KR20230056009A - 표시 장치 - Google Patents

표시 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20230056009A
KR20230056009A KR1020230051436A KR20230051436A KR20230056009A KR 20230056009 A KR20230056009 A KR 20230056009A KR 1020230051436 A KR1020230051436 A KR 1020230051436A KR 20230051436 A KR20230051436 A KR 20230051436A KR 20230056009 A KR20230056009 A KR 20230056009A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
area
power supply
data
display device
layer
Prior art date
Application number
KR1020230051436A
Other languages
English (en)
Inventor
김병선
김양완
권선자
박현애
이수진
이재용
Original Assignee
삼성디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성디스플레이 주식회사 filed Critical 삼성디스플레이 주식회사
Priority to KR1020230051436A priority Critical patent/KR20230056009A/ko
Publication of KR20230056009A publication Critical patent/KR20230056009A/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/12Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/124Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • H10K59/1315Interconnections, e.g. wiring lines or terminals comprising structures specially adapted for lowering the resistance
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09GARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G3/00Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
    • G09G3/20Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
    • G09G3/22Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources
    • G09G3/30Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels
    • G09G3/32Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED]
    • G09G3/3208Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED] organic, e.g. using organic light-emitting diodes [OLED]
    • G09G3/3275Details of drivers for data electrodes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/12Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/1218Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition or structure of the substrate
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/123Connection of the pixel electrodes to the thin film transistors [TFT]
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/12Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111Flexible substrates
    • GPHYSICS
    • G09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09GARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2300/00Aspects of the constitution of display devices
    • G09G2300/04Structural and physical details of display devices
    • G09G2300/0421Structural details of the set of electrodes
    • G09G2300/0426Layout of electrodes and connections
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301Details of OLEDs
    • H10K2102/311Flexible OLED
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549Organic PV cells

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

본 발명은 표시 장치에 관한 것으로, 본 발명에 따른 표시 장치는, 화소 영역 및 상기 화소 영역의 외곽에 위치하는 주변 영역을 포함하는 기판, 상기 화소 영역에 제공된 화소들, 상기 화소들 각각으로 구동 전원을 제공하는 전원공급라인 및 상기 화소들 각각으로 데이터 신호를 제공하는 복수의 데이터 팬아웃 배선을 포함하며, 상기 주변 영역의 적어도 일부 영역에서, 상기 전원공급라인과 상기 복수의 데이터 팬아웃 배선이 동일한 층에 배치된다.

Description

표시 장치{DISPLAY DEVICE}
본 발명은 표시 장치에 관한 것이다.
일반적으로 표시 장치는 기판 상에 위치한 디스플레이부를 갖는다. 이러한 표시 장치에 있어서 적어도 일부를 벤딩시킴으로써, 다양한 각도에서의 시인성을 향상시키거나 비디스플레이영역의 면적을 줄일 수 있다.
하지만 종래의 표시 장치의 경우 이와 같이 벤딩된 표시 장치를 제조하는 과정에서 불량이 발생하거나 표시 장치의 수명이 줄어든다는 문제점 등이 발생하였다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 포함하여 여러 문제점들을 해결하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 전원공급라인의 길이가 최소화된 표시 장치를 제공하는 것을 다른 목적으로 한다.
본 발명은 데이터 팬아웃 배선 간 저항 편차가 감소된 표시 장치를 제공하는 것을 다른 목적으로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는, 화소 영역 및 상기 화소 영역의 외곽에 위치하는 주변 영역을 포함하는 기판, 상기 화소 영역에 제공된 화소들, 상기 화소들 각각으로 구동 전원을 제공하는 전원공급라인 및 상기 화소들 각각으로 데이터 신호를 제공하는 복수의 데이터 팬아웃 배선을 포함하며, 상기 주변 영역의 적어도 일부 영역에서, 상기 전원공급라인과 상기 복수의 데이터 팬아웃 배선이 동일한 층에 배치된다.
또한, 상기 기판은 상기 화소 영역이 위치하는 제1 평면영역, 상기 제1 평면영역의 일측에 위치하고 제1 방향으로 연장된 제1 벤딩축을 중심으로 벤딩되는 제1 벤딩영역 및 상기 제1 벤딩영역의 일측에 위치하는 제2 평면영역을 포함한다.
또한, 상기 전원공급라인과 상기 복수의 데이터 팬아웃 배선은 상기 제1 벤딩영역에서 동일한 층에 배치된다.
또한, 상기 복수의 데이터 팬아웃 배선은, 상기 제1 벤딩영역에서, 제1 데이터 팬아웃 배선부, 상기 제1 데이터 팬아웃 배선부와 소정의 간격을 두고 이격되어 위치하는 제2 데이터 팬아웃 배선부, 상기 제2 데이터 팬아웃 배선부와 소정의 간격을 두고 이격되어 위치하는 제3 데이터 팬아웃 배선부 및 상기 제3 데이터 팬아웃 배선부와 소정의 간격을 두고 이격되어 위치하는 제4 데이터 팬아웃 배선부를 포함한다.
또한, 상기 전원공급라인은, 상기 제1 벤딩영역에서, 상기 제1 데이터 팬아웃 배선부와 상기 제2 데이터 팬아웃 배선부 사이, 상기 제2 데이터 팬아웃 배선부와 상기 제3 데이터 팬아웃 배선부 사이 및 상기 제3 데이터 팬아웃 배선부와 상기 제4 데이터 팬아웃 배선부 사이 중 적어도 어느 하나에 위치한다.
또한, 상기 제2 평면영역의 일측에 배치된 패드부를 포함하고, 상기 전원공급라인은 상기 패드부와 전기적으로 연결된다.
또한, 상기 전원공급라인은 제1 전원공급라인과 제2 전원공급라인을 포함하고, 상기 제1 전원공급라인은 상기 패드부와 연결되도록 상기 제1 방향과 수직하는 제2 방향으로 연장되어 형성된 제1 연결부를 포함하며, 상기 제2 전원공급라인은 상기 패드부와 연결되도록 상기 제2 방향으로 연장되며, 상기 제1 연결부의 양측에 형성된 한 쌍의 제2 연결부를 포함한다.
또한, 상기 제1 벤딩영역에서, 상기 제1 연결부는, 상기 제2 데이터 팬아웃 배선부와 상기 제3 데이터 팬아웃 배선부 사이에 위치한다.
또한, 상기 제1 벤딩영역에서, 상기 한 쌍의 제2 연결부는, 상기 제1 데이터 팬아웃 배선부와 상기 제2 데이터 팬아웃 배선부 사이 및 상기 제3 데이터 팬아웃 배선부와 상기 제4 데이터 팬아웃 배선부 사이에 각각 위치한다.
또한, 상기 한 쌍의 제2 연결부는, 상기 패드부로부터 상기 제1 평면영역과 접촉하는 상기 제1 벤딩영역의 일단까지 일직선으로 연장되어 형성된다.
또한, 상기 제1 벤딩영역에서 상기 복수의 데이터 팬아웃 배선이 위치하는 층과 상기 제1 평면영역에서 상기 복수의 데이터 팬아웃 배선이 위치하는 층이 서로 상이하다.
또한, 상기 제1 벤딩영역에서 상기 제2 연결부가 위치하는 층과 상기 제1 평면영역에서 상기 연결부가 위치하는 층이 서로 상이하다.
또한, 상기 제1 평면영역에서, 상기 복수의 데이터 팬아웃 배선이 위치하는 층과 상기 제2 연결부가 위치하는 층이 서로 상이하다.
또한, 상기 제1 전원공급라인에 인가되는 제1 전압은 상기 제2 전원공급라인에 인가되는 제2 전압보다 크다.
또한, 상기 화소들 각각은 발광 소자 및 적어도 하나의 박막 트랜지스터를 포함하고, 상기 발광 소자는 상기 박막 트랜지스터와 전기적으로 연결된 제1 전극, 상기 제1 전극과 대향하는 제2 전극, 및 상기 제1 전극과 상기 제2 전극 사이에 개재되는 중간층을 구비한 유기 발광 소자이다.
또한, 상기 제1 전압은 상기 제1 전극에 인가되고, 상기 제2 전압은 상기 제2 전극에 인가된다.
또한, 상기 복수의 데이터 팬아웃 배선 중 적어도 어느 하나는, 상기 제1 벤딩영역에서의 폭보다 상기 제1 평면영역에서의 폭이 더 크도록 형성된다.
또한, 상기 복수의 데이터 팬아웃 배선 중 적어도 어느 하나는, 상기 제1 벤딩영역에서의 폭보다 상기 제2 평면영역에서의 폭이 더 크도록 형성된다.
또한, 상기 복수의 데이터 팬아웃 배선 중 상기 패드부로부터 상기 화소 영역까지의 길이가 긴 데이터 팬아웃 배선일 수록 제1 평면영역에서의 폭이 크다.
또한, 상기 복수의 데이터 팬아웃 배선 중 상기 패드부로부터 상기 화소 영역까지의 길이가 긴 데이터 팬아웃 배선일 수록 제2 평면영역에서의 폭이 크다.
본 발명에 따르면, 표시 장치의 전원공급라인의 길이를 최소화할 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 표시 장치의 데이터 팬아웃 배선 간 저항 편차를 감소시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 기판의 평면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 표시 장치의 x-z 평면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판의 x-z 평면도이다.
도 5는 도 1에 도시된 기판의 제1 평면영역 중 y-z 평면의 일부를 예시적으로 나타내는 도면이다.
도 6은 도 2에 도시된 평면도의 일부를 확대하여 도시한 도면이다.
도 7a는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판의 제1 벤딩영역 중 y-z 평면의 일부를 예시적으로 나타내는 도면이다.
도 7b 및 도 7c는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판의 제1 벤딩영역 중 y-z 평면의 일부를 예시적으로 나타내는 도면이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 데이터 팬아웃 배선의 일부를 확대하여 도시한 평면도이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 기판을 개략적으로 도시하는 사시도이다.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 기판을 개략적으로 도시하는 사시도이다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
이하의 실시예에서 층, 막, 영역, 판 등의 각종 구성요소가 다른 구성요소 “상에” 있다고 할 때, 이는 다른 구성요소 “바로 상에” 있는 경우뿐 아니라 그 사이에 다른 구성요소가 개재된 경우도 포함한다. 또한 설명의 편의를 위하여 도면에서는 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
이하의 실시예에서, x축, y축 및 z축은 직교 좌표계 상의 세 축으로 한정되지 않고, 이를 포함하는 넓은 의미로 해석될 수 있다. 예를 들어, x축, y축 및 z축은 서로 직교할 수도 있지만, 서로 직교하지 않는 서로 다른 방향을 지칭할 수도 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 기판의 평면도이며, 도 3은 도 1에 도시된 표시 장치의 x-z 평면도이다.
설명의 편의상 도 2 및 도 3에서는 벤딩되지 않은 상태의 기판으로 도시한다. 또한, 후술하는 실시예들에 관한 단면도들이나 평면도들 등에서도 설명의 편의상 표시 장치가 벤딩되지 않은 상태로 도시한다.
이하에서는 도 1 내지 도 3을 참고하여 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치를 상세히 설명하도록 한다.
도 1에 도시된 바와 같이, 표시 장치를 구성하는 기판(100) 일부가 벤딩된 형상을 가지며, 벤딩된 기판(100)의 형상에 따라 표시 장치 또한 벤딩된 형상을 가질 수 있다.
도 1을 참조하면, 기판(100)은 제1 평면영역(1A), 제1 벤딩영역(1BA) 및 제2 평면영역(2A)을 포함할 수 있다.
제1 벤딩영역(1BA)은 제1 방향(y 방향)으로 연장되도록 형성되며, 제1 방향과 교차하는 제2 방향(x 방향)을 기준으로 할 때 제1 평면영역(1A)과 제2 평면영역(2A) 사이에 위치할 수 있다.
제1 벤딩영역(1BA)은 기판(100)이 도 1에 도시된 것과 같이 제1 방향으로 연장된 제1 벤딩축(1BAX)을 중심으로 벤딩됨으로써 형성된 것일 수 있다.
이러한 기판(100)은 플렉서블 또는 벤더블 특성을 갖는 다양한 물질을 포함할 수 있으며, 예를 들어 폴리에테르술폰(polyethersulphone, PES), 폴리아크릴레이트(polyacrylate, PAR), 폴리에테르 이미드(polyetherimide, PEI), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethyelenen napthalate, PEN), 폴리에틸렌 테레프탈레이드(polyethyeleneterepthalate, PET), 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide, PPS), 폴리아릴레이트(polyallylate), 폴리이미드(polyimide, PI), 폴리카보네이트(polycarbonate, PC) 또는 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate, CAP)와 같은 고분자 수지를 포함할 수 있다.
기판(100)의 제1 평면영역(1A)에는 사용자가 인식할 수 있는 화상을 구현하는 화소 영역(DA)과, 화소 영역(DA) 외곽의 주변 영역(NDA)을 포함할 수 있다. 제1 벤딩영역(1BA)과 제2 평면영역(2A)에는 화소 영역이 구비되지 않을 수 있으며, 주변 영역(NDA)만이 포함될 수 있다.
화소 영역(DA)과 주변 영역(NDA)은 적어도 하나의 발광 소자, 화소 영역의 화소들 각각으로 데이터 신호를 제공하기 위한 데이터선들(또는 데이터 팬아웃 배선들), 스캔 신호를 제공하기 위한 스캔선들, 발광신호를 제공하기 위한 발광선들, 전원 전압을 제공하기 위한 전원공급라인 및 패드부 등을 포함할 수 있다.
발광 소자는 액정 표시 소자, 유기 발광 소자 등을 포함할 수 있으며 종류가 한정되는 것은 아니나 이하에서는 설명의 편의를 위하여 화소 영역에 포함되는 발광 소자가 유기 발광 소자인 경우에 한하여 설명하도록 한다.
도 3에 도시된 바와 같이, 기판(100)의 화소 영역(DA) 내에 있어서, 평탄화층(140) 상에는, 화소전극(310), 대향전극(330) 및 그 사이에 개재되며 발광층을 포함하는 중간층(320)을 갖는 유기 발광 소자가 위치할 수 있다.
화소전극(310)은 도 3에 도시된 것과 같이 평탄화층(140) 등에 형성된 개구부를 통해 소스전극(215a) 및 드레인전극(215b) 중 어느 하나와 컨택하여 박막트랜지스터(210)와 전기적으로 연결된다.
평탄화층(140) 상부에는 화소정의막(150)이 배치될 수 있다. 이 화소정의막(150)은 각 부화소들에 대응하는 개구, 즉 적어도 화소전극(310)의 중앙부가 노출되도록 하는 개구를 가짐으로써 화소를 정의하는 역할을 한다.
또한, 도 3에 도시된 바와 같은 경우, 화소정의막(150)은 화소전극(310)의 가장자리와 화소전극(310) 상부의 대향전극(330)과의 사이의 거리를 증가시킴으로써 화소전극(310)의 가장자리에서 아크 등이 발생하는 것을 방지하는 역할을 한다. 이와 같은 화소정의막(150)은 예컨대 폴리이미드 또는 HMDSO(hexamethyldisiloxane) 등과 같은 유기물로 형성될 수 있다.
유기 발광 소자의 중간층(320)은 저분자 또는 고분자 물질을 포함할 수 있다. 저분자 물질을 포함할 경우 홀 주입층(HIL: Hole Injection Layer), 홀 수송층(HTL: Hole Transport Layer), 발광층(EML: Emission Layer), 전자 수송층(ETL: Electron Transport Layer), 전자 주입층(EIL: Electron Injection Layer) 등이 단일 혹은 복합의 구조로 적층된 구조를 가질 수 있으며, 구리 프탈로시아닌(CuPc: copper phthalocyanine), N,N-디(나프탈렌-1-일)-N,N'-디페닐-벤지딘 (N,N'-Di(naphthalene-1-yl)-N,N'-diphenyl-benzidine: NPB) , 트리스-8-하이드록시퀴놀린 알루미늄(tris-8-hydroxyquinoline aluminum)(Alq3) 등을 비롯해 다양한 유기물질을 포함할 수 있다. 이러한 층들은 진공증착의 방법으로 형성될 수 있다.
중간층(320)이 고분자 물질을 포함할 경우에는 대개 홀 수송층(HTL) 및 발광층(EML)을 포함하는 구조를 가질 수 있다. 이 때, 홀 수송층은 PEDOT을 포함하고, 발광층은 PPV(Poly-Phenylenevinylene)계 및 폴리플루오렌(Polyfluorene)계 등 고분자 물질을 포함할 수 있다. 이러한 중간층(320)은 스크린 인쇄나 잉크젯 인쇄방법, 레이저열전사방법(LITI; Laser induced thermal imaging) 등으로 형성할 수 있다.
물론 중간층(320)은 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 다양한 구조를 가질 수도 있음은 물론이다. 그리고 중간층(320)은 복수 개의 화소전극(310)들에 걸쳐서 일체인 층을 포함할 수도 있고, 복수 개의 화소전극(310)들 각각에 대응하도록 패터닝된 층을 포함할 수도 있다.
대향전극(330)은 화소 영역(DA) 상부에 배치되는데, 도 3에 도시된 것과 같이 화소 영역(DA)을 덮도록 배치될 수 있다. 즉, 대향전극(330)은 복수개의 유기 발광 소자들에 있어서 일체로 형성되어 복수 개의 화소전극(310)들에 대응할 수 있다.
이러한 유기 발광 소자는 외부로부터의 수분이나 산소 등에 의해 쉽게 손상될 수 있기에, 봉지층(400)이 이러한 유기발광소자를 덮어 이들을 보호하도록 할 수 있다.
봉지층(400)은 화소 영역(DA)을 덮으며 화소 영역(DA) 외측까지 연장될 수 있다. 이러한 봉지층(400)은 도 3에 도시된 것과 같이 제1 무기봉지층(410), 유기봉지층(420) 및 제2 무기봉지층(430)을 포함할 수 있다.
제1 무기봉지층(410)은 대향전극(330)을 덮으며, 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드 및/또는 실리콘옥시나이트라이드 등을 포함할 수 있다. 물론 필요에 따라 제1 무기봉지층(410)과 대향전극(330) 사이에 캐핑층 등의 다른 층들이 개재될 수도 있다.
이러한 제1 무기봉지층(410)은 그 하부의 구조물을 따라 형성되므로, 도 3에 도시된 것과 같이 그 상면이 평탄하지 않게 된다. 유기봉지층(420)은 이러한 제1 무기봉지층(410)을 덮게 되는데, 제1 무기봉지층(410)과 달리 그 상면이 대략 평탄하도록 할 수 있다.
구체적으로, 유기봉지층(420)은 화소 영역(DA)에 대응하는 부분에서는 상면이 대략 평탄하도록 할 수 있다. 이러한 유기봉지층(420)은 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리이미드, 폴리에틸렌설포네이트, 폴리옥시메틸렌, 폴리아릴레이트, 헥사메틸디실록산으로 이루어지는 군으로부터 선택된 하나 이상의 재료를 포함할 수 있다. 제2 무기봉지층(430)은 유기봉지층(420)을 덮으며, 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드 및/또는 실리콘옥시나이트라이드 등을 포함할 수 있다. 이러한 제2 무기봉지층(430)은 화소 영역(DA) 외측에 위치한 그 자장자리에서 제1 무기봉지층(410)과 접촉함으로써, 유기봉지층(420)이 외부로 노출되지 않도록 할 수 있다.
이와 같이 봉지층(400)은 제1 무기봉지층(410), 유기봉지층(420) 및 제2 무기봉지층(430)을 포함하는바, 이와 같은 다층 구조를 통해 봉지층(400) 내에 크랙이 발생한다고 하더라도, 제1 무기봉지층(410)과 유기봉지층(420) 사이에서 또는 유기봉지층(420)과 제2 무기봉지층(430) 사이에서 그러한 크랙이 연결되지 않도록 할 수 있다.
이를 통해 외부로부터의 수분이나 산소 등이 화소 영역(DA)으로 침투하게 되는 경로가 형성되는 것을 방지하거나 최소화할 수 있다.
봉지층(400) 상에는 투광성 접착제(510, OCA; optically clear adhesive)에 의해 편광판(520)이 위치하도록 할 수 있다. 이러한 편광판(520)은 외광 반사를 줄이는 역할을 할 수 있다.
예컨대 외광이 편광판(520)을 통과하여 대향전극(330) 상면에서 반사된 후 다시 편광판(520)을 통과할 경우, 편광판(520)을 2회 통과함에 따라 그 외광의 위상이 바뀌게 할 수 있다.
그 결과 반사광의 위상이 편광판(520)으로 진입하는 외광의 위상과 상이하도록 함으로써 소멸간섭이 발생하도록 하여, 결과적으로 외광 반사를 줄임으로써 시인성을 향상시킬 수 있다.
이러한 투광성 접착제(510)와 편광판(520)은 예컨대 도 3에 도시된 것과 같이 평탄화층(140)의 개구를 덮을 수 있다. 물론 본 실시예에 따른 표시 장치가 언제나 편광판(520)을 구비하는 것은 아니며, 필요에 따라 편광판(520)을 생략할 수도 있고 다른 구성들로 대체할 수도 있다. 예컨대 편광판(520)을 생략하고 블랙매트릭스와 칼라필터를 이용하여 외광반사를 줄일 수도 있다.
한편, 무기물을 포함하는 버퍼층(110), 게이트절연막(120) 및 층간절연막(130)을 통칭하여 제1 무기절연층이라 할 수 있다. 이러한 제1 무기절연층은 도 3에 도시된 것과 같이 제1 벤딩영역(1BA)에 대응하는 제1 개구를 갖는다.
즉, 버퍼층(110), 게이트절연막(120) 및 층간절연막(130) 각각이 제1 벤딩영역(1BA)에 대응하는 개구들(110a, 120a, 130a)을 가질 수 있다. 이러한 제1 개구가 제1 벤딩영역(1BA)에 대응한다는 것은, 제1 개구가 제1 벤딩영역(1BA)과 중첩하는 것으로 이해될 수 있다.
이때 제1 개구의 면적은 제1 벤딩영역(1BA)의 면적보다 넓을 수 있다. 이를 위해 도 3에서는 제1 개구의 폭(OW)이 제1 벤딩영역(1BA)의 폭보다 넓은 것으로 도시하고 있다.
여기서 제1 개구의 면적은 버퍼층(110), 게이트절연막(120) 및 층간절연막(130)의 개구들(110a, 120a, 130a) 중 가장 좁은 면적의 개구의 면적으로 정의될 수 있으며, 도 3에서는 버퍼층(110)의 개구(110a)의 면적에 의해 제1 개구의 면적이 정의되는 것으로 도시하고 있다.
참고로 도 3에서는 버퍼층(110)의 개구(110a)의 내측면과 게이트절연막(120)의 개구(120a)의 내측면이 일치하는 것으로 도시하고 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
예를 들어, 버퍼층(110)의 개구(110a)의 면적보다 게이트절연막(120)의 개구(120a)의 면적이 더 넓을 수도 있다. 이 경우에도 제1 개구의 면적은 버퍼층(110), 게이트절연막(120) 및 층간절연막(130)의 개구들(110a, 120a, 130a) 중 가장 좁은 면적의 개구의 면적으로 정의될 수 있다.
본 실시예에 따른 표시 장치는 이러한 제1 무기절연층의 제1개구의 적어도 일부를 채우는 유기물층(160)을 구비한다. 도 3에서는 유기물층(160)이 제1 개구를 모두 채우는 것으로 도시하고 있다.
또한, 본 실시예에 따른 표시 장치는 제1 도전층(215c)을 구비하는데, 이 제1 도전층(215c)은 제1 평면영역(1A)에서 제1 벤딩영역(1BA)을 거쳐 제2 평면영역(2A)으로 연장되며, 유기물층(160) 상에 위치한다.
물론 유기물층(160)이 존재하지 않는 곳에서는 제1 도전층(215c)은 층간절연막(130) 등의 무기절연층 상에 위치할 수 있다. 이러한 제1 도전층(215c)은 소스전극(215a)이나 드레인전극(215b)과 동일한 물질로 동시에 형성될 수 있다.
한편, 도 3에는 도시되지 않았으나, 제1 평면영역(1A) 및 제2 평면영역(2A)에 위치한 제1 도전층(215c) 상에는 절연막이 더 구비될 수 있으며, 상기 절연막은 실리콘산화물(SiO2), 실리콘질화물(SiNx), 실리콘산질화물(SiON), 알루미늄산화물(Al2O3), 티타늄산화물(TiO2), 탄탈산화물(Ta2O5), 하프늄산화물(HfO2), 또는 아연산화물(ZrO2) 등과 같은 무기 물질로 이루어질 수 있다. 또한, 상기 절연막은 제1 벤딩영역(1BA)에서는 제거될 수 있다.
제1 도전층(215c)은 후술할 데이터 팬아웃 배선 또는 전원공급라인에 대응하는 것일 수 있다.
상술한 바와 같이 도 3에서는 편의상 표시 장치가 벤딩되지 않은 상태로 도시하고 있지만, 본 실시예에 따른 표시 장치는 실제로는 도 1에 도시된 것과 같이 제1 벤딩영역(1BA)에서 기판(100) 등이 벤딩된 상태이다.
이를 위해 표시 장치의 제조과정에서 도 2 또는 도 3에 도시된 것과 같이 대략 평탄한 상태의 기판으로 제조하며, 이후 제1 벤딩영역(1BA)이 벤딩되도록 기판(100) 등을 벤딩하여 표시 장치가 도 1에 도시된 것과 같은 형상을 갖도록 할 수 있다.
이때 기판(100)의 제1 벤딩영역(1BA)이 벤딩되는 과정에서 제1 도전층(215c)에는 인장 스트레스가 인가될 수 있지만, 본 실시예에 따른 표시 장치의 경우 그러한 벤딩 과정 중 제1 도전층(215c)에서 불량이 발생하는 것을 방지하거나 최소화할 수 있다.
만일 버퍼층(110), 게이트절연막(120) 및/또는 층간절연막(130)과 같은 제1 무기절연층이 제1 벤딩영역(1BA)에서 개구를 갖지 않아 제1 평면영역(1A)에서 제1 벤딩영역을 거쳐(BA) 제2 평면영역(2A)에 이르기까지 연속적인 형상을 갖고, 제1 도전층(215c)이 이러한 제1 무기절연층 상에 위치한다면, 기판(100)이 벤딩되는 과정에서 제1 도전층(215c)에 큰 인장 스트레스가 인가된다.
특히 제1 무기절연층은 그 경도가 유기물 층보다 높으므로 제1 벤딩영역(1BA)의 제1 무기절연층에 크랙 등이 발생할 확률이 매우 높으며, 제1 무기절연층에 크랙이 발생할 경우 제1 무기절연층 상의 제1 도전층(215c)에도 크랙 등이 발생하여 제1 도전층(215c)의 단선 등의 불량이 발생할 확률이 매우 높게 된다.
본 실시예에 따른 표시 장치의 경우 전술한 바와 같이 제1 무기절연층이 제1 벤딩영역(1BA)에서 제1 개구를 가지며, 제1 도전층(215c)의 제1 벤딩영역(1BA)의 부분은 제1 무기절연층의 제1 개구의 적어도 일부를 채우는 유기물층(160) 상에 위치한다.
즉, 제1 무기절연층은 제1 벤딩영역(1BA)에서 제1 개구를 가지므로 제1 무기절연층에 크랙 등이 발생할 확률이 극히 낮게 되며, 유기물층(160)의 경우 유기물을 포함하는 특성 상 크랙이 발생할 확률이 낮다. 따라서 유기물층(160) 상에 위치하는 제1 도전층(215c)의 제1 벤딩영역(1BA)의 부분에 크랙 등이 발생하는 것을 방지하거나 발생확률을 최소화할 수 있다.
물론 유기물층(160)은 그 경도가 무기물층보다 낮으므로, 기판(100) 의 벤딩에 의해 발생하는 인장 스트레스를 유기물층(160)이 흡수하여 제1 도전층(215c)에 인장 스트레스가 집중되는 것을 효과적으로 최소화할 수 있다.
본 실시예에 따른 표시 장치는 제1 도전층(215c) 외에 제2 도전층(213a, 213b)도 구비할 수 있다.
이러한 제2 도전층(213a, 213b)은 제1 도전층(215c)이 위치한 층과 상이한 층에 위치하도록 제1 평면영역(1A) 또는 제2 평면영역(2A)에 배치되며, 제1 도전층(215c)에 전기적으로 연결될 수 있다.
도 3에서는 제2 도전층(213a, 213b)이 박막트랜지스터(210)의 게이트전극(213)과 동일한 물질로 동일 층에, 즉 게이트절연막(120) 상에 위치하는 것으로 도시하고 있다.
그리고 제1 도전층(215c)이 층간절연막(130)에 형성된 컨택홀을 통해 제2 도전층(213a, 213b)에 컨택하는 것으로 도시하고 있다. 아울러 제2 도전층(213a)이 제1 평면영역(1A)에 위치하고 제2 도전층(213b)이 제2 평면영역(2A)에 위치하는 것으로 도시하고 있다.
제1 평면영역(1A)에 위치하는 제2 도전층(213a)은 화소 영역(DA) 내의 박막트랜지스터 등에 전기적으로 연결된 것일 수 있으며, 이에 따라 제1 도전층(215c)이 제2 도전층(213a)을 통해 화소 영역(DA) 내의 박막트랜지스터 등에 전기적으로 연결되도록 할 수 있다.
제1 도전층(215c)에 의해 제2 평면영역(2A)에 위치하는 제2 도전층(213b) 역시 화소 영역(DA) 내의 박막트랜지스터 등에 전기적으로 연결되도록 할 수 있다.
이처럼 제2 도전층(213a, 213b)은 화소 영역(DA) 외측에 위치하면서 화소 영역(DA) 내에 위치하는 구성요소들에 전기적으로 연결될 수도 있고, 화소 영역(DA) 외측에 위치하면서 화소 영역(DA) 방향으로 연장되어 적어도 일부가 화소 영역(DA) 내에 위치할 수도 있다.
상술한 바와 같이, 도 3에서는 편의상 표시 장치가 벤딩되지 않은 상태인 것으로 도시하고 있지만, 본 실시예에 따른 표시 장치는 실제로는 도 1에 도시된 것과 같이 기판의 제1 벤딩영역(1BA)이 벤딩된 상태이다.
이를 위해 표시 장치의 제조과정에서 도 3에 도시된 것과 같이 대략 평탄한 상태의 기판을 제조한 후 제1 벤딩영역(1BA)을 벤딩하여, 표시 장치가 대략 도 1에 도시된 것과 같은 형상을 갖도록 할 수 있다.
이때 기판(100)의 제1 벤딩영역(1BA)이 벤딩되는 과정에서 제1 벤딩영역(1BA) 내에 위치하는 구성 요소들에는 인장 스트레스가 인가될 수 있다.
따라서 제1 벤딩영역(1BA)을 가로지르는 제1 도전층(215c)은 연신율이 높은 물질을 포함하는 물질로 형성되도록 함으로써, 제1 도전층(215c)에 크랙이 발생하거나 제1 도전층(215c)이 단선되는 등의 불량이 발생하지 않도록 할 수 있다.
또한, 제1 평면영역(1A)이나 제2 평면영역(2A) 등에서는 제1 도전층(215c)보다는 연신율이 낮지만 제1 도전층(215c)과 상이한 전기적/물리적 특성을 갖는 물질로 제2 도전층(213a, 213b)을 형성할 수 있다.
이에 따라, 표시 장치에 있어서 전기적 신호 전달의 효율성이 높아지거나 제조 과정에서의 불량 발생률이 낮아지도록 할 수 있다.
예를 들어, 제2 도전층(213a, 213b)은 몰리브덴을 포함할 수 있고, 제1 도전층(215c)은 알루미늄을 포함할 수 있다. 물론 제1 도전층(215c)이나 제2 도전층(213a, 213b)은 필요에 따라 다층구조를 가질 수도 있다.
또한, 제2 평면영역(2A)에 위치하는 제2 도전층(213b)의 경우 도 3에 도시된 것과 달리 그 상부의 적어도 일부가 평탄화층(140) 등에 의해 덮이지 않고 외부로 노출되도록 하여, 각종 전자소자나 인쇄회로기판 등에 전기적으로 연결되도록 할 수도 있다.
한편, 도 3에 도시된 것과 같이 유기물층(160)이 제1 무기절연층의 제1 개구의 내측면을 덮도록 하는 것을 고려할 수 있다.
상술한 바와 같이 제1 도전층(215c)은 소스전극(215a) 및 드레인전극(215b)과 동일 물질로 동시에 형성할 수 있는바, 이를 위해 기판(100)의 전면에 도전층을 형성한 후 이를 패터닝하여 소스전극(215a), 드레인전극(215b) 및 제1 도전층(215c)을 형성할 수 있다.
유기물층(160)이 버퍼층(110)의 개구(110a)의 내측면이나, 게이트절연막(120)의 개구(120a)의 내측면이나, 층간절연막(130)의 개구(130a)의 내측면을 덮지 않는다면, 도전층을 패터닝하는 과정에서 그 도전성 물질이 버퍼층(110)의 개구(110a)의 내측면이나, 게이트절연막(120)의 개구(120a)의 내측면이나, 층간절연막(130)의 개구(130a)의 내측면에서 제거되지 않고 해당 부분에 잔존할 수 있다. 그러할 경우 잔존하는 도전성 물질은 다른 도전층들 사이의 쇼트를 야기할 수 있다.
따라서 유기물층(160)을 형성할 시 유기물층(160)이 제1 무기절연층의 제1 개구의 내측면을 덮도록 할 수 있다.
한편, 도 3에서는 유기물층(160)이 균일한 두께를 갖는 것으로 도시하였으나 이와 달리 위치에 따라 상이한 두께를 가져, 버퍼층(110)의 개구(110a)의 내측면이나, 게이트절연막(120)의 개구(120a)의 내측면이나, 층간절연막(130)의 개구(130a)의 내측면 근방에서 유기물층(160)의 상면의 굴곡의 경사가 완만해지도록 할 수 있다.
이에 따라 소스전극(215a), 드레인전극(215b) 및 제1도전층(215c)을 형성하기 위해 도전층을 패터닝하는 과정에서, 제거되어야 하는 부분의 도전물질이 제거되지 않고 잔존하는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.
한편, 도 3에 도시된 것과 같이 유기물층(160)은 (+z 방향의) 상면의 적어도 일부에 요철면(160a)을 가질 수 있다. 이러한 유기물층(160)이 요철면(160a)을 가짐에 따라, 유기물층(160) 상에 위치하는 제1 도전층(215c)은 그 상면 및/또는 하면이 유기물층(160)의 요철면(160a)에 대응하는 형상을 가질 수 있다.
상술한 것과 같이 제조 과정에서 제1 벤딩영역(1BA)을 벤딩함에 따라 제1 도전층(215c)에 인장 스트레스가 인가될 수 있는바, 제1 도전층(215c)의 상면 및/또는 하면이 유기물층(160)의 요철면(160a)에 대응하는 형상을 갖도록 함으로써, 제1 도전층(215c)에 인가되는 인장 스트레스의 양을 최소화할 수 있다.
즉, 벤딩과정에서 발생할 수 있는 인장 스트레스를 강도가 낮은 유기물층(160)의 형상의 변형을 통해 줄일 수 있으며, 이때 적어도 벤딩 전에 요철 형상을 갖는 제1 도전층(215c)의 형상이 벤딩에 의해 변형된 유기물층(160)의 형상에 대응하도록 변형되도록 함으로써, 제1 도전층(215c)에서 단선 등의 불량이 발생하는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.
또한 유기물층(160)의 (+z 방향의) 상면의 적어도 일부에 요철면(160a)이 형성되도록 함으로써, 유기물층(160)의 상면의 표면적과 제1 개구 내에서의 제1 도전층(215c)의 상하면의 표면적이 넓어지도록 할 수 있다.
유기물층(160)의 상면에 있어서 그리고 제1 도전층(215c)의 상하면에 있어서 표면적이 넓다는 것은, 기판(100) 등의 벤딩에 의한 인장 스트레스를 줄이기 위해 그 형상이 변형될 수 있는 여유가 많아진다는 것을 의미한다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판의 x-z 평면도이다.
도 3에서는 유기물층(160)의 적어도 일부에 요철면(160a)이 형성된 것으로 상정하여 설명하였으나 이에 제한되는 것은 아니다. 즉, 도 4에 도시된 바와 같이, 유기물층(160)은 제1 벤딩영역(1BA)에서 별도의 요철면 없이 평탄하게 형성될 수도 있다.
도 4에 도시된 기판에 있어서, 유기물층에 별도의 요철면이 형성되지 않은 것을 제외하고는 도 3에 도시된 기판과 그 구성이 유사하므로, 동일한 설명은 생략하도록 한다.
또한, 도 3에서는 제1 벤딩영역(1BA)에서 버퍼층(110)이 제거되는 것으로 상정하여 설명하였으나 이에 제한되는 것은 아니며 제1 벤딩영역(1BA)이 버퍼층(110)을 포함할 수도 있다.
한편, 화소 영역(DA)의 외측에는 스트레스 중성화층(600, BPL; Bending Protection Layer; 벤딩 보호층)이 위치할 수 있다. 즉, 스트레스 중성화층(600)이 적어도 제1 벤딩영역(1BA)에 대응하여 제1 도전층(215c) 상에 위치하도록 할 수 있다.
어떤 적층체를 벤딩할 시 그 적층체 내에는 스트레스 중성 평면(stress neutral plane)이 존재하게 된다. 이러한 스트레스 중성화층(600)이 존재하지 않는다면, 기판(100) 등의 벤딩에 따라 제1 벤딩영역(1BA) 내에서 제1 도전층(215c)에 과도한 인장 스트레스 등이 인가될 수 있다.
이는 제1 도전층(215c)의 위치가 스트레스 중성 평면에 대응하지 않을 수 있기 때문이다. 하지만 스트레스 중성화층(600)이 존재하도록 하고 그 두께 및 모듈러스 등을 조절함으로써, 기판(100), 제1 도전층(215c) 및 스트레스 중성화층(600) 등을 모두 포함하는 적층체에 있어서 스트레스 중성 평면의 위치를 조정할 수 있다.
따라서 스트레스 중성화층(600)을 통해 스트레스 중성 평면이 제1 도전층(215c) 근방에 위치하도록 함으로써, 제1 도전층(215c)에 인가되는 인장 스트레스를 최소화할 수 있다.
이러한 스트레스 중성화층(600)은 도 3에 도시된 것과 달리 표시 장치의 기판(100) 가장자리 끝까지 연장될 수 있다.
예컨대 제2 평면영역(2A)에 있어서 제1 도전층(215c), 제2 도전층(213b) 및/또는 이들로부터 전기적으로 연결된 기타 도전층 등은 그 적어도 일부가 층간절연막(130)이나 평탄화층(140) 등에 의해 덮이지 않고, 각종 전자소자나 인쇄회로기판 등에 전기적으로 연결될 수 있다.
이에 따라 제1 도전층(215c), 제2 도전층(213b) 및/또는 이들로부터 전기적으로 연결된 기타 도전층이, 각종 전자소자나 인쇄회로기판 등과 서로 전기적으로 연결되는 부분이 존재하게 된다.
이때 전기적으로 연결되는 부분을 외부의 수분 등의 불순물로부터 보호할 필요가 있는바, 스트레스 중성화층(600)이 그러한 전기적으로 연결되는 부분까지 덮도록 함으로써, 스트레스 중성화층(600)이 보호층의 역할까지 하도록 할 수 있다. 이를 위해 스트레스 중성화층(600)이 표시 장치의 기판(100) 가장자리 끝까지 연장되도록 할 수 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 제1 평면영역(1A)은 화소 영역(DA)을 포함한다. 화소 영역(DA)에는 다수의 화소가 위치하며, 이에 따라 화소 영역(DA)은 소정의 영상을 표시할 수 있다. 따라서, 화소 영역은 표시 영역으로 지칭될 수도 있다.
제1 평면영역(1A)에는 주변 영역(NDA)이 더 포함된다. 주변 영역(NDA)에는 화소들을 구동하기 위한 구성 요소들(예를 들어, 구동부 및 배선 등)이 위치할 수 있다.
주변 영역(NDA)에는 화소들이 구비되지 않으므로, 비표시 영역으로 지칭될 수 있다. 주변 영역(NDA)은 화소 영역(DA)의 외측에 존재할 수 있으며, 화소 영역(DA)의 적어도 일부를 둘러싸는 형태를 가질 수 있다.
제1 벤딩영역(1BA)은 제1 평면영역(1A)의 일측 외부에 배치되며, 제1 평면영역(1A)의 화소들을 구동하기 위한 구성 요소들(예를 들어, 배선 등)이 제1 벤딩영역(1BA)에 위치할 수 있다.
제1 벤딩영역(1BA)에는 화소들이 구비되지 않으며, 제1 벤딩영역(1BA)에 위치하는 구성 요소들은 제1 평면영역(1A)의 주변 영역(NDA)에 위치한 구성 요소들과 연결될 수 있다.
제2 평면영역(2A)은 제1 벤딩영역(1BA)의 일측 외부에 배치되며, 제1 평면영역(1A)의 화소들을 구동하기 위한 구성 요소들(예를 들어, 배선 및 패드부 등)이 제2 평면영역(2A)에 위치할 수 있다.
제2 평면영역(2A)에는 화소들이 구비되지 않으므로 주변 영역(NDA)만 포함할 수 있다.
이하에서는 제1 평면영역(1A), 제1 벤딩영역(1BA) 및 제2 평면영역(2A)의 주변 영역(NDA)에 배치되는 전원공급라인(10, 13, 20, 23), 데이터 팬아웃 배선(30) 및 패드부(PAD)를 설명하도록 한다.
전원공급라인(10, 13, 20, 23)은 화소 영역(DA)의 화소들, 특히 유기 발광 소자(OLED)로 전원을 공급할 수 있다.
전원공급라인(10, 13, 20, 23)은 소스 전극(215a) 및 드레인 전극(215b)과 동일한 물질을 이용하여 형성할 수 있다. 예를 들어, 전원공급라인은 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 은(Ag), 마그네슘(Mg), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 리튬(Li), 칼슘(Ca), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 구리(Cu) 중 하나 이상의 물질로 형성될 수 있다.
전원공급라인(10, 13, 20, 23)은 도 2에 도시된 바와 같이 제1 전원공급라인(10), 제1 전원공급라인(10)과 패드부(PAD)를 연결하는 제1 연결부(13), 제2 전원공급라인(20) 및 제2 전원공급라인(20)과 패드부(PAD)를 연결하는 제2 연결부(23)를 포함할 수 있다.
제1 전원공급라인(10)은 화소 영역(DA)의 한 변과 대응하도록 배치될 수 있으며, 특히 패드부(PAD)와 인접한 화소 영역(DA)의 한 변과 대응하도록 배치될 수 있다.
제1 전원공급라인(10)은 도 2에 도시된 제1 방향을 따라 연장되도록 형성될 수 있으며 화소 영역(DA)의 한 변과 나란하게 형성되는 한 쌍의 제1 단부(11)들을 포함할 수 있다.
전원공급라인은 도 2에 도시된 바와 같이 제1 전원공급라인(10)으로부터 연장되어 화소 영역(DA) 상에 배치되며 유기 발광 소자(OLED)에 전원을 공급하는 복수 개의 제1 종속라인(15)들을 더 포함할 수 있다.
도 2에는 제1 종속라인(15)들의 일부만을 도시하였으며, 제2 방향으로 연장되는 형태의 복수의 제1 종속라인(15)들을 도시하였으나 이는 일 실시예에 불과하며 어떤 형태로도 형성될 수 있음은 물론이다. 즉, 복수의 제1 종속라인(15)들은 제1 방향으로 연장되는 복수의 라인들과 제2 방향으로 연장되는 복수의 라인들로 구성되어 메쉬 구조로 형성될 수도 있다.
제2 전원공급라인(20)은 제1 전원공급라인(10)이 배치된 변을 제외한 화소 영역(DA)의 나머지 변들을 에워싸도록 배치될 수 있다.
제2 전원공급라인(20)은 한 쌍의 제1 단부(11)들의 외측을 감싸도록 절곡된 한 쌍의 제2 단부(21)들을 포함하고, 한 쌍의 제1 단부(11)들 각각은, 화소 영역(DA)과 한 쌍의 제2 단부(21)들 사이에 위치할 수 있다.
제1 전원공급라인(10)에 인가되는 제1 전압은 제2 전원공급라인에 인가되는 제2 전압보다 클 수 있다.
즉, 제1 전원공급라인(10)은 구동전압(ELVDD)선이고, 제2 전원공급라인은 공통전압(ELVSS)선일 수 있다.
구동전압(ELVDD)선인 제1 전원공급라인(10)에 인가되는 제1 전압은 제1 전원공급라인(10) 및 제1 종속라인(15)들을 통해 유기 발광 소자(OLED)의 제1 전극에 인가될 수 있다.
공통전압(ELVSS)선인 제2 전원공급라인(20)에 인가되는 제2 전압은 제2 전원공급라인(20)을 통해 유기 발광 소자(OLED)의 제2 전극에 인가될 수 있다.
제1 전원공급라인(10)은 제1 연결부(13)를, 제2 전원공급라인(20)은 제2 연결부(23)를 포함할 수 있으며, 제1 연결부(13) 및 제2 연결부(23)는 제2 평면영역(2A)에 배치된 패드부(PAD)에 연결될 수 있다.
제1 연결부(13)는 제2 방향을 따라 제1 전원공급라인(10)으로부터 연장되도록 형성될 수 있으며, 제1 벤딩영역(1BA)과 제2 평면영역(2A)의 일부를 거쳐 패드부(PAD)에 연결될 수 있다. 다만, 도 2에서는 제1 연결부(13)가 한 개인 것으로 도시되어 있으나 제1 연결부(13)의 개수는 한정되지 않는다.
또한, 도 2에서는 제1 연결부(13)가 패드부(PAD)의 중앙 영역에 연결된 것으로 도시되어 있으나 이에 제한되는 것은 아니며, 제1 연결부(13)가 패드부(PAD)의 양 단부에 연결되도록 제1 연결부(13)에는 제1 연결부(13)의 단부와 패드부(PAD)의 양 단부를 연결하는 연결부가 더 구비될 수도 있다.
특히, 도 2를 참조하면, 후술할 복수의 데이터 팬아웃 배선(30)이 제1 데이터 팬아웃 배선 영역(DPA1), 제1 데이터 팬아웃 배선 영역(DPA1)과 소정의 간격만큼 이격되어 위치하는 제2 데이터 팬아웃 배선 영역(DPA2), 제2 데이터 팬아웃 배선 영역(DPA2)과 소정의 간격만큼 이격되어 위치하는 제3 데이터 팬아웃 배선 영역(DPA3), 제3 데이터 팬아웃 배선 영역(DPA3)과 소정의 간격만큼 이격되어 위치하는 제4 데이터 팬아웃 배선 영역(DPA4)을 포함하는 바, 제1 벤딩영역(1BA)에서 제1 연결부(13)는 제2 데이터 팬아웃 배선 영역(DPA2)과 제3 데이터 팬아웃 배선 영역(DPA3) 사이에 구비되는 공간에 위치할 수 있다.
제2 연결부(23)는 제1 연결부(13)를 중심으로 양측에 각각 배치될 수 있다.
제2 연결부(23)는 제1 연결부(13)와 나란한 방향으로 제2 전원공급라인(20)으로부터 연장된 한 쌍의 제2 연결부(23)들을 포함할 수 있다.
보다 구체적으로, 한 쌍의 제2 연결부(23)들은 한 쌍의 제1 단부(11)들의 외측을 감싸도록 절곡된 한 쌍의 제2 단부(21)들로부터 각각 연장될 수 있다. 한 쌍의 제2 연결부(23)들은 제1 벤딩영역(1BA)과 제2 평면영역(2A)의 일부를 거쳐 패드부(PAD)에 연결될 수 있다. 특히, 한 쌍의 제2 연결부(23)는 각각 제1 데이터 팬아웃 배선 영역(DPA1)과 제2 데이터 팬아웃 배선 영역(DPA2) 사이의 공간, 제3 데이터 팬아웃 배선 영역(DPA3)과 제4 데이터 팬아웃 배선 영역(DPA4) 사이의 공간에 위치할 수 있다.
이때, 제1 데이터 팬아웃 배선 영역(DPA1)과 제2 데이터 팬아웃 배선 영역(DPA2) 사이의 공간 및 제3 데이터 팬아웃 배선 영역(DPA3)과 제4 데이터 팬아웃 배선 영역(DPA4) 사이의 공간의 위치는, 제2 연결부(23)가 패드부(PAD)의 패드(43)로부터 제2 방향과 평행하게 연장되어 형성될 수 있도록, 제2 연결부(23)와 연결되는 패드(43)의 위치에 따라 변경될 수 있다. 즉, 제2 연결부(23)와 연결되는 패드(43)의 위치에 대응되도록 상기 공간이 구비될 수 있다.
또한, 도 2에 도시된 바와 같이 한 쌍의 제2 연결부(23)들 각각이 한 쌍의 제1 단부(11)들보다 제1 연결부(13)에 더 인접하게 배치될 수 있다.
즉, 제2 연결부(23)들은 제2 방향을 따라 형성된 제2 전원공급라인(20)으로부터 제1 방향으로 절곡되어 연장된 한 쌍의 제2 단부(21)들로부터 각각 연장되어 형성될 수 있다. 한편, 제2 연결부(23)들의 위치가 이에 한정되지 않음은 물론이다.
도 2에는 도시되지 않았으나, 화소들 각각을 이루는 구조에 따라 박막 트랜지스터 중 구동 박막 트랜지스터를 초기화하는 초기화 전압을 전달하기 위한 제3 전원공급라인이 더 구비될 수 있다. 즉, 제3 전원공급라인은 초기화 전압선(Vint)일 수 있다.
제3 전원공급라인은 제1 평면영역의 화소 영역(DA) 좌우에 배치될 수 있으며, 제1 평면영역(1A)의 주변 영역(NDA), 제1 벤딩영역(1BA) 및 제2 평면영역(2A)의 일부를 거쳐 패드부(PAD)에 연결될 수 있다.
또한, 도 2에는 도시하지 않았으나 본 실시예에 따른 표시 장치는 주변 영역(NDA)에 전압의 레벨을 조정해주는 배선인 VGH 배선, VGL 배선을 더 포함할 수 있다.
보다 구체적으로, VGH 배선, VGL 배선 또한 제2 전원공급라인(20)과 마찬가지로 제1 전원공급라인(10)의 한 쌍의 제1 단부(11)들과 제1 전원공급라인(10)이 나란하게 배치된 변을 제외한 화소 영역(DA)의 나머지 변들을 에워싸도록 배치될 수 있다.
본 실시예에 따른 표시 장치는 주변 영역(NDA)에 배치되는 데이터 팬아웃 배선(30)을 더 포함할 수 있다.
데이터 팬아웃 배선(30)은 패드부(PAD)의 패드들과 연결되며, 화소 영역(DA)에 배치된 데이터 배선(미도시)으로 데이터 전압을 인가하는 역할을 할 수 있다.
도 2는 표시 장치의 평면도이므로 데이터 팬아웃 배선(30)이 전원공급라인들(10, 13, 20, 23)과 함께 도시되어 있으나, 데이터 팬아웃 배선(30)은 도시된 제1 전원공급라인(10), 제2 전원공급라인(20), 제1 연결부(13) 및 제2 연결부(23)와는 다른 층에 배치되며 절연층에 의해 전기적으로 분리될 수 있다.
도 5는 도 1에 도시된 기판의 제1 평면영역 중 y-z 평면의 일부를 예시적으로 나타내는 도면이다. 도 5를 더 참조하면, 제1 평면영역(1A) 중 y-z 평면에서, 박막트랜지스터(210)의 게이트 전극(213)과 동일 층에 형성되는 제2 도전층(213a)이 데이터 팬아웃 배선(30)에 대응되며, 소스전극(215a) 또는 드레인전극(215b)과 동일한 물질로 형성되는 제1 도전층(215c)이 전원공급라인에 대응될 수 있다. 즉, 도 5에 도시된 바와 같이, 데이터 팬아웃 배선과 전원공급라인이 층간절연막(130)을 사이에 두고 서로 다른 층에 배치될 수 있다.
상술한 바와 같이 전원 공급라인 즉, 제1 전원공급라인(10), 제2 전원공급라인(20), 제1 연결부(13) 및 제2 연결부(23)는 소스 전극(215a) 및 드레인 전극(215b)과 동일한 물질을 이용하여 소스 전극(215a) 및 드레인 전극(215b)과 같은 층에 형성될 수 있다.
반면, 데이터 팬아웃 배선(30)은 일부의 영역(특히, 제1 평면영역)에서 층간절연막(130)에 의해 제1 전원공급라인(10), 제2 전원공급라인(20), 제1 연결부(13) 및 제2 연결부(23)와 절연되며 게이트 전극(213)과 동일한 물질을 이용하여 게이트 전극(213)과 같은 층에 형성될 수 있다.
또한, 데이터 팬아웃 배선(30)은 일부의 영역에서 제1 연결부(13) 및 제2 연결부(23)와 동일한 물질을 이용하여 같은 층에 형성될 수도 있다.
이하에서는 제1 평면영역(2A)에 포함되는 패드부(PAD)에 대하여 상세히 설명한다.
패드부(PAD)는 드라이버 IC(41), 드라이버 IC(41)와 화소 회로를 연결시키는 패드(43) 및 전원 팬아웃 배선(42)을 포함할 수 있다.
드라이버 IC(41)에는 데이터 신호를 공급하기 위한 데이터 구동부가 포함될 수 있으며 그 밖에도 화소 회로의 구동에 필요한 각종 기능부가 포함될 수 있다.
드라이버 IC(41)는 COG(chip on glass) 타입으로 기판(100)에 실장될 수 있다. 드라이버 IC(41)의 일측에는 패드(43)와 전기적으로 접속하는 접속 단자(미도시)가 포함될 수 있다. 패드(43)와 접속 단자(미도시) 사이에는 도전성 볼을 포함하여 통전이 가능한 접착 물질을 개재하여 패드(43)와 접속 단자(미도시)를 본딩할 수 있다. 이러한 접착 물질로는 예를 들어 이방성 도전 필름 (Anisotropic Conductive Film), 자가 정렬형 전도 필름(Self Organizing Conductive Film) 등을 사용할 수 있다.
패드(43)는 드라이버 IC(41)의 접속 단자가 전기적으로 접속하는 부분이다. 패드(43) 가운데 일부는 전원 팬아웃 배선(42)과 전기적으로 접속된다. 패드(43)는 전원 팬아웃 배선(42)과 다른 층으로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않으며 패드(43)는 전원 팬아웃 배선(42)과 동일한 층에 배치될 수도 있다.
패드(43)는 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu), 은(Ag) 및 티타늄(Ti) 중 선택된 적어도 하나를 포함하는 물질로 단일층 또는 다층으로 형성될 수 있다.
데이터 팬아웃 배선(30) 또한 복수의 패드(미도시)와 전기적으로 접속된다. 도면상 데이터 팬아웃 배선(30)과 접속되는 패드들을 도시하지는 않았으나, 전원 팬아웃 배선(42)이 전기적으로 접속되는 패드(43)와 별도의 패드가 구비될 수 있으며, 데이터 팬아웃 배선(30) 또한 패드와 전기적으로 접속될 수 있다.
전원 팬아웃 배선(42)과 데이터 팬아웃 배선(30)은 동일한 층에 형성될 수 있으며, 데이터 팬아웃 배선(30)과 연결되는 패드(미도시)는 데이터 팬아웃 배선(30)과 동일한 층에 형성될 수도 있고 다른 층에 형성될 수도 있다.
전원 팬아웃 배선(42)은 패드(43)와 화소 회로를 연결 시키는 역할을 할 수 있다. 전원 팬아웃 배선(42)은 게이트 전극(213)과 동일한 층에 동일한 물질로 형성될 수 있다. 즉, 전원 팬아웃 배선(42)는 게이트 절연막(120) 상부에 배치될 수 있다.
도 6은 도 2에 도시된 평면도의 일부를 확대하여 도시한 도면이다. 특히 도 2의 제1 벤딩영역(1BA)에 위치된 데이터 팬아웃 배선(30), 제1 연결부(13) 및 제2 연결부(23)를 확대하여 도시한 도면이다.
도 6에 도시된 바와 같이, 데이터 팬아웃 배선(30)은 제1 데이터 팬아웃 배선 영역(DPA1)에 위치하는 제1 데이터 팬아웃 배선들(30a), 제2 데이터 팬아웃 배선 영역(DPA2)에 위치하는 제2 데이터 팬아웃 배선들(30b), 제3 데이터 팬아웃 배선 영역(DPA3)에 위치하는 제3 데이터 팬아웃 배선들(30c) 및 제4 데이터 팬아웃 배선 영역(DPA4)에 위치하는 제4 데이터 팬아웃 배선들(30d)을 포함하여 구성될 수 있다.
제1 데이터 팬아웃 배선 영역(DPA1)과 제2 데이터 팬아웃 배선 영역(DPA2)은 소정의 간격을 두고 이격되어 위치할 수 있다. 즉, 제1 벤딩영역(1BA)에서 제1 데이터 팬아웃 배선 영역(DPA1)과 제2 데이터 팬아웃 배선 영역(DPA2) 사이에는 데이터 팬아웃 배선이 구비되지 않을 수 있다.
제2 데이터 팬아웃 배선 영역(DPA2)과 제3 데이터 팬아웃 배선 영역(DPA3)은 소정의 간격을 두고 이격되어 위치할 수 있다. 즉, 제1 벤딩영역(1BA)에서 제2 데이터 팬아웃 배선 영역(DPA2)과 제3 데이터 팬아웃 배선 영역(DPA3) 사이에는 데이터 팬아웃 배선이 구비되지 않을 수 있다.
제3 데이터 팬아웃 배선 영역(DPA3)과 제4 데이터 팬아웃 배선 영역(DPA4)은 소정의 간격을 두고 이격되어 위치할 수 있다. 즉, 제1 벤딩영역(1BA)에서 제3 데이터 팬아웃 배선 영역(DPA3)과 제4 데이터 팬아웃 배선 영역(DPA4) 사이에는 데이터 팬아웃 배선이 구비되지 않을 수 있다.
본 명세서에서 제1 데이터 팬아웃 배선 영역(DPA1)과 제2 데이터 팬아웃 배선 영역(DPA2) 사이의 영역은 제1 전원 배선 영역(LA1)으로 지칭될 수 있으며, 제1 전원 배선 영역(LA1)에는 제2 전원공급라인(20)의 제2 연결부(23)가 위치할 수 있다.
또한, 제3 데이터 팬아웃 배선 영역(DPA3)과 제4 데이터 팬아웃 배선 영역(DPA4) 사이의 영역도 제1 전원 배선 영역(LA1)으로 지칭될 수 있으며, 제1 전원 배선 영역(LA1)에는 제2 전원공급라인(20)의 제2 연결부(23)가 위치할 수 있다.
제2 데이터 팬아웃 배선 영역(DPA2)과 제3 데이터 팬아웃 배선 영역(DPA3) 사이의 영역도 제2 전원 배선 영역(LA2)으로 지칭될 수 있으며, 제2 전원 배선 영역(LA2)에는 제1 전원공급라인(10)의 제1 연결부(13)가 위치할 수 있다.
제1 벤딩영역(1BA)에서 제1 내지 제4 데이터 팬아웃 배선들(30a, 30b, 30c, 30d), 제1 전원공급라인(10)의 제1 연결부(13) 및 제2 전원공급라인(20)의 제2 연결부(23)는 모두 동일한 층에 위치할 수 있다.
제1 내지 제4 데이터 팬아웃 배선들(30a, 30b, 30c, 30d), 제1 전원공급라인(10)의 제1 연결부(13) 및 제2 전원공급라인(20)의 제2 연결부(23) 각각이 제1 벤딩영역(1BA)에서 위치하는 층과 제1 평면영역(1A)의 주변 영역(NDA)에서 위치하는 층은 서로 상이할 수 있다.
이를 위하여, 제1 벤딩영역(1BA)의 버퍼층(110) 및 게이트절연막(120)을 제거한 후 제1 내지 제4 데이터 팬아웃 배선들(30a, 30b, 30c, 30d), 제1 전원공급라인(10)의 제1 연결부(13) 및 제2 전원공급라인(20)의 제2 연결부(23)를 형성할 수 있다.
즉, 제1 내지 제4 데이터 팬아웃 배선들(30a, 30b, 30c, 30d), 제1 전원공급라인(10)의 제1 연결부(13) 및 제2 전원공급라인(20)의 제2 연결부(23)는 도 3의 제1 도전층(215c)과 같이 형성될 수 있다.
본 명세서에서 제1 벤딩영역(1BA)은 차후 벤딩되는 영역으로, 기판(100)이 벤딩됨에 따라 발생하는 크랙, 그로 인한 단선 현상 등의 불량을 방지하기 위하여는 제1 벤딩영역(1BA)에 위치하는 배선들을 동일한 층에 형성할 필요가 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 데이터 팬아웃 배선 사이에 제2 전원공급라인(20)의 제2 연결부(23)가 지나도록 형성함으로써, 제2 전원공급라인(20)을 이루는 배선의 길이를 짧게 하여 저항을 최소화할 수 있다.
도 6에서는 제1 데이터 팬아웃 영역(DPA1)에 데이터 팬아웃 배선(30a)이 두 개 위치하는 것으로 상정하여 도시하였으나 이에 제한되는 것은 아니며, 제2 연결부(23)와 연결되는 패드(430)의 위치, 데이터 팬아웃 배선(30)의 총 개수 등이 변경됨에 따라 제1 데이터 팬아웃 영역(DPA1)에 위치하는 데이터 팬아웃 배선(30a)의 개수는 달라질 수 있다.
제2 내지 제4 데이터 팬아웃 영역(DPA2, DPA3, DPA4)에 배치되는 데이터 팬아웃 배선(30b, 30c, 30d)의 개수 또한 이와 같이 변경될 수 있음은 물론이다.
제1 벤딩영역(1BA)의 데이터 팬아웃 배선(30a, 30b, 30c, 30d) 각각은 데이터 팬아웃 배선(30a, 30b, 30c, 30d)과 전기적으로 연결되며, 제1 평면영역(1A)에서 제1 벤딩영역(1BA)의 데이터 팬아웃 배선(30a, 30b, 30c, 30d)이 위치한 층과 상이한 층에 위치하도록 구비되는 데이터 팬아웃 배선(30)에 연결될 수 있다.
제1 평면영역(1A)의 데이터 팬아웃 배선(30)은 도 3의 제2 도전층(213a)에 대응되는 것일 수 있으며, 도 3에 도시된 바와 같이 층간절연막(130)에 형성된 컨택홀을 통해 제1 벤딩영역(1BA)의 데이터 팬아웃 배선(30a, 30b, 30c, 30d)이 제1 평면영역(1A)의 데이터 팬아웃 배선(30)에 컨택할 수 있다.
제1 벤딩영역(1BA)의 데이터 팬아웃 배선(30a, 30b, 30c, 30d)은 제1 평면영역(1A)의 데이터 팬아웃 배선(30)을 통해 화소 영역(DA) 내의 박막트랜지스터 등에 전기적으로 연결되도록 할 수 있다.
제1 벤딩영역(1BA)의 제2 연결부(23)는 제1 벤딩영역(1BA)의 제2 연결부(23)와 전기적으로 연결되며, 제1 평면영역(1A)에서 제1 벤딩영역(1BA)의 제2 연결부(23)가 위치한 층과 상이한 층에 위치하도록 구비되는 제2 연결부(23)에 연결될 수 있다.
제1 평면영역(1A)의 제2 연결부(23)는 도 3의 제2 도전층(213a)에 대응되는 것일 수 있으며, 도 3에 도시된 바와 같이 층간절연막(130)에 형성된 컨택홀을 통해 제1 벤딩영역(1BA)의 제2 연결부(23)가 제1 평면영역(1A)의 제2 연결부(23)에 컨택할 수 있다.
제1 벤딩영역(1BA)의 제2 연결부(23)는 제1 평면영역(1A)의 제2 연결부(23)를 통해 화소 영역(DA) 내의 박막트랜지스터 등에 전기적으로 연결되도록 할 수 있다.
제1 벤딩영역(1BA)의 제1 연결부(13)는 제1 벤딩영역(1BA)의 제1 연결부(13)와 전기적으로 연결되며, 제1 평면영역(1A)에서 제1 벤딩영역(1BA)의 제1 연결부(13)가 위치한 층과 상이한 층에 위치하도록 구비되는 제1 연결부(13)에 연결될 수 있다.
제1 평면영역(1A)의 제1 연결부(13)는 도 3의 제2 도전층(213a)에 대응되는 것일 수 있으며, 도 3에 도시된 바와 같이 층간절연막(130)에 형성된 컨택홀을 통해 제1 벤딩영역(1BA)의 제1 연결부(13)가 제1 평면영역(1A)의 제1 연결부(13)에 컨택할 수 있다.
제1 벤딩영역(1BA)의 제1 연결부(13)는 제1 평면영역(1A)의 제1 연결부(13)를 통해 화소 영역(DA) 내의 박막트랜지스터 등에 전기적으로 연결되도록 할 수 있다.
상술한 바와 같이, 제1 평면영역(1A)에서의 데이터 팬아웃 배선(30), 제1 연결부(13) 및 제2 연결부(23) 각각은 서로 다른 층에 위치할 수 있다.
제1 벤딩영역(1BA)의 데이터 팬아웃 배선(30a, 30b, 30c, 30d) 각각은 데이터 팬아웃 배선(30a, 30b, 30c, 30d)과 전기적으로 연결되며, 제2 평면영역(2A)에서 제1 벤딩영역(1BA)의 데이터 팬아웃 배선(30a, 30b, 30c, 30d)이 위치한 층과 상이한 층에 위치하도록 구비되는 데이터 팬아웃 배선(30)에 연결될 수 있다.
제2 평면영역(1A)의 데이터 팬아웃 배선(30)은 도 3의 제2 도전층(213b)에 대응되는 것일 수 있으며, 도 3에 도시된 바와 같이 층간절연막(130)에 형성된 컨택홀을 통해 제1 벤딩영역(1BA)의 데이터 팬아웃 배선(30a, 30b, 30c, 30d)이 제2 평면영역(2A)의 데이터 팬아웃 배선(30)에 컨택할 수 있다.
제1 벤딩영역(1BA)의 데이터 팬아웃 배선(30a, 30b, 30c, 30d)은 제2 평면영역(2A)의 데이터 팬아웃 배선(30)을 통해 패드부(PAD)에 전기적으로 연결되도록 할 수 있다.
제1 벤딩영역(1BA)의 제2 연결부(23)는 제1 벤딩영역(1BA)의 제2 연결부(23)와 전기적으로 연결되며, 제2 평면영역(2A)에서 제1 벤딩영역(1BA)의 제2 연결부(23)가 위치한 층과 상이한 층에 위치하도록 구비되는 제2 연결부(23)에 연결될 수 있다.
제2 평면영역(2A)의 제2 연결부(23)는 도 3의 제2 도전층(213b)에 대응되는 것일 수 있으며, 도 3에 도시된 바와 같이 층간절연막(130)에 형성된 컨택홀을 통해 제1 벤딩영역(1BA)의 제2 연결부(23)가 제2 평면영역(2A)의 제2 연결부(23)에 컨택할 수 있다.
제1 벤딩영역(1BA)의 제2 연결부(23)는 제2 평면영역(2A)의 제2 연결부(23)를 통해 패드부(PAD)에 전기적으로 연결되도록 할 수 있다.
제1 벤딩영역(1BA)의 제1 연결부(13)는 제1 벤딩영역(1BA)의 제1 연결부(13)와 전기적으로 연결되며, 제2 평면영역(2A)에서 제1 벤딩영역(1BA)의 제1 연결부(13)가 위치한 층과 상이한 층에 위치하도록 구비되는 제1 연결부(13)에 연결될 수 있다.
제2 평면영역(2A)의 제1 연결부(13)는 도 3의 제2 도전층(213b)에 대응되는 것일 수 있으며, 도 3에 도시된 바와 같이 층간절연막(130)에 형성된 컨택홀을 통해 제1 벤딩영역(1BA)의 제1 연결부(13)가 제2 평면영역(2A)의 제1 연결부(13)에 컨택할 수 있다.
제1 벤딩영역(1BA)의 제1 연결부(13)는 제2 평면영역(2A)의 제1 연결부(13)를 통해 패드부(PAD) 등에 전기적으로 연결되도록 할 수 있다.
상술한 바와 같이, 제2 평면영역(2A)에서의 데이터 팬아웃 배선(30), 제1 연결부(13) 및 제2 연결부(23) 각각은 서로 다른 층에 위치할 수 있다.
즉, 데이터 팬아웃 배선(30), 제1 연결부(13) 및 제2 연결부(23)는 제1 벤딩영역(1BA)에서만 동일한 층에 위치하고, 제1 및 제2 평면영역(1A, 2A)에서는 서로 다른 층에 위치할 수 있다.
한편, 도 6에 도시된 바와 같이, 데이터 팬아웃 배선 및 전원 배선(제1 전원공급라인, 제1 연결부, 제2 전원공급라인 및 제2 연결부)은, 제1 연결부(13)를 중심으로 대칭인 형상을 갖도록 위치할 수 있다.
한편, 도 1 내지 도 6에서는 데이터 팬아웃 배선이 네 개의 영역으로 분리되는 것으로 상정하여 도시하였으나 이에 제한되는 것은 아니며, 데이터 팬아웃 배선을 형성하는 데이터 팬아웃 배선 영역의 개수는 다양하게 변경 가능하다.
도 1 내지 도 6에서는 제1 벤딩영역(1BA)에서 각각의 데이터 팬아웃 배선(30)이 일정한 폭을 가지며 소정의 방향으로 연장되어 형성된(즉, 내부가 도전성 물질로 채워진 사각형의 형상) 것으로 상정하여 설명하였으나 이에 제한되는 것은 아니다.
즉, 제1 벤딩영역(1BA) 벤딩 시 인장에 의한 스트레스가 감소되도록, 데이터 팬아웃 배선(30) 각각은 다양한 형상을 갖도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 도전성 물질의 라인으로 이루어진 메쉬 형상, 사슬 형상, 또는 그물 형상 등 다양한 형상을 갖도록 데이터 팬아웃 배선(30)이 형성될 수 있다. 한편, 데이터 팬아웃 배선 각각이 다양한 형상을 가질 수 있는 것과 달리, 제1 연결부(13) 또는 제2 연결부(23)는 일정한 폭을 가지며 소정의 방향으로 연장되어 형성(즉, 내부가 도전성 물질로 채워진 사각형의 형상)될 수 있다.
도 7a는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판의 제1 벤딩영역 중 y-z 평면의 일부를 예시적으로 나타내는 도면이며, 도 7b 및 도 7c는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판의 제1 벤딩영역 중 y-z 평면의 일부를 예시적으로 나타내는 도면이다.
도 7a를 참조하면, 제2 연결부(23a)는 유기물층(160) 상에 위치하고, 제2 연결부(23a)의 좌측에는 제1 데이터 팬아웃 배선 영역에 위치하는 데이터 팬아웃 배선(30a), 제2 연결부(23a)의 우측에는 제2 데이터 팬아웃 배선 영역에 위치하는 데이터 팬아웃 배선(30b)이 위치하며, 모두 유기물층(160) 상에 위치할 수 있다. 즉, 상술한 바와 같이 제1 벤딩영역에서 모든 데이터 팬아웃 배선과 제2 연결부는 동일한 층에 위치할 수 있다.
도 7b 및 도 7c를 참조하면 소정의 절연층(예를 들어, 유기물층(160))은 제1 절연층(161)과 제2 절연층(165)을 포함할 수 있으며, 데이터 팬아웃 배선 중 일부의 배선은 제1 절연층(161) 상에, 나머지는 제2 절연층(165) 상에 위치할 수 있다. 즉, 데이터 팬아웃 배선은 제2 절연층(165)을 사이에 두는 2중 층으로 형성될 수 있다.
이 때, 제2 연결부(23a)는 제1 절연층(161) 또는 제2 절연층(165)에 구비되어 데이터 팬아웃 배선 중 적어도 어느 하나의 데이터 팬아웃 배선과 동일한 층에 위치할 수 있다.
따라서, 제2 연결부와 데이터 팬아웃 배선들은 다양항 형태로 구비될 수 있다. 제2 연결부를 중심으로 예를 들어 설명하면, 도 7b에 도시된 바와 같이, 제2 연결부(23a)의 양 측에 위치하는 데이터 팬아웃 배선(30a, 30b) 중 어느 하나는 제2 연결부(23a)와 동일한 층에 위치하고 나머지 하나는 다른 층에 위치할 수 있다.
또는 도 7c에 도시된 바와 같이, 제2 연결부(23a)의 양 측에 위치하는 데이터 팬아웃 배선(30a, 30b) 모두 제2 연결부(23a)와 다른 층에 위치하며, 나머지 데이터 팬아웃 배선 중 적어도 어느 하나가 제2 연결부(23a)와 동일한 층에 위치할 수도 있다.
즉, 데이터 팬아웃 배선이 2중 층으로 형성되는 경우, 제2 연결부는 데이터 팬아웃 배선 중 적어도 일부와 동일한 층에 위치할 수 있다.
이하에서는 도 8을 더 참조로 하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 데이터 팬아웃 배선의 형상을 설명하도록 한다.
도 8는 본 발명의 다른 실시예에 따른 데이터 팬아웃 배선의 일부를 확대하여 도시한 평면도이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 제1 연결부(13)를 기준으로 할 때 제1 연결부(13)로부터 멀리 떨어진 데이터 팬아웃 배선(30)일 수록 그 길이가 길어진다. 따라서, 제1 연결부(13)로부터 멀리 떨어진 데이터 팬아웃 배선(30)일수록 저항이 커지게 된다.
이 경우, 데이터 팬아웃 배선(30)의 폭을 조절함으로써 데이터 팬아웃 배선(30)간의 저항 편차를 줄일 수 있다.
다만, 제1 벤딩영역(1BA)에서는 데이터 팬아웃 배선(30a, 30b, 30c, 30d), 제1 연결부(13) 및 제2 연결부(23)가 모두 같은 층에 형성되는바, 제1 연결부(13) 및 제2 연결부(23)에 의하여 데이터 팬아웃 배선(30a, 30b, 30c, 30d)이 위치할 영역이 한정될 수 있다. 따라서 데이터 팬아웃 배선(30a, 30b, 30c, 30d) 각각의 폭을 충분히 넓게 하기에 한계가 있다.
이와 달리 제1 평면영역(1A) 및 제2 평면영역(2A)에서는 데이터 팬아웃 배선(30), 제1 연결부(13) 및 제2 연결부(23) 각각이 서로 다른 층에 형성되므로, 데이터 팬아웃 배선(30)이 배치될 수 있는 영역이 제1 벤딩영역(1BA)에 비하여 넓어진다.
따라서, 도 8에 도시된 바와 같이, 제1 벤딩영역(1BA)에서의 데이터 팬아웃 배선의 폭(W1)보다 제1 평면영역(1A) 및 제2 평면영역(2A)에서의 데이터 배선의 폭(W2)을 더 크게 하여 데이터 팬아웃 배선의 저항을 조절할 수 있다.
즉, 영역의 한계가 있는 제1 벤딩영역(1BA)에서는 데이터 팬아웃 배선의 폭을 그대로 두고, 영역의 여유가 있는 제1 평면영역(1A) 및 제2 평면영역(2A)에서 데이터 팬아웃 배선의 폭을 넓힐 수 있다.
한편, 제1 벤딩영역(1BA)에 위치한 데이터 팬아웃 배선 각각의 폭은 거의 동일할 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니며, 제1 연결부(13)로부터 멀리 위치하는 데이터 팬아웃 배선일 수록 그 폭이 크도록 형성될 수 있다.
또한, 모든 데이터 팬아웃 배선의 폭이 제1 평면영역 및 제2 평면영역에서 커지는 것은 아니며, 조절하여야 하는 저항 편차에 따라 일부의 데이터 팬아웃 배선의 폭이 증가하고, 증가하는 비율 또한 상이할 수 있다.
한편, 본 명세서에서는 설명의 편의를 위하여 제1 전원공급라인과 제1 연결부, 제2 전원공급라인과 제2 연결부를 분리하여 설명하였으나, 제1 연결부 및 제2 연결부는 각각 제1 전원공급라인 및 제2 전원공급라인의 일부일 수 있다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치의 기판(100a)을 개략적으로 도시하는 사시도이다.
도 1에 도시된 것과 달리, 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판(100a)의 제1 평면영역(10A)은 세 개의 영역, 즉 제1 내지 제3 영역(SUB1, SUB2, SUB3)을 포함하여 구성될 수 있다.
도 9에 도시된 바와 같이, 제1 내지 제3 영역(SUB1, SUB2, SUB3)은 각각 대략적으로 직사각형 형상을 갖는다.
제1 내지 제3 영역(SUB1, SUB2, SUB3)은 각각 상술한 바와 같은 화소 영역과 주변 영역을 갖는다. 주변 영역은 최종적인 표시 장치에서의 베젤에 대응하며, 주변 영역의 폭에 따라 베젤의 폭이 결정될 수 있다.
제1 내지 제3 영역(SUB1, SUB2, SUB3)을 각각 설명하면 다음과 같다.
제1 영역(SUB1)은 제1 내지 제3 영역(SUB1, SUB2, SUB3) 중 가장 큰 면적을 갖는다.
제1 영역(SUB1)에 제공되는 제1 화소 영역은 제1 영역(SUB1)의 형상에 대응하는 형상으로 제공된다.
제1 영역(SUB1)에 제공되는 제1 주변 영역은 제1 화소 영역의 적어도 일측에 제공된다. 본 발명의 실시예에 있어서, 제1 주변 영역은 제1 화소 영역의 둘레를 둘러싸되, 후술할 제2 영역(SUB2)과 제3 영역(SUB3)이 배치된 부분을 제외한 곳에 제공될 수 있다.
제2 영역(SUB2)은 제1 영역(SUB1)의 일단에 위치하며, 제1 영역 (SUB1)의 면적보다 작은 면적을 가질 수 있다.
제2 영역(SUB2)은 영상이 표시되는 제2 화소 영역과 제2 화소 영역의 적어도 일부를 둘러싸는 제2 주변 영역을 갖는다.
제2 화소 영역은 제2 영역(SUB2)의 형상에 대응하는 형상으로 제공된다. 제2 화소 영역은 제1 화소 영역으로부터 돌출된 형태로 제공되며, 제1 화소 영역과 바로 연결된다. 다시 말해, 제2 화소 영역에 있어서, 제1 화소 영역과 가장 근접한 가장자리 부분은 제1 화소 영역의 가장자리와 일치한다.
제2 주변 영역은 제2 화소 영역의 적어도 일측에 제공된다. 본 발명의 실시예에 있어서, 제2 주변 영역은 제2 화소 영역을 둘러싸되, 제1 화소 영역과 제2 화소 영역이 연결되는 부분에는 제공되지 않을 수 있다.
제3 영역(SUB3)은 제1 영역(SUB1)보다 작은 면적을 갖는다. 제3 영역(SUB3)은 제2 영역(SUB2)과 거의 동일한 면적이거나 다른 면적을 가질 수 있다.
제3 영역(SUB3)은 영상이 표시되는 제3 화소 영역과 제3 화소 영역의 적어도 일부를 둘러싸는 제3 주변 영역을 갖는다.
제3 화소 영역은 제3 영역(SUB3)의 형상에 대응하는 형상으로 제공된다.
제2 화소 영역은 제1 화소 영역으로부터 돌출된 형태로 제공되며, 제1 화소 영역과 바로 연결된다. 다시 말해, 제3 화소 영역에 있어서, 제3 화소 영역과 가장 근접한 가장자리 부분은 제1 화소 영역의 가장자리와 일치한다.
제3 주변 영역은 제3 화소 영역의 적어도 일측에 제공된다. 본 발명의 실시예에 있어서, 제3 주변 영역은 제3 화소 영역을 둘러싸되, 제1 화소 영역과 제3 화소 영역이 연결되는 부분에는 제공되지 않을 수 있다.
본 발명의 실시예에 있어서, 제3 영역(SUB3)은 제2 영역(SUB2)과 선대칭되는 되는 형상을 가질 수 있으며, 이 경우 제3 영역(SUB3)에 제공되는 각 구성 요소의 배치 관계는 일부 배선을 제외하고는 실질적으로 제2 영역(SUB2)에서와 동일할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 기판(100a)의 제1 벤딩영역(1BA) 및 제2 평면영역(2A)의 형상 및 구성은 상술한 제1 벤딩영역(1BA) 및 제2 평면영역(2A)과 동일하므로 그에 대한 설명은 생략하도록 한다.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 기판을 개략적으로 도시하는 사시도이다.
도 10에 도시된 바와 같이 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판(100b)은 제1 평면영역(1A), 제1 벤딩영역(10BA) 및 제2 평면영역(20A)을 포함할 수 있다.
도 10에 도시된 제1 평면영역(1A)은 상술한 제1 평면영역(1A)과 그 형상 및 구성 등이 동일하므로 그에 대한 설명은 생략하도록 한다.
본 발명에 따르면, 제1 방향(y축 방향)에서 제1 벤딩영역(10BA)의 폭은 제1 평면영역(1A)의 폭보다 작도록 형성될 수 있다.
또한 제1 방향(y축 방향)에서 제2 평면영역(10A)의 폭은 제1 벤딩영역(10BA)의 폭과 거의 동일하며, 제1 평면영역(1A)의 폭보다 작도록 형성될 수 있다.
즉, 기판(100b) 은 제1 평면영역(1A) 일측면의 일부가 돌출되어 연장된 형상일 수 있다.
한편, 도 10에서는 제1 평면영역(1A)이 직사각형 형상인 것으로 상정하여 설명하였으나, 표시 장치는 도 9에 도시된 것과 같은 형상의 제1 평면영역(10A)을 가질 수도 있다.
이와 같이 본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
1A: 제1 평면영역 2A: 제2 평면영역
1BA: 제1 벤딩영역 1BAX: 제1 벤딩축
DA: 화소 영역 NDA: 주변 영역
10: 제1 전원공급라인 11: 제1 단부
13: 제1 연결부 20: 제2 전원공급라인
21: 제2 단부 23: 제2 연결부
100: 기판 110: 버퍼층
120, 120': 게이트절연막 130: 층간절연막
110a, 120a, 130a: 개구 140: 평탄화층
150: 화소정의막 160: 유기물층
160a: 요철면 160b: 아일랜드
210, 210': 박막트랜지스터 211, 211': 반도체층
213, 213': 게이트전극 213a, 213b: 제2 도전층
215a, 215a': 소스전극 215b, 215b': 드레인전극
215c: 제1 도전층 300: 디스플레이 소자
310: 화소전극 320: 중간층
330: 대향전극

Claims (18)

  1. 제1 영역, 제2 영역 및 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역 사이의 벤딩 영역을 포함하는 기판;
    상기 제1 영역에 제공된 화소들;
    상기 화소들 각각으로 구동 전원을 제공하며, 제1 전원공급라인 및 제2 전원공급라인을 포함하는 전원공급라인들; 및
    상기 화소들 각각으로 데이터 신호를 제공하며, 제1 데이터 배선, 제2 데이터 배선, 및 제3 데이터 배선을 포함하는 복수의 데이터 배선들을 포함하며,
    상기 벤딩 영역에서, 상기 제1 데이터 배선, 상기 제1 전원공급라인, 상기 제2 데이터 배선, 상기 제2 전원공급라인, 및 제3 데이터 배선은 제1 방향을 따라 순차적으로 배치되되, 상호 동일한 층에 배치되는, 표시 장치.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 제1 데이터 배선, 상기 제2 데이터 배선, 및 상기 제3 데이터 배선 각각은 상호 분리된 적어도 2개의 배선을 포함하는, 표시 장치.
  3. 제1 항에 있어서, 상기 제1 전원공급라인 및 상기 제2 전원공급라인에는 상호 다른 전원들이 인가되는, 표시 장치.
  4. 제1 항에 있어서, 상기 복수의 데이터 배선들은 제4 데이터 배선을 더 포함하고,
    상기 벤딩 영역에서, 상기 제3 데이터 배선, 상기 제1 전원공급라인, 및 제4 데이터 배선은 상기 제1 방향을 따라 순차적으로 배치되되, 상호 동일한 층에 배치되는, 표시 장치.
  5. 제1 항에 있어서, 상기 복수의 데이터 배선들 중 적어도 하나는, 상기 벤딩 영역에서의 폭보다 상기 제1 영역에서의 폭이 더 크도록 형성된, 표시 장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 복수의 데이터 배선들 중 상기 제2 영역으로부터 상기 화소들이 위치하는 화소 영역까지의 길이가 긴 데이터 배선일수록 제1 영역에서의 폭이 큰, 표시 장치.
  7. 제1 항에 있어서, 상기 복수의 데이터 배선들 중 적어도 하나는, 상기 벤딩 영역에서의 폭보다 상기 제2 영역에서의 폭이 더 크도록 형성된, 표시 장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 복수의 데이터 배선들 중 상기 제2 영역으로부터 상기 화소들이 위치하는 화소 영역까지의 길이가 긴 데이터 배선일수록 제2 영역에서의 폭이 큰, 표시 장치.
  9. 제1 항에 있어서, 상기 제1 영역에서, 상기 데이터 배선들 중 일부는 상기 전원공급라인들과 평면도 상에서 중첩하는, 표시 장치.
  10. 제9 항에 있어서, 상기 제1 영역에서, 상기 제1 전원공급라인과 상기 제2 전원공급라인 모두는 상기 데이터 배선들 중 상기 일부와 교차하는, 표시 장치.
  11. 제1 항에 있어서, 상기 제1 영역은 화소가 위치하는 화소 영역 및 상기 화소 영역의 적어도 일부를 둘러싸는 주변 영역을 포함하고,
    상기 전원공급라인들과 중첩하는 상기 복수의 데이터 배선들 중 상기 일부는 상기 주변 영역에 위치하는, 표시 장치.
  12. 제1 항에 있어서, 상기 제2 영역에서, 상기 복수의 데이터 배선들 중 다른 일부는 상기 전원공급라인들과 평면도 상에서 중첩하는, 표시 장치.
  13. 제1 항에 있어서,
    상기 제2 영역에 위치하며 상기 복수의 데이터 배선들에 상기 데이터 신호를 제공하는 드라이버 IC를 더 포함하고,
    상기 제2 영역에서 상기 전원공급라인들은 상기 드라이버 IC와 상기 벤딩 영역 사이에서 직선으로 연장하는, 표시 장치.
  14. 제1 항에 있어서,
    상기 기판 상에 위치하며 상기 벤딩 영역에 대응하는 개구를 포함하는 무기층; 및
    상기 벤딩 영역에서 상기 개구를 커버하는 유기층을 더 포함하는, 표시 장치.
  15. 제14 항에 있어서, 상기 벤딩 영역에서, 상기 전원공급라인들 및 상기 복수의 데이터 배선들은 상기 유기층 상에 위치하는, 표시 장치.
  16. 제1 항에 있어서, 상기 제1 전원공급라인 및 상기 제2 전원공급라인은 상호 교차하지 않는, 표시 장치.
  17. 제1 항에 있어서, 상기 제2 전원공급라인은 상기 제1 영역의 상호 마주하는 변들을 따라 제1 방향으로 연장하는, 표시 장치.
  18. 제1 항에 있어서, 상기 제2 전원공급라인은 상호 마주하는 상기 변들로부터 상기 제1 영역을 향해, 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 연장하는, 표시 장치.
KR1020230051436A 2016-04-05 2023-04-19 표시 장치 KR20230056009A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020230051436A KR20230056009A (ko) 2016-04-05 2023-04-19 표시 장치

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160041331A KR102525124B1 (ko) 2016-04-05 2016-04-05 표시 장치
KR1020230051436A KR20230056009A (ko) 2016-04-05 2023-04-19 표시 장치

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160041331A Division KR102525124B1 (ko) 2016-04-05 2016-04-05 표시 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20230056009A true KR20230056009A (ko) 2023-04-26

Family

ID=59961887

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160041331A KR102525124B1 (ko) 2016-04-05 2016-04-05 표시 장치
KR1020230051436A KR20230056009A (ko) 2016-04-05 2023-04-19 표시 장치

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160041331A KR102525124B1 (ko) 2016-04-05 2016-04-05 표시 장치

Country Status (3)

Country Link
US (4) US9893093B2 (ko)
KR (2) KR102525124B1 (ko)
CN (2) CN107275365B (ko)

Families Citing this family (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102525124B1 (ko) 2016-04-05 2023-04-26 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102651930B1 (ko) * 2016-07-29 2024-03-27 엘지디스플레이 주식회사 유기발광 표시장치 및 그 제조방법
KR102397900B1 (ko) 2016-12-08 2022-05-13 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102327991B1 (ko) * 2016-12-16 2021-11-18 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치의 제조방법
KR102622089B1 (ko) * 2016-12-19 2024-01-05 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR102381286B1 (ko) * 2017-05-18 2022-03-31 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN109755256B (zh) * 2017-11-01 2022-01-11 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示面板及制备方法、柔性显示装置
KR102549923B1 (ko) 2018-02-27 2023-06-30 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치, 편광 필름 및 편광 필름의 제조 방법
CN108493226B (zh) * 2018-05-14 2021-04-30 上海天马有机发光显示技术有限公司 一种电子设备、显示面板及其制备方法
CN108807476B (zh) * 2018-06-07 2020-12-22 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示器面板
KR102590027B1 (ko) * 2018-06-08 2023-10-17 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR20190142471A (ko) * 2018-06-15 2019-12-27 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102522469B1 (ko) * 2018-07-18 2023-04-19 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102547060B1 (ko) 2018-08-20 2023-06-26 삼성디스플레이 주식회사 단선 검출 회로 및 이를 포함하는 유기 발광 표시 장치
KR102560393B1 (ko) * 2018-08-20 2023-07-28 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR102562837B1 (ko) * 2018-09-13 2023-08-03 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR20200066504A (ko) * 2018-11-30 2020-06-10 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR102617275B1 (ko) * 2018-11-30 2023-12-27 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR20200066499A (ko) * 2018-11-30 2020-06-10 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
US11144170B2 (en) * 2018-12-17 2021-10-12 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Display panel and display module
CN109742115B (zh) * 2019-01-08 2021-01-26 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板和显示装置
KR20200094885A (ko) 2019-01-30 2020-08-10 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
CN109950222B (zh) * 2019-03-28 2021-08-31 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性显示面板和显示装置
KR20200115887A (ko) * 2019-03-28 2020-10-08 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널 및 이를 포함한 표시 장치
KR20200139301A (ko) * 2019-06-03 2020-12-14 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
CN110164949B (zh) * 2019-06-27 2021-09-07 上海天马有机发光显示技术有限公司 显示面板及显示装置
KR20210014265A (ko) 2019-07-29 2021-02-09 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
EP4047589A4 (en) * 2019-10-14 2022-11-16 BOE Technology Group Co., Ltd. MATRIX SUBSTRATE AND DISPLAY PANEL
KR20210044945A (ko) * 2019-10-15 2021-04-26 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
CN111063257A (zh) * 2019-12-04 2020-04-24 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性显示面板及其制作方法
EP4078566A4 (en) * 2019-12-17 2023-01-18 BOE Technology Group Co., Ltd. DISPLAYBOARD, DISPLAY DEVICE, METHOD OF PREVENTING ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE IN A DISPLAYBOARD AND METHOD OF MANUFACTURING A DISPLAYBOARD
CN113299664A (zh) * 2020-02-24 2021-08-24 群创光电股份有限公司 电子装置
CN113973506A (zh) * 2020-05-22 2022-01-25 京东方科技集团股份有限公司 显示基板、显示面板以及显示装置
KR20210149967A (ko) 2020-06-02 2021-12-10 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
US11785814B2 (en) 2020-08-31 2023-10-10 Chengdu Boe Optoelectronics Technology Co., Ltd. Display panel and display device
US11515249B2 (en) * 2020-11-05 2022-11-29 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Wiring package and method of manufacturing the same
KR20220079760A (ko) * 2020-12-04 2022-06-14 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
JP7002629B2 (ja) * 2020-12-25 2022-01-20 株式会社ジャパンディスプレイ 素子基板
WO2022174414A1 (zh) * 2021-02-20 2022-08-25 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制造方法、显示装置

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW525305B (en) * 2000-02-22 2003-03-21 Semiconductor Energy Lab Self-light-emitting device and method of manufacturing the same
KR20080053781A (ko) * 2006-12-11 2008-06-16 삼성전자주식회사 팬아웃 배선 구조와 이를 구비한 평판표시패널 및평판표시장치
KR20080077826A (ko) * 2007-02-21 2008-08-26 삼성전자주식회사 액정 표시 장치
KR100986846B1 (ko) * 2009-01-29 2010-10-11 삼성모바일디스플레이주식회사 유기전계발광표시장치 및 그의 제조방법
CN102097333B (zh) * 2010-11-01 2012-10-17 华为终端有限公司 电路板设计方法、电路板及电子设备
KR101386219B1 (ko) * 2012-06-26 2014-04-17 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 표시 패널, 이를 포함하는 표시 장치 및 그 제조 방법
US9419065B2 (en) * 2012-08-07 2016-08-16 Apple Inc. Flexible displays
KR102061108B1 (ko) 2013-01-16 2020-01-02 삼성디스플레이 주식회사 터치 스크린 패널 일체형 유기전계 발광 표시장치
KR102097150B1 (ko) * 2013-02-01 2020-04-03 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 기판, 플렉서블 유기 발광 표시 장치 및 플렉서블 유기 발광 표시 장치 제조 방법
KR20210027553A (ko) * 2013-03-07 2021-03-10 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치 및 전자 기기
KR102081287B1 (ko) * 2013-06-07 2020-02-26 삼성디스플레이 주식회사 가요성 표시 장치 및 그 제조방법
KR102085961B1 (ko) * 2013-12-24 2020-03-06 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 유기 발광 표시 장치 및 플렉서블 유기 발광 표시 장치 제조 방법
KR102086644B1 (ko) 2013-12-31 2020-03-09 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블표시장치 및 이의 제조방법
KR102525124B1 (ko) 2016-04-05 2023-04-26 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR102525124B1 (ko) 2023-04-26
US20200381457A1 (en) 2020-12-03
US11342361B2 (en) 2022-05-24
KR20170115153A (ko) 2017-10-17
US10748942B2 (en) 2020-08-18
US20180138207A1 (en) 2018-05-17
CN107275365A (zh) 2017-10-20
CN107275365B (zh) 2023-05-19
CN116471888A (zh) 2023-07-21
US10347665B2 (en) 2019-07-09
US9893093B2 (en) 2018-02-13
US20170287936A1 (en) 2017-10-05
US20190296052A1 (en) 2019-09-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102525124B1 (ko) 표시 장치
KR102639568B1 (ko) 디스플레이 장치 및 그 제조 방법
CN107180848B (zh) 显示装置及其制造方法
US11081540B2 (en) Display apparatus
JP7244239B2 (ja) ディスプレイ装置
KR102505879B1 (ko) 디스플레이 장치
CN107230688B (zh) 具有能够使制造缺陷最小化的弯曲区的显示设备
KR102559837B1 (ko) 디스플레이 장치
KR102514411B1 (ko) 디스플레이 장치 및 그 제조방법
CN107799015B (zh) 显示设备
KR102568782B1 (ko) 디스플레이 장치
KR102602192B1 (ko) 디스플레이 장치
EP3920229B1 (en) Display panel and display apparatus including the same
CN109411508B (zh) 显示装置
KR20170058490A (ko) 플렉서블 디스플레이 장치
KR20220068308A (ko) 표시 장치
KR102550695B1 (ko) 디스플레이 장치
KR102373440B1 (ko) 디스플레이 패널 및 이를 구비하는 디스플레이 장치
US20230058377A1 (en) Display apparatus
KR102671042B1 (ko) 디스플레이 장치
KR20230084393A (ko) 디스플레이 장치
KR20240077529A (ko) 표시 장치
KR20230152224A (ko) 디스플레이 장치
KR20200144626A (ko) 표시 장치
KR20220082736A (ko) 표시 장치 및 이를 구비한 전자 기기

Legal Events

Date Code Title Description
A107 Divisional application of patent
E902 Notification of reason for refusal