KR20220004812A - 폴리에스터 수지 조성물, 폴리에스터계 사출 성형체, 폴리에스터계 압출 성형체, 폴리에스터계 발포체, 폴리에스터계 용기, 폴리에스터계 보틀, 폴리에스터계 식기, 및 폴리에스터계 포유병 - Google Patents

폴리에스터 수지 조성물, 폴리에스터계 사출 성형체, 폴리에스터계 압출 성형체, 폴리에스터계 발포체, 폴리에스터계 용기, 폴리에스터계 보틀, 폴리에스터계 식기, 및 폴리에스터계 포유병 Download PDF

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미쯔비시 가스 케미칼 컴파니, 인코포레이티드
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Abstract

폴리에스터 수지(A) 97.0질량% 이상 99.9질량% 이하와, 폴리카보다이이미드(B) 0.1질량% 이상 3.0질량% 이하를 포함하는 폴리에스터 수지 조성물로서, 상기 폴리에스터 수지(A) 중의 다이카복실산 구성 단위가, 테레프탈산 단위 및/또는 2,6-나프탈렌다이카복실산 단위를 포함하고, 상기 폴리에스터 수지(A) 중의 다이올 구성 단위의 5몰% 이상 90몰% 이하가, 하기 식(1) 또는 식(2)로 표시되는 환상 아세탈 골격을 갖는 다이올에서 유래하는 단위이며, 또한 당해 다이올 구성 단위의 0몰% 이상 90몰% 이하가 지환식 다이올에서 유래하는 단위이고, 상기 폴리카보다이이미드(B)가, 분자 내에 2개 이상의 카보다이이미드기를 갖는, 폴리에스터 수지 조성물. (식(1) 중, R1 및 R2는 각각 독립하여, 탄소수가 1 이상 10 이하인 지방족기, 탄소수가 3 이상 10 이하인 지환식기, 또는 탄소수가 6 이상 10 이하인 방향족기를 나타낸다.) (식(2) 중, R1은 상기와 마찬가지이고, R3은 탄소수가 1 이상 10 이하인 지방족기, 탄소수가 3 이상 10 이하인 지환식기, 또는 탄소수가 6 이상 10 이하인 방향족기를 나타낸다.)
Figure pct00010

Description

폴리에스터 수지 조성물, 폴리에스터계 사출 성형체, 폴리에스터계 압출 성형체, 폴리에스터계 발포체, 폴리에스터계 용기, 폴리에스터계 보틀, 폴리에스터계 식기, 및 폴리에스터계 포유병
본 발명은, 폴리에스터 수지 조성물, 폴리에스터계 사출 성형체, 폴리에스터계 압출 성형체, 폴리에스터계 발포체, 폴리에스터계 용기, 폴리에스터계 보틀, 폴리에스터계 식기, 및 폴리에스터계 포유병에 관한 것이다.
방향족계 포화 폴리에스터 수지, 특히 폴리에틸렌 테레프탈레이트(이하 「PET」라고 하는 경우가 있다.)는, 기계적 성능, 내용제성, 보향성, 내후성, 리사이클성 등에 균형이 잡힌 수지이며, 보틀이나 필름 등의 용도를 중심으로 폭넓게 이용되고 있다. 그렇지만, PET에는 결정성, 내열성에 관해서 결점이 존재한다. 즉, 결정성에 관해서는, PET는 결정성이 높기 때문에, 두께가 있는 성형체나 시트를 제조하려고 하면, 결정화에 의해 백화되어, 투명성이 손상되어 버린다. 또한, 내열성에 관해서는, PET의 유리 전이 온도는 80℃ 정도이기 때문에, 자동차 내에서 사용하는 제품, 수출입용의 포장재, 레토르트 처리나 전자 레인지 가열을 행하는 식품 포장재, 가열 살균 처리를 행하는 포유병이나 식기 등 높은 내열성, 투명성이 요구되는 용도에는 부적합하다고 할 수 있다.
이 때문에, 종래, 투명성을 필요로 하는 용도에는, 1,4-사이클로헥세인다이메탄올로 일부 공중합된 변성 PET나 아이소프탈산으로 일부 변성된 변성 PET와 같은 저결정성 폴리에스터 수지도 이용되고 있다. 그러나, 1,4-사이클로헥세인다이메탄올로 일부 공중합된 변성 PET나 아이소프탈산으로 일부 변성된 변성 PET는, 각각, 투명성은 PET에 대해서 개선되지만, 이들 수지의 유리 전이 온도는 80℃ 전후이며, 내열성이 뒤떨어진다.
또한, 내열성이 요구되는 분야에 관해서는, 유리 전이 온도가 높은, 폴리에틸렌 2,6-나프탈레이트(이하 「PEN」이라고 하는 경우가 있다.)나 폴리(1,4-사이클로헥세인다이메틸렌 테레프탈레이트) 등의 폴리에스터 수지가 이용되어 왔다. 그렇지만, PEN이나 폴리(1,4-사이클로헥세인다이메틸렌 테레프탈레이트)도 내열성은 개선되지만, 결정성이 높아 투명성이 뒤떨어진다.
한편, 높은 투명성을 가지면서 PET나 PEN의 내열성을 개선한 폴리에스터 수지로서, 환상 아세탈 골격을 갖는 다이올을 포함하는 폴리에스터 수지가 제안되고 있다(예를 들어, 특허문헌 1 참조). 이러한 폴리에스터 수지는, 투명성과 내열성이 요구되는 용도에서의 이용이 가능하다.
일본 특허공개 2017-105873호 공보
그렇지만, 특허문헌 1에 기재된 폴리에스터 수지에 의하면, 오븐이나 열수에 의해 장시간 열을 가했을 때, 형상을 유지할 수 있을 정도의 내열성은 갖고 있지만, 취화(脆化)가 생기는 문제가 있어, 열처리 후에도 높은 내충격성이 요구되는 용도를 고려하면, 여전히 개선의 여지가 있다.
본 발명은, 상기의 종래 기술이 갖는 과제에 비추어 이루어진 것으로, 그 목적은, 내열성, 투명성, 내충격성이 우수하고, 또한 열처리 후의 취화가 생기기 어려운 폴리에스터 수지 조성물을 제공하는 것에 있다.
본 발명자들은, 예의 검토한 결과, 소정의 조성을 갖는 폴리에스터 수지와, 소정량의 폴리카보다이이미드를 포함하는 폴리에스터 수지 조성물이, 내열성, 투명성, 내충격성이 우수하고, 또한 열처리 후의 취화가 생기기 어려움을 발견하여, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.
즉, 본 발명은, 이하의 태양을 포함한다.
［1］
폴리에스터 수지(A) 97.0질량% 이상 99.9질량% 이하와, 폴리카보다이이미드(B) 0.1질량% 이상 3.0질량% 이하를 포함하는 폴리에스터 수지 조성물로서,
상기 폴리에스터 수지(A) 중의 다이카복실산 구성 단위가, 테레프탈산 단위 및/또는 2,6-나프탈렌다이카복실산 단위를 포함하고,
상기 폴리에스터 수지(A) 중의 다이올 구성 단위의 5몰% 이상 90몰% 이하가, 하기 식(1) 또는 식(2)로 표시되는 환상 아세탈 골격을 갖는 다이올에서 유래하는 단위이며, 또한 당해 다이올 구성 단위의 0몰% 이상 90몰% 이하가 지환식 다이올에서 유래하는 단위이고,
상기 폴리카보다이이미드(B)가, 분자 내에 2개 이상의 카보다이이미드기를 갖는, 폴리에스터 수지 조성물.
[화학식 1]
Figure pct00001
(식(1) 중, R1 및 R2는 각각 독립하여, 탄소수가 1∼10의 지방족기, 탄소수가 3 이상 10 이하인 지환식기, 또는 탄소수가 6 이상 10 이하인 방향족기를 나타낸다.)
[화학식 2]
Figure pct00002
(식(2) 중, R1은 상기와 마찬가지이고, R3은 탄소수가 1 이상 10 이하인 지방족기, 탄소수가 3 이상 10 이하인 지환식기, 또는 탄소수가 6 이상 10 이하인 방향족기를 나타낸다.)
［2］
상기 환상 아세탈 골격을 갖는 다이올이, 3,9-비스(1,1-다이메틸-2-하이드록시에틸)-2,4,8,10-테트라옥사스파이로〔5.5〕운데케인인, ［1］에 기재된 폴리에스터 수지 조성물.
［3］
상기 지환식 다이올이, 1,4-사이클로헥세인다이메탄올인, ［1］에 기재된 폴리에스터 수지 조성물.
［4］
［1］∼［3］ 중 어느 하나에 기재된 폴리에스터 수지 조성물을 포함하는, 폴리에스터계 사출 성형체.
［5］
［1］∼［3］ 중 어느 하나에 기재된 폴리에스터 수지 조성물을 포함하는, 폴리에스터계 압출 성형체.
［6］
［1］∼［3］ 중 어느 하나에 기재된 폴리에스터 수지 조성물을 포함하는, 폴리에스터계 발포체.
［7］
［1］∼［3］ 중 어느 하나에 기재된 폴리에스터 수지 조성물을 포함하는, 폴리에스터계 용기.
［8］
［1］∼［3］ 중 어느 하나에 기재된 폴리에스터 수지 조성물을 포함하는, 폴리에스터계 보틀.
［9］
［1］∼［3］ 중 어느 하나에 기재된 폴리에스터 수지 조성물을 포함하는, 폴리에스터계 식기.
［10］
［1］∼［3］ 중 어느 하나에 기재된 폴리에스터 수지 조성물을 포함하는, 폴리에스터계 포유병.
본 발명의 폴리에스터 수지 조성물은, 내열성, 투명성, 내충격성의 유지가 우수하고, 또한 열처리 후의 취화가 생기기 어렵다.
이하, 본 발명을 실시하기 위한 형태(이하, 간단히 「본 실시형태」라고 한다.)에 대하여 상세히 설명한다. 이하의 본 실시형태는, 본 발명을 설명하기 위한 예시이며, 본 발명을 이하의 내용으로 한정하는 취지는 아니다. 본 발명은, 그 요지의 범위 내에서 적절히 변형하여 실시할 수 있다.
＜폴리에스터 수지 조성물＞
본 실시형태의 폴리에스터 수지 조성물은, 폴리에스터 수지(A) 97.0질량% 이상 99.9질량% 이하와, 폴리카보다이이미드(B) 0.1질량% 이상 3.0질량% 이하를 포함하는 폴리에스터 수지 조성물로서, 상기 폴리에스터 수지(A) 중의 다이카복실산 구성 단위가, 테레프탈산 단위 및/또는 2,6-나프탈렌다이카복실산 단위를 포함하고, 상기 폴리에스터 수지(A) 중의 다이올 구성 단위의 5몰% 이상 90몰% 이하가, 하기 식(1) 또는 식(2)로 표시되는 환상 아세탈 골격을 갖는 다이올에서 유래하는 단위이며, 또한 당해 다이올 구성 단위의 0몰% 이상 90몰% 이하가 지환식 다이올에서 유래하는 단위이고, 상기 폴리카보다이이미드(B)가, 분자 내에 2개 이상의 카보다이이미드기를 갖는다.
[화학식 3]
Figure pct00003
(식(1) 중, R1 및 R2는 각각 독립하여, 탄소수가 1∼10의 지방족기, 탄소수가 3 이상 10 이하인 지환식기, 또는 탄소수가 6 이상 10 이하인 방향족기를 나타낸다.)
[화학식 4]
Figure pct00004
(식(2) 중, R1은 상기와 마찬가지이고, R3은 탄소수가 1 이상 10 이하인 지방족기, 탄소수가 3 이상 10 이하인 지환식기, 또는 탄소수가 6 이상 10 이하인 방향족기를 나타낸다.)
본 실시형태의 폴리에스터 수지 조성물은, 상기와 같이 구성되어 있기 때문에, 내열성, 투명성, 내충격성의 유지가 우수하고, 또한 열처리 후의 취화가 생기기 어려운 것이 된다. 따라서, 자동차 내에서 사용하는 제품, 수출입용의 포장재, 레토르트 처리나 전자 레인지 가열을 행하는 식품 포장재, 가열 살균 처리를 행하는 포유병이나 식기 등의 용기, 높은 내열성이 요구되는 용도 등에 호적하게 이용할 수 있다.
이하, 본 실시형태의 폴리에스터 수지 조성물에 포함되는 각 성분에 대해 설명한다.
［폴리에스터 수지(A)］
폴리에스터 수지(A)는, 전술한 바와 같이, 소정의 다이카복실산 구성 단위 및 다이올 구성 단위를 갖는 것이고, 폴리에스터 수지 조성물 100질량%에 대해서 97.0질량% 이상 99.9질량% 이하 포함된다.
(다이올 구성 단위)
폴리에스터 수지(A) 중의 다이올 구성 단위는, 상기 식(1) 또는 식(2)로 표시되는 환상 아세탈 골격을 갖는 다이올에서 유래하는 단위를, 당해 다이올 구성 단위 100몰%에 대해, 5몰% 이상 90몰% 이하 포함하고, 또한 지환식 다이올에서 유래하는 단위를 0몰% 이상 90몰% 이하 포함하는 것이다. 이와 같이, 본 실시형태에 있어서의 지환식 다이올에서 유래하는 단위는, 폴리에스터 수지(A)에 포함되지 않아도 되는 임의의 구성 단위이다.
(환상 아세탈 골격을 갖는 다이올에서 유래하는 단위)
상기 식(1)과 (2)에 있어서, R1 및 R2는, 각각 독립하여, 탄소수가 1 이상 10 이하인 지방족기, 탄소수가 3 이상 10 이하인 지환식기, 또는 탄소수가 6 이상 10 이하인 방향족기이며, 바람직하게는, 메틸렌기, 에틸렌기, 프로필렌기, 뷰틸렌기 또는 이들의 구조 이성체, 예를 들어, 아이소프로필렌기, 아이소뷰틸렌기를 나타낸다. R3은 탄소수가 1 이상 10 이하인 지방족기, 탄소수가 3 이상 10 이하인 지환식기, 또는 탄소수가 6 이상 10 이하인 방향족기이며, 바람직하게는, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 뷰틸기, 또는 이들의 구조 이성체, 예를 들어, 아이소프로필기, 아이소뷰틸기를 나타낸다. 상기 식(1)로 표시되는 환상 아세탈 골격을 갖는 다이올로서는, 3,9-비스(1,1-다이메틸-2-하이드록시에틸)-2,4,8,10-테트라옥사스파이로〔5.5〕운데케인이 특히 바람직하고, 상기 식(2)로 표시되는 환상 아세탈 골격을 갖는 다이올로서는, 5-메틸올-5-에틸-2-(1,1-다이메틸-2-하이드록시에틸)-1,3-다이옥세인이 특히 바람직하다.
(지환식 다이올에서 유래하는 단위)
폴리에스터 수지(A)의 다이올 구성 단위 중의 지환식 다이올 단위는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들어, 1,3-사이클로헥세인다이메탄올, 1,4-사이클로헥세인다이메탄올, 1,2-데카하이드로나프탈렌다이메탄올, 1,3-데카하이드로나프탈렌다이메탄올, 1,4-데카하이드로나프탈렌다이메탄올, 1,5-데카하이드로나프탈렌다이메탄올, 1,6-데카하이드로나프탈렌다이메탄올, 2,7-데카하이드로나프탈렌다이메탄올, 테트랄린다이메탄올, 노보넨다이메탄올, 트라이사이클로데케인다이메탄올, 펜타사이클로도데케인다이메탄올 등의 다이올에서 유래하는 단위를 들 수 있고, 1,4-사이클로헥세인다이메탄올에서 유래하는 단위, 노보넨다이메탄올에서 유래하는 단위, 트라이사이클로데케인다이메탄올에서 유래하는 단위, 2,6-데카하이드로나프탈렌다이메탄올에서 유래하는 단위가 바람직하고, 1,4-사이클로헥세인다이메탄올에서 유래하는 단위가 특히 바람직하다.
(다른 다이올 구성 단위)
본 실시형태의 다이올 구성 단위에는, 환상 아세탈 골격을 갖는 다이올 단위 및 지환식 다이올 단위 이외의 다른 다이올 구성 단위를 포함해도 된다. 다른 다이올 구성 단위의 함유량으로서는, 다이올 구성 단위 100몰%에 대해, 0몰% 이상 95몰% 이하로 할 수 있다. 다른 다이올 구성 단위로서는, 에틸렌 글라이콜, 트라이메틸렌 글라이콜, 1,4-뷰테인다이올, 1,5-펜테인다이올, 1,6-헥세인다이올, 다이에틸렌 글라이콜, 프로필렌 글라이콜, 네오펜틸 글라이콜 등의 지방족 다이올류; 폴리에틸렌 글라이콜, 폴리프로필렌 글라이콜, 폴리뷰틸렌 글라이콜 등의 폴리에터 화합물류; 4,4＇-(1-메틸에틸리덴)비스페놀, 메틸렌비스페놀(비스페놀 F), 4,4＇-사이클로헥실리덴비스페놀(비스페놀 Z), 4,4＇-설폰일비스페놀(비스페놀 S) 등의 비스페놀류; 상기 비스페놀류의 알킬렌 옥사이드 부가물; 하이드로퀴논, 레조르신, 4,4＇-다이하이드록시바이페닐, 4,4＇-다이하이드록시다이페닐에터, 4,4＇-다이하이드록시다이페닐벤조페논 등의 방향족 다이하이드록시 화합물; 및 상기 방향족 다이하이드록시 화합물의 알킬렌 옥사이드 부가물 등의 다이올에서 유래하는 단위를 예시할 수 있다. 폴리에스터 수지의 기계 강도, 내열성, 입수의 용이함을 고려하면, 다른 다이올 구성 단위가 포함되는 경우는 에틸렌 글라이콜에서 유래하는 단위인 것이 바람직하다.
(다이카복실산 구성 단위)
폴리에스터 수지(A) 중의 다이카복실산 구성 단위는 테레프탈산 단위 및/또는 2,6-나프탈렌다이카복실산 단위를 포함하는 것이다. 한편, 테레프탈산 단위는 테레프탈산에서 유래하는 단위를 의미하고, 2,6-나프탈렌다이카복실산 단위는 2,6-나프탈렌다이카복실산에서 유래하는 단위를 의미한다. 또한, 다이카복실산 구성 단위는, 본 실시형태의 목적을 해치지 않는 범위에서, 다른 다이카복실산 구성 단위를 포함하고 있어도 된다. 다른 다이카복실산 구성 단위로서는, 이하로 한정되지 않지만, 석신산, 글루타르산, 아디프산, 피멜산, 수베르산, 아젤라산, 세바스산, 데케인다이카복실산, 도데케인다이카복실산, 사이클로헥세인다이카복실산, 데칼린다이카복실산, 노보네인다이카복실산, 트라이사이클로데케인다이카복실산, 펜타사이클로도데케인다이카복실산, 3,9-비스(1,1-다이메틸-2-카복시에틸)-2,4,8,10-테트라옥사스파이로〔5.5〕운데케인, 5-카복시-5-에틸-2-(1,1-다이메틸-2-카복시에틸)-1,3-다이옥세인 등의 지방족 다이카복실산에서 유래하는 단위; 아이소프탈산, 프탈산, 2-메틸테레프탈산, 1,4-나프탈렌다이카복실산, 1,5-나프탈렌다이카복실산, 2,7-나프탈렌다이카복실산, 바이페닐다이카복실산, 테트랄린다이카복실산 등의 방향족 다이카복실산에서 유래하는 단위를 들 수 있다. 본 실시형태에 있어서, 폴리에스터 수지(A)의 투명성, 내열성, 내충격성 및 기계 강도 등의 물성 균형을 충분히 높이는 관점에서, 다이카복실산 구성 단위 100몰%에 대해, 테레프탈산 단위 및/또는 2,6-나프탈렌다이카복실산 단위가 80몰% 이상 100몰% 이하 포함되는 것이 바람직하고, 90몰% 이상 100몰% 이하 포함되는 것이 보다 바람직하고, 100몰% 포함되는 것이 특히 바람직하다.
폴리에스터 수지(A)는, 상기의 환상 아세탈 골격을 갖는 다이올에서 유래하는 단위를 전체 다이올 구성 단위 100몰%에 대해서 5몰% 이상 90몰% 이하 포함하기 때문에, 결정성이 저하되어, 유리 전이 온도가 높아지기 때문에, 결과로서 높은 투명성을 가짐과 함께 높은 내열성을 갖는 것이 된다. 폴리에스터 수지(A)는, 예를 들어, 다이올 구성 단위의 100몰%를 에틸렌 글라이콜 및 1,4-사이클로헥세인다이메탄올에서 유래하는 단위로 한 폴리에스터 수지나, PET, 폴리뷰틸렌 테레프탈레이트, 폴리락트산 등의 다른 폴리에스터 수지에 비해서도, 투명성 및 내열성의 균형이 양호한 것이 된다. 마찬가지의 관점에서, 폴리에스터 수지(A)는, 바람직하게는 15몰% 이상 80몰% 이하, 보다 바람직하게는 20몰% 이상 70몰% 이하의 비율로 상기의 환상 아세탈 골격을 갖는 다이올에서 유래하는 단위를 갖는다.
폴리에스터 수지(A)는, 상기의 지환족 다이올에서 유래하는 단위를 전체 다이올 구성 단위 100몰%에 대해서 0몰% 이상 90몰% 이하 포함하는 것이다. 본 실시형태에 있어서, 폴리에스터 수지(A)의 내충격성을 보다 향상시키는 관점에서, 지환족 다이올에서 유래하는 단위를 10몰% 이상 90몰% 이하 포함하는 것이 바람직하고, 15몰% 이상 90몰% 이하 포함하는 것이 보다 바람직하다.
본 실시형태에 있어서, 내충격성의 관점에서, 폴리에스터 수지(A) 중의 다이올 구성 단위의 15몰% 이상 50몰% 이하가 환상 아세탈 골격을 갖는 다이올에서 유래하는 단위이며, 15몰% 이상 85몰% 이하가 지환식 다이올에서 유래하는 단위인 폴리에스터 수지를 들 수 있다.
본 실시형태에 있어서, 특히 투명성, 내열성, 내충격성, 기계 강도 등의 균형을 고려하면, 폴리에스터 수지(A) 중의 다이카복실산 구성 단위의 100몰%가 테레프탈산 단위 및/또는 2,6-나프탈렌다이카복실산이고, 또한 다이올 구성 단위의 5몰% 이상 90몰% 이하가 3,9-비스(1,1-다이메틸-2-하이드록시에틸)-2,4,8,10-테트라옥사스파이로〔5.5〕운데케인에서 유래하는 단위이며, 1,4-사이클로헥세인다이메탄올에서 유래하는 단위가 0몰% 이상 90몰% 이하이고, 에틸렌 글라이콜에서 유래하는 단위가 0몰% 이상 90몰% 이하인 것이 바람직하다. 마찬가지의 관점에서, 폴리에스터 수지(A) 중의 다이카복실산 구성 단위의 100몰%가 테레프탈산 단위 및/또는 2,6-나프탈렌다이카복실산 단위이고, 또한 다이올 구성 단위의 15몰% 이상 50몰% 이하가 3,9-비스(1,1-다이메틸-2-하이드록시에틸)-2,4,8,10-테트라옥사스파이로〔5.5〕운데케인에서 유래하는 단위이며, 15몰% 이상 85몰% 이하가 1,4-사이클로헥세인다이메탄올에서 유래하는 단위이고, 0몰% 이상 70몰% 이하가 에틸렌 글라이콜에서 유래하는 단위인 것이 특히 바람직하다.
(다른 구성 단위)
폴리에스터 수지(A)에는, 본 실시형태의 목적을 해치지 않는 범위에서 뷰틸 알코올, 헥실 알코올, 옥틸 알코올 등의 모노알코올 단위나 트라이메틸올프로페인, 글리세린, 1,3,5-펜테인트라이올, 펜타에리트리톨 등의 3가 이상의 다가 알코올 단위, 벤조산, 프로피온산, 뷰티르산 등의 모노카복실산 단위, 트라이멜리트산, 피로메리트산 등 다가 카복실산 단위, 글라이콜산, 락트산, 하이드록시뷰티르산, 2-하이드록시아이소뷰티르산, 하이드록시벤조산 등의 옥시산 단위를 포함해도 된다.
본 실시형태의 폴리에스터 수지를 제조하는 방법은 특별히 한정되지 않고, 종래 공지된 방법을 적용할 수 있다. 예를 들어 에스터 교환법, 직접 에스터화법 등의 용융 중합법, 또는 용액 중합법 등을 들 수 있다. 에스터 교환 촉매, 에스터화 촉매, 에터화 방지제, 열안정제, 광안정제 등의 각종 안정제, 중합 조정제 등도 종래 이미 알려진 것을 이용할 수 있다.
［폴리카보다이이미드(B)］
본 실시형태에 있어서의 폴리카보다이이미드(B)는, 분자 내에 2개 이상의 카보다이이미드기를 갖는 것이면 특별히 한정되지 않고, 여러 가지 공지된 것을 이용할 수 있다. 예를 들어, 후술하는 방향족 폴리카보다이이미드나 지방족 폴리카보다이이미드를 들 수 있다.
방향족 폴리카보다이이미드는, 카보다이이미드기가 방향족환에 직접 결합하고 있는 화합물이며, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 유기 인계 화합물이나 유기 금속 화합물 등의 카보다이이미드화 촉매를 이용한, 다이아이소사이아네이트의 탈탄산 축합 반응에 의해 합성할 수 있다. 상기 다이아이소사이아네이트의 구체예로서는, 이하로 한정되지 않지만, 1,5-나프탈렌 다이아이소사이아네이트, 4,4＇-다이페닐메테인 다이아이소사이아네이트, 4,4＇-다이페닐다이메틸메테인 다이아이소사이아네이트, 1,3-페닐렌 다이아이소사이아네이트, 1,4-페닐렌 다이아이소사이아네이트, 2,4-톨릴렌 다이아이소사이아네이트, 2,6-톨릴렌 다이아이소사이아네이트, 3,3＇,5,5＇-테트라아이소프로필바이페닐-4,4＇-다이아이소사이아네이트, 1,3,5-트라이아이소프로필벤젠-2,4-다이아이소사이아네이트 등을 들 수 있다. 이들은, 1종 단독으로 이용해도, 2종 이상을 병용해도 된다. 이들 중, 안정성의 관점에서, 4,4＇-다이페닐메테인 다이아이소사이아네이트, 1,3,5-트라이아이소프로필벤젠-2,4-다이아이소사이아네이트가 바람직하다.
지방족 폴리카보다이이미드는, 카보다이이미드기가 방향족환 이외의 탄소 원자에 결합하고 있는 화합물이며, 특별히 한정되지 않지만, 마찬가지로, 유기 인계 화합물이나 유기 금속 화합물 등의 카보다이이미드화 촉매를 이용한, 다이아이소사이아네이트의 탈탄산 축합 반응에 의해 합성할 수 있다. 상기 다이아이소사이아네이트의 구체예로서는, 이하로 한정되지 않지만, 헥사메틸렌 다이아이소사이아네이트, 사이클로헥세인-1,4-다이아이소사이아네이트, 아이소포론 다이아이소사이아네이트, 4,4＇-다이사이클로헥실메테인 다이아이소사이아네이트, 메틸사이클로헥세인 다이아이소사이아네이트, 1,3-비스(아이소사이아네이토메틸)사이클로헥세인, 자일릴렌 다이아이소사이아네이트, 테트라메틸자일릴렌 다이아이소사이아네이트 등을 들 수 있다. 이들은, 1종 단독으로 이용해도, 2종 이상을 병용해도 된다. 이들 중, 안정성의 관점에서, 4,4＇-다이사이클로헥실메테인 다이아이소사이아네이트가 바람직하다.
방향족 폴리카보다이이미드 또는 지방족 폴리카보다이이미드는, 합성에 이용되는 다이아이소사이아네이트 말단의 아이소사이아네이트기와 반응성을 갖는 단작용의 화합물과 반응시키는 것에 의해 봉지하여, 중합도를 조정할 수 있다. 이와 같은 화합물의 구체예로서는, 이하로 한정되지 않지만, 페닐 아이소사이아네이트, 톨릴 아이소사이아네이트, 아이소프로필페닐 아이소사이아네이트, 사이클로헥실 아이소사이아네이트 등의 모노아이소사이아네이트; 메탄올, 아이소프로필 알코올, 페놀, 폴리에틸렌 글라이콜 모노메틸 에터 등의 알코올; 뷰틸아민, 다이에틸아민, 사이클로헥실아민 등의 아민; 프로피온산, 벤조산 등의 카복실산 등을 들 수 있다.
폴리카보다이이미드(B)의 중합도는, 폴리에스터 수지 조성물의 내충격성 향상 및 열처리 후의 취화 억제의 관점에서, 2 이상 50 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 5 이상 30 이하이다. 폴리에스터 수지 조성물의 내충격성을 보다 향상시켜, 열처리 후의 취화 억제를 보다 높이는 관점에서, 중합도 5 이상 30 이하의 4,4＇-다이사이클로헥실메테인 다이아이소사이아네이트로 이루어지는 지방족 폴리카보다이이미드를 폴리카보다이이미드(B)로서 이용하는 것이 특히 바람직하다.
폴리카보다이이미드(B)는, 방향족 폴리카보다이이미드와 지방족 폴리카보다이이미드 중, 1종을 단독으로 이용해도, 2종 이상을 병용해도 된다. 본 실시형태에 있어서, 안정성이나 카보다이이미드기의 반응성의 관점에서는 지방족 폴리카보다이이미드를 이용하는 것이 바람직하다.
(작용 기서)
여기에서는, 본 실시형태의 폴리에스터 수지 조성물에 따른 작용 기서에 대해 설명하지만, 당해 설명은 추측에 의하는 것이고, 이하의 작용 기서로 한정하는 취지는 아니다.
즉, 폴리에스터 수지(A)는, 전술한 바와 같이, 내열성, 투명성 및 내충격성에 있어서 우수한 성능을 발휘하는 것이지만, 본 실시형태의 폴리에스터 수지 조성물에 있어서는, 폴리카보다이이미드(B)가, 폴리에스터 수지(A)의 분자쇄를 연장 또는 분기시키는 것에 의해, 내열성, 투명성 및 내충격성의 양호한 물성 균형을 얻을 수 있을 뿐만 아니라, 당해 물성 균형을 특히 양호한 것으로 할 수 있다. 즉, 폴리카보다이이미드(B)의 작용이, 폴리에스터 수지(A)의 성능과 맞물려, 양호한 내열성 및 투명성을 확보하면서, 특히 내충격성이 향상됨과 함께, 열처리 후의 취화가 현격히 억제된다고 하는 효과가 발휘된다. 상기 관점에서, 폴리에스터 수지 조성물 100질량%에 대한 폴리에스터 수지(A)의 함유량을 97.0질량% 이상 또한 폴리카보다이이미드(B)의 함유량을 3.0질량% 이하로 한다. 폴리에스터 수지(A)의 함유량이 97.0질량% 미만이면, 내열성, 투명성 및 내충격성의 균형을 확보하기 어려워진다. 폴리카보다이이미드(B)의 함유량이 3.0질량% 초과이면, 폴리카보다이이미드(B)에 기인하는 응집물, 열화물, 겔화물 등에 의해 내충격성이 불충분해져, 열처리 후의 취화가 극단적으로 진행되기 쉬워진다. 따라서, 본 실시형태의 폴리에스터 수지 조성물은, 폴리에스터 수지(A)를 97.0질량% 이상 99.9질량% 이하 포함하고, 또한 폴리카보다이이미드(B)를 0.1질량% 이상 3.0질량% 이하 포함하는 것이 중요해진다. 전술한 관점에서, 폴리에스터 수지 조성물 중의 폴리에스터 수지(A)의 함유량은, 98.0질량% 이상 99.9질량% 이하인 것이 바람직하고, 99.0질량% 이상 99.9질량% 이하인 것이 보다 바람직하다. 마찬가지로, 폴리에스터 수지 조성물 중의 폴리카보다이이미드(B)의 함유량은, 0.1질량% 이상 2.0질량% 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.1질량% 이상 1.0질량% 이하이며, 더 바람직하게는 0.2질량% 이상 1.0질량% 이하이다.
폴리에스터 수지(A)에 폴리카보다이이미드(B) 및 후술하는 임의 성분을 첨가하는 방법은 특별히 한정되지 않지만, 압출기에 의한 용융 혼련이 바람직하다. 그 때, 고농도의 폴리카보다이이미드를 용융 혼련하여 마스터 배치를 제작하고, 성형 시에 소정 농도가 되도록 옅게 하여 사용해도 된다.
［임의 성분］
본 실시형태의 폴리에스터 수지 조성물은, 폴리에스터 수지(A) 및 폴리카보다이이미드(B) 이외의 임의 성분을 추가로 포함하고 있어도 된다. 이러한 임의 성분으로서는, 이하로 한정되지 않지만, 예를 들어, 산화 방지제, 광안정제, 자외선 흡수제, 가소제, 증량제, 매팅제, 건조 조절제, 대전 방지제, 침강 방지제, 계면활성제, 흐름 개량제, 건조유, 왁스류, 필러, 착색제, 보강제, 표면 평활제, 레벨링제, 경화 반응 촉진제 등의 각종 첨가제, 성형 조제를 첨가할 수 있다. 또한, 임의 성분으로서, 폴리올레핀 수지, 폴리에스터 수지(A) 이외의 폴리에스터 수지, 폴리아마이드 수지, 폴리카보네이트 수지, 아크릴로나이트릴 수지, 염화 바이닐 수지, 아세트산 바이닐 수지, 폴리아크릴산 수지, 폴리메타크릴산 수지, 폴리스타이렌, ABS 수지, 폴리이미드 수지, AS 수지 등의 수지, 올리고머를 포함하고 있어도 된다. 임의 성분의 함유량으로서는, 특별히 한정되지 않지만, 양호한 내열성 및 투명성을 확보하면서, 내충격성을 향상시킴과 함께, 열처리 후의 취화를 효과적으로 억제하는 관점에서, 폴리에스터 수지 조성물 100질량%에 대해서 2.9질량% 이하로 하는 것이 바람직하고, 1.0질량% 이하로 하는 것이 보다 바람직하고, 0.5질량% 이하인 것이 특히 바람직하다.
［물성］
폴리에스터 수지(A)의 유리 전이 온도는 95℃ 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 110℃ 이상이며, 더욱 바람직하게는 130℃ 이상이다. 유리 전이 온도가 상기 범위 내에 있는 경우, 본 실시형태의 폴리에스터 수지 조성물은 보다 내열성이 우수한 경향이 있다. 따라서, 종래의 PET나 1,4-사이클로헥세인다이메탄올, 아이소프탈산으로 일부 공중합된 변성 PET로는 사용할 수 없었던 높은 내열성이 요구되는 용도에서의 사용이 가능하게 된다. 예를 들어, 자동차 내나 적도를 통과하는 선창(70∼80℃에 이른다고 말해진다)에서의 사용이 가능해지므로, 자동차의 내장, 자동차 내에서 사용하는 방향제, 안약 등의 용기, 블리스터 팩 등 수출입에 이용하는 포장재에 호적하게 이용할 수 있다. 또한, 전자 레인지 가열이나 레토르트 처리를 행하는 식품 포장재, 가열 살균 처리를 행하는 포유병이나 식기 등의 용기 등, 고온 처리를 행하는 용도에도 호적하게 이용할 수 있다. 상기 유리 전이 온도는, 후술하는 실시예에 기재된 방법에 기초하여 측정할 수 있다. 또한, 당해 유리 전이 온도는, 예를 들어, 폴리에스터 수지(A) 중의 다이카복실산 구성 단위와 다이올 구성 단위를 전술한 바람직한 태양에 기초하여 적절히 선택하는 것 등에 의해 전술한 바람직한 범위로 조정할 수 있다.
또한, 폴리에스터 수지(A)의 강온시 결정화 발열 피크의 열량은 5J/g 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 3J/g 이하이다. 강온시 결정화 발열 피크가 상기 범위 내에 있는 경우, 본 실시형태의 폴리에스터 수지 조성물은 결정성이 보다 낮아지는 경향이 있어, 높은 투명성이 요구되는 용도에 호적하게 이용할 수 있다. 상기 강온시 결정화 피크의 열량은, 후술하는 실시예에 기재된 방법에 기초하여 측정할 수 있다. 또한, 당해 강온시 결정화 피크의 열량은, 예를 들어, 폴리에스터 수지(A) 중의 다이카복실산 구성 단위와 다이올 구성 단위를 전술한 바람직한 태양에 기초하여 적절히 선택하는 것 등에 의해 전술한 바람직한 범위로 조정할 수 있다.
본 실시형태의 폴리에스터 수지 조성물을 사출 성형하여 얻어지는 두께 3.2mm의 시험편의 헤이즈는 4% 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 3% 이하이다. 헤이즈가 상기 범위에 있는 경우, 본 실시형태의 폴리에스터 수지 조성물은 보다 높은 투명성을 나타내는 경향이 있다. 상기 헤이즈는, 후술하는 실시예에 기재된 방법에 기초하여 측정할 수 있다. 또한, 당해 헤이즈는, 예를 들어, 폴리에스터 수지(A) 중의 다이카복실산 구성 단위와 다이올 구성 단위를 전술한 바람직한 태양에 기초하여 적절히 선택하는 것 등에 의해 전술한 바람직한 범위로 조정할 수 있다.
본 실시형태의 폴리에스터 수지 조성물을 사출 성형하여 얻어지는 길이 63.5mm, 폭 12.7mm, 두께 3.2mm, 노치 없음의 시험편 10개를, 50∼100℃의 열수에 24시간 침지한 후, 용량 4J의 해머를 이용하여 실시한 아이조드 시험에 있어서의 시험편의 파단 개수는, 2개 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1개 이하이다. 파단 개수가 상기 범위에 있는 경우, 본 실시형태의 폴리에스터 수지 조성물은 많은 용도에서 실용상 충분한 내충격성을 나타내는 경향이 있다. 상기 파단 개수는, 후술하는 실시예에 기재된 방법에 기초하여 측정할 수 있다. 또한, 당해 파단 개수는, 예를 들어, 폴리에스터 수지(A) 중의 다이카복실산 구성 단위와 다이올 구성 단위를 전술한 바람직한 태양에 기초하여 적절히 선택하는 것 등에 의해 전술한 바람직한 범위로 조정할 수 있다.
본 실시형태의 폴리에스터 수지 조성물은, 폴리에스터 수지(A) 중의 다이카복실산 구성 단위에 있어서의 2,6-나프탈렌다이카복실산 단위를 적당한 비율로 하는 것에 의해, 추가로 UV 배리어성을 부여할 수 있다. 구체적으로는, 다이카복실산 구성 단위의 0.1몰% 이상 100몰% 이하가 2,6-나프탈렌다이카복실산 단위인 경우, 본 실시형태의 폴리에스터 수지 조성물은 UV 배리어성이 양호한 것이 되는 경향이 있다. 마찬가지의 관점에서, 폴리에스터 수지(A) 중의 다이카복실산 구성 단위의 90몰% 이상 100몰% 이하가 2,6-나프탈렌다이카복실산 단위인 것이 특히 바람직하다.
본 실시형태의 폴리에스터 수지 조성물은, 목적을 저해하지 않는 범위 내에서, 폴리에스터 수지(A) 이외의 폴리에스터 수지로서, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리뷰틸렌 테레프탈레이트 등의 열가소성 수지를 추가로 포함할 수도 있다. 이 경우도, 폴리에스터 수지(A), 폴리카보다이이미드(B) 및 당해 열가소성 수지를 용융 혼련함으로써 폴리에스터 수지 조성물을 조제할 수 있다.
＜폴리에스터 수지 조성물의 용도＞
본 실시형태의 폴리에스터 수지 조성물은, 여러 가지 용도에 이용할 수 있다. 예를 들어, 사출 성형체, 시트, 필름, 파이프 등의 압출 성형체, 보틀, 발포체, 점착재, 접착제, 도료 등에 이용할 수 있다. 보다 상세하게는, 사출 성형체는 인서트 성형이어도 2색 성형이어도 된다. 시트는 단층이어도 다층이어도 되고, 필름도 단층이어도 다층이어도 되고, 또한 미연신의 것이어도, 1방향, 또는 2방향으로 연신된 것이어도 되고, 강판 등에 적층해도 된다. 필름은 인플레이션 성형이어도 된다. 보틀은 다이렉트 블로 보틀이어도 인젝션 블로 보틀이어도 되고, 사출 성형된 것이어도 된다. 발포체는, 비즈 발포체여도 압출 발포체여도 된다. 특히 자동차 내에서 사용하는 제품, 수출입용의 포장재, 레토르트 처리나 전자 레인지 가열을 행하는 식품 포장재, 가열 살균 처리를 행하는 포유병이나 식기 등의 용기 등, 높은 내열성이 요구되는 용도에 호적하게 이용할 수 있다. 또한 UV배리어성이 요구되는 용기 등의 포장재 등에 호적하게 이용할 수 있다. 즉, 본 실시형태의 폴리에스터계 사출 성형체, 폴리에스터계 압출 성형체, 폴리에스터계 발포체, 폴리에스터계 용기, 폴리에스터계 보틀, 폴리에스터계 식기, 폴리에스터계 포유병은, 각각, 본 실시형태의 폴리에스터 수지 조성물을 포함하는 것이라고 말할 수 있다. 이들은, 본 실시형태의 폴리에스터 수지 조성물을 포함하는 것이면 특별히 한정되지 않고, 각각의 용도에 따른 여러 가지 공지된 형태로 할 수 있다.
실시예
이하에, 실시예를 들어 본 실시형태를 더욱 상세히 설명하지만, 본 실시형태는 이들 실시예에 의해 그 범위가 한정되는 것은 아니다.
〔평가 방법〕
본 실시예 중의 폴리에스터 수지 및 폴리에스터 수지 조성물의 평가 방법은 이하와 같이 했다.
(1) 환상 아세탈 골격을 갖는 다이올 단위, 지환식 다이올 단위의 비율
폴리에스터 수지 중의 환상 아세탈 골격을 갖는 다이올에서 유래하는 단위 및 지환식 다이올에서 유래하는 단위의 비율은, 1H-NMR 측정으로 산출했다. 측정 장치는 Bruker BioSpin K.K.제, Ascend TM500으로 측정했다. 용매로는 중클로로폼을 이용했다.
(2) 유리 전이 온도 및 강온시 결정화 발열 피크
폴리에스터 수지의 유리 전이 온도(Tgm)는, (주)시마즈 제작소제, 시차 주사형 열량계(형식: DSC/TA-50WS)를 사용하여, 시료 약 10mg을 알루미늄제 비밀봉 용기에 넣고, 질소 가스(30mL/min) 기류 중 승온 속도 20℃/min으로 측정하여, DSC 곡선의 전이 전후에 있어서의 베이스라인의 차의 1/2만큼 변화한 온도를 유리 전이 온도로 했다. 강온시 결정화 발열 피크는 상기 유리 전이 온도를 측정 후, 280℃에서 1분간 유지한 후, 10℃/분간의 강온 속도로 강온했을 때에 나타나는 발열 피크의 면적으로부터 측정했다.
(3) 헤이즈
헤이즈는, JIS-K-7105, ASTM D1003에 준하여 측정했다. 즉, 폴리에스터 수지 조성물의 사출 성형으로 얻어진 직경 50mm, 두께 3.2mm의 원반(圓盤)을 48시간 조습 후, 23℃, 상대습도 50%의 분위기하에서 측정했다. 측정 장치로서는, 닛폰 덴쇼쿠 공업사제의 담가 측정 장치(형식: COH-300A)를 사용했다.
(4) 내충격성
내충격성은, JIS K7110에 준하는 아이조드 시험에 의해 평가했다. 즉, 폴리에스터 수지 조성물의 사출 성형으로 얻어진 길이 63.5mm, 폭 12.7mm, 두께 3.2mm, 노치 없음의 시험편 10개를 50℃, 60℃ 또는 100℃의 열수에 24시간 침지한 후, 용량 4J의 해머를 이용하여 23℃, 상대습도 50%의 분위기하에서 시험하여, 파단 개수를 계측했다. 시험기로서는, (주)우에시마 제작소제의 아이조드 충격 시험기를 사용했다.
〔제조예 1∼3〕
〔폴리에스터 수지(PEs-1, PEs-2및 PEs-3)의 합성〕
충전탑식 정류탑, 분축기, 전축기, 콜드 트랩, 교반기, 가열 장치 및 질소 도입관을 구비한, 용량 30L의 폴리에스터 제조 장치에 대해서, 표 1에 기재된 원료 모노머를 투입하고, 다이카복실산 성분에 대해 테트라-n-뷰톡시타이타늄 0.005몰%, 아세트산 칼륨 0.02몰%를 가하고, 질소 분위기하에서 225℃까지 승온하여 에스터 교환 반응을 행했다. 다이카복실산 성분의 반응 전화율을 90% 이상으로 한 후, 다이카복실산 성분에 대해서, 이산화 저마늄 0.025몰%, 트라이에틸 포스페이트 0.05몰%를 가하고, 승온과 감압을 서서히 행하고, 최종적으로 280℃, 0.1kPa 이하에서 중축합을 행했다. 적당한 용융 점도가 된 시점에서 반응을 종료하여, 폴리에스터 수지 PEs-1, PEs-2 및 PEs-3을 각각 합성했다.
Figure pct00005
한편, 표 1 중의 약기의 의미는 하기와 같다.
DMT: 다이메틸 테레프탈레이트
NDCM: 2,6-나프탈렌다이카복실산 다이메틸
EG: 에틸렌 글라이콜
SPG: 3,9-비스(1,1-다이메틸-2-하이드록시에틸)-2,4,8,10-테트라옥사스파이로〔5.5〕운데케인
CHDM: 1,4-사이클로헥세인다이메탄올
〔폴리카보다이이미드〕
폴리카보다이이미드로서, 닛신보 케미컬(주)제의 카보다일라이트 HMV-15CA(4,4＇-다이사이클로헥실메테인 다이아이소사이아네이트로 이루어지는 지방족 폴리카보다이이미드, 중합도 15)를 사용했다.
［실시예 1］
(혼련 펠릿의 제작)
2축 혼련 압출기(도시바 기계(주)제, 형식: TEM26SX, 스크루 직경: 26mmφ, L/D: 48)를 이용하여, 제조예 1에서 합성한 폴리에스터 수지와 폴리카보다이이미드를 99.9/0.1질량%의 비율로 드라이 블렌딩하여 호퍼로부터 투입했다. 실린더 온도 180∼260℃, 다이스 온도 260℃, 스크루 회전수 75rpm, 토출량 15kg/h의 조건에서 스트랜드를 압출하고, 수랭 후에 펠리타이즈하여 폴리에스터 수지/폴리카보다이이미드 혼련 펠릿을 얻었다.
(혼련 펠릿의 사출 성형)
그 다음에, 얻어진 혼련 펠릿의 사출 성형을 행했다. 사출 성형에는 (주)닛폰 제강소제, 형식: J85AD의 사출 성형기를 이용하여, 실린더 온도 245∼280℃, 금형 온도 15∼50℃의 조건에서 성형했다. 성형한 시험편을 이용하여 헤이즈 측정과, 100℃의 열수에 24h 침지 후의 아이조드 시험을 실시했다. 결과를 표 2에 나타낸다.
［실시예 2∼10］
사용한 폴리에스터 수지, 폴리카보다이이미드와의 혼련 비율, 열수 침지 온도를 표 2에 나타낸 바와 같이 변경한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 시험편을 제조하고, 그 평가를 행했다. 결과를 표 2에 나타낸다.
［비교예 1∼6］
사용한 폴리에스터 수지, 폴리카보다이이미드와의 혼련 비율, 열수 침지 온도를 표 3에 나타낸 바와 같이 변경한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여 시험편을 제조하고, 그 평가를 행했다. 결과를 표 3에 나타낸다.
Figure pct00006
Figure pct00007
실시예 1∼10에 따른 폴리에스터 수지 조성물은, 비교예 1∼6에 따른 폴리에스터 수지 조성물과 비교하여 열수 침지 후의 내충격성이 크게 개선되었다.
본 출원은, 2019년 4월 25일 출원된 일본 특허 출원(특원 2019-084202호)에 기초하는 것이고, 그 내용은 여기에 참조로서 원용된다.
본 발명의 폴리에스터 수지 조성물은, 내열성, 투명성, 내충격성의 유지가 우수하여, 자동차 내에서 사용하는 제품, 수출입용의 포장재, 레토르트 처리나 전자 레인지 가열을 행하는 식품 포장재, 가열 살균 처리를 행하는 포유병이나 식기 등의 용기, 높은 내열성이 요구되는 용도 등에 호적하게 이용할 수 있어, 본 발명의 공업적 의의는 크다.

Claims (10)

  1. 폴리에스터 수지(A) 97.0질량% 이상 99.9질량% 이하와, 폴리카보다이이미드(B) 0.1질량% 이상 3.0질량% 이하를 포함하는 폴리에스터 수지 조성물로서,
    상기 폴리에스터 수지(A) 중의 다이카복실산 구성 단위가, 테레프탈산 단위 및/또는 2,6-나프탈렌다이카복실산 단위를 포함하고,
    상기 폴리에스터 수지(A) 중의 다이올 구성 단위의 5몰% 이상 90몰% 이하가, 하기 식(1) 또는 식(2)로 표시되는 환상 아세탈 골격을 갖는 다이올에서 유래하는 단위이며, 또한 당해 다이올 구성 단위의 0몰% 이상 90몰% 이하가 지환식 다이올에서 유래하는 단위이고,
    상기 폴리카보다이이미드(B)가, 분자 내에 2개 이상의 카보다이이미드기를 갖는, 폴리에스터 수지 조성물.
    Figure pct00008

    (식(1) 중, R1 및 R2는 각각 독립하여, 탄소수가 1∼10인 지방족기, 탄소수가 3 이상 10 이하인 지환식기, 또는 탄소수가 6 이상 10 이하인 방향족기를 나타낸다.)
    Figure pct00009

    (식(2) 중, R1은 상기와 마찬가지이고, R3은 탄소수가 1 이상 10 이하인 지방족기, 탄소수가 3 이상 10 이하인 지환식기, 또는 탄소수가 6 이상 10 이하인 방향족기를 나타낸다.)
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 환상 아세탈 골격을 갖는 다이올이, 3,9-비스(1,1-다이메틸-2-하이드록시에틸)-2,4,8,10-테트라옥사스파이로〔5.5〕운데케인인, 폴리에스터 수지 조성물.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 지환식 다이올이, 1,4-사이클로헥세인다이메탄올인, 폴리에스터 수지 조성물.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 기재된 폴리에스터 수지 조성물을 포함하는, 폴리에스터계 사출 성형체.
  5. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 기재된 폴리에스터 수지 조성물을 포함하는, 폴리에스터계 압출 성형체.
  6. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 기재된 폴리에스터 수지 조성물을 포함하는, 폴리에스터계 발포체.
  7. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 기재된 폴리에스터 수지 조성물을 포함하는, 폴리에스터계 용기.
  8. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 기재된 폴리에스터 수지 조성물을 포함하는, 폴리에스터계 보틀.
  9. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 기재된 폴리에스터 수지 조성물을 포함하는, 폴리에스터계 식기.
  10. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 기재된 폴리에스터 수지 조성물을 포함하는, 폴리에스터계 포유병.
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