KR20210141580A - 폴리카보네이트 수지 조성물 및 그 제조 방법, 마스터배치 펠릿, 및 성형체 - Google Patents

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Abstract

폴리카보네이트 수지(A) 50∼90 질량%, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체 수지(B) 2∼30 질량%, 섬유형 염기성 황산마그네슘(C-1) 및 부채형 염기성 황산마그네슘(C-2)에서 선택되는 적어도 1종의 염기성 황산마그네슘(C) 5∼40 질량%, 지방산 금속염 및 지방산에서 선택되는 적어도 1종(D) 0.1∼8 질량%, 및 엘라스토머(E) 1∼20 질량% 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리카보네이트 수지 조성물이다.

Description

폴리카보네이트 수지 조성물 및 그 제조 방법, 마스터배치 펠릿, 및 성형체
본 발명은, 폴리카보네이트 수지 조성물 및 그 제조 방법, 마스터배치 펠릿, 및 성형체에 관한 것이다.
폴리카보네이트 수지는, 우수한 기계적 특성, 열 특성을 갖고 있기 때문에, OA 기기 분야, 전자 전기 기기 분야 및 자동차 분야 등 여러가지 분야에서 널리 이용되고 있다. 그러나, 폴리카보네이트 수지는, 용융 점도가 높기 때문에 가공성이 부족하고, 또한, 비결정성 수지이기 때문에 내약품성이 떨어진다. 따라서, 폴리카보네이트 수지의 내약품성을 향상시키기 위해, 폴리카보네이트 수지에 폴리올레핀계 수지를 첨가하는 것이 알려져 있다. 성질이 상이한 양자의 상용성을 높이고, 실용적인 기계적 특성을 부여하기 위해, 엘라스토머 등의 상용화제나 충전재를 첨가한 수지 조성물이 많이 제안되어 있다.
예컨대, 특허문헌 1에는, 폴리카보네이트계 수지의 특성을 손상하지 않고, 제진성이 우수한 OA 기기 부품용 성형체를 얻기 위해, 폴리카보네이트 수지와 스티렌계 수지와 열가소성 엘라스토머를 함유하는 수지 조성물에, 무기 충전재로서 유리 섬유를 첨가하는 기술이 개시되어 있다.
특허문헌 1 : 일본특허공개 제2000-7904호 공보
그러나, 유리 섬유를 함유하는 폴리카보네이트 수지 조성물을 경화시켜 얻어지는 성형체는, 충격 강도가 불충분하다. 또한, 일반적으로 이용되고 있는 유리 섬유는, 섬유 직경이 크기 때문에 성형체의 외관이 손상되는 경우가 있다.
따라서, 유리 섬유보다 섬유 직경이 더욱 작고, 보강 효과를 가짐과 더불어 외관이 우수한 성형체가 얻어지는 충전재로서, 섬유형 염기성 황산마그네슘이 주목받고 있다. 섬유형 염기성 황산마그네슘은, 생체 용해성을 갖춘 안전한 충전재이다. 그러나, 섬유형 염기성 황산마그네슘은 약염기성이기 때문에, 염기에 약한 폴리카보네이트 수지에 첨가하면, 폴리카보네이트 수지가 가수 분해되어 버린다. 이 경우에는, 혼련 자체가 불가능해진다고 하는 문제가 생긴다.
따라서, 본 발명의 목적은, 가수 분해하지 않고 혼련·성형 가능하여 가공성이 우수하고, 기계적 특성 및 외관이 양호한 성형체가 얻어지는 폴리카보네이트 수지 조성물 및 그 제조 방법, 마스터배치 펠릿, 및 성형체를 제공하는 것에 있다.
본 발명자들은, 이상의 목적을 달성하기 위해 예의 검토한 결과, 섬유형 염기성 황산마그네슘이 폴리카보네이트 수지에 첨가된 경우에도, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체 수지, 지방산 금속염 및 지방산에서 선택되는 적어도 1종, 및 엘라스토머를 소정의 비율로 함유함으로써, 폴리카보네이트 수지의 가수 분해를 회피하여 혼련 가능해지고, 가공성도 향상되는 것을 발견하여, 본 발명을 완성시켰다.
즉, 본 발명은, 폴리카보네이트 수지(A) 50∼90 질량%, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체 수지(B) 2∼30 질량%, 섬유형 염기성 황산마그네슘(C-1) 및 부채형 염기성 황산마그네슘(C-2)에서 선택되는 적어도 1종의 염기성 황산마그네슘(C) 5∼40 질량%, 지방산 금속염 및 지방산에서 선택되는 적어도 1종(D) 0.1∼8 질량%, 및 엘라스토머(E) 1∼20 질량%를 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리카보네이트 수지 조성물에 관한 것이다.
또한, 본 발명은, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체 수지(B) 2∼50 질량%, 섬유형 염기성 황산마그네슘(C-1) 및 부채형 염기성 황산마그네슘(C-2)에서 선택되는 적어도 1종의 염기성 황산마그네슘(C) 40∼70 질량%, 지방산 금속염 및 지방산에서 선택되는 적어도 1종(D) 0.1∼5 질량%, 및 엘라스토머(E) 1∼50 질량%를 용융 혼련하여 마스터배치 펠릿을 얻는 제1 공정과, 상기 마스터배치 펠릿 10∼60 질량%, 및 폴리카보네이트 수지(A) 40∼90 질량%를 용융 혼련하여 폴리카보네이트 수지 조성물을 제조하는 제2 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 폴리카보네이트 수지 조성물의 제조 방법에 관한 것이다.
또한, 본 발명은, 폴리카보네이트 수지(A)를 포함하는 희석재와 혼련하여 폴리카보네이트 수지 조성물을 제조하기 위한 마스터배치 펠릿으로서, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체 수지(B) 2∼50 질량%, 섬유형 염기성 황산마그네슘(C-1) 및 부채형 염기성 황산마그네슘(C-2)에서 선택되는 적어도 1종의 염기성 황산마그네슘(C) 40∼70 질량%, 지방산 금속염 및 지방산에서 선택되는 적어도 1종(D) 0.1∼5 질량%, 및 엘라스토머(E) 1∼50 질량%를 포함하는 것을 특징으로 하는 마스터배치 펠릿에 관한 것이다.
또한, 본 발명은, 상기 폴리카보네이트 수지 조성물의 성형물인 것을 특징으로 하는 성형체에 관한 것이다.
본 발명에 의하면, 가수 분해하지 않고 혼련·성형 가능하여 가공성이 우수하고, 기계적 특성 및 외관이 양호한 성형체가 얻어지는 폴리카보네이트 수지 조성물 및 그 제조 방법, 마스터배치 펠릿, 및 성형체를 제공할 수 있다.
1. 폴리카보네이트 수지 조성물
본 발명의 폴리카보네이트 수지 조성물은, 폴리카보네이트 수지(A) 50∼90 질량%, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체 수지(이하, ABS 수지라고도 칭함)(B) 2∼30 질량%, 섬유형 염기성 황산마그네슘(C-1) 및 부채형 염기성 황산마그네슘(C-2)에서 선택되는 적어도 1종의 염기성 황산마그네슘(C) 5∼40 질량%, 지방산 금속염 및 지방산에서 선택되는 적어도 1종(D) 0.1∼8 질량%, 및 엘라스토머(E) 1∼20 질량%를 포함한다.
폴리카보네이트 수지와 ABS 수지는, 친화성을 갖고 있기 때문에 혼합·분산되어 있다. 이것이, 폴리카보네이트 수지의 가수 분해를 억제하는 하나의 원인이라고 추측된다. 즉, 본 발명의 폴리카보네이트 수지 조성물에서는, ABS 수지와 염기성 황산마그네슘 사이에 계면이 생겨, 서로의 응집력에 관련된 계면 장력이 계면에 발생한다. 인력이 작용하여 엘라스토머가 계면에 국재함으로써, 염기성 황산마그네슘이 폴리카보네이트 수지와 직접 접촉하는 것이 회피된다. 그 결과, 폴리카보네이트 수지가 가수 분해되지 않고 폴리카보네이트 수지 조성물의 혼련·성형이 가능해지는 것으로 생각된다. 이하, 각 성분에 관해 설명한다.
(A) 폴리카보네이트 수지
폴리카보네이트 수지로는, 특별히 제한은 없고, 예컨대, 지방족 폴리카보네이트, 방향족 폴리카보네이트 등을 이용할 수 있다. 이들 중에서도, 방향족 폴리카보네이트가 바람직하다. 폴리카보네이트 수지는, 시판품을 이용해도 좋고, 적절하게 합성한 것을 이용해도 좋다.
폴리카보네이트 수지를 합성하는 방법으로는, 특별히 제한은 없고, 목적에 따라서 적절하게 선택할 수 있다. 예컨대, 2가 페놀과 카보네이트 전구체를 용액법 또는 용융법 등에 의해 합성하는 방법 등을 들 수 있다. 또한, 필요에 따라서, 분자량 조정제, 분기제, 촉매 등을 적절하게 사용해도 좋다.
2가 페놀로는, 예컨대, 비스페놀 A〔2,2-비스(4-히드록시페닐)프로판〕, 히드로퀴논, 2,2-비스(4-히드록시페닐)펜탄, 2,4'-디히드록시디페닐메탄, 비스(2-히드록시페닐)메탄, 비스(4-히드록시페닐)메탄, 비스(4-히드록시-5-니트로페닐)메탄, 1,1-비스(4-히드록시페닐)에탄, 3,3-비스(4-히드록시디페닐)펜탄, 2,2'-디히드록시디페닐, 4,4'-디히드록시디페닐, 2,6-디히드록시나프탈렌, 비스(4-히드록시페닐)술폰, 비스(3,5-디에틸-4-히드록시페닐)술폰, 2,2-비스(3,5-디메틸-4-히드록시페닐)프로판, 2,4'-디히드록시디페닐술폰, 5'-클로로-2,4'-디히드록시디페닐술폰, 비스(4-히드록시페닐)디페닐에테르, 4,4'-디히드록시-3,3'-디클로로페닐에테르, 4,4'-디히드록시-2,5-디클로로디페닐에테르, 비스(4-디히드록시-5-프로필페닐)메탄, 비스(4-디히드록시-2,6-디메틸-3-메톡시페닐)메탄, 1,1-비스(4-히드록시-2-에틸페닐)에탄, 2,2-비스(3-페닐-4-히드록시페닐)프로판, 비스(4-히드록시페닐)시클로헥실메탄, 2,2-비스(4-히드록시페닐)-1-페닐프로판 등을 들 수 있다. 이들은, 1종 단독으로 사용해도 좋고, 2종 이상을 병용해도 좋다. 이들 중에서도, 시장에서의 입수의 용이성의 점에서, 비스(4-히드록시페닐)알칸계 화합물이 바람직하고, 비스페놀 A가 특히 바람직하다.
카보네이트 전구체로는, 특별히 제한은 없고, 목적에 따라서 적절하게 선택할 수 있고, 예컨대, 카르보닐할라이드, 카보네이트, 할로포메이트 등을 들 수 있다. 구체적으로는, 포스겐, 디페닐카보네이트, 2가 페놀의 디할로포메이트 및 이들의 혼합물 등을 들 수 있다.
폴리카보네이트 수지의 멜트플로우 레이트(MFR)는, 목적에 따라서 적절하게 선택할 수 있지만, 2∼25 g/10분이 바람직하고, 2∼10 g/10분이 보다 바람직하다. 폴리카보네이트 수지의 멜트플로우 레이트가 2 g/10분 이상이면, 성형 가공성이 양호한 폴리카보네이트 수지 조성물이 얻어진다. 또한, 상기 멜트플로우 레이트가 25 g/10분 이하이면, 충분한 충격 강도를 성형체에 부여할 수 있다.
폴리카보네이트 수지의 함유량은, 폴리카보네이트 수지 조성물의 전체량에 대하여, 50∼90 질량%의 범위이며, 55∼75 질량%의 범위가 바람직하다. 폴리카보네이트 수지의 함유량이 50 질량% 이상이면, 폴리카보네이트 수지에 유래하는 높은 충격 강도를 갖는 성형체를 얻을 수 있다. 한편, 폴리카보네이트 수지의 함유량이 90 질량% 이하이면, 필러에 의한 보강 효과가 충분히 발휘되어 원하는 굽힙 탄성률을 성형체에 부여할 수 있다.
(B) 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체 수지(ABS 수지)
ABS 수지는, 그래프트법 및 폴리머 블렌드법 중 어느 방법으로 얻어진 수지이어도 좋다. ABS 수지의 조성은 특별히 한정되지 않지만, 일반적으로는, 아크릴로니트릴 5∼50%, 부타디엔 5∼40%, 스티렌 95∼50% 정도이다.
ABS 수지는, 1종 단독으로 이용해도 좋고, 2종 이상을 혼합하여 이용해도 좋다. ABS 수지의 멜트플로우 레이트(MFR)는, 목적에 따라서 적절하게 선택할 수 있지만, 5∼60 g/10분이 바람직하고, 10∼60 g/10분이 보다 바람직하다.
ABS 수지의 함유량은, 폴리카보네이트 수지 조성물의 전체량에 대하여, 2.0∼30 질량%의 범위이며, 2∼25 질량%의 범위가 바람직하고, 5∼20 질량%의 범위가 보다 바람직하다. ABS 수지의 함유량이 2.0 질량% 이상이면, 염기성 황산마그네슘에 의한 폴리카보네이트 수지의 가수 분해를 억제할 수 있다. 한편, ABS 수지의 함유량이 20 질량% 이하이면, 원하는 충격 강도를 갖는 성형체가 얻어진다. 또한, 폴리카보네이트 수지의 가수 분해를 억제하는 점에서, ABS 수지와 염기성 황산마그네슘의 비율(ABS 수지/염기성 황산마그네슘)은, 0.4∼1.0으로 하는 것이 바람직하다.
(C) 염기성 황산마그네슘
염기성 황산마그네슘은, 예컨대, 해수로 제조한 수산화마그네슘과 황산마그네슘을 원료로 하여, 수열 합성으로 얻을 수 있다. 염기성 황산마그네슘으로는, 섬유형 염기성 황산마그네슘 및 부채형 염기성 황산마그네슘 중 어느 것을 이용해도 좋지만, 섬유형 염기성 황산마그네슘이 특히 바람직하다.
(C-1) 섬유형 염기성 황산마그네슘
섬유형 염기성 황산마그네슘은, 평균 장직경이 일반적으로 5∼100 μm의 범위이며, 10∼60 μm의 범위인 것이 바람직하다. 또한, 섬유형 염기성 황산마그네슘은, 평균 단직경이 일반적으로 0.1∼5.0 μm의 범위이며, 0.2∼2.0 μm의 범위인 것이 바람직하고, 0.2∼1.0 μm의 범위가 특히 바람직하다.
종래, 충전재로서 이용되고 있는 유리 섬유는, 평균 섬유 직경(평균 단직경)이 최소라도 10 μm 정도이다. 섬유형 염기성 황산마그네슘은, 유리 섬유보다 평균 섬유 직경(평균 단직경)이 작기 때문에, 유리 섬유보다 외관이 매끄럽다.
섬유형 염기성 황산마그네슘은, 평균 애스펙트비(평균 장직경/평균 단직경)가 일반적으로 2 이상, 바람직하게는 5 이상, 특히 바람직하게는 5∼80의 범위이다. 또, 섬유형 염기성 황산마그네슘의 평균 장직경과 평균 단직경은, 주사형 전자 현미경(SEM)에 의한 확대 화상으로부터 측정한 100개의 입자의 장직경과 단직경의 각각의 평균치로부터 산출할 수 있다. 또한, 섬유형 염기성 황산마그네슘은, 복수의 섬유형 입자의 집합체나 결합체이어도 좋다.
(C-2) 부채형 염기성 황산마그네슘
부채형 염기성 황산마그네슘은, 복수의 섬유형 염기성 황산마그네슘의 일부가 접합되어 부채형으로 이어진 입자이며, 예컨대, 그 평균 입자 길이 2∼100 μm, 평균 입자폭 1∼40 μm, 평균 애스펙트비 1∼100 정도이다. 여기서, 평균 입자 길이란 입자의 긴 방향의 치수를 가리키고, 평균 입자폭이란 입자의 짧은 방향의 최대 치수를 가리킨다. 입자의 긴 방향이란 입자 길이가 최대가 되는 방향이며, 입자의 짧은 방향이란 긴 방향과 직교하는 방향이다. 또한, 평균 애스펙트비란 비(평균 입자 길이/평균 입자 직경)이다.
부채형 염기성 황산마그네슘을 구성하고 있는 각각의 섬유형 염기성 황산마그네슘은, 평균 섬유 길이 2∼100 μm, 평균 섬유 직경 0.1∼5 μm, 평균 애스펙트비 1∼1000이다. 복수의 섬유형 염기성 황산마그네슘은, 예컨대 일단에서 묶여 있고, 타단에서 펼쳐져 있다. 또한, 복수의 섬유형 염기성 황산마그네슘은, 긴 방향에서의 임의의 위치에서 묶여 있고, 양끝에서 펼쳐져 있어도 좋다. 이러한 부채형 염기성 황산마그네슘은, 예컨대, 일본 특허공고 평 4-36092호 공보, 및 일본 특허공고 평 6-99147호 공보 등에 기재되어 있는 방법에 따라서 제조하여 확인할 수 있다.
또한, 부채형 염기성 황산마그네슘은, 반드시 개개의 섬유형 염기성 황산마그네슘이 확인되는 상태일 필요는 없고, 일부에서 섬유형 염기성 황산마그네슘끼리 긴 방향에서 접합한 상태이어도 좋다. 전술한 바와 같은 형상을 가지며, 또한 소정 범위의 평균 섬유 길이, 평균 섬유 직경 및 평균 애스펙트비를 갖는 섬유형 염기성 황산마그네슘이 포함되는 것이 확인되면, 본 발명에서 이용되는 부채형 염기성 황산마그네슘으로 간주할 수 있다.
염기성 황산마그네슘의 함유량은, 폴리카보네이트 수지 조성물의 전체량에 대하여, 5∼40 질량%의 범위이며, 5∼30 질량%의 범위가 바람직하고, 10∼20 질량%의 범위가 보다 바람직하다. 염기성 황산마그네슘의 함유량이 5 질량% 이상이면, 염기성 황산마그네슘의 보강 효과가 발휘되어, 원하는 굽힙 탄성률을 성형체에 부여할 수 있다. 한편, 염기성 황산마그네슘의 함유량이 40 질량% 이하이면, 가공성이 양호한 폴리카보네이트 수지 조성물이 얻어진다.
(D) 지방산 금속염 및 지방산
본 발명의 폴리카보네이트 수지 조성물은, 지방산 금속염 및 지방산에서 선택되는 적어도 1종을 함유함으로써, 염기성 황산마그네슘의 수지 중에서의 분산성이 양호해진다.
지방산은, 탄소 원자수가 12∼22의 범위인 것이 바람직하고, 포화 지방산이어도 좋고 불포화 지방산이어도 좋다. 포화 지방산의 예로는, 라우린산, 트리데실산, 미리스트산, 펜타데실산, 팔미트산, 마르가르산, 스테아르산, 노나데실산, 아라키드산, 베헨산 등을 들 수 있다. 불포화 지방산의 예로는, 미리스트올레산, 팔미톨레산, 올레산, 엘라이딘산, 바크센산, 가돌레산, 에루크산 등을 들 수 있다. 금속염으로는, 마그네슘염, 칼슘염, 알루미늄염, 리튬염, 아연염 등을 들 수 있다. 특히, 스테아르산마그네슘, 스테아르산칼슘 및 스테아르산알루미늄으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 1종이 바람직하다.
지방산 금속염 및 지방산의 함유량은, 폴리카보네이트 수지 조성물의 전체량에 대하여, 0.1∼8 질량%의 범위이며, 0.1∼7 질량%의 범위가 바람직하고, 0.5∼6 질량%의 범위가 보다 바람직하다. 지방산 금속염 및 지방산의 함유량이 0.1 질량% 이상이면, 이들 화합물을 첨가한 효과가 발휘된다. 한편, 지방산 금속염 및 지방산의 함유량이 8 질량% 이하이면, 열적 안정성이 양호한 폴리카보네이트 수지 조성물을 얻을 수 있다. 지방산 금속염 및 지방산은, 폴리카보네이트 수지 조성물 중에 적어도 1종이 함유되면 되지만, 특히 지방산 금속염이 바람직하다.
(E) 엘라스토머
엘라스토머로는, 스티렌계 열가소성 엘라스토머가 바람직하게 이용된다. 스티렌계 열가소성 엘라스토머는, 하기 식 (e1) 또는 (e2)로 표시되는 블록 공중합체인 것이 바람직하다.
Xk-Ym-Xn …(e1)
Xm-Yn …(e2)
상기 식 중, X는 방향족 비닐 중합체 블록을 나타낸다. 식 (e1)에서는, 분자쇄 양쪽 말단에서 중합도가 동일해도 좋고 상이해도 좋다. 또한, Y는, 부타디엔 중합체 블록, 이소프렌 중합체 블록, 부타디엔/이소프렌 공중합체 블록, 수첨된 부타디엔 중합체 블록, 수첨된 이소프렌 중합체 블록, 수첨된 부타디엔/이소프렌 공중합체 블록, 부분 수첨된 부타디엔 중합체 블록, 부분 수첨된 이소프렌 중합체 블록 및 부분 수첨된 부타디엔/이소프렌 공중합체 블록 중에서 선택된다. k, m, n은 1 이상의 정수이다.
구체예로는, 스티렌-에틸렌·부틸렌-스티렌 공중합체, 스티렌-에틸렌·프로필렌-스티렌 공중합체, 스티렌-에틸렌·에틸렌·프로필렌-스티렌 공중합체, 스티렌-부타디엔-부텐-스티렌 공중합체, 스티렌-부타디엔-스티렌 공중합체, 스티렌-이소프렌-스티렌 공중합체, 스티렌-수첨 부타디엔 블록 공중합체, 스티렌-수첨 이소프렌 블록 공중합체, 스티렌-부타디엔 블록 공중합체, 스티렌-이소프렌 블록 공중합체 등을 들 수 있고, 그 중에서도 스티렌-에틸렌·부틸렌-스티렌 공중합체, 스티렌-에틸렌·프로필렌-스티렌 공중합체, 스티렌-에틸렌·에틸렌·프로필렌-스티렌 공중합체, 스티렌-부타디엔-부텐-스티렌 공중합체가 가장 적합하다.
상기 블록 공중합체에서의 X 성분의 함유량은, 40∼80 질량%이며, 바람직하게는 40∼75 질량%이며, 보다 바람직하게는 40∼70 질량%이다. X 성분의 양이 40 질량% 이상이면, 적절한 강성 및 충격 강도를 성형체에 부여할 수 있다. 한편, X 성분이 80 질량% 이하이면, 원하는 충격 강도를 갖는 성형체를 얻을 수 있다.
스티렌계 열가소성 엘라스토머의 중량 평균 분자량은 25만 이하가 바람직하고, 20만 이하가 보다 바람직하고, 15만 이하가 더욱 바람직하다. 중량 평균 분자량이 25만 이하이면, 성형 가공성이 저하되거나, 폴리카보네이트 수지 조성물 중의 분산성이 악화할 우려가 없다. 또한, 중량 평균 분자량의 하한에 관해서는 특별히 한정되지 않지만, 4만 이상이 바람직하고, 5만 이상이 보다 바람직하다.
또, 중량 평균 분자량은 이하의 방법으로 측정한 값이다. 즉, 겔 퍼미에이션 크로마토그래프에 의해, 폴리스티렌 환산으로 분자량을 측정하여, 중량 평균 분자량을 산출한다. 스티렌계 열가소성 엘라스토머의 멜트플로우 레이트(230℃, 2.16 kg)는, 0.1∼10 g/10 분인 것이 바람직하고, 0.15∼9 g/10 분인 것이 보다 바람직하고, 0.2∼8 g/10 분인 것이 특히 바람직하다. 스티렌계 열가소성 엘라스토머의 멜트플로우 레이트가 0.1∼10 g/10 분의 범위 내이면, 충분한 인성을 갖춘 성형체가 얻어진다.
엘라스토머의 함유량은, 폴리카보네이트 수지 조성물의 전체량에 대하여, 1∼20 질량%의 범위이며, 1∼15 질량%의 범위가 바람직하고, 1∼12 질량%의 범위가 보다 바람직하다. 엘라스토머의 함유량이 2 질량% 이상이면, 엘라스토머를 첨가한 효과를 얻을 수 있다. 한편, 엘라스토머의 함유량이 20 질량% 이하이면, 적절한 강성 및 장기 내크리프 특성을 성형체에 부여할 수 있다.
또한, 본 발명의 폴리카보네이트 수지 조성물에는, 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위에서 다른 성분을 배합할 수 있다. 다른 성분으로는, 예컨대, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 안료, 내전 방지제, 동해 방지제, 난연제, 중화제, 발포제, 가소제, 조핵제, 기포 방지제, 가교제 등을 들 수 있다. 다른 성분의 함유량으로는, 폴리카보네이트 수지 조성물 전체의 1 질량% 이하가 바람직하고, 0.5 질량% 이하가 보다 바람직하다.
2. 폴리카보네이트 수지 조성물의 제조 방법
다음으로, 폴리카보네이트 수지 조성물의 제조 방법에 관해 설명한다. 본 발명의 폴리카보네이트 수지 조성물의 제조 방법은, ABS 수지(B) 2∼50 질량%, 섬유형 염기성 황산마그네슘(C-1) 및 부채형 염기성 황산마그네슘(C-2)에서 선택되는 적어도 1종의 염기성 황산마그네슘(C) 40∼70 질량%, 지방산 금속염 및 지방산에서 선택되는 적어도 1종(D) 0.1∼5 질량%, 및 엘라스토머(E) 1∼50 질량%를 용융 혼련하여 마스터배치 펠릿을 얻는 제1 공정과, 상기 마스터배치 펠릿 10∼60 질량%, 및 폴리카보네이트 수지(A) 40∼90 질량%를 용융 혼련하여 폴리카보네이트 수지 조성물을 제조하는 제2 공정을 갖는다.
제1 공정에서는, ABS 수지(B), 섬유형 염기성 황산마그네슘(C-1) 및 부채형 염기성 황산마그네슘(C-2)에서 선택되는 적어도 1종의 염기성 황산마그네슘(C), 지방산 금속염 및 지방산에서 선택되는 적어도 1종(D), 및 엘라스토머(E)를 용융 혼련함으로써, 엘라스토머와 염기성 황산마그네슘을 함유하는 마스터배치 펠릿이 얻어진다.
이러한 마스터배치 펠릿을 폴리카보네이트 수지와 혼련함으로써, ABS 수지와 폴리카보네이트 수지가 혼합·분산되어, ABS 수지와 염기성 황산마그네슘 사이에 계면이 생긴다. 계면 장력에 의해 인력이 발생하여 엘라스토머가 계면에 국재함으로써, 폴리카보네이트 수지의 가수 분해가 억제된다.
용융 혼련 방법로는, 제1 공정 및 제2 공정 모두 특별히 제한은 없고, 1축 압출기, 2축 압출기, 밴버리 믹서, 니더, 혼련 롤 등을 이용하는 방법을 들 수 있다. 용융 혼련 온도로는, 제1 공정이, 바람직하게는 160∼260℃, 보다 바람직하게는 180∼240℃이며, 제2 공정이, 바람직하게는 230∼280℃, 보다 바람직하게는 240∼260℃이다.
제1 공정에서의 「ABS 수지(B) 2∼50 질량%, 섬유형 염기성 황산마그네슘(C-1) 및 부채형 염기성 황산마그네슘(C-2)에서 선택되는 적어도 1종의 염기성 황산마그네슘(C) 40∼70 질량%, 지방산 금속염 및 지방산에서 선택되는 적어도 1종(D) 0.1∼5 질량%, 및 엘라스토머(E) 1∼50 질량%」의 각 비율은, 마스터배치 펠릿의 제조에서의 비율이다. 상기 비율로 제조된 마스터배치 펠릿과 폴리카보네이트 수지(A)의 비율을 제2 공정에서 조정함으로써, 폴리카보네이트 수지 조성물 중의 ABS 수지(B), 염기성 황산마그네슘(C), 지방산 금속염 및 지방산에서 선택되는 적어도 1종(D), 및 엘라스토머(E)의 비율을 조정하는 것이 가능하다.
제1 공정에서, 마스터배치 펠릿을 얻는 방법으로는, 특별히 제한은 없고, 용융 혼련의 후, 공지의 방법을 이용하여 펠릿형으로 성형함으로써 마스터배치 펠릿을 얻을 수 있다.
또한, 제2 공정에서, 용융 혼련에 의해 얻어진 폴리카보네이트 수지 조성물의 형상에 제한은 없고, 스트랜드형, 시트형, 평판형 또는 펠릿형 등의 임의의 형상으로의 성형이 가능하다. 이후의 공정에서 성형하는 것을 고려하면, 성형 가공기에 대한 공급이 용이하다고 하는 관점에서, 펠릿형으로 하는 것이 바람직하다.
3. 마스터배치(MB) 펠릿
다음으로, 마스터배치 펠릿에 관해 설명한다. 본 발명의 마스터배치 펠릿은, 폴리카보네이트 수지(A)를 포함하는 희석재와 혼련하여 폴리카보네이트 수지 조성물을 제조하기 위한 원재료이다.
본 발명의 마스터배치 펠릿은, ABS 수지(B) 2∼50 질량%, 섬유형 염기성 황산마그네슘(C-1) 및 부채형 염기성 황산마그네슘(C-2)에서 선택되는 적어도 1종의 염기성 황산마그네슘(C) 40∼70 질량%, 지방산 금속염 및 지방산에서 선택되는 적어도 1종(D) 0.1∼5 질량%, 엘라스토머(E) 1∼50 질량%를 포함하고 있다. 바람직하게는, ABS 수지(B) 2∼45 질량%, 섬유형 염기성 황산마그네슘(C-1) 및 부채형 염기성 황산마그네슘(C-2)에서 선택되는 적어도 1종의 염기성 황산마그네슘(C) 55∼70 질량%, 지방산 금속염 및 지방산에서 선택되는 적어도 1종(D) 0.1∼4.5 질량%, 엘라스토머(E) 1∼45 질량%를 포함하고 있다. 더욱 바람직하게는, ABS 수지(B) 2∼40 질량%, 섬유형 염기성 황산마그네슘(C-1) 및 부채형 염기성 황산마그네슘(C-2)에서 선택되는 적어도 1종의 염기성 황산마그네슘(C) 60∼70 질량%, 지방산 금속염 및 지방산에서 선택되는 적어도 1종(D) 0.5∼4 질량%, 엘라스토머(E) 2∼40 질량%를 포함하고 있다.
ABS 수지(B), 염기성 황산마그네슘(C), 지방산 금속염 및 지방산에서 선택되는 적어도 1종(D), 엘라스토머(E)의 상세에 관해서는, 전술한 바와 같기 때문에 설명을 생략한다. 또한, 마스터배치 펠릿의 제조 방법은, 전술한 폴리카보네이트 수지 조성물의 제조 방법의 제1 공정과 동일하다. 희석재로는, 전술한 폴리카보네이트 수지(A)를 포함하는 수지라면 특별히 제한은 없다.
4. 성형체
다음으로, 성형체에 관해 설명한다. 본 발명의 성형체는, 본 발명의 폴리카보네이트 수지 조성물을 성형함으로써 제조할 수 있다. 폴리카보네이트 수지 조성물을 성형하는 방법으로는, 전술한 방법에 의해 폴리카보네이트 수지 조성물을 제조하여, 이것을 성형하는 방법이나, 마스터배치 펠릿과 희석 펠릿을 혼합하여, 그 혼합물을 성형기에 의해 직접 성형하는 방법 등을 들 수 있다. 또한, 성형에 사용하는 성형기로는, 예컨대, 압연 성형기(캘린더 성형기 등), 진공 성형기, 압출 성형기, 사출 성형기, 블로우 성형기, 프레스 성형기 등을 들 수 있다.
본 발명의 성형체는, 아이조드 충격 강도가 높다고 하는 우수한 특성을 갖추고 있다. 아이조드 충격 강도는 충격에 대한 강도를 나타내는 지표이다. 본 명세서에서의 아이조드 충격 강도의 값은, 후술하는 실시예에 기재한 방법으로 측정한 결과로 정의할 수 있다. 구체적으로는, 아이조드 충격 시험기를 사용하여, JISK7110에 준거하는 방법으로 측정을 행한 결과이다.
또한 본 발명의 성형체는, 굽힘 탄성률이 높은 점도 우수하다. 굽힙 탄성률은, 성형체의 변형의 어려움을 나타내는 지표이며, 후술하는 실시예에 기재한 방법으로 측정한 결과로 정의할 수 있다. 구체적으로는, 만능 역학 시험기를 사용하여, JISK7171에 준거하는 방법으로 측정을 행한 결과이다.
본 발명의 성형체는, 평균 섬유 직경(평균 단직경)이 작은 섬유형 염기성 황산마그네슘, 또는 복수의 섬유형 염기성 황산마그네슘의 일부가 접합되어 부채형으로 이어진 부채형 염기성 황산마그네슘을 충전재로서 이용한 폴리카보네이트 수지 조성물을 성형하여 얻어진다. 따라서, 본 발명의 성형체는, 평균 섬유 직경(평균 단직경)이 큰 유리 섬유 등을 충전재로 했던 경우보다 외관이 우수하여, 눈에 띄는 외장 부분에도 사용할 수 있다고 하는 이점도 갖추고 있다.
이하, 본 발명을 실시예에 기초하여 구체적으로 설명하지만, 이들은 본 발명의 목적을 한정하는 것이 아니며, 또한, 본 발명은 이들 실시예에 한정되는 것이 아니다.
우선, 본 실시예에서 이용한 측정 방법을 나타낸다.
(멜트플로우 레이트(MFR))
멜트플루오 인덱서((주)도요세이키 제작소 제조, G-01)를 이용하고, JISK7210에 준거하여 멜트플로우 레이트 시험을 행하여, 멜트플로우 레이트(MFR)를 평가했다. MFR의 값이 클수록 가공성이 우수하다.
(아이조드 충격 강도(Izod))
아이조드 충격 시험기((주)마이즈 시험기 제조)를 이용하고 JISK7110에 준거하여 시험을 행하여, 아이조드 충격 강도를 평가했다. 해머는 2.75 J로 했다.
(굽힙 탄성률(FM))
만능 역학 시험기((주)이마다 제조)를 이용하여 3점 굽힘 시험을 행하고, 얻어진 하중 변형 곡선으로부터 JISK7171에 준거한 방법에 의해 굽힙 탄성률을 평가했다. 지점간 거리는 40 mm, 부하 속도는 10 mm/분으로 했다.
<수지 조성물의 제조>
실시예 및 비교예에서 이용하는 성분을 이하에 나타낸다.
폴리카보네이트 수지(A) :
[MFR(온도 240℃, 하중 5.000 kg) : 4.5 g/10분]
ABS 수지(B) :
[MFR(온도 220℃, 하중 5.000 kg) : 18 g/10분]
섬유형 염기성 황산마그네슘(C-1) :
(MOS-HIGE A-1, 우베 마테리알즈(주) 제조, 평균 장직경 : 15 μm, 평균 단직경 : 0.5 μm)
부채형 염기성 황산마그네슘(C-2) :
(평균 입자 길이 33.0 μm, 평균 입자폭 6.0 μm, 평균 애스펙트비 5.5)
지방산 금속염(D) : 스테아르산마그네슘
엘라스토머(E) : 스티렌-에틸렌·부틸렌-스티렌(SEBS, 터프텍 H1043, 아사히카세이(주) 제조)
유리 섬유(F) :
CHOPPED GF(ECS03 T-511, 니폰 전기 유리(주) 제조, 섬유 장직경 : 3 mm, 섬유 단직경 : 13 μm)
MILLED GF(PF E-001, 니토보(주) 제조, 섬유 단직경 : 10 μm)
(실시예 1)
ABS 수지(B) 25.3 질량%, 섬유형 염기성 황산마그네슘 입자(C-1) 59.1 질량%, 지방산 금속염(D) 1.8 질량%, 및 엘라스토머(E) 13.8 질량%를 혼합하여, 얻어진 혼합물을 240℃에서 2분간 용융 혼련했다. 용융 혼련에는, 용융 혼련 압출기 라보 플라스토밀 롤러 믹서(R60형, 용량 60 cc, (주)도요세이키 제조)를 이용하고, 축의 회전수는 120 rpm으로 했다. 얻어진 용융 혼련물을 핫프레스(온도 240℃)로 시트형으로 한 후, 절단하여 마스터배치 펠릿을 얻었다.
상기 마스터배치 펠릿 24.7 질량%, 및 폴리카보네이트 수지(A) 75.3 질량%를 혼합했다. 그 후, 이축 용융 혼련 압출기(L/D=25, (주)이모토 제작소 제조)를 이용하여, 260℃, 50 rpm으로 용융 혼련하여 실시예 1의 폴리카보네이트 수지 조성물을 얻었다.
(실시예 2)
ABS 수지(B) 22.8 질량%, 섬유형 염기성 황산마그네슘 입자(C-1) 53.1 질량%, 지방산 금속염(D) 1.6 질량%, 및 엘라스토머(E) 22.5 질량%를 이용하는 것 외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 마스터배치 펠릿을 얻었다.
상기 마스터배치 펠릿 27.5 질량% 및 폴리카보네이트 수지(A) 72.5 질량%를 이용하는 것 외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 실시예 2의 폴리카보네이트 수지 조성물을 얻었다.
(실시예 3)
ABS 수지(B) 19.7 질량%, 섬유형 염기성 황산마그네슘 입자(C-1) 46.2 질량%, 지방산 금속염(D) 1.4 질량%, 및 엘라스토머(E) 32.7 질량%를 이용하는 것 외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 마스터배치 펠릿을 얻었다.
상기 마스터배치 펠릿 31.8 질량% 및 폴리카보네이트 수지(A) 68.2 질량%를 이용하는 것 외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 실시예 3의 폴리카보네이트 수지 조성물을 얻었다.
(실시예 4)
ABS 수지(B) 25.3 질량%, 부채형 염기성 황산마그네슘 입자(C-2) 59.1 질량%, 지방산 금속염(D) 1.8 질량%, 및 엘라스토머(E) 13.8 질량%를 이용하는 것 외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 마스터배치 펠릿을 얻었다.
상기 마스터배치 펠릿 24.7 질량% 및 폴리카보네이트 수지(A) 75.3 질량%를 이용하는 것 외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 실시예 4의 폴리카보네이트 수지 조성물을 얻었다.
(실시예 5)
ABS 수지(B) 22.8 질량%, 부채형 염기성 황산마그네슘 입자(C-2) 53.1 질량%, 지방산 금속염(D) 1.6 질량%, 및 엘라스토머(E) 22.5 질량%를 이용하여 마스터배치 펠릿을 제작하고, 얻어진 마스터배치 펠릿 27.5 질량%와 폴리카보네이트 수지(A) 72.5 질량%를 혼합한 것 외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 실시예 5의 폴리카보네이트 수지 조성물을 얻었다.
(실시예 6)
ABS 수지(B) 19.7 질량%, 부채형 염기성 황산마그네슘 입자(C-2) 46.2 질량%, 지방산 금속염(D) 1.4 질량%, 및 엘라스토머(E) 32.7 질량%를 이용하여 마스터배치 펠릿을 제작하고, 얻어진 마스터배치 펠릿 31.8 질량%와 폴리카보네이트 수지(A) 68.2 질량%를 혼합한 것 외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 실시예 6의 폴리카보네이트 수지 조성물을 얻었다.
(비교예 1)
ABS 수지(B) 27.3 질량%, 섬유형 염기성 황산마그네슘 입자(C-1) 64.2 질량%, 지방산 금속염(D) 1.9 질량%, 및 엘라스토머(E) 6.6 질량%를 이용하는 것 외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 마스터배치 펠릿을 얻었다.
상기 마스터배치 펠릿 22.9 질량% 및 폴리카보네이트 수지(A) 77.1 질량%를 이용하는 것 외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 비교예 1의 폴리카보네이트 수지 조성물을 얻었다.
(비교예 2)
폴리카보네이트 수지(A)를 단독으로 이용했다.
(비교예 3)
폴리카보네이트 수지(A) 80 질량%와 유리 섬유(F)(CHOPPED GF) 20 질량%를 혼합했다. 얻어진 혼합물을 이축 용융 혼련 압출기로 용융 혼련하여, 비교예 2의 폴리카보네이트 수지 조성물을 얻었다. 용융 혼련은, 온도를 280℃로 변경한 것 외에는 실시예 1과 동일하게 하여 행했다.
(비교예 4)
폴리카보네이트 수지(A) 80 질량%와 섬유형 염기성 황산마그네슘 입자(C-1) 20 질량%를 혼합했다. 이어서, 실시예 1과 동일하게 이축 용융 혼련 압출기로 용융 혼련을 시도했지만, 혼련이 불가능했다.
(비교예 5)
폴리카보네이트 수지(A) 84.7 질량%와, 섬유형 염기성 황산마그네슘 입자(C-1) 14.9 질량%와, 지방산 금속염(D) 0.4 질량%를 혼합했다. 이어서, 실시예 1과 동일하게 이축 용융 혼련 압출기로 용융 혼련을 시도했지만, 혼련이 불가능했다.
(비교예 6)
폴리카보네이트 수지(A) 79.0 질량%와, ABS 수지(B) 6.3 질량%와, 섬유형 염기성 황산마그네슘 입자(C-1) 14.7 질량%를 혼합했다. 이어서, 실시예 1과 동일하게 이축 용융 혼련 압출기로 용융 혼련을 시도했지만, 혼련이 불가능했다.
비교예 4∼6의 결과로부터, 섬유형 염기성 황산마그네슘 입자(C-1)가 함유되고, ABS 수지(B) 및/또는 지방산 금속염(D)이 포함되지 않는 경우에는, 혼련 자체가 불가능하다는 것을 알 수 있다.
(비교예 7)
섬유형 염기성 황산마그네슘 입자(C-1)를 동량의 유리 섬유(F)(CHOPPED GF)로 변경한 것 외에는 실시예 3과 동일하게 하여, 비교예 7의 폴리카보네이트 수지 조성물을 얻었다.
(비교예 8)
섬유형 염기성 황산마그네슘 입자(C-1)를 동량의 유리 섬유(F)(MILLED GF)로 변경한 것 외에는 실시예 3과 동일하게 하여, 비교예 8의 폴리카보네이트 수지 조성물을 얻었다.
(비교예 9)
ABS 수지(B) 27.3 질량%, 부채형 염기성 황산마그네슘 입자(C-2) 64.2 질량%, 스테아르산마그네슘(D) 1.9 질량%, 및 엘라스토머(E) 6.6 질량%를 이용하여 마스터배치 펠릿을 제작하고, 얻어진 마스터배치 펠릿 22.9 질량%와 폴리카보네이트 수지(A) 77.1 질량%를 혼합한 것 외에는 비교예 1과 동일하게 하여 혼련을 시도했지만 혼련이 불가능했다.
실시예 1∼6 및 비교예 1∼9에서 얻어진 폴리카보네이트 수지 조성물에서의 폴리카보네이트 수지(A), ABS 수지(B), 염기성 황산마그네슘 입자(C), 지방산 금속염(D), 엘라스토머(E) 및 유리 섬유(F)의 함유량(질량%)을, 하기 표 1에 정리한다.
Figure pct00001
<평가 방법>
실시예 1∼6 및 비교예 1∼9에서 얻어진 폴리카보네이트 수지 조성물을 스트랜드형으로 압출한 후 절단하여, 폴리카보네이트 수지 조성물 펠릿으로 했다. 폴리카보네이트 수지 조성물 펠릿은, 상기 방법에 의해 멜트플로우 레이트를 측정했다.
또한, 상기 폴리카보네이트 수지 조성물 펠릿을, 소형 사출 성형기(C.Mobile0813, (주)신코 셀빅 제조)로 사출 성형하여, 성형체(길이 50 mm, 폭 5 mm, 두께 2 mm)를 제조했다. 얻어진 성형체를 시험편으로서 이용하여, 전술한 방법에 의해 충격 강도, 굽힙 탄성률 및 강도를 측정했다.
또한, 각 시험편의 외관을 육안으로 관찰하여, 표면에 충전재가 인식되는지 아닌지를 조사했다. 충전재가 인식되지 않는 경우를 “○”로 하고, 인식되는 경우를 “×”로 했다.
얻어진 결과를, 전술한 측정 결과와 함께 하기 표 2에 정리한다.
Figure pct00002
상기 표 2에 나타낸 바와 같이, 폴리카보네이트 수지, ABS 중합체, 섬유형 염기성 황산마그네슘, 지방산 금속염 및 엘라스토머를 소정의 양으로 함유하는 폴리카보네이트 수지 조성물(실시예 1∼3)은, 폴리카보네이트 수지 단체(비교예 2)나 유리 섬유만이 배합된 폴리카보네이트 수지 조성물(비교예 3)과 비교하여, 멜트플로우 레이트의 값이 대폭 향상되었다.
실시예 1∼6의 폴리카보네이트 수지 조성물을 이용하여 제조한 성형체는, 내충격성(Izod) 및 굽힙 탄성률(FM)이 우수하고, 외관도 양호하다. 이것에 대하여, 엘라스토머의 함유량이 적은 폴리카보네이트 수지 조성물(비교예 1)을 이용하여 제조한 성형체는, 내충격성(Izod)이 떨어지고, 폴리카보네이트 수지 단체(비교예 2)를 이용하여 제조한 성형체는, 굽힘 탄성률(FM)이 작다.
또한, 비교예 7, 8로서 나타낸 바와 같이, 섬유형 염기성 황산마그네슘 대신에 유리 섬유를 함유하는 폴리카보네이트 수지 조성물을 이용하여 제조한 성형체는, 내충격성(Izod) 및 굽힘 탄성률(FM)이 부족하다. 충전재로서 CHOPPED GF가 이용된 경우에는, 얻어지는 성형체의 외관에 불량이 발생했다(비교예 3, 7).
엘라스토머(E)의 함유량이 적은 비교예 9는, 폴리카보네이트 수지가 부채형 염기성 황산마그네슘에 의해 가수 분해되어, 혼련이 불가능했다.
폴리카보네이트 수지, ABS 중합체, 염기성 황산마그네슘, 지방산 금속염 및 엘라스토머를 소정의 양으로 함유함으로써, 가수 분해되지 않고 혼련·성형 가능하여 가공성이 우수하고, 기계적 특성 및 외관이 양호한 성형체가 얻어지는 폴리카보네이트 수지 조성물이 얻어지는 것이 나타났다.

Claims (4)

  1. 폴리카보네이트 수지(A) 50∼90 질량%, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체 수지(B) 2∼30 질량%, 섬유형 염기성 황산마그네슘(C-1) 및 부채형 염기성 황산마그네슘(C-2)에서 선택되는 적어도 1종의 염기성 황산마그네슘(C) 5∼40 질량%, 지방산 금속염 및 지방산에서 선택되는 적어도 1종(D) 0.1∼8 질량%, 및 엘라스토머(E)를 1∼20 질량% 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리카보네이트 수지 조성물.
  2. 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체 수지(B) 2∼50 질량%, 섬유형 염기성 황산마그네슘(C-1) 및 부채형 염기성 황산마그네슘(C-2)에서 선택되는 적어도 1종의 염기성 황산마그네슘(C) 40∼70 질량%, 지방산 금속염 및 지방산에서 선택되는 적어도 1종(D) 0.1∼5 질량%, 및 엘라스토머(E) 1∼50 질량%를 용융 혼련하여 마스터배치 펠릿을 얻는 제1 공정과,
    상기 마스터배치 펠릿 10∼60 질량%, 및 폴리카보네이트 수지(A) 40∼90 질량%를 용융 혼련하여 폴리카보네이트 수지 조성물을 제조하는 제2 공정
    을 갖는 것을 특징으로 하는 폴리카보네이트 수지 조성물의 제조 방법.
  3. 폴리카보네이트 수지(A)를 포함하는 희석재와 혼련하여 폴리카보네이트 수지 조성물을 제조하기 위한 마스터배치 펠릿으로서,
    아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체 수지(B) 2∼50 질량%, 섬유형 염기성 황산마그네슘(C-1) 및 부채형 염기성 황산마그네슘(C-2)에서 선택되는 적어도 1종의 염기성 황산마그네슘(C) 40∼70 질량%, 지방산 금속염 및 지방산에서 선택되는 적어도 1종(D) 0.1∼5 질량%, 및 엘라스토머(E) 1∼50 질량%를 포함하는 것을 특징으로 하는 마스터배치 펠릿.
  4. 제1항에 기재된 폴리카보네이트 수지 조성물의 성형물인 것을 특징으로 하는 성형체.
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