CN102456416B - 电子组件的直立式测试设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电子组件的直立式测试设备，该直立式测试设备包含一箱体组件、多个第一主机板组件及一处理机。第一主机板组件设置于箱体组件中。各第一主机板组件包含一主机板、一第一主插座、一转接板、一第一副插座及一中央处理器。主机板直立地设置于箱体组件中。第一主插座设置于主机板上，并电连接至主机板。转接板电连接至第一主插座，并实质上垂直于主机板。第一副插座设置于转接板上。中央处理器设置于主机板上，并电连接至主机板。处理机将多个电子组件分别沿着一铅直方向插入至此等第一副插座中以进行测试，并于测试完毕后将此等电子组件拔出。

Description

电子组件的直立式测试设备

技术领域

本发明涉及一种测试设备，尤其涉及一种电子组件的直立式测试设备。

背景技术

传统的存储器模块的测试方法，都是通过专业的测试设备，利用人工的方式执行测试。举例而言，可以将存储器模块插在主机板上，主机板连接至显示卡，显示卡连接至屏幕，存储器模块插在主机板的存储器插槽中，再对主机板进行开机测试，由人工的方式观看测试结果，再依据测试结果对测试过的存储器模块进行分类。

虽然可以通过机器手臂来对存储器模块进行插拔的动作，但是主机板必须水平置放，以让机器手臂可以将存储器模块插入至主机板上的存储器插槽。然而，主机板占了相当大的水平区域。若要对众多存储器模块进行测试，则必须利用众多的主机板，而这些主机板只能水平置放，这样占据了相当大的空间，不利测试场所的小型化，因而增加了测试成本。

发明内容

因此，本发明的一个目的是提供一种电子组件的直立式测试设备，并达到自动化测试的目的、节省测试空间并减少测试成本。

为达上述目的，本发明提供一种电子组件的直立式测试设备，其包含一箱体组件、多个第一主机板组件及一处理机。第一主机板组件设置于箱体组件中。各第一主机板组件包含一主机板、一第一主插座、一转接板、一第一副插座及一中央处理器。主机板直立地设置于箱体组件中。第一主插座设置于主机板上，并电连接至主机板。转接板电连接至第一主插座，并实质上垂直于主机板。第一副插座设置于转接板上。中央处理器设置于主机板上，并电连接至主机板。处理机将多个电子组件分别沿着一铅直方向插入至此等第一副插座中以进行测试，并于测试完毕后将此等电子组件拔出。

通过上述的直立式测试设备，可以在有限的空间下创造出更多的测试产能，并有效降低测试成本。

为让本发明的上述内容能更明显易懂，下文特举一较佳实施例，并配合所附图，作详细说明如下。

附图说明

图1显示依据本发明第一实施例的直立式测试设备的整体示意图；

图2显示图1的直立式测试设备的局部示意图；

图3显示的的直立式测试设备的局部立体示意图；

图4显示依据本发明第二实施例的直立式测试设备的局部示意图；

图5显示依据本发明第三实施例的直立式测试设备的局部示意图；

图6与7显示依据本发明第三实施例的直立式测试设备的局部示意图；

图8显示依据本发明的处理机、电源供应器及主机板的连接关系；

图9显示依据本发明第四实施例的第一主机板组件的示意图。

主要元件符号说明：

DV：铅直方向

1：测试设备

10：箱体组件

10′：附加箱体组件

12：底座

14：上盖

16：温控模块

17：加热器

18：空间

20、20′：第一主机板组件

21：主机板

22：第一主插座

23：第二主插座

24：转接板

24A：第二转接板

25：连接线

26：第一副插座

27：第二副插座

28：中央处理器

29A：散热风扇

29B：显示卡

30：处理机

31：悬吊支架

32：机器手臂

40：电源供应器

50：测试前暂存区

51：测试前储存区

55：测试后粗分类区

56：测试后细分类区

60：第二主机板组件

80：机台

90：油压缸

95：油压缸悬吊支架

100：电子组件

200：集成电路

具体实施方式

图1显示依据本发明第一实施例的直立式测试设备的整体示意图。图2显示图1的直立式测试设备的局部示意图。图3显示的直立式测试设备的局部立体示意图。

如图1至3所示，本实施例的电子组件的直立式测试设备1包含一箱体组件10、多个第一主机板组件20以及一处理机(Handler)30。当然，电子组件的直立式测试设备1亦可更包含多个附加箱体组件10′。附加箱体组件10′的功能类似于箱体组件10，这样可以增加测试的产能。以下仅以单一箱体组件10的内部构造来做说明。

第一主机板组件20设置于箱体组件10中。各第一主机板组件20包含一主机板21、一第一主插座22、一转接板24、一第一副插座26及一中央处理器28。主机板21譬如是从市面上可购得的各厂牌的主机板，其直立地设置于箱体组件10中。如此一来，可依据客户的需要购买特定主机板来进行存储器模块的测试，当然亦可使用特制的主机板来进行测试。第一主插座22设置于主机板21上，并电连接至主机板21。转接板24电连接至第一主插座22，并实质上垂直于主机板21。第一副插座26设置于转接板24上。中央处理器28设置于主机板21上，并电连接至主机板21。

处理机30将多个电子组件100分别沿着一铅直方向DV插入至此等第一副插座26中以进行测试，并于测试完毕后将此等电子组件100拔出。电子组件100譬如是存储器模块，譬如是DIMM存储器模块，其上安装有多个集成电路(IC)200。处理机30包含一悬吊支架31及一机器手臂32，亦可更包含可进行数据处理及管控分类程序的相关模块。机器手臂32可以沿着悬吊支架31移动(X轴向移动)，悬吊支架31亦可被移动(Y轴向移动)，而处理机30的机器手臂32可以一次抓取一个或多个电子组件100来进行Z轴向移动。

此外，前述测试设备1可以更包含一测试前暂存区50、一测试前储存区51、一测试后粗分类区55及一测试后细分类区56。处理机30将电子组件100从此等测试前暂存区50取出后插入至第一副插座26中。处理机30依据多个测试结果(譬如是正常或不正常)分别将测试完毕的此等电子组件100移至测试后粗分类区55。此等电子组件100在测试前可以先存放在测试前储存区51，而在测试后可以被存放在测试后细分类区56。

值得注意的是，可以提供另一处理机(未显示)以将此等电子组件100从测试前储存区51移动至测试前暂存区50，或从测试后粗分类区55移动至测试后细分类区56。当然，亦可由处理机30来执行前述动作。

此外，各第一主机板组件20可以更包含一第二主插座23、一第二副插座27、一连接线25、一散热风扇29A以及一显示卡29B。第二主插座23设置于主机板21上，并电连接至主机板21。第二副插座27设置于转接板24上，用来接收插入的其中一个电子组件100以供测试用。连接线25电连接第二副插座27及转接板24。散热风扇29A设置于中央处理器28上。显示卡29B设置于主机板21上。使用者可以将显示屏幕(未显示)连接至显示卡29B以让测试人员观测测试状况及结果。然而，显示卡29B并非是必要元件，因为所有测试过程的数据都可以由处理机30监控并处理。

图4显示依据本发明第二实施例的直立式测试设备的局部示意图。如图4所示，本实施例的测试设备类似于第一实施例，不同之处在于测试设备更包含多个第二主机板组件60，其设置于箱体组件10中，并堆迭于此等第一主机板组件20的上方，此等第二主机板组件60的结构及功用相同于此等第一主机板组件20的结构及功能。于此实施例中，处理机30可行经此等第二主机板组件60及此等第一主机板组件20之间，并将此等电子组件100分别向下插入至此等第一主机板组件20中及向上插入至此等第二主机板组件60中，只要机器手臂32可以绕着悬吊支架31翻转即可。值得注意的是，对于位于上方的箱体组件10而言，处理机30将电子组件100插入至第一副插座26中以进行测试的铅直方向DV，是与电子组件100所受的重力方向同向；而对于位于下方的箱体组件10而言，处理机30将电子组件100插入至第一副插座26中以进行测试的铅直方向DV，是与电子组件100所受的重力方向反向。上方的箱体组件10与下方的箱体组件10可以单独存在或一起存在。

图5显示依据本发明第三实施例的直立式测试设备的局部示意图。如图5所示，本实施例类似于第一实施例，不同之处在于箱体组件10及附加箱体组件10′设置一机台80中，且箱体组件10及此等附加箱体组件10′可被抽出机台80以便进行维修。

图6与7显示依据本发明第三实施例的直立式测试设备的局部示意图。如图6与7所示，本实施例的测试设备的箱体组件10包含一底座12、一上盖14以及一温控模块16。此等第一主机板组件20固定于底座12中。上盖14可被移动以覆盖底座12及此等第一主机板组件20。温控模块16设置于上盖14及底座12所形成的一空间18中，用来控制空间18的温度。于一例子中，温控模块16包含一加热器17。于另一例子中，温控模块可以包含气体提供装置，用来提供气体至空间18中以控制温度。在处理机30插置完电子组件100以后，处理机30移走，然后一油压缸悬吊支架95上的油压缸90将上盖14往下推以与底座12闭合，进而可以依据客户的需要执行某些特定温度的测试。

图8显示依据本发明的处理机、电源供应器及主机板的连接关系。如图8所示，本发明的测试设备可以更包含一电源供应器40，电连接至处理机30，处理机30电连接至主机板21，处理机30在将电子组件100插入至第一副插座26中后导通电源供应器40及主机板21以进行测试，并于测试完毕后断开电源供应器40及主机板21以移除主机板21。因此，所有测试过程都可以由处理机30来执行或监控，测试人员的需求数可以大幅降低。

以下详细说明测试流程。首先，处理机30从测试前暂存区50抓取电子组件100插入至第一副插座26及/或第二副插座27中，然后将主机板21通电(开机)，读取主机板21的信号是否正常，若发现异常，则对主机板21断电(关机)，更换新的电子组件100进行测试。若主机板21的信号正常，则重复上述程序，以继续对箱体组件10中的其他主机板21插入电子组件100。主机板开机测试的时间通常很长，譬如是1500秒至3000秒或更长。所以处理机30可以继续利用其他附加箱体组件10′的主机板21来进行其他电子组件100的测试，同样是重复上述步骤。等到所有箱体组件10′都已经插满电子组件100后，判断测试时间是否已经到达，若否则继续等待，若是则读取各主机板21的信号，以判断电子组件100的测试结果是否正常，并依据测试结果将电子组件100拔出送至测试后粗分类区55。另外，可以通过另一处理机来将电子组件100从测试后粗分类区55搬运至测试后细分类区56。

图9显示依据本发明第四实施例的第一主机板组件的示意图。如图9所示，本实施例的第一主机板组件20′类似于第一实施例，不同之处在于第一主机板组件20′更包含一第二主插座23、一第二转接板24A及一第二副插座27。第二主插座23设置于主机板21上，并电连接至主机板21。第二转接板24A电连接至第二主插座23，并实质上垂直于主机板21。第二副插座27设置于第二转接板24A上，用来接收插入之其中一个电子组件100以供测试用。第二副插座27及第一副插座26位于同一水平面上。如此可以使处理机30的定位更加方便。第二转接板24A可以具有如图所示的举升结构，也就是由一第一水平延伸板24A1、一第二水平延伸板24A3及一垂直延伸板24A2所构成，垂直延伸板24A2连接第一水平延伸板24A1及第二水平延伸板24A3，而第二副插座27设置于第二水平延伸板24A3。值得注意的是，第一水平延伸板24A1、第二水平延伸板24A3及垂直延伸板24A2可以分开形成或一体形成。此外，这种第一主机板组件20′可应用于上述的所有实施例中以供测试用。

通过上述的直立式测试设备，由于转接板24的作用，使得处理机30可以将电子组件100沿着垂直方向插至第一副插座26/第二副插座27中，而转接板24的水平延伸尺寸很小，所以直立式主机板21之间的间距可以有效缩小。因此，可以在有限的空间下创造出更多的测试产能，并有效降低测试成本。

在较佳实施例的详细说明中所提出的具体实施例仅方便说明本发明的技术内容，而非将本发明狭义地限制于上述实施例，在不超出本发明权利要求范围的情况，所做的种种变化实施，皆属于本发明的保护范围。

Claims (13)

1.一种电子组件的直立式测试设备，其特征在于，所述的设备包含：

一箱体组件；

多个第一主机板组件，设置于所述箱体组件中，各所述第一主机板组件包含：

一主机板，直立地设置于所述箱体组件中；

一第一主插座，设置于所述主机板上，并电连接至所述主机板；

一转接板，插接至所述第一主机板组件的所述第一主插座中，电连接至所述第一主插座，并垂直于所述主机板；

一第一副插座，设置于所述转接板上；及

一中央处理器，设置于所述主机板上，并电连接至所述主机板；以及

一处理机，用来将多个电子组件分别沿着一铅直方向插入至所述的多个第一副插座中以进行测试，并于测试完毕后将所述的多个电子组件拔出，所述的铅直方向与所述电子组件所受的重力方向同向或反向；以及

一电源供应器，电连接至所述处理机，所述处理机电连接至所述主机板，所述处理机在将所述电子组件插入至所述第一副插座中后导通所述电源供应器及所述主机板以进行测试，并于测试完毕后断开所述电源供应器及所述主机板。

2.如权利要求1所述的测试设备，其特征在于，所述的测试设备更包含：

一测试后粗分类区，所述处理机依据多个测试结果分别将测试完毕的所述的多个电子组件移至所述测试后粗分类区。

3.如权利要求1所述的测试设备，其特征在于，所述的测试设备更包含：

一测试前暂存区，所述处理机将所述电子组件从所述测试前暂存区取出后插入至所述第一副插座中。

4.如权利要求1所述的测试设备，其特征在于，所述的各所述第一主机板组件更包含：

一第二主插座，设置于所述主机板上，并电连接至所述主机板；

一第二副插座，设置于所述转接板上，用来接收插入的其中一个电子组件以供测试用；及

一连接线，电连接所述第二副插座及所述转接板。

5.如权利要求1所述的测试设备，其特征在于，所述的测试设备更包含：

多个第二主机板组件，设置于所述箱体组件中，并堆迭于所述的多个第一主机板组件的上方，所述的多个第二主机板组件的结构及功用相同于所述的多个第一主机板组件的结构及功能，所述处理机可行经所述的多个第二主机板组件及所述的多个第一主机板组件之间，并将所述的多个电子组件分别向下插入至所述的多个第一主机板组件中及向上插入至所述的多个第二主机板组件中。

6.如权利要求1所述的测试设备，其特征在于，所述的箱体组件包含：

一底座，所述的多个第一主机板组件固定于所述底座中；

一上盖，其可被移动以覆盖所述底座及所述的多个第一主机板组件；以及

一温控模块，设置于所述上盖及所述底座所形成的一空间中，用来控制所述空间的温度。

7.如权利要求6所述的测试设备，其特征在于，所述的温控模块包含一加热器。

8.如权利要求1所述的测试设备，其特征在于，所述的处理机一次抓取所述的电子组件的多个。

9.如权利要求1所述的测试设备，其特征在于，所述的第一主机板组件更包含：

一散热风扇，设置于所述中央处理器上；以及

一显示卡，设置于所述主机板上。

10.如权利要求1所述的测试设备，其特征在于，所述的测试设备更包含多个附加箱体组件，所述箱体组件及所述的多个附加箱体组件设置一机台中，且所述箱体组件及所述的多个附加箱体组件可被抽出所述机台以便进行维修。

11.如权利要求1所述的测试设备，其特征在于，所述的铅直方向与所述电子组件所受的重力方向同向。

12.如权利要求1所述的测试设备，其特征在于，所述的铅直方向与所述电子组件所受的重力方向反向。

13.如权利要求1所述的测试设备，其特征在于，所述的第一主机板组件更包含：

一第二主插座，设置于所述主机板上，并电连接至所述主机板；

一第二转接板，电连接至所述第二主插座，并垂直于所述主机板；及

一第二副插座，设置于所述第二转接板上，用来接收插入的其中一个电子组件以供测试用，其中所述第二副插座及所述第一副插座位于同一水平面上。