KR20220122530A - 칩 캐리어, 칩 테스트 모듈 및 칩 처리 모듈 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 칩 캐리어, 칩 테스트 모듈 및 칩 처리 모듈을 제공한다. 복수의 칩을 운반하는 칩 캐리어는 상부 표면 및 하부 표면을 갖는 본체를 포함한다. 본체는 복수의 에어 가이드 홀을 가지며, 각 에어 가이드 홀의 2 개의 단부는 각각 상부 표면 및 하부 표면에 노출된다. 에어 가이드 홀의 일부는 제1 그룹으로 정의되며, 제1 그룹의 에어 가이드 홀은 연결된다. 본체는 전도성 재료로 만들어 진다.
Description
관련 출원에 대한 상호 참조
본 출원은 전체 내용이 본 출원에 참조로 포함되는 2021년 2월 26일 출원된 대만 특허 출원 제110107194에 대해 우선권을 주장한다.
발명의 분야
본 발명은 칩 캐리어, 칩 테스트 모듈 및 칩 처리 모듈에 관한 것으로, 보다 상세하게는 다수의 칩을 운반할 수 있는 칩 캐리어, 다수의 칩을 테스트할 수 있는 칩 테스트 모듈 및 다수의 칩을 이송할 수 있는 칩 처리 모듈에 관한 것이다.
제조된 칩의 품질을 보장하기 위해 일련의 테스트가 종종 필요하다. 각 테스트는 해당 테스트 스테이션에서 수행되어야 하기 때문에 칩은 테스트 스테이션 간에 이송되어야 한다. 예를 들어, 칩은 일반적으로 다음 테스트 스테이션으로 이동할 필요가 있을 때 노즐에 의해 픽업되고, 그런 다음 칩이 정렬된 후에 노즐이 칩을 방출할 수 있다. 그러나, 당업자는 칩을 하나씩 이동시키는 것은 매우 시간 소모적인 작업이고 칩에 대해 수행되어야 하는 테스트의 수에 비례한다는 것을 이해할 수 있다. 특히 칩의 크기가 점점 작아지면서 칩을 반복적으로 픽업하고 방출하는 것은 또한 칩을 손상시킬 기회를 증가시킬 것이다.
따라서, 업계에서는 동시에 다수의 칩을 운반할 수 있는 새로운 칩 캐리어가 필요하여 칩 처리 효율을 개선하고 칩이 직접 접촉할 가능성을 줄일 수 있다. 또한 업계에서는 칩 캐리어의 다수의 칩을 테스트하고 칩 캐리어를 이송하기 위한 새로운 칩 테스트 모듈 및 새로운 칩 처리 모듈 또한 필요하다.
본 발명은 복수의 칩을 동시에 운반할 수 있는 칩 캐리어를 제공함으로써 칩을 배치로 이송하는 목적을 실현한다. 또한 칩 캐리어는 칩 처리 모듈에 의해 직접 이송될 수 있으므로 칩을 반복적으로 픽업하고 방출하는 것을 방지하고 칩 손상 가능성을 줄인다. 또한, 칩 캐리어는 전도성이 있고 칩에 전원을 공급할지 여부를 직접 제어할 수 있으므로 칩 캐리어가 칩이 직접 접촉할 가능성을 줄일 수 있다.
본 발명은 상부 표면 및 하부 표면을 갖는 본체를 포함하는 복수의 칩을 운반하는 칩 캐리어를 개시한다. 본체는 복수의 에어 가이드 홀을 가지며, 각 에어 가이드 홀의 2 개의 단부는 상부 표면과 하부 표면에 각각 노출된다. 에어 가이드 홀의 일부는 제1 그룹으로 정의되며 제1 그룹의 에어 가이드 홀은 연결된다. 본체는 전도성 재료로 만들어 진다.
일부 실시예에서, 본체는 제1 트렌치를 가질 수 있고 제1 트렌치는 제1 그룹의 에어 가이드 홀과 연결하는데 사용된다. 제1 리세스는 하부 표면에 노출될 수 있다. 또한, 본체는 제1 위치결정 홀 및 제2 위치결정 홀을 가질 수 있으며, 제1 위치결정 홀 및 제2 위치결정 홀은 하부 표면에 노출되며, 제1 리세스는 제1 위치결정 홀 및 제2 위치결정 홀 사이에 형성된다. 또한, 복수의 수용 위치가 상부 표면 상에 정의되며, 수용 위치 각각은 에어 가이드 홀 중 하나를 가질 수 있으며, 수용 위치 각각은 칩 중 하나에 대응될 수 있다. 수용 위치 중 하나가 대응하는 칩을 수용할 때, 칩은 수용 위치 내에 에어 가이드 홀을 덮을 수 있다. 또한, 본체에는 제1 상부 가이드 그루브 및 제2 상부 가이드 그루브가 제공되며, 제1 상부 가이드 그루브 및 제2 상부 가이드 그루브는 상부 표면 상에 노출될 수 있으며, 수용 위치는 제1 상부 가이드 그루브 및 제2 상부 가이드 그루브 사이에 위치될 수 있다. 수용 위치 각각은 리세스일 수 있으며, 리세스는 에어 가이드 홀 중 하나를 둘러싼다.
본 발명은 칩 캐리어를 고정할 수 있고 칩 캐리어 상의 특정 수용 위치에서 칩을 흡입할지 여부를 제어할 수 있는 칩 테스트 모듈을 제공한다. 또한 칩 테스트 모듈은 칩 캐리어 상의 칩에 전기적으로 연결될 수 있으며, 열 전도 블록을 사용하여 칩 캐리어의 열 에너지를 전달할 수 있다.
본 발명은 열 전도 블록 및 히트 싱크 본체를 포함하는 칩 테스트 모듈을 제공한다. 열 전도 블록에는 복수의 공기 추출 파이프라인이 제공된다. 열 전도 블록 상에 배치되고 열 전도 블록의 에지에 인접한 히트 싱크 본체는 제1 위치결정 컬럼, 제2 위치결정 컬럼, 제1 공기 추출 홀 및 제2 공기 추출 홀이 제공된 상부 표면을 갖는다. 제1 공기 추출 홀 및 제2 공기 추출 홀은 제1 위치결정 컬럼 및 제2 위치결정 컬럼 사이에 위치된다. 제2 공기 추출 홀은 상부 표면 상에 노출된 진공 가이드 그루브에 위치되며, 제1 공기 추출 홀과 제2 공기 추출 홀은 각각 공기 추출 파이프라인 중 하나에 연결되며, 제1 공기 추출 홀은 제2 공기 추출 홀과 동일 평면에 있지 않다.
일부 실시예에서, 칩 캐리어가 히트 싱크 본체 상에 설치될 때, 제1 위치결정 컬럼 및 제2 위치결정 컬럼은 각각 칩 캐리어의 제1 위치결정 홀 및 제2 위치결정 홀에 대응될 수 있다. 또한, 칩 캐리어가 히트 싱크 본체 상에 설치될 때, 제1 공기 추출 홀은 칩 캐리어의 적어도 하나의 에어 가이드 홀에 연결될 수 있으며, 제2 공기 추출 홀은 칩 캐리어를 흡입할 수 있다.
본 발명은 칩 캐리어를 이송할 수 있는 칩 처리 모듈을 제공하여 개별 칩이 직접 터치 및 이동되는 상황을 감소시킨다. 또한, 칩 처리 모듈이 칩 캐리어를 이송할 때, 칩 처리 모듈은 핀을 사용하여 칩 캐리어에 복수의 칩을 고정할 수 있어 칩이 미끄러지거나 떨어지는 것을 방지할 수 있다.
본 발명은 제1 돌출 부분 및 제2 돌출 부분이 제공된 바닥 표면을 갖는 노즐 본체를 포함하는 칩 처리 모듈을 제공한다. 제1 돌출 부분에는 제3 공기 추출 홀이 제공되며, 제2 돌출 부분에는 제4 공기 추출 홀이 제공되며, 제1 돌출 부분의 상부 표면은 제2 돌출 부분의 상부 표면과 동일 평면에 있다. 노즐 본체가 칩 캐리어를 흡입할 때, 제1 공기 챔버가 제1 돌출 부분과 칩 캐리어 사이에 형성되며, 제2 공기 챔버가 제2 돌출 부분과 칩 캐리어 사이에 형성되며, 제1 공기 챔버 및 제2 공기 챔버 모두의 공기 압력은 주변 공기 압력보다 낮다.
일부 실시예에서, 칩 처리 모듈은 제1 돌출 부분 및 제2 돌출 부분 사이에 위치된 복수의 핀을 더 포함할 수 있으며, 각 핀은 칩 캐리어의 복수의 수용 위치 중 하나에 대응한다. 제3 공기 추출 홀 및 제4 공기 추출 홀은 칩 캐리어를 흡입할 수 있으며, 노즐 본체가 칩 캐리어를 흡입할 때, 각 핀은 칩을 가압하여 칩을 대응하는 수용 위치에 고정시킬 수 있다. 제1 돌출 부분의 상부 표면은 제1 흡입 리세스를 가질 수 있으며, 제2 돌출 부분의 상부 표면은 제2 흡입 리세스를 가질 수 있으며, 노즐 본체가 칩 캐리어를 흡입할 때, 제1 공기 챔버가 제1 흡입 리세스와 칩 캐리어 사이에 형성되며, 제2 공기 챔버가 제2 흡입 리세스와 칩 캐리어 사이에 형성된다.
요약하면, 본 발명에 의해 제공되는 칩 캐리어는 동시에 다수의 칩을 운반할 수 있으며, 칩은 칩 캐리어를 사용하여 다양한 테스트 스테이션 사이에서 이동될 수 있으므로 칩 이송의 효율성을 향상시키고 칩에 직접 접촉할 가능성을 감소시킨다. 또한, 칩 테스트 모듈은 칩 캐리어를 고정시킬 뿐만 아니라 칩 캐리어 상의 특정 칩을 흡입할지 여부를 독립적으로 제어할 수 있다. 칩 테스트 모듈은 칩 캐리어 상의 칩에 전기적으로 연결될 수 있으며, 칩 캐리어의 열 에너지는 열 전도 블록을 사용하여 유도될 수 있다. 또한, 칩 처리 모듈은 칩 캐리어를 흡입 및 이송하고 개별 칩이 직접 터치 및 이동되는 상황을 감소시킬 수 있다. 그리고 칩 처리 모듈은 칩 캐리어를 이송하는 동안 칩 캐리어 상에 다수의 칩을 고정하기 위해 핀을 사용할 수 있으므로 칩이 미끄러지거나 떨어지는 것을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 캐리어를 입체적으로 도시하는 입체도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 캐리어를 도시하는 다른 입체도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 캐리어의 저면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 캐리어 및 칩 테스트 모듈을 도시하는 입체도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 캐리어 및 칩 처리 모듈을 도시하는 입체도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 처리 모듈을 도시하는 입체도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 칩 캐리어를 도시하는 입체도이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 칩 처리 모듈을 도시하는 입체도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 캐리어를 도시하는 다른 입체도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 캐리어의 저면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 캐리어 및 칩 테스트 모듈을 도시하는 입체도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 캐리어 및 칩 처리 모듈을 도시하는 입체도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 처리 모듈을 도시하는 입체도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 칩 캐리어를 도시하는 입체도이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 칩 처리 모듈을 도시하는 입체도이다.
본 발명의 특징, 목적 및 기능은 아래에 추가로 개시된다. 그러나 이는 본 발명의 가능한 실시예 중 극히 일부일 뿐이며, 본 발명의 범위가 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 청구범위에 따라 수행된 등가 변경 및 수정은 본 발명의 주제로 남을 것이다. 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않으면서, 본 발명의 추가적인 가능으로 간주되어야 한다.
도 1, 도 2 및 도 3을 함께 참조한다. 도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 캐리어를 입체적으로 도시하는 입체도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 캐리어를 도시하는 입체도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 캐리어를 도시하는 다른 입체도이다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 캐리어의 저면도이다. 도면에 도시된 바와 같이, 칩 캐리어(1)는 본체(10)를 가지며, 본체(10)의 상부 표면(10a) 및 하부 표면(10b)이 정의될 수 있다. 상부 표면(10a)은 복수의 칩(미도시)을 운반하고 지지하는데 사용될 수 있다. 상부 표면(10a)은 인접한 에어 가이드 홀(100a 및 100b)과 같은 복수의 에어 가이드 홀의 여러 개구를 갖는 것을 도면으로부터 알 수 있다. 실제로, 각각의 에어 가이드 홀 주변의 특정 영역은 수용 위치로 정의될 수 있으며, 예를 들어, 에어 가이드 홀(100a)의 주변은 수용 위치(102a)로 정의될 수 있고, 에어 가이드 홀(100b)의 주변은 수용 위치(102b)로 정의될 수 있다. 일 예에서, 수용 위치의 영역 크기는 칩의 크기에 딱 대응할 수 있으며, 즉 칩은 수용 위치에 배치되도록 계획된다. 도 1에 도시된 예에서, 상부 표면(10a)은 10 개의 에어 가이드 홀을 나타내며, 이는 10 개의 수용 위치가 있을 수 있고 10 개의 칩이 대응하여 배치될 수 있음을 의미한다. 물론, 본 실시예는 에어 가이드 홀의 수, 수용 위치 또는 배치될 수 있는 칩의 수를 제한하려는 것이 아니며, 당업자가 필요에 따라 그 수를 결정할 수 있다. 또한, 칩은 레이저 광을 방출하는 발광 칩일 수 있으나 이에 한정되지 않는다.
구조적으로, 본체(10)의 상부 표면(10a)의 영역은 하부 표면(10b)의 영역보다 약간 작다. 본체(10)에는 경사면(10c)이 제공될 수 있고 경사면(10c)은 본체(10)가 상부 표면(10b)의 중앙에서 더 좁고 하부 표면(10b)의 중앙에서 더 넓게 보이게 하기 때문이다. 일 예에서, 경사면(10c)은 본체(10)의 중앙에만 있으며, 칩을 수용하기 위한 복수의 수용 위치에 충분한 영역을 갖는 상부 표면(10a)을 남긴다. 그 이유 중 하나는 경사면(10c)의 설계가 본체(10)의 부피 및 질량을 감소시켜 본체(10)의 열 전도도를 증가시킬 수 있기 때문이다(또는 본체(10)에 저장된 열을 감소). 하부 표면(10)이 넓어질수록 본체(10)에 홀을 천공하는데 필요한 구조적 강도를 제공할 수 있다. 실제로, 홀은 2 단계로 천공될 수 있으며, 에어 가이드 홀(100a)의 얕은 섹션은 더 좁은 상부 표면(10a)에서 천공될 수 있으며(구조적 강도가 불량함), 에어 가이드 홀(100a)의 더 깊은 섹션은 더 넓은 하부 표면(10b)에서 천공될 수 있으며(더 나은 구조적 강도), 에어 가이드 홀(100a)은 두 섹션이 연결된 후에 형성된다. 또한, 대응하는 수용 위치에 각각 복수개의 칩이 배치될 때, 수용 위치(102a)를 예로 들면, 칩의 크기가 상부 표면(10a) 상의 에어 가이드 홀(100a)의 개구보다 더 크기 때문에, 칩은 상부 표면(10a)의 에어 가이드 홀(100a)의 개구를 완전히 덮을 수 있어야 한다. 칩과 상부 표면(10a)이 충분히 평평하다면 칩과 상부 표면(10a)이 밀착되어 기밀성을 형성해야 한다.
에어 가이드 홀에 더하여, 본체(10)의 상부 표면(10a)에는 제1 상부 가이드 그루브(104a) 및 제2 상부 가이드 그루브(104b)가 제공될 수 있다. 일 예에서, 제1 상부 가이드 그루브(104a) 및 제2 상부 가이드 그루브(104b)는 본체(10)를 관통하지 않으나, 제1 상부 가이드 그루브(104a) 및 제2 상부 가이드 그루브(104b)는 상부 표면(10a) 상에 노출된 개구를 갖는 함몰 구조이다. 도 1의 예로부터, 복수의 수용 위치 및 상부 표면(10a) 상의 복수의 에어 가이드 홀의 개구는 제1 상부 가이드 그루브(104a) 및 제2 상부 가이드 그루브(104b) 사이에 위치된다. 한편, 복수의 에어 가이드 홀은 본체(10)를 관통하여 각각의 에어 가이드 홀이 또한 하부 표면(10b) 상에 개구를 갖는다. 예로서 상술된 에어 가이드 홀(100a) 및 에어 가이드 홀(100b)을 고려하면, 하부 표면(10b)은 인접한 에어 가이드 홀(100a) 및 에어 가이드 홀(100b)의 개구를 갖는다는 것을 도 2에서 알 수 있다. 하부 표면(10b)에는 복수의 트렌치가 제공될 수 있으며, 각 트렌지는 제1 트렌치로서 정의될 수 있고 트렌치의 기능은 에어 가이드 홀을 연통시키는(communicate) 것이다.
일 예에서, 본체(10)의 복수의 에어 가이드 흘은 도 1에 도시된 10 개의 에어 가이드 홀과 같이 2 개 이상의 그룹으로 분할될 수 있으며, 가장 왼쪽에 있는 4 개의 에어 가이드 홀은 하나의 그룹일 수 있으며, 다음 3 개의 에어 가이드 홀은 다른 그룹일 수 있으며, 다음 2 개의 에어 가이드 홀(에어 가이드 홀(100a) 및 에어 가이드 홀(100b)임)은 또 다른 그룹일 수 있으며, 가장 오른쪽에 있는 하나의 에어 가이드 홀은 마지막 그룹일 수 있다. 위의 그룹 각각에서 에어 가이드 홀은 대응하는 트렌치에 의해 연결될 수 있다. 예를 들어, 좌에서 우로 상술된 에어 가이드 홀의 상이한 그룹에 대응하는 트렌치(106a 내지 106d)가 있을 수 있다. 본 실시예의 도면에 도시된 바와 같이, 에어 가이드 홀(100a)과 에어 가이드 홀(100b)이 트렌치(106c)에 의해 함께 연결되는 것을 알 수 있다. 일 예에서, 트렌치는 하부 표면(10b) 상에 노출될 필요는 없으나 본체(10)에 설계될 수도 있다. 예를 들어, 트렌치(106c)는 본체(10) 내부의 에어 가이드 홀(100a) 및 에어 가이드 홀(100b)과 연통될 수 있다.
트렌치의 기능을 설명하기 위해, 테스트될 2 개의 칩이 수용 위치(102a)와 수용 위치(102b)에 각각 배치된다. 이 때, 2 개의 칩은 상부 표면(10a) 상의 에어 가이드 홀(100a) 및 에어 가이드 홀(100b)의 개구를 덮으며, 상부 표면(10a) 상의 에어 가이드 홀(100a) 및 에어 가이드 홀(100b)의 개구는 외부 공기 추출 홀(도 1 내지 3에 미도시)에 연결될 수 있다. 외부 공기 추출 홀이 공기 추출을 시작할 때, 트렌치(106c)가 에어 가이드 홀(100a) 및 에어 가이드 홀(100b)과 연통하기 때문에, 에어 가이드 홀(100a) 및 에어 가이드 홀(100b)은 동시에 배기되어 2 개의 칩이 수용 위치(102a) 및 수용 위치(102b)에서 흡입된다. 도 2에 도시된 예를 고려하면, 각 트렌치는 하부 표면(10b)으로부터 함몰된 구조일 수 있으며, 개별 그룹에서 에어 가이드 홀을 연결하는 것에 더하여, 트렌치는 외부 공기 추출 홀과 정렬될 수도 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 트렌치(106c)는 에어 가이드 홀(100a) 및 에어 가이드 홀(100b)을 연결하는 선형 리세스를 가질 수 있으며, 트렌치(106c)는 선형 리세스로부터 연장하는 고정되지 않은 형상의 리세스를 가져 외부 공기 추출 홀과 정렬될 수도 있다. 위의 예는 또한 그룹에서 단지 하나의 에어 가이드 홀이 있더라도 트렌치가 필요한 이유를 설명할 수 있다. 예를 들어, 도 3의 가장 오른쪽의 에어 가이드 홀은 트렌치(106d)에 연결될 수 있으며, 트렌치(106d)는 외부 공기 추출 홀과 정렬될 수 있어 공기 추출 홀은 트렌치(106d)를 통해 가장 오른쪽의 에어 가이드 홀로부터 공기를 추출할 수 있다.
본체(10)에는 하부 표면(10b) 상의 제1 위치결정 홀(108a) 및 제2 위치결정 홀(108b)가 추가로 제공될 수 있다. 제1 위치결정 홀(108a) 및 제2 위치결정 홀(108b)은 하부 표면(10b)으로부터 함몰될 수 있으며 하부 표면(10b)의 대향 측에 각각 위치될 수 있다. 일 예에서, 하부 표면(10b) 상에 노출되는 에어 가이드 홀의 그루브 및 개구 모두는 제1 위치결정 홀(108a) 및 제2 위치결정 홀(108b) 사이에 위치될 수 있다. 하부 표면(10b)의 구조 및 기능을 설명하기 위해, 도 3 및 도 4를 함께 참조한다. 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 캐리어 및 칩 테스트 모듈을 도시하는 입체도이다. 도면에 도시된 바와 같이, 칩 캐리어(1)는 칩 테스트 모듈(2)에 흡입되고 고정될 수 있으며, 칩 테스트 모듈(2)은 열 전도 블록(20) 및 히트 싱크 본체(22)를 가질 수 있으며, 히트 싱크 본체(22)는 열 전도 블록(20)의 에지(200) 상에 장착된다. 히트 싱크 본체(22)의 상부 표면(22a)에는 제1 위치결정 컬럼(220a) 및 제2 위치결정 컬럼(220b)이 제공될 수 있으며, 제1 위치결정 컬럼(220a) 및 제2 위치결정 컬럼(220b)은 제1 위치결정 홀(108a) 및 제2 위치결정 홀(108b)을 정렬하는데 사용될 수 있다.
예를 들어, 제1 위치결정 컬럼(220a) 및 제2 위치결정 컬럼(220b)은 각각 실린더일 수 있으며, 제1 위치결정 홀(108a) 및 제2 위치결정 홀(108b)은 각각 대응하는 형상의 원형 또는 타원형 리세스일 수 있다. 본 실시예는 제1 위치결정 컬럼(220a), 제2 위치결정 컬럼(220b) 제1 위치결정 홀(108a) 및 제2 위치결정 홀(108b)의 형상을 제한하지 않으며, 이들은 칩 캐리어(1)를 히트 싱크 본체(22)와 정렬시키기 위해 안내하도록 구성된다. 즉, 칩 테스트 모듈(2)의 제1 위치결정 컬럼(220a)(또는 제2 위치결정 컬럼(220b))이 칩 캐리어(1)의 제1 위치결정 홀(108a)(또는 제2 위치결정 홀(108b))에 삽입될 수 있는 한, 예에 개시된 위치결정 컬럼 및 위치결정 홀의 범위 내에 있어야 한다. 또한, 제1 위치결정 홀(108a) 및 제2 위치결정 홀(108b)의 형상이 다를 수 있으며, 제1 위치결정 컬럼(220a) 및 제2 위치결정 컬럼(220b)의 형상이 다를 수 있으며, 이는 본 실시예에서 한정하지 않는다.
제1 공기 추출 홀(예를 들어, 공기 추출 홀(222a-222d)) 및 제2 공기 추출 홀(예를 들어, 공기 추출 홀(224a-224b))은 제1 위치결정 컬럼(220a) 및 제2 위치결정 컬럼(220b) 사이에 제공될 수 있다. 공기 추출 홀(222a-222d)은 전술한 실시예에서 예시된 외부 공기 추출 홀일 수 있으며, 그 위치는 각각 트렌치(106a-106d)에 대응한다. 예를 들어, 공기 추출 홀(222c)은 트렌치(106c)에 대응하며 에어 가이드 홀(100a) 및 에어 가이드 홀(100b)에 연결될 수 있다. 일 예에서, 열 전도 블록(20)에는 복수의 공기 추출 파이프라인(미도시)이 제공될 수 있으며, 복수의 공기 노즐(24)에 연결되며, 공기 추출 홀(222a-222d) 각각은 공기 추출 파이프라인 중 하나에 대응할 수 있다. 공기 추출 홀(222c)에 대응하는 공기 노즐(24)이 공기를 추출할 때, 트렌치(106c)에 연결된 에어 가이드 홀(100a) 및 에어 가이드 홀(100b)은 동시에 부압을 제공할 수 있어 에어 가이드 홀(100a) 및 에어 가이드 홀(100b)이 각각 수용 위치(102a) 및 수용 위치(102b)에 배치된 칩을 단단히 흡입할 수 있다. 즉, 칩 캐리어(1)의 본체(10)가 칩 테스트 모듈(2)의 히트 싱크 본체(22) 상에 배치될 때, 공기 추출 홀(222a-222d)은 복수의 수용 위치에서 칩을 흡입할 수 있다.
물론, 각 공기 노즐(24)이 공기를 추출하는지 여부는 제어될 수 있으며, 즉, 사용자는 대응하는 공기 노즐(24)을 제어함으로써 부압을 제공하기 위해 칩 캐리어(1)의 에어 가이드 홀의 그룹을 결정할 수 있어 대응하는 수용 위치에서의 칩은 단단히 흡입된다. 에어 가이드 홀의 각 그룹은 에어 가이드 홀의 상이한 수에 대응할 수 있기 때문에, 상이한 공기 노즐(24)을 제어하는 것은 또한 상이한 그룹 및 흡입 또는 방출될 상이한 수의 칩을 제어하는 것을 의미할 수 있다. 실제로, 사용자는 칩의 배치를 미리 배열할 수 있다. 예를 들어, 테스트 동안 3 개의 칩이 제거되어야 하는 것으로 알려진 경우, 3 개의 칩은 트렌치(106b)에 대응하는 수용 위치에 배열될 수 있다. 다음으로, 트렌치(106b)에 대응하는 공기 노즐(24)이 공기의 펌핑/추출을 중지하도록 제어되는 한, 트렌치(106b)에 연결된 3 개의 에어 가이드 홀은 동시에 부압 제공을 중지할 수 있으므로 대응하는 3 개의 수용 위치의 3 개의 칩이 방출될 수 있다.
또한, 공기 노즐(24) 중 일부는 제2 공기 추출 홀(예를 들어, 공기 추출 홀(224a-224b))에 대응할 수도 있으며, 공기 추출 홀(224a 및 224b)의 개구는 진공 가이드 그루브(226a) 및 진공 가이드 그루브(226b) 각각에 위치될 수 있다. 진공 가이드 그루브(226a) 및 진공 가이드 그루브(226b)는 상표 표면(22a)으로부터 함몰될 수 있어 제1 공기 추출 홀(예를 들어, 공기 추출 홀(222a-222d)) 및 제2 공기 추출 홀(예를 들어, 공기 추출 홀(224a-224d))의 개구가 동일 평면 상에 있지 않을 수 있다. 실제로, 공기 추출 홀(222a-222d)의 개구는 상부 표면(22a) 상에 위치되며, 진공 가이드 그루브(226a 및 226b)에 위치되고 상부 표면(22a)으로부터 함몰된 공기 추출 홀(224a-224b)의 개구는 공기 추출 홀(222a-222d)보다 약간 낮다. 예에서, 칩 캐리어(1)가 칩 테스트 모듈(2) 상에 배치될 때, 본체(10)의 하부 표면(10b)은 히트 싱크 본체(22)의 상부 표면(22a)과 접촉할 것이며, 하부 표면(10b)은 진공 가이드 그루브(226a) 및 진공 가이드 그루브(226b)를 덮을 것이다. 이때, 공기 추출 홀(224a-224b)에 대응하는 공기 노즐(24)이 공기를 추출할 때, 하부 표면(10b) 및 상부 표면(22a)이 충부히 평평한 한, 진공 가이드 그루브(226a) 및 진공 가이드 그루브(226b)는 밀폐되어야 한다. 이로써, 하부 표면(10b) 및 진공 가이드 그루브(226a) 및 진공 가이드 그루브(226b)는 부압에 의해 서로 밀착되어 본체(10)가 히트 싱크 본체(22)에 단단히 흡입된다. 칩 캐리어(1)의 본체(10)가 칩 테스트 모듈(2)의 히트 싱크 본체(22) 상에 놓일 때, 공기 추출 홀(224a-224b)의 기능이 칩 캐리어(1) 및 칩 테스트 모듈(2)을 고정시켜야 하는 것을 위해서 알 수 있으며, 칩을 고정시키도록 구성된 공기 추출 홀(222a-222d)의 기능과 다르다.
일 예에서, 칩 캐리어(1)의 본체(10) 및 히트 싱크 본체(22)는 전도성 재료로 제조될 수 있고, 예를 들어, 본체(10) 및 히트 싱크 본체(22)는 각각 통합된 구조일 수 있으며 알루미늄 추출 공정에 의해 제조될 수 있다. 따라서, 본체(10) 및 히트 싱크 본체(22)가 함께 고정된 후에(이는 또한 칩 캐리어(1)가 칩 테스트 모듈(2)에 고정됨을 의미함), 본체(10)에 의해 운반된 복수의 칩은 히트 싱크 본체(22)를 통해 칩 테스트 모듈(2)에 전기적으로 연결되어, 테스트가 칩의 움직임 또는 접촉 없이 직접 시작될 수 있다. 또한, 열 전도 블록(20)은 상부 히트 싱크 본체(22)에 열 에너지를 전달하고 온도를 자유롭게 조정할 수 있는 온도 제어 플랫폼일 수 있다. 열 전도 블록(20) 및 히트 싱크 본체(22)가 우수한 열 전도 효율을 가져야 한다는 것을 당업자는 이해할 수 있을 것이다. 실제로, 본체(10)는 또한 우수한 열 전도 효율을 가지므로 본체(10)에 의해 운반되는 칩의 작동 온도는 열 전도 블록(20)에 의해 제어될 수 있다. 예로서 레이저 광을 생성할 수 있는 복수의 칩을 고려하면, 히트 싱크 본체(22)는 광 패턴의 측정을 용이하게 하기 위해 열 전도 블록(20)의 에지(200) 상에 장착되는 점은 언급할 가치가 있다. 예를 들어, 본체(10)에 의해 운반되는 복수의 칩은 에지(200)의 일 측을 향해(예를 들어 상부 표면(22a)에 평행한 방향을 따라) 광을 방출할 수 있고 방출된 광의 패턴은 열 전도 블록(20)의 외부에서 측정될 수 있다.
테스트가 완료된 후, 칩 캐리어(1)는 칩 처리 모듈에 의해 칩 테스트 모듈(2)로부ㅠ터 제거될 수 있다. 도 1, 도 5 및 도 6을 함께 참조한다. 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 캐리어 및 칩 처리 모듈을 도시하는 입체도이며, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 칩 처리 모듈을 도시하는 입체도이다. 도면에 도시된 바와 같이, 칩 처리 모듈(3)은 노즐 본체(30)를 가지며, 노즐 본체(30)는 바닥 표면(30a)을 정의할 수 있다. 제1 돌출 부분(300a) 및 제2 돌출 부분(300b)은 바닥 표면(30a) 상에 제공된다. 제1 돌출 부분(300a)에는 공기 추출 홀(302a)(제3 공기 추출 홀)이 제공되며, 제2 돌출 부분(300b)에는 공기 추출 홀(302b)(제4 공기 추출 홀)이 제공된다. 일 예에서, 노즐 본체(30)에는 공기 추출 파이프라인(도면에 미도시)이 또한 제공되며, 공기 추출 파이프라인은 공기 노즐(34) 및 공기 추출 홀(302a-302b)와 연통할 수 있다. 실제로, 공기 노즐(34)가 공기를 추출할지 여부를 제어할 수 있으며, 사용자는 공기 추출 홀(302a-302b)이 공기를 추출하기 시작하도록 공기 노즐(34)을 제어할 수 있다. 또한, 노즐 본체(30)는 인출 장비(32, fetching equipment) 상에 잠길 수 있으며, 인출 장비(32)는 기계적 암(mechanical arm)을 연결하거나 그 일부가 되도록 사용될 수 있으며, 기계적 암은 여러 칩 테스트 모듈(2) 사이를 이동하는데 사용될 수 있다.
예에서, 노즐 본체(30)는 칩 캐리어(1)의 본체(10)를 흡입하는데 사용될 수 있으며, 제1 돌출부분(300a) 및 제2 돌출 부분(300b)은 상부 표면(10a) 상의 제1 상부 가이드 그루브(104a) 및 제2 상부 가이드 그루브(104b)를 덮도록 구성될 수 있다. 상부 표면(10a)이 실질적으로 평평하기 때문에, 제1 돌출 부분(300a) 및 제2 돌출 부분(300b)의 상부 표면은 상부 표면(10a)과 정렬하여 동일 평면 표면(coplanar surface)을 형성한다. 실제로, 공기 챔버(제1 공기 챔버)는 제1 상부 가이드 그루브(104a) 및 제1 돌출 부분(300a) 사이에 형성될 수 있으며, 공기 챔버(제2 공기 챔버)는 제2 상부 가이드 그루브(104b) 및 제2 돌출 부분(300b) 사이에 형성될 수 있다. 공기 추출 홀(302a)은 제1 돌출 부분(300a) 및 제1 상부 가이드 그루브(104a) 사이에서 공기를 추출하며, 공기 추출 홀(302b)은 제2 돌출 부분(300b) 및 제2 상부 가이드 그루브(104b) 사이에서 공기를 추출하며, 제1 공기 챔버 및 제2 공기 챔버 내부는 음압을 갖게 될 것이다(외부와 압력 차이가 있음). 이러한 방식으로, 노즐 본체(30)는 본체(10)의 단부를 단단히 흡입할 수 있으며, 본체(10)에 대한 노즐 본체(30)의 흡입력은 고르게 퍼질 수 있다. 또한, 복수의 핀(304)은 바닥 표면(30a) 상에 제공될 수도 있으며, 복수의 핀(304)은 제1 돌출 부분(300a) 및 제2 돌출 부분(300b) 사이에 위치된다. 복수의 핀(304)의 배치는 상대적으로 흩어져 있음을 도면에서 알 수 있으며, 복수의 핀(304)의 수 및 배치는 상부 표면(10a) 상의 수용 위치의 수 및 배치와 관련이 있음을 알 수 있다.
예에서, 다수의 테스트가 완료된 후, 공기 추출 홀(224a-224b)은 공기 추출을 중지하여 칩 캐리어(1) 및 칩 테스트 모듈(2)을 느슨하게 한 다음 노즐 본체(30)를 칩 캐리어(1)의 본체(10)와 정렬시킨다. 따라서, 공기 추출 홀(302a-302b)은 본체(10)를 흡입할 수 있다. 이 실시예에서, 칩 캐리어(1) 및 칩 처리 모듈(3)은 서로 고정될 수 있다. 이때, 칩은 여전히 본체(10)의 복수의 수용 위치에 배치될 수 있으며, 공기 추출 홀(222a-222d)은 칩 캐리어(1)가 칩 테스트 모듈(2)을 떠난 후에 더 이상 다수의 칩을 흡입할 수 없으므로 복수의 핀(304)에 의해 칩을 유지하는 것이 필요하다. 예를 들어, 각 칩은 핀(304)과 본체(10)의 상부 표면(10a) 사이에 단단히 압축되어 칩이 현재 수용 위치에 고정될 수 있다. 실제로, 핀(304)이 과도한 압출에 의해 칩을 손상시키는 것을 방지하기 위해, 바닥 표면(30a)으로부터 돌출하는 복수의 핀(304)의 높이는 바닥 표면(30a)으로부터 제1 돌출 부분(300a)(및 제2 돌출 부분(300b))의 높이보다 약간 작을 수 있다. 대안적으로, 복수의 핀(304)은 탄성 재료로 제조될 수 있지만 이에 제한되지 않는다. 그러나, 이 실시예는 다수의 핀을 갖는 칩 처리 모듈을 예시하지만, 실제로 다수의 핀은 필수 구성요소가 아닐 수 있으며 칩 처리 모듈은 핀 없이 여전히 칩 캐리어를 이송할 수 있으며, 이는 나중에 구현될 것이다.
공기 추출 홀(222a~222d, 224a~224b 및 302a~302b)이 공기를 추출할 때 각 공기 추출 홀의 개구 주위에 예약된 특정 공간이 대응하는 물체를 단단히 흡입하는데 도움이 되어야 한다는 점을 언급할 가치가 있다. 예에서, 도면에 도시된 제1 상부 가이드 그루브(104a) 및 제2 상부 가이드 그루브(104b)의 크기는 진공 가이드 그루브(226a) 및 진공 가이드 그루브(226b)의 크기보다 명백히 크다. 그 이유 중 하나는 본체(10)의 부피와 질량을 줄이고 열 전도율을 높이기 위해 제1 상부 가이드 그루브(104a) 및 제2 상부 가이드 그루브(104b)를 더 크게 하기 때문인데, 이는 경사진 표면(10c)을 설계하기 위한 이유와 유사하다.
다른 실시예에서, 도 1 및 도 7을 함께 참조한다. 도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 칩 캐리어를 도시하는 입체도이다. 도면에 도시된 바와 같이, 본 실시예는 도 1의 칩 캐리어와 상이한 칩 캐리어(4)를 예시한다. 도 1과 유사하게, 칩 캐리어(4)는 본체(40)를 가지며, 본체(40)는 상부 표면(40a) 및 하부 표면(도 7에 미도시)을 정의할 수 있다. 본체(40)의 하부 표면의 외관은 도 1의 실시예의 하부 표면과 동일할 수 있으며, 본체(40)의 하부 표면 구조는 이 실시예에 상세히 설명되지 않는다. 상부 표면(40a)의 외관은 도 1의 상부 표면과 동일하며, 상부 표면(40a)은 또한 복수의 에어 가이드 홀(예를 들어, 에어 가이드 홀(400a) 중 하나)의 개구를 가질 수 있으며, 에어 가이드 홀(400a) 주위의 특정 영역은 수용 위치(402a)로 정의될 수 있다. 그러나, 도 1의 수용 위치(102a)는 상부 표면(10a) 상에 직접 개방되며, 수용 위치(402a)는 리세스이며, 에어 가이드 홀(400a)은 리세스에 배치된다. 예에서, 에어 가이드 홀(400a)은 리세스의 대략 중심 지점에 배치되며, 이는 본 실시예에 한정되지 않는다.
칩은 수용 위치(402a)에 배치될 수 있지만 수용 위치(402a)는 칩이 배치될 수 있는 위치를 대략적으로 구별하는데만 사용되며, 이는 매우 얕은 각인으로 간주될 수 있다. 실제로, 수용 위치(402a)를 둘러싸는 리세스가 칩으로부터 측방향으로 방출되는 광을 차폐하는 것을 방지하기 위해, 칩은 수용 위치(402a)를 둘러싸는 리세스에 완전히 갇히지 않을 것이며, 칩의 적어도 일부는 수용 위치(402a)를 둘러싸는 리세스로부터 노출된다. 즉, 상부 표면(40a)으로부터 수용 위치(402a)를 둘러싸는 리세스의 깊이는 칩의 두께보다 작아야 하며, 상부 표면(40a)으로부터 수용 위치(402a)를 둘러싸는 리세스의 깊이는 칩의 두께의 1/2보다 작을 수 있다. 또한, 이 실시예는 수용 위치(402a)를 둘러싸는 리세스의 형상을 제한하지 않는다. 평면도(상부 표면(40a) 위)에서, 수용 위치(402a)를 둘러싸는 리세스는 X-형상, 직사각형 또는 칩을 수용할 수 있는 다른 형상일 수 있다.
또한, 도 1과 상이하게, 칩 캐리어(4)의 경사진 표면(40b)의 경사 또한 도 1에 도시된 경사진 표면(10c)의 경사보다 크며, 경사진 표면(40b)은 플랫폼(402)에 연결된다. 실제로, 플랫폼(402)의 하나의 기능은 칩 테스트 모듈(2)에 의해 칩 캐리어(4)의 온도를 제어하기 위한 효율을 증가시키는 것이다. 당업자는 플랫폼(402)이 칩 테스트 모듈(2)과 접촉하는 칩 캐리어(4)의 영역을 증가시키며, 접촉 영역은 열 전도 속도와 양의 관계가 있음을 이해할 수 있다. 즉, 칩 테스트 모듈(2)이 테스트를 위한 온도를 설정할 때, 칩 테스트 모듈(2) 상에 배치되는 칩 캐리어(4)는 플랫폼(402)을 통해 더 빠르게 특정 온도로 가열(또는 냉각)될 수 있다. 한편, 칩 캐리어(4)가 특정 온도에 도달하기 쉽게 하기 위해, 칩 캐리어(4)의 부피(또는 질량)는 이 실시예에서 추가로 감소된다. 도 1과 비교하면, 본체(40)는 도 1에 도시된 본체(10)보다 더 얇으며, 제1 상부 가이드 그루브(104a) 및 제2 상부 가이드 그루브(104b)는 제거된다. 본체(40)의 양 단부가 더 얇으며, 본체(40)의 2 개의 단부에서는 상부 가이드 그루브 없이 평평한 표면(404a 및 404b)만을 갖는다는 것을 도 4로부터 알 수 있다.
예에서, 표면(404a 및 404b)은 동일 평면일 수 있으며, 표면(404a 및 404b)은 상부 표면(40a)보다 낮을 것이며, 이는 표면(404a)(또는 표면(404b)) 및 상부 표면(40a)이 동일 평면이 아님을 의미한다. 물론, 칩 캐리어(4)를 흡입하기 위해서는 칩 처리 모듈 또한 도 6과 다르게 설계되어야 한다. 도 6, 도 7 및 도 8을 함께 참조한다. 도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 칩 처리 모듈을 도시하는 입체도이다. 도면에 도시된 바와 같이, 도 6과 동일하게, 칩 처리 모듈(5)은 또한 노즐 본체(50)를 가지며, 노즐 본체(50)는 바닥 표면(50a)을 정의할 수 있다. 제1 돌출 부분(500a) 및 제2 돌출 부분(500b)은 바닥 표면(50a) 상에 제공된다. 제1 돌출 부분(500a)에는 공기 추출 홀(502a)(제3 공기 추출 홀)이 제공되며, 제2 돌출 부분(500b)에는 공기 추출 홀(502b)(제4 추출 홀)이 제공된다. 또한, 칩 처리 모듈(5)은 또한 인출 장비 및 공기 노즐을 포함하지만, 본 실시예에서 인출 장비 및 공기 노즐은 중요하지 않기 때문에 다시 설명하지 않을 것이다.
이송될 칩 캐리어(4)의 구조가 칩 캐리어(1)의 구조와 다르기 때문에, 칩 처리 모듈(5) 또한 도 6과 약간 다르다. 예를 들어, 칩 처리 모듈(5)은 핀을 가지지 않을 수 있다. 실제로, 수용 위치(402a)가 상부 표면(40a)으로부터 약간 함몰되기 때문에, 칩이 수용 위치(402a)에 적절하게 배치되는 것을 도울 수 있다. 또한, 칩 자체는 칩이 이동하는 동안 변위 없이 수용 위치(402a)에 대략 고정될 수 있는 잔류 접착제를 가질 수 있다. 즉, 칩 처리 모듈(5)은 칩 캐리어(4)에 의해 운반되는 칩을 가압하기 위해 대응하는 위치에서 핀이 필요하지 않다. 칩 캐리어(4)의 본체(40)의 2 개의 단부(평면(404a) 및 평면(404b))가 상부 표면(40a)보다 낮기 때문에, 제1 돌출 부분(500a) 및 제2 돌출 부분(500b)은 도 6과 비교하여 바닥 표면(50b)으로부터 더 돌출되어야 하므로 평평한 표면(404a 및 404b)의 위치에 부착될 수 있다. 표면(404a 및 404b)에는 더 이상 상부 가이드 그루브가 없기 때문에, 진공 효과를 더 좋게 하기 위해, 제1 돌출부(500a) 및 제2 돌출부(500b)는 각각 제1 흡입 리세스(504a) 및 제2 흡입 리세스(504b)를 가질 수 있다.
도 8에 도시된 예에서, 공기 추출 홀(502a 및 502b)은 각각 제1 흡입 리세스(504a) 및 제2 흡입 리세스(504b)에 있다. 제1 돌출 부분(500a) 및 제2 돌출 부분(500b)이 각각 표면(404a) 및 표면(404b)에 부착될 때, 제1 흡입 리세스(504a) 및 표면(404a)은 공기 챔버(제1 공기 챔버)를 형성할 수 있으며, 제2 흡입 리세스(504b) 및 표면(404b)은 공기 챔버(제2 공기 챔버)를 형성할 수 있어 특정 공간도 확보할 수 있으며, 이는 대응하는 물체를 단단히 고정하는데 도움이 된다.
요약하면, 본 발명에 의해 제공되는 칩 캐리어는 동시에 다수의 칩을 운반할 수 있으며, 칩은 칩 캐리어를 사용하여 다양한 테스트 스테이션 사이에서 이동될 수 있으므로 칩 이송의 효율성을 향상시키고 칩에 직접 접촉할 가능성을 감소시킨다. 또한, 칩 테스트 모듈은 칩 캐리어를 고정시킬 뿐만 아니라 칩 캐리어 상의 특정 칩을 흡입할지 여부를 독립적으로 제어할 수 있다. 칩 테스트 모듈은 칩 캐리어 상의 칩에 전기적으로 연결될 수 있으며, 칩 캐리어의 열 에너지는 열 전도 블록을 사용하여 유도될 수 있다. 또한, 칩 처리 모듈은 칩 캐리어를 흡입 및 이송하고 개별 칩이 직접 터치 및 이동되는 상황을 감소시킬 수 있다. 그리고 칩 처리 모듈은 칩 캐리어를 이송하는 동안 칩 캐리어 상에 다수의 칩을 고정하기 위해 핀을 사용할 수 있으므로 칩이 미끄러지거나 떨어지는 것을 방지할 수 있다.
Claims (15)
- 복수의 칩을 운반하는 칩 캐리어로서,
상부 표면 및 하부 표면을 갖는 본체를 포함하며,
상기 본체는 복수의 에어 가이드 홀을 가지며, 각 에어 가이드 홀의 2 개의 단부는 상부 표면과 하부 표면에 각각 노출되며,
상기 에어 가이드 홀의 일부는 제1 그룹으로 정의되며, 상기 제1 그룹의 에어 가이드 홀은 연결되며,
상기 본체는 전도성 재료로 만들어 지는,
칩 캐리어. - 제1항에 있어서,
상기 본체는 제1 트렌치를 가지며, 상기 제1 트렌치는 제1 그룹의 에어 가이드 홀과 연결하는데 사용되는,
칩 캐리어. - 제2항에 있어서,
상기 제1 리세스는 하부 표면에 노출되는,
칩 캐리어. - 제3항에 있어서,
상기 본체는 제1 위치결정 홀 및 제2 위치결정 홀을 가지며, 상기 제1 위치결정 홀 및 제2 위치결정 홀은 하부 표면에 노출되며, 상기 제1 리세스는 제1 위치결정 홀 및 제2 위치결정 홀 사이에 형성되는,
칩 캐리어. - 제1항에 있어서,
복수의 수용 위치가 상기 상부 표면 상에 정의되며, 수용 위치 각각은 에어 가이드 홀 중 하나를 가지며, 수용 위치 각각은 칩 중 하나에 대응되는,
칩 캐리어. - 제5항에 있어서,
상기 수용 위치 중 하나가 대응하는 칩을 수용할 때, 칩은 수용 위치 내의 에어 가이드 홀을 덮는,
칩 캐리어. - 제5항에 있어서,
상기 본체에는 제1 상부 가이드 그루브 및 제2 상부 가이드 그루브가 제공되며, 상기 제1 상부 가이드 그루브 및 제2 상부 가이드 그루브는 상부 표면에 노출되며, 상기 수용 위치는 제1 상부 가이드 그루브 및 제2 상부 가이드 그루브 사이에 위치되는,
칩 캐리어. - 제5항에 있어서,
상기 수용 위치 각각은 리세스이며, 상기 리세스는 에어 가이드 홀 중 하나를 둘러싸는,
칩 캐리어. - 칩 테스트 모듈로서,
복수의 공기 추출 파이프라인이 제공되는 열 전도 블록; 및
열 전도 블록 상에 배치되고 상기 열 전도 블록의 에지에 인접한 히트 싱크 본체 ― 상기 히트 싱크 본체는 제1 위치결정 컬럼, 제2 위치결정 컬럼, 제1 공기 추출 홀 및 제2 공기 추출 홀이 제공되는 상부 표면을 가짐 ―를 포함하며,
상기 제1 공기 추출 홀 및 제2 공기 추출 홀은 제1 위치결정 컬럼 및 제2 위치결정 컬럼 사이에 위치되며,
상기 제2 공기 추출 홀은 상부 표면 상에 노출된 진공 가이드 그루브에 위치되며, 제1 공기 추출 홀과 제2 공기 추출 홀은 각각 공기 추출 파이프라인 중 하나에 연결되며, 제1 공기 추출 홀은 제2 공기 추출 홀과 동일 평면에 있지 않은,
칩 테스트 모듈. - 제9항에 있어서,
칩 캐리어가 상기 히트 싱크 본체 상에 설치될 때, 제1 위치결정 컬럼 및 제2 위치결정 컬럼은 각각 칩 캐리어의 제1 위치결정 홀 및 제2 위치결정 홀에 대응하는,
칩 테스트 모듈. - 제9항에 있어서,
칩 캐리어가 상기 히트 싱크 본체 상에 설치될 때, 제1 공기 추출 홀은 칩 캐리어의 적어도 하나의 에어 가이드 홀에 연결되며, 제2 공기 추출 홀은 칩 캐리어를 흡입하는,
칩 테스트 모듈. - 칩 처리 모듈로서,
제1 돌출 부분 및 제2 돌출 부분이 제공된 바닥 표면을 갖는 노즐 본체를 포함하며,
상기 제1 돌출 부분에는 제3 공기 추출 홀이 제공되며, 제2 돌출 부분에는 제4 공기 추출 홀이 제공되며, 제1 돌출 부분의 상부 표면은 제2 돌출 부분의 상부 표면과 동일 평면에 있으며,
상기 노즐 본체가 칩 캐리어를 흡입할 때, 제1 공기 챔버가 제1 돌출 부분과 칩 캐리어 사이에 형성되며, 제2 공기 챔버가 제2 돌출 부분과 칩 캐리어 사이에 형성되며, 제1 공기 챔버 및 제2 공기 챔버 모두의 공기 압력은 주변 공기 압력보다 낮은,
칩 처리 모듈. - 제12항에 있어서,
상기 제1 돌출 부분 및 제2 돌출 부분 사이에 위치된 복수의 핀을 더 포함하며, 각 핀은 칩 캐리어의 복수의 수용 위치 중 하나에 대응하는,
칩 처리 모듈. - 제13항에 있어서,
상기 제3 공기 추출 홀 및 제4 공기 추출 홀은 칩 캐리어를 흡입하며, 노즐 본체가 칩 캐리어를 흡입할 때, 각 핀은 칩을 가압하여 칩을 대응하는 수용 위치에 고정시키는,
칩 처리 모듈. - 제12항에 있어서,
상기 제1 돌출 부분의 상부 표면은 제1 흡입 리세스를 가지며, 제2 돌출 부분의 상부 표면은 제2 흡입 리세스를 가지며, 노즐 본체가 칩 캐리어를 흡입할 때, 제1 공기 챔버가 제1 흡입 리세스와 칩 캐리어 사이에 형성되며, 제2 공기 챔버가 제2 흡입 리세스와 칩 캐리어 사이에 형성되는,
칩 처리 모듈.
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