KR20240064758A - 2-파트 접착제 조성물 - Google Patents

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Abstract

적어도 1종의 에틸렌계 불포화 단량체, 적어도 1종의 비-극성 스티렌계 블록 공중합체 및 적어도 1종의 경화 촉진제를 포함하는 제1 파트; 및 적어도 1종의 개시제를 포함하는 제2 파트를 포함하는 2-파트 접착제 조성물이 제공된다. 2-파트 접착제 조성물은 금속 기판 및 플라스틱 기판 둘 다에 대해 탁월한 접착 강도를 나타낸다.

Description

2-파트 접착제 조성물 {TWO-PART ADHESIVE COMPOSITION}
본 발명은 적어도 1종의 에틸렌계 불포화 단량체, 적어도 1종의 비-극성 스티렌계 블록 공중합체 및 적어도 1종의 경화 촉진제를 포함하는 제1 파트; 및 적어도 1종의 개시제를 포함하는 제2 파트를 포함하는 2-파트 접착제 조성물에 관한 것이다. 2-파트 접착제 조성물은 금속 기판 및 플라스틱 기판 둘 다에 대해 탁월한 접착 강도를 나타낸다.
많은 경우에, 동일한 재료 또는 상이한 재료의 기판이 함께 부착될 필요가 있을 수 있다. 그러나, 상이한 재료는 상이한 표면 에너지를 가지고 있어, 높은 표면 에너지 기판, 예컨대 구리, 알루미늄 및 스테인레스 스틸을 접합시키는 동시에 낮은 표면 에너지 기판, 예컨대 폴리비닐 클로라이드 (PVC), 폴리카르보네이트 (PC) 및 폴리에틸렌 (PE)을 접합시키는데 적용될 수 있는 접착제를 찾기가 어렵다.
높은 표면 에너지 기판을 접합시키는 것이 상대적으로 덜 까다롭다. 일반적으로, 접착제는 기판보다 낮은 표면 에너지를 가지며, 따라서 접착제와 표면 사이의 접촉 면적 및 인력을 최대화하도록 기판의 표면 상으로 용이하게 유동한다.
다른 한편으로는, 낮은 표면 에너지 기판은 접착제가 습윤화되기보다는 오히려 비드화되어 표면과의 접촉 면적이 감소하는 경향이 있기 때문에 접착제에 의한 접합에 특히 어려움이 있다. 전통적으로, 낮은 표면 에너지 기판은 접착제 접합이 이들 재료와 잘 작용하지 않기 때문에, 기계적으로 부착되거나 또는 용매 용접되어야 한다. 그러나, 기계적 부착, 예컨대 클립 및 스크류는 낮은 표면 장력 기판의 균열발생 및 조기 파괴를 초래할 수 있는 응력 집중을 야기할 수 있다. 용매 용접은 작업자의 건강에 바람직하지 않은 위험하고 유해한 용매의 사용을 필요로 하는 문제를 갖는다.
표면 개질이 낮은 표면 에너지 기판을 접합시키기 위한 대안적 방식이다. 화염, 플라즈마 처리 및 산 에칭과 같은 기술로 표면의 화학적 조성을 변화시켜 표면 에너지를 증가시킬 수 있으며, 이로써 접착제가 처리된 표면을 보다 용이하게 습윤화시키고 적합한 접합을 이룰 것이다. 그러나, 추가적인 표면 개질 단계는 비용이 많이 들고, 낮은 표면 장력 기판의 적용의 복잡성을 더한다.
낮은 표면 에너지 기판에 대한 접착제의 접착 강도를 향상시키기 위한 또 다른 방식은 메틸 메타크릴레이트 (MMA)를 접착제 시스템에 혼입시키는 것이다. MMA를 혼입시키는 것의 결점은 MMA 기재 접착제가 불쾌한 냄새가 나고 알레르기를 야기할 수 있다는 것이다.
따라서, 높은 표면 에너지 기판 및 낮은 표면 에너지 기판 둘 다를 접합시키는데 적용될 수 있는 접착제 조성물을 개발할 필요가 있다. 보다 바람직하게는, 접착제 조성물은 냄새가 적고, 고온 및 다습과 같은 가혹한 조건 하에 우수한 신뢰성을 나타낸다.
본 발명은 하기를 포함하는 2-파트 접착제 조성물에 관한 것이다:
(a) 하기를 포함하는 제1 파트:
(i) 적어도 1종의 에틸렌계 불포화 단량체;
(ii) 적어도 1종의 비-극성 스티렌계 블록 공중합체; 및
(iii) 적어도 1종의 경화 촉진제;
(b) 적어도 1종의 개시제를 포함하는 제2 파트.
본 발명의 2-파트 접착제 조성물은 높은 표면 에너지 기판 및 낮은 표면 에너지 기판 둘 다에 대해 높은 접착 강도를 나타낸다.
본 발명은 또한 2-파트 접착제 조성물의 경화 생성물에 관한 것이다.
본 발명은 또한 2-파트 접착제 조성물에 의해 접합된 물품에 관한 것이다.
하기 단락들에서 본 발명이 보다 상세히 기재된다. 이와 같이 기재된 각각의 측면은, 달리 명백하게 나타내지 않는 한, 임의의 다른 측면 또는 측면들과 조합될 수 있다. 특히, 바람직하거나 또는 유리한 것으로서 나타낸 임의의 특색은 바람직하거나 또는 유리한 것으로서 나타낸 임의의 다른 특색 또는 특색들과 조합될 수 있다.
본 발명의 문맥에서 사용된 용어는, 문맥이 달리 지시하지 않는 한, 하기 정의에 따라 해석되어야 한다.
본원에 사용된 단수 형태는, 문맥이 달리 명백하게 지시하지 않는 한, 단수 및 복수 지시대상 둘 다를 포함한다.
본원에 사용된 용어 "포함하는", "포함한다" 및 "로 구성된"은 "수반하는", "수반한다" 또는 "함유하는", "함유한다"와 동의어로서, 포괄적이거나 또는 개방형이며, 추가적인, 언급되지 않은 구성원, 요소 또는 공정 단계를 배제하지 않는다.
수치 종점의 언급은 언급된 종점 뿐만 아니라, 각각의 범위 내에 포함된 모든 수 및 분수를 포함한다.
본 명세서에 인용된 모든 참고문헌은 그 전문이 본원에 참조로 포함된다.
달리 정의되지 않는 한, 기술 과학 용어를 포함한, 본 발명을 개시하는데 사용된 모든 용어는 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 기술자에 의해 통상적으로 이해되는 것과 같은 의미를 갖는다. 추가의 지침에 의해, 용어 정의는 본 발명의 교시를 보다 잘 이해시키기 위해 포함된다.
본 개시내용의 문맥에서, 다수의 용어가 이용될 것이다.
용어 "아크릴레이트"는 "아크릴레이트" 및 "메타크릴레이트" 둘 다 또는 그 중 어느 하나를 지칭한다.
용어 "아크릴"은 "아크릴" 및 "메타크릴" 둘 다 또는 그 중 어느 하나를 지칭한다.
용어 "임의로 치환된 1가 탄화수소 기"는 임의로 치환된 알킬 기, 예컨대 메틸, 에틸, 프로필, 부틸, 펜틸, 헥실, 이소프로필, 3급 부틸, 이소부틸, 클로로메틸, 3,3,3-트리플루오로프로필 및 동등한 기; 임의로 치환된 알케닐 기, 예컨대 비닐, 알릴, 부테닐, 펜테닐, 헥세닐 및 동등한 기; 임의로 치환된 아르알킬 기, 예컨대 벤질, 페네틸, 2-(2,4,6-트리메틸페닐)프로필 및 동등한 기; 또는 임의로 치환된 아릴 기, 예컨대 페닐, 톨릴, 크실릴 및 동등한 기를 지칭한다.
용어 "비-극성"은 극성 관능기 (예를 들어 -- Cl, -- Br, -- OH, -- CN, -- COOH, -- COOCH3)를 포함하지 않는 화합물을 지칭한다.
용어 "에틸렌계 불포화"는 방향족이지 않은, 적어도 하나의 불포화 부위를 지칭한다.
용어 "폴리아크릴레이트 중합체"는 2종 이상의 아크릴레이트 단량체의 중합으로부터 생성된 중합체를 지칭한다. 아크릴레이트 단량체의 비닐 기를 함유하는 다른 단량체와의 공중합체가 또한 "폴리아크릴레이트 중합체"의 용어 내에 포함된다.
제1 파트
<에틸렌계 불포화 단량체>
본 발명의 제1 파트는 자유 라디칼 중합이 가능한 적어도 1종의 에틸렌계 불포화 단량체를 포함한다. 에틸렌계 불포화 단량체는 바람직하게는 하기 화학식을 갖는 적어도 1개의 기를 함유한다:
상기 화학식에서, R은 수소, 할로겐 또는 임의로 치환된 C1 내지 C20 1가 탄화수소 기를 나타낸다. 바람직하게는, R은 수소 또는 임의로 치환된 C1 내지 C10 1가 탄화수소 기이다.
에틸렌계 불포화 단량체의 예는 이소보르닐 아크릴레이트 (IBOA), 이소보르닐 메타크릴레이트 (IBOMA), 시클로헥실 아크릴레이트, 시클로헥실 메타크릴레이트, t-부틸 아크릴레이트, t-부틸 메타크릴레이트, t-부틸시클로헥실 아크릴레이트, 메틸 메타크릴레이트, 에틸 메타크릴레이트, 프로필 메타크릴레이트, 페닐 아크릴레이트, 페닐 메타크릴레이트, 벤질 아크릴레이트, 벤질 메타크릴레이트, 페네틸 아크릴레이트, 페네틸 메타크릴레이트, 디시클로펜타닐 아크릴레이트, 3,3,5-트리메틸시클로헥실 아크릴레이트, 3,3,5-트리메틸시클로헥실 메타크릴레이트, 디시클로펜테닐 아크릴레이트, 1,6-헥산디올 디아크릴레이트, 2-에틸헥실 아크릴레이트, n-옥틸 아크릴레이트, n-노닐 아크릴레이트, n-데실 아크릴레이트, 이소옥틸 아크릴레이트, n-라우릴 아크릴레이트, n-트리데실 아크릴레이트, n-세틸 아크릴레이트, n-스테아릴 아크릴레이트, 이소미리스틸 아크릴레이트, 및 이소스테아릴 아크릴레이트를 포함하나 이에 제한되지는 않는다. 에틸렌계 불포화 단량체는 단독으로 또는 임의의 조합으로 사용될 수 있다.
상업적으로 입수가능한 에틸렌계 불포화 단량체의 예는, 예를 들어, KPX로부터의 IBOMA, THFMA (테트라히드로푸르푸릴 메타크릴레이트), PhEMA (페녹시에틸 메타크릴레이트), IBOA, EHMA (에틸렌 글리콜 디메타크릴레이트); 사토머(Satomer)로부터의 TEGDMA (트리에틸렌 글리콜 디메타크릴레이트); 및 바스프(BASF)로부터의 DHMA (에틸렌 글리콜 디메타크릴레이트)이다.
본 발명의 일부 실시양태에서, 제1 파트 중 에틸렌계 불포화 단량체의 양은 제1 파트의 총 중량을 기준으로 하여, 20 내지 90 중량%, 바람직하게는 30 내지 80 중량%, 보다 바람직하게는 55 내지 70 중량%이다.
본 발명의 추가의 실시양태에서, 2-파트 접착제 조성물은 바람직하게는 2-파트 접착제 조성물의 자극성 냄새를 감소시키기 위해 제1 파트의 중량 기준으로, 0 내지 5%, 보다 바람직하게는 0 내지 0.5%, 보다 더 바람직하게는 0 내지 0.05%, 가장 바람직하게는 0%의 메틸 메타크릴레이트 (MMA)를 함유한다. 놀랍게도, 혼입된 MMA가 본질적으로 존재하지 않을 때에도, 2-파트 접착제 조성물의 접합 강도가 높은 표면 에너지 기판 및 낮은 표면 에너지 기판 둘 다에 대해 여전히 높은 것으로 밝혀졌다.
<비-극성 스티렌계 블록 공중합체>
본 발명의 제1 파트는 적어도 1종의 비-극성 스티렌계 블록 공중합체를 포함한다. 비-극성 스티렌계 블록 공중합체는 비닐 기를 갖는 방향족 탄화수소 화합물과 적어도 2개의 에틸렌계 불포화를 갖는 올레핀과의 공중합에 의해 제조될 수 있다. 바람직하게는, 비-극성 스티렌계 블록 공중합체는 스티렌과 공액 디엔 화합물, 예컨대 1,3-부타디엔, 2-메틸-1,3-부타디엔 (또는 이소프렌), 2,3-디메틸-1,3-부타디엔, 1,3-펜타디엔, 1,3-헥사디엔 등과의 공중합에 의해 제조된다. 비-극성 스티렌계 블록 공중합체의 예는 스티렌-부타디엔 (SBS) 블록 공중합체, 스티렌-이소프렌 (SIS) 블록 공중합체 또는 적어도 1개의 에틸렌계 불포화를 갖는 SBS 또는 SIS의 부분 수소화된 생성물을 포함하나 이에 제한되지는 않는다. 비-극성 스티렌계 블록 공중합체는 단독으로 또는 임의의 조합으로 사용될 수 있다. 놀랍게도, 비-극성 스티렌계 블록 공중합체가 높은 표면 에너지 기판 및 낮은 표면 에너지 기판 둘 다에 대한 2-파트 접착제 조성물의 접착 강도를 향상시킬 수 있으며, 비-극성 스티렌계 블록 공중합체의 양이 제1 파트의 15 중량% 이하이면, 엄격한 조건 하에서의 낮은 표면 에너지 기판에 대한 2-파트 접착제 조성물의 접착 강도가 불량한 것으로 밝혀졌다.
상업적으로 입수가능한 비-극성 스티렌계 블록 공중합체의 예는, 예를 들어, 엘바사이트(Elvacite)로부터의 BR 78, BR113, BR116; 및 크라톤(Kraton)으로부터의 SBS 0243, SBS 1155, SBS 1116이다.
본 발명의 일부 실시양태에서, 제1 파트 중 비-극성 스티렌계 블록 공중합체의 양은 제1 파트의 총 중량을 기준으로 하여, 10 내지 45 중량%, 바람직하게는 20 내지 30 중량%이다.
<경화 촉진제>
본 발명의 제1 파트는 적어도 1종의 경화 촉진제를 포함한다. 경화 촉진제는 아민, 예컨대 메틸디에탄올아민, 트리에탄올아민, 디에틸아미노프로필아민, 벤질디메틸 아민, N,N-디메틸-p-톨루이딘 (DMPT), 디히드록시에틸-p-톨루이딘 (HEPT) 등; 이미다졸, 예컨대 1-메틸이미다졸, 2-메틸이미다졸, 2,4-디에틸이미다졸 등; 폴리아민, 예컨대 트리메틸헥사메틸렌디아민, 2-메틸펜탄디아민 등; 인 화합물, 예컨대 트리페닐 포스핀 (TPP), 트리(2,6-디메톡시페닐)포스핀, 트리(파라-톨릴)-포스핀, 트리페닐 포스파이트 등; 및 유기금속 화합물, 예컨대 구리 옥타노에이트, 구리 2-에틸헥사노에이트, 구리 아세틸아세토네이트, 코발트 나프테네이트, 코발트 옥타노에이트, 코발트 2-에틸헥사노에이트, 코발트 아세틸아세토네이트, 코발트 이소옥타노에이트, 니켈 옥타노에이트, 니켈 2-에틸헥사노에이트, 니켈 아세틸아세토네이트 등으로부터 선택될 수 있다. 경화 촉진제는 단독으로 또는 임의의 조합으로 사용될 수 있다.
상업적으로 입수가능한 경화 촉진제의 예는, 예를 들어, 시노팜(Sinopharm)으로부터의 TPP, DMPT, HEPT 및 코발트 이소옥타노에이트이다.
본 발명의 일부 실시양태에서, 제1 파트 중 경화 촉진제의 양은 제1 파트의 총 중량을 기준으로 하여, 0.1 내지 10 중량%, 바람직하게는 1 내지 5 중량%, 보다 바람직하게는 1 내지 3 중량%이다.
<에틸렌계 불포화 카르복실산>
본 발명의 제1 파트는 임의적으로 적어도 1종의 에틸렌계 불포화 카르복실산을 추가로 포함할 수 있다. 바람직하게는, 에틸렌계 불포화 카르복실산은 (메트)아크릴레이트-종결 형태이다. 에틸렌계 불포화 카르복실산의 예는 아크릴산, 말레산, 이타콘산, 크로톤산, 푸마르산을 포함하나 이에 제한되지는 않는다. 본 발명의 에틸렌계 불포화 카르복실산은 단독으로 또는 임의의 조합으로 사용될 수 있다. 놀랍게도, 적합한 양의 에틸렌계 불포화 카르복실산이 존재할 때, 엄격한 조건 하에서의 낮은 표면 에너지 기판에 대한 2-파트 접착제 조성물의 접착 성능 및 정상 조건 (23℃, 50%RH) 하에서의 높은 표면 에너지 기판에 대한 2-파트 접착제 조성물의 접착 성능이 개선될 수 있는 것으로 밝혀졌다. 추가로, 너무 많은 에틸렌계 불포화 카르복실산이 혼입되면, 예를 들어 에틸렌계 불포화 카르복실산의 양이 제1 파트의 총 중량의 2.5 중량% 초과이면, 엄격한 조건 하에서의 2-파트 접착제 조성물의 접착 성능이 열화되는 것으로 밝혀졌다.
상업적으로 입수가능한 에틸렌계 불포화 카르복실산의 예는, 예를 들어, 시노팜으로부터의 메타크릴산 (MAA)이다.
본 발명의 일부 실시양태에서, 제1 파트 중 에틸렌계 불포화 카르복실산의 양은 제1 파트의 총 중량을 기준으로 하여, 0 내지 10 중량%, 바람직하게는 0.5 내지 2.5 중량%, 보다 바람직하게는 1 내지 1.5 중량%이다.
<폴리아크릴레이트 중합체>
본 발명의 제1 파트는 임의적으로 적어도 1종의 폴리아크릴레이트 중합체를 추가로 포함할 수 있다. 폴리아크릴레이트 중합체는 폴리아크릴산의 염 및 에스테르 둘 다를 포함한다. 폴리아크릴레이트 중합체의 예는 폴리(메틸 메타크릴레이트), 폴리(에틸 메타크릴레이트) 및 나트륨 폴리아크릴레이트를 포함하나 이에 제한되지는 않는다. 놀랍게도, 폴리아크릴레이트 중합체가 엄격한 조건 하에서의 낮은 표면 에너지 기판에 대한 2-파트 접착제 조성물의 접합 성능을 개선시키는 기능을 하지만, 정상 조건 (23℃, 50%RH) 하에서의 낮은 표면 에너지 기판에 대한 2-파트 접착제 조성물의 접합 강도에는 불리한 영향을 미치는 것으로 밝혀졌다.
상업적으로 입수가능한 폴리아크릴레이트 중합체의 예는, 예를 들어, 루사이트 인터내셔널(Lucite International)로부터의 엘바사이트 아크릴 수지 2021 (폴리(메틸 메타크릴레이트)) 및 2595 (개질된 폴리(메틸 메타크릴레이트))이다.
본 발명의 일부 실시양태에서, 제1 파트 중 폴리아크릴레이트 중합체의 양은 제1 파트의 총 중량을 기준으로 하여, 0 내지 10 중량%, 바람직하게는 4 내지 9 중량%이다.
<강인화제>
본 발명의 제1 파트는 임의적으로 적어도 1종의 강인화제를 추가로 포함할 수 있다. 강인화제는 비닐-종결된 폴리부타디엔 및 코어-쉘 고무로부터 선택될 수 있다. 강인화제는 단독으로 또는 임의의 조합으로 사용될 수 있다.
비닐-종결된 폴리부타디엔은 바람직하게는 0℃ 미만의 유리 전이 온도를 갖는다. 비닐-종결은 (메트)아크릴레이트-종결 형태일 수 있다. 비닐-종결된 폴리부타디엔의 예는 (메트)아크릴레이트-종결된 폴리부타디엔-아크릴로니트릴 공중합체 및 (메트)아크릴레이트-종결된 폴리부타디엔을 포함하나 이에 제한되지는 않는다.
상업적으로 입수가능한 비닐-종결된 폴리부타디엔의 예는, 예를 들어, 에메랄드 퍼포먼스 폴리머스(Emerald Performance Polymers)로부터의 히프로(Hypro) VTBN; 및 크레이 밸리(Cray Valley)로부터의 VTB이다.
본 발명의 코어 쉘 고무는 관련 기술분야에 공지된 임의의 통상의 코어 쉘 고무를 지칭한다. 전형적으로, 코어 쉘 고무는 고무질 특성을 갖는 중합체성 재료로 구성된 코어, 및 코어 상에 그라프팅되거나 또는 코어에 가교된 쉘을 갖는다. 코어 쉘 고무의 코어는 아크릴 고무, 실리콘 고무 및 디엔 고무로부터 선택될 수 있다. 코어 쉘 고무의 쉘은 아크릴 중합체, 아크릴 공중합체, 스티렌계 중합체, 및 스티렌계 공중합체로부터 선택될 수 있다. 코어 쉘 고무의 예는 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 (ABS), 메타크릴레이트-부타디엔-스티렌 (MBS), 및 메타크릴레이트-아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 (MABS)을 포함하나 이에 제한되지는 않는다.
상업적으로 입수가능한 코어 쉘 고무의 예는, 예를 들어, 아르케마(Arkema)로부터의 MBS-TX100; 및 GE로부터의 ABS 338이다.
본 발명의 일부 실시양태에서, 제1 파트 중 강인화제의 양은 제1 파트의 총 중량을 기준으로 하여, 0 내지 40 중량%, 바람직하게는 5 내지 30 중량%, 보다 바람직하게는 5 내지 10 중량%이다.
<커플링제>
본 발명의 제1 파트는 임의적으로 적어도 1종의 커플링제를 추가로 포함할 수 있다. 본 발명의 커플링제는 관련 기술분야에 공지된 임의의 통상의 커플링제일 수 있다. 커플링제는 실란 커플링제, 티타네이트 커플링제 등으로부터 선택될 수 있다. 본 발명의 커플링제는 단독으로 또는 조합으로 사용될 수 있다. 실란 커플링제는 에폭시-함유 알콕시실란, 예컨대 3-글리시독시프로필 트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필 메틸디에톡시실란, 및 3-글리시독시프로필 트리에톡시실란; 아미노-함유 알콕시실란, 예컨대 감마-아미노프로필 트리메톡시실란, 감마-아미노프로필 트리에톡시실란, 감마-아미노프로필 트리이소프로폭시실란, 및 감마-아미노프로필메틸 디메톡시실란; 및 메르캅토-함유 알콕시실란, 예컨대 3-메르캅토프로필 트리메톡시실란에 의해 예시될 수 있다. 티타네이트 커플링제는 i-프로폭시티타늄 트리(i-이소스테아레이트)에 의해 예시될 수 있다. 커플링제는 단독으로 또는 임의의 조합으로 사용될 수 있다.
상업적으로 입수가능한 커플링제의 예는, 예를 들어, 신에쓰 케미칼(Shin-Etsu Chemical)로부터의 KMB403, KMB 603; 모멘티브(Momentive)로부터의 실퀘스트(SILQUEST) A187, 실퀘스트 A1120; 다우코닝(Dowcorning)으로부터의 KH570; 및 바커 케미 아게(Wacker Chemie AG)로부터의 게니오실(GENIOSIL) GF9이다.
본 발명의 일부 실시양태에서, 제1 파트 중 커플링제의 양은 제1 파트의 총 중량을 기준으로 하여, 0 내지 10 중량%, 바람직하게는 1 내지 5 중량%, 보다 바람직하게는 1 내지 2.5 중량%이다.
<억제제>
본 발명의 제1 파트는 임의적으로 적어도 1종의 억제제를 추가로 포함할 수 있다. 본 발명의 억제제는 관련 기술분야에 공지된 임의의 통상의 산 중합 억제제 및 자유 라디칼 억제제일 수 있다. 억제제의 예는 이산화황, 빙초산, 히드로퀴논, 2-메틸히드로퀴논, 2-t-부틸히드로퀴논, t-부틸 카테콜, 부틸화된 히드록시 톨루엔, 4-메톡시페놀, 2,6-디-tert부틸페놀 등을 포함하나 이에 제한되지는 않는다. 억제제는 단독으로 또는 임의의 조합으로 사용될 수 있다.
상업적으로 입수가능한 억제제의 예는, 예를 들어, 시노팜으로부터의 BHT이다.
본 발명의 일부 실시양태에서, 제1 파트 중 억제제의 양은 제1 파트의 총 중량을 기준으로 하여, 0 내지 5 중량%, 바람직하게는 0.05 내지 3 중량%, 보다 바람직하게는 0.1 내지 0.2 중량%이다.
<왁스>
본 발명의 제1 파트는 임의적으로 적어도 1종의 왁스를 추가로 포함할 수 있다. 본 발명의 왁스는 관련 기술분야에 공지된 임의의 통상의 왁스일 수 있다. 왁스의 예는 파라핀 왁스, 미세결정질 왁스, 폴리에틸렌 왁스, 폴리프로필렌 왁스, 피셔-트롭쉬 왁스, 산화된 피셔-트롭쉬 왁스 및 관능화된 왁스 및 지방 아미드 왁스를 포함하나 이에 제한되지는 않는다. 왁스는 단독으로 또는 임의의 조합으로 사용될 수 있다.
상업적으로 입수가능한 왁스의 예는, 예를 들어, 사솔 왁스(Sasol Wax)로부터의 사솔왁스 H1; 허니웰(Honeywell)로부터의 AC-400; 마르쿠스 오일 캄파니(Marcus Oil Company)로부터의 MC-400; 이스트만 케미칼(Eastman Chemical)로부터의 에폴렌(Epolene) C-18; 시노팜으로부터의 왁스 58#; 및 허니웰로부터의 AC-575P이다.
본 발명의 일부 실시양태에서, 제1 파트 중 왁스의 양은 제1 파트의 총 중량을 기준으로 하여, 0 내지 5 중량%, 바람직하게는 0.05 내지 1 중량%, 보다 바람직하게는 0.1 내지 0.5 중량%이다.
제2 파트
<개시제>
본 발명의 제2 파트는 적어도 1종의 개시제를 포함한다. 본 발명의 개시제는 퍼옥시드 개시제, 예컨대 아세틸 퍼옥시드, 디쿠밀 퍼옥시드 (DCP), 2,5-디메틸-2,5-비스(t-부틸퍼옥시)-헥신 (DBPH), 벤조일 퍼옥시드 (BPO), 비스(2,4-디클로로벤조일)퍼옥시드 (DCBP), tert-부틸 퍼옥시피발레이트 (BPP), 디시클로헥실 퍼옥시디카르보네이트 (DCPD), 과황산칼륨 (KSP), 과황산암모늄 (ASP) 등; 아조-화합물 개시제, 예컨대 2,2'-아조-비스(4-메톡시-2,4-디메틸발레로니트릴), 2,2'-아조-비스-이소부티로니트릴, 아조비스이소헵토니트릴 등; 및 과황산염 개시제, 예컨대 과황산칼륨, 과황산나트륨, 과황산암모늄 등으로부터 선택될 수 있다. 개시제는 단독으로 또는 임의의 조합으로 사용될 수 있다. 바람직하게는, 퍼옥시드 개시제가 사용된다.
상업적으로 입수가능한 에폭시 경화제의 예는, 예를 들어, 시노팜으로부터의 BPO; 및 듀폰 케미칼(DuPont Chemical)로부터의 VAZO 52, VAZO 67이다.
본 발명의 일부 실시양태에서, 개시제의 양은 제2 파트의 총 중량을 기준으로 하여, 바람직하게는 5 내지 70 중량%, 보다 바람직하게는 10 내지 35 중량%이다.
<에폭시 수지>
본 발명의 제2 파트는 임의적으로 적어도 1종의 에폭시 수지를 추가로 포함할 수 있다. 본 발명의 에폭시 수지는 관련 기술분야에 공지된 임의의 통상의 에폭시 수지를 지칭하며, 이는 분자당 적어도 1개의 에폭시 기를 함유한다. 에폭시 수지의 예는 비스페놀 A 에폭시 수지, 비스페놀 F 에폭시 수지, 비페닐 에폭시 수지, 나프탈렌 에폭시 수지, 디페닐 에테르 에폭시 수지, 디페닐 티오에테르 에폭시 수지, 히드로퀴논 에폭시 수지, 비페닐 노볼락 에폭시 수지, 크레졸 노볼락 에폭시 수지, 페놀 노볼락 에폭시 수지, 비스페놀 A 노볼락 에폭시 수지, 트리스페놀 에폭시 수지, 테트라페닐올에탄 에폭시 수지 등을 포함하나 이에 제한되지는 않는다. 에폭시 수지는 단독으로 또는 임의의 조합으로 사용될 수 있다.
상업적으로 입수가능한 에폭시 수지의 예는, 예를 들어, 올린 코포레이션(Olin Corporation)으로부터의 D.E.R. 331; 헥시온 스페셜티 케미칼스 게엠베하(Hexion Specialty Chemicals GmbH)로부터의 에폭시 828; 및 다이니폰 잉크 앤드 케미칼스 인크.(Dainippon Ink and Chemicals Inc.)로부터의 에피클론(EPICLON) N-665이다.
본 발명의 일부 실시양태에서, 에폭시 수지의 양은 제2 파트의 총 중량을 기준으로 하여, 0 내지 50 중량%, 바람직하게는 10 내지 50 중량%, 보다 바람직하게는 15 내지 30 중량%이다.
<가소제>
본 발명의 제2 파트는 임의적으로 적어도 1종의 가소제를 추가로 포함할 수 있다. 본 발명의 가소제는 관련 기술분야에 공지된 임의의 통상의 가소제를 지칭한다. 가소제의 예는 포스페이트 에스테르, 지방족 에스테르, 방향족 에스테르, 디옥틸 테레프탈레이트 (DOTP), 디옥틸 프탈레이트 (DOP), 디(이소노닐)프탈레이트 (DINP), 디(이소데실)프탈레이트 (DIDP), 디운데실 프탈레이트 (DUP), 디옥틸 아디페이트 (DOA), 디이소노닐 아디페이트 (DINA), 트리옥틸 트리멜리테이트 (TOTM), 트리옥틸 포스페이트 (TOP), 트리크레실 포스페이트 (TCP) 등을 포함하나 이에 제한되지는 않는다. 가소제는 단독으로 또는 임의의 조합으로 사용될 수 있다.
상업적으로 입수가능한 가소제의 예는, 예를 들어, 시노팜으로부터의 DOTP; 및 웬지앙 케미칼(Wengiang Chemical)로부터의 DOA이다.
본 발명의 일부 실시양태에서, 제2 파트 중 가소제의 양은 제2 파트의 총 중량을 기준으로 하여, 0 내지 40 중량%, 바람직하게는 15 내지 30 중량%이다.
<수소화된 스티렌계 블록 공중합체>
본 발명의 제2 파트는 임의적으로 적어도 1종의 수소화된 스티렌계 블록 공중합체를 추가로 포함할 수 있다. 본 발명의 수소화된 스티렌계 블록 공중합체는 스티렌계 블록 공중합체의 수소화에 의해 제조될 수 있다. 수소화된 스티렌계 블록 공중합체의 예는 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 (SEBS) 블록 공중합체, 스티렌-에틸렌-프로필렌-스티렌 (SEPS) 블록 공중합체, 또는 스티렌-에틸렌-에틸렌/프로필렌-스티렌 (SEEPS) 블록 공중합체를 포함하나 이에 제한되지는 않는다. 수소화된 스티렌계 블록 공중합체는 단독으로 또는 임의의 조합으로 사용될 수 있다.
상업적으로 입수가능한 수소화된 스티렌계 블록 공중합체는, 예를 들어, 크라톤으로부터의 MD 1652이다.
본 발명의 일부 실시양태에서, 제2 파트 중 수소화된 스티렌계 블록 공중합체의 양은 제2 파트의 총 중량을 기준으로 하여, 0 내지 40 중량%, 바람직하게는 10 내지 30 중량%이다.
본 발명의 제2 파트는 임의적으로 적어도 1종의 충전제 및/또는 적어도 1종의 착색제를 추가로 포함할 수 있다. 충전제 및 착색제는 관련 기술분야에 공지된 임의의 통상의 충전제 및 착색제일 수 있다.
바람직한 실시양태에서, 2-파트 접착제 조성물은 하기를 포함한다:
(a) 하기를 포함하는 제1 파트:
(i) 제1 파트의 중량 기준으로 20 내지 90%의 적어도 1종의 에틸렌계 불포화 단량체;
(ii) 제1 파트의 중량 기준으로 10 내지 45%의 적어도 1종의 비-극성 스티렌계 블록 공중합체;
(iii) 제1 파트의 중량 기준으로 0.1 내지 10%의 적어도 1종의 경화 촉진제;
(iv) 제1 파트의 중량 기준으로 0 내지 10%의 적어도 1종의 에틸렌계 불포화 카르복실산;
(v) 제1 파트의 중량 기준으로 0 내지 10%의 적어도 1종의 폴리아크릴레이트 중합체;
(vi) 제1 파트의 중량 기준으로 0 내지 40%의 적어도 1종의 강인화제;
(vii) 제1 파트의 중량 기준으로 0 내지 10%의 적어도 1종의 커플링제;
(viii) 제1 파트의 중량 기준으로 0 내지 5%의 적어도 1종의 억제제; 및
(ix) 제1 파트의 중량 기준으로 0 내지 5%의 적어도 1종의 왁스;
여기서 제1 파트 중 모든 성분의 중량 백분율은 합하여 100%임;
(b) 하기를 포함하는 제2 파트:
(i) 제2 파트의 중량 기준으로 5 내지 70%의 적어도 1종의 개시제;
(ii) 제2 파트의 중량 기준으로 0 내지 50%의 적어도 1종의 에폭시 수지;
(iii) 제2 파트의 중량 기준으로 0 내지 40%의 적어도 1종의 가소제;
(iv) 제2 파트의 중량 기준으로 0 내지 40%의 적어도 1종의 수소화된 스티렌계 블록 공중합체; 및
(v) 제2 파트의 중량 기준으로 0 내지 1%의 적어도 1종의 착색제;
여기서 제2 파트 중 모든 성분의 중량 백분율은 합하여 100%임.
제1 파트는 제2 파트에 대해 20:1 내지 1:1 범위의, 예컨대 10:1 및 5:1의 중량비로 사용되어야 한다. 관련 기술분야의 통상의 기술자는 목적하는 효과를 달성하기 위한 조성물을 제조하기 위해 본 발명의 설명, 대표적인 예 및 가이드라인에 기반하여 다양한 성분들 중에서 적절한 선택을 할 수 있을 것이다.
본 발명의 2-파트 접착제 조성물은 하기에 의해 제조될 수 있다:
(a) 제1 파트를 제조하는 것:
(i) 에틸렌계 불포화 단량체, 비-극성 스티렌계 블록 공중합체 및 경화 촉진제를 10 내지 50℃의 온도 범위에서 혼합하는 단계; 및
(ii) 단계 (i)로부터의 혼합물을 실온으로 냉각시키는 단계;
(b) 제2 파트를 제조하는 것:
(i) 개시제를 수득하는 단계;
(c) 목적하는 비로 제1 파트 및 제2 파트를 혼합하는 것.
본 발명의 2-파트 접착제 조성물은 또한 하기에 의해 제조될 수 있다:
(a) 제1 파트를 제조하는 것:
(i) 에틸렌계 불포화 단량체, 비-극성 스티렌계 블록 공중합체 및 경화 촉진제를 10 내지 50℃의 온도 범위에서 혼합하는 단계;
(ii) 임의적으로, 에틸렌계 불포화 카르복실산 및/또는 폴리아크릴레이트 중합체 및/또는 강인화제 및/또는 커플링제 및/또는 억제제 및/또는 왁스를 단계 (i)로부터 수득된 혼합물에 첨가하는 단계; 및
(iii) 단계 (i) 또는 (ii)로부터의 혼합물을 실온으로 냉각시키는 단계;
(b) 제2 파트를 제조하는 것:
(i) 수소화된 스티렌계 블록 공중합체 및/또는 가소제 및/또는 에폭시 수지를 20 내지 120℃의 온도 범위에서 혼합하는 단계;
(ii) 단계 (i)로부터의 혼합물을 실온으로 냉각시키는 단계; 및
(iii) 단계 (ii)로부터의 냉각된 혼합물에 개시제를 첨가하고, 임의적으로 착색제를 첨가하는 단계;
(c) 목적하는 비로 제1 파트 및 제2 파트를 혼합하는 것.
제1 파트 및 제2 파트는 기판 접합을 위해 2-파트 접착제 조성물을 사용하기 0 내지 3분 전에 조합되어야 한다.
본 발명의 2-파트 접착제 조성물은 -10 내지 40℃의 온도 범위에서 경화되고 믹싱 건에 의해 기판에 적용될 수 있다.
높은 표면 에너지 기판에 대한 본 발명의 2-파트 접착제 조성물의 접착 강도는 ASTM1002에 따라 평가될 수 있다.
본 발명의 2-파트 접착제 조성물은 23℃ 및 50%RH의 조건 하에 높은 표면 에너지 기판, 예컨대 알루미늄 기판에 적용된 후에, 바람직하게는 7 Mpa 이상, 보다 바람직하게는 9 Mpa 이상의 접착 강도 (T고)를 갖는다.
낮은 표면 에너지 기판에 대한 본 발명의 2-파트 접착제 조성물의 접착 강도는 ASTM1002에 따라 평가될 수 있다.
본 발명의 2-파트 접착제 조성물은 23℃ 및 50%RH의 조건 하에 낮은 표면 에너지 기판, 예컨대 PC 기판에 적용된 후에, 바람직하게는 7 Mpa 이상, 보다 바람직하게는 9 Mpa 이상의 접착 강도 (T저)를 갖는다.
엄격한 조건 하에서의 낮은 표면 에너지 기판에 대한 본 발명의 2-파트 접착제 조성물의 접착 강도는 ASTM1002에 따라 평가될 수 있다.
본 발명의 2-파트 접착제 조성물은 65℃ 및 95%RH의 조건 하에 낮은 표면 에너지 기판에 적용된 후에, 바람직하게는 7 Mpa 이상, 보다 바람직하게는 9 Mpa 이상의 접착 강도 (Tr)를 갖는다.
엄격한 조건 하에서의 2-파트 접착제 조성물의 접착 강도의 감소 비 (Rd)는 하기 식에 의해 계산된다:
Rd = (T저 - Tr)/ T저
본 발명의 2-파트 접착제 조성물은, 2-파트 접착제 조성물이 65℃ 및 95%RH의 조건에 노출된 후에, 바람직하게는 0.3 이하, 보다 바람직하게는 0.15 이하, 보다 더 바람직하게는 0.05 이하의 접착 강도의 감소 비 (Rd)를 갖는다.
실시예:
본 발명은 하기 실시예를 참조로 하여 상세하게 추가로 기재되고 예시될 것이다. 실시예는 관련 기술분야의 통상의 기술자가 본 발명을 보다 잘 이해하고 실시하도록 돕기 위한 것이지만, 그러나 본 발명의 범주를 제한하도록 의도되지는 않는다. 실시예에서의 모든 수치는, 달리 언급되지 않는 한, 중량을 기준으로 한다.
시험 방법
<높은 표면 에너지 기판에 대한 접착 강도>
알루미늄 기판에 대한 2-파트 접착제 조성물의 접착 강도를 23℃ 및 50%RH의 조건 하에 ASTM1002에 따라 결정하였다. 알루미늄 기판은 동구안 베이사이드 플라스틱 캄파니, 리미티드(Dongguan Baiside plastic co., Ltd.)로부터 입수된 AnAl (6061)이었다.
<낮은 표면 에너지 기판에 대한 접착 강도>
PC 기판에 대한 2-파트 접착제 조성물의 접착 강도를 23℃ 및 50%RH의 조건 하에 ASTM1002에 따라 결정하였다. PC 기판은 동구안 베이사이드 플라스틱 캄파니, 리미티드로부터 입수하였다.
<엄격한 조건 하에서의 낮은 표면 에너지 기판에 대한 접착 강도>
엄격한 조건 하에서의 PC 기판에 대한 2-파트 접착제 조성물의 접착 강도를 65℃ 및 95%RH의 조건 하에 ASTM1002에 따라 결정하였다. PC 기판은 동구안 베이사이드 플라스틱 캄파니, 리미티드로부터 입수하였다.
<접착 강도의 감소 비>
엄격한 조건 하에서의 2-파트 접착제 조성물의 접착 강도의 감소 비 (Rd)를 하기 식에 의해 계산한다:
Rd = (T저 - Tr)/ T저
실시예 1-11
2-파트 접착제 조성물 샘플의 제1 파트를 표 1A 및 1B에 따라 제조하였다. 제1 파트의 성분을 50℃에서 잘 혼합하고, 제1 파트를 실온으로 냉각시켰다.
2-파트 접착제 조성물 샘플의 제2 파트를 표 2A 및 2B에 따라 제조하였다. MD 1652, 에폭시 828, 및 DOA/DOTP를 먼저 100℃에서 5시간 동안 함께 혼합하고, 혼합물을 실온으로 냉각시켰다. 추가로 BPO 및 울트라마린 블루 착색제 (티안란(Tianlan)으로부터 입수가능함)를 교반 하에 혼합물에 첨가하여 제2 파트를 형성하였다.
2-파트 접착제 조성물 샘플의 제1 파트 및 제2 파트를 기판에 적용하기 1분 전에 10:1의 중량비로 혼합하고, 시린지에 충전하였다. 2-파트 접착제 조성물 샘플을 23℃에서 경화시키고, 이어서 상기 언급된 다양한 시험에 적용하였다.
표 1A. 2-파트 접착제 조성물의 제1 파트
Figure pat00002
표 1B. 2-파트 접착제 조성물의 제1 파트
Figure pat00003
1*THFMA (테트라히드로푸르푸릴 메타크릴레이트, KPX로부터);
2*TMCHMA (3,3,5-트리메틸시클로헥실 메타크릴레이트, KPX로부터);
3*TEGDMA (트리에틸렌 글리콜 디메타크릴레이트, 사토머로부터);
4*PhemA (페녹시에틸 메타크릴레이트, KPX로부터);
5*IBOMA (이소보르닐 메타크릴레이트, KPX로부터);
6*DHMA (에틸렌 글리콜 디메타크릴레이트, 바스프로부터);
7*SBS 0243 (폴리(스티렌-부타디엔-스티렌), 크라톤으로부터);
8*NBR215 (니트릴-부타디엔 고무, JSR로부터);
9*SBS1101 (폴리(스티렌-부타디엔-스티렌), 크라톤으로부터);
10*MAA (메타크릴산, 시노팜으로부터);
11*MBS-TX100 (폴리(메타크릴레이트-부타디엔-스티렌), 아르케마로부터);
12*VTB (비닐-종결된 폴리부타디엔, 크레이 밸리로부터);
13*TPP (트리페닐 포스파이트, 시노팜으로부터);
14*HEPT (디히드록시에틸-p-톨루이딘, 시노팜으로부터);
15*코발트 이소옥타노에이트 (12%) (시노팜으로부터);
16*DMPT (N,N-디메틸-p-톨루이딘, 시노팜으로부터);
17*BHT (부틸화된 히드록시톨루엔, 시노팜으로부터);
18*엘바사이트 아크릴 수지 2021 (폴리(메틸 메타크릴레이트), 루사이트 인터내셔널로부터);
19*엘바사이트 아크릴 수지 2595 (폴리(메틸 메타크릴레이트), 루사이트 인터내셔널로부터);
20*KH570 (3-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, 다우코닝으로부터); 및
21*왁스 (58#, 시노팜으로부터).
표 2A. 2-파트 접착제 조성물의 제2 파트
Figure pat00004
표 2B. 2-파트 접착제 조성물의 제2 파트
Figure pat00005
22*BPO (디벤조일 퍼옥시드, 시노팜으로부터);
23*에폭시 828 (이관능성 비스페놀 A/에피클로로히드린 유래된 액체 에폭시 수지, 헥시온 스페셜티 케미칼스 게엠베하로부터);
24*DOA (디옥틸 아디페이트, 웬지앙 케미칼로부터);
25*MD 1652 (폴리(스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌), 크라톤으로부터);
26*울트라마린 블루 (티안란으로부터); 및
27*DOTP (디옥틸 테레프탈레이트, 시노팜으로부터).
표 3에, 높은 표면 에너지 기판에 대한 2-파트 접착제 조성물 샘플의 접착 강도 (T고) 및 낮은 표면 에너지 기판에 대한 2-파트 접착제 조성물 샘플의 접착 강도 (T저)가 보고되어 있다. 1 내지 10의 실시예의 2-파트 접착제 조성물 샘플은 알루미늄 기판 및 PC 기판 둘 다에 대해 우수한 접착 강도를 가졌다. 특히 4 내지 10의 실시예의 경우에, 알루미늄 기판 및 PC 기판 둘 다에 대해 2-파트 접착제 조성물의 접착 강도는 9 Mpa 이상이다. 반면에, 제1 파트에 SBS 대신에 극성 고무인 NBR이 혼입된 실시예 11의 경우에는, 2-파트 접착제 조성물 샘플이 PC에 대해 불량한 접착 강도를 제시하였다.
표 3에, 엄격한 조건 하에서의 낮은 표면 에너지 기판에 대한 2-파트 접착제 조성물 샘플의 접착 강도 (Tr)가 또한 보고되어 있다. 실시예 2, 3, 및 6 내지 10의 2-파트 접착제 조성물 샘플은 PC 기판에 대해 우수한 접착 강도를 가졌다. 실시예 1에서는, 제1 파트 중 SBS의 양이 불충분하여, 엄격한 조건 하에서의 PC 기판에 대한 2-파트 접착제 조성물 샘플의 불량한 접착 강도로 이어졌다. 실시예 4에서는, 제1 파트에 너무 많은 MAA가 혼입되어, 엄격한 조건 하에서의 PC 기판에 대한 2-파트 접착제 조성물 샘플의 접착 강도가 열화되었다. 실시예 5에서는, 폴리아크릴레이트 중합체가 제1 파트에서 누락되어, 엄격한 조건 하에서의 PC 기판에 대한 2-파트 접착제 조성물 샘플의 불량한 접착 강도가 초래되었다.
표 3에, 엄격한 조건 하에서의 2-파트 접착제 조성물의 접착 강도의 감소 비 (Rd)가 또한 보고되어 있다. 실시예 7 및 8을 비교하면, 제1 파트 중 폴리아크릴레이트의 혼입이 Rd를 유의하게 감소시킬 수 있었다. 실시예 2, 4 및 9를 비교하면, MAA가 또한 Rd를 감소시키는데 있어서 중요한 역할을 하였다. 그러나, 너무 많은 MAA가 혼입되면, Rd 값이 더 커졌다.
표 3A. 2-파트 접착제 조성물의 성능
Figure pat00006
표 3B. 2-파트 접착제 조성물의 성능
Figure pat00007

Claims (12)

  1. 하기를 포함하는 2-파트 접착제 조성물:
    (a) 하기를 포함하는 제1 파트:
    (i) 제1 파트의 중량 기준으로 20 내지 90%의 적어도 1종의 에틸렌계 불포화 단량체, 여기서 에틸렌계 불포화 단량체는 하기 화학식을 갖는 적어도 1개의 기를 함유하고,

    상기 식에서 R은 수소, 할로겐 또는 C1 내지 C20 알킬, C1 내지 C20 알케닐, C1 내지 C20 아르알킬, 또는 C1 내지 C20 아릴 기를 나타냄;
    (ii) 제1 파트의 중량 기준으로 10 내지 45%의 적어도 1종의 비-극성 스티렌계 블록 공중합체;
    (iii) 제1 파트의 중량 기준으로 0.1 내지 10%의 적어도 1종의 경화 촉진제;
    (iv) 제1 파트의 중량 기준으로 0 내지 10%의 적어도 1종의 에틸렌계 불포화 카르복실산;
    (v) 제1 파트의 중량 기준으로 0 내지 10%의 적어도 1종의 폴리아크릴레이트 중합체;
    (vi) 제1 파트의 중량 기준으로 0 내지 40%의 적어도 1종의 강인화제;
    (vii) 제1 파트의 중량 기준으로 0 내지 5%의 적어도 1종의 억제제;
    (viii) 제1 파트의 중량 기준으로 0 내지 10%의 적어도 1종의 커플링제; 및
    (ix) 제1 파트의 중량 기준으로 0 내지 5%의 1종의 왁스;
    여기서 제1 파트 중 모든 성분의 중량 백분율은 합하여 100%임;
    (b) 하기를 포함하는 제2 파트:
    (i) 제2 파트의 중량 기준으로 5 내지 70%의 적어도 1종의 개시제;
    (ii) 제2 파트의 중량 기준으로 0 내지 50%의 적어도 1종의 에폭시 수지;
    (iii) 제2 파트의 중량 기준으로 0 내지 40%의 적어도 1종의 가소제;
    (iv) 제2 파트의 중량 기준으로 0 내지 40%의 적어도 1종의 수소화된 스티렌계 블록 공중합체; 및
    (v) 제2 파트의 중량 기준으로 0 내지 1%의 적어도 1종의 착색제;
    여기서 제2 파트 중 모든 성분의 중량 백분율은 합하여 100%임.
  2. 제1항에 있어서, 비-극성 스티렌계 블록 공중합체가 스티렌-부타디엔 (SBS) 블록 공중합체, 스티렌-이소프렌 (SIS) 블록 공중합체, 적어도 1개의 에틸렌계 불포화를 갖는 SBS 또는 SIS의 부분 수소화된 생성물, 또는 그의 임의의 조합으로부터 선택되는 것인 2-파트 접착제 조성물.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 개시제가 퍼옥시드 개시제, 아조-화합물 개시제, 산화환원-시스템 개시제, 및 그의 임의의 조합으로부터 선택되는 것인 2-파트 접착제 조성물.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 개시제가 디쿠밀 퍼옥시드 (DCP), 비스(2,4-디클로로벤조일)퍼옥시드 (DCBP), tert-부틸 퍼옥시피발레이트 (BPP), 디시클로헥실 퍼옥시디카르보네이트 (DCPD), 2,5-디메틸-2,5-비스(t-부틸퍼옥시)-헥신 (DBPH), t-부틸쿠밀 퍼옥시드, 4,4-디-t-부틸퍼옥시-n-부틸 발레레이트, 디벤조일 퍼옥시드 (BPO), 과황산칼륨 (KSP) 및 과황산암모늄 (ASP), 및 그의 임의의 조합으로부터 선택된 퍼옥시드 개시제인 2-파트 접착제 조성물.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서, 제1 파트가 적어도 1종의 에틸렌계 불포화 카르복실산, 아크릴산, 말레산, 이타콘산, 크로톤산, 푸마르산, 또는 그의 임의의 조합을 추가로 포함하는 것인 2-파트 접착제 조성물.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서, 에틸렌계 불포화 카르복실산의 양이 제1 파트의 총 중량을 기준으로 하여, 0.5 내지 2.5 중량%, 또는 1 내지 1.5 중량%인 2-파트 접착제 조성물.
  7. 제1항 또는 제2항에 있어서, 제1 파트가 적어도 1종의 폴리아크릴레이트 중합체를 추가로 포함하는 것인 2-파트 접착제 조성물.
  8. 제1항 또는 제2항에 있어서, 제1 파트가 제1 파트의 중량 기준으로, 0 내지 5%, 또는 0 내지 0.5%, 또는 0 내지 0.05%, 또는 0%의 메틸 메타크릴레이트 (MMA)를 함유하는 것인 2-파트 접착제 조성물.
  9. 제1항 또는 제2항에 있어서, 제1 파트가 적어도 1종의 강인화제, 적어도 1종의 커플링제, 적어도 1종의 억제제, 적어도 1종의 왁스, 및 그의 임의의 조합을 추가로 포함하는 것인 2-파트 접착제 조성물.
  10. 제1항 또는 제2항에 있어서, 제2 파트가 적어도 1종의 에폭시 수지, 적어도 1종의 가소제, 적어도 1종의 수소화된 스티렌계 블록 공중합체, 적어도 1종의 착색제, 및 그의 임의의 조합을 추가로 포함하는 것인 2-파트 접착제 조성물.
  11. 제1항 또는 제2항에 따른 2-파트 접착제 조성물의 경화 생성물.
  12. 제1항 또는 제2항에 따른 2-파트 접착제 조성물에 의해 접합된 물품.
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