KR20230003312A - 워크의 양면 연마 방법, 워크의 제조 방법 및, 워크의 양면 연마 장치 - Google Patents

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카즈시게 다카이시
친 푸 차이
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가부시키가이샤 사무코
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Abstract

본 발명에서는, 선 기어의 토크 및 인터널 기어의 토크의, 토크의 합 및 토크의 비를 소정의 범위 내로 제어한다.

Description

워크의 양면 연마 방법, 워크의 제조 방법 및, 워크의 양면 연마 장치
본 발명은, 워크의 양면 연마 방법, 워크의 제조 방법 및, 워크의 양면 연마 장치에 관한 것이다.
반도체 웨이퍼 등의 워크의 제조에 있어서는, 당해 워크의 표면에 대하여 연마를 행하는 프로세스가 포함되는 경우가 있다. 예를 들면, 연마 패드를 갖는 상하정반으로 웨이퍼를 사이에 끼우고, 양면을 동시에 연마한다. 최근, 반도체의 미세화에 수반하여, 웨이퍼의 연마 정밀도에 대한 요구가 점차 높아지고 있다. 또한, 대형 집적 회로의 집적도를 높이기 위해서는, 연마 정밀도를 높이는 것 외에, 웨이퍼의 평탄도를 향상시킬 필요도 있다. 일반적으로 웨이퍼의 평탄도는, 예를 들면 GBIR값(Global Backside Indicated Reading) 및 ESFQR값(Edge flatness metric, Sector based, Front surface referenced, Site Front least squares range)을 이용하여 나타난다. GBIR값은, 주로 웨이퍼의 전체적 평탄도를 나타내는 데에 이용되고, ESFQR값은, 주로 웨이퍼의 외주 평탄도를 나타내는 데에 이용된다.
웨이퍼를 연마할 때에는, 연마 조건을 엄밀하게 제어하고, 소정의 정반 온도에서 소정의 연마액을 이용하여, 양면 연마 장치에 있어서의 캐리어 플레이트 내의 웨이퍼의 회전을 소망하는 회전 상태로 유지할 필요가 있다. 따라서, 연마 정밀도 및 웨이퍼 평탄도의 향상이라는 목적을 달성하기 위해, 연마 장치의 회전 조건을 어떻게 설정하는가가, 중요한 과제의 하나이다.
예를 들면, 특허문헌 1에는, 양면 연마 시에, 연마 저항 측정 수단이 웨이퍼의 연마 저항을 산출하여 그 연마 저항을 제어 수단에 전송하고, 제어 수단이 캐리어 플레이트의 자전 비율(즉, 캐리어 플레이트가 1회 공전하는 동안의 자전 회수)을 제어한다는 연마 방법이 개시되어 있다.
일본공개특허공보 제2011-056630호
그러나, 특허문헌 1에서는, 캐리어 플레이트의 자전 비율을 제어함에 따라 웨이퍼의 연마 정밀도의 저하를 회피할 수 있기는 하지만, 웨이퍼의 연마 정밀도 향상에 대해서는 한계가 있다. 또한, 이러한 문제는, 웨이퍼 뿐만 아니라, 양면 연마에 제공되는 워크 일반에 발생할 수 있는 것이기도 하다.
본 발명은, 워크의 양면 연마 후의 당해 워크의 두께를 정밀도 좋게 제어하고, 나아가서는 높은 평탄도를 갖는 워크를 얻을 수 있는, 워크의 양면 연마 방법, 워크의 제조 방법 및, 워크의 양면 연마 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 요지 구성은, 이하와 같다.
본 발명의 워크의 양면 연마 방법은, 선(sun) 기어 및 인터널 기어에 의해 회전하는 캐리어 플레이트 내에서 워크를 연마하는, 워크의 양면 연마 방법으로서,
상기 워크의 목표가 되는 가공 형상에 따라서 연마 조건을 설정하는 공정과,
상기 연마 조건에 기초하여 연마를 개시하는 공정과,
토크 검출기에 의해, 연마 중에 상기 선 기어의 토크(Ti) 및 상기 인터널 기어의 토크(To)를 검출하는 공정과,
계산 처리부에 의해, 검출한 상기 선 기어의 토크(Ti) 및 상기 인터널 기어의 토크(To)의, 토크의 합(Ti＋To)의 값 및 토크의 비(Ti/To)의 값을 산출하는 공정과,
조건 설정부에 의해, 상기 토크의 합(Ti＋To) 및 상기 토크의 비(Ti/To)의 제어 범위를 설정하는 공정과,
상기 조건 설정부에 의해, 상기 토크의 합(Ti＋To)의 값 및 상기 토크의 비(Ti/To)의 값이 상기 제어 범위 내에 있는지 아닌지에 기초하여, 상기 연마 조건을 변경할 필요가 있는지 아닌지를 판정하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
일 실시 형태에 있어서, 양면 연마 개시 전에, 상기 토크의 합(Ti＋To) 및 상기 토크의 비(Ti/To)의 상기 워크의 상기 목표가 되는 가공 형상에 대한 관계를 미리 취득하는 공정을 추가로 포함하고,
상기 토크의 합(Ti＋To) 및 상기 토크의 비(Ti/To)의 상기 제어 범위를 설정하는 상기 공정을, 취득한 상기 관계에 기초하여 행한다.
일 실시 형태에 있어서, 상기 워크의 상기 목표가 되는 가공 형상이, GBIR값 및/또는 ESFQR값에 의해 결정된다. 또한, 본 명세서에 있어서, 「GBIR」, 「ESFQR」은, SEMI 규격으로 정해진 것이다.
일 실시 형태에 있어서, 상기 계산 처리부에 의해, 상기 선 기어의 토크(Ti)의 값 및 상기 인터널 기어의 토크(To)의 값을, 각각, 상기 선 기어를 구동하는 모터의 동작 출력 및 상기 인터널 기어를 구동하는 모터의 동작 출력의, 각각의 정격 출력에 대한 비의 값으로 변환하고, 상기 GBIR값에 의해 상기 워크의 상기 목표가 되는 가공 형상을 결정할 때에, 상기 조건 설정부가, 상기 토크의 합(Ti＋To)의 상기 제어 범위를 30에서 35로 설정함과 함께, 상기 토크의 비(Ti/To)의 상기 제어 범위를 1.5에서 2.1로 설정하고,
상기 모터의 동작 출력의 상기 정격 출력에 대한 비의 값은,
(동작하고 있는 상기 모터의 출력의 값/상기 모터의 상기 정격 출력의 값)×100의 식에 의해 산출된다.
일 실시 형태에 있어서, 상기 계산 처리부에 의해, 상기 선 기어의 토크(Ti)의 값 및 상기 인터널 기어의 토크(To)의 값을, 각각, 상기 선 기어를 구동하는 모터의 동작 출력 및 상기 인터널 기어를 구동하는 모터의 동작 출력의, 각각의 정격 출력에 대한 비의 값으로 변환하고, 상기 ESFQR값에 의해 상기 워크의 상기 목표가 되는 가공 형상을 결정할 때에, 상기 조건 설정부가, 상기 토크의 합(Ti＋To)의 상기 제어 범위를 25에서 30으로 설정함과 함께, 상기 토크의 비(Ti/To)의 상기 제어 범위를 1.4에서 1.9로 설정하고,
상기 모터의 동작 출력의 상기 정격 출력에 대한 비의 값은,
(동작하고 있는 상기 모터의 출력의 값/상기 모터의 상기 정격 출력의 값)×100의 식에 의해 산출된다.
일 실시 형태에 있어서, 상기 캐리어 플레이트가 회전 정반의 상정반과 하정반의 사이에 배치되고,
상기 연마 조건이, 상기 하정반의 회전수, 또는, 상기 회전 정반이 상기 워크에 주는 가공 하중이다.
일 실시 형태에 있어서, 측정부에 의해, 연마 개시 전에, 상기 워크의 형상을 측정하는 공정과,
상기 계산 처리부가, 측정한 상기 워크의 형상에 기초하여, 상기 워크의 양면 연마 공정을 복수의 서브 공정으로 분할하는 공정을 추가로 포함하고,
상기 토크의 합(Ti＋To) 및 상기 토크의 비(Ti/To)의 제어 범위를 설정하는 상기 공정이, 각 상기 서브 공정에 있어서 각각 행해지고,
상기 토크의 합(Ti＋To)의 값 및 상기 토크의 비(Ti/To)의 값이, 상기 제어 범위 내에 있는지 아닌지에 기초하여, 상기 연마 조건을 변경할 필요가 있는지 아닌지를 판정하는 상기 공정이, 각 상기 서브 공정에 있어서 각각 행해진다.
일 실시 형태에 있어서, 상기 복수의 서브 공정이,
상기 워크의 원주 방향에 있어서의 편차의 정도를 저감하는 서브 공정과,
상기 워크의 반경 방향에 있어서의 편차의 정도를 저감하는 서브 공정,
을 포함한다.
본 발명의 워크의 제조 방법은, 상기의 어느 하나의 워크의 양면 연마 방법에 의해 워크를 제조한다.
본 발명의 워크의 연마 장치는,
회전 가능한 상정반 및 하정반을 구비하는 회전 정반과,
상기 회전 정반의 중심부에 배치된 선 기어와,
상기 회전 정반의 외주부에 배치된 인터널 기어와,
상기 하정반 상에 배치되고, 워크를 올려놓기 가능하고, 또한 상기 상정반과 상기 하정반의 사이에 상기 선 기어 및 상기 인터널 기어에 의해 회전하도록 구성된, 캐리어 플레이트와,
양면 연마 중에 상기 선 기어의 토크(Ti)를 검출하는, 제1 토크 검출기와,
양면 연마 중에 상기 인터널 기어의 토크(To)를 검출하는, 제2 토크 검출기와,
검출된 토크 정보를 수취하여, 상기 토크 정보에 기초하여 상기 선 기어의 토크(Ti) 및 상기 인터널 기어의 토크(To)의, 토크의 합(Ti＋To)의 값 및 토크의 비(Ti/To)의 값을 산출하는, 계산 처리부와,
상기 워크의 목표가 되는 가공 형상 및 연마 조건을 설정하고, 또한 상기 토크의 합(Ti＋To)의 값 및 상기 토크의 비(Ti/To)의 값을 수취하도록 구성된, 조건 설정부,
를 구비한, 워크의 양면 연마 장치로서,
상기 조건 설정부가, 상기 토크의 합(Ti＋To)의 값 및 상기 토크의 비(Ti/To)의 값이 제어 범위 내에 있는지 아닌지에 기초하여, 상기 연마 조건을 변경할 필요가 있는지 아닌지를 판정하는 것을 특징으로 한다.
일 실시 형태에 있어서, 상기 양면 연마 장치가, 상기 토크의 합(Ti＋To) 및 상기 토크의 비(Ti/To)의 상기 워크의 목표가 되는 가공 형상에 대한 관계를 미리 기억해 두는 기억부를 추가로 구비하고, 및/또는, 상기 조건 설정부가, 상기 관계를 수신 가능한 통신부를 구비하고,
양면 연마 개시 전에, 상기 조건 설정부가, 상기 기억부로부터 상기 관계를 취득하고, 또는, 상기 수신부에 의해 상기 관계를 외부로부터 수신하여 취득하고, 취득한 상기 관계에 기초하여, 상기 토크의 합(Ti＋To) 및 상기 토크의 비(Ti/To)의 상기 제어 범위를 설정한다.
일 실시 형태에 있어서, 상기 조건 설정부가, GBIR값 및/또는 ESFQR값에 의해 상기 워크의 목표가 되는 가공 형상을 결정한다.
일 실시 형태에 있어서, 상기 계산 처리부에 의해, 상기 선 기어의 토크(Ti)의 값 및 상기 인터널 기어의 토크(To)의 값을, 각각, 상기 선 기어를 구동하는 모터의 동작 출력 및 상기 인터널 기어를 구동하는 모터의 동작 출력의, 각각의 정격 출력에 대한 비의 값으로 변환하고, 상기 GBIR값에 의해 상기 워크의 목표가 되는 가공 형상을 결정할 때, 상기 조건 설정부가, 상기 토크의 합(Ti＋To)의 상기 제어 범위를 30에서 35로 설정함과 함께, 상기 토크의 비(Ti/To)의 상기 제어 범위를 1.5에서 2.1로 설정하고,
상기 모터의 동작 출력의 상기 정격 출력에 대한 비의 값은,
(동작하고 있는 상기 모터의 출력의 값/상기 모터의 상기 정격 출력의 값)×100의 식에 의해 산출된다.
일 실시 형태에 있어서, 상기 계산 처리부에 의해, 상기 선 기어의 토크(Ti)의 값 및 상기 인터널 기어의 토크(To)의 값을, 각각, 상기 선 기어를 구동하는 모터의 동작 출력 및 상기 인터널 기어를 구동하는 모터의 동작 출력의, 각각의 정격 출력에 대한 비의 값으로 변환하고, 상기 ESFQR값에 의해 상기 워크의 목표가 되는 가공 형상을 결정할 때, 상기 조건 설정부가, 상기 토크의 합(Ti＋To)의 상기 제어 범위를 25에서 30으로 설정함과 함께, 상기 토크의 비(Ti/To)의 상기 제어 범위를 1.4에서 1.9로 설정하고,
상기 모터의 동작 출력의 상기 정격 출력에 대한 비의 값은,
(동작하고 있는 상기 모터의 출력의 값/상기 모터의 상기 정격 출력의 값)×100의 식에 의해 산출된다.
일 실시 형태에 있어서, 상기 조건 설정부가,
소망하는 GBIR값 및/또는 ESFQR값을 충족하도록, 기계 학습의 방식으로 상기 조건 설정부에 상기 토크의 합(Ti＋To) 및 상기 토크의 비(Ti/To)에 기초하여 자동적으로 연마 조건을 설정시키는 기계 학습 장치를 추가로 구비한다.
일 실시 형태에 있어서, 상기 선 기어에 접속된 제1 모터와, 상기 인터널 기어에 접속된 제2 모터를 추가로 구비하고,
상기 제1 토크 검출기는, 상기 제1 모터의 상기 선 기어를 회전시키는 토크를 검출하여 상기 선 기어의 토크(Ti)로 하고, 상기 제2 토크 검출기는, 상기 제2 모터의 상기 인터널 기어를 회전시키는 토크를 검출하여 상기 인터널 기어의 토크(To)로 한다.
일 실시 형태에 있어서, 상기 하정반에 접속된 하정반 모터를 추가로 구비하고,
상기 조건 설정부는, 상기 하정반 모터를 통하여 상기 하정반의 회전수를 제어하도록 구성되고,
상기 회전 정반은, 상기 워크에 대하여 상하 방향으로 가공 하중을 주고, 상기 조건 설정부는, 상기 가공 하중을 제어하도록 구성되고,
상기 조건 설정부가, 상기 하정반의 회전수 또는 상기 가공 하중을 변경함으로써, 상기 연마 조건을 변경한다.
본 발명에 의하면, 워크의 양면 연마 후의 당해 워크의 두께를 정밀도 좋게 제어하고, 나아가서는 높은 평탄도를 갖는 워크를 얻을 수 있는, 워크의 양면 연마 방법, 워크의 제조 방법 및, 워크의 양면 연마 장치를 제공할 수 있다.
도 1a는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 워크의 양면 연마 장치를 나타내는 사시도이다.
도 1b는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 워크의 양면 연마 장치의 부분 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 워크의 양면 연마 장치의 블록도이다.
도 3은 웨이퍼가 양면 연마 장치 내에서 연마되고 있을 때에 받는 힘의 상태를 설명하는 도면이다.
도 4a는 선 기어 및 인터널 기어의 토크의 합(Ti＋To)과, GBIR의 변화율의 관계를 나타내는 도면이다.
도 4b는 선 기어 및 인터널 기어의 토크의 비(Ti/To)와, GBIR의 변화율의 관계를 나타내는 도면이다.
도 4c는 선 기어 및 인터널 기어의 토크의 합(Ti＋To)과, ESFQR의 변화율의 관계를 나타내는 도면이다.
도 4d는 선 기어 및 인터널 기어의 토크의 비(Ti/To)와, ESFQR의 변화율의 관계를 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 워크의 양면 연마 방법의 플로우 차트이다.
도 6은 도 5에 계속되는 플로우 차트이다.
도 7a는 표 1에 있어서의 실험예 1의 연마 후의 웨이퍼의 두께를 나타내는 도면이다.
도 7b는 표 1에 있어서의 실험예 2의 연마 후의 웨이퍼의 두께를 나타내는 도면이다.
도 7c는 표 1에 있어서의 실험예 3의 연마 후의 웨이퍼의 두께를 나타내는 도면이다.
도 7d는 표 1에 있어서의 실험예 4의 연마 후의 웨이퍼의 두께를 나타내는 도면이다.
도 8a는 표 2에 있어서의 실험예 5의 연마 후의 웨이퍼의 두께를 나타내는 도면이다.
도 8b는 표 2에 있어서의 실험예 6의 연마 후의 웨이퍼의 두께를 나타내는 도면이다.
도 8c는 표 2에 있어서의 실험예 7의 연마 후의 웨이퍼의 두께를 나타내는 도면이다.
(발명을 실시하기 위한 형태)
이하, 본 발명의 실시 형태에 대해서 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.
도 1a 및 도 1b에 나타내는 바와 같이, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 양면 연마 장치(1)는, 회전 정반(2), 상정반 모터(11), 하정반 모터(13), (도시예에서 5개의) 캐리어 플레이트(14), 상연마 패드(15), 하연마 패드(16), 선 기어(20) 및, 인터널 기어(30)를 구비한다. 회전 정반(2)은, 회전 가능한 상정반(10) 및 하정반(12)을 구비한다. 상정반 모터(11)는, 상정반(10)을 회전시키고, 하정반 모터(13)는, 하정반(12)을 회전시킨다. 또한, 연마에 이용하는 상연마 패드(15) 및 하연마 패드(16)가, 상정반(10)의 하면 및 하정반(12)의 상면에 각각 첩포(貼布)되어 있다. 선 기어(20)는, 회전 정반(2)의 중심부에 설치되고, 인터널 기어(30)는, 회전 정반(2)의 외주부에 설치되어 있다. 본 실시 형태에 있어서, 캐리어 플레이트(14)는, 선 기어(20)를 둘러싸도록 배치하고, 웨이퍼(W)를 올려놓는다. 캐리어 플레이트(14)는, 상정반(10)과 하정반(12)의 사이에서 선 기어(20) 및 인터널 기어(30)에 의해 회전한다. 또한, 캐리어 플레이트(14)의 개수에 제한은 없고, 적절히 조정할 수 있고, 예를 들면 1개만의 캐리어 플레이트(14)를 설치할 수도 있다.
도 1a에 나타내는 바와 같이, 본 실시 형태에 있어서, 웨이퍼(W)를 연마할 때, 상정반(10)의 회전 방향(A1)은, 도시예에서 반시계 회전 방향이고, 하정반(12)의 회전 방향(A2)은, 도시예에서 시계 회전 방향이고, 선 기어(20)의 회전 방향(A3)은, 도시예에서 시계 회전 방향이고, 인터널 기어(30)의 회전 방향(A4)은, 도시예에서 시계 회전 방향이다. 단, 이에 한정되지 않고, 적절히 조정이 가능하고, 예를 들면 회전 방향(A1)이 시계 회전 방향이고, 회전 방향(A2)가 반시계 회전 방향이어도 좋다.
또한, 도 1b에 나타내는 바와 같이, 웨이퍼(W)를 연마할 때, 양면 연마 장치(1) 내에, 연마액(17)이 공급된다. 캐리어 플레이트(14)는, 하정반(12)의 하연마 패드(16)와 상정반(10)의 상연마 패드(15)의 사이에 설치된다. 캐리어 플레이트(14)에 올려놓여지는 웨이퍼(W)는, 하정반(12)의 하연마 패드(16) 및 상정반(10)의 상연마 패드(15), 그리고 웨이퍼(W)에 공급되는 연마액(17)에 의해, 그의 양면이 동시에 화학 기계 연마된다.
도 2를 참조하여, 양면 연마 장치(1)는, 선 기어 모터(제1 모터)(21), 제1 토크 검출기(22), 인터널 기어 모터(제2 모터)(31) 및, 제2 토크 검출기(32)를 추가로 구비한다. 선 기어(20)는, 선 기어 모터(21)에 의해 구동된다(회전한다). 제1 토크 검출기(22)는, 선 기어(20) 및 선 기어 모터(21)에(이 예에서 전기적으로) 접속된다. 연마 중, 제1 토크 검출기(22)는, 선 기어(20)의 토크 Ti를 직접 검출하거나, 또는 선 기어 모터(21)의 선 기어(20)를 회전시키는 토크를 선 기어(20)의 토크 Ti로 한다. 또한, 인터널 기어(30)는, 인터널 기어 모터(31)에 의해 구동된다(회전한다). 제2 토크 검출기(32)는, 인터널 기어(30) 및 인터널 기어 모터(31)에(이 예에서 전기적으로) 접속된다. 연마 중, 제2 토크 검출기(32)는, 인터널 기어(30)의 토크 To를 직접 검출하거나, 또는 인터널 기어 모터(31)의 인터널 기어(30)를 회전시키는 토크를 인터널 기어(30)의 토크 To로 한다. 토크 검출기는, 임의의 기지의 토크 센서 등을 이용할 수 있다.
계속해서 도 2를 참조하여, 양면 연마 장치(1)는, 계산 처리부(40), 조건 설정부(50), 기억부(60) 및, 가압 장치(70)를 추가로 구비한다. 계산 처리부(40)는, 제1 토크 검출기(22) 및 제2 토크 검출기(32)에(이 예에서 전기적으로) 접속되어, 토크 정보를 수취한다. 토크 정보에 기초하여, 계산 처리부(40)는, 선 기어(20)의 토크 Ti 및 인터널 기어(30)의 토크 To의, 토크의 합 Ti＋To의 값 및 토크의 비 Ti/To의 값을 산출하여, 처리한 후에 조건 설정부(50)에 송신한다. 또한, 계산 처리부(40)가 통신부를 구비하고, 당해 통신부에 의해 토크 정보를(무선으로) 수취하도록 구성할 수도 있다. 계산 처리부(40)는, 임의의 기지의 컴퓨터 등을 이용할 수 있다.
조건 설정부(50)는, 웨이퍼(W)의 가공 형상 및 연마 조건을 설정함과 함께, 계산 처리부(40)에(이 예에서 전기적으로) 접속되어, 선 기어(20) 및 인터널 기어(30)의, 토크의 합 Ti＋To의 값 및 토크의 비 Ti/To의 값을 수취하고, 이에 따라 상정반(10) 및 하정반(12)의 회전수를 어떻게 제어할지를 판정하고, 및/또는, 가압 장치(70)를 제어한다. 또한, 조건 설정부(50)가 통신부를 구비하고, 당해 통신부에 의해 토크의 합의 값 및 토크의 비의 값을 (무선으로) 수취하도록 구성할 수도 있다. 조건 설정부(50)는, 임의의 기지의 프로세서로 할 수 있다. 가압 장치(70)는, 회전 정반(2)이 웨이퍼(W)에 대하여 상하 방향으로 가공 하중(F)을 줄 수 있다. 기억부(60)는, 조건 설정부(50)에(이 예에서 전기적으로) 접속되어, 토크의 합(Ti＋To) 및 토크의 비(Ti/To)의 웨이퍼(W)의 가공 형상에 대한 관계를 미리 기억한다. 기억부(60)는, 임의의 기지의 메모리로 할 수 있다.
계속해서, 조건 설정부(50)가 정반의 회전수 또는 가공 하중을 제어하는 이유에 대해서 설명한다. 양면 연마 장치에 있어서, 웨이퍼가 받는 힘에 관한 제어 요소는, 예를 들면 상정반의 토크, 하정반의 토크, 인터널 기어의 토크, 선 기어의 토크 등이다. 본 발명자들은, 양면 연마 장치에 있어서의 캐리어 플레이트 내의 웨이퍼가 받는 힘의 상황과 웨이퍼 형상의 상관성을 분석한 결과, 선 기어의 토크 및 인터널 기어의 토크가, 웨이퍼의 GBIR값 및 ESFQR값에 영향을 주는 주된 요소인 것을 발견했다. 그리고, 본 발명자들은, 선 기어의 토크 및 인터널 기어의 토크의, 토크의 합 및 토크의 비를 소정의 범위 내로 제어함으로써, 웨이퍼의 연마 정밀도를 양호하게 제어할 수 있다는 인식을 얻었다.
도 1a 및 도 3을 동시에 참조하여, 연마 시에 있어서의 웨이퍼(W)가 받는 힘의 상황에 대해서 설명한다. 전술한 바와 같이, 하정반(12)의 회전 방향(A2)은, 시계 회전 방향이고, 선 기어(20)의 회전 방향(A3)은, 시계 회전 방향이고, 인터널 기어(30)의 회전 방향(A4)은, 시계 회전 방향이고, 또한, 캐리어 플레이트(14)의 공전 방향(A5)은, 시계 회전 방향이고, 캐리어 플레이트(14)의 자전 방향(A6)은, 반시계 회전 방향이다. 이러한 경우에, 연마 시의 웨이퍼(W)는, 전부로 4개의 힘, 각각: 선 기어(20)의 회전이 캐리어 플레이트(14)에 주는 힘(Fi), 인터널 기어(30)의 회전이 캐리어 플레이트(14)에 주는 힘(Fo), 하연마 패드(16)가 캐리어 플레이트(14)에 주는 힘(Fd)(하정반(12)의 회전에 의해 발생함) 및, 캐리어 플레이트(14)가 발생하는 마찰력(Fs)(수직 항력, 즉 가공 하중(F)에 의해 발생하는 힘)을 받게 된다. 본 발명자들은, 캐리어 플레이트(14)가 시계 회전의 공전 및 반시계 회전의 자전이 가능한 경우를 상정하여, 각각 토크 원리를 이용하여 역학적 분석을 행했다.
우선, 캐리어 플레이트(14)가 시계 회전의 공전이 가능한 경우, 아래식 (1)을 얻을 수 있다. 식 중, ri는 선 기어(20)의 외경, ro는 인터널 기어(30)의 내경, Rc는 캐리어 플레이트(14)의 반경이다.
Fo×ro＋Fi×ri＋Fd×(rc＋ri)＞Fs×(rc＋ri)
… 식 (1)
식 (1)을 정리하여 아래식 (2)를 얻을 수 있다. 식 중, To는 선 기어(20)의 토크, Ti는 인터널 기어(30)의 토크, F는 가공 하중, m은 하정반(12)의 질량, α는 하정반(12)의 각가속도이다.
To＋Ti＋m×(rc＋ri)×α×(rc＋ri)＞μ×F×(rc＋ri)
… 식 (2)
식 (2)를 정리하여 아래식 (3)을 얻을 수 있다. 식 중, X 및 Y는 정수이다.
To＋Ti＞F×X－α×Y … 식 (3)
이어서, 캐리어 플레이트(14)가 반시계 회전의 자전이 가능한 경우, 아래식 (4)를 얻을 수 있다.
Fi×rc＞Fo×rc … 식 (4)
식 (4)의 양변에 동시에 ro 및 ri를 곱하면 아래식 (5)가 얻어진다.
Fi×rc×ro×ri＞Fo×rc×ro×ri … 식 (5)
식 (5)를 정리하여 아래식 (6)을 얻을 수 있다. 식 중, ri를 ro로 나눈 수는 정수이다.
Ti/To＞ri/ro … 식 (6)
또한, 식 (3)의 양변을 To로 나누고 나서, 정리하면, 아래식 (7)이 얻어진다.
Ti/To＞(F×X－α×Y)/To－1… 식 (7)
식 (6)과 식 (7)을 합하여 정리하면, 아래식 (8)이 얻어진다.
Ti/To＞(F×X－α×Y)/To－1＞ri/ro … 식 (8)
마지막으로, 식 (3)과 식 (8)로부터, 선 기어(20) 및 인터널 기어(30)의, 토크의 합 Ti＋To 및 토크의 비 Ti/To는, 가공 하중(F) 및 하정반(12)의 각가속도와 관계가 있는 것을 알 수 있다.
즉, 가공 하중(F) 및 하정반(12)의 회전수를 제어함으로써(즉, 하정반 모터(13)의 출력을 제어함으로써), 선 기어(20) 및 인터널 기어(30)의, 토크의 합 Ti＋To 및 토크의 비 Ti/To를 제어할 수 있다.
또한, 전술한 바와 같이, 본 발명자들은, 선 기어(20)의 토크 To 및 인터널 기어(30)의 토크 Ti의, 토크의 합 Ti＋To 및 토크의 비 Ti/To가, 웨이퍼의 GBIR값 및 ESFQR값에 영향을 주는 주된 요소인 것을 발견했다. 그래서, 전술의 역학적 분석의 결과에 기초하여 실험을 행하여, 도 4a에서 도 4d의 GBIR, ESFQR 변화율과, 토크의 합 Ti＋To 및 토크의 비 Ti/To의 관계도를 얻었다. 세로축의 GBIR 변화율 및 ESFQR 변화율은 비의 값이고, 가로축의 Ti/To의 단위는 비의 값이다. 또한, 도 4a, 도 4c 및, 본 명세서에 있어서의 토크의 합 Ti＋To의 단위는, 일반적인 토크의 단위가 아니라, 선 기어(20)의 토크 Ti 및 인터널 기어(30)의 토크 To의 값을, 각각, 대응하는 모터인 선 기어 모터(21) 및 인터널 기어 모터(31)의 동작 출력의 정격 출력에 대한 비의 값으로 변환한 후, 2개의 모터 동작 출력의 비의 값을 더하여 얻어지는 값이라는 점에 특히 언급할 필요가 있다. 또한, 각 모터의 동작 출력의 각 정격 출력에 대한 비의 값은,
(동작하고 있는 모터의 출력의 값/모터의 정격 출력의 값)×100의 식으로 산출할 수 있다.
즉, 모터의 동작 출력의 정격 출력에 대한 비의 값이 예를 들면 15인 경우, 동작하고 있는 모터의 동작 출력은, 그 정격 출력의 15％인 것을 의미한다. 또한, 정전압의 전류 제어의 모터의 경우, 출력값을 전류값으로 치환해도 좋다.
도 4a 및 도 4b를 참조하여, 토크의 합 Ti＋To의 제어 범위가 30에서 35의 사이인 경우 및, 토크의 비 Ti/To의 제어 범위가 1.5에서 2.1의 사이인 경우, GBIR의 변화율은 비교적 작다, 즉 웨이퍼(W)의 전체 평탄도가 비교적 높다. 따라서, 본 실시 형태에서는, GBIR값으로 웨이퍼(W)의 가공 형상을 결정하는 경우, 토크의 합 Ti＋To의 제어 범위를 30에서 35로 설정하고, 또한 토크의 비 Ti/To의 제어 범위를 1.5에서 2.1로 설정하는 것이 바람직하다. 또한, 도 4a 및 도 4b의 GBIR 변화율의 관계도에서는, 가로축의 값이 커짐에 따라, 웨이퍼(W)의 전체 형상이 오목 형상으로부터 볼록 형상으로 변화하고 있다는 점에 특히 언급할 필요가 있다. 또한, 전술한 바와 같이, GBIR의 변화율은 비의 값이고, 그 정의는, 각 웨이퍼의 GBIR값/최소의 웨이퍼의 GBIR값이다. 즉, 도 4a 및 도 4b에 있어서, 최량(최소)의 GBIR값을 갖는 웨이퍼는, 그 GBIR 변화율이 1이다.
이어서, 도 4c 및 도 4d를 참조하여, 토크의 합 Ti＋To의 제어 범위가 25에서 30인 경우 및, 토크의 비 Ti/To의 제어 범위가 1.4에서 1.9의 사이에 있는 경우, ESFQR의 변화율은 비교적 작다, 즉 웨이퍼(W)의 외주의 평탄도가 비교적 높다. 따라서, 본 실시 형태에서는, ESFQR값으로 웨이퍼(W)의 가공 형상을 결정하는 경우, 토크의 합 Ti＋To의 제어 범위를 25에서 30으로 설정하고, 또한 토크의 비 Ti/To의 제어 범위를 1.4에서 1.9로 설정하는 것이 바람직하다. 또한, 도 4c 및 도 4d의 ESFQR 변화율의 관계도에서는, 가로축의 값이 커짐에 따라, 웨이퍼(W)의 외주 형상은, 내측이 낮고 외측을 향함에 따라 높아지는 경사 형상으로부터, 내측이 높고 외측이 낮아지는 경사 형상으로 바뀐다는 점에 특히 언급할 필요가 있다. 또한, 전술한 바와 같이, ESFQR의 변화율은 비의 값이고, 그 정의는, 각 웨이퍼의 ESFQR값/최소의 웨이퍼의 ESFQR값이다. 즉, 도 4c 및 도 4d에 있어서, 최량(최소)의 ESFQR값을 갖는 웨이퍼는, 그 ESFQR 변화율이 1이다.
전술의 웨이퍼(W)의 형상에 변화가 일어나는 원인에 대해서, 본 발명자들은 다음과 같이 설명한다. 즉, 토크의 합 Ti＋To가 지나치게 낮으면, 캐리어 플레이트(14)의 공전 작용이 억제되지만, 이는 연마 시에, 웨이퍼(W)의 이동 속도가 저하하여, 연마액(17) 중의 지립과 웨이퍼(W) 중심의 접촉률이 높아져, 웨이퍼(W) 중심의 연마량이 웨이퍼(W) 외주보다 많아지는 것으로서, 따라서 웨이퍼(W)의 형상이 오목 형상이 되기 쉽기 때문이다. 한편, 토크의 합 Ti＋To가 지나치게 크면, 캐리어 플레이트(14)의 공전 속도가 가속되지만, 이는 연마 시에, 웨이퍼(W)의 이동 속도가 가속되어, 연마액(17) 중의 지립과 웨이퍼(W) 외주의 접촉률이 높아져, 웨이퍼(W) 외주의 연마량이 웨이퍼(W) 중심보다 많아지는 것으로서, 따라서 웨이퍼(W)의 형상이 볼록 형상이 되기 쉽기 때문이다.
또한, 토크의 비 Ti/To가 지나치게 작으면 연마 후의 형상은 불안정해지기 쉽다. 캐리어 플레이트(14)의 자전이 원활해지지 않아져, 웨이퍼(W)의 각 외주에 대한 연마량이 불균일해지기 때문에, 웨이퍼(W)의 외주 형상이 불안정해지기 쉽기 때문이다. 한편, 토크의 비 Ti/To가 지나치게 크면, 캐리어 플레이트(14)의 자전 속도가 가속되고, 웨이퍼(W)의 각 외주에 대한 연마량이 많아지기 때문에, 웨이퍼(W)가 볼록 형상이 되기 쉽다.
다음으로, 도 5 및 도 6을 함께 참조하길 바란다. 이들은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 워크의 양면 연마 방법을 설명하는 플로우 차트이다.
스텝 S01에 있어서, 조건 설정부(50)가, 양면 연마 개시 전에, 기억부(60)로부터 GBIR 및 ESFQR을 제어하는 토크의 합 Ti＋To 및 토크의 비 Ti/To와 웨이퍼(W)의 형상의 상관성을 취득한다. 또한, 이 상관성은, 통신부에 의해 외부로부터 수신하도록 해도 좋다.
이어서, 스텝 S02에 있어서, 측정부에 의해, 웨이퍼(W)의 현재의(양면 연마 개시 전의) 형상을 측정한다. 측정부는, 웨이퍼의 두께를 측정 가능한 임의의 기지의 센서 등의 계측기를 이용할 수 있다.
이어서, 스텝 S03에 있어서, 양면 연마 장치(1)에 의한 연마를 개시한다.
개시 연마 후, 스텝 S04에 있어서, 우선 GBIR을 제어하기 위한 연마(즉, 웨이퍼 전체를 평탄하게 하는 연마)를 행한다. 이 때, 조건 설정부(50)는, 먼저 취득한 GBIR에 관한, 토크의 합 Ti＋To 및 토크의 비 Ti/To와 웨이퍼(W)의 형상의 상관성에 기초하여, 웨이퍼(W)의 소망하는 가공 형상에 따라서 연마 조건을 설정한다. 구체적으로는, 조건 설정부(50)는, 하정반(12)의 회전수 또는 가압 장치가 주는 가공 하중(F)을 설정한다.
이어서, 스텝 S05에 있어서, 웨이퍼(W)가, 스텝 S04에서 설정된 연마 조건으로, 계속해서 연마된다.
웨이퍼(W)의 연마가 계속되고 있는 상태로, 스텝 S06에 있어서, 제1 토크 검출기(22)가 선 기어 모터(21)의 토크 Ti를 검출하고, 또한 제2 토크 검출기(32)가 인터널 기어 모터(31)의 토크 To를 검출한다.
이어서, 스텝 S07에 있어서, 계산 처리부(40)가, 제1 토크 검출기(22) 및 제2 토크 검출기(32)로부터 토크 Ti 및 토크 To를 취득하고, 토크 Ti의 값 및 토크 To의 값을 각각 대응하는 모터의 동작 출력의 정격 출력에 대한 비의 값으로 변환한 후, 토크의 합 Ti＋To 및 토크의 비 Ti/To를 얻는다.
이어서, 스텝 S08에 있어서, 조건 설정부(50)가, 먼저 취득한 GBIR에 관한, 토크의 합 Ti＋To 및 토크의 비 Ti/To와 웨이퍼(W)의 형상의 상관성에 기초하여, 웨이퍼(W)의 소망하는 형상에 따라서, 토크의 합 Ti＋To 및 토크의 비 Ti/To의 제어 범위를 설정한다.
이어서, 스텝 S09에 있어서, 조건 설정부(50)가, 계산 처리부(40)로부터 토크의 합 Ti＋To 및 토크의 비 Ti/To의 값을 수취하고, 토크의 합 Ti＋To의 값 및 토크의 비 Ti/To의 값이 제어 범위 내에 있는지 아닌지를 판정한다. 토크의 합 Ti＋To 및 토크의 비 Ti/To의 값 중 어느 것이 제어 범위 내에 없는 경우, 스텝 S04로 진행하고, 하정반(12)의 회전수 또는 가압 장치가 주는 가공 하중(F)을 새롭게 설정한다. 토크의 합 Ti＋To 및 토크의 비 Ti/To의 값의 양쪽이 제어 범위를 충족하고 있는 경우는 스텝 S10으로 진행한다.
스텝 S10에 있어서, GBIR에 관한 연마가 종료했는지 아닌지를 판단한다. 아직 종료하고 있지 않는 경우는 스텝 S05로 진행하고, 종료하고 있는 경우는 스텝 S11로 진행하여, ESFQR의 연마(즉, 웨이퍼 외주를 평탄하게 하는 연마)를 행한다.
스텝 S11에 있어서, 조건 설정부(50)가, 먼저 취득한 ESFQR에 관한, 토크의 합 Ti＋To 및 토크의 비 Ti/To와 웨이퍼(W)의 형상의 상관성에 기초하여, 웨이퍼(W)의 소망하는 가공 형상에 따라서, 연마 조건을 설정한다. 구체적으로는, 조건 설정부(50)는, 하정반(12)의 회전수 또는 가압 장치가 주는 가공 하중(F)을 설정한다.
이어서, 스텝 S12에 있어서, 스텝 S11에서 설정된 연마 조건에 기초하여 계속해서 연마를 행한다.
웨이퍼(W)의 연마가 계속되고 있는 상태로, 스텝 S13에 있어서, 제1 토크 검출기(22)가 선 기어 모터(21)의 토크 Ti를 검출하고, 또한 제2 토크 검출기(32)가 인터널 기어 모터(31)의 토크 To를 검출한다.
이어서, 스텝 S14에 있어서, 계산 처리부(40)가, 제1 토크 검출기(22) 및 제2 토크 검출기(32)로부터 토크 Ti 및 토크 To를 취득하고, 토크 Ti 및 토크 To의 값을 각각 대응하는 모터의 동작 출력의 정격 출력에 대한 비의 값으로 변환한 후, 토크의 합 Ti＋To 및 토크의 비 Ti/To를 얻는다.
이어서, 스텝 S15에 있어서, 조건 설정부(50)가, 먼저 취득한 ESFQR에 관한 토크의 합 Ti＋To 및 토크의 비 Ti/To와 웨이퍼(W)의 형상의 상관성에 기초하여, 웨이퍼(W)의 소망하는 형상에 따라서, 토크의 합 Ti＋To 및 토크의 비 Ti/To의 제어 범위를 설정한다.
이어서, 스텝 S16에 있어서, 조건 설정부(50)가, 계산 처리부(40)로부터 토크의 합 Ti＋To 및 토크의 비 Ti/To의 값을 수취하고, 토크의 합 Ti＋To의 값 및 토크의 비 Ti/To의 값이 제어 범위 내에 있는지 아닌지를 판정한다. 토크의 합 Ti＋To 및 토크의 비 Ti/To의 값 중 어느 것이 제어 범위 내에 없는 경우는, 스텝 S11로 진행하고, 하정반(12)의 회전수 또는 가압 장치가 주는 가공 하중(F)을 새롭게 설정한다. 토크의 합 Ti＋To 및 토크의 비 Ti/To의 값의 양쪽이 제어 범위를 충족하고 있는 경우는 스텝 S17로 진행한다.
스텝 S17에 있어서, ESFQR의 연마가 종료했는지 아닌지를 판정한다. 아직 종료하고 있지 않는 경우는, 스텝 S12로 진행한다. 종료하고 있는 경우는 스텝 S18로 진행하고, 연마 종료가 된다.
이어서, 스텝 S19에 있어서, 웨이퍼(W)가 제조의 다음 공정으로 보내진다. 구체적으로는, 웨이퍼(W)가 양면 연마 장치(1)를 떨어져 다음의 기계로 보내진다.
실시예
이하의 표 1, 표 2에서는 본 발명의 실험예에 의한 연마 결과를 설명하고 있다. 표 1은, 실험예 각각의 가공 하중의 설정, 측정된 토크 및, 연마 결과를 나타내고 있다. 각 실험예에 있어서, 연마의 대상이 된 웨이퍼는, 디바이스가 형성되어 있지 않은 실리콘 웨이퍼를 이용했다.
Figure pct00001
또한, 표 1의 각 예에 공통되는 연마 조건의 설정은 다음과 같다:
연마 패드: 재료가 발포 폴리우레탄이고, 두께 약 1㎜, 경도(Shore A) 80에서 88(도), 압축율 1.4에서 3.4(％) 등의 기본 특성을 갖는 연마 패드
연마액: 지립의 평균 입경 45에서 65(㎚), 비중 1.15에서 1.16, PH값 10.8에서 11.8 등의 기본 특성을 갖는 연마액
캐리어 플레이트의 타입: 스테인리스제 기판에 DLC 도금재를 도금한 것
상정반 회전수: －9.4rpm(부(負)의 부호는 반시계 회전의 회전을 나타냄)
하정반 회전수: 25rpm
선 기어 회전수: 25rpm
인터널 기어 회전수: 4rpm
연마 후의 웨이퍼 형상은, 종래의 측정 기기를 이용하여 측정할 수 있다. GBIR의 측정은, 측정 범위를 298㎜로 하고, 외주 1㎜를 제외했다. ESFQR의 측정은, 측정 범위를 298㎜로 하고, 외주 1㎜를 제외했다(길이 35㎜, 라디안 5도).
도 7a에서 도 7d는, 실험예 1에서 4의 웨이퍼 형상을 순차 나타내고 있다. 실험예 1은, 1000daN의 가공 하중을 이용하고 있고, 연마 후의 웨이퍼 형상은, 도 7a에 나타나는 바와 같은 오목 형상이다. 이에 대하여, 실험예 2는 가공 하중을 낮게 했기 때문에, 토크의 합 Ti＋To 및 토크의 비 Ti/To의 값이 작아지고, 따라서 연마 후의 웨이퍼 형상이 도 7b에 나타내는 바와 같이, 보다 오목한 오목 형상이 되기 쉽다. 또한, 실험예 3, 4는 가공 하중을 크게 했기 때문에, 토크의 합 Ti＋To 및 토크의 비 Ti/To의 값이 커지고, 따라서 연마 후의 웨이퍼 형상이, 도 7c 및 도 7d에 나타내는 바와 같이, 평탄상 또는 볼록 형상이 되기 쉽다.
표 2는, 실험예 각각의 하정반 회전수의 설정, 측정된 토크 및, 연마 결과를 나타내고 있다.
Figure pct00002
또한, 표 2의 각 예에 공통되는 연마 조건의 설정은 다음과 같다:
연마 패드: 재료가 발포 폴리우레탄이고, 두께 약 1㎜, 경도(Shore A) 80에서 88(도), 압축율 1.4에서 3.4(％) 등의 기본 특성을 갖는 연마 패드
연마액: 지립의 평균 입경 45에서 65(㎚), 비중 1.15에서 1.16, PH값 10.8에서 11.8 등의 기본 특성을 갖는 연마액
캐리어 플레이트의 타입: 스테인리스제 기판에 DLC 도금재를 도금한 것
가공 하중: 1000daN
상정반 회전수: －18.4rpm(부의 부호는 반시계 회전의 회전을 나타냄)
선 기어 회전수: 25rpm
인터널 기어 회전수: 4rpm
연마 후의 웨이퍼 형상은, 종래의 측정 기기를 이용하여 측정할 수 있다. GBIR의 측정은, 측정 범위를 298㎜로 하고, 외주 1㎜를 제외했다. ESFQR의 측정은, 측정 범위를 298㎜로 하고, 외주 1㎜를 제외했다(길이 35㎜, 라디안 5도).
도 8a에서 도 8c는, 실험예 5에서 7의 웨이퍼 형상을 순차 나타내고 있다. 실험예 5는, 하정반 회전수를 25rpm로 설정하고 있고, 연마 후의 웨이퍼 형상은, 도 8a 나타나는 바와 같은 오목 형상이다. 이에 대하여, 실험예 6, 7은, 하정반 회전수를 내렸기 때문에, 토크의 합 Ti＋To 및 토크의 비 Ti/To의 값이 커지고, 따라서 연마 후의 웨이퍼 형상이, 도 8b 및 도 8c에 나타내는 바와 같이, 평탄상 또는 볼록 형상이 되기 쉽다.
이상, 실시 형태를 들어 구체적으로 본 발명을 설명했지만, 본 발명은 이들에 한정될 일은 없고, 각종의 바리에이션(variation)이 가능하다.
예를 들면, 1개의 변형예에서는, 조건 설정부(50)가 기계 학습 장치를 추가로 구비하고 있어도 좋다. 기계 학습 장치는, 임의의 종래의 연산법에 의해 기계 학습을 행할 수 있고, 예를 들면, 뉴럴 네트워크 등의 연산법에 의해 선 기어(20) 및 인터널 기어(30)의 토크의 합(Ti＋To) 및 토크의 비(Ti/To)와 웨이퍼의 형상의 관계를 학습할 수 있다. 이에 따라, 조건 설정부(50)가, 선 기어(20) 및 인터널 기어(30)의 토크의 합(Ti＋To) 및 토크의 비(Ti/To)에 기초하여 자동적으로 연마 조건을 설정하고, 소망하는 GBIR값 및/또는 ESFQR값을 충족할 수 있게 된다.
또한, 본 발명의 연마 플로우 차트에서는, GBIR의 연마 및 ESFQR의 연마를 순차 행하고 있지만, 이에 한정은 되지 않고, 연마의 순서를 바꿀 수도 있고, 혹은 이들 중 1개의 연마만을 행해도 좋다.
또한, 조건 설정부(50)는, 측정된 웨이퍼(W)의 형상에 기초하여, 웨이퍼(W)의 연마 공정을 복수의 서브 공정으로 분할할 수도 있다. 예를 들면, 서브 공정에는, 웨이퍼(W)의 원주 방향에 있어서의 편차의 정도를 저감시키는 서브 공정 및, 웨이퍼(W)의 반경 방향에 있어서의 편차의 정도를 저감시키는 서브 공정이 포함될 수 있다.
또한, 조건 설정부(50)는, 복수의 서브 공정의 각각에 있어서, 토크의 합 Ti＋To 및 토크의 비 Ti/To의 제어 범위를 설정하고, 또한 토크의 합 Ti＋To 및 토크의 비 Ti/To의 값이 제어 범위 내에 있는지 아닌지를 판정하여, 연마 조건을 변경할 필요가 있는지 아닌지를 판정할 수 있다.
1 : 양면 연마 장치
2 : 회전 정반
11 : 상정반 모터
13 : 하정반 모터
14 : 캐리어 플레이트
15 : 상연마 패드
16 : 하연마 패드
17 : 연마액
20 : 선 기어
30 : 인터널 기어
21 : 선 기어 모터(제1 모터)
22 : 제1 토크 검출기
31 : 인터널 기어 모터(제2 모터)
32 : 제2 토크 검출기
40 : 계산 처리부
50 : 조건 설정부
60 : 기억부
70 : 가압 장치
F : 가공 하중
A1, A2, A3, A4 : 회전 방향
A5 : 공전 방향
A6 : 자전 방향
Fd, Fi, Fo, Fs : 힘
S01∼S19 : 스텝
W: 웨이퍼

Claims (17)

  1. 선 기어 및 인터널 기어에 의해 회전하는 캐리어 플레이트 내에서 워크를 연마하는, 워크의 양면 연마 방법으로서,
    상기 워크의 목표가 되는 가공 형상에 따라서 연마 조건을 설정하는 공정과,
    상기 연마 조건에 기초하여 연마를 개시하는 공정과,
    토크 검출기에 의해, 연마 중에 상기 선 기어의 토크(Ti) 및 상기 인터널 기어의 토크(To)를 검출하는 공정과,
    계산 처리부에 의해, 검출한 상기 선 기어의 토크(Ti) 및 상기 인터널 기어의 토크(To)의, 토크의 합(Ti＋To)의 값 및 토크의 비(Ti/To)의 값을 산출하는 공정과,
    조건 설정부에 의해, 상기 토크의 합(Ti＋To) 및 상기 토크의 비(Ti/To)의 제어 범위를 설정하는 공정과,
    상기 조건 설정부에 의해, 상기 토크의 합(Ti＋To)의 값 및 상기 토크의 비(Ti/To)의 값이 상기 제어 범위 내에 있는지 아닌지에 기초하여, 상기 연마 조건을 변경할 필요가 있는지 아닌지를 판정하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는, 워크의 양면 연마 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    양면 연마 개시 전에, 상기 토크의 합(Ti＋To) 및 상기 토크의 비(Ti/To)의 상기 워크의 상기 목표가 되는 가공 형상에 대한 관계를 미리 취득하는 공정을 추가로 포함하고,
    상기 토크의 합(Ti＋To) 및 상기 토크의 비(Ti/To)의 상기 제어 범위를 설정하는 상기 공정을, 취득한 상기 관계에 기초하여 행하는, 워크의 양면 연마 방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 워크의 상기 목표가 되는 가공 형상이, GBIR값 및/또는 ESFQR값에 의해 결정되는, 워크의 양면 연마 방법.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 계산 처리부에 의해, 상기 선 기어의 토크(Ti)의 값 및 상기 인터널 기어의 토크(To)의 값을, 각각, 상기 선 기어를 구동하는 모터의 동작 출력 및 상기 인터널 기어를 구동하는 모터의 동작 출력의, 각각의 정격 출력에 대한 비의 값으로 변환하고, 상기 GBIR값에 의해 상기 워크의 상기 목표가 되는 가공 형상을 결정할 때에, 상기 조건 설정부가, 상기 토크의 합(Ti＋To)의 상기 제어 범위를 30에서 35로 설정함과 함께, 상기 토크의 비(Ti/To)의 상기 제어 범위를 1.5에서 2.1로 설정하고,
    상기 모터의 동작 출력의 상기 정격 출력에 대한 비의 값은,
    (동작하고 있는 상기 모터의 출력의 값/상기 모터의 상기 정격 출력의 값)×100
    의 식에 의해 산출되는, 워크의 양면 연마 방법.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 계산 처리부에 의해, 상기 선 기어의 토크(Ti)의 값 및 상기 인터널 기어의 토크(To)의 값을, 각각, 상기 선 기어를 구동하는 모터의 동작 출력 및 상기 인터널 기어를 구동하는 모터의 동작 출력의, 각각의 정격 출력에 대한 비의 값으로 변환하고, 상기 ESFQR값에 의해 상기 워크의 상기 목표가 되는 가공 형상을 결정할 때에, 상기 조건 설정부가, 상기 토크의 합(Ti＋To)의 상기 제어 범위를 25에서 30으로 설정함과 함께, 상기 토크의 비(Ti/To)의 상기 제어 범위를 1.4에서 1.9로 설정하고,
    상기 모터의 동작 출력의 상기 정격 출력에 대한 비의 값은,
    (동작하고 있는 상기 모터의 출력의 값/상기 모터의 상기 정격 출력의 값)×100
    의 식에 의해 산출되는, 워크의 양면 연마 방법.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 캐리어 플레이트가 회전 정반의 상정반과 하정반의 사이에 배치되고,
    상기 연마 조건이, 상기 하정반의 회전수, 또는, 상기 회전 정반이 상기 워크에 주는 가공 하중인, 워크의 양면 연마 방법.
  7. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    측정부에 의해, 연마 개시 전에, 상기 워크의 형상을 측정하는 공정과,
    상기 계산 처리부가, 측정한 상기 워크의 형상에 기초하여, 상기 워크의 양면 연마 공정을 복수의 서브 공정으로 분할하는 공정을 추가로 포함하고,
    상기 토크의 합(Ti＋To) 및 상기 토크의 비(Ti/To)의 제어 범위를 설정하는 상기 공정이, 각 상기 서브 공정에 있어서 각각 행해지고,
    상기 토크의 합(Ti＋To)의 값 및 상기 토크의 비(Ti/To)의 값이, 상기 제어 범위 내에 있는지 아닌지에 기초하여, 상기 연마 조건을 변경할 필요가 있는지 아닌지를 판정하는 상기 공정이, 각 상기 서브 공정에 있어서 각각 행해지는, 워크의 양면 연마 방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 복수의 서브 공정이,
    상기 워크의 원주 방향에 있어서의 편차의 정도를 저감하는 서브 공정과,
    상기 워크의 반경 방향에 있어서의 편차의 정도를 저감하는 서브 공정,
    을 포함하는, 워크의 양면 연마 방법.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 기재된 워크의 양면 연마 방법에 의해 워크를 제조하는, 워크의 제조 방법.
  10. 회전 가능한 상정반 및 하정반을 구비하는 회전 정반과,
    상기 회전 정반의 중심부에 배치된 선 기어와,
    상기 회전 정반의 외주부에 배치된 인터널 기어와,
    상기 하정반 상에 배치되고, 워크를 올려놓기 가능하고, 또한 상기 상정반과 상기 하정반의 사이에서 상기 선 기어 및 상기 인터널 기어에 의해 회전하도록 구성된, 캐리어 플레이트와,
    양면 연마 중에 상기 선 기어의 토크(Ti)를 검출하는, 제1 토크 검출기와,
    양면 연마 중에 상기 인터널 기어의 토크(To)를 검출하는, 제2 토크 검출기와,
    검출된 토크 정보를 수취하여, 상기 토크 정보에 기초하여 상기 선 기어의 토크(Ti) 및 상기 인터널 기어의 토크(To)의, 토크의 합(Ti＋To)의 값 및 토크의 비(Ti/To)의 값을 산출하는, 계산 처리부와,
    상기 워크의 목표가 되는 가공 형상 및 연마 조건을 설정하고, 또한 상기 토크의 합(Ti＋To)의 값 및 상기 토크의 비(Ti/To)의 값을 수취하도록 구성된, 조건 설정부를 구비한, 워크의 양면 연마 장치로서,
    상기 조건 설정부가, 상기 토크의 합(Ti＋To)의 값 및 상기 토크의 비(Ti/To)의 값이 제어 범위 내에 있는지 아닌지에 기초하여, 상기 연마 조건을 변경할 필요가 있는지 아닌지를 판정하는 것을 특징으로 하는, 워크의 양면 연마 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 양면 연마 장치가, 상기 토크의 합(Ti＋To) 및 상기 토크의 비(Ti/To)의 상기 워크의 목표가 되는 가공 형상에 대한 관계를 미리 기억해 두는 기억부를 추가로 구비하고, 및/또는, 상기 조건 설정부가, 상기 관계를 수신 가능한 통신부를 구비하고,
    양면 연마 개시 전에, 상기 조건 설정부가, 상기 기억부로부터 상기 관계를 취득하고, 또는, 상기 수신부에 의해 상기 관계를 외부로부터 수신하여 취득하고, 취득한 상기 관계에 기초하여, 상기 토크의 합(Ti＋To) 및 상기 토크의 비(Ti/To)의 상기 제어 범위를 설정하는, 워크의 양면 연마 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 조건 설정부가, GBIR값 및/또는 ESFQR값에 의해 상기 워크의 목표가 되는 가공 형상을 결정하는, 워크의 양면 연마 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 계산 처리부에 의해, 상기 선 기어의 토크(Ti)의 값 및 상기 인터널 기어의 토크(To)의 값을, 각각, 상기 선 기어를 구동하는 모터의 동작 출력 및 상기 인터널 기어를 구동하는 모터의 동작 출력의, 각각의 정격 출력에 대한 비의 값으로 변환하고, 상기 GBIR값에 의해 상기 워크의 목표가 되는 가공 형상을 결정할 때, 상기 조건 설정부가, 상기 토크의 합(Ti＋To)의 상기 제어 범위를 30에서 35로 설정함과 함께, 상기 토크의 비(Ti/To)의 상기 제어 범위를 1.5에서 2.1로 설정하고,
    상기 모터의 동작 출력의 상기 정격 출력에 대한 비의 값은,
    (동작하고 있는 상기 모터의 출력의 값/상기 모터의 상기 정격 출력의 값)×100
    의 식에 의해 산출되는, 워크의 양면 연마 장치.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 계산 처리부에 의해, 상기 선 기어의 토크(Ti)의 값 및 상기 인터널 기어의 토크(To)의 값을, 각각, 상기 선 기어를 구동하는 모터의 동작 출력 및 상기 인터널 기어를 구동하는 모터의 동작 출력의, 각각의 정격 출력에 대한 비의 값으로 변환하고, 상기 ESFQR값에 의해 상기 워크의 목표가 되는 가공 형상을 결정할 때, 상기 조건 설정부가, 상기 토크의 합(Ti＋To)의 상기 제어 범위를 25에서 30으로 설정함과 함께, 상기 토크의 비(Ti/To)의 상기 제어 범위를 1.4에서 1.9로 설정하고,
    상기 모터의 동작 출력의 상기 정격 출력에 대한 비의 값은,
    (동작하고 있는 상기 모터의 출력의 값/상기 모터의 상기 정격 출력의 값)×100
    의 식에 의해 산출되는, 워크의 양면 연마 장치.
  15. 제12항에 있어서,
    상기 조건 설정부가,
    소망하는 GBIR값 및/또는 ESFQR값을 충족하도록, 기계 학습의 방식으로 상기 조건 설정부에 상기 토크의 합(Ti＋To) 및 상기 토크의 비(Ti/To)에 기초하여 자동적으로 연마 조건을 설정시키는 기계 학습 장치를 추가로 구비하는, 워크의 양면 연마 장치.
  16. 제10항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 선 기어에 접속된 제1 모터와, 상기 인터널 기어에 접속된 제2 모터를 추가로 구비하고,
    상기 제1 토크 검출기는, 상기 제1 모터의 상기 선 기어를 회전시키는 토크를 검출하여 상기 선 기어의 토크(Ti)로 하고, 상기 제2 토크 검출기는, 상기 제2 모터의 상기 인터널 기어를 회전시키는 토크를 검출하여 상기 인터널 기어의 토크(To)로 하는, 워크의 양면 연마 장치.
  17. 제10항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 하정반에 접속된 하정반 모터를 추가로 구비하고,
    상기 조건 설정부는, 상기 하정반 모터를 통하여 상기 하정반의 회전수를 제어하도록 구성되고,
    상기 회전 정반은, 상기 워크에 대하여 상하 방향으로 가공 하중을 주고, 상기 조건 설정부는, 상기 가공 하중을 제어하도록 구성되고,
    상기 조건 설정부가, 상기 하정반의 회전수 또는 상기 가공 하중을 변경함으로써, 상기 연마 조건을 변경하는, 워크의 양면 연마 장치.
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7420328B2 (ja) * 2021-12-27 2024-01-23 株式会社レゾナック うねり予測装置、うねり予測方法、被研磨物の加工方法及びプログラム

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011056630A (ja) 2009-09-11 2011-03-24 Seiko Epson Corp 研磨装置および研磨方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3991598B2 (ja) * 2001-02-26 2007-10-17 株式会社Ｓｕｍｃｏ ウエーハ研磨方法
JP2007152499A (ja) * 2005-12-06 2007-06-21 Fujikoshi Mach Corp ワーク研磨方法
DE102011003008B4 (de) * 2011-01-21 2018-07-12 Siltronic Ag Führungskäfig und Verfahren zur gleichzeitig beidseitigen Material abtragenden Bearbeitung von Halbleiterscheiben
US9289876B2 (en) * 2012-06-25 2016-03-22 Sumco Corporation Method and apparatus for polishing work
JP5983422B2 (ja) * 2013-01-21 2016-08-31 旭硝子株式会社 ガラス基板の研磨方法及び製造方法
JP2016036857A (ja) * 2014-08-05 2016-03-22 株式会社Sumco ワークの研磨方法およびワークの研磨装置
JP7110877B2 (ja) * 2018-09-27 2022-08-02 株式会社Sumco ワークの両面研磨装置および両面研磨方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011056630A (ja) 2009-09-11 2011-03-24 Seiko Epson Corp 研磨装置および研磨方法

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