KR20220025875A - 다층 금속 구조를 갖는 차폐막 - Google Patents

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Abstract

다층 금속 구조를 갖는 차폐막으로서, 절연층 및 상기 절연층 상에 복합화된 다층의 금속을 포함하고, 금속의 각 층의 두께는 0.05 내지 5 μm이고, 상기 다층 금속은 2 내지 10개의 층으로 가지며, 그리고 전도성 결합층은 다층 금속 사이에 배치된다. 본원에서, 금속의 각 층의 두께는 다층 금속을 제공함으로써 제어되고, 차폐막이 양호한 유연성 및 우수한 차폐 효과를 갖도록 전도성 결합층이 금속 층 사이에 결합된다. 또한, 전도성 결합층을 사용하여 금속의 층 사이의 결합력이 양호하고 80db@10ghz 초과의 고주파 신호 차폐 성능을 보장하여, 차폐막은 양호한 고온 내성을 가지면서 양호한 유연성을 가지며 연성 회로 보드에 대한 유연성 요건을 충족시킨다. 차폐막이 고온의 영향을 받을 때 금속층 사이의 결합력이 약해지지 않고 안정적이고 신뢰할 수 있다.

Description

다층 금속 구조를 갖는 차폐막
본원은 2019년 7월 5일에 중국 국가지식재산관리국에 출원된 "다층 금속 구조를 갖는 차폐막"이라는 명칭의 중국 특허 출원 제201910604181.1호에 대한 우선권을 주장하며, 이는 그 전체가 참조로 본 명세서에 포함된다.
분야
본원은 차폐막의 기술 분야, 특히 다층 금속 구조를 갖는 차폐막에 관한 것이다.
기존의 차폐막 재료는 1 GHz 이내에서 50 db 초과의 효율을 갖는 구리 호일이나 알루미늄 호일 테이프 및 차폐막 재료이고, 저비용, 용이한 접근성, 우수한 차폐 효과로 인해 많은 전자기기 공장에서 선호하는 재료이다. 그러나 연성 회로 보드에 특별히 적용할 경우 구리 호일과 알루미늄 호일은 두께 및 굽힘 저항의 성능 요건을 만족하지 못하며, 일반 차폐막은 1 GHz 초과의 고주파에서 65db 초과의 차폐 성능 요건을 만족하지 못한다. 시장에는 구리 호일을 차폐층으로 직접 사용하는 고주파 적용을 위한 차폐막이 있지만 이러한 차폐막의 굽힘 저항 및 고온 내성 모두 연성 보드(flexible board)에 대한 제조 요건을 충족하지 못한다. 또한, 생산 비용도 크게 증가하고 사용 가치가 제공되지 않는다.
이러한 점에서, 본원의 목적은 양호한 유연성 및 높은 차폐 성능을 갖는 다층 금속 구조를 갖는 차폐막을 제공하는 것이다.
본원에 따르면, 다층 금속 구조를 갖는 차폐막이 제공되며, 이는 절연층 및 상기 절연층 상에 복합화된 다층의 금속을 포함하고; 다층의 금속 각 층의 두께는 0.05 내지 5 μm이고 다층의 금속의 층 수는 2 내지 10이고; 그리고
전도성 접착층은 금속의 다층 사이에 배열된다.
바람직하게는, 절연층의 두께는 2 μm 내지 20 μm이다.
바람직하게는, 전도성 접착층의 두께는 1 μm 내지 10 μm이다.
바람직하게는, 상기 차폐막을 연성 보드에 복합화하여 형성한 전체 본체의 굽힘 저항은 GB/T2679.5 하에 반경 0.38 mm 및 135도의 경우 20배 초과의 굽힘이다.
바람직하게는, 다층의 금속의 각 층은 니켈, 금, 은, 구리, 알루미늄 또는 주석 중에서 독립적으로 선택된다.
바람직하게는, 절연층은 수지, 첨가제, 충전제 및 안료를 70 내지 80 : 5 내지 10 : 0 내지 20 : 0 내지 15의 질량비로 포함하고;
수지는 폴리우레탄, 에폭시, 폴리이미드, 개질된 실리카겔 및 폴리에틸렌 테레프탈레이트 중 하나 이상으로 선택되고;
첨가제는 수지에 상응하는 경화제, 분산제 및 개질제 중 하나 이상으로 선택되고; 그리고
충전제는 이산화티타늄, 열전도성 분말, 실리카 및 탄소 분말 중 하나 이상으로 선택된다.
바람직하게는, 전도성 접착층은 접착제, 금속 분말, 경화제 및 첨가제를 50 내지 80: 5 내지 70: 5 내지 10: 5 내지 10의 질량비로 포함한다.
바람직하게는, 차폐막의 두께는 10 μm 내지 50 μm이다.
바람직하게는, 다층 금속은 다음과 같이 순서대로 열거된다:
0.25 내지 0.35 μm 두께의 은 및 0.25 내지 0.35 μm 두께의 니켈; 또는
0.45 내지 0.55 μm 두께의 구리, 0.2 내지 0.25 μm 두께의 은, 0.95 내지 1.05 μm 두께의 구리, 0.2 내지 0.25 μm 두께의 니켈, 및 0.2 내지 0.25 μm 두께의 은; 또는
0.95 내지 1.05 μm 두께의 구리 두께의 은, 0.55 내지 0.55 μm 두께의 구리, 0.2 내지 0.3 μm 두께의 은, 및 0.25 내지 0.35 μm 두께의 니켈.
바람직하게는, 접착제는 시장에서 일반적으로 사용되는 에폭시 열경화성 전도성 접착제, 아크릴 열경화성 전도성 접착제 또는 폴리우레탄 열경화성 전도성 접착제 중에서 선택된다.
본원은 절연층 및 상기 절연층 상에 복합화된 다층의 금속을 포함하는 다층 금속 구조를 갖는 차폐막을 제공하고; 다층의 금속 각 층의 두께는 0.05 내지 5 μm이고, 다층의 금속의 층 수는 2 내지 10이고, 그리고 전도성 접착층은 다층의 금속 사이에 제공된다. 본원에 따르면, 차폐막은 다층의 금속을 제공하고, 다층의 금속의 각 층의 두께를 제어하고, 전도성 접착층을 통해 다층의 금속을 결합함으로써 더 우수한 유연성 및 차폐 효과를 갖는다. 또한, 전도성 접착층을 이용하여, 금속층 사이의 결합력을 강화하여, 고온 내성이 우수하여 고온의 충격에도 금속의 층 사이의 결합력이 저하되지 않으면서 안정적이고 신뢰성 있게 유지된다. 실험 결과는 차폐막의 두께가 20 내지 35 μm이고 2 내지 7개의 금속 층이 제공될 때, 차폐 테스트에서 10GHz에서 80db 초과의 효과에 도달할 수 있고 100GHz에서 70db 초과의 효과에 도달할 수 있음을 보여주고; 차폐막을 연성 보드에 압입하여 형성한 전체 본체는 288℃에서 30초 침지의 고온 내성 테스트를 통과할 수 있으며 GB/T2679.5 하에 135도 및 반경 0.38에서 굽힘 저항 테스트에서 50배 초과의 굽힘을 실현할 수 있었고, 이는 모두 연성 보드의 기본 요건을 충족한다.
본원 또는 선행 기술에서 구현예의 기술적 해결책을 더 잘 예시하기 위해, 구현예 또는 선행 기술의 설명에 사용되는 도면을 간략하게 설명한다.
도 1은 본원에 따른 다층의 금속 구조를 갖는 차폐막의 구조를 도시하는 개략도이다.
본원은 절연층 및 절연층 상에 복합화된 다층의 금속을 포함하는 다층 금속 구조를 갖는 차폐막을 제공하고; 다층의 금속 각 층의 두께는 0.05 내지 5 μm이고 다층 금속의 층 수는 2 내지 10이고; 그리고
전도성 접착층이 다층의 금속 사이에 제공된다.
본 출원에 따르면, 금속의 다층을 제공하고, 금속의 각 층의 두께를 제어하고, 전도성 접착제 층을 통해 금속의 다층을 결합함으로써, 차폐막이 보다 우수한 유연성 및 탁월한 차폐 효과를 갖도록 한다. 또한, 전도성 접착층을 이용하여 금속층 사이의 결합력을 높이고 차폐막의 유연성을 좋게 하여 80db@10GHz 초과의 고주파 신호의 차폐 성능의 보장을 전제로 연성 회로 보드의 요건을 충족하고; 또한, 우수한 고온 내성이 제공되어 금속층 사이의 결합력이 고온의 충격에도 저하되지 않고 안정적이고 신뢰성 있게 유지된다. 본원에서는, 연성 보드 재료의 기본 요건(유연성, 고온 내성)이 만족되는 상황에서, 80db(10GHz) 초과의 차폐 성능을 달성하기 위해 금속이 두꺼운 두께를 가질 필요는 없으며, 이는 2 μm 초과의 두께를 가진 순수 금속층의 차폐 성능과 동일하므로 비용을 절감할 수 있다.
도 1을 참조하면, 도 1은 본원에 따른 다층의 금속 구조를 갖는 차폐막의 구조를 도시하는 개략도로서, 1은 절연층, 2는 제1 금속층, 3은 전도성 접착층, 4는 제2 금속층, 5는 금속의 마지막 층, 6은 접지 전도성 접착층, 7은 보호 필름을 나타낸다.
본원에 따른 다층의 금속 구조를 갖는 차폐막은 절연층(1)을 포함하며, 절연층의 두께는 2~20 μm인 것이 바람직하다. 절연층은 바람직하게는 수지, 첨가제, 충전제 및 안료를 70 내지 80: 5 내지 10: 0 내지 12: 0 내지 15의 질량비로 포함하고, 충전제 및 안료는 실제 상황에 따라 적절히 첨가될 수 있다. 절연층은 바람직하게는 수지, 첨가제, 충전제 및 안료를 70 내지 80: 5 내지 10: 8 내지 12: 5 내지 15의 질량비로 포함한다. 수지는 바람직하게는 폴리우레탄, 에폭시, 폴리이미드, 개질된 실리카겔 및 폴리에틸렌 테레프탈레이트 중 하나 이상으로 선택된다. 특정 구현예에서, 절연층의 수지는 Renz®891, ZY-3600R 또는 Petpur 접착제이다. 절연층 내의 첨가제는 수지에 해당하는 경화제, 분산제 및 개질제 중 하나 이상으로 선택되고; 그리고
충전제는 이산화티타늄, 열전도성 분말, 실리카 및 탄소 분말 중 하나 이상으로 선택된다. 특정 구현예에서, 충전제는 이산화티타늄이 되도록 선택된다.
본원에서, 절연층 내의 안료는 절연층을 투명, 백색 또는 흑색으로 할 수 있으며, 이는 고객의 요구에 따라 선택될 수 있다.
본원의 일 구현예에 있어서, 절연층은 구체적으로 Renz®891, 이산화티타늄, 첨가제 및 흑색 페이스트를 70:20:5:5의 질량비로 포함하거나; 또는,
절연층은 구체적으로 ZY-3600R, Taisheng 일반 유성 흑색 페이스트, 이산화티타늄 및 ZY-3600R용 경화제를 70:10:10:10의 질량비로 포함하거나; 또는,
절연층은 구체적으로 Petpur 접착제, 이산화티타늄, Petpur 경화제 및 Taisheng 일반 유성 흑색 페이스트를 70:10:10:10의 질량비로 포함한다.
구체적으로, 절연층의 두께는 3 μm, 5 μm 또는 7 μm일 수 있다.
본원에 따른 다층 금속 구조를 갖는 차폐막은 상기 절연층 상에 금속이 복합화된 다층을 포함하고; 다층의 금속의 각 층의 두께는 0.05 내지 5 μm이고; 그리고 다층의 금속의 층 수는 2 내지 10이다. 다층의 금속의 각 층의 두께는 바람직하게는 0.05 내지 2 μm이다. 다층의 금속의 층 수는 구체적으로 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9 또는 10이다. 특정 구현예에서, 금속의 각 층은 니켈, 금, 은, 구리, 알루미늄 또는 주석이 되도록 독립적으로 선택된다. 금속의 다층은 금속(2)의 제1 층, 금속(4)의 제2 층, 및 금속(5)의 마지막 층을 포함한다.
본원에서, 전도성 접착층(3)은 다층의 금속 사이에 제공되고, 전도성 접착층은 전도의 기능을 수행한다. 전도성 접착층은 비금속층으로서 유연성을 효과적으로 개선할 수 있다. 전도성 접착층은 접착제, 금속 분말, 경화제 및 첨가제를 50 내지 80: 5 내지 70: 5 내지 10: 5 내지 10의 질량비로 포함한다. 전도성 접착층 내의 접착제는 바람직하게는 에폭시 접착제, 아크릴 접착제, 폴리에스테르 및 실리카겔 중 하나 이상으로 선택되고; 금속 분말은 바람직하게는 니켈 분말, 은 및 구리 분말, 구리 분말, 금 분말, 은 분말 및 알루미늄 분말 중 하나 이상으로 선택되고; 전도성 접착층 내의 경화제는 바람직하게는 수지 시스템에 상응하는 하나 이상의 경화제로 선택되고; 전도성 접착층 내의 첨가제는 수지에 상응하는 경화제, 충전제 분산제 및 계면활성제 중 하나 이상으로 선택되고; 전도성 접착층 내의 첨가제는 실제 상황에 따라 적절히 첨가된다. 본원에서, 전도성 접착층 내의 접착제는 에폭시 열경화성 전도성 접착제, 아크릴 열경화성 전도성 접착제 및 폴리우레탄 열경화성 전도성 접착제와 같이 시장에서 일반적으로 사용되는 전도성 접착제로부터 선택된다. 전도성 접착층의 두께는 바람직하게는 1 내지 10 μm, 보다 바람직하게는 3 내지 8 μm이다. 특정 구현예에서, 전도성 접착층의 두께는 8 μm, 5 μm 또는 3 μm일 수 있다.
본원에서, 다층 금속은 바람직하게는 0.25 내지 0.35 μm 두께의 은 및 0.25 내지 0.35 μm 두께의 니켈; 또는 0.45 내지 0.55 μm 두께의 구리, 0.2 내지 0.25 μm 두께의 은, 0.95 내지 1.05 μm 두께의 구리, 0.2 내지 0.3 μm 두께의 니켈, 및 0.2 내지 0.3 μm 두께의 은; 또는 0.95 내지 1.05 μm 두께의 구리 두께의 은, 0.45 내지 0.55 μm 두께의 구리, 0.2 내지 0.3 μm 두께의 은, 및 0.25 내지 0.35 μm 두께의 니켈이다. 특정 구현예에서, 다층 금속은 0.3 μm 두께의 은 및 0.3 μm 두께의 니켈; 또는 0.5 μm 두께의 구리, 0.2 μm 두께의 은, 1 μm 두께의 구리, 0.2 μm 두께의 니켈, 및 0.2 μm 두께의 은; 또는 1 μm 두께의 구리 두께의 은, 0.5 μm 두께의 구리, 0.2 μm 두께의 은, 및 0.3 μm 두께의 니켈이다.
본원에서, 다층의 금속의 최상층은 바람직하게는 접지 전도성 접착층(6)과 복합화된 후 보호 필름(7)으로 덮인다. 보호 필름은 PP 보호 필름 및 PET 이형 필름 중에서 선택되는 것이 바람직하다.
본원에 따른 차폐막의 다양한 성능은 IPC 규격을 만족하며, 차폐 테스트에서 65db 초과의 효과가 실현된다.
본원의 다층의 금속 구조를 갖는 차폐막은 바람직하게는 하기 방법에 따라 수득된다.
이형 필름 상 절연층을 코팅하고, 건조를 수행한 후, 제1 금속층을 배열하고, 제1 금속층 상에 전도성 접착층을 코팅한 후, 금속층의 배열 및 전도성 접착층의 코팅을 반복하고, 그 다음 접지 전도성 접착층(6)을 금속의 마지막 층 상에 배열하고, 그리고 마지막으로 보호 필름(7)으로 덮음으로써 다층 금속 구조를 갖는 차폐막이 수득된다.
본원에서 건조 온도는 100 내지 200℃가 바람직하다. 금속층의 배열 방식은 열 접착, 진공 도금 및 수 도금(water plating)이다. 보호 필름은 PP 필름 또는 PET 이형 필름으로부터 선택된다.
본원의 차폐막의 차폐 성능은 GB/T30142-2013에 따라 테스트되었다.
연성 회로 보드와 복합화된 후의 차폐막의 굽힘 저항은 GB/T2679.5, (135도, 반경 0.38 mm)에 따라 테스트되었다.
연성 보드와 복합화된 후 차폐막의 고온 내성을 288℃에서 30초 침지 조건 하에 테스트하였다.
테스트 결과는 다음을 보여준다: 본원에 따른 차폐막은 연성 보드에 부착된 후 양호한 SMT 고온 주석 납땜 저항 및 굽힘 저항을 가지며, 그리고 금속 층 사이의 결합력이 양호하다.
본원을 더 설명하기 위해, 본원에 따른 다층의 금속 구조를 갖는 차폐막은 구현예들과 함께 이하에서 상세히 설명될 것이며, 이는 본원의 보호 범위를 제한하는 것으로 이해되어서는 안 된다.
제1 구현예
1) 폴리우레탄 절연층의 공식(100 중량부 기준):
Renz®891(Guangdong Pustar Adhesives & Sealants Co. Ltd): 70
이산화티타늄: 20
첨가제(Renz®891 경화제): 5
페이스트: 흑색: 5
Renz®891, 이산화티타늄, 첨가제 및 흑색 페이스트를 혼합하여 흑색 잉크를 얻는 단계;
2) 원필름 상에 흑색 접착제 도포: 제조된 이형 필름을 코팅선을 따라 풀어 코팅 헤드를 통과하게 하고, 3 μm 두께의 흑색 접착제를 균일하게 도포한 후, 100 내지 200℃의 온도의 오븐에서 부탄온 용매로 표면 건조시키고; 그리고 와인딩(winding)을 수행하는 단계;
3) 0.3 μm 두께의 은 층을 진공 도금하는 단계;
4) 에폭시 접착제, 니켈 분말, 폴리우레탄 경화제 및 첨가제를 70: 10: 10: 10의 질량비로 포함하는 3 μm 두께의 전도성 접착층을 도포하고; 그리고 경화 동안 건조시키는 단계;
5) 접착 표면 상에에 두께 0.3 μm의 니켈인 제2 금속층을 도금하는 단계;
6) 제2 금속층 상에 10 μm 두께의 접지 전도성 접착층을 코팅한 후, PP 보호 필름으로 덮는 단계; 및
8) 그런 다음 테스트 및 절단을 수행하여 다층 금속 구조를 갖는 차폐막을 수득하는 단계.
제2 구현예
1) 에폭시 절연층의 공식(100 중량부 기준):
ZY-3600R (Zhongshan Zhuyi Electronic Material Co., Ltd.): 70;
Taisheng 일반 유성 흑색 페이스트(Dongguan Taisheng Pigment Co., Ltd.): 10;
이산화티타늄: 10;
ZY-3600R 경화제: 10;
ZY-3600R, Taisheng 일반 유성 흑색 페이스트, 이산화티타늄 및 경화제를 혼합하여 흑색 접착제를 얻는 단계;
제조된 이형 필름을 코팅 라인을 따라 풀어 코팅 헤드를 통과하게 하고, 5 μm 두께의 흑색 접착제를 균일하게 도포한 후, 100℃ 내지 200℃의 온도의 오븐에서 용매를 표면 건조시키고 와인딩을 수행하는 단계;
3) 0.5 μm 두께의 구리를 진공 도금하는 단계;
4) 에폭시 접착제, 니켈 분말, 폴리우레탄 경화제 및 첨가제를 70: 10: 10: 10의 질량비로 포함하는 5 μm 두께의 전도성 접착층을 도포하고; 그리고 경화 동안 건조시키는 단계;
5) 접착 표면 상에 두께 0.2 μm의 은인 제2 금속층을 도금하는 단계;
6) 단계 4)와 5)를 반복하여, 1 μm 두께의 구리인 제3 금속층, 0.2 μm 두께의 Ni인 제4 금속층 및 0.2 μm의 두께를 갖는 은인 제5 금속층은 연속적으로 도금하는 단계;
7) 제5 금속층 상에 접지 전도성 접착층을 코팅하고, 이를 PET 이형 필름으로 덮는 단계; 및
8) 그런 다음 생성물에 대해 테스트 및 절단을 수행하여 다층 금속 구조를 갖는 차폐막을 수득하는 단계.
제3 구현예
1) 아크릴 잉크 절연층의 조정 공식(100중량부 기준):
Petpur 접착제 (Chongqing Lvchuan): 70
이산화티타늄: 10
Petpur 경화제: 10;
Taisheng 일반 유성 흑색 페이스트(Dongguan Taisheng Pigment Co., Ltd.): 10;
Petpur 접착제, 이산화티타늄, Petpur 접착제 경화제 및 흑색 페이스트를 혼합하여 흑색 접착제를 얻는 단계;
2) 원필름 상에 흑색 접착제 도포: 제조된 이형 필름을 코팅선을 따라 풀어 코팅 헤드를 통과하게 하고, 7 μm 두께의 흑색 접착제를 균일하게 도포한 후, 100 내지 200℃의 온도 하에 오븐에서 용매로 표면 건조시키고; 그리고 와인딩(winding)을 수행하는 단계;
3) 1 μm 두께의 구리의 층을 진공 도금하는 단계;
4) 에폭시 접착제, 니켈 분말, 폴리우레탄 경화제 및 첨가제를 70: 10: 10: 10의 질량비로 포함하는 5 μm 두께의 전도성 접착층을 도포하고; 그리고 경화 동안 건조시키는 단계;
5) 접착 표면 상에 두께 0.5 μm의 구리인 제2 금속층을 코팅하는 단계;
6) 상기 단계 4)와 단계 5)를 반복하여 0.2 μm 두께의 은인 제3 금속층을 코팅한 후, 0.3 μm 두께의 니켈인 제4 금속층을 코팅하는 단계;
7) 제4 금속층 상에 접지 전도성 접착층을 코팅하고, 이를 PP 보호 필름으로 덮는 단계; 및
8) 그런 다음 생성물에 대해 테스트 및 절단을 수행하여 다층 금속 구조를 갖는 차폐막을 수득하는 단계.
제1 비교예
1) 폴리우레탄 절연층의 공식(100중량부 기준):
Renz®891(Guangdong Pustar Adhesives & Sealants Co. Ltd): 70
이산화티타늄: 20
첨가제(Renz®891 경화제): 5
페이스트: 흑색: 5
Renz®891, 이산화티타늄, 첨가제 및 흑색 페이스트를 혼합하여 흑색 접착제를 얻는 단계;
2) 원필름 상에 흑색 접착제 도포: 제조된 이형 필름을 코팅선을 따라 풀어 코팅 헤드를 통과하게 하고, 3 μm 두께의 흑색 접착제를 균일하게 도포한 후, 100 내지 200℃의 온도의 오븐에서 용매로 표면 건조시키고; 그리고 와인딩(winding)을 수행하는 단계;
3) 두께 2 μm의 구리 호일을 120℃의 조건에서 열 접착기로 부착하고, 구리 호일 표면 상에 10 μm 두께의 접지 전도성 접착층을 코팅한 후, PP 보호 필름의 층으로 덮는 단계; 및
4) 그런 다음 테스트 및 절단을 수행하여 단층 금속 구조를 갖는 차폐막을 수득하는 단계.
본원에서는 제1 내지 제3 구현예 및 제1 비교예에 따라 제조된 차폐막에 대해 각각 성능 테스트를 수행하였다. 결과는 도 1에 도시된다. 표 1은 제1 내지 제3 구현예와 제1 비교예에 따라 제조된 차폐막에 대한 성능 테스트 결과를 나타낸다.
Figure pct00001
상기 구현예에서 알 수 있는 바와 같이, 본원은 절연층 및 절연층 상에 복합화된 금속의 다층을 제공하며, 금속의 다층 각각의 두께는 0.05 내지 5 μm이고; 다층의 수는 2 내지 10이고; 그리고 전도성 접착층은 금속의 다층 사이에 배열된다. 본원에서, 차폐막은 다층의 금속을 제공하고, 다층의 금속의 각 층의 두께를 제어하고, 전도성 접착층을 통해 다층의 금속을 결합함으로써 더 우수한 유연성 및 차폐 효과를 갖는다. 또한, 전도성 접착층을 이용하여, 금속층 사이의 결합력을 강화하여, 고온 내성이 우수하여 고온의 충격에도 금속의 층 사이의 결합력이 저하되지 않으면서 안정적이고 신뢰성 있게 유지된다. 실험 결과는 차폐막의 두께가 20 내지 35 μm이고 2 내지 7개의 금속 층이 제공될 때, 10GHz에서 78-85db 및 100GHz에서 71-79db의 효과는 차폐 테스트에서 실현되고; 차폐막을 연성 보드에 압입하여 형성한 전체 본체는 288℃에서 30초 침지의 고온 내성 테스트를 통과할 수 있으며 GB/T2679.5 하에 135도 및 반경 0.38에서 굽힘 저항 테스트에서 50배 초과의 굽힘을 실현할 수 있었고, 이는 모두 연성 보드의 기본 요건을 충족한다.
상기 구현예는 본원의 바람직한 구현예일뿐이다. 당업자는 본 출원의 원리로부터 벗어남이 없이 다른 개선 및 변형이 추가로 이루어질 수 있으며, 이러한 개선 및 변형은 또한 본 발명의 보호 범위에 속하는 것으로 간주되어야 함을 주목해야 한다.

Claims (10)

  1. 다층 금속 구조를 갖는 차폐막으로서, 절연층 및 상기 절연층 상에 복합화된 다층의 금속을 포함하고;
    다층의 금속의 각 층의 두께는 0.05 내지 5 μm이고 다층의 금속의 층 수는 2 내지 10이고; 그리고
    전도성 접착층은 다층의 금속 사이에 제공되는, 차폐막.
  2. 제1항에 있어서, 상기 절연층의 두께는 2 μm 내지 20 μm인, 차폐막.
  3. 제1항에 있어서, 상기 전도성 접착층의 두께는 1 μm 내지 10 μm인, 차폐막.
  4. 제1항에 있어서, 상기 차폐막을 연성 보드에 복합화하여 형성한 전체 본체의 굽힘 저항은 GB/T2679.5 하에 반경 0.38 mm 및 135도의 경우 20배 초과의 굽힘인, 차폐막.
  5. 제1항에 있어서, 상기 다층의 금속의 각 층은 니켈, 금, 은, 구리, 알루미늄 또는 주석 중에서 독립적으로 선택되는, 차폐막.
  6. 제1항에 있어서, 상기 절연층은 수지, 첨가제, 충전제 및 안료를 50 내지 80: 5 내지 10: 0 내지 20: 0 내지 15의 질량비로 포함하고; 그리고
    수지는 폴리우레탄, 에폭시, 폴리이미드, 개질된 실리카겔 및 폴리에틸렌 테레프탈레이트 중 하나 이상으로 선택되고;
    첨가제는 수지에 상응하는 경화제, 분산제 및 개질제 중 하나 이상으로 선택되고; 그리고
    충전제는 이산화티타늄, 열전도성 분말, 실리카 및 탄소 분말 중 하나 이상으로 선택되는, 차폐막.
  7. 제1항에 있어서, 상기 전도성 접착층은 접착제, 금속 분말, 경화제 및 첨가제를 50 내지 80: 5 내지 70: 5 내지 10: 5 내지 10의 질량비로 포함하는, 차폐막.
  8. 제1항에 있어서, 상기 차폐막의 두께는 10 μm 내지 50 μm인, 차폐막.
  9. 제1항에 있어서, 다층 금속은 다음과 같이 순서대로 열거되는, 차폐막:
    0.25 내지 0.35 μm 두께의 은 및 0.25 내지 0.35 μm 두께의 니켈; 또는
    0.45 내지 0.55 μm 두께의 구리, 0.2 내지 0.25 μm 두께의 은, 0.95 내지 1.05 μm 두께의 구리, 0.2 내지 0.3 μm 두께의 니켈, 및 0.2 내지 0.3 μm 두께의 은; 또는
    0.95 내지 1.05 μm 두께의 구리 두께의 은, 0.45 내지 0.55 μm 두께의 구리, 0.2 내지 0.3 μm 두께의 은, 및 0.25 내지 0.35 μm 두께의 니켈.
  10. 제7항에 있어서, 상기 접착제는 시장에서 일반적으로 사용되는 에폭시 열경화성 전도성 접착제, 아크릴 열경화성 전도성 접착제 또는 폴리우레탄 열경화성 전도성 접착제 중에서 선택되는, 차폐막.
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