KR20220114675A - 발열 검사 장치 및 그를 이용한 발열 검사 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 발열 검사 장치 및 그를 이용한 발열 검사 방법에 관한 것이다.
보다 자세하게는, 본 발명은 챔버와 IR 카메라부를 이용하여 PCB(Printed Circuit Board)의 발열 특성을 검사하는 발열 검사 장치 및 그를 이용한 발열 검사 방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 발열 검사 장치는 내부에 적어도 하나의 PCB(Printed Circuit Board)가 배치되기 위한 공간이 마련된 하우징부(Housing Part), 상기 하우징부에 장착되며, 상기 하우징부의 공간을 개폐하는 도어부(Door Part), 상기 PCB에 연결되는 적어도 하나의 연결 단자부(Connecting Terminal Part), 상기 연결 단자부를 통해 상기 PCB에 구동신호를 공급하는 구동신호 공급부(Driving Signal Supplying Part)를 포함하는 구동부(Driving Part) 및 상기 PCB에 구동신호가 공급되는 상태에서 상기 PCB의 열영상을 촬영하는 적외선 카메라부(IR Camera Part)를 포함할 수 있다.

Description

발열 검사 장치 및 그를 이용한 발열 검사 방법{HEAT INSPECTION APPARATUS AND HEAT INSPECTION METHOD USING THE SAME}

본 발명은 발열 검사 장치 및 그를 이용한 발열 검사 방법에 관한 것이다.

보다 자세하게는, 본 발명은 챔버와 IR 카메라부를 이용하여 PCB(Printed Circuit Board)의 발열 특성을 검사하는 발열 검사 장치 및 그를 이용한 발열 검사 방법에 관한 것이다.

일반적으로, PCB(Printed Circuit Board)는 집적 회로, 저항 또는 스위치 등의 전기적 부품들이 배치되는 얇은 판을 의미할 수 있다.

이러한 PCB는 컴퓨터 등의 다양한 전자제품에 사용될 수 있다.

PCB를 포함하는 전자제품의 제작 초기 단계에서는 PCB 시제품(Prototype)을 설계 및 제작하고, PCB 시제품을 이용하여 전자제품 시제품을 제작할 수 있다.

종래에는 전자제품 시제품을 동작시키면서 PCB의 발열 특성을 검사하였다.

만약, 전자제품 시제품의 동작 결과 PCB에서 과도하게 높은 열이 발생하는 경우에는 PCB의 설계를 변경해야 한다.

이러한 경우에는 전자제품 시제품을 완성한 이후에야 PCB의 발열 특성을 검사할 수 있기 때문에 전자제품의 제작에 소요되는 시간과 비용이 과도하게 증가할 수 있다.

PCB를 검사하기 위한 종래기술로서 대한민국 공개특허공보 제10-2016-0009874호(발명의 명칭 : PCB 테스트 장치)[문헌 1]에서는 케이스 내에서 PCB에 열을 가하면 PCB의 열전도 특성을 측정하는 기술적 구성을 게시하고 있다.

이러한 문헌 1에 따른 기술에서는 PCB를 동작시키는 것이 아니고 PCB에 직접적으로 열을 가하기 때문에 전자제품 내에서 PCB가 동작하는 과정에서 어떠한 발열 특성을 갖는지에 대해서는 미리 파악하기 어렵다는 문제점이 있다.

[문헌 1] 대한민국 공개특허공보 제10-2016-0009874호

본 발명은 챔버와 IR 카메라부를 이용하여 PCB를 전자제품에 장착하기 이전에 미리 PCB의 발열 특성을 검사할 수 있는 발열 검사 장치 및 그를 이용한 발열 검사 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

본 발명은 PCB의 제작 초기 단계에서 PCB의 발열 특성을 미리 신속하게 파악하여 발열 문제의 발생을 억제하거나 방지할 수 있는 발열 검사 장치 및 그를 이용한 발열 검사 방법을 제공하는데 다른 목적이 있다.

본 발명은 PCB의 발열 특성을 충분히 파악하면서도 제작 단가가 충분히 낮으며 사이즈가 충분히 작은 발열 검사 장치 및 그를 이용한 발열 검사 방법을 제공하는데 또 다른 목적이 있다.

본 발명에 따른 발열 검사 장치는 내부에 적어도 하나의 PCB(Printed Circuit Board)가 배치되기 위한 공간이 마련된 하우징부(Housing Part), 상기 하우징부에 장착되며, 상기 하우징부의 공간을 개폐하는 도어부(Door Part), 상기 PCB에 연결되는 적어도 하나의 연결 단자부(Connecting Terminal Part), 상기 연결 단자부를 통해 상기 PCB에 구동신호를 공급하는 구동신호 공급부(Driving Signal Supplying Part)를 포함하는 구동부(Driving Part) 및 상기 PCB에 구동신호가 공급되는 상태에서 상기 PCB의 열영상을 촬영하는 적외선 카메라부(IR Camera Part)를 포함할 수 있다.

또한, 상기 연결 단자부는 서로 다른 구동신호에 대응하는 제 1 연결 단자부와 제 2 연결 단자부를 포함하고, 상기 도어부가 닫힌 상태에서 상기 도어부와 마주보는 상기 하우징부의 벽면을 제 1 벽(First Wall)이라 할 때, 상기 연결 단자부와 상기 도어부 사이의 간격은 상기 연결 단자부와 상기 제 1 벽 사이의 간격보다 더 작을 수 있다.

또한, 연결 단자부와 PCB를 연결하는 연결 코드(Connecting Cord)를 더 포함할 수 있다.

또한, PCB가 하우징부 내부에 배치된 상태에서 연결 코드는 PCB와 하우징부의 하부면의 사이를 지나는 부분을 포함할 수 있다.

또한, 미리 설정된 기준 기간 동안 상기 적외선 카메라부가 촬영한 상기 PCB의 열영상을 화면에 표시하는 표시부(Display Part)를 더 포함하고, 상기 구동부는 상기 열영상으로부터 상기 PCB에 포함된 적어도 하나의 전자부품의 상기 기준 기간 내에서의 온도 변화에 대한 정보를 추출하는 온도 정보 추출부를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 하우징부 내에 배치되며 상기 PCB가 놓이는 트레이부(Tray Part)를 더 포함하고, 상기 트레이부는 전기 전도성 재질을 포함할 수 있다.

또한, PCB와 트레이부를 전기적으로 연결하는 체결수단을 더 포함할 수 있다.

또한, 체결수단은 핀 형태를 가질 수 있다.

또한, 상기 PCB가 상기 하우징부 내에 배치된 상태에서 상기 PCB를 촬영하는 가시광선 카메라부(VR Camera Part)를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 구동부는 상기 가시광선 카메라부가 촬영한 영상으로부터 상기 PCB에 장착된 적어도 하나의 전자부품을 판별하는 부품 판별부를 더 포함할 수 있다.

또한, PCB에 장착되는 적어도 하나의 부품의 상기 PCB 상의 위치에 대한 위치정보를 포함하는 맵 데이터(Map Data)를 입력하는 단계를 더 포함할 수 있다.

또한, 맵 데이터는 PCB 상에서의 전자부품의 위치정보, 전자부품의 명칭 정보, 종류 정보 등 다양한 정보를 포함할 수 있다.

본 발명에 따른 발열 검사 장치 및 그를 이용한 발열 검사 방법은 PCB를 전자제품에 장착하기 이전에 PCB의 발열 특성을 미리 검사할 수 있기 때문에 전자제품의 제작에 소요되는 시간 및 비용을 줄일 수 있다는 효과가 있다.

도 1은 본 발명에 따른 발열 검사 장치의 구성에 대해 설명하기 위한 도면이다.
도 2 내지 도 4는 연결 단자부에 대해 상세히 설명하기 위한 도면이다.
도 5 내지 도 8은 연결 단자부와 PCB의 전기적 연결에 대해 설명하기 위한 도면이다.
도 9 내지 도 12는 체결수단에 대해 설명하기 위한 도면이다.
도 13은 가시광선 카메라부에 대해 설명하기 위한 도면이다.
도 14 내지 도 16은 구동부에 대해 설명하기 위한 도면이다.
도 17 내지 도 18은 본 발명에 따른 발열 검사 장치를 이용한 발열 검사 방법에 대해 설명하기 위한 도면이다.
도 19 내지 도 28은 PCB 및/또는 전자부품 별로 온도 정보를 추출하는 방법에 대해 설명하기 위한 도면이다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 발열 검사 장치 및 그를 이용한 발열 검사 방법에 대해 상세히 설명한다.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해될 수 있다.

본 발명을 설명함에 있어서 제 1, 제 2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지 않을 수 있다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용될 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 명명될 수 있다.

및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함할 수 있다.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급되는 경우는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해될 수 있다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.

본 문서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다.

본 문서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것으로서, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해될 수 있다.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석될 수 있으며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않을 수 있다.

아울러, 본 문서에 개시된 실시예는 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것으로서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.

본 문서에서 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 수 있다.

본 문서에서 설명되는 다양한 실시예들은 소프트웨어, 하드웨어 또는 이들의 조합된 것을 이용하여 컴퓨터 또는 이와 유사한 장치로 읽을 수 있는 기록매체 내에서 구현될 수 있다.

하드웨어적인 구현에 의하면, 본 발명의 실시예는 ASICs (application specific integrated circuits), DSPs (digital signal processors), DSPDs (digital signal processing devices), PLDs (programmable logic devices), FPGAs (field programmable gate arrays, 프로세서(processors), 제어기(controllers), 마이크로 컨트롤러(micro-controllers), 마이크로 프로세서(microprocessors), 기능 수행을 위한 전기적인 유닛 중 적어도 하나를 이용하여 구현될 수 있다.

한편, 소프트웨어적인 구현에 의하면, 본 발명에서 절차나 기능과 같은 실시예들은 적어도 하나의 기능 또는 작동을 수행하게 하는 별개의 소프트웨어 모듈과 함께 구현될 수 있다.

이하에서 제 1 방향(First Direction, DR1)은 제 2 방향(Second Direction, DR2) 및 제 3 방향(Third Direction, DR3)과 교차(수직)하고, 제 2 방향(DR2)은 제 3 방향(DR3)과 교차(수직)할 수 있다.

여기서, 제 1 방향(DR1)과 제 2 방향(DR2)을 통칭하여 수평방향(Horizontal Direction)이라 할 수 있다.

아울러, 제 3 방향(DR3)은 수직방향(Vertical Direction)이라고 할 수 있다.

도 1은 본 발명에 따른 발열 검사 장치의 구성에 대해 설명하기 위한 도면이다.

도 1을 살펴보면, 본 발명에 따른 발열 검사 장치(1A, 이하 '검사 장치'라 칭할 수 있다.)는 하우징부(Housing Part, 10), 도어부(Door Part, 20), 연결 단자부(Connecting Terminal Part, 미도시), 구동부(Driving Part, 30) 및 적외선 카메라부(IR Camera Part, 60, 미도시)를 포함할 수 있다.

하우징부(10)는 내부에 적어도 하나의 PCB(Printed Circuit Board, 40)가 배치되기 위한 공간이 마련될 수 있다. 예를 들면, 하우징부(10)는 내부에 공간이 마련된 육면체 형태를 가질 수 있다.

PCB(40)는 컴퓨터, 가전기기 등의 전자제품에 사용되는 기판으로서 집적회로(Integrated Circuit, IC), 저항(Resistor), 커패시터(Capacitor) 등 다양한 전자부품(EP)을 포함할 수 있다.

하우징부(10) 내부에 PCB(40)를 안정적으로 배치하기 위해 하우징부(10) 내부에는 트레이부(Tray Part, 40, 미도시)가 배치될 수 있다.

PCB(40)는 하우징부(10) 내에서 트레이부(40)에 배치될 수 있다.

PCB(40)를 접지시키기 위해 트레이부(40)는 금속 등의 전기 전도성 재질을 포함하는 것이 가능하다.

도어부(20)는 하우징부(10)에 장착되며, 하우징부(10)의 내부 공간을 개폐할 수 있다.

하우징부(10)는 하우징부(10)의 내부를 단열할 수 있을 정도로 충분한 단열 성능을 가질 수 있다. 이를 위해, 도어부(20)가 닫혀서 하우징부(10)의 내부 공간을 막는 경우(폐쇄하는 경우)에 충분한 단열 성능을 확보하기 위해 도어부(20)도 충분한 단열 성능을 갖는 것이 가능하다.

연결 단자부(60)는 하나의 하우징부(10) 내에 복수개가 구비될 수 있다.

도어부(20)가 닫힌 상태에서 연결 단자부(60)는 하우징부(10)의 내부 공간에 위치할 수 있다.

복수의 연결 단자부(60) 중 적어도 두 개의 연결 단자부(60)는 그 형태가 다를 수 있다. 예를 들면, 적어도 두 개의 연결 단자부(60)는 연결 핀의 개수가 서로 다를 수 있다.

아울러, 복수의 연결 단자부(60) 중 적어도 두 개의 연결 단자부(60)는 대응되는 구동신호의 전압 및/또는 전류가 다를 수 있다. 즉, 두 개의 연결 단자부(60)는 서로 다른 구동신호에 대응될 수 있다.

구동부(30)는 본 발명에 따른 검사 장치(1A)를 구동시킬 수 있다.

이를 위해, 구동부(30)는 구동신호 공급부(Driving Signal Supplying Part, 미도시)를 포함할 수 있다.

구동신호 공급부는 연결 단자부(60)를 통해 하우징부(10)에 배치된 PCB에 구동신호를 공급할 수 있다.

이러한 구동부(30)에 대해서는 이후에 보다 상세히 설명하기로 한다.

도시하지는 않았지만 적외선 카메라부는 하우징부(10) 내에 배치된 PCB에 구동신호가 공급되는 상태에서 PCB의 열영상을 촬영할 수 있다.

본 발명에 따른 검사 장치(1A)는 표시부(Display Part, 50)를 더 포함할 수 있다.

표시부(50)는 미리 설정된 기준 기간 동안 적외선 카메라부가 촬영한 PCB의 열영상을 화면에 표시할 수 있다.

이러한 검사 장치(1A)에 대해 이하에서 보다 상세히 설명하기로 한다.

도 2 내지 도 4는 연결 단자부에 대해 상세히 설명하기 위한 도면이다. 이하에서는 이상에서 상세히 설명한 부분에 대한 설명은 생략될 수 있다.

도 2 내지 도 3을 살펴보면, 연결 단자부(60)는 하우징부(10)의 하부벽(Lower Wall, LW)에 배치될 수 있다.

아울러, 연결 단자부(60)는 복수개일 수 있다.

예를 들면, 연결 단자부(60)는 제 1 연결 단자부(61), 제 2 연결 단자부(62), 제 3 연결 단자부(63) 및 제 4 연결 단자부(64)를 포함할 수 있다.

제 1 연결 단자부(61), 제 2 연결 단자부(62), 제 3 연결 단자부(63) 또는 제 4 연결 단자부(64) 중 적어도 하나는 나머지와 그 형태가 다를 수 있다.

예를 들면, 도 3에 나타나 있는 바와 같이, 제 1 연결 단자부(61), 제 2 연결 단자부(62), 제 3 연결 단자부(63) 및 제 4 연결 단자부(64)는 각각 서로 다른 형태를 가질 수 있다. 자세하게는, 제 2 연결 단자부(62)는 2핀 형태를 갖고, 제 3 연결 단자부(63)는 3핀 형태를 갖는 것이 가능하다.

도 2 내지 도 3에서는 연결 단자부(60)의 형태의 일례를 설명한 것으로 본 발명이 이에 한정되는 것은 아닐 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나의 연결 단자부(60)는 4핀, 5핀 등의 형태를 갖는 것도 가능할 수 있다.

제 1 연결 단자부(61), 제 2 연결 단자부(62), 제 3 연결 단자부(63) 또는 제 4 연결 단자부(64) 중 적어도 하나는 나머지와 서로 다른 구동신호에 대응될 수 있다.

예를 들면, 제 1 연결 단자부(61)는 5V 구동전압을 갖는 구동신호에 대응되고, 제 2 연결 단자부(62)는 12V 구동전압을 갖는 구동신호에 대응되는 것이 가능하다. 다르게 표현하면, 제 1 연결 단자부(61)는 연결되는 PCB에 5V 구동전압을 갖는 구동신호를 공급하는 통로가 되고, 제 2 연결 단자부(62)는 연결되는 PCB에 12V 구동전압을 갖는 구동신호를 공급하는 통로가 되는 것이 가능하다.

여기서는, 연결 단자부(60)에 대응되는 구동신호의 일례를 설명한 것으로 본 발명이 이에 한정되는 것은 아닐 수 있다. 예를 들면, 적어도 하나의 연결 단자부(60)는 0.5V, 1.5V 또는 20V 구동전압을 갖는 구동신호에 대응되는 것이 가능할 수 있다.

아울러, 서로 다른 구동신호는 서로 다른 전류를 갖는 것이 가능하다.

예를 들면, 제 1 연결 단자부(61)는 5V 구동전압 및 1mA 전류를 갖는 구동신호에 대응되고, 제 2 연결 단자부(62)는 5V 구동전압 및 1.2mA 전류를 갖는 구동신호에 대응되는 것이 가능하다.

제 1 연결 단자부(61)가 제 1 구동신호에 대응되고, 제 2 연결 단자부(62)가 제 1 구동신호와 다른 제 2 구동신호에 대응되는 경우를 가정하여 보자.

이러한 경우는, 제 1 구동신호의 전류 및 전압 중 적어도 하나는 제 2 구동신호의 전류 및 전압 중 적어도 하나와 다른 것을 나타낼 수 있다.

이상에서는 구동신호에 대해 전류와 전압에 대해서만 설명하였지만 본 발명은 이에 한정되지 않을 수 있다.

예를 들면, 연결 단자부(60)를 통해 PCB로 공급되는 구동신호는 클록 신호(Clock Signal), 데이터 신호(Data Signal) 등을 더 포함할 수 있다.

이를 고려하면, 서로 다른 구동신호는 전압 성분, 전류 성분, 클록 신호 성분 또는 데이터 신호 성분 중 적어도 하나가 서로 다를 수 있다.

도 2 내지 도 3에서는 연결 단자부(60)의 개수가 4개인 경우를 가정하여 설명하지만, 본 발명은 이에 한정되지 않을 수 있다. 예를 들면, 본 발명에서 연결 단자부(60)의 개수는 2개, 3개, 5개 등 다양하게 변경될 수 있다.

도 2에 나타나 있는 바와 같이, 하우징부(10)의 상부벽(Upper Wall, UW)에는 적외선 카메라부(70)가 배치될 수 있다.

적외선 카메라부(70)는 하우징부(10) 내에서 트레이부(40)에 배치되는 PCB의 열영상을 촬영할 수 있다.

여기서, 열영상은 PCB에 적어도 하나의 연결 단자부(60)가 연결되어 구동신호가 공급되는 상태에서, 적외선 카메라부(70)가 촬영한 PCB의 영상을 의미할 수 있다.

아울러, 적외선 카메라부(70)가 촬영한 열영상은 사진 타입의 영상인 것이 가능하고, 동영상 타입의 영상인 것도 가능할 수 있다. 바람직하게는, PCB의 열적 특성의 변화를 보다 명확하게 판별하기 위해서는 적외선 카메라부(70)가 촬영한 열영상은 동영상 타입의 영상인 것이 바람직할 수 있다.

연결 단자부(60)는 도어부(20)가 닫힌 상태에서 도어부(20)와 트레이부(40)의 사이에 위치할 수 있다.

예를 들면, 도 4에 나타나 있는 바와 같이, 도어부(20)가 닫혀서 하우징부(10)의 내부 공간이 차폐된 상태를 가정하여 보자.

이러한 차폐 상태에 제 1 방향(DR1)으로 도어부(20)와 연결 단자부(60) 사이의 간격(D1)은 연결 단자부(60)와 후방벽(Rear Wall, RW) 사이의 간격(D2)보다 더 작을 수 있다.

여기서, 후방벽(RW)은 도어부(20)가 닫힌 상태(차폐된 상태)에서 도어부(20)와 마주보는 하우징부(10)의 벽면을 의미할 수 있다. 청구항에서는 후방벽(RW)을 제 1 벽(First Wall)이라 칭하였다.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 연결 단자부(60)와 PCB의 연결 방법에 대해 설명하기로 한다.

도 5 내지 도 8은 연결 단자부와 PCB의 전기적 연결에 대해 설명하기 위한 도면이다. 이하에서는 이상에서 상세히 설명한 부분에 대한 설명은 생략될 수 있다.

도 5를 살펴보면, 연결 단자부(60)와 PCB는 연결 코드(Connecting Cord, CC)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 이를 위해, 연결 코드(CC)의 양쪽에는 각각 단자가 배치될 수 있다.

이처럼, 연결 코드(CC)를 사용하여 연결 단자부(60)와 PCB를 연결하는 경우에는 하우징부(10)의 사이즈를 줄일 수 있으며 검사 장치(1A)의 전체 무게를 줄일 수 있다. 즉, 검사 장치(1A)의 슬림화 및 경량화가 가능할 수 있다.

도 6을 살펴보면, 트레이부(40)의 하부에는 받침부(41)가 배치될 수 있다. 다른 관점에서 보면, 트레이부(40)와 하우징부(10)의 하부벽(LW)의 사이에 받침부(41)가 배치될 수 있다.

제 2 방향(DR2)으로 트레이부(40)의 폭(W1)은 받침부(41)의 폭(W2)보다 더 클 수 있다.

이러한 경우, 제 2 방향(DR2)으로 트레이부(40)의 양쪽 끝단은 받침부(41)보다 더 연장되는 것이 가능하다.

이에 따라, 트레이부(40)의 양쪽 끝단과 하우징부(10)의 하부벽(LW)의 사이에는 소정의 공간이 마련될 수 있다. 트레이부(40)와 하우징부(10)의 하부벽(LW) 사이에 마련된 공간을 점선으로 표시하였다.

이하에서는 트레이부(40)와 하우징부(10)의 하부벽(LW) 사이에 마련된 공간을 코드 공간이라고 칭할 수 있다.

도 7을 살펴보면, 코드 공간으로 연결 단자부(60)와 PCB를 전기적으로 연결하는 연결 코드(CC)가 지날 수 있다.

다른 관점에서 보면, 연결 코드(CC)의 일측 끝단은 연결 단자부(60)에 연결되고, 연결 코드(CC)의 타측 끝단은 PCB에 연결되고, 연결 코드(CC)는 일측 끝단과 타측 끝단의 사이에서 코드 공간을 지나는 부분을 포함할 수 있다.

이러한 경우, 연결 코드(CC)가 적외선 카메라부(70)의 열영상 촬영을 방해하는 것을 방지할 수 있다.

한편, 하우징부(10) 내에는 복수의 PCB가 배치되는 것이 가능하다.

예를 들면, 도 8에 나타나 있는 바와 같이, 하우징부(10) 내에서 트레이부(40)의 상부에 제 1 PCB(PCB1)와 제 2 PCB(PCB2)가 함께 배치될 수 있다.

제 1 PCB(PCB1)은 도어부(20)에 인접하게 배치되고, 제 2 PCB(PCB2)는 제 1 방향(DR1)으로 제 1 PCB(PCB1)와 하우징부(10)의 후방벽(RW)의 사이에 위치할 수 있다.

제 1 연결 코드(CC1)는 제 1 PCB(PCB1)와 연결 단자부(60)를 전기적으로 연결하고, 제 2 연결 코드(CC2)는 제 2 PCB(PCB2)와 연결 단자부(60)를 전기적으로 연결할 수 있다.

이러한 경우, 제 2 연결 코드(CC2)는 트레이부(40)와 하우징부(10)의 하부벽(LW)의 사이 공간, 즉 코드 공간을 지나는 부분을 포함할 수 있다.

트레이부(40)와 하우징부(10)의 하부벽(LW)의 사이에 코드 공간을 마련하게 되면, 트레이부(40)의 복수의 PCB를 배치하는 경우에도 연결 코드(CC) 열영상의 촬영을 방해하는 것을 방지하는 것이 가능하다.

트레이부(40)와 PCB는 소정의 체결수단(Fastening Member)에 의해 체결될 수 있다. 이에 대해 첨부된 도면을 참조하여 살펴보면 아래와 같다.

도 9 내지 도 12는 체결수단에 대해 설명하기 위한 도면이다. 이하에서는 이상에서 상세히 설명한 부분에 대한 설명은 생략될 수 있다.

도 9를 살펴보면, PCB에는 제 1 홀(First Hole, H1)이 형성되고, 트레이부(40)에는 제 1 홀(H1)에 대응되는 제 2 홀(Second Hole, H2)이 형성될 수 있다.

제 1 홀(H1)은 PCB를 관통하는 형태를 갖고, 제 2 홀(H2)은 트레이부(40)를 관통하는 형태를 갖거나 혹은 소정 깊이로 함몰된 홈 형태를 갖는 것이 가능하다.

스크류(Screw), 핀(Pin) 등의 체결수단(FM)이 제 1 홀(H1)을 관통하여 제 2 홀(H2)에 연결될 수 있다. 이에 따라, PCB가 트레이부(40)에 고정될 수 있다.

트레이부(40) 및 체결수단(FM)이 전기 전도성 재질을 포함하는 경우, 체결수단(FM)을 통해 PCB를 안정적으로 접지시키는 것이 가능하다. 이러한 경우, PCB의 발열 특성 검사를 보다 안정적으로 수행하는 것이 가능하다.

PCB의 제작 단계의 초기에는 PCB가 정상적인 동작을 할지 그 여부를 명확하게 파악하기 어려울 수 있다.

체결수단(FM)을 이용하여 PCB를 트레이부(40)에 접지시키는 경우에는 PCB의 비정상적으로 동작하는 경우에도 PCB가 파괴되는 등의 심각한 문제가 발생하는 것을 억제 또는 방지할 수 있다.

도 10을 살펴보면, 트레이부(40)에는 다수의 제 2 홀(H2)이 형성될 수 있다.

이처럼 트레이부(40)에 형성되는 제 2 홀(H2)의 개수가 복수개인 경우에는 다양한 형태의 PCB에 대응하는 것이 가능할 수 있다.

예를 들면, 서로 다른 PCB는 제 1 홀(H1)의 위치가 서로 다를 수 있다. 이를 고려하면, 트레이부(40)에 복수의 제 2 홀(H2)을 형성하게 되면 다양한 형태의 PCB를 안정적으로 트레이부(40)에 연결(접지)시킬 수 있다.

체결수단(FM)은 핀 형태를 갖는 것이 바람직할 수 있다.

예를 들면, 도 11의 (A)에 나타나 있는 바와 같이, 체결수단(FM)은 머리부(Head Part, HP)와 기둥부(Pillar part, PP)를 포함할 수 있다.

도 11의 (B)에 나타나 있는 바와 같이, 체결수단(FM)은 제 1 홀(H1)을 관통하여 제 2 홀(H2)에 체결될 수 있다.

기둥부(PP)는 매끈한 표면을 갖는 것이 가능하다. 이에 따라, 체결수단(FM)은 회전하지 않고도 제 1 홀(H1)과 제 2 홀(H2)에 삽입될 수 있다.

머리부(HP)의 직경은 기둥부(PP)의 직경보다 더 클 수 있다.

머리부(HP)는 PCB의 상부면에 접촉할 수 있다. 이에 따라, PCB와 트레이부(40)가 용이하게 전기적으로 연결될 수 있다.

이러한 경우는 PCB의 상부면에 접지를 위한 단자가 형성된 경우에 대응될 수 있다.

또는, 도 12의 (A)에 나타나 있는 바와 같이, 체결수단(FM)은 제 1 기둥부(First Pillar Part, PP1), 머리부(HP) 및 제 2 기둥부(Second Pillar Part, PP2)를 포함할 수 있다.

머리부(HP)는 제 1 기둥부(PP1)와 제 2 기둥부(PP2)의 사이에 위치할 수 있다.

제 1 기둥부(PP1) 및 제 2 기둥부(PP2)는 매끈한 표면을 갖는 것이 가능하다.

머리부(HP)의 직경은 제 1 기둥부(PP1) 및 제 2 기둥부(PP2)의 직경보다 더 클 수 있다.

도 12의 (B)에 나타나 있는 바와 같이, 체결수단(FM)은 PCB와 트레이부(40)의 사이에 위치할 수 있다.

자세하게는, 제 1 기둥부(PP1)는 PCB의 제 1 홀(H1)에 삽입되고, 제 2 기둥부(PP2)는 트레이부(40)의 제 2 홀(H2)에 삽입될 수 있다.

머리부(HP)는 PCB와 트레이부(40)의 사이에서 PCB의 하부면에 접촉할 수 있다. 이에 따라, PCB와 트레이부(40)가 용이하게 전기적으로 연결될 수 있다.

이러한 경우는 PCB의 하부면에 접지를 위한 단자가 형성된 경우에 대응될 수 있다.

이러한 핀 형태의 체결 수단(FM)을 사용하게 되면 드라이버 등의 장비 없이도 용이하게 PCB와 트레이부(40)를 체결(접지)하는 것이 가능하다.

아울러, 하우징부(10)의 사이즈가 상대적으로 작은 경우에도 용이하게 PCB를 트레이부(40)에 체결(접지)하는 것이 가능할 수 있다.

한편, 본 발명에 따른 검사 장치(1A)는 PCB의 일반적인 영상을 촬영할 수 있는 가시광선 카메라부를 더 포함하는 것이 가능하다. 이에 대해 첨부된 도면을 참조하여 살펴보면 아래와 같다.

도 13은 가시광선 카메라부에 대해 설명하기 위한 도면이다. 이하에서는 이상에서 상세히 설명한 부분에 대한 설명은 생략될 수 있다.

도 13의 (A)를 살펴보면, 본 발명에 따른 검사 장치(1A)는 가시광선 카메라부(VR Camera Part, 80)를 더 포함할 수 있다.

가시광선 카메라부(80)는 하우징부(10) 내에서 트레이부(40)의 상부에 배치된 PCB의 열상을 촬영할 수 있다.

가시광선 카메라부(80)가 촬영한 영상은 가시광선 영역에 대응하는 영상을 의미할 수 있다.

이하에서 영상이라고 하면 열영상과는 다르게 가시광선 카메라부(80)가 촬영한 영상을 지칭할 수 있다.

적외선 카메라부(70)가 촬영한 PCB의 열영상과 가시광선 카메라부(80)가 촬영한 영상을 효과적으로 매칭(Matching)시키기 위해 적외선 카메라부(70)와 가시광선 카메라부(80)는 충분히 가깝게 인접하게 위치하는 것이 가능하다.

예를 들면, 적외선 카메라부(70)와 가시광선 카메라부(80)는 하나의 모듈로 구성되는 것이 가능하다.

도어부(20)가 닫힌 상태에서 PCB의 영상을 효과적으로 촬영하기 위해 하우징부(10)의 내부에 적어도 하나의 조명부(Light Part, 90)를 설치하는 것이 바람직할 수 있다.

예를 들면, 하우징부(10)의 상부벽(UW), 우측벽(Right Side Wall, RSW) 및 좌측벽(Left Side Wall, LSW)에 각각 적어도 하나의 조명부(90)가 배치될 수 있다.

한편, 도 13의 (B)에 나타나 있는 바와 같이, 하우징부(10) 내에는 복수의 가시광선 카메라부(80)가 배치되는 것이 가능할 수 있다.

예를 들면, 가시광선 카메라부(80)는 하우징부(10)의 상부벽(UW)에 배치되는 탑 카메라부(80T), 하우징부(10)의 우측벽(RSW)에 배치되는 우 카메라부(80R) 및 하우징부(10)의 좌측벽(LSW)에 배치되는 좌 카메라부(80L)를 포할 수 있다.

탑 카메라부(80T)는 PCB의 상부에서 PCB의 전면의 영상을 촬영할 수 있다.

우 카메라부(80R) 및 좌 카메라부(80L)는 PCB의 측면의 영상을 촬영할 수 있다.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 구동부(30)에 대해 상세히 살펴보기로 한다.

도 14 내지 도 16은 구동부에 대해 설명하기 위한 도면이다. 이하에서는 이상에서 상세히 설명한 부분에 대한 설명은 생략될 수 있다.

도 14를 살펴보면, 구동부(30)는 제어부(300), 통신부(310), 인터페이스부(320), 구동신호 공급부(330), 메모리부(340) 및 사용자 입력부(350)를 포함할 수 있다.

도 14에 도시된 구성요소들이 필수적인 것은 아니어서, 그보다 많은 구성요소들을 갖거나 그보다 적은 구성요소들을 갖는 구동부(30)를 구현하는 것도 가능하다.

통신부(310)는 제어부(300)의 제어에 따라 외부기기와 통신을 수행할 수 있다. 예를 들면, 통신부(310)는 제어부(300)의 제어에 따라 인터넷을 통해 다른 기기 혹은 서버와 통신을 수행할 수 있다.

인터페이스부(320)는 구동부(30)와 다른 기기를 연결할 수 있는 통로를 마련할 수 있다. 예를 들면, 다른 전자기기, 외장 메모리 등이 인터페이스부(320)를 통해 구동부(30)와 연결될 수 있다.

구동신호 공급부(330)는 제어부(300)의 제어에 따라 연결 단자부(60)에 연결된 적어도 하나의 PCB에 구동신호를 공급할 수 있다.

이를 위해, 구동신호 공급부(330)는 제어부(300)의 제어에 따라 전압 성분, 전류 성분, 클록 신호 성분 또는 데이터 신호 성분 중 적어도 하나가 다른 다양한 구동신호를 생성할 수 있다.

메모리부(340)는 검사 장치(1A)의 구동에 필요한 다양한 정보, 데이터, 프로그램 등을 저장할 수 있다.

아울러, 메모리부(340)는 PCB에 대한 맵 데이터(Map Data), PCB의 열영상, PCB의 영상 등의 다양한 정보를 저장할 수 있다.

사용자 입력부(350)는 사용자가 다양한 명령, 데이터 등을 입력할 수 있는 버튼 등의 키 입력 수단을 포함할 수 있다.

제어부(300)는 검사 장치(1A)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다.

예를 들면, 제어부(300)는 연결 단자부(60)를 통해 PCB로의 구동신호의 공급을 제어할 수 있다.

제어부(300)는 적외선 카메라부(70)를 제어하여 PCB의 열영상의 촬영을 제어할 수 있다.

제어부(300)는 가시광선 카메라부(80)를 제어하여 PCB의 영상의 촬영을 제어할 수 있다.

제어부(300)는 조명부(90)의 온/오프를 제어할 수 있다.

제어부(300)는 도어부(20)의 닫힘과 열림에 대응하여 검사 장치(1A)를 제어할 수 있다. 예를 들면, 제어부(300)는 적외선 카메라부(70)를 제어하여 도어부(20)가 열린 상태에서는 PCB의 열영상의 촬영을 중지하고, 도어부(20)가 닫힌 상태에서는 PCB의 열영상의 촬영을 재개할 수 있다.

도 1에서는 하우징부(10)와 구동부(30)가 별도로 구비되는 경우를 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되지 않을 수 있다. 예를 들면, 하우징부(10)와 구동부(30)는 일체로 형성되거나, 구동부(30)의 일부가 하우징부(10)와 일체로 형성되는 것이 가능하다.

예를 들면, 도 15에 나타나 있는 바와 같이, 하우징부(10)에 사용자 입력부(350)에 배치되는 것이 가능하다.

제어부(300)의 다양한 기능을 구현하기 위해, 도 16에 나타나 있는 바와 같이, 제어부(300)는 전원 선택부(301), 열영상 분석부(302), 온도 정보 추출부(303), 맵 데이터 분석부(304a), 영상 분석부(304b), PCB 판별부(305a), 부품 판별부(305b), 알람부(306), 불량 판단부(307), 대체품 검색부(308) 및 비상 정지부(309)를 포함할 수 있다.

도 16에 도시된 구성요소들이 필수적인 것은 아니어서, 그보다 많은 구성요소들을 갖거나 그보다 적은 구성요소들을 갖는 제어부(300)를 구현하는 것도 가능하다.

전원 선택부(301)는 다양한 구동신호 중 연결 단자부(60)에 연결된 PCB에 공급될 적어도 하나의 구동신호를 선택할 수 있다.

열영상 분석부(302)는 적외선 카메라부(70)가 촬영한 PCB의 열영상을 촬영할 수 있다.

온도 정보 추출부(303)는 열영상 분석부(302)가 분석한 결과를 근거로 하여 PCB의 온도 정보 및/또는 PCB에 포함된 전자부품의 온도 정보를 추출할 수 있다.

다른 관점에서 보면, PCB의 열영상으로부터 PCB에 포함된 적어도 하나의 전자부품의 기준 기간 내에서의 온도 변화에 대한 정보를 추출할 수 있다.

영상 분석부(304b)는 가시광선 카메라부(80)가 촬영한 PCB의 영상을 분석할 수 있다.

아울러, 영상 분석부(304b)는 PCB의 영상을 분석한 결과로서 맵 데이터를 출력할 수 있다.

맵 데이터 분석부(304a)는 맵 데이터를 분석할 수 있다.

예를 들면, 맵 데이터 분석부(304a)는 사용자가 직접 입력한 맵 데이터 및/또는 영상 분석부(304b)가 출력한 맵 데이터를 분석할 수 있다.

PCB 판별부(305a)는 맵 데이터 분석부(304a)가 분석한 결과를 근거로 하여 트레이부(40)의 상부에 배치된 적어도 하나의 PCB를 판별할 수 있다.

부품 판별부(305b)는 맵 데이터 분석부(304a)가 분석한 결과를 근거로 하여 PCB에 배치되는 적어도 하나의 전자부품을 판별할 수 있다.

알람부(306)는 PCB의 검사 과정에서 PCB를 파괴시킬 수 있을 정도로 PCB가 비정상적으로 동작하는 경우에 이를 감지하여 음성 및/또는 영상으로 알릴 수 있다.

불량 판단부(307)는 온도 정보 추출부(303)가 온도 정보를 근거로 하여 PCB 및/또는 PCB에 배치된 전자부품의 불량 여부를 판단할 수 있다.

대체품 검색부(308)는 불량 판단부(307)가 판단한 PCB 및/또는 전자부품에 대한 대체품을 인터넷 상에서 검색하고, 검색 결과를 제공할 수 있다.

비상 정지부(309)는 PCB의 검사 과정에서 PCB를 파괴시킬 수 있을 정도로 PCB가 비정상적으로 동작하는 경우에 PCB로의 구동신호의 공급을 차단하고, 검사 과정을 정지할 수 있다.

이상에서 설명한 구동부(30)의 기능 및 동작은 이하의 설명을 통해 보다 명확해질 수 있다.

도 17 내지 도 18은 본 발명에 따른 발열 검사 장치를 이용한 발열 검사 방법에 대해 설명하기 위한 도면이다. 이하에서는 이상에서 상세히 설명한 부분에 대한 설명은 생략될 수 있다.

본 발명에 따른 검사 장치(1A)를 이용하여 PCB의 발열 특성을 검사하는 방법에 대해 이하에서 설명한다.

도 17에 나타나 있는 바와 같이, 먼저 검사하고자 하는 PCB와 연결 단자부(60)를 연결할 수 있다(S100).

이후, 연결 단자부(60)에 연결된 PCB를 하우징부(10) 내에 트레이부(40)의 상부에 배치할 수 있다(S110).

아울러, 소정의 체결수단을 이용하여 PCB를 트레이부(40)에 체결(접지)하는 것이 가능하다.

이후, PCB의 구동에 필요한 구동신호의 종류를 판별하고, 판별한 결과에 따라 소정의 구동신호를 선택할 수 있다(S120). 이는, 구동부(30)의 제어부(300)의 전원 선택부(301)가 수행할 수 있다.

이후, PCB의 검사를 수행할 시간을 설정할 수 있다(S130). 다른 관점에서 보면, PCB에 구동신호를 공급하고, 이러한 상태에서 적외선 카메라부(70)가 PCB의 열영상을 촬영하는 시간을 설정할 수 있다.

이후, PCB에 구동신호를 공급할 수 있다(S140).

그리고 적외선 카메라부(70)가 PCB의 열영상 촬영을 시작할 수 있다(S150).

이러한 과정을 거쳐 PCB의 발열 특성의 검사를 시작할 수 있다.

이후, PCB의 열영상을 분석하여 PCB의 온도가 미리 설정된 임계온도를 넘어서는지의 여부를 판단할 수 있다(S160).

예를 들면, 열영상 분석부(302)가 촬영중인 PCB의 열영상을 분석하고, 분석 결과에 따라 온도 정보 추출부(303)가 PCB의 온도 정보를 추출할 수 있다.

아울러, 비상정지부(309)는 PCB가 추출한 PCB의 온도 정보가 미리 설정된 임계온도를 넘어서는지의 여부를 판단할 수 있다.

여기서, PCB를 파괴시킬 수 있을 정도로 과도하게 높은 온도를 의미할 수 있다. PCB가 비정상적으로 동작하는 경우에 PCB에서는 임계온도 이상의 온도가 발생할 가능성이 있다.

제 S160 단계에서 판단결과, PCB의 온도가 임계온도 이상인 경우에는 검사를 비상정지하고, PCB로의 구동신호의 공급을 차단할 수 있다(S170).

이후, 알람부(307)는 이상이 발생했음을 알릴 수 있다(S180).

아울러, PCB의 열영상의 촬영을 종료할 수 있다(S190).

반면에, 제 S160 단계에서 판단결과, PCB의 온도가 임계온도 이하인 경우에는 미리 설정된 검사 시간(설정시간)에 도달했는지의 여부를 판별할 수 있다(S200).

제 S160 단계에서의 판단결과 설정 시간에 도달하지 않은 경우에는 다시 제 S160 단계로 진행할 수 있다.

반면에, 제 S160 단계에서의 판단결과 설정 시간에 도달한 경우에는 PCB로의 구동신호의 공급을 차단할 수 있다(S210).

이후, PCB의 열영상 촬영이 종료될 것을 알리고(S220), 열영상 촬영을 종료할 수 있다(S190).

도 18에는 적외선 카메라부(7)가 촬영한 PCB의 열영상의 일례가 나타나 있다.

도 18을 살펴보면, PCB에서 발생하는 열이 소정이 색으로 표시되어 있다. 열이 높은 부분일수록 붉은색에 가깝게 표시되고, 열이 낮은 부분일수록 푸른색에 가깝게 표시될 수 있다.

이러한 열영상을 이용하면 PCB의 구동과정에서 어떠한 부분에서 얼마만큼의 열이 발생할지를 직관적이고 신속하고 용이하게 파악하는 것이 가능하다.

이에 따라, PCB의 설계자는 열영상을 확인하고 필요에 따라 설계를 신속하고 용이하게 변경하는 것이 가능하다. 이에 따라, PCB 및/또는 전자제품의 개발에 소요되는 시간을 줄일 수 있으며, 개발 비용을 줄이는 것이 가능하다.

아울러, 하우징부(10)와 적외선 카메라부(70)를 이용한 단순한 구조로서 검사 장치(1A)의 제조 단가를 충분히 낮출 수 있다. 이에 따라, PCB의 설계자는 본 발명에 따른 검사 장치(1A)를 개별적으로 사용할 수 있어서, PCB 및/또는 전자제품의 설계를 더욱 신속하게 진행할 수 있다.

한편, 본 발명에 따른 검사 장치(1A)에서는 PCB에 배치되는 전자부품 별로 온도 정보를 분류하고 추출하는 것이 가능하다. 이에 대해, 첨부된 도면을 참조하여 살펴보면 아래와 같다.

도 19 내지 도 28은 PCB 및/또는 전자부품 별로 온도 정보를 추출하는 방법에 대해 설명하기 위한 도면이다. 이하에서는 이상에서 상세히 설명한 부분에 대한 설명은 생략될 수 있다.

먼저, PCB 및/또는 PCB에 배치된 전자부품을 구분하고 판별하는 방법에 대해 살펴보면 아래와 같다.

도 19를 살펴보면, 검사 시간을 설정한 이후에 맵 데이터가 존재하는지의 여부를 판단할 수 있다(S300).

맵 데이터는 검사하고자 하는 PCB에 대응될 수 있다.

예를 들면, 맵 데이터는 PCB의 전체 크기에 대한 정보, PCB에 배치되는 전자부품에 대한 위치, 종류, 이름, 용량, 번호 등에 대한 정보 등을 포함할 수 있다.

이러한 맵 데이터의 일례가 도 20에 나타나 있다.

도 20에서 IC1, IC2, IC3 은 PCB에 배치되는 집적회로를 의미하고, C1, C2, C3은 PCB에 배치되는 커패시터를 의미할 수 있다.

여기서는, PCB에 배치된 전자부품 중 집적회로와 커패시터에 대한 정보를 포함하는 맵 데이터를 일례로 설명하고 있지만, 열이 발생할 수 있는 전자부품이라면 어떠한 것이라도 그에 대한 정보가 맵 데이터에 포함될 수 있다.

맵 데이터는 사용자가 직접 작성해서 구동부(30)에 입력하는 것이 가능하다. 예를 들면, PCB 설계자는 캐드(Cad) 등의 프로그램을 이용하여 PCB에 대한 도면(Figure) 등의 맵 데이터를 작성하고, 이를 구동부(30)에 입력하는 것이 가능할 수 있다.

제 S300 단계에서의 판단결과, 맵 데이터가 존재하는 경우에는 맵 데이터 분석부(304a)가 맵 데이터를 분석할 수 있다(S310).

이후, PCB 판별부(305a)가 하우징부(10) 내에 배치된 PCB의 개수가 복수개인지의 여부를 판단할 수 있다(S320).

제 S320 단계에서의 판단결과, PCB의 개수가 복수개인 경우에는 PCB 판별부(305a)가 각각의 PCB를 구분하고 판별할 수 있다(S330).

PCB가 복수개인 경우의 맵 데이터가 도 21에 나타나 있다.

도 21을 살펴보면 제 1 PCB(PCB1) 및 제 2 PCB(PCB2)에 각각 적어도 하나의 전자부품이 배치되는 것을 확인할 수 있다.

이후, PCB에 배치된 적어도 하나의 전자부품을 구분하고 판별할 수 있다(S340).

한편, 제 S320 단계에서 판단결과 PCB의 개수가 복수개가 아니고 1개인 경우에는 PCB를 구분할 필요가 없기 때문에, PCB에 배치된 적어도 하나의 전자부품을 구분하고 판별할 수 있다(S340).

한편, 제 S300 단계에서 판단결과 맵 데이터가 존재하지 않는 경우에는 가시광선 카메라부(80)를 이용하여 PCB의 영상 촬영을 수행할 수 있다(S350).

가시광선 카메라부(80)가 촬영한 PCB의 영상의 일례가 도 22에 나타나 있다.

도 22를 살펴보면, 가시광선 카메라부(80)가 촬영한 PCB의 영상은 사진 타입의 영상일 수 있다.

도 22와 같은 PCB의 영상은 가시광선 카메라부(80) 중 탑 카메라부(80T)가 촬영한 영상일 수 있다.

이후, 영상 분석부(304b)가 PCB의 영상을 분석할 수 있다(S360).

아울러, 영상 분석부(304b)는 PCB의 영상을 분석한 결과로서 PCB의 맵 데이터를 출력할 수 있다.

영상 분석부(304b)가 출력한 PCB의 맵 데이터의 일례가 도 23에 나타나 있다.

영상 분석부(304b)는 PCB의 영상에서 적어도 하나의 전자부품의 이름, 번호, 컬러, 형태 등의 다양한 정보를 획득하고, 획득한 정보를 근거로 하여 맵 데이터를 작성하여 출력하는 것이 가능하다.

예를 들면, 영상 분석부(304b)는 PCB의 영상에서 집적회로의 번호, 이름, 형태, 핀의 개수 등의 정보를 획득하고 이를 근거로 하여 집적회로를 판별할 수 있다.

또는, 영상 분석부(304b)는 저항의 형태를 근거로 하여 저항을 판별하고, 판별한 저항의 표면에 표시된 컬러띠를 분석하여 저항의 저항값을 판별할 수 있다.

맵 데이터는 사용자가 직접 구동부(30)에 입력하는 것이 가능하고, 영상 분석부(304b)가 영상 정보를 분석하여 출력하는 것도 가능할 수 있다.

영상 분석 단계(S360) 이후에 제 S310 단계로 진행할 수 있다. 제 S310 단계 이후로는 앞서 설명한 바 있으므로 중복되는 설명은 생략하기로 한다.

한편, PCB의 영상은 다양한 각도에서 촬영되는 것이 가능하다.

예를 들면, 도 24에 나타나 있는 바와 같이, 가시광선 카메라부(80) 중 우 카메라부(80R)를 이용하여 PCB의 측면을 촬영하는 것도 가능할 수 있다.

이러한 경우에는, 커패시터(C) 등 PCB 상에 세로로 배치되는 전자부품을 구분하고 판별하는 것이 용이할 수 있다.

이를 고려하면, 영상 분석부(304b)는 적어도 하나의 가시광선 카메라부(80), 바람직하게는 복수의 가시광선 카메라부(80)가 촬영한 영상을 분석하고, 분석한 결과를 근거로 하여 맵 데이터를 출력하는 것이 가능하다.

예를 들면, 가시광선 카메라부(80) 중 탑 카메라부(80T)가 촬영한 영상만으로는 PCB에 세로로 세우듯이 배치된 커패시터의 종류, 용량 등의 판별하기에는 어려움이 있을 수 있다.

도 25를 살펴보면, 트레이부(40)에 복수의 PCB가 배치되는 경우, 각각의 PCB를 구분하고 판별하기 위해 트레이부(40)의 표면에 도료층(42)을 형성하는 것이 가능하다.

여기서, 도표층(42)은 가시광선 카메라부(80)가 촬영한 영상에서 PCB를 보다 용이하게 구분하고 판별하기 위한 것으로서, 특정 파장의 광을 반사하거나 흡수하는 것이 가능할 수 있다.

이러한 경우, PCB를 구분하는 것이 용이할 수 있다.

예를 들어, 도 26에 나타나 있는 바와 같이, 인접하는 PCB의 사이 영역에서 도표층(42)이 노출될 수 있다.

아울러, 탑 카메라부(80T)가 촬영한 영상에서 도료층(42)이 기준으로 PCB를 구분하는 것이 가능할 수 있다.

이상에서 설명한 바와 같이, PCB 및/또는 PCB에 배치된 전자부품을 구분하여 판별한 이후에 각각의 PCB 및/또는 전자부품 별로 온도 정보를 추출하는 것이 가능하다.

도 27을 살펴보면, 열영상의 촬영이 종료된 이후에 열영상 분석부(302)가 열영상을 분석할 수 있다(S230).

이후, 분석한 결과를 근거로 하여 온도 정보 추출부(303)는 PCB의 온도에 대한 정보를 추출할 수 있다(S240).

온도에 대한 정보는 PCB의 위치에 따른 온도 분포에 대한 정보, 특정 시점에서의 온도에 대한 정보, 소정의 기간 동안에서의 온도의 변화에 대한 정보, 최고 온도, 최저 온도 등 다양한 정보를 포함할 수 있다.

이후 PCB가 복수개인지의 여부를 판단(S250)하여, 판단결과 PCB가 복수개인 경우에는 각각의 PCB에 온도 정보를 매칭시킬 수 있다(S260).

다르게 표현하면, 각각의 PCB에 대해 온도 정보를 추출하는 것이 가능하다.

예를 들면, 추출한 전체 온도 정보에서 제 1 PCB(PCB)에 대응되는 온도 정보를 별도로 추출하고, 제 2 PCB(PCB2)에 대응되는 온도 정보를 별도로 추출하는 것이 가능하다.

이후, PCB에 배치된 전자부품에 대해 온도 정보를 매칭시킬 수 있다(S270).

예를 들면, PCB에 배치된 제 1 집적회로에 대해 온도 정보를 매칭시키고, 제 1 커패시터에 대해 온도 정보를 매칭시키는 것이 가능하다.

다르게 표현하면, 각각의 전자부품에 대해 온도 정보를 추출하는 것이 가능하다.

각각의 전자부품에 대해 추출한 온도 정보를 일례가 도 28에 나타나 있다.

도 28을 살펴보면, 온도 정보는 부품 1, 부품 2 및 부품 3의 시간의 변화에 따른 온도 변화에 대한 정보가 나타나 있다.

부품 1의 경우에는, 구동시간이 Ta를 넘는 시점에서 이상온도보다 높은 온도를 갖고, 구동시간이 Tb에서는 임계온도에 도달할 수 있다.

이를 고려하면, 부품 1은 불량이라고 할 수 있다.

나머지 부품 2 및 부품 3은 합격이라고 할 수 있다.

이후, 추출한 온도 정보를 근거로 하여 이상 부분을 판별할 수 있다(S280).

예를 들어, PCB의 발열 검사 과정에서 PCB에 배치된 복수의 전자부품 중 미리 설정된 이상온도 이상으로 온도가 올라간 전자부품을 판별할 수 있다.

여기서, 이상온도는 PCB 및/또는 전자부품의 신뢰성을 확보하기 위해 설정한 온도라고 할 수 있다.

이상온도는 PCB 및/또는 전자부품이 파괴될 정도의 온도인 임계온도보다는 낮을 수 있다.

불량 판단부(307)는 이상온도를 갖는 전자부품을 불량으로 판단할 수 있다.

만약, 이상온도를 갖는 전자부품이 없는 경우에는 제 S280 단계 이후의 단계는 생략될 수 있다.

이후, 이상온도를 갖는 전자부품을 판별한 이후에 대체품 검색부(308)는 해당 전자부품을 대체할 대체품을 인터넷에서 혹은 메모리부(340)에 저장된 정보에서 검색할 수 있다(S290).

한편, 제 S250 단계에서의 판단결과 PCB의 개수가 복수개가 아니고 1개인 경우에 제 S270 단계로 진행할 수 있다.

이와 같이, 상술한 본 발명의 기술적 구성은 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자가 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.

그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 하고, 본 발명의 범위는 전술한 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (5)

1. 내부에 적어도 하나의 PCB(Printed Circuit Board)가 배치되기 위한 공간이 마련된 하우징부(Housing Part);
   상기 하우징부에 장착되며, 상기 하우징부의 공간을 개폐하는 도어부(Door Part);
   상기 PCB에 연결되는 적어도 하나의 연결 단자부(Connecting Terminal Part);
   상기 연결 단자부를 통해 상기 PCB에 구동신호를 공급하는 구동신호 공급부(Driving Signal Supplying Part)를 포함하는 구동부(Driving Part); 및
   상기 PCB에 구동신호가 공급되는 상태에서 상기 PCB의 열영상을 촬영하는 적외선 카메라부(IR Camera Part);
   를 포함하는 발열 검사 장치.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 연결 단자부는
   서로 다른 구동신호에 대응하는 제 1 연결 단자부와 제 2 연결 단자부를 포함하고,
   상기 도어부가 닫힌 상태에서 상기 도어부와 마주보는 상기 하우징부의 벽면을 제 1 벽(First Wall)이라 할 때,
   상기 연결 단자부와 상기 도어부 사이의 간격은 상기 연결 단자부와 상기 제 1 벽 사이의 간격보다 더 작은 발열 검사 장치.
3. 제 1 항에 있어서,
   미리 설정된 기준 기간 동안 상기 적외선 카메라부가 촬영한 상기 PCB의 열영상을 화면에 표시하는 표시부(Display Part)를 더 포함하고,
   상기 구동부는
   상기 열영상으로부터 상기 PCB에 포함된 적어도 하나의 전자부품의 상기 기준 기간 내에서의 온도 변화에 대한 정보를 추출하는 온도 정보 추출부를 더 포함하는 발열 검사 장치.
4. 제 1 항에 있어서,
   상기 하우징부 내에 배치되며 상기 PCB가 놓이는 트레이부(Tray Part)를 더 포함하고,
   상기 트레이부는 전기 전도성 재질을 포함하는 발열 검사 장치.
5. 제 1 항에 있어서,
   상기 PCB가 상기 하우징부 내에 배치된 상태에서 상기 PCB를 촬영하는 가시광선 카메라부(VR Camera Part)를 더 포함하는 발열 검사 장치.

Images