KR20230078438A - 진동 장치를 포함하는 전자 장치 및 그 동작 방법 - Google Patents

진동 장치를 포함하는 전자 장치 및 그 동작 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20230078438A
KR20230078438A KR1020210173894A KR20210173894A KR20230078438A KR 20230078438 A KR20230078438 A KR 20230078438A KR 1020210173894 A KR1020210173894 A KR 1020210173894A KR 20210173894 A KR20210173894 A KR 20210173894A KR 20230078438 A KR20230078438 A KR 20230078438A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
data
vibration
bus
audio
electronic device
Prior art date
Application number
KR1020210173894A
Other languages
English (en)
Inventor
이우광
이재진
Original Assignee
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전자주식회사 filed Critical 삼성전자주식회사
Priority to PCT/KR2022/013173 priority Critical patent/WO2023096097A1/ko
Priority to US17/957,491 priority patent/US20230168856A1/en
Publication of KR20230078438A publication Critical patent/KR20230078438A/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/016—Input arrangements with force or tactile feedback as computer generated output to the user
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F13/00—Interconnection of, or transfer of information or other signals between, memories, input/output devices or central processing units
    • G06F13/38—Information transfer, e.g. on bus
    • G06F13/382—Information transfer, e.g. on bus using universal interface adapter
    • G06F13/385—Information transfer, e.g. on bus using universal interface adapter for adaptation of a particular data processing system to different peripheral devices
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F13/00—Interconnection of, or transfer of information or other signals between, memories, input/output devices or central processing units
    • G06F13/38—Information transfer, e.g. on bus
    • G06F13/42—Bus transfer protocol, e.g. handshake; Synchronisation
    • G06F13/4282—Bus transfer protocol, e.g. handshake; Synchronisation on a serial bus, e.g. I2C bus, SPI bus
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/16—Sound input; Sound output
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2213/00—Indexing scheme relating to interconnection of, or transfer of information or other signals between, memories, input/output devices or central processing units
    • G06F2213/0016—Inter-integrated circuit (I2C)

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Audiology, Speech & Language Pathology (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Telephone Function (AREA)

Abstract

다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치로서, 진동 장치, 상기 진동 장치에 연결되는 진동 장치 IC(integrated circuit), 제 1 버스, 제 2 버스, 상기 제 1 버스와 상기 제 2 버스 각각을 통해 상기 진동 회로에 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 제 1 버스를 통해 제 1 데이터를 상기 진동 장치 IC로 전달하고, 상기 제 1 버스와는 다른 제 2 버스를 통해 제 2 데이터를 상기 진동 장치 IC로 전달하고, 상기 진동 장치 IC가 상기 제 1 데이터와 상기 제 2 데이터 중에서 선택된 데이터에 기반하여, 상기 진동 장치를 구동하도록 제어하도록 설정된, 전자 장치가 제공될 수 있다. 그 밖의 다양한 실시예가 가능하다.

Description

진동 장치를 포함하는 전자 장치 및 그 동작 방법{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING VIBRATION DEVICE AND METHOD FOR THEREOF}
본 개시의 다양한 실시예는 진동 장치를 포함하는 전자 장치 및 그 동작 방법에 관한 것이다.
최근 전자 장치의 급격한 발달에 따라 무선 음성 통화 및 정보 교환이 가능한 전자 장치가 생활 필수품이 되었다. 상기 전자 장치의 보급 초기에는 단순히 휴대할 수 있고, 무선 통화가 가능한 것으로 인식되었으나, 그 기술이 발달함과 무선 인터넷의 도입에 따라 상기 전자 장치는 단순한 전화 통화 또는 일정 관리 등의 목적 뿐만 아니라 게임, 근거리 통신을 이용한 리모컨, 장착된 디지털 카메라에 의한 이미지 촬영과 같이 그 활용 범위가 갈수록 커지고 있다.
특히 전자 장치를 이용하여 사용자의 다양한 종류의 감각을 자극하기 위한 컨텐트를 제공함으로써 사용자의 욕구를 충족시키고 있다. 특히 시각과 청각을 자극하는 컨텐트와 함께 촉각을 자극하기 위한 컨텐트 또한 제공 가능해짐으로써 전자 장치를 이용하여 사용자에게 더 많은 정보의 전달이 가능해졌다. 촉각은 인간의 근원적 감각으로서 그 의미가 점차 커지고 있다.
따라서 다양한 방법으로 촉각을 자극하기 위한 컨텐트를 구현하기 위한 기술이 요구되는 시점이다.
전자 장치는 진동 장치(또는 진동 발생 장치)에 포함된 모터를 구동함으로써, 모터의 회전에 의해 회전되는 추에 의해 발생되는 전자 장치의 진동을 사용자에게 촉각적 컨텐트로서 사용자에게 제공할 수 있다. 예를 들어 프로세서는 특정 통신 인터페이스(예: I2C(inter integrated circuit) 버스)를 통해 진동 장치를 구동하기 위한 진동 장치 IC(integrated circuit)로 데이터(예: 인덱스(index))를 전달하고, 진동 장치 IC가 획득된 데이터에 대응하는 특성의 진동을 생성하도록 진동 장치를 제어하도록 할 수 있다. 이때 특정 통신 인터페이스(예: I2C 버스)를 통해 전달될 수 있는 데이터의 종류에는 제한이 있기 때문에, 전자 장치가 진동을 생성하기 위한 방식에 제한이 있을 수 있다. 따라서 전자 장치의 설게 및/또는 구현에 제약에 생길 수 있다. 또한 만약 프로세서가 진동 장치 IC로 진동을 생성하기 위한 다양한 종류의 데이터를 전달한다고 하더라도, 진동 장치 IC에서 어떠한 데이터를 기반으로 진동을 생성하여야 하는지에 대한 기준이 없다. 따라서 다양한 종류의 데이터가 진동 장치 IC로 전달되는 환경 하에서, 진동을 생성하는 동작의 수행 시 오류가 발생됨에 따라 전자 장치의 운용 부담이 증가될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치 및 그 동작 방법은 I2C 버스 뿐만 아니라 I2S 버스로 연결되는 프로세서와 진동 장치 IC를 포함함으로써, I2C 버스를 통해 전송되는 데이터 뿐만 아니라 I2S(integrated interchip sound) 버스를 통해 전송되는 데이터(예: 오디오 데이터)에 기반하여 다양한 방식으로 진동을 생성하도록 하여 전자 장치의 설계 및/또는 구현 예를 확장 할 수 있다.
또 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치 및 그 동작 방법은 복수의 통신 인터페이스들(예: I2C 버스 및 I2S 버스)를 통해서 진동 장치 IC로 복수의 데이터들이 제공되는 경우, 복수의 데이터들 중에서 특정 데이터에 기반하여 진동을 제공하도록 제어함으로써, 진동을 생성하는 동작의 수행 시 오류 발생을 미연에 방지할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치로서, 진동 장치, 상기 진동 장치에 연결되는 진동 장치 IC(integrated circuit), 제 1 버스, 제 2 버스, 상기 제 1 버스와 상기 제 2 버스 각각을 통해 상기 진동 회로에 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 제 1 버스를 통해 제 1 데이터를 상기 진동 장치 IC로 전달하고, 상기 제 1 버스와는 다른 제 2 버스를 통해 제 2 데이터를 상기 진동 장치 IC로 전달하고, 상기 진동 장치 IC가 상기 제 1 데이터와 상기 제 2 데이터 중에서 선택된 데이터에 기반하여, 상기 진동 장치를 구동하도록 제어하도록 설정된, 전자 장치가 제공될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치의 동작 방법으로서, 상기 전자 장치의 제 1 버스를 통해 제 1 데이터를 상기 전자 장치의 진동 장치 IC로 전달하는 동작, 상기 제 1 버스와는 다른 상기 전자 장치의 제 2 버스를 통해 제 2 데이터를 상기 진동 장치 IC로 전달하는 동작, 및 상기 진동 장치 IC가 상기 제 1 데이터와 상기 제 2 데이터 중에서 선택된 데이터에 기반하여, 상기 진동 장치를 구동하도록 제어하는 동작을 포함하는, 동작 방법이 제공될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치로서, 진동 장치, 상기 진동 장치에 연결되는 진동 장치 IC, I2C(inter integrated circuit) 버스, I2S(integrated interchip sound) 버스, 상기 제 I2C 버스와 상기 제 I2S 버스 각각을 통해 상기 진동 회로에 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 제 I2C 버스와 상기 제 I2S 버스 각각을 통해 상기 진동 회로에 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는 상기 I2C 버스를 통해 제 1 데이터를 상기 진동 회로로 전달하고, 상기 I2S 버스를 통해 제 2 데이터를 상기 진동 회로로 전달하도록 설정되고, 상기 제 2 데이터는 PCM(pulse code modulation) 데이터를 포함하는, 전자 장치가 제공될 수 있다.
다양한 실시예들에 따른, 과제의 해결 수단이 상술한 해결 수단들로 제한되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 해결 수단들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
다양한 실시예들에 따르면, I2C 버스 뿐만 아니라 I2S 버스로 연결되는 프로세서와 진동 장치 IC를 포함함으로써, I2C 버스를 통해 전송되는 데이터 뿐만 아니라 I2S 버스를 통해 전송되는 데이터(예: 오디오 데이터)에 기반하여 다양한 방식으로 진동을 생성하도록 하여 전자 장치의 설계 및/또는 구현 예를 확장하는 전자 장치 및 그 동작 방법이 제공될 수 있다.
또 다양한 실시예들에 따르면, 복수의 통신 인터페이스들(예: I2C 버스 및 I2S 버스)를 통해서 진동 장치 IC로 복수의 데이터들이 제공되는 경우, 복수의 데이터들 중에서 특정 데이터에 기반하여 진동을 제공하도록 제어함으로써, 진동을 생성하는 동작의 수행 시 오류 발생을 미연에 방지하는 전자 장치 및 그 동작 방법이 제공될 수 있다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 프로세서)의 복수의 데이터들에 기반하여 진동 장치를 이용하여 진동을 제공하는 동작의 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 구성의 예를 나타내는 도면이다.
도 4a는 다양한 실시예들에 따른 서로 다른 통신 인터페이스(예: I2C 버스, 및 I2S 버스)로 연결된 프로세서와 진동 장치 IC의 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 4b는 다양한 실시예들에 따른 진동 장치IC의 선택 회로의 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 다양한 실시예들에 따른 프로세서의 진동 장치 드라이버를 이용하여 서로 다른 통신 인터페이스(예: I2C 버스, 및 I2S 버스)를 통해서 햅틱 소스를 진동 장치 IC로 전달하는 동작의 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 소프트웨어적 구성의 일 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 동작의 일 예를 설명하기 위한 흐름도이다.
도 8은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 동작의 일 예를 설명하기 위한 흐름도이다.
도 9는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(예: 프로세서)의 복수의 데이터들(예: 인덱스 데이터, A2H 데이터, 및 ACH 데이터)에 기반하여 진동 장치를 제어하는 동작의 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 10은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 동작의 일 예를 설명하기 위한 흐름도이다.
도 11은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 동작의 일 예를 설명하기 위한 흐름도이다.
도 12는 다양한 실시예들에 따른 시간에 따라서 데이터들(예: HS 값, 인덱스 데이터, A2H 데이터, 및 ACH 데이터)의 존재 여부를 나타내는 그래프들이다.
도 13은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 동작의 일 예를 설명하기 위한 흐름도이다.
도 14는 다양한 실시예들에 따른 오디오 이벤트의 발생에 따른 전자 장치의 오디오 및/또는 진동을 제공하는 동작의 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 15는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 동작의 일 예를 설명하기 위한 흐름도이다.
도 16은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 복수의 데이터들(예: 인덱스 데이터, ACH 데이터, 및 A2H 데이터) 중에서 선택된 데이터를 진동 장치 IC로 전달하는 동작의 예를 설명하기 위한 도면이다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다.
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다.
음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 모듈(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))(예: 스피커 또는 헤드폰)를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)는, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(188)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108)) 간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제 1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi(wireless fidelity) direct 또는 IrDA(infrared data association)와 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제 2 네트워크(199)(예: 레거시 셀룰러 네트워크, 5G 네트워크, 차세대 통신 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부의 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성요소(예: 단일 칩)로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 또는 인증할 수 있다.
무선 통신 모듈(192)은 4G 네트워크 이후의 5G 네트워크 및 차세대 통신 기술, 예를 들어, NR 접속 기술(new radio access technology)을 지원할 수 있다. NR 접속 기술은 고용량 데이터의 고속 전송(eMBB(enhanced mobile broadband)), 단말 전력 최소화와 다수 단말의 접속(mMTC(massive machine type communications)), 또는 고신뢰도와 저지연(URLLC(ultra-reliable and low-latency communications))을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은, 예를 들어, 높은 데이터 전송률 달성을 위해, 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 고주파 대역에서의 성능 확보를 위한 다양한 기술들, 예를 들어, 빔포밍(beamforming), 거대 배열 다중 입출력(massive MIMO(multiple-input and multiple-output)), 전차원 다중입출력(FD-MIMO: full dimensional MIMO), 어레이 안테나(array antenna), 아날로그 빔형성(analog beam-forming), 또는 대규모 안테나(large scale antenna)와 같은 기술들을 지원할 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 전자 장치(101), 외부 전자 장치(예: 전자 장치(104)) 또는 네트워크 시스템(예: 제 2 네트워크(199))에 규정되는 다양한 요구사항을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 무선 통신 모듈(192)은 eMBB 실현을 위한 Peak data rate(예: 20Gbps 이상), mMTC 실현을 위한 손실 Coverage(예: 164dB 이하), 또는 URLLC 실현을 위한 U-plane latency(예: 다운링크(DL) 및 업링크(UL) 각각 0.5ms 이하, 또는 라운드 트립 1ms 이하)를 지원할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부의 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 서브스트레이트(예: PCB) 위에 형성된 도전체 또는 도전성 패턴으로 이루어진 방사체를 포함하는 안테나를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다. 이런 경우, 제 1 네트워크(198) 또는 제 2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 상기 복수의 안테나들로부터 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부의 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 방사체 이외에 다른 부품(예: RFIC(radio frequency integrated circuit))이 추가로 안테나 모듈(197)의 일부로 형성될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 mmWave 안테나 모듈을 형성할 수 있다. 일실시예에 따르면, mmWave 안테나 모듈은 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판의 제 1 면(예: 아래 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 지정된 고주파 대역(예: mmWave 대역)을 지원할 수 있는 RFIC, 및 상기 인쇄 회로 기판의 제 2 면(예: 윗 면 또는 측 면)에 또는 그에 인접하여 배치되고 상기 지정된 고주파 대역의 신호를 송신 또는 수신할 수 있는 복수의 안테나들(예: 어레이 안테나)을 포함할 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))을 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제 2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 외부의 전자 장치(102, 또는 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부의 전자 장치들(102, 104, 또는 108) 중 하나 이상의 외부의 전자 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부의 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부의 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 모바일 에지 컴퓨팅(MEC: mobile edge computing), 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다. 전자 장치(101)는, 예를 들어, 분산 컴퓨팅 또는 모바일 에지 컴퓨팅을 이용하여 초저지연 서비스를 제공할 수 있다. 다른 실시예에 있어서, 외부의 전자 장치(104)는 IoT(internet of things) 기기를 포함할 수 있다. 서버(108)는 기계 학습 및/또는 신경망을 이용한 지능형 서버일 수 있다. 일실시예에 따르면, 외부의 전자 장치(104) 또는 서버(108)는 제 2 네트워크(199) 내에 포함될 수 있다. 전자 장치(101)는 5G 통신 기술 및 IoT 관련 기술을 기반으로 지능형 서비스(예: 스마트 홈, 스마트 시티, 스마트 카, 또는 헬스 케어)에 적용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 전자 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서의 다양한 실시예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장 매체는, 비일시적(non-transitory) 저장 매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장 매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장 매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory(CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어TM)를 통해 또는 두 개의 사용자 장치들(예: 스마트 폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
이하에서는 도 2를 참조하여, 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))의 동작의 예를 설명한다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(200)(예: 프로세서(210))의 복수의 데이터들에 기반하여 진동 장치(220)를 이용하여 진동을 제공하는 동작의 예를 설명하기 위한 도면이다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)(예: 프로세서(210))는 도 2에 도시된 바와 같이 사용자에게 진동을 제공하기 위한 복수의 데이터들(예: 제 1 데이터, 및 제 2 데이터)을 획득할 수 있다. 예를 들어, 상기 복수의 데이터들(예: 제 1 데이터, 및 제 2 데이터)은 진동 장치(220)를 구동하기 위한 진동 장치(220) IC에서 진동을 생성하기 위해 이용되는 데이터로서, 햅틱 소스(haptic source)(S)로 정의될 수 있다. 예를 들어 상기 햅틱 소스(S)는 다양한 종류의 데이터 신호를 포함할 수 있으며, 후술하겠으나 I2C(inter integrated circuit) 버스 및/또는 I2S(integrated interchip sound) 버스를 통해서 전송 가능한 종류의 데이터를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 햅틱 소스(S)는 I2C 버스를 통해서 전달되는 후술되는 인덱스 데이터를 포함할 수 있다. 상기 인덱스 데이터는 특정 특성(예: 특정 패턴, 특정 크기)의 진동을 나타내기 위한 인덱스(또는 값)를 포함할 수 있다. 후술하겠으나, 상기 인덱스 데이터에 포함 가능한 복수의 값들 별로 특정 특성(예: 크기 및/또는 패턴)의 진동을 생성하기 위한 정보가 진동 장치 IC(예: 도 3의 진동 장치 IC(330))에 미리 저장될 수 있다. 이에 따라, 진동 장치 IC에서 상기 인덱스 데이터에 포함된 값에 대응하는 특정 특성의 진동이 생성될 수 있다. 또 예를 들어, 상기 햅틱 소스(S)는 I2S 버스를 통해서 전달되는 후술되는 A2H 데이터, 및/또는 ACH 데이터를 포함할 수 있다. 상기 A2H 데이터, 및/또는 상기 ACH 데이터는 오디오 데이터(예: PCM 데이터)를 포함할 수 있다. 한편 I2C 버스를 통해 수신되는 데이터와 I2S 버스를 통해 수신되는 데이터는 기재된 예에 제한되지 않고, 진동 장치(220)를 구동하기 위한 다양한 종류의 데이터 신호를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, I2S 버스를 통해서 전송 가능한 종류의 데이터는 오디오 데이터(예: PCM 데이터) 이외에도 영상 데이터와 같이 오디오 이외의 다른 종류의 컨텐트에 기반하여 획득될 수 있는 종류의 데이터를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)(예: 프로세서(210))는 복수의 햅틱 소스(S)들이 획득되는 경우, 복수의 햅틱 소스(S)들 중에서 진동을 생성하기 위한 특정 데이터를 선택할 수 있는데, 이에 대해서는 후술한다.
이하에서는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(200)의 구성의 예들에 대해서 설명한다.
도 3은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(200)의 구성의 예를 나타내는 도면이다. 이하에서는 도 4a, 도 4b, 도 5, 및 도 6을 참조하여 도 3에 대해서 설명한다.
도 4a는 다양한 실시예들에 따른 서로 다른 통신 인터페이스(예: I2C 버스(401), 및 I2S 버스(402))로 연결된 프로세서(350)와 진동 장치 IC(330)의 예를 설명하기 위한 도면이다. 도 4b는 다양한 실시예들에 따른 진동 장치IC (330)의 선택 회로의 예를 설명하기 위한 도면이다. 도 5는 다양한 실시예들에 따른 프로세서(350)의 진동 장치 드라이버(374)를 이용하여 서로 다른 통신 인터페이스(예: I2C 버스(401), 및 I2S 버스(402))를 통해서 햅틱 소스를 진동 장치 IC(330)로 전달하는 동작의 예를 설명하기 위한 도면이다. 도 6은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(200)의 소프트웨어적 구성의 일 예를 설명하기 위한 도면이다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 진동 장치(310), 진동 장치 IC(330), 미디어 장치(320), 미디어 장치 IC(340), 프로세서(350), 및 복수의 모듈들(300)(예: 우선 순위 결정 모듈(373), 진동 데이터 획득 모듈(371), 미디어 데이터 획득 모듈(372), 및 진동 장치 드라이버(374))을 포함하는 메모리(360)를 포함할 수 있다. 한편 도 4a에 도시된 구성들에 국한되지 않고, 전자 장치(200)는 더 많은 구성들을 포함하거나 더 적은 구성들을 포함하도록 구현될 수도 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 도 1에서 기술한 전자 장치(101)의 구성들을 더 포함하도록 구현될 수 있다. 이하에서는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(200)의 구성의 예를 설명한다.
먼저 다양한 실시예들에 따른 진동 장치(310) 및 미디어 장치(320)의 예에 대해서 설명한다.
다양한 실시예들에 따르면 진동 장치(310)는 진동 장치 IC(330)의 제어에 따라 진동을 생성할 수 있다. 예를 들어, 진동 장치(310)는 모터(미도시) 및 모터의 회전축에 연결되는 회전추(미도시)를 포함할 수 있다. 상기 모터(미도시)가 상기 진동 장치 IC(330)로부터 수신되는 데이터(예: PWM 데이터)에 기반하여 구동됨에 따라 상기 회전추가 모터(미도시)의 회전축을 중심으로 회전되며, 상기 회전추의 회전에 의해 진동 장치(310)로부터 진동이 생성될 수 있다. 상기 생성된 진동은 상기 진동 장치(310)를 포함하는 전자 장치(200)가 진동되도록 할 수 있다. 이에 따라, 사용자는 전자 장치(200)를 통해 진동감을 전달 받을 수 있다. 한편, 기재된 예에 제한되지 않고, 진동 장치(310)는 다양한 예로 구현될 수 있음은 주지의 기술이므로 더 구체적인 설명은 생략한다.
다양한 실시예들에 따르면 미디어 장치(320)는 다양한 종류의 미디어 컨텐트를 제공하도록 구현된 장치들로 정의될 수 있다. 상기 미디어 컨텐트는 시각적 컨텐트, 청각적 컨텐트, 촉각적 컨텐트와 같은 다양한 종류의 컨텐트를 포함할 수 있다. 예를 들어 도 3에 도시된 바와 같이 미디어 장치(320)는 청각적 컨텐트를 제공하기 위한 오디오 장치(321)를 포함할 수 있으나, 기재된 바에 제한되지 않고 디스플레이 장치와 같은 다양한 종류의 컨텐트를 제공하기 위한 종류의 장치들을 더 포함할 수 있다.
이하에서는 다양한 실시예들에 따른 진동 장치 IC(330)의 예에 대해서 설명한다.
다양한 실시예들에 따르면 진동 장치 IC(330)는 도 4a에 도시된 바와 같이 프로세서(350)로부터 수신되는 복수의 데이터들을 처리하여 진동 장치(310)를 구동하기 위한 제어 데이터를 생성하도록 구현되는(또는 설정되는) 처리 회로(410), 복수의 단자들(420, 430, 440), 제어 회로(미도시) 및 메모리(미도시)를 포함할 수 있다. 상기 처리 회로(410)는 DSP(digital signal processing) 회로, 특정 코더(coder)(예: 코덱, 디코덱)에 대응하는 회로 및/또는 입력되는 데이터를 진동 생성을 위한 데이터(예: PWM 데이터)로 변환하기 위한 앰프(amp) 회로를 포함할 수 있다. 한편 기재된 예에 제한되지 않고, 상기 진동 생성을 위한 데이터는 SDA(serial data) 또는 OWT(open wave table) 데이터 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 도 4b를 참조하면, 상기 처리 회로(410)는 서로 다른 데이터를 처리하기 위한 복수의 처리 회로들(예: 제 1 처리 회로(410a), 제 2 처리 회로(410b), 제 3 처리 회로(410c))을 포함할 수 있다. 상기 메모리(미도시)는 상기 진동 장치 IC(330)를 전반적으로 제어하기 위한 프로그램(예: 펌웨어 및/또는 소프트웨어)을 저장할 수 있다. 상기 펌웨어는 실행되는 경우, 진동 장치 IC(330)의 제어 회로(미도시)가 진동 장치 IC(300)로 수신되는 복수의 데이터들(예: 후술되는 인덱스 데이터, A2H 데이터, ACH 데이터) 중에서 후술되는 수신된 HS 값에 대응하는 데이터를 선택하거나, 및/또는 진동 장치 IC(330)로 선택된 데이터(예: 후술되는 인덱스 데이터, A2H 데이터, ACH 데이터)를 처리 회로(410)를 이용하여 처리함으로써 진동 장치(310)를 구동하기 위한 데이터(예: PWM 데이터)를 생성하도록 제어할 수 있다. 한편 기재된 예에 제한되지 않고, 상기 진동 생성을 위한 데이터는 SDA(serial data) 또는 OWT(open wave table) 데이터 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 또 한편 기재된 예에 도시된 바에 제한되지 않고, 도 4b에 도시된 바와 같이 상기 진동 장치 IC(330)는 프로세서(350)로부터 수신되는 복수의 데이터들(예: 후술되는 인덱스 데이터, A2H 데이터, ACH 데이터) 중에서 일 데이터를 선택하기 위한 하드웨어적 선택 회로(450)를 더 포함할 수 있으나, 기재된 예에 제한되지는 않는다.
다양한 실시예들에 따르면 상기 복수의 단자들(420, 430, 440)은 프로세서(350)에 연결되는 복수의 통신 인터페이스들(401, 402)에 연결되기 위한 단자들(420, 430) 및 진동 장치(310)에 연결되는 단자들(440)을 포함할 수 있다. 예를 들어 도 4a를 참조하면, 상기 복수의 통신 인터페이스들(401, 402)은 복수의 버스들(예: I2C(inter integrated circuit) 버스(401), 및 I2S(integrated interchip sound) 버스(402))을 포함할 수 있다. 상기 복수의 단자들은 I2C 버스(401a, 401b)에 연결되는 상기 I2C 단자들(421, 422) 및 I2S 버스(402a, 402b, 402c)에 연결되는 상기 I2S 단자들(431, 432, 433)을 포함할 수 있다. 이에 따라, 진동 장치 IC(330)는 상기 I2C 단자들(421, 422)에 연결된 I2C 버스(401)와 상기 I2S 단자들(431, 432, 433)에 연결된 I2S 버스(402)를 통해 프로세서(350)와 전기적으로 연결될 수 있다. 또, 상기 복수의 단자들은 진동 장치(310)에 연결되는 출력 단자(441, 442)를 포함할 수 있다. 상기 출력 단자를 통해서 상기 진동 장치(310)를 구동하기 위한 데이터(예: PCM 데이터)가 전달될 수 있다.
예를 들어 상기 I2C 버스(401)는 프로세서(350)와 전자 장치(200) 내의 다른 전자 부품들(예: 진동 장치 IC(330)) 간의 데이터의 송신 및/또는 데이터의 수신을 위한 직렬 버스일 수 있다. 상기 I2C 버스(401)는 두 개의 라인들(401a, 401b)을 포함하며, 예를 들어 SCL 라인(serial clock line) 및　SDA 라인(serial data line)을 포함할 수 있다. 상기 프로세서(350)로부터 전자 부품들로 상기 SCL를 통해 동기를 위한 클럭(clock) 신호가 출력될 수 있다. 상기 프로세서(350)와 전자 부품 간에 상기 SDA 라인을 통해 상기 클럭 신호에 대응하는 시간에 데이터(예: SDA 데이터)가 송신 및/또는 수신될 수 있다. 예를 들어, 프로세서(350)로부터 상기 I2C 버스(401)를 통해 인덱스 데이터 및/또는 HS 값이 진동 장치 IC(330)로 전달될 수 있다.
예를 들어 상기 I2S 버스(402)는 프로세서(350)와 전자 장치(200) 내의 다른 전자 부품들(예: 진동 장치 IC(330)) 간의 오디오 데이터의 송신 및/또는 오디오 데이터의 수신을 위한 직렬 버스일 수 있다. 상기 오디오 데이터는 PCM 데이터를 포함할 수 있다. 상기 I2S 버스(402)는 세 개의 라인들(402a, 402b, 402c)을 포함하며, 예를 들어 SCK(serial clock), WS(word select), 및　SD(serial data)를 포함할 수 있다. 상기 프로세서(350)로부터 전자 부품들로 상기 SCK를 통해 동기를 위한 클럭(clock) 신호가 출력될 수 있다. 상기 WS를 통해서 상기 프로세서(350)와 전자 부품들로 워드 선택 신호가 전송될 수 있다. 상기 SD를 통해 상기 프로세서(350)로부터 전자 부품들로 오디오 데이터가 전송될 수 있다. 이때, 상기 전송은 단방향일 수 있다. 예를 들어, 프로세서(350)로부터 상기 I2S 버스(402)를 통해 A2H 데이터 및/또는 ACH 데이터가 진동 장치 IC(330)로 전달될 수 있다.
한편 상기 I2C 버스(401)를 통해 전달되는 데이터의 종류와 상기 I2C 버스(402)를 통해 전달되는 데이터의 종류는 서로 다를 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면 선택 회로(450)는 1-in 2-out 멀티 플렉서(multiplexer, MUX)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 멀티 플렉서의 입력 단은 I2S 단자(430)에 연결되며, 두 개의 출력단 각각은 서로 다른 처리 회로(예: 제 2 처리 회로(410b), 제 3 처리 회로(430b))에 연결될 수 있다. 이때, I2C 단자(420)는 다른 제 1 처리 회로(410a)에 연결된 상태일 수 있다. 한편 도시 및/또는 기재된 바에 제한되지 않고, 멀티 플렉서의 출력 단자들과 I2C 단자(420)에 연결되는 처리 회로들(예: 제 1 처리 회로(410a), 제 2 처리 회로(420a), 및 제 3 처리 회로(430a)) 중 적어도 일부 서로 같은 처리 회로로 구현될 수 있다.
예를 들어, 상기 진동 장치 IC(330)(예: 제어 회로(미도시))는 아래의 [표 1]과 같이, I2C 버스(401)를 통해 수신되는 햅틱 소스를 선택하기 위한 값(HS)에 기반하여 멀티 플렉서를 비-활성화 하거나(예: HS=0) 입력단과 특정 처리 회로에 연결되는 특정 출력단을 전기적으로 연결(HS=1, HS=2)할 수 있다.
수신 값(HS) 멀티 플렉서 제어 동작
0 멀티 플렉서 비활성화
1 제 1 출력단 연결
2 제 2 출력단 연결
이에 따라, 진동 장치 IC(330)는 HS 값이 0인 경우 I2C 단자(420)를 통해 수신되는 제 1 데이터(예: 후술되는 진동 데이터)를 제 1 처리 회로(410a)를 이용하여 처리함으로써 진동 장치(310)를 구동하기 위한 데이터(예: PWM)를 획득할 수 있다. 또, 진동 장치 IC(330)는 HS 값이 1인 경우 I2S 단자(430)를 통해 수신되는 제 2 데이터(예: 후술되는 ACH 데이터)를 제 2 처리 회로(410b)를 이용하여 처리함으로써 진동 장치(310)를 구동하기 위한 데이터(예: PWM)를 획득할 수 있다. 또, 진동 장치 IC(330)는 HS 값이 2인 경우 I2S 단자(430)를 통해 수신되는 제 3 데이터(예: 후술되는 A2H 데이터)를 제 3 처리 회로(410c)를 이용하여 처리함으로써 진동 장치(310)를 구동하기 위한 데이터(예: PWM)를 획득할 수 있다. 결과적으로 햅틱 소스를 선택하기 위한 값(HS)에 기반하여, 진동 장치 IC(330)로 I2C 버스(401) 및 I2S 버스(402)를 통해서 전달되는 복수의 데이터들(예: 제 1 데이터, 제 2 데이터, 및 제 3 데이터) 중에서 특정 데이터가 진동을 생성하기 위한 데이터로서 선택될 수 있다.한편 선택 회로의 예로서 1in 2out 멀티 플렉서를 기술하였으나 기재된 예에 제한되지 않고, 다양한 종류의 전자 부품이 선택 회로(450)로서 구현될 수 있다. 예를 들어, 2in 1out 멀티 플렉서로 구현되어, 멀티 플렉서의 두 입력단들 각각이 I2C 단자(420)와 I2S 단자(430)에 연결되도록 구현될 수 있다. 이에 따라, HS 값이 0인 경우 I2C 단자(420)에 연결된 입력단과 출력단이 전기적으로 연결되어 멀티 플렉서의 출력단을 통해 I2C 단자(420)를 통해 수신된 인덱스 데이터가 출력되고, HS 값이 1 또는 2인 경우 I2S 단자(430)에 연결된 입력단과 출력단이 전기적으로 연결되어 멀티 플렉서의 출력단을 통해 I2S 단자(430)를 통해 수신된 A2H 데이터 및/또는 ACH 데이터가 출력될 수 있다. 또는 선택 회로(450) 대신에 전술한 바와 같이, 소프트웨어적으로 진동 장치 IC(330)에 구현되는 프로그램(예: 펌웨어)이 HS 값에 기반하여 진동 장치 IC(330)로 전달되는 복수의 데이터들 중에서 특정 데이터를 선택하는 기능을 포함하도록 구현될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 진동 장치 IC(330)는 처리 회로(410)를 이용하여 상기 진동 장치(310)가 진동을 생성하도록 진동 장치(310)를 제어할 수 있다. 예를 들어 전술한 바와 같이, 진동 장치 IC(330)는 메모리(미도시)에 저장된 프로그램(예: 펌웨어(firmware))에 기반하여, 복수의 통신 인터페이스들(예: I2C 버스(401), I2S 버스(402))을 통해서 프로세서(350)로부터 수신되는 복수의 데이터들 중에서 선택된 특정 데이터를 처리 회로(410)를 이용하여 처리함에 기반하여 진동 장치 IC(330)의 진동 장치(310)를 제어하기 위한 데이터(예: PWM 데이터)를 생성(또는 획득)할 수 있다. 상기 진동 장치 IC(330)의 펌웨어는 상기 전자 장치(200)가 부팅(또는 턴-온)되는 경우, 실행될 수 있다. 일 실시예에서 I2C 버스(401)를 통해 수신된 인덱스 데이터가 선택되는 경우, 진동 장치 IC(330)는 인덱스 데이터에 포함된 값에 기반하여, 진동의 생성을 위한 데이터(예: PWM 데이터)를 생성할 수 있다. 예를 들어 상기 인덱스 데이터에 포함된 값은 특정 패턴(예: 크기, 패턴)의 진동을 나타내는 정보로서, 진동 장치 IC(330)의 메모리(미도시)에는 인덱스 데이터에 포함 가능한 복수의 값들 별로 특정 특성(예: 크기, 패턴)의 진동을 생성하기 위한 정보가 미리 저장(또는, 미리 정의)될 수 있다. 진동 장치 IC(330)는 미리-저장된 정보 중 인덱스 데이터에 포함된 값에 대응하는 특정 특성의 진동을 생성하기 위한 정보를 획득하고, 획득된 정보에 기반하여 처리 회로를 이용함으로써 특정 특성의 진동을 제공하기 위한 데이터(예: PWM 데이터)를 생성할 수 있다. 또 일 실시예에서 I2S 버스(402)를 통해 수신된 ACH 데이터 또는 A2H 데이터가 선택되는 경우, 진동 장치 IC(330)는 ACH 데이터 또는 A2H 데이터(예: PCM 데이터)의 값(또는 파형)에 대응하는 진동의 생성을 위한 데이터(예: PWM 데이터)를 생성할 수 있다. 상기 생성된, 진동의 생성을 위한 데이터(예: PWM 데이터)는 ACH 데이터 또는 A2H 데이터(예: PCM 데이터)의 값(또는 파형)에 대응하는 특성의 진동을 제공하도록 구현될 수 있다. 진동 장치 IC(330)는 생성된 진동 생성을 위한 데이터(예: PWM 데이터)에 기반하여 진동 장치(310)(예: 모터(미도시))를 구동함으로써 진동을 생성할 수 있다. 예를 들어 진동 장치 IC(330)는 진동 장치(310)에 연결된 출력 단자(440)를 통해 상기 생성된 진동 생성을 위한 데이터(예: PWM 데이터)를 전달하고, 진동 장치(310)(예: 모터)는 수신된 데이터(예: PWM 데이터)에 기반하여 구동될 수 있다. 한편 기재된 예에 제한되지 않고, 상기 진동 생성을 위한 데이터는 SDA(serial data) 또는 OWT(open wave table) 데이터 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
이하에서는 다양한 실시예들에 따른 미디어 장치 IC(340)의 예에 대해서 설명한다.
다양한 실시예들에 따르면, 미디어 장치 IC(340)는 미디어 장치(320)(예: 오디오 장치(321))를 제어하도록 구현될 수 있다. 예를 들어, 상기 미디어 장치 IC(340)는 오디오 장치(321)를 제어하기 위한 오디오 장치 IC(341)를 포함할 수 있으나, 기재된 바에 제한되지 않고 디스플레이 장치와 같은 다양한 종류의 컨텐트를 제공하기 위한 종류의 미디어 장치(320)들을 제어하기 위한 미디어 장치 IC(340)를 더 포함할 수 있다. 예를 들어 미디어 장치 IC(340)는 프로세서(350)로부터 수신되는 미디어 데이터(예: 후술되는 A2H 데이터, ACH 데이터)에 기반하여, 미디어 장치(320)(예: 오디오 장치(321))를 구동할 수 있다. 상기 미디어 장치 IC(340)의 미디어 장치(320)를 제어하는 기술은, 주지의 기술이므로 더 구체적인 설명은 생략한다.
이하에서는 다양한 실시예들에 따른 프로세서(350) 및 프로세서(350)에 의해 실행되는 프로그램들(예: 모듈들(300), 및 드라이버)의 예에 대해서 설명한다.
다양한 실시예들에 따른 프로세서(350)는 AP(application processor), CPU(central processing unit), GPU(graphic processing unit), DPU(display processing unit), 또는 NPU(neural processing unit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)에 구현되는(또는 저장되는) 모듈들(300)(예: 우선 순위 결정 모듈(373), 진동 데이터 획득 모듈(371), 미디어 데이터 획득 모듈(372), 진동 장치 드라이버(374))은 프로세서(350)에 의해 실행 가능한 어플리케이션(application), 프로그램(program), 컴퓨터 코드(computer code), 인스트럭션들(instructions), 루틴(routine), 프로세스(process), 소프트웨어, 펌웨어, 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합의 형태로 구현될 수 있다. 예를 들어, 상기 모듈들(300)은 도 1의 프로그램(140)의 적어도 일부로 구현될 수 있다(또는, 도 1의 프로그램(140)에 대응할 수 있다). 예를 들어, 모듈들(300)(예: 우선 순위 결정 모듈(373), 진동 데이터 획득 모듈(371), 미디어 데이터 획득 모듈(372), 진동 장치 드라이버(374))이 실행되는 경우, 프로세서(350)가 각각에 대응하는 동작을 수행할 수 있다. 따라서 이하에서 특정 모듈이 동작을 수행한다는 기재는, 특정 모듈이 실행됨에 따라서 프로세서(350)가 특정 모듈에 대응하는 동작을 수행하는 것으로 이해될 수 있다. 한편 도 5에서 후술하겠으나, 모듈들(300)(예: 우선 순위 결정 모듈(373), 진동 데이터 획득 모듈(371), 미디어 데이터 획득 모듈(372), 진동 장치 드라이버(374)) 중 적어도 일부는 복수의 프로그램들을 포함할 수 있으나, 기재된 바에 제한되지 않는다. 또 한편 모듈들(300)(예: 우선 순위 결정 모듈(373), 진동 데이터 획득 모듈(371), 미디어 데이터 획득 모듈(372), 진동 장치 드라이버(374)) 중 적어도 일부는 하드웨어 형태(예: 처리 회로(410))로 구현될 수도 있다.
다양한 실시예들에 따르면 진동 데이터 획득 모듈(371)은 전자 장치(200)에서 진동을 제공하기 위한 이벤트가 발생되는 경우 진동을 생성하기 위한 제 1 데이터를 획득하도록 구현될 수 있다. 또, 상기 진동 데이터 획득 모듈(371)은 프로세서(350)가 제 1 데이터를 I2C 버스(401)를 통해 진동 장치 IC(330)로 전달하도록 제어하도록 구현될 수 있다. 예를 들어 상기 이벤트(이하, 진동 이벤트)는 전자 장치(200)에 기-설정된 진동 생성을 위한 이벤트로서, 특정 특성(예: 특정 크기, 특정 패턴)을 갖는 진동을 생성하도록 구현된 이벤트일 수 있다. 상기 패턴은 시간에 따른 진동의 크기를 의미할 수 있다. 도시되지 않았으나, 이벤트를 관리하기 위한 모듈(미도시)(예: 윈도우 매니져)에 상기 진동 이벤트에 대한 정보가 관리될 수 있다. 한편, 기재된 예에 제한되지 않고 진동 이벤트는 오디오 이벤트가 발생되지 않는 상태를 의미할 수도 있다. 예를 들어, 상기 제 1 데이터는 후술되는 인덱스 데이터일 수 있다. 예를 들어 진동 데이터 획득 모듈(371)은 발생된 진동 이벤트에 대응하는 것으로 기-설정된 진동 크기를 나타내는 값, 또는 진동 효과(effect)를 나타내는 값 중 적어도 하나에 기반하여, 상기 특정 특성(예: 특정 크기, 특정 패턴)을 갖는 진동을 생성하기 위한(또는 지시하는, 또는 대응하는) 인덱스 데이터를 획득할 수 있다. 예를 들어, 상기 인덱스 데이터는 특정 특성(예: 특정 크기, 특정 패턴)을 갖는 진동을 생성하기 위한(또는 지시하는, 또는 대응하는) 값을 포함할 수 있다. 상기 진동 장치 IC(330)에는 인덱스 데이터에 포함되는 복수의 값들 별로 대응하는 특정 특성의 진동을 생성하기 위한 정보가 미리-저장(또는, 미리 정의(pre-defined))될 수 있다. 결과적으로, 인덱스 데이터에 포함된 값에 대응하는 특성의 진동이 진동 장치 IC(330)에 의해 생성될 수 있다. 한편 상기 "인덱스 데이터"라는 용어는 설명의 편의를 위한 용어일 뿐, 기재된 바에 제한되지 않고 다양한 용어(예: SDA 데이터)로 이해될 수 있다. 구체적으로, 도 6을 참조하면 상기 진동 데이터 모듈은 vibrator service 모듈(611), vibrator HAL 모듈(612), InputFF(force feedback) driver(613)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 vibrator service 모듈(611)은 어플리케이션(예: 알림 어플리케이션, 전화 어플리케이션)과 연관된 진동 이벤트의 발생에 기반하여, 적어도 하나의 함수(예: API)를 기반으로 진동 크기를 나타내는 값, 또는 진동 효과를 나타내는 값 중 적어도 하나를 획득할 수 있다. vibrator HAL 모듈(612)은 상기 획득된 진동 크기를 나타내는 값, 또는 진동 효과를 나타내는 값 중 적어도 하나를 커널(예: 리눅스 커널)에 구현된 InputFF driver(613)로 전달할 수 있다. InputFF driver(613)는 상기 진동 크기를 나타내는 값, 또는 진동 효과를 나타내는 값에 기반하여 특정 크기의 특정 패턴의 진동을 생성하기 위한(또는 지시하는, 또는 나타내는, 또는 대응하는) 제 1 데이터(예: 인덱스(index))를 획득하고, 프로세서(350)가 획득된 제 1 데이터를 상기 진동 장치 IC(330)로 I2C 버스(401)를 통해 전달하도록 상기 제 1 데이터를 진동 장치 드라이버(374)로 전달할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면 상기 미디어 데이터 획득 모듈(372)(예: 오디오 데이터 획득 모듈(500))은 전자 장치(200)에서 미디어 컨텐트(예: 오디오)를 제공(또는 재생, 또는 출력)하기 위한 이벤트(이하 오디오 이벤트)가 발생되는 경우 진동을 생성하기 위한 데이터(예: 제 2 데이터, 및 제 3 데이터)를 획득하도록 구현될 수 있다. 또, 상기 미디어 데이터 획득 모듈(372)(예: 오디오 데이터 획득 모듈(500))은 프로세서(350)가 데이터(예: 제 2 데이터, 및 제 3 데이터)를 I2S 버스(402)를 통해 진동 장치 IC(330)로 전달하도록 제어하도록 구현될 수 있다. 또, 상기 미디어 데이터 획득 모듈(372)(예: 오디오 데이터 획득 모듈(500))은 믹서 컨트롤(mixer control) 기능을 제공하도록 구현될 수 있다.
예를 들어, 상기 제 2 데이터는 후술되는 ACH 데이터를 포함하고, 상기 제 3 데이터는 A2H 데이터를 포함할 수 있다. 예를 들어, 아래의 [표 2]에 기재된 바와 같이 오디오를 출력(또는 제공)하기 위한 오디오 이벤트 별로 진동을 제공하기 위한 특정 기능(또는 방식, 또는 스킴)(예: A2H(audio to haptics) 기능, ACH(audio coupled haptics) 기능)에 대한 정보가 미리 전자 장치(200)에 저장될 수 있다. 오디오 데이터 획득 모듈(500)은 [표 2]에 기재된 미리-저장된 정보에 기반하여, 발생된 오디오 이벤트 별로 진동을 제공하기 위한 데이터(예: ACH 데이터, 및 A2H 데이터)를 획득할 수 있다. 오디오 이벤트들은 어플리케이션의 실행에 기반하여 발생될 수 있다.
이벤트 카테고리 오디오 이벤트 A2H/ACH 동작조건(프로파일) 비고
Notifications Ringtone
(Default ringtone)		 ACH Sound / Vbration / Mute mode 링톤과 동기화된 진동패턴 출력
Message Alert
(Default noti.)		 ACH Sound / Vbration / Mute mode 기본알림음과 동기화된 진동패턴 출력
E-mail alert ACH App 설정을 따름 이메일 알림음과 동기화된 진동패턴 출력
Calendar schedule alert ACH App 설정을 따름 스케쥴알림음과 동기화된 진동패턴 출력
Calendar schedule alarm ACH App 설정을 따름 스케쥴 alarm과 동기화된 진동패턴 출력
Reminder noti. ACH App 설정을 따름 알림음과 동기화된 진동패턴 출력
Reminder alarm ACH App 설정을 따름 Reminder alarm과 동기화된 진동패턴 출력
Timer ACH App 설정을 따름 Timer alarm음과 동기화된 진동패턴 출력
Alarm ACH App 설정을 따름 alarm음과 동기화된 진동패턴 출력
System Screen Capture ACH Sound / Vbration / Mute mode 캡쳐음 + 캡쳐진동 동기화 출력
Booting sound ACH Sound / Vbration / Mute mode 부팅애니메이션 음원적용시 진동 동기화 출력
Power off ACH Sound / Vbration / Mute mode Power off 애니메이션 적용시 진동 동기화 출력
Unlock_VA_Mode ACH Sound / Vbration / Mute mode 화면잠김 해제음 + 진동 동기화 출력
Media Gaming A2H Sound / Vbration / Mute mode 게임 전용 A2H 솔루션 적용
Music A2H Sound / Vbration / Mute mode Vibe woofer 컨셉 (진동우퍼)
Video player(Gallery) A2H Sound / Vbration / Mute mode 영상 사운드에 동기화된 진동패턴 출력
복합동작 복합동작 A2H / ACH Sound / Vbration / Mute mode 미디어 동작(A2H)中 알림(ACH) 출력
예를 들어 상기 A2H 기능은 오디오 파일(예: wave 파일)로부터 오디오의 출력을 위한 오디오 데이터(예: PCM 데이터)를 획득하고, 오디오 데이터(예: PCM 데이터)에 기반하여 진동을 제공하는 기능일 수 있다. 설명의 편의를 위하여, 상기 획득된 오디오 데이터(예: PCM 데이터)는 A2H 데이터로 정의될 수 있다. 또 예를 들어 상기 ACH 기능은 오디오 파일(예: OGG 파일) 내의 오디오를 출력하기 위한 오디오 데이터(예: 제 1 PCM 데이터)와는 별도로 포함된 진동을 제공하기 위한 햅틱 데이터(예: 제 2 PCM 데이터)를 획득하고, 상기 획득된 햅틱 데이터에 기반하여 진동을 제공하는 기능일 수 있다. 설명의 편의를 위하여, 상기 햅틱 데이터(예: 제 2 PCM 데이터)는 ACH 데이터로 정의될 수 있다. 상기 ACH 기능을 제공하도록 구현된 파일에 포함된 오디오 데이터와 햅틱 데이터는 시구간 별로 서로 다른 값을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 OGG 파일 내의 오디오 데이터에 대응하는 특정 시구간의 값이 0이어서 특정 시구간에서 사운드가 제공되지 않는 경우, 상기 OGG 파일 내의 햅틱 데이터의 값은 존재하여 상기 특정 시구간에서 진동이 제공될 수 있다.다양한 실시예들에 따르면 오디오 이벤트에 대응하는 기능(예: A2H 기능, 및 ACH 기능) 별로 획득되는 오디오 출력(또는 재생, 또는 제공)을 위한 오디오 파일의 종류가 달라질 수 있다. 예를 들어, A2H 기능에 대응하는 이벤트가 발생되는 경우, 오디오 데이터(예: PCM 데이터)를 포함하는 형식의 오디오 파일(예: wave 파일)이 획득될 수 있다. 또 예를 들어, ACH 기능에 대응하는 이벤트가 발생되는 경우, 오디오 출력을 위한 오디오 데이터(예: PCM 데이터) 뿐만 아니라 진동 제공을 위한 햅틱 데이터(예: PCM 데이터)를 포함하는 형식의 오디오 파일(예: OGG 파일)이 획득될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면 [표 2]에 기재된 바와 같이 특정 오디오 이벤트가 발생되면, 오디오 데이터 획득 모듈(500)은 특정 오디오 이벤트에 대응하는 A2H 기능 및/또는 ACH 기능에 따라서, 진동을 제공하기 위한 데이터(예: PCM 데이터)를 획득할 수 있다. 일 실시예에서, 제 1 오디오 데이터 획득 모듈(510a)은 ACH 기능에 대응하는 오디오 이벤트가 발생되는 경우, 오디오 파일(예: OGG 파일)을 분석(예: 메타 데이터(metadata) 파싱(parsing))한 것에 기반하여, 오디오 파일에 포함된 진동의 제공을 위한(또는, 햅틱 데이터가 포함되는 오디오 파일의 데이터 영역, 햅틱 채널 및/또는 오디오 파일의 햅틱 데이터의 확장자를 갖는 데이터로부터) 햅틱 데이터(예: PCM 데이터)를 ACH 데이터로서 획득할 수 있다. 또 일 실시예에서, 제 2 오디오 데이터 획득 모듈(510b)은 A2H 기능에 대응하는 오디오 이벤트가 발생되는 경우, 오디오 파일(예: wave 파일)을 분석(예: 메타 데이터(metadata) 파싱(parsing))한 것에 기반하여, 오디오 파일에 포함된 오디오의 제공을 위한(또는, 오디오 데이터가 포함되는 오디오 파일의 데이터 영역 및/또는 오디오 채널로부터) 오디오 데이터(예: PCM 데이터)를 A2H 데이터로서 획득할 수 있다.
한편 도시되지 않았으나, 오디오 데이터 획득 모듈(500)은 오디오 파일로부터 획득된 오디오 데이터를 획득하고, 상기 프로세서(350)가 오디오 장치 IC(341)로 상기 오디오 데이터를 전달하도록 제어하도록 구현될 수 있다. 예를 들어, 오디오 데이터 획득 모듈(500)은 오디오 장치(321) 드라이버로 오디오 파일로부터 획득된 오디오 데이터를 전달하고, 오디오 장치(321) 드라이버는 상기 프로세서(350)가 특정 통신 인터페이스를 통해 상기 오디오 데이터를 오디오 장치 IC(341)로 전달하도록 제어할 수 있다. 이에 따라, 상기 오디오 파일에 기반하여 진동 장치(310)에 의해 진동이 발생되는 동시에, 오디오 장치(321)에 의해 오디오가 출력될 수 있다.
구체적으로, 도 6을 참조하면 상기 오디오 데이터 획득 모듈(500)은 audio service 모듈(621), audio HAL 모듈(622), tiny Alsa 모듈(623), 및 Alsa driver(624)(또는, ALSA/ASOC(advanced linux sound architecture for SOC) driver)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 audio service 모듈은 어플리케이션(예: 알림 어플리케이션, 전화 어플리케이션)과 연관된 오디오 이벤트의 발생에 기반하여, 적어도 하나의 함수(예: API)를 기반으로 오디오 이벤트에 대응하는 종류의 오디오 파일(예: PCM 데이터를 포함하는 오디오 파일)을 획득할 수 있다. 상기 audio service 모듈(621)은 생성된 오디오 이벤트의 발생에 대응하는 기능(예: A2H 기능, 및/또는 ACH 기능)에 따라서, 오디오 파일로부터 제 2 데이터(예: ACH 데이터) 및/또는 제 3 데이터(예: A2H 데이터)를 획득할 수 있다. audio HAL 모듈(622)은 상기 데이터(예: A2H 데이터, 및/또는 ACH 데이터)를 획득하고, 커널(예: 리눅스 커널)에 구현된 tiny Alsa 모듈(623)로 전달할 수 있다. 상기 tiny Alsa 모듈(623)은 상기 Alsa driver(624)로 상기 데이터(예: A2H 데이터, 및/또는 ACH 데이터)로 전달할 수 있다. 한편 tiny Alsa 모듈(623)은 후술되는 우선 순위 결정 모듈(373)로부터 햅틱 소스를 결정하기 위한 값(예: HS 값)을 수신하고, 상기 획득된 값(예: HS 값)을 상기 Alsa driver(624)로 데이터(예: A2H 데이터, 및/또는 ACH 데이터)와 함께 전달할 수 있다. Alsa driver(624)는 프로세서(350)가 획득된 상기 데이터(예: A2H 데이터, 및/또는 ACH 데이터)를 상기 진동 장치 IC(330)로 I2S 버스(402)를 통해 전달하도록 제어하도록 상기 HS 값을 진동 장치 드라이버(374)로 전달할 수 있다. 한편, Alsa driver(624)는 프로세서(350)가 획득된 상기 HS 값을 상기 진동 장치 IC(330)로 I2C 버스(401)를 통해 전달하도록 상기 HS 값을 진동 장치 드라이버(374)로 전달할 수 있다.
한편 진동 데이터 획득 모듈(371)의 적어도 일부는 오디오 데이터 획득 모듈(500)의 적어도 일부와 서로 통신(예: 데이터를 읽거나 및/또는 쓸 수 있다)할 수 있다. 예를 들어, vibrator service 모듈(611)과 audio service 모듈(621)은 서로 통신할 수 있다. 이에 따라, 오디오 데이터 획득 모듈(500)이 진동 데이터 획득 모듈(371)로부터 수신되는 진동 이벤트의 생성을 나타내는 정보에 기반하여, HS 값을 0으로 설정할 수도 있다.
한편 오디오 데이터 획득 모듈(500)을 예로 들어 기술하였으나, 기재된 예는 오디오 데이터 획득 모듈(500) 이외의 다른 종류의 컨텐트(예: 영상)를 제공하기 위한 모듈(예: 영상 데이터 모듈)에 대한 설명에도 준용될 수 있다. 예를 들어, 상기 영상 데이터 모듈은 영상 컨텐트를 제공하기 위한 영상 파일에 기반하여 진동을 제공하기 위한 햅틱 데이터를 획득하고, 획득된 데이터를 진동 장치 IC(330)로 특정 통신 인터페이스를 통해 전달하도록 제어하도록 구현될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면 우선 순위 결정 모듈(373)은 진동 장치 IC(330)가 진동의 생성을 위한 데이터를 결정하기 위한 값(예: HS 값)을 진동 장치 IC(330)로 전달하도록 제어하도록 구현될 수 있다. 예를 들어, 우선 순위 결정 모듈(373)은 진동 이벤트 및/또는 [표 2]에서 전술한 오디오 이벤트가 발생됨에 기반하여 HS 값을 결정할 수 있다. 일 예로, 우선 순위 결정 모듈(373)은 A2H 기능에 대응하는 오디오 이벤트가 발생되는 경우 HS 값을 2로 결정할 수 있다. 또 일 예로, 우선 순위 결정 모듈(373)은 ACH 기능에 대응하는 오디오 이벤트가 발생되는 경우 HS 값을 1로 결정할 수 있다. 또 일 예로, 우선 순위 결정 모듈(373)은 상기 A2H 기능 및/또는 상기 ACH 기능에 대응하는 오디오 이벤트가 발생되지 않거나(즉, 평상시, 디폴트(default)), 및/또는 진동 이벤트가 발생되는 경우 HS 값을 0으로 결정할 수 있다. 구체적으로, 도 6을 참조하면 상기 우선 순위 결정 모듈(373)은 ODM adapter 모듈(631)을 포함할 수 있다. ODM adapter 모듈(631)은 상기 이벤트(예: 진동 이벤트, 오디오 이벤트)의 발생에 기반하여 HS 값을 획득하고, Tiny Alsa 모듈(624)로 전달할 수 있다. 상기 Tiny Alsa 모듈(623)은 상기 Alsa driver(624)로 상기 HS 값을 전달할 수 있다. Alsa Driver(624)는 상기 프로세서(350)가 상기 HS 값을 I2C 버스(401)를 통해 진동 장치 IC(330)로 전달하도록, 상기 HS 값을 진동 장치 드라이버(374)로 전달할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면 진동 장치 드라이버(374)는 프로세서(350)가 상기 진동 장치 IC(330)로 복수의 통신 인터페이스들(예: I2C 버스(401) 및 I2S 버스(402))을 통해서 소정의 데이터를 전달하도록 제어하도록 구현될 수 있다. 예를 들어 진동 장치 드라이버(374)는 MFD(multi function device) 드라이버 형태로 구현될 수 있다. 일 실시예에서 진동 장치 드라이버(374)는 상기 프로세서(350)가 진동 데이터 획득 모듈(371)(예: Inputff driver)에 의해 획득된 제 1 데이터(예: 인덱스)를 I2C 버스(401)를 통해 진동 장치 IC(330)로 전달하도록 제어할 수 있다. 또 일 실시예에서 진동 장치 드라이버(374)는 상기 프로세서(350)가 오디오 데이터 획득 모듈(500)(예: Alsa driver)에 의해 획득된 제 2 데이터(예: ACH 데이터) 및/또는 제 3 데이터(예: A2H 데이터)를 I2S 버스(402)를 통해 진동 장치 IC(330)로 전달하고, HS 값을 I2C 버스(401)를 통해 진동 장치 IC(330)로 전달하도록 제어할 수 있다. 이에 따라 전술한 바와 같이, 진동 장치 IC(330)는 HS 값에 기반하여 선택된 데이터(예: 제 1 데이터, 제 2 데이터, 및/또는 제 3 데이터)에 기반하여 진동 장치(310)를 구동할 수 있다.
이하에서는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(200)의 동작의 예에 대해서 설명한다.
다양한 실시예들에 따르면 전자 장치(200)(예: 프로세서(350))는 서로 다른 버스를 통해 진동 장치 IC(330)로 진동 생성을 위한 데이터(예: 전술한 도 3 내지 도 6에서 전술한 인덱스 데이터, A2H 데이터, ACH 데이터)를 전달할 수 있다.
도 7은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(200)의 동작의 일 예를 설명하기 위한 흐름도(700)이다. 다양한 실시예들에 따르면, 도 7에 도시되는 동작들은 도시되는 순서에 국한되지 않고 다양한 순서로 수행될 수 있다. 또한, 다양한 실시예들에 따르면 도 7에 도시되는 동작들 보다 더 많은 동작들이 수행되거나, 더 적은 적어도 하나의 동작이 수행될 수도 있다.
다양한 실시예들에 따르면 전자 장치(200)는 701 동작에서 제 1 버스를 통해 진동 생성을 위한 제 1 데이터를 진동 장치 IC(330)로 전달할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)(예: 프로세서(350))는 전술한 진동 이벤트의 발생에 기반하여 획득된 특정 크기의 특정 패턴의 진동을 생성하기 위한 인덱스 데이터(예: 제 1 데이터)를 I2C 버스(401)를 통해 진동 장치 IC(330)로 전달할 수 있다. 진동 장치 IC(330)는 펌웨어에 기반하여 인덱스 데이터를 처리 회로(410)를 이용하여 처리함으로써 진동을 생성하기 위한 데이터(예: PWM 데이터)를 획득하고, 획득된 데이터를 진동 장치(310)로 제공할 수 있다. 상기 진동 장치(310)는 상기 데이터(예: PWM 데이터)에 기반하여 구동되어, 진동을 생성할 수 있다. 또 한편, 전자 장치(200)(예: 프로세서(350))는 햅틱 소스를 선택하기 위한 HS 값을 I2C 버스(401)를 통해 진동 장치 IC(330)로 전달할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면 전자 장치(200)는 703 동작에서 제 2 버스를 통해 진동 생성을 위한 제 2 데이터를 진동 장치 IC(330)로 전달할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)(예: 프로세서(350))는 [표 2]에서 전술한 오디오 이벤트의 발생에 기반하여 제 2 데이터로서 A2H 데이터 및/또는 ACH 데이터를 획득하고, 획득된 A2H 데이터 및/또는 ACH 데이터를 I2S 버스(402)를 통해 진동 장치 IC(330)로 전달할 수 있다. 진동 장치 IC(330)는 펌웨어에 기반하여 A2H 데이터 및/또는 ACH 데이터를 처리 회로(410)를 이용하여 처리함으로써 진동을 생성하기 위한 데이터(예: PWM 데이터)를 획득하고, 획득된 데이터를 진동 장치(310)로 제공할 수 있다. 상기 진동 장치(310)는 상기 데이터(예: PWM 데이터)에 기반하여 구동되어, 진동을 생성할 수 있다.
이하에서는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(200)의 동작의 예에 대해서 설명한다.
다양한 실시예들에 따르면 전자 장치(200)(예: 프로세서(350))는 서로 다른 버스를 통해 진동 장치 IC(330)로 진동 생성을 위한 데이터(예: 전술한 도 3 내지 도 6에서 전술한 인덱스 데이터, A2H 데이터, ACH 데이터)를 전달할 수 있다. 이때, 전자 장치(200)(예: 프로세서(350))는 복수의 데이터들(예: 인덱스 데이터, A2H 데이터, ACH 데이터) 중에서 선택되는 특정 데이터에 기반하여 상기 진동 장치 IC(330)가 진동 장치(310)를 구동하도록 제어할 수 있다.
도 8은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(200)의 동작의 일 예를 설명하기 위한 흐름도(800)이다. 다양한 실시예들에 따르면, 도 7에 도시되는 동작들은 도시되는 순서에 국한되지 않고 다양한 순서로 수행될 수 있다. 또한, 다양한 실시예들에 따르면 도 8에 도시되는 동작들 보다 더 많은 동작들이 수행되거나, 더 적은 적어도 하나의 동작이 수행될 수도 있다. 이하에서는 도 9를 참조하여 도 8에 대해서 설명한다.
도 9는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(200)(예: 프로세서(350))의 복수의 데이터들(예: 인덱스 데이터, A2H 데이터, 및 ACH 데이터)에 기반하여 진동 장치(310)를 제어하는 동작의 예를 설명하기 위한 도면이다.
다양한 실시예들에 따르면 전자 장치(200)는 801 동작에서 진동을 생성하기 위한 복수의 데이터들을 획득할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)(예: 프로세서(350))는 전술한 진동 이벤트의 발생에 기반하여 특정 크기의 특정 패턴의 진동을 생성하기 위한 인덱스 데이터를 획득하거나, 및/또는 [표 2]에서 전술한 오디오 이벤트의 발생에 기반하여 A2H 데이터 및/또는 ACH 데이터를 획득할 수 있다. 일 예로, [표 2]에서 기술한 바와 같이 특정 기능에 대응하는 오디오 이벤트가 발생되어 오디오 파일이 획득 및/또는 재생되는 동안, 전자 장치에 설정된 진동 이벤트(예: 알람)가 발생되는 경우, 전자 장치(200)(예: 프로세서(350))는 ACH 데이터 및/또는 A2H 데이터와 함께 인덱스 데이터를 획득할 수 있다. 일 예로 게임 어플리케이션의 실행에 따라서 ACH 기능에 대응하는 오디오 이벤트가 발생되어 ACH 데이터가 획득되는 동안, 진동 이벤트가 발생되어 인덱스 데이터가 획득될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면 전자 장치(200)는 803 동작에서 제 1 버스를 통해 복수의 데이터들 중 제 1 일부를 진동 회로로 전달하고, 805 동작에서 제 2 버스를 통해 복수의 데이터들 중 제 2 일부를 진동 회로로 전달할 수 있다. 예를 들어 도 9를 참조하면, 전자 장치(200)(예: 프로세서(350))는 인덱스 데이터(예: 제 1 데이터)를 I2C 버스(401)를 통해 진동 장치 IC(330)로 전달할 수 있다. 또 예를 들어 도 9를 참조하면, 전자 장치(200)(예: 프로세서(350))는 A2H 데이터 및/또는 ACH 데이터를 I2S 버스(402)를 통해 진동 장치 IC(330)로 전달할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면 전자 장치(200)는 807 동작에서 상기 진동 회로가 상기 복수의 데이터들 중에서 선택된 데이터에 기반하여 상기 진동 장치(310)를 구동하도록 제어할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)(예: 프로세서(350))는 진동 장치 IC(330)로 I2C 버스(401)를 통해 진동의 생성을 위한 데이터를 선택하기 위한 값(예: HS 값)을 전달할 수 있다. 이에 따라 [표 1]에서 전술한 바와 같이 도 9를 참조하면, 상기 진동 장치 IC(330)는 HS 값에 기반하여 복수의 데이터들(예: 인덱스 데이터, A2H 데이터, 또는 ACH 데이터) 중에서 특정 데이터를 선택할 수 있다. 상기 진동 장치 IC(330)는 메모리(미도시)에 저장된 펌-웨어에 기반하여 특정 데이터를 처리 회로(410)를 이용하여 처리함으로써 진동 장치(310)를 구동하기 위한 데이터(예: PWM 데이터)를 획득할 수 있다. 진동 장치 IC(330)는 상기 데이터(예: PWM 데이터)에 기반하여 진동 장치(310)를 구동함으로써 진동을 제공할 수 있다. 예를 들어 HS 값이 인덱스 데이터를 나타내는 값인 경우, 전술한 바와 같이 전자 장치(200)는 특정 기능에 대응하는 오디오 이벤트가 발생되어 오디오 파일로부터 획득된 데이터(예: A2H 데이터, 및/또는 ACH 데이터)에 기반하여 진동을 제공하는 중에 진동 이벤트(예: 알람)가 발생됨에 따라서, 오디오 파일로부터 획득된 데이터(예: A2H 데이터, 및/또는 ACH 데이터)에 기반한 진동을 제공하는 동작을 일시 중단하고 인덱스 데이터에 기반한 진동을 제공하는 동작을 수행할 수 있다. 전자 장치(200)는 인덱스 데이터의 생성이 중단되고 여전히 상기 오디오 파일로부터 획득된 데이터(예: A2H 데이터, 및/또는 ACH 데이터)가 획득되는 경우, 오디오 파일로부터 획득된 데이터(예: A2H 데이터, 및/또는 ACH 데이터)에 기반하여 진동을 제공하는 동작을 재개할 수 있다.
한편 전자 장치(200)(예: 프로세서(350))는 단일의 이벤트가 발생되는 경우에는, 진동 장치 IC(330)로 발생된 이벤트에 대응하는 데이터만을 특정 버스를 통해서 전달할 수 있다. 이 경우에도 전자 장치(200)(예: 프로세서(350))는 HS 값을 진동 장치 IC(330)로 전달할 수 있으나, 기재된 예에 제한되지 않고 단일의 이벤트가 발생되는 경우에는 HS 값을 획득하는 동작 및/또는 HS 값을 진동 장치 IC(330) 장치로 전달하는 동작이 수행되지 않도록 전자 장치(200)가 구현될 수도 있다.
다양한 실시예들에 따르면 전자 장치(200)(예: 프로세서(350))는 복수의 이벤트들(예: 진동 이벤트 및 오디오 이벤트)이 발생되는 경우, 햅틱 소스(예: 인덱스 데이터, A2H 데이터, 및 ACH 데이터)의 우선 순위에 따라서 HS 값을 결정할 수 있다. 예를 들어, 상기 인덱스 데이터의 우선 순위가 가장 높고, 상기 A2H 데이터의 우선 순위가 가장 낮고, 상기 ACH 데이터의 우선 순위는 상기 인덱스 데이터의 우선 순위 보다 낮고 상기 A2H 데이터의 우선 순위 보다 높은 것으로 설정될 수 있다. 다만 기재된 예에 제한되지 않고, 데이터의 종류 별로 우선 순위가 설정될 수 있다. 프로세서(350)(예: 우선 순위 결정 모듈(373))는 복수의 이벤트들의 발생에 따라서 획득된 복수의 데이터들 중에서, [표 3]에 기재된 바와 같이 우선 순위가 가장 높은 데이터의 종류에 대응하는 HS 값을 결정할 수 있다.
HS 값 데이터 종류
0 인덱스 데이터
1 ACH 데이터
2 A2H 데이터
예를 들어 인덱스 데이터, ACH 데이터, 및 A2H 데이터가 획득된 경우, 프로세서(350)(예: 우선 순위 결정 모듈(373))는 HS 값으로서 우선 순위가 가장 높은 인덱스 데이터에 대응하는 0을 결정할 수 있다. 또 예를 들어, ACH 데이터, 및 A2H 데이터가 획득된 경우, 프로세서(350)(예: 우선 순위 결정 모듈(373))는 HS 값으로서 우선 순위가 가장 높은 ACH 데이터에 대응하는 1을 결정할 수 있다.
이에 따라 전술한 바와 같이, 전자 장치(200)는 수신되는 HS 값에 기반하여 시간에 따라 진동 제공을 위한 데이터를 변경함으로써, 서로 다른 종류의 햅틱 소스에 기반하여 진동을 제공하는 동작을 수행할 수 있다.
한편, [표 3]에 기재된 바에 제한되지 않고, HS 값은 데이터의 종류 대신에 이벤트의 종류를 나타내는 값으로 구현될 수도 있다. 상기 전자 장치(200)에는 이벤트 별로 우선 순위가 설정되고, 전자 장치(200)는 현재 발생된 이벤트들 중 가장 높은 우선 순위를 갖는 이벤트의 종류를 나타내는 HS 값을 결정할 수 있다. 이 경우, 전자 장치(200)는 I2C를 통해 상기 HS 값과 함께 이벤트 발생에 따라 획득되는 데이터들(예: 인덱스 데이터, A2H 데이터, ACH 데이터)과 연관된 이벤트의 종류를 나타내는 값(이벤트 값)을 함께 진동 장치 IC(330)로 전달할 수 있다. 이에 따라, 진동 장치 IC(330)는 상기 HS 값에 대응하는 이벤트 갑을 갖는 데이터를 선택하고, 선택된 데이터에 기반하여 진동을 생성할 수 있다.
이하에서는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(200)의 동작의 예에 대해서 설명한다.
다양한 실시예들에 따르면 진동 장치 IC(330)는 프로세서(350)로부터 서로 다른 버스를 통해 진동 생성을 위한 데이터(예: 전술한 도 3 내지 도 6에서 전술한 인덱스 데이터, A2H 데이터, ACH 데이터)를 획득하고, 획득된 데이터에 기반하여 진동 장치(310)를 구동하기 위한 데이터(예: PWM 데이터)를 획득할 수 있다.
도 10은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(200)의 동작의 일 예를 설명하기 위한 흐름도(1000)이다. 다양한 실시예들에 따르면, 도 10에 도시되는 동작들은 도시되는 순서에 국한되지 않고 다양한 순서로 수행될 수 있다. 또한, 다양한 실시예들에 따르면 도 10에 도시되는 동작들 보다 더 많은 동작들이 수행되거나, 더 적은 적어도 하나의 동작이 수행될 수도 있다.
다양한 실시예들에 따르면 진동 장치 IC(330)는 1001 동작에서 제 1 버스를 통해 프로세서(350)로부터 제 1 데이터를 획득하고, 1003 동작에서 제 2 버스를 통해 프로세서(350)로부터 제 2 데이터를 획득할 수 있다. 예를 들어, 진동 장치 IC(330)는 프로세서(350)로부터 I2C 버스(401)를 통해 인덱스 데이터(예: 제 1 데이터)를 획득하고, 및/또는 프로세서(350)로부터 I2C 버스(401)를 통해 A2H 데이터 및/또는 ACH 데이터(예: 제 2 데이터)를 획득할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면 진동 장치 IC(330)는 1005 동작에서 프로세서(350)로부터 수신된 데이터의 선택을 위한 값에 기반하여, 제 1 데이터 및 제 2 데이터 중에서 진동의 생성을 위한 데이터를 선택하고, 1007 동작에서 선택된 데이터에 기반하여 진동 장치(310)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 진동 장치 IC(330)는 프로세서(350)로부터 I2C 버스(401)를 통해 전술한 HS 값을 수신할 수 있다. 진동 장치 IC(330)는 복수의 데이터들(예: 인덱스 데이터, A2H 데이터, 및/또는 ACH 데이터) 중에서 HS 값에 대응하는 데이터를 선택하고, 선택된 데이터에 기반하여 진동 장치(310)를 구동하기 위한 데이터(예: PWM 데이터)를 획득할 수 있다. 진동 장치 IC(330)는 상기 데이터(예: PWM 데이터)를 기반으로 진동 장치(310)를 구동하여, 진동을 생성할 수 있다.
이하에서는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(200)의 동작의 예에 대해서 설명한다.
다양한 실시예들에 따르면 전자 장치(200)(예: 프로세서(350))는 발생된 이벤트의 종류(예: 진동 이벤트, 및 오디오 이벤트)에 따라서, 진동의 생성을 위한 데이터(예: 인덱스 데이터, A2H 데이터, 및 ACH 데이터)를 획득하고 HS 값을 결정할 수 있다.
도 11은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(200)의 동작의 일 예를 설명하기 위한 흐름도(1100)이다. 다양한 실시예들에 따르면, 도 11에 도시되는 동작들은 도시되는 순서에 국한되지 않고 다양한 순서로 수행될 수 있다. 또한, 다양한 실시예들에 따르면 도 11에 도시되는 동작들 보다 더 많은 동작들이 수행되거나, 더 적은 적어도 하나의 동작이 수행될 수도 있다. 이하에서는 도 12를 참조하여 도 11에 대해서 설명한다.
도 12는 다양한 실시예들에 따른 시간에 따라서 데이터들(예: HS 값, 인덱스 데이터, A2H 데이터, 및 ACH 데이터)의 존재 여부를 나타내는 그래프들이다. 도 12에 도시되는 그래프들 각각의 x축은 시간을 나타내며, y축의 양의 값은 데이터의 존재를 나타낼 수 있다(즉, y축의 양의 값이 없는 경우 데이터가 없음을 나타낼 수 있다).
다양한 실시예들에 따르면 진동 장치 IC(330)는 1101 동작에서 진동 이벤트의 발생 여부를 판단하고, 진동 이벤트가 발생된 경우(1101-예) 1103 동작에서 오디오 이벤트의 발생 여부를 판단하고, 진동 이벤트가 발생되지 않은 경우(1101-아니오) 1105 동작에서 오디오 이벤트의 발생 여부를 판단할 수 있다. 도 3 내지 도 6에서 전술한 바와 같이, 진동 이벤트는 특정 크기로 특정 패턴의 진동을 생성하도록 전자 장치(200)에 기-설정된 이벤트이고, 오디오 이벤트는 [표 2]에서 기술된 오디오 출력을 위한 기-설정된 이벤트들일 수 있다. 한편, 기재된 예에 제한되지 않고 진동 이벤트는 오디오 이벤트가 발생되지 않는 상태를 의미할 수도 있다.
다양한 실시예들에 따르면 진동 장치 IC(330)는 진동 이벤트가 발생되고 오디오 이벤트가 발생되지 않은 경우(1103-아니오), 1107 동작에서 진동의 생성을 위한 적어도 하나의 제 1 파라미터의 값을 획득하고, 1109 동작에서 적어도 하나의 제 1 파라미터의 값에 기반하여 인덱스 데이터를 획득하고, 1111 동작에서 제 1 버스를 통해 인덱스 데이터를 진동 장치 IC(330)로 전달하고, 1113 동작에서 상기 진동 회로를 이용하여, 인덱스 데이터에 기반하여 진동 장치(310)를 구동할 수 있다. 예를 들어 도 12를 참조하면, 제 1 시점(t1)에 진동 이벤트가 발생되어, 제 1 시점(t1)부터 제 3 시점(t3)까지 진동 이벤트에 기반한 전자 장치(200)의 인덱스 데이터를 획득하는 동작이 수행될 수 있다. 일 예로 도 3 내지 도 6에서 전술한 바와 같이, 전자 장치(200)(예: 진동 데이터 획득 모듈(371))는 진동 이벤트의 발생에 기반하여 진동 이벤트에 대응하는 기-설정된 진동 크기를 나타내는 값, 또는 진동 효과(effect)를 나타내는 값 중 적어도 하나를 포함하는 적어도 하나의 제 1 파라미터의 값을 획득할 수 있다. 전자 장치(200)(에: 진동 데이터 획득 모듈(371))은 상기 적어도 하나의 제 1 파라미터의 값에 대응하는 특정 크기의 특정 패턴의 진동을 생성하기 위한 인덱스 데이터를 획득할 수 있다. 또, 전자 장치(200)(예: 프로세서(350))는 상기 진동 이벤트에 기반하여 HS 값을 0으로 결정할 수 있다. 결과적으로 전자 장치(200)(예: 프로세서(350))는 상기 제 1 시점(t1)부터 제 3 시점(t3)까지 결정된 HS 값(HS=0)과 인덱스 데이터를 I2C 버스(401)를 통해 진동 장치 IC(330)로 전달할 수 있다. 진동 장치 IC(330)는 제 1 시점(t1)부터 제 3 시점(t3)까지 인덱스 데이터에 기반하여 PWM 데이터를 획득하고, PWM 데이터에 기반하여 진동 장치(310)를 구동할 수 있다.
한편 기재된 예에 제한되지 않고, 전자 장치(200)(예: 프로세서(350))는 이벤트(예: 진동 이벤트, 및 오디오 이벤트)가 발생되지 않는 시간 동안에 HS 값을 0으로 결정할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면 진동 장치 IC(330)는 진동 이벤트가 발생되고 오디오 이벤트가 발생된 경우(1103-예), 1115 동작에서 적어도 하나의 제 1 파라미터의 값에 기반하여 인덱스 데이터를 획득하고, 1117 동작에서 오디오 파일에 기반하여, A2H 데이터 및/또는 ACH 데이터를 획득하고, 1119 동작에서 제 1 버스를 통해 인덱스 데이터를 진동 장치 IC(330)로 전달하고, 제 2 버스를 통해 A2H 데이터 및/또는 ACH 데이터를 전달하고, 1121 동작에서 상기 진동 회로를 이용하여, 제 1 진동 데이터, A2H 데이터, 및 상기 ACH 데이터 중에서 선택된 데이터에 기반하여 진동 장치(310)를 구동할 수 있다. 예를 들어 도 12를 참조하면, 제 2 시점(t2)에 ACH 기능에 대응하는 제 1 오디오 이벤트, 및 A2H 기능에 대응하는 제 2 오디오 이벤트가 발생될 수 있다. 이에 따라, 제 2 시점(t2)부터 제 3 시점(t3)까지 전자 장치(200)의 진동 이벤트에 기반한 인덱스 데이터를 생성하는 동작, 제 1 오디오 이벤트에 기반한 ACH 데이터를 생성하는 동작, 및 제 2 오디오 이벤트에 기반한 A2H 데이터를 생성하는 동작이 수행될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)(예: 진동 데이터 획득 모듈(371))는 진동 이벤트에 대응하는 기-설정된 진동 크기를 나타내는 값, 또는 진동 효과(effect)를 나타내는 값 중 적어도 하나를 포함하는 적어도 하나의 제 1 파라미터의 값에 기반하여, 인덱스 데이터를 획득할 수 있다. 또 예를 들어, 전자 장치(200)(예: 오디오 데이터 획득 모듈(500))는 제 1 오디오 이벤트 및 제 2 오디오 이벤트의 발생에 기반하여 생성되는 오디오 파일(예: wave 파일 및 OGG 파일)로부터 PCM 데이터인 A2H 데이터 및 ACH 데이터를 획득할 수 있다. 전자 장치(200)(예: 프로세서(350))는 HS 값을 우선 순위가 가장 높은 인덱스 데이터에 대응하는 0으로 결정할 수 있다. 결과적으로 전자 장치(200)(예: 프로세서(350))는 상기 제 2 시점(t2)부터 제 3 시점(t3)까지 결정된 HS 값(HS=0)과 인덱스 데이터를 I2C 버스(401)를 통해 진동 장치 IC(330)로 전달하고, A2H 데이터 및 ACH 데이터를 I2S 버스(402)를 통해 진동 장치 IC(330)로 전달할 수 있다. 진동 장치 IC(330)는 제 2 시점(t2)부터 제 3 시점(t3)까지 동안 복수의 데이터들 중에서 HS 값(HS=0)에 대응하는 인덱스 데이터에 기반하여 진동 생성을 위한 데이터(예: PWM 데이터)를 획득하고, 획득된 진동 생성을 위한 데이터(예: PWM 데이터)에 기반하여 진동 장치(310)를 구동할 수 있다. 한편 기재된 예에 제한되지 않고, 상기 진동 생성을 위한 데이터는 SDA(serial data) 또는 OWT(open wave table) 데이터 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다. 즉 이하에서는 진동 생성을 위한 데이터로서 PWM 데이터를 예로 들어 기술하나 기재된 바에 제한되지 않고, SDA(serial data) 또는 OWT(open wave table) 데이터 중 적어도 하나로 이해될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 복수의 데이터들 중에서 특정 데이터의 생성이 종료되는 경우, 생성되는 나머지 데이터의 우선 순위에 따라서 선택되는 데이터에 기반하여 진동을 제공할 수 있다. 예를 들어 인덱스 데이터의 생성이 종료되는 제 3 시점(t3)부터 제 4 시점(t4)까지, A2H 데이터와 ACH 데이터가 생성될 수 있다. 전자 장치(200)(예: 프로세서(350))는 A2H 데이터와 ACH 데이터 중에서 우선 순위가 높은 ACH 데이터에 기반하여 HS 값을 1로 설정하고, 제 3 시점(t3)부터 제 4 시점(t4)까지 설정된 HS 값(HS=1)을 I2C 버스(401)를 통해서 진동 장치 IC(330)로 전달하고, A2H 데이터와 ACH 데이터를 I2S를 통해서 진동 장치 IC(330)로 전달할 수 있다. 이에 따라, 진동 장치 IC(330)는 제 3 시점(t3)부터 인덱스 데이터에 기반한 진동을 생성하는 동작을 중단하고, 제 3 시점(t3)부터 제 4 시점(t4)까지 동안 복수의 데이터들 중에서 HS 값(HS=1)에 대응하는 ACH 데이터에 기반하여 PWM 데이터를 획득하고, 획득된 PWM 데이터에 기반하여 진동 장치(310)를 구동할 수 있다. 또 예를 들어 ACH 데이터의 생성이 종료되는 제 4 시점(t4)부터 제 5 시점(t5)까지, A2H 데이터만이 생성될 수 있다. 전자 장치(200)(예: 프로세서(350))는 A2H 데이터에 기반하여 HS 값을 2로 설정하고, 제 4 시점(t4)부터 제 5 시점(t5)까지 설정된 HS 값(HS=2)을 I2C 버스(401)를 통해서 진동 장치 IC(330)로 전달하고, A2H 데이터만을 I2S를 통해서 진동 장치 IC(330)로 전달할 수 있다. 이에 따라, 진동 장치 IC(330)는 제 4 시점(t4)부터 제 5 시점(t5)까지 동안 A2H 데이터에 기반하여 PWM 데이터를 획득하고, 획득된 PWM 데이터에 기반하여 진동 장치(310)를 구동할 수 있다. 한편 전술한 바와 같이, 일 데이터(예: A2H 데이터)만이 생성되는 시간 동안, 전자 장치(200)(예: 프로세서(350))는 HS 값을 진동 장치 IC(330)로 전달하지 않을 수도 있다. 진동 장치 IC(330)는 단순히 수신되는 단일의 종류의 데이터에 기반하여 진동 장치(310)를 구동할 수 있다.
또 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(200)는 특정 데이터의 생성이 추가적으로 수행되는 경우, 현재 생성되는 복수의 데이터들의 우선 순위에 따라서 선택되는 데이터에 기반하여 진동을 제공할 수 있다. 예를 들어 전자 장치(200)(예: 프로세서(350))는 제 5 시점(t5)부터 ACH 데이터가 추가적으로 생성됨에 기반하여, A2H 데이터와 ACH 데이터 중에서 우선 순위가 높은 ACH 데이터에 기반하여 HS 값을 1로 설정할 수 있다. 전자 장치(200)(예: 프로세서(350))는 HS 값을 1로 설정한 것에 기반하여, ACH 데이터에 기반하여 진동 장치(310)를 구동할 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(200)는 제 5 시점(t5)부터 A2H 데이터에 기반한 진동을 생성하는 동작을 중단하고, ACH 데이터에 기반하여 진동을 생성하는 동작을 수행할 수 있다. 또 예를 들어 전자 장치(200)(예: 프로세서(350))는 제 6 시점(t6)부터 인덱스 데이터가 추가적으로 생성됨에 기반하여, 우선 순위가 가장 높은 인덱스 데이터에 기반하여 HS 값을 0으로 설정할 수 있다. 전자 장치(200)(예: 프로세서(350))는 HS 값을 0로 설정한 것에 기반하여, 인덱스 데이터에 기반하여 진동 장치(310)를 구동할 수 있다. 이에 따라, 전자 장치(200)는 제 6 시점(t6)부터 ACH 데이터에 기반한 진동을 생성하는 동작을 중단하고, 인덱스 데이터에 기반하여 진동을 생성하는 동작을 수행할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면 진동 장치 IC(330)는 진동 이벤트가 발생되지 않고 오디오 이벤트가 발생된 경우(1105-예), 1123 동작에서 오디오 파일에 기반하여, 진동 생성을 위한 데이터로서 ACH 데이터 및/또는 A2H 데이터를 획득, 1125 동작에서 제 2 버스를 통해 ACH 데이터 및/또는 A2H 데이터를 전달하고, 1127 동작에서 상기 진동 회로를 이용하여, ACH 데이터 및/또는 A2H 데이터에 기반하여 진동 장치(310)를 구동할 수 있다. 예를 들어 도 3 내지 도 6에서 전술한 바와 같이, 전자 장치(200)(예: 오디오 데이터 획득 모듈(500))는 오디오 이벤트의 발생에 기반하여 오디오 이벤트에 대응하는 파일로부터 ACH 데이터 및/또는 A2H 데이터를 획득할 수 있다. 또, 전자 장치(200)(예: 프로세서(350))는 HS 값을 1 및/또는 2로 결정할 수 있다. 결과적으로 전자 장치(200)(예: 프로세서(350))는 결정된 HS 값(HS=1 및/또는 HS=2)을 I2C 버스(401)를 통해 진동 장치 IC(330)로 전달하고, ACH 데이터 및/또는 A2H 데이터를 I2S 버스(402)를 통해 진동 장치 IC(330)로 할 수 있다. 진동 장치 IC(330)는 ACH 데이터 및/또는 A2H 데이터에 기반하여 PWM 데이터를 획득하고, PWM 데이터에 기반하여 진동 장치(310)를 구동할 수 있다.
이하에서는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(200)의 동작의 예에 대해서 설명한다.
다양한 실시예들에 따르면 전자 장치(200)(예: 프로세서(350))는 발생된 오디오 이벤트의 종류에 따라서 획득되는 오디오 파일에 기반하여, 오디오를 출력하면서 진동을 제공하는 동작을 수행할 수 있다.
도 13은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(200)의 동작의 일 예를 설명하기 위한 흐름도(1300)이다. 다양한 실시예들에 따르면, 도 13에 도시되는 동작들은 도시되는 순서에 국한되지 않고 다양한 순서로 수행될 수 있다. 또한, 다양한 실시예들에 따르면 도 13에 도시되는 동작들 보다 더 많은 동작들이 수행되거나, 더 적은 적어도 하나의 동작이 수행될 수도 있다. 이하에서는 도 14를 참조하여 도 13에 대해서 설명한다.
도 14는 다양한 실시예들에 따른 오디오 이벤트의 발생에 따른 전자 장치(200)의 오디오 및/또는 진동을 제공하는 동작의 예를 설명하기 위한 도면이다.
다양한 실시예들에 따르면 전자 장치(200)는 1301 동작에서 오디오 이벤트의 발생 여부를 판단할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 어플리케이션의 실행에 기반하여, [표 2]에서 기술한 오디오 이벤트의 발생 여부를 판단할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면 전자 장치(200)는 오디오 이벤트가 발생된 경우(1301-예), 1303 동작에서 제 1 기능(예: A2H 기능)의 이용 여부를 판단하고, 제 1 기능(예: A2H 기능)을 이용하는 것으로 판단되는 경우(1303-예), 1305 동작에서 제 1 오디오 파일에 포함된 제 1 오디오 데이터에 기반하여 오디오를 출력하면서, 진동을 제공할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 발생된 오디오 이벤트에 대응하는 A2H 기능을 식별하는 경우, 획득된 오디오 파일(예: wave 파일)로부터 오디오 데이터(예: PCM 데이터)를 획득할 수 있다. 도 14를 참조하면, 전자 장치(200)는 상기 오디오 파일로부터 오디오 데이터(예: PCM 데이터)가 획득되는 제 1 시간(T1) 동안, 오디오 데이터에 기반하여 오디오 장치(321)를 통해서 오디오를 출력하면서, 오디오 데이터에 기반하여 진동 장치(310)를 이용하여 진동을 제공할 수 있다. 상기 전자 장치(200)의 오디오 데이터(예: A2H 데이터)를 이용하여 진동 장치(310)를 제어하는 동작에 대해서는, 전술하였으므로 구체적인 설명은 생략한다.
다양한 실시예들에 따르면 전자 장치(200)는 제 1 기능(예: A2H 기능)을 이용하지 않는 것으로 판단되는 경우(1303-아니오), 1307 동작에서 제 2 기능(예: ACH 기능)의 이용 여부를 판단하고, 제 2 기능(예: ACH 기능)을 이용하는 것으로 판단되는 경우(1307-예), 1309 동작에서 제 2 오디오 파일에 포함된 제 2 오디오 데이터에 기반하여 오디오를 출력하면서, 제 2 오디오 파일에 포함된 햅틱 데이터에 기반하여 진동을 제공할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)는 발생된 오디오 이벤트에 대응하는 ACH 기능을 식별하는 경우, 획득된 오디오 파일(예: OGG 파일)로부터 오디오 데이터(예: ACH 데이터)를 획득할 수 있다. 도 14를 참조하면, 전자 장치(200)는 상기 오디오 파일로부터 오디오 데이터(예: PCM 데이터)가 획득되는 제 2 시간(T2) 동안에는 오디오 데이터에 기반하여 오디오 장치(321)를 통해서 오디오를 출력하고, 오디오 파일로부터 햅틱 데이터(예: PCM 데이터)가 획득되는 제 3 시간(T3) 동안에는 진동 장치(310)를 이용하여 진동을 제공할 수 있다. 상기 전자 장치(200)의 오디오 데이터(예: ACH 데이터)를 이용하여 진동 장치(310)를 제어하는 동작에 대해서는, 전술하였으므로 구체적인 설명은 생략한다. 도 14에 도시된 바와 같이, 상기 제 2 시간(T2)과 제 3 시간(T3)은 서로 중첩될 수 있으나, 서로 중첩되지 않을 수도 있다. 예를 들어, 상기 OGG 파일 내의 오디오 데이터에 대응하는 특정 시구간의 값이 0이어서 특정 시구간에서 사운드가 제공되지 않는 경우, 상기 OGG 파일 내의 햅틱 데이터의 값은 존재하여 상기 특정 시구간에서 진동이 제공될 수 있다.
이하에서는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(200)의 동작의 예에 대해서 설명한다.
다양한 실시예들에 따르면 상술한 예에 제한되지 않고, 전자 장치(200)(예: 프로세서(350))는 진동 생성을 위한 데이터를 선택하기 위한 HS 값을 진동 장치 IC(330)로 전달하는 동작을 수행하는 대신, 복수의 데이터들(예: 인덱스 데이터, ACH 데이터, 및 A2H 데이터) 중에서 진동 장치 IC(330)가 처리할 데이터를 선택하여 선택된 데이터만을 진동 장치 IC(330)로 전달할 수 있다. 이에 따라, 진동 장치 IC(330)는 수신되는 데이터 만을 이용하여 진동 장치(310)를 구동할 수 있다.
도 15는 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(200)의 동작의 일 예를 설명하기 위한 흐름도(1500)이다. 다양한 실시예들에 따르면, 도 15에 도시되는 동작들은 도시되는 순서에 국한되지 않고 다양한 순서로 수행될 수 있다. 또한, 다양한 실시예들에 따르면 도 15에 도시되는 동작들 보다 더 많은 동작들이 수행되거나, 더 적은 적어도 하나의 동작이 수행될 수도 있다. 이하에서는 도 16을 참조하여 도 15에 대해서 설명한다.
도 16은 다양한 실시예들에 따른 전자 장치(200)의 복수의 데이터들(예: 인덱스 데이터, ACH 데이터, 및 A2H 데이터) 중에서 선택된 데이터를 진동 장치 IC(330)로 전달하는 동작의 예를 설명하기 위한 도면이다.
다양한 실시예들에 따르면 전자 장치(200)는 1501 동작에서 복수의 데이터들을 획득하고, 1503 동작에서 복수의 데이터들의 우선 순위에 기반하여, 복수의 데이터들 중에서 소스 데이터를 선택할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(200)(예: 프로세서(350))는 진동 이벤트 및/또는 오디오 이벤트의 발생에 기반하여, 복수의 데이터들(예: 인덱스 데이터, ACH 데이터, 및 A2H 데이터)을 획득할 수 있다. 전자 장치(200)는 전술한 바와 같이 복수의 데이터들 별 우선 순위에 기반하여, 복수의 데이터들(예: 인덱스 데이터, ACH 데이터, 및 A2H 데이터) 중에서 가장 높은 우선 순위를 갖는 데이터를 진동 생성을 위한 데이터(예: 소스 데이터)로서 선택할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면 전자 장치(200)는 1505 동작에서 소스 데이터가 제 1 데이터인지 여부를 판단하고, 상기 소스 데이터가 상기 제 1 데이터인 경우(1505-예) 1507 동작에서 제 1 버스를 통해 제 1 데이터를 진동 장치 IC(330)로 전달하고, 1509 동작에서 진동 장치 IC(330)를 이용하여 제 1 데이터에 기반하여, 진동 장치(310)를 구동하도록 제어할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면 전자 장치(200)는 상기 소스 데이터가 상기 제 1 데이터가 아닌 경우(1505-아니오), 1511 동작에서 소스 데이터가 제 2 데이터인지 여부를 판단하고, 상기 소스 데이터가 상기 제 2 데이터인 경우(1511-예) 1513 동작에서 제 2 버스를 통해 제 2 데이터를 진동 장치 IC(330)로 전달하고, 1515 동작에서 진동 장치 IC(330)를 이용하여 제 2 데이터에 기반하여, 진동 장치(310)를 구동하도록 제어할 수 있다. 예를 들어 도 16의 1601에 도시된 바와 같이, 전자 장치(200)(예: 프로세서(350))는 선택된 인덱스 데이터를 I2C 버스(401)를 통해서 진동 장치 IC(330)로 전달할 수 있다. 또 예를 들어, 도 16의 1602에 도시된 바와 같이, 전자 장치(200)(예: 프로세서(350))는 선택된 ACH 데이터를 I2S 버스(402)를 통해서 진동 장치 IC(330)로 전달할 수 있다. 또 예를 들어, 도 16의 1603에 도시된 바와 같이, 전자 장치(200)(예: 프로세서(350))는 선택된 A2H 데이터를 I2S 버스(402)를 통해서 진동 장치 IC(330)로 전달할 수 있다. 진동 장치 IC(330)는 수신된 데이터(예: 인덱스 데이터, ACH 데이터, 또는 A2H 데이터)에 기반하여 진동 장치(310)를 구동하여, 진동 장치(310)가 진동을 생성하도록 할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))로서, 진동 장치(예: 도 3의 진동 장치(310)), 상기 진동 장치(예: 도 3의 진동 장치(310))에 연결되는 진동 장치 IC(예: 도 3의 진동 장치 IC(330))(integrated circuit), 제 1 버스(예: 도 4a의 I2C 버스(401)), 제 2 버스(예: 도 4a의 I2S 버스(402)), 상기 제 1 버스(예: 도 4a의 I2C 버스(401))와 상기 제 2 버스(예: 도 4a의 I2S 버스(402)) 각각을 통해 상기 진동 장치 IC에 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서(예: 도 3의 프로세서(350))를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서(예: 도 3의 프로세서(350))는 상기 제 1 버스(예: 도 4a의 I2C 버스(401))를 통해 제 1 데이터를 상기 진동 장치 IC(예: 도 3의 진동 장치 IC(330))로 전달하고, 상기 제 1 버스(예: 도 4a의 I2C 버스(401))와는 다른 제 2 버스(예: 도 4a의 I2S 버스(402))를 통해 제 2 데이터를 상기 진동 장치 IC(예: 도 3의 진동 장치 IC(330))로 전달하고, 상기 진동 장치 IC(예: 도 3의 진동 장치 IC(330))가 상기 제 1 데이터와 상기 제 2 데이터 중에서 선택된 데이터에 기반하여, 상기 진동 장치(예: 도 3의 진동 장치(310))를 구동하도록 제어하도록 설정된, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))가 제공될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 버스(예: 도 4a의 I2C 버스(401))는 I2C(inter integrated circuit) 버스를 포함하고, 상기 제 2 버스(예: 도 4a의 I2S 버스(402))는 I2S(integrated interchip sound) 버스를 포함하는, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))가 제공될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서(예: 도 3의 프로세서(350))는 진동의 제공을 위한 제 1 이벤트의 발생에 기반하여, 상기 진동의 특성을 나타내는 제 1 데이터를 획득하고, 상기 진동의 상기 특성은 상기 진동의 크기, 또는 상기 진동의 패턴 중 적어도 하나를 포함하는, 상기 제 1 버스(예: 도 4a의 I2C 버스(401))를 통해 상기 제 1 데이터를 상기 진동 장치 IC(예: 도 3의 진동 장치 IC(330))로 전달하도록 설정된, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))가 제공될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서(예: 도 3의 프로세서(350))는 오디오의 출력을 위한 제 2 이벤트의 발생에 기반하여, 오디오 파일을 획득하고, 상기 획득된 오디오 파일에 기반하여, 상기 제 2 이벤트에 대응하는 진동의 제공을 위한 기능에 대응하는 상기 제 2 데이터를 획득하고, 상기 제 2 데이터는 PCM(pulse code modulation) 데이터를 포함하고, 상기 제 2 버스(예: 도 4a의 I2S 버스(402))를 통해 상기 제 2 데이터를 상기 진동 장치 IC(예: 도 3의 진동 장치 IC(330))로 전달하도록 설정된, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))가 제공될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 진동의 제공을 위한 기능은 A2H(audio to haptics) 기능 및 ACH(audio coupled haptics) 기능을 포함하고, 상기 제 2 데이터를 획득하는 동작의 적어도 일부로, 상기 적어도 하나의 프로세서(예: 도 3의 프로세서(350))는 상기 제 2 이벤트에 대응하는 기능이 상기 A2H 기능인 경우, 상기 오디오 파일로부터 상기 오디오의 제공을 위한 제 3 데이터를 획득하고, 상기 제 2 이벤트에 대응하는 기능이 상기 ACH 기능인 경우, 상기 오디오 파일로부터 상기 진동의 제공을 위한 제 4 데이터를 획득하도록 설정된, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))가 제공될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 오디오 장치, 및 오디오 장치를 구동하기 위한 오디오 장치 IC를 더 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서(예: 도 3의 프로세서(350))는 상기 제 2 이벤트에 대응하는 기능이 상기 A2H 기능인 경우, 상기 제 2 버스(예: 도 4a의 I2S 버스(402))를 통해 상기 제 3 데이터를 상기 진동 장치 IC(예: 도 3의 진동 장치 IC(330))로 전달하면서 상기 오디오 파일로부터 획득되는 상기 제 3 데이터를 상기 오디오 장치 IC로 전달하고, 상기 제 2 이벤트에 대응하는 기능이 상기 ACH 기능인 경우, 상기 제 2 버스(예: 도 4a의 I2S 버스(402))를 통해 상기 제 4 데이터를 상기 진동 장치 IC(예: 도 3의 진동 장치 IC(330))로 전달하면서 상기 오디오 파일로부터 획득되는 상기 오디오의 제공을 위한 제 5 데이터를 상기 오디오 장치 IC로 전달하도록 설정된, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))가 제공될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 진동 장치 IC(예: 도 3의 진동 장치 IC(330))는 제 1 시간 동안 상기 제 4 데이터에 기반하여 진동을 제공하고, 상기 오디오 장치는 IC는 제 2 시간 동안 상기 제 5 데이터에 기반하여 오디오를 출력하고, 상기 제 1 시간 중 적어도 일부는 상기 제 2 시간과는 다른, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))가 제공될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서(예: 도 3의 프로세서(350))는 상기 제 1 데이터 또는 상기 제 2 데이터 중에서 상기 데이터의 선택을 위한 값을 상기 진동 장치 IC(예: 도 3의 진동 장치 IC(330))로 전달하도록 설정된, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))가 제공될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서(예: 도 3의 프로세서(350))는 상기 제 1 데이터의 우선 순위 및 상기 제 2 데이터의 우선 순위에 대한 제 1 정보에 기반하여, 상기 데이터의 선택을 위한 상기 값을 결정하도록 설정되고, 상기 결정된 값은 상기 제 1 데이터의 우선 순위와 상기 제 2 데이터의 우선 순위 중에서 더 높은 우선 순위를 갖는 데이터를 나타내는, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))가 제공될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 메모리를 더 포함하고, 상기 메모리는 진동의 제공을 위한 제 1 이벤트에 대응하는 데이터의 우선 순위가 오디오의 출력을 위한 제 2 이벤트에 대응하는 데이터의 우선 순위 보다 높음을 나타내는 상기 제 1 정보를 저장하는, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))가 제공될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 데이터의 우선 순위가 상기 제 2 데이터의 우선 순위 보다 높은 경우, 상기 적어도 하나의 프로세서(예: 도 3의 프로세서(350))는 상기 제 1 데이터와 상기 제 2 데이터가 획득되는 제 1 시간 동안, 상기 제 1 데이터를 나타내는 제 1 값을 상기 진동 장치 IC(예: 도 3의 진동 장치 IC(330))로 전달하고, 상기 제 1 데이터의 획득이 종료된 이후 상기 제 2 데이터가 획득되는 제 2 시간 동안, 상기 제 2 데이터를 나타내는 제 2 값을 상기 진동 장치 IC(예: 도 3의 진동 장치 IC(330))로 전달하도록 설정된, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))가 제공될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 적어도 하나의 프로세서(예: 도 3의 프로세서(350))는 상기 오디오의 출력을 위한 제 2 이벤트의 발생에 기반하여, 상기 값을 결정하고, 상기 결정된 값을 상기 제 1 버스(예: 도 4a의 I2C 버스(401))를 통해서 상기 진동 장치 IC(예: 도 3의 진동 장치 IC(330))로 전달하도록 설정된, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))가 제공될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))의 동작 방법으로서, 상기 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))의 제 1 버스(예: 도 4a의 I2C 버스(401))를 통해 제 1 데이터를 상기 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))의 진동 장치 IC(예: 도 3의 진동 장치 IC(330))로 전달하는 동작, 상기 제 1 버스(예: 도 4a의 I2C 버스(401))와는 다른 상기 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))의 제 2 버스(예: 도 4a의 I2S 버스(402))를 통해 제 2 데이터를 상기 진동 장치 IC(예: 도 3의 진동 장치 IC(330))로 전달하는 동작, 및 상기 진동 장치 IC(예: 도 3의 진동 장치 IC(330))가 상기 제 1 데이터와 상기 제 2 데이터 중에서 선택된 데이터에 기반하여, 상기 진동 장치(예: 도 3의 진동 장치(310))를 구동하도록 제어하는 동작을 포함하는, 동작 방법이 제공될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 1 버스(예: 도 4a의 I2C 버스(401))는 I2C(inter integrated circuit) 버스를 포함하고, 상기 제 2 버스(예: 도 4a의 I2S 버스(402))는 I2S(integrated interchip sound) 버스를 포함하는, 동작 방법이 제공될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 진동의 제공을 위한 제 1 이벤트의 발생에 기반하여, 상기 진동의 특성을 나타내는 제 1 데이터를 획득하는 동작을 포함하고, 상기 진동의 상기 특성은 상기 진동의 크기, 또는 상기 진동의 패턴 중 적어도 하나를 포함하는, 상기 제 1 버스(예: 도 4a의 I2C 버스(401))를 통해 상기 제 1 데이터를 상기 진동 장치 IC(예: 도 3의 진동 장치 IC(330))로 전달하는 동작을 포함하는, 동작 방법이 제공될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 오디오의 출력을 위한 제 2 이벤트의 발생에 기반하여, 오디오 파일을 획득하는 동작, 상기 획득된 오디오 파일에 기반하여, 상기 제 2 이벤트에 대응하는 진동의 제공을 위한 기능에 대응하는 상기 제 2 데이터를 획득하는 동작을 포함하고, 상기 제 2 데이터는 PCM(pulse code modulation) 데이터를 포함하고, 상기 제 2 버스(예: 도 4a의 I2S 버스(402))를 통해 상기 제 2 데이터를 상기 진동 장치 IC(예: 도 3의 진동 장치 IC(330))로 전달하는 동작을 포함하는, 동작 방법이 제공될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 진동의 제공을 위한 기능은 A2H(audio to haptics) 기능 및 ACH(audio coupled haptics) 기능을 포함하고, 상기 제 2 데이터를 획득하는 동작은 상기 제 2 이벤트에 대응하는 기능이 상기 A2H 기능인 경우, 상기 오디오 파일로부터 상기 오디오의 제공을 위한 제 3 데이터를 획득하는 동작, 및 상기 제 2 이벤트에 대응하는 기능이 상기 ACH 기능인 경우, 상기 오디오 파일로부터 상기 진동의 제공을 위한 제 4 데이터를 획득하는 동작을 포함하는, 동작 방법이 제공될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 제 2 이벤트에 대응하는 기능이 상기 A2H 기능인 경우, 상기 제 2 버스(예: 도 4a의 I2S 버스(402))를 통해 상기 제 3 데이터를 상기 진동 장치 IC(예: 도 3의 진동 장치 IC(330))로 전달하면서 상기 오디오 파일로부터 획득되는 상기 제 3 데이터를 상기 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))의 오디오 장치 IC로 전달하는 동작, 및 상기 제 2 이벤트에 대응하는 기능이 상기 ACH 기능인 경우, 상기 제 2 버스(예: 도 4a의 I2S 버스(402))를 통해 상기 제 4 데이터를 상기 진동 장치 IC(예: 도 3의 진동 장치 IC(330))로 전달하면서 상기 오디오 파일로부터 획득되는 상기 오디오의 제공을 위한 제 5 데이터를 상기 오디오 장치 IC로 전달하는 동작을 포함하는, 동작 방법이 제공될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 진동 장치 IC(예: 도 3의 진동 장치 IC(330))는 제 1 시간 동안 상기 제 4 데이터에 기반하여 진동을 제공하는 동작, 및 상기 오디오 장치는 IC는 제 2 시간 동안 상기 제 5 데이터에 기반하여 오디오를 출력하는 동작을 포함하고, 상기 제 1 시간 중 적어도 일부는 상기 제 2 시간과는 다른, 동작 방법이 제공될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))로서, 진동 장치(예: 도 3의 진동 장치(310)), 상기 진동 장치(예: 도 3의 진동 장치(310))에 연결되는 진동 장치 IC(예: 도 3의 진동 장치 IC(330)), I2C(inter integrated circuit) 버스, I2S(integrated interchip sound) 버스, 상기 제 I2C 버스와 상기 제 I2S 버스 각각을 통해 상기 진동 장치 IC에 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서(예: 도 3의 프로세서(350))를 포함하고, 상기 제 I2C 버스와 상기 제 I2S 버스 각각을 통해 상기 진동 장치 IC에 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서(예: 도 3의 프로세서(350))를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서(예: 도 3의 프로세서(350))는 상기 I2C 버스를 통해 제 1 데이터를 상기 진동 장치 IC로 전달하고, 상기 I2S 버스를 통해 제 2 데이터를 상기 진동 장치 IC로 전달하도록 설정되고, 상기 제 2 데이터는 PCM(pulse code modulation) 데이터를 포함하는, 전자 장치(예: 도 2의 전자 장치(200))가 제공될 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치로서,
    진동 장치;
    상기 진동 장치에 연결되는 진동 장치 IC(integrated circuit);
    제 1 버스;
    제 2 버스;
    상기 제 1 버스와 상기 제 2 버스 각각을 통해 상기 진동 장치 IC에 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서;를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는:
    상기 제 1 버스를 통해 제 1 데이터를 상기 진동 장치 IC로 전달하고,
    상기 제 1 버스와는 다른 제 2 버스를 통해 제 2 데이터를 상기 진동 장치 IC로 전달하고,
    상기 진동 장치 IC가 상기 제 1 데이터와 상기 제 2 데이터 중에서 선택된 데이터에 기반하여, 상기 진동 장치를 구동하도록 제어하도록 설정된,
    전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 버스는 I2C(inter integrated circuit) 버스를 포함하고,
    상기 제 2 버스는 I2S(integrated interchip sound) 버스를 포함하는,
    전자 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는:
    진동의 제공을 위한 제 1 이벤트의 발생에 기반하여, 상기 진동의 특성을 나타내는 제 1 데이터를 획득하고, 상기 진동의 상기 특성은 상기 진동의 크기, 또는 상기 진동의 패턴 중 적어도 하나를 포함하는,
    상기 제 1 버스를 통해 상기 제 1 데이터를 상기 진동 장치 IC로 전달하도록 설정된,
    전자 장치.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는:
    오디오의 출력을 위한 제 2 이벤트의 발생에 기반하여, 오디오 파일을 획득하고,
    상기 획득된 오디오 파일에 기반하여, 상기 제 2 이벤트에 대응하는 진동의 제공을 위한 기능에 대응하는 상기 제 2 데이터를 획득하고, 상기 제 2 데이터는 PCM(pulse code modulation) 데이터를 포함하고,
    상기 제 2 버스를 통해 상기 제 2 데이터를 상기 진동 장치 IC로 전달하도록 설정된,
    전자 장치.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 진동의 제공을 위한 기능은 A2H(audio to haptics) 기능 및 ACH(audio coupled haptics) 기능을 포함하고,
    상기 제 2 데이터를 획득하는 동작의 적어도 일부로, 상기 적어도 하나의 프로세서는:
    상기 제 2 이벤트에 대응하는 기능이 상기 A2H 기능인 경우, 상기 오디오 파일로부터 상기 오디오의 제공을 위한 제 3 데이터를 획득하고,
    상기 제 2 이벤트에 대응하는 기능이 상기 ACH 기능인 경우, 상기 오디오 파일로부터 상기 진동의 제공을 위한 제 4 데이터를 획득하도록 설정된,
    전자 장치.
  6. 제 5 항에 있어서, 오디오 장치; 및 상기 오디오 장치를 구동하기 위한 오디오 장치 IC;를 더 포함하고,
    상기 적어도 하나의 프로세서는:
    상기 제 2 이벤트에 대응하는 기능이 상기 A2H 기능인 경우, 상기 제 2 버스를 통해 상기 제 3 데이터를 상기 진동 장치 IC로 전달하면서 상기 오디오 파일로부터 획득되는 상기 제 3 데이터를 상기 오디오 장치 IC로 전달하고,
    상기 제 2 이벤트에 대응하는 기능이 상기 ACH 기능인 경우, 상기 제 2 버스를 통해 상기 제 4 데이터를 상기 진동 장치 IC로 전달하면서 상기 오디오 파일로부터 획득되는 상기 오디오의 제공을 위한 제 5 데이터를 상기 오디오 장치 IC로 전달하도록 설정된,
    전자 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 진동 장치 IC는 제 1 시간 동안 상기 제 4 데이터에 기반하여 진동을 제공하고,
    상기 오디오 장치는 IC는 제 2 시간 동안 상기 제 5 데이터에 기반하여 오디오를 출력하고,
    상기 제 1 시간 중 적어도 일부는 상기 제 2 시간과는 다른,
    전자 장치.
  8. 제 2 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는:
    상기 제 1 데이터 또는 상기 제 2 데이터 중에서 상기 데이터의 선택을 위한 값을 상기 진동 장치 IC로 전달하도록 설정된,
    전자 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는:
    상기 제 1 데이터의 우선 순위 및 상기 제 2 데이터의 우선 순위에 대한 제 1 정보에 기반하여, 상기 데이터의 선택을 위한 상기 값을 결정하도록 설정되고, 상기 결정된 값은 상기 제 1 데이터의 우선 순위와 상기 제 2 데이터의 우선 순위 중에서 더 높은 우선 순위를 갖는 데이터를 나타내는,
    전자 장치.
  10. 제 9 항에 있어서, 메모리;를 더 포함하고,
    상기 메모리는 진동의 제공을 위한 제 1 이벤트에 대응하는 데이터의 우선 순위가 오디오의 출력을 위한 제 2 이벤트에 대응하는 데이터의 우선 순위 보다 높음을 나타내는 상기 제 1 정보를 저장하는,
    전자 장치.
  11. 제 9 항에 있어서, 상기 제 1 데이터의 우선 순위가 상기 제 2 데이터의 우선 순위 보다 높은 경우,
    상기 적어도 하나의 프로세서는:
    상기 제 1 데이터와 상기 제 2 데이터가 획득되는 제 1 시간 동안, 상기 제 1 데이터를 나타내는 제 1 값을 상기 진동 장치 IC로 전달하고,
    상기 제 1 데이터의 획득이 종료된 이후 상기 제 2 데이터가 획득되는 제 2 시간 동안, 상기 제 2 데이터를 나타내는 제 2 값을 상기 진동 장치 IC로 전달하도록 설정된,
    전자 장치.
  12. 제 8 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 프로세서는:
    상기 오디오의 출력을 위한 제 2 이벤트의 발생에 기반하여, 상기 값을 결정하고,
    상기 결정된 값을 상기 제 1 버스를 통해서 상기 진동 장치 IC로 전달하도록 설정된,
    전자 장치.
  13. 전자 장치의 동작 방법으로서,
    상기 전자 장치의 제 1 버스를 통해 제 1 데이터를 상기 전자 장치의 진동 장치 IC로 전달하는 동작;
    상기 제 1 버스와는 다른 상기 전자 장치의 제 2 버스를 통해 제 2 데이터를 상기 진동 장치 IC로 전달하는 동작; 및
    상기 진동 장치 IC가 상기 제 1 데이터와 상기 제 2 데이터 중에서 선택된 데이터에 기반하여, 상기 진동 장치를 구동하도록 제어하는 동작;을 포함하는,
    동작 방법.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 제 1 버스는 I2C(inter integrated circuit) 버스를 포함하고,
    상기 제 2 버스는 I2S(integrated interchip sound) 버스를 포함하는,
    동작 방법.
  15. 제 14 항에 있어서,
    진동의 제공을 위한 제 1 이벤트의 발생에 기반하여, 상기 진동의 특성을 나타내는 제 1 데이터를 획득하는 동작;을 포함하고, 상기 진동의 상기 특성은 상기 진동의 크기, 또는 상기 진동의 패턴 중 적어도 하나를 포함하는,
    상기 제 1 버스를 통해 상기 제 1 데이터를 상기 진동 장치 IC로 전달하는 동작;을 포함하는,
    동작 방법.
  16. 제 14 항에 있어서,
    오디오의 출력을 위한 제 2 이벤트의 발생에 기반하여, 오디오 파일을 획득하는 동작;
    상기 획득된 오디오 파일에 기반하여, 상기 제 2 이벤트에 대응하는 진동의 제공을 위한 기능에 대응하는 상기 제 2 데이터를 획득하는 동작;을 포함하고, 상기 제 2 데이터는 PCM(pulse code modulation) 데이터를 포함하고,
    상기 제 2 버스를 통해 상기 제 2 데이터를 상기 진동 장치 IC로 전달하는 동작;을 포함하는,
    동작 방법.
  17. 제 16 항에 있어서, 상기 진동의 제공을 위한 기능은 A2H(audio to haptics) 기능 및 ACH(audio coupled haptics) 기능을 포함하고,
    상기 제 2 데이터를 획득하는 동작은:
    상기 제 2 이벤트에 대응하는 기능이 상기 A2H 기능인 경우, 상기 오디오 파일로부터 상기 오디오의 제공을 위한 제 3 데이터를 획득하는 동작; 및
    상기 제 2 이벤트에 대응하는 기능이 상기 ACH 기능인 경우, 상기 오디오 파일로부터 상기 진동의 제공을 위한 제 4 데이터를 획득하는 동작;을 포함하는,
    동작 방법.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 제 2 이벤트에 대응하는 기능이 상기 A2H 기능인 경우, 상기 제 2 버스를 통해 상기 제 3 데이터를 상기 진동 장치 IC로 전달하면서 상기 오디오 파일로부터 획득되는 상기 제 3 데이터를 상기 전자 장치의 오디오 장치 IC로 전달하는 동작; 및
    상기 제 2 이벤트에 대응하는 기능이 상기 ACH 기능인 경우, 상기 제 2 버스를 통해 상기 제 4 데이터를 상기 진동 장치 IC로 전달하면서 상기 오디오 파일로부터 획득되는 상기 오디오의 제공을 위한 제 5 데이터를 상기 오디오 장치 IC로 전달하는 동작;을 포함하는,
    동작 방법.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 진동 장치 IC는 제 1 시간 동안 상기 제 4 데이터에 기반하여 진동을 제공하는 동작; 및
    상기 오디오 장치는 IC는 제 2 시간 동안 상기 제 5 데이터에 기반하여 오디오를 출력하는 동작;을 포함하고,
    상기 제 1 시간 중 적어도 일부는 상기 제 2 시간과는 다른,
    동작 방법.
  20. 전자 장치로서,
    진동 장치;
    상기 진동 장치에 연결되는 진동 장치 IC;
    I2C(inter integrated circuit) 버스;
    I2S(integrated interchip sound) 버스;
    상기 제 I2C 버스와 상기 제 I2S 버스 각각을 통해 상기 진동 장치 IC에 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서;를 포함하고,
    상기 제 I2C 버스와 상기 제 I2S 버스 각각을 통해 상기 진동 장치 IC에 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 프로세서;를 포함하고, 상기 적어도 하나의 프로세서는:
    상기 I2C 버스를 통해 제 1 데이터를 상기 진동 장치 IC로 전달하고,
    상기 I2S 버스를 통해 제 2 데이터를 상기 진동 장치 IC로 전달하도록 설정되고, 상기 제 2 데이터는 PCM(pulse code modulation) 데이터를 포함하는,
    전자 장치.
KR1020210173894A 2021-11-26 2021-12-07 진동 장치를 포함하는 전자 장치 및 그 동작 방법 KR20230078438A (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/KR2022/013173 WO2023096097A1 (ko) 2021-11-26 2022-09-02 진동 장치를 포함하는 전자 장치 및 그 동작 방법
US17/957,491 US20230168856A1 (en) 2021-11-26 2022-09-30 Electronic device including vibration device and method for operating the same

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210165594 2021-11-26
KR20210165594 2021-11-26

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20230078438A true KR20230078438A (ko) 2023-06-02

Family

ID=86755753

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210173894A KR20230078438A (ko) 2021-11-26 2021-12-07 진동 장치를 포함하는 전자 장치 및 그 동작 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20230078438A (ko)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11386866B2 (en) Electronic device and screen refresh method thereof
US20230020913A1 (en) Electronic device displaying widget and method for controlling the same
KR20220016544A (ko) 오디오 공유를 지원하는 전자 장치
KR20230078438A (ko) 진동 장치를 포함하는 전자 장치 및 그 동작 방법
US20230168856A1 (en) Electronic device including vibration device and method for operating the same
KR20220118047A (ko) 어플리케이션의 모델 파일을 초기화하는 프로세서 및 이를 포함하는 전자 장치
WO2023096097A1 (ko) 진동 장치를 포함하는 전자 장치 및 그 동작 방법
EP4246290A1 (en) Electronic device and method for providing haptic function
KR20230119563A (ko) 햅틱 기능을 제공하기 위한 전자 장치 및 그 방법
US20240021056A1 (en) Electronic device and method for outputting haptic feedback related to haptic actuator by using speaker
KR20230030484A (ko) 데이터를 선택하기 위한 복수의 사용자 인터페이스들을 제공하는 전자 장치와 이의 동작 방법
KR20230036492A (ko) 터치 센서와 관련된 파라미터를 변경하는 전자 장치 및 그 방법
KR20240037116A (ko) 전자 장치 및 전자 장치에서 음원 파일 재생 방법
KR20230066841A (ko) 전자 장치 및 전자 장치에서 오디오 트랙의 메타 데이터를 이용한 오디오 모드 적용 방법
KR20230019632A (ko) 테마를 복수의 전자 기기들에 일괄적으로 적용하는 방법 및 장치
KR20230012350A (ko) 주변 장치로부터 입력을 수신하였을 때 화면을 빠르게 업데이트하는 전자 장치
KR20230020707A (ko) 오디오 신호 처리 방법 및 이를 지원하는 전자 장치
KR20230116618A (ko) 햅틱 신호를 생성하는 전자 장치 및 그 방법
KR20240010373A (ko) 스피커를 이용하여 햅틱 액추에이터와 관련된 햅틱 피드백을 출력하기 위한 전자 장치 및 그 방법
KR20230011795A (ko) 위젯을 표시하는 전자 장치 및 이의 제어 방법
KR20240074614A (ko) 연결의 우선순위를 식별하는 전자 장치, 방법, 및 비일시적 컴퓨터 판독가능 저장 매체
KR20240039544A (ko) 외부 소리 감지에 기반한 기능 운영 방법 및 이를 지원하는 전자 장치
KR20230022772A (ko) 스와이프 입력에 기반하여 화면을 변경하는 전자 장치와 이의 동작 방법
KR20230125700A (ko) 외부 소음에 기반한 마이크 및 센서 제어 방법 및 전자 장치
KR20240028261A (ko) 프로세서에 포함된 각각의 회로들의 주파수들을 조절하기 위한 전자 장치, 방법, 및 컴퓨터 판독 가능 저장 매체