KR20230113395A - 노광 방법 및 노광 장치 - Google Patents

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게이스케 사카이
다쿠야 가와시마
다이스케 이소
유키코 나카이
미노루 미즈바타
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가부시키가이샤 스크린 홀딩스
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Abstract

스테이지 또는 노광 헤드와 같은 구동 대상을 구동 기구로 주주사 방향으로 구동하면서, 스테이지에 재치된 기판의 적절한 위치에 노광 헤드로부터 광을 조사하는 것을 가능하게 하는 기술의 제공을 목적으로 한다. 기판 스테이지 및 노광 헤드 중 일방의 구동 대상을 구동 기구에 의해 주주사 방향으로 구동함으로써, 구동 대상이 주주사 방향에 있어서의 제 1 이동 범위를 이동함과 함께, 기판이 조사 범위를 상대적으로 주주사 방향으로 통과하는 제 1 주주사 구동을 실행하는 공정과, 제 1 이동 범위에 있어서의 구동 대상의 주주사 방향으로의 위치에 따라 제 1 주주사 구동의 실행 중에 구동 대상의 부주사 방향으로의 위치, 및 구동 대상의 요 방향으로의 회전량의 적어도 일방을 구동 기구에 의해 보정하는 보정 동작을 실행하는 공정과, 제 1 주주사 구동의 실행 중에 노광 헤드로부터 조사 범위에 광을 조사함으로써, 기판에 있어서 주주사 방향으로 연장되는 영역을 노광하는 노광 동작을 실행하는 공정을 구비한다.

Description

노광 방법 및 노광 장치
본 발명은, 예를 들어 반도체 웨이퍼 혹은 유리 기판 등의 기판에 패턴을 형성하기 위해서 기판을 노광하는 기술에 관한 것이다.
특허문헌 1, 2 에서는, 기판 (감광 재료, 노광 대상 기판) 이 재치된 스테이지를 주주사 방향으로 이동시키면서, 노광 헤드로부터 감광 재료에 광을 조사함으로써, 주주사 방향으로 연장되는 패턴을 기판에 묘화하는 노광 장치가 기재되어 있다. 이러한 노광 장치에서는, 스테이지와 노광 헤드의 사이에 위치 어긋남이 발생하여, 감광 재료의 적절한 위치에 광을 조사할 수 없는 경우가 있었다. 그래서, 특허문헌 1, 2 에서는, 노광 헤드로부터 조사하는 광의 패턴을 조정함으로써, 이것에 대응하고 있다.
또, 특허문헌 2 에서는, 스테이지의 요잉에 주목하고 있다. 특히, 레이저 변위계로 스테이지의 요잉을 계측한 결과에 기초하여 스테이지의 위치를 제어하여 요잉의 영향을 배제하는 수법에서는, 고가의 레이저 변위계를 장치에 구비할 필요가 있다는 과제가 지적되고 있다. 그래서, 특허문헌 2 에서는, 스테이지의 위치를 제어한다는 하드웨어적인 방법이 아니라, 노광 헤드에 부여하는 데이터를 보정하여 광의 패턴을 조정한다는 소프트웨어적인 수법이 채용되고 있다.
일본 공개특허공보 2007-114468호 일본 공개특허공보 2010-113001호
단, 스테이지와 노광 헤드의 위치 어긋남에 의한 노광 위치에 대한 영향을 확실하게 배제하려면, 상기와 같은 소프트웨어적인 수법으로는 한계가 있고, 스테이지와 노광 헤드의 위치 어긋남 자체를 하드웨어적으로 억제하는 것이 요구된다. 이와 같은 위치 어긋남으로는, 예를 들어 주주사 방향으로의 스테이지의 진직도의 낮음 혹은 스테이지의 요잉을 들 수 있다. 또, 이러한 사정은, 예를 들어 노광 헤드를 주주사 방향으로 구동하면서, 고정된 스테이지 상의 기판을 노광하는 장치에 있어서도 마찬가지이다. 이에 대하여, 특허문헌 1, 2 에서는, 진직도에 대해서는 전혀 고려되어 있지 않다.
본 발명은 상기 과제를 감안하여 이루어진 것으로, 스테이지 혹은 노광 헤드와 같은 구동 대상을 구동 기구로 주주사 방향으로 구동하면서, 스테이지에 재치된 기판의 적절한 위치에 노광 헤드로부터 광을 조사하는 것을 가능하게 하는 기술의 제공을 목적으로 한다.
본 발명에 관련된 노광 방법은, 기판이 재치되는 스테이지 및 조사 범위에 광을 조사하는 노광 헤드 중 일방의 구동 대상을 구동 기구에 의해 주주사 방향으로 구동함으로써, 구동 대상이 주주사 방향에 있어서의 제 1 이동 범위를 이동함과 함께, 기판이 조사 범위를 상대적으로 주주사 방향으로 통과하는 제 1 주주사 구동을 실행하는 공정과, 제 1 이동 범위에 있어서의 구동 대상의 주주사 방향으로의 위치에 따라 제 1 주주사 구동의 실행 중에 구동 대상의 부주사 방향으로의 위치, 및 구동 대상의 요 방향으로의 회전량의 적어도 일방을 구동 기구에 의해 보정하는 보정 동작을 실행하는 공정과, 제 1 주주사 구동의 실행 중에 노광 헤드로부터 조사 범위에 광을 조사함으로써, 기판에 있어서 주주사 방향으로 연장되는 영역을 노광하는 노광 동작을 실행하는 공정을 구비한다.
본 발명에 관련된 노광 장치는, 기판이 재치되는 스테이지와, 조사 범위에 광을 조사하는 노광 헤드와, 스테이지 및 노광 헤드 중 일방의 구동 대상을 주주사 방향으로 구동하는 구동 기구와, 구동 기구에 의해 구동 대상을 주주사 방향으로 구동함으로써, 구동 대상이 주주사 방향에 있어서의 제 1 이동 범위를 이동함과 함께, 기판이 조사 범위를 상대적으로 주주사 방향으로 통과하는 제 1 주주사 구동을 실행하면서, 노광 헤드로부터 조사 범위에 광을 조사함으로써, 기판에 있어서 주주사 방향으로 연장되는 영역을 노광하는 노광 동작을 실행하는 제어부를 구비하고, 제어부는, 제 1 이동 범위에 있어서의 구동 대상의 주주사 방향으로의 위치에 따라, 제 1 주주사 구동의 실행 중에 구동 대상의 부주사 방향으로의 위치, 및 구동 대상의 요 방향으로의 회전량의 적어도 일방을 구동 기구에 의해 보정하는 보정 동작을 실행한다.
이와 같이 구성된 본 발명 (노광 방법 및 노광 장치) 에서는, 스테이지 및 노광 헤드 중 일방의 구동 대상을 구동 기구에 의해 주주사 방향으로 구동함으로써, 구동 대상이 주주사 방향에 있어서의 제 1 이동 범위를 이동함과 함께, 기판이 조사 범위를 상대적으로 주주사 방향으로 통과한다 (제 1 주주사 구동). 그리고, 제 1 주주사 구동과 병행하여, 노광 헤드로부터 조사 범위에 광을 조사함으로써, 기판에 있어서 주주사 방향으로 연장되는 영역이 노광된다 (노광 동작). 특히, 제 1 이동 범위에 있어서의 구동 대상의 주주사 방향으로의 위치에 따라, 제 1 주주사 구동의 실행 중에 구동 대상의 부주사 방향으로의 위치, 및 구동 대상의 요 방향으로의 회전량의 적어도 일방을 구동 기구에 의해 보정하는 보정 동작이 실행된다. 그 결과, 스테이지 혹은 노광 헤드와 같은 구동 대상을 구동 기구로 주주사 방향으로 구동하면서, 스테이지에 재치된 기판의 적절한 위치에 노광 헤드로부터 광을 조사하는 것이 가능하게 되어 있다.
본 발명의 제 1 양태에 관련된 노광 방법은, 기판이 재치되는 스테이지 및 조사 범위에 광을 조사하는 노광 헤드 중 일방의 구동 대상을 구동 기구에 의해 주주사 방향으로 구동함으로써, 구동 대상이 주주사 방향에 있어서의 제 1 이동 범위를 이동함과 함께, 기판이 조사 범위를 상대적으로 주주사 방향으로 통과하는 제 1 주주사 구동을 실행하는 공정과, 제 1 이동 범위에 있어서의 구동 대상의 주주사 방향으로의 위치에 따라 구동 대상의 부주사 방향으로의 위치를 보정하기 위한 제 1 진직 보정량을 나타내는 제 1 진직 보정 정보에 기초하여, 제 1 주주사 구동의 실행 중에 구동 대상의 부주사 방향으로의 위치를 구동 기구에 의해 보정하는 제 1 진직 보정 동작을 실행하는 공정과, 제 1 주주사 구동의 실행 중에 노광 헤드로부터 조사 범위에 광을 조사함으로써, 기판에 있어서 주주사 방향으로 연장되는 영역을 노광하는 노광 동작을 실행하는 공정을 구비한다.
본 발명의 제 1 양태에 관련된 노광 장치는, 기판이 재치되는 스테이지와, 조사 범위에 광을 조사하는 노광 헤드와, 스테이지 및 노광 헤드 중 일방의 구동 대상을 주주사 방향으로 구동하는 구동 기구와, 주주사 방향에 있어서의 제 1 이동 범위에서의 구동 대상의 주주사 방향으로의 위치에 따라 구동 대상의 부주사 방향으로의 위치를 보정하기 위한 제 1 진직 보정량을 나타내는 제 1 진직 보정 정보를 기억하는 기억부와, 구동 기구에 의해 구동 대상을 주주사 방향으로 구동함으로써, 구동 대상이 제 1 이동 범위를 이동함과 함께, 기판이 조사 범위를 상대적으로 주주사 방향으로 통과하는 제 1 주주사 구동을 실행하면서, 노광 헤드로부터 조사 범위에 광을 조사함으로써, 기판에 있어서 주주사 방향으로 연장되는 영역을 노광하는 노광 동작을 실행하는 제어부를 구비하고, 제어부는, 제 1 진직 보정 정보에 기초하여, 제 1 주주사 구동의 실행 중에 구동 대상의 부주사 방향으로의 위치를 구동 기구에 의해 보정하는 제 1 진직 보정 동작을 실행한다.
이와 같이 구성된 본 발명 (노광 방법 및 노광 장치) 에서는, 스테이지 및 노광 헤드 중 일방의 구동 대상을 구동 기구에 의해 주주사 방향으로 구동함으로써, 구동 대상이 주주사 방향에 있어서의 제 1 이동 범위를 이동함과 함께, 기판이 조사 범위를 상대적으로 주주사 방향으로 통과한다 (제 1 주주사 구동). 그리고, 제 1 주주사 구동과 병행하여, 노광 헤드로부터 조사 범위에 광을 조사함으로써, 기판에 있어서 주주사 방향으로 연장되는 영역이 노광된다 (노광 동작). 특히, 제 1 이동 범위에 있어서의 구동 대상의 주주사 방향으로의 위치에 따라 구동 대상의 부주사 방향으로의 위치를 보정하기 위한 제 1 진직 보정량을 나타내는 제 1 진직 보정 정보에 기초하여, 제 1 주주사 구동의 실행 중에 있어서의 구동 대상의 부주사 방향으로의 위치가 구동 기구에 의해 보정된다 (제 1 진직 보정 동작). 그 결과, 스테이지 혹은 노광 헤드와 같은 구동 대상을 구동 기구로 주주사 방향으로 구동할 때의 진직도를 담보하여, 스테이지에 재치된 기판의 적절한 위치에 노광 헤드로부터 광을 조사하는 것이 가능하게 되어 있다.
또, 구동 기구에 의해 제 1 이동 범위를 주주사 방향으로 이동하는 구동 대상의 부주사 방향에 있어서의 위치를 구한 결과에 기초하여 제 1 진직 보정 정보를 작성하는 보정 정보 작성 동작을 실행하는 공정을 추가로 구비하고, 제 1 진직 보정 동작에서는, 보정 정보 작성 동작으로 작성된 제 1 진직 보정 정보에 기초하여, 구동 대상의 부주사 방향으로의 위치를 보정하도록, 노광 방법을 구성해도 된다. 이러한 구성에서는, 구동 기구에 의해 제 1 이동 범위를 주주사 방향으로 이동하는 구동 대상의 부주사 방향에 있어서의 위치를 구한 결과, 즉 미리 진직도를 구한 결과에 기초하여, 제 1 진직 보정 정보가 작성된다 (보정 정보 작성 동작). 그리고, 제 1 주주사 구동을 실행하면서 노광 동작을 실행할 때에는, 이렇게 하여 작성된 제 1 진직 보정 정보에 기초하여 구동 대상의 진직도를 담보할 수 있다.
또, 보정 정보 작성 동작에서는, 제 1 이동 범위를 주주사 방향으로 이동하는 구동 대상의 부주사 방향으로의 위치를 레이저 간섭계에 의해 측정한 결과에 기초하여 제 1 진직 보정 정보를 작성하도록, 노광 방법을 구성해도 된다. 이러한 구성에서는, 레이저 간섭계의 계측에 의해, 구동 대상의 진직도를 간단하게 구할 수 있다.
또, 기준 마크가 붙여진 테스트 기판이 재치된 스테이지를 구동 대상으로 하여, 구동 기구에 의해 주주사 방향으로 구동함으로써, 스테이지가 주주사 방향에 있어서의 제 2 이동 범위를 이동함과 함께, 테스트 기판이 카메라의 촬상 범위를 주주사 방향으로 통과하는 제 2 주주사 구동을 실행하는 공정과, 제 2 주주사 구동의 실행 중에 촬상 범위를 통과하는 기준 마크를 카메라에 의해 촬상하여 기준 마크 화상을 취득하는 공정과, 제 2 이동 범위에 있어서의 스테이지의 주주사 방향으로의 위치에 따라 스테이지의 부주사 방향으로의 위치를 보정하기 위한 제 2 진직 보정량을 나타내는 제 2 진직 보정 정보를, 기준 마크 화상이 나타내는 기준 마크의 부주사 방향으로의 위치에 기초하여 작성하는 공정과, 제 1 주주사 구동을 실행하면서, 조사 범위를 통과하는 테스트 기판에 노광 헤드로부터 광을 조사함으로써, 테스트 기판에 노광 마크를 묘화하는 공정과, 제 2 진직 보정 정보에 기초하여 스테이지의 부주사 방향으로의 위치를 보정하면서 제 2 주주사 구동을 실행하여, 촬상 범위를 통과하는 노광 마크를 카메라로 촬상하여 노광 마크 화상을 취득하는 공정과, 노광 마크 화상이 나타내는 노광 마크의 부주사 방향으로의 위치에 기초하여, 제 1 이동 범위를 이동하는 스테이지의 부주사 방향의 위치를 구한 결과에 기초하여 제 1 진직 보정 정보를 작성하는 공정을, 보정 정보 작성 동작에 있어서 실행하도록, 노광 방법을 구성해도 된다. 이러한 구성에서는, 고가의 레이저 간섭계를 사용하지 않고, 구동 대상의 진직도를 구할 수 있다.
또, 구동 대상의 주주사 방향으로의 위치를 위치 검출부에 의해 검출하여, 카메라에 의한 촬상의 실행 타이밍을 제어하는 촬상 타이밍 제어부에 송신하는 공정과, 촬상 타이밍 제어부가, 위치 검출부로부터 수신한 구동 대상의 주주사 방향으로의 위치에 따른 타이밍에, 카메라에 촬상을 실행시킴으로써, 기판의 얼라인먼트 마크를 촬상하는 공정을 구비하고, 위치 검출부와 촬상 타이밍 제어부는, 동일한 집적 회로 내에 형성되어 있도록, 노광 방법을 구성해도 된다. 이러한 구성에서는, 위치 검출부와 촬상 타이밍 제어부가 동일한 집적 회로 내에 형성되어 있기 때문에, 위치 검출부로부터 촬상 타이밍 제어부로의 통신 지연을 억제하면서, 구동 대상의 주주사 방향으로의 위치를 촬상 타이밍 제어부에 송신할 수 있다. 따라서, 구동 대상의 위치에 따른 적절한 타이밍에 카메라에 의한 촬상을 실행할 수 있다.
또, 구동 대상의 주주사 방향으로의 위치를 위치 검출부에 의해 검출하여, 구동 기구에 의한 제 1 진직 보정 동작의 실행 타이밍을 제어하는 보정 타이밍 제어부에 송신하는 공정을 추가로 구비하고, 보정 타이밍 제어부가, 위치 검출부로부터 수신한 구동 대상의 주주사 방향으로의 위치에 따른 타이밍에, 구동 기구에 제 1 진직 보정 동작을 실행시키고, 위치 검출부와 보정 타이밍 제어부는, 동일한 집적 회로 내에 형성되어 있도록, 노광 방법을 구성해도 된다. 이러한 구성에서는, 위치 검출부와 보정 타이밍 제어부가 동일한 집적 회로 내에 형성되어 있기 때문에, 위치 검출부로부터 보정 타이밍 제어부로의 통신 지연을 억제하면서, 구동 대상의 주주사 방향으로의 위치를 보정 타이밍 제어부에 송신할 수 있다. 따라서, 구동 대상의 위치에 따른 적절한 타이밍에 구동 대상의 부주사 방향으로의 위치를 보정할 수 있다.
그런데, 기판에 대해서는, 부주사 방향에 있어서 상이한 복수의 노광 위치가 설정되고, 복수의 노광 위치에 각각 대응하는, 부주사 방향에 있어서 상이한 복수의 부주사 위치의 사이에서, 구동 대상의 위치를 구동 기구에 의해 변경하면서, 제 1 주주사 구동, 제 1 진직 보정 동작 및 노광 동작을 반복함으로써, 광범위한 범위를 노광할 수 있다. 단, 부주사 방향에 있어서 구동 대상의 위치 (부주사 위치) 가 변화하면, 스테이지로부터 구동 기구에 가해지는 중량의 밸런스가 변동된다. 그 때문에, 복수의 부주사 위치 각각에 있어서의 구동 대상의 진직도를, 단일의 제 1 진직 보정 정보에 의해 담보하는 것이 곤란해질 가능성이 있다.
그래서, 제 1 진직 보정 정보는, 복수의 부주사 위치의 각각에 대해 형성되고, 제 1 진직 보정 동작에서는, 구동 대상이 위치하는 부주사 위치에 대해 형성된 제 1 진직 보정 정보에 기초하여 구동 대상의 부주사 방향으로의 위치를 보정하도록, 노광 방법을 구성해도 된다. 이러한 구성에서는, 복수의 부주사 위치 각각에 있어서의 구동 대상의 진직도를 담보하는 것이 가능해진다.
혹은, 제 1 진직 보정 정보는, 부주사 방향에 있어서 상이한 복수의 설정 위치의 각각에 대해 형성되고, 복수의 설정 위치는, 복수의 부주사 위치보다 적고, 제 1 진직 보정 동작에서는, 복수의 설정 위치 중, 구동 대상이 위치하는 부주사 위치에 가장 가까운 설정 위치에 대해 형성된 제 1 진직 보정 정보에 기초하여, 또는, 구동 대상이 위치하는 부주사 위치에 가장 가까운 설정 위치에 대해 형성된 제 1 진직 보정 정보 및 구동 대상이 위치하는 부주사 위치에 두 번째로 가까운 설정 위치에 대해 형성된 제 1 진직 보정 정보를 사용한 선형 보간에 의해, 구동 대상의 부주사 방향으로의 위치를 보정하도록, 노광 방법을 구성해도 된다. 이러한 구성에서는, 제 1 진직 보정 정보의 기억에 필요로 하는 메모리 자원을 억제하면서, 복수의 부주사 위치 각각에 있어서의 구동 대상의 진직도를 담보하는 것이 가능해진다.
본 발명의 제 2 양태에 관련된 노광 방법은, 기판이 재치되는 스테이지 및 조사 범위에 광을 조사하는 노광 헤드 중 일방의 구동 대상을 구동 기구에 의해 주주사 방향으로 구동함으로써, 구동 대상이 주주사 방향에 있어서의 제 1 이동 범위를 이동함과 함께, 기판이 조사 범위를 상대적으로 주주사 방향으로 통과하는 제 1 주주사 구동을 실행하는 공정과, 제 1 이동 범위에 있어서의 구동 대상의 주주사 방향으로의 위치에 따라 구동 대상의 요 방향으로의 회전량을 보정하기 위한 제 1 요잉 보정량을 나타내는 제 1 요잉 보정 정보에 기초하여, 제 1 주주사 구동의 실행 중에 구동 대상의 요 방향으로의 회전량을 구동 기구에 의해 보정하는 제 1 요잉 보정 동작을 실행하는 공정과, 제 1 주주사 구동의 실행 중에 노광 헤드로부터 조사 범위에 광을 조사함으로써, 기판에 있어서 주주사 방향으로 연장되는 영역을 노광하는 노광 동작을 실행하는 공정을 구비한다.
본 발명의 제 2 양태에 관련된 노광 장치는, 기판이 재치되는 스테이지와, 조사 범위에 광을 조사하는 노광 헤드와, 스테이지 및 노광 헤드 중 일방의 구동 대상을 주주사 방향으로 구동하는 구동 기구와, 주주사 방향의 제 1 이동 범위에 있어서의 구동 대상의 주주사 방향으로의 위치에 따라 구동 대상의 요 방향으로의 회전량을 보정하기 위한 제 1 요잉 보정량을 나타내는 제 1 요잉 보정 정보를 기억하는 기억부와, 구동 기구에 의해 구동 대상을 주주사 방향으로 구동함으로써, 구동 대상이 제 1 이동 범위를 이동함과 함께, 기판이 조사 범위를 상대적으로 주주사 방향으로 통과하는 제 1 주주사 구동을 실행하면서, 노광 헤드로부터 조사 범위에 광을 조사함으로써, 기판에 있어서 주주사 방향으로 연장되는 영역을 노광하는 노광 동작을 실행하는 제어부를 구비하고, 제어부는, 제 1 요잉 보정 정보에 기초하여, 제 1 주주사 구동의 실행 중에 구동 대상의 요 방향으로의 회전량을 구동 기구에 의해 보정하는 제 1 요잉 보정 동작을 실행한다.
이와 같이 구성된 본 발명 (노광 방법 및 노광 장치) 에서는, 스테이지 및 노광 헤드 중 일방의 구동 대상을 구동 기구에 의해 주주사 방향으로 구동함으로써, 구동 대상이 주주사 방향에 있어서의 제 1 이동 범위를 이동함과 함께, 기판이 조사 범위를 상대적으로 주주사 방향으로 통과한다 (제 1 주주사 구동). 그리고, 제 1 주주사 구동과 병행하여, 노광 헤드로부터 조사 범위에 광을 조사함으로써, 기판에 있어서 주주사 방향으로 연장되는 영역이 노광된다 (노광 동작). 특히, 제 1 이동 범위에 있어서의 구동 대상의 주주사 방향으로의 위치에 따라 구동 대상의 요 방향으로의 회전량을 보정하기 위한 제 1 요잉 보정량을 나타내는 제 1 요잉 보정 정보에 기초하여, 제 1 주주사 구동의 실행 중에 있어서의 구동 대상의 요 방향으로의 회전량이 구동 기구에 의해 보정된다 (제 1 요잉 보정 동작). 그 결과, 비용 상승을 억제하면서, 스테이지 혹은 노광 헤드와 같은 구동 대상을 구동 기구로 주주사 방향으로 구동할 때의 구동 대상의 요잉을 억제하여, 스테이지에 재치된 기판의 적절한 위치에 노광 헤드로부터 광을 조사하는 것이 가능해진다.
또, 구동 기구에 의해 제 1 이동 범위를 주주사 방향으로 이동하는 구동 대상의 요 방향에 있어서의 회전량을 구한 결과에 기초하여 제 1 요잉 보정 정보를 작성하는 제 1 보정 정보 작성 동작을 실행하는 공정을 추가로 구비하고, 제 1 요잉 보정 동작에서는, 제 1 보정 정보 작성 동작으로 작성된 제 1 요잉 보정 정보에 기초하여, 구동 대상의 요 방향으로의 회전량을 보정하도록, 노광 방법을 구성해도 된다. 이러한 구성에서는, 구동 기구에 의해 제 1 이동 범위를 주주사 방향으로 이동하는 구동 대상의 요 방향에 있어서의 위치를 구한 결과, 즉 미리 요잉을 구한 결과에 기초하여, 제 1 요잉 보정 정보가 작성된다 (제 1 보정 정보 작성 동작). 그리고, 제 1 주주사 구동을 실행하면서 노광 동작을 실행할 때에는, 이렇게 하여 작성된 제 1 요잉 보정 정보에 기초하여 구동 대상의 요잉을 억제할 수 있다.
또, 스테이지, 노광 헤드 및 구동 기구를 구비한 노광 장치에 대해, 요 방향으로의 스테이지의 회전량을 레이저 간섭계에 의해 계측하는 요잉 계측기를 장착하는 공정과, 구동 대상을 구동 기구에 의해 주주사 방향으로 구동함으로써 제 1 이동 범위를 이동하는 구동 대상의 요 방향으로의 회전량을 요잉 계측기에 의해 계측하여, 구동 대상의 주주사 방향으로의 위치와 요 방향으로의 회전량을 대응지어 취득하는 제 1 요잉 계측을 실행하는 공정과, 제 1 요잉 보정 정보를, 제 1 요잉 계측의 결과에 기초하여 작성하는 공정을, 제 1 보정 정보 작성 동작에 있어서 실행하도록, 노광 방법을 구성해도 된다. 이러한 구성에서는, 요잉 계측기의 레이저 간섭계의 계측에 의해, 구동 대상의 요잉을 간단하게 구할 수 있다. 또한, 요잉 계측기는, 요잉의 계측시에 노광 장치에 장착되어 사용된다. 그 때문에, 요잉의 계측이 완료되면, 요잉 계측기를 노광 장치로부터 떼어내면 된다. 따라서, 노광 장치 자체에 요잉 계측기를 구비할 필요가 없어, 노광 장치의 비용 상승을 억제하는 것이 가능하게 되어 있다.
또, 구동 대상을 구동 기구에 의해 주주사 방향으로 구동함으로써, 구동 대상이 주주사 방향에 있어서의 제 2 이동 범위를 이동함과 함께, 기판이 카메라의 촬상 범위를 상대적으로 주주사 방향으로 통과하는 제 2 주주사 구동을 실행하는 공정과, 제 2 이동 범위에 있어서의 구동 대상의 주주사 방향으로의 위치에 따라 구동 대상의 요 방향으로의 회전량을 보정하기 위한 제 2 요잉 보정량을 나타내는 제 2 요잉 보정 정보에 기초하여, 제 2 주주사 구동의 실행 중에 구동 대상의 요 방향으로의 회전량을 구동 기구에 의해 보정하는 제 2 요잉 보정 동작을 실행하는 공정과, 제 2 주주사 구동의 실행 중에 촬상 범위를 통과하는 기판의 얼라인먼트 마크를 카메라에 의해 촬상함으로써 얼라인먼트 마크 화상을 촬상하여, 얼라인먼트 마크 화상이 나타내는 얼라인먼트 마크의 위치를 취득하는 얼라인먼트 마크 취득 동작을 실행하는 공정을 노광 동작의 실행 전에 구비하고, 노광 동작에서는, 얼라인먼트 마크 취득 동작으로 취득된 얼라인먼트 마크의 위치에 따라 노광 헤드로부터 기판에 조사되는 광의 패턴이 조정되도록, 노광 방법을 구성해도 된다.
이러한 구성에서는, 구동 대상을 구동 기구에 의해 주주사 방향으로 구동함으로써, 구동 대상이 주주사 방향에 있어서의 제 2 이동 범위를 이동함과 함께, 기판이 카메라의 촬상 범위를 상대적으로 주주사 방향으로 통과한다 (제 2 주주사 구동). 그리고, 제 2 주주사 구동과 병행하여, 촬상 범위를 통과하는 얼라인먼트 마크를 카메라가 촬상함으로써, 얼라인먼트 마크 화상이 촬상되고, 이 얼라인먼트 마크 화상이 나타내는 얼라인먼트 마크의 위치가 취득된다 (얼라인먼트 마크 취득 동작). 특히, 제 2 이동 범위에 있어서의 구동 대상의 주주사 방향으로의 위치에 따라 구동 대상의 요 방향으로의 회전량을 보정하기 위한 제 2 요잉 보정량을 나타내는 제 2 요잉 보정 정보에 기초하여, 제 2 주주사 구동의 실행 중에 있어서의 구동 대상의 요 방향으로의 회전량이 구동 기구에 의해 보정된다 (제 2 요잉 보정 동작). 그 결과, 비용 상승을 억제하면서, 스테이지 혹은 노광 헤드와 같은 구동 대상을 구동 기구로 주주사 방향으로 구동할 때의 구동 대상의 요잉을 억제하여, 기판의 얼라인먼트 마크의 위치를 적확하게 취득하는 것이 가능해진다.
또, 구동 기구에 의해 제 2 이동 범위를 주주사 방향으로 이동하는 구동 대상의 요 방향에 있어서의 회전량을 구한 결과에 기초하여 제 2 요잉 보정 정보를 작성하는 제 2 보정 정보 작성 동작을 실행하는 공정을 추가로 구비하고, 제 2 요잉 보정 동작에서는, 제 2 보정 정보 작성 동작으로 작성된 제 2 요잉 보정 정보에 기초하여, 구동 대상의 요 방향으로의 회전량을 보정하도록, 노광 방법을 구성해도 된다. 이러한 구성에서는, 구동 기구에 의해 제 2 이동 범위를 주주사 방향으로 이동하는 구동 대상의 요 방향에 있어서의 위치를 구한 결과, 즉 미리 요잉을 구한 결과에 기초하여, 제 2 요잉 보정 정보가 작성된다 (제 2 보정 정보 작성 동작). 그리고, 제 2 주주사 구동을 실행하면서 얼라인먼트 마크 취득 동작을 실행할 때에는, 이렇게 하여 작성된 제 2 요잉 보정 정보에 기초하여 구동 대상의 요잉을 억제할 수 있다.
또, 스테이지, 노광 헤드 및 구동 기구를 구비한 노광 장치에 대해, 요 방향으로의 스테이지의 회전량을 레이저 간섭계에 의해 계측하는 요잉 계측기를 장착하는 공정과, 구동 대상을 구동 기구에 의해 주주사 방향으로 구동함으로써 제 2 이동 범위를 이동하는 구동 대상의 요 방향으로의 회전량을 요잉 계측기에 의해 계측하여, 구동 대상의 주주사 방향으로의 위치와 요 방향으로의 회전량을 대응지어 취득하는 제 2 요잉 계측을 실행하는 공정과, 제 2 요잉 보정 정보를, 제 2 요잉 계측의 결과에 기초하여 작성하는 공정을, 제 2 보정 정보 작성 동작에 있어서 실행하도록, 노광 방법을 구성해도 된다. 이러한 구성에서는, 요잉 계측기의 레이저 간섭계의 계측에 의해, 구동 대상의 요잉을 간단하게 구할 수 있다. 또한, 요잉 계측기는, 요잉의 계측시에 노광 장치에 장착되어 사용된다. 그 때문에, 요잉의 계측이 완료되면, 요잉 계측기를 노광 장치로부터 떼어내면 된다. 따라서, 노광 장치 자체에 요잉 계측기를 구비할 필요가 없어, 노광 장치의 비용 상승을 억제하는 것이 가능하게 되어 있다.
또, 얼라인먼트 마크 취득 동작에서는, 구동 대상의 주주사 방향으로의 위치를 위치 검출부에 의해 검출하여, 카메라에 의한 촬상의 실행 타이밍을 제어하는 촬상 타이밍 제어부에 송신하고, 촬상 타이밍 제어부가, 위치 검출부로부터 수신한 구동 대상의 주주사 방향으로의 위치에 따른 타이밍에, 카메라에 촬상을 실행시킴으로써 얼라인먼트 마크를 촬상하고, 위치 검출부와 촬상 타이밍 제어부는, 동일한 집적 회로 내에 형성되어 있도록, 노광 방법을 구성해도 된다. 이러한 구성에서는, 위치 검출부와 촬상 타이밍 제어부가 동일한 집적 회로 내에 형성되어 있기 때문에, 위치 검출부로부터 촬상 타이밍 제어부로의 통신 지연을 억제하면서, 구동 대상의 주주사 방향으로의 위치를 촬상 타이밍 제어부에 송신할 수 있다. 따라서, 구동 대상의 위치에 따른 적절한 타이밍에 카메라에 의한 촬상을 실행할 수 있다.
또, 구동 대상의 주주사 방향으로의 위치를 위치 검출부에 의해 검출하여, 구동 기구에 의한 제 1 요잉 보정 동작의 실행 타이밍을 제어하는 보정 타이밍 제어부에 송신하는 공정을 추가로 구비하고, 보정 타이밍 제어부가 위치 검출부로부터 수신한 구동 대상의 주주사 방향으로의 위치에 따른 타이밍에, 구동 기구에 제 1 요잉 보정 동작을 실행시키고, 위치 검출부와 보정 타이밍 제어부는, 동일한 집적 회로 내에 형성되어 있도록, 노광 방법을 구성해도 된다. 이러한 구성에서는, 위치 검출부와 보정 타이밍 제어부가 동일한 집적 회로 내에 형성되어 있기 때문에, 위치 검출부로부터 보정 타이밍 제어부로의 통신 지연을 억제하면서, 구동 대상의 주주사 방향으로의 위치를 보정 타이밍 제어부에 송신할 수 있다. 따라서, 구동 대상의 위치에 따른 적절한 타이밍에 구동 대상의 요 방향으로의 회전량을 보정할 수 있다.
그런데, 기판에 대해서는, 부주사 방향에 있어서 상이한 복수의 노광 위치가 설정되고, 복수의 노광 위치에 각각 대응하는, 부주사 방향에 있어서 상이한 복수의 부주사 위치의 사이에서, 구동 대상의 위치를 구동 기구에 의해 변경하면서, 제 1 주주사 구동, 제 1 요잉 보정 동작 및 노광 동작을 반복함으로써, 광범위한 범위를 노광할 수 있다. 단, 부주사 방향에 있어서 구동 대상의 위치 (부주사 위치) 가 변화하면, 스테이지로부터 구동 기구에 가해지는 중량의 밸런스가 변동된다. 그 때문에, 복수의 부주사 위치 각각에 있어서의 구동 대상의 요잉을, 단일의 제 1 요잉 보정 정보에 의해 억제하는 것이 곤란해질 가능성이 있다.
그래서, 제 1 요잉 보정 정보는, 복수의 부주사 위치의 각각에 대해 형성되고, 제 1 요잉 보정 동작에서는, 구동 대상이 위치하는 부주사 위치에 대해 형성된 제 1 요잉 보정 정보에 기초하여 구동 대상의 부주사 방향으로의 위치를 보정하도록, 노광 방법을 구성해도 된다. 이러한 구성에서는, 복수의 부주사 위치 각각에 있어서의 구동 대상의 요잉을 억제하는 것이 가능해진다.
혹은, 제 1 요잉 보정 정보는, 부주사 방향에 있어서 상이한 복수의 설정 위치의 각각에 대해 형성되고, 복수의 설정 위치는, 복수의 부주사 위치보다 적고, 제 1 요잉 보정 동작에서는, 복수의 설정 위치 중, 구동 대상이 위치하는 부주사 위치에 가장 가까운 설정 위치에 대해 형성된 제 1 요잉 보정 정보에 기초하여, 또는 구동 대상이 위치하는 부주사 위치에 가장 가까운 설정 위치에 대해 형성된 제 1 요잉 보정 정보와 구동 대상이 위치하는 부주사 위치에 두 번째로 가까운 설정 위치에 대해 형성된 제 1 요잉 보정 정보를 사용한 선형 보간에 의해, 구동 대상의 부주사 방향으로의 위치를 보정하도록, 노광 방법을 구성해도 된다. 이러한 구성에서는, 제 1 요잉 보정 정보의 기억에 필요로 하는 메모리 자원을 억제하면서, 복수의 부주사 위치 각각에 있어서의 구동 대상의 요잉을 억제하는 것이 가능해진다.
상기와 같이, 본 발명의 제 1 양태에 의하면, 스테이지 혹은 노광 헤드와 같은 구동 대상을 구동 기구로 주주사 방향으로 구동할 때의 진직도를 담보하여, 스테이지에 재치된 기판의 적절한 위치에 노광 헤드로부터 광을 조사하는 것이 가능해진다.
상기와 같이, 본 발명의 제 2 양태에 의하면, 비용 상승을 억제하면서, 스테이지 혹은 노광 헤드와 같은 구동 대상을 구동 기구로 주주사 방향으로 구동할 때의 구동 대상의 요잉을 억제하여, 스테이지에 재치된 기판의 적절한 위치에 노광 헤드로부터 광을 조사하는 것이 가능해진다.
도 1 은, 본 발명에 관련된 노광 장치의 개략 구성을 모식적으로 나타내는 정면도.
도 2 는, 도 1 의 노광 장치가 구비하는 전기적 구성의 일례를 나타내는 블록도.
도 3 은, 스테이지의 위치를 레이저 간섭계에 의해 계측하는 위치 계측기의 일례를 모식적으로 나타내는 사시도.
도 4 는, 얼라인먼트 마크 취득 동작 및 노광 동작을 실행하는 제어부의 상세 구성의 일례를 나타내는 블록도.
도 5a 는, 진직 보정 테이블의 일례를 나타내는 도면.
도 5b 는, 요잉 보정 테이블의 일례를 나타내는 도면.
도 6 은, 얼라인먼트 마크 취득 동작 및 노광 동작의 일례를 나타내는 플로 차트.
도 7 은, 도 6 의 플로 차트에 따라서 실행되는 노광 장치의 동작을 모식적으로 나타내는 측면도.
도 8 은, 도 6 의 플로 차트의 실행 대상인 기판의 일례를 모식적으로 나타내는 도면.
도 9 는, 요잉 보정 테이블의 작성 방법의 일례를 나타내는 플로 차트.
도 10 은, 진직 보정 테이블의 작성 방법의 일례를 나타내는 플로 차트.
도 11a 는, 도 10 의 진직 보정 테이블 작성으로 실행되는 동작을 모식적으로 나타내는 도면.
도 11b 는, 도 10 의 진직 보정 테이블 작성으로 실행되는 동작을 모식적으로 나타내는 도면.
도 12 는, 도 10 의 진직 보정 테이블 작성으로 실행되는 동작을 모식적으로 나타내는 도면.
도 13 은, 진직 보정 테이블의 작성 방법의 다른 예를 실행하는 구성을 나타내는 블록도.
도 14 는, 진직 보정 테이블의 작성 방법의 다른 예를 실행하는 구성을 나타내는 사시도.
도 1 은 본 발명에 관련된 노광 장치의 개략 구성을 모식적으로 나타내는 정면도이며, 도 2 는 도 1 의 노광 장치가 구비하는 전기적 구성의 일례를 나타내는 블록도이다. 도 1 및 이하의 도면에서는, 수평 방향인 X 방향, X 방향에 직교하는 수평 방향인 Y 방향, 연직 방향인 Z 방향 및 Z 방향에 평행한 회전축을 중심으로 하는 회전 방향 (θ) (요 방향) 을 적절히 나타낸다.
노광 장치 (1) 는, 레지스트 등의 감광 재료의 층이 형성된 기판 (We) (노광 대상 기판) 에 소정의 패턴의 레이저광을 조사함으로써, 감광 재료에 패턴을 묘화한다. 기판 (We) 으로는, 반도체 기판, 프린트 기판, 컬러 필터용 기판, 액정 표시 장치나 플라즈마 표시 장치에 구비되는 플랫 패널 디스플레이용 유리 기판, 광 디스크용 기판 등의 각종 기판을 적용 가능하다.
노광 장치 (1) 는 본체 (11) 을 구비하고, 본체 (11) 는, 본체 프레임 (111) 과, 본체 프레임 (111) 에 장착된 커버 패널 (도시 생략) 로 구성된다. 그리고, 본체 (11) 의 내부와 외부의 각각에, 노광 장치 (1) 의 각종 구성 요소가 배치되어 있다.
노광 장치 (1) 의 본체 (11) 의 내부는, 처리 영역 (112) 과 주고 받기 영역 (113) 으로 구분되어 있다. 처리 영역 (112) 에는, 주로, 스테이지 (2), 스테이지 구동 기구 (3), 노광 유닛 (4) 및 얼라인먼트 유닛 (5) 이 배치된다. 또, 본체 (11) 의 외부에는, 얼라인먼트 유닛 (5) 에 조명광을 공급하는 조명 유닛 (6) 이 배치되어 있다. 주고 받기 영역 (113) 에는, 처리 영역 (112) 에 대해 기판 (We) 의 반출입을 실시하는 반송 로봇 등의 반송 장치 (7) 가 배치된다. 또한, 본체 (11) 의 내부에는 제어부 (8) 가 배치되어 있고, 제어부 (8) 는, 노광 장치 (1) 의 각 부와 전기적으로 접속되어, 이들 각 부의 동작을 제어한다.
또한, 노광 장치 (1) 의 본체 (11) 의 외부에서, 주고 받기 영역 (113) 에 인접하는 위치에는, 카세트 (C) 를 재치하기 위한 카세트 재치부 (114) 가 배치된다. 이 카세트 재치부 (114) 에 대응하여, 본체 (11) 의 내부의 주고 받기 영역 (113) 에 배치된 반송 장치 (7) 는, 카세트 재치부 (114) 에 재치된 카세트 (C) 에 수용된 미처리의 기판 (We) 을 꺼내어 처리 영역 (112) 에 반입 (로딩) 함과 함께, 처리 영역 (112) 으로부터 처리 완료된 기판 (We) 을 반출 (언로딩) 하여 카세트 (C) 에 수용한다. 카세트 재치부 (114) 에 대한 카세트 (C) 의 주고 받기는, 도시되지 않은 외부 반송 장치에 의해 실시된다. 이 미처리 기판 (We) 의 로딩 및 처리 완료 기판 (We) 의 언로딩은 제어부 (8) 로부터의 지시에 따라 반송 장치 (7) 에 의해 실행된다.
스테이지 (2) 는, 평판상의 외형을 갖고, 그 상면에 재치된 기판 (We) 을 수평으로 유지한다. 스테이지 (2) 의 상면에는, 복수의 흡인 구멍 (도시 생략) 이 형성되어 있고, 이 흡인 구멍에 부압 (흡인압) 을 부여함으로써, 스테이지 (2) 상에 재치된 기판 (We) 을 스테이지 (2) 의 상면에 고정시킨다. 이 스테이지 (2) 는 스테이지 구동 기구 (3) 에 의해 구동된다.
스테이지 구동 기구 (3) 는, 스테이지 (2) 를 Y 방향 (주주사 방향), X 방향 (부주사 방향), Z 방향 및 회전 방향 (θ) (요 방향) 으로 이동시키는 X-Y-Z-θ 구동 기구이다. 스테이지 구동 기구 (3) 는, Y 방향으로 연장 형성된 단축 로봇인 Y 축 로봇 (31) 과, Y 축 로봇 (31) 에 의해 Y 방향으로 구동되는 테이블 (32) 과, 테이블 (32) 의 상면에 있어서 X 방향으로 연장 형성된 단축 로봇인 X 축 로봇 (33) 과, X 축 로봇 (33) 에 의해 X 방향으로 구동되는 테이블 (34) 과, 테이블 (34) 의 상면에 지지된 스테이지 (2) 를 테이블 (34) 에 대해 회전 방향 (θ) 으로 구동하는 θ 축 로봇 (35) 을 갖는다.
따라서, 스테이지 구동 기구 (3) 는, Y 축 로봇 (31) 이 갖는 Y 축 서보 모터 (311) 에 의해 스테이지 (2) 를 Y 방향으로 구동하고, X 축 로봇 (33) 이 갖는 X 축 서보 모터 (331) 에 의해 스테이지 (2) 를 X 방향으로 구동하고, θ 축 로봇 (35) 이 갖는 θ 축 서보 모터 (351) 에 의해 스테이지 (2) 를 회전 방향 (θ) 으로 구동할 수 있다. 또, 스테이지 구동 기구 (3) 는, 도 1 에 있어서 생략하는 Z 축 로봇에 의해 스테이지 (2) 를 Z 방향으로 구동할 수 있다. 이러한 스테이지 구동 기구 (3) 는, 제어부 (8) 로부터의 지령에 따라, Y 축 로봇 (31), X 축 로봇 (33), θ 축 로봇 (35) 및 Z 축 로봇을 동작시킴으로써, 스테이지 (2) 에 재치된 기판 (We) 을 이동시킨다.
노광 유닛 (4) 은, 스테이지 (2) 상의 기판 (We) 보다 상방에 배치된 노광 헤드 (41) 와, 노광 헤드 (41) 에 대해 레이저광을 조사하는 광 조사부 (43) 를 갖는다. 광 조사부 (43) 는, 레이저 구동부 (431), 레이저 발진기 (432) 및 조명 광학계 (433) 를 갖는다. 그리고, 레이저 구동부 (431) 의 작동에 의해 레이저 발진기 (432) 로부터 사출된 레이저광이, 조명 광학계 (433) 를 개재하여 노광 헤드 (41) 로 조사된다. 노광 헤드 (41) 는, 광 조사부 (43) 로부터 조사된 레이저광을 공간 광변조기에 의해 변조하여, 그 바로 아래를 이동하는 기판 (We) 에 대해 낙사 (落射) 한다. 이렇게 하여 기판 (We) 을 레이저광에 의해 노광함으로써, 패턴이 기판 (We) 에 묘화된다 (노광 동작).
얼라인먼트 유닛 (5) 은, 스테이지 (2) 상의 기판 (We) 보다 상방에 배치된 얼라인먼트 카메라 (51) 를 갖는다. 이 얼라인먼트 카메라 (51) 는, 경통, 대물 렌즈 및 CCD 이미지 센서를 갖고, 그 바로 아래를 이동하는 기판 (We) 의 상면에 형성된 얼라인먼트 마크를 촬상한다. 얼라인먼트 카메라 (51) 가 구비하는 CCD 이미지 센서는, 예를 들어 에어리어 이미지 센서 (이차원 이미지 센서) 에 의해 구성된다.
조명 유닛 (6) 은, 얼라인먼트 카메라 (51) 의 경통과 파이버 (61) 를 개재하여 접속되어, 얼라인먼트 카메라 (51) 에 대해 조명광을 공급한다. 조명 유닛 (6) 으로부터 연장되는 파이버 (61) 에 의해 안내되는 조명광은, 얼라인먼트 카메라 (51) 의 경통을 개재하여 기판 (We) 의 상면으로 안내되고, 기판 (We) 에서의 반사광이, 대물 렌즈를 개재하여 CCD 이미지 센서에 입사한다. 이로써, 기판 (We) 의 상면이 촬상되어 촬상 화상이 취득되게 된다. 얼라인먼트 카메라 (51) 는 제어부 (8) 와 전기적으로 접속되어 있고, 제어부 (8) 로부터의 지시에 따라 촬상 화상을 취득하여, 이 촬상 화상을 제어부 (8) 에 송신한다.
제어부 (8) 는, 얼라인먼트 카메라 (51) 에 의해 촬상된 촬상 화상이 나타내는 얼라인먼트 마크의 위치를 취득한다 (얼라인먼트 마크 취득 동작). 또, 제어부 (8) 는, 얼라인먼트 마크의 위치에 기초하여 노광 유닛 (4) 을 제어함으로써, 노광 동작에 있어서 노광 헤드 (41) 로부터 기판 (We) 에 조사하는 레이저광의 패턴을 조정한다. 그리고, 제어부 (8) 는, 묘화해야 할 패턴에 따라 변조된 레이저광을, 노광 헤드 (41) 로부터 기판 (We) 에 조사함으로써, 기판 (We) 에 패턴을 묘화한다.
또, 노광 장치 (1) 에 대해서는, 메인 PC (Personal Computer) (91) 가 형성되어 있고 얼라인먼트 마크에 대한 화상 처리는, 메인 PC (91) 에 의해 실행된다. 요컨대, 제어부 (8) 는, 메인 PC (91) 가 얼라인먼트 마크의 촬상 화상으로부터 산출한 얼라인먼트 마크의 위치를 메인 PC (91) 로부터 취득한다. 또한, 노광 장치 (1) 의 본체 (11) 에 대해서는, 레이저 간섭계에 의해 스테이지 (2) 의 위치를 계측하는 위치 계측기 (92) 를 착탈 가능하게 장착할 수 있다.
도 3 은 스테이지의 위치를 레이저 간섭계에 의해 계측하는 위치 계측기의 일례를 모식적으로 나타내는 사시도이다. 스테이지 (2) 는, Y 방향에 있어서의 가동 범위 (Yt) 를 이동하고, 가동 범위 (Yt) 는 얼라인먼트 이동 범위 (Ya) 및 노광 이동 범위 (Ye) 를 포함한다. 여기서, 얼라인먼트 이동 범위 (Ya) 는, 얼라인먼트 마크 취득 동작을 위해서 스테이지 (2) 가 Y 방향으로 이동하는 범위이며, 노광 이동 범위 (Ye) 는, 노광 동작을 위해서 스테이지 (2) 가 Y 방향으로 이동하는 범위이다. 여기의 예에서는, 얼라인먼트 이동 범위 (Ya) 와 노광 이동 범위 (Ye) 는 부분적으로 중복된다. 단, 이들이 반드시 중복될 필요가 있는 것은 아니다.
위치 계측기 (92) 는, 가동 범위 (Yt) 를 Y 방향으로 이동하는 스테이지 (2) 의 위치를 측정할 수 있다. 이 위치 계측기 (92) 는, 2 개의 레이저 간섭계 (921, 922) 와, 스테이지 (2) 의 Y 방향의 측면에 장착된 2 장의 미러 (923, 924) 를 갖는다. 레이저 간섭계 (921, 922) 는 Y 방향으로 평행하게 레이저광을 사출하고, 미러 (923, 924) 는 Y 방향으로 수직인 경면이며, 2 개의 레이저 간섭계 (921, 922) 와 2 장의 미러 (923, 924) 가 각각 Y 방향에 있어서 대향한다. 그리고, 레이저 간섭계 (921) 는, 미러 (923) 로 향하여 레이저광을 사출함과 함께, 미러 (923) 에서 반사된 레이저광을 검지한 결과에 기초하여, 스테이지 (2) 의 Y 방향의 위치를 계측하고, 레이저 간섭계 (922) 는, 미러 (924) 로 향하여 레이저광을 사출함과 함께, 미러 (924) 에서 반사된 레이저광을 검지한 결과에 기초하여, 스테이지 (2) 의 Y 방향의 위치를 계측한다.
이러한 위치 계측기 (92) 에서는, Y 축 레이저 측장기 (92y) 가 레이저 간섭계 (921) 에 의해 구성되고, Y 축 레이저 측장기 (92y) 는 레이저 간섭계 (921) 의 계측 결과를 스테이지 (2) 의 Y 방향의 위치로서 제어부 (8) 에 출력한다. 또, ΔY 축 레이저 측장기 (92d) 가 레이저 간섭계 (921) 와 레이저 간섭계 (922) 로 구성되고, ΔY 축 레이저 측장기 (92d) 는, 레이저 간섭계 (921) 가 계측한 스테이지 (2) 의 Y 방향의 위치와, 레이저 간섭계 (922) 가 계측한 스테이지 (2) 의 Y 방향의 위치의 기울기 (바꾸어 말하면, 차) 를, 스테이지 (2) 의 회전 방향 (θ) 으로의 회전량으로서 제어부 (8) 에 출력한다. 그리고, 뒤에서 상세히 서술하는 바와 같이, 제어부 (8) 는, 위치 계측기 (92) 에 의해 스테이지 (2) 의 위치를 측정한 결과에 기초하여, 요잉 보정 테이블 (Ty) 을 작성한다 (테이블 작성 동작).
도 4 는 얼라인먼트 마크 취득 동작 및 노광 동작을 실행하는 제어부의 상세 구성의 일례를 나타내는 블록도이다. 제어부 (8) 는, 예를 들어 FPGA (Field Programmable Gate Array) 인 집적 회로 (81) 와, 예를 들어 CPU (Central Processing Unit) 나 메모리에 의해 구성된 제어 보드 (85) 를 갖는다.
집적 회로 (81) 는, Y 축 서보 모터 (311) 에 형성된 Y 축 인코더 (312) 의 출력을 카운트하는 Y 축 카운터 (811) 를 갖는다. 또한, 집적 회로 (81) 는, 촬상 타이밍 출력부 (812), 노광 타이밍 출력부 (813) 및 인터럽트 생성부 (814) 를 갖는다. 촬상 타이밍 출력부 (812) 는, Y 축 카운터 (811) 로부터 수신한 스테이지 (2) 의 Y 방향의 위치에 따라 생성된 촬상 타이밍을 얼라인먼트 카메라 (51) 에 부여하고, 얼라인먼트 카메라 (51) 는 이 촬상 타이밍에 있어서 촬상을 실시한다. 노광 타이밍 출력부 (813) 는, Y 축 카운터 (811) 가 나타내는 스테이지 (2) 의 Y 방향의 위치에 따라 생성된 노광 타이밍을 노광 헤드 (41) 에 부여하고, 노광 헤드 (41) 는, 이 노광 타이밍에 있어서 노광을 실시한다. 인터럽트 생성부 (814) 는, 진직 보정 테이블 (Ts) 및 요잉 보정 테이블 (Ty) 에 의한 보정 타이밍을 부여하고, 후술하는 스테이지 (2) 의 위치 보정은, 이 보정 타이밍에 실시된다.
또한, 집적 회로 (81) 는, Y 축 위치 정보 출력부 (817) 를 갖는다. 이 Y 축 위치 정보 출력부 (817) 에는, Y 축 레이저 측장기 (92y) 가 측정한 스테이지 (2) 의 Y 방향의 위치, ΔY 축 레이저 측장기 (92d) 가 측정한 스테이지 (2) 의 회전 방향 (θ) 의 회전량 및 Y 축 카운터 (811) 의 카운트값이 입력된다. 그리고, Y 축 위치 정보 출력부 (817) 는, 이들의 입력을 제어 보드 (85) 에 출력한다.
제어 보드 (85) 는, 촬상 타이밍 제어부 (851) 를 갖는다. 이 촬상 타이밍 제어부 (851) 는, 스테이지 (2) 의 Y 방향의 위치를 나타내는 Y 축 카운터 (811) 의 카운트값과 촬상 타이밍의 대응 관계를 기억하고, 집적 회로 (81) 의 촬상 타이밍 출력부 (812) 는, 촬상 타이밍 제어부 (851) 로부터 취득한 이 대응 관계에 기초하는 촬상 타이밍에 얼라인먼트 카메라 (51) 에 촬상을 실행시킨다.
또, 제어 보드 (85) 는, Y 축 인코더 (312) 가 출력하는 스테이지 (2) 의 Y 방향의 위치의 오차를 보정하는 Y 축 스케일 보정 테이블부 (852) 를 갖는다. 구체적으로는, 스테이지 (2) 의 위치 보정을 위한 교정 동작이 미리 실행된다. 이 교정 동작에서는, Y 축 서보 모터 (311) 에 의해 스테이지 (2) 를 Y 방향으로 이동시키면서, Y 축 레이저 측장기 (92y) 가 측정하는 스테이지 (2) 의 Y 방향의 위치와, Y 축 인코더 (312) 의 출력의 Y 축 카운터 (811) 에 의한 카운트값이, Y 축 위치 정보 출력부 (817) 를 개재하여 Y 축 스케일 보정 테이블부 (852) 에 송신되고, Y 축 스케일 보정 테이블부 (852) 는, Y 축 레이저 측장기 (92y) 의 측정 위치에 대한 Y 축 인코더 (312) 의 카운트치의 오차를 테이블 (Y 축 스케일 보정 테이블) 로서 기억한다. 그리고, 노광 동작시에는, 집적 회로 (81) 의 노광 타이밍 출력부 (813) 는, Y 축 카운터 (811) 로부터 수취한 Y 축 인코더 (312) 의 출력의 카운트값을, 당해 테이블에 기초하여 보정하여, 노광 헤드 (41) 에 의한 노광 타이밍을 생성한다.
또, 제어 보드 (85) 는, X 방향 및 회전 방향 (θ) 에 대해 동일하게 형성된 X 축 스케일 보정 테이블부 (853) 및 θ 축 스케일 보정 테이블부 (854) 를 갖는다. 요컨대, X 축 스케일 보정 테이블부 (853) 는, X 축 서보 모터 (331) 에 형성된 X 축 인코더의 출력값과, 스테이지 (2) 의 X 방향의 위치의 오차를 보정하는 테이블 (X 축 스케일 보정 테이블) 을 기억하고, 이 오차를 보정하기 위한 보정값을 출력한다. 또, θ 축 스케일 보정 테이블부 (854) 는, θ 축 서보 모터 (351) 에 형성된 θ 축 인코더의 출력값과, 스테이지 (2) 의 회전 방향 (θ) 의 회전량의 오차를 보정하는 테이블 (θ 축 스케일 보정 테이블) 을 기억하고, 이 오차를 보정하기 위한 보정값을 출력한다.
또한, 제어 보드 (85) 는, 진직 보정 테이블 (Ts) (도 5a) 을 기억하는 Y 축 진직 보정 테이블부 (855) 를 갖는다. 도 5a 는 진직 보정 테이블의 일례를 나타내는 도면이다. 도 5a 의 예에 있어서, 진직 보정 테이블 (Ts) 의 왼쪽의 열은, Y 축 카운터 (811) 가 나타내는 스테이지 (2) 의 Y 방향의 위치 (바꾸어 말하면, Y 축 카운터 (811) 에 의한 Y 축 인코더 (312) 의 카운트값) 를 가동 범위 (Yt) 에 걸쳐 1 카운트씩 나타내고, 진직 보정 테이블 (Ts) 의 오른쪽의 열은, 스테이지 (2) 의 위치를 X 방향으로 보정하기 위한 보정량 (X 방향 보정량) 을 나타낸다. 요컨대, 진직 보정 테이블 (Ts) 은, Y 축 카운터 (811) 가 나타내는 스테이지 (2) 의 Y 방향의 위치와, X 방향으로의 스테이지 (2) 의 위치의 보정량의 대응 관계를 나타낸다. 따라서, Y 축 진직 보정 테이블부 (855) 는, 진직 보정 테이블 (Ts) 이 스테이지 (2) 의 Y 방향의 위치에 대응지어 나타내는 보정량만큼, 스테이지 구동 기구 (3) 에 의해 스테이지 (2) 를 X 방향으로 구동한다. 이로써, Y 방향으로 이동하는 스테이지 (2) 의 진직도가 담보된다. 또한, 후술하는 바와 같이, 진직 보정 테이블 (Ts) 은, 제어 보드 (85) 가 구비하는 진직 보정 테이블 작성부 (856) 와, 메인 PC (91) 가 구비하는 CPU (911) 의 협동에 의해 작성된다.
이와 같이, 제어 보드 (85) 에서는, 스테이지 (2) 의 위치를 X 방향으로 보정하는 기능으로서, X 축 스케일 보정 테이블부 (853) 와 Y 축 진직 보정 테이블부 (855) 가 형성되어 있다. 그래서, 제어 보드 (85) 는, 양 보정 테이블 (853, 855) 각각의 보정량을 합성하는 X 축 이동량 산출부 (857) 를 구비한다. 요컨대, X 축 이동량 산출부 (857) 는, X 축 스케일 보정 테이블부 (853) 가 출력하는 보정량과, Y 축 진직 보정 테이블부 (855) 가 출력하는 보정량을 가산한 총보정량을 X 축 서보 모터 (331) 에 출력하고, X 축 서보 모터 (331) 는, 당해 총보정량만큼 스테이지 (2) 를 X 방향으로 구동한다.
또, 제어 보드 (85) 는, 요잉 보정 테이블 (Ty) (도 5b) 을 기억하는 XY 요잉 보정 테이블부 (858) 를 갖는다. 도 5b 는 요잉 보정 테이블의 일례를 나타내는 도면이다. 도 5b 의 예에 있어서, 요잉 보정 테이블 (Ty) 의 왼쪽의 열은, Y 축 카운터 (811) 가 나타내는 스테이지 (2) 의 Y 방향의 위치 (바꾸어 말하면, Y 축 카운터 (811) 에 의한 Y 축 인코더 (312) 의 카운트값) 를 가동 범위 (Yt) 에 걸쳐 1 카운트씩 나타내고, 요잉 보정 테이블 (Ty) 의 오른쪽의 열은, 스테이지 (2) 의 위치를 회전 방향 (θ) 으로 보정하기 위한 보정량 (θ 방향 보정량) 을 나타낸다. 요컨대, 요잉 보정 테이블 (Ty) 은, Y 축 카운터 (811) 가 나타내는 스테이지 (2) 의 Y 방향의 위치와, 회전 방향 (θ) 으로의 스테이지 (2) 의 위치의 보정량의 대응 관계를 나타낸다. 따라서, XY 요잉 보정 테이블부 (858) 는, 요잉 보정 테이블 (Ty) 이 스테이지 (2) 의 Y 방향의 위치에 대응지어 나타내는 보정량만큼, 스테이지 구동 기구 (3) 에 의해 스테이지 (2) 를 회전 방향 (θ) 으로 구동한다. 이로써, Y 방향으로 이동하는 스테이지 (2) 의 요잉을 억제할 수 있다. 또한, 후술하는 바와 같이, 요잉 보정 테이블 (Ty) 은, XY 요잉 보정 테이블부 (858) 에 의해 작성된다.
이와 같이, 제어 보드 (85) 에서는, 스테이지 (2) 의 위치를 회전 방향 (θ) 으로 보정하는 기능으로서, θ 축 스케일 보정 테이블부 (854) 와 XY 요잉 보정 테이블부 (858) 가 형성되어 있다. 그래서, 제어 보드 (85) 는, 양 보정 테이블 (854, 858) 각각의 보정량을 합성하는 θ 축 이동량 산출부 (859) 를 구비한다. 요컨대, θ 축 이동량 산출부 (859) 는, θ 축 스케일 보정 테이블부 (854) 가 출력하는 보정량과, XY 요잉 보정 테이블부 (858) 가 출력하는 보정량을 가산한 총보정량을 θ 축 서보 모터 (351) 에 출력하고, θ 축 서보 모터 (351) 는, 당해 총보정량만큼 스테이지 (2) 를 회전 방향 (θ) 으로 구동한다.
도 6 은 얼라인먼트 마크 취득 동작 및 노광 동작의 일례를 나타내는 플로 차트이고, 도 7 은 도 6 의 플로 차트에 따라서 실행되는 노광 장치의 동작을 모식적으로 나타내는 측면도이며, 도 8 은 도 6 의 플로 차트의 실행 대상인 기판의 일례를 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 6 에 나타내는 플로 차트의 실행 중에는, Y 축 진직 보정 테이블부 (855) 에 의한 스테이지 (2) 의 위치 보정 (진직 보정) 및 XY 요잉 보정 테이블부 (858) 에 의한 스테이지 (2) 의 위치 보정 (요잉 보정) 이 실행된다. 상기 서술한 바와 같이, 이들 위치 보정의 실행 타이밍은, 인터럽트 생성부 (814) 에 의해 제어된다. 구체적으로는, Y 축 카운터 (811) 가 소정의 복수의 카운트수 (예를 들어, 10) 를 카운트할 때마다, 인터럽트 생성부 (814) 는 실행 지령을 X 축 이동량 산출부 (857) 및 θ 축 이동량 산출부 (859) 에 송신하고, X 축 이동량 산출부 (857) 및 θ 축 이동량 산출부 (859) 는, 실행 지령을 수신할 때마다 담당하는 위치 보정을 실행한다. 이와 같이, 스테이지 (2) 의 위치 보정은 1 카운트마다 실시되는 것은 아니다. 단, 1 카운트마다 스테이지 (2) 의 위치 보정을 실시해도 상관없다.
스텝 S101 에서는, 스테이지 구동 기구 (3) 는, 스테이지 (2) 의 Y 방향으로의 구동을 개시한다. 이로써, 스테이지 (2) 가 얼라인먼트 이동 범위 (Ya) 를 이동하고, 스테이지 (2) 에 재치된 기판 (We) 이 얼라인먼트 카메라 (51) 의 촬상 범위 (Rc) (도 7) 를 통과한다 (스텝 S102). 한편, 도 8 에 나타내는 바와 같이, 기판 (We) 에는 얼라인먼트 마크 (Ma) 가 붙여져 있다. 따라서, 얼라인먼트 카메라 (51) 는, 촬상 범위 (Rc) 를 이동하는 얼라인먼트 마크 (Ma) 를 촬상하여, 얼라인먼트 마크 화상 (Ia) 을 취득한다 (스텝 S103, 얼라인먼트 마크 취득 동작). 이렇게 하여, 스테이지 (2) 의 선단이 얼라인먼트 이동 범위 (Ya) 의 일단에 도달하고 나서 (도 7 의「얼라인먼트 마크 취득 개시시」), 스테이지 (2) 의 선단이 얼라인먼트 이동 범위 (Ya) 의 타단에 도달하는 (도 7 의「얼라인먼트 마크 취득 종료시」) 동안에, 얼라인먼트 마크 화상 (Ia) 이 촬상된다.
또한, 얼라인먼트 마크 취득 동작 (스텝 S103) 에서는, 얼라인먼트 마크 화상 (Ia) 이 얼라인먼트 카메라 (51) 로부터 메인 PC (91) 에 송신된다 (도 4). 메인 PC (91) 의 CPU (911) 는, 얼라인먼트 마크 화상 (Ia) 에 화상 처리를 실행함으로써 얼라인먼트 마크 (Ma) 의 위치를 추출하여, 제어부 (8) 에 송신한다. 이렇게 하여, 제어부 (8) 는, CPU (911) 로부터 얼라인먼트 마크 (Ma) 의 위치를 취득한다 (얼라인먼트 마크 취득 동작). 그리고, 제어부 (8) 는, 얼라인먼트 마크 취득 동작에 의해 취득한 얼라인먼트 마크 (Ma) 의 위치에 기초하여, 기판 (We) 에 조사하는 광의 패턴을 조정한다.
또, 스테이지 (2) 가 얼라인먼트 이동 범위 (Ya) 의 타단에 도달하기 조금 전에, 스테이지 (2) 가 노광 이동 범위 (Ye) 의 일단에 도달한다. 이로써, 스테이지 (2) 가 노광 이동 범위 (Ye) 를 이동하고, 스테이지 (2) 에 재치된 기판 (We) 이 노광 헤드 (41) 의 조사 범위 (Re) (도 7) 를 통과한다 (스텝 S104). 또, 기판 (We) 의 조사 범위 (Re) 의 통과와 병행하여, 노광 헤드 (41) 는, 조사 범위 (Re) 에 레이저광을 조사함으로써, 기판 (We) 에 있어서 Y 방향으로 연장되는 스트라이프 영역 (Rs) 을 노광한다 (노광 동작). 이 때, 조사 범위 (Re) 에 조사되는 레이저광은, 상기 서술한 바와 같이, 얼라인먼트 마크 (Ma) 의 위치에 기초하여 조정되고 있다. 이렇게 하여, 스테이지 (2) 의 선단이 노광 이동 범위 (Ye) 의 일단에 도달하고 나서 (도 7 의「노광 동작 개시시」), 스테이지 (2) 의 선단이 노광 이동 범위 (Ye) 의 타단에 도달하는 (도 7 의「노광 동작 종료시」) 동안에, 노광 동작이 실행된다.
노광 동작이 종료하면, 스테이지 구동 기구 (3) 는 스테이지 (2) 의 Y 방향으로의 이동을 정지한다 (스텝 S106). 또한, 도 8 에 나타내는 바와 같이, 기판 (We) 에 대해서는, Y 방향으로 나열되는 복수의 스트라이프 영역 (Rs) 이 설정되어 있고, 1 회의 노광 동작에서는, 1 개의 스트라이프 영역 (Rs) 에 레이저광이 조사된다. 그래서, 스텝 S107 에서는, 모든 스트라이프 영역 (Rs) 에 대해 노광 동작이 실행되었는지가 확인된다. 노광 동작이 미실행 (즉, 미노광) 의 스트라이프 영역 (Rs) 이 존재하는 경우에는, 스테이지 구동 기구 (3) 는, 스테이지 (2) 를 X 방향으로 구동함으로써, 노광 헤드 (41) 의 조사 범위 (Re) 를 미노광의 스트라이프 영역 (Rs) 에 위치시키고 (스텝 S108), 스텝 S104 ∼ S106 을 반복한다. 단, 이 노광 동작으로 스테이지 (2) 가 노광 이동 범위 (Ye) 를 통과하는 방향은, 앞의 노광 동작의 그것과 반대가 된다. 이렇게 하여, 스테이지 (2) 를 Y 방향으로 왕복시키면서 복수의 노광 동작을 실행함으로써, 모든 스트라이프 영역 (Rs) 을 노광할 수 있다.
도 9 는 요잉 보정 테이블의 작성 방법의 일례를 나타내는 플로 차트이다. 스텝 S201 에서는, 작업자 혹은 작업 로봇이, 위치 계측기 (92) 를 노광 장치 (1) 의 본체 (11) 에 장착한다. 스텝 S202 에서는, 스테이지 구동 기구 (3) 가 스테이지 (2) 의 Y 방향으로의 구동을 개시한다. 이로써, 얼라인먼트 이동 범위 (Ya) 및 노광 이동 범위 (Ye) 를 포함하는 가동 범위 (Yt) 를, 스테이지 (2) 가 이동한다. 이 단계에서는, 진직 보정 테이블 (Ts) 및 요잉 보정 테이블 (Ty) 이 미작성이기 때문에, 진직 보정 및 요잉 보정은 실행할 수 없다. 따라서, 스테이지 구동 기구 (3) 중, Y 축 서보 모터 (311) 가 동작하는 한편, X 축 서보 모터 (331) 및 θ 축 서보 모터 (351) 는 정지되어 있어, 진직 보정 및 요잉 보정은 기능하고 있지 않다.
이렇게 하여, Y 축 서보 모터 (311) 가 스테이지 (2) 를 Y 방향으로 구동하고 있는 상태에 있어서, XY 요잉 보정 테이블부 (858) 는, ΔY 축 레이저 측장기 (92d) 로부터의 출력값 (회전 방향 (θ) 으로의 회전량) 과, Y 축 카운터 (811) 로부터의 출력값 (Y 방향으로의 위치) 을 서로 대응지어, Y 축 카운터 (811) 의 1 카운트마다 취득한다 (스텝 S204). 또한, 이들은, Y 축 위치 정보 출력부 (817) 를 개재하여 취득된다. 이로써, Y 축 카운터 (811) 의 카운트값과, 당해 카운트값이 나타내는 위치에 위치하는 스테이지 (2) 의 회전 방향 (θ) 의 회전량의 대응 관계를 나타내는 요잉 측정 결과가 얻어진다.
가동 범위 (Yt) 의 전역에 대해, 요잉 측정 결과가 취득되면, 스테이지 (2) 의 Y 방향의 이동이 정지된다 (스텝 S205). 그리고, XY 요잉 보정 테이블부 (858) 는, 회전 방향 (θ) 에 있어서의 기준 회전량 (θ0) 과, 측정된 스테이지 (2) 의 회전 방향 (θ) 의 회전량의 오차를 구하고, 이러한 오차의 해소에 필요해지는 회전 방향 (θ) 의 보정량을 구함으로써, 요잉 보정 테이블 (Ty) 을 작성하여, 기억한다 (스텝 S206).
덧붙여, 스테이지 (2) 의 Y 방향으로의 이동이 정지한 후에, 작업자 혹은 작업 로봇에 의해, 위치 계측기 (92) 를 노광 장치 (1) 의 본체 (11) 로부터 떼어내는 공정을 마련해도 된다. 한편, 도 10 등을 사용하여 설명하는 진직 보정 테이블 작성 동작을 계속해서 실시하는 경우에는, 당해 공정을 실행하지 않아도 된다.
도 10 은 진직 보정 테이블의 작성 방법의 일례를 나타내는 플로 차트이고, 도 11a, 도 11b 및 도 12 는 도 10 의 진직 보정 테이블 작성으로 실행되는 동작을 모식적으로 나타내는 도면이다. 도 10 의 플로 차트의 개시 전에, 위치 계측기 (92) 가 노광 장치 (1) 의 본체 (11) 에 장착되어 있지 않은 경우에는, 작업자 혹은 작업 로봇에 의해 위치 계측기 (92) 가 본체 (11) 에 장착된다.
스텝 S301 에서는, 테스트 기판 (Wt) 이 스테이지 (2) 에 재치된다. 테스트 기판 (Wt) 은, 예를 들어 유리 기판이고, 테스트 기판 (Wt) 의 상면에서는, 도 12 에 나타내는 바와 같이, 복수의 테스트 마크 (Mt) 가 Y 방향으로 배열되어 있다. X 방향에 있어서의 각 테스트 마크 (Mt) 의 위치 관계는, 미리 계측되어, 진직 보정 테이블 작성부 (856) 에 기억되어 있다. 여기서는, 각 테스트 마크 (Mt) 는, X 방향으로 서로 동일한 위치에 형성되고, 복수의 테스트 마크 (Mt) 는 Y 방향으로 평행하게 나열되어 있다. 또한, 테스트 기판 (Wt) 의 유리 기판의 상면에는 레지스트 등의 감광 재료가 도포되어 있고, 얼라인먼트 카메라 (51) 는, 이 감광 재료를 투과하여 테스트 마크 (Mt) 를 촬상할 수 있다.
스텝 S302 에서는, 스테이지 구동 기구 (3) 가 스테이지 (2) 의 Y 방향으로의 구동을 개시한다. 이로써, 스테이지 (2) 가 얼라인먼트 이동 범위 (Ya) 를 이동하여, 테스트 기판 (Wt) 이 얼라인먼트 카메라 (51) 의 촬상 범위 (Rc) 를 통과한다. 이 단계에서는, 진직 보정 테이블 (Ts) 이 미작성이기 때문에, 진직 보정은 실행할 수 없다. 한편, 요잉 보정 테이블 (Ty) 은 작성이 끝난 상태이기 때문에, 요잉 보정은 실행할 수 있다. 따라서, 스테이지 구동 기구 (3) 중, Y 축 서보 모터 (311) 가 스테이지 (2) 를 Y 방향으로 구동하고 있는 동안, θ 축 서보 모터 (351) 가 요잉 보정 테이블 (Ty) 에 기초하여 스테이지 (2) 를 회전 방향 (θ) 으로 구동하여 요잉 보정을 실행한다. 한편, X 축 서보 모터 (331) 는 정지되어 있어, 진직 보정은 실행되지 않는다.
스텝 S304 에서는, 얼라인먼트 카메라 (51) 는, 촬상 범위 (Rc) 를 이동하는 테스트 마크 (Mt) 를 촬상하여, 테스트 마크 화상 (It) 을 취득한다 (도 12). 이렇게 하여, 스테이지 (2) 의 선단이 얼라인먼트 이동 범위 (Ya) 의 일단에 도달하고 나서 (도 11a 의「테스트 마크 취득 개시시」), 스테이지 (2) 의 선단이 얼라인먼트 이동 범위 (Ya) 의 타단에 도달하는 (도 11a 의「테스트 마크 취득 종료시」) 동안에, 테스트 마크 화상 (It) 이 촬상된다.
또한, 테스트 마크 화상 (It) 은, 당해 테스트 마크 화상 (It) 이 촬상되었을 때의 Y 축 카운터 (811) 의 카운트값과 대응지어, 얼라인먼트 카메라 (51) 로부터 메인 PC (91) 에 송신된다 (도 4). 메인 PC (91) 의 CPU (911) 는, 테스트 마크 화상 (It) 에 화상 처리를 실행함으로써 테스트 마크 (Mt) 의 X 방향의 위치를 추출한다. 그리고, 테스트 마크 (Mt) 의 X 방향의 위치와, 당해 테스트 마크 (Mt) 가 촬상되었을 때의 Y 축 카운터 (811) 의 카운트값이 대응지어져, 메인 PC (91) 로부터 제어 보드 (85) 의 진직 보정 테이블 작성부 (856) 에 송신된다.
이로써, 얼라인먼트 이동 범위 (Ya) 의 전역에 걸친 카운트값에 대해, 테스트 마크 (Mt) 의 X 방향의 위치, 즉 스테이지 (2) 의 X 방향의 위치를 측정할 수 있다 (스텝 S305). 그리고, 진직 보정 테이블 작성부 (856) 는, X 방향에 있어서의 기준 위치 (X0) 와, 측정된 스테이지 (2) 의 X 방향의 위치의 오차를 각 카운트값에 대해 구하고, 이러한 오차의 해소에 필요해지는 X 방향의 보정량을 구함으로써, 얼라인먼트 이동 범위 (Ya) 에 대한 진직 보정 테이블 (Ts) 을 작성하여, Y 축 진직 보정 테이블부 (855) 에 기억한다 (스텝 S306).
또한, 스테이지 (2) 의 Y 방향으로의 구동에 수반하여, 스테이지 (2) 가 노광 이동 범위 (Ye) 를 이동하여, 테스트 기판 (Wt) 이 노광 헤드 (41) 의 조사 범위 (Re) 를 통과한다 (스텝 S307). 스텝 S308 에서는, 노광 헤드 (41) 는, 조사 범위 (Re) 를 이동하는 테스트 기판 (Wt) 에 광 빔을 조사함으로써, 테스트 기판 (Wt) 의 각 테스트 마크 (Mt) 에 대해 노광 마크 (Me) 를 묘화한다 (도 12). 이렇게 하여, 스테이지 (2) 의 선단이 노광 이동 범위 (Ye) 의 일단에 도달하고 나서 (도 11a 의「노광 동작 개시시」), 스테이지 (2) 의 선단이 노광 이동 범위 (Ye) 의 타단에 도달하는 (도 11a 의「노광 동작 종료시」) 동안에, 노광 동작이 실행된다.
스테이지 구동 기구 (3) 는, 스텝 S309 에서 Y 방향으로의 스테이지 (2) 의 이동을 정지시키고 (스텝 S309), 스텝 S310 에서 얼라인먼트 이동 범위 (Ya) 의 시작점 (일단) 으로 스테이지 (2) 를 이동시킨다 (도 11b 의「노광 마크 취득 개시시」). 계속해서, Y 축 진직 보정 테이블부 (855) 는, 스텝 S306 에서 작성된 얼라인먼트 이동 범위 (Ya) 에 대한 진직 보정 테이블 (Ts) 을 사용한 진직 보정을 온으로 한다 (스텝 S311).
스텝 S312 에서는, 스테이지 구동 기구 (3) 가 스테이지 (2) 의 Y 방향으로의 구동을 개시한다. 이로써, 스테이지 (2) 가 얼라인먼트 이동 범위 (Ya) 를 이동하여, 테스트 기판 (Wt) 이 얼라인먼트 카메라 (51) 의 촬상 범위 (Rc) 를 통과한다. 이 때, 스테이지 (2) 에 대해서는, 스텝 S306 에서 작성된 진직 보정 테이블 (Ts) 에 기초하는 진직 보정이 실행되고 있다.
스텝 S314 에서는, 얼라인먼트 카메라 (51) 는, 촬상 범위 (Rc) 를 이동하는 노광 마크 (Me) 를 촬상하여, 노광 마크 화상 (Ie) 을 취득한다 (도 12). 이렇게 하여, 스테이지 (2) 의 선단이 얼라인먼트 이동 범위 (Ya) 의 일단에 도달하고 나서 (도 11b 의「노광 마크 취득 개시시」), 스테이지 (2) 의 선단이 얼라인먼트 이동 범위 (Ya) 의 타단에 도달하는 (도 11b 의「노광 마크 취득 종료시」) 동안에, 노광 마크 화상 (Ie) 이 촬상된다.
또한, 노광 마크 화상 (Ie) 은, 당해 노광 마크 화상 (Ie) 이 촬상되었을 때의 Y 축 카운터 (811) 의 카운트값과 대응지어, 얼라인먼트 카메라 (51) 로부터 메인 PC (91) 에 송신된다 (도 4). 메인 PC (91) 의 CPU (911) 는, 노광 마크 화상 (Ie) 에 화상 처리를 실행함으로써 노광 마크 (Me) 의 X 방향의 위치를 추출한다. 그리고, 노광 마크 (Me) 의 X 방향의 위치와, 당해 노광 마크 (Me) 가 촬상되었을 때의 Y 축 카운터 (811) 의 카운트값이 대응지어져, 메인 PC (91) 로부터 제어 보드 (85) 의 진직 보정 테이블 작성부 (856) 에 송신된다.
상기 서술한 바와 같이, 노광 이동 범위 (Ye) 를 통과하는 스테이지 (2) 에 재치된 테스트 기판 (Wt) 에 노광 헤드 (41) 가 광 빔을 조사함으로써, 노광 마크 (Me) 가 묘화된다. 또, 스테이지 (2) 에 진직 보정을 실행하면서 스테이지 (2) 가 얼라인먼트 이동 범위 (Ya) 를 통과하고 있을 때에, 얼라인먼트 카메라 (51) 가 촬상한 노광 마크 (Me) 의 화상에 기초하여, 노광 마크 (Me) 의 X 방향의 위치가 취득된다. 이렇게 하여 취득된 각 노광 마크 (Me) 의 X 방향의 위치는, 노광 이동 범위 (Ye) 에 있어서의 스테이지 (2) 의 진직도를 나타낸 것이 된다.
이로써, 노광 이동 범위 (Ye) 의 전역에 걸친 카운트값에 대해, 노광 마크 (Me) 의 X 방향의 위치를 측정할 수 있다 (스텝 S315). 그리고, 진직 보정 테이블 작성부 (856) 는, X 방향에 있어서의 기준 위치 (X0) 와, 측정된 스테이지 (2) 의 X 방향의 위치의 오차를 각 카운트값에 대해 구하고, 이러한 오차의 해소에 필요해지는 X 방향의 보정량을 구함으로써, 노광 이동 범위 (Ye) 에 대한 진직 보정 테이블 (Ts) 을 작성하여, Y 축 진직 보정 테이블부 (855) 에 기억한다 (스텝 S316). 또한, 상기 서술한 바와 같이, 얼라인먼트 이동 범위 (Ya) 와 노광 이동 범위 (Ye) 는 일부에서 중복된다. 이 중복 부분에 대해서는, 스텝 S306 에서 구한 데이터 및 스텝 S316 에서 구한 데이터의 어느 것을 선택하여 채용하면 된다.
이상과 같이, 스테이지 (2) (구동 대상) 를 스테이지 구동 기구 (3) (구동 기구) 에 의해 Y 방향 (주주사 방향) 으로 구동함으로써, 스테이지 (2) 가 Y 방향에 있어서의 노광 이동 범위 (Ye) (제 1 이동 범위) 를 이동함과 함께, 기판 (We) 이 조사 범위 (Re) 를 Y 방향으로 통과한다 (제 1 주주사 구동 (스텝 S104)). 그리고, 제 1 주주사 구동 (스텝 S104) 과 병행하여, 노광 헤드 (41) 로부터 조사 범위 (Re) 에 광을 조사함으로써, 기판 (We) 에 있어서 Y 방향으로 연장되는 스트라이프 영역 (Rs) (영역) 이 노광된다 (노광 동작 (스텝 S105)). 특히, 노광 이동 범위 (Ye) 에 있어서의 스테이지 (2) 의 Y 방향으로의 위치에 따라 스테이지 (2) 의 X 방향 (부주사 방향) 으로의 위치를 보정하기 위한 X 방향 보정량 (제 1 진직 보정량) 을 나타내는 진직 보정 테이블 (Ts) (제 1 진직 보정 정보) 에 기초하여, 제 1 주주사 구동 (스텝 S104) 의 실행 중에 있어서의 스테이지 (2) 의 X 방향으로의 위치가 스테이지 구동 기구 (3) 에 의해 보정된다 (제 1 진직 보정 동작). 그 결과, 스테이지 (2) 를 스테이지 구동 기구 (3) 로 Y 방향으로 구동할 때의 진직도를 담보하여, 스테이지 (2) 에 재치된 기판 (We) 의 적절한 위치에 노광 헤드 (41) 로부터 광을 조사하는 것이 가능하게 되어 있다.
또, 스테이지 구동 기구 (3) 에 의해 노광 이동 범위 (Ye) 를 Y 방향으로 이동하는 스테이지 (2) 의 X 방향에 있어서의 위치를 구한 결과에 기초하여 진직 보정 테이블 (Ts) 을 작성하는 보정 정보 작성 동작 (스텝 S307 ∼ S316) 을 실행하는 공정이 구비되어 있다. 그리고, 제 1 진직 보정 동작에서는, 보정 정보 작성 동작으로 작성된 진직 보정 테이블 (Ts) 에 기초하여, 스테이지 (2) 의 X 방향으로의 위치가 보정된다. 이러한 구성에서는, 스테이지 구동 기구 (3) 에 의해 노광 이동 범위 (Ye) 를 Y 방향으로 이동하는 스테이지 (2) 의 X 방향에 있어서의 위치를 구한 결과, 즉 미리 진직도를 구한 결과에 기초하여, 진직 보정 테이블 (Ts) 이 작성된다 (보정 정보 작성 동작). 그리고, 제 1 주주사 구동 (스텝 S104) 을 실행하면서 노광 동작 (스텝 S105) 을 실행할 때에는, 이렇게 하여 작성된 진직 보정 테이블 (Ts) 에 기초하여 스테이지 (2) 의 진직도를 담보할 수 있다.
특히, 스텝 S303 에서는, 테스트 마크 (Mt) (기준 마크) 가 붙여진 테스트 기판 (Wt) 이 재치된 스테이지 (2) 를 스테이지 구동 기구 (3) 에 의해 Y 방향으로 구동함으로써, 스테이지 (2) 가 Y 방향에 있어서의 얼라인먼트 이동 범위 (Ya) (제 2 이동 범위) 를 이동함과 함께, 테스트 기판 (Wt) 이 얼라인먼트 카메라 (51) 의 촬상 범위 (Rc) 를 Y 방향으로 통과하는 제 2 주주사 구동이 실행된다. 또, 스텝 S304 에서는, 이 제 2 주주사 구동의 실행 중에 촬상 범위 (Rc) 를 통과하는 테스트 마크 (Mt) 를 얼라인먼트 카메라 (51) 에 의해 촬상하여 테스트 마크 화상 (It) 이 취득된다. 그리고, 스텝 S305, S306 에서는, 얼라인먼트 이동 범위 (Ya) 에 있어서의 스테이지 (2) 의 Y 방향으로의 위치에 따라 스테이지 (2) 의 X 방향으로의 위치를 보정하기 위한 X 방향 보정량 (제 2 진직 보정량) 을 나타내는 진직 보정 테이블 (Ts) (제 2 진직 보정 정보) 이, 테스트 마크 화상 (It) 이 나타내는 테스트 마크 (Mt) 의 X 방향으로의 위치에 기초하여 작성된다. 또한, 스테이지 (2) 가 노광 이동 범위 (Ye) 를 이동함과 함께, 기판 (We) 이 조사 범위 (Re) 를 Y 방향으로 통과하는 상태 (제 1 주주사 구동) 에 있어서, 조사 범위 (Re) 를 통과하는 테스트 기판 (Wt) 에 노광 헤드 (41) 로부터 광 빔을 조사함으로써, 테스트 기판 (Wt) 에 노광 마크 (Me) 가 묘화된다. 그리고, 진직 보정 테이블 (Ts) 에 기초하여 스테이지 (2) 의 X 방향으로의 위치를 보정하면서, 스테이지 (2) 가 얼라인먼트 이동 범위 (Ya) 를 이동함과 함께, 테스트 기판 (Wt) 이 얼라인먼트 카메라 (51) 의 촬상 범위 (Rc) 를 Y 방향으로 통과하는 상태 (제 2 주주사 구동) 에 있어서, 촬상 범위 (Rc) 를 통과하는 노광 마크 (Me) 를 얼라인먼트 카메라 (51) 에 의해 촬상하여 노광 마크 화상 (Ie) 이 취득된다 (스텝 S310 ∼ S314). 그리고, 노광 마크 화상 (Ie) 이 나타내는 노광 마크 (Me) 의 X 방향으로의 위치에 기초하여, 노광 이동 범위 (Ye) 를 이동하는 스테이지 (2) 의 X 방향의 위치를 구한 결과에 기초하여 진직 보정 테이블 (Ts) 이 작성된다 (스텝 S315, S316). 이러한 구성에서는, 고가의 레이저 간섭계를 사용하지 않고, 스테이지 (2) 의 진직도를 구할 수 있다.
또, 스테이지 (2) 의 Y 방향으로의 위치가 Y 축 카운터 (811) (위치 검출부) 에 의해 검출되어, 촬상 타이밍 출력부 (812) (촬상 타이밍 제어부) 에 송신된다. 그리고, 촬상 타이밍 출력부 (812) 는, Y 축 카운터 (811) 로부터 수신한 스테이지 (2) 의 Y 방향으로의 위치에 따른 타이밍에, 얼라인먼트 카메라 (51) 에 촬상을 실행시킴으로써, 기판 (We) 의 얼라인먼트 마크 (Ma) 를 촬상한다. 여기서, Y 축 카운터 (811) 와 촬상 타이밍 출력부 (812) 는, 동일한 집적 회로 (81) (FPGA) 내에 형성되어 있다. 그 때문에, Y 축 카운터 (811) 로부터 촬상 타이밍 출력부 (812) 로의 통신 지연을 억제하면서, 스테이지 (2) 의 Y 방향으로의 위치를 촬상 타이밍 출력부 (812) 에 송신할 수 있다. 따라서, 스테이지 (2) 의 위치에 따른 적절한 타이밍에 얼라인먼트 카메라 (51) 에 의한 촬상을 실행할 수 있다.
또, 스테이지 (2) 의 Y 방향으로의 위치가 Y 축 카운터 (811) (위치 검출부) 에 의해 검출되어, 인터럽트 생성부 (814) (보정 타이밍 제어부) 에 송신된다. 그리고, 인터럽트 생성부 (814) 는, Y 축 카운터 (811) 로부터 수신한 스테이지 (2) 의 Y 방향으로의 위치에 따른 타이밍에, 진직 보정 테이블 (Ts) 에 기초하는 진직 보정 (제 1 진직 보정 동작) 을 스테이지 구동 기구 (3) 에 실행시킨다. 여기서, Y 축 카운터 (811) 와 인터럽트 생성부 (814) 는, 동일한 집적 회로 (81) (FPGA) 내에 형성되어 있다. 그 때문에, Y 축 카운터 (811) 로부터 인터럽트 생성부 (814) 로의 통신 지연을 억제하면서, 스테이지 (2) 의 Y 방향으로의 위치를 인터럽트 생성부 (814) 에 송신할 수 있다. 따라서, 스테이지 (2) 의 위치에 따른 적절한 타이밍에 스테이지 (2) 의 X 방향으로의 위치를 보정할 수 있다.
이상과 같이, 스테이지 (2) (구동 대상) 를 스테이지 구동 기구 (3) (구동 기구) 에 의해 Y 방향 (주주사 방향) 으로 구동함으로써, 스테이지 (2) 가 Y 방향에 있어서의 노광 이동 범위 (Ye) (제 1 이동 범위) 를 이동함과 함께, 기판 (We) 이 조사 범위 (Re) 를 Y 방향으로 통과한다 (스텝 S104 (제 1 주주사 구동)). 그리고, 제 1 주주사 구동 (스텝 S104) 과 병행하여, 노광 헤드 (41) 로부터 조사 범위 (Re) 에 광을 조사함으로써, 기판 (We) 에 있어서 Y 방향으로 연장되는 스트라이프 영역 (Rs) 이 노광된다 (스텝 S105 (노광 동작)). 특히, 노광 이동 범위 (Ye) 에 있어서의 스테이지 (2) 의 Y 방향으로의 위치에 따라 스테이지 (2) 의 회전 방향 (θ) (요 방향) 으로의 회전량을 보정하기 위한 θ 방향 보정량 (제 1 요잉 보정량) 을 나타내는 요잉 보정 테이블 (Ty) (제 1 요잉 보정 정보) 에 기초하여, 제 1 주주사 구동의 실행 중에 있어서의 스테이지 (2) 의 회전 방향 (θ) 으로의 회전량이 스테이지 구동 기구 (3) 에 의해 보정된다 (제 1 요잉 보정 동작). 그 결과, 비용 상승을 억제하면서, 스테이지 (2) 를 스테이지 구동 기구 (3) 로 Y 방향으로 구동할 때의 스테이지 (2) 의 요잉을 억제하여, 스테이지 (2) 에 재치된 기판 (We) 의 적절한 위치에 노광 헤드 (41) 로부터 광을 조사하는 것이 가능해진다.
또, 스테이지 구동 기구 (3) 에 의해 노광 이동 범위 (Ye) 를 Y 방향으로 이동하는 스테이지 (2) 의 회전 방향 (θ) 에 있어서의 회전량을 구한 결과에 기초하여 요잉 보정 테이블 (Ty) 을 작성하는 제 1 보정 정보 작성 동작 (스텝 S201 ∼ S206) 이 실행된다. 그리고, 스텝 S104 에 있어서의 스테이지 (2) 의 노광 이동 범위 (Ye) 의 이동 (제 1 주주사 구동) 과 병행하여 실행되는 요잉 보정 (제 1 요잉 보정 동작) 에서는, 제 1 보정 정보 작성 동작 (스텝 S201 ∼ S206) 으로 작성된 요잉 보정 테이블 (Ty) 에 기초하여, 스테이지 (2) 의 회전 방향 (θ) 으로의 회전량이 보정된다. 요컨대, 스테이지 구동 기구 (3) 에 의해 노광 이동 범위 (Ye) 를 Y 방향으로 이동하는 스테이지 (2) 의 회전 방향 (θ) 에 있어서의 위치를 구한 결과, 즉 미리 요잉을 구한 결과에 기초하여, 요잉 보정 테이블 (Ty) 이 작성된다 (스텝 S201 ∼ S206). 그리고, 스텝 S104 에 있어서의 스테이지 (2) 의 노광 이동 범위 (Ye) 의 이동 (제 1 주주사 구동) 을 실행하면서 노광 동작 (스텝 S105) 을 실행할 때에는, 이렇게 하여 작성된 요잉 보정 테이블 (Ty) 에 기초하여 스테이지 (2) 의 요잉을 억제할 수 있다.
또, 노광 장치 (1) 에 대해, 회전 방향 (θ) 으로의 스테이지 (2) 의 회전량을 레이저 간섭계에 의해 계측하는 위치 계측기 (92) (요잉 계측기) 를 장착하는 공정 (스텝 S201) 이 형성되어 있다. 그리고, 스테이지 (2) 를 스테이지 구동 기구 (3) 에 의해 Y 방향으로 구동함으로써 노광 이동 범위 (Ye) 를 이동하는 스테이지 (2) 의 회전 방향 (θ) 으로의 회전량을 위치 계측기 (92) 에 의해 계측하여, 스테이지 (2) 의 Y 방향으로의 위치와 회전 방향 (θ) 으로의 회전량을 대응지어 취득하는 제 1 요잉 계측이 실행되고 (스텝 S204), 요잉 보정 테이블 (Ty) (제 1 요잉 보정 정보) 이 제 1 요잉 계측의 결과에 기초하여 작성된다 (스텝 S206). 이러한 구성에서는, 위치 계측기 (92) 의 레이저 간섭계의 계측에 의해, 스테이지 (2) 의 요잉을 간단하게 구할 수 있다. 또한, 위치 계측기 (92) 는, 요잉의 계측시에 노광 장치 (1) 에 장착되어 사용된다. 그 때문에, 요잉의 계측이 완료되면, 위치 계측기 (92) 를 노광 장치 (1) 로부터 떼어내면 된다. 따라서, 노광 장치 (1) 자체에 위치 계측기 (92) 를 구비할 필요가 없어, 노광 장치 (1) 의 비용 상승을 억제하는 것이 가능하게 되어 있다.
또, 스테이지 (2) 를 스테이지 구동 기구 (3) 에 의해 Y 방향으로 구동함으로써, 스테이지 (2) 가 Y 방향에 있어서의 얼라인먼트 이동 범위 (Ya) (제 2 이동 범위) 를 이동함과 함께, 기판 (We) 이 얼라인먼트 카메라 (51) 의 촬상 범위 (Rc) 를 Y 방향으로 통과한다 (스텝 S102 (제 2 주주사 구동)). 그리고, 제 2 주주사 구동 (스텝 S102) 과 병행하여, 촬상 범위 (Rc) 를 통과하는 얼라인먼트 마크 (Ma) 를 얼라인먼트 카메라 (51) 가 촬상함으로써, 얼라인먼트 마크 화상 (Ia) 이 촬상되고, 이 얼라인먼트 마크 화상 (Ia) 이 나타내는 얼라인먼트 마크 (Ma) 의 위치가 취득된다 (스텝 S103, 얼라인먼트 마크 취득 동작). 특히, 얼라인먼트 이동 범위 (Ya) 에 있어서의 스테이지 (2) 의 Y 방향으로의 위치에 따라 스테이지 (2) 의 회전 방향 (θ) 으로의 회전량을 보정하기 위한 θ 방향 보정량 (제 2 요잉 보정량) 을 나타내는 요잉 보정 테이블 (Ty) (제 2 요잉 보정 정보) 에 기초하여, 제 2 주주사 구동의 실행 중에 있어서의 스테이지 (2) 의 회전 방향 (θ) 으로의 회전량이 스테이지 구동 기구 (3) 에 의해 보정된다 (제 2 요잉 보정 동작). 그 결과, 비용 상승을 억제하면서, 스테이지 (2) 를 스테이지 구동 기구 (3) 로 Y 방향으로 구동할 때의 스테이지 (2) 의 요잉을 억제하여, 기판 (We) 의 얼라인먼트 마크 (Ma) 의 위치를 적확하게 취득하는 것이 가능해진다.
또, 스테이지 구동 기구 (3) 에 의해 얼라인먼트 이동 범위 (Ya) 를 Y 방향으로 이동하는 스테이지 (2) 의 회전 방향 (θ) 에 있어서의 회전량을 구한 결과에 기초하여 요잉 보정 테이블 (Ty) 을 작성하는 제 2 보정 정보 작성 동작 (스텝 S201 ∼ S206) 이 실행된다. 그리고, 스텝 102 에 있어서의 스테이지 (2) 의 얼라인먼트 이동 범위 (Ya) 의 이동 (제 2 주주사 구동) 과 병행하여 실행되는 요잉 보정 (제 2 요잉 보정 동작) 에서는, 제 2 보정 정보 작성 동작 (스텝 S201 ∼ S206) 으로 작성된 요잉 보정 테이블 (Ty) 에 기초하여, 스테이지 (2) 의 회전 방향 (θ) 으로의 회전량이 보정된다. 요컨대, 스테이지 구동 기구 (3) 에 의해 얼라인먼트 이동 범위 (Ya) 를 Y 방향으로 이동하는 스테이지 (2) 의 회전 방향 (θ) 에 있어서의 위치를 구한 결과, 즉 미리 요잉을 구한 결과에 기초하여, 요잉 보정 테이블 (Ty) 이 작성된다 (스텝 S201 ∼ S206). 그리고, 스텝 S102 에 있어서의 스테이지 (2) 의 얼라인먼트 이동 범위 (Ya) 의 이동 (제 2 주주사 구동) 을 실행하면서 얼라인먼트 마크 취득 동작 (스텝 S103) 을 실행할 때에는, 이렇게 하여 작성된 요잉 보정 테이블 (Ty) 에 기초하여 구동 대상의 요잉을 억제할 수 있다.
또, 노광 장치 (1) 에 대해, 회전 방향 (θ) 으로의 스테이지 (2) 의 회전량을 레이저 간섭계에 의해 계측하는 위치 계측기 (92) (요잉 계측기) 를 장착하는 공정 (스텝 S201) 이 형성되어 있다. 그리고, 스테이지 (2) 를 스테이지 구동 기구 (3) 에 의해 Y 방향으로 구동함으로써 얼라인먼트 이동 범위 (Ya) 를 이동하는 스테이지 (2) 의 회전 방향 (θ) 으로의 회전량을 위치 계측기 (92) 에 의해 계측하여, 스테이지 (2) 의 Y 방향으로의 위치와 회전 방향 (θ) 으로의 회전량을 대응지어 취득하는 제 2 요잉 계측이 실행되고 (스텝 S204), 요잉 보정 테이블 (Ty) (제 2 요잉 보정 정보) 이 제 2 요잉 계측의 결과에 기초하여 작성된다 (스텝 S206). 이러한 구성에서는, 위치 계측기 (92) 의 레이저 간섭계의 계측에 의해, 스테이지 (2) 의 요잉을 간단하게 구할 수 있다. 또한, 위치 계측기 (92) 는, 요잉의 계측시에 노광 장치 (1) 에 장착되어 사용된다. 그 때문에, 요잉의 계측이 완료되면, 위치 계측기 (92) 를 노광 장치 (1) 로부터 떼어내면 된다. 따라서, 노광 장치 (1) 자체에 위치 계측기 (92) 를 구비할 필요가 없어, 노광 장치 (1) 의 비용 상승을 억제하는 것이 가능하게 되어 있다.
또, 얼라인먼트 마크 취득 동작 (스텝 S103) 에서는, 스테이지 (2) 의 Y 방향으로의 위치가 Y 축 카운터 (811) (위치 검출부) 에 의해 검출되고, 얼라인먼트 카메라 (51) (카메라) 에 의한 촬상의 실행 타이밍을 제어하는 촬상 타이밍 출력부 (812) (촬상 타이밍 제어부) 에 송신된다. 그리고, 촬상 타이밍 출력부 (812) 는, Y 축 카운터 (811) 로부터 수신한 스테이지 (2) 의 Y 방향으로의 위치에 따른 타이밍에, 얼라인먼트 카메라 (51) 에 촬상을 실행시킴으로써 얼라인먼트 마크 (Ma) 를 촬상한다. 여기서, Y 축 카운터 (811) 와 촬상 타이밍 출력부 (812) 는, 동일한 집적 회로 (81) (FPGA) 에 형성되어 있다. 그 때문에, Y 축 카운터 (811) 로부터 촬상 타이밍 출력부 (812) 로의 통신 지연을 억제하면서, 스테이지 (2) 의 Y 방향으로의 위치를 촬상 타이밍 출력부 (812) 에 송신할 수 있다. 따라서, 스테이지 (2) 의 위치에 따른 적절한 타이밍에 얼라인먼트 카메라 (51) 에 의한 촬상을 실행할 수 있다.
또, 스테이지 (2) 의 Y 방향으로의 위치가 Y 축 카운터 (811) 에 의해 검출되고, 스테이지 구동 기구 (3) 에 의한 요잉 보정 (제 1 요잉 보정 동작) 의 실행 타이밍을 제어하는 인터럽트 생성부 (814) (보정 타이밍 제어부) 에 송신된다. 그리고, 인터럽트 생성부 (814) 가 Y 축 카운터 (811) 로부터 수신한 스테이지 (2) 의 Y 방향으로의 위치에 따른 타이밍에, 스테이지 구동 기구 (3) 에 요잉 보정을 실행시킨다. 여기서, Y 축 카운터 (811) 와 인터럽트 생성부 (814) 는, 동일한 집적 회로 (81) (FPGA) 내에 형성되어 있다. 그 때문에, Y 축 카운터 (811) 로부터 인터럽트 생성부 (814) 로의 통신 지연을 억제하면서, 스테이지 (2) 의 Y 방향으로의 위치를 인터럽트 생성부 (814) 에 송신할 수 있다. 따라서, 스테이지 (2) 의 위치에 따른 적절한 타이밍에 스테이지 (2) 의 회전 방향 (θ) 으로의 회전량을 보정할 수 있다.
이상으로 설명한 실시형태에서는, 노광 장치 (1) 가 본 발명의 제 1 양태의「노광 장치」의 일례에 상당하고, 스테이지 (2) 가 본 발명의 제 1 양태의「스테이지」및「구동 대상」의 일례에 상당하고, 스테이지 구동 기구 (3) 가 본 발명의 제 1 양태의「구동 기구」의 일례에 상당하고, 노광 헤드 (41) 가 본 발명의 제 1 양태의「노광 헤드」의 일례에 상당하고, 얼라인먼트 카메라 (51) 가 본 발명의 제 1 양태의「카메라」의 일례에 상당하고, 제어부 (8) 가 본 발명의 제 1 양태의「제어부」및「기억부」의 일례에 상당하고, 집적 회로 (81) 가 본 발명의 제 1 양태의「집적 회로」의 일례에 상당하고, Y 축 카운터 (811) 가 본 발명의 제 1 양태의「위치 검출부」의 일례에 상당하고, 촬상 타이밍 출력부 (812) 가 본 발명의 제 1 양태의「촬상 타이밍 제어부」의 일례에 상당하고, 인터럽트 생성부 (814) 가 본 발명의 제 1 양태의「보정 타이밍 제어부」의 일례에 상당하고, 얼라인먼트 마크 (Ma) 가 본 발명의 제 1 양태의「얼라인먼트 마크」의 일례에 상당하고, 노광 마크 (Me) 가 본 발명의 제 1 양태의「노광 마크」의 일례에 상당하고, 테스트 마크 (Mt) 가 본 발명의 제 1 양태의「기준 마크」의 일례에 상당하고, 얼라인먼트 이동 범위 (Ya) 에 대한 진직 보정 테이블 (Ts) 이 본 발명의 제 1 양태의「제 2 진직 보정 정보」의 일례에 상당하고, 노광 이동 범위 (Ye) 에 대한 진직 보정 테이블 (Ts) 이 본 발명의 제 1 양태의「제 1 진직 보정 정보」의 일례에 상당하고, 촬상 범위 (Rc) 가 본 발명의 제 1 양태의「촬상 범위」의 일례에 상당하고, 조사 범위 (Re) 가 본 발명의 제 1 양태의「조사 범위」의 일례에 상당하고, 기판 (We) 이 본 발명의 제 1 양태의「기판」의 일례에 상당하고, 테스트 기판 (Wt) 이 본 발명의 제 1 양태의「테스트 기판」의 일례에 상당하고, X 방향이 본 발명의 제 1 양태의「부주사 방향」의 일례에 상당하고, Y 방향이 본 발명의 제 1 양태의「주주사 방향」의 일례에 상당하고, 얼라인먼트 이동 범위 (Ya) 가 본 발명의 제 1 양태의「제 2 이동 범위」의 일례에 상당하고, 노광 이동 범위 (Ye) 가 본 발명의 제 1 양태의「제 1 이동 범위」의 일례에 상당하고, 스텝 S104 혹은 스텝 S307 이 본 발명의 제 1 양태의「제 1 주주사 구동」의 일례에 상당하고, 스텝 S105 가 본 발명의 제 1 양태의「노광 동작」의 일례에 상당하고, 스텝 S303 이 본 발명의 제 1 양태의「제 2 주주사 구동」의 일례에 상당하고, 스텝 S307 ∼ S316 이 본 발명의 제 1 양태의「보정 정보 작성 동작」의 일례에 상당하고, 노광 이동 범위 (Ye) 를 이동하는 스테이지 (2) 에 대한 진직 보정이 본 발명의 제 1 양태의「제 1 진직 보정 동작」의 일례에 상당한다.
이상으로 설명한 실시형태에서는, 노광 장치 (1) 가 본 발명의 제 2 양태의「노광 장치」의 일례에 상당하고, 스테이지 (2) 가 본 발명의 제 2 양태의「스테이지」및「구동 대상」의 일례에 상당하고, 스테이지 구동 기구 (3) 가 본 발명의 제 2 양태의「구동 기구」의 일례에 상당하고, 노광 헤드 (41) 가 본 발명의 제 2 양태의「노광 헤드」의 일례에 상당하고, 제어부 (8) 가 본 발명의 제 2 양태의「제어부」및「기억부」의 일례에 상당하고, 집적 회로 (81) 가 본 발명의 제 2 양태의「집적 회로」의 일례에 상당하고, Y 축 카운터 (811) 가 본 발명의 제 2 양태의「위치 검출부」의 일례에 상당하고, 촬상 타이밍 출력부 (812) 가 본 발명의 제 2 양태의「촬상 타이밍 제어부」의 일례에 상당하고, 인터럽트 생성부 (814) 가 본 발명의 제 2 양태의「보정 타이밍 제어부」의 일례에 상당하고, 위치 계측기 (92) 가 본 발명의 제 2 양태의「요잉 계측기」의 일례에 상당하고, 얼라인먼트 마크 (Ma) 가 본 발명의 제 2 양태의「얼라인먼트 마크」의 일례에 상당하고, 조사 범위 (Re) 가 본 발명의 제 2 양태의「조사 범위」의 일례에 상당하고, 노광 이동 범위 (Ye) 에 대한 요잉 보정 테이블 (Ty) 이 본 발명의 제 2 양태의「제 1 요잉 보정 정보」의 일례에 상당하고, 얼라인먼트 이동 범위 (Ya) 에 대한 진직 보정 테이블 (Ts) 이 본 발명의 제 2 양태의「제 2 요잉 보정 정보」의 일례에 상당하고, 기판 (We) 이 본 발명의 제 2 양태의「기판」의 일례에 상당하고, Y 방향이 본 발명의 제 2 양태의「주주사 방향」의 일례에 상당하고, 얼라인먼트 이동 범위 (Ya) 가 본 발명의 제 2 양태의「제 2 이동 범위」의 일례에 상당하고, 노광 이동 범위 (Ye) 가 본 발명의 제 2 양태의「제 1 이동 범위」의 일례에 상당하고, 회전 방향 (θ) 이 본 발명의 제 2 양태의「요 방향」의 일례에 상당하고, θ 방향 보정량이 본 발명의 제 2 양태의「제 1 요잉 보정량」및「제 2 요잉 보정량」의 일례에 상당하고, 스텝 S102 가 본 발명의 제 2 양태의「제 2 주주사 구동」의 일례에 상당하고, 스텝 S103 이 본 발명의 제 2 양태의「얼라인먼트 마크 취득 동작」의 일례에 상당하고, 스텝 S104 가 본 발명의 제 2 양태의「제 1 주주사 구동」의 일례에 상당하고, 스텝 S105 가 본 발명의 제 2 양태의「노광 동작」의 일례에 상당하고, 스텝 S201 ∼ S206 이 본 발명의 제 2 양태의「제 1 보정 정보 작성 동작」및「제 2 보정 정보 작성 동작」의 일례에 상당하고, 스텝 S204 가 본 발명의 제 2 양태의「제 1 요잉 계측」및「제 2 요잉 계측」의 일례에 상당하고, 스텝 S102 와 병행하여 실행되는 요잉 보정이 본 발명의 제 2 양태의「제 2 요잉 보정 동작」의 일례에 상당하고, 스텝 S104 와 병행하여 실행되는 요잉 보정이 본 발명의 제 2 양태의「제 1 요잉 보정 동작」의 일례에 상당한다.
또한, 본 발명은 상기한 실시형태로 한정되는 것이 아니고, 그 취지를 일탈하지 않는 한에 있어서 상기 서술한 것 이외에 다양한 변경을 실시하는 것이 가능하다. 예를 들어, 진직 보정 테이블 (Ts) 을 작성하는 방법은 상기 예로 한정되지 않는다. 도 13 은 진직 보정 테이블의 작성 방법의 다른 예를 실행하는 구성을 나타내는 블록도이고, 도 14 는 진직 보정 테이블의 작성 방법의 다른 예를 실행하는 구성을 나타내는 사시도이다.
이러한 다른 예에서는, 스테이지 (2) 의 X 방향으로의 위치를 레이저 간섭계에 의해 계측한다. 요컨대, 이 위치 계측기 (92) 는, 도 3 에 나타내는 구성에 더해, 스테이지 (2) 의 X 방향의 측면에 장착된 레이저 간섭계 (925) 와, Y 방향에 있어서 스테이지 (2) 의 이동 범위에 걸쳐 연장 형성된 미러 (926) 를 갖는다. 레이저 간섭계 (925) 는 X 방향으로 평행하게 레이저광을 사출하고, 미러 (926) 는 X 방향으로 수직인 경면이며, 레이저 간섭계 (925) 와 미러 (926) 가 X 방향에 있어서 대향한다. 그리고, 레이저 간섭계 (925) 는, 미러 (926) 를 향하여 레이저광을 사출함과 함께, 미러 (926) 에서 반사된 레이저광을 검지한 결과에 기초하여, 스테이지 (2) 의 X 방향의 위치를 계측한다.
그리고, X 축 레이저 측장기 (92x) 가 레이저 간섭계 (925) 에 의해 구성되고, X 축 레이저 측장기 (92x) 는, 레이저 간섭계 (925) 가 계측한 스테이지 (2) 의 X 방향의 위치를 제어부 (8) 에 출력한다. 그리고, 제어부 (8) 는, 위치 계측기 (92) 에 의해 스테이지 (2) 의 위치를 측정한 결과에 기초하여, 진직 보정 테이블 (Ts) 을 작성한다.
요컨대, 스테이지 (2) 가 Y 방향으로 이동하는 동안, 제어부 (8) 의 진직 보정 테이블 작성부 (856) 는, Y 축 카운터 (811) 가 출력하는 카운트값과, X 축 레이저 측장기 (92x) 가 출력하는 스테이지 (2) 의 X 방향의 위치를 대응지어, Y 축 카운터 (811) 의 1 카운트마다 취득한다. 이로써, Y 축 카운터 (811) 의 카운트값과, 당해 카운트값이 나타내는 위치에 위치하는 스테이지 (2) 의 X 방향의 위치와의 대응 관계를 나타내는 진직 측정 결과가 얻어진다.
가동 범위 (Yt) 의 전역에 대해, 진직 측정 결과가 취득되면, 스테이지 (2) 의 Y 방향의 이동이 정지된다. 그리고, 진직 보정 테이블 작성부 (856) 는, X 방향에 있어서의 기준 위치 (X0) 와, 측정된 스테이지 (2) 의 X 방향의 위치의 오차를 구하고, 이러한 오차의 해소에 필요해지는 X 방향의 보정량을 구함으로써, 진직 보정 테이블 (Ts) 을 작성하여, Y 축 진직 보정 테이블부 (855) 에 기억한다.
요컨대, 이 다른 예에서는, 보정 정보 작성 동작에 있어서, 노광 이동 범위 (Ye) 를 Y 방향으로 이동하는 스테이지 (2) 의 X 방향으로의 위치를 레이저 간섭계에 의해 측정한 결과에 기초하여 진직 보정 테이블 (Ts) 을 작성한다. 이러한 구성에서는, 레이저 간섭계의 계측에 의해, 스테이지 (2) 의 진직도를 간단하게 구할 수 있다.
그런데, 도 8 에 나타내는 바와 같이, 기판 (We) 에 대해서는, X 방향 (부주사 방향) 에 있어서 상이한 복수의 스트라이프 영역 (Rs) (노광 위치) 이 설정되어 있다. 그래서, 복수의 스트라이프 영역 (Rs) 에 각각 대응하는, X 방향에 있어서 상이한 복수의 부주사 위치의 사이에서, 스테이지 (2) 의 위치를 스테이지 구동 기구 (3) 에 의해 변경하면서, 제 1 주주사 구동, 제 1 진직 보정 동작 및 노광 동작을 반복함으로써, 기판 (We) 의 전체가 노광된다. 단, X 방향에 있어서 스테이지 (2) 의 위치 (부주사 위치) 가 변화하면, 스테이지 (2) 로부터 스테이지 구동 기구 (3) 에 가해지는 중량의 밸런스가 변동된다. 그 때문에, 복수의 부주사 위치 각각에 있어서의 스테이지 (2) 의 진직도를, 단일의 진직 보정 테이블 (Ts) 에 의해 담보하는 것이 곤란해질 가능성이 있다.
그래서, 복수의 부주사 위치 (바꾸어 말하면, 복수의 스트라이프 영역 (Rs)) 의 각각에 대해, 진직 보정 테이블 (Ts) 을 설치해도 된다. 구체적으로는, 복수의 부주사 위치에서 스테이지 (2) 의 위치를 변경하면서, 상기 서술한 진직 보정 테이블 (Ts) 을 작성하는 동작을 각 부주사 위치에 대해 실행하면 된다. 이러한 구성에서는, 복수의 스트라이프 영역 (Rs) 중, 하나의 스트라이프 영역 (Rs) 에 대응하는 하나의 부주사 위치에 스테이지 (2) 가 위치하는 경우에는, Y 방향으로 구동되는 스테이지 (2) 의 X 방향의 위치가, 당해 하나의 부주사 위치 (바꾸어 말하면, 하나의 스트라이프 영역 (Rs)) 에 대해 형성된 진직 보정 테이블 (Ts) 에 기초하여 보정된다. 이로써, 복수의 부주사 위치 각각에 있어서의 스테이지 (2) 의 Y 방향으로의 진직도를 담보하는 것이 가능해진다.
혹은, 복수의 스트라이프 영역 (Rs) 의 각각에 진직 보정 테이블 (Ts) 을 형성하는 것이 아니라, 진직 보정 테이블 (Ts) 의 개수를, 스트라이프 영역 (Rs) 의 개수보다 적게 억제해도 된다. 구체적으로는, 진직 보정 테이블 (Ts) 은, X 방향에 있어서 상이한 복수의 설정 위치의 각각에 대해 형성되고, 복수의 설정 위치는, 복수의 부주사 위치 (바꾸어 말하면, 복수의 스트라이프 영역 (Rs)) 보다 적다. 이러한 구성에서는, 복수의 스트라이프 영역 (Rs) 중, 하나의 스트라이프 영역 (Rs) 에 대응하는 하나의 부주사 위치에 스테이지 (2) 가 위치하는 경우에는, 복수의 설정 위치 중, 당해 하나의 부주사 위치에 가장 가까운 설정 위치에 대해 형성된 진직 보정 테이블 (Ts) 에 기초하여, Y 방향으로 구동되는 스테이지 (2) 의 X 방향의 위치가 보정된다. 이로써, 진직 보정 테이블 (Ts) 의 기억에 필요로 하는 메모리 자원을 억제하면서, 복수의 부주사 위치 각각에 있어서의 스테이지 (2) 의 Y 방향으로의 진직도를 담보하는 것이 가능해진다. 또한, 상기 대신에, 복수의 설정 위치 중, 당해 하나의 부주사 위치에 가장 가까운 설정 위치에 대해 형성된 진직 보정 테이블 (Ts) 과, 당해 하나의 부주사 위치에 두 번째로 가까운 설정 위치에 대해 형성된 진직 보정 테이블 (Ts) 로부터 각각 취득한 보정량을 사용한 선형 보간에 의해, Y 방향으로 구동되는 스테이지 (2) 의 X 방향의 위치의 보정량을 산출해도 된다.
또한, 요잉 보정 테이블 (Ty) 에 대해서도, 복수의 부주사 위치 혹은 설정 위치의 각각에 대해 형성하도록 구성할 수 있다.
나아가, 상기 이외의 변형을 더할 수 있다. 예를 들어, 도 10 의 예에 있어서 진직 보정 테이블 (Ts) 을 작성할 때에, 스테이지 (2) 의 요잉의 보정을 실시하지 않아도 된다.
그런데, 도 8 에 나타내는 바와 같이, 기판 (We) 에 대해서는, X 방향 (부주사 방향) 에 있어서 상이한 복수의 스트라이프 영역 (Rs) (노광 위치) 이 설정되어 있다. 그래서, 복수의 스트라이프 영역 (Rs) 에 각각 대응하는, X 방향에 있어서 상이한 복수의 부주사 위치의 사이에서, 스테이지 (2) 의 위치를 스테이지 구동 기구 (3) 에 의해 변경하면서, 제 1 주주사 구동, 제 1 요잉 보정 동작 및 노광 동작을 반복함으로써, 기판 (We) 의 전체가 노광된다. 단, X 방향에 있어서 스테이지 (2) 의 위치 (부주사 위치) 가 변화하면, 스테이지 (2) 로부터 스테이지 구동 기구 (3) 에 가해지는 중량의 밸런스가 변동된다. 그 때문에, 복수의 부주사 위치 각각에 있어서의 스테이지 (2) 의 요잉을, 단일의 요잉 보정 테이블 (Ts) 에 의해 억제하는 것이 곤란해질 가능성이 있다.
그래서, 복수의 부주사 위치 (바꾸어 말하면, 복수의 스트라이프 영역 (Rs)) 의 각각에 대해, 요잉 보정 테이블 (Ty) 을 설치해도 된다. 구체적으로는, 복수의 부주사 위치에서 스테이지 (2) 의 위치를 변경하면서, 상기 서술한 요잉 보정 테이블 (Ty) 을 작성하는 동작을 각 부주사 위치에 대해 실행하면 된다. 이러한 구성에서는, 복수의 스트라이프 영역 (Rs) 중, 하나의 스트라이프 영역 (Rs) 에 대응하는 하나의 부주사 위치에 스테이지 (2) 가 위치하는 경우에는, Y 방향으로 구동되는 스테이지 (2) 의 회전 방향 (θ) 의 회전량이, 당해 하나의 부주사 위치 (바꾸어 말하면, 하나의 스트라이프 영역 (Rs)) 에 대해 형성된 요잉 보정 테이블 (Ty) 에 기초하여 보정된다. 이로써, 복수의 부주사 위치 각각에 있어서의 스테이지 (2) 의 Y 방향으로의 요잉을 억제하는 것이 가능해진다.
혹은, 복수의 스트라이프 영역 (Rs) 의 각각에 요잉 보정 테이블 (Ty) 을 형성하는 것이 아니라, 요잉 보정 테이블 (Ty) 의 개수를, 스트라이프 영역 (Rs) 의 개수보다 적게 억제해도 된다. 구체적으로는, 요잉 보정 테이블 (Ty) 은, X 방향에 있어서 상이한 복수의 설정 위치의 각각에 대해 형성되고, 복수의 설정 위치는, 복수의 부주사 위치 (바꾸어 말하면, 복수의 스트라이프 영역 (Rs)) 보다 적다. 이러한 구성에서는, 복수의 스트라이프 영역 (Rs) 중, 하나의 스트라이프 영역 (Rs) 에 대응하는 하나의 부주사 위치에 스테이지 (2) 가 위치하는 경우에는, 복수의 설정 위치 중, 당해 하나의 부주사 위치에 가장 가까운 설정 위치에 대해 형성된 요잉 보정 테이블 (Ty) 에 기초하여, Y 방향으로 구동되는 스테이지 (2) 의 회전 방향 (θ) 의 회전량이 보정된다. 혹은, 복수의 스트라이프 영역 (Rs) 중, 하나의 스트라이프 영역 (Rs) 에 대응하는 하나의 부주사 위치에 스테이지 (2) 가 위치하는 경우에는, 복수의 설정 위치 중, 당해 하나의 부주사 위치에 가장 가까운 설정 위치에 대해 형성된 요잉 보정 테이블 (Ty) 과, 당해 하나의 부주사 위치에 두 번째로 가까운 설정 위치에 대해 형성된 요잉 보정 테이블 (Ty) 각각으로부터 얻어지는 보정량을 사용한 선형 보간에 의해, Y 방향으로 구동되는 스테이지 (2) 의 회전 방향 (θ) 의 회전량이 보정되어도 된다. 이로써, 요잉 보정 테이블 (Ty) 의 기억에 필요로 하는 메모리 자원을 억제하면서, 복수의 부주사 위치 각각에 있어서의 스테이지 (2) 의 요잉을 억제하는 것이 가능해진다.
또한, 진직 보정 테이블 (Ts) 에 대해서도, 복수의 부주사 위치 혹은 설정 위치의 각각에 대해 형성하도록 구성할 수 있다.
또, 스테이지 구동 기구 (3) 의 X 축 로봇 (33) 에 의한 스테이지 (2) 의 진직도, 즉, 스테이지 (2) 의 X 방향의 진직도가 충분히 담보되지 않는 경우가 상정된다. 이와 같은 경우, 상기 서술한 바와 같이, 복수의 부주사 위치에서 스테이지 (2) 의 위치를 변경하면서 노광 동작을 실시함으로써, 복수의 스트라이프 영역 (Rs) 의 각각을 노광하는 구성에서는, 노광 동작을 개시할 때의 스테이지 (2) 의 Y 방향에 있어서의 위치 (노광 스타트 위치) 가, 복수의 부주사 위치 (바꾸어 말하면, 복수의 스트라이프 영역 (Rs)) 의 사이에서 변동될 우려가 있다. 그래서, 복수의 부주사 위치의 사이에 있어서의 스테이지 (2) 의 노광 스타트 위치의 변동을 미리 측정한 결과에 기초하여, 당해 변동을 해소하기 위한 보정량을 나타내는 보정 테이블을 작성해도 된다. 이러한 구성에서는, 이 보정 테이블에 기초하여 Y 방향에 있어서의 스테이지 (2) 의 위치를 보정함으로써, 노광 스타트 위치의 변동을 억제하면서, 기판 (We) 에 노광 동작을 실행할 수 있다.
또, 진직 보정을 행하기 위한 정보는, 진직 보정 테이블 (Ts) 과 같은 테이블 형식이 아니라, 수식에 의해 유지해도 된다. 마찬가지로, 요잉 보정을 행하기 위한 정보는, 요잉 보정 테이블 (Ty) 과 같은 테이블 형식이 아니라, 수식에 의해 유지해도 된다. 그 밖의 테이블에 의해 나타난 각종 정보도 마찬가지이다.
또, 스테이지 (2) 가 아니라, 얼라인먼트 카메라 (51) 나 노광 헤드 (41) 를 구동함으로써, 얼라인먼트 카메라 (51) 및 노광 헤드 (41) 에 대해 스테이지 (2) 를 상대적으로 이동시켜도 된다.
또, 집적 회로 (81) 와 제어 보드 (85) 의 사이에서 각 기능부 (811 ∼ 817, 851 ∼ 859) 의 배치를 교체해도 된다. 추가로 말하자면, 제어부 (8) 를 집적 회로 (81) 와 제어 보드 (85) 로 분할하여 구성할 필요는 없고, 일체적으로 구성해도 된다. 또, 메인 PC (91) 는 노광 장치 (1) 에 일체적으로 장착되어 있어도 된다.
또, 테스트 기판 (Wt) 에 형성된 테스트 마크 (Mt) 의 양태는, 도 12 의 예로 한정되지 않는다. 예를 들어, Y 방향으로 평행하게 연장 형성된 단일의 직선을, 테스트 마크 (Mt) 로서 테스트 기판 (Wt) 에 형성해도 된다.
본 발명은, 예를 들어 반도체 웨이퍼 혹은 유리 기판 등의 기판에 패턴을 형성하기 위해서 기판을 노광하는 기술 분야에 바람직하다.
1 : 노광 장치
2 : 스테이지 (구동 대상)
3 : 스테이지 구동 기구 (구동 기구)
41 : 노광 헤드
51 : 얼라인먼트 카메라 (카메라)
8 : 제어부 (제어부, 기억부)
81 : 집적 회로
811 : Y 축 카운터 (위치 검출부)
812 : 촬상 타이밍 출력부 (촬상 타이밍 제어부)
814 : 인터럽트 생성부 (보정 타이밍 제어부)
92 : 위치 계측기 (요잉 계측기)
Ma : 얼라인먼트 마크
Me : 노광 마크
Mt : 테스트 마크 (기준 마크)
Ts : 진직 보정 테이블 (제 1· 제 2 진직 보정 정보)
Ty : 요잉 보정 테이블 (제 1· 제 2 요잉 보정 정보)
Rc : 촬상 범위
Re : 조사 범위
We : 기판
Wt : 테스트 기판
X : X 방향 (부주사 방향)
Y : Y 방향 (주주사 방향)
Ya : 얼라인먼트 이동 범위 (제 2 이동 범위)
Ye : 노광 이동 범위 (제 1 이동 범위)
θ : 회전 방향 (요 방향)
S102 : 스텝 (제 2 주주사 구동)
S103 : 스텝 (얼라인먼트 마크 취득 동작)
S104, S307 : 스텝 (제 1 주주사 구동)
S105 : 스텝 (노광 동작)
S303 : 스텝 (제 2 주주사 구동)
S307 ∼ S316 : 스텝 (보정 정보 작성 동작)
S201 ∼ S206 : 스텝 (제 1· 제 2 보정 정보 작성 동작)
S204 : 스텝 (제 1· 제 2 요잉 계측)

Claims (22)

  1. 기판이 재치되는 스테이지 및 조사 범위에 광을 조사하는 노광 헤드 중 일방의 구동 대상을 구동 기구에 의해 주주사 방향으로 구동함으로써, 상기 구동 대상이 상기 주주사 방향에 있어서의 제 1 이동 범위를 이동함과 함께, 상기 기판이 상기 조사 범위를 상대적으로 상기 주주사 방향으로 통과하는 제 1 주주사 구동을 실행하는 공정과,
    상기 제 1 이동 범위에 있어서의 상기 구동 대상의 상기 주주사 방향으로의 위치에 따라 상기 제 1 주주사 구동의 실행 중에 상기 구동 대상의 부주사 방향으로의 위치, 및 상기 구동 대상의 요 방향으로의 회전량의 적어도 일방을 상기 구동 기구에 의해 보정하는 보정 동작을 실행하는 공정과,
    상기 제 1 주주사 구동의 실행 중에 상기 노광 헤드로부터 상기 조사 범위에 광을 조사함으로써, 상기 기판에 있어서 상기 주주사 방향으로 연장되는 영역을 노광하는 노광 동작을 실행하는 공정을 구비한 노광 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 보정 동작은, 상기 구동 대상의 상기 부주사 방향으로의 위치를 보정하기 위한 제 1 진직 보정량을 나타내는 제 1 진직 보정 정보에 기초하여, 상기 제 1 주주사 구동의 실행 중에 상기 구동 대상의 상기 부주사 방향으로의 위치를 상기 구동 기구에 의해 보정하는 제 1 진직 보정 동작을 포함하는 노광 방법.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 구동 기구에 의해 상기 제 1 이동 범위를 상기 주주사 방향으로 이동하는 상기 구동 대상의 상기 부주사 방향에 있어서의 위치를 구한 결과에 기초하여 상기 제 1 진직 보정 정보를 작성하는 보정 정보 작성 동작을 실행하는 공정을 추가로 구비하고,
    상기 제 1 진직 보정 동작에서는, 상기 보정 정보 작성 동작으로 작성된 상기 제 1 진직 보정 정보에 기초하여, 상기 구동 대상의 상기 부주사 방향으로의 위치를 보정하는 노광 방법.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 보정 정보 작성 동작에서는, 상기 제 1 이동 범위를 상기 주주사 방향으로 이동하는 상기 구동 대상의 상기 부주사 방향으로의 위치를 레이저 간섭계에 의해 측정한 결과에 기초하여 상기 제 1 진직 보정 정보를 작성하는 노광 방법.
  5. 제 3 항에 있어서,
    기준 마크가 붙여진 테스트 기판이 재치된 상기 스테이지를 상기 구동 대상으로 하여, 상기 구동 기구에 의해 상기 주주사 방향으로 구동함으로써, 상기 스테이지가 상기 주주사 방향에 있어서의 제 2 이동 범위를 이동함과 함께, 상기 테스트 기판이 카메라의 촬상 범위를 상기 주주사 방향으로 통과하는 제 2 주주사 구동을 실행하는 공정과,
    상기 제 2 주주사 구동의 실행 중에 상기 촬상 범위를 통과하는 상기 기준 마크를 상기 카메라에 의해 촬상하여 기준 마크 화상을 취득하는 공정과,
    상기 제 2 이동 범위에 있어서의 상기 스테이지의 상기 주주사 방향으로의 위치에 따라 상기 스테이지의 상기 부주사 방향으로의 위치를 보정하기 위한 제 2 진직 보정량을 나타내는 제 2 진직 보정 정보를, 상기 기준 마크 화상이 나타내는 상기 기준 마크의 상기 부주사 방향으로의 위치에 기초하여 작성하는 공정과,
    상기 제 1 주주사 구동을 실행하면서, 상기 조사 범위를 통과하는 상기 테스트 기판에 상기 노광 헤드로부터 광을 조사함으로써, 상기 테스트 기판에 노광 마크를 묘화하는 공정과,
    상기 제 2 진직 보정 정보에 기초하여 상기 스테이지의 상기 부주사 방향으로의 위치를 보정하면서 상기 제 2 주주사 구동을 실행하여, 상기 촬상 범위를 통과하는 상기 노광 마크를 상기 카메라로 촬상하여 노광 마크 화상을 취득하는 공정과,
    상기 노광 마크 화상이 나타내는 상기 노광 마크의 상기 부주사 방향으로의 위치에 기초하여, 상기 제 1 이동 범위를 이동하는 상기 스테이지의 상기 부주사 방향의 위치를 구한 결과에 기초하여 상기 제 1 진직 보정 정보를 작성하는 공정을, 상기 보정 정보 작성 동작에 있어서 실행하는 노광 방법.
  6. 제 2 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 구동 대상의 상기 주주사 방향으로의 위치를 위치 검출부에 의해 검출하여, 카메라에 의한 촬상의 실행 타이밍을 제어하는 촬상 타이밍 제어부에 송신하는 공정과,
    상기 촬상 타이밍 제어부가, 상기 위치 검출부로부터 수신한 상기 구동 대상의 상기 주주사 방향으로의 위치에 따른 타이밍에, 상기 카메라에 촬상을 실행시킴으로써, 상기 기판의 얼라인먼트 마크를 촬상하는 공정을 구비하고,
    상기 위치 검출부와 상기 촬상 타이밍 제어부는, 동일한 집적 회로 내에 형성되어 있는 노광 방법.
  7. 제 2 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 구동 대상의 상기 주주사 방향으로의 위치를 위치 검출부에 의해 검출하여, 상기 구동 기구에 의한 상기 제 1 진직 보정 동작의 실행 타이밍을 제어하는 보정 타이밍 제어부에 송신하는 공정을 추가로 구비하고,
    상기 보정 타이밍 제어부가, 상기 위치 검출부로부터 수신한 상기 구동 대상의 상기 주주사 방향으로의 위치에 따른 타이밍에, 상기 구동 기구에 상기 제 1 진직 보정 동작을 실행시키고,
    상기 위치 검출부와 상기 보정 타이밍 제어부는, 동일한 집적 회로 내에 형성되어 있는 노광 방법.
  8. 상기 기판에 대해서는, 상기 부주사 방향에 있어서 상이한 복수의 노광 위치가 설정되고, 상기 복수의 노광 위치에 각각 대응하는, 상기 부주사 방향에 있어서 상이한 복수의 부주사 위치의 사이에서, 상기 구동 대상의 위치를 상기 구동 기구에 의해 변경하면서, 상기 제 1 주주사 구동, 상기 제 1 진직 보정 동작 및 상기 노광 동작을 반복하는 제 2 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 기재된 노광 방법으로서,
    상기 제 1 진직 보정 정보는, 상기 복수의 부주사 위치의 각각에 대해 형성되고,
    상기 제 1 진직 보정 동작에서는, 상기 구동 대상이 위치하는 상기 부주사 위치에 대해 형성된 상기 제 1 진직 보정 정보에 기초하여 상기 구동 대상의 상기 부주사 방향으로의 위치를 보정하는 노광 방법.
  9. 상기 기판에 대해서는, 상기 부주사 방향에 있어서 상이한 복수의 노광 위치가 설정되고, 상기 복수의 노광 위치에 각각 대응하는, 상기 부주사 방향에 있어서 상이한 복수의 부주사 위치의 사이에서, 상기 구동 대상의 위치를 상기 구동 기구에 의해 변경하면서, 상기 제 1 주주사 구동, 상기 제 1 진직 보정 동작 및 상기 노광 동작을 반복하는 제 2 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 기재된 노광 방법으로서,
    상기 제 1 진직 보정 정보는, 상기 부주사 방향에 있어서 상이한 복수의 설정 위치의 각각에 대해 형성되고,
    상기 복수의 설정 위치는, 상기 복수의 부주사 위치보다 적고,
    상기 제 1 진직 보정 동작에서는, 상기 복수의 설정 위치 중, 상기 구동 대상이 위치하는 상기 부주사 위치에 가장 가까운 상기 설정 위치에 대해 형성된 상기 제 1 진직 보정 정보에 기초하여, 또는 상기 구동 대상이 위치하는 상기 부주사 위치에 가장 가까운 상기 설정 위치에 대해 형성된 상기 제 1 진직 보정 정보 및 상기 구동 대상이 위치하는 상기 부주사 위치에 두 번째로 가까운 상기 설정 위치에 대해 형성된 상기 제 1 진직 보정 정보를 사용한 선형 보간에 의해, 상기 구동 대상의 상기 부주사 방향으로의 위치를 보정하는 노광 방법.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 보정 동작은, 상기 구동 대상의 상기 요 방향으로의 회전량을 보정하기 위한 제 1 요잉 보정량을 나타내는 제 1 요잉 보정 정보에 기초하여, 상기 제 1 주주사 구동의 실행 중에 상기 구동 대상의 상기 요 방향으로의 회전량을 상기 구동 기구에 의해 보정하는 제 1 요잉 보정 동작을 포함하는 노광 방법.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 구동 기구에 의해 상기 제 1 이동 범위를 상기 주주사 방향으로 이동하는 상기 구동 대상의 상기 요 방향에 있어서의 회전량을 구한 결과에 기초하여 상기 제 1 요잉 보정 정보를 작성하는 제 1 보정 정보 작성 동작을 실행하는 공정을 추가로 구비하고,
    상기 제 1 요잉 보정 동작에서는, 상기 제 1 보정 정보 작성 동작으로 작성된 상기 제 1 요잉 보정 정보에 기초하여, 상기 구동 대상의 상기 요 방향으로의 회전량을 보정하는 노광 방법.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 스테이지, 상기 노광 헤드 및 상기 구동 기구를 구비한 노광 장치에 대해, 상기 요 방향으로의 상기 스테이지의 회전량을 레이저 간섭계에 의해 계측하는 요잉 계측기를 장착하는 공정과,
    상기 구동 대상을 상기 구동 기구에 의해 상기 주주사 방향으로 구동함으로써 상기 제 1 이동 범위를 이동하는 상기 구동 대상의 상기 요 방향으로의 회전량을 상기 요잉 계측기에 의해 계측하여, 상기 구동 대상의 상기 주주사 방향으로의 위치와 상기 요 방향으로의 회전량을 대응지어 취득하는 제 1 요잉 계측을 실행하는 공정과,
    상기 제 1 요잉 보정 정보를, 상기 제 1 요잉 계측의 결과에 기초하여 작성하는 공정을, 상기 제 1 보정 정보 작성 동작에 있어서 실행하는 노광 방법.
  13. 제 10 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 구동 대상을 상기 구동 기구에 의해 상기 주주사 방향으로 구동함으로써, 상기 구동 대상이 상기 주주사 방향에 있어서의 제 2 이동 범위를 이동함과 함께, 상기 기판이 카메라의 촬상 범위를 상대적으로 상기 주주사 방향으로 통과하는 제 2 주주사 구동을 실행하는 공정과,
    상기 제 2 이동 범위에 있어서의 상기 구동 대상의 상기 주주사 방향으로의 위치에 따라 상기 구동 대상의 상기 요 방향으로의 회전량을 보정하기 위한 제 2 요잉 보정량을 나타내는 제 2 요잉 보정 정보에 기초하여, 상기 제 2 주주사 구동의 실행 중에 상기 구동 대상의 상기 요 방향으로의 회전량을 상기 구동 기구에 의해 보정하는 제 2 요잉 보정 동작을 실행하는 공정과,
    상기 제 2 주주사 구동의 실행 중에 상기 촬상 범위를 통과하는 상기 기판의 얼라인먼트 마크를 상기 카메라에 의해 촬상함으로써 얼라인먼트 마크 화상을 촬상하여, 상기 얼라인먼트 마크 화상이 나타내는 상기 얼라인먼트 마크의 위치를 취득하는 얼라인먼트 마크 취득 동작을 실행하는 공정을 상기 노광 동작의 실행 전에 구비하고,
    상기 노광 동작에서는, 상기 얼라인먼트 마크 취득 동작으로 취득된 상기 얼라인먼트 마크의 위치에 따라 상기 노광 헤드로부터 상기 기판에 조사되는 광의 패턴이 조정되는 노광 방법.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 구동 기구에 의해 상기 제 2 이동 범위를 상기 주주사 방향으로 이동하는 상기 구동 대상의 상기 요 방향에 있어서의 회전량을 구한 결과에 기초하여 상기 제 2 요잉 보정 정보를 작성하는 제 2 보정 정보 작성 동작을 실행하는 공정을 추가로 구비하고,
    상기 제 2 요잉 보정 동작에서는, 상기 제 2 보정 정보 작성 동작으로 작성된 상기 제 2 요잉 보정 정보에 기초하여, 상기 구동 대상의 상기 요 방향으로의 회전량을 보정하는 노광 방법.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 스테이지, 상기 노광 헤드 및 상기 구동 기구를 구비한 노광 장치에 대해, 상기 요 방향으로의 상기 스테이지의 회전량을 레이저 간섭계에 의해 계측하는 요잉 계측기를 장착하는 공정과,
    상기 구동 대상을 상기 구동 기구에 의해 상기 주주사 방향으로 구동함으로써 상기 제 2 이동 범위를 이동하는 상기 구동 대상의 상기 요 방향으로의 회전량을 상기 요잉 계측기에 의해 계측하여, 상기 구동 대상의 상기 주주사 방향으로의 위치와 상기 요 방향으로의 회전량을 대응지어 취득하는 제 2 요잉 계측을 실행하는 공정과,
    상기 제 2 요잉 보정 정보를, 상기 제 2 요잉 계측의 결과에 기초하여 작성하는 공정을, 상기 제 2 보정 정보 작성 동작에 있어서 실행하는 노광 방법.
  16. 제 13 항 내지 제 15 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 얼라인먼트 마크 취득 동작에서는, 상기 구동 대상의 상기 주주사 방향으로의 위치를 위치 검출부에 의해 검출하여, 상기 카메라에 의한 촬상의 실행 타이밍을 제어하는 촬상 타이밍 제어부에 송신하고, 상기 촬상 타이밍 제어부가, 상기 위치 검출부로부터 수신한 상기 구동 대상의 상기 주주사 방향으로의 위치에 따른 타이밍에, 상기 카메라에 촬상을 실행시킴으로써 상기 얼라인먼트 마크를 촬상하고,
    상기 위치 검출부와 상기 촬상 타이밍 제어부는, 동일한 집적 회로 내에 형성되어 있는 노광 방법.
  17. 제 10 항 내지 제 16 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 구동 대상의 상기 주주사 방향으로의 위치를 위치 검출부에 의해 검출하여, 상기 구동 기구에 의한 상기 제 1 요잉 보정 동작의 실행 타이밍을 제어하는 보정 타이밍 제어부에 송신하는 공정을 추가로 구비하고,
    상기 보정 타이밍 제어부가 상기 위치 검출부로부터 수신한 상기 구동 대상의 상기 주주사 방향으로의 위치에 따른 타이밍에, 상기 구동 기구에 상기 제 1 요잉 보정 동작을 실행시키고,
    상기 위치 검출부와 상기 보정 타이밍 제어부는, 동일한 집적 회로 내에 형성되어 있는 노광 방법.
  18. 상기 기판에 대해서는, 부주사 방향에 있어서 상이한 복수의 노광 위치가 설정되고, 상기 복수의 노광 위치에 각각 대응하는, 상기 부주사 방향에 있어서 상이한 복수의 부주사 위치의 사이에서, 상기 구동 대상의 위치를 상기 구동 기구에 의해 변경하면서, 상기 제 1 주주사 구동, 상기 제 1 요잉 보정 동작 및 상기 노광 동작을 반복하는 제 10 항 내지 제 17 항 중 어느 한 항에 기재된 노광 방법으로서,
    상기 제 1 요잉 보정 정보는, 상기 복수의 부주사 위치의 각각에 대해 형성되고,
    상기 제 1 요잉 보정 동작에서는, 상기 구동 대상이 위치하는 상기 부주사 위치에 대해 형성된 상기 제 1 요잉 보정 정보에 기초하여 상기 구동 대상의 상기 부주사 방향으로의 위치를 보정하는 노광 방법.
  19. 상기 기판에 대해서는, 부주사 방향에 있어서 상이한 복수의 노광 위치가 설정되고, 상기 복수의 노광 위치에 각각 대응하는, 상기 부주사 방향에 있어서 상이한 복수의 부주사 위치의 사이에서, 상기 구동 대상의 위치를 상기 구동 기구에 의해 변경하면서, 상기 제 1 주주사 구동, 상기 제 1 요잉 보정 동작 및 상기 노광 동작을 반복하는 제 10 항 내지 제 17 항 중 어느 한 항에 기재된 노광 방법으로서,
    상기 제 1 요잉 보정 정보는, 상기 부주사 방향에 있어서 상이한 복수의 설정 위치의 각각에 대해 형성되고,
    상기 복수의 설정 위치는, 상기 복수의 부주사 위치보다 적고,
    상기 제 1 요잉 보정 동작에서는, 상기 복수의 설정 위치 중, 상기 구동 대상이 위치하는 상기 부주사 위치에 가장 가까운 상기 설정 위치에 대해 형성된 상기 제 1 요잉 보정 정보에 기초하여, 또는 상기 부주사 위치에 가장 가까운 상기 설정 위치에 대해 형성된 상기 제 1 요잉 보정 정보와 상기 부주사 위치에 두 번째로 가까운 상기 설정 위치에 대해 형성된 상기 제 1 요잉 보정 정보를 사용한 선형 보간에 의해, 상기 구동 대상의 상기 부주사 방향으로의 위치를 보정하는 노광 방법.
  20. 기판이 재치되는 스테이지와,
    조사 범위에 광을 조사하는 노광 헤드와,
    상기 스테이지 및 상기 노광 헤드 중 일방의 구동 대상을 주주사 방향으로 구동하는 구동 기구와,
    상기 구동 기구에 의해 상기 구동 대상을 상기 주주사 방향으로 구동함으로써, 상기 구동 대상이 주주사 방향에 있어서의 제 1 이동 범위를 이동함과 함께, 상기 기판이 상기 조사 범위를 상대적으로 상기 주주사 방향으로 통과하는 제 1 주주사 구동을 실행하면서, 상기 노광 헤드로부터 상기 조사 범위에 광을 조사함으로써, 상기 기판에 있어서 상기 주주사 방향으로 연장되는 영역을 노광하는 노광 동작을 실행하는 제어부를 구비하고,
    상기 제어부는, 상기 제 1 이동 범위에 있어서의 상기 구동 대상의 주주사 방향으로의 위치에 따라, 상기 제 1 주주사 구동의 실행 중에 상기 구동 대상의 부주사 방향으로의 위치, 및 상기 구동 대상의 요 방향으로의 회전량의 적어도 일방을 상기 구동 기구에 의해 보정하는 보정 동작을 실행하는 노광 장치.
  21. 제 20 항에 있어서,
    상기 제 1 이동 범위에서의 상기 구동 대상의 상기 주주사 방향으로의 위치에 따라 상기 구동 대상의 부주사 방향으로의 위치를 보정하기 위한 제 1 진직 보정량을 나타내는 제 1 진직 보정 정보를 기억하는 기억부를 추가로 구비하고,
    상기 보정 동작은, 상기 제 1 진직 보정 정보에 기초하여, 상기 제 1 주주사 구동의 실행 중에 상기 구동 대상의 상기 부주사 방향으로의 위치를 상기 구동 기구에 의해 보정하는 제 1 진직 보정 동작을 포함하는 노광 장치.
  22. 제 20 항에 있어서,
    상기 제 1 이동 범위에 있어서의 상기 구동 대상의 상기 주주사 방향으로의 위치에 따라 상기 구동 대상의 요 방향으로의 회전량을 보정하기 위한 제 1 요잉 보정량을 나타내는 제 1 요잉 보정 정보를 기억하는 기억부를 추가로 구비하고,
    상기 보정 동작은, 상기 제 1 요잉 보정 정보에 기초하여, 상기 제 1 주주사 구동의 실행 중에 상기 구동 대상의 상기 요 방향으로의 회전량을 상기 구동 기구에 의해 보정하는 제 1 요잉 보정 동작을 포함하는 노광 장치.
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007114468A (ja) 2005-10-20 2007-05-10 Fujifilm Corp 描画装置及び描画方法
JP2010113001A (ja) 2008-11-04 2010-05-20 Shinko Electric Ind Co Ltd 直接露光方法および直接露光装置

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3530692B2 (ja) * 1996-11-06 2004-05-24 キヤノン株式会社 走査型露光装置及びそれを用いたデバイスの製造方法
JP2001244176A (ja) * 2000-02-28 2001-09-07 Nikon Corp 露光方法および露光装置並びにマイクロデバイスの製造方法
JP2004319899A (ja) * 2003-04-18 2004-11-11 Nikon Corp 露光装置及び露光方法
JP2007003861A (ja) * 2005-06-24 2007-01-11 Fujifilm Holdings Corp 露光方法および装置
JP5032821B2 (ja) * 2006-10-04 2012-09-26 大日本スクリーン製造株式会社 基板移動装置
JP2008233638A (ja) * 2007-03-22 2008-10-02 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 描画装置および描画方法
JP2009170559A (ja) * 2008-01-14 2009-07-30 Canon Inc 露光装置およびデバイス製造方法
JP5253916B2 (ja) * 2008-03-10 2013-07-31 株式会社ジャパンディスプレイイースト マスクレス露光方法
JP2010026465A (ja) * 2008-07-24 2010-02-04 Dainippon Screen Mfg Co Ltd パターン描画装置
TWI564671B (zh) * 2011-05-30 2017-01-01 Orc Manufacturing Co Ltd Exposure device
TWI607291B (zh) * 2013-04-17 2017-12-01 Orc Manufacturing Co Ltd Exposure device
JP6537309B2 (ja) * 2015-03-18 2019-07-03 株式会社オーク製作所 露光装置および露光方法
JP6589607B2 (ja) * 2015-12-04 2019-10-16 株式会社ニコン 描画装置および描画方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007114468A (ja) 2005-10-20 2007-05-10 Fujifilm Corp 描画装置及び描画方法
JP2010113001A (ja) 2008-11-04 2010-05-20 Shinko Electric Ind Co Ltd 直接露光方法および直接露光装置

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