KR20220113421A - 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 - Google Patents

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 Download PDF

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KR20220113421A
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wafer
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슈헤이 고토
토모히로 카네코
타케시 마츠모토
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도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

본 개시의 일태양에 따른 기판 처리 장치(1)는, 전달부(14)로부터 액 처리부(17)로 기판을 반송하는 제 1 반송 처리, 액 처리부(17)에 의한 액 처리, 액 처리부(17)로부터 건조 처리부(18)로 기판을 반송하는 제 2 반송 처리 및 건조 처리부(18)에 의한 건조 처리를 포함하는 2 개의 레시피로서, 적어도 액 처리 및 건조 처리의 처리 시간이 서로 상이한 제 1 레시피와 제 2 레시피를 병렬로 실행하는 제어부(61)를 구비한다. 제어부(61)는, 복수의 기판 중 제 1 기판에 대한 제 1 레시피의 실행 중에, 복수의 기판 중 제 2 기판에 대한 제 2 레시피의 실행을 개시하는 경우에, 제 1 기판에 대한 제 2 반송 처리의 기간과 제 2 기판에 대한 제 2 반송 처리의 기간이 중복되지 않도록, 제 2 기판에 대한 제 1 반송 처리의 개시 타이밍을 결정한다.

Description

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
본 개시는, 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것이다.
종래, 기판인 반도체 웨이퍼(이하, '웨이퍼'라 호칭함) 등의 표면에 건조 방지용의 액막을 형성하고, 이러한 액막이 형성된 웨이퍼를 초임계 상태의 처리 유체에 접촉시켜 건조 처리를 행하는 기판 처리 장치가 알려져 있다.
일본특허공개공보 2013-012538호
본 개시는, 처리 시간이 상이한 복수의 레시피를 병렬로 실행하는 경우라도, 표면에 액막이 형성된 웨이퍼의 반송 시간이 불균일해지는 것을 억제할 수 있는 기술을 제공한다.
본 개시의 일태양에 따른 기판 처리 장치는, 전달부와, 복수의 액 처리부와, 복수의 건조 처리부와, 반송부와, 제어부를 구비한다. 전달부는, 복수의 기판을 수용 가능하다. 복수의 액 처리부는, 기판의 표면에 액막을 형성한다. 복수의 건조 처리부는, 표면에 액막이 형성된 기판을 초임계 유체와 접촉시켜 기판을 건조시킨다. 반송부는, 기판의 반송을 행한다. 제어부는, 전달부, 복수의 액 처리부, 복수의 건조 처리부 및 반송부를 제어함으로써, 전달부로부터 액 처리부로 기판을 반송하는 제 1 반송 처리, 액 처리부에 의한 액 처리, 액 처리부로부터 건조 처리부로 기판을 반송하는 제 2 반송 처리 및 건조 처리부에 의한 건조 처리를 포함하는 2 개의 레시피로서, 적어도 액 처리 및 건조 처리의 처리 시간이 서로 상이한 제 1 레시피와 제 2 레시피를 병렬로 실행한다. 또한, 제어부는, 복수의 기판 중 제 1 기판에 대한 제 1 레시피의 실행 중에, 복수의 기판 중 제 2 기판에 대한 제 2 레시피의 실행을 개시하는 경우에, 제 1 기판에 대한 제 2 반송 처리의 기간과 제 2 기판에 대한 제 2 반송 처리의 기간이 중복되지 않도록, 제 2 기판에 대한 제 1 반송 처리의 개시 타이밍을 결정한다.
본 개시에 따르면, 처리 시간이 상이한 복수의 레시피를 병렬로 실행하는 경우라도, 표면에 액막이 형성된 웨이퍼의 반송 시간이 불균일해지는 것을 억제할 수 있다.
도 1은 실시 형태에 따른 기판 처리 시스템을 상방에서 본 모식적인 단면도이다.
도 2는 실시 형태에 따른 기판 처리 시스템을 측방에서 본 모식적인 단면도이다.
도 3은 실시 형태에 따른 반송 장치의 구성을 나타내는 측면도이다.
도 4는 액 처리 유닛의 구성예를 나타내는 도이다.
도 5는 건조 유닛의 구성예를 나타내는 도이다.
도 6은 실시 형태에 따른 기판 처리 시스템에 있어서 실행되는 일련의 기판 처리의 순서를 나타내는 순서도이다.
도 7은 실시 형태에 따른 후발 레시피 개시 타이밍 조정 처리를 설명하기 위한 타이밍 차트이다.
도 8은 반송 금지 기간을 고려한 후발 레시피 개시 타이밍 조정 처리의 일례를 설명하기 위한 타이밍 차트이다.
도 9는 동일 레시피 간에 있어서의 제 1 반송 처리의 개시 타이밍 결정 방법의 일례를 설명하기 위한 타이밍 차트이다.
도 10은 2 개의 레시피를 실행 개시 가능한 경우에 있어서의 우선 순위의 결정 방법의 일례를 설명하기 위한 타이밍 차트이다.
도 11은 반송 시간 정보의 일례를 나타내는 도이다.
도 12는 제 3 반송 처리의 순서의 일례를 나타내는 순서도이다.
이하에, 본 개시에 따른 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법을 실시하기 위한 형태(이하, '실시 형태'라 기재함)에 대하여 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 또한, 이 실시 형태에 의해 본 개시에 따른 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법이 한정되는 것은 아니다. 또한, 각 실시 형태는, 처리 내용을 모순시키지 않는 범위에서 적절히 조합하는 것이 가능하다. 또한, 이하의 각 실시 형태에 있어서 동일한 부위에는 동일한 부호를 부여하고, 중복되는 설명은 생략된다.
또한, 이하 참조하는 각 도면에서는 설명을 알기 쉽게 하기 위하여, 서로 직교하는 X축 방향, Y축 방향 및 Z축 방향을 규정하고, Z축 정방향을 연직 상향 방향으로 하는 직교 좌표계를 나타내는 경우가 있다. 또한, 연직축을 회전 중심으로 하는 회전 방향을 θ 방향이라 부르는 경우가 있다.
또한, 이하에 나타내는 실시 형태에서는, '일정', '직교', '수직' 혹은 '평행'과 같은 표현이 이용되는 경우가 있지만, 이들 표현은, 엄밀하게 '일정', '직교', '수직' 혹은 '평행'인 것을 요하지 않는다. 즉, 상기한 각 표현은, 제조 정밀도, 설치 정밀도 등의 오차를 허용하는 것으로 한다.
종래, 기판인 반도체 웨이퍼(이하, 웨이퍼라 호칭함) 등의 표면에 건조 방지용의 액막을 형성하고, 이러한 액막이 형성된 웨이퍼를 초임계 상태의 처리 유체에 접촉시켜 건조 처리를 행하는 기판 처리 장치가 알려져 있다.
그러나, 표면에 액막이 형성된 웨이퍼가 다음의 건조 유닛으로 반송되는 타이밍에 다른 웨이퍼가 반송 처리되어 있으면, 액막이 형성된 웨이퍼는, 다른 웨이퍼의 반송 처리가 완료될 때까지 그대로 대기해야 한다.
그리고, 대기하고 있는 동안에 액막이 건조되는 등 하여, 웨이퍼 표면의 액막상태가 변화한 경우, 그 후의 건조 처리에 있어서 웨이퍼 상에 형성되어 있는 패턴이 무너지는 등의 문제가 발생하는 점에서, 웨이퍼의 수율이 저하될 우려가 있었다.
특히, 상술한 웨이퍼의 반송 타이밍의 겹침은, 처리 시간이 상이한 복수의 레시피를 병렬로 실행하고자 한 경우에 일어나기 쉽다.
따라서, 처리 시간이 상이한 복수의 레시피를 병렬로 실행하는 경우라도, 표면에 액막이 형성된 웨이퍼의 반송 시간이 불균일해지는 것을 억제하는 것이 기대되고 있다.
<기판 처리 시스템의 구성>
먼저, 실시 형태에 따른 기판 처리 시스템(1)(기판 처리 장치의 일례)의 구성에 대하여 도 1 및 도 2를 참조하여 설명한다. 도 1은 실시 형태에 따른 기판 처리 시스템(1)을 상방에서 본 모식적인 단면도이다. 또한, 도 2는 실시 형태에 따른 기판 처리 시스템(1)을 측방에서 본 모식적인 단면도이다.
도 1에 나타내는 바와 같이, 기판 처리 시스템(1)은 반입반출 스테이션(2)과, 처리 스테이션(3)을 구비한다. 반입반출 스테이션(2)과 처리 스테이션(3)은 인접하여 마련된다.
반입반출 스테이션(2)은 캐리어 배치부(11)와, 반송부(12)를 구비한다. 캐리어 배치부(11)에는, 복수 매의 반도체 웨이퍼(W)(이하, '웨이퍼(W)'라고 기재함)를 수평 상태로 수용하는 복수의 캐리어(C)가 배치된다.
실시 형태에 따른 기판 처리 시스템(1)은, 2 종류의 웨이퍼(W)(이하, '웨이퍼(WA)', '웨이퍼(WB)'라 기재함)에 대하여 각각 상이한 레시피의 기판 처리를 행한다. 이 때문에, 캐리어 배치부(11)에는, 복수의 웨이퍼(WA)를 수용하는 복수(여기서는, 2 개)의 캐리어(CA)와, 복수의 웨이퍼(WB)를 수용하는 복수(여기서는, 2 개)의 캐리어(CB)가 배치된다.
웨이퍼(WA)와 웨이퍼(WB)는 예를 들면, 일방이, 표면(패턴 형성면)에 금속을 포함하는 웨이퍼(W)이며, 타방이, 표면에 금속을 포함하지 않는 웨이퍼(W)인 것으로 한다. 또한, 웨이퍼(WA)와 웨이퍼(WB)는, 적어도 레시피에 포함되는 후술하는 액 처리 및 건조 처리의 처리 시간이 서로 상이한 웨이퍼(W)이면 된다. 즉, 여기서 말하는 '상이한 종류'란, 표면의 구성의 상이만을 가리키는 것이 아니라, 표면의 구성이 동일해도(즉, 동일 종류의 웨이퍼라도), 액 처리 및 건조 처리의 처리 시간이 서로 상이하면 '상이한 종류'에 포함된다.
반송부(12)는, 캐리어 배치부(11)에 인접하여 마련된다. 반송부(12)의 내부에는, 반송 장치(13)와 전달부(14)가 배치된다. 도 2에 나타내는 바와 같이, 전달부(14)는, 복수의 웨이퍼(WA)를 다단으로 수용 가능한 전달부(14A)와, 복수의 웨이퍼(WB)를 다단으로 수용 가능한 전달부(14B)를 포함한다. 전달부(14A)와 전달부(14B)는 상하 방향(Z축 방향)을 따라 배치된다.
반송 장치(13)는, 웨이퍼(W)를 유지하는 웨이퍼 유지 기구를 구비한다. 반송 장치(13)는, 수평 방향 및 연직 방향으로의 이동 그리고 연직축을 중심으로 하는 선회가 가능하며, 웨이퍼 유지 기구를 이용하여 캐리어(C)와 전달부(14)와의 사이에서 웨이퍼(W)의 반송을 행한다.
구체적으로, 도 2에 나타내는 바와 같이, 반송 장치(13)는, 웨이퍼(WA)를 유지하기 위한 제 1 유지부(131A)와, 웨이퍼(WB)를 유지하기 위한 제 2 유지부(131B)를 포함한다. 반송 장치(13)는, 제 1 유지부(131A)와 제 2 유지부(131B)를 독립하여 수평 이동시킬 수 있다.
처리 스테이션(3)은, 반송부(12)에 인접하여 마련된다. 처리 스테이션(3)은, 반송 블록(4)과 복수의 처리 블록(5)을 구비한다.
반송 블록(4)은 반송 에어리어(15)와, 반송 장치(16)를 구비한다. 반송 에어리어(15)는, 예를 들면, 반입반출 스테이션(2) 및 처리 스테이션(3)의 배열 방향(X축 방향)을 따라 연장되는 직육면체 형상의 영역이다. 반송 에어리어(15)에는, 반송 장치(16)가 배치된다.
반송 장치(16)는, 웨이퍼(W)를 유지하는 웨이퍼 유지 기구를 구비한다. 반송 장치(16)는, 수평 방향 및 연직 방향으로의 이동 그리고 연직축을 중심으로 하는 선회가 가능하며, 웨이퍼 유지 기구를 이용하여 전달부(14)와 복수의 처리 블록(5)과의 사이에서 웨이퍼(W)의 반송을 행한다. 여기서, 반송 장치(16)의 구성에 대하여 도 3을 참조하여 설명한다. 도 3은 실시 형태에 따른 반송 장치(16)의 구성을 나타내는 측면도이다.
도 3에 나타내는 바와 같이, 실시 형태에 따른 반송 장치(16)는, 제 1 유지부(161A)와, 제 2 유지부(161B)와, 제 1 진퇴 기구(162A)와, 제 2 진퇴 기구(162B)와, 승강 기구(163)와, 수평 이동 기구(164)를 구비한다.
제 1 유지부(161A)는, 웨이퍼(WA)를 유지한다. 제 2 유지부(161B)는, 예를 들면 제 1 유지부(161A)의 하방에 배치되어, 웨이퍼(WB)를 유지한다. 제 1 유지부(161A) 및 제 2 유지부(161B)는, 예를 들면, 웨이퍼(W)의 직경보다 가로폭이 작은 두 갈래 형상을 가지는 평판 형상의 베이스부와, 베이스부의 표면에 마련된 복수의 지지 부재를 구비한다. 제 1 유지부(161A) 및 제 2 유지부(161B)는, 복수의 지지 부재를 이용하여 웨이퍼(W)를 하방으로부터 지지함으로써 웨이퍼(W)를 수평으로 유지한다.
제 1 진퇴 기구(162A)는, 제 1 유지부(161A)를 수평 방향, 구체적으로, 제 1 진퇴 기구(162A)는, 반송 에어리어(15)의 연장 방향과 직교하는 Y축 방향을 따라 제 1 유지부(161A)를 진퇴시킨다. 제 2 진퇴 기구(162B)는, 제 2 유지부(161B)를 Y축 방향을 따라 진퇴시킨다.
승강 기구(163)는, 제 1 진퇴 기구(162A) 및 제 2 진퇴 기구(162B)를 연직 방향을 따라 이동시킴으로써, 제 1 유지부(161A) 및 제 2 유지부(161B)를 승강시킨다. 수평 이동 기구(164)는, 승강 기구(163)를 X축 방향을 따라 이동시킴으로써, 제 1 유지부(161A) 및 제 2 유지부(161B)를 반송 에어리어(15)의 연장 방향으로 수평 이동시킨다.
복수의 처리 블록(5)은, 반송 에어리어(15)의 일방측에 있어서 반송 에어리어(15)에 인접하여 배치된다. 도 1 및 도 2에 나타내는 바와 같이, 구체적으로, 복수의 처리 블록(5)은, 웨이퍼(WA)를 처리하기 위한 복수의 처리 블록(5A)과, 웨이퍼(WB)를 처리하기 위한 복수의 처리 블록(5B)을 구비한다. 처리 블록(5A)은, 반입반출 스테이션(2) 및 처리 스테이션(3)의 배열 방향(X축 방향)에 직교하는 방향(Y축 방향)에 있어서의 반송 에어리어(15)의 일방측(Y축 정방향측)에 배치되고, 처리 블록(5B)은, 타방측(Y축 부방향측)에 배치된다. 또한, 도 2에 나타내는 바와 같이, 복수의 처리 블록(5A)은, 연직 방향을 따라 다단(여기서는 3 단)으로 배치된다. 마찬가지로, 복수의 처리 블록(5B)도 연직 방향을 따라 다단(여기서는 3 단)으로 배치된다.
각 단에 배치된 처리 블록(5)과 전달부(14)와의 사이에서 행해지는 웨이퍼(W)의 반송은, 반송 블록(4)에 배치된 1 개의 반송 장치(16)에 의해 행해진다.
각 처리 블록(5A)은 액 처리 유닛(17)과, 건조 유닛(18)을 구비한다. 마찬가지로, 각 처리 블록(5B)도 액 처리 유닛(17)과, 건조 유닛(18)을 구비한다.
액 처리 유닛(17)은, 웨이퍼(W)의 패턴 형성면인 상면을 세정하는 세정 처리를 행한 후, 세정 처리 후의 웨이퍼(W)의 상면에 액막을 형성하는 액막 형성 처리를 행한다. 세정 처리 및 액막 형성 처리는, 액 처리의 일례이다. 액 처리 유닛(17)의 구성에 대해서는 후술한다.
건조 유닛(18)은, 액막 형성 처리 후의 웨이퍼(W)에 대하여 건조 처리를 행한다. 구체적으로, 건조 유닛(18)은, 액막 형성 처리 후의 웨이퍼(W)를 초임계 상태의 처리 유체(이하, '초임계 유체'라고도 호칭함)와 접촉시킴으로써 동 웨이퍼(W)를 건조시킨다. 건조 유닛(18)의 구성에 대해서는 후술한다.
또한, 도 1 및 도 2에서는 도시를 생략하고 있지만, 기판 처리 시스템(1)은, 건조 유닛(18)에 대하여 처리 유체를 공급하는 공급 유닛을 더 구비하고 있어도 된다. 이러한 공급 유닛은, 유량계, 유량 조정기, 배압 밸브, 히터 등을 포함하는 공급 기기군과, 공급 기기군을 수용하는 하우징을 구비한다. 실시 형태에 있어서, 공급 유닛은, 처리 유체로서 CO2를 건조 유닛(18)으로 공급한다.
액 처리 유닛(17) 및 건조 유닛(18)은, 반송 에어리어(15)를 따라(즉, X축 방향을 따라) 배열된다. 액 처리 유닛(17) 및 건조 유닛(18) 중, 액 처리 유닛(17)은 반입반출 스테이션(2)에 가까운 위치에 배치되고, 건조 유닛(18)은 반입반출 스테이션(2)으로부터 먼 위치에 배치된다.
이와 같이, 각 처리 블록(5)은 액 처리 유닛(17) 및 건조 유닛(18)을 각각 1 개씩 구비한다. 즉, 기판 처리 시스템(1)에는, 액 처리 유닛(17) 및 건조 유닛(18)이 동일 수만큼 마련된다.
도 1에 나타내는 바와 같이, 기판 처리 시스템(1)은 제어 장치(6)를 구비한다. 제어 장치(6)는 예를 들면 컴퓨터이며, 제어부(61)와 기억부(62)를 구비한다.
제어부(61)는 CPU(Central Processing Unit), ROM(Read Only Memory), RAM(Random Access Memory), 입출력 포트 등을 가지는 마이크로 컴퓨터 및 각종 회로를 포함한다. 이러한 마이크로 컴퓨터의 CPU는, ROM에 기억되어 있는 프로그램을 읽어내 실행함으로써, 반송 장치(13, 16), 액 처리 유닛(17) 및 건조 유닛(18) 등의 제어를 실현한다.
또한, 이러한 프로그램은, 컴퓨터에 의해 판독 가능한 기억 매체에 기억되어 있던 것으로서, 그 기억 매체로부터 제어 장치(6)의 기억부(62)에 인스톨된 것이어도 된다. 컴퓨터에 의해 판독 가능한 기억 매체로서는, 예를 들면 하드 디스크(HD), 플렉시블 디스크(FD), 콤팩트 디스크(CD), 마그넷 옵티컬 디스크(MO), 메모리 카드 등이 있다.
기억부(62)는, 예를 들면, RAM, 플래시 메모리(Flash Memory) 등의 반도체 메모리 소자, 또는, 하드 디스크, 광 디스크 등의 기억 장치에 의해 실현된다.
<액 처리 유닛의 구성>
이어서, 액 처리 유닛(17)의 구성에 대하여, 도 4를 참조하여 설명한다. 도 4는 액 처리 유닛(17)의 구성예를 나타내는 도이다. 액 처리 유닛(17)은 예를 들면, 스핀 세정에 의해 웨이퍼(W)를 1 매씩 세정하는 매엽식의 세정 장치로서 구성된다.
도 4에 나타내는 바와 같이, 액 처리 유닛(17)은, 처리 공간을 형성하는 아우터 챔버(23) 내에 배치된 웨이퍼 유지 기구(25)로 웨이퍼(W)를 거의 수평으로 유지하고, 이 웨이퍼 유지 기구(25)를 연직축 둘레로 회전시킴으로써 웨이퍼(W)를 회전시킨다.
그리고, 액 처리 유닛(17)은, 회전하는 웨이퍼(W)의 상방에 노즐 암(26)을 진입시키고, 이러한 노즐 암(26)의 선단부에 마련되는 약액 노즐(26a)로부터 약액 및 린스액을 미리 정해진 순으로 공급함으로써, 웨이퍼(W) 상면의 세정 처리를 행한다.
또한, 액 처리 유닛(17)에는, 웨이퍼 유지 기구(25)의 내부에도 약액 공급로(25a)가 형성되어 있다. 그리고, 이러한 약액 공급로(25a)로부터 공급된 약액 및 린스액에 의해, 웨이퍼(W)의 하면도 세정된다.
세정 처리에는, 예를 들면 약액에 의한 파티클 또는 유기성의 오염 물질의 제거, 사전 산화물의 제거, 린스액(탈이온수(DeIonized Water : 이하, 'DIW'라 기재함))에 의한 린스 세정 등이 포함될 수 있다. 웨이퍼(WA)를 처리하는 액 처리 유닛(17)과 웨이퍼(WB)를 처리하는 액 처리 유닛(17)은, 예를 들면, 사용하는 약액의 종류 또는 약액의 공급 시간 등이 상이하다.
상술한 각종 약액은, 아우터 챔버(23), 및 아우터 챔버(23) 내에 배치되는 이너 컵(24)에 받아져, 아우터 챔버(23)의 저부에 마련되는 배액구(23a), 및 이너 컵(24)의 저부에 마련되는 배액구(24a)로부터 배출된다. 또한, 아우터 챔버(23) 내의 분위기는, 아우터 챔버(23)의 저부에 마련되는 배기구(23b)로부터 배기된다.
액막 형성 처리는, 세정 처리에 있어서의 린스 처리 후에 행해진다. 구체적으로, 액 처리 유닛(17)은, 웨이퍼 유지 기구(25)를 회전시키면서, 웨이퍼(W)의 상면 및 하면에 액체 상태의 IPA(이하, 'IPA 액체'라고도 호칭함)를 공급한다. 이에 의해, 웨이퍼(W)의 양면에 잔존하는 DIW가 IPA로 치환된다. 이 후, 액 처리 유닛(17)은, 웨이퍼 유지 기구(25)의 회전을 완만하게 정지한다.
액막 형성 처리를 끝낸 웨이퍼(W)는, 그 상면에 IPA 액체의 액막이 형성된 상태인 채로, 웨이퍼 유지 기구(25)에 마련된 미도시의 전달 기구에 의해 반송 장치(16)로 전달되어, 액 처리 유닛(17)으로부터 반출된다.
웨이퍼(W) 상에 형성된 액막은, 액 처리 유닛(17)으로부터 건조 유닛(18)으로의 웨이퍼(W)의 반송 중, 또는 건조 유닛(18)으로의 반입 동작 중에, 웨이퍼(W) 상면의 액체가 증발(기화)함으로써 패턴 도괴가 발생하는 것을 방지한다. 또한, 액막 형성 처리의 처리 시간도, 웨이퍼(WA)를 처리하는 액 처리 유닛(17)과 웨이퍼(WB)를 처리하는 액 처리 유닛(17)에서 상이해도 된다.
<건조 유닛의 구성>
이어서, 건조 유닛(18)의 구성에 대하여, 도 5를 참조하여 설명한다. 도 5는 건조 유닛(18)의 구성예를 나타내는 도이다.
도 5에 나타내는 바와 같이, 건조 유닛(18)은 본체(31)와, 유지판(32)과, 덮개 부재(33)를 가진다. 하우징 형상의 본체(31)에는, 웨이퍼(W)를 반입반출하기 위한 개구부(34)가 형성된다. 유지판(32)은, 처리 대상의 웨이퍼(W)를 수평 방향으로 유지한다. 덮개 부재(33)는, 이러한 유지판(32)을 지지하고, 또한 웨이퍼(W)를 본체(31) 내로 반입했을 때에, 개구부(34)를 밀폐한다.
본체(31)는, 예를 들면 직경 300 mm의 웨이퍼(W)를 수용 가능한 처리 공간이 내부에 형성된 용기이며, 그 벽부에는, 공급 포트(35, 36)와 배출 포트(37)가 마련된다. 공급 포트(35, 36) 및 배출 포트(37)는, 각각, 건조 유닛(18)에 초임계 유체를 유통시키기 위한 공급 유로 및 배출 유로에 접속되어 있다.
공급 포트(35)는, 하우징 형상의 본체(31)에 있어서, 개구부(34)와는 반대측의 측면에 접속되어 있다. 또한, 공급 포트(36)는 본체(31)의 저면에 접속되어 있다. 또한 배출 포트(37)는, 개구부(34)의 하방측에 접속되어 있다. 또한, 도 4에는 2 개의 공급 포트(35, 36)와 1 개의 배출 포트(37)가 도시되어 있지만, 공급 포트(35, 36) 및 배출 포트(37)의 수는 특별히 한정되지 않는다.
또한, 본체(31)의 내부에는, 유체 공급 헤더(38, 39)와 유체 배출 헤더(40)가 마련된다. 그리고, 유체 공급 헤더(38, 39)에는 복수의 공급구가 이러한 유체 공급 헤더(38, 39)의 긴 방향으로 배열되어 형성되고, 유체 배출 헤더(40)에는 복수의 배출구가 이러한 유체 배출 헤더(40)의 긴 방향으로 배열되어 형성된다.
유체 공급 헤더(38)는, 공급 포트(35)에 접속되고, 하우징 형상의 본체(31) 내부에 있어서, 개구부(34)와는 반대측의 측면에 인접하여 마련된다. 또한, 유체 공급 헤더(38)에 배열되어 형성되는 복수의 공급구는, 개구부(34)측을 향하고 있다.
유체 공급 헤더(39)는, 공급 포트(36)에 접속되고, 하우징 형상의 본체(31) 내부에 있어서의 저면의 중앙부에 마련된다. 또한, 유체 공급 헤더(39)에 배열되어 형성되는 복수의 공급구는, 상방을 향하고 있다.
유체 배출 헤더(40)는, 배출 포트(37)에 접속되고, 하우징 형상의 본체(31) 내부에 있어서, 개구부(34)측의 측면에 인접하고, 또한 개구부(34)보다 하방에 마련된다. 또한, 유체 배출 헤더(40)에 배열되어 형성되는 복수의 배출구는, 상방을 향하고 있다.
유체 공급 헤더(38, 39)는, 초임계 유체를 본체(31) 내로 공급한다. 또한, 유체 배출 헤더(40)는, 본체(31) 내의 초임계 유체를 본체(31)의 외부로 유도하여 배출한다. 또한, 유체 배출 헤더(40)를 거쳐 본체(31)의 외부로 배출되는 초임계 유체에는, 웨이퍼(W)의 표면으로부터 초임계 상태의 초임계 유체에 용해된 IPA 액체가 포함된다.
이러한 건조 유닛(18) 내에 있어서, 웨이퍼(W) 상에 형성되어 있는 패턴의 사이의 IPA 액체는, 고압 상태(예를 들면, 16 MPa)인 초임계 유체와 접촉함으로써, 서서히 초임계 유체에 용해되고, 패턴의 사이는 서서히 초임계 유체와 치환된다. 그리고, 최종적으로는, 초임계 유체에만 의해 패턴의 사이가 채워진다.
그리고, 패턴의 사이로부터 IPA 액체가 제거된 후에, 본체(31) 내부의 압력을 고압 상태로부터 대기압까지 감압함으로써, CO2는 초임계 상태로부터 기체 상태로 변화하고, 패턴의 사이는 기체에만 의해 차지된다. 이와 같이 하여 패턴의 사이의 IPA 액체는 제거되고, 웨이퍼(W)의 건조 처리가 완료된다.
여기서, 초임계 유체는, 액체(예를 들면 IPA 액체)에 비해 점도가 작고, 또 액체를 용해하는 능력도 높은 것에 더불어, 초임계 유체와 평형 상태에 있는 액체 또는 기체와의 사이에서 계면이 존재하지 않는다. 이에 의해, 초임계 유체를 이용한 건조 처리에서는, 표면 장력의 영향을 받지 않고 액체를 건조시킬 수 있다. 따라서, 실시 형태에 따르면, 건조 처리 시에 패턴이 무너지는 것을 억제할 수 있다.
웨이퍼(WA)를 처리하는 액 처리 유닛(17)과 웨이퍼(WB)를 처리하는 액 처리 유닛(17)은, 적어도 상기 건조 처리의 처리 시간이 상이하다.
또한, 실시 형태에서는, 건조 방지용의 액체로서 IPA 액체를 이용하고, 처리 유체로서 초임계 상태의 CO2를 이용한 예에 대하여 나타내고 있지만, IPA 이외의 액체를 건조 방지용의 액체로서 이용해도 되고, 초임계 상태의 CO2 이외의 유체를 처리 유체로서 이용해도 된다.
<기판 처리 플로우>
이어서, 상술한 기판 처리 시스템(1)에 있어서의 웨이퍼(W)의 처리 플로우에 대하여 도 6을 참조하여 설명한다. 도 6은 실시 형태에 따른 기판 처리 시스템(1)에 있어서 실행되는 일련의 기판 처리의 순서를 나타내는 순서도이다. 도 6에 나타내는 일련의 기판 처리는, 제어부(61)의 제어에 따라 실행된다.
또한, 여기서는, 일례로서, 1 매의 웨이퍼(W)에 대하여 실행되는 일련의 기판 처리의 순서를 나타내고 있다. 기판 처리 시스템(1)에서는, 도 6에 나타내는 일련의 기판 처리가 복수의 웨이퍼(WA) 및 복수의 웨이퍼(WB)에 대하여 병렬로 실행된다.
기판 처리 시스템(1)에서는, 먼저, 반송 장치(13)가 캐리어(C)로부터 웨이퍼(W)를 취출하여 전달부(14)에 배치한다(단계(S101)). 구체적으로, 반송 장치(13)는, 제 1 유지부(131A)를 이용하여 캐리어(CA)로부터 웨이퍼(WA)를 취출하고, 취출한 웨이퍼(WA)를 전달부(14A)에 배치한다. 또한, 반송 장치(13)는, 제 2 유지부(131B)를 이용하여 캐리어(CB)로부터 웨이퍼(WB)를 취출하고, 취출한 웨이퍼(WB)를 전달부(14B)에 배치한다.
이어서, 기판 처리 시스템(1)에서는, 제 1 반송 처리가 행해진다(단계(S102)). 제 1 반송 처리는, 반송 장치(16)가 웨이퍼(W)를 전달부(14)로부터 취출하여 액 처리 유닛(17)으로 반송하는 처리이다. 구체적으로, 반송 장치(16)는, 제 1 유지부(161A)를 이용하여 전달부(14A)로부터 웨이퍼(WA)를 취출하고, 취출한 웨이퍼(WA)를 처리 블록(5A)의 액 처리 유닛(17)으로 반송한다. 또한, 반송 장치(16)는, 제 2 유지부(161B)를 이용하여 전달부(14B)로부터 웨이퍼(WB)를 취출하고, 취출한 웨이퍼(WB)를 처리 블록(5B)의 액 처리 유닛(17)으로 반송한다.
이어서, 기판 처리 시스템(1)에서는, 액 처리 유닛(17)에 있어서 액 처리가 행해진다(단계(S103)). 구체적으로, 액 처리 유닛(17)은, 예를 들면, 웨이퍼(W)의 패턴 형성면인 상면에 각종 처리액을 공급함으로써, 웨이퍼(W)의 상면으로부터 파티클 및 자연 산화막 등을 제거한다. 이어서, 액 처리 유닛(17)은, 예를 들면, 세정 처리 후의 웨이퍼(W)의 상면에 IPA 액체를 공급함으로써, 웨이퍼(W)의 상면에 IPA 액체에 의한 액막을 형성한다.
이어서, 기판 처리 시스템(1)에서는, 제 2 반송 처리가 행해진다(단계(S104)). 제 2 반송 처리는, 반송 장치(16)가 표면에 액막이 형성된 웨이퍼(W)를 액 처리 유닛(17)으로부터 취출하여 건조 유닛(18)으로 반송하는 처리이다. 구체적으로, 반송 장치(16)는, 제 1 유지부(161A)를 이용하여 액 처리 유닛(17)으로부터 취출하고, 취출한 웨이퍼(WA)를 처리 블록(5A)의 건조 유닛(18)으로 반송한다. 또한, 반송 장치(16)는, 제 2 유지부(161B)를 이용하여 액 처리 유닛(17)으로부터 웨이퍼(WB)를 취출하고, 취출한 웨이퍼(WB)를 처리 블록(5B)의 건조 유닛(18)으로 반송한다.
이어서, 기판 처리 시스템(1)에서는, 건조 유닛(18)에 있어서 건조 처리가 행해진다(단계(S105)). 건조 처리에 있어서, 건조 유닛(18)은, 표면에 액막이 형성된 웨이퍼(W)를 초임계 유체와 접촉시킴으로써 웨이퍼(W)를 건조시킨다.
이어서, 기판 처리 시스템(1)에서는, 제 3 반송 처리가 행해진다(단계(S106)). 제 3 반송 처리는, 반송 장치(16)가 건조 처리 후의 웨이퍼(W)를 건조 유닛(18)으로부터 취출하여 전달부(14)로 반송하는 처리이다. 구체적으로, 반송 장치(16)는, 제 1 유지부(161A)를 이용하여 건조 유닛(18)으로부터 웨이퍼(WA)를 취출하고, 취출한 웨이퍼(WA)를 전달부(14A)에 배치한다. 또한, 반송 장치(16)는, 제 2 유지부(161B)를 이용하여 건조 유닛(18)으로부터 웨이퍼(WB)를 취출하고, 취출한 웨이퍼(WB)를 전달부(14B)에 배치한다.
이어서, 기판 처리 시스템(1)에서는, 반송 장치(13)가 전달부(14)로부터 웨이퍼(W)를 취출하여 캐리어(C)로 반출한다(단계(S108)). 구체적으로, 구체적으로, 반송 장치(13)는, 제 1 유지부(131A)를 이용하여 전달부(14A)로부터 웨이퍼(WA)를 취출하고, 취출한 웨이퍼(WA)를 캐리어(CA)에 배치한다. 또한, 반송 장치(13)는, 제 2 유지부(131B)를 이용하여 전달부(14B)로부터 웨이퍼(WB)를 취출하고, 취출한 웨이퍼(WB)를 캐리어(CB)에 배치한다. 이러한 반출 처리를 끝내면, 1 매의 웨이퍼(W)에 대한 일련의 기판 처리가 종료된다.
상술한 바와 같이, 기판 처리 시스템(1)에서는, 상기 일련의 기판 처리가 복수의 웨이퍼(WA) 및 복수의 웨이퍼(WB)에 대하여 병렬로 실행된다. 웨이퍼(WA)에 대한 일련의 기판 처리(단계(S101 ~ S107)와 웨이퍼(WB)에 대한 일련의 기판 처리(단계(S101 ~ S107))는, 적어도 액 처리(단계(S103)) 및 건조 처리(단계(S105))에 있어서의 처리 시간이 상이하다.
여기서, 액 처리 후의 웨이퍼(W)가 제 2 반송 처리되는 타이밍에 다른 웨이퍼(W)가 반송 장치(16)로 반송 처리되고 있으면, 액막이 형성된 웨이퍼(W)는, 다른 웨이퍼(W)의 반송 처리가 완료될 때까지 그대로 대기해야 한다.
그리고, 대기하고 있는 동안에 액막이 건조되는 등 하여, 웨이퍼(W) 표면의 액막 상태가 변화한 경우, 그 후의 건조 처리에 있어서 웨이퍼(W) 상에 형성되어 있는 패턴이 무너지는 등의 문제가 발생하는 점에서, 웨이퍼(W)의 수율이 저하될 우려가 있다. 이러한 반송 타이밍의 겹침은, 특히, 실시 형태에 따른 기판 처리 시스템(1)과 같이, 처리 시간이 상이한 복수의 레시피를 병렬로 실행하고자 한 경우에 일어나기 쉽다.
따라서, 실시 형태에서는, 선발의 웨이퍼(W)(예를 들면 웨이퍼(WA))에 대한 제 2 반송 처리의 기간과, 후발의 웨이퍼(W)(예를 들면 웨이퍼(WB))에 대한 제 2 반송 처리의 기간이 중복되지 않도록, 제 2 기판에 대한 제 1 반송 처리의 개시 타이밍을 결정하는 것으로 했다.
이에 의해, 액 처리 후의 웨이퍼(WA)가 제 2 반송 처리되는 타이밍에 웨이퍼(WB)가 반송 장치(16)로 반송 처리되는 것을 억제할 수 있다. 환언하면, 액 처리 후의 웨이퍼(WA)에 대기 시간이 발생하는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 실시 형태에 따른 기판 처리 시스템(1)에 의하면, 표면에 액막이 형성된 웨이퍼의 반송 시간, 즉, 액 처리가 완료되고 나서 건조 유닛(18)으로 반입될 때까지의 시간이 불균일해지는 것을 억제할 수 있다.
<후발 레시피 개시 타이밍 조정 처리의 상세>
이 점에 대하여 도 7을 참조하여 구체적으로 설명한다. 도 7은 실시 형태에 따른 후발 레시피 개시 타이밍 조정 처리를 설명하기 위한 타이밍 차트이다. 도 7에 나타내는 처리는, 제어부(61)의 제어에 따라 실행된다.
이하에서는, 웨이퍼(WA)에 대하여 실행되는 일련의 기판 처리를 '레시피 A'라 기재하고, 웨이퍼(WB)에 대하여 실행되는 일련의 기판 처리를 '레시피 B'라 기재한다. 도 7에는, 레시피 A와 레시피 B가 병렬로 실행되는 타이밍 차트의 일례가 나타나 있다.
도 7에 나타내는 '레시피 A'의 타이밍 차트는, 처리 블록(5A)에 배치되는 1 조의 액 처리 유닛(17A1) 및 건조 유닛(18A1)에 있어서, 복수의 웨이퍼(WA1, WA2)가 이 순서로 처리되는 경우를 예시하고 있다. 또한, 도 7에 나타내는 '레시피 B'의 타이밍 차트는, 처리 블록(5B)에 배치되는 1 조의 액 처리 유닛(17B1) 및 건조 유닛(18B1)에 있어서, 복수의 웨이퍼(WB1, WB2)가 이 순서로 처리되는 경우를 예시하고 있다.
또한, 도 7에는, 액 처리 유닛(17A1)에 있어서 행해지는 액 처리 중, 웨이퍼(WA1)에 대한 액 처리의 처리 구간을 'WA1'으로 나타내고, 웨이퍼(WA2)에 대한 액 처리의 처리 구간을 'WA2'로 나타내고 있다. 또한, 건조 유닛(18A1)에 있어서 행해지는 액 처리 중, 웨이퍼(WA1)에 대한 건조 처리의 처리 구간을 'WA1'으로 나타내고, 웨이퍼(WA2)에 대한 건조 처리의 처리 구간을 'WA2'로 나타내고 있다. 액 처리 유닛(17B1) 및 건조 유닛(18B1)에 대해서도 동일하며, 웨이퍼(WB1)에 대한 처리의 처리 구간을 'WB1'으로 나타내고, 웨이퍼(WB2)에 대한 처리의 처리 구간을 'WB2'로 나타내고 있다.
또한, 도 7에는, 제 1 반송 처리의 처리 구간을 'S1', 제 2 반송 처리의 처리 구간을 'S2', 제 3 반송 처리의 처리 구간을 'S3'로 각각 나타내고 있다.
예를 들면, 액 처리 유닛(17A1)에 있어서 웨이퍼(WA1)의 액 처리가 행해지고 있을 때에, 웨이퍼(WB1)에 대한 레시피 B의 실행 개시가 가능한 상태가 되었다고 가정한다. 이 경우에 있어서, 웨이퍼(WB1)에 대한 레시피 B의 실행을 즉시 개시하도록 하면, 실행 가능하게 된 타이밍에 따라서는, 웨이퍼(WA1)에 대한 제 2 반송 처리와 웨이퍼(WB1)에 대한 제 2 반송 처리가 중복될 우려가 있다.
따라서, 제어부(61)는, 선발의 웨이퍼(WA1)에 대한 제 1 반송 처리가 개시된 후, 후발의 웨이퍼(WB1)에 대한 제 1 반송 처리가 개시되기 전에, 이하의 순서로, 웨이퍼(WB1)에 대한 제 1 반송 처리의 개시 타이밍을 결정한다.
먼저, 제어부(61)는, 웨이퍼(WA1)에 대한 제 2 반송 처리의 예상 실시 기간을, 웨이퍼(WA1)에 대한 제 1 반송 처리, 액 처리 및 제 2 반송 처리의 처리 시간에 기초하여 특정한다. 구체적으로, 웨이퍼(WA1)에 대한 제 1 반송 처리, 액 처리 및 제 2 반송 처리의 처리 시간은 모두 기지(旣知)이다. 그리고, 제어부(61)는, 웨이퍼(WA1)에 대한 제 1 반송 처리의 개시 타이밍(t1)으로부터, 제 1 반송 처리 및 액 처리의 처리 시간이 경과한 시점을 웨이퍼(WA1)에 대한 제 2 반송 처리의 예상 개시 타이밍(t2)으로서 특정할 수 있다. 또한, 제어부(61)는, 예상 개시 타이밍(t2)으로부터 제 2 반송 처리의 처리 시간이 경과될 때까지의 기간을 웨이퍼(WA1)에 대한 제 2 반송 처리의 예상 실시 기간으로서 특정할 수 있다.
또한, 제어부(61)는, 웨이퍼(WB1)에 대한 제 1 반송 처리를 개시했다고 가정한 경우에 예상되는 웨이퍼(WB1)에 대한 제 2 반송 처리의 실시 기간을, 웨이퍼(WB1)에 대한 제 1 반송 처리, 액 처리 및 제 2 반송 처리의 처리 시간에 기초하여 특정한다. 구체적으로, 웨이퍼(WB1)에 대한 제 1 반송 처리, 액 처리 및 제 2 반송 처리의 처리 시간은 모두 기지이다. 제어부(61)는, 예를 들면, 웨이퍼(WB1)에 대한 레시피 B의 실행 개시가 가능하게 된 타이밍으로부터, 제 1 반송 처리 및 액 처리의 처리 시간이 경과한 시점을 웨이퍼(WB1)에 대한 제 2 반송 처리의 예상 개시 타이밍(t3)으로서 특정할 수 있다. 또한, 제어부(61)는, 예상 개시 타이밍(t3)으로부터 제 2 반송 처리의 처리 시간이 경과할 때까지의 기간을 웨이퍼(WB1)에 대한 제 2 반송 처리의 예상 실시 기간으로서 특정할 수 있다.
이어서, 제어부(61)는, 웨이퍼(WA1)에 대한 제 2 반송 처리의 예상 개시 타이밍(t2)과, 웨이퍼(WB1)에 대한 제 2 반송 처리의 예상 개시 타이밍(t3)과의 간격이 미리 설정된 인터벌 시간(I) 미만인지 여부를 판정한다. 인터벌 시간(I)은, 적어도 제 2 반송 처리의 처리 시간보다 긴 시간으로 설정된다.
그리고, 상기 간격이 인터벌 시간(I) 미만인 경우, 제어부(61)는, 상기 간격이 인터벌 시간(I) 이상이 되는 타이밍을, 웨이퍼(WB1)에 대한 제 1 반송 처리의 개시 타이밍(t4)으로서 결정한다. 구체적으로, 제어부(61)는, 상기 간격이 인터벌 시간(I)이 되도록, 웨이퍼(WB1)에 대한 제 1 반송 처리의 개시 타이밍(t4)을 결정한다.
이와 같이, 실시 형태에 따른 기판 처리 시스템(1)에서는, 선발의 웨이퍼(WA1)에 대한 제 2 반송 처리의 기간과 후발의 웨이퍼(WB1)에 대한 제 2 반송 처리의 기간이 중복되지 않도록, 웨이퍼(WB1)에 대한 제 1 반송 처리의 개시 타이밍을 결정하는 것으로 했다.
구체적으로, 웨이퍼(WA1)에 대한 제 2 반송 처리의 예상 개시 타이밍(t2)과 웨이퍼(WB1)에 대한 제 2 반송 처리의 예상 개시 타이밍(t3)과의 간격이 인터벌 시간(I) 이상이 되는 타이밍에 웨이퍼(WB1)에 대한 제 1 반송 처리를 개시시키는 것으로 했다.
이에 의해, 액 처리 후의 웨이퍼(WA1)가 제 2 반송 처리되는 타이밍에 웨이퍼(WB1)가 반송 장치(16)로 반송 처리되는 것을 억제할 수 있다. 환언하면, 액 처리 후의 웨이퍼(WA1)에 대기 시간이 발생하는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 실시 형태에 따른 기판 처리 시스템(1)에 의하면, 표면에 액막이 형성된 웨이퍼의 반송 시간이 불균일해지는 것을 억제할 수 있다.
웨이퍼(WA1)에 대한 제 2 반송 처리가 완료되면, 다음의 웨이퍼(WA2)에 대한 레시피 A의 실행이 가능한 상태가 된다. 이 때, 제어부(61)는, 웨이퍼(WA2)에 대한 레시피 A의 실행을 즉시 개시했다고 가정한 경우에 있어서의 웨이퍼(WA2)에 대한 제 2 반송 처리의 예상 개시 타이밍(t5)을 특정한다. 그리고, 제어부(61)는, 선발의 웨이퍼(WB1)에 대한 제 2 반송 처리의 예상 개시 타이밍(t3)과, 후발의 웨이퍼(WA2)에 대한 제 2 반송 처리의 예상 개시 타이밍(t5)과의 간격이 인터벌 시간(I) 미만인지 여부를 판정한다. 도시의 예에 있어서, 예상 개시 타이밍(t3)과 예상 개시 타이밍(t5)과의 간격은, 인터벌 시간(I) 이상이다. 따라서, 제어부(61)는, 웨이퍼(WA2)에 대한 레시피 A의 실행이 가능한 상태가 된 타이밍에, 즉, 웨이퍼(WA1)에 대한 제 2 반송 처리가 완료한 타이밍에, 웨이퍼(WA2)에 대한 제 1 반송 처리를 개시시킨다.
제어부(61)는, 웨이퍼(WB2)에 대한 제 1 반송 처리의 개시 타이밍(t7)에 대해서도, 상기와 동일한 순서로 결정한다. 즉, 제어부(61)는, 웨이퍼(WA2)에 대한 제 2 반송 처리의 예상 개시 타이밍(t5)과 웨이퍼(WB2)에 대한 제 2 반송 처리의 예상 개시 타이밍(t6)과의 간격이 인터벌 시간(I)이 되도록 웨이퍼(WB2)에 대한 제 1 반송 처리의 개시 타이밍(t7)을 결정한다.
상기의 예에서는, 선발의 웨이퍼(W)에 대한 제 2 반송 처리의 예상 개시 타이밍과 후발의 웨이퍼(W)에 대한 제 2 반송 처리의 예상 개시 타이밍과의 간격이 인터벌 시간(I) 미만인지 여부를 판정하는 것으로 했다. 이에 한정되지 않고, 제어부(61)는, 예를 들면, 선발의 웨이퍼(W)에 대한 제 2 반송 처리의 예상 종료 타이밍과, 후발의 웨이퍼(W)에 대한 제 2 반송 처리의 예상 개시 타이밍과의 간격이 인터벌 시간(I) 미만인지 여부를 판정해도 된다. 즉, 제어부(61)는, 선발의 웨이퍼(W)에 대한 제 2 반송 처리의 예상 실시 기간과, 후발의 웨이퍼(W)에 대한 제 2 반송 처리의 예상 실시 기간과의 간격이 인터벌 시간(I) 미만인지 여부를 판정해도 된다. 이 경우의 인터벌 시간(I)은, 적어도 0 이상이면 되며, 상술한 예상 개시 타이밍끼리의 간격에 대하여 설정되는 인터벌 시간(I)보다 짧아도 된다.
또한, 선발의 웨이퍼(W)에 대한 제 2 반송 처리의 예상 개시 타이밍과 후발의 웨이퍼(W)에 대한 제 2 반송 처리의 예상 개시 타이밍과의 간격을 인터벌 시간 이상으로 하는 방법으로서, 2 가지의 방법을 취할 수 있는 경우가 있다. 1 번째는, 후발의 웨이퍼(W)에 대한 제 2 반송 처리의 예상 개시 타이밍을 시간적으로 앞으로 당기는 방법이며, 2 번째는, 후발의 웨이퍼(W)에 대한 제 2 반송 처리의 예상 개시 타이밍을 시간적으로 뒤로 미루는 방법이다. 이러한 경우, 제어부(61)는, 앞으로 당기는 방법이 아닌, 뒤로 미루는 방법을 채용해도 된다. 이에 의해, 후발의 웨이퍼(W)에 대한 처리가 선발의 웨이퍼(W)에 대한 처리를 추월해 버리는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 예를 들면, 시스템의 번잡화를 억제할 수 있다.
<반송 금지 기간에 대하여>
제어부(61)는, 선발의 웨이퍼(W)에 대한 제 2 반송 처리의 예상 개시 타이밍의 전에, 동 예상 개시 타이밍을 기간의 종점으로 하는 반송 금지 기간을 설정해도 된다. 이 점에 대하여 도 8을 참조하여 설명한다. 도 8은 반송 금지 기간을 고려한 후발 레시피 개시 타이밍 조정 처리의 일례를 설명하기 위한 타이밍 차트이다. 도 8에 나타내는 처리는, 제어부(61)의 제어에 따라 실행된다.
또한, 도 8의 상측 도에는, 후발의 웨이퍼(WB1)에 대한 제 1 반송 처리의 개시 타이밍(t4)이 반송 금지 기간(P)에 포함되는 경우의 예를 나타내고 있다. 또한, 도 8의 하측 도에는, 후발의 웨이퍼(WB1)에 대한 제 1 반송 처리의 개시 타이밍(t4)이 반송 금지 기간(P)에 포함되지 않도록, 동 개시 타이밍(t4)이 미루어지는 모습을 나타내고 있다.
도 8에 나타내는 바와 같이, 선발의 웨이퍼(WA2)에 대한 제 2 반송 처리의 예상 개시 타이밍(t11)의 전에는, 예상 개시 타이밍(t11)을 기간의 종점으로 하는 반송 금지 기간(P)이 설정된다. 제어부(61)는, 먼저, 웨이퍼(WB1)에 대한 제 1 반송 처리의 개시 타이밍(t13)을 임시 결정한다. 개시 타이밍(t13)은, 선발의 웨이퍼(WA2)에 대한 제 2 반송 처리의 예상 개시 타이밍(t11)과, 후발의 웨이퍼(WB1)에 대한 제 2 반송 처리의 예상 개시 타이밍(t12)과의 간격이 인터벌 시간(I)이 되도록 임시 결정된다. 이 후, 제어부(61)는, 임시 결정한 개시 타이밍(t13)이 반송 금지 기간(P)에 포함되는지 여부를 판정한다.
도 8의 상측 도에 나타내는 바와 같이, 임시 결정한 개시 타이밍(t13)이 반송 금지 기간(P)에 포함되는 경우, 제어부(61)는, 도 8의 하측 도에 나타내는 바와 같이, 개시 타이밍(t13)이 반송 금지 기간(P)과 중복되지 않도록, 임시 결정한 개시 타이밍(t13)을 시간적으로 뒤로 미룬다. 구체적으로, 제어부(61)는, 예상 개시 타이밍(t11, t12) 간의 간격이 인터벌 시간(I) 이상이며, 또한, 개시 타이밍(t13)이 반송 금지 기간(P)과 중복되지 않는 타이밍에, 웨이퍼(WB1)에 대한 제 1 반송 처리를 개시시킨다. 여기서는, 웨이퍼(WA2)에 대한 제 2 반송 처리가 종료될 때까지는, 웨이퍼(WB1)에 대한 제 1 반송 처리를 개시할 수 없기 때문에, 웨이퍼(WA2)에 대한 제 2 반송 처리가 종료된 타이밍에, 웨이퍼(WB1)에 대한 제 1 반송 처리가 개시된다.
이와 같이, 선발의 웨이퍼(W)에 대한 제 2 반송 처리의 예상 개시 타이밍의 직전에 반송 금지 기간(P)을 설정하고, 이러한 반송 금지 기간(P) 내에 있어서의 다른 웨이퍼(W)의 반송을 금지해도 된다. 이에 의해, 선발의 웨이퍼(W)에 대한 제 2 반송 처리를 보다 확실하게 예상 개시 타이밍에 개시시킬 수 있다. 또한, 웨이퍼(WA2)의 반입처인 건조 유닛(18A1)에 선발의 웨이퍼(WA1)가 존재하고 있으면, 후발의 웨이퍼(WA2)를 건조 유닛(18A1)으로 반입할 수 없다. 이 때문에, 선발의 웨이퍼(WA1)를 건조 유닛(18B1)으로부터 반출하는 처리, 즉, 웨이퍼(WA1)에 대한 제 3 반송 처리에 대해서는, 반송 금지 기간(P) 내에서의 실행이 허용된다.
<동일 레시피 간에 있어서의 제 1 반송 처리의 개시 타이밍의 결정 방법에 대하여>
상술한 예에서는, 상이한 레시피 A, B 간에 있어서의 제 1 반송 처리의 개시 타이밍을 인터벌 시간(I)에 기초하여 결정하는 경우에 대하여 설명했다. 이에 한정되지 않고, 동일 레시피 간에 있어서의 제 1 반송 처리의 개시 타이밍에 대해서도 인터벌 시간(I)에 기초하여 결정되어도 된다. 이 점에 대하여 도 9를 참조하여 설명한다. 도 9는 동일 레시피 간에 있어서의 제 1 반송 처리의 개시 타이밍 결정 방법의 일례를 설명하기 위한 타이밍 차트이다. 도 9에 나타내는 처리는, 제어부(61)의 제어에 따라 실행된다.
도 9에는, 처리 블록(5A)에 배치되는 1 조의 액 처리 유닛(17A1) 및 건조 유닛(18A1)에 있어서, 복수의 웨이퍼(WA1, WA3)가 이 순서로 처리되는 경우를 예시하고 있다. 또한, 도 9에는, 처리 블록(5A)에 배치되는 1 조의 액 처리 유닛(17A2) 및 건조 유닛(18A2)에 있어서, 복수의 웨이퍼(WA2, WA4)가 이 순서로 처리되는 경우를 예시하고 있다.
도 9에 나타내는 바와 같이, 제어부(61)는, 선발의 웨이퍼(WA1)에 대한 제 2 반송 처리의 예상 개시 타이밍(t21)과, 후발의 웨이퍼(WA2)에 대한 제 2 반송 처리의 예상 개시 타이밍(t22)을 특정한다. 그리고, 제어부(61)는, 예상 개시 타이밍(t21, t22) 간의 간격이 인터벌 시간(I)이 되도록, 웨이퍼(WA2)에 대한 제 1 반송 처리의 개시 타이밍(t23)을 결정한다.
이와 같이, 제어부(61)는, 동일한 레시피(여기서는 레시피 A)로 처리되는 웨이퍼(WA)끼리에 대해서도, 제 2 반송 처리의 예상 개시 타이밍 간의 간격이 인터벌 시간 이상이 되도록 후발의 웨이퍼(WA)의 제 1 반송 처리의 개시 타이밍을 결정해도 된다. 웨이퍼(WA2, WA3) 간, 웨이퍼(WA3, WA3) 간에 대해서도 동일하다.
또한, 제어부(61)는, 1 조의 액 처리 유닛(17A1) 및 건조 유닛(18A1)에 있어서 처리되는 웨이퍼(WA1, WA3)에 대하여, 후발의 웨이퍼(WA3)에 대한 제 1 반송 처리의 개시 타이밍(t24)을 이하의 순서로 결정해도 된다.
먼저, 제어부(61)는, 기지인 제 3 반송 처리의 처리 시간 등에 기초하여, 선발의 웨이퍼(WA1)에 대한 제 3 반송 처리의 예상 종료 타이밍(t25)을 특정한다. 이어서, 제어부(61)는, 후발의 웨이퍼(WA3)에 대한 제 2 반송 처리가 상기 예상 종료 타이밍(t25)에 있어서 개시되도록, 웨이퍼(WA3)에 대한 제 1 반송 처리의 개시 타이밍(t24)을 결정한다. 환언하면, 제어부(61)는, 선발의 웨이퍼(WA1)에 대한 제 3 반송 처리의 종료 타이밍과, 후발의 웨이퍼(WA3)에 대한 제 2 반송 처리의 개시 타이밍이 동시에 되도록, 후발의 웨이퍼(WA3)에 대한 제 1 반송 처리의 개시 타이밍(t24)을 결정한다.
이에 의해, 예를 들면, 선발의 웨이퍼(WA1)에 대한 제 3 반송 처리가 종료될 때까지, 후발의 웨이퍼(WA3)에 대한 제 2 반송 처리의 개시가 기다리게 됨으로써, 웨이퍼(WA3)에 대한 제 2 반송 처리의 처리 시간에 불균일이 생기는 것을 억제할 수 있다. 또한, 선발의 웨이퍼(WA1)에 대한 제 3 반송 처리의 종료 타이밍과, 후발의 웨이퍼(WA3)에 대한 제 2 반송 처리의 개시 타이밍이 동시가 되도록 함으로써, 웨이퍼(WA1, WA3)를 효율적으로 반송할 수 있다.
또한, 선발의 웨이퍼(WA1)에 대한 제 3 반송 처리의 종료 타이밍과, 후발의 웨이퍼(WA3)에 대한 제 2 반송 처리의 개시 타이밍은, 반드시 동시인 것을 요하지 않는다. 즉, 제어부(61)는, 선발의 웨이퍼(WA1)에 대한 제 3 반송 처리가 종료된 후, 미리 설정된 시간 이내에 후발의 웨이퍼(WA3)에 대한 액 처리가 종료되도록, 웨이퍼(WA3)에 대한 제 1 반송 처리의 개시 타이밍(t24)을 결정하면 된다.
<2 개의 레시피를 실행 개시 가능한 경우에 있어서의 우선 순위의 결정 방법에 대하여>
제어부(61)는, 레시피 A 및 레시피 B의 양방을 실행 개시 가능한 경우에, 레시피 A 및 레시피 B 중 마지막에 실행한 레시피 이외의 레시피를 우선적으로 실행시켜도 된다.
이 점에 대하여 도 10을 참조하여 설명한다. 도 10은 2 개의 레시피를 실행 개시 가능한 경우에 있어서의 우선 순위의 결정 방법의 일례를 설명하기 위한 타이밍 차트이다. 도 10에 나타내는 처리는, 제어부(61)의 제어에 따라 실행된다.
도 10에는, 처리 블록(5A)에 배치되는 1 조의 액 처리 유닛(17A1) 및 건조 유닛(18A1)에 있어서, 웨이퍼(WA1)가 처리되는 경우를 예시하고 있다. 또한, 도 10에는, 처리 블록(5A)에 배치되는 1 조의 액 처리 유닛(17A2) 및 건조 유닛(18A2)에 있어서, 웨이퍼(WA2)가 처리되는 경우를 예시하고 있다. 또한, 도 10에는, 처리 블록(5B)에 배치되는 1 조의 액 처리 유닛(17B1) 및 건조 유닛(18B1)에 있어서, 웨이퍼(WB1)가 처리되는 경우를 예시하고 있다.
도 10에 나타내는 바와 같이, 선발의 웨이퍼(WA1)에 이어지는 후발의 웨이퍼(W)로서, 레시피 A로 처리되는 웨이퍼(WA2) 및 레시피 B로 처리되는 웨이퍼(WB1)의 양방을 선택 가능한 것으로 한다. 이 경우, 제어부(61)는, 선발의 웨이퍼(WA1)가 레시피 A로 처리되는 웨이퍼(WA)인 점에서, 후발의 웨이퍼(W)로서 레시피 B로 처리되는 웨이퍼(WB1)에 대한 처리를 우선적으로 개시시킨다. 구체적으로, 제어부(61)는, 먼저, 웨이퍼(WB1)에 대한 제 1 반송 처리를 개시 타이밍(t31)에 있어서 개시시킨 다음에, 웨이퍼(WA2)에 대한 제 1 반송 처리를 개시 타이밍(t32)에 있어서 개시시킨다. 또한, 개시 타이밍(t32)은, 웨이퍼(WB1)에 대한 제 1 반송 처리가 종료되는 타이밍이다.
이와 같이, 제어부(61)는, 레시피 A, B의 양방을 실행 개시 가능한 경우에, 레시피 A, B 중 마지막에 실행한 레시피 이외의 레시피의 실행을 개시시켜도 된다. 이에 의해, 레시피 A 및 레시피 B의 진척 정도에 차가 생기는 것을 억제할 수 있다.
<반송 시간에 대하여>
제 1 반송 처리, 제 2 반송 처리 및 제 3 반송 처리의 처리 시간(이하, '반송 시간'이라 기재함)은, 미리 설정된 고정 시간이어도 된다. 이 점에 대하여 도 11 및 도 12를 참조하여 설명한다. 도 11은 반송 시간 정보의 일례를 나타내는 도이다. 또한, 도 12는 제 3 반송 처리의 순서의 일례를 나타내는 순서도이다. 도 12에 나타내는 처리는, 제어부(61)의 제어에 따라 실행된다.
제어 장치(6)의 기억부(62)에는, 예를 들면 도 11에 나타내는 반송 시간 정보가 미리 기억되어 있다. 도 11에 나타내는 바와 같이, 반송 시간 정보는, 반송에 있어서의 개개의 동작마다, 동작의 개시부터 종료까지의 시간(동작 시간)을 대응시킨 정보이다.
구체적으로, 제 1 반송 처리, 제 2 반송 처리 및 제 3 반송 처리의 각각에는, 개개의 동작으로서, '유닛 앞 이동', '웨이퍼 수취', '웨이퍼 송출'이 포함된다. '유닛 앞 이동'은, 어느 이동원으로부터 어느 이동처로 반송 장치(16)를 이동시키는 동작이다. '웨이퍼 수취'는, 이동처로부터 웨이퍼를 수취하는 동작이다. '웨이퍼 송출'은, 이동처에 웨이퍼를 건네는 동작이다.
예를 들면, 도 11에 나타내는 반송 시간 정보에 의하면, 액 처리 유닛(17)으로부터 건조 유닛(18)으로의 유닛 앞 이동의 동작 시간으로서, 웨이퍼 유지 '없음'인 경우의 'a1'과, 웨이퍼 유지 '있음'인 경우의 'a3'가 정의되어 있다. 동작 시간 'a3'는, 동작 시간 'a1'보다 긴 시간으로 설정된다. 이는, 웨이퍼(W)의 위치 어긋남 방지 등의 관점으로부터, 웨이퍼(W)를 유지한 상태에서의 이동 속도를 웨이퍼(W)를 유지하고 있지 않은 상태에서의 이동 속도에 비해 느리게 하기 위함이다. 마찬가지로, 도 11에 나타내는 반송 시간 정보에 의하면, 건조 유닛(18)으로부터 전달부(14)로의 유닛 앞 이동의 동작 시간으로서, 웨이퍼 유지 '없음'인 경우의 'a2'와, 웨이퍼 유지 '있음'인 경우의 'a4'가 정의되어 있다.
또한, 도 11에 나타내는 반송 시간 정보에 의하면, 건조 유닛(18)으로부터 웨이퍼(W)를 수취하는 '웨이퍼 수취'의 동작 시간으로서 'a5'가 정의되고, 전달부(14)에 웨이퍼(W)를 배치하는 '웨이퍼 송출'의 동작 시간으로서 'a6'가 정의되어 있다.
이어서, 이러한 반송 시간 정보에 따라 제 3 반송 처리를 행하는 경우의 예에 대하여 도 12를 참조하여 설명한다. 도 12에 나타내는 바와 같이, 제어부(61)는, 액 처리 유닛(17)으로부터 건조 유닛(18)으로의 유닛 앞 이동(단계(S201))을 행한 후, 건조 유닛(18)에서의 웨이퍼 수취(단계(S202))를 행한다. 이 후, 제어부(61)는, 건조 유닛(18)으로부터 전달부(14)로의 유닛 앞 이동(단계(S203))을 행한 후, 전달부(14)로의 웨이퍼 송출(단계(S204))을 행한다.
단계(S201)에 있어서, 제어부(61)는, 먼저, 동작 시간 'a1'의 타이머를 개시시킨다(단계(S201a)). 이어서, 제어부(61)는, 반송 장치(16)를 건조 유닛(18)의 앞까지 이동시킨다(단계(S201b)). 그리고, 제어부(61)는, 단계(S201a)에 있어서 개시시킨 'a1'의 타이머가 타임 아웃될 때까지, 건조 유닛(18)의 앞에서 반송 장치(16)를 대기시킨다(단계(S201c)).
단계(S201c)에 있어서 'a1'의 타이머가 타임 아웃되면, 제어부(61)는, 단계(S202)의 처리를 개시한다. 단계(S202)에 있어서, 제어부(61)는, 먼저, 동작 시간 'a5'의 타이머를 개시시킨다(단계(S202a)). 이어서, 제어부(61)는, 건조 유닛(18)으로부터 웨이퍼(W)를 수취한다(단계(S202b)). 그리고, 제어부(61)는, 단계(S202a)에 있어서 개시시킨 'a5'의 타이머가 타임 아웃될 때까지, 건조 유닛(18)의 앞에서 반송 장치(16)를 대기시킨다(단계(S202c)).
단계(S202c)에 있어서 'a5'의 타이머가 타임 아웃되면, 제어부(61)는, 단계(S203)의 처리를 개시한다. 단계(S203)에 있어서, 제어부(61)는, 먼저, 동작 시간 'a4'의 타이머를 개시시킨다(단계(S203a)). 이어서, 제어부(61)는, 반송 장치(16)를 전달부(14)까지 이동시킨다(단계(S203b)). 그리고, 제어부(61)는, 단계(S203a)에 있어서 개시시킨 'a4'의 타이머가 타임 아웃될 때까지, 전달부(14)의 앞에서 반송 장치(16)를 대기시킨다(단계(S203c)).
단계(S203c)에 있어서 'a4'의 타이머가 타임 아웃되면, 제어부(61)는, 단계(S204)의 처리를 개시한다. 단계(S204)에 있어서, 제어부(61)는, 먼저, 동작 시간 'a6'의 타이머를 개시시킨다(단계(S204a)). 이어서, 제어부(61)는, 전달부(14)에 웨이퍼(W)를 배치한다(단계(S204b)). 그리고, 제어부(61)는, 단계(S204a)에 있어서 개시시킨 'a6'의 타이머가 타임 아웃될 때까지, 전달부(14)의 앞에서 반송 장치(16)를 대기시킨다(단계(S204c)).
여기서는, 제 3 반송 처리를 예로 들어 설명했지만, 제 1 반송 처리 및 제 2 반송 처리에 대해서도 동일하다. 즉, 제어부(61)는, 제 1 반송 처리에 있어서, 반송 장치(16)를 전달부(14)로부터 액 처리 유닛(17)까지 이동시킨 후, 제 1 반송 처리의 개시 시부터의 경과 시간이 미리 설정된 시간이 될 때까지 반송 장치(16)를 대기시킨다. 또한, 제어부(61)는, 제 2 반송 처리에 있어서, 반송 장치(16)를 액 처리 유닛(17)으로부터 건조 유닛(18)까지 이동시킨 후, 제 2 반송 처리의 개시 시부터의 경과 시간이 미리 설정된 시간이 될 때까지 반송부를 대기시킨다.
이와 같이 제어함으로써, 제 1 ~ 제 3 반송 처리의 반송 시간을 고정 시간으로 할 수 있다. 환언하면, 제 1 ~ 제 3 반송 처리의 반송 시간이 길어지거나 짧아지는 것을 억제할 수 있다. 이에 의해, 웨이퍼(W)의 반송 사이클의 혼란을 억제할 수 있어, 일정한 사이클로 웨이퍼(W)를 안정적으로 반송하는 것이 가능해진다.
상술한 바와 같이, 실시 형태에 따른 기판 처리 장치(일례로서, 기판 처리 시스템(1))는 전달부(일례로서, 전달부(14))와, 복수의 액 처리부(일례로서, 액 처리 유닛(17))와, 복수의 건조 처리부(일례로서, 건조 유닛(18))와, 반송부(일례로서, 반송 장치(16))와, 제어부(일례로서, 제어부(61))를 구비한다. 전달부는, 복수의 기판(일례로서, 웨이퍼(W))을 수용 가능하다. 복수의 액 처리부는, 기판의 표면에 액막을 형성한다. 복수의 건조 처리부는, 표면에 액막이 형성된 기판을 초임계 유체와 접촉시켜 기판을 건조시킨다. 반송부는, 기판의 반송을 행한다. 제어부는 전달부, 복수의 액 처리부, 복수의 건조 처리부 및 반송부를 제어함으로써, 전달부로부터 액 처리부로 기판을 반송하는 제 1 반송 처리, 액 처리부에 의한 액 처리, 액 처리부로부터 건조 처리부로 기판을 반송하는 제 2 반송 처리 및 건조 처리부에 의한 건조 처리를 포함하는 2 개의 레시피로서, 적어도 액 처리 및 건조 처리의 처리 시간이 서로 상이한 제 1 레시피(일례로서, 레시피 A, B 중 일방)와 제 2 레시피(일례로서, 레시피 A, B 중 타방)를 병렬로 실행한다. 또한, 제어부는, 복수의 기판 중 제 1 기판에 대한 제 1 레시피의 실행 중에, 복수의 기판 중 제 2 기판에 대한 제 2 레시피의 실행을 개시하는 경우에, 제 1 기판에 대한 제 2 반송 처리의 기간과 제 2 기판에 대한 제 2 반송 처리의 기간이 중복되지 않도록, 제 2 기판에 대한 제 1 반송 처리의 개시 타이밍을 결정한다.
구체적으로, 제어부는, 제 2 기판에 대한 제 1 반송 처리를 개시했다고 가정한 경우에 예상되는 제 2 기판에 대한 제 2 반송 처리의 개시 타이밍과, 제 1 기판에 대한 제 2 반송 처리의 개시 타이밍과의 간격이 미리 설정된 인터벌 시간(일례로서, 인터벌 시간(I)) 미만인 경우에, 상기 간격이 인터벌 시간 이상이 되는 타이밍에 제 2 기판에 대한 제 1 반송 처리를 개시시킨다.
따라서, 실시 형태에 따른 기판 처리 장치에 의하면, 처리 시간이 상이한 복수의 레시피를 병렬로 실행하는 경우라도, 표면에 액막이 형성된 웨이퍼의 반송 시간이 불균일해지는 것을 억제할 수 있다.
제어부는, 제 1 기판에 대한 제 2 반송 처리가 종료된 다음에 제 2 기판에 대한 제 2 반송 처리가 개시되도록, 상기 간격이 인터벌 시간 이상이 되는 타이밍에 제 2 기판에 대한 제 1 반송 처리를 개시시켜도 된다.
이에 의해, 후발의 기판에 대한 처리가 선발의 기판에 대한 처리를 추월해 버리는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 예를 들면, 시스템의 번잡화를 억제할 수 있다.
제어부는, 상기 간격이 인터벌 시간이 되는 타이밍에 제 2 기판에 대한 제 1 반송 처리를 개시시켰다고 가정했을 때에, 상기 제 1 반송 처리의 개시 타이밍이, 다른 기판에 대한 제 2 반송 처리의 개시 타이밍을 종점으로 하는 반송 금지 기간에 포함되는 경우에는, 다른 기판에 대한 제 2 반송 처리가 종료된 다음에, 제 2 기판에 대한 제 1 반송 처리를 개시시켜도 된다.
이에 의해, 선발의 기판에 대한 제 2 반송 처리를 보다 확실하게 예상 개시 타이밍에 개시시킬 수 있다.
레시피는, 건조 처리부로부터 전달부로 기판을 반송하는 제 3 반송 처리를 포함하고 있어도 된다. 이 경우, 제어부는, 제 1 기판에 대한 건조 처리 중에, 복수의 기판 중 제 3 기판에 대한 제 1 레시피의 실행을 개시하는 경우에, 제 1 기판에 대한 제 3 반송 처리가 종료된 후, 미리 설정된 시간 이내에 제 3 기판에 대한 액 처리가 종료되도록 제 3 기판에 대한 제 1 반송 처리를 개시시켜도 된다.
이에 의해, 예를 들면, 선발의 기판에 대한 제 3 반송 처리가 종료될 때까지, 후발의 기판에 대한 제 2 반송 처리의 개시가 기다리게 됨으로써, 후발의 기판에 대한 제 2 반송 처리의 처리 시간에 불균일이 생기는 것을 억제할 수 있다.
제어부는, 제 1 레시피 및 제 2 레시피의 양방을 실행 개시 가능한 경우, 제 1 레시피 및 제 2 레시피 중 마지막에 실행한 레시피 이외의 레시피의 실행을 개시해도 된다.
이에 의해, 제 1 레시피 및 제 2 레시피의 진척 정도에 차가 생기는 것을 억제할 수 있다.
제어부는, 제 1 반송 처리에 있어서, 반송부를 전달부로부터 액 처리부까지 이동시킨 후, 제 1 반송 처리의 개시 시부터의 경과 시간이 미리 설정된 시간이 될 때까지 반송부를 대기시켜도 된다. 또한, 제어부는, 제 2 반송 처리에 있어서, 반송부를 액 처리부로부터 건조 처리부까지 이동시킨 후, 제 2 반송 처리의 개시 시부터의 경과 시간이 미리 설정된 시간이 될 때까지 반송부를 대기시켜도 된다.
이에 의해, 제 1, 제 3 반송 처리의 반송 시간이 길어지거나 짧아지는 것을 억제할 수 있다. 이에 의해, 기판의 반송 사이클의 흐트러짐을 억제할 수 있어, 일정한 사이클로 기판을 안정적으로 반송하는 것이 가능해진다.
이상, 본 개시의 실시 형태에 대하여 설명했지만, 본 개시는 상기의 실시 형태에 한정되는 것은 아니며, 그 취지를 일탈하지 않는 한에 있어서 각종 변경이 가능하다. 예를 들면, 상기의 실시 형태에서는, 반송 장치(16)가 1 개 마련되는 기판 처리 시스템(1)에 대하여 나타냈지만, 반송 장치(16)의 수는 1 개에 한정되지 않고, 복수 페어의 액 처리 유닛(17) 및 건조 유닛(18)마다 공통으로 마련되면, 반송 장치(16)는 복수여도 된다.
금회 개시된 실시 형태는 모든 점에서 예시로 제한적인 것은 아니라고 생각되어야 한다. 실로, 상기한 실시 형태는 다양한 형태로 구현될 수 있다. 또한, 상기의 실시 형태는, 첨부한 청구의 범위 및 그 취지를 일탈하지 않고, 다양한 형태로 생략, 치환, 변경되어도 된다.
1 : 기판 처리 시스템
2 : 반입반출 스테이션
3 : 처리 스테이션
4 : 반송 블록
5 : 처리 블록
6 : 제어 장치
11 : 캐리어 배치부
12 : 반송부
13 : 반송 장치
14 : 전달부
15 : 반송 에어리어
16 : 반송 장치
17 : 액 처리 유닛
18 : 건조 유닛
61 : 제어부
62 : 기억부
I : 인터벌 시간
P : 반송 금지 기간
W : 웨이퍼

Claims (9)

  1. 복수의 기판을 수용 가능한 전달부와,
    상기 기판의 표면에 액막을 형성하는 복수의 액 처리부와,
    상기 표면에 액막이 형성된 상기 기판을 초임계 유체와 접촉시켜 상기 기판을 건조시키는 복수의 건조 처리부와,
    상기 기판의 반송을 행하는 반송부와,
    상기 전달부, 상기 복수의 액 처리부, 상기 복수의 건조 처리부 및 상기 반송부를 제어함으로써, 상기 전달부로부터 상기 액 처리부로 상기 기판을 반송하는 제 1 반송 처리, 상기 액 처리부에 의한 액 처리, 상기 액 처리부로부터 상기 건조 처리부로 상기 기판을 반송하는 제 2 반송 처리 및 상기 건조 처리부에 의한 건조 처리를 포함하는 2 개의 레시피로서, 적어도 상기 액 처리 및 상기 건조 처리의 처리 시간이 서로 상이한 제 1 레시피와 제 2 레시피를 병렬로 실행하는 제어부
    를 구비하고,
    상기 제어부는,
    상기 복수의 기판 중 제 1 기판에 대한 상기 제 1 레시피의 실행 중에, 상기 복수의 기판 중 제 2 기판에 대한 상기 제 2 레시피의 실행을 개시하는 경우에, 상기 제 1 기판에 대한 상기 제 2 반송 처리의 기간과 상기 제 2 기판에 대한 상기 제 2 반송 처리의 기간이 중복되지 않도록, 상기 제 2 기판에 대한 상기 제 1 반송 처리의 개시 타이밍을 결정하는, 기판 처리 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제어부는,
    상기 제 2 기판에 대한 상기 제 1 반송 처리를 개시했다고 가정한 경우에 예상되는 상기 제 2 기판에 대한 상기 제 2 반송 처리의 개시 타이밍과 상기 제 1 기판에 대한 상기 제 2 반송 처리의 개시 타이밍과의 간격이 미리 설정된 인터벌 시간 미만인 경우에, 상기 간격이 상기 인터벌 시간 이상이 되는 타이밍에 상기 제 2 기판에 대한 상기 제 1 반송 처리를 개시시키는, 기판 처리 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제어부는,
    상기 제 1 기판에 대한 상기 제 2 반송 처리가 종료된 다음에 상기 제 2 기판에 대한 상기 제 2 반송 처리가 개시되도록, 상기 간격이 상기 인터벌 시간 이상이 되는 타이밍에 상기 제 2 기판에 대한 상기 제 1 반송 처리를 개시시키는, 기판 처리 장치.
  4. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 제어부는,
    상기 간격이 상기 인터벌 시간이 되는 타이밍에 상기 제 2 기판에 대한 상기 제 1 반송 처리를 개시시켰다고 가정했을 때에, 상기 제 1 반송 처리의 개시 타이밍이, 다른 상기 기판에 대한 상기 제 2 반송 처리의 개시 타이밍을 종점으로 하는 반송 금지 기간에 포함되는 경우에는, 다른 상기 기판에 대한 상기 제 2 반송 처리가 종료된 다음에, 상기 제 2 기판에 대한 상기 제 1 반송 처리를 개시시키는, 기판 처리 장치.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 레시피는,
    상기 건조 처리부로부터 상기 전달부로 상기 기판을 반송하는 제 3 반송 처리를 포함하고,
    상기 제어부는,
    상기 제 1 기판에 대한 상기 건조 처리 중에, 상기 복수의 기판 중 제 3 기판에 대한 상기 제 1 레시피의 실행을 개시하는 경우에, 상기 제 1 기판에 대한 상기 제 3 반송 처리가 종료된 후, 미리 설정된 시간 이내에 상기 제 3 기판에 대한 상기 액 처리가 종료되도록 상기 제 3 기판에 대한 상기 제 1 반송 처리를 개시시키는, 기판 처리 장치.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제어부는,
    상기 제 1 레시피 및 상기 제 2 레시피의 양방을 실행 개시 가능한 경우, 상기 제 1 레시피 및 상기 제 2 레시피 중 마지막에 실행한 레시피 이외의 레시피의 실행을 개시하는, 기판 처리 장치.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제어부는,
    상기 제 1 반송 처리에 있어서, 상기 반송부를 상기 전달부로부터 상기 액 처리부까지 이동시킨 후, 상기 제 1 반송 처리의 개시 시부터의 경과 시간이 미리 설정된 시간이 될 때까지 상기 반송부를 대기시키는, 기판 처리 장치.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제어부는,
    상기 제 2 반송 처리에 있어서, 상기 반송부를 상기 액 처리부로부터 상기 건조 처리부까지 이동시킨 후, 상기 제 2 반송 처리의 개시 시부터의 경과 시간이 미리 설정된 시간이 될 때까지 상기 반송부를 대기시키는, 기판 처리 장치.
  9. 복수의 기판을 수용 가능한 전달부로부터 상기 기판의 표면에 액막을 형성하는 복수의 액 처리부 중 어느 하나로 반송부를 이용하여 상기 기판을 반송하는 제 1 반송 처리, 상기 액 처리부에 의한 액 처리, 상기 반송부를 이용하여, 초임계 유체와 접촉시켜 상기 기판을 건조시키는 복수의 건조 처리부 중 어느 하나에 대하여 상기 액 처리부로부터 상기 기판을 반송하는 제 2 반송 처리 및 상기 건조 처리부에 의한 건조 처리를 포함하는 2 개의 레시피로서, 적어도 상기 액 처리 및 상기 건조 처리의 처리 시간이 서로 상이한 제 1 레시피와 제 2 레시피를 병렬로 실행하는 공정
    을 포함하고,
    상기 병렬로 실행하는 공정은,
    상기 복수의 기판 중 제 1 기판에 대한 상기 제 1 레시피의 실행 중에, 상기 복수의 기판 중 제 2 기판에 대한 상기 제 2 레시피의 실행을 개시하는 경우에, 상기 제 1 기판에 대한 상기 제 2 반송 처리의 기간과 상기 제 2 기판에 대한 상기 제 2 반송 처리의 기간이 중복되지 않도록, 상기 제 2 기판에 대한 상기 제 1 반송 처리의 개시 타이밍을 결정하는 공정과,
    상기 결정하는 공정에 있어서 결정한 개시 타이밍에, 상기 제 2 기판에 대한 상기 제 1 반송 처리를 개시시키는 공정
    을 포함하는, 기판 처리 방법.
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