KR20230015314A - Led 기판, 적층체, 및 led 기판의 제조 방법 - Google Patents

Led 기판, 적층체, 및 led 기판의 제조 방법 Download PDF

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KR20230015314A
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쇼헤이 요시다
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히로히토 우치다
히데오 쇼지
타카시 이소자키
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도레이 카부시키가이샤
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Abstract

기재(2)의 적어도 편면에 LED 광원(5), 반사층(3) 및 상기 반사층(3)과 인접해서 형성되는 점착층(4)을 갖는 LED 기판(1)으로서, 상기 반사층(3)이 백색 안료를 포함해서 이루어지고, 또한 상기 LED 광원(5)의 반사층(3)으로부터의 돌출부 높이(P)가 20㎛ 이상 200㎛ 이하이고, 상기 LED 기판(1)을 미니 LED 방식으로서 사용한 경우에도 충분한 휘도를 달성 가능한, LED 기판(1).

Description

LED 기판, 적층체, 및 LED 기판의 제조 방법
본 발명은 LED 기판 및 적층체에 관한 것이다.
최근, 퍼스털 컴퓨터, 텔레비젼, 휴대전화 등의 표시 장치로서, 액정을 이용한 디스플레이가 다수 사용되고 있다. 이들의 액정 디스플레이는, 이면으로부터 백라이트라고 불리는 면광원을 설치해서 광을 조사함으로써 표시가 가능하게 되어 있다.
액정 디스플레이용 백라이트에 사용되는 반사층에는, 종래, 백색 안료를 첨가한 필름이나 내부에 미세한 기포를 함유시킨 필름이 단독으로, 또는 이것들의 필름과 금속판, 플라스틱판 등을 접합시킨 것이 사용되어 왔다. 특히 내부에 미세한 기포를 함유시킨 필름은 휘도의 향상 효과나, 화면 휘도의 균일화에 일정한 효과가 있기 때문에 널리 사용되고 있다(특허문헌 1, 2).
휴대전화·스마트폰 및 노트북 컴퓨터의 박형화, 소형화나 텔레비젼의 대화면화에 따라, 반사층에 대하여 박막임에도 불구하고 높은 반사성, 광의 고은폐성,및 높은 강성이 요구되도록 되어 왔다. 특히, 소위 4K나 8K라고 불리는 고정밀한 액정 텔레비젼에서는, 액정 패널의 투과율이 저하하는 경향이 있고, 보다 얇은 반사층으로 높은 반사성이 요구되고 있다.
반사층에는, 필름 내부에 함유된 미세한 기포와 매트릭스 수지의 계면에서의 굴절률 차에 의한 광의 반사를 이용한 구성이 널리 채용되고 있다. 보다 높은 반사성을 달성하기 위해서는, 계면수를 많게 할 필요가 있다. 계면수를 많게 하기 위해서, 입경이 비교적 작은 무기입자를 핵으로 하는 보이드의 형성이 검토되어 왔다(특허문헌 3, 4).
또한, 반사층을 직하형 디스플레이에 있어서 사용하는 경우, 종래는 광원(LED)의 위치에 맞춰서 구멍을 뚫는 가공을 행하고, 구멍을 통하여 LED가 나오도록 셋트하는 방법이 행해지고 있다(특허문헌 5).
일본특허공개 2003-160682호 공보 일본특허공고 평 8-16175호 공보 일본특허 제3946183호 공보 일본특허공개 2013-136232호 공보 일본특허공개 2015-106028호 공보
최근의 백라이트에 대해서는, 최근의 디스플레이의 고휘도, 고콘트라스트, 광색역의 니즈로부터, 기판 상에 미소한 LED를 다수 배치해서 이루어지는 LED 방식(미니 LED 방식)의 기술이 검토되고 있다. 그러나, 미니 LED 방식의 LED 기판의 반사층으로서 특허문헌 1∼4에 기재된 반사 필름을 사용하는 경우에, 특허문헌 5에 기재되어 있는 방법으로 LED 기판을 제작하면, 광원의 소형화(즉, 뚫리는 구멍의 미소화)에 따라서, 가공 난이도가 높아지고, LED 기판 제작의 수율이 떨어지거나 하는 과제가 있었다. 또한, LED 기판을 작성할 수 있었다고 하여도, 종래의 LED 방식과 비교해서 대폭 휘도가 저하하거나, 휘도 편차가 커지거나 하는 과제가 있어 해결이 요구되고 있었다. 또한, 미니 LED 방식에서는 기판과 반사 필름 사이의 밀착성이나 적층 정밀도를 높이기 위해서 양자 간에 접착층 또는 점착층을 형성하는 것이 바람직하지만, 그 경우에 종래의 LED 방식에서는 문제가 되지 않았던 구멍 주변의 융기부의 존재가 휘도나 가공성에 크게 영향을 준다고 하는 새로운 과제를 발견했다.
본 발명의 과제는 상기한 종래 기술에 의한 문제점을 해소하는 것에 있다. 즉, 미니 LED 방식의 백라이트에 사용한 경우에도 충분한 휘도를 달성 가능한 LED 기판 및 적층체를 제공하는 것에 있다.
상기 과제를 감안하여 예의 검토한 결과, 이하의 구성을 갖는 LED 기판 및 적층체에 의해 상기 과제를 해결할 수 있는 것을 발견하고, 본 발명에 이르렀다. 즉,
[I] 기재의 적어도 편면에, LED 광원, 반사층을 갖는 LED 기판으로서, 상기 반사층이 백색 안료를 포함해서 이루어지고, 또한 상기 LED 광원의 반사층으로부터의 돌출부 높이(P)가 20㎛ 이상 200㎛ 이하인, LED 기판.
[II] 상기 반사층이 폴리에스테르 수지를 주성분으로 하고, 상기 반사층의 층면에 대하여 수직 방향의 단면에 있어서의 평균 보이드 함유율이 10% 이상 70% 이하인 [I]에 기재된 LED 기판.
[III] 상기 LED 광원의 높이(H1)와 상기 반사층의 높이(H2)의 비(H2/H1)가 0.1 이상 0.8 이하인 [I] 또는 [II]에 기재된 LED 기판.
[IV] 상기 반사층이 1개 이상의 관통 구멍을 갖고, 상기 LED 광원이 반사층에 갖는 관통 구멍을 통하여 배치되고, 상기 기재의 면 직상으로부터 관찰했을 때의 LED 광원의 면적(Sl)과 관통 구멍의 면적(Sh)의 비율(Sl/Sh)이 0.25 이상 1.00 미만인 [I]∼[III] 중 어느 하나에 기재된 LED 기판.
[V] 상기 반사층의 상기 기재와는 반대측의 표면의 3차원 표면 거칠기 SRa가 300nm 이상 2000nm 미만인 [I]∼[IV] 중 어느 하나에 기재된 LED 기판.
[VI] 상기 LED 광원이 청색 LED 광원인 [I]∼[V] 중 어느 하나에 기재된 LED 기판.
[VII] 적어도 반사층과 점착층을 인접해서 갖는 적층체로서, 반사층이 1개 이상의 관통 구멍과, 관통 구멍 주위 1.0mm 영역 내에 점착층측으로 돌출된 융기부를 갖고, 상기 융기부의 높이(h)와 점착층 두께(t)의 비(t/h)가 0.20 이상 2.00 미만인 적층체.
[VIII] 적어도 박리층, 점착층, 반사층, 지지층을 이 순서로 갖는 적층체로서, 모든 층을 관통하는 장경이 0.2mm 이상 5.0mm 이하인 2 이상의 관통 구멍을 갖고, 적층체에 차지하는 관통 구멍의 비율(개구율)이 0.1% 이상 60% 이하인 적층체.
[IX] 적어도 박리층, 점착층, 반사층, 및 지지층을 이 순서로 갖는 적층체는 모든 층을 관통하는 관통 구멍을 갖고, 상기 적층체로부터 상기 박리층을 제거하는 공정 A와, 상기 공정 A 후에 상기 점착층과 기판을 고정하는 공정 B와, 상기 공정 B 후에 상기 반사층으로부터 상기 지지층을 박리하는 공정 C를 포함하는 LED 기판의 제조 방법.
본 발명에 의하면, 미니 LED 방식의 백라이트의 휘도를 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 LED 기판의 일례를 나타내는 모식 단면도이다.
도 2는 본 발명의 적층체의 일례를 나타내는 모식 단면도이고, 반사층의 융기부의 융기 높이(h)와 점착층 두께(t)를 나타내는 모식 단면도이다.
이하에 본 발명의 실시형태에 대해서 상세하게 말하지만, 본 발명은 이하의 실시예를 포함하는 실시형태에 한정해서 해석되는 것은 아니고, 발명의 목적을 달성할 수 있고, 또한, 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위 내에 있어서의 여러가지의 변경은 당연 있을 수 있다.
도 1을 이용하여 본 발명의 LED 기판을 설명한다. 본 발명의 일태양으로서, 도 1에 예시되는 바와 같이, 기재(2)의 적어도 편면에 LED 광원(5), 반사층(3)을 갖는 LED 기판으로서, 상기 LED 광원의 반사층으로부터의 돌출부 높이(P)(6)가 20㎛ 이상 200㎛ 이하인 LED 기판(1)이 열거된다. 여기에서 말하는 돌출부 높이(P)란 반사층의 LED 광원에 근접하는 장소의 최고점(기판으로부터의 거리가 최대가 되는 점)과 상기 LED 광원의 최고점(기판으로부터의 거리가 최대가 되는 점)의 고저차를 나타낸다. 본 발명자들은 LED의 소형화에 따르는 휘도의 저하는, LED 광원의 최고점이 반사층의 최고점보다 낮게 되어 있음으로써, LED 광원으로부터 출사한 광이 반사층에 차단되는 것이 원인인 것을 찾아냈다. 그래서, LED 광원의 돌출부 높이(P)를 상기 특정의 범위로 제어함으로써, LED 광원으로부터 출사하는 광이 반사층에 차단되어 휘도가 저하하는 현상을 억제할 수 있고, 또한 휘도 편차를 억제할 수 있다. 돌출부 높이(P)를 20㎛ 이상으로 함으로써 LED 광원으로부터 출사한 광이 반사층에 가로막아져 휘도가 저하하는 것을 억제할 수 있다. 한편, 돌출부 높이(P)를 200㎛ 이하로 함으로써 LED가 크기 때문에 백라이트의 총두께가 두꺼워져 디스플레이의 박형화가 저해되거나, 디스플레이의 고정밀함이 저해되거나 하는 것을 억제할 수 있다. 돌출부 높이(P)는 바람직하게는 35㎛ 이상 120㎛ 이하이고, 50㎛ 이상 70㎛ 이하이면 가장 바람직하다. 돌출부 높이(P)가 커질수록 LED 기판을 실장한 백라이트의 휘도를 향상시키는 것이 용이하게 된다. 또한, 돌출부 높이(P)가 낮아질수록 LED의 사이즈를 소형화할 수 있고, 디스플레이의 박형화나 표시의 고정밀화 등이 용이하게 된다. LED 광원의 반사층으로부터의 돌출부 높이(P)가 20㎛ 이상 200㎛ 이하로 하기 위한 방법은 특별하게 한정되지 않지만, 예를 들면 LED 광원의 높이와 반사층 두께의 밸런스를 조정하는 방법 등이 열거된다.
본 발명의 LED 기판에 사용하는 기재는, 배선 및 단자를 갖는 도체 패턴 등을 지지하는 것으로 이해된다. 도체 패턴끼리를 절연하는 것이어도 되고, 예를 들면, 유리 에폭시제의 절연 수지 기판 등이 열거된다. 또한, 본 발명에 사용되는 기재로서는, 특별하게 한정은 없고, LED용의 기재에 일반적으로 사용되는 재료를 사용할 수 있다. 이러한 재료로서, 예를 들면 유리 천, 종이 등의 보강재에 에폭시 수지, 페놀 수지, 폴리이미드 수지 등의 열경화성 수지를 함침하고, 적층, 가열 가압해서 얻어지는 절연성의 수지 기판, LCP, PPS, 열가소성 폴리이미드 등의 열가소성 수지를 포함해서 이루어지는 시트형상 기판, 세라믹 등의 절연성의 무기 기판, 알루미늄 등의 금속 기판 상에 절연 수지를 적층한 금속 베이스 기판 등이 열거된다.
본 발명의 LED 기판에 사용하는 LED 광원은 예를 들면, 가시영역의 발광이 가능한 질화물 반도체 등을 바람직하게 사용할 수 있다. LED 기판은 적어도 1개의 LED 소자를 구비하고 있으면 되고, LED 소자의 개수는 목적이나 용도에 따라 변경가능하다.
본 발명에서 사용되는 반사층은 백색 안료를 포함하는 것이 필요하다. 예를 들면, 산화 티탄 등의 백색 안료를 함유하는 열경화성 수지를 기재 상에 코팅해서 형성되는 백색 수지층이나, 산화 티탄 등의 백색 안료 및 기포를 함유하는 백색 수지 필름 등이 열거된다. 백색 안료를 포함함으로써 반사층의 반사율을 향상시킬 수 있다. 특히 휘도나 가공성, 색조의 균일성의 관점으로부터, 백색 수지 필름이 바람직하게 사용된다.
본 발명에 있어서의 반사층은 휘도나 가공성, 색조의 균일성의 관점으로부터, 폴리에스테르 수지를 주성분으로 하고, 상기 반사층의 층면에 대하여 수직 방향의 단면에 있어서의 평균 보이드 함유율이 10% 이상 70% 이하인 것이 바람직하다. 보다 바람직한 평균 보이드 함유율은 15% 이상 60% 이하이다. 여기에서 주성분이란 수지 조성물을 구성하는 수지 성분 중, 50질량% 이상을 차지하는 성분을 나타낸다.
폴리에스테르 수지에 대해서, 바람직한 태양을 이하에 기재한다. 폴리에스테르 수지란 에스테르 결합을 주쇄에 지닌 고분자를 말하지만, 본 발명에서 사용하는 폴리에스테르 수지는 디카르복실산과 디올이 축중합한 구조를 지닌 폴리에스테르 수지가 바람직하다. 디카르복실산 성분으로서는, 예를 들면 방향족 디카르복실산에서는, 테레프탈산, 이소프탈산, 프탈산, 2,6-나프탈렌디카르복실산, 디페닐디카르복실산, 디페닐술폰디카르복실산, 디페녹시에탄디카르복실산, 5-나트륨술폰디카르복실산 등의 방향족 디카르복실산, 옥살산, 숙신산, 아디프산, 세박산, 다이머 산, 말레산, 푸말산 등의 지방족 디카르복실산, 1,4-시클로헥산디카르복실산 등의 지환족 디카르복실산, 파라옥시벤조산 등의 옥시카르복실산 등의 각 성분을 들 수 있다. 또한, 디카르복실산 에스테르 유도체 성분으로서, 상기 디카르복실산 화합물의 에스테르화물, 예를 들면 테레프탈산디메틸, 테레프탈산 디에틸, 테레프탈산 2-히드록시에틸메틸에스테르, 2,6-나프탈렌디카르복실산 디메틸, 이소프탈산디메틸, 아디프산디메틸, 말레산디에틸, 다이머산디메틸 등의 각 성분을 들 수 있다. 또한, 디올 성분으로서는, 예를 들면 에틸렌글리콜, 1,2-프로판디올, 1,3-프로판디올, 1,3-부탄디올, 1,4-부탄디올, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 2,2-디메틸-1,3-프로판디올(네오펜틸글리콜) 등의 지방족 디히드록시 화합물, 디에틸렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 폴리테트라메틸렌글리콜 등의 폴리옥시알킬렌 글리콜, 1,4-시클로헥산디메탄올, 스피로글리콜 등의 지환족 디히드록시 화합물, 비스페놀 A, 비스페놀 S 등의 방향족 디히드록시 화합물 등이 열거된다. 이들은 각각 1종만이어도 2종 이상 사용하는 것이어도 된다. 또한, 필름으로서 제막성에 영향을 미치지 않으면, 트리멜리트산, 피로멜리트산 및 그 에스테르 유도체 중 1종 이상이 소량 공중합된 것이어도 상관없다.
폴리에스테르 수지의 구체적인 예는, 폴리에틸렌테레프탈레이트(이하, PET라 약칭한다), 폴리에틸렌-2,6-나프탈렌디카르복실레이트, 폴리프로필렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리-1,4-시클로헥실렌디메틸렌테레프탈레이트 등은 저렴하게 입수할 수 있고, 또한 제막성도 양호하기 때문에, 특히 바람직하게 사용할 수 있다.
또한, 폴리에스테르 수지는 호모폴리머이어도 코폴리머이어도 된다. 코폴리머인 경우의 공중합 성분으로서는 방향족 디카르복실산, 지방족 디카르복실산, 지환족 디카르복실산, 탄소수 2∼15개의 디올 성분을 들 수 있고, 이들의 예로서는, 예를 들면 이소프탈산, 아디프산, 세박산, 프탈산, 술폰산 염기 함유 이소프탈산, 및 이들의 에스테르 형성성 화합물, 에틸렌글리콜, 1,4-부탄디올, 네오펜틸글리콜, 1,4-시클로헥산디메탄올, 스피로글리콜, 수평균 분자량 400∼20,000의 폴리알킬렌글리콜 등을 들 수 있다.
본 발명에 사용되는 폴리에스테르로서는, JIS K-7122(1987)에 준하고, 승온속도 10℃/min으로 수지를 25℃로부터 300℃까지 가열(1stRUN)하고, 그 상태에서 5분간 유지 후, 이어서 25℃ 이하가 되도록 40℃/분의 속도로 급랭하고, 다시 25℃부터 10도/min의 승온 속도로 300℃까지 승온을 행해서 얻어진 2ndRUN의 시차 주사 열량 측정 차트에 있어서, 융해 피크의 피크 면적으로부터 구해지는 결정 융해 열량 ΔHm이 20J/g 이상인 수지가 바람직하다. 보다 바람직하게는 결정 융해열량 ΔHm이 25J/g 이상, 더욱 바람직하게는 30J/g 이상이다. 결정 융해 열량이 30J/g 이상인 폴리에스테르를 사용함으로써 타발 가공으로 천공을 행할 때에 구멍 둘레 가장자리 부분의 융기부의 높이를 작게 억제할 수 있다.
본 발명에 사용되는 폴리에스테르로서는, 카르복실기 말단기 수가 10당량/t이상 40당량/t 이하인 것이 바람직하다. 보다 바람직한 카르복실기 말단기 수는 20당량/t 이상 40당량/t 이하이다. 카르복실기 말단기 수를 10당량/t 이상으로 함으로써 타발 가공으로 천공을 행할 때에 구멍 둘레 가장자리 부분의 융기부의 높이를 작게 억제할 수 있다. 카르복실기 말단기 수가 40당량/t를 초과하면, 카르복실기 말단기 유래의 프로톤에 의한 촉매 작용이 강하고, 가수 분해나 열 분해가 촉진되어, 필름의 열화가 보다 진행하기 쉬워지는 경우가 있다.
본 발명에 사용되는 폴리에스테르로서는 고유 점도가 0.50 이상 0.90 이하인 것이 바람직하다. 보다 바람직한 고유 점도는 0.55 이상 0.80 이하, 더욱 바람직하게는 0.60 이상 0.70 이하이다. IV를 0.90 이하로 함으로써 타발 가공으로 천공을 행할 때에 구멍 둘레 가장자리 부분의 융기부의 높이를 작게 억제할 수 있다. IV가 0.50 미만이면, 후술의 보이드 핵제를 함유시켜서 보이드를 형성시킨 경우에, 분자간의 서로 얽힘이 지나치게 적어져서 제막 파열이 다발하거나, 제막할 수 있다고 하여도 기계 물성이 저하하는 경우가 있다.
또한, 본 발명에 사용하는 반사층은 주성분의 수지에 대하여 비상용한 열가소성 수지를 포함하는 것도 바람직하다. 여기서 비상용이란 용해성 파라미터(이하, 「SP값」이라고 약칭하는 경우가 있다)에 0.5(MPa1/2) 이상의 괴리가 있는 수지의 조합이다. SP값은 Hildebrand들이 제창한 용해성 파라미터("The Solubility of Nonelectrolytes", [3rd, ed.] Reinhold, NY 1959)의 이론을 기초로 산출된 것이며, 2종류의 수지에 대해서 각각의 수지의 SP값의 괴리가 클수록 그들 수지의 상용성이 낮은 것을 시사하는 지표가 된다. 비상용한 열가소성 수지는, 보이드를 형성하는 보이드 핵제로서 사용된다. 이하, 주성분의 수지에 대하여 비상용한 열가소성 수지를, 단지 「보이드 핵제」라고도 부른다. 주성분의 수지와 보이드 핵제를 임의의 비율로 혼합한 수지를 연신에 의해 외력을 가함으로써 보이드 핵제의 주위의 수지가 박리됨으로써, 보이드가 형성된다.
보이드 핵제의 구체적인 예는 폴리올레핀 수지, 폴리스티렌 수지, 폴리아미드 수지, 폴리이미드 수지, 폴리에테르이미드 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리아릴렌술피드 수지, 폴리아릴렌옥시드 수지, 폴리술폰 수지, 폴리페닐술폰 수지, 방향족 폴리에테르 케톤 수지, 아크릴 수지, 불소 수지 등의 열가소성 수지를 들 수 있다. 그 중에서도, 주성분의 수지가 폴리에스테르 수지인 경우, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리부텐, 폴리메틸펜텐 등의 직쇄상 또는 분기쇄상 올레핀계 수지, 환상 올레핀계 수지, 스티렌계 수지, 폴리(메타)아크릴레이트 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리아크릴로니트릴 수지, 폴리페닐렌술피드 수지, 불소계 수지 등이 바람직하다. 특히, 바람직하게는 올레핀계 수지 또는 스티렌계 수지이고, 올레핀계 수지로서는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리4-메틸펜텐-1(이하, 「폴리메틸펜텐」 또는 「PMP」라고 약칭하는 경우가 있다), 에틸렌-프로필렌 공중합체, 에틸렌-부텐-1공중합체, 환상 올레핀이, 스티렌계 수지로서는 폴리스티렌, 폴리메틸스티렌, 폴리디메틸 스티렌 등이다. 이들은 단독 중합체이어도 공중합체이어도 되고, 또는 2종 이상을 병용해도 된다. 특히, 보이드 핵제로서의 효과와 제막성을 양립할 수 있기 때문에, 폴리메틸페텐 또는 환상 올레핀이 바람직하다.
본 발명에 사용하는 반사층은 광산란에 유래하는 입사면측에의 출사 광량을 증대시키고, 디스플레이의 휘도를 향상시키기 위해서 백색 안료를 포함하는 것이 바람직하다. 백색 안료로서는, 여러가지 무기 입자나 유기 안료 중에서도, 굴절률, 보이드 형성능, 백색도, 광학 농도 등 종합적 효과의 점으로부터, 산화 티탄, 탄산칼슘, 황산 바륨, 산화 아연, 산화 마그네슘, 규산염, 티탄산염을 주성분으로 하는 입자가 바람직하고, 특히 산화 티탄을 주성분으로 하는 입자가 바람직하게 사용된다. 입자를 구성하는 성분 중, 50질량% 이상이 산화 티탄이면, 산화 티탄이 주성분이라고 말해진다.
백색 안료의 평균 입경(D50, 모드 평균 입경)은 0.05∼1.0㎛인 것이 바람직하다. 보다 바람직한 백색 안료의 평균 입경은 0.1∼0.5㎛, 더욱 바람직하게는 0.15∼0.35㎛이다. 백색 안료의 평균 입경을 0.05㎛ 이상으로 함으로써 분산성이 양호하게 되어 응집의 발생이 억제되고, 1.0㎛ 이하로 함으로써 필름의 제막에 있어서 파단이 발생하는 것을 억제할 수 있다.
반사층이 백색 수지 필름의 경우, 반사층 중의 백색 안료는, 반사층을 구성하는 전 성분 중, 10질량% 보다 많고, 40질량% 보다 적은 것이 바람직하다. 보다 바람직한 반사층 중의 백색 안료는 15질량% 보다 많고, 35질량% 보다 적은 것이다. 반사층 중의 백색 안료를 10질량%보다 많게 함으로써 반사층의 반사율이 양호하게 되고, 천공 가공 시에 구멍 둘레 가장자리 부분의 융기부의 높이를 작게 할 수 있다. 또한, 40질량% 보다 적게 함으로써 생산성이 양호하게 된다. 특히, 필름 두께가 얇아질수록 생산성은 저하하기 쉬워지기 때문에, 반사층 중의 백색 안료의 함유량을 상기의 범위로 하는 것이 바람직하다.
본 발명에 사용하는 반사층은 폴리에스테르 수지를 주성분으로 하고, 층면에 대하여 수직 방향의 단면에 있어서의 평균 보이드 함유율이 10% 이상 70% 이하이면, 반사층의 반사율이 높게 되기 때문에 바람직하다. 본 발명에 있어서의 보이드란 보이드 핵제나 백색 안료에 의해 형성되는 층 중에 존재하는 공극을 나타낸다. 평균 보이드 함유율은 후술하는 SEM 단면 관찰과 화상 해석에 의해 구할 수 있다. 보이드의 형성 방법은, 상기에 기재된 폴리에스테르 수지를 주성분으로 하는 수지와 보이드 핵제나 백색 안료를 포함하는 혼합물에 연신에 의해 외력을 가하고, 폴리에스테르 수지와 보이드 핵제 또는 폴리에스테르 수지와 백색 안료를 박리하는 방법으로 형성시킬 수 있다. 구체적으로는, 폴리에스테르 수지를 주성분으로 하는 수지와 보이드 핵제나 백색 안료를 포함하는 혼합물을 용융 압출한 후, 적어도 일방향으로 연신함으로써 내부에 보이드를 형성시키는 방법이 열거된다. 평균 보이드 함유율을 10% 이상으로 함으로써 반사층의 반사율을 높게 할 수 있다. 또한, 평균 보이드 함유율을 70% 이하로 함으로써 제막 시의 파단 등을 억제해서 생산성을 양호하게 할 수 있다.
본 발명의 LED 기판은 상기 반사층이 1개 이상의 관통 구멍을 갖고, 상기 LED 광원이 반사층에 갖는 관통 구멍을 통하여 배치되고, 상기 기재의 면 직상으로부터 관찰했을 때의 LED 광원의 면적(Sl)과 관통 구멍의 면적(Sh)의 비율(Sl/Sh)이 0.25 이상 1.00 미만인 것이 바람직하다. 바람직하게는 0.50 이상, 더욱 바람직하게는 0.75 이하이다. 관통 구멍과 LED 광원의 면적 비율(Sl/Sh)이 커짐으로써 LED 광원으로부터 출사된 광이 반사층에 의해 반사되는 면적이 증가되고, 휘도 향상의 효과가 높아지고, 또한 휘도 편차를 억제할 수 있다. 면적 비율(Sl/Sh)이 지나치게 작으면 반사층이 반사하는 광이 감소하고, 휘도가 저하하는 과제가 생길 경우가 있다. 한편, 면적 비율(Sl/Sh)이 0.75 이하이면, LED와 관통 구멍에 적당한 간극이 있음으로써 셋업 시에 높은 조립 정밀도가 요구되지 않고, LED 기판의 생산성을 향상시키는 것이 가능하게 된다.
본 발명의 LED 기판은 상기 LED 광원의 높이(H1)와, 상기 반사층의 높이(H2)의 비(H2/H1)가 0.1 이상 0.8 이하인 것이 바람직하다. H2/H1를 0.8 이하로 함으로써 LED 광원으로부터 출사한 광이 반사층에 차단되어 휘도나 휘도 편차가 저하하는 것을 억제할 수 있다. 또한, H2/H1를 0.1 이상으로 함으로써 LED 광원이 크기 때문에 백라이트의 총두께가 두꺼워져서 디스플레이의 박형화가 저해되거나, 디스플레이의 고정밀함이 저해되거나 하는 것을 억제할 수 있다. H2/H1는 바람직하게는 0.1 이상 0.6 이하이고, 보다 바람직하게는 0.1 이상 0.5 이하이다. 또한, LED 광원의 높이(H1)는 LED 광원의 선단과 기재 표면의 거리를 나타내고, 반사층의 높이(H2)는 반사층 표면과 기재 표면의 거리를 나타낸다.
또한, 본 발명의 LED 기판은 상기 반사층의 적어도 편면에 점착층을 갖고, 상기 반사층이 1개 이상의 관통 구멍과, 관통 구멍 주위 1.0mm 영역 내에 점착층측으로 돌출된 융기부를 갖고, 상기 융기부의 높이(h)와 점착층 두께(t)의 비(t/h)가 0.20 이상 1.00 미만인 것이 바람직하다. 바람직하게는 0.50 이상, 더욱 바람직하게는 0.70 이상이다. 융기부의 높이(h)와 점착층 두께(t)의 비(t/h)를 0.20 이상으로 함으로써 관통 구멍 내부로부터의 출광을 융기부가 차단하고, 디스플레이의 휘도의 저하를 억제하고, 또한 기재 상 또는 기재와 반대면에 위치하는 확산판 등의 시트 형상 소재에 상기 점착층을 통해서 상기 반사층을 부착하는 경우의 밀착성을 양호하게 할 수 있다. 비(t/h)가 1.00 미만임으로써 디스플레이의 휘도를 양호하게 유지하면서, 백라이트의 총두께를 얇게 할 수 있기 때문에 디스플레이의 박형화에 기여할 수 있다.
본 발명의 LED 기판은 상기 반사층의 상기 기재와는 반대측의 표면의 3차원표면 거칠기 SRa가 300nm 이상 2000nm 미만인 것이 바람직하다. 3차원 표면 거칠기 SRa가 상기의 범위가 됨으로써 얕은 각도로 LED로부터 나온 광이 반사재의 표면에서 반사됐을 때에, 백라이트 내에서 멀리까지 도달하여, 디스플레이의 고정밀함이 저해되는 것을 억제할 수 있다. 특히, 3차원 표면 거칠기를 300nm 이상으로 함으로써 백라이트를 부분 구동했을 때에, 소등하고 있는 부분이 점등하고 있는 부분으로부터의 광으로 밝게 보이는 경우를 억제할 수 있다. 또한 3차원 표면 거칠기를 2000nm 이하로 함으로써 가공을 위한 비용을 억제하고, 또한, 제품 수율을 높일 수 있다. 보다 바람직하게는 500nm 이상이다. 표면 거칠기를 상기의 범위로 하는 방법에 대해서, 특별하게 한정되지 않지만, 반사재가 요철을 형성하기 위한 입자 또는 비즈를 함유하는 층을 갖는 것이 바람직하다.
본 발명의 LED 기판은 상기 LED 광원이 청색 LED 광원인 것이 바람직하다. 본 발명의 LED 기판이 복수의 LED 광원을 갖는 경우는, 1개 이상의 LED 광원을 갖는 것이 바람직하다. 광원으로서, 가시광 중에서도 파장이 짧은 청색의 광원을 사용하는 경우, LED 광원으로부터 출사한 광이 반사층에 차단된다고 하는 과제가 보다 강하게 발생하기 때문에, 본 발명에 의한 휘도 향상의 효과를 보다 높게 얻을 수 있기 때문에 바람직하다.
또한, 도 2를 이용하여 본 발명의 적층체를 설명한다. 본 발명의 일태양으로서, 도 2에 예시되는 바와 같이, 적어도 반사층(3)과 점착층(4)을 인접해서 갖는 적층체로서, 반사층이 1개 이상의 관통 구멍(14)과, 관통 구멍 주위 1.0mm 영역(8) 내에 점착층측으로 돌출된 융기부(9)를 갖고, 상기 융기부의 높이(h)(11)와 점착층 두께(t)(12)의 비(t/h)가 0.20 이상 2.00 미만인 적층체가 열거된다. 또한, 관통 구멍(14)의 깊이가 있는 적층체는 도면에 나타내는 것을 생략하고 있다. 여기서 관통 구멍 주위 1.0mm 영역 내란 반사층을 면 직상으로부터 보았을 때의 관통 구멍의 중심점을 기점으로 하고, 반경 1.0mm의 동심원 내에 포함되는 영역을 나타내고, 후술하는 측정 방법에 의해 구해진다. 또한, 융기부의 높이(h)란, 관통 구멍 주위 1.0mm 영역 내에 있어서 반사층이 점착층측으로 가장 돌출된 높이를 나타낸다. t/h는, 보다 바람직하게는 0.50 이상, 더욱 바람직하게는 0.70 이상이다. 융기부의 높이(h)와 점착층 두께(t)의 비(t/h)를 0.20 이상으로 함으로써 적층체의 관통 구멍 중에 LED가 배치되도록 적층체를 기판에 접합하여 LED 기판을 작성한 경우에, LED 관통 구멍 내부로부터의 출광을 융기부가 차단하고, 디스플레이의 휘도가 저하하는 것을 억제하고, 또한 기판에 접합될 때의 밀착성을 양호하게 할 수 있다. 또한, 비(t/h)를 2.00 미만으로 함으로써 점착층이 지나치게 두꺼운 것에 의한 접합 가공시의 위치 어긋남을 억제할 수 있다. 또한, 기판이나 LED 광원과 LED 기판으로 했을 때에, 디스플레이의 휘도를 양호하게 유지하면서, 백라이트의 총두께를 얇게 할 수 있어 디스플레이의 박형화에 기여할 수 있다.
점착층의 두께(t)는 0.1㎛ 이상 25㎛ 이하인 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 0.5㎛ 이상 20㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 1㎛ 이상 15㎛ 이하이다. 두께가 0.1㎛ 미만인 경우, 점착력이 부족되는 경우가 있다. 또한 25㎛ 보다 큰 경우, 천공 가공 시에 구멍 둘레 가장자리 부분의 융기부의 높이가 높게 되거나, 접합 가공 시의 위치 어긋남이 강하게 발생하거나 하는 경우가 있다.
융기부의 높이(h)는 25㎛ 이하인 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 20㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 15㎛ 이하이다. 융기부의 높이가 25㎛ 보다 큰 경우, 기판에 접합될 때의 밀착성이 저하하는 경우가 있다.
또한 본 발명의 일태양으로서, 도 2에 나타내는 바와 같이, 적어도 박리층(13), 점착층(4), 반사층(3), 지지층(도시하지 않음)을 이 순서로 갖는 적층체로서, 모든 층을 관통하는 장경이 0.2mm 이상 5.0mm 이하인 2 이상의 관통 구멍(14)을 갖고, 적층체에 차지하는 관통 구멍의 비율(개구율)이 0.1% 이상 60% 이하인 적층체가 열거된다. 상기의 관통 구멍은 LED를 배치하기 위한 것이고, 관통 구멍의 적층체 면내 방향의 크기, 형상, 비율은 LED의 사이즈나 개수에 따라 변경되는 것이다. 관통 구멍의 장경이 5.0mm 이하로 됨으로써, 미니 LED 방식의 LED의 사이즈와 비교해서 관통 구멍이 지나치게 커지지 않고, 충분하게 광을 반사할 수 있다. 관통 구멍의 장경을 0.2mm 이상으로 함으로써 LED의 배치와 구멍의 위치를 맞추는 가공 시의 어긋남에 의한 제품 수율의 저하를 억제할 수 있다. 보다 바람직하게는 0.3mm 이상 3.0mm 이하, 더욱 바람직하게는 0.4mm 이상 2.5mm 이하이다. 또한, 개구율이 0.1% 이상으로 됨으로써 LED를 충분한 광량이 되는 개수를 배치할 수 있다. 또한, 개구율이 60% 이하로 됨으로써 적층체가 필름으로서의 형상을 유지할 수 있고, 반사 성능을 양호로 할 수 있다. 보다 바람직하게는 0.3% 이상 50% 이하, 더욱 바람직하게는 0.5% 이상 40% 이하이다. 본 발명에서는 관통 구멍에 LED를 배치하는 것을 목적으로 하고 있지만, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위에서 LED 이외의 부품을 관통 구멍에 배치해도 상관없다. 또한, 관통 구멍의 형상·사이즈는 일정하지 않아도 된다. 그 경우, 관통 구멍의 전 개수 중, 90% 이상의 관통 구멍의 장경이 0.2∼5.0mm인 것이 바람직하다.
다음에 본 발명의 LED 기판 및의 반사층이 갖는 관통 구멍의 제작 방법의 일례를 기재한다. 상기 가공은 기계적 가공이나 화학적 에칭, 및 그들을 복수 적용할 수 있다. 기계적 가공의 일례로서, 송곳이나 드릴에 의한 천공, 프레스 가공이나 톰슨 가공, 엠보스 롤 가공에 의해 가공할 수도 있다. 화학적 에칭의 일례로서는, CW 레이저나 펄스 레이저에 의한 레이저 가공 등을 사용할 수 있다. 그 중에서도, 생산성의 관점으로부터 프레스 가공이나 톰슨 가공, 에보스 롤 가공이라고 한 타발 방법이 특히 바람직하게 사용된다.
본 발명에 있어서, 반사층의 두께는 80㎛ 이하이면 바람직하다. 반사층의 두께는, 바람직하게는 65㎛ 이하이다. 반사층의 두께가 80㎛ 이하로 됨으로써 미니 LED 방식의 LED 광원을 사용한 경우에, 반사층에 의한 광이 차폐되는 것을 억제하고, 휘도를 양호하게 할 수 있다. 또한, 반사층의 두께는 20㎛ 이상인 것도 바람직하다. 반사층의 두께가 20㎛ 이상으로 됨으로써 반사층의 반사율을 충분하게 높게 할 수 있다. 또한, 예를 들면 반사층으로서 백색 수지 필름을 사용한 경우에서는 제막성이나, 가공 시의 취급성을 양호하게 할 수 있다. 보다 바람직하게는 30㎛ 이상이다. 또한, 본 발명에서의 관통 구멍을 후술하는 타발법으로 제작하는 경우, 반사층의 두께가 두꺼우면, 관통 구멍 주위 1.0mm 영역 내에 점착층측으로 돌출된 융기부의 높이(h)는 높게 될 경향이 된다.
본 발명에 있어서 반사층 두께를 상기의 바람직한 범위로 하는 방법으로서는 특별하게 한정되지 않지만, 반사층에 백색 수지 필름을 사용한 경우에서는 종래 재료에 있어서는, 반사층 두께의 감소는 반사율과 이율 배반의 관계인 점으로부터 양립이 곤란하여 반사율을 높이기 위해서 다량으로 첨가된 백색 안료나 연신 공정에 의해 형성되는 보이드의 영향에 의해, 필름 두께를 80㎛ 이하로 한 경우에 제막성이 현저하게 악화됨으로써, 필름화 자체가 곤란하게 되는 과제가 있었다. 이 과제에 대하여, 백색 안료와 수지의 상용성을 향상시키기 위한 표면 처리를 실시하는 것이 바람직하다. 표면 처리제로서는, 실리콘, 실란 커플링제, 알루미 킬레이트제, 폴리요소 등이 바람직하게 사용된다. 특히 바람직하게는, 실란 커플링제이다. 또한, 표면 처리를 실시한 백색 안료 입자를, 상기 보이드 핵제와 미리 용융 혼련해서 마스터 배치를 얻은 후, 반사층의 주성분인 수지와 마스터 배치를 용융 혼련함으로써 상기 보이드 핵제의 내부에 백색 안료 입자가 포함된 구조를 얻는 것도 바람직하다.
본 발명의 LED 기판은 LED 광원의 높이가 250㎛ 이하이면 바람직하다. 보다 바람직하게는 100㎛ 이하이다. 종래, LED 광원의 높이는 1mm 이상의 것을 사용하고 있었다. 섬세한 표시를 행할 때에는 LED 광원의 개수를 증가시키는 경우 등이 행해지지만, LED 광원 증가의 비용에 따르는 제조 비용이 과제로 되어 있었다. 또한, 통상의 평면 형상의 디스플레이로부터 곡면 형상의 디스플레이로 할 때에, LED의 사이즈나 강성 때문에 바람직한 곡면 형상이 실현되지 않는다고 하는 과제가 있었다. LED 광원의 높이가 상술의 범위의 LED 광원은 기판 상에 직접 실장하는 칩 온 보드의 방법을 사용한 양산에 적합하기 때문에, 높이가 1mm 이상의 LED 광원을 사용했을 때에 비해서 양산 시의 비용이 저렴하므로, LED 광원의 개수를 늘렸을 때의 비용 저감이 된다. 또한, LED 광원의 높이가 상술의 범위의 LED 광원을 사용함으로써 곡면 형상에의 추수성을 달성할 수 있고, 박형 액정 디스플레이 용도에 바람직하게 사용할 수 있다.
본 발명의 LED 기판의 제조 방법의 일례로서, 상술한 적어도 박리층, 점착층, 반사층, 및 지지층을 이 순서로 갖고, 모든 층을 관통하는 관통 구멍을 갖는 적층체로부터 박리층을 제거하는 공정 A와, 상기 공정 A 후에 점착층과 기판을 고정하는(박리층을 제거한 적층체의 점착층과 기판을 고정한다) 공정 B와, 상기 공정 B 후에 반사층으로부터 지지층을 박리하는(기판에 부착된 적층체로부터 지지층을 제거한다) 공정 C를 포함하는 제조 방법이 열거된다. 이러한 제조 방법에 의해, 얇고, 고반사의 반사층을 갖는 LED 기판을 높은 생산성으로 얻을 수 있다.
다음에 본 발명의 적층체의 제조 방법에 대해서, 그 일례를 설명하지만 이러한 예에 특별히 한정되는 것은 아니다. 이하에 나타내는 바와 같이, 박리층, 반사층, 지지층을, 각각을 제조한 후, 후공정에서 접합하는 방법에 의해 제조하는 방법을 예로 해서 들 수 있다.
우선, 본 발명의 적층체에 포함되는 반사층의 제조 방법에 대해서, 그 일례로서 3층 적층 구성 필름을 들어서 설명하지만, 이러한 예에 특별하게 한정되는 것은 아니고, 단층이어도, 3층 이외의 적층 구성이어도 된다. 적어도 2대의 1축 또는 2축 압출기, 주압출기와 부압출기를 갖는 복합 제막 장치에 있어서, 주압출기에 심층(Y)의 원료가 되는 수지, 부압출기에 표층(X)의 원료가 되는 수지를 투입한다. 각각의 원료는 수분율이 50ppm 이하가 되도록 건조되어 있는 것이 바람직하다. 이렇게 하여 각 압출기에 원료를 공급하고, 예를 들면 2대의 압출기와 T다이 상부에 설치한 피드 블록이나 멀티 매니폴드에서 X/Y/X의 3층 적층 필름으로 할 수 있다. 압출된 미연신 시트는, 냉각된 드럼 상에서 밀착 냉각 고화되고, 미연신 적층 필름을 얻는다. 이 때, 균일한 필름을 얻기 위해서 정전기를 인가해서 드럼 상에 밀착시키는 것이 바람직하다.
이 미연신 필름을 롤 가열, 필요에 따라 적외선 가열 등으로 폴리머의 유리 전이 온도(Tg) 이상으로 가열하고, 길이방향으로 연신(이후, 종연신이라고 부르는 경우가 있다)해서 종연신 필름을 얻는다. 이 연신은 2개 이상의 롤의 주속차를 이용해서 행한다. 종연신의 배율은 용도의 요구 특성에도 의하지만, 바람직하게는 2∼6배, 보다 바람직하게는 3∼4배이다. 2배 이상으로 함으로써 반사율을 높게 할 수 있고, 6배 이하로 함으로써 제막 중의 파단을 억제할 수 있다. 종연신 후의 필름은 계속해서, 길이방향과 직교하는 방향으로 연신(이후, 횡연신이라고 부르는 경우가 있다), 열고정, 열이완의 처리를 순차 실시해서 2축 배향 필름으로 하지만, 이것들 처리는 필름을 주행시키면서 행하는 것이 바람직하다. 이 때, 횡연신을 위한 예열 및 연신 온도는 폴리머의 유리전이온도(Tg) 이상 (Tg+20℃)으로 행하는 것이 바람직하다. 횡연신의 배율은 용도의 요구 특성에도 의하지만, 바람직하게는 2.5∼6배, 보다 바람직하게는 3∼4배이다. 2.5배 이상으로 함으로써 반사율을 높게 할 수 있다. 6배 이하로 함으로써 제막 중의 파단을 억제할 수 있다. 얻어진 2축 배향 필름의 결정 배향을 완료시켜서, 평면성과 치수 안정성을 부여하기 위해서, 계속해서 텐터 내에서 180∼230℃의 온도에서 1∼60초 간의 열처리를 행하고, 균일하게 서랭 후, 실온까지 냉각하고, 롤에 권취한다. 또한, 이러한 열처리는 필름을 그 길이방향 및/또는 폭방향으로 3∼12% 이완시키면서 행해도 된다.
또한, 여기에서는 축차 2축 연신법에 의해 연신하는 경우를 예로 상세하게 설명했지만, 축차 2축 연신법, 동시 2축 연신법 중 어느 쪽의 방법으로 연신해도 되고, 또한 필요에 따라서, 2축 연신 후, 다시 종연신 및/ 또는 다시 횡연신을 행해도 된다.
또한, 본 발명의 효과가 손상되지 않는 범위에서, 각 폴리에스테르 필름의 적어도 편면에, 이활성이나 대전 방지성, 자외광 흡수 성능 등을 부여하기 위해서, 주지의 기술을 이용하여 다양한 도포액을 도포하거나, 내충격성을 높이기 위해서 하드 코트층 등을 형성하거나 해도 된다. 도포는, 필름 제조 시에 도포(인라인 코팅)해도 되고, 필름 제조 후의 폴리에스테르 필름 상에 도포(오프라인 코팅)해도 된다.
다음에, 본 발명에서 사용되는 박리층의 제조 방법에 대해서 설명한다. 박리층의 제조 방법으로서, 상기 반사층의 제조 방법과 동일한 방법으로 폴리에스테르 필름을 제조한 후, 이형성을 부여하기 위해서, 이형제를 도포, 건조하는 방법을 들 수 있다. 이형제를 도포, 건조하는 방법은 폴리에스테르 필름 제막 시에 행하는 인라인 코팅법, 폴리에스테르 필름 제막 후에 행하는 오프라인 코팅법 중 어느 하나를 행해도 된다.
다음에 본 발명에서 사용되는 지지층의 제조 방법에 대해서 설명한다. 지지층의 제조 방법으로서, 상기 반사층의 제조 방법과 동일한 방법으로 폴리에스테르 필름을 제조한 후, 미점착성(微粘着層)을 부여하기 위해서 미점착층을 도포, 건조하는 방법을 들 수 있다. 미점착층을 도포, 건조하는 방법은 폴리에스테르 필름 제막 시에 행하는 인라인 코팅법, 폴리에스테르 필름 제막 후에 행하는 오프라인 코팅법 중 어느 하나를 행해도 된다. 또한, 미점착층에는 식별을 위해 적당하게 안료를 첨가해도 된다.
다음에 박리층, 반사층, 지지층을, 후공정에서 접합하는 방법에 대해서 설명한다. 우선, 반사층이 되는 폴리에스테르 필름에 점착층을 도포, 건조 후에 박리층과 적층한다. 지지층에는, 착색제를 포함하는 미점착층을 도포, 건조하고, 박리층/점착층/반사층으로 되어 있는 적층 폴리에스테르 필름의 반사층측에 접합함으로써 적층체를 얻을 수 있다. 점착층은 JIS Z 0237:2009에 기재된 180°박리 시험으로 측정되는 박리력이 2N/25mm 이상인 층이며, 미점착층은 JIS Z 0237:2009에 기재된 180°박리 시험으로 측정되는 박리력이 0.01N/25mm 이상 2N/25mm 미만인 층이다.
다음에, 본 발명의 LED 기판의 구체적인 제조 방법의 예에 대해서, 그 일례를 설명하지만 특별히 한정되는 것은 아니다. 편면 동박장 적층판을 준비하고, 동박 상에 인쇄법으로 에칭 레지스트를 형성 후, 에칭을 행함으로써, 절연 기판의 일방의 면에 배선 및 LED 탑재용의 단자를 갖는 도체 패턴을 형성함으로써 기재를 얻었다. 다음에 상기에서 형성한 기재의 도체 패턴 상에 LED 광원(예를 들면, 발광부 높이 100㎛, 종횡 길이가 모두 300㎛인 직육면체형의 청색 LED 광원 등)을 접속한다.
다음에 상술한 방법에 의해 얻어진 적층체에, 상기 LED 광원이 접속된 기재의 LED 광원의 위치에 대응하는 위치에 소망 크기의 관통 구멍을 형성한다. 관통 구멍을 형성하는 방법은, 드릴이나 레이저를 사용하는 방법이나, 톰슨 칼날, 프레스 금형, 엠보스 롤을 사용한 타발 등, 공지의 방법을 사용할 수 있지만, 생산성의 관점으로부터 타발의 방법이 바람직하게 사용된다. 적층체의 지지체측으로부터 타발의 방법 을 이용하여 관통 구멍을 형성함으로써 관통 구멍 주위 1.0mm 영역 내에 점착층측으로 돌출될 융기부가 형성된다. 이 때, 타발형의 숫형과 암형 사이의 클리어런스를 제어함으로써 점착층측으로 돌출된 융기부의 높이를 제어할 수 있다. 타발형의 숫형과 암형 사이의 클리어런스를 작게 하면, 점착층측으로 돌출된 융기부의 높이는 작아지는 경향이 된다. 타발형의 숫형과 암형 사이의 클리어런스는 10㎛ 이상 75㎛ 이하, 보다 바람직하게는 20㎛ 이상 50㎛ 이하이다. 그 후, 적층체를 LED 광원과 접속된 기재와 같은 사이즈로 잘라내고, 적층체로부터 박리층을 제거하고, 그 다음에 LED 광원과 관통 구멍의 위치를 맞춰서 점착층이 기재에 면하도록 배치해서 점착층과 기재를 고정하고, 이어서 적층체로부터 지지층을 박리함으로써 본 발명의 LED 기판을 얻을 수 있다.
실시예
이하, 실시예에 의해 본 발명을 상술한다. 또한, 각 특성값은 이하의 방법으로 측정했다.
(1) LED 광원의 높이(H1), 반사층의 높이(H2), LED 광원의 반사층으로부터의 돌출부 높이(P), 반사층 높이와 LED 광원 높이의 비(H2/H1)
LED 기판을 측방, 즉 수직 단면 방향으로부터 전자 현미경(S-2100A형, Hitachi, Ltd. 제품)에 의해 적당한 배율(대략적으로 100배∼5000배)로 관찰하고, LED 광원의 선단과 기재 표면의 거리를 계측하고, LED 광원의 높이(H1)로 했다. 동일한 방법에 의해 반사층 표면과 기재 표면의 거리를 계측하고, 반사층의 높이(H2)로 했다. 동일한 방법에 의해 LED 광원의 선단과 반사층 표면의 거리를 계측해서 돌출부 높이(P)로 했다. 측방으로부터의 관찰이 곤란한 경우에는, LED 기판 전체를 다이아몬드 커터에 의해 변형되지 않도록 반사층 표면에 대하여 수직으로 절단한 후, 단면을 이온 밀링 장치를 이용하여 마무리 절단한 후에 전자 현미경으로 관찰했다. 또한, LED 광원의 높이(H1)와 반사층의 높이(H2)의 비(H2/H1)는 H2를 H1로 나누어서 산출했다.
(2) 관통 구멍의 면적(Sh), LED 광원의 면적(Sl), LED 광원 면적과 관통 구멍 면적의 비(Sl/Sh), 관통 구멍의 장경
LED 기판을 기재의 면 직상로부터 전자 현미경(LEICA DMLM Leica Microsystems 제품)에 의해 배율 100배로 관찰하고, 반사층의 관통 구멍의 면적(Sh)을 산출했다. 동일한 방법에 의해 LED 광원의 면적(Sl)을 산출했다. 또한, LED 광원의 면적(Sl)과 관통 구멍 면적의 비(Sl/Sh)는 Sl을 Sh로 나누어서 산출했다. 관통 구멍의 장경은 면 직상으로부터 구멍의 형상을 관찰하고, 중심을 통하는 직선과 구멍의 가장자의의 2개의 교점 중, 가장 먼 2점 간의 거리를 장경으로 하여 구했다.(구멍이 진원인 경우에는 장경=직경이 된다.) 또한, 기판에 복수의 관통 구멍이나 LED 광원이 있는 경우에는, 전부에 대해서 각각의 면적이나 장경을 구한 후, 그 평균값을 채용했다. 단, 관통 구멍 중에 LED 광원이 설치되어 있지 않는 관통 구멍은 관통 구멍의 면적의 평균값의 산출로부터 제외했다.
(3) 개구율
적층체가 컷 시트 형상인 경우에는, 모든 구멍의 면적의 합을 구한 후, 모든 구멍을 내포하는 최소의 직사각형의 면적을 분모로 하고, 개구율(%)을 계산했다. 적층체가 롤 형상이거나, 구멍의 개수가 많거나 하기 때문에 모든 구멍을 계측하는 것이 현실적으로 곤란하고, 또한 개구부의 배치가 반복 패턴을 갖는 경우, 반복단위를 바탕으로 개구율을 계산했다.
(4) 관통 구멍 주위 1.0mm 영역 내의 융기부의 높이(h), 점착층의 두께(t), 점착층 두께와 관통 구멍 주위 1.0mm 영역 내의 융기부의 높이의 비(t/h)
도 2를 사용하여 설명한다. 적층체 또는 LED 기판을 다이아몬드 커터에 의해 변형되지 않도록 수직하게 절단해서 수직 단면을 제작한 후, 단면을 이온 밀링 장치를 이용하여 마무리 절단하고, 단면을 전자 현미경으로 관찰했다. 단면 화상을 화상 해석 소프트에 입력하고, 반사층을 면 직상으로부터 보았을 때의 관통 구멍의 중심점으로부터 1.1mm 이상 벗어난 적어도 서로 2.0mm 이상 떨어진 위치에 있는 반사층 표면 3점을 선택해서 반사층 표면 베이스라인(7)을 결정했다. 다음에 반사층을 면 직상으로부터 보았을 때의 관통 구멍의 중심점을 기점으로 하고, 반경 1.0mm의 동심원 내에 포함되는 영역을 관통 구멍 주위 1.0mm 영역(8)으로 하고, 관통 구멍 주위 1.0mm 영역 내에 있어서 상기 베이스라인을 기준으로 한 점착층측으로 돌출된 반사층의 융기부 최대점(10)의 높이를 구했다. 동일한 계산을, 100개의 관통 구멍에 대해서 행하고, 100개의 최대 높이를 평균한 것을, 관통 구멍 주위 1.0mm 영역 내의 융기부의 높이(h)(11)로 했다. 또한 관통 구멍 주위 1.0mm 영역 내에 융기가 있는 측의 반사층의 표면에 접하는 점착층의 두께를 산출하고, 점착층 두께(t)(12)로 했다. 점착층 두께와 관통 구멍 주위 1.0mm 영역 내의 융기부의 높이의 비(t/h)는 t를 h로 나누어서 산출했다.
(5) 표면 거칠기(SRa)
반사층의 반사면(기재와는 반대측의 표면)이 노출된 상태로 된 후, KEYENCE CORPORATION 제품의 형상 해석 레이저 현미경 VK-X1000(헤드부 VK-X1100)을 사용해서 반사층의 표면을 직상으로부터 3차원 형상 관찰하고, 3차원 표면 거칠기 SRa값을 구했다. 측정 범위는, 반사층의 표면 중 관통 구멍을 피해서 사방 150㎛의 범위로 했다. 높이 방향의 측정 분해능은 0.5nm, 면방향의 표시 분해능은 1nm로 하고, 리프레쉬 레이트는 125Hz로 했다. 또한, 측정은 샘플 내의 측정 위치를 변경해서 5회 행하고, 얻어진 SRa값의 평균값을 취해서 최종적인 상기 샘플의 SRa값으로 했다.
(6) 상대 휘도
후술의 실시예에서 작성한 LED 기판을 발광시키고, 동 LED 기판으로부터 90cm 직상의 지점에서 CCD 카메라(SONY 제품 DXC-390)로 촬영하고, 화상 해석 장치(KONICA MINOLTA, INC. 제품 CA-2000)로 20mm×20mm의 범위의 화상을 입력하고, 그 휘도 레벨을 3만 스텝으로 제어해서 자동 검출시켜, 휘도를 산출했다. 또한, 반사층만을 제외한 LED 기판을 작성하고, 동일하게 하여 휘도를 측정했다. 반사층을 갖는 LED 기판의 휘도를, 반사층이 없는 LED 기판의 휘도로 나누어, 상대 휘도로 했다. 동일한 측정을, 각각 중심 위치가 30mm 이상 떨어진 LED 기판의 임의의 개소 5개소에 대해서 실시하고, 얻어진 5개의 상대 휘도의 값의 평균값을 상기 샘플의 상대 휘도로 하고, 얻어진 상대 휘도를 하기의 기준으로 평가했다.
A: 130% 이상
B: 120% 이상 130% 미만
C: 100% 이상 120% 미만
D: 100% 미만.
(7) 휘도 편차
(6)의 상대 휘도의 측정에 있어서 임의의 5개소에서 측정한 5개의 상대 휘도의 값에 대해서, 하기 식으로 휘도 편차(%)를 산출했다.
휘도 편차(%)={(5개의 상대 휘도값 중 최대값)-(5개의 상대 휘도값 중 최소치)/(5개의 상대 휘도값의 평균값)}×100
휘도 편차 및 샘플의 상태에 대해서 이하의 기준으로 평가했다.
A: 휘도 편차가 2.0% 미만
B: 휘도 편차가 2.0% 이상 5.0% 미만
C: 휘도 편차가 5.0% 이상 10.0% 미만
D: 휘도 편차가 10.0% 이상.
(8) 가공성
후술의 실시예에서 관통 구멍을 형성시킨 적층체와 LED 광원이 탑재된 기재를 라미네이터에 의해 선압 5kgf/cm으로 고정한 후, 지지층을 박리하고, LED 기판을 작성하는 가공을 행했을 때, 하기 기준으로 가공성을 평가했다.
A: 문제없이 가공할 수 있었다.
B: 다소의 위치 어긋남, 밀착 불균일이 있었지만 사용에 문제는 없었다.
C: 지지층을 박리할 때에 기판과 반사층이 박리되었는지, 반사층이 변형되었다.
(9) 평균 보이드 함유율
이온 밀링 장치(Hitachi, Ltd. 제작 IM4000)를 사용하고, 액체 질소에 의한 냉각 하에서 필름의 변형이나 손상을 억제하면서 필름면에 대하여 수직으로 절단해 측정 시료를 제작했다. 절삭 방향은 필름면에 대하여 5°피치로 우측 방향으로 면내 회전시키면서, 각 회전 각도에 있어서 수직 단면을 제작하고, 합계의 회전 각도가 90°에 달할 때까지, 합계 19의 수직 단면의 시료를 제작했다. 제작한 단면에 백금-팔라듐을 증착한 후, 형상 해석 레이저 현미경(KEYENCE CORPORATION 제품 VK-X1000, 헤드부는 VK-X1100)을 사용해서 필름 단면을 직상으로부터 관찰하고, 단면형상을 매핑 계측했다. 측정 조건은 표시 분해능이 최고가 되는 조건으로 했다. 또한, 필름이 복수의 층으로 이루어지는 경우에는 가장 두께가 두꺼운 층에 대해서 관찰하고, 시료 단면 중 매핑 관찰되는 대상 영역 범위가 합계 10000∼22500㎛2 가 되도록 관찰했다. 얻어진 단면 해석 데이터 중, 가장 고도가 높은 점을 절단면이라 정의하고, 절단면의 고도를 기준 높이로서 높이-50∼0nm의 부분은 백색 영역(명도 100), 높이-50nm 미만의 부분은 흑색 영역(명도 0)으로서 관찰 데이터의 2진수를 행했다. 해석 소프트(장치 부속의 것)를 이용하여 백색 영역의 면적 Sw 및 흑색 영역의 면적 Sb을 각각 산출하고, 하기 식에 의거하여 보이드 함유율 V을 구했다.
V=Sb/(Sw+Sb)×100 … (식)
제작한 19의 수직 단면 전부에 대해서 보이드 함유율 V을 구하고, 그 평균값을 평균 보이드 함유율로 했다.
[사용 원료]
(1) 폴리에스테르 수지(a)
테레프탈산 및 에틸렌글리콜로부터, 3산화 안티몬을 촉매로서, 상법에 의해 중합을 행하고, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)를 얻었다. 얻어진 PET의 유리전이온도는 77℃, 융점은 255℃, 고유 점도는 0.63dl/g, 결정 융해 열량은 35J/g, 말단 카르복실기 농도는 40당량/t이었다.
(2) 열가소성 수지(b)
시판의 환상 올레핀 수지 「TOPAS 6017」(Polyplastics Co., Ltd.)을 사용했다.
(3) 2산화 티탄 마스터(c)
2산화 티탄 입자(수 평균 입자지름 0.25㎛, 루틸형) 50질량부에 대하여, 실란 커플링제 「11-100Additive」(Dow Toray Co.,Ltd. 제품)를 0.25질량부 첨가하고, 상법에 의해 표면 처리한 후, 폴리에스테르 수지(a)를 50질량부와 2축 압출기로 혼련하고, 이산화티탄 마스터-펠릿(c)을 얻었다.
(4) 응집 실리카 마스터(d)
응집 실리카 입자(수 평균 입자지름 4.0㎛)을 입자 농도 10질량부와 폴리에스테르 수지(a)를 90질량부와 2축 압출기로 혼련하고, 실리카 마스터(d)를 얻었다.
(실시예 1)
[박리층]
실리콘 이형제가 있는 두께 38㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(LINTEC Corporation 제품 PET38X)을 사용했다.
[반사층: 폴리에스테르 필름]
표 2에 나타낸 조성의 원료를 180℃의 온도에서 6시간 진공 건조한 후에, 주압출기에 심층(Y)의 원료를 공급하고, 280℃의 온도에서 용융 압출 후, 30㎛ 컷 필터에 의해 여과를 행했다. 또한, 부압출기에 표층(X)의 원료를 공급하고, 290℃의 온도에서 용융 압출 후, 30㎛ 컷 필터에 의해 여과를 행했다. 계속해서 이들의 용융 폴리머를 T다이 복합 구금 내에서, 표층이 심층의 양 표층에 적층(X/Y/X)되도록 합류시켰다. 계속해서 합류시킨 용융 폴리머를 시트 형상으로 압출해서 용융 시트로 하고, 상기 용융 시트를, 표면 온도 25℃에 유지된 드럼 상에 정전인가법으로 밀착시켜 냉각 고화시켜서 미연신 필름으로 했다. 계속해서, 상기 미연신 필름을 80℃의 온도로 가열한 롤군에서 예열한 후, 적외선 히터로 양면으로부터 조사하면서, 표 2의 배율로 종연신(필름 길이방향으로 연신)을 행하고, 25℃ 온도의 롤군에서 냉각해서 1축 연신 필름으로 했다. 계속해서, 1축 연신 필름의 양 단을 클립으로 파지하면서 텐터 내의 90℃의 예열 존으로 안내하고, 95℃에서 표 2의 배율로 횡연신(필름 폭 방향으로 연신)을 행했다. 계속해서 텐터 내의 열처리 존에서 표 2의 온도의 열처리를 실시하고, 이어서 균일하게 서랭 후, 롤에 권취하고, 표 2에 기재된 두께의 2축 배향 폴리에스테르 필름(반사층)을 얻었다.
[점착층: 실리콘 수지]
반사층이 되는 필름에, 실리콘 수지계 점착제(SH4280PSA, Dow Toray Co.,Ltd. 제품) 100질량부, 과산화 벤조일 촉매(나이퍼(R)BMT-K40, NOF CORPORATION 제품) 0.15질량부, 및 톨루엔 50질량부의 혼합물을 건조 후의 점착층의 두께가 표 1-1에 기재된 두께가 되도록 도포하고, 70℃에서 3분간 및 180℃에서 5분간 가열 경화를 행했다.
[지지층]
아크릴계 공중합체(Soken Chemical & Engineering Co., Ltd. 제품 SK다인 1499M, 고형분 농도 30질량%) 100부당, 이소시아네이트계 가교제(Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd. 제품 코로네이트 L, 고형분 농도 75질량%) 5.4부, 녹색 안료(Dainichiseika Color & Chemicals Mfg.Co.,Ltd. 제품 NAF 1063그린) 5부를 더한 용액을, 건조 후의 두께가 3㎛가 되도록 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(Toray Co., Ltd. 제품 루미러(R)T60)에 도포한 후, 약 80℃에서 1분간 건조하고, 또한 40℃에서 72시간 숙성하고, 지지층으로 했다. 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름은 150㎛의 것을 사용했다.
[적층체]
박리층, 점착층, 반사층, 지지층을 이 순서가 되도록 라미네이트하고, 관통 구멍을 갖고 있지 않은 적층체를 얻었다.
[LED 광원을 탑재한 기재]
장변(횡방향) 140mm, 단변(종방향) 76.4mm의 수지 기재 상에 표 1-2에 기재된 사이즈의 청색 LED 광원을 표 1-1에 기재된 피치로 병렬로 배치하고, LED 광원을 탑재한 기재를 준비했다. 또한, 피치는 종횡 모두 동일하고, LED는 면 내를 남김없이 깔아놓는 형태로 설치했다. 피치란 설계 도면에 있어서 균등한 간격으로 물체를 배치할 때의 배치 간격을 나타내는 말이며, 본 발명에 있어서는 기재의 면 직상으로부터 본 경우의, 각 LED 광원의 중심 위치끼리의 간격을 나타낸다.
[LED 기판]
상기의 방법에서 얻은 적층체에 대하여, 숫형과 암형 사이의 클리어런스가 55㎛인 금형 프레스에 의해, 1개당의 관통 구멍 면적, 관통 구멍 장경이 표 1-1 및 표 1-2에 기재된 바와 같이 되는 원형의 관통 구멍을 뚫는 가공을 실시했다. 구멍의 위치는 상기의 LED 탑재 기재를 면 직상으로부터 관찰한 경우의 각각의 LED 광원 의 중심과, 각각의 구멍의 중심이 일치하도록 조정했다.
다음에 상기 적층체로부터 박리층을 제거하고, 상기의 LED 탑재 기재 상에, 관통 구멍의 개소에 각각의 LED가 들어가도록 설치하고, 라미네이터를 이용하여 선압 5kgf/cm을 가해서 고정한 후, 지지층을 박리했다. 이어서 그 상에, 청색 LED와의 간극이 5mm가 되도록 아크릴 확산판을 싣고, 그 상에 프리즘 시트를 배치하고, 온도 25℃, 상대습도 65%의 조건 하에서 1시간 정치하고, LED 기판을 제작했다.
(실시예 2∼9, 비교예 1∼4)
표 1-1 및 표 1-2에 기재된 바와 같은 조건으로 한 것 이외는, 실시예 1과 동일하게 하여 LED 기판을 제작했다.
또한, 비교예 3에서는 접합 가공 시의 위치 어긋남이 강하게 발생했기 때문에, LED 기판을 제작할 수 없었다. 또한, 비교예 4에서는 지지층을 박리할 때에 반사층이 변형되어, LED 기판을 제작할 수 없었다.
(실시예 10)
숫형과 암형 사이의 클리어런스가 40㎛인 금형 프레스를 이용하여 천공 가공을 실시한 것 이외는, 실시예 3과 동일하게 하여 LED 기판을 제작했다.
(실시예 11)
[반사층(7): 폴리에스테르 필름]
표 2에 기재된 반사층(2)을 얻은 후, 하기 조성의 도포제를, 건조 후의 두께가 3㎛가 되도록 도포하고, 도포 후에 120℃의 온도에서 2분간 건조함으로써 표 1-2에 기재된 표면 거칠기를 갖는 폴리에스테르 필름(반사층(7))을 얻었다.
바인더; 하스하이브리드(등록상표) UV-G720T(고형분 40질량%, NIPPON SHOKUBAI CO.,LTD. 제품): 10질량부, 경화제; 듀라네이트 24A-100(ASAHI KASEI CORPORATION 제품): 0.4질량부, 비즈; "오르가솔" (등록상표) 1002 UD NAT 1(다공질 나일론 6 수지 입자, Arkema S.A. 제품, 평균 입자 지름 5㎛): 4.6질량부, 용제; 아세트산 에틸: 12질량부.
반사층(7)을 반사층으로서 사용한 것 이외는, 실시예 2와 동일하게 하여 LED 기판을 제작했다.
(실시예 12)
반사층으로서 하기의 폴리에스테르 필름(반사층(8))을 사용한 것 이외는, 실시예 2와 동일하게 하여 LED 기판을 제작했다.
[반사층 8: 폴리에스테르 필름]
폴리에스테르 수지(a) 60질량%, 열가소성 수지(b) 20질량%, 2산화 티탄 마스터(c) 20질량%로 이루어지는 원료를 180℃의 온도에서 6시간 진공 건조한 후에, 주압출기에 공급하고, 280℃의 온도에서 용융 압출 후, 30㎛ 컷 필터에 의해 여과를 행했다. 계속해서 용융 폴리머를 T다이로부터 시트 형상으로 압출해서 용융 시트로 하고, 상기 용융 시트를, 표면 온도 25℃에 유지된 드럼 상에 정전 인가법으로 밀착시켜 냉각 고화시켜 미연신 필름으로 했다. 계속해서, 상기 미연신 필름을 80℃의 온도로 가열한 롤군에서 예열한 후, 적외선 히터로 양면으로부터 조사하면서, 표 2의 배율로 종연신(필름 길이방향에 연신)을 행하고, 25℃ 온도의 롤군에서 냉각해서 1축 연신 필름으로 했다. 계속해서, 1축 연신 필름의 양 단을 클립으로 파지하면서 텐터 내의 90℃의 예열 존으로 안내하고, 95℃에서 표 2의 배율로 횡연신(필름 폭 방향으로 연신)을 행했다. 계속해서, 텐터 내의 열처리 존에서 표 2의 온도의 열처리를 실시하고, 이어서 균일하게 서랭 후, 롤에 권취하고, 표 2에 기재된 두께의 2축 배향 폴리에스테르 필름(반사층(8))을 얻었다.
(실시예 13, 비교예 5)
[LED 광원을 탑재한 기재]
장변(횡방향) 140mm, 단변(종방향) 76.4mm의 수지 기재 상에 표 1-2에 기재된 사이즈의 청색 LED 광원을 표 1-1에 기재된 피치로 병렬로 배치하고, LED 광원을 탑재한 기재를 준비했다. 또한, 피치는 종횡 모두 동일하고, LED는 면 내를 남김없이 깔아놓는 형태로 설치했다.
[반사층]
이어서, 기재의 표면에, 반사층으로서, 열경화형의 백색 솔더 레지스트인 S500(LEW51)(TAIYO HOLDINGS CO., LTD. 제품)을, 스크린 인쇄법을 이용하여, 상기 LED 광원의 반사층으로부터의 돌출부 높이(P)나 LED 광원의 높이(H1)와 상기 반사층의 높이(H2)의 비(H2/H1) 등이 표 1-2에 기재된 바와 같이 되도록 도포와 열처리 (150℃, 30분)를 반복했다. 또한, 반사층은 LED 광원의 부분을 피해서 구멍을 뚫어 인쇄하고, 구멍의 사이즈는 LED 광원 1개당 0.4mm2로 하고 기재를 면 직상으로부터 관찰한 경우에 구멍의 중심과 LED 광원의 중심이 겹치도록 했다.
[점착층]
LED 광원을 탑재한 기재의 표면 설치한 반사층의 표면에, 실리콘 수지계 점착제(SH4280PSA, Dow Toray Co.,Ltd. 제품) 100질량부, 과산화 벤조일 촉매(나이퍼(R)BMT-K40, NOF CORPORATION 제품) 0.15질량부 및 톨루엔 50질량부의 혼합물을 건조 후의 점착층의 두께가 표 1-1에 기재된 두께가 되도록 도포하고, 70℃에서 3분간 및 180℃에서 5분간 가열 경화를 행하여 점착층을 형성했다. 도포에는 스크린인쇄법을 사용하고, LED 광원의 부분을 피해서 구멍을 뚫어 인쇄하고, 구멍의 사이즈는 1개당 0.4mm2로 하고 기재의 면 직상으로부터 본 경우에 반사층의 구멍과 위치가 겹치도록 했다.
[LED 기판]
이어서 그 상에, 청색 LED와의 간극이 5mm가 되도록 아크릴 확산판을 싣고, 그 상에 프리즘 시트를 배치하고, 온도 25℃, 상대습도 65%의 조건 하에서 1시간 정치하고, LED 기판을 제작했다.
(비교예 6)
박리층, 점착층, 반사층을 이 순서가 되도록 라미네이트하고, 지지층을 갖지 않는 적층체를 사용한 것 이외는 실시예 2와 동일하게 하여 LED 기판을 제작하고자 했지만, 적층체를 기재에 충분하게 밀착할 수 없어 LED 기판을 제작할 수 없었다.
(비교예 7)
숫형과 암형 사이의 클리어런스가 80㎛인 금형 프레스를 이용하여 천공 가공을 실시한 것 이외는, 실시예 2와 동일하게 하여 LED 기판을 제작하고자 했지만, 적층체를 기재에 충분하게 밀착할 수 없어 LED 기판을 제작할 수 없었다.
(표 1-1)
Figure pct00001
(표 1-2)
Figure pct00002
(표 2)
Figure pct00003
본 발명에 의하면, 미니 LED 방식의 백라이트에 적합하게 사용할 수 있는 LED 기판을 제공할 수 있다.
1 LED 기판
2 기재
3 반사층
4 점착층
5 LED 광원
6 돌출부 높이(P)
7 베이스라인
8 관통 구멍 주위 1.0mm 영역
9 융기부
10 융기부 최대점
11 융기부의 높이(h)
12 점착층 두께(t)
13 박리층
14 관통 구멍

Claims (9)

  1. 기재의 적어도 편면에 LED 광원 및 반사층을 갖는 LED 기판으로서, 상기 반사층이 백색 안료를 포함해서 이루어지고, 또한 상기 LED 광원의 반사층으로부터의 돌출부 높이(P)가 20㎛ 이상 200㎛ 이하인, LED 기판.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 반사층이 폴리에스테르 수지를 주성분으로 하고, 상기 반사층의 층면에 대하여 수직 방향의 단면에 있어서의 평균 보이드 함유율이 10% 이상 70% 이하인, LED 기판.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 LED 광원의 높이(H1)와 상기 반사층의 높이(H2)의 비(H2/H1)가 0.1 이상 0.8 이하인, LED 기판.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 반사층이 1개 이상의 관통 구멍을 갖고, 상기 LED 광원이 반사층에 갖는 관통 구멍을 통하여 배치되고, 상기 기재의 면 직상으로부터 관찰했을 때의 LED 광원의 면적(Sl)과 관통 구멍의 면적(Sh)의 비율(Sl/Sh)이 0.25 이상 1.00 미만인, LED 기판.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 반사층의 상기 기재와는 반대측의 표면의 3차원 표면 거칠기 SRa가 300nm 이상 2000nm 미만인, LED 기판.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 LED 광원이 청색 LED 광원인, LED 기판.
  7. 적어도 반사층과 점착층을 인접해서 갖는 적층체로서, 상기 반사층이 1개 이상의 관통 구멍과 관통 구멍 주위 1.0mm 영역 내에 점착층측으로 돌출된 융기부를 갖고, 상기 융기부의 높이(h)와 점착층 두께(t)의 비(t/h)가 0.20 이상 2.00 미만인, 적층체.
  8. 적어도 박리층, 점착층, 반사층, 및 지지층을 이 순서로 갖는 적층체로서, 모든 층을 관통하는 장경이 0.2mm 이상 5.0mm 이하인 2 이상의 관통 구멍을 갖고, 적층체에 차지하는 관통 구멍의 비율(개구율)이 0.1% 이상 60% 이하인, 적층체.
  9. 적어도, 박리층, 점착층, 반사층, 및 지지층을 이 순서로 갖는 적층체는 모든 층을 관통하는 관통 구멍을 갖고, 상기 적층체로부터 상기 박리층을 제거하는 공정 A와, 상기 공정 A 후에 상기 점착층과 기판을 고정하는 공정 B와, 상기 공정 B 후에 상기 반사층으로부터 상기 지지층을 박리하는 공정 C를 포함하는, LED 기판의 제조 방법.
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