KR20210101265A - 장식 패널 및 상기 패널로 이루어진 장식 바닥 커버링 - Google Patents

장식 패널 및 상기 패널로 이루어진 장식 바닥 커버링 Download PDF

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KR20210101265A
KR20210101265A KR1020217020985A KR20217020985A KR20210101265A KR 20210101265 A KR20210101265 A KR 20210101265A KR 1020217020985 A KR1020217020985 A KR 1020217020985A KR 20217020985 A KR20217020985 A KR 20217020985A KR 20210101265 A KR20210101265 A KR 20210101265A
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KR
South Korea
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panel
layer
composite layer
coupling profile
magnesia cement
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KR1020217020985A
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English (en)
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에디 알버릭 부케
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아이4에프 라이센싱 엔뷔
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Publication date
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Abstract

장식 바닥 커버링의 분야에서, 그 상단에서 장식 기판이 원하는 외형을 패널에 제공하기 위해 부착되는 MDF 또는 HDF계 코어 레이어를 갖는 장식 패널이 알려져 있다. 본 발명은 패널, 특히 장식 패널, 바닥 패널, 천장 패널 또는 벽 패널에 관한 것이다. 본 발명은 또한 복수의 상호 커플링된 패널로 이루어진 바닥 커버링에 관한 것이다.

Description

장식 패널 및 상기 패널로 이루어진 장식 바닥 커버링
본 발명은 패널, 특히 장식 패널, 바닥 패널, 천장 패널 또는 벽 패널에 관한 것이다. 본 발명은 또한 복수의 상호 커플링된 패널로 이루어진 바닥 커버링에 관한 것이다.
장식 바닥 커버링의 분야에서, 그 상단에서 장식 기판이 원하는 외형을 패널에 제공하기 위해 부착되는 MDF(Medium Density Board) 또는 HDF(High Density Board)계 코어 레이어를 갖는 장식 패널이 알려져 있다. 이들 알려진 패널의 주요 단점은 코어 레이어의 흡습 특성인데, 이는 이러한 패널의 수명과 내구성에 영향을 준다. 이 이유로, 전통적인 MDF/HDF계 패널은 상단에 장식 기판이 제공된 PVC(Polyvinyl Chloride)계 패널로 점점 더 대체된다. 이들 PVC계 패널은 MDF/HDF계 패널에 비해 상대적으로 방수성을 갖는 장점을 갖는다. 다만, 이들 PVC계 패널의 단점은 온도 저항성이 매우 낮아, 그 결과 이들 패널이 가열 라디에이터나 심지어 램프와 같은 가열 공급원에 노출될 경우, 이들 패널이 전형적으로 쉽게 변형(굴곡)된다는 것이다. 더욱이, MDF/HDF계 패널과 PVC계 패널의 공통적인 추가적인 중요한 단점은 이들 패널의 가연성이다. 가구의 가연성은 예컨대 담배와 양초의 사고가 가정의 화재를 쉽게 일으킬 수 있어 문제가 된다. 따라서, 장식 바닥의 분야에서 위 단점 중 적어도 하나에 대응하기 위해 장식 패널을 더 개발할, 특히 상대적으로 내화성을 갖는 장식 패널을 개발할 전반적인 필요가 있다. 일반적인 사용 동안 온도 변화를 받을 때 개선된 치수적 안정성을 갖는 장식 패널을 개발할 추가적인 필요가 있다.
본 발명의 목적은 앞서 논의된 필요 중 적어도 하나를 만족하는 것이다.
본 발명의 위 목적은 상부 사이드와 하부 사이드가 제공된 코어, 코어의 상기 상부 사이드에 부착된 장식 상단 구조물, 제1 커플링 프로필을 포함하는 제1 패널 에지, 및 수직 방향과 수평 방향으로, 이웃한 패널의 상기 제1 커플링 프로필과 상호 로킹 가능하게 맞물리도록 설계되는 제2 커플링 프로필을 포함하는 제2 패널 에지를 포함하는, 위 전제부에 따른 패널, 특히 장식 패널의 제공에 의해 이루어지는데, 상기 코어는 적어도 하나의 산화마그네슘(마그네시아) 및/또는 수산화마그네슘계 합성물, 특히 마그네시아 시멘트; 상기 마그네시아 시멘트에 분산된 입자, 특히 셀룰로스계 입자를 포함하는 적어도 하나의 합성 레이어; 및 바람직하게는 상기 합성 레이어에 내장된 적어도 하나의 보강 레이어를 포함한다. 산화마그네슘 및/또는 수산화마그네슘계 합성물, 특히 마그네시아 시멘트의 적용은 장식 패널의 내연성(불연성)을 상당히 개선하는 것으로 나타났다. 더욱이, 본 발명에 따른 상대적으로 내화성을 갖는 패널은 통상적인 사용 동안 온도 변화를 받을 때 상당히 개선된 치수적 안정성을 갖는다. 마그네시아계 시멘트는 마그네시아(산화마그네슘)계인 시멘트인데, 시멘트는 화학 반응의 반응 제품이며, 산화마그네슘은 반응물 중 하나로 사용된다. 마그네시아 시멘트에서, 마그네시아는 여전히 존재해 있을 수도 있고, 화학 반응을 거쳤을 수도 있어, 더 상세하게 아래 설명될 바와 같이, 다른 화학 결합이 형성된다. 또한 다른 시멘트 타입에 비하여, 마그네시아 시멘트의 추가적인 이점이 아래 제시된다. 첫 번째 추가적인 이점은 마그네시아 시멘트가 상대적으로 에너지 효율적이며 비용 효율적인 방식으로 제조될 수 있다는 것이다. 더욱이, 마그네시아 시멘트는 상대적으로 큰 압축 및 인장 강도를 갖는다. 마그네시아 시멘트의 다른 이점은 플랜트 파이버 우드 파우더(우드 더스트) 및/또는 우드 칩과 같은, 전형적으로 저렴한 셀룰로스 소재에 대해 자연 친화성을 갖는다는 것이다. 이는 마그네시아 시멘트의 결합을 개선할 뿐만 아니라, 무게 절감 및 더 우수한 절연(완충)을 유발한다. 산화마그네슘은 셀룰로스, 그리고 선택적으로 클레이와 조합될 때, 수증기가 투과하는 마그네시아 시멘트를 생성하는데, 이 시멘트는 이 시멘트가 효율적인 방식으로 수분을 배출하기 때문에, 악화되거나 썩지 않는다. 더욱이, 마그네시아 시멘트는 열적으로, 그리고 전기적으로 상대적으로 우수한 절연 소재인데, 이는 본 발명에 따른 패널이 특히 레이더 스테이션과 병원 수술실용 바닥을 위해 적합하게 만든다. 마그네시아 시멘트의 추가적인 이점은 다른 시멘트 타입에 비해 상대적으로 낮은 pH를 갖는다는 것인데, 이는 (파이버글라스로서) 보강 레이어로서 및/또는 시멘트 매트릭스에 분산된 입자로서 글라스 파이버의 주요한 내구성을 허용하며, 더욱이, 내구성 있는 방식으로 다른 종류의 파이버의 사용을 가능하게 한다. 더욱이, 장식 패널의 추가적인 이점은 실내 및 실외 사용을 위해 적합하다는 것이다.
앞서 논의한 바와 같이, 마그네시아 시멘트는 산화마그네슘 및/또는 수산화마그네슘계이다. 마그네시아 시멘트 자체는 마그네시아 시멘트를 제조하기 위해 사용된 다른 반응물에 따라, 산화마그네슘이 없을 수 있다. 여기서, 예컨대 반응물로서 마그네시아가 마그네시아 시멘트의 제조 공정 동안 수산화마그네슘으로 변환되는 것을 생각할 수 있다. 따라서, 마그네슘 시멘트 자체는 수산화마그네슘을 포함할 수 있다. 전형적으로, 마그네시아 시멘트는 물, 특히 수화된 물을 포함한다. 물은 강하고 일관된 시멘트 매트릭스를 생성하기 위한 바인더로 흔히 사용된다.
본 발명에 따른 패널의 실시예에서, 마그네시아계 합성물, 특히 마그네시아 시멘트는 염화마그네슘(MgCl2)을 포함한다. 전형적으로, 마그네시아(MgO)가 수용액에서 염화마그네슘과 혼합될 때, 염소산마그네슘(MOC)을 포함하는 마그네시아 시멘트가 형성된다. 결합 상(bonding phase)은 Mg(OH)2, 5Mg(OH)2.MgCl2.8H2O (5-form), 3Mg(OH)2.MgCl2.8H2O (3-form), 및 Mg2(OH)ClCO3·3H2O이다. 5-form이 바람직한 상인데, 이 상이 우수한 기계적 특성을 갖기 때문이다. 포틀랜드 시멘트와 같은, 다른 시멘트 타입과 관련하여, MOC가 우수한 특성을 갖는다. MOC는 습윤 양생을 필요로 하지 않으며, 높은 내화성을 갖고, 낮은 열전도성을 가지며, 우수한 내마모성을 갖는다. MOC 시멘트는 다른 골재(첨가제) 및 우수한 내접착성(adherence resistance)을 갖는 파이버와 함께 사용될 수 있다. 이는 또한 다른 종류의 표면 처리를 수용할 수 있다. MOC는 48시간 내에 높은 압축 강도(예컨대 8,000-10,000 psi)를 발달시킨다.
압축 강도 증가는 양생 동안 초기에 일어나는데, 48시간 강도는 최종 강도의 적어도 80%이다. MOC의 압축 강도는 바람직하게는 40 내지 100 N/mm2이다. 휨 인장 강도는 바람직하게는 10-17 N/mm2이다. MOC의 표면 경도는 바람직하게는 50-250 N/mm2이다. 탄성 계수는 바람직하게는 1-3 104 N/mm2이다. MOC의 휨 강도는 상대적으로 낮지만 파이버, 특히 셀룰로스계 파이버의 첨가에 의해 상당히 개선될 수 있다. MOC는 다양한 플라스틱 파이버, (현무암 파이버와 같은) 미네랄 파이버 및 버개스(bagasse), 우드 파이버 및 헴프와 같은 유기 파이버와 호환 가능하다. 본 발명에 따른 패널에 사용된 MOC는 비수축성이고, 마모 및 수용 가능하게 노후 저항성을 가지며, 충격, 자국 및 스크래치 저항성을 갖는다. MOC는 가열 및 냉동-해동 사이클에 대한 저항성을 갖고, 내구성을 개선하기 위해 기포제를 요하지 않는다. MOC는 더욱이 우수한 열전도성, 낮은 전기전도성, 다양한 기판과 첨가제에 대해 우수한 결합을 가지며, 허용 가능한 내화 특성을 갖는다. MOC는 패널이 세팅 특성 및 염소산마그네슘 상 발달에 영향을 주는, 상대적으로 극한 기후 조건(온도 및 습도)에 노출되는 경우에 덜 바람직하다. 시간이 지남에 따라, 대기 중 이산화탄소가 염소산마그네슘과 반응하여 Mg2(OH)ClCO3.3H2O의 표면 레이어를 형성한다. 이 레이어는 침출 공정을 지연하는 역할을 한다. 결국 추가적인 침출은 하이드로마그네사이트, 4MgO.3CO3.4H2O의 형성을 야기하는데, 이는 용해되지 않으며 시멘트가 구조적 완전성을 유지할 수 있도록 한다.
본 발명에 따른 패널의 바람직한 실시예에서, 마그네슘계 합성물, 특히 마그네시아 시멘트는 황산마그네슘, 특히 헵타하이드레이트 설파페트 미네랄 엡소마이트(MgSO4·7H2O)계이다. 이 후자의 염은 엡솜 염(Epsom salt)으로도 알려져 있다. 수용액에서 MgO는 MgSO4와 반응하는데, 이는 매우 우수한 결합 특성을 갖는 마그네슘 옥시설페이트 시멘트(MOS)를 유발한다. MOS에서, 5Mg(OH)2.MgSO4.8H2O가 가장 흔하게 발견되는 화학 상이다. 비록 MOS는 MOC처럼 강하지 않지만, MOS는 MOC보다 두 배 더 높은 온도에서 분해되기 시작하여 더 긴 화재 방지를 제공하기 때문에, MOS가 내화 사용을 위해 더 적합하다. 더욱이, 높은 온도에서의 분해의 제품은 옥시클로라이드(염산)의 그것보다 덜 유해하며(이산화황), 또한 덜 부식을 일으킨다. 나아가, 적용 동안 기후 조건(습도, 온도 및 바람)은 MOC에 대해 MOS만큼 주요하지 않다. MOS 시멘트의 기계적 강도는 시멘트에서 결정 상의 상대적인 함량과 타입에 주로 종속적이다. MOC 시멘트의 기계적 강도에 기여할 수 있는 네 개의 기본적인 마그네슘 염이 3성분계 MgO-MgSO4-H2O에서 30 내지 120℃의 서로 다른 온도에서 5Mg(OH)2·MgSO4·3H2O (513 phase), 3 Mg(OH)2·MgSO4·8H2O (318 phase), Mg(OH)2·2MgSO4·3H2O (123 phase), and Mg(OH)2·MgSO4·5H2O (115 phase)로 존재하는 것으로 나타났다. 대개, 153 phase와 318 phase는 오직 MgO와 MgSO4의 몰 비율이 (대략) 5:1로 고정되었을 때 포화 증기 조건 하에서 시멘트를 양생함으로써 얻어질 수 있다. 318 phase는 기계적 강도에 상당히 기여하며, 실온에서 안정적이고, 따라서 적용된 MOS에 존재하는 것이 바람직한 것으로 나타났다. 이는 513 phase 역시 마찬가지다. 513 phase는 전형적으로 니들(needle)형 구조를 포함하는 (미세)구조를 갖는다. 이는 SEM 분석에 의해 확인될 수 있다. 마그네슘 옥시설페이트(5Mg(OH)2·MgSO4·3H2O) 니들은 실질적으로 균일하게 형성될 수 있으며, 전형적으로 10-15 μm의 길이와 0.4-1.0 μm의 직경을 갖는다. 니들형 구조는 플레이키 구조(flaky-structure) 및/또는 휘스커 구조(whisker-structure)를 의미할 수도 있다. 실제로, 50% 이상의 513 또는 318 phase를 포함하는 MOS를 얻는 것이 실현 가능한 것으로 보이지 않으나, 결정 상을 조절함으로써 성분이 MOS의 기계적 강도를 개선하기 위해 적용될 수 있다. 바람직하게는 마그네시아 시멘트는 적어도 10%, 바람직하게는 적어도 20%, 더 바람직하게는 적어도 30%의 5Mg(OH)2·MgSO4·3H2O (513-phase)를 포함한다. 이 바람직한 실시예는 바닥 패널의 코어 레이어에서 사용을 위해 충분한 기계적 강도를 갖는 마그네시아 시멘트를 제공한다.
MOS의 결정 상은 인산 및/또는 인산염에 의해 및/또는 유기산, 바람직하게는 시트르산을 이용하여 MOS를 변형함으로써 조절 가능하다. 이 변형 동안 새로운 MOS 상이 얻어질 수 있는데, 이는 5Mg (OH) 2.MgSO4.5H2O (515 phase) 및 Mg(OH)2·MgSO4·7H2O (517-phase)으로 표현될 수 있다. 515 phase는 시트르산 및/또는 인산염(H3PO4, KH2PO4, K3PO4 및 K2HPO4)을 이용함으로써 MOS의 변형에 의해 얻어질 수 있다. 이들 515 phase와 517 phase는 화학 요소 분석에 의해 측정될 수 있는데, SEM 분석은 515 phase와 517 phase의 미세구조가 물에서 용해되지 않는 니들형 결정인 것을 보인다. 특히, MOS의 압축 강도와 내수성은 시트르산의 첨가에 의해 개선될 수 있다. 따라서, MOS는 본 발명에 따른 패널에 적용된다면, 5Mg (OH) 2.MgSO4.5H2O (515 phase) 및/또는 Mg(OH)2·MgSO4·7H2O (517-phase)를 포함하는 것이 바람직하다. 앞서 논의한 바와 같이, 인산과 인산염을 첨가하는 것은 세팅 시간을 연장하고 상 성분과 MgO의 수화 공정을 변경함으로써 MOS 시멘트의 내수성과 압축 강도를 개선할 수 있다. 여기서, 인산과 인산염은 용액에서 이온화하여, H2PO4 -, HPO4 2- 및/또는 PO4 3-를 형성하는데, 이들 음이온은 [Mg(OH)(H2O)x]+로 흡수되어 Mg(OH)2의 형태로 있으며, 새로운 마그네슘 서브설페이트(magnesium subsulfate) 상 의 생성을 더 촉진하여, MOS 시멘트의 콤팩트한 구조, 높은 기계적 강도 및 우수한 내수성을 유발한다. MOS 시멘트에 인산이나 인산염을 첨가함으로써 제공된 개선은 H3PO4 = KH2PO+ >> K2HPO4 >> K3PO4의 순서를 따른다. MOS는 MOC보다 더 우수한 체적 안정성, 낮은 수축성, 더 우수한 결합 특성 및 매우 다양한 기후 조건 하에서 더 낮은 부식성을 가지며, 따라서 MOS에 비해 바람직하다. MOC의 밀도는 전형적으로 350 내지 650 kg/m3이다. 휨 인장 강도는 바람직하게는 1-7 N/mm2이다.
다른 바람직한 실시예에서, 마그네슘계 합성물, 특히 마그네시아 시멘트는 마그네슘 포스페이트 시멘트(MPC)를 포함한다. 바람직한 MPC는 마그네슘 암모늄 포스페이트 시멘트(MAPC)와 마그네슘 포타슘 포스페이트 시멘트(MKPC)이다. MAPC는 모노 또는 이염기(dibasic) 염인, ADP라고도 불리는, 암모늄 포스페이트(NH4H2PO4)와 같은, 가용성 인산염과 산화마그네슘 사이의 화학 반응으로부터 도출된다. 대안적으로 10-34-0(NPK 명칭)로 알려진 농업 비료 용액이 사용될 수도 있다. MAPC는 빠른 세팅과 매우 높은 초기 강도를 갖는다. 이는 다양한 호환 가능한 골재(첨가제)에 대해 매우 우수한 접착성을 갖는다. 다양한 불용성 암모늄 및 인산마그네슘 상이 형성되는데, 스트루바이트(NH4MgPO4·6H2O)와 디트마라이트(NH4MgPO4·H2O)가 주요 상인 것으로 여겨진다. 이들 상의 비율은 반응의 속도에 의해 영향을 받는데, 디트마라이트는 빠른 속도에서 우세하고, 스트루바이트는 느린 속도에서 우세하다. 55℃ 초과의 온도에서, 스트루바이트는 그 구조로부터 암모니아 및 방출되는 물을 분해한다. 결과적인 물질은 화학적으로 MgHPO4에 대응되는 비정질 구조를 갖는다. ADP가 과도하게 첨가되어 완전한 반응을 보장하고 경화된 콘크리트에 더 높은 압축 강도를 제공하며 과도한 ADP가 양생 동안 휘발되는 것을 야기한다. MKPC는 MKP라고 불리는, 모노포타슘 포스페이트(KH2PO4)와 MgO의 반응에 의해 형성된다. 최종 반응 제품은 마그네슘 포타슘 포스페이트 헥사하이드레이트(MgKPO4·6H2O)로 식별된다. 반응 동안 pH와 온도가 변함에 따라 다양한 중간 상이 반응 동안 형성된다. 인산염에 대한 마그네슘의 몰 비율(M/P)을 증가시키는 것과 고체에 대한 액체의 질량 비율을 감소시키는 것은 반응 속도를 가속할 수 있다. 매우 빠른 반응 속도로 인해, 흔히 MAPC와 MKPC에 사용된 MgO가 사소(dead-burned)된다. 지연제, 대개 붕산염이 바람직하게는 관리 가능한 반응 시간을 이루기 위해 MAPC와 MKPC의 형성 동안 사용된다. MPC는 5,000-10,000 psi(35-70 MPa)의 범위 내에서 높은 압축 강도를 발달시킨다. MPC는 통상적인 노출 조건 하에서 시간이 지남에 따라 강도를 잃지 않는다. 다양한 요인이 강도 발달에 영향을 줄 수 있는데, 관측된 가장 큰 영향은 반응물의 비율(M/P), w/b 비율, 사용된 지연제의 양 및 바인더에 필러/골재로서 첨가된 물질이다. 600-2,000 psi(4-14 MPa)의 휨 강도는 반응물 비율로 인한 강도에 미미한 영향을 갖는 것으로 나타났다. 바람직하게는 셀룰로스계 파이버, 특히 우드 파이버 및/또는 헴프 파이버와 같은, 파이버가 MPC에 첨가되는데, 이는 휨 강도를 개선하기 때문이다. 첨가제와 파이버의 사용은 적어도 하나의 글라스 메시를 활용하는 마그네시아 시멘트의 휨 강도 강화를 위해 유용한 형성을 야기한다. MPC, 그리고 특히 MKP는 최소 수축성, 훌륭한 냉동-해동 저항성 및 매우 낮은 침투성을 보인다. 이는 또한 낮은 열팽창 계수, 상대적으로 우수한 부식 보호 및 상대적으로 높은 내마모성을 갖는다. 바람직하게는 형성된 MPC의 강도를 증가시키기 위해 황산마그네슘 용액에서의 침지가 이루어진다.
앞서 언급한 바와 같이, 시트르산 및/또는 그 파생물, 특히 시트르산염의 첨가가 바람직한데, 이는 패널 강도를 개선하기 때문이다. 합성 레이어는 예컨대 최대 0.5 wt.%의 시트르산을 사용함으로써 적어도 부분적으로 형성될 수도 있고, 이를 포함할 수도 있다. 다만 합성 레이어가 최대 1 wt.%, 가능하게는 최대 2 wt.%의 시트르산을 포함하는 것을 생각할 수도 있다. 전형적으로, 합성 레이어는 적어도 0.1 wt.%, 바람직하게는 0.2 wt.%의 시트르산을 포함한다. 이는 규산나트륨의 첨가, 특히 1:1 비율의 규산나트륨과 시트르산염의 조합이 적용되는 경우 역시 마찬가지다. 이 후자의 경우, 휨 강도는 심지어 두 배로 될 수 있다. 중탄산나트륨의 첨가는 마그네시아 시멘트의 내수성을 매우 개선했고, 따라서 또한 바람직하다. 40-60%의 바인더의 수준으로 돌로마이트, 마그네사이트 또는 다른 필러의 첨가는 열 중 일부를 흡수하여 형성된 마그네시아 시멘트의 열분해(thermal cracking)의 가능성을 줄일 수 있으며, 따라서 또한 유리하게 적용될 수 있다.
합성 레이어는 바람직하게는 수산화나트륨(NaOH), 염화칼슘(CaCl2), 황산알루미늄(Al2(SO4)3) 및 수산화칼슘(Ca(OH)2)으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나의 미네랄라이저를 포함한다. 앞서 논의한 바와 같이, 본 발명에 따른 패널은 셀룰로스계 입자, 특히 리그노셀룰로스계 입자를 포함한다. 바람직하게는 셀룰로스계 입자는 우드 및/또는 헴프를 포함한다. 앞선 연구는 우드와 헴프가 화학적으로 다차원적임을 보였으며, 그 성분은 두 그룹, 즉 주요 셀 벽 성분인 고분자량 천연 폴리머 물질(셀룰로스, 헤미셀룰로스 및 리그닌)의 구조적 성분과, 저분자량(추출물 및 무기 성분)의 비구조적 성분으로 나뉠 수 있다. 우드와 우드 파이버는 많은 화학 성분을 포함하는데, 시멘트 수화물의 주요 억제제가 당이라는 것은 알려지지 않았다. (초기에 유체의) 마그네시아 시멘트와 혼합하기 전에, 우드 파이버나 헴프 파이버와 같은 천연 파이버에 대해 몇몇 화학 처리가 바람직하다.
처리된 우드 파이버 합성물의 압축 강도 및 다른 기계적 특성은 처리되지 않은 파이버의 그것보다 높다. 때때로 미네랄화 물질(미네랄라이저)이라고도 불리는, 수산화나트륨(NaOH), 염화칼슘(CaCl2) 및 황산알루미늄(Al2(SO4)3)과 같은, 화학 물질은 전형적으로 식물성 골재와 시멘트의 호환성을 개선한다. Al2(SO4)3 + Ca(OH)2와 같은 복잡한 미네랄라이저가 적용될 수도 있다. 미네랄라이저로 Al2(SO4)3이 사용될 때, 이는 유기 골재로부터 당의 방출을 지연하며, 흡습 및 흡수성을 줄인다. 수화물의 형태인 Al2(SO4)3은 물에서 산성 반응의 특성을 가지며, 수산화칼슘(Ca(OH)2)은 물에서 알칼리 반응의 특성을 갖는다. 미네랄화는 Al2(SO4)3의 효율을 향상하고, Al2(SO4)3에 의해 야기된 산성 환경을 적어도 부분적으로 중화하며, 혼합물의 작업성을 개선함으로써 이루어진다. 우드 골재 미네랄화는 또한 우드 입자와 마그네시아 시멘트 사이의 개선된 접합을 유발하는데, 그 결과 더 안정적이고 일관성 있는 마그네시아 시멘트가 실현될 수 있다.
앞서 언급한 바와 같이, 셀룰로스계 입자의 적어도 일부가 파이버에 의해 형성된다. 셀룰로스계 입자의 적어도 일부가 파우더, (우드) 셰이빙, (우드) 울 및/또는 (우드) 칩에 의해 형성되는 것도 생각할 수 있다. 또한 우드 대신, 헴프와 같은 다른 천연 파이버가 사용될 수 있다. 헴프가 풍부한 마그네시아 시멘트는 또한 우수한 단열 소재, 우수한 습윤 특성, 우수한 음향 성능 및 우수한 내화성을 보인다. 여기서, 전형적으로 헴프 부스러기(hemp shiv)가 굵은 골재(기본 성분)로 사용된다. 우드와 같이, 헴프 부스러기는 바람직하게는 Al2(SO4)3에 의해 미네랄화되고, Ca(OH)2으로 중화되며 (초기에 유체/액체의) 마그네시아 시멘트와 혼합된다.
합성 레이어는 바람직하게는 스틸, 글라스, 폴리프로필렌, 우드, 아크릴릭, 알루미나, 쿠라우아(curaua), 카본, 셀룰로스, 코코넛, 케블러(kevlar), 나일론, 펄론, 폴리에틸렌, PVA, 록 울, 사이잘 및 피케(fique)로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나의 추가적인 필러를 포함한다. 이는 패널 자체의 방화 특성 및/또는 내수성 및/또는 패널의 강도를 더 증가시킬 수 있다.
바람직하게는 합성 레이어는 소듐 카르복시메틸 셀룰로스(CMC)를 포함한다. (제조 동안) 합성 레이어에 CMC의 첨가는 높은 온도(200℃ 이상)에서, 그리고 알칼리성 수성 환경에서, 상기 마그네슘계 합성 레이어, 특히 마그네시아 시멘트의 자기 열화(self-degradation)를 돕고 심지어 촉진하는 것으로 알려졌다. 이에, 이는 패널의 생물분해성을 개선한다. 이 높은 온도에서, CMC는 두 주요 휘발 성분으로 CO2와 아세트산을 방출하여, 시멘트에 다공성 구조를 형성한다. CMC는 또한 적용될 경우 규산나트륨으로부터 NaOH와 반응하여, 세 개의 물에 민감하지 않은 고형 반응물로 디소듐 글리콜레이트 솔트(disodium glycolate salt), 소듐 글루코시딕 솔트(sodium glucosidic salt), 소듐 바이카보네이트(sodium bicarbonate)를 형성한다. 소듐 폴리실리케이트(sodium polysilicate)와 소듐 카보네이트(sodium carbonate)와 같은 다른 물에 민감하지 않은 고형 반응물이 규산나트륨의 가수분해물로부터 도출된다. 물과 접촉 시 이들 제품의 용해는 시멘트의 자기 열화를 촉진하는 열을 생성한다. 따라서, CMC 특히 MW 30,000의 고분자량의 CMS는 가열된 시멘트의 물 촉매 자기 열화에 두 중요한 특징을 제공하는데, 하나는 시멘트에 발열 반응 시 생성된 높은 열 에너지이고, 다른 하나는 시멘트에 많은 공극의 도입이다. 여기서, 예컨대 합성 레이어가 50부분의 산화마그네슘, 20부분의 황산마그네슘 용액, 7부분의 굵은 우드 파이퍼(또는 가루), 5부분의 작은 우드 파이버(또는 가루), 3부분의 다른 보강 파이버, 3부분의 규산나트륨, 0.3부분의 소듐 카르복시메틸 셀룰로스(CMC) 및 선택적으로 3부분의 플라이 애시를 포함하는 것을 생각할 수 있다. 플라이 애시는 전형적으로 비용을 절감하기 위해 마그네슘계 성분을 대체한다. 플라이 애시는 흔히 파워 플랜트의 부산물이며, 전형적으로 마그네시아 시멘트에 대한 미네랄 첨가제로 사용될 수 있는 포졸란의 물질(pozzolanic material)로서 자격을 갖는다. 플라이 애시는 초기 단계에서 시멘트 수화의 열, 마그네시아 시멘트의 수축률 및 시멘트 스톤의 공극을 줄일 수 있을 뿐만 아니라, 물리적 및 기계적 특성과 시멘트 스톤의 밀도를 개선할 수 있다. 플라이 애시는 전형적으로 압축 강도를 잃기는 하지만, 마그네시아 시멘트의 유동성을 개선하도록 나타난다. 따라서, 합성 레이어, 특히 마그네시아 레이어에서 플라이 애시의 양은 바람직하게는 10 wt.% 이하의 양으로 제한되어 유지된다.
바람직하게는 합성 레이어는 실리카 흄을 포함한다. 마이크로실리카라고도 알려진 실리카 흄은 이산화규소, 실리카의 비정질(비결정) 다형체이다. 이는 규소와 규소철 합금의 부산물로 수집된 초미세 파우더이며, 전형적으로 150 nm의 평균 입경을 갖는 구형 입자로 이루어진다. 합성 레이어, 특히 마그네시아 시멘트에서의 실리카 흄의 통합에 의해, 내수 및 내화 특성이 상당히 개선될 수 있다. 실리카 흄은 합성 레이어의 압축 강도에 영향을 줄 수 있는데, 그 결과 실리카 흄의 양은 바람직하게는 10 wt.% 이하의 양으로 제한되어 유지된다.
합성 레이어는 바람직하게는 6 wt.% 미만의 양으로, 산화철(Fe2O3)을 포함한다. 산화철은 시멘트에 색상을 부여한다. 더욱이, 매우 높은 온도에서, 산화철은 합성 레이어의 경도와 강도를 개선하는 소재인 트리칼슘 알루미노 페라이트(tricalcium alumino-ferrite)를 형성하기 위해, 합성 레이어에 또한 존재할 수 있는 알루미늄 및 칼슘과 화학적으로 반응한다. 바람직하게는 합성 레이어에서 알루미나(Al2O3)의 양은 3 내지 8 wt.%로 존재한다. 바람직하게는 전술한 반응을 위해 필요한 황산칼슘은 전형적으로 최대 (또한 이를 포함하여) 0.5 wt.%일 수 있다.
합성 레이어는 바람직하게는 지방산을 포함한다. 지방산은 그라인딩 전 원(raw) 마그네사이트의 채널(공극)을 관통하여 침투할 수 있으며, 마그네시아계 시멘트 파우더를 제조하기 위한 그라인딩 공정(의 효율)을 돕는다.
합성 레이어는 황산마그네슘과 같은, 적어도 하나의 알칼리 메탈 설페이트를 포함한다. 이는 흔히 합성 레이어의 제조 공정을 가속한다.
하나 이상의 합성 레이어는 바람직하게는 폴리머가 없지만, 하나 이상의 합성 레이어가 폴리비닐클로라이드(PVC), 폴리스티렌(PS) 및/또는 폴리우레탄(PUR)과 같은, 적어도 하나의 폴리머를 포함하는 것을 생각할 수 있다. PS는 패널의 밀도를 더 줄이기 위해 팽창 PS(EPS)의 형태일 수 있는데, 이는 패널의 취급을 용이하게 하고 비용의 절감을 유도한다. 다른 폴리머, 특히 열가소성 수지가 사용될 수도 있다. 적어도 어느 정도 유연성을 개선하기 위해 적어도 하나의 합성 레이어 내에 고무 부분(입자)이 분산되는 것을 생각할 수도 있다. 적용될 경우, 적어도 하나의 폴리머는 시트(클로즈드 레이어), 메시(직포), 부직포 및/또는 (파이버, 비드, 구 등과 같은) 별개의 폴리머 입자의 형태로 합성 레이어 내에 적용될 수 있다. 폴리머 레이어가 적용될 경우, 레이어는 바람직하게는 합성 소재의 양 측에서 둘러싸이며, 따라서 바람직하게는 상기 합성 레이어 내에 내장된다.
바람직하게는 합성 레이어는 펄라이트, 바람직하게는 팽창(발포) 펄라이트를 포함한다. 펄라이트는 전형적으로 흑요석(obsidian)의 수화에 의해 형성된, 상대적으로 높은 수분 함량을 갖는 비정질 화산 유리이다. 펄라이트는 합성 레이어의, 그리고 따라서 패널 자체의 밀도를 상당히 줄일 수 있는, 충분히 가열되었을 때 매우 팽창하는 특이한 특성을 갖는다. 합성 레이어는 서로 다른 입자 사이즈 값의 발포 펄라이트를 더 포함하는 것이 바람직하다. 클로즈드 셀 발포 펄라이트(closed cell foamed perlite)는 30-40%의 (펄라이트의) 공극의 달성을 유도할 수 있다. 상기 펄라이트는 실리코닉 용액(siliconic solutions), 나트륨, 칼륨 및 리튬 실리케이트에 의해 예비적으로 처리될 수 있다.
합성 레이어는 유리하게는 혼합물의 유동성을 개선하기 위한 양이온 활성 SAS들, "Badimol" 가소성 물질 및 메틸셀룰로스를 포함하여 하나 이상의 첨가 물질을 더 포함할 수 있다. 합성 레이어는 패널 자체의 유동 및 방수 특성을 증가시키기 위해 맞춰진, 벤토나이트(bentonite), 즉 미세하게 그라인딩된 천연 제품을 포함할 수도 있다.
합성 레이어는 적어도 하나의 내화 첨가제를 포함할 수도 있다. 이 내화 첨가제는 바람직하게는 유기 할로겐 화합물에 의해 형성된다. 이러한 화합물은 화재 동안 반응하는 H 및 OH기를 제거할 수 있다. 유기 할로겐 화합물은 바람직하게는 브롬 및/또는 염소를 포함한다. PCB(polychlorinated biphenyl)와 같은 유기 염소 화합물에 비해 내화의 관점에서 제안되는 것은 PBDE(polybrominated diphenyl ether)와 같은 유기 브롬 화합물이다. 적용 가능한 브롬화 화합물의 다른 예는 Tetrabromobisphenol A, Decabromodiphenyl ether (Deca), Octabromodiphenyl ether, Tetrabromodiphenyl ether, Hexabromocyclododecane (HBCD), Tribromophenol, Bis(tribromophenoxy)ethane, Tetrabromobisphenol A polycarbonate oligomer (TBBA or TBBPA), Tetrabromobisphenol A epoxy oligomer (TBBA or TBBPA), 및 Tetrabromophthalic acid anhydride이다. 적용 가능한 염소계 화합물의 다른 예는 Chlorinated paraffin, Bis(hexachlorocyclopentadieno)cyclooctane, Dodecachloride pentacyclodecane (Dechlorane), 및 1,2,3,4,7,8,9,10,13,13,14,14-dodecachloro-1,4,4a,5,6,6a,7,10,10a,11,12,12a-dodecahydro-1,4,7,10-dimethanodibenzo[a,e]cyclooctene (Dechlorane Plus)이다.
할로겐화 내화제가 특히 효율적이지만, 이들은 일반적으로 독성 가스가 화재의 경우에 야기될 수 있는 단점을 갖는다. 따라서 팽창(발포) 물질을 포함하는, 하나 이상의 대안적인, 덜 독성을 갖는 내화 첨가제를 적용하는 것을 생각하는 것도 가능하다. 이들 대안적인 첨가제의 작동 원리는 산소 장벽으로 기능하여 내화 효과를 갖는 폼 레이어의 형태에 기초한다. 이러한 팽창 첨가제는 일반적으로 멜라민 또는 그로부터 도출된 염을 포함한다. 그 예는 디펜타에리트리톨(dipentaerythritol), 녹말 또는 펜타에리트리톨(pentaerythritol)과 같은 탄소 도너 및 멜라민(발포제)와 상호 작용의 폴리포스페이트(산 도너)의 혼합물이다. 이산화탄소와 같은 가스 물질과 암모니아 가스가 화재의 경우에 형성된다. 형성된 폼 레이어는 경화의 경우에서와 같이, 교차 결합에 의해 안정화된다. 적용 가능한, 상대적으로 자연 친화적인, 멜라민계 첨가제의 예는 멜라민 시아누레이트(melamine cyanurate), 멜라민 폴리포스페이트(melamine polyphosphate) 및 멜라민 포스페이트(melamine phosphate)이다.
무게, 그리고 따라서 비용을 절감하기 위해, 합성 레이어가 적어도 부분적으로 발포되는 것이 유리할 수 있다. 발포 구조물은 개방된 공극(셀) 및/또는 폐쇄된 공극(셀)을 포함할 수 있다.
합성 레이어(들)에 (그리고 패널 그 자체에) 더 유연성을 제공하기 위해, 합성 레이어(들)에 프탈레이트와 같은, 하나 이상의 가소제가 제공될 수 있으나, 패널의 코어의 강성을 증가시키기 위해 각각의 합성물이 바람직하게는 가소제가 없는 것이 바람직하며, 이는 더욱이 환경의 관점에서 유리하다.
적어도 하나의 보강 레이어는 바람직하게는 부직포 레이어 또는 직포 레이어, 특히 예컨대 파이버글라스로 이루어진 천이다. 이들은 0.2-0.4 mm의 두께를 가질 수 있다. 각각의 타일은 서로 위아래에 적층된 복수의 (흔히 더 얇은) 베이스 레이어를 포함하는데, 적어도 하나의 보강 레이어는 두 이웃한 베이스 레이어 사이에 배치된다. 바람직하게는 보강 레이어의 밀도는 1.000 내지 2.000 kg/m3, 바람직하게는 1.400 내지 1.900 kg/m3, 더 바람직하게는 1.400 내지 1.700 kg/m3이다. 적어도 하나의 보강 레이어는 주트(jute)와 같은 천연 파이버를 포함할 수 있다. 제한적이지 않으나 주트와 같은 천연 파이버를 포함하는 보강 레이어는 합성 레이어의 표준 물 농도(standard water consistency)와 세팅 시간을 증가시킨다. 나아가, 마그네시아 시멘트의 수화 역학은 천연 파이버를 포함하는 보강 레이어가 마그네시아 시멘트에 내장될 때 감소한다. 이러한 사실은 패널의 세팅 시간이나 양생 시간을 제어하기 위해 사용될 수 있다. 이에, 천연 파이버를 포함하는 보강 레이어의 사용은 패널의 경화가 느려지는 것을 보장하고, 이로써 건조 공정이 너무 빨라져, 물이 증발되는 것을 방지할 수 있다. 이는 크랙과 같은, 소재의 원치 않는 불규칙성을 야기할 수 있다. 적어도 하나의 보강 레이어는 합성 파이버, 특히 나일론 파이버와 같은 폴리머 파이버를 포함할 수 있다.
바람직하게는 합성 레이어는 50 wt.%, 바람직하게는 50 내지 90 wt.%의 마그네시아 시멘트를 포함한다. 바람직하게는 합성 레이어는 1 내지 15 wt.%의 셀룰로스계 파이버를 포함한다. 바람직하게는 합성 레이어는 1 내지 3 wt.%의 펄라이트를 포함한다. 바람직하게는 합성 레이어는 1 내지 8 wt.%의 보강 레이어를 포함한다.
바람직한 실시예에서, 적어도 하나의 합성 레이어는 1 kg/m3보다 높은 밀도를 갖는다. 이 상대적으로 높은 밀도는 흔히 강하고 견고한 패널을 유도한다. 다만, 적어도 하나의 합성 레이어가 1 kg/m3 미만의 밀도를 갖는 것을 생각할 수도 있는데, 이는 무게, 그리고 따라서 운송 및 취급 비용의 절감을 유도한다. 더 낮은 밀도는 예컨대 팽창 펄라이트, 팽창 폴리스티렌 등과 같은, 하나 이상의 발포 성분을 적용함으로써 이루어질 수 있다.
코어에 적어도 하나의 합성 레이어를 실질적으로 덮는 방수 코팅이 제공되는 것을 생각할 수 있다. 이는 패널 자체의 방수 특성을 더 개선할 수 있다. 이를 위해, 방수 코팅은 적어도 하나의 합성 레이어(의 외부 표면)에 액체로서 적용을 위한 두 성분의 액체로 적용된 방수 물질일 수 있다. 전형적으로, 이 코팅은 별개의 컨테이너에서 수송 가능하며 경화가 개시되어 멤브레인으로 그 성분들을 고화하는 블렌드를 형성하기 위해 조합 가능한 별개의 성분들 A, B를 포함하는데, 성분 A는 천연 또는 합성 고무의 수성 라텍스를 포함하고, 성분 B는 성분 A에서 고무를 양생하도록 작동하는 경화제가 분산되는 오일 캐리어, 및 성분 A에서 물을 화학적으로 결합하도록 작동하는 흡습제를 포함한다. 성분 A는 바람직하게는 라텍스 성분의 초기 pH를 제어함으로써 라텍스의 작업 수명을 증가시키도록 작동하는 라텍스 안정제를 포함한다. 성분 A에 적은 양으로 용해된 수산화칼륨(KOH)의 첨가는 세팅 시간을 늘릴 수 있는 것으로 밝혀졌으나, 과도한 양은 불안정하게 만들어 라텍스의 조기 겔화(gelation)를 야기할 수 있다. 바람직한 추가 비율은 따라서, 100부분의 고무당 최대 1.5부분이다. 암모니아나 수산화나트륨(NaOH)과 같은, 다른 높은 pH 첨가제가 사용될 수 있는 것으로 여겨진다. 따라서, 본 발명의 예시적인 성분 A는 0 내지 2.5 phr(per hundred parts rubber)를 포함할 수 있다. 성분 B는 특히 흡습제와 경화제를 위한 오일 12 캐리어 유체를 포함한다. 바람직한 실시예에서, 오일 캐리어 유체는 방향족 및 파라핀계 성분의 블렌드와 같은, 탄화수소 오일의 블렌드이다. 고무 입자를 우선적으로 팽창하는 방향족 오일은 일반적으로 더 점성을 갖는다. 유동성은 성분의 설정 시간을 조절하는 역할도 하는, 더 낮은 점성의 파라민계 오일의 첨가에 의해 제어될 수 있다. 다른 예시적인 실시예에서, 프탈레이트, 아디페이트(adipates) 또는 다른 흔히 사용되는 고무 가소제와 같은 합성 액체 가소제가 사용될 수 있다. 캐리어 유체 12는 산화된 또는 침투 등급의 약간의 비투멘(bitumen)을 포함할 수도 있다. 방향족 오일의 레벨은 50%보다 낮지 않은 오일 캐리어 유체 및 30%보다 크지 않은 비투멘이다. 다만, 비투멘의 존재는 본 발명에 주요하지 않다. 또한 대안은 단단한 합성 또는 천연 레진의 사용이다. 오일 12 캐리어 유체는 (성분 A, B가 조합되었을 때) 20-60 wt.%의 화합물을 포함한다. 성분 B는 전형적으로 경화제나 패키지를 포함한다. 바람직하게는 경화 패키지는 시스템을 위한 황 도너로서 황 원소, 경화 활성제로서 산화아연 및 촉진제로서 징크 디뷰틸 디티오카바메이트 티뷰틸아민 복합체(zinc dibutyl dithiocarbamate dibutylamine complex)(ZDBCX)와 징크 이소프로필 크산테이트(zinc iso-propyl xanthate)(ZIX)의 혼합물을 포함한다. 이들은 각각 0.5 내지 15.0 phr(parts sulphur based on parts hundred of rubber), 0.5 내지 20.0 phr(ZnO), 0.1 내지 5.0 phr(ZIX), 및 0.1 to 5.0 phr(ZDBCX)의 바람직한 범위로 사용될 수 있다. 다른 알려진 경화제 및/또는 패키지가 본 발명에서 사용을 위해 적합한 것으로 여겨진다. 성분 B는 또한 성분 A의 물을 화학적으로 결합하기 위한 흡습제 또는 방습제를 포함할 수 있다. 바람직한 흡습제는 산화칼슘이다. 다른 흡습제는 수산화물을 형성하기 위해 물과 반응하는 다른 산화금속, 예컨대 마그네슘, 바륨 등을 포함할 수 있다. 포틀랜드 시멘트와 같은 수경 시멘트 또는 고 알루미나 시멘트, 황산칼슘 시멘트(파리플라스터) 또는 염소산마그네슘 시멘트가 또한 사용될 수 있다. 흡습제는 또한 붕사와 같은, 물의 그 자체 무게의 상당한 비율(25% 이상)을 흡수하는 무수염을 포함할 수 있다. 흡습제의 무게는 라텍스를 효율적으로 탈수하도록 선택되는데, 바람직하게는 물이 속박되는 것을 보장하기 위해 이를 약간 초과한다. 다만, 라텍스의 부분적인 건조가 사용될 수 있는 것, 즉 사용된 흡습제의 화학량론적 양보다 적은 것이 가능하다. 선택되는 것에 따라, 흡습제는 전체 형성 시스템의 10-50%를 포함할 수 있다. 성분 B는 또한 하나 이상의 유동 개질제를 포함할 수 있다. 바람직하게는 (화학적 활성제로 활성화된) 몬트릴로나이트 클레이와 스테아르산염이 코팅된 탄산칼슘의 조합이 사용되어, 유동 특성의 원하는 밸런스를 이루는데, 유기 처리된 벤토나이트 클레이, 흄드 실리카(fumed silica), 폴리머 파이버, 그라운드 러버, 분상된 플라이 애시, 중공 글라스 미세구 및 수소 첨가된 피자마유와 같은 다른 옵션이 채용될 수 있다. 선택된 물질에 따라, 유동 개질제의 양은 형성 시스템(조합된 성분 A, B)에서 전체 고형으로 0.5 내지 25.0 wt.%를 포함할 수 있다.
방수 레이어가 코어와 상단 구조물 사이에 배치되는 것을 생각할 수도 있다. 이는 패널 자체의 방수 특성을 더 개선할 수 있다. 방수 레이어는 앞서 설명한 방수 코팅의 구성과 동일한 구성을 가질 수 있으나, PVC 레이어와 같은 폴리머 레이어에 의해 형성될 수도 있다.
합성 레이어가 복수의 보강 레이어를 포함할 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 제1 보강 레이어가 합성 레이어의 상단 부분에 배치될 수 있으며, 적어도 하나의 제2 보강 레이어가 합성 레이어의 바닥 부분에 배치될 수 있다.
코어가 서로 직접적으로 및/또는 간접적으로 적층되는 합성 레이어의 라미네이트를 포함하는 것을 생각할 수 있다. 합성 레이어는 동일한 구성을 가질 수 있으나, 서로 다른 구성을 가질 수도 있는데, 이는 각각의 합성 레이어가 고유의 1차 기능(예컨대 우수한 댐핑, 강도 제공, 유연성 제공 등)을 위해 변경되어 맞춰지도록 허용한다.
상단 구조물은 바람직하게는 방수 접착제에 의해 코어에 접착된다. 이는 상단 구조물에 적용된 물로부터 합성 레이어(들)를 보호하게 하는데, 이는 패널 자체에 더욱 방수성을 제공한다. 더욱이, 이는 상단 구조물이 코어로부터 쉽게 박리되는 것을 방지한다.
상단 구조물은 바람직하게는 적어도 하나의 장식 레이어와 상기 장식 레이어를 덮는 적어도 하나의 투명한 웨어 레이어를 포함한다. 래커 레이어 또는 다른 보호 레이어가 상기 웨어 레이어의 상단에 적용될 수 있다. 피니싱 레이어는 장식 레이어와 웨어 레이어 사이에 적용될 수 있다. 장식 레이어는 가시적이며 패널에 매력적인 외형을 제공하기 위해 사용된다. 이를 위해, 장식 레이어는 예컨대 일부 디자인 가능성을 들자면, 우드 그레인 디자인, 대리석, 화강암 또는 그밖에 다른 천연 암석 그레인 모방한 미네랄 그레인 디자인 또는 컬러 패턴, 컬러 블렌드 또는 단일 컬러일 수 있는 디자인 패턴을 가질 수 있다. 흔히 패널 제조 공정 동안 디지털 프린팅에 의해 구현된, 커스터마이징된 외형도 생각할 수 있다. 장식 상단 구조물은 단일 레이어에 의해 형성될 수도 있다. 장식 상단 구조물은 바람직하게는 고분자 필름 및/또는 종이 레이어를 포함한다. 전술한 고분자 필름과 종이 레이어는 전형적으로 장식 프린트가 제공된다. 전술한 고분자 필름 및/또는 종이 레이어는 예컨대 접착제를 이용해, 코어에 직접적으로 또는 간접적으로 부착된다. 대안적인 실시예에서, 장식 상단 구조물은 본 발명에 따른 패널에서, 생략되어 적용되어 있지 않다. 이 후자의 실시예에서, 장식 패널, 특히 바닥 패널, 천장 패널 또는 벽 패널은 상부 사이드와 하부 사이드가 제공된 코어, 제1 커플링 프로필을 포함하는 제1 패널 에지, 및 수평 방향과 수직 방향으로, 이웃한 패널의 상기 제1 커플링 프로필과 상호 로킹 가능하게 맞물리도록 설계되는 제2 커플링 프로필을 포함하는 제2 패널 에지를 포함하고, 상기 코어는 적어도 하나의 합성 레이어를 포함하며, 합성 레이어는 적어도 하나의 마그네시아 시멘트, 상기 마그네시아 시멘트에 분산된 셀룰로스계 입자, 및 상기 합성 레이어에 내장된 적어도 하나의 보강 레이어를 포함한다.
바람직하게는 패널은 코어의 후방 사이드에 부착된 배킹 레이어(backing layer)를 포함한다. 적어도 하나의 배킹 레이어는 바람직하게는 연성 소재, 바람직하게는 엘라스토머로 적어도 부분적으로 이루어진다. 배킹 레이어의 두께는 전형적으로 약 0.1 내지 2.5 mm이다. 배킹 레이어가 이루어질 수 있는 소재의 제한적이지 않은 예는 폴리에틸렌, 코르크, 폴리우레탄 및 에틸렌비닐아세테이트이다. 폴리에틸렌 배킹 레이어의 두께는 예컨대 전형적으로 2 mm 이하다. 배킹 레이어는 흔히 패널 자체에 추가적인 단단함, 수치적 안정성 및/또는 충격 저항성을 제공하는데, 이는 패널의 내구성을 증가시킨다. 더욱이, (연성) 배킹 레이어는 패널의 음향 (흡음) 특성을 증가시킨다. 특정한 실시예에서,
바람직하게는 적어도 하나의 보강 레이어는 제1 및 제2 커플링 프로필 중 하나의 커플링 프로필에서만 연장된다. 이는 수직으로 연장된 텅 그루브 (폴드 다운) 연결이 전형적으로 상부 프로필과 하부 프로필을 이용함으로써 형성되도록 제1 커플링 프로필과 제2 커플링 프로필을 설계함으로써 구현될 수 있는데, 그 바람직한 예가 아래 주어진다. 보강 레이어를 한 커플링 프로필, 전형적으로 전술한 하부 프로필에만 적용하고, 상보적인 커플링 프로필에는 적용하지 않는 이점은 한 프로필(상부 프로필)의 연성이 다른 프로필(하부 프로필)의 연성보다 크다는 것이다. 이는 전형적으로 상부 프로필이 하부 프로필보다 변형되기 쉽다는 것을 의미하고, 이는 커플링 프로필 사이에 커플링을 구현하기 위해 변형이 필요한 경우에 특히 유리하다.
바람직하게는 제1 커플링 프로필은
상향 텅,
상향 텅으로부터 이격되어 배치된 적어도 하나의 상향 플랭크,
상향 텅과 상향 플랭크 사이에 형성되며, 이웃한 패널의 제2 커플링 프로필의 하향 텅의 적어도 일부를 수용하도록 맞춰진 상향 그루브, 및
바람직하게는 상향 플랭크로부터 멀리 바라보는 상향 텅의 먼 사이드에 제공된 적어도 하나의 제1 로킹 요소를 포함하고,
바람직하게는 제2 커플링 프로필은
제1 하향 텅,
하향 텅으로부터 이격되어 배치된 적어도 하나의 제1 하향 플랭크,
하향 텅과 하향 플랭크 사이에 형성되며, 이웃한 패널의 제1 커플링 프로필의 상향 텅의 적어도 일부를 수용하도록 맞춰진 제1 하향 그루브, 및
이웃한 패널의 제1 로킹 요소와 상호 작용을 위해 맞춰지며, 바람직하게는 하향 플랭크에 제공되는 적어도 하나의 제2 로킹 요소를 포함한다.
바람직하게는 제1 로킹 요소는 돌출부 및/또는 리세스를 포함하고, 제2 로킹 요소는 돌출부 및/또는 리세스를 포함한다. 돌출부는 흔히 로킹된 커플링, 바람직하게는 수직으로 로킹된 커플링을 실현하는 목적을 위해 이웃한 커플링된 패널의 리세스에 적어도 부분적으로 수용되도록 맞춰진다. 제1 로킹 요소와 제2 로킹 요소가 돌출부 리세스 조합에 의해 형성되는 것이 아니라, 상호 작용하는 프로필을 갖는 표면 및/또는 높은 마찰 접촉 표면의 다른 조합에 의해 형성되는 것을 생각할 수도 있다. 이 후자의 실시예에서, 제1 로킹 요소와 제2 로킹 요소 중 적어도 하나의 로킹 요소는 맞물린 (커플링된) 상태에서 다른 패널의 다른 로킹 요소와 마찰을 생성하도록 구성된 선택적으로 별개의, 플라스틱 소재로 구성된 (평평하거나 달리 형성된) 접촉 표면에 의해 형성될 수 있다. 마찰을 생성하기에 적합한 플라스틱의 예는 다음을 포함한다.
아세탈(POM), 우수한 크립 저항성을 가지며 견고하고 강함. 이는 낮은 마찰 계수를 갖고, 높은 온도에서 안정적으로 유지되며, 고온의 물에 대해 우수한 저항성을 제공함.
나일론(PA), 대부분의 폴리머보다 더 수분을 흡수하는데, 충격 강도와 전체적인 에너지 흡수 성능은 수분을 흡수함에 따라 실제로 개선됨. 나일론은 또한 낮은 마찰 계수를 갖고, 우수한 전기적 특성을 가지며, 우수한 내화학성을 가짐.
폴리프탈아미드(PPA). 이 고성능 나일론은 개선된 온도 저항성과 낮은 수분 흡수성을 가짐. 이는 또한 우수한 내화학성을 가짐.
폴리에테르에테르케톤(PEEK), 높은 강도와 조합되어 우수한 화학 및 화염 저항성을 가지며 높은 온도 열가소성을 가짐.
폴리페닐린설파이드(PPS), 화학 및 고온 저항성, 화염 억제성, 유동성, 치수적 안정성 및 우수한 전기 특성을 포함하여 특성의 밸런스를 제공함.
폴리뷰틸렌테레프탈레이트(PBT), 치수적으로 안정적이며, 우수한 전기적 특성을 가지며 고온 및 화학 저항성을 가짐.
열가소성 폴리이미드(TPI), 우수한 물리적, 화학적, 그리고 마모 저항 특성을 가지며 본연적으로 내화성을 가짐.
폴리카보네이트(PC), 우수한 충격 강도, 높은 내열성, 우수한 치수적 안정성을 가짐. PC는 또한 우수한 전기적 특성을 가지며, 물과 유기 또는 무기산에서 안정적임.
폴리에테르이미드(PEI), 높은 온도에서 강도와 강성을 유지함. 이는 또한 우수한 장기간 열 저항성, 치수적 안정성, 본연의 화염 억제성, 및 탄화수소, 알콜 및 할로겐화 솔벤트에 대한 저항성을 가짐.
제1 커플링 프로필과 제2 커플링 프로필이 커플링된 상태에서 예압이 존재하도록 구성되는 것을 생각할 수 있는데, 이는 서로를 향해 각각의 에지에서 커플링된 패널을 강제하며, 이는 바람직하게는 제1 커플링 프로필과 제2 커플링 프로필의 중첩 윤곽, 특히 하향 그루브와 상향 텅의 중첩 윤곽 및/또는 상향 그루브와 하향 텅의 중첩 윤곽을 적용함으로써 수행되고, 제1 커플링 프로필과 제2 커플링 프로필은 커플링된 상태에서, 이러한 패널 둘이 폴드 다운 운동 및/또는 수직 운동에 의해 서로 커플링될 수 있도록 구성되며, 커플링된 상태에서, 제2 커플링 부분의 하향 텅의 적어도 일부는 제1 커플링 부분의 상향 그루브에 삽입되어, 하향 텅이 제1 커플링 부분에 의해 클램핑되도록 및/또는 상향 텅이 제2 커플링 부분에 의해 클램핑되도록 한다.
바람직한 실시예에서, 패널은 제3 패널 에지와 제4 패널 에지에 각각 배치된 적어도 하나의 제3 커플링 프로필과 제4 커플링 프로필을 포함하고, 제3 커플링 프로필은
코어의 상부 사이드에 실질적으로 평행한 방향으로 연장된 측향 텅,
측향 텅으로부터 이격되어 배치된 적어도 하나의 제2 하향 플랭크, 및
측향 텅과 제2 하향 플랭크 사이에 형성된 제2 하향 그루브를 포함하며,
제4 커플링 프로필은
이웃한 패널의 제3 커플링 프로필의 측향 텅의 적어도 일부를 수용하기 위해 구성되며, 상부 립과 하부립에 의해 정의되고, 상기 하부 립은 상향 로킹 요소가 제공되는 제3 그루브를 포함하고,
제3 커플링 프로필과 제4 커플링 프로필은 이러한 패널 둘이 회전 운동에 의해 서로 커플링될 수 있도록 구성되며, 커플링된 상태에서, 제1 패널의 측향 텅의 적어도 일부는 이웃한, 제2 패널의 제3 그루브에 삽입되고, 상기 제2 패널의 상향 로킹 요소의 적어도 일부는 상기 제1 패널의 제2 하향 그루브에 삽입된다.
패널, 전형적으로 코어, 특히 적어도 하나의 합성 레이어는 바람직하게는 재사용 소재를 포함한다. 재사용 소재는 전형적으로 이전 (패널) 제조 공정으로부터 야기된 남은 소재를 재사용하는 것과 관련된다.
코어는 바람직하게는 적어도 3 mm, 바람직하게는 적어도 4 mm, 더 바람직하게는 적어도 5 mm의 두께를 갖는다. 패널 두께는 전형적으로 3 내지 10 mm, 바람직하게는 4 내지 8 mm이다.
본 발명은 또한 복수의 본 발명에 따른 상호 결합된 장식 패널을 포함하는 장식 커버링, 특히 장식 바닥 커버링, 장식 천장 커버링 또는 장식 벽 커버링에 관한 것이다. 커버링은 또한 입구 통로와 같은 외측 코너, 가구, 교차 벽의 내측 코너와 같은 수직 코너에 설치될 수 있다.
본 발명은 또한 상부 사이드와 하부 사이드가 제공된 코어, 코어의 상기 상부 사이드에 부착된 장식 상단 구조물, 제1 커플링 프로필을 포함하는 제1 패널 에지, 및 수평 방향과 수직 방향으로, 이웃한 패널의 상기 제1 커플링 프로필과 인터로킹식으로 맞물리도록 구성되는 제2 커플링 프로필을 포함하는 제2 패널 에지를 포함하는 장식 패널, 특히 바닥 패널, 천장 패널 또는 벽 패널에 관한 것으로, 상기 코어는 적어도 하나의 마그네시아 시멘트, 상기 마그네시아 시멘트에 분산된 셀룰로스계 입자를 포함하는 적어도 하나의 합성 레이어, 및 상기 합성 레이어에 내장된 적어도 하나의 보강 레이어를 포함하고, 마그네시아 시멘트는 산화마그네슘계이며, 합성 레이어는 시트르산을 포함한다. 이 바람직한 실시예에서, 마그네시아 시멘트는 산화마그네슘계이며, 합성 레이어는 시트르산을 더 포함한다. 산화마그네슘과 시트르산의 조합은 합성 레이어의 결정 구조 및 그 형성에 긍정적인 효과를 갖는다. 산화마그네슘과 시트르산의 조합은 특히 니들형 구조의 형성을 촉진한다. 따라서, 이 조합은 합성 레이어의, 그리고 따라서 패널 자체의 개선된 압축 강도와 내수성에 기여할 수 있다. 나아가, 시트르산의 사용은 합성 레이어의 체적 안정성을 개선할 수 있다.
본 발명은 아래 제한적이지 않은 구절에 의해 설명된다.
1. 장식 패널, 특히 바닥 패널, 천장 패널 또는 벽 패널로서,
상부 사이드와 하부 사이드가 제공된 코어,
코어의 상기 상부 사이드에 부착된 장식 상단 구조물,
제1 커플링 프로필을 포함하는 제1 패널 에지, 및 수평 방향과 수직 방향으로, 이웃한 패널의 상기 제1 커플링 프로필과 인터로킹식으로(interlockingly) 맞물리도록 설계되는 제2 커플링 프로필을 포함하는 제2 패널 에지를 포함하고,
상기 코어는
적어도 하나의 합성 레이어를 포함하며,
상기 합성 레이어는
적어도 하나의 마그네시아 시멘트,
상기 마그네시아 시멘트에 분산된 셀룰로스계 입자, 및
상기 합성 레이어에 내장된 적어도 하나의 보강 레이어를 포함하고,
마그네시아 시멘트는 5Mg(OH)2·MgSO4·3H2O (513-phase) 및/또는 3Mg(OH)2·MgSO4·8H2O (318-phase)를 포함하는 패널.
2. 제1절에 있어서, 마그네시아 시멘트는 산화마그네슘 및/또는 수산화마그네슘계인 패널.
3. 위 구절 중 어느 하나에 있어서, 마그네시아 시멘트 자체는 산화마그네슘이 없는 패널.
4. 위 구절 중 어느 하나에 있어서, 마그네시아 시멘트 자체는 수산화마그네슘을 포함하는 패널.
5. 위 구절 중 어느 하나에 있어서, 마그네시아 시멘트는 물, 특히 수화된 물을 포함하는 패널.
6. 위 구절 중 어느 하나에 있어서, 마그네시아 시멘트는 염화마그네슘을 포함하는 패널.
7. 위 구절 중 어느 하나에 있어서, 마그네시아 시멘트는 염소산마그네슘을 포함하는 패널.
8. 위 구절 중 어느 하나에 있어서, 마그네시아 시멘트는 5Mg(OH)2·MgCl2·8H2O를 포함하는 패널.
9. 위 구절 중 어느 하나에 있어서, 마그네시아 시멘트는 Mg2(OH)ClCO3·3H2O를 포함하는 패널.
10. 위 구절 중 어느 하나에 있어서, 마그네시아 시멘트는 마그네사이트, 특히 하이드로마그네사이트(Mg5(CO3)4(OH)2·4H2O)를 포함하는 패널.
11. 위 구절 중 어느 하나에 있어서, 마그네시아 시멘트는 모노암모늄 디하이드로겐 포스페이트(monoammonium dihydrogen phosphate)(NH4H2PO4)계인 패널.
12. 위 구절 중 어느 하나에 있어서, 마그네시아 시멘트는 스트루바이트(struvite)(NH4MgPO4·6H2O) 및/또는 디트마라이트(dittmarite)(NH4MgPO4·H2O)를 포함하는 패널.
13. 위 구절 중 어느 하나에 있어서, 마그네시아 시멘트는 MgHPO4를 포함하는 패널.
14. 위 구절 중 어느 하나에 있어서, 마그네시아 시멘트는 모노포타슘 포스테이트(monopotassium phosphate)(KH2PO4)계인 패널.
15. 위 구절 중 어느 하나에 있어서, 마그네시아 시멘트는 마그네슘 포타슘 포스페이트 헥사하이드레이트(magnesium potassium phosphate hexahydrate)(MgKPO4·6H2O)를 포함하는 패널.
16. 위 구절 중 어느 하나에 있어서, 마그네시아 시멘트는 적어도 하나의 붕산염을 포함하는 패널.
17. 위 구절 중 어느 하나에 있어서, 마그네시아 시멘트는 황산마그네슘, 특히 헵타하이드레이트 설페이트 미네랄 엡소마이트(heptahydrate sulphate mineral epsomite)(MgSO4·7H2O)계인 패널.
18. 위 구절 중 어느 하나에 있어서, 마그네시아 시멘트는 적어도 10%의 5Mg(OH)2·MgSO4·3H2O (513-phase)를 포함하는 패널.
19. 위 구절 중 어느 하나에 있어서, 마그네시아 시멘트는 5Mg(OH)2·MgSO4·5H2O (515-phase) 및/또는 Mg(OH)2·MgSO4·7H2O (517-phase)를 포함하는 패널.
20. 위 구절 중 어느 하나에 있어서, 합성 레이어는 시트르산, 특히 최대 0.5 wt.%의 시트르산을 이용함으로써 적어도 부분적으로 형성되는 및/또는 이를 포함하는 패널.
21. 위 구절 중 어느 하나에 있어서, 합성 레이어는 규산나트륨을 포함하는 패널.
22. 위 구절 중 어느 하나에 있어서, 합성 레이어는 중탄산나트륨을 포함하는 패널.
23. 위 구절 중 어느 하나에 있어서, 합성 레이어는 돌로마이트(dolomite)를 포함하는 패널.
24. 위 구절 중 어느 하나에 있어서, 합성 레이어는 인산(H3PO4) 및/또는 적어도 하나의 인산염, 특히 H2PO4 -를 포함하는 패널.
25. 위 구절 중 어느 하나에 있어서, 합성 레이어는 수산화나트륨(NaOH), 염화칼슘 (CaCl2), 황산알루미늄(Al2(SO4)3), 및 수산화칼슘(Ca(OH)2)으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나의 미네랄라이저를 포함하는 패널.
26. 위 구절 중 어느 하나에 있어서, 셀룰로스계 입자는 리그노셀룰로스(lignocellulose)를 포함하는 패널.
27. 위 구절 중 어느 하나에 있어서, 셀룰로스계 입자는 우드를 포함하는 패널.
28. 위 구절 중 어느 하나에 있어서, 셀룰로스계 입자는 파이버에 의해 형성되는 패널.
29. 위 구절 중 어느 하나에 있어서, 셀룰로스계 입자는 헴프 파이버를 포함하는 패널.
30. 위 구절 중 어느 하나에 있어서, 셀룰로스계 입자의 적어도 일부는 파우더에 의해 형성되는 패널.
31. 위 구절 중 어느 하나에 있어서, 셀룰로스계 입자의 적어도 일부는 우드 셰이빙(wood shaving)에 의해 형성되는 패널.
32. 위 구절 중 어느 하나에 있어서, 셀룰로스계 입자의 적어도 일부는 우드, 특히 우드 울(wood wool)에 의해 형성되는 패널.
33. 위 구절 중 어느 하나에 있어서, 셀룰로스계 입자의 적어도 일부는 우드 칩(wood chip)에 의해 형성되는 패널.
34. 위 구절 중 어느 하나에 있어서, 코어는 셀룰로스와 다른 재질로 이루어지는 분산된 입자를 포함하는 패널.
35. 위 구절 중 어느 하나에 있어서, 합성 레이어는 스틸, 글라스, 플리프로필렌, 우드, 아크릴릭, 알루미나, 쿠라우아(curaua), 카본, 셀룰로스, 코코넛, 케블러, 나일론, 펄론, 폴리에틸렌, PVA, 록 울, 사이잘 및 피케(fique)로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나의 추가적인 필러를 포함하는 패널.
36. 위 구절 중 어느 하나에 있어서, 합성 레이어는 소듐 카르복시메틸 셀룰로스(sodium carboxymethyl cellulose)를 포함하는 패널.
37. 위 구절 중 어느 하나에 있어서, 합성 레이어는 플라이 애시(fly ash)를 포함하는 패널.
38. 위 구절 중 어느 하나에 있어서, 합성 레이어는 실리카 흄(silica fume)을 포함하는 패널.
39. 위 구절 중 어느 하나에 있어서, 합성 레이어는 산화철을 포함하는 패널.
40. 위 구절 중 어느 하나에 있어서, 합성 레이어는 지방산을 포함하는 패널.
41. 위 구절 중 어느 하나에 있어서, 합성 레이어는 알칼리 메탈 설페이트(alkali metal sulphate)를 포함하는 패널.
42. 위 구절 중 어느 하나에 있어서, 적어도 하나의 합성 레이어는 PVC 또는 PUR과 같은, 적어도 하나의 폴리머를 포함하는 패널.
43. 위 구절 중 어느 하나에 있어서, 적어도 하나의 합성 레이어는 폴리머가 없는 패널.
44. 위 구절 중 어느 하나에 있어서, 합성 레이어는 펄라이트, 바람직하게는 팽창 펄라이트를 포함하는 패널.
45. 위 구절 중 어느 하나에 있어서, 합성 레이어는 적어도 하나의 난연 첨가제를 포함하는 패널.
46. 위 구절 중 어느 하나에 있어서, 합성 레이어는 적어도 부분적으로 발포되는 패널.
47. 위 구절 중 어느 하나에 있어서, 합성 레이어는 가소제가 없는 패널.
48. 위 구절 중 어느 하나에 있어서, 보강 레이어는 부직포 레이어 또는 직포 레이어, 특히 천(cloth)인 패널.
49. 위 구절 중 어느 하나에 있어서, 보강 레이어는 파이버글라스를 포함하는 패널.
50. 위 구절 중 어느 하나에 있어서, 보강 레이어는 주트(jute)와 같은, 천연 파이버를 포함하는 패널.
51. 위 구절 중 어느 하나에 있어서, 보강 레이어는 합성 파이버, 특히 폴리머 파이버를 포함하는 패널.
52. 위 구절 중 어느 하나에 있어서, 합성 레이어는 적어도 50 wt.%, 바람직하게는 50 내지 90 wt.%의 마그네시아 시멘트를 포함하는 패널.
53. 위 구절 중 어느 하나에 있어서, 합성 레이어는 1 내지 15 wt.%의 셀룰로스계 파이버를 포함하는 패널.
54. 위 구절 중 어느 하나에 있어서, 합성 레이어는 0 내지 3 wt.%의 펄라이트를 포함하는 패널.
55. 위 구절 중 어느 하나에 있어서, 합성 레이어는 1 내지 8 wt.%의 보강 레이어를 포함하는 패널.
56. 위 구절 중 어느 하나에 있어서, 적어도 하나의 합성 레이어는 1 kg/m3보다 큰 밀도를 갖는 패널.
57. 위 구절 중 어느 하나에 있어서, 적어도 하나의 합성 레이어는 1 kg/m3보다 작은 밀도를 갖는 패널.
58. 위 구절 중 어느 하나에 있어서, 코어는 적어도 하나의 합성 레이어를 실질적으로 덮는 방수 코팅이 제공되는 패널.
59. 위 구절 중 어느 하나에 있어서, 방수 레이어는 코어와 상단 구조물 사이에 배치되는 패널.
60. 위 구절 중 어느 하나에 있어서, 합성 레이어는 복수의 보강 레이어를 포함하고, 바람직하게는, 적어도 하나의 제1 보강 레이어는 합성 레이어의 상단 부분에 배치되며, 적어도 하나의 제2 보강 레이어는 합성 레이어의 바닥 부분에 배치되는 패널.
61. 위 구절 중 어느 하나에 있어서, 코어는 서로 직접적으로 및/또는 간접적으로 적층되는 합성 레이어의 라미네이트를 포함하는 패널.
62. 위 구절 중 어느 하나에 있어서, 코어는 합성 레이어의 라미네이트를 포함하고, 적어도 두 합성 레이어의 성분은 서로 다른 패널.
63. 위 구절 중 어느 하나에 있어서, 상단 구조물은 방수 접착제에 의해 코어에 접착되는 패널.
64. 위 구절 중 어느 하나에 있어서, 상단 구조물은 적어도 하나의 장식 레이어 및 상기 장식 레이어를 덮는 적어도 하나의 투명한 웨어 레이어(wear layer)를 포함하는 패널.
65. 제64절에 있어서, 웨어 레이어는 100℃ 초과의 용융 온도를 갖고, 웨어 레이어는 바람직하게는 폴리우레탄으로 이루어지는 패널.
66. 위 구절 중 어느 하나에 있어서, 패널은 코어의 후방 사이드에 부착된 배킹 레이어를 포함하는 패널.
67. 위 구절 중 어느 하나에 있어서, 적어도 하나의 보강 레이어는 제1 및 제2 커플링 프로필 중 하나의 커플링 프로필에서만 연장되는 패널.
68. 위 구절 중 어느 하나에 있어서, 패널, 바람직하게는 코어는 재사용 소재를 포함하는 패널.
69. 위 구절 중 어느 하나에 있어서, 패널 두께는 3 내지 10 mm인 패널.
70. 위 구절 중 하나에 있어서, 제1 커플링 프로필은
상향 텅,
상향 텅으로부터 이격되어 배치된 적어도 하나의 상향 플랭크,
상향 텅과 상향 플랭크 사이에 형성되며, 이웃한 패널의 제2 커플링 프로필의 하향 텅의 적어도 일부를 수용하도록 맞춰진 상향 그루브, 및
바람직하게는 상향 플랭크로부터 멀리 바라보는 상향 텅의 먼 사이드에 제공된 적어도 하나의 제1 로킹 요소를 포함하고,
제2 커플링 프로필은
제1 하향 텅,
하향 텅으로부터 이격되어 배치된 적어도 하나의 제1 하향 플랭크,
하향 텅과 하향 플랭크 사이에 형성되며, 이웃한 패널의 제1 커플링 프로필의 상향 텅의 적어도 일부를 수용하도록 맞춰진 제1 하향 그루브, 및
이웃한 패널의 제1 로킹 요소와 상호 작용을 위해 맞춰지며, 바람직하게는 하향 플랭크에 제공되는 적어도 하나의 제2 로킹 요소를 포함하는 패널.
71. 위 구절 중 어느 하나에 있어서, 패널은 제3 패널 에지와 제4 패널 에지에 각각 배치된 적어도 하나의 제3 커플링 프로필과 제4 커플링 프로필을 포함하고,
제3 커플링 프로필은
코어의 상부 사이드에 실질적으로 평행한 방향으로 연장된 측향 텅,
측향 텅으로부터 이격되어 배치된 적어도 하나의 제2 하향 플랭크, 및
측향 텅과 제2 하향 플랭크 사이에 형성된 제2 하향 그루브를 포함하며,
제4 커플링 프로필은
이웃한 패널의 제3 커플링 프로필의 측향 텅의 적어도 일부를 수용하기 위해 구성되며, 상부 립과 하부립에 의해 정의되고, 상기 하부 립은 상향 로킹 요소가 제공되는 제3 그루브를 포함하고,
제3 커플링 프로필과 제4 커플링 프로필은 이러한 패널 둘이 회전 운동에 의해 서로 커플링될 수 있도록 구성되며, 커플링된 상태에서, 제1 패널의 측향 텅의 적어도 일부는 이웃한, 제2 패널의 제3 그루브에 삽입되고, 상기 제2 패널의 상향 로킹 요소의 적어도 일부는 상기 제1 패널의 제2 하향 그루브에 삽입되는 패널.
72. 제1절 내지 제71절 중 어느 하나에 따른 복수의 상호 커플링된 장식 패널을 포함하는 장식 커버링, 특히 장식 바닥 커버링, 장식 천장 커버링 또는 장식 벽 커버링.
"제1", "제2" 및 "제3"과 같은 이 문헌에 사용된 서수는 식별 목적을 위해서만 사용된다. 따라서, "제3 로킹 요소"와 "제2 로킹 요소"가 "제1 로킹 요소"의 공존을 반드시 요구하는 것은 아니다.
본 발명에 따른 장식 패널은 장식 타일로 불릴 수도 있다. "상보적인" 커플링 프로필은 이들 커플링 프로필이 서로 협력할 수 있음을 의미한다. 다만, 이를 위해, 상보적인 커플링 프로필이 상보적인 형태를 반드시 가져야 하는 것은 아니다. "수직 방향"의 로킹은 패널의 평면에 직각인 방향의 로킹을 의미한다. "수평 방향"의 로킹은 각각의 커플링된 에지에 직각이며 패널에 의해 정의된 패널에 평행하거나 그와 함께 속하는 방향의 로킹을 의미한다.
본 발명은 아래 도면에 나타난 제한적이지 않은 예시적인 실시예에 기초하여 설명된다.
도 1a는 본 발명에 따른 다목적 패널 시스템에서 사용을 위한 다목적 패널의 개요도를 나타낸다.
도 1b는 도 1a에 나타난 바와 같은 복수의 다목적 패널을 포함하는 다목적 패널 시스템의 개요도를 나타낸다.
도 2a는 본 발명에 따른 다목적 패널 시스템의 다른 실시예에서 사용을 위한 다목적 패널의 두 다른 타입의 개요도를 나타낸다.
도 2b는 도 2a에 나타난 바와 같은 복수의 다목적 패널을 포함하는 다목적 패널 시스템의 개요도를 나타낸다.
도 3a는 본 발명에 따른 다목적 패널 시스템의 또 다른 실시예에서 사용을 위한 다목적 패널의 개요도를 나타낸다.
도 3b는 도 3a에 나타난 바와 같은 복수의 다목적 패널을 포함하는 다목적 패널 시스템의 개요도를 나타낸다.
도 4a는 도 1a, 2a 또는 3a에 나타난 바와 같은 다목적 패널의 A-A 선을 따른 단면도를 나타낸다.
도 4b는 도 1a, 2a 또는 3a에 나타난 바와 같은 다목적 패널의 B-B 선을 따른 단면도를 나타낸다.
도 5a-5c는 각각 제1, 제2 및 제3 커플링된 상태에서 도 1a, 2a 또는 3a에 나타난 바와 같은 두 다목적 패널의 단면도를 나타낸다.
도 6a-6c는 각각 제1, 제2 및 제3 커플링된 상태에서 대안적인 커플링 프로필을 갖는 두 다목적 패널의 단면도를 나타낸다.
도 7a-7c는 각자 제1, 제2 및 제3 커플링된 상태에서 다른 대안적인 커플링 프로필을 갖는 두 다목적 패널의 단면도를 나타낸다.
도 1a는 본 발명에 따른 다목적 패널 시스템(110)에서 사용을 위한 다목적 장식 패널(100)의 개요도를 나타낸다. 도면은 제1 에지(101)와 그에 반대되는 제3 에지(103)로 이루어진 제1 쌍의 마주하는 에지 및 제2 에지(102)와 (다른) 그와 마주하는 제3 에지(103)로 이루어진 제2 쌍의 마주하는 에지를 포함하는 패널(100)을 나타낸다. 제1, 제2 및 제3 에지(101, 102, 103)는 제1, 제2 및 제3 커플링 프로필(104, 105, 106)이 각각 제공된다. 제1 커플링 프로필(104)과 제3 커플링 프로필(106)은 이러한 패널(100) 둘이 회전 운동에 의해 제1 및 제3 에지(101, 104)에서 서로 커플링(coupling)될 수 있도록 구성된다. 더욱이, 제2 커플링 프로필(105)과 제3 커플링 프로필(106)은 이러한 패널(100) 둘이 폴드 다운 운동(fold-down movement) 및/또는 수직 운동에 의해 제2 및 제3 에지(102, 103)에서 서로 커플링될 수 있도록 구성된다. 패널(100)의 폭과 길이 사이의 비율 관계는 임의로 선택될 수 있다. 도 1a는 다양한 가능성 중 하나만 나타내는데, 패널은 직사각형 윤곽(108)을 갖는 상부 사이드(107)를 갖는다. 다만 패널(100)이 정사각형 윤곽을 갖는 상부 사이드(107)를 갖도록 패널(100)의 폭과 길이가 동일한 것도 가능하다.
도 1b는 도 1a에 나타난 바와 같은 복수의 다목적 패널(100)을 포함하는 다목적 패널 시스템(110)의 개요도를 나타낸다. 비록 패널(100) 각각은 동등하며, 제1 에지(101)와 그에 반대되는 제3 에지(103)로 이루어진 제1 쌍의 마주하는 에지 및 제2 에지(102)와 그와 마주하는 제3 에지(103)로 이루어진 제2 쌍의 마주하는 에지를 갖지만, 패널(100)은 제1 및 제2 에지(101, 102)의 커플링 프로필과 제3 에지(103)의 커플링 프로필의 호환성으로 인해, 다른 방식으로 연결될 수 있으며, 하나의 다목적 패널 시스템(110) 내에서 다른 패널 패턴(111, 112)을 야기할 수 있다. 설명된 다목적 패널 시스템(100)으로서, 개별적인 패널(110)이 직사각형 윤곽(108)을 갖는 상부 사이드(107)를 갖는 것에서, 패널(100)은 긴 사이드(113)와 짧은 사이드(114)를 각각 갖는다. 다른 패널 패턴(111, 112)은 이웃한 패널(100)의 긴 사이드(113)에 연결된 긴 사이드(113) 및 다른 이웃한 패널(100)의 짧은 사이드(114)에 연결된 짧은 사이드(114)를 갖는, 상호 연결된 패널(100)의 제2 패널 패턴(112)에, 이웃한 패널(100)의 긴 사이드(113)에 연결된 긴 사이드(113)를 갖는, 상호 연결된 패널(100)의 제1 패널 패턴(111)을 커플링함으로써 생성된다. 제1 및 제2 패널 패턴(111, 112)은 제1 패널 패턴(111)의 패널(100)의 긴 사이드(113)가 제2 패널 패턴(112)의 패널(100)의 긴 사이드(113)에 대해 90도 각도로 배치되도록 서로 회전한다. 서로 다른 패널 패턴(111, 112) 사이의 이 커플링은 제2 패널 패턴(112)의 패널(100)의 긴 사이드(113)에 대한 제1 패널 패턴(111)의 패널(100)의 짧은 사이드(114)의 연결을 통해 가능하게 된다. 패널 시스템(110)의 설치는 이미 설치된 패널(100)의 제3 에지(103)에 대해 설치될 패널(100)의 제1 에지(101)를 앵글링 다운(angling down)함으로써 구현되는데, 이는 수직 및 수평 방향으로 상기 패널(100)을 공동으로 상호 로킹한다. 이미 설치된 패널(100)에 대해 설치될 패널(100)의 이 앵글링 또는 회전 운동 동안, 설치될 패널(100)의 제2 에지(102)는 다른 이미 설치된 패널(100)의 제3 에지(103)에 (동시에) 연결되는데, 이는 전형적으로 다른 이미 설치된 패널(100)에 대해 설치될 패널(100)을 내리거나 폴딩 다운(folding down)함으로써 구현되며, 그 동안 설치될 패널(100)의 제2 에지(102)와 다른 이미 설치된 패널(100)의 제3 에지(103)는 서로 시저링(scissoring)된다(지핑(zipping)된다). 이는 수평 및 수직 방향으로 다른 이미 설치된 패널(100)에 대해 설치될 패널(100)의 로킹을 야기한다.
도 2a는 본 발명에 따른 다목적 패널 시스템(200)의 다른 실시예에서 사용을 위한 두 다른 타입의 다목적 패널(201, 202)의 개요도를 나타낸다. 도 1a에 나타난 다목적 패널(100)과 같이, 이들 패널(201, 202) 각각은 제1 에지(101)와 그에 반대되는 제3 에지(103)로 이루어진 제1 쌍의 마주하는 에지 및 제2 에지(102)와 그와 마주하는 제3 에지(103)로 이루어진 제2 쌍의 마주하는 에지(103)를 포함한다. 또한, 제1, 제2 및 제3 에지는 제1, 제2 및 제3 커플링 프로필(104, 105, 106)이 각각 제공되는데, 제1 커플링 프로필(104)과 제3 커플링 프로필(106)은 두 패널(201, 202)이 회전 운동에 의해 제1 및 제2 에지(101, 103)에서 서로 커플링될 수 있도록 구성되며, 제2 커플링 프로필(105)과 제3 커플링 프로필(106)은 폴드 다운 운동 및/또는 수직 운동에 의해 제2 및 제3 에지(102, 103)에서 서로 커플링될 수 있도록 구성된다. 이때, 다만, 두 다른 타입의 패널(201, 202)이 존재하는데, 제1 타입의 패널(201)에서 한 쌍의 마주하는 에지(102, 103)의 커플링 프로필(105, 106)은 제2 타입의 패널(202)의 그에 대응되는 쌍의 마주하는 에지(102, 103)의 커플링 프로필(105, 106)에 대해 거울 대칭된 방식으로 배열된다. 서울 대칭되는 서로 다른 타입의 패널(201, 202)의 설명된 에지 쌍은 제2 및 제3 에지(102, 103)에 의해 형성된다. 다만, 거울 대칭된 에지 쌍이 제1 및 제3 에지(101, 103)에 의해 형성되는 것도 가능하다. 더욱이, 이 다목적 패널 시스템(200)에서 사용을 위한 다목적 패널(201, 202)은 평행사변형의 윤곽(208)을 갖는 상부 사이드(107)를 갖는다. 이들 패널(201, 202)의 두 인접한 에지(101, 102, 103)는 예각(203)을 둘러싸거나 둔각(204)을 둘러싼다. 이 특정한 실시예에서, 제1 및 제2 에지(101, 102), 제3 에지(103)는 동일한 사이즈의 둔각(204)을 둘러싸는 한편, 제1 및 제3 에지(101, 103), 제2 및 제3 에지(102, 103)는 동일한 사이즈의 예각(203)을 둘러싼다. 상부 사이드(107)의 평행사변형 윤곽(208)과 패널 구성의 차이는 이들 패널(201, 202)이 연결된 상태에서 셰브런 패턴(205)을 형성하도록 허용한다.
도 2는 도 2a에 나타난 바와 같은 복수의 다목적 패널(201, 202)을 포함하는 다목적 패널 시스템(200)의 개요도를 나타낸다. 앞서 언급한 바와 같이, 이 다목적 패널 시스템(200)의 일부를 형성하는 다목적 패널(201, 202)은 두 다른(미러링된) 타입/구성을 갖는다. 그 상단 표면(107)의 평행사변형과 패널 구성의 차이는 이들 패널(201, 202)이 연결된 상태에서 셰브런 패턴(205)을 형성하도록 허용하여, 제1 에지(101)와 그에 반대되는 제3 에지(103)로 이루어진 제1 쌍의 마주하는 에지 및 제2 에지(102)와 그와 마주하는 제3 에지(103)로 이루어진 제2 쌍의 마주하는 에지를 갖는데, 제3 에지(103)의 커플링 프로필(106)은 제1 및 제2 에지(101, 102)의 커플링 프로필(104, 105)과 호환 가능하며, 패널(201, 202)이 다른 방식으로도 연결되도록 허용하여, 하나의 상호 연결된 다목적 패널 시스템(200) 내에서 다른 패널 패턴(206, 207)을 야기한다. 도 1b에 나타난 다목적 패널 시스템(110)과 같이, 다른 패널 패턴(206, 207)은 상호 연결된 패널(201, 202)의 제2 패널 패턴(207)에 상호 연결된 패널(201, 202)의 제1 패널 패턴(206)을 커플링함으로써 생성된다. 이들 별개의 패널 패턴(206, 207) 내에서, 각각의 패널(201, 202)은 이웃한 패널(201, 202)의 에지(101, 102, 103)에 연결된 그 쌍의 마주하는 에지(101, 103; 102, 103) 각각이 상기 이웃한 패널(201, 202)의 그에 대응되는 쌍의 마주하는 에지(101, 103; 102, 103)의 일부가 되는 것을 갖는다. 제1 및 제2 패널 패턴(206, 207)의 커플링은 다른, 대응되지 않는 쌍의 마주하는 에지(102, 103)의 일부를 형성하는 에지(102, 103)를 갖는 제2 패널 패턴(207)의 패널(201, 202)에 대한 한 쌍의 마주하는 에지(101, 103)의 일부를 형성하는 에지(101, 103)를 갖는 제1 패널 패턴(206)의 패널(201, 202)의 연결을 통해 구현된다. 그 결과는 서로에 대해 90도로 회전하는 두 다른 패널 패턴(206, 207)을 갖는 상호 연결된, 다목적 패널 시스템(200)이다. 도 2b에 나타난 패널 시스템(200)의 설치는 전형적으로 도 1b에 나타난 패널 시스템(110)의 설치와 유사하다.
도 3a는 본 발명에 따른 다목적 패널 시스템(300)의 또 다른 실시예에서 사용을 위한 다목적 패널(301)의 개요도를 나타낸다. 도 1a와 2a에 나타난 다목적 패널(100, 201, 202) 외에, 이들 패널(301) 각각은 세 쌍의 마주하는 에지를 포함하며, 정육각형 윤곽(302)을 갖는 상부 사이드(107)를 갖는다. 제1 쌍의 마주하는 에지는 제1 에지(101)와 그에 반대되는 제3 에지(103)로 이루어진다. 제2 및 제3 쌍의 마주하는 에지는 제2 에지(102)와 그와 마주하는 제3 에지(103)로 이루어진다. 제1, 제2 및 제3 에지(101, 102, 103)는 제3 에지(103)가 서로 직접적으로 이웃하여 배치되고 제2 에지(102)가 제1 에지(101)에 이웃한 양 에지에 배치되도록 배치된다. 제2 에지(102)는 따라서, 서로 이웃하여 배치되지 않는다. 도 1a와 2a에 나타난 다목적 패널(100, 201, 202)과 이들 다목적 패널(301) 사이의 공통성은 제1, 제2 및 제3 에지(101, 102, 103)에 제1, 제2 및 제3 커플링 프로필(104, 105, 106)이 각각 제공되는 것인데, 제1 커플링 프로필(104)과 제3 커플링 프로필(106)은 두 패널(301)이 회전 운동에 의해 제1 및 제3 에지(101, 103)에서 서로 커플링될 수 있도록 구성되고, 제2 커플링 프로필(105)과 제3 커플링 프로필(106)은 두 패널(301)이 폴드 다운 운동 및/또는 수직 운동에 의해 제2 및 제3 에지(102, 103)에서 서로 커플링될 수 있도록 구성된다.
도 3b는 도 3a에 나타난 바와 같은 복수의 다목적 패널(301)을 포함하는 다목적 패널 시스템(300)의 개요도를 나타낸다. 설명된 패널 형태에서, 패널(301)은 모두 동일하게 배향된다. 패널 시스템(300)의 설치는 도 1b와 2b의 패널 시스템(110, 200)과 유사한 방식으로 구현될 수 있다. 이미 설치된 패널(301)의 제3 에지(103)에 대해 설치될 패널(301)의 제1 에지(101)의 앵글링 다운에 의해, 상기 패널(301)은 수직 및 수평 방향으로 공동으로 상호 로킹한다. 이미 설치된 패널(301)에 대해 설치될 패널(301)의 이 앵글링 또는 회전 운동 동안, 설치될 패널(300)의 하나 이상의 제2 에지(102)는 하나 이상의 다른 이미 설치된, 이웃한 패널(301)의 제3 에지(103)에 (동시에) 연결되는데, 이는 전형적으로 다른 이미 설치된 패널(들)(301)에 대해 설치될 패널(301)을 내리거나 폴딩 다운함으로써 구현되며, 그 동안 설치될 패널(301)의 상기 제2 에지(들)(102)과 다른 이미 설치된 패널(들)(301)의 제3 에지(들)(103)은 서로 시저링(지핑)된다. 이는 수평 및 수직 방향으로 다른 이미 설치된 패널(들)(301)에 대해 설치될 패널(301)의 로킹을 야기한다.
도 4a는 도 1a, 2a 또는 3a에 나타난 바와 같은 다목적 패널(100, 201, 202, 301)의 A-A 선을 따른 단면도를 나타낸다. 도면에서, 패널(100, 201, 202, 301)의 제1 에지(101)와 그와 마주하는 제3 에지(103)를 볼 수 있는데, 각각 제1 커플링 프로필(104)과 제3 커플링 프로필(106)을 갖는다. 제1 커플링 프로필(104)은 패널(100, 201, 202, 301)의 상부 사이드(107)에 실질적으로 평행한 방향으로 연장된 측향 텅(400), 측향 텅(400)으로부터 이격되어 위치한 적어도 하나의 제1 하향 플랭크(401) 및 측향 텅(400)과 제1 하향 플랭크(401) 사이에 형성된 제1 하향 리세스(402)를 포함한다. 하향 리세스(402)를 바라보는, 제1 커플링 프로필(104)의 측향 텅(400)의 근위 사이드(proximal side)(403)는 제1 하향 플랭크(401)로부터 먼 방향으로 하향으로 경사진다. 다만 마찬가지로 측향 텅(400)의 근위 사이드(403)가 제1 하향 플랭크(401)를 향하는 방향으로 하향으로 경사지는 것도 가능하다. 제1 트랜지션 구역(404)은 제1 커플링 프로필(104)의 측향 텅(400)의 하부 사이드(405)와 제1 커플링 프로필(104)의 측향 텅(400)의 근위 사이드(403) 사이로 정의될 수 있는데, 그 제1 트랜지션 구역(404)은 이 경우 곡선형이다. 제1 하향 리세스(402)의 상부 사이드(406)는 도시된 패널(100, 201, 202, 301)에서 제1 하향 플랭크(401)를 향해 하향으로 경사져 있다. 제1 커플링 프로필(104)은 커플링된 위치에서, 이웃한 패널(100, 201, 202, 301)의 제3 커플링 프로필(106)의 제3 로킹 요소(404)와 상호 작용할 수 있는 제1 로킹 요소(407)를 더 포함할 수 있다. 이 제1 로킹 요소(407)는 제1 커플링 프로필(104)의 제1 하향 플랭크(401)에 제공될 수 있다. 도시된 패널(100, 201, 202, 301)에서, 제1 로킹 요소(407)는 적어도 하나의 제1 로킹 그루브(408)를 포함한다.
제3 커플링 프로필(106)은 다른 패널(100, 201, 202, 301)의 제1 커플링 프로필(104)의 측향 텅(400)의 적어도 일부를 수용하도록 구성되는데, 상기 제3 리세스(430)는 상부 립(431)과 하부 립(432)에 의해 정의되며, 상기 하부 립(432)은 상향 로킹 요소(433)가 제공된다. 제3 리세스(430)를 바라보는, 제3 커플링 프로필(106)의 상향 로킹 요소(433)의 근위 사이드(434)는 상부 립(431)으로부터 먼 방향으로 상향으로 경사진다. 다만 상향 로킹 요소(433)의 근위 사이드(434)가 상부 립(431)을 향하는 방향으로 상향으로 경사지는 것이 대안으로 가능할 수 있다. 제3 트랜지션 구역(435)은 상향 로킹 요소(433)의 상부 사이드(436)와 상향 로킹 요소(433)의 근위 사이드(434) 사이에 정의될 수 있는데, 그 제3 트랜지션 구역(435)은 이 경우 또한 곡선형 제1 트랜지션 구역(404)을 따라 곡선형이다. 상향 로킹 요소(433)의 상부 사이드(436)는 도시된 패널(100, 201, 202, 301)에서 제3 커플링 프로필(106)의 상부 립(431)으로부터 멀리 바라보는 방향으로 하향으로 경사진다. 제3 커플링 프로필(106)의 하부 립(432)의 하부 사이드(437)에서, 리세스(438)가 존재하는데, 이는 하부 립(432)의 원위 종단(distal end)(439)까지 연장된다. 이 리세스(438)는 하향 방향으로 하부 립(432)의 벤딩을 허용한다. 앞서 언급한 바와 같이, 제3 커플링 프로필(106)은 커플링된 패널(100, 201, 202, 301) 사이에 수직 로킹을 확립하기 위해 이웃한 패널(100, 201, 202, 301)의 제1 커플링 프로필(104)의 제1 로킹 요소(407)와 상호 작용할 수 있는 제3 로킹 요소(440)를 더 포함할 수 있다. 제3 로킹 요소(440)는 제3 리세스(430)로부터 멀리 바라보는 상향 로킹 요소(433)의 원위 사이드(442)에 및/또는 제3 리세스(430)로부터 멀리 바라보는 하부 립(432)의 원위 사이드(441)에 제공될 수 있다. 제3 로킹 요소(440)는 도시된 바와 같이, 구체적으로 상향 로킹 요소(433)의 상부 사이드(436)와 하부 립(432)의 하부 사이드(437)로부터 이격되어 배치될 수 있다. 도시된 패널에서, 제3 로킹 요소(440)는 적어도 하나의 외향 돌출부(443)를 포함하는데, 그 외향 돌출부(443)는 (수직으로) 로킹된 커플링을 실현하는 목적을 위해 이웃한 커플링된 패널(100, 201, 202, 301)의 제2 로킹 그루브(423)나 제1 로킹 그루브(408)에 적어도 부분적으로 수용되도록 맞춰진다. 코어(452)는 코어(452)에서, 통합된(내장된), 글라스 파이버 레이어(천)와 같은, 적어도 하나의 보강 레이어(454)가 제공된다. 보다 구체적으로, 코어는 적어도 하나의 마그네시아 시멘트, 상기 마그네시아 시멘트에 분산된 셀룰로스계 입자를 포함하는 적어도 하나의 합성 레이어 및 상기 합성 레이어에 내장된 적어도 하나의 보강 레이어(454)를 포함한다. 나타난 합성 레이어는 비록 일부는 보강 레이어(454) 위에 배치되고, 일부는 보강 레이어(454) 아래에 배치되어, 두 부분이 보강 레이어의 공극에 존재하는 합성 소재에 의해 상호(일체로) 연결되지만, 단일 레이어로 간주될 수 있다. 상세한 성분과 첨가제의 예는 포괄적인 방식으로 이미 위에서 설명된 바 있다.
도 4b는 도 1a, 2a 또는 3a에 나타난 바와 같은 다목적 패널(100, 201, 202, 301)의 B-B 선을 따른 단면도를 나타낸다. 도면에서, 패널(100, 201, 202, 301)의 제2 에지(102) 및 다른 그와 마주하는 제3 에지(103)를 볼 수 있는데, 각각 제2 커플링 프로필(105)과 제3 커플링 프로필(106)을 갖는다. 제3 커플링 프로필(106)이 그 특징이 다목적 패널(100, 201, 202, 301)의 A-A 선을 따른 단면도의 설명에서 주어진, 패널(100, 201, 202, 301)의 이웃한 제3 에지(103)에 제공된 제3 커플링 프로필(106)에 맞을 경우, 제2 커플링 프로필(105)은 패널(100, 201, 202, 301)의 상부 사이드(107)에 실질적으로 직각인 방향으로 연장된 하향 텅(410), 하향 텅(410)으로부터 이격되어 위치한 적어도 하나의 제2 하향 플랭크(411) 및 하향 텅(410)과 하향 플랭크(411) 사이에 형성된 제2 하향 리세스(412)를 포함한다. 제2 하향 리세스(412)를 바라보는, 제2 커플링 프로필(105)의 하향 텅(410)의 근위 사이드(413)는 제2 하향 플랭크(411)로부터 먼 방향으로 하향으로 경사진다. 다만 하향 텅(410)의 근위 사이드(413)가 제2 하항 플랭크(411)를 향하는 방향으로 하향으로 경사지는 것도 가능하다. 제2 트랜지션 구역(414)은 제2 커플링 프로필(105)의 하향 텅(410)의 하부 사이드(415)와 제2 커플링 프로필(105)의 하향 텅(410)의 근위 사이드(413) 사이에 정의될 수 있는데, 그 제2 트랜지션 구역(414)은 이 경우 곡선형이다. 제2 하향 리세스(412)로부터 멀리 바라보는, 하향 텅(410)의 원위 사이드(416)는 적어도 패널(100, 201, 202, 301)의 상부 사이드(107)에 이웃한 수직 상부 벽 부분(417), 그리고 상기 수직 상부 벽 부분(417) 아래에 배치되며 그에 이웃하게, 하향 텅(410)의 상기 원위 사이드(416)의 챔퍼형 및/또는 곡선형 하부 벽 부분(419)을 향해 내향으로 각을 이루는 각형 벽 부분(angled wall part)(418)을 포함한다. 중간 수직 벽 부분(420)은 챔퍼형 및/또는 곡선형 하부 벽 부분(419)과 각형 벽 부분(418) 사이에 존재할 수 있다. 하향 텅(410)의 원위 사이드(416)의 하부 벽 부분(419)은 하향 텅(410)의 하부 사이드(415)에 더 연결될 수 있다. 제2 하향 리세스(412)의 상부 사이드(421)는 도시된 패널(100, 201, 202, 301)에서 제2 하향 플랭크(411)를 향해 하향으로 경사진다. 제2 커플링 프로필(105)은 커플링된 위치에서, 패널(100, 201, 202, 301) 사이에 수직 로킹을 확립하기 위해 이웃한 패널(100, 201, 202, 301)의 제3 커플링 프로필(106)의 제3 로킹 요소(440)와 상호 작용할 수 있는 적어도 하나의 제2 로킹 요소(422)를 더 포함할 수 있다. 제2 로킹 요소(422)는 제2 커플링 프로필(105)의 제2 하향 플랭크(411)에 제공될 수 있다. 도시된 패널(100, 201, 202, 301)에서, 제2 로킹 요소(422)는 (수직으로) 로킹된 커플링을 실현하는 목적을 위해 이웃한 커플링된 패널(100, 201, 202, 301)의 제3 로킹 요소(440)의 외향 돌출부(443)를 적어도 부분적으로 수용하도록 맞춰진 적어도 하나의 제2 로킹 그루브(423)를 포함한다.
도 4a와 4b에 나타난 다목적 패널(100, 201, 202, 301) 각각의 커플링 프로필(104, 105, 106)은 패널(100, 201, 202, 301)의 상부 사이드(107)나 그 근처에 챔퍼(베벨)(450)가 제공된다. 패널(100, 201, 202, 301)은 제1, 제2 및 제3 커플링 프로필(104, 105, 106)이 일체로 연결되는 코어(452)의 상부 사이드(453)에 부착된 상부 기판(451)을 포함한다. 코어(452)에 내장된 것으로, 글라스 파이버 레이어(천)와 같은, 적어도 하나의 보강 레이어(454)를 또 볼 수 있다. 도 4a와 도 4b는 이 보강 레이어(454)가 두 상보적인 커플링 프로필 중 하나에만 존재하는 것을 나타낸다. 상부 기판(451)은 장식 레이어(455), 상기 장식 레이어(455)를 덮는 내마모성 웨어 레이어(wear layer)(456) 및 장식 레이어(455)와 웨어 레이어(456) 사이에 배치된 투명한 피니싱 레이어(457)를 포함한다. 패널(100, 201, 202, 301)은 코어(452)의 바닥 사이드(459)에 부착된 배킹 레이어(backing layer)(458)를 더 포함한다.
도 5a-5c는 각각 제1, 제2 및 제3 커플링된 상태에서 도 1a, 2a 또는 3a에 나타난 바와 같은 두 다목적 패널(100, 201, 202, 301)의 단면을 나타낸다. 이들 도면에서, 커플링된 상태에서, 패널(100, 201, 202, 301)의 제1 커플링 프로필(104)의 측향 텅(400)의 적어도 일부가 이웃한 패널(100, 201, 202, 301)의 제3 커플링 프로필(106)의 제3 리세스(430)로 삽입되며, 제3 커플링 프로필(106)의 상향 로킹 요소(433)의 적어도 일부가 제1 커플링 프로필(104)의 제1 하향 리세스(402)로 삽입되는 것을 볼 수 있다. 제3 커플링 프로필(106)과 제1 커플링 프로필(104)의 상호 위치의 고정을 확립하기 위해, 제1 커플링 프로필(104)의 측향 텅(400)의 하부 사이드(405)가 제3 커플링 프로필(106)의 제3 리세스(430)의 하부 표면(500)에 의해 지지될 수 있다. 제1 에지(101)와 제3 에지(103)는 커플링된 상태에서, 커플링된 패널(100, 201, 202, 301)의 상부 에지(503)를 관통하는 제1 수직 평면(502)으로 정의된 제1 폐쇄 표면(501)을 정의한다. 제3 리세스(430)와 측향 텅(400) 각각은 상기 제1 수직 평면(502)을 관통하여 연장된다. 나타난 실시예에서, 제1 및 제3 커플링 프로필(104, 106)은 제1 및 제3 로킹 요소(407, 440)를 각각 포함한다. 제1 및 제3 로킹 요소(407, 440)는 제1 로킹 요소(407)가 수직 로킹 효과를 실현하기 위해 제3 커플링 프로필(106)의 제3 로킹 요소(440)를 마주보며 상호 작용하도록 배치된다.
도 5a-5c는 커플링된 상태에서, 제2 커플링 프로필(105)의 하향 텅(410)의 적어도 일부가 제3 커플링 프로필(106)의 제3 리세스(430)에 삽입되고, 제3 커플링 프로필(105)의 상향 로킹 요소(433)의 적어도 일부가 제2 커플링 프로필(105)의 제2 하향 리세스(412)에 삽입되는 것을 더 나타낸다. 제2 커플링 프로필(105)과 제3 커플링 프로필(106)의 상호 위치의 고정을 확립하기 위해, 제2 커플링 프로필(105)의 하향 텅(410)의 하부 사이드(415)는 제3 커플링 프로필(106)의 제3 리세스(430)의 하부 표면(500)에 의해 지지될 수 있다. 제2 에지(102)와 제3 에지(103)는 커플링된 상태에서, 커플링된 패널(100, 201, 202, 301)의 상부 에지(503)를 관통하는 제2 수직 평면(505)을 정의하는 제2 폐쇄 표면(504)을 정의한다. 하향 텅(410)은 이에 상기 제2 수직 평면(505)의 한 사이드에 배치되는 한편, 제3 리세스(430)는 상기 제2 수직 평면(505)을 관통하여 연장된다. 나타난 실시예에서, 제2 커플링 프로필(105)은 제2 로킹 요소(422)를 더 포함한다. 상기 제2 로킹 요소(422)는 수직 로킹 효과를 실현하기 위해 제3 커플링 프로필(106)의 제3 로킹 요소(440)를 바라보며 상호 작용한다.
도 6a-6c는 각각 제1, 제2 및 제3 커플링된 상태에서 대안적인 커플링 프로필(601, 602, 603)을 갖는 두 다목적 패널(600)의 단면도를 나타낸다. 도 5a-5c에 나타난 패널(100, 201, 202, 301)의 커플링 프로필(104, 105, 106)은 커플링된 상태에서, 커플링 프로필(104, 105, 106) 사이에 예압이 존재하지 않도록 구성되었는데, 도 6a-6c에 나타난 패널(600)의 커플링 프로필(601, 602, 603)은 커플링된 상태에서 서로를 향해 그 각각의 에지(604)에서 각각의 패널(600)을 강제하는 예압이 존재하도록 구성된다. 커플링된 프로필(601, 602, 603)의 나타난 실시예에서, 예압은 커플링 프로필(601, 602, 603)의 (국부적인) 변형의 결과이다.
도 7a-7c는 각각 제1, 제2 및 제3 커플링된 상태에서 다른 대안적인 커플링 프로필(701, 702, 703)을 갖는 두 다목적 패널(700)의 단면도를 나타낸다. 제3 커플링 프로필(703)의 이 실시예에서, 그 하부 립(704)의 하부 사이드(705)에 리세스가 존재하지 않는다. 설명된 다목적 패널(700)에서, 제1 커플링 프로필(701)은 제1 커플링 프로필(701)의 원위 사이드(707)에 제공된, 하향 텅(708)의 적어도 일부 위에 배치되는, 다른 제1 로킹 요소(706)를 더 포함한다. 또한, 제2 커플링 프로필(702)은 제2 하향 리세스(712)로부터 멀리 바라보는 하향 텅(710)의 원위 사이드(711)에 제공된, 다른 제2 로킹 요소(709)를 포함한다. 제3 커플링 프로필(703)은 또한 상부 립(714)의 사이드(715)에 제공된, 다른 제3 로킹 요소(713)를 포함한다. 도 7a와 7b에 나타난 커플링된 상태에서, 추가적인 제3 로킹 요소(713)는 이웃한 패널(700)의 제1 커플링 프로필(701)의 원위 사이드(707)를 바라보는 한편, 도 7c에 나타난 커플링된 상태에서, 추가적인 제3 로킹 요소(713)는 이웃한 패널(700)의 제2 커플링 프로필(702)의 하향 텅(710)의 원위 사이드(711)를 바라본다. 두 패널(700)의 커플링된 상태에서 수직 로킹 효과를 생성하기 위한 추가적인 제3 로킹 요소(713)와 추가적인 제1 또는 제2 로킹 요소(706, 709) 사이의 상호 작용이 이 패널(700)에 의해 정의된 평면(718)과 함께 각도 A1(717)을 둘러싸는 접선 T1(716)을 정의하는 것으로 도 7a-7c에 더 설명되어 있는데, 각도 A1(717)은 제1 하향 플랭크(727)를 향해 바라보는 측향 텅(708)의 근위 사이드(726)의 경사진 부분, 제2 하향 플랭크(725)를 향해 바라보는 하향 텅(710)의 근위 사이드(724)의 경사진 부분과 제3 리세스(723)를 향해 바라보는 상향 로킹 요소(721)의 근위 사이드(722)의 경사진 부분 사이의 상호 작용에 의해 정의된 접선 T2(720)과 패널(700)에 의해 정의된 상기 패널(718)에 의해 둘러싸인 각도 A2(719)보다 작다.
도 7a-7c에 나타난 커플링 프로필(701, 702, 703)의 실시예에서, 제1 커플링 프로필(701)과 제3 커플링 프로필(703), 제2 커플링 프로필(702)과 제3 커플링 프로필(703)은 커플링된 상태에서 복수의 이격된 접촉 구역(728)이 존재하도록 구성되는데, 각각의 쌍의 이웃한 접촉 구역(728) 사이에 공간(729)이 남는다. 구체적으로, 도 7a와 7b는 제1 하향 플랭크(727)를 바라보는, 제3 커플링 프로필(703)의 하부 립(704)과 상향 로킹 요소(721)의 원위 사이드(730)와 제1 커플링 프로필(701)의 제1 하향 플랭크(727)와 이 서로 이격되어 배치되는 것을 나타낸다. 추가적으로, 제3 커플링 프로필(703)의 상향 로킹 요소(721)의 상부 사이드(731)는 제1 커플링 프로필(701)의 제1 하향 리세스(732)의 상부 사이드(733)로부터 이격되어 배치된다. 도 7c에서 제2 하향 플랭크(725)를 바라보는, 제3 커플링 프로필(703)의 하부 립(704)과 상향 로킹 요소(721)의 원위 사이드(730)와 제2 커플링 프로필(702)의 제2 하향 플랭크(725)가 서로 이격되어 배치되는 것을 볼 수 있다. 또한, 제3 커플링 프로필(703)의 상향 로킹 요소(721)의 상부 사이드(731)는 제2 커플링 프로필(702)의 제2 하향 리세스(712)의 상부 사이드(734)로부터 이격되어 배치된다.

Claims (72)

  1. 장식 패널, 특히 바닥 패널, 천장 패널 또는 벽 패널로서,
    상부 사이드와 하부 사이드가 제공된 코어,
    코어의 상기 상부 사이드에 부착된 장식 상단 구조물,
    제1 커플링 프로필을 포함하는 제1 패널 에지, 및 수평 방향과 수직 방향으로, 이웃한 패널의 상기 제1 커플링 프로필과 인터로킹식으로(interlockingly) 맞물리도록 설계되는 제2 커플링 프로필을 포함하는 제2 패널 에지를 포함하고,
    상기 코어는
    적어도 하나의 합성 레이어를 포함하며,
    상기 합성 레이어는
    적어도 하나의 마그네시아 시멘트,
    상기 마그네시아 시멘트에 분산된 셀룰로스계 입자, 및
    상기 합성 레이어에 내장된 적어도 하나의 보강 레이어를 포함하고,
    마그네시아 시멘트는 5Mg(OH)2·MgSO4·3H2O (513-phase) 및/또는 3Mg(OH)2·MgSO4·8H2O (318-phase)를 포함하는 패널.
  2. 제1항에 있어서,
    마그네시아 시멘트는 산화마그네슘 및/또는 수산화마그네슘계인 패널.
  3. 위 청구항 중 어느 하나에 있어서,
    마그네시아 시멘트 자체는 산화마그네슘이 없는 패널.
  4. 위 청구항 중 어느 하나에 있어서,
    마그네시아 시멘트 자체는 수산화마그네슘을 포함하는 패널.
  5. 위 청구항 중 어느 하나에 있어서,
    마그네시아 시멘트는 물, 특히 수화된 물을 포함하는 패널.
  6. 위 청구항 중 어느 하나에 있어서,
    마그네시아 시멘트는 염화마그네슘을 포함하는 패널.
  7. 위 청구항 중 어느 하나에 있어서,
    마그네시아 시멘트는 염소산마그네슘을 포함하는 패널.
  8. 위 청구항 중 어느 하나에 있어서,
    마그네시아 시멘트는 5Mg(OH)2·MgCl2·8H2O를 포함하는 패널.
  9. 위 청구항 중 어느 하나에 있어서,
    마그네시아 시멘트는 Mg2(OH)ClCO3·3H2O를 포함하는 패널.
  10. 위 청구항 중 어느 하나에 있어서,
    마그네시아 시멘트는 마그네사이트, 특히 하이드로마그네사이트(Mg5(CO3)4(OH)2·4H2O)를 포함하는 패널.
  11. 위 청구항 중 어느 하나에 있어서,
    마그네시아 시멘트는 모노암모늄 디하이드로겐 포스페이트(monoammonium dihydrogen phosphate)(NH4H2PO4)계인 패널.
  12. 위 청구항 중 어느 하나에 있어서,
    마그네시아 시멘트는 스트루바이트(struvite)(NH4MgPO4·6H2O) 및/또는 디트마라이트(dittmarite)(NH4MgPO4·H2O)를 포함하는 패널.
  13. 위 청구항 중 어느 하나에 있어서,
    마그네시아 시멘트는 MgHPO4를 포함하는 패널.
  14. 위 청구항 중 어느 하나에 있어서,
    마그네시아 시멘트는 모노포타슘 포스테이트(monopotassium phosphate)(KH2PO4)계인 패널.
  15. 위 청구항 중 어느 하나에 있어서,
    마그네시아 시멘트는 마그네슘 포타슘 포스페이트 헥사하이드레이트(magnesium potassium phosphate hexahydrate)(MgKPO4·6H2O)를 포함하는 패널.
  16. 위 청구항 중 어느 하나에 있어서,
    마그네시아 시멘트는 적어도 하나의 붕산염을 포함하는 패널.
  17. 위 청구항 중 어느 하나에 있어서,
    마그네시아 시멘트는 황산마그네슘, 특히 헵타하이드레이트 설페이트 미네랄 엡소마이트(heptahydrate sulphate mineral epsomite)(MgSO4·7H2O)계인 패널.
  18. 위 청구항 중 어느 하나에 있어서,
    마그네시아 시멘트는 적어도 10%의 5Mg(OH)2·MgSO4·3H2O (513-phase)를 포함하는 패널.
  19. 위 청구항 중 어느 하나에 있어서,
    마그네시아 시멘트는 5Mg(OH)2·MgSO4·5H2O (515-phase) 및/또는 Mg(OH)2·MgSO4·7H2O (517-phase)를 포함하는 패널.
  20. 위 청구항 중 어느 하나에 있어서,
    합성 레이어는 시트르산, 특히 최대 0.5 wt.%의 시트르산을 이용함으로써 적어도 부분적으로 형성되는 및/또는 이를 포함하는 패널.
  21. 위 청구항 중 어느 하나에 있어서,
    합성 레이어는 규산나트륨을 포함하는 패널.
  22. 위 청구항 중 어느 하나에 있어서,
    합성 레이어는 중탄산나트륨을 포함하는 패널.
  23. 위 청구항 중 어느 하나에 있어서,
    합성 레이어는 돌로마이트(dolomite)를 포함하는 패널.
  24. 위 청구항 중 어느 하나에 있어서,
    합성 레이어는 인산(H3PO4) 및/또는 적어도 하나의 인산염, 특히 H2PO4 -를 포함하는 패널.
  25. 위 청구항 중 어느 하나에 있어서,
    합성 레이어는 수산화나트륨(NaOH), 염화칼슘 (CaCl2), 황산알루미늄(Al2(SO4)3), 및 수산화칼슘(Ca(OH)2)으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나의 미네랄라이저를 포함하는 패널.
  26. 위 청구항 중 어느 하나에 있어서,
    셀룰로스계 입자는 리그노셀룰로스(lignocellulose)를 포함하는 패널.
  27. 위 청구항 중 어느 하나에 있어서,
    셀룰로스계 입자는 우드를 포함하는 패널.
  28. 위 청구항 중 어느 하나에 있어서,
    셀룰로스계 입자는 파이버에 의해 형성되는 패널.
  29. 위 청구항 중 어느 하나에 있어서,
    셀룰로스계 입자는 헴프 파이버를 포함하는 패널.
  30. 위 청구항 중 어느 하나에 있어서,
    셀룰로스계 입자의 적어도 일부는 파우더에 의해 형성되는 패널.
  31. 위 청구항 중 어느 하나에 있어서,
    셀룰로스계 입자의 적어도 일부는 우드 셰이빙(wood shaving)에 의해 형성되는 패널.
  32. 위 청구항 중 어느 하나에 있어서,
    셀룰로스계 입자의 적어도 일부는 우드, 특히 우드 울(wood wool)에 의해 형성되는 패널.
  33. 위 청구항 중 어느 하나에 있어서,
    셀룰로스계 입자의 적어도 일부는 우드 칩(wood chip)에 의해 형성되는 패널.
  34. 위 청구항 중 어느 하나에 있어서,
    코어는 셀룰로스와 다른 재질로 이루어지는 분산된 입자를 포함하는 패널.
  35. 위 청구항 중 어느 하나에 있어서,
    합성 레이어는 스틸, 글라스, 플리프로필렌, 우드, 아크릴릭, 알루미나, 쿠라우아(curaua), 카본, 셀룰로스, 코코넛, 케블러, 나일론, 펄론, 폴리에틸렌, PVA, 록 울, 사이잘 및 피케(fique)로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나의 추가적인 필러를 포함하는 패널.
  36. 위 청구항 중 어느 하나에 있어서,
    합성 레이어는 소듐 카르복시메틸 셀룰로스(sodium carboxymethyl cellulose)를 포함하는 패널.
  37. 위 청구항 중 어느 하나에 있어서,
    합성 레이어는 플라이 애시(fly ash)를 포함하는 패널.
  38. 위 청구항 중 어느 하나에 있어서,
    합성 레이어는 실리카 흄(silica fume)을 포함하는 패널.
  39. 위 청구항 중 어느 하나에 있어서,
    합성 레이어는 산화철을 포함하는 패널.
  40. 위 청구항 중 어느 하나에 있어서,
    합성 레이어는 지방산을 포함하는 패널.
  41. 위 청구항 중 어느 하나에 있어서,
    합성 레이어는 알칼리 메탈 설페이트(alkali metal sulphate)를 포함하는 패널.
  42. 위 청구항 중 어느 하나에 있어서,
    적어도 하나의 합성 레이어는 PVC 또는 PUR과 같은, 적어도 하나의 폴리머를 포함하는 패널.
  43. 위 청구항 중 어느 하나에 있어서,
    적어도 하나의 합성 레이어는 폴리머가 없는 패널.
  44. 위 청구항 중 어느 하나에 있어서,
    합성 레이어는 펄라이트, 바람직하게는 팽창 펄라이트를 포함하는 패널.
  45. 위 청구항 중 어느 하나에 있어서,
    합성 레이어는 적어도 하나의 난연 첨가제를 포함하는 패널.
  46. 위 청구항 중 어느 하나에 있어서,
    합성 레이어는 적어도 부분적으로 발포되는 패널.
  47. 위 청구항 중 어느 하나에 있어서,
    합성 레이어는 가소제가 없는 패널.
  48. 위 청구항 중 어느 하나에 있어서,
    보강 레이어는 부직포 레이어 또는 직포 레이어, 특히 천(cloth)인 패널.
  49. 위 청구항 중 어느 하나에 있어서,
    보강 레이어는 파이버글라스를 포함하는 패널.
  50. 위 청구항 중 어느 하나에 있어서,
    보강 레이어는 주트(jute)와 같은, 천연 파이버를 포함하는 패널.
  51. 위 청구항 중 어느 하나에 있어서,
    보강 레이어는 합성 파이버, 특히 폴리머 파이버를 포함하는 패널.
  52. 위 청구항 중 어느 하나에 있어서,
    합성 레이어는 적어도 50 wt.%, 바람직하게는 50 내지 90 wt.%의 마그네시아 시멘트를 포함하는 패널.
  53. 위 청구항 중 어느 하나에 있어서,
    합성 레이어는 1 내지 15 wt.%의 셀룰로스계 파이버를 포함하는 패널.
  54. 위 청구항 중 어느 하나에 있어서,
    합성 레이어는 0 내지 3 wt.%의 펄라이트를 포함하는 패널.
  55. 위 청구항 중 어느 하나에 있어서,
    합성 레이어는 1 내지 8 wt.%의 보강 레이어를 포함하는 패널.
  56. 위 청구항 중 어느 하나에 있어서,
    적어도 하나의 합성 레이어는 1 kg/m3보다 큰 밀도를 갖는 패널.
  57. 위 청구항 중 어느 하나에 있어서,
    적어도 하나의 합성 레이어는 1 kg/m3보다 작은 밀도를 갖는 패널.
  58. 위 청구항 중 어느 하나에 있어서,
    코어는 적어도 하나의 합성 레이어를 실질적으로 덮는 방수 코팅이 제공되는 패널.
  59. 위 청구항 중 어느 하나에 있어서,
    방수 레이어는 코어와 상단 구조물 사이에 배치되는 패널.
  60. 위 청구항 중 어느 하나에 있어서,
    합성 레이어는 복수의 보강 레이어를 포함하고, 바람직하게는, 적어도 하나의 제1 보강 레이어는 합성 레이어의 상단 부분에 배치되며, 적어도 하나의 제2 보강 레이어는 합성 레이어의 바닥 부분에 배치되는 패널.
  61. 위 청구항 중 어느 하나에 있어서,
    코어는 서로 직접적으로 및/또는 간접적으로 적층되는 합성 레이어의 라미네이트를 포함하는 패널.
  62. 위 청구항 중 어느 하나에 있어서,
    코어는 합성 레이어의 라미네이트를 포함하고, 적어도 두 합성 레이어의 성분은 서로 다른 패널.
  63. 위 청구항 중 어느 하나에 있어서,
    상단 구조물은 방수 접착제에 의해 코어에 접착되는 패널.
  64. 위 청구항 중 어느 하나에 있어서,
    상단 구조물은 적어도 하나의 장식 레이어 및 상기 장식 레이어를 덮는 적어도 하나의 투명한 웨어 레이어(wear layer)를 포함하는 패널.
  65. 제64항에 있어서,
    웨어 레이어는 100℃ 초과의 용융 온도를 갖고, 웨어 레이어는 바람직하게는 폴리우레탄으로 이루어지는 패널.
  66. 위 청구항 중 어느 하나에 있어서,
    패널은 코어의 후방 사이드에 부착된 배킹 레이어를 포함하는 패널.
  67. 위 청구항 중 어느 하나에 있어서,
    적어도 하나의 보강 레이어는 제1 및 제2 커플링 프로필 중 하나의 커플링 프로필에서만 연장되는 패널.
  68. 위 청구항 중 어느 하나에 있어서,
    패널, 바람직하게는 코어는 재사용 소재를 포함하는 패널.
  69. 위 청구항 중 어느 하나에 있어서,
    패널 두께는 3 내지 10 mm인 패널.
  70. 위 청구항 중 하나에 있어서,
    제1 커플링 프로필은
    상향 텅,
    상향 텅으로부터 이격되어 배치된 적어도 하나의 상향 플랭크,
    상향 텅과 상향 플랭크 사이에 형성되며, 이웃한 패널의 제2 커플링 프로필의 하향 텅의 적어도 일부를 수용하도록 맞춰진 상향 그루브, 및
    바람직하게는 상향 플랭크로부터 멀리 바라보는 상향 텅의 먼 사이드에 제공된 적어도 하나의 제1 로킹 요소를 포함하고,
    제2 커플링 프로필은
    제1 하향 텅,
    하향 텅으로부터 이격되어 배치된 적어도 하나의 제1 하향 플랭크,
    하향 텅과 하향 플랭크 사이에 형성되며, 이웃한 패널의 제1 커플링 프로필의 상향 텅의 적어도 일부를 수용하도록 맞춰진 제1 하향 그루브, 및
    이웃한 패널의 제1 로킹 요소와 상호 작용을 위해 맞춰지며, 바람직하게는 하향 플랭크에 제공되는 적어도 하나의 제2 로킹 요소를 포함하는 패널.
  71. 위 청구항 중 어느 하나에 있어서,
    패널은 제3 패널 에지와 제4 패널 에지에 각각 배치된 적어도 하나의 제3 커플링 프로필과 제4 커플링 프로필을 포함하고,
    제3 커플링 프로필은
    코어의 상부 사이드에 실질적으로 평행한 방향으로 연장된 측향 텅,
    측향 텅으로부터 이격되어 배치된 적어도 하나의 제2 하향 플랭크, 및
    측향 텅과 제2 하향 플랭크 사이에 형성된 제2 하향 그루브를 포함하며,
    제4 커플링 프로필은
    이웃한 패널의 제3 커플링 프로필의 측향 텅의 적어도 일부를 수용하기 위해 구성되며, 상부 립과 하부립에 의해 정의되고, 상기 하부 립은 상향 로킹 요소가 제공되는 제3 그루브를 포함하고,
    제3 커플링 프로필과 제4 커플링 프로필은 이러한 패널 둘이 회전 운동에 의해 서로 커플링될 수 있도록 구성되며, 커플링된 상태에서, 제1 패널의 측향 텅의 적어도 일부는 이웃한, 제2 패널의 제3 그루브에 삽입되고, 상기 제2 패널의 상향 로킹 요소의 적어도 일부는 상기 제1 패널의 제2 하향 그루브에 삽입되는 패널.
  72. 제1항 내지 제71항 중 어느 하나에 따른 복수의 상호 커플링된 장식 패널을 포함하는 장식 커버링, 특히 장식 바닥 커버링, 장식 천장 커버링 또는 장식 벽 커버링.
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