KR20230083285A - 광 조형용 수지 조성물 - Google Patents

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KR20230083285A
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resin
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요우헤이 아리가
시게토시 니시자와
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디아이씨 가부시끼가이샤
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Abstract

본 발명은, 색 얼룩의 발생이 억제되고, 양호한 조형성이 얻어지는 광 조형용 수지 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명은, 자외선 경화 수지 (A) 및 무기 안료 (B)를 배합하여 이루어지는 광 조형용 수지 조성물로서, 상기 무기 안료 (B)가, 비중 2.0≤ρ이며, 또한 입경 D50≤5㎛, D90≤20㎛의 입도 분포를 갖고, 또한 광 조형용 수지 조성물의 25℃에 있어서의 점도가 100mPa·s 이상인 것을 특징으로 하는 광 조형용 수지 조성물에 의해 상기 과제를 해결했다.

Description

광 조형용 수지 조성물
본 발명은, 입체 조형물을 형성하기 위해 이용되는 광 조형용 수지 조성물에 관한 것이다.
최근, 광학적 입체 조형법에 의해 다양한 조형물이 성형되어, 폭넓은 용도로 이용되고 있다. 이들 조형물로서는, 예를 들면 치과 재료나 의지(義肢) 등 수요자 개개의 요구 특성에 맞춘 개인 용도의 제품이 많이 제조되고 있다.
이러한 광학적 입체 조형법에 이용되는 광 조형용 수지로서는 광경화형 수지와 작업 효율을 올리는 목적으로 안료 등의 색재나 미립자 성분을 첨가하는 것이 행해지고 있다(특허문헌 1 참조).
일본국 특허공표 2016-505525호 공보
그러나, 광학적 입체 조형법에 의한 성형을 행할 때에, 첨가한 미립자가 침강하여 조형물에 색 얼룩이 발생하거나, 미립자가 광을 과도하게 차폐하여 조형성이 저하되는 등의 문제가 존재했다.
본 발명은, 색 얼룩의 발생이 억제되고, 양호한 조형성이 얻어지는 광 조형용 수지 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은, 자외선 경화 수지 (A) 및 무기 안료 (B)를 배합하여 이루어지는 광 조형용 수지 조성물로서, 상기 무기 안료 (B)가, 비중 2.0≤ρ이며, 또한 입경 D50≤5μm, D90≤20μm의 입도 분포를 갖고, 또한 광 조형용 수지 조성물의 25℃에 있어서의 점도가 100mPa·s 이상인 것을 특징으로 하는 광 조형용 수지 조성물에 의해 상기 과제를 해결했다.
또한 본 발명은, 상기 자외선 경화 수지 (A)가, 하기 식 (I)：
Figure pct00001
로 표시되며, R1은 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, 동일 분자 중의 복수의 R1은 동일해도 되고 상이해도 되며, m 및 n은 각각 독립적으로 1 이상의 정수를 나타내고, m+n이 4~40인, 변성 비스페놀 A 디메타크릴레이트를 포함하는 것을 특징으로 해도 된다.
또한, 본 발명의 광 조형용 수지 조성물은 장파장 광중합 개시제를 포함해도 된다.
또, 본 발명은 상기 광 조형용 수지 조성물을 광경화시킨 수지 조형물에 관한 것이다.
덧붙여, 상기 광 조형용 수지 조성물을 광경화시킨 수지 조형물은, 광선 조사 방향 두께 1mm의 시료 절편을 이용하여 측정했을 때의 전광선 투과율이 60% 미만인 것을 특징으로 해도 된다.
본 발명에 의하면, 색 얼룩의 발생이 억제되고, 양호한 조형성이 얻어지는 광 조형용 수지 조성물을 제공하는 것을 제공할 수 있다.
이하, 본 발명의 몇 가지 실시 형태에 대해서 상세하게 설명한다. 단, 본 발명은 이하의 실시 형태로 한정되는 것은 아니다.
본 발명은, 자외선 경화 수지 (A) 및 무기 안료 (B)를 배합하여 이루어지는 광 조형용 수지 조성물로서, 상기 무기 안료 (B)가, 비중 2.0≤ρ이며, 또한 입경 D50≤5μm, D90≤20μm의 입도 분포를 갖고, 또한 광 조형용 수지 조성물의 25℃에 있어서의 점도가 100mPa·s 이상인 것을 특징으로 하는 광 조형용 수지 조성물에 관한 것이다.
본 발명의 자외선 경화 수지 (A)로서는, 본 발명의 효과가 얻어지는 범위에 있어서 특별히 한정되는 것은 아니지만, 단관능이나 다관능의 아크릴기 함유 중합성 화합물 등의 광 라디칼 중합성 화합물이나, 에폭시 화합물, 옥세탄 화합물 등의 광 양이온 중합성 화합물을 이용할 수 있다. 상기와 같이 각종 자외선 경화 수지를 이용할 수 있는데, 광 조형 후의 수지 조형물의 휨을 억제하는 것과 더불어, 충분한 강인성 및 기계 물성이 얻어진다는 점에서 광 라디칼 중합성 화합물을 이용하는 것이 바람직하다.
본 발명에 있어서 이용하는 자외선 경화 수지 (A)로서는 하기 식 (I)：
Figure pct00002
로 표시되며, R1은 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, 동일 분자 중의 복수의 R1은 동일해도 되고 상이해도 되며, m 및 n은 각각 독립적으로 1 이상의 정수를 나타내고, m+n이 4~40인, 변성 비스페놀 A 디메타크릴레이트를 이용하면, 색 얼룩의 발생을 적합하게 억제할 수 있고, 양호한 조형성이 얻어진다는 점에서 특히 바람직하다.
또, 상기 식 (I) 중의 R1은 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, 동일 분자 중의 복수의 R1은 동일해도 되고 상이해도 되며, m 및 n은 각각 독립적으로 1 이상의 정수를 나타내고, m+n이 4~40이다. 상기 변성 비스페놀 A 디메타크릴레이트는, 식 (I) 중의 R1이 수소 원자일 때, 에틸렌옥사이드 변성 비스페놀 A 디메타크릴레이트로 칭해지는 경우가 있으며, R1이 메틸기일 때, 프로필렌옥사이드 변성 비스페놀 A 디메타크릴레이트로 칭해지는 경우가 있다.
상기 변성 비스페놀 A 디메타크릴레이트에 있어서, m+n(변성량)이 4 이상인 것으로 인해, 형성되는 입체 조형물의 강인성 및 강도가 현저하게 향상된다. 동일한 관점에서, m+n은 6 이상, 또는 10 이상이어도 된다. 또, m+n은 30 이하여도 된다. 자외선 경화 수지 (A)가, m+n이 상이한 식 (1)의 변성 비스페놀 A 디메타크릴레이트를 복수 종류 포함하는 경우, 그들의 평균이 4~40이면 되고, 본 발명의 효과가 얻어지는 범위에 있어서, 광중합성 성분으로서 그 외의 자외선 경화 수지를 첨가하여 이용할 수 있다.
본 발명에서 이용하는 자외선 경화 수지 (A)로서는, 예를 들면 시판품명으로서 MIRAMER M241, MIRAMER M2101, MIRAMER M2301(모두 제품명. Miwon Specialty Chemical사 제조)의 명칭으로 판매되는 자외선 경화 수지를 이용할 수 있다.
본 발명에 있어서의 자외선 경화 수지 (A)의 함유량은, 본 발명의 효과가 얻어지는 범위에 있어서 특별히 제한되는 것은 아니지만, 조형물의 강도가 양호한 것이 된다는 점에서 광 조형용 수지 조성물 중 15질량% 이상 70질량% 이하인 것이 바람직하고, 또한 조형물의 탄성률 및 강인성이 향상된다는 점에서 20질량% 이상 60질량% 이하인 것이 보다 바람직하며, 조형 정밀도가 향상된다는 점에서 30질량% 이상 50질량% 이하인 것이 특히 바람직하다.
또, 자외선 경화 수지 (A)의 함유량을 상기 범위로 하면 악취 및 조형물의 휨 억제의 점에서도 보다 우수한 효과가 얻어지기 쉽다. 또한, 이후 본 명세서에 있어서의 질량%는 광 조형용 수지 조성물 전체를 100질량%로 한 경우의 비율을 의미한다.
본 발명에서 이용되는 무기 안료 (B)는, 비중이 2.0≤ρ이며, 또한 입경 D50≤5μm, D90≤20μm의 입도 분포를 갖는 것을 특징으로 하는 것이다. 무기 안료로서 상기 비중, 입경의 조건을 만족하는 안료를 함유하면, 경시적인 침강이 양호하게 억제되고, 나아가서는 조형 시에 적합한 조형성을 얻을 수 있다.
본 발명에 있어서 무기 안료의 비중은 JIS Z 8807:2012 개체의 밀도 및 비중의 측정 방법을 이용하여 측정했다. 또, 입경은, JIS Z8825 「입자경 해석-레이저 회절·산란법」에 의해 측정을 행하여, 무기 안료의 입도 분포를 구했다.
본 발명에 있어서 이용하는 무기 안료 (B)는 비중이 2.0≤ρ이다. 또한 침강 억제의 관점에서 비중이 2.0≤ρ≤6.0인 것이 바람직하고, 2.0≤ρ≤4.0인 것이 가장 바람직하다.
본 발명에 있어서 이용하는 무기 안료 (B)는 입경 D50≤5μm, D90≤20μm의 입도 분포를 갖는다. 또한 침강 억제 및 경화 효율의 향상의 관점에서 D50≤4μm, D90≤10μm인 것이 보다 바람직하다. 또한 상기의 D50 및 D90은, 상기 구한 입도 분포에 있어서, 입자의 적산값이 50%, 90%가 되는 입경을 의미한다.
본 발명에서 이용하는 무기 안료는 상기의 비중, D50 및 D90 입경의 조건을 만족하는 것이면 특별히 한정되지 않고, 각종 무기 안료를 이용할 수 있다. 이들 무기 안료로서는 산화티탄, 산화철, 아연화, 벵갈라, 코발트블루, 군청, 철흑, 티탄옐로우 등을 이용할 수 있으며, 침강 억제의 효과가 양호해지고, 조형성도 양호해진다는 점에서 산화티탄, 산화철을 이용하는 것이 특히 바람직하다.
본 발명에서 이용하는 무기 안료 (B)는 소망에 따라 각종 용매에 분산시킨 분산액으로서 이용할 수도 있다. 이들 분산액을 제조할 때에 이용하는 용매로서는 본 발명의 효과가 얻어지는 범위에 있어서 특별히 제한되는 것이 아니고, 물, 알코올 등의 무기 용매, 그 외 각종 유기 용매를 이용할 수 있다. 또 분산성을 양호하게 하기 위해 분산 조제를 첨가해도 된다.
또, 무기 안료 (B)는 광 조형 시의 활성 에너지선에 의한 경화 효율을 향상시키는 것을 이용하는 것이 바람직하고, 경화 시에 이용하는 활성 에너지선의 파장에 따라 적절히 선택할 수 있다. 활성 에너지선에 의한 경화 효율을 향상시키는 착색제로서는 산화티탄, 산화철, 아연화, 벵갈라, 코발트블루, 군청, 철흑, 티탄옐로우 등을 이용할 수 있다.
본 발명에 있어서 이용할 수 있는 무기 안료 (B)로서는 예를 들면 Sun Chemical사 COD-8001, COD-8005, COD-8008 등을 들 수 있다.
본 발명에 있어서, 무기 안료 (B)의 함유량은 본 발명의 효과가 얻어지는 범위에 있어서 특별히 한정되는 것은 아니지만 0.005질량% 이상 10질량% 이하인 것이 바람직하고, 자외선 경화가 양호하게 진행된다는 점에서 0.01질량% 이상 5질량% 이하인 것이 더 바람직하며, 색 얼룩의 발생이 가장 억제된다는 점에서 0.01질량% 이상 3질량% 이하인 것이 가장 바람직하다.
본 발명에서 이용되는 장파장 광중합 개시제는, 파장 385nm 이상의 광에 대해 경화 개시를 촉진하는 중합 개시제이면 되고, 본 발명에서 이용하는 자외선 경화 수지 (A)의 광 라디칼 중합을 개시할 수 있는 화합물이면, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 385nm 또는 405nm의 파장에 대해 양호한 중합 개시 반응을 나타내는 장파장 중합 개시제가 바람직하다.
본 발명에서 이용하는 장파장 광중합 개시제로서는, 예를 들면, 1-히드록시-시클로헥실-페닐-케톤, 2-히드록시-2-메틸-1-페닐-프로판-1-온, 2-히드록시-1-{4-[4-(2-히드록시-2-메틸-프로피오닐)-벤질]페닐}-2-메틸-프로판-1-온, 2-메틸-1-(4-메틸티오페닐)-2-모르폴리노프로판-1-온, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-페닐포스핀옥사이드, 및 디페닐(2,4,6-트리메틸벤조일)포스핀옥사이드로부터 선택되는 적어도 1종일 수 있다.
상기 장파장 광중합 개시제의 함유량은 본 발명의 효과가 얻어지는 범위에 있어서 특별히 한정되는 것은 아니지만, 광중합성 성분 100질량부에 대해 0.1~15질량부여도 되고, 양호한 조형성이 얻어진다는 점에서 0.5~10질량부가 특히 바람직하다.
본 발명에서 이용되는 장파장 광중합 개시제로서는, 예를 들면 「Omnirad819」(제품명. IGM Resin사 제조), 「OmniradTPO」(제품명. IGM Resin사 제조), 「KAYACURE DETX-S」(제품명. 닛폰 카야쿠사 제조) 등을 이용할 수 있다.
본 발명의 광 조형용 수지 조성물은, 상기 자외선 경화 수지 (A) 및 무기 안료 (B)를 포함하고, 25℃에 있어서의 점도가 100mPa·s 이상인 것을 특징으로 한다. 상기 (A) 및 (B)의 조건을 만족하고, 또한 광 조형용 수지 조성물의 점도가 상기의 범위이면 색 얼룩의 발생이 적합하게 억제된다. 광 조형용 수지 조성물의 점도는 상기와 같이 100mPa·s 이상이면 되는데, 보다 색 얼룩의 발생이 억제된다는 점에서 400mPa·s 이상인 것이 바람직하다.
본 발명의 광 조형용 수지 조성물은, 점도 조정 등의 목적으로 각종 용매를 포함하고 있어도 되는데, 실질적으로 무용제여도 된다. 예를 들면, 광 조형용 수지 조성물 전량에 대한 용매의 비율이 5질량% 미만, 3질량% 미만, 또는 1질량% 미만이어도 된다.
본 발명의 광 조형용 수지 조성물은, 이상 열거한 성분에 더하여, 필요에 따라 그 외의 성분을 함유하고 있어도 된다. 그 외의 성분으로서는, 자외선 안정제, 중합 금지제, 산화 방지재, 안정재, 레벨링재, 소포재, 증점제, 난연재, 증감제, 표면 활성제, 염료, (B) 성분 이외의 무기 안료, 유기 안료, 형광 색소, 무기 필러, 및 유기 필러 등을 들 수 있다.
본 발명의 광 조형용 수지 조성물을 차례차례 광경화시키는 것을 반복하는 광학적 입체 조형 방법에 의해, 입체 조형물을 단시간에 용이하게 제조할 수 있다. 광학적 입체 조형의 방식은, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 면 노광 방식 (DLP：Digital Light Processing)이어도 된다. 형성된 입체 조형물을, 광 조사에 의해 후경화해도 된다.
본 발명은 상기 광 조형용 수지 조성물을 각종 광학적 입체 조형에 의해 경화시킨 수지 조성물(이하, 경화 수지 조성물이라고 한다)로 해도 된다. 이와 같이 경화시킨 본 발명의 경화 수지 조성물은, 광선 조사 방향 두께 1mm의 시료 절편을 이용하여 측정했을 때의 전광선(or UV) 투과율이 60% 미만인 것을 특징으로 해도 된다. 조형 후의 전광선 투과율이 상기 범위가 됨으로써 경화 수지 조성물 표면의 콘트라스트가 향상되어 조형물의 외관이 양호해진다.
본 발명의 경화 수지 조성물은, 원하는 용도에 따라 성형하여 이용된다. 이들 용도의 예로서는 의치, 인레이, 브릿지, 마우스 가드, 크라운, 서지컬 가이드 등의 치과 용품이나, 의지 등의 신체 보조구, 쥬얼리의 캐스트 모델 등의 용도를 들 수 있다.
실시예
이하, 실시예를 들어 본 발명에 대해서 더 구체적으로 설명한다. 단, 본 발명은 이들 실시예로 한정되는 것은 아니다.(이하, 각 성분의 양에 관하여 기재되는 「부」는, 「질량부」를 의미한다.)
(실시예 1)
교반기를 구비한 용기에, 비스페놀 A 에틸렌옥사이드 변성(4몰 부가) 디메타크릴레이트 100질량부와, 광중합 개시제(IGM사 제조 「Omnirad 819」；2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥사이드) 2질량부와, 산화티탄 분산체(산화티탄 함유량 50%. 산화티탄의 비중：4.0, D50：1.2μm, D90：15μm) 0.3질량부를 배합하고, 액 온도 60℃로 제어하면서 1시간 교반 혼합하여, 균일하게 용해함으로써, 광 조형용 수지 조성물 (1)을 얻었다.
(실시예 2)
교반기를 구비한 용기에, 비스페놀 A 에틸렌옥사이드 변성(4몰 부가) 디메타크릴레이트 100질량부와, 광중합 개시제(IGM사 제조 「Omnirad 819」；2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥사이드) 1.4질량부와, 산화티탄 분산체(산화티탄 함유량 50%. 산화티탄의 비중：4.0, D50：1.2μm, D90：15μm) 0.3질량부, 산화철 분산체(산화철 함유량 50%. 산화철의 비중：5.0, D50：1.5μm, D90：20μm) 0.11질량부, 레이크 안료 분산체(레이크 안료 함유율 40%. 레이크의 비중：1.6, D50：1.0μm, D90：12μm) 0.03질량부를 배합하고, 액 온도 60℃로 제어하면서 1시간 교반 혼합하여, 균일하게 용해함으로써, 광 조형용 수지 조성물 (2)를 얻었다.
(실시예 3)
교반기를 구비한 용기에, 비스페놀 A 에틸렌옥사이드 변성(4몰 부가) 디메타크릴레이트 100질량부와, 광중합 개시제(IGM사 제조 「TPO-H」；Diphenyl(2,4,6-trimethylbenzoyl)phosphine oxide) 1.1질량부와, 산화티탄 분산체(산화티탄 함유량 50%. 산화티탄의 비중：4.0, D50：1.2μm, D90：15μm) 0.3질량부, 레이크 안료 분산체(레이크 안료 함유율 40%. 레이크의 비중：1.6, D50：1.0μm, D90：12μm) 0.01질량부를 배합하고, 액 온도 60℃로 제어하면서 1시간 교반 혼합하여, 균일하게 용해함으로써, 광 조형용 수지 조성물 (3)을 얻었다.
(실시예 4)
교반기를 구비한 용기에, 비스페놀 A 에틸렌옥사이드 변성(4몰 부가) 디메타크릴레이트 100질량부와, 광중합 개시제(IGM사 제조 「Omnirad 819」；2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥사이드) 2질량부와, 산화티탄 분산체(산화티탄 함유량 50%. 산화티탄의 비중：4.0, D50：1.2μm, D90：15μm) 0.3질량부, 산화철 분산체(산화철 함유량 50%. 산화철의 비중：5.0, D50：1.5μm, D90：20μm) 0.11질량부를 배합하고, 액 온도 60℃로 제어하면서 1시간 교반 혼합하여, 균일하게 용해함으로써, 광 조형용 수지 조성물 (4)를 얻었다.
(실시예 5)
교반기를 구비한 용기에, 비스페놀 A 에틸렌옥사이드 변성(4몰 부가) 디메타크릴레이트 100질량부와, 광중합 개시제(도쿄 화성 공업사 제조 「DETX」；2,4-디에틸티오크산텐-9-온) 5질량부와, EPA 8질량부, 산화티탄 분산체(산화티탄 함유량 50%. 산화티탄의 비중：4.0, D50：1.2μm, D90：15μm) 0.3질량부, 산화철 분산체(산화철 함유량 50%. 산화철의 비중：5.0, D50：1.5μm, D90：20μm) 0.11질량부를 배합하고, 액 온도 60℃로 제어하면서 1시간 교반 혼합하여, 균일하게 용해함으로써, 광 조형용 수지 조성물 (5)를 얻었다.
(실시예 6)
교반기를 구비한 용기에, 비스페놀 A 에틸렌옥사이드 변성(4몰 부가) 디메타크릴레이트 50질량부, PPG400-DMA(NK에스테르 9PG) 40질량부, PPG2000(유니올 D2000) 10질량부, 광중합 개시제(IGM사 제조 「Omnirad 819」；2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥사이드) 2질량부와, 산화티탄 분산체(산화티탄 함유량 50%. 산화티탄의 비중：4.0, D50：1.2μm, D90：15μm) 0.2질량부를 배합하고, 액 온도 60℃로 제어하면서 1시간 교반 혼합하여, 균일하게 용해함으로써, 광 조형용 수지 조성물 (6)을 얻었다.
(비교예 1)
교반기를 구비한 용기에, 비스페놀 A 에틸렌옥사이드 변성(4몰 부가) 디메타크릴레이트 50질량부, PPG400-DMA(NK에스테르 9PG) 40질량부, PPG2000(유니올 D2000) 10질량부, 광중합 개시제(IGM사 제조 「Omnirad 819」；2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥사이드) 2질량부를 배합하고, 액 온도 60℃로 제어하면서 1시간 교반 혼합하여, 균일하게 용해함으로써, 비교 광 조형용 수지 조성물 (1)을 얻었다.
(비교예 2)
교반기를 구비한 용기에, 비스페놀 A 에틸렌옥사이드 변성(4몰 부가) 디메타크릴레이트 100질량부와, 광중합 개시제(IGM사 제조 「Om-184」；1-hydroxycyclohexyl-phenyl ketone) 2질량부와, 산화티탄 분산체(산화티탄 함유량 50%. 산화티탄의 비중：4.0, D50：1.2μm, D90：15μm) 0.3질량부, 산화철 분산체(산화철 함유량 50%. 산화철의 비중：5.0, D50：1.5μm, D90：20μm) 0.11질량부, 레이크 안료 분산체(레이크 안료 함유율 40%. 레이크의 비중：1.6, D50：1.0μm, D90：12μm) 0.03질량부를 배합하고, 액 온도 60℃로 제어하면서 1시간 교반 혼합하여, 균일하게 용해함으로써, 비교 광 조형용 수지 조성물 (2)를 얻었다.
상기 조정한 광 조형용 수지 조성물 (1)~(6), 및 비교 광 조형용 수지 조성물 (1)~(2)에 대해서 이하의 상용성 평가를 행했다.
(상용성 평가)
광 조형용 수지 조성물 (1)~(6), 및 비교 광 조형용 수지 조성물 (1)~(2)를 바이알 병에 넣어, 차광 환경에서 24시간 정치(靜置) 후, 육안으로 색 분리의 유무를 3명이서 평가했다.
(평가 기준)
○(3명이 색 분리 없음으로 평가)
×(1명이라도 색 분리 있음으로 평가)
상기 조정한 광 조형용 수지 조성물 (1)~(6), 및 비교 광 조형용 수지 조성물 (1)~(2)에 대해서 이하의 공정으로 수지 조형물의 작성을 행하고, 경화성, 전광선 투과율의 평가를 행했다.
(수지 조형물의 제작)
광 조형용 수지 조성물 (1)~(6), 및 비교 광 조형용 수지 조성물 (1)~(2)에 대해서 면 노광 방식(DLP)의 광 조형 시스템(ASIGA사 제조의 DLP 프린터)을 이용하여 광경화성 수지 조성물로 소정의 형상의 수지 조형물을 생성했다. 광 조형의 적층 피치는 0.05~0.1mm, 조사 파장 400~410nm, 광 조사 시간은 1층당 2~20초로 했다. 형성된 수지 조형물을, 에탄올 중에서 초음파 세정하고, 그 후, 고압 수은 램프를 이용하여, 입체 조형물의 표면 및 이면에 적산 광량이 1000-2000mJ/cm2가 되도록 광 조사하여, 입체 조형물을 후경화시켰다.
(경화성의 평가)
경화성：3D 프린터로 조형 후, 에탄올 세정한 수지 조형물 표면의 끈적임을 3명이서 관능 평가.
(평가 기준)
○(3명이 끈적임 없음으로 평가)
×(1명이라도 끈적임 있음으로 평가)
(전광선 투과율의 평가)
상기의 수지 조형물의 제작법에 따라, 두께 1mm의 광 조형용 수지 조성물의 벌크를 광 조형용 수지 조성물 (1)~(6), 및 비교 광 조형용 수지 조성물 (1)~(2)에 대해서 제작했다. 제작한 각종 샘플을 JIS K 7375：2008에 따라 헤이즈미터를 이용하여 투과율을 측정했다.
상기 시험의 결과를 표 1 및 표 2에 기재한다.
Figure pct00003
Figure pct00004
표 1 및 표 2에 나타나는 바와 같이, 실시예 1~7의 광 조형용 수지 조성물은, 색 얼룩의 발생이 억제되고, 양호한 조형성을 나타냈다. 한편 비교예 1, 2의 광 조형용 수지 조성물은 경화성 불량이나 상용성이 나쁜 것에 따른 색 얼룩의 발생이 관측되고, 또한 조형성에 있어서의 평가에도 뒤떨어지는 것이었다.

Claims (5)

  1. 자외선 경화 수지 (A) 및 무기 안료 (B)를 배합해서 이루어지는 광 조형용 수지 조성물로서,
    상기 무기 안료 (B)가, 비중 2.0≤ρ이며, 또한 입경 D50≤5μm, D90≤20μm의 입도 분포를 갖고,
    또한 광 조형용 수지 조성물의 25℃에 있어서의 점도가 100mPa·s 이상인 것을 특징으로 하는 광 조형용 수지 조성물.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 자외선 경화 수지 (A)가,
    하기 식 (I)：
    Figure pct00005

    로 표시되며, R1은 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, 동일 분자 중의 복수의 R1은 동일해도 되고 상이해도 되며, m 및 n은 각각 독립적으로 1 이상의 정수를 나타내고, m+n이 4~40인, 변성 비스페놀 A 디메타크릴레이트
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 광 조형용 수지 조성물.
  3. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
    추가로, 장파장 광중합 개시제를 포함하는 것을 특징으로 하는 광 조형용 수지 조성물.
  4. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 기재된 광 조형용 수지 조성물을 광경화시킨, 수지 조형물.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 수지 조형물의 전광선 투과율이, 광선 조사 방향 두께 1mm의 시료 절편을 이용하여 측정했을 때에 60% 미만인 것을 특징으로 하는 수지 조형물.

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