KR20230142632A - 기판 처리 장치, 및 기판 처리 방법 - Google Patents
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Abstract
기판 처리 장치에서 기판에 실시하는 처리의 커스터마이즈를 용이하게 실시하는 것을 목적으로 한다. 이 목적을 달성하기 위해서, 기판 처리 장치는, 약액 처리부와 기억부와 제어부를 구비한다. 약액 처리부는, 처리조와 액 공급부를 포함한다. 처리조는, 처리액으로 기판에 처리를 실시한다. 액 공급부는, 처리조에 처리액을 공급한다. 기억부는, 약액 처리부에 대해 기판의 단위 처리량당의 처리액의 공급량에 관한 수치 정보를 기억한다. 제어부는, 취득부와 인식부와 산출부와 공급 제어부를 갖는다. 산출부는, 약액 처리부에 대응하는 기판의 단위 처리량당의 처리액의 공급량에 관한 수치와, 취득부에서 취득된 처리량 정보에 기초하여, 약액 처리부의 처리조에 공급하는 처리액의 공급량에 관한 수치를 산출한다. 공급 제어부는, 산출부에서 산출된 수치에 따라, 액 공급부에서 처리액을 처리조에 공급시킨다.
Description
본 발명은, 반도체 웨이퍼, 액정 디스플레이용 기판, 플라즈마 디스플레이용 기판, 유기 EL 용 기판, FED (Field Emission Display) 용 기판, 광 디스플레이용 기판, 자기 디스크용 기판, 광 자기 디스크용 기판, 포토마스크용 기판 및 태양 전지용 기판 등의 기판에 대해 처리액에 의해 에칭 처리 및 세정 처리를 실시하는 기술에 관한 것이다.
예를 들어, 처리조에 저류된 처리액에 기판을 침지시킴으로써 기판에 처리를 실시하는 기판 처리 장치가 있다 (예를 들어, 특허문헌 1 등). 이 기판 처리 장치에서는, 예를 들어, 기판에 대한 처리 등을 규정하는 레시피에 따라, 기판에 대한 각종 동작 및 처리를 실행한다.
이와 같은 기판 처리 장치에는, 예를 들어, 동일한 처리를 기판에 실시하기 위한 복수의 처리조를 갖고, 동일한 레시피에 따라, 복수의 처리조에 있어서 병행하여 기판에 동일한 처리를 실시하는 것이 있다.
그런데, 복수의 처리조가 동일한 구성을 갖고 있어도, 예를 들어, 사용 연수, 배관의 상황, 진동이나 온도 등의 외적 요인, 사용 횟수 그리고 배치 등의 차에 의해, 복수의 처리조에 있어서 기판에 대해 동일한 처리를 실시한 결과에 차가 발생할 수 있다. 또, 최근에는, 예를 들어, 기판에 실시하는 처리에 대한 세세한 요구가 많아지는 경향이 있다. 그에 수반하여, 레시피의 내용이 복잡화되어, 레시피의 작성 및 편집을 실시하는 작업이 서서히 어려워져 오고 있다. 이들의 문제는, 처리조에 저류된 처리액에 기판을 침지시킴으로써 기판에 처리를 실시하는, 이른바 배치식의 기판 처리 장치에 한정되지 않고, 노즐로부터 기판에 처리액을 토출하여 처리액을 사용한 처리를 기판에 실시하는, 이른바 매엽식의 기판 처리 장치 등, 기판 처리 장치 일반에도 발생할 수 있다.
본 발명은, 상기 과제를 감안하여 이루어진 것으로, 기판 처리 장치에 있어서 기판에 실시하는 처리에 대한 커스터마이즈를 용이하게 실행 가능한 기술을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위해서, 제 1 양태에 관한 기판 처리 장치는, 약액 처리부와, 기억부와, 제어부를 구비한다. 상기 약액 처리부는, 처리조와, 액 공급부를 갖는다. 상기 처리조는, 저류된 처리액으로 기판에 처리를 실시한다. 상기 액 공급부는, 상기 처리조에 처리액을 공급한다. 상기 기억부는, 상기 약액 처리부에 대해 기판의 단위 처리량당의 처리액의 공급량에 관한 수치 정보를 기억한다. 상기 제어부는, 취득부와, 산출부와, 공급 제어부를 갖는다. 상기 취득부는, 처리의 대상이 되는 기판의 처리량에 관한 처리량 정보를 취득한다. 상기 산출부는, 상기 수치 정보 중 기판의 단위 처리량당의 처리액의 공급량에 관한 수치와, 상기 취득부에서 취득된 상기 처리량 정보에 기초하여, 상기 약액 처리부의 처리조에 공급하는 처리액의 공급량에 관한 수치를 산출한다. 상기 공급 제어부는, 상기 산출부에서 산출된 수치에 따라, 상기 약액 처리부에 있어서 상기 액 공급부에 의해 처리액을 상기 처리조에 공급시킨다.
제 2 양태에 관한 기판 처리 장치는, 상기 제 1 양태에 관한 기판 처리 장치로서, 상기 처리량 정보는, 처리의 대상이 되는 기판의 장수이다.
제 3 양태에 관한 기판 처리 장치는, 상기 제 2 양태에 관한 기판 처리 장치로서, 상기 기판의 단위 처리량은, 기판 1 장이다.
제 4 양태에 관한 기판 처리 장치는, 제 1 내지 제 3 중 어느 하나의 양태에 관한 기판 처리 장치로서, 기판의 처리량을 계측하기 위한 센서부를 추가로 구비한다. 상기 취득부는, 상기 센서부에 의한 계측 결과에 기초하여, 상기 처리량 정보를 취득한다.
제 5 양태에 관한 기판 처리 장치는, 제 1 내지 제 3 중 어느 하나의 양태에 관한 기판 처리 장치로서, 상기 기억부는, 상기 수치 정보를 포함하고, 처리의 조건을 기정 (旣定) 하는 레시피를 기억한다.
제 6 양태에 관한 기판 처리 장치는, 제 5 양태에 관한 기판 처리 장치로서, 상기 수치 정보는, 상기 약액 처리부에 대한, 기판의 단위 처리량당의 처리액의 공급량에 관한 기준값과, 약액 처리부에 대한, 기판의 단위 처리량당의 처리액의 공급량에 관한 조정값을 포함한다. 상기 산출부는, 상기 수치 정보 중, 상기 기준값 및 상기 약액 처리부에 대응하는 상기 조정값과, 상기 취득부에서 취득된 상기 처리량 정보에 기초하여, 상기 약액 처리부에 있어서 상기 처리조에 공급하는 처리액의 공급량에 관한 수치를 산출한다.
제 7 양태에 관한 기판 처리 장치는, 제 5 양태에 관한 기판 처리 장치로서, 상기 레시피는, 상기 처리조에 대해 상기 액 공급부에 의해 처리액을 공급하는 타이밍을 규정하고 있다.
제 8 양태에 관한 기판 처리 장치는, 제 5 양태에 관한 기판 처리 장치로서, 사용자의 동작에 응답하여 신호를 입력하는 입력부를 추가로 구비한다. 상기 제어부는, 사용자의 동작에 응답하여 상기 입력부가 입력한 신호에 따라, 상기 수치 정보에 포함되는, 상기 약액 처리부에 대한 기판의 단위 처리량당의 처리액의 공급량에 관한 수치를, 상기 레시피에 기술함으로써, 상기 레시피를 작성 혹은 편집하는, 레시피 작성부를 추가로 갖는다.
제 9 양태에 관한 기판 처리 장치는, 제 1 내지 제 3 중 어느 하나의 양태에 관한 기판 처리 장치로서, 사용자의 동작에 응답하여 신호를 입력하는 입력부를 추가로 구비한다. 상기 제어부는, 사용자의 동작에 응답하여 상기 입력부가 입력한 신호에 따라, 제 1 액 공급 모드와 제 2 액 공급 모드 사이에서, 모드를 전환하는 모드 전환부를 추가로 갖는다. 상기 제 1 액 공급 모드는, 상기 산출부가, 상기 수치 정보 중 상기 약액 처리부에 대응하는 기판의 단위 처리량당의 처리액의 공급량에 관한 수치와, 상기 취득부에서 취득된 상기 처리량 정보에 기초하여, 상기 약액 처리부의 처리조에 공급하는 처리액의 공급량에 관한 수치를 산출하고, 상기 공급 제어부가, 상기 산출부에서 산출된 수치에 따라, 상기 약액 처리부에 있어서 상기 액 공급부에 의해 처리액을 상기 처리조에 공급시키는 모드이다. 상기 제 2 액 공급 모드는, 상기 제어부가, 상기 약액 처리부의 처리조에, 상기 액 공급부에 의해 미리 설정된 양의 처리액을 공급시키는 모드이다.
제 10 양태에 관한 기판 처리 장치는, 제 8 양태에 관한 기판 처리 장치로서, 표시부를 추가로 구비한다. 상기 제어부는, 상기 레시피를 작성 혹은 편집하기 위한 레시피 입력 화면의 정보를 작성하는 화면 작성부와, 상기 레시피 입력 화면을 상기 표시부에 표시시키는 표시 제어부를 추가로 갖는다. 상기 레시피 입력 화면은, 제 1 영역과 제 2 영역을 포함한다. 상기 제 1 영역은, 상기 레시피에 따라 실행되는 처리에 있어서 시간의 경과에 의존하지 않는 조건에 대한 복수의 제 1 설정 항목의 각각에 대해 조건을 기술하는 영역을 포함한다. 상기 제 2 영역은, 상기 레시피에 따라 실행되는 처리에 있어서 시간의 경과에 의존하는 조건에 대한 복수의 제 2 설정 항목의 각각에 대해 조건을 기술하는 영역을 포함한다. 상기 레시피 작성부는, 사용자의 동작에 응답하여 상기 입력부가 입력한 신호에 따라, 상기 레시피 입력 화면에 있어서 각 상기 제 1 설정 항목에 대해 기술된 조건과, 상기 레시피 입력 화면에 있어서 각 상기 제 2 설정 항목에 대해 기술된 조건에 기초하여, 상기 레시피를 작성 혹은 편집한다. 상기 화면 작성부는, 사용자의 동작에 응답하여 상기 입력부가 입력한 신호에 따라, 상기 레시피 입력 화면에 있어서, 상기 제 1 영역에 있어서의 상기 복수의 제 1 설정 항목 중 1 개 이상의 제 1 설정 항목을, 상기 제 2 영역에 있어서의 상기 복수의 제 2 설정 항목에 있어서의 1 개 이상의 제 2 설정 항목으로 변경하고, 사용자의 동작에 응답하여 상기 입력부가 입력한 신호에 따라, 상기 레시피 입력 화면에 있어서, 상기 제 2 영역에 있어서의 상기 복수의 제 2 설정 항목 중 1 개 이상의 제 2 설정 항목을, 상기 제 1 영역에 있어서의 상기 복수의 제 1 설정 항목에 포함되도록 1 개 이상의 제 1 설정 항목으로 변경한다.
제 11 양태에 관한 기판 처리 장치는, 제 10 양태에 관한 기판 처리 장치로서, 상기 화면 작성부는, 상기 제 1 영역에 있어서의 상기 복수의 제 1 설정 항목 중 미리 설정된 특정한 1 개 이상의 제 1 설정 항목을, 상기 제 2 영역에 있어서의 상기 복수의 제 2 설정 항목에 포함되도록 1 개 이상의 제 2 설정 항목으로 변경하는 것을 금지한다.
제 12 양태에 관한 기판 처리 장치는, 제 10 양태에 관한 기판 처리 장치로서, 상기 화면 작성부는, 상기 레시피 입력 화면에 있어서, 상기 제 1 영역에 있어서 상기 복수의 제 1 설정 항목 중 2 개 이상의 제 1 설정 항목을 각각 포함하는 복수의 제 1 설정 항목군의 각각의 그룹명에 관한 제 1 표시 요소가 존재하는 경우에, 사용자의 동작에 응답하여 상기 입력부가 입력한 신호에 따라, 상기 복수의 제 1 설정 항목군 중 제 1 설정 항목군마다, 상기 제 1 영역에 있어서의 상기 2 개 이상의 제 1 설정 항목을 상기 제 2 영역에 있어서의 상기 복수의 제 2 설정 항목에 포함되도록 2 개 이상의 제 2 설정 항목으로 변경한다.
제 13 양태에 관한 기판 처리 장치는, 제 8 양태에 관한 기판 처리 장치로서, 표시부를 추가로 구비한다. 상기 제어부는, 상기 레시피를 작성 혹은 편집하기 위한 레시피 입력 화면의 정보를 작성하는 화면 작성부와, 상기 레시피 입력 화면을 상기 표시부에 표시시키는 표시 제어부를 추가로 갖는다. 상기 레시피 입력 화면은, 제 1 영역과 제 2 영역을 포함한다. 상기 제 1 영역은, 상기 레시피에 따라 실행되는 처리에 있어서 시간의 경과에 의존하지 않는 조건에 대한 복수의 제 1 설정 항목의 각각에 대해 조건을 기술하는 영역을 포함한다. 상기 제 2 영역은, 상기 레시피에 따라 실행되는 처리에 있어서 시간의 경과에 의존하는 조건에 대한 복수의 제 2 설정 항목의 각각에 대해 조건을 기술하는 영역을 포함한다. 상기 레시피 작성부는, 사용자의 동작에 응답하여 상기 입력부가 입력한 신호에 따라, 상기 레시피 입력 화면에 있어서 각 상기 제 1 설정 항목에 대해 기술된 조건과, 상기 레시피 입력 화면에 있어서 각 상기 제 2 설정 항목에 대해 기술된 조건에 기초하여, 상기 레시피를 작성 혹은 편집한다. 상기 제 1 영역에는, 상기 복수의 제 1 설정 항목 중 2 개 이상의 제 1 설정 항목을 각각 포함하는 복수의 제 1 설정 항목군의 각각의 그룹명에 관한 제 1 표시 요소가 존재한다. 상기 화면 작성부는, 사용자의 동작에 응답하여 상기 입력부가 입력한 신호에 따라, 상기 표시부에 표시되는 상기 레시피 입력 화면에 있어서, 상기 복수의 제 1 설정 항목군 중 1 개의 제 1 설정 항목군에 포함되는 상기 2 개 이상의 제 1 설정 항목의 표시 상태를, 표시하고 있는 전개 상태와 표시하고 있지 않는 압축 상태 사이에서 전환한다.
제 14 양태에 관한 기판 처리 방법은, 저류된 처리액으로 기판에 처리를 실시하는 처리조와, 그 처리조에 처리액을 공급하는 액 공급부를 갖는 약액 처리부를 구비하는 기판 처리 장치에 있어서의 기판 처리 방법으로서, (a) 스텝과, (b) 스텝과, (c) 스텝과, (d) 스텝과, (e) 스텝을 갖는다. 상기 (a) 스텝에서는, 상기 약액 처리부에 대해 기판의 단위 처리량당의 처리액의 공급량에 관한 수치 정보를 기억부에 기억시킨다. 상기 (b) 스텝에서는, 처리의 대상이 되는 기판의 처리량을 취득한다. 상기 (c) 스텝에서는, 기판에 처리를 실시하기 위해 사용하는 상기 약액 처리부를 인식한다. 상기 (d) 스텝에서는, 상기 수치 정보 중 상기 (c) 스텝에서 인식된 상기 약액 처리부에 대응하는 단위 처리량당의 처리액의 공급량에 관한 수치와, 상기 (b) 스텝에서 취득된 상기 처리량에 기초하여, 상기 약액 처리부의 처리조에 공급하는 처리액의 공급량에 관한 수치를 산출한다. 상기 (e) 스텝은, 상기 (d) 스텝에서 산출된 수치에 따라, 상기 약액 처리부에 있어서 상기 액 공급부에 의해 처리액을 상기 처리조에 공급시킨다.
제 1 양태에 관한 기판 처리 장치 및 제 14 양태에 관한 기판 처리 방법 중 어느 것에 의해서도, 기판의 처리량에 따른 양의 처리액을 처리조에 공급할 수 있다. 이로써, 예를 들어, 처리액의 낭비, 그리고 처리액의 과도한 공급에 의한 과도한 처리 등의 문제가 잘 발생하지 않는다. 그 결과, 예를 들어, 기판 처리 장치에 있어서 기판에 실시하는 처리에 대한 커스터마이즈를 용이하게 실행할 수 있다. 따라서, 예를 들어, 기판 처리 장치에 있어서 기판에 실시하는 처리에 대한 커스터마이즈를 용이하게 실행할 수 있다.
제 4 양태에 관한 기판 처리 장치에 의하면, 예를 들어, 기판 처리 장치에서 계측된 기판의 처리량에 기초하여, 기판의 처리량에 따른 양의 처리액을 처리조에 공급할 수 있다.
제 5 양태에 관한 기판 처리 장치에 의하면, 예를 들어, 1 개의 레시피에 따라, 기판의 처리량에 따른 양의 처리액을 처리조에 공급할 수 있다. 이로써, 예를 들어, 기판 처리 장치에 있어서 기판에 실시하는 처리에 대한 커스터마이즈를 용이하게 실행할 수 있다.
제 6 양태에 관한 기판 처리 장치에 의하면, 예를 들어, 1 개의 레시피에 있어서 조정값을 변경함으로써, 기판의 처리량에 따른 양의 처리액을 처리조에 공급시킬 수 있다. 이로써, 예를 들어, 레시피를 용이하게 작성할 수 있다. 따라서, 예를 들어, 기판 처리 장치에 있어서 기판에 실시하는 처리에 대한 커스터마이즈를 용이하게 실행할 수 있다.
제 7 양태에 관한 기판 처리 장치에 의하면, 예를 들어, 기판의 처리량에 따른 양의 처리액을 적절한 타이밍에 처리조에 공급할 수 있다.
제 8 양태에 관한 기판 처리 장치에 의하면, 예를 들어, 오퍼레이터가, 기판에 실시하는 처리에 대한 커스터마이즈를 실행할 수 있다.
제 9 양태에 관한 기판 처리 장치에 의하면, 예를 들어, 기판에 대한 처리의 결과에 차가 발생하지 않는 경우 등에 있어서, 제 2 액 공급 모드로 설정함으로써, 기판의 단위 처리량당의 처리액의 공급량에 관한 수치의 설정을 생략할 수 있다. 이로써, 예를 들어, 처리의 조건을 설정하는 오퍼레이터의 작업량을 저감시킬 수 있다.
제 10 양태에 관한 기판 처리 장치에 의하면, 예를 들어, 오퍼레이터는, 시간의 경과에 의존하지 않는 조건을 설정하는 복수의 설정 항목과, 시간의 경과에 의존하는 조건을 설정하는 복수의 설정 항목 사이에서 설정 항목을 임의로 바꿀 수 있다. 이로써, 예를 들어, 오퍼레이터는, 원하는 조건을 규정하는 레시피를 작성할 수 있다. 그 결과, 예를 들어, 오퍼레이터는, 원하는 조건으로 기판에 대한 처리를 실행시킬 수 있다. 따라서, 예를 들어, 기판 처리 장치에 있어서 기판에 실시하는 처리에 대한 커스터마이즈를 용이하게 실행할 수 있다.
제 11 양태에 관한 기판 처리 장치에 의하면, 예를 들어, 시간의 경과에 의존하는 조건을 설정할 수 없는 특정한 설정 항목에 대하여, 시간의 경과에 의존하는 조건에 대한 설정 항목으로의 변경을 금지할 수 있다. 이로써, 예를 들어, 실행이 불가능한 처리를 규정하는 레시피를 오퍼레이터가 작성하는 문제를 회피할 수 있다.
제 12 양태에 관한 기판 처리 장치에 의하면, 예를 들어, 오퍼레이터는, 시간의 경과에 의존하지 않는 조건을 설정하는 복수의 설정 항목과, 시간의 경과에 의존하는 조건을 설정하는 복수의 설정 항목 사이에서 설정 항목을 효율적으로 바꿀 수 있다.
제 13 양태에 관한 기판 처리 장치에 의하면, 예를 들어, 오퍼레이터는, 2 개 이상의 제 1 설정 항목을 포함하는 그룹마다, 2 개 이상의 제 1 설정 항목을 표시하도록 전개하고 있는 상태와, 2 개 이상의 제 2 설정 항목을 표시하지 않도록 압축하고 있는 상태를 전환할 수 있다. 이로써, 예를 들어, 제 1 영역에 있어서의 복수의 제 1 설정 항목의 수가 증가해도, 오퍼레이터는, 레시피 입력 화면 상에서, 제 1 영역 및 제 2 영역의 쌍방을 확인하면서, 레시피의 작성 및 편집을 실시하는 작업을 용이하게 실시하는 것이 가능해진다. 따라서, 예를 들어, 기판 처리 장치에 있어서 기판에 실시하는 처리에 대한 커스터마이즈를 용이하게 실행할 수 있다.
도 1 은, 제 1 실시형태에 관한 기판 처리 장치의 개략적인 구성을 나타내는 평면도이다.
도 2 는, 제 1 실시형태에 관한 기판 처리 장치의 기능적인 구성을 나타내는 블록도이다.
도 3 은, 약액 처리부의 개략적인 구성을 나타내는 도면이다.
도 4 는, 제어부에서 실현되는 액 공급 처리에 관한 기능적인 구성을 나타내는 블록도이다.
도 5 는, 레시피 입력 화면의 일부의 제 1 예를 나타내는 도면이다.
도 6 은, 레시피 입력 화면의 일부의 제 2 예를 나타내는 도면이다.
도 7 은, 기판의 장수와 처리조에 대한 처리액의 공급량의 관계의 일례를 나타내는 도면이다.
도 8 은, 처리조에 대한 처리액의 공급에 관한 동작 플로의 일례를 나타내는 흐름도이다.
도 9 는, 레시피 입력 화면의 개략적인 구성을 나타내는 도면이다.
도 10 은, 레시피 입력 화면에 있어서의 레시피 입력부의 부분적인 참고예를 나타내는 도면이다.
도 11 은, 레시피 입력 화면에 있어서의 레시피 입력부의 부분적인 일례를 나타내는 도면이다.
도 12 는, 레시피 입력 화면에 있어서의 레시피 입력부의 부분적인 일례를 나타내는 도면이다.
도 13 은, 레시피 입력 화면에 있어서의 레시피 입력부의 부분적인 일례를 나타내는 도면이다.
도 14 는, 레시피 입력 화면에 있어서의 레시피 입력부의 부분적인 일례를 나타내는 도면이다.
도 15 는, 레시피 입력 화면에 있어서의 레시피 입력부의 부분적인 일례를 나타내는 도면이다.
도 16 은, 레시피 입력 화면에 있어서의 레시피 입력부의 부분적인 일례를 나타내는 도면이다.
도 17 은, 레시피 입력 화면에 있어서의 레시피 입력부의 부분적인 일례를 나타내는 도면이다.
도 18 은, 레시피 입력 화면에 있어서의 레시피 입력부의 부분적인 일례를 나타내는 도면이다.
도 19 는, 레시피 입력 화면에 있어서의 레시피 입력부의 부분적인 일례를 나타내는 도면이다.
도 20 은, 레시피 입력 화면에 있어서의 레시피 입력부의 부분적인 일례를 나타내는 도면이다.
도 21 은, 레시피 입력 화면에 있어서의 레시피 입력부의 부분적인 일례를 나타내는 도면이다.
도 22 는, 레시피 입력 화면에 있어서의 레시피 입력부의 부분적인 일례를 나타내는 도면이다.
도 2 는, 제 1 실시형태에 관한 기판 처리 장치의 기능적인 구성을 나타내는 블록도이다.
도 3 은, 약액 처리부의 개략적인 구성을 나타내는 도면이다.
도 4 는, 제어부에서 실현되는 액 공급 처리에 관한 기능적인 구성을 나타내는 블록도이다.
도 5 는, 레시피 입력 화면의 일부의 제 1 예를 나타내는 도면이다.
도 6 은, 레시피 입력 화면의 일부의 제 2 예를 나타내는 도면이다.
도 7 은, 기판의 장수와 처리조에 대한 처리액의 공급량의 관계의 일례를 나타내는 도면이다.
도 8 은, 처리조에 대한 처리액의 공급에 관한 동작 플로의 일례를 나타내는 흐름도이다.
도 9 는, 레시피 입력 화면의 개략적인 구성을 나타내는 도면이다.
도 10 은, 레시피 입력 화면에 있어서의 레시피 입력부의 부분적인 참고예를 나타내는 도면이다.
도 11 은, 레시피 입력 화면에 있어서의 레시피 입력부의 부분적인 일례를 나타내는 도면이다.
도 12 는, 레시피 입력 화면에 있어서의 레시피 입력부의 부분적인 일례를 나타내는 도면이다.
도 13 은, 레시피 입력 화면에 있어서의 레시피 입력부의 부분적인 일례를 나타내는 도면이다.
도 14 는, 레시피 입력 화면에 있어서의 레시피 입력부의 부분적인 일례를 나타내는 도면이다.
도 15 는, 레시피 입력 화면에 있어서의 레시피 입력부의 부분적인 일례를 나타내는 도면이다.
도 16 은, 레시피 입력 화면에 있어서의 레시피 입력부의 부분적인 일례를 나타내는 도면이다.
도 17 은, 레시피 입력 화면에 있어서의 레시피 입력부의 부분적인 일례를 나타내는 도면이다.
도 18 은, 레시피 입력 화면에 있어서의 레시피 입력부의 부분적인 일례를 나타내는 도면이다.
도 19 는, 레시피 입력 화면에 있어서의 레시피 입력부의 부분적인 일례를 나타내는 도면이다.
도 20 은, 레시피 입력 화면에 있어서의 레시피 입력부의 부분적인 일례를 나타내는 도면이다.
도 21 은, 레시피 입력 화면에 있어서의 레시피 입력부의 부분적인 일례를 나타내는 도면이다.
도 22 는, 레시피 입력 화면에 있어서의 레시피 입력부의 부분적인 일례를 나타내는 도면이다.
처리조에 저류된 처리액에 기판을 침지시켜 기판에 에칭 등의 처리를 실시하는 기판 처리 장치가 알려져 있다. 이 기판 처리 장치에서는, 예를 들어, 기판의 표면에 형성된 질화막을, 인산 수용액 등의 처리액으로 용출시키는 에칭 처리가 실시되는 경우가 있다. 이와 같은 에칭 처리를 실시하는 처리조에서는, 처리액 중에 있어서 기판으로부터 용출된 성분의 농도가 높아질 때마다, 처리조에 저류된 처리액을 어느 정도 교환할 필요가 있다. 특히, 최근에는, 예를 들어, 삼차원 NAND 의 형성 등, 1 개의 로트에 대한 처리로 용해하는 에칭의 대상물의 양이 종래보다 많은 프로세스가 실시되는 경우에는, 처리액에 저류된 처리액을 교환하는 양 및 빈도가 증대되어 오고 있다.
그런데, 기판 처리 장치에는, 처리액을 사용한 동일한 처리를 기판에 대해 병행하여 실시하는 것이 가능한 복수의 처리조를 갖는 것이 많이 존재하고 있다. 이와 같은 기판 처리 장치를 사용하여 복수의 처리조에 있어서 병행하여 기판에 처리를 실시할 때에, 예를 들어, 기판에 대한 처리를 규정하는 동일한 레시피에 따라 처리를 실시하면, 레시피의 수의 증대 그리고 레시피의 작성에 필요로 하는 작업량 등을 저감시킬 수 있다.
그러나, 예를 들어, 복수의 처리조가 동일한 구성을 갖고 있는 경우라도, 복수의 처리조의 사이에서 어떠한 조건의 차가 있으면, 복수의 처리조에 있어서 기판에 대해 동일한 처리를 실시해도, 복수의 처리조의 사이에서 처리의 결과에 차가 발생할 수 있다. 여기서, 복수의 처리조의 사이에 발생할 수 있는 조건의 차로는, 예를 들어, 사용 연수, 배관의 상황, 진동이나 온도 등의 외적 요인, 사용 횟수 그리고 배치 등을 생각할 수 있다. 특히, 예를 들어, 상기 서술한 삼차원 NAND 의 형성 등, 1 개의 로트에 대한 처리로 용해하는 에칭의 대상물의 양이 종래보다 많은 처리가 실시되는 경우에는, 복수의 처리조의 사이에서 처리의 결과에 큰 차가 발생하기 쉽다.
이와 같은 문제는, 처리조에 저류된 처리액에 기판을 침지시킴으로써 기판에 처리를 실시하는, 이른바 배치식의 기판 처리 장치 일반에 공통된다.
그래서, 본원 발명자들은, 기판 처리 장치에 있어서 처리조마다 기판에 실시하는 처리에 대한 커스터마이즈를 용이하게 실행 가능한 기술을 창출하였다.
이하, 본 발명의 각 실시형태를 도면에 기초하여 설명한다. 도면에 있어서는 동일한 구성 및 기능을 갖는 부분에 대해서는 동일한 부호가 붙어 있고, 하기 설명에서는 중복 설명이 생략된다. 도면은 모식적으로 나타낸 것으로, 각 도면에 있어서의 각종 구조의 사이즈 및 위치 관계 등은 정확하게 도시된 것은 아니다.
＜1. 제 1 실시형태＞
＜1-1. 기판 처리 장치의 구성＞
도 1 은, 제 1 실시형태에 관한 기판 처리 장치 (100) 의 개략적인 구성의 일례를 나타내는 평면도이다. 도 2 는, 제 1 실시형태에 관한 기판 처리 장치 (100) 의 기능적인 구성의 일례를 나타내는 블록도이다. 기판 처리 장치 (100) 는, 예를 들어, 기판 (W) 에 대해 약액 처리, 세정 처리 및 건조 처리를 실시할 수 있다.
도 1 에서 나타내는 바와 같이, 기판 처리 장치 (100) 는, 예를 들어, 투입부 (1), 제 1 반송부 (2), 제 2 반송부 (3), 건조 처리부 (4), 제 1 액 처리부 (5), 제 2 액 처리부 (6), 불출부 (7), 입력부 (8), 출력부 (9), 제어부 (10) 및 기억부 (20) 를 구비하고 있다.
투입부 (1) 는, 예를 들어, 기판 처리 장치 (100) 외로부터 기판 처리 장치 (100) 내로 복수 장의 처리 전의 기판 (W) 을 투입하기 위한 부분이다. 이 투입부 (1) 는, 예를 들어, 복수 장 (예를 들어, 25 장 이하) 의 처리 전의 기판 (W) 이 수납된 카세트 (C1) 를 각각 재치 (載置) 하는 것이 가능한 2 개의 재치대 (11) 를 갖는다. 재치대 (11) 에는, 예를 들어, 센서부 (11m) 가 형성되어 있다. 센서부 (11m) 는, 예를 들어, 카세트 (C1) 에 수납된 기판 (W) 의 장수를 계측할 수 있다. 또, 센서부 (11m) 는, 예를 들어, 카세트 (C1) 에 있어서의 기판 (W) 의 배치를 검출할 수 있다. 여기서, 센서부 (11m) 는, 예를 들어, 카세트 (C1) 내를 대상으로 하여, 투과형의 적외선 센서를 구성하는 1 쌍의 투광부와 수광부를 하방으로 주사함으로써, 적외선을 차단한 횟수 및 위치에 의해, 카세트 (C1) 에 수납된 기판 (W) 의 장수의 계측 및 기판 (W) 의 배치의 검출을 실시할 수 있다. 센서부 (11m) 에서 계측된 기판 (W) 의 장수의 정보, 및 센서부 (11m) 에서 검출된 카세트 (C1) 내에 있어서의 기판 (W) 의 배치의 정보는, 예를 들어, 카세트 (C1) 의 식별 정보와 함께 기억부 (20) 에 기억된다. 센서부 (11m) 에서 계측된 기판 (W) 의 장수의 정보는, 예를 들어, 제어부 (10) 에 있어서, 건조 처리부 (4), 제 1 액 처리부 (5) 및 제 2 액 처리부 (6) 에 있어서 처리의 대상이 되는 기판 (W) 의 처리량에 관한 정보 (처리량 정보라고도 한다) 를 취득하기 위해서 이용된다. 즉, 센서부 (11m) 는, 예를 들어, 기판 (W) 의 처리량을 계측하기 위한 부분으로서 기능할 수 있다.
불출부 (7) 는, 예를 들어, 기판 처리 장치 (100) 내로부터 기판 처리 장치 (100) 외로 복수 장의 처리 후의 기판 (W) 을 내보내기 위한 부분이다. 이 불출부 (7) 는, 예를 들어, 투입부 (1) 에 인접하도록 위치하고 있다. 이 불출부 (7) 는, 예를 들어, 카세트 (C1) 를 각각 재치하는 것이 가능한 2 개의 재치대 (71) 를 갖는다. 불출부 (7) 에서는, 복수 장 (예를 들어, 25 장 이하) 의 처리 후의 기판 (W) 을 카세트 (C1) 에 수납한 상태로, 카세트 (C1) 마다 기판 처리 장치 (100) 의 밖으로 복수 장의 처리 후의 기판 (W) 을 내보낼 수 있다.
제 1 반송부 (2) 는, 예를 들어, 투입부 (1) 와 불출부 (7) 를 따른 위치에 존재하고 있다. 이 제 1 반송부 (2) 는, 예를 들어, 투입부 (1) 에 재치된 카세트 (C1) 에 수납되어 있는 모든 기판 (W) 을 취출하여, 제 2 반송부 (3) 에 대해 반송할 수 있다. 이 때, 예를 들어, 2 개의 카세트 (C1) 에 수납되어 있는 모든 기판 (W) 이, 제 2 반송부 (3) 에 대해 반송됨으로써, 복수의 기판 (W) 을 포함하는 1 로트의 기판군이 형성된다. 1 로트의 기판군을 이루는 복수의 기판 (W) 은, 건조 처리부 (4), 제 1 액 처리부 (5) 및 제 2 액 처리부 (6) 에 있어서의 처리의 단위로서 취급된다. 또, 제 1 반송부 (2) 는, 예를 들어, 제 2 반송부 (3) 로부터 처리 후의 기판 (W) 을 받아, 이 처리 후의 기판 (W) 을, 불출부 (7) 의 재치대 (71) 상에 재치된 카세트 (C1) 에 대해 반송하여, 이 카세트 (C1) 내에 수납할 수 있다.
제 2 반송부 (3) 는, 예를 들어, 기판 처리 장치 (100) 의 길이 방향을 따라 이동할 수 있다. 제 2 반송부 (3) 의 이동 방향을 따라, 제 1 반송부 (2) 에 가까운 측으로부터 순서대로, 건조 처리부 (4), 제 1 액 처리부 (5) 및 제 2 액 처리부 (6) 가 위치하고 있다. 바꾸어 말하면, 예를 들어, 건조 처리부 (4) 에 인접하는 위치에 제 1 액 처리부 (5) 가 존재하고, 이 제 1 액 처리부 (5) 에 인접하는 위치에 제 2 액 처리부 (6) 가 존재하고 있다.
건조 처리부 (4) 는, 예를 들어, 복수 장의 기판 (W) 을 저압의 챔버 내에 수납하여 건조시킬 수 있다.
제 1 액 처리부 (5) 는, 예를 들어, 세정 처리부 (51) 와, 약액 처리부 (52) 와, 부반송부 (53) 를 갖는다. 세정 처리부 (51) 는, 예를 들어, 복수 장의 기판 (W) 에 대해 순수로 세정하는 처리 (순수 세정 처리라고도 한다) 를 실시할 수 있다. 약액 처리부 (52) 는, 예를 들어, 복수 장의 기판 (W) 에 대해 약액을 포함하는 처리액에 의해 처리 (약액 처리라고도 한다) 를 실시할 수 있다. 부반송부 (53) 는, 예를 들어, 제 2 반송부 (3) 와의 사이에서 기판 (W) 의 수수를 실시하는 것이 가능함과 함께, 세정 처리부 (51) 및 약액 처리부 (52) 의 각각에 있어서 승강 가능하다.
제 2 액 처리부 (6) 는, 예를 들어, 제 1 액 처리부 (5) 와 마찬가지로, 세정 처리부 (51) 와, 약액 처리부 (52) 와, 부반송부 (53) 를 갖는다.
입력부 (8) 는, 예를 들어, 재치대 (11) 의 근처에 위치하고 있다. 입력부 (8) 는, 예를 들어, 사용자로서의 오퍼레이터의 동작에 응답하여 신호를 입력할 수 있다. 이로써, 오퍼레이터는, 각종 정보의 선택 혹은 입력을 실시할 수 있다. 입력부 (8) 는, 예를 들어, 터치 패널 등으로 구성된다. 또, 입력부 (8) 는, 예를 들어, 압하 등의 각종 조작이 가능한 버튼 등을 포함하는 조작부를 갖고 있어도 되고, 음성에 의한 입력을 가능하게 하는 마이크 등을 갖고 있어도 된다. 오퍼레이터는, 예를 들어, 입력부 (8) 를 통하여, 기판 (W) 을 처리하기 위한 순서를 규정한 레시피를 작성 및 편집하여 기억부 (20) 에 기억시키거나, 기억부 (20) 에 기억되어 있는 복수의 레시피를 포함하는 레시피군으로부터, 처리 대상으로서의 복수의 기판 (W) 에 대해 레시피를 지정하거나 할 수 있다.
출력부 (9) 는, 예를 들어, 재치대 (11) 의 근처에 위치하고 있다. 출력부 (9) 는, 예를 들어, 제어부 (10) 의 제어에 따라, 각종 정보를 출력할 수 있는 부분이다. 출력부 (9) 는, 예를 들어, 각종 정보를 가시적으로 출력 가능한 표시부를 포함한다. 이 표시부는, 예를 들어, 오퍼레이터의 동작에 응답하여 입력부 (8) 에서 입력된 신호에 따라, 오퍼레이터가 레시피의 작성 및 편집을 실시하기 위한 화면 (레시피 입력 화면이라고도 한다) 을 표시할 수 있다. 또, 출력부 (9) 는, 예를 들어, 각종 정보를 가청적으로 출력 가능한 스피커 등을 포함하고 있어도 된다. 출력부 (9) 에서 가시적 혹은 가청적으로 출력되는 각종 정보에는, 예를 들어, 기판 처리 장치 (100) 의 각종 상태를 나타내는 정보, 및 각종 알람 (경보) 을 나타내는 정보가 포함될 수 있다. 여기서, 예를 들어, 입력부 (8) 와 출력부 (9) 의 표시부가, 터치 패널을 갖는 동일한 표시부에 의해 실현되어도 된다.
기억부 (20) 는, 예를 들어, 하드 디스크 혹은 플래쉬 메모리 등의 각종 정보를 기억하는 불휘발성의 기억 매체를 갖는다. 기억부 (20) 에는, 예를 들어, 스케줄 작성 프로그램 및 처리 프로그램 등 각종 프로그램, 복수 종류의 레시피를 포함하는 레시피군이 격납된 폴더 그리고 각종 데이터가 미리 격납된다. 각종 데이터는, 예를 들어, 레시피 입력 화면을 구성하기 위한 데이터 (화면 구성용 데이터라고도 한다) 를 포함한다. 화면 구성용 데이터에는, 예를 들어, 레시피를 구성하는 복수의 설정 항목에 대한 표시 및 수치 등의 설정 조건의 입력에 필요한 정보가 포함된다. 화면 구성용 데이터에서는, 복수의 설정 항목은, 예를 들어, 적절히 카테고리마다 분류되어 있다. 또, 화면 구성용 데이터에는, 예를 들어, 설정 항목에 카테고리의 분류의 변경을 허용 혹은 금지하는 데이터가 포함된다.
상기 구성을 갖는 기판 처리 장치 (100) 의 동작은, 예를 들어, 도 2 에서 나타내는 바와 같이, 제어부 (10) 에 의해 통괄적으로 제어된다.
제어부 (10) 는, 예를 들어, 연산부 및 메모리 등을 갖는다. 연산부에는, 예를 들어, 적어도 1 개의 프로세서로서 작용하는 중앙 연산부 (CPU) 등의 전기 회로가 적용된다. 메모리에는, 예를 들어, 랜덤 엑세스 메모리 (RAM) 등의 정보를 일시적으로 기억하는 전기 회로가 적용된다. 연산부에 있어서의 각종 연산에 의해 일시적으로 얻어지는 각종 정보는, 적절히 메모리 등에 기억된다. 연산부는, 예를 들어, 기억부 (20) 에 격납된 프로그램을 판독하여 실행함으로써, 제어부 (10) 에 의한 기판 처리 장치 (100) 의 동작의 통괄적인 제어를 실행하기 위한 각종 기능적인 구성을 실현한다. 각종 기능적인 구성은, 예를 들어, 기판 처리 장치 (100) 에 있어서의 복수의 기판 (W) 에 대한 처리의 스케줄을 작성하는 부분 (스케줄 작성부라고도 한다) 및 스케줄에 따른 복수의 기판 (W) 에 대한 처리를 실행하는 부분 (처리 실행부라고도 한다) 등을 포함한다. 또, 제어부 (10) 는, 예를 들어, 약액 처리부 (52) 의 각종 센서로부터의 계측 결과에 따라, 제 1 액 처리부 (5) 및 제 2 액 처리부 (6) 에 있어서의 각 부의 동작을 제어해도 된다. 각종 센서는, 예를 들어, 유량계 등을 포함한다.
＜1-2. 약액 처리부＞
도 3 은, 약액 처리부 (52) 의 개략적인 구성을 나타내는 도면이다. 약액 처리부 (52) 는, 예를 들어, 산화규소의 막 및 질화규소의 막이 형성된 기판 (W) 을 에칭액으로서 기능하는 처리액으로서의 인산 수용액 중에 침지시킴으로써 질화규소의 막을 선택적으로 용해시키는 처리 (에칭 처리라고도 한다) 를 실시한다.
도 3 에서 나타내는 바와 같이, 약액 처리부 (52) 는, 액 공급부 (SL1), 처리조 (CB2), 액 순환부 (CL2) 및 액 배출부 (EL1) 를 구비하고 있다. 이 때문에, 제 1 실시형태에서는, 기판 처리 장치 (100) 는, 액 공급부 (SL1) 와 처리조 (CB2) 를 각각 갖는 2 개의 약액 처리부 (52) 를 구비한다.
액 공급부 (SL1) 는, 처리조 (CB2) 에 처리액을 공급하기 위한 부분이다. 액 공급부 (SL1) 는, 예를 들어, 조정 탱크 (CB1), 제 1 액 공급부 (SL1a), 액 순환부 (CL1) 및 제 2 액 공급부 (SL1b) 를 갖는다.
조정 탱크 (CB1) 는, 예를 들어, 처리조 (CB2) 에 공급하기 위한 인산 수용액의 온도의 조정 등을 실시하기 위해 인산 수용액을 일시적으로 저류하는 부분이다. 조정 탱크 (CB1) 에는, 예를 들어, 인산 수용액에 대한 내식성이 우수한 석영 또는 불소 수지 재료로 형성된 박스형 형상을 갖는 것이 적용될 수 있다.
제 1 액 공급부 (SL1a) 는, 예를 들어, 처리액 공급원 (En0) 으로부터 보내지는 새로운 처리액을, 제 1 배관부 (Tb1) 를 통하여 조정 탱크 (CB1) 에 공급하는 처리 (제 1 액 공급 처리라고도 한다) 를 실행할 수 있다. 여기에서는, 예를 들어, 처리액으로서, 에칭액으로서 기능하는 약액인 소정 농도의 인산 수용액의 신액 (사용 전 인산 수용액이라고도 한다) 이 공급된다. 처리액 공급원 (En0) 은, 제 1 배관부 (Tb1) 의 제 1 단부에 연통하도록 접속되어 있다. 이 처리액 공급원 (En0) 은, 예를 들어, 기판 처리 장치 (100) 의 내부 혹은 외부에 설치된 인산 수용액을 상온 (예를 들어, 25 ℃) 에서 저류하고 있는 탱크로부터 제 1 배관부 (Tb1) 를 향하여 펌프 혹은 가스 등으로 인산 수용액을 압송한다. 제 1 배관부 (Tb1) 에는, 제 1 유량 제어부 (Cf1) 가 형성되어 있다. 제 1 유량 제어부 (Cf1) 는, 예를 들어, 제 1 배관부 (Tb1) 의 유로를 개폐하는 제 1 밸브 (V1) 와, 인산 수용액의 유량을 계측하는 제 1 유량계 (M1) 를 갖는다. 제 1 배관부 (Tb1) 의 제 2 단부는, 예를 들어, 조정 탱크 (CB1) 에 연통하도록 접속되어 있다. 여기서, 제 1 유량 제어부 (Cf1) 는, 제어부 (10) 에 접속되어 있다. 제어부 (10) 는, 제 1 유량계 (M1) 로부터 송신된 유량을 나타내는 신호에 기초하여, 제 1 밸브 (V1) 를 제어한다. 이로써, 제 1 액 공급부 (SL1a) 에서는, 예를 들어, 처리액 공급원 (En0) 으로부터 공급되는 인산 수용액은, 제 1 배관부 (Tb1) 를 통과하여, 제 1 유량 제어부 (Cf1) 에 의해 설정된 유량으로 조정 탱크 (CB1) 에 공급된다.
액 순환부 (CL1) 는, 예를 들어, 조정 탱크 (CB1) 로부터 배출된 인산 수용액을 가열하여 다시 조정 탱크 (CB1) 로 압송 환류시키는 처리 (제 1 액 순환 처리라고도 한다) 를 실행할 수 있다. 액 순환부 (CL1) 는, 예를 들어, 제 2 배관부 (Tb2) 를 갖는다. 제 2 배관부 (Tb2) 는, 예를 들어, 조정 탱크 (CB1) 에 연통하도록 접속되어 있는 제 1 단부와, 조정 탱크 (CB1) 에 연통하도록 접속되어 있는 제 2 단부를 갖는다. 제 2 배관부 (Tb2) 에는, 예를 들어, 상류측으로부터 순서대로 제 2 밸브 (V2), 제 1 펌프 (Pm1) 및 제 1 히터 (Ht1) 가 형성되어 있다. 제 2 밸브 (V2) 는, 제 2 배관부 (Tb2) 의 유로를 개폐한다. 제 1 펌프 (Pm1) 는, 제 2 배관부 (Tb2) 를 통하여 조정 탱크 (CB1) 로부터 퍼낸 인산 수용액을 조정 탱크 (CB1) 를 향하여 압송한다. 제 1 히터 (Ht1) 는, 제 2 배관부 (Tb2) 를 흐르는 인산 수용액을 소정의 온도 (예를 들어, 약 160 ℃) 로 가열한다.
제 2 액 공급부 (SL1b) 는, 예를 들어, 처리조 (CB2) 에 에칭액으로서 기능하는 처리액으로서의 사용 전 인산 수용액을 공급하는 처리 (제 2 액 공급 처리라고도 한다) 를 실행할 수 있다. 이 제 2 액 공급부 (SL1b) 는, 예를 들어, 액 공급관부로서의 제 3 배관부 (Tb3) 를 갖고, 조정 탱크 (CB1) 로부터 보내지는 인산 수용액을, 제 3 배관부 (Tb3) 를 통하여 처리조 (CB2) 에 공급할 수 있다. 제 3 배관부 (Tb3) 는, 예를 들어, 제 2 배관부 (Tb2) 중 제 1 히터 (Ht1) 와 조정 탱크 (CB1) 사이의 부분에 연통하도록 접속되어 있는 제 1 단부와, 처리조 (CB2) 의 외조 (B2b) 에 연통하도록 접속되어 있는 제 2 단부를 갖는다. 바꾸어 말하면, 제 3 배관부 (Tb3) 는, 제 2 배관부 (Tb2) 가 분기된 배관부이다. 제 3 배관부 (Tb3) 에서는, 예를 들어, 제 1 펌프 (Pm1) 에 의해 인산 수용액이 제 1 단부로부터 제 2 단부를 향하여 압송된다. 제 3 배관부 (Tb3) 에는, 제 2 유량 제어부 (Cf2) 가 형성되어 있다. 제 2 유량 제어부 (Cf2) 는, 예를 들어, 제 3 배관부 (Tb3) 에 대하여, 상류측 (조정 탱크 (CB1) 측) 으로부터 순서대로, 제 2 유량계 (M2), 제 3 밸브 (V3) 및 제 4 밸브 (V4) 가 형성되어 있는 구성을 갖고 있다. 제 2 유량계 (M2) 에는, 예를 들어, 제 3 배관부 (Tb3) 를 흐르는 인산 수용액의 유량을 검출 가능한 유량 검출기가 적용된다. 제 3 밸브 (V3) 에는, 예를 들어, 제 3 배관부 (Tb3) 를 흐르는 인산 수용액의 유량을 조정하는 유량 제어 밸브가 적용된다. 제 4 밸브 (V4) 에는, 예를 들어, 제 3 배관부 (Tb3) 에 있어서의 인산 수용액의 유로의 개폐를 제어하는 개폐 밸브가 적용된다. 여기서, 제 2 유량 제어부 (Cf2) 는, 제어부 (10) 에 접속되어 있다. 제어부 (10) 는, 예를 들어, 제 2 유량계 (M2) 로부터 송신된 유량을 나타내는 신호에 기초하여, 제 3 밸브 (V3) 및 제 4 밸브 (V4) 를 제어한다. 이로써, 제 2 액 공급부 (SL1b) 는, 예를 들어, 조정 탱크 (CB1) 로부터 공급되는 인산 수용액을, 제 3 배관부 (Tb3) 를 통하여, 제 2 유량 제어부 (Cf2) 에 의해 제어된 유량으로 처리조 (CB2) 의 외조 (B2b) 에 공급할 수 있다.
또한, 액 공급부 (SL1) 는, 예를 들어, 제 1 액 공급부 (SL1a), 조정 탱크 (CB1) 및 액 순환부 (CL1) 를 갖지 않고, 처리액 공급원 (En0) 이 직접 접속된 제 2 액 공급부 (SL1b) 와 동일한 구성을 갖고 있어도 된다. 이 경우에는, 예를 들어, 제 3 배관부 (Tb3) 에 있어서의 상류측의 제 1 단부에 처리액 공급원 (En0) 이 직접 접속된다.
처리조 (CB2) 는, 예를 들어, 저류된 처리액으로 기판 (W) 에 처리를 실시하기 위한 부분이다. 제 1 실시형태에서는, 처리조 (CB2) 는, 예를 들어, 에칭액으로서 기능하는 처리액으로서의 인산 수용액에 의해 기판 (W) 에 대한 에칭 처리를 실시하는 부분 (처리부라고도 한다) 이다. 처리조 (CB2) 는, 예를 들어, 에칭액으로서의 인산 수용액을 저류하고, 인산 수용액 중에 기판 (W) 을 침지시키는 내조 (B2a) 와, 이 내조 (B2a) 의 상부로부터 오버플로한 인산 수용액을 회수하는 외조 (B2b) 에 의해 구성되는 이중 구조를 갖는다. 내조 (B2a) 는, 예를 들어, 인산 수용액에 대한 내식성이 우수한 석영 또는 불소 수지 재료로 형성된 평면시 사각형의 박스형 형상의 부분이다. 처리조 (CB2) 에 있어서 저류 가능한 액의 총량 (용량) 은, 예를 들어, 60 리터 정도로 설정된다. 외조 (B2b) 도, 예를 들어, 내조 (B2a) 와 동일한 재료로 형성되어 있고, 내조 (B2a) 의 외주 상단부를 둘러싸도록 위치하고 있다.
또, 처리조 (CB2) 에는, 처리조 (CB2) 에 저류된 인산 수용액에 기판 (W) 을 침지시키기 위한 리프터 (LF2) 가 형성되어 있다. 리프터 (LF2) 는, 예를 들어, 기립 자세 (기판 주면의 법선이 수평 방향을 따른 자세) 로 서로 평행하게 배열된 복수 (예를 들어, 50 장 이하) 의 기판 (W) 을 3 개의 유지봉에 의해 일괄하여 유지한다. 리프터 (LF2) 는, 도시를 생략하는 승강 기구에 의해 연직 방향을 따라 승강 가능하게 형성되어 있다. 이 리프터 (LF2) 는, 예를 들어, 유지하고 있는 복수 장의 기판 (W) 을, 내조 (B2a) 내의 인산 수용액 중에 침지시키는 처리 위치 (도 3 의 위치) 와, 인산 수용액으로부터 끌어올린 수수 위치 사이에서 승강시킨다. 처리조 (CB2) 에서는, 예를 들어, 내조 (B2a) 내의 처리 위치에 복수 장의 기판 (W) 을 위치시켜 인산 수용액 중에 침지시킴으로써, 인산 수용액에 의해 기판 (W) 의 질화규소의 막을 용해시키는 에칭 처리를 실시할 수 있다. 이 때, 내조 (B2a) 에 저류되는 인산 수용액에, 기판 (W) 으로부터 기판 (W) 을 구성하는 성분 (기판 성분이라고도 한다) 으로서의 실리콘이 용출된다.
액 순환부 (CL2) 는, 예를 들어, 처리조 (CB2) 로부터 배출된 인산 수용액을 가열하여 다시 처리조 (CB2) 로 압송 환류시키는 처리 (제 2 액 순환 처리라고도 한다) 를 실행할 수 있다. 액 순환부 (CL2) 는, 예를 들어, 외조 (B2b) 와 내조 (B2a) 를 연통하도록 접속되어 있는 제 4 배관부 (Tb4) 를 갖는다. 예를 들어, 제 4 배관부 (Tb4) 는, 외조 (B2b) 의 바닥부에 연통하도록 접속되어 있는 제 1 단부와, 내조 (B2a) 의 바닥부에 연통하도록 접속되어 있는 제 2 단부를 갖는다. 제 4 배관부 (Tb4) 에는, 상류측으로부터 순서대로 제 5 밸브 (V5), 제 2 펌프 (Pm2), 제 6 밸브 (V6), 제 2 히터 (Ht2) 및 필터 (Fl1) 가 형성되어 있다. 제 5 밸브 (V5) 는, 제 4 배관부 (Tb4) 의 유로를 개폐한다. 제 2 펌프 (Pm2) 는, 제 4 배관부 (Tb4) 를 통하여 외조 (B2b) 로부터 퍼낸 인산 수용액을 내조 (B2a) 를 향하여 압송한다. 제 6 밸브 (V6) 는, 제 4 배관부 (Tb4) 의 유로를 개폐한다. 제 2 히터 (Ht2) 는, 제 4 배관부 (Tb4) 를 흐르는 인산 수용액을 소정의 온도 (예를 들어, 약 160 ℃) 로 가열한다. 필터 (Fl1) 는, 제 4 배관부 (Tb4) 를 흐르는 인산 수용액 중의 이물질을 제거하기 위한 여과 필터이다. 또, 액 순환부 (CL2) 는, 예를 들어, 내조 (B2a) 로부터 배출된 인산 수용액을 가열하여 내조 (B2a) 에 환류시키는 제 5 배관부 (Tb5) 를 갖고 있어도 된다. 이 경우에는, 예를 들어, 제 5 배관부 (Tb5) 는, 내조 (B2a) 에 연통하도록 접속되어 있는 제 1 단부와, 제 4 배관부 (Tb4) 중의 제 5 밸브 (V5) 와 제 2 펌프 (Pm2) 사이의 부분에 연통하도록 접속되어 있는 제 2 단부를 갖는 형태가 채용된다. 제 5 배관부 (Tb5) 에는 제 7 밸브 (V7) 가 형성되고, 이 제 7 밸브 (V7) 는 제 5 배관부 (Tb5) 의 유로를 개폐한다.
액 배출부 (EL1) 는, 예를 들어, 처리부로서의 처리조 (CB2) 에 있어서 기판 (W) 에 대한 에칭 처리에 사용된 후의 처리액 (제 1 처리액이라고도 한다) 으로서의 인산 수용액 (사용이 끝난 인산 수용액이라고도 하고, 제 1 인산 수용액이라고도 한다) 을, 처리조 (CB2) 로부터 기판 처리 장치 (100) 의 밖까지 배출하는 처리 (액 배출 처리라고도 한다) 를 실행하는 부분이다. 사용이 끝난 인산 수용액은, 처리조 (CB2) 에 있어서의 기판 (W) 의 에칭 처리에 의해, 사용 전의 인산 수용액보다 기판 성분 (예를 들어, 실리콘) 이 용해되어 있는 농도 (용해 농도라고도 한다) 가 높은 상태에 있다. 액 배출부 (EL1) 는, 예를 들어, 제 6 배관부 (Tb6), 제 7 배관부 (Tb7), 냉각 탱크 (Ct1) 및 제 8 배관부 (Tb8) 를 갖는다. 여기에서는, 제 6 배관부 (Tb6), 제 7 배관부 (Tb7) 및 제 8 배관부 (Tb8) 는, 처리조 (CB2) 로부터 기판 처리 장치 (100) 의 밖까지 사용이 끝난 인산 수용액을 배출하기 위한 부분 (액 배출관부라고도 한다) (Tg1) 을 구성하고 있다.
제 6 배관부 (Tb6) 는, 예를 들어, 제 4 배관부 (Tb4) 중 제 2 펌프 (Pm2) 와 제 6 밸브 (V6) 사이의 부분에 연통하도록 접속되어 있는 제 1 단부와, 냉각 탱크 (Ct1) 에 연통하도록 접속되어 있는 제 2 단부를 갖는다. 바꾸어 말하면, 제 6 배관부 (Tb6) 는, 제 4 배관부 (Tb4) 와 함께 처리조 (CB2) 와 냉각 탱크 (Ct1) 를 접속하고 있는 부분 (제 1 부분이라고도 한다) 을 구성하고 있다. 제 6 배관부 (Tb6) 에는 제 8 밸브 (V8) 가 형성되어 있다. 제 8 밸브 (V8) 는, 제 6 배관부 (Tb6) 의 유로를 개폐한다. 이 때문에, 제 6 밸브 (V6) 및 제 8 밸브 (V8) 의 개폐를 적절히 제어함으로써, 처리조 (CB2) 로부터 배출된 인산 수용액을 가열하여 다시 처리조 (CB2) 로 압송 환류하는 처리 (제 2 액 순환 처리) 와, 사용이 끝난 인산 수용액을 처리조 (CB2) 로부터 냉각 탱크 (Ct1) 를 경유하여 기판 처리 장치 (100) 의 밖에 배출하는 처리 (액 배출 처리) 를 선택적으로 실행시킬 수 있다.
제 7 배관부 (Tb7) 는, 예를 들어, 처리조 (CB2) 의 외조 (B2b) 의 상부에 연통하도록 접속되어 있는 제 1 단부와, 냉각 탱크 (Ct1) 에 연통하도록 접속되어 있는 제 2 단부를 갖는다. 여기에서는, 제 7 배관부 (Tb7) 는, 예를 들어, 처리조 (CB2) 의 외조 (B2b) 에 저류되어 있는 인산 수용액의 저류량이 지나치게 증가했을 때에, 외조 (B2b) 로부터 인산 수용액이 흘러나오지 않도록, 외조 (B2b) 로부터 냉각 탱크 (Ct1) 에 인산 수용액을 흘릴 수 있다.
냉각 탱크 (Ct1) 는, 사용이 끝난 인산 수용액을 저류하여 냉각시킬 수 있다.
제 8 배관부 (Tb8) 는, 예를 들어, 냉각 탱크 (Ct1) 에 접속되어 있고, 기판 처리 장치 (100) 의 밖까지 사용이 끝난 인산 수용액을 배출하기 위한 부분을 구성하고 있다. 제 8 배관부 (Tb8) 는, 예를 들어, 냉각 탱크 (Ct1) 에 접속되어 있는 제 1 단부와, 사용이 끝난 인산 수용액을 기판 처리 장치 (100) 의 밖으로 배액하기 위한 부분 (처리액 배액부라고도 한다) (Ex0) 에 접속되어 있는 제 2 단부를 갖는다. 처리액 배액부 (Ex0) 에는, 예를 들어, 기판 처리 장치 (100) 에 대해 착탈 가능한 인산 수용액을 회수하기 위한 탱크 (회수 탱크라고도 한다) 혹은 인산 수용액을 폐액하기 위한 탱크 (폐액 탱크라고도 한다) 혹은 공장 배수용의 처리 시설에 접속하기 위한 배액관 등이 적용된다. 제 8 배관부 (Tb8) 에는, 예를 들어, 제 9 밸브 (V9) 가 형성되어 있다. 제 9 밸브 (V9) 는, 제 8 배관부 (Tb8) 의 유로를 개폐할 수 있다. 여기에서는, 제 9 밸브 (V9) 에 의해, 냉각 탱크 (Ct1) 로부터 처리액 배액부 (Ex0) 에 대한 인산 수용액의 배액이 조정될 수 있다.
상기 서술한 약액 처리부 (52) 의 각 부의 동작은, 제어부 (10) 에 의해 제어할 수 있다. 예를 들어, 제어부 (10) 는, 제 1 액 공급부 (SL1a) 에 의해 조정 탱크 (CB1) 에 제 2 처리액으로서의 사용 전 인산 수용액을 공급하는 처리 (제 1 액 공급 처리) 와, 액 순환부 (CL1) 에 의해 인산 수용액을 순환시키는 처리 (제 1 액 순환 처리) 와, 제 2 액 공급부 (SL1b) 에 의해 처리조 (CB2) 에 사용 전 인산 수용액을 공급하는 처리 (제 2 액 공급 처리) 와, 액 순환부 (CL2) 에 의해 인산 수용액을 순환시키는 처리 (제 2 액 순환 처리) 와, 액 배출부 (EL1) 에 의해 처리조 (CB2) 로부터 제 1 처리액으로서의 사용이 끝난 인산 수용액을 배출하는 처리 (액 배출 처리) 를 제어할 수 있다. 또한, 예를 들어, 내조 (B2a) 의 내벽을 따르도록 형성된 농도계가, 내조 (B2a) 내에 저류된 인산 수용액 중에 용출된 기판 (W) 의 특정 물질의 용해 농도를 검출하고, 이 검출 결과로서의 용해 농도에 따라, 제어부 (10) 가, 제 8 밸브 (V8) 및 제 9 밸브 (V9) 를 개폐하여, 사용이 끝난 인산 수용액을 적절히 처리액 배액부 (Ex0) 에 송출해도 된다.
＜1-3. 처리액의 공급의 제어＞
약액 처리부 (52) 에서는, 예를 들어, 처리조 (CB2) 에 있어서 1 로트의 복수의 기판 (W) 에 대한 전 처리, 본 처리 및 후 처리 중 적어도 하나의 타이밍에서, 처리액으로서의 사용 전 인산 수용액이 처리조 (CB2) 에 공급된다.
여기서, 전 처리에는, 예를 들어, 처리조 (CB2) 에 저류된 인산 수용액에 복수의 기판 (W) 을 침지시키기 전에, 처리조 (CB2) 에 대한 사용 전 인산 수용액의 공급 및 기포의 도입에 의한 버블링 처리 등에 의해 처리조 (CB2) 에 저류된 인산 수용액이 에칭 처리에 적절한 활성 상태가 되도록 준비를 실시하는 처리가 적용된다. 본 처리에는, 예를 들어, 처리조 (CB2) 에 저류된 인산 수용액에 복수의 기판 (W) 을 침지시킨 상태로 복수의 기판 (W) 에 에칭을 실시하는 처리가 적용된다. 후 처리에는, 예를 들어, 본 처리가 종료된 후에, 처리조 (CB2) 에 대한 사용 전 인산 수용액의 공급 등에 의해, 다음의 처리 대상으로서의 1 로트의 복수의 기판 (W) 에 대한 처리의 실행을 향한 준비를 실시하는 처리가 적용된다.
이 때, 제어부 (10) 는, 예를 들어, 제 2 액 공급부 (SL1b) 에 의해 처리조 (CB2) 에 처리액으로서의 사용 전 인산 수용액을 공급하는 제 2 액 공급 처리를 제어함으로써, 액 공급부 (SL1) 에 의해 처리액으로서의 사용 전 인산 수용액을 처리조 (CB2) 에 대해 공급하는 처리 (액 공급 처리라고도 한다) 를 제어한다. 이 액 공급 처리는, 예를 들어, 제어부 (10) 에 의해, 처리의 대상인 1 로트의 복수의 기판 (W) 에 대해 지정된 레시피에 따라 제어될 수 있다.
도 4 는, 제어부 (10) 에서 실현되는 액 공급 처리에 관한 기능적인 구성의 일례를 나타내는 블록도이다. 제어부 (10) 에서는, 연산부에 있어서 메모리를 워크 스페이스로서 사용하면서, 각종 기능적인 구성이 실현된다. 도 4 에서 나타내는 바와 같이, 제어부 (10) 는, 실현되는 기능적인 구성으로서, 예를 들어, 화면 작성부 (10a), 표시 제어부 (10b), 레시피 작성부 (10c), 스케줄 작성부 (10d), 취득부 (10e), 인식부 (10f), 산출부 (10g), 공급 제어부 (10h) 및 모드 전환부 (10i) 를 갖는다. 여기서, 예를 들어, 제어부 (10) 에서 실현되는 기능의 적어도 일부가 전용의 전자 회로에서 실현되어도 된다.
화면 작성부 (10a) 는, 예를 들어, 오퍼레이터가 기판 (W) 을 처리하기 위한 순서를 규정한 레시피를 작성 혹은 편집하기 위한 화면 (레시피 입력 화면) 의 정보를 작성할 수 있다. 예를 들어, 화면 작성부 (10a) 는, 기억부 (20) 에 격납된 화면 구성용 데이터에 기초하여 레시피 입력 화면의 정보를 작성한다.
표시 제어부 (10b) 는, 예를 들어, 화면 작성부 (10a) 에서 작성된 레시피 입력 화면의 정보에 기초하여, 레시피 입력 화면을 출력부 (9) 가 포함하는 표시부에 표시시킬 수 있다.
레시피 작성부 (10c) 는, 예를 들어, 오퍼레이터의 동작에 응답하여 입력부 (8) 가 입력한 신호에 따라, 레시피를 작성 혹은 편집할 수 있다. 여기에서는, 예를 들어, 표시부에 표시된 레시피 입력 화면 상에 있어서 오퍼레이터가 각종 정보를 입력함으로써, 레시피 작성부 (10c) 에 있어서 레시피를 작성 및 편집할 수 있다.
도 5(a) 및 도 5(b) 는, 약액 처리부 (52) 에 있어서의 처리를 규정한 레시피 입력 화면의 일부 (R1a, R1b) 의 제 1 예를 나타내는 도면이다. 도 6 은, 약액 처리부 (52) 에 있어서의 처리를 규정한 레시피 입력 화면의 일부 (R2) 의 제 2 예를 나타내는 도면이다.
예를 들어, 도 5(a) 에서 나타내는 바와 같이, 제 1 액 처리부 (5) 의 약액 처리부 (52) 에 대하여, 레시피 입력 화면에서, 기판 (W) 의 단위 처리량당의 처리액의 공급량에 관한 수치 (V1a) 를 기술하여, 기억부 (20) 에 레시피를 기억시킬 수 있다. 또, 예를 들어, 도 5(b) 에서 나타내는 바와 같이, 제 2 액 처리부 (6) 의 약액 처리부 (52) 에 대하여, 레시피 입력 화면에서, 기판 (W) 의 단위 처리량당의 처리액의 공급량에 관한 수치 (V1b) 를 기술하여, 기억부 (20) 에 레시피를 기억시킬 수 있다. 여기서, 기판 (W) 의 단위 처리량당의 처리액의 공급량에 관한 수치 (V1a, V1b) 에는, 예를 들어, 처리액의 체적이 적용된다.
이와 같이 하여, 레시피 작성부 (10c) 는, 오퍼레이터의 동작에 응답하여 입력부 (8) 가 입력한 신호에 따라, 2 개의 약액 처리부 (52) 의 각각에 대한 기판 (W) 의 단위 처리량당의 처리액의 공급량에 관한 수치 (V1a, V1b) 를, 레시피에 기술함으로써, 레시피를 작성 혹은 편집할 수 있다. 이로써, 예를 들어, 오퍼레이터가, 2 개의 약액 처리부 (52) 에 있어서의 처리조 (CB2) 마다 기판 (W) 에 실시하는 처리에 대한 커스터마이즈를 실행할 수 있다. 여기서, 기판 (W) 의 단위 처리량은, 예를 들어, 소정의 장수로 구성되는 단위 처리 장수가 포함된다. 소정의 장수는, 예를 들어, 1 장이어도 되고, 2 장 이상의 임의의 장수여도 된다. 수치 (V1a, V1b) 에는, 예를 들어, 처리액의 체적을 나타내는 값이 적용된다. 도 5(a) 의 예에서는, 1 장의 기판 (W) 에 대하여, 600 ㎖ 의 처리액의 공급량이 기술되어 있다. 도 5(b) 의 예에서는, 1 장의 기판 (W) 에 대하여, 800 ㎖ 의 처리액의 공급량이 기술되어 있다. 여기에서는, 수치 (V1a, V1b) 는, 예를 들어, 각 약액 처리부 (52) 의 처리조 (CB2) 에 있어서의 기판 (W) 에 대한 처리의 결과에 따라, 오퍼레이터에 의해 적절히 입력될 수 있다. 이로써, 예를 들어, 오퍼레이터가, 기판 (W) 의 단위 처리량당의 처리액의 공급량에 관한 수치를 약액 처리부 (52) 마다 레시피에 기술할 수 있다. 그리고, 2 개의 약액 처리부 (52) 의 각각에 대해 기판 (W) 의 단위 처리량당의 처리액의 공급량에 관한 수치 (V1a, V1b) 를 포함하는 수치 정보가, 기억부 (20) 에 기억된다.
도 5(a) 및 도 5(b) 의 예에서는, 다른 레시피에 2 개의 처리조 (CB2) 에 대한 수치 (V1a, V1b) 가 기술되었지만, 이것에 한정되지 않는다. 예를 들어, 1 개의 레시피에, 각 약액 처리부 (52) 에 대한 수치 (V1a, V1b) 를 포함하는 수치 정보가 기술되어도 된다. 이 경우에는, 예를 들어, 1 개의 레시피로 약액 처리부 (52) 마다 기판 (W) 의 처리량에 따른 양의 처리액을 처리조 (CB2) 에 공급할 수 있다. 이로써, 예를 들어, 1 개의 레시피에 따라, 2 개의 처리조 (CB2) 를 사용하여 병행하여 기판 (W) 에 처리를 실시할 수 있다.
또, 도 6 에서 나타내는 바와 같이, 1 개의 레시피에 기술되는 수치 정보가, 기판 (W) 의 단위 처리량당의 처리액의 공급량에 대하여, 2 개의 약액 처리부 (52) 에 대한 기준값 (Vs1) 과, 2 개의 약액 처리부 (52) 중 적어도 1 개의 약액 처리부 (52) 에 대한 조정값 (Va1) 을 포함하고 있어도 된다. 또한, 도 6 에서 나타내는 레시피의 일례에서는, 제 1 액 처리부 (5) 의 약액 처리부 (52) 가 기호 T2 로 나타나고, 제 2 액 처리부 (6) 의 약액 처리부 (52) 가 기호 T4 로 나타나 있다. 여기서, 기준값 (Vs1) 에는, 예를 들어, 1 개의 약액 처리부 (52) 에 대한 기판 (W) 의 단위 처리량당의 처리액의 공급량을 규정하는 표준적인 값이 적용된다. 조정값 (Va1) 에는, 예를 들어, 기준값 (Vs1) 을 기준으로 하여, 기판 (W) 의 단위 처리량당의 처리액의 공급량을 약액 처리부 (52) 마다 증감시켜야 할 양을 규정하는 값이 적용된다. 기준값 (Vs1) 및 조정값 (Va1) 에는, 예를 들어, 처리액의 체적이 적용된다. 도 6 의 예에서는, 1 개의 레시피에, 기준값 (Vs1) 으로서의 600 ㎖ 와, 제 1 조정값 (Va11) 으로서의 0 ㎖ 및 제 2 조정값 (Va12) 으로서의 200 ㎖ 가 기술된다. 여기에서는, 제 1 조정값 (Va11) 이, 제 1 액 처리부 (5) 의 약액 처리부 (52) 에 대한 조정값이고, 제 2 조정값 (Va12) 이, 제 2 액 처리부 (6) 의 약액 처리부 (52) 에 대한 조정값이다.
스케줄 작성부 (10d) 는, 예를 들어, 처리 대상으로서의 복수의 기판 (W) 에 대해 지정된 레시피에 따라, 타임 스케줄을 작성할 수 있다. 이 타임 스케줄은, 예를 들어, 제 1 반송부 (2) 에 의한 복수의 기판 (W) 의 반송 및 제 2 반송부 (3) 에 의한 1 로트의 복수의 기판 (W) 의 반송, 그리고 건조 처리부 (4), 제 1 액 처리부 (5) 및 제 2 액 처리부 (6) 가 복수의 기판 (W) 에 실시하는 처리 등을 각각 실시하는 타이밍을 규정한다. 스케줄 작성부 (10d) 에서 작성된 타임 스케줄은, 예를 들어, 메모리 혹은 기억부 (20) 에 기억된다. 그리고, 기판 처리 장치 (100) 는, 예를 들어, 스케줄 작성부 (10d) 에서 작성된 타임 스케줄에 따라 각종 동작을 실시할 수 있다.
취득부 (10e) 는, 예를 들어, 센서부 (11m) 에 의한 계측 결과에 기초하여, 처리의 대상이 되는 1 로트의 기판 (W) 의 처리량 정보를 취득할 수 있다. 여기서, 예를 들어, 2 개의 카세트 (C1) 에 수납되어 있는 모든 기판 (W) 이, 제 2 반송부 (3) 에 대해 반송됨으로써, 복수의 기판 (W) 을 포함하는 1 로트의 기판군이 형성되는 경우를 상정한다. 이 경우에는, 예를 들어, 2 개의 카세트 (C1) 의 각각에 수납되어 있는 모든 기판 (W) 의 장수가, 센서부 (11m) 에서 계측된 결과에 기초하여, 1 로트의 기판 (W) 의 처리량 정보로서 취득될 수 있다. 이로써, 예를 들어, 기판 처리 장치 (100) 에서 계측된 기판 (W) 의 처리량에 기초하여, 약액 처리부 (52) 마다 기판 (W) 의 처리량에 따른 양의 처리액을 처리조 (CB2) 에 공급할 수 있다. 그 결과, 예를 들어, 기판 처리 장치 (100) 내에서, 처리조 (CB2) 마다 기판 (W) 에 실시하는 처리에 대한 커스터마이즈를 실행할 수 있다.
인식부 (10f) 는, 예를 들어, 2 개의 약액 처리부 (52) 중 기판 (W) 에 처리를 실시하기 위해 사용하는 1 개의 약액 처리부 (52) 를 인식할 수 있다. 예를 들어, 타임 스케줄에 기초하여, 2 개의 약액 처리부 (52) 중, 1 로트의 복수의 기판 (W) 이 반입되는 약액 처리부 (52) 가 결정될 수 있다.
산출부 (10g) 는, 예를 들어, 처리의 대상인 1 로트의 복수의 기판 (W) 에 대해 지정된 레시피의 수치 정보 중 인식부 (10f) 에서 인식된 1 개의 약액 처리부 (52) 에 대응하는 기판 (W) 의 단위 처리량당의 처리액의 공급량에 관한 수치와, 취득부 (10e) 에서 취득된 처리량 정보에 기초하여, 1 개의 약액 처리부 (52) 의 처리조 (CB2) 에 공급하는 처리액의 공급량에 관한 수치를 산출할 수 있다.
여기서, 도 5(a) 및 도 5(b) 에서 나타내는 바와 같이, 다른 레시피에 2 개의 처리조 (CB2) 에 대한 수치 (V1a, V1b) 가 기술되어 있는 경우를 상정한다. 이 경우에는, 예를 들어, 인식부 (10f) 가 제 1 액 처리부 (5) 의 약액 처리부 (52) 를 인식했을 때, 기판 (W) 의 단위 처리량인 1 장당의 처리액의 공급량으로서의 600 ㎖ 에, 취득부 (10e) 에서 취득된 처리량 정보로서의 기판 (W) 의 장수 (50 장 이하) 가 곱해진 값이, 1 개의 약액 처리부 (52) 의 처리조 (CB2) 에 공급하는 처리액의 공급량에 관한 수치로서 산출된다. 도 5(a) 의 예에서는, 600 ㎖ 에 기판 (W) 의 장수인 50 장이 곱하여져, 1 개의 약액 처리부 (52) 의 처리조 (CB2) 에 공급하는 처리액의 공급량에 관한 수치인 30000 ㎖ 가 산출된 상태가 나타나 있다. 또, 예를 들어, 인식부 (10f) 가 제 2 액 처리부 (6) 의 약액 처리부 (52) 를 인식했을 때, 기판 (W) 의 단위 처리량인 1 장당의 처리액의 공급량으로서의 800 ㎖ 에, 취득부 (10e) 에서 취득된 처리량 정보로서의 기판 (W) 의 장수 (50 장 이하) 가 곱해진 값이, 1 개의 약액 처리부 (52) 의 처리조 (CB2) 에 공급하는 처리액의 공급량에 관한 수치로서 산출된다. 도 5(b) 의 예에서는, 800 ㎖ 에 기판 (W) 의 장수인 50 장이 곱하여져, 1 개의 약액 처리부 (52) 의 처리조 (CB2) 에 공급하는 처리액의 공급량에 관한 수치인 40000 ㎖ 가 산출된 상태가 나타나 있다.
공급 제어부 (10h) 는, 예를 들어, 산출부 (10g) 에서 산출된 수치에 따라, 인식부 (10f) 에서 인식된 1 개의 약액 처리부 (52) 에 있어서, 액 공급부 (SL1) 에 의해 처리액을 처리조 (CB2) 에 공급시킬 수 있다. 이 때문에, 예를 들어, 약액 처리부 (52) 마다 기판 (W) 의 처리량에 따른 양의 처리액을 처리조 (CB2) 에 공급할 수 있다. 이로써, 예를 들어, 처리액의 낭비, 그리고 처리액의 과도한 공급에 의한 과도한 처리 등의 문제가 잘 발생하지 않는다. 그 결과, 예를 들어, 기판 처리 장치 (100) 에 있어서 처리조 (CB2) 마다 기판 (W) 에 실시하는 처리에 대한 커스터마이즈를 용이하게 실행할 수 있다. 따라서, 예를 들어, 기판 처리 장치 (100) 에 있어서 기판 (W) 에 실시하는 처리에 대한 커스터마이즈를 용이하게 실행할 수 있다.
그런데, 산출부 (10g) 는, 예를 들어, 1 개의 레시피에 기술되는 수치 정보 중, 기준값 (Vs1) 및 인식부 (10f) 에서 인식된 1 개의 약액 처리부 (52) 에 대응하는 조정값 (Va1) 과, 취득부 (10e) 에서 취득된 처리량 정보에 기초하여, 1 개의 약액 처리부 (52) 의 처리조 (CB2) 에 공급하는 처리액의 공급량에 관한 수치를 산출할 수 있어도 된다. 이 경우에는, 예를 들어, 1 개의 레시피에 있어서 조정값을 변경함으로써, 약액 처리부 (52) 마다 기판 (W) 의 처리량에 따른 양의 처리액을 처리조 (CB2) 에 공급시킬 수 있다. 이로써, 예를 들어, 레시피를 용이하게 작성할 수 있다.
여기서, 도 6 에서 나타내는 바와 같이, 1 개의 레시피에, 기준값 (Vs1) 과 조정값 (Va1) 이 기술되어 있는 경우를 상정한다. 이 경우에는, 예를 들어, 인식부 (10f) 가 제 1 액 처리부 (5) 의 약액 처리부 (52) 를 인식했을 때, 기판 (W) 의 단위 처리량인 1 장당의 처리액의 공급량의 기준값 (Vs1) 으로서의 600 ㎖ 에, 취득부 (10e) 에서 취득된 처리량 정보로서의 기판 (W) 의 장수 (50 장 이하) 가 곱해진 값과, 기판 (W) 의 단위 처리량인 1 장당의 처리액의 공급량의 제 1 조정값 (Va11) 으로서의 0 ㎖ 에, 취득부 (10e) 에서 취득된 처리량 정보로서의 기판 (W) 의 장수 (50 장 이하) 가 곱해진 값의 합이, 1 개의 약액 처리부 (52) 의 처리조 (CB2) 에 공급하는 처리액의 공급량에 관한 수치로서 산출된다. 도 6 의 예에서는, 기준값 (Vs1) 인 600 ㎖ 에 기판 (W) 의 장수인 50 장이 곱해진 값과, 제 1 조정값 (Va11) 인 0 ㎖ 에 기판 (W) 의 장수인 50 장이 곱해진 값의 합인 30000 ㎖ 가 산출된 상태가 나타나 있다. 또, 예를 들어, 인식부 (10f) 가 제 2 액 처리부 (6) 의 약액 처리부 (52) 를 인식했을 때, 기판 (W) 의 단위 처리량인 1 장당의 처리액의 공급량의 기준값 (Vs1) 으로서의 600 ㎖ 에, 취득부 (10e) 에서 취득된 처리량 정보로서의 기판 (W) 의 장수 (50 장 이하) 가 곱해진 값과, 기판 (W) 의 단위 처리량인 1 장당의 처리액의 공급량의 제 2 조정값 (Va12) 으로서의 200 ㎖ 에, 취득부 (10e) 에서 취득된 처리량 정보로서의 기판 (W) 의 장수 (50 장 이하) 가 곱해진 값의 합이, 1 개의 약액 처리부 (52) 의 처리조 (CB2) 에 공급하는 처리액의 공급량에 관한 수치로서 산출된다.
도 7 은, 기판 (W) 의 장수와 처리조 (CB2) 에 대한 처리액의 공급량의 관계의 일례를 나타내는 도면이다. 도 7 에는, 도 6 의 레시피의 일례를 따른, 기판 (W) 의 장수와 처리조 (CB2) 에 대한 처리액의 공급량의 관계가 나타나 있다. 보다 구체적으로는, 도 7 에서는, 제 1 액 처리부 (5) 의 약액 처리부 (52) 에 있어서의 처리조 (CB2) 에 대한 기판 (W) 의 장수와 처리액의 공급량의 관계가 실선 (L1) 으로 나타나 있고, 제 2 액 처리부 (6) 의 약액 처리부 (52) 에 있어서의 처리조 (CB2) 에 대한 기판 (W) 의 장수와 처리액의 공급량의 관계가 일점쇄선 (L2) 으로 나타나 있다. 여기에서는, 예를 들어, 제 1 액 처리부 (5) 의 약액 처리부 (52) 에 대해서는, 제 1 조정값 (Va11) 이 0 ㎖ 이기 때문에, 처리액의 공급량의 조정이 실시되지 않는다. 이로써, 제 1 액 처리부 (5) 의 약액 처리부 (52) 의 처리조 (CB2) 에 대해 공급되는 처리액의 공급량은, 실선 (L1) 으로 나타내는 바와 같이, 기준값 (Vs1) 으로서의 600 ㎖ 에 처리량 정보로서의 기판 (W) 의 장수를 곱한 양이 된다. 또, 예를 들어, 제 2 액 처리부 (6) 의 약액 처리부 (52) 에 대해서는, 제 2 조정값 (Va12) 이 200 ㎖ 이기 때문에, 단위 처리량으로서의 1 장의 기판 (W) 당, 처리액을 200 ㎖ 증량하는 처리액의 공급량의 조정이 실시된다. 이로써, 제 2 액 처리부 (6) 의 약액 처리부 (52) 의 처리조 (CB2) 에 대해 공급되는 처리액의 공급량은, 일점쇄선 (L2) 으로 나타내는 바와 같이, 기준값 (Vs1) 을 따른 실선 (L1) 으로 나타내는 처리액의 공급량에, 제 2 조정값 (Va12) 으로서의 200 ㎖ 에 처리량 정보로서의 기판 (W) 의 장수를 곱한 값을 더함으로써 조정된 양이 된다.
모드 전환부 (10i) 는, 예를 들어, 오퍼레이터의 동작에 응답하여 입력부 (8) 가 입력한 신호에 따라, 제 1 액 공급 모드와 제 2 액 공급 모드 사이에서 모드를 전환할 수 있다. 여기서, 제 1 액 공급 모드는, 상기 서술한 바와 같은, 약액 처리부 (52) 마다 처리량에 따른 양의 처리액을 처리조 (CB2) 에 공급하는 모드이다. 구체적으로는, 제 1 액 공급 모드에는, 예를 들어, 산출부 (10g) 가, 레시피에 기술된 수치 정보 중 인식부 (10f) 에서 인식된 1 개의 약액 처리부 (52) 에 대응하는 기판 (W) 의 단위 처리량당의 처리액의 공급량에 관한 수치와, 취득부 (10e) 에서 취득된 처리량 정보에 기초하여, 인식부 (10f) 에서 인식된 1 개의 약액 처리부 (52) 의 처리조 (CB2) 에 공급하는 처리액의 공급량에 관한 수치를 산출하고, 공급 제어부 (10h) 가, 산출부 (10g) 에서 산출된 수치에 따라, 인식부 (10f) 에서 인식된 1 개의 약액 처리부 (52) 에 있어서, 액 공급부 (SL1) 에 의해 처리액을 처리조 (CB2) 에 공급시키는 모드가 적용된다. 제 2 액 공급 모드는, 2 개의 약액 처리부 (52) 에 관계없이 소정량의 처리액을 처리조 (CB2) 에 공급하는 모드이다. 구체적으로는, 제 2 액 공급 모드에는, 예를 들어, 제어부 (10) 가, 인식부 (10f) 에서 인식된 1 개의 약액 처리부 (52) 의 처리조 (CB2) 에, 액 공급부 (SL1) 에 의해 미리 설정된 소정량의 처리액을 공급시키는 모드가 적용된다.
이와 같은 모드의 전환이 가능하면, 예를 들어, 처리조 (CB2) 마다 기판 (W) 에 대한 처리의 결과에 차가 발생하지 않는 경우 등에 있어서, 제 2 액 공급 모드로 설정함으로써, 약액 처리부 (52) 마다의 기판 (W) 의 단위 처리량당의 처리액의 공급량에 관한 수치의 설정을 생략할 수 있다. 이로써, 예를 들어, 레시피의 작성 및 편집 등에 의해 처리의 조건을 설정하는 오퍼레이터의 작업량을 저감시킬 수 있다.
＜1-4. 처리조에 대한 처리액의 공급에 관한 동작＞
도 8 은, 처리조 (CB2) 에 대한 처리액의 공급에 관한 동작 플로의 일례를 나타내는 플로 차트이다. 처리조 (CB2) 에 대한 처리액의 공급에 관한 동작에는, 예를 들어, 레시피의 작성 및 편집에 관한 동작도 포함된다. 본 동작 플로는, 예를 들어, 제어부 (10) 가, 기판 처리 장치 (100) 의 각 부의 동작을 제어함으로써 실현된다. 여기에서는, 예를 들어, 도 8 의 스텝 S1 ∼ S10 의 처리가 실시됨으로써, 처리조 (CB2) 에 대한 처리액의 공급에 관한 동작이 실행된다.
스텝 S1 에서는, 제어부 (10) 가, 레시피의 작성 및 편집을 개시하는지의 여부를 판정한다. 여기서, 예를 들어, 오퍼레이터의 동작에 응답하여 입력부 (8) 에서 레시피 입력 화면을 표시하기 위한 신호가 입력되지 않으면, 스텝 S5 로 진행되고, 오퍼레이터의 동작에 응답하여 입력부 (8) 에서 레시피 입력 화면을 표시하기 위한 신호가 입력되면, 스텝 S2 로 진행된다.
스텝 S2 에서는, 표시 제어부 (10b) 가, 화면 작성부 (10a) 에서 작성되는 레시피 입력 화면의 정보에 기초하여, 레시피 입력 화면을 출력부 (9) 가 포함하는 표시부에 표시시킨다.
스텝 S3 에서는, 레시피 작성부 (10c) 가, 오퍼레이터의 동작에 응답하여 입력부 (8) 에서 입력되는 신호에 따라 레시피 입력 화면 상에서의 정보의 기술 등의 정보의 입력을 받아들인다. 이 때, 예를 들어, 제 1 액 처리부 (5) 및 제 2 액 처리부 (6) 에 있어서의 2 개의 약액 처리부 (52) 의 각각에 대하여, 기판 (W) 의 단위 처리량당의 처리액의 공급량에 관한 수치 정보가 입력될 수 있다.
스텝 S4 에서는, 제어부 (10) 가, 레시피의 작성 및 편집을 종료하는지의 여부를 판정한다. 여기서, 예를 들어, 오퍼레이터의 동작에 응답하여 입력부 (8) 에서 레시피의 작성 및 편집을 종료하기 위한 신호가 입력되지 않으면, 스텝 S3 으로 되돌아와, 오퍼레이터의 동작에 응답하여 입력부 (8) 에서 레시피의 작성 및 편집을 종료하기 위한 신호가 입력되면, 스텝 S5 로 진행된다.
스텝 S5 에서는, 제어부 (10) 가, 레시피 입력 화면 상에서 작성 및 편집된 레시피를 기억부 (20) 에 기억시킨다. 이로써, 예를 들어, 제 1 액 처리부 (5) 및 제 2 액 처리부 (6) 에 있어서의 2 개의 약액 처리부 (52) 의 각각에 대하여, 기판 (W) 의 단위 처리량당의 처리액의 공급량에 관한 수치 정보가 기억부 (20) 에 기억된다.
스텝 S6 에서는, 제어부 (10) 가, 약액 처리부 (52) 에 있어서 약액 처리를 개시하는 타이밍인지의 여부를 판정한다. 여기에서는, 제어부 (10) 는, 예를 들어, 스케줄 작성부 (10d) 에서 처리 대상으로서의 복수의 기판 (W) 에 대해 지정된 레시피에 따라 작성되어 기억부 (20) 등에 기억된 타임 스케줄에 기초하여, 약액 처리를 개시하는 타이밍인지의 여부를 판정할 수 있다. 여기서, 약액 처리부 (52) 에 있어서의 약액 처리를 개시하는 타이밍이 아니면, 스텝 S1 로 되돌아온다. 한편, 약액 처리부 (52) 에 있어서의 약액 처리를 개시하는 타이밍이면, 스텝 S7 로 진행된다. 이 때, 처리의 대상인 1 로트의 복수의 기판 (W) 에 대해 지정된 레시피가 인식될 수 있다.
스텝 S7 에서는, 취득부 (10e) 가, 약액 처리부 (52) 에 있어서의 처리의 대상이 되는 기판 (W) 의 처리량으로서의 1 로트의 기판 (W) 의 장수를 취득한다.
스텝 S8 에서는, 인식부 (10f) 가, 제 1 액 처리부 (5) 및 제 2 액 처리부 (6) 에 있어서의 2 개의 약액 처리부 (52) 중 기판 (W) 에 처리를 실시하기 위해 사용하는 1 개의 약액 처리부 (52) 를 인식한다. 여기에서는, 인식부 (10f) 는, 예를 들어, 타임 스케줄 등에 기초하여 사용하는 1 개의 처리조 (CB2) 를 인식할 수 있다.
스텝 S9 에서는, 산출부 (10g) 가, 처리의 대상인 1 로트의 복수의 기판 (W) 에 대해 지정된 레시피에 기술된 수치 정보 중 스텝 S8 에서 인식된 1 개의 약액 처리부 (52) 에 대응하는 단위 처리량당의 처리액의 공급량에 관한 수치와, 스텝 S7 에서 취득된 처리량으로서의 1 로트의 기판 (W) 의 장수에 기초하여, 1 개의 약액 처리부 (52) 의 처리조 (CB2) 에 공급하는 처리액의 공급량에 관한 수치를 산출한다.
스텝 S10 에서는, 공급 제어부 (10h) 가, 스텝 S9 에서 산출된 수치에 따라, 스텝 S8 에서 인식된 1 개의 약액 처리부 (52) 에 있어서 액 공급부 (SL1) 에 의해 처리액을 처리조 (CB2) 에 공급시킨다.
이와 같은 동작에 의해, 예를 들어, 약액 처리부 (52) 마다 기판 (W) 의 처리량에 따른 양의 처리액을 처리조 (CB2) 에 공급할 수 있다. 이로써, 예를 들어, 처리액의 낭비, 그리고 처리액의 과도한 공급에 의한 과도한 처리 등의 문제가 잘 발생하지 않는다. 그 결과, 예를 들어, 기판 처리 장치 (100) 에 있어서 처리조 (CB2) 마다 기판 (W) 에 실시하는 처리에 대한 커스터마이즈를 용이하게 실행할 수 있다. 따라서, 예를 들어, 기판 처리 장치 (100) 에 있어서 기판 (W) 에 실시하는 처리에 대한 커스터마이즈를 용이하게 실행할 수 있다.
＜1-5. 레시피 입력 화면의 표시 양태＞
도 9 는, 레시피 입력 화면 (Sc0) 의 개략적인 구성을 나타내는 도면이다. 도 10 은, 레시피 입력 화면 (Sc0) 에 있어서의 레시피 입력부 (Pr1) 의 부분적인 참고예를 나타내는 도면이다. 도 11 부터 도 22 는, 각각 레시피 입력 화면 (Sc0) 에 있어서의 레시피 입력부 (Pr1) 의 부분적인 일례를 나타내는 도면이다.
도 9 에서 나타내는 바와 같이, 레시피 입력 화면 (Sc0) 은, 예를 들어, 레시피에 대한 정보가 표시되는 영역 (레시피 표시 영역이라고도 한다) (Ar0) 과, 각종 커맨드를 입력하기 위한 버튼이 나열되어 있는 영역 (버튼 영역이라고도 한다) (Ab0) 을 갖는다. 레시피 표시 영역 (Ar0) 은, 예를 들어, 레시피에 대한 각종 식별 정보 등이 표시되는 부분 (식별 정보부라고도 한다) (Pr0) 과, 레시피의 설정 항목 및 각 설정 항목에 대한 설정 조건 (수치 등) 이 표시 및 입력되는 부분 (레시피 입력부라고도 한다) (Pr1) 을 포함한다.
여기서, 도 10 에서 나타내는 바와 같이, 레시피 입력부 (Pr1) 는, 예를 들어, 상부에 위치하는 제 1 영역 (Ar1) 과, 하부에 위치하는 제 2 영역 (Ar2) 을 포함한다. 제 1 영역 (Ar1) 은, 예를 들어, 레시피에 따라 실행되는 처리에 있어서 시간의 경과에 의존하지 않는 조건에 대한 복수의 설정 항목 (제 1 설정 항목이라고도 하고 헤더 항목이라고도 한다) 의 각각에 대해 조건을 기술하는 영역 (헤더 영역이라고도 한다) 이다. 제 2 영역 (Ar2) 은, 예를 들어, 레시피에 따라 실행되는 처리에 있어서 시간의 경과에 의존하는 조건에 대한 복수의 설정 항목 (제 2 설정 항목이라고도 하고 스텝 항목이라고도 한다) 의 각각에 대해 조건을 기술하는 영역 (스텝 영역이라고도 한다) 이다. 복수의 제 1 설정 항목은, 예를 들어, 리프터 (LF2) 의 승강 속도, 기판 (W) 의 에칭량, 처리조 (CB2) 에서의 처리액에 의한 처리의 조건 및 버블링의 유무 등의 항목을 포함할 수 있다. 복수의 제 2 설정 항목은, 예를 들어, 시간의 경과에 수반하여 변화하는 처리조 (CB2) 에 대한 약액의 공급량 등의 항목을 포함할 수 있다.
그리고, 예를 들어, 오퍼레이터는, 레시피 입력 화면 (Sc0) 상에서, 제 1 영역 (Ar1) 및 제 2 영역 (Ar2) 의 쌍방을 확인하면서, 레시피의 작성 및 편집을 실시하는 작업을 진행할 수 있다. 그리고, 레시피 작성부 (10c) 는, 예를 들어, 오퍼레이터의 동작에 응답하여 입력부 (8) 가 입력한 신호에 따라, 레시피 입력 화면 (Sc0) 에 있어서 각 제 1 설정 항목에 대해 기술된 조건과, 레시피 입력 화면 (Sc0) 에 있어서 각 제 2 설정 항목에 대해 기술된 조건에 기초하여, 레시피를 작성 혹은 편집할 수 있다.
＜1-5-1. 레시피 입력 화면에 있어서의 항목의 전개와 압축＞
그런데, 최근에는, 예를 들어, 기판 (W) 에 실시하는 처리에 대해 많은 세세한 요구가 요구되는 경향이 있다. 이로써, 제 1 영역 (Ar1) 에 있어서의 제 1 설정 항목의 수가 증가하는 경향이 있다. 예를 들어, 처리조 (CB2) 에 저류된 처리액에 질소 가스를 사용한 버블링을 실시하는 경우에, 버블링을 실시하기 위한 가스관의 개수의 증가 및 가스관마다의 가스 분출의 유무 등의 개별의 설정이 실시되는 경우가 있다. 이 경우에는, 제 1 영역 (Ar1) 에 있어서의 버블링에 관한 제 1 설정 항목의 수가 증가할 수 있다. 특히, 최근에는, 예를 들어, 삼차원 NAND 의 형성 등을 실시하기 위한 레시피에 있어서 처리 조건을 세세하게 설정해야 할 항목이 증가하여, 제 1 영역 (Ar1) 에 있어서의 제 1 설정 항목의 수가 분명하게 증가하는 경향도 있다.
그러나, 예를 들어, 이와 같은 제 1 영역 (Ar1) 에 있어서의 제 1 설정 항목의 수의 증가에 수반하여, 레시피 입력 화면 (Sc0) 에 있어서 제 1 영역 (Ar1) 이 차지하는 비율이 증대될 수 있다. 이 때, 레시피 입력 화면 (Sc0) 에 있어서, 제 1 영역 (Ar1) 과 제 2 영역 (Ar2) 을 동시에 표시시키기 위해서는, 예를 들어, 레시피 입력 화면 (Sc0) 에 있어서 문자를 작게 하는 등의 연구가 생각되지만, 레시피 입력 화면 (Sc0) 의 시인성이 나빠진다. 그 결과, 예를 들어, 레시피의 작성 및 변경을 실시하는 작업이 서서히 어려워져 오고 있다.
그래서, 제 1 실시형태에서는, 예를 들어, 도 11 부터 도 13 에서 나타내는 바와 같이, 제 1 영역 (Ar1) 에 있어서, 복수의 제 1 설정 항목을 복수의 그룹으로 나누어, 그룹마다 복수의 제 1 설정 항목의 표시 및 비표시를 전환 가능하게 하고 있다. 이와 같은 제 1 영역 (Ar1) 에 있어서의 표시 양태는, 예를 들어, 기억부 (20) 에 기억되는 화면 구성용 데이터에 의해 실현될 수 있다.
여기에서는, 예를 들어, 도 11 에서 나타내는 바와 같이, 제 1 영역 (Ar1) 에, 복수의 제 1 설정 항목 중 2 개 이상의 제 1 설정 항목을 각각 포함하는 복수의 항목군 (제 1 설정 항목군이라고도 한다) 의 각각의 그룹명에 관한 표시 요소 (제 1 표시 요소라고도 한다) (Dc1 ∼ Dc3) 를 형성한다. 이와 같은 제 1 표시 요소 (Dc1 ∼ Dc3) 는, 기억부 (20) 에 기억되는 화면 구성용 데이터에 의해 규정될 수 있다. 도 11 의 예에서는, 제 1 영역 (Ar1) 에 있어서, 복수의 제 1 설정 항목이, 리프터 (LF2) 의 승강 속도에 관한 제 1 설정 항목에 대한 그룹 (제 1 그룹이라고도 한다) 과, 처리조 (CB2) 에서의 처리액에 의한 처리의 조건에 관한 제 1 설정 항목에 대한 그룹 (제 2 그룹이라고도 한다) 과, 그 밖의 제 1 설정 항목에 대한 그룹 (제 3 그룹이라고도 한다) 으로 분류되어 있다. 제 1 영역 (Ar1) 에는, 예를 들어, 제 1 그룹의 그룹명에 관한 제 1 표시 요소 (Dc1) 와, 제 2 그룹의 그룹명에 관한 제 1 표시 요소 (Dc2) 와, 제 3 그룹의 그룹명에 관한 제 1 표시 요소 (Dc3) 가 표시되어 있다.
그리고, 예를 들어, 화면 작성부 (10a) 에 의해, 오퍼레이터의 동작에 응답하여 입력부 (8) 가 입력한 신호에 따라, 출력부 (9) 가 포함하는 표시부에 표시되는 레시피 입력 화면 (Sc0) 에 있어서, 복수의 제 1 설정 항목군 중 1 개의 제 1 설정 항목군에 포함되어 있는 2 개 이상의 제 1 설정 항목의 표시 상태를, 표시하고 있는 상태 (전개 상태라고도 한다) 와, 표시하고 있지 않는 상태 (압축 상태) 사이에서 전환되도록 구성되어 있다. 이와 같은 구성이 채용되면, 예를 들어, 오퍼레이터는, 2 개 이상의 제 1 설정 항목을 포함하는 그룹마다, 2 개 이상의 제 1 설정 항목을 표시하도록 전개하고 있는 상태와, 2 개 이상의 제 1 설정 항목을 표시하지 않도록 압축하고 있는 상태를 전환할 수 있다. 이로써, 예를 들어, 제 1 영역 (Ar1) 에 있어서의 복수의 제 1 설정 항목의 수가 증가해도, 오퍼레이터는, 레시피 입력 화면 (Sc0) 상에서, 제 1 영역 (Ar1) 및 제 2 영역 (Ar2) 의 쌍방을 확인하면서, 레시피의 작성 및 편집을 실시하는 작업을 용이하게 실시하는 것이 가능해진다. 따라서, 예를 들어, 기판 처리 장치 (100) 에 있어서 기판 (W) 에 실시하는 처리에 대한 커스터마이즈를 용이하게 실행할 수 있다.
여기서, 예를 들어, 오퍼레이터의 동작에 응답하여 입력부 (8) 가 입력한 신호에 따라, 각 제 1 표시 요소 (Dc1 ∼ Dc3) 에 대한 여러 가지의 조작이 실시됨으로써, 제 1 ∼ 3 그룹의 각각의 2 개 이상의 제 1 설정 항목의 표시 상태가 전개 상태와 압축 상태 사이에서 전환되는 구성이 채용될 수 있다. 구체적으로는, 예를 들어, 도 11 에서 나타내는 바와 같이, 제 1 그룹의 2 개 이상의 제 1 설정 항목의 표시 상태가 압축 상태에 있을 때, 제 1 표시 요소 (Dc1) 가 마우스 포인터 (Mp1) 로 클릭되면, 도 12 에서 나타내는 바와 같이, 제 1 그룹의 2 개 이상의 제 1 설정 항목의 표시 상태가 압축 상태로부터 전개 상태로 변화하는 양태를 생각할 수 있다. 한편, 예를 들어, 도 12 에서 나타내는 바와 같이, 제 1 그룹의 2 개 이상의 제 1 설정 항목의 표시 상태가 전개 상태에 있을 때, 제 1 표시 요소 (Dc1) 가 마우스 포인터 (Mp1) 로 클릭되면, 도 11 에서 나타내는 바와 같이, 제 1 그룹의 2 개 이상의 제 1 설정 항목의 표시 상태가 전개 상태로부터 압축 상태로 변화하는 양태를 생각할 수 있다. 또, 도 11 에서 나타내는 바와 같이, 제 2 그룹의 2 개 이상의 제 1 설정 항목의 표시 상태가 압축 상태에 있을 때, 제 1 표시 요소 (Dc2) 가 마우스 포인터 (Mp1) 로 클릭되면, 도 13 에서 나타내는 바와 같이, 제 2 그룹의 2 개 이상의 제 1 설정 항목의 표시 상태가 압축 상태로부터 전개 상태로 변화하는 양태를 생각할 수 있다. 한편, 예를 들어, 도 13 에서 나타내는 바와 같이, 제 2 그룹의 2 개 이상의 제 1 설정 항목의 표시 상태가 전개 상태에 있을 때, 제 1 표시 요소 (Dc2) 가 마우스 포인터 (Mp1) 로 클릭되면, 도 11 에서 나타내는 바와 같이, 제 2 그룹의 2 개 이상의 제 1 설정 항목의 표시 상태가 전개 상태로부터 압축 상태로 변화하는 양태를 생각할 수 있다. 또, 예를 들어, 도 11 에서 나타내는 바와 같이, 제 3 그룹의 2 개 이상의 제 1 설정 항목의 표시 상태가 압축 상태에 있을 때, 제 1 표시 요소 (Dc3) 가 마우스 포인터 (Mp1) 로 클릭되면, 도시를 생략하지만, 제 3 그룹의 2 개 이상의 제 1 설정 항목의 표시 상태가 압축 상태로부터 전개 상태로 변화하는 양태를 생각할 수 있다. 한편, 제 3 그룹의 2 개 이상의 제 1 설정 항목의 표시 상태가 전개 상태에 있을 때, 제 1 표시 요소 (Dc3) 가 마우스 포인터 (Mp1) 로 클릭되면, 도 11 에서 나타내는 바와 같이, 제 3 그룹의 2 개 이상의 제 1 설정 항목의 표시 상태가 전개 상태로부터 압축 상태로 변화하는 양태를 생각할 수 있다.
여기서, 예를 들어, 도 11 부터 도 13 에서 나타내는 바와 같이, 복수의 제 1 표시 요소 (Dc1 ∼ Dc3) 의 각각이, 복수의 제 1 설정 항목과는 가시적으로 구별 가능한 양태로 나타나 있으면, 오퍼레이터의 작업성이 향상될 수 있다. 구체적으로는, 복수의 제 1 표시 요소 (Dc1 ∼ Dc3) 의 각각이, 복수의 제 1 설정 항목의 표시 요소와는 상이한 색 등을 사용하여 표시되는 양태를 생각할 수 있다. 또, 예를 들어, 도 11 부터 도 13 에서 나타내는 바와 같이, 복수의 제 1 표시 요소 (Dc1 ∼ Dc3) 의 각각에, 압축 상태를 나타내는 제 1 마크 (Mk1) 또는 전개 상태를 나타내는 제 2 마크 (Mk2) 가 붙어 있어도 된다. 여기에서는, 예를 들어, 도 13 에서 나타내는 바와 같이, 설정 조건으로서 0 이 기술되어 있는 복수의 제 1 설정 항목은, 그 복수의 제 1 설정 항목에 대해서는 약액 처리에 있어서는 사용되지 않는 상태에 있다. 그래서, 예를 들어, 설정 조건으로서 0 이 기술되어 있는 제 1 설정 항목과, 설정 조건으로서 0 이외가 기술되어 있는 제 1 설정 항목이 색구분 등의 가시적으로 구별 가능한 양태로 나타나도 된다.
또, 여기서, 예를 들어, 오퍼레이터의 동작에 응답하여 입력부 (8) 가 입력한 신호에 따라, 화면 작성부 (10a) 에 의해, 각 제 1 표시 요소 (Dc1 ∼ Dc3) 에 대해 어떠한 정보가 부가되는 구성이 채용되어도 된다. 예를 들어, 도 14 에서 나타내는 바와 같이, 각 제 1 표시 요소 (Dc1 ∼ Dc3) 에 대하여, 그룹에 포함되어 있는 제 1 설정 항목의 수가 부가되어도 되고, 그룹 분류의 이유 등이 부가되어도 된다.
그런데, 레시피 입력 화면 (Sc0) 에서는, 예를 들어, 버튼 영역 (Ab0) 에 포함되어 있는, 레시피를 보존하기 위한 버튼이 마우스 포인터 (Mp1) 로 압하됨으로써, 레시피 작성부 (10c) 에 의해 레시피 표시 영역 (Ar0) 에 기술된 레시피에 관한 폴더가 기억부 (20) 에 기억된다. 여기서, 예를 들어, 기억부 (20) 에 레시피에 관한 폴더를 보존할 때에, 레시피 작성부 (10c) 가, 잘못된 설정 조건이 기술된 설정 항목 (에러 항목이라고도 한다) 이 있는지의 여부를 체크하여, 화면 작성부 (10a) 가, 레시피 입력 화면 상에 있어서 설정상의 에러가 발생하고 있는 것을 알리기 위한 요소 (제 1 에러 알림 요소라고도 한다) 를 표시시켜도 된다. 여기서, 잘못된 설정 조건의 기술로는, 예를 들어, 리프터 (LF2) 의 속도의 설정 항목에 대해 처리액의 종류에 따른 상한값을 초과하는 값의 기술, 그리고 산과 알칼리의 동시 투입 등을 생각할 수 있다. 제 1 에러 알림 요소의 표시로는, 예를 들어, 도 15 및 도 16 에서 나타내는 바와 같이, 에러를 알리는 팝업 (Em0) 의 표시, 에러 항목의 색구분 등의 가시적으로 인식 가능한 양태로의 표시, 그리고 에러 항목이 속하는 그룹의 제 1 표시 요소 (Dc1) 의 색구분 등의 가시적으로 인식 가능한 양태로의 표시 등을 들 수 있다.
＜1-5-2. 레시피 입력 화면에 있어서의 항목의 이동＞
그런데, 예를 들어, 사용자마다 기판 (W) 에 실시하는 처리의 고정세화의 요구가 달라지고 있다. 예를 들어, 기판 (W) 을 사용한 상품을 개발하는 단계에서는, 기판 (W) 에 실시하는 처리를 세세하게 변화시켜 테스트를 실시하고자 하는 니즈가 높다. 이와 같은 경우에는, 예를 들어, 레시피에 따라 실행되는 처리에 있어서 시간의 경과에 의존하지 않는 조건에 대한 제 1 설정 항목 (헤더 항목) 을, 레시피에 따라 실행되는 처리에 있어서 시간의 경과에 의존하는 조건에 대한 제 2 설정 항목 (스텝 항목) 으로 변경하고자 하는 요망이 발생할 수 있다. 한편, 예를 들어, 기판 (W) 을 사용한 상품을 개발하는 단계라도, 제 2 설정 항목 (스텝 항목) 을, 제 1 설정 항목 (헤더 항목) 으로 변경하고자 하는 요망이 발생하는 경우도 있다. 또, 예를 들어, 기판 (W) 을 사용하고자 하는 상품을 양산하는 단계에서는, 매일 동일한 설정 조건이 되는 설정 항목이 증가하여, 제 2 항목 (스텝 항목) 을 제 1 항목 (헤더 항목) 으로 변경시키고자 하는 요망이 발생할 수 있다.
그러나, 이와 같이 상반되는 요망에 모두 응하기 위해서, 사용자마다 기판 처리 장치 (100) 의 레시피 입력 화면 (Sc0) 을 커스터마이즈하여 출하하면, 기판 처리 장치 (100) 의 제조 및 출하의 공정의 현저한 번잡화를 초래한다. 또, 만일, 사용자마다 기판 처리 장치 (100) 의 레시피 입력 화면 (Sc0) 을 커스터마이즈하여 출하해도, 기판 처리 장치 (100) 의 사용 상황에 따른 요망의 변화에는 전부 대응할 수 없다.
그래서, 제 1 실시형태에서는, 예를 들어, 도 17 부터 도 22 에서 나타내는 바와 같이, 레시피 입력 화면 (Sc0) 에 있어서, 제 1 영역 (헤더 영역) (Ar1) 과 제 2 영역 (스텝 영역) (Ar2) 사이에서, 설정 항목의 이동을 가능하게 하고 있다.
여기에서는, 예를 들어, 화면 작성부 (10a) 는, 오퍼레이터의 동작에 응답하여 입력부 (8) 가 입력한 신호에 따라, 레시피 입력 화면 (Sc0) 에 있어서, 제 1 영역 (Ar1) 에 있어서의 복수의 제 1 설정 항목 중 1 개 이상의 제 1 설정 항목을, 제 2 영역 (Ar2) 에 있어서의 복수의 제 2 설정 항목에 있어서의 1 개 이상의 제 2 설정 항목으로 변경할 수 있다. 또, 예를 들어, 화면 작성부 (10a) 는, 오퍼레이터의 동작에 응답하여 입력부 (8) 가 입력한 신호에 따라, 레시피 입력 화면 (Sc0) 에 있어서, 제 2 영역 (Ar2) 에 있어서의 복수의 제 2 설정 항목 중 1 개 이상의 제 2 설정 항목을, 제 1 영역 (Ar1) 에 있어서의 복수의 제 1 설정 항목에 포함되도록 1 개 이상의 제 1 설정 항목으로 변경할 수 있다. 이와 같은 구성이 채용되면, 예를 들어, 오퍼레이터는, 복수의 제 1 설정 항목과 복수의 제 2 설정 항목 사이에서 설정 항목을 임의로 바꿀 수 있다. 이로써, 예를 들어, 오퍼레이터는, 원하는 조건을 규정하는 레시피를 작성할 수 있다. 그 결과, 예를 들어, 오퍼레이터는, 기판 처리 장치 (100) 에 있어서 원하는 조건으로 기판 (W) 에 대한 처리를 실행시킬 수 있다. 따라서, 예를 들어, 기판 처리 장치 (100) 에 있어서 기판 (W) 에 실시하는 처리에 대한 커스터마이즈를 용이하게 실행할 수 있다.
예를 들어, 도 17 에서 나타내는 바와 같이, 레시피 입력 화면 (Sc0) 에 있어서, 제 1 영역 (Ar1) 에 표시되는 복수의 제 1 설정 항목 중 1 개의 제 1 설정 항목을, 마우스 포인터 (Mp1) 를 맞춰 마우스의 왼쪽 버튼을 압하한 채로 이동시키는 드래그 조작과, 마우스의 왼쪽 버튼의 압하를 해제하는 드롭 조작에 의해, 도 18 에서 나타내는 바와 같이, 제 2 영역 (Ar2) 으로 이동시켜, 제 2 설정 항목으로 하는 양태를 생각할 수 있다. 한편, 예를 들어, 도 19 에서 나타내는 바와 같이, 레시피 입력 화면 (Sc0) 에 있어서, 제 2 영역 (Ar2) 에 표시되는 복수의 제 2 설정 항목 중 1 개의 제 2 설정 항목을, 마우스 포인터 (Mp1) 를 맞춰 마우스의 왼쪽 버튼을 압하한 채로 이동시키는 드래그 조작과, 마우스의 왼쪽 버튼의 압하를 해제하는 드롭 조작에 의해, 도 20 에서 나타내는 바와 같이, 제 1 영역 (Ar1) 으로 이동시켜, 제 1 설정 항목으로 하는 양태를 생각할 수 있다.
또, 예를 들어, 도 17 에서 나타내는 바와 같이, 레시피 입력 화면 (Sc0) 에 있어서, 제 1 영역 (Ar1) 에 표시되는 복수의 제 1 설정 항목 중 1 개의 제 1 설정 항목에 마우스 포인터 (Mp1) 를 맞춰 왼쪽 클릭함으로써, 이 1 개의 제 1 설정 항목을, 도 18 에서 나타내는 바와 같이, 제 2 영역 (Ar2) 으로 이동시켜, 제 2 설정 항목으로 하는 양태가 채용되어도 된다. 또, 예를 들어, 도 19 에서 나타내는 바와 같이, 레시피 입력 화면 (Sc0) 에 있어서, 제 2 영역 (Ar2) 에 표시되는 복수의 제 2 설정 항목 중 1 개의 제 2 설정 항목에 마우스 포인터 (Mp1) 를 맞춰 왼쪽 클림함으로써, 이 1 개의 제 2 설정 항목을, 도 20 에서 나타내는 바와 같이, 제 1 영역 (Ar1) 으로 이동시켜, 제 1 설정 항목으로 하는 양태가 채용되어도 된다.
여기서, 예를 들어, 화면 작성부 (10a) 는, 제 1 영역 (Ar1) 에 있어서의 복수의 제 1 설정 항목 중 미리 설정된 특정한 1 개 이상의 제 1 설정 항목을, 제 2 영역 (Ar2) 에 있어서의 복수의 제 2 설정 항목에 포함되도록 1 개 이상의 제 2 설정 항목으로 변경하는 것을 금지해도 된다. 제 1 설정 항목에서 제 2 설정 항목으로 변경하는 것을 금지하는 룰은, 예를 들어, 기억부 (20) 에 격납된 화면 구성용 데이터에 의해 규정될 수 있다. 여기서, 예를 들어, 처리조 (CB2) 에 저류된 처리액에 질소 가스를 사용한 버블링의 조건을 시간의 경과에 따라 변경할 수 없는 경우나 복수의 가스관마다 개별의 설정을 할 수 없는 경우에, 버블링에 관한 제 1 설정 항목이, 특정한 1 개 이상의 제 1 설정 항목으로서 설정될 수 있다. 이와 같은 구성이 채용되면, 예를 들어, 시간의 경과에 의존하는 조건을 설정할 수 없는 특정한 제 1 설정 항목에 대하여, 시간의 경과에 의존하는 조건에 대한 제 2 설정 항목으로의 변경을 금지할 수 있다. 이로써, 예를 들어, 실행이 불가능한 처리를 규정하는 레시피를 오퍼레이터가 작성하는 문제를 회피할 수 있다.
또, 여기서, 예를 들어, 화면 작성부 (10a) 는, 오퍼레이터의 동작에 응답하여 입력부 (8) 가 입력한 신호에 따라, 레시피 입력 화면 (Sc0) 에 있어서, 특정한 1 개 이상의 제 1 설정 항목을, 제 2 설정 항목으로 변경하는 조작이 실시된 경우에, 도 21 에서 나타내는 바와 같이, 레시피 입력 화면 상에 있어서, 잘못된 항목의 이동이 지정되어 있는 것을 알리기 위한 요소 (제 2 에러 알림 요소라고도 한다) (Em1) 를 표시시켜도 된다.
또, 여기서, 예를 들어, 도 22 에서 나타내는 바와 같이, 제 1 영역 (Ar1) 에 있어서의 2 개 이상의 제 1 설정 항목을, 그룹 단위로, 제 2 영역 (Ar2) 에 있어서의 2 개 이상의 제 2 설정 항목으로 변경할 수 있도록 해도 된다.
여기서, 예를 들어, 레시피 입력 화면 (Sc0) 에 있어서, 제 1 영역 (Ar1) 에 있어서 복수의 제 1 설정 항목 중 2 개 이상의 제 1 설정 항목을 각각 포함하는 복수의 제 1 설정 항목군의 각각의 그룹명에 관한 제 1 표시 요소 (Dc1 ∼ Dc3) 가 존재하는 경우를 상정한다. 이 경우에는, 예를 들어, 화면 작성부 (10a) 는, 오퍼레이터의 동작에 응답하여 입력부 (8) 가 입력한 신호에 따라, 복수의 제 1 설정 항목군 중 제 1 설정 항목군마다, 제 1 영역 (Ar1) 에 있어서의 2 개 이상의 제 1 설정 항목을 제 2 영역 (Ar2) 에 있어서의 복수의 제 2 설정 항목에 포함되도록 2 개 이상의 제 2 설정 항목으로 변경해도 된다. 예를 들어, 도 22 에서 나타내는 바와 같이, 레시피 입력 화면 (Sc0) 에 있어서, 제 1 영역 (Ar1) 에 표시되는 복수의 제 1 표시 요소 (Dc1 ∼ Dc3) 중 1 개의 제 1 표시 요소 (Dc2) 를, 마우스 포인터 (Mp1) 를 맞춰 마우스의 왼쪽 버튼을 압하한 채로 이동시키는 드래그 조작과, 마우스의 왼쪽 버튼의 압하를 해제하는 드롭 조작에 의해, 제 2 영역 (Ar2) 으로 이동시킴으로써, 제 2 그룹에 속하는 2 개 이상의 제 1 설정 항목을, 2 개 이상의 제 2 설정 항목으로 하는 양태를 생각할 수 있다. 이와 같은 구성이 채용되면, 예를 들어, 오퍼레이터는, 시간의 경과에 의존하지 않는 조건을 설정하는 복수의 제 1 설정 항목과, 시간의 경과에 의존하는 조건을 설정하는 복수의 제 2 설정 항목 사이에서 설정 항목을 효율적으로 바꿀 수 있다.
＜2. 변형예＞
본 발명은 상기 서술한 실시형태에 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에 있어서 여러 가지의 변경, 개량 등이 가능하다.
상기 제 1 실시형태에 있어서, 기판 (W) 의 단위 처리량은, 소정의 장수에 한정되지 않고, 예를 들어, 소정의 무게 등의 그 밖의 지표에 따른 값이어도 된다. 예를 들어, 기판 (W) 의 단위 처리량이, 소정의 무게이면, 센서부 (11m) 에 의해 1 로트를 구성하는 복수의 기판 (W) 의 중량이 계측되어, 산출부 (10g) 에 의해, 센서부 (11m) 에서 계측된 중량과, 소정의 무게당의 처리액의 공급량에 관한 수치에 기초하여, 처리액의 공급량이 산출되어도 된다. 또, 그 밖의 지표에 따른 값에는, 예를 들어, 기판 (W) 에 실시되는 약액 처리의 시간에 관한 단위 시간 (단위 처리 시간이라고도 한다) 이 적용될 수 있다. 이 경우에는, 예를 들어, 기판 (W) 의 단위 처리량으로서의 단위 처리 시간당의 처리액의 공급량에 관한 수치와, 기판 (W) 에 실시되는 약액 처리의 합계 시간에 기초하여, 처리액의 공급량이 산출되어도 된다.
상기 제 1 실시형태에 있어서, 예를 들어, 레시피는, 각 처리조 (CB2) 에 대해 액 공급부 (SL1) 에 의해 처리액을 공급하는 타이밍을 규정하고 있어도 된다. 이와 같은 구성이 채용되면, 예를 들어, 약액 처리부 (52) 마다 기판 (W) 의 처리량에 따른 양의 처리액을, 약액 처리의 전 처리, 본 처리 및 후 처리 등의 적절한 타이밍에 처리조 (CB2) 에 공급할 수 있다.
상기 제 1 실시형태에 있어서, 예를 들어, 액 공급부 (SL1) 로부터 처리조 (CB2) 에 대한 단위 시간당의 처리액의 공급량이 일정한 경우에는, 레시피에 기술되는 기판 (W) 의 단위 처리량당의 처리액의 공급량에 관한 수치 (V1a, V1b) 그리고 1 개의 레시피에 기술되는 수치 정보에 포함되는 기판 (W) 의 단위 처리량당의 처리액의 공급량에 관한 기준값 (Vs1) 및 조정값 (Va1) 에는, 처리액의 공급 시간이 적용되어도 된다.
상기 제 1 실시형태에 있어서, 기판 처리 장치 (100) 는, 동일한 구성을 갖는 2 개의 약액 처리부 (52) 를 갖고 있었지만, 예를 들어, 3 이상의 동일한 구성을 갖는 약액 처리부 (52) 를 갖고 있어도 된다.
상기 제 1 실시형태에 있어서, 기판 처리 장치 (100) 에 있어서 레시피가 작성되었지만, 예를 들어, 기판 처리 장치 (100) 에 대해 통신 가능하게 접속된 외부 장치로부터 레시피가 송신되는 구성이 채용되어도 된다.
상기 제 1 실시형태에 있어서, 예를 들어, 레시피 입력 화면 (Sc0) 에 있어서의 그룹마다의 2 개 이상의 설정 항목의 압축 상태와 전개 상태 사이의 천이, 그리고 레시피 입력 화면 (Sc0) 에 있어서의 제 1 설정 항목과 제 2 설정 항목 사이에 있어서의 항목의 변경에 대한 각종 구성에 대해서는, 배치식의 기판 처리 장치 (100) 에 한정되지 않고, 매엽식의 기판 처리 장치에도 적용 가능하다.
상기 일 실시형태 및 각종 변형예를 각각 구성하는 전부 또는 일부를, 적절히 모순되지 않는 범위에서 조합 가능한 것은 말할 필요도 없다.
5 : 제 1 액 처리부
6 : 제 2 액 처리부
8 : 입력부
9 : 출력부
10 : 제어부
10a : 화면 작성부
10b : 표시 제어부
10c : 레시피 작성부
10d : 스케줄 작성부
10e : 취득부
10f : 인식부
10g : 산출부
10h : 공급 제어부
10i : 모드 전환부
11m : 센서부
20 : 기억부
52 : 약액 처리부
100 : 기판 처리 장치
Ar0 : 레시피 표시 영역
Ar1 : 제 1 영역
Ar2 : 제 2 영역
CB2 : 처리조
Dc1 ∼ Dc3 : 제 1 표시 요소
Mp1 : 마우스 포인터
SL1 : 액 공급부
SL1a : 제 1 액 공급부
SL1b : 제 2 액 공급부
Sc0 : 레시피 입력 화면
V1a, V1b : 수치
Va1 : 조정값
Va11 : 제 1 조정값
Va12 : 제 2 조정값
Vs1 : 기준값
W : 기판
6 : 제 2 액 처리부
8 : 입력부
9 : 출력부
10 : 제어부
10a : 화면 작성부
10b : 표시 제어부
10c : 레시피 작성부
10d : 스케줄 작성부
10e : 취득부
10f : 인식부
10g : 산출부
10h : 공급 제어부
10i : 모드 전환부
11m : 센서부
20 : 기억부
52 : 약액 처리부
100 : 기판 처리 장치
Ar0 : 레시피 표시 영역
Ar1 : 제 1 영역
Ar2 : 제 2 영역
CB2 : 처리조
Dc1 ∼ Dc3 : 제 1 표시 요소
Mp1 : 마우스 포인터
SL1 : 액 공급부
SL1a : 제 1 액 공급부
SL1b : 제 2 액 공급부
Sc0 : 레시피 입력 화면
V1a, V1b : 수치
Va1 : 조정값
Va11 : 제 1 조정값
Va12 : 제 2 조정값
Vs1 : 기준값
W : 기판
Claims (12)
- 저류된 처리액으로 기판에 처리를 실시하는 처리조와, 그 처리조에 처리액을 공급하는 액 공급부를 각각 가짐과 함께 동일한 구성을 각각 갖는 2 이상의 약액 처리부와,
상기 2 이상의 약액 처리부에 있어서의 약액 처리부마다 기판의 단위 처리량당의 처리액의 공급량에 관한 수치를 포함하는 수치 정보를 기억하는 기억부와,
제어부를 구비하고,
그 제어부는,
처리의 대상이 되는 기판의 처리량에 관한 처리량 정보를 취득하는 취득부와,
상기 2 이상의 약액 처리부 중 상기 처리의 대상이 되는 기판에 처리를 실시하기 위해 사용하는 1 개의 약액 처리부를 인식하는 인식부와,
상기 기억부에 기억된 상기 수치 정보 중 상기 인식부에 의해 상기 2 이상의 약액 처리부로부터 인식된 상기 1 개의 약액 처리부에 대응하는 기판의 단위 처리량당의 처리액의 공급량에 관한 수치와, 상기 취득부에서 취득된 상기 처리량 정보에 기초하여, 상기 1 개의 약액 처리부의 상기 처리조에 공급하는 처리액의 공급량에 관한 수치를 산출하는 산출부와,
상기 산출부에서 산출된 상기 처리액의 공급량에 관한 수치에 따라, 상기 1 개의 약액 처리부에 있어서 상기 액 공급부에 의해 처리액을 상기 처리조에 공급시키는 공급 제어부를 갖는 기판 처리 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 기억부는,
상기 수치 정보를 포함하고, 처리의 조건을 규정하는 레시피를 기억하는, 기판 처리 장치. - 제 2 항에 있어서,
상기 수치 정보는,
상기 2 이상의 약액 처리부에 대한, 기판의 단위 처리량당의 처리액의 공급량에 관한 기준값과, 상기 2 이상의 약액 처리부 중의 적어도 1 개의 약액 처리부에 대한, 기판의 단위 처리량당의 처리액의 공급량에 관한 조정값을 포함하고,
상기 산출부는,
상기 수치 정보 중, 상기 기준값 및 상기 인식부에서 인식된 상기 1 개의 약액 처리부에 대응하는 상기 조정값과, 상기 취득부에서 취득된 상기 처리량 정보에 기초하여, 상기 1 개의 약액 처리부에 있어서 상기 처리조에 공급하는 처리액의 공급량에 관한 수치를 산출하는, 기판 처리 장치. - 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
상기 레시피는,
상기 처리조에 대해 상기 액 공급부에 의해 처리액을 공급하는 타이밍을 규정하고 있는, 기판 처리 장치. - 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
사용자의 동작에 응답하여 신호를 입력하는 입력부를 추가로 구비하고,
상기 제어부는,
사용자의 동작에 응답하여 상기 입력부가 입력한 신호에 따라, 상기 수치 정보로 포함되는, 상기 2 이상의 약액 처리부의 각각에 대한 기판의 단위 처리량당의 처리액의 공급량에 관한 수치를, 상기 레시피에 기술함으로써, 상기 레시피를 작성 혹은 편집하는, 레시피 작성부를 추가로 갖는, 기판 처리 장치. - 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
사용자의 동작에 응답하여 신호를 입력하는 입력부를 추가로 구비하고,
상기 제어부는,
사용자의 동작에 응답하여 상기 입력부가 입력한 신호에 따라, 제 1 액 공급 모드와 제 2 액 공급 모드 사이에서, 모드를 전환하는 모드 전환부를 추가로 갖고,
상기 제 1 액 공급 모드는,
상기 산출부가, 상기 기억부에 기억된 상기 수치 정보 중 상기 인식부에 의해 상기 2 이상의 약액 처리부로부터 인식된 상기 1 개의 약액 처리부에 대응하는 기판의 단위 처리량당의 처리액의 공급량에 관한 수치와, 상기 취득부에서 취득된 상기 처리량 정보에 기초하여, 상기 1 개의 약액 처리부의 상기 처리조에 공급하는 처리액의 공급량에 관한 수치를 산출하고, 상기 공급 제어부가, 상기 산출부에서 산출된 상기 처리액의 공급량에 관한 수치에 따라, 상기 1 개의 약액 처리부에 있어서 상기 액 공급부에 의해 처리액을 상기 처리조에 공급시키는 모드이고,
상기 제 2 액 공급 모드는,
상기 제어부가, 상기 인식부에서 인식된 상기 1 개의 약액 처리부의 처리조에, 상기 액 공급부에 의해 미리 설정된 양의 처리액을 공급시키는 모드인, 기판 처리 장치. - 저류된 처리액으로 기판에 처리를 실시하는 처리조와, 그 처리조에 처리액을 공급하는 액 공급부를 각각 가짐과 함께 동일한 구성을 각각 갖는 2 이상의 약액 처리부를 구비하는 기판 처리 장치에 있어서의 기판 처리 방법으로서,
(a) 상기 2 이상의 약액 처리부에 있어서의 약액 처리부마다 기판의 단위 처리량당의 처리액의 공급량에 관한 수치를 포함하는 수치 정보를 기억부에 기억시키는 스텝과,
(b) 처리의 대상이 되는 기판의 처리량을 취득하는 스텝과,
(c) 상기 2 이상의 약액 처리부 중 상기 처리의 대상이 되는 기판에 처리를 실시하기 위해 사용하는 1 개의 약액 처리부를 인식하는 스텝과,
(d) 상기 기억부에 기억된 상기 수치 정보 중 상기 (c) 스텝에서 상기 2 이상의 약액 처리부로부터 인식된 상기 1 개의 약액 처리부에 대응하는 기판의 단위 처리량당의 처리액의 공급량에 관한 수치와, 상기 (b) 스텝에서 취득된 상기 처리량에 기초하여, 상기 1 개의 약액 처리부의 상기 처리조에 공급하는 처리액의 공급량에 관한 수치를 산출하는 스텝과,
(e) 상기 (d) 스텝에서 산출된 상기 처리액의 공급량에 관한 수치에 따라, 상기 1 개의 약액 처리부에 있어서 상기 액 공급부에 의해 처리액을 상기 처리조에 공급시키는 스텝을 갖는 기판 처리 방법. - 저류된 처리액으로 기판에 처리를 실시함과 함께, 기판에 처리를 실시하기 전에, 기판의 처리에 적절한 처리액이 저류되는 처리조와, 그 처리조에 처리액을 공급하는 액 공급부를 갖는 약액 처리부와,
상기 약액 처리부에 대해 기판의 단위 처리량당의 처리액의 공급량에 관한 수치 정보가 기재된, 처리의 조건을 규정하는 레시피를 기억하는 기억부와,
제어부를 구비하고,
상기 제어부는,
처리의 대상이 되는 기판의 장 수인 기판의 처리량에 관한 처리량 정보를 취득하는 취득부와,
상기 기억부에 기억된 상기 레시피에 기재된 상기 수치 정보의 기판의 단위 처리량당의 처리액의 공급량에 관한 수치와, 상기 취득부에서 취득된 상기 처리량 정보에 기초하여, 상기 약액 처리부의 처리조에 공급하는 처리액의 공급량에 관한 수치를 산출하는 산출부와,
상기 산출부에서 산출된 수치에 따른 양의 처리액을, 상기 액 공급부에 의해 상기 처리조에 공급시키는 공급 제어부를 갖는 기판 처리 장치. - 제 8 항에 있어서,
상기 처리액의 공급량에 관한 수치는, 상기 기판의 단위 처리량당의 처리액의 공급량에 관한 수치와, 상기 취득부에서 취득된 상기 처리량 정보를 곱하여 산출되는, 기판 처리 장치. - 제 8 항 또는 제 9 항에 있어서,
상기 기판의 단위 처리량은, 기판 1 장인, 기판 처리 장치. - 제 8 항 또는 제 9 항에 있어서,
기판의 처리량을 계측하기 위한 센서부를 추가로 구비하고,
상기 취득부는,
상기 센서부에 의한 계측 결과에 기초하여, 상기 처리량 정보를 취득하는, 기판 처리 장치. - 저류된 처리액으로 기판에 처리를 실시하는 처리조와, 그 처리조에 처리액을 공급하는 액 공급부를 갖는 약액 처리부를 구비하는 기판 처리 장치에 있어서의 기판 처리 방법으로서,
상기 처리조는, 기판에 처리를 실시하기 전에, 기판의 처리에 적절한 처리액이 저류되고,
(a) 상기 약액 처리부에 대해 기판의 단위 처리량당의 처리액의 공급량에 관한 수치 정보가 기재된, 처리의 조건을 규정하는 레시피를 기억부에 기억시키는 스텝과,
(b) 처리의 대상이 되는 기판의 장 수인 기판의 처리량을 취득하는 스텝과,
(d) 상기 (a) 스텝에서 기억된 상기 단위 처리량당의 처리액의 공급량에 관한 수치와, 상기 (b) 스텝에서 취득된 상기 처리량에 기초하여, 상기 처리조에 공급하는 처리액의 공급량에 관한 수치를 산출하는 스텝과,
(e) 상기 (d) 스텝에서 산출된 수치에 따른 양의 처리액을, 상기 액 공급부에 의해 상기 처리조에 공급시키는 스텝을 갖는 기판 처리 방법.
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|---|---|---|---|
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| JP2916093B2 (ja) * | 1995-03-08 | 1999-07-05 | 日本アクア株式会社 | エッチング制御装置 |
| US5740053A (en) * | 1995-07-31 | 1998-04-14 | Tokyo Electron Limited | Method of controlling monitor used in cleaning machine and object processing machine and monitor apparatus |
| JP2002282755A (ja) * | 2001-03-27 | 2002-10-02 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
| JP4149166B2 (ja) * | 2002-01-08 | 2008-09-10 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理システム及び処理方法 |
| JP4347156B2 (ja) * | 2004-07-28 | 2009-10-21 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
| JP2008306089A (ja) * | 2007-06-11 | 2008-12-18 | Panasonic Corp | 浸漬式洗浄装置 |
| JP5313647B2 (ja) * | 2008-03-25 | 2013-10-09 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
| JP2010093011A (ja) * | 2008-10-07 | 2010-04-22 | Fujitsu Microelectronics Ltd | 半導体装置の製造装置及び半導体装置の製造方法 |
| JP5852374B2 (ja) * | 2011-09-07 | 2016-02-03 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 描画装置および描画方法 |
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| JP2018010883A (ja) * | 2014-11-21 | 2018-01-18 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理条件管理システムおよび生産システム |
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