WO2018173913A1 - 発光装置 - Google Patents

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WO2018173913A1
WO2018173913A1 PCT/JP2018/010169 JP2018010169W WO2018173913A1 WO 2018173913 A1 WO2018173913 A1 WO 2018173913A1 JP 2018010169 W JP2018010169 W JP 2018010169W WO 2018173913 A1 WO2018173913 A1 WO 2018173913A1
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WO
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light emitting
fluorescent member
emitting device
light
emitting element
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PCT/JP2018/010169
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English (en)
French (fr)
Inventor
敏博 松野
鬼頭 直樹
充 西村
雅仁 森田
Original Assignee
日本特殊陶業株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a light emitting device in which a light emitting element such as a light emitting diode is mounted on the surface of a substrate.
  • a base For example, a base, a light emitting element mounted on an element mounting portion located on the upper surface of the base, a white covering member that touches the side surface of the light emitting element and covers the periphery, and the upper surface of the covering member and the light emitting element
  • a light emitting device comprising: a flat plate-shaped translucent member that is disposed to straddle and contains a phosphor; and a light-shielding member that is disposed on the peripheral side of the upper surface of the translucent member and has a through hole in the center side
  • Patent Document 1 According to the light emitting device, it is possible to provide a side light emitting type and a small light emitting device.
  • the light-transmitting member (fluorescent member) and the rectangular frame-shaped light-shielding member disposed on the peripheral side of the upper surface thereof are a resin similar to the resin constituting the white covering member, black It is made of a resin containing a pigment or a material having a relatively low thermal conductivity such as glass. Therefore, the heat generated from the light emitting element is less likely to be dissipated to the outside outside through the light transmissive member and the light shielding member, so that the heat is likely to stay inside the light emitting device. As a result, the resin or glass constituting the light-shielding member or the like is cracked and may be severely cracked.
  • the present invention solves the problems described in the background art, and heat generated from the light emitting element mounted on the mounting region on the surface of the substrate passes through the fluorescent member disposed in contact with the upper surface of the light emitting element, and It is an object of the present invention to provide a light emitting device capable of effectively radiating heat to the outside through a frame body arranged on the peripheral side on the upper surface of the fluorescent member.
  • a first light emitting device includes a substrate having a light emitting element mounting region on a surface thereof, a light emitting element mounted on the mounting region on the surface of the substrate, and a light emitting element above the light emitting device.
  • a flat fluorescent member disposed on the fluorescent member, the light emitting device being joined to the peripheral side of the upper surface of the fluorescent member, and a through hole that exposes the central side of the upper surface of the fluorescent member in a plan view.
  • the frame body is made of any material of metal, ceramic, or a composite material of metal and ceramic.
  • a second light emitting device includes a substrate having a light emitting element mounting region on a surface thereof, a light emitting element mounted on the mounting region on the surface of the substrate, and the light emitting device above the light emitting device.
  • a light emitting device having a flat plate-like fluorescent member, wherein a through hole is disposed in contact with a peripheral side of the upper surface of the fluorescent member and exposes the central side of the upper surface of the fluorescent member upward.
  • the frame body is made of any material of metal, ceramic, or a composite material of metal and ceramic. According to the first light emitting device and the second light emitting device, the following effects (1) and (2) can be obtained.
  • the frame body that is joined to the peripheral side of the upper surface of the flat plate-like fluorescent member disposed above the light emitting element, or that is disposed in contact with and has the through hole on the inside thereof is a metal. , Ceramic, or a composite material of metal and ceramic.
  • the frame body has a relatively high thermal conductivity compared to the above-described resin, glass, etc., the heat generated from the light emitting element and passed through the fluorescent member can be effectively dissipated to the outside. Is possible.
  • Due to the effect (1) heat hardly stays in the frame body and the fluorescent member, and the above-described defects such as cracks and cracks are suppressed, so that a highly reliable light-emitting device is obtained.
  • the material constituting the substrate may be alumina, mullite, or glass-ceramic, for example, in the case of ceramic, but aluminum nitride having a relatively high thermal conductivity is recommended from the viewpoint of heat dissipation of the substrate itself. Is done. Or it is good also as a board
  • the mounting area on the surface of the substrate is provided with a plurality of mounting terminals for mounting the light emitting element, and each mounting terminal is connected to the surface in the thickness direction through a surface wiring or a bonding wire. It can be electrically connected to an external mother board through via conductors penetrating along and external connection terminals on the back surface side.
  • the light emitting element examples include a light emitting diode (hereinafter referred to as LED), a semiconductor laser (hereinafter referred to as LD), and an infrared light emitting element.
  • the fluorescent member is a plate-like body that emits, for example, white light to the outside in response to light emitted from the light-emitting element.
  • the fluorescent material contained in the base material and the base material described below It consists of materials and fillers.
  • the base material of the fluorescent member includes, for example, various silicon resins, resins such as epoxy, phenol, acrylic, polycarbonate, composite resins including one or more of these resins, or various glasses.
  • the fluorescent material included in the fluorescent member include yttrium aluminum garnet (YAG), lutetium aluminum garnet (LAG), silicate ((Sr, Ba) 2 SiO 4 ), and nitrogen-containing calcium aluminosilicate. (CaO—Al 2 O 3 —SiO 2 ) and the like are included.
  • the filler contained in the fluorescent member includes, for example, silicic acid, titanium oxide, magnesium oxide, magnesium carbonate, magnesium hydroxide, calcium carbonate, calcium hydroxide, calcium silicate, zinc oxide, barium titanate, alumina, glass , Carbon black and the like.
  • the metal constituting the frame examples include aluminum (Al) and its alloys, copper and copper alloys, iron, ordinary steel, stainless steel, or special steel, titanium and its alloys, magnesium and its alloys, and the like.
  • the ceramic constituting the frame includes, for example, alumina, aluminum nitride (AlN), silicon carbide (SiC), silicon nitride (SiN), and the like.
  • the composite material of the metal and ceramic constituting the frame includes, for example, those made of aluminum and silicon carbide (Al ⁇ SiC), and silicon and silicon carbide (Si ⁇ SiC).
  • examples of the bonding material for bonding the fluorescent member and the frame include ceramic (alumina, silicic acid, calcia, boron oxide, etc.) particles, metal (silver, platinum, palladium, High heat transfer components such as copper (gold, etc.) particles or inorganic (carbon, carbon black, etc.) particles are blended.
  • the frame and the fluorescent member each have a rectangular shape in plan view, and the length between both ends of the frame in the side view orthogonal to the plan view is the length of the fluorescent member.
  • a light emitting device (Claim 3) is also included in which the inner dimension of the through hole of the frame body is larger than the length between both ends and smaller than the length between both ends of the fluorescent member. According to the light emitting device as described above, the length (outside dimension) between both ends of the frame body is larger than the length (outside dimension) between both ends of the fluorescent member, and the inside of the through hole of the frame body.
  • the heat dissipation through the frame is caused by taking a relatively large area in a plan view of the frame.
  • the said effect (1) can be acquired more reliably.
  • the through-hole of the said frame can also be made into the rectangular shape substantially similar to the external shape of this frame in planar view.
  • the side view includes both a viewing angle in the frame body and the fluorescent member having a rectangular shape in plan view, and vision in a direction perpendicular to the viewing angle. For this reason, even if the frame and the fluorescent member are rectangular in plan view, they include a side view along the direction of both the long side and the short side.
  • a light emitting device having a thin film portion having at least one of light reflectivity and light absorbability on at least the lower surface of the lower surface of the frame and the inner surface of the through hole (Claim 4).
  • the following effect (3) can be obtained.
  • One or both of the lower surface of the frame and the inner surface of the through-hole has a thin film portion having one or both of light reflectivity and light absorption. For this reason, out of the light emitted from the light emitting element, the light reflected or absorbed by the thin film portion is excluded, and the light with irregular reflection is relatively small and almost straight and vivid light is transmitted to the outside through the through hole. Can emit light. Therefore, it is possible to provide a stable light emission state.
  • the thin film portion is, for example, a metal thin film made of silver or the like coated with a thickness of about several ⁇ m to about several tens of ⁇ m by sputtering.
  • the present invention also includes a light emitting device (Claim 5) in which a side wall member is disposed on at least the side surface of the fluorescent member among the side surface of the light emitting element and the side surface of the fluorescent member. .
  • a side wall member is disposed on at least the side surface of the fluorescent member among the side surface of the light emitting element and the side surface of the fluorescent member.
  • the side wall member is disposed at least on the side surface of the fluorescent member, the fluorescent member is stably placed on the mounting region on the surface of the substrate and in a position in contact with the upper surface of the light emitting element. Can be held in the posture.
  • the side wall member is disposed on both the side surface of the light emitting element and the side surface of the fluorescent member, the light emitting element, the fluorescent member, and the frame body are disposed on the mounting region on the surface of the substrate. In this order, it can be stably held in a predetermined posture. Therefore, the effects (1) to (3) can be obtained with certainty.
  • the side wall member is a resin bonded to the surface of the substrate and the side surface of the fluorescent member, or is bonded to the outer surface side of the lower surface of the frame, and at least the fluorescent member.
  • a light-emitting device (Claim 6) is also included, which is disposed so as to cover the side surface of the member and is made of any material of metal, ceramic, or a composite material of metal and ceramic.
  • the side wall member is a resin bonded to the surface of the substrate and the side surface of the fluorescent member, the light emitting element, the fluorescent member, and the frame are disposed on the surface of the substrate. Since they can be easily held in order, the effects (1) to (3) can be reliably obtained.
  • the side wall member is made of any material of metal, ceramic, or a composite material of metal and ceramic, in addition to the above effect, heat generated from the light emitting element can be externally transmitted through the side wall member. Therefore, the effect (1) can be obtained more remarkably.
  • the material of the side wall member may be the same (same or the same type) as the material of the frame.
  • FIG. 2 is a vertical sectional view taken along the line XX in FIG. Schematic which shows the effect
  • (A) to (C) are vertical sectional views showing a light emitting device of a different form from the above, The vertical sectional view which shows the light-emitting device of the form further different from the above.
  • (A), (B) is a vertical sectional view showing the form of the second light emitting device.
  • FIG. 1 is a plan view showing a form of a light emitting device 1a in the first light emitting device according to the present invention
  • FIG. 2 is a vertical sectional view taken along the line XX in FIG.
  • the light emitting device 1a has a rectangular (rectangular) shape in plan view and a flat plate-like substrate 2 and a mounting region located on the center side of the surface 3 of the substrate 2 in plan view.
  • the light emitting element 10 mounted above the mounting region 12, the flat fluorescent member 14 disposed in contact with the lower surface of the light emitting element 10, and the peripheral side on the upper surface of the fluorescent member 14 And a frame body 20 having a through-hole 21 on the inner side in plan view.
  • the substrate 2 is made of aluminum nitride (hereinafter referred to as AlN) having a relatively high thermal conductivity among ceramics, and is located between the front surface 3 and the back surface 4 facing each other and the front surface 3 and the back surface 4. It has a long side and a short side 5.
  • AlN aluminum nitride
  • a pair of mounting terminals 6p are individually and symmetrically formed at the front end of each surface wiring 6 at the center side.
  • the region including the pair of mounting terminals 6p is the mounting region 12.
  • bonding wires 7 are individually connected to the connection terminals 6a.
  • the surface wiring 6 is made of tungsten (W) or molybdenum (Mo).
  • the mounting area 12 is viewed in plan view via a brazing material 11 such as Ag brazing provided on each of the mounting terminals 6 p included in the mounting area 12.
  • the light emitting element 10 having a square (rectangular) shape and a flat plate shape as a whole is mounted. Examples of the light emitting element 10 include LEDs.
  • a fluorescent member 14 is disposed above the light emitting element 10 so that the upper surface and the lower surface of the light emitting element 10 are in contact with each other.
  • the fluorescent member 14 has a square shape larger than that of the light emitting element 10 in plan view, and has a flat plate shape as a whole.
  • the light emitting element 10 is a so-called LED element having, for example, an n-type gallium nitride layer and a p-type gallium nitride layer and a light emitting layer disposed therebetween.
  • a thin frame body 20 having a square shape in plan view is joined to the peripheral side of the upper surface of the fluorescent member 14 via a joining material 15. .
  • the frame body 20 is made of, for example, alumina (ceramic), aluminum alloy (metal), or a composite material of aluminum and silicon carbide (Al ⁇ SiC), and the upper surface of the fluorescent member 14 is disposed on the inner side in a plan view.
  • a through hole 21 is opened for exposure.
  • the through hole 21 has a square shape that is substantially similar to the outer shape of the frame 20 in plan view.
  • the bonding material 15 for example, silver brazing (Ag—Cu alloy) or the like, or glass or the like in which alumina particles of a high heat transfer component are blended is used.
  • the length L2 between both ends (one side) of the frame body 20 is between the both ends (one side) of the fluorescent member 14 in a plan view of FIG. 1 and a side view of two orthogonal angles in FIG.
  • the inner dimension L3 of the through hole 21 of the frame body 20 is set to be smaller than the length L1 between both ends of the fluorescent member 14 while being larger than the length L1. That is, the outer shape (L2) of the frame body 20 is larger than the outer shape (L1) of the fluorescent member 14 in plan view, and the inner dimension (L3) of the through hole 21 of the frame body 20 is the outer shape of the fluorescent member 14.
  • each side surface of the light emitting element 10 each side surface of the fluorescent member 14, and the peripheral side of the lower surface of the frame body 20
  • a side wall member 16 made of silicone resin and having a rectangular (rectangular) frame shape in plan view is disposed.
  • the side wall member 16 has a stepped portion 17 on the inner peripheral side, and the stepped portion 17 supports the peripheral side of the lower surface of the fluorescent member 14.
  • the side wall member 16 is made of, for example, an insulating paste (ceramic paste) containing melted silicone resin (resin), magnesium alloy (metal), alumina powder or the like around the recess using a dispenser or the like. Along the plurality of times, it is poured while being shifted from the inside to the outside, and is solidified sequentially.
  • the side wall member 16 the light emitting element 10, the fluorescent member 14, the frame body 20, and the substrate 2 are bonded or bonded together while being positioned in a required posture.
  • thin film portions 22 and 23 having one or both of light reflectivity and light absorbability are continuously provided on both the bottom surface of the frame 20 and the inner surface of the through hole 21 in advance. Covered.
  • the thin film portions 22 and 23 are formed, for example, with a thickness of about several ⁇ m by sputtering silver to the above position.
  • the thin film portions 22 and 23 are formed of a light reflective metal such as gold (Au), aluminum (Al), copper (Cu), platinum (Pt), silver (Ag) from the viewpoint of heat dissipation. It is better to keep it. The reason is that when a thin film portion having light absorption is effective in obtaining a stable light emitting state, a thin film portion having light reflectivity is produced while generating heat when absorbing light. This is because heat is not generated when the light is reflected, and therefore, it has a stable light emitting state and effective heat dissipation.
  • a light reflective metal such as gold (Au), aluminum (Al), copper (Cu), platinum (Pt), silver (Ag) from the viewpoint of heat dissipation. It is better to keep it. The reason is that when a thin film portion having light absorption is effective in obtaining a stable light emitting state, a thin film portion having light reflectivity is produced while generating heat when absorbing light. This is because heat is not generated when the light is reflected, and
  • the light emitting device 1a when power is supplied to the light emitting element 10 through the electrodes on the bottom surface side of the light emitting element 10 through the surface wirings 6 and the like from the bonding wires 7 as shown by arrows in FIG. Predetermined light is emitted from the upper surface, each side surface, and the lower surface of the light emitting element 10. Of such light, most of the light emitted from the upper surface of the light emitting element 10 is radiated upward through the through hole 21 of the frame body 20. However, a part of the light is absorbed by the thin film portions 22 and 23 or reflected by the thin film portions 22 and 23. On the other hand, the light emitted from each side surface of the light emitting element 10 mainly passes through the resin constituting the side wall member 16 and the rest is absorbed by the resin as indicated by arrows in FIG. Is done.
  • the light emitting element 10 As a result, of the light emitted from the light emitting element 10, except for the light reflected or absorbed by the thin film portions 22 and 23, the light of irregular reflection is relatively small, and the light is substantially straight and vivid. The light can be emitted to the outside through the through hole 21. Therefore, a stable light emission state can be provided. Moreover, the heat generated from the light emitting element 10 due to the light emission is effectively radiated to the outside through the fluorescent member 14 and the frame body 20. Further, part of the heat is radiated to the outside through the substrate 2. As a result, heat hardly stays in the vicinity of the frame body 20 and the fluorescent member 14, and defects such as cracks and cracks are suppressed in the fluorescent member 14 and the like. Therefore, according to the light emitting device 1a as described above, the effects (1) to (3) can be reliably achieved.
  • FIG. 4A is a vertical sectional view similar to FIG. 2 showing the first light emitting device 1b having a different form from the light emitting device 1a.
  • the light emitting device 1b includes the same substrate 2 made of AlN, the same light emitting element 10 mounted above the mounting region 12 on the surface 3 of the substrate 2, The same fluorescent member 14 disposed in contact with the lower surface above the light emitting element 10, and the similar frame body 20 in which the inner peripheral side of the lower surface is joined to the peripheral side of the upper surface of the fluorescent member 14. ing.
  • the lower surface of the frame 20 and the inner surface of the through hole 21 are covered with the same thin film portions 22 and 23 as described above.
  • a side wall member 18 made of the same resin as described above is formed in a space having a rectangular vertical cross section surrounded by, and having a frame shape in plan view, while adhering the above three members. Further, a side wall member 25 joined to the side surface side of the lower surface of the frame body 20 is disposed outside the side surface of the side wall member 18 and the side surface of the fluorescent member 14.
  • the side wall member 25 is made of any one of the same ceramic, metal, or composite material of ceramic and metal (for example, aluminum and silicon carbide (Al ⁇ SiC)), and has a vertically long rectangular cross section.
  • the plan view has a rectangular frame shape.
  • the lower surface of the side wall member 25 is also bonded to the surface 3 of the substrate 2 by the bonding material 15.
  • the light emitting device 1b As described above, most of the light emitted upward from the light emitting element 10 is radiated to the outside through the through hole 21 of the frame body 20, and from the side surface of the light emitting element 10 to the side.
  • the emitted light is absorbed in the side wall member 18 made of resin or transmitted through the side wall member 18, and the transmitted light is absorbed or reflected by the side wall member 25 from ceramic or metal. .
  • the light is radiated to the outside through the through hole 21 of the frame body 20 with less irregular reflection and the same emission direction.
  • the heat generated from the light emitting element 10 is effectively radiated from the frame body 20 and the side wall member 25 to the outside through the fluorescent member 14. As a result, heat does not easily stay in the vicinity of the fluorescent member 14 or the frame 20, and defects such as cracks and cracks in the fluorescent member 14 can be further suppressed.
  • FIG. 4B is a similar vertical sectional view showing a first light emitting device 1c which is a modification of the light emitting device 1b.
  • the light emitting device 1c includes the same substrate 2, the light emitting element 10, the fluorescent member 14, the frame 20, and the side wall member 25 made of ceramic or metal as in the light emitting device 1b. It has.
  • one of the differences from the light emitting device 1 b is that the surface 3 of the substrate 2, the side surface of the light emitting element 10, the peripheral side of the lower surface of the fluorescent member 14, and the inside of the side wall member 25.
  • the resin-made side wall member 18 is not disposed in the space surrounded by the side surfaces, but a hollow portion S is formed.
  • a pair of surface wirings 6 provided symmetrically on the front surface 3 of the substrate 2 and a plurality of surfaces provided on the back surface 4 of the substrate 2.
  • the external connection terminals 9 are electrically connected individually via a plurality of via conductors 8a penetrating between the front surface 3 and the back surface 4.
  • the via conductor 8a and the external connection terminal 9 are also made of W or Mo.
  • the via conductor 8a may be a heat dissipation via having a relatively large cross-sectional area in advance. Also with the light emitting device 1c having the above-described structure, it is possible to achieve the light emission characteristics and heat radiation characteristics similar to those of the light emission device 1b.
  • FIG. 4C is a vertical sectional view similar to the above, showing a first light emitting device 1d which is an applied form of the light emitting devices 1b and 1c.
  • the light emitting device 1d includes a substrate 2, a light emitting element 10, and a fluorescent member 14 similar to the light emitting devices 1b and 1c.
  • a frame member 26 having a vertical L-shaped vertical cross section is joined to the side surface and the peripheral side of the upper surface of the fluorescent member 14.
  • the frame member 26 includes a frame part (frame body) 27 having a through-hole 21 on the inner side in a plan view, like the frame body 20, and a surface 3 side of the substrate 2 from the peripheral side on the lower surface of the frame part 27.
  • a side wall portion (side wall member) 28 having a vertically elongated vertical cross section and having a vertically long rectangular shape is integrally provided.
  • the frame member 26 is formed by pressing a ceramic paste containing alumina powder or the like into a predetermined mold or casting a molten metal such as an aluminum alloy in a mold.
  • the same thin film portion 22 is formed on the inner surface of the through hole 21 of the frame portion 27, the lower surface of the frame portion 27, and the inner surface of the side wall portion 28 in the frame member 26. , 23, 24 are continuously coated.
  • a pair of surface wirings 6 provided on the surface 3 of the substrate 2 are individually extended to the opposing side surfaces 5 of the substrate 2, and the surface 3 for each side surface 5 is extended.
  • Part S a portion (space) surrounded by the surface 3 of the substrate 2, the side surface of the light emitting element 10, the peripheral side of the lower surface of the fluorescent member 14, and the inner side surface of the side wall portion 28 of the frame member 26 is hollow.
  • Part S is designated. Note that the resin side wall member 18 similar to the above may be disposed in the hollow portion S.
  • the light emitting device 1d As described above, most of the light emitted upward from the light emitting element 10 is radiated to the outside through the through hole 21 of the frame body 20, and from the side surface of the light emitting element 10 to the side.
  • the emitted light is absorbed or reflected by the thin film portion 24 provided on the inner surface of the side wall portion 28 of the frame member 26.
  • the heat generated from the light emitting element 10 is radiated more effectively from the frame part 27 and the side wall part 28 of the frame member 26 to the outside through the fluorescent member 14. As a result, heat does not easily stay in the vicinity of the fluorescent member 14 or in the vicinity of the frame portion 27 of the frame member 26, and defects such as cracks and cracks in the fluorescent member 14 can be reliably prevented.
  • the bonding wire 7 may be omitted from the substrate 2 of the light emitting device 1b, and the external connection terminal 9 on the back surface 4 side may be provided together with the via conductor 8a or the side wiring 8b.
  • the via conductor 8a may be omitted and the bonding wire 7 may be used, or the side wiring 8b and the external connection terminal 9 on the back surface 4 side may be provided. good.
  • the side wiring 8b is omitted and the bonding wire 7 is used, or the via conductor 8a and the external connection terminal 9 on the back surface 4 side are provided. Also good.
  • FIG. 5 is a vertical sectional view similar to the above showing a first light-emitting device 1e which is a different form from the above-described forms.
  • the light-emitting device 1e includes a substrate 2, a light-emitting element 10, a fluorescent member 14, a frame 20, and a pair of surface wirings 6 to which a bonding wire 7 is bonded as described above.
  • a side wall member 29 made of ceramic or metal is provided. The side wall member 29 is joined to the peripheral side of the lower surface of the frame body 20, and the inner surface thereof is in contact with the side surface of the fluorescent member 14, and the lower surface is positioned slightly below the side surface of the fluorescent member 14. Hangs down.
  • the surface 3 of the substrate 2, the side surface of the light emitting element 10, the peripheral side of the lower surface of the fluorescent member 14, and the recess surrounded by the inner side surface and the lower surface of the side wall member 29 include A side wall member 19 made of the same resin is disposed.
  • the side wall member 19 has a rectangular frame shape in plan view, has a substantially square cross section, and has a step portion 19a that supports the vicinity of the lower surface of the side wall member 29 above the outer surface.
  • the light emitting device 1e as described above also has the same light emission characteristics and heat dissipation characteristics as the light emitting device 1b having a relatively similar form, and thus the effects (1) to (3) can be reliably achieved. Is possible.
  • the substrate 2 of the light emitting device 1e may be configured such that the bonding wire 7 is omitted, and the external connection terminal 9 on the back surface 4 side is provided together with the via conductor 8a or the side wiring 8b.
  • FIG. 6A is a vertical sectional view similar to the above, showing one form of the light emitting device 1f in the second light emitting device according to the present invention.
  • the light emitting device 1f includes a substrate 2, a light emitting element 10, a fluorescent member 14, and a frame body 20 each having a pair of surface wirings 6 to which bonding wires 7 are bonded as described above. And a side wall member 16 made of the resin.
  • the difference between the light emitting device 1f and the first light emitting devices 1a to 1e is that the frame body 20 is arranged in contact with the peripheral side of the upper surface of the fluorescent member 14, in other words, The member 14 has no joint on any of its entire surface.
  • the fluorescent member 14 is fixed in position by the above structure in which the peripheral side of the entire circumference is sandwiched between the stepped portion 17 and the inner side surface of the side wall member 18 and the bottom surface of the frame body 20.
  • FIG. 6A only the inner surface of the through hole 21 of the frame body 20 covers the thin film portion 22, but the lower surface of the frame body 20 is continuously covered with the thin film portion 23. You may do it.
  • the thin film portion 22 may be omitted.
  • the via conductor 8a and the side wiring 8b may be used for the substrate 2 instead of the bonding wire 7.
  • FIG. 6B is a vertical cross-sectional view similar to the above, showing another form of the light emitting device 1g in the second light emitting device.
  • the light emitting device 1g includes the same substrate 2, the light emitting element 10, and the fluorescent member 14.
  • the peripheral side and the side surface of the upper surface of the fluorescent member 14 are arranged such that the frame part (frame body) 27 and the side wall part (side wall member) in the same frame member 26 are in contact with each other. That is, the fluorescent member 14 also has no joint portion on any of its entire surface, and is restrained by the upper surface of the light emitting element 10, the lower surface of the frame portion 27, and the inner surface of the side wall portion 28. And the position is fixed.
  • the frame material 26 is the same as the frame material 26 described above. 6B, only the inner surface of the through hole 21 of the frame portion 27 covers the thin film portion 22, but the thin film is also applied to the lower surface of the frame portion 27 and the inner surface of the side wall portion 28.
  • the portions 23 and 24 may be covered continuously. Or it is good also as a form which does not have the said thin film part 22.
  • FIG. also in the substrate 2 of the light emitting device 1g, either the side wiring 8b is omitted and the bonding wire 7 is used, or the via conductor 8a and the external connection terminal 9 on the back surface 4 side are provided. It is also good. .
  • the frame member 26 may be configured by a combination of the frame body 20 and the side wall members 25 and 29 as described above.
  • the second wiring boards 1f and 1g as described above can provide the effects (1) to (3), and further have an advantage that the bonding step for the fluorescent member 14 is not required at the time of assembly. ing.
  • the substrate 2 may be made of a high-temperature fired ceramic other than the AlN, or a low-temperature fired ceramic such as glass-ceramic. In the latter case, copper or silver is applied to the conductors such as the surface wiring 6, the via conductor 8a, the side wiring 8b, and the external connection terminal 9. Further, the substrate 2 is formed by laminating a plurality of ceramic layers vertically, and a substrate in which inner layer wiring is appropriately formed between the ceramic layers, or a substrate made of a metal such as aluminum or copper, and an insulating film on the surface thereof. It is good also as a form which coat
  • the light emitting element, the fluorescent member, and the frame may each have a rectangular shape in plan view and substantially similar to each other. Also in such a form, the length between both ends of the frame is larger than the length between both ends of the fluorescent member, and the internal dimension of the through hole of the frame is between the ends of the fluorescent member. The relationship of being smaller than the length is also applied individually in each of the long side direction and the short side direction. Further, the light emitting element, the fluorescent member, and the frame each have a circular shape, an oval shape, an elliptical shape, or a regular polygon or a deformed polygon that is a pentagon or more in plan view, and are substantially similar to each other in plan view. It is good also as a form which is. Also in these forms, the above relationship is applied individually in a plurality of different directions.
  • the frame body 20 and the side wall members 25 and 29 may be a combination of the same ceramic, the same metal, or a composite material of the same ceramic and metal. Furthermore, the same kind or different kinds of metals, the same kind or different kinds of ceramics, the same kind or different kinds of the composite materials, or ceramic and metal, ceramic and the composite material, or a combination of metal and the composite material, And it is good also as what has at least one of the mutually similar light reflectivity and light absorptivity.
  • the thin film portion 22 may be provided individually or continuously on the lower surface 23 of the frame 20 and the inner wall surface of the side wall member 25 on the light emitting element 20 side. Further, the thin film portion 22 may be provided on the entire outer surface of the frame body 20 and the side wall member 25.
  • the light emitting element is not limited to the LED, and may be an LD or an infrared light emitting element.
  • the heat generated from the light emitting element mounted in the mounting region on the surface of the substrate is disposed on the peripheral side on the upper surface of the fluorescent member through the fluorescent member disposed in contact with the upper surface of the light emitting element.

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Abstract

【課題】基板の表面における実装領域に実装された発光素子から発生する熱を、該発光素子の上面に接して配置される蛍光部材を経て、該蛍光部材の上面の周辺側に配置される枠体を介して外部へ効果的に放熱し得る発光装置を提供する。 【解決手段】表面3に発光素子10の実装領域12を有する基板2と、前記実装領域12に実装された発光素子10と、該発光素子10の上方に配置された平板状の蛍光部材14とを備え、該蛍光部材14の上面における周辺側に接合され、該蛍光部材14の上面の中央側を上方に露出させる貫通孔21を平面視の内側に有する枠体20を有すると共に、該枠体20は、金属、セラミック、あるいは、金属とセラミックとの複合材の何れかの材料からなる、発光装置1a。

Description

発光装置
 本発明は、例えば、発光ダイオードなどの発光素子を基板の表面に実装した発光装置に関する。
 例えば、基体と、該基体の上面に位置する素子実装部に実装した発光素子と、該発光素子の側面に接して周囲を被覆する白色の被覆部材と、該被覆部材および前記発光素子の上面を跨って配置され且つ蛍光体を含有する平板状の透光性部材と、該透光性部材の上面の周辺側に配置され且つ中央側に貫通孔を有する遮光性部材と、を備えている発光装置が提案されている(例えば、特許文献1参照)。
 上記発光装置によれば、側面発光型で小型の発光装置の提供が可能となる。
 しかし、前記発光装置において、前記透光性部材(蛍光部材)やその上面の周辺側に配置される矩形枠状の前記遮光性部材は、白色の被覆部材を構成する樹脂と同様な樹脂、黒色顔料を含む樹脂、あるいはガラスのような熱伝導率が比較的低い材料で構成されている。そのため、前記発光素子から発生する熱は、前記透光性部材および遮光性部材を経て上方の外部に放熱されにくくなるので、当該発光装置の内部に前記熱が滞留し易くなる。その結果、前記遮光性部材などを構成する樹脂やガラスに亀裂が生じ、甚だしくは、割れに至ってしまう場合があった。
特開2014-107307号公報(第1~17頁、図1~8)
 本発明は、背景技術で説明した問題点を解決し、基板の表面における実装領域に実装された発光素子から発生する熱を、該発光素子の上面に接して配置される蛍光部材を経て、該蛍光部材の上面における周辺側に配置される枠体を介して外部へ効果的に放熱し得る発光装置を提供する、ことを課題とする。
課題を解決するための手段および発明の効果
 本発明は、前記課題を解決するため、前記枠体を構成する材料を比較的熱伝導性の高いセラミック、金属、あるいはセラミックおよび金属からなる複合材料とする、ことに着想して成されたものである。
 即ち、本発明による第1の発光装置(請求項1)は、表面に発光素子の実装領域を有する基板と、該基板の表面における実装領域に実装された発光素子と、該発光素子の上方に配置された平板状の蛍光部材と、を備えた発光装置であって、前記蛍光部材の上面における周辺側に接合され、該蛍光部材の上面の中央側を上方に露出させる貫通孔を平面視の内側に有する枠体を有すると共に、該枠体は、金属、セラミック、あるいは、金属とセラミックとの複合材の何れかの材料からなる、ことを特徴とする。
 また、本発明による第2の発光装置(請求項2)は、表面に発光素子の実装領域を有する基板と、該基板の表面における実装領域に実装された発光素子と、該発光素子の上方に配置された平板状の蛍光部材と、を備えた発光装置であって、前記蛍光部材の上面における周辺側に接触して配置され、該蛍光部材の上面の中央側を上方に露出させる貫通孔を平面視の内側に有する枠体を有すると共に、該枠体は、金属、セラミック、あるいは、金属とセラミックとの複合材の何れかの材料からなる、ことを特徴とする。
 前記第1の発光装置と第2の発光装置によれば、以下の効果(1)、(2)を得ることが可能である。
(1)前記発光素子の上方に配置された平板状の蛍光部材の上面における周辺側に接合されるか、あるいは、接触して配置され、且つ前記貫通孔を内側に有する前記枠体が、金属、セラミック、あるいは、金属とセラミックとの複合材の何れかの材料からなっている。その結果、該枠体が前述した樹脂やガラスなどに比べて比較的高い熱伝導率を有するため、前記発光素子から発生し且つ前記蛍光部材を経てきた熱を、効果的に外部へ放熱することが可能となる。
(2)上記効果(1)に起因して、前記枠体や蛍光部材に熱が滞留しにくく、前述した亀裂や割れなどの不具合が抑制されるので、信頼性の高い発光装置となる。
 尚、前記基板を構成する材料は、セラミックの場合、例えば、アルミナやムライト、あるいはガラス-セラミックなどでも良いが、該基板自体の放熱性の観点から、熱伝導率が比較的高い窒化アルミニウムが推奨される。あるいは、アルミニウムや銅などの金属材料からなり、表面に絶縁膜を被覆した基板としても良い。
 また、前記基板の表面における実装領域は、発光素子を実装するため、複数の実装用端子が配置され、該実装用端子ごとは、表面配線やボンディングワイヤーを介するか、あるいは当該基板を厚み方向に沿って貫通するビア導体および裏面側の外部接続端子などを介して、外部のマザーボードなどと導通可能とされる。
 更に、前記発光素子には、発光ダイオード(以下、LEDとする)、半導体レーザー(以下、LDとする)、または赤外線発光素子などが例示される。
 また、前記蛍光部材は、前記発光素子から射出された光に反応して、例えば、白色光などを外部に放射する板状体であり、次述する母材と該母材に含有される蛍光材および充填剤からなる。
 更に、前記蛍光部材の母材には、例えば、各種のシリコン樹脂、エポキシ、フェノール、アクリル、ポリカーボネートなどの樹脂や、これらの樹脂を1種以上含む複合樹脂、あるいは、各種のガラスなどが含まれる。
 また、前記蛍光部材に含まれる蛍光材には、例えば、イットリウム・アルミニウム・ガーネット(YAG)、ルテチウム・アルミニウム・ガーネット(LAG)、シリケート((Sr,Ba)2SiO)、窒素含有アルミノ珪酸カルシウム(CaO-Al23-SiO2)などが含まれる。
 更に、前記蛍光部材に含まれる充填剤には、例えば、珪酸、酸化チタン、酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、水酸化カルシウム、珪酸カルシウム、酸化亜鉛、チタン酸バリウム、アルミナ、ガラス、カーボンブラックなどが含まれる。
 また、前記枠体を構成する金属には、アルミニウム(Al)やその合金、銅や銅合金、鉄、普通鋼、ステンレス鋼、または特殊鋼、チタンやその合金、マグネシウムやその合金などが例示される。
 更に、前記枠体を構成するセラミックには、例えば、アルミナ、窒化アルミニウム(AlN)、炭化硅素(SiC)、窒化硅素(SiN)などが含まれる。
 また、前記枠体を構成する金属とセラミックとの複合材には、例えば、アルミニウムと炭化硅素(Al・SiC)、硅素と炭化硅素(Si・SiC)からなるものが含まれる。
 加えて、前記第1の発光装置において、前記蛍光部材と枠体とを接合する接合材には、例えば、セラミック(アルミナ、珪酸、カルシア、酸化ボロンなど)粒子、金属(銀、白金、パラジウム、銅、金など)粒子、あるいは無機(炭素、カーボンブラックなど)粒子など高伝熱性成分が配合される。上記蛍光部材と枠体とが、前記のような接合材で接合されていることにより、該蛍光部材からの熱を確実に上記枠体に伝達できる経路が確保される。
 また、本発明には、前記枠体および前記蛍光部材は、それぞれ平面視が矩形状を呈すると共に、平面視と直交する側面視において、上記枠体の両端間の長さは、上記蛍光部材の両端間の長さよりも大であり、且つ前記枠体の貫通孔の内法寸法は、前記蛍光部材の両端間の長さよりも小である、発光装置(請求項3)も含まれる。
 上記のような発光装置によれば、上記枠体の両端間の長さ(外形寸法)が上記蛍光部材の両端間の長さ(外形寸法)より大で、且つ上記枠体の貫通孔の内法寸法が上記蛍光部材の両端間の長さ(外形寸法)よりも小である関係から、枠体の平面視おける面積を比較的広く取れることに起因して、該枠体を経た放熱性が向上するため、前記効果(1)を一層確実に得ることができる。
 尚、前記枠体の貫通孔も、平面視で該枠体の外形とほぼ相似形の矩形状とすることができる。
 また、前記側面視とは、平面視が矩形状を呈する前記枠体および前記蛍光部材における1つの視角と、該視角と直角方向における視覚との双方を含んでいる。そのため、上記枠体と蛍光部材とが平面視で長方形状であっても、それらの長辺と短辺との双方の方向に沿った側面視を含んでいる。
 更に、本発明には、前記枠体の下面および貫通孔の内面のうち、少なくとも前記下面には、光反射性および光吸収性の少なくとも一方を有する薄膜部を有する、発光装置(請求項4)も含まれる。
 これによれば、前記効果(1),(2)に加えて、以下の効果(3)を得ることが可能となる。
(3)前記枠体の下面と、該貫通孔の内面との一方または双方に、光反射性および光吸収性の一方または双方を有する薄膜部を有している。そのため、発光素子から発せられた光のうち、前記薄膜部で反射したり吸収され光を除き、乱反射の光が比較的少なく且つほぼ直進性で且つ鮮やかな光を、前記貫通孔を通じて外部に対して発光し得る。従って、安定した発光状態を提供することが可能となる。
 尚、前記薄膜部は、例えば、スパッタリングにより約数μm~約数10μmの厚みにより被覆される銀などの金属薄膜である。
 また、本発明には、前記発光素子の側面および前記蛍光部材の側面のうち、少なくとも、前記蛍光部材の側面には、側壁部材が配設されている、発光装置(請求項5)も含まれる。
 これによれば、上記側壁部材が少なくとも蛍光部材の側面に配設されているので、該蛍光部材を、前記基板の表面における実装領域上で、且つ上記発光素子の上面に接した位置において、安定した姿勢で保持することができる。
 更に、上記側壁部材が上記発光素子の側面と蛍光部材の側面との双方に配設された形態によれば、前記基板の表面における実装領域上において、発光素子、蛍光部材、および前記枠体をかかる順序にして所定の姿勢で安定して保持することができる。従って、前記効果(1)~(3)を確実に得ることが可能となる。
 加えて、本発明には、前記側壁部材は、前記基板の表面および前記蛍光部材の側面に接着された樹脂であるか、あるいは、前記枠体の下面における外面側に接合され、且つ少なくとも上記蛍光部材の側面を覆うように配設されると共に、金属、セラミック、あるいは金属とセラミックとの複合材の何れの材料からなる、発光装置(請求項6)も含まれる。
 上記のうち、上記側壁部材が、前記基板の表面および前記蛍光部材の側面に接着した樹脂である形態によれば、上記基板の表面上に、前記発光素子、蛍光部材、および枠体をこれらの順で容易に保持できるので、前記効果(1)~(3)を確実に得ることができる。
 一方、上記側壁部材が、金属、セラミック、あるいは金属とセラミックとの複合材の何れの材料からなる形態では、前記効果に加え、前記発光素子から発生した熱を、該側壁部材を介しても外部へ効果的に放熱できるので、前記効果(1)を一層顕著に得ることができる。かかる形態の場合、前記側壁部材の材料は、前記枠体の材料と共通(同一あるいは同種)にしても良い。
本発明による第1の発光装置における一形態を示す平面図。 図1中のX-X線の矢視に沿った垂直断面図。 上記発光装置の作用を示す概略図。 (A)~(C)は前記と異なる形態の発光装置を示す垂直断面図、 前記とは更に異なる形態の発光装置を示す垂直断面図。 (A)、(B)は第2の発光装置の形態を示す垂直断面図。
 以下において、本発明を実施するための形態について説明する。
 図1は、本発明による第1の発光装置における一形態の発光装置1aを示す平面図であり、図2は、図1中のX-X線の矢視に沿った垂直断面図である。
 上記発光装置1aは、図1,図2に示すように、平面視が長方形(矩形)状で且つ平板状の基板2と、該基板2の表面3における平面視の中央側に位置する実装領域12と、該実装領域12の上方に実装された発光素子10と、該発光素子10の上方に下面が接して配置された平板状の蛍光部材14と、該蛍光部材14の上面における周辺側に接合され、且つ平面視の内側に貫通孔21を有する枠体20と、を備えている。
 前記基板2は、セラミックのうちで熱伝導率が比較的高い窒化アルミニウム(以下、AlNと記載する)からなり、対向する表面3および裏面4と、該表面3と裏面4との間に位置する長辺および短辺の側面5とを有する。該基板2の表面3には、その長辺方向に沿って左右一対の接続端子6aと、該接続端子6aから表面3の中央側(実装領域12側)に延びた一対の表面配線6とが左右対称に形成され、該表面配線6ごとの中央側の先端には、一対の実装用端子6pが個別且つ対称に形成されている。該一対の実装用端子6pを含む領域が前記実装領域12である。また、上記接続端子6aごとには、ボンディングワイヤー7が個別に接続されている。尚、上記表面配線6は、タングステン(W)またはモリブデン(Mo)からなる。
 図1,図2に示すように、前記実装領域12の上方には、当該実装領域12に含まれる前記実装用端子6pごとの上に設けたAgロウなどのロウ材11を介して、平面視が正方形(矩形)状で且つ全体が平板状の前記発光素子10が実装されている。該発光素子10は、例えば、LEDが挙げられる。
 また、上記発光素子10の上方には、該発光素子10の上面と下面が接する蛍光部材14が配置されている。該蛍光部材14は、平面視が上記発光素子10よりも大きな正方形状で且つ全体が平板状を呈する。そのため、該蛍光部材14における四辺の側面側は、上記発光素子10の各側面よりも外側に突出している。かかる発光素子10は、例えば、n型窒化ガリウム層およびp型窒化ガリウム層と、これらの間に配置された発光層とを有する、いわゆるLED素子である。
 更に、図1,図2に示すように、前記蛍光部材14の上面における周辺側には、接合材15を介して、平面視の外形が正方形状で且つ薄板の枠体20が接合されている。かかる枠体20は、例えば、アルミナ(セラミック)、アルミニウム合金(金属)、あるいはアルミニウムと炭化硅素との複合材(Al・SiC)からなり、平面視における内側には、上記蛍光部材14の上面を露出させるための貫通孔21を開設している。該貫通孔21は、平面視で該枠体20の外形とほぼ相似形の正方形状を呈する。
 尚、上記接合材15には、例えば、銀ロウ(Ag-Cu合金)などや、ガラスなどに高伝熱性成分のアルミナ粒子を配合したものが使用される。
 因みに、図1の平面視や、図2における2つの直交する角度の側面視ごとにおいて、前記枠体20の両端間(一辺)の長さL2は、前記蛍光部材14の両端間(一辺)の長さL1よりも大であると共に、前記枠体20の貫通孔21の内法寸法L3は、前記蛍光部材14の両端間の長さL1よりも小の関係となるように設定されている。
 即ち、枠体20の外形(L2)は、平面視で蛍光部材14の外形(L1)よりも大きく、且つ該枠体20の貫通孔21の内法寸法(L3)は、蛍光部材14の外形(L1)よりも小さくし、枠体20の周辺側を蛍光部材14の各側面よりも外側に位置させることで、平面視における当該枠体20の面積を広くしている。
 また、図2に示すように、前記基板2の表面3、発光素子10の各側面、前記蛍光部材14の各側面、および前記枠体20の下面の周辺側に囲まれた凹所には、例えば、シリコーン樹脂からなり、平面視が四角形(矩形)枠状の側壁部材16が配設されている。
 上記側壁部材16は、内周側に段部17を有し、該段部17において前記蛍光部材14の下面における周辺側を支持している。該側壁部材16は、例えば、溶けたシリコーン樹脂(樹脂)、マグネシウム合金(金属)、あるいはアルミナ粉末などを含む絶縁性ペースト(セラミックペースト)を、ディスペーンサーなどを用い、前記凹所の周囲に沿って複数回に亘り内側から外側にずらしつつ注下して、順次凝固させたものである。かかる側壁部材16を形成することにより、前記発光素子10、蛍光部材14、枠体20、および前記基板2が、互いに所要の姿勢で位置決めされつつ、接着ないし接合されている。
 加えて、図2に示すように、前記枠体20の底面および貫通孔21の内面の双方には、予め、光反射性および光吸収性の一方または双方を有する薄膜部22,23が連続して被覆されている。該薄膜部22,23は、例えば、銀を上記の位置に対しスパッタリングすることにより、厚みを約数μmにして形成される。
 尚、前記薄膜部22,23は、放熱性の観点から、金(Au)、アルミニウム(Al)、銅(Cu)、白金(Pt)、銀(Ag)などの光反射性の金属により形成しておく方が望ましい。その理由は、光吸収性を有する薄膜部とした場合、安定した発光状態を得る点では有効であるが、光を吸収した際に、発熱作用を生じるのに対し、光反射性を有する薄膜部は、光を反射した際に発熱を生じないので、安定した発光状態および効果的な放熱性を有する故である。
 前記発光装置1aにおいて、前記ボンディングワイヤー7ごとから各表面配線6などを介して、前記発光素子10の底面側の電極を通じて該発光素子10に給電すると、図3中の矢印で示すように、かかる発光素子10の上面、各側面、および下面から所定の光が発光される。かかる光のうち、上記発光素子10の上面から発射された光は、大半が前記枠体20の貫通孔21を通って、上方に放射される。しかし、一部の光は、前記薄膜部22,23に吸収されるか、あるいは、該薄膜部22,23で反射する。一方、上記発光素子10の各側面から発射された光は、図3中の矢印で示すように、主に一部が前記側壁部材16を構成する樹脂を透過すると共に、残部が前記樹脂に吸収される。
 前記の結果、前記発光素子10から発せられた光のうち、薄膜部22,23で反射したり、吸収された光を除き、乱反射の光が比較的少なく且つほぼ直進性で且つ鮮やかな光を、前記貫通孔21を通じて外部に対して発光し得る。従って、安定した発光状態を提供することができる。
 しかも、前記発光に伴って発光素子10から発生した熱は、前記蛍光部材14および枠体20を経て効果的に外部へ放熱される。更に、一部の熱は、前記基板2を経て外部に放熱される。その結果、前記枠体20や蛍光部材14付近に熱が滞留しにくく、かかる蛍光部材14などに亀裂や割れなどの不具合が抑制される。
 従って、前記のような発光装置1aによれば、前記効果(1)~(3)を確実に奏することが可能である。
 図4(A)は、前記発光装置1aとは異なる形態である第1の発光装置1bを示す前記図2と同様な垂直断面図である。
 上記発光装置1bは、図4(A)に示すように、前記同様のAlNからなる基板2と、該基板2の表面3における実装領域12の上方に実装された前記同様の発光素子10と、該発光素子10の上方に下面が接して配置された前記同様の蛍光部材14と、該蛍光部材14の上面における周辺側に下面の内周側が接合された前記同様の枠体20と、を備えている。該枠体20の下面および貫通孔21の内面には、前記同様の薄膜部22,23が被覆されている。
 図4(A)に示すように、前記発光装置1bにおいて、前記基板2の表面3と、発光素子10の側面と、該発光素子10よりも外側に突出した蛍光部材14の下面における周辺側とに囲まれた垂直断面が長方形で且つ平面視が枠形状の空間には、前記同様の樹脂からなる側壁部材18が上記3者を接着しつつ形成されている。更に、該側壁部材18の側面と、上記蛍光部材14の側面との外側には、上記枠体20の下面における側面側に接合された側壁部材25が配設されている。該側壁部材25は、前記同様のセラミック、金属、あるいは、セラミックと金属との複合材(例えば、アルミニウムと炭化硅素(Al・SiC))の何れかからなり、垂直断面が縦長の長方形状で、且つ平面視が矩形枠状を呈している。尚、該側壁部材25の下面も基板2の表面3と前記接合材15により接合されている。
 前記のような発光装置1bによれば、前記発光素子10から上方に発光された大半の光は、前記枠体20の貫通孔21を通じて外部に放射され、且つ発光素子10の側面から側方に発光された光は、樹脂製の前記側壁部材18内で吸収されか、あるいは、該側壁部材18を透過し、該透過した光は、セラミックまたは金属などから前記側壁部材25に吸収あるいは反射される。その結果、上記光は、枠体20の貫通孔21を通じて、乱反射が少なく射出方向を揃えて外部に放射される。
 しかも、前記発光素子10から発生した熱は、前記蛍光部材14を経て前記枠体20や側壁部材25から外部へ効果的に放熱される。その結果、前記蛍光部材14付近や枠体20の付近に熱が滞留しにくく、かかる蛍光部材14などに亀裂や割れなどの不具合を一層抑制し得る。
 図4(B)は、前記発光装置1bの変形形態である第1の発光装置1cを示す前記同様の垂直断面図である。
 上記発光装置1cは、図4(B)に示すように、前記発光装置1bと同様な基板2、発光素子10、蛍光部材14、枠体20、および前記セラミックまたは金属などからなる前記側壁部材25を備えている。
 かかる発光装置1cにおいて、前記発光装置1bとの相違点の1つは、上記基板2の表面3、上記発光素子10の側面、上記蛍光部材14の下面における周辺側、および上記側壁部材25の内側面に囲まれた空間に対し、前記樹脂製の側壁部材18を配設せず、中空部Sとしたところである。
 更に、図4(B)に示すように、発光装置1cの前記基板2では、該基板2の表面3に対称に設けた一対の表面配線6と、当該基板2の裏面4に設けた複数の外部接続端子9との間を、前記表面3と裏面4との間を貫通する複数のビア導体8aを介して、個別に電気的に接続している点でも相違している。
 尚、上記ビア導体8aや外部接続端子9も、WあるいはMoからなる。また、上記ビア導体8aは、予め、断面積を比較的太径とした放熱ビアとしても良い。
 上記のような構造の発光装置1cによっても、前記発光装置1bと同様の光の放射特性および熱の放熱特性を奏することが可能である。
 図4(C)は、前記発光装置1b,1cの応用形態である第1の発光装置1dを示す前記同様の垂直断面図である。
 上記発光装置1dは、図4(C)に示すように、前記発光装置1b,1cと同様な基板2、発光素子10、および蛍光部材14を備えている。該蛍光部材14の側面および上面の周辺側には、垂直断面が逆L字形状の枠材26が接合されている。該枠材26は、前記枠体20と同様に平面視の内側に貫通孔21を有する枠部(枠体)27と、該枠部27の下面における周辺側から前記基板2の表面3側に垂下した垂直断面が縦長の長方形状を呈する側壁部(側壁部材)28と、を一体に有している。該枠材26は、アルミナ粉末などを含むセラミックペーストを所定の成形型内に押し込むか、アルミニウム合金などの金属溶湯を鋳型内で鋳込で形成されている。
 また、図4(C)に示すように、前記枠材26における枠部27の貫通孔21の内面、該枠部27の下面、および側壁部28の内側面には、前記同様の薄膜部22,23,24が連続して被覆されている。
 更に、図示のように、前記基板2では、該基板2の表面3に設ける一対の表面配線6を、該基板2の対向する側面5ごとにまで個別に延長し、該側面5ごとの表面3と裏面4との間に個別に設けた側面配線8bを介して、当該基板2の裏面4に形成された複数の外部接続端子9と個別に接続している。
 加えて、前記基板2の表面3、上記発光素子10の側面、上記蛍光部材14の下面における周辺側、および上記枠材26の側壁部28の内側面に囲まれた部位(空間)を、中空部Sとしている。尚、該中空部Sに対して、前記同様の樹脂製の側壁部材18を配設しても良い。
 前記のような発光装置1dによれば、前記発光素子10から上方に発光された大半の光は、前記枠体20の貫通孔21を通じて外部に放射され、且つ発光素子10の側面から側方に発光された光は、前記枠材26の側壁部28の内側面に設けた薄膜部24によって吸収されるか、あるいは反射される。その結果、上記光は、枠材26における枠部27の貫通孔21を通じて、乱反射が少なく射出方向を揃えて外部へ放射される。
 しかも、前記発光素子10から発生した熱は、前記蛍光部材14を経て前記枠材26の枠部27および側壁部28から外部へ一層効果的に放熱される。その結果、前記蛍光部材14付近や、枠材26の枠部27付近に熱が滞留しにくく、かかる蛍光部材14などに亀裂や割れなどの不具合を確実に防ぐことができる。
 従って、前記のような形態を有する第1の発光装置1b~1dによっても、前記効果(1)~(3)を確実に奏することが可能である。
 尚、前記発光装置1bの基板2において、前記ボンディングワイヤー7を省略し、前記ビア導体8aあるいは側面配線8bと共に、更に裏面4側の外部接続端子9を併設した形態としても良い。
 また、前記発光装置1cの基板2において、前記ビア導体8aを省略し、前記ボンディングワイヤー7を用いる形態か、あるいは側面配線8bおよび裏面4側の外部接続端子9を設けた形態の何れかとしても良い。
 更に、前記発光装置1dの基板2において、前記側面配線8bを省略し、前記ボンディングワイヤー7を用いる形態か、あるいは前記ビア導体8aおよび裏面4側の外部接続端子9を設けた形態の何れかとしても良い。
 図5は、前記各形態とは更に異なる形態である第1の発光装置1eを示す前記同様の垂直断面図である。
 上記発光装置1eは、図5に示すように、前記同様にボンディングワイヤー7が接合される一対の表面配線6を表面3に有する基板2、発光素子10、蛍光部材14、枠体20、および前記セラミックまたは金属などからなる側壁部材29を備えている。該側壁部材29は、上記枠体20の下面における周辺側に接合され、且つその内側面が上記蛍光部材14の側面に接すると共に、その下面は前記蛍光部材14の側面よりもやや下側の位置に垂下している。
 更に、図5に示すように、前記基板2の表面3、発光素子10の側面、蛍光部材14の下面における周辺側、および側壁部材29の内側面と下面に囲まれた凹所には、前記同様の樹脂からなる側壁部材19が配設されている。かかる側壁部材19は、平面視が矩形枠状を呈し、且つ垂直断面がほぼ正方形で且つ外側面の上方に、上記側壁部材29の下面付近を支持する段部19aを有している。
 前記のような発光装置1eも、比較的近似する形態の前記発光装置1bと同様な発光特性および放熱特性を併有しているので、前記効果(1)~(3)を確実に奏することが可能である。
 尚、前記発光装置1eの基板2についても、前記ボンディングワイヤー7を省略し、前記ビア導体8aあるいは側面配線8bと共に、前記裏面4側の外部接続端子9を併設した形態としても良い。
 図6(A)は、本発明による第2の発光装置における一形態の発光装置1fを示す前記同様の垂直断面図である。
 上記発光装置1fは、図6(A)に示すように、前記同様にボンディングワイヤー7が接合される一対の表面配線6を表面3に有する基板2、発光素子10、蛍光部材14、枠体20、および前記樹脂からなる側壁部材16を備えている。
 該発光装置1fが前記第1の発光装置1a~1eと異なる点は、上記枠体20は、蛍光部材14の上面おける周辺側に接触して配置されていることであり、換言すると、該蛍光部材14は、その全表面の何れにおいても接合部を有していない。即ち、当該蛍光部材14は、側壁部材18の段部17と内側面と枠体20の底面とにより、全周の周辺側を挟まれる上記構造によって位置固定されている。
 尚、図6(A)では、前記枠体20の貫通孔21の内面だけに、薄膜部22を被覆しているが、該枠体20の下面にも、前記薄膜部23を連続して被覆しても良い。あるいは、上記薄膜部22を省略した形態としても良い。
 また、前記発光装置1fにおいて、前記ボンディングワイヤー7に替えて、前記基板2に前記ビア導体8aや側面配線8bを用いた形態としても良い。
 図6(B)は、第2の発光装置における別形態の発光装置1gを示す前記同様の垂直断面図である。
 上記発光装置1gは、図6(B)に示すように、前記同様の基板2、発光素子10、および蛍光部材14を備えている。該蛍光部材14の上面の周辺側および側面は、前記同様の枠材26における枠部(枠体)27と側壁部(側壁部材)とが個別に接触して配置されている。即ち、該蛍光部材14も、その全表面の何れにおいても接合部を有しておらず、前記発光素子10の上面と、枠部27の下面と、側壁部28の内側面とによって、拘束され且つ位置固定されている。
 尚、前記枠材26には、前述した枠材26と同様のものが使用される。
 また、図6(B)では、前記枠部27の貫通孔21の内面だけに、薄膜部22を被覆しているが、該枠部27の下面および側壁部28の内側面にも、前記薄膜部23,24を連続して被覆しても良い。あるいは、上記薄膜部22を有さない形態としても良い。
 更に、前記発光装置1gの基板2においても、前記側面配線8bを省略し、前記ボンディングワイヤー7を用いる形態か、あるいは前記ビア導体8aおよび裏面4側の外部接続端子9を設けた形態の何れかとしても良い。。
 加えて、前記発光装置1gにおいて、前記枠材26を前述したような枠体20と側壁部材25,29との組み合わせにより構成した形態としても良い。
 以上のような第2の配線基板1f,1gによっても、前記効果(1)乃至(3)が得られると共に、その組み立て時において、前記蛍光部材14に関する接着工程を不要にできる利点を更に有している。
 本発明は、以上において説明した各形態に限定されるものではない。
 例えば、前記基板2は、前記AlN以外の高温焼成セラミック、あるいはガラス-セラミックなどの低温焼成セラミックからなるものとしても良い。後者の場合、前記表面配線6、ビア導体8a、側面配線8b、外部接続端子9などの導体には、銅あるいは銀が適用される。
 また、前記基板2は、複数のセラミック層を上下に積層してなり、係るセラミック層間に内層配線が適宜形成された形態や、アルミニウムや銅などの金属からなる基板とし、且つその表面に絶縁膜を被覆した形態としても良い。
 更に、前記発光素子、蛍光部材、および枠体は、前記基板2の表面3と裏面4との双方に、対称あるいはほぼ対称にして配設した形態としても良い。
 また、前記発光素子、蛍光部材、および枠体は、それぞれ平面視が長方形で且つ互いにほぼ相似形である形態としても良い。かかる形態においても、上記枠体の両端間の長さは、上記蛍光部材の両端間の長さよりも大であり、且つ前記枠体の貫通孔の内法寸法は、前記蛍光部材の両端間の長さよりも小である、との前記関係は、それぞれの長辺方向および短辺方向においても、個別に適用される。
 更に、前記発光素子、蛍光部材、および枠体は、それぞれ平面視が円形状、長円形状、楕円形状、あるいは五角形以上の正多角形または変形多角形を呈し、且つ互いに平面視がほぼ相似形である形態としても良い。これらの形態においても、前記の関係は、複数の異なる方向において、個別に適用される。
 また、前記枠体20および側壁部材25,29は、互いに同一のセラミック、同一の金属、あるいは同一のセラミックと金属との複合材からなる組合せとしても良い。更に、同種または異種の金属同士、同種または異種のセラミック同士、同種または異種の上記複合材同士、あるいは、セラミックと金属、セラミックと上記複合材、あるいは、金属と上記複合材との組合せからなり、且つ互いに同様の光反射性および光吸収性の少なくとも一方を有するもの同士としても良い。
 また、前記薄膜部22は、前記枠体20の下面23と、前記側壁部材25の発光素子20側の内壁面とにおいて、個別にあるいは連続して設けても良い。更に、該薄膜部22は、上記枠体20および上記側壁部材25における外表面の全体に設けられていても良い。
 加えて、前記発光素子は、前記LEDに限らず、LDや赤外線発光素子としても良い。
 本発明によれば、基板の表面における実装領域に実装された発光素子から発生する熱を、該発光素子の上面に接して配置される蛍光部材を経て、該蛍光部材の上面における周辺側に配置される枠体を介して外部へ効果的に放熱し得る発光装置を確実に提供できる。
 1a~1g…………発光装置
 2……………………基板
 3……………………表面
 10…………………発光素子
 12…………………実装領域
 14…………………蛍光部材
 16,18,19…樹脂製の側壁部材
 20…………………枠体
 21…………………貫通孔
 25.29…………側壁部材
 27…………………枠部(枠体)
 28…………………側壁部(側壁部材)
 L1,L2…………両端間の長さ
 L3…………………内法寸法

Claims (6)

  1.  表面に発光素子の実装領域を有する基板と、
     上記基板の表面における実装領域に実装された発光素子と、
     上記発光素子の上方に配置された平板状の蛍光部材と、を備えた発光装置であって、
     上記蛍光部材の上面における周辺側に接合され、該蛍光部材の上面の中央側を上方に露出させる貫通孔を平面視の内側に有する枠体を有すると共に、
     上記枠体は、金属、セラミック、あるいは、金属とセラミックとの複合材の何れかの材料からなる、
     ことを特徴とする発光装置。
  2.  表面に発光素子の実装領域を有する基板と、
     上記基板の表面における実装領域に実装された発光素子と、
     上記発光素子の上方に配置された平板状の蛍光部材と、を備えた発光装置であって、
     上記蛍光部材の上面における周辺側に接触して配置され、該蛍光部材の上面の中央側を上方に露出させる貫通孔を平面視の内側に有する枠体を有すると共に、
     上記枠体は、金属、セラミック、あるいは、金属とセラミックとの複合材の何れかの材料からなる、
     ことを特徴とする発光装置。
  3.  前記枠体および前記蛍光部材は、それぞれ平面視が矩形状を呈すると共に、
     平面視と直交する側面視において、上記枠体の両端間の長さは、上記蛍光部材の両端間の長さよりも大であり、且つ前記枠体の貫通孔の内法寸法は、前記蛍光部材の両端間の長さよりも小である、
     ことを特徴とする請求項1または2に記載の発光装置。
  4.  前記枠体の下面および貫通孔の内面のうち、少なくとも前記下面には、光反射性および光吸収性の少なくとも一方を有する薄膜部を有する、
     ことを特徴とする請求項1乃至3の何れか一項に記載の発光装置。
  5.  前記発光素子の側面および前記蛍光部材の側面のうち、少なくとも、前記蛍光部材の側面には、側壁部材が配設されている、
     ことを特徴とする請求項1乃至4の何れか一項に記載の発光装置。
  6.  前記側壁部材は、前記基板の表面および前記蛍光部材の側面に接着された樹脂であるか、あるいは、前記枠体の下面における外面側に接合され、且つ少なくとも上記蛍光部材の側面を覆うように配設されると共に、金属、セラミック、あるいは金属とセラミックとの複合材の何れの材料からなる、
     ことを特徴とする請求項5に記載の発光装置。
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