KR20230084393A - 디스플레이 장치 - Google Patents

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KR20230084393A
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권오준
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Abstract

본 발명의 일 실시예는, 제1영역과 제2영역 사이에 위치하는 벤딩영역을 갖는, 기판; 상기 제1영역에 배치된 복수의 표시소자들; 상기 복수의 표시소자들을 덮으며, 제1무기봉지층, 유기봉지층 및 제2무기봉지층을 포함하는 박막봉지층; 상기 제1영역에서 상기 벤딩영역을 거쳐 상기 제2영역으로 연장된 연결배선; 상기 벤딩영역에서 상기 연결배선을 덮으며, 상기 박막봉지층의 적어도 일부 덮는 벤딩 보호층;을 포함하며, 상기 벤딩 보호층은 광차단물질을 포함하는, 디스플레이 장치를 제공한다.

Description

디스플레이 장치{Display apparatus}
본 발명의 실시예들은 디스플레이 장치에 관한 것으로서, 더 상세하게는 시야각 데드 스페이스(dead space)를 축소할 수 있는 디스플레이 장치에 관한 것이다.
디스플레이 장치는 데이터를 시각적으로 표시하는 장치이다. 이러한 디스플레이 장치는 디스플레이영역과 비디스플레이영역으로 구획된 기판을 포함한다. 상기 디스플레이영역에는 다수의 화소 영역이 정의된다. 또한, 상기 디스플레이영역에는 상기 화소 영역들 각각에 대응하여 박막트랜지스터 및 상기 박막트랜지스터와 전기적으로 연결되는 화소전극이 구비된다. 비디스플레이영역에는 디스플레이영역에 전기적 신호를 전달하는 배선 등 다양한 도전층이 구비된다.
이러한 디스플레이 장치에 있어서 적어도 일부를 벤딩시킴으로써, 다양한 각도에서의 시인성을 향상시키거나 비디스플레이영역의 면적을 줄일 수 있다. 이와 같이 벤딩된 디스플레이 장치를 제조하는 과정에서 불량을 최소화하고 공정 비용을 절감하는 방안이 모색되고 있다.
본 발명의 실시예들은 벤딩영역을 구비한 디스플레이 장치에서 시야각을 위한 비디스플레이영역의 면적을 축소할 수 있는 디스플레이 장치를 제공하고자 한다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 본 발명의 기재로부터 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 실시예는, 제1영역과 제2영역 사이에 위치하는 벤딩영역을 갖는, 기판; 상기 제1영역에 배치된 복수의 표시소자들; 상기 복수의 표시소자들을 덮으며, 제1무기봉지층, 유기봉지층 및 제2무기봉지층을 포함하는 박막봉지층; 상기 제1영역에서 상기 벤딩영역을 거쳐 상기 제2영역으로 연장된 연결배선; 상기 벤딩영역에서 상기 연결배선을 덮으며, 상기 박막봉지층의 적어도 일부 덮는 벤딩 보호층;을 포함하며, 상기 벤딩 보호층은 광차단물질을 포함하는, 디스플레이 장치를 제공한다.
일 실시예에 있어서, 상기 벤딩 보호층의 광학 밀도(OD, optical density)는 1 이상 5 이하의 값을 가질 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1영역에서, 복수의 표시소자들이 배치된 디스플레이영역을 둘러싸도록 배치된 댐;을 더 포함하며, 상기 벤딩 보호층은 상기 댐의 적어도 일부와 중첩될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 디스플레이영역을 적어도 일부 둘러싸도록 배치된 공통전원라인;을 더 포함하며, 상기 댐은 상기 공통전원라인의 일 가장자리를 덮을 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 댐은 서로 이격된 제1댐 및 제2댐을 포함하며, 상기 벤딩 보호층은 상기 제1댐 및 상기 제2댐과 중첩될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 복수의 표시소자들은 공통으로 구비된 대향전극을 포함하며, 상기 벤딩 보호층은 상기 대향전극의 일단을 덮을 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 복수의 표시소자들의 발광영역은 제1영역에 배치된 화소정의막의 개구에 의해서 정의되며, 상기 벤딩 보호층은 상기 화소정의막과 적어도 일부 중첩될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1영역에서 상기 복수의 표시소자들 상부에 배치된 편광필름;을 더 포함하며, 상기 벤딩 보호층의 적어도 일부는 상기 기판과 상기 편광필름 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 기판 상에 배치되며 상기 벤딩영역에 대응하는 개구 또는 그루브를 갖는 무기절연층;을 더 포함하며, 상기 무기절연층은 상기 기판과 상기 연결배선 사이에 배치될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 무기절연층과 상기 연결배선 사이에 배치되며, 상기 개구 또는 그루브를 채우는 유기물층;을 더 구비할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 유기물층의 상면의 적어도 일부에 요철면을 가질 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 기판의 하면에 배치된 보호필름;을 더 포함하며,상기 보호필름은 상기 벤딩영역에 대응하는 개구부를 구비할 수 있다.
본 발명의 일 실시예는, 제1영역과 제2영역 사이에 위치하는 벤딩영역을 갖는, 기판; 상기 제1영역에 배치된 복수의 표시소자들; 상기 제1영역에 배치되며 상기 복수의 표시소자들 상부에 배치된 편광필름; 상기 제1영역에서 상기 벤딩영역을 거쳐 상기 제2영역으로 연장된 연결배선; 및 상기 벤딩영역에서 상기 연결배선을 덮는 벤딩 보호층;을 포함하며, 상기 벤딩 보호층의 적어도 일부는 상기 편광필름과 중첩하고, 상기 벤딩 보호층은 광차단물질을 포함하는, 디스플레이 장치를 제공한다.
일 실시예에 있어서, 상기 벤딩 보호층의 광학 밀도(OD, optical density)는 1 이상 5 이하의 값을 가질 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 복수의 표시소자들을 덮으며, 1무기봉지층, 유기봉지층 및 제2무기봉지층을 포함하는 박막봉지층; 및 상기 제1영역에서, 복수의 표시소자들이 배치된 디스플레이영역을 둘러싸도록 배치된 댐;을 더 포함하며, 상기 벤딩 보호층은 상기 댐의 적어도 일부와 중첩될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 디스플레이영역을 적어도 일부 둘러싸도록 배치된 공통전원라인;을 더 포함하며, 상기 댐은 상기 공통전원라인의 일 가장자리를 덮을 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 복수의 표시소자들은 공통으로 구비된 대향전극을 포함하며, 상기 벤딩 보호층은 상기 대향전극의 일단을 덮을 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 복수의 표시소자들의 발광영역은 제1영역에 배치된 화소정의막의 개구에 의해서 정의되며, 상기 벤딩 보호층은 상기 화소정의막과 적어도 일부 중첩될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 기판 상에 배치되며 상기 벤딩영역에 대응하는 개구 또는 그루브를 갖는 무기절연층; 및 상기 무기절연층과 상기 연결배선 사이에 배치되며, 상기 개구 또는 그루브를 채우는 유기물층;을 더 구비할 수 있다.
상기한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 장치는 벤딩 보호층을 포함하고, 상기 벤딩 보호층이 광차단 물질을 포함하고 있어, 벤딩영역의 스트레스를 완화하는 동시에 시야각을 위한 비디스플레이영역의 면적이 축소될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 사시도이다.
도 2는 도 1의 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 디스플레이 장치에 구비될 수 있는 일 실시예에 의한 화소회로의 등가 회로도이다.
도 5는 도 3의 I-I'선을 따라 자른 단면도의 일부이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예들에 따른 디스플레이 장치의 일부분을 도시하는 단면도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예들에 따른 디스플레이 장치의 일부분을 도시하는 단면도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예들에 따른 디스플레이 장치의 일부분을 도시하는 단면도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예들에 따른 디스플레이 장치의 일부분을 도시하는 단면도이다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
이하의 실시예에서, 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다.
이하의 실시예에서, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
이하의 실시예에서, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다.
이하의 실시예에서, 막, 영역, 구성 요소 등의 부분이 다른 부분 위에 또는 상에 있다고 할 때, 다른 부분의 바로 위에 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 있는 경우도 포함한다.
도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
이하의 실시예에서, 막, 영역, 구성 요소 등이 연결되었다고 할 때, 막, 영역, 구성 요소들이 직접적으로 연결된 경우뿐만 아니라 막, 영역, 구성요소들 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소들이 개재되어 간접적으로 연결된 경우도 포함한다. 예컨대, 본 명세서에서 막, 영역, 구성 요소 등이 전기적으로 연결되었다고 할 때, 막, 영역, 구성 요소 등이 직접 전기적으로 연결된 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 간접적으로 전기적 연결된 경우도 포함한다.
이하의 실시예에서, x축, y축 및 z축은 직교 좌표계 상의 세 축으로 한정되지 않고, 이를 포함하는 넓은 의미로 해석될 수 있다. 예를 들어,x축, y축 및 z축은 서로 직교할 수도 있지만, 서로 직교하지 않는 서로 다른 방향을 지칭할 수도 있다.
디스플레이 장치는 화상을 표시하는 장치로서, 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display), 전기영동 표시 장치(Electrophoretic Display), 유기 발광 표시 장치(Organic Light Emitting Display), 무기 EL 표시 장치(Inorganic Light Emitting Display), 전계 방출 표시 장치(Field Emission Display), 표면 전도 전자 방출 표시 장치(Surface-conduction Electron-emitter Display), 플라즈마 표시 장치(Plasma Display), 음극선관 표시 장치(Cathode Ray Display) 등 일 수 있다.
이하에서는, 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치로서, 유기 발광 표시 장치를 예로 하여 설명하지만, 본 발명의 디스플레이 장치는 이에 제한되지 않으며, 다양한 방식의 디스플레이 장치가 사용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 사시도이다. 도 2는 도 1의 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
본 실시예에 따른 디스플레이 장치는 도 1에 도시된 것과 같이 디스플레이 장치의 일부인 기판(100)의 일부가 벤딩되어, 디스플레이 장치의 일부분이 기판(100)과 마찬가지로 벤딩된 형상을 갖는다.
도 1 및 도 2에 도시된 것과 같이, 본 실시예에 따른 디스플레이 장치가 구비하는 기판(100)은 제1방향(+y 방향)으로 연장된 벤딩영역(BA)을 갖는다. 이 벤딩영역(BA)은 제1방향과 교차하는 제2방향(+x 방향)에 있어서, 제1영역(1A)과 제2영역(2A) 사이에 위치한다. 예컨대, 기판(100)은 도 1에 도시된 것과 같이 제1방향(+y 방향)으로 연장된 벤딩축(BAX)을 중심으로 벤딩되어 있을 수 있다. 도 1에 있어서는 벤딩축(BAX)을 기준으로 동일한 곡률 반경으로 기판(100)이 벤딩되어 있는 것으로 도시하고 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 기판(100)은 벤딩축(BAX)을 중심으로 곡률반경이 일정하지 않게 벤딩될 수도 있다.
이러한 기판(100)은 플렉서블 또는 벤더블 특성을 갖는 다양한 물질을 포함할 수 있는데, 예컨대 폴리에테르술폰(polyethersulphone, PES), 폴리아크릴레이트(polyacrylate, PAR), 폴리에테르 이미드(polyetherimide, PEI), 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethyelenen napthalate, PEN), 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide, PPS), 폴리아릴레이트(polyallylate), 폴리이미드(polyimide, PI), 또는 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate, CAP)와 같은 고분자 수지를 포함할 수 있다. 기판(100)은 상기 물질의 단층 또는 다층구조를 가질 수 있으며, 다층구조의 경우 무기층을 더 포함할 수 있다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치는 제1영역(1A)과 제2영역(2A) 사이에 위치하는 벤딩영역(BA)을 갖는 기판(100), 제1영역(1A)에 배치된 복수의 표시소자(ED)들 및 박막봉지층(300), 제2영역(2A)에 배치된 패널 구동부(500), 벤딩영역(BA)에 위치하며 박막봉지층(300)의 적어도 일부를 덮는 벤딩 보호층(600)을 포함하며, 벤딩 보호층(600)은 광차단물질을 포함한다.
제1영역(1A)은 디스플레이영역(DA)을 포함한다. 물론 제1영역(1A)은 디스플레이영역(DA) 외에도 디스플레이영역(DA) 외측의 비디스플레이영역(NDA)의 일부를 포함한다.
기판(100)의 디스플레이영역(DA)에는 복수의 표시소자(ED)들이 배치되며, 복수의 표시소자(ED)들의 발광에 의해서 이미지가 구현될 수 있다. 이러한 표시소자(ED)들은 유기발광다이오드, 무기발광다이오드 등으로 구비될 수 있다. 복수의 표시소자(ED)들 상부에는 박막봉지층(300)이 배치될 수 있다. 박막봉지층(300)은 표시소자(ED)들을 외기로 부터 보호하기 위한 것으로, 박막봉지층(300)은 적어도 하나의 무기봉지층 및 적어도 하나의 유기봉지층을 포함할 수 있다.
제1영역(1A)의 비디스플레이영역(NDA)에는 댐(DAM)가 배치될 수 있다. 댐(DAM)은 기판(100)의 상면으로부터 돌출되어 형성될 수 있다. 댐(DAM)은 박막봉지층(300)의 유기봉지층을 형성할 때 유기물질의 흐름을 제어하기 위한 것일 수 있다. 댐(DAM)은 박막봉지층(300)의 적어도 일부와 중첩될 수 있다. 한편, 비디스플레이영역(NDA)에는 디스플레이영역(DA)에 공통전압을 공급하기 위한 공통전원라인(20)이 배치될 수 있다. 댐(DAM)은 공통전원라인(20)과 적어도 일부 중첩되어 배치될 수 있다.
제1영역(1A)에서 박막봉지층(300) 상에는 편광필름(400)이 구비될 수 있다. 편광필름(400)은 외부에서 디스플레이장치를 향해 입사하는 빛(외부광)의 반사율을 감소시킬 수 있다. 편광필름(400)과 박막봉지층(300) 사이에는 접착층이 개재될 수 있다. 이러한 접착층은 투명 접착층일 수 있다. 예를 들어, 접착층은 OCA(Optically clear adhesive)일 수 있다. 그러나, 이에 제한되지 않고, OCR(Optically clear resin)이 적용될 수도 있다. 또한 다른 실시예로, 접착층은 PSA(Pressure Sensitive Adhesive)를 포함할 수 있다. PSA는 고분자 경화물을 포함할 수 있다. PSA는 아크릴계나 고무계의 점착제, 혹은 상기 점착제에 질코니아 등의 미립자를 함유시킨 점착제를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이 장치는 편광필름(400)을 포함하지 않고, 편광필름(400) 대신에 블랙매트릭스와 컬러필터들을 포함하는 필터 플레이트를 구비할 수 있다.
편광필름(400) 상부에는 윈도우 부재(900)가 배치될 수 있다. 윈도우 부재(900)는 사용자에게 표시면을 제공하는 최종단으로, 그 하부의 구성들을 보호할 수 있다. 윈도우 부재(900)과 편광필름(400) 사이에는 광학 투명 접착층이 배치될 수 있다. 윈도우 부재(900)는 기판(100)의 제1영역(1A)의 디스플레이영역(DA), 비디스플레이영역(NDA) 및 벤딩영역(BA)에 대응하도록 배치될 수 있다.
제2영역(2A)에는 패널 구동부(500)가 배치될 수 있다. 패널 구동부(500)는 기판(100)의 패드부에 접속되어 게이트 라인 및 데이터 라인에 데이터 신호 및 스캔 신호를 공급할 수 있다. 이러한 패널 구동부(500)는 예컨대 드라이버IC 일 수 있으며, 기판(100)의 패드부에 장착되어 있을 수 있다. 이 경우 패드부는 드라이버IC와 직접 전기적으로 연결될 수 있다.
다른 실시예로, 연성 회로 기판(800)이 기판(100)의 패드부에 장착되고 이러한 연성 회로 기판(800) 상에 구동 집적 회로가 장착되어 있을 수도 있다. 연성 회로 기판(800)은 COF(Chip On Film) 또는 FPC(Flexible Printed Circuit)가 적용될 수 있으며, 연성 회로 기판(800)에는 디스플레이영역(DA)의 복수의 표시소자(ED)들을 발광시키기 위한 신호를 공급하는 드라이버IC 가 장착될 수 있다. 제2영역(2A)에는 패널 구동부(500)와 연성 회로 기판(800)이 모두 배치될 수 있는 등 다양한 변형이 가능하다.
한편, 기판(100)의 벤딩영역(BA)에는 연결배선(CWL) 및 연결배선(CWL) 상부에 배치하는 벤딩 보호층(600)이 배치될 수 있다. 연결배선(CWL)은 패널 구동부(500) 및/또는 연성 회로 기판(800)에서 제공되는 신호를 제1영역(1A)의 디스플레이영역(DA)으로 전달할 수 있다. 벤딩 보호층(600)은 이러한 연결배선(CWL)을 보호하기 위한 것으로, 스트레스 중성화층(stress neutralization layer)일 수 있다.
어떤 적층체를 벤딩할 시 그 적층체 내에는 스트레스 중성 평면(stress neutral plane)이 존재하게 된다. 만일 이 벤딩 보호층(600)이 존재하지 않는다면, 기판(100) 등의 벤딩에 따라 벤딩영역(BA)에 배치될 수 있는 연결배선(CWL)에 과도한 인장 스트레스 등이 인가될 수 있다. 이는 연결배선(CWL)의 위치가 스트레스 중성 평면에 대응하지 않을 수 있기 때문이다. 하지만 벤딩 보호층(600)이 존재하도록 하고 그 두께 및 모듈러스 등을 조절함으로써, 기판(100), 연결배선(CWL) 및 벤딩 보호층(600) 등을 모두 포함하는 적층체에 있어서 스트레스 중성 평면의 위치를 조정할 수 있다. 따라서 벤딩 보호층(600)을 통해 스트레스 중성 평면이 배선 근방에 위치하도록 함으로써, 연결배선(CWL)에 인가되는 인장 스트레스를 최소화할 수 있다.
또한, 벤딩 보호층(600)은 스트레스 중성화층의 기능 뿐만 아니라 디스플레이장치의 블랙 매트릭스의 역할을 할 수 있다. 즉, 벤딩 보호층(600)은 광차단 물질을 포함할 수 있다. 벤딩 보호층(600)이 광차단 물질을 포함함으로써 벤딩 보호층(600)의 광학 밀도(Optical density)는 1 내지 5의 범위를 가질 수 있다. 광학 밀도는 물질이 빛을 흡수하는 정도를 나타내는 수치로, 벤딩 보호층(600)의 광학 밀도가 1 내지 5인 경우, 벤딩 보호층(600)은 하부 구조물을 가져줄 수 있고 외부광을 충분히 흡수할 수 있다.
만일 벤딩 보호층(600)이 광차단 물질을 포함하지 않고, 윈도우 부재(900)에 블랙 매트릭스를 형성하는 경우, 표시소자(ED)와 윈도우 부재(900) 사이의 거리에 의한 시야각 확보를 위해 블랙 매트릭스를 형성하는 영역에 한계가 있을 수 있다. 이에 따라, 비디스플레이영역(NDA)에 배치되는 댐(DAM)나 공통전원라인(20) 등의 부재는 윈도우에 형성된 블랙 매트릭스에 의해 가려지지 않을 수 있다.
본 실시예에서는, 광차단 물질을 포함하는 벤딩 보호층(600)이 표시소자(ED)들이 배치되는 디스플레이영역(DA) 바로 옆까지 배치될 수 있는 바, 비디스플레이영역(NDA)에 배치되는 다양한 부재들이 외부로 시인되지 않을 수 있으며, 이에 따라 비디스플레이영역(NDA)의 면적을 자유롭게 조절할 수 있다.
벤딩 보호층(600)은 박막봉지층(300)의 끝단을 덮으며, 박막봉지층(300)과 적어도 일부 중첩할 수 있다. 벤딩 보호층(600)은 댐(DAM)과 중첩할 수 있다. 벤딩 보호층(600)은 박막봉지층(300)과 편광필름(400) 사이에 적어도 일부 배치될 수 있다.
한편, 기판(100)은 일면 및 일면의 반대측에 위치한 타면을 가지며, 표시소자(ED)들은 기판(100)의 일면 상에 위치할 수 있다. 표시소자(ED)들이 위치한 일면에 반대되는 기판(100)의 타면 상에는 보호 필름(700)이 위치할 수 있다. 보호 필름(700)은 기판(100)의 타면에 부착되어 디스플레이 장치를 보호하는 역할을 하며, 도시되어 있지는 않으나 접착층을 통해 기판(100)의 타면에 부착될 수 있다. 이러한 보호 필름(700)은 기판(100)의 제1영역(1A) 및 제2영역(2A)에 위치할 수 있고, 벤딩영역(BA)에는 위치하지 않을 수 있다. 다른 실시예로, 보호 필름(700)은 기판(100)의 타면의 전면, 즉, 제1영역(1A), 제2영역(2A) 및 벤딩영역(BA)에 위치할 수 있다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시한 평면도이다. 도시의 편의상 도 3에서는 디스플레이 장치가 벤딩되지 않은 상태로 도시하고 있다.
기판(100)의 제1영역(1A)은 디스플레이영역(DA) 및 디스플레이영역(DA)의 주변에 배치된 비디스플레이영역(NDA)을 포함한다.
기판(100)의 디스플레이영역(DA)에는 복수의 화소(P)가 배치되어 화상을 표시할 수 있다. 디스플레이영역(DA)에는 박막트랜지스터(Thin Film Transistor: TFT), 유기발광소자(Organic light emitting device: OLED)와 같은 표시소자, 축전 소자(Capacitor: Cst) 등의 소자가 구비되어 있을 수 있다.
디스플레이영역(DA)은 스캔 신호를 전달하는 스캔선(SL)과 데이터 신호를 전달하는 데이터선(DL), 전원을 전달하는 구동 전원선, 공통 전원선 등의 신호선이 더 포함될 수 있으며, 상기 스캔선(SL)과 데이터선(DL), 구동 전원선에 연결된 박막 트랜지스터, 커패시터, 유기발광소자 등의 전기적 결합에 의해서 화소(P)가 형성되어 화상을 표시할 수 있다. 화소(P)는, 화소(P)로 공급된 구동 전원 및 공통 전원에 따라 데이터 신호에 대응하여 유기발광소자를 통하는 구동 전류에 대응하는 휘도로 발광할 수 있다. 상기 신호선들은 비디스플레이영역(NDA)의 연결배선(CWL)을 통해 패드부(30)에 연결되는 제어부와 연결될 수 있다. 화소(P)는 복수로 구성될 수 있으며, 복수의 화소는 스트라이브 배열, 펜타일 배열 등 다양한 형태로 배치될 수 있다.
비디스플레이영역(NDA)에는 패드부(30), 구동전원라인(10), 공통전원라인(20), 및 연결배선(CWL)들이 배치될 수 있다. 또한, 도시는 되지 않았지만, 비디스플레이영역(NDA)에는 게이트 구동부, 데이터 구동부 등이 더 배치될 수 있다.
패드부(30)는 비디스플레이영역(NDA)의 일 단부에 배치되며, 복수의 단자(31, 32, 33)들을 포함한다. 패드부(30)는 절연층에 의해 덮이지 않고 노출되어, 플렉서블 인쇄회로기판 또는 드라이버 IC 등과 같은 제어부(미도시)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제어부는 데이터 신호, 스캔 신호, 구동전압, 공통전압 등을 제공한다.
구동전원라인(10)은 구동단자(32)를 통해서 제어부와 연결될 수 있으며, 제어부로부터 제공되는 구동전압(ELVDD)을 화소(P)들에게 제공할 수 있다. 구동전원라인(10)은 디스플레이영역(DA)의 일측면에 대응하도록 비디스플레이영역(NDA)에 배치될 수 있다. 디스플레이영역(DA)에 데이터 또는 스캔 신호를 공급하는 배선들은 상기 구동전원라인(10)과 교차되어 형성되게 된다. 이 경우, 연결배선(CWL)들은 컨택홀에 의해서 상기 배선들과 연결될 수 있다.
공통전원라인(20)은 공통단자(33)를 통해서 제어부와 연결될 수 있으며, 제어부로부터 제공되는 공통전압을 화소(P)들에게 제공할 수 있다. 공통전원라인(20)은 디스플레이영역(DA)을 적어도 일부 둘러싸도록 비디스플레이영역(NDA)에 배치될 수 있다. 공통전원라인(20)은 구동전원라인(10)과 인접한 디스플레이영역(DA)의 변을 제외한 나머지 변들을 따라 연장될 수 있다.
댐(DAM)은 비디스플레이영역(NDA)에서 디스플레이영역(DA)을 적어도 일부 둘러싸도록 배치될 수 있다. 도시한 바와 같이, 댐(DAM)은 디스플레이영역(DA)을 연속적으로 둘러싸도록 배치될 수 있다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 댐(DAM)은 디스플레이영역(DA)을 부분적으로 둘러싸도록 배치될 수 있으며, 점선과 같은 형상으로 둘러싸도록 배치될 수 있는 등 다양한 변형이 가능하다.
댐(DAM)은 공통전원라인(20)과 적어도 일부 중첩되도록 배치될 수 있다. 일부 실시예에서, 댐(DAM)은 공통전원라인(20)의 외측 가장자리를 덮도록 배치될 수 있다. 일부 실시예에서, 상기 댐(DAM)과 이격되도록 상기 디스플레이영역(DA) 측으로 배치된 내측 댐(미도시) 및/또는 기판(100)의 가장자리 측으로 배치된 외측 댐이 추가로 더 구비될 수 있다.
벤딩영역(BA)에는 적어도 하나의 연결배선(CWL)이 배치될 수 있다. 이 경우, 연결배선(CWL)은 제1영역(1A)에서 벤딩영역(BA)를 거쳐 제2영역(2A)으로 연장되어 배치될 수 있다. 연결배선(CWL)들은 상기 벤딩축(BAX)과 교차하여 연장될 수 있다. 예컨대, 연결배선(CWL)들은 상기 벤딩축(BAX)에 대해서 수직으로 연장될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 연결배선(CWL)은 벤딩축(BAX)과 소정의 각도를 가지고 비스듬히 연장될 수 있는 등 다양한 변형이 가능하다. 또한, 연결배선(CWL)은 직선 형상이 아닌 곡선 형상, 지그재그 형상 등 다양한 형상을 가질 수 있다. 연결배선(CWL)은 다른 층에 배치된 배선들과 컨택홀을 통해서 연결될 수 있다.
벤딩영역(BA)에는 상기 연결배선(CWL)을 덮도록 벤딩 보호층(600)이 배치될 수 있다. 벤딩 보호층(600)은 광차단 물질을 포함하며, 벤딩 보호층(600)의 광학 밀도는 1 내지 5의 값을 가질 수 있다. 벤딩 보호층(600)은 벤딩영역(BA) 뿐아니라 제1영역(1A)의 일부까지 연장되어 배치될 수 있다. 벤딩 보호층(600)은 제1영역(1A)의 비디스플레이영역(NDA)에 배치된 댐(DAM), 구동전원라인(10), 및 공통전원라인(20)의 적어도 일부를 커버하도록 배치될 수 있다. 벤딩 보호층(600)의 일단은 디스플레이영역(DA)의 일단과 접하도록 배치될 수 있다. 벤딩 보호층(600)은 연결배선(CWL)에 인가될 수 있는 스트레스를 최소화시키는 동시에 비디스플레이영역(NDA)에 배치된 배선들 및 각종 부재가 외부로 시인되지 않도록 할 수 있다.
도 4는 일 실시예에 따른 디스플레이 장치에 구비될 수 있는 일 실시예에 의한 화소회로의 등가 회로도이다.
도 4를 참조하면, 각 화소회로(PC)는 구동 박막트랜지스터(T1), 스위칭 박막트랜지스터(T2), 및 스토리지 커패시터(Cst)를 포함하며, 유기발광소자(OLED)와 연결될 수 있다.
스위칭 박막트랜지스터(T2)는 스캔선(SL) 및 데이터선(DL)에 연결되며, 스캔선(SL)을 통해 입력되는 스캔 신호(Sn)에 따라 데이터선(DL)을 통해 입력된 데이터 신호(Dm)를 구동 박막트랜지스터(T1)로 전달한다.
스토리지 커패시터(Cst)는 스위칭 박막트랜지스터(T2) 및 구동전압선(PL)에 연결되며, 스위칭 박막트랜지스터(T2)로부터 전달받은 전압과 구동전압선(PL)에 공급되는 구동전압(ELVDD)의 차이에 해당하는 전압을 저장한다.
구동 박막트랜지스터(T1)는 구동전압선(PL)과 스토리지 커패시터(Cst)에 연결되며, 스토리지 커패시터(Cst)에 저장된 전압 값에 대응하여 구동전압선(PL)으로부터 유기발광소자(OLED)에 흐르는 구동 전류를 제어할 수 있다. 유기발광소자(OLED)는 구동 전류에 의해 소정의 휘로를 갖는 빛을 방출할 수 있다.
도 4에서는 화소회로(PC)가 2개의 박막트랜지스터 및 1개의 스토리지 커패시터를 포함하는 경우를 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 화소회로(PC)는 3개 이상의 박막트랜지스터를 포함할 수 있는 등 다양한 변형이 가능하다.
도 5는 도 3의 I-I'선을 따라 자른 단면도의 일부이다. 도 5에서는 디스플레이 장치가 벤딩되지 않은 상태로 도시하고 있다.
도 5에서는 표시소자로서 유기발광소자(OLED)가 디스플레이영역(DA)에 위치하는 것을 도시하고 있다. 이러한 유기발광소자(OLED)가 박막트랜지스터(TFT)에 전기적으로 연결된다는 것은, 화소전극(210)이 박막트랜지스터(TFT)에 전기적으로 연결되는 것으로 이해될 수 있다. 물론 필요에 따라 기판(100)의 디스플레이영역(DA) 외측의 주변영역에도 박막트랜지스터(미도시)가 배치될 수 있다. 이러한 주변영역에 위치하는 박막트랜지스터는 예컨대 디스플레이영역(DA) 내에 인가되는 전기적 신호를 제어하기 위한 회로부의 일부일 수 있다.
박막트랜지스터(TFT)는 비정질실리콘, 다결정실리콘, 산화물 반도체 또는 유기반도체물질을 포함하는 반도체층(Act), 게이트전극(GE), 소스전극(SE) 및 드레인전극(DE)을 포함할 수 있다.
상기 게이트전극(GE)은 박막트랜지스터(TFT)에 온/오프 신호를 인가하는 게이트 배선(미도시)과 연결될 수 있으며, 저저항 금속 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 게이트전극(GE)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 구리(Cu) 및/또는 티타늄(Ti) 등을 포함하는 도전 물질로 이루어진 단일막 또는 다층막일 수 있다.
상기 소스전극(SE) 및 드레인전극(DE)은 전도성이 좋은 도전 물질로 이루어진 단일막 또는 다층막일 수 있으며, 반도체층(Act)의 소스 영역 및 드레인 영역과 각각 연결될 수 있다. 예를 들면, 소스전극(SE) 및 드레인전극(DE)은 알루미늄(Al), 구리(Cu) 및/또는 티타늄(Ti) 등을 포함하는 도전 물질로 이루어진 단일막 또는 다층막일 수 있다.
상기 소스전극(SE) 및 드레인전극(DE)은 상기 반도체층(Act)과 컨택홀(C1, C2)을 통해 연결될 수 있다. 컨택홀(C1, C2)은 층간절연막(130) 및 게이트절연막(120)을 동시에 식각하여 형성할 수 있다.
일 실시예에 따른 박막트랜지스터(TFT)는 게이트전극(GE)이 반도체층(Act)의 상부에 배치된 탑 게이트 타입(top gate type)이지만, 본 발명은 이에 제한되지 않으며, 다른 실시예에 따른 박막트랜지스터(TFT)는 게이트전극(GE)이 반도체층(Act)의 하부에 배치된 바텀 게이트 타입(bottom gate type)일 수 있다.
반도체층(Act)과 게이트전극(GE)과의 절연성을 확보하기 위해, 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드 및/또는 실리콘옥시나이트라이드 등의 무기물을 포함하는 게이트절연막(120)이 반도체층(Act)과 게이트전극(GE) 사이에 개재될 수 있다. 게이트전극(GE)의 상부에는 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드 및/또는 실리콘옥시나이트라이드 등의 무기물을 포함하는 층간절연막(130)이 배치될 수 있으며, 소스전극(SE) 및 드레인전극(DE)은 상기 층간절연막(130) 상에 배치될 수 있다. 이와 같이 무기물을 포함하는 절연막은 CVD 또는 ALD(atomic layer deposition)를 통해 형성될 수 있다. 이는 후술하는 실시예들 및 그 변형예들에 있어서도 마찬가지이다.
이러한 구조의 박막트랜지스터(TFT)와 기판(100) 사이에는 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드 및/또는 실리콘옥시나이트라이드 등과 같은 무기물을 포함하는 버퍼층(110)이 개재될 수 있다. 버퍼층(110)은 기판(100)의 상면의 평활성을 높이거나 기판(100) 등으로부터의 불순물이 박막트랜지스터(TFT)의 반도체층(Act)으로 침투하는 것을 방지하거나 최소화하는 역할을 할 수 있다. 버퍼층(110)은 산화물 또는 질화물과 같은 무기물, 또는 유기물, 또는 유무기 복합물을 포함할 수 있으며, 무기물과 유기물의 단층 또는 다층 구조로 이루어질 수 있다. 일부 실시예에서, 버퍼층(110)은 실리콘옥사이드/실리콘나이트라이드/실리콘옥사이드로 이루어진 삼중층의 구조를 가질 수 있다.
그리고 박막트랜지스터(TFT) 상에는 평탄화층(140)이 배치될 수 있다. 예컨대 도 5에 도시된 것과 같이 박막트랜지스터(TFT) 상부에 유기발광소자(OLED)가 배치될 경우, 평탄화층(140)은 박막트랜지스터(TFT)를 덮는 보호막 상부를 대체로 평탄화하는 역할을 할 수 있다. 이러한 평탄화층(140)은 예컨대 아크릴, BCB(Benzocyclobutene) 또는 HMDSO(hexamethyldisiloxane) 등과 같은 유기물로 형성될 수 있다. 도 5에서는 평탄화층(140)이 단층으로 도시되어 있으나, 다층일 수도 있는 등 다양한 변형이 가능하다.
그리고 도 5에 도시된 것과 같이 평탄화층(140)이 디스플레이영역(DA) 외측에서 개구를 가져, 디스플레이영역(DA)의 평탄화층(140)의 부분과 제2영역(2A)의 평탄화층(140)의 부분이 물리적으로 분리되도록 할 수도 있다. 이는 외부에서 침투한 불순물 등이 평탄화층(140) 내부를 통해 디스플레이영역(DA) 내부에까지 도달하는 것을 방지하기 위함이다.
기판(100)의 디스플레이영역(DA) 내에 있어서, 평탄화층(140) 상에는, 화소전극(210), 대향전극(230) 및 그 사이에 개재되며 발광층을 포함하는 중간층(220)을 갖는 유기발광소자(OLED)가 위치할 수 있다.
화소전극(210)은 평탄화층(140) 등에 형성된 개구부를 통해 소스전극(SE) 및 드레인전극(DE) 중 어느 하나와 컨택하여 박막트랜지스터(TFT)와 전기적으로 연결될 수 있다. 화소전극(210)은 Ag, Mg, Al, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr 및 이들의 화합물 등으로 형성된 반사막과, 반사막 상에 형성된 투명 또는 반투명 전극층을 구비할 수 있다. 투명 또는 반투명 전극층은 인듐틴옥사이드(ITO; indium tin oxide), 인듐징크옥사이드(IZO; indium zinc oxide), 징크옥사이드(ZnO; zinc oxide), 인듐옥사이드(In2O3; indium oxide), 인듐갈륨옥사이드(IGO; indium gallium oxide) 및 알루미늄징크옥사이드(AZO; aluminum zinc oxide)를 포함하는 그룹에서 선택된 적어도 하나 이상을 구비할 수 있다. 일부 실시예에서, 화소전극(210)은 ITO/Ag/ITO로 적층된 구조로 구비될 수 있다.
평탄화층(140) 상부에는 화소정의막(150)이 배치될 수 있다. 화소정의막(150)은 각 부화소들에 대응하는 개구, 즉 적어도 화소전극(210)의 중앙부가 노출되도록 하는 개구를 가짐으로써 화소를 정의하는 역할을 한다. 또한, 화소정의막(150)은 화소전극(210)의 가장자리와 화소전극(210) 상부의 대향전극(230)과의 사이의 거리를 증가시킴으로써 화소전극(210)의 가장자리에서 아크 등이 발생하는 것을 방지하는 역할을 할 수 있다. 이와 같은 화소정의막(150)은 예컨대 폴리이미드 또는 HMDSO(hexamethyldisiloxane) 등과 같은 유기물로 형성될 수 있다.
유기발광소자(OLED)의 중간층(220)은 저분자 또는 고분자 물질을 포함할 수 있다. 저분자 물질을 포함할 경우 홀 주입층(HIL: Hole Injection Layer), 홀 수송층(HTL: Hole Transport Layer), 발광층(EML: Emission Layer), 전자 수송층(ETL: Electron Transport Layer), 전자 주입층(EIL: Electron Injection Layer) 등이 단일 혹은 복합의 구조로 적층된 구조를 가질 수 있으며, 구리 프탈로시아닌(CuPc: copper phthalocyanine), N,N-디(나프탈렌-1-일)-N,N'-디페닐-벤지딘 (N,N'-Di(naphthalene-1-yl)-N,N'-diphenyl-benzidine: NPB) , 트리스-8-하이드록시퀴놀린 알루미늄(tris-8-hydroxyquinoline aluminum)(Alq3) 등을 비롯해 다양한 유기물질을 포함할 수 있다. 이러한 층들은 진공증착의 방법으로 형성될 수 있다.
중간층(220)이 고분자 물질을 포함할 경우에는 대개 홀 수송층(HTL) 및 발광층(EML)을 포함하는 구조를 가질 수 있다. 이 때, 홀 수송층은 PEDOT을 포함하고, 발광층은 PPV(Poly-Phenylenevinylene)계 및 폴리플루오렌(Polyfluorene)계 등 고분자 물질을 포함할 수 있다. 이러한 중간층(220)은 스크린 인쇄나 잉크젯 인쇄방법, 레이저열전사방법(LITI; Laser induced thermal imaging) 등으로 형성할 수 있다.
물론 중간층(220)은 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 다양한 구조를 가질 수도 있음은 물론이다. 그리고 중간층(220)은 복수개의 화소전극(210)들에 걸쳐서 일체인 층을 포함할 수도 있고, 복수개의 화소전극(210)들 각각에 대응하도록 패터닝된 층을 포함할 수도 있다.
대향전극(230)은 중간층(220) 상에 배치된다. 대향전극(230)은 투광성 전극 또는 반사 전극일 수 있다. 일부 실시예에서, 대향전극(230)은 투명 또는 반투명 전극일 수 있으며, Li, Ca, LiF/Ca, LiF/Al, Al, Ag, Mg 및 이들의 화합물을 포함하는 일함수가 작은 금속 박막으로 형성될 수 있다. 또한, 금속 박막 위에 ITO, IZO, ZnO 또는 In2O3 등의 TCO(transparent conductive oxide)막이 더 배치될 수 있다. 대향전극(230)은 복수개의 유기발광소자(OLED)들에 있어서 일체(一體)로 형성되어 복수개의 화소전극(210)들에 대응할 수 있다.
이러한 유기발광소자(OLED)는 외부로부터의 수분이나 산소 등에 의해 쉽게 손상될 수 있기에, 박막봉지층(300)이 이러한 유기발광소자를 덮어 이들을 보호하도록 할 수 있다. 박막봉지층(300)은 디스플레이영역(DA)을 덮으며 디스플레이영역(DA) 외측까지 연장될 수 있다. 이러한 박막봉지층(300)은 제1무기봉지층(310), 유기봉지층(330) 및 제2무기봉지층(330)을 포함할 수 있다.
제1무기봉지층(310)은 대향전극(230)을 덮으며, 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드 및/또는 실리콘옥시나이트라이드 등을 포함할 수 있다. 물론 필요에 따라 제1무기봉지층(310)과 대향전극(230) 사이에 캡핑층 등의 다른 층들이 개재될 수도 있다. 이러한 제1무기봉지층(310)은 그 하부의 구조물을 따라 형성되기에, 그 상면이 평탄하지 않게 된다. 유기봉지층(330)은 이러한 제1무기봉지층(310)을 덮는데, 제1무기봉지층(310)과 달리 그 상면이 대략 평탄하도록 할 수 있다. 구체적으로, 유기봉지층(330)은 디스플레이영역(DA)에 대응하는 부분에서는 상면이 대략 평탄하도록 할 수 있다. 이러한 유기봉지층(330)은 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리이미드, 폴리에틸렌설포네이트, 폴리옥시메틸렌, 폴리아릴레이트, 헥사메틸디실록산으로 이루어지는 군으로부터 선택된 하나 이상의 재료를 포함할 수 있다. 제2무기봉지층(330)은 유기봉지층(330)을 덮으며, 실리콘옥사이드, 실리콘나이트라이드 및/또는 실리콘옥시나이트라이드 등을 포함할 수 있다. 이러한 제2무기봉지층(330)은 디스플레이영역(DA) 외측에 위치한 그 가장자리에서 제1무기봉지층(310)과 컨택함으로써, 유기봉지층(330)이 외부로 노출되지 않도록 할 수 있다.
이와 같이 박막봉지층(300)은 제1무기봉지층(310), 유기봉지층(330) 및 제2무기봉지층(330)을 포함하는바, 이와 같은 다층 구조를 통해 박막봉지층(300) 내에 크랙이 발생한다고 하더라도, 제1무기봉지층(310)과 유기봉지층(330) 사이에서 또는 유기봉지층(330)과 제2무기봉지층(330) 사이에서 그러한 크랙이 연결되지 않도록 할 수 있다. 이를 통해 외부로부터의 수분이나 산소 등이 디스플레이영역(DA)으로 침투하게 되는 경로가 형성되는 것을 방지하거나 최소화할 수 있다.
댐(DAM)은 디스플레이영역(DA) 외측의 비디스플레이영역(NDA)에 배치되어, 유기봉지층(330)을 형성할 때, 유기물의 흐름을 제어할 수 있다. 댐(DAM)은 평탄화층(140)과 동일한 층에 동일한 물질로 형성된 제1층(140a), 및 제1층(140a) 상에 화소정의막(150)과 동일한 물질로 형성된 제2층(150a)이 적층되어 구비될 수 있다. 댐(DAM)은 폴리이미드, 폴리아마이드(Polyamide), 아크릴 수지, 벤조사이클로부텐, HMDSO(hexamethyldisiloxane) 및 페놀 수지 등과 같은 유기 절연 물질로 구비될 수 있다. 댐(DAM)은 감광성 유기물로 이루어질 수 있다. 댐(DAM)은 평탄화층(140) 및 화소정의막(150)과 이격되어 배치될 수 있다. 댐(DAM)의 일측에서 제1무기봉지층(310)과 제2무기봉지층(330)은 서로 접촉할 수 있다.
비디스플레이영역(NDA)에는 구동전원라인(10) 및 공통전원라인(20)이 배치될 수 있다. 구동전원라인(10) 및 공통전원라인(20)은 디스플레이영역(DA)에 배치된 화소회로에 각각 구동전압 및 공통전압을 공급하기 위한 배선일 수 있다. 구동전원라인(10) 및 공통전원라인(20)은 층간절연막(130) 상에 배치될 수 있다. 일부 실시예에서, 공통전원라인(20)은 유기발광소자(OLED)의 대향전극(230)과 연결되어 공통전압을 전달할 수 있다. 한편, 댐(DAM)은 이러한 공통전원라인(20)과 적어도 일부 중첩되어 배치될 수 있다. 댐(DAM)은 공통전원라인(20) 중 디스플레이영역(DA)과 먼 가장자리 영역을 덮으며 배치될 수 있다. 공통전원라인(20)의 가장자리 영역 중 디스플레이영역(DA)과 인접한 가장자리는 평탄화층(140)에 의해서 덮여질 수 있다. 이와 같이 공통전원라인(20)의 가장자리 영역이 댐(DAM) 및 평탄화층(140)에 의해 덮여짐에 따라 공정 시 발생할 수 있는 데미지로 부터 공통전원라인(20)이 보호될 수 있다.
도 5에 있어서, 공통전원라인(20)은 연결도전층(CM)에 의해서 대향전극(230)과 접속된 예를 도시하고 있다. 일부 실시예에서, 연결 도전층(116)은 댐(DAM)의 제1층(121)의 상면까지 연장될 수 있다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 공통전원라인(20)은 상기 대향전극(230)과 직접 접할 수 있는 등 다양한 변형이 가능하다.
일부 실시예에서, 연결도전층(CM)은 화소전극(210)과 동일물질로 동시에 형성될 수 있다. 연결도전층(CM)은 Ag, Mg, Al, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr,투명 또는 반투명 전극층은 인듐틴옥사이드(ITO; indium tin oxide), 인듐징크옥사이드(IZO; indium zinc oxide), 징크옥사이드(ZnO; zinc oxide), 인듐옥사이드(In2O3; indium oxide), 인듐갈륨옥사이드(IGO; indium gallium oxide) 및 알루미늄징크옥사이드(AZO; aluminum zinc oxide)를 포함하는 그룹에서 선택된 적어도 하나 이상을 구비할 수 있다.
박막봉지층(300) 상에는 투광성 접착제(410, OCA; optically clear adhesive)에 의해 접착된 편광필름(400)이 위치하도록 할 수 있다. 이러한 편광필름(400)은 외광 반사를 줄이는 역할을 할 수 있다. 예컨대 외광이 편광필름(400)을 통과하여 대향전극(230) 상면에서 반사된 후 다시 편광필름(400)을 통과할 경우, 편광필름(400)을 2회 통과함에 따라 그 외광의 위상이 바뀌게 할 수 있다. 그 결과 반사광의 위상이 편광필름(400)으로 진입하는 외광의 위상과 상이하도록 함으로써 소멸간섭이 발생하도록 하여, 결과적으로 외광 반사를 줄임으로써 시인성을 향상시킬 수 있다. 이러한 투광성 접착제(410)와 편광필름(400)은 디스플레이영역(DA)이외에 비디스플레이영역(NDA)의 일부와도 중첩되어 구비될 수 있다. 예컨대, 편광필름(400)은 댐(DAM)과 중첩되어 구비될 수 있다.
물론 본 실시예에 따른 디스플레이 장치가 언제나 편광필름(400)을 구비하는 것은 아니며, 필요에 따라 편광필름(400)을 생략할 수도 있고 다른 구성들로 대체할 수도 있다. 예컨대 편광필름(400)을 생략하고 블랙매트릭스와 컬러필터를 이용하여 외광반사를 줄일 수도 있다.
한편, 무기물을 포함하는 버퍼층(110), 게이트절연막(120) 및 층간절연막(130)을 통칭하여 무기절연층(125)이라 할 수 있다. 이러한 무기절연층(125)은 벤딩영역(BA)에 대응하는 그루브(groove를 가질 수 있다. 그루브는 무기절연층(125)이 아래 방향(-z 방향)으로 일부가 제거되고 일부는 남아있는 영역을 의미할 수 있다. 예컨대, 버퍼층(110)은 제1영역(1A), 벤딩영역(BA) 및 제2영역(2A)에 걸쳐서 연속적일 수 있다. 그리고 게이트절연막(120)은 벤딩영역(BA)에 대응하는 개구(120a)를 갖고, 층간절연막(130) 역시 벤딩영역(BA)에 대응하는 개구(130a)를 가질 수 있다. 이에 따라 버퍼층(110), 게이트절연막(120) 및 층간절연막(130)을 포함하는 무기절연층(125)은 벤딩영역(BA)에 대응하는 그루브(GW)를 갖는 것으로 이해될 수 있다. 물론 무기절연층(125)은 이와 상이한 다양한 형태로 그루브를 포함할 수도 있다. 예컨대 버퍼층(110)의 (+z 방향) 상면의 일부도 제거될 수도 있으며, 이와 달리 게이트절연막(120)의 (-z 방향) 하면은 제거되지 않고 잔존할 수도 있는 등 다양한 변형이 가능하다.
이러한 그루브가 벤딩영역(BA)에 대응한다는 것은, 그루브가 벤딩영역(BA)과 중첩하는 것으로 이해될 수 있다. 이때 그루브의 면적은 벤딩영역(BA)의 면적보다 넓을 수 있다. 이를 위해 도 5에서는 그루브의 폭(GW)이 벤딩영역(BA)의 폭보다 넓은 것으로 도시하고 있다. 여기서 그루브의 면적은 게이트절연막(120) 및 층간절연막(130)의 개구들(120a, 130a) 중 가장 좁은 면적의 개구의 면적으로 정의될 수 있다.
이와 같은 본 실시예에 따른 디스플레이 장치에 있어서, 유기물층(160)은 그루브의 적어도 일부를 채울 수 있다. 즉, 유기물층(160)은 벤딩영역(BA)과 중첩되어 배치된다. 물론, 유기물층(160)은 비벤딩영역의 일부까지 연장되어 배치될 수 있다.
그리고 본 실시예에 따른 디스플레이 장치는 연결배선(CWL)를 구비하는데, 연결배선(CWL)은 제1영역(1A)에서 벤딩영역(BA)을 거쳐 제2영역(2A)으로 연장되며, 유기물층(160) 상에 위치할 수 있다. 물론 유기물층(160)이 존재하지 않는 곳에서는 연결배선(CWL)은 층간절연막(130) 등의 무기절연층(125) 상에 위치할 수 있다. 이러한 연결배선(CWL)는 디스플레이영역(DA)에 전기적 신호를 전달하는 배선으로 기능할 수 있으며, 연결배선(CWL)은 소스전극(SE)이나 드레인전극(DE)과 동일한 물질로 동시에 형성될 수 있다.
전술한 것과 같이 도 5에서는 편의상 디스플레이 장치가 벤딩되지 않은 상태로 도시하고 있지만, 본 실시예에 따른 디스플레이 장치는 실제로는 도 1에 도시된 것과 같이 벤딩영역(BA)에서 기판(100) 등이 벤딩된 상태이다. 이를 위해 제조과정에서 도 5에 도시된 것과 같이 기판(100)이 대략 평탄한 상태로 디스플레이 장치를 제조하며, 이후 벤딩영역(BA)에서 기판(100) 등을 벤딩하여 디스플레이 장치가 대략 도 1에 도시된 것과 같은 형상을 갖도록 한다. 이때 기판(100) 등이 벤딩영역(BA)에서 벤딩되는 과정에서 연결배선(CWL)에는 인장 스트레스가 인가될 수 있지만, 본 실시예에 따른 디스플레이 장치의 경우 그러한 벤딩 과정 중 연결배선(CWL)에서 불량이 발생하는 것을 방지하거나 최소화할 수 있다.
만일 무기절연층(125)이 벤딩영역(BA)에서 그루브를 갖지 않아 제1영역(1A)에서 제2영역(2A)에 이르기까지 연속적인 형상을 갖고, 연결배선(CWL)이 그러한 무기절연층(125) 상에 위치한다면, 기판(100) 등이 벤딩되는 과정에서 연결배선(CWL)에 큰 인장 스트레스가 인가된다. 특히 무기절연층(125)은 그 경도가 유기물층보다 높기에 벤딩영역(BA)에서 무기절연층(125)에 크랙 등이 발생할 확률이 매우 높으며, 무기절연층(125)에 크랙이 발생할 경우 무기절연층(125) 상의 연결배선(CWL)에도 크랙 등이 발생하여 연결배선(CWL)의 단선 등의 불량이 발생할 확률이 매우 높게 된다.
하지만 본 실시예에 따른 디스플레이 장치의 경우 전술한 것과 같이 무기절연층(125)이 벤딩영역(BA)에서 그루브를 가지며, 연결배선(CWL)의 벤딩영역(BA)의 부분은 무기절연층(125)의 그루브의 적어도 일부를 채우는 유기물층(160) 상에 위치한다. 무기절연층(125)은 벤딩영역(BA)에서 그루브를 갖기에 무기절연층(125)에 크랙 등이 발생할 확률이 극히 낮게 되며, 유기물층(160)의 경우 유기물을 포함하는 특성상 크랙이 발생할 확률이 낮다. 따라서 유기물층(160) 상에 위치하는 연결배선(CWL)의 벤딩영역(BA)의 부분에 크랙 등이 발생하는 것을 방지하거나 발생확률을 최소화할 수 있다. 물론 유기물층(160)은 그 경도가 무기물층보다 낮기에, 기판(100) 등의 벤딩에 의해 발생하는 인장 스트레스를 유기물층(160)이 흡수하여 연결배선(CWL)에 인장 스트레스가 집중되는 것을 효과적으로 최소화할 수 있다.
본 실시예에 따른 디스플레이 장치는 연결배선(CWL) 외에 연결배선(CWL)과 연결되는 도전층(213a, 213b)을 구비할 수 있다. 이러한 도전층(213a, 213b)은 연결배선(CWL)이 위치한 층과 상이한 층에 위치하도록 제1영역(1A) 또는 제2영역(2A)에 배치되며, 연결배선(CWL)에 전기적으로 연결될 수 있다. 도 5에서는 도전층(213a, 213b)이 박막트랜지스터(TFT)의 게이트전극(GE)과 동일한 물질로 동일층에, 즉 게이트절연막(120) 상에 위치하는 것으로 도시하고 있다. 그리고 연결배선(CWL)이 층간절연막(130)에 형성된 컨택홀을 통해 도전층(213a, 213b)에 컨택하는 것으로 도시하고 있다. 아울러 도전층(213a)은 제1영역(1A)에 위치하고, 도전층(213b)은 제2영역(2A)에 위치하는 것으로 도시하고 있다.
제1영역(1A)에 위치하는 도전층(213a)은 디스플레이영역(DA) 내의 박막트랜지스터 등에 전기적으로 연결된 것일 수 있으며, 이에 따라 연결배선(CWL)이 도전층(213a)을 통해 디스플레이영역(DA) 내의 박막트랜지스터 등에 전기적으로 연결되도록 할 수 있다. 물론 연결배선(CWL)에 의해 제2영역(2A)에 위치하는 도전층(213b) 역시 디스플레이영역(DA) 내의 박막트랜지스터(TFT) 등에 전기적으로 연결되도록 할 수 있다. 이처럼 도전층(213a, 213b)은 디스플레이영역(DA) 외측에 위치하면서 디스플레이영역(DA) 내에 위치하는 구성요소들에 전기적으로 연결될 수도 있고, 디스플레이영역(DA) 외측에 위치하면서 디스플레이영역(DA) 방향으로 연장되어 적어도 일부가 디스플레이영역(DA) 내에 위치할 수도 있다.
벤딩영역(BA)을 가로지르는 연결배선(CWL)의 경우 연신율이 높은 물질을 포함하도록 함으로써, 연결배선(CWL)에 크랙이 발생하거나 연결배선(CWL)이 단선되는 등의 불량이 발생하지 않도록 할 수 있다. 아울러 제1영역(1A)이나 제2영역(2A) 등에서는 연결배선(CWL)보다는 연신율이 낮지만 연결배선(CWL)과 상이한 전기적/물리적 특성을 갖는 물질로 도전층(213a, 213b)을 형성함으로써, 디스플레이 장치에 있어서 전기적 신호 전달의 효율성이 높아지거나 제조 과정에서의 불량 발생률이 낮아지도록 할 수 있다. 예컨대 도전층(213a, 213b)은 몰리브덴을 포함할 수 있고, 연결배선(CWL)은 알루미늄을 포함할 수 있다. 물론 연결배선(CWL)이나 도전층(213a, 213b)은 필요에 따라 다층구조를 가질 수 있다.
물론 제2영역(2A)에 위치하는 도전층(213b)의 경우 도 5에 도시된 것과 달리 그 상부의 적어도 일부가 평탄화층(140) 등에 의해 덮이지 않고 외부로 노출되도록 하여, 각종 전자소자나 인쇄회로기판 등에 전기적으로 연결되도록 할 수 있다.
벤딩영역(BA)에서 연결배선(CWL) 상부에는 벤딩 보호층(600)이 배치될 수 있다. 벤딩 보호층(600)은 전술한 바와 같이, 연결배선(CWL)을 보호하기 위한 스트레스 중성화층의 기능 및 시야각 데드 스페이스를 줄이기 위한 블랙매트릭스의 기능을 할 수 있다. 벤딩 보호층(600)의 광학 밀도는 1 내지 5의 범위를 가질 수 있다.
벤딩 보호층(600)은 유기물질, 및 광학 밀도를 조절하기 위한 재료로 Cr 또는 CrOx, Cr/CrOx, Cr/CrOx/CrNy, 수지(Carbon 안료, RGB 혼합안료), Graphite, Non-Cr계 등의 재료를 포함할 수 있다. 벤딩 보호층(600)은 액상 또는 페이스트 형태의 물질을 도포하고 이를 경화시켜 형성할 수 있다.
벤딩 보호층(600)은 박막봉지층(300)의 끝단을 덮으며, 박막봉지층(300)과 적어도 일부 중첩할 수 있다. 벤딩 보호층(600)은 댐(DAM)과 중첩할 수 있다. 벤딩 보호층(600)은 구동전원라인(10) 및 공통전원라인(20)과 중첩할 수 있다.
벤딩 보호층(600)은 박막봉지층(300)과 편광필름(400) 사이에 적어도 일부 배치될 수 있다. 벤딩 보호층(600)은 박막봉지층(300)과 투광성 접착제(410) 사이에 적어도 일부 배치될 수 있다. 벤딩 보호층(600)은 화소정의막(150)과 적어도 일부 중첩할 수 있다. 벤딩 보호층(600)은 대향전극(230)과 적어도 일부 중첩될 수 있다.
이와 같이, 벤딩 보호층(600)이 표시소자(ED)들이 배치되는 디스플레이영역(DA) 바로 옆까지 배치될 수 있는 바, 비디스플레이영역(NDA)에 배치되는 다양한 부재들이 외부로 시인되지 않을 수 있으며, 이에 따라 비디스플레이영역(NDA)의 면적을 자유롭게 조절할 수 있다.
이 밖에, 본 실시예에 따른 디스플레이 장치는 박막봉지층(300) 상에 터치스크린 기능을 위한 다양한 패턴의 터치전극(미도시)이 위치할 수 있으며, 상기 터치전극을 보호하기 위해 이를 덮는 터치보호층이 배치될 수 있다. 또한, 디스플레이 장치는 기판(100)의 하면(-z 방향)을 보호하는 보호 필름(700, 도 2 참조)를 더 구비할 수 있다. 이 경우, 보호 필름은 벤딩영역(BA)에 대응되는 개구를 구비할 수 있다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 나타낸 단면도이다. 도 6에 있어서, 도 5와 동일한 참조부호는 동일 부재를 일컫는 바, 중복 설명은 생략한다.
도 6을 참조하면, 일 실시예에 따른 디스플레이 장치는 벤딩영역(BA)에 배치된 연결배선(CWL), 및 상기 연결배선(CWL)의 상부에 배치된 벤딩 보호층(600)을 포함하며, 상기 벤딩 보호층(600)은 광차단물질을 포함한다. 벤딩 보호층(600)의 광학 밀도는 1 내지 5의 범위를 가질 수 있다.
본 실시예에서, 디스플레이 장치는 제1댐(DAM1) 및 제2댐(DAM2)을 포함할 수 있다. 제1댐(DAM1)은 제2댐(DAM2)와 이격되어 디스플레이영역(DA)과 인접하게 배치될 수 있다. 제1댐(DAM1)은 화소정의막(150)과 동일한 물질로 동시에 형성될 수 있다. 제2댐(DAM2)은 평탄화층(140)과 동일한 물질로 구비된 제1층(140a) 및 화소정의막(150)과 동일한 물질로 구비된 제2층(150a)가 적층되어 구비될 수 있다. 제1댐(DAM1)의 높이는 제2댐(DAM2)의 높이 보다 작게 구비될 수 있다.
제1댐(DAM1)은 공통전원라인(20)의 중심과 중첩되어 배치될 수 있다. 제1댐(DAM1)의 양 끝단은 모두 공통전원라인(20)과 중첩될 수 있다. 제1댐(DAM1)과 공통전원라인(20) 사이에는 연결도전층(CM)이 배치될 수 있다. 제2댐(DAM2)은 공통전원라인(20)의 일 가장자리를 덮으며 배치될 수 있다. 댐(DAM1, DAM2)이 복수로 구비됨에 따라, 유기봉지층(320)을 형성할 때, 유기물의 흐름이 효과적으로 차단될 수 있다.
벤딩 보호층(600)은 박막봉지층(300)의 끝단을 덮으며, 박막봉지층(300)과 적어도 일부 중첩할 수 있다. 벤딩 보호층(600)은 제1댐(DAM1) 및 제2댐(DAM2)과 중첩할 수 있다. 벤딩 보호층(600)은 구동전원라인(10) 및 공통전원라인(20)과 중첩할 수 있다.
벤딩 보호층(600)은 박막봉지층(300)과 편광필름(400) 사이에 적어도 일부 배치될 수 있다. 벤딩 보호층(600)은 박막봉지층(300)과 투광성 접착제(410) 사이에 적어도 일부 배치될 수 있다. 벤딩 보호층(600)은 화소정의막(150)과 적어도 일부 중첩할 수 있다. 벤딩 보호층(600)은 대향전극(230)과 적어도 일부 중첩될 수 있다.
도 7 및 8은 본 발명의 일 실시예들에 따른 디스플레이 장치의 일부분을 도시하는 단면도이다. 구체적으로 벤딩영역(BA) 근방을 도시한 단면도이다.
도 7을 참조하면, 무기절연층(125)의 그루브(GR)에 배치된 유기물층(160)의 (+z 방향의) 상면의 적어도 일부는 요철면을 가질 수 있다. 이에 따라, 유기물층(160)의 상면의 표면적과 그루브(GR) 내에서의 연결배선(CWL)의 상하면의 표면적이 넓어지게 된다. 유기물층(160)의 상면에 있어서 그리고 연결배선(CWL)의 상하면에 있어서 표면적이 넓다는 것은, 기판(100) 등의 벤딩에 의한 인장 스트레스를 줄이기 위해 그 형상이 변형될 수 있는 여유가 많아진다는 것을 의미한다.
참고로 연결배선(CWL)이 유기물층(160) 상에 위치하기에, 연결배선(CWL)의 하면은 유기물층(160)의 요철면(160a)에 대응하는 형상을 가질 수 있다.
유기물층(160)의 (+z 방향의) 상면의 요철면(160a)은 다양한 방법을 통해 형성할 수 있다. 예컨대 유기물층(160)을 형성할 시 감광성 물질을 이용하고, 제조 과정에서 아직 상면이 대략 평탄한 상태의 유기물층(160)의 여러 부분들에 있어서 슬릿마스크나 하프톤마스크 등을 이용해 노광량을 달리함으로써, 특정 부분이 다른 부분보다 상대적으로 더 많이 식각되도록(제거되도록) 할 수 있다. 여기서 더 많이 식각되는 부분이 유기물층(160)의 상면에 있어서 오목하게 들어간 부분으로 이해될 수 있다. 물론 본 실시예에 따른 디스플레이 장치를 제조할 시 사용되는 방법이 이와 같은 방법에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 상면이 대략 평탄한 상태의 유기물층(160)을 형성한 후 특정 부분만 건식식각 등의 방법으로 제거할 수도 있는 등, 다양한 방법을 이용할 수 있다.
도 8을 참조하면, 무기절연층(125)은 벤딩영역(BA)에 대응하는 개구를 가질 수 있다. 여기서, 무기절연층(125)의 개구라 함은, 무기절연층(125) 하부에 배치된 층이 노출되는 영역을 의미할 수 있다. 즉, 버퍼층(110), 게이트절연막(120) 및 층간절연막(130) 각각이 벤딩영역(BA)에 대응하는 개구들(110a, 120a, 130a)을 가질 수 있다. 이러한 개구가 벤딩영역(BA)에 대응한다는 것은, 상기 개구가 벤딩영역(BA)과 중첩하는 것으로 이해될 수 있다. 이때 개구의 면적은 벤딩영역(BA)의 면적보다 넓을 수 있다. 이를 위해 도 8에서는 개구의 폭(OW)이 벤딩영역(BA)의 폭보다 넓은 것으로 도시하고 있다. 여기서 개구의 면적은 버퍼층(110), 게이트절연막(120) 및 층간절연막(130)의 개구들(110a, 120a, 130a) 중 가장 좁은 면적의 개구의 면적으로 정의될 수 있으며, 도 8에서는 버퍼층(110)의 개구(110a)의 면적에 의해 개구의 면적이 정의되는 것으로 도시하고 있다.
무기절연층(125)은 경도가 유기물층(160)보다 높기 때문에 벤딩영역(BA)에서 무기절연층의 크랙이 발생할 확률이 매우 높으며, 무기절연층(125)에 크랙이 발생할 경우, 연결배선(CWL)까지 크랙이 전파될 확률이 높아지게 된다. 물론, 무기절연층(125)에 그루브를 형성하는 것으로 무기절연층(125)에 크랙이 발생하는 확률을 낮출 수 있으나, 벤딩영역(BA)에서 버퍼층(110)에 개구(110a)를 형성함에 따라서, 무기절연층(125)에 크랙이 발생하는 확률을 더 낮출 수 있게 된다.
도 9 및 도 10은 본 발명의 일 실시예들에 따른 디스플레이 장치의 일부분을 도시하는 단면도이다. 구체적으로 기판(100)과 그 하부의 보호 필름(700)을 도시하고 있다.
도 9를 참조하면, 보호 필름(700)은 점착층(710)에 의해서 기판(100)의 하면에 부착될 수 있다. 점착층(710)은 감압성 접착물질일 수 있으며, 점착층(710)은 자외선(UV)이 조사될 시 점착력이 약화될 수 있다.
보호 필름(700)은 기판(100)의 하면을 보호하는 역할을 할 수 있다. 즉, 보호 필름(700)은 기판(100)의 하면을 보호하기에, 자체적인 강성을 가질 수 있다. 이에 따라, 보호 필름(700)의 가요성이 낮을 경우, 기판(100)이 벤딩됨에 따라 보호 필름(700)과 기판(100) 사이에서 박리가 발생할 수도 있다. 따라서, 보호필름(175)이 벤딩영역(BA)에 대응하는 개구부(700_OP) 또는 그루브를 갖도록 함으로써, 그러한 박리가 발생하는 것을 효과적으로 방지할 수 있다. 이를 위해, 보호 필름(700)의 개구부(700_OP) 또는 그루브의 면적이 벤딩영역(BA)의 면적보다 더 넓도록하는 것이 바람직하다. 보호 필름(700)의 개구부(700_OP) 또는 그루브를 형성하기 위해서, 벤딩영역(BA)에 대응되는 보호 필름(700)의 영역에 적외선 레이저빔을 조사하여 보호 필름(700)의 적어도 일부를 제거하여 개구부(700_OP)를 형성할 수 있다.
추가적으로, 도 10에서와 같이, 기판(100) 등을 벤딩한 후, 제1영역(1A)과 제2영역(2A)이 마주보는 영역에 쿠션층(190)을 더 배치할 수 있다. 즉, 보호 필름(700)의 제1영역(1A) 상의 부분과 보호 필름(700)의 제2영역(2A) 상에 컨택하는 쿠션층(190)을 배치할 수 있다. 쿠션층(190)은 기판(100) 등을 벤딩한 후, 제1영역(1A)과 제2영역(2A)이 이격되는 공간에 배치되어 디스플레이 패널을 지지하고 충격을 흡수하는 역할을 할 수 있다. 쿠션층(190)은 탄성을 가지는 물질로 구비될 수 있다.
또한, 보호 필름(700)의 개구부(700_OP)에 충전재(193)가 더 배치될 수 있다. 상기 충전재(193)는 상기 보호 필름(700)의 개구부(700_OP)에 액상 또는 페이스트 형태의 물질을 주입하고 경화시키는 것으로 형성할 수 있다. 상기 충전재(193)을 경화하는 것으로는 자외선(UV)을 조사하거나 또는 열을 가하는 방법이 사용될 수 있다. 상기 충전재(193)는 점착력을 가지는 물질로 구비될 수 있으며, 자외선(UV) 또는 열에 의해서 경화됨에 따라 벤딩되기 전의 상태로 기판(100)을 복원시키려는 복원력에 의해 기판(100)이 변형되는 것을 방지하거나 최소화할 수 있다. 상기 쿠션층(190) 및/또는 충전재(193)은 생략되거나 하나만 사용될 수 있다.
이와 같이 본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
1A: 제1영역 2A: 제2영역
BA: 벤딩영역 BAX: 벤딩축
100: 기판 110: 버퍼층
120: 게이트절연막 130: 층간절연막
110a, 120a, 130a: 개구 140: 평탄화층
150: 화소정의막 160: 유기물층
TFT: 박막트랜지스터
OLED: 유기발광소자
210: 화소전극 220: 중간층
230: 대향전극
300: 박막봉지층
DAM: 댐
600: 벤딩보호층
700: 보호 필름
190: 쿠션층

Claims (20)

  1. 제1영역과 제2영역 사이에 위치하는 벤딩영역을 갖는, 기판;
    상기 제1영역에 배치된 복수의 표시소자들;
    상기 복수의 표시소자들을 덮으며, 제1무기봉지층, 유기봉지층 및 제2무기봉지층을 포함하는 박막봉지층;
    상기 제1영역에서 상기 벤딩영역을 거쳐 상기 제2영역으로 연장된 연결배선;
    상기 벤딩영역에서 상기 연결배선을 덮으며, 상기 박막봉지층의 적어도 일부 덮는 벤딩 보호층;을 포함하며,
    상기 벤딩 보호층은 광차단물질을 포함하는, 디스플레이 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 벤딩 보호층의 광학 밀도(OD, optical density)는 1 이상 5 이하의 값을 가지는, 디스플레이 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1영역에서, 복수의 표시소자들이 배치된 디스플레이영역을 둘러싸도록 배치된 댐;을 더 포함하며,
    상기 벤딩 보호층은 상기 댐의 적어도 일부와 중첩된, 디스플레이 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 디스플레이영역을 적어도 일부 둘러싸도록 배치된 공통전원라인;을 더 포함하며,
    상기 댐은 상기 공통전원라인의 일 가장자리를 덮는, 디스플레이 장치.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 댐은 서로 이격된 제1댐 및 제2댐을 포함하며,
    상기 벤딩 보호층은 상기 제1댐 및 상기 제2댐과 중첩된, 디스플레이 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 표시소자들은 공통으로 구비된 대향전극을 포함하며, 상기 벤딩 보호층은 상기 대향전극의 일단을 덮는, 디스플레이 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 표시소자들의 발광영역은 제1영역에 배치된 화소정의막의 개구에 의해서 정의되며, 상기 벤딩 보호층은 상기 화소정의막과 적어도 일부 중첩된, 디스플레이 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 기판 상에 배치되며 상기 벤딩영역에 대응하는 개구 또는 그루브를 갖는 무기절연층; 및
    상기 무기절연층과 상기 연결배선 사이에 배치되며, 상기 개구 또는 그루브를 채우는 유기물층;을 더 구비한, 디스플레이 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 제1영역에서 상기 복수의 표시소자들 상부에 배치된 편광필름;을 더 포함하며, 상기 벤딩 보호층의 적어도 일부는 상기 기판과 상기 편광필름 사이에 배치된, 디스플레이 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 기판 상에 배치되며 상기 벤딩영역에 대응하는 개구 또는 그루브를 갖는 무기절연층;을 더 포함하며,
    상기 무기절연층은 상기 기판과 상기 연결배선 사이에 배치된, 디스플레이 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 무기절연층과 상기 연결배선 사이에 배치되며, 상기 개구 또는 그루브를 채우는 유기물층;을 더 구비한, 디스플레이 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 유기물층의 상면의 적어도 일부에 요철면을 가지는, 디스플레이 장치.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 기판의 하면에 배치된 보호필름;을 더 포함하며,
    상기 보호필름은 상기 벤딩영역에 대응하는 개구부를 구비한, 디스플레이 장치.
  14. 제1영역과 제2영역 사이에 위치하는 벤딩영역을 갖는, 기판;
    상기 제1영역에 배치된 복수의 표시소자들;
    상기 제1영역에 배치되며 상기 복수의 표시소자들 상부에 배치된 편광필름;
    상기 제1영역에서 상기 벤딩영역을 거쳐 상기 제2영역으로 연장된 연결배선; 및
    상기 벤딩영역에서 상기 연결배선을 덮는 벤딩 보호층;을 포함하며,
    상기 벤딩 보호층의 적어도 일부는 상기 편광필름과 중첩하고, 상기 벤딩 보호층은 광차단물질을 포함하는, 디스플레이 장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 벤딩 보호층의 광학 밀도(OD, optical density)는 1 이상 5 이하의 값을 가지는,디스플레이 장치.
  16. 제14항에 있어서,
    상기 복수의 표시소자들을 덮으며, 1무기봉지층, 유기봉지층 및 제2무기봉지층을 포함하는 박막봉지층; 및
    상기 제1영역에서, 복수의 표시소자들이 배치된 디스플레이영역을 둘러싸도록 배치된 댐;을 더 포함하며,
    상기 벤딩 보호층은 상기 댐의 적어도 일부와 중첩된, 디스플레이 장치.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 디스플레이영역을 적어도 일부 둘러싸도록 배치된 공통전원라인;을 더 포함하며,
    상기 댐은 상기 공통전원라인의 일 가장자리를 덮는, 디스플레이 장치.
  18. 제14항에 있어서,
    상기 복수의 표시소자들은 공통으로 구비된 대향전극을 포함하며, 상기 벤딩 보호층은 상기 대향전극의 일단을 덮는, 디스플레이 장치.
  19. 제14항에 있어서,
    상기 복수의 표시소자들의 발광영역은 제1영역에 배치된 화소정의막의 개구에 의해서 정의되며, 상기 벤딩 보호층은 상기 화소정의막과 적어도 일부 중첩된, 디스플레이 장치.
  20. 제14항에 있어서,
    상기 기판 상에 배치되며 상기 벤딩영역에 대응하는 개구 또는 그루브를 갖는 무기절연층; 및
    상기 무기절연층과 상기 연결배선 사이에 배치되며, 상기 개구 또는 그루브를 채우는 유기물층;을 더 구비한, 디스플레이 장치.
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