KR20210144815A - 연마용 조성물 - Google Patents
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Abstract
연마 대상물 표면의 헤이즈를 저감하는 성능이 우수한 연마용 조성물을 제공한다. 본 발명에 의해 제공되는 연마용 조성물은, 지립과 염기성 화합물과 수용성 고분자와 물을 포함한다. 상기 수용성 고분자는, 적어도 수용성 고분자 P1과 수용성 고분자 P2를 포함한다. 여기서, 상기 수용성 고분자 P1은 아세탈화 폴리비닐알코올계 폴리머이며, 상기 수용성 고분자 P2는 아세탈화 폴리비닐알코올계 폴리머 이외의 수용성 고분자이다.
Description
본 발명은 연마용 조성물에 관한 것이다. 본 출원은, 2019년 3월 28일에 출원된 일본 특허 출원 제2019-63741호에 기초하는 우선권을 주장하고 있고, 그 출원의 전체 내용은 본 명세서 중에 참조로서 원용되어 있다.
금속이나 반금속, 비금속, 그의 산화물 등의 재료 표면에 대하여, 연마용 조성물을 사용한 정밀 연마가 행해지고 있다. 예를 들어, 반도체 장치의 구성 요소 등으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼의 표면은, 일반적으로, 래핑 공정(조연마 공정)과 폴리싱 공정(정밀 연마 공정)을 거쳐 고품위의 경면으로 마무리된다. 상기 폴리싱 공정은, 전형적으로는, 예비 폴리싱 공정(예비 연마 공정)과 마무리 폴리싱 공정(최종 연마 공정)을 포함한다. 실리콘 웨이퍼 등의 반도체 기판을 연마하는 용도로 주로 사용되는 연마용 조성물에 관한 기술 문헌으로서, 특허문헌 1 내지 3을 들 수 있다.
근년, 실리콘 웨이퍼 등의 반도체 기판 그 밖의 기판에 대하여, 보다 고품위의 표면이 요구되도록 되고 있다. 특히, 실리콘 웨이퍼 등의 반도체 기판 그 밖의 기판의 마무리 폴리싱 공정에 사용되는 연마용 조성물에는, 연마 후에 있어서 우수한 표면 품위를 나타내는 표면을 실현하는 성능이 요구된다. 특히, 보다 헤이즈가 낮은 기판 표면을 실현 가능한 연마용 조성물이 요구되고 있다.
그래서 본 발명은, 연마 대상물 표면의 헤이즈를 저감하는 성능이 우수한 연마용 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명에 따르면, 지립과 염기성 화합물과 수용성 고분자와 물을 포함하는 연마용 조성물이 제공된다. 상기 수용성 고분자는, 적어도 수용성 고분자 P1과 수용성 고분자 P2를 포함한다. 여기서, 상기 수용성 고분자 P1은 아세탈화 폴리비닐알코올계 폴리머이다. 또한 상기 수용성 고분자 P2는, 아세탈화 폴리비닐알코올계 폴리머 이외의 수용성 고분자이다.
여기서, 본 명세서에 있어서, 「아세탈화 폴리비닐알코올계 폴리머」란, 폴리비닐알코올계 폴리머에 포함되는 히드록시기의 적어도 일부가 아세탈화된 폴리머를 가리킨다. 이와 같이 분자 중의 히드록시기의 적어도 일부가 아세탈화된 폴리비닐알코올계 폴리머인 수용성 고분자 P1과, 그 이외의 수용성 고분자인 수용성 고분자 P2를 아울러 포함하는 구성에 의하면, 연마 대상물 표면의 헤이즈를 저감하는 성능이 우수한 연마용 조성물을 적합하게 실현할 수 있다.
여기에 개시되는 연마용 조성물의 바람직한 일 양태에서는, 상기 수용성 고분자 P1은, 아세탈화도가 1몰％ 이상 60몰％ 미만인 아세탈화 폴리비닐알코올계 폴리머이다. 이러한 범위의 아세탈화도인 아세탈화 폴리비닐알코올계 폴리머와 수용성 고분자 P2를 아울러 포함하는 연마용 조성물은, 보다 우수한 헤이즈 저감 성능을 나타낼 수 있다.
여기서, 본 명세서에 있어서, 「아세탈화도」란, 아세탈화 폴리비닐알코올계 폴리머를 구성하는 전체 반복 단위에 차지하는 아세탈화된 구조 단위의 비율을 가리킨다. 또한 「아세탈화된 구조 단위」란, 하기의 일반식 (1)로 표시되는 구조 단위를 가리킨다.
(식 (1) 중, R은 수소 원자, 또는, 직쇄 또는 분지 알킬기이며, 해당 알킬기는 관능기에 의해 치환되어 있어도 됨)
여기에 개시되는 연마용 조성물의 바람직한 일 양태에 있어서, 상기 수용성 고분자 P2는, 질소 원자를 함유하는 폴리머, 아세탈화되어 있지 않은 폴리비닐알코올계 폴리머, 옥시알킬렌 단위를 포함하는 폴리머, 전분 유도체 및 셀룰로오스 유도체로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상이다. 이러한 수용성 고분자 P2와 아세탈화 폴리비닐알코올계 폴리머를 아울러 포함하는 연마용 조성물은, 보다 개선된 헤이즈 저감 성능을 나타낼 수 있다.
여기에 개시되는 연마용 조성물의 바람직한 일 양태에서는, 상기 연마용 조성물은, 추가로 계면 활성제를 포함한다. 이러한 구성에 의하면, 계면 활성제에 의해 연마 대상면이 보호됨으로써 연마 대상면의 표면 품위가 향상되기 쉬워, 헤이즈 저감 성능이 향상되기 쉽다.
여기에 개시되는 연마용 조성물의 바람직한 일 양태에서는, 상기 연마용 조성물은, 상기 계면 활성제로서, 비이온성 계면 활성제 및 음이온성 계면 활성제로 이루어지는 군에서 선택되는 2종 이상의 계면 활성제를 포함한다. 이러한 구성에 의하면, 연마 대상 표면에 흡착되는 성질이 서로 다를 수 있는 2종 이상의 계면 활성제로 연마 대상 표면이 밀하게 보호되기 쉽기 때문에, 연마 대상면의 표면 품위가 향상되기 쉬워, 헤이즈 저감 성능이 향상되기 쉽다.
여기에 개시되는 연마용 조성물의 바람직한 일 양태에서는, 상기 계면 활성제로서, 중량 평균 분자량이 1000 미만인 계면 활성제 SfS와, 중량 평균 분자량이 1000 이상인 계면 활성제 SfL을 포함한다. 이러한 구성에 의하면, 연마 대상면에 흡착되는 성질이 서로 다를 수 있는 계면 활성제 SfS와 계면 활성제 SfL로 연마 대상면이 보다 밀하게 보호되기 쉽기 때문에, 연마 대상면의 표면 품위가 향상되기 쉽다.
여기에 개시되는 연마용 조성물의 바람직한 일 양태에서는, 상기 수용성 고분자 P1의 중량 평균 분자량이 10×104 이하이다. 중량 평균 분자량이 너무 큰 아세탈화 폴리비닐알코올계 폴리머는 기판 표면에 대한 작용 효과가 충분하지 않는 경우가 있다. 이 때문에, 중량 평균 분자량이 상기 소정값 이하인 아세탈화 폴리비닐알코올계 폴리머를 사용하면, 아세탈화 폴리비닐알코올계 폴리머의 기판 표면에 대한 작용 효과가 향상되어, 헤이즈 저감 성능이 개선되기 쉽다.
여기에 개시되는 연마용 조성물의 바람직한 다른 일 양태에서는, 상기 지립은 실리카 입자이다. 지립으로서 실리카 입자를 사용하는 연마에 있어서, 연마 레이트를 유지하면서, 헤이즈 저감 성능이 보다 효과적으로 발휘될 수 있다.
여기에 개시되는 바람직한 일 양태에 관한 연마용 조성물은, 실리콘을 포함하는 표면의 연마에 사용된다. 여기에 개시되는 연마용 조성물은, 연마 대상물이 실리콘을 포함하는 표면인 연마에 있어서, 우수한 헤이즈 저감 성능이 발휘될 수 있다.
이하, 본 발명의 적합한 실시 형태를 설명한다. 또한, 본 명세서에 있어서 특별히 언급하고 있는 사항 이외의 사항이며 본 발명의 실시에 필요한 사항은, 당해 분야에 있어서의 종래 기술에 기초하는 당업자의 설계 사항으로서 파악될 수 있다. 본 발명은, 본 명세서에 개시되어 있는 내용과 당해 분야에 있어서의 기술 상식에 기초하여 실시할 수 있다.
<지립>
여기에 개시되는 연마용 조성물은, 지립을 포함한다. 지립은, 연마 대상물의 표면을 기계적으로 연마하는 작용을 한다. 지립의 재질이나 성상은 특별히 제한되지 않고, 연마용 조성물의 사용 목적이나 사용 양태 등에 따라서 적절히 선택할 수 있다. 지립의 예로서는, 무기 입자, 유기 입자, 및 유기 무기 복합 입자를 들 수 있다. 무기 입자의 구체예로서는, 실리카 입자, 알루미나 입자, 산화세륨 입자, 산화크롬 입자, 이산화티타늄 입자, 산화지르코늄 입자, 산화마그네슘 입자, 이산화망간 입자, 산화아연 입자, 벵갈라 입자 등의 산화물 입자; 질화규소 입자, 질화붕소 입자 등의 질화물 입자; 탄화규소 입자, 탄화붕소 입자 등의 탄화물 입자; 다이아몬드 입자; 탄산칼슘이나 탄산바륨 등의 탄산염 등을 들 수 있다. 유기 입자의 구체예로서는, 폴리메타크릴산메틸(PMMA) 입자나 폴리(메트)아크릴산 입자(여기서 (메트)아크릴산이란, 아크릴산 및 메타크릴산을 포괄적으로 가리키는 의미임), 폴리아크릴로니트릴 입자 등을 들 수 있다. 이와 같은 지립은, 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.
상기 지립으로서는, 무기 입자가 바람직하고, 그 중에서도 금속 또는 반금속의 산화물을 포함하는 입자가 바람직하고, 실리카 입자가 특히 바람직하다. 후술하는 실리콘 웨이퍼 등과 같이 실리콘을 포함하는 표면을 갖는 연마 대상물의 연마(예를 들어 마무리 연마)에 사용될 수 있는 연마용 조성물에서는, 지립으로서 실리카 입자를 채용하는 것이 특히 의미가 있다. 여기에 개시되는 기술은, 예를 들어 상기 지립이 실질적으로 실리카 입자를 포함하는 양태에서 바람직하게 실시될 수 있다. 여기에서 「실질적으로」란, 지립을 구성하는 입자의 95중량％ 이상(바람직하게는 98중량％ 이상, 보다 바람직하게는 99중량％ 이상이며, 100중량％여도 됨)이 실리카 입자인 것을 말한다.
실리카 입자의 구체예로서는, 콜로이달 실리카, 퓸드 실리카, 침강 실리카 등을 들 수 있다. 실리카 입자는, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 연마 후에 있어서 표면 품위가 우수한 연마면이 얻어지기 쉽기 때문에, 콜로이달 실리카의 사용이 특히 바람직하다. 콜로이달 실리카로서는, 예를 들어 이온 교환법에 의해 물유리(규산 Na)를 원료로 하여 제작된 콜로이달 실리카나, 알콕시드법 콜로이달 실리카(알콕시실란의 가수 분해 축합 반응에 의해 제조된 콜로이달 실리카)를 바람직하게 채용할 수 있다. 콜로이달 실리카는, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
지립 구성 재료(예를 들어, 실리카 입자를 구성하는 실리카)의 진비중은, 1.5 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 1.6 이상, 더욱 바람직하게는 1.7 이상이다. 지립 구성 재료(예를 들어 실리카)의 진비중의 상한은 특별히 한정되지 않지만, 전형적으로는 2.3 이하, 예를 들어 2.2 이하이다. 지립 구성 재료(예를 들어 실리카)의 진비중으로서는, 치환액으로서 에탄올을 사용한 액체 치환법에 의한 측정값을 채용할 수 있다.
지립(전형적으로는 실리카 입자)의 BET 직경은 특별히 한정되지 않지만, 연마 효율 등의 관점에서, 바람직하게는 5㎚ 이상, 보다 바람직하게는 10㎚ 이상이다. 보다 높은 연마 효과(예를 들어, 헤이즈의 저감, 결함의 제거 등의 효과)를 얻는 관점에서, 상기 BET 직경은, 15㎚ 이상이 바람직하고, 20㎚ 이상(예를 들어 20㎚ 초과)이 보다 바람직하다. 또한, 스크래치 방지 등의 관점에서, 지립의 BET 직경은, 바람직하게는 100㎚ 이하, 보다 바람직하게는 50㎚ 이하, 더욱 바람직하게는 40㎚ 이하이다. 여기에 개시되는 기술은, 고품위의 표면(예를 들어, LPD수가 적은 표면)이 얻어지기 쉽기 때문에, 연마 후에 고품위의 표면이 요구되는 연마에 적용되는 것이 바람직하다. 이러한 연마용 조성물에 사용하는 지립으로서는, BET 직경이 35㎚ 이하(전형적으로는 35㎚ 미만, 보다 바람직하게는 32㎚ 이하, 예를 들어 30㎚ 미만)인 지립이 바람직하다.
또한, 본 명세서에 있어서 BET 직경이란, BET법에 의해 측정되는 비표면적(BET값)으로부터, BET 직경(㎚)=6000/(진밀도(g/㎤)×BET값(㎡/g))의 식에 의해 산출되는 입자경을 말한다. 예를 들어 실리카 입자의 경우, BET 직경(㎚)=2727/BET값(㎡/g)에 의해 BET 직경을 산출할 수 있다. 비표면적의 측정은, 예를 들어 마이크로메리틱스사제의 표면적 측정 장치, 상품명 「Flow Sorb II 2300」을 사용하여 행할 수 있다.
지립의 형상(외형)은, 구형이어도 되고, 비구형이어도 된다. 비구형을 이루는 입자의 구체예로서는, 피너츠 형상(즉, 낙화생 껍데기의 형상), 누에고치형 형상, 별사탕 형상, 럭비볼 형상 등을 들 수 있다. 예를 들어, 입자의 대부분이 피너츠 형상 또는 누에고치형 형상을 한 지립을 바람직하게 채용할 수 있다.
특별히 한정되는 것은 아니지만, 지립의 긴 직경/짧은 직경비의 평균값(평균 애스펙트비)은, 원리적으로 1.0 이상이며, 바람직하게는 1.05 이상, 더욱 바람직하게는 1.1 이상이다. 평균 애스펙트비의 증대에 의해, 보다 높은 연마 능률이 실현될 수 있다. 또한, 지립의 평균 애스펙트비는, 스크래치 저감 등의 관점에서, 바람직하게는 3.0 이하이고, 보다 바람직하게는 2.0 이하, 더욱 바람직하게는 1.5 이하이다.
지립의 형상(외형)이나 평균 애스펙트비는, 예를 들어 전자 현미경 관찰에 의해 파악할 수 있다. 평균 애스펙트비를 파악하는 구체적인 수순으로서는, 예를 들어 주사형 전자 현미경(SEM)을 사용하여, 독립된 입자의 형상을 인식할 수 있는 소정 개수(예를 들어 200개)의 지립 입자에 대하여, 각각의 입자 화상에 외접하는 최소의 직사각형을 그린다. 그리고, 각 입자 화상에 대하여 그려진 직사각형에 대하여, 그 긴 변의 길이(긴 직경의 값)를 짧은 변의 길이(짧은 직경의 값)로 제산한 값을 긴 직경/짧은 직경비(애스펙트비)로서 산출한다. 상기 소정 개수의 입자의 애스펙트비를 산술 평균함으로써, 평균 애스펙트비를 구할 수 있다.
<수용성 고분자>
여기에 개시되는 연마용 조성물은, 수용성 고분자를 포함한다. 수용성 고분자로서는, 분자 중에, 양이온성기, 음이온성기 및 비이온성기로부터 선택되는 적어도 1종의 관능기를 갖는 폴리머를, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 보다 구체적으로는, 예를 들어 분자 중에 수산기, 카르복시기, 아실옥시기, 술포기, 제1급 아미드 구조, 복소환 구조, 비닐 구조, 폴리옥시알킬렌 구조 등을 갖는 폴리머로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 폴리머를 수용성 고분자로서 사용할 수 있다. 응집물의 저감이나 세정성 향상 등의 관점에서, 일 양태에 있어서, 수용성 고분자로서 비이온성의 폴리머를 바람직하게 채용할 수 있다.
(수용성 고분자 P1)
여기에 개시되는 기술에 있어서의 연마용 조성물은, 수용성 고분자로서, 분자 중의 히드록시기의 일부가 아세탈화된 폴리비닐알코올계 폴리머(이하, 「아세탈화 폴리비닐알코올계 폴리머」라고도 함)인 수용성 고분자 P1을 포함한다. 이와 같은 수용성 고분자 P1과, 후에 상세하게 설명하는 수용성 고분자 P2를 아울러 포함하는 연마용 조성물은, 헤이즈 저감 성능이 우수한 것이 될 수 있다.
아세탈화 폴리비닐알코올계 폴리머는, 폴리비닐알코올계 폴리머의 히드록시기의 일부를 알데히드 화합물 또는 케톤 화합물과 반응시켜, 아세탈화함으로써 얻을 수 있다. 전형적으로는, 아세탈화 폴리비닐알코올계 폴리머는 폴리비닐알코올계 폴리머와 알데히드 화합물의 아세탈화 반응에 의해 얻어진다. 여기에 개시되는 기술에 있어서의 바람직한 일 양태에 있어서, 아세탈화 폴리비닐알코올계 폴리머는, 이하에 설명하는 비변성 폴리비닐알코올계 폴리머와 알데히드 화합물의 아세탈화 반응에 의해 얻어지는 수용성 고분자이다.
(폴리비닐알코올계 폴리머)
본 명세서에 있어서, 폴리비닐알코올계 폴리머란, 그 반복 단위로서 비닐알코올 단위를 포함하는 폴리머를 가리킨다. 또한, 비닐알코올 단위(이하 「VA 단위」라고도 함)란, 다음 화학식: -CH2-CH(OH)-;에 의해 표시되는 구조 부분이다. 여기서 비변성 폴리비닐알코올이란, 폴리아세트산비닐을 가수 분해(비누화)함으로써 생성하고, 아세트산비닐이 비닐 중합된 구조의 반복 단위(-CH2-CH(OCOCH3)-) 및 VA 단위 이외의 반복 단위를 실질적으로 포함하지 않는 폴리비닐알코올계 폴리머를 말한다. 상기 비변성 PVA의 비누화도는, 예를 들어 60％ 이상이어도 되고, 수용성의 관점에서 70％ 이상이어도 되고, 80％ 이상이어도 되고, 90％ 이상이어도 된다.
여기에 개시되는 기술에 있어서, 아세탈화 폴리비닐알코올계 폴리머를 생성 하는 데 사용되는 폴리비닐알코올계 폴리머로서는, 비변성 PVA를 사용해도 되고, 변성 PVA를 사용해도 된다. 여기에 개시되는 기술은, 바람직한 일 양태에 있어서, 상기 폴리비닐알코올계 폴리머로서, 1종 또는 2종 이상의 비변성 PVA만을 사용할 수 있다.
(알데히드 화합물)
여기에 개시되는 기술에 있어서, 아세탈화 폴리비닐알코올계 폴리머를 생성하는 데 사용되는 알데히드 화합물은 특별히 한정되지 않는다. 바람직한 일 양태에 있어서, 상기 알데히드 화합물의 탄소 원자수는 1 내지 7이며, 보다 바람직하게는 2 내지 7이다.
상기 알데히드 화합물로서는, 예를 들어 포름알데히드; 아세트알데히드, 프로피온알데히드, n-부틸알데히드, 이소부틸알데히드, t-부틸알데히드, 헥실알데히드 등의 직쇄 또는 분지 알킬알데히드류; 시클로헥산카르발데히드, 벤즈알데히드 등의 지환식 또는 방향족 알데히드류;를 들 수 있다. 이들은, 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다. 또한, 포름알데히드를 제외하고, 1 이상의 수소 원자가 할로겐 등에 의해 치환된 것이어도 된다. 그 중에서도, 물에 대한 용해성이 높고 아세탈화 반응이 용이한 점에서, 직쇄 또는 분지 알킬알데히드류인 것이 바람직하고, 그 중에서도 아세트알데히드, n-프로필알데히드, n-부틸알데히드, n-펜틸알데히드인 것이 보다 바람직하다.
알데히드 화합물로서는, 상기 이외에도, 2-에틸헥실알데히드, 노닐알데히드, 데실알데히드 등의 탄소 원자수 8 이상의 알데히드 화합물을 사용해도 된다.
(아세탈화 폴리비닐알코올계 폴리머의 구조)
여기에 개시되는 기술에 있어서, 아세탈화 폴리비닐알코올계 폴리머는, 다음 화학식: -CH2-CH(OH)-;에 의해 표시되는 구조 부분인 VA 단위와, 다음 일반식 (1)에 의해 표시되는 아세탈화된 구조 단위(이하, 「VAC 단위」라고도 함)를 포함한다.
(식 (1) 중, R은 수소 원자, 또는, 직쇄 또는 분지 알킬기이며, 해당 알킬기는 관능기에 의해 치환되어 있어도 됨)
여기에 개시되는 기술의 바람직한 일 형태에 있어서, 상기 식 (1) 중의 R은 수소 원자 또는 탄소 원자수 1 내지 6의 직쇄 또는 분지 알킬기이다. R은, 이들 중 1종이어도 되고, 2종 이상이 조합되어 있어도 된다. 헤이즈 저감 성능 향상의 관점에서, R은 탄소 원자수 1 내지 6의 직쇄 또는 분지 알킬쇄인 것이 바람직하다.
여기에 개시되는 기술에 있어서의 바람직한 일 양태에 있어서, 아세탈화 폴리비닐알코올계 폴리머는 분자 중에 상기 식 (1)로 표시되는 VAC 단위를 1몰％ 이상 60몰％ 미만의 비율로 포함한다. (바꾸어 말하면, 바람직한 일 양태에 있어서, 아세탈화 폴리비닐알코올계 폴리머의 아세탈화도는 1몰％ 이상 60몰％ 미만이다). 아세탈화도가 1몰％ 이상인 아세탈화 폴리비닐알코올계 폴리머를 사용하면, 후에 상세하게 설명하는 수용성 고분자 P2와 병용되어, 우수한 헤이즈 저감 성능을 나타내기 쉽다. 또한, 아세탈화도가 60몰％보다 너무 크면, 아세탈화 폴리비닐알코올계 폴리머의 물에 대한 용해성이 불충분해지기 쉬워, 헤이즈 저감 성능에 악영향을 줄 가능성이 있다.
헤이즈 저감 성능의 향상의 관점에서, 아세탈화 폴리비닐알코올계 폴리머의 아세탈화도는 5몰％ 이상으로 할 수 있고, 10몰％ 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 15몰％ 이상, 더욱 바람직하게는 20몰％ 이상, 특히 바람직하게는 25몰％ 이상(예를 들어 27몰％ 이상)이다. 친수성 향상의 관점에서, 아세탈화 폴리비닐알코올계 폴리머의 아세탈화도는 50몰％ 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 40몰％ 이하, 특히 바람직하게는 35몰％ 이하(예를 들어 33몰％ 이하)이다.
여기에 개시되는 연마용 조성물에 사용되는 아세탈화 폴리비닐알코올계 폴리머의 중량 평균 분자량(Mw)은, 특별히 한정되지 않는다. 아세탈화 폴리비닐알코올계 폴리머의 Mw는, 통상, 100×104 이하가 적당하고, 30×104 이하가 바람직하고, 20×104 이하(예를 들어 10×104 이하)여도 된다. 연마 대상물의 표면 보호의 관점에서는, 아세탈화 폴리비닐알코올계 폴리머의 Mw는 5×104 이하여도 되고, 3×104 이하여도 되고, 2×104 이하여도 된다. 또한, 연마 레이트 향상의 관점에서, 아세탈화 폴리비닐알코올계 폴리머의 Mw는, 통상은 4×103 이상이며, 1×104 이상이어도 되고, 1.2×104 이상이어도 된다.
또한, 본 명세서에 있어서 수용성 고분자 및 계면 활성제의 중량 평균 분자량(Mw)으로서는, 수계의 겔 투과 크로마토그래피(GPC)에 기초하는 값(수계, 폴리에틸렌옥시드 환산)을 채용할 수 있다. GPC 측정 장치로서는, 도소 가부시키가이샤제의 기종명 「HLC-8320GPC」를 사용하면 된다. 측정 조건은 이와 같이 하면 된다. 또한, 계면 활성제의 중량 평균 분자량(Mw)으로서는, 계산에 의해 구해진 값을 채용할 수도 있다. 후술하는 실시예에 대해서도 마찬가지의 방법이 채용된다.
[GPC 측정 조건]
샘플 농도: 0.1중량％
칼럼: TSKgel GMPWXL
검출기: 시차 굴절계
용리액: 100mM 질산나트륨 수용액/아세토니트릴=10 내지 8/0 내지 2
유속: 1mL/분
측정 온도: 40℃
샘플 주입량: 200μL
연마용 조성물에 있어서의 수용성 고분자 P1의 함유량은, 특별히 제한되지 않고, 0.0001중량％ 이상으로 할 수 있고, 예를 들어 0.0005중량％ 이상으로 할 수 있다. 보다 우수한 헤이즈 저감 성능을 얻는 관점에서, 바람직한 함유량은 0.001중량％ 이상이며, 보다 바람직하게는 0.002중량％ 이상이고, 더욱 바람직하게는 0.003중량％ 이상이다. 또한, 연마용 조성물에 있어서의 수용성 고분자 P1의 함유량은, 예를 들어 1.0중량％ 이하로 할 수 있다. 여기에 개시되는 연마용 조성물이 사용되는 연마 공정에 적합한 가공력을 얻는 관점에서, 수용성 고분자 P1의 함유량은, 통상, 0.1중량％ 이하로 하는 것이 적당하고, 0.05중량％ 이하로 하는 것이 바람직하다. 보다 높은 가공력을 얻는 관점에서, 상기 함유량을 0.02중량％ 이하로 해도 되고, 0.01중량％ 이하여도 되고, 0.008중량％ 이하여도 된다.
특별히 한정되는 것은 아니지만, 연마용 조성물에 포함되는 지립 100g에 대한 수용성 고분자 P1의 함유량은, 예를 들어 0.1g 이상으로 할 수 있고, 통상은 0.2g 이상으로 하는 것이 적당하다. 보다 우수한 헤이즈 저감 성능을 얻는 관점에서, 연마용 조성물에 포함되는 지립 100g에 대한 수용성 고분자 P1의 함유량은, 바람직하게는 0.5g 이상이며, 보다 바람직하게는 1.0g 이상이고, 2.0g 이상으로 해도 된다. 또한, 여기에 개시되는 연마용 조성물이 사용되는 연마 공정에 적합한 가공력을 얻는 관점에서, 당해 연마용 조성물에 포함되는 지립 100g에 대한 수용성 고분자 P1의 함유량은, 통상, 50g 이하로 하는 것이 적당하고, 30g 이하로 하는 것이 바람직하다. 보다 높은 가공력을 얻는 관점에서, 지립 100g에 대한 수용성 고분자 P1의 함유량은, 10g 이하여도 되고, 5g 이하여도 된다.
(수용성 고분자 P2)
여기에 개시되는 연마용 조성물은, 수용성 고분자로서, 상술한 수용성 고분자 P1에 더하여, 추가로 수용성 고분자 P2를 포함한다. 여기서 수용성 고분자 P2는, 아세탈화 폴리비닐알코올계 폴리머 이외의 수용성 고분자이다.
수용성 고분자 P2의 예로서는, 셀룰로오스 유도체, 전분 유도체, 옥시알킬렌 단위를 포함하는 폴리머, 아세탈화되어 있지 않은 폴리비닐알코올계 폴리머, 질소 원자를 함유하는 폴리머 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 질소 원자를 함유하는 폴리머, 셀룰로오스 유도체 및 아세탈화되어 있지 않은 폴리비닐알코올계 폴리머가 바람직하다.
셀룰로오스 유도체는, 주된 반복 단위로서 β-글루코오스 단위를 포함하는 폴리머이다. 셀룰로오스 유도체의 구체예로서는, 히드록시에틸셀룰로오스(HEC), 히드록시프로필셀룰로오스, 히드록시에틸메틸셀룰로오스, 히드록시프로필메틸셀룰로오스, 메틸셀룰로오스, 에틸셀룰로오스, 에틸히드록시에틸셀룰로오스, 카르복시메틸셀룰로오스 등을 들 수 있다. 그 중에서도 HEC가 바람직하다.
전분 유도체는, 주된 반복 단위로서 α-글루코오스 단위를 포함하는 폴리머이다. 전분 유도체의 구체예로서는, 알파화 전분, 풀루란, 카르복시메틸 전분, 시클로덱스트린 등을 들 수 있다. 그 중에서도 풀루란이 바람직하다.
옥시알킬렌 단위를 포함하는 폴리머로서는, 폴리에틸렌옥시드(PEO)나, 에틸렌옥시드(EO)와 프로필렌옥시드(PO) 또는 부틸렌옥시드(BO)의 블록 공중합체, EO와 PO 또는 BO의 랜덤 공중합체 등이 예시된다. 그 중에서도, EO와 PO의 블록 공중합체 또는 EO와 PO의 랜덤 공중합체가 바람직하다. EO와 PO의 블록 공중합체는, PEO 블록과 폴리프로필렌옥시드(PPO) 블록을 포함하는 디블록 공중합체, 트리블록 공중합체 등일 수 있다. 상기 트리블록 공중합체의 예에는, PEO-PPO-PEO형 트리블록 공중합체 및 PPO-PEO-PPO형 트리블록 공중합체가 포함된다. 통상은, PEO-PPO-PEO형 트리블록 공중합체가 보다 바람직하다.
또한, 본 명세서 중에 있어서 공중합체란, 특기하지 않는 경우, 랜덤 공중합체, 교호 공중합체, 블록 공중합체, 그라프트 공중합체 등의 각종 공중합체를 포괄적으로 가리키는 의미이다.
EO와 PO의 블록 공중합체 또는 랜덤 공중합체에 있어서, 해당 공중합체를 구성하는 EO와 PO의 몰비(EO/PO)는, 물에 대한 용해성이나 세정성 등의 관점에서, 1보다 큰 것이 바람직하고, 2 이상인 것이 보다 바람직하고, 3 이상(예를 들어 5 이상)인 것이 더욱 바람직하다.
아세탈화되어 있지 않은 폴리비닐알코올계 폴리머란, 전형적으로는, 주된 반복 단위로서 비닐알코올 단위(VA 단위)를 포함하는 폴리머이면서, 상기 일반식 (1)에 의해 표시되는 아세탈화된 구조 단위(VAC 단위)를 포함하지 않는 폴리머이다. 여기에 개시되는 기술에 있어서, 수용성 고분자 P2로서 사용될 수 있는 폴리비닐알코올계 폴리머에 대하여 이하에 설명한다.
(폴리비닐알코올계 폴리머)
본 명세서에 있어서, 폴리비닐알코올계 폴리머란, 그 반복 단위로서 비닐알코올 단위를 포함하는 폴리머를 가리킨다. 또한, 비닐알코올 단위(이하 「VA 단위」라고도 함)란, 다음 화학식: -CH2-CH(OH)-;에 의해 표시되는 구조 부분이다. 폴리비닐알코올계 폴리머는, 반복 단위로서 VA 단위만을 포함하고 있어도 되고, VA 단위에 더하여 VA 단위 이외의 반복 단위(이하 「비VA 단위」라고도 함)를 포함하고 있어도 된다. 폴리비닐알코올계 폴리머는, VA 단위와 비VA 단위를 포함하는 랜덤 공중합체여도 되고, 블록 공중합체나 그라프트 공중합체여도 된다. 폴리비닐알코올계 폴리머는, 1종류의 비VA 단위만을 포함해도 되고, 2종류 이상의 비VA 단위를 포함해도 된다.
상기 폴리비닐알코올계 폴리머는, 변성되어 있지 않는 폴리비닐알코올(비변성 PVA)이어도 되고, 변성 폴리비닐알코올(변성 PVA)이어도 된다. 여기서 비변성 PVA란, 폴리아세트산비닐을 가수 분해(비누화)함으로써 생성하고, 아세트산비닐이 비닐 중합된 구조의 반복 단위(-CH2-CH(OCOCH3)-) 및 VA 단위 이외의 반복 단위를 실질적으로 포함하지 않는 폴리비닐알코올계 폴리머를 말한다. 상기 비변성 PVA의 비누화도는, 예를 들어 60％ 이상이어도 되고, 수용성의 관점에서 70％ 이상이어도 되고, 80％ 이상이어도 되고, 90％ 이상이어도 된다.
폴리비닐알코올계 폴리머는, VA 단위와, 옥시알킬렌기, 카르복시기, 술포기, 아미노기, 수산기, 아미드기, 이미드기, 니트릴기, 에테르기, 에스테르기, 및 이들의 염으로부터 선택되는 적어도 하나의 구조를 갖는 비VA 단위를 포함하는 변성 PVA여도 된다. 또한, 변성 PVA에 포함될 수 있는 비VA 단위로서는, 예를 들어 후술하는 N-비닐형 모노머나 N-(메트)아크릴로일형 모노머에서 유래되는 반복 단위, 에틸렌에서 유래되는 반복 단위, 알킬비닐에테르에서 유래되는 반복 단위, 탄소 원자수 3 이상의 모노카르복실산의 비닐에스테르에서 유래되는 반복 단위 등이어도 되지만, 이들에 한정되지 않는다. 상기 N-비닐형 모노머의 일 적합예로서, N-비닐피롤리돈을 들 수 있다. 상기 N-(메트)아크릴로일형 모노머의 일 적합예로서, N-(메트)아크릴로일모르폴린을 들 수 있다. 상기 알킬비닐에테르는, 예를 들어 프로필비닐에테르, 부틸비닐에테르, 2-에틸헥실비닐에테르 등의, 탄소 원자수 1 이상 10 이하의 알킬기를 갖는 비닐에테르일 수 있다. 상기 탄소 원자수 3 이상의 모노카르복실산의 비닐에스테르는, 예를 들어 프로판산비닐, 부탄산비닐, 펜탄산비닐, 헥산산비닐 등의, 탄소 원자수 3 이상 7 이하의 모노카르복실산의 비닐에스테르일 수 있다. 폴리비닐알코올계 폴리머로서, 제4급 암모늄 구조 등의 양이온성기가 도입된 양이온 변성 폴리비닐알코올을 사용해도 된다. 상기 양이온 변성 폴리비닐알코올로서는, 예를 들어 디알릴디알킬암모늄염, N-(메트)아크릴로일아미노알킬-N,N,N-트리알킬암모늄염 등의 양이온성기를 갖는 모노머에서 유래되는 양이온성기가 도입된 것을 들 수 있다.
폴리비닐알코올계 폴리머를 구성하는 전체 반복 단위의 몰수에 차지하는 VA 단위의 몰수의 비율은, 예를 들어 5％ 이상이어도 되고, 10％ 이상이어도 되고, 20％ 이상이어도 되고, 30％ 이상이어도 된다. 특별히 한정되는 것은 아니지만, 몇 가지의 양태에 있어서, 상기 VA 단위의 몰수의 비율은, 50％ 이상이어도 되고, 65％ 이상이어도 되고, 75％ 이상이어도 되고, 80％ 이상이어도 되고, 90％ 이상(예를 들어 95％ 이상, 또는 98％ 이상)이어도 된다. 폴리비닐알코올계 폴리머를 구성하는 반복 단위의 실질적으로 100％가 VA 단위여도 된다. 여기에서 「실질적으로 100％」란, 적어도 의도적으로는 폴리비닐알코올계 폴리머에 비VA 단위를 함유시키지 않는 것을 말하고, 전형적으로는 전체 반복 단위의 몰수에 차지하는 비VA 단위의 몰수의 비율이 2％ 미만(예를 들어 1％ 미만)이며, 0％인 경우를 포함한다. 다른 몇 가지의 양태에 있어서, 폴리비닐알코올계 폴리머를 구성하는 전체 반복 단위의 몰수에 차지하는 VA 단위의 몰수의 비율은, 예를 들어 95％ 이하여도 되고, 90％ 이하여도 되고, 80％ 이하여도 되고, 70％ 이하여도 된다.
폴리비닐알코올계 폴리머에 있어서의 VA 단위의 함유량(중량 기준의 함유량)은, 예를 들어 5중량％ 이상이어도 되고, 10중량％ 이상이어도 되고, 20중량％ 이상이어도 되고, 30중량％ 이상이어도 된다. 특별히 한정되는 것은 아니지만, 몇 가지의 양태에 있어서, 상기 VA 단위의 함유량은, 50중량％ 이상(예를 들어 50중량％ 초과)이어도 되고, 70중량％ 이상이어도 되고, 80중량％ 이상(예를 들어 90중량％ 이상, 또는 95중량％ 이상, 또는 98중량％ 이상)이어도 된다. 폴리비닐알코올계 폴리머를 구성하는 반복 단위의 실질적으로 100중량％가 VA 단위여도 된다. 여기에서 「실질적으로 100중량％」란, 적어도 의도적으로는 폴리비닐알코올계 폴리머를 구성하는 반복 단위로서 비VA 단위를 함유시키지 않는 것을 말하고, 전형적으로는 폴리비닐알코올계 폴리머에 있어서의 비VA 단위의 함유량이 2중량％ 미만(예를 들어 1중량％ 미만)인 것을 말한다. 다른 몇 가지의 양태에 있어서, 폴리비닐알코올계 폴리머에 있어서의 VA 단위의 함유량은, 예를 들어 95중량％ 이하여도 되고, 90중량％ 이하여도 되고, 80중량％ 이하여도 되고, 70중량％ 이하여도 된다.
폴리비닐알코올계 폴리머는, VA 단위의 함유량이 다른 복수의 폴리머쇄를 동일 분자 내에 포함하고 있어도 된다. 여기서 폴리머쇄란, 1분자의 폴리머의 일부를 구성하는 부분(세그먼트)을 가리킨다. 예를 들어, 폴리비닐알코올계 폴리머는, VA 단위의 함유량이 50중량％보다 높은 폴리머쇄 A와, VA 단위의 함유량이 50중량％ 보다 낮은(즉, 비VA 단위의 함유량이 50중량％보다 많은) 폴리머쇄 B를, 동일 분자 내에 포함하고 있어도 된다.
폴리머쇄 A는, 반복 단위로서 VA 단위만을 포함하고 있어도 되고, VA 단위에 더하여 비VA 단위를 포함하고 있어도 된다. 폴리머쇄 A에 있어서의 VA 단위의 함유량은, 60중량％ 이상이어도 되고, 70중량％ 이상이어도 되고, 80중량％ 이상이어도 되고, 90중량％ 이상이어도 된다. 몇 가지의 양태에 있어서, 폴리머쇄 A에 있어서의 VA 단위의 함유량은, 95중량％ 이상이어도 되고, 98중량％ 이상이어도 된다. 폴리머쇄 A를 구성하는 반복 단위의 실질적으로 100중량％가 VA 단위여도 된다.
폴리머쇄 B는, 반복 단위로서 비VA 단위만을 포함하고 있어도 되고, 비VA 단위에 더하여 VA 단위를 포함하고 있어도 된다. 폴리머쇄 B에 있어서의 비VA 단위의 함유량은, 60중량％ 이상이어도 되고, 70중량％ 이상이어도 되고, 80중량％ 이상이어도 되고, 90중량％ 이상이어도 된다. 몇 가지의 양태에 있어서, 폴리머쇄 B에 있어서의 비VA 단위의 함유량은, 95중량％ 이상이어도 되고, 98중량％ 이상이어도 된다. 폴리머쇄 B를 구성하는 반복 단위의 실질적으로 100중량％가 비VA 단위여도 된다.
폴리머쇄 A와 폴리머쇄 B를 동일 분자 중에 포함하는 폴리비닐알코올계 폴리머의 예로서, 이들 폴리머쇄를 포함하는 블록 공중합체나 그라프트 공중합체를 들 수 있다. 상기 그라프트 공중합체는, 폴리머쇄 A(주쇄)에 폴리머쇄 B(측쇄)가 그라프트된 구조의 그라프트 공중합체여도 되고, 폴리머쇄 B(주쇄)에 폴리머쇄 A(측쇄)가 그라프트된 구조의 그라프트 공중합체여도 된다. 일 양태에 있어서, 폴리머쇄 A에 폴리머쇄 B가 그라프트된 구조의 폴리비닐알코올계 폴리머를 사용할 수 있다.
폴리머쇄 B의 예로서는, N-비닐형 모노머에서 유래되는 반복 단위를 주반복 단위로 하는 폴리머쇄, N-(메트)아크릴로일형 모노머에서 유래되는 반복 단위를 주반복 단위로 하는 폴리머쇄, 옥시알킬렌 단위를 주반복 단위로 하는 폴리머쇄 등을 들 수 있다. 또한, 본 명세서에 있어서 주반복 단위란, 특기하지 않는 경우, 50중량％를 초과하여 포함되는 반복 단위를 말한다.
폴리머쇄 B의 일 적합예로서, N-비닐형 모노머를 주반복 단위로 하는 폴리머쇄, 즉 N-비닐계 폴리머쇄를 들 수 있다. N-비닐계 폴리머쇄에 있어서의 N-비닐형 모노머에서 유래되는 반복 단위의 함유량은, 전형적으로는 50중량％ 초과이며, 70중량％ 이상이어도 되고, 85중량％ 이상이어도 되고, 95중량％ 이상이어도 된다. 폴리머쇄 B의 실질적으로 전부가 N-비닐형 모노머에서 유래되는 반복 단위여도 된다.
이 명세서에 있어서, N-비닐형 모노머의 예에는, 질소를 함유하는 복소환(예를 들어 락탐환)을 갖는 모노머 및 N-비닐 쇄상 아미드가 포함된다. N-비닐락탐형 모노머의 구체예로서는, N-비닐피롤리돈, N-비닐피페리돈, N-비닐모르폴리논, N-비닐카프로락탐, N-비닐-1,3-옥사진-2-온, N-비닐-3,5-모르폴린디온 등을 들 수 있다. N-비닐 쇄상 아미드의 구체예로서는, N-비닐아세트아미드, N-비닐프로피온산 아미드, N-비닐부티르산아미드 등을 들 수 있다. 폴리머쇄 B는, 예를 들어 그 반복 단위의 50중량％ 초과(예를 들어 70중량％ 이상, 또는 85중량％ 이상, 또는 95중량％ 이상)가 N-비닐피롤리돈 단위인 N-비닐계 폴리머쇄일 수 있다. 폴리머쇄 B를 구성하는 반복 단위의 실질적으로 전부가 N-비닐피롤리돈 단위여도 된다.
폴리머쇄 B의 다른 예로서, N-(메트)아크릴로일형 모노머에서 유래되는 반복 단위를 주반복 단위로 하는 폴리머쇄, 즉, N-(메트)아크릴로일계 폴리머쇄를 들 수 있다. N-(메트)아크릴로일계 폴리머쇄에 있어서의 N-(메트)아크릴로일형 모노머에서 유래되는 반복 단위의 함유량은, 전형적으로는 50중량％ 초과이며, 70중량％ 이상이어도 되고, 85중량％ 이상이어도 되고, 95중량％ 이상이어도 된다. 폴리머쇄 B의 실질적으로 전부가 N-(메트)아크릴로일형 모노머에서 유래되는 반복 단위여도 된다.
이 명세서에 있어서, N-(메트)아크릴로일형 모노머의 예에는, N-(메트)아크릴로일기를 갖는 쇄상 아미드 및 N-(메트)아크릴로일기를 갖는 환상 아미드가 포함된다. N-(메트)아크릴로일기를 갖는 쇄상 아미드의 예로서는, (메트)아크릴아미드; N-메틸(메트)아크릴아미드, N-에틸(메트)아크릴아미드, N-프로필(메트)아크릴아미드, N-이소프로필(메트)아크릴아미드, N-n-부틸(메트)아크릴아미드 등의 N-알킬(메트)아크릴아미드; N,N-디메틸(메트)아크릴아미드, N,N-디에틸(메트)아크릴아미드, N,N-디프로필(메트)아크릴아미드, N,N-디이소프로필(메트)아크릴아미드, N,N-디(n-부틸)(메트)아크릴아미드 등의 N,N-디알킬(메트)아크릴아미드; 등을 들 수 있다. N-(메트)아크릴로일기를 갖는 환상 아미드의 예로서는, N-(메트)아크릴로일모르폴린, N-(메트)아크릴로일피롤리딘 등을 들 수 있다.
폴리머쇄 B의 다른 예로서, 옥시알킬렌 단위를 주반복 단위로서 포함하는 폴리머쇄, 즉 옥시알킬렌계 폴리머쇄를 들 수 있다. 옥시알킬렌계 폴리머쇄에 있어서의 옥시알킬렌 단위의 함유량은, 전형적으로는 50중량％ 초과이며, 70중량％ 이상이어도 되고, 85중량％ 이상이어도 되고, 95중량％ 이상이어도 된다. 폴리머쇄 B에 포함되는 반복 단위의 실질적으로 전부가 옥시알킬렌 단위여도 된다.
옥시알킬렌 단위의 예로서는, 옥시에틸렌 단위, 옥시프로필렌 단위, 옥시부틸렌 단위 등을 들 수 있다. 이와 같은 옥시알킬렌 단위는, 각각, 대응하는 알킬렌옥시드에서 유래되는 반복 단위일 수 있다. 옥시알킬렌계 폴리머쇄에 포함되는 옥시알킬렌 단위는, 1종류여도 되고, 2종류 이상이어도 된다. 예를 들어, 옥시에틸렌 단위와 옥시프로필렌 단위를 조합으로 포함하는 옥시알킬렌계 폴리머쇄여도 된다. 2종류 이상의 옥시알킬렌 단위를 포함하는 옥시알킬렌계 폴리머쇄에 있어서, 그것들의 옥시알킬렌 단위는, 대응하는 알킬렌옥시드의 랜덤 공중합체여도 되고, 블록 공중합체나 그라프트 공중합체여도 된다.
폴리머쇄 B의 또 다른 예로서, 알킬비닐에테르(예를 들어, 탄소 원자수 1 이상 10 이하의 알킬기를 갖는 비닐에테르)에서 유래되는 반복 단위를 포함하는 폴리머쇄, 모노카르복실산비닐에스테르(예를 들어, 탄소 원자수 3 이상의 모노카르복실산의 비닐에스테르)에서 유래되는 반복 단위를 포함하는 폴리머쇄, 양이온성기(예를 들어, 제4급 암모늄 구조를 갖는 양이온성기)가 도입된 폴리머쇄 등을 들 수 있다.
헤이즈 저감 성능 향상의 관점에서, 여기에 개시되는 기술에 있어서의 수용성 고분자 P2로서의 폴리비닐알코올계 폴리머는, VA 단위 및 비VA 단위를 포함하는 공중합체인 변성 폴리비닐알코올인 것이 바람직하다. 또한, 수용성 고분자 P2로서의 폴리비닐알코올계 폴리머의 비누화도는, 통상은 50몰％ 이상이며, 바람직하게는 65몰％ 이상, 보다 바람직하게는 70몰％ 이상, 예를 들어 75몰％ 이상이다. 또한, 폴리비닐알코올계 폴리머의 비누화도는, 원리상, 100몰％ 이하이다.
질소 원자를 함유하는 폴리머의 비한정적인 예에는, N-비닐형 모노머 단위를 포함하는 폴리머; 이민 유도체; N-(메트)아크릴로일형 모노머 단위를 포함하는 폴리머; 등이 포함된다.
N-비닐형 모노머 단위를 포함하는 폴리머의 예에는, 질소를 함유하는 복소환(예를 들어 락탐환)을 갖는 모노머에서 유래되는 반복 단위를 포함하는 폴리머가 포함된다. 이와 같은 폴리머의 예에는, N-비닐락탐형 모노머의 단독 중합체 및 공중합체(예를 들어, N-비닐락탐형 모노머의 공중합 비율이 50중량％를 초과하는 공중합체), N-비닐 쇄상 아미드의 단독 중합체 및 공중합체(예를 들어, N-비닐 쇄상 아미드의 공중합 비율이 50중량％를 초과하는 공중합체) 등이 포함된다.
N-비닐락탐형 모노머(즉, 1분자 내에 락탐 구조와 N-비닐기를 갖는 화합물)의 구체예로서는, N-비닐피롤리돈(VP), N-비닐피페리돈, N-비닐모르폴리논, N-비닐카프로락탐(VC), N-비닐-1,3-옥사진-2-온, N-비닐-3,5-모르폴린디온 등을 들 수 있다. N-비닐락탐형 모노머 단위를 포함하는 폴리머의 구체예로서는, 폴리비닐피롤리돈, 폴리비닐카프로락탐, VP와 VC의 랜덤 공중합체, VP 및 VC 중 한쪽 또는 양쪽과 다른 비닐 모노머(예를 들어, 아크릴계 모노머, 비닐에스테르계 모노머 등)의 랜덤 공중합체, VP 및 VC 중 한쪽 또는 양쪽을 포함하는 폴리머쇄를 포함하는 블록 공중합체나 그라프트 공중합체 등을 들 수 있다.
N-비닐 쇄상 아미드의 구체예로서는, N-비닐아세트아미드, N-비닐프로피온산 아미드, N-비닐부티르산아미드 등을 들 수 있다.
N-(메트)아크릴로일형 모노머 단위를 포함하는 폴리머의 예에는, N-(메트)아크릴로일형 모노머의 단독 중합체 및 공중합체(전형적으로는, N-(메트)아크릴로일형 모노머의 공중합 비율이 50중량％를 초과하는 공중합체)가 포함된다. N-(메트)아크릴로일형 모노머의 예에는, N-(메트)아크릴로일기를 갖는 쇄상 아미드 및 N-(메트)아크릴로일기를 갖는 환상 아미드가 포함된다.
N-(메트)아크릴로일기를 갖는 쇄상 아미드의 예로서는, (메트)아크릴아미드; N-메틸(메트)아크릴아미드, N-에틸(메트)아크릴아미드, N-프로필(메트)아크릴아미드, N-이소프로필(메트)아크릴아미드, N-n-부틸(메트)아크릴아미드 등의 N-알킬(메트)아크릴아미드; N,N-디메틸(메트)아크릴아미드, N,N-디에틸(메트)아크릴아미드, N,N-디프로필(메트)아크릴아미드, N,N-디이소프로필(메트)아크릴아미드, N,N-디(n-부틸)(메트)아크릴아미드 등의 N,N-디알킬(메트)아크릴아미드; 등을 들 수 있다. N-(메트)아크릴로일기를 갖는 쇄상 아미드를 모노머 단위로서 포함하는 폴리머의 예로서, N-이소프로필아크릴아미드의 단독 중합체 및 N-이소프로필아크릴아미드의 공중합체(예를 들어, N-이소프로필아크릴아미드의 공중합 비율이 50중량％를 초과하는 공중합체)를 들 수 있다.
N-(메트)아크릴로일기를 갖는 환상 아미드의 예로서는, N-아크릴로일모르폴린, N-아크릴로일티오모르폴린, N-아크릴로일피페리딘, N-아크릴로일피롤리딘, N-메타크릴로일모르폴린, N-메타크릴로일피페리딘, N-메타크릴로일피롤리딘 등을 들 수 있다. N-(메트)아크릴로일기를 갖는 환상 아미드를 모노머 단위로서 포함하는 폴리머의 예로서, 아크릴로일모르폴린계 폴리머(PACMO)를 들 수 있다. 아크릴로일모르폴린계 폴리머의 전형례로서, N-아크릴로일모르폴린(ACMO)의 단독 중합체 및 ACMO의 공중합체(예를 들어, ACMO의 공중합 비율이 50중량％를 초과하는 공중합체)를 들 수 있다. 아크릴로일모르폴린계 폴리머에 있어서, 전체 반복 단위의 몰수에 차지하는 ACMO 단위의 몰수 비율은, 통상은 50％ 이상이며, 80％ 이상(예를 들어 90％ 이상, 전형적으로는 95％ 이상)인 것이 적당하다. 수용성 고분자의 전체 반복 단위가 실질적으로 ACMO 단위로 구성되어 있어도 된다.
여기에 개시되는 연마용 조성물에 사용되는 수용성 고분자 P2의 중량 평균 분자량(Mw)은, 특별히 한정되지 않는다. 수용성 고분자 P2의 Mw는, 통상 4×103 이상인 것이 적당하고, 1×104 이상이어도 되고, 5×104 이상이어도 되고, 10×104 이상이어도 되고, 20×104 이상이어도 되고, 25×104 이상이어도 되고, 30×104 이상이어도 된다. 수용성 고분자 P2의 Mw는, 통상, 100×104 이하가 적당하고, 80×104 이하가 바람직하고, 50×104 이하(예를 들어 40×104 이하)여도 된다.
여기에 개시되는 연마용 조성물의 바람직한 일 양태에서는, 수용성 고분자 P1의 중량 평균 분자량은, 수용성 고분자 P2의 중량 평균 분자량보다도 작다. 상대적으로 중량 평균 분자량이 작은 아세탈화 폴리비닐알코올계 폴리머와, 상대적으로 중량 평균 분자량이 큰 그 밖의 수용성 고분자를 병용함으로써, 헤이즈 저감 성능을 보다 개선할 수 있다.
여기에 개시되는 기술에 있어서는, 수용성 고분자 P2로서 1종의 수용성 고분자를 단독으로, 또는 2종 이상의 수용성 고분자를 조합하여 사용할 수 있다. 또한, 여기에 개시되는 연마용 조성물은, 그 일 양태에 있어서, 수용성 고분자 P1과 수용성 고분자 P2에 더하여 추가로 1종 또는 2종 이상의 수용성 고분자를 포함할 수 있다.
연마용 조성물에 있어서의 수용성 고분자 P2의 함유량은, 특별히 제한되지 않고, 예를 들어 0.0005중량％ 이상으로 할 수 있다. 보다 우수한 헤이즈 저감 성능을 얻는 관점에서, 바람직한 함유량은 0.001중량％ 이상이며, 보다 바람직하게는 0.0015중량％ 이상이고, 더욱 바람직하게는 0.002중량％ 이상이다. 또한, 연마용 조성물에 있어서의 수용성 고분자 P2의 함유량은, 예를 들어 1.0중량％ 이하로 할 수 있다. 여기에 개시되는 연마용 조성물이 사용되는 연마 공정에 적합한 가공력을 얻는 관점에서, 수용성 고분자 P2의 함유량은, 통상, 0.1중량％ 이하로 하는 것이 적당하고, 0.05중량％ 이하로 하는 것이 바람직하다. 보다 높은 가공력을 얻는 관점에서, 상기 함유량을 0.02중량％ 이하로 해도 되고, 0.01중량％ 이하여도 되고, 0.005중량％ 이하여도 된다.
특별히 한정되는 것은 아니지만, 연마용 조성물에 포함되는 지립 100g에 대한 수용성 고분자 P2의 함유량은, 예를 들어 0.1g 이상으로 할 수 있고, 통상은 0.2g 이상으로 하는 것이 적당하다. 보다 우수한 헤이즈 저감 성능을 얻는 관점에서, 연마용 조성물에 포함되는 지립 100g에 대한 수용성 고분자 P2의 함유량은, 바람직하게는 0.5g 이상이며, 보다 바람직하게는 1.0g 이상이고, 2.0g 이상으로 해도 된다. 또한, 여기에 개시되는 연마용 조성물이 사용되는 연마 공정에 적합한 가공력을 얻는 관점에서, 당해 연마용 조성물에 포함되는 지립 100g에 대한 수용성 고분자 P2의 함유량은, 통상, 50g 이하로 하는 것이 적당하고, 30g 이하로 하는 것이 바람직하다. 보다 높은 가공력을 얻는 관점에서, 지립 100g에 대한 수용성 고분자 P2의 함유량은, 10g 이하여도 되고, 5g 이하여도 된다.
특별히 한정되는 것은 아니지만, 연마용 조성물에 있어서의 수용성 고분자 P2의 함유량(중량％)에 대한 수용성 고분자 P1의 함유량(중량％)의 비(P1/P2)는, 0.01 이상으로 할 수 있고, 통상은 0.1 이상인 것이 적당하고, 0.25 이상인 것이 바람직하고, 0.5 이상이어도 되고, 0.8 이상이어도 되고, 1 이상이어도 된다. 연마용 조성물에 있어서의 수용성 고분자 P2의 함유량(중량％)에 대한 수용성 고분자 P1의 함유량(중량％)의 비(P1/P2)는, 통상은 10 이하인 것이 적당하고, 5 이하인 것이 바람직하고, 4 이하여도 되고, 3 이하여도 되고, 2 이하여도 된다. 이러한 범위에서 수용성 고분자 P1과 수용성 고분자 P2를 포함하는 구성에 의하면, 헤이즈 저감 성능이 보다 효과적으로 발휘될 수 있다.
<계면 활성제>
여기에 개시되는 연마용 조성물은, 바람직한 일 양태에 있어서, 계면 활성제를 포함할 수 있다. 계면 활성제는, 연마액 또는 그 농축액의 분산 안정성 향상에 기여할 수 있다. 계면 활성제로서는, 특별히 한정되지 않고, 양성 계면 활성제, 양이온성 계면 활성제, 음이온성 계면 활성제 및 비이온성 계면 활성제 모두 사용 가능하다. 또한, 계면 활성제로서는, 예를 들어 Mw가 4000 미만인 유기 화합물이 사용된다. 연마액의 여과성이나 연마 대상물의 세정성 등의 관점에서 계면 활성제의 Mw는 3500 이하인 것이 바람직하다. 또한, 여기에 개시되는 기술의 바람직한 일 양태에 있어서, 계면 활성제의 Mw는, 100 이상이며, 보다 바람직하게는 200 이상이고, 더욱 바람직하게는 250 이상, 특히 바람직하게는 300 이상이다. 계면 활성제의 Mw의 증대에 의해 연마 속도가 향상되는 경향이 있다.
계면 활성제의 예로서는, 예를 들어 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜, 폴리테트라메틸렌글리콜 등의 옥시알킬렌 중합체나, 폴리옥시에틸렌알킬에테르, 폴리옥시에틸렌알킬페닐에테르, 폴리옥시에틸렌알킬아민, 폴리옥시에틸렌 지방산 에스테르, 폴리옥시에틸렌글리세릴에테르 지방산 에스테르, 폴리옥시에틸렌소르비탄 지방산 에스테르 등의 폴리옥시알킬렌 부가물이나, 복수종의 옥시알킬렌의 공중합체(디블록형, 트리블록형, 랜덤형, 교호형) 등의 비이온성의 계면 활성제를 들 수 있다.
비이온성 계면 활성제의 구체예로서는, 옥시에틸렌(EO)과 옥시프로필렌(PO)의 블록 공중합체(디블록체, PEO-PPO-PEO형 트리블록체, PPO-PEO-PPO형 트리블록체 등), EO와 PO의 랜덤 공중합체, 폴리에틸렌옥시드, 폴리옥시에틸렌글리콜, 폴리옥시에틸렌프로필에테르, 폴리옥시에틸렌부틸에테르, 폴리옥시에틸렌펜틸에테르, 폴리옥시에틸렌헥실에테르, 폴리옥시에틸렌옥틸에테르, 폴리옥시에틸렌-2-에틸헥실 에테르, 폴리옥시에틸렌노닐에테르, 폴리옥시에틸렌데실에테르, 폴리옥시에틸렌이소데실에테르, 폴리옥시에틸렌트리데실에테르, 폴리옥시에틸렌라우릴에테르, 폴리옥시에틸렌세틸에테르, 폴리옥시에틸렌스테아릴에테르, 폴리옥시에틸렌이소스테아릴에테르, 폴리옥시에틸렌올레일에테르, 폴리옥시에틸렌페닐에테르, 폴리옥시에틸렌옥틸페닐에테르, 폴리옥시에틸렌노닐페닐에테르, 폴리옥시에틸렌도데실페닐에테르, 폴리옥시에틸렌스티렌화 페닐에테르, 폴리옥시에틸렌라우릴아민, 폴리옥시에틸렌스테아릴아민, 폴리옥시에틸렌올레일아민, 폴리옥시에틸렌스테아릴아미드, 폴리옥시에틸렌올레일아미드, 폴리옥시에틸렌모노라우르산에스테르, 폴리옥시에틸렌모노스테아르산에스테르, 폴리옥시에틸렌디스테아르산에스테르, 폴리옥시에틸렌모노올레산에스테르, 폴리옥시에틸렌디올레산에스테르, 모노라우르산폴리옥시에틸렌소르비탄, 모노팔미트산폴리옥시에틸렌소르비탄, 모노스테아르산폴리옥시에틸렌소르비탄, 모노올레산폴리옥시에틸렌소르비탄, 트리올레산폴리옥시에틸렌소르비탄, 테트라올레산폴리옥시에틸렌소르비트, 폴리옥시에틸렌 피마자유, 폴리옥시에틸렌 경화 피마자유 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 바람직한 계면 활성제로서, EO와 PO의 블록 공중합체(특히, PEO-PPO-PEO형 트리블록체), EO와 PO의 랜덤 공중합체, 및 폴리옥시에틸렌알킬에테르(예를 들어 폴리옥시에틸렌데실에테르)를 들 수 있다.
또한, 음이온성 계면 활성제로서는, 예를 들어 폴리옥시에틸렌알킬에테르의 황산에스테르 및 그의 염, 술폰산 및 그의 염, 카르복실산 및 그의 염, 그리고 인산에스테르 및 그의 염을 들 수 있다.
음이온성 계면 활성제의 구체예로서는, 폴리옥시에틸렌라우릴에테르황산, 폴리옥시에틸렌미리스틸에테르황산, 폴리옥시에틸렌팔미틸에테르황산; 폴리옥시에틸렌라우릴에테르황산나트륨, 폴리옥시에틸렌라우릴에테르황산암모늄, 폴리옥시에틸렌라우릴에테르황산트리에탄올아민, 폴리옥시에틸렌미리스틸에테르황산나트륨, 폴리옥시에틸렌미리스틸에테르황산암모늄, 폴리옥시에틸렌미리스틸에테르황산트리에탄올아민, 폴리옥시에틸렌팔미틸에테르황산나트륨, 폴리옥시에틸렌팔미틸에테르황산아민, 폴리옥시에틸렌팔미틸에테르황산트리에탄올아민, 폴리옥시에틸렌옥틸술폰산, 폴리옥시에틸렌도데실술폰산, 폴리옥시에틸렌세틸술폰산, 폴리옥시에틸렌옥틸벤젠술폰산, 폴리옥시에틸렌도데실벤젠술폰산; 폴리옥시에틸렌옥틸술폰산나트륨, 폴리옥시에틸렌도데실술폰산나트륨, 폴리옥시에틸렌세틸술폰산나트륨, 폴리옥시에틸렌라우릴에테르아세트산, 폴리옥시에틸렌트리데실에테르아세트산, 폴리옥시에틸렌옥틸에테르아세트산; 폴리옥시에틸렌라우릴에테르아세트산나트륨, 폴리옥시에틸렌라우릴에테르아세트산암모늄, 폴리옥시에틸렌트리데실에테르아세트산나트륨, 폴리옥시에틸렌트리데실에테르아세트산암모늄, 폴리옥시에틸렌옥틸에테르아세트산나트륨, 폴리옥시에틸렌옥틸에테르아세트산암모늄, 폴리옥시에틸렌라우릴에테르인산, 폴리옥시에틸렌알킬(12-15)에테르인산; 폴리옥시에틸렌라우릴에테르인산나트륨, 폴리옥시에틸렌올레일에테르인산나트륨, 폴리옥시에틸렌세틸에테르인산나트륨, 폴리옥시에틸렌알킬(12-15)에테르인산칼륨, 폴리옥시에틸렌라우릴술포숙신산2나트륨염, 술포숙신산폴리옥시에틸렌라우로일에탄올아미드2나트륨염 등을 들 수 있다.
바람직한 일 양태에 있어서, 여기에 개시되는 연마용 조성물은, 비이온성 계면 활성제 및 음이온성 계면 활성제로 이루어지는 군에서 선택되는 2종 이상의 계면 활성제를 포함한다. 이러한 구성에 의하면, 헤이즈 저감 성능이 더욱 향상되는 경향이 있다.
여기에 개시되는 기술에 있어서의 바람직한 일 양태에 있어서, 연마용 조성물은, 계면 활성제로서, 비이온성 계면 활성제로부터 선택되는 2종 이상의 계면 활성제만을 포함할 수 있다. 예를 들어, 계면 활성제로서, 폴리옥시에틸렌알킬에테르 및 옥시에틸렌(EO)과 옥시프로필렌(PO)의 공중합체를 조합하여 사용할 수 있다. 이러한 구성에 의하면, 헤이즈 저감 성능이 보다 발휘될 수 있다.
여기에 개시되는 기술에 있어서의 다른 바람직한 일 양태에 있어서, 연마용 조성물은, 계면 활성제로서, 1종 또는 2종 이상의 비이온성 계면 활성제와, 1종 또는 2종 이상의 음이온성 계면 활성제를 아울러 포함할 수 있다. 예를 들어, 계면 활성제로서, 폴리옥시에틸렌알킬에테르 및 폴리옥시에틸렌옥시알킬에테르황산염을 조합하여 사용할 수 있다.
바람직한 일 양태에 있어서, 연마용 조성물은, 중량 평균 분자량(Mw)이 1000 미만(전형적으로는 100 이상 1000 미만)인 계면 활성제 SfS와, 중량 평균 분자량(Mw)이 1000 이상(전형적으로는 1000 이상 1×104 미만)인 계면 활성제 SfL을 포함한다. 이러한 구성에 의하면, 헤이즈 저감 성능을 보다 향상시킬 수 있다.
계면 활성제 SfS로서는, 상술한 계면 활성제의 예시 중에서 선택되는 1종을 단독으로, 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 또한, 계면 활성제 SfL로서는, 상술한 계면 활성제의 예시 중에서 선택되는 1종을 단독으로, 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 바람직한 일 양태에 있어서, 계면 활성제 SfS로서, 폴리옥시에틸렌알킬에테르를 사용할 수 있다. 또한, 계면 활성제 SfL로서, 옥시에틸렌(EO)과 옥시프로필렌(PO)의 공중합체 및/또는 폴리옥시에틸렌옥시알킬에테르황산염을 사용할 수 있다.
연마용 조성물에 있어서의 계면 활성제의 함유량(2종 이상의 계면 활성제를 포함하는 경우에는 그 합계 함유량)은, 특별히 제한되지 않고, 예를 들어 0.00001중량％ 이상으로 할 수 있다. 보다 우수한 헤이즈 저감 성능을 얻는 관점에서, 바람직한 함유량은 0.0001중량％ 이상이며, 보다 바람직하게는 0.0005중량％ 이상이다. 또한, 연마용 조성물에 있어서의 계면 활성제의 함유량(합계 함유량)은, 예를 들어 0.05중량％ 이하로 할 수 있다. 여기에 개시되는 연마용 조성물이 사용되는 연마 공정에 적합한 가공력을 얻는 관점에서, 계면 활성제의 함유량(합계 함유량)은, 통상, 0.01중량％ 이하로 하는 것이 적당하고, 0.005중량％ 이하로 하는 것이 바람직하고, 0.003중량％ 이하로 해도 된다.
특별히 한정되는 것은 아니지만, 연마용 조성물에 포함되는 지립 100g에 대한 계면 활성제의 함유량(2종 이상의 계면 활성제를 포함하는 경우에는 그 합계 함유량)은, 예를 들어 0.005g 이상으로 할 수 있고, 통상은 0.01g 이상으로 하는 것이 적당하다. 보다 우수한 헤이즈 저감 성능을 얻는 관점에서, 연마용 조성물에 포함되는 지립 100g에 대한 계면 활성제의 함유량(합계 함유량)은, 0.05g 이상으로 해도 되고, 0.1g 이상으로 해도 되고, 0.2g 이상으로 해도 된다. 또한, 여기에 개시되는 연마용 조성물이 사용되는 연마 공정에 적합한 가공력을 얻는 관점에서, 당해 연마용 조성물에 포함되는 지립 100g에 대한 계면 활성제의 함유량(합계 함유량)은, 통상, 10g 이하로 하는 것이 적당하고, 5g 이하로 하는 것이 바람직하고, 2g 이하여도 된다.
계면 활성제로서 계면 활성제 SfS 및 계면 활성제 SfL을 병용하는 경우에 있어서, 계면 활성제 SfL의 함유량(중량％)에 대한 계면 활성제 SfS의 함유량(중량％)의 비(SfS/SfL)는, 통상 0.5 이상이 적당하고, 바람직하게는 1 이상이며, 보다 바람직하게는 1.2 이상이다. 바람직한 일 양태에 있어서, SfS/SfL은 1.5 이상이어도 되고, 1.8 이상이어도 되고, 2 이상이어도 되고, 3 이상이어도 된다. Mw가 다른 2종 이상의 계면 활성제를 사용하는 효과를 살리는 관점에서는, 계면 활성제 SfL의 함유량에 대한 계면 활성제 SfS의 함유량의 비 SfS/SfL은, 통상 15 이하인 것이 적당하고, 바람직하게는 10 이하, 보다 바람직하게는 8 이하이다.
<물>
여기에 개시되는 연마용 조성물에 포함되는 물로서는, 이온 교환수(탈이온수), 순수, 초순수, 증류수 등을 바람직하게 사용할 수 있다. 사용하는 물은, 연마용 조성물에 함유되는 다른 성분의 작용이 저해되는 것을 최대한 피하기 위해, 예를 들어 전이 금속 이온의 합계 함유량이 100ppb 이하인 것이 바람직하다. 예를 들어, 이온 교환 수지에 의한 불순물 이온의 제거, 필터에 의한 이물의 제거, 증류 등의 조작에 의해 물의 순도를 높일 수 있다.
<염기성 화합물>
여기에 개시되는 연마용 조성물은, 염기성 화합물을 함유한다. 본 명세서에 있어서 염기성 화합물이란, 물에 용해되어 수용액의 pH를 상승시키는 기능을 갖는 화합물을 가리킨다. 염기성 화합물로서는, 질소를 포함하는 유기 또는 무기의 염기성 화합물, 알칼리 금속의 수산화물, 알칼리 토류 금속의 수산화물, 제4급 포스포늄 화합물, 각종 탄산염이나 탄산수소염 등을 사용할 수 있다. 질소를 포함하는 염기성 화합물의 예로서는, 제4급 암모늄 화합물, 암모니아, 아민(바람직하게는 수용성 아민) 등을 들 수 있다. 이와 같은 염기성 화합물은, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
알칼리 금속의 수산화물의 구체예로서는, 수산화칼륨, 수산화나트륨 등을 들 수 있다. 탄산염 또는 탄산수소염의 구체예로서는, 탄산수소암모늄, 탄산암모늄, 탄산수소칼륨, 탄산칼륨, 탄산수소나트륨, 탄산나트륨 등을 들 수 있다. 아민의 구체예로서는, 메틸아민, 디메틸아민, 트리메틸아민, 에틸아민, 디에틸아민, 트리에틸아민, 에틸렌디아민, 모노에탄올아민, N-(β-아미노에틸)에탄올아민, 헥사메틸렌디아민, 디에틸렌트리아민, 트리에틸렌테트라민, 무수 피페라진, 피페라진6수화물, 1-(2-아미노에틸)피페라진, N-메틸피페라진, 구아니딘, 이미다졸이나 트리아졸 등의 아졸류 등을 들 수 있다. 제4급 포스포늄 화합물의 구체예로서는, 수산화 테트라메틸포스포늄, 수산화 테트라에틸포스포늄 등의 수산화 제4급 포스포늄을 들 수 있다.
제4급 암모늄 화합물로서는, 테트라알킬암모늄염, 히드록시알킬트리알킬암모늄염 등의 제4급 암모늄염(전형적으로는 강염기)을 바람직하게 사용할 수 있다. 이러한 제4급 암모늄염에 있어서의 음이온 성분은, 예를 들어 OH-, F-, Cl-, Br-, I-, ClO4 -, BH4 - 등일 수 있다. 그 중에서도 바람직한 예로서, 음이온이 OH-인 제4급 암모늄염, 즉 수산화 제4급 암모늄을 들 수 있다. 수산화 제4급 암모늄의 구체예로서는, 수산화 테트라메틸암모늄, 수산화 테트라에틸암모늄, 수산화 테트라프로필암모늄, 수산화 테트라부틸암모늄, 수산화 테트라펜틸암모늄 및 수산화 테트라헥실암모늄 등의 수산화 테트라알킬암모늄; 수산화 2-히드록시에틸트리메틸암모늄(콜린이라고도 함) 등의 수산화 히드록시알킬트리알킬암모늄; 등을 들 수 있다.
이들 염기성 화합물 중, 예를 들어 알칼리 금속 수산화물, 수산화 제4급 암모늄 및 암모니아로부터 선택되는 적어도 1종의 염기성 화합물을 바람직하게 사용할 수 있다. 그 중에서도 수산화칼륨, 수산화 테트라알킬암모늄(예를 들어, 수산화 테트라메틸암모늄) 및 암모니아가 보다 바람직하고, 암모니아가 특히 바람직하다.
<그 밖의 성분>
그 밖에, 여기에 개시되는 연마용 조성물은, 본 발명의 효과가 현저하게 저해되지 않는 범위에서, 킬레이트제, 유기산, 유기산염, 무기산, 무기산염, 방부제, 곰팡이 방지제 등의, 연마 슬러리(전형적으로는, 실리콘 웨이퍼의 폴리싱 공정에 사용되는 연마 슬러리)에 사용될 수 있는 공지의 첨가제를, 필요에 따라서 더 함유해도 된다.
여기에 개시되는 연마용 조성물은, 산화제를 실질적으로 포함하지 않는 것이 바람직하다. 연마용 조성물 중에 산화제가 포함되어 있으면, 당해 조성물이 공급됨으로써 연마 대상물(전형적으로는 실리콘 기판)의 표면이 산화되어 산화막이 발생하고, 이에 의해 연마 레이트가 저하되어 버릴 수 있기 때문이다. 여기서, 연마용 조성물이 산화제를 실질적으로 함유하지 않는다란, 적어도 의도적으로는 산화제를 배합하지 않는 것을 말하고, 원료나 제법 등에서 유래되어 미량의 산화제가 불가피적으로 포함되는 것은 허용될 수 있다. 상기 미량이란, 연마용 조성물에 있어서의 산화제의 몰 농도가 0.0005몰/L 이하(바람직하게는 0.0001몰/L 이하, 보다 바람직하게는 0.00001몰/L 이하, 특히 바람직하게는 0.000001몰/L 이하)인 것을 말한다. 바람직한 일 형태에 관한 연마용 조성물은, 산화제를 함유하지 않는다. 여기에 개시되는 연마용 조성물은, 예를 들어 과산화수소, 과황산나트륨, 과황산암모늄 및 디클로로이소시아누르산나트륨을 모두 함유하지 않는 양태에서 바람직하게 실시될 수 있다.
<pH>
여기에 개시되는 연마용 조성물의 pH는, 전형적으로는 8.0 이상이며, 바람직하게는 8.5 이상, 보다 바람직하게는 9.0 이상, 더욱 바람직하게는 9.3 이상, 예를 들어 9.5 이상이다. 연마용 조성물의 pH가 높아지면, 연마 능률이 향상되는 경향이 있다. 한편, 지립(예를 들어 실리카 입자)의 용해를 방지하여 기계적인 연마 작용의 저하를 억제하는 관점에서, 연마용 조성물의 pH는, 12.0 이하인 것이 적당하고, 11.0 이하인 것이 바람직하고, 10.8 이하인 것이 보다 바람직하고, 10.5 이하인 것이 더욱 바람직하다.
pH는, pH미터(예를 들어, 호리바 세이사쿠쇼제의 유리 전극식 수소 이온 농도 지시계(형번 F-23))를 사용하고, 표준 완충액(프탈산염 pH 완충액 pH: 4.01(25℃), 중성 인산염 pH 완충액 pH: 6.86(25℃), 탄산염 pH 완충액 pH: 10.01(25℃)을 사용하여 3점 교정한 후에, 유리 전극을 측정 대상의 조성물에 넣어, 2분 이상 경과하여 안정된 후의 값을 측정함으로써 파악할 수 있다.
<용도>
여기에 개시되는 기술에 있어서의 연마용 조성물은, 다양한 재질 및 형상을 갖는 연마 대상물의 연마에 적용될 수 있다. 연마 대상물의 재질은, 예를 들어 실리콘, 알루미늄, 니켈, 텅스텐, 구리, 탄탈, 티타늄, 스테인리스강 등의 금속 혹은 반금속, 또는 이들의 합금; 석영 유리, 알루미노실리케이트 유리, 유리상 카본 등의 유리상 물질; 알루미나, 실리카, 사파이어, 질화규소, 질화탄탈, 탄화티타늄 등의 세라믹 재료; 탄화규소, 질화갈륨, 비소화갈륨 등의 화합물 반도체 기판 재료; 폴리이미드 수지 등의 수지 재료; 등일 수 있다. 이들 중 복수의 재질에 의해 구성된 연마 대상물이어도 된다.
여기에 개시되는 기술에 있어서의 연마용 조성물은, 실리콘을 포함하는 표면의 연마(전형적으로는 실리콘 웨이퍼의 연마)에 특히 바람직하게 사용될 수 있다. 여기에서 말하는 실리콘 웨이퍼의 전형례는 실리콘 단결정 웨이퍼이며, 예를 들어 실리콘 단결정 잉곳을 슬라이스하여 얻어진 실리콘 단결정 웨이퍼이다.
여기에 개시되는 연마용 조성물은, 연마 대상물(예를 들어 실리콘 웨이퍼)의 폴리싱 공정에 바람직하게 적용할 수 있다. 연마 대상물에는, 여기에 개시되는 연마용 조성물에 의한 폴리싱 공정 전에, 래핑이나 에칭 등의, 폴리싱 공정보다 상류의 공정에 있어서 연마 대상물에 적용될 수 있는 일반적인 처리가 실시되어 있어도 된다.
여기에 개시되는 연마용 조성물은, 예를 들어 상류의 공정에 의해 표면 조도 0.1㎚ 내지 100㎚의 표면 상태로 조제된 연마 대상물(예를 들어 실리콘 웨이퍼)의 폴리싱에 있어서 바람직하게 사용될 수 있다. 연마 대상물의 표면 조도 Ra는, 예를 들어 Schmitt Measurement System Inc.사제의 레이저 스캐닝식 표면 조도계 「TMS-3000WRC」를 사용하여 측정할 수 있다. 파이널 폴리싱(마무리 연마) 또는 그 직전의 폴리싱에서의 사용이 효과적이며, 파이널 폴리싱에 있어서의 사용이 특히 바람직하다. 여기서, 파이널 폴리싱이란, 목적물의 제조 프로세스에 있어서의 마지막 폴리싱 공정(즉, 그 공정 후에는 한층 더한 폴리싱을 행하지 않는 공정)을 가리킨다.
<연마용 조성물>
여기에 개시되는 연마용 조성물은, 전형적으로는 해당 연마용 조성물을 포함하는 연마액의 형태로 연마 대상물에 공급되어, 그 연마 대상물의 연마에 사용된다. 상기 연마액은, 예를 들어 여기에 개시되는 어느 연마용 조성물을 희석(전형적으로는, 물에 의해 희석)하여 조제된 것일 수 있다. 혹은, 해당 연마용 조성물을 그대로 연마액으로서 사용해도 된다. 즉, 여기에 개시되는 기술에 있어서의 연마용 조성물의 개념에는, 연마 대상물에 공급되어 해당 연마 대상물의 연마에 사용되는 연마액(워킹 슬러리)과, 희석하여 연마액으로서 사용되는 농축액(즉, 연마액의 원액)의 양쪽이 포함된다. 여기에 개시되는 연마용 조성물을 포함하는 연마액의 다른 예로서, 해당 조성물의 pH를 조정하여 이루어지는 연마액을 들 수 있다.
(연마액)
연마액에 있어서의 지립의 함유량은 특별히 제한되지 않지만, 전형적으로는 0.01중량％ 이상이며, 0.05중량％ 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.10중량％ 이상, 예를 들어 0.15중량％ 이상이다. 지립의 함유량의 증대에 의해, 보다 높은 연마 속도가 실현될 수 있다. 연마액 내의 입자의 분산 안정성의 관점에서, 통상, 연마액에 있어서의 지립의 함유량은, 10중량％ 이하가 적당하고, 바람직하게는 7중량％ 이하, 보다 바람직하게는 5중량％ 이하, 더욱 바람직하게는 2중량％ 이하, 예를 들어 1중량％ 이하이고, 0.7중량％ 이하여도 된다. 바람직한 일 양태에 있어서, 연마액에 있어서의 지립의 함유량은, 0.5중량％ 이하여도 되고, 0.2중량％ 이하여도 된다.
연마액에 있어서의 수용성 고분자의 농도(합계 농도)는 특별히 제한되지 않고, 예를 들어 0.0001중량％ 이상으로 할 수 있다. 헤이즈 저감 등의 관점에서, 바람직한 농도는 0.0005중량％ 이상이며, 보다 바람직하게는 0.001중량％ 이상, 예를 들어 0.003중량％ 이상이며, 0.005중량％ 이상이어도 된다. 또한, 연마 속도 등의 관점에서, 연마액에 있어서의 수용성 고분자의 농도는, 통상, 0.2중량％ 이하로 하는 것이 바람직하고, 0.1중량％ 이하로 하는 것이 보다 바람직하고, 0.05중량％ 이하(예를 들어 0.01중량％ 이하)여도 된다.
연마액에 있어서의 염기성 화합물의 농도는 특별히 제한되지 않는다. 연마 속도 향상 등의 관점에서, 통상은, 연마액에 있어서의 염기성 화합물의 농도는 0.001중량％ 이상으로 하는 것이 바람직하고, 0.003중량％ 이상(예를 들어 0.005중량％ 이상)으로 하는 것이 보다 바람직하다. 또한, 헤이즈 저감 등의 관점에서, 연마액에 있어서의 염기성 화합물의 농도는, 0.3중량％ 미만으로 하는 것이 적당하고, 0.1중량％ 미만으로 하는 것이 바람직하고, 0.05중량％ 미만(예를 들어 0.03중량％ 미만)으로 하는 것이 보다 바람직하다.
(농축액)
여기에 개시되는 연마용 조성물은, 연마 대상물에 공급되기 전에는 농축된 형태(즉, 연마액의 농축액의 형태이며, 연마액의 원액으로서도 파악될 수 있음)여도 된다. 이와 같이 농축된 형태의 연마용 조성물은, 제조, 유통, 보존 등의 시에 있어서의 편리성이나 비용 저감 등의 관점에서 유리하다. 농축 배율은 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 체적 환산으로 2배 내지 100배 정도로 할 수 있고, 통상은 5배 내지 50배 정도(예를 들어 10배 내지 40배 정도)가 적당하다.
이와 같은 농축액은, 원하는 타이밍에 희석하여 연마액(워킹 슬러리)을 조제하고, 해당 연마액을 연마 대상물에 공급하는 양태로 사용할 수 있다. 상기 희석은, 예를 들어 상기 농축액에 물을 첨가하여 혼합함으로써 행할 수 있다.
상기 농축액에 있어서의 지립의 함유량은, 예를 들어 50중량％ 이하로 할 수 있다. 상기 농축액의 취급성(예를 들어, 지립의 분산 안정성이나 여과성) 등의 관점에서, 통상, 상기 농축액에 있어서의 지립의 함유량은, 바람직하게는 45중량％ 이하, 보다 바람직하게는 40중량％ 이하이다. 또한, 제조, 유통, 보존 등의 시에 있어서의 편리성이나 비용 저감 등의 관점에서, 상기 농축액에 있어서의 지립의 함유량은, 예를 들어 0.5중량％ 이상으로 할 수 있고, 바람직하게는 1중량％ 이상, 보다 바람직하게는 3중량％ 이상이다.
(연마용 조성물의 조제)
여기에 개시되는 기술에 있어서 사용되는 연마용 조성물은, 1제형이어도 되고, 2제형을 비롯한 다제형이어도 된다. 예를 들어, 연마용 조성물의 구성 성분 중 적어도 지립을 포함하는 파트 A와, 나머지 성분의 적어도 일부를 포함하는 파트 B를 혼합하고, 이들을 필요에 따라서 적절한 타이밍에 혼합 및 희석함으로써 연마액이 조제되도록 구성되어 있어도 된다.
연마용 조성물의 조제 방법은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 날개식 교반기, 초음파 분산기, 호모 믹서 등의 주지의 혼합 장치를 사용하여, 연마용 조성물을 구성하는 각 성분을 혼합하면 된다. 이들 성분을 혼합하는 양태는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 전성분을 한번에 혼합해도 되고, 적절히 설정한 순서로 혼합해도 된다.
<연마>
여기에 개시되는 연마용 조성물은, 예를 들어 이하의 조작을 포함하는 양태로, 연마 대상물의 연마에 사용할 수 있다. 이하, 여기에 개시되는 연마용 조성물을 사용하여 연마 대상물(예를 들어 실리콘 웨이퍼)을 연마하는 방법의 적합한 일 양태에 대하여 설명한다.
즉, 여기에 개시되는 어느 연마용 조성물을 포함하는 연마액을 준비한다. 상기 연마액을 준비하는 것에는, 연마용 조성물에 농도 조정(예를 들어 희석), pH 조정 등의 조작을 가하여 연마액을 조제하는 것이 포함될 수 있다. 혹은, 연마용 조성물을 그대로 연마액으로서 사용해도 된다.
다음에, 그 연마액을 연마 대상물에 공급하고, 통상법에 의해 연마한다. 예를 들어, 실리콘 웨이퍼의 마무리 연마를 행하는 경우, 전형적으로는, 래핑 공정을 거친 실리콘 웨이퍼를 일반적인 연마 장치에 세트하고, 해당 연마 장치의 연마 패드를 통해 상기 실리콘 웨이퍼의 연마 대상면에 연마액을 공급한다. 전형적으로는, 상기 연마액을 연속적으로 공급하면서, 실리콘 웨이퍼의 연마 대상면에 연마 패드를 압박하여 양자를 상대적으로 이동(예를 들어 회전 이동)시킨다. 이러한 연마 공정을 거쳐 연마 대상물의 연마가 완료된다.
상기 연마 공정에 사용되는 연마 패드는, 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 발포 폴리우레탄 타입, 부직포 타입, 스웨이드 타입 등의 연마 패드를 사용할 수 있다. 각 연마 패드는, 지립을 포함해도 되고, 지립을 포함하지 않아도 된다. 통상은, 지립을 포함하지 않는 연마 패드가 바람직하게 사용된다.
여기에 개시되는 연마용 조성물을 사용하여 연마된 연마 대상물은, 전형적으로는 세정된다. 세정은, 적당한 세정액을 사용하여 행할 수 있다. 사용하는 세정액은 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 반도체 등의 분야에 있어서 일반적인 SC-1 세정액(수산화암모늄(NH4OH)과 과산화수소(H2O2)와 물(H2O)의 혼합액), SC-2 세정액(HCl과 H2O2와 H2O의 혼합액) 등을 사용할 수 있다. 세정액의 온도는, 예를 들어 실온(전형적으로는 약 15℃ 내지 25℃) 이상, 약 90℃ 정도까지의 범위로 할 수 있다. 세정 효과를 향상시키는 관점에서, 50℃ 내지 85℃ 정도의 세정액을 바람직하게 사용할 수 있다.
실시예
이하, 본 발명에 관한 몇 가지의 실시예를 설명하지만, 본 발명을 이러한 실시예에 나타내는 것에 한정하는 것을 의도한 것은 아니다. 또한, 이하의 설명에 있어서 「부」 및 「％」는, 특별히 언급이 없는 한 중량 기준이다.
<연마용 조성물의 조제>
(예 1)
지립과, 아세탈화 폴리비닐알코올계 폴리머와, 폴리아크릴로일모르폴린(이하 「PACMO」로 표기)과, 염기성 화합물과, 계면 활성제를 포함하고, 잔부가 물을 포함하는 연마용 조성물을 조제하여, 예 1에 관한 연마용 조성물로 하였다. 지립으로서는, BET 직경 25㎚의 콜로이달 실리카를 사용하였다. 상기 BET 직경은, 마이크로메리틱스사제의 표면적 측정 장치, 상품명 「Flow Sorb II 2300」을 사용하여 측정된 것이다. 아세탈화 폴리비닐알코올계 폴리머로서는, Mw가 1.3×104, 30몰％의 아세탈화도로 아세탈화한 것을 사용하였다. PACMO로서는, Mw가 35×104인 것을 사용하였다. 계면 활성제로서는, Mw가 378인 폴리옥시에틸렌(에틸렌옥시드 부가 몰수 5)데실에테르(이하, 「C10PEO5」로 표기)를 사용하였다. 염기성 화합물로서는 암모니아를 사용하였다. 예 1에 관한 연마용 조성물에 있어서의 각 성분의 함유량은, 지립이 0.17％, 아세탈화 폴리비닐알코올계 폴리머가 0.0050％, PACMO가 0.0038％, 염기성 화합물이 0.011％였다.
(예 2)
아세탈화 폴리비닐알코올계 폴리머로서, Mw가 6×103, 10몰％의 아세탈화도로 아세탈화한 것을 사용한 것 외는 예 1과 마찬가지로 하여, 본 예에 관한 연마용 조성물을 조제하였다.
(예 3)
아세탈화 폴리비닐알코올계 폴리머로서, Mw가 2.6×104, 20몰％의 아세탈화도로 아세탈화한 것을 사용한 것 외는 예 1과 마찬가지로 하여, 본 예에 관한 연마용 조성물을 조제하였다.
(예 4)
계면 활성제로서, C10PEO5에 더하여, 추가로 Mw가 1058인 폴리옥시에틸렌(에틸렌옥시드 부가 몰수 18)라우릴에테르황산암모늄(이하, 「C12PEO18-SO3NH3」으로 표기)을 사용하고, 조성물 중에 포함되는 C12PEO18-SO3NH3의 함유량을 0.0002％로 한 것 외에는 예 1과 마찬가지로 하여, 본 예에 관한 연마용 조성물을 조제하였다.
(예 5)
계면 활성제로서, C10PEO5에 더하여, 추가로 Mw가 3200인 PEO-PPO-PEO형 트리블록 공중합체(중심부가 PPO, 양단이 PEO, 이하 「PEO-PPO-PEO」로 표기함)를 사용하고, 조성물 중에 포함되는 PEO-PPO-PEO의 함유량을 0.0004％로 한 것 외에는 예 1과 마찬가지로 하여, 본 예에 관한 연마용 조성물을 조제하였다. 상기 PEO-PPO-PEO에 있어서의 EO 단위와 PO 단위의 몰비는, EO:PO=85:15였다.
(예 6)
아세탈화 폴리비닐알코올계 폴리머 대신에, Mw가 7×104, 비누화도가 98몰％ 이상인 아세탈화되어 있지 않은 폴리비닐알코올을 사용한 것 외에는 예 1과 마찬가지로 하여, 본 예에 관한 연마용 조성물을 조제하였다.
(예 7)
PACMO를 사용하지 않은 것 이외는 예 1과 마찬가지로 하여, 본 예에 관한 연마용 조성물을 조제하였다.
<실리콘 웨이퍼의 연마>
각 예에 적용한 전단 연마 공정의 내용을 나타낸다.
(전단 연마 공정)
지립 0.95％ 및 염기성 화합물 0.065％를 포함하고, 잔부가 물을 포함하는 전단 연마용 조성물을 조제하였다. 지립으로서는, BET 직경 35㎚의 콜로이달 실리카를 사용하였다. 염기성 화합물로서는 수산화칼륨(KOH)을 사용하였다.
이 전단 연마용 조성물을 그대로 연마액(워킹 슬러리)으로서 사용하여, 연마 대상물로서의 실리콘 웨이퍼를 하기의 전단 연마 조건에서 연마하였다. 실리콘 웨이퍼로서는, 래핑 및 에칭을 종료한 직경 300㎜의 시판 실리콘 단결정 웨이퍼(전도형: P형, 결정 방위: <100>, 저항률: 1Ω·㎝ 이상 100Ω·㎝ 미만, COP 프리)를 사용하였다.
[전단 연마 조건]
연마 장치: 가부시키가이샤 오카모토 고사쿠 기카이 세이사쿠쇼제의 매엽 연마기, 형식 「PNX-332B」
연마 하중: 19kPa
정반 회전수: 32rpm
헤드(캐리어) 회전수: 30rpm
연마 패드: 후지보우 에히메사제, 제품명 「SUBA400」
연마액 공급 레이트: 1리터/분
연마액의 온도: 20℃
정반 냉각수의 온도: 20℃
연마 시간: 2분 30초
각 예에 관한 연마용 조성물을 그대로 연마액(워킹 슬러리)으로서 사용하여, 상기 전단 연마 공정을 종료한 실리콘 웨이퍼를, 하기의 마무리 연마 조건에서 연마하였다.
[마무리 연마 조건]
연마 장치: 가부시키가이샤 오카모토 고사쿠 기카이 세이사쿠쇼제의 매엽 연마기, 형식 「PNX-332B」
연마 하중: 16kPa
정반 회전수: 26rpm
헤드(캐리어) 회전수: 25rpm
연마 패드: 후지보우 에히메사제의 연마 패드, 상품명 「POLYPAS27NX」
연마액 공급 레이트: 0.5리터/분
연마액의 온도: 20℃
정반 냉각수의 온도: 20℃
연마 시간: 2분 30초
연마 후의 실리콘 웨이퍼를 연마 장치로부터 분리하고, NH4OH(29％):H2O2(31％):탈이온수(DIW)=2:5.3:48(체적비)의 세정액을 사용하여 세정하였다(SC-1 세정). 보다 구체적으로는, 주파수 720kHz의 초음파 발진기를 설치한 세정조를 준비하고, 세정조에 상기 세정액을 수용하여 60℃로 유지하고, 연마 후의 실리콘 웨이퍼를 세정조에 6분 침지하고, 그 후 초순수에 의한 린스를 행하였다. 이 공정을 2회 반복한 후, 실리콘 웨이퍼를 건조시켰다.
<헤이즈 측정>
세정 후의 실리콘 웨이퍼 표면에 대해, 케이엘에이텐코사제의 웨이퍼 검사 장치, 상품명 「Surfscan SP2XP」를 사용하여, DWO 모드로 헤이즈(ppm)를 측정하였다. 얻어진 결과를, 예 4의 헤이즈값을 100％로 하는 상대값으로 환산하여 표 1에 나타냈다.
표 1에 나타내어지는 바와 같이, 아세탈화 폴리비닐알코올계 폴리머와, PACMO를 병용한 예 1 내지 5의 연마용 조성물은, 모두 우수한 헤이즈 저감 성능을 나타냈다. 여기서, 아세탈화 폴리비닐알코올을 사용한 예 1 내지 3과, 아세탈화 폴리비닐알코올계 폴리머 대신에 아세탈화되어 있지 않은 폴리비닐알코올계 폴리머를 사용한 예 6을 비교하면, 예 1 내지 3의 연마용 조성물의 헤이즈 저감 성능이 우수하기 때문에, 수용성 고분자로서 아세탈화 폴리비닐알코올계 폴리머를 사용하는 경우가 헤이즈 저감 성능의 관점에서 우위성이 나타났다. 또한, 아세탈화도에 상관없이 헤이즈 저감 성능이 확인되었다. 아세탈화 폴리비닐알코올계 폴리머 외에 PACMO를 포함하는 예 1 내지 3과, 아세탈화 폴리비닐알코올계 폴리머 이외의 수용성 고분자를 포함하지 않는 예 7의 비교에 의해, 아세탈화 폴리비닐알코올계 폴리머에 더하여 PACMO를 사용함으로써, 헤이즈 저감 성능이 현저하게 개선됨이 나타났다.
또한, 2종류의 계면 활성제를 병용한 예 4 및 예 5의 연마용 조성물은, 1종류의 계면 활성제를 단독으로 사용한 예 1과 비교하여, 보다 우수한 헤이즈 저감 성능을 나타냈다. 그 중에서도, Mw가 378인 C10PEO5와, Mw가 3200인 PEO-PPO-PEO를 병용한 예 5의 연마용 조성물은, 특히 우수한 헤이즈 저감 성능을 나타냈다.
이상, 본 발명의 구체예를 상세하게 설명하였지만, 이들은 예시에 지나지 않고, 청구범위를 한정하는 것은 아니다. 청구범위에 기재된 기술에는, 이상에 예시한 구체예를 다양하게 변형, 변경한 것이 포함된다.
Claims (9)
- 지립과 염기성 화합물과 수용성 고분자와 물을 포함하는 연마용 조성물이며,
상기 수용성 고분자는, 적어도 수용성 고분자 P1과 수용성 고분자 P2를 포함하고,
상기 수용성 고분자 P1은 아세탈화 폴리비닐알코올계 폴리머이며,
상기 수용성 고분자 P2는, 아세탈화 폴리비닐알코올계 폴리머 이외의 수용성 고분자인, 연마용 조성물. - 제1항에 있어서,
상기 수용성 고분자 P1은, 아세탈화도가 1몰％ 이상 60몰％ 미만인 아세탈화 폴리비닐알코올계 폴리머인, 연마용 조성물. - 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 수용성 고분자 P2는, 질소 원자를 함유하는 폴리머, 아세탈화되어 있지 않은 폴리비닐알코올계 폴리머, 옥시알킬렌 단위를 포함하는 폴리머, 전분 유도체 및 셀룰로오스 유도체로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상인, 연마용 조성물. - 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
계면 활성제를 더 포함하는, 연마용 조성물. - 제4항에 있어서,
상기 계면 활성제로서, 비이온성 계면 활성제 및 음이온성 계면 활성제로 이루어지는 군에서 선택되는 2종 이상의 계면 활성제를 포함하는, 연마용 조성물. - 제4항 또는 제5항에 있어서,
상기 계면 활성제로서, 중량 평균 분자량이 1000 미만인 계면 활성제 SfS와, 중량 평균 분자량이 1000 이상인 계면 활성제 SfL을 포함하는, 연마용 조성물. - 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 수용성 고분자 P1의 중량 평균 분자량이 10×104 이하인, 연마용 조성물. - 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 지립은 실리카 입자인, 연마용 조성물. - 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
실리콘을 포함하는 표면의 연마에 사용되는, 연마용 조성물.
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| E902 | Notification of reason for refusal |