KR20230130051A - 전자 부품 포장용 수지 시트 및 그것을 사용한 전자부품 포장 용기 - Google Patents

전자 부품 포장용 수지 시트 및 그것을 사용한 전자부품 포장 용기 Download PDF

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Abstract

(과제) 투명성을 갖고, 내절 강도가 우수하고, 또한 저온 히트 시일성도 우수한 전자 부품 포장용 수지 시트, 및 그것을 사용하여 이루어지는 전자 부품 포장 용기의 제공.
(해결 수단) 연속 매트릭스 수지 (X) 중에, 고무상 중합체 (Y) 를 분산 입자로서 함유하고, 하기 (1) ∼ (2) 를 만족하는 고무 변성 방향족 비닐계 공중합체 수지로 구성되어 있는, 전자 부품 포장용 수지 시트 ;
(1) 상기 연속 매트릭스 수지 (X) 가, 1 종 이상의 방향족 비닐계 화합물 (x1) 53 ∼ 63 질량％ 와, 1 종 이상의 (메트)아크릴산알킬에스테르 (x2) 37 ∼ 47 질량％ 의 공중합체이고,
(2) 상기 고무 변성 방향족 비닐계 공중합체 수지의 총 질량에 대한, 상기 고무상 중합체 (Y) 의 비율이, 5 질량％ 이상 10 질량％ 미만이다.

Description

전자 부품 포장용 수지 시트 및 그것을 사용한 전자 부품 포장 용기
본 발명은, 전자 부품 포장용 수지 시트 및 그것을 사용한 전자 부품 포장 용기에 관한 것이다.
IC 매거진, 또는 IC 캐리어 테이프 등의 전자 부품 포장 용기에 있어서는, 종래, 투명성, 내충격성, 강성, 표면 경도 등의 여러 물성이 우수한 관점에서, 경질 염화비닐 (PVC) 이 사용되고 있었다. 그러나, 폐기물의 소각시에 발생하는 산성의 부식성 가스, 혹은 유독 물질의 발생 등의 점에서, PVC 대체 재료가 요구되고 있다. 이들 결점을 해결하는 대체 재료로서, 폴리스티렌 및 스티렌-(메트)아크릴산에스테르 공중합체에서 선택되는 적어도 1 개의 수지와, 스티렌-부타디엔 블록 공중합체의 블렌드계 수지가 알려져 있다 (예를 들어, 특허문헌 1 등). 그러나, 이 블렌드계 수지는 전자 부품 포장 용기에 요구되는 강성 및 내충격성의 양립이 어렵다. 즉, 이 블렌드계 수지는, 강성을 높이면 내충격성이 저하되고, 내충격성을 높이면 강성이 저하되는 바와 같은 이율배반의 관계에 있기 때문에, 전자 부품 포장 용기에 요구되는, 강성과 내충격성을 동시 달성할 수 있는 밸런스가 양호한 재료라고는 하기 어렵다. 또 그 밖의 PVC 대체 재료로서, 폴리카보네이트 수지, 투명한 ABS 수지 등이 알려져 있지만, 비용이 비싸, 저가격의 PVC 대체 재료로서의 실용성이 부족하다.
특허문헌 2 에는, 강도가 높고, 투명성, 강성이 우수하고, 표면 경도도 높은, 투명한 전자 부품 포장용 성형체가 얻어지는, 고무 변성 스티렌계 수지 조성물이 제안되어 있다. 특허문헌 2 에는, 스티렌, (메트)아크릴산알킬에스테르 및 부타디엔계 고무질 중합체로 이루어지는 혼합 용액을 중합시켜 얻어지는 고무 변성 스티렌계 수지와, 테르펜계 수지 또는 테르펜계 수소 첨가 수지로 이루어지는 고무 변성 스티렌계 수지 조성물로 형성된, 투명한 전자 부품 포장용 성형체가 기재되어 있다. 그러나, 이와 같은 고무 변성 스티렌계 수지 조성물로 형성된 성형체는, 강도나 투명성 등의 여러 물성, 및 표면 경도가 불충분하다.
이에 대하여, 특허문헌 3 에는, 강도나 투명성 등의 여러 물성이 우수하고, 충분히 높은 표면 경도를 갖는 전자 부품 포장용 성형체가 얻어지는, 고무 변성 방향족 비닐계 공중합 수지가 제안되어 있다. 특허문헌 3 에는, 방향족 비닐계 화합물 및 (메트)아크릴산알킬에스테르 화합물의 혼합물과 그래프트 공중합시킬 수 있고, 특히 상기 혼합물과 강한 친화성을 갖는 특정한 구조의 스티렌-부타디엔 블록 공중합체를 고무상 중합체로서, 상기 혼합물 중에 분산시킨 수지 조성물을 이형 압출 성형함으로써, 강도가 높고, 투명성이나 강성이 우수하고, 또한 표면 경도도 높은, 투명한 전자 부품 포장용 성형체가 얻어지는 것이 기재되어 있다.
일본 공개특허공보 평8-12847호 일본 공개특허공보 평9-301479호 일본 공개특허공보 2002-193378호
그런데, 전자 부품 포장 용기에 있어서는, 최근, 전자 부품의 고속 충전성의 관점에서, 짧은 시일 시간에 높은 박리 강도를 얻을 수 있는, 저온 히트 시일성도 요구되고 있다. 또, 내용물인 전자 부품을 밖에서 육안 관찰 가능한 높은 투명성을 유지하면서, 내절 강도, 성형성 등의 물성을 밸런스시키는 것도 요구되고 있다.
그래서 본 발명은, 투명성을 갖고, 내절 강도가 우수하고, 또한 저온 히트 시일성도 우수한 전자 부품 포장용 수지 시트, 및 그것을 사용하여 이루어지는 전자 부품 포장 용기를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제에 대하여, 본원 발명자들은 예의 검토한 결과, 놀랍게도, 방향족 비닐계 화합물과 (메트)아크릴산알킬에스테르를 공중합시켜 이루어지는 연속 매트릭스 수지 중에, 고무상 중합체를 분산 입자로서 포함하는 고무 변성 방향족 비닐계 공중합체 수지로 구성된 수지 시트로서, 상기 방향족 비닐계 화합물을 53 ∼ 63 질량％, 상기 (메트)아크릴산알킬에스테르를 37 ∼ 47 질량％ 로 공중합시키고, 또한 상기 고무상 중합체를 고무 변성 방향족 비닐계 공중합체 수지의 총 질량에 대하여, 5 질량％ 이상 10 질량％ 미만으로 함으로써, 투명성, 내충격도, 및 강성이 우수하고, 나아가서는 저온 히트 시일성도 우수한 수지 시트가 얻어지는 것을 알아내어, 본 발명을 완성시키기에 이르렀다.
즉, 본 발명은 이하의 양태를 갖는다.
[1] 연속 매트릭스 수지 (X) 중에, 고무상 중합체 (Y) 를 분산 입자로서 함유하고, 하기 (1) ∼ (2) 를 만족하는 고무 변성 방향족 비닐계 공중합체 수지로 구성되어 있는, 전자 부품 포장용 수지 시트 ;
(1) 상기 연속 매트릭스 수지 (X) 가, 1 종 이상의 방향족 비닐계 화합물 (x1) 53 ∼ 63 질량％ 와, 1 종 이상의 (메트)아크릴산알킬에스테르 (x2) 37 ∼ 47 질량％ 의 공중합체이고,
(2) 상기 고무 변성 방향족 비닐계 공중합체 수지의 총 질량에 대한, 상기 고무상 중합체 (Y) 의 비율이, 5 질량％ 이상 10 질량％ 미만이다.
[2] 상기 (메트)아크릴산알킬에스테르 (x2) 가, 메타크릴산메틸 (x2-1) 과, 탄소수 4 ∼ 8 의 직사슬형 또는 분기사슬형의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르 (x2-2) 를 포함하는, [1] 에 기재된 전자 부품 포장용 수지 시트.
[3] 상기 (메트)아크릴산알킬에스테르 (x2) 의 총 질량에 대한, 상기 (메트)아크릴산알킬에스테르 (x2-2) 의 비율이, 5 ∼ 50 질량％ 인, [2] 에 기재된 전자 부품 포장용 수지 시트.
[4] 상기 (메트)아크릴산알킬에스테르 (x2-2) 가, 아크릴산부틸을 포함하는, [2] 또는 [3] 에 기재된 전자 부품 포장용 수지 시트.
[5] [1] 내지 [4] 중 어느 한 항에 기재된 전자 부품 포장용 수지 시트를 사용하여 이루어지는, 전자 부품 포장 용기.
[6] 캐리어 테이프인, [5] 에 기재된 전자 부품 포장 용기.
[7] 트레이인, [5] 에 기재된 전자 부품 포장 용기.
[8] [5] 내지 [7] 중 어느 한 항에 기재된 전자 부품 포장 용기를 포함하는, 전자 부품 포장체.
본 발명에 의하면, 투명성을 갖고, 내절 강도가 우수하고, 또한 저온 히트 시일성도 우수한 전자 부품 포장용 수지 시트, 및 그것을 사용하여 이루어지는 전자 부품 포장 용기를 제공할 수 있다.
이하, 본 발명을 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이하의 양태에 한정되는 것은 아니다.
또한, 본 명세서에 있어서,「∼」의 기호는,「이상」,「이하」를 의미한다. 예를 들어,「5 ∼ 10 질량％」란「5 질량％ 이상 10 질량％ 이하」를 의미한다.
[전자 부품 포장용 수지 시트]
본 발명에 관련된 전자 부품 포장용 수지 시트 (이하, 간단히「수지 시트」로 기재하는 경우도 있다) 는, 연속 매트릭스 수지 (X) 중에, 고무상 중합체 (Y) 를 분산 입자로서 함유하고, 하기 (1) ∼ (2) 를 만족하는 고무 변성 방향족 비닐계 공중합체 수지로 구성되어 있다.
(1) 상기 연속 매트릭스 수지 (X) 가, 1 종 이상의 방향족 비닐계 화합물 (x1) 53 ∼ 63 질량％ 와, 1 종 이상의 (메트)아크릴산알킬에스테르 (x2) 37 ∼ 47 질량％ 의 공중합체이고,
(2) 상기 고무 변성 방향족 비닐계 공중합체 수지의 총 질량에 대한, 상기 고무상 중합체 (Y) 의 비율이, 5 질량％ 이상 10 질량％ 미만이다.
이와 같은 특징적인 조성을 갖는 고무 변성 방향족 비닐계 공중합체 수지로 구성된 본 발명에 관련된 전자 부품 포장용 수지 시트는, 투명성을 갖고, 내절 강도가 우수하고, 또한 저온 히트 시일성도 우수하다.
＜고무 변성 방향족 비닐계 공중합체 수지＞
본 발명에 관련된 고무 변성 방향족 비닐계 공중합체 수지 (이하, 간단히「공중합체 수지」로 기재한다) 는, 연속 매트릭스 수지 (X) 중에, 고무상 중합체 (Y) 를 분산 입자로서 함유하고, 하기 (1) ∼ (2) 를 만족하는 것을 특징으로 한다.
(1) 상기 연속 매트릭스 수지 (X) 가, 1 종 이상의 방향족 비닐계 화합물 (x1) 53 ∼ 63 질량％ 와, 1 종 이상의 (메트)아크릴산알킬에스테르 (x2) 37 ∼ 47 질량％ 의 공중합체이고,
(2) 상기 고무 변성 방향족 비닐계 공중합체 수지의 총 질량에 대한, 상기 고무상 중합체 (Y) 의 비율이, 5 질량％ 이상 10 질량％ 미만이다.
상기 (1), (2) 를 만족함으로써, 저온 히트 시일성이 우수하고, 또한 투명성, 내절 강도가 우수한 수지 시트가 얻어진다.
(연속 매트릭스 수지 (X))
연속 매트릭스 수지 (X) 는, 공중합체 수지 중에서 연속상을 형성하는 수지 성분이다. 연속 매트릭스 수지 (X) 는, 1 종 이상의 방향족 비닐계 화합물 (x1) (이하,「(x1) 성분」으로 기재하는 경우도 있다) 과, 1 종 이상의 (메트)아크릴산알킬에스테르 (x2) (이하,「(x2) 성분」으로 기재하는 경우도 있다) 의 공중합체이다. 구체적으로, 연속 매트릭스 수지 (X) 는, 연속 매트릭스 수지 (X) 의 총 질량에 대하여, 53 ∼ 63 질량％ 의 (x1) 성분과, 37 ∼ 47 질량％ 의 (x2) 성분을 공중합시킴으로써 얻어진다.
(방향족 비닐계 화합물 (x1))
방향족 비닐계 화합물 (x1) 로는, 예를 들어, 스티렌 ; α-메틸스티렌, α-메틸-p-메틸스티렌 등의 α-알킬 치환 스티렌 ; o-메틸스티렌, m-메틸스티렌, p-메틸스티렌, 2,4-디메틸스티렌, 에틸스티렌, p-tert-부틸스티렌 등의 핵 알킬 치환 스티렌 ; o-클로로스티렌, m-클로로스티렌, p-클로로스티렌, p-브로모스티렌, 2-메틸-1,4-클로로스티렌, 2,4-디브로모스티렌 등의 핵 할로겐화 스티렌 ; 비닐나프탈렌 등, 종래, 고무 변성 스티렌계 수지에 사용되고 있는 스티렌계 화합물을 1 종 단독으로, 또는 2 종 이상을 병용하여 사용할 수 있다. 이 중, 스티렌이 바람직하게 사용된다.
연속 매트릭스 수지 (X) 중의 (x1) 성분의 비율은, 연속 매트릭스 수지 (X) 의 총 질량에 대하여, 53 ∼ 63 질량％ 이고, 53.5 ∼ 62.5 질량％ 가 바람직하고, 54 ∼ 61 질량％ 가 보다 바람직하고, 54 ∼ 60 질량％ 가 특히 바람직하다. (x1) 성분의 비율을 상기 범위 내로 함으로써, 연속 매트릭스 수지 (X) 중의 (x2) 성분의 비율을 37 ∼ 47 질량％ 로 조정할 수 있고, 저온 히트 시일성이 우수한 수지 시트를 얻을 수 있다. 특히 바람직하게는, 연속 매트릭스 수지 (X) 의 총 질량에 대하여, (x1) 로서 스티렌을 53 ∼ 63 질량％, 바람직하게는 53.5 ∼ 62.5 질량％ 포함하는 공중합체 수지이다. 또한, (X) 성분 중의 (x1) 성분의 비율은, (X) 성분을 구성하는 전체 모노머의 합계량 (100 질량％) 에 대한, (x1) 성분이 차지하는 비율을 의미한다. (x1) 성분의 비율을 53 ∼ 63 질량％ 로 하려면, 예를 들어, 모노머의 주입비를 조정함으로써 달성할 수 있다. 후술하는 (X) 성분 중의 (x2) 성분의 비율도 동일하다.
공중합체 수지 중의 (x1) 성분의 비율은, 공중합체 수지의 총 질량에 대하여, 48.0 ∼ 57.0 질량％ 가 바람직하고, 49.5 ∼ 55.0 질량％ 가 보다 바람직하고, 50.5 ∼ 54.0 질량％ 가 특히 바람직하다. 공중합체 수지 중의 (x1) 성분의 비율이 상기 범위 내이면, 저온 히트 시일성이 보다 우수한 수지 시트가 얻어지기 쉬워진다. 또한, 공중합체 수지 중의 (x1) 성분의 비율은, 하기 식 (1) 로부터 산출되는 값이다.
Figure pct00001
식 (1) 중, x1 은, (x1) 성분을 구성하는 전체 모노머의 주입량의 합계량이고, X 는, (X) 성분을 구성하는 전체 모노머의 주입량의 합계량에 중합률 (％) 을 곱한 값이고, Y 는, (Y) 성분을 구성하는 전체 고무상 중합체의 주입량이다.
((메트)아크릴산알킬에스테르 (x2))
본 발명에 관련된 공중합체 수지에 있어서, (메트)아크릴산알킬에스테르란, 메타크릴산알킬에스테르 및 아크릴산알킬에스테르를 의미한다.
(x2) 성분으로는, 예를 들어, 탄소수 1 ∼ 18 의 직사슬형 또는 분기사슬형의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르를 들 수 있다. 구체적으로는, 메타크릴산메틸, 메타크릴산에틸, 메타크릴산부틸, 메타크릴산라우릴, 메타크릴산트리데실, 메타크릴산팔미틴, 메타크릴산펜타데실, 메타크릴산스테아릴, 아크릴산메틸, 아크릴산에틸, 아크릴산부틸, 아크릴산라우릴, 아크릴산트리데실, 아크릴산팔미틴, 아크릴산펜타데실, 아크릴산스테아릴 등을 들 수 있다. 이것들은 1 종 단독으로 사용되어도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.
연속 매트릭스 수지 (X) 중의 (x2) 성분의 비율은, 연속 매트릭스 수지 (X) 의 총 질량에 대하여, 37 ∼ 47 질량％ 이고, 37.5 ∼ 46.5 질량％ 가 바람직하고, 39 ∼ 46 질량％ 가 보다 바람직하고, 40 ∼ 45 질량％ 가 특히 바람직하다. (x2) 성분의 비율을 상기 범위 내로 함으로써, 연속 매트릭스 수지 (X) 중의 (x1) 성분의 비율을 53 ∼ 63 질량％ 로 조정할 수 있고, 저온 히트 시일성이 우수한 수지 시트를 얻을 수 있다.
공중합체 수지 중의 (x2) 성분의 비율은, 공중합체 수지의 총 질량에 대하여, 33 ∼ 44 질량％ 인 것이 바람직하고, 35 ∼ 44 질량％ 인 것이 보다 바람직하다. 공중합체 수지 중의 (x2) 성분의 비율을 상기 범위 내로 함으로써, 보다 저온에서의 히트 시일성이 우수한 수지 시트가 얻어지기 쉬워진다. 또한, (x2) 성분으로서, 후술하는 메타크릴산메틸과 아크릴산부틸을 포함하는 경우, 공중합체 수지 중의 (x2) 성분의 비율은, 공중합체 수지의 총 질량에 대하여, 37 ∼ 43 질량％ 의 범위여도 된다.
공중합체 수지 중의 (x2) 성분의 비율은, 하기 식 (2) 로부터 산출된다.
Figure pct00002
식 (2) 중, x2 는, (x2) 성분을 구성하는 전체 모노머의 주입량의 합계량이고, X 는, (X) 성분을 구성하는 전체 모노머의 주입량의 합계량에 중합률 (％) 을 곱한 값이고, Y 는, (Y) 성분을 구성하는 전체 고무상 중합체의 주입량의 합계량이다.
(x2) 성분은, 전술한 (메트)아크릴산알킬에스테르 중, 메타크릴산메틸 (x2-1) (이하,「(x2-1) 성분」으로 기재하는 경우도 있다) 과, 탄소수 4 ∼ 8 의 직사슬형 또는 분기사슬형의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르 (x2-2) (이하,「(x2-2) 성분」으로 기재하는 경우도 있다) 를 포함하는 것이 바람직하다.
(x2-2) 성분으로는, 예를 들어, (메트)아크릴산부틸, (메트)아크릴산 2-에틸헥실 등을 들 수 있다.
(메트)아크릴산알킬에스테르 중, 메타크릴산메틸 (MMA) 이나, 탄소수 4 ∼ 8 의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르 등은, Tg 가 낮은 경향이 있다. 이와 같이 Tg 가 낮은 (메트)아크릴산알킬에스테르의 모노머끼리를 조합함으로써, 낮은 온도에서도 수지가 연화되기 쉬워지고, 저온에서의 히트 시일성이 우수한 수지 시트가 얻어지기 쉬워진다.
(x2-2) 성분으로는, 탄소수 4 ∼ 8 의 직사슬형 또는 분기사슬형의 알킬기를 갖는 아크릴산알킬에스테르가 바람직하고, 아크릴산부틸, 아크릴산 2-에틸헥실이 보다 바람직하고, 아크릴산부틸이 특히 바람직하다. 또, (x2) 성분은, (x2-1) 성분과 아크릴산부틸의 혼합물인 것이 가장 바람직하다. (x2-1) 성분에 아크릴산부틸을 조합함으로써, 연속 매트릭스 수지 (X) 의 Tg 를 낮춰 저온 히트 시일성을 향상시키면서, 투명성이나 내절 강도 등도 저하되기 어려워진다.
(x2) 성분 중의 (x2-2) 성분의 비율은, (x2) 성분의 총 질량에 대하여, 5 ∼ 50 질량％ 가 바람직하고, 10 ∼ 40 질량％ 가 보다 바람직하고, 10 ∼ 30 질량％ 가 더욱 바람직하고, 10 ∼ 20 질량％ 가 특히 바람직하다. (x2) 성분 중의 (x2-2) 성분의 비율이 상기 범위 내이면, 저온에서의 히트 시일성이 양호해지기 쉽고, 투명성, 내절 강도 등의 밸런스도 양호해지기 쉽다. 또한, 보다 저온에서의 히트 시일이 양호해지기 쉬운 관점에서, 상기 (x2-2) 성분의 비율은, (x2) 성분의 총 질량에 대하여, 13 ∼ 18 질량％ 의 범위여도 된다.
본 명세서에 있어서 (x2) 성분 중의 (x2-2) 성분의 비율이란, (x2) 성분을 구성하는 (메트)아크릴산알킬에스테르의 합계량 (100 질량％) 에 대한, (x2-2) 성분이 차지하는 비율을 의미한다.
1 개의 양태에 있어서, (x2) 성분이 (x2-1) 성분과 (x2-2) 성분의 혼합물로서, (x2-2) 성분이 아크릴산부틸인 경우, MMA 및 아크릴산부틸의 비율 (MMA/아크릴산부틸) 은, 보다 저온에서 히트 시일성이 양호해지기 쉬운 관점에서는, 1 ∼ 7 인 것이 바람직하고, 3 ∼ 7 인 것이 보다 바람직하고, 4 ∼ 6 인 것이 특히 바람직하다. MMA 및 아크릴산부틸의 비율을 상기 범위 내로 함으로써, 수지 시트의 Tg 를 보다 낮게 유지하면서, 시트 강도를 양립시키기 쉬워진다. 그것에 의해, 저온에서의 히트 시일성 및 내절 강도 등의 물성을 양립시킨 수지 시트가 얻어지기 쉬워진다.
연속 매트릭스 수지 (X) 는, (x1) 성분과, (x2) 성분 이외의 모노머 (그 밖의 모노머) 를 포함하고 있어도 된다. 그 밖의 모노머는, (x1) 성분, (x2) 성분과 공중합 가능한 화합물이며, 예를 들어, 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴, 푸마로니트릴, 말레오니트릴, α-클로로아크릴로니트릴 등의 시안화비닐 ; 메타크릴산 ; 아크릴산 ; 무수 말레산, 페닐말레이미드 등의 말레이미드 ; 아세트산비닐 ; 디비닐벤젠 등을 들 수 있다. 이것들은 1 종 단독으로 사용되어도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다. 또한, 이미지 선명도 및 내절 강도 등의 여러 물성의 밸런스를 유지하고, 또한 저온 히트 시일성도 우수한 수지 시트가 얻어지기 쉬워지는 관점에서는, 연속 매트릭스 수지 (X) 는, (x1) 성분, 및 (x2) 성분만으로 구성되어 있는 것이 특히 바람직하다.
(고무상 중합체 (Y))
본 발명에 관련된 공중합체 수지는, 고무상 중합체 (Y) 를, 공중합체 수지의 총 질량에 대하여, 5 질량％ 이상 10 질량％ 미만 포함한다.
전자 부품 포장 용기에 있어서는, 내포된 전자 부품을 밖에서 시인 가능한 높은 투명성이 요구된다. 종래의 고무 변성 방향족 비닐계 공중합 수지로 구성된 수지 시트에 있어서는, 시트 강도 (내충격성이나 강성) 의 관점에서, 고무 성분의 배합량을 줄이는 것이 어려워, 약 12 질량％ 전후의 고무 성분을 배합할 필요가 있다. 그 때문에, 고무 성분의 배합량을 줄여, 보다 높은 투명성 (이미지 선명도) 과 높은 시트 강도를 양립시킨 수지 시트를 얻는 것은 어렵다. 본원 발명자들은, 연속 매트릭스 수지 (X) 를 구성하는 (x1) 성분 및 (x2) 성분의 배합 비율을 일정한 범위로 제어함으로써, 고무상 중합체 (Y) 의 배합량을 줄여도, 충분한 시트 강도를 갖는 수지 시트가 얻어지기 쉬워지는 것을 알아냈다. 또 놀랍게도, (x1) 성분과 (x2) 성분을 전술한 특정한 범위 내에서 조합함으로써 수지가 연화되기 쉬워지고, 보다 저온에서의 히트 시일성도 우수한 수지 시트가 얻어지기 쉬워지는 것도 알아냈다. 본 발명에 관련된 공중합체 수지는, 상기와 같이, 고무상 중합체 (Y) 의 비율이 5 질량％ 이상 10 질량％ 미만이기 때문에, 투명성도 양호하다.
고무상 중합체 (Y) 는, 바람직하게는 스티렌과 부타디엔의 공중합체이다. 공중합체 수지 중의 고무상 중합체 (Y) 의 비율은, 공중합체 수지의 총 질량에 대하여, 5 ∼ 9 질량％ 인 것이 바람직하고, 5.5 ∼ 8.5 질량％ 인 것이 보다 바람직하고, 5.5 ∼ 8.0 질량％ 인 것이 특히 바람직하다.
또한, 공중합체 수지 중의 고무상 중합체 (Y) 의 배합량은, 하기 식 (3) 으로부터 산출되는 값을 사용할 수도 있다.
Figure pct00003
식 (3) 중, Y 는, 전체 고무상 중합체 (Y) 의 주입량의 합계량이고, X 는, (X) 성분을 구성하는 전체 모노머의 주입량의 합계량에 중합률 (％) 을 곱한 값이다.
본 발명에 관련된 공중합체 수지에 포함되는 고무상 중합체 (Y) 는, 바람직하게는 스티렌-부타디엔 공중합체 (SBR) 인 것이 바람직하다. 또, SBR 중의 스티렌 농도가, SBR 의 총 질량에 대하여, 10 ∼ 50 질량％ 인 것이 바람직하고, 10 ∼ 45 질량％ 인 것이 보다 바람직하고, 15 ∼ 40 질량％ 인 것이 더욱 바람직하다. 스티렌 농도가 상기 범위 내이면, 매트릭스 수지 (X) 와 고무상 중합체 (Y) 의 굴절률의 차가 작아져, 투명성이 양호해지기 쉽다.
＜고무 변성 방향족 비닐계 공중합체 수지의 제조 방법＞
본 발명에 관련된 공중합체 수지는, 예를 들어, 고무상 중합체 (Y) 의 존재하, (x1) 성분과 (x2) 성분을 포함하는 원료 혼합물을 중합시킴으로써, 연속 매트릭스 수지 (X) 중에 고무상 중합체 (Y) 를 분산 입자로서 포함하는, 공중합체 수지를 얻을 수 있다.
원료 혼합물 중의 (x1) 성분과 (x2) 성분의 비율은, 연속 매트릭스 수지 (X) 중의 (x1) 성분이 53 ∼ 63 질량％ 가 되고, (x2) 성분이 37 ∼ 47 질량％ 가 되도록 조정할 수 있다.
고무상 중합체 (Y) 는, 시판품을 사용해도 되고, 리빙 아니온 중합법 등에 의해 제조해도 된다.
시판품으로는, 예를 들어, 아사히 화성 (주) 제조의 상품명「아사프렌 (등록 상표)」등을 사용할 수 있다.
고무상 중합체 (Y) 를 제조하는 경우, 예를 들어, 탄화수소 용매 중, 유기 리튬계 촉매의 존재하에서, 스티렌과 부타디엔을 포함하는 모노머 혼합물을 리빙 아니온 중합시키는 방법 등을 채용할 수 있다. 구체적으로는, 일본 공개특허공보 2002-193378호 등에 기재된 방법을 채용할 수 있다.
상기 원료 혼합물에는, 필요에 따라 유기 용제를 포함할 수 있다. 유기 용제로는, 예를 들어, 벤젠, 톨루엔, 자일렌, 에틸벤젠, 아세톤, 이소프로필벤젠, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 디메틸포름아미드 등을 들 수 있다. 이것들은 1 종 단독으로 사용되어도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다. 이 중, 톨루엔, 에틸벤젠이 바람직하다. 유기 용제를 사용함으로써, 중합액 중의 모노머 농도나 폴리머 농도를 제어하기 쉬워져, 중합 반응을 제어하기 쉬워진다. 유기 용제를 사용하는 경우, 공중합체 수지를 제조하기 위한 원료 혼합물의 합계량 (100 질량부) 에 대하여, 5 ∼ 50 질량부의 범위에서 사용할 수 있다. 보다 바람직하게는, 5 ∼ 10 질량부의 범위이다.
또한, 고무상 중합체 (Y) 의 용해성을 저해하지 않는 범위에서, 다른 용제, 예를 들어 지방족 탄화수소류, 디알킬케톤류를 방향족 탄화수소류와 병용할 수도 있다.
원료 혼합물은 중합 개시제를 포함하고 있어도 된다. 중합 개시제로는, 유기 과산화물이 바람직하게 사용된다.
유기 과산화물로는, 예를 들어, 2,2-비스(t-부틸퍼옥시)부탄, 2,2-비스(t-부틸퍼옥시)옥탄, 1,1-비스(t-부틸퍼옥시)3,3,5-트리메틸시클로헥산, n-부틸-4,4-비스(t-부틸퍼옥시)발레레이트 등의 퍼옥시케탈류 ; 디-t-부틸퍼옥사이드, t-부틸쿠밀퍼옥사이드, 디-쿠밀퍼옥사이드, α,α'-비스(t-부틸퍼옥시이소프로필)벤젠, 2,5-디메틸-2,5-디(t-부틸퍼옥시)헥산, 2,5-디메틸-2,5-비스(t-부틸퍼옥시)헥신-3 등의 디알킬퍼옥사이드류 ; 아세틸퍼옥사이드, 이소부티릴퍼옥사이드, 옥타노일퍼옥사이드, 데카노일퍼옥사이드, 라우로일퍼옥사이드, 3,5,5-트리메틸헥사노일퍼옥사이드, 벤조일퍼옥사이드, 2,4-디클로로벤조일퍼옥사이드, m-톨루오일퍼옥사이드 등의 디아실퍼옥사이드류 ; 디-이소프로필퍼옥시디카보네이트, 디-2-에틸헥실퍼옥시디카보네이트, 디-n-프로필퍼옥시디카보네이트, 디-3-메톡시부틸퍼옥시디카보네이트, 디-2-에톡시에틸퍼옥시디카보네이트, 디-메톡시이소프로필퍼옥시디카보네이트, 디(3-메틸-3-메톡시부틸)퍼옥시디카보네이트, 비스(4-t-부틸시클로헥실)퍼옥시디카보네이트 등의 퍼옥시카보네이트류 ; t-부틸퍼옥시아세테이트, t-부틸퍼옥시이소부틸레이트, t-부틸퍼옥시피발레이트, t-부틸퍼옥시네오데카노에이트, 쿠밀퍼옥시네오데카노에이트, t-부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, t-부틸퍼옥시 3,5,5-트리메틸헥사노에이트, t-부틸퍼옥시라우레이트, t-부틸퍼옥시벤조에이트, 디-t-부틸디퍼옥시이소프탈레이트, 2,5-디메틸-2,5-디(벤조일퍼옥시)헥산, t-부틸퍼옥시이소프로필카보네이트 등의 퍼옥시에스테르류 ; 아세틸아세톤퍼옥사이드, 메틸에틸케톤퍼옥사이드, 시클로헥사논퍼옥사이드, 3,3,5-트리메틸시클로헥사논퍼옥사이드, 메틸시클로헥사논퍼옥사이드 등의 케톤퍼옥사이드류 ; t-부틸하이드로퍼옥사이드, 쿠멘하이드로퍼옥사이드, 디-이소프로필벤젠하이드로퍼옥사이드, p-멘탄하이드로퍼옥사이드, 2,5-디메틸헥산 2,5-디하이드로퍼옥사이드, 1,1,3,3-테트라메틸부틸하이드로퍼옥사이드 등의 하이드로퍼옥사이드류 ; 2 염기산의 폴리아실퍼옥사이드류, 2 염기산과 폴리올의 폴리퍼옥시에스테르류 등을 들 수 있다. 이들 유기 과산화물은 중합 개시제로서 1 종 단독으로 사용되어도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다. 배합량에 대해서는 본 발명의 효과를 갖는 한 특별히 제한되지 않지만, 상기 원료 혼합물의 합계량 100 질량부에 대하여, 0.001 ∼ 5.0 질량부인 것이 바람직하다.
또, 중합시에, 연쇄 이동제, 산화 방지제 등을 배합해도 된다.
연쇄 이동제로는, 예를 들어, 메르캅탄류, α-메틸스티렌 리니어 다이머, 모노테르페노이드계 분자량 조절제 (테르피놀렌) 등을 들 수 있다. 이것들은 1 종 단독으로 사용되어도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.
산화 방지제로는, 예를 들어, 힌더드 페놀류, 힌더드 비스페놀류, 힌더드 트리스페놀류 등을 들 수 있다. 구체적으로는, 예를 들어, 2,6-디-t-부틸-4-메틸페놀, 스테아릴-β-(3,5-디-t-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트 등을 사용해도 된다.
본 발명에 관련된 공중합 수지에는, 산화 방지제, 무기 안정제, 자외선 흡수제, 난연제, 대전 방지제, 착색제, 충전제, 유기 폴리실록산 등의 첨가제를 필요에 따라 포함하고 있어도 된다.
산화 방지제로는, 전술한 것과 동일한 산화 방지제를 들 수 있다.
무기 안정제로는, 예를 들어, 칼슘, 주석 등을 들 수 있다.
자외선 흡수제로는, 예를 들어, p-tert-부틸페닐살리실레이트, 2,2'-디하이드록시-4-메톡시벤조페논, 2-(2'-하이드록시-4'-n-옥톡시페닐)벤조티아졸 등을 들 수 있다.
난연제로는, 예를 들어, 산화안티몬, 수산화알루미늄, 붕산아연, 트리크레실포스페이트, 염소화파라핀, 테트라브로모부탄, 헥사브로모부탄, 테트라브로모비스페놀 A 등을 들 수 있다.
대전 방지제로는, 예를 들어, 스테아로아미드프로필디메틸-β-하이드록시에틸암모늄니트레이트 등을 들 수 있다.
착색제로는, 예를 들어, 산화티탄, 카본 블랙, 그 밖의 무기 안료 또는 유기 안료를 들 수 있다.
충전제로는, 예를 들어, 탄산칼슘, 클레이, 실리카, 유리 섬유, 유리 구, 카본 섬유, 메틸메타크릴레이트-부타디엔-스티렌 공중합체 (MBS), 스티렌-부타디엔-스티렌 공중합체 (SBS), 스티렌-이소프렌 공중합체 (SIS), 또는 그것들의 수소 첨가물 등의 보강용 엘라스토머를 들 수 있다.
상기 첨가재는 1 종 단독으로 사용되어도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다. 또, 제조시에 첨가되어도 된다.
본 발명에 관련된 공중합체 수지는, 필요에 따라, 가소제 및 활제를 포함하고 있어도 된다.
가소제로는, 종래 공지된 것을 사용할 수 있으며, 예를 들어, 디부틸프탈레이트, 디옥틸프탈레이트, 디헵틸프탈레이트, 부틸벤질프탈레이트, 부틸프탈릴부틸글리콜레이트 등의 프탈산계 ; 디-n-부틸아디페이트, 디-(2-에틸헥실아디페이트) 등의 아디프산계 ; 아세틸트리-n-부틸시트레이트 등의 시트르산계 ; 디-n-부틸세바케이트, 디-(2-에틸헥실)세바케이트 등의 세바크산계 ; 에폭시화 대두유, 에폭시화 아마인유, 에폭시화 지방산 에스테르 등의 에폭시계 ; 숙신산, 글루타르산, 아디프산 등의 이염기산과, 에틸렌글리콜, 1,2-프로필렌글리콜, 1,3-프로필렌글리콜, 1,2-부틸렌글리콜, 1,3-부틸렌글리콜, 1,4-부틸렌글리콜 등의 분자량 200 이하의 2 가 알코올로 이루어지는 폴리에스테르계 ; 테르펜계 수지, 수소 첨가한 테르펜계 수지 등을 들 수 있다. 이들 가소제는, 1 종 단독으로 사용되어도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.
또, 본 발명에 관련된 공중합체 수지는, (메트)아크릴산알킬에스테르 (x2) 의 모노머를 포함하고 있어도 된다. (x2) 성분의 모노머를 가소제로서 포함함으로써, 본 발명에 관련된 수지 시트가 연화되기 쉬워지고, 저온에서의 히트 시일성이 보다 향상되기 쉬워진다. 상기 모노머는, 공중합체 수지 중에 첨가되어도 되고, 제조시의 잔류 모노머여도 된다. 공중합체 수지가 (x2) 성분의 모노머를 포함하는 경우, 그 비율은, 공중합체 수지의 총 질량에 대하여, 700 ppm 이하인 것이 바람직하고, 10 ∼ 500 ppm 인 것이 보다 바람직하고, 20 ∼ 300 ppm 인 것이 더욱 바람직하다. 또한, 상기 모노머가 제조시의 잔류 모노머인 경우, 중합 온도나 중합 시간 등을 조정함으로써, 공중합체 수지 중의 잔류 모노머의 비율을 상기 범위 내로 제어해도 된다.
활제로는, 종래 공지된 것을 사용할 수 있으며, 예를 들어, 금속 비누계, 탄화수소계의 유동 파라핀 ; 폴리에틸렌 왁스 등 ; 지방산계의 고급 지방산, 옥시 지방산 등 ; 에스테르계의 글리세리드, 에스테르 왁스 등 ; 지방산 아미드계의 지방산 아미드, 비스 지방산 아미드 등 ; 지방산 케톤계, 복합 활제계 등을 들 수 있다. 구체예로는, 파라핀 왁스, 스테아르산, 경화유, 스테아로아미드, 에틸렌비스스테아릴아미드, n-부틸스테아레이트, 케톤 왁스, 옥틸알코올, 라우릴알코올, 하이드록시스테아르산트리글리세리드, 폴리실록산, 알킬인산에스테르 등이 있다. 이들 활제는, 1 종 단독으로 사용되어도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.
가소제나 활제를 포함하는 경우, 그 첨가량은, 수지 시트의 가공성 및 포장 용기의 시일성의 관점에서, 공중합체 수지의 총 질량에 대하여, 0.05 ∼ 1.0 질량부의 범위 내에서 첨가하는 것이 바람직하다.
[수지 시트의 제조 방법]
본 발명에 관련된 수지 시트는, 전술한 공중합체 수지로 구성되어 있다. 수지 시트의 제조 방법으로는, 종래 공지된 방법을 채용할 수 있다. 구체적으로는, 공중합체 수지를 압출기에 투입하여 용융 혼련함으로써 수지 펠릿을 제조한다. 이 수지 펠릿을 추가로 T 다이 등의 시트 압출기에 투입하여, 원하는 두께로 압출 성형하여 수지 시트로 하는 방법 등을 들 수 있다. 또한, 상기 수지 시트의 적어도 일방의 표면에, 도전층을 형성하여, 도전성 수지 시트로 할 수도 있다.
본 발명에 관련된 수지 시트의 두께는, 포장 용기의 성형성 및 강도의 관점에서, 0.1 ∼ 1 ㎜ 인 것이 바람직하고, 0.15 ∼ 0.8 ㎜ 인 것이 보다 바람직하다.
＜내절 강도＞
본 발명에 관련된 수지 시트는, 내절 강도가 우수하다. 즉, 본 발명에 관련된 수지 시트의 JIS-P-8115 에 따라서 측정한 내절 강도는, 10 회 이상인 것이 바람직하고, 30 회 이상인 것이 보다 바람직하고, 50 회 이상인 것이 더욱 바람직하다. 또한, 수지 시트의 내절 강도는 이하의 조건에서 측정한 값을 가리킨다.
(내절 강도의 측정 방법)
JIS-P-8115 (2001년) 에 따라서, 수지 시트의 흐름 방향을 길이 방향으로 하여 길이 150 ㎜, 폭 15 ㎜, 두께 0.3 ㎜ 의 시험편을 제조한다. (주) 토요 정기 제작소 제조, MIT 내절 피로 시험기를 사용하여 MIT 내절 강도를 측정한다. 이 때, 절곡 각도 135 도, 절곡 속도 175 회/분, 측정 하중 250 g 에서 시험을 실시한다.
＜이미지 선명도＞
본 발명에 관련된 수지 시트의, JIS-K-7324 에 따라서, 이미지 선명도 측정기로 측정한 이미지 선명도는, 60 ％ 이상인 것이 바람직하고, 70 ％ 이상인 것이 보다 바람직하고, 75 ％ 이상인 것이 더욱 바람직하다. 이미지 선명도가 60 ％ 이상임으로써, 전자 부품 포장 용기의 포켓에 수납한 전자 부품을 시인하기 쉬워진다. 즉, 이와 같은 이미지 선명도를 갖는 수지 시트는 투명성이 우수하다.
[전자 부품 포장 용기]
본 발명에 관련된 수지 시트를, 진공 성형, 압공 성형, 프레스 성형 등 공지된 시트의 성형 방법 (열성형) 으로 성형함으로써, 캐리어 테이프, 트레이 등의 자유로운 형상의 전자 부품 포장 용기를 얻을 수 있다. 본 발명에 관련된 수지 시트는, 투명성을 갖고, 내절 강도가 우수하고, 또한 저온 히트 시일성도 우수하기 때문에, 이들 물성이 우수한 전자 부품 포장 용기를 제공할 수 있다.
＜저온 히트 시일성＞
본 발명에 관련된 전자 부품 포장 용기는 저온 히트 시일성이 우수하다. 구체적으로는, 이하의 조건에서 측정한 커버 테이프의 박리 강도가 0.2 N 이상이 되는 시일 온도가, 165 ℃ 미만인 것이 바람직하고, 155 ℃ 이하인 것이 보다 바람직하고, 145 ℃ 이하인 것이 보다 바람직하다.
(저온 히트 시일성의 측정 방법)
테이핑기를 사용하여, 시일 헤드 폭 0.5 ㎜ × 2, 시일 헤드 길이 24 ㎜, 시일 압력 0.5 kgf, 이송 길이 12 ㎜, 시일 시간 0.3 초, 시일 아이론 온도 140 ∼ 190 ℃ 까지 5 ℃ 간격으로, 캐리어 테이프에 21.5 ㎜ 폭의 커버 테이프를 히트 시일한다. 그 후, 온도 23 ℃, 상대 습도 50 ％ 의 분위기하, 매분 300 ㎜ 의 박리 속도로, 박리 각도 170° ∼ 180°로 커버 테이프를 박리하고, 박리 강도가 0.2 N 이상이 되는 시일 온도를 확인한다.
[전자 부품 포장체]
전자 부품 포장 용기는, 전자 부품을 수납하여 전자 부품 포장체로 하고, 전자 부품의 보관 및 반송에 사용된다. 예를 들어, 캐리어 테이프는, 상기 성형 방법으로 형성된 포켓에 전자 부품을 수납한 후, 커버 테이프에 의해 덮개를 덮고 릴상으로 권취한 캐리어 테이프체로 하여, 전자 부품의 보관 및 반송에 사용된다. 본 발명에 관련된 수지 시트 및 전자 부품 포장 용기는, 저온에서의 히트 시일성이 우수하다. 그 때문에, 전자 부품 포장체로 할 때의 히트 시일 온도는, 165 ℃ 미만인 것이 바람직하고, 155 ℃ 이하인 것이 보다 바람직하고, 145 ℃ 이하인 것이 더욱 바람직하다.
본 발명의 다른 양태는, 상기 공중합체 수지로 구성된 수지 시트로 이루어지는 전자 부품 포장 용기를 사용한 전자 부품 포장체의 제조 방법으로서, 165 ℃ 미만의 히트 시일 온도, 바람직하게는 155 ℃ 이하의 히트 시일 온도에서, 상기 전자 부품 포장 용기에 덮개재를 히트 시일하는 것을 포함하는, 전자 부품 포장체의 제조 방법이다.
전자 부품 포장체에 포장되는 전자 부품으로는 특별히 한정은 없으며, 예를 들어 IC, LED (발광 다이오드), 저항, 액정, 콘덴서, 트랜지스터, 압전 소자 레지스터, 필터, 수정 발진자, 수정 진동자, 다이오드, 커넥터, 스위치, 볼륨, 릴레이, 인덕터 등이 있다. 또, 이들 전자 부품을 사용한 중간 제품이나 최종 제품이어도 된다.
본 발명에 관련된 수지 시트의 보다 바람직한 양태는 이하와 같다.
＜1＞ 연속 매트릭스 수지 (X) 중에, 고무상 중합체 (Y) 를 분산 입자로서 함유하고, 하기 (1) ∼ (2) 를 만족하는 고무 변성 방향족 비닐계 공중합체 수지로 구성되어 있는, 전자 부품 포장용 수지 시트 ;
(1) 상기 연속 매트릭스 수지 (X) 가, 스티렌 53 ∼ 63 질량％ 와, 메타크릴산메틸 및 아크릴산부틸을 포함하는 (메트)아크릴산알킬에스테르 37 ∼ 47 질량％ 의 공중합체이고,
(2) 상기 고무 변성 방향족 비닐계 공중합체 수지의 총 질량에 대한, 상기 고무상 중합체 (Y) 의 비율이, 5 질량％ 이상 10 질량％ 미만이다.
＜2＞ 상기 아크릴산부틸에 대한, 상기 메타크릴산메틸의 값 (메타크릴산메틸/아크릴산부틸) 이, 4 ∼ 6 인, ＜1＞ 에 기재된 전자 부품 포장용 수지 시트.
＜3＞ 추가로, 하기 (3) 및 (4) 를 만족하는, ＜1＞ 또는 ＜2＞ 에 기재된 전자 부품 포장용 수지 시트.
(3) 상기 고무 변성 방향족 비닐 공중합체 수지의 총 질량에 대한, 스티렌의 비율이, 49.5 ∼ 55.0 질량％ 이다.
(4) 상기 고무 변성 방향족 비닐 공중합체 수지의 총 질량에 대한, 메타크릴산메틸 및 아크릴산부틸의 합계량의 비율이, 35 ∼ 44 질량％ 이다.
＜4＞ 상기 고무 변성 방향족 비닐 공중합체 수지에 포함되는, 메타크릴산메틸 및 아크릴산부틸에서 선택되는 적어도 1 개의 모노머의 양이, 상기 고무 변성 방향족 비닐 공중합체 수지의 총 질량에 대하여, 700 ppm 이하인, ＜1＞ 내지 ＜3＞ 중 어느 하나에 기재된 전자 부품 포장용 수지 시트.
＜5＞ ＜1＞ 내지 ＜4＞ 중 어느 하나에 기재된 전자 부품 포장용 수지 시트를 사용하여 이루어지는, 전자 부품 포장 용기.
＜6＞ ＜5＞ 에 기재된 전자 부품 포장 용기를 포함하는, 전자 부품 포장체.
＜7＞ ＜6＞ 에 기재된 전자 부품 포장체의 제조 방법으로서, 165 ℃ 미만의 히트 시일 온도에서 상기 전자 부품 포장 용기에 덮개재를 시일하는 것을 포함하는, 전자 부품 포장체의 제조 방법.
실시예
이하, 실시예를 나타내어 본 발명을 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이하의 기재에 의해 한정되는 것은 아니다.
[전자 부품 포장용 수지 시트의 제조]
(실시예 1)
스티렌-부타디엔 블록 공중합체 고무 (아사히 화성 (주) 제조, 상품명「아사프렌 670A」, 스티렌 농도 : 39 질량％) 7.5 질량부를, 스티렌 모노머 45.0 질량부, 메타크릴산메틸 34.0 질량부, 아크릴산부틸 5.0 질량부, 및 에틸벤젠 8.5 질량부에 용해시킨 용액 100 질량부에, 1,1-비스(t-부틸퍼옥시)3,3,5-트리메틸시클로헥산 0.005 질량부, 및 t-도데실메르캅탄 0.08 질량부를 배합한 용액을 제 1 중합기에 연속적으로 송입하고, 중합 온도 125 ℃ 에서, 3 시간 교반 중합시켰다. 그 후, 플러그 플로형 반응기에, 체류 시간이 5 시간이 되도록 상기 반응 용액을 연속적으로 전체량 장입하여 추가로 중합을 실시하였다. 중합률이 85 ％ 에 도달할 때까지 중합시킨 후, 반응액을 벤트식 압출기에 공급하여, 230 ℃, 감압하에서 휘발 성분을 제거하였다. 또한, 다이스로부터 용융 스트랜드를 인출하여 수랭시킨 후, 커터로 절단하여 펠릿상의 고무 변성 방향족 비닐계 공중합체 수지를 얻었다.
이어서, 얻어진 공중합체 수지를 T 다이의 시트 압출기에 투입하고, 두께 0.3 ㎜, 폭 600 ㎜ 로 성형하여 수지 시트를 얻었다. 또한, 얻어진 수지 시트중의 (x2) 성분의 모노머 잔량은, 280 ppm 이었다.
얻어진 수지 시트를 24 ㎜ 폭으로 슬릿하고, 히터 온도 210 ℃ 의 조건에서, 압공 성형기에 의해 성형을 실시하여, 24 ㎜ 폭의 캐리어 테이프를 제조하였다. 캐리어 테이프의 포켓 사이즈는, 흐름 방향 15 ㎜, 폭 방향 11 ㎜, 깊이 방향 5 ㎜ 이다. 얻어진 수지 시트 및 캐리어 테이프를 사용하여, 이하의 조건에서, 내절 강도, 이미지 선명도, 및 저온 히트 시일성을 평가하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다. 또한, 표 1 중의 (Y) 성분의 배합 비율 (질량％) 은, 하기 식 (3) 으로부터 산출한 값이다.
Figure pct00004
식 (3) 중, Y 는, 전체 고무상 중합체 (Y) 의 주입량의 합계량이고, X 는, (X) 성분을 구성하는 전체 모노머의 주입량의 합계량에 중합률 (％) 을 곱한 값이다.
(내절 강도)
JIS-P-8115 (2001년) 에 따라서, 수지 시트의 흐름 방향을 길이 방향으로 하여, 길이 150 ㎜, 폭 15 ㎜, 두께 0.3 ㎜ 의 시험편을 제조하였다. 다음으로, (주) 토요 정기 제작소 제조, MIT 내절 피로 시험기 (제품명「MIT-D」) 를 사용하여 MIT 내절 강도의 측정을 실시하였다. 이 때, 절곡 각도 135 도, 절곡 속도 175 회/분, 측정 하중 250 g 에서 시험을 실시하였다. 또, 이하의 평가 기준에 따라서 내절 강도를 평가하고,「B 평가」이상을 합격으로 하였다.
(평가 기준)
A : 내절 강도가 30 회 이상인 것.
B : 내절 강도가 10 회 이상 30 회 미만인 것.
C : 내절 강도가 10 회 미만인 것.
(이미지 선명도)
JIS-K-7374 에 따라서, 이미지 선명도 측정기를 사용하여, 수지 시트의 이미지 선명도를 측정하였다. 또, 이하의 평가 기준에 따라서 이미지 선명도를 평가하고,「B 평가」이상을 합격 (투명성이 우수함) 으로 하였다.
(평가 기준)
A : 이미지 선명도가 70 ％ 이상 100 ％ 이하인 것.
B : 이미지 선명도가 60 ％ 이상 70 ％ 미만인 것.
C : 이미지 선명도가 60 ％ 미만인 것.
(저온 히트 시일성)
테이핑기 (나가타 정기 (주) 제조, 제품명「NK-600」) 를 사용하여, 시일 헤드 폭 0.5 ㎜ × 2, 시일 헤드 길이 24 ㎜, 시일 압력 0.5 kgf, 이송 길이 12 ㎜, 시일 시간 0.3 초, 시일 아이론 온도 140 ℃ ∼ 190 ℃ 까지 5 ℃ 간격으로, 캐리어 테이프에 21.5 ㎜ 폭의 커버 테이프 (덴카 (주) 제조, 제품명「ALS-S」) 를 히트 시일하였다. 그 후, 온도 23 ℃, 상대 습도 50 ％ 의 분위기하, 매분 300 ㎜ 의 박리 속도로, 박리 각도 170° ∼ 180°로 커버 테이프를 박리하여, 저온 히트 시일성을 평가하였다. 이하의 평가 기준에 따라서 평가하고,「B 평가 이상」을 합격 (저온 히트 시일성이 우수함) 으로 하였다.
(평가 기준)
A : 박리 강도가 0.2 N 이상이 되는 온도가 155 ℃ 미만인 것.
B : 박리 강도가 0.2 N 이상이 되는 온도가 155 ℃ 이상 165 ℃ 미만인 것.
C : 박리 강도가 0.2 N 이상이 되는 온도가 165 ℃ 이상인 것.
(실시예 2 ∼ 10, 및 비교예 1 ∼ 3)
각 성분의 배합 비율을 표 1 에 나타내는 바와 같이 한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일한 조작을 실시하여 수지 시트 및 캐리어 테이프를 얻었다. 얻어진 수지 시트 및 캐리어 테이프에 대해, 실시예 1 과 동일한 방법으로, 내절 강도, 이미지 선명도, 및 저온 히트 시일성을 평가하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다.
표 1 에 나타내는 원료의 상세는 이하와 같다.
고무 1 : 스티렌-부타디엔 블록 공중합체 고무 (아사히 화성 (주) 제조, 제품명「아사프렌 670A」, 스티렌 농도 : 39 질량％).
고무 2 : 스티렌-부타디엔 블록 공중합체 고무 (아사히 화성 (주) 제조, 제품명「아사프렌 625A」, 스티렌 농도 : 35 질량％).
고무 3 : 스티렌-부타디엔 블록 공중합체 고무 (아사히 화성 (주) 제조, 제품명「아사프렌 610A」, 스티렌 농도 : 15 질량％).
Figure pct00005
표 1 에 나타내는 바와 같이, 본 발명의 구성을 만족하는 실시예 1 ∼ 10 의 전자 부품 포장용 수지 시트는, 투명성을 갖고, 내절 강도가 우수하고, 또한 저온 히트 시일성도 우수하였다. 한편, (X) 성분 중의 (x1) 및 (x2) 성분의 비율이 본 발명의 구성을 만족하지 않는 비교예 1 의 수지 시트는, 히트 시일 온도가 165 ℃ 로 높았다. 고무상 중합체 (Y) 의 배합량이 5 질량％ 미만인 비교예 2 의 수지 시트는, 내절 강도가 낮았다. 또, 고무상 중합체 (Y) 의 배합량이 10 질량％ 초과인 비교예 3 의 수지 시트는, 히트 시일 온도가 165 ℃ 로 높았다. 또, 비교예 3 의 수지 시트는 이미지 선명도도 약간 떨어졌다. 이상의 결과로부터, 본 발명에 관련된 전자 부품 포장용 수지 시트는, 투명성을 갖고, 내절 강도가 우수하고, 또한 저온 히트 시일성도 우수한 것이 확인되었다.

Claims (8)

  1. 연속 매트릭스 수지 (X) 중에, 고무상 중합체 (Y) 를 분산 입자로서 함유하고, 하기 (1) ∼ (2) 를 만족하는 고무 변성 방향족 비닐계 공중합체 수지로 구성되어 있는, 전자 부품 포장용 수지 시트 ;
    (1) 상기 연속 매트릭스 수지 (X) 가, 1 종 이상의 방향족 비닐계 화합물 (x1) 53 ∼ 63 질량％ 와, 1 종 이상의 (메트)아크릴산알킬에스테르 (x2) 37 ∼ 47 질량％ 의 공중합체이고,
    (2) 상기 고무 변성 방향족 비닐계 공중합체 수지의 총 질량에 대한, 상기 고무상 중합체 (Y) 의 비율이, 5 질량％ 이상 10 질량％ 미만이다.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 (메트)아크릴산알킬에스테르 (x2) 가, 메타크릴산메틸 (x2-1) 과, 탄소수 4 ∼ 8 의 직사슬형 또는 분기사슬형의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산알킬에스테르 (x2-2) 를 포함하는, 전자 부품 포장용 수지 시트.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 (메트)아크릴산알킬에스테르 (x2) 의 총 질량에 대한, 상기 (메트)아크릴산알킬에스테르 (x2-2) 의 비율이, 5 ∼ 50 질량％ 인, 전자 부품 포장용 수지 시트.
  4. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 (메트)아크릴산알킬에스테르 (x2-2) 가, 아크릴산부틸을 포함하는, 전자 부품 포장용 수지 시트.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 기재된 전자 부품 포장용 수지 시트를 사용하여 이루어지는, 전자 부품 포장 용기.
  6. 제 5 항에 있어서,
    캐리어 테이프인, 전자 부품 포장 용기.
  7. 제 5 항에 있어서,
    트레이인, 전자 부품 포장 용기.
  8. 제 5 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 기재된 전자 부품 포장 용기를 포함하는, 전자 부품 포장체.
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