WO2023127488A1 - 異物検出装置及び異物検出方法 - Google Patents

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WO2023127488A1
WO2023127488A1 PCT/JP2022/045915 JP2022045915W WO2023127488A1 WO 2023127488 A1 WO2023127488 A1 WO 2023127488A1 JP 2022045915 W JP2022045915 W JP 2022045915W WO 2023127488 A1 WO2023127488 A1 WO 2023127488A1
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聖人 林
広大 東
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東京エレクトロン株式会社
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Definitions

  • the present disclosure relates to a foreign object detection device and a foreign object detection method.
  • Patent Document 1 as a substrate processing apparatus for optically detecting foreign matter in a supply path through which a fluid supplied to a substrate flows, light is projected onto a flow path forming portion through which the fluid flows, and the result is A method of receiving light generated from a flow path forming portion and detecting a foreign object from the intensity of the light is disclosed.
  • the present disclosure provides a technology capable of efficiently detecting foreign matter according to the state of the target liquid.
  • a foreign matter detection device configured to detect a foreign matter contained in a processing liquid for substrate processing, and includes a processing liquid flow path through which the processing liquid supplied to the substrate flows. a plurality of treatment liquid flow path forming portions forming a; an irradiation portion configured to be capable of individually irradiating irradiation light from a light source toward each of the plurality of treatment liquid flow paths; a light-receiving unit configured to receive light emitted from the treatment liquid flow path, wherein the irradiation unit varies the amount of the irradiation light with which the plurality of treatment liquid flow paths are irradiated. Includes light adjustment.
  • a technique is provided that allows foreign matter to be detected efficiently according to the state of the target liquid.
  • FIG. 1 is a schematic perspective view showing an example of a substrate processing system.
  • FIG. 2 is a schematic diagram showing an example of a coating and developing apparatus.
  • FIG. 3 is a schematic diagram showing an example of a liquid processing unit.
  • FIG. 4 is a schematic diagram showing an example of the processing liquid supply section of the liquid processing unit.
  • FIG. 5 is a side view schematically showing an example of a foreign object detection unit.
  • FIG. 6 is a perspective view schematically showing an example of a foreign object detection unit.
  • FIG. 7 is a side view schematically showing an example of a foreign object detection unit.
  • FIG. 8 is a block diagram illustrating an example of a functional configuration of a control unit;
  • FIG. 9 is a graph showing an example of signal intensity according to detected light.
  • FIGS. 1 is a schematic perspective view showing an example of a substrate processing system.
  • FIG. 2 is a schematic diagram showing an example of a coating and developing apparatus.
  • FIG. 3 is a schematic diagram showing an
  • FIG. 10A and 10B are diagrams for explaining an example of the relationship between light intensity change and detected light.
  • FIG. 11 is a block diagram illustrating an example of a hardware configuration of a control unit;
  • FIG. 12 is a flow chart showing an example of a foreign matter detection method.
  • FIG. 13 is a flow chart showing an example of a light intensity adjustment method used in the foreign object detection method.
  • FIG. 14 is a side view schematically showing another example of the foreign object detection unit.
  • a foreign object detection device is configured to detect foreign matter contained in a processing liquid for substrate processing, and includes a plurality of processing liquid flow paths through which the processing liquid supplied to the substrate flows.
  • a processing liquid flow path forming section configured to an irradiation section configured to be capable of individually irradiating irradiation light from a light source toward each of the plurality of processing liquid flow paths;
  • a light receiving section configured to receive the emitted light, wherein the irradiating section includes a light adjusting section that varies the light amount of the irradiation light that irradiates the plurality of treatment liquid flow paths.
  • the light emitted from the light source is irradiated onto the treatment liquid flow path after the amount of light is adjusted by the light adjustment section included in the irradiation section.
  • the amount of light irradiated to the plurality of processing liquid flow paths is reduced. Since the amount of light can be adjusted, it is possible to efficiently detect foreign matter according to the state of the processing liquid in each processing liquid flow path.
  • the irradiation unit can irradiate the irradiation light toward each of the plurality of processing liquid flow paths by moving relative to the plurality of processing liquid flow paths. It may be provided on an optical path directed to each of a plurality of processing liquid flow paths. In this case, since it is possible to individually adjust the amount of light for each processing liquid flow path, it is possible to flexibly adjust the amount of light.
  • the light adjustment unit adjusts the noise component contained in the light received by the light receiving unit when one of the plurality of processing liquid flow paths is irradiated with the irradiation light,
  • the first processing is performed so that the intensity of the haze noise component, which fluctuates according to the intensity of the irradiation light, approaches the intensity of the stationary noise under the condition that the intensity of the stationary noise component generated regardless of the intensity of the irradiation light is not less than the intensity of the stationary noise component.
  • a mode may be adopted in which the amount of the irradiation light irradiated to the liquid flow path is adjusted.
  • the haze noise component is a component that varies according to the intensity of the irradiation light. Therefore, by adjusting the intensity of the irradiation light so as to approach the intensity of the stationary noise component, it is possible to reduce the intensity of the irradiation light while preventing a decrease in foreign object detection accuracy.
  • the intensity of the irradiation light applied to the one treatment liquid flow path may be adjusted so that the intensity of the haze noise component, which fluctuates according to the intensity of the light, approaches the intensity of the stationary noise.
  • the intensity of the stationary noise component and the intensity of the haze noise component are estimated based on the electrical signal corresponding to the light received by the light receiving section, and the light intensity of the irradiation light is based on the results. is adjusted. Therefore, the intensity of irradiation light can be adjusted more accurately.
  • the control unit determines the intensity of the stationary noise component and the intensity of the stationary noise component and the The intensity of the haze noise component may also be estimated. Since the intensity of the haze noise component can fluctuate depending on the intensity of the irradiation light, the stationary noise component and the haze noise component differ based on the difference in the light received by the light receiving unit when different amounts of irradiation light are irradiated as in the above configuration. By estimating the intensity of the noise component, it becomes possible to more accurately estimate the relationship between the haze noise component and the stationary noise component.
  • a foreign matter detection method is a foreign matter detection method for a foreign matter detection apparatus configured to detect foreign matter contained in a processing liquid for substrate processing, and includes a plurality of processing liquid flow paths through which the processing liquid supplied to the substrate flows. irradiating irradiation light from a light source toward , and receiving light emitted from the treatment liquid flow path by the irradiation of the irradiation light with a light receiving unit, wherein the irradiation unit and varying the amount of the irradiation light that irradiates the plurality of treatment liquid flow paths by a light adjustment unit.
  • the light emitted from the light source is irradiated onto the treatment liquid flow path after the light amount is adjusted by the light adjustment section included in the irradiation section.
  • the light emitted to the plurality of processing liquid flow paths Since the amount of light can be adjusted, it is possible to efficiently detect foreign matter according to the state of the processing liquid in each processing liquid flow path.
  • a substrate processing system 1 (substrate processing apparatus) shown in FIG. 1 is a system for forming a photosensitive film on a work W, exposing the photosensitive film, and developing the photosensitive film.
  • the workpiece W to be processed is, for example, a substrate, or a substrate on which a film, a circuit, or the like is formed by performing a predetermined process.
  • a substrate included in the work W is, for example, a wafer containing silicon.
  • the workpiece W (substrate) may be circular.
  • the workpiece W to be processed may be a glass substrate, a mask substrate, an FPD (Flat Panel Display), or the like, or may be an intermediate obtained by subjecting these substrates or the like to predetermined processing.
  • a photosensitive film is, for example, a resist film.
  • the substrate processing system 1 includes a coating/developing device 2 and an exposure device 3 .
  • the exposure device 3 is a device that exposes a resist film (photosensitive film) formed on a work W (substrate). Specifically, the exposure device 3 irradiates an exposure target portion of the resist film with an energy beam by a method such as liquid immersion exposure.
  • the coating/developing device 2 applies a resist (chemical solution) to the surface of the work W to form a resist film before the exposure processing by the exposure device 3, and develops the resist film after the exposure processing.
  • the coating/developing apparatus 2 includes a carrier block 4, a processing block 5, an interface block 6, and a control device 18.
  • FIG. 1 the coating/developing apparatus 2 includes a carrier block 4, a processing block 5, an interface block 6, and a control device 18.
  • the carrier block 4 introduces the workpiece W into the coating/developing device 2 and guides the workpiece W out of the coating/developing device 2 .
  • the carrier block 4 can support a plurality of carriers C for works W, and incorporates a transfer device A1 including a transfer arm.
  • the carrier C accommodates a plurality of circular works W, for example.
  • the transport device A1 takes out the work W from the carrier C, transfers it to the processing block 5, receives the work W from the processing block 5, and returns it to the carrier C.
  • the processing block 5 has a plurality of processing modules 11,12,13,14.
  • the processing module 11 incorporates a liquid processing unit U1, a thermal processing unit U2, and a transport device A3 that transports the work W to these units.
  • the processing module 11 forms a lower layer film on the surface of the workpiece W using the liquid processing unit U1 and the heat processing unit U2.
  • the liquid processing unit U1 coats the workpiece W with a processing liquid for forming a lower layer film.
  • the heat treatment unit U2 performs various heat treatments associated with the formation of the lower layer film.
  • the processing module 12 incorporates a liquid processing unit U1, a thermal processing unit U2, and a transport device A3 that transports the work W to these units.
  • the processing module 12 forms a resist film on the lower layer film by the liquid processing unit U1 and the thermal processing unit U2.
  • the liquid processing unit U1 applies a processing liquid (resist) for forming a resist film onto the underlying film.
  • the heat treatment unit U2 performs various heat treatments associated with the formation of the resist film.
  • the processing module 13 incorporates a liquid processing unit U1, a thermal processing unit U2, and a transport device A3 that transports the work W to these units.
  • the processing module 13 forms an upper layer film on the resist film using the liquid processing unit U1 and the thermal processing unit U2.
  • the liquid processing unit U1 applies a liquid for forming an upper layer film onto the resist film.
  • the heat treatment unit U2 performs various heat treatments associated with the formation of the upper layer film.
  • the processing module 14 incorporates a liquid processing unit U1, a thermal processing unit U2, and a transport device A3 that transports the work W to these units.
  • the processing module 14 uses the liquid processing unit U1 and the thermal processing unit U2 to develop the resist film subjected to the exposure processing and to perform heat processing associated with the development processing.
  • the liquid processing unit U1 applies a developer to the surface of the workpiece W that has been exposed, and then rinses the developer with a rinsing liquid to develop the resist film.
  • the thermal processing unit U2 performs various types of thermal processing associated with development processing. Specific examples of heat treatment include heat treatment before development (PEB: Post Exposure Bake) and heat treatment after development (PB: Post Bake).
  • a shelf unit U10 is provided on the side of the carrier block 4 in the processing block 5.
  • the shelf unit U10 is partitioned into a plurality of vertically aligned cells.
  • a transport device A7 including an elevating arm is provided in the vicinity of the shelf unit U10. The transport device A7 raises and lowers the work W between the cells of the shelf unit U10.
  • a shelf unit U11 is provided on the interface block 6 side in the processing block 5.
  • the shelf unit U11 is partitioned into a plurality of vertically aligned cells.
  • the interface block 6 exchanges the workpiece W with the exposure apparatus 3.
  • the interface block 6 incorporates a transfer device A8 including a transfer arm and is connected to the exposure device 3.
  • FIG. The transport device A8 transfers the work W placed on the shelf unit U11 to the exposure device 3.
  • the transport device A8 receives the work W from the exposure device 3 and returns it to the shelf unit U11.
  • the control device 18 controls the coating/developing device 2 so as to execute the coating/developing process according to the following procedure, for example.
  • the control device 18 controls the transport device A1 to transport the work W in the carrier C to the shelf unit U10, and controls the transport device A7 to place the work W in the cell for the processing module 11.
  • control device 18 controls the transfer device A3 to transfer the work W on the shelf unit U10 to the liquid processing unit U1 and heat treatment unit U2 in the processing module 11. Further, the control device 18 controls the liquid processing unit U1 and the thermal processing unit U2 so as to form a lower layer film on the surface of the work W. FIG. After that, the control device 18 controls the transfer device A3 to return the work W with the lower layer film formed thereon to the shelf unit U10, and controls the transfer device A7 to place this work W in the cell for the processing module 12. .
  • control device 18 controls the transfer device A3 so as to transfer the work W on the shelf unit U10 to the liquid processing unit U1 and heat treatment unit U2 in the processing module 12. Further, the control device 18 controls the liquid processing unit U1 and the thermal processing unit U2 so as to form a resist film on the surface of the work W. FIG. After that, the control device 18 controls the transport device A3 to return the work W to the shelf unit U10, and controls the transport device A7 to place the work W in the cell for the processing module 13. FIG.
  • control device 18 controls the transport device A3 to transport the work W on the shelf unit U10 to each unit in the processing module 13. Further, the control device 18 controls the liquid processing unit U1 and the thermal processing unit U2 so as to form an upper layer film on the resist film of the work W. FIG. After that, the control device 18 controls the transport device A3 so as to transport the work W to the shelf unit U11.
  • control device 18 controls the transport device A8 so that the workpiece W on the shelf unit U11 is delivered to the exposure device 3. After that, the control device 18 controls the transport device A8 so that the work W subjected to the exposure processing is received from the exposure device 3 and arranged in the cell for the processing module 14 in the shelf unit U11.
  • control device 18 controls the transport device A3 so as to transport the work W on the shelf unit U11 to each unit in the processing module 14, and controls the liquid processing unit so that the resist film of the work W is developed. It controls U1 and heat treatment unit U2. After that, the control device 18 controls the transport device A3 to return the work W to the shelf unit U10, and controls the transport devices A7 and A1 to return the work W to the carrier C.
  • FIG. Coating/developing processing is completed as described above.
  • liquid processing unit U1 processing liquid supply unit
  • FIG. 3 the liquid processing unit U1 (processing liquid supply unit) in the processing module 12 for forming a resist film will be described as an example.
  • the liquid processing unit U1 has a rotation holding section 20 and a processing liquid supply section 30, as shown in FIG.
  • the rotation holding unit 20 holds and rotates the work W based on the operation instruction from the control device 18 .
  • the rotation holding portion 20 has, for example, a holding portion 22 and a rotation driving portion 24 .
  • the holding portion 22 supports the central portion of the work W horizontally arranged with the surface Wa facing up, and holds the work W by, for example, vacuum suction.
  • the rotary drive unit 24 is an actuator including a power source such as an electric motor, and rotates the holding unit 22 around the vertical axis Ax. As a result, the workpiece W on the holding portion 22 rotates.
  • the processing liquid supply unit 30 supplies the processing liquid to the surface Wa of the workpiece W by discharging the processing liquid toward the surface Wa of the work W based on the operation instruction of the control device 18 .
  • the processing liquid supplied by the processing liquid supply unit 30 is a substrate processing solution used for processing the workpiece W.
  • the treatment liquid include a solution (resist) used for forming a resist film, and a solution (for example, thinner) used for pre-wet treatment for increasing the wettability of the surface Wa with respect to the resist.
  • the processing liquid supply section 30 has, for example, a plurality of nozzles 32, a holding head 34, and a supply section 36. As shown in FIG.
  • the plurality of nozzles 32 eject the treatment liquid onto the surface Wa of the workpiece W held by the holding portion 22, respectively.
  • the plurality of nozzles 32 are arranged above the workpiece W while being held by the holding head 34, for example, and individually eject the processing liquid downward.
  • the holding head 34 may be configured to be movable in a direction along the surface Wa of the work W by a drive unit (not shown).
  • nozzles 32A to 32L an example in which the processing liquid supply section 30 has twelve nozzles 32 (hereinafter referred to as "nozzles 32A to 32L") will be described below.
  • the processing liquid is supplied from the supply unit 36 to each of the nozzles 32A to 32L.
  • the nozzles 32A to 32L may be supplied with treatment liquids of different types from the supply unit 36.
  • FIG. As an example, different types of resist are supplied from the supply unit 36 to the nozzles 32A to 32J, and different types of thinner are supplied from the supply unit 36 to the nozzles 32K and 32L.
  • the supply section 36 includes a plurality of supply pipes 42A-42L and a plurality of supply sources 44A-44L.
  • the supply pipe 42A forms a flow path between the nozzle 32A and a supply source 44A, which is the liquid source of the processing liquid to be supplied (discharged from the nozzle 32A) to the nozzle 32A.
  • the supply source 44A includes, for example, a bottle in which the processing liquid is stored, and a pump that pressure-feeds the processing liquid from the bottle toward the nozzle 32A.
  • the supply pipes 42B to 42L also form flow paths between the supply sources 44B to 44L, which are sources of the processing liquid, and the nozzles 32B to 32L, respectively.
  • the supply unit 36 further includes a plurality of open/close valves V provided in the plurality of supply pipes 42A to 42L, respectively.
  • the opening/closing valve V is switched between an open state and a closed state based on an operation instruction from the control device 18 .
  • the flow paths of the supply pipes 42A to 42L are opened and closed.
  • the processing liquid flows through the flow paths of the supply pipes 42A to 42L, and the processing liquid is discharged from the nozzles 32A to 32L toward the surface Wa of the workpiece W.
  • the coating/developing apparatus 2 further includes a foreign matter detection unit 50 (foreign matter detection device) configured to detect foreign matter (particles) contained in the treatment liquid supplied to the workpiece W.
  • the foreign matter detection unit 50 is configured, for example, to detect foreign matter in the treatment liquid flowing through the plurality of supply pipes 42A to 42L.
  • the foreign matter detection unit 50 may be arranged near the liquid processing unit U1, or may be arranged inside the housing of the liquid processing unit U1. Some elements of the foreign object detection unit 50 may be provided between the opening/closing valves V and the nozzles 32A-32L on the flow paths of the supply pipes 42A-42L. An example of the foreign object detection unit 50 will be described below with reference to FIGS. 5 to 11 as well.
  • the foreign matter detection unit 50 forms channels (hereinafter referred to as "treatment liquid channels") through which the treatment liquids flowing through the supply pipes 42A to 42L are respectively circulated.
  • the foreign matter detection unit 50 detects foreign matter in the processing liquid flowing through the processing liquid flow path by receiving light generated in the processing liquid flow path by irradiating the processing liquid flow path with irradiation light (for example, laser light). To detect.
  • the foreign matter detection unit 50 has, for example, a housing 52, a flow path forming section 60, and a measuring section .
  • Housing 52 includes a top wall 54a, a bottom wall 54b, and side walls 56a-56d.
  • the top wall 54a and the bottom wall 54b are each arranged horizontally (along the XY plane).
  • the side walls 56a and 56b are arranged vertically (along the YZ plane) along the Y-axis direction and face each other in the X-axis direction (first direction).
  • the side walls 56c and 56d are respectively arranged vertically (along the XZ plane) along the X-axis direction and face each other in the Y-axis direction (second direction).
  • the housing 52 accommodates the flow path forming section 60 and the measuring section 70 .
  • the channel forming unit 60 forms a plurality of processing liquid channels respectively provided on the channels of the supply pipes 42A to 42L.
  • Each of the plurality of processing liquid flow paths formed by the flow path forming section 60 is used to detect foreign matter contained in the processing liquid flowing through the processing liquid flow path.
  • the flow path forming section 60 has a plurality of treatment liquid flow path forming sections 62A to 62L.
  • the plurality of processing liquid flow path forming portions 62A to 62L are configured similarly to each other. In the following, details of the processing liquid flow channel forming portion will be described by taking the processing liquid flow channel forming portion 62A as an example.
  • the processing liquid flow path forming part 62A forms the processing liquid flow path 64 on the flow path of the supply pipe 42A connecting the supply source 44A and the nozzle 32A (see also FIG. 4).
  • the upstream and downstream ends of the processing liquid flow path 64 are connected to the supply pipe 42A.
  • the processing liquid pressure-fed from the supply source 44A is divided into a portion of the flow path of the supply pipe 42A, the processing liquid flow path 64 of the processing liquid flow path forming portion 62A, and the remaining portion of the flow path of the supply pipe 42A. in this order, and is discharged onto the surface Wa of the work W from the nozzle 32A.
  • the processing liquid channel forming part 62A includes, for example, a block body 66 inside which a processing liquid channel 64 is formed.
  • the block body 66 is made of a material that can transmit laser light used for foreign object detection. Examples of materials forming the block body 66 include quartz and sapphire.
  • the block body 66 may be formed in a rectangular parallelepiped shape, and one surface of the block body 66 may face the side wall 56a.
  • an inflow port 64a and an outflow port 64b of the processing liquid flow path 64 are formed on a surface of the block body 66 facing the side wall 56a.
  • the inlet 64a may be positioned below the outlet 64b.
  • the treatment liquid flow path 64 includes, for example, a first flow path 68a, a second flow path 68b, and a third flow path 68c.
  • the first flow path 68a is formed to extend horizontally (along the X-axis direction in the drawing) along the bottom wall 54b.
  • One end of the first channel 68a near the side wall 56a constitutes the inlet 64a, and the other end of the first channel 68a near the side wall 56b is connected to the second channel 68b.
  • the second flow path 68b is formed to extend along the side wall 56a in the vertical direction (along the Z-axis direction).
  • One end of the second flow path 68b near the bottom wall 54b is connected to the first flow path 68a, and the other end of the second flow path 68b near the top wall 54a is connected to the third flow path 68c.
  • the third flow path 68c is formed to extend horizontally (along the X-axis direction) along the bottom wall 54b.
  • One end of the third flow path 68c near the side wall 56b is connected to the second flow path 68b, and the other end of the third flow path 68c near the side wall 56a constitutes an outflow port 64b.
  • a supply pipe (hereinafter referred to as “upstream supply pipe 46") on the upstream side of the processing liquid flow path forming portion 62A of the supply pipe 42A is connected to the inlet 64a.
  • the outflow port 64b is connected to a supply pipe (hereinafter referred to as “downstream supply pipe 48") on the downstream side of the processing liquid flow path forming portion 62A of the supply pipe 42A.
  • the upstream supply pipe 46 and the downstream supply pipe 48 pass through the side wall 56a facing the block body 66 .
  • the processing liquid sent from the supply source 44A passes through the upstream supply pipe 46, the first flow path 68a, the second flow path 68b, the third flow path 68c, and the downstream supply pipe 48 in this order, It is supplied to the work W from the nozzle 32A.
  • the processing liquid flow path forming portions 62A to 62L shown in FIG. 6 are configured similarly to each other. Therefore, similarly to the processing liquid flow path forming section 62A, the processing liquid flow path forming sections 62B to 62L each include a block body 66 in which the processing liquid flow path 64 is formed.
  • the processing liquid channel 64 of each of the processing liquid channel forming portions 62B to 62L includes a first channel 68a, a second channel 68b, and a third channel 68c.
  • the upstream supply pipes 46 of the supply pipes 42B to 42L are connected to the inlets 64a (first flow channels 68a) of the processing liquid flow channel forming portions 62B to 62L, respectively.
  • the downstream supply pipes 48 of the supply pipes 42B to 42L are connected to the outlets 64b (third flow paths 68c) of the treatment liquid flow path forming portions 62B to 62L, respectively.
  • the processing liquid flow path forming portions 62A to 62L are arranged side by side along the direction from the side wall 56d to the side wall 56c (along the Y-axis direction) while facing the side wall 56a.
  • the processing liquid flow path forming portions 62A to 62L may be arranged in this order while being spaced apart from each other.
  • the height positions (positions in the Z-axis direction) of the first flow paths 68a of the treatment liquid flow path forming portions 62A to 62L may substantially match each other.
  • the distances (positions in the X-axis direction) from the side wall 56a of the second flow path 68b of the processing liquid flow path forming portions 62A to 62L may substantially match each other. Further, the height positions (distances from the bottom wall 54b) of the third flow paths 68c of the treatment liquid flow path forming portions 62A to 62L may substantially match each other.
  • the first flow paths 68a of the processing liquid flow path forming portions 62A to 62L are arranged side by side along the Y-axis direction.
  • the second flow paths 68b of the processing liquid flow path forming portions 62A to 62L are arranged side by side along the Y-axis direction.
  • the third flow paths 68c of the processing liquid flow path forming portions 62A to 62L are arranged side by side along the Y-axis direction.
  • the measuring section 70 has a light source 72 , an irradiation section 74 , a light receiving section 76 , a holding section 78 and a driving section 80 .
  • the light source 72 generates laser light as irradiation light for detecting foreign matter in the treatment liquid.
  • the light source 72 emits laser light with a wavelength of approximately 400 nm to 1000 nm and an output of approximately 600 mW to 1000 mW, for example.
  • the light source 72 is provided on the bottom wall 54b and arranged below the treatment liquid flow path forming portions 62A to 62L.
  • the light source 72 emits laser light in a direction (Y-axis negative direction) from the side wall 56d toward the side wall 56c.
  • the light source 72 is arranged at a position different from the processing liquid flow path forming portion 62A in the Y-axis direction.
  • the light source 72 is arranged apart from the treatment liquid flow path forming portion 62A in the Y-axis direction.
  • the irradiation unit 74 is configured to irradiate the irradiation light from the light source 72 toward the processing liquid flow paths 64 of the processing liquid flow path forming sections 62A to 62L.
  • the irradiation unit 74 is configured, for example, to individually irradiate the irradiation light toward the processing liquid flow paths 64 of the processing liquid flow path forming sections 62A to 62L.
  • the irradiation unit 74 may be arranged below the treatment liquid flow path 64 .
  • the irradiation unit 74 has an optical member 82 that is configured to irradiate the processing liquid flow path 64 with irradiation light, for example, by changing the direction of the irradiation light from the light source 72 .
  • the optical member 82 includes, for example, a reflecting member 82a, a condenser lens 82b, a neutral density filter 82c, and a trap portion 82d.
  • a reflecting surface of the reflecting member 82a faces the light source 72 in the Y-axis direction.
  • the reflecting surface of the reflecting member 82a reflects upward the irradiation light emitted from the light source 72 substantially horizontally.
  • the condensing lens 82b is arranged above the reflecting member 82a and converges the irradiation light reflected by the reflecting member 82a to the measurement position set in the processing liquid flow path 64. As shown in FIG.
  • the condenser lens 82b is configured, for example, so that the measurement position set in the first channel 68a of the treatment liquid channel 64 is irradiated with the irradiation light.
  • the condensing position of the condensing lens 82b may be set in consideration of the fact that the path of the irradiation light can be changed by a neutral density filter 82c, which will be described later.
  • the light-attenuating filter 82 c functions as a light-attenuating member that attenuates the light emitted from the condensing lens 82 b and emits the light toward the treatment liquid flow path 64 .
  • the neutral density filter 82c functions as a light adjustment section that adjusts the amount of light emitted toward the treatment liquid flow path 64.
  • an ND (Neutral Density) filter can be used as the dimming filter 82c.
  • an ND (Neutral Density) filter can be used as the neutral density filter 82c is shown.
  • a predetermined proportion of incident light passes through the ND filter and is emitted toward the processing liquid flow path 64, but part of the light is reflected by the filter.
  • the trap portion 82d is provided on the optical path of the light reflected by the neutral density filter 82c.
  • a beam trap that absorbs irradiation light can be used as the trap part 82d.
  • a beam splitter, for example, is used as the reflective ND filter.
  • the light-reducing filter 82c may be provided individually for the processing liquid flow path 64 in each of the processing liquid flow path forming portions 62A to 62L, as shown in FIG.
  • the plurality of neutral density filters 82c may be configured to be fixed to the side wall 56a via support members 82e, for example, as shown in FIG.
  • the extent to which the light attenuation filter 82c attenuates the irradiation light may be changed according to the characteristics of the treatment liquid flowing through the treatment liquid flow path 64, for example.
  • the intensity of the irradiation light emitted from the light attenuation filter 82c toward the processing liquid flow path 64 is adjusted within a range in which the foreign matter detection performance does not deteriorate due to the light attenuation.
  • the amount of light can be set to be smaller. Details will be described later.
  • the neutral density filter 82c is an ND filter
  • a neutral density filter 82c having a different optical characteristic for light reduction from the ND filter may be used.
  • a filter having optical characteristics to selectively reduce light in a specific wavelength band may be used as the neutral density filter 82c.
  • the optical characteristics of the filter to be selected can also be changed, for example, within a range in which the light receiving unit 76 can sufficiently detect a state in which a foreign substance is mixed in the treatment liquid.
  • the plurality of light-attenuating filters 82c may have different light reduction ratios.
  • the light attenuation rate of the light attenuation filter 82c corresponding to each treatment liquid flow path 64 may be the same.
  • a light attenuation filter 82c having a light attenuation rate corresponding to the type of treatment liquid may be provided.
  • optical characteristics different from the light reduction rates of the plurality of light-reducing filters 82c are obtained.
  • the configurations may be different from each other.
  • Optical properties other than the light attenuation rate include, for example, polarization properties.
  • filters having different light attenuation characteristics according to wavelength may be used.
  • the holding portion 78 movably holds each member (the reflecting member 82a, the condenser lens 82b, and the trap portion 82d) of the optical member 82 other than the neutral density filter 82c.
  • the holding portion 78 has, for example, a guide rail 88 and a slide base 84 .
  • the guide rail 88 may be provided on the bottom wall 54b and formed to extend along the direction from the side wall 56c toward the side wall 56d (along the Y-axis direction). For example, as shown in FIG. 7, the guide rail 88 may extend along the Y-axis direction at least between the processing liquid flow path forming portions 62A to 62L.
  • the guide rail 88 movably supports the slide base 84 .
  • the slide table 84 is arranged below the processing liquid flow path forming portions 62A to 62L and supports the optical member 82 (eg, the reflecting member 82a).
  • the slide table 84 is formed so as to extend along a direction intersecting with the guide rail 88 (for example, the X-axis direction).
  • the slide table 84 has one end near the side wall 56a located below the processing liquid flow channel forming portion 62A, and the other end near the side wall 56b located below the processing liquid flow channel forming portion 62A. is positioned closer to the side wall 56b than the position of .
  • a member of the optical member 82 that is held by the holding portion 78 is arranged at one end portion of the slide table 84 near the side wall 56a.
  • the drive unit 80 moves the slide table 84 along the guide rails 88 with a power source such as an electric motor.
  • a power source such as an electric motor.
  • the light receiving section 76 is configured to receive light emitted from the treatment liquid flow path 64 by the irradiation of the irradiation light from the irradiation section 74 .
  • the light receiving section 76 may be arranged so as to sandwich the processing liquid flow path forming sections 62A to 62L with the side wall 56a.
  • the light receiving section 76 includes an optical member 92 and a light receiving element 94, for example.
  • the processing liquid flow path forming portion 62A, the optical member 92, and the light receiving element 94 are arranged in this order.
  • the height positions of the optical member 92 and the light receiving element 94 may substantially match the height position of the first channel 68a of the treatment liquid channel 64, for example.
  • the optical member 92 includes, for example, a condensing lens that collects the light emitted from the processing liquid flow path 64 toward the light receiving element 94 .
  • a wavelength filter may be provided inside the optical member 92 to pass only light having a specific wavelength.
  • the light receiving element 94 receives the light condensed by the optical member 92 and generates an electrical signal corresponding to the received light (detection light).
  • the light receiving element 94 includes, for example, a photodiode that performs photoelectric conversion.
  • the optical member 92 and the light receiving element 94 are attached to a support member 86 extending along the vertical direction.
  • the support member 86 is connected to the slide base 84 .
  • the lower end of the support member 86 is connected to the end of the slide base 84 opposite to the end where the optical member 82 is provided.
  • the optical member 92 and the light receiving element 94 are moved along the Y-axis direction.
  • the drive unit 80 moves the slide base 84 to move the irradiation unit 74 (of which the optical member 82 held by the holding unit 78) and the light receiving unit 76 together along the Y-axis direction. move.
  • the drive unit 80 has, for example, a position where the irradiation unit 74 and the light receiving unit 76 face the treatment liquid flow path forming part 62A, and a position where the irradiation part 74 and the light receiving part 76 face the treatment liquid flow path forming part 62L. , the irradiation unit 74 and the light receiving unit 76 are moved between.
  • the position where the irradiation unit 74 and the light receiving unit 76 face one of the processing liquid flow channel forming portions is referred to as a position corresponding to the processing liquid flow channel forming portion.
  • the driving unit 80 moves the optical member below any one of the processing liquid flow paths 64 of the processing liquid flow path forming sections 62A to 62L. 82 moves, the processing liquid flow path 64 is irradiated with irradiation light from the irradiation unit 74 .
  • the irradiation light that irradiates the processing liquid flow path 64 is light that has been attenuated by the light-reducing filter 82 c provided below the processing liquid flow path 64 .
  • the light receiving element 94 receives the light emitted from the processing liquid flow path 64 when the irradiation light is applied.
  • the irradiation section 74 is arranged below the measurement position set in the processing liquid flow path 64, and the light receiving section 76 is arranged on the side of the measurement position. Therefore, when the treatment liquid flow path 64 is irradiated with the irradiation light, the light receiving unit 76 receives part of the light (scattered light) generated by scattering the irradiation light at the measurement position in the treatment liquid flow path 64. receive light.
  • scattered light is generated due to the components of the treatment liquid regardless of the presence or absence of foreign matter.
  • the solution contains no foreign matter, most of the irradiation light passes through the treatment liquid flow path 64 .
  • the degree of scattering of the irradiation light in the treatment liquid flow path 64 increases, and the light received by the light receiving unit 76 ( A portion of the scattered light directed toward the light receiving section 76) has an increased intensity.
  • the foreign object detection unit 50 may further include a heat sink 58, as shown in FIG.
  • a heat sink 58 may be provided outside the housing 52 .
  • the heat sink 58 may be provided, for example, at a position corresponding to the light source 72 on the outer surface of the bottom wall 54b.
  • the heat sink 58 may be a water cooled heat sink.
  • the heat sink 58 prevents the temperature inside the housing 52 from rising due to the optical members such as the light source 72 . This reduces the influence of the heat generated by the optical members such as the light source 72 on the treatment liquid (substrate treatment).
  • the foreign object detection unit 50 may further have a control section 100 .
  • the control section 100 controls each element of the foreign object detection unit 50 .
  • the control unit 100 is arranged inside the housing 52, for example.
  • the control unit 100 includes, for example, a signal acquisition unit 102, a foreign object determination unit 104, a processing information acquisition unit 106, as a functional configuration (hereinafter referred to as a "functional module"). It has a drive control section 108 and an output section 110 . Furthermore, the control unit 100 has a noise evaluation unit 112 and a light amount adjustment unit 114 . Note that the processing executed by the signal acquisition unit 102, the foreign object determination unit 104, the processing information acquisition unit 106, the drive control unit 108, the output unit 110, the noise evaluation unit 112, and the light amount adjustment unit 114 is the same as the processing executed by the control unit 100. corresponds to
  • the signal acquisition unit 102 acquires an electrical signal corresponding to the intensity of the detected light from the light receiving unit 76.
  • the signal acquisition unit 102 generates an electric signal corresponding to the intensity of light emitted from the processing liquid flow path 64 (first flow path 68a) through which the processing liquid to be monitored flows among the processing liquid flow path forming sections 62A to 62L.
  • a signal is obtained from the light receiving element 94 .
  • the signal acquisition unit 102 acquires, for example, an electrical signal having an amplitude corresponding to the intensity of detected light.
  • the foreign matter determination unit 104 detects the presence or absence of foreign matter in the treatment liquid based on the intensity (hereinafter referred to as "signal intensity") such as the amplitude of the electric signal corresponding to the detected light.
  • FIG. 9 shows a graph showing an example of temporal changes in signal intensity obtained from the signal acquisition unit 102 .
  • the foreign matter determination unit 104 determines that the treatment liquid contains foreign matter when the signal intensity is greater than a predetermined threshold value Th.
  • the foreign matter determination unit 104 determines that the treatment liquid does not contain any foreign matter when the signal intensity is equal to or less than a predetermined threshold value Th.
  • the threshold Th is a value that is set in advance in consideration of the intensity of scattered light when the irradiation light is scattered by foreign matter in the treatment liquid.
  • the noise evaluation unit 112 identifies noise components from the electrical signal corresponding to the intensity of the detected light.
  • the light amount adjustment unit 114 has a function of adjusting the light amount of light with which the treatment liquid is irradiated, based on the result of specifying the noise component by the noise evaluation unit 112 .
  • the signal intensity obtained from the signal acquisition unit 102 includes noise components N that fluctuate below the threshold Th in addition to those that exceed the threshold Th.
  • the noise component N may include instrument noise and haze noise.
  • the equipment noise is a fixed component derived from the electric circuit of the apparatus, etc., and can be noise of constant intensity regardless of the intensity of the light irradiated to the treatment liquid flow path 64 . Therefore, in this embodiment, equipment noise may be referred to as stationary noise.
  • haze noise is a component that is generated due to the components of the treatment liquid.
  • An electric signal transmitted from the light receiving element 94 when the scattered light originating from the components of the treatment liquid is incident on the light receiving element 94 corresponds to haze noise. Since haze noise is not an electrical signal indicating the presence of foreign matter, a threshold value Th for determining the presence or absence of foreign matter can be set so that haze noise is not detected as a detection result of foreign matter.
  • FIG. 10 schematically shows how the signal intensity of each noise and the intensity of the electric signal indicating the presence of foreign matter change when the intensity of the irradiation light to the treatment liquid flow path 64 is changed. It is.
  • FIG. 10(a) shows a state in which three signals PS1 to PS3 related to foreign matter are detected based on the light from the treatment liquid flow path 64.
  • FIG. FIG. 10(a) also shows instrument noise and haze noise.
  • the example shown in FIG. 10A shows a situation where the haze noise level is higher than the equipment noise level.
  • the signal PS3 is buried in haze noise. Therefore, in practice, the signal PS3 is not recognized as a signal derived from a foreign object by the foreign object determination unit 104, and is part of the noise. can be recognized as a part. That is, in the example shown in FIG. 10(a), only the signals PS1 and PS2 can be recognized as the foreign object detection signals.
  • FIG. 10B shows how the intensity of the signal detected based on the light from the processing liquid flow path 64 changes when the intensity of the irradiation light is reduced.
  • the signals PS1 to PS3 and the haze noise level all decrease as the intensity of the irradiation light decreases.
  • the intensity of the scattered light is proportional to the intensity of the illuminating light, each signal intensity also changes while maintaining the proportional relationship according to the change in the illuminating light.
  • each signal strength decreases while the strength relationship between the signals PS1 to PS3 and the haze noise level is substantially maintained, as shown in FIG. 10(b). Therefore, even if the intensity of the irradiation light is reduced until the haze noise level becomes substantially equal to the equipment noise level, the signals PS1 and PS2 can be distinguished from the noise components (haze noise and equipment noise). Detection accuracy can be maintained.
  • the condition under which the level of haze noise is substantially equal to the level of device noise is defined as the minimum amount of irradiation light under the condition that the detection accuracy is maintained. Then, the amount of light is adjusted by the light reducing filter 82c and the like so that the treatment liquid flow path 64 can be irradiated with the irradiation light under such conditions.
  • the noise evaluation unit 112 and the light amount adjustment unit 114 described above have a function of adjusting the amount of light with which the treatment liquid flow path 64 is irradiated using the above method. Specifically, the noise evaluation unit 112 has a function of identifying the haze noise component and the device noise component from the already measured signal strength measurement results. Also, the light amount adjustment unit 114 has a function of calculating the light amount of the dimmable irradiation light based on the component specified by the noise evaluation unit 112 .
  • the haze noise component is a component that can fluctuate depending on the light intensity of the irradiation light.
  • the light amount adjustment unit 114 may repeatedly perform measurements while reducing the light amount of the irradiation light, and specify the state in which the fluctuation of the noise component N becomes small as the minimum light amount of the irradiation light.
  • a state in which the amount of light is slightly increased compared to the minimum amount of light may be set as the appropriate amount of irradiation light.
  • the noise evaluation unit 112 and the light intensity adjustment unit 114 specify the relationship between the haze noise component and the device noise component, and determine the intensity of the irradiation light after dimming within a range in which the device noise component does not affect the foreign matter detection accuracy. can be set.
  • the result of light amount adjustment by the noise evaluation unit 112 and the light amount adjustment unit 114 may be configured to be output from the output unit 110 to the control device 18 . Further, based on the results of light amount adjustment by the noise evaluation unit 112 and the light amount adjustment unit 114, the drive control unit 108 may be controlled to adjust the light amount.
  • the processing information acquisition unit 106 acquires information on the processing executed in the liquid processing unit U1 (hereinafter referred to as "processing information") from the control device 18.
  • the processing information includes, for example, information indicating the nozzle (processing liquid to be monitored) from which ejection is performed in the liquid processing unit U1, and information indicating the supply start timing and supply time of the processing liquid.
  • the processing information acquisition unit 106 may acquire the processing information from the control device 18 before the supply of the processing liquid is started for each processing using one processing liquid.
  • the drive control unit 108 moves the irradiation unit 74 and the light receiving unit 76 by moving the slide table 84 with the driving unit 80 between the treatment liquid flow path forming units 62A to 62L. For example, according to the processing liquid indicated by the processing information, the drive control unit 108 causes the driving unit 80 to move the processing liquid flow path formation units 62A to 62L to a position corresponding to the processing liquid flow path 68 through which the processing liquid passes. The irradiation section 74 and the light receiving section 76 are moved.
  • the drive control unit 108 moves the irradiation unit 74 and the light receiving unit 76 to predetermined standby positions by the driving unit 80, for example, when the treatment liquid flow path 64 is not irradiated with irradiation light.
  • the standby position may be set at a position that does not overlap the processing liquid flow path forming portions 62A to 62L.
  • the drive control unit 108 controls the drive unit 80 so that the treatment liquid flow path 68 is irradiated with the irradiation light during at least part of the period in which the treatment liquid is supplied to the workpiece W. At least part of the period in which no processing liquid is supplied to the workpiece W, the drive control section 108 directs the irradiation light toward a position different from the processing liquid flow path 64 of the processing liquid flow path forming sections 62A to 62L at the standby position.
  • the driving unit 80 is controlled so that is irradiated.
  • the output unit 110 outputs the result of determination by the foreign object determination unit 104 to the outside of the foreign object detection unit 50 .
  • the output unit 110 may output the determination result to the control device 18, or may output it to a display or the like that notifies the operator of the result. For example, when the foreign matter determination unit 104 determines that the foreign matter is included, the output unit 110 may output an alarm signal indicating that the processing liquid to be monitored includes the foreign matter.
  • the output unit 110 may also output the results of the light amount adjustment by the noise evaluation unit 112 and the light amount adjustment unit 114 to the control device 18 .
  • the control unit 100 is composed of one or more control computers.
  • the control section 100 has a circuit 200 shown in FIG. Circuit 200 includes one or more processors 202 , memory 204 , storage 206 , input/output ports 208 and timer 212 .
  • the storage 206 has a computer-readable storage medium such as a hard disk.
  • the storage medium stores a program for causing the control unit 100 to execute an operation confirmation method, which will be described later.
  • the storage medium may be a removable medium such as a non-volatile semiconductor memory, a magnetic disk and an optical disk.
  • the memory 204 temporarily stores the program loaded from the storage medium of the storage 206 and the calculation result by the processor 202 .
  • the processor 202 configures each functional module by cooperating with the memory 204 to execute the above program.
  • the input/output port 208 inputs/outputs electric signals to/from the control device 18, the light receiving section 76, the driving section 80, etc. according to the instructions from the processor 202.
  • the timer 212 measures the elapsed time by, for example, counting reference pulses of a constant cycle.
  • the hardware configuration of the control unit 100 is not necessarily limited to configuring each functional module by a program.
  • each functional module of the control unit 100 may be composed of a dedicated logic circuit or an ASIC (Application Specific Integrated Circuit) integrated with this.
  • FIG. 12 is a flow chart showing an example of a foreign matter detection method.
  • step S01 the driving control unit 108 causes the driving unit 80 to move the slide table 84 to a position corresponding to the processing liquid channel 64 through which the processing liquid to be monitored indicated by the processing information flows, thereby causing the irradiation unit 74 and the irradiation unit 74 to move.
  • the light receiving section 76 is moved.
  • the irradiation unit 74 irradiates the processing liquid channel 64 through which the monitoring target processing liquid flows, and the light receiving unit 76 receives the light emitted from the processing liquid channel 64 .
  • step S ⁇ b>02 for example, the signal acquisition unit 102 acquires signal intensity corresponding to the detected light received by the light receiving unit 76 .
  • step S03 for example, the foreign object determination unit 104 determines whether the signal intensity obtained in step S02 is greater than the threshold value Th.
  • step S03 when it is determined that the signal intensity is greater than the threshold Th (step S03: YES), control unit 100 executes step S04.
  • step S04 for example, the output unit 110 outputs an alarm signal indicating that foreign matter is contained in the processing liquid to be monitored.
  • step S03: NO the control unit 100 does not execute step S04.
  • step S05 the control unit 100 determines whether or not the supply of the processing liquid to be monitored has ended.
  • the control unit 100 may determine whether or not the supply of the treatment liquid has ended by measuring the elapsed time from the supply start timing included in the treatment information.
  • step S05: NO the control section 100 repeats the processes of steps S02 and S03. As a result, during the supply period of the processing liquid, the monitoring of whether the processing liquid contains foreign matter is continued.
  • step S05 When it is determined in step S05 that the supply of the processing liquid to be monitored has ended (step S05: YES), the control section 100 executes step S06.
  • step S06 the control unit 100 determines whether or not there is a waiting time based on the supply start timing (hereinafter referred to as "next supply start timing") for the processing liquid to be monitored next. As an example, when the time until the next supply start timing is longer than the predetermined time, it is determined that there is a standby time, and the control section 100 executes step S07.
  • step S07 for example, the drive control unit 108 causes the drive unit 80 to move the irradiation unit 74 and the light receiving unit 76 to the standby position.
  • step S08 the control unit 100 waits until the timing to start monitoring the processing liquid to be monitored next. For example, the control unit 100 waits until the time until the next supply start timing becomes shorter than the predetermined time.
  • step S08 if it is time to start monitoring the next processing liquid to be monitored (step S08: YES), or if it is determined that there is no waiting time in step S06 (step S06: NO), the control unit 100 repeats the processing of steps S01 to S06.
  • FIG. 13 is a flow chart showing an example of a method for adjusting the amount of light.
  • step S11 the driving control unit 108 causes the driving unit 80 to move the slide table 84 to a position corresponding to the processing liquid channel 64 through which the processing liquid to be monitored indicated by the processing information flows, thereby causing the irradiation unit 74 and the irradiation unit 74 to move.
  • the light receiving section 76 is moved.
  • the irradiation unit 74 irradiates the processing liquid channel 64 through which the monitoring target processing liquid flows, and the light receiving unit 76 receives the light emitted from the processing liquid channel 64 .
  • the signal acquisition unit 102 acquires signal intensity corresponding to the detection light received by the light receiving unit 76 .
  • the measurement result obtained in this manner is the measurement result for a specific amount of light. If necessary, the control unit 100 repeats step S11 to acquire measurement results under a plurality of conditions with mutually different amounts of light.
  • step S12 the noise evaluation unit 112 identifies the device noise component and the haze noise component from the signal intensity information obtained in step S11.
  • the level of the haze noise component may be specified based on whether there is a difference in the level of the noise component N in the results of measurement conditions with two levels of light intensity. Note that in step S12, the device noise component and the haze noise component may not be clearly distinguished from each other. As an example, in step S12, the degree of the noise component N may be specified.
  • the noise component N when the magnitude of the device noise component is known, for example, if the noise component N is greater than the magnitude of the device noise component, it indicates that the haze noise component is greater than the device noise component.
  • the haze noise component may be estimated from such information. It is also possible to directly measure the noise component N from the result when the amount of light is zero.
  • step S13 the control unit 100 executes step S13.
  • the light amount adjustment unit 114 determines whether the instrument noise level and the haze noise level are approximately the same level in the measurement result of the specific light amount. While the instrument noise level is uniform, the haze noise level fluctuates according to the amount of light. Therefore, it may be determined whether the device noise level and the haze noise level are approximately the same level based on whether the level of the noise component N changes when the light quantity is changed (decreased).
  • step S14 the light amount adjustment unit 114 of the control unit 100 may set the light amount of the irradiation light applied to the treatment liquid flow path 64 one step lower.
  • the above steps S11 to S13 may be repeated under the condition that the light intensity is lowered by one step.
  • step S15 the light amount adjustment unit 114 of the control unit 100 may estimate that the amount of irradiation light with which the processing liquid flow path 64 is irradiated is the minimum condition. Further, in step S16, for example, the light amount adjustment unit 114 may set a condition in which the light amount is slightly increased with respect to the minimum condition as the measurement condition.
  • the measurement conditions refer to the amount of light used when detecting foreign matter in the treatment liquid. As the measurement condition, the minimum condition of the light amount may be adopted, but a state in which the light amount is slightly increased from the minimum condition may be adopted in consideration of a minute change in the light amount.
  • the procedure for adjusting the amount of light shown in FIG. 13 can be performed for each treatment liquid, for example. Since the components in the processing liquid change depending on the processing liquid, the level of haze noise may also fluctuate. Also, the amount of light may be adjusted for each processing liquid flow path 64 . The level of haze noise may fluctuate due to, for example, a change in the processing liquid flow path 64, so performing the above procedure for each processing liquid flow path 64 makes it possible to adjust the amount of light in more detail. can.
  • FIG. 14 is a diagram showing another example of a dimming member functioning as a light adjusting section.
  • FIG. 14 shows an example in which a beam splitter 82f, which is a dimming member, is provided on the optical path instead of the reflecting member 82a. In this case, part of the light split by the beam splitter 82f is emitted toward the treatment liquid flow path 64.
  • FIG. The other light beam split by the beam splitter 82f (light traveling in a direction different from the treatment liquid flow path 64) may be absorbed in a trap section (not shown).
  • the beam splitter 82f is held by the holding portion 78 in the same manner as other members included in the irradiation portion 74, and moves in the Y-axis direction as the slide table 84 moves along the guide rail 88. do.
  • the configuration and arrangement of the dimming member can be changed as appropriate.
  • a configuration in which the dimming member is arranged between the light source 72 and the reflecting member 82a may be employed.
  • a configuration may be adopted in which any one of a plurality of dimming members having different optical characteristics can be selected and placed in the optical path.
  • a configuration may be adopted in which a plurality of light reducing members are installed on the revolver, and any one of the light reducing members is arranged on the optical path by rotating the revolver.
  • a plurality of dimming members may be arranged on the optical path, and the illumination light may be optimized by using a plurality of dimming members.
  • the light source 72 itself may be configured to have a light adjustment function.
  • the intensity of light emitted from the light source 72 may be adjustable.
  • the foreign matter detection unit 50 can be provided with a configuration related to various dimming members as described above, it may be configured to adjust the amount of light irradiated to the treatment liquid flow path 64 by combining these.
  • the treatment liquid flow path 64 is irradiated. It is possible to adjust the amount of light with which the plurality of treatment liquid flow paths 64 are irradiated.
  • the irradiation unit 74 may be capable of irradiating irradiation light toward each of the plurality of processing liquid flow paths 64 by moving relative to the plurality of processing liquid flow paths 64 .
  • the light adjustment section may be provided on the optical path leading to each of the plurality of treatment liquid flow paths 64 . In this case, since it is possible to individually adjust the amount of light for each processing liquid flow path, it is possible to flexibly adjust the amount of light.
  • the light adjustment unit adjusts the irradiation light based on the noise component contained in the light received by the light receiving unit 76 when one of the plurality of processing liquid flow paths 64 is irradiated with the irradiation light. You may adjust the light quantity of light. Specifically, under the condition that the intensity of the stationary noise component generated regardless of the intensity of the irradiation light is not less than the intensity of the stationary noise component, the intensity of the haze noise component that varies according to the intensity of the irradiation light is adjusted to approach the intensity of the stationary noise. The amount of irradiation light applied to the treatment liquid flow path 64 may be adjusted.
  • the haze noise component is a component that varies according to the intensity of the irradiation light. Therefore, by adjusting the intensity of the irradiation light so that it approaches the intensity of the stationary noise component, it is possible to reduce the intensity of the irradiation light while preventing deterioration in the accuracy of foreign matter detection. It is possible to efficiently detect foreign matter according to the conditions.
  • a control unit 100 that acquires an electrical signal corresponding to the intensity of the light received by the light receiving unit 76 may be further provided.
  • the control unit 100 controls the intensity of the stationary noise component and the haze value based on the electrical signal corresponding to the light received by the light receiving unit 76 when the irradiation light is applied to one processing liquid flow path 64.
  • the intensity of the noise component may be estimated.
  • the light adjustment unit adjusts the intensity of the haze noise component, which varies according to the intensity of the irradiation light, to the intensity of the stationary noise. You may adjust the light quantity of the irradiated light to irradiate.
  • the intensity of the stationary noise component and the intensity of the haze noise component are estimated based on the electrical signal corresponding to the light received by the light receiving unit 76, and the light intensity of the irradiation light is based on the results. is adjusted. Therefore, the intensity of irradiation light can be adjusted more accurately.
  • the control unit 100 determines the intensity of the stationary noise component and the haze noise component from the electric signal corresponding to the light received by the light receiving unit 76 when the treatment liquid flow path 64 is irradiated with different amounts of irradiation light. It is good also as an aspect which estimates the intensity
  • the intensity of the haze noise component can vary depending on the intensity of the irradiation light. Therefore, by estimating the intensity of the stationary noise component and the intensity of the haze noise component based on the difference in the light received by the light receiving unit 76 when irradiating different amounts of irradiation light, the haze noise component and the stationary noise can be obtained. It becomes possible to more accurately estimate the relationship with the component.
  • the foreign object detection procedure according to the above-described embodiment is an example, and the order of steps, execution timing, execution contents, etc. can be changed as appropriate.
  • the configuration of the foreign object detection device can be changed as appropriate.
  • at least part of the processing liquid flow path 64 flowing through the block body 66 may be formed to extend in a direction other than the horizontal direction and the vertical direction.
  • the inflow port 64a and the outflow port 64b of the processing liquid channel 64 may be formed on different surfaces of the block body.
  • the processing liquid flow path forming portions 62A to 62L may include liquid passage tubes for supplying the processing liquid.
  • the processing liquid flow path 64 may be a flow path within a liquid passage tube for supply.
  • These liquid-passing tubes may be made of a material (for example, quartz or sapphire) that can transmit irradiation light.
  • the foreign matter detection unit 50 may have one processing liquid flow channel forming portion instead of the processing liquid flow channel forming portions 62A to 62L.
  • the processing liquid flow path forming portions 62A to 62L may be arranged along the Y-axis direction at substantially the same intervals, or may be arranged at different intervals. Further, one or a plurality of dummy channel forming portions that are not used for processing may be arranged as part of the processing liquid channel forming portions.
  • the optical characteristics of the light-reducing filter 82c can be selected according to the characteristics of the treatment liquid as described above. May be placed on the road. For example, in some cases, such as when the treatment liquid is thinner, the dimming member may not be provided. In this case, if the plurality of processing liquid flow paths 64 are not provided with a light reducing member, there is a possibility that the optical path length will differ between the processing liquid flow paths. On the other hand, by arranging an optical filter having no dimming function on the optical path in the same manner as the other processing liquid flow paths 64, the optical path length can be made uniform.
  • the foreign object detection unit 50 may include an irradiation drive section that moves the irradiation section 74 along the Y-axis direction, and a light reception drive section that moves the light receiving section 76 along the Y-axis direction. These two driving units may be configured to move the irradiation unit 74 and the light receiving unit 76 along the Y-axis direction. Furthermore, an X-axis direction driving section may be provided to move the light receiving section 76 along the X-axis direction.
  • the irradiation unit 74 may include the light source 72 and the treatment liquid flow paths 64 may be irradiated with the irradiation light without passing through the optical member 82 .
  • the light receiving unit 76 may receive part of the transmitted light obtained by the irradiation light from the irradiation unit 74 passing through the treatment liquid flow path 64 .
  • the irradiation section 74 and the light receiving section 76 may be arranged so as to sandwich the treatment liquid flow path forming sections 62A to 62L in the vertical direction (Z-axis direction).
  • the specific configuration of the substrate processing apparatus is not limited to the configuration of the coating/developing apparatus 2 illustrated above. Any substrate processing apparatus may be used as long as it includes a foreign matter detection unit 50 for detecting foreign matter in the processing liquid supplied to the substrate.
  • the processing liquid that is the target liquid for foreign matter detection by the foreign matter detection unit 50 may be a solution for forming a film other than the resist film (for example, the lower layer film or the upper layer film described above), or may be a solution for substrate processing other than film formation. It may be a solution. All or part of the functional modules of the controller 100 of the foreign object detection unit 50 may be executed by the controller 18 . In this case, the foreign object detection unit 50 and the control device 18 may constitute a foreign object detection device.
  • Substrate processing system 2 Coating/developing device 3 Exposure device 32, 32A to 32L Nozzle 50 Foreign matter detection unit (foreign matter detection device) 52 Case 54a Top wall 54b Bottom Wall 56a to 56d side wall 60 flow path forming part 62A to 62L treatment liquid flow path forming part 64 treatment liquid flow path 70 measurement part 72 light source 74 irradiation part 76 light receiving Part 78... Holding part 80... Driving part 82... Optical member 82a... Reflecting member 82b... Condensing lens 82c... Neutralizing filter 82d... Trap part 82e... Supporting member 82f... Beam splitter 84 ... slide table 86... support member 88... guide rail 92... optical member 94... light receiving element 100... control unit 102... signal acquisition unit 104... foreign object determination unit 106... processing information acquisition unit 108... Drive control unit 110 Output unit 112 Noise evaluation unit 114 Light amount adjustment unit.

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Abstract

基板処理用の処理液に含まれる異物を検出するように構成された異物検出装置であって、基板に供給される前記処理液が流れる処理液流路を形成する処理液流路形成部と、処理液流路に向けて光源からの照射光をそれぞれ照射するように構成された照射部と、照射光の照射によって処理液流路から出射される光を受光するように構成された受光部と、を有する。照射部は、複数の処理液流路を照射する照射光の光量を互いに異ならせる光調整部を含む。

Description

異物検出装置及び異物検出方法
　本開示は、異物検出装置及び異物検出方法に関する。
　特許文献１では、基板に供給される流体が通流する供給路における異物を光学的に検出する基板処理装置として、流体が通流する流路形成部に対して光を投光し、その結果流路形成部から発生される光を受光し、その強度から異物を検出する方法が開示されている。
特開２０２０－１１９９９６号公報
　本開示は、対象液の状態に応じて効率的に異物検出が可能な技術を提供する。
　本開示の一態様による異物検出装置は、基板処理用の処理液に含まれる異物を検出するように構成された異物検出装置であって、基板に供給される前記処理液が流れる処理液流路を形成する、複数の処理液流路形成部と、前記複数の処理液流路のそれぞれに向けて光源からの照射光を個別に照射可能に構成された照射部と、前記照射光の照射によって前記処理液流路から出射される光を受光するように構成された受光部と、を有し、前記照射部は、前記複数の処理液流路を照射する前記照射光の光量を互いに異ならせる光調整部を含む。
　本開示によれば、対象液の状態に応じて効率的に異物検出が可能な技術が提供される。
図１は、基板処理システムの一例を示す模式的な斜視図である。 図２は、塗布現像装置の一例を示す模式図である。 図３は、液処理ユニットの一例を示す模式図である。 図４は、液処理ユニットの処理液供給部の一例を示す模式図である。 図５は、異物検出ユニットの一例を模式的に示す側面図である。 図６は、異物検出ユニットの一例を模式的に示す斜視図である。 図７は、異物検出ユニットの一例を模式的に示す側面図である。 図８は、制御部の機能上の構成の一例を示すブロック図である。 図９は、検出光に応じた信号強度の一例を示すグラフである。 図１０（ａ）、図１０（ｂ）は、光の強度変化と検出光の関係の一例を説明する図である。 図１１は、制御部のハードウェア構成の一例を示すブロック図である。 図１２は、異物検出方法の一例を示すフローチャートである。 図１３は、異物検出方法において使用する光の強度の調整方法の一例を示すフローチャートである。 図１４は、異物検出ユニットの別の例を模式的に示す側面図である。
　以下、種々の例示的実施形態について説明する。
　一つの例示的実施形態において、異物検出装置が提供される。異物検出装置は、基板処理用の処理液に含まれる異物を検出するように構成された異物検出装置であって、基板に供給される前記処理液が流れる処理液流路を形成する、複数の処理液流路形成部と、前記複数の処理液流路のそれぞれに向けて光源からの照射光を個別に照射可能に構成された照射部と、前記照射光の照射によって前記処理液流路から出射される光を受光するように構成された受光部と、を有し、前記照射部は、前記複数の処理液流路を照射する前記照射光の光量を互いに異ならせる光調整部を含む。
　上記の異物検出装置によれば、光源から出射された光が照射部に含まれる光調整部によって光量が調整された後に、処理液流路に対して照射される。このときに、複数の処理液流路において互いに異なる特性の処理液が通流する場合や、流速・流量などの通流条件が異なる場合にその複数の処理液流路に対して照射する光の光量を調整することができるため、それぞれの処理液流路内の処理液の状態に応じた効率的な異物検出が可能となる。また、複数の処理液流路内の対象液の種類や特性が同じ場合でも、例えば異物検出の基準を複数設けることや、ノイズの程度を監視すること等のために上記の光の光量を調整されてもよい。
　前記照射部は前記複数の処理液流路に対して相対的に移動することで、前記複数の処理液流路のそれぞれに向けて前記照射光を照射可能とされ、前記光調整部は、前記複数の処理液流路のそれぞれに向かう光路上に設けられる態様であってもよい。この場合、処理液流路毎の光量の調整を個別に行うことが可能となるため、光量の調整を柔軟に行うことが可能となる。
　前記光調整部は、前記複数の処理液流路のうちの一の処理液流路に対して前記照射光を照射した際に前記受光部において受光される光に含まれるノイズ成分のうち、前記照射光の強度によらず発生する定常ノイズ成分の強度を下回らない条件で、前記照射光の強度に応じて変動するヘイズノイズ成分の強度を前記定常ノイズの強度に近付けるように、前記一の処理液流路に対して照射する前記照射光の光量を調整する態様であってもよい。受光部において受光される光に含まれるノイズ成分のうち、ヘイズノイズ成分は照射光の強度に応じて変動する成分である。そのため、照射光の強度を定常ノイズ成分の強度に近付けるように調整することで、異物検出の精度の低下を防ぎながら照射光の強度を小さくするように調整することができる。
　前記受光部において受光した光の強度に応じた電気信号を取得する制御部をさらに有し、前記制御部は、前記一の処理液流路に対して前記照射光を照射した際に前記受光部において受光される光に対応した電気信号に基づいて、前記定常ノイズ成分の強度と前記ヘイズノイズ成分の強度とを推定し、前記光調整部は、前記制御部における推定結果に基づいて、前記照射光の強度に応じて変動するヘイズノイズ成分の強度を前記定常ノイズの強度に近付けるように、前記一の処理液流路に対して照射する前記照射光の光量を調整する態様としてもよい。上記の構成とすることで、受光部において受光される光に対応した電気信号に基づいて、定常ノイズ成分の強度と前記ヘイズノイズ成分の強度とが推定され、この結果に基づいて照射光の光量が調整される。したがって、より精度よく照射光の強度を調整することができる。
　前記制御部は、前記一の処理液流路に対して互いに異なる光量の前記照射光を照射した際に前記受光部において受光される光に対応した電気信号から、前記定常ノイズ成分の強度と前記ヘイズノイズ成分の強度とを推定する態様としてもよい。ヘイズノイズ成分の強度は、照射光の強度によって変動し得るため、上記の構成のように異なる光量の照射光を照射した際に受光部において受光される光の違いに基づいて定常ノイズ成分とヘイズノイズ成分の強度とを推定する構成とすることで、ヘイズノイズ成分と定常ノイズ成分との関係をより正確に推定することが可能となる。
　別の例示的実施形態において、異物検出方法が提供される。異物検出方法は、基板処理用の処理液に含まれる異物を検出するように構成された異物検出装置における異物検出方法であって、基板に供給される前記処理液が流れる複数の処理液流路に向けて光源からの照射光をそれぞれ照射部によって照射することと、前記照射光の照射によって前記処理液流路から出射される光を受光部によって受光することと、を含み、前記照射部は、光調整部によって前記複数の処理液流路を照射する前記照射光の光量を互いに異ならせる。
　上記の異物検出方法によれば、光源から出射された光が照射部に含まれる光調整部によって光量が調整された後に、処理液流路に対して照射される。このときに、複数の処理液流路において互いに異なる特性の処理液が通流する場合や、流速・流量などの通流条件が異なる場合に、その複数の処理液流路に対して照射する光の光量を調整することができるため、それぞれの処理液流路内の処理液の状態に応じた効率的な異物検出が可能となる。
　以下、図面を参照して一実施形態について説明する。説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。一部の図面にはＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸により規定される直交座標系が示される。以下の実施形態では、Ｚ軸が鉛直方向に対応し、Ｘ軸及びＹ軸が水平方向に対応する。
［基板処理システム］
　図１に示される基板処理システム１（基板処理装置）は、ワークＷに対し、感光性被膜の形成、当該感光性被膜の露光、及び当該感光性被膜の現像を施すシステムである。処理対象のワークＷは、例えば基板、あるいは所定の処理が施されることで膜又は回路等が形成された状態の基板である。ワークＷに含まれる基板は、一例として、シリコンを含むウェハである。ワークＷ（基板）は、円形に形成されていてもよい。処理対象のワークＷは、ガラス基板、マスク基板、ＦＰＤ（Flat　Panel　Display）などであってもよく、これらの基板等に所定の処理が施されて得られる中間体であってもよい。感光性被膜は、例えばレジスト膜である。
　基板処理システム１は、塗布・現像装置２と、露光装置３とを備える。露光装置３は、ワークＷ（基板）に形成されたレジスト膜（感光性被膜）を露光する装置である。具体的には、露光装置３は、液浸露光等の方法によりレジスト膜の露光対象部分にエネルギー線を照射する。塗布・現像装置２は、露光装置３による露光処理前に、ワークＷの表面にレジスト（薬液）を塗布してレジスト膜を形成する処理を行い、露光処理後にレジスト膜の現像処理を行う。
（基板処理装置）
　以下、基板処理装置の一例として、塗布・現像装置２の構成を説明する。図１及び図２に示されるように、塗布・現像装置２は、キャリアブロック４と、処理ブロック５と、インタフェースブロック６と、制御装置１８とを備える。
　キャリアブロック４は、塗布・現像装置２内へのワークＷの導入及び塗布・現像装置２内からのワークＷの導出を行う。例えばキャリアブロック４は、ワークＷ用の複数のキャリアＣを支持可能であり、受け渡しアームを含む搬送装置Ａ１を内蔵している。キャリアＣは、例えば円形の複数枚のワークＷを収容する。搬送装置Ａ１は、キャリアＣからワークＷを取り出して処理ブロック５に渡し、処理ブロック５からワークＷを受け取ってキャリアＣ内に戻す。処理ブロック５は、複数の処理モジュール１１，１２，１３，１４を有する。
　処理モジュール１１は、液処理ユニットＵ１と、熱処理ユニットＵ２と、これらのユニットにワークＷを搬送する搬送装置Ａ３とを内蔵している。処理モジュール１１は、液処理ユニットＵ１及び熱処理ユニットＵ２によりワークＷの表面上に下層膜を形成する。液処理ユニットＵ１は、下層膜形成用の処理液をワークＷ上に塗布する。熱処理ユニットＵ２は、下層膜の形成に伴う各種熱処理を行う。
　処理モジュール１２は、液処理ユニットＵ１と、熱処理ユニットＵ２と、これらのユニットにワークＷを搬送する搬送装置Ａ３とを内蔵している。処理モジュール１２は、液処理ユニットＵ１及び熱処理ユニットＵ２により下層膜上にレジスト膜を形成する。液処理ユニットＵ１は、レジスト膜形成用の処理液（レジスト）を下層膜の上に塗布する。熱処理ユニットＵ２は、レジスト膜の形成に伴う各種熱処理を行う。
　処理モジュール１３は、液処理ユニットＵ１と、熱処理ユニットＵ２と、これらのユニットにワークＷを搬送する搬送装置Ａ３とを内蔵している。処理モジュール１３は、液処理ユニットＵ１及び熱処理ユニットＵ２によりレジスト膜上に上層膜を形成する。液処理ユニットＵ１は、上層膜形成用の液体をレジスト膜の上に塗布する。熱処理ユニットＵ２は、上層膜の形成に伴う各種熱処理を行う。
　処理モジュール１４は、液処理ユニットＵ１と、熱処理ユニットＵ２と、これらのユニットにワークＷを搬送する搬送装置Ａ３とを内蔵している。処理モジュール１４は、液処理ユニットＵ１及び熱処理ユニットＵ２により、露光処理が施されたレジスト膜の現像処理及び現像処理に伴う熱処理を行う。液処理ユニットＵ１は、露光済みのワークＷの表面上に現像液を塗布した後、これをリンス液により洗い流すことで、レジスト膜の現像処理を行う。熱処理ユニットＵ２は、現像処理に伴う各種熱処理を行う。熱処理の具体例としては、現像処理前の加熱処理（ＰＥＢ：Post　Exposure　Bake）、現像処理後の加熱処理（ＰＢ：Post　Bake）等が挙げられる。
　処理ブロック５内におけるキャリアブロック４側には棚ユニットＵ１０が設けられている。棚ユニットＵ１０は、上下方向に並ぶ複数のセルに区画されている。棚ユニットＵ１０の近傍には昇降アームを含む搬送装置Ａ７が設けられている。搬送装置Ａ７は、棚ユニットＵ１０のセル同士の間でワークＷを昇降させる。
　処理ブロック５内におけるインタフェースブロック６側には棚ユニットＵ１１が設けられている。棚ユニットＵ１１は、上下方向に並ぶ複数のセルに区画されている。
　インタフェースブロック６は、露光装置３との間でワークＷの受け渡しを行う。例えばインタフェースブロック６は、受け渡しアームを含む搬送装置Ａ８を内蔵しており、露光装置３に接続される。搬送装置Ａ８は、棚ユニットＵ１１に配置されたワークＷを露光装置３に渡す。搬送装置Ａ８は、露光装置３からワークＷを受け取って棚ユニットＵ１１に戻す。
　制御装置１８は、例えば以下の手順で塗布・現像処理を実行するように塗布・現像装置２を制御する。まず制御装置１８は、キャリアＣ内のワークＷを棚ユニットＵ１０に搬送するように搬送装置Ａ１を制御し、このワークＷを処理モジュール１１用のセルに配置するように搬送装置Ａ７を制御する。
　次に、制御装置１８は、棚ユニットＵ１０のワークＷを処理モジュール１１内の液処理ユニットＵ１及び熱処理ユニットＵ２に搬送するように搬送装置Ａ３を制御する。また、制御装置１８は、このワークＷの表面上に下層膜を形成するように、液処理ユニットＵ１及び熱処理ユニットＵ２を制御する。その後制御装置１８は、下層膜が形成されたワークＷを棚ユニットＵ１０に戻すように搬送装置Ａ３を制御し、このワークＷを処理モジュール１２用のセルに配置するように搬送装置Ａ７を制御する。
　次に、制御装置１８は、棚ユニットＵ１０のワークＷを処理モジュール１２内の液処理ユニットＵ１及び熱処理ユニットＵ２に搬送するように搬送装置Ａ３を制御する。また、制御装置１８は、このワークＷの表面に対してレジスト膜を形成するように液処理ユニットＵ１及び熱処理ユニットＵ２を制御する。その後制御装置１８は、ワークＷを棚ユニットＵ１０に戻すように搬送装置Ａ３を制御し、このワークＷを処理モジュール１３用のセルに配置するように搬送装置Ａ７を制御する。
　次に、制御装置１８は、棚ユニットＵ１０のワークＷを処理モジュール１３内の各ユニットに搬送するように搬送装置Ａ３を制御する。また、制御装置１８は、このワークＷのレジスト膜上に上層膜を形成するように液処理ユニットＵ１及び熱処理ユニットＵ２を制御する。その後制御装置１８は、ワークＷを棚ユニットＵ１１に搬送するように搬送装置Ａ３を制御する。
　次に、制御装置１８は、棚ユニットＵ１１のワークＷを露光装置３に送り出すように搬送装置Ａ８を制御する。その後制御装置１８は、露光処理が施されたワークＷを露光装置３から受け入れて、棚ユニットＵ１１における処理モジュール１４用のセルに配置するように搬送装置Ａ８を制御する。
　次に、制御装置１８は、棚ユニットＵ１１のワークＷを処理モジュール１４内の各ユニットに搬送するように搬送装置Ａ３を制御し、このワークＷのレジスト膜に現像処理を施すように液処理ユニットＵ１及び熱処理ユニットＵ２を制御する。その後制御装置１８は、ワークＷを棚ユニットＵ１０に戻すように搬送装置Ａ３を制御し、このワークＷをキャリアＣ内に戻すように搬送装置Ａ７及び搬送装置Ａ１を制御する。以上で塗布・現像処理が完了する。
（液処理ユニット）
　続いて、図３及び図４を参照して液処理ユニットＵ１の一例を詳細に説明する。ここでは、レジスト膜を形成する処理モジュール１２における液処理ユニットＵ１（処理液供給ユニット）を例に説明する。液処理ユニットＵ１は、図３に示されるように、回転保持部２０と、処理液供給部３０とを有する。
　回転保持部２０は、制御装置１８の動作指示に基づいて、ワークＷを保持して回転させる。回転保持部２０は、例えば保持部２２と、回転駆動部２４とを有する。保持部２２は、表面Ｗａを上にして水平に配置されたワークＷの中心部を支持し、当該ワークＷを例えば真空吸着等により保持する。回転駆動部２４は、例えば電動モータ等の動力源を含むアクチュエータであり、鉛直な軸線Ａｘまわりに保持部２２を回転させる。これにより、保持部２２上のワークＷが回転する。
　処理液供給部３０は、制御装置１８の動作指示に基づいて、ワークＷの表面Ｗａに向けて処理液を吐出することで、当該表面Ｗａに処理液を供給する。処理液供給部３０により供給される処理液は、ワークＷに対する処理に用いられる基板処理用の溶液である。処理液の一種として、レジスト膜の形成に用いられる溶液（レジスト）、及びレジストに対する表面Ｗａの濡れ性を高めるプリウェット処理に用いられる溶液（例えば、シンナー）が挙げられる。処理液供給部３０は、例えば、複数のノズル３２と、保持ヘッド３４と、供給部３６とを有する。
　複数のノズル３２は、保持部２２に保持されたワークＷの表面Ｗａに処理液をそれぞれ吐出する。複数のノズル３２は、例えば、保持ヘッド３４に保持された状態でワークＷの上方に配置されており、処理液を下方に向けて個別に吐出する。保持ヘッド３４は、不図示の駆動部によって、ワークＷの表面Ｗａに沿った方向に移動可能に構成されていてもよい。複数のノズル３２の個数は限定されないが、以下では、処理液供給部３０が１２個のノズル３２（以下、「ノズル３２Ａ～３２Ｌ」という。）を有する場合を例に説明する。
　ノズル３２Ａ～３２Ｌそれぞれには、供給部３６から処理液が供給される。ノズル３２Ａ～３２Ｌには、互いに異なる種類の処理液が供給部３６から供給されてもよい。一例として、ノズル３２Ａ～３２Ｊに互いに異なる種類のレジストが、供給部３６からそれぞれ供給され、ノズル３２Ｋ，３２Ｌに互いに異なる種類のシンナーが、供給部３６からそれぞれ供給される。
　図４に示されるように、供給部３６は、複数の供給管４２Ａ～４２Ｌと、複数の供給源４４Ａ～４４Ｌとを含む。供給管４２Ａは、ノズル３２Ａに供給する（ノズル３２Ａから吐出される）処理液の液源である供給源４４Ａとノズル３２Ａとの間の流路を形成する。供給源４４Ａは、例えば、処理液が貯留されるボトルと、当該ボトルからノズル３２Ａに向けて処理液を圧送するポンプとを含む。供給管４２Ｂ～４２Ｌについても、供給管４２Ａと同様に、処理液の液源である供給源４４Ｂ～４４Ｌとノズル３２Ｂ～３２Ｌとの間の流路をそれぞれ形成する。
　供給部３６は、複数の供給管４２Ａ～４２Ｌにそれぞれ設けられる複数の開閉バルブＶを更に含む。開閉バルブＶは、制御装置１８の動作指示に基づいて、開状態又は閉状態に切り替わる。複数の開閉バルブＶの開閉状態が切り替わることで、供給管４２Ａ～４２Ｌの流路がそれぞれ開閉する。例えば、開閉バルブＶが開状態になると、供給管４２Ａ～４２Ｌの流路内に処理液が流れ、ノズル３２Ａ～３２ＬからワークＷの表面Ｗａへ向けて処理液が吐出される。
（異物検出ユニット）
　塗布・現像装置２は、ワークＷに供給される処理液に含まれる異物（パーティクル）を検出するように構成された異物検出ユニット５０（異物検出装置）を更に備える。異物検出ユニット５０は、例えば、複数の供給管４２Ａ～４２Ｌの流路を流れる処理液内の異物をそれぞれ検出するように構成されている。異物検出ユニット５０は、液処理ユニットＵ１の近傍に配置されてもよく、液処理ユニットＵ１の筐体内に配置されてもよい。異物検出ユニット５０の一部の要素は、供給管４２Ａ～４２Ｌの流路上の開閉バルブＶとノズル３２Ａ～３２Ｌとの間に設けられてもよい。以下では、図５～図１１も参照して、異物検出ユニット５０の一例について説明する。
　異物検出ユニット５０は、供給管４２Ａ～４２Ｌを流れる処理液をそれぞれ流通させる流路（以下、「処理液流路」という。）を形成する。異物検出ユニット５０は、処理液流路に照射光（例えば、レーザ光）を照射することによって処理液流路において発生する光を受光することで、処理液流路を流れる処理液内の異物を検出する。図５に示されるように、異物検出ユニット５０は、例えば、筐体５２と、流路形成部６０と、測定部７０とを有する。筐体５２は、上壁５４ａと、底壁５４ｂと、側壁５６ａ～５６ｄとを含んでいる。一例として、上壁５４ａ及び底壁５４ｂはそれぞれ水平に（Ｘ－Ｙ平面に沿って）配置される。また、側壁５６ａ，５６ｂはそれぞれＹ軸方向に沿って垂直に（Ｙ－Ｚ平面に沿って）配置され、Ｘ軸方向（第１方向）において対向する。また、側壁５６ｃ，５６ｄはそれぞれＸ軸方向に沿って垂直に（Ｘ－Ｚ平面に沿って）配置され、Ｙ軸方向（第２方向）において対向する。筐体５２は、流路形成部６０及び測定部７０を収容する。
　流路形成部６０は、供給管４２Ａ～４２Ｌの流路上にそれぞれ設けられる複数の処理液流路を形成する。流路形成部６０が形成する複数の処理液流路のそれぞれは、当該処理液流路を流れる処理液に含まれる異物を検出するために用いられる。流路形成部６０は、例えば、図６に示されるように、複数の処理液流路形成部６２Ａ～６２Ｌを有する。複数の処理液流路形成部６２Ａ～６２Ｌは、互いに同様に構成されている。以下では、処理液流路形成部６２Ａを例に処理液流路形成部の詳細について説明する。
　図５に示されるように、処理液流路形成部６２Ａは、供給源４４Ａとノズル３２Ａとを接続する供給管４２Ａの流路上に処理液流路６４を形成する（図４も参照）。処理液流路６４の上流側及び下流側の端部は、供給管４２Ａに接続されている。これにより、供給源４４Ａから圧送される処理液は、供給管４２Ａの流路の一部、処理液流路形成部６２Ａの処理液流路６４、及び供給管４２Ａの流路の残りの一部をこの順で通り、ノズル３２ＡからワークＷの表面Ｗａに吐出される。
　処理液流路形成部６２Ａは、例えば、内部に処理液流路６４が形成されているブロック本体６６を含む。ブロック本体６６は、異物検出の際に用いられるレーザ光を透過可能な材料によって構成されている。ブロック本体６６を構成する材料として、例えば、石英及びサファイヤが挙げられる。ブロック本体６６は、直方体状に形成されていてもよく、ブロック本体６６の一面が側壁５６ａと対向していてもよい。一例として、ブロック本体６６のうちの側壁５６ａと対向する面に、処理液流路６４の流入口６４ａ及び流出口６４ｂが形成される。流入口６４ａは、流出口６４ｂの下方に位置していてもよい。
　処理液流路６４は、例えば、第１流路６８ａと、第２流路６８ｂと、第３流路６８ｃとを含む。第１流路６８ａは、底壁５４ｂに沿って水平方向に（図示ではＸ軸方向に沿って）延びるように形成されている。第１流路６８ａの側壁５６ａに近い一端は流入口６４ａを構成し、第１流路６８ａの側壁５６ｂに近い他端は第２流路６８ｂに接続されている。第２流路６８ｂは、鉛直方向において側壁５６ａに沿って（Ｚ軸方向に沿って）延びるように形成されている。第２流路６８ｂの底壁５４ｂに近い一端は第１流路６８ａに接続され、第２流路６８ｂの上壁５４ａに近い他端は第３流路６８ｃに接続されている。第３流路６８ｃは、底壁５４ｂに沿って水平方向に（Ｘ軸方向に沿って）延びるように形成されている。第３流路６８ｃの側壁５６ｂに近い一端は第２流路６８ｂに接続されており、第３流路６８ｃの側壁５６ａに近い他端は流出口６４ｂを構成する。
　流入口６４ａには、供給管４２Ａのうちの処理液流路形成部６２Ａよりも上流側の供給管（以下、「上流側供給管４６」という。）が接続されている。流出口６４ｂには、供給管４２Ａのうちの処理液流路形成部６２Ａよりも下流側の供給管（以下、「下流側供給管４８」という。）が接続されている。上流側供給管４６及び下流側供給管４８は、ブロック本体６６が対向する側壁５６ａを貫通している。以上の構成により、供給源４４Ａから送り出される処理液は、上流側供給管４６、第１流路６８ａ、第２流路６８ｂ、第３流路６８ｃ、及び下流側供給管４８をこの順に通り、ノズル３２ＡからワークＷに供給される。
　上述したように、図６に示される処理液流路形成部６２Ａ～６２Ｌは、互いに同様に構成されている。したがって、処理液流路形成部６２Ｂ～６２Ｌは、処理液流路形成部６２Ａと同様に、内部に処理液流路６４が形成されているブロック本体６６をそれぞれ含んでいる。処理液流路形成部６２Ｂ～６２Ｌそれぞれの処理液流路６４は、第１流路６８ａ、第２流路６８ｂ、及び第３流路６８ｃを含んでいる。処理液流路形成部６２Ｂ～６２Ｌの流入口６４ａ（第１流路６８ａ）には、供給管４２Ｂ～４２Ｌの上流側供給管４６がそれぞれ接続される。処理液流路形成部６２Ｂ～６２Ｌの流出口６４ｂ（第３流路６８ｃ）には、供給管４２Ｂ～４２Ｌの下流側供給管４８がそれぞれ接続される。
　処理液流路形成部６２Ａ～６２Ｌは、それぞれが側壁５６ａに対向した状態で、側壁５６ｄから側壁５６ｃに向かう方向に沿って（Ｙ軸方向に沿って）並んで配列されている。処理液流路形成部６２Ａ～６２Ｌは、互いに間隔を有した状態でこの順に配列されていてもよい。処理液流路形成部６２Ａ～６２Ｌの第１流路６８ａの高さ位置（Ｚ軸方向における位置）は互いに略一致していてもよい。
　処理液流路形成部６２Ａ～６２Ｌの第２流路６８ｂの側壁５６ａからの距離（Ｘ軸方向における位置）は互いに略一致していてもよい。また、処理液流路形成部６２Ａ～６２Ｌの第３流路６８ｃの高さ位置（底壁５４ｂからの距離）は、互いに略一致していてもよい。
　処理液流路形成部６２Ａ～６２Ｌの第１流路６８ａは、Ｙ軸方向に沿って並んで配置されている。処理液流路形成部６２Ａ～６２Ｌの第２流路６８ｂは、Ｙ軸方向に沿って並んで配置されている。処理液流路形成部６２Ａ～６２Ｌの第３流路６８ｃは、Ｙ軸方向に沿って並んで配置されている。
　図５に戻り、測定部７０は、光源７２と、照射部７４と、受光部７６と、保持部７８と、駆動部８０とを有する。光源７２は、処理液内の異物を検出するための照射光としてレーザ光を生成する。光源７２は、例えば、波長４００ｎｍ～１０００ｎｍ程度、出力６００ｍＷ～１０００ｍＷ程度のレーザ光を出射する。光源７２は、例えば、図７に示されるように、底壁５４ｂ上に設けられ、処理液流路形成部６２Ａ～６２Ｌよりも下に配置される。光源７２は、一例として、側壁５６ｄから側壁５６ｃに向かう方向（Ｙ軸負方向）にレーザ光を出射する。光源７２は、Ｙ軸方向において処理液流路形成部６２Ａとは異なる位置に配置される。光源７２は、Ｙ軸方向において処理液流路形成部６２Ａと離間して配置される。
　照射部７４は、処理液流路形成部６２Ａ～６２Ｌの処理液流路６４に向けて光源７２からの照射光をそれぞれ照射するように構成されている。照射部７４は、例えば、処理液流路形成部６２Ａ～６２Ｌの処理液流路６４に向けて照射光を個別に照射するように構成されている。照射部７４は、処理液流路６４の下方に配置されてもよい。照射部７４は、例えば、光源７２からの照射光の向きを変えることで、処理液流路６４に向けて照射光をそれぞれ照射するように構成された光学部材８２を有する。
　光学部材８２は、例えば、反射部材８２ａと集光レンズ８２ｂと減光フィルタ８２ｃとトラップ部８２ｄとを含む。反射部材８２ａの反射面は、Ｙ軸方向において光源７２と対向する。反射部材８２ａの反射面は、光源７２から略水平に出射された照射光を上方に向けて反射する。集光レンズ８２ｂは、反射部材８２ａの上方に配置され、反射部材８２ａにより反射された照射光を処理液流路６４に設定される測定位置に集光する。集光レンズ８２ｂは、例えば、処理液流路６４のうちの第１流路６８ａに設定される測定位置に照射光が照射されるように構成されている。なお、集光レンズ８２ｂによる集光位置は、後述の減光フィルタ８２ｃによって照射光の進路が変更され得ることを考慮して設定されていてもよい。
　減光フィルタ８２ｃは、集光レンズ８２ｂから出射された光を減光して処理液流路６４へ向けて出射する減光部材としての機能を有する。すなわち、減光フィルタ８２ｃは、処理液流路６４へ向けて出射する光の光量を調整する光調整部として機能する。減光フィルタ８２ｃとしては、例えば、ＮＤ（Ｎｅｕｔｒａｌ　Ｄｅｎｓｉｔｙ）フィルタを用いることができる。本実施形態では、減光フィルタ８２ｃとして、反射型のＮＤフィルタを用いる例が示されている。反射型のＮＤフィルタの場合、入射した光のうち所定割合の光はＮＤフィルタを透過して処理液流路６４へ向けて出射されるが、一部の光はフィルタで反射される。トラップ部８２ｄは減光フィルタ８２ｃにおいて反射された光の光路上に設けられる。トラップ部８２ｄとしては、照射光を吸収するビームトラップを用いることができる。反射型のＮＤフィルタとしては、例えば、ビームスプリッタが用いられる。
　減光フィルタ８２ｃは、図７に示されるように、処理液流路形成部６２Ａ～６２Ｌのそれぞれにおける処理液流路６４に対して個別に設けられていてもよい。複数の減光フィルタ８２ｃは、図５に示されるように、例えば、支持部材８２ｅを介して側壁５６ａに対して固定される構成であってもよい。
　また、減光フィルタ８２ｃがどの程度照射光を減光するか（減光率）は、例えば、処理液流路６４を流れる処理液の特性によって変更されてもよい。減光フィルタ８２ｃによる減光率を調整する際には、一例として、減光によって異物の検出性能が低下しない範囲で、減光フィルタ８２ｃから処理液流路６４に向けて出射される照射光の光量がより小さくなるように設定され得る。詳細は後述する。
　また、上記では、減光フィルタ８２ｃがＮＤフィルタである場合について説明しているが、減光に係る光学特性がＮＤフィルタとは異なる減光フィルタ８２ｃを用いてもよい。例えば、特定の波長域の光を選択的に減光するような光学特性を有するフィルタを減光フィルタ８２ｃとして用いることとしてもよい。どのような光学特性のフィルタを選択するかについても、例えば、処理液に異物が混入した状態を受光部７６で十分に検知できる範囲で変更できる。
　処理液流路形成部６２Ａ～６２Ｌのそれぞれにおける処理液流路６４に対して減光フィルタ８２ｃが個別に設けられる場合、複数の減光フィルタ８２ｃにおける減光率が互いに異なる構成であってもよい。処理液流路形成部６２Ａ～６２Ｌのそれぞれの処理液流路６４に同種の処理液が流れる場合には各処理液流路６４に対応した減光フィルタ８２ｃの減光率を同じとしてもよい。一方、処理液流路６４を流れる処理液の種類が互いに異なる場合には、処理液の種類に応じた減光率を有する減光フィルタ８２ｃを設けてもよい。
　さらに、処理液流路形成部６２Ａ～６２Ｌのそれぞれにおける処理液流路６４に対して減光フィルタ８２ｃが個別に設けられる場合、複数の減光フィルタ８２ｃに係る減光率とは異なる光学特性が互いに異なる構成であってもよい。減光率以外の光学特性としては、例えば、偏光特性が挙げられる。また、波長に応じた減光特性が互いに異なるフィルタを用いる構成としてもよい。
　保持部７８は、光学部材８２のうち、減光フィルタ８２ｃ以外の各部材（反射部材８２ａ、集光レンズ８２ｂ、及び、トラップ部８２ｄ）を移動可能に保持する。保持部７８は、例えば、ガイドレール８８と、スライド台８４とを有する。ガイドレール８８は、底壁５４ｂ上に設けられ、側壁５６ｃから側壁５６ｄに向かう方向に沿って（Ｙ軸方向に沿って）延びるように形成されていてもよい。ガイドレール８８は、例えば、図７に示すように、Ｙ軸方向に沿って、少なくとも、処理液流路形成部６２Ａ～６２Ｌまでの間において延びていてもよい。ガイドレール８８は、スライド台８４を移動可能に支持している。
　スライド台８４は、処理液流路形成部６２Ａ～６２Ｌよりも下に配置され、光学部材８２（例えば、反射部材８２ａ）を支持する。スライド台８４は、例えば、図５又は図７に示されるように、ガイドレール８８に交差する方向（例えば、Ｘ軸方向）に沿って延びるように形成されている。例えば、スライド台８４は、側方から見て、側壁５６ａに近い一端部が処理液流路形成部６２Ａの下方に位置し、且つ側壁５６ｂに近い他端部が、処理液流路形成部６２Ａの位置よりも側壁５６ｂ寄りに位置している。一例として、スライド台８４の側壁５６ａに近い一端部に光学部材８２のうち、保持部７８に保持される部材が配置されている。
　駆動部８０は、電動モータ等の動力源により、ガイドレール８８に沿ってスライド台８４を移動させる。ガイドレール８８に沿ってスライド台８４が移動することで、Ｙ軸方向に沿って照射部７４（光学部材８２のうち保持部７８に保持される部材）が移動する。
　受光部７６は、照射部７４からの照射光の照射によって処理液流路６４から出射される光を受光するように構成されている。受光部７６は、側壁５６ａとの間に処理液流路形成部６２Ａ～６２Ｌを挟むように配置されていてもよい。
　受光部７６は、例えば、光学部材９２と受光素子９４とを含む。側壁５６ａから側壁５６ｂに向かう方向（Ｘ軸方向）において、処理液流路形成部６２Ａ、光学部材９２、及び受光素子９４は、この順で配置されている。光学部材９２及び受光素子９４の高さ位置は、例えば、処理液流路６４の第１流路６８ａの高さ位置に略一致していてもよい。
　光学部材９２は、例えば、処理液流路６４から出射される光を受光素子９４に向けて集光する集光レンズを含む。光学部材９２の内部には、特定の波長を有する光だけを通過させる波長フィルタが設けられてもよい。受光素子９４は、光学部材９２により集光された光を受光するとともに、受光した光（検出光）に応じた電気信号を生成する。受光素子９４は、例えば、光電変換を行うフォトダイオードを含んでいる。
　光学部材９２及び受光素子９４は、鉛直方向に沿って延びる支持部材８６に取り付けられている。支持部材８６は、スライド台８４に接続されている。例えば、支持部材８６の下端が、スライド台８４の光学部材８２が設けられる端部とは反対側の端部に接続されている。駆動部８０によるスライド台８４の移動に伴って、Ｙ軸方向に沿って光学部材９２及び受光素子９４が移動する。
　以上の構成により、駆動部８０は、スライド台８４を移動させることで、Ｙ軸方向に沿って照射部７４（のうち保持部７８に保持されている光学部材８２）と受光部７６とを共に移動させる。駆動部８０は、例えば、照射部７４及び受光部７６が処理液流路形成部６２Ａとそれぞれ対向する位置と、照射部７４及び受光部７６が処理液流路形成部６２Ｌとそれぞれ対向する位置との間で、照射部７４及び受光部７６とを移動させる。以下では、照射部７４及び受光部７６がいずれかの処理液流路形成部とそれぞれ対向する位置を、当該処理液流路形成部に対応する位置と称する。
　一例として、光源７２から光学部材８２への照射光が継続している状態で、駆動部８０により、処理液流路形成部６２Ａ～６２Ｌの処理液流路６４のいずれか一つの下方に光学部材８２が移動することで、当該処理液流路６４に照射部７４から照射光が照射される。当該処理液流路６４に照射される照射光は、処理液流路６４の下方に設けられた減光フィルタ８２ｃによって減光された光である。照射光が照射されている際、受光素子９４は、当該処理液流路６４から出射される光を受光する。
　上述したように、処理液流路６４において設定されている測定位置の下方に照射部７４が配置され、当該測定位置の側方に受光部７６が配置される。したがって、受光部７６は、処理液流路６４に照射光が照射される場合、処理液流路６４内の測定位置にて照射光が散乱することで発生する光（散乱光）の一部を受光する。処理液等の溶液が流れる処理液流路６４内に照射光が照射されると、異物の有無にかかわらず、処理液の成分に由来して散乱光が発生する。溶液内に異物が含まれていない場合、照射光の大部分は処理液流路６４を通過する。一方、溶液内に異物が含まれていると、処理液流路６４内での照射光の散乱の程度が大きくなり、異物が含まれていない場合に比べて、受光部７６が受光する光（受光部７６に向かう散乱光の一部）の強度が大きくなる。
　なお、図７に示されるように、異物検出ユニット５０は、ヒートシンク５８を更に有してもよい。ヒートシンク５８は、筐体５２の外に設けられてもよい。ヒートシンク５８は、例えば、底壁５４ｂの外表面のうちの光源７２に対応する位置に設けられてもよい。ヒートシンク５８は、水冷式のヒートシンクであってもよい。ヒートシンク５８により、光源７２等の光学部材に起因して、筐体５２内の温度が上昇することが抑制される。これにより、光源７２等の光学部材にて発生する熱による処理液（基板処理）への影響が低減される。
　異物検出ユニット５０は、制御部１００を更に有してもよい。制御部１００は、異物検出ユニット５０の各要素を制御する。制御部１００は、例えば、筐体５２の内部に配置される。
　制御部１００は、図８に示されるように、機能上の構成（以下、「機能モジュール」という。）として、例えば、信号取得部１０２と、異物判定部１０４と、処理情報取得部１０６と、駆動制御部１０８と、出力部１１０とを有する。さらに、制御部１００は、ノイズ評価部１１２と、光量調整部１１４とを有する。なお、信号取得部１０２、異物判定部１０４、処理情報取得部１０６、駆動制御部１０８、出力部１１０、ノイズ評価部１１２、及び光量調整部１１４が実行する処理は、制御部１００が実行する処理に相当する。
　信号取得部１０２は、検出光の強度に応じた電気信号を受光部７６から取得する。信号取得部１０２は、例えば、処理液流路形成部６２Ａ～６２Ｌのうちの監視対象の処理液が流れる処理液流路６４（第１流路６８ａ）から出射される光の強度に応じた電気信号を受光素子９４から取得する。信号取得部１０２は、例えば、検出光の強度に応じた振幅を有する電気信号を取得する。
　異物判定部１０４は、検出光に応じた電気信号の振幅等の強度（以下、「信号強度」という。）に基づいて、処理液内の異物の有無を検出する。図９には、信号取得部１０２から得られる信号強度の時間変化の一例を示すグラフが示されている。例えば、異物判定部１０４は、図９に示されるように、信号強度が所定の閾値Ｔｈよりも大きい場合に、処理液内に異物が含まれていると判定する。異物判定部１０４は、信号強度が所定の閾値Ｔｈ以下である場合に、処理液内に異物が含まれていないと判定する。閾値Ｔｈは、処理液内の異物において照射光が散乱した場合の散乱光の強度を考慮して予め設定される値である。
　ノイズ評価部１１２は、検出光の強度に応じた電気信号から、ノイズの成分を特定する。また、光量調整部１１４は、ノイズ評価部１１２によるノイズ成分の特定の結果に基づいて、処理液に照射する光の光量を調整する機能を有する。
　ノイズ評価部１１２及び光量調整部１１４による調整について、図９及び図１０を参照しながら説明する。図９に示すように、信号取得部１０２から得られる信号強度には、閾値Ｔｈを超える程度のもののほか、閾値Ｔｈよりも下方において変動するノイズ成分Ｎが含まれる。ノイズ成分Ｎには、機器ノイズとヘイズノイズとが含まれ得る。機器ノイズとは、装置の電気回路等に由来する固定成分であり、処理液流路６４へ照射される光の強度によらず一定の強度のノイズとなり得る。したがって、本実施形態では、機器ノイズを定常ノイズという場合がある。
　一方、ヘイズノイズとは、処理液の成分等に由来して発生する成分である。上述のように、処理液等の溶液が流れる処理液流路６４内に照射光が照射されると、異物の有無にかかわらず、処理液の成分に由来して散乱光が発生する。この処理液の成分に由来する散乱光が受光素子９４に入射した場合に受光素子９４から発信される電気信号がヘイズノイズ（Haze　Noise）に相当する。ヘイズノイズは、異物の存在を示す電気信号ではないため、ヘイズノイズを異物の検出結果として検出しないように、異物の有無を判定するための閾値Ｔｈが設定され得る。
　異物に対して照射光を照射することによって処理液流路６４から出射される散乱光と、上述のヘイズノイズと、は、いずれも照射光によって発生する光であるため、照射光の強度に応じてその信号強度が変化し得る。図１０は、処理液流路６４への照射光の強度を変化させた場合に、各ノイズの信号強度及び異物の存在を示す電気信号の強度がどのように変化するかを模式的に示したものである。
　図１０（ａ）では、異物に係る３つの信号ＰＳ１～ＰＳ３が処理液流路６４からの光に基づいて検出された状態を示している。図１０（ａ）では、機器ノイズ及びヘイズノイズも示している。図１０（ａ）に示す機器ノイズのレベルを示す破線及びヘイズノイズのレベルを示す実線は、このレベルの程度の振幅を有するノイズが発生し得ることを示している。図１０（ａ）に示す例では、機器ノイズレベルに対してヘイズノイズレベルが大きな状況を示している。３つの信号ＰＳ１～ＰＳ３のうち、信号ＰＳ３は、ヘイズノイズに埋もれてしまっているため、実際には、信号ＰＳ３は、異物判定部１０４では異物に由来する信号としては認識されず、ノイズの一部として認識され得る。つまり、図１０（ａ）に示す例では、信号ＰＳ１，ＰＳ２のみが異物を検出した信号として認識され得る。
　処理液流路６４に対して照射する照射光の強度を小さくすると、信号ＰＳ１～ＰＳ３もその強度が小さくなる。図１０（ｂ）では、照射光の強度を小さくした場合に、処理液流路６４からの光に基づいて検出された信号の強度がどのようになるかを示している。図１０（ａ）、図１０（ｂ）を比較すると明らかなように、照射光の強度を小さくすると信号ＰＳ１～ＰＳ３及びヘイズノイズレベルはいずれも小さくなる。ただし、散乱光の強度は照射光の強度に比例するため、照射光の変化に応じて各信号強度も比例関係を維持した状態で変化する。したがって、照射光を弱くすると、図１０（ｂ）に示すように、信号ＰＳ１～ＰＳ３及びヘイズノイズレベルの強度関係が略維持された状態で、各信号強度が小さくなる。したがって、ヘイズノイズのレベルが機器ノイズのレベルと略同等となるまで照射光の強度を小さくしても、信号ＰＳ１，ＰＳ２は、ノイズ成分（ヘイズノイズ及び機器ノイズ）と区別することができるため、検出精度を維持することができる。
　一方、仮に、機器ノイズレベルよりもヘイズノイズレベルが小さくなる程度まで照射光の強度を小さくしてしまうと、信号ＰＳ２がノイズ成分と混在してしまう可能性があり、異物の検出精度が低下する可能性がある。そこで、ヘイズノイズのレベルが機器ノイズのレベルと略同等となる条件を検出精度が維持された状態での照射光の最小光量とする。そして、このような条件で処理液流路６４に対して照射光を照射できるように、上記の減光フィルタ８２ｃ等による光量の調整が行われる。
　上述のノイズ評価部１１２及び光量調整部１１４は、上記の手法を用いて、処理液流路６４に対して照射する光の光量を調整する機能を有する。具体的には、ノイズ評価部１１２は、既に測定されている信号強度の測定結果から、ヘイズノイズ成分と機器ノイズ成分と特定する機能を有する。また、光量調整部１１４は、ノイズ評価部１１２で特定された成分に基づいて、減光可能な照射光の光量を算出する機能を有する。
　ノイズ評価部１１２においてヘイズノイズ成分と機器ノイズ成分とを区別する方法として、例えば、同一の処理液流路６４に同種の処理液が流れている状態で、光量が違う条件で計測した２つの結果等を用いる方法が挙げられる。上述のようにヘイズノイズ成分は照射光の光量によって変動し得る成分なので、ノイズ成分Ｎが光量によって変化するかどうかによって、当該ノイズ成分Ｎにおいてヘイズノイズのレベルが機器ノイズのレベルよりも大きな状態であるかを特定することができる。また、光量調整部１１４は、照射光の光量を小さくしながら繰り返し測定を行い、ノイズ成分Ｎの変動が小さくなった状態を照射光の最小光量として特定してもよい。また、最小光量と比べて少し光量を増加した状態を、照射光の適切光量として設定してもよい。このように、ノイズ評価部１１２及び光量調整部１１４は、ヘイズノイズ成分と機器ノイズ成分との関係を特定し、機器ノイズ成分が異物の検出精度に影響を与えない範囲で減光後の照射光の光量を設定することができる。
　ノイズ評価部１１２及び光量調整部１１４による光量の調整の結果は、出力部１１０から制御装置１８に対して出力される構成としてとしてもよい。また、ノイズ評価部１１２及び光量調整部１１４による光量の調整の結果に基づいて、駆動制御部１０８を制御して光量を調整する構成としてもよい。
　処理情報取得部１０６は、制御装置１８から液処理ユニットＵ１で実行される処理の情報（以下、「処理情報」という。）を取得する。処理情報には、例えば、液処理ユニットＵ１において吐出が行われるノズル（監視対象の処理液）を示す情報、及び、処理液の供給開始タイミングと供給時間とを示す情報が含まれる。処理情報取得部１０６は、一の処理液を用いた処理ごとに、当該処理液の供給開始までに制御装置１８から処理情報を取得してもよい。
　駆動制御部１０８は、処理液流路形成部６２Ａ～６２Ｌの間において、駆動部８０によりスライド台８４を移動させることで照射部７４と受光部７６とを移動させる。駆動制御部１０８は、例えば、処理情報が示す処理液に応じて、処理液流路形成部６２Ａ～６２Ｌのうちの当該処理液が通る処理液流路６８に対応する位置に、駆動部８０により照射部７４と受光部７６とを移動させる。駆動制御部１０８は、例えば、処理液流路６４に照射光を照射させていないときには、駆動部８０により照射部７４と受光部７６とを予め定められた待機位置に移動させる。一例では、待機位置は、処理液流路形成部６２Ａ～６２Ｌとは重ならない位置に設定されていてもよい。
　駆動制御部１０８は、ワークＷに処理液が供給される期間の少なくとも一部において、処理液流路６８に照射光が照射されるように駆動部８０を制御する。駆動制御部１０８は、ワークＷにいずれの処理液も供給されない期間の少なくとも一部では、待機位置において処理液流路形成部６２Ａ～６２Ｌの処理液流路６４とは異なる位置に向けて照射光が照射されるように駆動部８０を制御する。
　出力部１１０は、異物判定部１０４による判定結果を異物検出ユニット５０の外部に出力する。出力部１１０は、判定結果を制御装置１８に出力してもよく、作業員に結果を報知する表示器等に出力してもよい。出力部１１０は、例えば、異物判定部１０４により異物が含まれると判定された場合に、監視対象の処理液に異物が含まれることを示すアラーム信号を出力してもよい。また、出力部１１０は、ノイズ評価部１１２及び光量調整部１１４による光量の調整の結果を制御装置１８に出力してもよい。
　制御部１００は、一つ又は複数の制御用コンピュータにより構成される。例えば制御部１００は、図１１に示される回路２００を有する。回路２００は、一つ又は複数のプロセッサ２０２と、メモリ２０４と、ストレージ２０６と、入出力ポート２０８と、タイマ２１２とを有する。ストレージ２０６は、例えばハードディスク等、コンピュータによって読み取り可能な記憶媒体を有する。記憶媒体は、後述する動作確認方法を制御部１００に実行させるためのプログラムを記憶している。記憶媒体は、不揮発性の半導体メモリ、磁気ディスク及び光ディスク等の取り出し可能な媒体であってもよい。メモリ２０４は、ストレージ２０６の記憶媒体からロードしたプログラム及びプロセッサ２０２による演算結果を一時的に記憶する。
　プロセッサ２０２は、メモリ２０４と協働して上記プログラムを実行することで、各機能モジュールを構成する。入出力ポート２０８は、プロセッサ２０２からの指令に従って、制御装置１８、受光部７６、及び駆動部８０等との間で電気信号の入出力を行う。タイマ２１２は、例えば一定周期の基準パルスをカウントすることで経過時間を計測する。なお、制御部１００のハードウェア構成は、必ずしもプログラムにより各機能モジュールを構成するものに限られない。例えば制御部１００の各機能モジュールは、専用の論理回路又はこれを集積したＡＳＩＣ（Application　Specific　Integrated　Circuit）により構成されていてもよい。
［異物検出方法］
　続いて、図１２を参照して、異物検出ユニット５０において実行される異物検出方法（異物検出手順）について説明する。図１２は、異物検出方法の一例を示すフローチャートである。
　光源７２からの照射光の照射が継続されている状態で、例えば、処理情報取得部１０６が制御装置１８から処理情報を取得すると、制御部１００は、ステップＳ０１を実行する。ステップＳ０１では、例えば、駆動制御部１０８が、処理情報が示す監視対象の処理液が流れる処理液流路６４に対応する位置に、駆動部８０によりスライド台８４を移動させることで照射部７４と受光部７６とを移動させる。これにより、監視対象の処理液が流れる処理液流路６４に照射部７４から照射光が照射され、当該処理液流路６４から出射される光が受光部７６により受光される。
　次に、制御部１００は、ステップＳ０２，Ｓ０３を実行する。ステップＳ０２では、例えば、信号取得部１０２が、受光部７６で受光された検出光に応じた信号強度を取得する。ステップＳ０３では、例えば、異物判定部１０４が、ステップＳ０２で得られた信号強度が閾値Ｔｈよりも大きいかどうかを判定する。ステップＳ０３において、信号強度が閾値Ｔｈよりも大きいと判断された場合（ステップＳ０３：ＹＥＳ）、制御部１００はステップＳ０４を実行する。ステップＳ０４では、例えば、出力部１１０が、監視対象の処理液に異物が含まれていることを示すアラーム信号を出力する。一方、ステップＳ０３において、信号強度が閾値Ｔｈ以下であると判断された場合（ステップＳ０３：ＮＯ）、制御部１００はステップＳ０４を実行しない。
　次に、制御部１００は、ステップＳ０５を実行する。ステップＳ０５では、例えば、制御部１００が、監視対象の処理液の供給が終了したかどうかを判断する。制御部１００は、処理情報に含まれる供給開始タイミングからの経過時間を計測することで、処理液の供給が終了したかどうかを判断してもよい。ステップＳ０５において、監視対象の処理液の供給が終了していないと判断された場合（ステップＳ０５：ＮＯ）、制御部１００は、ステップＳ０２，Ｓ０３の処理を繰り返す。これにより、処理液の供給期間において、当該処理液内に異物が含まれているかどうかの監視が継続される。
　ステップＳ０５において、監視対象の処理液の供給が終了したと判断された場合（ステップＳ０５：ＹＥＳ）、制御部１００は、ステップＳ０６を実行する。ステップＳ０６では、例えば、制御部１００が、次の監視対象の処理液についての供給開始タイミング（以下、「次の供給開始タイミング」という。）に基づいて、待機時間の有無を判断する。一例として、次の供給開始タイミングまでの時間が所定時間よりも大きいときに待機時間があると判断され、制御部１００は、ステップＳ０７を実行する。ステップＳ０７では、例えば、駆動制御部１０８が、駆動部８０により照射部７４と受光部７６とを待機位置に移動させる。
　次に、制御部１００は、ステップＳ０８を実行する。ステップＳ０８では、例えば、制御部１００が、次の監視対象の処理液について監視を開始するタイミングになるまで待機する。例えば、制御部１００は、次の供給開始タイミングまでの時間が上記の所定時間よりも短くなるまで待機する。ステップＳ０８において、次の監視対象の処理液について監視を開始するタイミングになった場合（ステップＳ０８：ＹＥＳ）、又はステップＳ０６において待機時間がないと判断された場合（ステップＳ０６：ＮＯ）、制御部１００は、ステップＳ０１～Ｓ０６の処理を繰り返す。
［光量の調整方法］
　続いて、図１３を参照して、異物検出ユニット５０において実行される光量の調整方法について説明する。図１３は、光量の調整方法の一例を示すフローチャートである。
　まず、制御部１００は、ステップＳ１１を実行する。ステップＳ１１では、例えば、駆動制御部１０８が、処理情報が示す監視対象の処理液が流れる処理液流路６４に対応する位置に、駆動部８０によりスライド台８４を移動させることで照射部７４と受光部７６とを移動させる。これにより、監視対象の処理液が流れる処理液流路６４に照射部７４から照射光が照射され、当該処理液流路６４から出射される光が受光部７６により受光される。そして、信号取得部１０２が、受光部７６で受光された検出光に応じた信号強度を取得する。このようにして得られた測定結果は、特定の光量における測定結果となる。必要に応じて、制御部１００は、ステップＳ１１を繰り返すことで、光量が互いに異なる複数条件での測定結果を取得する。
　次に、制御部１００は、ステップＳ１２を実行する。ステップＳ１２では、例えば、ノイズ評価部１１２が、ステップＳ１１で得られた信号強度の情報から、機器ノイズ成分とヘイズノイズ成分とを特定する。一例として、上述のように、２段階の光量による測定条件の結果におけるノイズ成分Ｎのレベルの違いがあるかどうかに基づいて、ヘイズノイズ成分のレベルを特定してもよい。なお、ステップＳ１２において、機器ノイズ成分とヘイズノイズ成分とをそれぞれ明確に区別しなくてもよい。一例として、ステップＳ１２では、ノイズ成分Ｎがどの程度であるかを特定することとしてもよい。また、機器ノイズ成分の大きさが既知である場合には、例えば、ノイズ成分Ｎが機器ノイズ成分の大きさよりも大きければ、機器ノイズ成分よりもヘイズノイズ成分が大きいことを示している。このような情報からヘイズノイズ成分を推定する構成としてもよい。光量をゼロにしたときの結果からノイズ成分Ｎを直接測定することもできる。
　次に、制御部１００は、ステップＳ１３を実行する。ステップＳ１３では、例えば、光量調整部１１４が、特定の光量における測定結果において、機器ノイズレベルとヘイズノイズレベルとが略同一レベルとなっているかを判定する。機器ノイズレベルは一律であるのに対して、光量に応じてヘイズノイズレベルは変動する。したがって、光量を変化（減少）させたときに、ノイズ成分Ｎのレベルが変化するか否かに基づいて機器ノイズレベルとヘイズノイズレベルとが略同一レベルとなっているかを判定してもよい。
　機器ノイズレベルに対してヘイズノイズレベルが大きい場合（ステップＳ１３：ＮＯ）は、ヘイズノイズレベルを小さくできる余地があると判断する。この場合、ステップＳ１４として、例えば、制御部１００の光量調整部１１４によって、処理液流路６４に対して照射する照射光の光量を１段階低く設定してもよい。また、光量を１段階低くした条件で、上記のステップＳ１１～Ｓ１３の手順を繰り返してもよい。
　機器ノイズレベルに対してヘイズノイズレベルが同等である場合（ステップＳ１３：ＹＥＳ）は、ヘイズノイズレベルを小さくできる余地がないと判断する。この場合、ステップＳ１５として、例えば、制御部１００の光量調整部１１４によって、処理液流路６４に対して照射する照射光の光量が最小条件であると推定してもよい。さらに、ステップＳ１６として、例えば、光量調整部１１４において、この最小条件に対して少し光量を増加した条件を測定用条件として設定してもよい。なお、測定用条件とは、処理液中の異物の検出を行う際の光量をいう。測定用条件として、光量の最小条件を採用してもよいが、光量の微小な変化等を考慮して、最小条件より少し光量を増加した状態を採用してもよい。
　なお、図１３に示す光量の調整に係る手順は、例えば、処理液毎に行われ得る。処理液によって処理液中の成分が変わるため、ヘイズノイズのレベルも変動し得る。また、処理液流路６４毎に光量が調整されてもよい。ヘイズノイズのレベルは、例えば、処理液流路６４が変わることによって変動する可能性があるので、処理液流路６４毎に上記の手順を行うことで、光量の調整をより詳細に行うことができる。
［減光部材の別の構成例］
　図１４は、光調整部として機能する減光部材の別の例を示す図である。図１４では、減光部材であるビームスプリッタ８２ｆが、反射部材８２ａの代わりに光路上に設けられている例を示している。この場合、ビームスプリッタ８２ｆによって分光された光の一部が処理液流路６４へ向けて出射される。なお、ビームスプリッタ８２ｆによって分光された他方の光（処理液流路６４とは異なる方向へ向かう光）は、図示しないトラップ部において吸収される構成としてもよい。図１４に示す構成の場合、照射部７４に含まれる他の部材と同様にビームスプリッタ８２ｆも保持部７８によって保持され、ガイドレール８８に沿ったスライド台８４の移動に伴ってＹ軸方向に移動する。
　このように、減光部材の構成及び配置は適宜変更され得る。また、減光部材に係る他の構成として、例えば、光源７２と反射部材８２ａとの間に減光部材を配置する構成としてもよい。また、互いに光学特性が異なる複数の減光部材のいずれかを選択して光路に配置可能な構成としてもよい。このとき、例えば、レボルバに複数の減光部材を設置し、レボルバを回転させることで、いずれかの減光部材を光路上に配置する構成を採用してもよい。また、光路上に減光部材を複数配置してもよく、複数の減光部材によって照射光を最適化する構成としてもよい。
　さらに、光源７２自体に光調整機能を持たせる構成としてもよい。一例として、光源７２から出射する光の強度を調整可能としてもよい。異物検出ユニット５０では、上述のように種々の減光部材に係る構成を設けることができるので、これらを組み合わせて、処理液流路６４に対して照射する光量を調整する構成としてもよい。
［作用］
　上記の異物検出装置及び異物検出方法によれば、光源７２から出射された光が照射部７４に含まれる光調整部として機能する減光フィルタ８２ｃ（またはビームスプリッタ８２ｆ）によって光量が調整された後に、処理液流路６４に対して照射される。複数の処理液流路６４に対して照射する光の光量を調整することができる。したがって、複数の処理液流路において互いに異なる特性の処理液が通流する場合や、流速・流量などの通流条件が異なる場合に、その複数の処理液流路に対して照射する光の光量を調整することができるため、それぞれの処理液流路６４内の処理液の状態に応じた効率的な異物検出が可能となる。
　照射部７４は複数の処理液流路６４に対して相対的に移動することで、複数の処理液流路６４のそれぞれに向けて照射光を照射可能とされていてもよい。また、光調整部は、複数の処理液流路６４のそれぞれに向かう光路上に設けられる態様であってもよい。この場合、処理液流路毎の光量の調整を個別に行うことが可能となるため、光量の調整を柔軟に行うことが可能となる。
　光調整部は、複数の処理液流路６４のうちの一の処理液流路６４に対して照射光を照射した際に受光部７６において受光される光に含まれるノイズ成分に基づいて、照射光の光量を調整してもよい。具体的には、照射光の強度によらず発生する定常ノイズ成分の強度を下回らない条件で、照射光の強度に応じて変動するヘイズノイズ成分の強度を定常ノイズの強度に近付けるように、一の処理液流路６４に対して照射する照射光の光量を調整してもよい。受光部７６において受光される光に含まれるノイズ成分のうち、ヘイズノイズ成分は照射光の強度に応じて変動する成分である。そのため、照射光の強度を定常ノイズ成分の強度に近付けるように調整することで、異物検出の精度の低下を防ぎながら照射光の強度を小さくするように調整することができ、処理液の状態に応じた効率的な異物検出が可能となる。
　受光部７６において受光した光の強度に応じた電気信号を取得する制御部１００をさらに有していてもよい。このとき、制御部１００は、一の処理液流路６４に対して照射光を照射した際に受光部７６において受光される光に対応した電気信号に基づいて、定常ノイズ成分の強度と前記ヘイズノイズ成分の強度とを推定してもよい。また、光調整部は、制御部１００における推定結果に基づいて、照射光の強度に応じて変動するヘイズノイズ成分の強度を定常ノイズの強度に近付けるように、一の処理液流路６４に対して照射する照射光の光量を調整してもよい。上記の構成とすることで、受光部７６において受光される光に対応した電気信号に基づいて、定常ノイズ成分の強度とヘイズノイズ成分の強度とが推定され、この結果に基づいて照射光の光量が調整される。したがって、より精度よく照射光の強度を調整することができる。
　制御部１００は、一の処理液流路６４に対して互いに異なる光量の照射光を照射した際に受光部７６において受光される光に対応した電気信号から、定常ノイズ成分の強度とヘイズノイズ成分の強度とを推定する態様としてもよい。ヘイズノイズ成分の強度は、照射光の強度によって変動し得る。そのため、異なる光量の照射光を照射した際に受光部７６において受光される光の違いに基づいて定常ノイズ成分とヘイズノイズ成分の強度とを推定する構成とすることで、ヘイズノイズ成分と定常ノイズ成分との関係をより正確に推定することが可能となる。
［変形例］
　以上、種々の例示的実施形態について説明してきたが、上述した例示的実施形態に限定されることなく、様々な省略、置換、及び変更がなされてもよい。また、異なる実施形態における要素を組み合わせて他の実施形態を形成することが可能である。
　上述の実施形態に係る異物検出の手順は一例であって、ステップの順序、実行タイミング、及び実行内容等は適宜変更可能である。
　また、異物検出装置の構成についても適宜変更できる。例えば、ブロック本体６６を流れる処理液流路６４の少なくとも一部は、水平方向及び鉛直方向以外の方向に延びるように形成されていてもよい。処理液流路６４の流入口６４ａ及び流出口６４ｂは、ブロック本体のうちの互いに異なる面にそれぞれ形成されていてもよい。
　処理液流路形成部６２Ａ～６２Ｌは、ブロック本体６６に代えて、処理液が流れる供給用の通液管を含んでいてもよい。処理液流路６４は、供給用の通液管内の流路であってもよい。これらの通液管は、照射光を透過することが可能な材料（例えば、石英又はサファイヤ）で形成されていてもよい。異物検出ユニット５０は、処理液流路形成部６２Ａ～６２Ｌに代えて、一つの処理液流路形成部を有してもよい。
　処理液流路形成部６２Ａ～６２Ｌは、互いに略同一の間隔でＹ軸方向に沿って配列されていてもよく、互いに異なる間隔で配列されていてもよい。また、処理液流路形成部の一部として、処理に用いないダミーの流路形成部が一つまたは複数配置されていてもよい。
　減光フィルタ８２ｃの光学特性は上述のように処理液の特性に応じて選択され得るが、例えば、ダミーのフィルタ、すなわち減光機能を有していない光学フィルタを処理液流路６４までの光路上に配置してもよい。例えば、処理液が例えば、シンナーである場合のように、減光部材を設けなくてもよい場合がある。この場合、複数の処理液流路６４について減光部材を設けない構成とすると、処理液流路毎に光路長の差が生じてしまう可能性がある。これに対して、減光機能を有していない光学フィルタを他の処理液流路６４と同様に光路上に配置する構成とすることで、光路長を揃えることができる。
　異物検出ユニット５０は、Ｙ軸方向に沿って照射部７４を移動させる照射用の駆動部と、Ｙ軸方向に沿って受光部７６を移動させる受光用の駆動部とを含んでいてもよい。これらの２つの駆動部が、Ｙ軸方向に沿って照射部７４と受光部７６とを移動するように構成されていてもよい。さらに、受光部７６をＸ軸方向に沿って移動させるＸ軸方向駆動部も設けられてもよい。照射部７４が光源７２を含んでおり、光学部材８２を介さずに、照射光が処理液流路６４にそれぞれ照射されてもよい。
　受光部７６は、照射部７４からの照射光が処理液流路６４を透過することで得られる透過光の一部を受光してもよい。この場合、照射部７４と受光部７６とが、鉛直方向（Ｚ軸方向）において処理液流路形成部６２Ａ～６２Ｌを間に挟むように配置されていてもよい。
　なお、基板処理装置の具体的な構成は、以上に例示した塗布・現像装置２の構成に限られない。基板処理装置は、基板に供給される処理液内の異物を検出する異物検出ユニット５０を備えていればどのようなものであってもよい。異物検出ユニット５０による異物検出の対象液となる処理液は、レジスト膜以外の膜（例えば、上述の下層膜又は上層膜）形成用の溶液であってもよく、膜形成以外の基板処理用の溶液であってもよい。異物検出ユニット５０の制御部１００が有する機能モジュールの全て又は一部が、制御装置１８により実行されてもよい。この場合、異物検出ユニット５０と制御装置１８とによって異物検出装置が構成されてもよい。
　以上の説明から、本開示の種々の実施形態は、説明の目的で本明細書で説明されており、本開示の範囲及び主旨から逸脱することなく種々の変更をなし得ることが、理解されるであろう。したがって、本明細書に開示した種々の実施形態は限定することを意図しておらず、真の範囲と主旨は、添付の特許請求の範囲によって示される。
　１…基板処理システム、２…塗布・現像装置、３…露光装置、３２，３２Ａ～３２Ｌ…ノズル、５０…異物検出ユニット（異物検出装置）、５２…筐体、５４ａ…上壁、５４ｂ…底壁、５６ａ～５６ｄ…側壁、６０…流路形成部、６２Ａ～６２Ｌ…処理液流路形成部、６４…処理液流路、７０…測定部、７２…光源、７４…照射部、７６…受光部、７８…保持部、８０…駆動部、８２…光学部材、８２ａ…反射部材、８２ｂ…集光レンズ、８２ｃ…減光フィルタ、８２ｄ…トラップ部、８２ｅ…支持部材、８２ｆ…ビームスプリッタ、８４…スライド台、８６…支持部材、８８…ガイドレール、９２…光学部材、９４…受光素子、１００…制御部、１０２…信号取得部、１０４…異物判定部、１０６…処理情報取得部、１０８…駆動制御部、１１０…出力部、１１２…ノイズ評価部、１１４…光量調整部。

 

Claims (6)

  1. 　基板処理用の処理液に含まれる異物を検出するように構成された異物検出装置であって、
    　基板に供給される前記処理液が流れる処理液流路を形成する、複数の処理液流路形成部と、
    　前記複数の処理液流路のそれぞれに向けて光源からの照射光を個別に照射可能に構成された照射部と、
    　前記照射光の照射によって前記処理液流路から出射される光を受光するように構成された受光部と、
    　を有し、
    　前記照射部は、前記複数の処理液流路を照射する前記照射光の光量を互いに異ならせる光調整部を含む、異物検出装置。
  2. 　前記照射部は前記複数の処理液流路に対して相対的に移動することで、前記複数の処理液流路のそれぞれに向けて前記照射光を照射可能とされ、
    　前記光調整部は、前記複数の処理液流路のそれぞれに向かう光路上に設けられる、請求項１に記載の異物検出装置。
  3. 　前記光調整部は、前記複数の処理液流路のうちの一の処理液流路に対して前記照射光を照射した際に前記受光部において受光される光に含まれるノイズ成分のうち、前記照射光の強度によらず発生する定常ノイズ成分の強度を下回らない条件で、前記照射光の強度に応じて変動するヘイズノイズ成分の強度を前記定常ノイズの強度に近付けるように、前記一の処理液流路に対して照射する前記照射光の光量を調整する、請求項１または２に記載の異物検出装置。
  4. 　前記受光部において受光した光の強度に応じた電気信号を取得する制御部をさらに有し、
    　前記制御部は、前記一の処理液流路に対して前記照射光を照射した際に前記受光部において受光される光に対応した電気信号に基づいて、前記定常ノイズ成分の強度と前記ヘイズノイズ成分の強度とを推定し、
    　前記光調整部は、前記制御部における推定結果に基づいて、前記照射光の強度に応じて変動するヘイズノイズ成分の強度を前記定常ノイズの強度に近付けるように、前記一の処理液流路に対して照射する前記照射光の光量を調整する、請求項３に記載の異物検出装置。
  5. 　前記制御部は、前記一の処理液流路に対して互いに異なる光量の前記照射光を照射した際に前記受光部において受光される光に対応した電気信号から、前記定常ノイズ成分の強度と前記ヘイズノイズ成分の強度とを推定する、請求項４に記載の異物検出装置。
  6. 　基板処理用の処理液に含まれる異物を検出するように構成された異物検出装置における異物検出方法であって、
    　基板に供給される前記処理液が流れる複数の処理液流路に向けて光源からの照射光をそれぞれ照射部によって照射することと、
    　前記照射光の照射によって前記処理液流路から出射される光を受光部によって受光することと、
    　を含み、
    　前記照射部は、光調整部によって前記複数の処理液流路を照射する前記照射光の光量を互いに異ならせる、異物検出方法。
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