CN110190503A - 固定座、激光投射模组及电子设备 - Google Patents

固定座、激光投射模组及电子设备 Download PDF

Info

Publication number
CN110190503A
CN110190503A CN201910329862.1A CN201910329862A CN110190503A CN 110190503 A CN110190503 A CN 110190503A CN 201910329862 A CN201910329862 A CN 201910329862A CN 110190503 A CN110190503 A CN 110190503A
Authority
CN
China
Prior art keywords
fixing seat
wall
accommodating chamber
mould group
laser projection
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201910329862.1A
Other languages
English (en)
Inventor
杨望来
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Vivo Mobile Communication Co Ltd
Original Assignee
Vivo Mobile Communication Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Vivo Mobile Communication Co Ltd filed Critical Vivo Mobile Communication Co Ltd
Priority to CN201910329862.1A priority Critical patent/CN110190503A/zh
Publication of CN110190503A publication Critical patent/CN110190503A/zh
Priority to PCT/CN2020/082812 priority patent/WO2020216032A1/zh
Priority to US17/508,834 priority patent/US20220045477A1/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022—Mountings; Housings
    • H01S5/023—Mount members, e.g. sub-mount members
    • H01S5/02325—Mechanically integrated components on mount members or optical micro-benches
    • H01S5/02326—Arrangements for relative positioning of laser diodes and optical components, e.g. grooves in the mount to fix optical fibres or lenses
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/06—Arrangements for controlling the laser output parameters, e.g. by operating on the active medium
    • H01S5/068—Stabilisation of laser output parameters
    • H01S5/06825—Protecting the laser, e.g. during switch-on/off, detection of malfunctioning or degradation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022—Mountings; Housings
    • H01S5/0225—Out-coupling of light
    • H01S5/02253—Out-coupling of light using lenses
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022—Mountings; Housings
    • H01S5/023—Mount members, e.g. sub-mount members
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022—Mountings; Housings
    • H01S5/0233—Mounting configuration of laser chips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022—Mountings; Housings
    • H01S5/0233—Mounting configuration of laser chips
    • H01S5/02345—Wire-bonding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022—Mountings; Housings
    • H01S5/0235—Method for mounting laser chips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022—Mountings; Housings
    • H01S5/0235—Method for mounting laser chips
    • H01S5/02355—Fixing laser chips on mounts
    • H01S5/0237—Fixing laser chips on mounts by soldering
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/024—Arrangements for thermal management
    • H01S5/02469—Passive cooling, e.g. where heat is removed by the housing as a whole or by a heat pipe without any active cooling element like a TEC
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022—Mountings; Housings
    • H01S5/02208—Mountings; Housings characterised by the shape of the housings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022—Mountings; Housings
    • H01S5/0225—Out-coupling of light
    • H01S5/02257—Out-coupling of light using windows, e.g. specially adapted for back-reflecting light to a detector inside the housing

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)

Abstract

本发明涉及一种固定座、激光投射模组及电子设备，该激光投射模组包括：固定座，沿自身高度方向具有相背设置的第一表面和第二表面，第二表面为出光面，固定座具有沿第一表面至第二表面的方向依次分布且连通的第一容纳腔、第二容纳腔和第三容纳腔，固定座的第一内壁与固定座的第二内壁之间通过第一固定面连接，第二内壁与固定座的第三内壁之间通过第二固定面连接，固定座设置有导通线路；发光芯片，设置于固定座的第一固定面上且与导通线路的一端电连接；光学元件，设置于固定座的第二固定面上，发光芯片发射的激光经过光学元件后，通过第三容纳腔向固定座的外部投射。本发明提高了激光投射模组的安全性。

Description

固定座、激光投射模组及电子设备
技术领域
本发明涉及成像技术领域，特别是涉及一种固定座、激光投射模组及电子设备。
背景技术
当前三维成像识别技术中使用的深度获取装置，利用激光投射模组的发光芯片发射角度很小的激光光束，并通过光学元件将激光光束扩散成为大角度的均匀光面或光斑，扩散后激光的能量密度降低，不会对人体造成伤害。
激光投射模组中的光学元件一般由玻璃和聚合物材料组成，厚度薄，易碎裂。一旦光学元件发生黏贴不牢固脱落或破裂，发光芯片发射的激光将直接照射人体的身体或者眼睛，造成严重的安全问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种固定座、激光投射模组及电子设备，该激光投射模组可以防止光学元件脱落。
第一方面，本发明提出了一种固定座，应用于激光投射模组，固定座沿自身高度方向具有相背设置的第一表面和第二表面，第二表面为出光面，固定座具有沿第一表面至第二表面的方向依次分布且连通的第一容纳腔、第二容纳腔和第三容纳腔，第二容纳腔在第二表面上的投影面积大于第三容纳腔在第二表面上的投影面积且小于第一容纳腔在第二表面上的投影面积，固定座的第一内壁与固定座的第二内壁之间通过第一固定面连接，第二内壁与固定座的第三内壁之间通过第二固定面连接，第一内壁为第一容纳腔在固定座中形成的内壁，第二内壁为第二容纳腔在固定座中形成的内壁，第三内壁为第三容纳腔在固定座中形成的内壁，固定座设置有导通线路。
第二方面，本发明还提出了一种激光投射模组，其包括：固定座，沿自身高度方向具有相背设置的第一表面和第二表面，第二表面为出光面，固定座具有沿第一表面至第二表面的方向依次分布且连通的第一容纳腔、第二容纳腔和第三容纳腔，第二容纳腔在第二表面上的投影面积大于第三容纳腔在第二表面上的投影面积且小于第一容纳腔在第二表面上的投影面积，固定座的第一内壁与固定座的第二内壁之间通过第一固定面连接，第二内壁与固定座的第三内壁之间通过第二固定面连接，第一内壁为第一容纳腔在固定座中形成的内壁，第二内壁为第二容纳腔在固定座中形成的内壁，第三内壁为第三容纳腔在固定座中形成的内壁，固定座设置有导通线路；发光芯片，设置于固定座的第一固定面上且与导通线路的一端电连接；光学元件，设置于固定座的第二固定面上，发光芯片发射的激光经过光学元件后，通过第三容纳腔向固定座的外部投射。
根据本发明实施例的一个方面，第一容纳腔、第二容纳腔和第三容纳腔的形状为方形或者圆形。
根据本发明实施例的一个方面，固定座的第一表面设置有电极或者涂覆有导电材料。
根据本发明实施例的一个方面，激光投射模组还包括与固定座的第一表面电连接的基板，基板远离固定座的表面设置有电极或者涂覆有导电材料。
根据本发明实施例的一个方面，发光芯片背离第一固定面的一侧设置有散热材料或者导热材料。
根据本发明实施例的一个方面，基板与发光芯片相对的表面上设置有朝向发光芯片延伸的导热焊盘；或者，基板上开设有散热孔，散热孔内填充导热材料；或者，基板为由导热材料制成的板件。
根据本发明实施例的一个方面，发光芯片通过球形焊锡或者顶部具有圆顶状焊锡的铜柱焊接至固定座的第一固定面上。
根据本发明实施例的一个方面，固定座为由陶瓷材料、树脂材料中的其中一种制成的结构件；或者固定座为金属框架嵌入至陶瓷材料、树脂材料中的其中一种制成的结构件。
第三方面，本发明还提出了一种电子设备，该电子设备包括如前所述的任一种激光投射模组。
本发明实施例提供的激光投射模组，通过将光学元件和发光芯片设置于倒置的固定座内，可以防止光学元件从固定座内脱落，避免发光芯片发射的激光直射到人体造成危害，提高了激光投射模组的安全性。
附图说明
下面将参考附图来描述本发明示例性实施例的特征、优点和技术效果。
图1是本发明实施例提供的一种固定座的立体结构示意图；
图2是图1所示的固定座的纵向剖切结构示意图；
图3是本发明实施例提供的一种激光投射模组的结构示意图；
图4是本发明实施例提供的另一种激光投射模组的结构示意图；
图5是本发明实施例提供的另一种激光投射模组的结构示意图。
其中：
10-固定座；1-第一表面；2-第二表面；11-第一容纳腔；111-第一内壁；12-第二容纳腔；121-第二内壁；13-第三容纳腔；131-第三内壁；101-第一固定面；102-第二固定面；111-第一电极；112-第二电极；
20-发光芯片；21-散热材料/导热材料；23-球形焊锡；24-铜柱；30-光学元件；
40-基板；401-第三电极；402-第四电极；403-导热焊盘。
在附图中，相同的部件使用相同的附图标记。附图并未按照实际的比例绘制。
具体实施方式
下面将详细描述本发明的各个方面的特征和示例性实施例。在下面的详细描述中，提出了许多具体细节，以便提供对本发明的全面理解。但是，对于本领域技术人员来说很明显的是，本发明可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本发明的示例来提供对本发明的更好的理解。在附图和下面的描述中，至少部分的公知结构和技术没有被示出，以便避免对本发明造成不必要的模糊；并且，为了清晰，可能夸大了部分结构的尺寸。此外，下文中所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。
下述描述中出现的方位词均为图中示出的方向，并不是对本发明的激光投射模组的具体结构进行限定。在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸式连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可视具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
为了更好地理解本发明，下面结合图1至图5对本发明实施例提供的固定座、激光投射模组及电子设备进行详细描述。
请一并参阅图1和图2，本发明实施例提供了一种固定座10，应用于激光投射模组，固定座10沿自身高度方向具有相背设置的第一表面1和第二表面2，第二表面2为出光面，固定座10具有沿第一表面1至第二表面2的方向依次分布且连通的第一容纳腔11、第二容纳腔12和第三容纳腔13，第二容纳腔12在第二表面2上的投影面积大于第三容纳腔13在第二表面2上的投影面积且小于第一容纳腔11在第二表面2上的投影面积，固定座10的第一内壁111与固定座10的第二内壁121之间通过第一固定面101连接，第二内壁121与固定座10的第三内壁131之间通过第二固定面102连接，第一内壁111为第一容纳腔11在固定座10中形成的内壁，第二内壁121为第二容纳腔12在固定座10中形成的内壁，第三内壁131为第三容纳腔13在固定座10中形成的内壁，固定座10设置有导通线路。
作为一种可选的实施方式，固定座10为由陶瓷材料、树脂材料中的其中一种制成的结构件。例如通过注塑成型工艺实现，注塑时将构成电路的铜片或者铜线铺设并嵌入至固定座10中。
作为一种可选的实施方式，固定座10为金属框架嵌入至陶瓷材料、树脂材料中的其中一种制成的结构件，例如通过注塑成型工艺实现，注塑时将构成电路的铜片或者铜线铺设并嵌入至固定座10中，同时将金属框架也嵌入至固定座10中，金属框架可以提高固定座10的结构强度。
导通线路还可以铺设在固定座的内壁表面，通过粘胶等将导通线路粘贴在内壁上。导通线路的一端与发光芯片连接，另一端伸出固定座与外部的电路连接。
请一并参阅图1至图3，本发明实施例还提供了一种激光投射模组，其包括：如前所述的任一种固定座10、发光芯片20和光学元件30。
发光芯片20设置于固定座10的第一固定面101上且与导通线路的一端电连接。
发光芯片20具体可以为边发射型激光器芯片，例如可以为分布反馈式激光器(Distributed Feedback Laser，DFB)芯片等，DFB芯片包括单个光源，或者，多个DFB芯片阵列排布形成多点光源。边发射型激光器芯片的温漂较小，可以减小温度对激光效果的影响。
发光芯片20还可以为垂直腔面发射激光器(Vertical Cavity Surface EmittingLaser，VCSEL)芯片，VCSEL芯片包括多个阵列排布的光源。VCSEL芯片的高度较小，有利于减小激光投射模组的高度，便于将激光投射模组集成到手机等对机身厚度有较高要求的电子设备中。
光学元件30设置于固定座10的第二固定面102上，例如可以通过固定胶贴装在第二固定面102上。发光芯片20发射的激光经过光学元件30后，通过固定座10的第三容纳腔13向固定座10的外部投射。
如前所述，固定座10的第二表面2为出光面，光学元件30贴装在倒置的固定座10内，不容易受到外部的碰撞而松脱，即使松脱，光学元件30仍然可以卡在固定座10内不会脱落，从而避免发光芯片20发射的激光直射到人体造成危害。另外，激光投射模组不需要在光学元件30的外侧额外设置防护罩，降低了激光投射模组的整体高度。
在一些实施例中，光学元件30可以为扩散器，发光芯片20发射的激光经由扩散器并被扩散器扩散后通过固定座10的第三容纳腔13向外投射，例如投射到目标空间，以形成激光图案。
在一些实施例中，光学元件30包括容纳在固定座10内的衍射元件，可选地，还包括准直元件。准直元件设置在发光芯片20与衍射元件之间，准直元件用于准直经过准直元件的激光，衍射元件用于将经准直元件准直后的激光通过固定座10的第三容纳腔13向外投射，例如投射到目标空间，以形成激光图案。
进一步地，第一容纳腔11、第二容纳腔12和第三容纳腔13的形状为方形或者圆形，并且第一容纳腔11、第二容纳腔12和第三容纳腔13的深度尺寸根据具体的发光芯片20及光学元件30的类型而定，不再赘述。
本发明实施例提供的激光投射模组，通过将光学元件30和发光芯片20设置于倒置的固定座10内，可以防止光学元件30从固定座10内脱落，避免发光芯片20发射的激光直射到人体造成危害，提高了激光投射模组的安全性。
再次参阅图1至图3，发光芯片20通过球形焊锡23焊接至固定座10的第一固定面101上。与发光芯片20采用引线键合的连接方式相比，可以降低制作成本，同时减小激光投射模组的整体尺寸，结构更加紧凑。
由于发光芯片20的发热量较大，为了便于散热，发光芯片20背离第一固定面101的一侧设置有散热材料21，例如涂覆散热胶，通过散热材料21将发光芯片20产生的热量发散出去，防止激光投射模组的温度过高。
在一些实施例中，固定座10的第一表面1设置有电极或者涂覆有导电材料，电极包括在第一表面1上间隔分布的第一电极111和第二电极112，激光投射模组通过电极或者导电材料与外界电连接。
由于激光投射模组的固定座10的第一表面1与外设部件连接的地方结构最为薄弱，当激光投射模组受到外力冲击时，最先发生破坏的是第一表面1与外界电连接的位置，而该位置一旦发生破坏，将损坏发光芯片20的电路，从而导致发光芯片20停止工作，不会发出激光，进一步提高了激光投射模组的安全性。
参阅图4，本发明实施例还提供了一种激光投射模组，其与图3所示的激光投射模组的结构类似，不同之处在于，激光投射模组还包括与固定座10的第一表面1电连接的基板40，基板40远离固定座10的表面设置有电极或者涂覆有导电材料，电极包括在基板40上间隔分布的第三电极401和第四电极402，激光投射模组通过电极或者导电材料与外界电连接。
固定座10的第一表面1与基板40可以通过例如锡膏焊接在一起，基板40通过固定座10埋设的电路连接到发光芯片20，使发光芯片20发射激光。由于发光芯片20的发热量较大，为了便于散热，可选地，基板40与发光芯片20相对的表面上设置有朝向发光芯片20延伸的导热焊盘403。导热焊盘403紧贴发光芯片20，以使发光芯片20产生的热量通过基板40导出。
可选地，发光芯片20背离第一固定面101的一侧设置有导热材料21，例如导热胶或者导热垫，通过导热胶或者导热垫将发光芯片20产生的热量发散出去。
可选地，基板40为由导热材料制成的板件，由此，基板40不仅能用于承载电路，并且还能对发光芯片20进行散热，提高激光投射模组的使用寿命。其中，导热材料可以为陶瓷材料，也可以为金属材料，例如为铝、金、铜、银等，从而可以充分利用陶瓷材料、金属材料等导热材料导热性好的特点，对发光芯片20进行散热。
在一些实施例中，基板40的材料也可以为塑料，比如为聚对苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Glycol Terephthalate，PET)、聚甲基丙烯酸甲酯(PolymethylMethacrylate，PMMA)、聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)、聚酰亚胺(Polyimide，PI)中的至少一种。由此，基板40重量小且具有足够的支撑强度。
可选地，基板40上开设有一个或者多个散热孔，散热孔内填充导热材料。散热孔的形状可以为圆形、矩形等，多个散热孔可以呈阵列形式排列在基板40上，也可以在靠近发光芯片20的位置密集排布。散热孔内采用导热材料(例如，导热硅脂或者金属材料等)进行填充以增强导热效果。
当基板40的材料为陶瓷并开设有如上的散热孔时，散热孔中填充导热硅脂或者金属材料(比如银、铜、金等)以进行散热。当基板40的材料为金属材料并开设有如上的散热孔时，散热孔中填充导热性能比该金属材料导热性能更好的金属。例如，当基板40的材料为铝时，在散热孔中注入铜，再例如，当基板40的材料为铜时，在散热孔中注入金。如此，相较于基板40完全由导热性能较低且成本较低的金属材料制成而言，导热性能更加良好，而且相较于基板40完全由导热性能优异且成本较高的金属材料制成而言，成本更加低。当基板40的材料为塑料并开设有如上的散热孔时，散热孔中注入导热硅脂或者金属材料，此时基板40一方面起到支撑作用，另一方面起到散热作用，而且相较于基板40完全由导热材料(金属材料或陶瓷材料)制成而言，质量更加轻便。
另外，由于激光投射模组的固定座10的第一表面1与基板40电连接的位置或者基板40的电极与外界电连接的位置结构最为薄弱，当激光投射模组受到外力冲击时，最先发生破坏的是第一表面1与基板40的电连接位置或者基板40的电极与外界电连接的位置，无论哪个位置发生破坏，都将损坏发光芯片20的电路，从而导致发光芯片20停止工作，不会发出激光，进一步提高了激光投射模组的安全性。
参阅图5，本发明实施例提供的上述任一种激光投射模组的发光芯片20还可以通过具有圆顶状焊锡的铜柱(Copper Pillar)24焊接至固定座10的第一固定面101上。铜柱24可以在更小尺寸的发光芯片20上排布更多的对外电性连接点，使单位面积内焊点排布更为密集，从而得到集成度更高、串扰更小、噪声更低的激光投射模组。
另外，本发明实施例还提供了一种电子设备，其包括如前所述的任一种激光投射模组。该电子设备可以是手机、平板电脑、手提电脑、游戏机、头显设备、门禁系统、柜员机等。
虽然已经参考优选实施例对本发明进行了描述，但在不脱离本发明的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，各个实施例中所提到的各项技术特征均可以任意方式组合起来。本发明并不局限于文中公开的特定实施例，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。

Claims (10)

1.一种激光投射模组，其特征在于，包括：
固定座，沿自身高度方向具有相背设置的第一表面和第二表面，所述第二表面为出光面，所述固定座具有沿所述第一表面至所述第二表面的方向依次分布且连通的第一容纳腔、第二容纳腔和第三容纳腔，所述第二容纳腔在所述第二表面上的投影面积大于所述第三容纳腔在所述第二表面上的投影面积且小于所述第一容纳腔在所述第二表面上的投影面积，所述固定座的第一内壁与所述固定座的第二内壁之间通过第一固定面连接，所述第二内壁与所述固定座的第三内壁之间通过第二固定面连接，所述第一内壁为所述第一容纳腔在所述固定座中形成的内壁，所述第二内壁为所述第二容纳腔在所述固定座中形成的内壁，所述第三内壁为所述第三容纳腔在所述固定座中形成的内壁，所述固定座设置有导通线路；
发光芯片，设置于所述固定座的所述第一固定面上且与所述导通线路的一端电连接；
光学元件，设置于所述固定座的所述第二固定面上，所述发光芯片发射的激光经过所述光学元件后，通过所述第三容纳腔向所述固定座的外部投射。
2.根据权利要求1所述的激光投射模组，其特征在于，所述第一容纳腔、所述第二容纳腔和所述第三容纳腔的形状为方形或者圆形。
3.根据权利要求1所述的激光投射模组，其特征在于，所述固定座的所述第一表面上设置有电极或者涂覆有导电材料。
4.根据权利要求1所述的激光投射模组，其特征在于，所述激光投射模组还包括与所述固定座的所述第一表面电连接的基板，所述基板远离所述固定座的表面设置有电极或者涂覆有导电材料。
5.根据权利要求1至4任一项所述的激光投射模组，其特征在于，所述发光芯片背离所述第一固定面的一侧设置有散热材料或者导热材料。
6.根据权利要求4所述的激光投射模组，其特征在于，所述基板与所述发光芯片相对的表面上设置有朝向所述发光芯片延伸的导热焊盘；或者，所述基板上开设有散热孔，所述散热孔内填充导热材料；或者，所述基板为由导热材料制成的板件。
7.根据权利要求1所述的激光投射模组，其特征在于，所述发光芯片通过球形焊锡或者顶部具有圆顶状焊锡的铜柱焊接至所述固定座的所述第一固定面上。
8.根据权利要求1所述的固定座，其特征在于，所述固定座为由陶瓷材料、树脂材料中的其中一种制成的结构件，或者所述固定座为金属框架嵌入至陶瓷材料、树脂材料中的其中一种制成的结构件。
9.一种固定座，应用于激光投射模组，其特征在于，所述固定座沿自身高度方向具有相背设置的第一表面和第二表面，所述第二表面为出光面，所述固定座具有沿所述第一表面至所述第二表面的方向依次分布且连通的第一容纳腔、第二容纳腔和第三容纳腔，所述第二容纳腔在所述第二表面上的投影面积大于所述第三容纳腔在所述第二表面上的投影面积且小于所述第一容纳腔在所述第二表面上的投影面积，所述固定座的第一内壁与所述固定座的第二内壁之间通过第一固定面连接，所述第二内壁与所述固定座的第三内壁之间通过第二固定面连接，所述第一内壁为所述第一容纳腔在所述固定座中形成的内壁，所述第二内壁为所述第二容纳腔在所述固定座中形成的内壁，所述第三内壁为所述第三容纳腔在所述固定座中形成的内壁，所述固定座设置有导通线路。
10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至8任一项所述的激光投射模组。
CN201910329862.1A 2019-04-23 2019-04-23 固定座、激光投射模组及电子设备 Pending CN110190503A (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910329862.1A CN110190503A (zh) 2019-04-23 2019-04-23 固定座、激光投射模组及电子设备
PCT/CN2020/082812 WO2020216032A1 (zh) 2019-04-23 2020-04-01 固定座、激光投射模组及电子设备
US17/508,834 US20220045477A1 (en) 2019-04-23 2021-10-22 Fixing base, laser projection module, and electronic device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910329862.1A CN110190503A (zh) 2019-04-23 2019-04-23 固定座、激光投射模组及电子设备

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN110190503A true CN110190503A (zh) 2019-08-30

Family

ID=67714994

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910329862.1A Pending CN110190503A (zh) 2019-04-23 2019-04-23 固定座、激光投射模组及电子设备

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20220045477A1 (zh)
CN (1) CN110190503A (zh)
WO (1) WO2020216032A1 (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020216032A1 (zh) * 2019-04-23 2020-10-29 维沃移动通信有限公司 固定座、激光投射模组及电子设备
CN112490845A (zh) * 2020-12-04 2021-03-12 华引芯（武汉）科技有限公司 一种高散热激光器件
CN112531456A (zh) * 2020-12-04 2021-03-19 华引芯（武汉）科技有限公司 一种高散热激光器件的制作方法

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110156072A1 (en) * 2009-12-26 2011-06-30 Achrolux Inc. Methods for packaging light emitting devices and related microelectronic devices
CN202564781U (zh) * 2012-04-03 2012-11-28 深圳市光峰光电技术有限公司 发光器件的封装装置及相关投影系统
CN102854632A (zh) * 2012-08-16 2013-01-02 芜湖雅图数字视频技术有限公司 激光光源准直装置、准直装置阵列及照明系统和投影设备
CN108344377A (zh) * 2018-03-12 2018-07-31 广东欧珀移动通信有限公司 激光投射模组、深度相机和电子装置
CN108388022A (zh) * 2018-02-27 2018-08-10 广东欧珀移动通信有限公司 结构光投射器、深度相机和电子装置
CN108649423A (zh) * 2018-05-15 2018-10-12 Oppo广东移动通信有限公司 激光投射模组、深度相机及电子装置
CN208569274U (zh) * 2018-08-23 2019-03-01 南昌欧菲生物识别技术有限公司 投影模组、深度撷取装置及终端
CN208569286U (zh) * 2018-08-23 2019-03-01 南昌欧菲生物识别技术有限公司 光电模组、深度撷取装置及电子设备
CN109586165A (zh) * 2019-01-25 2019-04-05 维沃移动通信有限公司 一种激光模组及电子设备

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2932562B1 (fr) * 2008-06-12 2010-08-27 Univ Pasteur Dispositif de projection de lumiere structuree au moyen de vcsel et de composants optiques diffractifs de phase.
CN108181777A (zh) * 2018-02-27 2018-06-19 广东欧珀移动通信有限公司 激光投射模组、深度相机及电子装置
CN108681094A (zh) * 2018-03-12 2018-10-19 广东欧珀移动通信有限公司 激光投射模组、深度相机和电子装置
CN208478823U (zh) * 2018-05-10 2019-02-05 维沃移动通信有限公司 一种红外激光发射模组
CN108879296A (zh) * 2018-06-26 2018-11-23 维沃移动通信有限公司 一种电子设备及激光红外发射装置
CN208580246U (zh) * 2018-08-22 2019-03-05 Oppo广东移动通信有限公司 激光投射装置、tof深度相机和电子设备
CN110190503A (zh) * 2019-04-23 2019-08-30 维沃移动通信有限公司 固定座、激光投射模组及电子设备

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20110156072A1 (en) * 2009-12-26 2011-06-30 Achrolux Inc. Methods for packaging light emitting devices and related microelectronic devices
CN202564781U (zh) * 2012-04-03 2012-11-28 深圳市光峰光电技术有限公司 发光器件的封装装置及相关投影系统
CN102854632A (zh) * 2012-08-16 2013-01-02 芜湖雅图数字视频技术有限公司 激光光源准直装置、准直装置阵列及照明系统和投影设备
CN108388022A (zh) * 2018-02-27 2018-08-10 广东欧珀移动通信有限公司 结构光投射器、深度相机和电子装置
CN108344377A (zh) * 2018-03-12 2018-07-31 广东欧珀移动通信有限公司 激光投射模组、深度相机和电子装置
CN108649423A (zh) * 2018-05-15 2018-10-12 Oppo广东移动通信有限公司 激光投射模组、深度相机及电子装置
CN208569274U (zh) * 2018-08-23 2019-03-01 南昌欧菲生物识别技术有限公司 投影模组、深度撷取装置及终端
CN208569286U (zh) * 2018-08-23 2019-03-01 南昌欧菲生物识别技术有限公司 光电模组、深度撷取装置及电子设备
CN109586165A (zh) * 2019-01-25 2019-04-05 维沃移动通信有限公司 一种激光模组及电子设备

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020216032A1 (zh) * 2019-04-23 2020-10-29 维沃移动通信有限公司 固定座、激光投射模组及电子设备
CN112490845A (zh) * 2020-12-04 2021-03-12 华引芯（武汉）科技有限公司 一种高散热激光器件
CN112531456A (zh) * 2020-12-04 2021-03-19 华引芯（武汉）科技有限公司 一种高散热激光器件的制作方法
CN112490845B (zh) * 2020-12-04 2021-10-22 华引芯（武汉）科技有限公司 一种高散热激光器件
CN112531456B (zh) * 2020-12-04 2021-12-07 华引芯（武汉）科技有限公司 一种高散热激光器件的制作方法

Also Published As

Publication number Publication date
WO2020216032A1 (zh) 2020-10-29
US20220045477A1 (en) 2022-02-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110190503A (zh) 固定座、激光投射模组及电子设备
CN107102506B (zh) 光学投影装置及其深度相机
KR101853268B1 (ko) 레이저를 이용하는 빔프로젝터모듈
CN206470523U (zh) 光学投影装置及应用其的深度相机
US6318886B1 (en) High flux led assembly
US9726435B2 (en) Method and apparatus for using light emitting diodes for curing
EP1794809B1 (en) Light source, manufacturing method of light source, lighting apparatus, and display apparatus
US7989839B2 (en) Method and apparatus for using light emitting diodes
JP6796764B2 (ja) 実装基台、発光装置、移動体用照明装置及び移動体
CN208569282U (zh) 投影装置以及深度信息装置
US20140218898A1 (en) Optical illuminator
JP5238150B2 (ja) 光電子パッケージ、並びに、それを作成し、使用する方法及びシステム
CN108181777A (zh) 激光投射模组、深度相机及电子装置
WO2018133320A1 (zh) 光学投影装置及应用其的深度相机
JP6489843B2 (ja) 光源ユニット
CN107132720A (zh) 发光装置及其光学投影模组
TWI703396B (zh) 承載結構及其形成方法及光學投影模組
CN208569274U (zh) 投影模组、深度撷取装置及终端
CN104137355A (zh) 具有增强的散热功能的光学组件
CN207780447U (zh) 激光投射模组、深度相机及电子装置
CN208569286U (zh) 光电模组、深度撷取装置及电子设备
CN208076909U (zh) 芯片嵌入装置及投影模组
CN108227360A (zh) 芯片嵌入装置
CN109586165A (zh) 一种激光模组及电子设备
CN108490577A (zh) 结构光投射器、图像获取装置和电子设备

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination