JP7289639B2 - 基板処理装置、および基板処理方法 - Google Patents

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Description

本発明は、半導体ウエハ、液晶ディスプレイ用基板、プラズマディスプレイ用基板、有機ＥＬ用基板、ＦＥＤ（Field Emission Display）用基板、光ディスプレイ用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板および太陽電池用基板などの基板に対して処理液によってエッチング処理および洗浄処理を施す技術に関する。
例えば、処理槽に貯留された処理液に基板を浸漬させることで基板に処理を施す基板処理装置がある（例えば、特許文献１など）。この基板処理装置では、例えば、基板に対する処理などを規定するレシピに従って、基板に対する各種の動作および処理を実行する。
このような基板処理装置には、例えば、同一の処理を基板に施すための複数の処理槽を有し、同一のレシピに従って、複数の処理槽において並行して基板に同一の処理を施すものがある。
特開２００９－２６０２５７号公報
ところで、複数の処理槽が同一の構成を有していても、例えば、使用年数、配管の状況、振動や温度などの外的要因、使用回数ならびに配置などの差によって、複数の処理槽において基板に対して同一の処理を施した結果に差が生じ得る。
また、近年では、例えば、基板に施す処理に対する細かな要求が多くなる傾向がある。それに伴って、レシピの内容が複雑化し、レシピの作成および編集を行う作業が徐々に難しくなってきている。
これらの問題は、処理槽に貯留された処理液に基板を浸漬させることで基板に処理を施す、いわゆるバッチ式の基板処理装置に限られず、ノズルから基板に処理液を吐出して処理液を用いた処理を基板に施す、いわゆる枚葉式の基板処理装置など、基板処理装置一般にも生じ得る。
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、基板処理装置において基板に施す処理に対するカスタマイズを容易に実行可能な技術を提供することを目的とする。
上記課題を解決するために、第１の態様に係る基板処理装置は、２つ以上の薬液処理部と、記憶部と、制御部と、を備える。前記２つ以上の薬液処理部のそれぞれは、処理槽と、液供給部と、を有するとともに同一の構成を有する。前記処理槽は、貯留された処理液で基板に処理を施す。前記液供給部は、前記処理槽に処理液を供給する。前記記憶部は、前記２つ以上の薬液処理部における薬液処理部ごとに基板の単位処理量当たりの処理液の供給量に係る数値を含む数値情報を記憶する。前記制御部は、取得部と、認識部と、算出部と、供給制御部と、を有する。前記取得部は、処理の対象となる基板の処理量に係る処理量情報を取得する。前記認識部は、前記２つ以上の薬液処理部のうちの前記処理の対象となる基板に処理を施すために使用する１つの薬液処理部を認識する。前記算出部は、前記記憶部に記憶された前記数値情報のうちの前記認識部によって前記２つ以上の薬液処理部から認識された前記１つの薬液処理部に対応する基板の単位処理量当たりの処理液の供給量に係る数値と、前記取得部で取得された前記処理量情報と、に基づいて、前記１つの薬液処理部の前記処理槽に供給する処理液の供給量に係る数値を算出する。前記供給制御部は、前記算出部で算出された前記処理液の供給量に係る数値に応じて、前記１つの薬液処理部において前記液供給部によって処理液を前記処理槽に供給させる。
第２の態様に係る基板処理装置は、第１の態様に係る基板処理装置であって、前記記憶部は、前記数値情報を含み、処理の条件を規定するレシピを記憶する。
第３の態様に係る基板処理装置は、第２の態様に係る基板処理装置であって、前記数値情報は、前記２つ以上の薬液処理部に対する、基板の単位処理量当たりの処理液の供給量に係る基準値と、前記２つ以上の薬液処理部のうちの少なくとも１つの薬液処理部に対する、基板の単位処理量当たりの処理液の供給量に係る調整値と、を含む。前記算出部は、前記数値情報のうち、前記基準値および前記認識部で認識された前記１つの薬液処理部に対応する前記調整値と、前記取得部で取得された前記処理量情報と、に基づいて、前記１つの薬液処理部において前記処理槽に供給する処理液の供給量に係る数値を算出する。
第４の態様に係る基板処理装置は、第２または第３の態様に係る基板処理装置であって、前記レシピは、前記処理槽に対して前記液供給部によって処理液を供給するタイミングを規定している。
第５の態様に係る基板処理装置は、第２から第４の何れか１つの態様に係る基板処理装置であって、ユーザの動作に応答して信号を入力する入力部、をさらに備える。前記制御部は、ユーザの動作に応答して前記入力部が入力した信号に応じて、前記数値情報に含まれる、前記２つ以上の薬液処理部のそれぞれについての基板の単位処理量当たりの処理液の供給量に係る数値を、前記レシピに記述することで、前記レシピを作成あるいは編集する、レシピ作成部、をさらに有する。
第６の態様に係る基板処理装置は、第１から第４の何れか１つの態様に係る基板処理装置であって、ユーザの動作に応答して信号を入力する入力部、をさらに備える。前記制御部は、ユーザの動作に応答して前記入力部が入力した信号に応じて、第１液供給モードと第２液供給モードとの間で、モードを切り替えるモード切替部、をさらに有する。前記第１液供給モードは、前記算出部が、前記記憶部に記憶された前記数値情報のうちの前記認識部によって前記２つ以上の薬液処理部から認識された前記１つの薬液処理部に対応する基板の単位処理量当たりの処理液の供給量に係る数値と、前記取得部で取得された前記処理量情報と、に基づいて、前記１つの薬液処理部の前記処理槽に供給する処理液の供給量に係る数値を算出し、前記供給制御部が、前記算出部で算出された前記処理液の供給量に係る数値に応じて、前記１つの薬液処理部において前記液供給部によって処理液を前記処理槽に供給させるモードである。前記第２液供給モードは、前記制御部が、前記認識部で認識された前記１つの薬液処理部の処理槽に、前記液供給部によって予め設定された量の処理液を供給させるモードである。
第１２の態様に係る基板処理方法は、貯留された処理液で基板に処理を施す処理槽と、該処理槽に処理液を供給する液供給部と、をそれぞれ有するとともに同一の構成をそれぞれ有する２つ以上の薬液処理部を備える基板処理装置における基板処理方法であって、(a)ステップと、(b)ステップと、(c)ステップと、(d)ステップと、(e)ステップと、を有する。前記(a)ステップでは、前記２つ以上の薬液処理部における薬液処理部ごとに基板の単位処理量当たりの処理液の供給量に係る数値を含む数値情報を記憶部に記憶させる。前記(b)ステップでは、処理の対象となる基板の処理量を取得する。前記(c)ステップでは、前記２つ以上の薬液処理部のうちの前記処理の対象となる基板に処理を施すために使用する１つの薬液処理部を認識する。前記(d)ステップでは、前記記憶部に記憶された前記数値情報のうちの前記(c)ステップで前記２つ以上の薬液処理部から認識された前記１つの薬液処理部に対応する基板の単位処理量当たりの処理液の供給量に係る数値と、前記(b)ステップで取得された前記処理量と、に基づいて、前記１つの薬液処理部の前記処理槽に供給する処理液の供給量に係る数値を算出する。前記(e)ステップは、前記(d)ステップで算出された前記処理液の供給量に係る数値に応じて、前記１つの薬液処理部において前記液供給部によって処理液を前記処理槽に供給させる。
第７の態様に係る基板処理装置は、第５の態様に係る基板処理装置であって、表示部、を更に備え、前記制御部は、前記レシピを作成あるいは編集するためのレシピ入力画面の情報を作成する画面作成部と、前記レシピ入力画面を前記表示部に表示させる表示制御部と、をさらに有し、前記レシピ入力画面は、第１領域と第２領域とを含み、前記第１領域は、前記レシピに従って実行される処理において時間の経過に依存しない条件についての複数の第１設定項目のそれぞれに対して条件を記述する領域を含み、前記第２領域は、前記レシピに従って実行される処理において時間の経過に依存する条件についての複数の第２設定項目のそれぞれに対して条件を記述する領域を含み、前記レシピ作成部は、ユーザの動作に応答して前記入力部が入力した信号に応じて、前記レシピ入力画面において各前記第１設定項目に対して記述された条件と、前記レシピ入力画面において各前記第２設定項目に対して記述された条件と、に基づいて、前記レシピを作成あるいは編集し、前記画面作成部は、ユーザの動作に応答して前記入力部が入力した信号に応じて、前記レシピ入力画面において、前記第１領域における前記複数の第１設定項目のうちの１つ以上の第１設定項目を、前記第２領域における前記複数の第２設定項目における１つ以上の第２設定項目に変更し、ユーザの動作に応答して前記入力部が入力した信号に応じて、前記レシピ入力画面において、前記第２領域における前記複数の第２設定項目のうちの１つ以上の第２設定項目を、前記第１領域における前記複数の第１設定項目に含まれるように１つ以上の第１設定項目に変更する。
第８の態様に係る基板処理装置は、第７の態様に係る基板処理装置であって、前記画面作成部は、前記第１領域における前記複数の第１設定項目のうちの予め設定された特定の１つ以上の第１設定項目を、前記第２領域における前記複数の第２設定項目に含まれるように１つ以上の第２設定項目に変更することを禁止する。
第９の態様に係る基板処理装置は、第７または第８の態様に係る基板処理装置であって、前記画面作成部は、前記レシピ入力画面において、前記第１領域において前記複数の第１設定項目のうちの２つ以上の第１設定項目をそれぞれ含む複数の第１設定項目群のそれぞれのグループ名に係る第１表示要素が存在する場合に、ユーザの動作に応答して前記入力部が入力した信号に応じて、前記複数の第１設定項目群のうちの第１設定項目群ごとに、前記第１領域における前記２つ以上の第１設定項目を前記第２領域における前記複数の第２設定項目に含まれるように２つ以上の第２設定項目に変更する。
第１０の態様に係る基板処理装置は、第５の態様に係る基板処理装置であって、表示部、を更に備え、前記制御部は、前記レシピを作成あるいは編集するためのレシピ入力画面の情報を作成する画面作成部と、前記レシピ入力画面を前記表示部に表示させる表示制御部と、をさらに有し、前記レシピ入力画面は、第１領域と第２領域とを含み、前記第１領域は、前記レシピに従って実行される処理において時間の経過に依存しない条件についての複数の第１設定項目のそれぞれに対して条件を記述する領域を含み、前記第２領域は、前記レシピに従って実行される処理において時間の経過に依存する条件についての複数の第２設定項目のそれぞれに対して条件を記述する領域を含み、前記レシピ作成部は、ユーザの動作に応答して前記入力部が入力した信号に応じて、前記レシピ入力画面において各前記第１設定項目に対して記述された条件と、前記レシピ入力画面において各前記第２設定項目に対して記述された条件と、に基づいて、前記レシピを作成あるいは編集し、前記第１領域には、前記複数の第１設定項目のうちの２つ以上の第１設定項目をそれぞれ含む複数の第１設定項目群のそれぞれのグループ名に係る第１表示要素が存在し、前記画面作成部は、ユーザの動作に応答して前記入力部が入力した信号に応じて、前記表示部に表示される前記レシピ入力画面において、前記複数の第１設定項目群のうちの１つの第１設定項目群に含まれる前記２つ以上の第１設定項目の表示の状態を、表示している展開状態と表示していない圧縮状態との間で切り替える。
第１１の態様に係る基板処理装置は、第１から第１０の何れか１つの態様に係る基板処理装置であって、基板の処理量を計測するためのセンサ部、をさらに備え、前記取得部は、前記センサ部による計測結果に基づいて、前記処理量情報を取得する。
第１の態様に係る基板処理装置ならびに第１２の態様に係る基板処理方法の何れによっても、例えば、処理槽ごとに基板の処理量に応じた量の処理液を処理槽に供給することができる。これにより、例えば、処理液の無駄遣い、ならびに処理液の過度な供給による過度な処理などの不具合が生じにくい。その結果、例えば、基板処理装置において処理槽ごとに基板に施す処理に対するカスタマイズを容易に実行することができる。したがって、例えば、基板処理装置において基板に施す処理に対するカスタマイズを容易に実行することができる。
第１１の態様に係る基板処理装置によれば、例えば、基板処理装置で計測された基板の処理量に基づいて、処理槽ごとに基板の処理量に応じた量の処理液を処理槽に供給することができる。これにより、例えば、基板処理装置内で、処理槽ごとに基板に施す処理に対するカスタマイズを実行することができる。
第２の態様に係る基板処理装置によれば、例えば、１つのレシピに従って、２つの処理槽を用いて並行して基板に処理を施すことができる。これにより、例えば、１つのレシピで処理槽ごとに基板の処理量に応じた量の処理液を処理槽に供給することができる。これにより、例えば、基板処理装置において基板に施す処理に対するカスタマイズを容易に実行することができる。
第３の態様に係る基板処理装置の何れによれば、例えば、１つのレシピにおいて調整値を変更することで、処理槽ごとに基板の処理量に応じた量の処理液を処理槽に供給させることができる。これにより、例えば、レシピを容易に作成することができる。したがって、例えば、基板処理装置において基板に施す処理に対するカスタマイズを容易に実行することができる。
第４の態様に係る基板処理装置の何れによれば、例えば、処理槽ごとに基板の処理量に応じた量の処理液を適切なタイミングで処理槽に供給することができる。
第５の態様に係る基板処理装置の何れによれば、例えば、オペレータが、処理槽ごとに基板に施す処理に対するカスタマイズを実行することができる。
第６の態様に係る基板処理装置の何れによれば、例えば、処理槽ごとに基板に対する処理の結果に差が生じない場合などにおいて、第２液供給モードに設定することで、基板の単位処理量当たりの処理液の供給量に係る数値の設定を省略することができる。これにより、例えば、処理の条件を設定するオペレータの作業量を低減することができる。
第７の態様に係る基板処理装置によれば、例えば、オペレータは、時間の経過に依存しない条件を設定する複数の設定項目と、時間の経過に依存する条件を設定する複数の設定項目と、の間で設定項目を任意に入れ替えることができる。これにより、例えば、オペレータは、所望の条件を規定するレシピを作成することができる。その結果、例えば、オペレータは、所望の条件で基板に対する処理を実行させることができる。したがって、例えば、基板処理装置において基板に施す処理に対するカスタマイズを容易に実行することができる。
第８の態様に係る基板処理装置によれば、例えば、時間の経過に依存する条件を設定することができない特定の設定項目について、時間の経過に依存する条件についての設定項目への変更を禁止することができる。これにより、例えば、実行が不可能な処理を規定するレシピをオペレータが作成する不具合を回避することができる。
第９の態様に係る基板処理装置によれば、例えば、オペレータは、時間の経過に依存しない条件を設定する複数の設定項目と、時間の経過に依存する条件を設定する複数の設定項目と、の間で設定項目を効率良く入れ替えることができる。
第１０の態様に係る基板処理装置によれば、例えば、オペレータは、２つ以上の第１設定項目を含むグループごとに、２つ以上の第１設定項目を表示するように展開している状態と、２つ以上の第２設定項目を表示しないように圧縮している状態と、を切り替えることができる。これにより、例えば、第１領域における複数の第１設定項目の数が増加しても、オペレータは、レシピ入力画面上で、第１領域および第２領域の双方を確認しながら、レシピの作成および編集を行う作業を容易に行うことが可能となる。したがって、例えば、基板処理装置において基板に施す処理に対するカスタマイズを容易に実行することができる。
第１実施形態に係る基板処理装置の概略的な構成を示す平面図である。 第１実施形態に係る基板処理装置の機能的な構成を示すブロック図である。 薬液処理部の概略的な構成を示す図である。 制御部で実現される液供給処理に係る機能的な構成を示すブロック図である。 レシピ入力画面の一部の第１の例を示す図である。 レシピ入力画面の一部の第２の例を示す図である。 基板の枚数と処理槽に対する処理液の供給量との関係の一例を示す図である。 処理槽への処理液の供給に係る動作フローの一例を示す流れ図である。 レシピ入力画面の概略的な構成を示す図である。 レシピ入力画面におけるレシピ入力部の部分的な参考例を示す図である。 レシピ入力画面におけるレシピ入力部の部分的な一例を示す図である。 レシピ入力画面におけるレシピ入力部の部分的な一例を示す図である。 レシピ入力画面におけるレシピ入力部の部分的な一例を示す図である。 レシピ入力画面におけるレシピ入力部の部分的な一例を示す図である。 レシピ入力画面におけるレシピ入力部の部分的な一例を示す図である。 レシピ入力画面におけるレシピ入力部の部分的な一例を示す図である。 レシピ入力画面におけるレシピ入力部の部分的な一例を示す図である。 レシピ入力画面におけるレシピ入力部の部分的な一例を示す図である。 レシピ入力画面におけるレシピ入力部の部分的な一例を示す図である。 レシピ入力画面におけるレシピ入力部の部分的な一例を示す図である。 レシピ入力画面におけるレシピ入力部の部分的な一例を示す図である。 レシピ入力画面におけるレシピ入力部の部分的な一例を示す図である。
処理槽に貯留された処理液に基板を浸漬させて基板にエッチングなどの処理を施す基板処理装置が知られている。この基板処理装置では、例えば、基板の表面に形成された窒化膜を、燐酸水溶液などの処理液で溶出させるエッチング処理が行われる場合がある。このようなエッチング処理を行う処理槽では、処理液中において基板から溶出した成分の濃度が高まる度に、処理槽に貯留された処理液をある程度交換する必要がある。特に、近年では、例えば、三次元ＮＡＮＤの形成など、１つのロットに対する処理で溶解するエッチングの対象物の量が従来よりも多いプロセスが行われる場合には、処理液に貯留された処理液を交換する量および頻度が増大してきている。
ところで、基板処理装置には、処理液を用いた同一の処理を基板に対して並行して行うことが可能な複数の処理槽を有するものが多く存在している。このような基板処理装置を用いて複数の処理槽において並行して基板に処理を施す際に、例えば、基板に対する処理を規定する同一のレシピに従って処理を行えば、レシピの数の増大ならびにレシピの作成に要する作業量などを低減することができる。
しかしながら、例えば、複数の処理槽が同一の構成を有している場合であっても、複数の処理槽の間で何らかの条件の差があれば、複数の処理槽において基板に対して同一の処理を施しても、複数の処理槽の間で処理の結果に差が生じ得る。ここで、複数の処理槽の間で生じ得る条件の差としては、例えば、使用年数、配管の状況、振動や温度などの外的要因、使用回数ならびに配置などが考えられる。特に、例えば、上述した三次元ＮＡＮＤの形成など、１つのロットに対する処理で溶解するエッチングの対象物の量が従来よりも多い処理が行われる場合には、複数の処理槽の間で処理の結果に大きな差が生じやすい。
このような問題は、処理槽に貯留された処理液に基板を浸漬させることで基板に処理を施す、いわゆるバッチ式の基板処理装置一般に共通する。
そこで、本願発明者らは、基板処理装置において処理槽ごとに基板に施す処理に対するカスタマイズを容易に実行可能な技術を創出した。
以下、本発明の各実施形態を図面に基づいて説明する。図面においては同様な構成および機能を有する部分については同じ符号が付されており、下記説明では重複説明が省略される。図面は模式的に示されたものであり、各図における各種構造のサイズおよび位置関係などは正確に図示されたものではない。
＜１．第１実施形態＞
＜１－１．基板処理装置の構成＞
図１は、第１実施形態に係る基板処理装置１００の概略的な構成の一例を示す平面図である。図２は、第１実施形態に係る基板処理装置１００の機能的な構成の一例を示すブロック図である。基板処理装置１００は、例えば、基板Ｗに対して薬液処理、洗浄処理および乾燥処理を施すことができる。
図１で示されるように、基板処理装置１００は、例えば、投入部１、第１搬送部２、第２搬送部３、乾燥処理部４、第１液処理部５、第２液処理部６、払出部７、入力部８、出力部９、制御部１０および記憶部２０を備えている。
投入部１は、例えば、基板処理装置１００外から基板処理装置１００内に複数枚の処理前の基板Ｗを投入するための部分である。この投入部１は、例えば、複数枚（例えば２５枚以下）の処理前の基板Ｗが収納されたカセットＣ１をそれぞれ載置することが可能な２つの載置台１１を有する。載置台１１には、例えば、センサ部１１ｍが設けられている。センサ部１１ｍは、例えば、カセットＣ１に収納された基板Ｗの枚数を計測することができる。また、センサ部１１ｍは、例えば、カセットＣ１における基板Ｗの配置を検出することができる。ここで、センサ部１１ｍは、例えば、カセットＣ１内を対象として、透過型の赤外線センサを構成する一対の投光部と受光部とを下方へ走査することで、赤外線を遮った回数および位置によって、カセットＣ１に収納された基板Ｗの枚数の計測および基板Ｗの配置の検出を行うことができる。センサ部１１ｍで計測された基板Ｗの枚数の情報、およびセンサ部１１ｍで検出されたカセットＣ１内における基板Ｗの配置の情報は、例えば、カセットＣ１の識別情報とともに記憶部２０に記憶される。センサ部１１ｍで計測された基板Ｗの枚数の情報は、例えば、制御部１０において、乾燥処理部４、第１液処理部５および第２液処理部６において処理の対象となる基板Ｗの処理量に係る情報（処理量情報ともいう）を取得するために利用される。すなわち、センサ部１１ｍは、例えば、基板Ｗの処理量を計測するための部分として機能し得る。
払出部７は、例えば、基板処理装置１００内から基板処理装置１００外に複数枚の処理後の基板Ｗを払い出すための部分である。この払出部７は、例えば、投入部１に隣接するように位置している。この払出部７は、例えば、カセットＣ１をそれぞれ載置することが可能な２つの載置台７１を有する。払出部７では、複数枚（例えば２５枚以下）の処理後の基板ＷをカセットＣ１に収納した状態で、カセットＣ１ごと基板処理装置１００の外に複数枚の処理後の基板Ｗを払い出すことができる。
第１搬送部２は、例えば、投入部１と払出部７とに沿う位置に存在している。この第１搬送部２は、例えば、投入部１に載置されたカセットＣ１に収納されている全ての基板Ｗを取り出して、第２搬送部３に対して搬送することができる。このとき、例えば、２つのカセットＣ１に収納されている全ての基板Ｗが、第２搬送部３に対して搬送されることで、複数の基板Ｗを含む１ロットの基板群が形成される。１ロットの基板群を成す複数の基板Ｗは、乾燥処理部４、第１液処理部５および第２液処理部６における処理の単位として扱われる。また、第１搬送部２は、例えば、第２搬送部３から処理後の基板Ｗを受け取り、この処理後の基板Ｗを、払出部７の載置台７１上に載置されたカセットＣ１に対して搬送して、このカセットＣ１内に収納することができる。
第２搬送部３は、例えば、基板処理装置１００の長手方向に沿って移動することができる。第２搬送部３の移動方向に沿って、第１搬送部２に近い側から順に、乾燥処理部４、第１液処理部５および第２液処理部６が位置している。換言すれば、例えば、乾燥処理部４に隣接する位置に第１液処理部５が存在し、この第１液処理部５に隣接する位置に第２液処理部６が存在している。
乾燥処理部４は、例えば、複数枚の基板Ｗを低圧のチャンバ内に収納して乾燥させることができる。
第１液処理部５は、例えば、洗浄処理部５１と、薬液処理部５２と、副搬送部５３と、を有する。洗浄処理部５１は、例えば、複数枚の基板Ｗに対して純水で洗浄する処理（純水洗浄処理ともいう）を施すことができる。薬液処理部５２は、例えば、複数枚の基板Ｗに対して薬液を含む処理液によって処理（薬液処理ともいう）を施すことができる。副搬送部５３は、例えば、第２搬送部３との間で基板Ｗの受け渡しを行うことが可能であるとともに、洗浄処理部５１および薬液処理部５２のそれぞれにおいて昇降可能である。
第２液処理部６は、例えば、第１液処理部５と同様に、洗浄処理部５１と、薬液処理部５２と、副搬送部５３と、を有する。
入力部８は、例えば、載置台１１の近くに位置している。入力部８は、例えば、ユーザとしてのオペレータの動作に応答して信号を入力することができる。これにより、オペレータは、各種の情報の選択あるいは入力を行うことができる。入力部８は、例えば、タッチパネルなどで構成される。また、入力部８は、例えば、押下などの各種の操作が可能なボタンなどを含む操作部を有していてもよいし、音声による入力を可能とするマイクなどを有していてもよい。オペレータは、例えば、入力部８を介して、基板Ｗを処理するための手順を規定したレシピを作成および編集して記憶部２０に記憶させたり、記憶部２０に記憶されている複数のレシピを含むレシピ群から、処理対象としての複数の基板Ｗに対してレシピを指定したりすることができる。
出力部９は、例えば、載置台１１の近くに位置している。出力部９は、例えば、制御部１０の制御に応じて、各種の情報を出力することができる部分である。出力部９は、例えば、各種の情報を可視的に出力可能な表示部を含む。この表示部は、例えば、オペレータの動作に応答して入力部８で入力された信号に応じて、オペレータがレシピの作成および編集を行うための画面（レシピ入力画面ともいう）を表示することができる。また、出力部９は、例えば、各種の情報を可聴的に出力可能なスピーカなどを含んでいてもよい。出力部９で可視的あるいは可聴的に出力される各種の情報には、例えば、基板処理装置１００の各種の状態を示す情報、および各種のアラーム（警報）を示す情報が含まれ得る。ここで、例えば、入力部８と出力部９の表示部とが、タッチパネルを有する同一の表示部によって実現されてもよい。
記憶部２０は、例えば、ハードディスクあるいはフラッシュメモリなどの各種の情報を記憶する不揮発性の記憶媒体を有する。記憶部２０には、例えば、スケジュール作成プログラムおよび処理プログラムなど各種のプログラム、複数種類のレシピを含むレシピ群が格納されたフォルダならびに各種データが予め格納される。各種データは、例えば、レシピ入力画面を構成するためのデータ（画面構成用データともいう）を含む。画面構成用データには、例えば、レシピを構成する複数の設定項目についての表示および数値などの設定条件の入力に必要な情報が含まれる。画面構成用データでは、複数の設定項目は、例えば、適宜カテゴリごとに分類されている。また、画面構成用データには、例えば、設定項目にカテゴリの分類の変更を許容あるいは禁止するデータが含まれる。
上記構成を有する基板処理装置１００の動作は、例えば、図２で示されるように、制御部１０によって統括的に制御される。
制御部１０は、例えば、演算部およびメモリなどを有する。演算部には、例えば、少なくとも１つのプロセッサとして働く中央演算部（ＣＰＵ）などの電気回路が適用される。メモリには、例えば、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）などの情報を一時的に記憶する電気回路が適用される。演算部における各種の演算によって一時的に得られる各種の情報は、適宜メモリなどに記憶される。演算部は、例えば、記憶部２０に格納されたプログラムを読み込んで実行することで、制御部１０による基板処理装置１００の動作の統括的な制御を実行するための各種の機能的な構成を実現する。各種の機能的な構成は、例えば、基板処理装置１００における複数の基板Ｗに対する処理のスケジュールを作成する部分（スケジュール作成部ともいう）およびスケジュールに沿った複数の基板Ｗに対する処理を実行する部分（処理実行部ともいう）などを含む。また、制御部１０は、例えば、薬液処理部５２の各種のセンサからの計測結果に応じて、第１液処理部５および第２液処理部６における各部の動作を制御してもよい。各種のセンサは、例えば、流量計などを含む。
＜１－２．薬液処理部＞
図３は、薬液処理部５２の概略的な構成を示す図である。薬液処理部５２は、例えば、酸化珪素の膜および窒化珪素の膜が形成された基板Ｗをエッチング液として機能する処理液としての燐酸水溶液中に浸漬させることで窒化珪素の膜を選択的に溶解させる処理（エッチング処理ともいう）を行う。
図３で示されるように、薬液処理部５２は、液供給部ＳＬ１、処理槽ＣＢ２、液循環部ＣＬ２および液排出部ＥＬ１を備えている。このため、第１実施形態では、基板処理装置１００は、液処理部ＳＬ１と処理槽ＣＢ２とをそれぞれ有する２つの薬液処理部５２を備える。
液供給部ＳＬ１は、処理槽ＣＢ２に処理液を供給するための部分である。液供給部ＳＬ１は、例えば、調整タンクＣＢ１、第１液供給部ＳＬ１ａ、液循環部ＣＬ１および第２液供給部ＳＬ１ｂを有する。
調整タンクＣＢ１は、例えば、処理槽ＣＢ２に供給するための燐酸水溶液の温度の調整などを行うために燐酸水溶液を一時的に貯留する部分である。調整タンクＣＢ１には、例えば、燐酸水溶液に対する耐食性に優れた石英またはフッ素樹脂材料で形成された箱形形状を有するものが適用され得る。
第１液供給部ＳＬ１ａは、例えば、処理液供給源Ｅｎ０から送られる新たな処理液を、第１配管部Ｔｂ１を介して調整タンクＣＢ１に供給する処理（第１液供給処理ともいう）を実行することができる。ここでは、例えば、処理液として、エッチング液として機能する薬液である所定濃度の燐酸水溶液の新液（使用前燐酸水溶液ともいう）が供給される。処理液供給源Ｅｎ０は、第１配管部Ｔｂ１の第１端部に連通するように接続している。この処理液供給源Ｅｎ０は、例えば、基板処理装置１００の内部あるいは外部に設置された燐酸水溶液を常温（例えば、２５℃）で貯留しているタンクから第１配管部Ｔｂ１に向けてポンプあるいはガスなどで燐酸水溶液を圧送する。第１配管部Ｔｂ１には、第１流量制御部Ｃｆ１が設けられている。第１流量制御部Ｃｆ１は、例えば、第１配管部Ｔｂ１の流路を開閉する第１バルブＶ１と、燐酸水溶液の流量を計測する第１流量計Ｍ１とを有する。第１配管部Ｔｂ１の第２端部は、例えば、調整タンクＣＢ１に連通するように接続している。ここで、第１流量制御部Ｃｆ１は、制御部１０に接続されている。制御部１０は、第１流量計Ｍ１から送信された流量を示す信号に基づいて、第１バルブＶ１を制御する。これにより、第１液供給部ＳＬ１ａでは、例えば、処理液供給源Ｅｎ０から供給される燐酸水溶液は、第１配管部Ｔｂ１を通って、第１流量制御部Ｃｆ１によって設定された流量で調整タンクＣＢ１に供給される。
液循環部ＣＬ１は、例えば、調整タンクＣＢ１から排出された燐酸水溶液を加熱して再び調整タンクＣＢ１に圧送環流させる処理（第１液循環処理ともいう）を実行することができる。液循環部ＣＬ１は、例えば、第２配管部Ｔｂ２を有する。第２配管部Ｔｂ２は、例えば、調整タンクＣＢ１に連通するように接続している第１端部と、調整タンクＣＢ１に連通するように接続している第２端部と、を有する。第２配管部Ｔｂ２には、例えば、上流側から順に第２バルブＶ２、第１ポンプＰｍ１および第１ヒータＨｔ１が設けられている。第２バルブＶ２は、第２配管部Ｔｂ２の流路を開閉する。第１ポンプＰｍ１は、第２配管部Ｔｂ２を介して調整タンクＣＢ１から汲み出した燐酸水溶液を調整タンクＣＢ１に向けて圧送する。第１ヒータＨｔ１は、第２配管部Ｔｂ２を流れる燐酸水溶液を所定の温度（例えば、約１６０℃）に加熱する。
第２液供給部ＳＬ１ｂは、例えば、処理槽ＣＢ２にエッチング液として機能する処理液としての使用前燐酸水溶液を供給する処理（第２液供給処理ともいう）を実行することができる。この第２液供給部ＳＬ１ｂは、例えば、液供給管部としての第３配管部Ｔｂ３を有し、調整タンクＣＢ１から送られる燐酸水溶液を、第３配管部Ｔｂ３を介して処理槽ＣＢ２に供給することができる。第３配管部Ｔｂ３は、例えば、第２配管部Ｔｂ２のうちの第１ヒータＨｔ１と調整タンクＣＢ１との間の部分に連通するように接続している第１端部と、処理槽ＣＢ２の外槽Ｂ２ｂに連通するように接続している第２端部と、を有する。換言すれば、第３配管部Ｔｂ３は、第２配管部Ｔｂ２が分岐した配管部である。第３配管部Ｔｂ３では、例えば、第１ポンプＰｍ１によって燐酸水溶液が第１端部から第２端部に向けて圧送される。第３配管部Ｔｂ３には、第２流量制御部Ｃｆ２が設けられている。第２流量制御部Ｃｆ２は、例えば、第３配管部Ｔｂ３に対して、上流側（調整タンクＣＢ１側）から順に、第２流量計Ｍ２、第３バルブＶ３および第４バルブＶ４が設けられている構成を有している。第２流量計Ｍ２には、例えば、第３配管部Ｔｂ３を流れる燐酸水溶液の流量を検出可能な流量検出器が適用される。第３バルブＶ３には、例えば、第３配管部Ｔｂ３を流れる燐酸水溶液の流量を調整する流量制御バルブが適用される。第４バルブＶ４には、例えば、第３配管部Ｔｂ３における燐酸水溶液の流路の開閉を制御する開閉バルブが適用される。ここで、第２流量制御部Ｃｆ２は、制御部１０に接続されている。制御部１０は、例えば、第２流量計Ｍ２から送信された流量を示す信号に基づいて、第３バルブＶ３および第４バルブＶ４を制御する。これにより、第２液供給部ＳＬ１ｂは、例えば、調整タンクＣＢ１から供給される燐酸水溶液を、第３配管部Ｔｂ３を介して、第２流量制御部Ｃｆ２によって制御された流量で処理槽ＣＢ２の外槽Ｂ２ｂに供給することができる。
なお、液供給部ＳＬ１は、例えば、第１液供給部ＳＬ１ａ、調整タンクＣＢ１および液循環部ＣＬ１を有することなく、処理液供給源Ｅｎが直接接続された第２液供給部ＳＬ１ｂと同様な構成を有していてもよい。この場合には、例えば、第３配管部Ｔｂ３における上流側の第１端部に処理液供給源Ｅｎが直接接続される。
処理槽ＣＢ２は、例えば、貯留された処理液で基板Ｗに処理を施すための部分である。第１実施形態では、処理槽ＣＢ２は、例えば、エッチング液として機能する処理液としての燐酸水溶液によって基板Ｗに対するエッチング処理を行う部分（処理部ともいう）である。処理槽ＣＢ２は、例えば、エッチング液としての燐酸水溶液を貯留し、燐酸水溶液中に基板Ｗを浸漬させる内槽Ｂ２ａと、この内槽Ｂ２ａの上部からオーバーフローした燐酸水溶液を回収する外槽Ｂ２ｂと、によって構成される二重構造を有する。内槽Ｂ２ａは、例えば、燐酸水溶液に対する耐食性に優れた石英またはフッ素樹脂材料で形成された平面視矩形の箱形形状の部分である。処理槽ＣＢ２において貯留可能な液の総量（容量）は、例えば、６０リットル程度に設定される。外槽Ｂ２ｂも、例えば、内槽Ｂ２ａと同様な材料で形成されており、内槽Ｂ２ａの外周上端部を囲繞するように位置している。
また、処理槽ＣＢ２には、処理槽ＣＢ２に貯留された燐酸水溶液に基板Ｗを浸漬させるためのリフターＬＦ２が設けられている。リフターＬＦ２は、例えば、起立姿勢（基板主面の法線が水平方向に沿う姿勢）で相互に平行に配列された複数（例えば、５０枚以下）の基板Ｗを３本の保持棒によって一括して保持する。リフターＬＦ２は、図示を省略する昇降機構によって鉛直方向に沿って昇降可能に設けられている。このリフターＬＦ２は、例えば、保持している複数枚の基板Ｗを、内槽Ｂ２ａ内の燐酸水溶液中に浸漬させる処理位置（図３の位置）と、燐酸水溶液から引き上げた受渡位置と、の間で昇降させる。処理槽ＣＢ２では、例えば、内槽Ｂ２ａ内の処理位置に複数枚の基板Ｗを位置させて燐酸水溶液中に浸漬させることで、燐酸水溶液によって基板Ｗの窒化珪素の膜を溶解させるエッチング処理を行うことができる。このとき、内槽Ｂ２ａに貯留される燐酸水溶液に、基板Ｗから基板Ｗを構成する成分（基板成分ともいう）としてのシリコンが溶出する。
液循環部ＣＬ２は、例えば、処理槽ＣＢ２から排出された燐酸水溶液を加熱して再び処理槽ＣＢ２に圧送環流させる処理（第２液循環処理ともいう）を実行することができる。液循環部ＣＬ２は、例えば、外槽Ｂ２ｂと内槽Ｂ２ａとを連通するように接続している第４配管部Ｔｂ４を有する。例えば、第４配管部Ｔｂ４は、外槽Ｂ２ｂの底部に連通するように接続している第１端部と、内槽Ｂ２ａの底部に連通するように接続している第２端部と、を有する。第４配管部Ｔｂ４には、上流側から順に第５バルブＶ５、第２ポンプＰｍ２、第６バルブＶ６、第２ヒータＨｔ２およびフィルタＦｌ１が設けられている。第５バルブＶ５は、第４配管部Ｔｂ４の流路を開閉する。第２ポンプＰｍ２は、第４配管部Ｔｂ４を介して外槽Ｂ２ｂから汲み出した燐酸水溶液を内槽Ｂ２ａに向けて圧送する。第６バルブＶ６は、第４配管部Ｔｂ４の流路を開閉する。第２ヒータＨｔ２は、第４配管部Ｔｂ４を流れる燐酸水溶液を所定の温度（例えば、約１６０℃）に加熱する。フィルタＦｌ１は、第４配管部Ｔｂ４を流れる燐酸水溶液中の異物を取り除くための濾過フィルタである。また、液循環部ＣＬ２は、例えば、内槽Ｂ２ａから排出された燐酸水溶液を加熱して内槽Ｂ２ａに環流させる第５配管部Ｔｂ５を有していてもよい。この場合には、例えば、第５配管部Ｔｂ５は、内槽Ｂ２ａに連通するように接続している第１端部と、第４配管部Ｔｂ４のうちの第５バルブＶ５と第２ポンプＰｍ２との間の部分に連通するように接続している第２端部と、を有する形態が採用される。第５配管部Ｔｂ５には第７バルブＶ７が設けられ、この第７バルブＶ７は第５配管部Ｔｂ５の流路を開閉する。
液排出部ＥＬ１は、例えば、処理部としての処理槽ＣＢ２において基板Ｗに対するエッチング処理に使用された後の処理液（第１処理液ともいう）としての燐酸水溶液（使用済み燐酸水溶液とも第１の燐酸水溶液ともいう）を、処理槽ＣＢ２から基板処理装置１００の外まで排出する処理（液排出処理ともいう）を実行する部分である。使用済み燐酸水溶液は、処理槽ＣＢ２における基板Ｗのエッチング処理によって、使用前の燐酸水溶液よりも基板成分（例えば、シリコン）が溶解している濃度（溶解濃度ともいう）が高い状態にある。液排出部ＥＬ１は、例えば、第６配管部Ｔｂ６、第７配管部Ｔｂ７、冷却タンクＣｔ１および第８配管部Ｔｂ８を有する。ここでは、第６配管部Ｔｂ６、第７配管部Ｔｂ７および第８配管部Ｔｂ８は、処理槽ＣＢ２から基板処理装置１００の外まで使用済み燐酸水溶液を排出するための部分（液排出管部ともいう）Ｔｇ１を構成している。
第６配管部Ｔｂ６は、例えば、第４配管部Ｔｂ４のうちの第２ポンプＰｍ２と第６バルブＶ６との間の部分に連通するように接続している第１端部と、冷却タンクＣｔ１に連通するように接続している第２端部と、を有する。換言すれば、第６配管部Ｔｂ６は、第４配管部Ｔｂ４とともに処理槽ＣＢ２と冷却タンクＣｔ１とを接続している部分（第１部分ともいう）を構成している。第６配管部Ｔｂ６には第８バルブＶ８が設けられている。第８バルブＶ８は、第６配管部Ｔｂ６の流路を開閉する。このため、第６バルブＶ６および第８バルブＶ８の開閉を適宜制御することで、処理槽ＣＢ２から排出された燐酸水溶液を加熱して再び処理槽ＣＢ２に圧送環流する処理（第２液循環処理）と、使用済み燐酸水溶液を処理槽ＣＢ２から冷却タンクＣｔ１を経由して基板処理装置１００の外に排出する処理（液排出処理）と、を選択的に実行させることができる。
第７配管部Ｔｂ７は、例えば、処理槽ＣＢ２の外槽Ｂ２ｂの上部に連通するように接続している第１端部と、冷却タンクＣｔ１に連通するように接続している第２端部と、を有する。ここでは、第７配管部Ｔｂ７は、例えば、処理槽ＣＢ２の外槽Ｂ２ｂに貯留されている燐酸水溶液の貯留量が増加し過ぎた際に、外槽Ｂ２ｂから燐酸水溶液が溢れ出さないように、外槽Ｂ２ｂから冷却タンクＣｔ１に燐酸水溶液を流すことができる。
冷却タンクＣｔ１は、使用済み燐酸水溶液を貯留して冷却することができる。
第８配管部Ｔｂ８は、例えば、冷却タンクＣｔ１に接続しており、基板処理装置１００の外まで使用済み燐酸水溶液を排出するための部分を構成している。第８配管部Ｔｂ８は、例えば、冷却タンクＣｔ１に接続している第１端部と、使用済みの燐酸水溶液を基板処理装置１００の外に排液するための部分（処理液排液部ともいう）Ｅｘ０に接続している第２端部と、を有する。処理液排液部Ｅｘ０には、例えば、基板処理装置１００に対して着脱可能な燐酸水溶液を回収するためのタンク（回収タンクともいう）もしくは燐酸水溶液を廃液するためのタンク（廃液タンクともいう）あるいは工場排水用の処理施設に接続するための排液管などが適用される。第８配管部Ｔｂ８には、例えば、第９バルブＶ９が設けられている。第９バルブＶ９は、第８配管部Ｔｂ８の流路を開閉することができる。ここでは、第９バルブＶ９によって、冷却タンクＣｔ１から処理液排液部Ｅｘ０への燐酸水溶液の排液が調整され得る。
上述した薬液処理部５２の各部の動作は、制御部１０によって制御することができる。例えば、制御部１０は、第１液供給部ＳＬ１ａによって調整タンクＣＢ１へ第２処理液としての使用前燐酸水溶液を供給する処理（第１液供給処理）と、液循環部ＣＬ１によって燐酸水溶液を循環させる処理（第１液循環処理）と、第２液供給部ＳＬ１ｂによって処理槽ＣＢ２へ使用前燐酸水溶液を供給する処理（第２液供給処理）と、液循環部ＣＬ２によって燐酸水溶液を循環させる処理（第２液循環処理）と、液排出部ＥＬ１によって処理槽ＣＢ２から第１処理液としての使用済み燐酸水溶液を排出する処理（液排出処理）と、を制御することができる。なお、例えば、内槽Ｂ２ａの内壁に沿うように設けられた濃度計が、内槽Ｂ２ａ内に貯留された燐酸水溶液中に溶出した基板Ｗの特定物質の溶解濃度を検出し、この検出結果としての溶解濃度に応じて、制御部１０が、第８バルブＶ８および第９バルブＶ９を開閉して、使用済み燐酸水溶液を適宜処理液排液部Ｅｘ０に送出してもよい。
＜１－３．処理液の供給の制御＞
薬液処理部５２では、例えば、処理槽ＣＢ２において１ロットの複数の基板Ｗについての前処理、本処理および後処理のうちの少なくとも１つのタイミングで、処理液としての使用前燐酸水溶液が処理槽ＣＢ２に供給される。
ここで、前処理には、例えば、処理槽ＣＢ２に貯留された燐酸水溶液に複数の基板Ｗを浸漬させる前に、処理槽ＣＢ２に対する使用前燐酸水溶液の供給および気泡の導入によるバブリング処理などによって処理槽ＣＢ２に貯留された燐酸水溶液がエッチング処理に適した活性状態となるように準備を行う処理が適用される。本処理には、例えば、処理槽ＣＢ２に貯留された燐酸水溶液に複数の基板Ｗを浸漬させた状態で複数の基板Ｗにエッチングを施す処理が適用される。後処理には、例えば、本処理が終了した後に、処理槽ＣＢ２に対する使用前燐酸水溶液の供給などによって、次の処理対象としての１ロットの複数の基板Ｗに対する処理の実行に向けた準備を行う処理が適用される。
このとき、制御部１０は、例えば、第２液供給部ＳＬ１ｂによって処理槽ＣＢ２に処理液としての使用前燐酸水溶液を供給する第２液供給処理を制御することで、液供給部ＳＬ１によって処理液としての使用前燐酸水溶液を処理槽ＣＢ２に対して供給する処理（液供給処理ともいう）を制御する。この液供給処理は、例えば、制御部１０によって、処理の対象である１ロットの複数の基板Ｗに対して指定されたレシピに応じて制御され得る。
図４は、制御部１０で実現される液供給処理に係る機能的な構成の一例を示すブロック図である。制御部１０では、演算部においてメモリをワークスペースとして使用しながら、各種の機能的な構成が実現される。図４で示されるように、制御部１０は、実現される機能的な構成として、例えば、画面作成部１０ａ、表示制御部１０ｂ、レシピ作成部１０ｃ、スケジュール作成部１０ｄ、取得部１０ｅ、認識部１０ｆ、算出部１０ｇ、供給制御部１０ｈおよびモード切替部１０ｉを有する。ここで、例えば、制御部１０で実現される機能の少なくとも一部が専用の電子回路で実現されてもよい。
画面作成部１０ａは、例えば、オペレータが基板Ｗを処理するための手順を規定したレシピを作成あるいは編集するための画面（レシピ入力画面）の情報を作成することができる。例えば、画面作成部１０ａは、記憶部２０に格納された画面構成用データに基づいてレシピ入力画面の情報を作成する。
表示制御部１０ｂは、例えば、画面作成部１０ａで作成されたレシピ入力画面の情報に基づいて、レシピ入力画面を出力部９が含む表示部に表示させることができる。
レシピ作成部１０ｃは、例えば、オペレータの動作に応答して入力部８が入力した信号に応じて、レシピを作成あるいは編集することができる。ここでは、例えば、表示部に表示されたレシピ入力画面上においてオペレータが各種の情報を入力することで、レシピ作成部１０ｃにおいてレシピを作成および編集することができる。
図５（ａ）および図５（ｂ）は、薬液処理部５２における処理を規定したレシピ入力画面の一部Ｒ１ａ，Ｒ１ｂの第１の例を示す図である。図６は、薬液処理部５２における処理を規定したレシピ入力画面の一部Ｒ２の第２の例を示す図である。
例えば、図５（ａ）で示すように、第１液処理部５の薬液処理部５２について、レシピ入力画面で、基板Ｗの単位処理量当たりの処理液の供給量に係る数値Ｖ１ａを記述し、記憶部２０にレシピを記憶させることができる。また、例えば、図５（ｂ）で示すように、第２液処理部６の薬液処理部５２について、レシピ入力画面で、基板Ｗの単位処理量当たりの処理液の供給量に係る数値Ｖ１ｂを記述し、記憶部２０にレシピを記憶させることができる。ここで、基板Ｗの単位処理量当たりの処理液の供給量に係る数値Ｖ１ａ，Ｖ１ｂには、例えば、処理液の体積が適用される。
このようにして、レシピ作成部１０ｃは、オペレータの動作に応答して入力部８が入力した信号に応じて、２つの薬液処理部５２のそれぞれについての基板Ｗの単位処理量当たりの処理液の供給量に係る数値Ｖ１ａ，Ｖ１ｂを、レシピに記述することで、レシピを作成あるいは編集することができる。これにより、例えば、オペレータが、２つの薬液処理部５２における処理槽ＣＢ２ごとに基板Ｗに施す処理に対するカスタマイズを実行することができる。ここで、基板Ｗの単位処理量は、例えば、所定の枚数で構成される単位処理枚数が含まれる。所定の枚数は、例えば、１枚であってもよいし、２枚以上の任意の枚数であってもよい。数値Ｖ１ａ，Ｖ１ｂには、例えば、処理液の体積を示す値が適用される。図５（ａ）の例では、１枚の基板Ｗに対して、６００ｍｌの処理液の供給量が記述されている。図５（ｂ）の例では、１枚の基板Ｗに対して、８００ｍｌの処理液の供給量が記述されている。ここでは、数値Ｖ１ａ，Ｖ１ｂは、例えば、各薬液処理部５２の処理槽ＣＢ２における基板Ｗに対する処理の結果に応じて、オペレータによって適宜入力され得る。これにより、例えば、オペレータが、基板Ｗの単位処理量当たりの処理液の供給量に係る数値を薬液処理部５２ごとにレシピに記述することができる。そして、２つの薬液処理部５２のそれぞれについて基板Ｗの単位処理量当たりの処理液の供給量に係る数値Ｖ１ａ，Ｖ１ｂを含む数値情報が、記憶部２０に記憶される。
図５（ａ）および図５（ｂ）の例では、別々のレシピに２つの処理槽ＣＢ２についての数値Ｖ１ａ，Ｖ１ｂが記述されたが、これに限られない。例えば、１つのレシピに、各薬液処理部５２についての数値Ｖ１ａ，Ｖ１ｂを含む数値情報が記述されてもよい。この場合には、例えば、１つのレシピで薬液処理部５２ごとに基板Ｗの処理量に応じた量の処理液を処理槽ＣＢ２に供給することができる。これにより、例えば、１つのレシピに従って、２つの処理槽ＣＢ２を用いて並行して基板Ｗに処理を施すことができる。
また、図６で示されるように、１つのレシピに記述される数値情報が、基板Ｗの単位処理量当たりの処理液の供給量について、２つの薬液処理部５２に対する基準値Ｖｓ１と、２つの薬液処理部５２のうちの少なくとも１つの薬液処理部５２に対する調整値Ｖａ１と、を含んでいてもよい。なお、図６で示されるレシピの一例では、第１液処理部５の薬液処理部５２が記号Ｔ２で示され、第２液処理部６の薬液処理部５２が記号Ｔ４で示されている。ここで、基準値Ｖｓ１には、例えば、１つの薬液処理部５２に対する基板Ｗの単位処理量当たりの処理液の供給量を規定する標準的な値が適用される。調整値Ｖａ１には、例えば、基準値Ｖｓ１を基準として、基板Ｗの単位処理量当たりの処理液の供給量を薬液処理部５２ごとに増減させるべき量を規定する値が適用される。基準値Ｖｓ１および調整値Ｖａ１には、例えば、処理液の体積が適用される。図６の例では、１つのレシピに、基準値Ｖｓ１としての６００ｍｌと、第１の調整値Ｖａ１１としての０ｍｌおよび第２の調整値Ｖａ１２としての２００ｍｌと、が記述される。ここでは、第１の調整値Ｖａ１１が、第１液処理部５の薬液処理部５２に対する調整値であり、第２の調整値Ｖａ１２が、第２液処理部６の薬液処理部５２に対する調整値である。
スケジュール作成部１０ｄは、例えば、処理対象としての複数の基板Ｗに対して指定されたレシピに応じて、タイムスケジュールを作成することができる。このタイムスケジュールは、例えば、第１搬送部２による複数の基板Ｗの搬送および第２搬送部３による１ロットの複数の基板Ｗの搬送、ならびに乾燥処理部４、第１液処理部５および第２液処理部６が複数の基板Ｗに施す処理などをそれぞれ行うタイミングを規定する。スケジュール作成部１０ｄで作成されたタイムスケジュールは、例えば、メモリあるいは記憶部２０に記憶される。そして、基板処理装置１００は、例えば、スケジュール作成部１０ｄで作成されたタイムスケジュールに従って、各種の動作を行うことができる。
取得部１０ｅは、例えば、センサ部１１ｍによる計測結果に基づいて、処理の対象となる１ロットの基板Ｗの処理量情報を取得することができる。ここで、例えば、２つのカセットＣ１に収納されている全ての基板Ｗが、第２搬送部３に対して搬送されることで、複数の基板Ｗを含む１ロットの基板群が形成される場合を想定する。この場合には、例えば、２つのカセットＣ１のそれぞれに収納されている全ての基板Ｗの枚数が、センサ部１１ｍで計測された結果に基づいて、１ロットの基板Ｗの処理量情報として取得され得る。これにより、例えば、基板処理装置１００で計測された基板Ｗの処理量に基づいて、薬液処理部５２ごとに基板Ｗの処理量に応じた量の処理液を処理槽ＣＢ２に供給することができる。その結果、例えば、基板処理装置１００内で、処理槽ＣＢ２ごとに基板Ｗに施す処理に対するカスタマイズを実行することができる。
認識部１０ｆは、例えば、２つの薬液処理部５２のうちの基板Ｗに処理を施すために使用する１つの薬液処理部５２を認識することができる。例えば、タイムスケジュールに基づいて、２つの薬液処理部５２のうち、１ロットの複数の基板Ｗが搬入される薬液処理部５２が決定され得る。
算出部１０ｇは、例えば、処理の対象である１ロットの複数の基板Ｗに対して指定されたレシピの数値情報のうちの認識部１０ｆで認識された１つの薬液処理部５２に対応する基板Ｗの単位処理量当たりの処理液の供給量に係る数値と、取得部１０ｅで取得された処理量情報と、に基づいて、１つの薬液処理部５２の処理槽ＣＢ２に供給する処理液の供給量に係る数値を算出することができる。
ここで、図５（ａ）および図５（ｂ）で示されるように、別々のレシピに２つの処理槽ＣＢ２についての数値Ｖ１ａ，Ｖ１ｂが記述されている場合を想定する。この場合には、例えば、認識部１０ｆが第１液処理部５の薬液処理部５２を認識したとき、基板Ｗの単位処理量である１枚当たりの処理液の供給量としての６００ｍｌに、取得部１０ｅで取得された処理量情報としての基板Ｗの枚数（５０枚以下）が乗ぜられた値が、１つの薬液処理部５２の処理槽ＣＢ２に供給する処理液の供給量に係る数値として算出される。図５（ａ）の例では、６００ｍｌに基板Ｗの枚数である５０枚が乗ぜられて、１つの薬液処理部５２の処理槽ＣＢ２に供給する処理液の供給量に係る数値である３００００ｍｌが算出された状態が示されている。また、例えば、認識部１０ｆが第２液処理部６の薬液処理部５２を認識したとき、基板Ｗの単位処理量である１枚当たりの処理液の供給量としての８００ｍｌに、取得部１０ｅで取得された処理量情報としての基板Ｗの枚数（５０枚以下）が乗ぜられた値が、１つの薬液処理部５２の処理槽ＣＢ２に供給する処理液の供給量に係る数値として算出される。図５（ｂ）の例では、８００ｍｌに基板Ｗの枚数である５０枚が乗ぜられて、１つの薬液処理部５２の処理槽ＣＢ２に供給する処理液の供給量に係る数値である４００００ｍｌが算出された状態が示されている。
供給制御部１０ｈは、例えば、算出部１０ｇで算出された数値に応じて、認識部１０ｆで認識された１つの薬液処理部５２において、液供給部ＳＬ１によって処理液を処理槽ＣＢ２に供給させることができる。このため、例えば、薬液処理部５２ごとに基板Ｗの処理量に応じた量の処理液を処理槽ＣＢ２に供給することができる。これにより、例えば、処理液の無駄遣い、ならびに処理液の過度な供給による過度な処理などの不具合が生じにくい。その結果、例えば、基板処理装置１００において処理槽ＣＢ２ごとに基板Ｗに施す処理に対するカスタマイズを容易に実行することができる。したがって、例えば、基板処理装置１００において基板Ｗに施す処理に対するカスタマイズを容易に実行することができる。
ところで、算出部１０ｇは、例えば、１つのレシピに記述される数値情報のうち、基準値Ｖｓ１および認識部１０ｆで認識された１つの薬液処理部５２に対応する調整値Ｖａ１と、取得部１０ｅで取得された処理量情報と、に基づいて、１つの薬液処理部５２の処理槽ＣＢ２に供給する処理液の供給量に係る数値を算出することができてもよい。この場合には、例えば、１つのレシピにおいて調整値を変更することで、薬液処理部５２ごとに基板Ｗの処理量に応じた量の処理液を処理槽ＣＢ２に供給させることができる。これにより、例えば、レシピを容易に作成することができる。
ここで、図６で示されるように、１つのレシピに、基準値Ｖｓ１と調整値Ｖａ１とが記述されている場合を想定する。この場合には、例えば、認識部１０ｆが第１液処理部５の薬液処理部５２を認識したとき、基板Ｗの単位処理量である１枚当たりの処理液の供給量の基準値Ｖｓ１としての６００ｍｌに、取得部１０ｅで取得された処理量情報としての基板Ｗの枚数（５０枚以下）が乗ぜられた値と、基板Ｗの単位処理量である１枚当たりの処理液の供給量の第１の調整値Ｖａ１１としての０ｍｌに、取得部１０ｅで取得された処理量情報としての基板Ｗの枚数（５０枚以下）が乗ぜられた値と、の和が、１つの薬液処理部５２の処理槽ＣＢ２に供給する処理液の供給量に係る数値として算出される。図６の例では、基準値Ｖｓ１である６００ｍｌに基板Ｗの枚数である５０枚が乗ぜられた値と、第１の調整値Ｖａ１１である０ｍｌに基板Ｗの枚数である５０枚が乗ぜられた値と、の和である３００００ｍｌが算出された状態が示されている。また、例えば、認識部１０ｆが第２液処理部６の薬液処理部５２を認識したとき、基板Ｗの単位処理量である１枚当たりの処理液の供給量の基準値Ｖｓ１としての６００ｍｌに、取得部１０ｅで取得された処理量情報としての基板Ｗの枚数（５０枚以下）が乗ぜられた値と、基板Ｗの単位処理量である１枚当たりの処理液の供給量の第２の調整値Ｖａ１２としての２００ｍｌに、取得部１０ｅで取得された処理量情報としての基板Ｗの枚数（５０枚以下）が乗ぜられた値と、の和が、１つの薬液処理部５２の処理槽ＣＢ２に供給する処理液の供給量に係る数値として算出される。
図７は、基板Ｗの枚数と処理槽ＣＢ２に対する処理液の供給量との関係の一例を示す図である。図７には、図６のレシピの一例に沿った、基板Ｗの枚数と処理槽ＣＢ２に対する処理液の供給量との関係が示されている。より具体的には、図７では、第１液処理部５の薬液処理部５２における処理槽ＣＢ２についての基板Ｗの枚数と処理液の供給量との関係が実線Ｌ１で示されており、第２液処理部６の薬液処理部５２における処理槽ＣＢ２についての基板Ｗの枚数と処理液の供給量との関係が一点鎖線Ｌ２で示されている。ここでは、例えば、第１液処理部５の薬液処理部５２については、第１の調整値Ｖａ１１が０ｍｌであるため、処理液の供給量の調整が行われない。これにより、第１液処理部５の薬液処理部５２の処理槽ＣＢ２に対して供給される処理液の供給量は、実線Ｌ１で示されるように、基準値Ｖｓ１としての６００ｍｌに処理量情報としての基板Ｗの枚数を乗じた量となる。また、例えば、第２液処理部６の薬液処理部５２については、第２の調整値Ｖａ１２が２００ｍｌであるため、単位処理量としての１枚の基板Ｗ当たり、処理液を２００ｍｌ増量する処理液の供給量の調整が行われる。これにより、第２液処理部６の薬液処理部５２の処理槽ＣＢ２に対して供給される処理液の供給量は、一点鎖線Ｌ２で示されるように、基準値Ｖｓ１に沿った実線Ｌ１で示される処理液の供給量に、第２の調整値Ｖａ１２としての２００ｍｌに処理量情報としての基板Ｗの枚数を乗じた値を加えることで調整された量となる。
モード切替部１０ｉは、例えば、オペレータの動作に応答して入力部８が入力した信号に応じて、第１液供給モードと第２液供給モードとの間で、モードを切り替えることができる。ここで、第１液供給モードは、上述したような、薬液処理部５２ごとに処理量に応じた量の処理液を処理槽ＣＢ２に供給するモードである。具体的には、第１液供給モードには、例えば、算出部１０ｇが、レシピに記述された数値情報のうちの認識部１０ｆで認識された１つの薬液処理部５２に対応する基板Ｗの単位処理量当たりの処理液の供給量に係る数値と、取得部１０ｅで取得された処理量情報と、に基づいて、認識部１０ｆで認識された１つの薬液処理部５２の処理槽ＣＢ２に供給する処理液の供給量に係る数値を算出し、供給制御部１０ｈが、算出部１０ｇで算出された数値に応じて、認識部１０ｆで認識された１つの薬液処理部５２において、液供給部ＳＬ１によって処理液を処理槽ＣＢ２に供給させるモードが適用される。第２液供給モードは、２つの薬液処理部５２にかかわらず所定量の処理液を処理槽ＣＢ２に供給するモードである。具体的には、第２液供給モードには、例えば、制御部１０が、認識部１０ｆで認識された１つの薬液処理部５２の処理槽ＣＢ２に、液供給部ＳＬ１によって予め設定された所定量の処理液を供給させるモードが適用される。
このようなモードの切り替えが可能であれば、例えば、処理槽ＣＢ２ごとに基板Ｗに対する処理の結果に差が生じない場合などにおいて、第２液供給モードに設定することで、薬液処理部５２ごとの基板Ｗの単位処理量当たりの処理液の供給量に係る数値の設定を省略することができる。これにより、例えば、レシピの作成および編集などによって処理の条件を設定するオペレータの作業量を低減することができる。
＜１－４．処理槽への処理液の供給に係る動作＞
図８は、処理槽ＣＢ２への処理液の供給に係る動作フローの一例を示すフローチャートである。処理槽ＣＢ２に対する処理液の供給に係る動作には、例えば、レシピの作成および編集に係る動作も含まれる。本動作フローは、例えば、制御部１０が、基板処理装置１００の各部の動作を制御することで実現される。ここでは、例えば、図８のステップＳ１～Ｓ１０の処理が行われることで、処理槽ＣＢ２への処理液の供給に係る動作が実行される。
ステップＳ１では、制御部１０が、レシピの作成および編集を開始するか否かを判定する。ここで、例えば、オペレータの動作に応答して入力部８でレシピ入力画面を表示するための信号が入力されなければ、ステップＳ５に進み、オペレータの動作に応答して入力部８でレシピ入力画面を表示するための信号が入力されれば、ステップＳ２に進む。
ステップＳ２では、表示制御部１０ｂが、画面作成部１０ａで作成されるレシピ入力画面の情報に基づいて、レシピ入力画面を出力部９が含む表示部に表示させる。
ステップＳ３では、レシピ作成部１０ｃが、オペレータの動作に応答して入力部８で入力される信号に応じてレシピ入力画面上での情報の記述などの情報の入力を受け付ける。このとき、例えば、第１液処理部５および第２液処理部６における２つの薬液処理部５２のそれぞれについて、基板Ｗの単位処理量当たりの処理液の供給量に係る数値情報が入力され得る。
ステップＳ４では、制御部１０が、レシピの作成および編集を終了するか否か判定する。ここで、例えば、オペレータの動作に応答して入力部８でレシピの作成および編集を終了するための信号が入力されなければ、ステップＳ３に戻り、オペレータの動作に応答して入力部８でレシピの作成および編集を終了するための信号が入力されれば、ステップＳ５に進む。
ステップＳ５では、制御部１０が、レシピ入力画面上で作成および編集されたレシピを記憶部２０に記憶させる。これにより、例えば、第１液処理部５および第２液処理部６における２つの薬液処理部５２のそれぞれについて、基板Ｗの単位処理量当たりの処理液の供給量に係る数値情報が記憶部２０に記憶される。
ステップＳ６では、制御部１０が、薬液処理部５２において薬液処理を開始するタイミングか否かを判定する。ここでは、制御部１０は、例えば、スケジュール作成部１０ｄで処理対象としての複数の基板Ｗに対して指定されたレシピに応じて作成されて記憶部２０などに記憶されたタイムスケジュールに基づいて、薬液処理を開始するタイミングか否かを判定することができる。ここで、薬液処理部５２における薬液処理を開始するタイミングでなければ、ステップＳ１に戻る。一方、薬液処理部５２における薬液処理を開始するタイミングであれば、ステップＳ７に進む。このとき、処理の対象である１ロットの複数の基板Ｗに対して指定されたレシピが認識され得る。
ステップＳ７では、取得部１０ｅが、薬液処理部５２における処理の対象となる基板Ｗの処理量としての１ロットの基板Ｗの枚数を取得する。
ステップＳ８では、認識部１０ｆが、第１液処理部５および第２液処理部６における２つの薬液処理部５２のうちの基板Ｗに処理を施すために使用する１つの薬液処理部５２を認識する。ここでは、認識部１０ｆは、例えば、タイムスケジュールなどに基づいて使用する１つの処理槽ＣＢ２を認識することができる。
ステップＳ９では、算出部１０ｇが、処理の対象である１ロットの複数の基板Ｗに対して指定されたレシピに記述された数値情報のうちのステップＳ８で認識された１つの薬液処理部５２に対応する単位処理量当たりの処理液の供給量に係る数値と、ステップＳ７で取得された処理量としての１ロットの基板Ｗの枚数と、に基づいて、１つの薬液処理部５２の処理槽ＣＢ２に供給する処理液の供給量に係る数値を算出する。
ステップＳ１０では、供給制御部１０ｈが、ステップＳ９で算出された数値に応じて、ステップＳ８で認識された１つの薬液処理部５２において液供給部ＳＬ１によって処理液を処理槽ＣＢ２に供給させる。
このような動作によって、例えば、薬液処理部５２ＣＢ２ごとに基板Ｗの処理量に応じた量の処理液を処理槽ＣＢ２に供給することができる。これにより、例えば、処理液の無駄遣い、ならびに処理液の過度な供給による過度な処理などの不具合が生じにくい。その結果、例えば、基板処理装置１００において処理槽ＣＢ２ごとに基板Ｗに施す処理に対するカスタマイズを容易に実行することができる。したがって、例えば、基板処理装置１００において基板Ｗに施す処理に対するカスタマイズを容易に実行することができる。
＜１－５．レシピ入力画面の表示態様＞
図９は、レシピ入力画面Ｓｃ０の概略的な構成を示す図である。図１０は、レシピ入力画面Ｓｃ０におけるレシピ入力部Ｐｒ１の部分的な参考例を示す図である。図１１から図２２は、それぞれレシピ入力画面Ｓｃ０におけるレシピ入力部Ｐｒ１の部分的な一例を示す図である。
図９で示されるように、レシピ入力画面Ｓｃ０は、例えば、レシピについての情報が表示される領域（レシピ表示領域ともいう）Ａｒ０と、各種のコマンドを入力するためのボタンが並んでいる領域（ボタン領域ともいう）Ａｂ０と、を有する。レシピ表示領域Ａｒ０は、例えば、レシピについての各種識別情報などが表示される部分（識別情報部ともいう）Ｐｒ０と、レシピの設定項目および各設定項目に対する設定条件（数値など）が表示および入力される部分（レシピ入力部ともいう）Ｐｒ１と、を含む。
ここで、図１０で示されるように、レシピ入力部Ｐｒ１は、例えば、上部に位置する第１領域Ａｒ１と、下部に位置する第２領域Ａｒ２とを含む。第１領域Ａｒ１は、例えば、レシピに従って実行される処理において時間の経過に依存しない条件についての複数の設定項目（第１設定項目ともヘッダ項目ともいう）のそれぞれに対して条件を記述する領域（ヘッダ領域ともいう）である。第２領域Ａｒ２は、例えば、レシピに従って実行される処理において時間の経過に依存する条件についての複数の設定項目（第２設定項目ともステップ項目ともいう）のそれぞれに対して条件を記述する領域（ステップ領域ともいう）である。複数の第１設定項目は、例えば、リフターＬＦ２の昇降速度、基板Ｗのエッチング量、処理槽ＣＢ２での処理液による処理の条件およびバブリングの有無などの項目を含み得る。複数の第２設定項目は、例えば、時間の経過に伴って変化する処理槽ＣＢ２への薬液の供給量などの項目を含み得る。
そして、例えば、オペレータは、レシピ入力画面Ｓｃ０上で、第１領域Ａｒ１および第２領域Ａｒ２の双方を確認しながら、レシピの作成および編集を行う作業を進めることができる。そして、レシピ作成部１０ｃは、例えば、オペレータの動作に応答して入力部８が入力した信号に応じて、レシピ入力画面Ｓｃ０において各第１設定項目に対して記述された条件と、レシピ入力画面Ｓｃ０において各第２設定項目に対して記述された条件と、に基づいて、レシピを作成あるいは編集することができる。
＜１－５－１．レシピ入力画面における項目の展開と圧縮＞
ところで、近年では、例えば、基板Ｗに施す処理に対して多くの細かな要求が求められる傾向がある。これにより、第１領域Ａｒ１における第１設定項目の数が増加する傾向がある。例えば、処理槽ＣＢ２に貯留された処理液に窒素ガスを用いたバブリングを施す場合に、バブリングを施すためのガス管の本数の増加およびガス管ごとのガス噴出の有無などの個別の設定が行われる場合がある。この場合には、第１領域Ａｒ１におけるバブリングに関する第１設定項目の数が増加し得る。特に、近年では、例えば、三次元ＮＡＮＤの形成などを行うためのレシピにおいて処理条件を細かく設定すべき項目が増加し、第１領域Ａｒ１における第１設定項目の数が明らかに増加する傾向もある。
しかしながら、例えば、このような第１領域Ａｒ１における第１設定項目の数の増加に伴って、レシピ入力画面Ｓｃ０において第１領域Ａｒ１が占める割合が増大し得る。このとき、レシピ入力画面Ｓｃ０において、第１領域Ａｒ１と第２領域Ａｒ２とを同時に表示させるためには、例えば、レシピ入力画面Ｓｃ０において文字を小さくするなどの工夫が考えられるが、レシピ入力画面Ｓｃ０の視認性が悪くなる。その結果、例えば、レシピの作成および変更を行う作業が徐々に難しくなってきている。
そこで、第１実施形態では、例えば、図１１から図１３で示されるように、第１領域Ａｒ１において、複数の第１設定項目を複数のグループに分けて、グループごとに複数の第１設定項目の表示および非表示を切り替え可能としている。このような第１領域Ａｒ１における表示態様は、例えば、記憶部２０に記憶される画面構成用データによって実現され得る。
ここでは、例えば、図１１で示されるように、第１領域Ａｒ１に、複数の第１設定項目のうちの２つ以上の第１設定項目をそれぞれ含む複数の項目群（第１設定項目群ともいう）のそれぞれのグループ名に係る表示要素（第１表示要素ともいう）Ｄｃ１～Ｄｃ３を設ける。このような第１表示要素Ｄｃ１～Ｄｃ３は、記憶部２０に記憶される画面構成用データによって規定され得る。図１１の例では、第１領域Ａｒ１において、複数の第１設定項目が、リフターＬＦ２の昇降速度に係る第１設定項目についてのグループ（第１グループともいう）と、処理槽ＣＢ２での処理液による処理の条件に係る第１設定項目についてのグループ（第２グループともいう）と、その他の第１設定項目についてのグループ（第３グループともいう）と、に分類されている。第１領域Ａｒ１には、例えば、第１グループのグループ名に係る第１表示要素Ｄｃ１と、第２グループのグループ名に係る第１表示要素Ｄｃ２と、第３グループのグループ名に係る第１表示要素Ｄｃ３と、が表示されている。
そして、例えば、画面作成部１０ａによって、オペレータの動作に応答して入力部８が入力した信号に応じて、出力部９が含む表示部に表示されるレシピ入力画面Ｓｃ０において、複数の第１設定項目群のうちの１つの第１設定項目群に含まれている２つ以上の第１設定項目の表示の状態を、表示している状態（展開状態ともいう）と、表示していない状態（圧縮状態）との間で切り替えられるように構成されている。このような構成が採用されれば、例えば、オペレータは、２つ以上の第１設定項目を含むグループごとに、２つ以上の第１設定項目を表示するように展開している状態と、２つ以上の第１設定項目を表示しないように圧縮している状態と、を切り替えることができる。これにより、例えば、第１領域Ａｒ１における複数の第１設定項目の数が増加しても、オペレータは、レシピ入力画面Ｓｃ０上で、第１領域Ａｒ１および第２領域Ａｒ２の双方を確認しながら、レシピの作成および編集を行う作業を容易に行うことが可能となる。したがって、例えば、基板処理装置１００において基板Ｗに施す処理に対するカスタマイズを容易に実行することができる。
ここで、例えば、オペレータの動作に応答して入力部８が入力した信号に応じて、各第１表示要素Ｄｃ１～Ｄｃ３に対する種々の操作が行われることで、第１～３グループのそれぞれの２つ以上の第１設定項目の表示状態が展開状態と圧縮状態との間で切り替えられる構成が採用され得る。具体的には、例えば、図１１で示されるように第１グループの２つ以上の第１設定項目の表示状態が圧縮状態にあるときに、第１表示要素Ｄｃ１がマウスポインタＭｐ１でクリックされると、図１２で示されるように第１グループの２つ以上の第１設定項目の表示状態が圧縮状態から展開状態に変化する態様が考えられる。一方、例えば、図１２で示されるように第１グループの２つ以上の第１設定項目の表示状態が展開状態にあるときに、第１表示要素Ｄｃ１がマウスポインタＭｐ１でクリックされると、図１１で示されるように第１グループの２つ以上の第１設定項目の表示状態が展開状態から圧縮状態に変化する態様が考えられる。また、図１１で示されるように、第２グループの２つ以上の第１設定項目の表示状態が圧縮状態にあるときに、第１表示要素Ｄｃ２がマウスポインタＭｐ１でクリックされると、図１３で示されるように第２グループの２つ以上の第１設定項目の表示状態が圧縮状態から展開状態に変化する態様が考えられる。一方、例えば、図１３で示されるように、第２グループの２つ以上の第１設定項目の表示状態が展開状態にあるときに、第１表示要素Ｄｃ２がマウスポインタＭｐ１でクリックされると、図１１で示されるように第２グループの２つ以上の第１設定項目の表示状態が展開状態から圧縮状態に変化する態様が考えられる。また、例えば、図１１で示されるように、第３グループの２つ以上の第１設定項目の表示状態が圧縮状態にあるときに、第１表示要素Ｄｃ３がマウスポインタＭｐ１でクリックされると、図示を省略するが、第３グループの２つ以上の第１設定項目の表示状態が圧縮状態から展開状態に変化する態様が考えられる。一方、第３グループの２つ以上の第１設定項目の表示状態が展開状態にあるときに、第１表示要素Ｄｃ３がマウスポインタＭｐ１でクリックされると、図１１で示されるように第３グループの２つ以上の第１設定項目の表示状態が展開状態から圧縮状態に変化する態様が考えられる。
ここで、例えば、図１１から図１３で示されるように、複数の第１表示要素Ｄｃ１～Ｄｃ３のそれぞれが、複数の第１設定項目とは可視的に区別可能な態様で示されていれば、オペレータの作業性が向上し得る。具体的には、複数の第１表示要素Ｄｃ１～Ｄｃ３のそれぞれが、複数の第１設定項目の表示要素とは異なる色などを用いて表示される態様が考えられる。また、例えば、図１１から図１３で示されるように、複数の第１表示要素Ｄｃ１～Ｄｃ３のそれぞれに、圧縮状態を示す第１マークＭｋ１または展開状態を示す第２マークＭｋ２が付されていてもよい。ここでは、例えば、図１３で示されるように、設定条件として０が記述されている複数の第１設定項目は、その複数の第１設定項目については薬液処理においては使用されない状態にある。そこで、例えば、設定条件として０が記述されている第１設定項目と、設定条件として０以外が記述されている第１設定項目と、が色分けなどの可視的に区別可能な態様で示されてもよい。
また、ここで、例えば、オペレータの動作に応答して入力部８が入力した信号に応じて、画面作成部１０ａによって、各第１表示要素Ｄｃ１～Ｄｃ３に対して何らかの情報が付加される構成が採用されてもよい。例えば、図１４で示されるように、各第１表示要素Ｄｃ１～Ｄｃ３に対して、グループに含まれている第１設定項目の数が付されてもよいし、グループ分けの理由などが付されてもよい。
ところで、レシピ入力画面Ｓｃ０では、例えば、ボタン領域Ａｂ０に含まれている、レシピを保存するためのボタンがマウスポインタＭｐ１で押下されることで、レシピ作成部１０ｃによってレシピ表示領域Ａｒ０に記述されたレシピに係るフォルダが記憶部２０に記憶される。ここで、例えば、記憶部２０にレシピに係るフォルダを保存する際に、レシピ作成部１０ｃが、誤った設定条件が記述された設定項目（エラー項目ともいう）があるか否かをチェックして、画面作成部１０ａが、レシピ入力画面上において設定上のエラーが生じていることを報知するための要素（第１エラー報知要素ともいう）を表示させてもよい。ここで、誤った設定条件の記述としては、例えば、リフターＬＦ２の速度の設定項目に対して処理液の種類に応じた上限値を超える値の記述、ならびに酸とアルカリの同時投入などが考えられる。第１エラー報知要素の表示としては、例えば、図１５および図１６で示されるように、エラーを知らせるポップアップＥｍ０の表示、エラー項目の色分けなどの可視的に認識可能な態様での表示、ならびにエラー項目が属するグループの第１表示要素Ｄｃ１の色分けなどの可視的に認識可能な態様での表示などが挙げられる。
＜１－５－２．レシピ入力画面における項目の移動＞
ところで、例えば、ユーザごとに基板Ｗに施す処理の高精度化の要求が異なってきている。例えば、基板Ｗを用いた商品を開発する段階では、基板Ｗに施す処理を細かく変化させてテストを行いたいニーズが高い。このような場合には、例えば、レシピに従って実行される処理において時間の経過に依存しない条件についての第１設定項目（ヘッダ項目）を、レシピに従って実行される処理において時間の経過に依存する条件についての第２設定項目（ステップ項目）に変更したい要望が生じ得る。一方、例えば、基板Ｗを用いた商品を開発する段階であっても、第２設定項目（ステップ項目）を、第１設定項目（ヘッダ項目）に変更したい要望が生じる場合もある。また、例えば、基板Ｗを用いたい商品を量産する段階では、毎日同じ設定条件となる設定項目が増えて、第２項目（ステップ項目）を第１項目（ヘッダ項目）に変更させたい要望が生じ得る。
しかしながら、このように相反する要望に全て応えるために、ユーザごとに基板処理装置１００のレシピ入力画面Ｓｃ０をカスタマイズして出荷すると、基板処理装置１００の製造および出荷の工程の著しい煩雑化を招く。また、仮に、ユーザごとに基板処理装置１００のレシピ入力画面Ｓｃ０をカスタマイズして出荷しても、基板処理装置１００の使用状況に応じた要望の変化には対応しきれていない。
そこで、第１実施形態では、例えば、図１７から図２２で示されるように、レシピ入力画面Ｓｃ０において、第１領域（ヘッダ領域）Ａｒ１と第２領域（ステップ領域）Ａｒ２との間で、設定項目の移動を可能としている。
ここでは、例えば、画面作成部１０ａは、オペレータの動作に応答して入力部８が入力した信号に応じて、レシピ入力画面Ｓｃ０において、第１領域Ａｒ１における複数の第１設定項目のうちの１つ以上の第１設定項目を、第２領域Ａｒ２における複数の第２設定項目における１つ以上の第２設定項目に変更することができる。また、例えば、画面作成部１０ａは、オペレータの動作に応答して入力部８が入力した信号に応じて、レシピ入力画面Ｓｃ０において、第２領域Ａｒ２における複数の第２設定項目のうちの１つ以上の第２設定項目を、第１領域Ａｒ１における複数の第１設定項目に含まれるように１つ以上の第１設定項目に変更することができる。このような構成が採用されれば、例えば、オペレータは、複数の第１設定項目と、複数の第２設定項目と、の間で設定項目を任意に入れ替えることができる。これにより、例えば、オペレータは、所望の条件を規定するレシピを作成することができる。その結果、例えば、オペレータは、基板処理装置１００において所望の条件で基板Ｗに対する処理を実行させることができる。したがって、例えば、基板処理装置１００において基板Ｗに施す処理に対するカスタマイズを容易に実行することができる。
例えば、図１７で示されるように、レシピ入力画面Ｓｃ０において、第１領域Ａｒ１に表示される複数の第１設定項目のうちの１つの第１設定項目を、マウスポインタＭｐ１を合わせてマウスの左ボタンを押下したまま移動させるドラック操作と、マウスの左ボタンの押下を解除するドロップ操作と、によって、図１８で示されるように、第２領域Ａｒ２に移動させて、第２設定項目とする態様が考えられる。一方、例えば、図１９で示されるように、レシピ入力画面Ｓｃ０において、第２領域Ａｒ２に表示される複数の第２設定項目のうちの１つの第２設定項目を、マウスポインタＭｐ１を合わせてマウスの左ボタンを押下したまま移動させるドラック操作と、マウスの左ボタンの押下を解除するドロップ操作と、によって、図２０で示されるように、第１領域Ａｒ１に移動させて、第１設定項目とする態様が考えられる。
また、例えば、図１７で示されるように、レシピ入力画面Ｓｃ０において、第１領域Ａｒ１に表示される複数の第１設定項目のうちの１つの第１設定項目にマウスポインタＭｐ１を合わせて左クリックすることで、この１つの第１設定項目を、図１８で示されるように、第２領域Ａｒ２に移動させて、第２設定項目とする態様が採用されてもよい。また、例えば、図１９で示されるように、レシピ入力画面Ｓｃ０において、第２領域Ａｒ２に表示される複数の第２設定項目のうちの１つの第２設定項目にマウスポインタＭｐ１を合わせて左クリックすることで、この１つの第２設定項目を、図２０で示されるように、第１領域Ａｒ１に移動させて、第１設定項目とする態様が採用されてもよい。
ここで、例えば、画面作成部１０ａは、第１領域Ａｒ１における複数の第１設定項目のうちの予め設定された特定の１つ以上の第１設定項目を、第２領域Ａｒ２における複数の第２設定項目に含まれるように１つ以上の第２設定項目に変更することを禁止してもよい。第１設定項目から第２設定項目に変更することを禁止するルールは、例えば、記憶部２０に格納された画面構成用データによって規定され得る。ここで、例えば、処理槽ＣＢ２に貯留された処理液に窒素ガスを用いたバブリングの条件を時間の経過に応じて変更することができない場合や複数のガス管ごとに個別の設定が出来ない場合に、バブリングに係る第１設定項目が、特定の１つ以上の第１設定項目として設定され得る。このような構成が採用されれば、例えば、時間の経過に依存する条件を設定することができない特定の第１設定項目について、時間の経過に依存する条件についての第２設定項目への変更を禁止することができる。これにより、例えば、実行が不可能な処理を規定するレシピをオペレータが作成する不具合を回避することができる。
また、ここで、例えば、画面作成部１０ａは、オペレータの動作に応答して入力部８が入力した信号に応じて、レシピ入力画面Ｓｃ０において、特定の１つ以上の第１設定項目を、第２設定項目に変更する操作が行われた場合に、図２１で示されるように、レシピ入力画面上において、誤った項目の移動が指定されていることを報知するための要素（第２エラー報知要素ともいう）Ｅｍ１を表示させてもよい。
また、ここで、例えば、図２２で示されるように、第１領域Ａｒ１における２つ以上の第１設定項目を、グループ単位で、第２領域Ａｒ２における２つ以上の第２設定項目に変更することができるようにしてもよい。
ここで、例えば、レシピ入力画面Ｓｃ０において、第１領域Ａｒ１において複数の第１設定項目のうちの２つ以上の第１設定項目をそれぞれ含む複数の第１設定項目群のそれぞれのグループ名に係る第１表示要素Ｄｃ１～Ｄｃ３が存在する場合を想定する。この場合には、例えば、画面作成部１０ａは、オペレータの動作に応答して入力部８が入力した信号に応じて、複数の第１設定項目群のうちの第１設定項目群ごとに、第１領域Ａｒ１における２つ以上の第１設定項目を第２領域Ａｒ２における複数の第２設定項目に含まれるように２つ以上の第２設定項目に変更してもよい。例えば、図２２で示されるように、レシピ入力画面Ｓｃ０において、第１領域Ａｒ１に表示される複数の第１表示要素Ｄｃ１～Ｄｃ３のうちの１つの第１表示要素Ｄｃ２を、マウスポインタＭｐ１を合わせてマウスの左ボタンを押下したまま移動させるドラック操作と、マウスの左ボタンの押下を解除するドロップ操作と、によって、第２領域Ａｒ２に移動させることで、第２グループに属する２つ以上の第１設定項目を、２つ以上の第２設定項目とする態様が考えられる。このような構成が採用されれば、例えば、オペレータは、時間の経過に依存しない条件を設定する複数の第１設定項目と、時間の経過に依存する条件を設定する複数の第２設定項目と、の間で設定項目を効率良く入れ替えることができる。
＜２．変形例＞
本発明は上述の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良などが可能である。
上記第１実施形態において、基板Ｗの単位処理量は、所定の枚数に限られず、例えば、所定の重さなどのその他の指標に応じた値であってもよい。例えば、基板Ｗの単位処理量が、所定の重さであれば、センサ部１１ｍによって１ロットを構成する複数の基板Ｗの重量が計測され、算出部１０ｇによって、センサ部１１ｍで計測された重量と、所定の重さ当たりの処理液の供給量に係る数値と、に基づいて、処理液の供給量が算出されてもよい。また、その他の指標に応じた値には、例えば、基板Ｗに施される薬液処理の時間に係る単位時間（単位処理時間ともいう）が適用され得る。この場合には、例えば、基板Ｗの単位処理量としての単位処理時間当たりの処理液の供給量に係る数値と、基板Ｗに施される薬液処理の合計時間と、に基づいて、処理液の供給量が算出されてもよい。
上記第１実施形態において、例えば、レシピは、各処理槽ＣＢ２に対して液供給部ＳＬ１によって処理液を供給するタイミングを規定していてもよい。このような構成が採用されれば、例えば、薬液処理部５２ごとに基板Ｗの処理量に応じた量の処理液を、薬液処理の前処理、本処理および後処理などの適切なタイミングで処理槽ＣＢ２に供給することができる。
上記第１実施形態において、例えば、液供給部ＳＬ１から処理槽ＣＢ２への単位時間当たりの処理液の供給量が一定である場合には、レシピに記述される基板Ｗの単位処理量当たりの処理液の供給量に係る数値Ｖ１ａ，Ｖ１ｂならびに１つのレシピに記述される数値情報に含まれる基板Ｗの単位処理量当たりの処理液の供給量に係る基準値Ｖｓ１および調整値Ｖａ１には、処理液の供給時間が適用されてもよい。
上記第１実施形態において、基板処理装置１００は、同一の構成を有する２つの薬液処理部５２を有していたが、例えば、３つ以上の同一の構成を有する薬液処理部５２を有していてもよい。
上記第１実施形態において、基板処理装置１００においてレシピが作成されたが、例えば、基板処理装置１００に対して通信可能に接続された外部装置からレシピが送信される構成が採用されてもよい。
上記第１実施形態において、例えば、レシピ入力画面Ｓｃ０におけるグループごとの２つ以上の設定項目の圧縮状態と展開状態との間の遷移、ならびにレシピ入力画面Ｓｃ０における第１設定項目と第２設定項目との間における項目の変更についての各種構成については、バッチ式の基板処理装置１００に限られず、枚葉式の基板処理装置にも適用可能である。
上記一実施形態および各種変形例をそれぞれ構成する全部または一部を、適宜、矛盾しない範囲で組み合わせ可能であることは、言うまでもない。
５ 第１液処理部
６ 第２液処理部
８ 入力部
９ 出力部
１０ 制御部
１０ａ 画面作成部
１０ｂ 表示制御部
１０ｃ レシピ作成部
１０ｄ スケジュール作成部
１０ｅ 取得部
１０ｆ 認識部
１０ｇ 算出部
１０ｈ 供給制御部
１０ｉ モード切替部
１１ｍ センサ部
２０ 記憶部
５２ 薬液処理部
１００ 基板処理装置
Ａｒ０ レシピ表示領域
Ａｒ１ 第１領域
Ａｒ２ 第２領域
ＣＢ２ 処理槽
Ｄｃ１～Ｄｃ３ 第１表示要素
Ｍｐ１ マウスポインタ
ＳＬ１ 液供給部
ＳＬ１ａ 第１液供給部
ＳＬ１ｂ 第２液供給部
Ｓｃ０ レシピ入力画面
Ｖ１ａ，Ｖ１ｂ 数値
Ｖａ１ 調整値
Ｖａ１１ 第１の調整値
Ｖａ１２ 第２の調整値
Ｖｓ１ 基準値
Ｗ 基板

Claims (12)

  1. 貯留された処理液で基板に処理を施す処理槽と、該処理槽に処理液を供給する液供給部と、をそれぞれ有するとともに同一の構成をそれぞれ有する２つ以上の薬液処理部と、
    前記２つ以上の薬液処理部における薬液処理部ごとに基板の単位処理量当たりの処理液の供給量に係る数値を含む数値情報を記憶する記憶部と、
    制御部と、を備え、
    該制御部は、
    処理の対象となる基板の処理量に係る処理量情報を取得する取得部と、
    前記２つ以上の薬液処理部のうちの前記処理の対象となる基板に処理を施すために使用する１つの薬液処理部を認識する認識部と、
    前記記憶部に記憶された前記数値情報のうちの前記認識部によって前記２つ以上の薬液処理部から認識された前記１つの薬液処理部に対応する基板の単位処理量当たりの処理液の供給量に係る数値と、前記取得部で取得された前記処理量情報と、に基づいて、前記１つの薬液処理部の前記処理槽に供給する処理液の供給量に係る数値を算出する算出部と、
    前記算出部で算出された前記処理液の供給量に係る数値に応じて、前記１つの薬液処理部において前記液供給部によって処理液を前記処理槽に供給させる供給制御部と、を有する基板処理装置。
  2. 請求項１に記載の基板処理装置であって、
    前記記憶部は、
    前記数値情報を含み、処理の条件を規定するレシピを記憶する、基板処理装置。
  3. 請求項２に記載の基板処理装置であって、
    前記数値情報は、
    前記２つ以上の薬液処理部に対する、基板の単位処理量当たりの処理液の供給量に係る基準値と、前記２つ以上の薬液処理部のうちの少なくとも１つの薬液処理部に対する、基板の単位処理量当たりの処理液の供給量に係る調整値と、を含み、
    前記算出部は、
    前記数値情報のうち、前記基準値および前記認識部で認識された前記１つの薬液処理部に対応する前記調整値と、前記取得部で取得された前記処理量情報と、に基づいて、前記１つの薬液処理部において前記処理槽に供給する処理液の供給量に係る数値を算出する、基板処理装置。
  4. 請求項２または請求項３に記載の基板処理装置であって、
    前記レシピは、
    前記処理槽に対して前記液供給部によって処理液を供給するタイミングを規定している、基板処理装置。
  5. 請求項２から請求項４の何れか１つの請求項に記載の基板処理装置であって、
    ユーザの動作に応答して信号を入力する入力部、をさらに備え、
    前記制御部は、
    ユーザの動作に応答して前記入力部が入力した信号に応じて、前記数値情報に含まれる、前記２つ以上の薬液処理部のそれぞれについての基板の単位処理量当たりの処理液の供給量に係る数値を、前記レシピに記述することで、前記レシピを作成あるいは編集する、レシピ作成部、をさらに有する、基板処理装置。
  6. 請求項１から請求項４の何れか１つの請求項に記載の基板処理装置であって、
    ユーザの動作に応答して信号を入力する入力部、をさらに備え、
    前記制御部は、
    ユーザの動作に応答して前記入力部が入力した信号に応じて、第１液供給モードと第２液供給モードとの間で、モードを切り替えるモード切替部、をさらに有し、
    前記第１液供給モードは、
    前記算出部が、前記記憶部に記憶された前記数値情報のうちの前記認識部によって前記２つ以上の薬液処理部から認識された前記１つの薬液処理部に対応する基板の単位処理量当たりの処理液の供給量に係る数値と、前記取得部で取得された前記処理量情報と、に基づいて、前記１つの薬液処理部の前記処理槽に供給する処理液の供給量に係る数値を算出し、前記供給制御部が、前記算出部で算出された前記処理液の供給量に係る数値に応じて、前記１つの薬液処理部において前記液供給部によって処理液を前記処理槽に供給させるモードであり、
    前記第２液供給モードは、
    前記制御部が、前記認識部で認識された前記１つの薬液処理部の処理槽に、前記液供給部によって予め設定された量の処理液を供給させるモードである、基板処理装置。
  7. 請求項５に記載の基板処理装置であって、
    表示部、を更に備え、
    前記制御部は、
    前記レシピを作成あるいは編集するためのレシピ入力画面の情報を作成する画面作成部と、
    前記レシピ入力画面を前記表示部に表示させる表示制御部と、をさらに有し、
    前記レシピ入力画面は、
    第１領域と第２領域とを含み、
    前記第１領域は、
    前記レシピに従って実行される処理において時間の経過に依存しない条件についての複数の第１設定項目のそれぞれに対して条件を記述する領域を含み、
    前記第２領域は、
    前記レシピに従って実行される処理において時間の経過に依存する条件についての複数の第２設定項目のそれぞれに対して条件を記述する領域を含み、
    前記レシピ作成部は、
    ユーザの動作に応答して前記入力部が入力した信号に応じて、前記レシピ入力画面において各前記第１設定項目に対して記述された条件と、前記レシピ入力画面において各前記第２設定項目に対して記述された条件と、に基づいて、前記レシピを作成あるいは編集し、
    前記画面作成部は、
    ユーザの動作に応答して前記入力部が入力した信号に応じて、前記レシピ入力画面において、前記第１領域における前記複数の第１設定項目のうちの１つ以上の第１設定項目を、前記第２領域における前記複数の第２設定項目における１つ以上の第２設定項目に変更し、ユーザの動作に応答して前記入力部が入力した信号に応じて、前記レシピ入力画面において、前記第２領域における前記複数の第２設定項目のうちの１つ以上の第２設定項目を、前記第１領域における前記複数の第１設定項目に含まれるように１つ以上の第１設定項目に変更する、基板処理装置。
  8. 請求項７に記載の基板処理装置であって、
    前記画面作成部は、
    前記第１領域における前記複数の第１設定項目のうちの予め設定された特定の１つ以上の第１設定項目を、前記第２領域における前記複数の第２設定項目に含まれるように１つ以上の第２設定項目に変更することを禁止する、基板処理装置。
  9. 請求項７または請求項８に記載の基板処理装置であって、
    前記画面作成部は、
    前記レシピ入力画面において、前記第１領域において前記複数の第１設定項目のうちの２つ以上の第１設定項目をそれぞれ含む複数の第１設定項目群のそれぞれのグループ名に係る第１表示要素が存在する場合に、ユーザの動作に応答して前記入力部が入力した信号に応じて、前記複数の第１設定項目群のうちの第１設定項目群ごとに、前記第１領域における前記２つ以上の第１設定項目を前記第２領域における前記複数の第２設定項目に含まれるように２つ以上の第２設定項目に変更する、基板処理装置。
  10. 請求項５に記載の基板処理装置であって、
    表示部、を更に備え、
    前記制御部は、
    前記レシピを作成あるいは編集するためのレシピ入力画面の情報を作成する画面作成部と、
    前記レシピ入力画面を前記表示部に表示させる表示制御部と、をさらに有し、
    前記レシピ入力画面は、
    第１領域と第２領域とを含み、
    前記第１領域は、
    前記レシピに従って実行される処理において時間の経過に依存しない条件についての複数の第１設定項目のそれぞれに対して条件を記述する領域を含み、
    前記第２領域は、
    前記レシピに従って実行される処理において時間の経過に依存する条件についての複数の第２設定項目のそれぞれに対して条件を記述する領域を含み、
    前記レシピ作成部は、
    ユーザの動作に応答して前記入力部が入力した信号に応じて、前記レシピ入力画面において各前記第１設定項目に対して記述された条件と、前記レシピ入力画面において各前記第２設定項目に対して記述された条件と、に基づいて、前記レシピを作成あるいは編集し、
    前記第１領域には、前記複数の第１設定項目のうちの２つ以上の第１設定項目をそれぞれ含む複数の第１設定項目群のそれぞれのグループ名に係る第１表示要素が存在し、
    前記画面作成部は、
    ユーザの動作に応答して前記入力部が入力した信号に応じて、前記表示部に表示される前記レシピ入力画面において、前記複数の第１設定項目群のうちの１つの第１設定項目群に含まれる前記２つ以上の第１設定項目の表示の状態を、表示している展開状態と表示していない圧縮状態との間で切り替える、基板処理装置。
  11. 請求項１から請求項１０の何れか１つの請求項に記載の基板処理装置であって、
    基板の処理量を計測するためのセンサ部、をさらに備え、
    前記取得部は、
    前記センサ部による計測結果に基づいて、前記処理量情報を取得する、基板処理装置。
  12. 貯留された処理液で基板に処理を施す処理槽と、該処理槽に処理液を供給する液供給部と、をそれぞれ有するとともに同一の構成をそれぞれ有する２つ以上の薬液処理部を備える基板処理装置における基板処理方法であって、
    (a)前記２つ以上の薬液処理部における薬液処理部ごとに基板の単位処理量当たりの処理液の供給量に係る数値を含む数値情報を記憶部に記憶させるステップと、
    (b)処理の対象となる基板の処理量を取得するステップと、
    (c)前記２つ以上の薬液処理部のうちの前記処理の対象となる基板に処理を施すために使用する１つの薬液処理部を認識するステップと、
    (d)前記記憶部に記憶された前記数値情報のうちの前記(c)ステップで前記２つ以上の薬液処理部から認識された前記１つの薬液処理部に対応する基板の単位処理量当たりの処理液の供給量に係る数値と、前記(b)ステップで取得された前記処理量と、に基づいて、前記１つの薬液処理部の前記処理槽に供給する処理液の供給量に係る数値を算出するステップと、
    (e)前記(d)ステップで算出された前記処理液の供給量に係る数値に応じて、前記１つの薬液処理部において前記液供給部によって処理液を前記処理槽に供給させるステップと、を有する基板処理方法。
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