KR20220024493A - 유리 조성물, 유리 섬유, 유리 클로스, 및 유리 섬유의 제조 방법 - Google Patents

유리 조성물, 유리 섬유, 유리 클로스, 및 유리 섬유의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 개시는, 유전율이 낮고, 양산에 적합한 신규 유리 조성물을 제공한다. 제공되는 유리 조성물은, 중량%로 표시하여, 예를 들면, 40≤SiO2≤60, 25≤B2O3≤45, 0＜Al2O3≤18, 0＜R2O≤5, 0≤RO≤12를 포함하고, i) SiO2＋B2O3≥80, SiO2＋B2O3＋Al2O3≤99.9, ii) SiO2＋B2O3≥78, SiO2＋B2O3＋Al2O3≤99.9, 0＜RO＜10 중 적어도 하나가 성립된다. 제공되는 다른 유리 조성물은, 함유율이 상기와 같은 범위인 SiO2, B2O3, Al2O3, R2O와 3＜RO＜8을 포함하고, SiO2＋B2O3≥75, SiO2＋B2O3＋Al2O3＜97이 성립된다. 단, R2O=Li2O＋Na2O＋K2O, RO=MgO＋CaO＋SrO이다.

Description

유리 조성물, 유리 섬유, 유리 클로스, 및 유리 섬유의 제조 방법
본 발명은, 유리 조성물과, 당해 조성물에 의해 구성되는 유리 섬유, 및 유리 클로스에 관한 것이다. 또, 본 발명은, 유리 섬유의 제조 방법에 관한 것이다.
전자 기기가 구비하는 프린트 회로판(printed circuit board)의 일종에, 수지, 유리 섬유, 및 무기 충전재, 그리고, 필요에 따라, 경화제 및 개질제 등의 또 다른 재료로 구성되는 기판이 있다. 또, 전자 부품이 실장되기 전의 프린트 배선판(printed wiring board)에도, 상기 기판과 동일한 구성을 갖는 것이 있다. 이하, 본 명세서에서는, 프린트 회로판 및 프린트 배선판 쌍방을 합쳐, 「프린트 기판(printed board)」으로 기재한다. 프린트 기판에 있어서 유리 섬유는, 절연체, 내열체, 및 기판의 보강재로서 기능한다. 유리 섬유는, 예를 들면, 복수의 유리 섬유를 묶은 유리실(글래스 얀(glass yarn))을 제직한 유리 클로스로서, 프린트 기판에 포함된다. 또, 통상 유리 클로스는, 프린트 기판에는, 수지가 함침된 프리프레그로서 이용된다. 최근, 전자 기기의 소형화의 요구와, 고기능화를 목적으로 한 프린트 기판의 고실장화의 요구에 응하기 위해, 프린트 기판의 박형화가 진행되고 있다. 프린트 기판의 박형화를 위해서는, 섬유 직경이 보다 작은 유리 섬유가 필요해진다. 또, 대용량의 데이터를 고속으로 전송 처리하는 요구가 급격하게 높아지고 있는 등의 이유로부터, 프린트 기판에 사용하는 유리 섬유에는 저유전율화가 요구되고 있는 상황에 있다.
프린트 기판에 사용되는 무기 충전제에도 유리가 이용되는 경우가 있다. 전형적인 예는, 플레이크 형상 유리이다. 플레이크 형상 유리 등의 유리 성형체를 프린트 기판의 무기 충전제에 사용하는 경우, 당해 성형체에는, 프린트 기판에 이용되는 유리 섬유와 동일한 특성, 예를 들면 낮은 유전율이 요구된다.
저유전율의 유리 조성물로 구성되는 유리 섬유가, 특허문헌 1~5에 개시되어 있다.
일본국 특허공개 소62-226839호 공보 일본국 특허공표 2010-508226호 공보 일본국 특허공개 2009-286686호 공보 국제 공개 제2017/187471호 국제 공개 제2018/216637호
유리 조성물에는, 유전율이 낮은 것과 더불어 양산에 적합한 특성 온도를 갖는 것도 요구되고 있다. 유리 섬유의 양산에 중요한 유리 조성물의 특성 온도로서는, 방사 온도의 기준이 되는 온도 T3, 즉 점도가 103dPas가 되는 온도를 들 수 있다. 온도 T2, T2.5, 나아가서는 실투(失透) 온도 TL도, 그 유리 조성물이 유리 섬유의 양산에 적합한지를 판단하는 지표가 된다. 그러나, 유전율이 낮은 유리 조성은 특성 온도의 조정이 용이하지 않다.
이상에 비추어 보아, 본 발명은, 유전율이 낮고, 양산에 적합한 신규 유리 조성물의 제공을 목적으로 한다.
본 발명은,
중량%로 표시하여,
40≤SiO2≤60
25≤B2O3≤45
5≤Al2O3≤15
0＜R2O≤5
0＜RO＜15
를 포함하고,
SiO2＋B2O3≥80, 및/또는, SiO2＋B2O3≥78 또한 0＜RO＜10
이 성립되는, 유리 조성물을 제공한다.
본 명세서에 있어서, R2O는, Li2O, Na2O 및 K2O로부터 선택되는 적어도 1종의 산화물이며, RO는, MgO, CaO 및 SrO로부터 선택되는 적어도 1종의 산화물이다.
본 발명은, 다른 측면에서,
중량%로 표시하여,
40≤SiO2≤60
25≤B2O3≤45
0＜Al2O3≤18
0＜R2O≤5
0≤RO≤12
를 포함하고,
i) SiO2＋B2O3≥80, 및 SiO2＋B2O3＋Al2O3≤99.9, 그리고
ii) SiO2＋B2O3≥78, SiO2＋B2O3＋Al2O3≤99.9, 및 0＜RO＜10
중 적어도 한쪽이 성립되는, 유리 조성물을 제공한다.
본 발명은, 다른 측면에서,
중량%로 표시하여,
40≤SiO2≤60
25≤B2O3≤45
0＜Al2O3≤18
0＜R2O≤5
3＜RO＜8
을 포함하고,
SiO2＋B2O3≥75, 및 SiO2＋B2O3＋Al2O3＜97
이 성립되는, 유리 조성물을 제공한다.
본 발명은, 다른 측면에서
중량%로 표시하여 SiO2＋B2O3≥77이 성립되고,
주파수 1GHz에 있어서의 유전율이 4.4 이하이며,
주파수 1GHz에 있어서의 유전 정접이 0.007 이하이고,
점도 102dPas가 되는 온도 T2가 1700℃ 이하인,
유리 조성물을 제공한다.
본 발명은, 다른 측면에서
중량%로 표시하여,
40≤SiO2≤49.95
25≤B2O3≤40
10≤Al2O3≤20
0.1≤R2O≤2
1≤RO≤10
을 포함하고,
SiO2＋B2O3≥70, 및 SiO2＋B2O3＋Al2O3≤97
이 성립되는, 유리 조성물을 제공한다.
본 발명은, 다른 측면에서
중량%로 표시하여,
40≤SiO2≤49.95
25≤B2O3≤29.9
10≤Al2O3≤20
0.1≤R2O≤1
2≤RO≤8
을 포함하고,
SiO2＋B2O3≥70, 및 SiO2＋B2O3＋Al2O3≤97
이 성립되는, 유리 조성물을 제공한다.
본 발명은, 다른 측면에서
중량%로 표시하여,
40≤SiO2≤49.95
31≤B2O3≤40
8≤Al2O3≤18
0.1≤R2O≤1
1≤RO≤10
을 포함하고,
SiO2＋B2O3≥77, 및 SiO2＋B2O3＋Al2O3≤97
이 성립되는, 유리 조성물을 제공한다.
본 발명은, 또 다른 측면에서,
본 발명에 의한 유리 조성물로 구성되는 유리 섬유를 제공한다.
본 발명은, 또 다른 측면에서,
본 발명에 의한 유리 섬유로 구성되는 유리 클로스를 제공한다.
본 발명은, 또 다른 측면에서,
본 발명에 의한 유리 클로스를 포함하는 프리프레그를 제공한다.
본 발명은, 또 다른 측면에서,
본 발명에 의한 유리 클로스를 포함하는 프린트 기판을 제공한다.
본 발명은, 또 다른 측면에서,
본 발명에 의한 유리 조성물을 1400℃ 이상의 온도에서 용융하는 공정을 포함하고, 평균 섬유 직경이 1~6μm인 유리 섬유를 얻는, 유리 섬유의 제조 방법을 제공한다.
본 발명에 의하면, 유전율이 보다 낮고, 양산에 적합한 특성 온도를 갖는 유리 조성물을 제공할 수 있다.
이하에 있어서 각 성분의 함유율을 나타내는 「%」 표시는 모두 중량%이다. 「실질적으로 포함되지 않는다」란, 함유율이 0.1중량% 미만, 바람직하게는 0.07중량% 미만, 더 바람직하게는 0.05중량% 미만을 의미한다. 이 문언에 있어서의 「실질적으로」는, 상기를 한도로 하여 공업 원료로부터 불가피적으로 혼입되는 불순물을 허용하는 취지이다. 각 성분의 함유율, 특성 그 외의 바람직한 범위는, 이하에 있어서 개별적으로 기재하는 상한 및 하한을 임의로 조합하여 파악할 수 있다.
이하에 있어서도, 유리 조성물의 특성 온도는, 점도가 10ndPas가 되는 온도를 Tn으로 표기한다(예를 들면 T2.5는, 그 유리 조성물의 점도가 102.5dPas가 되는 온도를 의미한다). 유전율은, 엄밀하게는 비유전율을 의미하지만, 본 명세서에서는 관용에 따라 단순히 유전율로 표기한다. 유전율 및 유전 정접은 실온(25℃)에서의 값이다. 이하의 설명은, 본 발명을 한정하는 취지가 아니라, 그 적합한 형태를 나타내는 의미로 제시되어 있다.
[조성물의 성분]
(SiO2)
SiO2는, 유리의 망목(網目) 구조를 형성하는 성분이다. SiO2는, 유리 조성물의 유전율을 낮추는 작용을 갖는다. SiO2의 함유율이 너무 낮으면, 유리 조성물의 유전율을 충분히 낮출 수 없다. SiO2의 함유율이 너무 높으면, 용융 시의 점성이 너무 높아져 균질의 유리 조성물을 얻는 것이 어려워진다. 유리 조성물의 균질성이 저하되면, 유리 섬유, 그 중에서도 섬유 직경이 작은 유리 섬유의 방사 시에 실 끊어짐이 유발된다. SiO2의 함유율은, 40% 이상, 45% 이상, 46% 이상, 나아가서는 48% 이상, 특히 49% 이상이 바람직하고, 경우에 따라서는 50% 이상, 또한 50.5% 이상, 51% 이상, 52% 이상, 53% 이상이어도 된다. SiO2의 함유율은, 60% 이하, 58% 미만, 56% 이하, 나아가서는 55% 미만, 특히 54.5% 이하가 바람직하고, 경우에 따라서는 54% 이하, 53% 이하, 52% 이하, 51% 이하여도 된다. SiO2의 함유율의 바람직한 범위의 일례는, 40% 이상 58% 미만이며, 나아가서는 40% 이상 55% 미만이다. 또, SiO2의 함유율은, 40% 이상 49.95% 이하로 할 수도 있다.
(B2O3)
B2O3는, 유리의 망목 구조를 형성하는 성분이다. B2O3는, 유리 조성물의 유전율을 낮춤과 더불어, 용융 시의 유리 조성물의 점성을 낮추고, 탈포성(기포 빠짐성)을 향상시켜, 형성한 유리 섬유에 있어서의 기포의 혼입을 억제하는 작용을 갖는다. 한편, B2O3는, 유리 조성물의 용융 시에 휘발되기 쉬워, 그 함유율이 너무 커지면, 유리 조성물로서 충분한 균질성이 얻어지기 어려워지거나, 형성한 유리 섬유에 있어서의 기포의 혼입의 억제가 불충분해지거나, 유리로부터 휘발된 B2O3가 방사에 이용하는 부싱의 팁에 부착되어 이른바 실 끊어짐의 요인이 되는 경우가 있다. B2O3의 함유율은, 25% 이상, 27% 이상, 29% 이상, 30% 이상, 나아가서는 30%를 초과하는 것이 바람직하고, 경우에 따라서는 30.5% 이상, 나아가서는 31% 이상, 32% 이상, 33% 이상, 34% 이상이어도 된다. B2O3의 함유율은, 45% 이하, 43% 이하, 41% 이하, 나아가서는 39% 이하가 바람직하고, 경우에 따라서는 38% 이하, 나아가서는 36% 이하, 35% 이하, 34% 이하, 32% 이하여도 된다. B2O3의 함유율의 바람직한 범위의 일례는, 30% 초과 45% 이하이다. 또, B2O3의 함유율은, 25% 이상 40% 이하, 25% 이상 29.9% 이하, 또는 31% 이상 40% 이하로 할 수 있다.
(SiO2＋B2O3), (SiO2＋B2O3＋Al2O3)
유전율이 충분히 낮은 유리 조성물을 얻기 위해서는, SiO2의 함유율과 B2O3의 함유율의 합계(SiO2＋B2O3)를 77% 이상, 78% 이상, 또한 80% 이상으로 조정하면 된다. (SiO2＋B2O3)는, 81% 이상, 82% 이상, 나아가서는 83% 이상이 바람직하고, 경우에 따라서는 84% 이상, 나아가서는 85% 이상이어도 된다. (SiO2＋B2O3)는, 90% 이하, 나아가서는 87.5% 이하여도 된다. (SiO2＋B2O3)의 값이 너무 높으면, 유리 조성물이 상분리되는 경향이 조장되기 때문이다. 또, (SiO2＋B2O3)는 70% 이상으로 할 수 있다. SiO2의 함유율, B2O3의 함유율, 및 Al2O3의 함유율의 합계(SiO2＋B2O3＋Al2O3)는, 그 외의 성분을 허용하기 위해, 99.9% 이하가 적합하다. (SiO2＋B2O3＋Al2O3)는, 98% 이하, 97% 이하, 97% 미만, 나아가서는 96% 이하여도 된다. (SiO2＋B2O3)와 (SiO2＋B2O3＋Al2O3)의 조합의 바람직한 일례는, (SiO2＋B2O3)가 82% 이상, (SiO2＋B2O3＋Al2O3)가 98% 이하이다. 또, (SiO2＋B2O3＋Al2O3)는, 90% 이상 98% 이하, 또는 90% 이상 97% 이하로 할 수 있다.
(SiO2＋B2O3)에 대한 (SiO2＋B2O3＋Al2O3)의 비, 즉 (SiO2＋B2O3＋Al2O3)/(SiO2＋B2O3)는, 1.05 이상이 바람직하고, 1.12 이상, 1.13 이상, 1.15 이상, 또한 1.20 이상이어도 된다. 이 비가 커짐에 따라, 유리 섬유의 보풀이 이는 등의 결점이 억제된다. 이 효과는, 후술하는 SiO2와 B2O3의 함유율에 대한 제5 조합에 있어서 현저해진다.
(SiO2와 B2O3의 바람직한 조합)
유전율이 보다 낮고, 용융하기 쉬운 유리 조성물을 얻기 위해서는, SiO2와 B2O3의 함유율에는 바람직한 범위의 조합이 있다. 제1 조합은, SiO2의 함유율이 48~51%, 바람직하게는 49~51%, 보다 바람직하게는 50~51%이며, B2O3의 함유율이 33~35%, 바람직하게는 34~35%인 조합이다. 제2 조합은, SiO2의 함유율이 50~53%, 바람직하게는 51~52%이며, B2O3의 함유율이 32~35%, 바람직하게는 32~34%인 조합이다. 제3 조합은, SiO2의 함유율이 52~54%, 바람직하게는 52.5~54%이며, B2O3의 함유율이 31~34%, 바람직하게는 32~34%인 조합이다. 제4 조합은, SiO2의 함유율이 52~55%, 바람직하게는 53~55%이며, B2O3의 함유율이 30~32%인 조합이다.
제5 조합은, SiO2의 함유율이 47~52%, 바람직하게는 48~51%, 보다 바람직하게는 48.5~50.5%, 특히 바람직하게는 48.95~49.95%이며, B2O3의 함유율이 25~30%, 바람직하게는 26~29.5%, 보다 바람직하게는 26~29%인 조합이다. 제5 조합에 있어서, MgO의 함유율과 CaO의 함유율의 합계(MgO＋CaO)는, 3.5% 이상, 또한 4% 이상이 적합하고, 8% 이하가 적합하다. 제6 조합은, SiO2의 함유율이 48~53%, 바람직하게는 49~52%이고, 보다 바람직하게는 49~51.5%이며, 경우에 따라서는 49~51% 또는 48.95~49.95%이고, B2O3의 함유율이 28~35%, 바람직하게는 30~33%, 경우에 따라서는 30.5~32.5%인 조합이다. 제6 조합에 있어서, (MgO＋CaO)는, 1% 이상 3.5% 미만, 바람직하게는 1~3%, 보다 바람직하게는 1~2.5%, 경우에 따라서는 1.5~2.5%이다.
(Al2O3)
Al2O3는, 유리의 망목 구조를 형성하는 성분이다. Al2O3는, 유리 조성물의 화학적 내구성을 높이는 작용을 갖는다. 한편, Al2O3는, 방사 시에 있어서의 유리 조성물의 실투를 일어나기 쉽게 한다. Al2O3의 함유율은, 5% 이상, 7.5% 이상, 8% 이상, 9% 이상, 나아가서는 10% 이상이 바람직하고, 경우에 따라서는 10.5% 이상, 12% 이상, 13% 이상이어도 된다. Al2O3의 함유율은, 20% 이하, 18% 이하, 17% 이하, 나아가서는 15% 이하가 바람직하고, 경우에 따라서는 14% 이하, 나아가서는 13% 이하, 12.5% 이하여도 된다. 실투 온도 TL을 온도 T3보다 낮은 범위로 확실하게 제어하고 싶은 경우에 적합한 Al2O3의 함유율의 일례는 12.3% 이하이다. Al2O3는, 일반적으로는 용융 시의 유리 조성물의 점성을 높이는 성분으로 이해되고 있다. 그러나, SiO2＋B2O3의 값이 높은 유리 조성물에서는, Al2O3는 특이적으로 용융 시의 점성을 저하시키는 작용을 가져올 수 있다.
Al2O3의 함유율의 바람직한 범위의 예는, 8~12.5%, 특히 10~12.5%이다. 상술한 SiO2와 B2O3의 함유율의 제1~4 조합을 채용하는 경우에는, 이들 범위가 특히 적합하다.
Al2O3의 함유율의 바람직한 범위의 다른 예는 13~17%이다. 상술한 SiO2와 B2O3의 함유율의 제5 조합을 채용하는 경우에는, Al2O3의 함유율은 13~17%가 특히 적합하다. Al2O3의 함유율의 바람직한 범위의 또 다른 예는 12~15%이다. SiO2와 B2O3의 함유율의 제6 조합을 채용하는 경우에는, Al2O3의 함유율은 12~15%가 특히 적합하다.
용융 시의 점성을 저하시키는 작용을 가져오는 성분으로서는 알칼리 금속 산화물이 알려져 있는데, 알칼리 금속 산화물의 함유율을 증가시키면, 동시에 유전율이 증대한다. 이에 비해, 본 발명에 의한 바람직한 유리 조성물에 있어서는, Al2O3는 특이적으로 용융 시의 점성을 저하시키는 작용을 갖지만, 유전율을 증대시키는 부작용이 얼마 안 된다.
(MgO)
MgO는, 용융 시에 있어서의 유리 조성물의 점성을 낮춰 유리 섬유에 대한 기포의 혼입을 억제하고, 유리 조성물로서의 균질성을 향상시키는 임의 성분이다. MgO의 함유율은, 0.1% 이상, 0.2% 이상, 나아가서는 0.5% 이상, 0.6% 이상, 경우에 따라서는 0.8% 이상, 나아가서는 1% 이상이어도 된다. MgO의 함유율은, 10% 미만, 8% 이하, 7% 이하, 5% 이하가 바람직하고, 경우에 따라서는 3% 이하, 나아가서는 2% 이하, 특히 1.6% 이하여도 된다. MgO의 함유율은, CaO의 함유율과의 비를 적절한 범위로 하기 위해, 1.7% 이하, 1.5% 이하, 나아가서는 1.2% 이하, 1% 이하가 바람직한 경우도 있다. 단, 그 외의 성분의 함유율에 따라서는, 최적의 MgO의 함유율이 2% 이상, 예를 들면 2~8%, 나아가서는 2~5%, 혹은 3~5%가 되는 경우도 있다. 또한, MgO는, 실투 온도를 낮추는 효과가 크고, 그러면서 알칼리 금속 산화물 R2O정도로는 유전율을 끌어올리지 않기 때문에, R2O보다 우선적으로, 바꾸어 말하면 R2O보다 함유율이 높아지도록 첨가하는 것이 바람직하다.
MgO의 함유율의 바람직한 범위의 예는, 0.5~2%이다. SiO2와 B2O3의 함유율의 제1~4 조합을 채용하는 경우에는, MgO의 함유율은 0.5~2%, 또한 0.5~1.6%가 특히 적합하다. SiO2와 B2O3의 함유율의 제5 조합을 채용하는 경우에는, MgO의 함유율은 0.5~2%, 또한 1~2%가 특히 적합하다. MgO의 함유율의 바람직한 범위의 다른 예는 0.1~1%이다. SiO2와 B2O3의 함유율의 제6 조합을 채용하는 경우에는, MgO의 함유율은 0.1~1%, 나아가서는 0.1% 이상 1% 미만이 특히 적합하다.
(CaO)
CaO는, 유리 원료의 용해성을 향상시켜, 용융 시에 있어서의 유리 조성물의 점성을 낮추는 임의 성분이다. CaO의 작용은 MgO에 비해 크다. CaO의 함유율은, 0.1% 이상, 0.5% 이상, 나아가서는 1% 이상, 경우에 따라서는 1.5% 이상, 나아가서는 2% 이상이어도 된다. CaO의 함유율은, 10% 미만, 7% 이하, 5% 이하가 바람직하고, 경우에 따라서는 4% 이하, 3.5% 이하, 3% 이하, 나아가서는 2.5% 이하여도 된다. 또한, CaO는, MgO 및 ZnO에 비해, 유리 조성물의 유전율을 증가시켜 버리는 효과가 크다. MgO와 동일한 이유에 의해, CaO도, 알칼리 금속 산화물 R2O보다 우선적으로, 바꾸어 말하면 R2O보다 함유율이 높아지도록, 첨가하는 것이 바람직하다.
CaO의 함유율의 바람직한 범위의 예는 2~5%, 또한 2~3.5%이다. SiO2와 B2O3의 함유율의 제1~5 조합을 채용하는 경우에는, CaO의 함유율은 2~5%가 특히 적합하고, 제1~4 조합에 대해서는 2~3.5%, 제5 조합에 대해서는 2.5~5%가 보다 적합하다. CaO의 함유율의 바람직한 범위의 다른 예는 0.5~2%이다. SiO2와 B2O3의 함유율의 제6 조합을 채용하는 경우에는, CaO의 함유율은 0.5~2%가 특히 적합하다.
MgO의 함유율과 CaO의 함유율의 특히 바람직한 조합의 예로서는, MgO가 1~2%, CaO가 2~5%를 들 수 있다. 이 조합은, SiO2와 B2O3의 함유율의 제5 조합을 채용하는 경우에 특히 적합하다.
(SrO)
SrO도, 유리 원료의 용해성을 향상시켜, 용융 시에 있어서의 유리 조성물의 점성을 낮추는 임의 성분이다. 그러나, SrO는, MgO 및 CaO와 비교하여 유리 조성물의 유전율을 높이기 때문에, 그 함유율은 제한하는 것이 바람직하다. SrO의 함유율은, 1% 이하, 0.5% 이하, 나아가서는 0.1% 이하가 바람직하다. SrO는, 실질적으로 포함되지 않아도 된다.
SiO2와 B2O3의 함유율의 제1~5 조합을 채용하는 경우에는, SrO의 함유율은 0.1% 이하가 특히 적합하다. 이 경우, SrO는 실질적으로 포함되지 않아도 된다. 단, SrO는, 그 함유율이 0.1~5%, 또한 1~3.5%가 되도록 첨가해도 되는 경우가 있다. SiO2와 B2O3의 함유율의 제6 조합을 채용하는 경우에는, SrO의 함유율은 0.1~5%, 또한 1~3.5%가 특히 적합하다. 특히 제6 조합에 있어서, SrO는, 당업자의 기술 상식에 반하여, 유전 손실의 저하, 바꾸어 말하면 유전 정접의 저하에 유효하게 작용할 수 있다는 것이 발견되었다. 제6 조합에 있어서, CaO의 함유율에 대한 SrO의 함유율에 대한 비 SrO/CaO는 1을 초과하고 있어도 된다. 이 경우, MgO의 함유율에 대한 CaO의 함유율에 대한 비 CaO/MgO도 1을 초과하고 있어도 된다.
(RO)
RO의 함유율, 즉 MgO, CaO 및 SrO의 함유율의 합계는, 15% 미만, 12% 이하, 10% 이하, 10% 미만, 9.5% 이하, 8% 이하, 나아가서는 7% 미만, 특히 6% 이하가 바람직하고, 경우에 따라서는 5% 이하, 나아가서는 4% 이하여도 된다. RO의 함유율이 너무 높으면 유전율이 충분히 떨어지지 않는 경우가 있다. RO를 구성하는 각 성분은, 개별적으로는 임의 성분이지만, 그 적어도 1개가 포함되어 있는 것, 즉 함유율의 합계가 0%를 초과하고 있는 것이 바람직하다. RO의 함유율은, 1% 이상, 1.5% 이상, 2% 이상, 나아가서는 2.5% 이상이 바람직하고, 경우에 따라서는 3% 이상, 나아가서는 3.5% 이상이어도 된다.
RO의 함유율의 범위의 바람직한 예는, 2~7%, 특히 2~4%이다.
(MgO/RO)
MgO/RO, 즉 RO의 함유율에 대한 MgO의 함유율의 비는, 0.8 미만, 나아가서는 0.7 미만이 바람직하고, 경우에 따라서는 0.5 이하, 0.4 이하여도 된다. MgO/RO가 커지면, 유리 조성물이 상분리되는 경향이 현저해지기 때문에, 유리 조성물의 균질성이 저해되는 경우가 있다. 또, 물성이 서로 상이한 상이 혼재함으로써, 방사가 곤란해지는 경우도 있다. 한편, 유리 조성물의 유전율을 억제할 수 있도록, MgO/RO는, 0.1 이상, 나아가서는 0.14 이상이 바람직하고, 경우에 따라서는 0.19 이상이어도 된다. MgO/RO는, 바람직하게는 0.1~0.5이다.
(MgO/(MgO＋CaO))
MgO/(MgO＋CaO), 즉 MgO와 CaO의 함유율의 합계에 대한 MgO의 함유율의 비도, MgO/RO에 대한 상술한 상한 및 하한을 임의로 조합한 범위에 있어도 된다. MgO/(MgO＋CaO)는, 바람직하게는 0.1~0.5이며, 특히 0.1~0.4이다.
(Li2O)
Li2O는, 소량의 첨가여도 용융 시에 있어서의 유리 조성물의 점성을 낮춰 유리 섬유에 대한 기포의 혼입을 억제하는 작용을 갖고, 나아가서는 실투를 억제하는 작용도 갖는 임의 성분이다. 또, 적당량의 Li2O의 첨가는 유리 조성물이 상분리되는 경향을 현저하게 억제한다. 그러나, Li2O는, 다른 R2O보다 그 작용은 상대적으로 약하지만, 유리 조성물의 유전율을 상승시킨다. Li2O의 함유율은, 1.5% 이하, 1% 이하, 0.5% 이하가 바람직하고, 경우에 따라서는 0.4% 이하, 0.3% 이하, 나아가서는 0.2% 이하여도 된다. Li2O의 함유율은, 0.01% 이상, 0.03% 이상, 나아가서는 0.05% 이상이 바람직하다. Li2O의 함유율의 바람직한 범위의 예는, 0.01~0.5%, 또한 0.05~0.4%이다.
(Na2O)
Na2O도, 소량의 첨가여도 용융 시에 있어서의 유리 조성물의 점성을 낮춰 유리 섬유에 대한 기포의 혼입을 억제하는 작용을 갖고, 나아가서는 실투를 억제하는 작용도 갖는 임의 성분이다. 이 관점에서는 Na2O의 함유율은, 0.01% 이상, 0.05% 이상, 나아가서는 0.1% 이상이어도 된다. 그러나, Na2O의 첨가는, 유리 조성물의 유전율을 상승시키지 않도록, 한정된 범위에 그칠 필요가 있다. Na2O의 함유율은, 1.5% 이하, 1% 이하, 0.5% 이하, 나아가서는 0.4% 이하가 바람직하고, 경우에 따라서는 0.2% 이하, 나아가서는 0.15% 이하, 특히 0.1% 이하, 0.05% 이하, 0.01% 이하여도 된다. Na2O의 함유율의 바람직한 범위의 예는, 0.01~0.4%이다.
(K2O)
K2O도, 소량의 첨가여도 용융 시에 있어서의 유리 조성물의 점성을 낮춰 유리 섬유에 대한 기포의 혼입을 억제하는 작용을 갖고, 나아가서는 실투를 억제하는 작용도 갖는 임의 성분이다. 그러나, K2O는, 유리 조성물의 유전율을 상승시키는 작용이 크다. K2O의 함유율은, 1% 이하, 0.5% 이하, 0.2% 이하가 바람직하고, 경우에 따라서는 0.1% 이하, 0.05% 이하, 0.01% 이하여도 된다. K2O는, 실질적으로 포함되지 않아도 된다.
(R2O)
R2O의 함유율, Li2O, Na2O 및 K2O의 함유율의 합계는, 5% 이하, 4% 이하, 3% 이하, 2% 이하, 나아가서는 1.5% 이하가 바람직하고, 경우에 따라서는 1% 이하, 나아가서는 0.6% 이하, 0.5% 이하여도 된다. R2O를 구성하는 각 성분은, 개별적으로는 임의 성분이지만, 그 적어도 1개가 포함되어 있는 것, 즉 함유율의 합계가 0%를 초과하고 있는 것이 바람직하다. R2O의 함유율은, 0.03% 이상, 0.05% 이상, 나아가서는 0.1% 이상, 특히 0.15% 이상, 0.2% 이상이 바람직하다.
또한, Li2O의 함유율이 Na2O의 함유율보다 큰 경우에는, 유리 조성물이 상분리되는 경향이 보다 효과적으로 억제되는 경우가 있다.
Li2O의 함유율을 0.25% 이상, 나아가서는 0.3% 이상으로 하면, 특성 온도를 보다 바람직한 범위로 조정할 수 있는 경우가 있다. 특히 SiO2와 B2O3의 함유율의 제1 조합을 채용하는 경우에는, Li2O를 함유율이 0.25% 이상, 나아가서는 0.3% 이상이 되도록 첨가하는 것이 바람직하다. 이 경우는, Na2O를 함유율이 0.05% 이상이며 Li2O의 함유율 미만이 되도록 첨가해도 된다.
(T-Fe2O3)
T-Fe2O3는, 그 열선 흡수 작용에 의해 유리 원료의 용해성을 향상시킴과 더불어, 용융 시에 있어서의 유리 조성물의 균질성을 향상시키는 임의 성분이다. T-Fe2O3에 의한 균질성 향상의 효과에 의해, 형성하는 유리 섬유의 섬유 직경이 작은 경우에 있어서도, 방사 시에 있어서의 유리 섬유의 실 끊어짐의 발생이 억제되어, 방사 조업성이 향상된다. T-Fe2O3의 함유율은, 0.01% 이상, 0.02% 이상, 0.05% 이상, 나아가서는 0.10% 이상이 바람직하다. 또한 용해성 향상의 효과는 T-Fe2O3의 함유율이 0.01% 이상에서 현저하게 나타나지만, 균질성 향상의 효과는 0.02% 이상에서 특히 현저하게 나타난다. T-Fe2O3에 의한 과도한 열선 흡수 작용을 억제하는 등의 목적에서, T-Fe2O3의 함유율은, 0.5% 이하, 0.3% 이하, 또한 0.25% 이하가 바람직하고, 경우에 따라서는 0.20% 이하여도 된다. 본 명세서에서는, 관용에 따라, 유리 조성물의 전체 산화철의 양을, FeO 등의 Fe2O3 이외의 산화철을 Fe2O3로 환산한 값, 즉 T-Fe2O3의 함유율로서 표시하고 있다. 따라서, T-Fe2O3의 적어도 일부는 FeO로서 포함될 수 있다. T-Fe2O3의 함유율의 바람직한 범위의 예는 0.01~0.5%, 또한 0.1~0.3%이다.
(ZnO)
ZnO는, 유리 원료의 용해성을 향상시켜, 용융 시에 있어서의 유리 조성물의 점성을 낮추는 임의 성분이다. 그러나, ZnO는, 유리 조성물의 유전율을 상승시킨다. ZnO의 함유율은, 3.5% 이하, 2% 이하, 1% 이하, 나아가서는 0.5% 이하가 바람직하다. ZnO는, 실질적으로 포함되지 않아도 된다.
(그 외의 성분)
유리 조성물이 포함할 수 있는 상기 이외의 성분으로서는, P2O5, BaO, PbO, TiO2, ZrO2, La2O3, Y2O3, MoO3, WO3, Nb2O5, CR2O3, SnO2, CeO2, As2O3, Sb2O3, SO3를 예시할 수 있다. 유리 조성물이 포함할 수 있는 다른 성분은, 예를 들면 Pt, Rh, Os 등의 귀금속 원소이며, 또 예를 들면 F, Cl 등의 할로겐 원소이다. 이들 성분의 허용되는 함유율은, 각각에 대해서 바람직하게는 2% 미만, 나아가서는 1% 미만, 특히 0.5% 미만이며, 합계로 바람직하게는 5% 미만, 또한 3% 미만, 특히 2% 미만, 특히 1% 미만이다. 단, 유리 조성물에는, 상기 그 외의 성분이 각각 실질적으로 포함되지 않아도 된다. TiO2는, 후술하는 이유에 의해 미량을 첨가해도 되는데, 실질적으로 포함되지 않아도 된다. ZrO2도 마찬가지이다. 또, BaO 및 PbO는 실질적으로 포함되지 않은 것이 바람직하다. P2O5도 실질적으로 포함되지 않은 것이 바람직하다. BaO 및 PbO는 유리 조성물의 유전율을 끌어올리는 효과가 크고, P2O5는 상분리를 유발하기 때문이다. 상기에 열거한 SiO2에서 ZnO까지의 성분 이외의 성분은 실질적으로 포함되지 않아도 된다. 단 이 경우에서도, 유리 조성물은, 용융 시의 청징 촉진에 유효한 성분, 바람직하게는 SO3, F, Cl를 각각 2% 미만의 범위에서 함유하고 있어도 된다.
미량의 TiO2의 첨가에 의해, 당업자의 기술 상식에 반하여, 유리 조성물의 유전율 및 유전 정접은 저하되는 경우가 있다는 것이 발견되었다. 이 관점에서, TiO2의 함유율은, 0% 초과 1% 이하여도 된다. 특히 SiO2와 B2O3의 함유율의 제6 조합을 채용하는 경우에는, 0% 초과 1% 이하의 TiO2를 첨가해도 된다.
(바람직한 조성의 예시)
바람직한 일 형태에 있어서의 본 발명의 유리 조성물은, 이하의 성분을 포함한다.
40≤SiO2＜58
25≤B2O3≤40
7.5≤Al2O3≤18
0＜R2O≤4
0≤Li2O≤1.5
0≤Na2O≤1.5
0≤K2O≤1
1≤RO＜10
0≤MgO＜10
0≤CaO＜10
0≤SrO≤5
0≤T-Fe2O3≤0.5
상기 성분을 포함하는 일 형태에서는, 7.5≤Al2O3≤15, 및 0≤SrO≤1이 성립되어도 된다.
상기의 말미에
0≤ZnO≤3.5
를 더한 유리 조성물도 바람직한 다른 일 형태이다.
이들 형태의 유리 조성물은, 바람직하게는 40≤SiO2＜55를 더 만족한다. 또, SiO2＋B2O3≥80을 만족해도 되고, 바람직하게는 SiO2＋B2O3＋Al2O3≤99.9를 더 만족해도 된다. MgO/RO＜0.8도, 상기 형태의 유리 조성물이 만족해도 되는 다른 조건이다.
[특성]
(유전율)
바람직한 일 형태에 있어서, 본 발명에 의한 유리 조성물의 측정 주파수 1GHz의 유전율은, 4.65 이하, 4.4 이하, 4.35 이하, 4.30 이하, 4.25 이하, 나아가서는 4.20 이하이며, 경우에 따라서는 4.18 이하이다. 측정 주파수 5GHz의 유전율은, 4.63 이하, 4.4 이하, 4.31 이하, 4.27 이하, 4.22 이하, 나아가서는 4.17 이하이며, 경우에 따라서는 4.15 이하이다. 측정 주파수 10GHz의 유전율은, 4.55 이하, 4.4 이하, 4.22 이하, 4.18 이하, 4.14 이하, 나아가서는 4.08 이하이며, 경우에 따라서는 4.06 이하이다.
(유전 정접：tanδ)
바람직한 일 형태에 있어서, 본 발명에 의한 유리 조성물의 측정 주파수 1GHz의 유전 정접은, 0.007 이하, 0.005 이하, 0.004 이하, 나아가서는 0.003 이하, 경우에 따라서는 0.002 이하이다. 측정 주파수 1GHz의 유전 정접은, 0.001 이하, 0.001 미만, 0.0009 이하, 0.0008 이하, 나아가서는 0.0007 이하여도 된다. 측정 주파수 5GHz의 유전 정접은, 0.007 이하, 0.005 이하, 0.004 이하, 나아가서는 0.003 이하, 경우에 따라서는 0.002 이하이다. 측정 주파수 10GHz의 유전 정접은, 0.007 이하, 0.006 이하, 0.005 이하, 0.004 이하, 나아가서는 0.003 이하이며, 경우에 따라서는 0.002 이하이다.
(특성 온도)
바람직한 일 형태에 있어서, 본 발명에 의한 유리 조성물의 T2는, 1700℃ 이하, 1650℃ 이하, 1640℃ 이하, 1620℃ 이하, 나아가서는 1610℃ 이하이며, 경우에 따라서는 1600℃ 미만, 1550℃ 이하, 또한 1520℃ 이하, 특히 1510℃ 이하이다. T2는 유리 융액의 용융 온도의 기준이 되는 온도이다. 과도하게 높은 T2는, 유리 융액의 용융에 극히 고온을 요하기 때문에 에너지 비용이나 고온에 견디는 장치의 비용이 비싸다. 같은 온도이면, T2가 낮은 유리가 융액의 점도가 낮기 때문에 유리 융액의 청징이나 균질화에 효과가 있으며, 한편, 같은 점도로 용융하는 경우에는 T2가 낮은 유리가 저온으로 용융할 수 있어, 양산에 적합하다. T2.5는, 바람직하게는, 1590℃ 이하, 1550℃ 이하, 나아가서는 1500℃ 이하이며, 경우에 따라서는 1450℃ 이하, 또한 1400℃ 이하이다. T3은, 바람직하게는, 1450℃ 이하, 1420℃ 이하, 1400℃ 이하, 나아가서는 1365℃ 이하, 특히 1360℃ 이하이며, 경우에 따라서는 1330℃ 이하, 또한 1300℃ 이하이다. T3은, 유리 섬유의 방사 온도의 기준이 되는 온도이다. 과도하게 높은 T3은 부싱의 팁에 있어서 유리로부터 휘발되는 B2O3가 많아, 팁에 부착되어 이른바 실 끊어짐의 리스크를 높이는 경우가 있다.
바람직한 일 형태에 있어서, 본 발명에 의한 유리 조성물의 T3은, 실투 온도 TL보다 높다. 또, 보다 바람직한 일 형태에 있어서, T3은, TL보다 10℃ 이상, 나아가서는 50℃ 이상, 경우에 따라서는 100℃ 이상 높다. 바람직한 일 형태에 있어서, 본 발명에 의한 유리 조성물의 T2.5는, 실투 온도 TL보다 50℃ 이상 높다. 또, 보다 바람직한 일 형태에 있어서, T2.5는, TL보다 100℃ 이상 높다. TL보다 충분히 높은 T3 및 T2.5는, 유리 섬유의 안정적인 제조에 대한 기여가 크다.
SiO2와 B2O3의 함유율의 제5 조합은, 특히 바람직한 특성 온도의 달성에 적합하다. 바람직한 특성 온도는, 예를 들면, 1520℃ 이하, 특히 1510℃ 이하의 T2이며, 또 예를 들면, 1300℃ 이하이며 TL보다 높은 T3이다. SiO2와 B2O3의 함유율의 제1 조합에 있어서, Li2O의 함유율이 0.25% 이상인 유리 조성물도, 상기 정도로 바람직한 특성 온도의 달성에 적합하다.
[용도]
본 발명에 의한 유리 조성물의 용도는 한정되지 않는다. 용도의 예는, 유리 섬유 및 유리 성형체이다. 유리 성형체의 예는 플레이크 형상 유리이다. 즉, 본 발명의 유리 조성물은, 유리 섬유용 유리 조성물, 유리 성형체용 유리 조성물, 또는 플레이크 형상 유리용 유리 조성물일 수 있다.
본 발명에 의한 유리 조성물은, 형성하는 유리 섬유의 섬유 직경이 작은 경우에 있어서도 당해 유리 섬유에 있어서의 실투의 발생 및 기포의 혼입을 보다 억제할 수 있는 유리 조성물이다. 여기서, 「섬유 직경이 작은 유리 섬유」란, 예를 들면, 평균 섬유 직경이 1~6μm인 유리 섬유를 의미한다. 즉, 본 발명에 의한 유리 조성물은, 섬유 직경이 작은 유리 섬유용 유리 조성물일 수 있고, 보다 구체적으로는, 평균 섬유 직경이 1~6μm인 유리 섬유용 유리 조성물 일수 있다. 또, 상술한 바와 같이, 본 발명에 의한 유리 조성물로 제조한 유리 섬유를 프린트 기판에 사용할 때에, 본 발명의 효과는 보다 현저해진다. 이 관점에서 본 발명에 의한 유리 조성물은, 프린트 기판(프린트 배선판, 프린트 회로판)에 사용하는 유리 섬유용 유리 조성물일 수 있다.
마찬가지로, 본 발명에 의한 유리 조성물은, 형성하는 유리 성형체, 예를 들면 플레이크 형상 유리의 두께가 작은 경우에 있어서도, 당해 유리 성형체에 있어서의 실투의 발생 및 기포의 혼입을 보다 억제할 수 있는 유리 조성물이다. 여기서, 「두께가 작다」란, 예를 들면, 0.1~2.0μm를 의미한다. 또, 상술한 바와 같이, 본 발명의 유리 조성물로 제조한 유리 성형체(본 발명에 의한 유리 조성물로 구성되는 유리 성형체)를 프린트 기판에 사용할 때에, 본 발명의 효과는 보다 현저해진다. 이 관점에서 본 발명에 의한 유리 조성물은, 프린트 기판에 사용하는 유리 성형체용 유리 조성물일 수 있다.
프린트 기판에 사용하는 것에 착안하면, 본 발명에 의한 유리 조성물은 프린트 기판용 유리 조성물일 수 있다.
[유리 섬유]
본 발명에 의한 유리 섬유는, 본 발명에 의한 유리 조성물에 의해 구성된다. 유리 섬유의 구체적인 구성은 특별히 한정되지 않고, 본 발명에 의한 유리 조성물에 의해 구성되는 한, 종래의 유리 섬유와 동일한 구성을 취할 수 있다. 단, 상술한 바와 같이, 본 발명에 의한 유리 조성물이 저유전율의 유리 조성물이며, 형성하는 유리 섬유의 섬유 직경이 작은 경우에 있어서도 당해 유리 섬유에 있어서의 실투의 발생 및 기포의 혼입을 보다 억제할 수 있는 조성물인 점에서, 본 발명에 의한 유리 섬유는 섬유 직경이 작은 유리 섬유일 수 있다. 또, 이러한 섬유 직경이 작은 저유전율의 유리 섬유는, 본 발명에 의한 유리 섬유의 일 형태이다.
유리 섬유의 평균 섬유 직경은, 예를 들면 1~10μm, 나아가서는 6~10μm여도 되고, 1~6μm여도 된다. 평균 섬유 직경은 3μm 이상이어도 되고, 10μm 이하, 5.1μm 이하, 4.6μm 이하, 또한 4.3μm 이하여도 된다. 양산에 적합한 특성 온도를 갖는 유리 조성물은, 가는 유리 섬유로서 안정적으로 제조하는 것에 적합하다. 바람직한 일 형태에 있어서, 평균 섬유 직경은, 더 가늘고, 예를 들면 3.9μm 이하, 또한 3.5μm 이하이다. 유리 섬유는, 예를 들면 유리 장섬유(필라멘트)이다.
본 발명에 의한 유리 섬유의 바람직한 용도로서는, 프린트 기판을 들 수 있다. 저유전율이며 섬유 직경이 작은 유리 섬유는, 프린트 기판에 사용하는 것에 적합하다. 단, 용도가 프린트 기판으로 한정되는 것은 아니다.
유리 섬유는 글래스 얀으로 할 수 있다. 글래스 얀은, 본 발명에 의한 유리 섬유 이외의 유리 섬유를 포함할 수도 있는데, 본 발명에 의한 유리 섬유, 구체적으로는 유리 장섬유만으로 구성되어 있어도 된다. 이 글래스 얀은, 유리 섬유의 실 끊어짐, 보풀 일어남 등의 결점의 발생이 억제되어 생산성이 높다.
글래스 얀에 포함되는 유리 장섬유의 개수(필라멘트 개수)는, 예를 들면 30~400이다. 프린트 기판에 사용하는 경우, 필라멘트 개수는, 예를 들면 30~120, 30~70, 나아가서는 30~60으로 하면 된다. 적절한 개수는, 유리 클로스를 보다 용이하고 확실하게 형성하여, 프린트 기판의 박형화를 꾀하는데 유리하다. 단, 글래스 얀의 구성 및 용도는, 이들 예로 한정되지 않는다.
유리 섬유를 포함하는 글래스 얀은 그 번수가, 예를 들면 0.7~6tex, 0.9~5tex, 나아가서는 1~4tex, 또한 1~3tex여도 되고, 10~70tex여도 된다. 적절한 번수는, 얇은 유리 클로스를 보다 용이하고 확실하게 형성하여, 프린트 기판의 박형화를 꾀하는데 유리하다.
글래스 얀은, 그 강도가 0.4N/tex 이상, 나아가서는 0.6N/tex 이상, 특히 0.7N/tex 이상이어도 된다.
본 발명에 의한 유리 섬유는, 공지의 방법을 적용하여 제조할 수 있다. 예를 들면, 평균 섬유 직경 1~6μm 정도의 유리 섬유를 제조하는 경우, 이하의 방법의 예를 채용할 수 있다. 즉, 본 발명에 의한 유리 조성물을 유리 용융 가마에 투입하고, 용융하여 용융 유리로 한 후, 방사로(紡絲爐)에 있어서의 내열성 부싱의 저부에 설치된 다수의 방사 노즐로부터 용융 유리를 인출하여, 실 형상으로 성형하는 방법이다. 이로 인해, 본 발명에 의한 유리 조성물에 의해 구성되는 유리 섬유를 제조할 수 있다. 유리 섬유는, 유리 장섬유(필라멘트)일 수 있다. 용융 가마에 있어서의 용융 온도는, 예를 들면 1300~1700℃이며, 1400~1700℃가 바람직하고, 1500~1700℃가 보다 바람직하다. 이들의 경우, 형성하는 유리 섬유의 섬유 직경이 작은 경우에 있어서도 당해 유리 섬유에 있어서의 미소한 실투의 발생 및 기포의 혼입을 더 억제할 수 있음과 더불어, 과도하게 방사 장력이 높아지는 것이 방지되어, 얻어진 유리 섬유의 특성(예를 들면 강도) 및 품질을 확실하게 확보할 수 있다.
섬유 직경이 작은 유리 섬유를 제조하기 위해서는, 방사로로부터의 용융 유리의 인출 속도를 높이거나, 방사 노즐의 온도를 저하시키는 수법도 생각할 수 있다. 그러나, 전자의 수법에서는, 용융 유리의 탈포를 방사로 내에서 촉진시키기 위한 시간을 충분히 확보하지 못하는 경우가 있다. 이 때문에, 기포의 혼입에 기인하는 방사 시의 실 끊어짐, 섬유의 강도 저하 등이 생기는 경우가 있다. 또, 방사 시에 섬유에 생기는 장력(방사 장력)이 방사 속도의 상승에 따라 커져, 이 점도, 방사 시의 실 끊어짐, 섬유의 강도 저하, 섬유의 품질 저하 등의 요인이 되는 경우가 있다. 통상, 유리 섬유의 권취에는 콜릿으로 불리는 권취 회전체 장치가 사용되는 바, 방사 장력이 과도하게 증대하면, 핑거 사이의 오목한 부분에 기인하는 실 엉킴이 권취한 유리 섬유에 생겨, 이것이 유리 섬유의 품질 저하로 이어진다. 또한, 콜릿은, 그 회전 시에 그 직경 외방을 향해 이동함과 더불어, 그 정지 시에는 콜릿 본체측으로 가라앉는 복수의 핑거를 콜릿 본체의 외주에 구비한 장치이다. 유리 섬유의 품질 저하는, 예를 들면, 유리 클로스에 있어서의 외관 불량 및/또는 개섬 불량으로 이어지는 경우가 있다. 한편, 후자의 수법에서는, 용융 가마 내의 용융 온도도 저하시킬 필요가 생겨, 이로 인해 유리 조성물의 실투 온도에 용융 온도가 가까워지게 되고, 용융 유리의 점도가 상승하여 충분한 탈포를 실시하지 못하게 되는 경우가 있다. 점도 상승에 따라 방사 장력도 커져 상술한 문제도 생길 수 있다.
본 발명에 의한 유리 조성물을 이용하여, 상술한 온도역에서 용융하면, 상술한 문제를 완화하는 것이 가능해진다. 유리 섬유의 품질 향상에 의해, 당해 유리 섬유를 이용한 유리 클로스에 있어서의 외관 및/또는 개섬성도 양호해진다.
방사에 의해 형성된 유리 섬유의 표면에 집속제를 도포하고, 복수의 유리 섬유, 예를 들면 10~120개의 유리 섬유를 묶음으로써, 유리 스트랜드를 형성할 수 있다. 이 스트랜드는, 본 발명에 의한 유리 섬유를 포함한다. 스트랜드를 고속으로 회전하는 콜릿 상의 튜브(예를 들면, 지관 튜브)에 권취하여 케이크로 하고, 계속해서 케이크의 외층으로부터 스트랜드를 풀어내어, 꼬으면서 풍건한 후, 보빈 등에 되감아 연사(撚絲)함으로써, 글래스 얀을 형성할 수 있다.
[유리 클로스]
본 발명에 의한 유리 클로스는, 본 발명에 의한 유리 섬유에 의해 구성된다. 본 발명에 의한 유리 클로스는, 본 발명에 의한 유리 조성물이 갖는 낮은 유전율 등의 상술한 특성도 가질 수 있다. 본 발명에 의한 유리 클로스의 직물 조직은, 예를 들면, 평직, 주자직, 능직, 사자직, 휴직이며, 바람직하게는 평직이다. 단, 직물 조직은 이들 예로 한정되지 않는다. 글래스 얀은, 본 발명에 의한 유리 섬유 이외의 유리 섬유를 포함할 수도 있는데, 본 발명에 의한 유리 섬유, 구체적으로는 유리 장섬유만으로 구성되어 있어도 된다. 본 발명에 의한 유리 클로스는, 유리 섬유의 실 끊어짐, 보풀 일어남 등의 결점의 발생이 억제된 것이 되어, 생산성도 높다.
바람직한 일 형태에 있어서, 유리 클로스의 두께는, JIS R3420：2013의 항목 7.10.1의 규정에 따라 측정되는 두께에 의해 표시하고, 바람직하게는 200μm 이하, 보다 바람직하게는 7~150μm, 더 바람직하게는 7~30μm, 특히 바람직하게는 8~15μm이다. 이 바람직한 형태의 유리 클로스는, 프린트 기판의 박형화에 적합하다.
바람직한 일 형태에 있어서, 유리 클로스의 질량은, JIS R3420：2013의 항목 7.2의 규정에 따라 측정되는 크로스 질량에 의해 표시하고, 바람직하게는 250g/m2 이하, 보다 바람직하게는 150g/m2 이하, 더 바람직하게는 50g/m2, 특히 바람직하게는 15g/m2 이하이다. 이 바람직한 형태의 유리 클로스는, 박형화된 프린트 기판에 사용하는 것에 적합하다.
바람직한 일 형태에 있어서, 유리 클로스의 단위 길이(25mm)당 유리 섬유의 개수(직밀도)는, 경사 및 위사 모두, 예를 들면, 길이 25mm당 바람직하게는 40~130개, 보다 바람직하게는 60~120개, 더 바람직하게는 90~120개이다. 이 바람직한 형태의 유리 클로스는, 그 두께를 얇게 하고, 경사 및 위사의 교락점을 많게 하여 유리 클로스의 구부러짐을 발생시키기 어렵게 하며, 수지를 함침시켰을 때의 핀홀의 발생을 억제하는 것에 적합하다.
바람직한 일 형태에 있어서, 유리 클로스의 통기도는, 예를 들면, 400cm3/(cm2·초) 이하, 바람직하게는 300cm3/(cm2·초) 이하, 보다 바람직하게는 250cm3/(cm2·초) 이하이다. 이 바람직한 형태의 유리 클로스는, 그 두께를 얇게 하여, 상술한 핀홀의 발생을 억제하는 것에 적합하다. 또한, 상기 정도의 통기도를 유리 클로스가 갖도록 개섬시키기 위해서는, 본 발명에 의한 유리 조성물, 또는 본 발명에 의한 유리 조성물이 얻어지도록 조제한 유리 원료에 상술한 용융 온도, 즉 1400℃ 이상, 바람직하게는 1400~1650℃를 적용하여 유리 섬유를 얻으면 된다.
본 발명에 의한 유리 클로스는, 본 발명에 의한 유리 섬유를 이용하여 공지의 방법에 의해 제조할 수 있다. 제조 방법의 일례는, 글래스 얀에 대해 정경 공정 및 사이징 공정을 실시한 후, 이것을 경사로 하여, 글래스 얀의 위사를 박아넣는 방법이다. 위사의 박아넣기에는, 각종 직기, 예를 들면 제트 직기, 슐저(sulzer) 직기, 래피어(rapier) 직기를 사용할 수 있다. 제트 직기의 구체적인 예로서는, 에어 제트 직기, 워터 제트 직기를 들 수 있다. 단, 유리 클로스를 제조하는 직기는 이들에 한정되지 않는다.
본 발명에 의한 유리 클로스는 개섬 처리되어 있어도 된다. 개섬 처리는 유리 클로스의 박형화에 유리하다. 개섬 처리의 구체적인 방법은 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 수류의 압력에 의한 개섬, 물 등을 매체로 한 고주파 진동에 의한 개섬, 롤 등을 이용한 가압에 의한 개섬을 적용할 수 있다. 또한, 개섬의 매체로 하는 물은, 탈기수, 이온 교환수, 탈이온수, 전해 양이온수, 전해 음이온수 등을 사용할 수 있다. 개섬 처리는, 유리 클로스의 직성(織成)과 동시에 실시해도 되고, 직성 후에 실시해도 된다. 또, 개섬 처리는, 히트 클리닝, 표면 처리와 같은 각종 처리와 동시에 실시해도 되고, 각종 처리 후에 실시해도 된다.
직성한 유리 클로스에 집속제 등의 물질이 부착되어 있는 경우는, 히트 클리닝 처리로 대표되는 당해 물질의 제거 처리를 추가로 실시해도 된다. 제거 처리를 거친 유리 클로스는, 그것을 프린트 기판에 사용할 때에, 매트릭스 수지의 함침성 및 당해 수지와의 밀착성에 있어서 우수한 것이 된다. 제거 처리 후에, 또는 제거 처리와는 별도로, 직성한 유리 클로스를 실란 커플링제 등에 의해 표면 처리해도 된다. 표면 처리는 공지의 수단에 의해 실시하는 것이 가능하며, 구체적으로는, 실란 커플링제를 유리 클로스에 함침하는 방법, 도포하는 방법, 스프레이하는 방법 등에 의해 실시할 수 있다.
본 발명에 의한 유리 클로스는, 프린트 기판에 적합하다. 프린트 기판에 사용하는 경우에는, 저유전율이며, 섬유 직경이 작은 유리 섬유로 구성될 수 있다는 특징을 유효하게 활용할 수 있다. 단, 용도가 프린트 기판으로 한정되는 것은 아니다.
[프리프레그]
본 발명에 의한 프리프레그는, 본 발명에 의한 유리 클로스에 의해 구성될 수 있다. 본 발명에 의한 프리프레그는, 본 발명에 의한 유리 조성물이 갖는 낮은 유전율 등의 상술한 특성도 가질 수 있다. 본 발명의 프리프레그의 제조 방법은, 특별히 한정되지 않고, 종래 공지의 임의의 제조 방법이 채용되면 된다. 본 발명에 의한 프리프레그에 함침되는 수지로서는, 본 발명의 유리 클로스와 복합할 수 있는 합성 수지이면 특별히 한정되지 않고, 예를 들면, 열경화성 수지, 열가소성 수지, 이들의 복합 수지 등을 들 수 있다. 저유전율을 갖는 본 발명에 의한 유리 클로스에 맞춘 저유전율을 갖는 수지를 사용하는 것이 바람직하다.
[프린트 기판]
본 발명에 의한 프린트 기판은, 본 발명에 의한 유리 클로스에 의해 구성될 수 있다. 본 발명에 의한 프린트 기판은, 본 발명에 의한 유리 조성물이 갖는 낮은 유전율 등의 상술한 특성도 가질 수 있다. 본 발명의 기판의 제조 방법은, 특별히 한정되지 않고, 종래 공지의 임의의 제조 방법이 채용되면 된다. 예를 들면, 유리 클로스에 함침된 수지를 포함하는 프리프레그를 제조한 후에 경화하는 방법 등을 들 수 있다.
[실시예]
이하, 실시예에 의해, 본 발명을 보다 상세하게 설명한다. 본 발명은, 이하의 실시예로 한정되지 않는다.
표 1~6에 나타내는 각 조성(성분의 함유율의 단위는 중량%)이 되도록 유리 원료를 칭량하고, 균질한 상태가 되도록 혼합하여, 유리 원료 혼합 배치(batch)를 제작했다. 다음에, 제작한 혼합 배치를 백금 로듐제 도가니에 투입하고, 1600℃로 설정한 간접 가열 전기로 내에서, 대기 분위기 중에서 3시간 이상 가열하여 용융 유리로 했다. 다음에, 얻어진 용융 유리를 내화성 주형에 흘려보내 주입(鑄入) 성형한 후, 얻어진 성형체를 서랭로에 의해 실온까지 서랭 처리하여, 평가에 사용하는 유리 조성물 시료로 했다.
이와 같이 하여 제작한 유리 시료에 대해서, 특성 온도 T2, T2.5 및 T3, 실투 온도 TL, 주파수 1GHz, 5GHz 및 10GHz에 있어서의 유전율 및 유전 정접을 평가했다. 평가 방법은 하기와 같다.
(특성 온도)
백금구 인상법에 의해 점도를 측정하고, 그 점도가 102dPa·s, 102.5dPa·s, 103dPa·s가 되는 온도를, 각각 T2, T2.5, T3으로 했다.
(실투 온도)
시료 유리를 분쇄하고, 체눈 2.83mm의 체를 지나, 체눈 1.00mm의 체에 남는 입자를 가려냈다. 이 입자를 세정하여 입자에 부착된 미분을 제거하고, 건조하여 실투 온도 측정용 샘플을 조제했다. 실투 온도 측정용 샘플의 25g을 백금 보트(장방형이며 뚜껑이 없는 백금제의 용기)에 두께가 대략 균일해지도록 넣어, 온도 경사로(傾斜爐) 중에서 2시간 유지한 후에 노에서 꺼내, 유리 내부에 실투가 관찰된 최고 온도를 실투 온도로 했다.
(유전율 및 유전 정접)
각 주파수에 있어서의 유전율 및 유전 정접은, 공동(空洞) 공진기 섭동법에 의한 유전율 측정 장치를 이용하여 측정했다. 측정 온도는 25℃, 측정용 샘플의 치수는, 저면이 1변 1.5cm인 정방형이며 길이 10cm인 직방체로 했다.
예 1~44 및 예 48~99의 유리 조성물은, 측정 주파수 1GHz의 유전율이 4.65 이하, T2가 1700℃ 이하, T3이 1450℃ 이하였다. 이들 유리 조성물에는, 측정 주파수 1GHz의 유전율이 4.4 이하가 된 것도 있으며, 예 1~43, 예 48~81, 예 83~84, 및 예 93~99의 유리 조성물은, 측정 주파수 1GHz의 유전율이 4.36 이하가 되었다. 예 1~41, 예 48~81, 예 83~84, 및 예 94~99의 유리 조성물은, 측정 주파수 1GHz의 유전율이 4.35 이하가 되었다. 또, 예 5~6, 예 66~67, 및 예 83~92의 유리 조성물은, T2가 1520℃ 이하이며, T3이 1300℃ 이하로 TL보다 높아졌다. 예 66~67 및 예 83~92의 유리 조성물은, B2O3의 함유율이 35% 이하, 경우에 따라서는 30% 이하이고, T2가 1520℃ 이하이며, T3이 1300℃ 이하로 TL보다 높아졌다. 예 2 및 예 93~99의 유리 조성물은, 주파수 1GHz의 유전 정접이 0.001 미만이었다. 예 93~99의 유리 조성물은, 주파수 1GHz의 유전 정접이 0.001 미만이고, T2가 1600℃ 미만이었다. 예 45~47의 유리 조성물은 비교예이고, 예 45는 T2가 1700℃를 초과하고, 예 46~47은 측정 주파수 1GHz의 유전율이 4.7을 초과하고 있었다.
Figure pct00001
Figure pct00002
Figure pct00003
Figure pct00004
Figure pct00005
Figure pct00006

Claims (65)

  1. 중량%로 표시하여,
    40≤SiO2≤60
    25≤B2O3≤45
    5≤Al2O3≤15
    0＜R2O≤5
    0＜RO＜15
    를 포함하고,
    SiO2＋B2O3≥80, 및/또는, SiO2＋B2O3≥78 또한 0＜RO＜10
    이 성립되는, 유리 조성물.
    단, R2O는, Li2O, Na2O 및 K2O로부터 선택되는 적어도 1종의 산화물이며, RO는, MgO, CaO 및 SrO로부터 선택되는 적어도 1종의 산화물이다.
  2. 중량%로 표시하여,
    40≤SiO2≤60
    25≤B2O3≤45
    0＜Al2O3≤18
    0＜R2O≤5
    0≤RO≤12
    를 포함하고,
    i) SiO2＋B2O3≥80, 및 SiO2＋B2O3＋Al2O3≤99.9, 그리고
    ii) SiO2＋B2O3≥78, SiO2＋B2O3＋Al2O3≤99.9, 및 0＜RO＜10
    중 적어도 한쪽이 성립되는, 유리 조성물.
    단, R2O는, Li2O, Na2O 및 K2O로부터 선택되는 적어도 1종의 산화물이며, RO는, MgO, CaO 및 SrO로부터 선택되는 적어도 1종의 산화물이다.
  3. 중량%로 표시하여,
    40≤SiO2≤60
    25≤B2O3≤45
    0＜Al2O3≤18
    0＜R2O≤5
    3＜RO＜8
    을 포함하고,
    SiO2＋B2O3≥75, 및 SiO2＋B2O3＋Al2O3＜97
    이 성립되는, 유리 조성물.
    단, R2O는, Li2O, Na2O 및 K2O로부터 선택되는 적어도 1종의 산화물이며, RO는, MgO, CaO 및 SrO로부터 선택되는 적어도 1종의 산화물이다.
  4. 중량%로 표시하여 SiO2＋B2O3≥77이 성립되고,
    주파수 1GHz에 있어서의 유전율이 4.4 이하이며,
    주파수 1GHz에 있어서의 유전 정접이 0.007 이하이고,
    점도 102dPas가 되는 온도 T2가 1700℃ 이하인,
    유리 조성물.
  5. 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,
    중량%로 표시하여,
    30＜B2O3≤45
    를 포함하는, 유리 조성물.
  6. 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 있어서,
    중량%로 표시하여,
    40≤SiO2＜58
    을 포함하는, 유리 조성물.
  7. 청구항 6에 있어서,
    중량%로 표시하여,
    40≤SiO2＜55
    를 포함하는, 유리 조성물.
  8. 청구항 1 내지 청구항 7 중 어느 한 항에 있어서,
    중량%로 표시하여,
    SiO2＋B2O3≥82
    SiO2＋B2O3＋Al2O3≤98
    이 성립되는, 유리 조성물.
  9. 청구항 1 내지 청구항 8 중 어느 한 항에 있어서,
    중량%로 표시하여,
    (SiO2＋B2O3＋Al2O3)/(SiO2＋B2O3)≥1.05
    가 성립되는, 유리 조성물.
  10. 청구항 1 내지 청구항 9 중 어느 한 항에 있어서,
    중량%로 표시하여,
    40≤SiO2＜58
    25≤B2O3≤40
    7.5≤Al2O3≤18
    0＜R2O≤4
    0≤Li2O≤1.5
    0≤Na2O≤1.5
    0≤K2O≤1
    1≤RO＜10
    0≤MgO＜10
    0≤CaO＜10
    0≤SrO≤5
    0≤T-Fe2O3≤0.5
    를 포함하는, 유리 조성물.
    단, R2O는, Li2O, Na2O 및 K2O로부터 선택되는 적어도 1종의 산화물이며, RO는, MgO, CaO 및 SrO로부터 선택되는 적어도 1종의 산화물이고, T-Fe2O3는 Fe2O3로 환산한 유리 조성물 중의 전체 산화철이다.
  11. 청구항 10에 있어서,
    중량%로 표시하여,
    40≤SiO2＜58
    25≤B2O3≤40
    7.5≤Al2O3≤15
    0＜R2O≤4
    0≤Li2O≤1.5
    0≤Na2O≤1.5
    0≤K2O≤1
    1≤RO＜10
    0≤MgO＜10
    0≤CaO＜10
    0≤SrO≤1
    0≤T-Fe2O3≤0.5
    를 포함하는, 유리 조성물.
  12. 청구항 1 내지 청구항 11 중 어느 한 항에 있어서,
    중량%로 표시하여,
    48≤SiO2≤51
    33≤B2O3≤35
    를 포함하는, 유리 조성물.
  13. 청구항 1 내지 청구항 11 중 어느 한 항에 있어서,
    중량%로 표시하여,
    50≤SiO2≤53
    32≤B2O3≤35
    를 포함하는, 유리 조성물.
  14. 청구항 1 내지 청구항 11 중 어느 한 항에 있어서,
    중량%로 표시하여,
    52≤SiO2≤54
    31≤B2O3≤34
    를 포함하는, 유리 조성물.
  15. 청구항 1 내지 청구항 11 중 어느 한 항에 있어서,
    중량%로 표시하여,
    52≤SiO2≤55
    30≤B2O3≤32
    를 포함하는, 유리 조성물.
  16. 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서,
    중량%로 표시하여,
    47≤SiO2≤52
    25≤B2O3≤30
    을 포함하는, 유리 조성물.
  17. 청구항 1 내지 청구항 11 중 어느 한 항에 있어서,
    중량%로 표시하여,
    48≤SiO2≤53
    28≤B2O3≤35
    1≤MgO＋CaO＜3.5
    를 포함하는, 유리 조성물.
  18. 청구항 1 내지 청구항 17 중 어느 한 항에 있어서,
    중량%로 표시하여,
    8≤Al2O3≤12.5
    를 포함하는, 유리 조성물.
  19. 청구항 18에 있어서,
    중량%로 표시하여,
    10≤Al2O3≤12.5
    를 포함하는, 유리 조성물.
  20. 청구항 1 내지 청구항 17 중 어느 한 항에 있어서,
    중량%로 표시하여,
    13≤Al2O3≤17
    을 포함하는, 유리 조성물.
  21. 청구항 1 내지 청구항 17 중 어느 한 항에 있어서,
    중량%로 표시하여,
    12≤Al2O3≤15
    를 포함하는, 유리 조성물.
  22. 청구항 1 내지 청구항 21 중 어느 한 항에 있어서,
    중량%로 표시하여,
    0.01≤Li2O3≤0.5
    를 포함하는, 유리 조성물.
  23. 청구항 22에 있어서,
    중량%로 표시하여,
    0.05≤Li2O≤0.4
    를 포함하는, 유리 조성물.
  24. 청구항 1 내지 청구항 23 중 어느 한 항에 있어서,
    중량%로 표시하여,
    0.01≤Na2O≤0.4
    를 포함하는, 유리 조성물.
  25. 청구항 1 내지 청구항 24 중 어느 한 항에 있어서,
    중량%로 표시하여,
    Li2O＞Na2O
    가 성립되는, 유리 조성물.
  26. 청구항 1 내지 청구항 25 중 어느 한 항에 있어서,
    중량%로 표시하여,
    0.5≤MgO≤1.6
    을 포함하는, 유리 조성물.
  27. 청구항 1 내지 청구항 26 중 어느 한 항에 있어서,
    중량%로 표시하여,
    2≤CaO≤3.5
    를 포함하는, 유리 조성물.
  28. 청구항 1 내지 청구항 27 중 어느 한 항에 있어서,
    중량%로 표시하여,
    0.1≤SrO≤5
    를 포함하는, 유리 조성물.
  29. 청구항 1 내지 청구항 28 중 어느 한 항에 있어서,
    중량%로 표시하여,
    0.1≤MgO≤1
    을 포함하는, 유리 조성물.
  30. 청구항 29에 있어서,
    중량%로 표시하여,
    0.5≤CaO≤2
    를 포함하는, 유리 조성물.
  31. 청구항 29 또는 청구항 30에 있어서,
    중량%로 표시하여,
    2≤MgO＋CaO＋SrO≤7
    을 포함하는, 유리 조성물.
  32. 청구항 1 내지 청구항 31 중 어느 한 항에 있어서,
    중량%로 표시하여,
    2≤MgO＋CaO＋SrO≤4
    를 포함하는, 유리 조성물.
  33. 청구항 1 내지 청구항 28 중 어느 한 항에 있어서,
    중량%로 표시하여,
    1≤MgO≤2
    2≤CaO≤5
    를 포함하는, 유리 조성물.
  34. 청구항 1 내지 청구항 33 중 어느 한 항에 있어서,
    중량%로 표시하여,
    0.01≤T-Fe2O3≤0.5
    를 포함하는, 유리 조성물.
  35. 청구항 34에 있어서,
    중량%로 표시하여,
    0.1≤T-Fe2O3≤0.3
    을 포함하는, 유리 조성물.
  36. 청구항 1 내지 청구항 35 중 어느 한 항에 있어서,
    중량%로 표시하여,
    MgO/RO＜0.8
    이 성립되는, 유리 조성물.
  37. 청구항 36에 있어서,
    중량%로 표시하여,
    0.1≤MgO/RO≤0.5
    가 성립되는, 유리 조성물.
  38. 청구항 1 내지 청구항 37 중 어느 한 항에 있어서,
    중량%로 표시하여,
    0.1≤MgO/(MgO＋CaO)≤0.5
    가 성립되는, 유리 조성물.
  39. 청구항 1 내지 청구항 38 중 어느 한 항에 있어서,
    BaO 및 PbO가 실질적으로 포함되어 있지 않은, 유리 조성물.
  40. 청구항 1 내지 청구항 39 중 어느 한 항에 있어서,
    TiO2가 실질적으로 포함되어 있지 않은, 유리 조성물.
  41. 청구항 1 내지 청구항 39 중 어느 한 항에 있어서,
    중량%로 표시하여,
    0＜TiO2≤1
    을 포함하는, 유리 조성물.
  42. 중량%로 표시하여,
    40≤SiO2≤49.95
    25≤B2O3≤40
    10≤Al2O3≤20
    0.1≤R2O≤2
    1≤RO≤10
    을 포함하고,
    SiO2＋B2O3≥70, 및 SiO2＋B2O3＋Al2O3≤97
    이 성립되는, 유리 조성물.
    단, R2O는, Li2O, Na2O 및 K2O로부터 선택되는 적어도 1종의 산화물이며, RO는, MgO, CaO 및 SrO로부터 선택되는 적어도 1종의 산화물이다.
  43. 중량%로 표시하여,
    40≤SiO2≤49.95
    25≤B2O3≤29.9
    10≤Al2O3≤20
    0.1≤R2O≤1
    2≤RO≤8
    을 포함하고,
    SiO2＋B2O3≥70, 및 SiO2＋B2O3＋Al2O3≤97
    이 성립되는, 유리 조성물.
    단, R2O는, Li2O, Na2O 및 K2O로부터 선택되는 적어도 1종의 산화물이며, RO는, MgO, CaO 및 SrO로부터 선택되는 적어도 1종의 산화물이다.
  44. 중량%로 표시하여,
    40≤SiO2≤49.95
    31≤B2O3≤40
    8≤Al2O3≤18
    0.1≤R2O≤1
    1≤RO≤10
    을 포함하고,
    SiO2＋B2O3≥77, 및 SiO2＋B2O3＋Al2O3≤97
    이 성립되는, 유리 조성물.
    단, R2O는, Li2O, Na2O 및 K2O로부터 선택되는 적어도 1종의 산화물이며, RO는, MgO, CaO 및 SrO로부터 선택되는 적어도 1종의 산화물이다.
  45. 청구항 1 내지 청구항 44 중 어느 한 항에 있어서,
    주파수 1GHz에 있어서의 유전율이 4.35 이하이고,
    주파수 1GHz에 있어서의 유전 정접이 0.005 이하인, 유리 조성물.
  46. 청구항 1 내지 청구항 45 중 어느 한 항에 있어서,
    점도 102dPas가 되는 온도 T2가 1650℃ 이하인, 유리 조성물.
  47. 청구항 46에 있어서,
    점도 102dPas가 되는 온도 T2가 1610℃ 이하인, 유리 조성물.
  48. 청구항 1 내지 청구항 47 중 어느 한 항에 있어서,
    점도 103dPas가 되는 온도 T3이 1360℃ 이하인, 유리 조성물.
  49. 청구항 1 내지 청구항 48 중 어느 한 항에 있어서,
    점도 103dPas가 되는 온도 T3이 실투 온도 TL보다 높은, 유리 조성물.
  50. 청구항 1 내지 청구항 49 중 어느 한 항에 있어서,
    유리 섬유용인, 유리 조성물.
  51. 청구항 50에 있어서,
    평균 섬유 직경이 10μm 이하인 유리 섬유용인, 유리 조성물.
  52. 청구항 50에 있어서,
    평균 섬유 직경이 6~10μm인 유리 섬유용인, 유리 조성물.
  53. 청구항 50에 있어서,
    평균 섬유 직경이 1~6μm인 유리 섬유용인, 유리 조성물.
  54. 청구항 1 내지 청구항 53 중 어느 한 항에 기재된 유리 조성물로 구성되는, 유리 섬유.
  55. 청구항 54에 있어서,
    평균 섬유 직경이 10μm 이하인, 유리 섬유.
  56. 청구항 54에 있어서,
    평균 섬유 직경이 6~10μm인, 유리 섬유.
  57. 청구항 54에 있어서,
    평균 섬유 직경이 1~6μm인, 유리 섬유.
  58. 청구항 54에 있어서,
    평균 섬유 직경이 3~5μm인, 유리 섬유.
  59. 청구항 54 내지 청구항 58 중 어느 한 항에 있어서,
    강도가 0.4N/tex 이상인, 유리 섬유.
  60. 청구항 54 내지 청구항 59 중 어느 한 항에 기재된 유리 섬유로 구성되는, 유리 클로스.
  61. 청구항 60에 있어서,
    두께가 200μm 이하인, 유리 클로스.
  62. 청구항 61에 있어서,
    두께가 7~30μm인, 유리 클로스.
  63. 청구항 60 내지 청구항 62 중 어느 한 항에 기재된 유리 클로스를 포함하는, 프리프레그.
  64. 청구항 60 내지 청구항 62 중 어느 한 항에 기재된 유리 클로스를 포함하는, 프린트 기판.
  65. 청구항 1 내지 청구항 53 중 어느 한 항에 기재된 유리 조성물을 1400℃ 이상의 온도에서 용융하는 공정을 포함하고, 평균 섬유 직경이 1~6μm인 유리 섬유를 얻는, 유리 섬유의 제조 방법.
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