KR20210119882A - 증착 마스크의 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
프로세스 온도 또는 환경 온도의 영향을 받기 어려운 증착 마스크의 제조 방법을 제공하는 것.
증착 마스크의 제조 방법은, 유리 기판 상에 보호층을 형성하고, 상기 보호층 상에 도금 성장층을 형성하고, 상기 도금 성장층 상에 전기 도금에 의해 마스크부를 형성하고, 용액을 사용하여 상기 유리 기판을 용해하여 제거하고, 상기 보호층 및 상기 도금 성장층을 제거하는 것을 포함한다. 상기 보호층은, 상기 용액에 대하여 내성을 갖는 재료로 구성되어도 된다. 상기 보호층은, 수지 재료로 구성되어도 된다.
증착 마스크의 제조 방법은, 유리 기판 상에 보호층을 형성하고, 상기 보호층 상에 도금 성장층을 형성하고, 상기 도금 성장층 상에 전기 도금에 의해 마스크부를 형성하고, 용액을 사용하여 상기 유리 기판을 용해하여 제거하고, 상기 보호층 및 상기 도금 성장층을 제거하는 것을 포함한다. 상기 보호층은, 상기 용액에 대하여 내성을 갖는 재료로 구성되어도 된다. 상기 보호층은, 수지 재료로 구성되어도 된다.
Description
본 발명의 일 실시 형태는, 증착 마스크의 제조 방법에 관한 것이다.
근년, 발광 소자로서 유기 EL 소자를 사용하는 유기 EL 표시 장치가 알려져 있다. 유기 EL 소자는, 애노드 전극과 캐소드 전극 사이에 유기 EL 재료를 포함하는 층(이하, 「유기 EL층」이라 함)을 갖는다. 유기 EL층은, 발광층, 전자 주입층, 정공 주입층과 같은 기능층을 포함한다. 유기 EL 소자는, 기능층을 구성하는 유기 재료의 선택에 의해, 다양한 파장의 색으로 발광시키는 것이 가능하다.
저분자 화합물을 재료로 하는 유기 EL 소자의 박막의 형성에는, 진공 증착법이 사용된다. 진공 증착법에 있어서는, 진공 하에 있어서 증착 재료를 히터에 의해 가열함으로써 승화시켜, 기판의 표면에 증착 재료를 퇴적(증착)시킴으로써 박막을 형성한다. 이때, 다수의 미세한 개구 패턴을 구비한 마스크(증착 마스크)를 사용함으로써, 증착과 동시에 고정밀의 박막 패턴을 형성할 수 있다.
증착 마스크는, 에칭을 사용하여 개구 패턴을 형성하는 파인 메탈 마스크(FMM)와, 전주(전기 주조) 기술을 사용하여 개구 패턴을 형성하는 일렉트로 파인포밍 마스크(EFM)로 나누어진다. 예를 들어, 특허문헌 1에는, 고정밀의 개구 패턴을 갖는 마스크부를 전주 기술에 의해 형성하고, 형성된 마스크부를 전주 기술에 의해 프레임체부에 고정하는 방법이 개시되어 있다.
특허문헌 1에 기재된 증착 마스크의 제조 방법에서는, 스테인리스 또는 놋쇠로 구성된 지지 기판 상에 복수의 전주 공정을 거쳐 마스크부를 형성한다. 복수의 전주 공정에 있어서, 금속 재료로 구성된 지지 기판은, 전류의 공급 경로로서 이용된다. 그러나, 스테인리스 및 놋쇠는, 선팽창 계수가 크기 때문에, 프로세스 온도 또는 환경 온도의 영향에 의해, 지지 기판이 신축해 버리는 경우가 있다. 이와 같은 지지 기판의 신축은, 증착 마스크의 개구의 위치 정밀도의 변동을 초래한다는 문제가 있다.
또한, 스테인리스 또는 놋쇠로 구성된 지지 기판은, 전주 기술에 의해 형성된 마스크부보다도 강성이 높기 때문에, 지지 기판을 박리할 때, 마스크부에 대하여 강한 응력이 가해진다는 문제도 있다. 마스크부에 가해지는 응력은, 마스크부의 파손 및 마스크부를 지지하는 지지 프레임으로부터의 탈리 등의 문제의 원인이 될 수 있다.
본 발명의 일 실시 형태는, 프로세스 온도 또는 환경 온도의 영향을 받기 어려운 증착 마스크의 제조 방법을 제공하는 것을 목적의 하나로 한다.
본 발명의 일 실시 형태는, 마스크부에 응력을 가하지 않고 지지 기판을 제거할 수 있는 증착 마스크의 제조 방법을 제공하는 것을 목적의 하나로 한다.
본 발명의 일 실시 형태에 있어서의 증착 마스크의 제조 방법은, 유리 기판 상에 보호층을 형성하고, 상기 보호층 상에 도금 성장층을 형성하고, 상기 도금 성장층 상에 전기 도금에 의해 마스크부를 형성하고, 용액을 사용하여 상기 유리 기판을 용해하여 제거하고, 상기 보호층 및 상기 도금 성장층을 제거하는 것을 포함한다.
본 발명의 일 실시 형태에 있어서의 증착 마스크의 제조 방법은, 유리 기판 상에 도금 성장층을 형성하고, 상기 도금 성장층 상에 전기 도금에 의해 마스크부를 형성하고, 제1 용액을 사용하여 상기 유리 기판을 용해하여 제거하고, 상기 도금 성장층을 제거하는 것을 포함한다.
도 1은 본 발명의 제1 실시 형태에 있어서의 증착 마스크의 구성을 도시하는 평면도.
도 2는 본 발명의 제1 실시 형태에 있어서의 증착 마스크의 구성을 도시하는 단면도.
도 3은 본 발명의 제1 실시 형태에 있어서의 증착 마스크의 제조 방법을 도시하는 단면도.
도 4는 본 발명의 제1 실시 형태에 있어서의 증착 마스크의 제조 방법을 도시하는 단면도.
도 5는 본 발명의 제1 실시 형태에 있어서의 증착 마스크의 제조 방법을 도시하는 단면도.
도 6은 본 발명의 제1 실시 형태에 있어서의 증착 마스크의 제조 방법을 도시하는 단면도.
도 7은 본 발명의 제1 실시 형태에 있어서의 증착 마스크의 제조 방법을 도시하는 단면도.
도 8은 본 발명의 제1 실시 형태에 있어서의 증착 마스크의 제조 방법을 도시하는 단면도.
도 9는 본 발명의 제1 실시 형태에 있어서의 증착 마스크의 제조 방법을 도시하는 단면도.
도 10은 본 발명의 제1 실시 형태에 있어서의 증착 마스크의 제조 방법을 도시하는 단면도.
도 11은 본 발명의 제1 실시 형태에 있어서의 증착 마스크의 제조 방법을 도시하는 단면도.
도 12는 본 발명의 제1 실시 형태에 있어서의 증착 마스크의 제조 방법을 도시하는 단면도.
도 13은 본 발명의 제1 실시 형태에 있어서의 증착 마스크의 제조 방법을 나타내는 흐름도.
도 14는 본 발명의 제2 실시 형태에 있어서의 증착 마스크의 제조 방법을 도시하는 단면도.
도 15는 본 발명의 제2 실시 형태에 있어서의 증착 마스크의 제조 방법을 도시하는 단면도.
도 16은 본 발명의 제2 실시 형태에 있어서의 증착 마스크의 제조 방법을 도시하는 단면도.
도 17은 본 발명의 제2 실시 형태에 있어서의 증착 마스크의 제조 방법을 도시하는 단면도.
도 18은 본 발명의 제2 실시 형태에 있어서의 증착 마스크의 제조 방법을 도시하는 단면도.
도 19는 본 발명의 제2 실시 형태에 있어서의 증착 마스크의 제조 방법을 도시하는 단면도.
도 20은 본 발명의 제2 실시 형태에 있어서의 증착 마스크의 제조 방법을 나타내는 흐름도.
도 21은 본 발명의 제3 실시 형태에 있어서의 증착 마스크의 제조 방법을 도시하는 단면도.
도 22는 본 발명의 제3 실시 형태에 있어서의 증착 마스크의 제조 방법을 도시하는 단면도.
도 2는 본 발명의 제1 실시 형태에 있어서의 증착 마스크의 구성을 도시하는 단면도.
도 3은 본 발명의 제1 실시 형태에 있어서의 증착 마스크의 제조 방법을 도시하는 단면도.
도 4는 본 발명의 제1 실시 형태에 있어서의 증착 마스크의 제조 방법을 도시하는 단면도.
도 5는 본 발명의 제1 실시 형태에 있어서의 증착 마스크의 제조 방법을 도시하는 단면도.
도 6은 본 발명의 제1 실시 형태에 있어서의 증착 마스크의 제조 방법을 도시하는 단면도.
도 7은 본 발명의 제1 실시 형태에 있어서의 증착 마스크의 제조 방법을 도시하는 단면도.
도 8은 본 발명의 제1 실시 형태에 있어서의 증착 마스크의 제조 방법을 도시하는 단면도.
도 9는 본 발명의 제1 실시 형태에 있어서의 증착 마스크의 제조 방법을 도시하는 단면도.
도 10은 본 발명의 제1 실시 형태에 있어서의 증착 마스크의 제조 방법을 도시하는 단면도.
도 11은 본 발명의 제1 실시 형태에 있어서의 증착 마스크의 제조 방법을 도시하는 단면도.
도 12는 본 발명의 제1 실시 형태에 있어서의 증착 마스크의 제조 방법을 도시하는 단면도.
도 13은 본 발명의 제1 실시 형태에 있어서의 증착 마스크의 제조 방법을 나타내는 흐름도.
도 14는 본 발명의 제2 실시 형태에 있어서의 증착 마스크의 제조 방법을 도시하는 단면도.
도 15는 본 발명의 제2 실시 형태에 있어서의 증착 마스크의 제조 방법을 도시하는 단면도.
도 16은 본 발명의 제2 실시 형태에 있어서의 증착 마스크의 제조 방법을 도시하는 단면도.
도 17은 본 발명의 제2 실시 형태에 있어서의 증착 마스크의 제조 방법을 도시하는 단면도.
도 18은 본 발명의 제2 실시 형태에 있어서의 증착 마스크의 제조 방법을 도시하는 단면도.
도 19는 본 발명의 제2 실시 형태에 있어서의 증착 마스크의 제조 방법을 도시하는 단면도.
도 20은 본 발명의 제2 실시 형태에 있어서의 증착 마스크의 제조 방법을 나타내는 흐름도.
도 21은 본 발명의 제3 실시 형태에 있어서의 증착 마스크의 제조 방법을 도시하는 단면도.
도 22는 본 발명의 제3 실시 형태에 있어서의 증착 마스크의 제조 방법을 도시하는 단면도.
이하, 본 발명의 실시 형태에 대하여, 도면 등을 참조하면서 설명한다. 단, 본 발명은, 그 요지를 일탈하지 않는 범위에 있어서 다양한 양태로 실시할 수 있고, 이하에 예시하는 실시 형태의 기재 내용에 한정하여 해석되는 것은 아니다. 도면은, 설명을 보다 명확하게 하기 위해, 실제의 양태에 비해, 각 부의 폭, 두께, 형상 등에 대하여 모식적으로 표현되는 경우가 있지만, 어디까지나 일례이며, 본 발명의 해석을 한정하는 것은 아니다. 본 명세서와 각 도면에 있어서, 기출의 도면에 관하여 설명한 것과 마찬가지의 기능을 구비한 요소에는, 동일한 부호를 붙이고, 중복되는 설명을 생략하는 경우가 있다.
본 명세서 및 특허 청구 범위에 있어서, 어떤 하나의 막에 대하여 에칭 등의 가공 처리를 실시함으로써 형성된 복수의 요소(element)는, 각각 다른 기능 또는 역할을 갖는 요소로서 기재되는 경우가 있다. 이들 복수의 요소는, 동일한 층 구조 및 동일한 재료로 구성된 것이며, 동일한 층에 있는 요소로서 기재된다.
본 명세서 및 특허 청구 범위에 있어서, 어떤 구조체 상에 다른 구조체를 배치하는 양태를 표현함에 있어서, 간단히 「상에」라고 표기하는 경우, 특별히 언급하지 않는 한은, 어떤 구조체에 접하도록, 바로 위에 다른 구조체를 배치하는 경우와, 어떤 구조체의 상방에, 또 다른 구조체를 개재하여 다른 구조체를 배치하는 경우의 양쪽을 포함하는 것으로 한다.
본 명세서에 있어서 「α는 A, B 또는 C를 포함한다」, 「α는 A, B 및 C 중 어느 것을 포함한다」, 「α는 A, B 및 C로 이루어지는 군에서 선택되는 하나를 포함한다」라는 표현은, 특별히 명시가 없는 한, α는 A 내지 C의 복수의 조합을 포함하는 경우를 배제하지 않는다. 또한, 이들 표현은, α가 다른 요소를 포함하는 경우도 배제하지 않는다.
<제1 실시 형태>
[증착 마스크의 구성]
도 1은 본 발명의 제1 실시 형태에 있어서의 증착 마스크(100)의 구성을 도시하는 평면도이다. 도 2는 본 발명의 제1 실시 형태에 있어서의 증착 마스크(100)의 구성을 도시하는 단면도이다. 구체적으로는, 도 2에 도시한 단면도는, 도 1의 A-A'선을 따른 단면을 나타내고 있다. 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 증착 마스크(100)는, 전주(전기 주조)에 의해 형성된 박막상의 마스크부(110), 마스크부(110)를 지지하는 지지부(120), 및 마스크부(110)와 지지부(120)를 접속하는 접속부(130)를 갖는다.
마스크부(110)는, 복수의 패널 영역(115)을 갖는다. 유기 EL 재료를 증착할 때는, 각 패널 영역(115)에 대하여 유기 EL 표시 장치의 표시 영역이 겹치도록 피증착 기판(도시하지 않음)이 배치된다. 각 패널 영역(115)에는, 복수의 개구부(111)가, 유기 EL 표시 장치의 화소 피치에 맞추어 마련되어 있다. 마스크부(110)의 개구부(111) 이외의 영역을 비개구부(112)라 칭한다. 비개구부(112)는, 각 개구부(111)를 둘러싸는 영역이다. 비개구부(112)는, 각 패널 영역(115)에 있어서, 증착 재료를 차폐하는 부분에 상당한다.
증착 시에는, 피증착 기판에 있어서의 증착 영역(박막을 형성해야 할 영역)과 개구부(111)가 겹치고, 피증착 기판에 있어서의 비증착 영역과 비개구부(112)가 겹치도록 증착 마스크(100)와 피증착 기판의 위치 정렬이 행해진다. 증착 재료의 증기가 개구부(111)를 통과하여 피증착 기판에 도달함으로써, 증착 영역에 증착 재료가 퇴적되어 박막이 형성된다.
지지부(120)는, 평면으로 보아, 마스크부(110)의 복수의 패널 영역(115)을 둘러싸도록, 마스크부(110)의 외주에 마련된다. 즉, 지지부(120)는, 박막상의 마스크부(110)를 지지하는 프레임체로서 기능한다. 또한, 도 1에서는, 지지부(120)는, 마스크부(110)의 외주에 마련되어 있지만, 이 예에 한하지 않고, 각 패널 영역(115)을 둘러싸도록 격자상으로 마련되어도 된다.
접속부(130)는, 마스크부(110)와 지지부(120)를 접속하는 부재이다. 본 실시 형태의 증착 마스크(100)는, 마스크부(110)와 지지부(120)가 접속부(130)를 통해 접속된다. 즉, 도 2에 도시한 바와 같이, 마스크부(110)와 지지부(120)는 직접 접속되어 있지 않다. 단, 이 예에 한하지 않고, 마스크부(110)와 지지부(120)가 직접 접속되어 있어도 된다. 그 경우, 접속부(130)를 보강 부재로서 사용하는 것이 바람직하다.
상기 구성에 있어서, 마스크부(110)는, 박막상의 도금층으로 구성된다. 본 실시 형태의 마스크부(110)는, 전기 도금에 의해 형성된 박막이다. 마스크부(110)의 두께 d1은, 예를 들어 3㎛ 이상 20㎛ 이하(바람직하게는, 5㎛ 이상 10㎛ 이하)이다. 본 실시 형태에 있어서, 마스크부(110)의 두께는, 5㎛로 한다. 지지부(120)는, 예를 들어 인바(invar) 등의 합금으로 구성된다. 인바 합금은, 상온에서의 열팽창 계수가 작기 때문에, 마스크부(110)에 스트레스를 주기 어렵다고 하는 이점을 갖는다. 지지부(120)의 두께 d2는, 예를 들어 0.5㎜ 이상 1.5㎜ 이하(바람직하게는, 0.8㎜ 이상 1.2㎜ 이하)이다. 본 실시 형태에 있어서, 지지부(120)의 두께는, 1.0㎜로 한다.
본 실시 형태에서는, 마스크부(110), 지지부(120) 및 접속부(130)를 구성하는 금속 재료로서, 모두 인바(invar)를 사용한다. 인바는, 상온 및 유기 EL 소자를 형성하는 공정 중의 온도에 있어서의 열팽창 계수가 니켈 등의 다른 금속 재료에 비해 작고, 유리의 열팽창 계수에 가깝다. 그 때문에, 증착 마스크(100)의 구성 재료를 인바로 함으로써, 후술하는 증착 마스크(100)의 제조 프로세스에 있어서, 마스크부(110)와 유리 기판 사이의 열팽창에 의한 영향을 억제할 수 있다. 또한, 증착 시에 있어서도, 증착 마스크와 피증착 기판(통상, 유리 기판을 사용함) 사이의 열팽창에 의한 「어긋남」이 작아져, 증착의 위치 정밀도가 향상된다는 이점이 있다. 단, 이 예에 한하지 않고, 유리의 열팽창 계수에 가까운 계수를 갖는 재료이면, 인바 이외의 다른 재료를 사용해도 된다. 또한, 지지부(120)는, 마스크부(110) 및 접속부(130)와는 다른 금속 재료로 구성해도 된다.
이상 설명한 본 실시 형태의 증착 마스크(100)는, 제조 프로세스에 있어서, 유리 기판 상에 형성된다. 이하, 본 실시 형태의 증착 마스크(100)의 제조 방법에 대하여 상세하게 설명한다.
[증착 마스크(100)의 제조 방법]
도 3 내지 도 13을 사용하여, 본 발명의 제1 실시 형태에 있어서의 증착 마스크(100)의 제조 방법에 대하여 설명한다. 도 3 내지 도 12는 본 발명의 제1 실시 형태에 있어서의 증착 마스크(100)의 제조 방법을 도시하는 단면도이다. 도 13은 본 발명의 제1 실시 형태에 있어서의 증착 마스크(100)의 제조 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시 형태에 있어서의 증착 마스크(100)의 제조 방법에 있어서, 보호층(210)을 형성하는 공정을 도시하는 단면도이다. 도 3에 도시한 바와 같이, 유리 기판(200) 상의 대략 전체면에 보호층(210)을 형성한다. 유리 기판(200)의 두께는, 0.3㎜ 이상 1.0㎜ 이하의 범위로 하면 된다. 본 실시 형태에서는, 유리 기판(200)의 두께를 0.5㎜로 한다. 유리 기판(200)의 재료에 제한은 없고, 후술하는 바와 같이, 용액으로 용해되는 재료이면 된다. 또한 두께에 대해서는, 왜곡이 없는 평면이 얻어지는 한에 있어서, 용해를 용이하게 하기 위해서는, 얇은 편이 바람직하다.
본 실시 형태에 있어서, 보호층(210)은, 수지 재료로 구성된다. 구체적으로는, 보호층(210)은, 폴리이미드 수지, 폴리에틸렌 수지, 아크릴 수지, 폴리프로필렌 수지, 에폭시 수지, 실리콘 수지, 실록산 수지, 및 불소 수지로부터 선택된 수지 재료로 구성된다. 후술하는 바와 같이, 이들 수지 재료는, 불화수소를 포함하는 용액(예를 들어, 불화수소산)에 대하여 내성을 갖는 재료이다. 본 실시 형태에서는, 보호층(210)으로서, 폴리이미드 수지로 구성된 수지층을 사용한다.
보호층(210)의 두께는, 5㎛ 이상 20㎛ 이하(바람직하게는, 10㎛ 이상 15㎛ 이하)의 범위에서 선택하는 것이 바람직하다. 본 실시 형태에서는, 보호층(210)의 두께를 10㎛로 한다.
도 4는 본 발명의 제1 실시 형태에 있어서의 증착 마스크(100)의 제조 방법에 있어서, 도금 성장층(220)을 형성하는 공정을 도시하는 단면도이다. 도금 성장층(220)은, 후술하는 도금층(240)(도 6 참조)을 형성하기 위한 시드층으로서 기능한다. 또한, 도금 성장층(220)은, 보호층(210)과의 밀착성을 높이기 위한 밀착층으로서의 역할도 갖는다.
본 실시 형태에 있어서, 도금 성장층(220)은, 보호층(210)으로부터 가까운 순으로, 제1 금속층(220a) 및 제2 금속층(220b)을 포함한다. 제1 금속층(220a)은, 보호층(210)과의 밀착성이 좋은 금속층인 것이 바람직하다. 본 실시 형태에서는, 보호층(210)의 재료로서 폴리이미드 수지를 사용하기 때문에, 제1 금속층(220a)으로서, 티타늄(Ti)을 포함하는 금속층을 사용한다. 단, 이 예에 한하지 않고, 보호층(210)과의 밀착성을 확보할 수 있으면 다른 금속층(예를 들어, 몰리브덴, 탄탈, 니켈 등) 또는 금속 산화물층(예를 들어, ITO)을 사용해도 된다.
제2 금속층(220b)은, 도금층(240)의 시드층으로서 기능할 수 있는 금속층이다. 제2 금속층(220b)은, 제1 금속층(220a)보다도 저저항인 것이 바람직하다. 본 실시 형태에서는, 도금층(240)의 재료로서 니켈 합금인 인바를 사용하기 때문에, 제2 금속층(220b)으로서, 구리(Cu)를 포함하는 금속층을 사용한다. 단, 이 예에 한하지 않고, 시드층으로서 기능할 수 있는 금속층이면 다른 금속층을 사용해도 된다.
도금 성장층(220)의 두께는, 도금층(240)을 성장시키기 위해 필요한 도전성을 확보할 수 있는 두께이면 된다. 예를 들어, 도금 성장층(220)의 두께는, 50㎚ 이상 500㎚ 이하의 범위로 하면 된다. 구체적으로는, 제1 금속층(220a)의 두께를 10㎚ 이상 100㎚ 이하로 하고, 제2 금속층(220b)의 두께를 100㎚ 이상 500㎚ 이하로 하면 된다. 본 실시 형태에서는, 제1 금속층(220a)의 두께를 50㎚로 하고, 제2 금속층(220b)의 두께를 200㎚로 한다. 즉, 도금 성장층(220)의 두께는, 250㎚이다. 도금 성장층(220)은, 스퍼터법 또는 CVD(Chemical Vapor Deposition)법을 사용하여 형성하면 된다.
도 5는 본 발명의 제1 실시 형태에 있어서의 증착 마스크(100)의 제조 방법에 있어서, 레지스트 마스크(230)를 형성하는 공정을 도시하는 단면도이다. 레지스트 마스크(230)는, 제2 금속층(220b) 상에 감광성 수지 재료를 도포한 후, 노광 처리 및 현상(에칭) 처리를 행함으로써 형성된다. 레지스트 마스크(230)가 형성되는 영역은, 도 1 및 도 2에 도시한 마스크부(110)의 복수의 개구부(111)가 마련되는 영역에 대응한다. 본 실시 형태에서는, 레지스트 마스크(230)의 측벽이 테이퍼상으로 되도록 노광 및 에칭을 행한다. 구체적으로는, 도 5에 도시한 바와 같이, 레지스트 마스크(230)는, 제2 금속층(220b)에 가까운 부분일수록 폭이 좁게 되어 있다.
도 6은 본 발명의 제1 실시 형태에 있어서의 증착 마스크(100)의 제조 방법에 있어서, 도금층(240)을 형성하는 공정을 도시하는 단면도이다. 도 6에 도시한 바와 같이, 도금층(240)은, 레지스트 마스크(230)가 배치되어 있지 않은 영역에 형성된다. 즉, 도금층(240)이 형성되는 영역은, 도 1 및 도 2에 도시한 마스크부(110)의 비개구부(112)가 마련되는 영역에 대응한다. 본 실시 형태에서는, 도금층(240)의 형성 전에, 제2 금속층(220b)의 표면에 대해, 이형제에 의한 전처리를 행한다. 이형제로서는, 예를 들어 니혼 가가쿠 산교 가부시키가이샤의 닛카 논택(등록 상표) 등을 사용하면 된다.
본 실시 형태에 있어서, 도금층(240)은, 니켈 합금(구체적으로는, 인바)을 재료로 하는 금속층이다. 본 실시 형태에서는, 도금 성장층(220)을 시드층으로 하여, 전기 도금을 행하여, 도금층(240)을 형성한다. 도금층(240)의 두께는, 전기 도금 처리의 시간을 제어함으로써 조정할 수 있다. 예를 들어, 도금층(240)의 두께는, 3㎛ 이상 20㎛ 이하의 범위로 조정하면 된다. 본 실시 형태에 있어서, 도금층(240)의 두께는, 5㎛로 한다. 도금층(240)의 두께는, 도 1 및 도 2에 도시한 마스크부(110)의 두께를 결정한다. 본 실시 형태에서는, 도금층(240)을 인바로 형성하는 예를 나타냈지만, 이 예에 한하지 않고, 전기 도금에 사용 가능한 재료이면 다른 금속 재료를 사용해도 된다.
도 7은 본 발명의 제1 실시 형태에 있어서의 증착 마스크(100)의 제조 방법에 있어서, 지지부(120)를 형성하는 공정을 도시하는 단면도이다. 도금층(240)을 형성한 후, 레지스트 마스크(230)를 제거한다. 레지스트 마스크(230)를 제거함으로써, 도금층(240)에는, 도 1 및 도 2에 도시한 개구부(111)가 형성된다. 즉, 도 7에 도시한 상태에서 잔존한 도금층(240)은, 도 1 및 도 2에 있어서의 비개구부(112)에 대응한다. 즉, 도 7에 도시한 상태에 있어서, 개구부(111) 및 비개구부(112)를 갖는 마스크부(110)가 형성된다.
레지스트 마스크(230)를 제거한 후, 도 7에 도시한 바와 같이, 도금층(240)의 일부(마스크부(110)로서 사용하지 않는 부분) 상에, 지지부(120)를 배치한다. 지지부(120)는, 도금층(240)의 일부 상에 마련한 접착층(도시하지 않음)을 사용하여 접착된다. 단, 접착층의 접착력은, 지지부(120)를 임시 고정할 수 있을 정도의 강도인 것이 바람직하다. 본 실시 형태에서는, 지지부(120)로서, 두께가 1.0㎜인 인바 재료로 구성되는 금속 프레임을 사용한다. 지지부(120)는, 도 1에 도시한 바와 같이, 마스크부(110)를 둘러싸도록 배치된다.
도 8은 본 발명의 제1 실시 형태에 있어서의 증착 마스크(100)의 제조 방법에 있어서, 레지스트 마스크(250)를 형성하는 공정을 도시하는 단면도이다. 레지스트 마스크(250)는, 마스크부(110) 및 지지부(120) 상에 형성된다. 레지스트 마스크(250)는, 마스크부(110) 및 지지부(120) 상에 감광성 수지 재료를 도포한 후, 노광 처리 및 현상(에칭) 처리를 행함으로써 형성된다. 레지스트 마스크(250)가 형성되는 영역은, 도 1 및 도 2에 도시한 접속부(130)가 마련되는 영역 이외의 영역이다.
도 9는 본 발명의 제1 실시 형태에 있어서의 증착 마스크(100)의 제조 방법에 있어서, 접속부(130)를 형성하는 공정을 도시하는 단면도이다. 도 9에 도시한 바와 같이, 접속부(130)는, 레지스트 마스크(250)가 배치되어 있지 않은 영역에 형성된다. 접속부(130)는, 전기 도금을 사용하여 형성된다. 구체적으로는, 접속부(130)는, 지지부(120), 도금층(240) 및 제2 금속층(220b)을 시드층으로 하여, 레지스트 마스크(250)가 배치되어 있지 않은 영역에 선택적으로 형성된다. 그 때문에, 도 9에 도시한 바와 같이, 지지부(120)의 측벽에도 형성된다. 접속부(130)의 형성이 완료된 후, 레지스트 마스크(250)를 제거한다.
본 실시 형태에서는, 접속부(130)가 지지부(120)의 측벽으로부터 도금층(240) 상에 이를 때기까지 연속적으로 형성된다. 이에 의해, 지지부(120)와 마스크부(110)를 접속부(130)를 통해 접속할 수 있다. 도금층(240) 중, 접속부(130)와 중첩되는 부분에 형성된 개구부(240a)는, 마스크부(110)와 지지부(120)를 물리적으로 분단하는 역할, 및, 마스크부(110)와 접속부(130)의 밀착성을 향상시키는 역할을 갖는다.
본 실시 형태에 있어서, 접속부(130)는, 니켈 합금(구체적으로는, 인바)을 재료로 하는 도금층(금속층)에 의해 형성된다. 본 실시 형태에서는, 접속부(130)의 두께를 50㎚ 이상 200㎚ 이하의 범위로 조정한다. 접속부(130)의 두께는, 지지부(120)로부터의 거리에 따라서 다르다. 본 실시 형태에서는, 접속부(130)를 인바로 형성하는 예를 나타냈지만, 이 예에 한하지 않고, 전기 도금에 사용 가능한 재료이면 다른 금속 재료를 사용해도 된다.
도 10은 본 발명의 제1 실시 형태에 있어서의 증착 마스크(100)의 제조 방법에 있어서, 유리 기판(200)을 제거하는 공정을 도시하는 단면도이다. 본 실시 형태에서는, 불화수소를 포함하는 용액을 사용하여 유리 기판(200)을 제거한다. 구체적으로는, 불화수소를 포함하는 용액을 사용하여 유리 기판(200)을 용해함으로써, 유리 기판(200)을 제거하여 보호층(210)을 노출시킨다. 전술한 바와 같이, 보호층(210)은, 불화수소를 포함하는 용액에 대하여 내성을 갖는다. 따라서, 보호층(210)은, 마스크부(110), 지지부(120) 및 접속부(130)를 용액으로부터 보호하는 역할을 갖는다. 불화수소를 포함하는 용액으로서는, 예를 들어 불산과, 황산, 질산, 염산 또는 아세트산을 혼합한 산을 사용할 수 있다.
본 실시 형태에서는, 유리 기판(200)의 제거 시에, 불화수소를 포함하는 용액을 사용한 케미컬 에칭을 행한다. 즉, 불화수소를 포함하는 용액 중에 유리 기판(200)을 침지시켜 용해한다. 또한, 예를 들어 CMP(Chemical Mechanical Polishing)에 의한 연마를 도중까지 행하여, 유리 기판(200)을 얇게 한 후에, 용액에 의한 용해로 전환하는 것도 가능하다. 유리 기판(200)을 제거할 때, 도시는 생략하지만, 마스크부(110), 지지부(120) 및 접속부(130)를 덮는 보호 부재(예를 들어, 드라이 필름 레지스트: DFR)를 마련하여, 불화수소를 포함하는 용액에 의한 영향을 방지해도 된다.
도 11은 본 발명의 제1 실시 형태에 있어서의 증착 마스크(100)의 제조 방법에 있어서, 보호층(210) 및 도금 성장층(220)을 제거하는 공정을 도시하는 단면도이다. 본 실시 형태에서는, 마스크부(110)로부터, 보호층(210) 및 도금 성장층(220)을 물리적으로 박리한다. 예를 들어, 지지부(120)를 고정한 후에, 보호층(210)에 접착 또는 흡착시킨 파지 부재(도시하지 않음)를 사용하여, 보호층(210) 및 도금 성장층(220)을 박리하면 된다. 전술한 바와 같이, 제2 금속층(220b)의 표면에는 이형제(도시하지 않음)에 의한 전처리가 실시되어 있기 때문에, 제2 금속층(220b)과 도금층(240) 사이의 계면에서는, 양자의 밀착성이 약하다. 따라서, 보호층(210) 및 도금 성장층(220)은, 마스크부(110)로부터 박리되기 쉬운 상태로 되어 있다.
또한, 상술한 박리 공정 시, 지지부(120)가 고정되기 때문에, 박리되는 측은, 보호층(210) 및 도금 성장층(220)이다. 따라서, 보호층(210) 및 도금 성장층(220)을 박리할 때, 집중적으로 응력이 가해지는 것은 보호층(210) 및 도금 성장층(220)의 측이다. 이와 같이, 본 실시 형태에 따르면, 마스크부(110)에 강한 응력을 가하지 않고, 보호층(210) 및 도금 성장층(220)을 박리할 수 있다.
그런데, 본 실시 형태에서는, 보호층(210) 및 도금 성장층(220)을 박리할 때, 지지부(120)와 중첩되는 도금층(240)(도 11에 도시한 바와 같이, 지지부(120)의 하방에 위치하는 도금층(240))도 함께 박리된다. 전술한 바와 같이, 지지부(120)는, 도금층(240)에 대하여 접착층(도시하지 않음)에 의해 임시 고정되어 있다. 그 때문에, 제2 금속층(220b)과 도금층(240) 사이의 밀착성보다도, 도금층(240)과 지지부(120) 사이의 밀착성쪽이 낮으면, 지지부(120)와 함께 도금층(240)도 박리된다. 단, 이 예에 한하지 않고, 지지부(120)의 하방에 도금층(240)이 박리되지 않고 남도록 해도 된다.
도 12는 본 발명의 제1 실시 형태에 있어서의 증착 마스크(100)의 제조 방법에 있어서, 마스크부(110)로부터 보호층(210) 및 도금 성장층(220)을 박리한 후의 상태를 도시하는 단면도이다. 보호층(210) 및 도금 성장층(220)을 박리한 후, 마스크부(110)는, 접속부(130)를 통해 지지부(120)에 지지된다. 도 12에서는, 마스크부(110)를 구성하는 도금층(240)이 개개로 분리되어 있는 것처럼 보이지만, 실제로는, 도 1에 도시한 바와 같이, 마스크부(110)는, 복수의 개구부(111)를 갖는 금속층이다. 이상의 제조 프로세스를 거쳐, 증착 마스크(100)가 완성된다.
도 13은 본 발명의 제1 실시 형태에 있어서의 증착 마스크(100)의 제조 방법을 나타내는 흐름도이다. 도 13에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태의 증착 마스크(100)의 제조 방법이 개시되면, 스텝 301에 있어서, 보호층(210)이 형성된다. 스텝 301은, 도 3에 도시한 프로세스에 대응한다. 다음에, 스텝 302에 있어서, 도금 성장층(220)이 형성된다. 스텝 302는, 도 4에 도시한 프로세스에 대응한다.
도금 성장층(220)이 형성되면, 스텝 303에 있어서, 도금층(240)이 형성된다. 스텝 303은, 도 6에 도시한 프로세스에 대응한다. 다음에, 스텝 304에 있어서, 지지부(120)가 형성된다. 스텝 304는, 도 7에 도시한 프로세스에 대응한다. 지지부(120)를 형성한 후, 스텝 305에 있어서, 접속부(130)가 형성된다. 스텝 305는, 도 9에 도시한 프로세스에 대응한다.
접속부(130)를 형성한 시점에서, 증착 마스크(100)의 원형이 완성된다. 그 후, 스텝 306에 있어서, 불화수소를 포함하는 용액을 사용한 유리 기판(200)의 제거가 행해진다. 스텝 306은, 도 10에 도시한 프로세스에 대응한다. 마지막으로, 스텝 307에 있어서, 보호층(210) 및 도금 성장층(220)이 제거된다. 스텝 307은, 도 11에 도시한 프로세스에 대응한다.
이상과 같이, 본 실시 형태에서는, 증착 마스크(100)를 제조함에 있어서, 지지 기판으로서 유리 기판(200)을 사용한다. 유리 기판(200)의 선팽창 계수는, 마스크부(110)를 구성하는 도금층(240)(본 실시 형태에서는, 인바로 구성되는 금속층)의 선팽창 계수에 가깝기 때문에, 제조 프로세스의 과정에 있어서, 프로세스 온도 또는 환경 온도의 영향을 받기 어렵다. 따라서, 본 실시 형태의 증착 마스크(100)의 제조 방법은, 지지 기판의 신축에 기인하는 개구부(111)의 위치 정밀도의 변동을 억제할 수 있다.
또한, 본 실시 형태에서는, 유리 기판(200)을 제거할 때 용액을 사용하여 유리 기판(200)을 용해한다. 그 때문에, 마스크부(110)에 응력을 가하지 않고, 유리 기판(200)을 제거할 수 있다. 보호층(210) 및 도금 성장층(220)은 모두 박막이기 때문에, 이들 층을 박리할 때도 마스크부(110)에 응력을 가하는 일이 없다. 따라서, 본 실시 형태의 증착 마스크(100)의 제조 방법은, 응력을 가하지 않고 마스크부(110)를 형성할 수 있다.
(변형예 1)
본 실시 형태에서는, 유리 기판(200)의 제거에 불화수소를 포함하는 용액을 사용하였지만, 이 예에 한정되는 것은 아니다. 유리 기판(200)을 용해할 수 있는 용액이면, 불화수소와는 다른 물질을 포함하는 용액을 사용해도 된다. 그 경우에 있어서도, 보호층(210)으로서, 유리 기판(200)의 제거에 사용하는 용액에 대하여 내성을 갖는 재료를 사용하는 것이 바람직하다.
(변형예 2)
본 실시 형태에서는, 보호층(210)으로서, 불화수소를 포함하는 용액에 대하여 내성을 갖는 재료(구체적으로는, 폴리이미드 수지)를 사용하여, 보호층(210)을 에칭 스토퍼로서 사용하였지만, 이 예에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 보호층(210)의 두께를 충분히 두껍게 하여, 유리 기판(200)의 제거 타이밍(에칭의 종점검출)을 시간으로 제어해도 된다. 보호층(210)의 두께가 충분히 두꺼운 경우, 유리 기판(200)이 제거된 후에 잠시 동안 보호층(210)의 용해가 진행되었다고 해도, 제1 금속층(220a)이 노출되기 전에 용액에 의한 처리를 멈출 수 있다.
<제2 실시 형태>
본 실시 형태에서는, 제1 실시 형태와는 다른 제조 방법으로 증착 마스크(100)를 형성하는 예에 대하여 설명한다. 구체적으로는, 본 실시 형태에서는, 제1 실시 형태의 보호층(210)을 사용하지 않고, 증착 마스크(100)를 형성한다. 본 실시 형태에 있어서 보호층(210)을 사용하지 않는 점 이외는, 제1 실시 형태의 증착 마스크(100)의 제조 방법과 마찬가지이기 때문에, 제1 실시 형태와 동일한 요소에 대해서는, 동일한 부호를 사용하여 상세한 설명을 생략한다.
도 14 내지 도 20을 사용하여, 본 발명의 제2 실시 형태에 있어서의 증착 마스크(100)의 제조 방법에 대하여 설명한다. 도 14 내지 도 19는 본 발명의 제2 실시 형태에 있어서의 증착 마스크(100)의 제조 방법을 도시하는 단면도이다. 도 20은 본 발명의 제2 실시 형태에 있어서의 증착 마스크(100)의 제조 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 14는 본 발명의 제2 실시 형태에 있어서의 증착 마스크(100)의 제조 방법에 있어서, 도금 성장층(220)을 형성하는 공정을 도시하는 단면도이다. 제1 실시 형태와 마찬가지로, 도금 성장층(220)은, 도금층(240)을 형성하기 위한 시드층으로서 기능한다. 또한, 도금 성장층(220)은, 유리 기판(200)과의 밀착성을 높이기 위한 밀착층으로서의 역할도 갖는다.
본 실시 형태에 있어서, 도금 성장층(220)은, 유리 기판(200)으로부터 가까운 순으로, 제1 금속층(220a) 및 제2 금속층(220b)을 포함한다. 제1 금속층(220a)은, 유리 기판(200)과의 밀착성이 좋은 금속층인 것이 바람직하다. 본 실시 형태에서는, 제1 금속층(220a)으로서, 티타늄(Ti)을 포함하는 금속층을 사용한다. 단, 이 예에 한하지 않고, 유리 기판(200)과의 밀착성을 확보할 수 있으면 다른 금속층(예를 들어, 몰리브덴, 탄탈, 니켈 등) 또는 다른 금속 산화물층(예를 들어, ITO)을 사용해도 된다. 또한, 본 실시 형태에서는, 도금층(240)의 재료로서 니켈 합금인 인바를 사용하기 때문에, 제2 금속층(220b)으로서, 구리(Cu)를 포함하는 금속층을 사용한다. 단, 이 예에 한하지 않고, 시드층으로서 기능할 수 있는 금속층이면 다른 금속층을 사용해도 된다.
도 15는 본 발명의 제2 실시 형태에 있어서의 증착 마스크(100)의 제조 방법에 있어서, 도금층(240)을 형성하는 공정을 도시하는 단면도이다. 제1 실시 형태와 마찬가지로, 개구부(111)로서 기능하는 영역에 레지스트 마스크(230)를 마련한다. 그 후, 전기 도금을 사용하여 도금층(240)을 형성한다. 본 실시 형태에서는, 도금층(240)의 형성 전에, 제2 금속층(220b)의 표면에 대해, 이형제에 의한 전처리를 행한다.
도 16은 본 발명의 제2 실시 형태에 있어서의 증착 마스크(100)의 제조 방법에 있어서, 지지부(120)를 형성하는 공정을 도시하는 단면도이다. 도금층(240)을 형성한 후, 레지스트 마스크(230)를 제거한다. 그 후, 도금층(240)의 일부 상에, 지지부(120)를 배치한다. 본 실시 형태에서는, 지지부(120)는, 도금층(240)의 일부 상에 마련한 접착층(도시하지 않음)을 사용하여 접착된다.
도 17은 본 발명의 제2 실시 형태에 있어서의 증착 마스크(100)의 제조 방법에 있어서, 접속부(130)를 형성하는 공정을 도시하는 단면도이다. 제1 실시 형태와 마찬가지로, 레지스트 마스크(도시하지 않음)를 마스크부(110)의 일부 및 지지부(120) 상에 형성한 후, 전기 도금을 사용하여 접속부(130)를 형성한다.
도 17에 도시한 프로세스에 의해, 지지부(120)와 마스크부(110)를 접속부(130)를 통해 접속할 수 있다. 본 실시 형태에 있어서, 접속부(130)는, 니켈 합금(구체적으로는, 인바)을 재료로 하는 도금층(금속층)에 의해 형성된다. 단, 이 예에 한하지 않고, 접속부(130)는, 전기 도금에 사용 가능한 다른 금속 재료로 형성해도 된다.
도 18은 본 발명의 제2 실시 형태에 있어서의 증착 마스크(100)의 제조 방법에 있어서, 유리 기판(200) 및 제1 금속층(220a)을 제거하는 공정을 도시하는 단면도이다. 본 실시 형태에서는, 불화수소를 포함하는 용액을 사용하여 유리 기판(200) 및 제1 금속층(220a)을 제거한다. 구체적으로는, 불화수소를 포함하는 용액을 사용하여 유리 기판(200) 및 제1 금속층(220a)을 용해함으로써 제2 금속층(220b)을 노출시킨다. 본 실시 형태에서는, 제2 금속층(220b)이 구리를 포함하는 금속층이기 때문에, 불화수소를 포함하는 용액에 대하여 내성을 갖는다. 따라서, 제2 금속층(220b)은, 마스크부(110), 지지부(120) 및 접속부(130)를 용액으로부터 보호하는 역할을 갖는다.
본 실시 형태에 있어서, 유리 기판(200)의 제거 시에, 불화수소를 포함하는 용액을 사용한 케미컬 에칭을 행한다. 즉, 불화수소를 포함하는 용액 중에 유리 기판(200)을 침지시켜 용해한다. 또한, 예를 들어 CMP(Chemical Mechanical Polishing)에 의한 연마에 의해 유리 기판(200)을 얇게 한 후에, 용액에 의한 용해로 전환하는 것도 가능하다.
도 19는 본 발명의 제2 실시 형태에 있어서의 증착 마스크(100)의 제조 방법에 있어서, 제2 금속층(220b)을 제거하는 공정을 도시하는 단면도이다. 본 실시 형태에서는, 과산화수소를 포함하는 용액을 사용하여 제2 금속층(220b)을 제거한다. 구체적으로는, 과산화수소를 포함하는 용액을 사용하여 제2 금속층(220b)을 용해함으로써 도금층(240) 및 접속부(130)의 일부를 노출시킨다. 과산화수소를 포함하는 용액으로서는, 예를 들어 과산화수소와 에틸렌디아민4아세트산(EDTA)의 혼합액을 사용할 수 있다. 이 혼합액은, 니켈에 악영향을 미치지 않고 구리를 에칭할 수 있다는 이점을 갖는다. 단, 이 예에 한하지 않고, 구리 에칭액(예를 들어, 알칼리 용액, 염화제2철 용액, 염화제2구리액 등)을 사용하여 제2 금속층(220b)을 제거해도 된다.
본 실시 형태에서는, 도금층(240) 및 접속부(130)가 니켈과 철을 포함하는 인바로 구성되는 금속층이기 때문에, 과산화수소를 포함하는 용액에 대하여 내성을 갖는다. 또한, 지지부(120)도 인바로 구성되기 때문에, 증착 마스크(100)의 전체가 과산화수소를 포함하는 용액에 대하여 내성을 갖는다. 이상의 제조 프로세스를 거쳐, 증착 마스크(100)가 완성된다.
도 20은 본 발명의 제2 실시 형태에 있어서의 증착 마스크(100)의 제조 방법을 나타내는 흐름도이다. 도 20에 도시한 바와 같이, 본 실시 형태의 증착 마스크(100)의 제조 방법이 개시되면, 스텝 351에 있어서, 도금 성장층(220)이 형성된다. 스텝 351은, 도 14에 도시한 프로세스에 대응한다. 다음에, 스텝 352에 있어서, 도금층(240)이 형성된다. 스텝 352는, 도 15에 도시한 프로세스에 대응한다.
도금층(240)이 형성되면, 스텝 353에 있어서, 지지부(120)가 형성된다. 스텝 353은, 도 16에 도시한 프로세스에 대응한다. 지지부(120)가 형성된 후, 스텝 354에 있어서, 접속부(130)가 형성된다. 스텝 354는, 도 17에 도시한 프로세스에 대응한다.
접속부(130)를 형성한 시점에서, 증착 마스크(100)의 원형이 완성된다. 그 후, 스텝 355에 있어서, 불화수소를 포함하는 용액을 사용한 유리 기판(200) 및 제1 금속층(220a)의 제거가 행해진다. 스텝 355는, 도 18에 도시한 프로세스에 대응한다. 마지막으로, 스텝 356에 있어서, 과산화수소를 포함하는 용액을 사용한 제2 금속층(220b)의 제거가 행해진다. 스텝 356은, 도 19에 도시한 프로세스에 대응한다.
본 실시 형태의 경우, 지지부(120)의 하방에 도금층(240)이 남는 경우가 있다. 지지부(120)의 하방에 도금층(240)을 남기는 경우, 도금층(240)이 지지부(120)의 강성을 높이는 보강 부재로서 기능한다. 또한, 증착 시에, 피증착 기판(도시하지 않음)에 대하여 증착 마스크(100)를 세트한 경우에 있어서, 지지부(120)와 피증착 기판 사이에 공간이 형성되지 않는다. 그 때문에, 증착 시에 있어서, 증착 마스크(100)와 피증착 기판 사이의 밀착성을 높일 수 있다.
이상과 같이, 본 실시 형태에서는, 증착 마스크(100)를 제조함에 있어서, 지지 기판으로서 유리 기판(200)을 사용한다. 그 때문에, 본 실시 형태의 증착 마스크(100)의 제조 방법은, 지지 기판의 신축에 기인하는 개구부(111)의 위치 정밀도의 변동을 억제할 수 있다. 또한, 본 실시 형태에서는, 유리 기판(200) 및 도금 성장층(220)을 제거할 때, 용액을 사용하여 유리 기판(200) 및 도금 성장층(220)을 용해한다. 그 때문에, 마스크부(110)에 응력을 가하는 일이 없다. 따라서, 본 실시 형태의 증착 마스크(100)의 제조 방법은, 응력을 가하지 않고 마스크부(110)를 형성할 수 있다.
(변형예 1)
본 실시 형태에서는, 불화수소를 포함하는 용액을 사용하여 유리 기판(200) 및 제1 금속층(220a)을 용해하고, 그 후, 과산화수소를 포함하는 용액을 사용하여 제2 금속층(220b)을 용해하는 예를 나타냈다. 그러나, 제1 금속층(220a)의 재료로서, 불화수소를 포함하는 용액에 대하여 내성을 갖는 금속 재료(예를 들어, 구리를 포함하는 합금)를 사용함으로써, 불화수소를 포함하는 용액을 사용하여 유리 기판(200)을 선택적으로 용해시키는 것도 가능하다. 이 경우, 제1 금속층(220a) 및 제2 금속층(220b)을 다른 용액(예를 들어, 과산화수소를 포함하는 용액)을 사용하여 용해하면 된다.
<제3 실시 형태>
본 실시 형태에서는, 제1 실시 형태와는 다른 구성의 증착 마스크(100A)에 대하여 설명한다. 도 21은 본 발명의 제3 실시 형태에 있어서의 증착 마스크(100A)의 구성을 도시하는 평면도이다. 도 22는 본 발명의 제3 실시 형태에 있어서의 증착 마스크(100A)의 구성을 도시하는 단면도이다. 본 실시 형태의 증착 마스크(100A)는, 지지부(120) 및 접속부(130)의 배치가 다른 것 이외는 제1 실시 형태의 증착 마스크(100)와 마찬가지의 구조를 갖고 있다. 따라서, 제1 실시 형태와 같은 요소에 대해서는, 동일 부호를 사용하여 상세한 설명을 생략한다.
도 21 및 도 22에 도시한 바와 같이, 증착 마스크(100A)는, 지지부(120)가 마스크부(110) 상에 격자상으로 마련되어 있다. 즉, 격자상으로 마련된 지지부(120)에 의해 마스크부(110)가 지지된다. 제1 실시 형태와 마찬가지로, 마스크부(110)는, 접속부(130)를 통해 지지부(120)에 접속된다.
이상과 같이, 본 실시 형태에서는, 지지부(120)로서, 직사각형의 금속 부재를 사용하는 것이 아니라, 격자상의 금속 부재를 사용한다. 그 때문에, 유리 기판(200)을 제거할 때의 마스크부(110)에 대한 영향을 제1 실시 형태보다도 저감할 수 있다.
본 발명의 실시 형태로서 상술한 각 실시 형태는, 서로 모순되지 않는 한에 있어서, 적절히 조합하여 실시할 수 있다. 각 실시 형태의 증착 마스크의 제조 방법을 기초로 하여, 당업자가 적절히 구성 요소의 추가, 삭제 혹은 설계 변경을 행한 것, 또는, 공정의 추가, 생략 혹은 조건 변경을 행한 것도, 본 발명의 요지를 구비하고 있는 한, 본 발명의 범위에 포함된다.
또한, 상술한 각 실시 형태의 양태에 의해 생성되는 작용 효과와는 상이한 다른 작용 효과여도, 본 명세서의 기재로부터 명백한 것, 또는, 당업자에게 있어서 용이하게 예측할 수 있는 것에 대해서는, 당연히 본 발명에 의해 발휘되는 것으로 이해된다.
100, 100A: 증착 마스크
110: 마스크부
111: 개구부
112: 비개구부
115: 패널 영역
120: 지지부
130: 접속부
200: 유리 기판
210: 보호층
220: 도금 성장층
220a: 제1 금속층
220b: 제2 금속층
230: 레지스트 마스크
240: 도금층
240a: 개구부
250: 레지스트 마스크
110: 마스크부
111: 개구부
112: 비개구부
115: 패널 영역
120: 지지부
130: 접속부
200: 유리 기판
210: 보호층
220: 도금 성장층
220a: 제1 금속층
220b: 제2 금속층
230: 레지스트 마스크
240: 도금층
240a: 개구부
250: 레지스트 마스크
Claims (14)
- 유리 기판 상에 보호층을 형성하고,
상기 보호층 상에 도금 성장층을 형성하고,
상기 도금 성장층 상에 전기 도금에 의해 마스크부를 형성하고,
용액을 사용하여 상기 유리 기판을 용해하여 제거하고,
상기 보호층 및 상기 도금 성장층을 제거하는 것을 포함하는 증착 마스크의 제조 방법. - 제1항에 있어서,
상기 보호층은, 상기 용액에 대하여 내성을 갖는 재료로 구성되는 증착 마스크의 제조 방법. - 제2항에 있어서,
상기 보호층은, 수지 재료로 구성되는 증착 마스크의 제조 방법. - 제2항에 있어서,
상기 용액은, 불화수소를 포함하는 용액인 증착 마스크의 제조 방법. - 제4항에 있어서,
상기 보호층은, 폴리이미드 수지, 폴리에틸렌 수지, 아크릴 수지, 폴리프로필렌 수지, 에폭시 수지, 실리콘 수지, 실록산 수지, 및 불소 수지로부터 선택된 재료로 구성되는 증착 마스크의 제조 방법. - 제1항에 있어서,
상기 도금 성장층은, 상기 보호층으로부터 가까운 순으로, 티타늄을 포함하는 제1 금속층 및 구리를 포함하는 제2 금속층을 포함하는 증착 마스크의 제조 방법. - 제1항에 있어서,
상기 보호층 및 상기 도금 성장층을 제거하는 것은, 마스크부로부터 상기 보호층 및 상기 도금 성장층을 박리하는 것을 포함하는 증착 마스크의 제조 방법. - 유리 기판 상에 도금 성장층을 형성하고,
상기 도금 성장층 상에 전기 도금에 의해 마스크부를 형성하고,
제1 용액을 사용하여 상기 유리 기판을 용해하여 제거하고,
상기 도금 성장층을 제거하는 것을 포함하는 증착 마스크의 제조 방법. - 제8항에 있어서,
상기 도금 성장층을 제거하는 것은, 상기 제1 용액과는 다른 제2 용액을 사용하여 상기 도금 성장층을 제거하는 것을 포함하는 증착 마스크의 제조 방법. - 제9항에 있어서,
상기 도금 성장층은, 상기 유리 기판으로부터 가까운 순으로, 제1 금속층 및 제2 금속층을 포함하고,
상기 제1 금속층은, 상기 유리 기판과 함께 상기 제1 용액을 사용하여 용해하여 제거되고,
상기 제2 금속층은, 상기 제2 용액을 사용하여 용해하여 제거되는 증착 마스크의 제조 방법. - 제10항에 있어서,
상기 제1 금속층은, 티타늄을 포함하는 금속층이고,
상기 제2 금속층은, 구리를 포함하는 금속층인 증착 마스크의 제조 방법. - 제11항에 있어서,
상기 제1 용액은, 불화수소를 포함하는 용액이고,
상기 제2 용액은, 과산화수소를 포함하는 용액인 증착 마스크의 제조 방법. - 제1항 또는 제8항에 있어서,
상기 마스크부 상에 지지부를 배치하고,
상기 지지부와 상기 마스크부를 접속하는 접속부를 전주에 의해 형성하는 것을 포함하는 증착 마스크의 제조 방법. - 제13항에 있어서,
상기 마스크부 및 상기 접속부는, 인바를 포함하는 재료로 형성되는 증착 마스크의 제조 방법.
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