KR20210123364A - 점착 시트 및 그 이용 - Google Patents

Abstract

복수의 도전성 소편의 일괄 동시 검사에 적합하게 사용될 수 있는 신규의 점착 시트를 제공한다. 점착제층을 구비하는 점착 시트가 제공된다. 상기 점착제층의 표면 저항값은 1.0×10⁸Ω/□ 이하이다. 또한, 이 점착 시트는, 스테인리스 강판에 대한 점착력이 0.01 내지 4.0N/20㎜의 범위 내이다.

Description

점착 시트 및 그 이용

본 발명은, 점착 시트 및 그 이용에 관한 것이다.

본 출원은, 2019년 2월 6일에 출원된 일본 특허 출원 제2019-020095호에 기초하는 우선권을 주장하고 있으며, 그 출원의 전체 내용은 본 명세서 중에 참조로서 원용되어 있다.

일반적으로, 점착제(감압 접착제라고도 함. 이하 동일함)는, 실온 부근의 온도역에 있어서 부드러운 고체(점탄성체)의 상태를 나타내고, 압력에 의해 간단하게 피착체에 접착하는 성질을 갖는다. 점착제는, 피착체에 대한 첩부 작업성의 양호함 등으로부터, 지지체 상에 점착제층을 갖는 지지체 구비 점착 시트의 형태로, 혹은 지지체를 갖지 않는 무지지체 점착 시트의 형태로, 다양한 분야에 있어서 널리 이용되고 있다. 그와 같은 점착제는, 피착체에 접착하고, 그 접착 목적을 끝낸 후, 피착체로부터 제거될 수 있다. 이러한 종류의 종래 기술을 개시하는 선행기술문헌으로서, 특허문헌 1 및 2를 들 수 있다. 특허문헌 1 및 2는, 액정 디스플레이 패널의 제조에 있어서, 액정 셀에 접합되는 편광판을 일시적으로 보호하는 표면 보호 필름에 관한 것이며, 대전 방지성을 갖는 점착제를 개시하고 있다.

일본 특허 제5061898호 명세서 일본 특허 제5535987호 명세서

그런데, 디스플레이 기능 구비 전자 제품 등에 사용되는 각종 반도체 소자는, 해마다 생산량이 증가되고 있고, 또한 제품의 소형화나 고성능화 등의 요청으로부터, 소자의 소형화도 진행되고 있다. 그 때문에, 소자의 검사성이나, 검사에 요하는 시간의 증대의 문제에 직면하고 있다. 구체적으로는, 예를 들어 발광 다이오드 등의 반도체 칩은, 품질 보증을 위해, 그 제조 공정에 있어서, 형성한 다수의 칩 모두에 대하여 통전 검사가 행해진다. 이 검사에서는, 프로브 핀을 각 칩의 전극에 직접 접촉시켜 통전하여, 불량품의 판별, 칩의 그레이딩 등을 행하고 있다. 그러나, 상술한 칩의 소형화에 의해, 그 전극 면적도 작아져, 미소 전극에 프로브 핀을 정확하게 접촉시키는 것이 곤란해지고 있다. 또한, 상술한 바와 같이, 검사는 칩 단위로 행하기 때문에, 웨이퍼 단위로 실시 가능한 칩의 소편화(전형적으로는, 다이싱 공정이나 익스팬드 공정에 의한 소편화)와 비교하여, 칩의 소형화에 의한 검사 소요 시간의 증대가 현저하다.

상기와 같은 기술적 한계나 생산성의 저하에 대하여, 본 발명자는, 종래와는 다른 신규의 해결책을 착상하였다. 그 착상이란, 복수의 도전성 소편(예를 들어 반도체 칩)을, 도전성을 갖는 점착제로 고정하고, 동시에 점착제에 도전성 소편의 전극을 접촉시키고, 이 점착제를 통해 각 도전성 소편에 전류를 흘림으로써, 점착제 상의 모든 도전성 소편을 동시에 또한 일괄하여 검사한다고 하는 것이다. 이 착상에 기초하여, 복수의 도전성 소편의 일괄 동시 검사에 적합한 구성의 구체화에 대해 검토를 진행시킨 결과, 본 발명을 완성하기에 이르렀다. 즉, 본 발명은, 복수의 도전성 소편의 일괄 동시 검사에 적합하게 사용될 수 있는 신규의 점착 시트를 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명의 다른 목적은, 검사 완료 도전성 소편의 제조 방법을 제공하는 것이다.

본 명세서에 의하면, 점착제층을 구비하는 점착 시트가 제공된다. 상기 점착제층의 표면 저항값은 1.0×10⁸Ω/□ 이하이다. 또한, 이 점착 시트는, 스테인리스 강판에 대한 점착력이 0.01 내지 4.0N/20㎜의 범위 내이다.

상기 구성의 점착 시트는, 점착제층이 소정 이상의 도전성을 가지므로, 점착제층 상에 복수의 도전성 소편(예를 들어 반도체 칩)을 고정함으로써, 점착제층을 통해, 점착제 상에 배치된 복수의 도전성 소편의 일괄 동시 통전을 행할 수 있다. 또한, 점착 시트의 점착력을 특정 범위로 함으로써, 도전성 소편을 접착 신뢰성 좋게 고정하고, 또한, 통전 공정 종료 후, 도전성 소편을 점착제층 표면으로부터 양호하게 분리할 수 있다.

몇 가지의 바람직한 양태에서는, 점착 시트의 헤이즈값은 50％ 이하이다. 헤이즈값이 소정값 이하로 제한된 점착 시트에 의하면, 점착 시트에 고정된 피착체의 검사를, 점착 시트 너머로 실시할 수 있다.

몇 가지의 바람직한 양태에서는, 상기 점착제층은 옥시알킬렌 구조 단위를 포함한다. 옥시알킬렌 구조 단위를 포함하는 점착제층에 의하면, 양호한 도전성이 얻어지기 쉽고, 또한 도전성과 투명성의 양립도 실현하기 쉽다.

몇 가지의 양태에서는, 상기 점착제층은, 상기 옥시알킬렌 구조 단위를 갖는 폴리머를 포함하는 것이 바람직하다. 옥시알킬렌 구조 단위를 갖는 폴리머를 사용함으로써, 양호한 도전성을 갖고, 접착 신뢰성과 피착체 분리 제거성을 양립한 점착제층이 바람직하게 얻어진다. 몇 가지의 양태에서는, 상기 옥시알킬렌 구조 단위를 갖는 폴리머는, 상기 옥시알킬렌 구조 단위를 측쇄에 갖는다. 폴리머 주쇄와 비교하여 운동 자유도가 높은 측쇄에 옥시알킬렌 구조 단위를 마련함으로써, 그 자유도에 기초하여, 보다 높은 도전성이 얻어지기 쉽다.

몇 가지의 바람직한 양태에서는, 상기 점착제층에 있어서의 상기 옥시알킬렌 구조 단위의 함유 비율은 20 내지 95중량％이다. 점착제층에 옥시알킬렌 구조 단위를 소정량 포함시킴으로써, 높은 도전성이 얻어지기 쉽고, 또한, 접착 신뢰성과 피착체 분리 제거성을 양립하기 쉽다.

몇 가지의 바람직한 양태에서는, 상기 점착제층은 이온성 화합물을 포함한다. 이온성 화합물을 포함함으로써, 점착제층은 높은 도전성을 바람직하게 발휘할 수 있다. 또한, 이온성 화합물의 사용은, 점착제층의 투명성을 유지하는 점에서 바람직하다. 또한, 금속 입자와 비교하여 점착제층의 박육화가 가능한 점에서도 유리하다.

몇 가지의 바람직한 양태에 관한 점착 시트는 기재층을 더 구비한다. 또한, 상기 점착제층은 해당 기재층의 적어도 한쪽의 면(예를 들어 편면)에 마련되어 있다. 기재층을 구비하는 점착 시트는, 소정의 강성을 갖기 때문에, 가공성이나 취급성이 우수한 것이 될 수 있다. 보다 바람직한 양태에 관한 상기 기재층은, 탄성률이 50㎫ 이상인 수지 필름으로 구성되어 있다.

몇 가지의 바람직한 양태에서는, 상기 기재층과 상기 점착제층 사이에 하도층이 배치되어 있다. 하도층을 마련함으로써, 점착제층의 투묘성이 향상되어, 박리 시에 있어서의 피착체에 대한 점착제 잔류가 바람직하게 방지된다.

또한, 본 명세서에 의하면, 검사 완료 도전성 소편(예를 들어 반도체 칩)의 제조 방법이 제공된다. 이 방법은, 복수의 검사 대상 도전성 소편이 고정된 점착 시트를 준비하는 공정-여기서 해당 점착 시트는, 도전성을 갖는 점착제층을 갖고 있고, 해당 복수의 검사 대상 도전성 소편은 해당 점착제층 표면에 분리 가능하게 고정되어 있음-과, 상기 점착제층을 통해, 상기 복수의 검사 대상 도전성 소편의 적어도 일부를 통전하여, 당해 통전 상태의 해당 검사 대상 도전성 소편을 검사하는 공정을 포함한다. 상기 방법에 의하면, 복수의 도전성 소편의 일괄 동시 통전 검사가 가능해진다. 이 방법은, 전형적으로는, 검사 공정 전에, 상기 복수의 검사 대상 도전성 소편의 해당 점착제층과의 고정면의 반대측의 면을, 도전재에 접촉시키는 공정을 더 포함할 수 있다. 이 방법에서는, 검사 공정에 있어서, 점착제층과 도전재를 통해 검사 대상 도전성 소편의 통전이 행해진다.

또한, 상기 검사 완료 도전성 소편의 제조 방법은, 도전성 소편(예를 들어 반도체 칩)의 검사 방법일 수 있다.

또한, 상기 방법은, 몇 가지의 양태에 있어서, 도전성 소편(예를 들어 반도체 칩)이 고정된 점착 시트를 준비하는 공정 전에, 점착 시트에 도전성 웨이퍼를 고정하는 공정과, 도전성 웨이퍼를 가공하여, 해당 도전성 웨이퍼로부터 해당 복수의 도전성 소편을 형성하는 공정을 가질 수 있다. 도전성 웨이퍼의 가공 공정은, 도전성 웨이퍼의 다이싱 공정이나 익스팬션 공정을 포함할 수 있다. 다른 몇 가지의 양태에서는, 도전성 소편이 고정된 점착 시트를 준비하는 공정 전에, 다른 점착 시트를 사용하여, 혹은 다른 방법으로 형성한 복수의 도전성 소편을, 점착 시트에 고정하는 공정을 포함할 수 있다. 상기 방법에서 사용되는 점착 시트로서는, 여기에 개시되는 점착 시트가 적합하다. 또한, 상기 방법에서 사용되는 도전재로서는, 여기에 개시되는 점착 시트가 바람직하고, 혹은, 금속판이나, 공지 내지 관용의 도전성 점착 시트를 사용해도 된다. 몇 가지의 양태에 있어서, 검사 대상 도전성 소편의 검사 공정은, 카메라 등의 검사 수단 또는 목시에 의한 점착 시트 너머의 검사(예를 들어, 발광 반도체 소자의 발광 강도나 광 파장 등의 검사)를 포함할 수 있다.

도 1은 일 실시 양태에 관한 점착 시트의 구성예를 도시하는 모식적 단면도이다.
도 2는 다른 일 실시 양태에 관한 점착 시트의 구성예를 도시하는 모식적 단면도이다.
도 3은 일 실시 양태에 관한 도전성 소편의 통전 검사를 설명하는 모식적 단면도이다.

이하, 본 발명의 적합한 실시 형태를 설명한다. 또한, 본 명세서에 있어서 특별히 언급하고 있는 사항 이외의 사항이며 본 발명의 실시에 필요한 사항은, 본 명세서에 기재된 발명의 실시에 관한 교시와 출원 시의 기술 상식에 기초하여 당업자에게 이해될 수 있다. 본 발명은, 본 명세서에 개시되어 있는 내용과 당해 분야에 있어서의 기술 상식에 기초하여 실시할 수 있다. 또한, 이하의 도면에 있어서, 동일한 작용을 발휘하는 부재·부위에는 동일한 부호를 부여하여 설명하는 경우가 있고, 중복되는 설명은 생략 또는 간략화하는 경우가 있다. 또한, 도면에 기재된 실시 형태는, 본 발명을 명료하게 설명하기 위해 모식화되어 있고, 실제로 제공되는 제품의 사이즈나 축척을 반드시 정확하게 나타낸 것은 아니다.

본 명세서에 있어서 「점착제」란, 전술한 바와 같이, 실온 부근의 온도역에 있어서 부드러운 고체(점탄성체)의 상태를 나타내고, 압력에 의해 간단하게 피착체에 접착되는 성질을 갖는 재료를 말한다. 여기에서 말하는 점착제는, 「C. A. Dahlquist, "Adhesion: Fundamental and Practice", McLaren & Sons, (1966) P. 143」에 정의되어 있는 대로, 일반적으로, 복소 인장 탄성률 E*(1Hz)<10⁷dyne/㎠를 충족하는 성질을 갖는 재료(전형적으로는, 25℃에서 상기 성질을 갖는 재료)일 수 있다.

<점착 시트의 구성예>

여기에 개시되는 점착 시트는, 비박리성의 기재(지지 기재)의 편면 또는 양면에 상기 점착제층을 갖는 형태의 기재 구비 점착 시트여도 되고, 점착제층이 박리 라이너에 보유 지지된 형태 등의 무기재의 점착 시트(즉, 비박리성의 기재를 갖지 않는 점착 시트)여도 된다. 여기에서 말하는 점착 시트의 개념에는, 점착 테이프, 점착 라벨, 점착 필름 등이라 칭해지는 것이 포함될 수 있다. 또한, 여기에 개시되는 점착 시트는, 롤상이어도 되고, 매엽상이어도 된다. 혹은, 더 다양한 형상으로 가공된 형태의 점착 시트여도 된다.

여기에 개시되는 점착 시트의 일 구성예를 도 1에 도시한다. 이 점착 시트(1)는, 기재층(10)과 점착제층(20)을 구비한다. 점착제층(20)은, 기재층(10)의 한쪽의 면(제1 면)(10A)에 마련되어 있다. 상세하게는 후술하지만, 점착제층(20)은 도전성을 갖는다. 점착제층(20)의 표면(점착면)(20A)은, 적어도 해당 점착제층측이 박리면으로 되어 있는 박리 라이너(도시하지 않음)로 보호된 구성을 갖는다. 혹은, 기재층(10)의 타면(10B)이 박리면으로 되어 있고, 점착 시트(1)를 권회하면 해당 타면(10B)에 점착제층(20)이 맞닿아, 그 점착면(20A)이 기재층의 타면(10B)으로 보호되도록 되어 있어도 된다.

도 2는 편면 접착성 점착 시트의 다른 구성예이다. 도 2에 도시한 점착 시트(2)는, 기재층(10)과 점착제층(20)을 구비하고 있고, 기재층(10)과 점착제층(20) 사이에 하도층(30)을 더 구비한다. 구체적으로는, 하도층(30)의 한쪽의 면(30B)은 기재층(10)에 접하고 있고, 하도층(30)의 다른 쪽의 면(한쪽의 면과는 반대측의 면)(30A)은 점착제층(20)과 밀착되어 있다. 이와 같은 하도층(30)을 가짐으로써, 점착제층(20)의 투묘성이 향상되어, 피착체로부터의 분리 제거 시에 점착제 잔류의 발생이 방지된다. 상세하게는 후술하지만, 하도층(30)은 도전성을 갖는 것일 수 있다.

<점착제층>

(표면 저항값)

여기에 개시되는 점착 시트가 갖는 점착제층은, 몇 가지의 전형적 양태에 있어서, 그 표면 저항값이 1.0×10⁸Ω/□ 이하(예를 들어 1.0×10⁸Ω/□ 미만)인 것에 의해 특징지어진다. 이와 같이 표면 저항값이 소정값 이하로 제한된 점착제층은, 양호한 도전성을 가져, 점착제층을 통한 피착체의 통전이 가능하다. 피착체의 통전 등에 적합한 도전성의 관점에서, 상기 표면 저항값은, 바람직하게는 1.0×10⁷Ω/□ 이하(예를 들어 1.0×10⁷Ω/□ 미만), 보다 바람직하게는 1.0×10⁶Ω/□ 이하(예를 들어 1.0×10⁶Ω/□ 미만), 더욱 바람직하게는 5.0×10⁵Ω/□ 이하, 특히 바람직하게는 1.0×10⁵Ω/□ 이하(예를 들어 5.0×10⁴Ω/□ 이하)이다. 상기 표면 저항값의 하한은 특별히 한정되지 않고, 통상은 1.0×10²Ω/□ 이상이며, 1.0×10³Ω/□ 이상(예를 들어 1.0×10⁴Ω/□ 이상)이어도 된다. 점착제층의 표면 저항값은 후술하는 실시예에 기재된 방법으로 측정된다. 또한, 본 명세서에 개시되는 점착 시트는, 상기 점착제층의 표면 저항값의 제한이 없는 양태를 포함하고, 그와 같은 양태에 있어서, 점착제층은 상기 표면 저항값을 갖는 것에 한정되지 않는다.

(헤이즈값)

점착제층의 헤이즈값은, 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 80％ 이하 정도일 수 있다. 점착 시트 너머로 피착체의 검사를 행하는 경우에는, 점착제층에 적당한 투과성이 필요하다. 그와 같은 관점에서, 점착제층의 헤이즈값은 대략 50％ 이하(예를 들어 대략 30％ 이하)인 것이 적당하고, 바람직하게는 대략 10％ 이하, 보다 바람직하게는 대략 3％ 이하, 더욱 바람직하게는 대략 1％ 이하(예를 들어 0.1％ 미만)이다. 헤이즈값은 후술하는 실시예에 기재된 방법으로 측정된다.

(옥시알킬렌 구조 단위)

몇 가지의 바람직한 양태에 있어서, 점착제층(점착제 조성물일 수도 있다. 특별히 언급이 없는 한 이하 동일함)은 옥시알킬렌 구조 단위를 포함한다. 옥시알킬렌 구조 단위를 포함하는 점착제층에 의하면, 양호한 도전성이 얻어지기 쉽고, 또한 도전성과 투명성의 양립도 실현하기 쉽다. 옥시알킬렌 구조 단위를 포함하는 점착제층의 양태로서는, 옥시알킬렌 구조 단위를 갖는 폴리머나 올리고머, 그 밖의 첨가제 중 어느 것의 사용이나, 그들 중 복수의 조합을 들 수 있고, 그 중에서도, 옥시알킬렌 구조 단위를 갖는 폴리머의 사용이 바람직하다. 이러한 폴리머를, 점착제 중의 주성분(베이스 폴리머)으로 함으로써, 옥시알킬렌 구조 단위를 계내 전체에 소정의 함유율로 포함시킬 수 있다.

점착제층에 포함되는 옥시알킬렌 구조 단위는, (폴리)옥시알킬렌 단위로서 정의된다. (폴리)옥시알킬렌 단위로서는, (폴리)옥시에틸렌이나 (폴리)옥시프로필렌으로 구성되는 단위를 들 수 있고, 그것들은, 전형적으로는 에틸렌옥시드, 프로필렌옥시드의 부가나, 폴리에틸렌글리콜 등의 폴리알킬렌글리콜의 부가에 의해 얻어진다. 옥시알킬렌 구조 단위는, 폴리옥시에틸렌 단위를 포함하는 것이 바람직하다.

옥시알킬렌 구조 단위에 있어서의 (폴리)옥시알킬렌 단위의 몰수(부가 몰수라고도 함. 전형적으로는 옥시알킬렌의 반복수)는, 통상은 1 또는 2 이상이다. 점착제층 내의 전자(이온의 형태일 수 있음)의 이동성(전자 전도성) 향상의 관점에서, 상기 (폴리)옥시알킬렌 단위의 몰수는, 2보다도 큰 것이 적당하고, 바람직하게는 3 이상, 보다 바람직하게는 5 이상, 더욱 바람직하게는 7 이상(예를 들어 8 이상)이다. 상기 (폴리)옥시알킬렌 단위의 몰수의 상한은 특별히 한정되지 않고, 옥시알킬렌 구조 단위를 갖는 폴리머 등의 합성성(중합 용이성)이나 취급성 등의 관점에서, 30 미만으로 하는 것이 적당하고, 바람직하게는 20 미만이고, 예를 들어 15 이하여도 되고, 13 이하여도 되고, 11 이하(전형적으로는 10 이하)여도 된다. 옥시알킬렌 구조 단위를 갖는 폴리머, 올리고머 등이 사용되는 양태에 있어서, 이러한 폴리머, 올리고머 등이 갖는 옥시알킬렌 구조 단위에 있어서의 (폴리)옥시알킬렌 단위의 몰수에 대해서도, 상술한 범위로부터 선택될 수 있다.

점착제층(점착제 조성물의 고형분일 수도 있음)에 있어서의 옥시알킬렌 구조 단위의 함유 비율은, 피착체에 대한 통전성 등에 따라서 설정되므로 특정 범위에 한정되지 않는다. 점착제층에 있어서의 옥시알킬렌 구조 단위의 함유 비율은, 예를 들어 대략 5중량％ 이상으로 할 수 있고, 도전성 향상의 관점에서, 대략 10중량％ 이상으로 하는 것이 적당하고, 바람직하게는 대략 20중량％ 이상, 보다 바람직하게는 대략 30중량％ 이상, 더욱 바람직하게는 대략 40중량％ 이상, 특히 바람직하게는 대략 50중량％ 이상(예를 들어 대략 60중량％ 이상)이다. 점착제층에 있어서의 옥시알킬렌 구조 단위의 함유 비율의 상한은, 접착 신뢰성이나 피착체 분리 제거성 등을 고려하여, 대략 95중량％ 이하로 하는 것이 적당하고, 예를 들어 대략 85중량％ 이하여도 되고, 대략 75중량％ 이하여도 되고, 대략 65중량％ 이하(예를 들어 대략 55중량％ 이하)여도 된다.

(폴리머)

여기에 개시되는 기술에 있어서, 점착제층을 구성하는 점착제의 종류는 특별히 한정되지 않는다. 상기 점착제(점착제 조성물일 수도 있음)는, 점착제의 분야에 있어서 공지의 아크릴계 폴리머, 고무계 폴리머, 폴리에스테르계 폴리머, 우레탄계 폴리머, 폴리에테르계 폴리머, 실리콘계 폴리머, 폴리아미드계 폴리머, 불소계 폴리머 등의 각종 고무상 폴리머 중 1종 또는 2종 이상을 포함하는 것일 수 있다. 점착 성능이나 비용 등의 관점에서, 아크릴계 폴리머, 우레탄계 폴리머의 사용이 바람직하다. 그 중에서도, 아크릴계 폴리머를 주성분으로 하는 점착제(아크릴계 점착제)가 보다 바람직하다.

「아크릴계 폴리머」란, 해당 폴리머를 구성하는 모노머 단위로서, 1분자 중에 적어도 하나의 (메트)아크릴로일기를 갖는 모노머에서 유래되는 모노머 단위를 포함하는 중합물을 말한다. 이하, 1분자 중에 적어도 하나의 (메트)아크릴로일기를 갖는 모노머를 「아크릴계 모노머」라고도 한다. 따라서, 이 명세서에 있어서의 아크릴계 폴리머는, 아크릴계 모노머에서 유래되는 모노머 단위를 포함하는 폴리머로서 정의된다. 아크릴계 폴리머의 전형례로서, 해당 아크릴계 폴리머의 합성에 사용되는 전체 모노머 성분 중 아크릴계 모노머의 비율이 50중량％보다도 많은 아크릴계 폴리머를 들 수 있다.

또한, 「(메트)아크릴로일」이란, 아크릴로일 및 메타크릴로일을 포괄적으로 가리키는 의미이다. 마찬가지로, 「(메트)아크릴레이트」란 아크릴레이트 및 메타크릴레이트를, 「(메트)아크릴」이란 아크릴 및 메타크릴을, 각각 포괄적으로 가리키는 의미이다.

「우레탄계 폴리머」란, 해당 폴리머를 구성하는 단위로서, 폴리올과 다관능 이소시아네이트를 포함하고, 폴리올의 수산기와 다관능 이소시아네이트의 이소시아네이트기가 우레탄 결합에 의해 중합 반응(중부가)한 중합물을 말한다. 반응 전의 폴리올 및 다관능 이소시아네이트는, 전형적으로는 모노머 또는 올리고머(이하 「모노머」로 통합하는 경우가 있음)의 형태로 존재하고 있고, 상기 반응에 의해 얻어진 우레탄계 폴리머는, 전형적으로는, 폴리올에서 유래되는 세그먼트와, 다관능 이소시아네이트에서 유래되는 세그먼트가 교호로 반복된 구조를 갖는다. 또한, 상기 모노머는, 소위 매크로 모노머라 칭해지는 것을 포함한다.

또한, 본 명세서에 있어서의 「올리고머」란, 분자량이 3.0×10⁴ 미만인 중합물을 말하는 것으로 한다. 올리고머의 분자량으로서는, 겔 투과 크로마토그래피(GPC)에 의해 구해지는 표준 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량(Mw), 또는 화학식으로부터 산출되는 분자량이 채용된다.

(옥시알킬렌 구조 단위를 갖는 폴리머)

몇 가지의 바람직한 양태에 있어서, 점착제층(점착제 조성물일 수도 있음)은, 옥시알킬렌 구조 단위 함유 폴리머를 포함한다. 이에 의해, 양호한 도전성이 얻어지기 쉽다. 옥시알킬렌 구조 단위 함유 폴리머는, 그 주쇄나 측쇄에 옥시알킬렌 구조 단위를 갖는 것일 수 있다. 옥시알킬렌 구조 단위는, 폴리머의 구조 내(예를 들어 네트워크 구조 내)에 내장된 것이어도 된다. 그 중에서도, 옥시알킬렌 구조 단위를 측쇄에 갖는 폴리머의 사용이 보다 바람직하다. 측쇄에 옥시알킬렌 구조 단위를 배치함으로써, 그 자유도가 높은 것에 기초하여, 높은 도전성이 얻어지기 쉽다. 폴리머 측쇄에 옥시알킬렌 구조 단위를 갖는 구성에 있어서, 당해 측쇄의 화학 구조는 옥시알킬렌 구조 단위를 갖는 한에 있어서 특별히 제한되지 않는다. 폴리머 측쇄는, 예를 들어 (폴리)옥시알킬렌 모노알코올, (폴리)옥시알킬렌 모노알킬에테르의 형태일 수 있다. 측쇄 말단의 형태는 특별히 한정되지 않고, 메틸기 등의 알킬기, 페닐기 등이어도 되고, 수산기 등의 관능기일 수 있다.

옥시알킬렌 구조 단위 함유 폴리머 중의 옥시알킬렌 구조 단위의 함유량은, 피착체에 대한 통전성 등에 따라서 설정되므로 특정 범위에 한정되지 않는다. 폴리머 중의 옥시알킬렌 구조 단위의 비율은, 예를 들어 대략 10중량％ 이상으로 할 수 있고, 도전성 향상의 관점에서, 대략 25중량％ 이상으로 하는 것이 적당하고, 바람직하게는 대략 35중량％ 이상, 보다 바람직하게는 대략 45중량％ 이상, 더욱 바람직하게는 대략 55중량％ 이상, 특히 바람직하게는 대략 65중량％ 이상(예를 들어 대략 70중량％ 이상)이다. 폴리머에 있어서의 옥시알킬렌 구조 단위의 비율의 상한은 특별히 한정되지 않고, 접착 신뢰성이나 피착체 분리 제거성 등을 고려하여, 대략 95중량％ 이하로 하는 것이 적당하고, 예를 들어 대략 90중량％ 이하여도 되고, 대략 85중량％ 이하여도 되고, 대략 75중량％ 이하(예를 들어 대략 70중량％ 이하)여도 된다.

옥시알킬렌 구조 단위 함유 폴리머는, 옥시알킬렌 구조 단위를 갖는 모노머를 중합함으로써 얻을 수 있다. 중합법은 특별히 한정되지 않고, 라디칼 중합, 이온 중합, 중축합, 중부가 등일 수 있다. 혹은, 예를 들어 폴리머에 옥시알킬렌 구조 단위를 부가함으로써도, 옥시알킬렌 구조 단위를 갖는 폴리머를 얻을 수 있다. 예를 들어, 통상의 방법에 의해 얻은 폴리머에, 공지 내지 관용의 방법으로 폴리에틸렌글리콜(PEG) 등의 옥시알킬렌 구조 단위를 갖는 화합물을 부가하는 방법을 들 수 있다. 이 방법에 의하면, 측쇄에 옥시알킬렌 구조 단위를 갖는 폴리머를 바람직하게 얻을 수 있다.

옥시알킬렌 구조 단위를 갖는 모노머는, 몇 가지의 양태에 있어서, 비닐기, (메트)아크릴로일기 등의 중합성 반응기와, 옥시알킬렌 구조 단위를 갖는 화합물이다. 예를 들어, 옥시알킬렌 구조 단위를 갖는 아크릴계 모노머나, 옥시알킬렌 구조 단위를 갖는 비닐에테르 모노머, 옥시알킬렌 구조 단위를 갖는 폴리카르복실산계 모노머(예를 들어, PEG 등의 옥시알킬렌 구조 단위 함유 화합물을 무수 말레산 등에 부가(예를 들어 에스테르화)한 것)가 예시된다. 중합성 등의 점에서, 옥시알킬렌 구조 단위를 갖는 아크릴계 모노머의 사용이 바람직하다.

(옥시알킬렌 구조 단위를 갖는 아크릴계 폴리머)

몇 가지의 바람직한 양태에 있어서, 옥시알킬렌 구조 단위 함유 폴리머는, 옥시알킬렌 구조 단위를 갖는 아크릴계 폴리머이다. 이하, 적합예로서, 옥시알킬렌 구조 단위 함유 아크릴계 폴리머를 중심으로 설명하지만, 여기에 개시되는 옥시알킬렌 구조 단위 함유 폴리머를 아크릴계 폴리머로 한정할 의도는 아니다.

상기 옥시알킬렌 구조 단위 함유 아크릴계 폴리머는, 옥시알킬렌 구조 단위를 갖는 아크릴계 모노머를 중합함으로써 바람직하게 얻을 수 있다. 옥시알킬렌 구조 단위 함유 아크릴계 모노머로서는, (폴리)옥시에틸렌 단위 함유 아크릴계 모노머, (폴리)옥시프로필렌 단위 함유 아크릴계 모노머, 및 (폴리)옥시에틸렌 단위 및 (폴리)옥시프로필렌 단위를 갖는 아크릴계 모노머 중 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다.

(폴리)옥시에틸렌 단위 함유 아크릴계 모노머로서는, 메톡시폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트, 에톡시폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트 등의 알콕시(폴리)에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트; 폴리에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트 등의 (폴리)에틸렌글리콜(메트)아크릴레이트; 등을 들 수 있다. (폴리)옥시프로필렌 단위 함유 아크릴계 모노머로서는, 메톡시폴리프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트, 에톡시폴리프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트 등의 알콕시(폴리)프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트; 폴리프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트 등의 (폴리)프로필렌글리콜(메트)아크릴레이트; 등을 들 수 있다. 이들은 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 그 중에서도, 전자 전도성의 관점에서, (폴리)옥시에틸렌 단위 함유 아크릴계 모노머의 사용이 바람직하다. 상기 모노머에 있어서, 옥시알킬렌 구조 단위측의 말단은, 메틸기 등의 알킬기, 페닐기 등이어도 되고, 수산기 등의 관능기여도 된다. 모노머의 말단 구조는 가교 반응 등을 고려하여 적절하게 설정될 수 있다.

옥시알킬렌 구조 단위 함유 모노머(적합하게는 옥시알킬렌 구조 단위 함유 아크릴계 모노머)의 사용량은, 피착체에 대한 통전성이나 점착 특성에 따라서 설정되므로 특정 범위에 한정되지 않는다. 옥시알킬렌 구조 단위 함유 모노머의 사용량은, 옥시알킬렌 구조 단위 함유 폴리머의 합성에 사용하는 모노머의 총량(이하 「전체 모노머 성분」이라고도 함)의 대략 10mol％ 이상(예를 들어 30mol％ 이상)으로 할 수 있다. 도전성 향상의 관점에서, 모노머 총량 중의 옥시알킬렌 구조 단위 함유 모노머의 사용량은, 대략 30mol％ 이상으로 하는 것이 적당하고, 바람직하게는 대략 45mol％ 이상, 보다 바람직하게는 대략 55mol％ 이상, 더욱 바람직하게는 대략 65mol％ 이상, 특히 바람직하게는 대략 75mol％ 이상(예를 들어 대략 80mol％ 이상)이다. 또한, 응집성이나 점착력 등의 관점에서, 모노머 총량 중의 옥시알킬렌 구조 단위 함유 모노머의 사용량은, 대략 95mol％ 이하로 하는 것이 적당하고, 바람직하게는 대략 90mol％ 이하이고, 대략 80mol％ 이하여도 되고, 대략 70mol％ 이하여도 되고, 대략 60mol％ 이하(예를 들어 대략 50mol％ 이하)여도 된다.

여기에 개시되는 기술에 있어서의 옥시알킬렌 구조 단위 함유 폴리머로서는, 수산기(-OH)를 갖는 모노머가 공중합된 것을 바람직하게 사용할 수 있다. 수산기 함유 모노머의 구체예로서는, 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 3-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 2-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트 등의 수산기 함유 아크릴계 모노머를 들 수 있다. 이러한 수산기 함유 모노머는, 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다. 이러한 모노머가 공중합된 폴리머에 의하면, 피착체의 접착 고정과 분리 제거를 양립한 점착제가 얻어지기 쉬우므로 바람직하다. 예를 들어, 피착체로부터의 박리력을 낮게 제어하는 것이 용이해지기 때문에, 피착체의 분리 제거성이 우수한 점착제가 얻어지기 쉽다. 또한, 폴리머에 있어서의 수산기 함유 측쇄가 짧은 쪽이 응집력 향상 등의 효과가 얻어지기 쉽기 때문에, 상기 수산기 함유 모노머의 중합성 반응기(전형적으로는 (메트)아크릴로일기)로부터 수산기까지의 거리가 짧은 수산기 함유 모노머(히드록시(메트)아크릴레이트의 경우, 히드록시알킬기의 탄소수가 적은 모노머)가 바람직하게 사용된다.

수산기 함유 모노머는, 해당 모노머의 사용 효과를 충분히 발휘하는 관점에서, 옥시알킬렌 구조 단위 함유 폴리머의 합성에 사용하는 모노머 총량 중 대략 1mol％ 이상의 비율로 사용되는 것이 적당하고, 바람직하게는 대략 3mol％ 이상, 보다 바람직하게는 대략 5mol％ 이상, 더욱 바람직하게는 대략 8mol％ 이상이며, 대략 12mol％ 이상(대략 15mol％ 이상)이어도 된다. 또한, 상기 폴리머의 합성에 사용하는 모노머 총량에 차지하는 수산기 함유 모노머의 양은, 점착제의 응집성, 점착력을 고려하여, 대략 40mol％ 이하인 것이 적당하고, 바람직하게는 대략 30mol％ 이하, 보다 바람직하게는 대략 20mol％ 이하이다.

몇 가지의 바람직한 양태에 있어서, 옥시알킬렌 구조 단위 함유 폴리머는, 모노머 단위로서, 호모 폴리머의 Tg(유리 전이 온도)가 대략 10℃ 이상인 모노머(고Tg 모노머)를 포함한다. 고Tg 모노머를 공중합함으로써, 점착제의 응집성이 향상되어 점착력을 향상시킬 수 있다. 또한, 점착제 잔류 방지 등의 분리 제거성이 향상되는 경향이 있다. 응집성 향상의 관점에서, 몇 가지의 양태에 있어서, 고Tg 모노머인 호모 폴리머의 Tg는 대략 30℃ 이상(예를 들어 대략 50℃ 이상)인 것이 적당하고, 대략 70℃ 이상이어도 되고, 대략 90℃ 이상이어도 된다. 또한, 고Tg 모노머인 호모 폴리머의 Tg의 상한은 특별히 제한되지 않고, 폴리머의 합성 용이성 등의 관점에서, 통상은 대략 200℃ 이하인 것이 적당하다. 몇 가지의 양태에 있어서, 고Tg 모노머인 호모 폴리머의 Tg는, 대략 180℃ 이하여도 되고, 대략 150℃ 이하여도 되고, 대략 120℃ 이하여도 된다.

고Tg 모노머는, 옥시알킬렌 구조 단위 함유 폴리머의 합성에 사용될 수 있는 모노머로서 예시하는 것 중으로부터, 소정 이상의 호모 폴리머 Tg를 갖는 것을 특별한 제한없이 사용할 수 있다. 예를 들어, 하기에서 예시하는 바와 같은 알킬(메트)아크릴레이트나, 각종 관능기 함유 모노머 등의 그 밖의 모노머로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 모노머를 사용할 수 있다. 그 중에서도, 알킬(메트)아크릴레이트가 바람직하고, 그 중에서도, 알킬기의 탄소 원자수가 1 내지 4의 범위에 있는 알킬메타크릴레이트(전형적으로는 메틸메타크릴레이트)를 바람직하게 채용할 수 있다.

고Tg 모노머는, 옥시알킬렌 구조 단위 함유 폴리머의 합성에 사용하는 모노머 총량 중 대략 1mol％ 이상의 비율로 할 수 있고, 점착제의 응집성 향상, 점착력 향상의 관점에서, 대략 5mol％ 이상으로 하는 것이 적당하고, 바람직하게는 대략 10mol％ 이상, 보다 바람직하게는 대략 15mol％ 이상이며, 대략 25mol％ 이상(예를 들어 대략 35mol％ 이상)이어도 된다. 또한, 상기 폴리머의 합성에 사용하는 모노머 총량에 차지하는 고Tg 모노머의 양은, 점착력을 고려하여, 대략 60mol％ 이하인 것이 적당하고, 바람직하게는 대략 50mol％ 이하, 보다 바람직하게는 대략 40mol％ 이하(예를 들어 대략 30mol％ 이하)이다. 다른 몇 가지의 양태에서는, 상기 모노머 총량에 차지하는 고Tg 모노머의 양은, 10mol％ 미만이어도 되고, 1mol％ 미만이어도 된다. 옥시알킬렌 구조 단위 함유 폴리머는, 모노머 단위로서 고Tg 모노머를 실질적으로 포함하지 않는 것이어도 된다.

여기에 개시되는 옥시알킬렌 구조 단위 함유 폴리머는, 모노머 단위로서 알킬(메트)아크릴레이트를 포함해도 된다. 이러한 알킬(메트)아크릴레이트가 갖는 알킬기는, 쇄상 알킬기여도 되고, 지환식 알킬기여도 된다. 알킬기의 탄소 원자수로서는, 1 내지 20의 범위의 것이 사용될 수 있다. 그와 같은 알킬(메트)아크릴레이트의 구체예로서는, 에틸(메트)아크릴레이트, 부틸(메트)아크릴레이트, 이소옥틸(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, 노닐(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.

알킬(메트)아크릴레이트(예를 들어, 상기 고Tg 모노머에 해당하지 않는 알킬(메트)아크릴레이트)의 사용량은, 응집성이나 점착력 등의 관점에서, 옥시알킬렌 구조 단위 함유 폴리머의 합성에 사용하는 모노머 총량 중 대략 30mol％ 이하로 할 수 있고, 예를 들어 대략 10mol％ 이하여도 되고, 대략 1mol％ 이하여도 된다. 옥시알킬렌 구조 단위 함유 폴리머는, 모노머 단위로서, 알킬(메트)아크릴레이트(예를 들어, 상기 고Tg 모노머에 해당되지 않는 알킬(메트)아크릴레이트)를 실질적으로 포함하지 않는 것이어도 된다.

여기에 개시되는 옥시알킬렌 구조 단위 함유 폴리머에는, 옥시알킬렌 구조 단위 함유 모노머, 수산기 함유 모노머 이외의 모노머(기타 모노머)가 공중합되어 있어도 된다. 이러한 모노머는, 예를 들어 점착 성능(예를 들어 피착체의 분리 제거성)의 조정 등의 목적으로 사용할 수 있다. 예를 들어, 점착제의 응집력이나 내열성을 향상시킬 수 있는 모노머로서, 술폰산기 함유 모노머, 인산기 함유 모노머, 시아노기 함유 모노머, 아세트산비닐 등의 비닐에스테르류, 스티렌 등의 방향족 비닐 화합물 등을 들 수 있다. 또한, 아크릴계 폴리머에 가교 기점이 될 수 있는 관능기를 도입하거나, 혹은 접착력의 향상에 기여할 수 있는 모노머(관능기 함유 모노머)로서, 아크릴산, 메타크릴산 등의 카르복실기 함유 모노머; 무수 말레산 등의 산 무수물기 함유 모노머; 아크릴아미드 등의 아미드기 함유 모노머; 아미노기 함유 모노머; 이미드기 함유 모노머; 에폭시기 함유 모노머; (메트)아크릴로일모르폴린, N-비닐피롤리돈 등의 질소 원자를 갖는 환상 모노머; 비닐에테르류 등을 들 수 있다. 또한, 그 밖의 모노머로서, 가교 처리 등을 목적으로 하여, 다관능성 모노머를 공중합성 성분으로서 사용할 수 있다. 상기 다관능성 모노머로서, 헥산디올 디(메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트 등 중 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다. 상기 기타 모노머는, 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.

상기 기타 모노머의 사용량은, 옥시알킬렌 구조 단위 함유 모노머에 의한 특성을 충분히 발현시키는 관점에서, 옥시알킬렌 구조 단위 함유 폴리머의 합성에 사용하는 모노머 총량 중 대략 30mol％ 이하로 할 수 있고, 예를 들어 대략 10mol％ 이하여도 되고, 대략 1mol％ 이하여도 된다. 옥시알킬렌 구조 단위 함유 폴리머는, 모노머 단위로서, 상기 기타 모노머를 실질적으로 포함하지 않는 것이어도 된다.

옥시알킬렌 구조 단위 함유 폴리머를 얻는 방법은 특별히 한정되지 않고, 용액 중합법, 에멀션 중합법, 벌크 중합법, 현탁 중합법, 광 중합법 등의, 폴리머(예를 들어 아크릴계 폴리머)의 합성 방법으로서 알려져 있는 각종 중합 방법을 적절히 채용할 수 있다. 예를 들어, 용액 중합법을 바람직하게 채용할 수 있다. 용액 중합을 행할 때의 중합 온도는, 사용하는 모노머 및 용매의 종류, 중합 개시제의 종류 등에 따라서 적절히 선택할 수 있고, 예를 들어 20℃ 내지 170℃ 정도(전형적으로는 40℃ 내지 140℃ 정도)로 할 수 있다. 또한, 상기 폴리머는, 랜덤 공중합체여도 되고, 블록 공중합체, 그라프트 공중합체 등이어도 된다. 생산성 등의 관점에서, 통상은 랜덤 공중합체가 바람직하다.

용액 중합에 사용하는 용매(중합 용매)는, 종래 공지의 유기 용매로부터 적절히 선택할 수 있다. 예를 들어, 톨루엔 등의 방향족 화합물류(전형적으로는 방향족 탄화수소류); 아세트산에틸 등의 아세트산에스테르류; 헥산이나 시클로헥산 등의 지방족 또는 지환식 탄화수소류; 1,2-디클로로에탄 등의 할로겐화 알칸류; 이소프로필알코올 등의 저급 알코올류(예를 들어, 탄소 원자수 1 내지 4의 1가 알코올류); tert-부틸메틸에테르 등의 에테르류; 메틸에틸케톤 등의 케톤류; 등으로부터 선택되는 어느 1종의 용매, 또는 2종 이상의 혼합 용매를 사용할 수 있다.

중합에 사용하는 개시제는, 중합 방법의 종류에 따라서, 종래 공지의 중합 개시제로부터 적절히 선택할 수 있다. 예를 들어, 2,2'-아조비스이소부티로니트릴(AIBN) 등의 아조계 중합 개시제 중 1종 또는 2종 이상을 바람직하게 사용할 수 있다. 중합 개시제의 다른 예로서는, 과황산칼륨 등의 과황산염; 벤조일퍼옥시드, 과산화수소 등의 과산화물계 개시제; 페닐 치환 에탄 등의 치환 에탄계 개시제; 방향족 카르보닐 화합물; 등을 들 수 있다. 중합 개시제의 또 다른 예로서, 과산화물과 환원제의 조합에 의한 산화 환원계 개시제를 들 수 있다. 이와 같은 중합 개시제는, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 중합 개시제의 사용량은, 통상의 사용량이면 되고, 예를 들어 모노머 성분 100중량부에 대하여 대략 0.005 내지 1중량부 정도(전형적으로는 대략 0.01 내지 1중량부 정도)의 범위로부터 선택할 수 있다.

여기에 개시되는 옥시알킬렌 구조 단위 함유 폴리머는, GPC(겔 투과 크로마토그래피)에 의해 얻어진 표준 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량(Mw)이, 대략 3×10⁴ 이상인 것이 적당하고, 피착체의 분리 제거성 등의 관점에서, 바람직하게는 대략 10×10⁴ 이상, 보다 바람직하게는 대략 20×10⁴ 이상, 더욱 바람직하게는 대략 30×10⁴ 이상이다. 또한, 상기 Mw의 상한은 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 대략 500×10⁴ 이하인 것이 적당하고, 점착력이나, 점착제층 형성 시의 도공성 등의 관점에서, 바람직하게는 대략 100×10⁴ 이하, 보다 바람직하게는 대략 70×10⁴ 이하이고, 대략 50×10⁴ 이하여도 된다.

여기에 개시되는 옥시알킬렌 구조 단위 함유 폴리머의 분산도(Mw/Mn)는, 특별히 한정되지 않는다. 여기에서 말하는 분산도(Mw/Mn)란, 수 평균 분자량(Mn)에 대한 중량 평균 분자량(Mw)의 비로 표현되는 분산도(Mw/Mn)를 말한다. 바람직한 일 양태에 있어서, 옥시알킬렌 구조 단위 함유 폴리머의 분산도(Mw/Mn)는, 대략 15 이하인 것이 적당하고, 비교적 균일한 고분자량체에 기초하는 응집성을 바람직하게 발휘하는 관점에서, 바람직하게는 대략 10 이하, 보다 바람직하게는 대략 7 이하이다. 또한, 상기 Mw/Mn은, 이론상 1 이상이며, 예를 들어 2 이상이어도 되고, 3 이상이어도 되고, 4 이상(전형적으로는 5 이상)이어도 된다.

상기 Mw 및 Mn은, 구체적으로는, GPC 측정 장치로서 상품명 「HLC-8120GPC」(도소사제)를 사용하여, 하기의 조건에서 측정할 수 있다.

[GPC의 측정 조건]

샘플 농도: 0.2중량％(테트라히드로푸란 용액)

샘플 주입량: 100μL

용리액: 테트라히드로푸란(THF)

유량(유속): 0.8mL/분

칼럼 온도(측정 온도): 40℃

칼럼: 도소사제, G7000H_XL+GMH_XL+GMH_XL

칼럼 사이즈: 각 7.8㎜φ×30㎝ 합계 90㎝

검출기: 시차 굴절계(RI)

표준 시료: 폴리스티렌

(옥시알킬렌 구조 단위를 갖는 우레탄계 폴리머)

몇 가지의 양태에 있어서, 점착제층은, 옥시알킬렌 구조 단위를 갖는 우레탄계 폴리머를 포함하는 것일 수 있다. 옥시알킬렌 구조 단위 함유 우레탄계 폴리머는, 전형적으로는 옥시알킬렌 구조 단위를 주쇄 골격 중에 갖고, 몇 가지의 양태(예를 들어 폴리올을 다관능 이소시아네이트보다도 과잉 배합하는 조성)에서는, 옥시알킬렌 구조 단위를 측쇄에도 가질 수 있다. 그 옥시알킬렌 구조 단위는, 우레탄계 폴리머를 구성하는 폴리올, 다관능 이소시아네이트 중 어느 것에서 유래되는 것이어도 되지만, 폴리머 구조에 대한 도입 용이성으로부터, 옥시알킬렌 구조 단위를 갖는 폴리올의 사용에 의해, 우레탄계 폴리머에 옥시알킬렌 구조 단위는 도입될 수 있다.

상기 우레탄계 폴리머의 형성에 사용되는 폴리올로서는, 복수의 수산기를 갖는 화합물 중으로부터 적절한 것을 1종 또는 2종 이상 선택하여 사용할 수 있다. 예를 들어, 폴리에스테르폴리올, 폴리에테르폴리올, 폴리카프로락톤폴리올, 폴리카르보네이트폴리올, 피마자유계 폴리올 등 중 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다. 그 중에서도, 폴리에스테르폴리올, 폴리에테르폴리올의 사용이 바람직하고, 폴리에테르폴리올이 보다 바람직하다. 폴리에테르폴리올로서는, 폴리(에틸렌글리콜), 폴리(프로필렌글리콜), 폴리(테트라메틸렌글리콜), 폴리옥시에틸렌글리세릴에테르, 폴리옥시프로필렌글리세릴에테르 등을 들 수 있다.

상기 우레탄계 폴리머의 형성에 사용되는 폴리올의 평균 관능기수는 대략 2 이상이며, 응집력 향상 등의 관점에서, 대략 2.5 이상(예를 들어 대략 2.8 이상)으로 하는 것이 적당하다. 상기 평균 관능기수는, 통상은 대략 5 이하이고, 점착력 등의 관점에서, 대략 4 이하(예를 들어 대략 3.5 이하)로 하는 것이 적당하다.

상기 폴리올의 분자량은, 도전성, 점착 특성 등에 따라서 적절하게 설정되므로 특정 범위에 한정되지 않고, 통상은 대략 300 이상이며, 대략 500 이상으로 하는 것이 적당하고, 바람직하게는 대략 800 이상이며, 대략 1000 이상이어도 되고, 대략 3000 이상이어도 되고, 대략 5000 이상이어도 된다. 상기 폴리올의 분자량의 상한은, 예를 들어 3.0×10⁴ 미만이고, 대략 2.0×10⁴ 이하로 하는 것이 적당하고, 대략 1.5×10⁴ 이하여도 되고, 대략 1.2×10⁴ 이하(예를 들어 1.0×10⁴ 미만)여도 된다. 상기 폴리올은, 수 평균 분자량이 대략 10×10⁴ 이하(예를 들어 대략 5×10⁴ 이하)인 폴리머여도 된다.

몇 가지의 바람직한 양태에 있어서, 상기 우레탄계 폴리머의 형성에 사용되는 폴리올은, 주성분이 되는 폴리올(주폴리올)과, 주성분보다도 저분자량인 부성분 폴리올(부폴리올)의 1종 또는 2종 이상을 포함하는 것일 수 있다. 주폴리올과 부리올을 조합하여 사용함으로써, 여기에 개시되는 기술에 의한 효과를 바람직하게 발휘 또는 조절할 수 있다. 주폴리올 및 부폴리올의 종류는 특별히 한정되지 않고, 각각 예를 들어, 폴리에스테르폴리올, 폴리에테르폴리올, 폴리카프로락톤폴리올, 폴리카르보네이트폴리올, 피마자유계 폴리올 등 중 어느 것일 수 있다. 그 중에서도, 폴리에스테르폴리올, 폴리에테르폴리올이 바람직하고, 폴리에테르폴리올이 보다 바람직하다. 폴리에테르폴리올의 구체예로서는, 상기에서 예시한 폴리에테르폴리올류를 들 수 있다.

사용되는 주폴리올의 분자량은, 도전성, 점착 특성 등에 따라서 적절하게 설정되므로 특정 범위에 한정되지 않고, 통상은 대략 3000 이상이며, 대략 5000 이상(예를 들어 대략 8000 이상)으로 하는 것이 적당하다. 주폴리올의 분자량의 상한은, 예를 들어 3.0×10⁴ 미만이고, 대략 2.0×10⁴ 이하로 하는 것이 적당하고, 대략 1.5×10⁴ 이하(예를 들어 1.2×10⁴ 이하)여도 된다. 부폴리올로서는, 분자량이 주폴리올보다도 작은 1종 또는 2종 이상의 폴리올이 사용될 수 있다. 1종 또는 2종 이상의 부폴리올의 분자량은, 각각, 대략 300 이상, 바람직하게는 대략 500 이상, 나아가 대략 800 이상, 혹은 대략 1000 이상, 예를 들어 대략 1500 이상이어도 되고, 또한 예를 들어 대략 1.0×10⁴ 미만, 바람직하게는 대략 7000 이하, 나아가 대략 5000 이하, 혹은 대략 2500 이하, 예를 들어 대략 1200 이하여도 된다.

주폴리올의 평균 관능기수는 대략 2 이상이며, 응집력 향상 등의 관점에서, 대략 2.5 이상(예를 들어 대략 2.8 이상)으로 하는 것이 적당하다. 상기 평균 관능기수는, 통상은 대략 5 이하이고, 점착력 등의 관점에서, 대략 4 이하(예를 들어 대략 3.5 이하)로 하는 것이 적당하다. 부폴리올의 평균 관능기수는 각각 대략 2 이상이며, 응집력 향상 등의 관점에서, 대략 2.5 이상(예를 들어 대략 2.8 이상)으로 하는 것이 적당하다. 상기 평균 관능기수는, 통상은 대략 5 이하이고, 점착력 등의 관점에서, 대략 4 이하(예를 들어 대략 3.5 이하)로 하는 것이 적당하다.

상기 우레탄계 폴리머의 형성에 사용되는 폴리올로서, 주폴리올과 부폴리올을 병용하는 양태에 있어서, 주폴리올과 부폴리올의 중량비(주폴리올/부폴리올)는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 대략 10/90 이상으로 할 수 있고, 대략 25/75 이상으로 하는 것이 적당하고, 바람직하게는 대략 50/50 이상이며, 대략 70/30 이상(예를 들어 대략 80/20 이상)이어도 된다. 또한, 상기 중량비(주폴리올/부폴리올)은 예를 들어 대략 99/1 이하로 할 수 있고, 대략 95/5 이하(예를 들어 대략 90/10 이하)로 하는 것이 적당하다.

상기 우레탄계 폴리머의 형성에 사용되는 다관능 이소시아네이트로서는, 복수의 이소시아네이트기를 갖는 화합물 중으로부터 적절한 것을 1종 또는 2종 이상 선택하여 사용할 수 있다. 다관능 이소시아네이트의 예로서는: 톨릴렌디이소시아네이트, 디페닐메탄디이소시아네이트, 크실렌디이소시아네이트 등의 방향족 이소시아네이트; 시클로펜틸렌디이소시아네이트, 시클로헥실렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트 등의 지환족 이소시아네이트; 부틸렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트 등의 지방족 이소시아네이트; 등을 들 수 있다. 보다 구체적으로는, 트리메틸올프로판/톨릴렌디이소시아네이트 3량체 부가물(도소사제, 상품명 「코로네이트 L」), 트리메틸올프로판/헥사메틸렌디이소시아네이트 3량체 부가물(도소사제, 상품명 「코로네이트 HL」), 헥사메틸렌디이소시아네이트의 이소시아누레이트체(도소사제, 상품명 「코로네이트 HX」) 등의 이소시아네이트 부가물; 등이 적합하다. 이와 같은 다관능 이소시아네이트는, 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.

상기 폴리올과 상기 다관능 이소시아네이트는, 폴리올의 OH기와 다관능 이소시아네이트의 NCO기의 당량비(NCO기/OH기)가 적당한 범위가 되도록 배합된다. 상기 당량비(NCO기/OH기)는, 통상은 대략 5.0 이하이고, 대략 3.0 이하가 적당하고, 대략 2.5 이하여도 되고, 대략 2.0 이하여도 된다. 또한, 상기 당량비(NCO기/OH기)는, 통상은 대략 0.1 이상(예를 들어 대략 0.2 이상)이며, 대략 0.3 이상이 적당하고, 대략 0.5 이상이어도 된다.

상기 우레탄계 폴리머를 형성하기 위한 다관능 이소시아네이트의 함유량은, 상기 폴리올과의 당량비(NCO기/OH기), 폴리올 분자량, 다관능 이소시아네이트 분자량 등에 따라서 설정될 수 있기 때문에, 특정 범위에 한정되는 것은 아니다. 점착제층을 형성하기 위한 점착제 조성물에 있어서, 상기 다관능 이소시아네이트의 함유량은, 예를 들어 상기 폴리올 100중량부에 대하여 대략 1중량부 이상으로 할 수 있고, 대략 5중량부 이상으로 하는 것이 적당하고, 바람직하게는 대략 10중량부 이상이며, 대략 15중량부 이상이어도 된다. 또한, 상기 폴리올 100중량부에 대한 상기 다관능 이소시아네이트의 함유량의 상한은, 예를 들어 대략 50중량부 이하로 할 수 있고, 대략 30중량부 이하로 하는 것이 적당하고, 바람직하게는 대략 25중량부 이하이고, 예를 들어 대략 20중량부 이하여도 된다.

여기에 개시되는 우레탄계 폴리머는, 상술한 폴리올과 다관능 이소시아네이트를 포함하는 점착제 조성물을, 필요한 경우에는 촉매를 사용하거나 하여 소정의 온도 조건에서 반응시킴으로써 얻을 수 있다. 반응 온도는, 통상은 대략 85℃ 이상이고, 예를 들어 대략 100℃ 이상으로 하는 것이 적당하고, 바람직하게는 대략 115℃ 이상이다. 반응 온도의 상한은, 예를 들어 170℃ 이하로 하는 것이 적당하고, 대략 150℃ 이하여도 된다.

여기에 개시되는 점착제층에 있어서의 옥시알킬렌 구조 단위 함유 폴리머의 함유 비율은, 피착체에 대한 통전성 등에 따라서 설정되므로 특정 범위에 한정되지 않는다. 점착제층에 있어서의 옥시알킬렌 구조 단위 폴리머의 함유 비율은, 예를 들어 대략 30중량％ 이상으로 할 수 있고, 도전성 향상, 접착 신뢰성과 피착체 분리 제거성의 양립의 관점에서, 대략 50중량％ 이상(전형적으로는 50중량％ 초과)으로 하는 것이 적당하고, 바람직하게는 대략 60중량％ 이상, 보다 바람직하게는 대략 70중량％ 이상, 더욱 바람직하게는 대략 80중량％ 이상이며, 대략 90중량％ 이상이어도 된다. 점착제층에 있어서의 옥시알킬렌 구조 단위 폴리머의 함유 비율의 상한은, 접착 신뢰성과 피착체 분리 제거성, 도전성 등을 고려하여, 대략 95중량％ 이하로 하는 것이 적당하고, 예를 들어 대략 90중량％ 이하여도 된다.

(이온성 화합물)

여기에 개시되는 점착제층(점착제 조성물일 수도 있음)은, 도전 성분으로서 이온성 화합물을 포함하는 것이 바람직하다. 이온성 화합물을 포함함으로써, 점착제층은 양호한 도전성을 바람직하게 발휘할 수 있다. 이온성 화합물의 사용은, 점착제층의 투명성을 유지하는 점에서도 바람직하다. 옥시알킬렌 구조 단위를 포함하는 점착제층을 사용하는 양태에 있어서, 점착제층 중의 옥시알킬렌 구조 단위는, 이온성 화합물의 이동 매체가 됨으로써, 혹은 이온성 화합물을 전기적으로 담지함으로써 양호한 도전성을 발휘할 수 있다.

이온성 화합물로서는, 알칼리 금속염, 이온 액체 등이 예시된다. 이들은, 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다. 또한, 여기에서 「이온 액체」(상온 용융염이라 칭해지는 경우도 있음)란, 40℃ 이하에서 액상을 나타내는 용융염(이온성 화합물)을 가리킨다. 이온 액체는 40℃ 이하에서 액상이기 때문에, 당해 온도 영역에 있어서, 고체의 염에 비해, 점착제에 대한 첨가 및 분산 또는 용해를 용이하게 행할 수 있다. 또한 이온 액체는 증기압이 없기(불휘발성) 때문에, 경시적으로 소실되는 일도 없어, 도전성을 계속해서 발휘할 수 있다.

(알칼리 금속염)

몇 가지의 바람직한 양태에서는, 이온성 화합물로서 알칼리 금속염이 사용된다. 알칼리 금속염의 전형례로서는, 리튬염, 나트륨염 및 칼륨염을 들 수 있다. 예를 들어, 양이온 성분으로서의 Li⁺, Na⁺ 또는 K⁺와, 음이온 성분으로서의 Cl^-, Br^-, I^-, BF₄ ^-, PF₆ ^-, SCN^-, ClO₄ ^-, CF₃SO₃ ^-, (FSO₂)₂N^-, (CF₃SO₂)₂N^-, (C₂F₅SO₂)₂N^- 또는 (CF₃SO₂)₃C^-를 포함하는 금속염을 사용할 수 있다. 해리성이 높기 때문에, 리튬염의 사용이 바람직하다. 바람직한 구체예로서는, LiBr, LiI, LiBF₄, LiPF₆, LiSCN, LiClO₄, LiCF₃SO₃, Li(CF₃SO₂)₂N, Li(C₂F₅SO₂)₂N, Li(CF₃SO₂)₃C 등의 리튬염을 들 수 있다. 그 중에서도 특히, 음이온 성분이 비스(퍼플루오로알킬술포닐)이미드 음이온, 퍼플루오로알킬술포늄 음이온 등의 불소 함유 음이온인 리튬염(예를 들어, Li(CF₃SO₂)₂N, Li(C₂F₅SO₂)₂N, LiCF₃SO₃)이 바람직하다. 이와 같은 알칼리 금속염은, 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.

(이온 액체)

상기 이온 액체로서는, 질소 함유 오늄염, 황 함유 오늄염, 및 인 함유 오늄염 중 어느 1종 이상을 바람직하게 사용할 수 있다. 바람직한 일 양태에서는, 상기 점착제층이, 하기 일반식 (A) 내지 (E) 중 어느 것에 의해 표시되는 적어도 1종의 유기 양이온 성분을 갖는 이온 액체를 포함한다.

여기서, 상기 식 (A) 중, R_a는, 탄소 원자수 4 내지 20의 탄화수소기 또는 헤테로 원자를 포함하는 관능기를 나타낸다. R_b 및 R_c는, 동일해도 달라도 되고, 각각 수소 원자 또는 탄소 원자수 1 내지 16의 탄화수소기 또는 헤테로 원자를 포함하는 관능기를 나타낸다. 단, 질소 원자가 이중 결합을 포함하는 경우, R_c는 없다.

상기 식 (B) 중, R_d는, 탄소 원자수 2 내지 20의 탄화수소기 또는 헤테로 원자를 포함하는 관능기를 나타낸다. R_e, R_f 및 R_g는, 동일해도 달라도 되고, 각각 수소 원자 혹은 탄소 원자수 1 내지 16의 탄화수소기 또는 헤테로 원자를 포함하는 관능기를 나타낸다.

상기 식 (C) 중, R_h는, 탄소 원자수 2 내지 20의 탄화수소기 또는 헤테로 원자를 포함하는 관능기를 나타낸다. R_i, R_j 및 R_k는, 동일해도 달라도 되고, 각각 수소 원자 혹은 탄소 원자수 1 내지 16의 탄화수소기 또는 헤테로 원자를 포함하는 관능기를 나타낸다.

상기 식 (D) 중, Z는, 질소 원자, 황 원자 또는 인 원자를 나타낸다. R_l, R_m, R_n 및 R_o는, 동일해도 달라도 되고, 각각 탄소 원자수 1 내지 20의 탄화수소기 혹은 헤테로 원자를 포함하는 관능기를 나타낸다. 단, Z가 황 원자인 경우, R_o는 없다.

상기 식 (E) 중, R_p는, 탄소 원자수 1 내지 18의 탄화수소기 또는 헤테로 원자를 포함하는 관능기를 나타낸다.

식 (A)에 의해 표시되는 양이온으로서는, 피리디늄 양이온, 피롤리디늄 양이온, 피페리디늄 양이온, 피롤린 골격을 갖는 양이온, 피롤 골격을 갖는 양이온 등이 예시된다.

피리디늄 양이온의 구체예로서는, 1-메틸피리디늄, 1-에틸피리디늄, 1-프로필피리디늄, 1-부틸피리디늄, 1-펜틸피리디늄, 1-헥실피리디늄, 1-헵틸피리디늄, 1-옥틸피리디늄, 1-노닐피리디늄, 1-데실피리디늄, 1-알릴피리디늄, 1-프로필-2-메틸피리디늄, 1-부틸-2-메틸피리디늄, 1-펜틸-2-메틸피리디늄, 1-헥실-2-메틸피리디늄, 1-헵틸-2-메틸피리디늄, 1-옥틸-2-메틸피리디늄, 1-노닐-2-메틸피리디늄, 1-데실-2-메틸피리디늄, 1-프로필-3-메틸피리디늄, 1-부틸-3-메틸피리디늄, 1-부틸-4-메틸피리디늄, 1-펜틸-3-메틸피리디늄, 1-헥실-3-메틸피리디늄, 1-헵틸-3-메틸피리디늄, 1-옥틸-3-메틸피리디늄, 1-옥틸-4-메틸피리디늄, 1-노닐-3-메틸피리디늄, 1-데실-3-메틸피리디늄, 1-프로필-4-메틸피리디늄, 1-펜틸-4-메틸피리디늄, 1-헥실-4-메틸피리디늄, 1-헵틸-4-메틸피리디늄, 1-노닐-4-메틸피리디늄, 1-데실-4-메틸피리디늄, 1-부틸-3,4-디메틸피리디늄 등을 들 수 있다.

피롤리디늄 양이온의 구체예로서는, 1,1-디메틸피롤리디늄, 1-에틸-1-메틸피롤리디늄, 1-메틸-1-프로필피롤리디늄, 1-메틸-1-부틸피롤리디늄, 1-메틸-1-펜틸피롤리디늄, 1-메틸-1-헥실피롤리디늄, 1-메틸-1-헵틸피롤리디늄, 1-메틸-1-옥틸피롤리디늄, 1-메틸-1-노닐피롤리디늄, 1-메틸-1-데실피롤리디늄, 1-메틸-1-메톡시에톡시에틸피롤리디늄, 1-에틸-1-프로필피롤리디늄, 1-에틸-1-부틸피롤리디늄, 1-에틸-1-펜틸피롤리디늄, 1-에틸-1-헥실피롤리디늄, 1-에틸-1-헵틸피롤리디늄, 1,1-디프로필피롤리디늄, 1-프로필-1-부틸피롤리디늄, 1,1-디부틸피롤리디늄, 피롤리디늄-2-온 등을 들 수 있다.

피페리디늄 양이온의 구체예로서는, 1-프로필피페리디늄, 1-펜틸피페리디늄, 1,1-디메틸피페리디늄, 1-메틸-1-에틸피페리디늄, 1-메틸-1-프로필피페리디늄, 1-메틸-1-부틸피페리디늄, 1-메틸-1-펜틸피페리디늄, 1-메틸-1-헥실피페리디늄, 1-메틸-1-헵틸피페리디늄, 1-메틸-1-옥틸피페리디늄, 1-메틸-1-데실피페리디늄, 1-메틸-1-메톡시에톡시에틸피페리디늄, 1-에틸-1-프로필피페리디늄, 1-에틸-1-부틸피페리디늄, 1-에틸-1-펜틸피페리디늄, 1-에틸-1-헥실피페리디늄, 1-에틸-1-헵틸피페리디늄, 1,1-디프로필피페리디늄, 1-프로필-1-부틸피페리디늄, 1-프로필-1-펜틸피페리디늄, 1-프로필-1-헥실피페리디늄, 1-프로필-1-헵틸피페리디늄, 1,1-디부틸피페리디늄, 1-부틸-1-펜틸피페리디늄, 1-부틸-1-헥실피페리디늄, 1-부틸-1-헵틸피페리디늄 등을 들 수 있다.

피롤린 골격을 갖는 양이온의 구체예로서는, 2-메틸-1-피롤린 등을 들 수 있다. 피롤 골격을 갖는 양이온의 구체예로서는, 1-에틸-2-페닐인돌, 1,2-디메틸인돌, 1-에틸카르바졸 등을 들 수 있다.

식 (B)로 표시되는 양이온으로서는, 이미다졸륨 양이온, 테트라히드로피리미디늄 양이온, 디히드로피리미디늄 양이온 등이 예시된다.

이미다졸륨 양이온의 구체예로서는, 1,3-디메틸이미다졸륨, 1,3-디에틸이미다졸륨, 1-메틸-3-에틸이미다졸륨, 1-메틸-3-헥실이미다졸륨, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨, 1-프로필-3-메틸이미다졸륨, 1-부틸-3-메틸이미다졸륨, 1-펜틸-3-메틸이미다졸륨, 1-헥실-3-메틸이미다졸륨, 1-헵틸-3-메틸이미다졸륨, 1-옥틸-3-메틸이미다졸륨, 1-노닐-3-메틸이미다졸륨, 1-데실-3-메틸이미다졸륨, 1-도데실-3-메틸이미다졸륨, 1-테트라데실-3-메틸이미다졸륨, 1-헥사데실-3-메틸이미다졸륨, 1-옥타데실-3-메틸이미다졸륨, 1,2-디메틸-3-프로필이미다졸륨, 1-에틸-2,3-디메틸이미다졸륨, 1-부틸-2,3-디메틸이미다졸륨, 1-헥실-2,3-디메틸이미다졸륨, 1-(2-메톡시에틸)-3-메틸이미다졸륨 등을 들 수 있다.

테트라히드로피리미디늄 양이온의 구체예로서는, 1,3-디메틸-1,4,5,6-테트라히드로피리미디늄, 1,2,3-트리메틸-1,4,5,6-테트라히드로피리미디늄, 1,2,3,4-테트라메틸-1,4,5,6-테트라히드로피리미디늄, 1,2,3,5-테트라메틸-1,4,5,6-테트라히드로피리미디늄 등을 들 수 있다.

디히드로피리미디늄 양이온의 구체예로서는, 1,3-디메틸-1,4-디히드로피리미디늄, 1,3-디메틸-1,6-디히드로피리미디늄, 1,2,3-트리메틸-1,4-디히드로피리미디늄, 1,2,3-트리메틸-1,6-디히드로피리미디늄, 1,2,3,4-테트라메틸-1,4-디히드로피리미디늄, 1,2,3,4-테트라메틸-1,6-디히드로피리미디늄 등을 들 수 있다.

식 (C)로 표시되는 양이온으로서는, 피라졸륨 양이온, 피라졸리늄 양이온 등이 예시된다.

피라졸륨 양이온의 구체예로서는, 1-메틸피라졸륨, 3-메틸피라졸륨, 1-에틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨, 1-프로필-2,3,5-트리메틸피라졸륨, 1-부틸-2,3,5-트리메틸피라졸륨, 1-(2-메톡시에틸)피라졸륨 등을 들 수 있다. 피라졸리늄 양이온의 구체예로서는, 1-에틸-2-메틸피라졸리늄 등을 들 수 있다.

식 (D)로 표시되는 양이온으로서는, R_l, R_m, R_n 및 R_o가, 동일 또는 다르고, 모두 탄소 원자수 1 내지 20의 알킬기인 양이온이 예시된다. 이러한 양이온으로서, 테트라알킬암모늄 양이온, 트리알킬술포늄 양이온 및 테트라알킬포스포늄 양이온이 예시된다. 식 (D)로 표시되는 양이온의 다른 예로서, 상기 알킬기의 일부가 알케닐기나 알콕시기, 나아가 에폭시기로 치환된 것 등을 들 수 있다. 또한, R_l, R_m, R_n 및 R_o 중 1개 또는 2개 이상이 방향환이나 지방족환을 포함하고 있어도 된다.

식 (D)로 표시되는 양이온은, 대칭 구조의 양이온이어도 되고, 비대칭의 양이온이어도 된다. 대칭 구조의 암모늄 양이온으로서는, R_l, R_m, R_n 및 R_o가 동일한 알킬기(예를 들어, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 펜틸기, 헥실기, 헵틸기, 옥틸기, 노닐기, 데실기, 도데실기, 헥사데실기, 옥타데실기 중 어느 것)인 테트라알킬암모늄 양이온이 예시된다.

비대칭 암모늄 양이온의 대표예로서는, R_l, R_m, R_n 및 R_o 중 3개가 동일하며 나머지 1개가 다른 테트라알킬암모늄 양이온, 구체예로서는, 트리메틸에틸암모늄, 트리메틸프로필암모늄, 트리메틸부틸암모늄, 트리메틸펜틸암모늄, 트리메틸헥실암모늄, 트리메틸헵틸암모늄, 트리메틸옥틸암모늄, 트리메틸노닐암모늄, 트리메틸데실암모늄, 트리에틸메틸암모늄, 트리에틸프로필암모늄, 트리에틸부틸암모늄, 트리에틸펜틸암모늄, 트리에틸헥실암모늄, 트리에틸헵틸암모늄, 트리에틸옥틸암모늄, 트리에틸노닐암모늄, 트리에틸데실암모늄, 트리프로필메틸암모늄, 트리프로필에틸암모늄, 트리프로필부틸암모늄, 트리프로필펜틸암모늄, 트리프로필헥실암모늄, 트리프로필헵틸암모늄, 트리프로필옥틸암모늄, 트리프로필노닐암모늄, 트리프로필데실암모늄, 트리부틸메틸암모늄, 트리부틸에틸암모늄, 트리부틸프로필암모늄, 트리부틸헵틸암모늄, 트리부틸헥실암모늄, 트리부틸헵틸암모늄, 트리펜틸메틸암모늄, 트리펜틸에틸암모늄, 트리펜틸프로필암모늄, 트리펜틸부틸암모늄, 트리펜틸헥실암모늄, 트리펜틸헵틸암모늄, 트리헥실메틸암모늄, 트리헥실에틸암모늄, 트리헥실프로필암모늄, 트리헥실부틸암모늄, 트리헥실펜틸암모늄, 트리헥실펩틸암모늄, 트리헵틸메틸암모늄, 트리헵틸에틸암모늄, 트리헵틸프로필암모늄, 트리헵틸부틸암모늄, 트리헵틸펜틸암모늄, 트리헵틸헥실암모늄, 트리옥틸메틸암모늄, 트리옥틸에틸암모늄, 트리옥틸프로필암모늄, 트리옥틸부틸암모늄, 트리옥틸펜틸암모늄, 트리옥틸헥실암모늄, 트리옥틸헵틸암모늄, 트리옥틸도데실암모늄, 트리옥틸헥사데실암모늄, 트리옥틸옥타데실암모늄, 트리노닐메틸암모늄, 트리데실메틸암모늄 등의, 비대칭 테트라알킬암모늄 양이온을 들 수 있다.

비대칭 암모늄 양이온의 다른 예로서는, 디메틸디에틸암모늄, 디메틸디프로필암모늄, 디메틸디부틸암모늄, 디메틸디펜틸암모늄, 디메틸디헥실암모늄, 디메틸디헵틸암모늄, 디메틸디옥틸암모늄, 디메틸디노닐암모늄, 디메틸디데실암모늄, 디프로필디에틸암모늄, 디프로필디부틸암모늄, 디프로필디펜틸암모늄, 디프로필디헥실암모늄, 디메틸에틸프로필암모늄, 디메틸에틸부틸암모늄, 디메틸에틸펜틸암모늄, 디메틸에틸헥실암모늄, 디메틸에틸헵틸암모늄, 디메틸에틸노닐암모늄, 디메틸프로필부틸암모늄, 디메틸프로필펜틸암모늄, 디메틸프로필헥실암모늄, 디메틸프로필헵틸암모늄, 디메틸부틸헥실암모늄, 디메틸부틸헵틸암모늄, 디메틸펜틸헥실암모늄, 디메틸헥실헵틸암모늄, 디에틸메틸프로필암모늄, 디에틸메틸펜틸암모늄, 디에틸메틸헵틸암모늄, 디에틸프로필펜틸암모늄, 디프로필메틸에틸암모늄, 디프로필메틸펜틸암모늄, 디프로필부틸헥실암모늄, 디부틸메틸펜틸암모늄, 디부틸메틸헥실암모늄, 메틸에틸프로필부틸암모늄, 메틸에틸프로필펜틸암모늄, 메틸에틸프로필헥실암모늄 등의, 테트라알킬암모늄 양이온; 트리메틸시클로헥실암모늄 등의, 시클로알킬기를 포함하는 암모늄 양이온; 디알릴디메틸암모늄, 디알릴디프로필암모늄, 디알릴메틸헥실암모늄, 디알릴메틸옥틸암모늄 등의, 알케닐기를 포함하는 암모늄 양이온; 트리에틸(메톡시에톡시에틸)암모늄, 디메틸에틸(메톡시에톡시에틸)암모늄, 디메틸에틸(에톡시에톡시에틸)암모늄, 디에틸메틸(2-메톡시에틸)암모늄, 디에틸메틸(메톡시에톡시에틸)암모늄 등의, 알콕시기를 포함하는 암모늄 양이온; 글리시딜트리메틸암모늄 등의, 에폭시기를 포함하는 암모늄 양이온; 등을 들 수 있다.

대칭 구조의 술포늄 양이온으로서는, R_l, R_m 및 R_n이 동일한 알킬기(예를 들어, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 헥실기 중 어느 것)인 트리알킬술포늄 양이온이 예시된다. 비대칭의 술포늄 양이온으로서는, 디메틸데실술포늄, 디에틸메틸술포늄, 디부틸에틸술포늄 등의, 비대칭 트리알킬술포늄 양이온을 들 수 있다.

대칭 구조의 포스포늄 양이온으로서는, R_l, R_m, R_n 및 R_o가 동일한 알킬기(예를 들어, 메틸기, 에틸기, 부틸기, 펜틸기, 헥실기, 헵틸기, 옥틸기, 노닐기, 데실기 중 어느 것)인 테트라알킬포스포늄 양이온이 예시된다. 비대칭의 포스포늄 양이온으로서는, R_l, R_m, R_n 및 R_o 중 3개가 동일하고 나머지 1개가 다른 테트라알킬포스포늄 양이온, 구체예로서는, 트리메틸펜틸포스포늄, 트리메틸헥실포스포늄, 트리메틸헵틸포스포늄, 트리메틸옥틸포스포늄, 트리메틸노닐포스포늄, 트리메틸데실포스포늄, 트리에틸메틸포스포늄, 트리부틸에틸포스포늄, 트리부틸-(2-메톡시에틸)포스포늄, 트리펜틸메틸포스포늄, 트리헥실메틸포스포늄, 트리헵틸메틸포스포늄, 트리옥틸메틸포스포늄, 트리노닐메틸포스포늄, 트리데실메틸포스포늄 등을 들 수 있다. 비대칭의 포스포늄 양이온의 다른 예로서, 트리헥실테트라데실포스포늄, 디메틸디펜틸포스포늄, 디메틸디헥실포스포늄, 디메틸디헵틸포스포늄, 디메틸디옥틸포스포늄, 디메틸디노닐포스포늄, 디메틸디데실포스포늄 등의, 비대칭 테트라알킬포스포늄 양이온; 트리메틸(메톡시에톡시에틸)포스포늄, 디메틸에틸(메톡시에톡시에틸)포스포늄 등의, 알콕시기를 포함하는 술포늄 양이온;을 들 수 있다.

식 (D)로 표시되는 양이온의 적합예로서, 상술한 바와 같은 비대칭 테트라알킬암모늄 양이온, 비대칭 트리알킬술포늄 양이온, 비대칭 테트라알킬포스포늄 양이온을 들 수 있다.

식 (E)로 표시되는 양이온으로서는, R_p가 탄소 원자수 1 내지 18의 알킬기 중 어느 것인 술포늄 양이온이 예시된다. R_p의 구체예로서는, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 헥실기, 옥틸기, 노닐기, 데실기, 도데실기, 트리데실기, 테트라데실기, 옥타데실기 등을 들 수 있다.

상기 이온 액체의 음이온 성분은, 여기에 개시되는 어느 것의 양이온과의 염이 이온 액체로 될 수 있는 것이면 되고, 특별히 한정되지 않는다. 구체예로서는, Cl^-, Br^-, I^-, AlCl₄ ^-, Al₂Cl₇ ^-, BF₄ ^-, PF₆ ^-, ClO₄ ^-, NO₃ ^-, CH₃COO^-, CF₃COO^-, CH₃SO₃ ^-, CF₃SO₃ ^-, (FSO₂)₂N^-, (CF₃SO₂)₂N^-, (CF₃SO₂)₃C^-, AsF₆ ^-, SbF₆ ^-, NbF₆ ^-, TaF₆ ^-, F(HF)_n-, (CN)₂N-, C₄F₉SO₃ ^-, (C₂F₅SO₂)₂N^-, C₃F₇COO^-, (CF₃SO₂)(CF₃CO)N^-, C₉H₁₉COO^-, (CH₃)₂PO₄ ^-, (C₂H₅)₂PO₄ ^-, C₂H₅OSO₃ ^-, C₆H₁₃OSO₃ ^-, C₈H₁₇OSO₃ ^-, CH₃(OC₂H₄)₂OSO₃ ^-, C₆H₄(CH₃)SO₃ ^-, (C₂F₅)₃PF₃ ^-, CH₃CH(OH)COO^-, 및, 하기 식 (F)로 표시되는 음이온을 들 수 있다.

그 중에서도, 소수성의 음이온 성분은, 점착제 표면으로 블리드하기 어려운 경향이 있어, 저오염성의 관점에서 바람직하게 사용된다. 또한, 불소 원자를 포함하는 음이온 성분(예를 들어, 퍼플루오로알킬기를 포함하는 음이온 성분)은, 저융점의 이온성 화합물이 얻어지기 때문에 바람직하게 사용된다. 이러한 음이온 성분의 적합예로서, 비스(퍼플루오로알킬술포닐)이미드 음이온(예를 들어, (CF₃SO₂)₂N^-, (C₂F₅SO₂)₂N^-), 퍼플루오로알킬술포늄 음이온(예를 들어, CF₃SO₃ ^-) 등의, 불소 함유 음이온을 들 수 있다. 상기 퍼플루오로알킬기의 탄소 원자수로서는, 통상, 1 내지 3이 바람직하고, 그 중에서도 1 또는 2가 바람직하다.

여기에 개시되는 기술에 있어서 사용되는 이온 액체는, 상기 양이온 성분과 음이온 성분의 적당한 조합일 수 있다. 일례로서, 양이온 성분이 피리디늄 양이온인 경우, 상술한 음이온 성분과의 구체적인 조합으로서는, 1-부틸피리디늄테트라플루오로보레이트, 1-부틸피리디늄헥사플루오로포스페이트, 1-부틸-3-메틸피리디늄테트라플루오로보레이트, 1-부틸-3-메틸피리디늄트리플루오로메탄술포네이트, 1-부틸-3-메틸피리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드, 1-부틸-3-메틸피리디늄비스(펜타플루오로에탄술포닐)이미드, 1-헥실피리디늄테트라플루오로보레이트, 1-알릴피리디늄비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드 등을 들 수 있다. 상술한 다른 양이온의 각각에 대해서도 마찬가지로, 여기에 개시되는 어느 것의 음이온 성분과의 조합에 관한 이온 액체를 사용할 수 있다.

이와 같은 이온 액체는, 시판되는 것을 사용할 수 있고, 혹은 공지의 방법에 의해 용이하게 합성할 수 있다. 이온 액체의 합성 방법은, 목적으로 하는 이온 액체가 얻어지는 것이면 되고, 특별히 한정되지 않는다. 일반적으로는, 공지 문헌 "이온성 액체-개발의 최전선과 미래-"(CMC 출판 발행)에 기재되어 있는 바와 같은, 할로겐화물법, 수산화물법, 산 에스테르법, 착 형성법 및 중화법 등이 사용된다.

(그 밖의 이온성 화합물)

또한, 이온성 화합물로서, 상술한 알칼리 금속염, 이온 액체(예를 들어 유기 양이온-음이온염) 외에, 염화암모늄, 염화알루미늄, 염화구리, 염화제1철, 염화제2철, 황산암모늄 등의 무기염을 사용할 수도 있다. 또한, 여기에 개시되는 이온성 화합물은, 일반적으로 이온성 계면 활성제라 칭해지는 것을 포함한다. 이온성 계면 활성제로서는, 4급 암모늄염, 포스포늄염, 술포늄염, 피리디늄염, 아미노기 등의 양이온성 관능기를 갖는 양이온성 계면 활성제; 카르복실산, 술포네이트, 술페이트, 포스페이트, 포스파이트 등의 음이온성 관능기를 갖는 음이온성 계면 활성제; 술포베타인 및 그의 유도체, 알킬베타인 및 그의 유도체, 이미다졸린 및 그의 유도체, 알킬이미다졸륨베타인 및 그의 유도체 등의 양성 이온성 계면 활성제; 등을 들 수 있다. 이들은, 1종을 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 사용해도 된다.

점착제층에 포함되는 이온성 화합물의 양은, 특별히 한정되지 않고, 점착제층 중(점착제 조성물의 고형분 중), 대략 1중량％ 이상으로 할 수 있고, 도전성 향상의 관점에서, 대략 3중량％ 이상으로 하는 것이 적당하고, 바람직하게는 대략 6중량％ 이상, 보다 바람직하게는 대략 9중량％ 이상, 더욱 바람직하게는 대략 12중량％ 이상이다. 점착제층 중의 이온성 화합물량은, 통상 대략 40중량％ 이하이고, 점착 특성에 대한 영향이나, 피착체 오염 방지의 관점에서, 대략 30중량％ 이하가 적당하고, 바람직하게는 대략 25중량％ 이하(예를 들어 대략 20중량％ 이하)이다.

또한, 여기에 개시되는 점착제층은, 도전제로서, 폴리티오펜, 폴리아닐린, 폴리피롤, 폴리에틸렌이민, 알릴아민계 중합체 등의 유기 도전성 물질이나, 산화주석, 산화안티몬, 산화인듐, 산화카드뮴, 산화티타늄, 산화아연, 인듐, 주석, 안티몬, 금, 은, 구리, 알루미늄, 니켈, 크롬, 티타늄, 철, 코발트, 요오드화 구리, ITO(산화인듐/산화주석), ATO(산화안티몬/산화주석) 등의 금속 입자나 금속 산화물 입자 등의 무기 도전성 물질을 함유해도 된다. 도전제로서, 유리 등의 무기 입자에 은 등의 금속을 피복한 무기 복합 도전성 물질이나, 예를 들어 무기 입자에 도전성 폴리머 등의 유기 재료를 피복한 유기 무기 복합 도전성 물질을 사용할 수도 있다. 그와 같은 이온성 화합물 이외의 도전성 물질(전형적으로는, 무기 도전성 물질)의 함유량은, 점착력과 피착체 분리 제거성의 양립이나, 투명성 등의 관점에서, 점착제층 중, 20체적％ 미만으로 제한되는 것이 적당하고, 바람직하게는 10체적％ 미만, 보다 바람직하게는 3체적％ 미만, 더욱 바람직하게는 1체적％ 미만이다. 여기에 개시되는 기술은, 점착제층이, 이온성 화합물 이외의 도전성 물질을 실질적으로 포함하지 않는 양태에서 바람직하게 실시할 수 있다.

여기에 개시되는 기술에 있어서, 점착제층의 형성에 사용되는 점착제 조성물의 형태는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 유기 용매 중에 점착 성분을 포함하는 형태의 점착제 조성물(용제형 점착제 조성물), 점착 성분이 수성 용매에 분산된 형태의 점착제 조성물(수분산형 점착제 조성물, 전형적으로는 수성 에멀션형 점착제 조성물), 점착 성분이 물에 용해된 형태의 점착제 조성물(수용액형 점착제 조성물), 무용제형 점착제 조성물(예를 들어, 자외선이나 전자선 등과 같은 활성 에너지선의 조사에 의해 경화되는 타입의 점착제 조성물, 핫 멜트형 점착제 조성물) 등일 수 있다. 몇 가지의 바람직한 양태에서는, 점착 시트는, 용제형 점착제 조성물로 형성된 점착제층을 구비한다. 상기 용제형 점착제 조성물에 포함되는 유기 용매는, 예를 들어 톨루엔, 크실렌, 아세트산에틸, 헥산, 시클로헥산, 메틸시클로헥산, 헵탄 및 이소프로필알코올 중 어느 것을 포함하는 단독 용매여도 되고, 이들 중 어느 것을 주성분으로 하는 혼합 용매여도 된다.

여기에 개시되는 기술에 있어서, 점착제층의 형성에 사용되는 점착제 조성물 (바람직하게는, 용제형 점착제 조성물)로서는, 해당 조성물에 포함되는 폴리머(전형적으로는 옥시알킬렌 구조 단위 함유 폴리머)를 적절히 가교시킬 수 있도록 구성된 것을 바람직하게 채용할 수 있다. 구체적인 가교 수단으로서는, 적당한 관능기(수산기, 카르복실기 등)를 갖는 모노머를 공중합시킴으로써 상기 폴리머에 가교 기점을 도입해 두고, 그 관능기와 반응하여 가교 구조를 형성할 수 있는 화합물(가교제)을 상기 폴리머에 첨가하여 반응시키는 방법을 바람직하게 채용할 수 있다.

사용되는 가교제의 종류는 특별히 제한되지 않고, 예를 들어 이소시아네이트계 가교제, 에폭시계 가교제, 옥사졸린계 가교제, 아지리딘계 가교제, 멜라민계 가교제, 과산화물계 가교제, 요소계 가교제, 금속 알콕시드계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제, 금속염계 가교제, 카르보디이미드계 가교제, 아민계 가교제 등을 들 수 있다. 이들 가교제는, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 그 중에서도, 이소시아네이트계 가교제가 바람직하다.

가교제의 사용량은, 폴리머의 종류나 구조, 분자량 등이나, 점착력이나 박리성 등의 점착 특성 등에 따라서 적절히 선택할 수 있다. 예를 들어, 가교제의 사용량을 소정량 이상으로 함으로써, 점착제의 응집력이 향상되고, 피착체에 대한 점착제 잔류를 방지할 수 있다. 그와 같은 관점에서, 폴리머(전형적으로는 옥시알킬렌 구조 단위 함유 폴리머) 100중량부에 대한 가교제의 사용량은, 대략 0.01중량부 이상인 것이 적당하고, 바람직하게는 대략 0.1중량부 이상(예를 들어 대략 0.2중량부 이상)이다. 또한, 상기 가교제 사용량은, 대략 10중량부 이하(예를 들어 대략 5중량부 이하)로 하는 것이 바람직하다. 가교제로서 이소시아네이트계 가교제를 사용하는 양태에 있어서, 이소시아네이트계 가교제의 사용량은, 폴리머(전형적으로는 옥시알킬렌 구조 단위 함유 폴리머) 100중량부에 대하여 대략 0.5중량부 이상으로 하는 것이 적당하고, 바람직하게는 대략 1중량부 이상, 보다 바람직하게는 대략 1.5중량부 이상(예를 들어 대략 2중량부 이상)이며, 또한 대략 3중량부 이하로 할 수 있다.

상기 점착제 조성물은, 점착제층 형성에 관계되는 각종 반응을 촉진할 목적으로 촉매를 더 포함해도 된다. 이와 같은 촉매는, 가교 촉매나 경화 촉매라 칭해지는 것일 수 있다. 촉매의 종류는, 사용하는 화합물(가교제 등)의 종류에 따라서 적절히 선택할 수 있다. 촉매로서는, 예를 들어 철아세틸아세토네이트, 2-에틸헥산산철 등의 철 함유 화합물, 디라우르산디옥틸주석, 디라우르산디부틸주석, 디아세틸산디부틸주석, 디부틸주석디아세틸아세토네이트, 테트라-n-부틸주석, 트리메틸주석히드록시드 등의 주석(Sn) 함유 화합물, 테트라이소프로필티타네이트, 테트라-n-부틸티타네이트 등의 티타늄 함유 화합물; 등의 유기 금속 화합물; N,N,N',N'-테트라메틸헥산디아민, 트리에틸아민 등의 아민류, 이미다졸류 등의 질소(N) 함유 화합물; 수산화리튬, 수산화칼륨, 나트륨메틸레이트 등의 염기성 화합물; p-톨루엔술폰산, 트리클로로아세트산, 인산, 모노알킬인산, 디알킬인산, β-히드록시에틸아크릴레이트의 인산에스테르 등의 산성 화합물; 등이 예시된다. 이들은 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 상기 점착제 조성물에 포함되는 촉매의 양은, 폴리머 100중량부에 대해, 예를 들어 0.001 내지 10중량부 정도(바람직하게는 0.005 내지 5중량부 정도)로 할 수 있다.

여기에 개시되는 기술은, 옥시알킬렌 구조 단위 함유 폴리머와는 다른 폴리머(즉, 옥시알킬렌 구조 단위를 함유하지 않는 폴리머)를 포함하는 점착제층을 사용하는 양태에서도 실시될 수 있다. 점착제층이 옥시알킬렌 구조 단위 함유 폴리머를 포함하는 양태에 있어서는, 옥시알킬렌 구조 단위 함유 폴리머에 더하여 상기 옥시알킬렌 구조 단위 비함유 폴리머를 포함해도 된다. 상기 옥시알킬렌 구조 단위 비함유 폴리머로서는, 상기에서 예시한 각종 폴리머이며, 옥시알킬렌 구조 단위를 갖지 않는 것을 사용할 수 있다. 점착제층에 있어서의 옥시알킬렌 구조 단위 비함유 폴리머의 함유량은, 목적으로 하는 점착 특성이나 도전성에 따라서 설정되고, 특정 범위에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 점착제층 중(점착제 조성물의 고형분 중), 대략 70중량％ 이하로 할 수 있고, 대략 50중량％ 이하가 적당하고, 옥시알킬렌 구조 단위 함유 폴리머 등의 다른 점착제층 구성 성분의 작용을 충분히 발휘시키는 관점에서, 대략 30중량％ 이하가 바람직하고, 대략 10중량％ 이하가 보다 바람직하고, 대략 3중량％ 이하(예를 들어 0 내지 1중량％)가 더욱 바람직하다.

상기 점착제 조성물에는, 또한, 종래 공지의 각종 첨가제를 필요에 따라서 배합할 수 있다. 이러한 첨가제의 예로서는, 표면 윤활제, 레벨링제, 산화 방지제, 방부제, 광 안정제, 자외선 흡수제, 중합 금지제, 실란 커플링제 등을 들 수 있다. 또한, 점착 부여 수지나 박리 조절제를 배합해도 된다. 또한, 여기에 개시되는 점착제층은, 폴리에틸렌글리콜이나 폴리프로필렌글리콜 등의 알킬렌옥시드 화합물을 함유해도 되고, 혹은 함유하지 않아도 된다. 에멀션 중합법에 의해 점착성 폴리머를 합성하는 경우에는, 유화제나 연쇄 이동제(분자량 조절제 혹은 중합도 조절제로서도 파악될 수 있음)가 바람직하게 사용된다.

(점착제층의 형성 방법)

여기에 개시되는 기술에 있어서의 점착제층은, 예를 들어 상기와 같은 점착제 조성물을 기재 필름에 직접 부여하여 건조 또는 경화시키는 방법(직접법)에 의해 형성할 수 있다. 혹은, 상기 점착제 조성물을 박리 라이너의 표면(박리면)에 부여하여 건조 또는 경화시킴으로써 해당 표면 상에 점착제층을 형성하는 것도 가능하고, 또한 그와 같이 하여 형성한 점착제층을 기재 필름에 접합하여 해당 점착제층을 전사하는 방법(전사법)에 의해 형성해도 된다. 점착제층의 투묘성의 관점에서, 통상은 직접법을 바람직하게 채용할 수 있다. 점착제 조성물의 부여(전형적으로는 도포) 시에는, 롤 코트법, 그라비아 코트법, 리버스 코트법, 롤 브러시법, 스프레이 코트법, 에어 나이프 코트법, 다이 코터에 의한 코트법 등의, 점착 시트의 분야에 있어서 종래 공지의 각종 방법을 적절히 채용할 수 있다. 점착제 조성물의 건조는, 필요에 따라서 가열 하에서(예를 들어, 60℃ 내지 150℃ 정도로 가열함으로써) 행할 수 있다. 점착제 조성물을 경화시키는 수단으로서는, 자외선, 레이저 선, α선, β선, γ선, X선, 전자선 등을 적절히 채용할 수 있다.

(점착제층의 두께)

특별히 한정되는 것은 아니지만, 점착제층의 두께는, 예를 들어 대략 1㎛ 이상으로 할 수 있고, 피착체에 대한 접착 신뢰성의 관점에서, 대략 3㎛ 이상으로 하는 것이 적당하고, 바람직하게는 대략 5㎛ 이상(예를 들어 대략 7㎛ 이상)이다. 또한, 상기 두께는, 예를 들어 대략 100㎛ 이하로 할 수 있고, 피착체 분리 제거성의 관점에서, 대략 50㎛ 이하로 하는 것이 적당하고, 바람직하게는 대략 30㎛ 이하(예를 들어 대략 20㎛ 이하)이다. 여기에 개시되는 점착제층은, 금속 입자 등의 도전제를 사용하지 않고 양호한 도전성을 발휘할 수 있으므로, 소정값 이하의 표면 저항값을 나타내는 점착제층을, 비교적 얇은 두께로 형성할 수 있다.

<점착제 조성물>

상술한 바와 같이, 여기에 개시되는 점착 시트가 갖는 점착제층은, 점착제 조성물로 형성된다. 따라서, 여기에 개시되는 기술은 점착제 조성물을 포함한다. 상기 점착제 조성물에 의하면, 소정 이상의 도전성과 소정 범위의 점착력을 양립할 수 있고, 예를 들어 1.0×10⁸Ω/□ 이하의 표면 저항값을 갖고, 대 SUS판 점착력이 0.01 내지 4.0N/20㎜의 범위 내가 되는 점착제를 바람직하게 실현할 수 있다. 여기에 개시되는 점착제 조성물은, 상술한 바와 같이 옥시알킬렌 구조 단위를 포함하는 것일 수 있다. 몇 가지의 바람직한 양태에 관한 점착제 조성물은, 옥시알킬렌 구조 단위를 갖는 폴리머 및/또는 당해 폴리머를 형성하기 위한 올리고머나 모노머를 포함하고, 또한 임의 성분으로서 이온성 화합물이나, 각종 첨가 성분을 포함할 수 있다. 그 조성(함유 성분의 구체예나 함유량)의 상세에 대해서는 상기한 바와 같기 때문에, 설명은 반복하지 않는다.

<기재층>

편면 점착 타입 또는 양면 점착 타입의 기재를 구비한 점착 시트에 있어서, 점착제층을 지지(배접)하는 기재층으로서, 각종 기재 필름을 사용할 수 있다. 상기 기재 필름으로서는, 수지 필름, 종이, 천, 고무 시트, 발포체 시트, 금속박, 이들의 복합체 등을 사용할 수 있다. 그 중에서도, 수지 필름을 바람직하게 채용할 수 있다. 여기에서 말하는 수지 필름이란, 전형적으로는 비다공질의 수지 시트이며, 예를 들어 부직포와는 구별되는(즉, 부직포를 포함하지 않는) 개념이며, 통상 각종 수지 재료를 필름 형상으로 성형한 것이다.

수지 필름의 예로서는, 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 에틸렌·프로필렌 공중합체 등의 폴리올레핀계 수지 필름; 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN) 등의 폴리에스테르계 수지 필름; 염화비닐계 수지 필름; 아세트산비닐계 수지 필름; 폴리이미드계 수지 필름; 폴리아미드계 수지 필름; 불소 수지 필름; 셀로판; 등을 들 수 있다. 상기 수지 필름은, 단층 구조여도 되고, 조성이 다른 복수의 층이 적층된 구조여도 된다. 통상은, 단층 구조의 수지 필름이 바람직하게 채용될 수 있다.

종이의 예로서는, 일본 종이, 크라프트지, 글라신지, 상질지, 합성지, 톱 코트지 등을 들 수 있다. 천의 예로서는, 각종 섬유상 물질의 단독 또는 혼방 등에 의한 직포나 부직포 등을 들 수 있다. 상기 섬유상 물질로서는, 면, 스테이플 파이버, 마닐라 마, 펄프, 레이온, 아세테이트 섬유, 폴리에스테르 섬유, 폴리비닐알코올 섬유, 폴리아미드 섬유, 폴리올레핀 섬유 등이 예시된다. 고무 시트의 예로서는, 천연 고무 시트, 부틸 고무 시트 등을 들 수 있다. 발포체 시트의 예로서는, 발포 폴리우레탄 시트, 발포 폴리클로로프렌 고무 시트 등을 들 수 있다. 금속박의 예로서는, 알루미늄박, 구리박 등을 들 수 있다.

기재층을 구성하는 기재 필름(전형적으로는 수지 필름)의 탄성률은, 특별히 한정되지 않고, 소정의 강성을 갖고 피착체를 안정적으로 지지하는 관점에서, 대략 50㎫ 이상인 것이 적당하다. 또한, 접합성이나 취급성 등의 관점에서, 상기 탄성률은 대략 50,000㎫ 이하인 것이 적당하다. 기재 필름의 탄성률은, 사용 목적에 따라서 소정의 강성, 유연성을 갖도록 최적의 재료를 선택하여 설정될 수 있다. 몇 가지의 양태에 있어서, 기재 필름(예를 들어 연질 염화비닐 수지 필름)의 탄성률은, 대략 100㎫ 이상(전형적으로는 대략 150㎫ 이상, 예를 들어 대략 200㎫ 이상)이며, 또한 대략 1,000㎫ 이하(전형적으로 대략 600㎫ 이하, 예를 들어 대략 300㎫ 이하)일 수 있다. 다른 몇 가지의 양태에 있어서, 기재 필름(예를 들어 올레핀계 수지 필름)의 탄성률은, 대략 300㎫ 이상(전형적으로는 400㎫ 이상)이며, 대략 10,000㎫ 이하(전형적으로는 3,000㎫ 이하, 예를 들어 1,000㎫ 이하)일 수 있다. 또 다른 몇 가지의 양태에 있어서, 기재 필름(예를 들어 폴리에스테르계 수지 필름)의 탄성률은, 대략 500㎫ 이상(전형적으로는 1,000㎫ 이상, 예를 들어 3,000㎫ 이상)이며, 대략 30,000㎫ 이하(전형적으로는 15,000㎫ 이하, 예를 들어 7,000㎫ 이하)일 수 있다.

또한, 기재 필름(전형적으로는 수지 필름)의 탄성률은, 수지 필름으로부터 임의의 일방향(예를 들어 MD(Machine Direction) 또는 TD(Transverse Direction; MD에 직교하는 방향), 바람직하게는 MD)을 따라서 소정 폭의 시험편을 잘라내고, JIS K7161에 준거하여, 실온(23℃)에서 시험편을 인장 속도 300㎜/분의 조건에서 상기 일방향으로 연신하여 얻어진 응력-변형 곡선의 선형 회귀로부터 산출되는 인장 탄성률이다.

상기 기재 필름(전형적으로는 수지 필름)으로서는, 점착 시트 너머의 검사성의 관점에서, 투명성을 갖는 것이 바람직하게 채용된다. 따라서, 상기 수지 필름은, 가시광 파장 영역에 있어서의 전체 광선 투과율이 대략 70％ 이상인 투명성을 갖는 것이 바람직하다. 상기 전체 광선 투과율이 80％ 이상(예를 들어 85％ 이상)인 투명 수지 필름이 보다 바람직하다. 또한, 상기 전체 광선 투과율의 상한은 이상적으로는 100％이지만, 99％ 이하 정도(전형적으로는 97％ 이하, 예를 들어 95％ 이하)의 전체 광선 투과율을 갖는 것이면, 실용상, 투명 수지 필름으로서 바람직하게 이용될 수 있다. 상기 전체 광선 투과율의 값으로서는, 메이커 공증값을 채용할 수 있다. 공증값이 없는 경우에는, JIS K 7361-1에 준거하여 측정된 값을 채용할 수 있다.

기재층에는, 필요에 따라서, 충전재, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 대전 방지 성분, 가소제, 활제, 착색제(안료, 염료 등) 등의 각종 첨가제가 배합되어 있어도 된다. 기재층의 점착제층측 표면에는, 예를 들어 코로나 방전 처리, 플라스마 처리, 자외선 조사 처리, 산 처리, 알칼리 처리, 하도제의 도포 등의, 공지 또는 관용의 표면 처리가 실시되어 있어도 된다. 이와 같은 표면 처리는, 예를 들어 점착제층의 투묘성을 높이기 위한 처리일 수 있다. 또한, 편면 점착 시트를 권회하여, 기재층의 배면에 점착제층의 표면을 맞닿게 하는 경우에는, 당해 기재층의 배면(점착제층이 마련되는 면과는 반대측의 면)에, 필요에 따라서, 실리콘계, 장쇄 알킬계, 불소계 등의 박리 처리제에 의한 박리 처리가 실시되어 있어도 된다. 박리 처리를 실시함으로써, 점착 시트를 롤상으로 권회한 권회체의 되감기를 용이하게 하는 등의 효과가 얻어진다.

기재층의 두께는, 점착 시트의 용도, 목적, 사용 형태 등을 고려하여 적절히 선택할 수 있다. 강도나 취급성 등의 작업성으로부터, 통상은, 두께 대략 10㎛ 이상의 기재 필름이 적당하고, 바람직하게는 대략 15㎛ 이상, 보다 바람직하게는 대략 20㎛ 이상, 더욱 바람직하게는 30㎛ 이상(예를 들어 35㎛ 이상)이다. 또한 기재층의 두께는, 비용이나 검사성 등의 관점에서, 통상은 대략 1㎜ 이하이고, 대략 200㎛ 이하가 적당하고, 바람직하게는 대략 150㎛ 이하, 보다 바람직하게는 대략 100㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 대략 75㎛ 이하이다.

<하도층>

몇 가지의 양태에서는, 기재층의 점착제층측 표면에 하도층이 마련된다. 환언하면, 기재층과 점착제층 사이에는 하도층이 배치된다. 하도층은, 단층 구조여도 되고 2층 이상의 다층 구조여도 된다. 하도층을 형성하는 재료(하도제)로서는, 특별히 한정되지 않고, 우레탄계 수지, 폴리에스테르계 수지, 아크릴계 수지, 아크릴-우레탄계 수지, 아크릴-스티렌계 수지, 폴리아미드계 수지, 멜라민계 수지, 올레핀계 수지, 폴리스티렌계 수지, 에폭시계 수지, 페놀계 수지, 이소시아누레이트계 수지, 폴리아세트산비닐계 수지 등 중 1종 또는 2종 이상이 사용될 수 있다. 수지 필름 기재 상에 아크릴계 등의 점착제층을 형성하는 경우, 폴리에스테르계나 우레탄계, 아크릴계의 하도제가 바람직하고, PET 필름 등의 폴리에스테르계 기재층에 아크릴계 점착제층을 마련하는 경우에는, 폴리에스테르계 하도층이 특히 바람직하다.

<도전성 하도층>

몇 가지의 바람직한 양태에서는, 기재층과 점착제층 사이에 배치되는 하도층은, 도전제를 포함하는 것이 바람직하다. 이에 의해, 점착 시트의 도전성이 향상되어, 피착체의 통전성이 개선된다. 이하, 도전제를 포함하는 하도층을 도전성 하도층이라고도 한다. 도전성 하도층은, 단층 구조여도 되고 2층 이상의 다층 구조여도 된다. 기재층과 점착제층 사이에 다층 구조의 하도층이 배치되는 양태에서는, 그 중 적어도 1층(전형적으로는 점착제층에 접하는 층을 포함하는 적어도 1층)을 도전성 하도층으로 하는 것이 바람직하다. 도전제로서는, 폴리티오펜, 폴리아닐린, 폴리피롤, 폴리에틸렌이민, 알릴아민계 중합체 등의 유기 도전성 물질이나, 금, 은, 구리, 백금, 팔라듐, 알루미늄, 니켈, 크롬, 티타늄, 철, 코발트, 주석, 마그네슘, 텅스텐 등의 금속이나, 이들 금속의 합금 등, 인듐, 주석, 아연, 갈륨, 안티몬, 지르코늄, 카드뮴의 금속 산화물(산화주석, 산화안티몬, 산화인듐, 산화카드뮴, 산화티타늄, 산화아연, ITO(산화인듐/산화주석), ATO(산화안티몬/산화주석), 요오드화 구리 등의 금속 입자나 금속 산화물 입자, 금속 화합물 입자 등의 무기 도전성 물질이 사용될 수 있다. 도전제로서, 유리 등의 무기 입자에 은 등의 금속을 피복한 무기 복합 도전성 물질이나, 예를 들어 무기 입자에 도전성 폴리머 등의 유기 재료를 피복한 유기 무기 복합 도전성 물질을 사용할 수도 있다. 상술한 이온성 화합물의 사용도 가능하다. 이들은 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 사용할 수 있다.

하도층이 배치되는 양태에 있어서, 하도층에 포함될 수 있는 도전성 폴리머로서, 폴리티오펜 및 폴리아닐린이 예시된다. 폴리티오펜으로서는, 폴리스티렌 환산의 Mw가 40×10⁴ 이하인 것이 바람직하고, 30×10⁴ 이하가 보다 바람직하다. 폴리아닐린으로서는, Mw가 50×10⁴ 이하인 것이 바람직하고, 30×10⁴ 이하가 보다 바람직하다. 또한, 이들 도전성 폴리머의 Mw는, 통상은 0.1×10⁴ 이상인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.5×10⁴ 이상이다. 또한, 본 명세서 중에 있어서 폴리티오펜이란, 비치환 또는 치환 티오펜의 중합체를 말한다. 여기에 개시되는 기술에 있어서의 치환 티오펜 중합체의 일 적합예로서, 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)을 들 수 있다.

몇 가지의 바람직한 양태에서는, 도전성 하도층은 도펀트(예를 들어, 티오펜계 폴리머의 도펀트)로서 폴리스티렌술포네이트(PSS)를 포함할 수 있다. 몇 가지의 양태에서는, PSS를 포함하는 폴리티오펜 수용액(폴리티오펜에 PSS가 도펀트로서 첨가된 형태일 수 있음)을 포함하는 하도층 형성용 조성물을 사용하여 도전성 하도층을 형성한다. 이러한 수용액은, 폴리티오펜:PSS를 1:1 내지 1:10의 중량비로 함유하는 것일 수 있다. 상기 수용액에 있어서의 폴리티오펜과 PSS의 합계 함유량은, 예를 들어 1 내지 5중량％ 정도일 수 있다. 또한, PSS를 포함하는 폴리티오펜 수용액을 사용하는 경우에는, 폴리티오펜과 PSS의 합계량을, 바인더 100중량부에 대하여 5중량부 이상(통상은 10중량부 이상, 예를 들어 25중량부 이상)으로 하는 것이 적당하고, 바람직하게는 40중량부 이상이다. 또한, 상기 폴리티오펜과 PSS의 합계량은, 바인더 100중량부에 대하여 200중량부 이하로 하는 것이 적당하고, 바람직하게는 120중량부 이하(예를 들어 100중량부 이하)이며, 혹은 80중량부 이하(예를 들어 60중량부 이하)로 해도 된다.

유기 도전성 물질(전형적으로는 도전성 폴리머)의 사용량은, 도전성 향상의 관점에서, 하도층에 포함되는 바인더 100중량부에 대하여, 대략 10중량부 이상으로 할 수 있고, 통상은 25중량부 이상으로 하는 것이 적당하고, 바람직하게는 40중량부 이상이다. 하도층에 있어서의 유기 도전성 물질(전형적으로는 도전성 폴리머)의 상용성, 나아가서는 해당 상용성 저하에 의한 투명성 저하 등의 특성 변화를 고려하면, 유기 도전성 물질(전형적으로는 도전성 폴리머)의 사용량은, 바인더 100중량부에 대하여 200중량부 이하(예를 들어 150중량부 이하)로 하는 것이 적당하고, 바람직하게는 120중량부 이하(예를 들어 100중량부 이하)이다. 유기 도전성 물질(전형적으로는 도전성 폴리머)의 사용량을, 바인더 100중량부에 대하여 80중량부 이하(예를 들어 60중량부 이하)로 하는 것도 가능하다.

도전성 하도층에 있어서의 도전제의 총량(유기 도전성 물질, 무기 도전성 물질 및 유기 무기 복합 도전성 물질을 포함하는 전체 도전제의 합계량)은, 목적으로 하는 도전성에 따라서, 하도층 중, 대략 5중량％(예를 들어 대략 10중량％ 이상) 로 할 수 있고, 대략 30중량％ 이상으로 하는 것이 적당하고, 예를 들어 50중량％ 를 초과해도 된다. 도전성 하도층에 있어서의 도전제 총량의 상한은, 특별히 한정되지 않고, 대략 90중량％ 이하(예를 들어 80중량％ 이하)인 것이 적당하고, 기재층이나 점착제층과의 밀착성, 투명성 등을 고려하여, 대략 40중량％ 이하(예를 들어 대략 30중량％ 이하)여도 된다.

도전성 하도층은, 상술한 도전제에 더하여 바인더를 포함할 수 있다. 도전성 하도층에 포함될 수 있는 바인더로서는, 상술한 하도층 형성용 재료(하도제)를 특별히 제한없이 사용할 수 있다. 그 중에서도, 폴리에스테르계 수지의 사용이 바람직하다. 도전성 하도층 전체에 차지하는 바인더의 비율은, 예를 들어 대략 30중량％ 이상으로 할 수 있고, 대략 40중량％ 이상(예를 들어 대략 50중량％ 이상)으로 하는 것이 적당하다. 또한, 상기 바인더의 비율은, 도전성 등을 고려하여, 90중량％ 미만(80중량％ 미만)으로 하는 것이 적당하다.

또한, 몇 가지의 양태에 있어서, 하도층은 가교제를 함유한다. 가교제로서는, 일반적인 수지의 가교에 사용되는 멜라민계, 이소시아네이트계, 에폭시계 등의 가교제를 적절히 선택하여 사용할 수 있다. 이에 의해, 기재층에 대한 투묘성, 점착제층과의 밀착성을 바람직하게 양립할 수 있다. 몇 가지의 바람직한 양태에서는, 상기 가교제는 멜라민계 가교제를 포함한다.

하도층은, 필요에 따라서, 산화 방지제, 착색제(안료, 염료 등), 유동성 조정제(틱소트로피제, 증점제 등), 조막 보조제, 계면 활성제(소포제, 분산제 등), 방부제 등의 첨가제를 함유할 수 있다.

하도층은, 상기 수지 성분 및 필요에 따라서 사용되는 첨가제가 적당한 용매에 분산 또는 용해된 액상 조성물(하도층 형성용의 코팅재)을 그라비아 롤 코터, 리버스 롤 코터 등의 공지 또는 관용의 코터를 사용하여 기재 필름에 부여하고, 필요한 경우, 건조나 경화 처리를 포함하는 방법에 의해 적합하게 형성될 수 있다. 얇은 두께 또한 균일한 층 형성의 관점에서, 상기 코팅재의 NV(불휘발분)는, 예를 들어 5중량％ 이하(전형적으로는 0.05 내지 5중량％)로 할 수 있다. 코팅재를 구성할 수 있는 용매로서는, 유기 용제, 물, 또는 이들의 혼합 용매 모두 사용 가능하고, 물 또는 물을 주성분으로 하는 혼합 용매(예를 들어, 물과 에탄올의 혼합 용매)가 바람직하다.

다른 몇 가지의 양태에서는, 도전성 하도층은, 예를 들어 상술한 금속이나 금속 산화물로 구성된 층일 수 있다. 이 양태에 있어서의 도전성 하도층으로서, 도전성의 관점에서는, 은, 알루미늄 등의 금속층이 바람직하고, 투명성의 관점에서는 ITO층이나 ATO층이 바람직하다. ITO로서는, 대략 80 내지 99중량％의 산화인듐과 대략 1 내지 20중량％의 산화주석을 함유하는 것이 바람직하게 사용된다. 도전성 하도층으로서의 금속층이나 금속 산화물층은, 알루미늄 등의 금속 증착층, 도금층 등일 수 있다.

여기에 개시되는 기술에 있어서의 하도층의 두께는 특별히 한정되지 않고, 통상은 대략 0.01㎛ 이상이며, 하도층의 기능을 적합하게 발현하는 관점에서, 대략 0.05㎛ 이상으로 하는 것이 적당하고, 바람직하게는 대략 0.1㎛ 이상(예를 들어 대략 0.2㎛ 이상)이어도 된다. 하도층의 두께의 상한으로서는 대략 50㎛ 이하(예를 들어 대략 10㎛ 이하)로 할 수 있고, 투명성 등의 관점에서, 대략 3㎛ 이하로 하는 것이 적당하고, 바람직하게는 대략 1㎛ 이하(예를 들어 대략 0.6㎛ 이하)이다.

<박리 라이너>

여기에 개시되는 점착 시트는, 필요에 따라서, 점착면(점착제층 중 피착체에 첩부되는 측의 면)을 보호할 목적으로, 해당 점착면에 박리 라이너를 접합한 형태(박리 라이너 구비 점착 시트의 형태)로 제공될 수 있다. 박리 라이너로서는, 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 수지 필름이나 종이 등의 라이너 기재의 표면이 박리 처리된 박리 라이너나, 불소계 폴리머(폴리테트라플루오로에틸렌 등)나 폴리올레핀계 수지(폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등)의 저접착성 재료를 포함하는 박리 라이너 등을 사용할 수 있다. 상기 박리 처리에는, 예를 들어 실리콘계, 불소계, 장쇄 알킬계, 지방산 아미드계 등의 박리 처리제, 혹은 실리카분 등이 사용될 수 있다. 몇 가지의 양태에 있어서, 박리 처리된 수지 필름(예를 들어 폴리에스테르 필름)을 박리 라이너로서 바람직하게 채용할 수 있다. 박리 라이너의 두께는, 예를 들어 대략 5㎛ 내지 200㎛로 할 수 있고, 통상은 대략 10㎛ 내지 100㎛ 정도가 바람직하다.

<점착 시트의 총 두께>

여기에 개시되는 점착 시트(점착제층과 기재층과 하도층을 포함할 수 있지만, 박리 라이너는 포함하지 않음)의 총 두께는 특별히 한정되지 않고, 대략 5 내지 1000㎛의 범위로 하는 것이 적당하다. 점착 시트의 총 두께는, 점착 특성 등을 고려하여 10 내지 500㎛(예를 들어 15 내지 300㎛, 전형적으로는 20 내지 200㎛) 정도로 하는 것이 바람직하다. 또한, 취급성 등의 관점에서, 점착 시트의 총 두께는 대략 30㎛ 이상으로 하는 것이 적당하고, 또한 대략 150㎛ 이하(예를 들어 120㎛ 이하)로 하는 것이 적당하고, 대략 80㎛ 이하여도 된다.

<점착 시트의 특성>

몇 가지의 전형적인 양태에 관한 점착 시트는, 23℃의 환경 하에서, 박리 각도 180도, 속도 300㎜/분의 조건에서 측정되는 스테인리스 강판에 대한 180도 박리 강도(점착력. 대 SUS판 점착력)가 대략 0.01 내지 4.0N/20㎜의 범위 내인 것에 의해 특징지어진다. 상기 소정 범위의 점착력을 나타내는 점착 시트에 의하면, 도전성 소편 등의 피착체를 접착 신뢰성 좋게 고정할 수 있고, 또한 사용 후, 피착체로부터 양호하게 분리할 수 있어, 피착체의 손상을 방지할 수 있다. 접착 신뢰성의 관점에서, 상기 점착력은, 대략 0.02N/20㎜ 이상이어도 되고, 대략 0.03N/20㎜ 이상이어도 되고, 대략 0.05N/20㎜ 이상이어도 되고, 대략 0.08N/20㎜ 이상이어도 된다. 피착체의 분리 제거성의 관점에서, 상기 점착력은, 3.0N/20㎜ 미만(전형적으로는 2.0N/20㎜ 미만, 예를 들어 1.0N/20㎜ 미만)이 적당하고, 바람직하게는 대략 0.5N/20㎜ 이하(전형적으로는 0.5N/20㎜ 미만, 예를 들어 0.3N/20㎜ 미만)이다. 상기 대 SUS판 점착력은, 후술하는 실시예에 기재된 방법으로 측정된다. 또한, 본 명세서에 개시되는 점착 시트는, 상기 점착력의 제한이 없는 양태를 포함하고, 그와 같은 양태에 있어서, 점착 시트는 상기 점착력을 갖는 것에 한정되지 않는다.

점착 시트의 헤이즈값은, 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 80％ 이하 정도일 수 있다. 점착 시트 너머로 피착체의 검사를 행하는 경우에는, 점착 시트에 적당한 투과성이 필요하다. 그와 같은 관점에서, 점착 시트의 헤이즈값은 대략 50％ 이하(예를 들어 대략 30％ 이하)인 것이 적당하고, 바람직하게는 대략 10％ 이하, 보다 바람직하게는 대략 3％ 이하, 더욱 바람직하게는 대략 1％ 이하(예를 들어 0.1％ 미만)이다. 헤이즈값은 후술하는 실시예에 기재된 방법으로 측정된다.

<용도>

여기에 개시되는 점착 시트의 용도는 특별히 한정되지 않고, 첩부 시의 접착 신뢰성과, 양호한 피착체 분리 제거성을 이용하여, 피착체에 첩부하고, 그 후, 박리되는 각종 용도에 폭넓게 사용될 수 있다. 그와 같은 용도로서는, 임시 고정용 시트나 보호 시트를 들 수 있다. 또한 예를 들어, 전자 기기, 전자 부품의 제조 프로세스에 있어서 피착체에 고정되고, 박리되는 프로세스재로서 바람직하게 사용될 수 있다.

또한, 여기에 개시되는 점착 시트는, 점착제층의 표면 저항값이 소정값 이하로 제한되어 있기 때문에, 각종 용도의 도전성 점착 시트로서 이용할 수 있다. 예를 들어, 각종 전자 기기에 있어서의 도전성 접착 부재로서 바람직하게 이용될 수 있다. 상기 도전성의 점착 시트는, 전자 기기나 케이블 등의 전자파 실드나, 정전기 방지 용도 등에도 이용될 수 있다.

몇 가지의 바람직한 양태에 관한 점착 시트는, 복수의 도전성 소편을 분리 가능하게 보유 지지하는 점착 시트로서 사용될 수 있다. 여기에서 말하는 도전성 소편은, 각종 용도에서 사용되는 금속 칩, 반도체 칩, 유기 도전성 칩 등이며, 예를 들어 디스플레이 기능을 구비한 전자 제품 등에 사용되는 발광 반도체 칩(전형적으로는 LED 칩) 등의 반도체 칩일 수 있다. 하나의 점착 시트에 배치되는 도전성 소편의 개수는 1 또는 2 이상이며, 몇 가지의 양태에서는, 상기 도전성 소편은, 도전성 웨이퍼의 다이싱에 의해 형성된 다수(예를 들어 10 이상, 나아가 100 이상, 1000 이상, 1만 이상, 10만 이상)의 소편일 수 있다. 각 소편의 사이즈는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 대략 한 변이 4 내지 5㎜인 정사각형 정도 또는 그 이하의 사이즈일 수 있다. 여기에 개시되는 점착 시트는, 그와 같은 복수의 도전성 소편을 점착제층 상에 배치 고정함으로써, 점착제 상의 모든 도전성 소편을 동시에 통전하는 것이 가능하고, 당해 통전에 의해 도전성 소편을 일괄하여 검사할 수 있다. 따라서, 여기에 개시되는 점착 시트는, 도전성 소편의 통전 검사용 점착 시트라고도 할 수 있다. 상기 통전 방법은, 종래 필요했던 프로브 핀에 의한 개별 전수 검사의 기술적 또한 시간적 제한을 근본적으로 해결하는 방법이며, 제품의 소형화나 고성능화를 생산성 향상과 함께 실현하는 수단이 될 수 있다. 여기에 개시되는 점착 시트는, 이러한 용도에 바람직하게 이용할 수 있으므로, 그 실용상의 이점은 크다.

<검사 완료 도전성 소편의 제조 방법>

상기 설명에 기초하여, 본 명세서에 의하면, 검사 완료 도전성 소편(예를 들어 반도체 칩)의 제조 방법이 제공된다. 이 방법은, 도전성 소편의 검사 방법일 수도 있다. 상기 방법은, 복수의 검사 대상 도전성 소편이 고정된 점착 시트를 준비하는 공정(준비 공정)을 포함한다. 이 준비 공정에 있어서, 상기 복수의 검사 대상 도전성 소편은 해당 점착제층 표면에 분리 가능하게 고정되어 있다. 점착 시트로서는, 도전성을 갖는 점착제층을 갖는 것이 사용된다. 상기 방법은 또한, 점착제층을 통해, 복수의 검사 대상 도전성 소편의 적어도 일부(예를 들어 전부)를 통전하여, 당해 통전 상태의 해당 검사 대상 도전성 소편을 검사하는 공정(검사 공정)을 포함한다. 이 방법에 의하면, 복수의 도전성 소편의 일괄 동시 통전 검사가 가능해진다. 또한, 이 방법은, 전형적으로는, 검사 공정 전에, 복수의 검사 대상 도전성 소편의 해당 점착제층과의 고정면의 반대측의 면을, 도전재에 접촉시키는 공정을 더 포함할 수 있다. 이에 의해, 검사 공정에 있어서, 점착제층과 도전재를 통해 검사 대상 도전성 소편의 일괄 통전을 행할 수 있다. 이하, 상세히 기술한다.

먼저, 본 방법에서는, 복수의 검사 대상 도전성 소편이 고정된 점착 시트를 준비한다(준비 공정). 예를 들어, 1매의 도전성 웨이퍼를 점착 시트에 고정하고, 다음에, 그 점착 시트 상에서 상기 도전성 웨이퍼를 가공하고, 도전성 웨이퍼로부터 해당 복수의 도전성 소편을 형성한다. 이에 의해, 복수의 검사 대상 도전성 소편이 고정된 점착 시트를 준비할 수 있다. 점착 시트로서는, 여기에 개시되는 점착 시트가 바람직하게 사용되지만, 이것에 한정되지 않고, 공지 내지 관용의 도전성 점착제층을 갖는 점착 시트를 사용해도 된다. 도전성 웨이퍼(예를 들어 반도체 웨이퍼)의 가공 공정은, 도전성 웨이퍼의 다이싱 공정이나 익스팬션 공정을 포함할 수 있다. 다이싱 공정은, 예를 들어 레이저 빔 등에 의한 레이저 다이싱 후, 브레이킹에 의해 웨이퍼를 소편화하는 공정일 수 있다. 그리고, 소편을 보유 지지하는 점착 시트의 익스팬션(익스팬션 공정)에 의해, 점착제층 상의 각 소편은, 소정의 간격을 두고 배열된다.

다른 몇 가지의 양태에서는, 공지 내지 관용의 다이싱용 점착 시트나 익스팬션용 점착 시트를 사용하여 형성된 복수의 도전성 소편을, 도전성 점착제층을 갖는 점착 시트의 점착제층 상에 전사함으로써, 복수의 검사 대상 도전성 소편이 고정된 점착 시트를 준비한다. 도전성 점착 시트로서는, 여기에 개시되는 점착 시트가 바람직하게 사용된다.

그리고, 준비한 점착 시트의 점착제층 표면에 고정된 복수의 검사 대상 도전성 소편의 노출면(점착제층에 고정된 면의 반대측의 면)에, 도전재에 접촉시킨다. 구체적으로는, 복수의 검사 대상 도전성 소편의 적어도 일부(바람직하게는 전부)를 도전재에 접촉시킨다. 도전재로서는, 여기에 개시되는 점착 시트(도전성 점착 시트)가 바람직하게 사용된다. 혹은, 공지 내지 관용의 도전성 점착 시트를 사용해도 된다. 도전재로서, 종래, 반도체 칩 등의 통전 검사에서 사용되고 있는 금속판을 사용하는 것도 가능하다. 도전재는, 통상, 검사면의 반대측에 배치되므로, 투명성은 필요로 하지 않는다.

다음에, 프로브 핀 등의 통전 검사용 단자를 점착 시트의 점착제층에 접속하거나 하여 도통 가능 상태로 하고, 또 다른 통전 검사용 단자(프로브 핀 등)를 도전재에 접속하거나 하여 도전재를 도통 가능 상태로 하여, 상기 점착제층과 상기 도전재에 전류를 흘린다. 이에 의해, 복수의 검사 대상 도전성 소편의 적어도 일부 (바람직하게는 전부)를 동시에 또한 일괄하여 통전할 수 있다. 이와 같이 하여, 통전 검사를 실시할 수 있다.

도 3은 본 방법에 관계되는 통전 검사를 설명하는 모식적 단면도이다. 도 3 중, 부호 101, 110, 120은, 각각, 여기에 개시되는 점착 시트, 기재층, 점착제층(도전성 점착제층)을 나타내고, 부호 201은 도전재를 나타낸다. 이 실시 형태에서는, 도전재(201)로서, 여기에 개시되는 점착 시트를 사용하고 있고, 도전재(점착 시트)(201)는, 기재층(210)과 점착제층(도전성 점착제층)(220)을 구비한다. 점착 시트(101)의 점착제층(120) 표면에 고정된 복수의 도전성 소편(150)은, 점착제층(120)에 고정된 면의 반대측의 면이, 도전재(점착 시트)(201)의 점착제층(220) 표면에 접촉(구체적으로는 접착 고정)되어 있다. 구체적으로는, 도시된 바와 같이, 복수의 도전성 소편(150)은, 점착제층(120)의 표면에 있어서 서로 분리된 상태로 배치되어 있다. 그들 복수의 도전성 소편(150)은, 점착제층(120)과의 고정면의 반대측의 면이, 도전재(점착 시트)(201)에 의해 덮여 있고, 이것에 의해, 각 도전성 소편(150)은, 그 양면이, 점착 시트(101)의 점착제층(120) 표면과, 도전재(점착 시트)(201)의 점착제층(220) 표면에 각각 접촉(구체적으로는 접착)하고, 점착 시트(101) 및 도전재(201)를 통해 통전 가능한 상태로 되어 있다. 또한, 도 3 중, P는 통전 검사용 단자(프로브 핀)이며, C는 검사용 카메라이다. 또한, 도면 중의 도전성 소편(150)은, 대표적인 수개에만 부호를 부여하고 있다. 또한, 이 실시 형태에 있어서의 도전성 소편(150)은 발광 반도체 칩이며, 점착제층(120, 220)에 접촉하는 그 양면에 전극을 갖는다.

검사는, 이 실시 형태에서는, 검사용 카메라 C를 사용하고 있지만, 이것에 한정되지 않고, 각종 광학 검사 수단이나, 목시에 의한 검사일 수 있다. 검사용 카메라 C 등의 검사 수단으로, 동시 일괄 통전된 복수의 도전성 소편(150)에 대하여 점착 시트(101) 너머의 검사(구체적으로는, 발광 반도체 칩의 발광 강도나 광 파장 등의 검사일 수 있음)를 행함으로써, 복수의 도전성 소편(150)에 관한 불량품의 판별, 그레이딩 등을 일괄하여 행할 수 있다. 검사 종료 후, 각 도전성 소편은, 점착 시트(101), 도전재(201)로부터 분리 제거되고, 그 후 제품으로서 출하된다. 상기 방법에 관한 그 밖의 구체적인 사항에 대해서는, 본 명세서에 기재된 대로이므로, 중복되는 설명은 생략한다.

이 명세서에 의해 개시되는 사항에는 이하의 것이 포함된다.

(1) 점착제층을 구비하는 점착 시트이며,

상기 점착제층의 표면 저항값은 1.0×10⁸Ω/□ 이하이고,

스테인리스 강판에 대한 점착력은 0.01 내지 4.0N/20㎜의 범위 내인, 점착 시트.

(2) 점착제층을 구비하는 점착 시트이며,

상기 점착제층은, 옥시알킬렌 구조 단위를 갖는 폴리머를 포함하고,

상기 옥시알킬렌 구조 단위는, 옥시알킬렌의 몰수가 2보다도 큰 폴리옥시알킬렌 단위를 포함하고,

상기 폴리머는, 옥시알킬렌 구조 단위를 35중량％ 이상의 비율로 포함하는, 점착 시트.

(3) 헤이즈값은 50％ 이하인, 상기 (1) 또는 (2)에 기재된 점착 시트.

(4) 상기 점착제층은 옥시알킬렌 구조 단위를 포함하는, 상기 (1) 내지 (3) 중 어느 것에 기재된 점착 시트.

(5) 상기 점착제층은, 상기 옥시알킬렌 구조 단위를 갖는 폴리머를 포함하는, 상기 (4)에 기재된 점착 시트.

(6) 상기 옥시알킬렌 구조 단위를 갖는 폴리머는, 상기 옥시알킬렌 구조 단위를 측쇄에 갖는, 상기 (5)에 기재된 점착 시트.

(7) 상기 점착제층에 있어서의 상기 옥시알킬렌 구조 단위의 함유 비율은 20 내지 95중량％인, 상기 (4) 내지 (6) 중 어느 것에 기재된 점착 시트.

(8) 상기 점착제층은 이온성 화합물을 포함하는, 상기 (1) 내지 (7) 중 어느 것에 기재된 점착 시트.

(9) 기재층을 더 구비하고, 상기 점착제층은 해당 기재층의 적어도 한쪽의 면에 마련되어 있는, 상기 (1) 내지 (8) 중 어느 것에 기재된 점착 시트.

(10) 상기 기재층은, 탄성률이 50㎫ 이상인 수지 필름으로 구성되어 있는, 상기 (9)에 기재된 점착 시트.

(11) 상기 기재층과 상기 점착제층 사이에는 하도층이 배치되어 있는, 상기 (9) 또는 (10)에 기재된 점착 시트.

(12) 복수의 검사 대상 도전성 소편(예를 들어 반도체 칩)이 고정된 점착 시트를 준비하는 공정-여기서 해당 점착 시트는, 도전성을 갖는 점착제층을 갖고 있고, 해당 복수의 검사 대상 도전성 소편은 해당 점착제층 표면에 분리 가능하게 고정되어 있음-과,

상기 점착제층을 통해, 상기 복수의 검사 대상 도전성 소편의 적어도 일부를 통전하여, 당해 통전 상태의 해당 검사 대상 도전성 소편을 검사하는 공정을 포함하는, 검사 완료 도전성 소편의 제조 방법.

(13) 상기 검사 공정 전에, 상기 복수의 검사 대상 도전성 소편의 해당 점착제층과의 고정면의 반대측의 면을, 도전재에 접촉시키는 공정을 더 포함하는, 상기 (12)에 기재된 방법.

(14) 상기 도전성 소편이 고정된 상기 점착 시트를 준비하는 공정 전에, 상기 점착 시트에 도전성 웨이퍼를 고정하는 공정과, 상기 도전성 웨이퍼를 가공하여, 상기 도전성 웨이퍼로부터 해당 복수의 도전성 소편을 형성하는 공정을 더 포함하는, 상기 (12) 또는 (13)에 기재된 방법.

(15) 상기 도전성 웨이퍼의 가공 공정은, 도전성 웨이퍼의 다이싱 공정을 포함하고, 또한 임의로 익스팬션 공정을 포함해도 되는, 상기 (14)에 기재된 방법.

(16) 상기 도전성 소편이 고정된 상기 점착 시트를 준비하는 공정 전에, 상기 복수의 도전성 소편을, 상기 점착 시트에 고정하는 공정을 포함하는, 상기 (12) 또는 (13)에 기재된 방법.

(17) 상기 점착 시트는, 상기 (1) 내지 (11) 중 어느 것에 기재된 점착 시트인, 상기 (12) 내지 (16) 중 어느 것에 기재된 방법.

(18) 상기 도전재는, 상기 (1) 내지 (11) 중 어느 것에 기재된 점착 시트인, 상기 (13)에 기재된 방법.

(19) 상기 도전재는, 금속판 또는 도전성 점착 시트인, 상기 (13)에 기재된 방법.

(20) 상기 검사 대상 도전성 소편의 검사 공정은, 카메라 등의 검사 수단 또는 목시에 의한 점착 시트 너머의 검사(예를 들어, 발광 반도체 소자의 발광 상태의 검사)를 포함하는, 상기 (12) 내지 (19) 중 어느 것에 기재된 방법.

(21) 옥시알킬렌 구조 단위를 포함하는 폴리머를 포함하고,

상기 옥시알킬렌 구조 단위는, 옥시알킬렌의 몰수가 2보다도 큰 폴리옥시알킬렌 단위를 포함하고,

상기 폴리머는, 옥시알킬렌 구조 단위를 35중량％ 이상의 비율로 포함하는, 점착제 조성물.

(22) 상기 옥시알킬렌 구조 단위를 갖는 폴리머는, 상기 옥시알킬렌 구조 단위를 측쇄에 갖는, 상기 (21)에 기재된 점착제 조성물.

(23) 상기 옥시알킬렌 구조 단위의 비율은, 고형분 기준으로 20 내지 95중량％인, 상기 (21) 또는 (22)에 기재된 점착제 조성물.

(24) 이온성 화합물을 포함하는, 상기 (21) 내지 (23) 중 어느 것에 기재된 점착제 조성물.

(25) 상기 옥시알킬렌 구조 단위를 갖는 폴리머는 아크릴계 폴리머인, 상기 (21) 내지 (24) 중 어느 것에 기재된 점착제 조성물.

이하, 본 발명에 관련되는 몇 가지의 실시예를 설명하지만, 본 발명을 이러한 구체예에 나타내는 것에 한정하는 것을 의도한 것은 아니다. 또한, 이하의 설명 중의 「부」 및 「％」는, 특별히 언급이 없는 한 중량 기준이다.

<평가 방법>

[점착력]

점착 시트를 20㎜ 폭×120㎜ 길이의 사이즈로 커트하여 측정 샘플을 제작하고, 이 측정 샘플을, 톨루엔 내에서 초음파 세정한 스테인리스 강판(SUS430BA판)에, 선압 78.5N/cm, 속도 0.3m/분의 조건에서 접합한다. 접합은, 온도 23℃ 50％RH의 분위기 하에서 행한다. 동 환경 하에 30분간 정치한 후, 인장 시험기를 사용하여, 인장 각도 180도, 속도 0.3m/분의 조건에서 측정 샘플을 스테인리스 강판으로부터 박리하고, 그때의 박리 강도[N/20㎜]를 점착력으로서 측정한다. 인장 시험기로서는, 시마즈 세이사쿠쇼사제의 제품명 「AUTOGRAPH AG-IS」 또는 그 상당품을 사용할 수 있다. 또한, 측정 샘플이 양면 점착 시트(예를 들어 무기재 점착 시트)인 경우에는, 비측정면을, 두께 50㎛ 정도의 PET 필름으로 배접하여 측정을 실시한다.

[표면 저항값]

온도 23℃, 50％RH의 분위기 하에서, 저항률계(미쓰비시 가가쿠 애널리틱사제, 상품명 「로레스타 GX MCP-T700」)를 사용하여, JIS K 7194:1994에 준하여, 4 탐침법에 의해, 소정의 인가 전압(샘플마다 자동 조정), 인가 시간 30초의 조건에서 점착제층 표면의 저항값[Ω/□]을 측정한다. 측정 샘플로서는, 예를 들어 점착 시트를 50㎜ 폭×50㎜ 길이의 사이즈로 커트한 것이 사용된다.

[헤이즈값]

(1) 점착 시트의 헤이즈값

점착 시트를 50㎜ 폭×50㎜ 길이의 사이즈로 커트하여 측정 샘플을 제작한다. 그 측정 샘플을, 무라카미 시키사이 기주쓰 겐큐조사제의 「헤이즈 미터 HM150」을 사용하여, JIS K 7136:2000에 준거하여 헤이즈값(H1)을 측정한다. 이것을 점착 시트의 헤이즈값[％]으로 한다.

(2) 점착제층의 헤이즈값

또한, 측정 샘플에 사용한 기재 필름만을 50㎜×50㎜의 사이즈로 커트하고, 상기 (1)과 마찬가지의 방법으로 헤이즈값(H2)을 측정하고, 하기 식으로부터, 점착제층 단체의 헤이즈값(H3)을 산출한다. 이것을 점착제층의 헤이즈값[％]으로 한다.

식: H3=H1-H2

점착제층만을 포함하는 무기재 점착 시트의 경우에는, 두께 50㎛ 정도의 PET 필름에 접합한 것으로부터 헤이즈값(H1)을 측정하고, 또한, 상기 기재 필름의 경우와 마찬가지로 PET 필름 단체의 헤이즈값(H2)을 측정하고, 상기 식으로부터 점착제층 단체의 헤이즈값(H3)을 산출한다.

또한, 산출된 값이 0.1[％] 미만인 경우에는 0[％]으로 표기한다.

[점착제 조성물의 조제]

(조제예 A1)

교반 블레이드, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기를 구비한 4구 플라스크에, 메톡시폴리옥시에틸렌(에틸렌옥시드의 평균 부가 몰수 9)메타크릴레이트/폴리옥시에틸렌(에틸렌옥시드의 평균 부가 몰수 9)메타크릴레이트/히드록시에틸메타크릴레이트를 80/5/15의 몰비로 혼합한 것을 투입하였다. 이 모노머 혼합물 100mol％에 대하여, 중합 개시제로서 2,2'-아조비스이소부티로니트릴(AIBN) 0.15mol％와 아세트산에틸을 첨가하여, 완만하게 교반하면서 질소 가스를 도입하고, 소정의 조건에서 중합 반응을 행하여, Mw 38×10⁴, Mn 6.5×10⁴의 폴리머 A1을 얻었다.

(조제예 A2)

모노머로서, 메톡시폴리옥시에틸렌(에틸렌옥시드의 평균 부가 몰수 9)메타크릴레이트/폴리옥시에틸렌(에틸렌옥시드의 평균 부가 몰수 9)메타크릴레이트/히드록시에틸메타크릴레이트/메틸메타크릴레이트의 몰비가 65/5/10/20인 모노머 혼합물을 사용하였다. 그 밖에는 조제예 A1과 마찬가지로 하여, 폴리머 A2를 얻었다.

(조제예 A3)

모노머로서, 메톡시폴리옥시에틸렌(에틸렌옥시드의 평균 부가 몰수 9)메타크릴레이트/폴리옥시에틸렌(에틸렌옥시드의 평균 부가 몰수 9)메타크릴레이트/히드록시에틸메타크릴레이트/메틸메타크릴레이트의 몰비가 45/5/10/40인 모노머 혼합물을 사용하였다. 그 밖에는 조제예 A1과 마찬가지로 하여, 폴리머 A3을 얻었다.

(조제예 A4)

모노머로서, 폴리옥시에틸렌(에틸렌옥시드의 평균 부가 몰수 9)메타크릴레이트/히드록시에틸메타크릴레이트의 몰비가 80/20인 모노머 혼합물을 사용하였다. 그 밖에는 조제예 A1과 마찬가지로 하여, 폴리머 A4를 얻었다.

(조제예 A5)

모노머로서, 폴리옥시에틸렌(에틸렌옥시드의 평균 부가 몰수 9)메타크릴레이트/히드록시에틸메타크릴레이트/메틸메타크릴레이트의 몰비가 60/20/20인 모노머 혼합물을 사용하였다. 그 밖에는 조제예 A1과 마찬가지로 하여, 폴리머 A5를 얻었다.

[기재의 제작]

(제조예 B1)

도전성 폴리머로서의 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜)(PEDOT) 0.5％ 및 폴리스티렌술포네이트(수 평균 분자량 15만)(PSS) 0.8％를 포함하는 수용액(Bytron P, H. C. Stark사제)을 준비하였다. 또한, 바인더로서의 폴리에스테르 수지를 25％ 포함하는 분산액(도요보사제, 상품명 「바이나롤 MD-1480」(포화 공중합 폴리에스테르 수지의 수분산액)을 준비하였다. 물과 에탄올의 혼합 용매에, 상기 바인더 분산액을 고형분량으로 100부와, 상기 도전성 폴리머 수용액을 고형분량으로 50부와, 멜라민계 가교제 5부를 첨가하여, 약 20분간 교반하여 충분히 혼합하였다. 이와 같이 하여, NV 약 0.4％의 도전성 하도층 형성용 조성물을 조제하였다. 이 도전성 하도층 형성용 조성물을, 두께 50㎛의 PET 필름(탄성률 4.2GPa)의 편면에 도포하고, 120℃에서 60초간 건조시켜 두께 300㎚의 도전성 하도층을 형성하였다. 이와 같이 하여, 도전성 하도층 구비 기재 필름 B1을 얻었다.

(제조예 B2)

기재로서, PET 필름 대신에 두께 70㎛의 폴리염화비닐 필름(가소제로서 테레프탈산디옥틸 사용. 탄성률 250㎫)을 사용하였다. 그 밖에는 제조예 B1과 마찬가지로 하여 도전성 하도층 구비 기재 필름 B2를 얻었다.

(제조예 B3)

기재로서, PET 필름 대신에 두께 100㎛의 폴리프로필렌/폴리에틸렌·아세트산비닐 공중합체의 다층 강압출 필름(탄성률 600㎫)을 사용하였다. 그 밖에는 제조예 B1과 마찬가지로 하여 도전성 하도층 구비 기재 필름 B3을 얻었다.

(제조예 B4)

기재로서, PET 필름 대신에 두께 40㎛의 폴리프로필렌/폴리에틸렌 블렌드 필름(탄성률 600㎫)을 사용하였다. 그 밖에는 제조예 B1과 마찬가지로 하여 도전성 하도층 구비 기재 필름 B4를 얻었다.

<예 1>

폴리머 A1을 85부, 이소시아네이트계 가교제(도소사제의 「코로네이트 HX」)를 2.5부, 리튬·비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드(미쓰비시 머티어리얼 덴시 가세이제의 상품명 「에프톱 EF-N115」)를 15부, 아세틸아세톤제2철(니혼 가가쿠 산교사제의 「나셈제2철」)을 0.016부 포함하는 점착제의 아세트산에틸 용액을, 본 예에 관한 점착제 조성물로서 조제하였다. 이 점착제 조성물을, 도전성 하도층 구비 기재 필름 B1의 도전성 하도층 표면에 도포하고, 130℃에서 90초간 건조시켜 두께 10㎛의 점착제층을 형성하였다. 이와 같이 하여, 본 예에 관한 편면 접착성의 점착 시트를 얻었다.

<예 2 내지 5>

폴리머 A1 대신에 폴리머 A2(예 2), 폴리머 A3(예 3), 폴리머 A4(예 4) 또는 폴리머 A5(예 5)를 사용한 것 외에는 예 1과 마찬가지로 하여 각 예에 관한 점착제 조성물을 조제하고, 그 점착제 조성물을 사용한 것 외에는 예 1과 마찬가지로 하여 각 예에 관한 편면 접착성의 점착 시트를 얻었다.

<예 6>

예 2에 관한 점착제 조성물을 준비하고, 도전성 하도층 구비 기재 필름 B2를 사용한 것 외에는 예 2와 마찬가지로 하여, 상기 점착제 조성물을 도전성 하도층 구비 기재 필름 B2의 도전성 하도층 표면에 도포, 건조시켜, 본 예에 관한 편면 접착성의 점착 시트를 얻었다.

<예 7 내지 8>

예 1에 관한 점착제 조성물을 준비하고, 도전성 하도층 구비 기재 필름 B3(예 7) 또는 B4(예 8)를 사용한 것 외에는 예 1과 마찬가지로 하여, 상기 점착제 조성물을 도전성 하도층 구비 기재 필름의 도전성 하도층 표면에 도포, 건조시켜, 각 예에 관한 편면 접착성의 점착 시트를 얻었다.

<예 9>

폴리에테르폴리올 A(AGC사제의 「PREMINOL S 3011」, 분자량 10000) 85부, 폴리에테르폴리올 B(산요 가세이사 고교제의 「산닉스 GP-3000」, 폴리옥시프로필렌글리세릴에테르, 수 평균 분자량 3000) 13부, 폴리에테르폴리올 C(산요 가세이 고교사제의 「산닉스 GP-1000」, 폴리옥시프로필렌글리세릴에테르, 수 평균 분자량 1000) 2부, 다관능 이소시아네이트(도소사제의 「코로네이트 HX」) 18부, 리튬·비스(트리플루오로메탄술포닐)이미드(미쓰비시 머티어리얼 덴시 가세이제의 상품명 「에프톱 EF-N115」) 15부 및 아세틸아세톤제2철(니혼 가가쿠 산교사제의 「나셈제2철) 0.12부를 포함하는 점착제의 아세트산에틸 용액을, 본 예에 관한 점착제 조성물로서 조제하였다. 이 점착제 조성물을, 도전성 하도층 구비 기재 필름 B1의 도전성 하도층 표면에 도포하고, 130℃, 90초의 조건에서 경화 처리를 실시하여, 두께 10㎛의 점착제층을 형성하였다. 이와 같이 하여, 본 예에 관한 편면 접착성의 점착 시트를 얻었다.

<예 10>

교반 블레이드, 온도계, 질소 가스 도입관, 냉각기를 구비한 4구 플라스크에, 2-에틸헥실아크릴레이트 82부, N-비닐피롤리돈 12부, 4-히드록시에틸아크릴레이트 3부, 아크릴산 3부, 광 개시제(IGM Resins Itaria S. r. l제의 「Omnirad651」) 0.05부, 노화 방지제(「Songnox1010」) 0.1부, 가교제(신나카무라 가가쿠 고교사제의 「NK 에스테르 A-HD-N」) 0.05부, 도전성 필러(ECKA사제의 「Sil-shield Ag/glass 5/25s」) 50부, 도전성 필러(Potters사제의 「TP25S12」) 150부를 포함하는 자외선(UV) 경화성 시럽을, 본 예에 관한 점착제 조성물로서 조제하였다. 이 점착제 조성물을, 실리콘 박리층 구비 폴리에스테르 필름의 박리층 상에 도포하고, 또한 실리콘 박리층 구비 폴리에스테르 필름을 접합하고, 조도 50mW/㎠의 UV를 5분간 조사하여 경화시켰다. 이와 같이 하여, 두께 30㎛의 점착제층을 포함하는 무기재 양면 점착 시트를 얻었다.

<예 11>

점착제층의 두께를 50㎛로 변경한 것 외는 예 10과 마찬가지로 하여 본 예에 관한 무기재 양면 점착 시트를 얻었다.

각 예에 관한 점착 시트의 개략 구성, 점착력[N/20㎜], 표면 저항값[Ω/□] 및 헤이즈값[％]의 평가 결과를 표 1에 나타낸다.

표 1에 나타내어진 바와 같이, 예 1 내지 9에 관한 점착 시트는, 점착제층의 표면 저항값이 108Ω/□ 이하이므로, 점착제층을 통해, 점착제 상에 배치된 복수의 도전성 소편(예를 들어 반도체 칩)의 일괄 동시 통전을 행할 수 있다. 또한, 이들 예의 점착 시트는, 대 SUS판 점착력이 0.01 내지 4.0N/20㎜의 범위 내이므로, 도전성 소편을 접착 신뢰성 좋게 고정하고, 또한, 통전 공정 종료 후, 도전성 소편을 점착제층 표면으로부터 양호하게 분리할 수 있다. 한편, 예 10 내지 11에 관한 점착 시트는, 양호한 도전성을 갖는 것이었지만, 점착력이 4.0N/20㎜를 초과하여, 예 1 내지 9와 비교하여 피착체의 분리 제거성이 떨어진다고 생각된다. 또한, 헤이즈값도 50％를 초과하여, 점착 시트 너머의 검사를 할 수 없거나, 검사성이 떨어진다고 생각된다.

상기 결과로부터, 점착제층의 표면 저항값이 108Ω/□ 이하이고, 대 SUS판 점착력이 0.01 내지 4.0N/20㎜의 범위 내인 점착 시트는, 복수의 도전성 소편의 일괄 동시 검사에 적합하게 사용될 수 있다.

이상, 본 발명의 구체예를 상세하게 설명하였지만, 이들은 예시에 지나지 않고, 청구범위를 한정하는 것은 아니다. 청구범위에 기재된 기술에는, 이상에 예시한 구체예를 다양하게 변형, 변경한 것이 포함된다.

1, 2, 101, 201: 점착 시트
10, 110, 210: 기재층
20, 120, 220: 점착제층
30: 하도층
150: 도전성 소편

Claims (32)

1. 점착제층을 구비하는 점착 시트이며,
   상기 점착제층의 표면 저항값은 1.0×10⁸Ω/□ 이하이고,
   스테인리스 강판에 대한 점착력은 0.01 내지 4.0N/20㎜의 범위 내인, 점착 시트.
2. 제1항에 있어서,
   헤이즈값은 50％ 이하인, 점착 시트.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
   상기 점착제층은 옥시알킬렌 구조 단위를 포함하는, 점착 시트.
4. 제3항에 있어서,
   상기 점착제층은, 상기 옥시알킬렌 구조 단위를 갖는 폴리머를 포함하는, 점착 시트.
5. 제4항에 있어서,
   상기 옥시알킬렌 구조 단위를 갖는 폴리머는, 상기 옥시알킬렌 구조 단위를 측쇄에 갖는, 점착 시트.
6. 제3항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 점착제층에 있어서의 상기 옥시알킬렌 구조 단위의 함유 비율은 20 내지 95중량％인, 점착 시트.
7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 점착제층은 이온성 화합물을 포함하는, 점착 시트.
8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
   기재층을 더 구비하고, 상기 점착제층은 해당 기재층의 적어도 한쪽의 면에 마련되어 있는, 점착 시트.
9. 제8항에 있어서,
   상기 기재층은, 탄성률이 50㎫ 이상인 수지 필름으로 구성되어 있는, 점착 시트.
10. 제8항 또는 제9항에 있어서,
    상기 기재층과 상기 점착제층 사이에는 하도층이 배치되어 있는, 점착 시트.
11. 점착제층을 구비하는 점착 시트이며,
    상기 점착제층은, 옥시알킬렌 구조 단위를 갖는 폴리머를 포함하고,
    상기 옥시알킬렌 구조 단위는, 옥시알킬렌의 몰수가 2보다도 큰 폴리옥시알킬렌 단위를 포함하고,
    상기 폴리머는, 옥시알킬렌 구조 단위를 35중량％ 이상의 비율로 포함하는, 점착 시트.
12. 제11항에 있어서,
    헤이즈값은 50％ 이하인, 점착 시트.
13. 제11항 또는 제12항에 있어서,
    상기 옥시알킬렌 구조 단위를 갖는 폴리머는, 상기 옥시알킬렌 구조 단위를 측쇄에 갖는, 점착 시트.
14. 제11항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 점착제층에 있어서의 상기 옥시알킬렌 구조 단위의 함유 비율은 20 내지 95중량％인, 점착 시트.
15. 제11항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 점착제층은 이온성 화합물을 포함하는, 점착 시트.
16. 제11항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서,
    기재층을 더 구비하고, 상기 점착제층은 해당 기재층의 적어도 한쪽의 면에 마련되어 있는, 점착 시트.
17. 제16항에 있어서,
    상기 기재층은, 탄성률이 50㎫ 이상인 수지 필름으로 구성되어 있는, 점착 시트.
18. 제16항 또는 제17항에 있어서,
    상기 기재층과 상기 점착제층 사이에는 하도층이 배치되어 있는, 점착 시트.
19. 복수의 검사 대상 도전성 소편이 고정된 점착 시트를 준비하는 공정-여기서 해당 점착 시트는, 도전성을 갖는 점착제층을 갖고 있고, 해당 복수의 검사 대상 도전성 소편은 해당 점착제층 표면에 분리 가능하게 고정되어 있음-과,
    상기 점착제층을 통해, 상기 복수의 검사 대상 도전성 소편의 적어도 일부를 통전하고, 당해 통전 상태의 해당 검사 대상 도전성 소편을 검사하는 공정을 포함하는, 검사 완료 도전성 소편의 제조 방법.
20. 제19항에 있어서,
    상기 검사 공정 전에, 상기 복수의 검사 대상 도전성 소편의 해당 점착제층과의 고정면의 반대측의 면을, 도전재에 접촉시키는 공정을 더 포함하는, 방법.
21. 제19항 또는 제20항에 있어서,
    상기 도전성 소편이 고정된 상기 점착 시트를 준비하는 공정 전에, 상기 점착 시트에 도전성 웨이퍼를 고정하는 공정과, 상기 도전성 웨이퍼를 가공하여, 상기 도전성 웨이퍼로부터 해당 복수의 도전성 소편을 형성하는 공정을 더 포함하는, 방법.
22. 제21항에 있어서,
    상기 도전성 웨이퍼의 가공 공정은, 도전성 웨이퍼의 다이싱 공정을 포함하고, 또한 임의로 익스팬션 공정을 포함해도 되는, 방법.
23. 제19항 또는 제20항에 있어서,
    상기 도전성 소편이 고정된 상기 점착 시트를 준비하는 공정 전에, 상기 복수의 도전성 소편을, 상기 점착 시트에 고정하는 공정을 포함하는, 방법.
24. 제19항 내지 제23항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 점착 시트는, 제1항 내지 제18항 중 어느 한 항에 기재된 점착 시트인, 방법.
25. 제20항에 있어서,
    상기 도전재는, 제1항 내지 제18항 중 어느 한 항에 기재된 점착 시트인, 방법.
26. 제20항에 있어서,
    상기 도전재는, 금속판 또는 도전성 점착 시트인, 방법.
27. 제19항 내지 제26항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 검사 대상 도전성 소편의 검사 공정은, 검사 수단 또는 목시에 의한 점착 시트 너머의 검사를 포함하는, 방법.
28. 옥시알킬렌 구조 단위를 포함하는 폴리머를 포함하고,
    상기 옥시알킬렌 구조 단위는, 옥시알킬렌의 몰수가 2보다도 큰 폴리옥시알킬렌 단위를 포함하고,
    상기 폴리머는, 옥시알킬렌 구조 단위를 35중량％ 이상의 비율로 포함하는, 점착제 조성물.
29. 제28항에 있어서,
    상기 옥시알킬렌 구조 단위를 갖는 폴리머는, 상기 옥시알킬렌 구조 단위를 측쇄에 갖는, 점착제 조성물.
30. 제28항 또는 제29항에 있어서,
    상기 옥시알킬렌 구조 단위의 비율은, 고형분 기준으로 20 내지 95중량％인, 점착제 조성물.
31. 제28항 내지 제30항 중 어느 한 항에 있어서,
    이온성 화합물을 포함하는, 점착제 조성물.
32. 제28항 내지 제31항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 옥시알킬렌 구조 단위를 갖는 폴리머는 아크릴계 폴리머인, 점착제 조성물.

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