JP2022111430A - フィルムおよびバックライト構成部材 - Google Patents

Abstract

【課題】バックライトの輝度を向上させることが出来、高反射率であり、生産性、耐劈開性に優れる反射材料を提供する。【解決手段】空隙を有し、かつ貫通孔２を複数個有するフィルム１であって、貫通孔を、フィルム面内で間隔を置いて平行に有する複数のａ線３と、ａ線と直交し、フィルム面内で間隔を置いて平行に有する複数のｂ線４との交点上に有しており、貫通孔の１５０℃３０分加熱前後の開口変化率が１．０％以上３．０％以下であるフィルムを、バックライト構成部材とする。【選択図】図１

Description

本発明は、薄型液晶ディスプレイ用途に好ましく用いられるフィルムおよびそれを用いたバックライト構成部材に関するものである。

液晶ディスプレイの光源として広く適用される、ディスプレイの背面からライトをあてるバックライト方式において、照明光の画面背面への逃げを防ぐため、画面の背面に光反射機能を有するフィルムを設置する必要がある。このような液晶ディスプレイ用バックライトに用いられるフィルムには、従来、白色顔料を添加したフィルムや内部に微細な空隙を含有させたフィルムが単独で、もしくはこれらのフィルムと金属板、プラスチック板などを貼り合わせたものが使用されてきた。特に内部に微細な空隙を含有させたフィルムは、反射率が高く、輝度の向上効果や、画面輝度の均一化に一定の効果があることから広く使用されている（特許文献１、２）。また、内部に微細な空隙を含有させたフィルムとしては、熱収縮率を低くするためにアニール処理と呼ばれる熱処理を加えた技術が知られている（特許文献３）
また、近年では、携帯電話・スマートフォンおよびノート型パソコンの薄型化、小型化やテレビの大画面化に伴い、バックライトのＭｉｎｉ－ＬＥＤ化が進み、高い反射率、光の高隠蔽性、および高い剛性を維持しつつ、より薄い反射機能を有するフィルムが要求されるようになってきた。Ｍｉｎｉ－ＬＥＤバックライトでは、これら反射機能を有するフィルムに施した貫通孔より、光源としてＬＥＤライトを画面方向へ突出させた構成とすることで、ＬＥＤライトから画面背面に漏れた光を反射機能を有するフィルム上で反射させ、画面方向に射出させる。ここで、フィルムが厚く、貫通孔にＬＥＤライトが埋もれてしまうと、ＬＥＤライトから射出された光の一部はフィルムの貫通孔側面に射出されるため、画面方向に射出できず反射性能が低下してしまう。従って、フィルムが薄く、貫通孔からＬＥＤライトが完全に突出した状態で、最も効率よく出射光がフィルムに反射され反射光が画面方向に射出できる。

また、反射機能を有するフィルムには、反射機能の低下を抑制するため、ＬＥＤライトがフィルムを貫通するのに必要最低限の面積の穴あけ加工が施される。こうした貫通孔を有するフィルムは、バックライト構成体として、ＬＥＤライトを組み込んだ基板上に貫通孔を有した反射機能を有するフィルムを、粘着剤を介してラミネートされ、さらに、ＬＥＤライト上面からシリコーン材等によってＬＥＤライト全体が封止めされるシーリングが加工される。こうすることによって、反射率や輝度に優れたバックライト構成体が製造される。

特開２００３－１６０６８２号公報 特開２０１２－１３５９５２号公報 特開２０１１－２０２０６０号公報

しかしながら、上記のようにバックライト構成体とする際には、シリコーン材等によるシーリング加工工程において１００℃～１５０℃程度の熱が１～２時間、フィルムに加わりバックライト構成体とされる。フィルムは、フィルム自身が有する熱特性から、その加工時の加熱により、貫通孔間の寸法（貫通孔と他の貫通孔との距離）にズレが生じ、ＬＥＤ基板からフィルムが浮きフィルムの貫通孔がＬＥＤライトから外れ、その外れにより輝度が低下したり、フィルムの貫通孔とＬＥＤライトとの界面の開きが大きくなり輝度が低下する問題があった。また、フィルムを薄膜化するとより熱収縮率が高くなる傾向があり、貫通孔間の寸法のズレやＬＥＤライトと界面の開きが大きくなりやすいという課題がある。

本発明者は、上記課題に鑑み特定の構成を有するフィルムとすれば、かかる課題を解決できることを見出した。
つまり、本発明の要旨とするところは、
（１）空隙を有し、かつ貫通孔を複数個有するフィルムであって、
該貫通孔を、フィルム面内で間隔を置いて平行に有する複数のａ線と、前記ａ線と直交し、フィルム面内で間隔を置いて平行に有する複数のｂ線との交点上に有しており、
該貫通孔の１５０℃３０分加熱前後の開口変化率が１．０％以上３．０％以下であるフィルム。
（２）空隙を有し、かつ貫通孔を複数個有するフィルムであって、
該貫通孔を、フィルム面内で間隔を置いて平行に有する複数のａ線と、前記ａ線と直交し、フィルム面内で間隔を置いて平行に有する複数のｂ線との交点上に有しており、
該貫通孔がａ線に占める長さＨａと、同一ａ線上で隣接する貫通孔間の最短距離Ｌａとの比Ｈａ／Ｌａ、および該貫通孔がｂ線に占める長さＨｂと、同一ｂ線上で隣接する貫通孔間の最短距離Ｌｂとの比Ｈｂ／Ｌｂが０．１０以上３．００以下の範囲であるフィルム。
（３）前記ａ線方向の１５０℃３０分の熱収縮率をＳｈａ（％）、前記ｂ線方向の１５０℃３０分の熱収縮率をＳｈｂ（％）とした際、Ｓｈａ＞Ｓｈｂであり、
Ｈａ／Ｌａ＞Ｈｂ／Ｌｂとなるように貫通孔を有する（２）に記載のフィルム。
（４）前記フィルムが矩形であり、フィルムの全面積を１００とした際、フィルムの四隅を中心とする面積が１となる四分円の内側となる領域に前記貫通孔をそれぞれ少なくとも１つ以上有する（１）～（３）のいずれかに記載のフィルム。
（５）前記フィルムを面直方向から観察した際の貫通孔の面積がいずれも０．２ｍｍ^２以上１２．６ｍｍ^２以下である（１）～（４）のいずれかに記載のフィルム。
（６）前記フィルムを面直方向から観察した際の貫通孔の表面占有率Ｓａ１が０．０３０以上０．５００以下である（１）～（５）のいずれかに記載のフィルム。
（７）１５０℃３０分加熱後の、前記フィルムを面直方向から観察した際の貫通孔の表面占有率Ｓａ２が０．０３２以上０．５３０以下である（１）～（６）のいずれかに記載のフィルム。
（８）前記フィルムの空隙率が２０～５０体積％である（１）～（７）のいずれかに記載のフィルム。
（９）前記ａ線方向および前記ｂ線方向の１５０℃３０分加熱時の熱収縮率ＳｈａおよびＳｈｂがいずれも１．０％以上５．０％以下である（１）～（８）のいずれかに記載のフィルム。
（１０）前記フィルムの厚みが１０μｍ以上９０μｍ以下である（１）～（９）のいずれかに記載のフィルム。
（１１）波長４００～７８０ｎｍの平均反射率Ｒ_ＡＬＬが９０％以上１０５％以下である（１）～（１０）のいずれかに記載のフィルム。
（１２）ＬＥＤライトが基板上に設けられたＬＥＤ基板と、（１）～（１１）のいずれかに記載のフィルムと封止材がこの順で積層されてなる反射材であって、フィルムと封止材が隣接して設けられ、ＬＥＤライトがその隣接間に封止されてなるバックライト構成部材である。
なお、本発明は、上記（１）を本発明１、上記（２）を本発明２と称する場合がある。

本発明によれば、バックライト構成部材とした際に、貫通孔間の寸法にズレが生じにくく、ＬＥＤライトからフィルムの貫通孔が外れることなく、また、フィルムの貫通孔とＬＥＤライトとの界面の開きが少ない、輝度低下抑制に優れたフィルムを提供することができる。

本発明の貫通孔を有するフィルムの一態様を示す概略図である。 本発明の貫通孔のａ線に占める長さＨａ、同一ａ線上で隣接する貫通孔間の最短距離Ｌａ、貫通孔のｂ線に占める長さＨｂ、同一ｂ線上で隣接する貫通孔間の最短距離Ｌｂを示す概略図である。 本発明の貫通孔を有するフィルムの一態様を示す概略図である。 本発明の貫通孔のａ線に占める長さＨａ、同一ａ線上で隣接する貫通孔間の最短距離Ｌａ、貫通孔のｂ線に占める長さＨｂ、同一ｂ線上で隣接する貫通孔間の最短距離Ｌｂを示す概略図である。

本発明は、本発明１、本発明２を骨子とするものである。

本発明１は、空隙を有し、かつ貫通孔を複数個有するフィルムであって、該貫通孔を、フィルム面内で間隔を置いて平行に有する複数のａ線と、前記ａ線と直交し、フィルム面内で間隔を置いて平行に有する複数のｂ線との交点上に有しており、該貫通孔の１５０℃３０分加熱前後の開口変化率が１．０％以上３．０％以下であるフィルムである。

本発明２は、空隙を有し、かつ貫通孔を複数個有するフィルムであって、該貫通孔を、フィルム面内で間隔を置いて平行に有する複数のａ線と、前記ａ線と直交し、フィルム面内で間隔を置いて平行に有する複数のｂ線との交点上に有しており、該貫通孔がａ線に占める長さＨａと、同一ａ線上で隣接する貫通孔間の最短距離Ｌａとの比Ｈａ／Ｌａ、および該貫通孔がｂ線に占める長さＨｂと、同一ｂ線上で隣接する貫通孔間の最短距離Ｌｂとの比Ｈｂ／Ｌｂが０．１０以上３．００以下の範囲であるフィルムである。

本発明１および本発明２の共通する点について、以下、本発明として説明する。

本発明のフィルムは、シート材からなり、例えば、熱可塑性樹脂をマトリックスとしたシート材料であることが難燃性、経時的な劣化抑制性や耐久性の観点から好ましい。
熱可塑性樹脂としては、ポリエチレン・ポリプロピレン・ポリアミド・ＡＢＳ樹脂等が挙げられ、汎用として一般的にはポリエステル樹脂であることが好ましい。
ポリエステル樹脂は、エステル結合を主鎖の主要な結合鎖とする高分子の総称であり、エチレンテレフタレート、エチレン－２，６－ナフタレート、ブチレンテレフタレート、エチレン－α，β－ビス（２－クロロフェノキシ）エタン－４，４’－ジカルボキシレートなどから選ばれた少なくとも１種の構成成分を主成分とし、これら構成成分は１種のみ用いても、２種以上併用してもよいが、中でも、品質、経済性などを総合的に考慮すると、ポリエチレンテレフタレートを主成分とすることが好ましい。また、これらポリエステル樹脂には、さらに他のジカルボン酸成分やジオール成分が一部、好ましくは２０モル％以下共重合されていてもよい。

本発明のフィルムは、空隙を有するフィルムである。空隙を有するとは、フィルム中に空気などの気体を含むフィルムである。空隙を有する方法としては特に限られるものでは無いが、フィルムの製造方法においてフィルムをマトリックスとする樹脂の中に、空隙を発生させる核剤として樹脂とは非相溶の粒子などをあらかじめ添加し、フィルムを延伸する際に、樹脂と核剤との乖離を意図的に発現させ空隙を形成する方法や、樹脂中に、空隙を発生させる核剤として発泡剤を添加しフィルムを溶融押出する際に、押出する前後とでフィルム全体にかかる圧を変化させて発泡剤を発泡させる方法や、加熱により発泡剤に化学反応をおこさせ空隙を発現させる方法等を用いることができる。このような方法によってフィルム中に空隙を有することにより、フィルム中に入射する光が屈折できる界面を複数設け反射率や輝度を向上させることができる。フィルムの反射率や輝度を高くする方法としては、白色顔料（白色粒子）を添加する方法が挙げられ、例えば、酸化チタンや硫酸バリウム、炭酸カルシウムなどの白色顔料（白色粒子）を添加させる方法があるが、これらの白色顔料（白色粒子）のみの添加の場合では、フィルム中に空隙を発現させにくいため、フィルムの加熱によるフィルムの貫通孔とＬＥＤライトの界面の開きや貫通孔の寸法のズレは起こりにくいが、フィルムの反射率や輝度は、空隙を有するフィルムに比べて低いフィルムとなる。

本発明のフィルムは、貫通孔を複数個有するフィルムである。貫通孔は、基板上に設けられたＬＥＤライトをフィルムの表面に露出させるための孔である。貫通孔からより上面にＬＥＤライトが完全に突出した状態とすることで、効率よく反射光を画面方向に射出することができる。そのため、貫通孔の個数はＬＥＤ基板上に設けられたＬＥＤライトの数だけフィルムに設けることとなり、ＬＥＤライトの数は、ＬＥＤライト一つ当りの出射光の能力によって変化し、特段に個数を限定するものではないが、一般的にＭｉｎｉ－ＬＥＤの場合には、１００ｍｍ^２あたり、０．１個～２０個設けられることが一般的である。そのため、本発明のフィルムにおいて、貫通孔は１００ｍｍ^２あたり、０．１個～２０個有することが好ましい。

本発明のフィルムの貫通孔は、フィルム面内で間隔を置いて平行に有する複数のａ線と、前記ａ線と直交し、フィルム面内で間隔を置いて平行に有する複数のｂ線との交点上に有していることが必要である。フィルム面内とは、ＬＥＤライトが反射される面をいう。間隔を置いて平行に有する複数のａ線と、ａ線と直行し、フィルム面内で間隔を置いて平行に有する複数のｂ線とは、ａ線間の任意のａ線と他のａ線とが平行であり、ｂ線間の任意のｂ線と他のｂ線とが平行であればよく、ａ線間での間隔、ｂ線間での間隔は、特段に限定されるものではなく、ａ線間での間隔が均一であっても不均一であっても、また、ｂ線間での間隔が均一であっても不均一であっても、本発明の効果を阻害しなければいずれでもよい。したがって、複数のａ線と複数のｂ線の交差により形成される複数の矩形は、フィルム面内に、ａ線間の間隔が同一、ｂ線間の間隔が同一であり、ａ線間の間隔とｂ線間の間隔が同一である正方形のみのが存在する態様であっても、ａ線間もしくはｂ線間の間隔が同一であり、他方の線間の間隔が不均一である長方形を含む態様であっても、また、フィルム面内にそれら矩形が正方形および長方形のいずれもが形成される態様であってもよく、本発明の貫通孔は、ａ線とｂ線の交点上、すなわち、それら矩形のすべての４つの角に配置されることになる。より好ましい態様として、ａ線間での間隔が均一であること（ａ線はフィルム面内で一定の間隔を置いて平行に有すること）、ｂ線間での間隔が均一であること（ｂ線はフィルム面内で一定の間隔を置いて平行に有すること）、ａ線とｂ線のすべての交点上に貫通孔を有することが挙げられる。

なお、本発明のフィルムにおいて、ａ線およびｂ線の特定は、詳しくは測定方法で後述するが、任意の貫通孔から各方向に直線をひいた際の最両端の貫通孔を含む直線間において、貫通孔が直線上に存在する割合が最も多い方向をａ線方向とし、ａ線と垂直に交わる方向をｂ線方向とする。また、本発明の複数のａ線および複数のｂ線は貫通孔の配置を特定するための基準線であって、フィルム面上にそれぞれの線が直接的に記されたフィルムである必要はない。

本発明に用いる貫通孔を設ける加工前のフィルムは、特定の熱特性を有しているため加熱を施すとフィルム全体に熱収縮が起こり、フィルム自体の寸法が小さくなる。また、貫通孔を設けた後の本発明のフィルムであれば、加熱すると貫通孔が存在する部分では熱収縮は緩和され熱収縮率は低くはなるが、貫通孔以外の部分はフィルムを形成する樹脂が少なからず連続的に配向して存在しているため、フィルムは収縮してしまう。この貫通孔の加工前と後とでは、熱収縮率は大きくはかわらず、例えば、貫通孔の加工前の熱収縮率が１５０℃３０分で３．５％であったとすると、貫通孔の占有面積がフィルム面全体の５０％を占めている場合であっても、貫通孔を設けた後の同方向の熱収縮率は約２．５％であり、貫通孔の０．５％程度しか下がらないことがわかっている。

フィルムが熱収縮性を有する原因として、反射性能を高めるためにフィルム内に空隙を有していること、フィルムの強度を高めるために延伸を施し、さらには、バックライトのＭｉｎｉ－ＬＥＤ化に伴いフィルムをより高い倍率で延伸して薄膜化していること、が主な要因として挙げられる。フィルムは、加熱すると空隙に含まれる気体が熱せられ、膨張するためその膨張に伴いフィルムの樹脂が多方面に引っ張られることにより、また、フィルムの延伸応力や製膜時の熱膨張が加熱によりもとに戻ろうとする力が働くことにより、熱収縮性が現れる。そのため、貫通孔を施したフィルムを加熱すると、フィルムの貫通孔とＬＥＤライトとの界面の開きが大きくなりディスプレイとした際の輝度が低下したり、フィルムがＬＥＤ基板からフィルムの貫通孔が外れ輝度が低下しやすくなる。Ｍｉｎｉ－ＬＥＤバックライトの製造では、シリコーン材等によるシーリング加工工程において１００℃～１５０℃程度の熱が１時間～２時間フィルムに加わるため、上述の熱収縮が発生しやすい。特に、封止工程時に治具で固定されるフィルム外周部に比べ、固定されない貫通孔周囲は、熱収縮が起きやすく、貫通孔の位置、寸法が変化する為、上記ＬＥＤライトからのフィルムの貫通孔の外れや、フィルムの貫通孔とＬＥＤライトの界面の開きが大きくなり、輝度低下に繋がりやすい。こうしたフィルムの加熱による熱収縮をゼロに近づける手段として、一般的にはアニール処理が知られている。アニール処理とは、製造したフィルムを一旦巻きとられたロール状の状態で、あらかじめ加熱処理を施して熱収縮をおこさせたフィルムとし、加工時の加熱によるフィルムの収縮をほぼなきものとするプロセスである。しかしながら、フィルムは厚みが１００μｍより薄いような薄膜である場合は、アニール時のフィルムロールの巻き締りによりフィルムの平面性を阻害する場合がある。フィルムの熱収縮は、空隙を有しており、さらには、フィルムの厚みが薄膜であるほど大きくなりやすい。フィルム面内に本発明が規定するａ線およびｂ線の交点上に貫通孔を配置することで、フィルムの熱収縮によるＬＥＤ基板からのフィルムの貫通孔の外れや、フィルムの貫通孔とＬＥＤライトの界面の開きが抑制され輝度の反射性能を好適に管理しやすくなる。

次に、本発明１および本発明２が規定する各要件について以下、説明する。

本発明１として、本発明の該貫通孔の１５０℃３０分加熱前後の開口変化率が１．０％以上３．０％以下であるフィルムが挙げられる。貫通孔の加工前のフィルムは、あらゆる方向で熱収縮が起こりやすいが、本発明１は、貫通孔の配置および本発明１が規定する開口変化率とすることにより、加熱加工時には、上述した複数のａ線および複数のｂ線で形成されるフィルムの各矩形領域で均一に収縮する分、熱収縮バランスが均一となりやすくなる。つまり、フィルムの寸法変化は最小化され、ＬＥＤ基板からのフィルムの貫通孔の外れ、輝度の反射性能低下も最小化される。

空隙を有さないフィルムや一旦アニール処理を施したフィルムは、熱収縮率も低く、例えば、１５０℃３０分加熱後の熱収縮率が０％のフィルムであれば、開口変化率を１．０％未満とさせることができ、ＬＥＤ基板から貫通孔が外れにくくなるが、こういった熱収縮率を低下させる方法としては、アニール処理があげられ、アニール処理を施したフィルムは、フィルムの厚みが１００μｍ以下のような薄膜であると上述したように平面性を阻害しやすくこのましくない。また、ａ線上およびｂ線上の交点の貫通孔を多く設けることで、開口変化率が１．０％未満になりやすくなるが、貫通孔が多くなるとＬＥＤライトから照射される光の反射面が少なくなり、輝度が低くなりやすい。

本発明に用いられるフィルムは、一定の熱収縮率を有するフィルムであり、貫通孔の位置を管理し、開口変化率を１．０％以上３．０％以下とすることにより本発明の効果を奏することができる。すなわち、本発明１の貫通孔を設けたフィルムの貫通孔の配置や開口変化率を１．０％以上３．０％以下とすることにより、ＬＥＤライトからフィルムの貫通孔が外れその外れによる輝度の低下や、フィルムの貫通孔とＬＥＤライトとの界面の開きによる輝度低下を抑制することができる。さらには、輝度低下を抑制するため、開口変化率は好ましくは、１．０％以上２．０％以下であり、さらに好ましくは、１．０％以上１．５％以下である。なお、貫通孔を設けたフィルムのａ線方向およびｂ線方向の１５０℃３０分加熱後の熱収縮率が大きいと、貫通孔を設ける数にもよるが、開口変化率も大きくなりやすくなり、１５０℃３０分加熱後の熱収縮率が小さいと、開口変化率も小さくなりやすくなる。そのため、貫通孔を設けたフィルムのａ線方向およびｂ線方向の１５０℃３０分加熱後の熱収縮率は、１．０％以上５．０％以下であることが好ましい。また、フィルムの貫通孔を設ける前のａ線方向およびｂ線方向の１５０℃３０分加熱後の熱収縮率は、１．０％以上５．０％以下であることが好ましい。

貫通孔が複数のａ線および複数のｂ線により形成される交点上に有していない、すなわち、矩形の角に有さないフィルムは、フィルム面内のいずれかの貫通孔を四隅とする矩形内でフィルムの熱収縮のバランスが崩れ貫通孔を有さない部分を中心に熱収縮率が大きくなる傾向があり、ＬＥＤ基板からフィルムの貫通孔の外れや輝度が低下しやすくなる。また、その熱収縮が大きくなる貫通孔を有さない領域に隣接する貫通孔の開口変化率も３．０％を超えやすくなり、貫通孔とＬＥＤライトとの界面の開きが大きくなり輝度が低下しやすくなる。すなわち、一定の熱収縮率を有するフィルムにおいて、この開口変化率を満たすようにａ線上およびｂ線上に貫通孔を設けることで、フィルムが有する熱収縮率が各矩形領域で均一に収縮され、貫通孔で均一に緩和され、バックライト構成体とした際にフィルムの貫通孔がＬＥＤ基板から外れたり、フィルムの貫通孔とＬＥＤライトの界面との開きが大きくなり輝度が低下することを抑制することができる。

本発明２として、貫通孔がａ線に占める長さＨａと、同一ａ線上で隣接する貫通孔間の最短距離Ｌａとの比Ｈａ／Ｌａ、および該貫通孔がｂ線に占める長さＨｂと、同一ｂ線上で隣接する貫通孔間の最短距離Ｌｂとの比Ｈｂ／Ｌｂが０．１０以上３．００以下の範囲であるフィルムが挙げられる。

本発明２のＨａ／ＬａおよびＨｂ／Ｌｂなる規定は、各線上において、加熱後のフィルムの貫通孔が伸縮する領域と、加熱後のフィルムの収縮する領域、および反射領域を考慮した規定である。Ｈａ／ＬａおよびＨｂ／Ｌｂが０．１０以上３．００以下であると、バックライト構成体とした際の反射性能、とくには輝度を維持しつつ、貫通孔でフィルムの収縮が緩和されフィルムの貫通孔とＬＥＤライトの界面の開きやフィルムの貫通孔の位置とＬＥＤライトの配置にズレをなくすことができる。すなわち、Ｈａ／ＬａおよびＨｂ／Ｌｂが０．１未満である場合は、より貫通孔が線上に占める割合が少なく、加熱後のフィルムの収縮が貫通孔で緩和されない場合であり、フィルムの熱収縮率が勝り貫通孔の伸縮が大きくなりやすく輝度低下が確認されやすくなる。また、Ｈａ／ＬａおよびＨｂ／Ｌｂが３．０を超える場合とは、より貫通孔が線上に占める割合が多く、フィルムの収縮は貫通孔で緩和されやすいが、フィルムの反射面積が少なくなり反射率が低下し全体として輝度が低下する。また、Ｈａ／ＬａもしくはＨｂ／Ｌｂのいずれか一方のみが０．１０以上３．００以下の範囲を満たしていたとしても、ＬＥＤ基板からのフィルムの貫通孔の外れや、フィルムの貫通孔とＬＥＤライトの界面の開きにより輝度低下という反射性能が悪化する傾向にある。また、本発明１の説明と同様に、一定の熱収縮率を有さないフィルム、例えば、１５０℃３０分加熱時の熱収縮率が０％のフィルムであれば、本発明２のＨａ／ＬａもしくはＨｂ／Ｌｂを考慮せずとも、ＬＥＤ基板からのフィルムの貫通孔の外れやフィルムの貫通孔とＬＥＤライトの界面の開きによる輝度低下は抑制できるが、本発明に用いられるフィルムは、一定の熱収縮率を有するフィルムであり、Ｈａ／ＬａもしくはＨｂ／Ｌｂを規定した貫通孔の位置を特定することで、ＬＥＤ基板からのフィルムの貫通孔の外れやＬＥＤライトと貫通孔の界面の開きを抑制し、輝度の性能を良化せんとするものである。すなわち、貫通孔をＨａ／ＬａもしくはＨｂ／Ｌｂが０．１０以上３．００以下とすることでＬＥＤ基板からのフィルムの貫通孔の外れやフィルムの貫通孔とＬＥＤライトの界面の開きによる輝度低下を抑制できる。Ｈａの好ましい範囲としては、１．０以上４．０以下、Ｈｂの好ましい範囲としては１．０以上４．０以下である
さらに、本発明２のフィルムは、前記ａ線方向の１５０℃３０分の熱収縮率をＳｈａ（％）、前記ｂ線方向の１５０℃３０分の熱収縮率をＳｈｂ（％）とした際、Ｓｈａ＞Ｓｈｂである場合、すなわち、ａ線方向およびｂ線方向の熱収縮率が同じではなく、ａ線方向に熱収縮率が高い場合、Ｈａ／Ｌａ＞Ｈｂ／Ｌｂとなるように貫通孔を有することが好ましい。Ｓｈａ（％）、およびＳｈｂ（％）は、貫通孔が占める割合が多いａ線上のＨａ／Ｌａがｂ線上のＨｂ／Ｌｂより大きくなるように管理すると、加熱した後の貫通孔の各線上の寸法変化がより均一に伸縮しやすく、ＬＥＤ基板からのフィルムの貫通孔の外れや、貫通孔とＬＥＤライトとの界面の開きが抑制されやすい。Ｓｈａ＞Ｓｈｂである場合において、Ｈａ／Ｌａ≦Ｈｂ／Ｌｂとなると、ａ線上の貫通孔の寸法変化が大きくなり、貫通孔がｂ線上で狭くなりやすく、ＬＥＤ基板からフィルムの貫通孔が外れやすくなる傾向がある。

以下、本発明１および本発明２に共通する技術について本発明のフィルムとして説明する。

本発明のフィルムは矩形であり、フィルムの全面積を１００とした際、フィルムの四隅を中心とする面積が１となる四分円の内側となる領域に貫通孔をそれぞれ少なくとも１つ以上有するフィルムであることが好ましい。フィルムの四隅に貫通孔を有することで、バックシート構成体とした際のＬＥＤ基板からフィルムの貫通孔から外れたりすることや、伸縮による輝度低下を抑制することができる。また、バックライト構成体にフィルムが用いられる場合は、製造時のフィルムの長手方向及び幅方向に沿って加工されることが多く、フィルムの四隅を起点としてａ線およびｂ線を有していると、複数のa線および複数のｂ線で形成される矩形領域におけるフィルムの収縮による開口変化率もしくは、複数のａ線上および複数のｂ線上のＨａ／ＬａおよびＨｂ／Ｌｂを管理しやすい。

本発明のフィルムは、フィルムを面直方向から観察した際の貫通孔の面積がいずれも０．２ｍｍ^２以上１２．６ｍｍ^２以下であることが好ましい。貫通孔の面積はＬＥＤライトのフィルム析出部の面直方向の面積により決めることができ、ＬＥＤライトの光源側面がフィルムに勘合するように貫通孔は形成する必要があり、貫通孔とＬＥＤとの界面に隙間が少ないほどフィルムによる反射率を高める点で好ましいが、フィルムが反り曲げられない程度の界面を考慮し、ＬＥＤライトの周囲から０．１～１．０％大きく貫通孔を形成させる面積となる。

本発明のフィルムは、フィルムを面直方向から観察した際の貫通孔の表面占有率Ｓａ１が０．０３０以上０．５００以下であることが好ましい。ＬＥＤライト個々の大きさにもよるが、ＬＥＤ個数としては少なくとも１００ｍｍ^２あたり０．１個～２０個あることが光源の輝度を高める点で好ましく、より好ましくは、１００ｍｍ^２あたり１．０個以上２０個以下である。ＬＥＤ個数が１００ｍｍ^２あたり０．１個未満であると、バックライト構成体とした際の輝度の低下が起こりやすい。また、１００ｍｍ^２あたり２０個を超えると、バックライト構成体とした際の反射面積が少なくなりやすく、反射率が低下しやすい。また、表面占有率Ｓａ１が０．０３０未満であると、輝度が低くなりやすく、また０．５００以上であると、光源量に対してフィルムの面積が小さくなるため反射率の性能は効率的ではない。

本発明のフィルムは、１５０℃３０分加熱後の、前記フィルムを面直方向から観察した際の貫通孔の表面占有率Ｓａ２において、表面占有率Ｓａ２と表面占有率Ｓａ１の差は０であることが好ましいが、本発明のフィルムは熱収縮性を有しているため、Ｓａ２は、０．０３２以上０．５３０以下であることが好ましい。

本発明のフィルムの空隙率は、２０～５０体積％であることが好ましい。２０～５０体積％であることで、フィルムをバックライト構成体とした際の反射率が向上し、さらには、本発明１の開口変化率もしくは本発明２のＨａ／ＬａおよびＨｂ／Ｌｂを管理する意義が重要となる。フィルムの空隙率が２０体積％未満であると、反射率が低く、また、熱収縮率も低くなる傾向があり、本発明の貫通孔の配置や開口変化率またはＨａ／ＬａおよびＨｂ／Ｌｂを管理する意味合いが低くなる。また、フィルムの空隙率が５０体積％を超えると、フィルムが脆く加工時のフィルムの破断を招きやすく、また、フィルムの熱収縮率が５．０％を超える場合があり、貫通孔のフィルムの伸縮も著しく、ＬＥＤライトとフィルムの貫通孔との界面の開きが大きくなり輝度が低下する傾向にある。フィルムの空隙率は、好ましくは２５体積％以上４５体積％以下である。本発明の積層構成については、後述するが、フィルム断面を観察した際の空隙含有率が本発明の範囲であればよく、例えば、フィルム断面全体に空隙を有する構成であっても、フィルムの表層側には空隙を有さず、裏面側に空隙を有する構成であっても、フィルム表裏層には空隙を有さず、中間層に空隙を有する構成であってもよい。

本発明のフィルムは、前記ａ線方向の１５０℃３０分の熱収縮率Ｓｈａ（％）、前記ｂ線方向の１５０℃３０分の熱収縮率Ｓｈｂ（％）がいずれも１．０％以上５．０％以下であることが好ましい。本発明は、熱収縮率を有するフィルムにおいて、開口変化率やＨａ／ＬａおよびＨｂ／Ｌｂを規定することにより、ＬＥＤ基板からのフィルムの外れや、輝度の低下を抑制することができる。

本発明のフィルムの厚みは、１０μｍ以上９０μｍ以下である薄膜フィルムであることが好ましい。本発明に用いられるフィルムは、特には、ＭｉｎｉＬＥＤに用いられるため薄膜であることが好ましい。フィルムが薄膜であることにより、ＬＥＤライトが完全にフィルムから突出した状態となり効率よく反射光を画面方向に射出することができる。フィルムの製造方法は後述するが、フィルムの厚みが薄膜の場合には、一般的には、溶融樹脂を一旦冷却固化した未延伸フィルムをフィルムの製造流れ方向（以下、長手方向という場合がある）、および／もしくは長手方向と垂直な方向に高倍率に延伸してフィルムを得ることができる。一方で、延伸倍率が高くなると熱収縮率も高くなる傾向にある。フィルムの厚みは、８０μｍ以下、さらに好ましくは７０μｍ以下であることが好ましい。

本発明のフィルムの可視光領域波長４００～７８０ｎｍの平均反射率Ｒ_ＡＬＬが９０％以上１０５％以下であることが好ましい。さらに好ましくは９５％以上である。波長４００～７８０ｎｍの平均反射率Ｒ_ＡＬＬが９０％以上１０５％以下であると、反射率が高いバックライト構成体を得ることができる。可視光領域波長４００～７８０ｎｍの平均反射率Ｒ_ＡＬＬを９０％以上とするためには、上述したとおり空隙をフィルム中に多く含有させることによりフィルム中に屈折する界面を発現させることで達成しやすくなる。

本発明のフィルムは、ＬＥＤライトが基板上に設けられたＬＥＤ基板の上面に接着剤を介して設けられ、さらにフィルムの上面から封止材がこの順で積層されてなる反射材であり、フィルムと封止材が隣接して設けられ、ＬＥＤライトがその隣接間に封止されてなるバックライト構成部材となる。本発明のフィルムを用いたバックライト構成体は、ＬＥＤ基板とフィルムの貫通孔との外れがなく、輝度が良好な反射性能に優れる。

次に本発明のフィルムについて熱可塑性樹脂の代表例であるポリエステル樹脂を例にして詳細に説明する。

＜貫通孔加工前のフィルム＞
本発明のフィルムは、ポリエステル樹脂およびポリエステル樹脂に非相溶な熱可塑性樹脂を主成分とする層を少なくとも１層有することが好ましい。フィルム中のある層を構成する成分の内、ポリエステル樹脂およびポリエステル樹脂に非相溶な熱可塑性樹脂の合計が５０質量％以上であれば、主成分といえる。

ポリエステル樹脂について、好ましい態様を以下に記載する。ポリエステル樹脂とはエステル結合を主鎖に持つ高分子をいうが、本発明に用いるポリエステル樹脂は、ジカルボン酸とジオールとが縮重合した構造を持つポリエステル樹脂が好ましい。ジカルボン酸成分としては、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、２，６－ナフタレンジカルボン酸、ジフェニルジカルボン酸、ジフェニルスルホンジカルボン酸、ジフェノキシエタンジカルボン酸、５－ナトリウムスルホンジカルボン酸などの芳香族ジカルボン酸、シュウ酸、コハク酸、アジピン酸、セバシン酸、ダイマー酸、マレイン酸、フマル酸などの脂肪族ジカルボン酸、１，４－シクロヘキサンジカルボン酸などの脂環族ジカルボン酸、パラオキシ安息香酸などのオキシカルボン酸などの各成分を挙げることができる。また、ジカルボン酸エステル誘導体成分として、上記ジカルボン酸化合物のエステル化物、たとえばテレフタル酸ジメチル、テレフタル酸ジエチル、テレフタル酸２－ヒドロキシエチルメチルエステル、２，６－ナフタレンジカルボン酸ジメチル、イソフタル酸ジメチル、アジピン酸ジメチル、マレイン酸ジエチル、ダイマー酸ジメチルなどの各成分を挙げることができる。また、ジオール成分としては、例えば、エチレングリコール、１，２－プロパンジオール、１，３－プロパンジオール、１，３－ブタンジオール、１，４－ブタンジオール、１，５－ペンタンジオール、１，６－ヘキサンジオール、２，２－ジメチル－１，３－プロパンジオール（ネオペンチルグリコール）などの脂肪族ジヒドロキシ化合物、ジエチレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコールなどのポリオキシアルキレングリコール、１，４－シクロヘキサンジメタノール、スピログリコールなどの脂環族ジヒドロキシ化合物、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＳなどの芳香族ジヒドロキシ化合物など各成分が挙げられる。これらはそれぞれ１種だけであっても２種以上用いられるものであっても良い。また、フィルムとして製膜性に影響が出なければトリメリット酸、ピロメリット酸およびそのエステル誘導体のうち１種以上を少量共重合されたものであっても構わない。

ポリエステル樹脂の具体的な例は、ポリエチレンテレフタレート（以下、ＰＥＴと略称する）、ポリエチレン－２，６－ナフタレンジカルボキシレート、ポリプロピレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリ－１，４－シクロヘキシレンジメチレンテレフタレートなどは安価に入手でき、かつ製膜性も良好であるため、特に好適に用いることができる。

また、ポリエステル樹脂はホモポリマーであってもコポリマーであってもよい。コポリマーにおける共重合成分としては、芳香族ジカルボン酸、脂肪族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸、炭素数２～１５のジオール成分を挙げることができ、これらの例としては、たとえばイソフタル酸、アジピン酸、セバシン酸、フタル酸、スルホン酸塩基含有イソフタル酸、およびこれらのエステル形成性化合物、エチレングリコール、１，４－ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、１，４－シクロヘキサンジメタノール、スピログリコール、数平均分子量４００～２０，０００のポリアルキレングリコールなどを挙げることができる。

ポリエステル樹脂に非相溶な熱可塑性樹脂は、空隙を形成する核剤として使用される。本発明における空隙とは、核剤によって形成されるフィルム中に存在する空間のことを指す。空隙の形状は、フィルム断面から略円、略楕円状に観察される。空隙の形成方法は、上記に記載のポリエステル樹脂と核剤を任意の割合で混合した樹脂を延伸により外力を加え、ポリエステル樹脂と核剤とを引き剥がす方法で形成させることができる。具体的には、ポリエステル樹脂と核剤とを含有する混合物を溶融押出しした後、少なくとも一方向に延伸することで、内部に空隙を形成させる方法が挙げられる。

核剤の具体的な例は、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリメチルペンテンなどの直鎖状または分鎖状オレフィン系樹脂、環状オレフィン系樹脂、スチレン系樹脂、ポリ（メタ）アクリレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、フッ素系樹脂などが選ばれる。なかでも好ましいのはオレフィン系樹脂またはスチレン系樹脂であり、オレフィン系樹脂としてはポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ４－メチルペンテン－１（以下、「ポリメチルペンテン」または「ＰＭＰ」と略称することがある）、エチレン－プロピレン共重合体、エチレン－ブテン－１共重合体、環状オレフィンが、スチレン系樹脂としてはポリスチレン、ポリメチルスチレン、ポリジメチルスチレンなどが好ましい。これらは単独重合体であっても共重合体であってもよく、さらには２種以上の熱可塑性樹脂を併用してもよい。本発明で用いる核剤としては、ポリエステル樹脂中に空隙を形成しやすく、かつ製膜性との両立がしやすいポリオレフィンが好ましく、具体的には、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリメチルペンテンなどの直鎖状または分鎖状オレフィン系樹脂、環状オレフィン系樹脂などが用いられる。特に、空隙の形成および耐熱性の観点で、ポリメチルペンテンもしくは環状ポリオレフィンが好ましく、よりガラス転移温度が高く、かつポリエステル中で微分散が可能な環状ポリオレフィンが最も好ましい。

核剤に好ましく用いられるポリメチルペンテンとしては、分子骨格中に４－メチルペンテン－１から誘導される二価の有機基を繰返し単位として、好ましくは８０モル％以上、より好ましくは８５モル％以上、特に好ましくは９０モル％以上含むものが好ましい。また、その他の繰返し単位としては、エチレン、プロピレン、ブテン－１、３－メチルブテン－１、あるいは４－メチルペンテン－１以外で炭素数６～１２の炭化水素から誘導される二価の有機基などが挙げられる。ポリメチルペンテンは単独重合体であっても共重合体であってもよい。また、組成や溶融粘度などが異なる複数のポリメチルペンテンを混合して用いたり、他のオレフィン系樹脂やその他樹脂と併用したりしてもよい。

核剤に好ましく用いられる環状ポリオレフィンとしては、シクロアルケン、ビシクロアルケン、トリシクロアルケン及びテトラシクロアルケンなどのシクロオレフィン成分と、エチレン、プロピレンなどの直鎖オレフィン成分からなる共重合体が好ましい。

シクロオレフィン成分の代表例としては、ビシクロ〔２，２，１〕ヘプト－２－エン、６－メチルビシクロ〔２，２，１〕ヘプト－２－エン、５，６－ジメチルビシクロ〔２，２，１〕ヘプト－２－エン、１－メチルビシクロ〔２，２，１〕ヘプト－２－エン、６－エチルビシクロ〔２，２，１〕ヘプト－２－エン、６－ｎ－ブチルビシクロ〔２，２，１〕ヘプト－２－エン、６－ｉ－ブチルビシクロ〔２，２，１〕ヘプト－２－エン、７－メチルビシクロ〔２，２，１〕ヘプト－２－エン、トリシクロ〔４，３，０，１^2.5〕－３－デセン、２－メチル－トリシクロ〔４，３，０，１^2.5〕－３－デセン、５－メチル－トリシクロ〔４，３，０，１^2.5〕－３－デセン、トリシクロ〔４，４，０，１^2.5〕－３－デセン、１０－メチル－トリシクロ〔４，４，０，１^2.5〕－３－デセンなどが挙げられる。

直鎖オレフィン成分の代表例としては、エチレン、プロピレン、１－ブテン、１－ペンテン、１－ヘキセン、１－オクテン、１－デセン、１－ドデセン、１－テトラデセン、１－ヘキサデセン、１－オクタデセンなどが挙げられる。

核剤に好ましく用いられるシクロオレフィン共重合体のガラス転移温度（Ｔｇ）は、１１０℃以上であることが好ましい。１１０℃以上とすることで高い反射率と、寸法安定性を両立することが可能となる。具体的には１３０℃以上が好ましく、より好ましくは１５０℃以上である。かかる範囲にすることにより、混練時において樹脂中に微分散化し、延伸工程においてより確実に空隙を形成し、熱処理工程における空隙消失を抑制することができるためである。シクロオレフィン共重合体のガラス転移温度（Ｔｇ）の上限は２５０℃が好ましい。

シクロオレフィン共重合体のガラス転移温度（Ｔｇ）を１１０℃以上に制御するためには、例えばシクロオレフィン共重合体中のシクロオレフィン成分の含有量を多くし、エチレンなどの直鎖オレフィン成分の含有量を少なくすることが挙げられる。具体的には、シクロオレフィン成分は６０モル％以上であり、エチレンなどの直鎖オレフィン成分の含有量は４０モル％未満であることが好ましい。より好ましくは、シクロオレフィン成分は７０モル％以上であり、エチレンなどの直鎖オレフィン成分の含有量は３０モル％未満、さらに好ましくはシクロオレフィン成分が８０モル％以上であり、エチレンなどの直鎖オレフィン成分の含有量が２０モル％未満である。特に好ましくはシクロオレフィン成分が９０モル％以上であり、エチレンなどの直鎖オレフィン成分の含有量が１０モル％未満である。かかる範囲にすることにより、シクロオレフィン共重合体のガラス転移温度（Ｔｇ）を前述の範囲まで高めることができる。

シクロオレフィン共重合体を用いる場合、直鎖オレフィン成分は、反応性の観点からエチレン成分が好ましい。さらに、シクロオレフィン成分は、ビシクロ〔２，２，１〕ヘプト－２－エン（ノルボルネン）やその誘導体が生産性・透明性・高Ｔｇ化の点から好ましい。

核剤の含有量としては、ポリエステル樹脂および核剤を主成分とする層１００質量％に対して、５～５０質量％が好ましい。５質量％以上、より好ましくは１０質量％以上とすることで、空隙を効果的に形成し、反射率を向上させることができる。また、５０質量％以下、より好ましくは４０質量％以下とすることで、反射率の低下や製膜時の破れを防ぐことができる。

本発明のフィルムの層構成としては単層であっても複数の層から構成されていてもよい。本発明のフィルムは、単層であればその層に空隙を有し、複数の層から構成される場合は、少なくとも１層に空隙を有するフィルムであってもよい。また、少なくとも２層からなるフィルムである場合は、酸化チタンの重量分率が２５質量％以上６０質量％以下であるポリエステル層を少なくとも１層以上有するフィルムであることが好ましい。

＜フィルムの製造方法＞
次に本発明のフィルムの製造方法について、具体例を挙げて説明する。なお、本発明のフィルムは下記の製法により得られたものに限定されるものではない。

少なくとも２台の一軸もしくは二軸押出機、または主押出機と副押出機を有する複合製膜装置において、単層であれば主押出機にＢ層の原料となる樹脂、複合フィルムであれば、主押出機にＢ層の原料となる樹脂、副押出機にＡ層の原料となる樹脂を投入する。それぞれの原料は水分率が５０ｐｐｍ以下となるように乾燥されていることが好ましい。このようにして各押出機に原料を供給し、例えば２台の押出機と直線状のリップを有する金型（Ｔダイ）上部に設置したフィードブロックやマルチマニホールドにてＡ／Ｂ／Ａの３層積層フィルムとすることができる。押出された未延伸シートを冷却されたドラム上で密着冷却固化し、未延伸積層フィルムを得る。このとき、均一なフィルムを得るために静電気を印加してドラム上に密着させることが好ましい。

この未延伸フィルムをロール加熱、必要に応じて赤外線加熱等でポリマーのガラス転移温度（Ｔｇ）以上に加熱し、長手方向（以降、ＭＤと呼ぶ）に延伸する（ＭＤ延伸）。逐次二軸延伸の場合、ＭＤ延伸は２個以上のロールの周速差を利用して行う。ＭＤ延伸の倍率は１．５～６．０倍が好ましい。１．５倍以上、より好ましくは２．０倍以上、さらに好ましくは２．８倍以上とすることで、反射率の高いフィルムを得ることができる。また、６．０倍以下、より好ましくは４．０倍以下とすることで、製膜中の破断の発生を防ぐことができる。また、ＭＤ延伸の温度は、フィルムのＴｇ以上Ｔｇ＋２０℃以下であることが均一な延伸とロール粘着を抑制する観点から好ましい。また、延伸速度は１，０００％／分以上２００，０００％／分以下であることが望ましい。

ＭＤ延伸後、続いて、ＭＤと直交する方向（以降、ＴＤと呼ぶ）に延伸して（ＴＤ延伸）、熱固定、熱弛緩の処理を順次施して二軸配向フィルムとすることができる。これらの処理はフィルムを走行させながら行う。このとき、ＴＤ延伸のための予熱および延伸温度はポリマーのガラス転移温度Ｔｇに対して、Ｔｇ以上、Ｔｇ＋５０℃以下で行うのが好ましい。ＴＤ延伸の倍率は、２．５～６．０倍が好ましい。２．５倍以上、より好ましくは３．０倍以上とすることで、反射率の高いフィルムを得ることができる。６．０倍以下、より好ましくは４．０倍以下とすることで、製膜中の破断の発生を抑制することができる。また、ＴＤ方向の延伸速度は１，０００％／分以上２００，０００％／分以下であることが望ましい。

ここでは逐次二軸延伸法によって延伸する場合を例に詳細に説明したが、逐次二軸延伸法、同時二軸延伸法のいずれを採用してもよい。

また、本発明の効果が損なわれない範囲で、少なくとも一方の表面に、易滑性や帯電防止性、紫外光吸収性能等を付与するために、公知の技術を用いて種々の塗液を塗布したり、耐衝撃性を高めるためにハードコート層などを設けても良い。塗布は、フィルム製造時に塗布（インラインコーティング）してもよいし、フィルム製造後の二軸配向ポリエステルフィルム上に塗布（オフラインコーティング）してもよい。

上記で得られた貫通孔加工前のフィルムに、ＬＥＤバックライトの構成体のＬＥＤライトを貫通させるための孔を加工する。

加工方法としては、あらかじめ複数設けた型を用意し、その型を上面からフィルムに加圧して打ち抜く方法、あらかじめフィルムの表面に貫通孔の輪郭線を印刷し、その線上をレーザー光の照射で孔を打ち抜く方法、あらじめ、貫通孔の直径に対応する孔径を有するドリルでフィルムの上面から貫通させる方法などが挙げられ、どのような加工方法であってもよい。

なお、本発明のフィルムは、ａ線上およびｂ線上に貫通孔を設ける際に、フィルム面内で一方向とそれに垂直な方向に測定した際に、１５０°３０分加熱した際の熱収縮率差が最大となる方向を特定し、その方向の熱収縮率が高い方向をａ線方向、それとは垂直な方向をｂ線方向として貫通孔を設けると、ａ線およびｂ線で形成される矩形内での収縮が均等となり本発明１の開口変化率を管理しやすくなり、また、ａ線およびｂ線で規定する本発明２のＨａ／ＬａおよびＨｂ／Ｌｂによる直線上での収縮が均等となり好ましい。

こうして得られたフィルムは、ＬＥＤライトが基板上に設けられたＬＥＤ基板に、本発明のフィルムに接着剤を設け、接着剤側とＬＥＤ基板を加圧接着し、さらに、シリコーン材などの封止材を塗布した後、１００℃～１５０℃程度で１～２時間乾燥され、バックライト構成部材とすることができる。
本発明のフィルムは、バックライトの輝度を向上させる特性と高い生産性、および耐劈開性を有するため、バックライトに好適に用いることができる。また、かかるフィルムを用いたバックライトはＬＥＤ基板からのフィルムの貫通孔の外れがなく、また、フィルムの輝度低下抑制に優れたまま小型化が容易となる。

以下、実施例により本発明を詳述する。
なお、各特性値は以下の方法で測定した。

（１）フィルムのａ線方向およびｂ線方向の特定、およびフィルムの１５０℃３０分の熱収縮率ＳｈａおよびＳｈｂ（％）
[貫通孔加工後のフィルム]
フィルムから４００ｍｍ角に切り出し（以下、切り出し試料という）、その切り出し試料をスキャナーで１０倍に拡大して画像に取り込んだ際に画像全面にフィルムが映るようにし、画像上で任意の貫通孔から各方向に直線をひき、直線上に貫通孔が存在する割合が最も多い方向をａ線方向とし、ａ線と垂直に交わる方向をｂ線方向とした。貫通孔が存在する割合は、直線を引いた際の最も端に位置する２つの貫通孔のそれぞれの最も外側となる外周部間までの距離を測定し、小数点下３桁を切り捨て小数点２桁で、以下にて算出する。
直線上に貫通孔が存在する割合＝（すべての貫通孔の直線上に占める距離の総和）／（最も端に位置する２つの貫通孔のそれぞれの最も外側となる外周部間までの距離）
次に、画像から特定したａ線方向およびｂ線方向から、切り出し試料のａ線方向およびｂ線方向を特定し、切り出し試料からｂ線方向に幅１ｃｍ、ａ線方向に長さ１０ｃｍとした短冊状と、ａ線方向に幅１ｃｍ、ｂ線方向に長さ１０ｃｍとした短冊状に切り取り測定試料とした。
長辺の両端から１ｃｍ、内側が８ｃｍとなるようにして測定試料に線を引き、その測定試料を１５０℃の熱風オーブン中で３０分間、実質的に張力を掛けない状態で熱処理を行い、下記の式で測定試料の熱収縮率（％）を計算した。

ａ線方向に長さ１０ｃｍとした測定試料の熱収縮率をＳｈａ、ｂ線方向に長さ１０ｃｍとした測定試料の熱収縮率をＳｈｂとした。

熱収縮率（％）＝（（熱処理前の間隔－熱処理し冷却後の間隔）／熱処理前の間隔）×１００
なお、ａ線方向、ｂ線方向の貫通孔の割合が同一の場合は、熱収縮率が高い方をａ線方向、熱収縮率が低い方をｂ線方向とし、熱収縮率が同一の場合は、一方をａ線方向、他方をｂ線方向とした。

（２）貫通孔の開口変化率
貫通孔加工後のフィルムの場合は、（１）で用いた切り出し試料から、新たにａ線方向が長辺となるように長辺１００ｍｍ、ｂ線方向が短辺となるように短辺７６ｍｍに切り出し、これを測定試料とした。この測定試料を白色の用紙の上に乗せ、測定試料の四隅をセロハンテープ（商標登録）で止めた。これをスキャナーで画像に取り込んだ（以下、取り込み画像（ｉ）と称する）。
（複数の線ａおよび複数の線ｂを取り込み画像に引く作業）
この取り込み画像（ｉ）を１０倍に拡大して、測定試料の一方の短辺から他方の短辺と交わる線が垂直となる直線上に両端部の貫通孔と、その直線上の中点に位置する貫通孔もしくは中点に貫通孔がない場合は中点に隣接する２つの貫通孔の貫通孔の中心点を通るように線を長辺の端部側から直線ａ１、ａ２、ａ３、・・・というように、他方の長辺の端部までの最終直線ａｎまで順に線を引き、これら直線を複数の線ａとした。

複数の線ａの貫通孔の中心点は、直線を引いた際の直線ａと、その直線ａを対称に、直線ａから垂直方向に伸びる貫通孔の外周との交点までの距離が最大となる点と、直線ａを挟んで直線ａから垂直方向に伸びる同一の貫通孔の外周との交点までの距離が最大となる点を結んだ際の中点とを中心点とした。なお、直線について、それぞれの中点を直線が通過しない場合は、中点からその直線に垂直に線を引いた際に、それぞれの中点と直線との距離が最も近くなる近似直線とした。

さらに、直線ａ１から直線ａｎまでの貫通孔において、両端部の貫通孔と、その直線上の中点に位置する貫通孔もしくは中点に貫通孔がない場合は中点に隣接する２つの貫通孔の貫通孔それぞれを、複数の線ａの対応する直線ａ間で、測定試料の一方の長辺から他方の長辺と交わる線が垂直となり各貫通孔の中心点を通過するように一方の短辺側から順に直線ｂ１、ｂ２、ｂ３、・・・というように、他方の長辺の端部までの最終直線ｂｎまで順に線を引き、これら直線を複数の線ｂとした。
複数の線ａの貫通孔の中心点は、直線を引いた際の直線ａと、その直線ａを対称に、直線ａから垂直方向に伸びる貫通孔の外周との交点までの距離が最大となる点と、直線ａを挟んで直線ａから垂直方向に伸びる同一の貫通孔の外周との交点までの距離が最大となる点を結んだ際の中点とを中心点とした。

複数の線ｂの貫通孔の中心点は、直線を引いた際の直線ｂと、その直線ｂを対称に、直線ｂから垂直方向に伸びる貫通孔の外周との交点までの距離が最大となる点と、直線ｂを挟んで直線ｂから垂直方向に伸びる同一の貫通孔の外周との交点までの距離が最大となる点を結んだ際の中点とを中心点とした。（以下、これを加工画像（ｉ）という）。次に、上記の測定試料を白紙から外し、用意したガラス板（厚み１０ｍｍ）２枚のガラス板の表面に粘着剤を均一に塗布し、その粘着剤が塗布された側を互いに内側にして、その間に測定試料がガラス板内にすべて収まるようにして、ガラス板で挟んだ。そのガラス板に挟んだ状態で、１５０℃３０分間加熱した。

加熱後、ガラス板を取り外して測定試料を取出し、加熱後の試料を加熱前の試料と同様にして、この測定試料を白色の用紙の上に乗せ、測定試料の四隅をセロハンテープ（商標登録）で止めた。これをスキャナーで画像に取り込んだ（以下、取り込み画像（ｉｉ）と称する）。さらに、上記加熱前の直線を引いた際の手順（複数の線ａおよび複数の線ｂを取り込み画像に引く作業）と同じ作業を行った（以下、これを加工画像（ｉｉ）という）。
なお、直線ａ１～直線ａｎ、直線ｂ１～直線ｂｎが各線間で平行であるかは、上記の（直線ａおよび直線ｂを取り込み画像に引く作業）の画像から、直線ａと直線ｂが交わり形成される各交点間の間隔を測定し、各交点間の間隔の平均から１％以下である場合には、平行に有するものとみなした。

上記の加工画像（ｉ）および加工画像（ｉｉ）をそれぞれ２部プリントアウトし、１部のプリントアウトから、複数の線ａの内、直線ａ１と、直線ａｎと、直線ａ１と直線ａｎの中間点となる直線、該当となる中間点となる直線がない場合は、中間点に隣接する両側の直線を、加工画像（ｉ）と、加工画像（ｉｉ）のそれぞれについて、それぞれの直線および対応する直線上の貫通孔がすべて含まれるように短冊状に切り出し短冊状試料とした。その短冊状試料を画像ソフトのＨＡＬＣＯＮ１１（株式会社リンクス社製）にそれぞれ取り込み、加工画像（ｉ）の貫通孔の内側を黒く塗り、短冊状試料の貫通孔の面積を貫通孔面積α（ピクセル数）とし、加工画像（ｉｉ）の貫通孔の貫通孔の内側を黒く塗りの短冊状試料の貫通孔の面積を貫通孔面積β（ピクセル数）とし、下記のようにして開口変化率を求めた。なお、画像ソフトの解析において、閾値は、グレー色の用紙を用いそれを基準Ａとして閾値を設けた。基準Ａをベースに暗部領域の面積（ピクセル）を求めた。得られた貫通孔面積α、貫通孔面積βを下記のように算出し、これを貫通孔の開口変化率γとした。

貫通孔の開口変化率γ＝[（貫通孔面積β／貫通孔面積α）]^０．５
次に、残った１部のプリントアウトから、直線ａと同様に、複数の線ｂの内、直線ｂ１と、直線ｂｎと、直線ｂ１と直線ｂｎの中間点の直線、該当となる中間点となる直線がない場合は、中間点に隣接する両側の直線が、加工画像（ｉ）と、加工画像（ｉｉ）のそれぞれについて、それぞれの直線および対応する直線上の貫通孔がすべて含まれるように短冊状に切り出し短冊状試料とする。その短冊状試料を画像ソフトのＨＡＬＣＯＮ１１（株式会社リンクス社製）にそれぞれ取り込み、上記同様にして開口変化率を求めた。
得られた貫通孔面積α’、貫通孔面積β’を下記のように算出し、これを貫通孔の開口変化率γ’とした。

貫通孔の開口変化率γ’＝[（貫通孔面積β’／貫通孔面積α’）]^０．５
直線ａ線方向にて求められた複数の貫通孔の開口変化率γと、直線ｂ線方向にて求められた複数の貫通孔の開口変化率γ’の平均値を求め、これを開口変化率とした。

（３）貫通孔がａ線に占める長さＨａ、同一ａ線上で隣接する貫通孔間の最短距離Ｌａ、貫通孔がｂ線に占める長さＨｂ、同一ｂ線上で隣接する貫通孔間の最短距離Ｌｂ、Ｈａ／ＬａおよびＨｂ／Ｌｂの値
（２）で切り出したすべての短冊状の試料を用い、各短冊状の試料毎に、直線上に位置する直線を引いた際に基準とした貫通孔３点もしくは４点について、それぞれの貫通孔について小数点下２桁は切り捨て、小数点下一桁まで計測する。直線ａ、直線ｂごとに貫通孔３点もしくは４点について計測する。貫通孔は直線上の貫通孔が占める距離を定規で計測した。また、直線上の両端の貫通孔については、貫通孔と次のａ線とｂ線の交点上に位置する貫通孔の互いに内側となる外周と直線の交点間の距離を定規で測定した。また、その直線上の中点に位置する貫通孔もしくは中点に貫通孔がない場合は中点に隣接する２つの貫通孔については、その貫通孔と次のａ線とｂ線の交点上に位置する最も隣接する方の貫通孔と互いに内側となる外周と直線の交点間の距離を定規で測定した。
これを直線ａの短冊状試料すべておこない、直線上の貫通孔が占める距離の平均を１０で割り返した値をＨａ、次のａ線とｂ線の交点上に位置する貫通孔の互いに内側となる外周と直線の交点間の距離とその貫通孔と次のａ線とｂ線の交点上に位置する最も隣接する方の貫通孔と互いに内側となる外周と直線の交点間の距離の平均を１０で割り返した値をＬａとした。

同様にして、直線ｂについても、短冊状試料すべてについて、直線上の貫通孔が占める距離の平均を１０で割り返した値をＨｂ、次のａ線とｂ線の交点上に位置する貫通孔の互いに内側となる外周と直線の交点間の距離とその貫通孔と次のａ線とｂ線の交点上に位置する最も隣接する方の貫通孔と互いに内側となる外周と直線の交点間の距離の平均を１０で割り返した値をＬｂとした。

（４）貫通孔の面積、表面占有率Ｓａ１
（２）で用いた取り込み画像（ｉ）を１０倍に拡大し、貫通孔の内側をすべて黒色に塗りつぶし、画像ソフトのＨＡＬＣＯＮ１１（株式会社リンクス社製）を用いて、閾値は、グレー色の用紙を用いそれを基準Ａとして閾値を設け、基準Ａをベースに暗部領域の面積（ピクセル）と明部領域の面積（ピクセル）と、すべての貫通孔の面積を解析して算出した。取り込み画像（ｉ）の全体面積のピクセル数（暗部領域の面積と明部領域の面積の和）を暗部領域の面積の総和のピクセル数で割り返し、小数点下４ケタを切り捨てし、表面占有率を求めた。

（５）表面占有率Ｓａ２
（２）で用いた取り込み画像（ｉｉ）を１０倍に拡大し、貫通孔の内側をすべて黒色に塗りつぶし、画像ソフトのＨＡＬＣＯＮ１１（株式会社リンクス社製）を用いて、閾値は、グレー色の用紙を用いそれを基準Ａとして閾値を設け、基準Ａをベースに暗部領域の面積（ピクセル）と明部領域の面積（ピクセル）と、すべての貫通孔の面積を解析して算出した。取り込み画像（ｉｉ）の全体面積のピクセル数（暗部領域の面積と明部領域の面積の和）を暗部領域の面積の総和のピクセル数で割り返し、小数点下４ケタを切り捨てし、表面占有率を求めた。

（６）フィルムの空隙率
フィルムの空隙率は、（１）の切り出し試料から３０ｍｍ×４０ｍｍの大きさにカットして得た試料サンプルを、ミラージュ貿易（株）製高精度電子比重計ＳＤ－１２０Ｌを用い、水中置換法（ＪＩＳ Ｋ－７１１２のＡ法）に準じて１０点について測定した。なお、測定は温度２３℃、相対湿度６５％の条件下にて行なった。また、測定は、フィルムの見かけ比重（ｄ１）を測定した後、さらに、このシートを２８０℃の熱プレスによって熱融解して圧縮して完全に空孔を排除したシート作成し、該シートを３０℃の水に浸漬して急冷したシートの見掛け比重（ｄ２）を同様に測定する。フィルムの空隙率は下記式により求めた。

空隙率（％）＝（１－ｄ１／ｄ２）×１００
（７）波長４００～７８０ｎｍの平均反射率Ｒ_ＡＬＬ
（１）のフィルムの切り出し試料から、１．０×１．０ｍｍにフィルムを切り出し、日立ハイテクノロジーズ製分光光度計（Ｕ―３３１０）に６０ｍｍφ積分球を取り付け、酸化アルミニウムの標準白色板（日立ハイテクノロジーズ製、部品Ｎｏ．２１０－０７４０）を１００％としたときの反射率を４００～７８０ｎｍにわたって測定する。得られたチャートより５ｎｍ間隔で反射率を読み取り、算術平均値を計算し、反射率とする。

（８）フィルム厚み
２３℃６５％ＲＨの雰囲気下でアンリツ（株）製電子マイクロメータ（Ｋ－３１２Ａ型）を用いて、針圧３０ｇにてフィルム厚みを測定した。

（９）酸化チタン粒子の重量分率
フィルム１ｇを１Ｎ－ＫＯＨメタノール溶液２００ｍｌに投入して加熱還流し溶解した。溶解が終了した該溶液に２００ｍｌの水を加え、ついで該液体を遠心分離器にかけて粒子を沈降させ、上澄み液を取り除いた。粒子にはさらに水を加えて洗浄、遠心分離を２回繰り返した。このようにして得られた粒子を乾燥させ、その質量を量ることで酸化チタン粒子の重量分率を算出した。フィルムが複数の層から構成される場合は、（１）に記載の方法にて層構成を特定し、必要な層を切削してサンプリングし評価に用いた。

（１０）フィルムの組成
ポリエステル樹脂およびフィルムをヘキサフルオロイソプロパノール（ＨＦＩＰ）に溶解し、^１Ｈ－ＮＭＲおよび^１３Ｃ－ＮＭＲを用いて各モノマー残基成分や副生ジエチレングリコールについて含有量を定量することができる。積層フィルムの場合は、積層厚みに応じて、フィルムの各層を削り取ることで、各層単体を構成する成分を採取し、評価することができる。なお、本発明のフィルムについては、フィルム製造時の混合比率から計算により、組成を算出した。

（１１）ミニＬＥＤ相対輝度評価１（青色ＬＥＤ）および輝度低下評価
長辺１４０ｍｍ、短辺７６．４ｍｍの樹脂基板上に、実施例に示すレイアウトで青色ＬＥＤ（基板からの高さ８０μｍ、横３７６μｍ、縦２００μｍ）が配置されたＬＥＤ基板を作製し、評価に用いた。サンプルをＬＥＤ基板と同じサイズに、ＬＥＤ基板の長辺・短辺にサンプルフィルムの横方向・縦方向が対応する向きで切り出し、青色ＬＥＤが配置されている位置に対応させて横５００μｍ、縦３００μｍの穿孔加工をトムソン刃による打ち抜きにて行った。孔開け加工後のフィルムを、孔にＬＥＤが入るように樹脂基板上に配置し、接着剤を介してラミネートした。青色ＬＥＤ上に５ｍｍの間隙が空くようにアクリル拡散板を載せ、その上にプリズムシートを配置し、温度２５℃、相対湿度６５％の条件下で１時間静置した。

その後、ＬＥＤ基板から９０ｃｍ直上の地点よりＣＣＤカメラ（ＳＯＮＹ製ＤＸＣ－３９０）で撮影し画像解析装置（コニカミノルタ製ＣＡ－２０００）で画像を取り込んだ。その後、撮影した画像の輝度レベルを３万ステップに制御し自動検出させ、輝度に変換し、シーリング加工前の輝度とした。

次いで、青色ＬＥＤ上のアクリル拡散板、およびプリズムシートを外し、基板およびＬＥＤをシリコーン材でシーリング加工した。この際、青色ＬＥＤ上５ｍｍの高さまでシーリング加工した。その上に、アクリル拡散板を載せ、その上にプリズムシートを配置し、温度２５℃、相対湿度６５％の条件下で１時間静置した。その後、同様に輝度を測定し、シーリング加工前の輝度で割り返した。この測定と計算をｎ＝５にて行い、その平均値をサンプルの相対輝度として下記の基準で評価し、△以上を合格とした。

◎：輝度低下が０％以上１.０％以下
〇：輝度低下が１．０％を超え２．０％以下
△：輝度低下が２．０％を超え３．０％以下
×：輝度低下が３．０％を超える。

（１２）ＬＥＤ基材からのフィルムの貫通孔の外れの有無
上記（１１）に記載の方法において、シーリング加工後、ＬＥＤライトから貫通孔の外れの有無を評価した。
〇：ＬＥＤライトから貫通孔の外れがあった。
×：ＬＥＤライトから貫通孔の外れがなかった。

［使用原料］
（１）ポリエステル樹脂（ａ）
テレフタル酸およびエチレングリコールから、三酸化アンチモンを触媒として、常法により重合を行い、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を得た。得られたＰＥＴのガラス転移温度は７７℃、融点は２５５℃、固有粘度は０．６３ｄｌ／ｇ、末端カルボキシル基濃度は４０ｅｑ．／ｔであった。

（２）ポリエステル樹脂（ｂ）
ポリエステル（ａ）の重合時に数平均粒子径２．２μｍの凝集シリカ粒子を粒子濃度２質量％で添加しポリエチレンテレフタレート粒子マスター（ｂ）を得た。

（３）共重合ポリエステル樹脂（ｃ）
市販の１，４－シクロヘキサンジメタノール共重合ポリエステル（イーストマン・ケミカル社製 ＧＮ００１）を使用した。

（４）共重合ポリエステル樹脂（ｄ）
市販のＰＢＴ-ＰＡＧ（ポリアルキレングリコール）共重合体「ハイトレル ７２４７」（東レ・デュポン（株）製）を用いた。当該樹脂はＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）とＰＡＧ（主としてポリテトラメチレングリコール）のブロック共重合体である。

（５）熱可塑性樹脂（ｅ）
市販の環状オレフィン樹脂「ＴＯＰＡＳ ６０１７」（日本ポリプラスチックス株式会社）を用いた。

（６）二酸化チタンマスター（ｇ）
ルチル型二酸化チタン粒子（数平均粒径０．２５μｍ）をアルミナゾル（ｐＨ８．０、酸化アルミニウム濃度１％）を用いて常法により表面処理したのち、ポリエステル樹脂（ａ）を５０質量部と二軸押出機にて混練し、二酸化チタンマスター（ｇ）のペレットを得た。

（実施例１）
［二軸配向ポリエステルフィルムの製造］
下記に示した組成の原料を１８０℃の温度で６時間真空乾燥した後に、主押出機にＢ層の原料を供給し、２８０℃の温度で溶融押出後、３０μｍカットフィルターにより濾過を行った。また、副押出機にＡ層の原料を供給し、２９０℃の温度で溶融押出後、３０μｍカットフィルターにより濾過を行った。引き続いて、これらの溶融ポリマーをＴダイ複合口金内で、Ｂ層がＡ層の両表層に積層（Ｂ／Ａ／Ｂ）されるよう合流させた。引き続いて、合流した溶融ポリマーをシート状に押出して溶融シートとし、当該溶融シートを、表面温度２５℃に保たれたドラム上に静電印加法で密着させ冷却固化させて未延伸フィルムとした。引き続いて、該未延伸フィルムを８０℃の温度に加熱したロール群で予熱した後、赤外線ヒーターで両面から照射しながら、３．３倍の倍率にてＭＤ延伸を行い、２５℃の温度のロール群で冷却して一軸延伸フィルムとした。引き続いて、一軸延伸フィルムの両端をクリップで把持しながらテンター内の９０℃の予熱ゾーンに導き、９５℃で３．３倍の倍率にてＴＤ延伸を行った。引き続いて、テンター内の熱処理ゾーンで２００℃の温度の熱処理を施し、次いで均一に徐冷後、ロールに巻き取り、フィルム厚み６０μｍの二軸配向ポリエステルフィルムを得た。

Ｂ層：ポリエステル樹脂（ａ）：１００重量％、
Ａ層：ポリエステル樹脂（ａ）：５０重量％、ポリエステル樹脂（ｂ）５重量％、
共重合ポリエステル樹脂（ｃ）：５重量％、熱可塑性樹脂（ｅ）：２０質量％、二酸化チタンマスター（ｇ）：２０重量％
得られた二軸配向ポリエステルフィルムの空隙含有率は、２８．２％、反射率９８．１％であった。

得られた二軸配向ポリエステルフィルムに貫通孔を設ける加工を行う。貫通孔は、ドリルの直径φ０．１５ｍｍ用いて、フィルムの表面から穴開け加工を行い、本発明のフィルムを得る。本発明のフィルムの特性を表１に表す。

なお、フィルムの全面積を１００とした際、フィルムの四隅を中心とする面積が１となる四分円の内側となる領域に前記貫通孔をそれぞれ少なくとも１つ有していた。

（実施例２～実施例１７、比較例１～比較例５）
表１に記載の条件以外は実施例１と同様にしてフィルムを得た。得られたフィルムの特性を表１に表す。なお、実施例３のフィルムの反射率は１０１％、実施例４および実施例５の反射率は１０２％であった。また、実施例１３、比較例２においては、実施例１２のａ線方向とｂ線方向を逆にして貫通孔を設けた。

本発明によれば、バックライトの輝度を向上させる特性と高い生産性、および耐劈開性を有する二軸配向ポリエステルフィルムを得ることができる。

１；フィルム
２；貫通孔
３；ａ線
４；ｂ線
５；Ｈａ
６；Ｌａ
７；Ｈｂ
８；Ｌｂ

Claims (12)

1. 空隙を有し、かつ貫通孔を複数個有するフィルムであって、
   該貫通孔を、フィルム面内で間隔を置いて平行に有する複数のａ線と、前記ａ線と直交し、フィルム面内で間隔を置いて平行に有する複数のｂ線との交点上に有しており、
   該貫通孔の１５０℃３０分加熱前後の開口変化率が１．０％以上３．０％以下であるフィルム。
2. 空隙を有し、かつ貫通孔を複数個有するフィルムであって、
   該貫通孔を、フィルム面内で間隔を置いて平行に有する複数のａ線と、前記ａ線と直交し、フィルム面内で間隔を置いて平行に有する複数のｂ線との交点上に有しており、
   該貫通孔がａ線に占める長さＨａと、同一ａ線上で隣接する貫通孔間の最短距離Ｌａとの比Ｈａ／Ｌａ、および該貫通孔がｂ線に占める長さＨｂと、同一ｂ線上で隣接する貫通孔間の最短距離Ｌｂとの比Ｈｂ／Ｌｂが０．１０以上３．００以下の範囲であるフィルム。
3. 前記ａ線方向の１５０℃３０分の熱収縮率をＳｈａ（％）、前記ｂ線方向の１５０℃３０分の熱収縮率をＳｈｂ（％）とした際、Ｓｈａ＞Ｓｈｂであり、
   Ｈａ／Ｌａ＞Ｈｂ／Ｌｂとなるように貫通孔を有する請求項２に記載のフィルム。
4. 前記フィルムが矩形であり、フィルムの全面積を１００とした際、フィルムの四隅を中心とする面積が１となる四分円の内側となる領域に前記貫通孔をそれぞれ少なくとも１つ以上有する請求項１～３のいずれかに記載のフィルム。
5. 前記フィルムを面直方向から観察した際の貫通孔の面積がいずれも０．２ｍｍ^２以上１２．６ｍｍ^２以下である請求項１～４のいずれかに記載のフィルム。
6. 前記フィルムを面直方向から観察した際の貫通孔の表面占有率Ｓａ１が０．０３０以上０．５００以下である請求項１～５のいずれかに記載のフィルム。
7. １５０℃３０分加熱後の、前記フィルムを面直方向から観察した際の貫通孔の表面占有率Ｓａ２が０．０３２以上０．５３０以下である請求項１～６のいずれかに記載のフィルム。
8. 前記フィルムの空隙率が２０～５０体積％である請求項１～７のいずれかに記載のフィルム。
9. 前記ａ線方向および前記ｂ線方向の１５０℃３０分加熱時の熱収縮率ＳｈａおよびＳｈｂがいずれも１．０％以上５．０％以下である請求項１～８のいずれかに記載のフィルム。
10. 前記フィルムの厚みが１０μｍ以上９０μｍ以下である請求項１～９のいずれかに記載のフィルム。
11. 波長４００～７８０ｎｍの平均反射率Ｒ_ＡＬＬが９０％以上１０５％以下である請求項１～１０のいずれかに記載のフィルム。
12. ＬＥＤライトが基板上に設けられたＬＥＤ基板と、前記請求項１～１１のいずれかに記載のフィルムと封止材がこの順で積層されてなる反射材であって、フィルムと封止材が隣接して設けられ、ＬＥＤライトがその隣接間に封止されてなるバックライト構成部材。
    

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