JP7393525B2 - 異物検出装置、基板処理装置、及び異物検出装置の動作確認方法 - Google Patents

Description

本開示は、異物検出装置、基板処理装置、及び異物検出装置の動作確認方法に関する。

特許文献１には、流体中に不溶解物として存在するサブミクロン粒子の検出装置が開示されている。この検出装置は、コヒーレント光源からの光を集光する光学系と、この光学系で集光された光ビームの焦点の近傍に配置され且つ内部を微粒子を含む流体の流れが通過するセルと、光ビームの光路上で且つセルに対して光ビームの光源とは反対側に配置された光検出器と、この光検出器からの電気信号から流体中の微粒子の個数を計測する電気回路とによって構成されている。

特開平５－２１５６６４号公報

本開示は、異物検出動作が正常に行われているかを確認することが可能な異物検出装置、基板処理装置、及び異物検出装置の動作確認方法を提供する。

一つの例示的実施形態に係る異物検出装置は、基板処理用の処理液に含まれる異物を検出するように構成された装置である。この異物検出装置は、基板に供給される処理液が流れる処理液流路を形成する処理液流路形成部と、処理液とは異なる検査液が流れる検査液流路を形成する検査液流路形成部と、処理液流路及び検査液流路に向けて光源からの照射光をそれぞれ照射するように構成された照射部と、照射光の照射によって処理液流路から出射される光と、照射光の照射によって検査液流路から出射される光とをそれぞれ受光するように構成された受光部と、を備える。

本開示によれば、異物検出動作が正常に行われているかを確認することが可能な異物検出装置、基板処理装置、及び異物検出装置の動作確認方法が提供される。

図１は、基板処理システムの一例を示す模式的な斜視図である。 図２は、塗布現像装置の一例を示す模式図である。 図３は、液処理ユニットの一例を示す模式図である。 図４は、液処理ユニットの処理液供給部の一例を示す模式図である。 図５は、異物検出ユニットの一例を模式的に示す側面図である。 図６は、異物検出ユニットの一例を模式的に示す斜視図である。 図７は、異物検出ユニットの一例を模式的に示す側面図である。 図８は、異物検出ユニットの一例を模式的に示す側面図である。 図９は、制御部の機能上の構成の一例を示すブロック図である。 図１０は、検出光に応じた信号強度の一例を示すグラフである。 図１１は、制御部のハードウェア構成の一例を示すブロック図である。 図１２は、異物検出方法の一例を示すフローチャートである。 図１３は、検査液の供給方法の一例を説明するための模式図である。 図１４は、異物検出装置の動作確認方法の一例を示すフローチャートである。 図１５は、基準情報の設定手順の一例を示すフローチャートである。 図１６は、動作確認手順の一例を示すフローチャートである。

以下、種々の例示的実施形態について説明する。

一つの例示的実施形態に係る異物検出装置は、基板処理用の処理液に含まれる異物を検出するように構成された装置である。この異物検出装置は、基板に供給される処理液が流れる処理液流路を形成する処理液流路形成部と、処理液とは異なる検査液が流れる検査液流路を形成する検査液流路形成部と、処理液流路及び検査液流路に向けて光源からの照射光をそれぞれ照射するように構成された照射部と、照射光の照射によって処理液流路から出射される光と、照射光の照射によって検査液流路から出射される光とをそれぞれ受光するように構成された受光部と、を備える。

この異物検出装置では、照射光の照射によって処理液流路から出射される光に加えて、照射光の照射によって検査液流路から出射される光が受光される。そのため、処理液流路からの光に基づく異物検出を行うことに関して、検査液流路からの光に基づいて検出動作の確認を行うことができる。従って、異物検出動作が正常に行われているかどうかを確認することが可能となる。

処理液流路から出射される光は、照射光が処理液流路内で散乱した光であってもよく、検査液流路から出射される光は、照射光が検査液流路内で散乱した光であってもよい。この場合、処理液又は検査液内の異物の有無による検出光の強度差が大きいので、異物検出及びその動作確認をより確実に行うことが可能となる。

処理液流路と検査液流路とは、第１方向に沿って延びるように形成され、且つ第１方向と直交する第２方向に沿って並んで配置されていてもよい。上記異物検出装置は、第２方向に沿って照射部と受光部とを移動させるように構成された駆動部を更に備えてもよい。この場合、流路に照射光を照射する照射部と流路からの光を受光する受光部とを、処理液流路と検査液流路とで共用化することが可能となる。

照射部は、光源からの照射光の向きを変えることで、処理液流路及び検査液流路に向けて照射光をそれぞれ照射するように構成された光学部材を有してもよい。駆動部は、第２方向に沿って光学部材を移動させるように構成されていてもよい。この場合、照射光の光源を移動させる必要がないので、駆動部を簡素化することが可能となる。

第２方向において、光源、処理液流路、及び検査液流路は、この順で配置されていてもよい。この場合、検査液流路を設けることに起因して、処理液流路に対する照射光の光路は変化しない。従って、検査液流路による異物検出の精度への影響を抑制することが可能となる。

異物検出装置は、照射部により処理液流路に照射光を照射させていないときに、第２方向において予め定められた待機位置に照射部と受光部とを移動させるように駆動部を制御する制御部を更に備えてもよい。検査液流路は、待機位置に配置された照射部からの照射光が照射可能な位置に配置されていてもよい。この構成では、処理液流路に照射光を照射させていない状態から異物検出動作の確認に移行する際に、動作確認のための設定時間を短縮することが可能となる。

異物検出装置は、基板に処理液が供給される期間の少なくとも一部において、処理液流路に照射光が照射されるように駆動部を制御し、且つ、基板に処理液が供給されない期間の少なくとも一部において、検査液流路に照射光が照射されるように駆動部を制御する制御部を更に備えてもよい。この場合、基板に処理液が供給されていないときに、光源からの照射光による処理液流路への影響を抑制することが可能となる。

一つの例示的実施形態に係る基板処理装置は、基板処理用の処理液を吐出するノズルと、ノズルに処理液を供給する供給部とを有する処理液供給ユニットと、ノズルから基板に向けて吐出される処理液に含まれる異物を、供給部において検出するように構成された異物検出ユニットと、を備える。異物検出ユニットは、処理液が流れる処理液流路を形成する処理液流路形成部と、処理液とは異なる検査液が流れる検査液流路を形成する検査液流路形成部と、処理液流路及び検査液流路に向けて光源からの照射光をそれぞれ照射するように構成された照射部と、照射光の照射によって処理液流路から出射される光と、照射光の照射によって検査液流路から出射される光とをそれぞれ受光するように構成された受光部とを有する。この基板処理装置では、上述の異物検出装置と同様に、異物検出動作が正常に行われているかを確認することが可能となる。

一つの例示的実施形態に係る異物検出装置の動作確認方法は、基板処理用の処理液に含まれる異物を検出するように構成された異物検出装置の動作確認方法である。この動作確認方法は、基板に供給される処理液が流れる処理液流路とは異なる検査液流路内が処理液とは異なる検査液で満たされている状態で当該検査液流路内に光源からの照射光を照射することと、照射光の照射によって検査液流路から出射される光を受光することと、を含む。この動作確認方法では、上述の異物検出装置と同様に、異物検出動作が正常に行われているかを確認することが可能となる。

検査液で満たされている検査液流路内に照射光を照射することは、検査液が検査液流路内を流れている状態で当該検査液流路内に照射光を照射することを含んでいてもよい。この場合、検査液が検査液流路内に留まることに起因して、検査液流路内が汚染されることを抑制することができる。

検査液で満たされている検査液流路内に照射光を照射することは、基準粒子が含まれる懸濁液で満たされている検査液流路内に照射光を照射することを含んでいてもよい。この場合、基準粒子による検出光の強度の変化を検出することで、異物の検出機能を確認することが可能となる。

以下、図面を参照して一実施形態について説明する。説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。一部の図面にはＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸により規定される直交座標系が示される。以下の実施形態では、Ｚ軸が鉛直方向に対応し、Ｘ軸及びＹ軸が水平方向に対応する。

［基板処理システム］
図１に示される基板処理システム１（基板処理装置）は、ワークＷに対し、感光性被膜の形成、当該感光性被膜の露光、及び当該感光性被膜の現像を施すシステムである。処理対象のワークＷは、例えば基板、あるいは所定の処理が施されることで膜又は回路等が形成された状態の基板である。ワークＷに含まれる基板は、一例として、シリコンを含むウェハである。ワークＷ（基板）は、円形に形成されていてもよい。処理対象のワークＷは、ガラス基板、マスク基板、ＦＰＤ（Flat Panel Display）などであってもよく、これらの基板等に所定の処理が施されて得られる中間体であってもよい。感光性被膜は、例えばレジスト膜である。

基板処理システム１は、塗布・現像装置２と、露光装置３とを備える。露光装置３は、ワークＷ（基板）に形成されたレジスト膜（感光性被膜）を露光する装置である。具体的には、露光装置３は、液浸露光等の方法によりレジスト膜の露光対象部分にエネルギー線を照射する。塗布・現像装置２は、露光装置３による露光処理前に、ワークＷの表面にレジスト（薬液）を塗布してレジスト膜を形成する処理を行い、露光処理後にレジスト膜の現像処理を行う。

（基板処理装置）
以下、基板処理装置の一例として、塗布・現像装置２の構成を説明する。図１及び図２に示されるように、塗布・現像装置２は、キャリアブロック４と、処理ブロック５と、インタフェースブロック６と、制御装置１８とを備える。

キャリアブロック４は、塗布・現像装置２内へのワークＷの導入及び塗布・現像装置２内からのワークＷの導出を行う。例えばキャリアブロック４は、ワークＷ用の複数のキャリアＣを支持可能であり、受け渡しアームを含む搬送装置Ａ１を内蔵している。キャリアＣは、例えば円形の複数枚のワークＷを収容する。搬送装置Ａ１は、キャリアＣからワークＷを取り出して処理ブロック５に渡し、処理ブロック５からワークＷを受け取ってキャリアＣ内に戻す。処理ブロック５は、複数の処理モジュール１１，１２，１３，１４を有する。

処理モジュール１１は、液処理ユニットＵ１と、熱処理ユニットＵ２と、これらのユニットにワークＷを搬送する搬送装置Ａ３とを内蔵している。処理モジュール１１は、液処理ユニットＵ１及び熱処理ユニットＵ２によりワークＷの表面上に下層膜を形成する。液処理ユニットＵ１は、下層膜形成用の処理液をワークＷ上に塗布する。熱処理ユニットＵ２は、下層膜の形成に伴う各種熱処理を行う。

処理モジュール１２は、液処理ユニットＵ１と、熱処理ユニットＵ２と、これらのユニットにワークＷを搬送する搬送装置Ａ３とを内蔵している。処理モジュール１２は、液処理ユニットＵ１及び熱処理ユニットＵ２により下層膜上にレジスト膜を形成する。液処理ユニットＵ１は、レジスト膜形成用の処理液（レジスト）を下層膜の上に塗布する。熱処理ユニットＵ２は、レジスト膜の形成に伴う各種熱処理を行う。

処理モジュール１３は、液処理ユニットＵ１と、熱処理ユニットＵ２と、これらのユニットにワークＷを搬送する搬送装置Ａ３とを内蔵している。処理モジュール１３は、液処理ユニットＵ１及び熱処理ユニットＵ２によりレジスト膜上に上層膜を形成する。液処理ユニットＵ１は、上層膜形成用の処理液をレジスト膜の上に塗布する。熱処理ユニットＵ２は、上層膜の形成に伴う各種熱処理を行う。

処理モジュール１４は、液処理ユニットＵ１と、熱処理ユニットＵ２と、これらのユニットにワークＷを搬送する搬送装置Ａ３とを内蔵している。処理モジュール１４は、液処理ユニットＵ１及び熱処理ユニットＵ２により、露光処理が施されたレジスト膜の現像処理及び現像処理に伴う熱処理を行う。液処理ユニットＵ１は、露光済みのワークＷの表面上に現像液を塗布した後、これをリンス液により洗い流すことで、レジスト膜の現像処理を行う。熱処理ユニットＵ２は、現像処理に伴う各種熱処理を行う。熱処理の具体例としては、現像処理前の加熱処理（ＰＥＢ：Post Exposure Bake）、現像処理後の加熱処理（ＰＢ：Post Bake）等が挙げられる。

処理ブロック５内におけるキャリアブロック４側には棚ユニットＵ１０が設けられている。棚ユニットＵ１０は、上下方向に並ぶ複数のセルに区画されている。棚ユニットＵ１０の近傍には昇降アームを含む搬送装置Ａ７が設けられている。搬送装置Ａ７は、棚ユニットＵ１０のセル同士の間でワークＷを昇降させる。

処理ブロック５内におけるインタフェースブロック６側には棚ユニットＵ１１が設けられている。棚ユニットＵ１１は、上下方向に並ぶ複数のセルに区画されている。

インタフェースブロック６は、露光装置３との間でワークＷの受け渡しを行う。例えばインタフェースブロック６は、受け渡しアームを含む搬送装置Ａ８を内蔵しており、露光装置３に接続される。搬送装置Ａ８は、棚ユニットＵ１１に配置されたワークＷを露光装置３に渡す。搬送装置Ａ８は、露光装置３からワークＷを受け取って棚ユニットＵ１１に戻す。

制御装置１８は、例えば以下の手順で塗布・現像処理を実行するように塗布・現像装置２を制御する。まず制御装置１８は、キャリアＣ内のワークＷを棚ユニットＵ１０に搬送するように搬送装置Ａ１を制御し、このワークＷを処理モジュール１１用のセルに配置するように搬送装置Ａ７を制御する。

次に制御装置１８は、棚ユニットＵ１０のワークＷを処理モジュール１１内の液処理ユニットＵ１及び熱処理ユニットＵ２に搬送するように搬送装置Ａ３を制御する。また、制御装置１８は、このワークＷの表面上に下層膜を形成するように、液処理ユニットＵ１及び熱処理ユニットＵ２を制御する。その後制御装置１８は、下層膜が形成されたワークＷを棚ユニットＵ１０に戻すように搬送装置Ａ３を制御し、このワークＷを処理モジュール１２用のセルに配置するように搬送装置Ａ７を制御する。

次に制御装置１８は、棚ユニットＵ１０のワークＷを処理モジュール１２内の液処理ユニットＵ１及び熱処理ユニットＵ２に搬送するように搬送装置Ａ３を制御する。また、制御装置１８は、このワークＷの表面に対してレジスト膜を形成するように液処理ユニットＵ１及び熱処理ユニットＵ２を制御する。その後制御装置１８は、ワークＷを棚ユニットＵ１０に戻すように搬送装置Ａ３を制御し、このワークＷを処理モジュール１３用のセルに配置するように搬送装置Ａ７を制御する。

次に制御装置１８は、棚ユニットＵ１０のワークＷを処理モジュール１３内の各ユニットに搬送するように搬送装置Ａ３を制御する。また、制御装置１８は、このワークＷのレジスト膜上に上層膜を形成するように液処理ユニットＵ１及び熱処理ユニットＵ２を制御する。その後制御装置１８は、ワークＷを棚ユニットＵ１１に搬送するように搬送装置Ａ３を制御する。

次に制御装置１８は、棚ユニットＵ１１のワークＷを露光装置３に送り出すように搬送装置Ａ８を制御する。その後制御装置１８は、露光処理が施されたワークＷを露光装置３から受け入れて、棚ユニットＵ１１における処理モジュール１４用のセルに配置するように搬送装置Ａ８を制御する。

次に制御装置１８は、棚ユニットＵ１１のワークＷを処理モジュール１４内の各ユニットに搬送するように搬送装置Ａ３を制御し、このワークＷのレジスト膜に現像処理を施すように液処理ユニットＵ１及び熱処理ユニットＵ２を制御する。その後制御装置１８は、ワークＷを棚ユニットＵ１０に戻すように搬送装置Ａ３を制御し、このワークＷをキャリアＣ内に戻すように搬送装置Ａ７及び搬送装置Ａ１を制御する。以上で１枚のワークＷについての塗布・現像処理が完了する。制御装置１８は、後続の複数枚のワークＷそれぞれについても、上記塗布・現像処理を塗布・現像装置２に実行させる。

（液処理ユニット）
続いて、図３及び図４を参照して液処理ユニットＵ１の一例を詳細に説明する。ここでは、レジスト膜を形成する処理モジュール１２における液処理ユニットＵ１（処理液供給ユニット）を例に説明する。液処理ユニットＵ１は、図３に示されるように、回転保持部２０と、処理液供給部３０とを有する。

回転保持部２０は、制御装置１８の動作指示に基づいて、ワークＷを保持して回転させる。回転保持部２０は、例えば保持部２２と、回転駆動部２４とを有する。保持部２２は、表面Ｗａを上にして水平に配置されたワークＷの中心部を支持し、当該ワークＷを例えば真空吸着等により保持する。回転駆動部２４は、例えば電動モータ等の動力源を含むアクチュエータであり、鉛直な軸線Ａｘまわりに保持部２２を回転させる。これにより、保持部２２上のワークＷが回転する。

処理液供給部３０は、制御装置１８の動作指示に基づいて、ワークＷの表面Ｗａに向けて処理液を吐出することで、当該表面Ｗａに処理液を供給する。処理液供給部３０により供給される処理液は、ワークＷに対する処理に用いられる基板処理用の溶液である。処理液の一種として、レジスト膜の形成に用いられる溶液（レジスト）、及びレジストに対する表面Ｗａの濡れ性を高めるプリウェット処理に用いられる溶液（例えば、シンナー）が挙げられる。処理液供給部３０は、例えば、複数のノズル３２と、保持ヘッド３４と、供給部３６とを有する。

複数のノズル３２は、保持部２２に保持されたワークＷの表面Ｗａに処理液をそれぞれ吐出する。複数のノズル３２は、例えば、保持ヘッド３４に保持された状態でワークＷの上方に配置されており、処理液を下方に向けて個別に吐出する。保持ヘッド３４は、不図示の駆動部によって、ワークＷの表面Ｗａに沿った方向に移動可能に構成されていてもよい。複数のノズル３２の個数は限定されないが、以下では、処理液供給部３０が１２個のノズル３２（以下、「ノズル３２Ａ～３２Ｌ」という。）を有する場合を例に説明する。

ノズル３２Ａ～３２Ｌそれぞれには、供給部３６から処理液が供給される。ノズル３２Ａ～３２Ｌには、互いに異なる種類の処理液が供給部３６から供給されてもよい。一例として、ノズル３２Ａ～３２Ｊに互いに異なる種類のレジストが、供給部３６からそれぞれ供給され、ノズル３２Ｋ，３２Ｌに互いに異なる種類のシンナーが、供給部３６からそれぞれ供給される。

図４に示されるように、供給部３６は、複数の供給管４２Ａ～４２Ｌと、複数の供給源４４Ａ～４４Ｌとを含む。供給管４２Ａは、ノズル３２Ａに供給する（ノズル３２Ａから吐出される）処理液の液源である供給源４４Ａとノズル３２Ａとの間の流路を形成する。供給源４４Ａは、例えば、処理液が貯留されるボトルと、当該ボトルからノズル３２Ａに向けて処理液を圧送するポンプとを含む。供給管４２Ｂ～４２Ｌも、供給管４２Ａと同様に、処理液の液源である供給源４４Ｂ～４４Ｌとノズル３２Ｂ～３２Ｌとの間の流路をそれぞれ形成する。

供給部３６は、複数の供給管４２Ａ～４２Ｌにそれぞれ設けられる複数の開閉バルブＶを更に含む。開閉バルブＶは、制御装置１８の動作指示に基づいて、開状態又は閉状態に切り替わる。複数の開閉バルブＶの開閉状態が切り替わることで、供給管４２Ａ～４２Ｌの流路がそれぞれ開閉する。例えば、開閉バルブＶが開状態になると、供給管４２Ａ～４２Ｌの流路内に処理液が流れ、ノズル３２Ａ～３２Ｌから処理液がワークＷの表面Ｗａに吐出される。

（異物検出ユニット）
塗布・現像装置２は、ワークＷに供給される処理液に含まれる異物（パーティクル）を検出するように構成された異物検出ユニット５０（異物検出装置）を更に備える。異物検出ユニット５０は、例えば、複数の供給管４２Ａ～４２Ｌの流路を流れる処理液内の異物をそれぞれ検出するように構成されている。異物検出ユニット５０は、液処理ユニットＵ１の近傍に配置されてもよく、液処理ユニットＵ１の筐体内に配置されてもよい。異物検出ユニット５０の一部の要素は、供給管４２Ａ～４２Ｌの流路上の開閉バルブＶとノズル３２Ａ～３２Ｌとの間に設けられてもよい。以下では、図５～図１１も参照して、異物検出ユニット５０の一例について説明する。

異物検出ユニット５０は、供給管４２Ａ～４２Ｌを流れる処理液をそれぞれ流通させる流路（以下、「処理液流路」という。）を形成する。異物検出ユニット５０は、処理液流路に照射光（例えば、レーザ光）を照射することで発生する光を受光することで、処理液流路を流れる処理液内の異物を検出する。図５に示されるように、異物検出ユニット５０は、例えば、筐体５２と、流路形成部６０と、測定部７０とを有する。筐体５２は、上壁５４ａと、底壁５４ｂと、側壁５６ａ～５６ｄとを含んでいる（図８も参照）。一例として、上壁５４ａ及び底壁５４ｂはそれぞれ水平に（Ｘ－Ｙ平面に沿って）配置される。また、側壁５６ａ，５６ｂはそれぞれＹ軸方向に沿って垂直に（Ｙ－Ｚ平面に沿って）配置され、Ｘ軸方向（第１方向）において対向する。また、側壁５６ｃ，５６ｄはそれぞれＸ軸方向に沿って垂直に（Ｘ－Ｚ平面に沿って）配置され、Ｙ軸方向（第２方向）において対向する。筐体５２は、流路形成部６０及び測定部７０を収容する。

流路形成部６０は、供給管４２Ａ～４２Ｌの流路上にそれぞれ設けられる複数の処理液流路を形成する。流路形成部６０が形成する複数の処理液流路のそれぞれは、当該処理液流路を流れる処理液に含まれる異物を検出するために用いられる。流路形成部６０は、例えば、図６に示されるように、複数の処理液流路形成部６２Ａ～６２Ｌを有する。複数の処理液流路形成部６２Ａ～６２Ｌは、互いに同様に構成されている。以下では、処理液流路形成部６２Ａを例に処理液流路形成部の詳細について説明する。

図５に示されるように、処理液流路形成部６２Ａは、供給源４４Ａとノズル３２Ａとを接続する供給管４２Ａの流路上に処理液流路６４を形成する（図４も参照）。処理液流路６４の上流側及び下流側の端部は、供給管４２Ａに接続されている。これにより、供給源４４Ａから圧送される処理液は、供給管４２Ａの流路の一部、処理液流路形成部６２Ａの処理液流路６４、及び供給管４２Ａの流路の残りの一部をこの順で通り、ノズル３２ＡからワークＷの表面Ｗａに吐出される。

処理液流路形成部６２Ａは、例えば、内部に処理液流路６４が形成されているブロック本体６６を含む。ブロック本体６６は、異物検出の際に用いられるレーザ光を透過可能な材料によって構成されている。ブロック本体６６を構成する材料として、例えば、石英及びサファイヤが挙げられる。ブロック本体６６は、直方体状に形成されていてもよく、ブロック本体６６の一面が側壁５６ａと対向していてもよい。一例として、ブロック本体６６のうちの側壁５６ａと対向する面に、処理液流路６４の流入口６４ａ及び流出口６４ｂが形成される。流入口６４ａは、流出口６４ｂの下方に位置していてもよい。

処理液流路６４は、例えば、第１流路６８ａと、第２流路６８ｂと、第３流路６８ｃとを含む。第１流路６８ａは、底壁５４ｂに沿って水平方向に（図示ではＸ軸方向に沿って）延びるように形成されている。第１流路６８ａの側壁５６ａに近い一端は流入口６４ａを構成し、第１流路６８ａの側壁５６ｂに近い他端は第２流路６８ｂに接続されている。第２流路６８ｂは、鉛直方向において側壁５６ａに沿って（Ｚ軸方向に沿って）延びるように形成されている。第２流路６８ｂの底壁５４ｂに近い一端は第１流路６８ａに接続され、第２流路６８ｂの上壁５４ａに近い他端は第３流路６８ｃに接続されている。第３流路６８ｃは、底壁５４ｂに沿って水平方向に（Ｘ軸方向に沿って）延びるように形成されている。第３流路６８ｃの側壁５６ｂに近い一端は第２流路６８ｂに接続されており、第３流路６８ｃの側壁５６ａに近い他端は流出口６４ｂを構成する。

流入口６４ａには、供給管４２Ａのうちの処理液流路形成部６２Ａよりも上流側の供給管（以下、「上流側供給管４６」という。）が接続されている。流出口６４ｂには、供給管４２Ａのうちの処理液流路形成部６２Ａよりも下流側の供給管（以下、「下流側供給管４８」という。）が接続されている。上流側供給管４６及び下流側供給管４８は、ブロック本体６６が対向する側壁５６ａを貫通している。以上の構成により、供給源４４Ａから送り出される処理液は、上流側供給管４６、第１流路６８ａ、第２流路６８ｂ、第３流路６８ｃ、及び下流側供給管４８をこの順に通り、ノズル３２ＡからワークＷに供給される。

上述したように、図６に示される処理液流路形成部６２Ａ～６２Ｌは、互いに同様に構成されている。したがって、処理液流路形成部６２Ｂ～６２Ｌは、処理液流路形成部６２Ａと同様に、内部に処理液流路６４が形成されているブロック本体６６をそれぞれ含んでいる。処理液流路形成部６２Ｂ～６２Ｌそれぞれの処理液流路６４は、第１流路６８ａ、第２流路６８ｂ、及び第３流路６８ｃを含んでいる。処理液流路形成部６２Ｂ～６２Ｌの流入口６４ａ（第１流路６８ａ）には、供給管４２Ｂ～４２Ｌの上流側供給管４６がそれぞれ接続される。処理液流路形成部６２Ｂ～６２Ｌの流出口６４ｂ（第３流路６８ｃ）には、供給管４２Ｂ～４２Ｌの下流側供給管４８がそれぞれ接続される。

流路形成部６０は、処理液流路形成部６２Ａ～６２Ｌに加えて、異物検出ユニット５０の動作確認を行うための流路（以下、「検査液流路」という。）を形成する検査液流路形成部６３を更に有する。検査液流路形成部６３は、例えば、図７に示されるように、処理液流路形成部６２Ａと同様に構成されていてもよい。検査液流路形成部６３は、例えば、内部に検査液流路６５が形成されているブロック本体６７を含んでいる。ブロック本体６７は、ブロック本体６６と同様に構成されている。

検査液流路形成部６３の検査液流路６５は、第１流路６９ａ、第２流路６９ｂ、及び第３流路６９ｃを含んでいる。第１流路６９ａ、第２流路６９ｂ、及び第３流路６９ｃは、処理液流路６４の第１流路６８ａ、第２流路６８ｂ及び第３流路６９ｃとそれぞれ同様に構成されている。処理液流路形成部６２Ａ～６２Ｌとは異なり、検査液流路６５の流入口６５ａ（第１流路６９ａの側壁５６ａに近い一端）及び流出口６５ｂ（第３流路６９ｃの側壁５６ａに近い一端）には、処理液が流れる供給管が接続されない。例えば、流入口６５ａは、上流側接続管９７を介して筐体５２の外部に開口し、流出口６５ｂは、下流側接続管９８を介して筐体５２の外部に開口している。処理液とは異なる動作確認用の溶液（以下、「検査液」という。）を検査液流路に流すことで、異物検出ユニット５０の動作確認が行われる。異物検出ユニット５０の動作確認については後述する。

処理液流路形成部６２Ａ～６２Ｌ及び検査液流路形成部６３は、それぞれが側壁５６ａに対向した状態で、側壁５６ｄから側壁５６ｃに向かう方向に沿って（Ｙ軸方向に沿って）並んで配列されている。処理液流路形成部６２Ａ～６２Ｌ及び検査液流路形成部６３は、互いに間隔を有した状態でこの順に配列されていてもよい。処理液流路形成部６２Ａ～６２Ｌの第１流路６８ａの高さ位置（Ｚ軸方向における位置）は互いに略一致していてもよい。検査液流路形成部６３の第１流路６９ａの高さ位置は、第１流路６８ａの高さ位置と略一致していてもよい。

処理液流路形成部６２Ａ～６２Ｌの第２流路６８ｂの側壁５６ａからの距離（Ｘ軸方向における位置）は互いに略一致していてもよい。検査液流路形成部６３の第２流路６９ｂの側壁５６ａからの距離は、第２流路６８ｂの側壁５６ａからの距離と略一致していてもよい。処理液流路形成部６２Ａ～６２Ｌの第３流路６８ｃの高さ位置（底壁５４ｂからの距離）は、互いに略一致していてもよい。検査液流路形成部６３の第３流路６９ｃの高さ位置は、第３流路６８ｃの高さ位置と略一致していてもよい。

処理液流路形成部６２Ａ～６２Ｌの第１流路６８ａ及び検査液流路形成部６３の第１流路６９ａは、Ｙ軸方向に沿って並んで配置されている。処理液流路形成部６２Ａ～６２Ｌの第２流路６８ｂ及び検査液流路形成部６３の第２流路６９ｂは、Ｙ軸方向に沿って並んで配置されている。処理液流路形成部６２Ａ～６２Ｌの第３流路６８ｃ及び検査液流路形成部６３の第３流路６９ｃは、Ｙ軸方向に沿って並んで配置されている。

図５に戻り、測定部７０は、光源７２と、照射部７４と、受光部７６と、保持部７８と、駆動部８０とを有する。光源７２は、処理液内の異物を検出するための照射光としてレーザ光を生成する。光源７２は、例えば、波長４００ｎｍ～６００ｎｍ程度、出力６００ｍＷ～１０００ｍＷ程度のレーザ光を出射する。光源７２は、例えば、図８に示されるように、底壁５４ｂ上に設けられ、処理液流路形成部６２Ａ～６２Ｌ及び検査液流路形成部６３よりも下に配置される。光源７２は、一例として、側壁５６ｄから側壁５６ｃに向かう方向（Ｙ軸負方向）にレーザ光を出射する。光源７２は、Ｙ軸方向において処理液流路形成部６２Ａとは異なる位置に配置される。光源７２は、Ｙ軸方向において処理液流路形成部６２Ａと離間して配置される。Ｙ軸方向において、例えば光源７２、処理液流路形成部６２Ａ～６２Ｌ（処理液流路６４）、及び検査液流路形成部６３（検査液流路６５）がこの順で並ぶように配置される。

照射部７４は、処理液流路形成部６２Ａ～６２Ｌの処理液流路６４及び検査液流路６５に向けて光源７２からの照射光をそれぞれ照射するように構成されている。照射部７４は、例えば、処理液流路形成部６２Ａ～６２Ｌの処理液流路６４及び検査液流路６５に向けて照射光を個別に照射するように構成されている。照射部７４は、処理液流路６４及び検査液流路６５の下方に配置されてもよい。照射部７４は、例えば、光源７２からの照射光の向きを変えることで、処理液流路６４及び検査液流路６５に向けて照射光をそれぞれ照射するように構成された光学部材８２を有する。

光学部材８２は、例えば、反射部材８２ａと集光レンズ８２ｂとを含む。反射部材８２ａの反射面は、Ｙ軸方向において光源７２と対向する。反射部材８２ａの反射面は、光源７２から略水平に出射された照射光を上方に向けて反射する。集光レンズ８２ｂは、反射部材８２ａの上方に配置され、反射部材８２ａにより反射された照射光を処理液流路６４又は検査液流路６５に設定される測定位置に集光する。集光レンズ８２ｂは、例えば、処理液流路６４のうちの第１流路６８ａ又は検査液流路６５のうちの第１流路６９ａに設定される測定位置に照射光が照射されるように構成されている。

保持部７８は、光学部材８２を移動可能に保持する。保持部７８は、例えば、ガイドレール８８と、スライド台８４とを有する。ガイドレール８８は、底壁５４ｂ上に設けられ、側壁５６ｃから側壁５６ｄに向かう方向に沿って（Ｙ軸方向に沿って）延びるように形成されていてもよい。ガイドレール８８は、例えば、図８に示すように、Ｙ軸方向に沿って、少なくとも、処理液流路形成部６２Ａから検査液流路形成部６３までの間において延びていてもよい。ガイドレール８８は、スライド台８４を移動可能に支持している。

スライド台８４は、処理液流路形成部６２Ａ～６２Ｌ及び検査液流路形成部６３よりも下に配置され、光学部材８２（反射部材８２ａ）を支持する。スライド台８４は、例えば、図５又は図７に示されるように、ガイドレール８８に交差する方向（例えば、Ｘ軸方向）に沿って延びるように形成されている。例えば、スライド台８４は、側方から見て、側壁５６ａに近い一端部が処理液流路形成部６２Ａの下方に位置し、且つ側壁５６ｂに近い他端部が、処理液流路形成部６２Ａの位置よりも側壁５６ｂ寄りに位置している。一例として、スライド台８４の側壁５６ａに近い一端部に光学部材８２が配置されている。

駆動部８０は、電動モータ等の動力源により、ガイドレール８８に沿ってスライド台８４を移動させる。ガイドレール８８に沿ってスライド台８４が移動することで、Ｙ軸方向に沿って照射部７４（光学部材８２）が移動する。

受光部７６は、照射部７４からの照射光の照射によって処理液流路６４から出射される光と、照射部７４からの照射光の照射によって検査液流路６５から出射される光とをそれぞれ受光するように構成されている。受光部７６は、例えば、処理液流路６４から出射される光と、検査液流路６５から出射される光とを個別に受光するように構成されている。受光部７６は、側壁５６ａとの間に処理液流路形成部６２Ａ～６２Ｌ及び検査液流路形成部６３を挟むように配置されていてもよい。

受光部７６は、例えば、光学部材９２と受光素子９４とを含む。側壁５６ａから側壁５６ｂに向かう方向（Ｘ軸方向）において、処理液流路形成部６２Ａ（検査液流路形成部６３）、光学部材９２、及び受光素子９４は、この順で配置されている。光学部材９２及び受光素子９４の高さ位置は、例えば、処理液流路６４の第１流路６８ａ及び検査液流路６５の第１流路６９ａの高さ位置に略一致する。

光学部材９２は、例えば、処理液流路６４又は検査液流路６５から出射される光を受光素子９４に向けて集光する集光レンズを含む。光学部材９２の内部には、特定の波長を有する光だけを通過させる波長フィルタが設けられてもよい。受光素子９４は、光学部材９２により集光された光を受光するとともに、受光した光（検出光）に応じた電気信号を生成する。受光素子９４は、例えば、光電変換を行うフォトダイオードを含んでいる。

光学部材９２及び受光素子９４は、鉛直方向に沿って延びる支持部材８６に取り付けられている。支持部材８６は、スライド台８４に接続されている。例えば、支持部材８６の下端が、スライド台８４の光学部材８２が設けられる端部とは反対側の端部に接続されている。駆動部８０によるスライド台８４の移動に伴って、Ｙ軸方向に沿って光学部材９２及び受光素子９４が移動する。

以上の構成により、駆動部８０は、スライド台８４を移動させることで、Ｙ軸方向に沿って照射部７４と受光部７６とを共に移動させる。駆動部８０は、例えば、照射部７４及び受光部７６が処理液流路形成部６２Ａとそれぞれ対向する位置と、照射部７４及び受光部７６が検査液流路形成部６３とそれぞれ対向する位置との間で、照射部７４及び受光部７６とを移動させる。以下では、照射部７４及び受光部７６がいずれかの処理液流路形成部（検査液流路形成部）とそれぞれ対向する位置を、当該処理液流路形成部（検査液流路形成部）に対応する位置と称する。

一例として、光源７２から光学部材８２への照射光が継続している状態で、駆動部８０により、処理液流路形成部６２Ａ～６２Ｌの処理液流路６４のいずれか一つの下方に光学部材８２が移動することで、当該処理液流路６４に照射部７４から照射光が照射される。この際、受光素子９４は、当該処理液流路６４から出射される光を受光する。光源７２から光学部材８２への照射光が継続している状態で、駆動部８０により、検査液流路形成部６３の検査液流路６５の下方に光学部材８２が移動することで、検査液流路６５に照射部７４から照射光が照射される。この際、受光素子９４は、検査液流路６５から出射される光を受光する。

上述したように、処理液流路６４又は検査液流路６５に設定されている測定位置の下方に照射部７４が配置され、当該測定位置の側方に受光部７６が配置される。したがって、受光部７６は、処理液流路６４に照射光が照射される場合、処理液流路６４内の測定位置にて照射光が散乱することで発生する光（散乱光）の一部を受光する。受光部７６は、検査液流路６５に照射光が照射される場合、検査液流路６５内の測定位置にて照射光が散乱することで発生する光（散乱光）の一部を受光する。処理液等の溶液が流れる処理液流路６４（検査液流路６５）内に照射光が照射されると、異物の有無にかかわらず散乱光が発生する。溶液内に異物が含まれていない場合、照射光の大部分は処理液流路６４（検査液流路６５）を通過する。一方、溶液内に異物が含まれていると、処理液流路６４（検査液流路６５）内での照射光の散乱の程度が大きくなり、異物が含まれていない場合に比べて、受光部７６が受光する光（受光部７６に向かう散乱光の一部）の強度が大きくなる。

なお、図８に示されるように、異物検出ユニット５０は、ヒートシンク５８を更に有してもよい。ヒートシンク５８は、筐体５２の外に設けられてもよい。ヒートシンク５８は、例えば、底壁５４ｂの外表面のうちの光源７２に対応する位置に設けられてもよい。ヒートシンク５８は、水冷式のヒートシンクであってもよい。ヒートシンク５８により、光源７２等の光学部材に起因して、筐体５２内の温度が上昇することが抑制される。これにより、光源７２等の光学部材にて発生する熱による処理液（基板処理）への影響が低減される。

異物検出ユニット５０は、制御部１００を更に有してもよい。制御部１００は、異物検出ユニット５０の各要素を制御する。制御部１００は、例えば、筐体５２の内部に配置される。制御部１００は、監視モード及び動作確認モードのいずれかの動作モードで異物検出ユニット５０を動作させてもよい。監視モードは、ワークＷへの基板処理が実行される際に設定され、処理液内の異物の有無を監視するモードである。動作確認モードは、ワークＷへの基板処理が行われずに、異物検出ユニット５０の動作を確認する際に設定されるモードである。一例として、制御部１００は、オペレータの入力情報に応じて、動作モードを監視モード又は動作確認モードに切り替える。

制御部１００は、図９に示されるように、機能上の構成（以下、「機能モジュール」という。）として、例えば、モード設定部１１０と、信号取得部１０２と、異物判定部１０４と、処理情報取得部１０６と、駆動制御部１０８と、基準情報保持部１１２と、動作判定部１１４と、出力部１１６とを有する。なお、モード設定部１１０、信号取得部１０２、異物判定部１０４、処理情報取得部１０６、駆動制御部１０８、基準情報保持部１１２、動作判定部１１４、及び出力部１１６が実行する処理は、制御部１００が実行する処理に相当する。

モード設定部１１０は、異物検出ユニット５０の動作を監視モード又は動作確認モードに切り替える。モード設定部１１０は、例えば、制御装置１８を介して入力されるオペレータからの入力情報に応じて、異物検出ユニット５０の動作を監視モード及び動作確認モードのいずれか一方に設定する。

信号取得部１０２は、検出光の強度に応じた電気信号を受光部７６から取得する。異物検出ユニット５０の動作が監視モードに設定されている場合、信号取得部１０２は、例えば、処理液流路形成部６２Ａ～６２Ｌのうちの監視対象の処理液が流れる処理液流路６４（第１流路６８ａ）から出射される光の強度に応じた電気信号を受光素子９４から取得する。異物検出ユニット５０の動作が動作確認モードに設定されている場合、信号取得部１０２は、例えば、検査液が流れる検査液流路形成部６３の検査液流路６５（第１流路６９ａ）から出射される光の強度に応じた電気信号を受光素子９４から取得する。信号取得部１０２は、例えば、検出光の強度に応じた振幅を有する電気信号を取得する。

異物判定部１０４は、検出光に応じた電気信号の振幅等の強度（以下、「信号強度」という。）に基づいて、処理液内の異物の有無を検出する。図１０には、信号取得部１０２から得られる信号強度の時間変化の一例を示すグラフが示されている。例えば、異物判定部１０４は、図１０に示されるように、信号強度が所定の閾値Ｔｈよりも大きい場合に、処理液内に異物が含まれていると判定する。異物判定部１０４は、信号強度が所定の閾値Ｔｈ以下である場合に、処理液内に異物が含まれていないと判定する。閾値Ｔｈは、処理液内の異物において照射光が散乱した場合の散乱光の強度を考慮して予め設定される値である。

処理情報取得部１０６は、制御装置１８から液処理ユニットＵ１で実行される処理の情報（以下、「処理情報」という。）を取得する。処理情報には、例えば、液処理ユニットＵ１において吐出が行われるノズル（監視対象の処理液）を示す情報、及び、処理液の供給開始タイミングと供給時間とを示す情報が含まれる。処理情報取得部１０６は、一の処理液を用いた処理ごとに、当該処理液の供給開始までに制御装置１８から処理情報を取得してもよい。

駆動制御部１０８は、処理液流路形成部６２Ａと検査液流路形成部６３との間において、駆動部８０によりスライド台８４を移動させることで照射部７４と受光部７６とを移動させる。異物検出ユニット５０の動作が監視モードに設定されている場合、駆動制御部１０８は、例えば、処理情報が示す処理液に応じて、処理液流路形成部６２Ａ～６２Ｌのうちの当該処理液が通る処理液流路６８に対応する位置に、駆動部８０により照射部７４と受光部７６とを移動させる。駆動制御部１０８は、例えば、監視モードにおいて、処理液流路６８に照射光を照射させていないときには、駆動部８０により照射部７４と受光部７６とを予め定められた待機位置に移動させる。一例では、待機位置は、検査液流路６５に対応する位置（照射部７４からの照射光が検査液流路６５に照射される位置）に設定されている。言い換えると、検査液流路６５は、待機位置に配置された照射部７４からの照射光が照射可能な位置に配置されている。

駆動制御部１０８は、監視モードにおいて、ワークＷに処理液が供給される期間の少なくとも一部において、処理液流路６８に照射光が照射されるように駆動部８０を制御し、且つ、ワークＷにいずれの処理液も供給されない期間の少なくとも一部において、検査液流路６５に照射光が照射されるように駆動部８０を制御する。異物検出ユニット５０の動作が動作確認モードに設定されている場合、駆動制御部１０８は、検査液流路６５に対応する位置（上述の待機位置）に駆動部８０により照射部７４と受光部７６とを移動させる。

基準情報保持部１１２は、動作確認モードにおいて、異物検出ユニット５０の動作を確認するための基準情報を保持する。基準情報は、例えば、異物検出ユニット５０の動作が正常であるときに、動作確認モードで異物検出ユニット５０を動作させた際に得られた検出結果を示す情報を含む。基準情報保持部１１２には、例えば、作業員によって予め基準情報が記憶されていてもよい。

動作判定部１１４は、動作確認モードにおいて、検出結果に基づいて異物検出ユニット５０の動作が正常であるかどうかを判定する。動作判定部１１４は、例えば、検査液流路６５（第１流路６９ａ）内での照射光の散乱によって生じる光に応じた信号強度に基づいて得られる検出結果を基準情報と比較することによって、異物検出ユニット５０の動作が正常であるかどうかを判定する。

出力部１１６は、判定結果を異物検出ユニット５０の外部に出力する。出力部１１６は、判定結果を制御装置１８に出力してもよく、作業員に結果を報知する表示器等に出力してもよい。出力部１１６は、例えば、監視モードにおいて異物判定部１０４により異物が含まれると判定された場合に、監視対象の処理液に異物が含まれることを示すアラーム信号を出力する。出力部１１６は、動作確認モードにおいて動作判定部１１４による判定結果を出力する。

制御部１００は、一つ又は複数の制御用コンピュータにより構成される。例えば制御部１００は、図１１に示される回路２００を有する。回路２００は、一つ又は複数のプロセッサ２０２と、メモリ２０４と、ストレージ２０６と、入出力ポート２０８と、タイマ２１２とを有する。ストレージ２０６は、例えばハードディスク等、コンピュータによって読み取り可能な記憶媒体を有する。記憶媒体は、後述する動作確認方法を制御部１００に実行させるためのプログラムを記憶している。記憶媒体は、不揮発性の半導体メモリ、磁気ディスク及び光ディスク等の取り出し可能な媒体であってもよい。メモリ２０４は、ストレージ２０６の記憶媒体からロードしたプログラム及びプロセッサ２０２による演算結果を一時的に記憶する。

プロセッサ２０２は、メモリ２０４と協働して上記プログラムを実行することで、各機能モジュールを構成する。入出力ポート２０８は、プロセッサ２０２からの指令に従って、制御装置１８、受光部７６、及び駆動部８０等との間で電気信号の入出力を行う。タイマ２１２は、例えば一定周期の基準パルスをカウントすることで経過時間を計測する。なお、制御部１００のハードウェア構成は、必ずしもプログラムにより各機能モジュールを構成するものに限られない。例えば制御部１００の各機能モジュールは、専用の論理回路又はこれを集積したＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）により構成されていてもよい。

［異物検出方法］
続いて、図１２を参照して、異物検出ユニット５０の動作モードが監視モードに設定されている場合に実行される異物検出方法（異物検出手順）について説明する。図１２は、異物検出方法の一例を示すフローチャートである。

光源７２からの照射光の照射が継続されている状態で、例えば、処理情報取得部１０６が制御装置１８から処理情報を取得すると、制御部１００は、ステップＳ０１を実行する。ステップＳ０１では、例えば、駆動制御部１０８が、処理情報が示す監視対象の処理液が流れる処理液流路６４に対応する位置に、駆動部８０によりスライド台８４を移動させることで照射部７４と受光部７６とを移動させる。これにより、監視対象の処理液が流れる処理液流路６４に照射部７４から照射光が照射され、当該処理液流路６４から出射される光が受光部７６により受光される。

次に、制御部１００は、ステップＳ０２，Ｓ０３を実行する。ステップＳ０２では、例えば、信号取得部１０２が、受光部７６で受光された検出光に応じた信号強度を取得する。ステップＳ０３では、例えば、異物判定部１０４が、ステップＳ０２で得られた信号強度が閾値Ｔｈよりも大きいかどうかを判定する。ステップＳ０３において、信号強度が閾値Ｔｈよりも大きいと判断された場合（ステップＳ０３：ＹＥＳ）、制御部１００はステップＳ０４を実行する。ステップＳ０４では、例えば、出力部１１６が、監視対象の処理液に異物が含まれていることを示すアラーム信号を出力する。一方、ステップＳ０３において、信号強度が閾値Ｔｈ以下であると判断された場合（ステップＳ０３：ＮＯ）、制御部１００はステップＳ０４を実行しない。

次に、制御部１００は、ステップＳ０５を実行する。ステップＳ０５では、例えば、制御部１００が、監視対象の処理液の供給が終了したかどうかを判断する。制御部１００は、処理情報に含まれる供給開始タイミングからの経過時間を計測することで、処理液の供給が終了したかどうかを判断してもよい。ステップＳ０５において、監視対象の処理液の供給が終了していないと判断された場合（ステップＳ０５：ＮＯ）、制御部１００は、ステップＳ０２，Ｓ０３の処理を繰り返す。これにより、処理液の供給期間において、当該処理液内に異物が含まれているかどうかの監視が継続される。

ステップＳ０５において、監視対象の処理液の供給が終了したと判断された場合（ステップＳ０５：ＹＥＳ）、制御部１００は、ステップＳ０６を実行する。ステップＳ０６では、例えば、制御部１００が、次の監視対象の処理液についての供給開始タイミング（以下、「次の供給開始タイミング」という。）に基づいて、待機時間の有無を判断する。一例として、次の供給開始タイミングまでの時間が所定時間よりも大きいときに待機時間があると判断され、制御部１００は、ステップＳ０７を実行する。ステップＳ０７では、例えば、駆動制御部１０８が、駆動部８０により照射部７４と受光部７６とを待機位置に移動させる。一例では、駆動制御部１０８は、いずれの処理液も流れていない検査液流路６５に対応する位置に、駆動部８０により照射部７４と受光部７６とを移動させる。これにより、検査液流路６５に照射部７４から照射光が照射される。

次に、制御部１００は、ステップＳ０８を実行する。ステップＳ０８では、例えば、制御部１００が、次の監視対象の処理液について監視を開始するタイミングになるまで待機する。例えば、制御部１００は、次の供給開始タイミングまでの時間が上記の所定時間よりも短くなるまで待機する。ステップＳ０８において、次の監視対象の処理液について監視を開始するタイミングになった場合（ステップＳ０８：ＹＥＳ）、又はステップＳ０６において待機時間がないと判断された場合（ステップＳ０６：ＮＯ）、制御部１００は、ステップＳ０１～Ｓ０６の処理を繰り返す。

［動作確認方法］
続いて、図１３～図１６を参照して、異物検出ユニット５０の動作モードが監視モードに設定されている場合に実行される異物検出ユニット５０の動作確認方法について説明する。異物検出ユニット５０の動作確認方法が実行される際に、図１３に示されるように、検査液流路形成部６３の検査液流路６５に検査液供給部１５０が接続される。検査液供給部１５０は、例えば、供給源１５２と、供給管１５４と、開閉バルブＶ１と、排液管１６２と、回収ボトル１６４とを有する。

供給源１５２は、処理液とは異なる検査液の液源である。検査液は、例えば、ワークＷの処理に用いられない動作確認用の溶液である。検査液として、例えば、純水（ＤＩＷ：Deionized Water）及び懸濁液の少なくとも一方が用いられてもよい。懸濁液には、所定の（既知の）大きさを有する基準粒子が所定の濃度で含まれている。例えば、基準粒子の大きさ及び基準粒子の濃度は、検査液流路６５を検査液で満たした際に、異物検出ユニット５０が基準粒子を異物として検出できる程度に設定される。供給源１５２は、例えば、検査液を貯留するタンク又は瓶等の収容部と、当該収容部内を窒素ガス等で加圧する加圧部とを含む。

供給管１５４は、供給源１５２と検査液流路６５の流入口６５ａとを接続する。供給管１５４は、上流側接続管９７に対して接続することで、上流側接続管９７を介して供給源１５２と検査液流路６５とを接続する。供給管１５４には開閉バルブＶ１が設けられる。開閉バルブＶ１は、開閉状態が切り替わることにより、供給管１５４の流路を開閉する。排液管１６２の一端は、検査液流路６５の流出口６５ｂから接続された下流側接続管９８に接続されている。排液管１６２の他端は回収ボトル１６４に接続されている。回収ボトル１６４は検査液流路６５を通った後の検査液を回収する。以上の構成により、供給源１５２から窒素ガス等により圧送される検査液は、供給管１５４、検査液流路６５、及び排液管１６２をこの順で通り、回収ボトル１６４まで流れる。開閉バルブＶ１の開閉、及び供給管１５４から供給される検査液の流量（単位時間あたりの流量）等は、制御装置１８、異物検出ユニット５０の制御部１００、又は不図示の別の制御装置によって制御されてもよい。以下では、制御部１００によって検査液供給部１５０の制御が行われる場合を例に説明する。

（基準設定手順）
異物検出ユニット５０の動作確認方法には、基準情報を取得するための基準設定手順と、基準情報に基づいて実行される動作確認手順とが含まれてもよい。この基準設定手順は、いずれの時期に行われてもよく、異物検出ユニット５０が塗布・現像装置２（液処理ユニットＵ１）に設置される前に行われてもよいし、異物検出ユニット５０が塗布・現像装置２に設置された後に行われてもよい。例えば、異物検出ユニット５０の製造後の出荷前に基準設定手順が実行されてもよい。図１４は、動作確認方法に含まれる基準設定手順の一例を示すフローチャートである。基準設定手順では、まずステップＳ２１が行われる。ステップＳ２１では、次ステップ以降の動作確認の準備として、例えば、作業者等によって異物検出ユニット５０に検査液供給部１５０が接続される。

次に、ステップＳ２２が行われる。ステップＳ２２では、純水を用いて異物検出ユニット５０の動作確認が行われる。ステップＳ２２では、例えば、制御部１００が、検査液供給部１５０により検査液流路６５に純水を供給させつつ、信号強度の取得及び異物の有無の判定を行う。ステップＳ２２の詳細については後述する。

次に、ステップＳ２３が行われる。ステップＳ２３では、上述の懸濁液を用いて異物検出ユニット５０の動作確認が行われる。ステップＳ２３では、例えば、作業員等により供給源１５２の検査液が純水から懸濁液に交換された後に、制御部１００が、検査液供給部１５０により検査液流路６５に懸濁液を供給させつつ、信号強度の取得及び異物の有無の判定を行う。ステップＳ２３の詳細については後述する。

次に、ステップＳ２４が行われる。ステップＳ２４では、純水を用いて異物検出ユニット５０の動作確認が行われる。ステップＳ２４では、例えば、作業員等によって供給源１５２の検査液が懸濁液から純水に交換された後に、制御部１００が、検査液供給部１５０により検査液流路６５に純水を供給させつつ、信号強度の取得及び異物の有無の判定を行う。ステップＳ２４で用いられる純水は、ステップＳ２２で用いられる純水と同じものであってもよい。ステップＳ２４の詳細については後述する。

ステップＳ２２～Ｓ２４は、検査液の種類を除いて、互いに同様の手順で実行されてもよい。まず、懸濁液を用いる場合のステップＳ２３の詳細について説明する。図１５は、ステップＳ２３の処理の一例を示すフローチャートである。ステップＳ２３の処理では、光源７２から光学部材８２への照射光の出射が継続され、且つ、照射部７４及び受光部７６が検査液流路形成部６３の検査液流路６５に対応する位置に配置された状態で、制御部１００は、まずステップＳ３１を実行する。ステップＳ３１では、例えば、制御部１００が、開閉バルブＶ１を開状態に切り替えることで、供給管１５４から所定の流量で検査液流路６５に検査液（懸濁液）を供給させる。これにより、検査液流路６５に検査液（懸濁液）が流れ始める。

次に、制御部１００は、ステップＳ３２，Ｓ３３を実行する。ステップＳ３２では、例えば、信号取得部１０２が、検査液が流れている状態の検査液流路６５から出射される光に応じた信号強度を取得する。ステップＳ３３では、例えば、制御部１００が、ステップＳ３１での検査液の供給開始から所定時間が経過したかどうかを判断する。

ステップＳ３３において、所定時間が経過していないと判断された場合（ステップＳ３３：ＮＯ）、制御部１００は、ステップＳ３２，Ｓ３３を繰り返す。ステップＳ３３において、所定時間が経過したと判断された場合（ステップＳ３３：ＹＥＳ）、制御部１００は、ステップＳ３４を実行する。ステップＳ３４では、例えば、制御部１００が、検査液供給部１５０により、検査液流路６５への検査液の供給を停止する。所定時間は、一例として、２０秒～３００秒程度に設定される。

次に、制御部１００は、ステップＳ３５を実行する。ステップＳ３５では、例えば、制御部１００が、検査液の供給開始から供給停止までに得られた信号強度（以下、「検査信号強度」という。）に基づいて基準情報を取得する。基準情報の具体例として、検査信号強度において信号強度が閾値Ｔｈを越えた回数（単位時間あたりに標準粒子を検出した回数）、閾値Ｔｈを越えたときの信号強度の最大値、最小値又は平均値、検査信号強度を周波数解析して得られる周波数分布、検査液流路６５に供給する懸濁液の流量を変化させた際の信号強度（例えば背景光の強度）の変化、及び、検査信号強度における信号強度の積分値が挙げられる。制御部１００の基準情報保持部１１２は、ステップＳ３５で得られた基準情報を記憶する。

ステップＳ２２，Ｓ２４の純水を用いる場合の動作確認では、制御部１００は、まずステップＳ３１～Ｓ３４と同様の処理を行う。次に、制御部１００は、ステップＳ３５に代えて、検査信号強度に基づいて、異物検出ユニット５０の動作が正常であるかどうかを判定する。制御部１００の動作判定部１１４は、一例として、検査信号強度において閾値Ｔｈを越えた回数が、所定の回数（例えば、１回）よりも小さいかどうかを判断することで、異物検出ユニット５０の動作が正常であるかどうかを判定する。動作判定部１１４は、検査信号強度において閾値Ｔｈを越えた回数が、所定の回数（例えば、１回）よりも小さい場合に、異物検出ユニット５０の動作が正常であると判定してもよい。

（動作確認手順）
続いて、基準情報に基づいて実行される動作確認手順について説明する。この動作確認手順は、塗布・現像装置２に異物検出ユニット５０が設置された後に実行されてもよい。例えば、動作確認手順は、異物検出ユニット５０が出荷された後に塗布・現像装置２に設置された際に実行されてもよく、塗布・現像装置２のメンテナンス時に実行されてもよい。この動作確認手順でも、例えば、ステップＳ２１～Ｓ２４の処理と同様の処理が実行されてもよい。

図１６は、動作確認手順での懸濁液を用いた動作確認処理の一例を示すフローチャートである。この動作確認処理では、例えば、制御部１００が、ステップＳ３１～Ｓ３４と同様にステップＳ４１～Ｓ４４を実行してもよい。ステップＳ４１～Ｓ４４において、上述の基準設定手順で用いられた懸濁液と同じ種類のもの（より詳細には、標準粒子の大きさ・濃度が同じもの）が用いられてもよく、懸濁液を供給する際の流量及び供給時間が同じ値に設定されてもよい。

次に、制御部１００は、ステップＳ４５を実行する。ステップＳ４５では、例えば、動作判定部１１４が、ステップＳ４１～Ｓ４４で得られた検査信号強度に基づく検出結果と基準情報とを比較することで、異物検出ユニット５０の動作が正常であるかどうか（例えば、出荷時と同じ精度で異物検出を行うことができているかどうか）を判定する。例えば、基準情報として、供給期間において信号強度が閾値Ｔｈを越えた回数（以下、「基準回数」という。）が設定されている場合、動作判定部１１４は、ステップＳ４１～Ｓ４４で得られた検査信号強度において、信号強度が閾値Ｔｈを越えた回数（以下、「検出回数」という。）と基準回数とを比較する。動作判定部１１４は、検出回数が、基準回数に許容誤差を加えて得られる範囲に含まれる場合に異物検出ユニット５０の動作が正常であると判定してもよく、検出回数が当該範囲から外れる場合に異物検出ユニット５０の動作が正常ではないと判定してもよい。出力部１１６は、動作判定部１１４による動作判定結果を制御装置１８等の外部に出力してもよい。

［実施形態の効果］
以上に例示した異物検出ユニット５０では、処理液とは異なる検査液が流れる検査液流路６５を形成する検査液流路形成部６３が備えられ、照射光の照射によって処理液流路６４から出射される光と、照射光の照射によって検査液流路６５から出射される光とが受光部７６によりそれぞれ受光される。そのため、処理液流路６４からの光に基づく異物検出に加えて、検査液流路６５からの光に基づいて検出動作の確認を行うことができる。従って、異物検出動作が正常に行われているかを確認することが可能となる。

処理液が流れる流路に照射光を照射して得られる光に基づいて、処理液内の異物を検出する場合、受光した検出光の強度に変化が生じるかどうかを検出することで、処理液内の異物の有無が判定される。しかしながら、異物検出装置の検出動作（検出機能）が正常に動作していなかった場合でも、検出光の強度に変化が起きず、処理液内に異物が含まれていないと判定され得る。上述の異物検出ユニット５０では、装置自体が正常に動作しているか、すなわち、実際に検査液に異物が含まれている場合にそれを適切に検出できるかを確認（診断）することができるので、異物の検出結果をより確かなものとすることができる。また、処理液流路６４とは別の流路である検査液流路６５を用いて動作確認が行われるので、ワークＷに対する処理に影響を与えずに上記の診断を行うことができる。また、処理液流路６４に検査液を流さずに上記の診断を行うことができるため、処理液流路６４の洗浄等も不要である。従って、上述の異物検出ユニット５０では、装置の検出動作の診断を簡便に行うことが可能となる。

処理液流路６４から出射される光は、照射光が処理液流路６４内で散乱した光であり、検査液流路６５から出射される光は、照射光が検査液流路６５内で散乱した光である。この場合、処理液又は検査液内の異物の有無による検出光の強度差が大きいので、異物検出及びその動作確認をより確実に行うことが可能となる。また、検出光の強度差が大きいと、正常動作時の検出結果と正常ではないときの検出結果との差がより確実に得られるので、装置の検出動作の診断をより簡便に行うことができる。

処理液流路６４の少なくとも一部と検査液流路６５の少なくとも一部とは、Ｘ軸又はＺ軸方向（第１方向）に沿って延びるように形成され、且つＹ軸方向（第２方向）に沿って並んで配置されている。駆動部８０は、Ｙ軸方向に沿って照射部７４と受光部７６とを移動させる。この場合、流路に照射光を照射する照射部７４と流路からの光を受光する受光部７６とを、処理液流路６４と検査液流路６５とで共用化することが可能となる。従って、異物検出ユニット５０の構成を簡素化することができる。

照射部７４は、光源７２からの照射光の向きを変えることで、処理液流路６４及び検査液流路６５に向けて照射光をそれぞれ照射するように構成された光学部材８２を有する。この場合、照射光の光源７２を移動させる必要がないので、駆動部８０を簡素化することが可能となる。

Ｙ軸方向において、光源７２、処理液流路６４、及び検査液流路６５は、この順で配置されている。検査液流路６５を光源７２と処理液流路６４との間に配置すると、検査液流路６５がない場合と比べて光源７２から処理液流路６４までの光路長が大きくなる可能性がある。そのため、光源７２からの照射光の強度が小さくなり、処理液流路６４における異物検出の精度が低下する可能性がある。これに対して、上記構成では、検査液流路６５を設けることに起因して処理液流路６４に対する照射光の光路長が大きくなることが防がれる。従って、検査液流路６５による異物検出の精度への影響を抑制することが可能となる。また、検査液流路６５が光源７２から最も遠い位置に配置され、当該検査液流路６５を用いた異物検出の動作が適切であると確認された場合、検査液流路６５よりも光源７２に近い全ての処理液流路６４でも適切に異物検出を行うことができると推定できる。したがって、上記の構成とすることで、動作確認の信頼性も高めることができる。

制御部１００（駆動制御部１０８）は、照射部７４により処理液流路６４に照射光を照射させていないときに、Ｙ軸方向において予め定められた待機位置に照射部７４及び受光部７６を移動させるように駆動部８０を制御する。検査液流路６５は、上記待機位置に配置された照射部７４からの照射光が照射可能な位置に配置されている。この構成では、処理液流路６４に照射光を照射させていない状態から異物検出動作の確認に移行する際に、照射部７４及び受光部７６の位置を調節する必要がないので、動作確認のための設定時間を短縮することが可能となる。

制御部１００（駆動制御部１０８）は、ワークＷに処理液が供給される期間の少なくとも一部において、処理液流路６４に照射光が照射されるように駆動部８０を制御し、且つ、ワークＷに処理液が供給されない期間の少なくとも一部において、検査液流路６５に照射光が照射されるように駆動部８０を制御する。この場合、ワークＷに処理液が供給されていないときに、光源７２からの照射光による処理液流路６４への影響を抑制することが可能となる。

異物検出ユニット５０を備える塗布・現像装置２では、異物検出ユニット５０自体の異物検出機能が正常に動作しているかどうかを診断することが可能となると共に、供給部３６において処理液内の異物を検出することで、異物によるワークＷの欠陥を早期に発見することが可能となる。

異物検出ユニット５０の動作確認方法では、ワークＷに供給される処理液が流れる処理液流路６４とは異なる検査液流路６５内が処理液とは異なる検査液で満たされている状態で当該検査液流路６５内に光源７２からの照射光が照射される。また、照射光の照射によって検査液流路６５から出射される光が受光される。この動作確認方法では、異物検出ユニット５０による異物の検出機能を簡便に診断することが可能となる。

検査液流路６５内に照射光が照射される際に、検査液が検査液流路６５内を流れている状態で当該検査液流路６５内に照射光が照射される。この場合、検査液が検査液流路６５内に留まることに起因して、検査液流路６５内が汚染されることを抑制することができる。

検査液流路６５内に照射光が照射される際に、基準粒子が含まれる懸濁液で満たされている検査液流路６５内に照射光が照射される。この場合、基準粒子による検出光の強度の変化を検出することで、異物検出ユニット５０による異物の検出機能を診断することが可能となる。

［変形例］
制御部１００は、検査液流路６５を用いた動作確認に加えて、処理液流路６４からの光に含まれる背景光を監視することで、検出動作の確認を行ってもよい。上述したように、処理液流路６４を流れる処理液内に異物が含まれないときでも、処理液流路６４内の処理液によって照射光が散乱する。受光部７６は、当該散乱によって生じる散乱光の一部を背景光として受光する。制御部１００は、背景光の強度を取得し、取得された背景光の強度を異物検出ユニット５０が正常時の背景光の強度（以下、「基準強度」という。）と比較することで検出動作の確認を行ってもよい。制御部１００は、例えば、図６に示されるように、機能モジュールとして、強度情報取得部１２２と、状態監視部１２４とを更に有してもよい。

強度情報取得部１２２は、検出光の信号強度に基づいて、背景光の強度を示す情報（以下、「強度情報」という。）を取得する。強度情報取得部１２２は、信号取得部１０２が所定のサンプリング周期で取得した信号強度に基づいて、所定期間に含まれる信号強度の時間平均を強度情報として取得してもよい。強度情報取得部１２２は、例えば、所定期間が過ぎた時点で当該所定期間に含まれる信号強度の取得値の時間平均を算出してもよい。強度情報取得部１２２は、所定期間に含まれる信号強度の取得値の平均値を時間平均として算出してもよく、所定期間に含まれる信号強度の時間変化を積分することで得られる積分値を時間平均として算出してもよい。

強度情報取得部１２２は、監視対象の処理液の供給開始から供給終了までの供給期間において強度情報を取得してもよい。強度情報取得部１２２は、供給期間が終了した時点において、当該供給期間における強度情報を取得（算出）してもよく、供給期間内においてサンプリング周期ごとに強度情報を取得してもよい。強度情報取得部１２２は、供給期間において強度情報の移動平均をサンプリング周期ごとに順に算出してもよく、あるいは供給期間の経過時点で強度情報の移動平均を算出してもよい。

強度情報取得部１２２は、処理液の供給期間とは別のタイミングにおいて強度情報を取得してもよい。強度情報取得部１２２は、例えば、異物検出ユニット５０の動作モードが動作確認モードに設定されているときに強度情報を取得してもよい。この場合、強度情報取得部１２２は、検査液流路６５内が検査液で満たされた状態で検査液流路６５から出射される光に含まれる背景光の強度情報を取得してもよい。

基準情報保持部１１２は、異物検出ユニット５０が正常時に得られる背景光の基準強度を保持（記憶）していてもよい。基準情報保持部１１２には、例えば、作業員によって基準強度が予め設定されていてもよく、あるいは上述と同様の基準設定手順が行われた際に得られる検査信号強度に基づいて背景光の基準強度が設定されてもよい。

状態監視部１２４は、強度情報取得部１２２が取得した強度情報と基準強度とを比較することで、異物検出ユニット５０の動作が正常であるかどうかを監視（判定）してもよい。状態監視部１２４は、例えば、時間平均を算出する所定期間ごとに上記の比較と判定とを行ってもよく、あるいは、一の処理液の供給ごとに上記の比較と判定とを行ってもよい。一例として、状態監視部１２４は、強度情報によって示される強度が、基準強度に許容誤差を加えて得られる範囲に含まれる場合に、異物検出ユニット５０の動作が正常であると判定してもよく、当該範囲から外れる場合に、異物検出ユニット５０の動作が正常でないと判定してもよい。出力部１１６は、状態監視部１２４による監視結果（判定結果）を制御装置１８等の外部に出力してもよい。

上述の実施形態に係る動作確認方法は一例であって、ステップの順序、実行タイミング、及び実行内容等は適宜変更可能である。例えば、ステップＳ２３での懸濁液を用いた動作確認において、検査液流路６５内を検査液が流れずに、検査液流路６５内が検査液で満たされた状態（滞留した状態）で検査信号強度が取得されてもよい。上述の例では、異物検出ユニット５０の動作確認が、制御部１００によって行われるが、制御部１００に代えて作業員によって動作確認が行われてもよい。この場合、制御部１００は、監視モードにおいて得られた検査信号強度を異物検出ユニット５０の外部に出力してもよく、作業員が、出力された検査信号強度と基準情報とを比較することで異物検出ユニット５０の動作確認を行ってもよい。上述の動作確認方法が、異物検出方法と並行して行われてもよい。例えば、異物検出方法において照射部７４と受光部７６とが待機位置に配置されているときに、検査液流路６５内の検査液を利用して異物検出ユニット５０の動作確認が行われてもよい。

ブロック本体６６（ブロック本体６７）を流れる処理液流路６４（検査液流路６５）の少なくとも一部は、水平方向及び鉛直方向以外の方向に延びるように形成されていてもよい。処理液流路６４の流入口６４ａ及び流出口６４ｂ（検査液流路６５の流入口６５ａ及び流出口６５ｂ）は、ブロック本体のうちの互いに異なる面にそれぞれ形成されていてもよい。処理液流路６４と検査液流路６５とが互いに異なるように構成されていてもよい。

処理液流路形成部６２Ａ～６２Ｌは、ブロック本体６６に代えて、処理液が流れる供給用の通液管を含んでいてもよい。処理液流路６４は、供給用の通液管内の流路であってもよい。検査液流路形成部６３は、ブロック本体６７に代えて、検査液が流れる検査用の通液管を含んでいてもよい。検査液流路６５は、検査用の通液管内の流路であってもよい。これらの通液管は、照射光を透過することが可能な材料（例えば、石英又はサファイヤ）で形成されていてもよい。異物検出ユニット５０は、処理液流路形成部６２Ａ～６２Ｌに代えて、一つの処理液流路形成部を有してもよい。

処理液流路形成部６２Ａ～６２Ｌ及び検査液流路形成部６３は、互いに略同一の間隔でＹ軸方向に沿って配列されていてもよく、互いに異なる間隔で配列されていてもよい。処理液流路形成部６２Ａ～６２Ｌが互いに略同一の間隔で配列され、処理液流路形成部６２Ｌと検査液流路形成部６３との間隔が、処理液流路形成部６２Ａ～６２Ｌのうちの隣り合う処理液流路形成部同士の間隔よりも大きくてもよい。例えば、処理液流路形成部６２Ｌと検査液流路形成部６３との間隔が、一の処理液流路形成部のＹ軸方向における幅よりも大きくてもよい。検査液流路形成部６３にＹ軸方向において隣り合う１又は複数の処理液流路形成部（例えば、処理液流路形成部６２Ｋ，６２Ｌ）が、ワークＷへの処理液の供給に用いられなくてもよい。すなわち、処理液流路形成部６２Ａ～６２Ｊが備えられ、処理液流路形成部６２Ｋ，６２Ｌに代えて、処理液流路形成部６２Ｊと検査液流路形成部６３との間に処理に用いないダミーの２つの流路形成部が配置されていてもよい。これらの構成では、待機位置に配置された照射部７４からの検査液流路６５への照射光、又は照射部７４及び受光部７６が待機位置に位置することに起因した処理液流路６４内の処理液への影響（例えば、処理液の温度変化）を抑制することができる。

異物検出ユニット５０は、処理液流路形成部６２Ａ～６２Ｌの処理液流路６４に照射光を照射する監視用の照射部と、検査液流路形成部６３の検査液流路６５に照射光を照射する動作確認用の照射部とを有してもよい。異物検出ユニット５０は、処理液流路６４からの光を受光する監視用の受光部と、検査液流路６５からの光を受光する動作確認用の受光部とを有してもよい。動作確認用の照射部及び受光部は、定位置に固定されていてもよく、駆動部８０は、監視用の照射部と受光部とをＹ軸方向に沿って移動させてもよい。検査液流路形成部６３は、Ｙ軸方向において、処理液流路形成部と並んで配置されていなくてもよい。

異物検出ユニット５０は、Ｙ軸方向に沿って照射部７４を移動させる照射用の駆動部と、Ｙ軸方向に沿って受光部７６を移動させる受光用の駆動部とを含んでいてもよい。これらの２つの駆動部が、Ｙ軸方向に沿って照射部７４と受光部７６とを移動するように構成されていてもよい。照射部７４が光源７２を含んでおり、光学部材８２を介さずに、照射光が処理液流路６４及び検査液流路６５にそれぞれ照射されてもよい。

受光部７６は、照射部７４からの照射光が処理液流路６４を透過することで得られる透過光の一部を受光してもよい。受光部７６は、照射部７４からの照射光が検査液流路６５を透過することで得られる透過光の一部を受光してもよい。この場合、照射部７４と受光部７６とが、鉛直方向（Ｚ軸方向）において処理液流路形成部６２Ａ～６２Ｌ（検査液流路形成部６３）を間に挟むように配置されていてもよい。

なお、基板処理装置の具体的な構成は、以上に例示した塗布・現像装置２の構成に限られない。基板処理装置は、基板に供給される処理液内の異物を検出する異物検出ユニット５０を備えていればどのようなものであってもよい。異物検出ユニット５０による監視対象の処理液は、レジスト膜以外の膜（例えば、上述の下層膜又は上層膜）形成用の溶液であってもよく、膜形成以外の基板処理用の溶液であってもよい。異物検出ユニット５０の制御部１００が有する機能モジュールの全て又は一部が、制御装置１８により実行されてもよい。この場合、異物検出ユニット５０と制御装置１８とによって異物検出装置が構成されてもよい。

１…基板処理システム、２…塗布・現像装置、３０…処理液供給部、３２Ａ～３２Ｌ…ノズル、３６…供給部、５０…異物検出ユニット、６０…流路形成部、６２Ａ～６２Ｌ…処理液流路形成部、６３…検査液流路形成部、６４…処理液流路、６５…検査液流路、７２…光源、７４…照射部、７６…受光部、８０…駆動部、８２…光学部材、１００…制御部、Ｕ１…液処理ユニット、Ｗ…ワーク。

Claims (8)

1. 基板処理用の処理液に含まれる異物を検出するように構成された異物検出装置であって、
   基板に供給される前記処理液が流れる処理液流路を形成する処理液流路形成部と、
   前記処理液とは異なる検査液が流れる検査液流路を形成する検査液流路形成部と、
   前記処理液流路及び前記検査液流路に向けて光源からの照射光をそれぞれ照射するように構成された照射部と、
   前記照射光の照射によって前記処理液流路から出射される光と、前記照射光の照射によって前記検査液流路から出射される光とをそれぞれ受光するように構成された受光部と、
   前記受光部により受光された光に基づいて、基準情報を取得することと、前記基準情報の取得後において前記受光部により受光された光に基づく検出結果と、前記基準情報とを比較することで、前記異物検出装置の動作が正常であるかどうかを判定することと、を実行する制御部と、
   駆動部と、を備え、
   前記検査液は、基準粒子が含まれている懸濁液であり、
   前記処理液流路と前記検査液流路とは、第１方向に沿って延びるように形成され、且つ前記第１方向と直交する第２方向に沿って並んで配置されており、
   前記照射部は、前記光源からの前記照射光の向きを変えることで、前記処理液流路及び前記検査液流路に向けて前記照射光をそれぞれ照射するように構成された光学部材を有し、
   前記駆動部は、前記第２方向に沿って前記光学部材と前記受光部とを移動させるように構成されている、異物検出装置。
2. 前記処理液流路から出射される光は、前記照射光が前記処理液流路内で散乱した光であり、
   前記検査液流路から出射される光は、前記照射光が前記検査液流路内で散乱した光である、請求項１に記載の異物検出装置。
3. 前記第２方向において、前記光源、前記処理液流路、及び前記検査液流路は、この順で配置されている、請求項１又は２に記載の異物検出装置。
4. 前記制御部は、前記照射部により前記処理液流路に前記照射光を照射させていないときに、前記第２方向において予め定められた待機位置に前記照射部と前記受光部とを移動させるように前記駆動部を制御し、
   前記検査液流路は、前記待機位置に配置された前記照射部からの前記照射光が照射可能な位置に配置されている、請求項１～３のいずれか一項に記載の異物検出装置。
5. 前記制御部は、前記基板に前記処理液が供給される期間の少なくとも一部において、前記処理液流路に前記照射光が照射されるように前記駆動部を制御し、且つ、前記基板に前記処理液が供給されない期間の少なくとも一部において、前記検査液流路に前記照射光が照射されるように前記駆動部を制御する、請求項１～３のいずれか一項に記載の異物検出装置。
6. 基板処理用の処理液を吐出するノズルと、前記ノズルに前記処理液を供給する供給部とを有する処理液供給ユニットと、
   前記ノズルから基板に向けて吐出される前記処理液に含まれる異物を、前記供給部において検出するように構成された異物検出ユニットと、を備え、
   前記異物検出ユニットは、
   前記処理液が流れる処理液流路を形成する処理液流路形成部と、
   前記処理液とは異なる検査液が流れる検査液流路を形成する検査液流路形成部と、
   前記処理液流路及び前記検査液流路に向けて光源からの照射光をそれぞれ照射するように構成された照射部と、
   前記照射光の照射によって前記処理液流路から出射される光と、前記照射光の照射によって前記検査液流路から出射される光とをそれぞれ受光するように構成された受光部と、
   前記受光部により受光された光に基づいて、基準情報を取得することと、前記基準情報の取得後において前記受光部により受光された光に基づく検出結果と、前記基準情報とを比較することで、前記異物検出ユニットの動作が正常であるかどうかを判定することと、を実行する制御部と、
   駆動部と、を有し、
   前記検査液は、基準粒子が含まれている懸濁液であり、
   前記処理液流路と前記検査液流路とは、第１方向に沿って延びるように形成され、且つ前記第１方向と直交する第２方向に沿って並んで配置されており、
   前記照射部は、前記光源からの前記照射光の向きを変えることで、前記処理液流路及び前記検査液流路に向けて前記照射光をそれぞれ照射するように構成された光学部材を含み、
   前記駆動部は、前記第２方向に沿って前記光学部材と前記受光部とを移動させるように構成されている、基板処理装置。
7. 基板処理用の処理液に含まれる異物を検出するように構成された異物検出装置の動作確認方法であって、
   基板に供給される前記処理液が流れる処理液流路とは異なる検査液流路内が前記処理液とは異なる検査液で満たされている状態で、当該検査液流路内に光源からの照射光を照射部により照射することと、
   前記照射光の照射によって前記検査液流路から出射される光を受光部により受光することと、
   前記受光部により受光された光に基づいて、基準情報を取得することと、
   前記基準情報の取得後において前記受光部により受光された光に基づく検出結果と、前記基準情報とを比較することで、前記異物検出装置の動作が正常であるかどうかを判定することと、
   前記照射部及び前記受光部を駆動することと、を含み、
   前記検査液は、基準粒子が含まれている懸濁液であり、
   前記処理液流路と前記検査液流路とは、第１方向に沿って延びるように形成され、且つ前記第１方向と直交する第２方向に沿って並んで配置されており、
   前記照射部は、前記光源からの前記照射光の向きを変えることで、前記処理液流路及び前記検査液流路に向けて前記照射光をそれぞれ照射するように構成された光学部材を有し、
   前記照射部及び前記受光部を駆動することは、前記第２方向に沿って前記光学部材と前記受光部とを移動させることを含む、異物検出装置の動作確認方法。
8. 前記検査液で満たされている前記検査液流路内に前記照射光を照射することは、前記検査液が前記検査液流路内を流れている状態で当該検査液流路内に前記照射光を照射することを含む、請求項７に記載の動作確認方法。

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