WO2021200454A1 - 樹脂フィルム、ミニｌｅｄ基板、バックライトおよびディスプレイ - Google Patents

樹脂フィルム、ミニｌｅｄ基板、バックライトおよびディスプレイ Download PDF

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WO2021200454A1
WO2021200454A1 PCT/JP2021/012199 JP2021012199W WO2021200454A1 WO 2021200454 A1 WO2021200454 A1 WO 2021200454A1 JP 2021012199 W JP2021012199 W JP 2021012199W WO 2021200454 A1 WO2021200454 A1 WO 2021200454A1
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film
resin
resin film
stretching
less
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Application number
PCT/JP2021/012199
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English (en)
French (fr)
Inventor
吉田昌平
宇都孝行
荘司秀夫
内田裕仁
磯崎崇志
Original Assignee
東レ株式会社
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Publication date
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/36—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyesters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J9/00—Working-up of macromolecular substances to porous or cellular articles or materials; After-treatment thereof

Definitions

  • the present invention relates to a resin film preferably used for mini LED display applications.
  • liquid crystals are used as display devices for smartphones, personal computers, televisions, and the like. These liquid crystal displays can be displayed by irradiating light from a surface light source called a backlight installed on the back side.
  • a backlight installed on the back side.
  • the mini LED system and the micro LED system technology in which a large number of minute LEDs are arranged on the substrate are being studied in view of the recent needs for high brightness, high contrast, and wide color gamut of the display.
  • a reflective film is provided around the LED to prevent light from wrapping around the back of the LED and reduce light loss, thereby achieving high brightness.
  • a film to which a white pigment is added or a film containing fine bubbles inside is conventionally used alone or bonded to a metal plate, a plastic plate, or the like. Has been used.
  • a film containing fine bubbles inside is widely used because it has a certain effect on improving the brightness and making the screen brightness uniform (see Patent Documents 1 and 2).
  • An object of the present invention is to provide a reflective material capable of improving the brightness of a backlight using a minute LED.
  • the present invention has the following configuration in order to solve the above problems.
  • Va-Vb is 10 (%) for the void content Va (%) and Vb (%) of the cross section A whose cutting direction is the main axis direction of the film and the normal section B whose main axis direction is the film. ) Or more and Vb is 10 (%) or more (second resin film of the present invention).
  • Average reflectance R ALL of wavelengths 400 ⁇ 780 nm is not more than 105% 95% or more, the resin film according to (2) or (3).
  • the density of voids having a cross-sectional area of 0.1 ⁇ m 2 or more and 1.0 ⁇ m 2 or less in the cross section of the film is 0.25 pieces / ⁇ m 2 or more and 1.25 pieces / ⁇ m 2 or less, (1) to (9). ).
  • the resin film according to any one of.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a backlight in which the resin film or mini LED substrate of the present invention is preferably used, or an example of the backlight of the present invention.
  • the main components of the resin film of the present invention are polyolefin resin, polystyrene resin, polyamide resin, polyimide resin, polyetherimide resin, polyester resin, polyarylene sulfide resin, polyarylene oxide resin, polysulfone resin, polyphenylsulfone resin, and aromatics. It is preferably a thermoplastic resin such as a polyether ketone resin, an acrylic resin, or a fluororesin.
  • the main component means a component that occupies 50% by mass or more of the resin components constituting the resin composition.
  • the resin film of the present invention preferably contains a polyolefin resin or a polyester resin as a main component, and more preferably the main component is a polyester resin.
  • the polyester resin refers to a polymer having an ester bond in the main chain, and among them, a polyester resin having a structure in which a dicarboxylic acid and a diol are polycondensed is preferable.
  • the dicarboxylic acid include aromatic dicarboxylic acids such as terephthalic acid, isophthalic acid, phthalic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, diphenyldicarboxylic acid, diphenylsulfonedicarboxylic acid, diphenoxyetanedicarboxylic acid, and diphenylsulfondicarboxylic acid.
  • Adicyclic dicarboxylic acids such as oxalic acid, succinic acid, adipic acid, sebacic acid, dimer acid, maleic acid, fumaric acid, alicyclic dicarboxylic acids such as 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, oxy such as paraoxybenzoic acid. Examples thereof include carboxylic acids.
  • each of the said dicarboxylic acids may be used as a dicarboxylic acid ester derivative.
  • diol examples include ethylene glycol, 1,2-propanediol, 1,3-propanediol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, 1,5-pentanediol, and 1,6-hexanediol.
  • 2,2-Dimethyl-1,3-propanediol and other aliphatic dihydroxy compounds, diethylene glycol, polyethylene glycol, polypropylene glycol, polytetramethylene glycol and other polyoxyalkylene glycols, 1,4-cyclohexanedi Examples thereof include alicyclic dihydroxy compounds such as methanol and spiroglycol, and aromatic dihydroxy compounds such as bisphenol A and bisphenol S. Each of these may be used alone or in combination of two or more. Further, as long as the film-forming property is not affected as a film, one or more of trimellitic acid, pyromellitic acid and its ester derivative may be copolymerized in a small amount.
  • polyester resin examples include polyethylene terephthalate (hereinafter abbreviated as PET), polyethylene-2,6-naphthalenedicarboxylate, polypropylene terephthalate, polybutylene terephthalate, poly-1,4-cyclohexylene methylene terephthalate and the like. Is available at low cost and has good film-forming properties, so that it can be particularly preferably used.
  • the polyester resin may be a homopolymer or a copolymer.
  • the copolymerization component in the copolymer include aromatic dicarboxylic acid, aliphatic dicarboxylic acid, alicyclic dicarboxylic acid, and diol component having 2 to 15 carbon atoms, and examples thereof include isophthalic acid and adipic acid. , Sebacic acid, phthalic acid, sulfonic acid base-containing isophthalic acid, and their ester-forming compounds, ethylene glycol, 1,4-butanediol, neopentyl glycol, 1,4-cyclohexanedimethanol, spiroglycol, number average molecular weight. Examples thereof include polyalkylene glycols of 400 or more and 20,000 or less.
  • the resin film of the present invention has voids.
  • the void is a minute cavity contained in the object, and any film having a void content of more than 1% for an arbitrary vertical cross section is regarded as a resin film having a void.
  • the resin film of the present invention preferably contains a thermoplastic resin that is incompatible with the main component resin.
  • incompatible is a combination of resins having a solubility parameter (hereinafter, may be abbreviated as “SP value”) with a deviation of 0.5 (MPa) 1/2 or more.
  • SP value a solubility parameter
  • the SP value was calculated based on the theory of the solubility parameter (“The Solution of Nonejectorytes”, [3rd, ed.] Reinhold, NY 1959) proposed by Hildebrand et al., And each of the two types of resins was used. The larger the deviation of the SP values of the resins, the lower the compatibility of the resins.
  • the incompatible thermoplastic resin is used as a void nucleating agent to form voids.
  • a thermoplastic resin that is incompatible with the main component resin is also simply referred to as a "void nucleating agent".
  • a void is formed by peeling off the resin around the void nucleating agent by applying an external force by stretching a resin obtained by mixing the resin of the main component and the void nucleating agent at an arbitrary ratio.
  • void nucleating agents include polyolefin resins, polystyrene resins, polyamide resins, polyimide resins, polyetherimide resins, polyester resins, polyarylene sulfide resins, polyarylene oxide resins, polysulfone resins, polyphenylsulfone resins, and aromatics.
  • thermoplastic resins such as polyether ketone resins, acrylic resins, and fluororesins.
  • the main component resin is a polyester resin
  • a linear or split olefin resin such as polyethylene, polypropylene, polybutene, or polymethylpentene, a cyclic olefin resin, a styrene resin, or a poly (meth) acrylate resin
  • Polycarbonate resin, polyacrylonitrile resin, polyphenylene sulfide resin, fluororesin and the like are preferable.
  • olefin resin or a styrene resin
  • the olefin resin include polyethylene, polypropylene, poly4-methylpentene-1 (hereinafter, may be abbreviated as "polymethylpentene” or "PMP"), and ethylene.
  • PMP polymethylpentene
  • the -propylene copolymer, the ethylene-butene-1 copolymer, and the cyclic olefin are styrene resins such as polystyrene, polymethylpentene, and polydimethylstyrene.
  • These may be homopolymers or copolymers, and may be used in combination of two or more.
  • the resin preferably used for the void nucleating agent is the difference between the Vicat softening temperature Tb (° C.) measured by the method of ASTM-D1525 (50 ° C./h, 50N) and the melting point Tm (° C.) of the main component resin Tm-. It is preferable that Tb is 10 ° C. or higher and 130 ° C. or lower. By setting Tm-Tb within the range of 10 ° C. or higher and 130 ° C. or lower, more preferably 20 ° C. or higher and 100 ° C. or lower, the void nucleating agent is finely dispersed during kneading, and voids are more reliably formed in the stretching step. It is possible to suppress the disappearance of voids in the heat treatment process.
  • the resin film of the present invention preferably contains inorganic particles.
  • the average particle size of the inorganic particles is preferably 0.05 ⁇ m or more and 1.00 ⁇ m or less in order to obtain an effective particle scattering effect.
  • the average particle size in the present invention refers to the average particle size measured by the dynamic light scattering method.
  • the materials of the inorganic particles are, for example, gold, silver, copper, platinum, palladium, rhenium, vanadium, osmium, cobalt, iron, zinc, ruthenium, placeodium, chromium, nickel, aluminum, tin, zinc, titanium, tantalum, zirconium, Metals such as antimony, indium, ittrium, ruthenium, silicon, Metal oxides such as zinc oxide, titanium oxide, cesium oxide, antimony oxide, tin oxide, indium tin oxide, yttrium oxide, lantanium oxide, zirconium oxide, aluminum oxide, magnesium oxide, silicon oxide, etc.
  • Metal fluorides such as lithium fluoride, magnesium fluoride, aluminum fluoride, cryolite, Metal phosphates such as calcium phosphate, Carbonates such as calcium carbonate, Barium sulphate, sulphate such as magnesium sulphate, Nitridees such as silicon nitride, boron nitride, and carbon nitride, Silicates such as wallastonite, sepiolite, zonotrite, Examples thereof include titanates such as potassium titanate and strontium titanate. Moreover, you may use two or more kinds of these inorganic particles. Among these, titanium oxide, calcium carbonate, and barium sulfate are more preferable, and titanium oxide is particularly preferably used from the viewpoint of overall effects such as refractive index, bubble formation, whiteness, and optical density.
  • the content of the inorganic particles is preferably 10% by mass or more and 50% by mass or less with respect to the void-bearing layer of the resin film.
  • the content of the inorganic particles is preferably 10% by mass or more, more preferably 20% by mass or more, the amount of light emitted to the incident surface side due to light scattering increases, and the film has excellent reflection performance.
  • the content is set to 50% by mass or less, more preferably 40% by mass or less, it is possible to prevent a decrease in productivity due to a decrease in film stretchability and a decrease in processability such as perforation.
  • the thinner the film the easier it is for productivity and workability to decline.
  • a method for incorporating the inorganic particles into the void nucleating agent it is preferable to subject the inorganic particles to a surface treatment for increasing the compatibility with the thermoplastic resin.
  • the surface treatment agent silicone, silane coupling agent, aluminum chelating agent, polyurea and the like are preferably used.
  • a silane coupling agent is particularly preferable.
  • the surface treatment method for the inorganic particles is not particularly limited, and examples thereof include a dry method and a wet method.
  • the dry method is a method in which a surface treatment agent is dropped or sprayed into an inorganic material that is agitated at high speed by a stirrer to react
  • the wet method is a slurry obtained by adding an organic solvent such as alcohol to the inorganic material. This is a method of adding a surface treatment agent in a state and reacting.
  • a method in which inorganic particles are surface-treated with a silane coupling agent in advance according to a conventional method and then melt-kneaded with a thermoplastic resin is preferably used. It is also possible to use an integrable blending method in which a coupling agent is added when the inorganic particles and the thermoplastic resin are melt-kneaded without surface-treating the inorganic particles in advance.
  • the masterbatch and the resin as the main component are melt-kneaded to obtain a structure in which the inorganic particles are contained in the void nucleating agent.
  • the resin film of the present invention preferably consists of two or more layers having different void contents.
  • the layer (B layer) having the highest void content and the surface layer (A layer) are particularly laminated in the order of A / B / A. preferable.
  • the resin film of the present invention may have a structure of four or more layers.
  • the first resin film of the present invention has a film thickness T of 10 ⁇ m or more and 90 ⁇ m or less. Further, the resin film of the present invention preferably has a film thickness T of 10 ⁇ m or more and 90 ⁇ m or less, and more preferably 20 ⁇ m or more and 70 ⁇ m or less.
  • the conventional reflective film used for the conventional LED type display is generally one having a thickness of 150 ⁇ m or more, and is sufficiently thin so that the reflective film does not interfere with the light emission of the LED.
  • the LED installed on the substrate should be avoided. Even if the conventional reflective film is hollowed out and installed, the height of the LED is about the same as or lower than that of the reflective film, so that the structure is such that the LED is surrounded by a wall formed by the cross section of the film. As a result, most of the light emitted from the LED cannot be sufficiently emitted to the display surface side because it is blocked by the cross section of the film, and the effect of improving the brightness of the display is reduced by installing the reflector.
  • the present inventor described above in the problem that even if a conventional reflective film is used for a backlight using a minute LED such as a mini LED system, the brightness improving effect expected from the conventional LED system cannot be obtained. After finding out that an event has occurred and finding a thinning of the reflective film, which at first glance does not seem to contribute to the improvement of brightness, as a means for solving the problem, he came up with the first resin film of the present invention.
  • the thickness of the resin film of the present invention By setting the thickness of the resin film of the present invention to 90 ⁇ m or less, preferably 70 ⁇ m or less, the light emitted by the minute LED is efficiently reflected and emitted to the display surface side, and a minute LED such as a mini LED method is used. The brightness of the backlight can be improved.
  • the thickness is 10 ⁇ m or more, more preferably 20 ⁇ m or more, and further preferably 40 ⁇ m or more, the handleability and processability are excellent, and the film forming property is also excellent.
  • the melt extrusion amount of the resin from the extruder is adjusted, the speed of the cast drum when the unstretched sheet is grounded on the cast drum is adjusted, or the draw ratio is adjusted.
  • a method of gradually growing the voids by performing reMD stretching or reTD stretching which will be described later, is particularly preferable.
  • the resin film of the first invention it is important that the average reflectance R ALL of wavelengths 400 ⁇ 780 nm is not more than 105% more than 95%.
  • the resin film of the present invention preferably has an average reflectance R ALL of wavelengths 400 ⁇ 780 nm is not more than 105% more than 95%.
  • the resin film of the second invention has Va-. It is important that Vb is 10% or more and Vb is 10% or more. Further, the resin film of the present invention preferably has a Va-Vb of 10% or more and a Vb of 10% or more. By setting Va-Vb to 10% or more, preferably 20% or more, further preferably 25% or more, and Vb to 10% or more, preferably 20% or more, more preferably 25% or more, the reflection performance is excellent. It becomes a film.
  • the spindle direction means that when the vertical cross section of the film is produced, 19 vertical cross sections are produced while rotating the cutting direction in 5 ° increments of 0 to 90 ° with respect to the resin film surface, and each of the vertical cross sections is defined.
  • the above-mentioned void content refers to the cutting direction when the value of the void content is the highest.
  • re-MD stretching or re-TD stretching may be performed, or the stretching ratio and stretching speed at each stretching stage, and the total stretching ratio in the MD direction and the TD direction may be used.
  • Examples include controlling the ratio within a specific range and optimizing the content and type of void nucleating agent and inorganic particles to be added.
  • the resin film of the present invention preferably has Oa-Ob of 2 or more and Ob of 2 or more with respect to the in-plane orientation parameters Oa and Ob of the cross section A and the cross section B, respectively.
  • Oa-Ob By setting Oa-Ob to 2 or more, more preferably 4 or more, and Ob to 2 or more, more preferably 3 or more, the reflection performance, the drilling workability, and the heat resistance when used in a high temperature environment are excellent. It becomes a film.
  • the film of the present invention preferably has a coefficient of thermal expansion (CTE) of 5 ° C. to 150 ° C. in both the spindle direction and the direction orthogonal to the spindle direction of 5 ppm / ° C. or higher and 30 ppm / ° C. or lower.
  • CTE coefficient of thermal expansion
  • a method for achieving such CTE a method of gradually growing voids by performing re-MD stretching or re-TD stretching, which will be described later, or a relaxation treatment after TD stretching and before re-MD stretching is performed. Examples thereof include a method of applying and a method of adjusting the heat treatment temperature after re-stretching to an appropriate range.
  • the density change of the fractured portion in the tensile test is preferably 0.3 g / cm 3 or less.
  • the density change is reduced due to the generation of burrs and protrusions around the holes during drilling, and in a high temperature environment. It is possible to suppress deformation during processing.
  • the load at the starting point of fracture in at least one surface scratch test is 5 mN or more and 25 mN or less.
  • the fracture starting point load is 5 mN or more and 25 mN or less, more preferably 5 mN or more and 20 mN or less, it is possible to suppress deterioration of workability due to burrs and protrusions generated around the holes during drilling.
  • the sum of the Young's modulus in the spindle direction of the film and the Young's modulus in the direction orthogonal to the spindle direction is preferably 3800 MPa or more.
  • the sum of the Young's modulus is preferably 3800 MPa or more, more preferably 4000 MPa or more, and further preferably 4200 MPa or more, the decrease in rigidity due to voids is suppressed, and the workability such as drilling is excellent.
  • the resin film of the present invention has a density of voids having a cross-sectional area of 0.1 ⁇ m 2 or more and 1.0 ⁇ m 2 (hereinafter, may be referred to as “specific voids”) of 0.25 pieces / ⁇ m 2 when the film cross section is observed. It is preferably 1.25 pieces / ⁇ m 2 or less.
  • specific voids By setting the specific void density in the cross section to 0.25 pieces / ⁇ m 2 or more, more preferably 0.50 pieces / ⁇ m 2 or more, and further preferably 0.70 pieces / ⁇ m 2 or more, light scattering is multiplex. It is possible to increase the improvement of reflectance due to the occurrence of.
  • the workability is excellent, such as being hard to tear in the drilling process.
  • the preferable range of the specific void density as described above can be achieved by selecting the particle size of the inorganic particles to be added as described above, or by performing reMD stretching or reTD stretching described later.
  • the resin film of the present invention utilizes its thinness, high reflective performance, whiteness, insulating property, low specific gravity, high heat insulating property, etc. to be used as a display reflector, a lighting reflector, a wallpaper, and the like. It can be used for various purposes such as light leakage shielding labels, paper substitute printing sheets, insulating sheets for coil coating, heat insulating spacers, etc., but it is preferably used for display applications that require particularly high reflection performance and thin film properties. It is particularly suitable for mini LED substrate applications.
  • the mini LED is a general term for LEDs whose size has been significantly reduced due to the needs for high brightness, high contrast, and wide color gamut of recent displays.
  • the LEDs are conventional LEDs (width several mm square, height several mm), mini LEDs (width several mm square, height around 100 ⁇ m), micro LEDs (width around 100 ⁇ m or less, height 50 ⁇ m or less).
  • mini LED refers to an LED having an installation height of 5 ⁇ m or more and 200 ⁇ m or less on a printed circuit board.
  • the resin film of the present invention is preferably used as a reflective material for a mini LED substrate on which a mini LED chip is mounted on a printed circuit board.
  • the resin film is subjected to pattern processing by a plurality of perforations according to the size and number of mini LEDs and the arrangement pattern.
  • pattern processing the resin film of the present invention can be attached to a substrate on which a mini LED is arranged, or the mini LED can be arranged on a substrate to which the resin film of the present invention is attached. can do.
  • mechanical punching such as Thomson blade punching, pinnacle type punching, mechanical puncher, etc., laser punching, and the like can be used.
  • the mini LED substrate using the resin film of the present invention is preferably used as a backlight.
  • the backlight is a lighting member that illuminates the display surface of the liquid crystal display from behind.
  • a backlight called a "direct type" is generally used, in which a large number of LED light sources are lined up directly under the display surface to directly adjust the brightness of the display.
  • the configuration of the backlight for example, the one shown in FIG. 1 can be mentioned.
  • the sealing height of the sealing material is generally designed to be higher than the installation height of the LED, but the sealing height can be increased by mounting the resin film of the present invention. Even if it is small, it is preferable because the light of the LED can be diffused over a wide range and emitted toward the display surface of the liquid crystal panel.
  • the main extruder is a resin that is a raw material for the B layer
  • the sub-extruder is a resin that is a raw material for the A layer. Is thrown in. It is preferable that each raw material is dried so that the water content is 50 ppm or less. In this way, the raw material is supplied to each extruder, and for example, a feed block or a multi-manifold installed on the upper part of a mold (T die) having two extruders and a linear lip is used to make 3 A / B / A.
  • the extruded unstretched sheet is closely cooled and solidified on a cooled cast drum to obtain an unstretched laminated film. At this time, it is preferable to apply static electricity to bring the film into close contact with the cast drum in order to obtain a uniform film.
  • This unstretched film is heated to Tg or more and Tg + 60 ° C. or less with respect to the glass transition temperature Tg of the unstretched film by roll heating and, if necessary, infrared heating, etc., and stretched in the longitudinal direction (hereinafter referred to as MD).
  • MD stretching is preferably performed by utilizing the difference in peripheral speed between two or more rolls.
  • the magnification of MD stretching is preferably 1.5 times or more and 6.0 times or less.
  • a film having high reflectance can be obtained by setting the ratio to 1.5 times or more, more preferably 2.0 times or more, still more preferably 2.5 times or more. Further, by setting the ratio to 6.0 times or less, more preferably 4.5 times or less, the occurrence of breakage during film formation can be prevented.
  • the stretching speed is preferably 25% / sec or more and 750% / sec or less, and more preferably 100% / sec or more and 500% / sec or less in order to increase the reflectance of the resin film.
  • TD stretching is subsequently performed in a direction orthogonal to MD (hereinafter referred to as TD).
  • TD stretching a method using a tenter is preferable.
  • the preheating and stretching temperature for TD stretching are preferably Tg + 10 ° C. or higher and Tg + 50 ° C. or lower with respect to the glass transition temperature Tg of the unstretched film.
  • the magnification of TD stretching is preferably 2.5 times or more and 6.0 times or less.
  • a film having a high reflectance can be obtained by setting the ratio to 2.5 times or more, more preferably 3.0 times or more.
  • the stretching speed is preferably 5% / sec or more and 150% / sec or less, and more preferably 10% / sec or more and 100% / sec or less in order to increase the reflectance of the resin film.
  • the thickness of the film of the present invention is adjusted by a known method such as adjusting the melt extrusion amount of the resin from the extruder or adjusting the speed of the cast drum when the unstretched sheet is grounded on the cast drum.
  • a known method such as adjusting the melt extrusion amount of the resin from the extruder or adjusting the speed of the cast drum when the unstretched sheet is grounded on the cast drum.
  • film tearing is likely to occur particularly in a thin film design of 90 ⁇ m or less.
  • tearing can be suppressed even in thin film design by reducing the content of void nucleating agent and inorganic particles, in that case, it is difficult to obtain a film having high reflectance. Therefore, after the above-mentioned MD stretching and TD stretching, further MD stretching may be performed (re-MD stretching).
  • MD stretching is preferably performed by utilizing the difference in peripheral speed between two or more rolls.
  • the compatibility between the specific film thickness and RALL as described above, the void content in a specific range, the molecular orientation parameter in a specific range, the Young's modulus in a specific range, and the coefficient of thermal expansion in a specific range It is possible to effectively achieve a change in fracture density in a specific range, a fracture starting point load in a scratch test in a specific range, and a specific void density in a specific range.
  • the draw ratio of reMD stretching is preferably 1.1 times or more and 3.5 times or less, and more preferably 1.5 times or more and 3.0 times or less.
  • the stretching temperature in the reMD stretching is preferably Tg + 10 ° C. or higher and Tg + 80 ° C. or lower with respect to the glass transition temperature Tg of the unstretched film.
  • the stretching speed is preferably 50% / sec or more and 700% / sec or less, and more preferably 150% / sec or more and 450% / sec or less in order to increase the reflectance of the resin film.
  • the total MD magnification obtained by multiplying the MD stretching ratio and the re-MD stretching ratio is 5.0 times or more and 15.0 times or less, more preferably 6.0 times or more and 13.0 times or less.
  • the reflectance can be effectively increased.
  • the relaxation rate is 1.5% or more and 5% or less in the TD direction while heating at a temperature of + 20 ° C. to + 70 ° C. with respect to the TD stretching temperature in the tenter. It is also preferable to perform the relaxation treatment with a treatment time of 0.2 to 10 seconds. By doing so, the crystal structure before reMD stretching is stabilized, and the heat shrinkage in the TD direction that occurs during preheating during reMD stretching is suppressed, and as a result, the void content of the film can be effectively increased.
  • TD stretching after reMD stretching (re-TD stretching).
  • re-TD stretching By alternately repeating the biaxial stretching step a plurality of times in each direction, voids can be formed more stably even in high-magnification stretching.
  • a method of re-TD stretching a method using a tenter is preferable.
  • the draw ratio of the reTD stretching is preferably 1.1 times or more and 2.5 times or less, and more preferably 1.1 times or more and 2.0 times or less.
  • the stretching temperature of the re-TD stretching is preferably Tg + 20 ° C. or higher and Tg + 80 ° C. or lower with respect to the glass transition temperature Tg of the unstretched film.
  • the stretching speed of the re-TD stretching is preferably 2% / sec or more and 120% / sec or less in order to increase the reflectance of the resin film, and more preferably 5% / sec or more and 60% / sec or less.
  • Em / Et obtained by dividing Em by Et.
  • the above is preferable.
  • Em / Et to 1.1 or more, more preferably 1.5 or more, it is possible to improve the reflection performance, processability, and heat resistance of the film.
  • the film is subsequently heat-treated while being strained or relaxed.
  • the heat treatment temperature is Tm-60 ° C. or higher and Tm-10 ° C. or lower, more preferably Tm-30 ° C. or higher and Tm-10 ° C. or lower, and the treatment time is 0.2 to 20 seconds with respect to the Tm of the unstretched film. It is preferable to carry out with.
  • a known technique is applied to at least one surface of the resin film of the present invention.
  • Various coating liquids may be applied using the above, or a hard coat layer or the like may be provided.
  • the coating may be applied at the time of film production (in-line coating) or after film production (offline coating).
  • Average reflectance R ALL A 60 mm ⁇ integrating sphere is attached to a spectrophotometer (U-4100 manufactured by Hitachi High-Technologies Corporation), and the reflectance is measured over 400 to 780 nm when a standard white plate made of aluminum oxide (accessory of U-4100) is taken as 100%. bottom. The reflectance in 1 nm increments was read from the obtained chart, and the arithmetic mean value was calculated to obtain the average reflectance R ALL (%) at a wavelength of 400 to 780 nm. When the reflectance values differed between the front and back surfaces of the film, the value of the surface having the higher reflectance was adopted. As for the spectrophotometer and the standard white plate, alternatives may be used as long as they conform to the same standard.
  • A1 Using an ion milling device (IM4000 manufactured by Hitachi, Ltd.), a measurement sample was prepared by cutting perpendicularly to the film surface while suppressing deformation and damage of the film under cooling with liquid nitrogen. As for the cutting direction, a vertical cross section is prepared at each rotation angle while rotating in-plane to the right in 5 ° increments with respect to the film surface, and a total of 19 vertical cross-section samples are prepared until the total rotation angle reaches 90 °. Was produced.
  • IM4000 ion milling device manufactured by Hitachi, Ltd.
  • the point with the highest altitude is defined as the cut surface, and the portion with a height of -50 to 0 nm with the height of the cut surface as the reference height is a white region (brightness 100) and high.
  • the portion less than -50 nm was regarded as a black region (brightness 0), and the observation data was binarized.
  • the void content V is determined by the procedure of (a2) to (a4), and the cutting direction of the sample having the highest V value is the main axis direction of the sample.
  • the cross section was defined as the cross section A.
  • a cross section orthogonal to the main axis direction is defined as a cross section B.
  • the shape analysis laser microscope, its head, and the analysis software alternatives may be used as long as they comply with the same standards.
  • the orientation parameter was determined using the peak with the highest peak intensity.
  • the measurement site was selected at a position that is not easily affected by inorganic particles (in the cross section of layer A if it has a three-layer structure of A / B / A), and highly sensitive data was obtained.
  • the micro-Raman spectrophotometer As for the ion milling device, the micro-Raman spectrophotometer, and the detector, alternatives may be used as long as they comply with the same standard.
  • CTE Coefficient of thermal expansion
  • CTE calculation temperature range The coefficient of thermal expansion from 150 ° C. to 50 ° C. at the time of temperature decrease was calculated from the following formula, and the average value in each direction was calculated.
  • CTE [(L 150- L 50 ) / ⁇ L 50 x (150-50) ⁇ ] x 10 6 here,
  • CTE Coefficient of thermal expansion (ppm / ° C)
  • L 150 Dimensions in the length direction of the film at 150 ° C.
  • L 50 Dimensions in the length direction of the film at 50 ° C.
  • thermomechanical analyzer As for the ion milling device, shape analysis laser microscope, analysis software, and thermomechanical analyzer, alternatives may be used as long as they comply with the same standards.
  • the spindle direction of the film specified by the method described in (3) above and the direction orthogonal to the spindle direction are the longitudinal directions of the strips, respectively.
  • the sample was set in a tensile tester (Tencilon UCT-100 manufactured by Orientec Co., Ltd.) so that the interchuck length (initial sample length) was 50 mm, and the tensile speed was 300 mm / min under the conditions of a temperature of 25 ° C. and a relative humidity of 65%.
  • shape analysis laser microscope As for the ion milling device, shape analysis laser microscope, analysis software, and tensile tester, alternatives may be used as long as they comply with the same standards.
  • shape analysis laser microscope As for the ion milling device, shape analysis laser microscope, analysis software, and tensile tester, alternatives may be used as long as they comply with the same standards.
  • the load when the value of the sensor acceleration in the vertical direction (without unit) exceeds 200 for the first time in the change over time from the start of measurement is defined as the failure start point load. If the acceleration did not exceed 200 during the 60 second measurement, the fracture starting point load was set to 200 mN. The measurement is performed at each rotation angle while rotating the film installation direction in-plane to the right in 5 ° increments on the measurement stage, and a total of 19 fracture start point loads until the total rotation angle reaches 90 °. Data was obtained. Next, the average value of these 19 data was calculated and used as the fracture starting point load on the surface. When the values of the fracture start point loads obtained on the front and back surfaces of the film were different, the value on the lower side was adopted.
  • a substitute may be used as long as it conforms to the same standard.
  • the shape analysis laser microscope, its head, and the analysis software alternatives may be used as long as they comply with the same standards.
  • the resin film was cut out to the same size as the LED substrate, and a rectangular hole with a width of 500 ⁇ m and a length of 300 ⁇ m was drilled so that the position where the blue LED was placed was exactly hollowed out by punching and drilling using a Thomson blade. ..
  • An acrylic diffuser was placed on the substrate so as to leave a gap of 5 mm from the zenith of the blue LEDs lined up on the substrate, a prism sheet was placed on it, and the mixture was allowed to stand for 1 hour under the conditions of a temperature of 25 ° C. and a relative humidity of 65%. ..
  • the image was taken with a CCD camera (DXC-390 manufactured by Sony) from a point 90 cm directly above the LED substrate, and the image was captured by an image analyzer (CA-2000 manufactured by Konica Minolta). After that, the brightness level of the captured image was controlled to 30,000 steps, automatically detected, converted into brightness, and used as the brightness without the reflective film.
  • the acrylic diffuser plate and the prism sheet on the blue LED were once removed, and the reflective film after the drilling process was placed on the resin substrate so that the LED could enter the holes. Then, the acrylic diffuser and the prism sheet were re-arranged in the same manner as described above, and after allowing to stand for 1 hour, the brightness was measured by the same method as in the previous period to obtain the brightness when the reflective film was present. The brightness with the reflective film divided by the brightness without the reflective film and multiplied by 100 was taken as the relative brightness. A series of measurements and calculations were performed 5 times by changing the film, and the average value of the 5 relative brightness values was finally used as the relative brightness of the film. The brightness was determined from the obtained relative brightness values according to the following criteria. C or higher is a pass. A: Relative brightness is 135% or more B: Relative brightness is 120% or more and less than 135% C: Relative brightness is 100% or more and less than 120% D: Relative brightness is less than 100%.
  • the film is perforated ( ⁇ 200 circle) by punching with a Thomson blade, and the shape after processing is three-dimensionally analyzed using a Keyence shape analysis laser microscope VK-X1000 for processing.
  • C or higher is a pass.
  • C Burrs were formed, and the height of the burrs was 2 ⁇ m or more and less than 3 ⁇ m.
  • D Burrs with a height of 3 ⁇ m or more were generated, or the film was torn during perforation.
  • Heat-resistant FR-4 glass epoxy material (L6504C1 manufactured by Nikkan Kogyo Co., Ltd.) was cut out to a size of 5 cm x 5 cm, and an acrylic transparent adhesive having a thickness of 25 ⁇ m cut out to the same size on the surface on which the copper foil was not laminated. (OCA) (8171 manufactured by 3M Co., Ltd.) was pasted. Next, a circular hole having a diameter of 200 ⁇ m (hole cross-sectional area 3.14 ⁇ 10 4 ⁇ m 2 ) was formed by laser processing at the center position of the plate in which the glass epoxy material and the OCA were overlapped.
  • the film was similarly cut into 5 cm ⁇ 5 cm, and a circular hole having a diameter of 200 ⁇ m was formed at the center position by punching with a Thomson blade.
  • the glass epoxy material and the film were bonded and laminated so as to adhere to each other via OCA to obtain a laminated body having a cylindrical through hole with a diameter of 200 ⁇ m in the central portion.
  • a thermosetting silicone resin encapsulant (OE-6336A / B manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd.) was used to completely cover the entire laminate including the through holes.
  • the obtained resin-sealed laminate was heat-treated in a hot air oven heated to 150 ° C. for 500 hours.
  • the treated sample was three-dimensionally analyzed using a shape analysis laser microscope (VK-X1000 manufactured by KEYENCE CORPORATION), and the heat resistance was evaluated according to the following criteria.
  • C or higher is a pass.
  • A There was no deformation in the holes of the film, or the rate of change of the hole cross-sectional area from the time of drilling was less than 1%.
  • B The rate of change of the hole cross-sectional area from the time of drilling was 1% or more and less than 3%.
  • C The rate of change of the hole cross-sectional area from the time of drilling was 3% or more and less than 5%.
  • D The rate of change of the hole cross-sectional area from the time of drilling was 5% or more, or peeling occurred between the film and the substrate.
  • Polyester resin (a) Polyethylene terephthalate (PET) was obtained from terephthalic acid and ethylene glycol by polymerization by a conventional method using antimony trioxide as a catalyst. The obtained PET had a glass transition temperature of 77 ° C., a melting point of 255 ° C., an intrinsic viscosity of 0.63 dL / g, and a terminal carboxyl group concentration of 40 eq. It was / t.
  • PET Polyethylene terephthalate
  • Copolymerized polyester resin (c) A commercially available PBT (polybutylene terephthalate) / PAG (polyalkylene glycol) block copolymer (“Hytrel 7247” manufactured by Toray DuPont) was used. PAG in this resin mainly consists of polytetramethylene glycol.
  • Thermoplastic resin (d) A commercially available cyclic olefin resin (“TOPAS 6017” manufactured by Japan Polyplastics Co., Ltd.) was used.
  • Titanium dioxide master To 50 parts by mass of titanium dioxide particles (number average particle size 0.25 ⁇ m, rutile type), 0.25 parts by mass of a silane coupling agent (“11-100 Adaptive” manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd.) was added by a conventional method. After surface treatment, 50 parts by mass of the polyester resin (a) was kneaded with a twin-screw extruder to obtain pellets of titanium dioxide master (e).
  • a silane coupling agent 11-100 Adaptive manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd.
  • Titanium dioxide master (f) To 50 parts by mass of titanium dioxide particles (number average particle size 0.25 ⁇ m rutile type), 0.25 parts by mass of a silane coupling agent (“11-100 Adaptive” manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd.) was added, and the surface was surfaced by a conventional method. After the treatment, the thermoplastic resin (d) was kneaded with 50 parts by mass by a twin-screw extruder to obtain pellets of titanium dioxide master (f).
  • a silane coupling agent 11-100 Adaptive manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd.
  • Thermoplastic resin (g) A commercially available polymethylpentene resin (“TPX” manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.) was used.
  • Titanium dioxide master (h) To 50 parts by mass of titanium dioxide particles (number average particle size 0.25 ⁇ m), 0.25 parts by mass of a silane coupling agent (“11-100 Adaptive” manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd.) was added, and the surface was treated by a conventional method. Then, 50 parts by mass of the thermoplastic resin (g) was kneaded with a twin-screw extruder to obtain pellets of titanium dioxide master (h).
  • a silane coupling agent 11-100 Adaptive manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd.
  • Thermoplastic resin (i) Polypropylene resin PP (extreme viscosity: 2.00 dL / g, MI: 1.7 g / 10 minutes) was used.
  • Example 1 A raw material having a composition of 50 parts by mass of resin (a), 5 parts by mass of resin (b), 5 parts by mass of resin (c), 20 parts by mass of resin (e), and 20 parts by mass of resin (f) is used at a temperature of 180 ° C. 6 After vacuum drying for a time, it was supplied to the main extruder as a raw material for the B layer, melt-extruded at a temperature of 280 ° C., and then filtered by a 30 ⁇ m cut filter. Further, 100 parts by mass of the resin (a) was vacuum-dried at a temperature of 180 ° C.
  • the fused molten polymer was extruded into a sheet to form a molten sheet, and the molten sheet was brought into close contact with a cast drum maintained at a surface temperature of 25 ° C. by an electrostatic application method and cooled and solidified to obtain an unstretched film. ..
  • the melting point Tm of the unstretched film was 250 ° C.
  • the unstretched film was preheated with a roll group heated to a temperature of 80 ° C., and then while irradiating from both sides with an infrared heater, the unstretched film was heated to 88 ° C. at a stretching rate of 30% / sec. MD stretching was performed twice and cooled with a roll group at a temperature of 30 ° C. to obtain a uniaxially stretched film.
  • the film was guided to a preheating zone at 90 ° C. in the tenter, and TD stretching was performed 3.2 times at a stretching speed of 15% / sec at a stretching temperature of 95 ° C. , The film was led to a cooling zone at 30 ° C. and slowly cooled to obtain a biaxially stretched film.
  • the roll heated to 100 ° C. at a stretching rate of 50% / sec.
  • the MD was re-stretched 0 times and cooled in a roll group at a temperature of 30 ° C.
  • the film was guided to a preheating zone at 100 ° C. in the tenter, re-TD stretched 1.2 times at a stretching rate of 5% / sec at a stretching temperature of 110 ° C., and then re-stretched at 30 ° C. It was led to the cooling zone of No.
  • the heat treatment zone in the tenter was subjected to heat treatment at a temperature of 200 ° C. for 10 seconds, then slowly cooled to 30 ° C., and then wound on a roll to obtain a resin film having the thickness shown in Table 1.
  • Example 2 A raw material having a composition of 50 parts by mass of resin (a), 5 parts by mass of resin (b), 5 parts by mass of resin (c), 20 parts by mass of resin (e), and 20 parts by mass of resin (f) is used at a temperature of 180 ° C. 6 After vacuum drying for a time, it was supplied to the main extruder as a raw material for the B layer, melt-extruded at a temperature of 280 ° C., and then filtered by a 30 ⁇ m cut filter. Further, 100 parts by mass of the resin (a) was vacuum-dried at a temperature of 180 ° C.
  • the fused molten polymer was extruded into a sheet to form a molten sheet, and the molten sheet was brought into close contact with a cast drum maintained at a surface temperature of 25 ° C. by an electrostatic application method and cooled and solidified to obtain an unstretched film. ..
  • the melting point Tm of the unstretched film was 250 ° C.
  • the unstretched film was preheated with a roll group heated to a temperature of 80 ° C., and then while irradiating from both sides with an infrared heater, the unstretched film was heated to 88 ° C. at a stretching rate of 150% / sec. MD stretching was performed twice and cooled with a roll group at a temperature of 30 ° C. to obtain a uniaxially stretched film.
  • the film was guided to a preheating zone at 90 ° C. in the tenter, and TD stretching was performed 3.2 times at a stretching speed of 15% / sec at a stretching temperature of 95 ° C. , The film was led to a cooling zone at 30 ° C. and slowly cooled to obtain a biaxially stretched film.
  • the biaxially stretched film was preheated with a roll group heated to a temperature of 90 ° C., and then irradiated from both sides with an infrared heater at a stretching rate of 250% / sec with a roll heated to 100 ° C.
  • the MD was re-stretched 0 times and cooled in a roll group at a temperature of 30 ° C.
  • the film was guided to a preheating zone at 100 ° C. in the tenter, re-TD stretched 1.2 times at a stretching rate of 5% / sec at a stretching temperature of 110 ° C., and then re-stretched at 30 ° C.
  • Example 3 A raw material having a composition of 50 parts by mass of resin (a), 5 parts by mass of resin (b), 5 parts by mass of resin (c), 20 parts by mass of resin (e), and 20 parts by mass of resin (f) is used at a temperature of 180 ° C. 6 After vacuum drying for a time, it was supplied to the main extruder as a raw material for the B layer, melt-extruded at a temperature of 280 ° C., and then filtered by a 30 ⁇ m cut filter. Further, 100 parts by mass of the resin (a) was vacuum-dried at a temperature of 180 ° C.
  • the fused molten polymer was extruded into a sheet to form a molten sheet, and the molten sheet was brought into close contact with a cast drum maintained at a surface temperature of 25 ° C. by an electrostatic application method and cooled and solidified to obtain an unstretched film. ..
  • the melting point Tm of the unstretched film was 250 ° C.
  • the unstretched film was heated to 88 ° C. at a stretching rate of 2.8 at 150% / sec. MD stretching was performed twice and cooled with a roll group at a temperature of 30 ° C. to obtain a uniaxially stretched film.
  • the film was guided to a preheating zone at 90 ° C. in the tenter, and TD stretching was performed 3.2 times at a stretching speed of 15% / sec at a stretching temperature of 95 ° C. , The film was led to a cooling zone at 30 ° C. and slowly cooled to obtain a biaxially stretched film.
  • the biaxially stretched film was preheated with a roll group heated to a temperature of 90 ° C., and then irradiated from both sides with an infrared heater at a stretching rate of 250% / sec with a roll heated to 100 ° C.
  • the MD was re-stretched twice and cooled in a roll group at a temperature of 30 ° C.
  • the film was guided to a preheating zone at 100 ° C. in the tenter, re-TD stretched 1.2 times at a stretching rate of 5% / sec at a stretching temperature of 110 ° C., and then re-stretched at 30 ° C. It was led to the cooling zone of No.
  • the heat treatment zone in the tenter was subjected to heat treatment at a temperature of 200 ° C. for 10 seconds, then slowly cooled to 30 ° C., and then wound on a roll to obtain a resin film having the thickness shown in Table 1.
  • Example 4 A resin film having the thickness shown in Table 1 was obtained in the same manner as in Example 2 except that the extrusion conditions were adjusted so that the finally obtained film thickness was 75 ⁇ m.
  • Example 5 A resin film having the thickness shown in Table 1 was obtained in the same manner as in Example 2 except that the extrusion conditions were adjusted so that the finally obtained film thickness was 17 ⁇ m.
  • Example 6 A raw material having a composition of 70 parts by mass of resin (i) and 30 parts by mass of resin (f) is vacuum-dried at a temperature of 180 ° C. for 6 hours, then supplied to a main extruder as a raw material for layer B, and melted at a temperature of 280 ° C. After extrusion, filtration was performed with an 80 ⁇ m cut filter. Further, 100 parts by mass of the resin (i) was vacuum-dried at a temperature of 180 ° C. for 6 hours, then supplied to a sub-extruder as a raw material for layer A, melt-extruded at a temperature of 260 ° C., and then filtered through an 80 ⁇ m cut filter. .. Subsequently, these molten polymers were merged in the T-die composite base so that the A layer was laminated (A / B / A) on both surface layers of the B layer. The stacking ratio was 1: 7: 1.
  • the fused molten polymer was extruded into a sheet to form a molten sheet, and the molten sheet was brought into close contact with a cast drum maintained at a surface temperature of 25 ° C. by an electrostatic application method and cooled and solidified to obtain an unstretched film. ..
  • the unstretched film was preheated with a roll group heated to a temperature of 120 ° C., and then while irradiating from both sides with an infrared heater, the unstretched film was heated to 130 ° C. at a stretching rate of 100% / sec to 3.5. MD stretching was performed twice and cooled with a roll group at a temperature of 30 ° C. to obtain a uniaxially stretched film.
  • the film was guided to a preheating zone at 140 ° C. in the tenter, and TD stretching was performed 3.5 times at a stretching rate of 15% / sec at a stretching temperature of 150 ° C. , The film was led to a cooling zone at 30 ° C. and slowly cooled to obtain a biaxially stretched film.
  • the biaxially stretched film was preheated with a roll group heated to a temperature of 130 ° C., and then irradiated from both sides with an infrared heater at a stretching rate of 150% / sec with a roll heated to 140 ° C.
  • the MD was re-stretched 0 times and cooled in a roll group at a temperature of 30 ° C.
  • the film was guided to a preheating zone at 150 ° C. in the tenter, re-TD stretched 1.5 times at a stretching rate of 5% / sec at a stretching temperature of 160 ° C., and then re-stretched at 30 ° C. After slowly cooling the film, the film was wound on a roll to obtain a resin film having the thickness shown in Table 1.
  • Example 7 A resin film having the thickness shown in Table 1 was obtained in the same manner as in Example 2 except that the reMD draw ratio was changed to 1.4 times and the discharge amount of the extruder was adjusted to change the thickness.
  • Example 8 The MD draw ratio was changed to 1.9 times, the TD draw ratio was changed to 3.4 times, the reMD draw ratio was changed to 1.8 times, the reTD draw ratio was changed to 2.0 times, and the discharge rate of the extruder was further adjusted.
  • a resin film having the thickness shown in Table 1 was obtained in the same manner as in Example 3 except that the thickness was changed.
  • composition of the raw material to be supplied to the B layer is 50 parts by mass of the resin (a), 5 parts by mass of the resin (b), 5 parts by mass of the resin (c), 20 parts by mass of the resin (e), and 20 parts by mass of the resin (h).
  • a resin film having the thickness shown in Table 1 was obtained in the same manner as in Example 2 except that the raw material was used.
  • Example 10 After the TD stretching, the resin film having the thickness shown in Table 1 was prepared in the same manner as in Example 2 except that the relaxation treatment in the TD direction having a relaxation rate of 3% was performed at 150 ° C. for 5 seconds and then the reMD stretching was performed. Obtained.
  • Example 11 A resin film having the thickness shown in Table 1 was obtained in the same manner as in Example 10 except that the heat treatment temperature after re-TD stretching was changed to 230 ° C.
  • the unstretched film was heated to 88 ° C. at a stretching rate of 150% / sec 3.2. MD stretching was performed twice and cooled with a roll group at a temperature of 30 ° C. to obtain a uniaxially stretched film.
  • the film was guided to a preheating zone at 90 ° C. in the tenter, and TD stretching was performed 3.5 times at a stretching rate of 15% / sec at a stretching temperature of 95 ° C. Then, heat treatment was performed at a temperature of 200 ° C. for 10 seconds in the heat treatment zone in the tenter, and then the film was uniformly cooled to 30 ° C. and then wound on a roll to obtain a resin film having the thickness shown in Table 1.
  • Comparative Example 2 Comparative examples except that the extrusion conditions were adjusted so that the finally obtained film thickness was the thickness shown in Table 1, and the MD draw ratio was changed to 3.5 times and the TD draw ratio was changed to 3.7 times. In the same manner as in No. 1, a resin film having the thickness shown in Table 1 was obtained. Film tearing occurred frequently during film formation, and the stretching conditions were not such that stable film formation was possible.
  • the unstretched film was heated to 88 ° C. at a stretching rate of 2.8 at 150% / sec. MD stretching was performed twice and cooled with a roll group at a temperature of 30 ° C. to obtain a uniaxially stretched film.
  • the film was guided to a preheating zone at 90 ° C. in the tenter, and TD stretching was performed 3.2 times at a stretching speed of 15% / sec at a stretching temperature of 95 ° C. , The film was led to a cooling zone at 30 ° C. and slowly cooled to obtain a biaxially stretched film.
  • the biaxially stretched film was preheated with a roll group heated to a temperature of 90 ° C., and then irradiated from both sides with an infrared heater at a stretching rate of 250% / sec with a roll heated to 100 ° C.
  • the MD was re-stretched twice and cooled in a roll group at a temperature of 30 ° C.
  • the film was guided to a preheating zone at 100 ° C. in the tenter, re-TD stretched 1.2 times at a stretching rate of 5% / sec at a stretching temperature of 110 ° C., and then re-stretched at 30 ° C. It was led to the cooling zone of No.
  • the heat treatment zone in the tenter was subjected to heat treatment at a temperature of 200 ° C. for 10 seconds, then slowly cooled to 30 ° C., and then wound on a roll to obtain a resin film having the thickness shown in Table 1.
  • the present invention it is possible to provide a thin film and highly reflective reflective film that can be suitably used for a backlight using a minute LED.
  • Substrate (PCB) 2 Reflective film 3: Blue LED 4: Encapsulant 5: Wavelength conversion sheet 6: Diffusing plate 7: LCD

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Abstract

本発明は、微小なＬＥＤを用いたバックライトの輝度を向上させることの出来る反射材料を提供することを課題とする。　本発明は、ボイドを有する樹脂フィルムであって、波長４００～７８０ｎｍの平均反射率ＲＡＬＬが９５％以上１０５％以下であり、フィルム厚みＴが１０μｍ以上９０μｍ以下である樹脂フィルムである。

Description

樹脂フィルム、ミニＬＥＤ基板、バックライトおよびディスプレイ
　本発明は、ミニＬＥＤディスプレイ用途に好ましく用いられる樹脂フィルムに関するものである。
　スマートフォンやパソコン、テレビなどの表示装置として、液晶を利用したディスプレイが数多く用いられている。これらの液晶ディスプレイは、裏側に設置したバックライトと呼ばれる面光源から光を照射することにより表示が可能となっている。バックライトについては、近年のディスプレイの高輝度、高コントラスト、広色域のニーズから、基板上に微小なＬＥＤを多数配置してなるミニＬＥＤ方式やマイクロＬＥＤ方式の技術が検討されている。
　一方、従来のＬＥＤ方式では、ＬＥＤの周囲に反射フィルムがもうけられ、ＬＥＤ背面への光の回り込みを防ぎ光のロスを少なくすることで高輝度を実現していた。このような液晶ディスプレイ用バックライトに用いられる反射フィルムには、従来、白色顔料を添加したフィルムや内部に微細な気泡を含有させたフィルムが単独で、もしくは金属板、プラスチック板などと貼り合わされて使用されてきた。特に内部に微細な気泡を含有させたフィルムは、輝度の向上効果や、画面輝度の均一化に一定の効果があることから広く使用されている（特許文献１、２参照）。
特開２００３－１６０６８２号公報 特公平８－１６１７５号公報
　しかし、ミニＬＥＤ方式などの微小なＬＥＤを用いたバックライトにおいて従来の反射フィルムを採用しても、従来のＬＥＤ方式から期待されるほどの輝度向上効果が得られないという問題があった。
　本発明は、微小なＬＥＤを用いたバックライトの輝度を向上させることの出来る反射材料を提供することを目的とする。
　前記課題を解決するために本発明は以下の構成をとる。
　（１）　ボイドを有する樹脂フィルムであって、波長４００～７８０ｎｍの平均反射率ＲＡＬＬが９５％以上１０５％以下であり、フィルム厚みＴが１０μｍ以上９０μｍ以下である樹脂フィルム（第１の本発明の樹脂フィルム）。
　（２）　フィルムの主軸方向を切削方向とする断面Ａ、フィルムの主軸方向を法線とする断面Ｂのそれぞれのボイド含有率Ｖａ（％）、Ｖｂ（％）について、Ｖａ－Ｖｂが１０（％）以上であり、かつＶｂが１０（％）以上である、樹脂フィルム（第２の本発明の樹脂フィルム）。
　（３）　前記断面Ａと前記断面Ｂのそれぞれの面内配向パラメータＯａ、Ｏｂについて、Ｏａ－Ｏｂが２以上であり、かつＯｂが２以上である、（２）に記載の樹脂フィルム。
　（４）　波長４００～７８０ｎｍの平均反射率ＲＡＬＬが９５％以上１０５％以下である、（２）または（３）に記載の樹脂フィルム。
　（５）　フィルム厚みＴが１０μｍ以上９０μｍ以下である、（２）～（４）のいずれかに記載の樹脂フィルム。
　（６）　主軸方向および主軸方向に直交する方向の５０℃～１５０℃の熱膨張係数（ＣＴＥ）がいずれも５ｐｐｍ／℃以上３０ｐｐｍ／℃以下である、（１）～（５）のいずれかに記載の樹脂フィルム。
　（７）　引張試験における破断部の密度変化が０．３ｇ／ｃｍ３以下である（１）～（６）のいずれかに記載の樹脂フィルム。
　（８）　樹脂フィルムがポリエステルフィルムであって、少なくとも片面の表面スクラッチ試験における破壊開始点荷重が５ｍＮ以上２５ｍＮ以下である請求項（１）～（７）のいずれかに記載の樹脂フィルム。
　（９）　フィルムの主軸方向のヤング率と主軸方向と直交する方向のヤング率との和が３８００ＭＰａ以上である（１）～（８）のいずれかに記載の樹脂フィルム。
　（１０）　フィルムの断面における、断面積０．１μｍ２以上１．０μｍ２以下のボイドの密度が０．２５個／μｍ２以上１．２５個／μｍ２以下である、（１）～（９）のいずれかに記載の樹脂フィルム。
　（１１）　（１）～（１０）のいずれかに記載の樹脂フィルムを用いてなる、ミニＬＥＤ基板。
　（１２）　（１１）に記載のミニＬＥＤ基板を用いてなる、バックライト。
　（１３）　（１２）に記載のバックライトを用いてなる、ディスプレイ。
　本発明によれば、微小なＬＥＤを用いたバックライトの輝度を向上させることができる。
図１は、本発明の樹脂フィルムもしくはミニＬＥＤ基板が好適に用いられるバックライト、または本発明のバックライトの一例における断面の模式図である。
　以下に本発明を詳細に説明する。なお、本発明において「以上」とは、そこに示す数値と同じかまたはそれよりも大きいことを意味する。また、「以下」とは、そこに示す数値と同じかまたはそれよりも小さいことを意味する。また、第１の本発明の樹脂フィルムおよび第２の本発明の樹脂フィルムに共通する事項については、単に「本発明の樹脂フィルム」として説明する。
　本発明の樹脂フィルムは、主成分がポリオレフィン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアリーレンスルフィド樹脂、ポリアリーレンオキシド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリフェニルスルホン樹脂、芳香族ポリエーテルケトン樹脂、アクリル樹脂、フッ素樹脂などの熱可塑性樹脂であることが好ましい。ここで主成分とは、樹脂組成物を構成する樹脂成分のうち、５０質量％以上を占める成分を言う。
　本発明の樹脂フィルムは、上記例示した熱可塑性樹脂の中でも、特にポリオレフィン樹脂または、ポリエステル樹脂を主成分とすることが好ましく、より好ましくは主成分がポリエステル樹脂である。
　ポリエステル樹脂について、好ましい態様を以下に記載する。ポリエステル樹脂とはエステル結合を主鎖に有する高分子をさすが、中でもジカルボン酸とジオールとが縮重合した構造を持つポリエステル樹脂が好ましい。ジカルボン酸としては、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、２，６－ナフタレンジカルボン酸、ジフェニルジカルボン酸、ジフェニルスルホンジカルボン酸、ジフェノキシエタンジカルボン酸、ジフェニルスルホンジカルボン酸などの芳香族ジカルボン酸や、シュウ酸、コハク酸、アジピン酸、セバシン酸、ダイマー酸、マレイン酸、フマル酸、などの脂肪族ジカルボン酸、１，４－シクロヘキサンジカルボン酸などの脂環族ジカルボン酸、パラオキシ安息香酸などのオキシカルボン酸などを挙げることができる。また、上記ジカルボン酸はそれぞれジカルボン酸エステル誘導体として用いられても良い。ジオールとしては、例えば、エチレングリコール、１，２－プロパンジオール、１，３－プロパンジオール、１，３－ブタンジオール、１，４－ブタンジオール、１，５－ペンタンジオール、１，６－ヘキサンジオール、２，２－ジメチル－１，３－プロパンジオール（ネオペンチルグリコール）などの脂肪族ジヒドロキシ化合物、ジエチレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコールなどのポリオキシアルキレングリコール、１，４－シクロヘキサンジメタノール、スピログリコールなどの脂環族ジヒドロキシ化合物、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＳなどの芳香族ジヒドロキシ化合物などを挙げることができる。これらはそれぞれ１種だけであっても２種以上用いられるものであっても良い。また、フィルムとして製膜性に影響が出なければトリメリット酸、ピロメリット酸およびそのエステル誘導体のうち１種以上が少量共重合されたものであっても構わない。
　ポリエステル樹脂の具体的な例は、ポリエチレンテレフタレート（以下、ＰＥＴと略称する）、ポリエチレン－２，６－ナフタレンジカルボキシレート、ポリプロピレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリ－１，４－シクロヘキシレンジメチレンテレフタレートなどが安価に入手でき、かつ製膜性も良好であるため、特に好適に用いることができる。
　また、ポリエステル樹脂はホモポリマーであってもコポリマーであってもよい。コポリマーにおける共重合成分としては、芳香族ジカルボン酸、脂肪族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸、炭素数２～１５のジオール成分を挙げることができ、これらの例としては、たとえばイソフタル酸、アジピン酸、セバシン酸、フタル酸、スルホン酸塩基含有イソフタル酸、およびこれらのエステル形成性化合物、エチレングリコール、１，４－ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、１，４－シクロヘキサンジメタノール、スピログリコール、数平均分子量４００以上２０，０００以下のポリアルキレングリコールなどを挙げることができる。
　本発明の樹脂フィルムは、ボイドを有することが重要である。ここでボイドとは物体中に含まれる微小な空洞であり、後述するボイド含有率が、任意の垂直断面について１％を超えるものは全てボイドを有する樹脂フィルムとみなす。
　本発明の樹脂フィルムは、主成分の樹脂に対して非相溶な熱可塑性樹脂を含むことが好ましい。ここで非相溶とは、溶解性パラメータ（以下、「ＳＰ値」と略称することがある）に０．５（ＭＰａ）１／２以上の乖離がある樹脂の組合せである。ＳＰ値は、Ｈｉｌｄｅｂｒａｎｄらが提唱した溶解性パラメータ（“Ｔｈｅ　Ｓｏｌｕｂｉｌｉｔｙ　ｏｆ　Ｎｏｎｅｌｅｃｔｒｏｌｙｔｅｓ”，［３ｒｄ，ｅｄ．］Ｒｅｉｎｈｏｌｄ，ＮＹ　１９５９）の理論を基に算出されたものであり、２種類の樹脂について各々の樹脂のＳＰ値の乖離が大きいほど、それら樹脂の相溶性が低いことを示唆する指標となる。
　非相溶な熱可塑性樹脂は、ボイドを形成するボイド核剤として使用される。以下、主成分の樹脂に対して非相溶な熱可塑性樹脂を、単に「ボイド核剤」とも呼ぶ。主成分の樹脂と、ボイド核剤とを任意の割合で混合した樹脂を延伸により外力を加えることで、ボイド核剤の周囲の樹脂が引き剥がされることによって、ボイドが形成される。
　ボイド核剤の具体的な例は、ポリオレフィン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアリーレンスルフィド樹脂、ポリアリーレンオキシド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリフェニルスルホン樹脂、芳香族ポリエーテルケトン樹脂、アクリル樹脂、フッ素樹脂などの熱可塑性樹脂を挙げることができる。
　中でも、主成分の樹脂がポリエステル樹脂の場合、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリメチルペンテンなどの直鎖状または分鎖状オレフィン系樹脂、環状オレフィン系樹脂、スチレン系樹脂、ポリ（メタ）アクリレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、フッ素系樹脂などが好ましい。
　特に好ましくはオレフィン系樹脂またはスチレン系樹脂であり、オレフィン系樹脂としてはポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ４－メチルペンテン－１（以下、「ポリメチルペンテン」または「ＰＭＰ」と略称することがある）、エチレン－プロピレン共重合体、エチレン－ブテン－１共重合体、環状オレフィンが、スチレン系樹脂としてはポリスチレン、ポリメチルスチレン、ポリジメチルスチレンなどである。
　これらは単独重合体であっても共重合体であってもよく、さらには２種以上を併用してもよい。
　ボイド核剤に好ましく用いられる樹脂は、ＡＳＴＭ－Ｄ１５２５（５０℃／ｈ，５０Ｎ）の方法で測定されるビカット軟化温度Ｔｂ（℃）と主成分の樹脂の融点Ｔｍ（℃）との差Ｔｍ－Ｔｂが、１０℃以上１３０℃以下であることが好ましい。Ｔｍ－Ｔｂを１０℃以上１３０℃以下、より好ましくは２０℃以上１００℃以下の範囲内とすることにより、混練時においてボイド核剤が微分散化し、延伸工程においてより確実にボイドを形成し、熱処理工程におけるボイド消失を抑制することができる。
　本発明の樹脂フィルムは、無機粒子を含有することが好ましい。無機粒子を含有させることで、光散乱に由来する入射面側への出射光量を増大させることができる。無機粒子の平均粒径としては、効果的な粒子散乱効果を得るためには、０．０５μｍ以上１．００μｍ以下が好ましい。平均粒径を０．０５μｍ以上、より好ましくは０．１０μｍ以上、さらに好ましくは０．１５μｍ以上とすることで、良好な分散性により凝集を防ぎつつ、効果的な粒子散乱効果を得ることができる。また、１．００μｍ以下、より好ましくは０．５０μｍ以下、さらに好ましくは０．３５μｍ以下とすることで、フィルム製膜時や穿孔加工時の破れを抑えることができる。また特に、０．１０～０．５０μｍの範囲内とすることで、後述する特定ボイドの断面内密度や、フィルムの反射性能を効果的に高めることができる。なお、本発明における平均粒径とは、動的光散乱法にて測定される平均粒子径をさす。
　無機粒子の材質は、例えば、金、銀、銅、白金、パラジウム、レニウム、バナジウム、オスミウム、コバルト、鉄、亜鉛、ルテニウム、プラセオジウム、クロム、ニッケル、アルミニウム、スズ、亜鉛、チタン、タンタル、ジルコニウム、アンチモン、インジウム、イットリウム、ランタニウム、ケイ素などの金属、
酸化亜鉛、酸化チタン、酸化セシウム、酸化アンチモン、酸化スズ、インジウム・スズ酸化物、酸化イットリウム、酸化ランタニウム、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化ケイ素などの金属酸化物、
フッ化リチウム、フッ化マグネシウム、フッ化アルミニウム、氷晶石などの金属フッ化物、
リン酸カルシウムなどの金属リン酸塩、
炭酸カルシウムなどの炭酸塩、
硫酸バリウム、硫酸マグネシウムなどの硫酸塩、
窒化ケイ素、窒化ホウ素、窒化炭素などの窒化物、
ワラストナイト、セピオライト、ゾノトライトなどのケイ酸塩、
チタン酸カリウム、チタン酸ストロンチウムなどのチタン酸塩
などが挙げられる。また、これらの無機粒子は２種類以上用いてもよい。これらの中でも、屈折率、気泡形成、白色度、光学濃度など総合的効果の点から、酸化チタン、炭酸カルシウム、硫酸バリウムがより好ましく、特に酸化チタンが好適に用いられる。
　無機粒子の含有量は、樹脂フィルムのボイドを有する層に対して１０質量％以上５０質量％以下であることが好ましい。無機粒子の含有量を１０質量％以上、より好ましくは２０質量％以上とすることで、光散乱に由来する入射面側へ出射する光量が増大し、反射性能に優れたフィルムとなる。また５０質量％以下、より好ましくは４０質量％以下とすることで、フィルム延伸性の低下による生産性の低下や穿孔加工等の加工性の低下を防ぐことができる。
　特に、フィルム厚みが薄くなるほど生産性や加工性は低下しやすくなる。この生産性・加工性の低下を改善するため、無機粒子をボイド核剤中に含有せしめることも効果的である。無機粒子をボイド核剤中に含有せしめる方法として、無機粒子に熱可塑性樹脂との相溶性を高めるための表面処理を施すことが好ましい。表面処理剤としては、シリコーン、シランカップリング剤、アルミキレート剤、ポリ尿素などが好ましく用いられる。特に好ましくはシランカップリング剤である。
　無機粒子の表面処理方法は特に限定されないが、例えば、乾式法または湿式法を挙げることができる。乾式法とは、攪拌機によって高速攪拌している無機材料の中に表面処理剤を滴下または噴霧して反応させる手法であり、湿式法とは、無機材料にアルコール等の有機溶剤を加えスラリーとした状態で表面処理剤を加え反応させる手法である。
　例えばシランカップリング剤による処理の場合、常法に従って予め無機粒子をシランカップリング剤により表面処理し、ついで熱可塑性樹脂と溶融混練する方法が好ましく用いられる。また、予め無機粒子の表面処理を行わずに、無機粒子と熱可塑性樹脂を溶融混練する際に、カップリング剤を添加するインテグラブルブレンド法を用いることもできる。
　無機粒子とボイド核剤とを溶融混練したマスターバッチを作った後に、そのマスターバッチと主成分の樹脂とを溶融混練することで、無機粒子がボイド核剤に含まれる構造を得ることができる。
　本発明の樹脂フィルムは、ボイド含有量の異なる２層以上の層からなることが好ましい。加熱時のカール抑制や生産適性、製膜性の観点から、ボイド含有量が最も多い層（Ｂ層）と、表層（Ａ層）がＡ／Ｂ／Ａの順に３層に積層した構成が特に好ましい。Ａ層とＢ層をＡ／Ｂ／Ａの順に積層することにより、Ｂ層に含まれる粒子やボイド核剤の脱落などによる生産性低下を抑制し、高い製膜安定性を得ることができる。また、本発明の樹脂フィルムは、４層以上の構成であってもよい。
　第１の本発明の樹脂フィルムは、フィルム厚みＴが１０μｍ以上９０μｍ以下であることが重要である。また、本発明の樹脂フィルムは、フィルム厚みＴが１０μｍ以上９０μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは２０μｍ以上７０μｍ以下である。
　従来のＬＥＤ方式のディスプレイに用いられる従来の反射フィルムは、厚み１５０μｍ以上のものが一般的であり、ＬＥＤの発光を反射フィルムが邪魔しない十分な薄さであった。しかしながら、従来よりもＬＥＤのサイズが大幅に小さくなり、ＬＥＤの高さが厚み１５０μｍを下回るようになったミニＬＥＤ方式やマイクロＬＥＤ方式のディスプレイにおいては、仮に基板に設置されたＬＥＤを避けるように従来の反射フィルムをくり抜いて設置したとしても、ＬＥＤの高さが反射フィルムと同程度かそれ以下であるため、ＬＥＤの周囲をフィルム断面による壁が囲んだ構造になる。その結果、ＬＥＤから発せられる光の多くは、フィルム断面に遮られるために十分に表示面側へ出射することができず、反射板の設置によりディスプレイの輝度改善効果が低減する。
　本発明者は、ミニＬＥＤ方式などの微小なＬＥＤを用いたバックライトにおいて従来の反射フィルムを採用しても、従来のＬＥＤ方式から期待されるほどの輝度向上効果が得られないという問題において上記事象が生じていることをつきとめ、一見すると輝度向上に寄与しないと考えられる反射フィルムの薄膜化を課題解決の手段として見いだし、第１の本発明の樹脂フィルムに想到した。
　本発明の樹脂フィルムの厚みを９０μｍ以下、好ましくは７０μｍ以下とすることで、微小なＬＥＤの発する光を効率よく反射させて表示面側に出射させ、ミニＬＥＤ方式などの微小なＬＥＤを用いたバックライトの輝度を向上させることができる。一方、１０μｍ以上、より好ましくは２０μｍ以上、さらに好ましくは４０μｍ以上とすることで、取り扱い性、加工性に優れ、製膜性にも優れる。
　かかるフィルム厚みを達成するための方法としては、押出機からの樹脂の溶融押出量を調整したり、キャストドラム上に未延伸シートを接地させる際のキャストドラムの速度を調整したり、延伸倍率を調整したりする方法などがあるが、多量のボイドを含有する本発明のフィルムにおいては、後述する再ＭＤ延伸や再ＴＤ延伸を行うことでボイドを段階的に成長させていく方法が特に好ましい。
　第１の本発明の樹脂フィルムは、波長４００～７８０ｎｍの平均反射率ＲＡＬＬが９５％以上１０５％以下であることが重要である。また本発明の樹脂フィルムは、波長４００～７８０ｎｍの平均反射率ＲＡＬＬが９５％以上１０５％以下であることが好ましい。ＲＡＬＬを９５％以上、好ましくは９７％以上、より好ましくは９８％以上とすることで、ミニＬＥＤ方式などの微小なＬＥＤを用いたバックライトにおいて輝度向上の効果を得ることができる。また、ＲＡＬＬを１０５％以下とすることで、ボイド核剤や無機粒子の過剰添加による穿孔加工時の加工性低下を抑制することができる。平均反射率ＲＡＬＬをかかる範囲とするための達成方法としては、後述する再ＭＤ延伸や再ＴＤ延伸を行ったり、各延伸段階の延伸倍率や延伸速度、ＭＤ方向とＴＤ方向のトータル延伸倍率の比を特定の範囲内に制御したり、添加するボイド核剤や無機粒子の含有量や種類を最適なものにしたりする方法が挙げられる。
　フィルムの主軸方向を切削方向とする断面Ａ、主軸方向を法線とする断面Ｂのそれぞれのボイド含有率Ｖａ（％）、Ｖｂ（％）について、第２の本発明の樹脂フィルムは、Ｖａ－Ｖｂが１０％以上かつＶｂが１０％以上であることが重要である。また、本発明の樹脂フィルムは、Ｖａ－Ｖｂが１０％以上かつＶｂが１０％以上であることが好ましい。Ｖａ－Ｖｂを１０％以上、好ましくは２０％以上、さらに好ましくは２５％以上とし、かつＶｂを１０％以上、好ましくは２０％以上、より好ましくは２５％以上とすることで、反射性能に優れたフィルムとなる。
　ここで主軸方向とは、フィルムの垂直断面を作製する際に切削方向を樹脂フィルム面に対して５°刻みで０～９０°回転させながら１９の垂直断面を作製し、そのそれぞれの垂直断面について前述したボイド含有率を測定した場合に、ボイド含有率の値が最も高くなる時の切削方向をさす。
　Ｖａ－ＶｂおよびＶｂをかかる範囲とするための達成方法としては、後述する再ＭＤ延伸や再ＴＤ延伸を行ったり、各延伸段階の延伸倍率や延伸速度、ＭＤ方向とＴＤ方向のトータル延伸倍率の比を特定の範囲内に制御したり、添加するボイド核剤や無機粒子の含有量や種類を最適なものにしたりする方法が挙げられる。
　本発明の樹脂フィルムは、前記断面Ａと前記断面Ｂのそれぞれの面内配向パラメータＯａ、Ｏｂについて、Ｏａ－Ｏｂが２以上かつＯｂが２以上であることが好ましい。Ｏａ－Ｏｂを２以上、より好ましくは４以上とし、かつＯｂを２以上、より好ましくは３以上とすることで、反射性能や穿孔加工性、高温環境下で使用する場合の耐熱性に優れたフィルムとなる。
　本発明のフィルムは、主軸方向および主軸方向に直交する方向の５０℃～１５０℃の熱膨張係数（ＣＴＥ）がいずれも５ｐｐｍ／℃以上３０ｐｐｍ／℃以下であることが好ましい。前記ＣＴＥを３０ｐｐｍ／℃以下、より好ましくは２５℃ｐｐｍ／℃以下、さらに好ましくは１５ｐｐｍ／℃以下とすることで、全面樹脂封止などの高温となる加工工程や、ＬＥＤ連続点灯などの高温環境において、変形や基板からの剥離を防ぐことができ、耐熱性が良好なものとなる。一方、５ｐｐｍ／℃未満とすることは熱可塑性樹脂からなるフィルムでは実現困難である。かかるＣＴＥを達成するための方法としては、後述する再ＭＤ延伸や再ＴＤ延伸を行うことでボイドを段階的に成長させていく方法や、ＴＤ延伸後、再ＭＤ延伸を行う前に弛緩処理を施す方法、再延伸後の熱処理温度を適切な範囲に調整する方法などが挙げられる。
　本発明の樹脂フィルムは、引張試験における破断部の密度変化が０．３ｇ／ｃｍ３以下であることが好ましい。密度変化を０．３ｇ／ｃｍ３以下、より好ましくは０．２ｇ／ｃｍ３以下とすることで、穿孔加工時に孔周囲にバリや突起が発生することによる加工性の低下や、高温環境下での加工時の変形などを抑制することができる。
　本発明の樹脂フィルムは、主成分がポリエステル樹脂である場合、少なくとも片面の表面スクラッチ試験における破壊開始点荷重が５ｍＮ以上２５ｍＮ以下であることが好ましい。破壊開始点荷重を５ｍＮ以上２５ｍＮ以下、より好ましくは５ｍＮ以上２０ｍＮ以下とすることで、穿孔加工時に孔周囲にバリや突起が発生することによる加工性の低下を抑制することができる。
　本発明の樹脂フィルムは、フィルムの主軸方向のヤング率と主軸方向に直交する方向のヤング率との和が３８００ＭＰａ以上であることが好ましい。当該ヤング率の和を３８００ＭＰａ以上、より好ましくは４０００ＭＰａ以上、さらに好ましくは４２００ＭＰａ以上とすることで、ボイドによる剛性の低下が抑制され、穿孔加工などの加工性に優れる。
　本発明の樹脂フィルムは、フィルム断面を観察した時に断面積０．１μｍ２以上１．０μｍ２のボイド（以下、「特定ボイド」と呼ぶことがある。）の密度が０．２５個／μｍ２以上１．２５個／μｍ２以下であることが好ましい。断面内の特定ボイド密度を０．２５個／μｍ２以上、より好ましくは０．５０個／μｍ２以上、さらに好ましくは０．７０個／μｍ２以上とすることで、光の散乱が多重的に起きることによる反射率の向上を高めることができる。また、１．２５個／μｍ２以下とすることで、穿孔加工において破れにくいなど加工性にも優れる。上記のような特定ボイド密度の好ましい範囲は、前述したように添加する無機粒子の粒径を選択したり、後述する再ＭＤ延伸、再ＴＤ延伸を行ったりすることより達成することができる。
　本発明の樹脂フィルムは、その薄さや、反射性能の高さ、白色性、絶縁性、低比重性、断熱性の高さなどを活用して、ディスプレイ用反射板、照明用反射板、壁紙、光漏れ遮蔽ラベル、紙代替印字シート、コイル被覆用絶縁シート、断熱スペーサーなどの種々の用途に用いることができるが、中でも特に高い反射性能と薄膜性が必要とされるディスプレイ用途に好適に用いることができ、特にミニＬＥＤ基板用途に好適である。ここで、ミニＬＥＤとは、近年のディスプレイの高輝度、高コントラスト、広色域のニーズから、サイズが大幅に微小化したＬＥＤの総称である。ＬＥＤは、サイズによって大きい方から従来のＬＥＤ（幅数ｍｍ四方、高さ数ｍｍ）、ミニＬＥＤ（幅数ｍｍ四方、高さ１００μｍ前後）、マイクロＬＥＤ（幅１００μｍ前後以下、高さ５０μｍ以下）といった分類がされる場合もあるが、実態はそれぞれの名称が意味するサイズの境界が明確ではない。本願においては「ミニＬＥＤ」という言葉を用いる場合、プリント基板上での設置高さが５μｍ以上、２００μｍ以下のＬＥＤをさす。
　本発明の樹脂フィルムは、ミニＬＥＤチップがプリント基板上に搭載されたミニＬＥＤ基板の反射材料として用いられることが好ましい。その場合、ミニＬＥＤのサイズと個数、配置パターンに併せて、樹脂フィルムには複数の穿孔によるパターン加工が施されているものが好ましい。パターン加工を施すことで、簡便な工程で、ミニＬＥＤが配置された基板に本発明の樹脂フィルムを貼り合わせたり、あるいは基板に本発明の樹脂フィルムを貼り合わせたものにミニＬＥＤを配置させたりすることができる。パターン加工の加工方法は、トムソン刃打抜きや、ピナクル型打抜き、メカニカルパンチャーなどといった機械的な打抜きによるものや、レーザーによる焼抜き加工などを用いることができる。
　本発明の樹脂フィルムが用いられた前記ミニＬＥＤ基板は、バックライトとして用いられることが好ましい。バックライトとは、液晶ディスプレイの表示面を背後から照らす照明部材である。ミニＬＥＤ基板を用いる場合には表示面の直下に多数のＬＥＤ光源が並んで直接表示の輝度を調整する「直下型」と呼ばれるバックライトが一般的である。バックライトの構成の一例としては、例えば図１のようなものを挙げることができる。図１において、封止材の封止高さはＬＥＤの設置高さよりも高くなるよう設計されるのが一般的であるが、本発明の樹脂フィルムが搭載されることで、封止高さが小さくてもＬＥＤの光を広範囲へ拡散させて液晶パネルの表示面方向へと出射させることができるため好ましい。
　＜樹脂フィルムの製造方法＞
　次に本発明の樹脂フィルムの製造方法について、フィルムの主成分がポリエステル樹脂である場合を例にとって説明する。なお、本発明の樹脂フィルムは下記の製法により得られるものに限定されるものではない。
　少なくとも２台の一軸もしくは二軸押出機、または主押出機と副押出機を有する複合製膜装置において、主押出機にＢ層の原料となる樹脂、副押出機にＡ層の原料となる樹脂を投入する。それぞれの原料は水分率が５０ｐｐｍ以下となるように乾燥されていることが好ましい。このようにして各押出機に原料を供給し、例えば２台の押出機と直線状のリップを有する金型（Ｔダイ）上部に設置したフィードブロックやマルチマニホールドにてＡ／Ｂ／Ａの３層積層フィルムとすることができる。押出された未延伸シートを冷却されたキャストドラム上で密着冷却固化し、未延伸積層フィルムを得る。このとき、均一なフィルムを得るために静電気を印加してキャストドラム上に密着させることが好ましい。
　この未延伸フィルムをロール加熱、必要に応じて赤外線加熱等で未延伸状態のフィルムのガラス転移温度Ｔｇに対してＴｇ以上、Ｔｇ＋６０℃以下に加熱し、長手方向（以降、ＭＤと呼ぶ）に延伸する（ＭＤ延伸）。ＭＤ延伸は２個以上のロールの周速差を利用して行うことが好ましい。ＭＤ延伸の倍率は１．５倍以上６．０倍以下が好ましい。１．５倍以上、より好ましくは２．０倍以上、さらに好ましくは２．５倍以上とすることで、反射率の高いフィルムを得ることができる。また、６．０倍以下、より好ましくは４．５倍以下とすることで、製膜中の破断の発生を防ぐことができる。延伸速度は、樹脂フィルムの反射率を高めるために２５％／秒以上７５０％／秒以下とすることが好ましく、より好ましくは１００％／秒以上５００％／秒以下である。
　ＭＤ延伸後、続いて、ＭＤと直交する方向（以降、ＴＤと呼ぶ）に延伸（ＴＤ延伸）を行う。ＴＤ延伸の方法としては、テンターを用いる方法が好ましい。このとき、ＴＤ延伸のための予熱および延伸温度は未延伸状態のフィルムのガラス転移温度Ｔｇに対して、Ｔｇ＋１０℃以上、Ｔｇ＋５０℃以下で行うのが好ましい。ＴＤ延伸の倍率は、２．５倍以上６．０倍以下が好ましい。２．５倍以上、より好ましくは３．０倍以上とすることで、反射率の高いフィルムを得ることができる。また６．０倍以下、より好ましくは４．５倍以下とすることで、製膜中の破断の発生を防ぐことができる。延伸速度は、樹脂フィルムの反射率を高めるために５％／秒以上１５０％／秒以下とすることが好ましく、より好ましくは１０％／秒以上１００％／秒以下である。
　本発明のフィルムの厚みは、押出機からの樹脂の溶融押出量を調整したり、キャストドラム上に未延伸シートを接地させる際のキャストドラムの速度を調整したりするといった公知の方法で調整することができるが、多量のボイドを含有する本発明のフィルムにおいて、特に９０μｍ以下の薄膜設計ではフィルム破れが発生し易くなる。ボイド核剤や無機粒子の含有量を低減させることで薄膜設計においても破れを抑制することはできるが、その場合は反射率の高いフィルムを得ることが困難である。そこで、前述したＭＤ延伸、ＴＤ延伸の後、さらにＭＤ延伸を行う（再ＭＤ延伸）とよい。ＭＤ延伸は２個以上のロールの周速差を利用して行うことが好ましい。ＭＤ延伸およびＴＤ延伸により配向結晶が形成された状態でさらにＭＤ延伸を行うことにより、通常の二軸延伸工程で高倍率の条件を適用するよりもボイドの形成が促進され、かつ薄膜化の課題である製膜破れの発生も抑制出来る。そして本発明の樹脂フィルムにおける、前述のような特定のフィルム厚みとＲＡＬＬの両立や、特定範囲のボイド含有率、特定範囲の分子配向パラメータ、特定範囲のヤング率、特定範囲の熱膨張係数、特定範囲の破断部密度変化、特定範囲のスクラッチ試験における破壊開始点荷重、特定範囲の特定ボイド密度を効果的に達成することができる。
　再ＭＤ延伸の延伸倍率としては、１．１倍以上３．５倍以下が好ましく、より好ましくは１．５倍以上３．０倍以下である。再ＭＤ延伸における延伸温度としては、未延伸状態のフィルムのガラス転移温度Ｔｇに対して、Ｔｇ＋１０℃以上、Ｔｇ＋８０℃以下が好ましい。延伸速度は、樹脂フィルムの反射率を高めるために５０％／秒以上７００％／秒以下とすることが好ましく、より好ましくは１５０％／秒以上４５０％／秒以下である。
　また、ＭＤ延伸倍率と再ＭＤ延伸倍率を掛け合わせたトータルＭＤ倍率を５．０倍以上１５．０倍以下、より好ましくは６．０倍以上、１３．０倍以下とすることで、フィルムの反射率を効果的に高めることができる。
　また、ＴＤ延伸後、再ＭＤ延伸を行う前に、テンター内でＴＤ延伸温度に対して＋２０℃～＋７０℃の温度で加熱しながらＴＤ方向に１．５％以上５％以下の弛緩率にて処理時間０．２～１０秒間で弛緩処理を施すことも好ましい。そうすることで再ＭＤ延伸前の結晶構造が安定化されて再ＭＤ延伸時の予熱時に生じるＴＤ方向の熱収縮が抑制される結果、フィルムのボイド含有率を効果的に高めることができる。
　また、再ＭＤ延伸の後、さらにＴＤ延伸を行う（再ＴＤ延伸）ことも好ましい。二軸延伸工程を各方向へ交互に複数回繰り返すことにより、高倍率延伸においても、より安定してボイドを形成させることができる。再ＴＤ延伸の方法としては、テンターを用いる方法が好ましい。再ＴＤ延伸の延伸倍率としては、１．１倍以上２．５倍以下が好ましく、１．１倍以上２．０倍以下がより好ましい。
　再ＴＤ延伸の延伸温度は未延伸状態のフィルムのガラス転移温度Ｔｇに対して、Ｔｇ＋２０℃以上、Ｔｇ＋８０℃以下で行うのが好ましい。
　再ＴＤ延伸の延伸速度は、樹脂フィルムの反射率を高めるために２％／秒以上１２０％／秒以下とすることが好ましく、より好ましくは５％／秒以上６０％／秒以下である。
　ＭＤ延伸倍率と再ＭＤ延伸倍率を掛け合わせたトータルＭＤ倍率Ｅｍ、ＴＤ延伸倍率と再ＴＤ延伸倍率を掛け合わせたトータルＴＤ倍率Ｅｔについて、ＥｍをＥｔで除したＥｍ／Ｅｔの値が１．１以上であることが好ましい。Ｅｍ／Ｅｔを１．１以上、より好ましくは１．５以上とすることで、フィルムの反射性能や加工性、耐熱性を高めるためことができる。
　再ＴＤ延伸後、引き続いて、フィルムを緊張下または弛緩させながら熱処理する。その熱処理温度は未延伸状態のフィルムのＴｍに対して、Ｔｍ－６０℃以上、Ｔｍ－１０℃以下、より好ましくはＴｍ－３０℃以上、Ｔｍ－１０℃以下で処理時間０．２～２０秒間で行うのが好ましい。弛緩させる場合は、ＴＤ方向に１．５％以上１０％以下の弛緩率にて行うとよい。
　その後、均一に徐冷後、室温まで冷却し、ロールに巻き取る。
　ここでは逐次二軸延伸法によって延伸する場合を例に詳細に説明したが、本発明の効果が損なわれない限りにおいては、逐次二軸延伸法、同時二軸延伸法のいずれを採用してもよい。
　また、本発明の効果が損なわれない範囲で、易滑性や帯電防止性、紫外光吸収性能、耐衝撃性等を付与するために、本発明の樹脂フィルムの少なくとも一方の表面に公知の技術を用いて種々の塗液を塗布したり、ハードコート層などを設けたりしても良い。塗布は、フィルム製造時に塗布（インラインコーティング）してもよいし、フィルム製造後に塗布（オフラインコーティング）してもよい。
　以下、実施例により本発明を詳述する。各特性値は以下の方法で測定した。
　（１）フィルム厚みＴ
　イオンミリング装置（日立社製ＩＭ４０００）を用いて、フィルムを厚み方向に潰すことなく、フィルム面に対して垂直に切り出して測定試料を作製し、電界放射型走査電子顕微鏡（ＦＥ－ＳＥＭ）（日立製作所社製Ｓ－４０００）を用いてフィルム断面が厚み方向にわたって視野に収まるよう５００～５，０００倍にて拡大観察し、撮影した断面写真よりフィルムの厚みを計測した。同じ作業を、試料を変えて５回実施し、得られた５つの厚みデータの平均値をフィルム厚みＴ（μｍ）とした。なお、イオンミリング装置および電界放射型走査電子顕微鏡については、同等の規格に準拠したものであれば代替品を用いてもよい。
　（２）平均反射率ＲＡＬＬ
　分光光度計（日立ハイテクノロジーズ社製Ｕ－４１００）に６０ｍｍφ積分球を取り付け、酸化アルミニウム製の標準白色板（Ｕ－４１００の付属品）を１００％としたときの反射率を４００～７８０ｎｍにわたって測定した。得られたチャートより１ｎｍ刻みの反射率を読み取り、算術平均値を計算し、波長４００～７８０ｎｍの平均反射率ＲＡＬＬ（％）とした。なお、フィルムの表裏で反射率の値が異なる場合には、反射率が高い方の面の値を採用した。なお、分光光度計および標準白色板については、同等の規格に準拠したものであれば代替品を用いてもよい。
　（３）ボイド含有率Ｖａ，Ｖｂ，Ｖａ－Ｖｂ
　下記（ａ１）～（ａ６）の手順で求めた。
　（ａ１）　イオンミリング装置（日立社製ＩＭ４０００）を用いて、液体窒素による冷却下でフィルムの変形や損傷を抑制しながらフィルム面に対して垂直に切断し測定試料を作製した。切削方向は、フィルム面に対して５°刻みで右方向に面内回転させながら、各回転角度において垂直断面を作製し、合計の回転角度が９０°に達するまで、計１９の垂直断面の試料を作製した。
　（ａ２）　作製した断面に白金－パラジウムを蒸着した後、形状解析レーザー顕微鏡（キーエンス社製ＶＫ－Ｘ１０００、ヘッド部はＶＫ－Ｘ１１００）を用いてフィルム断面を真上から観察し、断面形状をマッピング計測した。測定条件は表示分解能が最高となる条件とした。なお、フィルムが複数の層からなる場合には最も厚みの大きい層について観察し、試料断面のうちマッピング観察される対象領域範囲が合計１００００～２２５００μｍ２となるように観察した。
　（ａ３）　得られた断面解析データのうち、最も高度の高い点を切断面と定義し、切断面の高度を基準高さとして高さ－５０～０ｎｍの部分は白領域（明度１００）、高さ－５０ｎｍ未満の部分は黒領域（明度０）として観察データの２値化を行った。
　（ａ４）　解析ソフト（装置付属のもの）を用いて白領域の面積Ｓｗおよび黒領域の面積Ｓｂをそれぞれ算出し、下記式に基づいてボイド含有率Ｖをもとめた。
Ｖ＝Ｓｂ／（Ｓｗ＋Ｓｂ）×１００　…（式）。
　（ａ５）　（ａ１）で作製した１９の垂直断面すべてについて（ａ２）～（ａ４）の手順でボイド含有率Ｖをもとめ、Ｖの値が最も高くなった試料の切削方向を該試料の主軸方向と定義し、その断面を断面Ａと定義した。また、主軸方向と直交の断面を断面Ｂと定義した。
　（ａ６）　断面Ａのボイド含有率をＶａ（％）、断面Ｂのボイド含有率をＶｂ（％）とし、それらの差分Ｖａ－Ｖｂ（％）を求めた。
　なお、イオンミリング装置、形状解析レーザー顕微鏡およびそのヘッド部ならびに解析ソフトについては、同等の規格に準拠したものであれば代替品を用いてもよい。
　（４）配向パラメータＯａ，Ｏｂ，Ｏａ－Ｏｂ
　上記（３）の（ａ１）で作製した垂直断面について、顕微ラマン分光光度計（ＲＥＮＩＳＨＡＷ社製“ｉｎＶＩＡ”）にて、下記の条件にて、下記（ｂ１）～（ｂ３）の手順による測定を行った。
対物レンズ：１００倍、
ビーム径：１μｍ、
光源：ＹＡＧレーザーの二次高調波（波長５３２ｎｍ）、
レーザーパワー：１００ｍＷ、
回折格子：Ｓｉｎｇｌｅ　３０００ｇｒ／ｍｍ、
スリット：６５μｍ、
検出器：ＣＣＤ／ＲＥＮＩＳＨＡＷ　１０２４×２５６。
　なお、複数の樹脂が混合されている場合など、異方性に対し強い感度を有するピークが複数存在する場合などは、最もピーク強度が高いピークを用いて配向パラメータを求めた。また、測定部位は無機粒子の影響を受けにくい位置（Ａ／Ｂ／Ａの３層構成であればＡ層の断面内）を選定し、感度の高いデータを得た。
　（ｂ１）　フィルム面内方向に平行方向の偏光を照射した場合と、垂直方向の偏光を照射した場合のそれぞれにおいてラマンバンドを求めた。
　（ｂ２）　得られたラマンバンドのうち、Ｃ＝Ｃ伸縮振動（ポリエステル樹脂であれば１６１５ｃｍ－１近傍）のピーク強度をそれぞれ求め、平行方向の偏光を照射した場合のピーク強度をIｓ（平行）、垂直方向の偏光を照射した場合のピーク強度をＩｓ（垂直）、Iｓ（平行）とIｓ（垂直）の比Iｓ（平行）／Iｓ（垂直）を配向パラメータと定義した。なお、無配向の場合の配向パラメータは１となる。
　（ｂ３）　断面Ａの配向パラメータをＯａ、断面Ｂの配向パラメータをＯｂとし、それらの差分Ｏａ－Ｏｂを求めた。
　なお、イオンミリング装置、顕微ラマン分光光度計および検出器については、同等の規格に準拠したものであれば代替品を用いてもよい。
　（５）熱膨張係数（ＣＴＥ）
　上記（３）に記載の方法で特定したフィルムの主軸方向、および主軸方向に直交する方向がそれぞれ短冊の長手方向となるように５検体ずつを採取し、下記の条件で測定を行った。
熱機械分析装置 ：セイコーインスツルメンツ社製“ＴＭＡ／ＳＳ６０００”
短冊サイズ：幅３ｍｍ、長さ１５ｍｍ
荷重条件 ：２９．４ｍＮ一定
温度条件 ：１０℃／ｍｉｎで３０℃から１７０℃に昇温し、１０分間保持。さらに１０℃／ｍｉｎで１７０℃から４０℃まで降温して２０分保持。
ＣＴＥ算出温度範囲：降温時の１５０℃から５０℃まで
熱膨張係数は下記式から求め、それぞれの方向の平均値を算出した。
ＣＴＥ ＝ ［（Ｌ１５０－Ｌ５０）／｛Ｌ５０×（１５０－５０）｝］×１０６
ここで、
ＣＴＥ：熱膨張係数（ｐｐｍ／℃）
Ｌ１５０：１５０℃におけるフィルムの長さ方向の寸法
Ｌ５０：５０℃におけるフィルムの長さ方向の寸法。
　なお、イオンミリング装置、形状解析レーザー顕微鏡、解析ソフトおよび熱機械分析装置については、同等の規格に準拠したものであれば代替品を用いてもよい。
　（６）主軸方向のヤング率と主軸方向に直交する方向のヤング率との和
　上記（３）に記載の方法で特定したフィルムの主軸方向、および主軸方向に直交する方向がそれぞれ短冊の長手方向となるように幅１０ｍｍ、長さ１０ｃｍの試料を各方向５検体ずつ切り出した。試料をチャック間長さ（初期試料長）５０ｍｍとなるように引張試験機（オリエンテック社製テンシロンＵＣＴ－１００）にセットし、温度２５℃、相対湿度６５％の条件下、引張速度３００ｍｍ／分でフィルムが破断するまで引張試験を行い、得られた荷重－伸び曲線の立ち上がり部の接線からヤング率を求めた。それぞれの方向について５回の測定を行い、それぞれの方向について５回分のヤング率の値の平均値を算出した後、主軸方向のヤング率の平均値と、主軸方向に直交する方向のヤング率の平均値とを足し合わせてヤング率の和（ＭＰａ）とした。
　なお、イオンミリング装置、形状解析レーザー顕微鏡、解析ソフトおよび引張試験機については、同等の規格に準拠したものであれば代替品を用いてもよい。
　（７）引張試験における破断部の密度変化
　上記（６）で引張試験を行った後の合計１０検体分の破断後のフィルムの破断部近傍から、それぞれ１つずつ３ｍｍ角サイズの小片試料を切り出し、ＪＩＳＫ－７１１２－１９８０に記載の密度勾配管法によって小片試料の室温下の密度測定を行い、引張試験後の密度Ｄａ（１０検体の平均値）を求めた。一方で、前記（６）の引張試験を行う前のフィルムについても１０個の小片試料を切り出し、同様に密度測定を行い、引張試験後の密度Ｄｂ（１０検体の平均値）を求めた。ＤｂからＤａを減算したＤｂ－Ｄａを引張試験における破断部の密度変化とした。
　なお、イオンミリング装置、形状解析レーザー顕微鏡、解析ソフトおよび引張試験機については、同等の規格に準拠したものであれば代替品を用いてもよい。
　（８）表面スクラッチ試験における破壊開始点荷重
　４ｃｍ×４ｃｍの正方形状のフィルムを準備し、スクラッチ試験機（レスカ社製ＣＳＲ５０００）の測定ステージに設置し、以下の条件にて表面のスクラッチ試験を行った。
触針：ダイヤモンド触針（スタイラス径１５μｍ）
スクラッチ速度：１０μｍ／秒
励振振幅：５０μｍ
励振周波数：４５Ｈｚ
タッチ検出レベル：３．０ｍＮ
荷重条件：単調増加（＋３．３３ｍＮ／秒）
初期荷重：０ｍＮ
最大荷重：２００ｍＮ
測定時間：６０秒
測定環境：２５℃，相対湿度６５％。
　測定開始からの経時変化において垂直方向のセンサー加速度の値（単位なし）が初めて２００を超えた時の荷重を破壊開始点荷重として定義した。６０秒間の測定の間に加速度が２００を超えなかった場合は、破壊開始点荷重を２００ｍＮとした。測定は、フィルムの設置方向を測定ステージ上で５°刻みで右方向に面内回転させながら、各回転角度において測定し、合計の回転角度が９０°に達するまで、計１９の破壊開始点荷重のデータを得た。次にこれら１９のデータの平均値を計算し、該表面の破壊開始点荷重とした。なお、フィルムの表裏で得られた破壊開始点荷重の値が異なる場合には、値が低い方の面の値を採用した。
　なお、スクラッチ試験機については、同等の規格に準拠したものであれば代替品を用いてもよい。
　（９）特定ボイド密度
　上記（３）の（ａ２）で得た断面のマッピングデータをもとに、画像解析ソフト（装置付属のもの）によって視野範囲内における面積０．１μｍ２以上１．０μｍ２以下のボイド（特定ボイド）の総数を求め、単位面積あたりの特定ボイドの数（個／μｍ２）を算出した。切削方向を変えて作製した１９の断面についてそれぞれ単位面積当たりの特定ボイド数を算出した後、それらの平均値を特定ボイド密度（個／μｍ２）として採用した。
　なお、イオンミリング装置、形状解析レーザー顕微鏡およびそのヘッド部ならびに解析ソフトについては、同等の規格に準拠したものであれば代替品を用いてもよい。
　（１０）輝度
　長辺１４０ｍｍ、短辺７６．４ｍｍの樹脂基板上に２．５ｍｍのピッチ（ＬＥＤの中心同士の間隔）で直方体型の青色ＬＥＤ（基板表面からの高さ８０μｍ、長さ３７６μｍ、幅２００μｍ）が１１５２個配置されたＬＥＤ基板を評価に用いた。なお、ＬＥＤが配置された基板は、表面に積水化学工業社製の白色ソルダーレジスト（ＳＦＲ－６　ＫＳ　Ｆ）が２３μｍの膜厚で施されたものを用いた。次に樹脂フィルムをＬＥＤ基板と同じサイズに切り出し、トムソン刃を用いた打ち抜き穿孔加工によって青色ＬＥＤが配置されている位置が丁度くり抜かれるように幅５００μｍ、長さ３００μｍの長方形の孔を開けた。
　基板上に並んだ青色ＬＥＤの天頂部から５ｍｍの間隙が空くようにアクリル拡散板を載せ、その上にプリズムシートを配置し、温度２５℃、相対湿度６５％の条件下で１時間静置した。その後、ＬＥＤ基板から９０ｃｍ直上の地点よりＣＣＤカメラ（ＳＯＮＹ製ＤＸＣ－３９０）で撮影し画像解析装置（コニカミノルタ社製ＣＡ－２０００）で画像を取り込んだ。その後、撮影した画像の輝度レベルを３万ステップに制御し自動検出させ、輝度に変換し、反射フィルム無しの場合の輝度とした。
　次いで、青色ＬＥＤ上のアクリル拡散板およびプリズムシートを一旦外し、孔開け加工後の反射フィルムを、孔にＬＥＤが入るように樹脂基板上に重ねて配置した。その後、前記と同様にアクリル拡散板、およびプリズムシートを再度配置し、１時間静置した後に前期と同様の方法で輝度を測定し、反射フィルム有りの場合の輝度とした。反射フィルム有りの場合の輝度を反射フィルム無しの場合の輝度で割り返して１００を乗じた値を相対輝度とした。なお、一連の測定と計算をフィルムを替えて５回行い、５つの相対輝度の値の平均値を最終的に該フィルムの相対輝度とした。得られた相対輝度の値から下記の基準で輝度を判定した。Ｃ以上が合格である。
Ａ：相対輝度が１３５％以上
Ｂ：相対輝度が１２０％以上１３５％未満
Ｃ：相対輝度が１００％以上１２０％未満
Ｄ：相対輝度が１００％未満。
　（１１）穿孔加工性
　トムソン刃を用いた打ち抜きによってフィルムに穿孔加工（φ２００の円形）を行い、加工後の形状をキーエンス社製形状解析レーザー顕微鏡ＶＫ－Ｘ１０００を用いて三次元解析し、加工に伴って孔周縁にバリが形成されていた場合には、フィルム面を基準としたバリの高さｈを計測し、以下の基準で加工性を評価した。Ｃ以上が合格である。
Ａ：バリが生じなかった、あるいはバリが生じたがバリの高さが１μｍ未満であった。
Ｂ：バリが生じ、バリの高さが１μｍ以上、２μｍ未満であった。
Ｃ：バリが生じ、バリの高さが２μｍ以上、３μｍ未満であった。
Ｄ：高さ３μｍ以上のバリが生じた、あるいは穿孔の際にフィルム破れが生じた。
　（１２）耐熱性
　ＦＲ－４ガラスエポキシ材（ニッカン工業社製Ｌ６５０４Ｃ１）を５ｃｍ×５ｃｍに切り出し、その銅箔が積層されていない面に、同じサイズに切り出した厚み２５μｍのアクリル系の透明粘着剤（ＯＣＡ）（３Ｍ社製８１７１）を貼り付けた。次に、ガラスエポキシ材とＯＣＡが重なった状態の板の中央位置にレーザー加工によって直径２００μｍ（孔断面積３．１４×１０４μｍ２）の円形の孔を形成した。次いで、フィルムを同様に５ｃｍ×５ｃｍに切り出し、トムソン刃を用いた打ち抜き加工にて中央位置に直径２００μｍの円形の孔を形成した。次いで、ガラスエポキシ材とフィルムがＯＣＡを介して接着するように貼り合わせて積層し、中央部に円筒状の直径２００μｍの貫通孔を有する積層体を得た。次いで、熱硬化型シリコーン樹脂封止材（東レ・ダウコーニング社製ＯＥ－６３３６Ａ／Ｂ）を用いて貫通孔を含む積層体全体が完全に覆われる形で樹脂封止を行った。次に、得られた樹脂封止後の積層体を１５０℃に加熱された熱風オーブン内で５００時間、加熱処理した。
　処理後の試料について形状解析レーザー顕微鏡（キーエンス社製ＶＫ－Ｘ１０００）を用いて三次元解析し、以下の基準で耐熱性を評価した。Ｃ以上が合格である。
Ａ：フィルムの孔に変形がなかった、あるいは孔断面積の穿孔加工時からの変化率が１％未満であった。
Ｂ：孔断面積の穿孔加工時からの変化率が１％以上、３％未満であった。
Ｃ：孔断面積の穿孔加工時からの変化率が３％以上、５％未満であった。
Ｄ：孔断面積の穿孔加工時からの変化率が５％以上、あるいはフィルムと基板の間に剥離が生じた。
　［使用原料］
　（１）ポリエステル樹脂（ａ）
　テレフタル酸およびエチレングリコールから、三酸化アンチモンを触媒として、常法により重合を行い、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を得た。得られたＰＥＴのガラス転移温度は７７℃、融点は２５５℃、固有粘度は０．６３ｄL／ｇ、末端カルボキシル基濃度は４０ｅｑ．／ｔであった。
　（２）共重合ポリエステル樹脂（ｂ）
　市販の１，４－シクロヘキサンジメタノール共重合ポリエステル（イーストマン・ケミカル社製 ＧＮ００１）を使用した。
　（３）共重合ポリエステル樹脂（ｃ）
　市販のＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）・ＰＡＧ（ポリアルキレングリコール）ブロック共重合体（東レ・デュポン社製“ハイトレル７２４７”）を用いた。本樹脂におけるＰＡＧは主としてポリテトラメチレングリコールからなる。
　（４）熱可塑性樹脂（ｄ）
　市販の環状オレフィン樹脂（日本ポリプラスチックス社製“ＴＯＰＡＳ　６０１７”）を用いた。
　（５）二酸化チタンマスター（ｅ）
　二酸化チタン粒子（数平均粒径０．２５μｍ、ルチル型）５０質量部に対し、シランカップリング剤（東レダウ・コーニング社製「１１－１００Ａｄｄｉｔｉｖｅ」）を０．２５質量部添加し、常法により表面処理したのち、ポリエステル樹脂（ａ）を５０質量部と二軸押出機にて混練し、二酸化チタンマスター（ｅ）のペレットを得た。
　（６）二酸化チタンマスター（ｆ）
　二酸化チタン粒子（数平均粒径０．２５μｍルチル型）５０質量部に対し、シランカップリング剤（東レダウ・コーニング社製「１１－１００Ａｄｄｉｔｉｖｅ」）を０．２５質量部添加し、常法により表面処理したのち、熱可塑性樹脂（ｄ）を５０質量部と二軸押出機にて混練し、二酸化チタンマスター（ｆ）のペレットを得た。
　（７）熱可塑性樹脂（ｇ）
　市販のポリメチルペンテン樹脂（三井化学社製、“ＴＰＸ”）を用いた。
　（８）二酸化チタンマスター（ｈ）
　二酸化チタン粒子（数平均粒径０．２５μｍ）５０質量部に対し、シランカップリング剤（東レダウ・コーニング社製「１１－１００Ａｄｄｉｔｉｖｅ」）を０．２５質量部添加し、常法により表面処理したのち、熱可塑性樹脂（ｇ）を５０質量部と二軸押出機にて混練し、二酸化チタンマスター（ｈ）のペレットを得た。
　（９）熱可塑性樹脂（ｉ）
　ポリプロピレン樹脂ＰＰ（極限粘度：２．００ｄL／ｇ、ＭＩ：１．７ｇ／１０分）を用いた。
　［実施例１］
　樹脂（ａ）５０質量部、樹脂（ｂ）５質量部、樹脂（ｃ）５質量部、樹脂（ｅ）２０質量部、樹脂（ｆ）２０質量部の組成の原料を１８０℃の温度で６時間真空乾燥した後に、主押出機にＢ層の原料として供給し、２８０℃の温度で溶融押出後、３０μｍカットフィルターにより濾過を行った。また、樹脂（ａ）１００質量部を１８０℃の温度で６時間真空乾燥した後に副押出機にＡ層の原料として供給し、２８０℃の温度で溶融押出後、３０μｍカットフィルターにより濾過を行った。引き続いて、これらの溶融ポリマーをＴダイ複合口金内で、Ａ層がＢ層の両表層に積層（Ａ／Ｂ／Ａ）されるよう合流させた。積層比は１：７：１とした。
　引き続いて、合流した溶融ポリマーをシート状に押出して溶融シートとし、当該溶融シートを、表面温度２５℃に保たれたキャストドラム上に静電印加法で密着させ冷却固化させて未延伸フィルムとした。なお、未延伸フィルムの融点Ｔｍは２５０℃であった。
　引き続いて、当該未延伸フィルムを８０℃の温度に加熱したロール群で予熱した後、赤外線ヒーターで両面から照射しながら、８８℃に加熱したロールで３０％／秒の延伸速度にて２．５倍にＭＤ延伸を行い、３０℃の温度のロール群で冷却して一軸延伸フィルムとした。
　引き続いて、一軸延伸フィルムの両端をクリップで把持しながらテンター内の９０℃の予熱ゾーンに導き、延伸温度９５℃のもと１５％／秒の延伸速度にて３．２倍にＴＤ延伸を行い、３０℃の冷却ゾーンに導いて徐冷し、二軸延伸フィルムとした。
　引き続いて、当該二軸延伸フィルムを９０℃の温度に加熱したロール群で予熱した後、赤外線ヒーターで両面から照射しながら、１００℃に加熱したロールで５０％／秒の延伸速度にて２．０倍に再ＭＤ延伸を行い、３０℃の温度のロール群で冷却した。次いでフィルムの両端をクリップで把持しながらテンター内の１００℃の予熱ゾーンに導き、延伸温度１１０℃のもと５％／秒の延伸速度にて１．２倍に再ＴＤ延伸を行い、３０℃の冷却ゾーンに導いて徐冷した。次いで、テンター内の熱処理ゾーンで２００℃の温度で１０秒間の熱処理を施し、次いで均一に３０℃まで徐冷後、ロールに巻き取り、表１に記載の厚みの樹脂フィルムを得た。
　［実施例２］
　樹脂（ａ）５０質量部、樹脂（ｂ）５質量部、樹脂（ｃ）５質量部、樹脂（ｅ）２０質量部、樹脂（ｆ）２０質量部の組成の原料を１８０℃の温度で６時間真空乾燥した後に、主押出機にＢ層の原料として供給し、２８０℃の温度で溶融押出後、３０μｍカットフィルターにより濾過を行った。また、樹脂（ａ）１００質量部を１８０℃の温度で６時間真空乾燥した後に副押出機にＡ層の原料として供給し、２８０℃の温度で溶融押出後、３０μｍカットフィルターにより濾過を行った。引き続いて、これらの溶融ポリマーをＴダイ複合口金内で、Ａ層がＢ層の両表層に積層（Ａ／Ｂ／Ａ）されるよう合流させた。積層比は１：７：１とした。
　引き続いて、合流した溶融ポリマーをシート状に押出して溶融シートとし、当該溶融シートを、表面温度２５℃に保たれたキャストドラム上に静電印加法で密着させ冷却固化させて未延伸フィルムとした。なお、未延伸フィルムの融点Ｔｍは２５０℃であった。
　引き続いて、当該未延伸フィルムを８０℃の温度に加熱したロール群で予熱した後、赤外線ヒーターで両面から照射しながら、８８℃に加熱したロールで１５０％／秒の延伸速度にて２．５倍にＭＤ延伸を行い、３０℃の温度のロール群で冷却して一軸延伸フィルムとした。
　引き続いて、一軸延伸フィルムの両端をクリップで把持しながらテンター内の９０℃の予熱ゾーンに導き、延伸温度９５℃のもと１５％／秒の延伸速度にて３．２倍にＴＤ延伸を行い、３０℃の冷却ゾーンに導いて徐冷し、二軸延伸フィルムとした。
　引き続いて、当該二軸延伸フィルムを９０℃の温度に加熱したロール群で予熱した後、赤外線ヒーターで両面から照射しながら、１００℃に加熱したロールで２５０％／秒の延伸速度にて２．０倍に再ＭＤ延伸を行い、３０℃の温度のロール群で冷却した。次いでフィルムの両端をクリップで把持しながらテンター内の１００℃の予熱ゾーンに導き、延伸温度１１０℃のもと５％／秒の延伸速度にて１．２倍に再ＴＤ延伸を行い、３０℃の冷却ゾーンに導いて徐冷した。次いで、テンター内の熱処理ゾーンで２００℃の温度で１０秒間の熱処理を施し、次いで均一に３０℃まで徐冷後、ロールに巻き取り、表１に記載の厚みの樹脂フィルムを得た。
　［実施例３］
　樹脂（ａ）５０質量部、樹脂（ｂ）５質量部、樹脂（ｃ）５質量部、樹脂（ｅ）２０質量部、樹脂（ｆ）２０質量部の組成の原料を１８０℃の温度で６時間真空乾燥した後に、主押出機にＢ層の原料として供給し、２８０℃の温度で溶融押出後、３０μｍカットフィルターにより濾過を行った。また、樹脂（ａ）１００質量部を１８０℃の温度で６時間真空乾燥した後に副押出機にＡ層の原料として供給し、２８０℃の温度で溶融押出後、３０μｍカットフィルターにより濾過を行った。引き続いて、これらの溶融ポリマーをＴダイ複合口金内で、Ａ層がＢ層の両表層に積層（Ａ／Ｂ／Ａ）されるよう合流させた。積層比は１：７：１とした。
　引き続いて、合流した溶融ポリマーをシート状に押出して溶融シートとし、当該溶融シートを、表面温度２５℃に保たれたキャストドラム上に静電印加法で密着させ冷却固化させて未延伸フィルムとした。なお、未延伸フィルムの融点Ｔｍは２５０℃であった。
　引き続いて、当該未延伸フィルムを８０℃の温度に加熱したロール群で予熱した後、赤外線ヒーターで両面から照射しながら、８８℃に加熱したロールで１５０％／秒の延伸速度にて２．８倍にＭＤ延伸を行い、３０℃の温度のロール群で冷却して一軸延伸フィルムとした。
　引き続いて、一軸延伸フィルムの両端をクリップで把持しながらテンター内の９０℃の予熱ゾーンに導き、延伸温度９５℃のもと１５％／秒の延伸速度にて３．２倍にＴＤ延伸を行い、３０℃の冷却ゾーンに導いて徐冷し、二軸延伸フィルムとした。
　引き続いて、当該二軸延伸フィルムを９０℃の温度に加熱したロール群で予熱した後、赤外線ヒーターで両面から照射しながら、１００℃に加熱したロールで２５０％／秒の延伸速度にて２．２倍に再ＭＤ延伸を行い、３０℃の温度のロール群で冷却した。次いでフィルムの両端をクリップで把持しながらテンター内の１００℃の予熱ゾーンに導き、延伸温度１１０℃のもと５％／秒の延伸速度にて１．２倍に再ＴＤ延伸を行い、３０℃の冷却ゾーンに導いて徐冷した。次いで、テンター内の熱処理ゾーンで２００℃の温度で１０秒間の熱処理を施し、次いで均一に３０℃まで徐冷後、ロールに巻き取り、表１に記載の厚みの樹脂フィルムを得た。
　［実施例４］
　最終的に得られるフィルム厚みが７５μｍとなるように押出条件を調整した以外は実施例２と同様にして、表１に記載の厚みの樹脂フィルムを得た。
　［実施例５］
　最終的に得られるフィルム厚みが１７μｍとなるように押出条件を調整した以外は実施例２と同様にして、表１に記載の厚みの樹脂フィルムを得た。
　［実施例６］
　樹脂（ｉ）７０質量部、樹脂（ｆ）３０質量部の組成の原料を１８０℃の温度で６時間真空乾燥した後に、主押出機にＢ層の原料として供給し、２８０℃の温度で溶融押出後、８０μｍカットフィルターにより濾過を行った。また、樹脂（ｉ）１００質量部を１８０℃の温度で６時間真空乾燥した後に副押出機にＡ層の原料として供給し、２６０℃の温度で溶融押出後、８０μｍカットフィルターにより濾過を行った。引き続いて、これらの溶融ポリマーをＴダイ複合口金内で、Ａ層がＢ層の両表層に積層（Ａ／Ｂ／Ａ）されるよう合流させた。積層比は１：７：１とした。
　引き続いて、合流した溶融ポリマーをシート状に押出して溶融シートとし、当該溶融シートを、表面温度２５℃に保たれたキャストドラム上に静電印加法で密着させ冷却固化させて未延伸フィルムとした。
　引き続いて、当該未延伸フィルムを１２０℃の温度に加熱したロール群で予熱した後、赤外線ヒーターで両面から照射しながら、１３０℃に加熱したロールで１００％／秒の延伸速度にて３．５倍にＭＤ延伸を行い、３０℃の温度のロール群で冷却して一軸延伸フィルムとした。
　引き続いて、一軸延伸フィルムの両端をクリップで把持しながらテンター内の１４０℃の予熱ゾーンに導き、延伸温度１５０℃のもと１５％／秒の延伸速度にて３．５倍にＴＤ延伸を行い、３０℃の冷却ゾーンに導いて徐冷し、二軸延伸フィルムとした。
　引き続いて、当該二軸延伸フィルムを１３０℃の温度に加熱したロール群で予熱した後、赤外線ヒーターで両面から照射しながら、１４０℃に加熱したロールで１５０％／秒の延伸速度にて２．０倍に再ＭＤ延伸を行い、３０℃の温度のロール群で冷却した。次いでフィルムの両端をクリップで把持しながらテンター内の１５０℃の予熱ゾーンに導き、延伸温度１６０℃のもと５％／秒の延伸速度にて１．５倍に再ＴＤ延伸を行い、３０℃の冷却ゾーンに導いて徐冷後、ロールに巻き取り、表１に記載の厚みの樹脂フィルムを得た。
　［実施例７］
　再ＭＤ延伸倍率を１．４倍に変更し、さらに押出機の吐出量を調整して厚み変更した以外は実施例２と同様にして、表１に記載の厚みの樹脂フィルムを得た。
　［実施例８］
　ＭＤ延伸倍率を１．９倍、ＴＤ延伸倍率を３．４倍、再ＭＤ延伸倍率を１．８倍、再ＴＤ延伸倍率を２．０倍にそれぞれ変更し、さらに押出機の吐出量を調整して厚み変更した以外は実施例３と同様にして、表１に記載の厚みの樹脂フィルムを得た。
　［実施例９］
　Ｂ層に供給する原料として、樹脂（ａ）５０質量部、樹脂（ｂ）５質量部、樹脂（ｃ）５質量部、樹脂（ｅ）２０質量部、樹脂（ｈ）２０質量部の組成の原料を用いた以外は実施例２と同様にして、表１に記載の厚みの樹脂フィルムを得た。
　［実施例１０］
　ＴＤ延伸後に、１５０℃で５秒間、弛緩率３％のＴＤ方向の弛緩処理を施した後に再ＭＤ延伸を行った以外は実施例２と同様にして、表１に記載の厚みの樹脂フィルムを得た。
　［実施例１１］
　再ＴＤ延伸後の熱処理温度を２３０℃に変更した以外は実施例１０と同様にして、表１に記載の厚みの樹脂フィルムを得た。
　［比較例１］
　最終的に得られるフィルム厚みが表１に記載の厚みとなるように押出条件を調整した以外は実施例１と同様にして、未延伸フィルムを得た。
　引き続いて、当該未延伸フィルムを８０℃の温度に加熱したロール群で予熱した後、赤外線ヒーターで両面から照射しながら、８８℃に加熱したロールで１５０％／秒の延伸速度にて３．２倍にＭＤ延伸を行い、３０℃の温度のロール群で冷却して一軸延伸フィルムとした。
　引き続いて、一軸延伸フィルムの両端をクリップで把持しながらテンター内の９０℃の予熱ゾーンに導き、延伸温度９５℃のもと１５％／秒の延伸速度にて３．５倍にＴＤ延伸を行い、次いでテンター内の熱処理ゾーンで２００℃の温度で１０秒間の熱処理を施し、次いで均一に３０℃まで徐冷後、ロールに巻き取り、表１に記載の厚みの樹脂フィルムを得た。
　［比較例２］
　最終的に得られるフィルム厚みが表１に記載の厚みとなるように押出条件を調整し、さらにＭＤ延伸倍率を３．５倍、ＴＤ延伸倍率を３．７倍にそれぞれ変更した以外は比較例１と同様にして、表１に記載の厚みの樹脂フィルムを得た。製膜中にフィルム破れが頻発し、安定製膜できる延伸条件ではなかった。
　［比較例３］
　樹脂（ａ）１００質量部を１８０℃の温度で６時間真空乾燥した後に、押出機に原料として供給し、２８０℃の温度で溶融押出後、３０μｍカットフィルターにより濾過を行った。引き続いて、これらの溶融ポリマーをＴダイ金からシート状に押出して溶融シートとし、当該溶融シートを、表面温度２５℃に保たれたキャストドラム上に静電印加法で密着させ冷却固化させて未延伸フィルムとした。
　引き続いて、当該未延伸フィルムを８０℃の温度に加熱したロール群で予熱した後、赤外線ヒーターで両面から照射しながら、８８℃に加熱したロールで１５０％／秒の延伸速度にて２．８倍にＭＤ延伸を行い、３０℃の温度のロール群で冷却して一軸延伸フィルムとした。
　引き続いて、一軸延伸フィルムの両端をクリップで把持しながらテンター内の９０℃の予熱ゾーンに導き、延伸温度９５℃のもと１５％／秒の延伸速度にて３．２倍にＴＤ延伸を行い、３０℃の冷却ゾーンに導いて徐冷し、二軸延伸フィルムとした。
　引き続いて、当該二軸延伸フィルムを９０℃の温度に加熱したロール群で予熱した後、赤外線ヒーターで両面から照射しながら、１００℃に加熱したロールで２５０％／秒の延伸速度にて２．２倍に再ＭＤ延伸を行い、３０℃の温度のロール群で冷却した。次いでフィルムの両端をクリップで把持しながらテンター内の１００℃の予熱ゾーンに導き、延伸温度１１０℃のもと５％／秒の延伸速度にて１．２倍に再ＴＤ延伸を行い、３０℃の冷却ゾーンに導いて徐冷した。次いで、テンター内の熱処理ゾーンで２００℃の温度で１０秒間の熱処理を施し、次いで均一に３０℃まで徐冷後、ロールに巻き取り、表１に記載の厚みの樹脂フィルムを得た。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　本発明によれば、微小なＬＥＤを用いたバックライトに好適に用いることのできる、薄膜かつ高反射率な反射フィルムを提供することができる。
１：基板（ＰＣＢ）
２：反射フィルム
３：青色ＬＥＤ
４：封止材
５：波長変換シート
６：拡散板
７：ＬＣＤ 

Claims (13)

  1. ボイドを有する樹脂フィルムであって、波長４００～７８０ｎｍの平均反射率ＲＡＬＬが９５％以上１０５％以下であり、フィルム厚みＴが１０μｍ以上９０μｍ以下である樹脂フィルム。
  2. フィルムの主軸方向を切削方向とする断面Ａ、フィルムの主軸方向を法線とする断面Ｂのそれぞれのボイド含有率Ｖａ（％）、Ｖｂ（％）について、Ｖａ－Ｖｂが１０（％）以上であり、かつＶｂが１０（％）以上である、樹脂フィルム。
  3. 前記断面Ａと前記断面Ｂのそれぞれの面内配向パラメータＯａ、Ｏｂについて、Ｏａ－Ｏｂが２以上であり、かつＯｂが２以上である、請求項２に記載の樹脂フィルム。
  4. 波長４００～７８０ｎｍの平均反射率ＲＡＬＬが９５％以上１０５％以下である、請求項２または３に記載の樹脂フィルム。
  5. フィルム厚みＴが１０μｍ以上９０μｍ以下である、請求項２～４のいずれかに記載の樹脂フィルム。
  6. 主軸方向および主軸方向に直交する方向の５０℃～１５０℃の熱膨張係数（ＣＴＥ）がいずれも５ｐｐｍ／℃以上３０ｐｐｍ／℃以下である、請求項１～５のいずれかに記載の樹脂フィルム。
  7. 引張試験における破断部の密度変化が０．３ｇ／ｃｍ３以下である請求項１～６のいずれかに記載の樹脂フィルム。
  8. 樹脂フィルムがポリエステルフィルムであって、少なくとも片面の表面スクラッチ試験における破壊開始点荷重が５ｍＮ以上２５ｍＮ以下である請求項１～７のいずれかに記載の樹脂フィルム。
  9. フィルムの主軸方向のヤング率と主軸方向と直交する方向のヤング率との和が３８００ＭＰａ以上である請求項１～８のいずれかに記載の樹脂フィルム。
  10. フィルムの断面における、断面積０．１μｍ２以上１．０μｍ２以下のボイドの密度が０．２５個／μｍ２以上１．２５個／μｍ２以下である、請求項１～９のいずれかに記載の樹脂フィルム。
  11. 請求項１～１０のいずれかに記載の樹脂フィルムを用いてなる、ミニＬＥＤ基板。
  12. 請求項１１に記載のミニＬＥＤ基板を用いてなる、バックライト。
  13. 請求項１２に記載のバックライトを用いてなる、ディスプレイ。
     
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