KR20240033527A - 반도체 제조용 커버 이송 시스템 - Google Patents

반도체 제조용 커버 이송 시스템 Download PDF

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KR20240033527A
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최철기
김동민
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아메스산업(주)
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Abstract

본 발명은 반도체 제조 공정에 있어서 기판이 위치된 지그를 탑커버가 안정적으로 덮을 수 있도록 하는 반도체 제조용 커버 이송 시스템에 관한 것으로, 전자석을 이용하여 지그에 탑커버를 조립한 후, 조립헤드를 상승시킬 때, 전자석의 극성이 변경되도록 구성되므로, 탑커버와 전자석 사이에 척력이 발생되어, 탑커버가 조립헤드를 따라 상부로 이동되지 않게 되는 효과가 있다.

Description

반도체 제조용 커버 이송 시스템{COVER TRANSFER SYSTEM FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR}
본 발명은 반도체 제조용 커버 이송 시스템에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 제조 공정에 있어서 기판이 안착된 지그를 탑커버가 안정적으로 덮을 수 있도록 하는 반도체 제조용 커버 이송 시스템에 관한 것이다.
반도체 산업은 현대 기술의 발전을 주도하고 있는 첨단 산업으로, 전자제품의 경량화 및 소형화의 달성으로 전자산업 시장을 이끌어가고 있다. 이러한 반도체를 생산하는 공정은 전자산업에서 가장 정밀하고 복잡한 공정으로 되어 있어 공정을 통제하기 위한 효과적이고 체계적인 생산 관리가 요구되고 있다. 이에 따라, 반도체 제조업체들은 경쟁이 치열한 글로벌 환경 하에서 수익성을 유지하기 위하여 높은 수율 유지 및 역동적인 제조 환경을 고려한 프로세스 개선 등 많은 문제를 해결하고 있다. 이러한 반도체를 제조하기 위한 제조 공정은 전자회로 배선이 형성된 기판을 지그와 탑커버로 패키징하여 먼지, 습기, 전기적 또는 기계적 부하 등의 외부 환경요인으로부터 보호하고, 정교한 작업의 에러율을 낮추도록 하고 있다.
도 1은 종래 기판에 지그와 탑커버가 조립되는 과정을 도시한 도면이다. 도 1을 참조하면, 지그(J)에 기판(B)이 안착된 이후, 조립부재(10)가 탑커버(C)를 지그(J)에 안착시켜서 탑커버(C)가 기판(B)을 외부 환경으로부터 보호하도록 하고 있다. 조립부재(10)는 전자석을 이용하여 금속 재질의 탑커버(C)를 지그(J)에 안착시키도록 구성된다. 즉, 전자석에 전원이 인가되어, 전자석이 자기장을 형상하면, 금속 재질의 탑커버(C)가 조립부재(10)에 자성 결합되며, 이 상태에서 조립부재(10)가 하방으로 이동되여, 탑커버(C)를 지그(J)에 안착시키는 것이다.
그 후, 전자석으로 전달되는 전원의 공급을 차단시켜서 전자석이 무극성을 형성하도록 하고, 이 상태에서 조립부재(10)가 상방으로 이동된다. 이때, 탑커버(C)에는 전자석으로부터 전달받은 자력이 아직 남아 있는 상태이므로, 조립부재(10)가 상방으로 이동될 때, 전자석이 무극성을 형성한다 하더라도, 탑커버(C)가 전자석에 자성 결합되어, 지그(J)에 안착된 탑커버(C)가 조립부재(10)를 따라 다시 상방으로 이동되는 문제점이 있다.
대한민국 등록특허공보 제10-1278396호
상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 지그에 안착된 탑커버가 조립헤드를 따라 다시 상부로 이동되지 않도록 하여 기판이 위치된 지그를 탑커버가 안정적으로 덮을 수 있도록 하는 반도체 제조용 커버 이송 시스템을 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 지지부를 갖는 지지부재; 상기 지지부의 상부로 이격된 상태로 상하 이동 가능하도록 위치되는 조립헤드와, 상기 지지부의 상측과 마주보는 상기 조립헤드의 하측에 위치되는 전자석을 갖는 상하이동부재; 및 상기 전자석의 자기 극성을 선택적으로 제어하는 제어수단을 포함하고, 상기 지지부에 기판이 안착된 지그가 위치되고, 상기 전자석에 탑커버가 자성 결합된 상태에서, 상기 탑커버가 상기 지그와 접촉되도록 상기 조립헤드가 하부로 이동되면, 상기 제어수단이 상기 전자석의 자기 극성을 반대 극성으로 제어하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 커버 이송 시스템을 제공한다.
또한, 상기 탑커버가 상기 지그와 접촉되도록 상기 조립헤드가 하부로 이동된 상태에서, 상기 제어수단이 상기 전자석의 자기 극성을 반대 극성으로 제어하여 상기 탑커버와 상기 전자석 사이에 척력이 발생되면, 상기 조립헤드가 상부로 이동되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 커버 이송 시스템을 제공한다.
또한, 상기 제어수단은: 상기 조립헤드의 위치를 감지하는 위치감지부; 전원부로부터 상기 전자석에 걸리는 전류의 방향을 변경하는 전류변경부; 및 상기 위치감지부로부터 전달받는 상기 조립헤드의 위치 정보가 상기 지지부와 가까워지도록 하강되는 상태의 위치 정보이면, 상기 전류변경부가 상기 전자석으로 제공하는 전류의 방향을 변경하지 않도록 제어하고, 상기 위치감지부로부터 전달받는 상기 조립헤드의 위치 정보가 상기 탑커버와 상기 지그가 상호 접촉된 상태의 위치 정보이면, 상기 전류변경부가 상기 전자석으로 제공하는 전류의 방향을 변경하도록 제어하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 커버 이송 시스템을 제공한다.
또한, 상기 탑커버는 금속 재질로 형성되고, 상기 지그는 자성을 갖도록 형성되어, 상기 탑커버와 상기 지그가 접촉될 때, 상기 탑커버와 상기 지그는 자성 결합되도록 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 커버 이송 시스템을 제공한다.
또한, 상기 전자석은 상기 조립헤드의 하측 테두리를 따라 복수 개가 구비되고, 각각의 상기 전자석의 상측은 상기 조립헤드의 내부로 삽입되고, 각각의 상기 전자석의 하측은 상기 조립헤드의 하측을 통하여 외부로 노출되도록 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 커버 이송 시스템을 제공한다.
또한, 상기 조립헤드의 하측 테두리를 따라 돌출리브가 돌출 형성되고, 각각의 상기 전자석의 하측은 상기 돌출리브의 하면을 통하여 외부로 노출되도록 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 커버 이송 시스템을 제공한다.
또한, 상기 조립헤드의 하측에 자성 결합된 상기 탑커버의 양측을 가이드하도록 상기 조립헤드의 양측에 상기 조립헤드의 하측보다 하방으로 돌출 형성되는 한 쌍의 가이드돌부를 더 포함하고, 상기 탑커버가 상기 지그와 접촉되도록 상기 조립헤드가 하부로 이동되면, 한 쌍의 상기 가이드돌부의 하측이 상기 지그의 양측을 가이드하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 커버 이송 시스템을 제공한다.
또한, 상기 지지부의 상측 길이방향을 따라 구동부가 이동 가능하도록 위치되고, 상기 지그는 상기 구동부에 안착되고, 상기 지지부재는, 일측에 상기 지지부가 지지되는 베이스를 더 포함하고, 상가 상하이동부재는, 상기 베이스의 타측에서 상방으로 연장 형성되는 기둥부를 더 포함하고, 상기 조립헤드의 일측은 상기 기둥부의 길이방향을 따라 상하 이동 가능하도록 장착되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 커버 이송 시스템을 제공한다.
본 발명은 전자석을 이용하여 지그에 탑커버를 조립한 후, 조립헤드를 상승시킬 때, 전자석의 극성이 변경되도록 구성되므로, 탑커버와 전자석 사이에 척력이 발생되어, 탑커버가 조립헤드를 따라 상부로 이동되지 않게 되는 효과가 있다.
또한, 탑커버가 전자석에 부착될 때, 이격안내공간부에 의하여 조립헤드의 하측과 탑커버의 상면 간의 접촉 면적이 줄어들게 되므로, 전자석이 무극성을 형성하면, 탑커버의 상면은 하부플레이트의 하면에서 용이하게 탈거되는 효과가 있다.
또한, 탑커버가 지그의 상면을 덮도록 이동될 때, 가이드돌부가 탑커버를 지그의 상면 방향으로 안내하므로, 탑커버는 지그의 상면의 기 정해진 위치에 안전하게 포개어지도록 안내되는 효과가 있다.
도 1은 종래 기판에 지그와 탑커버가 조립되는 과정을 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 제조용 커버 이송 시스템에 적용되는 지그, 기판 및 탑커버를 분리하여 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 제조용 커버 이송 시스템에 적용되는 지그, 기판 및 탑커버를 결합하여 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 제조용 커버 이송 시스템을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 제조용 커버 이송 시스템의 조립헤드를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 제조용 커버 이송 시스템의 조립헤드에 탑커버가 장착된 상태를 도시한 도면이다.
도 7은 도 6의 A-A' 단면을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 8은 도 6의 B-B' 단면을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 9는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 제조용 커버 이송 시스템의 제어수단을 블록으로 도시한 도면이다.
도 10은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 제조용 커버 이송 시스템의 조립헤드가 지지부의 상부로 이격되도록 위치된 상태를 도시한 도면이다.
도 11은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 제조용 커버 이송 시스템의 조립헤드가 지지부의 하부로 하강된 상태를 도시한 도면이다.
도 12는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 제조용 커버 이송 시스템의 조립헤드가 이동되면서 탑커버를 지그에 안착시키는 과정을 개략적으로 도시한 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 제조용 커버 이송 시스템을 더욱 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 제조용 커버 이송 시스템에 적용되는 지그, 기판 및 탑커버를 분리하여 도시한 도면이고, 도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 제조용 커버 이송 시스템에 적용되는 지그, 기판 및 탑커버를 결합하여 도시한 도면이며, 도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 제조용 커버 이송 시스템을 개략적으로 도시한 도면이고, 도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 제조용 커버 이송 시스템의 조립헤드를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 제조용 커버 이송 시스템은 지지부재(100), 상하이동부재(200) 및 제어수단(300: 도 9 도시)을 포함한다.
지지부재(100)는 베이스(110), 지지부(120) 및 구동부(122)를 포함한다. 베이스(110)는 지면에 지지되는 것으로 판형으로 형성되며, 길이방향을 따라 긴 형상으로 형성된다. 베이스(110)의 상부 일측에는 지지부(120)가 설치되고, 베이스(110)의 상부 타측에는 상하이동부재(200)가 설치된다. 지지부(120)는 한 쌍으로 구성되어, 판형으로 형성되는 한 쌍이 지지부(120)가 베이스(110)의 상부 일측에 세워져서 상호 마주보도록 구성된다. 구동부(122)는 한 쌍의 지지부(120)의 상호 마주보는 내부 상측에 장착되는 것으로, 지지부(120)의 상측 길이방향을 따라 이동 가능하도록 무한궤도 형상으로 형성된다. 그리고 한 쌍의 구동부(122)에 지그(J)가 안착되고, 지그(J)에 기판(B)이 안착된다. 기판(B)에는 복수 개의 반도체 칩이 실장되도록 구성된다.
이러한 기판(B)은 기술이 발전됨에 따라 점차 얇아지는 추세에 있어, 기판(B)을 안전하게 보호하기 위하여 어느 한 공정에서 다른 한 공정으로 기판(B)을 이동시킬 때, 지그(J)에 기판(B)을 안착시킨 후, 지그(J)의 상부에 탑커버(C)가 안착된다. 그러면 탑커버(C)가 기판(B)을 덮도록 위치되어, 기판(B)이 안전하게 보호될 수 있다. 여기서 지그(J)는 자성을 갖도록 형성되고, 탑커버(C)는 금속 재질로 형성되므로, 지그(J)에 탑커버(C)가 접촉되면, 지그(J)와 탑커버(C)가 견고하게 자성 결합된다. 지그(J)는 자성을 갖는 재질로 형성될 수도 있고, 별도의 영구자석(미도시)이 지그(J)에 접촉될 수도 있을 것이다. 본 발명은 상하이동부재(200)를 이용하여 탑커버(C)를 신속하고 정확하게 지그(J)에 자성 결합시킬 수 있다.
상하이동부재(200)는 기판(B)이 안착된 지그(J)의 상부에 탑커버(C)가 안착되도록 하는 것으로, 기둥부(210), 조립헤드(220) 및 전자석(230)을 포함한다.
기둥부(210)는 상하 방향을 따라 긴 형태로 연장 형성되어, 베이스(110)의 상부 타측에 세워지도록 설치된다. 그리고 기둥부(210)의 길이방향 일측에 이동레일(212)이 형성된다.
조립헤드(220)는 대략 육면체 형태로 형성되며, 그 일측은 이동레일(212)을 따라 상하 이동 가능하도록 장착된다. 이때, 조립헤드(220)의 하측은 지지부(120)의 상측과 마주보도록 위치된다. 그리고 조립헤드(220)에 이동수단(214)이 연결되어, 조립헤드(220)가 이동레일(212)을 따라 슬라이딩 이동되도록 한다. 이동수단(214)은 유압, 공압, 모터 등을 이용하거나, 로봇을 이용하는 등 통상적인 구성이다.
도 6은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 제조용 커버 이송 시스템의 조립헤드에 탑커버가 장착된 상태를 도시한 도면이고, 도 7은 도 6의 A-A' 단면을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2 내지 도 7을 참조하면, 조립헤드(220)의 하측에는 하부플레이트(222)가 형성될 수 있다. 하부플레이트(222)는 조립헤드(220)의 하측에 일체로 형성될 수 있고, 별도로 형성된 후 조립헤드(220)의 하측에 결합될 수 있다. 그리고 하부플레이트(222)의 하측 테두리를 따라 돌출리브(224)가 돌출 형성될 수 있다. 그리고 돌출리브(224)가 하부플레이트(222)의 테두리에 돌출된 길이만큼 하부플레이트(222)의 하측 중앙 부분은 상대적으로 오목하게 형성되어, 하부플레이트(222)의 하측 중앙 부분에는 돌출리브(224)에 의하여 형성되는 빈 공간인 이격안내공간부(224a)가 구비된다. 이처럼 하부플레이트(222)의 하측 중앙에 이격안내공간부(224a)가 구비되므로, 탑커버(C)가 전자석(230)에 부착되면, 탑커버(C)의 중앙은 이격안내공간부(224a)에 의하여 하부플레이트(222)와 이격되도록 구성되고, 탑커버(C)의 테두리는 돌출리브(224)에 접촉된다. 이때, 이격안내공간부(224a)에 의하여 하부플레이트(222)의 하면과 탑커버(C)의 상면 간의 접촉 면적이 줄어들게 된 상태이므로, 상호 접촉된 하부플레이트(222)의 하면과 탑커버(C)의 상면 간의 정전기적인 인력은 그만큼 작아지게 된다. 이 상태에서 전자석(230)이 무극성을 형성하게 되면, 탑커버(C)의 상면은 하부플레이트(222)의 하면에서 더욱 용이하게 탈거되는 효과가 있다.
전자석(230)은 지지부(120)의 상측과 마주보는 하부플레이트(222)의 하측에 위치되는 것으로, 세부적으로는 돌출리브(224)를 따라 복수 개의 전자석(230)이 구비된다. 각각의 전자석(230)의 상측은 조립헤드(220)의 내부로 삽입되고, 각각의 전자석(230)의 하측은 조립헤드(220)의 하측에 위치되는 돌출리브(224)의 하면을 통하여 외부로 노출되도록 구성된다. 전자석(230)의 내부에는 통상적으로 코일을 원통으로 감아 형성되는 솔레노이드와, 솔레노이드의 내부 중앙에 위치되는 철심이 구비된다. 그리고 솔레노이드에 전류가 흐르면 자기장이 발생되어, 철심의 일측과 타측에 N극과 S극이 형성된다. 이처럼 전자석(230)은 전류가 흐르는 방향을 따라 N극과 S극이 결정되므로, 후술하는 제어수단(300)을 통하여 솔레노이드에 흐르는 전류의 방향을 변경하면, 전자석(230)의 자기 극성을 선택적으로 제어할 수 있다.
이에 따라, 지지부(120)에 기판(B)이 안착된 지그(J)가 위치되고, 전자석(230)에 탑커버(C)가 자성 결합된 상태에서, 탑커버(C)가 지그(J)와 접촉되도록 조립헤드(220)가 하부로 이동되면, 제어수단(300)이 전자석(230)의 자기 극성을 반대 극성으로 제어하도록 한다. 그러면 탑커버(C)와 전자석(230) 사이에 척력이 발생되는데, 이때, 조립헤드(220)가 상부로 이동되어, 탑커버(C)가 조립헤드(220)를 따라 상부로 이동되지 않도록 한다. 이는 다시 설명하기로 한다.
도 8은 도 6의 B-B' 단면을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 6 및 도 8을 참조하면, 조립헤드(220)의 양측에 조립헤드(220)의 하측보다 하방으로 돌출 형성되는 한 쌍의 가이드돌부(240)를 더 포함할 수 있다. 가이드돌부(240)는 조립헤드(220)의 테두리를 따라 복수 개가 구비될 수 있다. 그리고 탑커버(C)가 조립헤드(220)의 하측에 자성 결합되면, 상호 마주보는 한 쌍의 가이드돌부(240)가 탑커버(C)의 양측을 가이드하도록 구성된다. 이때, 한 쌍의 가이드돌부(240)의 하단부는 탑커버(C)보다 하부로 돌출된 상태이다. 따라서, 탑커버(C)가 지그(J)와 접촉되도록 조립헤드(220)가 하부로 이동되면, 한 쌍의 가이드돌부(240)의 하측이 지그(J)의 양측을 가이드하도록 위치된다. 이처럼 탑커버(C)가 지그(J)의 상면을 덮도록 이동될 때, 가이드돌부(240)가 탑커버(C)를 지그(J)의 상면 방향으로 안내하므로, 탑커버(C)는 지그(J)의 상면의 기 정해진 위치에 안전하게 포개어지도록 안내되는 효과가 있다.
도 9는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 제조용 커버 이송 시스템의 제어수단을 블록으로 도시한 도면이다.
도 4 및 도 9를 참조하면, 제어수단(300)은 전자석(230)의 자기 극성을 선택적으로 제어하기 위한 것으로, 위치감지부(310), 전류변경부(320) 및 제어부(330)를 포함한다.
위치감지부(310)는 조립헤드(220)의 위치를 감지하는 것으로, 예를 들면 조립헤드(220)에 장착되어, 조립헤드(220)와 지그(J) 사이의 거리를 감지할 수 있는 초음파센서 등으로 구성될 수 있다.
전류변경부(320)는 제어부(330)의 제어신호를 전달받아 전원부(미도시)로부터 전자석(230)에 걸리는 전류의 방향을 변경하도록 구성된다.
제어부(330)는 위치감지부(310)로부터 전달받는 조립헤드(220)의 위치 정보가 지지부(120)와 가까워지도록 하강되는 상태의 위치 정보이면, 전류변경부(320)가 전자석(230)으로 제공하는 전류의 방향을 변경하지 않도록 제어한다. 이때, 조립헤드(220)의 하부로 노출되는 전자석(230)의 하측의 자기 극성은 예를 들면 S극을 띄도록 구성될 수 있다.
또한, 제어부(330)는 위치감지부(310)로부터 전달받는 조립헤드(220)의 위치 정보가 탑커버(C)와 지그(J)가 상호 접촉된 상태의 위치 정보이면, 전류변경부(320)가 전자석(230)으로 제공하는 전류의 방향을 변경하도록 제어한다. 그러면 조립헤드(220)의 하부로 노출되는 전자석(230)의 하측의 자기 극성은 예를 들면 S극에서 N극으로 변경된다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 제조용 커버 이송 시스템의 작용에 대하여 설명하기로 한다.
도 10은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 제조용 커버 이송 시스템의 조립헤드가 지지부의 상부로 이격되도록 위치된 상태를 도시한 도면이고, 도 11은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 제조용 커버 이송 시스템의 조립헤드가 지지부의 하부로 하강된 상태를 도시한 도면이며, 도 12는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 제조용 커버 이송 시스템의 조립헤드가 이동되면서 탑커버를 지그에 안착시키는 과정을 개략적으로 도시한 도면이다.
먼저, 도 10 및 도 12의 (a)를 참조하면, 조립헤드(220)가 지지부(120)의 상부로 이격되도록 위치된 상태에서, 지지부(120)에 기판(B)이 아착된 지그(J)가 위치되고, 전자석(230)에 탑커버(C)가 자성 결합된다.
이어서, 도 9, 도 11 및 도 12의 (b)를 참조하면, 조립헤드(220)가 이동레일(212)을 따라 하부로 이동된다. 그러면 탑커버(C)가 지그(J)와 접촉 및 상호 자성 결합된다. 이때, 탑커버(C)와 접촉되는 지그(J)의 상측은 탑커버(C)와 반대 극성으로 구성되어, 탑커버(C)와 지그(J)가 자성 결합된다.
그리고 제어부(330)는 위치감지부(310)로부터 전달받는 조립헤드(220)의 위치 정보가 지지부(120)와 가까워지도록 하강되는 상태의 위치 정보이면, 즉, 지그(J)와 탑커버(C)가 아직 접촉되지 않았으면, 제어부(330)는 전류변경부(320)가 전자석(230)으로 제공하는 전류의 방향을 변경하지 않도록 제어한다.
이어서 제어부(330)는 위치감지부(310)로부터 전달받는 조립헤드(220)의 위치 정보가 탑커버(C)와 지그(J)가 상호 접촉된 상태의 위치 정보이면, 제어부(330)는 전류변경부(320)가 전자석(230)으로 제공하는 전류의 방향을 반대로 제어한다. 그러면 전자석(230)의 자기 극성이 반대 극성으로 제어되므로, 탑커버(C)와 전자석(230)의 하측이 동일한 극성을 갖게 되고, 따라서 탑커버(C)와 전자석(230) 사이에는 서로 밀어내는 척력이 발생된다.
그 후, 도 12의 (c)를 참조하면, 지지부(120)에 접촉된 조립헤드(220)가 지지부(120)의 상부로 이격되도록 상부로 이동되며, 이때, 탑커버(C)와 전자석(230) 사이에는 척력이 발생되고 있으므로, 탑커버(C)는 조립헤드(220)를 따라 상부로 이동되지 않는다.
이처럼 본 발명은 전자석(230)을 이용하여 지그(J)에 탑커버(C)를 조립한 후, 조립헤드(220)를 상승시킬 때, 전자석(230)의 극성이 변경되도록 구성되므로, 탑커버(C)와 전자석(230) 사이에 척력이 발생되어, 탑커버(C)가 조립헤드(220)를 따라 상부로 이동되지 않게 되는 효과가 있다.
본 발명은 상기 실시예에서 상세히 설명되었지만, 본 발명을 이로 한정하지 않음은 당연하고, 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 청구범위의 범주에 속하는 것이라면 그 기술사상 역시 본 발명에 속하는 것으로 보아야 한다.
100: 지지부재
110: 베이스 120: 지지부
122: 구동부
200: 상하이동부재
210: 기둥부 212: 이동레일
214: 이동수단 220: 조립헤드
222: 하부플레이트 224: 돌출리브
224a: 이격안내공간부 230: 전자석
240: 가이드돌부
300: 제어수단
310: 위치감지부 320: 전류변경부
330: 제어부

Claims (8)

  1. 지지부를 갖는 지지부재;
    상기 지지부의 상부로 이격된 상태로 상하 이동 가능하도록 위치되는 조립헤드와, 상기 지지부의 상측과 마주보는 상기 조립헤드의 하측에 위치되는 전자석을 갖는 상하이동부재; 및
    상기 전자석의 자기 극성을 선택적으로 제어하는 제어수단을 포함하고,
    상기 지지부에 기판이 안착된 지그가 위치되고, 상기 전자석에 탑커버가 자성 결합된 상태에서, 상기 탑커버가 상기 지그와 접촉되도록 상기 조립헤드가 하부로 이동되면, 상기 제어수단이 상기 전자석의 자기 극성을 반대 극성으로 제어하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 커버 이송 시스템.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 탑커버가 상기 지그와 접촉되도록 상기 조립헤드가 하부로 이동된 상태에서, 상기 제어수단이 상기 전자석의 자기 극성을 반대 극성으로 제어하여 상기 탑커버와 상기 전자석 사이에 척력이 발생되면, 상기 조립헤드가 상부로 이동되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 커버 이송 시스템.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제어수단은:
    상기 조립헤드의 위치를 감지하는 위치감지부;
    전원부로부터 상기 전자석에 걸리는 전류의 방향을 변경하는 전류변경부; 및
    상기 위치감지부로부터 전달받는 상기 조립헤드의 위치 정보가 상기 지지부와 가까워지도록 하강되는 상태의 위치 정보이면, 상기 전류변경부가 상기 전자석으로 제공하는 전류의 방향을 변경하지 않도록 제어하고, 상기 위치감지부로부터 전달받는 상기 조립헤드의 위치 정보가 상기 탑커버와 상기 지그가 상호 접촉된 상태의 위치 정보이면, 상기 전류변경부가 상기 전자석으로 제공하는 전류의 방향을 변경하도록 제어하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 커버 이송 시스템.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 탑커버는 금속 재질로 형성되고, 상기 지그는 자성을 갖도록 형성되어, 상기 탑커버와 상기 지그가 접촉될 때, 상기 탑커버와 상기 지그는 자성 결합되도록 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 커버 이송 시스템.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 전자석은 상기 조립헤드의 하측 테두리를 따라 복수 개가 구비되고,
    각각의 상기 전자석의 상측은 상기 조립헤드의 내부로 삽입되고, 각각의 상기 전자석의 하측은 상기 조립헤드의 하측을 통하여 외부로 노출되도록 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 커버 이송 시스템.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 조립헤드의 하측 테두리를 따라 돌출리브가 돌출 형성되고,
    각각의 상기 전자석의 하측은 상기 돌출리브의 하면을 통하여 외부로 노출되도록 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 커버 이송 시스템.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 조립헤드의 하측에 자성 결합된 상기 탑커버의 양측을 가이드하도록 상기 조립헤드의 양측에 상기 조립헤드의 하측보다 하방으로 돌출 형성되는 한 쌍의 가이드돌부를 더 포함하고,
    상기 탑커버가 상기 지그와 접촉되도록 상기 조립헤드가 하부로 이동되면, 한 쌍의 상기 가이드돌부의 하측이 상기 지그의 양측을 가이드하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 커버 이송 시스템.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 지지부의 상측 길이방향을 따라 구동부가 이동 가능하도록 위치되고,
    상기 지그는 상기 구동부에 안착되고,
    상기 지지부재는, 일측에 상기 지지부가 지지되는 베이스를 더 포함하고,
    상가 상하이동부재는, 상기 베이스의 타측에서 상방으로 연장 형성되는 기둥부를 더 포함하고,
    상기 조립헤드의 일측은 상기 기둥부의 길이방향을 따라 상하 이동 가능하도록 장착되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조용 커버 이송 시스템.
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