KR20240001209A - 유동 분배기 및 이를 구비한 냉동 시스템 - Google Patents

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Abstract

유동 분배기(100) 및 이를 구비한 냉동 시스템을 제공한다. 상기 유동 분배기(100)는 내부 캐비티(11)가 구비된 본체(10)를 포함한다. 본체(10)에는 입구(12) 및 출구(13)가 개설된다. 입구(12) 및 출구(13)는 각각 본체(10)의 양단에 위치한다. 입구(12) 및 출구(13)는 내부 캐비티(11)를 통해 연통된다. 본체(10)는 금속판이 연신 성형된 것이다. 상기 냉동 시스템은 열교환기 및 상기 유동 분배기(100)를 포함한다. 유동 분배기(100)는 열교환기의 입구 지점에 설치된다.

Description

유동 분배기 및 이를 구비한 냉동 시스템
본 출원은 2021년 4월 30일 출원된 중국특허출원에 대한 우선권을 주장하며, 이의 출원번호는 202120925911.0이고 발명의 명칭은 "유동 분배기 및 이를 구비한 냉동 시스템"이다. 이는 본 출원에 전체로서 인용되었다.
본 출원은 냉동 기술 분야에 관한 것으로, 특히 유동 분배기 및 이를 구비한 냉동 시스템에 관한 것이다.
액체 분배기, 분배기로도 불리는 유동 분배기는 공조 및 냉동 시스템에서 중요한 부재이다. 이는 유체(액체, 기체 또는 기액 혼합물)를 혼합하고 각 파이프라인에 균일하게 분배하는 역할을 한다. 유동 분배기는 통상적으로 냉동 시스템의 열교환기 입구에 설치되며, 매질을 열교환기의 각 열교환관에 균일하게 분배하여 열교환을 수행하는 데 사용된다.
관련 유동 분배기에 있어서, 유동 분배기 본체의 가공 공정은 통상적으로 구리봉 선삭 가공에 의해 형성된다. 먼저 구리봉을 절단한 후 커터로 복수의 유동 분배홀을 순차적으로 가공한다. 이러한 방식은 가공 효율이 낮고, 제조 비용이 높으며, 제조 주기가 길고, 후속적인 사용과 유지보수에 도움이 되지 않는다.
이를 고려하여 상기 기술적 과제에 대하여, 본 출원은 제조 비용이 낮은 유동 분배기를 제공한다.
상기 기술적 과제를 해결하기 위해, 본 출원은 이하의 기술적 해결책을 제공한다.
유동 분배기는 내부 캐비티가 구비된 본체를 포함한다. 상기 본체에는 입구 및 출구가 개설된다. 상기 입구 및 상기 출구는 각각 상기 본체의 양단에 위치한다. 상기 입구 및 상기 출구는 상기 내부 캐비티를 통해 연통된다. 상기 본체는 금속판이 연신 성형되는 것이다.
본 출원은 상기 금속판을 사용하여 상기 본체를 연신 성형한다. 상기 금속판을 일체로 연신 성형하여 상기 본체를 제작하는 방식을 채택함으로써, 상기 본체 상에 용접 이음이 없도록 하여, 전체적인 기밀성을 강화하였다. 상기 방식은 제조 비용을 낮추고 제조 주기를 단축시킬 수 있다. 또한 후속적인 사용과 유지보수 역시 더욱 편리하다.
일 실시예에 있어서, 상기 본체는 서로 연결된 입구 구간 및 테이퍼형 구간을 포함한다. 상기 입구는 상기 입구 구간에 개설된다. 상기 테이퍼형 구간에서 상기 본체 축선까지의 수직 거리는 상기 입구에서 상기 출구를 향하는 방향으로 점차 증가한다. 상기 입구 구간과 상기 테이퍼형 구간 사이에는 전이 구간이 설치된다. 상기 전이 구간은 상기 입구 구간과 상기 테이퍼형 구간의 연결 지점에 위치하며, 상기 본체 내 유체의 유동을 전이시키는 데 사용된다.
상기 전이 구간을 설치함으로써, 응력이 상기 입구 구간과 상기 테이퍼형 구간의 연결 지점에 위치한 상기 전이 구간에 집중되지 않도록 한다. 따라서 응력 집중으로 인한 구조적 파열을 방지할 수 있음을 이해할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 전이 구간은 축 방향을 따르는 단면이 원호 구간이다. 상기 원호 구간의 원호 개구는 상기 본체의 외측을 향하고, 상기 원호 구간의 반경은 R≥15mm이다.
상기 원호 구간의 반경(R)이 너무 작으면, 응력 집중을 방지하는 효과를 구현할 수 없음을 이해할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 본체는 출구 구간을 더 포함한다. 상기 출구 구간은 상기 입구 구간에서 멀리 있는 상기 테이퍼형 구간의 일단에 연결된다. 상기 출구는 상기 출구 구간에 개설된다. 상기 입구 구간의 벽 두께는 t1이고, 상기 테이퍼형 구간의 벽 두께는 t2이고, 상기 출구 구간의 벽 두께는 t3이다. t1, t2 및 t3는 관계식 t1＞t3＞t2를 충족시킨다.
일 실시예에 있어서, 상기 유동 분배기는 유동 분배판을 더 포함한다. 상기 유동 분배판은 상기 본체의 상기 출구 위치에 장착된다. 상기 유동 분배판에는 복수의 유동 분배홀이 개설된다. 상기 유동 분배홀은 상기 내부 캐비티를 통해 상기 입구와 연통된다. 상기 유동 분배판은 스탬핑을 거쳐 상기 유동 분배홀을 형성한다.
상기 유동 분배홀을 상기 유동 분배판 상에 스탬핑 성형함으로써, 가공 효율을 향상시킬 수 있음을 이해할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 유동 분배판에 스탬핑하여 확장된 플랜지가 형성된다. 상기 유동 분배홀은 상기 플랜지에 의해 둘러싸인 공간 내에 형성된다.
일 실시예에 있어서, 상기 플랜지는 상기 입구에서 먼 방향을 향해 연신되도록 설치된다.
일 실시예에 있어서, 상기 플랜지의 축선과 상기 본체의 축선 사이의 협각은 α이고, α는 관계식 α≤90°를 충족시킨다.
α≤90°로 한정함으로써, 유체가 방해 받지 않도록 보장한다는 전제 하에서 상기 유동 분배기가 유동 분배 효율을 향상시킬 수 있음을 이해할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 본체에서 상기 출구에 상대적으로 가까운 위치에 위치제한 구조가 설치되고, 상기 유동 분배판은 상기 위치제한 구조에 맞닿을 수 있다.
상기 위치제한 구조를 설치함으로써 상기 유동 분배판의 장착 위치가 제한됨을 이해할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 금속판은 스테인리스강판이다.
상기 본체를 스테인리스강 재질로 제작함으로써, 상기 유동 분배판과 상기 본체 사이의 용접 강도가 향상되고, 내압성 및 밀봉성이 향상될 수 있음을 이해할 수 있다.
본 출원은 이하의 기술적 해결책을 더 제공한다.
냉동 시스템은 열교환기 및 상술한 유동 분배기를 포함한다. 상기 유동 분배기는 상기 열교환기의 입구 지점에 설치된다.
종래 기술에 비해, 본 출원은 상기 금속판을 사용하여 상기 본체를 연신 성형한다. 금속판을 일체로 연신 성형하여 상기 본체를 제작하는 방식을 채택함으로써, 본체 상에 용접 이음이 없도록 하여, 전체적인 기밀성을 강화하였다. 상기 방식은 제조 비용을 낮추고 제조 주기를 단축시킬 수 있다. 또한 후속적인 사용과 유지보수 역시 더욱 편리하다.
도 1은 본 출원에 따른 유동 분배기의 구조도이다.
도 2는 본 출원에 따른 유동 분배기의 단면 구조도이다.
이하에서는 본 출원 실시예의 첨부 도면을 참조하여 본 출원 실시예의 기술적 해결책을 명확하고 완전하게 설명한다. 설명된 실시예는 본 출원의 전부가 아닌 일부 실시예일 뿐이다. 본 출원의 실시예를 기반으로 창의적인 작업 없이 당업자에 의해 획득된 다른 모든 실시예는 본 출원의 보호 범위에 속한다.
구성 요소가 다른 구성 요소에 "장착된다"고 설명된 경우, 이는 다른 구성 요소에 직접 장착되거나 중간에 구성 요소가 존재할 수도 있음에 유의한다. 하나의 구성 요소가 다른 구성 요소에 "설치된다"고 설명된 경우, 이는 다른 구성 요소에 직접 설치되거나 중간에 구성 요소가 동시에 존재할 수도 있다. 하나의 구성 요소가 다른 구성 요소에 "고정된다"고 설명된 경우, 이는 다른 구성 요소에 직접 고정되거나 중간에 구성 요소가 동시에 존재할 수도 있다.
달리 정의되지 않는 한, 본원에 사용된 모든 기술 및 과학 용어는 본 출원이 속한 기술분야의 당업자가 통상적으로 이해하는 의미와 동일하다. 본원에서 본 출원의 명세서에 사용된 용어는 구체적인 실시예를 설명하기 위한 것으로, 본 출원을 제한하려는 것은 아니다. 본원에 사용된 용어 "또는/및"은 하나 이상의 관련하여 나열된 항목의 임의 모든 조합을 포함한다.
도 1 및 2를 참조하면, 본 출원은 유동 분배기(100)를 제공한다. 상기 유동 분배기(100)는 통상적으로 냉동 시스템에서 열교환기의 입구 지점에 장착된다. 이는 매질을 열교환기의 각 열교환관에 균일하게 분배하여 열교환을 수행하는 데 사용된다. 본 실시예에 있어서, 유동 분배기(100)는 증발기의 입구 지점에 장착된다. 다른 실시예에서 유동 분배기(100)는 콘덴서의 입구 지점에 장착될 수도 있다. 이는 여기에서 한정하지 않는다.
구체적으로, 본 출원에 따른 유동 분배기(100)는 본체(10)를 포함한다. 본체(10)는 내부 캐비티(11)를 구비한다. 본체(10)에는 입구(12) 및 출구(13)가 개설된다. 입구(12) 및 출구(13)는 각각 본체(10)의 양단에 위치한다. 입구(12) 및 출구(13)는 내부 캐비티(11)에 의해 연통된다. 본체(10)는 금속판에서 연신 성형되는 것이다.
관련 유동 분배기에 있어서, 유동 분배기 본체의 가공 공정은 통상적으로 구리봉 선삭 가공에 의해 형성됨에 유의한다. 먼저 구리봉을 절단한 후 커터로 복수의 유동 분배홀을 순차적으로 가공한다. 이러한 방식은 가공 효율이 낮고, 제조 비용이 높으며, 제조 주기가 길고, 후속적인 사용과 유지보수에 도움이 되지 않는다. 본 실시방식에서는, 금속판을 사용하여 본체(10)를 연신 성형한다. 금속판을 일체로 연신 성형하여 본체(10)를 제작하는 방식을 채택함으로써, 본체(10) 상에 용접 이음이 없도록 하여, 전체적인 기밀성을 강화한다. 상기 방식은 제조 비용을 낮추고 제조 주기를 단축시킬 수 있다. 또한 후속적인 사용과 유지보수 역시 더욱 편리하다.
본 실시예에 있어서, 금속판을 사용하여 본체(10)를 연신 성형하는 구체적인 방법은 다음과 같다. 즉, 금속판 블랭크를 양변으로부터만 클램핑시켜 소성 영역까지 연신시킨다. 그 후 절반이 지난 지점에서 수금형을 감싸고 암금형을 제거하여, 본체(10)에 대한 연신 성형을 완료한다. 이러한 가공 공정의 장점은 다음과 같다. 즉, 스프링의 작용 하에서 자동으로 부재를 해제할 수 있어, 부품 해제 효율이 향상되고 부품이 손상되지 않는다. 또한 금형 구조가 간단하여, 제조 비용이 감소하고 제조 주기가 단축된다. 나아가 후속적인 사용과 유지보수 모두 더욱 편리하다.
선택적으로, 금속판은 스테인리스강판이다. 즉, 본체(10)의 재질은 스테인리스강이다. 물론 다른 실시예에서 금속판은 구리판, 알루미늄판 또는 철판 등 다른 재질의 판 구조일 수도 있다. 이는 여기에서 한정하지 않는다.
황동 재질의 유동 분배기(100)에 비해, 스테인리스강 재질의 본체(10)는 비용을 낮출 수 있으며, 내압성과 밀봉성이 높다. 동시에 황동 재료로 제작할 경우 암모니아 흄(ammonia fume) 테스트에서 균열이 일어나는 문제를 방지할 수 있음을 이해할 수 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본체(10)는 서로 연결된 입구 구간(14) 및 테이퍼형 구간(15)을 포함한다. 입구 구간(14)은 본체(10)의 축선 방향을 따라 연신되는 직선 구간으로 설치된다. 테이퍼형 구간(15)에서 본체(10) 축선까지의 수직 거리는 입구(12)에서 출구(13)를 향한 방향으로 점차 증가한다. 즉, 테이퍼형 구간(15)은 출구(13) 방향으로 플레어링되도록 설치된다. 입구 구간(14)의 일단에는 입구(12)가 개설되고, 타단은 테이퍼형 구간(15)의 소직경단과 연결된다. 구체적으로, 입구 구간(14)과 테이퍼형 구간(15) 사이에는 전이 구간(16)이 설치된다. 전이 구간(16)은 입구 구간(14)과 테이퍼형 구간(15) 연결 지점에 위치한다. 전이 구간(16)의 양단은 각각 입구 구간(14)과 테이퍼형 구간(15)을 연결한다. 전이 구간(16)은 본체(10) 내 유체의 유동을 전이하는 데 사용된다.
금속판을 연신 성형의 방식으로 입구 구간(14)과 테이퍼형 구간(15)으로 연신시키는 과정에서, 입구 구간(14)과 테이퍼형 구간(15) 사이에 직경이 갑자기 증가하는 변곡점이 존재할 수 있음에 유의한다. 변곡점에 응력이 집중될 수 있으며, 구부러지는 과정에서 구조적 파열이 일어날 수 있다. 따라서 본 출원은 전이 구간(16)을 설치함으로써, 응력이 입구 구간(14)과 테이퍼형 구간(15)의 연결 지점에 집중되지 않도록 하였다. 이를 통해 응력 집중으로 인한 구조적 파열을 방지한다.
상기 전이 구간은 축 방향을 따르는 단면이 원호 구간이다. 상기 원호 구간의 원호 개구는 상기 본체의 외측을 향하고, 상기 원호 구간의 반경은 R≥15mm이다.
선택적으로, 본 실시예에 있어서, 전이 구간(16)은 축 방향을 따르는 단면이 원호 구간이다. 원호 구간의 양단은 각각 입구 구간(14)과 테이퍼형 구간(15)을 연결한다. 원호 구간의 반경은 R≥15mm이다. 물론 다른 실시예에서, 전이 구간(16)은 필릿 또는 챔퍼 등 다른 유형의 전이 구조를 채택할 수도 있다. 이는 여기에서 한정하지 않는다.
전이 구간(16)은 축 방향을 따르는 단면이 원호 구간이다. 그 중 축 방향을 따르는 단면은 본체(10)의 축선 방향을 따르는 전이 구간(16)의 단면의 측변이 원호 구간임을 의미한다. 또한 상기 원호 구간의 원호 개구는 본체 외측을 향한다.
원호 구간의 반경이 너무 작으면, 원호 구간의 호 길이가 너무 짧아져 응력 집중 방지 효과를 얻을 수 없다. 따라서 원호 구간의 반경을 ≥15mm로 한정함으로써, 응력 집중으로 인해 구조적 파열이 일어나는 것을 방지하는 효과를 얻는다.
본체(10)에는 벽 두께가 있음에 유의한다. 다시 말해, 입구 구간(14)과 테이퍼형 구간(15)의 연결 지점에는 직경이 갑자기 증가하는 2개의 변곡점이 존재할 수 있다. 즉, 본체(10)의 축선 방향을 따라 전이 구간(16)을 절단한다. 전이 구간(16) 단면의 측변에는 본체(10) 외벽과 내벽에 위치하는 두 구간의 원호 구간이 존재할 수 있다. 여기에는 세 가지 실시방식이 있을 수 있다. 이는 각각 본체(10)의 외벽면에만 원호 구간을 설치하는 것, 본체(10)의 내벽면에만 원호 구간을 설치하는 것 및 본체(10)의 내벽면과 외벽면에 동시에 원호 구간을 설치하는 것이다. 여기에서 원호 구간의 구체적인 설치 위치는 한정하지 않는다.
도 2에 도시된 바와 같이, 본체(10)는 출구 구간(17)을 더 포함한다. 출구 구간(17)은 입구 구간(14)에서 멀리 있는 테이퍼형 구간(15)의 일단에 연결된다. 출구(13)는 출구 구간(17)에 개설된다. 입구(12)는 테이퍼형 구간(15)에서 멀리 있는 입구 구간(14)의 일단에 개설되고, 출구(13)는 테이퍼형 구간(15)에서 멀리 있는 출구 구간(17)의 일단에 개설된다. 입구(12), 입구 구간(14)에 의해 둘러싸인 공간, 테이퍼형 구간(15)에 의해 둘러싸인 공간, 출구 구간(17)에 의해 둘러싸인 공간 및 출구(13)에 의해 전체 둘러싸인 공간을 본체(10)의 내부 캐비티(11)로 총칭한다는 점에 유의한다.
구체적으로, 입구 구간(14)의 벽 두께는 t1이고, 테이퍼형 구간(15)의 벽 두께는 t2이고, 출구 구간(17)의 벽 두께는 t3이다. t1, t2 및 t3는 관계식 t1＞t3＞t2를 충족한다.
본 실시예에 있어서, 본체(10)는 스테인리스강판을 원통으로 연신시킨 후, 꼬리부를 네킹한 것이다. 이때 꼬리부 네킹의 가공 방식은 출구 구간(17)의 벽 두께를 증가시킨다. 따라서 입구 구간(14), 테이퍼형 구간(15) 및 출구 구간(17)의 벽 두께 관계는 연신 성형의 공정을 통해 t1＞t3＞t2와 같은 관계식을 형성한다.
또한 유동 분배기(100)는 유동 분배판(20)을 더 포함한다. 유동 분배판(20)은 본체(10)의 출구(13) 위치에 장착된다.
구체적으로, 본 실시예에 있어서, 본체(10)는 대체적으로 원통형이다. 이에 매칭되도록, 유동 분배판(20)은 원판형이다. 원판형의 유동 분배판(20)은 원통형의 본체(10)의 출구(13) 위치에 장착된다. 물론 다른 실시예에서, 본체(10)와 유동 분배판(20)은 다른 재질을 채택할 수도 있다. 여기에서는 이를 한정하지 않는다.
선택적으로, 본 실시예에 있어서, 유동 분배판(20)은 스테인리스강 재질을 채택한다. 스테인리스강 재질의 유동 분배판(20)은 비용을 낮출 수 있으며, 내압성과 밀봉성이 높다. 유동 분배판(20)은 레이저 용접 또는 아르곤 아크 용접을 이용하여 본체(10) 내에 용접할 수 있다. 이는 땜납이 필요하지 않으며, 열 영향 영역이 작고, 녹는점이 높으며, 용접 일관성을 향상시키고, 용접 강도를 높일 수 있다. 구리로 제작된 본체(10) 및 유동 분배판(20)은 화염 용접 또는 고주파 용접에 의해서만 용접될 수 있다. 이는 용접 용입 깊이에 대한 요구 기준이 비교적 높고, 용접 침투에 대한 요구 기준이 비교적 길다. 용입 깊이 또는 용접 침투가 요건에 부합하지 않으면 용접 강도에 영향을 미칠 수 있다. 물론 다른 실시예에서, 유동 분배판(20)은 다른 재질을 채택할 수도 있다. 여기에서는 이를 한정하지 않는다.
또한, 유동 분배판(20)에는 복수의 유동 분배홀(21)이 개설된다. 유동 분배홀(21)은 내부 캐비티(11)를 통해 입구(12)와 연통된다. 유동 분배판(20)은 스탬핑을 거쳐 유동 분배홀(21)을 형성한다. 종래의 구리봉 선삭 가공에 의한 유동 분배홀(21)에 비해, 이는 가공 효율을 향상시킬 수 있다.
구체적으로, 유동 분배판(20)에 스탬핑하여 확장된 플랜지(22)가 형성된다. 유동 분배홀(21)은 플랜지(22)에 의해 둘러싸인 공간 내에 형성된다. 즉, 유동 분배판(20)이 스탬핑 성형되어 복수의 플랜지(22)가 형성된다. 또한 각각의 플랜지(22)는 대응하는 하나의 유동 분배홀(21)을 구비한다. 유동 분배홀(21)은 유동 분배판(20) 상에 균일하게 분포된다.
선택적으로, 플랜지(22)는 내부 캐비티(11)에서 먼 방향을 향해 연신되도록 설치된다. 또는 플랜지(22)는 내부 캐비티(11)에 가까운 방향을 향해 연신되도록 설치된다. 본 실시예에 있어서, 플랜지(22)는 내부 캐비티(11)에서 먼 방향을 향해 연신되도록 설치된다.
선택적으로, 플랜지(22)의 축선은 본체(10)의 축선에 대해 기울어지도록 설치된다. 또한 플랜지(22)의 축선과 본체(10)의 축선 사이의 협각(α)은 관계식 α≤90°를 충족한다.
유체가 입구(12)로부터 내부 캐비티(11)로 유입된 다음 유동 분배홀(21)로부터 유출된 후, 그 유동 방향이 본체(10)의 축선에 대해 기울어지므로, 유체의 유동 분배 효율이 향상됨을 이해할 수 있다. 플랜지(22)의 축선과 본체(10)의 축선 사이의 협각(α)이 90°를 초과하면, 유체는 유동 분배홀(21)로부터 유출될 때 방향을 돌려야 한다. 이는 유동 저항을 증가시킬 수 있으며, 유체의 정상적인 유동 분배에 도움이 되지 않는다.
또한, 본체(10)에는 위치제한 구조(미도시)가 설치된다. 유동 분배판(20)은 출구(13) 지점에 고정되며, 위치제한 구조에 맞닿을 수 있다. 위치제한 구조를 설치함으로써 유동 분배판(20)의 장착 위치를 제한할 수 있다. 즉, 본 실시예에 있어서, 유동 분배판(20)은 본체(10)의 출구(13) 위치에 장착되고, 위치제한 구조는 출구 구간(17)의 내벽에 설치된다. 유동 분배판(20)이 본체(10)의 출구(13) 위치에 장착되면, 위치제한 구조에 맞닿아 위치가 제한될 수 있으며, 이를 통해 유동 분배판(20)의 장착 위치를 제한한다.
선택적으로, 본 실시예에 있어서, 위치제한 구조는 위치제한 돌기 또는 위치제한 돌출링일 수 있다. 물론 다른 실시예에서 위치제한 구조는 네킹 구조 또는 플레어링 구조로 설치될 수도 있다. 이는 여기에서 한정하지 않는다.
또한, 입구(12)에는 입구관(121)이 삽입된다. 입구관(121)은 용접에 의해 입구(12)에 고정된다. 입구관(121)은 스로틀 밸브 등과 같은 외부 소자와 연결하는 데 사용된다. 유동 분배홀(21)은 내부 캐비티(11) 밖에 위치하는 홀 개구 지점에 출구관(211)이 설치된다. 출구관(211)은 플랜지(22)와 용접에 의해 고정 연결된다. 이러한 설치를 통해, 출구관(211)의 연결 강도를 높일 수 있다.
다른 실시예에 있어서, 입구관(121)은 입구(12)를 씌우도록 설치되고, 용접 방식에 의해 입구(12)에 고정될 수도 있다. 마찬가지로, 출구관(211)은 유동 분배홀(21)에 부분적으로 삽입 연결되고, 플랜지(22) 외측벽을 부분적으로 씌우도록 설치될 수도 있다. 이는 연결 강도를 강화할 수 있을 뿐만 아니라, 플랜지(22)를 상이한 관 직경의 출구관(211)과 연결할 수도 있다.
본 실시예에 있어서, 복수의 출구관(211)은 증발기의 복수의 열교환관과 연결된다. 다른 실시예에서 상이한 연결 대상에 따라 출구관(211)은 상이한 소자와 연결될 수도 있다. 이는 여기에서 한정하지 않는다.
선택적으로, 입구관(121)과 출구관(211)은 스테인리스 강관일 수 있으며, 구리관일 수도 있다. 스테인리스 강관은 비용이 낮고 본체(10)의 재질과 같기 때문에, 용접 난이도를 낮출 수 있다. 마찬가지로, 냉동 시스템의 파이프라인이 통상적으로 구리관이기 때문에, 입구관(121)과 출구관(211)이 구리관으로 설치되면, 용접이 용이할 수 있다. 본 출원의 유동 분배기(100)는 상이한 상황에 따라 스테인리스강 재질 또는 구리 재질의 입구관(121) 및 출구관(211)을 선택할 수 있다. 이는 여기에서 한정하지 않는다.
본 출원에서 제공하는 유동 분배기는, 스테인리스강판을 연신 성형의 가공 공정으로 본체(10)를 제작한다. 이는 제조 비용이 낮고 제조 주기가 단축되며 후속적인 사용과 유지보수가 모두 더욱 편리하다.
본 출원은 냉동 시스템(미도시)을 더 제공한다. 여기에는 열교환기(미도시) 및 상기 유동 분배기(100)가 포함된다. 유동 분배기(100)는 열교환기의 입구 지점에 설치된다. 열교환기는 증발기 또는 콘덴서일 수 있다. 본 출원의 냉동 시스템은 본 출원에서 제공하는 유동 분배기(100) 설치를 통해 증발기의 열교환 효과를 향상시켜 냉동 시스템의 성능을 개선할 수 있다.
전술한 실시예의 기술적 특징은 임의로 조합될 수 있다. 간결한 설명을 위해 전술한 실시예에 따른 기술적 특징의 가능한 모든 조합을 설명하지 않았으나, 기술적 특징의 조합에 모순이 없는 한 이는 모두 본 발명에 기술된 범위로 간주되어야 한다.
전술한 실시예는 본 출원의 다양한 실시예를 표현한 것으로 설명이 비교적 구체적이고 상세하나, 본 출원 특허의 범위를 제한하는 것으로 이해되어서는 안 된다. 본 발명이 속한 기술 분야의 당업자는 본 출원의 사상을 벗어나지 않고 수정 및 개선을 수행할 수 있으며, 이는 모두 본 출원의 보호 범위에 속한다는 점에 유의해야 한다. 따라서 본 출원 특허의 보호 범위는 첨부된 청구 범위를 기준으로 한다.
도면에서 각 부호의 의미는 이하와 같다.
100-유동 분배기, 10-본체, 11-내부 캐비티, 12-입구, 121-입구관, 13-출구, 14-입구 구간, 15-테이퍼형 구간, 16-전이 구간, 17-출구 구간, 20-유동 분배판, 21-유동 분배홀, 211-출구관, 22-플랜지.

Claims (13)

  1. 유동 분배기에 있어서,
    내부 캐비티가 구비된 본체를 포함하고, 상기 본체에는 입구 및 출구가 개설되고, 상기 입구 및 상기 출구는 각각 상기 본체의 양단에 위치하고, 상기 입구 및 상기 출구는 상기 내부 캐비티를 통해 연통되고, 상기 본체는 금속판이 연신 성형되는 것을 특징으로 하는, 유동 분배기.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 본체는 서로 연결된 입구 구간 및 테이퍼형 구간을 포함하고, 상기 입구는 상기 입구 구간에 개설되고, 상기 테이퍼형 구간에서 상기 본체의 축선까지의 수직 거리는 상기 입구에서 상기 출구를 향하는 방향으로 점차 증가하고,
    상기 입구 구간과 상기 테이퍼형 구간 사이에는 전이 구간이 설치되고, 상기 전이 구간은 상기 입구 구간과 상기 테이퍼형 구간의 연결 지점에 위치하며, 상기 본체 내 유체의 유동을 전이시키는 데 사용되는 것을 특징으로 하는, 유동 분배기.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 전이 구간은 축 방향을 따르는 단면이 원호 구간이고, 상기 원호 구간의 원호 개구는 상기 본체의 외측을 향하고, 상기 원호 구간의 반경은 R≥15mm인 것을 특징으로 하는, 유동 분배기.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 본체는 출구 구간을 더 포함하고, 상기 출구 구간은 상기 입구 구간에서 멀리 있는 상기 테이퍼형 구간의 일단에 연결되고, 상기 출구는 상기 출구 구간에 개설되고,
    상기 입구 구간의 벽 두께는 t1이고, 상기 테이퍼형 구간의 벽 두께는 t2이고, 상기 출구 구간의 벽 두께는 t3이고, t1, t2 및 t3는 관계식 t1＞t3＞t2를 충족시키는 것을 특징으로 하는, 유동 분배기.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 유동 분배기는 유동 분배판을 더 포함하고, 상기 유동 분배판은 상기 본체의 상기 출구의 위치에 장착되고, 상기 유동 분배판에는 복수의 유동 분배홀이 개설되고, 상기 유동 분배홀은 상기 내부 캐비티를 통해 상기 입구와 연통되고, 상기 유동 분배판은 스탬핑을 거쳐 상기 유동 분배홀을 형성하는 것을 특징으로 하는, 유동 분배기.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 유동 분배판에 스탬핑하여 확장된 플랜지가 형성되고, 상기 유동 분배홀은 상기 플랜지에 의해 둘러싸인 공간 내에 형성되는 것을 특징으로 하는, 유동 분배기.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 플랜지는 상기 입구에서 먼 방향을 향해 연신되도록 설치되는 것을 특징으로 하는, 유동 분배기.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 플랜지의 축선과 상기 본체의 축선 사이의 협각은 α이고, α는 관계식 α≤90°를 충족시키는 것을 특징으로 하는, 유동 분배기.
  9. 제5항에 있어서,
    상기 본체에서 상기 출구에 상대적으로 가까운 위치에 위치제한 구조가 설치되고, 상기 유동 분배판은 상기 위치제한 구조에 맞닿을 수 있는 것을 특징으로 하는, 유동 분배기.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 금속판이 스테인리스강판인 것을 특징으로 하는, 유동 분배기.
  11. 냉동 시스템에 있어서,
    열교환기 및 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 따른 유동 분배기를 포함하고, 상기 유동 분배기는 상기 열교환기의 입구 지점에 설치되는 것을 특징으로 하는, 냉동 시스템.
  12. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 따른 본체의 성형 방법에 있어서,
    금속판 블랭크를 양변으로부터 클램핑시키고, 소성 영역까지 연신시킨 후, 다시 절반이 지난 지점에서 수금형을 감싸고 암금형을 제거하여, 상기 본체를 획득하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는, 방법.
  13. 제5항 내지 제9항 중 어느 한 항에 따른 유동 분배기의 용접 방법에 있어서,
    상기 본체와 상기 유동 분배판이 스테인리스강 재질이면, 레이저 용접 또는 아르곤 아크 용접을 채택해 상기 유동 분배판을 상기 본체 내에 용접하는 단계; 및
    상기 본체와 상기 유동 분배판이 구리 재질이면, 화염 용접 또는 고주파 용접을 채택해 상기 유동 분배판을 상기 본체 내에 용접하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는, 방법.
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