CN215073714U - 一种柔性电磁屏蔽膜及线路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种柔性电磁屏蔽膜和线路板，其中所述柔性电磁屏蔽膜至少包括屏蔽层，所述屏蔽层包括由上到下依次层叠设置的吸波层、第一金属层、柔性基体层和第二金属层，所述柔性基体层具有若干个微孔，孔径大小为0.5μm‑50μm，所述吸波层为ITO薄膜层。采用本实用新型提供的电磁屏蔽膜，既可以实现电磁屏蔽膜的柔性和韧性，满足电磁屏蔽膜在高段差场所的使用，又具备吸波功能，能实现电磁屏蔽膜在超高频信号场所的高屏蔽效能。

Description

一种柔性电磁屏蔽膜及线路板

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，具体涉及一种柔性电磁屏蔽膜和线路板。

背景技术

随着信息化社会的快速发展，电子工业、通讯设备产业发展迅猛，这些电子终端产品均需要一定的电磁防护手段，以消除电磁波对外界或外界电磁波对电路的干扰。目前，在产品挠性电路板中设置电磁屏蔽膜是消除电磁干扰的主要方式。

现有电磁屏蔽膜中的屏蔽层通常采用金属镀层和金属箔，虽然能实现较高的屏蔽效能，但是由于金属层易断裂，在柔性方面存在不足，由于线路板上线路排布存在台阶，因此难以在一些高段差场所使用，同时在超高频信号场所仍然会存在一定的干扰。因此，亟需提出一种新型电磁屏蔽膜。

实用新型内容

本实用新型的目的，是提供一种柔性电磁屏蔽膜和线路板，能够使电磁屏蔽膜具备柔性和韧性，同时又能实现电磁屏蔽膜在超高频信号场所的高屏蔽效能。

为了实现上述发明目的，本实用新型提供一种柔性电磁屏蔽膜，至少包括：由上到下依次层叠设置的载体层、绝缘层、屏蔽层和导电胶层；

所述屏蔽层包括由上到下依次层叠设置的吸波层、第一金属层、柔性基体层和第二金属层；

所述吸波层为ITO薄膜层。

所述柔性基体层具有若干微孔，若干所述微孔的孔径为0.5μm-50μm。

优选的，所述柔性基体层为导电柔性基体层。

所述柔性基体层为无纺布或者玻璃纤维布。

更进一步地，所述柔性基体层为导电无纺布或者导电玻璃纤维布。

所述ITO薄膜层厚度为0.05μm-2μm。

所述ITO薄膜层通过磁控溅射工艺设置在所述第一金属层上。

所述第一金属层通过电镀、溅射、蒸镀或者沉积工艺设置在所述柔性基体层的第一表面上；

所述第二金属层通过电镀、溅射、蒸镀或者沉积工艺设置在所述柔性基体层的第二表面上。

本实用新型还提供一种线路板，所述线路板包括线路板本体以及上述的柔性电磁屏蔽膜，所述柔性电磁屏蔽膜设于所述线路板本体上，且所述柔性电磁屏蔽膜与所述线路板本体中的接地层连接。

与现有技术相比，本实用新型公开了一种柔性电磁屏蔽膜和线路板，至少包括屏蔽层，所述屏蔽层包括从上到下依次层叠设置的吸波层、第一金属层、柔性基体层、第二金属层。所述柔性基体层优选为导电柔性基体层，通过该柔性基体层，可以导通第一金属层和第二金属层，进而将吸波层与第二金属层导通，从而导出吸收的电荷，且该柔性基体层可以使电磁屏蔽膜具备较好的柔性和韧性。所述吸波层采用溅射ITO薄膜层，可以均匀致密地形成在第一金属层上，且该ITO薄膜层与柔性基体层可以紧密结合。上述结构的电磁屏蔽膜具备较好的柔性和韧性，同时又具备吸波性能，能满足在超高频信号场所的高屏蔽效能。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1为本实用新型提供的一种柔性电磁屏蔽膜结构示意图；

图2为本实用新型提供的一种柔性基体层结构示意图。

图中：1-载体层，2-绝缘层，3-屏蔽层，4-导电胶层，5-吸波层，6-第一金属层，7-柔性基体层，8-第二金属层。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。

如图1所示，本实用新型实施例提供了一种柔性电磁屏蔽膜，其至少包括由上到下依次层叠设置的载体层1、绝缘层2、屏蔽层3和导电胶层4。所述屏蔽层3包括由上到下依次层叠设置的吸波层5、第一金属层6、柔性基体层7、第二金属层8。所述第一金属层6和所述第二金属层8通过电镀、溅射、蒸镀、沉积等工艺设置在柔性基体层7上。

如图2所示，所述柔性基体层7上具有若干微孔，优选地，若干微孔可以均匀分布，若干微孔的孔径大小为0.5μm-50μm，所述第一金属层6和第二金属层8可以通过柔性基体层7上的微孔实现导通，进而实现吸波层5与第二金属层8的导通，从而导出吸收的电荷，实现电磁屏蔽效果。所述柔性基体层7为无纺布或玻璃纤维布。

所述柔性基体层厚度为0.5μm-100μm。优选地，所述柔性基体层的厚度为15μm，更为优选的上述厚度为3-6μm。柔性基体层越薄，制备得到的电磁屏蔽膜厚度越薄。

将柔性基体层7上的微孔孔径设置为0.5μm-50μm，优选地，所述微孔孔径设置为0.5μm-5μm。所述微孔形状可以为方形、圆形、椭圆形等，在此不做限定。

由于柔性基体层7上的孔径较小，通过电镀、溅射、蒸镀、沉积等工艺在柔性基体层7上形成的第一金属层6和第二金属层8表面积较大，电磁屏蔽效能较高。

更进一步地，为了实现所述第一金属层6和第二金属层8更好的导通效果，可以将柔性基体层7设置为导电柔性基体层，当然由于柔性基体层本身具有导电性能，则在导电柔性基体层上可以开设微孔，也可以不开设微孔。

所述吸波层5为ITO薄膜层。在第一金属层6上通过磁控溅射工艺镀上ITO薄膜层，形成吸波层5。

形成吸波层5的另外一种方案可以是，所述吸波层5由吸波剂和树脂胶粘剂构成。

所述吸波剂包括但不限于石墨烯、碳化硅、石墨、碳纤维、铁氧体、陶瓷基、碳素体中的一种或几种的混合物。

所述树脂粘合剂包括但不限于改性聚氨酯树脂、丙烯酸树脂、橡胶、环氧树脂中的任意一种。

所述吸波层5设置在所述第一金属层上。将所述吸波层5设置在所述第一金属层上，与直接将吸波层5设置在柔性基体层的第一表面上相比，可以使吸波层与柔性基体层结合更加紧密。

为了更进一步的理解本实用新型，需要说明的是，载体层1通常为高分子保护膜，具体地，载体层1为PET、PI、PBT、PPS、PE高分子聚合物的一种或几种的改性薄膜，该载体层1的厚度为15μm-170μm。

绝缘层2由环氧树脂、聚丙烯酸树脂、改性橡胶、酚醛树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂等一种或几种混合物构成，该绝缘层2的厚度为3μm-50μm。

导电胶层4由胶黏剂主体和分布于胶黏剂主体中的导电粉组成，导电粉的材料为银粉、银包铜粉、铜粉和镍粉中的一种或几种的混合物，胶黏剂主体为改性环氧树脂、聚丙烯酸树脂、聚酰亚胺树脂、改性橡胶、酚醛树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂中的一种或几种的混合物构成。导电胶层4厚度为5-20μm。

所述电磁屏蔽膜还包括保护层(图中未示出)，所述保护层设置在导电胶层4远离载体层1的一侧，所述保护层为离型膜，由PET离型膜、PP离型膜、PBT离型膜中的任意一种，也可以根据实际需要进行选择合适的保护层。保护层的厚度为10-200μm。

当然，载体层1、绝缘层2以及导电胶层4和保护层的具体厚度可以根据产品实际应用而定。

下面通过实施例对本实用新型屏蔽层3的形成做更详细的说明。

实施例一

提供柔性基体层7，在柔性基体层7第一表面设置第一金属层6，在柔性基体层7第二表面设置第二金属层8，所述第一金属层6和所述第二金属层8通过电镀、溅射、蒸镀、沉积等工艺设置在柔性基体层7上。优选地，所述第一金属层6和所述第二金属层8为银、镍、铜、铝中的一种或者其合金，厚度为0.05μm-2μm。

柔性基体层7优选为导电柔性基体层。

通过磁控溅射工艺，将吸波层5设置于所述第一金属层6上。所述吸波层5为ITO薄膜层。由于ITO薄膜材料具有电学传导和光学透明的特性，同时具有良好的屏蔽性能，将ITO薄膜作为吸波层使用，可以使电磁屏蔽膜具备更优异的电磁屏蔽性能。

将吸波层5与第一金属层6、柔性基体层7、第二金属层8层叠设置，复合形成屏蔽层3，可以得到较高屏蔽效能以及较高柔性和韧性的电磁屏蔽膜。

在柔性基体层7的两侧分别设置第一金属层6与第二金属层8，第一金属层6和第二金属层8两层金属层复合可以使电磁屏蔽膜的屏蔽性能更好。并且在所述第一金属层6远离柔性基体层7一侧，通过磁控溅射工艺形成的ITO薄膜型吸波层5比较均匀致密，厚度较薄，并且该工艺制得的ITO薄膜型吸波层5与柔性基体层7之间可紧密结合，实现较佳的电磁屏蔽效果。

实施例二

提供柔性基体层7，在柔性基体层7第一表面设置第一金属层6，在柔性基体层7第二表面设置第二金属层8，所述第一金属层6和所述第二金属层8通过电镀、溅射、蒸镀、沉积等工艺设置在柔性基体层5上。优选地，所述第一金属层6和所述第二金属层8为银、镍、铜、铝中的一种或者其合金，厚度为0.05μm-2μm。

将所述吸波剂与所述树脂粘合剂共混，然后通过涂布、印刷、喷墨、贴合等工艺复合在第一金属层6上，形成吸波层5。

柔性基体层7优选为导电柔性基体层。

将吸波层5与第一金属层6、柔性基体层7、第二金属层8形成屏蔽层3，可以实现较高屏蔽效能以及较高的柔性和韧性的电磁屏蔽膜。

本实用新型还涉及一种包括上述柔性电磁屏蔽膜的线路板，该线路板包括线路板本体和设置在该线路板本体上的柔性电磁屏蔽膜，所述柔性电磁屏蔽膜设于所述线路板本体上。其中该柔性电磁屏蔽膜的结构、功能和实现可以参照上述实施方式中的描述。

具体地，所述线路板本体一侧的表面设置有接地层，将去除保护层后的柔性电磁屏蔽膜通过导电胶层贴合于所述接地层表面，所述柔性电磁屏蔽膜通过导电胶层中的金属导电粒子与所述线路板接地层电连接，从而实现柔性线路板的电磁屏蔽性能。

本实施例中所述线路板本体可以为挠性单面线路板、挠性双面线路板、挠性多层板中的任意一种。当然，所述线路板本体也可以根据实际使用情况设置，在此不做限定。

注意，上述仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本实用新型不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整、相互结合和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本实用新型进行了较为详细的说明，但是本实用新型不仅仅限于以上实施例，在不脱离本实用新型构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本实用新型的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (8)

1.一种柔性电磁屏蔽膜，其特征在于，至少包括：由上到下依次层叠设置的载体层、绝缘层、屏蔽层和导电胶层；

所述屏蔽层包括由上到下依次层叠设置的吸波层、第一金属层、柔性基体层和第二金属层；

所述柔性基体层具有若干微孔；

所述吸波层为ITO薄膜层。

2.如权利要求1所述的柔性电磁屏蔽膜，其特征在于，若干所述微孔的孔径为0.5μm-50μm。

3.如权利要求1所述的柔性电磁屏蔽膜，其特征在于，所述柔性基体层为导电柔性基体层。

4.如权利要求1所述的柔性电磁屏蔽膜，其特征在于，所述柔性基体层为无纺布或者玻璃纤维布。

5.如权利要求1所述的柔性电磁屏蔽膜，其特征在于，所述ITO薄膜层厚度为0.05μm-2μm。

6.如权利要求1或5所述的柔性电磁屏蔽膜，其特征在于，所述ITO薄膜层通过磁控溅射工艺设置在所述第一金属层上。

7.如权利要求1所述的柔性电磁屏蔽膜，其特征在于，所述第一金属层通过电镀、溅射、蒸镀或者沉积工艺设置在所述柔性基体层的第一表面上；

所述第二金属层通过电镀、溅射、蒸镀或者沉积工艺设置在所述柔性基体层的第二表面上。

8.一种线路板，其特征在于，包括线路板本体以及如权利要求1-7任一项所述的柔性电磁屏蔽膜，所述柔性电磁屏蔽膜设于所述线路板本体上，且所述柔性电磁屏蔽膜与所述线路板本体中的接地层连接。

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