KR20220023691A - 고대전 방지 도장 바닥재 및 도장 바닥 - Google Patents
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- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 63
- 238000009408 flooring Methods 0.000 claims abstract description 73
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 claims abstract description 37
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 33
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 28
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 28
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 claims abstract description 26
- 238000009736 wetting Methods 0.000 claims abstract description 25
- 239000002109 single walled nanotube Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 17
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 17
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 claims abstract description 16
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 15
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims abstract description 8
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 claims abstract description 6
- -1 phosphoric acid ester salt Chemical class 0.000 claims description 11
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 9
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims description 9
- 125000005210 alkyl ammonium group Chemical group 0.000 claims description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 11
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 abstract description 8
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 abstract description 8
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 abstract description 7
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 22
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 22
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 9
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 8
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 8
- 239000000047 product Substances 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 6
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 6
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 6
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 5
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 5
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- WVDDGKGOMKODPV-UHFFFAOYSA-N Benzyl alcohol Chemical compound OCC1=CC=CC=C1 WVDDGKGOMKODPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 3
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 3
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 3
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 3
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 3
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 3
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 2
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000004982 aromatic amines Chemical class 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 2
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 2
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 2
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 238000003918 potentiometric titration Methods 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 2
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 2
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-tetramine Chemical compound NCCNCCNCCN VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUAUJXBLDYVELT-UHFFFAOYSA-N 2-[[2,2-dimethyl-3-(oxiran-2-ylmethoxy)propoxy]methyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCC(C)(C)COCC1CO1 KUAUJXBLDYVELT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 3-(aminomethyl)-3,5,5-trimethylcyclohexan-1-amine Chemical compound CC1(C)CC(N)CC(C)(CN)C1 RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical class C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YXALYBMHAYZKAP-UHFFFAOYSA-N 7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-ylmethyl 7-oxabicyclo[4.1.0]heptane-4-carboxylate Chemical compound C1CC2OC2CC1C(=O)OCC1CC2OC2CC1 YXALYBMHAYZKAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N Diethylenetriamine Chemical compound NCCNCCN RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical compound C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QLBRROYTTDFLDX-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)cyclohexyl]methanamine Chemical compound NCC1CCCC(CN)C1 QLBRROYTTDFLDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC(CN)=C1 FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1CCC(CO)CC1 YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 235000019445 benzyl alcohol Nutrition 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- XFUOBHWPTSIEOV-UHFFFAOYSA-N bis(oxiran-2-ylmethyl) cyclohexane-1,2-dicarboxylate Chemical compound C1CCCC(C(=O)OCC2OC2)C1C(=O)OCC1CO1 XFUOBHWPTSIEOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Chemical compound [O-2].[Ca+2] BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 description 1
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Inorganic materials [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000013065 commercial product Substances 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 229920000578 graft copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 229940018564 m-phenylenediamine Drugs 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- LSHROXHEILXKHM-UHFFFAOYSA-N n'-[2-[2-[2-(2-aminoethylamino)ethylamino]ethylamino]ethyl]ethane-1,2-diamine Chemical compound NCCNCCNCCNCCNCCN LSHROXHEILXKHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 239000005077 polysulfide Substances 0.000 description 1
- 229920001021 polysulfide Polymers 0.000 description 1
- 150000008117 polysulfides Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D1/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, based on inorganic substances
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- C09D201/00—Coating compositions based on unspecified macromolecular compounds
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B32/00—Carbon; Compounds thereof
- C01B32/15—Nano-sized carbon materials
- C01B32/158—Carbon nanotubes
- C01B32/159—Carbon nanotubes single-walled
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B32/00—Carbon; Compounds thereof
- C01B32/15—Nano-sized carbon materials
- C01B32/158—Carbon nanotubes
- C01B32/168—After-treatment
- C01B32/174—Derivatisation; Solubilisation; Dispersion in solvents
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
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Abstract
본 발명은 마무리성이 우수하며, 경화 도막이 50 V에 있어서도 높은 도전성을 나타내는, 카본 나노 튜브를 이용한 도장 바닥재를 실현한다.
본 발명은 상온 경화형 수지와, 단층 카본 나노 튜브와, 습윤 분산제와, 레벨링제와, 소포제를 함유하고, 상기 습윤 분산제가 산성기 및 아미노기를 포함하는 폴리머염인, 도장 바닥재를 제공한다.
본 발명은 상온 경화형 수지와, 단층 카본 나노 튜브와, 습윤 분산제와, 레벨링제와, 소포제를 함유하고, 상기 습윤 분산제가 산성기 및 아미노기를 포함하는 폴리머염인, 도장 바닥재를 제공한다.
Description
본 발명은 대전 방지 성능이 높여진 도장 바닥재에 관한 것이다. 본 발명은 또한, 상기 도장 바닥재의 경화 도막을 포함하는 도장 바닥에 관한 것이다.
공장을 비롯한 생산 시설 등의 바닥에는, 에폭시 수지 등의 경화형 수지를 이용한 도장 바닥이 많이 채용되고 있다. 그러나, 도장 바닥에 이용하는 경화형 수지는 전기적으로는 절연성이기 때문에, 시공된 도장 바닥 위에서의 작업으로 정전기에 의한 장해가 발생한다고 하는 문제가 생긴다. 그래서, 도장 바닥에 대전 방지 성능을 부여하기 위해, 경화형 수지에 도전성 필러를 첨가하는 것이 행해지고 있다. 예컨대, 특허문헌 1에는, 도전성 필러로서 도전성 산화티탄 분말과 탄소 섬유를 이용하는 것이 기재되어 있다. 특허문헌 2에는, 도전성 필러로서 탄소 섬유를 이용하는 것이 기재되어 있다. 특허문헌 3에는, 도전성 필러로서 도전성 산화아연 등의 도전성 금속 산화물과 스테인레스 섬유를 이용하는 것이 기재되어 있다.
인체에 대전한 정전기를, 도장 바닥을 통하여 어스할 때의 누설 저항은 108 Ω 정도이면 좋다고 되어 있다. 그 때문에, 대전 방지성의 도장 바닥은, 인가 전압 500 V에서 측정하였을 때에, 저항이 108 Ω 이하가 되는 도전성을 가지고 있다.
한편으로, 생산 시설 등에 있어서는, 저전압에서의 전자 부품의 파괴와 같은 정전기 장해도 일어날 수 있다. 이에 대하여, 종래 기술의 도장 바닥은, 경화성 수지를 바다 모양, 도전성 필러를 섬 모양으로 하는 해도 구조를 가지고 있다. 해도 구조에 있어서는, 바다 모양을 사이에 두고 섬 모양 간에서의 통전이 되기 때문에, 도전을 위해서는 일정 이상의 전압이 필요해진다. 이 때문에, 종래 기술의 도장 바닥은, 50 V라고 하는 저전압에 있어서는 도전성을 나타내지 않아, 이러한 저전압에서의 정전기 장해를 방지할 수 없다. 그 때문에, 50 V라고 하는 저전압에서도 도전성을 나타내는 도장 바닥의 개발이 요구되고 있다.
여기서, 도전성을 향상시키기 위해, 종래의 도장 바닥재에 도전성 필러를 다량으로 첨가하는 것이 생각된다. 그러나, 도전성 필러를 다량으로 첨가하는 것은, 도장 바닥재의 점도 상승을 초래하며, 그 결과, 도공 작업성이 저하하여 도장 바닥의 마무리 상태가 나빠진다. 구체적으로는, 충분한 평탄성이나 광택이 얻어지지 않으며, 기포 등의 도막 결함의 발생을 초래한다.
한편으로, 높은 도전성을 갖는 재료로서 카본 나노 튜브가 알려져 있다. 그러나, 카본 나노 튜브는 응집에 의해 점도 상승을 초래하기 때문에, 마찬가지로 도장 바닥의 마무리 상태가 나빠진다. 이 때문에, 마무리성이 우수한 카본 나노 튜브를 이용한 도장 바닥재는 실현되어 있지 않다.
이러한 사정을 감안하여, 본 발명은 마무리성이 우수하며, 경화 도막이 50 V에 있어서도 높은 도전성을 나타내는, 카본 나노 튜브를 이용한 도장 바닥재를 실현하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 상온 경화형 수지와, 단층 카본 나노 튜브와, 습윤 분산제와, 레벨링제와, 소포제를 함유하며, 상기 습윤 분산제가, 산성기 및 아미노기를 포함하는 폴리머염인 도장 바닥재이다.
본 발명에 따르면, 마무리성이 우수하며, 경화 도막이 50 V에 있어서도 높은 도전성을 나타내는, 카본 나노 튜브를 이용한 도장 바닥재를 제공할 수 있다.
본 발명의 도장 바닥재는, 상온 경화형 수지와, 단층 카본 나노 튜브와, 습윤 분산제와, 레벨링제와, 소포제를 함유한다. 상기 습윤 분산제는, 산성기 및 아미노기를 포함하는 폴리머염이다.
〔상온 경화형 수지〕
상온 경화형 수지는, 시공 환경 온도인 상온(예컨대 0℃∼40℃, 특히 5℃∼35℃)에 있어서 경화시킬 수 있는 수지이며, 도장 바닥재 용도에 있어서 공지의 것을 이용할 수 있다. 상온 경화형 수지로서는, 2액 경화형 타입, 습기 경화형 타입, 라디칼 중합성 타입 등의 것을 이용할 수 있고, 그 중에서도 2액 경화형 타입이 바람직하다. 상온 경화형 수지의 구체예로서는, 에폭시 수지, 우레탄 수지, 아크릴 수지, 폴리에스테르 수지, 비닐에스테르 수지 등을 들 수 있고, 그 중에서도 에폭시 수지가 바람직하다.
에폭시 수지로서는, 도장 바닥재 용도에 있어서 공지의 것을 사용할 수 있고, 상온에서 액형을 나타내며, 경화제와의 반응에 의해 경화하는 2액 경화형 타입의 것이 바람직하다.
에폭시 수지의 예로서는, 3,4-에폭시 시클로 헥실메틸-3,4-에폭시 시클로 헥산 카르복실레이트 등의 지환식 에폭시 수지; 헥사히드로프탈산 디글리시딜 에스테르 등의 글리시딜 에스테르형 에폭시 수지; 비스페놀 A, 비스페놀 F 등의 비스페놀과 에피할로히드린류로부터 유도되는 비스페놀형 에폭시 수지; 페놀노볼락 수지, 크레졸노볼락 수지, 비스페놀 A 노볼락 수지, 나프톨노볼락 수지, 비페닐노볼락 수지 등의 노볼락 수지의 에폭시 화물; 수소화비스페놀 F, 수소화비스페놀 A, 1,4-시클로 헥산디메탄올, 비스페놀 A의 알킬렌옥사이드 부가체 등의 2가 알코올과 에피할로히드린류로부터 유도되는 글리시딜에테르형 에폭시 수지; 히드로퀴논, 카테콜 등의 다가 페놀과 에피할로히드린류로부터 유도되는 에폭시 수지 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 비스페놀형 에폭시 수지(특히, 비스페놀 A형 에폭시 수지)가 바람직하다. 이들은 1종 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다.
경화제로서는, 도장 바닥재 용도에 있어서 공지의 것을 사용할 수 있다. 그 구체예로서는, 디에틸렌트리아민, 트리에틸렌테트라민, 펜타에틸렌헥사민 등의 지방족 아민류 또는 그 변성품; m-페닐렌디아민, m-크실렌디아민, 디아미노디페닐메탄 등의 방향족 아민류 또는 그 변성품; 1,3-비스(아미노메틸)시클로헥산, 이소포론디아민 등의 지환식 아민류 또는 그 변성품; 무수프탈산, 헥사히드로프탈산무수물, 피로멜리트산무수물 등의 산무수물류; 폴리설파이드; 산아미드; 티오콜 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 지환식 아민류, 방향족 아민류 및 이들의 변성품이 바람직하다. 변성품으로서는, 만니히 변성품, 어덕트 변성품 등을 들 수 있다. 이들은 1종 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다.
에폭시 수지와 경화제의 혼합량은, 종래와 마찬가지로, 에폭시 수지에 포함되는 에폭시기의 몰량과 경화제에 포함되는 활성 수소의 몰량이, 대략 같아지도록 설정하면 좋다. 또한, 후술하는 반응성 희석제를 사용하는 경우에는, 에폭시 수지에 포함되는 에폭시기 및 반응성 희석제에 포함되는 에폭시기의 합계 몰량과 경화제에 포함되는 활성 수소의 몰량이, 대략 같아지도록 설정하면 좋다.
〔단층 카본 나노 튜브〕
본 발명에 있어서는, 도전성 필러로서 단층 카본 나노 튜브(SWNT)가 이용된다. SWNT는, 1장의 그래핀 시트가 원통형으로 감긴 구조를 갖는다. 단층 카본 나노 튜브는, 암체어형, 지그재그형 및 카이랄형 중 어느 것이어도 좋다. 도장 바닥재 중에 용이하게 분산시킬 수 있는 것으로부터, 단층 카본 나노 튜브로서, 예비 분산된 것을 이용하는 것이 바람직하고, 특히, 상온 경화형 수지와 반응성을 갖는 희석제 중에 예비 분산된 것을 이용하는 것이 바람직하다. 단층 카본 나노 튜브는, 공지 방법에 따라 합성할 수 있고, 시판품으로서도 입수 가능하다. 예비 분산된 단층 카본 나노 튜브로서 적합하게는, OCSIAL사 제조 「TUBALL MATRIX201」을 들 수 있다. 이 「TUBALL MATRIX201」은, 반응성 희석제로서, 지방산글리시딜에스테르를 포함한다. 따라서, 상온 경화형 수지로서 에폭시 수지를 이용한 경우에는, 지방산글리시딜에스테르가, 에폭시 수지와 함께 경화제와 반응할 수 있다.
도장 바닥재 중의 단층 카본 나노 튜브의 함유량은, 특별히 한정되지 않지만, 지나치게 적으면 도전성이 불충분해질 우려가 있다. 그 때문에, 도장 바닥재 중(즉, 도장 바닥재의 전체 질량에 대하여; 상온 경화형 수지가 2액형인 경우에는 경화제의 질량도 포함하는 도장 바닥재의 전체 질량에 대하여)의 단층 카본 나노 튜브의 함유량은, 바람직하게는 0.010 질량％ 이상, 보다 바람직하게는 0.015 질량％ 이상, 더욱 바람직하게는 0.020 질량％ 이상이다. 한편, 도장 바닥재 중의 단층 카본 나노 튜브의 함유량이 지나치게 많으면, 도장 바닥재의 증점을 초래하여 마무리성을 손상시킬 우려가 있다. 그 때문에, 도장 바닥재 중의 단층 카본 나노 튜브의 함유량은, 바람직하게는 0.040 질량％ 이하, 보다 바람직하게는 0.035 질량％ 이하, 더욱 바람직하게는 0.030 질량％ 이하이다.
〔습윤 분산제〕
본 발명에 있어서는, 습윤 분산제가 이용된다. 습윤 분산제는, 도료 분야에 있어서, 계면 활성제로서 기능하며, 도막의 젖음성을 향상시키는 습윤제로서의 기능과, 전기적 반발이나 입체 장해 등의 작용 기구에 의해 입자의 응집을 막는 분산제로서의 기능의 양방을 더불어 갖는 첨가제이다. 그리고, 본 발명에 있어서는, 습윤 분산제 중에서도, 산성기 및 아미노기를 포함하는 폴리머염인 습윤 분산제가 이용된다. 이러한 습윤 분산제를 이용함으로써, 단층 카본 나노 튜브를 이용한 경우라도, 도장 바닥재 중에서의 단층 카본 나노 튜브의 응집을 방지할 수 있어, 증점에 의한 마무리성의 저하를 억제할 수 있다.
산성기로서는, 산성인산에스테르기가 바람직하다. 폴리머염의 폴리머는, 호모폴리머여도 코폴리머여도 좋다. 폴리머는, 주쇄(主鎖)(예컨대, 폴리우레탄쇄)에, 하나 또는 복수의 측쇄(側鎖)(예컨대, 폴리에스테르쇄)가 도입된 그라프트 코폴리머인 것이 바람직하다. 이때, 폴리머쇄의 입체 장해에 의해, 단층 카본 나노 튜브의 분산성이 더욱 높아진다. 폴리머염으로서는, 알킬암모늄염 및 인산에스테르염이 바람직하고, 알킬암모늄염이 보다 바람직하다.
습윤 분산제는, 그 산가 및 아민가가 각각, 10 ㎎KOH/g 이상인 것이 바람직하다. 저장 안정성의 관점에서, 습윤 분산제의 산가 및 아민가가 각각, 30 ㎎KOH/g 이상인 것이 보다 바람직하고, 35 ㎎KOH/g 이상인 것이 더욱 바람직하다. 또한, 산가란, 고분자 분산제 고형분 1 g당의 산가를 나타내고, 예컨대, JIS K0070에 준하여, 전위차 적정법에 따라 구할 수 있다. 아민가란, 고분자 분산제 고형분 1 g당의 아민가를 나타내고, 예컨대 0.1 N의 염산 수용액을 이용하여, 전위차 적정법에 따라 구한 값을, 수산화칼륨의 당량으로 환산함으로써 구할 수 있다.
본 발명에 있어서 사용 가능한 습윤 분산제의 예로서는, 빅케미재팬사 제조 「BYK-9076」, 「DISPERBYK-142」; 쿠스모토가세이사 제조 「디스파론 DA-325」 등을 들 수 있고, 「BYK-9076」 및 「DISPERBYK-142」가 바람직하다. 습윤 분산제는 1종 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다.
도장 바닥재 중의 습윤 분산제의 함유량은, 특별히 한정되지 않지만, 지나치게 적으면, 충분한 도전성이 얻어지지 않을 우려가 있다. 또한, 습윤 분산제의 함유량이 많은 쪽이 저장 안정성이 높은 경향이 있다. 그 때문에, 도장 바닥재 중의 습윤 분산제의 함유량은, 바람직하게는 0.04 질량％ 이상, 보다 바람직하게는 0.10 질량％ 이상, 더욱 바람직하게는 0.15 질량％ 이상이다. 한편, 도장 바닥재 중의 습윤 분산제의 함유량이 지나치게 많으면, 도전성이 저하할 우려가 있다. 그 때문에, 도장 바닥재 중의 습윤 분산제의 함유량은, 바람직하게는 0.40 질량％ 이하, 보다 바람직하게는 0.32 질량％ 이하, 더욱 바람직하게는 0.25 질량％ 이하이다.
〔레벨링제〕
본 발명에 있어서는, 레벨링제가 이용된다. 레벨링제의 사용에 의해, 마무리성을 높일 수 있다. 레벨링제로서는, 도장 바닥재에 이용되고 있는 공지의 것을 이용하여도 좋다. 레벨링제의 예로서는, 아크릴계 폴리머 등을 들 수 있다. 레벨링제로서, 교에이샤가가쿠사 제조의 「폴리플로우」 시리즈를 이용하여도 좋다. 레벨링제는 1종 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다.
도장 바닥재 중의 레벨링제의 함유량은, 특별히 한정되지 않지만, 지나치게 적으면 마무리성이 저하할 우려가 있다. 그 때문에, 도장 바닥재 중의 레벨링제의 함유량은, 바람직하게는 0.04 질량％ 이상, 보다 바람직하게는 0.06 질량％ 이상, 더욱 바람직하게는 0.07 질량％ 이상이다. 한편, 도장 바닥재 중의 레벨링제의 함유량이 지나치게 많으면, 도전성이 불충분해질 우려가 있다. 그 때문에, 도장 바닥재 중의 레벨링제의 함유량은, 바람직하게는 0.21 질량％ 이하, 보다 바람직하게는 0.18 질량％ 이하, 더욱 바람직하게는 0.15 질량％ 이하이다.
〔소포제〕
본 발명에 있어서는, 소포제가 이용된다. 소포제의 사용에 의해, 마무리성을 높일 수 있다. 소포제로서는, 도장 바닥재에 이용되고 있는 공지의 것을 이용하여도 좋다. 소포제의 예로서는, 아크릴계 폴리머, 비닐에테르계 폴리머 및 이들의 혼합물 등을 들 수 있다. 소포제로서, 교에이샤가가쿠사 제조의 「플로렌」 시리즈를 이용하여도 좋다. 소포제는 1종 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다.
도장 바닥재 중의 소포제의 함유량은, 특별히 한정되지 않지만, 지나치게 적으면 마무리성이 저하할 우려가 있다. 그 때문에, 도장 바닥재 중의 소포제의 함유량은, 바람직하게는 0.12 질량％ 이상, 보다 바람직하게는 0.18 질량％ 이상, 더욱 바람직하게는 0.24 질량％ 이상이다. 한편, 도장 바닥재 중의 소포제의 함유량이 지나치게 많으면, 도전성이 불충분해질 우려가 있다. 그 때문에, 도장 바닥재 중의 소포제의 함유량은, 바람직하게는 0.40 질량％ 이하, 보다 바람직하게는 0.38 질량％ 이하, 더욱 바람직하게는 0.36 질량％ 이하이다.
본 발명의 도장 바닥재는, 색조의 조정 등을 목적으로 하여, 안료를 함유하고 있어도 좋다. 안료로서는, 도장 바닥재에 이용되고 있는 공지의 것을 이용하여도 좋다. 안료의 함유량은, 안료의 종류와 원하는 색조 등에 따라 적절하게 설정하면 좋다.
본 발명의 도장 바닥재는, 강도 향상, 착색성 향상 등을 목적으로 하여, 절연성 충전재를 함유하고 있어도 좋다. 절연성 충전재로서는, 도장 바닥재에 이용되고 있는 공지의 것을 이용하여도 좋다. 그 예로서는, 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 황산바륨, 산화칼슘, 산화마그네슘, 알루미나, 실리카, 카올린, 탈크, 운모, 유리 비드, 유리 마이크로 벌룬, 유리 섬유 등을 들 수 있고, 그 중에서도 탄산칼슘(특히, 중질 탄산칼슘)이 바람직하다. 절연성 충전재의 함유량은, 원하는 강도 등에 따라 적절하게 설정하면 좋다.
본 발명의 도장 바닥재는, 점도 조정 등을 목적으로 하여, 반응성 희석제, 비반응성 희석제 등을 함유하고 있어도 좋다. 반응성 희석제로서는, 예컨대, 상온 경화형 수지와 동종의 반응성기를 하나 이상 갖는 화합물을 들 수 있다. 구체적으로 예컨대, 상온 경화형 수지가 에폭시 수지인 경우에는, 네오펜틸글리콜디글리시딜에테르 등의 에폭시기를 갖는 화합물을 이용할 수 있다. 비반응성 희석제로서는, 예컨대, 상온 경화형 수지와 동종의 반응성기를 갖지 않는 화합물을 들 수 있다. 구체적으로 예컨대, 상온 경화형 수지가 에폭시 수지인 경우에는, 벤질 알코올 등을 이용할 수 있다. 이들 함유량은, 원하는 점도 등에 따라 적절하게 설정하면 좋다.
본 발명의 도장 바닥재는, 본 발명의 효과를 현저하게 저해하지 않는 범위 내에서, 상기 이외의 성분을 더 함유하고 있어도 좋다.
본 발명의 도장 바닥재의 조제 방법에는 특별히 제한은 없고, 공지 방법에 따라 조제할 수 있다. 예컨대, 본 발명의 도장 바닥재의 각 성분을, 시공 현장 등에 있어서 한번에 배합하여 조제하도록 하여도 좋다. 예컨대, 본 발명의 도장 바닥재는, 경화제 이외의 성분을 함유하는 주제(主劑)와, 경화제로 나눈 2액 타입으로서, 시공 현장 등에서 주제와 경화제를 섞어 사용하는 타입으로서 조제하여도 좋다. 예컨대, 2액 타입으로서 준비하고, 주제 성분으로서, 절연성 충전재를 배합하지 않는 것, 또는 적게 배합한 것을 준비해 두고, 예컨대 시공 현장 등에 있어서, 하지의 상황이나 도장 바닥에 요구되는 특성 등을 고려하여 구한 배합량이 되도록, 주제에 절연성 충전재를 추가하도록 하여도 좋다. 예컨대, 2액 타입으로서 준비하고, 주제 성분으로서, 착색제를 배합하지 않는 것을 준비해 두고, 예컨대 시공 현장 등에 있어서, 도장 바닥에 요구되는 색조에 따라 주제에 착색제를 추가하도록 하여도 좋다.
본 발명의 도장 바닥재는, 공지 방법에 따라 시공하여 이용할 수 있다. 예컨대, 시공되는 바닥에 유연(流延) 공법에 의해, 본 발명의 도장 바닥재를 도공하고, 그 후, 소정 시간 정치(靜置)하여, 건조 및 에폭시 수지의 경화를 행함으로써 도장 바닥을 형성할 수 있다. 시공되는 도장 바닥은, 본 발명의 도장 바닥재에 의해 형성되는 층(즉, 본 발명의 도장 바닥재의 경화 도막의 층)의 단층이어도 좋고, 본 발명의 도장 바닥재에 의해 형성되는 층과, 프라이머층을 조합한 복층 구조여도 좋다.
본 발명의 도장 바닥재에 따르면, 습윤 분산제를 사용하고, 또한 레벨링제 및 소포제와 조합함으로써, 카본 나노 튜브를 이용하면서도 충분한 평탄성이나 광택을 갖는 도장 바닥을 얻을 수 있다. 또한, 본 발명의 도장 바닥재에 있어서는, 기포 등의 도막 결함의 발생이 억제되어 있다. 따라서, 본 발명의 도장 바닥재는, 마무리성이 우수하다. 또한, 본 발명의 도장 바닥재에 따르면, 그 경화 도막이 50 V에 있어서도 높은 도전성을 나타낸다. 구체적으로는, 50 V에 있어서의 저항이 109 Ω 미만이고, 더욱 107 Ω 이하, 특히 106 Ω 이하의 도전성을 달성할 수도 있다. 또한, 경화 도막이 25 V에 있어서도 높은 도전성을 나타낼 수 있다. 따라서, 본 발명의 도장 바닥재는, 종래보다 대전 방지 성능이 훨씬 높게 되어 있어(따라서 「고대전 방지 도장 바닥재」라고 부를 수 있음), 종래의 대전 방지뿐만 아니라, 저전압에서의 전자 부품의 파괴와 같은 정전기 장해도 방지할 수 있다.
그래서 본 발명은, 별도의 관점에서, 상기 도장 바닥재의 경화 도막을 구비하는 도장 바닥이다. 상기 도장 바닥은, 프라이머층을 가지고 있어도 좋다. 상기 도장 바닥재의 경화 도막의 두께는, 특별히 한정되지 않지만, 예컨대 1.0 ㎜ 이상 3.0 ㎜ 이하, 바람직하게는 1.0 ㎜ 이상 2.0 ㎜ 이하이다. 본 발명의 도장 바닥은, 마무리 상태가 양호하며, 50 V에 있어서도 높은 도전성을 나타낸다. 따라서, 저전압에서의 전자 부품의 파괴와 같은 정전기 장해가 방지되고 있다. 본 발명의 도장 바닥은, 각종 건물에 있어서 이용할 수 있고, 특히 전자 부품의 연구 시설 및 생산 시설에 적합하다.
[실시예 1]
이하, 본 발명에 관한 실시예를 설명하는데, 본 발명을 이러한 실시예에 나타내는 것으로 한정하는 것을 의도하는 것이 아니다.
〔실시예 및 비교예〕
표 1 및 표 2에 기재된 각 성분을 혼합하여, 주제와 경화제를 포함하는 2액형의 도장 바닥재를 제작하였다. 또한, 표 중의 값은 질량부를 나타낸다. 주제와 경화제의 합계는, 약 120 질량부이다.
〔도전성 평가〕
프라이머층 및 도전성 프라이머층(저항: 약 103 Ω)을 형성한 평판 상에, 각 실시예 및 각 비교예의 도장 바닥재를 도공하고, 에폭시 수지를 경화시켜, 시험 샘플을 제작하였다. 이 시험 샘플에 대하여, NFPA법 및 JIS A1454:2016에 준하여, 절연 저항계를 이용하여 인가 전압을 500 V, 100 V, 50 V 및 25 V로 한 경우의 저항을 측정하였다. 또한, 전극으로서 2.25 ㎏의 철제 원기둥을 이용하여, 전극간 거리는 3 피트(약 91 ㎝)로 하였다. 측정 결과를 표 1 및 2에 나타낸다.
〔마무리 상태 평가〕
프라이머층을 형성한 평판 상에, 각 실시예 및 각 비교예의 도장 바닥재를 1.0 ㎜의 두께로 도공하고, 에폭시 수지를 경화시켜, 시험 샘플을 제작하였다. 시험 샘플의 표면에 형광등의 빛을 비추어, 반사 얼룩의 유무를 조사하였다. 또한, 기포 및 기포 흔적의 유무를 조사하였다. 이하의 기준으로 평가하여, 0 이상을 합격으로 하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
◎: 반사 얼룩이 거의 없고, 기포 및 기포 흔적도 보이지 않는다.
○: 반사 얼룩이 약간 보이지만, 기포 및 기포 흔적은 보이지 않는다.
△: 반사 얼룩이 보이고, 기포 및 기포 흔적도 약간 보인다.
×: 반사 얼룩이 눈에 띄고, 기포 및 기포 흔적이 많이 보인다.
〔저장 안정성 평가〕
각 실시예 및 각 비교예의 도장 바닥재를 조제하고 나서, 실온에서 1개월간 방치하였다. 이것을 이용하여, 인가 전압을 50 V로 하여 상기와 동일한 방법으로 저항을 측정하고, 이하의 기준으로 평가하였다. 결과를 표 1 및 표 2에 나타낸다.
○: 저항값이 106 Ω 미만
△: 저항값이 106 Ω 이상 108 Ω 미만
×: 저항값이 108 Ω 이상
폴리플로우 #85: 교에이샤가가쿠사 제조의 레벨링제 「폴리플로우 #85」
플로렌 AC324: 교에이샤가가쿠사 제조의 소포제 「플로렌 AC324」
MATRIX201: OCSIAL사 제조 「TUBALL MATRIX201」(단층 카본 나노 튜브:지방산글리시딜에스테르(반응성 희석제)=1:9의 질량비로 함유)
BYK-9076: 빅케미재팬사 제조의 습윤 분산제 「BYK-9076」(폴리우레탄 주쇄에 폴리에스테르쇄가 그라프트된 폴리머의 알킬암모늄염; 산가=38 ㎎KOH/g, 아민가=44 ㎎KOH/g)
DISPERBYK-142: 빅케미재팬사 제조의 습윤 분산제 「DISPERBYK-142」(안료 친화성기를 갖는 고분자량 코폴리머의 인산에스테르염; 산가=46 ㎎KOH/g, 아민가=43 ㎎KOH/g)
DA-325: 쿠스모토가세이 가부시키가이샤 제조의 습윤 분산제 「디스파론 DA-325」(폴리에테르인산에스테르와 폴리아민의 혼합물; 산가=14 ㎎KOH/g, 아민가=20 ㎎KOH/g)
BYK-9077: 빅케미재팬사 제조의 습윤 분산제 「BYK-9077」(안료 친화성기를 갖는 고분자량 코폴리머; 아민가=44 ㎎KOH/g)
DISPERBYK-2152: 빅케미재팬사 제조의 습윤 분산제 「DISPERBYK-2152」(초분기 폴리에스테르)
이상의 결과로부터, 도장 바닥재가, 상온 경화형 수지와, 단층 카본 나노 튜브와, 습윤 분산제와, 레벨링제와, 소포제를 함유하고, 습윤 분산제가, 산성기 및 아미노기를 포함하는 폴리머염인 경우에, 50 V라고 하는 저전압이어도 도전성이 높으며, 양호한 마무리 상태가 얻어지는 것을 알았다. 따라서, 본 발명의 도장 바닥재에 따르면, 카본 나노 튜브를 이용하면서도 마무리성이 우수하며, 또한 그 경화 도막이 50 V에 있어서도 높은 도전성을 나타내는 것을 알았다.
Claims (8)
- 상온 경화형 수지와, 단층 카본 나노 튜브와, 습윤 분산제와, 레벨링제와, 소포제를 함유하고,
상기 습윤 분산제가 산성기 및 아미노기를 포함하는 폴리머염인, 도장 바닥재. - 제1항에 있어서, 상기 단층 카본 나노 튜브의 함유량이 0.010 질량％ 이상 0.040 질량％ 이하인, 도장 바닥재.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 습윤 분산제의 함유량이 0.04 질량％ 이상 0.40 질량％ 이하인, 도장 바닥재.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 습윤 분산제가 알킬암모늄염 또는 인산에스테르염인, 도장 바닥재.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 습윤 분산제의 산가 및 아민가가 각각 30 ㎎KOH/g 이상인, 도장 바닥재.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 레벨링제의 함유량이 0.04 질량％ 이상 0.20 질량％ 이하인, 도장 바닥재.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 소포제의 함유량이 0.12 질량％ 이상 0.40 질량％ 이하인, 도장 바닥재.
- 제1항 또는 제2항에 기재된 도장 바닥재의 경화 도막을 구비하는, 도장 바닥.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020139802A JP2022035461A (ja) | 2020-08-21 | 2020-08-21 | 高帯電防止塗り床材および塗り床 |
| JPJP-P-2020-139802 | 2020-08-21 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20220023691A true KR20220023691A (ko) | 2022-03-02 |
Family
ID=80112888
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020210075943A KR20220023691A (ko) | 2020-08-21 | 2021-06-11 | 고대전 방지 도장 바닥재 및 도장 바닥 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20220056277A1 (ko) |
| JP (1) | JP2022035461A (ko) |
| KR (1) | KR20220023691A (ko) |
| CN (1) | CN114075401A (ko) |
| DE (1) | DE102021117349A1 (ko) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2022053519A (ja) * | 2020-09-24 | 2022-04-05 | アイカ工業株式会社 | 導電性塗り床材組成物及びその施工方法及び導電性塗り床 |
| WO2024094900A1 (en) | 2022-11-04 | 2024-05-10 | Sika Technology Ag | Anti-static coating system |
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| JP2013040446A (ja) | 2011-08-11 | 2013-02-28 | Sumitomo Rubber Ind Ltd | 流しのべ塗り床材および帯電防止塗り床 |
| JP2016223252A (ja) | 2015-06-03 | 2016-12-28 | 住友ゴム工業株式会社 | 導電性塗り床および建物 |
| JP2017048333A (ja) | 2015-09-03 | 2017-03-09 | 大阪ガスケミカル株式会社 | 帯電防止塗料及びこれを用いた塗り床 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013091783A (ja) * | 2011-10-06 | 2013-05-16 | Showa Denko Kk | 導電性樹脂組成物及びこれを用いた導電性塗料並びに導電性接着剤 |
| US20140349028A1 (en) * | 2011-12-06 | 2014-11-27 | Auckland Uniservices Limited | Precoating methods and compositions |
| JP2014196460A (ja) * | 2013-03-08 | 2014-10-16 | 住友ゴム工業株式会社 | 導電性塗り床塗料、導電性塗り床、および建物 |
| CN104250510B (zh) * | 2014-09-30 | 2016-05-11 | 洛阳双瑞防腐工程技术有限公司 | 一种无溶剂环氧自流平辊涂地坪涂料及制备使用方法 |
| US10689548B2 (en) * | 2017-01-20 | 2020-06-23 | Polyonics, Inc. | Electrostatic dissipative surface coating and high temperature label employing same |
| CN107652845A (zh) * | 2017-10-19 | 2018-02-02 | 石家庄超硕地坪工程有限公司 | 一种新型防静电地坪系统及制造方法 |
| EP3498738A1 (en) * | 2017-12-15 | 2019-06-19 | PPG Industries Ohio, Inc. | A coating composition |
| CN111205741B (zh) * | 2020-03-16 | 2021-12-21 | 上海博歌建材有限公司 | 一种环氧自流平抗静电面涂及其制备方法 |
| CN111334163B (zh) * | 2020-03-16 | 2021-12-21 | 上海博歌建材有限公司 | 一种无溶剂环氧自流平抗静电面漆及其制备方法 |
-
2020
- 2020-08-21 JP JP2020139802A patent/JP2022035461A/ja active Pending
-
2021
- 2021-06-11 KR KR1020210075943A patent/KR20220023691A/ko active Search and Examination
- 2021-06-21 CN CN202110683927.XA patent/CN114075401A/zh active Pending
- 2021-06-22 US US17/355,138 patent/US20220056277A1/en not_active Abandoned
- 2021-07-06 DE DE102021117349.3A patent/DE102021117349A1/de active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013040446A (ja) | 2011-08-11 | 2013-02-28 | Sumitomo Rubber Ind Ltd | 流しのべ塗り床材および帯電防止塗り床 |
| JP2016223252A (ja) | 2015-06-03 | 2016-12-28 | 住友ゴム工業株式会社 | 導電性塗り床および建物 |
| JP2017048333A (ja) | 2015-09-03 | 2017-03-09 | 大阪ガスケミカル株式会社 | 帯電防止塗料及びこれを用いた塗り床 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20220056277A1 (en) | 2022-02-24 |
| CN114075401A (zh) | 2022-02-22 |
| JP2022035461A (ja) | 2022-03-04 |
| DE102021117349A1 (de) | 2022-02-24 |
| DE102021117349A9 (de) | 2022-05-12 |
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