KR20210129427A - Olb 사이드 본딩 본압 얼라인 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 OLB 사이드 본딩 본압 얼라인 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 별도의 가압 본딩장치를 통해 COF가 패널의 일측 사이드면에 다수 가압착 본딩되어진 이후, 이러한 COF가 가압착 본딩된 작업구간을 재가압하여 본압착 본딩하기 위한 단계에서, 정확하고 용이한 본압착 본딩공정을 위해, 상기 본압착 본딩 전 패널의 길이방향으로 형성된 다수의 작업구간마다 직진도를 확인하여 얼라인할 수 있도록 하는 OLB 사이드 본딩 본압 얼라인 장치에 관한 것이다.

Description

OLB 사이드 본딩 본압 얼라인 장치{OLB Side Bonding Final Bonding Align Device}

본 발명은 패널의 측면에 COF가 가압착 본딩되어 있는 상태에서, 재가압하는 본압착 본딩공정을 시행하기 전, 정확한 본압착 본딩을 위해 패널의 직진도를 측정하여 패널을 정확하게 얼라인할 수 있도록 하는 OLB 사이드 본딩 본압 얼라인 장치에 관한 것이다.

일반적으로 휴대폰, 노트북, PDA, 네비게이션 등과 같은 휴대용 전자기기에는 액정화면을 구동시키되 저전압 구동, 저소비 전력, 풀 칼라 구현 등의 특징을 실현할 수 있도록 패널에 다양한 형태의 고밀도 반도체 패키지를 부품으로 실장하여 사용한다. 나아가 고밀도의 반도체 패키지를 패널 상에 실장하는 작업에는 디스플레이 패널에 구동회로인 반도체 패키지가 전기적으로 접속할 수 있도록 실장하는 다양한 구조의 본딩장치를 사용한다.

여기서 고밀도의 반도체 패키지를 제조하기 위한 기술로는 한 장의 패널 상에 복수의 집적회로소자인 반도체칩을 고밀도로 탑재할 수 있도록 구현하는 방식으로 테이프캐리어 방식이라 불리는 TCP(tape carrier package)가 대표적이며, 나아가 최근에는 COB(chip on board)나 COG(chip on glass), COF(chip on film) 등의 기술이 개발되어 반도체칩을 실장하도록 사용되고 있다.

이러한 다양한 방식의 반대체 패키지들은 서로 구분된 구조를 갖는 본딩장치(예를 들면, COB 본딩장치, COG 본딩장치, COF 본딩장치)로부터 패널 상에 본딩하는 공정을 통해 디스플레이제품으로 생산하게 된다.

COF 본딩장치의 경우, 가압착 본딩 공정 후, 본압착 본딩 공정을 진행하는 방식을 사용게 되는데, 가압툴을 사용하여 가압착 본딩 후, 재가압을 하여 본압착 본딩하는 공정에서, 본압착 본딩되는 작업부위에서의 확실하고 정확한 본압착 본딩을 위해, 패널의 직진도를 확인하고 보정하는 단계가 필요하게 된다.

이에, 이러한 보정을 손쉽고 용이하게 진행할 수 있는 장치의 개발이 절실히 대두되고 있는 실정이다.

대한민국 등록특허공보 10-0674020호(2007.01.18.등록)

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 COF가 패널에 측면에 가압착 본딩된 이후, 이러한 패널의 COF를 다시열을 가하면서 가압하여 본압착 본딩하는 장치에 있어서, 이러한 본압착 본딩공정 전에, 센싱부를 이용하여 패널에서 본압착 본딩되는 작업구간 양측의 직진도를 측정하고, 이러한 직진도가 사전설정 직진도가 되도록, 패널을 얼라인하여 정확하고 확실한 본압착 본딩공정이 진행될 수 있도록 한 OLB 사이드 본딩 본압 얼라인 장치를 제공하는데 있다.

본 발명의 다른 목적 및 장점들은 하기에 설명될 것이며, 본 발명의 실시예에 의해 알게 될 것이다. 또한, 본 발명의 목적 및 장점들은 특허청구범위에 나타낸 수단 및 조합에 의해 실현될 수 있다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 수단으로서,

패널(10)의 사이드에 COF(23)가 가압착 본딩된 가압대상물을, 재가압하여 본압착 본딩하는 장치이며,

수평배치되어 일방향으로 이송되는 패널(10);

상기 패널(10) 일측 사이드에 사전설정간격으로 가압착 본딩되어 있는 다수의 COF(23);

상기 패널(10)과 COF(23)의 가압착 본딩 작업구간(A)마다 열을가하며 재가압하여 본압착 본딩하기 위해, 패널(10)에 대향되어 일방향을 향해 다수개가 상호간 이격되어 연속설치되는 본압툴(50);

상기 각 본압툴(50)의 일측에 설치되어, 패널(10)이 이동시, 패널(10)의 작업구간(A) 전단측 제 1포인트(P1)와, 작업구간(A) 후단측 제 2포인트(P2)를 각각 순차적으로 개별센싱함으로써, 제 1포인트(P1)와의 센싱거리와 제 2포인트(P2)와의 센싱거리를 확인하여 동일한지의 여부를 제어부(61)를 통해 확인함으로써, 상기 제 1, 2포인트(P1, P2) 상호간의 직진도를 확인하며, 제 1포인트(P1)와의 센싱거리와 제 2포인트(P2)와의 센싱거리가 동일해지면서 사전설정 직진도가 유지하도록, 상기 패널(10)의 θ축이 조절되도록 하는 센싱부(60);

를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 패널의 측면에 COF가 가압착 본딩된 이 후, 이를 다시 재가압하여 본압착 본딩함에 있어서, 본압착 본딩전 패널에서 재가압되는 다수의 작업구간마다의 직진도를 확인한 후, 이에 따라 패널의 위치를 조절함으로써, 정확한 위치로 얼라인 할 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 발명은 기존 본압착 본딩공정시보다 얼라인을 위한 장비 및 공정의 단순화가 가능한 효과가 있다.

도 1은 본 발명에 따른 OLB 사이드 본딩 본압 얼라인 장치를 나타낸 일실시예의 도면.
도 2는 OLB 사이드 본딩 본압 얼라인 장치의 얼라인 공정을 나타낸 일실시예의 개념도.

본 발명의 여러 실시예들을 상세히 설명하기 전에, 다음의 상세한 설명에 기재되거나 도면에 도시된 구성요소들의 구성 및 배열들의 상세로 그 응용이 제한되는 것이 아니라는 것을 알 수 있을 것이다. 본 발명은 다른 실시예들로 구현되고 실시될 수 있고 다양한 방법으로 수행될 수 있다. 또, 장치 또는 요소 방향(예를 들어 "전(front)", "후(back)", "위(up)", "아래(down)", "상(top)", "하(bottom)", "좌(left)", "우(right)", "횡(lateral)")등과 같은 용어들에 관하여 본원에 사용된 표현 및 술어는 단지 본 발명의 설명을 단순화하기 위해 사용되고, 관련된 장치 또는 요소가 단순히 특정 방향을 가져야 함을 나타내거나 의미하지 않는다는 것을 알 수 있을 것이다. 또한, "제 1(first)", "제 2(second)"와 같은 용어는 설명을 위해 본원 및 첨부 청구항들에 사용되고 상대적인 중요성 또는 취지를 나타내거나 의미하는 것으로 의도되지 않는다.

본 발명은 상기의 목적을 달성하기 위해 아래의 특징을 갖는다.

이하 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하도록 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.

이하, 도 1 내지 도 2를 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 OLB 사이드 본딩 본압 얼라인 장치를 상세히 설명하도록 한다.

본 발명에 따른 OLB(Outer Lead Bonding) 사이드 본딩 본압 얼라인 장치는 패널(Panel)(10), COF(23), 본압툴(50), 센싱부(60)를 포함한다.

상기 패널(10)은 별도의 거치대(B)에 올려진 상태로, 다양한 이송장치들을 이용해, 좌, 우 등의 일방향으로 이송이 되는 것으로, 지면과 수평을 이루는 형태로 이송된다.

이러한 본 발명에서의 패널(10)은 사전에 별도의 가압 얼라인 장치 및 가압 본딩장치를 통해, 패널(10)의 일측 사이드에 다수의 COF(23)가 상호간 이격되어 사전에 가압착 본딩된 상태로, 그 이후에 후술될 본압툴(50)(본압(Final Bonding)을 위한 장치)로 이송되어지는 것이다.

상기 COF(23)(Chip On Film)는 상기 패널(10) 일측 사이드에 사전설정간격으로 가압착 본딩되어 있는 것이다.

상기 본압툴(50)은 패널(10)과 COF(23)의 사전작업된 가압착 본딩 작업구간(A)마다, 열을 가하며 재가압하여 본압착 본딩하는 장치로써, 일방향으로 이송된 패널(10)의 일측 사이드면(COF(23)가 가압착 본딩되어 있는 면)에 대향되도록, 다수개가 상호간 이격되어 연속설치되어 있도록 한다.

이러한 본압툴(50)은 복수개 또는 복수개 이상의 본압헤드(51)가 설치되어, 작업구간(A)에서 다수의 본압헤드(51)가 동시에 열을 가하면서 가압되는 본딩공정이 진행되도록 할 수 있음이다.

상기 센싱부(60)는 전술된 각 본압툴(50) 일측 후단에 설치되어, 패널이 일방향으로 수평이동시, 사이드부분이 일정 작업구간(A)으로 이동되기전 센싱부(60)부터 사이드면이 대응위치되어진다.

즉, 패널(10)이 이동시, 패널(10)의 작업구간(A) 전단측 제 1포인트(P1)가 우선적으로 센싱부(60)에 의해 센싱되고, 패널(10)은 계속 이동하여 작업구간(A)을 센싱부(60)가 거친 후, 작업구간(A) 후단측 제 2포인트(P2)를 다시 센싱부(60)가 센싱하여, 하나의 센싱부(60)가 작업구간(A) 전, 후단 측 패널(10)의 사이드 2개의 부분을 각각 순차적으로 개별센싱하는 것이다. 이는 작업구간(A)이 포함되어 있는 패널(10)의 제 1, 2포인트(P1, P2) 상호간의 직선이 울퉁불퉁하게 되어있거나 휘어져 있을수 있기 때문에, 이러한 제 1, 2포인트(P1, P2) 상호간의 직진도를 확인하여, 각 작업구간(A)마다 상기 제 1, 2포인트(P1, P2) 상호간의 직진도가 사전설정 직진도로 얼라인되도록 하는 것이다.

다시말해, 센싱부(60)와 제 1포인트(P1)와의 센싱거리, 센싱부(60)와 제 2포인트(P2)와의 센싱거리가 동일한지의 여부를, 센싱부(60)로부터 측정값을 전달받는 제어부(61)를 통해 확인하는 것이다. 이렇게 상기 제 1, 2포인트(P1, P2) 상호간의 직진도를 확인(센싱부(60)와 제 1포인트(P1)와의 센싱거리, 센싱부(60)와 제 2포인트(P2)와의 센싱거리가 동일하면서 직진도가 유지된 것이고, 그렇지 않은경우라면 패널(10)의 직진도 보정이 필요한 것이다.)하며, 제 1포인트(P1)와의 센싱거리와 제 2포인트(P2)와의 센싱거리가 동일해지면서 사전설정 직진도가 유지하도록, 상기 패널(10)의 θ축이 조절되도록 하는 것이다.

물론, 이러한 센싱부(60)를 통해 측정된 측정신호는 별도의 제어부(61)로 전달되고, 이에 제어부(61)에서 다양한 작업장치(위치조절장치 및 거치대 등)를 통해, 패널(10)을 θ축으로 조절하도록 한 것이다.

상기 센싱부(60)와 제어부(61)를 통해, 제 1, 2포인트(P1, P2) 상호간의 직진도가 사전설정 직진도가 아니라 확인된 경우, 상기 패널(10)을 별도의 작업장치를 통해 상부로 승강시켜, 제 1, 2포인트(P1, P2) 상호간이 사전설정 직진도가 되도록, 센싱부(60)가 설치된 전, 후 방향을 향해 패널(10)의 θ축이 조절된 후, 작업장치를 통해 하강되어 원위치로 복귀되며, 상기 센싱부(60)에 의해 제 1, 2포인트(P1, P2) 각각이 다시 센싱되는 공정이 반복되도록 하는 것이다.

이러한 상기 센싱부(60)는 레이저를 이용한 변위센서가 사용되며, 상기 본압툴(50) 사이마다 설치되어 있도록 한다.

본 발명에서의 이러한 본압착 본딩 얼라인 공정의 경우,

상기 패널(10)은 다수의 본압툴(50)을 거치면서, 일측 사이드면(ex: 소스면(가로면))의 얼라인 및 본압착 본딩공정이 완료되면, 거치대 또는 별도의 회전장치를 통해 패널(10)이 회전된 후, 방금 진행했던 다수 본압툴(50) 맨앞측으로 다시 이동시킨 후, 패널(10)의 다른 사이드면(ex: 게이트면(세로면))의 얼라인 및 본압착 본딩공정이 다수의 본압툴(50)에 의해 다시 진행되는 반복공정이 진행되도록 할 수 있음이다.

이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술 사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변경이 가능함은 물론이다.

10: 패널 23: COF
50: 본압툴 51: 본압헤드
60: 센싱부 61: 제어부
P1: 제 1포인트 P2: 제 2포인트

Claims (5)

1. 패널(10)의 사이드에 COF(23)가 가압착 본딩된 가압대상물을, 재가압하여 본압착 본딩하는 장치이며,
   수평배치되어 일방향으로 이송되는 패널(10);
   상기 패널(10) 일측 사이드에 사전설정간격으로 가압착 본딩되어 있는 다수의 COF(23);
   상기 패널(10)과 COF(23)의 가압착 본딩 작업구간(A)마다 열을가하며 재가압하여 본압착 본딩하기 위해, 패널(10)에 대향되어 일방향을 향해 다수개가 상호간 이격되어 연속설치되는 본압툴(50);
   상기 각 본압툴(50)의 일측에 설치되어, 패널(10)이 이동시, 패널(10)의 작업구간(A) 전단측 제 1포인트(P1)와, 작업구간(A) 후단측 제 2포인트(P2)를 각각 순차적으로 개별센싱함으로써, 제 1포인트(P1)와의 센싱거리와 제 2포인트(P2)와의 센싱거리를 확인하여 동일한지의 여부를 제어부(61)를 통해 확인함으로써, 상기 제 1, 2포인트(P1, P2) 상호간의 직진도를 확인하며, 제 1포인트(P1)와의 센싱거리와 제 2포인트(P2)와의 센싱거리가 동일해지면서 사전설정 직진도가 유지하도록, 상기 패널(10)의 θ축이 조절되도록 하는 센싱부(60);
   를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 OLB 사이드 본딩 본압 얼라인 장치.
   
2. 제 1항에 있어서,
   상기 센싱부(60)와 제어부(61)를 통해,
   상기 제 1, 2포인트(P1, P2) 상호간의 직진도가 사전설정 직진도가 아니라 확인된 경우,
   상기 패널(10)을 별도의 작업장치를 통해 상부로 승강시켜, 제 1, 2포인트(P1, P2) 상호간이 사전설정 직진도가 되도록, 센싱부(60)가 설치된 전, 후 방향을 향해 패널(10)의 θ축이 조절된 후, 작업장치를 통해 하강되어 원위치로 복귀되며, 상기 센싱부(60)에 의해 제 1, 2포인트(P1, P2) 각각이 다시 센싱되는 공정이 반복되는 것을 특징으로 하는 OLB 사이드 본딩 본압 얼라인 장치.
   
3. 제 1항에 있어서,
   상기 패널(10)은
   일측 사이드면의 얼라인 및 본압착 본딩공정이 완료되면,
   회전되어 다른 사이드면의 얼라인 및 본압착 본딩공정이 진행되는 반복공정이 진행되도록 하는 것을 특징으로 하는 OLB 사이드 본딩 본압 얼라인 장치.
   
4. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 센싱부(60)는
   레이저를 이용한 변위센서가 사용되며, 상기 본압툴(50) 사이마다 설치되어 있도록 하는 것을 OLB 사이드 본딩 본압 얼라인 장치.
   
5. 제 4항에 있어서,
   상기 본압툴(50)은
   복수개 이상의 본압헤드(51)가 설치되어, 상기 작업구간(A)에서 복수개 이상의 본압헤드(51)가 동시에 가압되는 본딩공정이 진행되도록 하는 것을 OLB 사이드 본딩 본압 얼라인 장치.
   

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