KR20220139943A - 무기 필러 분산안정화제, 무기 필러 함유 수지 조성물, 성형품 및 첨가제 - Google Patents
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Abstract
무기 필러를 포함하는 조성물의 점도를 저하시키고, 무기 필러를 포함하는 조성물의 저장 안정성을 향상시킬 수 있는 무기 필러 분산안정화제를 제공한다. 구체적으로는, 양말단에 카르복시기를 갖는 폴리에스테르인 무기 필러 분산안정화제.
Description
본 발명은, 무기 필러 분산안정화제, 무기 필러 함유 수지 조성물, 성형품 및 첨가제에 관한 것이다.
건재, 자동차용 부재, 위생 흡수 물품, 스톤 페이퍼 등은, 무기 필러를 포함하는 수지 조성물로 성형되어 있고, 무기 필러에 의해 내충격성, 내굴곡성, 치수 안정성, 투습성 등의 다양한 기능이 부여되어 있다.
상기 성형품의 기능성을 높이기 위해, 및 증량에 의한 코스트다운을 도모하기 위해, 무기 필러의 충전량을 더 증가시키는 것이 요구되고 있다. 그러나, 수지 조성물 중의 무기 필러의 충전량을 증가시키면, 수지 조성물의 유동성이 저하하여, 성형성이 저하한다는 문제가 있었다.
예를 들면, 우레탄 방수 상재 용도에서는, 무기 필러로서 탄산칼슘이 일반적으로 이용되지만, 탄산칼슘의 충전량을 증가시킴으로써, 점도가 상승하여, 성형성 및 핸들링성이 나빠지는 문제가 있었다.
수지 조성물의 무기 필러 함유량을 증가시키는 방법으로서는, 감점제(減粘劑)를 첨가하는 방법이 취해지고 있고, 각종 감점제가 제안되어 있다(특허문헌 1 및 2).
상기 감점제는, 무기 필러의 표면을 피복함으로써, 무기 필러간의 상호 작용을 억제하여, 조성물의 점도를 저하시켜 간다. 한편, 조성물의 점도를 저하시킴으로써, 시간의 경과에 수반하여 무기 필러가 침강하고, 무기 필러를 포함하는 응집체(하드 케이크)를 형성해버려, 저장 안정성이 현저하게 손상되어 버리는 문제가 있었다.
또한, 상기 감점제는 조성물에 포함되는 바인더 수지의 종류에 따라서는 감점 효과를 나타낼 수 없는 경우가 있었다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 무기 필러를 함유하는 조성물의 점도를 저하시켜, 저장 안정성을 향상시킬 수 있는 무기 필러 분산안정화제를 제공하는 것이다.
본 발명자들은, 상기 과제를 해결하기 위해 예의 검토를 행한 결과, 특정의 구조를 갖는 폴리에스테르에 의해, 무기 필러를 포함하는 수지 조성물의 점도를 저하시켜, 저장 안정성을 향상시킬 수 있는 것을 알아내어, 본 발명을 완성시켰다.
즉, 본 발명은, 양말단에 카르복시기를 갖는 폴리에스테르인 무기 필러 분산안정화제에 관한 것이다.
본 발명에 의해, 무기 필러를 함유하는 조성물의 점도를 저하시켜, 무기 필러를 함유하는 조성물의 저장 안정성을 향상시킬 수 있는 무기 필러 분산안정화제를 제공할 수 있다.
도 1은 실시예 3에서 제조한 분산안정화제C의 MALDI-TOFMS(매트릭스 지원 레이저 탈리 이온화-비행 시간형 질량 분석)의 측정 결과를 나타내는 도면.
이하, 본 발명의 일 실시형태에 대해 설명한다. 본 발명은, 이하의 실시형태에 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서 적의 변경을 가하여 실시할 수 있다.
[무기 필러 분산안정화제]
본 발명의 무기 필러 분산안정화제는, 양말단에 카르복시기를 갖는 폴리에스테르이다. 이하, 본 발명의 무기 필러 분산안정화제를 「본 발명의 분산안정화제」라고 하는 경우가 있고, 본 발명의 무기 필러 분산안정화제인 폴리에스테르를 「본 발명의 폴리에스테르」라고 하는 경우가 있다.
본 발명에 있어서 「분산안정화제」란, 무기 필러를 함유하는 조성물에 첨가함으로써, 조성물 중의 무기 필러가 응집하여 침강하는 것을 막는 성분을 의미한다.
본 발명의 폴리에스테르로는, 양말단의 카르복시기 중 한쪽의 카르복시기가 무기 필러에 흡착하고, 다른쪽의 카르복시기가 별도의 무기 필러에 흡착함으로써, 폴리에스테르와 무기 필러로 이루어지는 3차원 네트워크가 형성된다고 생각된다.
조성물을 보존할 때와 같은 전단력이 매우 작은 상태에서는, 상기 3차원 네트워크는 그 형태가 유지되어, 계의 점도를 높이고 무기 필러의 침강을 억제하는 한편, 조성물을 사용할 때와 같은 전단력이 큰 상태에서는, 전단력에 의해 3차원 네트워크는 일단 파괴되고 분산하여, 계의 점도를 저하시킬 수 있다고 생각된다. 이 효과는, 조성물에 이용되는 다양한 바인더 수지의 영향을 받지 않아 기대된다.
본 발명의 폴리에스테르는, 바람직하게는 하기 일반식(1-1)으로 표시되는 반복 단위와, 하기 일반식(1-2)으로 표시되는 반복 단위를 갖는 폴리에스테르, 또는, 하기 일반식(1-1)으로 표시되는 반복 단위와, 하기 일반식(1-2)으로 표시되는 반복 단위와, 하기 일반식(1-3)으로 표시되는 반복 단위를 갖는 폴리에스테르로서, 양말단에 카르복시기를 갖는 폴리에스테르이다.
(상기 식(1-1), (1-2) 및 (1-3) 중,
A는, 탄소 원자수 2~12의 지방족 이염기산 잔기이고,
G는, 탄소 원자수 2~9의 지방족 디올 잔기이고,
L은, 탄소 원자수 2~18의 히드록시카르복시산 잔기이다)
본 발명의 폴리에스테르는, 보다 바람직하게는 상기 일반식(1-1)으로 표시되는 반복 단위와, 상기 일반식(1-2)으로 표시되는 반복 단위를 갖는 폴리에스테르로서, 양말단에 카르복시기를 갖는 폴리에스테르이다.
상기 일반식(1-1)으로 표시되는 반복 단위와, 상기 일반식(1-2)으로 표시되는 반복 단위와, 상기 일반식(1-3)으로 표시되는 반복 단위를 갖는 폴리에스테르의 중합 형식은 특히 한정되지 않고, 이들 반복 단위의 랜덤 공중합체여도 되고, 이들 반복 단위의 블록 공중합체여도 된다.
본 발명의 폴리에스테르는, 더 바람직하게는 하기 일반식(1)으로 표시되는 폴리에스테르이다.
(상기 일반식(1) 중,
A1은, 탄소 원자수 2~12의 지방족 이염기산 잔기이다.
A2 및 A3은, 각각 독립적으로, 탄소 원자수 2~12의 지방족 다염기산 잔기 또는 탄소 원자수 6~15의 방향족 다염기산 잔기이다.
G1 및 G2는, 각각 독립적으로, 탄소 원자수 2~9의 지방족 디올 잔기이다.
m은, 반복수를 나타내고, 1~20의 범위의 정수이다.
p는, A2의 지방족 다염기산 또는 방향족 다염기산의 염기산 관능기의 수에서 하나 뺀 정수이다.
q는, A3의 지방족 다염기산 또는 방향족 다염기산의 염기산 관능기의 수에서 하나 뺀 정수이다.
괄호로 묶인 반복 단위마다 A1 및 G1은 각각 동일해도 되고, 상이해도 된다)
본 발명에 있어서 「이염기산 잔기」란, 이염기산에서 염기산 관능기를 뺀 유기기이다. 예를 들면, 이염기산 잔기가 디카르복시산 잔기인 경우, 상기 디카르복시산 잔기란, 디카르복시산이 갖는 카르복시기를 뺀 나머지의 유기기를 나타내는 것이다. 디카르복시산 잔기의 탄소 원자수에 대해서는, 카르복시기 중의 탄소 원자는 포함하지 않는 것으로 한다.
본 발명에 있어서 「다염기산 잔기」란, 2 이상의 염기산 관능기를 갖는 다염기산에서 염기산 관능기를 뺀 유기기이다. 예를 들면, 다염기산 잔기가 디카르복시산 잔기, 트리카르복시산 잔기 또는 테트라카르복시산 잔기인 경우, 상기 디카르복시산 잔기, 상기 트리카르복시산 잔기 또는 상기 테트라카르복시산 잔기란, 이들이 갖는 카르복시기를 뺀 나머지의 유기기를 나타내는 것이다. 디카르복시산 잔기, 트리카르복시산 잔기 및 테트라카르복시산 잔기의 탄소 원자수에 대해서는, 카르복시기 중의 탄소 원자는 포함하지 않는 것으로 한다.
본 발명에 있어서 「디올 잔기」 및 「알코올 잔기」란, 디올 및 알코올에서 수산기를 뺀 나머지의 유기기를 나타내는 것이다.
본 발명에 있어서 「히드록시카르복시산 잔기」란, 히드록시카르복시산에서 수산기 및 카르복시기를 각각 뺀 나머지의 유기기를 나타내는 것이다. 히드록시카르복시산 잔기의 탄소 원자수에 대해서는, 카르복시기 중의 탄소 원자는 포함하지 않는 것으로 한다.
A 및 A1의 탄소 원자수 2~12의 지방족 이염기산 잔기는, 지환 구조를 포함해도 된다.
A 및 A1의 탄소 원자수 2~12의 지방족 이염기산 잔기는, 바람직하게는 탄소 원자수 2~12의 지방족 디카르복시산 잔기이고, 당해 탄소 원자수 2~12의 지방족 디카르복시산 잔기로서는, 숙신산 잔기, 아디프산 잔기, 피멜산 잔기, 수베르산 잔기, 아젤라산 잔기, 세바스산 잔기, 시클로헥산디카르복시산 잔기, 도데칸디카르복시산 잔기, 헥사히드로프탈산 잔기 등을 들 수 있다.
A 및 A1의 탄소 원자수 2~12의 지방족 이염기산 잔기는, 바람직하게는 탄소 원자수 4~10의 지방족 디카르복시산 잔기이고, 보다 바람직하게는 탄소 원자수 5~10의 지방족 디카르복시산 잔기이고, 더 바람직하게는 세바스산 잔기 또는 도데칸디카르복시산 잔기이다.
A2 및 A3의 탄소 원자수 2~12의 지방족 다염기산 잔기는, 지환 구조를 포함해도 된다.
A2 및 A3의 탄소 원자수 2~12의 지방족 다염기산 잔기는, 바람직하게는 탄소 원자수 2~12의 지방족 디카르복시산 잔기이고, 당해 탄소 원자수 2~12의 지방족 디카르복시산 잔기로서는, 숙신산 잔기, 아디프산 잔기, 피멜산 잔기, 수베르산 잔기, 아젤라산 잔기, 세바스산 잔기, 시클로헥산디카르복시산 잔기, 도데칸디카르복시산 잔기, 헥사히드로프탈산 잔기, 말레산 잔기 등을 들 수 있다.
A2 및 A3의 탄소 원자수 6~15의 방향족 다염기산 잔기는, 바람직하게는 탄소 원자수 6~15의 방향족 디카르복시산 잔기, 탄소 원자수 6~15의 방향족 트리카르복시산 잔기 또는 탄소 원자수 6~15의 방향족 테트라카르복시산 잔기이고, 이들로서는, 프탈산 잔기, 트리멜리트산 잔기, 피로멜리트산 잔기 등을 들 수 있다.
G, G1 및 G2의 탄소 원자수 2~9의 지방족 디올 잔기로서는, 에틸렌글리콜 잔기, 1,2-프로필렌글리콜 잔기, 1,3-프로판디올 잔기, 1,2-부탄디올 잔기, 1,3-부탄디올 잔기, 2-메틸-1,3-프로판디올 잔기, 1,4-부탄디올 잔기, 1,5-펜탄디올 잔기, 2,2-디메틸-1,3-프로판디올(네오펜틸글리콜) 잔기, 2,2-디에틸-1,3-프로판디올(3,3-디메틸올펜탄) 잔기, 2-n-부틸-2-에틸-1,3-프로판디올(3,3-디메틸올헵탄) 잔기, 3-메틸-1,5-펜탄디올 잔기, 1,6-헥산디올 잔기, 2,2,4-트리메틸1,3-펜탄디올 잔기, 2-에틸-1,3-헥산디올 잔기, 2-메틸-1,8-옥탄디올 잔기, 1,9-노난디올 잔기 등을 들 수 있다.
G, G1 및 G2의 탄소 원자수 2~9의 지방족 디올 잔기는, 지환 구조 및/또는 에테르 결합을 포함해도 된다.
상기 지환 구조를 포함하는 탄소수 2~9의 지방족 디올 잔기로서는, 예를 들면, 1,3-시클로펜탄디올 잔기, 1,2-시클로헥산디올 잔기, 1,3-시클로헥산디올 잔기, 1,4-시클로헥산디올 잔기, 1,2-시클로헥산디메탄올 잔기, 1,4-시클로헥산디메탄올 잔기 등을 들 수 있다.
상기 에테르 결합을 포함하는 탄소수 2~9의 지방족 디올 잔기로서는, 예를 들면, 디에틸렌글리콜 잔기, 트리에틸렌글리콜 잔기, 테트라에틸렌글리콜 잔기, 디프로필렌글리콜 잔기, 트리프로필렌글리콜 잔기 등을 들 수 있다.
G, G1 및 G2의 탄소 원자수 2~9의 지방족 디올 잔기는, 바람직하게는 탄소 원자수 3~8의 지방족 디올 잔기이고, 보다 바람직하게는 2-메틸-1,3-프로판디올 잔기, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 1,3-프로필렌글리콜, 프로필렌글리콜 잔기 또는 디에틸렌글리콜 잔기이다.
L의 탄소 원자수 2~18의 히드록시카르복시산 잔기로서는, 프로피온산, 부티르산, 발레르산, 카프로산, 에난트산, 카프르산, 운데실산, 라우르산, 트리데실산, 미리스트산, 펜타데실산, 팔미트산, 마르가르산, 스테아르산 등의 탄소 원자수 3~19의 지방족 카르복시산의 지방쇄에 수산기가 하나 치환한 히드록시카르복시산의 잔기를 들 수 있고, 구체예로서는 젖산 잔기, 9-히드록시스테아르산 잔기, 12-히드록시스테아르산 잔기, 6-히드록시카프로산 잔기 등을 들 수 있다.
L의 탄소 원자수 2~18의 히드록시카르복시산 잔기는, 바람직하게는 탄소 원자수 4~18의 지방족 히드록시카르복시산 잔기이고, 보다 바람직하게는 12-히드록시스테아르산 잔기이다.
p는, A2의 지방족 다염기산 또는 방향족 다염기산의 염기산 관능기의 수에서 하나 뺀 정수이다. 마찬가지로 q는, A3의 지방족 다염기산 또는 방향족 다염기산의 염기산 관능기의 수에서 하나 뺀 정수이다. 따라서, A2 및 A3이, 각각 독립적으로, 탄소 원자수 2~12의 지방족 디카르복시산 잔기 또는 탄소 원자수 6~15의 방향족 디카르복시산 잔기인 경우, A2 및 A3이 갖는 염기산 관능기(카르복시기)의 수는 각각 2가 되고, p 및 q는 각각 1이 되고, 상기 일반식(1)은 하기로 표시된다.
본 발명의 폴리에스테르는, 예를 들면, 상기 일반식(1) 중의 각 잔기 및 m의 값의 적어도 하나가 서로 상이한 2종 이상의 폴리에스테르의 혼합물로 하여 사용되어도 된다. 이 때, m의 평균값은 바람직하게는 2~15의 범위이다.
또, m의 평균값은 폴리에스테르의 수평균 분자량에서 확인할 수 있다.
본 발명의 폴리에스테르의 수평균 분자량(Mn)은, 예를 들면, 100~6,000의 범위이고, 바람직하게는 300~5,000의 범위이고, 보다 바람직하게는 500~5,000의 범위의 범위이고, 더 바람직하게는 800~4,500의 범위이다.
상기 수평균 분자량(Mn)은 겔 퍼미에이션 크로마토그래피(GPC) 측정에 기하여 폴리스티렌 환산한 값이며, 실시예에 기재된 방법에 의해 측정한다.
본 발명의 폴리에스테르의 산가는, 바람직하게는 20~400mgKOH/g의 범위이고, 보다 바람직하게는 30~150mgKOH/g의 범위이고, 더 바람직하게는 40~150mgKOH/g의 범위이다.
상기 폴리에스테르의 산가는 실시예에 기재된 방법에 의해 확인한다.
본 발명의 폴리에스테르의 성상은, 수평균 분자량이나 조성 등에 따라 다르지만, 통상, 상온에서 액체, 고체, 페이스트상 등이다.
본 발명의 폴리에스테르는, 지방족 이염기산, 지방족 다염기산 및/또는 방향족 다염기산, 지방족 디올, 그리고, 임의의 히드록시카르복시산을 포함하는 반응 원료를 이용하여 얻어진다. 여기서 반응 원료란, 본 발명의 폴리에스테르를 구성하는 원료라는 의미이고, 폴리에스테르를 구성하지 않는 용매나 촉매를 포함하지 않는 의미이다. 또한, 「임의의 히드록시카르복시산」이란, 히드록시카르복시산을 이용해도 되고, 이용하지 않아도 된다는 의미이다.
본 발명의 폴리에스테르의 제조 방법은 특히 한정되지 않고, 공지의 방법에 의해 제조할 수 있고, 후술하는 제조 방법에 의해 제조할 수 있다.
본 발명의 폴리에스테르의 반응 원료는, 지방족 이염기산, 지방족 다염기산 및/또는 방향족 다염기산, 지방족 디올, 그리고, 임의의 히드록시카르복시산을 포함해도 되고, 기타 원료를 포함해도 된다.
본 발명의 폴리에스테르의 반응 원료는, 반응 원료의 전량에 대해 바람직하게는 90질량% 이상이 지방족 이염기산, 지방족 다염기산 및/또는 방향족 다염기산, 지방족 디올, 그리고, 임의의 히드록시카르복시산이고, 보다 바람직하게는 지방족 이염기산, 지방족 다염기산 및/또는 방향족 다염기산, 지방족 디올, 그리고, 임의의 히드록시카르복시산만으로 이루어진다.
본 발명의 폴리에스테르의 제조에 이용하는 지방족 이염기산은, A 및 A1의 탄소 원자수 2~12의 지방족 이염기산 잔기에 대응하는 지방족 이염기산이고, 사용하는 지방족 이염기산은 1종 단독으로 이용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다.
본 발명의 폴리에스테르의 제조에 이용하는 지방족 다염기산은, A2 및 A3의 탄소 원자수 2~12의 지방족 다염기산 잔기에 대응하는 지방족 다염기산이고, 사용하는 지방족 다염기산은 1종 단독으로 이용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다.
본 발명의 폴리에스테르의 제조에 이용하는 방향족 다염기산은, A2 및 A3의 탄소 원자수 6~15의 방향족 다염기산 잔기에 대응하는 방향족 다염기산이고, 사용하는 방향족 다염기산은 1종 단독으로 이용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다.
본 발명의 폴리에스테르의 제조에 이용하는 지방족 디올은, G, G1 및 G2의 탄소 원자수 2~9의 지방족 디올 잔기에 대응하는 지방족 디올이고, 사용하는 지방족 디올은 1종 단독으로 이용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다.
본 발명의 폴리에스테르의 제조에 이용하는 히드록시카르복시산은, L의 탄소 원자수 2~18의 히드록시카르복시산 잔기에 대응하는 히드록시카르복시산이고, 사용하는 히드록시카르복시산은 1종 단독으로 이용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다.
사용하는 반응 원료는, 상기의 에스테르화물, 상기의 산염화물, 상기의 산무수물 등의 유도체도 포함한다. 예를 들면, 히드록시카르복시산은, ε-카프로락톤 등의 락톤 구조를 갖는 화합물도 포함한다.
본 발명의 폴리에스테르는, 본 발명의 폴리에스테르의 각 잔기를 구성하는 지방족 이염기산, 지방족 다염기산 및/또는 방향족 다염기산, 지방족 디올, 그리고, 임의의 히드록시카르복시산을, 반응 원료에 포함되는 카르복시기의 당량이 수산기의 당량보다도 많아지는 조건 하에서 반응시킴으로써 제조할 수 있다.
본 발명의 폴리에스테르는, 본 발명의 폴리에스테르의 각 잔기를 구성하는 지방족 이염기산, 지방족 디올, 그리고, 임의의 히드록시카르복시산을, 반응 원료에 포함되는 수산기의 당량이 카르복시기의 당량보다도 많아지는 조건 하에서 반응시켜 주쇄의 말단에 수산기를 갖는 폴리에스테르를 얻은 후, 얻어진 폴리에스테르에 추가로 지방족 다염기산 및/또는 방향족 다염기산을 반응시킴으로써도 제조할 수 있다.
본 발명의 폴리에스테르의 제조에 있어서, 상기 반응 원료의 반응은, 필요에 따라, 에스테르화 촉매의 존재 하에서, 예를 들면, 180~250℃의 온도 범위 내에서 10~25시간의 범위에서 에스테르화 반응시키면 좋다.
또, 에스테르화 반응의 온도, 시간 등의 조건은 특히 한정되지 않고, 적의 설정해도 된다.
상기 에스테르 촉매로서는, 예를 들면, 테트라이소프로필티타네이트, 테트라부틸티타네이트 등의 티타늄계 촉매; 아세트산아연 등의 아연계 촉매; 디부틸주석옥사이드 등의 주석계 촉매; p-톨루엔설폰산 등의 유기 설폰산계 촉매 등을 들 수 있다.
상기 에스테르화 촉매의 사용량은, 적의 설정하면 좋지만, 통상, 반응 원료의 전량 100질량부에 대해, 0.001~0.1질량부의 범위에서 사용한다.
[무기 필러 함유 수지 조성물]
본 발명의 분산안정화제는, 무기 필러 및 수지를 포함하는 수지 조성물(무기 필러 함유 수지 조성물)의 무기 필러의 분산안정화제로서 기능할 수 있고, 조성물의 점도를 저하시켜, 조성물을 장기간 보존한 경우에 무기 필러가 응집하여 침강하는 것을 막을 수 있다. 그 중에서도, 무기 필러를 포함하는 응집체(하드 케이크)의 형성을 막을 수 있는 점에서, 본 발명의 분산안정화제는, 무기 필러 함유 수지 조성물의 저장 안정화제로서 특히 기능할 수 있다.
이하, 본 발명의 무기 필러 함유 수지 조성물이 포함하는 각 성분에 대해 설명한다.
(무기 필러)
본 발명의 무기 필러 함유 수지 조성물이 함유하는 무기 필러로서는, 특히 한정되지 않고, 예를 들면, 탄산칼슘, 탈크, 실리카, 알루미나, 클레이, 산화안티몬, 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 하이드로탈사이트, 규산칼슘, 산화마그네슘, 티탄산칼륨, 티탄산바륨, 산화티타늄, 산화칼슘, 산화마그네슘, 이산화망간, 질화붕소, 질화알루미늄 등을 들 수 있다.
상기 무기 필러는, 1종 단독으로 이용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다.
상기 무기 필러는, 바람직하게는 탄산칼슘, 실리카, 알루미나, 수산화알루미늄, 티탄산바륨, 탈크, 질화붕소 및 질화알루미늄으로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상이고, 보다 바람직하게는 탄산칼슘, 알루미나, 수산화알루미늄, 탈크로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상이다.
상기 무기 필러의 입경, 섬유 길이, 섬유경 등의 형상은 특히 한정되지 않고, 목적으로 하는 용도에 따라 적의 조정하면 좋다. 또한, 상기 무기 필러의 표면 처리 상태도 특히 한정되지 않고, 목적으로 하는 용도에 따라 예를 들면, 포화 지방산 등으로 표면 수식을 해도 된다.
본 발명의 분산안정화제의 함유량은, 특히 한정되지 않지만, 예를 들면, 무기 필러 100질량부에 대해 본 발명의 분산안정화제 0.1~30질량부의 범위이고, 바람직하게는 무기 필러 100질량부에 대해 본 발명의 분산안정화제 0.1~10질량부의 범위이고, 보다 바람직하게는 무기 필러 100질량부에 대해 본 발명의 분산안정화제 0.1~5.0질량부의 범위이다.
(감점제)
본 발명의 무기 필러 함유 수지 조성물은, 바람직하게는 감점제를 포함한다.
무기 필러 함유 수지 조성물이 감점제를 포함함으로써, 무기 필러의 충전량을 증가시킬 수 있고, 핸들링성 등도 향상시킬 수 있다. 감점제는, 조성물의 감점에 의해, 무기 필러를 포함하는 응집체(하드 케이크)의 형성을 유발할 우려가 있지만, 본 발명의 분산안정화제에 의해 하드 케이크의 형성은 막을 수 있다. 따라서, 본 발명의 무기 필러 함유 수지 조성물에서는, 본 발명의 분산안정화제와 감점제를 병용하면 바람직하다.
상기 감점제로서는, 특히 제한되지 않고, 음이온계 습윤 분산제, 양이온계 습윤 분산제, 고분자계 습윤 분산제 등을 들 수 있다.
상기 감점제의 구체예로서는, 예를 들면, 알킬에테르, 미네랄 스피릿, 알킬벤젠, 파라핀, 고급지방산에스테르, 소르비탄지방산에스테르, 글리세린지방산에스테르, 폴리카르복시산염(예를 들면, 폴리카르복시산알킬암모늄염), 폴리에스테르산염(예를 들면, 폴리에스테르산불포화폴리아미노아마이드염), 고급지방산아마이드, 산화폴리에틸렌 유도체, 황산에스테르, 하이드로스테아르산 유도체, 폴리알킬렌폴리이민알킬렌옥사이드, 폴리알릴아민 유도체, 폴리에테르에스테르산아민, 폴리에테르인산에스테르아민, 폴리에테르인산에스테르, 폴리카르복시산폴리에스테르, 편말단에만 카르복시기를 갖는 폴리에스테르 등을 사용할 수 있다. 이들 중, 폴리카르복시산알킬암모늄염, 고급지방산아마이드, 폴리에스테르산불포화폴리아미노아마이드염 및 편말단에만 카르복시기를 갖는 폴리에스테르가 바람직하다.
상기 감점제는 1종 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다.
상기 감점제로서는 시판품을 이용할 수 있고, 당해 시판품으로서는, ANTI-TERRA-U/U100, ANTI-TERRA-204, ANTI-TERRA-250 등의 ANTI-TERRA 시리즈; DISPERBYK-106, DISPERBYK-108, DISPERBYK-140 등의 DISPERBYK 시리즈, BYK-9076, BYK-9077 등의 BYK 시리즈(이상, 빅케미사제); 풀로렌 DOPA-15B, 풀로렌 DOPA-17HF, 풀로렌 DOPA-22 등의 풀로렌 시리즈; 풀로논 RCM-100 등의 풀로논 시리즈(이상, 교에이샤가가쿠제); 솔스파즈 3000, 솔스파즈 20060, 솔스파즈 40000, 솔스파즈 42000, 솔스파즈 85000 등의 솔스파즈 시리즈(이상, 루브리졸사제); 디스파론 DA-234, 디스파론 DA-325, 디스파론 DA-375 등의 디스파론 시리즈(이상, 구스모토가부시키가이샤제); 에스림 221P, 에스림 C2093, 에스림 AD-374M, 에스림 AD-508E 등의 에스림 시리즈; 피라놀 PA-085C, 피라놀 PA-107P 등의 피라놀 시리즈; 마리아림 SC-1015F, 마리아림 SC-0708A, 마리아림 AFB-1521, 마리아림 AAB-0851, 마리아림 AWS-0851 등의 마리아림 시리즈(이상, 니치유가부시키가이샤제); 데모르 P, 데모르 EP 등의 데모르 시리즈; 포이즈 520, 포이즈 521, 포이즈 530 등의 포이즈 시리즈; 호모게놀 L-18 등의 호모게놀 시리즈(이상, 가오가부시키가이샤제); 아지스파 PB821, 아지스파 PB822, 아지스파 PB824, 아지스파 PB881, 아지스파 PN411, 아지스파 PA111 등의 아지스파 시리즈(이상, 아지노모토파인테크노가부시키가이샤제) 등을 들 수 있다.
상기 감점제로서 편말단에만 카르복시기를 갖는 폴리에스테르를 이용하는 경우, 당해 폴리에스테르 감점제는, 바람직하게는 하기 일반식(I) 또는 하기 일반식(II)으로 표시되는 폴리에스테르이다.
(상기 일반식(I) 및 (II) 중,
A11은, 탄소 원자수 2~12의 지방족 디카르복시산 잔기이다.
G11 및 G12는, 각각 독립적으로, 탄소 원자수 2~9의 지방족 디올 잔기이다.
X는 탄소 원자수 1~8의 디카르복시산 잔기이다.
Y는 수소 원자 또는 탄소 원자수 1~9의 모노카르복시산 잔기이다.
Z는 탄소 원자수 2~10의 모노알코올 잔기이다.
t는, 반복수를 나타내고, 0~30의 범위의 정수이다.
u는, 반복수를 나타내고, 0~30의 범위의 정수이다.
괄호로 묶인 반복 단위마다 A11 및 G11은 각각 동일해도 되고, 상이해도 된다)
상기 일반식(I) 또는 (II)으로 표시되는 폴리에스테르는, 폴리에스테르의 반복 단위가 본 발명의 폴리에스테르와 공통하여 있어, 동일 원료로 제조할 수 있는 점에서 바람직하다.
상기 일반식(I) 및 (II)에 있어서, A11의 탄소 원자수 2~12의 지방족 디카르복시산 잔기, 그리고, G11 및 G12의 탄소 원자수 2~9의 지방족 디올 잔기는, 본 발명의 폴리에스테르와 동일하다.
X의 탄소 원자수 1~8의 디카르복시산 잔기로서는, 지방족 디카르복시산 잔기, 지환식 디카르복시산 잔기 및 방향족 디카르복시산 잔기 중 어느 것이어도 된다.
상기 지방족 디카르복시산 잔기로서는, 예를 들면, 말론산 잔기, 숙신산 잔기, 글루타르산 잔기, 아디프산 잔기, 피멜산 잔기, 수베르산 잔기, 아젤라산 잔기, 세바스산 잔기, 말레산 잔기, 푸마르산 잔기, 1,2-디카르복시시클로헥산 잔기, 1,2-디카르복시시클로헥센 잔기 등을 들 수 있다.
상기 방향족 디카르복시산 잔기로서는, 예를 들면, 프탈산 잔기, 이소프탈산 잔기, 테레프탈산 잔기 등을 들 수 있다.
X의 탄소 원자수 1~8의 디카르복시산 잔기는, 바람직하게는 숙신산 잔기, 아디프산 잔기, 말레산 잔기 또는 프탈산 잔기이다.
Y의 탄소 원자수 1~9의 모노카르복시산 잔기는, 지방족 모노카르복시산 잔기, 지환식 모노카르복시산 잔기, 방향족 모노카르복시산 잔기 중 어느 것이어도 되고, 예를 들면, 프로피온산 잔기, 부탄산 잔기, 헥산산 잔기, 옥탄산 잔기, 옥틸산 잔기, 벤조산 잔기, 디메틸벤조산 잔기, 트리메틸벤조산 잔기, 테트라메틸벤조산 잔기, 에틸벤조산 잔기, 프로필벤조산 잔기, 부틸벤조산 잔기, 쿠민산 잔기, 파라터셔리부틸벤조산 잔기, 오르토톨루일산 잔기, 메타톨루일산 잔기, 파라톨루일산 잔기, 에톡시벤조산 잔기, 프로폭시벤조산 잔기, 아니스산 잔기, 나프토산 잔기 등을 들 수 있다.
Y는, 바람직하게는 수소 원자 또는 벤조산 잔기이다.
Z의 탄소 원자수 2~10의 모노알코올 잔기는, 지방족 모노알코올 잔기 및 지환식 모노알코올 잔기 중 어느 것이어도 된다.
Z의 탄소 원자수 2~10의 모노알코올 잔기로서는, 예를 들면, 에탄올 잔기, 프로판올 잔기, 부탄올 잔기, 펜탄올 잔기, 헥산올 잔기, 시클로헥산올 잔기, 헵탄올 잔기, 옥탄올 잔기, 노난올 잔기, 데칸올 등의 잔기를 들 수 있고, 이들 중에서도, 옥탄올 잔기, 노난올 잔기, 데칸올 잔기가 바람직하다.
상기 일반식(I)으로 표시되는 폴리에스테르는, 바람직하게는 Y는 수소 원자, 아세틸기 또는 벤조산 잔기이고, G11 및 G12는, 각각 독립적으로, 프로필렌글리콜 잔기, 네오펜틸글리콜 잔기 또는 1,3-프로판디올 잔기이고, A11은 아디프산 잔기이고, X는 아디프산 잔기 또는 말레산 잔기이다.
상기 일반식(II)으로 표시되는 폴리에스테르는, 바람직하게는 Z는 옥탄올 잔기, 노난올 잔기 또는 데칸올 잔기이고, G11은 프로필렌글리콜 잔기, 네오펜틸글리콜 잔기 또는 1,3-프로판디올 잔기이고, A11은 아디프산 잔기이고, X는 아디프산 잔기 또는 말레산 잔기이다.
상기 일반식(I)으로 표시되는 폴리에스테르는, 예를 들면, 상기 일반식(I) 중의 각 잔기 및 t의 값의 적어도 하나가 서로 상이한 2종 이상의 폴리에스테르의 혼합물로서 사용되어도 된다. 이 때, t의 평균값은 바람직하게는 2~15의 범위이다. 마찬가지로, 상기 일반식(II)으로 표시되는 폴리에스테르는, 예를 들면, 상기 일반식(II) 중의 각 잔기 및 u의 값의 적어도 하나가 서로 상이한 2종 이상의 폴리에스테르의 혼합물로서 사용되어도 된다. 이 때, u의 평균값은 바람직하게는 2~15의 범위이다.
또한, 상기 일반식(I)으로 표시되는 폴리에스테르와 상기 일반식(II)으로 표시되는 폴리에스테르의 혼합물로서 사용되어도 된다.
t 및 u의 평균값은 폴리에스테르의 수평균 분자량에서 확인할 수 있다.
상기 일반식(I) 또는 (II)으로 표시되는 폴리에스테르의 산가는 바람직하게는 3~50의 범위이고, 보다 바람직하게는 3~35의 범위이다.
상기 폴리에스테르의 산가는 실시예에 기재된 방법에 의해 확인한다.
상기 일반식(I) 또는 (II)으로 표시되는 폴리에스테르의 수평균 분자량(Mn)은, 바람직하게는 300~3,000의 범위이고, 보다 바람직하게는 400~2,500의 범위이고, 더 바람직하게는 400~1,500의 범위이다.
상기 수평균 분자량(Mn)은 겔 퍼미에이션 크로마토그래피(GPC) 측정에 기하여 폴리스티렌 환산한 값이며, 실시예에 기재된 방법에 의해 측정한다.
상기 일반식(I) 또는 (II)으로 표시되는 폴리에스테르의 성상은, 수평균 분자량이나 조성 등에 따라 다르지만, 통상, 상온에서 액체, 고체, 페이스트상 등이다.
상기 일반식(I) 또는 (II)으로 표시되는 폴리에스테르는, 본 발명의 폴리에스테르와 마찬가지로 하여 제조할 수 있다. 구체적으로는, 상술의 디올, 디카르복시산, 모노카르복시산 또는 모노알코올을 일괄로 투입하고, 에스테르화 반응을 행하는 방법; 디올과, 디카르복시산을 이용하여 양말단에 수산기를 갖는 화합물을 얻은 후, 모노카르복시산과 디카르복시산을 더 반응시키는 방법; 디올과, 디카르복시산을 이용하여 양말단에 카르복시기를 갖는 화합물을 얻은 후, 모노알코올을 더 반응시키는 방법 등을 들 수 있다.
상기 중, 탄소 원자수 2~12의 지방족 디카르복시산 및 탄소 원자수 2~9의 지방족 디올과, 탄소 원자수 1~9의 모노카르복시산 또는 탄소 원자수 2~10의 모노알코올의 반응물은, 본 발명의 무기 필러 분산안정화제인 상기 일반식(1)으로 표시되는 폴리에스테르와 상기 일반식(I) 또는 (II)으로 표시되는 폴리에스테르의 혼합물로 할 수 있어, 감점 효과와 저장 안정화 효과의 양쪽이 우수하기 때문에 바람직하다.
상기 감점제의 함유량은, 특히 한정되지 않지만, 예를 들면, 무기 필러 100질량부에 대해 감점제 0.1~30질량부의 범위이고, 바람직하게는 무기 필러 100질량부에 대해 감점제 0.1~10질량부의 범위이다.
(가소제)
본 발명의 무기 필러 함유 수지 조성물은, 바람직하게는 가소제를 포함한다.
상기 가소제로서는, 예를 들면, 디에틸렌글리콜디벤조에이트 등의 벤조산에스테르; 프탈산디부틸(DBP), 프탈산디-2-에틸헥실(DOP), 프탈산디이소노닐(DINP), 프탈산디이소데실(DIDP), 프탈산디운데실(DUP), 프탈산디트리데실(DTDP) 등의 프탈산에스테르; 테레프탈산비스(2-에틸헥실)(DOTP) 등의 테레프탈산에스테르; 이소프탈산비스(2-에틸헥실)(DOIP) 등의 이소프탈산에스테르; 피로멜리트산테트라-2-에틸헥실(TOPM) 등의 피로멜리트산에스테르; 아디프산디-2-에틸헥실(DOA), 아디프산디이소노닐(DINA), 아디프산디이소데실(DIDA), 세바스산디-2-에틸헥실(DOS), 세바스산디이소노닐(DINS) 등의 지방족 이염기산에스테르; 인산트리-2-에틸헥실(TOP), 인산트리크레실(TCP) 등의 인산에스테르; 펜타에리트리톨 등의 다가 알코올의 알킬에스테르; 아디프산 등의 2염기산과 글리콜의 폴리에스테르화에 의해 합성된 분자량 800~4,000의 폴리에스테르; 에폭시화대두유, 에폭시화아마인유 등의 에폭시화에스테르; 헥사히드로프탈산디이소노닐에스테르 등의 지환식 이염기산; 디카프르산1.4-부탄디올 등의 지방산글리콜에스테르; 아세틸시트르산트리부틸(ATBC); 파라핀 왁스나 n-파라핀을 염소화한 염소화파라핀; 염소화스테아르산에스테르 등의 염소화지방산에스테르; 올레산부틸 등의 고급지방산에스테르 등을 들 수 있다.
사용하는 가소제는 목적으로 하는 용도에 따라 결정하면 좋고, 상기 가소제를 1종 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다.
상기 가소제의 함유량은, 특히 한정되지 않지만, 예를 들면, 무기 필러 100질량부에 대해 가소제 10~300질량부의 범위이고, 바람직하게는 무기 필러 100질량부에 대해 가소제 30~200질량부의 범위이다.
본 발명의 무기 필러 함유 수지 조성물이 함유하는 첨가제는, 본 발명의 무기 필러 분산안정화제, 상기 감점제, 상기 가소제에 한정되지 않고, 이들 이외의 기타 첨가제를 포함해도 된다.
상기 기타 첨가제로서는, 예를 들면, 난연제, 안정제, 안정화 조제, 착색제, 가공 조제, 충전제, 산화 방지제(노화 방지제), 자외선 흡수제, 광안정제, 활제, 대전 방지제, 가교 조제 등을 예시할 수 있다.
(수지)
본 발명의 무기 필러 함유 수지 조성물이 함유하는 수지로서는, 특히 한정되지 않고, 폴리올레핀, 폴리에스테르, 폴리설파이드, 폴리염화비닐, 변성 폴리설파이드, 실리콘 수지, 변성 실리콘 수지, 아크릴우레탄 수지, 에폭시 수지, 폴리우레탄, 아크릴 수지, 폴리에스테르, 불포화폴리에스테르 등을 들 수 있다.
사용하는 수지는 목적으로 하는 용도에 따라 결정하면 좋고, 상기 수지를 1종 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다.
본 발명의 무기 필러 함유 수지 조성물은 수지를 함유하지만, 수지 대신에 아스팔트 등의 점성 화합물을 함유하는 조성물에도 본 발명의 분산안정화제를 호적하게 사용할 수 있다.
본 발명의 무기 필러 함유 수지 조성물은, 사용시에 유동성을 필요로 하는 페이스트상 수지 조성물로 하여 호적하게 사용할 수 있다.
본 발명의 분산안정화제는, 조성물의 점도를 저감하여, 하드 케이크의 형성을 억제하여 조성물의 저장 안정성을 향상시킬 수 있는 점에서, 옥외에서 사용되는 경우가 많은 도료, 접착제, 구조재 등에 적용하는 것이 바람직하고, 도공 전에 혼합이 필요한 2액형 우레탄계 상재용 도료, 필러 함유율의 증가가 요망되는 구조재(건재)나, 필러의 함유율이 특히 높은 폴리설파이드계 실링재에 호적하다.
이하, 본 발명의 무기 필러 함유 수지 조성물을 페이스트상 수지 조성물로서 사용하는 경우의 용도별의 조성예에 대해 설명한다.
(구조재)
상기 구조재에 이용하는 무기 필러 함유 수지 조성물이 함유하는 수지로서는, 폴리올레핀, 폴리우레탄, 불포화폴리에스테르 등을 들 수 있다.
구조재(건재)에 이용하는 수지는 용도에 따라 상이하며, 예를 들면, 방수재이면 수지 성분은 폴리우레탄이 주로 사용되고, 인공 대리석이면 불포화폴리에스테르가 주로 사용된다.
구조재가 방수재인 경우, 방수재에 이용하는 무기 필러 함유 수지 조성물(이하, 단지 「방수재용 수지 조성물」이라 하는 경우가 있다)은, 예를 들면, 이소시아네이트기 함유 화합물을 포함하는 주제 성분과, 방향족 폴리아민, 폴리올, 물 및 습분으로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상을 포함하는 경화제 성분을 함유하는 폴리우레탄 조성물이면 바람직하다.
주제 성분이 포함하는 이소시아네이트기 함유 화합물로서는, 디페닐메탄디이소시아네이트 구조를 갖는 폴리이소시아네이트와, 폴리올을 반응시켜 얻어지는 이소시아네이트기 말단 폴리우레탄 프리폴리머가 바람직하다.
상기 폴리이소시아네이트로서는, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 2,4'-디페닐메탄디이소시아네이트, 2,2'-디페닐메탄디이소시아네이트를 들 수 있다. 그 중에서도, 4,4'-디페닐메탄디이소시아네이트와, 2,4'-디페닐메탄디이소시아네이트 및/또는 2,2'-디페닐메탄디이소시아네이트로 이루어지는 이소시아네이트 혼합물이 바람직하다.
상기 폴리올로서는, 폴리옥시프로필렌폴리올이 바람직하고, 폴리옥시폴리프로필렌디올 단독 혹은 폴리옥시프로필렌디올과 폴리옥시프로필렌트리올의 혼합물이 보다 바람직하다.
상기 이소시아네이트기 말단 우레탄 프리폴리머에 있어서의, 폴리이소시아네이트와 폴리올의 비는, 이소시아네이트기와 수산기의 몰비(NCO/OH)로 1.8~2.5의 범위가 바람직하다. 또한, 이소시아네이트기 말단 우레탄 프리폴리머에 있어서의, 이소시아네이트기 함유량(NCO기 함유율)은, 2~5질량%의 범위가 바람직하다.
경화제 성분이 포함하는 방향족 폴리아민으로서는, 4,4'-메틸렌비스(2-클로로아닐린), 디메틸티오톨루엔디아민, 디에틸톨루엔디아민 등을 들 수 있다. 이들 중, 4,4'-메틸렌비스(2-클로로아닐린)은, 「MOCA」로서 알려져, 널리 이용되고 있다.
경화제 성분이 포함하는 폴리올로서는, 폴리에테르폴리올이 바람직하고, 폴리옥시프로필렌폴리올이 특히 바람직하다. 이 폴리올의 관능기수는 2~4의 범위가 바람직하고, 2~3의 범위가 보다 바람직하다.
폴리우레탄이 이액 경화형인 경우, 주제와 경화제의 혼합비는, 주제가 포함하는 이소시아네이트기와 경화제가 포함하는 활성 수소 함유기의 몰비(NCO/(NH 2+OH))가, 예를 들면, 1.0~2.0의 범위이고, 1.0~1.8의 범위가 바람직하고, 1.0~1.3의 범위가 보다 바람직하다.
경화제 성분은, 무기 필러를 포함하면 좋고, 당해 무기 필러로서는, 탄산칼슘, 탈크, 클레이, 실리카, 카본 등을 들 수 있다.
폴리우레탄 조성물에 있어서의 무기 필러의 함유량은, 예를 들면, 수지 성분 100질량부에 대해 10~60질량부의 범위로 하면 좋고, 20~50질량부의 범위로 하면 바람직하다. 무기 필러의 함유량을 당해 범위로 함으로써, 조성물의 경화성과 얻어지는 방수재의 성능의 밸런스를 양호하게 할 수 있다.
이액 경화형 폴리우레탄의 경우, 통상, 주제와 경화제의 점도가 어느 것도 높고(주제: 예를 들면, 7~10Pa·S의 범위, 경화제: 예를 들면, 10~30Pa·S의 범위), 기온이 내려가는 겨울철은 점도가 더 상승하는 점에서, 무기 필러의 분산성을 향상시켜, 함유량을 향상시킬 수 있는 본 발명의 분산안정화제는 유용하다.
본 발명의 분산안정화제는, 방수재용 수지 조성물에 포함되어 있으면 좋다. 예를 들면, 상기 이액 경화형 폴리우레탄인 경우, 본 발명의 분산안정화제는, 주제 성분 및 경화제 성분의 적어도 한쪽에 포함되면 좋다.
우레탄화 반응을 촉진하기 위해, 경화제 성분은 공지의 경화 촉매를 포함해도 된다. 당해 경화 촉매로서는, 유기산납, 유기산주석, 3급 아민 화합물 등을 들 수 있다.
경화제 성분은, 무기 필러 및 경화 촉매 외에, 상기 감점제, 상기 가소제, 산화크롬, 산화티타늄, 프탈로시아닌 등의 안료; 산화 방지제, 자외선 흡수재, 탈수제 등의 안정제 등을 포함해도 된다.
방수재용 조성물을 성형하여 얻어지는 방수재로서는, 예를 들면, 옥상용 방수재를 들 수 있다.
상기 옥상용 방수재는, 예를 들면, 주제 성분과 경화제 성분을 혼합한 조성물을 원하는 개소에 도포하여 도막을 형성하여, 반응 경화시킴으로써 얻어진다.
(실링재)
상기 폴리설파이드계 실링재에 이용하는 폴리설파이드계 수지는, 분자 내에 설피드 결합을 갖는 수지이면 특히 제한되는 것은 아니고, 예를 들면, 설피드 결합에 알킬기와 같은 탄화수소기가 결합하여 있는 것을 들 수 있다. 폴리설파이드 수지는, 골격 중에 예를 들면, 에테르 결합, 에스테르 결합, 아미드 결합, 이미드기를 갖고 있어도 된다.
폴리설파이드계 수지가 골격 내에 에테르 결합을 갖는 경우, 폴리설파이드폴리에테르 수지가 된다. 폴리설파이드 수지는 편말단 또는 양말단에, 예를 들면, 티올기, 히드록시기, 아미노기 등의 관능기를 갖고 있어도 된다.
폴리설파이드계 수지로서는, 예를 들면, 주쇄 중에 -(C2H4OCH2OC2H4-Sx)-(x는 1~5의 정수이다)로 표시되는 구조 단위를 함유하고, 또한, 말단에 -C2H4OCH2OC2H4-SH로 표시되는 티올기를 갖는 것을 들 수 있다.
폴리설파이드계 수지는 실온, 구체적으로는 25℃에서 유동성을 갖는 것이 바람직하다. 폴리설파이드 수지의 수평균 분자량(Mn)은 통상 100~200,000이고, 바람직하게는 400~50,000 이하이다.
또한, 상기 폴리설파이드계 수지로서는, 폴리설파이드폴리에테르 수지도 들 수 있다. 폴리설파이드폴리에테르 수지로서는, 구체적으로는, 티올기 함유 폴리설파이드폴리에테르 수지를 들 수 있고, 예를 들면, 주쇄 중에, (1) 「-(R1O)n」(R1은 탄소 원자수 2~4의 알킬렌기를 나타내고, n은 6~200의 정수를 나타낸다)로 표시되는 폴리에테르 부분과, (2) 「-C2H4OCH2OC2H4-Sx-」 및 (3) 「-CH2CH(OH)CH2-Sx-」(상기 x는 1~5의 정수이다)로 표시되는 구조 단위를 포함하고, 또한, 말단에, (4) 「-C2H4OCH2OC2H4-SH」 또는 「-CH2CH(OH)CH2-SH」으로 표시되는 티올기를 갖는 것 등을 들 수 있다.
상기 폴리설파이드폴리에테르 수지의 수평균 분자량은 통상600~200,000이고, 바람직하게는 800~50,000이다.
상기 폴리설파이드계 수지는 제조 방법에 제한은 없고, 각종 공지의 방법에 의해 제조한 것을 이용할 수 있다. 또한, 폴리설파이드계 수지는 시판품을 사용할 수도 있다. 폴리설파이드 수지의 시판품으로서는, 예를 들면, 「티오콜 LP-23, LP-32」(도레 파인케미컬가부시키가이샤제), 「THIOPLAST 폴리머」(AKZO NOBEL사제) 등을 들 수 있다. 폴리설파이드계 수지는, 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다.
본 발명의 분산안정화제를 포함하는 폴리설파이드계 실링재에는, 기타 각종 첨가제 등을 병용할 수 있다. 첨가제로서는, 예를 들면, 상기 감점제, 상기 가소제, 접착성 부여제, 안료, 염료, 노화 방지제, 산화 방지제, 대전 방지제, 난연제, 점착 부여 수지, 안정제, 분산제 등을 들 수 있다.
상기 접착성 부여제로서는, 예를 들면, 아미노실란 등의 실란커플링제가 특히 유리면에의 접착성을 향상시키는 효과가 우수하고, 또한, 범용 화합물인 점에서 호적하게 들 수 있다.
상기 아미노실란으로서는, 예를 들면, 3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-아미노프로필메틸디메톡시실란, 3-아미노프로필에틸디에톡시실란, 비스트리메톡시실릴프로필아민, 비스트리에톡시실릴프로필아민, 비스메톡시디메톡시실릴프로필아민, 비스에톡시디에톡시실릴프로필아민, N-2-(아미노에틸)-3-아미노프로필트리메톡시실란, N-2-(아미노에틸)-3-아미노프로필메틸디메톡시실란, N-2-(아미노에틸)-3-아미노프로필트리에톡시실란, N-2-(아미노에틸)-3-아미노프로필에틸디에톡시실란 등을 들 수 있다.
상기 안료로서는, 아조 안료, 구리프탈로시아닌 안료 등의 유기 안료 등을 들 수 있다.
상기 염료로서는, 예를 들면, 흑색 염료, 황색 염료, 적색 염료, 청색 염료, 갈색 염료 등을 들 수 있다.
상기 노화 방지제로서는, 예를 들면, 힌더드페놀계 화합물, 힌더드아민계 화합물 등을 들 수 있다.
상기 산화 방지제로서는, 예를 들면, 부틸히드록시톨루엔(BHT), 부틸히드록시아니솔(BHA) 등을 들 수 있다.
상기 대전 방지제로서는, 예를 들면, 제4급 암모늄염; 폴리글리콜, 에틸렌옥사이드 유도체 등의 친수성 화합물 등을 들 수 있다.
상기 난연제로서는, 예를 들면, 클로로알킬포스페이트, 디메틸·메틸포스포네이트, 브롬·인 화합물, 암모늄폴리포스페이트, 네오펜틸브로마이드-폴리에테르, 브롬화폴리에테르 등을 들 수 있다.
상기 점착성 부여 수지로서는, 예를 들면, 테르펜 수지, 페놀 수지, 테르펜-페놀 수지, 로진 수지, 자일렌 수지, 에폭시 수지, 알킬티타네이트류, 유기 폴리이소시아네이트 등을 들 수 있다.
상기 안정제로서는, 예를 들면, 지방산실릴에스테르, 지방산아미드트리메틸실릴 화합물 등을 들 수 있다.
분산제는, 고체를 미세한 입자로 하여 액 중에 분산시키는 물질을 말하고, 헥사메타인산나트륨, 축합 나프탈렌설폰산나트륨, 계면활성제 등을 들 수 있다.
상기 폴리설파이드계 실링재는 통상, 사용 직전에 경화제와 혼합하여 사용된다. 경화제로서는, 예를 들면, 금속 산화물, 금속 과산화물, 유기 무기의 산화제, 에폭시 화합물, 이소시아네이트 화합물 등, 일반적으로 폴리설파이드 수지계 실링재에 이용되는 경화제를 사용할 수 있다. 그 중에서도, 이산화납이나 이산화망간 등의 금속 과산화물이 바람직하고, 이산화망간이 보다 바람직하다. 본 발명의 유동성 개질제는, 이 경화제 중에 혼합하여 이용하는 것이 바람직하다.
상기 경화제로서 이산화망간을 사용하는 경우, 그 사용량은 주제로서 이용하는 폴리설파이드 수지 100질량부에 대해, 경화가 충분해지고, 또한, 적당한 탄성을 갖는 경화물이 얻어지는 점에서, 2.5~25질량부의 범위인 것이 바람직하고, 3~20질량부의 범위인 것이 보다 바람직하다.
상기 경화제에는 기타 충전제, 가소제, 경화 촉진제, 실란커플링제를 함유할 수도 있다.
실링재로서 이용하는 경우의 경화 조건으로서는, 주제와 경화제를 혼합시킨 후, 통상 20~25℃이다. 또한, 경화 시간은 통상 24~168시간의 범위이다.
본 발명의 무기 필러 함유 수지 조성물은, 상기 페이스트상 수지 조성물에 한정되지 않고, 사출 성형, 압출 성형 등을 하는 성형용 수지 조성물로서도 호적하게 사용할 수 있다. 성형용 수지 조성물의 성상은 다양하며, 성형 전의 단계(상온)에서 액상이거나, 성형시의 가열에 의해 액상으로 하거나 하지만, 본 발명의 분산안정화제는, 조성물의 점도를 저감하여, 하드 케이크의 형성을 억제할 수 있는 점에서, 무기 필러를 포함하는 것에 의한 과도한 점도 상승을 억제할 수 있어, 성형 전에 행하는 용융 혼련 등을 스무스하게 행할 수 있다.
본 발명의 분산안정화제는, 무기 필러의 첨가량을 증가시킬 수도 있는 점에서, 무기 필러의 첨가량을 증가시켜 물성을 향상시키는 것이 요망되고 있는, 자동차용 부재, 위생 흡수 물품, 건재, 스톤 페이퍼, 방열 부재 등의 성형용 수지 조성물에 호적하게 사용할 수 있다.
이하, 본 발명의 무기 필러 함유 수지 조성물을 성형용 수지 조성물로서 사용하는 경우의 용도별의 조성예에 대해 설명한다.
(자동차용 부재)
자동차용 부재에 이용하는 성형용 수지 조성물(이하, 단지 「자동차 부재용 수지 조성물」이라 하는 경우가 있다)이 포함하는 수지 성분으로서는, 예를 들면, 열가소성 수지이고, 당해 열가소성 수지 중에서도 우수한 성형성, 높은 기계적 강도, 경제성 등의 특징을 갖는 폴리프로필렌 수지가 바람직하다.
상기 폴리프로필렌은, 특히 한정되지 않지만, MFR(230℃, 2.16kg)이 60~120g/10분의 폴리프로필렌 수지가 바람직하다.
자동차 부재용 수지 조성물은, 수지 성분으로서 올레핀계 열가소성 엘라스토머를 더 포함해도 된다. 당해 올레핀계 열가소성 엘라스토머는, 특히 한정되지 않지만, 에틸렌-α-올레핀 공중합체를 포함하는 것이 바람직하다.
자동차 부재용 수지 조성물이 포함하는 무기 필러로서는, 탈크, 탄산칼슘, 위스커(상기 위스커의 재질로서는, 그라파이트, 티탄산칼륨, 알루미나, 탄화규소, 질화규소, 뮬라이트, 마그네시아, 붕산마그네슘, 붕산알루미늄, 황산마그네슘, 산화아연, 붕화티타늄 등), 카본나노파이버, 카본나노튜브, 카올린, 클레이, 마이카 등을 들 수 있다.
자동차 부재용 수지 조성물은, 본 발명의 분산안정화제 및 무기 필러 이외의 각종 첨가제를 포함해도 되고, 당해 첨가제로서는, 상기 감점제, 상기 가소제, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 광안정제, 난연제, 착색제 등을 들 수 있다.
자동차 부재용 수지 조성물이 포함하는 수지 성분, 무기 필러, 분산안정화제 등의 조성비는 특히 한정되지 않지만, 하기 물성 중 하나 이상을 만족시키는 조성으로 조정하면 바람직하다.
자동차 부재용 수지 조성물의 MFR(230℃, 2.16kg, JIS-K7210-1)은, 20g/10분 이상인 것이 바람직하고, 20~30g/10분의 범위인 것이 보다 바람직하다.
자동차 부재용 수지 조성물의 선팽창 계수(JIS-K7197)는, 5.0×10-5/K 이하인 것이 바람직하고, 4.0~5.0×10-5/K인 것이 보다 바람직하다.
자동차 부재용 수지 조성물의 인장 탄성률(JIS-K7161)은, 2.5GPa 이상인 것이 바람직하고, 2.5~3.0GPa의 범위인 것이 보다 바람직하다.
자동차 부재용 수지 조성물의 샤르피 충격값(JIS-K7111)은, 30kJ/㎡ 이상인 것이 바람직하고, 30~40kJ/㎡의 범위인 것이 보다 바람직하다.
자동차 부재용 수지 조성물을 성형하여 얻어지는 자동차용 부재로서는, 본넷 후드, 펜더, 범퍼, 도어, 트렁크 리드, 루프, 라디에이터 그릴, 휠 캡, 인스트루먼트 패널, 필러 가니시 등을 들 수 있다.
이들 자동차용 부재는, 자동차 부재용 수지 조성물을 사출 성형함으로써 제조할 수 있다.
(위생 흡수 물품)
위생 흡수 물품에 이용하는 성형용 수지 조성물(이하, 단지 「위생 흡수 물품용 수지 조성물」이라 하는 경우가 있다)이 포함하는 수지 성분으로서는, 예를 들면, 폴리올레핀이고, 당해 폴리올레핀 중에서도, 폴리에틸렌 및 폴리프로필렌으로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상이 바람직하고, 폴리에틸렌이 보다 바람직하다.
수지 성분으로서 폴리에틸렌을 사용하는 경우, 예를 들면, 밀도가 상이한 2종 이상의 폴리에틸렌을 사용해도 된다.
위생 흡수 물품용 수지 조성물의 수지 성분인 폴리올레핀은, 특히 한정되지 않지만, MFR(190℃, 2.16kgf)이 0.1~20g/10분의 범위가 바람직하고, 0.5~5g/10분의 범위가 보다 바람직하다.
MFR을 0.1g/10분 이상으로 함으로써, 박막 필름의 성형성을 충분히 유지할 수 있고, 20g/10분 이하로 함으로써, 충분한 강도를 가질 수 있다.
위생 흡수 물품용 수지 조성물은, 수지 성분으로서 폴리스티렌계 엘라스토머를 더 포함해도 된다.
상기 폴리스티렌계 엘라스토머로서는, 스티렌-올레핀계(SEP, SEBC 등), 스티렌-올레핀-스티렌계(SEPS, SEBS 등), 스티렌-디엔계(SIS, SBS 등), 수첨스티렌-디엔계(HSIS, HSBR 등)의 스티렌 블록을 포함하는 엘라스토머를 들 수 있다.
이들 폴리스티렌계 엘라스토머에 있어서의 스티렌 성분은 10~40질량%의 범위가 바람직하고, 20~40질량%의 범위가 보다 바람직하다.
위생 흡수 물품용 수지 조성물이 포함하는 무기 필러로서는, 탄산칼슘, 황산칼슘, 탄산바륨, 산화티타늄 등을 들 수 있고, 탄산칼슘 및 황산바륨으로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상이면 바람직하다.
이들 무기 필러의 형상은 특히 한정되지 않지만, 입자상이면 바람직하고, 평균 입자경이 0.1~10㎛의 범위의 미립자이면 보다 바람직하고, 평균 입자경이 0.3~5㎛의 범위의 미립자이면 더 바람직하고, 평균 입자경이 0.5~3㎛의 범위의 미립자이면 특히 바람직하다.
위생 흡수 물품용 수지 조성물에 있어서의 무기 필러의 함유량은, 예를 들면, 폴리올레핀:무기 필러=60~20질량부:40~80질량부이면 바람직하고, 폴리올레핀:무기 필러=55~25질량부:45~75질량부이면 보다 바람직하고, 폴리올레핀:무기 필러=50~30질량부:50~70질량부이면 더 바람직하다.
무기 필러의 함유량이 상기 범위이면, 얻어지는 위생 흡수 물품의 투습성, 통기성 및 내투액성의 모두를 충분히 담보할 수 있다.
위생 흡수 물품용 수지 조성물은, 본 발명의 분산안정화제 및 무기 필러 이외의 각종 첨가제를 포함해도 되고, 당해 첨가제로서는, 상기 감점제, 상기 가소제, 상용화제, 가공 조제, 산화 방지제, 열안정제, 광안정제, 자외선 흡수제, 안티블로킹제, 방담제, 소광제, 계면활성제, 항균제, 소취제, 대전 방지제, 발수제, 발유제, 방사선 차폐제, 착색제, 안료 등을 들 수 있다.
위생 흡수 물품용 수지 조성물을 성형하여 얻어지는 성형품은, 종이 기저귀, 생리용 냅킨 등의 위생 흡수 물품에서 사용되는 백 시트(통기성 및 투습성을 갖지만, 액체는 통과하지 않는 시트)로서 호적하게 이용할 수 있다.
상기 백 시트는, 예를 들면, 위생 흡수 물품용 수지 조성물을 용융 혼련 후, T 다이법 또는 인플레이션법에 의해 시트로 한 후, 얻어진 시트를 일축 또는 이축 연신함으로써 제조할 수 있다.
(스톤 페이퍼)
스톤 페이퍼란, 석회석에 유래하는 탄산칼슘과 폴리올레핀(폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등)을 포함하여 이루어지는 시트로서, 시트의 성형에 물 및 목재를 필요로 하지 않고, 원료인 석회석은 지구 상에 거의 무진장 존재하기 때문에, 지속 가능성이 우수한 시트이다.
스톤 페이퍼는, 탄산칼슘을 다량으로 포함하지만, 본 발명의 분산안정화제에 의해 탄산칼슘의 유동성을 높일 수 있으므로, 시트 물성을 높일 수 있다.
스톤 페이퍼는, 예를 들면, 탄산칼슘, 폴리올레핀 및 본 발명의 분산안정화제를 포함하는 스톤 페이퍼 조성물을 용융 혼련하여, 인플레이션 성형 또는 압출 성형함으로써 제조할 수 있다.
스톤 페이퍼 조성물에 있어서, 탄산칼슘의 함유량은, 폴리올레핀과 탄산칼슘의 질량비(폴리올레핀:탄산칼슘)로, 예를 들면, 85:15~20:80이고, 바람직하게는 85:15~30:70이고, 보다 바람직하게는 85:15~35:65이고, 더 바람직하게는 80:20~40:60이다.
스톤 페이퍼 조성물은, 상기 감점제, 상기 가소제, 발포제, 색제, 활제, 커플링제, 안정제(산화 방지제, 자외선 흡수제 등), 대전 방지제 등을 보조제로서 더 포함해도 된다.
상기 발포제로서는, 프로판, 노르말부탄, 이소부탄, 노르말펜탄, 이소펜탄, 헥산 등의 지방족 탄화수소 화합물; 시클로헥산, 시클로펜탄, 시클로부탄 등의 지환식 탄화수소 화합물; 트리플루오로모노클로로에탄, 디플루오로디클로로메탄 등의 할로겐화 탄화수소 화합물 등을 들 수 있다.
상기 활제로서는, 예를 들면, 스테아르산, 히드록시스테아르산, 복합형 스테아르산, 올레산 등의 지방산계 활제; 지방족 알코올계 활제, 스테아로아미드, 옥시스테아로아미드, 올레일아미드, 에루실아미드, 리시놀아미드, 베헨아미드, 메틸올아미드, 메틸렌비스스테아로아미드, 메틸렌비스스테아로베헨아미드, 고급 지방산의 비스아미드산, 복합형 아미드 등의 지방족 아마이드계 활제; 스테아르산-n-부틸, 히드록시스테아르산메틸, 다가 알코올 지방산 에스테르, 포화 지방산 에스테르, 에스테르계 왁스 등의 지방족 에스테르계 활제; 지방산 금속비누계족 활제 등을 들 수 있다.
상기 산화 방지제로서는, 인계 산화 방지제, 페놀계 산화 방지제, 펜타에리트리톨계 산화 방지제 등을 사용할 수 있다.
인계 산화 방지제로서는, 트리페닐포스파이트, 트리스노닐페닐포스파이트, 트리스(2,4-디-tert-부틸페닐)포스파이트 등의 아인산의 트리에스테르, 디에스테르, 모노에스테르 등의 아인산에스테르; 트리메틸포스페이트, 트리에틸포스페이트, 트리부틸포스페이트, 트리옥틸포스페이트, 트리페닐포스페이트, 트리크레실포스페이트, 트리스(노닐페닐)포스페이트, 2-에틸페닐디페닐포스페이트 등의 인산에스테르 등을 들 수 있다.
페놀계의 산화 방지제로서는, α-토코페롤, 부틸히드록시톨루엔, 시나필 알코올, 비타민E, n-옥타데실-3-(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트, 2-tert-부틸-6-(3'-tert-부틸-5'-메틸-2'-히드록시벤질)-4-메틸페닐아크릴레이트, 2,6-디-tert-부틸-4-(N,N-디메틸아미노메틸)페놀, 3,5-디-tert-부틸-4-히드록시벤질포스포네이트디에틸에스테르, 및 테트라키스[3-(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐)프로피오닐옥시메틸]메탄 등을 들 수 있다.
(방열 부재)
PC, 스마트폰, 텔레비전 등의 전자 기기에서는 고성능화에 수반하여 발열량이 증가하고 있어, 발생한 열을 효율좋게 방열하기 위해서 열전도성 필러를 포함하는 방열 부재가 자주 이용되고 있다. 또한, 전기 자동차, 하이브리드차와 같은 자동차도 전자 기기를 많이 구비하고 있어, 열전도성 필러를 포함하는 방열 부재가 많이 이용되고 있다.
방열 부재에 이용하는 성형용 수지 조성물(이하, 단지 「방열 부재용 수지 조성물」이라 하는 경우가 있다)이 포함하는 수지 성분으로서는, 예를 들면, 열경화성 수지, 활성 에너지선 경화성 수지, 열가소성 수지이다.
방열 부재용 수지 조성물의 열경화성 수지로서는, 공지의 열경화성 수지를 이용할 수 있고, 예를 들면, 페놀노볼락 수지, 크레졸노볼락 수지 등의 노볼락형 페놀 수지; 미변성의 레졸페놀 수지, 동유(桐油), 아마인유, 호두유 등으로 변성한 유변성 레졸페놀 수지 등의 레졸형 페놀 수지 등의 페놀 수지; 비스페놀A에폭시 수지, 비스페놀F에폭시 수지 등의 비스페놀형 에폭시 수지; 지방쇄 변성 비스페놀형 에폭시 수지, 노볼락에폭시 수지, 크레졸노볼락에폭시 수지 등의 노볼락형 에폭시 수지; 비페닐형 에폭시 수지, 폴리알킬렌글리콜형 에폭시 수지 등의 에폭시 수지; 유리아(요소) 수지, 멜라민 수지 등의 트리아진환을 갖는 수지; (메타)아크릴 수지나 비닐에스테르 수지 등의 비닐 수지; 불포화 폴리에스테르 수지, 비스말레이미드 수지, 폴리우레탄 수지, 디알릴프탈레이트 수지, 실리콘 수지, 벤즈옥사진환을 갖는 수지, 시아네이트에스테르 수지 등을 들 수 있다.
상기 열경화성 수지는, 경화제와 함께 이용하면 좋다.
열경화성 수지와 함께 이용하는 경화제로서는, 디아미노디페닐메탄, 디에틸렌트리아민, 트리에틸렌테트라민, 디아미노디페닐설폰, 이소포론디아민, 이미다졸, BF3-아민 착체, 구아니딘 유도체 등의 아민계 화합물; 디시안디아미드, 리놀렌산의 2량체와 에틸렌디아민으로부터 합성되는 폴리아미드 수지 등의 아미드계 화합물; 무수프탈산, 무수트리멜리트산, 무수피로멜리트산, 무수말레산, 테트라히드로무수프탈산, 메틸테트라히드로무수프탈산, 무수메틸나딕산, 헥사히드로무수프탈산, 메틸헥사히드로무수프탈산 등의 산무수물계 화합물; 페놀노볼락 수지, 크레졸노볼락 수지, 방향족 탄화수소 포름알데히드 수지 변성 페놀 수지, 디시클로펜타디엔페놀 부가형 수지, 페놀아랄킬 수지(자일록 수지), 레조르신노볼락 수지, 나프톨아랄킬 수지, 트리메틸올메탄 수지, 테트라페닐올에탄 수지, 나프톨노볼락 수지, 나프톨-페놀 공축 노볼락 수지, 나프톨-크레졸 공축 노볼락 수지, 비페닐 변성 페놀 수지, 비페닐 변성 나프톨 수지, 아미노트리아진 변성 페놀 수지, 알콕시기 함유 방향환 변성 노볼락 수지 등의 페놀계 화합물 등을 들 수 있다.
방열 부재용 수지 조성물의 열가소성 수지로서는, 공지의 열가소성 수지를 이용할 수 있고, 예를 들면, 폴리에틸렌 수지, 폴리프로필렌 수지, 폴리메타크릴산메틸 수지, 폴리아세트산비닐 수지, 에틸렌-프로필렌 공중합체, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 폴리염화비닐 수지, 폴리스티렌 수지, 폴리아크릴로니트릴 수지, 폴리아미드 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리아세탈 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지, 폴리페닐렌옥시드 수지, 폴리페닐렌설피드 수지, 폴리설폰 수지, 폴리에테르설폰 수지, 폴리에테르에테르케톤 수지, 폴리알릴설폰 수지, 열가소성 폴리이미드 수지, 열가소성 우레탄 수지, 폴리아미노비스말레이미드 수지, 폴리아미드이미드 수지, 폴리에테르이미드 수지, 비스말레이미드트리아진 수지, 폴리메틸펜텐 수지, 불화 수지, 액정 폴리머, 올레핀-비닐알코올 공중합체, 아이오노머 수지, 폴리아릴레이트 수지, 아크릴로니트릴-에틸렌-스티렌 공중합체, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체, 아크릴로니트릴-스티렌 공중합체 등을 들 수 있다.
방열 부재용 수지 조성물이 함유하는 열전도성 필러로서는, 알루미나, 수산화알루미늄, 수산화마그네슘, 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 규산칼슘, 산화칼슘, 산화마그네슘, 산화아연, 베릴리아, 산화알루미늄, 질화알루미늄, 질화붕소, 수화금속 화합물, 용융 실리카, 결정성 실리카, 비결정성 실리카, 탄화규소, 질화규소, 탄화티타늄, 다이아몬드 등을 들 수 있다.
상기 열전도성 필러는, 실란계, 티타네이트계 및 알루미네이트계 커플링제 등으로 표면 처리를 한 것을 이용해도 된다.
열전도성 필러의 형상은 특히 한정되지 않고, 구상, 침상, 플레이크상, 수지상(樹枝狀), 섬유상 중 어느 것이어도 된다.
방열 부재용 수지 조성물에 있어서의 열전도성 필러의 함유량은 용도에 따라 적의 조정할 수 있고, 수지 성분 100질량부에 대해, 열전도성 필러를 30~500질량부의 범위로 하는 것이 바람직하다.
방열 부재용 수지 조성물은, 본 발명의 무기 필러 분산안정화제 및 열전도성 필러 이외의 각종 첨가제를 포함해도 되고, 당해 첨가제로서는, 염료, 안료, 산화 방지제, 중합 금지제, 소포제, 레벨링제, 이온 포집제, 보습제, 점도 조정제, 방부제, 항균제, 대전 방지제, 안티블로킹제, 자외선 흡수제, 적외선 흡수제 등을 들 수 있다.
방열 부재용 수지 조성물이 열경화성 수지를 함유하는 경우, 방열 부재용 수지 조성물을 가열함으로써 방열 부재를 성형할 수 있다. 방열 부재용 수지 조성물이 활성 에너지선 경화성 수지를 함유하는 경우, 자외선이나 적외선 등의 활성 에너지선을 조사함으로써 경화 성형할 수 있다. 방열 부재용 수지 조성물이 열가소성 수지를 함유하는 경우, 사출 성형, 압출 성형, 프레스 성형 등의 공지의 성형 방법에 의해 방열 부재를 얻을 수 있다.
방열 부재용 수지 조성물을 성형하여 얻어지는 방열 부재는, 히트 싱크(heat sink)로서 이용할 수 있다. 방열 부재용 수지 조성물을 성형하여 얻어지는 방열 부재는, 방열시키려고 하는 부위와 금속제 방열 부재를 접합하는 방열 접합 부재로서도 이용할 수 있다.
방열 부재용 수지 조성물은 반도체 봉지 재료로서도 이용할 수 있다.
이상, 무기 필러 함유 수지 조성물에 대해 설명했지만, 본 발명의 무기 필러 분산안정화제는, 수지를 포함하지 않는 무기 필러 함유 조성물이어도 저장 안정성을 향상시킬 수 있다.
예를 들면, 아세톤 등의 유기 용제와 무기 필러를 포함하는 조성물에 본 발명의 분산안정화제를 첨가함으로써, 무기 필러의 침강 속도를 저하시켜, 무기 필러를 포함하는 응집체(하드 케이크)의 형성을 억제할 수 있다.
[실시예]
이하, 실시예와 비교예에 의해, 본 발명을 구체적으로 설명한다.
또, 본 발명은 하기 실시예에 한정되지 않는다.
본원 실시예에 있어서, 산가 및 수산기가의 값은, 하기 방법에 의해 평가한 값이다.
[산가의 측정 방법]
JIS K0070-1992에 준거한 방법에 의해 측정했다.
[수산기가의 측정 방법]
JIS K0070-1992에 준거한 방법에 의해 측정했다.
본원 실시예에 있어서, 폴리에스테르의 수평균 분자량은, GPC 측정에 기하여 폴리스티렌 환산한 값이고, 측정 조건은 하기와 같다.
[GPC 측정 조건]
측정 장치: 도소가부시키가이샤제 고속 GPC 장치 「HLC-8320GPC」
칼럼: 도소가부시키가이샤제 「TSK GURDCOLUMN SuperHZ-L」 + 도소가부시키가이샤제 「TSKgel SuperHZM-M」 + 도소가부시키가이샤제 「TSKgel SuperHZM-M」 + 도소가부시키가이샤제 「TSKgel SuperHZ-2000」 + 도소가부시키가이샤제 「TSKgel SuperHZ-2000」
검출기: RI(시차굴절계)
데이터 처리: 도소가부시키가이샤제 「EcoSECDataAnalysis 버전 1.07」
칼럼 온도: 40℃
전개 용매: 테트라히드로퓨란
유속: 0.35mL/분
측정 시료: 시료 7.5mg을 10ml의 테트라히드로퓨란에 용해하고, 얻어진 용액을 마이크로필터로 여과한 것을 측정 시료로 했다.
시료 주입량: 20μl
표준 시료: 상기 「HLC-8320GPC」의 측정 매뉴얼에 준거하여, 분자량이 기지의 하기의 단분산 폴리스티렌을 사용했다.
(단분산 폴리스티렌)
도소가부시키가이샤제 「A-300」
도소가부시키가이샤제 「A-500」
도소가부시키가이샤제 「A-1000」
도소가부시키가이샤제 「A-2500」
도소가부시키가이샤제 「A-5000」
도소가부시키가이샤제 「F-1」
도소가부시키가이샤제 「F-2」
도소가부시키가이샤제 「F-4」
도소가부시키가이샤제 「F-10」
도소가부시키가이샤제 「F-20」
도소가부시키가이샤제 「F-40」
도소가부시키가이샤제 「F-80」
도소가부시키가이샤제 「F-128」
도소가부시키가이샤제 「F-288」
(실시예 1: 분산안정화제A의 합성)
온도계, 교반기 및 환류 냉각기를 부착한 내용적 3리터의 4구 플라스크에, 3-메틸-1,5-펜탄디올을 531.8g, 세바스산을 1235.1g, 에스테르화 촉매로서 테트라이소프로필티타네이트를 0.0053g 투입하고, 질소 기류 하에서 교반하면서 220℃가 될 때까지 단계적으로 승온함으로써, 합계 10시간 축합 반응시켰다. 반응 종료 후, 미반응 성분을 감압 증류 제거함으로써, 양말단에 카르복시기를 갖는 폴리에스테르를 포함하는 분산안정화제A(산가 110, 수산기가 0, 수평균 분자량 1,000)를 얻었다.
(실시예 2: 분산안정화제B의 합성)
온도계, 교반기, 및 환류 냉각기를 부착한 내용적 3리터의 4구 플라스크에, 3-메틸-1,5-펜탄디올을 1702.5g, 1,12-도데칸이산을 625.5g, 에스테르화 촉매로서 테트라이소프로필티타네이트를 0.069g 투입하고, 질소 기류 하에서 교반하면서 220℃가 될 때까지 단계적으로 승온함으로써, 합계 10시간 축합 반응시켰다. 반응 종료 후, 미반응 성분을 감압 증류 제거함으로써, 양말단에 카르복시기를 갖는 폴리에스테르를 포함하는 분산안정화제B(산가 108.5, 수산기가 0.01, 수평균 분자량 1,000)를 얻었다.
(실시예 3: 분산안정화제C의 합성)
온도계, 교반기, 및 환류 냉각기를 부착한 내용적 2리터의 4구 플라스크에, 3-메틸-1,5-펜탄디올을 1214g, 세바스산을 966g, 에스테르화 촉매로서 테트라이소프로필티타네이트를 0.07g 투입하고, 질소 기류 하에서 교반하면서 220℃가 될 때까지 단계적으로 승온함으로써, 합계 12시간 축합 반응시켰다. 반응 후, 150℃에서 하이드로퀴논을 0.11g, 무수말레산을 203g 투입하고, 반응을 완결시킴으로써, 양말단에 카르복시기를 갖는 폴리에스테르를 포함하는 분산안정화제C(산가 24.7, 수산기가 64, 수평균 분자량 1,700)를 얻었다.
분산안정화제C에 양말단이 카르복시기인 폴리에스테르가 포함되는 것은, MALDI-TOF/MS 측정에 의해 확인했다. 구체적으로는, 분산안정화제C에 대해 매트릭스 지원 레이저 탈리 이온화 비행 시간형 질량 분석계(가부시키가이샤시마즈세이사쿠죠제 AXIMA TOF2)를 이용하여 평가하여, 세바스산, 3-메틸-1,5-펜탄디올 및 말레산을 반응 원료로 하는 폴리에스테르에 있어서, 양말단이 카르복시기가 되는 경우에 관측되는 분자량 621(M+Na)+ 및 905(M+Na)+를 검출했다.
측정 결과를 도 1에 나타낸다.
(실시예 4: 분산안정화제D의 합성)
온도계, 교반기, 및 환류 냉각기를 부착한 내용적 2리터의 4구 플라스크에, 프로필렌글리콜을 395.7g, 세바스산을 809.0g, 에스테르화 촉매로서 테트라이소프로필티타네이트를 0.07g 투입하고, 질소 기류 하에서 교반하면서 220℃가 될 때까지 단계적으로 승온함으로써, 합계 12시간 축합 반응시켰다. 반응 후, 150℃에서 하이드로퀴논을 0.06g, 무수말레산을 109.8g 투입하고, 반응을 완결시킴으로써, 양말단에 카르복시기를 갖는 폴리에스테르를 포함하는 분산안정화제D(산가 44.8, 수산기가 38.0, 수평균 분자량 1,840)를 얻었다.
(실시예 5: 분산안정화제E의 합성)
온도계, 교반기, 및 환류 냉각기를 부착한 내용적 2리터의 4구 플라스크에, 3-메틸-1,5-펜탄디올을 1214g, 세바스산을 966g, 에스테르화 촉매로서 테트라이소프로필티타네이트를 0.07g 투입하고, 질소 기류 하에서 교반하면서 220℃가 될 때까지 단계적으로 승온함으로써, 합계 12시간 축합 반응시켰다. 반응 후, 150℃에서 무수프탈산을 306.7g 투입하고, 반응을 완결시킴으로써, 양말단에 카르복시기를 갖는 폴리에스테르를 포함하는 분산안정화제E(산가 49.0, 수산기가 48.4, 수평균 분자량 1,170)를 얻었다.
(실시예 6: 분산안정화제F의 합성)
온도계, 교반기, 및 환류 냉각기를 부착한 내용적 2리터의 4구 플라스크에, 1,3-부탄디올을 459.3g, 네오펜틸글리콜을 48.7g, 아디프산을 616.2g, 에스테르화 촉매로서 테트라이소프로필티타네이트를 0.112g 투입하고, 질소 기류 하에서 교반하면서 220℃가 될 때까지 단계적으로 승온함으로써, 합계 10시간 축합 반응시켰다. 반응 후, 150℃에서 하이드로퀴논을 0.056g, 무수말레산을 44.2g 투입하고 반응을 완결시켜, 양말단에 카르복시기를 갖는 폴리에스테르를 포함하는 분산안정화제F(산가 29.1, 수산기가 121, 수평균 분자량 900)를 얻었다.
(합성예 1: 감점제A의 합성)
온도계, 교반기, 및 환류 냉각기를 부착한 내용적 3리터의 4구 플라스크에, 12히드록시스테아르산을 1680g, 에스테르화 촉매로서 테트라이소프로필티타네이트를 0.252g 투입하고, 질소 기류 하에서 교반하면서 210℃가 될 때까지 단계적으로 승온함으로써, 합계 15시간 축합 반응시켰다. 반응 종료 후, 미반응 성분을 감압 증류 제거함으로써, 한쪽의 말단에 카르복시기를 갖고, 다른쪽의 말단에 수산기를 갖는 폴리에스테르인 감점제A(산가 29.7, 수산기가 19.1, 수평균 분자량 1,800)를 얻었다.
(실시예 7-15 및 비교예 1-5: 탄산칼슘 함유 조성물의 제조와 평가)
무기 필러로서 탄산칼슘(중질탄산칼슘, 마루오칼슘가부시키가이샤제「수퍼 S」), 가소제로서 DINP(프탈산디이소노닐), 활성 수소 화합물로서 DETDA(디에틸톨루엔디아민), 분산안정화제 및 감점제를 표 1 및 2에 나타내는 비율로 배합하고, 유성 교반 장치(THINKY ARV-310)로 1000rpm 및 0.2Pa로 2분간 교반하여, 페이스트상의 무기 필러 함유 조성물을 얻었다.
얻어진 페이스트 조성물에 대해, 하기 방법에 의해 점도 및 저장 안정성을 평가했다. 결과를 표 1 및 2에 나타낸다.
[점도의 측정 방법]
E형 점도계(도요산교가부시키가이샤제 TV-25H)로, 표준 로터(1˚34'×R24, 시어 속도[1/S] 3.83×N, N은 로터의 회전수[rpm])를 이용하여, 얻어진 페이스트의 점도를 측정했다. 구체적으로는, 얻어진 페이스트를 측정 온도 25℃ 및 회전 속도 10rpm으로 처리를 행하고, 3분간 처리 후의 조성물의 점도값을 판독했다.
[저장 안정성의 평가]
얻어진 조성물 12g을 50cc 유리병에 보존하고, 항온기 중에 50℃에서 2주간 방치했다.
방치 후의 조성물을 목시 및 촉감에 의해 확인하여, 하기 기준에 의해 평가했다.
○: 무기 필러의 응집체(하드 케이크)의 존재를 확인할 수 없음
×: 무기 필러의 응집체(하드 케이크)의 존재를 확인할 수 있음
[표 1]
[표 2]
실시예 7-10과 비교예 4-5의 평가 결과에서, 본 발명의 무기 필러 분산안정화제와 감점제의 양쪽을 사용한 페이스트에서는, 점도는 약간 상승하여 있지만 저장 안정성이 현저히 개선하여 있는 것이 판독된다. 또한, 실시예 11-15 및 비교예 1-3의 평가 결과에서, 본 발명의 무기 필러분산제안정화제는, 저장 안정화 효과 뿐아니라 감점 효과도 충분히 나타낼 수 있는 것이 판독된다.
(실시예 16-18 및 비교예 6-8: 탄산칼슘 함유 수지 조성물의 제조와 평가)
무기 필러로서 탄산칼슘(중질탄산칼슘, 마루오칼슘가부시키가이샤제「수퍼 S」), 바인더 수지로서 폴리에틸렌(우베고산가부시키가이샤제 「UMERIT 2040F」), 분산안정화제 및 감점제를 표 3에 나타내는 비율로 배합하고, 배치식 혼련기(도요세이키세이사쿠죠제 「라보프라스트밀 4C150」)에 투입하고, 설정 온도 170℃, 블레이드 회전수 50r/min, 혼련 시간 10분에서 용융 혼련을 행하여, 무기 필러 함유 수지 조성물을 제조했다.
무기 필러 함유 수지 조성물 제조시의 용융 혼련의 토크값과 내부 온도를 평가했다. 결과를 표 3에 나타낸다. 또, 토크값과 내부 온도는, 혼련 시간 8분에서의 상기 혼련기의 표시값을 판독한 값이다.
[표 3]
실시예 16-18과 비교예 6-8의 평가 결과에서, 본 발명의 무기 필러 분산안정화제를 포함하는 수지 조성물은 토크값이 저감하고, 또한, 온도 상승이 억제되어 있어, 본 발명의 무기 필러 분산안정화제에 의해 수지 조성물이 감점(減粘)하여 있는 것이 판독된다.
(실시예 19 및 비교예 9-10: 탈크 함유 수지 조성물의 제조와 평가)
무기 필러로서 탈크(후지탈크고교가부시키가이샤제 「RL217」) 10.8g, 바인더 수지로서 폴리프로필렌(폴리프로필렌의 호모중합체, 주식회사 프라임폴리머제 「J106G」) 36g, 분산안정화제 및 감점제를 표 4에 나타내는 비율로 배합하고, 배치식 혼련기(도요세이키세이사쿠죠제 「라보프라스트밀 4C150」)에 투입하고, 설정 온도 170℃, 블레이드 회전수 50r/min, 혼련 시간 10분에서 용융 혼련을 행하여, 수지 조성물을 제조했다.
용융 혼련시의 토크값과 내부 온도를 평가했다. 결과를 표 4에 나타냈다.
또, 토크값과 내부 온도는, 혼련 8분 후의 상기 혼련기의 표시값을 판독한 값이다.
[표 4]
실시예 19와 비교예 9-10의 평가 결과에서, 본 발명의 무기 필러 분산안정화제를 포함하는 수지 조성물은 토크값이 저감하고, 또한, 온도 상승이 억제되어 있어, 본 발명의 무기 필러 분산안정화제에 의해 수지 조성물이 감점하여 있는 것이 판독된다.
(실시예 20: 분산안정화제G의 합성)
온도계, 교반기, 및 환류 냉각기를 부착한 내용적 5리터의 4구 플라스크에, 1,3-부탄디올을 1,634g, 네오펜틸글리콜을 210g, 아디프산을 2,338g, 에스테르화 촉매로서 테트라이소프로필티타네이트를 0.125g 투입하고, 질소 기류 하에서 교반하면서 220℃가 될 때까지 단계적으로 승온함으로써, 합계 16시간 축합 반응시켰다. 반응 후, 125℃에서 무수말레산을 373g 투입하고 반응을 완결시켜, 양말단에 카르복시기를 갖는 폴리에스테르를 포함하는 분산안정화제G(산가 55, 수산기가 53, 수평균 분자량 1190)를 얻었다.
(실시예 21: 분산안정화제H의 합성)
온도계, 교반기, 및 환류 냉각기를 부착한 내용적 5리터의 4구 플라스크에, 1,3-부탄디올을 1,394g, 네오펜틸글리콜을 179g, 세바스산을 2,629g, 에스테르화 촉매로서 테트라이소프로필티타네이트를 0.126g 투입하고, 질소 기류 하에서 교반하면서 220℃가 될 때까지 단계적으로 승온함으로써, 합계 17시간 축합 반응시켰다. 반응 후, 125℃에서 무수말레산을 387g 투입하고 반응을 완결시켜, 양말단에 카르복시기를 갖는 폴리에스테르를 포함하는 분산안정화제H(산가 56, 수산기가 43, 수평균 분자량 1550)를 얻었다.
(실시예 22: 분산안정화제I의 합성)
온도계, 교반기, 및 환류 냉각기를 부착한 내용적 3리터의 4구 플라스크에, 3-메틸-1,5-펜탄디올을 1,214g, 세바스산을 966g, 에스테르화 촉매로서 테트라이소프로필티타네이트를 0.07g 투입하고, 질소 기류 하에서 교반하면서 220℃가 될 때까지 단계적으로 승온함으로써, 합계 12시간 축합 반응시켰다. 반응 후, 125℃에서 무수말레산을 271g 투입하고, 반응을 완결시킴으로써, 양말단에 카르복시기를 갖는 폴리에스테르를 포함하는 분산안정화제I(산가 65, 수산기가 35, 수평균 분자량 1,540)를 얻었다.
(실시예 23: 분산안정화제J의 합성)
온도계, 교반기 및 환류 냉각기를 부착한 내용적 3리터의 4구 플라스크에, 3-메틸-1,5-펜탄디올을 473g, 세바스산을 850g, 에스테르화 촉매로서 테트라이소프로필티타네이트를 0.04g 투입하고, 질소 기류 하에서 교반하면서 220℃가 될 때까지 단계적으로 승온함으로써, 합계 13시간 축합 반응시켜, 양말단에 카르복시기를 갖는 폴리에스테르를 포함하는 분산안정화제J(산가 22, 수산기가 1, 수평균 분자량 4320)를 얻었다.
(실시예 24-27: 탄산칼슘 함유 조성물의 제조와 평가)
무기 필러로서 탄산칼슘(중질탄산칼슘, 마루오칼슘가부시키가이샤제「수퍼 S」), 가소제로서 DINP(프탈산디이소노닐), 활성 수소 화합물로서 DETDA(디에틸톨루엔디아민), 분산안정화제 및 감점제를 표 5에 나타내는 비율로 배합하고, 유성 교반 장치(THINKY ARV-310)로 1000rpm 및 0.2Pa로 2분간 교반하여, 페이스트상의 무기 필러 함유 조성물을 얻었다.
얻어진 페이스트에 대해, 상기와 동일한 방법에 의해 점도 및 저장 안정성을 평가했다. 결과를 표 5에 나타냈다.
[표 5]
(실시예 28-30 및 비교예 11-16: 알루미나 함유 조성물의 제조와 평가)
무기 필러로서 알루미나(고순도 알루미나, 스미토모가가쿠가부시키가이샤제 「AKP-3000」), 바인더 수지로서 지환형 에폭시 수지(가부시키가이샤다이셀제 「셀록사이드 2021P」) 또는 비스페놀A형 에폭시 수지(디아이씨가부시키가이샤제 「에피크론 850-S」), 분산안정화제 및 감점제를 표 6에 나타내는 비율로 배합하고, 유성 교반 장치(THINKY ARV-310)로 1000rpm 및 0.2Pa로 2분간 교반하여, 무기 필러 함유 조성물을 얻었다.
얻어진 조성물에 대해, 하기에 나타내는 방법에 의해 유동성 및 복소(複素) 점도를 평가하고, 및 상기와 동일한 방법에 의해 저장 안정성을 평가했다. 결과를 표 6 및 7에 나타낸다.
[복소 점도]
얻어진 조성물에 대해, MCR-302((주)안톤파사제)를 이용하여, 동적 점탄성 측정법에 의한 주파수 의존 측정을 행했다. 구체적으로는, 패러럴 플레이트(직경: 20mm)를 이용하고, 측정 온도는 25℃, 전단 변형은 0.01%, 각 주파수는 0.1~100rad/s의 범위로 하여, 각 주파수 1rad/s일 때의 복소 점도를 구했다.
[유동성의 평가]
얻어진 조성물 약 0.2g을 수평으로 한 유리 기판 상에 스포이드로 적하했다. 적하 후, 유리 기판을 수평에 대해 경사각이 80˚가 되도록 경사시켜, 유리 기판 상의 조성물이 유리 기판에서 흘러내린 경우를 「○」로 평가하고, 유리 기판에서 흘러내리지 않고 머문 경우를 「×」로 평가했다. 평가는 25℃에서 행했다.
[표 6]
[표 7]
표 6 및 7의 결과에서, 감점제A는 에폭시 수지를 함유하는 조성물에서는 감점 효과를 나타낼 수 없는 것을 알 수 있었다.
(실시예 31-32 및 비교예 17-19: 알루미나 함유 조성물의 제조와 평가)
무기 필러로서 알루미나(고순도 알루미나, 스미토모가가쿠가부시키가이샤제 「AKP-3000」), 아세톤, 분산안정화제 및 감점제를 표 8에 나타내는 비율로 배합하고, 유성 교반 장치(THINKY ARV-310)로 1000rpm 및 0.2Pa로 2분간 교반하여, 무기 필러 함유 조성물을 얻었다.
얻어진 조성물에 대해, 하기에 나타내는 방법에 의해 유동성 및 저장 안정성을 평가했다. 결과를 표 8에 나타냈다.
[유동성의 평가]
얻어진 조성물 약 0.2g을 수평으로 한 유리 기판 상에 스포이드로 적하했다. 적하 후, 유리 기판을 수평에 대해 경사각이 80˚가 되도록 경사시켜, 유리 기판 상의 조성물이 유리 기판에서 흘러내린 경우를 「○」로 평가하고, 유리 기판에서 흘러내리지 않고 머문 경우를 「×」로 평가했다. 평가는 25℃에서 행했다.
[저장 안정성의 평가]
얻어진 조성물 12g을 50cc 유리병에 보존하고, 항온기 중에 25℃에서 2주간 방치했다.
방치 후의 조성물을 목시 및 촉감에 의해 확인하여, 하기 기준에 의해 평가했다.
○: 무기 필러의 응집체(하드 케이크)의 존재를 확인할 수 없음
×: 무기 필러의 응집체(하드 케이크)의 존재를 확인할 수 있음
[표 8]
Claims (16)
- 양말단에 카르복시기를 갖는 폴리에스테르인 무기 필러 분산안정화제.
- 제1항에 있어서,
하기 일반식(1-1)으로 표시되는 반복 단위와, 하기 일반식(1-2)으로 표시되는 반복 단위를 갖는 폴리에스테르, 또는, 하기 일반식(1-1)으로 표시되는 반복 단위와, 하기 일반식(1-2)으로 표시되는 반복 단위와, 하기 일반식(1-3)으로 표시되는 반복 단위를 갖는 폴리에스테르로서, 양말단에 카르복시기를 갖는 폴리에스테르인 무기 필러 분산안정화제.
(상기 식(1-1), (1-2) 및 (1-3) 중,
A는, 탄소 원자수 2~12의 지방족 이염기산 잔기이고,
G는, 탄소 원자수 2~9의 지방족 디올 잔기이고,
L은, 탄소 원자수 2~18의 히드록시카르복시산 잔기이다) - 제2항에 있어서,
상기 폴리에스테르가, 상기 일반식(1-1)으로 표시되는 반복 단위와, 상기 일반식(1-2)으로 표시되는 반복 단위를 갖는 폴리에스테르인 무기 필러 분산안정화제. - 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 폴리에스테르가 하기 일반식(1)으로 표시되는 폴리에스테르인 무기 필러 분산안정화제.
(상기 일반식(1) 중,
A1은, 탄소 원자수 2~12의 지방족 이염기산 잔기이다.
A2 및 A3은, 각각 독립적으로, 탄소 원자수 2~12의 지방족 다염기산 잔기 또는 탄소 원자수 6~15의 방향족 다염기산 잔기이다.
G1 및 G2는, 각각 독립적으로, 탄소 원자수 2~9의 지방족 디올 잔기이다.
m은, 반복수를 나타내고, 1~20의 범위의 정수이다.
p는, A2의 지방족 다염기산 또는 방향족 다염기산의 염기산 관능기의 수에서 하나 뺀 정수이다.
q는, A3의 지방족 다염기산 또는 방향족 다염기산의 염기산 관능기의 수에서 하나 뺀 정수이다.
괄호로 묶인 반복 단위마다 A1 및 G1은 각각 동일해도 되고, 상이해도 된다) - 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
산가가 20~400mgKOH/g의 범위인 무기 필러 분산안정화제. - 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
수평균 분자량이 300~5,000의 범위인 무기 필러 분산안정화제. - 수지, 무기 필러 및 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 기재된 무기 필러 분산안정화제를 함유하는 무기 필러 함유 수지 조성물.
- 제7항에 있어서,
상기 무기 필러가, 탄산칼슘, 실리카, 알루미나, 수산화알루미늄, 탈크, 티탄산바륨, 질화붕소 및 질화알루미늄으로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상인 무기 필러 함유 수지 조성물. - 제7항 또는 제8항에 있어서,
감점제(減粘劑)를 더 함유하는 무기 필러 함유 수지 조성물. - 제9항에 있어서,
상기 감점제가, 폴리카르복시산알킬암모늄염, 고급지방산아마이드, 폴리에스테르산불포화폴리아미노아마이드염, 편말단에만 카르복시기를 갖는 폴리에스테르로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상인 무기 필러 함유 수지 조성물. - 제7항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
가소제를 더 함유하는 무기 필러 함유 수지 조성물. - 제7항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 수지가, 폴리올레핀, 폴리에스테르, 폴리설파이드, 폴리염화비닐, 변성 폴리설파이드, 실리콘 수지, 변성 실리콘 수지, 아크릴우레탄 수지, 에폭시 수지, 폴리우레탄, 아크릴 수지, 폴리에스테르 및 불포화 폴리에스테르로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상인 무기 필러 함유 수지 조성물. - 제7항 내지 제12항 중 어느 한 항에 기재된 무기 필러 함유 수지 조성물의 성형품.
- 폴리우레탄, 탄산칼슘, 감점제 및 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 기재된 무기 필러 분산안정화제를 포함하는 방수재.
- 가소제와 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 기재된 무기 필러 분산안정화제를 함유하는 첨가제.
- 무기 필러를 함유하는 조성물에 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 기재된 무기 필러 분산안정화제를 첨가하는 무기 필러를 포함하는 조성물의 저장 안정화 방법.
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