KR20210153065A - 경화성 액체 고무-기반 조성물을 위한 폴리엔 - Google Patents

경화성 액체 고무-기반 조성물을 위한 폴리엔 Download PDF

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토마스 트른카
필립 로데피어
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피나 테크놀러지, 인코포레이티드
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Abstract

적어도 하나의 액체 폴리엔 성분 및 적어도 하나의 열 활성화 가교제를 포함하는 경화성 액체 고무 조성물이 개시된다. 액체 폴리엔 성분은 단일 폴리엔 또는 폴리엔의 배합물일 수 있다. 일 구현예에서, 액체 폴리엔 성분은, 몰 기준으로, 적어도 45 몰 퍼센트의 C2-C13 펜던트 기를 생성시키는 적어도 하나의 모노머를 함유할 수 있다. 또 다른 구현예에서, 액체 폴리엔 성분은, 몰 기준으로, 적어도 20 몰 퍼센트의 C2-C5 펜던트 기를 생성시키는 적어도 하나의 모노머, 및 적어도 7 몰 퍼센트의 C6-C13 펜던트 기를 생성시키는 적어도 하나의 모노머를 함유할 수 있다. 경화 후, 액체 고무 조성물은 0.51 초과의 손실 인자, -10℃ 초과의 최대 손실 인자 온도, 및 40중량% 내지 170중량%의 톨루엔 중 팽윤율을 가질 수 있다.

Description

경화성 액체 고무-기반 조성물을 위한 폴리엔
관련 출원에 대한 상호 참조
본 출원은 전체 내용이 모든 목적 상 본원에 참조로 포함되는 2019년 4월 5일에 출원된 명칭이 POLYENES FOR CURABLE LIQUID RUBBER-BASED COMPOSITIONS인 미국 출원 제16/376,375호와 관련되며, 이의 우선권을 주장한다.
발명의 분야
본 발명의 양태는 경화성 액체 고무 조성물, 및 구체적으로 액체 폴리엔 또는 액체 폴리엔의 배합물인 액체 폴리엔 성분을 포함하는 경화성 액체 고무 조성물로서, 액체 폴리엔 성분이 폴리엔 또는 폴리엔의 배합물의 골격을 따라, 몰 기준으로, 적어도 45 몰 퍼센트의 C2-C13 지방족 또는 방향족 펜던트 기를 포함할 수 있는, 경화성 액체 고무 조성물에 관한 것이다. 대안적으로, 액체 폴리엔 성분은 폴리엔 또는 폴리엔의 배합물의 골격을 따라, 몰 기준으로, 적어도 20 몰 퍼센트의 C2-C5 지방족 펜던트 기 및 적어도 7 몰 퍼센트의 C6-C13 지방족 또는 방향족 펜던트 기를 포함할 수 있다.
액체 고무 조성물은 접착제, 실란트, 및/또는 음향 또는 진동 감쇠 물질로서 흔히 사용된다. 그러한 조성물은 실온(25℃)에서 액체이지만 가교 반응에 의해 경화되어 고체 엘라스토머 조성물을 제공할 수 있는 하나 이상의 폴리머를 함유하기 때문에 "액체 고무 조성물"로 지칭된다. 일반적으로, 경화 후 감쇠 특징 및 경도에 균형을 맞출 필요가 있으며, 흔히 이의 해결책은 비교적 더 낮은 분자량의 액체 고무에 경도를 경도를 부여하기 위해 고체 고무를 혼입하는 것이다. 그러나, 이러한 저분자량 액체 고무는 더 느린 가교 속도를 겪을 수 있고, 이와 함께 고체 고무의 첨가는 약간 더 높은 분자량의 액체 고무가 사용되는 경우에도 실온에서 경화성 고무 조성물의 점도를 허용 가능하지 않게 증가시킨다.
가교된 물질의 경도는 실온에서 쇼어 A 경도(Shore A hardness) 값으로 주어진 표준 프로토콜(ASTM D2240-15)에 따라 측정될 수 있다. 이러한 측정은 한 온도에서 여러 포뮬레이션의 경도를 비교하는 데 사용된다. 그러나, 경도는 다양한 조성물의 가교 밀도에 대한 수용력을 제공하지 않고, 이에 따라 경도 값 단독으로는 상이한 액체 고무 또는/및 고체 고무를 기반으로 한 조성물을 비교하는 것이 충분하지 않다. 이는 가교 밀도가 또한 일반적으로 손실 인자 값(tan δ)으로 측정되는 감쇠 특징에 영향을 미치기 때문이다.
3000 g/mol 미만의 Mn을 갖는 액체 폴리엔을 기반으로 한 감쇠 물질의 제조업체는 손실 인자 및 경도와 같은 이들의 포뮬레이션의 일부 중요한 특성을 최적화시키기 위해 이들을 고체 고무(들)와 배합한다. 고체 고무의 혼입으로 인해, 실온에서 포뮬레이션의 점도는 상당히 증가하고, 포뮬레이션의 온도는 또한 이들을 적용하기 위해 증가된다.
따라서, 주위 온도에서 액체이지만 여전히 탁월한 감쇠 특성을 보유하는 개선된 액체 고무 조성물이 매우 요망된다.
발명의 요약
본 발명의 양태는 액체 폴리엔 성분을 포함하는 경화성 액체 고무 조성물에 관한 것이다. 액체 폴리엔 성분은 폴리엔 골격을 갖는 액체 폴리엔 또는 각각 폴리엔 골격을 갖는 액체 폴리엔의 배합물일 수 있다. 특히, 액체 폴리엔 성분은, 몰 기준으로, 폴리엔 골격을 따라 적어도 45 몰 퍼센트의 C2-C13 펜던트 기를 가질 수 있다. 대안적으로 또는 추가적으로, 액체 폴리엔 성분은, 폴리엔 골격 또는 골격들을 따라, 몰 기준으로, 적어도 20 몰 퍼센트의 C2-C5 펜던트 기 및 적어도 7 몰 퍼센트의 C6-C13 펜던트 기를 가질 수 있다. 경화성 조성물은 또한 적어도 하나의 열 활성화 가교제를 포함한다. 경화 후, 경화된 고무 조성물은 하기 특성들을 갖는다:
● 50Hz 주파수, 3μm 진폭, 및 -10℃ 내지 45℃의 온도에서 측정하는 경우 0.51 초과의 손실 인자 (tan δ);
● -10℃ 초과의 최대 손실 인자 온도; 및
● 25℃에서 톨루엔 중 평형 중량 증가에 의해 측정하는 경우 40중량% 내지 170중량%의 팽윤율(swelling ratio).
추가로, 다량의 펜던트 기 외에, 액체 폴리엔 성분은 2000 g/mol 이상의 중량 평균 분자량을 가질 수 있다. 폴리엔 성분은 2500 g/mol 초과의 중량 평균 분자량을 가질 수 있다. 경화성 액체 고무 조성물은 0중량% 내지 1중량%의 고체 고무 또는 고체 열가소성 물질을 포함할 수 있다.
고함량의 펜던트 기 및 폴리엔 성분에 대한 2000 g/mol 초과의 중량 평균 분자량에 의해서, 본원에 개시된 경화된 조성물은 이들 속성을 지니는 폴리엔을 함유하지 않는 액체 고무-기반 포뮬레이션으로부터 수득된 경화된 고무에 비해 더 높은 최대 손실 인자(tan δ)를 갖는 것이 가능하다. 개선된 감쇠는 황-기반 시스템 또는 유기 퍼옥사이드로 경화된 시스템에 대한 실시예에 기재된 바와 같이 -10℃ 내지 +45℃의 온도 범위에서 나타난다. 이러한 감쇠 성능 개선은 경화된 포뮬레이션의 경도에 유해하게 영향을 미치지 않으면서 40% 내지 170%의 평윤률 범위에 대하여 달성된다.
본 발명은 또한 경화성 액체 고무 조성물을 100℃ 내지 240℃까지 가열하고, 적어도 5 분 내지 최대 10 시간 이하 동안 온도를 유지함으로써 생성되는 경화된 고무 조성물에 관한 것이다. 가열되어 경화된 고무 조성물을 생성시키는 경화성 액체 고무 조성물은 액체 폴리엔 성분을 포함한다. 액체 폴리엔 성분은 폴리엔 골격을 포함하는 액체 폴리엔 또는 각각 폴리엔 골격을 포함하는 액체 폴리엔의 배합물일 수 있다. 액체 폴리엔 성분은, 총 몰 기준으로, 중합된 단위로서, 폴리엔 골격을 따라 적어도 45 몰 퍼센트의 C2-C13 펜던트 기를 생성시키는 적어도 하나의 모노머를 포함할 수 있다. 액체 폴리엔은 또한, 또는 대안적으로, 총 몰 기준으로, 중합된 단위로서, 폴리엔의 골격을 따라 적어도 20 몰 퍼센트의 C2-C5 펜던트 기를 생성시키는 적어도 하나의 모노머, 및 폴리엔의 골격을 따라 적어도 7 몰 퍼센트의 C6-C13 펜던트 기를 생성시키는 적어도 하나의 모노머를 포함할 수 있다. 가열되어 경화된 고무 조성물을 생성시키는 경화성 액체 고무 조성물은 또한 적어도 하나의 열 활성화 가교제를 포함한다.
경화된 고무 조성물의 특성은 다음과 같다: 50Hz 주파수, 3μm 진폭, 및 -10℃ 내지 45℃의 온도에서 측정하는 경우 0.51 초과의 손실 인자 (tan δ); -10℃ 초과의 최대 손실 인자 온도; 및 25℃에서 톨루엔 중 평형 중량 증가에 의해 측정하는 경우 40중량% 내지 170중량%의 평윤률. 이들의 특정 미세구조 및 거대구조로 인해, 특정 액체 폴리엔 성분의 양을 증가시키고, 포뮬레이션 중의 고 Mw 폴리머의 함량을 감소시키는 것이 가능하다. 따라서, 본원에 기재된 액체 폴리엔 성분을 함유하는 진동, 소음 및 경도 완화 물질은 주위 조건에서 기재에 보다 용이하게 적용되는 더 낮은 점도를 지니는 조성물을 야기한다.
발명의 상세한 설명
본 발명의 양태는 퍼옥사이드 시스템 또는 황으로 경화 가능한 액체 폴리엔 성분을 갖는 액체 고무 조성물에 관한 것이다. 액체 폴리엔 성분은 액체 폴리엔 또는 액체 폴리엔들의 배합물이다. 경화성 액체 고무 조성물은 접착제, 실란트, 및/또는 진동 또는 음향 감쇠 적용으로서 사용하기에 매우 적합할 수 있다. 본 발명의 양태를 이용함으로써, 주위 온도(예를 들어, 20℃ 내지 40℃)에서 액체이지만, 경화 시 50Hz 주파수, 3μm 진폭, 및 -10℃ 내지 45℃의 온도에서 측정하는 경우 0.51 초과의 손실 인자 (tan δ); -10℃ 초과의 최대 손실 인자 온도; 및 25℃에서 톨루엔 중 평형 중량 증가에 의해 측정하는 경우 40중량% 내지 170중량%의 평윤률을 갖는 경화성 고무 조성물이 수득될 수 있다. 예를 들어, 본원에 개시된 바와 같이 액체 폴리엔 성분이 4000 g/mol 초과인 중량 평균 분자량을 갖는 액체 고무 폴리엔 조성물은 경화 후 150% 내지 155%의 25℃에서의 톨루엔 중 팽윤율, 및 60의 쇼어 A 경도 값을 가질 수 있다.
본원에 개시된 바와 같은 경화성 고무 조성물은 10 내지 80 중량 퍼센트의 본원에 개시된 액체 폴리엔 성분을 포함할 수 있다. 본원에 개시된 경화성 고무 조성물은 15 내지 55 중량 퍼센트의 본원에 개시된 액체 폴리엔 성분을 포함할 수 있다. 다른 적합한 범위는 20 내지 50 중량 퍼센트의 본원에 개시된 액체 폴리엔 성분이다.
액체 폴리엔 성분:
본원에서 사용되는 용어 "액체"는 경화 전에, 액체 폴리엔 성분을 포함하는 폴리엔 또는 폴리엔의 배합물이 임의의 추가 첨가제 없이 100℃ 미만의 온도에서 펌핑되거나 부어질 수 있음을 의미한다.
본원에서 사용되는 용어 "액체 폴리엔 성분"은 단일 액체 폴리엔 또는 액체 폴리엔의 배합물을 의미한다. 따라서, 액체 폴리엔 성분의 특성은 하나의 폴리엔만이 사용되는 경우 단일 폴리엔으로 지칭된다. 액체 폴리엔의 배합물이 사용되는 경우, 특성은 배합물 전체를 지칭한다. 예를 들어, 중량 평균 분자량은 단지 배합물 중 단일 폴리엔이 아니라 전체 배합물을 지칭한다. 마찬가지로, 배합물 중 액체 폴리엔을 포함하는 모노머의 몰 백분율은 배합물 중 각각의 개별 액체 폴리엔이 아니라 전체로서의 배합물을 지칭한다.
모노머:
액체 폴리엔 성분의 구조는 가교 또는 경화 전과 후 둘 모두에 본원에 개시된 바와 같은 경화성 액체 고무 조성물의 성능 및 물리적 특성에 있어서 중요하다. 상기 언급된 바와 같이, 액체 폴리엔 폴리머 성분은 단일 액체 폴리엔 또는 액체 폴리엔 폴리머의 배합물일 수 있다. 경화 전, 액체 폴리엔 폴리머 성분은 2000 g/mol 초과의 전체 중량 평균 분자량 및 최소 몰량의 펜던트 기를 갖는 것이 바람직하다. 이러한 펜던트 기의 최소 몰량은 하기에서 상세히 기술된다.
폴리엔 성분을 포함하는 폴리머 또는 폴리머들은 폴리엔 골격을 갖는데, 이는 폴리머 사슬의 골격이 폴리머 골격의 적어도 일부에 다중 탄소-탄소 이중 결합을 포함한다는 것을 의미한다. 이러한 골격을 따라, 지방족 기, 방향족 기, 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있는 펜던트 기(즉, 폴리머 골격에 펀던트인 수소 원자 이외의 기)이다. 폴리엔 또는 폴리엔의 배합물 전체는 폴리엔 골격(들)을 따라 적어도 45 몰 퍼센트의 C2-C13 펜던트 기, 또는 대안적으로 폴리엔 골격(들)을 따라 적어도 20 몰 퍼센트의 C2-C5 펜던트 기 및 적어도 7 몰 퍼센트의 C6-C13 펜던트 기를 포함해야 한다. 실제로, 이는 폴리엔 또는 폴리엔의 배합물 중 폴리엔이, 중합된 단위로서, 단일 폴리엔 또는 이러한 폴리엔의 배합물 전체에서 언급된 몰량의 언급된 펜던트 기를 생성시킬 모노머 또는 코모노머를 포함한다는 것을 의미한다. 또한, 폴리엔 또는 폴리엔들은 임의로 당업계에 공지된 바와 같이 하이드록실 기 또는 이의 작용성 유도체로 종결될 수 있다. 이러한 작용기의 비-제한적 예는 -OH 기 외에, 에스테르, 카복실산, 에폭사이드, 아미드, 아민, 무수물, 아크릴레이트, 메타크릴레이트, 및 실란을 포함한다.
의심의 여지를 없애기 위해, 액체 폴리엔 성분 중 펜던트 기의 몰 퍼센트는 함께 중합되어 폴리엔(들)을 형성하는 모노머의 몰 퍼센트에 반드시 상응하는 것은 아니다. 당업계에 잘 알려진 바와 같이, 특히 부타디엔과 같은 디엔 모노머의 경우에, 디엔 분자 중 단지 하나의 이중 결합이 아니라 둘 모두의 이중 결합이 폴리엔 골격에 혼입된다면, 디엔 분자로부터 생성되는 펜던트 기는 없을 것이다. 이러한 이유로, 본원에 상세히 기재된 바와 같이, 특히 모노머 또는 코모노머로서 부타디엔을 혼입하는 폴리엔에 대하여 폴리엔 중 펜던트 기의 양을 측정하기 위해 분석 기술(예를 들어, NMR)을 이용하는 것이 중요하다. 액체 폴리엔 성분 중 펜던트 기의 몰%가 결정될 수 있는 방법에 대한 추가 설명은 아래의 실시예 섹션에 나타난다.
동질중합될 때 C2-C13 펜던트 기를 생성시킬 수 있고 액체 폴리엔 성분 골격(들)을 따라 적어도 45 몰 퍼센트의 C2-C13 펜던트 기를 생성시키기에 충분한 수준으로 중합된 단위로서 폴리엔(들)에 존재하는, 모노머:
이러한 모노머 또는 코모노머의 예는 C4-C15 디엔, C6-C15 트리엔, C8-C15 테트라엔, 15 개 이하의 탄소 원자를 포함하는 비닐 방향족 화합물(즉, 8 내지 15 개의 탄소 원자를 포함하는 비닐 방향족 화합물), 및 이들의 혼합물을 포함하지만, 이로 제한되지 않는다. 본 발명의 실시에 사용될 수 있는 적합한 비닐 방향족-함유 모노머의 특정 비-제한적 예는 스티렌, 알파-메틸 스티렌, 2-메틸스티렌, 3-메틸스티렌, 4-메틸스티렌, 4-프로필 스티렌, 4-t-부틸스티렌, 4-사이클로헥실 스티렌 , 2,4-디메틸스티렌, 2,4-디이소프로필 스티렌, 2,4,6-트리메틸 스티렌, 1-비닐나프탈렌, 2-비닐 나프탈렌, N, N-디에틸-4-아미노에틸 스티렌, 비닐 피리딘, 4-메톡시스티렌, 모노클로로 스티렌, 디클로로 스티렌, 디비닐 벤젠, 및 이들의 혼합물이다. 폴리머의 골격을 따라 C2 내지 C13 펜던트 기를 생성시킬 수 있는(이들이 중합되는 방법에 좌우하여) C4 내지 C15 디엔의 적합한 비-제한적 예는 부타디엔; 이소프렌; 2,3-디메틸 부타디엔; 2-페닐 부타디엔; 1,3-펜타디엔; 2-메틸-1,3-펜타디엔; 1,3-헥사디엔; 1,3-옥타디엔; 1,3-사이클로헥사디엔; 2-메틸-1,3-옥타디엔; 베르가모텐; 리모넨; 및 이들의 혼합물을 포함한다. C6 내지 C15 트리엔의 비-제한적 예는 1,3,7-옥타트리엔; 진기베렌; 비사볼렌; 세스퀴펠란드렌; 오시멘; 미르센; 및 이들의 혼합물이다. 적합한 C8-C15 테트라엔의 비-제한적 예는 파르네센이다.
상기 열거된 바와 같은 모노머는 폴리머의 골격을 따라 적어도 45 몰 퍼센트의 C2-C13 펜던트 기를 생성시키는 양으로 액체 폴리엔 성분에 중합된 형태로 존재할 수 있다. 또한, 폴리엔 성분 골격(들)을 따라 적어도 50, 적어도 55, 적어도 60, 적어도 65, 적어도 70, 적어도 75, 적어도 80, 적어도 85, 적어도 90, 적어도 95 또는 최대 100 몰 퍼센트의 C2-C13 펜던트 기가 적합하다.
동질중합될 때 C2-C5 펜던트 기를 생성시킬 수 있고 폴리엔 성분 골격(들)을 따라 적어도 20 몰 퍼센트의 C2-C5 펜던트 기를 생성시키기에 충분한 수준으로 중합된 단위로서 폴리엔에 존재하는 모노머:
이러한 모노머 또는 코모노머의 예는 C4-C7 디엔 및 이들의 혼합물을 포함하지만, 이로 제한되지 않는다. 비-제한적인 특정 예는 부타디엔; 이소프렌; 2,3-디메틸 부타디엔; 1,3-펜타디엔; 2-메틸-1,3-펜타디엔; 1,3-헥사디엔; 1,3-사이클로헥사디엔; 및 이들의 혼합물을 포함한다. 이들 모노머는 폴리머의 골격을 따라 적어도 20 몰 퍼센트의 C2-C5 펜던트 기를 생성시키는 양으로 액체 폴리엔에 중합된 형태로 존재할 수 있다. 또한, 폴리엔(들)의 골격을 따라 적어도 25, 적어도 30, 적어도 35, 적어도 40, 적어도 45, 적어도 50, 적어도 55, 적어도 60, 적어도 65, 적어도 70, 적어도 75, 적어도 80, 적어도 85, 적어도 90, 또는 최대 93 몰 퍼센트의 C2-C5 펜던트 기가 적합하다.
동질중합될 때 C6-C13 펜던트 기를 생성할 수 있고 액체 폴리엔 성분 골격(들)을 따라 적어도 7 몰 퍼센트의 C6-C13 펜던트 기를 생성시키기에 충분한 수준으로 중합된 단위로서 폴리엔에 존재하는 모노머:
이러한 모노머 또는 코노모너의 예는 C8-C15 디엔, 트리엔 및 테트라엔, 8 개 내지 15 개의 탄소 원자를 포함하는 비닐 방향족 모노머, 및 이들의 혼합물을 포함하지만, 이로 제한되지 않는다. 이러한 모노머 또는 코모노머의 비-제한적 특정 예는 미르센; 스티렌; 알파-메틸 스티렌; 2-메틸스티렌; 3-메틸스티렌; 4-메틸스티렌; 4-프로필 스티렌; 4-t-부틸스티렌; 4-사이클로헥실 스티렌; 2,4-디메틸스티렌; 2,4-디이소프로필 스티렌; 2,4,6-트리메틸 스티렌; 1-비닐나프탈렌; 2-비닐 나프탈렌; N,N-디에틸-4-아미노에틸 스티렌; 비닐 피리딘; 4-메톡시스티렌; 모노클로로 스티렌; 디클로로 스티렌; 디비닐 벤젠; 파르네센, 1,3,7-옥타트리엔; 1,3-옥타디엔; 2-메틸-1,3-옥타디엔; 베르가모텐; 리모넨; 진기베렌; 비사볼렌; 세스퀴펠란드렌; 오시멘; 파르네센; 및 이들의 혼합물을 포함한다. 이들 모노머는 폴리엔 성분 골격(들)을 따라 적어도 7 몰 퍼센트의 C6-C13 펜던트 기를 생성시키는 양으로 액체 폴리엔 성분에 중합된 형태로 존재할 수 있다. 또한 폴리엔 성분 골격(들)을 따라 적어도 10, 적어도 15, 적어도 20, 적어도 25, 적어도 30, 적어도 35, 적어도 40, 적어도 45, 적어도 50, 적어도 55, 적어도 60, 적어도 65, 적어도 70, 적어도 75, 또는 최대 80 몰 퍼센트의 C6-C13 펜던트 기가 적합하다.
중량(질량) 평균 분자량:
본원에 기재된 액체 폴리엔의 중량 평균 분자량(Mw)은 2000 g/mol 초과의 중량 평균 분자량일 수 있다. 폴리엔은 2100 g/mol 초과, 2200 g/mol 초과, 2300 g/mol 초과, 2400 g/mol 초과, 2500 g/mol 초과, 2600 g/mol 초과, 2700 g/mol 초과, 2800 g/mol 초과, 2900 g/mol 초과, 3000 g/mol 초과, 3250 g/mol 초과, 3500 g/mol 초과, 3750 g/mol 초과, 4000 g/mol 초과, 4250 g/mol 초과, 4500 g/mol 초과, 4750 g/mol 초과, 5000 g/mol 초과, 5250 g/mol 초과, 5500 g/mol 초과, 5750 g/mol 초과, 6000 g/mol 초과, 7000 g/mol 초과, 8000 g/mol 초과, 9000 g/mol 초과, 10,000 g/mol 초과, 12,000 g/mol 초과, 14,000 g/mol 초과, 16,000 g/mol 초과, 18,000 g/mol 초과, 20,000 g/mol 초과, 22,500 g/mol 초과, 25,000 g/mol의 Mw를 가질 수 있다. 중량 평균 분자량은 후술되는 실시예 섹션에 기재되는 방법에 의해 측정될 수 있다. 또한, 상기 언급된 바와 같이, 중량 평균 분자량은 전체로서 액체 폴리엔 성분을 지칭하고, 즉, 액체 폴리엔 성분이 액체 폴리엔의 배합물인 경우, 중량 평균 분자량은 전체 배합물의 중량 평균 분자량을 지칭한다.
손실 인자 (tan δ):
손실 인자 (tan δ)는 일반적으로 온도 범위에 걸쳐 동적 기계적 분석(DMA)을 이용하여 측정된다. Tan δ는 에너지를 소산시키는 물질의 능력의 척도이므로, 더 높은 tan δ 값은 더 높은 감쇠 성능과 관련이 있다. Tan δ 값은 온도에 좌우하여 변하므로, 최대 tan δ가 측정되는 온도가 최대 손실 인자 온도로서 보고된다. tan δ는 50Hz 주파수, 3μm 진폭에서, 그리고 -10℃ 내지 45℃의 온도 범위에 걸쳐 측정된다.
경화(가교) 후, 본원에 개시된 열 경화성 액체 고무 조성물은 0.51 이상의 tan δ를 가질 수 있다. 최대 tan δ는 0.525, 0.550 초과, 0.575 초과, 0.600 초과, 0.625 초과, 0.650 초과, 0.675 초과, 0.700 초과, 0.725 초과, 0.750 초과, 또는 0.775 초과일 수 있다. 경화 후, 본원에 개시된 열 경화성 액체 고무 조성물은 -10℃ 초과, -5℃ 초과, 0℃ 초과, 5℃ 초과, 10℃ 초과, 15℃ 초과, 20℃ 초과, 25℃ 초과, 30℃ 초과, 35℃ 초과, 또는 40℃ 초과의 최대 손실 인자 온도를 가질 수 있다.
쇼어 A 경도:
본원에 기재된 바와 같은 쇼어 A 경도는 ASTM D2240-15에 따라 측정된다. 경화된 열 경화성 액체 고무 폴리엔 조성물은 30 초과, 35 초과, 40 초과, 45 초과, 50 초과, 55 초과, 60 초과, 65 초과, 66 초과, 67 초과, 68 초과, 69 초과, 70 초과, 71 초과, 72 초과, 73 초과, 74 초과, 또는 75 초과의 쇼어 A 경도를 가질 수 있다. 본원에 개시된 바와 같은 경화된 열 경화성 액체 고무 폴리엔 조성물의 쇼어 A 경도는 30 내지 90, 40 내지 85, 및 대안적으로 60 내지 80일 수 있다.
팽윤율:
팽윤율은 경화된 고무 조성물의 가교 밀도와 관련되며, 열 경화성 액체 고무 조성물의 가교된(경화된) 샘플이 고정된 온도에서 흡수하는 용매의 양을 결정함으로써 측정된다. 일반적으로, 더 낮은 팽윤율은 더 큰 가교 밀도와 관련된다. 본원에 기재된 바와 같이, 가교 밀도는 25℃에서 톨루엔 중 평형 퍼센트 중량 증가로서 보고된다. 가교된 액체 고무 조성물의 팽윤율은 40중량% 내지 150중량%, 40중량% 내지 125중량%, 50중량% 내지 110중량%, 또는 60중량% 내지 100중량%일 수 있다. 팽윤율은 실시예에 기재된 절차에 따라 측정된다.
점도:
본원에 기재된 바와 같은 점도는 액체 폴리엔 성분 단독의 점도이다. 의심의 여지를 없애기 위해, 이는 액체 폴리엔 성분을 포함하는 열 경화성 조성물 액체 고무 조성물의 점도가 아니다. 본원에서 점도는 25℃에서 S 스핀들을 사용하여 측정되는 브룩필드 점도로서 보고된다. 액체 고무 폴리엔의 점도는 25℃에서 500 내지 700,000 mPa·sec일 수 있다. 상이한 액체 고무 폴리엔의 혼합물이 액체 폴리엔 성분으로서 사용되는 경우, 혼합물의 점도가 측정될 수 있다.
고체 고무 또는 열가소성 물질:
열 경화성 액체 고무 조성물은 1 퍼센트 미만, 즉, 0중량% 내지 1중량%의 고체 고무 또는 열가소성 물질을 포함할 수 있다. 고체 고무는 첨가제 없이 100℃ 미만의 온도에서 펌핑되거나 부어질 수 없고 경화 전 100,000 g/mol 초과의 중량 평균 분자량을 갖는 고무로서 정의된다.
열 활성화 가교제:
본원에서 사용되는 용어 "가교시키다" 및 "경화시키다"는 상호교환적으로 사용되며, 개별 폴리엔 분자의 인접 사슬 사이에서 형성된 화학적 결합을 의미하는 것으로 이해된다. 경화성 액체 고무 조성물에 사용될 수 있는 적합한 가교제 또는 경화제의 예는 황 및 퍼옥사이드이다. 이들 유형의 가교제 중 어느 하나는 가교 속도 및 완전성을 증가시키기 위해 당업계에 공지되어 있고 사용되는 바와 같은 적합한 보조제, 가속화제 또는 활성화제와 적절한 수준으로 사용될 수 있다. 경화제는 액체 고무 폴리엔 조성물의 원하는 경화 온도를 기준으로 선택될 수 있다. 전형적으로, 경화 온도는 100℃ 내지 190℃이다.
본원에서 사용되는 용어 "phr"은 100 중량부의 수지 또는 액체 고무 당 중량부를 의미하고, 여기서 수지는 액체 폴리엔 성분, 즉, 경화성 액체 고무 조성물 중 액체 폴리엔 또는 액체 폴리엔의 조합물이다.
유기 퍼옥사이드:
유기 퍼옥사이드는 본 발명의 폴리엔을 경화시키기 위해 사용될 수 있다. 적합한 유기 퍼옥사이드는 고무를 포함하여 폴리머를 가교시키기 위해 당업계에서 흔히 사용되는 유기 퍼옥사이드를 포함한다. 적합한 퍼옥사이드는 디큐밀 퍼옥사이드; 아릴 또는 디아릴 퍼옥사이드; 디아세틸 퍼옥사이드; 벤조일 퍼옥사이드; 디벤조일 퍼옥사이드; 디-3차-부틸 퍼옥사이드; 3차-부틸-큐밀퍼옥사이드; 2,5-비스(3차-부틸퍼옥시)-2,5-디메틸헥산; 큐밀 퍼옥사이드; 2,5-디메틸-2,5-디-(3차-부틸퍼옥시) 헥신-3; p-비스[2-(2-t-부틸퍼옥시)프로필]벤젠; 2,5-디메틸-2,5-디-3차-부틸퍼옥시헥산; 3차-부틸 퍼옥사이드; 3차-부틸퍼벤조에이트; 3차-부틸퍼옥시이소프로필레이트, 디-(2-3차-부틸퍼옥시-이소프로필)벤젠;부틸 4,4-디-(3차-부틸퍼옥시) 발레레이트; 1,1-디(3차-부틸퍼옥시)-3,3,5-트리메틸사이클로헥산; 및 이들의 혼합물을 포함하지만, 이로 제한되지 않는다.
다른 적합한 퍼옥사이드의 비-제한적 예는 퍼옥시케탈 (예컨대, 1,1'-디(3차-부틸퍼옥시)-3,3,5-트리메틸사이클로헥산 또는 디(3차-부틸퍼옥시)-사이클로헥산); 디아실 퍼옥사이드 (예컨대, 디벤조일 퍼옥사이드 또는 디라우로일 퍼옥사이드) 및 퍼옥시에스테르 (예컨대, 3차-부틸 퍼옥시이소부티레이트 또는 3차-아밀 퍼옥시-2-에틸헥실카보네이트)이다. 또 다른 구현예에서, 퍼옥사이드는 퍼옥시케탈 (예컨대, 1,1'-디(3차-부틸퍼옥시)-3,3,5-트리메틸사이클로헥산 또는 디(3차-부틸퍼옥시)-사이클로헥산); 디아실 퍼옥사이드 (예컨대, 디벤조일 퍼옥사이드) 및 퍼옥시에스테르로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다.
경화성 액체 고무 조성물은 열 활성화 가교제로서 둘 이상의 유기 퍼옥사이드를 포함할 수 있다. 예를 들어, 경화성 액체 고무 조성물은 퍼옥시케탈 (예컨대, 1,1'-디(3차-부틸퍼옥시)-3,3,5-트리메틸사이클로헥산 또는 디(3차-부틸퍼옥시)-사이클로헥산); 디아실 퍼옥사이드 (예컨대, 디벤조일 퍼옥사이드 또는 디라우로일 퍼옥사이드) 및 퍼옥시에스테르 (예컨대, 3차-부틸 퍼옥시이소부티레이트 또는 3차-아밀 퍼옥시-2-에틸헥실카보네이트)로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 두 개의 퍼옥사이드를 포함할 수 있다. "반감기"는 명시된 온도에서 유기 퍼옥사이드의 분해 속도를 나타내는 편리한 수단이다. 임의의 특정 온도에서 분해를 위해 원래 존재한 유기 퍼옥사이드의 절반에 필요한 시간이 측정된다. 47℃ 내지 127℃에서 10-시간 반감기를 갖는 유기 퍼옥사이드가 적합하다.
경화성 액체 고무 조성물에 존재하는 퍼옥사이드의 양은 사용되는 퍼옥사이드의 유형(들), 폴리엔(들)의 반응성, 가속화제 또는 활성화제(존재 시)의 유형 및 반응성, 및 원하는 경화 프로파일 및 표적의 경화된 고무 특성뿐만 아니라 기타 인자들에 좌우하여 다를 것이다. 그러나, 전형적으로, 경화성 액체 고무 조성물은 1 내지 30 phr (중량 기준 백부의 액체 폴리엔 성분 당 부), 또는 1.5 내지 20 phr의 양으로 하나 이상의 퍼옥사이드를 포함할 것이다. 이 양은 단독의 퍼옥사이드(들)를 지칭하는 것으로 이해되어야 한다. 퍼옥사이드 이외에 적절한 가속화제, 보조제 또는 활성화제가 사용될 수 있다. 각각의 가속화제 또는 보조제 또는 활성화제(존재 시)는 전형적으로 0.1 내지 30 phr의 양으로 존재한다. 가속화제 또는 보조제 또는 활성화제(존재 시)는 0.2 내지 25 phr 또는 0.2 내지 20 phr로 존재할 수 있다.
황:
황은 열 활성화 가교제로서 사용될 수 있다. 전형적으로, 황은 1 내지 30 phr, 또는 1.5 내지 20 phr(중량 기준 백부의 액체 폴리엔 성분 당 부)의 양으로 첨가된다. 이 양은 단지 원소 형태로 첨가되는 황을 지칭하는 것으로 이해되어야 한다. 황 공여체가 또한 사용될 수 있다. 각각의 가속화제 또는 보조제 또는 활성화제(존재 시)는 전형적으로 0.1 내지 30 phr로 존재한다. 가속화제 또는 보조제 또는 활성화제(존재 시)는 0.2 내지 25 phr 또는 0.2 내지 20 phr로 존재할 수 있다. 황 이외에 적절한 가속화제, 보조제 또는 활성화제가 사용될 수 있다. 각각의 가속화제 또는 보조제 또는 활성화제(존재 시)는 전형적으로 0.1 내지 30 phr로 존재한다. 가속화제 또는 보조제 또는 활성화제(존재 시)는 0.2 내지 25 phr 또는 0.2 내지 20 phr로 존재할 수 있다.
황 공여체는 또한 포뮬레이션에 혼입된 황 함량을 감소시키기 위해 황과 사용될 수 있다. 황 공여체의 비-제한적 예는 티우람 테트라설파이드 및 모르폴린 유도체, 예컨대, 테트라메틸 티우람 디설파이드; 4,4'-디티오디모르폴린; 디펜타메틸렌 티우람 테트라설파이드; 및 티오카바밀 설펜아미드이다.
가속화제:
일차 경화제로서 황과 사용될 수 있는 가속화제의 예는 설펜아미드, 티아졸, 디티오카바메이트, N-사이클로헥실-2-벤조티아졸설펜아미드 (CBS)의 티우람-기반 화합물; N-3차-부틸-2-벤조티아질 설펜아미드 (TBBS); 아연 디메틸 디티오카바메이트 (ZDMC), 아연 디벤질디티오카바메이트 (ZBEC); 2-머캅토벤조티아졸 (MBT); 벤조티아질 디설파이드 (MBTS)를 포함하지만, 이로 제한되지 않는다. 일부 일차 가속화제, 예컨대, 티아졸 (MBT 또는 MBTS) 또는 디티오카바메이트 (ZDMC 또는 ZBEC)는 설펜아미드와 배합하여 또는 설펜아미드 대신에 사용될 수 있다. 가속화제의 다른 비-제한적 예는 티우람, 예컨대, 테트라메틸 티우람 디설파이드 (TMTD) 또는 테트라벤질티우람 디설파이드 (TBzTD)이다. 상기 언급된 바와 같은 디티오카바메이트 또는 잔테이트, 예를 들어, 아연 이소프로필잔테이트 (ZIX) 또는 소듐 이소프로필잔테이트 (NaIX)가 또한 사용될 수 있다.
활성화제:
일차 가교제로서 유기 퍼옥사이드 또는 황과 사용될 수 있는 적합한 활성화제의 예는 금속 옥사이드, 지방산 금속 염 (예를 들어, 금속 스테아레이트), 지방산, 및 이들의 혼합물을 포함하지만, 이로 제한되지 않는다. 비-제한적 특정 예는 아연 옥사이드, 칼슘 옥사이드, 마그네슘 옥사이드, 아연 스테아레이트, 또는 스테아르산을 포함한다.
보조제:
경화성 액체 고무 조성물은 또한 유기 퍼옥사이드 및/또는 황과의 가교에 적합한 적어도 하나의 보조제를 포함할 수 있다. 보조제는 분자 당 에틸렌성 불포화(탄소-탄소 이중 결합)의 하나 이상의 부위를 함유할 수 있고, 아크릴레이트, 메타크릴레이트, 비스말레이미드, 비닐 에스테르, 알릴계 화합물, 및 이들의 유도체로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다. 본 발명의 바람직한 구현예에서, 경화성 액체 폴리엔 조성물은 총 0 phr 내지 30 phr의 보조제를 포함한다. 다른 구현예에서, 액체 고무 조성물은 0.5 내지 15 중량%의 보조제를 포함할 수 있다. 적합한 보조제의 비-제한적 예는 금속성 아크릴레이트, 금속성 메타크릴레이트, 금속성 아크릴레이트 염, 금속성 메타크릴레이트 염을 포함한다. 특히 아연 아크릴레이트, 아연 메타크릴레이트, 아연 아크릴레이트 염, 및 아연 메타크릴레이트 염이 언급될 수 있다.
황은 또한 유기 퍼옥사이드로 이들 액체 폴리엔 기반 조성물을 가교시킬 때 보조제로서 도입될 수 있다. 퍼옥사이드와 보조제로서 사용될 때 황 함량은 낮아야 하는데, 즉, 0.5중량% 이하의 황이어야 한다.
비-고체-고무, 비-열가소성 충전제:
경화성 액체 고무 조성물은 상기 언급된 고체 고무 또는 열가소성 물질이 아닌 적어도 하나의 충전제를 포함할 수 있다. 특히, 충전제는 적어도 하나의 무기 충전제를 포함할 수 있다. 적합한 충전제는, 예를 들어, 칼슘 카보네이트, 실리카, 카본 블랙, 점토, 활석, 운모, 칼슘 옥사이드, 알루미나, 마그네슘 카보네이트 등을 포함하여, 경화성 액체 고무 조성물과 관련된 분야에 공지된 임의의 충전제를 포함한다. 상기 언급된 충전제는 일부 퍼옥사이드의 분해를 막거나 감소시키기 위해 열 처리되거나, 실란, 수지, 또는 양이온성 종으로 처리될 수 있다. 경화성 액체 고무 조성물은 15 내지 70 중량 퍼센트의 충전제 또는 25 내지 60 중량 퍼센트의 충전제를 포함할 수 있다.
기타 첨가제:
임의로, 하나 이상의 추가 성분이 특정 최종-용도 적용(예컨대, 접착제 및 실란트 적용)에 요망되는 최종 특성을 달성하기 위해 열 경화성 액체 고무 조성물에 포함될 수 있다. 이러한 임의의 추가 성분들의 비-배제적 목록은 하기와 같다
- 점착제 및/또는 커플링제;
- 접착 증진제, 예컨대, 작용성화된 액체 고무 수지(예를 들어, 말레인화된 액체 폴리부타디엔 수지);
- 가소제 또는 연장제 오일, 예컨대, 파라핀 오일; 및/또는
- 열, 열-산화 또는 오존 분해에 대항하는 안정화제.
예시적인 용도:
본 발명의 열 경화성 액체 고무 조성물은 자동차 및 다른 차량 적용에서와 같이 진동 및/또는 음향 잡음의 감소용으로 의도된 물질의 생산에 특히 유용하다. 경화된 상태에서 경화성 액체 고무 조성물은 음향 감쇠 특성을 갖는다. 당해 기술 분야에 공지된 임의의 공지된 또는 통상적인 코팅, 몰딩, 성형, 형성 또는 함침 방법은 본 발명의 경화성 액체 고무 조성물로부터 수득된 경화된 고무를 포함하는 물품을 생산하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 경화성 액체 고무 조성물은, 엘라스토머성 제품 또는 엘라스토머성 부품을 일반적으로 함유하는 복합 제품을 포함하여, 음향 감쇠 부품, 벨트, 호스, 고무 롤러, 엔지니어링 제품, 진동 마운트, 타이어, O-링, 가스킷, 와이어 및 케이블 코팅, 및 신축 이음 등의 제작에서 사용될 수 있다. 접착제, 실란트 및 코팅으로서의 본 발명의 경화성 액체 고무 조성물의 용도가 또한 고려된다. 일 구현예에서, 경화성 액체 고무 조성물은 분무, 침지, 또는 롤러 코팅 등과 같은 적합한 기술을 이용하여 기재 표면(예컨대, 금속 시트, 패널 또는 다른 그러한 부품)에 적용된 후, 경화성 액체 고무 조성물을 경화시키기에 효과적인 온도까지 가열된다. 이에 따라서, 경화성 액체 고무 조성물은 펌핑 및/또는 분무에 의해 적용될 수 있게 하는 점도를 갖도록 포뮬레이션될 수 있다. 예를 들어, 경화성 액체 고무 조성물은 자동차 적용 시스템, 예컨대, 로보트 시스템의 도움으로 펌핑 가능하고/하거나 분무 가능할 수 있다.
본 발명의 추가 양태에 따르면, 경화된 고무 조성물이 제공된다. 경화된 고무 조성물은 경화성 저유황 액체 고무 조성물을 가열함으로써 본원에 개시된 경화성 액체 고무 조성물을 경화시킴으로써 수득될 수 있다. 경화성 저유황 액체 고무 조성물은 유리하게는 경화성 액체 고무 조성물을 약 100℃ 내지 약 240℃의 온도 또는 약 100℃ 내지 약 190℃의 온도까지 가열함으로써 경화 가능하다. 경화를 수행하기 위해, 경화성 조성물은 이 온도에서 5 분 내지 10 시간 동안 유지된다. 상기 경화의 결과로서, 경화성 액체 고무 조성물은 (예를 들어, 가교 반응에 의해) 고체의 엘라스토머성(고무성) 조성물로 전환된다. 전형적으로, 경화는 경화성 액체 고무 조성물을 적어도 폴리머 성분을 포함하는 원하는 가교 반응을 개시하기에 효과적인 온도로 가열함으로써 달성된다. 전형적으로, 충분한 경화를 달성하기 위한 기간은 5 분 내지 10 시간이다.
경화 조건:
전형적으로, 경화는 원하는 가교 반응을 개시하기에 효과적인 온도까지 경화성 액체 고무 조성물을 가열함으로써 달성된다. 경화 온도는 사용된 가교 시스템, 뿐만 아니라 경화성 액체 고무 조성물의 다른 성분의 반응성에 좌우될 것이나, 일반적으로 말하면 약 100℃ 내지 약 240℃ 범위 내의 온도가 적합하다(약 100℃ 내지 약 190℃의 온도가 전형적으로 바람직함). 가열은 원하는 경화 상태를 달성하는 데 효과적인 시간 동안 수행될 수 있다. 상기 경화 시간은 다수의 요인에 좌우하여 다양하지만, 전형적으로 약 5분 내지 약 10시간이다.
본 발명의 다양한 예시적인 양태는 하기와 같이 요약될 수 있다:
양태 1. 열 경화성 액체 고무 조성물로서,
a) 액체 폴리엔 성분으로서, 액체 폴리엔 성분이 폴리엔 골격을 포함하는 액체 폴리엔 또는 각각 폴리엔 골격을 포함하는 액체 폴리엔 배합물이고, 액체 폴리엔 성분이, 총 몰 기준으로, 중합된 단위로서,
i) 폴리엔 골격을 따라 적어도 45 몰 퍼센트의 C2-C13 펜던트 기를 생성시키는 적어도 하나의 모노머; 또는
ii) 폴리엔의 골격을 따라 적어도 20 몰 퍼센트의 C2-C5 펜던트 기를 생성시키는 적어도 하나의 모노머, 및 폴리엔의 골격을 따라 적어도 7 몰 퍼센트의 C6-C13 펜던트 기를 생성시키는 적어도 하나의 모노머를 포함하는, 액체 폴리엔 성분; 및
b) 적어도 하나의 열 활성화 가교제를 포함하고;
경화 후, 열 경화성 액체 고무 조성물이
i) 50Hz 주파수, 3μm 진폭, 및 -10℃ 내지 45℃의 온도에서 측정하는 경우 0.51 초과의 손실 인자 (tan δ);
ii) -10℃ 초과의 최대 손실 인자 온도; 및
iii) 25℃에서 톨루엔 중 평형 중량 증가에 의해 측정하는 경우 40중량% 내지 170중량%의 팽윤율을 포함하는 경화된 고무 조성물을 생성하는, 열 경화성 액체 고무 조성물.
양태 2: 양태 1에 있어서, 액체 폴리엔 성분이 2000 g/mol 초과의 중량 평균 분자량 및 25℃에서 500 내지 700,000 mPa·sec의 브룩필드 S 스핀들 점도를 갖는, 열 경화성 액체 고무 조성물.
양태 3: 양태 1 또는 양태 2에 있어서, 열 경화성 액체 고무 조성물이 총 0중량% 내지 1중량%의 고체 고무 또는 고체 열가소성 물질을 포함하는, 열 경화성 액체 고무 조성물.
양태 4: 양태 1 내지 양태 3 중 어느 한 양태에 있어서, 액체 폴리엔 또는 액체 폴리엔의 배합물 중 적어도 하나의 액체 폴리엔이 하이드록실 기 또는 이의 작용성 유도체로 종결되는, 열 경화성 액체 고무 폴리엔 조성물.
양태 5: 양태 1 내지 양태 4 중 어느 한 양태에 있어서, 경화 후 경화된 고무 조성물이 ASTM 표준 D2240-15에 의해 측정하는 경우 55 초과의 쇼어 A 경도를 갖는, 열 경화성 액체 고무 조성물.
양태 6: 양태 1 내지 양태 5 중 어느 한 양태에 있어서, C2-C13 펜던트 기를 생성시키는 적어도 하나의 모노머가 C4 내지 C15 디엔, C6 내지 C15 트리엔, C8-C15 테트라엔, 15 개 이하의 탄소 원자를 포함하는 비닐 방향족 화합물, 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는, 열 경화성 액체 고무 조성물.
양태 7: 양태 1 내지 양태 6 중 어느 한 양태에 있어서, C2-C13 펜던트 기를 생성시키는 적어도 하나의 모노머가 스티렌; 알파-메틸 스티렌; 2-메틸스티렌; 3-메틸스티렌; 4-메틸스티렌; 4-프로필 스티렌; 4-t-부틸스티렌; 4-사이클로헥실 스티렌; 2,4-디메틸스티렌; 2,4-디이소프로필 스티렌; 2,4,6-트리메틸 스티렌; 1-비닐나프탈렌; 2-비닐 나프탈렌; N, N-디에틸-4-아미노에틸 스티렌; 비닐 피리딘; 4-메톡시스티렌; 모노클로로 스티렌; 디클로로 스티렌; 디비닐 벤젠; 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나의 비닐 방향족 화합물을 포함하는, 열 경화성 액체 고무 조성물.
양태 8: 양태 1 내지 양태 7 중 어느 한 양태에 있어서, C2-C13 펜던트 기를 생성시키는 적어도 하나의 모노머가 a) 부타디엔, 이소프렌, 2,3-디메틸 부타디엔, 2-페닐 부타디엔, 1,3-펜타디엔, 2-메틸-1,3-펜타디엔, 1,3-헥사디엔, 1,3-옥타디엔, 1,3-사이클로헥사디엔, 2-메틸-1,3-옥타디엔, 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된 C4 내지 C14 디엔; b) 1,3,7-옥타트리엔, 미르센, 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된 C6 내지 C15 트리엔; 또는 c) 파르네센 중 적어도 하나를 포함하는, 열 경화성 액체 고무 조성물.
양태 9: 양태 1 내지 양태 8 중 어느 한 양태에 있어서, C2-C13 펜던트 기를 생성시키는 적어도 하나의 모노머가 부타디엔, 이소프렌, 알파-메틸 스티렌, 스티렌, 미르센, 파르네센, 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는, 열 경화성 액체 고무 조성물.
양태 10: 양태 1 내지 양태 9 중 어느 한 양태에 있어서, C2-C5 펜던트 기를 생성시키는 적어도 하나의 모노머가 C4-C7 디엔, C6-C7 트리엔, 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는, 열 경화성 액체 고무 조성물.
양태 11: 양태 1 내지 양태 10 중 어느 한 양태에 있어서, C6-C13 펜던트 기를 생성시키는 적어도 하나의 모노머가 C8-C15 디엔, C8-C15 트리엔, C8-C15 테트라엔, 8 개 내지 15 개의 탄소 원자를 포함하는 비닐 방향족 모노머, 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는, 열 경화성 액체 고무 조성물.
양태 12: 양태 1 내지 양태 11 중 어느 한 양태에 있어서, C2-C5 펜던트 기를 생성시키는 적어도 하나의 모노머가 부타디엔; 이소프렌; 2,3-디메틸 부타디엔; 1,3-펜타디엔; 2-메틸-1,3-펜타디엔; 1,3-헥사디엔; 1,3-사이클로헥사디엔; 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되고; C6-C13 펜던트 기를 생성시키는 적어도 하나의 모노머가 1,3-옥타디엔; 2-메틸-1,3-옥타디엔; 1,3,7-옥타트리엔; 미르센; 스티렌; 알파-메틸 스티렌; 2-메틸스티렌; 3-메틸스티렌; 4-메틸스티렌; 4-프로필 스티렌; 4-t-부틸스티렌; 4-사이클로헥실 스티렌; 2,4-디메틸스티렌; 2,4-디이소프로필 스티렌; 2,4,6-트리메틸 스티렌; 1-비닐나프탈렌; 2-비닐 나프탈렌; N, N-디에틸-4-아미노에틸 스티렌; 비닐 피리딘; 4-메톡시스티렌; 모노클로로 스티렌; 디클로로 스티렌; 디비닐 벤젠, 파르네센; 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는, 열 경화성 액체 고무 조성물.
양태 13: 양태 1 내지 양태 12 중 어느 한 양태에 있어서, 열 활성화 가교제가 황을 포함하고, 열 경화성 액체 고무 조성물이 적어도 하나의 가속화제 및 적어도 하나의 활성화제를 추가로 포함하는, 열 경화성 액체 고무 조성물.
양태 14: 양태 13에 있어서, 적어도 하나의 가속화제가 설펜아미드, 티아졸, 디티오카바메이트, 티우람-기반 화합물, 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되고; 적어도 하나의 활성화제가 금속 옥사이드, 지방산 금속 염, 지방산, 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는, 열 경화성 액체 고무 조성물.
양태 15: 양태 13 또는 양태 14에 있어서, 적어도 하나의 가속화제가 N-사이클로헥실-2-벤조티아졸설펜아미드 (CBS), N-3차-부틸-2-벤조티아질 설펜아미드 (TBBS), 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되고; 적어도 하나의 활성화제가 아연 옥사이드, 칼슘 옥사이드, 마그네슘 옥사이드, 아연 스테아레이트, 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는, 열 경화성 조성물.
양태 16: 양태 1 내지 양태 12 중 어느 한 양태에 있어서, 열 활성화 가교제가 47℃ 내지 127℃의 10-시간 반감기를 갖는 유기 퍼옥사이드를 포함하는, 열 경화성 액체 고무 조성물.
양태 17: 양태 16에 있어서, 열 경화성 액체 고무 조성물이 금속 옥사이드 및 지방산 및 적어도 하나의 보조제를 추가로 포함하고, 적어도 하나의 보조제가 금속성 아크릴레이트, 금속성 메타크릴레이트, 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는, 열 경화성 액체 고무 조성물.
양태 18: 양태 1 내지 양태 17 중 어느 한 양태에 있어서, 액체 폴리엔 성분이 2500 g/mol 초과의 중량 평균 분자량을 갖는, 열 경화성 액체 고무 조성물.
양태 19: 양태 1 내지 양태 18 중 어느 한 양태에 있어서, 10 내지 80 중량 퍼센트의 액체 폴리엔 성분을 포함하는, 열 경화성 액체 고무 조성물.
양태 20: 양태 1 내지 양태 19 중 어느 한 양태에 있어서, 15 내지 55 중량 퍼센트의 액체 폴리엔 성분을 포함하는, 열 경화성 액체 고무 조성물.
양태 21: 양태 1 내지 양태 20 중 어느 한 양태에 있어서, 적어도 하나의 충전제를 추가로 포함하는, 열 경화성 액체 고무 조성물.
양태 22: 양태 21에 있어서, 적어도 하나의 충전제가 칼슘 카보네이트, 실리카, 카본 블랙, 점토, 활석, 운모, 칼슘 옥사이드, 알루미나, 마그네슘 카보네이트, 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는, 열 경화성 액체 고무 조성물.
양태 23: 양태 1 내지 양태 22 중 어느 한 양태에 있어서, 15 내지 70 중량 퍼센트의 적어도 하나의 충전제를 포함하는, 열 경화성 액체 고무 조성물.
양태 24: 양태 21 내지 양태 23 중 어느 한 양태에 있어서, 25 내지 60 중량 퍼센트의 적어도 하나의 충전제를 포함하는, 열 경화성 액체 고무 조성물.
양태 25: 양태 1 내지 양태 24 중 어느 한 양태에 있어서, 조성물이 100℃ 내지 190℃에서 경화 가능한, 열 경화성 액체 고무 조성물.
액체 26: 양태 1 내지 양태 25 중 어느 한 양태에 따른 열 경화성 액체 고무 조성물, 적어도 하나의 충전제, 및 적어도 하나의 접착 증진제를 포함하는, 접착성 조성물.
양태 27: 양태 1 내지 양태 25 중 어느 한 양태에 따른 열 경화성 액체 고무 조성물, 및 적어도 하나의 충전제를 포함하는, 실란트 조성물.
양태 28: 양태 1 내지 양태 25 중 어느 한 양태에 따른 열 경화성 액체 고무 조성물을 포함하는 진동 감쇠 조성물로서, 손실 인자 (tan δ)가 50Hz 주파수, 3μm 진폭, 및 -10℃ 내지 +35℃의 온도에서 측정하는 경우 0.53 초과인, 진동 감쇠 조성물.
양태 29: 양태 1 내지 양태 28 중 어느 한 양태에 따른 열 경화성 액체 고무 조성물의 경화된 반응 생성물인, 경화된 고무 조성물로서,
100℃ 내지 240℃의 온도에서 5 분 내지 10 시간 동안 경화 후, 열 경화성 액체 고무 조성물이
i) 50Hz 주파수, 3μm 진폭, 및 -10℃ 내지 45℃의 온도에서 측정하는 경우 0.51 초과의 손실 인자 (tan δ);
ii) -10℃ 초과의 최대 손실 인자 온도; 및
iii) 25℃에서 톨루엔 중 평형 중량 증가에 의해 측정하는 경우 40중량% 내지 170중량%의 팽윤율을 포함하는 경화된 고무 조성물을 생성하는, 경화된 고무 조성물.
본 명세서 내에서, 구현예는 명확하고 간결한 명세서를 기술할 수 있는 방식으로 기재되었지만, 구현예가 본 발명으로부터 벗어나지 않으면서 다양하게 조합되거나 분리될 수 있다는 것이 의도되고 인지될 것이다. 예를 들어, 본원에 기술된 모든 바람직한 특징들이 본원에 기재된 본 발명의 모든 양태에 적용 가능하다는 것이 인지될 것이다.
일부 구현예에서, 본 발명은 본원에서 경화성 액체 고무 조성물, 경화성 액체 고무 조성물을 사용하는 공정, 또는 경화성 액체 고무 조성물을 사용하여 제조된 물품의 기본적이고 신규한 특징에 실질적으로 영향을 미치지 않는 임의의 요소 또는 공정 단계들을 배제하는 것으로 해석될 수 있다. 추가로, 일부 구현예에서, 본 발명은 본원에 명시되지 않은 임의의 요소 또는 공정 단계들을 배제하는 것으로 해석될 수 있다.
본 발명은 특정 구현예를 참조로 본원에서 예시되고 기재되지만, 본 발명은 나타나 있는 세부 사항으로 제한하고자 의도된 것이 아니다. 오히려, 본 발명으로부터 벗어남 없이 청구항의 등가물의 영역 및 범위 내에서 세부 사항에 다양한 변형이 이루어질 수 있다.
실시예
하기 비-제한적 실시예는 본 발명의 양태로부터 얻어지는 이점을 설명하려는 목적으로 제공된 것이다.
표 1: 포뮬레이션에 사용된 액체 고무 수지의 특징:
Figure pct00001
액체 고무 수지의 미세구조를 규정하는 방법 및 펜던트 기의 규정
용매로서 CDCl3와 함께 Bruker Avance III 400 MHz 분광계를 사용하는 1H 핵자기 공명(Nuclear Magnetic Resonance)(NMR) 방법을 이용하여 액체 고무 수지(특히 하기 표에 열거된 것들)의 미세구조를 결정하였다. 분석 프로토콜은 문헌[Iranian Polymer Journal 12 (6), 2003, p515-521] 및 문헌[Polymer Engineering and Science, 2007, p87-94]; 뿐만 아니라 고무 부문의 Fall 190th Technical Meeting(ACS Cleveland, OH, October 11-13, 2016)에 제시된 컨퍼런스의 절차에 규정되어 있다.
펜던트 기 함량:
상기 표 1에서, 펜던트 기 함량으로 불리는 새로운 기준이 액체 폴리엔 성분을 특징화하기 위해 규정된다. 이는 액체 고무 폴리엔 성분의 미세구조에 존재하는 펜던트 기의 몰량에 상응하고, 하기 세 개의 값을 추가함으로써 계산된다:
● 폴리엔 성분 중 부타디엔 코모노머의 몰 퍼센트의 비닐의 퍼센트
● 폴리엔 성분 중 스티렌 코모노머의 몰 퍼센트
● 폴리엔 성분 중 파르네센 코모노머의 몰 퍼센트
부타디엔 성분은 다양한 양의 기를 가질 수 있기 때문에, 부타디엔 코모노머에 의해 기여된 폴리엔 골격(들)을 따라 펜던트 기의 총 몰량은 액체 폴리엔 중 부타디엔의 몰 퍼센트와 비닐의 퍼센트의 곱이다.
폴리엔 성분 중 펜던트 기의 몰 퍼센트의 예시적인 계산: 표 1에 상세히 기재된 바와 같이, 조성물 "SB 코폴리머 1"은 72 몰 퍼센트의 부타디엔 코모노머를 함유하고, 이 중 30 퍼센트는 비닐 펜던트 기로서 존재한다. "SB 코폴리머 1"은 또한 28 몰 퍼센트의 스티렌 코모노머를 갖고, 이 중 100 퍼센트는 펜던트 기로서 존재한다. 따라서, "SB 코폴리머 1" 중 펜던트 기의 총 몰 퍼센트는 하기와 같이 계산된다:
(0.30 x 72) = 21 몰 퍼센트의 부타디엔으로부터의 펜던트 기와 함께
(1.0 x 28) = 28 몰 퍼센트의 스티렌으로부터의 펜던트 기
21 % + 28 % = 49 몰 퍼센트 SB 코폴리머 1 중의 펜던트 기
의심의 여지를 없애기 위해, 폴리엔 성분 중 모노머 단위를 100 개로 고려하면, 상기 설명에 따라, 모노머 단위 중 21 개는 비닐 펜던트 기를 가질 것이고, 모노머 단위 중 28 개는 페닐 펜던트 기를 가질 것이고, 따라서 100 개의 모노머 단위 중 총 49 개가 펜던트 기를 가질 것이다.
둘 이상의 폴리엔의 배합물을 함유하는 폴리엔 성분의 경우, 펜던트 기의 몰 퍼센트는 배합물 전체를 기준으로 한다. 예를 들어, 하기 실시예를 참조하면, 비교예 1 및 2(하기 표 1 및 2)는 70 중량 퍼센트의 "LPB 1" 및 30중량 퍼센트의 "LPB 2"인 폴리엔 성분을 포함한다. 상기 표 1을 참조하면, LPB 1은 Mw = 4800g/mol을 갖고 15몰%의 펜던트 기 함량을 갖는다. LBP 2는 Mw = 9500g/mol 및 28몰%의 펜던트 기를 갖는다. 따라서,이러한 폴리엔 성분은 82 몰 퍼센트의 LPB 1 및 18 몰 퍼센트의 LPB 2를 포함하는 것으로 계산될 수 있다. 따라서, 폴리엔 성분 전체는 (0.82 x 15) + (0.18 x 28) = 17.3 몰 퍼센트 펜던트 기 함량을 갖는다.
의심의 여지를 없애기 위해, 폴리엔 성분 중 모노머 단위를 100 개로 고려하면, 상기 설명에 따라, 폴리엔 성분을 포함하는 배합물 중 17.28 개의 모노머 단위가 비닐 펜던트 기를 가질 것이다.
액체 고무 수지의 중량 평균 분자량을 측정하는 방법:
표준 크기 배제 크로마토그래피(SEC)를 이용하여 탈기기, 등용매 펌프 및 RID(굴절률) 검출기와 설정된 Agilent 1260 Infinity II 상에서 액체 고무 샘플의 평균 분자량을 결정하였다. SEC 분석을 하나의 Styragel HR4E 컬럼 및 굴절률 검출을 이용하여 THF(테트라하이드로푸란)에서 수행하였다.
SEC 분석을 위해, 15 mg의 액체 고무 샘플을 한 방울의 톨루엔(내부 표준물)을 함유하는 15 ml의 THF(순도: ≥ 99.5% - 안정화된 Normapur 또는 등가물) 용액에 용해시켰다. SEC 분석의 조건은 다음과 같았다: 주사 부피 20μl ; 유량 1.0 ml/min 및 온도 35℃.
저분자량 부타디엔-기반 호모폴리머 및 부타디엔-(β-)파르네센 코폴리머에 대한 중량 평균 분자량(Mw) 값을 인-하우스 폴리(부타디엔) 보정을 이용하여 보정에 의해 결정하였다. 저분자량 부타디엔-스티렌 코폴리머 및 폴리(트랜스-β-파르네센)에 대한 Mw 값을 폴리(스티렌) 보정 표준물을 이용하여 계산하였다.
액체 고무 수지의 점도:
액체 고무 수지의 점도 값을 "S" 시리얼 스핀들을 이용하여 브룩필드 DV-II 점도계로 25℃에서 측정하였다. 안정화된 온도에서 측정을 수행하기 위해, 브룩필드 점도계의 챔버를 25℃의 온도 설정 값으로 LAUDA L100 배쓰에 결합시켰다.
열 경화성 액체 고무-기반 조성물의 제조 및 경화된 조성물의 특성 측정:
실온에서 속도 혼합기(적어도 3000 rpm으로 성분 혼합 가능)로 액체 고무-기반 조성물을 제조하였다. 예시적인 프로토콜은 하기와 같았다:
단계 1: 포뮬레이션에 액체 고무(들), 가교제, 금속 옥사이드, 산화방지제 및 기타 화학물질을 첨가한 후; 이들을 3000 rpm에서 60 초 동안 혼합하고;
단계 2: 충전제 양의 절반을 조성물에 첨가한 후; 이를 3000 rpm에서 60 초 동안 혼합하고;
단계 3: 나머지 충전제 양을 조성물에 첨가한 후; 이를 3000 rpm에서 60 초 동안 혼합하고;
단계 4: 포뮬레이션의 시각적 제어를 수행(포뮬레이션의 균질성 확인)한 후, 3000 rpm에서 180 초 동안 마지막 혼합 단계를 시작하였다.
혼합 단계 후, 모든 조성물을 100℃ 내지 190℃의 온도 범위에서 경화시켰다. 몰드에서 경화 단계를 수행하여 다음 크기를 갖는 시트를 수득하였다: 75mm x 75mm x 3.7mm.
팽윤 시험:
경화된 시트로부터, 다음 치수 25 mm x 7 mm x 3.7 mm를 갖는 두 가지 시편을 절단하고 칭량하였다(초기 중량 - 대략 0.7 g 내지 1.0 g). 각 샘플을 평형 팽윤이 일어날 때까지 실온 (25℃)에서 밀봉된 유리 병에서 순수한 톨루엔 중에 완전히 침지시켰다. 팽윤 시험은 약 24 시간이 소요되었다. 이 단계가 완료되는 때에, 병에서 팽윤된 샘플을 꺼냈다. 각 샘플의 표면으로부터 과량의 톨루엔을 닦아내고, 팽윤된 샘플의 중량(팽윤 중량)을 바로 측정하였다.
샘플의 초기 중량 및 팽윤 시험의 종료 시 이들의 중량으로부터, 팽윤율(Swelling Ratio)이 계산될 수 있다:
팽윤율 (%) = 100 x [(팽윤된 중량 - 초기 중량)/초기 중량]
쇼어 A 경도:
쇼어 A 경도 디바이스를 사용하여 각 조성물의 경화된 시트의 경도를 측정하였다. 시트 두께는 실온(23℃ ± 2℃)에서 3.7mm였다. 적어도 20 초의 기간을 측정한 후에 쇼어 A 경도를 기록하였다. 쇼어 A 경도를 ASTM D2240-15에 따라 측정하였다.
최대 손실 인자 및 최대 손실 인자 온도:
최대 손실 인자 및 최대 손실 인자의 온도를 결정하기 위해, 조성물을 전단 샌드위치 클램프(Shear Sandwich clamp)로 작동되는 Q800 DMA(동적 기계 분석기) 장치(TA Instruments로부터의)에서 시험하였다. 10mm x 10mm x 3.7mm의 크기를 갖는 시편을 각 조성물의 경화된 시트로부터 절단하고, 하기 조건에 따라 DMA 장비로 분석하였다.
- 진폭: 3μm
- 주파수: 50Hz
- 온도 범위: -80℃ 내지 +80℃.
50Hz에서의 최대 손실 인자는 이의 DMA 분석 동안 등록된 조성물의 tan δ 곡선에서 관찰되는 최대 tan δ 값에 상응한다.
황-기반 시스템으로 경화된 포뮬레이션:
상기 논의된 바와 같이, 액체 폴리엔을 기반으로 한 열 경화성 액체 고무 조성물 포뮬레이션은 일반적으로 황 및 가속화제를 함유하는 시스템으로 가교된 펜던트 기를 갖는다. 저 비닐 폴리부타디엔 (주요 액체 고무 수지로서)을 기반으로 한 일부 조성물을 제조하였다(표 2의 비교예 1 및 비교예 2 조성물 참조). 이들의 감쇠 성능은 "기준"인 것으로 간주된다. 이들의 최대 손실 인자는 -8℃ 미만의 온도이다. 모든 성분의 양은 하기 표에서 100부의 액체 고무 당 부(phr)로 나타나 있다.
표 2: 황-기반 가교제로 경화된 조성물
Figure pct00002
Figure pct00003
저 비닐 함량 부타디엔을 45% 초과의 펜던트 기 함량 및 2000 g/mol 이상의 Mw를 갖는 부타디엔-기반 호모폴리머 또는 파르네센 호모폴리머로 대체함으로써, 조성물의 최대 손실 인자 값은 "비교" 조성물과 유사하거나 이보다 낮은 팽윤율에서 대략 7.5% 증가되었다. 더욱이, 상기 표 2에서 기준으로서 "실시예"를 갖는 3 개의 포뮬레이션은 10℃ 내지 +45℃의 온도 범위에서 최대 손실 인자를 가졌다.
표 3: 황-기반 가교제로 경화된 조성물
Figure pct00004
Figure pct00005
2000 g/mol 이상의 분자량 및 45% 초과의 펜던트 기 함량을 갖는 부타디엔-기반 코폴리머의 황 시스템으로 경화된 포뮬레이션(이들 기준을 충족하지 않는 액체 폴리부타디엔 대신)으로의 혼입은 액체 폴리엔-기반 조성물의 감쇠 성능의 -10℃ 내지 +45℃의 온도 범위에서 적어도 8% 향상을 야기하였다.
또한, 액체 고무-기반 조성물의 점도는 파르네센-기반 호모폴리머 및/또는 부타디엔-파르네센 코폴리머의 혼입으로 인해 유의하게 감소되는 것으로 보였다(상기 표 1 참조).
유기 퍼옥사이드로 경화된 포뮬레이션
45% 초과의 펜던트 기 함량 및 2000 g/mol 초과의 Mw를 갖는 액체 폴리엔 성분이 액체 고무(들)를 포함하는 포뮬레이션의 감쇠 성능을 개선할 수 있는지를 확립하기 위해 일부 퍼옥사이드-경화 포뮬레이션을 제조하였다. 모든 성분의 양은 하기 표에서 100부의 액체 폴리엔 당 부(phr)로 나타나 있다.
표 4: 퍼옥사이드-기반 가교제로 경화된 조성물
Figure pct00006
Mw > 2500 g/mol 및 45% 초과의 비닐 함량을 갖는 액체 폴리부타디엔을 혼입하는 것은 조성물의 최대 손실 인자 값을 "비교" 조성물에 비해 더 낮거나 유사한 팽윤율에서 -10℃ 내지 +40℃의 온도 범위 내에서 약 10% 증가시키는 것을 가능하게 하였다.
표 5: 퍼옥사이드-기반 가교제로 경화된 조성물
Figure pct00007
45 몰% 초과의 펜던트 기 함량 및 2000 g/mol 초과의 Mw를 갖는 부타디엔-스티렌 또는 부타디엔-파르네센 코폴리머로의 저 Mw 부타디엔 호모폴리머 치환은 조성물의 최대 손실 인자(tan δ) 값을 넓은 온도 범위에 걸쳐 기준 포뮬레이션에 비해 유사한 가교 밀도에서 적어도 20% 증가시키는 것으로 관찰되었다.
폴리파르네센 디올은 유기 퍼옥사이드에 의해 가교될 수 있다. 폴리파르네센 디올을 기반으로 한 조성물은 상기 표 5에 명시된 비교 조성물보다 높은 최대 손실 인자 값(약 15% 더 높음)으로 특징화된다.

Claims (28)

  1. 열 경화성 액체 조성물로서,
    a. 액체 폴리엔 성분으로서, 상기 액체 폴리엔 성분이 폴리엔 골격을 포함하는 액체 폴리엔 또는 각각 폴리엔 골격을 포함하는 액체 폴리엔 배합물이고, 상기 액체 폴리엔 성분이, 총 몰 기준으로, 중합된 단위로서,
    i. 상기 폴리엔 골격을 따라 적어도 45 몰 퍼센트의 C2-C13 펜던트 기를 생성시키는 적어도 하나의 모노머; 또는
    ii. 상기 폴리엔의 골격을 따라 적어도 20 몰 퍼센트의 C2-C5 펜던트 기를 생성시키는 적어도 하나의 모노머, 및 상기 폴리엔의 골격을 따라 적어도 7 몰 퍼센트의 C6-C13 펜던트 기를 생성시키는 적어도 하나의 모노머를 포함하는, 액체 폴리엔 성분; 및
    b. 적어도 하나의 열 활성화 가교제를 포함하고;
    경화 후, 상기 열 경화성 액체 고무 조성물이
    i) 50Hz 주파수, 3μm 진폭, 및 -10℃ 내지 45℃의 온도에서 측정하는 경우 0.51 초과의 손실 인자 (tan δ);
    ii) -10℃ 초과의 최대 손실 인자 온도; 및
    iii) 25℃에서 톨루엔 중 평형 중량 증가에 의해 측정하는 경우 40중량% 내지 170중량%의 팽윤율(swelling ratio)을 포함하는 경화된 고무 조성물을 수득하는, 열 경화성 액체 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 액체 폴리엔 성분이 2000 g/mol 초과의 중량 평균 분자량 및 25℃에서 500 내지 700,000 mPa·sec의 브룩필드 S 스핀들 점도(Brookfield S spindle viscosity)를 갖는, 열 경화성 액체 고무 조성물.
  3. 제1항에 있어서, 열 경화성 액체 고무 조성물이 총 0중량% 내지 1중량%의 고체 고무 또는 고체 열가소성 물질을 포함하는, 열 경화성 액체 고무 조성물.
  4. 제1항에 있어서, 액체 폴리엔 또는 액체 폴리엔의 배합물 중 적어도 하나의 액체 폴리엔이 하이드록실 기 또는 이의 작용성 유도체로 종결되는, 열 경화성 액체 고무 폴리엔 조성물.
  5. 제1항에 있어서, 경화 후 경화된 고무 조성물이 ASTM 표준 D2240-15에 의해 측정하는 경우 55 초과의 쇼어 A 경도(Shore A hardness)를 갖는, 열 경화성 액체 고무 조성물.
  6. 제1항에 있어서, C2-C13 펜던트 기를 생성시키는 적어도 하나의 모노머가 C4 내지 C15 디엔, C6 내지 C15 트리엔, C8-C15 테트라엔, 15 개 이하의 탄소 원자를 포함하는 비닐 방향족 화합물, 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는, 열 경화성 액체 고무 조성물.
  7. 제6항에 있어서, C2-C13 펜던트 기를 생성시키는 적어도 하나의 모노머가 스티렌; 알파-메틸 스티렌; 2-메틸스티렌; 3-메틸스티렌; 4-메틸스티렌; 4-프로필 스티렌; 4-t-부틸스티렌; 4-사이클로헥실 스티렌; 2,4-디메틸스티렌; 2,4-디이소프로필 스티렌; 2,4,6-트리메틸 스티렌; 1-비닐나프탈렌; 2-비닐 나프탈렌; N, N-디에틸-4-아미노에틸 스티렌; 비닐 피리딘; 4-메톡시스티렌; 모노클로로 스티렌; 디클로로 스티렌; 디비닐 벤젠; 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나의 비닐 방향족 화합물을 포함하는, 열 경화성 액체 고무 조성물.
  8. 제6항에 있어서, C2-C13 펜던트 기를 생성시키는 적어도 하나의 모노머가 a) 부타디엔, 이소프렌, 2,3-디메틸 부타디엔, 2-페닐 부타디엔, 1,3-펜타디엔, 2-메틸-1,3-펜타디엔, 1,3-헥사디엔, 1,3-옥타디엔, 1,3-사이클로헥사디엔, 2-메틸-1,3-옥타디엔, 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된 C4 내지 C14 디엔; b) 1,3,7-옥타트리엔, 미르센, 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된 C6 내지 C15 트리엔; 또는 c) 파르네센 중 적어도 하나를 포함하는, 열 경화성 액체 고무 조성물.
  9. 제1항에 있어서, C2-C13 펜던트 기를 생성시키는 적어도 하나의 모노머가 부타디엔, 이소프렌, 알파-메틸 스티렌, 스티렌, 미르센, 파르네센, 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는, 열 경화성 액체 고무 조성물.
  10. 제1항에 있어서, C2-C5 펜던트 기를 생성시키는 적어도 하나의 모노머가 C4-C7 디엔, C6-C7 트리엔, 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는, 열 경화성 액체 고무 조성물.
  11. 제1항에 있어서, C6-C13 펜던트 기를 생성시키는 적어도 하나의 모노머가 C8-C15 디엔, C8-C15 트리엔, C8-C15 테트라엔, 8 개 내지 15 개의 탄소 원자를 포함하는 비닐 방향족 모노머, 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는, 열 경화성 액체 고무 조성물.
  12. 제1항에 있어서, C2-C5 펜던트 기를 생성시키는 적어도 하나의 모노머가 부타디엔; 이소프렌; 2,3-디메틸 부타디엔; 1,3-펜타디엔; 2-메틸-1,3-펜타디엔; 1,3-헥사디엔; 1,3-사이클로헥사디엔; 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되고; C6-C13 펜던트 기를 생성시키는 적어도 하나의 모노머가 1,3-옥타디엔; 2-메틸-1,3-옥타디엔; 1,3,7-옥타트리엔; 미르센; 스티렌; 알파-메틸 스티렌; 2-메틸스티렌; 3-메틸스티렌; 4-메틸스티렌; 4-프로필 스티렌; 4-t-부틸스티렌; 4-사이클로헥실 스티렌; 2,4-디메틸스티렌; 2,4-디이소프로필 스티렌; 2,4,6-트리메틸 스티렌; 1-비닐나프탈렌; 2-비닐 나프탈렌; N, N-디에틸-4-아미노에틸 스티렌; 비닐 피리딘; 4-메톡시스티렌; 모노클로로 스티렌; 디클로로 스티렌; 디비닐 벤젠, 파르네센; 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는, 열 경화성 액체 고무 조성물.
  13. 제1항에 있어서, 열 활성화 가교제가 황을 포함하고, 열 경화성 액체 고무 조성물이 적어도 하나의 가속화제 및 적어도 하나의 활성화제를 추가로 포함하는, 열 경화성 액체 고무 조성물.
  14. 제13항에 있어서, 적어도 하나의 가속화제가 설펜아미드, 티아졸, 디티오카바메이트, 티우람-기반 화합물, 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되고; 적어도 하나의 활성화제가 금속 옥사이드, 지방산 금속 염, 지방산, 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는, 열 경화성 액체 고무 조성물.
  15. 제14항에 있어서, 적어도 하나의 가속화제가 N-사이클로헥실-2-벤조티아졸설펜아미드 (CBS), N-3차-부틸-2-벤조티아질 설펜아미드 (TBBS), 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되고; 적어도 하나의 활성화제가 아연 옥사이드, 칼슘 옥사이드, 마그네슘 옥사이드, 아연 스테아레이트, 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는, 열 경화성 조성물.
  16. 제1항에 있어서, 열 활성화 가교제가 47℃ 내지 127℃의 10-시간 반감기를 갖는 유기 퍼옥사이드를 포함하는, 열 경화성 액체 고무 조성물.
  17. 제16항에 있어서, 열 경화성 액체 고무 조성물이 금속 옥사이드 및 지방산 및 적어도 하나의 보조제를 추가로 포함하고, 적어도 하나의 보조제가 금속성 아크릴레이트, 금속성 메타크릴레이트, 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는, 열 경화성 액체 고무 조성물.
  18. 제1항에 있어서, 액체 폴리엔 성분이 2500 g/mol 초과의 중량 평균 분자량을 갖는, 열 경화성 액체 고무 조성물.
  19. 제1항에 있어서, 10 내지 80 중량 퍼센트의 액체 폴리엔 성분을 포함하는, 열 경화성 액체 고무 조성물.
  20. 제1항에 있어서, 15 내지 55 중량 퍼센트의 액체 폴리엔 성분을 포함하는, 열 경화성 액체 고무 조성물.
  21. 제1항에 있어서, 적어도 하나의 충전제를 추가로 포함하는, 열 경화성 액체 고무 조성물.
  22. 제21항에 있어서, 적어도 하나의 충전제가 칼슘 카보네이트, 실리카, 카본 블랙, 점토, 활석, 운모, 칼슘 옥사이드, 알루미나, 마그네슘 카보네이트, 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택되는, 열 경화성 액체 고무 조성물.
  23. 제21항에 있어서, 15 내지 70 중량 퍼센트의 적어도 하나의 충전제를 포함하는, 열 경화성 액체 고무 조성물.
  24. 제21항에 있어서, 25 내지 60 중량 퍼센트의 적어도 하나의 충전제를 포함하는, 열 경화성 액체 고무 조성물.
  25. 제1항에 있어서, 조성물이 100℃ 내지 190℃에서 경화 가능한, 열 경화성 액체 고무 조성물.
  26. 제1항에 따른 열 경화성 액체 고무 조성물, 적어도 하나의 충전제, 및 적어도 하나의 접착 증진제를 포함하는, 접착성 조성물.
  27. 제1항에 따른 열 경화성 액체 고무 조성물, 및 적어도 하나의 충전제를 포함하는, 실란트 조성물(sealant composition).
  28. 제1항에 따른 열 경화성 액체 고무 조성물을 포함하는 진동 감쇠 조성물로서, 손실 인자 (tan δ)가 50Hz 주파수, 3μm 진폭, 및 -10℃ 내지 +35℃의 온도에서 측정하는 경우 0.53 초과인, 진동 감쇠 조성물.
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