KR20230058777A - 기판 이송 시스템 - Google Patents

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KR20230058777A
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KR1020210142403A
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오윤곤
김지훈
방승구
이성훈
이호찬
추형석
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삼성전자주식회사
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Abstract

제조 시설들 간에 효율적인 물류 교환이 가능한 기판 이송 시스템이 제공된다. 기판 이송 시스템은, 하부 레일, 지면으로부터 하부 레일보다 높게 배치되며, 하부 레일과 평행하게 연장되는 상부 레일, 하부 레일 아래에, 하부 레일 및 상부 레일과 교차하게 연장되는 컨베이어, 하부 레일을 따라 제1 캐리어를 이송하며, 컨베이어 상에 제1 캐리어를 언로딩하는 제1 하부 이송 유닛, 및 상부 레일을 따라 제2 캐리어를 이송하며, 컨베이어 상에 제2 캐리어를 언로딩하는 제1 상부 이송 유닛을 포함하되, 컨베이어는, 제1 캐리어 및 제2 캐리어를 직선 방향으로 이동시키는 선형 모듈과, 제1 캐리어 및 제2 캐리어를 회전시키는 회전 모듈을 포함한다.

Description

기판 이송 시스템{SUBSTRATE TRANSFER SYSTEM}
본 발명은 기판 이송 시스템에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 제조 시설(FAB)들 간에 물류 교환을 수행하는 기판 이송 시스템에 관한 것이다.
반도체 소자를 제조하는 생산 라인에서 기판(예컨대, 반도체 웨이퍼)을 이송하기 위해, 복수의 기판들이 수납되는 캐리어(예컨대, 풉(Front Opening Unified Pod; FOUP) 또는 쉬핑 박스(Front Opening Shipping Box; FOSB) 등)를 이송하는 이송 시스템이 채용되고 있다. 이러한 기판 이송 시스템은 물류 이송 장치(Overhead Hoist Transport; OHT)를 이용하여 점차 자동화되고 있다.
한편, 반도체 소자의 변화 및 설비 유효 면적의 극대화를 위해, 복수의 제조 시설(FAB)들을 서로 연결함으로써 반도체 소자를 통합 생산하는 클러스터형/클라우드형 제조 시설(Cluster/Cloud FAB)이 요구되고 있다. 그러나, 현재 물류 제어 시스템은 예상치 못한 돌발 장애에 의한 생산 피해를 최소화하기 위해 제조 시설 별로 제어 시스템을 구분하고 있으므로, 물류 이송 장치에 의한 제조 시설들 간의 직접 이동 및 이송이 어려운 문제가 있다. 따라서, 제조 시설들 간의 물류 교환을 위한 효율적인 인터페이스 영역(Interface Zone) 운영이 필수적이다.
본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는 제조 시설들 간에 효율적인 물류 교환이 가능한 기판 이송 시스템을 제공하는 것이다.
본 발명의 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 몇몇 실시예에 따른 기판 이송 시스템은, 하부 레일, 지면으로부터 하부 레일보다 높게 배치되며, 하부 레일과 평행하게 연장되는 상부 레일, 하부 레일 아래에, 하부 레일 및 상부 레일과 교차하게 연장되는 컨베이어, 하부 레일을 따라 제1 캐리어를 이송하며, 컨베이어 상에 제1 캐리어를 언로딩하는 제1 하부 이송 유닛, 및 상부 레일을 따라 제2 캐리어를 이송하며, 컨베이어 상에 제2 캐리어를 언로딩하는 제1 상부 이송 유닛을 포함하되, 컨베이어는, 제1 캐리어 및 제2 캐리어를 직선 방향으로 이동시키는 선형 모듈과, 제1 캐리어 및 제2 캐리어를 회전시키는 회전 모듈을 포함한다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 몇몇 실시예에 따른 기판 이송 시스템은, 하부 레일, 하부 레일을 따라 제1 캐리어를 이송하는 하부 이송 유닛, 지면으로부터 하부 레일보다 높게 배치되며, 하부 레일과 연직 방향에서 중첩하는 상부 레일, 상부 레일을 따라 제2 캐리어를 이송하는 상부 이송 유닛, 및 하부 레일 아래에, 제1 캐리어 및 제2 캐리어가 로딩 또는 언로딩되는 컨베이어를 포함하되, 하부 이송 유닛은, 연직 방향으로 이동하여 제1 캐리어에 대한 로딩 동작 또는 언로딩 동작을 수행하는 제1 그립부를 포함하고, 상부 이송 유닛은, 연직 방향으로 이동하여 제2 캐리어에 대한 로딩 동작 또는 언로딩 동작을 수행하는 제2 그립부와, 하부 레일과 비중첩하도록 제2 그립부를 슬라이딩시키는 슬라이더를 포함한다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 몇몇 실시예에 따른 기판 이송 시스템은, 제1 제조 시설, 제2 제조 시설, 및 제1 제조 시설과 제2 제조 시설을 연결하는 인터페이스 영역을 포함하되, 인터페이스 영역은, 컨베이어와, 컨베이어와 교차하는 하부 레일과, 제1 제조 시설로부터 하부 레일을 따라 제1 캐리어를 이송하고, 컨베이어 상에 제1 캐리어를 언로딩하는 제1 하부 이송 유닛과, 컨베이어로부터 제1 캐리어를 로딩하고, 하부 레일을 따라 제2 제조 시설로 제1 캐리어를 이송하는 제2 하부 이송 유닛과, 지면으로부터 하부 레일보다 높게 배치되고, 하부 레일과 연직 방향에서 중첩하는 상부 레일과, 제1 제조 시설로부터 상부 레일을 따라 제2 캐리어를 이송하고, 컨베이어 상에 제2 캐리어를 언로딩하는 제1 상부 이송 유닛과, 컨베이어로부터 제2 캐리어를 로딩하고, 상부 레일을 따라 제2 제조 시설로 제2 캐리어를 이송하는 제2 상부 이송 유닛을 포함하고, 컨베이어는, 제1 캐리어 및 제2 캐리어를 직선 방향으로 이동시키는 선형 모듈과, 제1 캐리어 및 제2 캐리어를 회전시키는 회전 모듈을 포함한다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
도 1은 몇몇 실시예에 따른 기판 이송 시스템을 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 2는 도 1의 하부 이송 유닛을 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 3은 도 1의 상부 이송 유닛을 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 4는 도 1의 컨베이어를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 5 내지 도 15는 몇몇 실시예에 따른 기판 이송 시스템의 동작을 설명하기 위한 도면들이다.
도 16은 몇몇 실시예에 따른 기판 이송 시스템을 포함하는 반도체 제조 시설을 설명하기 위한 개략적인 블록도이다.
본 명세서에서, 비록 제1, 제2 등이 다양한 소자나 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자나 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자나 구성요소를 다른 소자나 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 소자나 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 소자나 구성요소 일 수도 있음은 물론이다.
이하에서, 도 1 내지 도 16을 참조하여, 예시적인 실시예들에 따른 기판 이송 시스템을 설명한다.
도 1은 몇몇 실시예에 따른 기판 이송 시스템을 설명하기 위한 개략적인 도면이다. 도 2는 도 1의 하부 이송 유닛을 설명하기 위한 개략적인 도면이다. 도 3은 도 1의 상부 이송 유닛을 설명하기 위한 개략적인 도면이다. 도 4는 도 1의 컨베이어를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 몇몇 실시예에 따른 기판 이송 시스템은 인터페이스 영역(IZ)을 포함한다.
인터페이스 영역(IZ)은 제조 시설(FAB)들 간의 물류 교환이 수행되는 영역일 수 있다. 예를 들어, 제1 제조 시설(F1)과 제2 제조 시설(F2)을 연결하는 인터페이스 영역(IZ)이 제공될 수 있다. 이러한 인터페이스 영역(IZ)은 제1 제조 시설(F1)의 캐리어들(10)과 제2 제조 시설(F2)의 캐리어들(10)을 상호 교환할 수 있다. 캐리어들(10)은 각각 복수의 기판(예컨대, 반도체 웨이퍼)들이 수납되는 풉(Front Opening Unified Pod; FOUP) 또는 쉬핑 박스(Front Opening Shipping Box; FOSB) 등일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
구체적으로 도시되지 않았으나, 제1 제조 시설(F1) 및 제2 제조 시설(F2)은 각각 반도체 소자를 제조하기 위한 일련의 공정 설비들을 포함할 수 있다. 상기 공정 설비들은 예를 들어, 식각 공정 설비, 증착 공정 설비, 애싱 공정 설비 및 세정 공정 설비 등을 포함할 수 있다. 각각의 공정 설비들은 캐리어들(10)로부터 기판(예컨대, 반도체 웨이퍼)을 제공받아 상기 기판에 대한 반도체 공정을 수행할 수 있다.
또한, 몇몇 실시예에 따른 기판 이송 시스템은 하부 레일(LR), 상부 레일(UR), 제1 이송 유닛(110L, 110U), 제2 이송 유닛(120L, 120U) 및 컨베이어(130)를 포함할 수 있다.
하부 레일(LR) 및 상부 레일(UR)은 각각 반도체 제조 시설의 지면으로부터 이격될 수 있다. 예를 들어, 하부 레일(LR) 및 상부 레일(UR)은 각각 반도체 제조 시설의 천장에 매달려 고정될 수 있다. 상부 레일(UR)은 반도체 제조 시설의 지면으로부터 하부 레일(LR)보다 높게 배치될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 상부 레일(UR)은 인터페이스 영역(IZ)에서 하부 레일(LR)과 평행하게 연장될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 상부 레일(UR)은 인터페이스 영역(IZ)에서 하부 레일(LR)과 연직 방향에서 중첩할 수 있다. 여기서, 연직 방향이란, 중력이 작용하는 방향(예컨대, 반도체 제조 시설의 지면과 수직하는 방향)을 나타낸다.
제1 이송 유닛(110L, 110U)은 제1 제조 시설(F1) 및 인터페이스 영역(IZ)에서 캐리어들(10)을 이적재할 수 있다. 제1 이송 유닛(110L, 110U)은 제1 하부 이송 유닛(110L) 및 제1 상부 이송 유닛(110U)을 포함할 수 있다. 제1 하부 이송 유닛(110L)은 제1 제조 시설(F1)과 인터페이스 영역(IZ)에 걸쳐 연장되는 하부 레일(LR)을 따라 주행할 수 있고, 제1 상부 이송 유닛(110U)은 제1 제조 시설(F1)과 인터페이스 영역(IZ)에 걸쳐 연장되는 상부 레일(UR)을 따라 주행할 수 있다. 이를 통해, 제1 이송 유닛(110L, 110U)은 제1 제조 시설(F1)과 인터페이스 영역(IZ) 간에 캐리어들(10)을 이송할 수 있다.
몇몇 실시예에서, 제1 하부 이송 유닛(110L)은 서로 이격되어 각각 하부 레일(LR)을 주행하는 제1 서브 하부 이송 유닛(110L1) 및 제2 서브 하부 이송 유닛(110L2)을 포함할 수 있다. 제1 서브 하부 이송 유닛(110L1)과 제2 서브 하부 이송 유닛(110L2)이 주행하는 방향은 서로 다른 것만이 도시되었으나 이는 예시적인 것일 뿐이며, 이들은 서로 동일한 방향으로 주행할 수도 있다.
몇몇 실시예에서, 제1 상부 이송 유닛(110U)은 서로 이격되어 각각 상부 레일(UR)을 주행하는 제1 서브 상부 이송 유닛(110U1) 및 제2 서브 상부 이송 유닛(110U2)을 포함할 수 있다. 제1 서브 상부 이송 유닛(110U1)과 제2 서브 상부 이송 유닛(110U2)이 주행하는 방향은 서로 다른 것만이 도시되었으나 이는 예시적인 것일 뿐이며, 이들은 서로 동일한 방향으로 주행할 수도 있다.
제2 이송 유닛(120L, 120U)은 제2 제조 시설(F2) 및 인터페이스 영역(IZ)에서 캐리어들(10)을 이적재할 수 있다. 제2 이송 유닛(120L, 120U)은 제2 하부 이송 유닛(120L) 및 제2 상부 이송 유닛(120U)을 포함할 수 있다. 제2 하부 이송 유닛(120L)은 제2 제조 시설(F2)과 인터페이스 영역(IZ)에 걸쳐 연장되는 하부 레일(LR)을 따라 주행할 수 있고, 제2 상부 이송 유닛(120U)은 제2 제조 시설(F2)과 인터페이스 영역(IZ)에 걸쳐 연장되는 상부 레일(UR)을 따라 주행할 수 있다. 이를 통해, 제2 이송 유닛(120L, 120U)은 제2 제조 시설(F2)과 인터페이스 영역(IZ) 간에 캐리어들(10)을 이송할 수 있다.
몇몇 실시예에서, 제2 하부 이송 유닛(120L)은 서로 이격되어 각각 하부 레일(LR)을 주행하는 제3 서브 하부 이송 유닛(120L1) 및 제4 서브 하부 이송 유닛(120L2)을 포함할 수 있다. 제3 서브 하부 이송 유닛(120L1)과 제4 서브 하부 이송 유닛(120L2)이 주행하는 방향은 서로 다른 것만이 도시되었으나 이는 예시적인 것일 뿐이며, 이들은 서로 동일한 방향으로 주행할 수도 있다. 또한, 제1 서브 하부 이송 유닛(110L1)과 제3 서브 하부 이송 유닛(120L1)이 주행하는 방향은 서로 동일하고 제2 서브 하부 이송 유닛(110L2)과 제4 서브 하부 이송 유닛(120L2)이 주행하는 방향은 서로 동일한 것만이 도시되었으나 이는 예시적인 것일 뿐이며, 이들은 서로 다른 방향으로 주행할 수도 있다.
몇몇 실시예에서, 제2 상부 이송 유닛(120U)은 서로 이격되어 각각 상부 레일(UR)을 주행하는 제3 서브 상부 이송 유닛(120U1) 및 제4 서브 상부 이송 유닛(120U2)을 포함할 수 있다. 제3 서브 상부 이송 유닛(120U1)과 제4 서브 상부 이송 유닛(120U2)이 주행하는 방향은 서로 다른 것만이 도시되었으나 이는 예시적인 것일 뿐이며, 이들은 서로 동일한 방향으로 주행할 수도 있다. 또한, 제1 서브 상부 이송 유닛(110U1)과 제3 서브 상부 이송 유닛(120U1)이 주행하는 방향은 서로 동일하고 제2 서브 상부 이송 유닛(110U2)과 제4 서브 상부 이송 유닛(120U2)이 주행하는 방향은 서로 동일한 것만이 도시되었으나 이는 예시적인 것일 뿐이며, 이들은 서로 다른 방향으로 주행할 수도 있다.
제1 이송 유닛(110L, 110U) 및 제2 이송 유닛(120L, 120U)은 각각 캐리어들(10)에 대한 로딩(loading) 동작 또는 언로딩(unloading) 동작을 수행할 수 있다. 이를 통해, 제1 이송 유닛(110L, 110U)은 제1 제조 시설(F1) 또는 컨베이어(130)로부터 캐리어들(10)을 제공받거나 제1 제조 시설(F1) 또는 컨베이어(130)에 캐리어들(10)을 제공할 수 있다. 또한, 제2 이송 유닛(120L, 120U)은 제2 제조 시설(F2) 또는 컨베이어(130)로부터 캐리어들(10)을 제공받거나 제2 제조 시설(F2) 또는 컨베이어(130)에 캐리어들(10)을 제공할 수 있다.
예시적으로, 도 2에 도시된 것처럼, 제1 하부 이송 유닛(110L)은 제1 커버부(111a), 제1 이송부(113a), 제1 승강부(115a) 및 제1 그립부(117a)를 포함할 수 있다. 도 2에서, 제1 하부 이송 유닛(110L)을 중심으로 설명하지만, 제2 하부 이송 유닛(120L) 또한 유사할 수 있음은 물론이다.
제1 커버부(111a)는 제1 승강부(115a), 제1 그립부(117a) 및 캐리어들(10)을 수용하기 위한 공간을 제공할 수 있다. 제1 이송부(113a)는 하부 레일(LR) 상에 배치되어 하부 레일(LR)을 따라 이동할 수 있다. 제1 이송부(113a)가 이동함에 따라, 제1 하부 이송 유닛(110L) 내에 수용된 캐리어들(10)은 하부 레일(LR)을 따라 이송될 수 있다. 제1 이송부(113a)는 예를 들어, 하부 레일(LR)을 따라 이동하는 이송차(transfer vehicle)일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 제1 승강부(115a)는 제1 커버부(111a) 내에 배치될 수 있다. 제1 승강부(115a)는 제1 그립부(117a)를 수직 방향(VD)으로 승강시킬 수 있다. 예를 들어, 제1 승강부(115a)는 제1 그립부(117a)와 연결되는 벨트(belt)를 풀거나 감아 제1 그립부(117a)를 하강시키거나 상승시킬 수 있다. 제1 그립부(117a)는 캐리어들(10)과 착탈 가능하여 캐리어들(10)에 대한 로딩 동작 또는 언로딩 동작을 수행할 수 있다.
제1 승강부(115a)에 의해 제1 그립부(117a)가 수직 방향(VD)으로 승강하는 길이는 예를 들어, 약 1,000 mm 이하(예컨대, 약 100 mm 내지 약 1,000 mm)일 수 있다.
또한, 예시적으로, 도 3에 도시된 것처럼, 제1 상부 이송 유닛(110U)은 제2 커버부(111b), 제2 이송부(113b), 제2 승강부(115b) 및 제2 그립부(117b)를 포함할 수 있다. 도 3에서, 제1 상부 이송 유닛(110U)을 중심으로 설명하지만, 제2 상부 이송 유닛(120U) 또한 유사할 수 있음은 물론이다.
제2 커버부(111b)는 제2 승강부(115b), 제2 그립부(117b) 및 캐리어들(10)을 수용하기 위한 공간을 제공할 수 있다. 제2 이송부(113b)는 상부 레일(UR) 상에 배치되어 상부 레일(UR)을 따라 이동할 수 있다. 제2 이송부(113b)가 이동함에 따라, 제2 하부 이송 유닛(120L) 내에 수용된 캐리어들(10)은 상부 레일(UR)을 따라 이송될 수 있다. 제2 이송부(113b)는 예를 들어, 상부 레일(UR)을 따라 이동하는 이송차(transfer vehicle)일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 제2 승강부(115b)는 제2 커버부(111b) 내에 배치될 수 있다. 제2 승강부(115b)는 제2 그립부(117b)를 수직 방향(VD)으로 승강시킬 수 있다. 예를 들어, 제2 승강부(115b)는 제2 그립부(117b)와 연결되는 벨트(belt)를 풀거나 감아 제2 그립부(117b)를 하강시키거나 상승시킬 수 있다. 제2 그립부(117b)는 캐리어들(10)과 착탈 가능하여 캐리어들(10)에 대한 로딩 동작 또는 언로딩 동작을 수행할 수 있다.
제2 승강부(115b)에 의해 제2 그립부(117b)가 수직 방향(VD)으로 승강하는 길이는 제1 그립부(117a)가 승강하는 길이보다 클 수 있다. 예를 들어, 제2 승강부(115b)에 의해 제2 그립부(117b)가 수직 방향(VD)으로 승강하는 길이는 약 1,000 mm 이상(예컨대, 약 1,000 mm 내지 약 2,000 mm)일 수 있다.
몇몇 실시예에서, 제1 상부 이송 유닛(110U) 및 제2 상부 이송 유닛(120U)은 각각 캐리어들(10)에 대한 슬라이딩(sliding) 동작을 수행할 수 있다. 이를 통해, 상부 레일(UR)이 하부 레일(LR)과 연직 방향에서 중첩하는 경우에도, 제1 상부 이송 유닛(110U) 및 제2 상부 이송 유닛(120U)은 각각 제1 하부 이송 유닛(110L) 및 제2 하부 이송 유닛(120L)과의 중첩을 회피할 수 있다.
예시적으로, 도 3에 도시된 것처럼, 제1 상부 이송 유닛(110U)은 슬라이더(112b)를 더 포함할 수 있다. 도 3에서, 제1 상부 이송 유닛(110U)을 중심으로 설명하지만, 제2 상부 이송 유닛(120U) 또한 유사할 수 있음은 물론이다.
슬라이더(112b)는 제2 커버부(111b) 내에 배치된 제2 승강부(115b)를 상부 레일(UR)과 교차하는 수평 방향(HD)으로 슬라이딩시킬 수 있다. 제2 승강부(115b)에 연결되는 제2 그립부(117b) 또한 수평 방향(HD)으로 슬라이딩될 수 있다. 슬라이딩된 제2 승강부(115b)는 제2 그립부(117b)를 수직 방향(VD)으로 승강시킬 수 있다. 이를 통해, 제2 그립부(117b)는 하부 레일(LR)과의 중첩을 회피하며 캐리어들(10)에 대한 로딩 동작 또는 언로딩 동작을 수행할 수 있다.
슬라이더(112b)에 의해 제2 그립부(117b)가 수평 방향(HD)으로 슬라이딩되는 길이는 예를 들어, 약 440 mm 이상(예컨대, 약 440 mm 내지 약 1,000 mm)일 수 있다.
슬라이딩 동작은 제1 상부 이송 유닛(110U) 및 제2 상부 이송 유닛(120U)에 의해 수행되는 것만이 설명되었으나, 제1 하부 이송 유닛(110L) 및 제2 하부 이송 유닛(120L) 또한 소정의 슬라이딩 동작을 수행할 수도 있다. 예시적으로, 제1 하부 이송 유닛(110L) 및 제2 하부 이송 유닛(120L)은 각각 도 3을 이용하여 상술한 슬라이더(112b)를 더 포함할 수도 있다.
슬라이더(112b)에 의해 제1 그립부(117a)가 수평 방향(HD)으로 슬라이딩되는 길이는 제2 그립부(117b)가 슬라이딩되는 길이보다 작을 수 있다. 예를 들어, 슬라이더(112b)에 의해 제1 그립부(117a)가 수평 방향(HD)으로 슬라이딩되는 길이는 약 440 mm 이하(예컨대, 약 100 mm 내지 약 440 mm)일 수 있다.
컨베이어(130)는 인터페이스 영역(IZ) 내에 배치될 수 있다. 컨베이어(130)는 하부 레일(LR) 아래에 배치될 수 있다. 하부 레일(LR) 및 상부 레일(UR)은 각각 인터페이스 영역(IZ) 내에서 컨베이어(130)와 교차할 수 있다. 예를 들어, 컨베이어(130)는 하부 레일(LR) 및 상부 레일(UR)과 교차하게 연장될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 컨베이어(130)는 반도체 제조 시설의 지면으로부터 이격될 수 있다. 예를 들어, 컨베이어(130)는 반도체 제조 시설의 천장에 매달려 고정될 수 있다. 하부 레일(LR)은 반도체 제조 시설의 지면으로부터 컨베이어(130)보다 높게 배치될 수 있다.
컨베이어(130)는 제1 이송 유닛(110L, 110U) 및 제2 이송 유닛(120L, 120U)으로부터 언로딩된 캐리어들(10)을 상호 이동시킬 수 있다. 예시적으로, 컨베이어(130)는 제1 하부 이송 유닛(110L) 및 제1 상부 이송 유닛(110U)으로부터 언로딩된 캐리어들(10)을 제2 하부 이송 유닛(120L) 및 제2 상부 이송 유닛(120U)으로 전달할 수 있다. 또는, 예시적으로, 컨베이어(130)는 제2 하부 이송 유닛(120L) 및 제2 상부 이송 유닛(120U)으로부터 언로딩된 캐리어들(10)을 제1 하부 이송 유닛(110L) 및 제1 상부 이송 유닛(110U)으로 전달할 수 있다. 이를 통해, 컨베이어(130)는 제1 제조 시설(F1)의 캐리어들(10)과 제2 제조 시설(F2)의 캐리어들(10)을 상호 교환할 수 있다.
몇몇 실시예에서, 컨베이어(130)는 언로딩된 캐리어들(10)을 서로 다른 직선 방향으로 이동시키는 제1 컨베이어(132) 및 제2 컨베이어(134)를 포함할 수 있다. 예시적으로, 도 4에 도시된 것처럼, 제1 컨베이어(132)는 언로딩된 캐리어들(10)을 제1 직선 방향(MD1)으로 이동시킬 수 있고, 제2 컨베이어(134)는 언로딩된 캐리어들(10)을 제1 직선 방향(MD1)과 반대되는 제2 직선 방향(MD2)으로 이동시킬 수 있다.
몇몇 실시예에서, 컨베이어(130)는 언로딩된 캐리어들(10)들 중 적어도 일부를 회전시킬 수 있다. 예시적으로, 도 4에 도시된 것처럼, 제1 컨베이어(132)는 제1 회전 모듈(132T)을 포함할 수 있고, 제2 컨베이어(134)는 제2 회전 모듈(134T)을 포함할 수 있다. 제1 회전 모듈(132T) 및 제2 회전 모듈(134T)은 각각 언로딩된 캐리어들(10)을 회전시킴으로써 캐리어들(10)이 배치된 방향을 반전시킬 수 있다.
몇몇 실시예에서, 제1 컨베이어(132)는 제1 선형 모듈(132L1), 제1 회전 모듈(132T) 및 제2 선형 모듈(132L2)을 포함할 수 있다. 제1 선형 모듈(132L1) 및 제2 선형 모듈(132L2)은 각각 언로딩된 캐리어들(10)을 제1 직선 방향(MD1)으로 이동시킬 수 있다. 제1 회전 모듈(132T)은 제1 선형 모듈(132L1)과 제2 선형 모듈(132L2) 사이에 개재될 수 있다. 제1 회전 모듈(132T)은 제1 선형 모듈(132L1)로부터 제공된 캐리어들(10)을 회전시키거나 회전시키지 않고 제2 선형 모듈(132L2)로 제공할 수 있다.
몇몇 실시예에서, 제2 컨베이어(134)는 제3 선형 모듈(134L1), 제2 회전 모듈(134T) 및 제4 선형 모듈(134L2)을 포함할 수 있다. 제3 선형 모듈(134L1)은 및 제4 선형 모듈(134L2)은 각각 언로딩된 캐리어들(10)을 제2 직선 방향(MD2)으로 이동시킬 수 있다. 제2 회전 모듈(134T)은 제3 선형 모듈(134L1)과 제4 선형 모듈(134L2) 사이에 개재될 수 있다. 제2 회전 모듈(134T)은 제3 선형 모듈(134L1)로부터 제공된 캐리어들(10)을 회전시키거나 회전시키지 않고 제4 선형 모듈(134L2)로 제공할 수 있다.
몇몇 실시예에서, 하부 레일(LR)은 제1 작업 레일(LR1) 및 제1 비작업 레일(LR2)을 포함할 수 있다. 제1 작업 레일(LR1) 및 제1 비작업 레일(LR2)은 인터페이스 영역(IZ)에서 서로 평행하게 연장될 수 있다. 제1 작업 레일(LR1)을 주행하는 제1 이송 유닛(110L, 110U) 및 제2 이송 유닛(120L, 120U)은 각각 컨베이어(130)와 교차하는 지점에서 캐리어들(10)에 대한 로딩 동작 또는 언로딩 동작을 수행할 수 있다. 제1 비작업 레일(LR2)을 주행하는 제1 이송 유닛(110L, 110U) 및 제2 이송 유닛(120L, 120U)은 캐리어들(10)에 대한 로딩 동작 또는 언로딩 동작을 수행하지 않고 컨베이어(130)를 지나칠 수 있다. 이에 따라, 제1 비작업 레일(LR2)은 복수의 하부 레일(LR)들 중 인터페이스 영역(IZ)에서 물류 교환을 수행하지 않는 하부 고속 레일로서 기능할 수 있다.
몇몇 실시예에서, 상부 레일(UR)은 제2 작업 레일(UR1) 및 제2 비작업 레일(UR2)을 포함할 수 있다. 제2 작업 레일(UR1) 및 제2 비작업 레일(UR2)은 인터페이스 영역(IZ)에서 서로 평행하게 연장될 수 있다. 제2 작업 레일(UR1)을 주행하는 제1 이송 유닛(110L, 110U) 및 제2 이송 유닛(120L, 120U)은 각각 컨베이어(130)와 교차하는 지점에서 캐리어들(10)에 대한 로딩 동작 또는 언로딩 동작을 수행할 수 있다. 제2 비작업 레일(UR2)을 주행하는 제1 이송 유닛(110L, 110U) 및 제2 이송 유닛(120L, 120U)은 캐리어들(10)에 대한 로딩 동작 또는 언로딩 동작을 수행하지 않고 컨베이어(130)를 지나칠 수 있다. 이에 따라, 제2 비작업 레일(UR2)은 복수의 상부 레일(UR)들 중 인터페이스 영역(IZ)에서 물류 교환을 수행하지 않는 상부 고속 레일로서 기능할 수 있다.
이하의 설명에서, 도 5 내지 도 15를 참조하여, 예시적인 실시예들에 따른 기판 이송 시스템의 동작을 보다 구체적으로 설명한다.
도 5 내지 도 15는 몇몇 실시예에 따른 기판 이송 시스템의 동작을 설명하기 위한 도면들이다. 참고적으로, 도 5는 몇몇 실시예에 따른 기판 이송 시스템의 동작을 설명하기 위한 순서도이다. 도 5 내지 도 15에서, 제1 제조 시설(F1)로부터 제2 제조 시설(F2)로 이송되는 물류를 중심으로 설명하지만 이는 예시적인 것일 뿐이며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 제2 제조 시설(F2)로부터 제1 제조 시설(F1)로 이송되는 물류 또한 쉽게 이해할 수 있을 것이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 인터페이스 영역(IZ) 내에 제1 이송 유닛(110L, 110U)을 위치시킨다(S10).
예를 들어, 제1 캐리어(10a)가 로딩된 제1 하부 이송 유닛(110L)은 하부 레일(LR)의 제1 작업 레일(LR1)을 따라 주행하다가 컨베이어(130)와 교차하는 지점에서 멈출 수 있다. 또한, 제2 캐리어(10b)가 로딩된 제1 상부 이송 유닛(110U)은 상부 레일(UR)의 제2 작업 레일(UR1)을 따라 주행하다가 컨베이어(130)와 교차하는 지점에서 멈출 수 있다.
도 6은 제1 서브 하부 이송 유닛(110L1) 및 제1 서브 상부 이송 유닛(110U1)이 각각 제1 주행 방향(TD1)으로 주행하다가 제1 컨베이어(132)의 제1 선형 모듈(132L1) 상에 멈추고, 제2 서브 하부 이송 유닛(110L2) 및 제2 서브 상부 이송 유닛(110U2)이 각각 제1 주행 방향(TD1)과 반대되는 제2 주행 방향(TD2)으로 주행하다가 제1 컨베이어(132)의 제1 선형 모듈(132L1) 상에 멈추는 것을 예시한다.
구체적으로 도시되지 않았으나, 하부 레일(LR)의 제1 비작업 레일(LR2)을 따라 주행하는 제1 하부 이송 유닛(110L)은 인터페이스 영역(IZ)에서 멈추지 않고 계속적으로 주행할 수 있다. 이를 통해, 제1 비작업 레일(LR2)을 따라 주행하는 제1 하부 이송 유닛(110L)은 하부 고속 이송 유닛으로 기능할 수 있다. 또한, 상부 레일(UR)의 제2 비작업 레일(UR2)을 따라 주행하는 제1 상부 이송 유닛(110U)은 인터페이스 영역(IZ)에서 멈추지 않고 계속적으로 주행할 수 있다. 이를 통해, 제2 비작업 레일(UR2)을 따라 주행하는 제1 상부 이송 유닛(110U)은 상부 고속 이송 유닛으로 기능할 수 있다.
도 5, 도 7 내지 도 9를 참조하면, 제1 이송 유닛(110L, 110U)으로부터 컨베이어(130) 상에 캐리어들(제1 캐리어(10a) 및 제2 캐리어(10b))를 언로딩한다(S20).
예를 들어, 제1 하부 이송 유닛(110L)은 제1 컨베이어(132)의 제1 선형 모듈(132L1) 상에 제1 캐리어(10a)를 언로딩할 수 있고, 제1 상부 이송 유닛(110U)은 제1 컨베이어(132)의 제1 선형 모듈(132L1) 상에 제2 캐리어(10b)를 언로딩할 수 있다.
몇몇 실시예에서, 컨베이어(130) 상에 제1 캐리어(10a) 및 제2 캐리어(10b)를 언로딩하는(S20) 것은, 제1 이송 유닛(110L, 110U)이 상부 레일(UR) 상에 배치된지 여부를 판단하는(S22) 것을 포함할 수 있다.
제1 이송 유닛(110L, 110U)이 상부 레일(UR) 상에 배치된 이송 유닛이 아니라면(예컨대, 제1 이송 유닛(110L, 110U)이 제1 하부 이송 유닛(110L)이라면), 제1 캐리어(10a)를 슬라이딩하지 않고 컨베이어(130) 상에 언로딩한다(S26A)(도 9 참고). 일례로, 도 2에 관하여 상술한 것처럼, 제1 승강부(115a)는 제1 캐리어(10a)와 체결된 제1 그립부(117a)를 컨베이어(130)를 향해 하강시킬 수 있다. 제1 그립부(117a)는 제1 캐리어(10a)와의 체결을 해제함으로써 컨베이어(130) 상에 제1 캐리어(10a)를 언로딩할 수 있다. 이를 통해, 제1 캐리어(10a)는 제1 컨베이어(132)의 제1 선형 모듈(132L1) 상에 언로딩될 수 있다.
제1 이송 유닛(110L, 110U)이 상부 레일(UR) 상에 배치된 이송 유닛이라면(예컨대, 제1 이송 유닛(110L, 110U)이 제1 상부 이송 유닛(110U)이라면), 제2 캐리어(10b)를 슬라이딩하고(S24)(도 8 참고), 제2 캐리어(10b)를 컨베이어(130) 상에 언로딩한다(S26B)(도 9 참고). 일례로, 도 3에 관하여 상술한 것처럼, 슬라이더(112b)는 제2 커버부(111b)의 외측 방향으로 제2 승강부(115b)를 슬라이딩시킬 수 있다. 슬라이딩된 제2 승강부(115b)는 캐리어들(10)과 체결된 제2 그립부(117b)를 컨베이어(130)를 향해 하강시킬 수 있다. 제2 그립부(117b)는 캐리어들(10)과의 체결을 해제함으로써 컨베이어(130) 상에 제2 캐리어(10b)를 언로딩할 수 있다. 이를 통해, 제2 캐리어(10b)는 제1 컨베이어(132)의 제1 선형 모듈(132L1) 상에 언로딩될 수 있다.
몇몇 실시예에서, 제1 캐리어(10a) 및 제2 캐리어(10b)는 동시에 언로딩될 수 있다. 예를 들어, 도 9에 도시된 것처럼, 제1 하부 이송 유닛(110L)이 제1 선형 모듈(132L1) 상에 제1 캐리어(10a)를 언로딩하는 것은 제1 상부 이송 유닛(110U)이 제1 선형 모듈(132L1) 상에 제2 캐리어(10b)를 언로딩하는 것과 동시에 수행될 수 있다.
도 5, 도 10 및 도 11을 참조하면, 컨베이어(130)를 가동한다(S30).
컨베이어(130)가 가동됨에 따라, 컨베이어(130) 상에 언로딩된 제1 캐리어(10a) 및 제2 캐리어(10b)는 이동될 수 있다. 예를 들어, 제1 컨베이어(132)는 언로딩된 제1 캐리어(10a) 및 제2 캐리어(10b)를 제1 직선 방향(MD1)으로 이동시킬 수 있다.
몇몇 실시예에서, 컨베이어(130)를 가동하는(S30) 것은, 제1 이송 유닛(110L, 110U)의 주행 방향과 제2 이송 유닛(120L, 120U)의 주행 방향이 다른지 여부를 판단하는(S32) 것을 포함할 수 있다.
제1 이송 유닛(110L, 110U)의 주행 방향과 제2 이송 유닛(120L, 120U)의 주행 방향이 다르지 않다면(예컨대, 제1 하부 이송 유닛(110L)의 주행 방향과 제2 하부 이송 유닛(120L)의 주행 방향이 동일하면), 캐리어들(제1 캐리어(10a) 또는 제2 캐리어(10b))를 회전시키지 않고 이동시킨다(S36A). 일례로, 도 4에 관하여 상술한 것처럼, 제1 선형 모듈(132L1)은 언로딩된 제1 캐리어(10a) 및 제2 캐리어(10b)를 제1 직선 방향(MD1)으로 이동시킬 수 있다. 제1 회전 모듈(132T)은 제1 선형 모듈(132L1)로부터 제공된 제1 캐리어(10a) 또는 제2 캐리어(10b)를 회전시키지 않고 제2 선형 모듈(132L2)로 제공할 수 있다. 이를 통해, 제2 선형 모듈(132L2) 상에 반전되지 않은 제1 캐리어(10a) 또는 제2 캐리어(10b)가 제공될 수 있다. 제2 선형 모듈(132L2)은 제1 회전 모듈(132T)로부터 제공된 제1 캐리어(10a) 및 제2 캐리어(10b)를 제1 직선 방향(MD1)으로 이동시킬 수 있다.
제1 이송 유닛(110L, 110U)의 주행 방향과 제2 이송 유닛(120L, 120U)의 주행 방향이 다르다면(예컨대, 제1 하부 이송 유닛(110L)의 주행 방향과 제2 하부 이송 유닛(120L)의 주행 방향이 다르다면), 캐리어들(제1 캐리어(10a) 또는 제2 캐리어(10b))를 회전시키고(S34), 캐리어들(제1 캐리어(10a) 또는 제2 캐리어(10b))를 이동시킨다(S36B). 일례로, 도 4에 관하여 상술한 것처럼, 제1 선형 모듈(132L1)은 언로딩된 제1 캐리어(10a) 및 제2 캐리어(10b)를 제1 직선 방향(MD1)으로 이동시킬 수 있다. 제1 회전 모듈(132T)은 제1 선형 모듈(132L1)로부터 제공된 제1 캐리어(10a) 또는 제2 캐리어(10b)를 회전시키고 제2 선형 모듈(132L2)로 제공할 수 있다. 이를 통해, 제2 선형 모듈(132L2) 상에 반전된 제1 캐리어(10a) 또는 제2 캐리어(10b)가 제공될 수 있다. 제2 선형 모듈(132L2)은 제1 회전 모듈(132T)로부터 제공된 제1 캐리어(10a) 및 제2 캐리어(10b)를 제1 직선 방향(MD1)으로 이동시킬 수 있다.
도 5, 도 12a 내지 도 12c를 참조하면, 인터페이스 영역(IZ) 내에 제2 이송 유닛(120L, 120U)을 위치시킨다(S40).
예를 들어, 캐리어가 로딩되지 않은 제2 하부 이송 유닛(120L)은 하부 레일(LR)의 제1 작업 레일(LR1)을 따라 주행하다가 컨베이어(130)와 교차하는 지점에서 멈출 수 있다. 또한, 캐리어가 로딩되지 않은 제2 상부 이송 유닛(120U)은 상부 레일(UR)의 제2 작업 레일(UR1)을 따라 주행하다가 컨베이어(130)와 교차하는 지점에서 멈출 수 있다.
구체적으로 도시되지 않았으나, 하부 레일(LR)의 제1 비작업 레일(LR2)을 따라 주행하는 제2 하부 이송 유닛(120L)은 인터페이스 영역(IZ)에서 멈추지 않고 계속적으로 주행할 수 있다. 이에 따라, 제1 비작업 레일(LR2)을 따라 주행하는 제2 하부 이송 유닛(120L)은 하부 고속 이송 유닛으로 기능할 수 있다. 또한, 상부 레일(UR)의 제2 비작업 레일(UR2)을 따라 주행하는 제2 상부 이송 유닛(120U)은 인터페이스 영역(IZ)에서 멈추지 않고 계속적으로 주행할 수 있다. 이에 따라, 제2 비작업 레일(UR2)을 따라 주행하는 제2 상부 이송 유닛(120U)은 상부 고속 이송 유닛으로 기능할 수 있다.
도 12a는 제3 서브 하부 이송 유닛(120L1) 및 제3 서브 상부 이송 유닛(120U1)이 각각 제1 주행 방향(TD1)으로 주행하다가 제1 컨베이어(132)의 제2 선형 모듈(132L2) 상에 멈추고, 제4 서브 하부 이송 유닛(120L2) 및 제4 서브 상부 이송 유닛(120U2)이 각각 제2 주행 방향(TD2)으로 주행하다가 제1 컨베이어(132)의 제2 선형 모듈(132L2) 상에 멈추는 것을 예시한다.
도 10 및 도 11에 관하여 상술한 것처럼, 제1 이송 유닛(110L, 110U)과 제2 이송 유닛(120L, 120U)의 주행 방향이 동일하면 캐리어들(제1 캐리어(10a) 또는 제2 캐리어(10b))는 반전되지 않을 수 있고, 제1 이송 유닛(110L, 110U)과 제2 이송 유닛(120L, 120U)의 주행 방향이 다르면 캐리어들(제1 캐리어(10a) 또는 제2 캐리어(10b))는 반전될 수 있다. 일례로, 도 6 및 도 12a에 도시된 것처럼, 제1 서브 하부 이송 유닛(110L1)의 주행 방향과 제3 서브 하부 이송 유닛(120L1)의 주행 방향이 모두 제1 주행 방향(TD1)으로 동일하므로, 제1 회전 모듈(132T)은 제1 캐리어(10a)를 회전시키지 않고 제2 선형 모듈(132L2)으로 제공할 수 있다. 다른 예로, 제1 서브 상부 이송 유닛(110U1)의 주행 방향과 제3 서브 상부 이송 유닛(120U1)의 주행 방향이 모두 제1 주행 방향(TD1)으로 동일하므로, 제1 회전 모듈(132T)은 제2 캐리어(10b)를 회전시키지 않고 제2 선형 모듈(132L2)으로 제공할 수 있다.
도 12b는 제2 하부 이송 유닛(120L)이 모두 제1 주행 방향(TD1)으로 주행하다가 제1 컨베이어(132)의 제2 선형 모듈(132L2) 상에 멈추고, 제2 상부 이송 유닛(120U)이 모두 제2 주행 방향(TD2)으로 주행하다가 제1 컨베이어(132)의 제2 선형 모듈(132L2) 상에 멈추는 것을 예시한다.
도 10 및 도 11에 관하여 상술한 것처럼, 제1 이송 유닛(110L, 110U)과 제2 이송 유닛(120L, 120U)의 주행 방향이 동일하면 캐리어들(제1 캐리어(10a) 또는 제2 캐리어(10b))는 반전되지 않을 수 있고, 제1 이송 유닛(110L, 110U)과 제2 이송 유닛(120L, 120U)의 주행 방향이 다르면 캐리어들(제1 캐리어(10a) 또는 제2 캐리어(10b))는 반전될 수 있다. 일례로, 도 6 및 도 12b에 도시된 것처럼, 제1 서브 하부 이송 유닛(110L1)의 주행 방향과 제3 서브 하부 이송 유닛(120L1)의 주행 방향이 모두 제1 주행 방향(TD1)으로 동일하므로, 제1 회전 모듈(132T)은 제1 캐리어(10a)를 회전시키지 않고 제2 선형 모듈(132L2)으로 제공할 수 있다. 다른 예로, 제1 서브 상부 이송 유닛(110U1)의 제1 주행 방향(TD1)과 제3 서브 상부 이송 유닛(120U1)의 제2 주행 방향(TD2)이 서로 다르므로, 제1 회전 모듈(132T)은 제2 캐리어(10b)를 회전시켜 제2 선형 모듈(132L2)으로 제공할 수 있다.
도 12c는 제2 하부 이송 유닛(120L) 및 제2 상부 이송 유닛(120U)이 모두 제2 주행 방향(TD2)으로 주행하다가 제1 컨베이어(132)의 제2 선형 모듈(132L2) 상에 멈추는 것을 예시한다.
도 10 및 도 11에 관하여 상술한 것처럼, 제1 이송 유닛(110L, 110U)과 제2 이송 유닛(120L, 120U)의 주행 방향이 동일하면 캐리어들(제1 캐리어(10a) 또는 제2 캐리어(10b))는 반전되지 않을 수 있고, 제1 이송 유닛(110L, 110U)과 제2 이송 유닛(120L, 120U)의 주행 방향이 다르면 캐리어들(제1 캐리어(10a) 또는 제2 캐리어(10b))는 반전될 수 있다. 일례로, 도 6 및 도 12c에 도시된 것처럼, 제1 서브 하부 이송 유닛(110L1)의 제1 주행 방향(TD1)과 제3 서브 하부 이송 유닛(120L1)의 제2 주행 방향(TD2)이 서로 다르므로, 제1 회전 모듈(132T)은 제1 캐리어(10a)를 회전시켜 제2 선형 모듈(132L2)으로 제공할 수 있다. 다른 예로, 제1 서브 상부 이송 유닛(110U1)의 제1 주행 방향(TD1)과 제3 서브 상부 이송 유닛(120U1)의 제2 주행 방향(TD2)이 서로 다르므로, 제1 회전 모듈(132T)은 제2 캐리어(10b)를 회전시켜 제2 선형 모듈(132L2)으로 제공할 수 있다.
도 5, 도 13 내지 도 15를 참조하면, 컨베이어(130)로부터 제2 이송 유닛(120L, 120U)으로 캐리어들(제1 캐리어(10a) 및 제2 캐리어(10b))를 로딩한다(S50).
예를 들어, 제2 하부 이송 유닛(120L)은 제1 컨베이어(132)의 제2 선형 모듈(132L2)로부터 제1 캐리어(10a)를 로딩할 수 있고, 제2 상부 이송 유닛(120U)은 제1 컨베이어(132)의 제2 선형 모듈(132L2)로부터 제2 캐리어(10b)를 로딩할 수 있다.
몇몇 실시예에서, 제2 이송 유닛(120L, 120U)으로 제1 캐리어(10a) 및 제2 캐리어(10b)를 로딩하는 것은, 제2 이송 유닛(120L, 120U)이 상부 레일(UR) 상에 배치된지 여부를 판단하는 것을 포함할 수 있다.
제2 이송 유닛(120L, 120U)이 상부 레일(UR) 상에 배치된 이송 유닛이 아니라면(예컨대, 제2 이송 유닛(120L, 120U)이 제2 하부 이송 유닛(120L)이라면), 제1 캐리어(10a)는 슬라이딩되지 않고 로딩될 수 있다(도 13 및 도 14 참고). 일례로, 도 2에 관하여 상술한 것처럼, 제1 승강부(115a)는 제1 캐리어(10a)가 놓여진 컨베이어(130)를 향해 제1 그립부(117a)를 하강시킬 수 있고, 제1 그립부(117a)는 제1 캐리어(10a)와 체결될 수 있다. 제1 승강부(115a)는 제1 캐리어(10a)와 체결된 제1 승강부(115a)를 상승시킴으로써 컨베이어(130)로부터 제1 캐리어(10a)를 로딩할 수 있다. 이를 통해, 제1 캐리어(10a)는 제1 컨베이어(132)의 제2 선형 모듈(132L2)로부터 로딩될 수 있다.
제2 이송 유닛(120L, 120U)이 상부 레일(UR) 상에 배치된 이송 유닛이라면(예컨대, 제2 이송 유닛(120L, 120U)이 제2 상부 이송 유닛(120U)이라면), 제2 캐리어(10b)는 슬라이딩되어 로딩될 수 있다(도 13 내지 도 15 참고). 일례로, 도 3에 관하여 상술한 것처럼, 슬라이더(112b)는 제2 커버부(111b)의 외측 방향으로 제2 승강부(115b)를 슬라이딩시킬 수 있다. 슬라이딩된 제2 승강부(115b)는 캐리어들(10)이 놓여진 컨베이어(130)를 향해 제2 그립부(117b)를 하강시킬 수 있고, 제2 그립부(117b)는 캐리어들(10)과 체결될 수 있다. 제2 승강부(115b)는 캐리어들(10)과 체결된 제2 승강부(115b)를 상승시키고, 슬라이더(112b)는 제2 커버부(111b)의 내측 방향으로 제2 승강부(115b)를 다시 슬라이딩시킬 수 있다. 이를 통해, 제2 캐리어(10b)는 제1 컨베이어(132)의 제2 선형 모듈(132L2)로부터 로딩될 수 있다.
몇몇 실시예에서, 제1 캐리어(10a) 및 제2 캐리어(10b)는 동시에 로딩될 수 있다. 예를 들어, 도 13에 도시된 것처럼, 제2 하부 이송 유닛(120L)이 제2 선형 모듈(132L2)로부터 제1 캐리어(10a)를 로딩하는 것은 제2 상부 이송 유닛(120U)이 제2 선형 모듈(132L2)로부터 제2 캐리어(10b)를 로딩하는 것과 동시에 수행될 수 있다.
반도체 소자의 변화 및 설비 유효 면적의 극대화를 위해, 복수의 제조 시설(FAB)들을 서로 연결함으로써 반도체 소자를 통합 생산하는 클러스터형/클라우드형 제조 시설(Cluster/Cloud FAB)이 요구되고 있다. 그러나, 현재 물류 제어 시스템은 예상치 못한 돌발 장애에 의한 생산 피해를 최소화하기 위해 제조 시설 별로 제어 시스템을 구분하고 있으므로, 물류 이송 장치에 의한 제조 시설들 간의 직접 이동 및 이송이 어려운 문제가 있다. 따라서, 제조 시설들 간의 물류 교환을 위한 효율적인 인터페이스 영역(Interface Zone) 운영이 필수적이다.
몇몇 실시예에 따른 기판 이송 시스템은, 인터페이스 영역(IZ) 내에 배치되는 하부 레일(LR), 상부 레일(UR), 제1 이송 유닛(110L, 110U), 제2 이송 유닛(120L, 120U) 및 컨베이어(130)를 구비함으로써 제조 시설들 간에 효율적인 물류 교환이 가능하다.
구체적으로, 상술한 것처럼, 몇몇 실시예에 따른 기판 이송 시스템은 연직 방향에서 중첩하는 복층의 레일들(하부 레일(LR) 및 상부 레일(UR))을 구비하므로, 단일 레일만을 구비하는 기판 이송 시스템에 비해 증대된 이송 용량(transport capacity)을 갖는다. 또한, 몇몇 실시예에 따른 기판 이송 시스템에서, 컨베이어(130)는 반도체 제조 시설의 지면으로부터 이격될 수 있으므로, 지면 상에 설치되는 다른 인터페이스 설비(예컨대, 스토커(stocker))에 비해 효율적인 공간 활용이 가능하다. 또한, 몇몇 실시예에 따른 기판 이송 시스템에서, 컨베이어(130)는 단순히 선형 모듈(예컨대, 제1 선형 모듈(132L1) 및 제2 선형 모듈(132L2)) 및 회전 모듈(예컨대, 제1 회전 모듈(132T))만으로 구성될 수 있으므로, 설치에 많은 인력 및 비용이 요구되는 다른 인터페이스 설비(예컨대, 스토커(stocker))에 비해 저감된 투자비를 갖는다.
도 16은 몇몇 실시예에 따른 기판 이송 시스템을 포함하는 반도체 제조 시설을 설명하기 위한 개략적인 블록도이다. 설명의 편의를 위해, 도 1 내지 도 15를 이용하여 상술한 것과 중복되는 부분은 간략히 설명하거나 생략한다.
도 16을 참조하면, 몇몇 실시예에 따른 반도체 제조 시설은 복수의 제조 시설들(Fa, Fb, Fc, Fd) 및 인터페이스 영역(IZ)을 포함한다.
복수의 제조 시설들(Fa, Fb, Fc, Fd)은 각각 인터페이스 영역(IZ)과 연결될 수 있다. 제조 시설들(Fa, Fb, Fc, Fd)은 각각 도 1 내지 도 15를 이용하여 상술한 제1 제조 시설(F1) 또는 제2 제조 시설(F2)에 대응될 수 있다. 인터페이스 영역(IZ)은 제조 시설들(Fa, Fb, Fc, Fd) 간의 물류 교환을 수행할 수 있다. 예를 들어, 인터페이스 영역(IZ)은 도 1 내지 도 15를 이용하여 상술한 하부 레일(LR), 상부 레일(UR), 제1 이송 유닛(110L, 110U), 제2 이송 유닛(120L, 120U) 및 컨베이어(130)를 포함할 수 있다.
몇몇 실시예에 따른 반도체 제조 시설은 브리지 영역(Ba, Bb)을 더 포함할 수 있다. 브리지 영역(Ba, Bb)은 제조 시설들(Fa, Fb, Fc, Fd) 중 인접하는 제조 시설들을 상호 연결할 수 있다. 예를 들어, 제조 시설(Fb)과 제조 시설(Fc)을 연결하는 제1 브리지 영역(Ba) 및 제조 시설(Fc)과 제조 시설(Fd)을 연결하는 제2 브리지 영역(Bb)이 제공될 수 있다. 브리지 영역(Ba, Bb)은 제조 시설들(Fa, Fb, Fc, Fd) 중 인접하는 제조 시설들 간의 물류 교환을 수행할 수 있다. 예를 들어, 브리지 영역(Ba, Bb) 또한 도 1 내지 도 15를 이용하여 상술한 하부 레일(LR), 상부 레일(UR), 제1 이송 유닛(110L, 110U), 제2 이송 유닛(120L, 120U) 및 컨베이어(130)를 포함할 수도 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
10: 캐리어들 10a: 제1 캐리어
10b: 제2 캐리어 110L: 제1 하부 이송 유닛
110U: 제1 상부 이송 유닛 120L: 제2 하부 이송 유닛
120U: 제2 상부 이송 유닛 130: 컨베이어
132: 제1 컨베이어 134: 제2 컨베이어
F1: 제1 제조 시설 F2: 제2 제조 시설
IZ: 인터페이스 영역 LR: 하부 레일
UR: 상부 레일

Claims (10)

  1. 하부 레일;
    지면으로부터 상기 하부 레일보다 높게 배치되며, 상기 하부 레일과 평행하게 연장되는 상부 레일;
    상기 하부 레일 아래에, 상기 하부 레일 및 상기 상부 레일과 교차하게 연장되는 컨베이어;
    상기 하부 레일을 따라 제1 캐리어를 이송하며, 상기 컨베이어 상에 상기 제1 캐리어를 언로딩하는 제1 하부 이송 유닛; 및
    상기 상부 레일을 따라 제2 캐리어를 이송하며, 상기 컨베이어 상에 상기 제2 캐리어를 언로딩하는 제1 상부 이송 유닛을 포함하되,
    상기 컨베이어는, 상기 제1 캐리어 및 상기 제2 캐리어를 직선 방향으로 이동시키는 선형 모듈과, 상기 제1 캐리어 및 상기 제2 캐리어를 회전시키는 회전 모듈을 포함하는, 기판 이송 시스템.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 하부 레일 및 상기 상부 레일은 연직 방향에서 중첩하는, 기판 이송 시스템.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 제1 상부 이송 유닛은, 상기 하부 레일과 연직 방향에서 비중첩하도록 상기 제2 캐리어를 슬라이딩시키는 슬라이더를 포함하는, 기판 이송 시스템.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 하부 레일을 따라 상기 제1 캐리어를 이송하며, 상기 컨베이어로부터 상기 제1 캐리어를 로딩하는 제2 하부 이송 유닛; 및
    상기 상부 레일을 따라 상기 제2 캐리어를 이송하며, 상기 컨베이어로부터 상기 제2 캐리어를 로딩하는 제2 상부 이송 유닛을 더 포함하는, 기판 이송 시스템.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 선형 모듈은, 상기 제1 하부 이송 유닛 및 상기 제1 상부 이송 유닛으로부터 상기 제1 캐리어 및 상기 제2 캐리어가 로딩되는 제1 선형 모듈과, 상기 제2 하부 이송 유닛 및 상기 제2 상부 이송 유닛으로 상기 제1 캐리어 및 상기 제2 캐리어가 언로딩되는 제2 서브 모듈을 포함하고,
    상기 회전 모듈은 상기 제1 선형 모듈과 상기 제2 서브 모듈 사이에 개재되는, 기판 이송 시스템.
  6. 제 4항에 있어서,
    상기 회전 모듈은, 상기 제1 하부 이송 유닛의 주행 방향과 상기 제2 하부 이송 유닛의 주행 방향이 다르거나 상기 제1 상부 이송 유닛의 주행 방향과 상기 제2 상부 이송 유닛의 주행 방향이 다를 때 동작하는, 기판 이송 시스템.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 제1 하부 이송 유닛이 상기 제1 캐리어를 언로딩하는 것은 상기 제1 상부 이송 유닛이 상기 제2 캐리어를 언로딩하는 것과 동시에 수행되는, 기판 이송 시스템.
  8. 제 1항에 있어서,
    각각의 상기 하부 레일 및 상기 상부 레일은 서로 평행하게 연장되는 작업 레일 및 비작업 레일을 포함하고,
    상기 작업 레일을 주행하는 상기 제1 하부 이송 유닛 및 상기 제1 상부 이송 유닛은, 상기 작업 레일과 상기 컨베이어가 교차하는 지점에서 상기 컨베이어 상에 상기 제1 캐리어 및 상기 제2 캐리어를 언로딩하고,
    상기 비작업 레일을 주행하는 상기 제1 하부 이송 유닛 및 상기 제1 상부 이송 유닛은, 상기 컨베이어 상에 상기 제1 캐리어 및 상기 제2 캐리어를 언로딩하지 않는, 기판 이송 시스템.
  9. 하부 레일;
    상기 하부 레일을 따라 제1 캐리어를 이송하는 하부 이송 유닛;
    지면으로부터 상기 하부 레일보다 높게 배치되며, 상기 하부 레일과 연직 방향에서 중첩하는 상부 레일;
    상기 상부 레일을 따라 제2 캐리어를 이송하는 상부 이송 유닛; 및
    상기 하부 레일 아래에, 상기 제1 캐리어 및 상기 제2 캐리어가 로딩 또는 언로딩되는 컨베이어를 포함하되,
    상기 하부 이송 유닛은, 상기 연직 방향으로 이동하여 상기 제1 캐리어에 대한 로딩 동작 또는 언로딩 동작을 수행하는 제1 그립부를 포함하고,
    상기 상부 이송 유닛은, 상기 연직 방향으로 이동하여 상기 제2 캐리어에 대한 로딩 동작 또는 언로딩 동작을 수행하는 제2 그립부와, 상기 하부 레일과 비중첩하도록 상기 제2 그립부를 슬라이딩시키는 슬라이더를 포함하는, 기판 이송 시스템.
  10. 제1 제조 시설;
    제2 제조 시설; 및
    상기 제1 제조 시설과 상기 제2 제조 시설을 연결하는 인터페이스 영역을 포함하되,
    상기 인터페이스 영역은,
    컨베이어와,
    상기 컨베이어와 교차하는 하부 레일과,
    상기 제1 제조 시설로부터 상기 하부 레일을 따라 제1 캐리어를 이송하고, 상기 컨베이어 상에 상기 제1 캐리어를 언로딩하는 제1 하부 이송 유닛과,
    상기 컨베이어로부터 상기 제1 캐리어를 로딩하고, 상기 하부 레일을 따라 상기 제2 제조 시설로 상기 제1 캐리어를 이송하는 제2 하부 이송 유닛과,
    지면으로부터 상기 하부 레일보다 높게 배치되고, 상기 하부 레일과 연직 방향에서 중첩하는 상부 레일과,
    상기 제1 제조 시설로부터 상기 상부 레일을 따라 제2 캐리어를 이송하고, 상기 컨베이어 상에 상기 제2 캐리어를 언로딩하는 제1 상부 이송 유닛과,
    상기 컨베이어로부터 상기 제2 캐리어를 로딩하고, 상기 상부 레일을 따라 상기 제2 제조 시설로 상기 제2 캐리어를 이송하는 제2 상부 이송 유닛을 포함하고,
    상기 컨베이어는, 상기 제1 캐리어 및 상기 제2 캐리어를 직선 방향으로 이동시키는 선형 모듈과, 상기 제1 캐리어 및 상기 제2 캐리어를 회전시키는 회전 모듈을 포함하는, 기판 이송 시스템.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4858673B2 (ja) 2005-05-13 2012-01-18 ムラテックオートメーション株式会社 懸垂式昇降搬送台車の搬送システム
JP4910385B2 (ja) * 2005-12-16 2012-04-04 ムラテックオートメーション株式会社 垂直搬送装置
US8977387B2 (en) 2009-10-29 2015-03-10 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. System and method for overhead cross-system transportation
JP5429570B2 (ja) * 2010-03-08 2014-02-26 株式会社ダイフク 物品搬送設備
JP5472209B2 (ja) 2011-05-31 2014-04-16 株式会社ダイフク 物品搬送設備
TWI447058B (zh) * 2011-11-30 2014-08-01 Inotera Memories Inc 天車輸送系統及其運轉方法
JP5700255B2 (ja) 2012-03-27 2015-04-15 株式会社ダイフク 物品保管設備及び物品搬送設備
US9385019B2 (en) 2012-06-21 2016-07-05 Globalfoundries Inc. Overhead substrate handling and storage system
US10043699B2 (en) * 2015-11-13 2018-08-07 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. High capacity overhead transport (OHT) rail system with multiple levels
EP3539903B1 (en) * 2016-11-14 2022-04-27 Murata Machinery, Ltd. Ceiling conveyance system, and relay conveyance apparatus and conveyance method used therefor
CN110831873B (zh) 2017-06-30 2021-07-16 村田机械株式会社 搬运系统以及搬运方法
JP7173291B2 (ja) * 2019-03-22 2022-11-16 村田機械株式会社 搬送車システム

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