KR20240054606A - 인쇄회로기판 - Google Patents

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KR20240054606A
KR20240054606A KR1020220134786A KR20220134786A KR20240054606A KR 20240054606 A KR20240054606 A KR 20240054606A KR 1020220134786 A KR1020220134786 A KR 1020220134786A KR 20220134786 A KR20220134786 A KR 20220134786A KR 20240054606 A KR20240054606 A KR 20240054606A
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insulating layer
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박종은
조상익
김미금
박미정
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삼성전기주식회사
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Abstract

본 개시는 비 감광성 절연물질을 포함하는 제1 절연층; 및 상기 제1 절연층의 상면 상에 배치되며, 제1 금속층과 상기 제1 금속층보다 얇은 두께로 상기 제1 금속층의 하면 및 측면 각각의 적어도 일부를 덮는 제2 금속층을 포함하는 제1 배선층; 을 포함하며, 상기 제2 금속층은 서로 다른 금속을 포함하는 복수의 층을 포함하는, 인쇄회로기판에 관한 것이다.

Description

인쇄회로기판{PRINTED CIRCUIT BOARD}
본 개시는 인쇄회로기판에 관한 것이다.
일반적으로 절연재에 회로 패턴을 형성하는 도금 공정으로는 MSAP(Modified Semi-Additive Process)가 이용되고 있다. MSAP는 절연재 위에 화학동을 시드로 도포한 후 드라이 필름을 이용하여 전기동을 도금하여 회로를 형성한다. 따라서, 회로 형성 후 드라이 필름 하부의 화학동 시드 제거를 위한 습식 에칭 공정이 필요하다. 다만, 이러한 습식 에칭시에 언더컷이 발생할 수 있으며, 회로 선폭이 감소할 수 있다. 또한, 회로 선폭이 감소하는 경우 회로와 절연재 사이의 딜라미네이션이 발생할 수 있으며, 그 결과 제품의 신뢰성에도 영향을 줄 수 있다. 또한, 회로 두께는 전기동 두께에 의해 결정되는데, 드라이 필름 두께 이상으로 도금되는 것을 방지하기 위해 도금 두께의 상한은 드라이 필름 두께 이하로 결정될 수 있다. 이로 인해 제품 디자인에 따라서 도금 두께 편차와 딤플이 발생할 수 있다.
본 개시의 여러 목적 중 하나는 상술한 언더컷 및 딜라미네이션을 효과적으로 억제할 수 있는 인쇄회로기판을 제공하는 것이다.
본 개시의 여러 목적 중 또 다른 하나는 상술한 도금 두께 편차 또는 딤플 등을 효과적으로 억제할 수 있는 인쇄회로기판을 제공하는 것이다.
본 개시를 통하여 제안하는 여러 해결 수단 중 하나는 드라이 필름 현상 이후에 스퍼터 공정으로 시드를 형성하며, 또한 전기동 이후 평탄화 공정을 진행하여, 비 감광성의 절연재 상에 배선층을 형성하는 것이다.
예를 들면, 일례에 따른 인쇄회로기판은 비 감광성 절연물질을 포함하는 제1 절연층; 및 상기 제1 절연층의 상면 상에 배치되며, 제1 금속층과 상기 제1 금속층보다 얇은 두께로 상기 제1 금속층의 하면 및 측면 각각의 적어도 일부를 덮는 제2 금속층을 포함하는 제1 배선층; 을 포함하며, 상기 제2 금속층은 서로 다른 금속을 포함하는 복수의 층을 포함하는 것일 수 있다.
본 개시의 여러 효과 중 일 효과로서 상술한 언더컷 및 딜라미네이션을 효과적으로 억제할 수 있는 인쇄회로기판을 제공할 수 있다.
본 개시의 여러 효과 중 다른 일 효과로서 상술한 도금 두께 편차 또는 딤플 등을 효과적으로 억제할 수 있는 인쇄회로기판을 제공할 수 있다.
도 1은 전자기기 시스템의 예를 개략적으로 나타내는 블록도다.
도 2는 전자기기의 일례를 개략적으로 나타낸 사시도다.
도 3은 인쇄회로기판의 일례를 개략적으로 나타낸 단면도다.
도 4는 도 3의 인쇄회로기판의 제조 일례를 개략적으로 나타낸 공정도다.
도 5는 인쇄회로기판의 다른 일례를 개략적으로 나타낸 단면도다.
도 6은 도 5의 인쇄회로기판의 제조 일례를 개략적으로 나타낸 공정도다.
도 7은 인쇄회로기판의 또 다른 일례를 개략적으로 나타낸 단면도다.
도 8은 인쇄회로기판의 또 다른 일례를 개략적으로 나타낸 단면도다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 개시에 대해 설명한다. 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장되거나 축소될 수 있다.
전자기기
도 1은 전자기기 시스템의 예를 개략적으로 나타내는 블록도다.
도면을 참조하면, 전자기기(1000)는 메인보드(1010)를 수용한다. 메인보드(1010)에는 칩 관련부품(1020), 네트워크 관련부품(1030), 및 기타부품(1040) 등이 물리적 및/또는 전기적으로 연결되어 있다. 이들은 후술하는 다른 전자부품과도 결합되어 다양한 신호라인(1090)을 형성한다.
칩 관련부품(1020)으로는 휘발성 메모리(예컨대, DRAM), 비-휘발성 메모리(예컨대, ROM), 플래시 메모리 등의 메모리 칩; 센트랄 프로세서(예컨대, CPU), 그래픽 프로세서(예컨대, GPU), 디지털 신호 프로세서, 암호화 프로세서, 마이크로 프로세서, 마이크로 컨트롤러 등의 어플리케이션 프로세서 칩; 아날로그-디지털 컨버터, ASIC(application-specific IC) 등의 로직 칩 등이 포함되며, 이에 한정되는 것은 아니고, 이 외에도 기타 다른 형태의 칩 관련 전자부품이 포함될 수 있음은 물론이다. 또한, 이들 칩 관련부품(1020)이 서로 조합될 수 있음은 물론이다. 칩 관련부품(1020)은 상술한 칩이나 전자부품을 포함하는 패키지 형태일 수도 있다.
네트워크 관련부품(1030)으로는, Wi-Fi(IEEE 802.11 패밀리 등), WiMAX(IEEE 802.16 패밀리 등), IEEE 802.20, LTE(long term evolution), Ev-DO, HSPA+, HSDPA+, HSUPA+, EDGE, GSM, GPS, GPRS, CDMA, TDMA, DECT, Bluetooth, 3G, 4G, 5G 및 그 이후의 것으로 지정된 임의의 다른 무선 및 유선 프로토콜들이 포함되며, 이에 한정되는 것은 아니고, 이 외에도 기타 다른 다수의 무선 또는 유선 표준들이나 프로토콜들 중의 임의의 것이 포함될 수 있다. 또한, 네트워크 관련부품(1030)이 칩 관련부품(1020)과 더불어 서로 조합될 수 있음은 물론이다.
기타부품(1040)으로는, 고주파 인덕터, 페라이트 인덕터, 파워 인덕터, 페라이트 비즈, LTCC(low Temperature Co-Firing Ceramics), EMI(Electro Magnetic Interference) filter, MLCC(Multi-Layer Ceramic Condenser) 등이 포함된다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 이 외에도 기타 다른 다양한 용도를 위하여 사용되는 칩 부품 형태의 수동소자 등이 포함될 수 있다. 또한, 기타부품(1040)이 칩 관련부품(1020) 및/또는 네트워크 관련부품(1030)과 서로 조합될 수도 있음은 물론이다.
전자기기(1000)의 종류에 따라, 전자기기(1000)는 메인보드(1010)에 물리적 및/또는 전기적으로 연결되거나 그렇지 않을 수도 있는 다른 전자부품을 포함할 수 있다. 다른 전자부품의 예를 들면, 카메라 모듈(1050), 안테나 모듈(1060), 디스플레이(1070), 배터리(1080) 등이 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 오디오 코덱, 비디오 코덱, 전력 증폭기, 나침반, 가속도계, 자이로스코프, 스피커, 대량 저장 장치(예컨대, 하드디스크 드라이브), CD(compact disk), DVD(digital versatile disk) 등일 수도 있다. 이 외에도 전자기기(1000)의 종류에 따라 다양한 용도를 위하여 사용되는 기타 전자부품 등이 포함될 수 있음은 물론이다.
전자기기(1000)는, 스마트폰(smart phone), 개인용 정보 단말기(personal digital assistant), 디지털 비디오 카메라(digital video camera), 디지털 스틸 카메라(digital still camera), 네트워크 시스템(network system), 컴퓨터(computer), 모니터(monitor), 태블릿(tablet), 랩탑(laptop), 넷북(netbook), 텔레비전(television), 비디오 게임(video game), 스마트 워치(smart watch), 오토모티브(Automotive) 등일 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 이들 외에도 데이터를 처리하는 임의의 다른 전자기기일 수 있음은 물론이다.
도 2는 전자기기의 일례를 개략적으로 나타낸 사시도다.
도면을 참조하면, 전자기기는, 예를 들면, 스마트폰(1100)일 수 있다. 스마트폰(1100)의 내부에는 마더보드(1110)가 수용되어 있으며, 이러한 마더보드(1110)에는 다양한 부품(1120)들이 물리적 및/또는 전기적으로 연결되어 있다. 또한, 카메라 모듈(1130) 및/또는 스피커(1140)와 같이 마더보드(1110)에 물리적 및/또는 전기적으로 연결되거나 그렇지 않을 수도 있는 다른 부품이 내부에 수용되어 있다. 부품(1120) 중 일부는 상술한 칩 관련부품일 수 있으며, 예를 들면, 부품 패키지(1121)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 부품 패키지(1121)는 능동부품 및/또는 수동부품을 포함하는 전자부품이 표면실장 배치된 인쇄회로기판 형태일 수 있다. 또는, 부품 패키지(1121)는 능동부품 및/또는 수동부품이 내장된 인쇄회로기판 형태일 수도 있다. 한편, 전자기기는 반드시 스마트폰(1100)에 한정되는 것은 아니며, 상술한 바와 같이 다른 전자기기일 수도 있음은 물론이다.
인쇄회로기판
도 3은 인쇄회로기판의 일례를 개략적으로 나타낸 단면도다.
도면을 참조하면, 일례에 따른 인쇄회로기판(100A)은, 제1 절연층(111), 제1 절연층(111)의 상면 상에 배치되는 제1 배선층(121), 제1 절연층(111)의 하측에 매립되는 제2 배선층(122), 제1 절연층(111)을 관통하는 제1 비아홀(V1)에 배치되어 제1 및 제2 배선층(122, 122)을 전기적으로 연결하는 제1 비아(131)를 포함한다.
제1 배선층(121)은 제1 금속층(M1)과 제1 금속층(M1)보다 얇은 두께로 제1 금속층(M1)의 하면 및 측면 각각의 적어도 일부를 덮는 제2 금속층(M2)을 포함할 수 있다. 제2 금속층(M2)은 제1 금속층(M1)의 형성을 위한 시드층일 수 있다. 제1 비아(131)는 제1 비아홀(V1)의 벽면 상으로 연장되는 제2 금속층(M2)과 제1 비아홀(V1) 내로 연장되는 제1 금속층(M1)을 포함할 수 있다. 후술하는 공정에서 알 수 있듯이, 제2 금속층(M2)의 이러한 배치는 시드층 제거를 위한 플래쉬 에칭 공정을 생략할 수 있으며, 따라서 제1 배선층(121)에 언더컷이 발생하는 것과 제1 배선층(121)의 선폭이 감소하는 것을 효과적으로 억제할 수 있다.
제2 금속층(M2)은 스퍼터 금속층일 수 있다. 따라서, 언더컷 발생 등을 보다 효과적으로 제어할 수 있다. 예를 들면, 제2 금속층(M2)은 서로 다른 금속을 포함하는 복수의 층을 포함할 수 있다. 복수의 층은 제1 층(M2-1)과 제1 층(M2-1) 상에 배치되는 제2 층(M2-2)을 포함할 수 있다. 제1 층(M2-1)은 제1 절연층(111)과 제2 층(M2-2) 사이의 밀착력 확보를 위한 층일 수 있으며, 예를 들면, 티타늄(Ti), 탄탈륨(Ta) 등을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 제2 층(M2-2)은 제1 금속층(M1)의 전기동 도금을 위한 층일 수 있으며, 예를 들면, 구리(Cu)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 절연층(111)은 비 감광성 절연물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 절연층(111)은 ABF(Ajinomoto Build-up Film) 등을 포함할 수 있다. 따라서, 후술하는 공정에서 알 수 있듯이, 이를 관통하는 제1 비아홀(V1)을 형성할 때, 이를 통하여 노출되는 제2 배선층(122) 중 제2 패드(P2)의 상면의 일부가 하측으로 리세스될 수 있으며, 그 결과 제2 패드(P2)의 상면과 제1 비아홀(V1) 사이 및 제2 패드(P2)의 상면과 제1 절연층(111) 사이에 제1 홈부(H1)가 형성될 수 있다. 제1 비아(131)의 제2 금속층(M2)은 제1 홈부(H1)의 벽면 상으로 연장될 수 있다. 제1 비아(131)의 제1 금속층(M1)은 제1 홈부(H1) 내로 연장될 수 있다. 단면 상에서, 제2 패드(P2)의 리세스된 상면은 라운드 형태를 가질 수 있다. 이러한 닻 형상의 구조를 통하여 제1 비아(131)의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 후술하는 바와 같이, 플라즈마 처리 등의 드라이 디스미어를 적용하는 경우에는, 제1 비아홀(V1) 형성 후에도 제2 패드(P2)의 상면이 평평할 수 있다.
제1 배선층(121)의 상면은 실질적으로 평평할 수 있다. 후술하는 공정에서 알 수 있듯이, 제1 배선층(121)의 상면은 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 등으로 평탄화될 수 있으며, 이 경우 도금 두께 편차를 효과적으로 제어할 수 있으며, 딤플이 발생하는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.
이하에서는 도면을 참조하여 일례에 따른 인쇄회로기판(100A)의 구성요소에 대하여 보다 자세히 설명한다.
제1 절연층(111)은 비 감광성 절연물질을 포함할 수 있다. 비 감광성 절연물질로는 에폭시 수지와 같은 열경화성 수지나 폴리이미드와 같은 열가소성 수지 등의 절연 수지, 또는 이들 수지가 실리카 등의 무기 필러와 혼합된 재료, 또는 무기 필러와 함께 유리 섬유(Glass Fiber, Glass Cloth, Glass Fabric) 등의 심재에 함침된 수지, 예를 들면, 예를 들면, ABF(Ajinomoto Build-up Film), 프리프레그(Prepreg) 등이 사용될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제1 배선층(121)은 금속물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 배선층(121)은 제1 및 제2 금속층(M1, M2)을 포함할 수 있다. 제1 배선층(121)은 해당 층의 설계 디자인에 따라서 다양한 기능을 수행할 수 있다. 예를 들면, 그라운드 패턴, 파워 패턴, 신호 패턴 등을 포함할 수 있다. 여기서, 신호 패턴은 그라운드 패턴, 파워 패턴 등을 제외한 각종 신호, 예를 들면, 데이터 신호 등을 포함할 수 있다. 이들 패턴은 각각 트레이스(Trace), 플레인(Plane) 및/또는 패드(Pad)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제1 배선층(121)은 제1 트레이스(T1) 및 제1 패드(P1)를 포함할 수 있다. 제1 트레이스(T1)는 라인/스페이스가 2㎛/2㎛ 이하의 미세 패턴일 수 있다.
제2 배선층(122)은 금속물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2 배선층(122)은 구리(Cu)를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 제2 배선층(122)은 해당 층의 설계 디자인에 따라서 다양한 기능을 수행할 수 있다. 예를 들면, 그라운드 패턴, 파워 패턴, 신호 패턴 등을 포함할 수 있다. 여기서, 신호 패턴은 그라운드 패턴, 파워 패턴 등을 제외한 각종 신호, 예를 들면, 데이터 신호 등을 포함할 수 있다. 이들 패턴은 각각 트레이스, 플레인 및/또는 패드를 포함할 수 있다. 예컨대, 제2 배선층(122)은 제2 트레이스(T2) 및 제2 패드(P2)를 포함할 수 있다. 제2 트레이스(T2)는 라인/스페이스가 2㎛/2㎛ 이하의 미세 패턴일 수 있다.
제1 비아홀(V1)은 제1 절연층(111)을 관통할 수 있다. 여기서 관통은 각각의 패드 까지의 관통을 의미할 수 있다. 제1 비아홀(V1)은 최상측에서의 직경이 최하측에서의 직경보다 클 수 있다. 예를 들면, 제1 비아홀(V1)은 단면 상에서 테이퍼진 형태를 가질 수 있다.
제1 홈부(H1)는 제2 패드(P2)의 상면과 제1 비아홀(V1) 사이 및 제2 패드(P2)의 상면과 제1 절연층(111) 사이에 형성될 수 있다. 제1 홈부(H1)는 단면 상에서 닻 형상, 반구 형상, 접시 형상 등 다양한 형태를 가질 수 있다.
제1 비아(131)는 금속물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 비아(131)는 제1 및 제2 금속층(M1, M2)을 포함할 수 있다. 제1 비아(131)는 제1 비아홀(V1)과 제1 홈부(H1)를 채울 수 있다. 제1 비아(131)는 설계 디자인에 따라서 다양한 기능을 수행할 수 있다. 예를 들면, 신호 연결을 위한 비아, 그라운드 연결을 위한 비아, 파워 연결을 위한 비아 등을 포함할 수 있다. 제1 비아(131)의 수는 특별히 한정되지 않으며, 복수 개일 수 있다.
도 4는 도 3의 인쇄회로기판의 제조 일례를 개략적으로 나타낸 공정도다.
먼저, 제2 배선층(122)이 하측에 매립된 제1 절연층(111)에 제1 비아홀(V1)을 형성한다. 제1 절연층(111)은 비 감광성 절연물질을 포함할 수 있는바, 제1 비아홀(V1)은 레이저 가공으로 형성할 수 있다. 레이저 가공 후 습식 디스미어와 소프트 에칭을 진행하는 경우, 제1 홈부(H1)가 형성될 수 있다. 그 후, 드라이 필름(210)을 적층한다. 한편, 습식 디스미어가 아닌 드라이 디스미어, 예컨대 플라즈마 처리를 통한 드스미어를 이용하는 경우, 제1 홈부(H1)는 생략될 수 있다.
다음으로, 드라이 필름(210)을 노광 및 현상하여 개구(O)를 형성한다. 개구(O)는 트레이스, 플레인, 패드 등을 위한 다양한 형태의 패턴을 가질 수 있다.
다음으로, 스퍼터 공법으로 제1 절연층(111)과 드라이 필름(210)과 개구(O)와 제1 비아홀(V1)과 제1 홈부(H1) 각각의 표면에 제2 금속층(M2)을 형성한다. 이와 같이, 드라이 필름(210)의 현상 이후에 시드층인 제2 금속층(M2)을 형성하는바, 언더컷이나 회로 선폭을 감소시키는 시드 습식 에칭 공정을 생략할 수 있다. 또한, 화학동 도금의 경우 강 알칼리 성분이 드라이 필름(210)을 손상시킬 수 있는 반면, 스퍼터 공정은 이를 방지할 수 있다. 필요한 경우, 스퍼터의 전 처리를 통하여 드라이 필름(210) 현상한 후 발생하는 풋을 효과적으로 제거하여 언더컷 발생의 원인을 근본적으로 제거할 수도 있다.
다음으로, 전기동 도금으로 드라이 필름(210) 이상의 두께로 제1 금속층(M1)을 형성한다. 제1 비아홀(V1)과 제1 홈부(H1)의 충진은 직류 도금 또는 펄스 도금을 이용할 수 있다. 다음으로, CMP 공정으로 드라이 필름(210)의 두께까지 제1 금속층(M1)을 평탄화 한다. 이 경우, 도금 두께 편차가 적어지며, 딤플을 방지할 수 있다. 제1 금속층(M1)의 상면은 실질적으로 평평할 수 있다. 일련의 과정을 통하여, 제1 배선층(121)과 제1 비아(131)가 형성될 수 있다.
한편, 제1 비아(131)는 복수 개일 수 있으며, 이들은 사이즈가 상대적으로 큰 비아와 사이즈가 상대적으로 작은 비아가 혼재되어 있을 수 있으며, 이 경우에도 상술한 CMP 공정으로 딤플 없이 비아 필이 가능할 수 있다.
다음으로, 박리액을 이용하는 습식 공정 등으로 드라이 필름(210)을 박리하면, 상술한 일례에 따른 인쇄회로기판(100A)이 제조될 수 있다.
도 5는 인쇄회로기판의 다른 일례를 개략적으로 나타낸 단면도다.
도 6은 도 5의 인쇄회로기판의 제조 일례를 개략적으로 나타낸 공정도다.
도면을 참조하면, 다른 일례에 따른 인쇄회로기판(100B)은 상술한 일례에 따른 인쇄회로기판(100A)과 비교하여 제1 배선층(121)의 상면의 적어도 일부가 볼록하며, 그 외에 다른 부분은 실질적으로 동일하다. 이러한 형태의 제1 배선층(121)은 상술한 제조 공정 과정에서 드라이 필름(210) 이상의 두께로 형성된 제1 금속층(M1)을 CMP 공정이 아닌 패턴 연마 및 에칭 공정으로 평탄화하여 형성할 수 있다.
그 외에 다른 내용은 상술한 바와 실질적으로 동일한바, 이에 대한 자세한 설명은 생략한다.
도 7은 인쇄회로기판의 또 다른 일례를 개략적으로 나타낸 단면도다.
도 8은 인쇄회로기판의 또 다른 일례를 개략적으로 나타낸 단면도다.
도면을 참조하면, 또 다른 일례에 따른 인쇄회로기판(100C, 100D)들은 각각, 상술한 일례에 따른 인쇄회로기판(100A) 및 다른 일례에 따른 인쇄회로기판(100B)에 있어서, 제1 절연층(111) 상에 배치되며 제1 배선층(121)의 적어도 일부를 매립하는 제2 절연층(112), 제2 절연층(112)의 상면 상에 배치되는 제3 배선층(123), 제2 절연층(112)을 관통하는 제2 비아홀(V2)에 배치되어 제1 및 제3 배선층(121, 123)을 전기적으로 연결하는 제2 비아(132)를 더 포함한다.
제3 배선층(123)은 제3 금속층(M3)과 제3 금속층(M3)보다 얇은 두께로 제3 금속층(M3)의 하면 및 측면 각각의 적어도 일부를 덮는 제4 금속층(M4)을 포함할 수 있다. 제4 금속층(M4)은 제3 금속층(M3)의 형성을 위한 시드층일 수 있다. 제4 금속층(M4)은 스퍼터 금속층일 수 있으며, 티타늄(Ti) 또는 탄탈륨(Ta) 등을 포함하는 제1 층과 구리(Cu) 등을 포함하는 제2 층을 포함할 수 있다. 제2 비아(132)는 제2 비아홀(V2)의 벽면 상으로 연장되는 제4 금속층(M4)과 제2 비아홀(V2) 내로 연장되는 제3 금속층(M3)을 포함할 수 있다. 이 경우, 제3 배선층(123)에 언더컷이 발생하는 것과 제3 배선층(123)의 선폭이 감소하는 것 등을 효과적으로 억제할 수 있다.
제2 절연층(112)은 비 감광성 절연물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2 절연층(112)은 ABF(Ajinomoto Build-up Film) 등을 포함할 수 있다. 따라서, 이를 관통하는 제2 비아홀(V2)을 형성할 때, 이를 통하여 노출되는 제1 배선층(121) 중 제1 패드(P1)의 상면의 일부가 하측으로 리세스될 수 있으며, 그 결과 제1 패드(P1)의 상면과 제2 비아홀(V2) 사이 및 제1 패드(P1)의 상면과 제2 절연층(112) 사이에 제2 홈부(H2)가 형성될 수 있다. 제2 비아(132)의 제4 금속층(M4)은 제2 홈부(H2)의 벽면 상으로 연장될 수 있다. 제2 비아(132)의 제3 금속층(M3)은 제2 홈부(H2) 내로 연장될 수 있다. 단면 상에서, 제1 패드(P1)의 리세스된 상면은 라운드 형태를 가질 수 있다. 이러한 닻 형상의 구조를 통하여 제2 비아(132)의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
제3 배선층(123)의 상면은 실질적으로 평평할 수 있다. 또는, 제3 배선층(123)의 상면은 적어도 일부가 볼록할 수 있다. 이 경우, 도금 두께 편차를 효과적으로 제어할 수 있으며, 딤플이 발생하는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.
이하에서는 도면을 참조하여 또 다른 일례에 따른 인쇄회로기판들(100C, 100D)들의 구성요소에 대하여 보다 자세히 설명한다.
제2 절연층(112)은 비 감광성 절연물질을 포함할 수 있다. 비 감광성 절연물질로는 에폭시 수지와 같은 열경화성 수지나 폴리이미드와 같은 열가소성 수지 등의 절연 수지, 또는 이들 수지가 실리카 등의 무기 필러와 혼합된 재료, 또는 무기 필러와 함께 유리 섬유(Glass Fiber, Glass Cloth, Glass Fabric) 등의 심재에 함침된 수지, 예를 들면, 예를 들면, ABF(Ajinomoto Build-up Film), 프리프레그(Prepreg) 등이 사용될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
제3 배선층(123)은 금속물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제3 배선층(123)은 제3 및 제4 금속층(M3, M4)을 포함할 수 있다. 제3 배선층(123)은 해당 층의 설계 디자인에 따라서 다양한 기능을 수행할 수 있다. 예를 들면, 그라운드 패턴, 파워 패턴, 신호 패턴 등을 포함할 수 있다. 여기서, 신호 패턴은 그라운드 패턴, 파워 패턴 등을 제외한 각종 신호, 예를 들면, 데이터 신호 등을 포함할 수 있다. 이들 패턴은 각각 트레이스(Trace), 플레인(Plane) 및/또는 패드(Pad)를 포함할 수 있다. 예컨대, 제3 배선층(123)은 제3 트레이스(T3) 및 제3 패드(P3)를 포함할 수 있다. 제3 트레이스(T3)는 라인/스페이스가 2㎛/2㎛ 이하의 미세 패턴일 수 있다.
제2 비아홀(V2)은 제2 절연층(112)을 관통할 수 있다. 여기서 관통은 각각의 패드 까지의 관통을 의미할 수 있다. 제2 비아홀(V2)은 최상측에서의 직경이 최하측에서의 직경보다 클 수 있다. 예를 들면, 제2 비아홀(V2)은 단면 상에서 테이퍼진 형태를 가질 수 있다.
제2 홈부(H2)는 제1 패드(P1)의 상면과 제2 비아홀(V2) 사이 및 제1 패드(P1)의 상면과 제2 절연층(112) 사이에 형성될 수 있다. 제2 홈부(H2)는 단면 상에서 닻 형상, 반구 형상, 접시 형상 등 다양한 형태를 가질 수 있다.
제2 비아(132)는 금속물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제2 비아(132)는 제3 및 제4 금속층(M3, M4)을 포함할 수 있다. 제2 비아(132)는 제2 비아홀(V2)과 제2 홈부(H2)를 채울 수 있다. 제2 비아(132)는 설계 디자인에 따라서 다양한 기능을 수행할 수 있다. 예를 들면, 신호 연결을 위한 비아, 그라운드 연결을 위한 비아, 파워 연결을 위한 비아 등을 포함할 수 있다. 제2 비아(132)의 수는 특별히 한정되지 않으며, 복수 개일 수 있다.
그 외에 다른 내용은 상술한 바와 실질적으로 동일한바, 이에 대한 자세한 설명은 생략한다.
한편, 상술한 인쇄회로기판(100A, 100B, 100C, 100D)들은 멀티 다이간 인터커넥션을 위한 신호 연결용 미세회로를 포함하는 패키지 기판이나, 인터포저 기판, 또는 브릿지 기판 등에 이용될 수 있으며, 이에 한정되는 것도 아니다.
본 개시에서, 실질적으로의 의미는 공정상에서 발생하는 공정오차나 위치편차, 측정 시의 오차 등을 포함하여 판단할 수 있다. 예를 들면, 실질적으로 평평하다는 것은 완전히 평평한 경우뿐만 아니라, 공정 오차에 의하여 대략적으로 발생하는 미세한 차이가 존재하는 경우도 포함하는 것일 수 있다.
본 개시에서 연결된다는 의미는 직접 연결된 것뿐만 아니라, 간접적으로 연결된 것을 포함하는 개념이다. 또한, 제1, 제2 등의 표현은 한 구성요소와 다른 구성요소를 구분 짓기 위해 사용되는 것으로, 해당 구성요소들의 순서 및/또는 중요도 등을 한정하지 않는다. 경우에 따라서는 권리범위를 벗어나지 않으면서, 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수도 있고, 유사하게 제2 구성요소는 제1 구성요소로 명명될 수도 있다.
본 개시에서 사용된 일례 라는 표현은 서로 동일한 실시 예를 의미하지 않으며, 각각 서로 다른 고유한 특징을 강조하여 설명하기 위해서 제공된 것이다. 그러나, 상기 제시된 일례들은 다른 일례의 특징과 결합되어 구현되는 것을 배제하지 않는다. 예를 들어, 특정한 일례에서 설명된 사항이 다른 일례에서 설명되어 있지 않더라도, 다른 일례에서 그 사항과 반대되거나 모순되는 설명이 없는 한, 다른 일례에 관련된 설명으로 이해될 수 있다.
본 개시에서 사용된 용어는 단지 일례를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 개시를 한정하려는 의도가 아니다. 이때, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
1000: 전자기기
1010: 메인보드
1020: 칩 관련부품
1030: 네트워크 관련부품
1040: 기타부품
1050: 카메라
1060: 안테나
1070: 디스플레이
1080: 배터리
1090: 신호라인
1100: 스마트폰
1110: 마더보드
1120: 부품
1121: 부품 패키지
1130: 카메라 모듈
1140: 스피커
100A, 100B, 100C, 100D: 인쇄회로기판
111: 제1 절연층
112: 제2 절연층
V1: 제1 비아홀
V2: 제2 비아홀
H1: 제1 홈부
H2: 제2 홈부
121: 제1 배선층
122: 제2 배선층
123: 제3 배선층
131: 제1 비아
132: 제2 비아
P1: 제1 패드
P2: 제2 패드
P3: 제3 패드
T1: 제1 트레이스
T2: 제2 트레이스
T3: 제3 트레이스
M1: 제1 금속층
M2: 제2 금속층
M3: 제3 금속층
M4: 제4 금속층
210: 드라이 필름

Claims (10)

  1. 비 감광성 절연물질을 포함하는 제1 절연층; 및
    상기 제1 절연층의 상면 상에 배치되며, 제1 금속층과 상기 제1 금속층보다 얇은 두께로 상기 제1 금속층의 하면 및 측면 각각의 적어도 일부를 덮는 제2 금속층을 포함하는 제1 배선층; 을 포함하며,
    상기 제2 금속층은 서로 다른 금속을 포함하는 복수의 층을 포함하는,
    인쇄회로기판.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 층은 제1 층 및 상기 제1 층 상에 배치되는 제2 층을 포함하며,
    상기 제1 층은 티타늄(Ti) 또는 탄탈륨(Ta)을 포함하며,
    상기 제2 층은 구리(Cu)를 포함하는,
    인쇄회로기판.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 절연층은 ABF(Ajinomoto Build-up Film)를 포함하는,
    인쇄회로기판.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 절연층의 하측에 매립되는 제2 배선층; 및
    상기 제1 절연층을 관통하는 비아홀에 배치되며, 상기 제1 및 제2 배선층을 전기적으로 연결하며, 상기 비아홀의 벽면 상으로 연장되는 상기 제2 금속층 및 상기 비아홀 내로 연장되는 상기 제1 금속층을 포함하는 비아; 를 더 포함하는,
    인쇄회로기판.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 제2 배선층은 상기 비아와 접촉하는 패드를 포함하며,
    상기 패드의 상면의 일부가 하측으로 리세스되어 상기 패드의 상면과 상기 비아홀 사이 및 상기 패드의 상면과 상기 제1 절연층 사이에 홈부가 형성되며,
    상기 비아의 상기 제2 금속층은 상기 홈부의 벽면 상으로 연장되며,
    상기 비아의 상기 제1 금속층은 상기 홈부 내로 연장되는,
    인쇄회로기판.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 패드의 리세스된 상면은 라운드 형상을 가지는,
    인쇄회로기판.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 절연층의 상면 상에 배치되며, 상기 제1 배선층의 적어도 일부를 매립하며, 비 감광성 절연물질을 포함하는 제2 절연층; 을 더 포함하는,
    인쇄회로기판.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 제2 절연층의 상면 상에 배치되며, 제3 금속층과 상기 제3 금속층보다 얇은 두께로 상기 제3 금속층의 하면 및 측면 각각의 적어도 일부를 덮는 제4 금속층을 포함하는 제3 배선층; 을 더 포함하며,
    상기 제4 금속층은 티타늄(Ti) 또는 탄탈륨(Ta)을 포함하는 제3 층, 및 상기 제3 층 상에 배치되며 구리(Cu)를 포함하는 제4 층을 포함하는,
    인쇄회로기판.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 배선층의 상면은 실질적으로 평평한,
    인쇄회로기판.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 배선층은 상면의 적어도 일부가 볼록한,
    인쇄회로기판.
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