CN215935446U - 一种电磁屏蔽膜及线路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电磁屏蔽膜和线路板，其中，所述电磁屏蔽膜至少包括屏蔽层，所述屏蔽层为网状金属纤维层，所述网状金属纤维层由金属纤维分散在胶粘剂中形成或者由金属纤维铺设在胶粘剂表面形成。采用本实用新型，能够生产更薄的电磁屏蔽膜产品，简化屏蔽层的生产工艺，降低制造成本，并且可以随时调整网状金属纤维层中金属纤维的重量比，进而得到所需电磁屏蔽膜的电磁屏蔽效能，使用更加方便、灵活。

Description

一种电磁屏蔽膜及线路板

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，具体涉及一种电磁屏蔽膜和线路板。

背景技术

随着信息化社会的快速发展，电子工业、通讯设备产业发展迅猛，这些电子终端产品均需要一定的电磁防护手段，以消除电磁波对外界或外界电磁波对电路的干扰。目前，在产品挠性电路板中设置电磁屏蔽膜是消除电磁干扰的主要方式。

柔性线路板常用的电磁屏蔽膜包括屏蔽层和导电胶层，通过导电胶层将屏蔽层与线路板地层连接，电磁波信号反射吸收，进而将干扰电荷导入线路板地层，实现屏蔽。现有技术中的电磁屏蔽膜通常采用电镀金属层作为屏蔽层，工艺复杂，成本较高，并且无法实现超薄化产品需求。

实用新型内容

本实用新型的目的，是提供一种电磁屏蔽膜和线路板，能够简化传统工艺，降低生产成本，并且制备出更薄的电磁屏蔽膜，还可以随时调整电磁屏蔽膜的电磁屏蔽效能。

为了实现上述发明目的，本实用新型提供一种电磁屏蔽膜，至少包括：依次层叠设置的载体层、绝缘层、屏蔽层和导电胶层，所述屏蔽层为网状金属纤维层；

所述网状金属纤维层是由金属纤维分散在胶粘剂中形成的网状结构层；

或者所述网状金属纤维层是由金属纤维铺设在胶粘剂表面形成的网状结构层。

在所述胶粘剂中添加导电聚苯胺。

所述金属纤维与所述导电聚苯胺的重量百分比为3：1。

进一步地，在所述网状金属纤维层表面复合致密金属层。

所述致密金属层为金属粉层，所述金属粉层是由金属粉分散在胶粘剂中形成的致密金属层。

所述致密金属层为电镀金属层。

更进一步地，在所述屏蔽层远离所述绝缘层一侧设置吸波层。

更进一步地，在所述屏蔽层远离所述绝缘层一侧设置导热层。

更进一步地，在所述吸波层远离所述屏蔽层一侧设置导热层。

本实用新型还提供一种线路板，所述线路板设置有如前文所述的电磁屏蔽膜。

与现有技术相比，本实用新型实施例公开的一种电磁屏蔽膜和线路板，至少包括屏蔽层，所述屏蔽层为网状金属纤维层，所述网状金属纤维由金属纤维分散在胶粘剂中形成或者由金属纤维铺设在胶粘剂表面形成。由于本实用新型采用金属纤维搭接形成导电网格，进而产生电磁屏蔽效果，与传统溅射电镀金属层相比，简化了生产工艺，降低了制造成本；与直接使用金属纤维布相比，所形成的屏蔽层更薄，成本较低，且本实用新型可随时根据调整金属纤维的量进而调整所制备电磁屏蔽膜的电磁屏蔽效能，使用更加方便、灵活。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1为本发明提供的一种电磁屏蔽膜结构示意图；

图2为本发明提供的网状金属层结构示意图；

图3为本发明提供的第二种网状金属层结构示意图；

图4为本发明提供的第二种电磁屏蔽膜结构示意图；

图5为本发明提供的第三种电磁屏蔽膜结构示意图；

图6为本发明提供的第四种电磁屏蔽膜结构示意图。

图中：1-载体层，2-绝缘层，3-屏蔽层，4-导电胶层，5-吸波层，6-导热层，7-金属纤维，8-致密金属层。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。

如图1所示，本发明实施例提供了一种电磁屏蔽膜，其至少包括由上到下层叠设置的载体层1、绝缘层2、屏蔽层3和导电胶层4，所述屏蔽层2为网状金属纤维层。如图2所示，为本发明实施例提供的网状金属纤维层的结构示意图，所述网状金属纤维层是由金属纤维7分散在胶粘剂中形成的网状结构层，或者是由金属纤维7铺设在胶粘剂表面形成的网状结构层。

具体地，所述网状金属纤维层的第一种制备方法可以采用如下步骤：

S11、提供基底；

S12、获取不同长径比的金属纤维7；

S13、将所述金属纤维7与胶粘剂按照预设比例混合，所述金属纤维7均匀分散在胶粘剂中，形成网状金属纤维；

S14、将所述胶粘剂涂布于基底上表面，形成网状金属纤维层。

所述预设比例满足金属纤维7与胶粘剂重量比为1：4-3：7。

上述网状金属纤维层，是由金属纤维7分散在胶粘剂中形成的网状金属纤维，部分金属纤维7可能无法实现搭接。因此加入可以在金属纤维7与胶粘剂的混合物中添加导电聚苯胺，可以导通部分未搭接的金属纤维7。也可以先在胶粘剂中添加导电聚苯胺，然后在胶粘剂与导电聚苯胺的混合物中添加金属纤维7。或者直接将金属纤维7与胶粘剂、导电聚苯胺三者一起进行混合。具体三者的混合顺序可以根据实际需求进行，在此不做限定。

上述金属纤维、导电聚苯胺及胶粘剂的重量百分比可以根据实际需求进行调节，比如实际中需要较强屏蔽效能的电磁屏蔽膜，则可以增大金属纤维和/或导电聚苯胺在混合物中的比例。为了保证网状金属纤维的导通效果，金属纤维与导电聚苯胺的重量百分比设置在3：1为最佳。

本发明所提供的网状金属纤维层的制备方法除上述实施方式外，还提供第二种实施方式，步骤如下：

S21、提供基底；

S22、获取不同长径比的金属纤维7；

S23、在所述基底上表面涂布胶粘剂；

S24、在未固化的所述胶粘剂上铺设多根松散呈网状分布的金属纤维7，形成网状金属纤维；

S25、所述胶粘剂固化，形成网状金属纤维层。

为了保证金属纤维层的导通效果，可以在胶粘剂中混合导电聚苯胺，具体金属纤维与导电聚苯胺的重量百分比可参照第一种实施方式。

所述金属纤维及导电聚苯胺的使用量可根据实际所需求的电磁屏蔽效能的强弱进行调节。

上述两种方法所制备的网状金属纤维层厚度为3-30μm，孔径可达2-60μm。

所述基底为所述电磁屏蔽膜中靠近所述载体层1与所述屏蔽层3接触的层。

所述金属纤维7直径为3-12μm的，长度为1-3mm。

所述金属纤维7为银、铜、铝、镍中的一种或几种的混合物。

传统的电磁屏蔽膜中屏蔽层采用的是溅射电镀金属层，工艺复杂，制造成本高。本发明采用网状金属纤维层代替传统溅射电镀金属层，简化了生产工艺，降低了制造成本。所述金属纤维搭接形成导电网格，产生电磁屏蔽作用，与直接使用金属纤维网布相比，所形成的屏蔽层更薄，成本较低，制作过程也更简单方便。并且由于本发明可随时调整所制备电磁屏蔽膜的电磁屏蔽效能，与传统的电磁屏蔽膜相比，使用更加方便、灵活。

在实际使用中，如果仅使用上述网状金属纤维层做屏蔽层，无法达到所需的屏蔽效能，则为了增强屏蔽效果，可以对所述网状金属纤维层进一步改进。

具体地，如图3所示，在网状金属纤维网层外层复合致密金属层8。

更具体地，将金属粉分散在基础胶粘剂中，再将该基础胶粘剂涂布在网状金属纤维层外层。

也可以在形成网状金属纤维层时，将金属粉分散在胶粘剂中，形成带有金属粉的网状金属纤维层。

所述金属粉的形状无特别限定，可是是球状、扁平状、鳞片状、以及树突状等。

所述金属粉为银、铜、铝、镍中的一种或几种的混合物。

可以理解的是在实际应用中，还可以通过其他方式在网状金属纤维层外层复合致密金属层8，如增加电镀金属层等，在此不做限定。

进一步地，如图4所示，为了满足对超高频信号的屏蔽需求，进一步提升电磁屏蔽膜的屏蔽效果，可以在电磁屏蔽膜中加入吸波层5，所述吸波层5设置在屏蔽层3上远离绝缘层2的一侧。所述吸波层5的厚度为2-50μm。

可选的，吸波层5包括吸波剂和树脂胶粘剂，将吸波剂与树脂胶粘剂共混，然后通过涂布、印刷、喷墨、贴合等工艺复合在屏蔽层上。

所述吸波剂包括但不限于石墨烯、碳化硅、石墨、碳纤维、铁氧体、陶瓷基、碳素体中的一种或几种的混合物。

所述树脂粘合剂包括但不限于改性聚氨酯树脂、丙烯酸树脂、橡胶、环氧树脂中的任意一种。

增加吸波层5的电磁屏蔽膜，电磁波经过吸波层5被吸收，不断衰减电磁波，到达金属反射层界面时，被重新反射回吸波层5，发生再吸收，因此增加吸波层5的电磁屏蔽膜屏蔽效果增强。

更进一步地，如图6所示，为了实现电磁屏蔽膜良好的散热功能，可以在吸波层5远离屏蔽层3的一侧设置导热层6。如图5所示，也可以直接将导热层6设置在屏蔽层3远离绝缘层2的一侧。

目前，人们生产生活中对电子产品使用频率较高，柔性线路板在高频使用过程中产生热量，在高频使用过程中如果热量来不及散失的话，会影响整个电子产品的使用寿命，因此，为了增强电子终端产品的散热功能，可以在电磁屏蔽膜中设置导热层6。

具体地，所述导热层6可以采用导热绝缘胶层、导热导电胶层、导热绝缘油墨层或者导热导电油墨层，也可以由复合导热材料构成，如石墨基、金属化合物基导热材料等。

可以将导热层6采用涂布或合贴合的方式将导热材料均匀地在吸波层5上或屏蔽层3上分布，然后再通过固化成型形成导热层6。导热层6的厚度为3-50μm。

为了更进一步的理解本发明，需要说明的是，载体层1通常为高分子保护膜，具体地，载体层1为PET、PI、PBT、PPS、PE高分子聚合物的一种或几种的改性薄膜，该载体层1的厚度为15μm-170μm。

绝缘层2由环氧树脂、聚丙烯酸树脂、改性橡胶、酚醛树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂等一种或几种混合物构成，该绝缘层2的厚度为3μm-50μm。

导电胶层4由胶黏剂主体和分布于胶黏剂主体中的导电粉组成，导电粉的材料为银粉、银包铜粉、铜粉和镍粉中的一种或几种的混合物，胶黏剂主体为改性环氧树脂、聚丙烯酸树脂、聚酰亚胺树脂、改性橡胶、酚醛树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂中的一种或几种的混合物构成。导电胶层4厚度为5-20μm。

所述电磁屏蔽膜还包括保护层(图中未示出)，所述保护层设置在导电胶层4远离载体层1的一侧，所述保护层为离型膜，由PET离型膜、PP离型膜、PBT离型膜中的任意一种，也可以根据实际需要进行选择合适的保护层。保护层的厚度为10-200μm。

当然，载体层1、绝缘层2以及导电胶层4和保护层的具体厚度可以根据产品实际应用而定。

可以理解的是，如图1、图4、图5、图6所示，为了满足电磁屏蔽膜在现实使用中的需求，可以将电磁屏蔽膜设置为依次至少包括上述载体层1、绝缘层2、屏蔽层3、导电胶层4，或者至少包括上述载体层1、绝缘层2、屏蔽层3、吸波层、导电胶层4，或者至少包括上述载体层1、绝缘层2、屏蔽层3、导热层、导电胶层4，或者至少包括上述载体层1、绝缘层2、屏蔽层3、吸波层、导热层、导电胶层4等多种结构中的任意一种，均在本实用新型保护范围内。

本发明还涉及一种包括上述电磁屏蔽膜的线路板，该线路板包括线路板本体和设置在该线路板本体上的电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜设于所述线路板本体上。其中该电磁屏蔽膜的结构、功能和实现可以参照上述实施方式中的描述。

具体地，所述线路板本体一侧的表面设置有接地层，将去除保护层后的电磁屏蔽膜通过导电胶层贴合于所述接地层表面，所述电磁屏蔽膜通过导电胶层中的金属导电粒子与所述线路板接地层电连接，从而实现柔性线路板的电磁屏蔽性能。

本实施例中所述线路板本体可以为挠性单面线路板、挠性双面线路板、挠性多层板中的任意一种。当然，所述线路板本体也可以根据实际使用情况设置，在此不做限定。

注意，上述仅为本实用新型的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本实用新型不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整、相互结合和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本实用新型进行了较为详细的说明，但是本实用新型不仅仅限于以上实施例，在不脱离本实用新型构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本实用新型的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (8)

1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，至少包括：依次层叠设置的载体层、绝缘层、屏蔽层和导电胶层，所述屏蔽层为网状金属纤维层；

所述网状金属纤维层是由金属纤维分散在胶粘剂中形成的网状结构层；

或者所述网状金属纤维层是由金属纤维铺设在胶粘剂表面形成的网状结构层。

2.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，在所述网状金属纤维层表面复合致密金属层。

3.如权利要求2所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述致密金属层为金属粉层，所述金属粉层由金属粉分散在胶粘剂中形成。

4.如权利要求2所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述致密金属层为电镀金属层。

5.如权利要求1-4任一项所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，在所述屏蔽层远离所述绝缘层一侧设置吸波层。

6.如权利要求1-4任一项所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，在所述屏蔽层远离所述绝缘层一侧设置导热层。

7.如权利要求5所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，在所述吸波层远离所述屏蔽层一侧设置导热层。

8.一种线路板，其特征在于，包括线路板本体以及如权利要求1-7任一项所述的电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜设于所述线路板本体上，且所述电磁屏蔽膜与所述线路板本体中的地层连接。

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