KR20220159403A - 이물 검출 장치, 기판 처리 장치 및 이물 검출 장치의 동작 확인 방법 - Google Patents

이물 검출 장치, 기판 처리 장치 및 이물 검출 장치의 동작 확인 방법 Download PDF

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히로시 니시하타
히데오 시테
마사토 하야시
고헤이 노구치
고다이 히가시
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도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

이물 검출 장치(50)는, 기판 처리용의 처리액에 포함되는 이물을 검출하도록 구성된 장치이다. 이 이물 검출 장치는, 기판에 공급되는 처리액이 흐르는 처리액 유로를 형성하는 처리액 유로 형성부와, 처리액과는 다른 검사액이 흐르는 검사액 유로(65)를 형성하는 검사액 유로 형성부와, 처리액 유로 및 검사액 유로를 향해 광원으로부터의 조사광을 각각 조사하도록 구성된 조사부(74)와, 조사광의 조사에 의해 처리액 유로로부터 출사되는 광과, 조사광의 조사에 의해 검사액 유로로부터 출사되는 광을 각각 수광하도록 구성된 수광부(76)를 구비한다.

Description

이물 검출 장치, 기판 처리 장치 및 이물 검출 장치의 동작 확인 방법
본 개시는, 이물 검출 장치, 기판 처리 장치 및 이물 검출 장치의 동작 확인 방법에 관한 것이다.
특허문헌 1에는, 유체 중에 불용해물로서 존재하는 서브 미크론 입자의 검출 장치가 개시되어 있다. 이 검출 장치는, 코히런트 광원으로부터의 광을 집광하는 광학계와, 이 광학계에서 집광된 광빔의 초점의 근방에 배치되고 또한 내부를 미립자를 포함하는 유체의 흐름이 통과하는 셀과, 광빔의 광로 상이자 셀에 대하여 광빔의 광원과는 반대측에 배치된 광검출기와, 이 광검출기로부터의 전기 신호로부터 유체 중의 미립자의 개수를 계측하는 전기 회로에 의해 구성되어 있다.
특허문헌 1 : 일본특허공개 평5-215664호 공보
본 개시는 이물 검출 동작이 정상적으로 행해졌는지를 확인하는 것이 가능한 이물 검출 장치, 기판 처리 장치 및 이물 검출 장치의 동작 확인 방법을 제공한다.
하나의 예시적 실시형태에 관한 이물 검출 장치는, 기판 처리용의 처리액에 포함되는 이물을 검출하도록 구성된 장치이다. 이 이물 검출 장치는, 기판에 공급되는 처리액이 흐르는 처리액 유로를 형성하는 처리액 유로 형성부와, 처리액과는 다른 검사액이 흐르는 검사액 유로를 형성하는 검사액 유로 형성부와, 처리액 유로 및 검사액 유로를 향해 광원으로부터의 조사광을 각각 조사하도록 구성된 조사부와, 조사광의 조사에 의해 처리액 유로로부터 출사되는 광과, 조사광의 조사에 의해 검사액 유로로부터 출사되는 광을 각각 수광하도록 구성된 수광부를 구비한다.
본 개시에 의하면, 이물 검출 동작이 정상적으로 행해졌는지를 확인하는 것이 가능한 이물 검출 장치, 기판 처리 장치 및 이물 검출 장치의 동작 확인 방법이 제공된다.
도 1은 기판 처리 시스템의 일례를 나타내는 모식적인 사시도이다.
도 2는 도포 현상 장치의 일례를 나타내는 모식도이다.
도 3은 액처리 유닛의 일례를 나타내는 모식도이다.
도 4는 액처리 유닛의 처리액 공급부의 일례를 나타내는 모식도이다.
도 5는 이물 검출 유닛의 일례를 모식적으로 나타내는 측면도이다.
도 6은 이물 검출 유닛의 일례를 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 7은 이물 검출 유닛의 일례를 모식적으로 나타내는 측면도이다.
도 8은 이물 검출 유닛의 일례를 모식적으로 나타내는 측면도이다.
도 9는 제어부의 기능상의 구성의 일례를 나타내는 블록도이다.
도 10은 검출광에 따른 신호 강도의 일례를 나타내는 그래프이다.
도 11은 제어부의 하드웨어 구성의 일례를 나타내는 블록도이다.
도 12는 이물 검출 방법의 일례를 나타내는 플로우차트이다.
도 13은 검사액의 공급 방법의 일례를 설명하기 위한 모식도이다.
도 14는 이물 검출 장치의 동작 확인 방법의 일례를 나타내는 플로우차트이다.
도 15는 기준 정보의 설정 순서의 일례를 나타내는 플로우차트이다.
도 16은 동작 확인 순서의 일례를 나타내는 플로우차트이다.
이하, 여러가지 예시적 실시형태에 관해 설명한다.
하나의 예시적 실시형태에 관한 이물 검출 장치는, 기판 처리용의 처리액에 포함되는 이물을 검출하도록 구성된 장치이다. 이 이물 검출 장치는, 기판에 공급되는 처리액이 흐르는 처리액 유로를 형성하는 처리액 유로 형성부와, 처리액과는 다른 검사액이 흐르는 검사액 유로를 형성하는 검사액 유로 형성부와, 처리액 유로 및 검사액 유로를 향해 광원으로부터의 조사광을 각각 조사하도록 구성된 조사부와, 조사광의 조사에 의해 처리액 유로로부터 출사되는 광과, 조사광의 조사에 의해 검사액 유로로부터 출사되는 광을 각각 수광하도록 구성된 수광부를 구비한다.
이 이물 검출 장치에서는, 조사광의 조사에 의해 처리액 유로로부터 출사되는 광에 더하여, 조사광의 조사에 의해 검사액 유로로부터 출사되는 광이 수광된다. 그 때문에, 처리액 유로로부터의 광에 기초하는 이물 검출을 행하는 것에 관해, 검사액 유로로부터의 광에 기초하여 검출 동작을 확인할 수 있다. 따라서, 이물 검출 동작이 정상적으로 행해졌는지 어떤지를 확인하는 것이 가능해진다.
처리액 유로로부터 출사되는 광은, 조사광이 처리액 유로 내에서 산란한 광이어도 좋고, 검사액 유로로부터 출사되는 광은, 조사광이 검사액 유로 내에서 산란한 광이어도 좋다. 이 경우, 처리액 또는 검사액 내의 이물 유무에 의한 검출광의 강도차가 크기 때문에, 이물 검출 및 그 동작 확인을 보다 확실하게 행하는 것이 가능해진다.
처리액 유로와 검사액 유로는, 제1 방향을 따라 연장되도록 형성되고, 또한 제1 방향과 직교하는 제2 방향을 따라 나란히 배치되어 있어도 좋다. 상기 이물 검출 장치는, 제2 방향을 따라 조사부와 수광부를 이동시키도록 구성된 구동부를 더 구비해도 좋다. 이 경우, 유로에 조사광을 조사하는 조사부와 유로로부터의 광을 수광하는 수광부를, 처리액 유로와 검사액 유로에서 공용화하는 것이 가능해진다.
조사부는, 광원으로부터의 조사광의 방향을 바꿈으로써, 처리액 유로 및 검사액 유로를 향해 조사광을 각각 조사하도록 구성된 광학 부재를 가져도 좋다. 구동부는, 제2 방향을 따라 광학 부재를 이동시키도록 구성되어 있어도 좋다. 이 경우, 조사광의 광원을 이동시킬 필요가 없기 때문에, 구동부를 간소화하는 것이 가능해진다.
제2 방향에 있어서, 광원, 처리액 유로 및 검사액 유로는, 이 순으로 배치되어 있어도 좋다. 이 경우, 검사액 유로를 형성하는 것에 기인하여, 처리액 유로에 대한 조사광의 광로는 변화하지 않는다. 따라서, 검사액 유로에 의한 이물 검출의 정밀도에 미치는 영향을 억제하는 것이 가능해진다.
이물 검출 장치는, 조사부에 의해 처리액 유로에 조사광을 조사시키지 않았을 때에, 제2 방향에 있어서 미리 정해놓은 대기 위치로 조사부와 수광부를 이동시키도록 구동부를 제어하는 제어부를 더 구비해도 좋다. 검사액 유로는, 대기 위치에 배치된 조사부로부터의 조사광이 조사 가능한 위치에 배치되어 있어도 좋다. 이 구성에서는, 처리액 유로에 조사광을 조사시키지 않은 상태로부터 이물 검출 동작의 확인으로 이행할 때에, 동작 확인을 위한 설정 시간을 단축하는 것이 가능해진다.
이물 검출 장치는, 기판에 처리액이 공급되는 기간의 적어도 일부에 있어서, 처리액 유로에 조사광이 조사되도록 구동부를 제어하고, 또한, 기판에 처리액이 공급되지 않는 기간의 적어도 일부에 있어서, 검사액 유로에 조사광이 조사되도록 구동부를 제어하는 제어부를 더 구비해도 좋다. 이 경우, 기판에 처리액이 공급되지 않았을 때에, 광원으로부터의 조사광에 의한 처리액 유로에 미치는 영향을 억제하는 것이 가능해진다.
하나의 예시적 실시형태에 관한 기판 처리 장치는, 기판 처리용의 처리액을 토출하는 노즐과, 노즐에 처리액을 공급하는 공급부를 갖는 처리액 공급 유닛과, 노즐로부터 기판을 향해 토출되는 처리액에 포함되는 이물을, 공급부에 있어서 검출하도록 구성된 이물 검출 유닛을 구비한다. 이물 검출 유닛은, 처리액이 흐르는 처리액 유로를 형성하는 처리액 유로 형성부와, 처리액과는 다른 검사액이 흐르는 검사액 유로를 형성하는 검사액 유로 형성부와, 처리액 유로 및 검사액 유로를 향해 광원으로부터의 조사광을 각각 조사하도록 구성된 조사부와, 조사광의 조사에 의해 처리액 유로로부터 출사되는 광과, 조사광의 조사에 의해 검사액 유로로부터 출사되는 광을 각각 수광하도록 구성된 수광부를 갖는다. 이 기판 처리 장치에서는, 전술한 이물 검출 장치와 마찬가지로, 이물 검출 동작이 정상적으로 행해졌는지를 확인하는 것이 가능해진다.
하나의 예시적 실시형태에 관한 이물 검출 장치의 동작 확인 방법은, 기판 처리용의 처리액에 포함되는 이물을 검출하도록 구성된 이물 검출 장치의 동작 확인 방법이다. 이 동작 확인 방법은, 기판에 공급되는 처리액이 흐르는 처리액 유로와는 상이한 검사액 유로 내가 처리액과는 다른 검사액으로 채워져 있는 상태로 상기 검사액 유로 내에 광원으로부터의 조사광을 조사하는 것과, 조사광의 조사에 의해 검사액 유로로부터 출사되는 광을 수광하는 것을 포함한다. 이 동작 확인 방법에서는, 전술한 이물 검출 장치와 마찬가지로, 이물 검출 동작이 정상적으로 행해졌는지를 확인하는 것이 가능해진다.
검사액으로 채워져 있는 검사액 유로 내에 조사광을 조사하는 것은, 검사액이 검사액 유로 내를 흐르고 있는 상태로 상기 검사액 유로 내에 조사광을 조사하는 것을 포함하고 있어도 좋다. 이 경우, 검사액이 검사액 유로 내에 머무르는 것에 기인하여, 검사액 유로 내가 오염되는 것을 억제할 수 있다.
검사액으로 채워져 있는 검사액 유로 내에 조사광을 조사하는 것은, 기준 입자가 포함되는 현탁액으로 채워져 있는 검사액 유로 내에 조사광을 조사하는 것을 포함하고 있어도 좋다. 이 경우, 기준 입자에 의한 검출광의 강도의 변화를 검출함으로써, 이물의 검출 기능을 확인하는 것이 가능해진다.
이하, 도면을 참조하여 일 실시형태에 관해 설명한다. 설명에 있어서, 동일 요소 또는 동일 기능을 갖는 요소에는 동일한 부호를 붙이고, 중복되는 설명을 생략한다. 일부의 도면에는 X축, Y축 및 Z축에 의해 규정되는 직교 좌표계가 도시된다. 이하의 실시형태에서는, Z축이 수직 방향에 대응하고, X축 및 Y축이 수평 방향에 대응한다.
[기판 처리 시스템]
도 1에 도시되는 기판 처리 시스템(1)(기판 처리 장치)은, 워크(W)에 대하여, 감광성 피막의 형성, 상기 감광성 피막의 노광 및 상기 감광성 피막의 현상을 하는 시스템이다. 처리 대상인 워크(W)는, 예컨대 기판, 혹은 소정의 처리가 실시됨으로써 막 또는 회로 등이 형성된 상태의 기판이다. 워크(W)에 포함되는 기판은, 일례로서 실리콘을 포함하는 웨이퍼이다. 워크(W)(기판)는 원형으로 형성되어 있어도 좋다. 처리 대상인 워크(W)는, 유리 기판, 마스크 기판, FPD(Flat Panel Display) 등이어도 좋고, 이들 기판 등에 소정의 처리가 실시되어 얻어지는 중간체이어도 좋다. 감광성 피막은, 예컨대 레지스트막이다.
기판 처리 시스템(1)은, 도포·현상 장치(2)와, 노광 장치(3)를 구비한다. 노광 장치(3)는, 워크(W)(기판)에 형성된 레지스트막(감광성 피막)을 노광하는 장치이다. 구체적으로는, 노광 장치(3)는, 액침 노광 등의 방법에 의해 레지스트막의 노광 대상 부분에 에너지선을 조사한다. 도포·현상 장치(2)는, 노광 장치(3)에 의한 노광 처리전에, 워크(W)의 표면에 레지스트(약액)를 도포하여 레지스트막을 형성하는 처리를 행하고, 노광 처리후에 레지스트막의 현상 처리를 행한다.
(기판 처리 장치)
이하, 기판 처리 장치의 일례로서, 도포·현상 장치(2)의 구성을 설명한다. 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 도포·현상 장치(2)는, 캐리어 블록(4)과, 처리 블록(5)과, 인터페이스 블록(6)과, 제어 장치(18)를 구비한다.
캐리어 블록(4)은, 도포·현상 장치(2) 내로의 워크(W)의 도입 및 도포·현상 장치(2) 내로부터의 워크(W)의 도출을 행한다. 예컨대 캐리어 블록(4)은, 워크(W)용의 복수의 캐리어(C)를 지지 가능하고, 전달 아암을 포함하는 반송 장치(A1)를 내장하고 있다. 캐리어(C)는, 예컨대 원형의 복수매의 워크(W)를 수용한다. 반송 장치(A1)는, 캐리어(C)로부터 워크(W)를 취출하여 처리 블록(5)에 전달하고, 처리 블록(5)으로부터 워크(W)를 수취하여 캐리어(C) 내로 복귀시킨다. 처리 블록(5)은 복수의 처리 모듈(11, 12, 13, 14)을 갖는다.
처리 모듈(11)은 액처리 유닛(U1)과, 열처리 유닛(U2)과, 이들 유닛에 워크(W)를 반송하는 반송 장치(A3)를 내장하고 있다. 처리 모듈(11)은, 액처리 유닛(U1) 및 열처리 유닛(U2)에 의해 워크(W)의 표면 상에 하층막을 형성한다. 액처리 유닛(U1)은 하층막 형성용의 처리액을 워크(W) 상에 도포한다. 열처리 유닛(U2)은 하층막의 형성에 수반되는 각종 열처리를 행한다.
처리 모듈(12)은, 액처리 유닛(U1)과, 열처리 유닛(U2)과, 이들 유닛에 워크(W)를 반송하는 반송 장치(A3)를 내장하고 있다. 처리 모듈(12)은, 액처리 유닛(U1) 및 열처리 유닛(U2)에 의해 하층막 상에 레지스트막을 형성한다. 액처리 유닛(U1)은, 레지스트막 형성용의 처리액(레지스트)을 하층막의 위에 도포한다. 열처리 유닛(U2)은 레지스트막의 형성에 수반되는 각종 열처리를 행한다.
처리 모듈(13)은 액처리 유닛(U1)과, 열처리 유닛(U2)과, 이들 유닛에 워크(W)를 반송하는 반송 장치(A3)를 내장하고 있다. 처리 모듈(13)은 액처리 유닛(U1) 및 열처리 유닛(U2)에 의해 레지스트막 상에 상층막을 형성한다. 액처리 유닛(U1)은 상층막 형성용의 처리액을 레지스트막의 위에 도포한다. 열처리 유닛(U2)은 상층막의 형성에 수반되는 각종 열처리를 행한다.
처리 모듈(14)은 액처리 유닛(U1)과, 열처리 유닛(U2)과, 이들 유닛에 워크(W)를 반송하는 반송 장치(A3)를 내장하고 있다. 처리 모듈(14)은, 액처리 유닛(U1) 및 열처리 유닛(U2)에 의해, 노광 처리가 실시된 레지스트막의 현상 처리 및 현상 처리에 수반되는 열처리를 행한다. 액처리 유닛(U1)은, 노광이 끝난 워크(W)의 표면 상에 현상액을 도포한 후, 이것을 린스액에 의해 씻어냄으로써, 레지스트막의 현상 처리를 행한다. 열처리 유닛(U2)은, 현상 처리에 수반되는 각종 열처리를 행한다. 열처리의 구체예로는, 현상 처리전의 가열 처리(PEB : Post Exposure Bake), 현상 처리후의 가열 처리(PB : Post Bake) 등을 들 수 있다.
처리 블록(5) 내에서의 캐리어 블록(4)측에는 선반 유닛(U10)이 설치되어 있다. 선반 유닛(U10)은, 상하 방향으로 나열된 복수의 셀로 구획되어 있다. 선반 유닛(U10)의 근방에는 승강 아암을 포함하는 반송 장치(A7)가 설치되어 있다. 반송 장치(A7)는, 선반 유닛(U10)의 셀끼리의 사이에서 워크(W)를 승강시킨다.
처리 블록(5) 내에서의 인터페이스 블록(6)측에는 선반 유닛(U11)이 설치되어 있다. 선반 유닛(U11)은, 상하 방향으로 나열된 복수의 셀로 구획되어 있다.
인터페이스 블록(6)은, 노광 장치(3)와의 사이에서 워크(W)의 전달을 행한다. 예컨대 인터페이스 블록(6)은, 전달 아암을 포함하는 반송 장치(A8)를 내장하고 있고, 노광 장치(3)에 접속된다. 반송 장치(A8)는 선반 유닛(U11)에 배치된 워크(W)를 노광 장치(3)에 전달한다. 반송 장치(A8)는 노광 장치(3)로부터 워크(W)를 수취하여 선반 유닛(U11)으로 복귀시킨다.
제어 장치(18)는, 예컨대 이하의 순서로 도포·현상 처리를 실행하도록 도포·현상 장치(2)를 제어한다. 우선 제어 장치(18)는, 캐리어(C) 내의 워크(W)를 선반 유닛(U10)에 반송하도록 반송 장치(A1)를 제어하고, 이 워크(W)를 처리 모듈(11)용의 셀에 배치하도록 반송 장치(A7)를 제어한다.
다음으로 제어 장치(18)는, 선반 유닛(U10)의 워크(W)를 처리 모듈(11) 내의 액처리 유닛(U1) 및 열처리 유닛(U2)에 반송하도록 반송 장치(A3)를 제어한다. 또한, 제어 장치(18)는, 이 워크(W)의 표면 상에 하층막을 형성하도록, 액처리 유닛(U1) 및 열처리 유닛(U2)을 제어한다. 그 후 제어 장치(18)는, 하층막이 형성된 워크(W)를 선반 유닛(U10)으로 복귀시키도록 반송 장치(A3)를 제어하고, 이 워크(W)를 처리 모듈(12)용의 셀에 배치하도록 반송 장치(A7)를 제어한다.
다음으로 제어 장치(18)는, 선반 유닛(U10)의 워크(W)를 처리 모듈(12) 내의 액처리 유닛(U1) 및 열처리 유닛(U2)에 반송하도록 반송 장치(A3)를 제어한다. 또한, 제어 장치(18)는, 이 워크(W)의 표면에 대하여 레지스트막을 형성하도록 액처리 유닛(U1) 및 열처리 유닛(U2)을 제어한다. 그 후 제어 장치(18)는, 워크(W)를 선반 유닛(U10)으로 복귀시키도록 반송 장치(A3)를 제어하고, 이 워크(W)를 처리 모듈(13)용의 셀에 배치하도록 반송 장치(A7)를 제어한다.
다음으로 제어 장치(18)는, 선반 유닛(U10)의 워크(W)를 처리 모듈(13) 내의 각 유닛에 반송하도록 반송 장치(A3)를 제어한다. 또한, 제어 장치(18)는, 이 워크(W)의 레지스트막 상에 상층막을 형성하도록 액처리 유닛(U1) 및 열처리 유닛(U2)을 제어한다. 그 후 제어 장치(18)는, 워크(W)를 선반 유닛(U11)에 반송하도록 반송 장치(A3)를 제어한다.
다음으로 제어 장치(18)는, 선반 유닛(U11)의 워크(W)를 노광 장치(3)에 송출하도록 반송 장치(A8)를 제어한다. 그 후 제어 장치(18)는, 노광 처리가 실시된 워크(W)를 노광 장치(3)로부터 받아들여, 선반 유닛(U11)에서의 처리 모듈(14)용의 셀에 배치하도록 반송 장치(A8)를 제어한다.
다음으로 제어 장치(18)는, 선반 유닛(U11)의 워크(W)를 처리 모듈(14) 내의 각 유닛에 반송하도록 반송 장치(A3)를 제어하고, 이 워크(W)의 레지스트막에 현상 처리를 실시하도록 액처리 유닛(U1) 및 열처리 유닛(U2)을 제어한다. 그 후 제어 장치(18)는, 워크(W)를 선반 유닛(U10)으로 복귀시키도록 반송 장치(A3)를 제어하고, 이 워크(W)를 캐리어(C) 내로 복귀시키도록 반송 장치(A7) 및 반송 장치(A1)를 제어한다. 이상으로 1장의 워크(W)에 관한 도포·현상 처리가 완료한다. 제어 장치(18)는, 후속하는 복수매의 워크(W) 각각에 관해서도, 상기 도포·현상 처리를 도포·현상 장치(2)에 실행시킨다.
(액처리 유닛)
계속해서, 도 3 및 도 4를 참조하여 액처리 유닛(U1)의 일례를 상세히 설명한다. 여기서는, 레지스트막을 형성하는 처리 모듈(12)에서의 액처리 유닛(U1)(처리액 공급 유닛)을 예를 들어 설명한다. 액처리 유닛(U1)은, 도 3에 도시된 바와 같이, 회전 유지부(20)와 처리액 공급부(30)를 갖는다.
회전 유지부(20)는, 제어 장치(18)의 동작 지시에 기초하여, 워크(W)를 유지하여 회전시킨다. 회전 유지부(20)는, 예컨대 유지부(22)와 회전 구동부(24)를 갖는다. 유지부(22)는, 표면(Wa)을 위로 하여 수평으로 배치된 워크(W)의 중심부를 지지하고, 상기 워크(W)를 예컨대 진공 흡착 등에 의해 유지한다. 회전 구동부(24)는, 예컨대 전동 모터 등의 동력원을 포함하는 액추에이터이며, 수직인 축선(Ax) 둘레에 유지부(22)를 회전시킨다. 이것에 의해, 유지부(22) 상의 워크(W)가 회전한다.
처리액 공급부(30)는, 제어 장치(18)의 동작 지시에 기초하여, 워크(W)의 표면(Wa)을 향해 처리액을 토출함으로써, 상기 표면(Wa)에 처리액을 공급한다. 처리액 공급부(30)에 의해 공급되는 처리액은, 워크(W)에 대한 처리에 이용되는 기판 처리용의 용액이다. 처리액의 일종으로서, 레지스트막의 형성에 이용되는 용액(레지스트), 및 레지스트에 대한 표면(Wa)의 습윤성을 높이는 프리웨트 처리에 이용되는 용액(예컨대, 시너)을 들 수 있다. 처리액 공급부(30)는, 예컨대 복수의 노즐(32)과, 유지 헤드(34)와, 공급부(36)를 갖는다.
복수의 노즐(32)은, 유지부(22)에 유지된 워크(W)의 표면(Wa)에 처리액을 각각 토출한다. 복수의 노즐(32)은, 예컨대 유지 헤드(34)에 유지된 상태로 워크(W)의 상측에 배치되어 있고, 처리액을 하측을 향해 개별적으로 토출한다. 유지 헤드(34)는, 도시하지 않은 구동부에 의해, 워크(W)의 표면(Wa)을 따르는 방향으로 이동 가능하게 구성되어 있어도 좋다. 복수의 노즐(32)의 개수는 한정되지 않지만, 이하에서는, 처리액 공급부(30)가 12개의 노즐(32)(이하, 「노즐(32A~32L)」이라고 함)을 갖는 경우를 예를 들어 설명한다.
노즐(32A~32L) 각각에는 공급부(36)로부터 처리액이 공급된다. 노즐(32A~32L)에는 서로 다른 종류의 처리액이 공급부(36)로부터 공급되어도 좋다. 일례로서, 노즐(32A~32J)에 서로 다른 종류의 레지스트가 공급부(36)로부터 각각 공급되고, 노즐(32K, 32L)에 서로 다른 종류의 시너가 공급부(36)로부터 각각 공급된다.
도 4에 도시된 바와 같이, 공급부(36)는 복수의 공급관(42A~42L)과, 복수의 공급원(44A~44L)을 포함한다. 공급관(42A)은 노즐(32A)에 공급하는(노즐(32A)로부터 토출되는) 처리액의 액원인 공급원(44A)과 노즐(32A) 사이의 유로를 형성한다. 공급원(44A)은, 예컨대 처리액이 저류되는 보틀과, 상기 보틀로부터 노즐(32A)을 향해 처리액을 압송하는 펌프를 포함한다. 공급관(42B~42L)도 공급관(42A)과 마찬가지로, 처리액의 액원인 공급원(44B~44L)과 노즐(32B~32L) 사이의 유로를 각각 형성한다.
공급부(36)는, 복수의 공급관(42A~42L)에 각각 설치되는 복수의 개폐 밸브(V)를 더 포함한다. 개폐 밸브(V)는, 제어 장치(18)의 동작 지시에 기초하여, 개방 상태 또는 폐쇄 상태로 전환된다. 복수의 개폐 밸브(V)의 개폐 상태가 전환됨으로써, 공급관(42A~42L)의 유로가 각각 개폐된다. 예컨대, 개폐 밸브(V)가 개방 상태가 되면, 공급관(42A~42L)의 유로 내에 처리액이 흐르고, 노즐(32A~32L)로부터 처리액이 워크(W)의 표면(Wa)에 토출된다.
(이물 검출 유닛)
도포·현상 장치(2)는, 워크(W)에 공급되는 처리액에 포함되는 이물(파티클)을 검출하도록 구성된 이물 검출 유닛(50)(이물 검출 장치)을 더 구비한다. 이물 검출 유닛(50)은 예컨대, 복수의 공급관(42A~42L)의 유로를 흐르는 처리액 내의 이물을 각각 검출하도록 구성되어 있다. 이물 검출 유닛(50)은, 액처리 유닛(U1)의 근방에 배치되어도 좋고, 액처리 유닛(U1)의 케이스 내에 배치되어도 좋다. 이물 검출 유닛(50)의 일부 요소는, 공급관(42A~42L)의 유로 상의 개폐 밸브(V)와 노즐(32A~32L) 사이에 설치되어도 좋다. 이하에서는, 도 5~도 11도 참조하여, 이물 검출 유닛(50)의 일례에 관해 설명한다.
이물 검출 유닛(50)은, 공급관(42A~42L)을 흐르는 처리액을 각각 유통시키는 유로(이하, 「처리액 유로」라고 함)를 형성한다. 이물 검출 유닛(50)은, 처리액 유로에 조사광(예컨대 레이저광)을 조사함으로써 발생하는 광을 수광함으로써, 처리액 유로를 흐르는 처리액 내의 이물을 검출한다. 도 5에 도시된 바와 같이, 이물 검출 유닛(50)은 예컨대, 케이스(52)와, 유로 형성부(60)와, 측정부(70)를 갖는다. 케이스(52)는 상벽(54a)과, 저벽(54b)과, 측벽(56a~56d)을 포함하고 있다(도 8도 참조). 일례로서, 상벽(54a) 및 저벽(54b)은 각각 수평으로(X-Y 평면을 따라) 배치된다. 또한, 측벽(56a, 56b)은 각각 Y축 방향을 따라 수직으로(Y-Z 평면을 따라) 배치되고, X축 방향(제1 방향)에 있어서 대향한다. 또한, 측벽(56c, 56d)은 각각 X축 방향을 따라 수직으로(X-Z 평면을 따라) 배치되고, Y축 방향(제2 방향)에 있어서 대향한다. 케이스(52)는 유로 형성부(60) 및 측정부(70)를 수용한다.
유로 형성부(60)는 공급관(42A~42L)의 유로 상에 각각 형성되는 복수의 처리액 유로를 형성한다. 유로 형성부(60)가 형성하는 복수의 처리액 유로의 각각은, 상기 처리액 유로를 흐르는 처리액에 포함되는 이물을 검출하기 위해 이용된다. 유로 형성부(60)는 예컨대, 도 6에 도시된 바와 같이, 복수의 처리액 유로 형성부(62A~62L)를 갖는다. 복수의 처리액 유로 형성부(62A~62L)는, 서로 동일하게 구성되어 있다. 이하에서는, 처리액 유로 형성부(62A)를 예를 들어 처리액 유로 형성부의 상세에 관해 설명한다.
도 5에 도시된 바와 같이, 처리액 유로 형성부(62A)는, 공급원(44A)과 노즐(32A)을 접속하는 공급관(42A)의 유로 상에 처리액 유로(64)를 형성한다(도 4도 참조). 처리액 유로(64)의 상류측 및 하류측의 단부는 공급관(42A)에 접속되어 있다. 이것에 의해, 공급원(44A)으로부터 압송되는 처리액은, 공급관(42A)의 유로의 일부, 처리액 유로 형성부(62A)의 처리액 유로(64), 및 공급관(42A)의 유로의 나머지 일부를 이 순으로 통과하여, 노즐(32A)로부터 워크(W)의 표면(Wa)에 토출된다.
처리액 유로 형성부(62A)는 예컨대, 내부에 처리액 유로(64)가 형성되어 있는 블록 본체(66)를 포함한다. 블록 본체(66)는 이물 검출시에 이용되는 레이저광을 투과 가능한 재료로 구성되어 있다. 블록 본체(66)를 구성하는 재료로서, 예컨대 석영 및 사파이어를 들 수 있다. 블록 본체(66)는 직방체형으로 형성되어 있어도 좋고, 블록 본체(66)의 한 면이 측벽(56a)과 대향하고 있어도 좋다. 일례로서, 블록 본체(66) 중의 측벽(56a)과 대향하는 면에, 처리액 유로(64)의 유입구(64a) 및 유출구(64b)가 형성된다. 유입구(64a)는, 유출구(64b)의 하측에 위치하고 있어도 좋다.
처리액 유로(64)는 예컨대, 제1 유로(68a)와, 제2 유로(68b)와, 제3 유로(68c)를 포함한다. 제1 유로(68a)는 저벽(54b)을 따라 수평 방향으로(도시에서는 X축 방향을 따라) 연장되도록 형성되어 있다. 제1 유로(68a)의 측벽(56a)에 가까운 일단은 유입구(64a)를 구성하고, 제1 유로(68a)의 측벽(56b)에 가까운 타단은 제2 유로(68b)에 접속되어 있다. 제2 유로(68b)는, 연직 방향에 있어서 측벽(56a)을 따라(Z축 방향을 따라) 연장되도록 형성되어 있다. 제2 유로(68b)의 저벽(54b)에 가까운 일단은 제1 유로(68a)에 접속되고, 제2 유로(68b)의 상벽(54a)에 가까운 타단은 제3 유로(68c)에 접속되어 있다. 제3 유로(68c)는, 저벽(54b)을 따라 수평 방향으로(X축 방향을 따라) 연장되도록 형성되어 있다. 제3 유로(68c)의 측벽(56b)에 가까운 일단은 제2 유로(68b)에 접속되어 있고, 제3 유로(68c)의 측벽(56a)에 가까운 타단은 유출구(64b)를 구성한다.
유입구(64a)에는, 공급관(42A) 중의 처리액 유로 형성부(62A)보다 상류측의 공급관(이하, 「상류측 공급관(46)」이라고 함)이 접속되어 있다. 유출구(64b)에는, 공급관(42A) 중의 처리액 유로 형성부(62A)보다 하류측의 공급관(이하, 「하류측 공급관(48)」이라고 함)이 접속되어 있다. 상류측 공급관(46) 및 하류측 공급관(48)은, 블록 본체(66)가 대향하는 측벽(56a)을 관통하고 있다. 이상의 구성에 의해, 공급원(44A)으로부터 송출되는 처리액은, 상류측 공급관(46), 제1 유로(68a), 제2 유로(68b), 제3 유로(68c) 및 하류측 공급관(48)을 이 순으로 통과하고, 노즐(32A)로부터 워크(W)에 공급된다.
전술한 바와 같이, 도 6에 도시되는 처리액 유로 형성부(62A~62L)은 서로 동일하게 구성되어 있다. 따라서, 처리액 유로 형성부(62B~62L)는, 처리액 유로 형성부(62A)와 마찬가지로, 내부에 처리액 유로(64)가 형성되어 있는 블록 본체(66)를 각각 포함하고 있다. 처리액 유로 형성부(62B~62L) 각각의 처리액 유로(64)는, 제1 유로(68a), 제2 유로(68b) 및 제3 유로(68c)를 포함하고 있다. 처리액 유로 형성부(62B~62L)의 유입구(64a)(제1 유로(68a))에는 공급관(42B~42L)의 상류측 공급관(46)이 각각 접속된다. 처리액 유로 형성부(62B~62L)의 유출구(64b)(제3 유로(68c))에는 공급관(42B~42L)의 하류측 공급관(48)이 각각 접속된다.
유로 형성부(60)는, 처리액 유로 형성부(62A~62L)에 더하여, 이물 검출 유닛(50)의 동작을 확인하기 위한 유로(이하, 「검사액 유로」라고 함)를 형성하는 검사액 유로 형성부(63)를 더 갖는다. 검사액 유로 형성부(63)는 예컨대, 도 7에 도시된 바와 같이, 처리액 유로 형성부(62A)와 동일하게 구성되어 있어도 좋다. 검사액 유로 형성부(63)는 예컨대, 내부에 검사액 유로(65)가 형성되어 있는 블록 본체(67)를 포함하고 있다. 블록 본체(67)는 블록 본체(66)와 동일하게 구성되어 있다.
검사액 유로 형성부(63)의 검사액 유로(65)는 제1 유로(69a), 제2 유로(69b) 및 제3 유로(69c)를 포함하고 있다. 제1 유로(69a), 제2 유로(69b) 및 제3 유로(69c)는 처리액 유로(64)의 제1 유로(68a), 제2 유로(68b) 및 제3 유로(69c)와 각각 동일하게 구성되어 있다. 처리액 유로 형성부(62A~62L)와는 달리, 검사액 유로(65)의 유입구(65a)(제1 유로(69a)의 측벽(56a)에 가까운 일단) 및 유출구(65b)(제3 유로(69c)의 측벽(56a)에 가까운 일단)에는, 처리액이 흐르는 공급관이 접속되지 않는다. 예컨대, 유입구(65a)는, 상류측 접속관(97)을 통해 케이스(52)의 외부에 개구되고, 유출구(65b)는, 하류측 접속관(98)을 통해 케이스(52)의 외부에 개구되어 있다. 처리액과는 상이한 동작 확인용의 용액(이하, 「검사액」이라고 함)을 검사액 유로에 흘림으로써, 이물 검출 유닛(50)의 동작 확인이 행해진다. 이물 검출 유닛(50)의 동작 확인에 관해서는 후술한다.
처리액 유로 형성부(62A~62L) 및 검사액 유로 형성부(63)는, 각각이 측벽(56a)에 대향한 상태로, 측벽(56d)으로부터 측벽(56c)으로 향하는 방향을 따라(Y축 방향을 따라) 나란히 배열되어 있다. 처리액 유로 형성부(62A~62L) 및 검사액 유로 형성부(63)는, 서로 간격을 둔 상태로 이 순으로 배열되어 있어도 좋다. 처리액 유로 형성부(62A~62L)의 제1 유로(68a)의 높이 위치(Z축 방향에서의 위치)는 서로 대략 일치하고 있어도 좋다. 검사액 유로 형성부(63)의 제1 유로(69a)의 높이 위치는, 제1 유로(68a)의 높이 위치와 대략 일치하고 있어도 좋다.
처리액 유로 형성부(62A~62L)의 제2 유로(68b)의 측벽(56a)으로부터의 거리(X축 방향에서의 위치)는 서로 대략 일치하고 있어도 좋다. 검사액 유로 형성부(63)의 제2 유로(69b)의 측벽(56a)으로부터의 거리는 제2 유로(68b)의 측벽(56a)으로부터의 거리와 대략 일치하고 있어도 좋다. 처리액 유로 형성부(62A~62L)의 제3 유로(68c)의 높이 위치(저벽(54b)으로부터의 거리)는 서로 대략 일치하고 있어도 좋다. 검사액 유로 형성부(63)의 제3 유로(69c)의 높이 위치는 제3 유로(68c)의 높이 위치와 대략 일치하고 있어도 좋다.
처리액 유로 형성부(62A~62L)의 제1 유로(68a) 및 검사액 유로 형성부(63)의 제1 유로(69a)는 Y축 방향을 따라 나란히 배치되어 있다. 처리액 유로 형성부(62A~62L)의 제2 유로(68b) 및 검사액 유로 형성부(63)의 제2 유로(69b)는 Y축 방향을 따라 나란히 배치되어 있다. 처리액 유로 형성부(62A~62L)의 제3 유로(68c) 및 검사액 유로 형성부(63)의 제3 유로(69c)는 Y축 방향을 따라 나란히 배치되어 있다.
도 5로 되돌아가 보면, 측정부(70)는 광원(72)과, 조사부(74)와, 수광부(76)와, 유지부(78)와, 구동부(80)를 갖는다. 광원(72)은 처리액 내의 이물을 검출하기 위한 조사광으로서 레이저광을 생성한다. 광원(72)은 예컨대, 파장 400 ㎚~600 ㎚ 정도, 출력 600 ㎽~1000 ㎽ 정도의 레이저광을 출사한다. 광원(72)은 예컨대, 도 8에 도시된 바와 같이, 저벽(54b) 상에 설치되고, 처리액 유로 형성부(62A~62L) 및 검사액 유로 형성부(63)보다 아래에 배치된다. 광원(72)은 일례로서, 측벽(56d)으로부터 측벽(56c)으로 향하는 방향(Y축 부방향)으로 레이저광을 출사한다. 광원(72)은, Y축 방향에 있어서 처리액 유로 형성부(62A)와는 상이한 위치에 배치된다. 광원(72)은, Y축 방향에 있어서 처리액 유로 형성부(62A)와 이격하여 배치된다. Y축 방향에 있어서, 예컨대 광원(72), 처리액 유로 형성부(62A~62L)(처리액 유로(64)), 및 검사액 유로 형성부(63)(검사액 유로(65))가 이 순으로 나열되도록 배치된다.
조사부(74)는, 처리액 유로 형성부(62A~62L)의 처리액 유로(64) 및 검사액 유로(65)를 향해 광원(72)으로부터의 조사광을 각각 조사하도록 구성되어 있다. 조사부(74)는 예컨대, 처리액 유로 형성부(62A~62L)의 처리액 유로(64) 및 검사액 유로(65)를 향해 조사광을 개별적으로 조사하도록 구성되어 있다. 조사부(74)는 처리액 유로(64) 및 검사액 유로(65)의 하측에 배치되어도 좋다. 조사부(74)는 예컨대, 광원(72)으로부터의 조사광의 방향을 바꿈으로써, 처리액 유로(64) 및 검사액 유로(65)를 향해 조사광을 각각 조사하도록 구성된 광학 부재(82)를 갖는다.
광학 부재(82)는 예컨대, 반사 부재(82a)와 집광 렌즈(82b)를 포함한다. 반사 부재(82a)의 반사면은 Y축 방향에 있어서 광원(72)과 대향한다. 반사 부재(82a)의 반사면은, 광원(72)으로부터 대략 수평으로 출사된 조사광을 상측을 향해 반사한다. 집광 렌즈(82b)는, 반사 부재(82a)의 상측에 배치되고, 반사 부재(82a)에 의해 반사된 조사광을 처리액 유로(64) 또는 검사액 유로(65)에 설정되는 측정 위치에 집광한다. 집광 렌즈(82b)는 예컨대, 처리액 유로(64) 중의 제1 유로(68a) 또는 검사액 유로(65) 중의 제1 유로(69a)에 설정되는 측정 위치에 조사광이 조사되도록 구성되어 있다.
유지부(78)는 광학 부재(82)를 이동 가능하게 유지한다. 유지부(78)는 예컨대, 가이드 레일(88)과 슬라이드대(84)를 갖는다. 가이드 레일(88)은, 저벽(54b) 상에 설치되고, 측벽(56c)으로부터 측벽(56d)으로 향하는 방향을 따라(Y축 방향을 따라) 연장되도록 형성되어 있어도 좋다. 가이드 레일(88)은 예컨대, 도 8에 나타내는 바와 같이, Y축 방향을 따라, 적어도, 처리액 유로 형성부(62A)로부터 검사액 유로 형성부(63)까지의 사이에서 연장되어 있어도 좋다. 가이드 레일(88)은 슬라이드대(84)를 이동 가능하게 지지하고 있다.
슬라이드대(84)는, 처리액 유로 형성부(62A~62L) 및 검사액 유로 형성부(63)보다 아래에 배치되고, 광학 부재(82)(반사 부재(82a))를 지지한다. 슬라이드대(84)는 예컨대, 도 5 또는 도 7에 도시된 바와 같이, 가이드 레일(88)에 교차하는 방향(예컨대, X축 방향)을 따라 연장되도록 형성되어 있다. 예컨대, 슬라이드대(84)는, 측방에서 볼 때, 측벽(56a)에 가까운 일단부가 처리액 유로 형성부(62A)의 하측에 위치하고, 또한 측벽(56b)에 가까운 타단부가, 처리액 유로 형성부(62A)의 위치보다 측벽(56b) 가까이에 위치하고 있다. 일례로서, 슬라이드대(84)의 측벽(56a)에 가까운 일단부에 광학 부재(82)가 배치되어 있다.
구동부(80)는, 전동 모터 등의 동력원에 의해, 가이드 레일(88)을 따라 슬라이드대(84)를 이동시킨다. 가이드 레일(88)을 따라 슬라이드대(84)가 이동함으로써, Y축 방향을 따라 조사부(74)(광학 부재(82))가 이동한다.
수광부(76)는, 조사부(74)로부터의 조사광의 조사에 의해 처리액 유로(64)로부터 출사되는 광과, 조사부(74)로부터의 조사광의 조사에 의해 검사액 유로(65)로부터 출사되는 광을 각각 수광하도록 구성되어 있다. 수광부(76)는, 예컨대, 처리액 유로(64)로부터 출사되는 광과, 검사액 유로(65)로부터 출사되는 광을 개별적으로 수광하도록 구성되어 있다. 수광부(76)는, 측벽(56a)과의 사이에 처리액 유로 형성부(62A~62L) 및 검사액 유로 형성부(63)를 끼우도록 배치되어 있어도 좋다.
수광부(76)는 예컨대, 광학 부재(92)와 수광 소자(94)를 포함한다. 측벽(56a)으로부터 측벽(56b)으로 향하는 방향(X축 방향)에 있어서, 처리액 유로 형성부(62A)(검사액 유로 형성부(63)), 광학 부재(92) 및 수광 소자(94)는, 이 순으로 배치되어 있다. 광학 부재(92) 및 수광 소자(94)의 높이 위치는 예컨대, 처리액 유로(64)의 제1 유로(68a) 및 검사액 유로(65)의 제1 유로(69a)의 높이 위치에 대략 일치한다.
광학 부재(92)는 예컨대, 처리액 유로(64) 또는 검사액 유로(65)로부터 출사되는 광을 수광 소자(94)를 향해 집광하는 집광 렌즈를 포함한다. 광학 부재(92)의 내부에는, 특정한 파장을 갖는 광만을 통과시키는 파장 필터가 설치되어도 좋다. 수광 소자(94)는, 광학 부재(92)에 의해 집광된 광을 수광하고, 수광한 광(검출광)에 따른 전기 신호를 생성한다. 수광 소자(94)는 예컨대, 광전 변환을 행하는 포토 다이오드를 포함하고 있다.
광학 부재(92) 및 수광 소자(94)는, 연직 방향을 따라 연장되는 지지 부재(86)에 부착되어 있다. 지지 부재(86)는 슬라이드대(84)에 접속되어 있다. 예컨대, 지지 부재(86)의 하단이, 슬라이드대(84)의 광학 부재(82)가 설치되는 단부와는 반대측의 단부에 접속되어 있다. 구동부(80)에 의한 슬라이드대(84)의 이동에 따라, Y축 방향을 따라 광학 부재(92) 및 수광 소자(94)가 이동한다.
이상의 구성에 의해, 구동부(80)는, 슬라이드대(84)를 이동시킴으로써 Y축 방향을 따라 조사부(74)와 수광부(76)를 함께 이동시킨다. 구동부(80)는 예컨대, 조사부(74) 및 수광부(76)가 처리액 유로 형성부(62A)와 각각 대향하는 위치와, 조사부(74) 및 수광부(76)가 검사액 유로 형성부(63)와 각각 대향하는 위치의 사이에서, 조사부(74) 및 수광부(76)를 이동시킨다. 이하에서는, 조사부(74) 및 수광부(76)가 어느 하나의 처리액 유로 형성부(검사액 유로 형성부)와 각각 대향하는 위치를, 상기 처리액 유로 형성부(검사액 유로 형성부)에 대응하는 위치로 칭한다.
일례로서, 광원(72)으로부터 광학 부재(82)로의 조사광이 계속하고 있는 상태로, 구동부(80)에 의해, 처리액 유로 형성부(62A~62L)의 처리액 유로(64)의 어느 하나의 하측으로 광학 부재(82)가 이동함으로써, 상기 처리액 유로(64)에 조사부(74)로부터 조사광이 조사된다. 이 때, 수광 소자(94)는, 상기 처리액 유로(64)로부터 출사되는 광을 수광한다. 광원(72)으로부터 광학 부재(82)로의 조사광이 계속하고 있는 상태로, 구동부(80)에 의해, 검사액 유로 형성부(63)의 검사액 유로(65)의 하측으로 광학 부재(82)가 이동함으로써, 검사액 유로(65)에 조사부(74)로부터 조사광이 조사된다. 이 때, 수광 소자(94)는, 검사액 유로(65)로부터 출사되는 광을 수광한다.
전술한 바와 같이, 처리액 유로(64) 또는 검사액 유로(65)에 설정되어 있는 측정 위치의 하측에 조사부(74)가 배치되고, 상기 측정 위치의 측방에 수광부(76)가 배치된다. 따라서, 수광부(76)는, 처리액 유로(64)에 조사광이 조사되는 경우, 처리액 유로(64) 내의 측정 위치에서 조사광이 산란함으로써 발생하는 광(산란광)의 일부를 수광한다. 수광부(76)는, 검사액 유로(65)에 조사광이 조사되는 경우, 검사액 유로(65) 내의 측정 위치에서 조사광이 산란함으로써 발생하는 광(산란광)의 일부를 수광한다. 처리액 등의 용액이 흐르는 처리액 유로(64)(검사액 유로(65)) 내에 조사광이 조사되면, 이물의 유무에 상관없이 산란광이 발생한다. 용액 내에 이물이 포함되지 않은 경우, 조사광의 대부분은 처리액 유로(64)(검사액 유로(65))를 통과한다. 한편, 용액 내에 이물이 포함되어 있으면, 처리액 유로(64)(검사액 유로(65)) 내에서의 조사광의 산란의 정도가 커지고, 이물이 포함되지 않은 경우에 비교하여, 수광부(76)가 수광하는 광(수광부(76)로 향하는 산란광의 일부)의 강도가 커진다.
한편, 도 8에 도시된 바와 같이, 이물 검출 유닛(50)은 히트 싱크(58)를 더 가져도 좋다. 히트 싱크(58)는 케이스(52)의 밖에 설치되어도 좋다. 히트 싱크(58)는 예컨대, 저벽(54b)의 외표면 중의 광원(72)에 대응하는 위치에 설치되어도 좋다. 히트 싱크(58)는 수냉식의 히트 싱크이어도 좋다. 히트 싱크(58)에 의해, 광원(72) 등의 광학 부재에 기인하여 케이스(52) 내의 온도가 상승하는 것이 억제된다. 이것에 의해, 광원(72) 등의 광학 부재에서 발생하는 열에 의한 처리액(기판 처리)에 미치는 영향이 저감된다.
이물 검출 유닛(50)은 제어부(100)를 더 가져도 좋다. 제어부(100)는 이물 검출 유닛(50)의 각 요소를 제어한다. 제어부(100)는 예컨대, 케이스(52)의 내부에 배치된다. 제어부(100)는, 감시 모드 및 동작 확인 모드의 어느 하나의 동작 모드로 이물 검출 유닛(50)을 동작시켜도 좋다. 감시 모드는, 워크(W) 에 대한 기판 처리가 실행될 때에 설정되고, 처리액 내의 이물의 유무를 감시하는 모드이다. 동작 확인 모드는, 워크(W)에 대한 기판 처리가 행해지지 않고, 이물 검출 유닛(50)의 동작을 확인할 때에 설정되는 모드이다. 일례로서, 제어부(100)는, 오퍼레이터의 입력 정보에 따라서, 동작 모드를 감시 모드 또는 동작 확인 모드로 전환한다.
제어부(100)는, 도 9에 도시된 바와 같이, 기능상의 구성(이하, 「기능 모듈」이라고 함)으로서, 예컨대, 모드 설정부(110)와, 신호 취득부(102)와, 이물 판정부(104)와, 처리 정보 취득부(106)와, 구동 제어부(108)와, 기준 정보 유지부(112)와, 동작 판정부(114)와, 출력부(116)를 갖는다. 한편, 모드 설정부(110), 신호 취득부(102), 이물 판정부(104), 처리 정보 취득부(106), 구동 제어부(108), 기준 정보 유지부(112), 동작 판정부(114) 및 출력부(116)가 실행하는 처리는, 제어부(100)가 실행하는 처리에 상당한다.
모드 설정부(110)는, 이물 검출 유닛(50)의 동작을 감시 모드 또는 동작 확인 모드로 전환한다. 모드 설정부(110)는, 예컨대, 제어 장치(18)를 통해 입력되는 오퍼레이터로부터의 입력 정보에 따라서, 이물 검출 유닛(50)의 동작을 감시 모드 및 동작 확인 모드의 어느 하나로 설정한다.
신호 취득부(102)는, 검출광의 강도에 따른 전기 신호를 수광부(76)로부터 취득한다. 이물 검출 유닛(50)의 동작이 감시 모드로 설정되어 있는 경우, 신호 취득부(102)는, 예컨대, 처리액 유로 형성부(62A~62L) 중의 감시 대상인 처리액이 흐르는 처리액 유로(64)(제1 유로(68a))로부터 출사되는 광의 강도에 따른 전기 신호를 수광 소자(94)로부터 취득한다. 이물 검출 유닛(50)의 동작이 동작 확인 모드로 설정되어 있는 경우, 신호 취득부(102)는, 예컨대, 검사액이 흐르는 검사액 유로 형성부(63)의 검사액 유로(65)(제1 유로(69a))로부터 출사되는 광의 강도에 따른 전기 신호를 수광 소자(94)로부터 취득한다. 신호 취득부(102)는, 예컨대, 검출광의 강도에 따른 진폭을 갖는 전기 신호를 취득한다.
이물 판정부(104)는, 검출광에 따른 전기 신호의 진폭 등의 강도(이하, 「신호 강도」라고 함)에 기초하여, 처리액 내의 이물의 유무를 검출한다. 도 10에는, 신호 취득부(102)로부터 얻어지는 신호 강도의 시간 변화의 일례를 나타내는 그래프가 도시되어 있다. 예컨대, 이물 판정부(104)는, 도 10에 도시된 바와 같이, 신호 강도가 소정의 임계값 Th보다 큰 경우에, 처리액 내에 이물이 포함되어 있다고 판정한다. 이물 판정부(104)는, 신호 강도가 소정의 임계값 Th 이하인 경우에, 처리액 내에 이물이 포함되지 않았다고 판정한다. 임계값 Th는, 처리액 내의 이물에 있어서 조사광이 산란한 경우의 산란광의 강도를 고려하여 미리 설정되는 값이다.
처리 정보 취득부(106)는, 제어 장치(18)로부터 액처리 유닛(U1)에서 실행되는 처리의 정보(이하, 「처리 정보」라고 함)를 취득한다. 처리 정보에는, 예컨대, 액처리 유닛(U1)에 있어서 토출이 행해지는 노즐(감시 대상인 처리액)을 나타내는 정보, 및 처리액의 공급 개시 타이밍과 공급 시간을 나타내는 정보가 포함된다. 처리 정보 취득부(106)는, 하나의 처리액을 이용한 처리마다, 상기 처리액의 공급 개시까지 제어 장치(18)로부터 처리 정보를 취득해도 좋다.
구동 제어부(108)는, 처리액 유로 형성부(62A)와 검사액 유로 형성부(63)의 사이에 있어서, 구동부(80)에 의해 슬라이드대(84)를 이동시킴으로써 조사부(74)와 수광부(76)를 이동시킨다. 이물 검출 유닛(50)의 동작이 감시 모드로 설정되어 있는 경우, 구동 제어부(108)는, 예컨대, 처리 정보가 나타내는 처리액에 따라서, 처리액 유로 형성부(62A~62L) 중의 상기 처리액이 통과하는 처리액 유로(68)에 대응하는 위치로, 구동부(80)에 의해 조사부(74)와 수광부(76)를 이동시킨다. 구동 제어부(108)는, 예컨대, 감시 모드에 있어서, 처리액 유로(68)에 조사광을 조사시키지 않았을 때에는, 구동부(80)에 의해 조사부(74)와 수광부(76)를 미리 정해놓은 대기 위치로 이동시킨다. 일례에서는, 대기 위치는, 검사액 유로(65)에 대응하는 위치(조사부(74)로부터의 조사광이 검사액 유로(65)에 조사되는 위치)에 설정되어 있다. 바꿔 말하면, 검사액 유로(65)는, 대기 위치에 배치된 조사부(74)로부터의 조사광이 조사 가능한 위치에 배치되어 있다.
구동 제어부(108)는, 감시 모드에 있어서, 워크(W)에 처리액이 공급되는 기간의 적어도 일부에 있어서, 처리액 유로(68)에 조사광이 조사되도록 구동부(80)를 제어하고, 또한, 워크(W)에 어느 처리액도 공급되지 않은 기간의 적어도 일부에 있어서, 검사액 유로(65)에 조사광이 조사되도록 구동부(80)를 제어한다. 이물 검출 유닛(50)의 동작이 동작 확인 모드로 설정되어 있는 경우, 구동 제어부(108)는, 검사액 유로(65)에 대응하는 위치(전술한 대기 위치)로 구동부(80)에 의해 조사부(74)와 수광부(76)를 이동시킨다.
기준 정보 유지부(112)는, 동작 확인 모드에 있어서, 이물 검출 유닛(50)의 동작을 확인하기 위한 기준 정보를 유지한다. 기준 정보는, 예컨대, 이물 검출 유닛(50)의 동작이 정상일 때에, 동작 확인 모드로 이물 검출 유닛(50)을 동작시켰을 때에 얻어진 검출 결과를 나타내는 정보를 포함한다. 기준 정보 유지부(112)에는, 예컨대, 작업원에 의해 미리 기준 정보가 기억되어 있어도 좋다.
동작 판정부(114)는, 동작 확인 모드에 있어서, 검출 결과에 기초하여 이물 검출 유닛(50)의 동작이 정상인지 어떤지를 판정한다. 동작 판정부(114)는, 예컨대, 검사액 유로(65)(제1 유로(69a)) 내에서의 조사광의 산란에 의해 생기는 광에 따른 신호 강도에 기초하여 얻어지는 검출 결과를 기준 정보와 비교함으로써, 이물 검출 유닛(50)의 동작이 정상인지 어떤지를 판정한다.
출력부(116)는, 판정 결과를 이물 검출 유닛(50)의 외부에 출력한다. 출력부(116)는, 판정 결과를 제어 장치(18)에 출력해도 좋고, 작업원에게 결과를 통지하는 표시기 등에 출력해도 좋다. 출력부(116)는, 예컨대, 감시 모드에 있어서 이물 판정부(104)에 의해 이물이 포함된다고 판정된 경우에, 감시 대상인 처리액에 이물이 포함되는 것을 나타내는 알람 신호를 출력한다. 출력부(116)는, 동작 확인 모드에 있어서 동작 판정부(114)에 의한 판정 결과를 출력한다.
제어부(100)는, 하나 또는 복수의 제어용 컴퓨터에 의해 구성된다. 예컨대 제어부(100)는, 도 11에 도시되는 회로(200)를 갖는다. 회로(200)는, 하나 또는 복수의 프로세서(202)와, 메모리(204)와, 스토리지(206)와, 입출력 포트(208)와, 타이머(212)를 갖는다. 스토리지(206)는, 예컨대 하드디스크 등, 컴퓨터에 의해 판독 가능한 기억 매체를 갖는다. 기억 매체는, 후술하는 동작 확인 방법을 제어부(100)에 실행시키기 위한 프로그램을 기억하고 있다. 기억 매체는, 불휘발성의 반도체 메모리, 자기 디스크 및 광디스크 등의 취출 가능한 매체이어도 좋다. 메모리(204)는, 스토리지(206)의 기억 매체로부터 로드한 프로그램 및 프로세서(202)에 의한 연산 결과를 일시적으로 기억한다.
프로세서(202)는, 메모리(204)와 협동하여 상기 프로그램을 실행함으로써, 각 기능 모듈을 구성한다. 입출력 포트(208)는, 프로세서(202)로부터의 지령에 따라서, 제어 장치(18), 수광부(76) 및 구동부(80) 등과의 사이에서 전기 신호의 입출력을 행한다. 타이머(212)는, 예컨대 일정 주기의 기준 펄스를 카운트함으로써 경과 시간을 계측한다. 한편, 제어부(100)의 하드웨어 구성은, 반드시 프로그램에 의해 각 기능 모듈을 구성하는 것에 한정되지 않는다. 예컨대 제어부(100)의 각 기능 모듈은, 전용 논리 회로 또는 이것을 집적한 ASIC(Application Specific Integrated Circuit)에 의해 구성되어 있어도 좋다.
[이물 검출 방법]
계속해서, 도 12를 참조하여, 이물 검출 유닛(50)의 동작 모드가 감시 모드로 설정되어 있는 경우에 실행되는 이물 검출 방법(이물 검출 순서)에 관해 설명한다. 도 12는, 이물 검출 방법의 일례를 나타내는 플로우차트이다.
광원(72)으로부터 조사광이 계속 조사되고 있는 상태로, 예컨대, 처리 정보 취득부(106)가 제어 장치(18)로부터 처리 정보를 취득하면, 제어부(100)는 스텝 S01을 실행한다. 스텝 S01에서는, 예컨대, 구동 제어부(108)가, 처리 정보가 나타내는 감시 대상인 처리액이 흐르는 처리액 유로(64)에 대응하는 위치로, 구동부(80)에 의해 슬라이드대(84)를 이동시킴으로써 조사부(74)와 수광부(76)를 이동시킨다. 이것에 의해, 감시 대상인 처리액이 흐르는 처리액 유로(64)에 조사부(74)로부터 조사광이 조사되고, 상기 처리액 유로(64)로부터 출사되는 광이 수광부(76)에 의해 수광된다.
다음으로, 제어부(100)는 스텝 S02, S03을 실행한다. 스텝 S02에서는, 예컨대, 신호 취득부(102)가, 수광부(76)에서 수광된 검출광에 따른 신호 강도를 취득한다. 스텝 S03에서는, 예컨대, 이물 판정부(104)가, 스텝 S02에서 얻어진 신호 강도가 임계값 Th보다 큰지 어떤지를 판정한다. 스텝 S03에 있어서, 신호 강도가 임계값 Th보다 크다고 판단된 경우(스텝 S03 : YES), 제어부(100)는 스텝 S04를 실행한다. 스텝 S04에서는, 예컨대, 출력부(116)가, 감시 대상인 처리액에 이물이 포함되어 있는 것을 나타내는 알람 신호를 출력한다. 한편, 스텝 S03에 있어서, 신호 강도가 임계값 Th 이하라고 판단된 경우(스텝 S03 : NO), 제어부(100)는 스텝 S04를 실행하지 않는다.
다음으로, 제어부(100)는 스텝 S05를 실행한다. 스텝 S05에서는 예컨대, 제어부(100)가, 감시 대상인 처리액의 공급이 종료되었는지 어떤지를 판단한다. 제어부(100)는, 처리 정보에 포함되는 공급 개시 타이밍으로부터의 경과 시간을 계측함으로써, 처리액의 공급이 종료되었는지 어떤지를 판단해도 좋다. 스텝 S05에 있어서, 감시 대상인 처리액의 공급이 종료되지 않았다고 판단된 경우(스텝 S05 : NO), 제어부(100)는 스텝 S02, S03의 처리를 반복한다. 이것에 의해, 처리액의 공급 기간에 있어서, 상기 처리액 내에 이물이 포함되어 있는지 어떤지의 감시가 계속된다.
스텝 S05에 있어서, 감시 대상인 처리액의 공급이 종료되었다고 판단된 경우(스텝 S05 : YES), 제어부(100)는 스텝 S06을 실행한다. 스텝 S06에서는, 예컨대, 제어부(100)가, 다음 감시 대상인 처리액에 관한 공급 개시 타이밍(이하, 「다음 공급 개시 타이밍」이라고 함)에 기초하여 대기 시간의 유무를 판단한다. 일례로서, 다음 공급 개시 타이밍까지의 시간이 소정 시간보다 클 때에 대기 시간이 있다고 판단되고, 제어부(100)는 스텝 S07을 실행한다. 스텝 S07에서는, 예컨대, 구동 제어부(108)가, 구동부(80)에 의해 조사부(74)와 수광부(76)를 대기 위치로 이동시킨다. 일례에서는, 구동 제어부(108)는, 어느 처리액도 흐르지 않는 검사액 유로(65)에 대응하는 위치로, 구동부(80)에 의해 조사부(74)와 수광부(76)를 이동시킨다. 이것에 의해, 검사액 유로(65)에 조사부(74)로부터 조사광이 조사된다.
다음으로, 제어부(100)는 스텝 S08을 실행한다. 스텝 S08에서는, 예컨대, 제어부(100)가, 다음 감시 대상인 처리액에 관해 감시를 개시하는 타이밍이 될 때까지 대기한다. 예컨대, 제어부(100)는, 다음 공급 개시 타이밍까지의 시간이 상기 소정 시간보다 짧아질 때까지 대기한다. 스텝 S08에 있어서, 다음 감시 대상인 처리액에 관해 감시를 개시하는 타이밍이 된 경우(스텝 S08 : YES), 또는 스텝 S06에 있어서 대기 시간이 없다고 판단된 경우(스텝 S06 : NO), 제어부(100)는 스텝 S01~S06의 처리를 반복한다.
[동작 확인 방법]
계속해서, 도 13~도 16을 참조하여, 이물 검출 유닛(50)의 동작 모드가 감시 모드로 설정되어 있는 경우에 실행되는 이물 검출 유닛(50)의 동작 확인 방법에 관해 설명한다. 이물 검출 유닛(50)의 동작 확인 방법이 실행될 때에, 도 13에 도시된 바와 같이, 검사액 유로 형성부(63)의 검사액 유로(65)에 검사액 공급부(150)가 접속된다. 검사액 공급부(150)는, 예컨대, 공급원(152)과, 공급관(154)과, 개폐 밸브(V1)와, 배액관(162)와, 회수 보틀(164)을 갖는다.
공급원(152)은 처리액과는 다른 검사액의 액원이다. 검사액은, 예컨대, 워크(W)의 처리에 이용되지 않는 동작 확인용의 용액이다. 검사액으로서, 예컨대, 순수(DIW : Deionized Water) 및 현탁액의 적어도 하나가 이용되어도 좋다. 현탁액에는, 소정의(기지의) 크기를 갖는 기준 입자가 소정의 농도로 포함되어 있다. 예컨대, 기준 입자의 크기 및 기준 입자의 농도는, 검사액 유로(65)를 검사액으로 채웠을 때에, 이물 검출 유닛(50)이 기준 입자를 이물로서 검출할 수 있을 정도로 설정된다. 공급원(152)은, 예컨대, 검사액을 저류하는 탱크 또는 병 등의 수용부와, 상기 수용부 내를 질소 가스 등으로 가압하는 가압부를 포함한다.
공급관(154)은, 공급원(152)과 검사액 유로(65)의 유입구(65a)를 접속한다. 공급관(154)은, 상류측 접속관(97)에 대하여 접속함으로써, 상류측 접속관(97)을 통해 공급원(152)과 검사액 유로(65)를 접속한다. 공급관(154)에는 개폐 밸브(V1)가 설치된다. 개폐 밸브(V1)는, 개폐 상태가 전환되는 것에 의해 공급관(154)의 유로를 개폐한다. 배액관(162)의 일단은, 검사액 유로(65)의 유출구(65b)로부터 접속된 하류측 접속관(98)에 접속되어 있다. 배액관(162)의 타단은 회수 보틀(164)에 접속되어 있다. 회수 보틀(164)은 검사액 유로(65)를 통과한 후의 검사액을 회수한다. 이상의 구성에 의해, 공급원(152)으로부터 질소 가스 등에 의해 압송되는 검사액은, 공급관(154), 검사액 유로(65) 및 배액관(162)을 이 순서대로 통과하여, 회수 보틀(164)까지 흐른다. 개폐 밸브(V1)의 개폐, 및 공급관(154)으로부터 공급되는 검사액의 유량(단위시간당 유량) 등은, 제어 장치(18), 이물 검출 유닛(50)의 제어부(100), 또는 도시하지 않은 별도의 제어 장치에 의해 제어되어도 좋다. 이하에서는, 제어부(100)에 의해 검사액 공급부(150)의 제어가 행해지는 경우를 예를 들어 설명한다.
(기준 설정 순서)
이물 검출 유닛(50)의 동작 확인 방법에는, 기준 정보를 취득하기 위한 기준 설정 순서와, 기준 정보에 기초하여 실행되는 동작 확인 순서가 포함되어도 좋다. 이 기준 설정 순서는, 어느 시기에 행해져도 좋으며, 이물 검출 유닛(50)이 도포·현상 장치(2)(액처리 유닛(U1))에 설치되기 전에 행해져도 좋고, 이물 검출 유닛(50)이 도포·현상 장치(2)에 설치된 후에 행해져도 좋다. 예컨대, 이물 검출 유닛(50)의 제조후의 출하전에 기준 설정 순서가 실행되어도 좋다. 도 14는, 동작 확인 방법에 포함되는 기준 설정 순서의 일례를 나타내는 플로우차트이다. 기준 설정 순서에서는, 우선 스텝 S21가 행해진다. 스텝 S21에서는, 다음 스텝 이후의 동작 확인의 준비로서, 예컨대, 작업자 등에 의해 이물 검출 유닛(50)에 검사액 공급부(150)가 접속된다.
다음으로, 스텝 S22가 행해진다. 스텝 S22에서는, 순수를 이용하여 이물 검출 유닛(50)의 동작 확인이 행해진다. 스텝 S22에서는 예컨대, 제어부(100)가, 검사액 공급부(150)에 의해 검사액 유로(65)에 순수를 공급시키면서, 신호 강도의 취득 및 이물의 유무를 판정한다. 스텝 S22의 상세에 관해서는 후술한다.
다음으로, 스텝 S23가 행해진다. 스텝 S23에서는, 전술한 현탁액을 이용하여 이물 검출 유닛(50)의 동작 확인이 행해진다. 스텝 S23에서는 예컨대, 작업원 등에 의해 공급원(152)의 검사액이 순수로부터 현탁액으로 교환된 후에, 제어부(100)가, 검사액 공급부(150)에 의해 검사액 유로(65)에 현탁액을 공급시키면서, 신호 강도의 취득 및 이물의 유무를 판정한다. 스텝 S23의 상세에 관해서는 후술한다.
다음으로, 스텝 S24가 행해진다. 스텝 S24에서는, 순수를 이용하여 이물 검출 유닛(50)의 동작 확인이 행해진다. 스텝 S24에서는, 예컨대, 작업원 등에 의해 공급원(152)의 검사액이 현탁액으로부터 순수로 교환된 후에, 제어부(100)가, 검사액 공급부(150)에 의해 검사액 유로(65)에 순수를 공급시키면서, 신호 강도의 취득 및 이물의 유무를 판정한다. 스텝 S24에서 이용되는 순수는, 스텝 S22에서 이용되는 순수와 동일한 것이어도 좋다. 스텝 S24의 상세에 관해서는 후술한다.
스텝 S22~S24는, 검사액의 종류를 제외하고, 서로 동일한 순서로 실행되어도 좋다. 우선, 현탁액을 이용하는 경우의 스텝 S23의 상세에 관해 설명한다. 도 15는, 스텝 S23의 처리의 일례를 나타내는 플로우차트이다. 스텝 S23의 처리에서는, 광원(72)으로부터 광학 부재(82)로의 조사광의 출사가 계속되고, 또한, 조사부(74) 및 수광부(76)가 검사액 유로 형성부(63)의 검사액 유로(65)에 대응하는 위치에 배치된 상태로, 제어부(100)는, 우선 스텝 S31을 실행한다. 스텝 S31에서는 예컨대, 제어부(100)가, 개폐 밸브(V1)를 개방 상태로 전환함으로써, 공급관(154)으로부터 소정의 유량으로 검사액 유로(65)에 검사액(현탁액)을 공급시킨다. 이것에 의해, 검사액 유로(65)에 검사액(현탁액)이 흐르기 시작한다.
다음으로, 제어부(100)는 스텝 S32, S33을 실행한다. 스텝 S32에서는 예컨대, 신호 취득부(102)가, 검사액이 흐르고 있는 상태의 검사액 유로(65)로부터 출사되는 광에 따른 신호 강도를 취득한다. 스텝 S33에서는 예컨대, 제어부(100)가, 스텝 S31에서의 검사액의 공급 개시로부터 소정 시간이 경과했는지 어떤지를 판단한다.
스텝 S33에 있어서, 소정 시간이 경과하지 않았다고 판단된 경우(스텝 S33 : NO), 제어부(100)는 스텝 S32, S33을 반복한다. 스텝 S33에 있어서, 소정 시간이 경과했다고 판단된 경우(스텝 S33 : YES), 제어부(100)는 스텝 S34를 실행한다. 스텝 S34에서는 예컨대, 제어부(100)가, 검사액 공급부(150)에 의해, 검사액 유로(65)에 대한 검사액의 공급을 정지한다. 소정 시간은, 일례로서 20초~300초 정도로 설정된다.
다음으로, 제어부(100)는 스텝 S35를 실행한다. 스텝 S35에서는 예컨대, 제어부(100)가, 검사액의 공급 개시로부터 공급 정지까지 얻어진 신호 강도(이하, 「검사 신호 강도」라고 함)에 기초하여 기준 정보를 취득한다. 기준 정보의 구체예로서, 검사 신호 강도에 있어서 신호 강도가 임계값 Th를 초과한 횟수(단위시간당 표준 입자를 검출한 횟수), 임계값 Th를 초과했을 때의 신호 강도의 최대치, 최소치 또는 평균치, 검사 신호 강도를 주파수 해석하여 얻어지는 주파수 분포, 검사액 유로(65)에 공급하는 현탁액의 유량을 변화시켰을 때의 신호 강도(예컨대 배경광의 강도)의 변화, 및 검사 신호 강도에서의 신호 강도의 적분치를 들 수 있다. 제어부(100)의 기준 정보 유지부(112)는, 스텝 S35에서 얻어진 기준 정보를 기억한다.
스텝 S22, S24의 순수를 이용하는 경우의 동작 확인에서는, 제어부(100)는, 우선 스텝 S31~S34와 동일한 처리를 행한다. 다음으로, 제어부(100)는, 스텝 S35 대신에, 검사 신호 강도에 기초하여, 이물 검출 유닛(50)의 동작이 정상인지 어떤지를 판정한다. 제어부(100)의 동작 판정부(114)는, 일례로서, 검사 신호 강도에 있어서 임계값 Th를 초과한 횟수가, 소정의 횟수(예컨대 1회)보다 작은지 어떤지를 판단함으로써, 이물 검출 유닛(50)의 동작이 정상인지 어떤지를 판정한다. 동작 판정부(114)는, 검사 신호 강도에 있어서 임계값 Th를 초과한 횟수가, 소정의 횟수(예컨대 1회)보다 작은 경우에, 이물 검출 유닛(50)의 동작이 정상이라고 판정해도 좋다.
(동작 확인 순서)
계속해서, 기준 정보에 기초하여 실행되는 동작 확인 순서에 관해 설명한다. 이 동작 확인 순서는, 도포·현상 장치(2)에 이물 검출 유닛(50)이 설치된 후에 실행되어도 좋다. 예컨대, 동작 확인 순서는, 이물 검출 유닛(50)이 출하된 후에 도포·현상 장치(2)에 설치되었을 때에 실행되어도 좋고, 도포·현상 장치(2)의 메인터넌스시에 실행되어도 좋다. 이 동작 확인 순서에서도 예컨대, 스텝 S21~S24의 처리와 동일한 처리가 실행되어도 좋다.
도 16은, 동작 확인 순서에서의 현탁액을 이용한 동작 확인 처리의 일례를 나타내는 플로우차트이다. 이 동작 확인 처리에서는, 예컨대, 제어부(100)가, 스텝 S31~S34와 동일하게 스텝 S41~S44를 실행해도 좋다. 스텝 S41~S44에 있어서, 전술한 기준 설정 순서에서 이용된 현탁액과 동일한 종류의 것(보다 상세하게는, 표준 입자의 크기·농도가 동일한 것)이 이용되어도 좋고, 현탁액을 공급할 때의 유량 및 공급 시간이 동일한 값으로 설정되어도 좋다.
다음으로, 제어부(100)는 스텝 S45를 실행한다. 스텝 S45에서는 예컨대, 동작 판정부(114)가, 스텝 S41~S44에서 얻어진 검사 신호 강도에 기초하는 검출 결과와 기준 정보를 비교함으로써, 이물 검출 유닛(50)의 동작이 정상인지 어떤지(예컨대, 출하시와 동일한 정밀도로 이물 검출을 행하는 수 있는지 어떤지)를 판정한다. 예컨대, 기준 정보로서, 공급 기간에 있어서 신호 강도가 임계값 Th를 초과한 횟수(이하, 「기준 횟수」라고 함)가 설정되어 있는 경우, 동작 판정부(114)는, 스텝 S41~S44에서 얻어진 검사 신호 강도에 있어서, 신호 강도가 임계값 Th를 초과한 횟수(이하, 「검출 횟수」라고 함)와 기준 횟수를 비교한다. 동작 판정부(114)는, 검출 횟수가, 기준 횟수에 허용 오차를 더하여 얻어지는 범위에 포함되는 경우에 이물 검출 유닛(50)의 동작이 정상이라고 판정해도 좋고, 검출 횟수가 상기 범위에서 벗어난 경우에 이물 검출 유닛(50)의 동작이 정상이 아니라고 판정해도 좋다. 출력부(116)는, 동작 판정부(114)에 의한 동작 판정 결과를 제어 장치(18) 등의 외부에 출력해도 좋다.
[실시형태의 효과]
이상에 예시한 이물 검출 유닛(50)에서는, 처리액과는 다른 검사액이 흐르는 검사액 유로(65)를 형성하는 검사액 유로 형성부(63)가 구비되고, 조사광의 조사에 의해 처리액 유로(64)로부터 출사되는 광과, 조사광의 조사에 의해 검사액 유로(65)로부터 출사되는 광이 수광부(76)에 의해 각각 수광된다. 그 때문에, 처리액 유로(64)로부터의 광에 기초하는 이물 검출에 더하여, 검사액 유로(65)로부터의 광에 기초하여 검출 동작을 확인할 수 있다. 따라서, 이물 검출 동작이 정상적으로 행해졌는지를 확인하는 것이 가능해진다.
처리액이 흐르는 유로에 조사광을 조사하여 얻어지는 광에 기초하여, 처리액 내의 이물을 검출하는 경우, 수광한 검출광의 강도에 변화가 생기는지 어떤지를 검출함으로써, 처리액 내의 이물의 유무가 판정된다. 그러나, 이물 검출 장치의 검출 동작(검출 기능)이 정상적으로 동작하지 않은 경우에도, 검출광의 강도에 변화가 일어나지 않고, 처리액 내에 이물이 포함되지 않았다고 판정될 수 있다. 전술한 이물 검출 유닛(50)에서는, 장치 자체가 정상적으로 동작했는지, 즉, 실제로 검사액에 이물이 포함되어 있는 경우에 그것을 적절하게 검출할 수 있는지를 확인(진단)할 수 있기 때문에, 이물의 검출 결과를 보다 확실한 것으로 할 수 있다. 또한, 처리액 유로(64)와는 별도의 유로인 검사액 유로(65)를 이용하여 동작 확인이 행해지기 때문에, 워크(W)에 대한 처리에 영향을 미치지 않고 상기 진단을 행할 수 있다. 또한, 처리액 유로(64)에 검사액을 흘리지 않고 상기 진단을 행할 수 있기 때문에, 처리액 유로(64)의 세정 등도 불필요하다. 따라서, 전술한 이물 검출 유닛(50)에서는, 장치의 검출 동작의 진단을 간편하게 행하는 것이 가능해진다.
처리액 유로(64)로부터 출사되는 광은, 조사광이 처리액 유로(64) 내에서 산란한 광이며, 검사액 유로(65)로부터 출사되는 광은, 조사광이 검사액 유로(65) 내에서 산란한 광이다. 이 경우, 처리액 또는 검사액 내의 이물의 유무에 의한 검출광의 강도차가 크기 때문에, 이물 검출 및 그 동작 확인을 보다 확실하게 행하는 것이 가능해진다. 또한, 검출광의 강도차가 크면, 정상 동작시의 검출 결과와 정상이 아닐 때의 검출 결과의 차가 보다 확실하게 얻어지기 때문에, 장치의 검출 동작의 진단을 보다 간편하게 행할 수 있다.
처리액 유로(64)의 적어도 일부와 검사액 유로(65)의 적어도 일부는, X축 또는 Z축 방향(제1 방향)을 따라 연장되도록 형성되고, 또한 Y축 방향(제2 방향)을 따라 나란히 배치되어 있다. 구동부(80)는, Y축 방향을 따라 조사부(74)와 수광부(76)를 이동시킨다. 이 경우, 유로에 조사광을 조사하는 조사부(74)와 유로로부터의 광을 수광하는 수광부(76)를, 처리액 유로(64)와 검사액 유로(65)에서 공용화하는 것이 가능해진다. 따라서, 이물 검출 유닛(50)의 구성을 간소화할 수 있다.
조사부(74)는, 광원(72)으로부터의 조사광의 방향을 바꿈으로써, 처리액 유로(64) 및 검사액 유로(65)를 향해 조사광을 각각 조사하도록 구성된 광학 부재(82)를 갖는다. 이 경우, 조사광의 광원(72)을 이동시킬 필요가 없기 때문에, 구동부(80)를 간소화하는 것이 가능해진다.
Y축 방향에 있어서, 광원(72), 처리액 유로(64) 및 검사액 유로(65)는 이 순으로 배치되어 있다. 검사액 유로(65)를 광원(72)과 처리액 유로(64) 사이에 배치하면, 검사액 유로(65)가 없는 경우와 비교하여 광원(72)으로부터 처리액 유로(64)까지의 광로 길이가 커질 가능성이 있다. 그 때문에, 광원(72)으로부터의 조사광의 강도가 작아지고, 처리액 유로(64)에서의 이물 검출의 정밀도가 저하될 가능성이 있다. 이것에 대하여, 상기 구성에서는, 검사액 유로(65)를 형성하는 것에 기인하여 처리액 유로(64)에 대한 조사광의 광로 길이가 커지는 것이 방지된다. 따라서, 검사액 유로(65)에 의한 이물 검출의 정밀도에 미치는 영향을 억제하는 것이 가능해진다. 또한, 검사액 유로(65)가 광원(72)으로부터 가장 먼 위치에 배치되고, 상기 검사액 유로(65)를 이용한 이물 검출의 동작이 적절하다고 확인된 경우, 검사액 유로(65)보다 광원(72)에 가까운 모든 처리액 유로(64)에서도 적절하게 이물 검출을 행할 수 있다고 추정할 수 있다. 따라서, 상기 구성으로 함으로써, 동작 확인의 신뢰성도 높일 수 있다.
제어부(100)(구동 제어부(108))는, 조사부(74)에 의해 처리액 유로(64)에 조사광을 조사시키지 않았을 때에, Y축 방향에 있어서 미리 정해놓은 대기 위치로 조사부(74) 및 수광부(76)를 이동시키도록 구동부(80)를 제어한다. 검사액 유로(65)는, 상기 대기 위치에 배치된 조사부(74)로부터의 조사광이 조사 가능한 위치에 배치되어 있다. 이 구성에서는, 처리액 유로(64)에 조사광을 조사시키지 않은 상태로부터 이물 검출 동작의 확인으로 이행할 때에, 조사부(74) 및 수광부(76)의 위치를 조절할 필요가 없기 때문에, 동작 확인을 위한 설정 시간을 단축하는 것이 가능해진다.
제어부(100)(구동 제어부(108))는, 워크(W)에 처리액이 공급되는 기간의 적어도 일부에 있어서, 처리액 유로(64)에 조사광이 조사되도록 구동부(80)를 제어하고, 또한, 워크(W)에 처리액이 공급되지 않는 기간의 적어도 일부에 있어서, 검사액 유로(65)에 조사광이 조사되도록 구동부(80)를 제어한다. 이 경우, 워크(W)에 처리액이 공급되지 않았을 때에, 광원(72)으로부터의 조사광에 의한 처리액 유로(64)에 미치는 영향을 억제하는 것이 가능해진다.
이물 검출 유닛(50)을 구비하는 도포·현상 장치(2)에서는, 이물 검출 유닛(50) 자체의 이물 검출 기능이 정상적으로 동작하고 있는 지 어떤지를 진단하는 것이 가능해지고, 공급부(36)에 있어서 처리액 내의 이물을 검출함으로써, 이물에 의한 워크(W)의 결함을 조기에 발견하는 것이 가능해진다.
이물 검출 유닛(50)의 동작 확인 방법에서는, 워크(W)에 공급되는 처리액이 흐르는 처리액 유로(64)와는 상이한 검사액 유로(65) 내가 처리액과는 다른 검사액으로 채워져 있는 상태로 상기 검사액 유로(65) 내에 광원(72)으로부터의 조사광이 조사된다. 또한, 조사광의 조사에 의해 검사액 유로(65)로부터 출사되는 광이 수광된다. 이 동작 확인 방법에서는, 이물 검출 유닛(50)에 의한 이물의 검출 기능을 간편하게 진단하는 것이 가능해진다.
검사액 유로(65) 내에 조사광이 조사될 때에, 검사액이 검사액 유로(65) 내를 흐르고 있는 상태로 상기 검사액 유로(65) 내에 조사광이 조사된다. 이 경우, 검사액이 검사액 유로(65) 내에 머무르는 것에 기인하여, 검사액 유로(65) 내가 오염되는 것을 억제할 수 있다.
검사액 유로(65) 내에 조사광이 조사될 때에, 기준 입자가 포함되는 현탁액으로 채워져 있는 검사액 유로(65) 내에 조사광이 조사된다. 이 경우, 기준 입자에 의한 검출광의 강도의 변화를 검출함으로써, 이물 검출 유닛(50)에 의한 이물의 검출 기능을 진단하는 것이 가능해진다.
[변형예]
제어부(100)는, 검사액 유로(65)를 이용한 동작 확인에 더하여, 처리액 유로(64)로부터의 광에 포함되는 배경광을 감시함으로써, 검출 동작의 확인을 행해도 좋다. 전술한 바와 같이, 처리액 유로(64)를 흐르는 처리액 내에 이물이 포함되지 않을 때에도, 처리액 유로(64) 내의 처리액에 의해 조사광이 산란한다. 수광부(76)는, 상기 산란에 의해 생기는 산란광의 일부를 배경광으로서 수광한다. 제어부(100)는, 배경광의 강도를 취득하고, 취득된 배경광의 강도를 이물 검출 유닛(50)이 정상시의 배경광의 강도(이하, 「기준 강도」라고 함)와 비교함으로써 검출 동작의 확인을 행해도 좋다. 제어부(100)는 예컨대, 도 6에 도시된 바와 같이, 기능 모듈로서, 강도 정보 취득부(122)와, 상태 감시부(124)를 더 가져도 좋다.
강도 정보 취득부(122)는, 검출광의 신호 강도에 기초하여, 배경광의 강도를 나타내는 정보(이하, 「강도 정보」라고 함)를 취득한다. 강도 정보 취득부(122)는, 신호 취득부(102)가 소정의 샘플링 주기로 취득한 신호 강도에 기초하여, 소정 기간에 포함되는 신호 강도의 시간 평균을 강도 정보로서 취득해도 좋다. 강도 정보 취득부(122)는 예컨대, 소정 기간이 지난 시점에서 상기 소정 기간에 포함되는 신호 강도의 취득치의 시간 평균을 산출해도 좋다. 강도 정보 취득부(122)는, 소정 기간에 포함되는 신호 강도의 취득치의 평균치를 시간 평균으로서 산출해도 좋고, 소정 기간에 포함되는 신호 강도의 시간 변화를 적분함으로써 얻어지는 적분치를 시간 평균으로서 산출해도 좋다.
강도 정보 취득부(122)는, 감시 대상인 처리액의 공급 개시로부터 공급 종료까지의 공급 기간에 있어서 강도 정보를 취득해도 좋다. 강도 정보 취득부(122)는, 공급 기간이 종료한 시점에 있어서, 상기 공급 기간에서의 강도 정보를 취득(산출)해도 좋고, 공급 기간 내에 있어서 샘플링 주기마다 강도 정보를 취득해도 좋다. 강도 정보 취득부(122)는, 공급 기간에 있어서 강도 정보의 이동 평균을 샘플링 주기마다 순서대로 산출해도 좋고, 혹은 공급 기간의 경과 시점에서 강도 정보의 이동 평균을 산출해도 좋다.
강도 정보 취득부(122)는, 처리액의 공급 기간과는 다른 타이밍에 있어서 강도 정보를 취득해도 좋다. 강도 정보 취득부(122)는 예컨대, 이물 검출 유닛(50)의 동작 모드가 동작 확인 모드로 설정되어 있을 때에 강도 정보를 취득해도 좋다. 이 경우, 강도 정보 취득부(122)는, 검사액 유로(65) 내가 검사액으로 채워진 상태로 검사액 유로(65)로부터 출사되는 광에 포함되는 배경광의 강도 정보를 취득해도 좋다.
기준 정보 유지부(112)는, 이물 검출 유닛(50)이 정상시에 얻어지는 배경광의 기준 강도를 유지(기억)하고 있어도 좋다. 기준 정보 유지부(112)에는 예컨대, 작업원에 의해 기준 강도가 미리 설정되어 있어도 좋고, 혹은 전술한 것과 동일한 기준 설정 순서가 행해졌을 때에 얻어지는 검사 신호 강도에 기초하여 배경광의 기준 강도가 설정되어도 좋다.
상태 감시부(124)는, 강도 정보 취득부(122)가 취득한 강도 정보와 기준 강도를 비교함으로써, 이물 검출 유닛(50)의 동작이 정상인지 어떤지를 감시(판정)해도 좋다. 상태 감시부(124)는 예컨대, 시간 평균을 산출하는 소정 기간마다 상기 비교와 판정을 행해도 좋고, 혹은 하나의 처리액의 공급마다 상기 비교와 판정을 행해도 좋다. 일례로서, 상태 감시부(124)는, 강도 정보에 의해 나타나는 강도가, 기준 강도에 허용 오차를 가하여 얻어지는 범위에 포함되는 경우에, 이물 검출 유닛(50)의 동작이 정상이라고 판정해도 좋고, 상기 범위에서 벗어난 경우에, 이물 검출 유닛(50)의 동작이 정상이 아니다고 판정해도 좋다. 출력부(116)는, 상태 감시부(124)에 의한 감시 결과(판정 결과)를 제어 장치(18) 등의 외부에 출력해도 좋다.
전술한 실시형태에 관한 동작 확인 방법은 일례이며, 스텝의 순서, 실행 타이밍 및 실행 내용 등은 적절하게 변경 가능하다. 예컨대, 스텝 S23에서의 현탁액을 이용한 동작 확인에 있어서, 검사액 유로(65) 내를 검사액이 흐르지 않고, 검사액 유로(65) 내가 검사액으로 채워진 상태(체류한 상태)로 검사 신호 강도가 취득되어도 좋다. 전술한 예에서는, 이물 검출 유닛(50)의 동작 확인이 제어부(100)에 의해 행해지지만, 제어부(100) 대신에 작업원에 의해 동작 확인이 행해져도 좋다. 이 경우, 제어부(100)는, 감시 모드에 있어서 얻어진 검사 신호 강도를 이물 검출 유닛(50)의 외부에 출력해도 좋고, 작업원이, 출력된 검사 신호 강도와 기준 정보를 비교함으로써 이물 검출 유닛(50)의 동작 확인을 행해도 좋다. 전술한 동작 확인 방법이 이물 검출 방법과 병행하여 행해져도 좋다. 예컨대, 이물 검출 방법에 있어서 조사부(74)와 수광부(76)가 대기 위치에 배치되어 있을 때에, 검사액 유로(65) 내의 검사액을 이용하여 이물 검출 유닛(50)의 동작 확인이 행해져도 좋다.
블록 본체(66)(블록 본체(67))를 흐르는 처리액 유로(64)(검사액 유로(65))의 적어도 일부는, 수평 방향 및 연직 방향 이외의 방향으로 연장되도록 형성되어 있어도 좋다. 처리액 유로(64)의 유입구(64a) 및 유출구(64b)(검사액 유로(65)의 유입구(65a) 및 유출구(65b))는, 블록 본체 중의 서로 다른 면에 각각 형성되어 있어도 좋다. 처리액 유로(64)와 검사액 유로(65)가 서로 다르도록 구성되어 있어도 좋다.
처리액 유로 형성부(62A~62L)는, 블록 본체(66) 대신에, 처리액이 흐르는 공급용의 통액관을 포함하고 있어도 좋다. 처리액 유로(64)는, 공급용의 통액관 내의 유로이어도 좋다. 검사액 유로 형성부(63)는, 블록 본체(67) 대신에, 검사액이 흐르는 검사용의 통액관을 포함하고 있어도 좋다. 검사액 유로(65)는, 검사용의 통액관 내의 유로이어도 좋다. 이들 통액관은, 조사광을 투과하는 것이 가능한 재료(예컨대, 석영 또는 사파이어)로 형성되어 있어도 좋다. 이물 검출 유닛(50)은, 처리액 유로 형성부(62A~62L) 대신에, 하나의 처리액 유로 형성부를 가져도 좋다.
처리액 유로 형성부(62A~62L) 및 검사액 유로 형성부(63)는, 서로 대략 동일한 간격으로 Y축 방향을 따라 배열되어 있어도 좋고, 서로 다른 간격으로 배열되어 있어도 좋다. 처리액 유로 형성부(62A~62L)가 서로 대략 동일한 간격으로 배열되고, 처리액 유로 형성부(62L)과 검사액 유로 형성부(63)의 간격이, 처리액 유로 형성부(62A~62L) 중의 인접하는 처리액 유로 형성부끼리의 간격보다 커도 좋다. 예컨대, 처리액 유로 형성부(62L)와 검사액 유로 형성부(63)의 간격이, 하나의 처리액 유로 형성부의 Y축 방향에서의 폭보다 커도 좋다. 검사액 유로 형성부(63)에 Y축 방향에 있어서 인접하는 하나 또는 복수의 처리액 유로 형성부(예컨대, 처리액 유로 형성부(62K, 62L))가, 워크(W)에 대한 처리액의 공급에 이용되지 않아도 좋다. 즉, 처리액 유로 형성부(62A~62J)가 구비되고, 처리액 유로 형성부(62K, 62L) 대신에, 처리액 유로 형성부(62J)와 검사액 유로 형성부(63)의 사이에 처리에 이용하지 않는 더미의 2개의 유로 형성부가 배치되어 있어도 좋다. 이러한 구성에서는, 대기 위치에 배치된 조사부(74)로부터의 검사액 유로(65)로의 조사광, 또는 조사부(74) 및 수광부(76)가 대기 위치에 위치하는 것에 기인한 처리액 유로(64) 내의 처리액에 미치는 영향(예컨대, 처리액의 온도 변화)을 억제할 수 있다.
이물 검출 유닛(50)은, 처리액 유로 형성부(62A~62L)의 처리액 유로(64)에 조사광을 조사하는 감시용의 조사부와, 검사액 유로 형성부(63)의 검사액 유로(65)에 조사광을 조사하는 동작 확인용의 조사부를 가져도 좋다. 이물 검출 유닛(50)은, 처리액 유로(64)로부터의 광을 수광하는 감시용의 수광부와, 검사액 유로(65)로부터의 광을 수광하는 동작 확인용의 수광부를 가져도 좋다. 동작 확인용의 조사부 및 수광부는, 정(定)위치에 고정되어 있어도 좋고, 구동부(80)는, 감시용의 조사부와 수광부를 Y축 방향을 따라 이동시켜도 좋다. 검사액 유로 형성부(63)는, Y축 방향에 있어서, 처리액 유로 형성부와 나란히 배치되어 있지 않아도 좋다.
이물 검출 유닛(50)은, Y축 방향을 따라 조사부(74)를 이동시키는 조사용의 구동부와, Y축 방향을 따라 수광부(76)를 이동시키는 수광용의 구동부를 포함하고 있어도 좋다. 이들 2개의 구동부가, Y축 방향을 따라 조사부(74)와 수광부(76)를 이동하도록 구성되어 있어도 좋다. 조사부(74)가 광원(72)을 포함하고 있고, 광학 부재(82)를 통하지 않고, 조사광이 처리액 유로(64) 및 검사액 유로(65)에 각각 조사되어도 좋다.
수광부(76)는, 조사부(74)로부터의 조사광이 처리액 유로(64)를 투과함으로써 얻어지는 투과광의 일부를 수광해도 좋다. 수광부(76)는, 조사부(74)로부터의 조사광이 검사액 유로(65)를 투과함으로써 얻어지는 투과광의 일부를 수광해도 좋다. 이 경우, 조사부(74)와 수광부(76)가, 연직 방향(Z축 방향)에 있어서 처리액 유로 형성부(62A~62L)(검사액 유로 형성부(63))를 사이에 끼우도록 배치되어 있어도 좋다.
한편, 기판 처리 장치의 구체적인 구성은, 이상에 예시한 도포·현상 장치(2)의 구성에 한정되지 않는다. 기판 처리 장치는, 기판에 공급되는 처리액 내의 이물을 검출하는 이물 검출 유닛(50)을 구비하고 있다면 어떠한 것이어도 좋다. 이물 검출 유닛(50)에 의한 감시 대상인 처리액은, 레지스트막 이외의 막(예컨대, 전술한 하층막 또는 상층막) 형성용의 용액이어도 좋고, 막형성 이외의 기판 처리용의 용액이어도 좋다. 이물 검출 유닛(50)의 제어부(100)가 갖는 기능 모듈의 전부 또는 일부가 제어 장치(18)에 의해 실행되어도 좋다. 이 경우, 이물 검출 유닛(50)과 제어 장치(18)에 의해 이물 검출 장치가 구성되어도 좋다.

Claims (11)

  1. 기판 처리용의 처리액에 포함되는 이물을 검출하도록 구성된 이물 검출 장치로서,
    기판에 공급되는 상기 처리액이 흐르는 처리액 유로를 형성하는 처리액 유로 형성부와,
    상기 처리액과는 다른 검사액이 흐르는 검사액 유로를 형성하는 검사액 유로 형성부와,
    상기 처리액 유로 및 상기 검사액 유로를 향해 광원으로부터의 조사광을 각각 조사(照射)하도록 구성된 조사부와,
    상기 조사광의 조사에 의해 상기 처리액 유로로부터 출사되는 광과, 상기 조사광의 조사에 의해 상기 검사액 유로로부터 출사되는 광을 각각 수광하도록 구성된 수광부
    를 구비하는 이물 검출 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 처리액 유로로부터 출사되는 광은, 상기 조사광이 상기 처리액 유로 내에서 산란한 광이며,
    상기 검사액 유로로부터 출사되는 광은, 상기 조사광이 상기 검사액 유로 내에서 산란한 광인 것인 이물 검출 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 처리액 유로와 상기 검사액 유로는, 제1 방향을 따라 연장되도록 형성되고, 또한 상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향을 따라 나란히 배치되어 있고,
    상기 제2 방향을 따라 상기 조사부와 상기 수광부를 이동시키도록 구성된 구동부를 더 구비하는 이물 검출 장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 조사부는, 상기 광원으로부터의 상기 조사광의 방향을 바꿈으로써, 상기 처리액 유로 및 상기 검사액 유로를 향해 상기 조사광을 각각 조사하도록 구성된 광학 부재를 갖고
    상기 구동부는, 상기 제2 방향을 따라 상기 광학 부재를 이동시키도록 구성되어 있는 것인 이물 검출 장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 제2 방향에 있어서, 상기 광원, 상기 처리액 유로 및 상기 검사액 유로는 이 순으로 배치되어 있는 것인 이물 검출 장치.
  6. 제3항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 조사부에 의해 상기 처리액 유로에 상기 조사광을 조사시키지 않았을 때에, 상기 제2 방향에 있어서 미리 정해놓은 대기 위치에 상기 조사부와 상기 수광부를 이동시키도록 상기 구동부를 제어하는 제어부를 더 구비하고,
    상기 검사액 유로는, 상기 대기 위치에 배치된 상기 조사부로부터의 상기 조사광이 조사 가능한 위치에 배치되어 있는 것인 이물 검출 장치.
  7. 제3항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 기판에 상기 처리액이 공급되는 기간의 적어도 일부에 있어서, 상기 처리액 유로에 상기 조사광이 조사되도록 상기 구동부를 제어하고, 또한 상기 기판에 상기 처리액이 공급되지 않는 기간의 적어도 일부에 있어서, 상기 검사액 유로에 상기 조사광이 조사되도록 상기 구동부를 제어하는 제어부를 더 구비하는 이물 검출 장치.
  8. 기판 처리용의 처리액을 토출하는 노즐과, 상기 노즐에 상기 처리액을 공급하는 공급부를 갖는 처리액 공급 유닛과,
    상기 노즐로부터 기판을 향해 토출되는 상기 처리액에 포함되는 이물을, 상기 공급부에 있어서 검출하도록 구성된 이물 검출 유닛을 구비하고,
    상기 이물 검출 유닛은,
    상기 처리액이 흐르는 처리액 유로를 형성하는 처리액 유로 형성부와,
    상기 처리액과는 다른 검사액이 흐르는 검사액 유로를 형성하는 검사액 유로 형성부와,
    상기 처리액 유로 및 상기 검사액 유로를 향해 광원으로부터의 조사광을 각각 조사하도록 구성된 조사부와,
    상기 조사광의 조사에 의해 상기 처리액 유로로부터 출사되는 광과, 상기 조사광의 조사에 의해 상기 검사액 유로로부터 출사되는 광을 각각 수광하도록 구성된 수광부를 갖는 것인 기판 처리 장치.
  9. 기판 처리용의 처리액에 포함되는 이물을 검출하도록 구성된 이물 검출 장치의 동작 확인 방법으로서,
    기판에 공급되는 상기 처리액이 흐르는 처리액 유로와는 상이한 검사액 유로 내가 상기 처리액과는 다른 검사액으로 채워져 있는 상태로, 상기 검사액 유로 내에 광원으로부터의 조사광을 조사하는 것과,
    상기 조사광의 조사에 의해 상기 검사액 유로로부터 출사되는 광을 수광하는 것
    을 포함하는 이물 검출 장치의 동작 확인 방법.
  10. 제9항에 있어서, 상기 검사액으로 채워져 있는 상기 검사액 유로 내에 상기 조사광을 조사하는 것은, 상기 검사액이 상기 검사액 유로 내를 흐르고 있는 상태로 상기 검사액 유로 내에 상기 조사광을 조사하는 것을 포함하는 것인 동작 확인 방법.
  11. 제9항 또는 제10항에 있어서, 상기 검사액으로 채워져 있는 상기 검사액 유로 내에 상기 조사광을 조사하는 것은, 기준 입자가 포함되는 현탁액으로 채워져 있는 상기 검사액 유로 내에 상기 조사광을 조사하는 것을 포함하는 것인 동작 확인 방법.
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