TW202340412A - 黏合片 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種黏合片。本發明之黏合片具備：基材層、以及設置於該基材層之一側上的黏合劑層，其中，該黏合片之長度方向(MD方向)之拉伸強度為15至55 MPa，該黏合片之寬度方向(TD方向)之拉伸強度為15至55 MPa。本發明之黏合片具有優異的擴展性、兼顧優異的黏合性及再剝離性、且在使用之後可容易剝離而不產生殘膠污染。另外，本發明之黏合片亦能夠表現出對被黏物之凹凸台階差的良好的追隨性，且亦可具有優異的防靜電性(防剝離靜電性)。

Description

黏合片
本發明係關於黏合片，尤其係關於具有優異的擴膜性(或擴展性)、兼顧優異的黏合性及再剝離性、且在使用之後可容易剝離而不產生殘膠污染之黏合片。
通常，黏合劑在室溫附近之溫度區域呈現出柔軟的固體(黏彈性體)的狀態，具有藉由壓力容易地黏接於被黏物之性質。利用該性質，黏合劑以在基材之至少一側的表面設置有黏合劑層之帶有基材的黏合片的形態，出於例如固定各種物品、或各種物品之表面保護、或者裝飾等得到期望的外觀等目的而被廣泛使用。
在上述使用中，有時黏合片存在擴膜性(或擴展性)差、難以兼顧黏合性及再剝離性、凹凸追隨性差等問題，另外，黏合片將會在不再需要的階段經剝離移除，但在要剝離移除黏合片時，有時會引起被黏物之破損或產生殘膠污染等。
發明待解決之問題 本發明係為了解決上述現有之問題而作出的，其目的在於，提供一種具有優異的擴膜性(或擴展性)、兼顧優異的黏合性及再剝離性、且在使用之後可容易剝離而不產生殘膠污染之黏合片。
用於解決問題之方案 本發明人等為了解決上述課題而進行了深入研究，結果發現，藉由將黏合片之拉伸強度控制在特定範圍內，能夠解決上述課題，從而完成了本發明。
亦即，本發明如下。 [1]. 一種黏合片，其中該黏合片具備：基材層、以及設置於該基材層之一側上的黏合劑層， 其中，該黏合片之長度方向(MD方向)之拉伸強度為15至55 MPa， 該黏合片之寬度方向(TD方向)之拉伸強度為15至55 MPa。 [2]. 如[1]之黏合片，其中，該黏合片之長度方向(MD方向)之拉伸強度與寬度方向(TD方向)之拉伸強度之比為1.5以下； 較佳地，該黏合片之長度方向(MD方向)之斷裂伸長率為150至300%； 較佳地，該黏合片之寬度方向(TD方向)之斷裂伸長率為150至300%； 較佳地，該黏合片之長度方向(MD方向)之斷裂伸長率與寬度方向(TD方向)之斷裂伸長率之比為1.5以下； 較佳地，該黏合片之長度方向(MD方向)之加熱收縮率為3%以下； 較佳地，該黏合片之寬度方向(TD方向)之加熱收縮率為3%以下。 [3]. 如[1]或[2]之黏合片，其中，該黏合片在室溫下之黏合力為0.2至0.8 N/20mm，較佳0.3至0.6 N/20mm； 較佳地，該黏合片之透光度為50至90%； 較佳地，該黏合片之霧度為10至70%。 [4]. 如[1]至[3]中任一項之黏合片，其中，該黏合劑層包括基礎聚合物及抗靜電劑。 [5]. 如[4]之黏合片，其中，該基礎聚合物包含丙烯酸系聚合物； 較佳地，基於該基礎聚合物之全部單體成分100重量份，該基礎聚合物包含1至10重量份之功能單體； 較佳地，該功能單體包含選自由含羥基單體、含羧基單體、含磺酸基單體、含有磷酸基之單體、含環氧基之單體、含異氰酸酯基之單體、含醯胺基之單體、具有丁二醯亞胺骨架之單體、順丁烯二醯亞胺類單體、衣康醯亞胺類單體、(甲基)丙烯酸胺基烷基酯類單體、(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯類單體、乙烯基醚類單體及烯烴類單體組成之群中之至少一種。 [6]. 如[4]之黏合片，其中，該抗靜電劑包括選自由導電性聚合物、導電性無機微粒、金屬微粒或纖維、離子型化合物及離子型界面活性劑組成之群中之至少一種； 較佳地，該導電性聚合物包含選自由聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩、聚喹㗁啉、聚乙炔、聚乙烯亞胺及烯丙基胺系聚合物組成之群中之至少一種； 較佳地，該導電性無機微粒包含選自由導電性金屬氧化物、碳奈米管、石墨烯、富勒烯、乙炔黑、科琴黑、天然石墨、人造石墨及鈦黑組成之群中之至少一種； 較佳地，該金屬微粒或纖維包含金、銀、銅、鋁、鎳或其之合金構成的微粒或奈米線； 較佳地，該離子型化合物包含鹼金屬鹽及/或有機陽離子-陰離子鹽； 較佳地，該離子型界面活性劑包含選自由陽離子型界面活性劑、陰離子型界面活性劑、兩性離子型界面活性劑及非離子型界面活性劑組成之群中之至少一種； 較佳地，相對於該基礎聚合物100質量份，該抗靜電劑之含量為0.01至15質量份。 [7]. 如[1]至[6]中任一項之黏合片，其中，該基材層之厚度為5至300 μm； 較佳地，該基材層包含選自由熱塑性聚胺酯、聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物及聚氯乙烯組成之群中之至少一種； 較佳地，該基材層包含抗靜電劑。 [8]. 如[1]至[7]中任一項之黏合片，其中，該黏合劑層之厚度為1至50 μm。 [9]. 如[1]至[8]中任一項之黏合片，其中，該黏合片滿足下述特性(a)至(d)中之至少一個： 特性(a)：在剝離速度為12m/min之剝離試驗中，該黏合片自離型膜上剝離產生之剝離靜電壓為500V以下，較佳為200V以下，更佳為100V以下； 特性(b)：該黏合片之表面電阻率為1.0×10 4至1.0×10 11ohms/sq； 特性(c)：該黏合片經1至1.5倍360°方向拉伸後，該基材層之表面電阻率為1.0×10 5至1.0×10 12ohms/sq，該黏合片之表面電阻率為1.0×10 12ohms/sq以下； 特性(d)：利用下式(1)算出的黏合片之表面電阻率對數變化率為30%以下： 表面電阻率對數變化率(%)=[(X2-X1)/X1]×100%  (1) 其中，X2表示該黏合片經1至1.5倍360°方向拉伸後之表面電阻率對數值， X1表示該黏合片拉伸前之表面電阻率對數值。 [10]. 如[1]至[9]中任一項之黏合片，其中，該黏合片亦包括底塗層及/或背塗層， 該背塗層設置於該基材層的與該黏合劑層相反的一側， 該底塗層設置於該基材層的與該背塗層相反的一側； 較佳地，該底塗層包括選自由熱固性之丙烯酸、聚胺酯及環氧體系樹脂組成之群中之至少一種； 較佳地，該背塗層包括選自由熱固性之丙烯酸、聚胺酯及環氧體系樹脂組成之群中之至少一種。
發明之效果 根據本發明，能夠提供一種具有優異的擴膜性(或擴展性)、兼顧優異的黏合性及再剝離性、且在使用之後可容易剝離而不產生殘膠污染之黏合片。另外，本發明之黏合片亦能夠表現出對被黏物之凹凸台階差的良好的追隨性，且亦可具有優異的防靜電性(防剝離靜電性)。
以下，對本發明之適宜之實施例進行說明。本說明書中特別提及之事項以外的實施本發明所需的事項基於本說明書中記載的關於發明之實施的教導及申請時的技術常識可被本領域技術人員所理解。本發明可基於本說明書中揭示之內容及該領域中的技術常識而實施。
另外，在以下附圖中，有時對發揮相同作用之構件·部位標註相同符號而進行說明，重複之說明有時省略或簡化。此外，附圖中記載之實施例為了清楚地說明本發明而被示意化，不一定準確地表示實際提供之製品的尺寸、比例尺。
＜黏合片＞ 本發明之黏合片具備：基材層、以及設置於該基材層之一側上的黏合劑層， 其中，該黏合片之長度方向(MD方向)之拉伸強度為15至55 MPa， 該黏合片之寬度方向(TD方向)之拉伸強度為15至55 MPa。
圖1係示意性表示本發明一個實施例之黏合片的結構的截面圖。如圖1所示，黏合片1包括基材層10及設置在基材層10之一側上的黏合劑層20，黏合劑層20較佳設置在基材層10之整個面上。
圖2係示意性表示本發明之另一實施例之黏合片的結構的截面圖。該黏合片2亦具備背塗層30。如圖2所示，背塗層30設置於基材層10的與黏合劑層20相反的一側。
圖3係示意性表示本發明之又一實施例之黏合片的結構的截面圖。該黏合片3亦具備底塗層40。如圖3所示，底塗層40設置於基材層10的與背塗層30相反的一側、基材層10與黏合劑層20之間。
另外，即使未圖示，但本發明之黏合片可在供於使用之前的期限出於保護黏合面之目的而在黏合劑層之外側設置有剝離襯墊。
本說明書中所陳述之黏合片的概念中，可包括被稱為黏合帶、黏合標籤、黏合薄膜等之物體。需要說明的係，此處揭示之黏合片可係單片狀，亦可為被進一步加工成各種形狀之形態的黏合片。在一些較佳實施例中，本發明之黏合片可以長條狀來提供。
本發明之黏合片具有如下特徵：黏合片之長度方向(MD方向)之拉伸強度為15至55 MPa，較佳為20至40 MPa。當拉伸強度落入上述範圍內時，黏合片具有優異的擴展性，且黏合片在剝離時不容易撕破，因此再剝離性優異，且能夠表現出對被黏物之凹凸台階差的良好的追隨性。若拉伸強度小於15 MPa，有可能得不到充分的強度，擴展性差。拉伸強度超過55 MPa時，具有黏合片之柔軟性下降，難以得到良好的耐回彈性的傾向(導致基材破損)。上述拉伸強度例如可以在後述之實施例中記載之方法來測定。
本發明之黏合片之寬度方向(TD方向)之拉伸強度為15至55 MPa，較佳為20至40 MPa。當拉伸強度落入上述範圍內時，黏合片具有優異的擴展性，且黏合片在剝離時不容易撕破，因此再剝離性優異，且能夠表現出對被黏物之凹凸台階差的良好的追隨性。若拉伸強度小於15 MPa，有可能得不到充分的強度，擴展性差。拉伸強度超過55 MPa時，具有黏合片之柔軟性下降，難以得到良好的耐回彈性的傾向。(導致基材破損)上述拉伸強度例如可以在後述之實施例中記載之方法來測定。
在一些較佳實施例中，黏合片之長度方向(MD方向)之拉伸強度與寬度方向(TD方向)之拉伸強度之比為1.5以下，更佳為1.2以下。當拉伸強度比為上述範圍內時，能夠進一步提高擴展性，兼顧優異的黏合性及再剝離性，且實現更優異的凹凸追隨性。
在一些較佳實施例中，本發明之黏合片之長度方向(MD方向)之50%模量為15至55 MPa，更佳為20至40 MPa。藉由將黏合片之長度方向(MD方向)之50%模量設定為15 MPa以上，可避免黏合片之彎曲強度過小，由此可以抑制黏合片之作業性下降。另外，藉由將黏合片之長度方向(MD方向)之50%模量設定為55 MPa以下，可避免作為片的剛性過大，由此可以抑制在往被黏物黏貼黏合片等情況下能夠產生的、起因於帶的回彈力之黏合片的翹起或剝離等故障。上述50%模量例如可以在後述之實施例中記載之方法來測定。
在一些較佳實施例中，本發明之黏合片之寬度方向(TD方向)之50%模量為15至55 MPa，更佳為20至40 MPa。藉由將黏合片之寬度方向(TD方向)之50%模量設定為15 MPa以上，可避免黏合片之彎曲強度過小，由此可以抑制黏合片之作業性下降。另外，藉由將黏合片之寬度方向(TD方向)之50%模量設定為55 MPa以下，可以避免作為片的剛性過大，由此可以抑制在往被黏物黏貼黏合片等情況下能夠產生的、起因於帶的回彈力之黏合片的翹起或剝離等故障。上述50%模量例如可以在後述之實施例中記載之方法來測定。
在一些較佳實施例中，本發明之黏合片之長度方向(MD方向)之斷裂伸長率為100至300%，更佳為180至250%。當斷裂伸長率落入上述範圍內時，能夠賦予本發明之黏合片以適度之伸長性，例如對被黏物之追隨性可提高，且可得到優異的擴膜性或擴展性。若斷裂伸長率小於100%，黏合片容易產生褶皺或折痕，對於被黏物之追隨性降低(膠帶破損)。上述斷裂伸長率例如可以在後述之實施例中記載之方法來測定。
在一些較佳實施例中，本發明之黏合片之寬度方向(TD方向)之斷裂伸長率為100至300%，更佳為180至250%。當斷裂伸長率落入上述範圍內時，能夠賦予本發明之黏合片以適度之伸長性，例如對被黏物之追隨性可以提高，且可得到優異的擴膜性或擴展性。若斷裂伸長率小於100%，黏合片容易產生褶皺或折痕，對於被黏物之追隨性降低(膠帶破損)。上述斷裂伸長率例如可以在後述之實施例中記載之方法來測定。
在一些較佳實施例中，黏合片之長度方向(MD方向)之斷裂伸長率與寬度方向(TD方向)之斷裂伸長率之比為1.5以下，更佳為1.2以下。當斷裂伸長率比為上述範圍內時，能夠實現更優異的凹凸追隨性，更好地避免褶皺或折痕之發生，且能夠提供優異的擴膜性(或擴展性)且兼顧優異的黏合性及再剝離性。
在一些較佳實施例中，本發明之黏合片在50℃下加熱10分鐘然後冷卻至室溫後之長度方向(MD方向)之收縮率較佳為3%以下。當收縮率落入上述範圍內時，將黏合片黏貼至被黏物且加熱時，能夠抑制褶皺的產生，從而能夠得到優異的外觀，且，亦即便在高溫下亦不會收縮、自被黏物剝離。若收縮率大於3%，黏合片容易產生皺褶，有熱壓時表面外觀欠佳之顧慮。上述收縮率例如可以在後述之實施例中記載之方法來測定。
在一些較佳實施例中，本發明之黏合片在50℃下加熱10分鐘然後冷卻至室溫(23℃)後之寬度方向(TD方向)之收縮率為3%以下。當收縮率落入上述範圍內時，將黏合帶黏貼至被黏物且加熱時，能夠抑制褶皺的產生，從而能夠得到優異的外觀。若收縮率超過3%，黏合片容易產生皺褶，有熱壓時表面外觀欠佳之顧慮。上述收縮率例如可以在後述之實施例中記載之方法來測定。
在一些較佳實施例中，本發明之黏合片在室溫(例如23℃)下之黏合力較佳為0.1至1.5 N/20mm，更佳為0.3至0.8 N/20mm。當黏合力落入上述範圍內時，能夠實現優異的黏合性。若黏合片在23℃下之黏合力小於0.1 N/20mm，容易產生由於黏合性不充分而導致黏合帶剝落。若黏合片在23℃下之黏合力大於1.5 N/20mm，難以自被黏物上剝落，剝離操作性差，容易產生殘膠污染等不利影響。上述黏合力例如可以在後述之實施例中記載之方法來測定。
在一些較佳實施例中，本發明之黏合片之透光度為50至90%，較佳為60至85%。
在一些較佳實施例中，本發明之黏合片之霧度為8至70%，更佳為20至70%。
在一些較佳實施例中，在剝離速度為12 m/min之剝離試驗中，該黏合片自離型膜上剝離產生之剝離靜電壓為500V以下，較佳為200V以下，更佳為100V以下。當剝離靜電壓落入上述範圍內時，能夠抑制黏合片剝離時可能產生之剝離靜電，黏合片具有優異的防靜電性(防剝離靜電性)，剝離時不會損壞被黏物，能夠有效防止靜電擊穿等問題的發生。若剝離靜電壓大於500V，則有剝離時產生大量剝離靜電，產生靜電擊穿等不利影響。上述剝離靜電壓例如可以在後述之實施例中記載之方法來測定。
在一些較佳實施例中，本發明之黏合片之表面電阻率為1.0×10 4至1.0×10 11ohms/sq。若為此類範圍，能夠滿足抗靜電功能，在貼合於電子部件材料等構件在生產操作時，有效抑制靜電產生，能夠防止電子部件材料之損傷。表面電阻率測定條件(在23℃/50%氛圍下、電極面積：20cm 2、施加電壓：100V、施加時間：30秒、使用同心圓電極(探針))。
在一些較佳實施例中，基材層的與黏合劑層相反的表面(背塗面)之表面電阻率為1.0×10 4至1.0×10 8ohms/sq。
在一些較佳實施例中，黏合劑層之表面的表面電阻率為1.0×10 9至1.0×10 11ohms/sq。
在一些較佳實施例中，本發明之黏合片經1至1.5倍360°方向拉伸後，該基材層之表面電阻率為1.0×10 5至1.0×10 12ohms/sq，該黏合片之表面電阻率1.0×10 12ohms/sq以下。若為此類範圍，能夠滿足抗靜電功能，在貼合於電子部件材料等構件時，能夠防止電子部件材料之損傷。
在一些較佳實施例中，利用下式(1)算出的黏合片之表面電阻率對數變化率為30%以下： 表面電阻率對數變化率(%)=[(X2-X1)/X1]×100%  (1) 其中，X2表示該黏合片經1至1.5倍360°方向拉伸後之表面電阻率對數值， X1表示該黏合片拉伸前之表面電阻率對數值。
當將表面電阻率對數變化率設為上述範圍內，能夠實現優異的抗靜電性及剝離靜電壓的經時穩定性，滿足抗靜電功能，在貼合於電子部件材料等構件時，能夠防止電子部件材料之損傷。
[黏合劑層] 作為構成上述黏合劑層之黏合劑，只要可得到本發明之效果，可使用任意適當之黏合劑。作為黏合劑，例如可以包含丙烯酸系聚合物、橡膠系聚合物、聚酯系聚合物、胺基甲酸酯系聚合物、聚醚系聚合物、聚醯胺系聚合物、氟系聚合物等作為基礎聚合物(亦即佔聚合物成分之50重量%以上的成分)。此處揭示之技術中之黏合劑層可為由包含此類基礎聚合物之黏合劑組合物形成的層。在此類中，黏合劑層較佳為由包含丙烯酸系聚合物之黏合劑組合物形成的層。黏合劑組合物之形態無特別限制，例如可為水分散型、溶劑型、熱熔型、活效能量射線固化型(例如光固化型)等各種形態之黏合劑組合物。
以下，對本發明之黏合劑組合物之各成分進行詳細說明。
(基礎聚合物) 本發明之黏合劑組合物包含基礎聚合物。作為基礎聚合物，例如可以包含丙烯酸系聚合物、橡膠系聚合物、聚酯系聚合物、胺基甲酸酯系聚合物、聚醚系聚合物、有機矽系聚合物、聚醯胺系聚合物、氟系聚合物等。較佳地，黏合劑組合物包含丙烯酸系聚合物作為基礎聚合物。
對基礎聚合物之含量無特別限制，自得到充分之黏接可靠性的觀點來看，相對於黏合劑組合物總量(總重量，100質量%)，較佳為60質量%以上，更佳為70質量%以上，進一步較佳為80質量%以上。藉由將黏合劑組合物中之基礎聚合物之含量調整為上述範圍內，可提供構成應力緩和性及耐久性更優異且對被黏物的黏附性優異的黏合劑組合物。
此處揭示之技術中之基礎聚合物較佳為下述單體成分之聚合物：該單體成分包含軟單體(黏性單體)作為主要單體、與上述主要單體具有共聚性之功能單體(共聚性單體)以及硬單體。此處主要單體係指構成基礎聚合物之單體成分中之主要成分，亦即該單體成分中包含超過50重量%之成分。
在一個較佳實施例中，軟單體(黏性單體)包含(甲基)丙烯酸烷基酯。在本說明書中，術語「(甲基)丙烯酸烷基酯」係指丙烯酸烷基酯及/或甲基丙烯酸烷基酯。
作為(甲基)丙烯酸烷基酯，較佳為烷基之碳原子數為4至20的(甲基)丙烯酸烷基酯。作為烷基之碳原子數為4至20的(甲基)丙烯酸烷基酯之具體實例，無特別限制，可列舉：(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸二級丁酯、(甲基)丙烯酸三級丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯及(甲基)丙烯酸二十烷基酯。此類中，較佳為丙烯酸正丁酯(BA)及丙烯酸-2-乙基己酯(2EHA)。(甲基)丙烯酸烷基酯可單獨使用或者組合兩種以上使用。
基於基礎聚合物之全部單體成分100重量份，軟單體(黏性單體)之含量較佳為60至93重量份，更佳為60至80重量份。當軟單體之含量在上述範圍內時，能夠得到優異的黏合性。
作為硬單體，可適宜地使用可形成有較高玻璃化轉變點之硬質聚合物的硬單體。硬單體對於提高黏合劑層之內聚強度係有用的。硬單體可單獨使用1種或將2種以上組合使用。
作為硬單體之非限定性之具體實例，例如可列舉出：N-乙烯基吡咯啶酮(NVP)、丙烯腈(AN)、甲基丙烯酸甲酯(MMA)、丙烯酸甲酯(MA)、乙酸乙烯酯(VAC)、苯乙烯等。
基於基礎聚合物之全部單體成分100重量份，硬單體之含量較佳為7至40重量份，更佳為20至40重量份。當硬單體之含量在上述範圍內時，能夠進一步提高內聚強度及耐熱性。
作為功能單體(共聚性單體)，可以適宜地使用具有極性基團之單體。具有極性基團之單體對於在基礎聚合物中導入交聯點、或者提高基礎聚合物之內聚力係有用的。功能單體可單獨使用1種或將2種以上組合使用。
作為功能單體之非限定性之具體實例，例如可列舉出含羥基單體(含有羥基之單體)、含羧基單體(含有羧基之單體)、含磺酸基單體、含有磷酸基之單體、含環氧基之單體、含異氰酸酯基之單體、含醯胺基之單體、具有丁二醯亞胺骨架之單體、順丁烯二醯亞胺類單體、衣康醯亞胺類單體、(甲基)丙烯酸胺基烷基酯類單體、(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯類單體、乙烯基醚類單體、烯烴類單體等。該等之中，較佳為選自含羥基單體及含羧基單體中之至少1種。
基於基礎聚合物之全部單體成分100重量份，功能單體之含量較佳為1至10重量份，更佳為1至5重量份。當功能單體之含量在上述範圍內時，可防止黏合劑之內聚力變得過高，能夠提高黏合性。
含羥基單體係指分子內具有至少一個羥基之單體。在用於構成基礎聚合物之單體成分包含含羥基單體之情況下，亦即，基礎聚合物包含源自含羥基單體之單體單元之情況下，由於形成與被黏物之氫鍵等次價鍵，因此基礎聚合物(適宜的係丙烯酸系聚合物)之內聚力提高，可更加有效地抑制黏合力經時變化，且剝離後對被黏物的殘膠更少，具有更高的聚集性。另外，藉由使基礎聚合物之原料單體含有含羥基單體，在使用交聯劑時，能夠有效地發生與該交聯劑之交聯反應，能夠充分地顯現作為黏合劑之效果。此外，亦可有效地防止剝離操作時的被黏物之破裂。本實施例之基礎聚合物可使用1種含羥基單體，亦可使用2種以上的含羥基單體。
作為含羥基單體之具體實例，例如可列舉出：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羥基月桂酯、(甲基)丙烯酸(4-羥基甲基環己基)甲酯等(甲基)丙烯酸羥基烷基酯等。
對含羥基單體之含量無特別限定，例如，基於基礎聚合物之全部單體成分100重量份，含羥基單體之含量為0.5至10重量份，較佳1至9重量份。當含羥基單體之含量處於上述範圍內，由於形成與被黏物之氫鍵等次價鍵，因此基礎聚合物(適宜的係丙烯酸系聚合物)之內聚力提高，可以更加有效地抑制黏合力經時變化，且剝離後對被黏物的殘膠更少，具有更高的聚集性。含羥基單體之含量小於0.5重量份時，得不到充分的黏接性。含羥基單體之含量大於10重量份時，黏合力變得過大，存在容易產生黏連的問題。另外，剝離操作時存在容易產生被黏物之破裂的問題。
含羧基單體係指分子內具有至少一個羧基之單體。藉由使基礎聚合物之原料單體包含含羧基單體，由於形成與被黏物之氫鍵等次價鍵，因此基礎聚合物(適宜的係丙烯酸系聚合物)之內聚力提高，可以更加有效地抑制黏合力經時變化，且剝離後對被黏物的殘膠更少，具有更高的聚集性。另外，藉由使基礎聚合物之原料單體含有含羧基單體，在使用交聯劑時，能夠有效地發生與該交聯劑之交聯反應，能夠充分地顯現作為黏合劑之效果，且亦可有效地防止剝離操作時的被黏物之破裂。
作為含羧基單體之具體實例，例如可列舉出：丙烯酸、甲基丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧基乙酯、(甲基)丙烯酸羧基戊酯、巴豆酸、異巴豆酸、反丁烯二酸、衣康酸、順丁烯二酸、檸康酸、順丁烯二酸酐及衣康酸酐等。該等之中，較佳為丙烯酸及甲基丙烯酸。上述含羧基單體可單獨使用任意1種或組合使用2種以上。
對含羧基單體之含量無特別限定，例如基於基礎聚合物之全部單體成分100重量份，含羧基單體之含量較佳為0.5至10重量份，更佳為1至6重量份。當含羧基單體之含量處於上述範圍內，由於形成與被黏物之氫鍵等次價鍵，因此基礎聚合物(適宜的係丙烯酸系聚合物)之內聚力提高，可以更加有效地抑制黏合力經時變化，且剝離後對被黏物之殘膠更少，具有更高之聚集性。含羧基單體之含量大於10重量份時，黏合力變得過大，存在容易產生黏連的問題。另外，剝離操作時存在容易產生被黏物之破裂的問題。含羧基單體之含量小於0.5重量份時，得不到充分的黏接性。
作為含磺酸基單體，例如可列舉出：苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、乙烯基磺酸鈉、2-(甲基)丙烯醯胺-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯醯胺丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺基丙酯、(甲基)丙烯醯氧基萘磺酸等。
作為含磷酸基單體，例如可列舉出：2-羥基乙基丙烯醯基磷酸酯等。
作為含環氧基單體，例如可列舉出：(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基縮水甘油醚等含環氧基之丙烯酸酯、烯丙基縮水甘油醚、(甲基)丙烯酸縮水甘油醚等。
作為含異氰酸酯基單體，例如可列舉出：(甲基)丙烯酸2-異氰酸根合乙酯等。
作為含醯胺基單體，例如可列舉出：(甲基)丙烯醯胺；N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二丙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二異丙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二(正丁基)(甲基)丙烯醯胺、N,N-二(三級丁基)(甲基)丙烯醯胺等N,N-二烷基(甲基)丙烯醯胺；N-乙基(甲基)丙烯醯胺、N-異丙基(甲基)丙烯醯胺、N-丁基(甲基)丙烯醯胺、N-正丁基(甲基)丙烯醯胺等N-烷基(甲基)丙烯醯胺；N-乙烯基乙醯胺等N-乙烯基羧酸醯胺類；N,N-二甲基胺基丙基(甲基)丙烯醯胺、羥基乙基丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥乙基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基丙烷(甲基)丙烯醯胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-甲氧基乙基(甲基)丙烯醯胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-(甲基)丙烯醯基𠰌啉等。
作為具有丁二醯亞胺骨架之單體，例如可列舉出：N-(甲基)丙烯醯氧基亞甲基丁二醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯基-6-氧六亞甲基丁二醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯基-8-氧六亞甲基丁二醯亞胺等。
作為順丁烯二醯亞胺類，例如可列舉出：N-環己基順丁烯二醯亞胺、N-異丙基順丁烯二醯亞胺、N-月桂基順丁烯二醯亞胺、N-苯基順丁烯二醯亞胺等。
作為衣康醯亞胺類，例如可列舉出：N-甲基衣康醯亞胺、N-乙基衣康醯亞胺、N-丁基衣康醯亞胺、N-辛基衣康醯亞胺、N-2-乙基己基衣康醯亞胺、N-環己基衣康醯亞胺、N-月桂基衣康醯亞胺等。
作為(甲基)丙烯酸胺基烷基酯類，例如可列舉出：(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二乙基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸三級丁基胺基乙酯等。
作為(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯類，例如可列舉出：(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸丙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸丁氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基丙酯等。
作為乙烯基醚類，例如可列舉出：甲基乙烯基醚、乙基乙烯基醚等乙烯基烷基醚等。
作為烯烴類，例如可列舉出：乙烯、丁二烯、異戊二烯、異丁烯等。
得到基礎聚合物之方法無特別限定，可適宜採用溶液聚合法、乳液聚合法、本體聚合法、懸浮聚合法、光聚合法等各種已知的聚合方法。例如，可較佳採用溶液聚合法。作為進行溶液聚合時的單體供給方法，可適當採用一次性供給全部單體原料之分批投料方式、連續供給(滴加)方式、分著供給(滴加)方式等。進行溶液聚合時之聚合溫度可根據使用之單體及溶劑之種類、聚合引發劑之種類等而適當選擇，例如可設定為20至170℃左右(典型的係40至140℃左右)。
溶液聚合中使用之溶劑(聚合溶劑)可自現有習知的有機溶劑中適當選擇。例如，可使用選自甲苯等芳族化合物類(典型地為芳香烴類)；乙酸乙酯等乙酸酯類；己烷、環己烷等脂族或脂環式烴類；1,2-二氯乙烷等鹵代烷烴類；異丙醇等低級醇類(例如碳原子數為1至4之一元醇類)；三級丁基甲基醚等醚類；甲乙酮等酮類等中之任意一種溶劑或兩種以上的混合溶劑。
聚合中使用之引發劑可根據聚合方法之種類自現有習知的聚合引發劑中適當選擇。例如，可較佳使用2,2'-偶氮二異丁腈(AIBN)等偶氮類聚合引發劑中之一種或兩種以上。作為聚合引發劑之其他實例，可列舉：過硫酸鉀等過硫酸鹽；過氧化苯甲醯、過氧化氫等過氧化物類引發劑；苯基取代乙烷等取代乙烷類引發劑；芳族羰基化合物等。作為聚合引發劑之另外其他實例，可列舉由過氧化物與還原劑之組合得到的氧化還原類引發劑。此類聚合引發劑可單獨使用一種或組合使用兩種以上。聚合引發劑之使用量為通常使用量即可，例如，相對於全部單體成分100重量份，可以自約0.005重量份至約1重量份(典型地為約0.01重量份至約1重量份)之範圍選擇。
在此揭示之技術中的基礎聚合物(適宜的係丙烯酸系聚合物)之重量平均分子量(Mw)無特別限制，例如可為1,000,000以下，較佳為400,000以上。通常情況下重量平均分子量Mw超過1,000,000時，具有凝聚力因聚合物之纏結帶來的效果而增大從而流動性降低的傾向，有時不能得到足夠的黏合面積而無法進行被黏物之固定。
另一態樣，基礎聚合物(適宜的係丙烯酸系聚合物)之重量平均分子量(Mw)無特別限制，例如可為2,000,000以下，較佳為400,000以上。通常情況下重量平均分子量Mw超過2,000,000時，具有凝聚力因聚合物之纏結帶來的效果而增大從而流動性降低的傾向。當基礎聚合物之可溶性部分之重量平均分子量Mw小於400,000時，因聚合物黏度較低，黏合劑偏軟，內聚力較差，無法在基材上很好的附著，投錨破壞。
在此，重量平均分子量(Mw)係指藉由凝膠滲透層析法(GPC)得到的標準聚苯乙烯換算的值。GPC裝置例如可使用型號名「HLC-8320GPC」(柱：TSKgelGMH-H(S)、東曹公司製)。
(抗靜電劑) 在本發明中，黏合劑組合物亦較佳包含抗靜電劑。
作為上述黏合劑層形成用組合物中所含之抗靜電劑，例如可列舉出導電性聚合物、導電性無機微粒、金屬微粒或纖維、離子型化合物、離子型界面活性劑等。該等抗靜電劑可單獨使用，亦可混合使用2種以上。
＜導電性聚合物＞ 作為上述導電性聚合物，例如可列舉出：聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩、聚喹㗁啉、聚乙炔、聚乙烯亞胺、烯丙基胺系聚合物等。此類中，較佳使用易於形成水溶性導電性聚合物或水分散性導電性聚合物之聚苯胺、聚噻吩等。該等導電性聚合物可單獨使用，亦可混合使用2種以上。
＜導電性無機微粒＞ 作為上述導電性無機微粒，例如可列舉出：導電性金屬氧化物、碳奈米管、石墨烯、富勒烯、乙炔黑、科琴黑、天然石墨、人造石墨、鈦黑等。該等導電性無機微粒可單獨使用，亦可混合使用2種以上。
作為導電性金屬氧化物，例如可列舉：氧化錫類、氧化銻類、氧化銦類、氧化鋅類等金屬氧化物。作為氧化錫類之導電性微粒，例如除氧化錫以外，可列舉：銻摻雜氧化錫、銦摻雜氧化錫、鋁摻雜氧化錫、鎢摻雜氧化錫、氧化鈦-氧化鈰-氧化錫之複合物、氧化鈦-氧化錫之複合物等。微粒之平均粒徑為1至100 nm，較佳為2至50 nm。
＜金屬微粒或纖維＞ 作為上述金屬微粒或纖維，只要能夠獲得本發明之效果就可使用任意適合之聚合物。例如可列舉出：金、銀、銅、鋁、鎳或其之合金構成的微粒、奈米線等。該等金屬微粒或纖維可單獨使用，亦可混合使用2種以上。
＜離子型化合物＞ 作為離子型化合物，例如可列舉出：鹼金屬鹽及/或有機陽離子-陰離子鹽等。本發明中所說之「有機陽離子-陰離子鹽」係指其陽離子部由有機物構成的有機鹽，陰離子部可以係有機物，亦可係無機物。「有機陽離子-陰離子鹽」亦稱為離子性液體、離子性固體。該等離子型化合物可單獨使用，亦可混合使用2種以上。
鹼金屬鹽可使用鹼金屬之有機鹽及無機鹽。
作為構成鹼金屬鹽之陽離子部之鹼金屬離子，可列舉鋰、鈉、鉀等各離子。該等鹼金屬離子中，較佳為鋰離子。
鹼金屬鹽之陰離子部可以由有機物構成，亦可由無機物構成。
作為構成有機鹽之陰離子部，可列舉例如：CH 3COO -、CF 3COO -、CH 3SO 3 -、CF 3SO 3 -、(CF 3SO 2) 3C -、C 4F 9SO 3 -、C 3F 7COO -、(CF 3SO 2) (CF 3CO)N -、(FSO 2) 2N -、 -O 3S(CF 2) 3SO 3 -、PF 6 -、CO 3 2-、下述通式(1)至(4)所示之陰離子等。 (1)：(C nF 2n+1SO 2) 2N -(其中，n為1至10之整數)、 (2)：CF 2(C mF 2mSO 2) 2N -(其中，m為1至10之整數)、 (3)： -O 3S(CF 2) lSO 3 -(其中，l為1至10之整數)、 (4)：(C pF 2p+1SO 2)N -(C qF 2q+1SO 2) (其中，p、q為1至10之整數)。特別係，由於含有氟原子之陰離子部能夠得到電離性良好之離子化合物，因此較佳使用。
作為構成無機鹽之陰離子部，可使用Cl -、Br -、I -、AlCl 4 -、Al 2Cl 7 -、BF 4 -、PF 6 -、ClO 4 -、NO 3 -、AsF 6 -、SbF 6 -、NbF 6 -、TaF 6 -、(CN) 2N -等。
作為陰離子部，較佳為(CF 3SO 2) 2N -、(C 2F 5SO 2) 2N -等上述通式(1)表示之(全氟烷基磺醯)亞胺，特別較佳為(CF 3SO 2) 2N -表示之三氟甲磺醯亞胺。
作為鹼金屬之有機鹽，具體可列舉：乙酸鈉、藻酸鈉、木質素磺酸鈉、甲苯磺酸鈉、LiCF 3SO 3、Li(CF 3SO 2) 2N、Li(CF 3SO 2) 2N、Li(C 2F 5SO 2) 2N、Li(C 4F 9SO 2) 2N、Li(CF 3SO 2) 3C、KO 3S(CF 2) 3SO 3K、LiO 3S(CF 2) 3SO 3K等，其中，較佳為LiCF 3SO 3、Li(CF 3SO 2) 2N、Li(C 2F 5SO 2) 2N、Li(C 4F 9SO 2) 2N、Li(CF 3SO 2) 3C等，更佳為Li(CF 3SO 2) 2N、Li(C 2F 5SO 2) 2N、Li(C 4F 9SO 2) 2N等含氟醯亞胺鋰鹽，特別較佳為(全氟烷基磺醯)亞胺鋰鹽。
作為鹼金屬之無機鹽，可列舉高氯酸鋰、碘化鋰。
本發明中使用之有機陽離子-陰離子鹽由陽離子成分及陰離子成分構成，上述陽離子成分由有機物構成。作為陽離子成分，具體可列舉：吡啶鎓陽離子、哌啶鎓陽離子、吡咯啶鎓陽離子、具有吡咯啉骨架之陽離子、具有吡咯骨架之陽離子、咪唑鎓陽離子、四氫嘧啶鎓陽離子、二氫嘧啶鎓陽離子、吡唑鎓陽離子、吡唑啉鎓陽離子、四烷基銨陽離子、三烷基鋶陽離子、四烷基鏻陽離子等。
作為陰離子成分，可列舉例如：Cl -、Br -、I -、AlCl 4 -、Al 2Cl 7 -、BF 4 -、PF 6 -、ClO 4 -、NO 3 -、CH 3COO -、CF 3COO -、CH 3SO 3 -、CF 3SO 3 -、(CF 3SO 2) 3C -、AsF 6 -、SbF 6 -、NbF 6 -、TaF 6 -、(CN) 2N -、C 4F 9SO 3 -、C 3F 7COO -、(CF 3SO 2) (CF 3CO)N -、(FSO 2) 2N -、 -O 3S(CF 2) 3SO 3 -、下述通式(1)至(4)表示之陰離子等。 (1)：(C nF 2n+1SO 2) 2N -(其中，n為1至10之整數)、 (2)：CF 2(C mF 2mSO 2) 2N -(其中，m為1至10之整數)、 (3)： -O 3S(CF 2) lSO 3 -(其中，l為1至10之整數)、 (4)：(C pF 2p+1SO 2)N -(C qF 2q+1SO 2)、(其中，p、q為1至10之整數)。其中，特別係，由於含有氟原子之陰離子成分能夠得到電離性良好的離子化合物，因此較佳使用。
在一些較佳實施例中，有機陽離子-陰離子鹽較佳為含氮鎓鹽、含硫鎓鹽或含磷鎓鹽，更佳使用由下述通式(A)至(E)表示之有機陽離子成分及陰離子成分形成之鹽。此係因為能表現出優異的抗靜電能力。
式(A)中，Ra表示碳數4至20之烴基，Rb及Rc分別獨立地表示氫或碳數1至16之烴基。需要說明的係，Ra、Rb及Rc可以包含雜原子。此外，氮原子藉由雙鍵進行鍵合時，不存在Rc。
式(B)中，Rd表示碳數2至20之烴基，Re、Rf及Rg分別獨立地表示氫或碳數1至16之烴基。Rd、Re、Rf及Rg可以包含雜原子。
式(C)中，Rh表示碳數2至20之烴基，Ri、Rj及Rk分別獨立地表示氫或碳數1至16之烴基。Rh、Ri、Rj及Rk可以包含雜原子。
式(D)中，Z表示氮、硫、或磷原子，Rl、Rm、Rn及Ro分別獨立地表示碳數1至20之烴基，且可以包含雜原子。其中，Z為硫原子時，不存在Ro。
式(E)中，Rp表示碳數1至18之烴基，且可以包含雜原子。
作為式(A)表示之陽離子，例如可列舉出吡啶鎓陽離子、哌啶鎓陽離子、吡咯啶鎓陽離子、具有吡咯啉骨架之陽離子、具有吡咯骨架之陽離子等。作為具體實例，例如可列舉出：1-乙基吡啶鎓陽離子、1-丁基吡啶鎓陽離子、1-己基吡啶鎓陽離子、1-丁基-3-甲基吡啶鎓陽離子、1-丁基-4-甲基吡啶鎓陽離子、1-己基-3-甲基吡啶鎓陽離子、1-丁基-3,4-二甲基吡啶鎓陽離子等吡啶鎓陽離子；1-丙基哌啶鎓陽離子、1-戊基哌啶鎓陽離子、1,1-二甲基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-乙基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-丙基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-丁基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-戊基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-己基哌啶鎓陽離子、1-甲基-1-庚基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-丙基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-丁基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-戊基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-己基哌啶鎓陽離子、1-乙基-1-庚基哌啶鎓陽離子、1,1-二丙基哌啶鎓陽離子、1-丙基-1-丁基哌啶鎓陽離子、1,1-二丁基哌啶鎓陽離子等哌啶鎓陽離子；1,1-二甲基吡咯啶鎓陽離子、1-甲基-1-乙基吡咯啶鎓陽離子、1-甲基-1-丙基吡咯啶鎓陽離子、1-甲基-1-丁基吡咯啶鎓陽離子、1-甲基-1-戊基吡咯啶鎓陽離子、1-甲基-1-己基吡咯啶鎓陽離子、1-甲基-1-庚基吡咯啶鎓陽離子、1-乙基-1-丙基吡咯啶鎓陽離子、1-乙基-1-丁基吡咯啶鎓陽離子、1-乙基-1-戊基吡咯啶鎓陽離子、1-乙基-1-己基吡咯啶鎓陽離子、1-乙基-1-庚基吡咯啶鎓陽離子、1,1-二丙基吡咯啶鎓陽離子、1-丙基-1-丁基吡咯啶鎓陽離子、1,1-二丁基吡咯啶鎓陽離子等吡咯啶鎓陽離子；2-甲基-1-吡咯啉陽離子、1-乙基-2-苯基吲哚陽離子、1,2-二甲基吲哚陽離子、1-乙基咔唑陽離子等。
作為式(B)表示之陽離子，例如可列舉出：咪唑鎓陽離子、四氫嘧啶鎓陽離子、二氫嘧啶鎓陽離子等。作為具體實例，例如可列舉出：1,3-二甲基咪唑鎓陽離子、1,3-二乙基咪唑鎓陽離子、1-乙基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-丁基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-己基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-辛基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-癸基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-十二烷基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1-十四烷基-3-甲基咪唑鎓陽離子、1,2-二甲基-3-丙基咪唑鎓陽離子、1-乙基-2,3-二甲基咪唑鎓陽離子、1-丁基-2,3-二甲基咪唑鎓陽離子、1-己基-2,3-二甲基咪唑鎓陽離子等咪唑鎓陽離子；1,3-二甲基-1,4,5,6-四氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3-三甲基-1,4,5,6-四氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3,4-四甲基-1,4,5,6-四氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3,5-四甲基-1,4,5,6-四氫嘧啶鎓陽離子等四氫嘧啶鎓陽離子；1,3-二甲基-1,4-二氫嘧啶鎓陽離子、1,3-二甲基-1,6-二氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3-三甲基-1,4-二氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3-三甲基-1,6-二氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3,4-四甲基-1,4-二氫嘧啶鎓陽離子、1,2,3,4-四甲基-1,6-二氫嘧啶鎓陽離子等二氫嘧啶鎓陽離子等及1-丁基-3-甲基吡啶鎓雙醯亞胺等1-丁基-3-甲基吡啶鎓陽離子。
作為式(C)表示之陽離子，例如可列舉出：吡唑鎓陽離子、二氫化吡唑鎓陽離子等。作為具體實例，例如可列舉出：1-甲基吡唑鎓陽離子、3-甲基吡唑鎓陽離子、1-乙基-2-甲基二氫化吡唑鎓陽離子等。
作為式(D)表示之陽離子，可列舉出：四烷基銨陽離子、三烷基鋶陽離子、四烷基鏻陽離子等。此外，亦可使用該等陽離子之烷基之一部分被取代為烯基、烷氧基、或環氧基之陽離子。此外，Rl、Rm、Rn及Ro如上所描述為碳數1至20之烴基，較佳為碳數1至20之烷基。此外，Rl、Rm、Rn及Ro亦可為芳香環基或脂環基。作為式(D)表示之陽離子之具體實例，可列舉出：四烷基銨陽離子、三烷基鋶陽離子、四烷基鏻陽離子、上述烷基之一部分被取代為烯基、烷氧基、進而環氧基而得到的陽離子等。作為具體實例，例如可列舉出：N,N-二甲基-N-乙基-N-丙基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-丁基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-戊基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-己基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-庚基銨陽離子、N,N-二甲基-N-乙基-N-壬基銨陽離子、N,N-二甲基-N,N-二丙基銨陽離子、N,N-二甲基-N-丙基-N-丁基銨陽離子、N,N-二甲基-N-丙基-N-戊基銨陽離子、N,N-二甲基-N-丙基-N-己基銨陽離子、N,N-二甲基-N-丙基-N-庚基銨陽離子、N,N-二甲基-N-丁基-N-己基銨陽離子、N,N-二甲基-N-丁基-N-庚基銨陽離子、N,N-二甲基-N-戊基-N-己基銨陽離子、N,N-二甲基-N,N-二己基銨陽離子、三甲基庚基銨陽離子、N,N-二乙基-N-甲基-N-丙基銨陽離子、N,N-二乙基-N-甲基-N-戊基銨陽離子、N,N-二乙基-N-甲基-N-庚基銨陽離子、N,N-二乙基-N-丙基-N-戊基銨陽離子、三乙基甲基銨陽離子、三乙基丙基銨陽離子、三乙基戊基銨陽離子、三乙基庚基銨陽離子、N,N-二丙基-N-甲基-N-乙基銨陽離子、N,N-二丙基-N-甲基-N-戊基銨陽離子、N,N-二丙基-N-丁基-N-己基銨陽離子、N,N-二丙基-N,N-二己基銨陽離子、N,N-二丁基-N-甲基-N-戊基銨陽離子、N,N-二丁基-N-甲基-N-己基銨陽離子、三辛基甲基銨陽離子、N-甲基-N-乙基-N-丙基-N-戊基銨陽離子、四甲基銨陽離子、四乙基銨陽離子、四丁基銨陽離子、四己基銨陽離子、三丁基乙基銨陽離子、三甲基癸基銨陽離子、N,N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)銨陽離子、縮水甘油基三甲基銨陽離子、二烯丙基二甲基銨陽離子等四烷基銨陽離子；三甲基鋶陽離子、三乙基鋶陽離子、三丁基鋶陽離子、三己基鋶陽離子、二乙基甲基鋶陽離子、二丁基乙基鋶陽離子、二甲基癸基鋶陽離子等三烷基鋶陽離子；四甲基鏻陽離子、四乙基鏻陽離子、四丁基鏻陽離子、四己基鏻陽離子、鏻陽離子、三乙基甲基鏻陽離子、三丁基乙基鏻陽離子、三甲基癸基鏻陽離子等四烷基鏻陽離子等。
本發明中，在上述陽離子成分中，從能獲得特別優異抗靜電能的方面考慮，較佳使用式(A)表示之陽離子(特別係1-乙基吡啶鎓陽離子、1-丁基吡啶鎓陽離子、1-己基吡啶鎓陽離子、1-丁基-3-甲基吡啶鎓陽離子、1-丁基-4-甲基吡啶鎓陽離子、1-己基-3-甲基吡啶鎓陽離子、1-丁基-3,4-二甲基吡啶鎓陽離子等吡啶鎓陽離子)、式(D)表示之陽離子(特別係三乙基甲基銨陽離子、三丁基乙基銨陽離子、三甲基癸基銨陽離子、二乙基甲基鋶陽離子、二丁基乙基鋶陽離子、二甲基癸基鋶陽離子、三乙基甲基鏻陽離子、三丁基乙基鏻陽離子、三甲基癸基鏻陽離子等非對稱之四烷基銨陽離子、三烷基鋶陽離子、四烷基鏻陽離子、N,N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)銨陽離子、二烯丙基二甲基銨陽離子、縮水甘油基三甲基銨陽離子等)等。
作為式(E)表示之陽離子之具體實例，可列舉出具有例如甲基、乙基、丙基、丁基、己基、辛基、壬基、癸基、十二烷基、十三烷基、十四烷基、十八烷基等碳數1至18之烷基作為Rp之鋶鹽。
作為上述陰離子成分，只要能夠與上述陽離子成分一起形成離子性液體，就可使用任意適合之陰離子成分。例如可列舉出：Cl -、Br -、I -、AlCl 4 -、Al 2Cl 7 -、BF 4 -、PF 6 -、ClO 4 -、NO 3 -、CH 3COO -、CF 3COO -、CH 3SO 3 -、CF 3SO 3 -、(CF 3SO 2) 2N -、(CF 3SO 2) 3C -、AsF 6 -、SbF 6 -、NbF 6 -、TaF 6 -、F(HF) n -、(CN) 2N -、C 4F 9SO 3 -、(C 2F 5SO 2) 2N -、C 3F 7COO -、(CF 3SO 2) (CF 3CO)N等。疏水性之陰離子成分具有不易滲出至黏合劑表面之傾向，從低污染性的觀點考慮較佳使用。進而，包含氟原子之陰離子成分能夠獲得低熔點之離子性化合物，因此特別較佳使用。
本發明中之有機陽離子-陰離子鹽可自上述陽離子成分及陰離子成分之組合中適當選擇且使用，例如可列舉出：1-丁基吡啶鎓四氟硼酸鹽、1-丁基吡啶鎓六氟磷酸鹽、1-丁基-3-甲基吡啶鎓四氟硼酸鹽、1-丁基-3-甲基吡啶鎓三氟甲烷磺酸鹽、1-丁基-3-甲基吡啶鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、1-丁基-3-甲基吡啶鎓雙(五氟乙磺醯基)亞胺鹽、1-己基吡啶鎓四氟硼酸鹽、1,1-二甲基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、1-甲基-1-乙基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、1-甲基-1-丙基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、1-甲基-1-丁基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、1-甲基-1-戊基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、1-甲基-1-己基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、1-甲基-1-庚基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、1-乙基-1-丙基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、1-乙基-1-丁基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、1-乙基-1-戊基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、1-乙基-1-己基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、1-乙基-1-庚基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、1,1-二丙基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、1-丙基-1-丁基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、1,1-二丁基吡咯啶鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、1-丙基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、1-戊基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、1,1-二甲基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、1-甲基-1-乙基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、1-甲基-1-丙基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、1-甲基-1-丁基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、1-甲基-1-戊基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、1-甲基-1-己基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、1-甲基-1-庚基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、1-乙基-1-丙基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、1-乙基-1-丁基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、1-乙基-1-戊基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、1-乙基-1-己基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、1-乙基-1-庚基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、1,1-二丙基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、1-丙基-1-丁基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、1,1-二丁基哌啶鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、1,1-二甲基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯基)亞胺鹽、1-甲基-1-乙基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯基)亞胺鹽、1-甲基-1-丙基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯基)亞胺鹽、1-甲基-1-丁基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯基)亞胺鹽、1-甲基-1-戊基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯基)亞胺鹽、1-甲基-1-己基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯基)亞胺鹽、1-甲基-1-庚基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯基)亞胺鹽、1-乙基-1-丙基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯基)亞胺鹽、1-乙基-1-丁基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯基)亞胺鹽、1-乙基-1-戊基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯基)亞胺鹽、1-乙基-1-己基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯基)亞胺鹽、1-乙基-1-庚基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯基)亞胺鹽、1,1-二丙基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯基)亞胺鹽、1-丙基-1-丁基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯基)亞胺鹽、1,1-二丁基吡咯啶鎓雙(五氟乙磺醯基)亞胺鹽、1-丙基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)亞胺鹽、1-戊基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)亞胺鹽、1,1-二甲基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)亞胺鹽、1-甲基-1-乙基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)亞胺鹽、1-甲基-1-丙基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)亞胺鹽、1-甲基-1-丁基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)亞胺鹽、1-甲基-1-戊基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)亞胺鹽、1-甲基-1-己基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)亞胺鹽、1-甲基-1-庚基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)亞胺鹽、1-乙基-1-丙基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)亞胺鹽、1-乙基-1-丁基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)亞胺鹽、1-乙基-1-戊基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)亞胺鹽、1-乙基-1-己基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)亞胺鹽、1-乙基-1-庚基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)亞胺鹽、1,1-二丙基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)亞胺鹽、1-丙基-1-丁基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)亞胺鹽、1,1-二丁基哌啶鎓雙(五氟乙磺醯基)亞胺鹽、2-甲基-1-吡咯啉四氟硼酸鹽、1-乙基-2-苯基吲哚四氟硼酸鹽、1,2-二甲基吲哚四氟硼酸鹽、1-乙基咔唑四氟硼酸鹽、1-乙基-3-甲基咪唑鎓四氟硼酸鹽、1-乙基-3-甲基咪唑鎓乙酸鹽、1-乙基-3-甲基咪唑鎓三氟乙酸鹽、1-乙基-3-甲基咪唑鎓七氟丁酸鹽、1-乙基-3-甲基咪唑鎓三氟甲烷磺酸鹽、1-乙基-3-甲基咪唑鎓全氟丁磺酸鹽、1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙氰胺鹽、1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、1-乙基-3-甲基咪唑鎓雙(五氟乙磺醯基)亞胺鹽、1-乙基-3-甲基咪唑鎓三(三氟甲磺醯基)甲基化物、1-丁基-3-甲基咪唑鎓四氟硼酸鹽、1-丁基-3-甲基咪唑鎓六氟磷酸鹽、1-丁基-3-甲基咪唑鎓三氟乙酸鹽、1-丁基-3-甲基咪唑鎓七氟丁酸鹽、1-丁基-3-甲基咪唑鎓三氟甲烷磺酸鹽、1-丁基-3-甲基咪唑鎓全氟丁磺酸鹽、1-丁基-3-甲基咪唑鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、1-己基-3-甲基咪唑鎓溴化物、1-己基-3-甲基咪唑鎓氯化物、1-己基-3-甲基咪唑鎓四氟硼酸鹽、1-己基-3-甲基咪唑鎓六氟磷酸鹽、1-己基-3-甲基咪唑鎓三氟甲烷磺酸鹽、1-辛基-3-甲基咪唑鎓四氟硼酸鹽、1-辛基-3-甲基咪唑鎓六氟磷酸鹽、1-己基-2,3-二甲基咪唑鎓四氟硼酸鹽、1,2-二甲基-3-丙基咪唑鎓雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、1-甲基吡唑鎓四氟硼酸鹽、3-甲基吡唑鎓四氟硼酸鹽、N,N-二甲基-N-乙基-N-丙基銨雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、N,N-二甲基-N-乙基-N-丁基銨雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、N,N-二甲基-N-乙基-N-戊基銨雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、N,N-二甲基-N-乙基-N-己基銨雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、N,N-二甲基-N-乙基-N-庚基銨雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、N,N-二甲基-N-乙基-N-壬基銨雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、N,N-二甲基-N,N-二丙基銨雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、N,N-二甲基-N-丙基-N-丁基銨雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、N,N-二甲基-N-丙基-N-戊基銨雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、N,N-二甲基-N-丙基-N-己基銨雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、N,N-二甲基-N-丙基-N-庚基銨雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、N,N-二甲基-N-丁基-N-己基銨雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、N,N-二甲基-N-丁基-N-庚基銨雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、N,N-二甲基-N-戊基-N-己基銨雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、N,N-二甲基-N,N-二己基銨雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、三甲基庚基銨雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、N,N-二乙基-N-甲基-N-丙基銨雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、N,N-二乙基-N-甲基-N-戊基銨雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、N,N-二乙基-N-甲基-N-庚基銨雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、N,N-二乙基-N-丙基-N-戊基銨雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、三乙基丙基銨雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、三乙基戊基銨雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、三乙基庚基銨雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、N,N-二丙基-N-甲基-N-乙基銨雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、N,N-二丙基-N-甲基-N-戊基銨雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、N,N-二丙基-N-丁基-N-己基銨雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、N,N-二丙基-N,N-二己基銨雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、N,N-二丁基-N-甲基-N-戊基銨雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、N,N-二丁基-N-甲基-N-己基銨雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、三辛基甲基銨雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、N-甲基-N-乙基-N-丙基-N-戊基銨雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、1-丁基吡啶鎓(三氟甲磺醯基)三氟乙醯胺鹽、1-丁基-3-甲基吡啶鎓(三氟甲磺醯基)三氟乙醯胺鹽、1-乙基-3-甲基咪唑鎓(三氟甲磺醯基)三氟乙醯胺鹽、四己基銨雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、二烯丙基二甲基銨四氟硼酸鹽、二烯丙基二甲基銨三氟甲烷磺酸鹽、二烯丙基二甲基銨雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、二烯丙基二甲基銨雙(五氟乙磺醯基)亞胺鹽、N,N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)銨四氟硼酸鹽、N,N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)銨三氟甲烷磺酸鹽、N,N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)銨雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、N,N-二乙基-N-甲基-N-(2-甲氧基乙基)銨雙(五氟乙磺醯基)亞胺鹽、縮水甘油基三甲基銨三氟甲烷磺酸鹽、縮水甘油基三甲基銨雙(三氟甲磺醯基)亞胺鹽、縮水甘油基三甲基銨雙(五氟乙磺醯基)亞胺鹽、二烯丙基二甲基雙(五氟乙磺醯基)亞胺鹽等。
作為有機陽離子-陰離子鹽之合成方法，只要能夠得到作為目標之有機陽離子-陰離子鹽，便無特別限定，通常，可使用文獻「イオン性液体-開発の最前線と未来-」[株式会社CMC出版發行]中記載之鹵化物法、氫氧化物法、酸酯法、絡合法、或中和法等。此外，亦可採用市售之有機陽離子-陰離子鹽。
＜離子型界面活性劑＞ 作為上述離子型界面活性劑，例如可列舉出：陽離子型界面活性劑(例如，四級銨鹽型、鏻鹽型、鋶鹽型等)、陰離子型界面活性劑(例如羧酸型、磺酸鹽型、硫酸鹽型、磷酸鹽型、亞磷酸鹽型等)、兩性離子型界面活性劑(例如磺基甜菜鹼型、烷基甜菜鹼型、烷基咪唑鎓甜菜鹼型等)、非離子型界面活性劑(例如多元醇衍生物、β-環糊精包合物、山梨糖醇酐脂肪酸單酯/二酯、聚氧化烯烴衍生物、氧化胺等)等。該等金離子型界面活性劑可以單獨使用，亦可混合使用2種以上。
在一些較佳實施例中，相對於基礎聚合物100重量份，抗靜電劑之含量較佳為0.01至15重量份，更佳0.02至10重量份。在一些較佳實施例中，相對於基礎聚合物100重量份，抗靜電劑之含量較佳為0.01重量份、0.1重量份、0.2重量份、0.3重量份、0.4重量份、0.5重量份、0.6重量份、0.7重量份、0.8重量份、0.9重量份、1重量份、5重量份、10重量份或15重量份。當將抗靜電劑之含量設為上述範圍內時，能夠獲得充分之抗靜電效果，充分抑制剝離時產生的剝離靜電，從而避免或減輕對被黏物造成損傷。
在本發明之黏合劑組合物中，亦較佳包含交聯劑。
(交聯劑) 在本發明中，為了調節內聚力等，黏合劑組合物較佳包含交聯劑。交聯劑可使用通常使用之交聯劑，例如可列舉環氧系交聯劑、異氰酸酯系交聯劑、三聚氰胺系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑等。藉由使用該等交聯劑，能夠產生適度之交聯反應，充分提高凝聚力，保證良好之黏附性，且能夠有效地防止剝離操作時的被黏物之破裂。該等交聯劑可以單獨使用，亦可混合兩種以上使用。
作為環氧系交聯劑，可無特別限制地使用一分子中具有兩個以上環氧基之化合物。較佳為一分子中具有3至5個環氧基之環氧系交聯劑。環氧系交聯劑可以單獨使用一種或組合使用兩種以上。
作為環氧系交聯劑之具體實例，無特別限制，可列舉例如：雙酚A、表氯醇型之環氧系樹脂、伸乙基縮水甘油醚、N,N,N',N'-四縮水甘油基間苯二甲胺、1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷、1,6-己二醇二縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、聚甘油多縮水甘油醚等。作為環氧系交聯劑之市售品，可列舉三菱瓦斯化學公司製造之商品名「TETRAD-C」及商品名「TETRAD-X」、DIC公司製造之商品名「EPICLON CR-5L」、長瀨化成公司製造之商品名「DENACOL EX-512」、日產化學工業公司製造之商品名「TEPIC-G」等。
環氧系交聯劑之使用量無特別限制，例如，基於基礎聚合物100重量份，較佳為0.05至8重量份，更佳為0.1至5重量份。
在含有環氧系交聯劑之實施例中，環氧系交聯劑之環氧當量較佳為80至120 g/eq。
作為異氰酸酯系交聯劑，可較佳使用多官能異氰酸酯(係指每一分子具有平均兩個以上異氰酸酯基之化合物，包括具有異氰脲酸酯結構之化合物)。異氰酸酯系交聯劑可以單獨使用一種或組合使用兩種以上。
作為多官能異氰酸酯之實例，可列舉脂族多異氰酸酯類、脂環族多異氰酸酯類、芳族多異氰酸酯類等。
作為脂族多異氰酸酯類之具體實例，可列舉：1,2-伸乙基二異氰酸酯；1,2-丁二異氰酸酯、1,3-丁二異氰酸酯、1,4-丁二異氰酸酯等丁二異氰酸酯；1,2-己二異氰酸酯、1,3-己二異氰酸酯、1,4-己二異氰酸酯、1,5-己二異氰酸酯、1,6-己二異氰酸酯、2,5-己二異氰酸酯等己二異氰酸酯；2-甲基-1,5-戊二異氰酸酯、3-甲基-1,5-戊二異氰酸酯、離胺酸二異氰酸酯等。
作為脂環族多異氰酸酯類之具體實例，可列舉：異佛爾酮二異氰酸酯；1,2-環己基二異氰酸酯、1,3-環己基二異氰酸酯、1,4-環己基二異氰酸酯等環己基二異氰酸酯；1,2-環戊基二異氰酸酯、1,3-環戊基二異氰酸酯等環戊基二異氰酸酯；氫化苯二亞甲基二異氰酸酯、氫化甲苯二異氰酸酯、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯、氫化四甲基二甲苯二異氰酸酯、4,4'-二環己基甲烷二異氰酸酯等。
作為芳族多異氰酸酯類之具體實例，可列舉：2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、2,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、2,2'-二苯基甲烷二異氰酸酯、4,4'-二苯醚二異氰酸酯、2-硝基聯苯-4,4'-二異氰酸酯、2,2'-二苯基丙烷-4,4'-二異氰酸酯、3,3'-二甲基二苯基甲烷-4,4'-二異氰酸酯、4,4'-二苯基丙烷二異氰酸酯、間苯二異氰酸酯、對苯二異氰酸酯、萘-1,4-二異氰酸酯、萘-1,5-二異氰酸酯、3,3'-二甲氧基聯苯-4,4'-二異氰酸酯、苯二亞甲基-1,4-二異氰酸酯、苯二亞甲基-1,3-二異氰酸酯等。
作為較佳多官能異氰酸酯，可例示每一分子平均具有3個以上異氰酸酯基之多官能異氰酸酯。該三官能以上的異氰酸酯可為雙官能或三官能以上的異氰酸酯之多聚物(典型地為二聚物或三聚物)、衍生物(例如多元醇與兩分子以上的多官能異氰酸酯之加成反應產物)、聚合物等。可列舉例如：二苯基甲烷二異氰酸酯之二聚物或三聚物、己二異氰酸酯之異氰脲酸酯形式(異氰脲酸酯結構之三聚物加成物)、三羥甲基丙烷與甲苯二異氰酸酯之反應產物、三羥甲基丙烷與己二異氰酸酯之反應產物、多亞甲基多苯基異氰酸酯、聚醚多異氰酸酯、聚酯多異氰酸酯等多官能異氰酸酯。作為該多官能異氰酸酯之市售品，可列舉旭化成化學公司製造之商品名「DURANATE TPA-100」、日本聚胺酯工業公司製造之商品名「CORONATE L」、日本聚胺酯工業公司製造之商品名「CORONATE HL」、日本聚胺酯工業公司製造之商品名「CORONATE HK」、日本聚胺酯工業公司製造之商品名「CORONATE HX」、日本聚胺酯工業公司製造之商品名「CORONATE2096」等。
在含有異氰酸酯系交聯劑之實施例中，異氰酸酯系交聯劑中異氰酸酯基含量(NCO含量)較佳為7至15%。
異氰酸酯系交聯劑之使用量無特別限制，例如，基於基礎聚合物100重量份，較佳為0.1至6重量份，較佳為0.5至5重量份。
作為三聚氰胺系交聯劑之實例，可列舉出：六羥甲基三聚氰胺、丁基化三聚氰胺樹脂(例如，可自DIC株式會社獲得之商品名「SUPER BECKAMINE J-820-60N」)等。
三聚氰胺系交聯劑之使用量無特別限制，例如，基於基礎聚合物100重量份，較佳為0.5至12重量份，較佳為1至8重量份。
作為氮丙啶系交聯劑之實例，例如可列舉出：三羥甲基丙烷三[3-(1-氮丙啶基)丙酸酯]、三羥甲基丙烷三[3-(1-(2-甲基)氮丙啶基丙酸酯)]。作為氮丙啶系交聯劑，可使用市售品。例如可使用Chemitite PZ-33、Chemitite DZ-22E等Chemitite系列(NipponShokubai Co., Ltd.製)等。
作為金屬螯合物系交聯劑之實例，例如可列舉出：鋁螯合物系化合物、鈦螯合物系化合物、鋅螯合物系化合物、鋯螯合物系化合物、鐵螯合物系化合物、鈷螯合物系化合物、鎳螯合物系化合物、錫螯合物系化合物、錳螯合物系化合物、鉻螯合物系化合物等。
交聯劑之使用量相對於基礎聚合物100重量份較佳為0.05至15重量份。藉由將交聯劑之用量設為上述範圍內，可以提高黏合劑之內聚力，防止在被黏物上產生殘膠，且亦具有適度的流動性，有對被黏物得到良好的潤濕性，進而得到密合性的傾向。在一些實施例中，自避免因過度之內聚力提高而引起之黏性降低的觀點出發，交聯劑相對於基礎聚合物100重量份的使用量更佳為10重量份以下。
為了更有效地進行上述交聯反應，亦可使用交聯催化劑。作為交聯催化劑，例如可較佳使用錫系催化劑(例如二月桂酸二辛基錫)。交聯催化劑之使用量無特別限制，例如相對於基礎聚合物100重量份，較佳為0.0001至1重量份。
除上述各成分以外，本發明之黏合劑組合物可以在不損害本發明之效果之範圍內根據需要含有光引發劑、增塑劑、軟化劑、防老劑、抗氧化劑等黏合劑領域中通常的各種添加劑。關於此類各種添加劑，可藉由習知方法使用現有習知的添加劑。
在一個較佳實施例中，黏合劑層之凝膠率較佳為45%以上，更佳為50%以上，進一步較佳為55%以上。作為凝膠率之上限值，較佳為98%以下，更佳為95%以下，進一步較佳為90%以下。當凝膠率在上述範圍內時，能夠獲得優異的黏合特性。凝膠率例如可以根據基礎聚合物之組成、分子量、交聯劑之使用的有無及其種類以及用量的選擇等來調節。
凝膠率例如可以如下求出：
將約0.1g之由黏合劑組合物形成之黏合劑樣品(重量Wg1)用平均孔徑0.2 μm之多孔聚四氟乙烯膜(重量Wg2)包成束口袋狀，口部用風箏線(重量Wg3)綁緊。將該小包浸漬於乙酸乙酯50 mL，在室溫(典型的係23℃)下保持7天後，將上述小包取出拭去附著於外表面的乙酸乙酯，將該小包在130℃下乾燥2小時，測定該小包之重量(Wg4)。凝膠率藉由將各值代入下式而求出。 凝膠率(%)＝[(Wg4-Wg2-Wg3)/Wg1]×100
(黏合劑層之形成) 在此揭示之黏合劑層可以藉由現有習知的方法來形成。例如可以採用藉由將黏合劑組合物直接施加(典型地為塗佈)至該基材層上且使其乾燥而形成黏合劑層之方法(直接法)。另外，亦可採用藉由將黏合劑組合物施加至具有剝離性之表面(剝離面)上且使其乾燥而在該表面上形成黏合劑層、且將該黏合劑層轉印至基材層上的方法(轉印法)。自生產率的觀點考慮，較佳為轉印法。作為上述剝離面，可以利用剝離襯墊之表面、進行了剝離處理之基材層背面等。需要說明的係，在此揭示之黏合劑層典型地係連續地形成，但並不限定於該形態，亦可為形成為例如點狀、條紋狀等規則或不規則圖案之黏合劑層。
黏合劑組合物之塗佈例如可使用凹版輥塗佈機、模塗佈機、棒塗佈機等現有習知的塗佈機來進行。或者，亦可藉由浸滲或簾塗法等塗佈黏合劑組合物。
自促進交聯反應、提高製造效率等觀點考慮，黏合劑組合物之乾燥較佳在加熱下進行。乾燥溫度例如可設定為40至150℃左右，通常較佳設定為60至130℃左右。在使黏合劑組合物乾燥後，出於黏合劑層內的成分遷移之調節、交聯反應之進行、可能存在於基材膜或黏合劑層內之應變之鬆弛等目的，可以進一步進行老化。
黏合劑層之厚度無特別限制，考慮對被黏物之黏接性與內聚性之平衡，黏合劑層之厚度較佳為1至50 μm，更佳為3至45 μm。藉由將黏合劑層之厚度設為上述範圍，可以實現良好的黏接性。
在一些較佳實施例中，黏合劑層在25℃下之內聚模量G'較佳為0.01 MPa以上，更佳為0.02 MPa以上。當內聚模量G'在上述範圍內時，能夠獲得擴膜性(或擴展性)優異、且對被黏物之凹凸追隨性優異的黏合片。
在一些較佳實施例中，黏合劑層在25℃下之損失模量G''較佳為0.001 MPa以上，更佳為0.002 MPa以上。當損失模量G''在上述範圍內時，能夠獲得擴膜性(或擴展性)優異、且對被黏物之凹凸追隨性優異的黏合片。
[基材層] 構成本文揭示之黏合片之基材層之材質無特別限定，可根據該黏合片之使用目的或使用方式等而適當選擇。作為可使用之基材層之非限定性實例，可列舉出以聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯、乙烯-丙烯共聚物等聚烯烴作為主要成分之聚烯烴薄膜、以聚氯乙烯作為主要成分之聚氯乙烯薄膜、以流延聚丙烯作為主要成分之薄膜、熱塑性聚胺酯薄膜等塑膠薄膜；由聚胺酯泡沫、聚乙烯泡沫、聚氯丁二烯泡沫等發泡體形成之發泡體片；各種纖維狀物質(可以為麻、棉等天然纖維、聚酯、維尼綸等合成纖維、乙酸酯等半合成纖維等)單獨或藉由混紡等得到之織布及無紡布；日本紙、優質紙、牛皮紙、皺紋紙等紙類；鋁箔、銅箔等金屬箔等。該等中，基材層較佳包含選自由熱塑性聚胺酯、聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物及聚氯乙烯組成之群中之至少一種。亦可為將其複合而成的構成的基材。作為這種複合基材之實例，例如可列舉出金屬箔與上述塑膠薄膜層疊而成的結構之基材、用玻璃布等無機纖維進行強化的塑膠基材等。
對於本發明之基材層之表面，為了提高與鄰接之層的密合性及保持性等，可實施任意表面處理。作為上述表面處理，例如，可列舉出鉻酸處理、臭氧暴露、火焰暴露、高壓電擊暴露、離子化輻射線處理等化學或物理處理、塗佈處理。
對於本發明之基材層之厚度，根據期望之強度或柔軟性、以及使用目的等，可設定為任意適當之厚度。基材層之厚度較佳為5至300 μm，更佳為30至200 μm，進一步較佳為50至150 μm。
在一個實施例中，基材層之內部及/或表面亦可包含抗靜電劑。作為包含抗靜電劑之基材層，例如可使用混煉有抗靜電劑之樹脂片。該樹脂片可由包含樹脂及抗靜電劑之基材形成用組合物形成。
作為樹脂，例如可列舉出：熱塑性聚胺酯、聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚氯乙烯等。
作為基材層之內部及/或表面包含的抗靜電劑，只要能夠獲得本發明之效果便可使用任意適合之抗靜電劑。例如可使用上述黏合劑層中記載之抗靜電劑等。
作為使基材中含有抗靜電材料之方法，只要係上述抗靜電材料能夠均勻混合至基材所使用之樹脂中之方法就無特別限定，例如可列舉出使用加熱輥、班伯里混合機、加壓捏合機、雙螺桿混煉機等使其包含在基材中之方法。
[背塗層] 如圖2所示，本發明之黏合片亦可包括背塗層30，該背塗層30設置在基材層10的與黏合劑層20相反的一側。
作為背塗層形成材料，無特別限定，可使用聚胺酯系樹脂、環氧系樹脂、聚酯系樹脂、丙烯酸系樹脂、聚醯胺系樹脂、三聚氰胺系樹脂、烯烴系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、酚系樹脂、異氰脲酸酯系樹脂、聚乙酸乙烯酯系樹脂等中之1種或2種以上。在樹脂薄膜基材層上設置丙烯酸系等之黏合劑層的情況下，較佳為聚胺酯系、環氧系、聚酯系、丙烯酸系之底塗層。
在一些較佳實施例中，背塗層較佳包括選自由熱固性之丙烯酸、聚胺酯及環氧體系樹脂組成之群中之至少一種。
一些較佳實施例中，背塗層較佳包含抗靜電劑。由此，黏合片之抗靜電性提高，可充分抑制剝離靜電壓。背塗層可為單層結構，亦可為2層以上的多層結構。在組態多層結構之底塗層之方式中，較佳將其中至少1層(典型的係包含與基材層接觸之層的至少1層)設為包含抗靜電劑之背塗層。
作為抗靜電劑，例如可使用上述黏合劑層中記載之抗靜電劑等。例如可使用聚噻吩、聚苯胺、聚吡咯、聚乙烯亞胺、烯丙基胺系聚合物等導電性聚合物；導電性金屬氧化物、碳奈米管、石墨烯、富勒烯、乙炔黑、科琴黑、天然石墨、人造石墨、鈦黑等導電性無機微粒；金屬微粒或纖維等。該等可以單獨使用1種或2種以上。
在組態背塗層之方式中，作為背塗層中可包含之導電性聚合物，可例示出聚噻吩及聚苯胺。作為聚噻吩，較佳聚苯乙烯換算之Mw為40×10 4以下、更佳30×10 4以下。作為聚苯胺，較佳Mw為50×10 4以下、更佳30×10 4以下。另外，該等導電性聚合物之Mw通常較佳為0.1×10 4以上、更佳為0.5×10 4以上。需要說明的係，本說明書中，聚噻吩係指未經取代或取代噻吩之聚合物。作為此處揭示之技術中之取代噻吩聚合物之一個適宜之實例，可列舉出聚(3,4-乙烯二氧噻吩)。
一些較佳方式中，背塗層可以包含聚苯乙烯磺酸酯(PSS)作為摻雜物(例如，噻吩系聚合物之摻雜物)。在一些方式中，使用含有包含PSS之聚噻吩水溶液(可為在聚噻吩中添加PSS作為摻雜物之形態)之背塗層形成用組合物形成背塗層。該水溶液可以1:1至1:10之重量比含有聚噻吩:PSS。上述水溶液中之聚噻吩與PSS之合計含量可以為例如1至5重量%左右。
對於導電性聚合物之用量，自提高抗靜電性的觀點出發，相對於背塗層中包含的樹脂100重量份，可設為約10重量份以上，通常設為25重量份以上係適當的，較佳為40重量份以上。若考慮背塗層中之導電性聚合物之相容性，導電性聚合物之用量相對於樹脂100重量份設為200重量份以下(例如150重量份以下)係適當的，較佳為120重量份以下(例如100重量份以下)。亦可將導電性聚合物之用量設為相對於樹脂100重量份為80重量份以下(例如60重量份以下)。
背塗層中之抗靜電劑之總量(包含導電性聚合物、導電性無機微粒等全部抗靜電劑之合計量)可設為約5重量%(例如約10重量%以上)，設為約30重量%以上係適當的，例如亦可超過50重量%。底塗層中之抗靜電劑總量之上限無特別限定，為約90重量%以下(例如80重量%以下)係適當的，考慮與基材層之密合性等，亦可為約40重量%以下(例如約30重量%以下)。
背塗層除上述之導電劑以外亦可包含黏結劑。作為背塗層中可包含之黏結劑，可以無特別限制地使用上述之背塗層形成用材料。其中，較佳使用熱固性之聚胺酯及/或環氧體系樹脂。黏結劑在背塗層整體中所佔之比例例如可設為約30重量%以上，設為約40重量%以上(例如約50重量%以上)係適當的。另外，考慮到抗靜電性等，上述黏結劑之比例設為不足90重量%(不足80重量%)係適當的。
另外，在一些方式中，背塗層含有交聯劑。作為交聯劑，可以適宜選擇通常的樹脂之交聯中使用之三聚氰胺系、異氰酸酯系、環氧系等交聯劑而使用。由此，可較佳兼顧對基材層之錨固性。
背塗層根據需要可以含有抗氧化劑、著色劑、流動性調整劑、造膜助劑、界面活性劑、防腐蝕劑等添加劑。
在一些較佳實施例中，背塗層較佳藉由背面處理劑形成。作為背塗層之形成所能使用之背面處理劑，無特別限定，可根據目的、用途而使用有機矽系背面處理劑、氟系背面處理劑、長鏈烷基系背面處理劑等習知或慣用之處理劑。背面處理劑可以單獨使用一種或組合使用兩種以上。
背塗層可藉由如下之方法適宜地形成：使用凹版輥塗機、逆轉輥塗機等習知或慣用的塗佈機，將上述樹脂成分及根據需要使用之添加劑分散或溶解於適當之溶劑而成之液態組合物(底塗層形成用的塗佈材料)賦予至基材層，必要時，包含乾燥、固化處理，由此形成。自形成厚度薄且均勻之層的觀點出發，上述塗佈材料之NV (不揮發成分)例如可設為5重量%以下(典型的係0.05至5重量%)。作為可構成塗佈材料之溶劑，可使用有機溶劑、水、或其之混合溶劑中之任意者，較佳水或以水為主成分之混合溶劑(例如，水與乙醇之混合溶劑)。
此處揭示之技術中之背塗層之厚度無特別限定，通常為0.01 μm以上，自適當地表現底塗層之功能的觀點出發，設為0.05 μm以上係適當的，亦可較佳為0.1 μm以上(例如0.2 μm以上)。作為底塗層之厚度之上限，可設為50 μm以下(例如10 μm以下)，自透明性等觀點出發，設為3 μm以下係適當的，較佳為1 μm以下(例如0.6 μm以下)。
[底塗層] 如圖3所示，本發明之黏合片亦可包括底塗層40，該底塗層40設置在基材層10的與背塗層30相反的一側。
作為底塗層形成材料，無特別限定，可使用聚胺酯系樹脂、環氧系樹脂、聚酯系樹脂、丙烯酸系樹脂、聚醯胺系樹脂、三聚氰胺系樹脂、烯烴系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、酚系樹脂、異氰脲酸酯系樹脂、聚乙酸乙烯酯系樹脂等中之1種或2種以上。在樹脂薄膜基材層上設置丙烯酸系等之黏合劑層之情況下，較佳聚胺酯系、環氧系、聚酯系、丙烯酸系之底塗層。
在一些較佳實施例中，底塗層較佳包括選自由熱固性之丙烯酸、聚胺酯及環氧體系樹脂組成之群中之至少一種。
一些較佳實施例中，底塗層亦較佳包含抗靜電劑。由此，黏合片之抗靜電性提高，可充分抑制剝離靜電壓。底塗層可以為單層結構，亦可為2層以上的多層結構。在組態多層結構之底塗層之方式中，較佳將其中至少1層(典型的係包含與底塗層接觸之層的至少1層)設為包含抗靜電劑之背塗層。
作為抗靜電劑，例如可使用上述黏合劑層中記載之抗靜電劑等。例如導電性聚合物；導電性無機微粒；金屬微粒或纖維等。該等可以單獨使用1種或2種以上。
在組態底塗層之方式中，作為底塗層中可包含之導電性聚合物，可例示出聚噻吩及聚苯胺。作為聚噻吩，較佳聚苯乙烯換算之Mw為40×10 4以下、更佳30×10 4以下。作為聚苯胺，較佳Mw為50×10 4以下、更佳30×10 4以下。另外，該等導電性聚合物之Mw通常較佳為0.1×10 4以上、更佳為0.5×10 4以上。需要說明的係，本說明書中，聚噻吩係指未取代或取代噻吩之聚合物。作為此處揭示之技術中之取代噻吩聚合物的一個適宜實例，可列舉出聚(3,4-乙烯二氧噻吩)。
一些較佳方式中，底塗層可以包含聚苯乙烯磺酸酯(PSS)作為摻雜物(例如，噻吩系聚合物之摻雜物)。在一些方式中，使用含有包含PSS之聚噻吩水溶液(可以為在聚噻吩中添加PSS作為摻雜物之形態)之底塗層形成用組合物形成底塗層。該水溶液可以1:1至1:10之重量比含有聚噻吩:PSS。上述水溶液中之聚噻吩與PSS之合計含量可以為例如1至5重量%左右。
對於導電性聚合物之用量，自提高抗靜電性的觀點出發，相對於底塗層中包含之樹脂100重量份，可設為約10重量份以上，通常設為25重量份以上係適當的，較佳為40重量份以上。若考慮底塗層中之導電性聚合物的相容性，導電性聚合物之用量相對於樹脂100重量份設為200重量份以下(例如150重量份以下)係適當的，較佳為120重量份以下(例如100重量份以下)。亦可將導電性聚合物之用量設為相對於樹脂100重量份為80重量份以下(例如60重量份以下)。
底塗層中之抗靜電劑之總量(包含導電性聚合物、導電性無機微粒等全部抗靜電劑之合計量)可設為約5重量%(例如約10重量%以上)，設為約30重量%以上係適當的，例如亦可超過50重量%。底塗層中之抗靜電劑總量之上限無特別限定，為約90重量%以下(例如80重量%以下)係適當的，考慮與基材層的密合性等，亦可為約40重量%以下(例如約30重量%以下)。
底塗層除上述之導電劑以外亦可包含黏結劑。作為底塗層中可包含之黏結劑，可無特別限制地使用上述之底塗層形成用材料。其中，較佳使用熱固性之聚胺酯及/或環氧體系樹脂。黏結劑在底塗層整體中所佔之比例例如可設為約30重量%以上，設為約40重量%以上(例如約50重量%以上)係適當的。另外，考慮到抗靜電性等，上述黏結劑之比例設為不足90重量%(不足80重量%)係適當的。
底塗層亦可含有任意適宜之添加劑。作為這樣之添加劑，可舉出例如紫外線吸收劑、抗老化劑、受阻胺系光穩定劑等光穩定劑、表面潤滑劑、流平劑、增塑劑、低分子聚合物、防腐劑、阻聚劑、矽烷偶聯劑、無機及有機之填充劑(例如氧化鈣、氧化鎂、氧化矽、氧化鋅、氧化鈦等)、金屬粉、著色劑、顏料、耐熱穩定劑、防積料劑、滑劑、抗黏連劑等。
在一些較佳實施例中，底塗層較佳藉由底塗劑形成。作為底塗層之形成所能使用之底塗處理劑，無特別限定，可以根據目的、用途而使用有機矽系背面處理劑、氟系背面處理劑、長鏈烷基系背面處理劑等習知或慣用的處理劑。背面處理劑可以單獨使用一種或組合使用兩種以上。
底塗層之厚度無特別限制，較佳為0.05至2 μm，更佳為0.1至1.5 μm。藉由將背塗層之厚度設為上述範圍，可以更好地實現本發明之效果。
(黏合片之製造方法) 本發明之黏合片可藉由任意適當之方法來製造。例如可列舉出如下方法：在基材層上塗佈黏合劑組合物之方法、或將在任意適當之基體上塗覆黏合劑組合物而形成之塗覆層轉印至基材層上的方法等。
作為上述黏合劑組合物之塗覆方法，可採用任意適當之塗覆方法。例如，可以在塗佈後進行乾燥而形成各層。作為塗佈方法，例如，可列舉出使用多重塗佈機、模塗機、凹版塗佈機、塗抹器、棒塗機塗佈、氣刀塗佈、逆轉輥塗佈、唇式塗佈、浸漬塗佈、膠版印刷、柔性印刷、網版印刷等塗佈方法。作為乾燥方法，例如，可列舉出自然乾燥、加熱乾燥等。加熱乾燥之情況下的加熱溫度根據作為乾燥物件之物質的特性可設定為任意適當之溫度。
(用途) 本文揭示之黏合片例如可以貼附於各種構件或設備上，用於保護等用途。特別係，本發明之黏合片可以貼附於光學構件、電子構件等各種構件或設備上，實現優異的抗靜電性，從而用於防止對該光學構件及該電子構件等構件之表面之損傷(例如具有優異的耐靜電擊穿能力)。
實施例 以下，藉由實施例具體地對本發明進行說明，但本發明不受該等實施例之限定。實施例中之評價方法如下。另外，實施例中，只要無特別說明，則「份」及「%」為重量基準。實施例中未註明具體條件者，按照習知條件或製造商建議之條件進行。所用材料或儀器除非特別說明，均為可使用藉由市購獲得之習知產品。
(丙烯酸系聚合物A1之製備) 向具備攪拌器、溫度計、氮氣導入管及回流冷凝器之反應容器中，投入丙烯酸正丁酯(BA) (浙江衛星製造) 70份、N-乙烯基吡咯啶酮(NVP) 25份、丙烯酸-2-羥基乙酯(HEA) 4.9份及作為聚合溶劑之甲苯200至300份，在65℃下在氮氣氛圍下攪拌1.5小時後，作為熱聚合引發劑投入2,2'-偶氮二異丁腈(AIBN) 0.1份，在65℃下進行3至4小時反應，得到丙烯酸系聚合物A1之溶液。
＜黏合片之製作＞ 實施例1 向上述丙烯酸系聚合物A1之溶液中，相對於該溶液中所含之丙烯酸系聚合物A1 100份，添加作為抗靜電劑之LITFSI(有機鋰鹽)0.4份、異氰酸酯交聯劑(商品號：CORONATE L，日本聚胺酯工業公司製造)1.5份及環氧系交聯劑(商品號：TETRAD C，三菱瓦斯化學製造)0.2份，均勻地混合而製備黏合劑組合物C1。
在作為基材層之厚度為70 μm之聚烯烴薄膜(PO膜)之一面塗佈黏合劑組合物C1，塗佈後乾燥厚度為8 μm之黏合劑層，乾燥條件為在130℃下加熱2分鐘。
將防靜電背塗液E1(聚噻吩分散液，廠家歐依有機光電，牌號Polyelec OE-001)塗佈在上述厚度為70 μm聚烯烴薄膜(PO膜)之另一面，然後在80℃懸浮烘箱中乾燥1分鐘，形成厚度1 μm以下之背塗層。由此，得到黏合片。評價結果示於表1中。
實施例2至6 除如表1所示地改變基材層、抗靜電劑之種類及用量、交聯劑之用量以及背塗層以外，以與實施例1相同之方式獲得黏合片。評價結果示於表1中。
比較例1至3 除如表2所示地改變基材層、抗靜電劑之種類及用量、交聯劑之用量以及背塗層之組成以外，以與實施例1相同之方式獲得黏合片。評價結果示於表2中。 表1
   實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 實施例5 實施例6
基材層 組成 PO PVC PVC PVC PVC PVC
厚度(μm) 70 70 70 70 70 70
黏合劑層 丙烯酸系聚合物(份) A1(100) A1(100) A1(100) A1(100) A1(100) A1(100)
抗靜電劑 碳奈米管       0.9 0.4      
Li鹽 0.4 0.3       0.4 0.4
交聯劑 異氰酸酯系交聯劑 1.5 1.8 1.5 1.5 1.5 1.5
環氧系交聯劑 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2 0.2
黏合劑層厚度(μm) 8 8 8 8 8 8
背塗層 抗靜電劑 防靜電背塗液E2 (乾膜厚度，μm)             ≤1   
防靜電背塗液E1(乾膜厚度，μm) ≤1 ≤1 ≤1 ≤1    ≤1
物性 對SUS430BA板黏合力(N/20mm，23℃) 0.6 0.31 0.34 0.34 0.34 0.34
50%模量(MD，MPa) 21 25 25 25 24 24
50%模量(TD，MPa) 20 22 23 24 22 23
黏合片之拉伸強度(MD，MPa) 26.3 40 40 40 40 40
黏合片之拉伸強度(TD，MPa) 28.1 30 30 30 30 30
黏合片之斷裂伸長率(MD，%) 684 200 200 200 200 200
黏合片之斷裂伸長率(TD，%) 669 230 230 230 230 230
膠面表面電阻率(擴膜前，ohms/sq) 3.33×10 10 1.33×10 10 2.80×10 10 2.50×10 10 5.33×10 10 6.33×10 10
背面表面電阻率(擴膜前，ohms/sq) 1.92×10 6 1.92×10 6 1.92×10 6 1.92×10 6 1.00×10 6 1.92×10 6
膠面表面電阻率(1.5倍擴膜後，ohms/sq) 9.33×10 10 3.33×10 10 7.80×10 10 7.80×10 10 9.33×10 10 9.33×10 10
背面表面電阻率(1.5倍擴膜後，ohms/sq) 1.92×10 7 1.92×10 7 1.92×10 7 1.92×10 7 1.00×10 7 1.92×10 7
剝離靜電壓 (V，12m/min) 60 95 30 50 50 60
50℃加熱收縮率 (%，MD) 3 3 3 3 3 3
50℃加熱收縮率 (%，TD) 3 3 3 3 3 3
黏著面污漬 ○ ○ △ ○ ○ ○
殘膠 ○ ○ ○ ○ ○ ○
擴膜性(MD) ○ ○ ○ ○ ○ ○
擴膜性(TD) ○ ○ ○ ○ ○ ○
擴膜後晶片排列規整性(晶片間距：邊緣、中心) ○ ○ ○ ○ ○ ○
轉寫率(%) 96 97 96 98 98 99
陷晶 ○ ○ ○ ○ ○ ○
透光度(%) 85 90 80 70 70 70
霧度(%) 10 25 15 40 40 40
綜合判定 ○ ○ △ ○ ○ ○
PO：聚烯烴薄膜 PVC：聚氯乙烯薄膜 Li鹽：LiTFsl，CAS號：90076-65-6，上海默逸科技製造 碳奈米管：江蘇先豐奈米材料科技有限公司製造，商品號：XFS28 異氰酸酯交聯劑：商品號：CORONATE L，日本聚胺酯工業公司製造 環氧系交聯劑：商品號：TETRAD C，三菱瓦斯化學製造 防靜電背塗液E1：聚噻吩分散液，廠家歐依有機光電，牌號Polyelec OE-001 防靜電背塗液E2：碳奈米管分散劑，廠家先豐奈米，牌號101371
背塗層中之「≤1 μm」係乾膜厚度，其藉由如下獲得：將配合好之防靜電背塗液藉由微凹塗工機均勻地將防靜電背塗液塗佈於基材表面烘乾收卷；速度V=10至100 M/min，網目數100至300目，烘乾溫度60至120℃，溫度匹配合適之速度。 表2
   比較例1 比較例2 比較例3
基材層 組成 PET PVC PVC
厚度(μm) 70 90 90
黏合劑層 丙烯酸系聚合物(份) A1(100) A1(100) A1(100)
抗靜電劑 Li鹽 0.4 0.1 0.4
交聯劑 異氰酸酯系交聯劑 1.5 1.5 1.5
環氧系交聯劑 0.2 0.2 0.2
黏合劑層厚度(μm) 8 8 8
背塗層 抗靜電劑 防靜電背塗液E1(乾膜厚度，μm) 1 1   
物性 對SUS430BA板黏合力(N/20mm，23℃) 0.6 0.34 0.34
50%模量(MD，MPa) 80 30 6
50%模量(TD，MPa) 75 29 5
黏合片之拉伸強度(MD，MPa) 200 100 13
黏合片之拉伸強度(TD，MPa) 190 90 13
黏合片之斷裂伸長率(MD，%) 50 99 310
黏合片之斷裂伸長率(TD，%) 45 90 305
膠面表面電阻率(擴膜前，ohms/sq) 9.33×10 12 9.30×10 13 9.33×10 12
背面表面電阻率(擴膜前，ohms/sq) 1.92×10 4 1.92×10 4 5.00×10 14
膠面表面電阻率(1.5倍擴膜後，ohms/sq) 5.30×10 13 5.30×10 13 9.33×10 13
背面表面電阻率(1.5倍擴膜後，ohms/sq) 1.92×10 5 1.92×10 5 5.00×10 14
剝離靜電壓(V，12m/min) 520 600 700
50℃加熱收縮率(%，MD) 1 3 3
50℃加熱收縮率(%，TD) 1 3 3
黏著面污漬 ○ ○ ○
殘膠 ○ ○ ○
擴膜性(MD) × × ○
擴膜性(TD) × × ○
擴膜後晶片排列規整性(晶片間距：邊緣、中心) × × ×
轉寫率(%) 96 97 97
陷晶 × ○ ○
透光度(%) 95 90 90
霧度(%) 4 5 5
綜合判定 × × ×
PET：聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜 PVC：聚氯乙烯薄膜 Li鹽：LiTFsl ，CAS號：90076-65-6，上海默逸科技製造 碳奈米管：江蘇先豐奈米材料科技有限公司製造，商品號：XFS28 異氰酸酯交聯劑：商品號：CORONATE L，日本聚胺酯工業公司製造 環氧系交聯劑：商品號：TETRAD C , 三菱瓦斯化學製造
聚噻吩(乾膜厚度，μm)中之「1 μm」係乾膜厚度，其藉由如下獲得：將配合好之防靜電背塗液藉由微凹塗工機均勻地將防靜電背塗液塗佈於基材表面烘乾收卷；速度V=10至100 M/min，網目數100至300目，烘乾溫度60至120℃，溫度匹配合適之速度。
＜評價試驗＞ (1)拉伸強度 對於各實施例及各比較例中得到的黏合片，將各實施例及各比較例中得到的黏合片切割為寬20 mm、長150 mm之尺寸製作試驗片。然後，將試驗片長度設定為50 mm，在溫度23℃、相對濕度50%之測定環境下，使用萬能材料試驗機(島津製作所製造、產品名「AG-X plus 電子萬能試驗機」)，以300 mm/分鐘之拉伸速度進行拉伸試驗，測定樣品切斷時之應力(單位：N/20mm)作為拉伸強度。結果如表1及2所示。
(2) 50%模量 將各實施例及各比較例中得到的黏合片切割為寬20 mm、長150 mm之尺寸製作試驗片。然後，將試驗片長度設定為100 mm，在溫度23℃、相對濕度50%之測定環境下，使用萬能材料試驗機(島津製作所製造、產品名「AG-X plus 電子萬能試驗機」)，以300 mm/分鐘之拉伸速度拉伸至150 mm，將此時之載荷(N/20mm)作為50%模量。結果如表1及2所示。
(2)斷裂伸長率 對於各實施例及各比較例中得到的黏合片，將各實施例及各比較例中得到的黏合片切割為寬20 mm、長150 mm之尺寸製作試驗片。然後，將試驗片長度設定為50mm，在溫度23℃、相對濕度50%之測定環境下，使用萬能材料試驗機(島津製作所製造、產品名「AG-X plus 電子萬能試驗機」)，以300 mm/分鐘之拉伸速度進行拉伸試驗，測定樣品之斷裂伸長率(%)。結果如表1及2所示。
(3)收縮率 測定各實施例及各比較例之黏合片在50℃下加熱10分鐘然後冷卻至室溫(23℃)後的MD方向及TD方向之收縮率。
具體而言，將各實施例及各比較例中得到的黏合片切成MD方向100 mm×TD方向100 mm之俯視大致正方形，在其四個角上分別施加十字圖案之劃痕，製作測定樣品。使用CNC三維量測機(Mitutoyo公司製造，「LEGEX774」)測定加熱前(25℃)的測定樣品之劃痕(十字圖案中心)之MD方向之間的距離(長度)以及其TD方向之間的距離(長度)。由此，在MD方向及TD方向上分別得到加熱前的長度。
接著，將試驗片置於烘箱中之水平台上，在50℃下加熱10鐘後，在室溫(23℃)下自然冷卻10 min。之後，使用CNC三維量測機測定劃痕之MD方向之間的距離及TD方向之間的距離。由此，在MD方向及TD方向上分別得到加熱後的長度。接著，藉由下式，分別算出MD方向及TD方向上的收縮率。 收縮率(%)＝[加熱前的長度(mm)-加熱後的長度(mm)]/加熱前的長度(mm)×100
結果如表1及2所示。
(4)對SUS430BA板黏合力(23℃) 將由各實施例及各比較例中製作之黏合片切取寬度20 mm×長度150 mm作為試驗片。將用甲苯清潔化之SUS板(SUS430BA板)作為被黏物。在23℃、50%RH之標準環境下，將覆蓋各試驗片之黏合面之剝離襯墊剝落，使2 kg之輥往返1次而將露出的黏合面壓接於被黏物。將如此操作而壓接於被黏物之試驗片在上述標準環境下置放30分鐘後，根據JIS Z 0237，使用萬能材料試驗機(島津製作所製造、產品名「AG-X plus 電子萬能試驗機」)，以拉伸速度：300 mm/分鐘、剝離角度：180°進行剝離，測定該剝離所需要的力(180°剝離黏合力) (N/20mm)。結果示於表1及表2中。
(5)透光度 將由各實施例及各比較例中製作之黏合片切取寬度100 mm×長度100 mm作為試驗片。將黏合片黏著劑面背向光源貼在設備偵測孔。在23℃、50%RH之標準環境下，使用WGT-S透光率/霧度測試儀(上海精科製造」)，按下TEST，1 min後讀取數值。結果示於表1及表2中。
(6)霧度 將由各實施例及各比較例中製作之黏合片切取寬度100 mm×長度100 mm作為試驗片。將黏合片黏著劑面背向光源貼在設備偵測孔。在23℃、50%RH之標準環境下，使用WGT-S透光率/霧度測試儀(上海精科製造」)，按下TEST，1 min後讀取數值。結果示於表1及表2中。
(7)剝離靜電壓 在黏合片(寬70 mm×長130 mm)之黏合面貼合經除電之離型膜(進行了有機矽處理之PET薄膜、東麗株式會社製造、商品名「Cerapeel」、厚度：38 μm)的有機矽處理面，製作用於評估的樣品。此時，離型膜之長度方向端部自黏合片突出30 mm。此外，用手壓輥使黏合片及離型膜在基於JIS Z 0237(2000年)之條件下(溫度：23℃、濕度50%RH)貼合。
將用於評估的樣品在23℃、50%RH之環境下置放一日後，抓住離型膜之突出部分，將該離型膜以剝離角度150°、剝離速度12 m/min沿長度方向剝離。在相對黏合劑表面為垂直之方向距離型膜及黏合片分離處100 mm之位置，測定剝離時產生之黏合劑層表面之電壓，將其最大值作為剝離電壓。需要說明的係，作為測定器，使用電位測定機(春日電器株式會社製造、商品名「KSD-0103」)。此外，測定環境設為23℃、50%RH。
(8)表面電阻率 在各實施例及比較例中，使用電阻率計(由Mitsubishi Chemical Analytech Co., Ltd.製造，「HIRESTA-UP MCP-HT450」)在溫度23℃、50%RH之氛圍下，在施加電壓100V、施加時間30秒之條件下測定面塗層表面(黏合片背面，背塗面)或者黏合劑層之表面的電阻率。
1.5倍擴膜後，在各實施例及比較例中，使用電阻率計(由Mitsubishi Chemical Analytech Co., Ltd.製造，「HIRESTA-UP MCP-HT450」)在溫度23℃、50%RH之氛圍下，在施加電壓100V、施加時間30秒之條件下測定面塗層表面(黏合片背面，背塗面)或者黏合劑層之表面的電阻率。
膠面表面電阻率表示黏合劑層之表面電阻率。膠面表面電阻率之量測，探針接觸的係黏合劑層表面。
背面表面電阻率表示基材層背面之表面電阻率。背面表面電阻率之量測，探針接觸的係基材層背面，亦即基材層的與黏合層相反面。
(9)黏著面污漬 將由各實施例及各比較例中製作之黏合片切取寬度400 mm×長度150 mm作為試驗片。將黏合片試樣，貼合使2 kg之輥往返1次而將露出之黏合面壓接於被矽晶圓亮面。將像這樣操作而壓接於被黏物之試驗片在上述在23℃、50%RH之標準環境下置放3天，以300 mm/min剝離後矽晶圓表面目視是否有油狀污漬。將目視無油狀污漬視為「○」；將目視略微有油狀污漬視為「△」。結果示於表1及表2中。
(10)殘膠 將由各實施例及各比較例中製作之黏合片切取寬度400 mm×長度150 mm作為試驗片。將黏合片試樣，貼合使2 kg之輥往返1次而將露出之黏合面壓接於表面達因值大於38 dyn(mN/m) 125 μm PET膜。將像這樣操作而壓接於被黏物之試驗片在上述在23℃、50%RH之標準環境下置放3天，以1000 mm/min剝離後125 μmPET膜表面目視是否有殘膠。將目視無殘膠視為「○」。結果示於表1及表2中。
(11)擴膜性(MD/TD) 將由各實施例及各比較例中製作之黏合片切取寬度200 mm×長度200 mm作為試驗片剝去離型膜。使用擴膜設備WE-4U(美壯精密機電)測試條件1.5倍擴膜，上升速度：5 mm/s；上升高度56 mm；加熱上盤50℃；加熱下盤170℃。擴膜後外觀無破損，MD/TD變化率之比在0.8至1.2之間視為「○」；將擴膜後外觀有破損視為「×」。
(12)擴膜後晶片排列規整性 將由各實施例及各比較例中製作之黏合片切取寬度200 mm×長度200 mm作為試驗片剝去離型膜。將晶片以橫縱向相同的間距排列在黏合片膠面上，使用擴膜設備WE-4U(美壯精密機電)測試條件1.5倍擴膜，上升速度：5 mm/s；上升高度56 mm；加熱上盤50℃；加熱下盤170℃。量測晶片橫縱向的間距變化率，MD/TD變化率之比在0.8至1.2之間視為「○」；將MD/TD變化率之比不在0.8至1.2之間視為「×」。
(13)轉寫率 將晶片以橫縱向相同的間距排列在第一張黏合片膠面上，之後將帶有晶片之第一張黏合片糊面向上，將第二張不帶有晶片之黏著片糊面向下，在23℃、50%RH之標準環境下，用5 Kg輥輪貼合往返壓合3次，之後將貼合好的複合黏著片對調黏，自上面以90°角、600 mm/min之速度剝去第一張黏合片。晶片之轉寫率大於95%視為合格。
(14)陷晶 將帶有晶片之黏合片200 mm×200 mm貼合保PET#125護膜後，用3 kg砝碼壓在晶片部位上三天後在顯微鏡下觀察，晶片無明顯沈降陷入膠內，陷入深度小於晶片厚度之1/3視為「○」；將晶片明顯沈降陷入膠內，陷入深度為晶片厚度之1/3以上視為「×」。
(15)綜合判定 將上述測定值均優異且評價結果均為「○」視為「○」；將上述測定值均優異且評價結果中存在至少一個「△」時視為「△」；將上述測定值為差且評價結果中存在至少一個「×」時視為「×」。
如表1所示，實施例1至6具有優異的擴膜性(或擴展性)、兼顧優異的黏合性及再剝離性、且在使用之後可容易剝離而不產生殘膠污染，且亦具有優異的防靜電性(防剝離靜電性)。而與之相對，如表2所示，比較例1至3擴膜性(或擴展性)差，無法兼顧黏合性及再剝離性。
產業上的可利用性 根據本發明，能夠提供一種具有優異的擴膜性(或擴展性)、兼顧優異的黏合性及再剝離性、且在使用之後可容易剝離而不產生殘膠污染之黏合片。另外，本發明之黏合片亦能夠表現出對被黏物之凹凸台階差的良好的追隨性，且亦可具有優異的防靜電性(防剝離靜電性)。
1,2,3:黏合片 10:基材層 20:黏合劑層 30:背塗層 40:底塗層
圖1係示意性表示本發明一個實施例之黏合片的結構的截面圖。 圖2係示意性表示本發明之另一實施例之黏合片的結構的截面圖。 圖3係示意性表示本發明之又一實施例之黏合片的結構的截面圖。
1:黏合片
10:基材層
20:黏合劑層

Claims (10)

  1. 一種黏合片，其具備：基材層、以及設置於該基材層之一側上的黏合劑層， 其中，該黏合片之長度方向(MD方向)之拉伸強度為15至55 MPa， 該黏合片之寬度方向(TD方向)之拉伸強度為15至55 MPa。
  2. 如請求項1之黏合片，其中該黏合片之長度方向(MD方向)之拉伸強度與寬度方向(TD方向)之拉伸強度之比為1.5以下； 較佳地，該黏合片之長度方向(MD方向)之斷裂伸長率為150至300%； 較佳地，該黏合片之寬度方向(TD方向)之斷裂伸長率為150至300%； 較佳地，該黏合片之長度方向(MD方向)之斷裂伸長率與寬度方向(TD方向)之斷裂伸長率之比為1.5以下； 較佳地，該黏合片之長度方向(MD方向)之加熱收縮率為3%以下； 較佳地，該黏合片之寬度方向(TD方向)之加熱收縮率為3%以下。
  3. 如請求項1或2之黏合片，其中該黏合片在室溫下之黏合力為0.2至0.8 N/20mm，較佳0.3至0.6 N/20mm； 較佳地，該黏合片之透光度為50至90%； 較佳地，該黏合片之霧度為10至70%。
  4. 如請求項1或2之黏合片，其中該黏合劑層包括基礎聚合物及抗靜電劑。
  5. 如請求項4之黏合片，其中該基礎聚合物包含丙烯酸系聚合物； 較佳地，基於該基礎聚合物之全部單體成分100重量份，該基礎聚合物包含1至10重量份之功能單體； 較佳地，該功能單體包含選自由含羥基單體、含羧基單體、含磺酸基單體、含有磷酸基之單體、含環氧基之單體、含異氰酸酯基之單體、含醯胺基之單體、具有丁二醯亞胺骨架之單體、順丁烯二醯亞胺類單體、衣康醯亞胺類單體、(甲基)丙烯酸胺基烷基酯類單體、(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯類單體、乙烯基醚類單體及烯烴類單體組成之群中之至少一種。
  6. 如請求項4之黏合片，其中該抗靜電劑包括選自由導電性聚合物、導電性無機微粒、金屬微粒或纖維、離子型化合物及離子型界面活性劑組成之群中之至少一種； 較佳地，該導電性聚合物包含選自由聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩、聚喹㗁啉、聚乙炔、聚乙烯亞胺及烯丙基胺系聚合物組成之群中之至少一種； 較佳地，該導電性無機微粒包含選自由導電性金屬氧化物、碳奈米管、石墨烯、富勒烯、乙炔黑、科琴黑、天然石墨、人造石墨及鈦黑組成之群中之至少一種； 較佳地，該金屬微粒或纖維包含金、銀、銅、鋁、鎳或其之合金構成的微粒或奈米線； 較佳地，該離子型化合物包含鹼金屬鹽及/或有機陽離子-陰離子鹽； 較佳地，該離子型界面活性劑包含選自由陽離子型界面活性劑、陰離子型界面活性劑、兩性離子型界面活性劑及非離子型界面活性劑組成之群中之至少一種； 較佳地，相對於該基礎聚合物100質量份，該抗靜電劑之含量為0.01至15質量份。
  7. 如請求項1或2之黏合片，其中該基材層之厚度為5至300 μm； 較佳地，該基材層包含選自由熱塑性聚胺酯、聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物及聚氯乙烯組成之群中之至少一種； 較佳地，該基材層包含抗靜電劑。
  8. 如請求項1或2之黏合片，其中該黏合劑層之厚度為1至50 μm。
  9. 如請求項1或2之黏合片，其滿足下述特性(a)至(d)中之至少一個： 特性(a)：在剝離速度為12 m/min之剝離試驗中，該黏合片自離型膜上剝離產生之剝離靜電壓為500V以下，較佳為200V以下，更佳為100V以下； 特性(b)：該黏合片之表面電阻率為1.0×10 4至1.0×10 11ohms/sq； 特性(c)：該黏合片經1至1.5倍360°方向拉伸後，該基材層之表面電阻率為1.0×10 5至1.0×10 12ohms/sq，該黏合片之表面電阻率為1.0×10 12ohms/sq以下； 特性(d)：利用下式(1)算出的黏合片之表面電阻率對數變化率為30%以下： 表面電阻率對數變化率(%)=[(X2-X1)/X1]×100%  (1) 其中，X2表示該黏合片經1至1.5倍360°方向拉伸後之表面電阻率對數值， X1表示該黏合片拉伸前之表面電阻率對數值。
  10. 如請求項1或2之黏合片，其亦包括底塗層及/或背塗層， 該背塗層設置於該基材層的與該黏合劑層相反的一側， 該底塗層設置於該基材層的與該背塗層相反的一側； 較佳地，該底塗層包括選自由熱固性之丙烯酸、聚胺酯及環氧體系樹脂組成之群中之至少一種； 較佳地，該背塗層包括選自由熱固性之丙烯酸、聚胺酯及環氧體系樹脂組成之群中之至少一種。
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