KR20210116627A - 레이저 모듈 및 전자 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 레이저 모듈 및 전자 장치에 관한 것이고, 여기서 레이저 모듈은 광학 어셈블리(10), 레이저 칩(20), 전원 공급 구조(30), 패키징 구조(40)와 방열 구조(50)를 포함한다. 여기서 레이저 칩(20)은 광학 어셈블리(10)의 한 측면에 배치되어 있고, 전원 공급 구조(30)는 레이저 칩(20)에 연결되어 있다; 패키징 구조(40)에는 수용 공간이 형성되어 있고, 광학 어셈블리(10)의 적어도 부분적으로 해당 수용 공간에 수용되어 있다; 방열 구조(50)는 패키징 구조(40)의 외부에 둘러싸여 있고, 또한 방열 구조(50)는 전원 공급 구조(30)에 접해 있다.

Description

레이저 모듈 및 전자 장치
본 발명은 레이저 장치 기술 분야에 관한 것으로, 특히 레이저 모듈 및 전자 장치에 관한 것이다.
<관련 출원의 교차 인용>
본 출원은 2019년 1월 25일 중국에서 제출한 중국 특허번호 No.201910073154.6의 우선권을 주장하는바, 그 전부의 내용은 인용을 통해 본 출원에 포함되었다.
3D 인식 기술은 얼굴 인식 잠금 해제, 결제와 같은 분야에서 널리 사용되고 있다. 레이저 모듈은 3D 인식에 없어서는 안 될 핵심 소자로서, 주로 초단 펨토초 펄스를 발사하거나 특정 광패턴을 투사하여 시스템이 깊이 정보를 획득하는 데 사용된다. 레이저 칩은 레이저 모듈에서 가장 중요한 소자 중의 하나로서, 레이저 모듈의 작업 과정에서 중요한 역할을 한다.
레이저 칩은 온도에 민감한 반도체 장치이다. 온도가 높을수록 레이저 칩의 광전 변환 효율이 낮아진다; 고온은 또한 레이저 칩의 격자 구조를 쉽게 손상시켜 레이저 칩의 수명을 단축시킬 수 있다. 그러나 관련 기술 중의 레이저 모듈에서, 레이저 칩은 대부분 그와 연결된 회로 기판을 통해 방열하기 때문에 레이저 칩의 방열 효율이 낮다.
본 발명의 실시예는 일종의 레이저 모듈 및 전자 장치를 제공하여 관련 기술에서 레이저 모듈 중의 레이저 칩의 방열 효율이 낮은 문제를 해결하고자 한다.
제 1 측면에서, 본 발명은 레이저 모듈에 관한 것이고,
광학 어셈블리;
상기 광학 어셈블리의 한 측면에 배치한 레이저 칩;
제 1 전극과 제 2 전극을 포함하고 상기 제 1 전극과 상기 제 2 전극은 모두 상기 레이저 칩에 연결되어 있는 전원 공급 구조;
수용 공간이 형성되어 있고 상기 광학 어셈블리의 적어도 부분적으로 수용 공간에 수용되어 있는 패키징 구조;
상기 패키징 구조의 외부를 둘러싸여 있고 상기 제 1 전극과 상기 제 2 전극에 접해 있는 방열 구조; 를 포함한다.
제 2 측면에서, 본 발명의 실시예는 또한 전자 장치에 관한 것이고, 상기 전자 장치는 제 1 측면에서 설명한 것과 같은 레이저 모듈을 포함한다.
본 발명의 실시예에 따른 기술 해결책에서 방열 구조는 전원 공급 구조의 제 1 전극과 제 2 전극에 접해 있기에, 제 1 전극과 제 2 전극은 레이저 칩과 두 전극에서 발생하는 열을 방열 구조로 전도할 수 있고, 또한 방열 구조는 패키징 구조의 외부에 둘러싸여 있기 때문에 방열 구조가 방열할 수 있는 면적이 비교적 크며, 레이저 모듈의 방열 효율을 향상할 수 있고, 레이저 칩의 작업 성능과 사용 수명을 보장할 수 있다; 또한, 방열 구조가 패키징 구조의 외부에 둘러싸여 있기 때문에 패키징 구조를 고정하고 지지하는 기능을 할 수 있다.
본 발명에 따른 실시예의 기술적 솔루션을 보다 명확하게 설명하기 위해, 아래는 본 발명의 실시예에 필요한 도면에 대하여 간단히 설명하고자 한다. 아래에 개시된 도면은 본 발명의 일부 실시예에 불과하며, 본 분야의 통상의 지식을 갖춘 자는 창조적 노동을 들이지 않고도 이런 도면에 근거하여 다른 도면을 도출해낼 수 있음을 명백히 알 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 레이저 모듈의 단면도이다;
도 2는 도 1에 따른 레이저 모듈의 조감도이다;
도 3은 도 1에 따른 레이저 모듈에 있는 방열체의 구조도이다;
도 4는 도 1에 따른 레이저 모듈에 조립하기 전 방열체의 정면도이다;
도 5는 도 4의 왼쪽 측면도이다.
이하, 본 발명에 따른 실시 형태가 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시예 중의 기술적 솔루션에 대하여 상세하게 설명하고자 한다. 물론, 이하에 개시될 실시예는 본 발명의 전부 실시예가 아니라 일부 실시예에 불과하다. 본 발명에 따른 실시예에 기반으로 하여, 본 분야의 통상의 지식을 갖춘 자가 창조성 노력을 기울이지 않는 전제하에서 취득한 기타 실시예는 모두 본 발명의 보호 범위에 포함된다.
도 1 내지 도 5를 참조한다. 도 1은 본 발명의 실시예에 따른 레이저 모듈의 단면도이다; 도 2는 도 1에 따른 레이저 모듈의 조감도이다; 도 3은 도 1에 따른 레이저 모듈에 있는 방열체의 구조도이다; 도 4는 도 1에 따른 레이저 모듈에 조립하기 전 방열체의 정면도이다; 도 5는 도 4의 왼쪽 측면도이다.
도 1을 참조한다. 본 발명의 실시예는 광학 어셈블리(10), 레이저 칩(20), 전원 공급 구조(30), 패키징 구조(40) 및 방열 구조(50)를 포함한 레이저 모듈에 관한 것이다. 여기서, 레이저 칩(20)은 광학 어셈블리(10)의 한 측면에 장착되어 있고, 전원 공급 구조(30)는 제 1 전극(31)과 제 2 전극(32)을 포함하며, 레이저 칩(20)에 전원을 공급하기 위해 제 1 전극(31)과 제 2 전극(32)은 모두 레이저 칩(20)에 연결되어 있다; 패키징 구조(40)에는 수용 공간이 형성되어 있고, 광학 어셈블리(10)의 적어도 부분적으로 해당 수용 공간에 수용되어 있다; 방열 구조(50)는 패키징 구조(40)의 외부에 둘러싸여 있고, 또한 방열 구조(50)는 제 1 전극(31)과 제 2 전극(32)에 접해 있다.
본 발명의 실시예에 따른 기술 해결책에서 방열 구조(50)는 제 1 전극(31)과 제 2 전극(32)에 접해 있기에 제 1 전극(31)과 제 2 전극(32)은 레이저 칩(20)과 두 전극에서 발생하는 열을 방열 구조(50)로 전도할 수 있고, 또한 방열 구조(50)는 패키징 구조(40)의 외부에 둘러싸여 있기 때문에 방열 구조(50)은 방열할 수 있는 면적이 비교적 크며, 레이저 모듈의 방열 효율을 향상할 수 있고, 레이저 칩(20)의 작업 성능과 사용 수명을 보장할 수 있다.
또한, 방열 구조(50)가 패키징 구조(40)의 외부에 둘러싸여 있기 때문에 패키징 구조(40)를 고정하고 지지하는 기능을 할 수 있다. 예를 들어, 패키징 구조(40)가 기둥형 구조인 경우, 방열 구조(50)는 패키징 구조(40)의 바깥 표면에 둘러싸여 있는 관형 구조이고 패키징 구조(40)를 둘러싸아 패키징 구조(40)를 고정하는 작용이 있다.
방열 구조(50)는 전기 도전 성능은 없지만 열전도 성능이 우수한 재질일 수 있다; 이렇게 방열 구조(50)의 방열 성능을 확보하는 동시에 전원 공급 구조(30)가 열을 방열 구조(50)를 통해 누전되는 상황을 방지할 수 있으므로 레이저 모듈의 사용 안전성을 보장할 수 있다.
선택적으로, 전원 공급 구조(30)는 광학 어셈블리(10)를 등지는 레이저 칩(20)의 한 측면에 장착할 수 있다. 예를 들어, 전원 공급 구조(30)는 회로 기판일 수 있고, 레이저 칩(20)은 회로 기판에 부착할 수 있으며, 이렇게 레이저 칩(20)과 전원 공급 구조(30) 사이의 접촉 면적이 커지면서, 전원 구조(30)와 레이저 칩(20) 사이의 열전도 효율을 높일 수 있어 레이저 칩(20)의 방열 효율을 향상시킬 수 있다.
레이저 칩(20)과 전원 공급 구조(30)는 패키징 구조(40)의 외부에 있을 수 있다. 또는 도 1에 도시된 바와 같이, 레이저 칩(20)과 전원 공급 구조(30)는 패키징 구조(40) 내부에 있을 수도 있으며, 이렇게 패키징 구조(40)를 통해 레이저 칩(20)과 전원 공급 구조(30)를 고정할 수 있어 레이저 모듈의 전체적인 안정성을 보장할 수 있다.
선택적인 실시 방식에서, 방열 구조(50)는 방열체(51)와 열전도체(52)를 포함하고, 방열체(51)는 패키징 구조(40)의 외부에 둘러싸여 있고, 열전도체(52)의 한 측면은 방열체(51)에 접해 있으며, 열전도체(52)의 다른 한 측면은 제 1 전극(31)과 제 2 전극(32)에 접해 있다. 다시 말하면, 전기 공급 구조(30)와 방열체(51) 사이에 열전도체(52)가 장착되어 있다. 예를 들어, 열전도체(52)는 고리형 구조일 수 있고, 열전도체(52)의 내벽은 제 1 전극(31)과 제 2 전극(32)에 접해 있으며, 열전도체(52)의 외벽은 방열체(51)에 접해 있다; 이렇게, 제 1 전극(31) 및 제 2 전극(32)와 열전도체(52) 사이의 접촉 면적이 커지면서 열전도체(52)가 제 1 전극(31), 제 2 전극(32)과 레이저 칩(20)에서 제 1 전극(31)와 제 2 전극(32)으로 전도되는 열을 보다 빠르게 흡수하여 레이저 모듈의 방열 효율을 향상시킬 수 있다.
여기서, 열전도체(52)는 비전기전도성 재질이고 방열체(51)는 금속 재질이다. 비전기전도성 재질인 열전도체(52)는 전기 전도성이 없기 때문에 전원 공급 구조(30)가 열전도체(52)를 통해 누전되는 상황을 방지할 수 있으므로 레이저 모듈의 사용 안전성을 보장할 수 있다.
금속 재질의 방열체(51)는 열전도율이 좋고, 금속 재질의 방열체(51)는 전자파 차폐 효과가 좋다. 예를 들어, 방열체(51)의 재질은 구리일 수 있고, 구리는 상대적으로 열전도 계수가 높고 안정성이 우수하며 비용이 저렴하기 때문에 레이저 모듈의 제조 비용을 절감할 수 있다.
또한, 방열체(51)는 패키징 구조(40)의 외부에 둘러싸여 있고, 도 1에 도시된 바와 같이 레이저 칩(20)은 패키징 구조(40)의 수용 공간에 수용되어 있고 금속 재질인 방열체(51)는 전자 장치의 다른 부품에 대한 레이저 모듈의 전자파 간섭을 줄일 수 있다.
선택적으로, 방열체(51)는 기판(511)과 연장품(512)을 포함하고, 기판(511)은 패키징 구조(40)의 외부에 둘러싸여 있으며, 기판(511)은 서로 맞대는 제 1 단부와 제 2 단부를 포함하고, 제 1 단부는 열전도체(52)에 접해 있고, 제 2 단부는 연장품(512)에 연결되어 있으며 연장품(512)은 레이저 칩(20)을 등지는 광학 어셈블리(10)의 한 측면에 장착하여 있다.
예를 들어, 패키징 구조(40)가 속이 빈 기둥형 구조인 경우, 기판(511)은 패키징 구조(40)의 바깥 표면에 둘러싸여 있는 관형 구조일 수 있다; 관형 구조인 기판(511)은 서로 맞대는 제 1 단부와 제 2 단부를 포함하고, 제 1 단부는 열전도체(52)에 접해 있고 열전도체(52)의 열을 흡수한다; 제 2 단부는 광학 어셈블리(10)에 가깝고 연장품(512)이 장착되어 있으며, 해당 연장품(512)은 레이저 칩(20)을 등지는 광학 어셈블리(10)의 한 측면에 배치하여 있기 때문에 광학 어셈블리(10)를 고정하는 작용이 있어 광학 어셈블리(10)의 설치 안정성을 보장할 수 있다.
도 3 내지 도 5를 참조한다. 구체적인 실시 방식에서 기판(511)은 순서대로 연결되어 있는 제 1 측판(5111), 제 2 측판(5112), 제 3 측판(5113)와 제 4 측판(5114)을 포함하고, 제 1 측판(5111), 제 2 측판(5112), 제 3 측판(5113)과 제 4 측판(5114)은 둘러싸여 제 1 관통공(513)을 형성하였으며, 패키징 구조(40)는 제 1 관통공(513) 안에 있고, 제 1 측판(5111) 및/또는 제 3 측판(5113)에는 연장품(512)이 배치되어 있다. 관통공은 정사각형이기에 패키징 구조(40)도 정사각형 구조이고, 제 1 측판(5111), 제 2 측판(5112), 제 3 측판(5113)과 제 4 측판(5114)이 순서대로 연결되어 정사각형인 기판(511)을 형성하고, 기판(511)은 패키징 구조(40)의 바깥 표면을 커버할 수 있기에 기판(511)에는 보다 큰 표면적이 있고, 방열체(51)의 방열 면적을 증가시켰으며 레이저 모듈의 방열 효율을 향상시킬 수 있고, 패키징 구조(40)를 지지하고 고정할 수 있다.
연장품(512)은 제 1 측판(5111) 또는 제 3 측판(5113)에 배치할 수 있고, 또는 제 1 측판(5111)과 제 3 측판(5113)에 모두 연장품(512)을 배치할 수 있다. 예를 들어, 연장품(512)이 제 1 측판(5111)에 배치되어 있을 경우, 연장품(512)은 제 3 측판(5113)에 연결되어 있어 연장품(512)은 광학 어셈블리(10)에 부착되어 있기 때문에 광학 어셈블리(10)를 확실하게 눌러주면서 광학 어셈블리(10)를 고정시킬 수 있다.
또는, 제 1 측판(5111), 제 2 측판(5112), 제 3 측판(5113)과 제 4 측판(5114)에는 모두 연장품(512)이 배치되어 있고, 연장품(512)은 레이저 칩(20)을 등지는 광학 어셈블리(10)의 한 측면에 부착되어 있기 때문에 연장품(512)을 통해 광학 어셈블리(10)를 고정할 수 있다.
구체적으로, 도 2와 도 3을 참조한다. 제 1 측판(5111)에는 제 1 연장품(5121)과 제 2 연장품(5122)이 배치되어 있고, 제 3 측판(5113)에는 제 3 연장품(5123)과 제 4 연장품(5124)이 배치되어 있으며, 제 1 연장품(5121)은 제 3 연장품(5123)과 제 2 측판(5112)에 연결되어 있고, 제 3 연장품(5123)은 제 2 측판(5112)에 연결되어 있으며, 제 2 연장품(5122)은 제 4 연장품(5124)과 제 4 측판(5114)에 연결되어 있고, 제 4 연장품(5124)은 제 4 측판(5114)에 연결되어 있다.
본 실시예에서, 제 1 측판(5111), 제 2 측판(5112), 제 3 측판(5113)과 제 4 측판(5114)는 모두 용접을 통해 속이 빈 육면체 기둥형 구조이고, 패키징 구조(40)와 일부 광학 어셈블리(10)은 모두 이 육면체 기둥형 구조안에 수용되어 있다; 제 1 연장품(5121)과 제 3 연장품(5123)은 모두 제 2 측판(5112)의 상단에 용접되어 있고, 제 2 연장품(5122)과 제 4 연장품(5124)은 모두 제 4 측판(5114)의 상단에 용접되어 있으며, 레이저 모듈의 상단 투시도는 도 2에서 도시된 바와 같다. 이렇게, 제 1 연장품(5121)과 제 3 연장품(5123), 제 2 연장품(5122)과 제 4 연장품(5124)은 광학 어셈블리(10)의 상부를 눌러주면서 광학 어셈블리(10)를 고정시켜 광학 어셈블리(10)가 빠지는 것을 방지할 수 있으므로 레이저 모듈의 안정성을 보장할 수 있다; 또한, 이러한 배치로 인해 광학 어셈블리(10)를 고정하기 위한 추가 고정 부품이 필요하지 않아 레이저 모듈의 하드웨어 비용을 절감할 수 있다.
도 1을 참조한다. 열전도체(52)에는 제 2 관통공이 형성되어 있고, 제 1 전극(31)과 제 2 전극(32)은 제 2 관통공 안에 있으며, 제 1 전극(31)과 제 2 전극(32)은 모두 열전도체(52)의 내벽에 접해 있다. 레이저 칩(20)에 전력을 공급할 수 있도록 제 1 전극(31)은 양극일 수 있고, 제 2 전극(32)은 음극일 수 있다; 제 1 전극(31)과 제 2 전극(32)은 판상 구조일 수 있고, 제 1 전극(31)과 제 2 전극(32)은 패키징 구조(40)에 포장되어 있을 수 있다.
선택적으로, 레이저 칩(20)은 제 1 전극(31)에 부착되어 있고, 이렇게 레이저 칩(20)과 제 1 전극(31) 사이의 접촉 면적이 커지면서, 레이저 칩(20)에서 발생한 열을 제 1 전극(31)으로 더 빠르게 전도될 수 있고, 제 1 전극(31)을 통해 열전도체(52)로 전도될 수 있다.
선택적으로, 광학 어셈블리(10)는 광학 소자(11)와 시준 소자(12)를 포함하고, 시준 소자(12)는 레이저 칩(20)의 한 측면에 배치되어 있고, 시준 소자(12)는 수용 공간에 수용되어 있으며, 광학 소자(11)는 레이저 칩(20)을 등지는 시준 소자(12)의 한 측면에 배치되어 있으며, 연장품(512)은 시준 소자(12)를 등지는 광학 소자(11)의 한 측면에 접해 있다. 레이저 칩(20)이 발사한 레이저는 시준 소자(12)를 통과한 후 평행광의 형태로 광학 소자(11)에 투사되고, 광학 소자(11)는 평행광을 산란광의 형태로 투사하는 데 사용되므로, 레이저 칩(20)이 발사한 레이저 광이 더 큰 커버리지를 가질 수 있다는 점을 이해해야 한다.
또한, 시준 소자와 맞대는 광학 소자의 한 측면에 광발산 소자(13)가 배치되어 있고, 광발산 소자(13)는 레이저 칩(20)이 발사한 레이저를 발산하는 데 사용되므로 광발산 소자(13)에 의해 발사한 레이저 광은 더 큰 발사 각도를 가질 수 있다. 선택적으로, 광발산 소자(13)는 마이크로 검류계일 수 있다.
본 실시예에서, 레이저 모듈의 여러 부품의 공정 흐름은 다음과 같을 수 있다; 우선 레이저 칩(20)을 제 1 전극(31)에 부착하고, 전선을 이용하여 레이저 칩(20)과 제 2 전극(32)을 연결한다; 제 1 전극(31)과 제 2 전극(32)의 외측에 열전도체(52)를 배치한다; 패키징 구조(40)를 형성하기 위해 패키징 재료를 이용하여 제 1 전극(31), 제 2 전극(32), 열전도체(52)와 레이저 칩(20)을 패키징하여 패키징 구조(40)을 형성한다; 제 1 전극(31)을 등지는 레이저 칩(20)의 한 측면에 시준 소자(12)를 장착한다; 레이저 칩(20)을 등지는 시준 소자(12)의 한 측면에 광학 소자(11)를 장착한다; 기판(511)과 연장품(512)을 구부리고, 기판(511)을 패키징 구조(40)의 외벽에 부착하며, 연장품(512)을 광학 소자(11)에 부착한다; 기판(511)과 연장품(512)을 용접한다. 본 발명의 실시예에 따른 레이저 모듈의 공정 흐름은 더 간단하고 비용도 더 저렴하다.
본 발명의 실시예에 따른 기술적 해결책에서, 레이저 칩(20)에서 생성된 열은 전원 공급 구조(30)를 통해 열전도체(52)로 전도된 후, 열전도체(52)를 통해 방열체(51)로 전도될 수 있으며 방열체(51)는 패키징 구조(40)의 외부에 둘러싸여 있고 방열할 수 있는 방열 면적이 비교적 크기에 레이저 모듈의 방열 효율을 향상할 수 있고, 레이저 칩(20)의 작업 성능과 사용 수명을 보장할 수 있다; 또한, 높은 방열 효율은 장거리 촬영에 3D 인식을 적용하기 위한 고출력 레이저 모듈의 개발에도 유리하다.
본 발명의 실시예는 전자 장치에 관한 것이고, 상기 전자 장치는 도 1 내지 도 5에서 설명된 실시예에 따른 레이저 모듈을 포함하고, 상기 실시예에 따른 레이저 모듈의 모든 기술적 특징을 가지고 있으며, 동일한 기술적 효과를 달성할 수 있고 여기서는 추가 설명을 생략한다.
전자 장치는 휴대폰, 태블릿 PC, 전자 책 리더기, MP3 플레이어, MP4 플레이어, 디지털 카메라, 랩톱 컴퓨터, 차량탑재 컴퓨터, 데스크톱 컴퓨터, 셋톱박스, 스마트 TV, 웨어러블 기기, 스마트 가전 제품 중 적어도 하나를 포함한다.
위의 내용은 본 발명의 구체적인 구현 예시일 뿐, 본 발명의 보호 범위는 이에 한정되는 것은 아니며, 당업자라면 본 발명에서 공개한 기술적 범위 내에서 변경 또는 대체를 쉽게 생각할 수 있을 것이며 모두 본 발명의 보호 범위 내에 포함되어야 한다. 따라서, 본 발명의 보호범위는 청구범위의 보호범위를 기준으로 해야 한다.

Claims (8)

  1. 레이저 모듈에 있어서,
    광학 어셈블리;
    광학 어셈블리의 한 측면에 배치한 레이저 칩;
    제 1 전극과 제 2 전극을 포함하고 상기 제 1 전극과 상기 제 2 전극은 모두 상기 레이저 칩에 연결되어 있는 전원 공급 구조;
    수용 공간이 형성되어 있고 상기 광학 어셈블리의 적어도 부분적으로 수용 공간에 수용되어 있는 패키징 구조;
    상기 패키징 구조의 외부를 둘러싸여 있고 상기 제 1 전극과 상기 제 2 전극에 접해 있는 방열 구조; 를 포함하고,
    상기 방열 구조는 방열체와 열전도체를 포함하고, 상기 방열체는 상기 패키징 구조의 외부에 둘러싸여 있으며, 상기 열전도체의 한 측면은 상기 방열체에 접해 있고, 상기 열전도체의 다른 한 측면은 상기 제 1 전극과 상기 제 2 전극에 접해 있으며;
    상기 방열체는 기판과 연장품을 포함하고, 상기 기판은 상기 패키징 구조의 외부에 둘러싸여 있으며, 상기 기판은 서로 맞대는 제 1 단부와 제 2 단부를 포함하고, 상기 제 1 단부는 상기 열전도체에 접해 있고, 상기 제 2 단부는 상기 연장품에 연결되어 있으며 상기 연장품은 상기 레이저 칩을 등지는 상기 광학 어셈블리의 한 측면에 장착하여 있는 레이저 모듈.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 기판은 순서대로 연결되어 있는 제 1 측판, 제 2 측판, 제 3 측판과 제 4 측판을 포함하고, 상기 제 1 측판, 상기 제 2 측판, 상기 제 3 측판과 상기 제 4 측판은 둘러싸여 제 1 관통공을 형성하였으며, 상기 패키징 구조는 상기 제 1 관통공 안에 있고 상기 제 1 측판 및/또는 상기 제 3 측판에는 상기 연장품이 배치되어 있는 레이저 모듈.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 제 1 측판에는 제 1 연장품과 제 2 연장품이 배치되어 있고, 상기 제 3 측판에는 제 3 연장품과 제 4 연장품이 배치되어 있으며, 상기 제 1 연장품은 상기 제 3 연장품과 상기 제 2 측판에 연결되어 있고, 상기 제 3 연장품은 상기 제 2 측판에 연결되어 있으며, 상기 제 2 연장품은 상기 제 4 연장품과 상기 제 4 측판에 연결되어 있고, 상기 제 4 연장품은 상기 제 4 측판에 연결되어 있는 레이저 모듈.
  4. 제 2 항에 있어서, 상기 열전도체에는 제 2 관통공이 형성되어 있고, 상기 제 1 전극과 상기 제 2 전극은 상기 제 2 관통공 안에 있으며, 상기 제 1 전극과 상기 제 2 전극은 모두 상기 열전도체의 내벽에 접해 있는 레이저 모듈.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 광학 어셈블리는 광학 소자와 시준 소자를 포함하고, 상기 시준 소자는 상기 레이저 칩의 한 측면에 배치되어 있고, 상기 시준 소자는 상기 수용 공간에 수용되어 있으며, 상기 광학 소자는 상기 레이저 칩을 등지는 상기 시준 소자의 한 측면에 배치되어 있으며, 상기 연장품은 상기 시준 소자를 등지는 상기 광학 소자의 한 측면에 접해 있는 레이저 모듈.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 시준 소자와 맞대는 상기 광학 소자의 한 측면에 광발산 소자가 배치되어 있는 레이저 모듈.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 열전도체는 비전기전도성 재질이고 상기 방열체는 금속 재질인 것을 특징으로 하는 레이저 모듈.
  8. 전자 장치에 있어서, 제 1 항 내지 제 7 항 중 임의의 한 항에 설명한 레이저 모듈을 포함하는 것을 특징으로 한 전자 장치.
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