KR20220108289A - 화소 및 이를 포함한 표시 장치 - Google Patents

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KR20220108289A KR1020210011063A KR20210011063A KR20220108289A KR 20220108289 A KR20220108289 A KR 20220108289A KR 1020210011063 A KR1020210011063 A KR 1020210011063A KR 20210011063 A KR20210011063 A KR 20210011063A KR 20220108289 A KR20220108289 A KR 20220108289A
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박노경
채종철
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Abstract

표시 장치는 표시 영역에 제공된 화소를 포함한다. 화소는, 발광 영역, 발광 영역을 둘러싸는 비발광 영역, 및 비발광 영역을 사이에 개재하고 발광 영역으로부터 이격된 분리 영역을 포함한다. 제1 및 제2 패턴들은 발광 영역에서 제1 방향을 따라 서로 이격되며 각각 제2 방향을 따라 연장된다. 제1 발광 소자는 제1 패턴과 제2 패턴의 사이에 정렬된다. 제1 전극은 제1 발광 소자의 제1 단부에 전기적으로 연결된다. 제2 전극은 제1 발광 소자의 제2 단부에 전기적으로 연결된다. 뱅크는 비발광 영역에 제공되며 발광 영역 및 분리 영역을 정의한다. 절연 패턴은 제1 전극 및 제2 전극 사이에 배치되며, 평면상 제1 발광 소자와 중첩하는 절연 패턴을 포함한다. 평면상 제1 패턴, 뱅크 및 절연 패턴 중 2개만이 상호 중첩한다.

Description

화소 및 이를 포함한 표시 장치{PIXEL AND DISPLAY DEVICE INCLUDING THE SAME}
본 발명의 실시예는 화소 및 이를 포함한 표시 장치에 관한 것이다.
최근, 정보 디스플레이에 대한 관심이 고조되고 있다. 이에 따라, 표시 장치에 대한 연구 개발이 지속적으로 이루어지고 있다.
본 발명이 이루고자 하는 화소 전극들의 단선 결함을 방지할 수 있는 화소 및 이를 포함한 표시 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 실시예에 의한 화소는, 발광 영역, 상기 발광 영역을 둘러싸는 비발광 영역, 및 상기 비발광 영역을 사이에 개재하고 상기 발광 영역으로부터 이격된 분리 영역; 상기 발광 영역에서 제1 방향을 따라 서로 이격되며 각각 제2 방향을 따라 연장된 제1 패턴 및 제2 패턴; 상기 제1 패턴과 상기 제2 패턴의 사이에 정렬된 제1 발광 소자; 상기 제1 발광 소자의 제1 단부에 전기적으로 연결된 제1 전극; 상기 제1 발광 소자의 제2 단부에 전기적으로 연결된 제2 전극; 상기 비발광 영역에 제공되며 상기 발광 영역 및 상기 분리 영역을 정의하는 뱅크; 및 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극 사이에 배치되며, 평면상 상기 제1 발광 소자와 중첩하는 절연 패턴을 포함한다. 상기 발광 영역 및 상기 비발광 영역에서, 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극은 상기 절연 패턴의 적어도 일부와 접촉하되, 평면상 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극은 상기 절연 패턴과 중첩하지 않는다.
일 실시예에서, 상기 제1 패턴 및 상기 제2 패턴은 상기 발광 영역으로부터 상기 비발광 영역까지 연장할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 절연 패턴은 상기 제1 패턴 및 상기 제2 패턴 사이에서 상기 제1 방향으로 연장하는 제1 부분과, 상기 제1 부분으로부터 상기 제2 방향으로 연장하며 상기 제1 패턴, 상기 제2 패턴, 및 상기 뱅크 중 하나와 중첩하는 제2 부분을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 평면상, 상기 제1 패턴, 상기 뱅크 및 상기 절연 패턴 중 2개만이 상호 중첩할 수 있다.
일 실시예에서, 평면상, 상기 절연 패턴은 제1 패턴 및 상기 제2 패턴 중 하나와 상기 뱅크가 중첩하는 중첩 영역으로부터 이격될 수 있다.
일 실시예에서, 평면상, 상기 절연 패턴이 상기 중첩 영역으로부터 이격된 거리는, 상기 제1 전극의 선폭보다 클 수 있다.
일 실시예에서, 평면상, 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극 각각의 하부에는 단일 유기막이 배치되며, 상기 단일 유기막은 상기 제1 패턴, 상기 뱅크 및 상기 절연 패턴 중 하나일 수 있다.
일 실시예에서, 상기 절연 패턴이 상기 제1 패턴, 상기 제2 패턴, 및 상기 뱅크 중 하나와 중첩하는 영역에서, 상기 절연 패턴은 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극으로부터 이격될 수 있다.
일 실시예에서, 평면상 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극 각각은 다중 유기막을 우회하여 연장하며, 상기 다중 유기막은 상기 제1 패턴, 상기 뱅크 및 상기 절연 패턴 중 2개를 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극 중 적어도 하나는, 상기 제2 방향으로 연장하는 제3 부분, 및 상기 제3 부분의 단부 영역으로부터 상기 제1 방향으로 상기 비발광 영역까지 연장하는 제4 부분을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극 중 적어도 하나는, 상기 제2 방향으로 연장하는 제3 부분, 및 상기 제3 부분의 중앙 영역으로부터 상기 제1 방향으로 상기 비발광 영역까지 연장하는 제4 부분을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 화소는, 상기 제1 패턴 상에 위치하며, 상기 발광 영역에서 상기 제2 방향을 따라 연장되고, 상기 발광 영역으로부터 상기 비발광 영역을 지나 상기 분리 영역으로 연장되는 제1 정렬 전극; 상기 제2 패턴 상에 위치하며, 상기 발광 영역에서 상기 제2 방향을 따라 연장되고, 상기 발광 영역으로부터 상기 비발광 영역을 지나 상기 분리 영역으로 연장되는 제2 정렬 전극; 및 상기 발광 영역에서 상기 제1 및 제2 정렬 전극들을 전면적으로 커버하며, 상기 제1 및 제2 정렬 전극들과 상기 제1 및 제2 전극들의 사이에 개재된 제1 절연막을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제1 정렬 전극은, 상기 분리 영역에서 상기 제1 절연막에 형성된 제1 컨택홀을 통해 상기 제1 전극에 전기적으로 연결되고, 상기 제2 정렬 전극은, 상기 분리 영역에서 상기 제1 절연막에 형성된 제2 컨택홀을 통해 상기 제2 전극에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제1 정렬 전극 및 상기 제2 정렬 전극은, 상기 발광 영역에서 각각이 균일한 폭을 가지며 균일한 간격으로 서로 이격될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 발광 영역에서, 상기 제1 패턴은 상기 제1 정렬 전극과 부분적으로 중첩하며 균일한 폭을 가지고, 상기 제2 패턴은 상기 제2 정렬 전극과 부분적으로 중첩하며 균일한 폭을 가지고, 상기 제1 패턴으로부터 일정한 거리만큼 이격될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 화소는, 상기 제1 패턴과 상기 제2 패턴의 사이에 정렬된 제2 발광 소자를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 화소는, 상기 제1 전극과 상기 제2 전극의 사이에 위치하며, 상기 제1 및 제2 발광 소자들을 통해 상기 제1 및 제2 전극들의 사이에 전기적으로 연결되는 제3 전극; 및 상기 제1 정렬 전극과 상기 제2 정렬 전극의 사이에 위치하며, 상기 제2 패턴의 일 영역과 중첩하는 제3 정렬 전극을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제1 전극은, 상기 제1 정렬 전극의 제1 영역 및 상기 제1 발광 소자의 제1 단부와 중첩하고, 상기 제3 전극은, 상기 제3 정렬 전극의 제1 영역, 상기 제1 발광 소자의 제2 단부, 상기 제1 정렬 전극의 제2 영역, 및 상기 제2 발광 소자의 제1 단부와 중첩하며 굴곡된 형상을 가질 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제3 전극은, 상기 발광 영역으로부터 상기 비발광 영역을 지나 상기 분리 영역으로 연장되고, 상기 분리 영역에서 상기 제1 절연막에 형성된 제3 컨택홀을 통해 상기 제3 정렬 전극에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 제2 패턴은, 상기 비발광 영역과 상기 분리 영역의 경계에서 상기 제3 전극과 상기 제2 전극 사이의 영역에 위치하도록 상기 뱅크의 가장자리 영역과 중첩할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 화소는, 상기 제2 패턴을 사이에 개재하고 상기 제1 패턴과 마주하는 제3 패턴; 및 상기 제3 패턴 상에 위치하며, 상기 발광 영역에서 상기 제2 방향을 따라 연장되고, 상기 발광 영역으로부터 상기 비발광 영역을 지나 상기 분리 영역으로 연장되는 제4 정렬 전극을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 화소는, 상기 제3 정렬 전극의 제2 영역 및 상기 제4 정렬 전극의 제1 영역과 중첩하도록 굴곡된 형상을 가지며, 상기 제2 및 제3 전극들의 사이에 전기적으로 연결되는 제4 전극; 및 상기 제2 정렬 전극의 제1 영역 및 상기 제4 정렬 전극의 제2 영역과 중첩하도록 굴곡된 형상을 가지며, 상기 제2 및 제4 전극들의 사이에 전기적으로 연결되는 제5 전극을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 상기 화소는, 상기 제2 패턴과 상기 제3 패턴의 사이에 정렬되며, 상기 제4 전극에 전기적으로 연결되는 제1 단부 및 상기 제5 전극에 전기적으로 연결되는 제2 단부를 포함하는 제3 발광 소자; 및 상기 제2 패턴과 상기 제3 패턴의 사이에 정렬되며, 상기 제5 전극에 전기적으로 연결되는 제1 단부 및 상기 제2 전극에 전기적으로 연결되는 제2 단부를 포함하는 제4 발광 소자를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의한 표시 장치는 표시 영역에 제공된 화소를 포함한다. 상기 화소는, 발광 영역, 상기 발광 영역을 둘러싸는 비발광 영역, 및 상기 비발광 영역을 사이에 개재하고 상기 발광 영역으로부터 이격된 분리 영역; 상기 발광 영역에서 제1 방향을 따라 서로 이격되며 각각 제2 방향을 따라 연장된 제1 패턴 및 제2 패턴; 상기 제1 패턴과 상기 제2 패턴의 사이에 정렬된 제1 발광 소자; 상기 제1 발광 소자의 제1 단부에 전기적으로 연결된 제1 전극; 상기 제1 발광 소자의 제2 단부에 전기적으로 연결된 제2 전극; 상기 비발광 영역에 제공되며 상기 발광 영역 및 상기 분리 영역을 정의하는 뱅크; 및 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극 사이에 배치되며, 평면상 상기 제1 발광 소자와 중첩하는 절연 패턴을 포함한다. 평면상 상기 제1 패턴, 상기 뱅크 및 상기 절연 패턴 중 2개만이 상호 중첩한다.
기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 화소 내에서 패턴들, 뱅크, 및 제2 절연막 중 2개만이 상호 중첩하고, 전극들 하부에는 단일 유기막(즉, 패턴들, 뱅크, 및 절연 패턴 중 하나)만이 배치될 수 있다. 이 경우, 패턴들, 뱅크, 및 제2 절연막이 중첩하는 중첩 영역에도 전극들의 패터닝에 이용되는 마스크가 정상적으로 형성되고, 또한, 전극들은 상부 방향으로 일정 높이 이상으로 돌출되지 않을 수 있다. 따라서, 하프톤 노광을 이용하여 전극들을 형성하는 과정에서, 전극들에 불량(예를 들어, 단선)이 발생하는 것이 방지될 수 있다.
실시예들에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1a는 본 발명의 일 실시예에 의한 발광 소자를 나타내는 사시도이다.
도 1b 내지 도 1d는 도 1a의 발광 소자를 나타내는 단면도들이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 표시 장치를 나타내는 평면도이다.
도 3a 내지 도 3c는 도 2의 표시 장치에 포함된 화소를 나타내는 회로도들이다.
도 4는 도 2의 표시 장치에 포함된 화소의 일 실시예를 나타내는 평면도이다.
도 5a 및 도 5b는 도 4의 AR1 영역을 확대한 도면들이다.
도 6a는 도 5a의 Ⅰ-Ⅰ'선에 따른 화소를 나타내는 단면도이다.
도 6b는 도 5a의 Ⅱ-Ⅱ'선에 따른 화소를 나타내는 단면도이다.
도 6c는 도 5a의 Ⅲ-Ⅲ'선에 따른 화소를 나타내는 단면도이다.
도 6d는 도 5a의 Ⅳ-Ⅳ'선 및 Ⅴ-Ⅴ'선에 따른 화소를 나타내는 단면도이다.
도 7a 내지 도 7d는 도 6a의 화소를 제조하는 방법을 나타내는 단면도들이다.
도 8a는 비교 실시예에 따른 화소를 나타내는 평면도이다.
도 8b는 도 8a의 Ⅵ-Ⅵ'선에 따른 화소를 나타내는 단면도이다.
도 9a 및 도 9b는 도 2의 표시 장치에 포함된 화소의 다른 실시예를 나타내는 평면도들이다.
도 10은 도 2의 표시 장치에 포함된 화소의 다른 실시예를 나타내는 평면도이다.
도 11은 도 10의 AR3 영역을 확대한 도면이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예를 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 아래의 설명에서, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 단수만을 포함하지 않는 한, 복수의 표현도 포함한다.
한편, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되지는 않으며, 다양한 형태로 변경되어 실시될 수 있을 것이다. 또한, 이하에서 개시되는 각각의 실시예는 단독으로 실시되거나, 또는 적어도 하나의 다른 실시예와 결합되어 복합적으로 실시될 수 있을 것이다.
도면에서 본 발명의 특징과 직접적으로 관계되지 않은 일부 구성 요소는 본 발명을 명확하게 나타내기 위하여 생략되었을 수 있다. 또한, 도면 상의 일부 구성 요소는 그 크기나 비율 등이 다소 과장되어 도시되었을 수 있다. 도면 전반에서 동일 또는 유사한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면 상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 참조 번호 및 부호를 부여하고, 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1a는 본 발명의 일 실시예에 의한 발광 소자(LD)를 나타내는 사시도이다. 도 1b 내지 도 1d는 도 1a의 발광 소자(LD)를 나타내는 단면도들이다. 예를 들어, 도 1b 내지 도 1d는 도 1a의 발광 소자(LD)의 구성에 대한 서로 다른 실시예들을 나타낸다. 도 1a 내지 도 1d에서는 원 기둥 형상의 막대형 발광 소자(LD)를 도시하였으나, 발광 소자(LD)의 종류 및/또는 형상이 이에 한정되지는 않는다.
도 1a 내지 도 1d를 참조하면, 발광 소자(LD)는, 제1 반도체층(SCL1) 및 제2 반도체층(SCL2)과, 상기 제1 및 제2 반도체층들(SCL1, SCL2)의 사이에 개재된 활성층(ACT)을 포함한다. 일 예로, 발광 소자(LD)는 길이(L) 방향을 따라 순차적으로 적층된 제1 반도체층(SCL1), 활성층(ACT) 및 제2 반도체층(SCL2)을 포함할 수 있다.
발광 소자(LD)는 일 방향을 따라 연장된 막대 형상으로 제공될 수 있다. 발광 소자(LD)의 연장 방향을 길이(L) 방향이라고 하면, 발광 소자(LD)는 상기 길이(L) 방향을 따라 제1 단부(EP1)와 제2 단부(EP2)를 가질 수 있다.
발광 소자(LD)의 제1 단부(EP1)에는 제1 및 제2 반도체층들(SCL1, SCL2) 중 어느 하나가 배치될 수 있다. 그리고, 발광 소자(LD)의 제2 단부(EP2)에는 상기 제1 및 제2 반도체층들(SCL1, SCL2) 중 나머지 하나가 배치될 수 있다. 일 예로, 발광 소자(LD)의 제1 단부(EP1)에는 제2 반도체층(SCL2)이 배치되고, 제2 단부(EP2)에는 제1 반도체층(SCL1)이 배치될 수 있다.
실시예에 따라, 발광 소자(LD)는 식각 방식 등을 통해 막대 형상으로 제조된 막대형 발광 소자("막대형 발광 다이오드"라고도 함)일 수 있다. 본 명세서에서, "막대형"이라 함은 원 기둥 또는 다각 기둥 등과 같이 길이(L) 방향으로 긴(즉, 종횡비가 1보다 큰) 로드 형상(rod-like shape), 또는 바 형상(bar-like shape)을 포괄하며, 그 단면의 형상이 특별히 한정되지는 않는다. 예를 들어, 발광 소자(LD)의 길이(L)는 그 직경(D)(또는, 횡단면의 폭)보다 클 수 있다.
발광 소자(LD)는 나노 스케일 내지 마이크로 스케일 정도로 작은 크기를 가질 수 있다. 일 예로, 발광 소자(LD)는 각각 나노 스케일 내지 마이크로 스케일 범위의 직경(D)(또는, 폭) 및/또는 길이(L)를 가질 수 있다. 다만, 본 발명에서 발광 소자(LD)의 크기가 이에 한정되지는 않는다. 예를 들어, 발광 소자(LD)를 광원으로 이용하는 각종 장치, 일 예로 표시 장치 등의 설계 조건에 따라 발광 소자(LD)의 크기는 변경될 수 있다.
제1 반도체층(SCL1)은 제1 도전형의 반도체층일 수 있다. 예를 들어, 제1 반도체층(SCL1)은 N형 반도체층을 포함할 수 있다. 일 예로, 제1 반도체층(SCL1)은 InAlGaN, GaN, AlGaN, InGaN, AlN, InN 중 어느 하나의 반도체 재료를 포함하며, Si, Ge, Sn 등과 같은 제1 도전형 도펀트가 도핑된 N형 반도체층을 포함할 수 있다. 또한, 이외에도 다양한 물질로 제1 반도체층(SCL1)을 형성할 수 있다.
활성층(ACT)은 제1 반도체층(SCL1) 상에 배치되며, 단일 양자 우물(Single-Quantum Well) 또는 다중 양자 우물(Multi-Quantum Well) 구조로 형성될 수 있다. 활성층(ACT)의 위치는 발광 소자(LD)의 종류에 따라 다양하게 변경될 수 있다. 활성층(ACT)은 400nm 내지 900nm의 파장을 갖는 광을 방출할 수 있으며, 이중 헤테로 구조(double hetero-structure)를 사용할 수 있다.
활성층(ACT)의 상부 및/또는 하부에는 도전성 도펀트가 도핑된 클래드층(미도시)이 형성될 수도 있다. 일 예로, 클래드층은 AlGaN층 또는 InAlGaN층으로 형성될 수 있다. 실시예에 따라, AlGaN, AlInGaN 등의 물질이 활성층(ACT)을 형성하는 데에 이용될 수 있으며, 이 외에도 다양한 물질로 활성층(ACT)을 형성할 수 있다.
제2 반도체층(SCL2)은 활성층(ACT) 상에 배치되며, 제1 반도체층(SCL1)과 상이한 타입의 반도체층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 반도체층(SCL2)은 P형 반도체층을 포함할 수 있다. 일 예로, 제2 반도체층(SCL2)은 InAlGaN, GaN, AlGaN, InGaN, AlN, InN 중 적어도 하나의 반도체 재료를 포함하며, Mg 등과 같은 제2 도전형 도펀트가 도핑된 P형 반도체층을 포함할 수 있다. 또한, 이 외에도 다양한 물질로 제2 반도체층(SCL2)을 형성할 수 있다.
일 실시예에서, 제1 반도체층(SCL1)과 제2 반도체층(SCL2)은 발광 소자(LD)의 길이(L) 방향 상에서 서로 다른 길이(또는 두께)를 가질 수 있다. 일 예로, 발광 소자(LD)의 길이(L) 방향을 따라 제1 반도체층(SCL1)이 제2 반도체층(SCL2)보다 긴 길이(또는, 보다 두꺼운 두께)를 가질 수 있다. 이에 따라, 발광 소자(LD)의 활성층(ACT)은 제2 단부(EP2)보다 제1 단부(EP1)에 더 가깝게 위치할 수 있다.
발광 소자(LD)의 양단에 문턱 전압 이상의 전압을 인가하게 되면, 활성층(ACT)에서 전자-정공 쌍이 결합하면서 발광 소자(LD)가 발광하게 된다. 이러한 원리를 이용하여 발광 소자(LD)의 발광을 제어함으로써, 발광 소자(LD)를 표시 장치의 화소를 비롯한 다양한 발광 장치의 광원으로서 이용할 수 있다.
일 실시예에서, 발광 소자(LD)는 제1 반도체층(SCL1), 활성층(ACT), 제2 반도체층(SCL2) 외에도 추가적인 구성 요소를 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 발광 소자(LD)는 제1 반도체층(SCL1), 활성층(ACT) 및/또는 제2 반도체층(SCL2)의 일단 측에 배치된 하나 이상의 형광체층, 활성층, 반도체층 및/또는 전극층을 추가적으로 포함할 수 있다.
예를 들어, 발광 소자(LD)는 도 1c에 도시된 바와 같이 제2 반도체층(SCL2)의 일단 측에 배치되는 전극층(ETL1)을 더 포함할 수 있다. 이 경우, 전극층(ETL1)은 발광 소자(LD)의 제1 단부(EP1)에 위치할 수 있다.
또한, 발광 소자(LD)는 도 1d에 도시된 바와 같이 제1 반도체층(SCL1)의 일단 측에 배치되는 다른 전극층(ETL2)을 더 포함할 수도 있다. 일 예로, 발광 소자(LD)의 제1 및 제2 단부들(EP1, EP2)에는 전극층들(ETL1, ETL2)이 배치될 수 있다.
전극층들(ETL1, ETL2)은 오믹(Ohmic) 컨택 전극일 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다. 예를 들어, 상기 전극층들(ETL1, ETL2)은 쇼트키(Schottky) 컨택 전극일 수도 있다.
전극층들(ETL1, ETL2)은 금속 또는 도전성 산화물을 포함할 수 있다. 일 예로, 전극층들(ETL1, ETL2)은 크롬(Cr), 타이타늄(Ti), 알루미늄(Al), 금(Au), 니켈(Ni), 이들의 산화물 또는 합금, ITO 등을 단독 또는 혼합하여 형성될 수 있다. 전극층들(ETL1, ETL2) 각각에 포함된 물질은 서로 동일하거나 상이할 수 있다.
전극층들(ETL1, ETL2)은 실질적으로 투명 또는 반투명할 수 있다. 이에 따라, 발광 소자(LD)에서 생성되는 빛이 전극층들(ETL1, ETL2)을 투과하여 발광 소자(LD)의 외부로 방출될 수 있다. 다른 실시예에서, 발광 소자(LD)에서 생성된 빛이 전극층들(ETL1, ETL2)을 투과하지 않고 상기 발광 소자(LD)의 양 단부를 제외한 영역을 통해 상기 발광 소자(LD)의 외부로 방출되는 경우 상기 전극층들(ETL1, ETL2)은 불투명할 수도 있다.
일 실시예에서, 발광 소자(LD)는 표면에 제공된 절연성 피막(INF)을 더 포함할 수 있다. 절연성 피막(INF)은 적어도 활성층(ACT)의 외주면을 둘러싸도록 발광 소자(LD)의 표면에 형성될 수 있으며, 이외에도 제1 및 제2 반도체층들(SCL1, SCL2)의 일 영역을 더 둘러쌀 수 있다.
발광 소자(LD)가 전극층들(ETL1, ETL2)을 포함할 경우, 절연성 피막(INF)은 전극층들(ETL1, ETL2)의 외주면을 적어도 부분적으로 감싸거나, 또는 감싸지 않을 수 있다. 즉, 절연성 피막(INF)은 전극층들(ETL1, ETL2)의 표면에 선택적으로 형성될 수 있다.
절연성 피막(INF)은 발광 소자(LD)의 길이(L) 방향 상에서 상기 발광 소자(LD)의 양 단부들을 노출할 수 있다. 예를 들어, 절연성 피막(INF)은 발광 소자(LD)의 제1 및 제2 단부들(EP1, EP2)에서, 제1 및 제2 반도체층들(SCL1, SCL2) 및 전극층들(ETL1, ETL2) 중 적어도 하나를 노출할 수 있다. 또는, 다른 실시예에서는, 발광 소자(LD)에 절연성 피막(INF)이 제공되지 않을 수도 있다.
발광 소자(LD)의 표면, 특히 활성층(ACT)의 외주면을 커버하도록 절연성 피막(INF)이 제공되면, 상기 활성층(ACT)이 도시되지 않은 적어도 하나의 전극(일 예로, 후술할 정렬 전극 및/또는 화소 전극) 등과 단락되는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 발광 소자(LD)의 전기적 안정성을 확보할 수 있다.
절연성 피막(INF)은 투명한 절연 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 절연성 피막(INF)은, SiO2 또는 이로 확정되지 않은 실리콘 산화물(SiOx), Si3N4 또는 이로 확정되지 않은 실리콘 질화물(SiNx), Al2O3 또는 이로 확정되지 않은 산화 알루미늄(AlxOy), 및 TiO2 또는 이로 확정되지 않은 산화 타이타늄(TiOx) 중 적어도 하나의 절연 물질을 포함할 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다. 즉, 절연성 피막(INF)의 구성 물질이 특별히 한정되지는 않는다.
발광 소자(LD)의 표면에 절연성 피막(INF)이 제공되면, 발광 소자(LD)의 표면 결함을 최소화하여 수명 및 효율을 향상시킬 수 있다. 또한, 각각의 발광 소자(LD)에 절연성 피막(INF)이 형성되면, 다수의 발광 소자들(LD)이 서로 밀접하여 배치되어 있는 경우에도 상기 발광 소자들(LD)의 사이에서 원치 않는 단락이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 발광 소자(LD)는 표면 처리 과정을 거쳐 제조될 수 있다. 예를 들어, 다수의 발광 소자들(LD)을 유동성의 용액(또는, 용매)에 혼합하여 각각의 발광 영역(일 예로, 각 화소의 발광 영역)에 공급할 때, 상기 발광 소자들(LD)이 용액 내에 불균일하게 응집하지 않고 균일하게 분산될 수 있도록 각각의 발광 소자(LD)를 표면 처리할 수 있다. 이와 관련한 비제한적인 실시예로서, 소수성 재료를 이용하여 절연성 피막(INF) 자체를 소수성막으로 형성하거나, 절연성 피막(INF) 상에 소수성 재료로 이루어진 소수성 피막을 추가적으로 형성할 수 있다.
절연성 피막(INF)은 단일층 또는 다중층으로 구성될 수 있다. 예를 들어, 절연성 피막(INF)은 이중막으로 이루어질 수 있다.
절연성 피막(INF)은 적어도 일 영역, 일 예로 상부 영역 및 하부 영역 중 적어도 하나의 영역에서 일부 식각될 수 있다. 이 경우, 절연성 피막(INF)은 상기 적어도 하나의 영역에서 라운드진 형태를 가질 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다.
예를 들어, 절연성 피막(INF)의 상부 영역 및 하부 영역 중 적어도 하나의 영역에서, 상기 절연성 피막(INF)이 부분적으로 또는 전체적으로 제거될 수 있다. 이에 따라, 제1 반도체층(SCL1), 제2 반도체층(SCL2) 및 전극층들(ETL1, ETL2) 중 적어도 하나가 일부 노출될 수 있다.
발광 소자(LD)는, 표시 장치를 비롯하여 광원을 필요로 하는 다양한 종류의 장치에서 이용될 수 있다. 예를 들어, 표시 패널의 각 화소 내에 복수의 발광 소자들(LD)을 배치하고, 상기 발광 소자들(LD)을 각 화소의 광원으로 이용할 수 있다. 다만, 발광 소자(LD)의 적용 분야가 상술한 예에 한정되지는 않는다. 예를 들어, 발광 소자(LD)는 조명 장치 등과 같이 광원을 필요로 하는 다른 종류의 장치에도 이용될 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 표시 장치(DD)를 나타내는 평면도이다. 도 2에서는 도 1a 내지 도 1d의 실시예들에서 설명한 발광 소자(LD)를 광원으로서 이용할 수 있는 전자 장치의 일 예로서 표시 장치(DD)를 개시하며, 특히 표시 패널(DP)을 중심으로 표시 장치(DD)의 구조를 개시하기로 한다. 예를 들어, 표시 패널(DP)의 각 화소(PXL)는 적어도 하나의 발광 소자(LD)를 포함할 수 있다.
편의상, 도 2에서는 표시 영역(DA)을 중심으로 표시 패널(DP)의 구조를 간략하게 도시하기로 한다. 다만, 실시예에 따라서는 도시되지 않은 적어도 하나의 구동 회로부, 배선들 및/또는 패드들이 표시 패널(DP)에 더 제공될 수 있다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 의한 표시 패널(DP)은, 베이스 층(BSL)과, 상기 베이스 층(BSL) 상에 제공된 화소들(PXL)을 포함할 수 있다.
표시 패널(DP)은 다양한 형상을 가질 수 있다. 일 예로, 표시 패널(DP)은 직사각형의 판상으로 제공될 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다. 예를 들어, 표시 패널(DP)은 원형 또는 타원형 등의 형상을 가질 수도 있다. 또한, 표시 패널(DP)은 각진 모서리 및/또는 곡선형의 모서리를 포함할 수 있다. 편의상, 도 2에서는 표시 패널(DP)이 직사각형의 판 형상을 가지는 것으로 도시하기로 한다. 또한, 도 2에서는 표시 패널(DP)의 단변의 연장 방향(일 예로, 가로 방향)을 제1 방향(DR1)으로, 장변의 연장 방향(일 예로, 세로 방향)을 제2 방향(DR2)으로 표시하기로 한다.
표시 패널(DP) 및 이를 형성하기 위한 베이스 층(BSL)은, 영상을 표시하기 위한 표시 영역(DA)과, 상기 표시 영역(DA)을 제외한 비표시 영역(NA)을 포함할 수 있다. 표시 영역(DA)은 영상이 표시되는 화면을 구성할 수 있고, 비표시 영역(NA)은 표시 영역(DA)을 제외한 나머지 영역일 수 있다.
베이스 층(BSL) 상의 표시 영역(DA)에는 화소들(PXL)이 배치될 수 있다. 일 예로, 표시 영역(DA)은 각각의 화소(PXL)가 배치되는 복수의 화소 영역들을 포함할 수 있다.
표시 영역(DA)의 주변에는 비표시 영역(NA)이 배치될 수 있다. 비표시 영역(NA)에는 표시 영역(DA)의 화소들(PXL)에 연결되는 각종 배선들, 패드들 및/또는 내장 회로부가 배치될 수 있다. 본 발명의 실시예들을 설명함에 있어서, "연결(또는, 접속)"이라 함은 물리적 및/또는 전기적인 연결(또는, 접속)을 포괄적으로 의미할 수 있다. 또한, 이는 직접적 또는 간접적인 연결(또는, 접속)과, 일체형 또는 비일체형 연결(또는, 접속)을 포괄적으로 의미할 수 있다.
실시예에 따라, 표시 영역(DA)에는 서로 다른 색의 빛을 방출하는 적어도 두 종류의 화소들(PXL)이 배치될 수 있다. 그리고, 서로 인접하게 배치된 서로 다른 색의 화소들(PXL)로 구성된 각각의 화소 유닛은 다양한 색을 표현할 수 있다.
일 실시예에서, 각각의 화소(PXL)는 소정 색의 화소로 설정되고, 상기 소정 색의 빛을 생성하는 발광 소자(LD)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 적어도 일부의 화소들(PXL)은 제1 색의 빛을 생성하는 발광 소자(LD)를 포함하고, 상기 화소(PXL)의 상부에 상기 제1 색의 빛을 제2 색의 빛으로 변환하는 광 변환층이 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 적어도 일부의 화소들(PXL)을 이용하여 제2 색의 빛을 생성할 수 있다.
화소(PXL)는 소정의 제어 신호(일 예로, 주사 신호 및 데이터 신호) 및/또는 소정의 전원(일 예로, 제1 전원 및 제2 전원)에 의해 구동되는 적어도 하나의 광원을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 상기 광원은, 도 1a 내지 도 1d의 실시예들에 의한 적어도 하나의 발광 소자(LD), 일 예로, 나노 스케일 내지 마이크로 스케일 정도로 작은 크기를 가지는 적어도 하나의 막대형 발광 소자(LD)를 포함할 수 있다. 이외에도, 다양한 종류의 발광 소자가 화소(PXL)의 광원으로 이용될 수 있다. 예를 들어, 다른 실시예에서는 코어-쉘 구조의 발광 소자를 이용하여 각 화소(PXL)의 광원을 구성할 수도 있다.
또한, 화소(PXL)는 이하에서 설명할 실시예들 중 적어도 하나의 실시예에 의한 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 각각의 화소(PXL)는 후술할 실시예들 중 어느 하나의 실시예가 적용된 구조를 가지거나, 적어도 두 개의 실시예들이 복합적으로 적용된 구조를 가질 수 있다.
일 실시예에서, 화소(PXL)는 능동형 화소로 구성될 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다. 예를 들어, 화소(PXL)는 다양한 구조 및/또는 구동 방식의 수동형 또는 능동형 발광 표시 장치의 화소로 구성될 수 있다.
도 3a 내지 도 3c는 도 2의 표시 장치(DD)에 포함된 화소(PXL)를 나타내는 회로도들이다. 예를 들어, 도 3a 내지 도 3c는 능동형 표시 장치에 적용될 수 있는 화소(PXL)에 대한 실시예들을 나타내는 것으로서, 발광부(EMU)의 구조와 관련하여 서로 다른 실시예들을 나타낸다.
실시예에 따라, 도 3a 내지 도 3c에 도시된 각각의 화소(PXL)는 도 2의 표시 영역(DA)에 배치된 화소들(PXL) 중 어느 하나일 수 있다. 또한, 표시 영역(DA)에 배치된 화소들(PXL)은 실질적으로 서로 동일 또는 유사한 구조를 가질 수 있다.
도 3a 내지 도 3c를 참조하면, 화소(PXL)는 데이터 신호에 대응하는 휘도의 빛을 생성하기 위한 발광부(EMU)를 포함한다. 또한, 화소(PXL)는 상기 발광부(EMU)를 구동하기 위한 화소 회로(PXC)를 더 포함할 수 있다.
화소 회로(PXC)는 제1 전원(VDD)과 발광부(EMU)의 사이에 연결될 수 있다. 또한, 화소 회로(PXC)는 해당 화소(PXL)의 주사선(SL) 및 데이터선(DL)에 연결되어, 상기 주사선(SL) 및 데이터선(DL)으로부터 공급되는 주사 신호 및 데이터 신호에 대응하여 발광부(EMU)의 동작을 제어할 수 있다. 또한, 화소 회로(PXC)는 센싱 신호선(SSL) 및 센싱선(SENL)에 선택적으로 더 연결될 수 있다.
화소 회로(PXC)는 적어도 하나의 트랜지스터 및 커패시터를 포함할 수 있다. 예를 들어, 화소 회로(PXC)는 제1 트랜지스터(M1), 제2 트랜지스터(M2), 제3 트랜지스터(M3) 및 스토리지 커패시터(Cst)를 포함할 수 있다.
제1 트랜지스터(M1)는 제1 전원(VDD)과 제1 화소 전극(ELT1) 사이에 연결된다. 그리고, 제1 트랜지스터(M1)의 게이트 전극은 제1 노드(N1)에 연결된다. 제1 트랜지스터(M1)는 제1 노드(N1)의 전압에 대응하여 발광부(EMU)로 공급되는 구동 전류를 제어한다. 즉, 제1 트랜지스터(M1)는 화소(PXL)의 구동 전류를 제어하는 구동 트랜지스터일 수 있다.
일 실시예에서, 제1 트랜지스터(M1)는 하부 금속층(BML: Bottom Metal Layer)("하부 전극", "백 게이트 전극" 또는 "하부 차광층"이라고도 함)을 선택적으로 포함할 수 있다. 제1 트랜지스터(M1)의 게이트 전극과 하부 금속층(BML)은 절연막을 사이에 두고 서로 중첩될 수 있다. 일 실시예에서, 하부 금속층(BML)은 제1 트랜지스터(M1)의 일 전극, 일 예로 소스 또는 드레인 전극에 연결될 수 있다.
제1 트랜지스터(M1)가 하부 금속층(BML)을 포함하는 실시예에서, 화소(PXL)의 구동 시에 제1 트랜지스터(M1)의 하부 금속층(BML)에 백-바이어싱 전압을 인가하여 제1 트랜지스터(M1)의 문턱 전압을 음의 방향 또는 양의 방향으로 이동시키는 백-바이어싱 기술(또는, 싱크(sync) 기술)을 적용할 수 있다. 일 예로, 하부 금속층(BML)을 제1 트랜지스터(M1)의 소스 전극에 연결하여 소스-싱크 기술을 적용함으로써, 제1 트랜지스터(M1)의 문턱 전압을 음의 방향 또는 양의 방향으로 이동시킬 수 있다. 또한, 제1 트랜지스터(M1)의 채널을 구성하는 반도체 패턴의 하부에 하부 금속층(BML)을 배치할 경우, 하부 금속층(BML)이 차광 패턴의 역할을 하면서 제1 트랜지스터(M1)의 동작 특성을 안정화할 수 있다. 다만, 하부 금속층(BML)의 기능 및/또는 활용 방식이 이에 한정되지는 않는다.
제2 트랜지스터(M2)는 데이터선(DL)과 제1 노드(N1)의 사이에 연결된다. 그리고, 제2 트랜지스터(M2)의 게이트 전극은 주사선(SL)에 연결된다. 제2 트랜지스터(M2)는, 주사선(SL)으로부터 게이트-온 전압(일 예로, 하이 레벨 전압)의 주사 신호가 공급될 때 턴-온되어, 데이터선(DL)과 제1 노드(N1)를 연결한다.
각각의 프레임 기간마다 데이터선(DL)으로는 해당 프레임의 데이터 신호가 공급되고, 상기 데이터 신호는 게이트-온 전압의 주사 신호가 공급되는 기간 동안 턴-온된 제2 트랜지스터(M2)를 통해 제1 노드(N1)로 전달된다. 즉, 제2 트랜지스터(M2)는 각각의 데이터 신호를 화소(PXL)의 내부로 전달하기 위한 스위칭 트랜지스터일 수 있다.
스토리지 커패시터(Cst)의 일 전극은 제1 노드(N1)에 연결되고, 다른 전극은 제1 트랜지스터(M1)의 제2 전극에 연결된다. 스토리지 커패시터(Cst)는 각각의 프레임 기간 동안 제1 노드(N1)로 공급되는 데이터 신호에 대응하는 전압을 충전한다.
제3 트랜지스터(M3)는 제1 화소 전극(ELT1)(또는, 제1 트랜지스터(M1)의 제2 전극)과 센싱선(SENL)의 사이에 연결된다. 제3 트랜지스터(M3)의 게이트 전극은 센싱 신호선(SSL)에 연결된다. 제3 트랜지스터(M3)는 센싱 신호선(SSL)에 공급되는 센싱 신호에 따라 제1 화소 전극(ELT1)에 인가된 전압 값을 센싱선(SENL)으로 전달할 수 있다. 센싱선(SENL)을 통해 전달된 전압 값은 외부 회로(일 예로, 타이밍 제어부)에 제공될 수 있고, 상기 외부 회로는 제공된 전압 값에 기초하여 각 화소(PXL)의 특성 정보(예컨대, 제1 트랜지스터(M1)의 문턱 전압 등)를 추출할 수 있다. 추출된 특성 정보는 화소들(PXL) 사이의 특성 편차가 보상되도록 영상 데이터를 변환하는 데에 이용될 수 있다.
한편, 도 3a 내지 도 3c에서는 화소 회로(PXC)에 포함되는 트랜지스터들을 모두 N형 트랜지스터들로 도시하였으나, 본 발명이 이에 한정되지는 않는다. 예를 들어, 제1, 제2 및 제3 트랜지스터들(M1, M2, M3) 중 적어도 하나는 P형 트랜지스터로 변경될 수도 있다.
또한, 화소(PXL)의 구조 및 구동 방식은 다양하게 변경될 수 있다. 예를 들어, 화소 회로(PXC)는 도 3a 내지 도 3c에 도시된 실시예 외에도, 다양한 구조 및/또는 구동 방식의 화소 회로로 구성될 수 있다.
일 예로, 화소 회로(PXC)는 제3 트랜지스터(M3)를 포함하지 않을 수 있다. 또한, 화소 회로(PXC)는 제1 트랜지스터(M1)의 문턱 전압 등을 보상하기 위한 보상 트랜지스터, 제1 노드(N1) 및/또는 제1 화소 전극(ELT1)의 전압을 초기화하기 위한 초기화 트랜지스터, 발광부(EMU)로 구동 전류가 공급되는 기간을 제어하기 위한 발광 제어 트랜지스터, 및/또는 제1 노드(N1)의 전압을 부스팅하기 위한 부스팅 커패시터 등과 같은 다른 회로 소자들을 더 포함할 수도 있다.
또 다른 실시예에서, 화소(PXL)가 수동형 발광 표시 장치의 화소일 경우, 화소 회로(PXC)는 생략될 수 있다. 이 경우, 발광부(EMU)는 주사선(SL), 데이터선(DL), 제1 전원선(PL1), 제2 전원선(PL2), 및/또는 이외의 다른 신호선이나 전원선 등에 직접 연결될 수 있다.
발광부(EMU)는 제1 전원(VDD)과 제2 전원(VSS)의 사이에 연결된 적어도 하나의 발광 소자(LD), 일 예로, 복수의 발광 소자들(LD)을 포함할 수 있다.
예를 들어, 발광부(EMU)는, 화소 회로(PXC) 및 제1 전원선(PL1)을 통해 제1 전원(VDD)에 연결되는 제1 화소 전극(ELT1)("제1 전극" 또는 "제1 컨택 전극"이라고도 함), 제2 전원선(PL2)을 통해 제2 전원(VSS)에 연결되는 제2 화소 전극(ELT2)("제2 전극" 또는 "제2 컨택 전극"이라고도 함), 및 제1 및 제2 화소 전극들(ELT1, ELT2)의 사이에 연결된 복수의 발광 소자들(LD)을 포함할 수 있다.
제1 전원(VDD)과 제2 전원(VSS)은 발광 소자들(LD)이 발광할 수 있도록 서로 다른 전위를 가질 수 있다. 일 예로, 제1 전원(VDD)은 고전위 전원으로 설정되고, 제2 전원(VSS)은 저전위 전원으로 설정될 수 있다.
일 실시예에서, 발광부(EMU)는, 도 3a의 실시예에서와 같이 제1 화소 전극(ELT1)과 제2 화소 전극(ELT2)의 사이에서 서로 동일한 방향으로 병렬 연결되는 복수의 발광 소자들(LD)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 각각의 발광 소자(LD)는, 제1 화소 전극(ELT1) 및/또는 화소 회로(PXC)를 통해 제1 전원(VDD)에 연결되는 제1 단부(EP1)(일 예로, P형 단부)와, 제2 화소 전극(ELT2)을 통해 제2 전원(VSS)에 연결되는 제2 단부(EP2)(일 예로, N형 단부)를 포함할 수 있다. 즉, 발광 소자들(LD)은 제1 및 제2 화소 전극들(ELT1, ELT2)의 사이에 순방향으로 병렬 연결될 수 있다.
제1 전원(VDD)과 제2 전원(VSS)의 사이에 순방향으로 연결된 각각의 발광 소자(LD)는 각각의 유효 광원을 구성할 수 있다. 이러한 유효 광원들이 모여 화소(PXL)의 발광부(EMU)를 구성할 수 있다.
발광 소자들(LD)의 제1 단부들(EP1)은 발광부(EMU)의 일 전극(일 예로, 제1 화소 전극(ELT1))을 통해 화소 회로(PXC)에 공통으로 연결되며, 상기 화소 회로(PXC) 및 제1 전원선(PL1)을 통해 제1 전원(VDD)에 연결될 수 있다. 그리고, 상기 발광 소자들(LD)의 제2 단부들(EP2)은 발광부(EMU)의 다른 전극(일 예로, 제2 화소 전극(ELT2)) 및 제2 전원선(PL2)을 통해 제2 전원(VSS)에 공통으로 연결될 수 있다.
한편, 도 3a에서는 화소(PXL)가 병렬 구조의 발광부(EMU)를 포함하는 실시예를 개시하였으나, 본 발명이 이에 한정되지는 않는다. 예를 들어, 화소(PXL)는 직렬 구조 또는 직/병렬 구조의 발광부(EMU)를 포함할 수도 있다. 일 예로, 발광부(EMU)는, 도 3b 및 도 3c의 실시예들에서와 같이 복수의 직렬 단들에 나뉘어 연결된 복수의 발광 소자들(LD)을 포함할 수도 있다.
도 3b를 참조하면, 발광부(EMU)는, 적어도 하나의 제1 발광 소자(LD1)를 포함한 제1 직렬 단, 및 적어도 하나의 제2 발광 소자(LD2)를 포함한 제2 직렬 단을 포함할 수 있다.
제1 직렬 단은 제1 화소 전극(ELT1) 및 제3 화소 전극(ELT3)("제3 전극" 또는 "제3 컨택 전극"이라고도 함)과, 제1 및 제3 화소 전극들(ELT1, ELT3)의 사이에 연결된 적어도 하나의 제1 발광 소자(LD1)를 포함할 수 있다. 각각의 제1 발광 소자(LD1)는 제1 및 제3 화소 전극들(ELT1, ELT3)의 사이에 순방향으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 발광 소자(LD1)의 제1 단부(EP1)는 제1 화소 전극(ELT1)에 연결되고, 제1 발광 소자(LD1)의 제2 단부(EP2)는 제3 화소 전극(ELT3)에 연결될 수 있다. 제3 화소 전극(ELT3)은 제1 직렬 단과 제2 직렬 단을 연결하는 제1 중간 전극(IET1)을 구성할 수 있다.
제2 직렬 단은 제3 화소 전극(ELT3) 및 제2 화소 전극(ELT2)과, 제2 및 제3 화소 전극들(ELT2, ELT3)의 사이에 연결된 적어도 하나의 제2 발광 소자(LD2)를 포함할 수 있다. 각각의 제2 발광 소자(LD2)는 제2 및 제3 화소 전극들(ELT2, ELT3)의 사이에 순방향으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 발광 소자(LD2)의 제1 단부(EP1)는 제3 화소 전극(ELT3)에 연결되고, 제2 발광 소자(LD2)의 제2 단부(EP2)는 제2 화소 전극(ELT2)에 연결될 수 있다.
한편, 각각의 발광부(EMU)를 구성하는 직렬 단의 개수는 실시예에 따라 다양하게 변경될 수 있다. 예를 들어, 발광부(EMU)는, 도 3c의 실시예에서와 같이 네 개의 직렬 단들에 나뉘어 연결된 복수의 발광 소자들(LD)을 포함할 수도 있다.
도 3c를 참조하면, 발광부(EMU)는, 적어도 하나의 제1 발광 소자(LD1)를 포함한 제1 직렬 단, 적어도 하나의 제2 발광 소자(LD2)를 포함한 제2 직렬 단, 적어도 하나의 제3 발광 소자(LD3)를 포함한 제3 직렬 단, 및 적어도 하나의 제4 발광 소자(LD4)를 포함한 제4 직렬 단을 포함할 수 있다.
제1 직렬 단은 제1 화소 전극(ELT1) 및 제3 화소 전극(ELT3)과, 제1 및 제3 화소 전극들(ELT1, ELT3)의 사이에 연결된 적어도 하나의 제1 발광 소자(LD1)를 포함할 수 있다. 각각의 제1 발광 소자(LD1)는 제1 및 제3 화소 전극들(ELT1, ELT3)의 사이에 순방향으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 발광 소자(LD1)의 제1 단부(EP1)는 제1 화소 전극(ELT1)에 연결되고, 제1 발광 소자(LD1)의 제2 단부(EP2)는 제3 화소 전극(ELT3)에 연결될 수 있다.
제2 직렬 단은 제3 화소 전극(ELT3) 및 제4 화소 전극(ELT4)("제4 전극" 또는 "제4 컨택 전극"이라고도 함)과, 제3 및 제4 화소 전극들(ELT3, ELT4)의 사이에 연결된 적어도 하나의 제2 발광 소자(LD2)를 포함할 수 있다. 각각의 제2 발광 소자(LD2)는 제3 및 제4 화소 전극들(ELT3, ELT4)의 사이에 순방향으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 발광 소자(LD2)의 제1 단부(EP1)는 제3 화소 전극(ELT3)에 연결되고, 제2 발광 소자(LD2)의 제2 단부(EP2)는 제4 화소 전극(ELT4)에 연결될 수 있다.
제3 직렬 단은 제4 화소 전극(ELT4) 및 제5 화소 전극(ELT5)("제5 전극" 또는 "제5 컨택 전극"이라고도 함)과, 제4 및 제5 화소 전극들(ELT4, ELT5)의 사이에 연결된 적어도 하나의 제3 발광 소자(LD3)를 포함할 수 있다. 각각의 제3 발광 소자(LD3)는 제4 및 제5 화소 전극들(ELT4, ELT5)의 사이에 순방향으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제3 발광 소자(LD3)의 제1 단부(EP1)는 제4 화소 전극(ELT4)에 연결되고, 제3 발광 소자(LD3)의 제2 단부(EP2)는 제5 화소 전극(ELT5)에 연결될 수 있다.
제4 직렬 단은 제5 화소 전극(ELT5) 및 제2 화소 전극(ELT2)과, 제2 및 제5 화소 전극들(ELT2, ELT5)의 사이에 연결된 적어도 하나의 제4 발광 소자(LD4)를 포함할 수 있다. 각각의 제4 발광 소자(LD4)는 제2 및 제5 화소 전극들(ELT2, ELT5)의 사이에 순방향으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제4 발광 소자(LD4)의 제1 단부(EP1)는 제5 화소 전극(ELT5)에 연결되고, 제4 발광 소자(LD4)의 제2 단부(EP2)는 제2 화소 전극(ELT2)에 연결될 수 있다.
즉, 도 3a 내지 도 3c의 실시예들에서, 발광부(EMU)는 적어도 하나의 직렬 단을 포함할 수 있다. 각각의 직렬 단은, 한 쌍의 화소 전극들(일 예로, 두 개의 화소 전극들)과, 상기 한 쌍의 화소 전극들의 사이에 순방향으로 연결된 적어도 하나의 발광 소자(LD)를 포함할 수 있다. 여기서, 발광부(EMU)를 구성하는 직렬 단의 개수, 및 각각의 직렬 단을 구성하는 발광 소자들(LD)의 개수가 특별히 한정되지는 않는다. 일 예로, 각각의 직렬 단을 구성하는 발광 소자들(LD)의 개수는 서로 동일하거나 상이할 수 있으며, 상기 발광 소자들(LD)의 개수가 특별히 한정되지는 않는다.
발광부(EMU)의 첫 번째 전극, 일 예로 제1 화소 전극(ELT1)은 상기 발광부(EMU)의 애노드 전극일 수 있다. 발광부(EMU)의 마지막 전극, 일 예로 제2 화소 전극(ELT2)은 상기 발광부(EMU)의 캐소드 전극일 수 있다.
발광부(EMU)의 나머지 전극, 일 예로, 도 3b 및 도 3c의 제3 화소 전극(ELT3), 제4 화소 전극(ELT4) 및/또는 제5 화소 전극(ELT5)은, 각각의 중간 전극을 구성할 수 있다. 예를 들어, 제3 화소 전극(ELT3)은 제1 중간 전극(IET1)을 구성하고, 제4 화소 전극(ELT4)은 제2 중간 전극(IET2)을 구성하며, 제5 화소 전극(ELT5)은 제3 중간 전극(IET3)을 구성할 수 있다.
도 3a의 실시예에서와 같이 발광 소자들(LD)을 병렬로만 연결할 경우, 화소(PXL)의 구조를 단순화할 수 있다. 도 3b 및 도 3c의 실시예들에서와 같이 발광 소자들(LD)을 직렬 또는 직/병렬 구조로 연결할 경우, 동일 개수의 발광 소자들(LD)을 병렬로만 연결하는 실시예(일 예로, 도 3a의 실시예)에 비해 전력 효율을 향상시킬 수 있다. 또한, 발광 소자들(LD)을 직렬 또는 직/병렬 구조로 연결한 화소(PXL)에서는, 일부의 직렬 단에서 쇼트 결함 등이 발생하더라도 나머지 직렬 단의 발광 소자들(LD)을 통해 어느 정도의 휘도를 표현할 수 있기 때문에, 화소(PXL)의 암점 불량 가능성을 낮출 수 있다.
한편, 도 3a 내지 도 3c에서는 발광 소자들(LD)을 병렬 또는 직/병렬 구조로 연결한 실시예들을 도시하였으나, 본 발명이 이에 한정되지는 않는다. 예를 들어, 다른 실시예에서는 발광 소자들(LD)을 직렬로만 연결하여 발광부(EMU)를 구성할 수도 있다.
발광 소자들(LD) 각각은, 적어도 하나의 화소 전극(일 예로, 제1 화소 전극(ELT1)), 화소 회로(PXC) 및/또는 제1 전원선(PL1) 등을 경유하여 제1 전원(VDD)에 연결되는 제1 단부(EP1)(일 예로, P형 단부)와, 적어도 하나의 다른 화소 전극(일 예로, 제2 화소 전극(ELT2)) 및 제2 전원선(PL2) 등을 경유하여 제2 전원(VSS)에 연결되는 제2 단부(EP2)(일 예로, N형 단부)를 포함할 수 있다. 즉, 발광 소자들(LD)은 제1 전원(VDD)과 제2 전원(VSS)의 사이에 순방향으로 연결될 수 있다. 순방향으로 연결된 발광 소자들(LD)은 발광부(EMU)의 유효 광원들을 구성할 수 있다.
발광 소자들(LD)은 해당 화소 회로(PXC)를 통해 구동 전류가 공급될 때 상기 구동 전류에 대응하는 휘도로 발광할 수 있다. 예를 들어, 각각의 프레임 기간 동안 화소 회로(PXC)는 해당 프레임에서 표현할 계조 값에 대응하는 구동 전류를 발광부(EMU)로 공급할 수 있다. 이에 따라, 발광 소자들(LD)이 구동 전류에 상응하는 휘도로 발광하면서, 발광부(EMU)가 구동 전류에 대응하는 휘도를 표현할 수 있게 된다.
일 실시예에서, 발광부(EMU)는, 각각의 유효 광원을 구성하는 발광 소자들(LD) 외에 적어도 하나의 비유효 광원을 더 포함할 수도 있다. 일 예로, 적어도 하나의 직렬 단에는, 역방향으로 배열되거나, 적어도 일 단부가 플로우팅된 적어도 하나의 비유효 발광 소자가 더 연결되어 있을 수 있다. 비유효 발광 소자는, 화소 전극들의 사이에 순방향의 구동 전압이 인가되더라도 비활성화된 상태를 유지하게 되고, 이에 따라 실질적으로 비발광 상태를 유지할 수 있다.
도 4는 도 2의 표시 장치에 포함된 화소(PXL)의 일 실시예를 나타내는 평면도이다. 예를 들어, 도 4는 도 3c의 실시예에서와 같이 4개의 직렬 단들을 포함한 화소(PXL)의 발광부(EMU)를 중심으로, 상기 화소(PXL)의 화소 영역(PXA)에 대한 실시예를 나타낸다. 도 5a 및 도 5b는 도 4의 AR1 영역을 확대한 도면들이다. 도 5a에는 화소(PXL)에 배치되는 제2 절연막(INS2)이 더 도시되었으며, 도 4에 포함된 패턴들(BNP), 뱅크(BNK), 및 제2 절연막(INS2) 간의 관계를 설명하기 위한 편의상, 도 5b에는 패턴들(BNP), 뱅크(BNK), 및 제2 절연막(INS2)을 중심으로, 화소(PXL)가 간단하게 도시되었다.
도 2, 도 3c, 도 4, 도 5a 및 도 5b를 참조하면, 화소(PXL)는, 발광 영역(EA), 비발광 영역(NEA) 및 분리 영역(SPA)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 각각의 화소(PXL)가 제공되는 화소 영역(PXA)은, 발광 소자들(LD)이 제공 및/또는 정렬되는 발광 영역(EA), 상기 발광 영역(EA)을 둘러싸는 비발광 영역(NEA), 및 상기 비발광 영역(NEA)을 사이에 개재하고 발광 영역(EA)으로부터 이격되는 분리 영역(SPA)을 포함할 수 있다.
발광 영역(EA)은 발광 소자들(LD)을 포함함으로써 빛을 방출할 수 있는 영역일 수 있다. 비발광 영역(NEA)은 발광 영역(EA)을 둘러싸는 뱅크(BNK)가 제공되는 영역일 수 있다. 분리 영역(SPA)은 발광 영역(EA)을 제외한 나머지 화소 영역(PXA) 중 뱅크(BNK)의 제2 개구부(OPA2)에 위치하며 적어도 하나의 정렬 전극(ALE)이 끊어지는 영역일 수 있다.
화소(PXL)는, 적어도 발광 영역(EA)에 제공되는 화소 전극들(ELT), 상기 화소 전극들(ELT)의 사이에 전기적으로 연결되는 발광 소자들(LD), 상기 화소 전극들(ELT)과 대응하는 위치에 제공되는 정렬 전극들(ALE), 및 각각 적어도 하나의 정렬 전극(ALE)과 중첩하도록 정렬 전극들(ALE)의 하부에 제공되는 패턴들(BNP)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 화소(PXL)는, 적어도 발광 영역(EA)에 제공된 제1 내지 제5 화소 전극들(ELT1~ELT5), 상기 제1 내지 제5 화소 전극들(ELT1~ELT5)의 사이에 전기적으로 연결된 제1 내지 제4 발광 소자들(LD1~LD4), 각각 적어도 하나의 화소 전극(ELT)과 중첩하도록 제1 내지 제5 화소 전극들(ELT1~ELT5)의 하부에 제공된 제1 내지 제4 정렬 전극들(ALE1~ALE4), 및 각각 적어도 하나의 정렬 전극(ALE)과 부분적으로 중첩하도록 제1 내지 제4 정렬 전극들(ALE1~ALE4)의 하부에 제공된 제1 내지 제3 패턴들(BNP1~BNP3)을 포함할 수 있다. 화소(PXL)는 각각 적어도 한 쌍의 화소 전극들(ELT), 정렬 전극들(ALE) 및/또는 패턴들(BNP)을 포함할 수 있으며, 화소 전극들(ELT), 정렬 전극들(ALE) 및/또는 패턴들(BNP) 각각의 개수, 형상, 크기 및 배열 구조 등은 화소(PXL)(특히, 도 3a 내지 도 3c를 참조하여 설명한 발광부(EMU))의 구조에 따라 다양하게 변경될 수 있다.
일 실시예에서, 상기 화소(PXL)가 형성되는 베이스 층(BSL)의 일면을 기준으로, 패턴들(BNP), 정렬 전극들(ALE), 발광 소자들(LD) 및 화소 전극들(ELT)이 기재된 순서로 순차적으로 제공될 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 화소(PXL)가 형성되는 베이스 층(도 2의 "BSL" 참고)의 일면을 기준으로, 정렬 전극들(ALE), 패턴들(BNP), 발광 소자들(LD) 및 화소 전극들(ELT)이 기재된 순서로 순차적으로 제공될 수 있다. 이외에도 화소(PXL)를 구성하는 전극 패턴들 및/또는 절연 패턴들의 위치 및 형성 순서는 실시예에 따라 다양하게 변경될 수 있다. 화소(PXL)의 단면 구조에 대한 상세한 설명은 후술하기로 한다.
패턴들(BNP)은, 적어도 발광 영역(EA)에 제공되며, 상기 발광 영역(EA)에서 제1 방향(DR1)을 따라 서로 이격되고 각각이 제2 방향(DR2)을 따라 연장될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 방향(DR1)은 가로 방향 또는 행 방향이고, 제2 방향(DR2)은 세로 방향 또는 열 방향일 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다.
각각의 패턴(BNP)("월(wall) 패턴" 또는 "돌출 패턴"이라고도 함)은 발광 영역(EA)에서 균일한 폭을 가질 수 있다. 일 예로, 제1, 제2 및 제3 패턴들(BNP1, BNP2, BNP3) 각각은, 평면 상에서 보았을 때 발광 영역(EA) 내에서 일정한 폭을 가지는 일자형의 패턴 형상을 가질 수 있다.
패턴들(BNP)은 서로 동일하거나 상이한 폭을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 및 제3 패턴들(BNP1, BNP3)은 적어도 발광 영역(EA)에서 서로 동일한 폭을 가지며, 제2 패턴(BNP2)을 사이에 개재하고 서로 마주할 수 있다. 일 예로, 제1 및 제3 패턴들(BNP1, BNP3)은, 발광 영역(EA)에서 제2 패턴(BNP2)을 중심으로 서로 대칭으로 형성될 수 있다.
패턴들(BNP)은 발광 영역(EA)에서 균일한 간격으로 배열될 수 있다. 예를 들어, 제1, 제2 및 제3 패턴들(BNP1, BNP2, BNP3)은, 발광 영역(EA)에서 제1 방향(DR1)을 따라 제1 거리만큼 일정한 간격을 두고 순차적으로 배열될 수 있다.
각각의 패턴(BNP)은 적어도 발광 영역(EA)에서 적어도 하나의 정렬 전극(ALE)과 부분적으로 중첩될 수 있다. 예를 들어, 제1 패턴(BNP1)은 제1 정렬 전극(ALE1)의 일 영역과 중첩하도록 제1 정렬 전극(ALE1)의 하부에 제공되고, 제2 패턴(BNP2)은 제2 및 제3 정렬 전극들(ALE2, ALE3) 각각의 일 영역들과 중첩하도록 제2 및 제3 정렬 전극들(ALE2, ALE3)의 하부에 제공되며, 제3 패턴(BNP3)은 제4 정렬 전극(ALE4)의 일 영역과 중첩하도록 제4 정렬 전극(ALE4)의 하부에 제공될 수 있다.
패턴들(BNP)이 정렬 전극들(ALE) 각각의 일 영역 하부에 제공됨에 따라, 상기 패턴들(BNP)이 형성된 영역에서 정렬 전극들(ALE) 각각의 일 영역이 화소(PXL)의 상부 방향으로 돌출될 수 있다. 이에 따라, 발광 소자들(LD)의 주변에 벽 구조물이 형성될 수 있다. 예를 들어, 발광 소자들(LD)의 제1 및 제2 단부들(EP1, EP2)과 마주하도록 발광 영역(EA) 내에 벽 구조물이 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 패턴들(BNP) 및/또는 정렬 전극들(ALE)이 반사성 물질을 포함할 경우, 발광 소자들(LD)의 주변에 반사성의 벽 구조물이 형성될 수 있다. 이에 따라, 발광 소자들(LD)로부터 방출되는 빛이 보다 화소(PXL)의 상부 방향(일 예로, 소정의 시야각 범위를 포함한 표시 패널(DP)의 정면 방향)으로 향하게 되면서 화소(PXL)의 광 효율이 개선될 수 있다.
일 실시예에서, 적어도 하나의 패턴(BNP)은 발광 영역(EA)으로부터 비발광 영역(NEA)까지 연장될 수 있다. 상기 적어도 하나의 패턴(BNP)은, 비발광 영역(NEA)과 분리 영역(SPA)의 경계에서, 그의 일 영역이 한 쌍의 화소 전극들(ELT) 사이의 영역에 위치하도록 뱅크(BNK)의 가장자리 영역(일 예로, 발광 영역(EA)을 기준으로 하단 가장자리 영역)과 중첩될 수 있다. 유사하게, 상기 적어도 하나의 패턴(BNP)은, 비발광 영역(NEA)과 분리 영역(SPA)(예를 들어, 다른 화소(PXL)의 분리 영역)의 경계에서, 그의 다른 일 영역이 상기 한 쌍의 화소 전극들(ELT)의 사이에 위치하도록 뱅크(BNK)의 가장자리 영역(일 예로, 발광 영역(EA)을 기준으로 상단 가장자리 영역)과 중첩될 수 있다. 여기서, 한 쌍의 화소 전극들(ELT)은, 동일 공정에서 동일 층에 형성되는 화소 전극들(ELT), 및/또는 서로 인접한 화소 전극들(ELT)일 수 있다.
예를 들어, 제2 패턴(BNP2)은 발광 영역(EA)으로부터 비발광 영역(NEA)으로 연장될 수 있다. 또한, 제2 패턴(BNP2)의 일 영역은, 평면 상에서 보았을 때, 제1 및 제2 화소 전극들(ELT1, ELT2)의 사이, 제3 및 제4 화소 전극들(ELT3, ELT4)의 사이, 및/또는 제2 및 제3 화소 전극들(ELT2, ELT3)의 사이의 영역에 위치하면서 뱅크(BNK)의 가장자리 영역과 중첩될 수 있다. 예를 들어, 제2 패턴(BNP2)은 발광 영역(EA)을 중심으로 상하 대칭인 형상을 가질 수 있다. 다만, 본 발명이 이에 한정되지는 않는다. 예를 들어, 다른 실시예에서는 제2 패턴(BNP2)은 분리 영역(SPA)까지 연장할 수도 있다.
제2 패턴(BNP2)과 유사하게, 제1 패턴(BNP1) 및 제3 패턴(BNP3)은 발광 영역(EA)으로부터 비발광 영역(NEA)으로 연장될 수 있다.
이 경우, 화소(PXL)의 제조 과정에서, 제1 내지 제3 패턴들(BNP1, BNP2, BNP3) 상에 배치되는 제1, 제2, 제3 및 제4 정렬 전극들(ALE1, ALE2, ALE3, ALE4) 사이에서 전계(및 전계에 따른 전기적 삼투(electric-osmosis, 또는 alternating current electric-osmosis; ACEO) 현상)가 발광 영역(EA) 내에서 균일하게 발생하며, 특히, 비발광 영역(NEA)과 인접한 발광 영역(EA)의 가장자리에서도 전계가 균일하게 발생하며, 제1, 제2, 제3 및 제4 정렬 전극들(ALE1, ALE2, ALE3, ALE4) 사이에서 발광 소자들(LD)이 보다 균일하게 정렬될 수 있다.
정렬 전극들(ALE)은, 적어도 발광 영역(EA)에 제공되며, 상기 발광 영역(EA)에서 제1 방향(DR1)을 따라 서로 이격되고 각각이 제2 방향(DR2)을 따라 연장될 수 있다. 또한, 정렬 전극들(ALE)은 발광 영역(EA)으로부터 비발광 영역(NEA)을 지나 분리 영역(SPA)으로 연장되며, 상기 분리 영역(SPA)에서 끊길 수 있다. 예를 들어, 제1 내지 제4 정렬 전극들(ALE1~ALE4) 각각은, 발광 영역(EA)으로부터 분리 영역(SPA)으로 연장되고, 분리 영역(SPA)에서 끊어짐으로써 인접 화소(PXL)의 정렬 전극들(ALE)로부터 분리될 수 있다. 한편, 다른 실시예에서는 정렬 전극들(ALE) 중 적어도 하나, 일 예로 제2 정렬 전극(ALE2)은, 분리 영역(SPA)에서 끊기지 않고 인접 화소(PXL)의 제2 정렬 전극(ALE2)에 일체로 연결될 수도 있다.
정렬 전극들(ALE) 중 어느 하나 및 다른 하나는, 각각의 컨택부(도 8a의 "CNT" 참고)를 통해 화소 회로(PXC) 및/또는 소정의 전원선에 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 정렬 전극(ALE1)은 제1 컨택부(도 8a의 "CNT1" 참고)를 통해 화소 회로(PXC) 및/또는 제1 전원선(도 3c의 "PL1" 참고)에 연결되고, 제2 정렬 전극(ALE2)은 제2 컨택부(도 8a의 "CNT2" 참고)를 통해 제2 전원선(도 3c의 "PL2" 참고)에 연결될 수 있다. 컨택부(CNT)는 분리 영역(SPA) 내에 또는 비발광 영역(NEA)에 형성될 수 있다.
실시예에 따라, 각각의 정렬 전극(ALE)은 각각의 컨택홀(CH)을 통해 어느 하나의 화소 전극(ELT)에 연결될 수 있다. 또한, 정렬 전극들(ALE)은 서로 다른 화소 전극들(ELT)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 정렬 전극(ALE1)은 제1 컨택홀(CH1)을 통해 제1 화소 전극(ELT1)에 전기적으로 연결되고, 제2 정렬 전극(ALE2)은 제2 컨택홀(CH2)을 통해 제2 화소 전극(ELT2)에 전기적으로 연결될 수 있다. 그리고, 제3 정렬 전극(ALE3)은 제3 컨택홀(CH3)을 통해 제3 화소 전극(ELT3)에 전기적으로 연결되고, 제4 정렬 전극(ALE4)은 제4 컨택홀(CH4)을 통해 제5 화소 전극(ELT5)에 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에서, 정렬 전극들(ALE)을 각각의 화소 전극들(ELT)에 연결하기 위한 컨택홀들(CH)은 분리 영역(SPA)에 제공될 수 있다. 예를 들어, 컨택홀들(CH)은 정렬 전극들(ALE)을 덮는 적어도 한 층의 절연막(일 예로, 도 6a의 제1 절연막(INS1) 및 도 5a의 제2 절연막(INS2))에 형성되며, 컨택홀들(CH)은 발광 영역(EA)에는 형성되지 않고 분리 영역(SPA)에 형성될 수 있다. 이 경우, 정렬 전극들(ALE)은, 발광 영역(EA)에서는 상기 절연막에 의해 완전히 덮이고, 분리 영역(SPA)에서 상기 절연막에 형성된 컨택홀들(CH)에 의해 노출되어 상기 컨택홀들(CH)을 통해 각각의 화소 전극들(ELT)에 연결될 수 있다.
각각의 정렬 전극(ALE)은 어느 하나의 패턴(BNP) 상에 위치할 수 있다. 예를 들어, 제1 정렬 전극(ALE1)은 제1 패턴(BNP1)의 일 영역 상에 위치하고, 제2 및 제3 정렬 전극들(ALE2, ALE3)은 제2 패턴(BNP2)의 서로 다른 일 영역들 상에 위치하며, 제4 정렬 전극(ALE4)은 제3 패턴(BNP3)의 일 영역 상에 위치할 수 있다. 일 실시예에서, 제3 정렬 전극(ALE3)이 제1 및 제2 정렬 전극들(ALE1, ALE2)의 사이에 위치할 경우, 제3 정렬 전극(ALE3)은 제2 패턴(BNP2)의 좌측 영역에 위치하고, 제2 정렬 전극(ALE2)은 제2 패턴(BNP2)의 우측 영역에 위치할 수 있다.
각각의 정렬 전극(ALE)은 발광 영역(EA)에서 균일한 폭을 가질 수 있다. 일 예로, 제1, 제2, 제3 및 제4 정렬 전극들(ALE1, ALE2, ALE3, ALE4) 각각은, 평면 상에서 보았을 때 발광 영역(EA) 내에서 일정한 폭을 가지는 일자형의 패턴 형상을 가질 수 있다. 정렬 전극들(ALE)은 서로 동일하거나 상이한 폭을 가질 수 있다.
또한, 각각의 정렬 전극(ALE)은 발광 영역(EA)에서 제2 방향(DR2)을 따라 연속적으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 각각의 정렬 전극(ALE)은 발광 영역(EA) 내에서 끊기지 않도록 제2 방향(DR2)을 따라 연장될 수 있다.
서로 인접한 한 쌍의 정렬 전극들(ALE)은 발광 소자들(LD)의 정렬 단계에서 서로 다른 신호들을 공급받으며, 발광 영역(EA)에서 균일한 간격으로 서로 이격될 수 있다. 또한, 발광 영역(EA)에 적어도 두 쌍의 정렬 전극들(ALE)이 제공된다고 할 때, 각 쌍의 정렬 전극들(ALE)은 동일한 간격으로 서로 이격될 수 있다.
예를 들어, 발광 영역(EA)에서 제1 방향(DR1)을 따라 제1 정렬 전극(ALE1), 제3 정렬 전극(ALE3), 제2 정렬 전극(ALE2) 및 제4 정렬 전극(ALE4)이 순차적으로 배열되고, 제1 및 제3 정렬 전극들(ALE1, ALE3)이 쌍을 이뤄 서로 다른 정렬 신호들을 공급받고, 제2 및 제4 정렬 전극들(ALE2, ALE4)이 쌍을 이뤄 서로 다른 정렬 신호들을 공급받는다고 가정하기로 한다. 이 경우, 발광 영역(EA)에서, 제1 및 제3 정렬 전극들(ALE1, ALE3)은 제1 방향(DR1)을 따라 제2 거리만큼 일정한 간격을 두고 서로 이격되고, 제2 및 제4 정렬 전극들(ALE2, ALE4)도 제1 방향(DR1)을 따라 제2 거리만큼 일정한 간격을 두고 서로 이격될 수 있다.
일 실시예에서, 제2 및 제3 정렬 전극들(ALE2, ALE3)은 화소(PXL)의 제조 과정 중 발광 소자들(LD)의 정렬 단계에서 서로 동일한 신호를 공급받을 수 있다. 이 경우, 제2 및 제3 정렬 전극들(ALE2, ALE3)은 제2 거리와 동일하거나 상이한 간격을 두고 이격될 수 있다. 또한, 제2 및 제3 정렬 전극들(ALE2, ALE3)은 발광 소자들(LD)의 정렬 단계에서 서로 일체 또는 비일체로 연결될 수 있다.
한편, 각각의 정렬 전극(ALE)은 비발광 영역(NEA) 및/또는 분리 영역(SPA)에서 굴곡부를 가지거나 가지지 않을 수 있으며, 발광 영역(EA)을 제외한 나머지 영역에서의 형상 및/또는 크기가 특별히 한정되지는 않는다. 예를 들어, 비발광 영역(NEA) 및/또는 분리 영역(SPA)에서는 정렬 전극들(ALE)의 형상 및/또는 크기를 다양하게 변경할 수 있다.
발광 소자들(LD)은 각각 한 쌍의 패턴들(BNP)의 사이에 정렬되며, 각각 한 쌍의 화소 전극들(ELT)의 사이에 연결될 수 있다.
예를 들어, 각각의 제1 발광 소자(LD1)는 제1 및 제2 패턴들(BNP1, BNP2)의 사이에 정렬되어 제1 및 제3 화소 전극들(ELT1, ELT3)의 사이에 전기적으로 연결되고, 각각의 제2 발광 소자(LD2)는 제1 및 제2 패턴들(BNP1, BNP2)의 사이에 정렬되어 제3 및 제4 화소 전극들(ELT3, ELT4)의 사이에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 예로, 각각의 제1 발광 소자(LD1)는 제1 및 제2 패턴들(BNP1, BNP2) 사이의 영역 중 하단 영역에 정렬되며, 제1 발광 소자(LD1)의 제1 단부(EP1) 및 제2 단부(EP2)는 각각 제1 화소 전극(ELT1) 및 제3 화소 전극(ELT3)에 연결될 수 있다. 그리고, 각각의 제2 발광 소자(LD2)는 제1 및 제2 패턴들(BNP1, BNP2) 사이의 영역 중 상단 영역에 정렬되며, 제2 발광 소자(LD2)의 제1 단부(EP1) 및 제2 단부(EP2)는 각각 제3 화소 전극(ELT3) 및 제4 화소 전극(ELT4)에 연결될 수 있다.
유사하게, 각각의 제3 발광 소자(LD3)는 제2 및 제3 패턴들(BNP2, BNP3)의 사이에 정렬되어 제4 및 제5 화소 전극들(ELT4, ELT5)의 사이에 전기적으로 연결되고, 각각의 제4 발광 소자(LD4)는 제2 및 제3 패턴들(BNP2, BNP3)의 사이에 정렬되어 제2 및 제5 화소 전극들(ELT2, ELT5)의 사이에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 예로, 각각의 제3 발광 소자(LD3)는 제2 및 제3 패턴들(BNP2, BNP3) 사이의 영역 중 상단 영역에 정렬되며, 제3 발광 소자(LD3)의 제1 단부(EP1) 및 제2 단부(EP2)는 각각 제4 화소 전극(ELT4) 및 제5 화소 전극(ELT5)에 연결될 수 있다. 그리고, 각각의 제4 발광 소자(LD4)는 제2 및 제3 패턴들(BNP2, BNP3) 사이의 영역 중 하단 영역에 정렬되며, 제4 발광 소자(LD4)의 제1 단부(EP1) 및 제2 단부(EP2)는 각각 제5 화소 전극(ELT5) 및 제2 화소 전극(ELT2)에 연결될 수 있다.
일 예로, 발광 영역(EA)의 좌측 하단 영역에는 복수의 제1 발광 소자들(LD1)이 위치하고, 발광 영역(EA)의 좌측 상단 영역에는 제2 발광 소자들(LD2)이 위치할 수 있다. 발광 영역(EA)의 우측 상단 영역에는 제3 발광 소자들(LD3)이 위치하고, 발광 영역(EA)의 우측 하단 영역에는 제4 발광 소자들(LD4)이 위치할 수 있다. 다만, 발광 소자들(LD)의 배열 및/또는 연결 구조 등은 발광부(EMU)의 구조 및/또는 직렬 단의 개수 등에 따라 다양하게 변경될 수 있다.
화소 전극들(ELT)은 적어도 발광 영역(EA)에 제공되며, 각각 적어도 하나의 정렬 전극(ALE) 및 발광 소자(LD)에 대응하는 위치에 제공될 수 있다. 예를 들어, 각각의 화소 전극(ELT)은 각각의 정렬 전극(ALE) 및 각각의 발광 소자(LD)와 중첩하도록 상기 정렬 전극(ALE) 및 발광 소자(LD) 상에 형성되어, 적어도 상기 발광 소자(LD)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 예로, 각각의 화소 전극(ELT)은 발광 영역(EA)에서 적어도 하나의 발광 소자(LD)의 일 단부에 연결될 수 있다.
제1 화소 전극(ELT1)은 제1 정렬 전극(ALE1)의 제1 영역(일 예로, 하단 영역) 및 제1 발광 소자들(LD1)의 제1 단부들(EP1) 상에 형성되어, 제1 발광 소자들(LD1)의 제1 단부들(EP1)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1 화소 전극(ELT1)은, 발광 영역(EA)에서 제1 발광 소자들(LD1)의 제1 단부들(EP1)에 연결될 수 있다.
제2 화소 전극(ELT2)은 제2 정렬 전극(ALE2)의 제1 영역(일 예로, 하단 영역) 및 제4 발광 소자들(LD4)의 제2 단부들(EP2) 상에 형성되어, 제4 발광 소자들(LD4)의 제2 단부들(EP2)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 화소 전극(ELT2)은, 발광 영역(EA)에서 제4 발광 소자들(LD4)의 제2 단부들(EP2)에 연결될 수 있다.
또한, 제2 화소 전극(ELT2)은 적어도 하나의 다른 화소 전극(ELT) 및/또는 발광 소자(LD)를 경유하여 제1, 제2 및 제3 발광 소자들(LD1, LD2, LD3)에 전기적으로 연결될 수 있다. 일 예로, 제2 화소 전극(ELT2)은 제3 화소 전극(ELT3), 제2 발광 소자(LD2), 제4 화소 전극(ELT4), 제3 발광 소자(LD3), 제5 화소 전극(ELT5) 및 제4 발광 소자(LD4)를 경유하여 제1 발광 소자들(LD1)의 제2 단부들(EP2)에 전기적으로 연결될 수 있다.
제3 화소 전극(ELT3)은 제3 정렬 전극(ALE3)의 제1 영역(일 예로, 하단 영역) 및 제1 발광 소자들(LD1)의 제2 단부들(EP2) 상에 형성되어, 제1 발광 소자들(LD1)의 제2 단부들(EP2)에 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 제3 화소 전극(ELT3)은 제1 정렬 전극(ALE1)의 제2 영역(일 예로, 상단 영역) 및 제2 발광 소자들(LD2)의 제1 단부들(EP1) 상에 형성되어, 제2 발광 소자들(LD2)의 제1 단부들(EP1)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제3 화소 전극(ELT3)은, 발광 영역(EA)에서 제1 발광 소자들(LD1)의 제2 단부들(EP2) 및 제2 발광 소자들(LD2)의 제1 단부들(EP1)에 연결될 수 있다.
이를 위해, 제3 화소 전극(ELT3)은 굴곡된 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 제3 화소 전극(ELT3)은, 적어도 하나의 제1 발광 소자(LD1)가 배열되는 영역과 적어도 하나의 제2 발광 소자(LD2)가 배열되는 영역의 경계에서, 꺾이거나 구부러진 구조를 가질 수 있다.
또한, 제3 화소 전극(ELT3)은 제1 및 제2 화소 전극들(ELT1, ELT2)의 사이에 위치하며, 발광 소자들(LD)을 통해 제1 및 제2 화소 전극들(ELT1, ELT2)의 사이에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제3 화소 전극(ELT3)은 적어도 하나의 제1 발광 소자(LD1)를 통해 제1 화소 전극(ELT1)에 연결되고, 적어도 하나의 제2, 제3 및/또는 제4 발광 소자들(LD2, LD3, LD4)을 통해 제2 화소 전극(ELT2)에 연결될 수 있다.
제4 화소 전극(ELT4)은 제3 정렬 전극(ALE3)의 제2 영역(일 예로, 상단 영역) 및 제2 발광 소자들(LD2)의 제2 단부들(EP2) 상에 형성되어, 제2 발광 소자들(LD2)의 제2 단부들(EP2)에 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 제4 화소 전극(ELT4)은 제4 정렬 전극(ALE4)의 제2 영역(일 예로, 상단 영역) 및 제3 발광 소자들(LD3)의 제1 단부들(EP1) 상에 형성되어, 제3 발광 소자들(LD3)의 제1 단부들(EP1)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제4 화소 전극(ELT4)은, 발광 영역(EA)에서 제2 발광 소자들(LD2)의 제2 단부들(EP2) 및 제3 발광 소자들(LD3)의 제1 단부들(EP1)에 연결될 수 있다.
이를 위해, 제4 화소 전극(ELT4)은 굴곡된 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 제4 화소 전극(ELT4)은, 적어도 하나의 제2 발광 소자(LD2)가 배열되는 영역과 적어도 하나의 제3 발광 소자(LD3)가 배열되는 영역의 경계 또는 그 주변에서, 꺾이거나 구부러진 구조를 가질 수 있다. 일 실시예에서, 제4 화소 전극(ELT4)은 비발광 영역(NEA)으로는 연장되지 않고, 발광 영역(EA)의 내부에만 형성될 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다.
또한, 제4 화소 전극(ELT4)은 발광 소자들(LD)을 통해 제1 및 제2 화소 전극들(ELT1, ELT2)의 사이에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제4 화소 전극(ELT4)은 적어도 하나의 제1 및/또는 제2 발광 소자들(LD1, LD2)을 통해 제1 화소 전극(ELT1)에 연결되고, 적어도 하나의 제3 및/또는 제4 발광 소자들(LD3, LD4)을 통해 제2 화소 전극(ELT2)에 연결될 수 있다.
제5 화소 전극(ELT5)은 제2 정렬 전극(ALE2)의 제2 영역(일 예로, 상단 영역) 및 제3 발광 소자들(LD3)의 제2 단부들(EP2) 상에 형성되어, 제3 발광 소자들(LD3)의 제2 단부들(EP2)에 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 제5 화소 전극(ELT5)은 제4 정렬 전극(ALE4)의 제1 영역(일 예로, 하단 영역) 및 제4 발광 소자들(LD4)의 제1 단부들(EP1) 상에 형성되어, 제4 발광 소자들(LD4)의 제1 단부들(EP1)에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제5 화소 전극(ELT5)은, 발광 영역(EA)에서 제3 발광 소자들(LD3)의 제2 단부들(EP2) 및 제4 발광 소자들(LD4)의 제1 단부들(EP1)에 연결될 수 있다.
이를 위해, 제5 화소 전극(ELT5)은 굴곡된 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 제5 화소 전극(ELT5)은, 적어도 하나의 제3 발광 소자(LD3)가 배열되는 영역과 적어도 하나의 제4 발광 소자(LD4)가 배열되는 영역의 경계에서, 꺾이거나 구부러진 구조를 가질 수 있다.
또한, 제5 화소 전극(ELT5)은 발광 소자들(LD)을 통해 제1 및 제2 화소 전극들(ELT1, ELT2)의 사이에 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제5 화소 전극(ELT5)은 적어도 하나의 제1, 제2 및/또는 제3 발광 소자들(LD1, LD2, LD3)을 통해 제1 화소 전극(ELT1)에 연결되고, 적어도 하나의 제4 발광 소자(LD4)를 통해 제2 화소 전극(ELT2)에 연결될 수 있다.
본 발명의 실시예에서, 적어도 하나의 화소 전극(ELT)은, 발광 영역(EA)으로부터 비발광 영역(NEA)을 지나 분리 영역(SPA)으로 연장되고, 상기 분리 영역(SPA)에서 각각의 컨택홀(CH)을 통해 각각 어느 하나의 정렬 전극(ALE)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 제1, 제2, 제3 및 제5 화소 전극들(ELT1, ELT2, ELT3, ELT5)은 발광 영역(EA)으로부터 분리 영역(SPA)으로 연장될 수 있다. 분리 영역(SPA)에서, 제1 화소 전극(ELT1)은 제1 컨택홀(CH1)을 통해 제1 정렬 전극(ALE1)에 연결되고, 제2 화소 전극(ELT2)은 제2 컨택홀(CH2)을 통해 제2 정렬 전극(ALE2)에 연결될 수 있다. 또한, 분리 영역(SPA)에서, 제3 화소 전극(ELT3)은 제3 컨택홀(CH3)을 통해 제3 정렬 전극(ALE3)에 연결되고, 제5 화소 전극(ELT5)은 제4 컨택홀(CH4)을 통해 제4 정렬 전극(ALE4)에 연결될 수 있다.
상술한 방식으로, 화소 전극들(ELT)을 이용하여 정렬 전극들(ALE) 및/또는 이에 대응하는 패턴들(BNP)의 사이에 정렬된 발광 소자들(LD)을 원하는 형태로 연결할 수 있다. 예를 들어, 화소 전극들(ELT)을 이용하여 제1 발광 소자들(LD1), 제2 발광 소자들(LD2), 제3 발광 소자들(LD3) 및 제4 발광 소자들(LD4)을 순차적으로 직렬 연결할 수 있다.
또한, 각각의 발광 영역(EA)에 공급된 발광 소자들(LD)의 활용률을 높이기 위하여 상기 발광 소자들(LD)을 정렬하기 위한 정렬 신호들을 조정하거나 자계를 형성하는 등에 의해, 각각의 발광 영역(EA)에서 보다 많은 개수(또는 비율)의 발광 소자들(LD)이 특정 방향으로 정렬되도록 상기 발광 소자들(LD)을 정렬할 수 있다. 이 경우, 화소 전극들(ELT)을 이용하여, 보다 다수인 발광 소자들(LD)의 정렬 방향에 맞춰 상기 발광 소자들(LD)을 연결할 수 있게 된다. 이에 따라, 발광 소자들(LD)의 활용률을 높이고, 화소(PXL)의 광 효율을 향상시킬 수 있다.
일 실시예에서, 각각의 화소 전극(ELT)은, 인접한 발광 소자들(LD)의 제1 또는 제2 단부들(EP1, EP2) 상에 직접 형성됨으로써 상기 발광 소자들(LD)의 제1 또는 제2 단부들(EP1, EP2)에 연결될 수 있다.
한편, 화소 전극들(ELT)과 정렬 전극들(ALE)은 발광 영역(EA)의 외부(일 예로, 분리 영역(SPA))에서 각각의 컨택홀들(CH)을 통해 연결될 수 있다. 이 경우, 발광 소자들(LD)이 공급 및 정렬되는 발광 영역(EA)을 피해 컨택홀들(CH)을 형성함으로써, 발광 소자들(LD)의 정렬 단계에서 발광 영역(EA)에 보다 균일한 전계를 형성하고, 발광 소자들(LD)의 이탈을 방지할 수 있다.
뱅크(BNK)는 발광 영역(EA) 및 분리 영역(SPA)을 둘러싸도록 비발광 영역(NEA)에 제공될 수 있다. 또한, 뱅크(BNK)는 화소들(PXL)의 발광 영역들(EA) 및 분리 영역들(SPA)에 대응하는 다수의 개구부들(OPA)을 포함하도록 각 화소 영역(PXA)의 외곽부 및/또는 인접한 화소 영역들(PXA)의 사이에 제공될 수 있다. 일 예로, 뱅크(BNK)는, 각각의 화소 영역(PXA)에서, 발광 영역(EA)에 대응하는 제1 개구부(OPA1), 및 분리 영역(SPA)에 대응하는 제2 개구부(OPA2)를 포함할 수 있다.
뱅크(BNK)는, 각각의 화소(PXL)에 발광 소자들(LD)을 공급하는 단계에서 상기 발광 소자들(LD)이 공급되어야 할 각각의 발광 영역(EA)을 규정하는 댐 구조물을 형성할 수 있다. 예를 들어, 뱅크(BNK)에 의해 각각의 발광 영역(EA)이 구획됨으로써, 상기 발광 영역(EA)에 원하는 종류 및/또는 양의 발광 소자 잉크를 공급할 수 있다.
뱅크(BNK)는 적어도 하나의 차광성 및/또는 반사성 물질을 포함할 수 있고, 이에 따라 인접한 화소들(PXL)의 사이에서 빛샘을 방지할 수 있다. 예를 들어, 뱅크(BNK)는, 적어도 하나의 블랙 매트릭스 물질 및/또는 컬러 필터 물질 등을 포함할 수 있다. 일 예로, 뱅크(BNK)는 광의 투과를 차단할 수 있는 흑색의 불투명 패턴으로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 각 화소(PXL)의 광 효율을 높일 수 있도록 뱅크(BNK)의 표면(일 예로, 측벽)에 반사막 등이 형성될 수도 있다.
뱅크(BNK)는, 패턴들(BNP)을 형성하는 공정과는 별개의 공정을 통해, 상기 패턴들(BNP)과 상이한 층에 형성될 수 있다. 일 예로, 뱅크(BNK)는, 패턴들(BNP) 및 정렬 전극들(ALE) 상에 제공된 절연막(일 예로, 도 6a 및 도 6b의 제1 절연막(INS1) 및 제2 절연막(INS2))의 상부에 형성될 수 있다.
뱅크(BNK)는 패턴들(BNP)과 동일한 층에 제공되거나 상이한 층에 제공될 수 있으며, 패턴들(BNP)과 동시에 형성되거나 순차적으로 형성될 수 있다. 뱅크(BNK)와 패턴들(BNP)이 순차적으로 형성될 경우, 상기 뱅크(BNK)와 패턴들(BNP)의 위치 및/또는 형성 순서가 특별히 한정되지는 않는다. 또한, 뱅크(BNK)는 패턴들(BNP)과 일체로 형성되거나, 패턴들(BNP)과 분리되어 형성될 수 있다.
일 실시예에서, 베이스 층(BSL)의 일면 상에 패턴들(BNP)이 먼저 형성될 수 있다. 이후, 상기 패턴들(BNP)이 형성된 베이스 층(BSL)의 일면 상에 정렬 전극들(ALE) 및 뱅크(BNK)가 순차적으로 형성될 수 있다.
다른 실시예에서, 베이스 층(BSL)의 일면 상에 정렬 전극들(ALE)이 먼저 형성될 수 있다. 이후, 상기 정렬 전극들(ALE)이 형성된 베이스 층(BSL)의 일면 상에 패턴들(BNP) 및 뱅크(BNK)가 동시에 또는 순차적으로 형성될 수도 있다.
또 다른 실시예에서, 베이스 층(BSL)의 일면 상에 패턴들(BNP) 및 뱅크(BNK)가 먼저 형성될 수 있다. 이후, 상기 패턴들(BNP) 및 뱅크(BNK)가 형성된 베이스 층(BSL)의 일면 상에 정렬 전극들(ALE)이 형성될 수도 있다.
패턴들(BNP) 및 뱅크(BNK)가 동시에 형성되는 경우, 상기 패턴들(BNP) 및 뱅크(BNK)는 서로 연결되거나 연결되지 않도록 형성될 수 있다. 일 예로, 패턴들(BNP) 및 뱅크(BNK)는 하부면 등이 서로 연결되도록 일체로 형성될 수 있다. 또는, 패턴들(BNP) 및 뱅크(BNK)가 동시에 형성되더라도, 상기 패턴들(BNP) 및 뱅크(BNK)는 서로 연결되지 않도록 형성될 수 있다. 일 예로, 패턴들(BNP) 및 뱅크(BNK)는 동일 층에 동시에 형성되되, 각각이 독립된 패턴을 가지면서 서로 분리될 수도 있다.
일 실시예에서, 화소(PXL)는 제2 절연막(INS2)(또는, 절연 패턴)을 더 포함할 수 있다. 제2 절연막(INS2)은 정렬된 발광 소자들(LD)을 고정시킬 수 있다. 이를 위해, 도 5a 및 도 5b에 도시된 바와 같이, 제2 절연막(INS2)은 발광 영역(EA)에서 화소 전극들(ELT) 사이에 배치되며, 평면상에서 발광 소자들(LD)과 중첩할 수 있다. 도 7a 내지 도 7d를 참조하여 후술하겠지만, 발광 영역(EA) 내에서 화소 전극들(ELT)은 제2 절연막(INS2)에 기초하여 상호 분리 형성되므로, 발광 영역(EA) 및 비발광 영역(NEA)에서 제2 절연막(INS2)은 화소 전극들(ELT)의 적어도 일부와 접촉할 수 있으나, 화소 전극들(ELT)은 평면상에서 제2 절연막(INS2)과 중첩하지 않을 수 있다.
또한, 제2 절연막(INS2)은 발광 영역(EA)의 일 영역(예를 들어, 발광 영역(EA)의 가장자리)에서, 확장된 폭을 가질 수 있다. 이 경우, 제2 절연막(INS2)을 형성한 이후 제2 절연막(INS2)의 잔사를 제거하는 세정 과정에서, 제2 절연막(INS2)이 표시 패널(DP)로부터 분리되는 것과, 제2 절연막(INS2)의 분리에 따라 정렬된 발광 소자들(LD)이 정렬된 위치를 이탈하는 것이 방지될 수 있다. 즉, 제2 절연막(INS2)은 발광 소자들(LD)을 고정하기 위한 고정부 이외에, 고정부의 박리를 방지하는 지지부를 포함할 수 있다.
실시예들에서, 제2 절연막(INS2)은 제1 절연 패턴(INS2-1), 제2 절연 패턴(INS2-2), 및 제3 절연 패턴(INS2-3)을 포함할 수 있다.
제1 절연 패턴(INS2-1)은 제1 패턴(BNP1) 및 제2 패턴(BNP2) 사이에서 제2 방향(DR2)으로 연장하는 제1 부분(INS2-1a)(또는, 고정부)과, 제1 부분(INS2-1a)으로부터 제1 방향(DR1)으로 연장하는 제2 부분(INS2-1b)(또는, 지지부)을 포함할 수 있다.
도 5b에 도시된 바와 같이, 제1 부분(INS2-1a)은 제1 패턴(BNP1) 및 제2 패턴(BNP2) 사이에 배치되며, 제1 패턴(BNP1) 및 제2 패턴(BNP2) 사이의 제1 거리보다 작은 폭(즉, 제1 방향(DR1)으로의 폭)을 가지며, 평면상 제1 패턴(BNP1) 및 제2 패턴(BNP2)과 중첩하지 않을 수 있다.
제2 부분(INS2-1b)은 제1 부분(INS2-1a)의 단부(또는, 단부 영역)로부터 제1 방향(DR1)으로 연장하며, 제1 부분(INS2-1a)의 폭보다 큰 폭을 가질 수 있다. 제2 부분(INS2-1b)은 비발광 영역(NEA)까지 연장할 수 있다. 제2 부분(INS2-1b)의 면적이 커질수록, 제2 절연막(INS2)의 형성 과정 및/또는 이후 제조 과정에서 제1 부분(INS2-1a)을 포함하는 제1 절연 패턴(INS2-1)이 박리되는 것이 보다 효과적으로 방지될 수 있다.
제2 절연 패턴(INS2-2)은, 제2 패턴(BNP2)을 기준으로 제1 절연 패턴(INS2-1)과 실질적으로 대칭을 이루도록 형성될 수 있다. 따라서, 제2 절연 패턴(INS2-2)에 대한 설명은 생략하기로 한다.
제3 절연 패턴(INS2-3)은 제1 및 제2 절연 패턴들(INS2-1, INS2-2)로부터 특정 간격 이상으로 이격되어 배치될 수 있다. 예를 들어, 제3 절연 패턴(INS2-3)은, 평면상 화소 전극들(ELT)과 중첩하지 않도록, 화소 전극들(ELT)의 선폭보다 큰 간격을 가지고 제1 및 제2 절연 패턴들(INS2-1, INS2-2)로부터 이격되어 배치될 수 있다. 제3 절연 패턴(INS2-3)은, 하나의 정렬 전극(ALE)을 분리하는 공정이 수행될 수 있도록, 제3 개구(OPA3)를 포함할 수 있다. 실시예에 따라, 제3 절연 패턴(INS2-3)은 생략될 수도 있다.
제1 절연 패턴(INS2-1), 제2 절연 패턴(INS2-2), 및 제3 절연 패턴(INS2-3)은 동일한 층에 동일한 공정을 통해 형성될 수 있다. 예를 들어, 제1 절연 패턴(INS2-1), 제2 절연 패턴(INS2-2), 및 제3 절연 패턴(INS2-3)을 포함하는 절연막이, 발광 소자들(LD)이 정렬된 이후에, 베이스 층(도 2의 "BSL" 참고) 상에 전면적으로 형성되고, 패터닝을 통해 제1 절연 패턴(INS2-1), 제2 절연 패턴(INS2-2), 및 제3 절연 패턴(INS2-3)이 형성될 수 있다.
실시예들에서, 평면상에서 패턴들(BNP), 뱅크(BNK), 및 제2 절연막(INS2) 중 2개만이 상호 중첩할 수 있다. 즉, 평면상에서 패턴들(BNP), 뱅크(BNK), 및 제2 절연막(INS2) 모두가 (하나의 영역에서 한 번에) 중첩하지는 않을 수 있다.
도 5b에 도시된 바와 같이, 제1 절연 패턴(INS2-1)은 발광 영역(EA) 내에서 패턴들(BNP), 뱅크(BNK), 및 제2 절연막(INS2) 중에서 제1 패턴(BNP1)에만 중첩하며, 비발광 영역(NEA)에서 뱅크(BNK)에만 중첩할 수 있다. 유사하게, 제2 절연 패턴(INS2-2)은 발광 영역(EA) 내에서 제3 패턴(BNP3)에만 중첩하며, 비발광 영역(NEA)에서 뱅크(BNK)에만 중첩할 수 있다. 제3 절연 패턴(INS2-3)은 발광 영역(EA) 내에서 제1 패턴(BNP1) 및 제3 패턴(BNP3)과 부분적으로 중첩하며, 비발광 영역(NEA)에서 뱅크(BNK)에만 중첩할 수 있다. 제1 패턴(BNP1), 제2 패턴(BNP2), 및 제3 패턴(BNP3) 각각은 비발광 영역(NEA)에서 뱅크(BNK)에만 중첩하며 제2 절연막(INS2)과는 중첩하지 않을 수 있다.
일 실시예에서, 평면상에서 제2 절연막(INS2)은 패턴들(BNP)과 뱅크(BNK)가 중첩하는 중첩 영역으로부터 이격되어 배치될 수 있다. 여기서, 제2 절연막(INS2)이 중첩 영역으로부터 이격된 거리는 화소 전극들(ELT)의 선폭보다 클 수 있다. 예를 들어, 제1 절연 패턴(INS2-1)은 제1 패턴(BNP1)과 뱅크(BNK)가 중첩하는 중첩 영역으로부터 제1 화소 전극(ELT1)의 선폭보다 큰 거리만큼 이격될 수 있다. 즉, 평면상에서 제2 절연막(INS2)이 패턴들(BNP)과 뱅크(BNK)가 중첩하는 중첩 영역으로부터 이격되어 배치됨으로써, 화소 전극들(ELT)(예를 들어, 하부에 하나의 유기막만이 형성되는 화소 전극들(ELT))이 배치되는 공간이 확보될 수 있다.
일 실시예에서, 화소 전극들(ELT) 하부에는 단일 유기막만이 배치될 수 있다. 여기서, 단일 유기막은 패턴들(BNP), 뱅크(BNK), 및 제2 절연막(INS2) 중 하나이거나, 상기 하나로 구성될 수 있다. 즉, 화소 전극들(ELT) 하부에는 패턴들(BNP), 뱅크(BNK), 및 제2 절연막(INS2) 중 2개 이상으로 구성된 다중 유기막이 배치되지 않을 수 있다. 달리 말해, 화소 전극들(ELT)은, 패턴들(BNP), 뱅크(BNK), 및 제2 절연막(INS2)중 적어도 2개가 상호 중첩하는 중첩 영역과 평면 상에서 중첩하지 않거나, 상기 중첩 영역으로부터 이격될 수 있다.
도 5a 및 도 5b에 도시된 바와 같이, 제1 화소 전극(ELT1)은 발광 영역(EA) 내에서 패턴들(BNP), 뱅크(BNK), 및 제2 절연막(INS2) 중에서 제1 패턴(BNP1)에만 중첩하며, 비발광 영역(NEA)에서 뱅크(BNK)에만 중첩하며, 개구 영역(SPA)에서 제2 절연막(INS2)에만 중첩할 수 있다. 제2 화소 전극(ELT2)은 발광 영역(EA) 내에서 제2 패턴(BNP2)과 제3 패턴(BNP3)과 각각 부분적으로 중첩하며, 비발광 영역(NEA)에서 뱅크(BNK)에만 중첩하며, 개구 영역(SPA)에서 제2 절연막(INS2)에만 중첩할 수 있다. 제2 화소 전극(ELT2)과 유사하게, 제3 화소 전극(ELT3)은 발광 영역(EA) 내에서 제2 패턴(BNP2)과 제1 패턴(BNP1)과 각각 부분적으로 중첩하며, 비발광 영역(NEA)에서 뱅크(BNK)에만 중첩하며, 개구 영역(SPA)에서 제2 절연막(INS2)에만 중첩할 수 있다. 제1 화소 전극(ELT1)과 유사하게, 제5 화소 전극(ELT5)은 제3 패턴(BNP3)에만 중첩하며, 비발광 영역(NEA)에서 뱅크(BNK)에만 중첩하며, 개구 영역(SPA)에서 제2 절연막(INS2)에만 중첩할 수 있다.
참고로, 도 8b를 참조하여 후술하겠지만, 패턴들(BNP), 뱅크(BNK), 및 제2 절연막(INS2)이 2개가 중첩하는 제1 중첩 영역에 화소 전극들(ELT)이 배치되는 경우, 제1 중첩 영역에서 유기막의 상대적으로 큰 두께에 따라, 하프톤 노광(또는, 하프톤 마스크를 이용한 노광, 포토 공정)을 이용한 화소 전극들(ELT)의 형성 과정에서(도 7a 내지 도 7d), 제1 중첩 영역 상의 화소 전극들(ELT)에 단선(open)이 발생할 수 있다. 따라서, 화소 전극들(ELT)의 하부에는 단일 유기막만을 배치시켜, 화소 전극들(ELT)에 불량(특히, 단선)이 발생하는 것이 방지될 수 있다.
또한, 패턴들(BNP), 뱅크(BNK), 및 제2 절연막(INS2)이 모두 중첩하는 제2 중첩 영역이 존재하는 경우, 화소 전극들(ELT)을 패터닝하기 위한 마스크(예를 들어, 포토 레지스트 패턴)가 형성되지 못하고, 제2 중첩 영역 상에서 화소 전극들(ELT)에 단선(open)이 발생할 수 있다. 제2 중첩 영역 상에 포토 레지스트 패턴을 형성하더라도, 제2 중첩 영역보다 돌출되지 않은 영역에 포토 레지스트 패턴이 제대로 형성되거나 제거되지 못하면서, 화소 전극들(ELT)의 잔사가 발생하며, 잔사에 의해 화소 전극들(ELT) 사이에 단락(short)이 발생할 수도 있다. 따라서, 패턴들(BNP), 뱅크(BNK), 및 제2 절연막(INS2) 모두가 중첩하는 영역이 발생하지 않도록 함으로써, 달리 말해, 패턴들(BNP), 뱅크(BNK), 및 제2 절연막(INS2) 중 2개만이 중첩하도록 함으로써, 화소 전극들(ELT)에 불량(특히, 단선 및 단락)이 발생하는 것이 방지될 수 있다.
화소 전극들(ELT) 하부에는 단일 유기막만이 배치되도록, 화소 전극들(ELT)은 다중 유기막을 우회하여 연장할 수 있다. 여기서, 다중 유기막은 패턴들(BNP), 뱅크(BNK), 및 제2 절연막(INS2) 중 2개를 포함하거나, 상기 2개로 구성될 수 있다.
도 5a에 도시된 바와 같이, 제1 화소 전극(ELT1)은 제1 절연 패턴(INS2-1)의 제1 부분(INS2-1a)에 대응하여 제2 방향(DR2)으로 연장하는 제3 부분과, 제1 절연 패턴(INS2-1)의 제2 부분(INS2-1b)과 유기막들의 중첩 영역(즉, 상기 제2 부분(INS2-1b)과 제1 패턴(BNP1)의 중첩 영역, 상기 제2 부분(INS2-1b)과 뱅크(BNK)의 중첩 영역)을 우회하기 위하여 제1 방향(DR1)으로 연장하는 제4 부분을 포함하며, 예를 들어, 제4 부분은 제1 방향(DR1)으로 비발광 영역(NEA)까지 연장할 수 있다. 유사하게, 제3 화소 전극(ELT3)은 제1 절연 패턴(INS2-1)의 제1 부분(INS2-1a)에 대응하여 제2 방향(DR2)으로 연장하다가, 제1 절연 패턴(INS2-1)의 제2 부분(INS2-1b)과 유기막들의 중첩 영역(즉, 상기 제2 부분(INS2-1b)과 제1 패턴(BNP1)의 중첩 영역, 제1 패턴(BNP1)과 뱅크(BNK)의 중첩 영역)을 우회하기 위하여 제1 방향(DR1)으로 연장하거나 굴곡진 형상을 가질 수 있다. 제2 화소 전극(ELT2)의 형상 및 제5 화소 전극(ELT5)의 형상은, 제3 화소 전극(ELT3)의 형상 및 제1 화소 전극(ELT1)의 형상에 대응할 수 있다.
상술한 바와 같이, 제2 절연막(INS2)은 발광 소자들(LD)이 정렬된 위치를 이탈하는 것을 방지하며, 제2 절연막(INS2)의 지지부(예를 들어, 제1 절연 패턴(INS2-1)의 제2 부분(INS2-1b))는 제2 절연막(INS2)의 형성 과정 및/또는 그 이후 제조 과정에서 제2 절연막(INS2)이 박리되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 패턴들(BNP), 뱅크(BNK), 및 제2 절연막(INS2) 중 2개만이 상호 중첩하고(즉, 패턴들(BNP), 뱅크(BNK), 및 제2 절연막(INS2)이 모두 중첩하지 않고), 화소 전극들(ELT) 하부에 단일 유기막(즉, 패턴들(BNP), 뱅크(BNK), 및 제2 절연막(INS2) 중 하나)만이 배치될 수 있다. 이를 위해, 제2 절연막(INS2)의 지지부(예를 들어, 제1 절연 패턴(INS2-1)의 제2 부분(INS2-1b))는 패턴들(BNP)과 뱅크(BNK)의 중첩 영역을 우회하는 형상을 가지고, 화소 전극들(ELT)은 발광 영역(EA)에서 다중 유기막(특히, 제2 절연막(INS2)의 지지부, 예를 들어, 제1 절연 패턴(INS2-1)의 제2 부분(INS2-1b))을 우회하는 형상을 가질 수 있다. 이 경우, 다중 유기막이 형성되는 영역에도 화소 전극들(ELT)의 형성에 이용되는 마스크가 정상적으로 형성되고, 화소 전극들(ELT)은 상부 방향으로 일정 높이 이상으로 돌출되지 않을 수 있다. 따라서, 하프톤 노광을 이용하여 화소 전극들(ELT)을 형성하는 과정에서, 화소 전극들(ELT)에 불량(예를 들어, 단선, 또는 잔사에 의한 단락)이 발생하는 것이 방지되고, 표시 장치(DD)의 수율이 개선될 수 있다.
도 6a는 도 5a의 Ⅰ-Ⅰ'선에 따른 화소(PXL)를 나타내는 단면도이다. 도 6a에는 회로층(PCL)에 배치될 수 있는 회로 소자들의 일 예로서, 하부 금속층(BML)을 포함하지 않는 임의의 트랜지스터(M)(일 예로, 도 3a 내지 도 3c의 제2 트랜지스터(M2))가 도시되었다. 도 6b는 도 5a의 Ⅱ-Ⅱ'선에 따른 화소(PXL)를 나타내는 단면도이다. 도 6b에는 컨택부(CNT) 및 컨택홀들(CH1, CH2)를 포함한 화소(PXL)의 단면이 도시되었다. 또한, 도 6b에는 회로층(PCL)에 배치될 수 있는 회로 소자들의 일 예로서, 제1 컨택부(CNT1)를 통해 제1 정렬 전극(ALE1)에 연결되며 하부 금속층(BML)을 포함하는 트랜지스터(M)(일 예로, 도 3a 내지 도 3c의 제1 트랜지스터(M1))가 도시되었으며, 상기 회로층(PCL)에 배치될 수 있는 배선의 일 예로서, 제2 컨택부(CNT2)를 통해 제2 정렬 전극(ALE2)에 연결되는 제2 전원선(PL2)이 도시되었다. 도 6c는 도 5a의 Ⅲ-Ⅲ'선에 따른 화소(PXL)를 나타내는 단면도이다. 도 6d는 도 5a의 Ⅳ-Ⅳ'선 및 Ⅴ-Ⅴ'선에 따른 화소를 나타내는 단면도이다. 도 6c 및 도 6d에는 패턴들(BNP1, BNP3), 뱅크(BNK), 및 제2 절연막(INS2)(및 화소 전극들(ELT)) 간의 배치 관계를 중심으로, 화소(PXL)가 간략하게 도시되었다.
도 2, 도 3a 내지 도 3c, 도 4, 도 5a, 도 5b, 및 도 6a 내지 도 6d를 참조하면, 화소(PXL) 및 이를 구비한 표시 장치(도 2의 "DD" 참고)는, 베이스 층(BSL)의 일면 상에 서로 중첩하도록 배치된 회로층(PCL) 및 표시층(DPL)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 표시 영역(DA)은, 베이스 층(BSL)의 일면 상에 배치된 회로층(PCL)과, 상기 회로층(PCL) 상에 배치된 표시층(DPL)을 포함할 수 있다. 다만, 베이스 층(BSL) 상에서의 회로층(PCL)과 표시층(DPL)의 상호 위치는, 실시예에 따라 달라질 수 있다. 회로층(PCL)과 표시층(DPL)을 서로 다른 층에 나누어 중첩시킬 경우, 평면 상에서 화소 회로(도 3a 내지 도 3c의 "PXC" 참고) 및 발광부(도 3a 내지 도 3c의 "EMU" 참고)를 형성하기 위한 각각의 레이아웃 공간을 충분히 확보할 수 있다.
회로층(PCL)의 각 화소 영역(PXA)에는 해당 화소(PXL)의 화소 회로(PXC)를 구성하는 회로 소자들(일 예로, 트랜지스터들(M) 및 스토리지 커패시터(도 3a 내지 도 3c의 "Cst" 참고)) 및 이에 연결되는 각종 배선들이 배치될 수 있다. 그리고, 표시층(DPL)의 각 화소 영역(PXA)에는 해당 화소(PXL)의 발광부(EMU)를 구성하는 정렬 전극들(ALE), 발광 소자들(LD) 및/또는 화소 전극들(ELT)이 배치될 수 있다.
회로층(PCL)은 회로 소자들 및 배선들 외에도 복수의 절연막들(또는, 절연층들)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 회로층(PCL)은 베이스 층(BSL)의 일면 상에 순차적으로 적층된 버퍼층(BFL), 게이트 절연막(GI), 층간 절연막(ILD), 및/또는 패시베이션막(PSV)을 포함할 수 있다.
또한, 회로층(PCL)은 적어도 일부의 트랜지스터(M)(일 예로, 제1 트랜지스터(M1))의 하부에 배치된 하부 금속층(BML) 등을 포함한 제1 도전층을 선택적으로 더 포함할 수 있다.
일 예로, 제1 도전층은, 베이스 층(BSL)과 버퍼층(BFL)의 사이에 배치되며, 적어도 하나의 트랜지스터(M)(일 예로, 제1 트랜지스터(M1))의 게이트 전극(GE) 및/또는 반도체 패턴(SCP)과 중첩하는 하부 금속층(BML)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 하부 금속층(BML)은 해당 트랜지스터(M)의 일 전극에 연결될 수 있다. 일 예로, 제1 트랜지스터(M1)가 하부 금속층(BML)을 포함할 때, 상기 하부 금속층(BML)은 제1 트랜지스터(M1)의 소스 전극(또는 드레인 전극)에 연결될 수 있다.
제1 도전층이 선택적으로 형성된 베이스 층(BSL)의 일면 상에는 버퍼층(BFL)이 배치될 수 있다. 버퍼층(BFL)은 각각의 회로 소자에 불순물이 확산되는 것을 방지할 수 있다.
버퍼층(BFL) 상에는 반도체층이 배치될 수 있다. 반도체층은 각 트랜지스터(M)의 반도체 패턴(SCP) 등을 포함할 수 있다. 반도체 패턴(SCP)은 게이트 전극(GE)과 중첩하는 채널 영역과, 상기 채널 영역의 양측에 배치된 제1 및 제2 도전 영역들(일 예로, 소스 및 드레인 영역들)을 포함할 수 있다.
반도체층 상에는 게이트 절연막(GI)이 배치될 수 있다. 그리고, 게이트 절연막(GI) 상에는 제2 도전층이 배치될 수 있다.
제2 도전층은 각 트랜지스터(M)의 게이트 전극(GE)을 포함할 수 있다. 또한, 제2 도전층은 스토리지 커패시터(Cst)의 일 전극 및/또는 소정의 배선을 더 포함할 수 있다.
제2 도전층 상에는 층간 절연막(ILD)이 배치될 수 있다. 그리고, 층간 절연막(ILD) 상에는 제3 도전층이 배치될 수 있다.
제3 도전층은 각 트랜지스터(M)의 제1 및 제2 트랜지스터 전극들(TE1, TE2)을 포함할 수 있다. 여기서, 제1 및 제2 트랜지스터 전극들(TE1, TE2)은 소스 및 드레인 전극들일 수 있다. 제1 및 제2 트랜지스터 전극들(TE1, TE2) 중 하나는, 예를 들어, 제1 트랜지스터(M1)의 제1 트랜지스터 전극(TE1)은 제1 컨택부(CNT1)를 통해, 각 발광부(EMU)의 제1 정렬 전극(ALE1) 및/또는 제1 화소 전극(ELT1)에 직접 연결될 수 있다.
또한, 제3 도전층은 소정의 배선(일 예로, 제2 전원선(PL2) 및/또는 제1 전원선(도 3a 내지 도 3c의 "PL1" 참고)을 포함할 수 있다.
제2 전원선(PL2)은, 제2 컨택부(CNT2)를 통해, 각 발광부(EMU)의 제2 정렬 전극(ALE2) 및/또는 제2 화소 전극(ELT2)에 연결될 수 있다. 제1 및 제2 컨택부들(CNT1, CNT2) 각각은 패시베이션막(PSV)에 형성된 비아홀 및/또는 컨택홀로 구성될 수 있다.
다른 실시예에서, 제3 도전층 상에는 추가 층간 절연막이 배치되고, 추가 층간 절연막 상에는 제4 도전층이 배치될 수도 있다. 이 경우, 소정의 배선은 제4 도전층에 배치될 수도 있다. 또한, 제4 도전층에 브릿지 패턴이 제공되고, 제1 정렬 전극(ALE1)은 제1 컨택부(CNT1) 및 브릿지 패턴을 통해 제1 트랜지스터(M1)의 제1 트랜지스터 전극(TE1)(또는, 제2 트랜지스터 전극(TE2))에 연결될 수도 있다.
제1 및/또는 제2 전원선들(PL1, PL2)의 위치는 실시예에 따라 다양하게 변경될 수 있다. 일 예로, 제1 및 제2 전원선들(PL1, PL2) 각각은 제1 도전층, 제2 도전층 또는 제3 도전층에 제공될 수 있다. 또한, 제1 및/또는 제2 전원선들(PL1, PL2)이 다중 층으로 제공될 경우, 상기 제1 및/또는 제2 전원선들(PL1, PL2)은 제1 내지 제3 도전층들 중 적어도 두 개의 층에 제공된 다중 층의 배선들을 포함할 수 있다.
제3 도전층 상에는 패시베이션막(PSV)이 배치될 수 있다. 실시예에 따라, 패시베이션막(PSV)은 적어도 유기 절연막을 포함하며 회로층(PCL)의 표면을 실질적으로 평탄화할 수 있다. 상기 패시베이션막(PSV)의 상부에는 표시층(DPL)이 배치될 수 있다.
표시층(DPL)은, 각 화소(PXL)의 발광부(EMU)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 표시층(DPL)은, 각 화소(PXL)의 정렬 전극들(ALE), 상기 정렬 전극들(ALE)의 사이에 정렬된 발광 소자들(LD), 및 상기 발광 소자들(LD)에 연결된 화소 전극들(ELT)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 적어도 일부의 화소 전극들(ELT)은 제1 절연막(INS1)에 형성된 각각의 컨택홀들(CH)을 통해 서로 다른 정렬 전극들(ALE)에 연결될 수 있다. 제1 절연막(INS1)은 무기 재료를 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
또한, 표시층(DPL)은, 정렬 전극들(ALE)의 하부에 배치된 패턴들(BNP), 및 정렬 전극들(ALE)의 상부에 배치된 제1 절연막(INS1)을 포함할 수 있다. 일 예로, 표시층(DPL)은, 정렬 전극들(ALE) 각각의 일 영역을 상부 방향으로 돌출시키기 위하여 상기 정렬 전극들(ALE)의 일 영역 하부에 배치되는 패턴들(BNP)과, 적어도 발광 영역(EA)에서 정렬 전극들(ALE)을 전면적으로 덮을 수 있도록 상기 정렬 전극들(ALE)의 상부에 배치되는 제1 절연막(INS1)을 포함할 수 있다. 이 외에도, 표시층(DPL)은 적어도 하나의 도전층 및/또는 절연막을 더 포함할 수 있다.
예를 들어, 표시층(DPL)은, 회로층(PCL)의 상부에 순차적으로 배치 및/또는 형성된, 패턴들(BNP), 정렬 전극들(ALE), 제1 절연막(INS1), 발광 소자들(LD), 제2 절연막(INS2) 및 화소 전극들(ELT)을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 도 6a 및 도 6b에 도시된 바와 같이, 각각의 발광 소자(LD)를 사이에 두고 서로 마주하는 한 쌍의 화소 전극들(ELT)(일 예로, 제1 및 제3 화소 전극들(ELT1, ELT3), 또는 제2 및 제5 화소 전극들(ELT2, ELT5))은 서로 동일한 층에 형성될 수 있다. 예를 들어, 각 화소(PXL)의 화소 전극들(ELT)은 동일한 층에 동시에 형성될 수 있다. 화소 전극들(ELT)의 형성 방법에 대해서는 도 7a 내지 도 7d를 참조하여 후술하기로 한다.
패턴들(BNP)은 회로층(PCL)이 형성된 베이스 층(BSL)의 일면 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 패턴들(BNP)은 패시베이션막(PSV)의 상부에 제공될 수 있다. 이러한 패턴들(BNP)은 베이스 층(BSL)의 일면 상에서 화소(PXL)의 높이 방향(일 예로, 제3 방향(DR3))으로 돌출될 수 있다. 이에 따라, 패턴들(BNP) 상에 배치된 정렬 전극들(ALE)의 일 영역이 상부로 돌출될 수 있다.
패턴들(BNP)은 적어도 하나의 무기 재료 및/또는 유기 재료를 포함하는 절연 물질을 포함할 수 있다. 일 예로, 패턴들(BNP)은 실리콘 질화물(SiNx), 실리콘 산화물(SiOx) 또는 실리콘 산질화물(SiOxNy) 등을 비롯한 다양한 무기 절연 물질을 포함하는 적어도 한 층의 무기막을 포함할 수 있다. 또는, 패턴들(BNP)은 포토 레지스트 물질 등을 비롯한 다양한 종류의 유기 절연 물질을 포함하는 적어도 한 층의 유기막을 포함하거나, 유/무기 물질을 복합적으로 포함하는 단일 층 또는 다중 층의 절연체로 구성될 수도 있다.
패턴들(BNP) 및 그 상부에 배치되는 정렬 전극들(ALE)에 의해, 발광 소자들(LD)의 주변에 반사성의 벽 구조물이 형성될 수 있다. 일 예로, 정렬 전극들(ALE)이 반사 전극층을 포함할 경우, 발광 소자들(LD)의 제1 및 제2 단부들(EP1, EP2)을 통해 방출된 빛이 상기 반사 전극층에서 반사되어, 각 화소(PXL)의 상부 방향으로 출광될 수 있다.
패턴들(BNP)은 다양한 형상을 가질 수 있다. 일 실시예에서, 패턴들(BNP)은 도 6a 및 도 6b에 도시된 바와 같이 베이스 층(BSL)에 대하여 소정 범위의 각도로 기울어진 경사면을 가지도록 형성될 수 있다. 다른 실시예에서, 패턴들(BNP)은 곡면 또는 계단 형상 등의 측면들을 가질 수도 있다. 일 예로, 적어도 하나의 패턴(BNP)은 도 6c에 도시된 바와 같이 반원 또는 반타원 형상 등의 단면을 가질 수도 있다. 패턴들(BNP)의 상부에 배치되는 도전층들(또는, 전극들) 및/또는 절연막들은 패턴들(BNP)에 대응하는 표면 프로파일을 가질 수 있다.
패턴들(BNP)의 상부에는 정렬 전극들(ALE)이 배치될 수 있다. 정렬 전극들(ALE)은 각각의 발광 영역(EA)에서 서로 이격되도록 배치될 수 있다.
실시예에 따라, 각각의 정렬 전극(ALE)은 화소(PXL)별로 분리된 패턴을 가지거나, 복수의 화소들(PXL)에서 공통으로 연결되는 패턴을 가질 수 있다. 예를 들어, 제1 내지 제4 정렬 전극들(ALE1~ALE4) 각각은 해당 화소 영역(PXA)의 외곽부에 위치한 분리 영역(도 4의 "SPA" 참고) 및/또는 인접한 화소 영역들(PXA)의 사이에서 양단이 끊긴 독립된 패턴을 가질 수 있다. 다른 실시예에서, 적어도 하나의 정렬 전극(일 예로, 제1 정렬 전극(ALE1))은 분리 영역(SPA) 등에서 양단이 끊긴 독립된 패턴을 가지고, 적어도 하나의 다른 정렬 전극(일 예로, 제2 정렬 전극(ALE2))은 제1 방향(DR1) 또는 제2 방향(DR2)을 따라 연장되어, 상기 제1 방향(DR1) 또는 제2 방향(DR2) 상에서 이웃한 다른 화소(PXL)의 소정 정렬 전극(일 예로, 이웃 화소(PXL)의 제2 정렬 전극(ALE2))에 일체로 연결될 수도 있다.
각각의 정렬 전극(ALE)은 적어도 하나의 도전 물질을 포함함으로써, 도전성을 가질 수 있다. 또한, 정렬 전극들(ALE)은 서로 동일 또는 상이한 도전 물질을 포함할 수 있다. 또한, 각각의 정렬 전극(ALE)은 단일층 또는 다중층으로 구성될 수 있다.
정렬 전극들(ALE)을 포함한 베이스 층(BSL)의 일면 상에는 제1 절연막(INS1)이 배치된다. 예를 들어, 제1 절연막(INS1)은 정렬 전극들(ALE)과 화소 전극들(ELT)의 사이에 개재될 수 있다.
제1 절연막(INS1)은 발광 영역(EA)에서 정렬 전극들(ALE)을 완전히 덮도록 형성될 수 있다. 또한, 제1 절연막(INS1)은 분리 영역(SPA)에서 상기 정렬 전극들(ALE) 각각의 일 영역을 노출하는 컨택홀들(CH)을 가질 수 있다.
제1 절연막(INS1)을 포함한 베이스 층(BSL)의 일면 상에는 뱅크(BNK)가 배치된다. 예를 들어, 뱅크(BNK)는 발광 영역(EA) 및 분리 영역(SPA)을 둘러싸도록 비발광 영역(NEA)에 제공될 수 있다.
뱅크(BNK)는 제1 및/또는 제2 컨택부들(CNT1, CNT2)과 중첩하거나 중첩하지 않도록 제공될 수 있다. 뱅크(BNK)는 컨택홀들(CH)과 중첩하지 않도록 제공될 수 있다. 이 경우, 뱅크(BNK)의 형성 이후에 정렬 전극들(ALE)이 각각의 화소 전극들(ELT)에 용이하게 연결될 수 있다.
뱅크(BNK)는 적어도 하나의 무기 재료 및/또는 유기 재료를 포함하는 절연 물질을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 뱅크(BNK)는 차광성 물질이나 컬러 필터 물질 등을 포함함으로써, 인접한 화소들(PXL)의 사이에서 빛샘이 발생하는 것을 차단할 수 있다. 또한, 뱅크(BNK)는 패턴들(BNP)을 구성하는 물질 중 적어도 하나의 물질을 포함하거나, 패턴들(BNP)과 상이한 물질을 포함할 수 있다.
일 실시예에서, 뱅크(BNK)는 소수성의 표면을 가질 수 있다. 예를 들어, 소수성 재료를 이용하여 뱅크(BNK) 자체를 소수성의 패턴으로 형성하거나, 뱅크(BNK) 상에 소수성 재료로 이루어진 소수성 피막을 형성함으로써, 뱅크(BNK)가 소수성의 표면을 가지도록 형성할 수 있다. 일 예로, 폴리아크릴레이트(Polyacrylate) 등과 같이 접촉각이 큰 소수성의 유기 절연 물질을 이용하여 뱅크(BNK)를 형성할 수 있다. 이 경우, 발광 소자들(LD)을 공급하는 과정에서 상기 발광 소자들(LD)을 포함한 발광 소자 잉크가 발광 영역(EA)의 주변으로 흘러 넘치는 것을 방지하고, 발광 소자 잉크의 공급 영역을 용이하게 제어할 수 있다.
한편, 도 6a 및 도 6b에서는, 회로층(PCL)이 형성된 베이스 층(BSL)의 일면 상에 패턴들(BNP), 정렬 전극들(ALE), 제1 절연막(INS1) 및 뱅크(BNK)가 순차적으로 형성되는 실시예를 중심으로 화소(PXL)의 구조를 도시하였으나, 본 발명이 이에 한정되지는 않는다. 예를 들어, 회로층(PCL)이 형성된 베이스 층(BSL)의 일면 상에 정렬 전극들(ALE)이 먼저 형성된 이후 패턴들(BNP), 제1 절연막(INS1) 및 뱅크(BNK)가 순차적으로 형성될 수도 있다. 다른 실시예에서는 패턴들(BNP)은 패시베이션막(PSV)과 일체로 형성될 수도 있다.
즉, 본 발명에서 패턴들(BNP), 정렬 전극들(ALE), 제1 절연막(INS1) 및/또는 뱅크(BNK)의 위치, 형성 순서 및/또는 형상 등이 특별히 한정되지는 않으며, 이는 실시예에 따라 다양하게 변경될 수 있다.
각각의 발광 영역(EA)에는 발광 소자들(LD)이 공급 및 정렬될 수 있다. 실시예에 따라, 잉크젯 방식, 슬릿 코팅 방식, 또는 이외의 다양한 방식을 통해 각 화소(PXL)의 발광 영역(EA)에 다수의 발광 소자들(LD)을 공급하고, 정렬 전극들(ALE)(또는, 상기 정렬 전극들(ALE)로 분리되기 이전의 정렬 배선들) 각각에 소정의 정렬 신호(또는, 정렬 전압)를 인가함에 의해 상기 발광 소자들(LD)을 정렬 전극들(ALE)의 사이에 정렬할 수 있다. 일 예로, 발광 소자들(LD)은 서로 다른 정렬 신호들을 공급받는 한 쌍의 정렬 전극들(ALE)의 하부에 위치한 한 쌍의 패턴들(BNP) 사이의 영역(일 예로, 제1 및 제2 패턴들(BNP1, BNP2) 사이의 영역, 및 제2 및 제3 패턴들(BNP2, BNP3) 사이의 영역)에 정렬될 수 있다.
일 실시예에서, 발광 소자들(LD) 중 적어도 일부는, 그 길이 방향의 양 단부들(즉, 제1 및 제2 단부들(EP1, EP2))이 이웃한 한 쌍의 정렬 전극들(ALE)과 중첩하거나 중첩하지 않도록 상기 한 쌍의 정렬 전극들(ALE)의 사이에 가로 방향(또는, 제1 방향(DR1)) 또는 사선 방향(예를 들어, 제1 방향(DR1)과 제2 방향(DR2) 사이의 방향) 등으로 정렬될 수 있다. 또한, 발광 소자들(LD)의 양 단부들은 각각의 화소 전극들(ELT)에 연결될 수 있다.
발광 소자들(LD)의 일 영역 상에는, 제2 절연막(INS2)이 배치될 수 있다. 제2 절연막(INS2)은, 발광 소자들(LD) 각각의 제1 및 제2 단부들(EP1, EP2)을 노출하도록 상기 발광 소자들(LD) 각각의 일 영역 상에 국부적으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 절연막(INS2)의 제1 절연 패턴(INS2-1)은 제1 발광 소자(LD1)의 제1 및 제2 단부들(EP1, EP2)을 노출하도록 제1 발광 소자(LD1)의 일 영역 상에 국부적으로 배치되며, 제2 절연막(INS2)의 제2 절연 패턴(INS2-2)은 제4 발광 소자(LD4)의 제1 및 제2 단부들(EP1, EP2)을 노출하도록 제4 발광 소자(LD4)의 일 영역 상에 국부적으로 배치될 수 있다. 제2 절연막(INS2)에 의해 커버되지 않은 발광 소자들(LD)의 양 단부들, 즉 제1 및 제2 단부들(EP1, EP2)은, 각각의 화소 전극들(ELT)에 연결될 수 있다. 발광 소자들(LD)의 정렬이 완료된 이후 상기 발광 소자들(LD) 상에 제2 절연막(INS2)을 형성하게 되면, 상기 발광 소자들(LD)을 안정적으로 고정할 수 있다.
제2 절연막(INS2)은 적어도 하나의 무기 절연 재료 및/또는 유기 절연 재료를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 절연막(INS2)은, 실리콘 질화물(SiNx)을 비롯하여 현재 공지된 다양한 종류의 유/무기 절연 물질을 포함할 수 있으며, 제2 절연막(INS2)의 구성 물질이 특별히 한정되지는 않는다.
화소 전극들(ELT)은 제1 절연막(INS1) 상에 배치되며, 제2 절연막(INS2)을 사이에 두고 상호 이격되어 배치될 수 있다. 화소 전극들(ELT)은 하프톤 마스크를 이용한 노광 공정을 통해 동시에 형성될 수 있다. 이에 따라, 화소 전극들(ELT)은 제2 절연막(INS2)과 접촉하되, 제3 방향(DR3)으로 제2 절연막(INS2)과 중첩하지 않을 수 있다. 예를 들어, 제1 화소 전극(ELT1) 및 제3 화소 전극(ELT3)은 제1 절연 패턴(INS2-1)을 사이에 두고 이격되며, 제1 절연 패턴(INS2-1)의 측면과 접하되, 제1 절연 패턴(INS2-1)의 상면과는 접하지 않을 수 있다. 유사하게, 제2 화소 전극(ELT2) 및 제5 화소 전극(ELT5)은 제2 절연 패턴(INS2-2)을 사이에 두고 이격되며, 제2 절연 패턴(INS2-2)의 측면과 접하되, 제2 절연 패턴(INS2-2)의 상면과는 접하지 않을 수 있다.
일 실시예에서, 화소 전극들(ELT) 하부에는 패턴들(BNP), 뱅크(BNK), 및 제2 절연막(INS2) 중 하나(즉, 단일 유기막)만이 배치될 수 있다. 즉, 화소 전극들(ELT) 하부에는 패턴들(BNP), 뱅크(BNK), 및 제2 절연막(INS2) 중 2개 이상으로 구성된 다중 유기막이 배치되지 않을 수 있다. 도 6b에 도시된 바와 같이, 제1 화소 전극(ELT1)이 연장되는 경로 상에서, 제1 화소 전극(ELT1)은 뱅크(BNK) 또는 제1 패턴(BNP1)과 중첩할 수 있다. 제2 화소 전극(ELT2)이 연장되는 경로 상에서, 제2 화소 전극(ELT2)은 제2 패턴(BNP2), 제3 패턴(BNP3), 또는 뱅크(BNK)와 중첩할 수 있다.
일 실시예에서, 화소 전극들(ELT)은 패턴들(BNP), 뱅크(BNK), 및 제2 절연막(INS2)이 상호 중첩하는 중첩 영역으로부터 충분한 마진을 가지고 이격될 수 있다. 앞서 설명한 바와 같이, 상기 중첩 영역 상에 화소 전극들(ELT)이 발생할 수 있기 때문에, 공정 오차를 고려하여 화소 전극들(ELT)은 중첩 영역으로부터 이격되어 배치될 수 있다.
예를 들어, 도 6c에 도시된 바와 같이, 제2 화소 전극(ELT2)은 제2 절연 패턴(INS2-2) 및 제3 패턴(BNP3)간의 중첩 영역으로부터 제1 간격(D1)만큼 이격되고, 또한, 뱅크(BNK) 및 제3 패턴(BNP3)간의 중첩 영역으로부터 제1 간격(D1)만큼 이격될 수 있다. 예를 들어, 제1 간격(D1)은 약 1μm 이하일 수 있다. 또한, 도 6d에 도시된 바와 같이, 제1 화소 전극(ELT1)은 제3 절연 패턴(INS2-3) 및 뱅크(BNK)간의 중첩 영역, 제1 절연 패턴(INS2-1) 및 뱅크(BNK)간의 중첩 영역, 제3 절연 패턴(INS2-3) 및 제1 패턴(BNP1)간의 중첩 영역, 제1 절연 패턴(INS2-1), 및 제1 패턴(BNP1)간의 중첩 영역으로부터 각각 제1 간격(D1)만큼 이격될 수 있다.
이를 위해, 제2 절연막(INS2)은 패턴들(BNP) 및 뱅크(BNK)가 중첩하는 중첩 영역으로부터 제2 간격(D2)만큼 이격될 수 있다. 여기서, 제2 간격(D2)은 화소 전극들(ELT)의 선폭 및 제1 간격(D1)의 합보다 클 수 있다. 예를 들어, 도 6c에 도시된 바와 같이, 제3 패턴(BNP3) 상에서 제2 절연 패턴(INS2-2)은 뱅크(BNK) 및 제3 패턴(BNP3)간의 중첩 영역으로부터 제2 간격(D2)만큼 이격될 수 있다. 또한, 뱅크(BNK) 상에서 제3 절연 패턴(INS2-3)은 뱅크(BNK) 및 제3 패턴(BNP3)간의 중첩 영역으로부터 제2 간격(D2)만큼 이격될 수 있다. 앞서 설명한 바와 같이, 패턴들(BNP), 뱅크(BNK), 및 제2 절연막(INS2)이 모두 중첩하는 영역에 화소 전극들(ELT)의 잔사가 발생할 수 있기 때문에, 제2 절연막(INS2)은 패턴들(BNP) 및 뱅크(BNK)가 중첩하는 중첩 영역으로부터 충분히 이격되어 배치될 수 있다.
화소 전극들(ELT)은 다양한 투명 도전 물질로 구성될 수 있다. 일 예로, 화소 전극들(ELT)은 ITO, IZO, ITZO, ZnO, AZO, GZO, ZTO, GTO 및 FTO를 비롯한 다양한 투명 도전 물질 중 적어도 하나를 포함하며, 소정의 투광도를 만족하도록 실질적으로 투명 또는 반투명하게 구현될 수 있다. 이에 따라, 각각의 제1 및 제2 단부들(EP1, EP2)을 통해 발광 소자들(LD)로부터 방출되는 광이, 화소 전극들(ELT)을 투과하여 화소(PXL)의 외부로 방출될 수 있게 된다.
일 실시예에서, 화소 전극들(ELT) 상에는 적어도 하나의 절연막 및/또는 광 변환층이 제공될 수 있다.
예를 들어, 패턴들(BNP), 화소 전극들(ELT), 제1, 및 제2 절연막들(INS1, INS2), 발광 소자들(LD), 화소 전극들(ELT) 및 뱅크(BNK)의 상부를 덮도록, 표시 영역(DA) 상에 절연막이 전면적으로 형성될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 절연막은 단일 층 또는 다중 층의 봉지막을 포함할 수 있다. 또한, 실시예에 따라서는, 상기 절연막의 상부에 적어도 한 층의 오버 코트막, 충진재 및/또는 상부 기판 등이 더 배치될 수도 있다.
또한, 각 화소(PXL)의 발광부(EMU) 상에는 광 변환층이 선택적으로 제공될 수 있다. 상기 광 변환층은 소정 색에 대응하는 컬러 변환층(또는, 파장 변환층) 및/또는 컬러 필터층을 포함할 수 있다. 상기 광 변환층은 각 화소(PXL)의 화소 전극들(ELT) 상에 바로 형성되거나, 상기 화소 전극들(ELT)을 덮는 절연막 상에 형성될 수 있으며, 광 변환층의 위치 및 형성 방법 등이 특별히 한정되지는 않는다.
예를 들어, 각각의 화소 영역(PXA)에서, 표시층(DPL)의 상부에는, 발광 소자들(LD)로부터 방출되는 빛의 색(또는, 파장)을 변환하기 위한 광 변환 입자들(일 예로, 소정 색의 퀀텀 닷), 상기 발광 소자들(LD)로부터 방출되는 빛의 활용률을 높이기 위한 광 산란 입자들, 및/또는 소정 색의 컬러 필터 물질 등을 포함한 광 변환층이 선택적으로 더 제공될 수 있다.
도 4, 도 5a, 도 5b, 도 6a, 및 도 6b의 실시예들에서, 발광 소자들(LD)이 공급 및 정렬되는 발광 영역(EA)은 발광 소자들(LD)의 정렬 특성을 향상 또는 최적화시킬 수 있도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 각각의 발광 영역(EA)에는, 정렬 전극들(ALE)의 사이에 발광 소자들(LD)을 균일하게 정렬함과 더불어, 발광 소자들(LD)이 정렬된 위치에서 이탈하는 것을 방지할 수 있도록 발광부(EMU)가 형성될 수 있다.
예를 들어, 발광 영역(EA)에서, 각각의 패턴(BNP)은 균일한 폭을 가지면서 제2 방향(DR2)을 따라 연속적으로 연장되며, 패턴들(BNP)은 균일한 간격으로 배열될 수 있다.
유사하게, 발광 영역(EA)에서, 각각의 정렬 전극(ALE)은 균일한 폭을 가지면서 제2 방향(DR2)을 따라 연속적으로 연장되며, 서로 다른 정렬 신호들을 인가받는 한 쌍의 정렬 전극들(ALE)(또는, 상기 정렬 전극들(ALE)로 분리되기 이전의 한 쌍의 정렬 배선들)은 균일한 간격을 두고 서로 이격될 수 있다.
또한, 제1 절연막(INS1)은, 발광 영역(EA)에서 정렬 전극들(ALE)을 전면적으로 균일하게 커버하며, 분리 영역(SPA)에서 각각의 컨택홀(CH)에 의해 정렬 전극들(ALE)을 부분적으로 노출하도록 형성될 수 있다.
컨택홀들(CH)이 분리 영역(SPA)에 위치함에 따라, 화소 전극들(ELT) 중 적어도 일부, 일 예로 제1, 제2, 제3 및 제5 화소 전극들(ELT1, ELT2, ELT3, ELT5)은 분리 영역(SPA)으로 연장될 수 있다. 상기 제1, 제2, 제3 및 제5 화소 전극들(ELT1, ELT2, ELT3, ELT5)은 분리 영역(SPA)에서 각각의 컨택홀들(CH)을 통해 서로 다른 정렬 전극들(ALE)에 연결될 수 있다.
도 4, 도 5a, 도 5b, 도 6a, 및 도 6b의 실시예들에 따르면, 정렬 전극들(ALE)(또는, 정렬 배선들)에 교류(alternating current; AC) 신호를 포함한 정렬 신호들을 인가하여 발광 소자들(LD)을 정렬하더라도, ACEO(AC electro-osmosis) 효과에 따라 발광 소자들(LD)이 정렬된 위치에서 이탈하는 것을 방지할 수 있다. 예를 들어, 한 쌍의 정렬 전극들(ALE)의 사이에 균일한 전계가 형성되도록 발광부(EMU)를 형성하며, 발광 영역(EA)에서는 제1 절연막(INS1)에 의해 정렬 전극들(ALE)을 전면적으로 커버한 상태에서 발광 소자들(LD)을 포함한 잉크(일 예로, 적어도 한 종류의 발광 소자들(LD)을 포함한 발광 소자 잉크)를 발광 영역(EA)에 공급하고, 정렬 전극들(ALE)의 사이에 전계를 형성하여 발광 소자들(LD)을 정렬할 수 있다. 이에 따라, 발광 소자 잉크의 유동을 방지 또는 최소화하며, 발광 소자들(LD)이 정렬된 위치에서 이탈하는 것을 방지 또는 최소화할 수 있다.
도 4, 도 5a, 도 5b, 도 6a, 및 도 6b의 실시예들에 따르면, 패턴들(BNP), 뱅크(BNK), 및 제2 절연막(INS2) 중 2개만이 상호 중첩하고, 화소 전극들(ELT) 하부에 단일 유기막(즉, 패턴들(BNP), 뱅크(BNK), 및 제2 절연막(INS2) 중 하나)만이 배치될 수 있다. 또한, 화소 전극들(ELT)은 패턴들(BNP), 뱅크(BNK), 및 제2 절연막(INS2)이 상호 중첩하는 중첩 영역으로부터 충분한 마진(예를 들어, 제1 간격(D1))을 가지고 이격되며, 제2 절연막(INS2)은 패턴들(BNP) 및 뱅크(BNK)가 중첩하는 중첩 영역으로부터 충분한 마진(예를 들어, 제2 간격(D2))을 가지고 이격될 수 있다. 따라서, 화소 전극들(ELT)에 불량(예를 들어, 단선, 또는 잔사에 의한 단락)이 발생하는 것이 방지될 수 있다.
도 7a 내지 도 7d는 도 6a의 화소(PXL)를 제조하는 방법을 나타내는 단면도들이다. 도 7a 내지 도 7d에는 도 6a의 AR2 영역을 중심으로, 화소 전극들(도 4의 "ELT" 참고)을 형성하는 과정이 간략하게 도시되었다.
도 4, 도 6a, 및 도 7a 내지 도 7d를 참조하면, 화소 전극들(ELT)은 하프톤 마스크를 이용하여 형성될 수 있다.
도 7a에 도시된 바와 같이, 제1 정렬 전극(ALE1) 및 제3 정렬 전극(ALE3), 제1 및 제3 정렬 전극들(ALE1, ALE3) 상에 배치되는 제1 절연막(INS1), 제1 절연막(INS1) 상에 배치되는 발광 소자(LD), 및 발광 소자(LD) 상에 배치되는 제1 절연 패턴(INS2-1)(또는, 도 6a의 제2 절연막(INS2))을 포함하는 구조물이 준비될 수 있다.
제1 절연 패턴(INS2-1)은 발광 소자(LD) 상에 순차 적층된 무기 절연막(IOL) 및 유기 절연막(OL)을 포함할 수 있다. 무기 물질을 포함하는 무기 절연막(IOL)은 발광 소자(LD)와 유기 절연막(OL) 사이에 배치되며, 제1 절연 패턴(INS2-1)의 발광 소자(LD)에 대한 계면 접착 특성을 향상시키며, 제1 절연 패턴(INS2-1)이 박리되는 것을 방지할 수 있다. 유기 재료를 포함하는 유기 절연막(OL)은 충분한 두께를 가지고 유기 절연막(OL) 상에 배치되며, 이후 형성되는 화소 전극들(ELT)을 안정적으로 분리할 수 있다. 또한, 제1 절연 패턴(INS2-1)의 형성 이전에 제1 절연 패턴(INS2-1)과 발광 소자(LD)의 사이에 이격 공간이 존재하였을 경우, 공간은 유기 절연막(OL)에 의해 채워질 수 있다. 이에 따라, 발광 소자(LD)는 보다 안정적으로 지지될 수 있다.
이후, 도 7b에 도시된 바와 같이, 제1 절연막(INS1), 발광 소자(LD), 및 제1 절연 패턴(INS2-1) 상에 도전막(ELT0)이 형성될 수 있다. 도전막(ELT0)은 화소 영역(도 4의 "PLA") 상에 전면적으로 형성될 수 있다.
이후, 도 7c에 도시된 바와 같이, 도전막(ELT0)을 선택적으로 식각하기 위한 마스크를 형성하기 위해, 포토 레지스트(PR)(또는, 포토 레지스트 층)가 도전막(ELT0) 상에 전면적으로 형성될 수 있다. 포토 레지스트(PR)는 AR2 영역 이외에 나머지 영역에서도 도전막(ELT0)을 커버하도록, 예를 들어, 도 6b에 도시된 돌출된 구성들(예를 들어, 뱅크(BNK)) 상에도 도전막(ELT0)을 커버하도록, 충분한 두께를 가지고 헝성될 수 있다.
이후, 도 7d에 도시된 바와 같이, 하프톤 마스크를 이용하고 포토 레지스트(PR)를 노광함으로써 마스크(PR_1)가 형성될 수 있다. 발광 영역(EA), 특히, 발광 영역(EA) 내에서 도 4 및 도 5a에 도시된 패턴들(BNP) 사이에 발광 소자(LD)가 배치되는 영역에만 하프톤 마스크가 적용될 수 있다. 마스크(PR_1)를 통해 제1 절연 패턴(INS2-1) 상의 도전막(ELT0)이 노출될 수 있도록, 제1 절연막(INS1)을 기준으로 마스크(PR_1)의 상면의 높이는 제1 절연 패턴(INS2-1)의 높이보다 낮을 수 있다.
참고로, 하프톤 마스크 대신에, 제1 절연 패턴(INS2-1) 상의 포토 레지스트(PR)를 노광할 수도 있으나, 이 경우, 상대적으로 고해상도의 노광기가 요구되고, 화소(PXL)를 제조하기 위한 비용이 증가될 수 있다. 즉, 하프톤 마스크를 이용하여 상대적으로 낮은 성능의 노광기로도 마스크(PR_1)를 형성할 수 있고, 이에 따라, 화소(PXL)의 제조 비용이 절감될 수 있다.
이후, 마스크(PR_1)를 이용하여 도전막(ELT0)을 식각(예를 들어, 습식 식각)하고 마스크(PR_1)를 제거함으로써, 도 6a에 도시된 제1 및 제3 화소 전극들(ELT1, ELT3)(또는, 화소 전극들(ELT))이 형성될 수 있다.
참고로, 도 4 및 도 6a에 도시된 패턴들(BNP), 뱅크(BNK), 및 제2 절연막(INS2) 모두가 중첩하는 영역이 존재하는 경우, 해당 영역은 나머지 영역보다 돌출될 수 있다. 이 경우, 상기 해당 영역에서 도전막(ELT0)을 커버하도록 포토 레지스트(PR)가 형성되지 못하여 화소 전극들(ELT)에 단락이 발생하거나, 상기 해당 영역을 제외한 나머지 영역에 포토 레지스트(PR)가 두껍게 형성되어 도전막(ELT0)의 잔사(및 이에 기인한 화소 전극들(ELT)의 단락)가 발생할 수 있다.
도 8a는 비교 실시예에 따른 화소(PXL_C)를 나타내는 평면도이다. 도 8a에는 도 4의 화소(PXL)에 대응하는 화소(PXL_C)가 도시되었다. 도 8b는 도 8a의 Ⅵ-Ⅵ'선에 따른 화소(PXL_C)를 나타내는 단면도이다. 도 8b에는 도 7c에 대응하여, 화소(PXL_C)의 제조 과정에서 형성된 도전막(ELT0) 및 포토 레지스트(PR)가 도시되었다.
도 4, 도 5a, 도 7c, 도 8a, 및 도 8b를 참조하면, 화소 전극들(ELT_C)의 일부 형상과 컨택홀들(CH_C)의 위치와 제2 절연막(INS2_C)의 형상을 제외하고, 도 8a의 화소(PXL_C)는 도 4 및 도 5a의 화소(PXL)와 유사하므로, 중복되는 설명은 반복하지 않기로 한다.
제2 절연막(INS2_C)은, 제1 화소 전극(ELT1_C) 및 제3 화소 전극(ELT3_C) 사이와, 제2 화소 전극(ELT2_C) 및 제5 화소 전극(ELT5_C) 사이에서 제2 방향(DR2)으로 연장하며 발광 소자들(LD)을 고정하는 고정부와, 비발광 영역(NEA) 및 분리 영역(SPA)에서 제1 방향(DR1)으로 연장하거나 확장되어 제2 절연막(INS2_C)의 박리를 방지하는 지지부를 포함할 수 있다. 지지부는 충분한 면적을 확보하기 위해, 제3 화소 전극(ELT3_C) 및 제2 화소 전극(ELT2_C) 사이에서 제2 방향(DR2)으로 연장하는 부분을 더 포함할 수도 있다.
제1, 제2, 제3, 및 제5 화소 전극들(ELT1_C, ELT2_C, ELT3_C, ELT5_C)은 정렬 전극들(ALE)에 대응하여, 발광 영역(EA)으로부터 분리 영역(SPA)까지 제2 방향(DR2)으로 연장할 수 있다. 즉, 제1, 제2, 제3, 및 제5 화소 전극들(ELT1_C, ELT2_C, ELT3_C, ELT5_C)은 도 4에 도시된 제1, 제2, 제3, 및 제5 화소 전극들(ELT1, ELT2, ELT3, ELT5)과는 달리, 실질적으로 제2 방향(DR2)으로 연장하는 제3 부분만을 포함할 수 있다.
이 경우, 도 8b에 도시된 바와 같이, 비발광 영역(NEA)에서, 제2 패턴(BNP2), 뱅크(BNK), 및 제2 절연막(INS2_C)이 모두 중첩하며, 제2 패턴(BNP2), 뱅크(BNK), 및 제2 절연막(INS2_C)을 포함하는 삼중 유기막은 다른 영역에 비해 큰 두께를 가지며, 삼중 유기막과 중첩하는 제1, 제2, 제3, 및 제5 화소 전극들(ELT1, ELT2, ELT3, ELT5)의 일부분에 단락이 발생할 수 있다.
도 7b 및 도 7c를 참조하여 설명한 바와 같이, 화소 전극들(ELT1_C~ELT5_C)을 형성하기 위해 화소 영역(PXA) 상에 전면적으로 도전막(ELT0)과 포토 레지스트(PR)가 순차적으로 형성될 수 있다. 도 7c를 참조하한 하프톤 마스크가 적용되는 발광 영역(특히, 발광 소자(LD)가 배치되는 영역)을 기준으로 특정 두께의 포토 레지스트(PR)가 형성되는 경우, 상대적으로 돌출된 삼중 유기막 상에는 포토 레지스트(PR)가 형성되지 못할 수 있다. 즉, 삼중 유기막 상에는 마스크가 형성되지 못하고, 도전막(ELT0)의 식각 과정에서 삼중 유기막 상의 도전막(ELT0)이 모두 제거되고, 도 8a에 도시된 제3 화소 전극(ELT3_C)은 발광 영역(EA)과 분리 영역(SPA) 사이의 비발광 영역(NEA)에서 단락될 수 있다. 유사하게, 상기 비발광 영역(NEA)에서 제1, 제2, 제5 화소 전극들(ELT1_C, ELT2_C, ELT5_C) 각각에 단락이 발생할 수 있다. 또한, 발광 영역(EA) 내에서도 제2 패턴(BNP2)과 제2 절연막(INS2_C)이 중첩하는 일부 영역과, 분리 영역 내에서도 뱅크(BNK)와 제2 절연막(INS2_C)이 중첩하는 일부 영역 상에도 포토 레지스트(PR)가 형성되지 못할 수 있다.
한편, 삼중 유기막 상에 포토 레지스트(PR)가 형성되도록 포토 레지스트(PR)의 두께를 증가시킬 수 있으나, 분리 영역(SPA) 등과 같이 상대적으로 돌출되지 않은 영역에 포토 레지스트(PR)가 두껍게 형성되고, 이에 따라 도전막(ELT0)의 전사와 이에 기인하여 화소 전극들(ELT_C)에 단락이 발생할 수 있다.
따라서, 도 4 내지 도 6d를 참조하여 설명한 바와 같이, 패턴들(BNP), 뱅크(BNK), 및 제2 절연막(INS2) 중 2개만이 상호 중첩하도록 배치되며, 화소 전극들(ELT) 하부에는 단일 유기막(즉, 패턴들(BNP), 뱅크(BNK), 및 제2 절연막(INS2) 중 하나)만이 배치될 수 있다. 따라서, 화소 전극들(ELT)에 불량(예를 들어, 단선, 또는 잔사에 의한 단락)이 발생하는 것이 방지될 수 있다.
한편, 도 8a에 도시된 바와 같이, 비교 실시예에 따른 화소(PXL_C)에서, 컨택홀들(CH_C)은 제1 방향(DR1)으로 연장하는 동일 선 상에 위치할 수 있다. 이 경우, 분리 영역(SPA)의 제2 방향(DR2)으로의 길이가 작아질 수 있으나, 도 8b에 도시된 바와 같이, 뱅크(BNK)로부터 분리 영역(SPA) 내에서 제3 정렬 전극(AEL3)과 도전막(ELT0)이 접하는 접촉 부분까지 제2 방향(DR2)으로의 거리가 짧아지며, 상대적으로 좁은 분리 영역(SPA)에 형성된 상대적으로 두꺼운 포토 레지스트(PR)에 의해 도전막(ELT0)의 잔사가 발생할 수 있다.
따라서, 도 4 및 도 5a에 도시된 바와 같이, 컨택홀들(CH)은 제1 방향(DR1)을 따라 상호 엇갈려 배치되며, 이 경우, 뱅크(BNK)로부터 상기 접촉 부분까지 제2 방향(DR2)으로의 거리가 증가되고, 또한, 컨택홀들(CH) 간의 간격이 증가되며, 도전막(ELT0)의 잔사에 의한 결함(예를 들어, 단락)이 발생하지 않을 수 있다.
도 9a 및 도 9b는 도 2의 표시 장치에 포함된 화소의 다른 실시예를 나타내는 평면도들이다. 도 9a 및 도 9b에는 도 5a에 대응하는 도면들이 도시되었다.
도 2, 도 3c, 도 4, 도 5a, 도 9a, 및 도 9b를 참조하면, 제2 절연막(INS2_1)의 평면 형상을 제외하고, 도 9a 및 도 9b의 화소(PXL_1)는 도 5a의 화소(PXL)와 실질적으로 동일하거나 유사하므로, 중복되는 설명은 반복하지 않기로 한다.
제2 절연막(INS2_1)은 제1 및 제2 패턴들(BNP1, BNP2) 사이와 제2 및 제3 패턴들(BNP2, BNP3) 사이에서 제2 방향(DR2)으로 연장하는 제1 및 제3 부분들(INS2_1a, INS2_1c)(또는, 고정부)과, 제1 및 제3 부분들(INS2_1a, INS2_1c)로부터 제1 방향(DR1)으로 연장하는 제2 부분(INS2_1b)(또는, 지지부)을 포함할 수 있다.
도 9a에 도시된 바와 같이, 제1 부분(INS2_1a)은 제1 패턴(BNP1) 및 제2 패턴(BNP2) 사이에 배치되며, 제1 패턴(BNP1) 및 제2 패턴(BNP2) 사이의 제1 거리보다 작은 폭(즉, 제1 방향(DR1)으로의 폭)을 가지며, 평면상 제1 패턴(BNP1) 및 제2 패턴(BNP2)과 중첩하지 않을 수 있다. 유사하게, 제3 부분(INS2_1c)은 제2 패턴(BNP2) 및 제3 패턴(BNP3) 사이에 배치되며, 제1 부분(INS2_1a)과 실질적으로 동일한 폭을 가지며, 평면상 제2 패턴(BNP2) 및 제3 패턴(BNP3)과 중첩하지 않을 수 있다.
제2 부분(INS2_1b)은 제1 부분(INS2_1a)의 단부 및 제3 부분(INS2_1c)의 단부로부터 제1 방향(DR1)으로 연장하며, 제1 부분(INS2_1a)의 폭보다 큰 폭을 가질 수 있다. 제2 부분(INS2_1b)은 제2 패턴(BNP2)과 중첩하며, 제1 부분(INS2_1a)과 제3 부분(INS2_1c)을 연결할 수 있다. 제2 부분(INS2_1b)은 비발광 영역(NEA)까지 연장할 수 있다. 이 경우, 도 5a에 도시된 제2 절연막(INS2)(또는, 제2 부분INS2_1b))과 비교하여, 제2 부분(INS2_1b)의 면적(또는, 제1 방향(DR1)으로의 길이)이 커지고, 제2 절연막(INS2_1)이 보다 안정적으로 고정될 수 있다.
일 실시예에서, 제2 절연막(INS2_1)은 제2 패턴(BNP2) 및 제3 패턴(BNP3) 사이에서 제2 방향(DR2)으로 연장하는 제4 부분(INS2_1d)을 더 포함할 수 있다. 제4 부분(INS2_1d)은 제2 부분(INS2_1b)과 연결되며, 제2 부분(INS2_1b)과 함께 제2 절연막(INS2)을 안정적으로 고정할 수 있다.
한편, 제2 절연막(INS2_1)과 제2 패턴(BNP2)이 부분적으로 중첩하고, 제3 화소 전극(ELT3)의 일부가 제2 절연막(INS2_1)과 제2 패턴(BNP2)이 중첩하는 중첩 영역 상에 배치될 수 있다. 다만, 상기 중첩 영역에서 제2 패턴(BNP2)이 소정 범위의 각도로 기울어진 경사면 또는 반원 형상의 단면을 가지는 경우, 상기 중첩 영역에서 제2 절연막(INS2_1)(예를 들어, 제2 절연막(INS2_1)의 측면)의 최대 높이는 비중첩 영역에서 제2 절연막(INS2_1)의 상면의 높이와 같을 수 있다. 따라서, 하프톤 노광을 이용하여 화소 전극들(ELT)을 형성하는 과정에서, 제3 화소 전극(ELT3)의 상기 일부가 제거되지 않을 수 있다.
실시예에 따라, 도 9b에 도시된 바와 같이, 제2 절연막(INS2_1)과 제2 패턴(BNP2)간의 상기 중첩 영역에 인접한 부분에서, 제3 화소 전극(ELT3)을 사선 방향으로 연장시키거나, 제2 절연막(INS2_1)의 제2 부분(INS2_1b)을 사선 방향으로 연장시킴으로써, 제3 화소 전극(ELT3)은 상기 중첩 영역을 우회할 수도 있다.
상술한 바와 같이, 제2 절연막(INS2_1)의 지지부(예를 들어, 제2 부분(INS2_1b))은 제1 방향(DR1)으로 연장하고, 제2 절연막(INS2_1)의 고정부들(예를 들어, 제1 부분(INS2_1a), 제3 부분(INS2_1c))과 연결될 수 있다. 제2 절연막(INS2_1)의 지지부(예를 들어, 제2 부분(INS2_1b))은 상대적으로 큰 면적을 가지므로, 제2 절연막(INS2_1)은 보다 안정적으로 고정될 수 있다.
도 10은 도 2의 표시 장치에 포함된 화소(PXL_2)의 다른 실시예를 나타내는 평면도이다. 도 10에는 도 4에 대응하는 도면이 도시되었다. 도 11은 도 10의 AR3 영역을 확대한 도면이다. 도 11에는 도 5a에 대응하는 도면이 도시되었다.
도 2, 도 3c, 도 4, 도 5a, 도 10, 및 도 11을 참조하면, 제2 절연막(INS2_2)의 평면 형상과, 제1 및 제5 화소 전극들(ELT1_1, ELT5_1)의 평면 형상을 제외하고, 도 10 및 도 11의 화소(PXL_2)는 도 4 및 도 5a의 화소(PXL)와 실질적으로 동일하거나 유사하므로, 중복되는 설명은 반복하지 않기로 한다.
제2 절연막(INS2_2)은 제1 절연 패턴(INS2-1_2), 및 제2 절연 패턴(INS2-2_2)을 포함할 수 있다.
제1 절연 패턴(INS2-1_2)은 제1 패턴(BNP1) 및 제2 패턴(BNP2) 사이에서 제2 방향(DR2)으로 연장하는 제1 부분(INS2a)(또는, 고정부)과, 제1 부분(INS2a)으로부터 제1 방향(DR1)으로 연장하는 제2 부분(INS2b)(또는, 제1 지지부)과, 제2 부분(INS2b)으로부터 제2 방향(DR2)으로 연장 및/또는 확장하는 제3 부분(INS2c)을 포함할 수 있다.
도 11에 도시된 바와 같이, 제1 부분(INS2a)은 제1 패턴(BNP1) 및 제2 패턴(BNP2) 사이에 배치되며, 제1 패턴(BNP1) 및 제2 패턴(BNP2) 사이의 제1 거리보다 작은 폭(즉, 제1 방향(DR1)으로의 폭)을 가지며, 평면상 제1 패턴(BNP1) 및 제2 패턴(BNP2)과 중첩하지 않을 수 있다.
제2 부분(INS2b)은 제1 부분(INS2-1a)의 단부로부터 제1 방향(DR1)으로 연장하며, 제1 부분(INS2a)의 폭보다 큰 폭을 가질 수 있다. 제2 부분(INS2b)은 비발광 영역(NEA)까지 연장할 수 있다.
제3 부분(INS2c)은 제1 패턴(BNP1)과 제1 방향(DR1)으로 제1 패턴(BNP1)에 인접한 뱅크(BNK) 사이의 일부 영역을 커버하도록, 제2 방향(DR2)으로 연장하며, 제2 부분(INS2b)의 폭보다 큰 폭(즉, 제1 방향(DR1)으로의 폭)을 가질 수 있다.
제3 부분(INS2c)은 제1 패턴(BNP1)과 부분적으로 중첩하며, 또한, 제1 패턴(BNP1)과 제1 방향(DR1)으로 인접한 뱅크(BNK)의 일부와 중첩할 수 있다.
도 5a에 도시된 제2 절연막(INS2)(또는, 제2 부분(INS2-1b))과 비교하여, 제2 부분(INS2b) 및 제3 부분(INS2c)의 총 면적이 커지고, 제2 절연막(INS2_2)이 보다 안정적으로 고정될 수 있다.
제2 절연 패턴(INS2-2_2)은, 제2 패턴(BNP2)을 기준으로 제1 절연 패턴(INS2-1_2)과 실질적으로 대칭을 이루도록 형성될 수 있다. 따라서, 제2 절연 패턴(INS2-2_2)에 대한 설명은 생략하기로 한다.
일 실시예에서, 제2 절연막(INS2_2)은 제3 절연 패턴(INS2-3_2)을 더 포함할 수 있다. 도 5a를 참조하여 설명한 제3 절연 패턴(INS2-3)과 유사하게, 제3 절연 패턴(INS2-3_2)은 제1 및 제2 절연 패턴들(INS2-1_2, INS2-2_2)로부터 특정 간격 이상으로 이격되어 배치될 수 있다.
실시예에 따라, 도 9a 및 도 9b를 참조하여 설명한 바와 같이, 제1 절연 패턴(INS2-1_2)의 제2 부분(INS2b)은 제2 절연 패턴(INS2-2_2)을 향해 연장하며, 제2 절연 패턴(INS2-2_2)과 연결될 수도 있다. 또한, 제2 절연막(INS2_2)은 도 9a를 참조하여 설명한 제4 부분(INS2_1d)을 더 포함할 수도 있다.
화소 전극들(ELT) 하부에는 단일 유기막만이 배치되도록, 화소 전극들(ELT)은 다중 유기막을 우회하여 연장할 수 있다. 여기서, 다중 유기막은 패턴들(BNP), 뱅크(BNK), 및 제2 절연막(INS2) 중 2개를 포함하거나, 상기 2개로 구성될 수 있다.
도 11에 도시된 바와 같이, 제1 화소 전극(ELT1_1)은 제1 절연 패턴(INS2-1)의 제1 부분(INS2-1a)에 대응하여 제2 방향(DR2)으로 연장하는 제3 부분과, 제1 절연 패턴(INS2-1)의 제3 부분(INS2c)(및 제2 부분(INS2b))과 유기막들의 중첩 영역(즉, 상기 제3 부분(INS2c)과 제1 패턴(BNP1)의 중첩 영역, 상기 제3 부분(INS2c)과 뱅크(BNK)의 중첩 영역)을 우회하여 연장하는 제4 부분을 포함할 수 있다. 제1 화소 전극(ELT1_1)의 제4 부분은 제3 부분은 단부가 아닌, 상기 단부로부터 이격된 제3 부분의 중앙(또는, 중앙 영역) 부분으로부터 비발광 영역(NEA)까지 제1 방향(DR1)으로 연장하며, 비발광 영역(NEA)에서 분리 영역(SPA)까지 대체적으로 제2 방향(DR2)으로 연장할 수 있다.
상술한 바와 같이, 제2 절연막(INS2)은 제3 부분(INS2c)을 통해 보다 안정적으로 고정될 수 있다. 또한, 화소 전극들(ELT)(예를 들어, 제1 화소 전극(ELT_1))은 다중 유기막(특히, 제1 절연 패턴(INS2-1_2)의 제3 부분(INS2c))을 우회하여 형성되며, 따라서, 화소 전극들(ELT)에 불량(예를 들어, 단선)이 발생하는 것이 방지될 수 있다.
본 발명의 기술 사상은 전술한 실시예에 따라 구체적으로 기술되었으나, 상기 실시예는 그 설명을 위한 것이며 그 제한을 위한 것이 아님을 주의하여야 한다. 또한, 본 발명의 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 기술 사상의 범위 내에서 다양한 변형 예가 가능함을 이해할 수 있을 것이다.
본 발명의 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라, 특허 청구범위에 의해 정해져야만 할 것이다. 또한, 특허 청구범위의 의미 및 범위, 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
AL: 정렬 배선 ALE: 정렬 전극
BNK: 뱅크 BNP: 패턴
BSL: 베이스 층 CH: 컨택홀
CNT: 컨택부 DA: 표시 영역
DD: 표시 장치 DP: 표시 패널
EA: 발광 영역 ELT: 화소 전극
EMU: 발광부 EP1: 제1 단부
EP2: 제2 단부 INS1: 제1 절연막
INS2: 제2 절연막 LD: 발광 소자
NEA: 비발광 영역 PXA: 화소 영역
PXC: 화소 회로 PXL: 화소
SPA: 분리 영역

Claims (24)

  1. 발광 영역, 상기 발광 영역을 둘러싸는 비발광 영역, 및 상기 비발광 영역을 사이에 개재하고 상기 발광 영역으로부터 이격된 분리 영역;
    상기 발광 영역에서 제1 방향을 따라 서로 이격되며 각각 제2 방향을 따라 연장된 제1 패턴 및 제2 패턴;
    상기 제1 패턴과 상기 제2 패턴의 사이에 정렬된 제1 발광 소자;
    상기 제1 발광 소자의 제1 단부에 전기적으로 연결된 제1 전극;
    상기 제1 발광 소자의 제2 단부에 전기적으로 연결된 제2 전극;
    상기 비발광 영역에 제공되며 상기 발광 영역 및 상기 분리 영역을 정의하는 뱅크; 및
    상기 제1 전극 및 상기 제2 전극 사이에 배치되며, 평면상 상기 제1 발광 소자와 중첩하는 절연 패턴을 포함하고,
    상기 발광 영역 및 상기 비발광 영역에서, 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극은 상기 절연 패턴의 적어도 일부와 접촉하되, 평면상 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극은 상기 절연 패턴과 중첩하지 않는, 화소.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 제1 패턴 및 상기 제2 패턴은 상기 발광 영역으로부터 상기 비발광 영역까지 연장하는, 화소.
  3. 제1 항에 있어서, 상기 절연 패턴은 상기 제1 패턴 및 상기 제2 패턴 사이에서 상기 제1 방향으로 연장하는 제1 부분과, 상기 제1 부분으로부터 상기 제2 방향으로 연장하며 상기 제1 패턴, 상기 제2 패턴, 및 상기 뱅크 중 하나와 중첩하는 제2 부분을 포함하는, 화소.
  4. 제3 항에 있어서, 평면상, 상기 제1 패턴, 상기 뱅크 및 상기 절연 패턴 중 2개만이 상호 중첩하는, 화소.
  5. 제4 항에 있어서, 평면상, 상기 절연 패턴은 제1 패턴 및 상기 제2 패턴 중 하나와 상기 뱅크가 중첩하는 중첩 영역으로부터 이격되는, 화소.
  6. 제5 항에 있어서, 평면상, 상기 절연 패턴이 상기 중첩 영역으로부터 이격된 거리는, 상기 제1 전극의 선폭보다 큰, 화소.
  7. 제4 항에 있어서, 평면상, 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극 각각의 하부에는 단일 유기막이 배치되며,
    상기 단일 유기막은 상기 제1 패턴, 상기 뱅크 및 상기 절연 패턴 중 하나인, 화소.
  8. 제7 항에 있어서, 상기 절연 패턴이 상기 제1 패턴, 상기 제2 패턴, 및 상기 뱅크 중 하나와 중첩하는 영역에서, 상기 절연 패턴은 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극으로부터 이격되는, 화소.
  9. 제7 항에 있어서, 평면상 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극 각각은 다중 유기막을 우회하여 연장하며,
    상기 다중 유기막은 상기 제1 패턴, 상기 뱅크 및 상기 절연 패턴 중 2개를 포함하는, 화소.
  10. 제9 항에 있어서, 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극 중 적어도 하나는, 상기 제2 방향으로 연장하는 제3 부분, 및 상기 제3 부분의 단부 영역으로부터 상기 제1 방향으로 상기 비발광 영역까지 연장하는 제4 부분을 포함하는, 화소.
  11. 제9 항에 있어서, 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극 중 적어도 하나는, 상기 제2 방향으로 연장하는 제3 부분, 및 상기 제3 부분의 중앙 영역으로부터 상기 제1 방향으로 상기 비발광 영역까지 연장하는 제4 부분을 포함하는, 화소.
  12. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 패턴 상에 위치하며, 상기 발광 영역에서 상기 제2 방향을 따라 연장되고, 상기 발광 영역으로부터 상기 비발광 영역을 지나 상기 분리 영역으로 연장되는 제1 정렬 전극;
    상기 제2 패턴 상에 위치하며, 상기 발광 영역에서 상기 제2 방향을 따라 연장되고, 상기 발광 영역으로부터 상기 비발광 영역을 지나 상기 분리 영역으로 연장되는 제2 정렬 전극; 및
    상기 발광 영역에서 상기 제1 및 제2 정렬 전극들을 전면적으로 커버하며, 상기 제1 및 제2 정렬 전극들과 상기 제1 및 제2 전극들의 사이에 개재된 제1 절연막을 더 포함하는, 화소.
  13. 제12 항에 있어서, 상기 제1 정렬 전극은, 상기 분리 영역에서 상기 제1 절연막에 형성된 제1 컨택홀을 통해 상기 제1 전극에 전기적으로 연결되고,
    상기 제2 정렬 전극은, 상기 분리 영역에서 상기 제1 절연막에 형성된 제2 컨택홀을 통해 상기 제2 전극에 전기적으로 연결되는, 화소.
  14. 제12 항에 있어서, 상기 제1 정렬 전극 및 상기 제2 정렬 전극은, 상기 발광 영역에서 각각이 균일한 폭을 가지며 균일한 간격으로 서로 이격되는, 화소.
  15. 제14 항에 있어서, 상기 발광 영역에서,
    상기 제1 패턴은 상기 제1 정렬 전극과 부분적으로 중첩하며 균일한 폭을 가지고,
    상기 제2 패턴은 상기 제2 정렬 전극과 부분적으로 중첩하며 균일한 폭을 가지고, 상기 제1 패턴으로부터 일정한 거리만큼 이격되는, 화소.
  16. 제12 항에 있어서,
    상기 제1 패턴과 상기 제2 패턴의 사이에 정렬된 제2 발광 소자를 더 포함하는, 화소.
  17. 제16 항에 있어서,
    상기 제1 전극과 상기 제2 전극의 사이에 위치하며, 상기 제1 및 제2 발광 소자들을 통해 상기 제1 및 제2 전극들의 사이에 전기적으로 연결되는 제3 전극; 및
    상기 제1 정렬 전극과 상기 제2 정렬 전극의 사이에 위치하며, 상기 제2 패턴의 일 영역과 중첩하는 제3 정렬 전극을 더 포함하는, 화소.
  18. 제17 항에 있어서, 상기 제1 전극은, 상기 제1 정렬 전극의 제1 영역 및 상기 제1 발광 소자의 제1 단부와 중첩하고,
    상기 제3 전극은, 상기 제3 정렬 전극의 제1 영역, 상기 제1 발광 소자의 제2 단부, 상기 제1 정렬 전극의 제2 영역, 및 상기 제2 발광 소자의 제1 단부와 중첩하며 굴곡된 형상을 가지는, 화소.
  19. 제18 항에 있어서, 상기 제3 전극은, 상기 발광 영역으로부터 상기 비발광 영역을 지나 상기 분리 영역으로 연장되고, 상기 분리 영역에서 상기 제1 절연막에 형성된 제3 컨택홀을 통해 상기 제3 정렬 전극에 전기적으로 연결되는, 화소.
  20. 제19 항에 있어서, 상기 제2 패턴은, 상기 비발광 영역과 상기 분리 영역의 경계에서 상기 제3 전극과 상기 제2 전극 사이의 영역에 위치하도록 상기 뱅크의 가장자리 영역과 중첩하는, 화소.
  21. 제18 항에 있어서,
    상기 제2 패턴을 사이에 개재하고 상기 제1 패턴과 마주하는 제3 패턴; 및
    상기 제3 패턴 상에 위치하며, 상기 발광 영역에서 상기 제2 방향을 따라 연장되고, 상기 발광 영역으로부터 상기 비발광 영역을 지나 상기 분리 영역으로 연장되는 제4 정렬 전극을 더 포함하는, 화소.
  22. 제21 항에 있어서,
    상기 제3 정렬 전극의 제2 영역 및 상기 제4 정렬 전극의 제1 영역과 중첩하도록 굴곡된 형상을 가지며, 상기 제2 및 제3 전극들의 사이에 전기적으로 연결되는 제4 전극; 및
    상기 제2 정렬 전극의 제1 영역 및 상기 제4 정렬 전극의 제2 영역과 중첩하도록 굴곡된 형상을 가지며, 상기 제2 및 제4 전극들의 사이에 전기적으로 연결되는 제5 전극을 더 포함하는, 화소.
  23. 제22 항에 있어서,
    상기 제2 패턴과 상기 제3 패턴의 사이에 정렬되며, 상기 제4 전극에 전기적으로 연결되는 제1 단부 및 상기 제5 전극에 전기적으로 연결되는 제2 단부를 포함하는 제3 발광 소자; 및
    상기 제2 패턴과 상기 제3 패턴의 사이에 정렬되며, 상기 제5 전극에 전기적으로 연결되는 제1 단부 및 상기 제2 전극에 전기적으로 연결되는 제2 단부를 포함하는 제4 발광 소자를 더 포함하는, 화소.
  24. 표시 영역에 제공된 화소를 포함하며, 상기 화소는,
    발광 영역, 상기 발광 영역을 둘러싸는 비발광 영역, 및 상기 비발광 영역을 사이에 개재하고 상기 발광 영역으로부터 이격된 분리 영역;
    상기 발광 영역에서 제1 방향을 따라 서로 이격되며 각각 제2 방향을 따라 연장된 제1 패턴 및 제2 패턴;
    상기 제1 패턴과 상기 제2 패턴의 사이에 정렬된 제1 발광 소자;
    상기 제1 발광 소자의 제1 단부에 전기적으로 연결된 제1 전극;
    상기 제1 발광 소자의 제2 단부에 전기적으로 연결된 제2 전극;
    상기 비발광 영역에 제공되며 상기 발광 영역 및 상기 분리 영역을 정의하는 뱅크; 및
    상기 제1 전극 및 상기 제2 전극 사이에 배치되며, 평면상 상기 제1 발광 소자와 중첩하는 절연 패턴을 포함하고,
    평면상 상기 제1 패턴, 상기 뱅크 및 상기 절연 패턴 중 2개만이 상호 중첩하는, 표시 장치.
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KR100557732B1 (ko) * 2003-12-26 2006-03-06 엘지.필립스 엘시디 주식회사 듀얼패널타입 유기전계발광장치 및 그 제조방법
KR101978783B1 (ko) * 2012-11-09 2019-05-15 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 유기전계발광소자 및 그 제조방법
KR102454389B1 (ko) * 2017-11-29 2022-10-14 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR20200070493A (ko) * 2018-12-07 2020-06-18 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
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