KR20230051518A - 바닥, 천장 또는 벽 커버링으로 적합한 패널 및 그러한 패널들로 구성된 바닥, 천장 또는 벽을 위한 커버링 - Google Patents

바닥, 천장 또는 벽 커버링으로 적합한 패널 및 그러한 패널들로 구성된 바닥, 천장 또는 벽을 위한 커버링 Download PDF

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에디 알버릭 부케
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아이4에프 라이센싱 엔뷔
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Abstract

바닥, 천장 또는 벽 패널로 적합하고, 상부 측면, 하단 측면 및 측면 에지들을 갖는 평면 설계를 갖고, 측면 에지들은 제1 프로필을 갖는 제1 측면 에지 및 제2 프로필을 갖는 제2 측면 에지를 포함하는 패널에 있어서, 제1 프로필 및 제2 프로필은 서로 결합될 수 있는 연동 프로필이어서, 제1 패널은 연동 프로필에 의해 하나의 공통 평면에서 동일한 제2 패널에 결합될 수 있되, 결합 상태에서 제1 프로필 및 제2 프로필은 수평방향 및 수직방향으로 맞물리고, 제1 프로필 및 제2 프로필은 제1 패널의 연동 프로필이 제2 패널의 연동 프로필로의 수직 삽입에 의해 제1 패널과 제2 프로필의 연동 프로필의 결합을 허용하도록 구성된다.

Description

바닥, 천장 또는 벽 커버링으로 적합한 패널 및 그러한 패널들로 구성된 바닥, 천장 또는 벽을 위한 커버링
본 발명은 제1 측면에서 바닥, 천장 또는 벽 패널로 적합한 패널 및 바닥, 천장, 또는 벽 커버링을 구성하는 것에 관한 것이다. 제2 측면에서, 본 발명은 서로 결합된 그러한 패널들로 구성된 바닥, 천장, 또는 벽을 위한 커버링에 관한 것이다.
본 발명은 드롭 다운(drop-down) 커플링 프로필을 구비한 공지의 패널들을 보다 개선하는 것이다. 특히 이 패널들은 두 대향 패널에서 제1 프로필 및 제2 프로필의 에지들을 갖되,
제1 프로필 및 제2 프로필은 서로 결합될 수 있는 연동(interacting) 프로필이어서, 제1 패널은 연동 프로필에 의해 하나의 공통 평면에서 동일한 제2 패널에 결합될 수 있되, 결합 상태에서 제1 프로필 및 제2 프로필은 수평방향 및 수직방향으로 맞물리고,
제1 프로필 및 제2 프로필은 제1 패널의 연동 프로필이 제2 패널의 연동 프로필로의 수직(드롭다운) 삽입에 의해 제1 패널의 제2 프로필로의 연동 프로필들이 결합되도록 구성되고,
제1 프로필은 상향 텅(tongue)을 포함하고, 제2 프로필은 하향 텅을 포함하며, 각 텅은 맞물리는 표면 영역에 의해 결합된 상태에서 서로 맞물리도록 구성되고, 상향 텅의 맞물림 표면 영역은 각 측면 에지와 직교하는 수직 평면에서 상향으로 및 제1 측면 에지 쪽으로 기울어지고, 하향 텅의 맞물림 표면 영역은 각 측면 에지와 직교하는 수직 평면에서 상향으로 기울어지며 제2 측면 에지로부터 멀어지는 쪽으로 기울어진다.
종래 기술에서 설명된 패널의 이점에도 불구하고, 실제로 패널은 몇 가지 단점이 있는 것으로 알려졌다. 첫째, 두 패널을 결합하는 동안 연동 프로필들의 비교적 강한 수직 삽입이 요구된다. 요구되는 이 삽입력은 사용자에게 번거롭고, 하나의 프로필 또는 두 프로필 모두에게도 손상의 위험이 있다.
요구된 결합력을 완화하기 위해, 맞물리는 영역에 약 1 또는 2 도의 매우 작은 경사각을 적용하는 것이 고려될 수 있다. 그러나, 그러한 작은 경사각은 프로필들의 수직 맞물림을 의도된 사용에 부적절한 정도까지 이르게 할 것이고, 실제 요구된 맞물림 강도에 도달하지 못한다.
이러한 단점이 고려되어, 두 프로필에 맞물림 표면 영역과 분리되어 위치하는 추가 맞물림 특징부를 제공하는 것이 제안되어 왔다. 예를 들어, 상향 텅의 전면 단부에 하나의 맞물림 특징부를 위치시키서 상향 텅과 결합되는 대향 프로필의 다른 맞물림 특징부와 연동하는 것이 제안되었다.
그러나, 그러한 추가 특징부는 보다 복잡한 채널 설계가 필요하고, 특히 생산비가 상당히 증가하는 패널을 만드는, 보다 복잡한 방식이 필요하다.
상술한 문맥에서, 본 발명의 목적은 상술한 타입의 패널을 제공하되, 상술한 단점을 제거 또는 실질적으로 감소시키는 것이다.
상술한 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 상술한 타입의, 바람직하기로는 평면 패널을 제공하는 것으로, 패널은 상부 측면, 하부 측면, 및 제1 프로필을 갖는 제1 측면 에지 및 제2 프로필을 갖는 제2 측면 에지를 포함하는 측면 에지들을 갖되,
제1 프로필 및 제2 프로필은 서로 결합될 수 있는 연동 프로필이어서, 제1 패널은 연동 프로필에 의해 하나의 공통 평면에서 동일한 제2 패널에 결합될 수 있되, 결합된 상태에서 제1 프로필 및 제2 프로필은 수평방향 및 수직방향으로 맞물리고,
제1 프로필 및 제2 프로필은 제1 패널의 연동 프로필이 제2 패널의 연동 프로필로의 하향 삽입에 의해 제1 패널과 제2 패널의 연동 프로필이 결합되도록 구성되고,
제1 프로필은 상향 텅을 포함하고, 제2 프로필은 하향 텅을 포함하되, 각 텅은 맞물림 표면 영역에 의해 결합 상태에서 서로 맞물리도록 구성되되, 상향 텅의 맞물림 표면 영역은 적어도 부분적으로, 바람직하게는 전체적으로 제1 측면 에지를 향해 상향으로 기울어지고, 하향 텅의 맞물림 표면 영역은 제2 측면 에지로부터 멀어지는 쪽으로 상향으로 기울어지고,
상향 텅 및 하향 텅 중 적어도 하나 및 바람직하게는 둘 다의 맞물림 표면 영역들 각각은, 서로 인접한 상부 영역 구간 및 적어도 하나의 하부 영역 구간을 포함하는 복수의 영역 구간들로 수직으로 분할되는 구간을 포함하고, 이 구간은 상부 영역 구간과 하부 영역 구간 사이의 주름을 포함하고,
주름의 근처에서, 상부 영역 구간 및 하부 영역 구간은 각각 패널의 상향 수직 벡터에 대해 특정된 경사각 하에서 및 각 측면 에지와 직교하는 수직 평면에서 상이하게 경사지고, 따라서 상부 영역 구간의 경사각은 하부 영역 구간의 경사각보다 작다. 바람직하게, 제1 결합 프로필에서, 하부 영역 구간 및 상부 영역 구간의 두 경사각은 제1 에지를 향해 및/또는 패널의 코어(본체)를 향해 상향으로 기울어진다. 바람직하게, 제2 결합 프로필에서, 하부 영역 구간 및 상부 영역 구간의 두 경사각은 제2 에지를 향해 및/또는 패널의 상기 코어(본체)를 향해 하향으로 기울어진다. 각 경사각과 상향 수직 벡터에 의해 에워싸인 각도는 0도와 편차가 있다. 따라서, 각 하부 영역 구간 및 각 상부 영역 구간은 하향 수직 벡터가 연장되는 수직 방향과 편차가 있는 방향으로 연장된다.
상기 상향 수직 벡터는 또한 법선 벡터 또는 상향으로 수직하고, 패널에 의해 정의된 평면과 직교한다고 지칭될 수도 있다. 맞물림 표면 영역의 상기 구간은 상부 영역 구간 (상부 세그먼트) 및 복수의 하부 영역 구간들 (하부 세그먼트들)을 포함하되, 각 영역 구간은 주름을 통해 적어도 다른 영역에 연결되어 있음을 생각할 수 있다. 이는 복수의 주름들이 적용될 수 있음을 의미한다. 복수의 하부 영역 구간들은 보통 서로의 상부에 위치하되, 각 하부 영역 구간은 패널의 수직 벡터에 대해 각자 기울기를 가질 수 있다. 두 하위 영역 구간들 (예를 들어, 제1 하위 영역 구간 및 제2 하위 영역 구간) 사이에 형성된 적어도 하나의 주름은 (패널의 단면도에서 보는 것과 같이) 굴곡점(inflection point) 또는 굴곡 영역을 구성하되, 이 두 하위 영역 구간들의 경사는 부호를 변경시키고 (예를 들어, 마이너스 에서 플러스로, 또는 그 반대로) 및/또는 평면의 수직 벡터에 대해 방향을 변경시킨다.
본 발명에 따른 패널은 상이한 경사각을 갖는 상위 영역 구간 및 하위 영역 구간(들)로 수직으로 분할되는 맞물림 표면 영역을 포함하고, 상위 영역 구간 및 하위 영역 구간(들), 및 - 적용가능하다면 - 두 인접 하위 영역 구간들 사이에 주름을 포함한다. 이러한 특성의 패널 특징부들로 인해, 두 패널은 다음의 이점으로 결합될 수 있다:
a) 상향 텅의 상부 영역 구간이 비교적 작은 경사각의 적용을 허용함에 따라, 수직 삽입에 의해 두 패널들의 상호 연동 프로필들의 결합은 보다 유연하게 실행될 수 있고, 따라서 수직 삽입하는 제1 단계에서, 비교적 작은 일정한 각도의 연동 프로필들의 변형이 필요하다;
b) 상부 영역 구간의 비교적 작은 경사각에도 불구하고, 결합 상태에서 두 패널들의 적절한 수직 잠금(locking)은 여전히 하향 텅 및 상향 텅의 하위 영역 구간들에 대한 비교적 큰 경사각을 가짐으로써 달성된다;
c) 하위 영역 구간들에 의해 수직 잠금은 각 주름의 존재로 인해 보다 강화되고, 주름들은 본질적으로 모서리진 구조를 갖고, 그렇게 두 결합된 프로필들의 수직 잠금을 달성하기 위해 극복해야 할 추가 장애를 형성한다.
본 발명에 따른 패널의 생산 비용은 매력적임에 더 유의한다. 왜냐하면, 본 발명에 따른 각 프로필들의 맞물림 표면 영역은, 예를 들어, 프로필들의 절삭(milling)에 의해 비교적 쉽게 만들어질 수 있기 때문이다.
또한, 패널이 종래 기술에 적용된 추가 맞물림 특징부를 필수적으로 필요로 하지 않는다는 사실에 의해 패널 생산은 종래 기술에 비해 단순하다. 예를 들어, 상향 텅의 전면 단부에 있는 맞물림 특징부 및 대향 프로필의 수평으로 대향된 맞물림 특징부는 생략될 수 있다.
바람직하게, 본 발명에 따른 패널에서, 제1 및 제2 프로필은 기본적으로 상보적인 (형태에 맞는) 프로필이다. 그러한 프로필은 특히 상부 측면에서 두 결합된 패널들의 단단한 밀봉뿐 만 아니라, 수평 및 수직방향으로 높은 정도의 적절한 맞물림을 제공한다.
또한, 바람직하게, 본 발명에 따른 패널에서, 하향 텅 및 상향 텅의 맞물림 표면 영역들은 제1 및 제2 패널이 결합된 상태일 때 서로 대향하도록, 보다 바람직하게 인접하여 접촉하도록 구성된다.
특히 결합된 상태에서, 각 상부 영역 구간들, 하부 영역 구간들 및 주름들은 서로 대향하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 인접하여 접촉한다.
특히, 본 발명에 따른 패널에서, 각 주름은 주름이 제공되는 각 측면 에지의 길이 방향에서 선형으로 연장되는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 패널의 수평 평면으로 연장된다. 그렇게, 두 결합 프로필의 대향 주름은 높은 효능으로 결합 프로필의 수직 분리를 차단하는 선형 장애물을 형성한다. 각 주름은 또한 경사 중단 또는 잠금장치(buckle)의 뒤틀림으로 간주될 수 있다. 본 발명의 관점에서, 연속으로 구부러진 표면은 그들 사이에 주름을 갖는 유(무)한한 개수의 인접 영역들로 간주되지 않는다.
또한 본 발명의 패널에서, 상향 텅의 맞물림 표면 영역의 상부 영역 구간의 경사각은 1 내지 5도, 바람직하게는 1 내지 3도이고, 이는 하향 텅의 맞물림 표면 영역의 상부 영역 구간의 경사각과 유사 또는 동일한 것이 바람직하다.
그러한 상부 영역 구간의 경사각은 특히 두 연동 프로필들의 수직 삽입에 의한 두 패널의 결합이, 통제되는 힘의 양으로 비교적 매끄럽게 실행된다는 점에서 효과적이다. 왜냐하면 수직 삽입하는 제1 단계 동안 연동 프로필의 비교적 작고 일정한 변형 정도가 요구되기 때문이다.
또한 본 발명에 따른 패널에서, 상향 텅의 맞물림 표면 영역의 상부 영역 구간의 경사각은 5 내지 20도, 바람직하게는 5 내지 10도 범위이고, 이는 하향 텅의 맞물림 표면 영역의 상부 영역 구간의 경사각과 유사 또는 동일한 것이 바람직하다.
그러한 경사각은 결합 상태에 있는 두 패널의 적절한 수직 잠금을 달성하기에 충분한 것으로 입증되었다.
본 발명에 따른 패널에서, 주름은 상부 영역 구간 및 하부 영역 구간 사이에 모서리진 구조를 정의하고, 각 측면 에지와 직교하는 수직 평면에서 봤을 때 모서리진 구조는 179 내지 160도, 바람직하게 178 내지 171도, 가장 바람직하게는 177 내지 172도 범위의 둔각을 갖는다. 보통 그러한 모서리진 구조는 제한된 높이를 갖는다. 바람직하게, 그러한 모서리진 구조의 높이는 0.5 mm 미만, 바람직하게 0.3 mm미만, 더 바람직하게는 0.2 mm 미만이다.
그러한 둔각은 두 프로필의 수직 맞물림을 보강하기에 충분한 한편, 프로필들이 비교적 매끄러운 방식으로 수직 삽입에 의해 결합되게 한다.
바람직하게, 본 발명에 따른 패널에서, 상부 영역 구간들 및 하부 영역 구간들은 본질적으로 평평한 구간이다. 그러한 평평한 구간을 적용하는 것은 본 발명의 유익한 효과 달성에 효과적인 것으로 입증되었다.
또한, 바람직하게 본 발명에 따른 패널에서, 상향 및 하향 텅 각각은 상부 영역 구간 위에 둥근 표면 영역을 갖고, 하부 영역 구간 아래에 둥근 표면 영역을 갖는다. 둥근 구간들은 수직 삽입에 의해 결합되는 과정에서 서로 슬라이딩할 때 프로필들의 표면들 사이에서 마찰력을 줄이는 역할을 한다. 둥근 구간들은 또한 수직 삽입을 위한 정확한 정렬을 위해 프로필들을 가이드한다.
본 발명에 따른 패널의 바람직한 실시예에 따르면, 하향 텅 및 상향 텅의 맞물림 표면 영역들 중 적어도 하나는 가단성 코팅(malleable coating), 특히 왁스 코팅으로 제공된다.
가단성 코팅은 또한 수직 삽입에 의해 결합되는 과정에서 서로 슬라이딩할 때 프로필들의 표면들 사이에서 마찰력을 줄이는 역할을 한다.
특히, 하향 텅의 하부 영역 구간 및/또는 상향 텅의 상부 영역 구간은 가단성 코팅, 특히 왁스 코팅을 구비한다. 이 구간들이 수직 삽입에 의해 결합되는 동안 가장 큰 마찰력을 받음에 따라, 가당성 코팅은 이러한 방식으로 적용될 때 가장 효과적이다.
또한, 이 문맥에서, 주름은 가단성 코딩과 사실상 무관한 것이 바람직하다. 주름이 비결합 운동을 차단하는 기능을 가짐에 따라, 주름이 가단성 코팅과 같은 마찰 감소 특징부를 구비하지 않는 것이 유리하다.
본 발명에 따른 패널에서, 제2 프로필의 하향 텅의 전면 측면 및 제1 프로필의 수평 대향 측면은 각각 패널의 상부 측면을 향해 실질적으로 수직으로 연장되는 상부 접촉면을 포함하고, 제1 및 제2 프로필이 결합된 상태인 경우 접촉하도록 구성된다.
두 프로필들이 결합된 상태에서, 그러한 상부 접촉면들은 두 패널들 사이에서 수직 및 수평 잠금을 수립하기 위해 맞물림 표면 영역들과 협력한다.
본 발명에 따른 패널에서, 제2 프로필의 하향 텅의 전면 측면은 상부 돌출부를 구비하고, 제1 프로필의 수평 대향 측면은 하부 오목부를 구비하며, 돌출부 및 오목부는 실질적으로 상보적이어서 두 프로필의 결합 상태에서, 제2 프로필의 돌출부는 제1 프로필의 오목부와 서로 맞물린다.
그러한 연동하는 돌출부과 오목부는 두 결합된 패널들의 수직 맞물림을 보다 향상시킨다. 또한, 상부 돌출부 및 상부 오목부는 두 결합된 패널들의 상부 측면에서 단단한 밀봉을 형성한다.
특히 이 문맥에서 바람직한 것은 상부 돌출부 및 상부 오목부가 각 프로필의 주름보다 수직으로 더 높은 위치에 제공되는 것이다.
또한, 상부 돌출부와 상부 오목부의 표면들이 본질적으로 평평한 표면들로 구성되는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 패널의 연동 프로필에 대해, 특히:
- 상부 텅이 패널의 하단 측면에서 패널의 평면에 평행하게 연장되는 하부 브리지부에 의해 제1 측면 에지에 연결되되, 하부 브리지부는 상향 텅과 제1 측면 에지 사이에서 에워싸인 하향 홈(groove)의 범위를 제한하고;
- 하부 텅이 패널의 상단 측면에서 패널의 평면에 평행하게 연장되는 상부 브리지부에 의해 제2 측면 에지에 연결되되, 상부 브리지부는 하향 텅과 제2 측면 에지 사이에서 에워싸인 상향 홈의 범위를 제한하고;
또한, 하향 홈 및 상향 홈은 두 연동 프로필의 결합 상태에서 하향 텅 및 상향 텅을 각각 수용하도록 구성된다.
더 바람직하게, 제1 및 제2 프로필의 결합 상태에서, 적어도 하나 틈새 공간이 하향 텅과 하향 홈 사이에 존재하고, 적어도 하나의 틈새 공간이 상향 텅과 상향 홈 사이에 존재한다.
그러한 틈새 공간들은 먼지 또는 파편과 같은 특별한 물질들이 두 프로필들의 결합 품질에 영향을 미치는 것을 피하게 하도록, 패널들이 결합되는 동안 특별한 물질들이 수집되는 먼지 챔버로 동작한다. 또한, 틈새 공간들은 결합된 패널들이 변화하는 기후 조건하에서 일정 정도까지 팽창하는 것을 허용한다.
본 발명에 따른 패널에서, 틈새 공간은 제1 프로필의 상향 텅의 전면 측면과 제1 프로필의 수평 대향 측면 사이에 존재하는 것이 바람직하다.
또한, 그러한 틈새 공간은 결합된 패널들이 변화하는 기후 조건하에서 특히 수평방향으로 팽창하는 것을 허용한다.
본 발명에 따른 패널의 보다 바람직한 실시예에서, 제1 프로필의 상향 텅의 전면 측면은 하부 돌출부를 구비하고, 제2프로필의 수평 대향 측면은 하부 오목부를 구비하되, 돌출부 및 오목부는 실질적으로 상보적이어서 두 연동 프로필의 결합 상태에서, 제1 프로필의 돌출부와 제2 프로필의 오목부는 서로 맞물린다.
그러한 하부 돌출부와 하부 오목부의 추가는 프로필들의 수직 맞물림을 보다 향상시킨다.
본 발명에 따른 패널들은, 예를 들어, 적어도 부분적으로 산화 마그네슘으로 만들어지거나 산화 마그네슘계이다. 본 발명에 따른 패널은: 상부 측면 및 하부 측면을 구비하는 코어, 코어의 상기 상부 측면에 직접 또는 간접적으로 부착된 상단 장식 구조물 (또는 상단 구간)을 포함하고, 상기 코어는 적어도 하나의 화합물층을 포함하고, 화합물층은 적어도 하나의 산화 마그네슘(마그네시아) 및/또는 수산화 마그네슘계 조성물, 특히 마그네시아 시멘트를 포함한다. 입자들, 특히 셀룰로스 및/또는 실리콘계 입자들이 상기 마그네시아 시멘트에 분산될 수 있다. 선택적으로 유리 섬유층들과 같은 하나 이상의 보강층들이 상기 화합물층에 매립될 수 있다. 코어 조성물은 또한 마그네슘 옥시클로라이드(MOC) 시멘트를 유도하는 염화 마그네슘, 및/또는 마그네슘 옥시셀페이트(MOS) 시멘트를 유도하는 황산 마그네슘을 포함할 수 있다.
산화 마그네슘 및/또는 수산화 마그네슘계 조성물, 특히 MOS 및 MOC를 포함한 마그네시아 시멘트의 도포는 그러한 장식 패널의 인화성 (불연성)을 상당히 개선한다. 또한, 비교적 방화 패널은 또한 정상적으로 사용하는 동안 온도 변동(temperature fluctuation)이 될 때 상당히 개선된 치수 안정성(dimensional stability )을 갖는다. 마그네시아계 시멘트는 마그네시아 (산화 마그네슘)에 기반한 시멘트이되, 시멘트는 산화 마그네슘이 반응체 중 하나로 동작하는 화학 반응의 반응 결과물이다. 마그네시아 시멘트에서, 마그네시아는 여전히 존재하고 및/또는 이하에서 설명되는 것처럼, 다른 화학 결합이 형성된 화학 반응을 거쳤다. 다른 시멘트 타입과 비교되는 마그네시아 시멘트의 추가 이점이 설명된다. 첫 번째 추가 이점은 마그네시아 시멘트가 비교적 에너지 효율적으로, 따라서 비용 효율적으로 제조될 수 있다는 것이다. 또한, 마그네시아 시멘트는 비교적 큰 압축 인장 강도를 갖는다. 마그네시아 시멘트의 다른 이점은 이 시멘트가 - 대체로 저렴한 - 식물 섬유 목분(plant fibres wood powder) 및/또는 나무 칩과 같은 셀룰로오스 물질에 대해 자연 친화력이 있다는 것이다; 이는 마그네시아 시멘트의 결합력을 개선할 뿐만 아니라 무게를 줄이고 차음(sound insulation)(완충)한다. 셀룰로오스 및 선택적으로 클레이(clay)와 결합되었을 때, 산화 마그네슘은 수증기를 조절하는 마그네시아 시멘트를 만든다; 이 시멘트는 효율적인 방식으로 수분을 배출하기 때문에 품질이 저하되지 않는다 (썩지 않는다). 또한, 마그네시아 시멘트는 열적, 전기적으로 비교적 좋은 절연 물질로, 패널을 레이다 스테이션 및 병원 수술실용 바닥재로 특히 적합하게 한다. 마그네시아 시멘트의 추가 이점은 다른 시멘트 타입에 비해 비교적 낮은 pH를 가져, 시멘트 매트릭스(cement matrix) 내 분산된 입자 및/또는 보강층 (유리섬유) 으로서 유리 섬유의 주요 내구성을 포함하고, 다른 종류의 섬유를 내구성이 있게 사용할 수 있게 한다. 또한, 장식 패널의 추가 이점은 실내외 사용에 적합하다는 것이다.
앞서 설명된 대로, 마그네시아 시멘트는 산화 마그네슘 및/또는 수산화 마그네슘계이다 그러한 마그네시아 시멘트에는 마그네시아 시멘트 생산에 사용되는 추가 반응물에 에 따라 산화 마그네슘이 없을 수 있다. 이때, 예를 들어, 반응물로서의 마그네시아는 마그네시아 시멘트 생산 공정에서 수산화 마그네슘으로 변환됨을 생각할 수 있다. 따라서, 그러한 마그네시아 시멘트는 수산화 마그네슘을 포함할 수 있다. 보통, 마그네시아 시멘트는 물, 특히 수화된 물(hydrated water)을 포함한다. 물은 보통 바인더로 사용되어 강하고 응집력있는 시멘트 매트릭스를 생성한다.
마그네시아계 조성물, 특히 마그네시아 시멘트는 염화 마그네슘(MgCl2)을 포함할 수 있다. 보통, 마그네시아(MgO)는 수용액에서 염화 마그네슘과 혼합되는 경우, 마그네슘 옥시클로라이드(MOC)를 포함하는 마그네시아 시멘트가 만들어질 것이다. 결합 상(bonding phase)은 Mg(OH)2, 5Mg(OH)2.MgCl2.8H2O (5-form), 3Mg(OH)2.MgCl2.8H2O (3-form), 및 Mg2(OH)ClCO3
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3H2O이다. 5-form은 바람직한 상으로, 기계적 특성이 우수하기 때문이다. 포틀랜드 시멘트 같은 다른 시멘트 타입과 관련해, MOC는 우수한 특성을 갖는다. MOC는 습윤양생(wet curing)이 필요하지 않고, 높은 내화성, 낮은 열 전도성, 우수한 내마모성을 갖는다. MOC 시멘트는 우수한 내접착성(adherence resistance)을 갖는 상이한 골재(첨가제) 및 섬유와 함께 사용될 수 있다. 또한 상이한 종류의 표면 처리가 수행될 수 있다. MOC는 48시간 이내에 높은 압축 강도(예를 들어, 8,000-10,000 psi)를 갖게 된다. 압축 강도 이득은 양생 초기에 일어나고 - 48시간 강도는 최종 강도의 적어도 80%에 도달할 것이다. MOC의 압축 강도는 바람직하게 40 and 100 N/mm2 사이이다. 휨 인장강도(flexural tensile strength)는 바람직하게 10 내지 17 N/mm2이다. MOC의 표면 경도는 바람직하게 50-250 N/mm2이다. 탄성 계수는 바람직하게 1-3 104 N/mm2 이다. MOC의 휨 강도는 비교적 낮지만, 섬유, 특히 셀룰로오스계 섬유의 추가로 상당히 개선될 수 있다. MOC는 플라스틱 섬유, (현무암 섬유와 같은) 광물 섬유, 및 사탕수수 섬유, 나무 섬유, 대마와 같은 유기 섬유들과 호환된다. 본 발명의 패널에 사용된 MOC는 하나 이상의 이러한 섬유 종류들에 의해 품질이 보강될 수 있다. MOC는 비수축성이고, 마모 및 수용 가능하게 노후 저항성을 가지며, 충격, 곡절 및 스크래치 저항성을 갖는다. MOC는 열 및 냉-해동 사이클 (freeze-thaw cycles)에 대한 저항성을 갖고, 내구성 개선을 위해 기포재(air entrainment)가 필요하지 않다. 또한, MOC는 우수한 열 전도성, 낮은 전기 전도성 및 다양한 기판 및 첨가제와 우수한 결합력을 갖고, 허용가능한 내화성을 갖는다. MOC는 패널이 비교적 극한의 기후 조건(온도 및 습도)에 노출되는 경우에는 덜 바람직하고, 이는 마그네슘 옥시클로라이드 단계의 생성뿐만 아니라 설정 특성에도 영향을 준다. 일정 시간 동안, 대기 중 이산화탄소는 마그네슘 옥시클로라이드와 반응하여 Mg2(OH)ClCO3.3H2O의 표면층을 만들 것이다. 이 층은 침출 공정을 늦추는 역할을 한다. 결국 추가 침출로 하이드로마그네사이트(hydromagnesite), 4MgO.3CO3.4H2O가 형성되고, 이는 불용성이며, 시멘트가 구조적인 무결성을 유지할 수 있게 한다.
마스네슘계 조성물, 및 특히 마그네시아 시멘트는 황산 마그네슘, 특히 헵타하이드레이트 설페이트 미네랄 엡소마이트(heptahydrate sulphate mineral epsomite)(MgSO4·7H2O)에 기반할 수 있다. 이 후자의 염은 엡솜 염(Epsom salt)로도 알려져 있다. 수용액에서 MgO는 MgSO4와 반응하는데, 이는 매우 우수한 결합 특성을 갖는 마그네슘 옥시설페이트 시멘트(MOS)를 유발한다. MOS에서, 5Mg(OH)2.MgSO4.8H2O가 가장 흔하게 발견되는 화학 상이다. 비록 MOS는 MOC처럼 강하지 않지만, MOS는 MOC보다 두 배 더 높은 온도에서 분해되기 시작하여 더 긴 화재 방지를 제공하기 때문에, MOS가 내화 사용을 위해 더 적합하다. 또한, 높은 온도에서의 분해 제품은 옥시클로라이드(염산) 제품들보다 덜 유해하며(이산화황), 또한 부식을 덜 일으킨다. 나아가, 도포하는 동안의 기후 조건(습도, 온도 및 바람)은 MOS에 대해 MOC만큼 주요하지 않다. MOS 시멘트의 기계적 강도는 시멘트에서 주로 결정 상(crystal phase)의 상대적인 함량과 타입에 종속적이다. MOS 시멘트의 기계적 강도에 기여할 수 있는 네 개의 기본적인 마그네슘 염, 5Mg(OH)2·MgSO4·3H2O (513 phase), 3 Mg(OH)2·MgSO4·8H2O (318 phase), Mg(OH)2·2MgSO4·3H2O (123 phase), 및 Mg(OH)2·MgSO4·5H2O (115 phase), 이 30 내지 120℃의 상이한 온도에서 3성분계 MgO-MgSO4-H2O에 존재하는 것으로 나타났다. 대개, 153 phase과 318 phase는 MgO와 MgSO4의 몰비 가 (대략) 5:1로 고정되었을 때 포화 증기 조건 하에서 시멘트를 양생함으로써 얻어질 수 있다. 318 phase는 기계적 강도에 상당히 기여하며, 실온에서 안정적이고, 따라서 도포된 MOS에 존재하는 것이 바람직한 것으로 나타났다. 이는 513 phase 역시 마찬가지다. 513 phase는 보통 니들(needle)형 구조를 포함하는 (미세)구조를 갖는다. 이는 SEM 분석에 의해 확인될 수 있다. 마그네슘 옥시설페이트(5Mg(OH)2·MgSO4·3H2O) 니들은 실질적으로 균일하게 형성될 수 있으며, 전형적으로 10 내지 15 μm의 길이와 0.4 내지 1.0 μm의 직경을 갖는다. 니들형 구조는 플레키 구조(flaky-structure) 및/또는 휘스커 구조(whisker-structure)를 의미할 수도 있다. 실제로, 50% 이상의 513 또는 318 phase를 포함하는 MOS를 얻는 것이 가능한 것으로 보이지 않으나, 결정 상을 조절함으로써 조성물은 MOS의 기계적 강도를 개선하기 위해 적용될 수 있다. 바람직하게는 마그네시아 시멘트는 적어도 10%, 바람직하게는 적어도 20%, 더 바람직하게는 적어도 30%의 5Mg(OH)2·MgSO4·3H2O (513- phase)를 포함한다. 이 바람직한 실시예는 바닥 패널의 코어층에서 사용하기 위해 충분한 기계적 강도를 갖는 마그네시아 시멘트를 제공한다.
MOS의 결정 상은 인산 및/또는 인산염에 의해 및/또는 유기산, 바람직하게는 시트르산을 이용하여 MOS를 변형함으로써 조절 가능하다. 이 변형 동안 새로운 MOS 상이 얻어질 수 있는데, 이는 5Mg (OH) 2.MgSO4.5H2O (515 phase) 및 Mg(OH)2·MgSO4·7H2O (517- phase)으로 표현될 수 있다. 515 phase는 시트르산을 이용하여 MOS를 변형함으로써 얻을 수 있다. 517 phase는 인산 및/또는 안산염(H3PO4, KH2PO4, K3PO4 and K2HPO4)을 사용하여 MOS를 변형함으로써 얻을 수 있다. 이들 515 phase와 517 phase는 화학 요소 분석에 의해 측정될 수 있는데, SEM 분석은 515 phase와 517 phase의 미세구조가 물에서 용해되지 않는 니들형 결정인 것을 보인다. 특히, MOS의 압축 강도와 내수성은 시트르산의 첨가에 의해 개선될 수 있다. 따라서, MOS는 본 발명에 따른 패널에 도포된다면, 5Mg (OH) 2.MgSO4.5H2O (515 phase) 및/또는 Mg(OH)2·MgSO4·7H2O (517-phase)를 포함하는 것이 바람직하다. 상술한 바와 같이, 인산과 인산염을 첨가하는 것은 설정 시간을 연장하고 MgO의 수화 과정과 상 조성을 변경함으로써 MOS 시멘트의 압축 강도와 내수성을 개선할 수 있다. 여기서, 인산과 인산염은 용액에서 이온화하여, H2PO4 -, HPO4 2- 및/또는 PO4 3-를 형성하는데, 이들 음이온은 [Mg(OH)(H2O)x]+에 흡착되어 Mg(OH)2의 형태로 있으며, 새로운 마그네슘 서브설페이트(magnesium subsulfate) 의 생성을 더 촉진하여, MOS 시멘트의 콤팩트한 구조, 높은 기계적 강도 및 우수한 내수성을 유발한다. MOS 시멘트에 인산이나 인산염을 첨가함으로써 생성된 개선은 H3PO4 = KH2PO+ >> K2HPO4 >> K3PO4의 순서를 따른다. MOS는 MOC보다 더 우수한 체적 안정성, 낮은 수축성, 더 우수한 결합 특성 및 매우 다양한 기후 조건 하에서 더 낮은 부식성을 가지며, 따라서 MOS에 비해 바람직할 수 있다. MOC의 밀도는 전형적으로 350 내지 650 kg/m3이다. 휨 인장강도는 바람직하게 1 내지 17 N/mm2이다.
마그네슘 시멘트 합성물은 바람직하게 하나 이상의 실리콘계 첨가제를 포함한다. 실리콘 오일, 중립적 양생 실리콘(neutral cure silicones), 실라놀(silanols), 실라놀 유체, 실리콘 (마이크로) 구체 또는 실리콘 입자, 및 그 혼합물 및 유도체를 포함하지만, 그에 제한되지 않는 다양한 실리콘계 첨가제가 사용될 수 있다. 실리콘 오일은 폴리(메틸)실록산 및 그 유도체를 포함하지만 그에 제한되지 않는 유기 곁 사슬을 갖는 액체 중합 실록산을 포함한다. 중립적 양생 실리콘은 양생시 알콜 또는 다른 휘발성 유기 화합물(VOC)을 방출하는 실리콘을 포함한다. 다른 실리콘계 첨가제 및/또는 하이드록실 (또는 하이드록시) 말단 실록산 및/또는 말단에 다른 반응기를 갖는 실록산, 우레탄 실록산, 에폭시 실록산, 및 그 혼합물 및 유도체를 포함하지만 그에 제한되지 않는 실록산 (예를 들어, 실록산 폴리머)도 사용될 수 있다. 후술되는 바와 같이, 하나 이상의 가교제(crosslinker)(예를 들어, 실리콘계 가교제)도 사용될 수 있다. 하나 이상의 실리콘계 첨가제 (예를 들어, 실리콘 오일, 중립적 양생 실리콘, 실라놀 유체, 실록산 폴리머 등)의 점도는 낮은 점도라고 하는 약 100 cSt (at 25°C)일 수 있다. 대안적인 실시예에서, 하나 이상의 실리콘계 첨가제 (예를 들어, 실리콘 오일, 중립적 양생 실리콘, 실라놀 유체, 실록산 폴리머 등)의 점도는 약 20 cSt (25°C) 및 약 2000 cSt (25°C) 사이이다. 다른 실시예에서, 하나 이상의 실리콘계 첨가제 (예를 들어, 실리콘 오일, 중립적 양생 실리콘, 실라놀 유체, 실록산 폴리머 등)의 점도는 약 100 cSt (25°C) 및 약 1250 cSt (25°C)이다. 다른 실시예에서, 하나 이상의 실리콘계 첨가제 (예를 들어, 실리콘 오일, 중립적 양생 실리콘, 실라놀 유체, 실록산 폴리머 등)의 점도는 약 250 cSt (25°C) 및 1000 cSt (25°C)이다. 다른 실시예에서, 하나 이상의 실리콘계 첨가제 (예를 들어, 실리콘 오일, 중립적 양생 실리콘, 실라놀 유체, 실록산 폴리머 등)의 점도는 약 400 cSt (25°C) 및 약 800 cSt (25°C) 사이이다. 특별한 실시예에서, 하나 이상의 실리콘계 첨가제 (예를 들어, 실리콘 오일, 중립적 양생 실리콘, 실라놀 유체, 실록산 폴리머 등)의 점도는 약 800 cSt (25°C) 및 약 1250 cSt (25°C)이다. 높은 및/또는 낮은 점도를 갖는 하나 이상의 실리콘계 첨가계도 사용될 수 있다. 예를 들어, 추가 실시예에서, 하나 이상의 실리콘계 첨가제 (예를 들어, 실리콘 오일, 중립적 양생 실리콘, 실라놀 유체, 실록산 폴리머 등)의 점도는 약 20 cSt (25°C) 및 약 200,000 (25°C) cSt 사이, 약 1 ,000 cSt (25°C) 및 약 100,000 cSt (25°C) 사이, 또는 약 80,000 cSt (25°C) 및 약 150,000 cSt (25°C) 사이이다. 다른 실시예에서, 하나 이상의 실리콘계 첨가제 (예를 들어, 실리콘 오일, 중립적 양생 실리콘, 실라놀 유체, 실록산 폴리머 등)의 점도는 약 1,000 cSt (25°C) 및 약 20,000 cSt (25°C) 사이, 약 1,000 cSt (25°C) 및 약 10,000 cSt (25°C) 사이, 약 1,000 cSt (25°C) 및 약 2,000 cSt (25°C) 사이, 또는 약 10,000 cSt (25°C) 및 약 20,000 cSt (25°C) 사이이다. 다른 실시예에서, 하나 이상의 실리콘계 첨가제 (예를 들어, 실리콘 오일, 중립적 양생 실리콘, 실라놀 유체, 실록산 폴리머 등)의 점도는 약 1,000 cSt (25°C) 및 약 80,000 (25°C) cSt 사이, 약 1,50,000 cSt (25°C) 및 약 100,000 cSt (25°C) 사이, 또는 약 80,000 cSt (25°C) 및 약 200,000 cSt (25°C) 사이이다. 다른 추가 실시예에서, 하나 이상의 실리콘계 첨가제 (예를 들어, 실리콘 오일, 중립적 양생 실리콘, 실라놀 유체, 실록산 폴리머 등)의 점도는 약 20 cSt (25°C) 및 약 100 cSt (25°C) 사이이다. 다른 점도도 원하는 대로 사용될 수 있다.
바람직한 실시예에서, 마그네슘 시멘트 조성물, 특히 마그네슘 옥시클로라이드 시멘트 조성물은 단일 종류의 실리콘계 첨가제를 포함한다. 다른 실시예에서, 두 종류 이상의 실리콘계 첨가제의 혼합물이 사용된다. 예를 들어, 일부 실시예에서, 마그네슘 옥시클로라이드 시멘트 조성물은 하나 이상의 실리콘 오일 및 중립적 양생 실리콘의 혼합물을 포함할 수 있다. 특별한 실시예에서, 실리콘 오일 대 중립적 양생 실리콘의 중량비는 약 1:5 및 약 5:1 사이일 수 있다. 다른 실시예에서, 실리콘 오일 대 중립적 양생 실리콘의 중량비는 약 1:4 및 약 4:1 사이일 수 있다. 다른 실시예에서, 실리콘 오일 대 중립적 양생 실리콘의 중량비는 약 1:3 및 약 3:1 사이일 수 있다. 다른 실시예에서, 실리콘 오일 대 중립적 양생 실리콘의 중량비는 약 1:2 및 약 2:1 사이일 수 있다. 추가 실시예에서, 실리콘 오일 대 중립적 양생 실리콘의 중량비는 약 1:1일 수 있다.
마그네시아 시멘트에서 하나 이상의 가교제가 사용됨을 생각할 수 있다. 일부 실시예에서, 가교제는 실리콘계 가교제이다. 예시적인 가교제는 메틸리메 혹시실란, 메틸트리에 혹시실란, 메틸트리스(메틸에틸케톡시미노)실란 및 그 혼합체 및 유도체를 포함하지만 그에 제한되지 않는다. (다른 실리콘계 가교제를 포함하는) 다른 가교제도 사용될 수 있다. 다른 실시예에서, 마그네슘 옥시클로라이드 시멘트 조성물은 하나 이상의 실리콘계 첨가제 (예를 들어, 하나 이상의 실라놀 및/또는 실라놀 유체) 및 하나 이상의 가교제를 포함한다. 가교제에 대한 하나 이상의 실리콘계 첨가제 (예를 들어, 실라놀 및/또는 실라놀 유채)의 비는 약 1:20 및 약 20:1 중량비 사이, 약 1:10 및 약 10:1 중량비 사이, 또는 1:1 및 10:1 중량비 사이일 수 있다.
하나 이상의 실리콘계 첨가제를 포함하는 (옥시클로라이드) 시멘트 조성물은 전통적인 마그네슘 (옥시클로라이드) 시멘트 조성물에 비해 물에 대한 감소된 감도를 보일 수 있다. 또한, 일부 실시예에서, 하나 이상의 실리콘계 첨가제를 포함하는 마그네슘 (옥시클로라이드) 시멘트 조성물은 물에 대한 감도가 거의 없거나 없을 수 있다. 하나 이상의 실리콘계 첨가제를 포함하는 마그네슘 (옥시클로라이드) 시멘트 조성물은 소수성 및 방수 특성을 더 보일 수 있다.
또한, 하나 이상의 실리콘계 첨가제를 포함하는 마그네슘 (옥시클로라이드) 시멘트 조성물은 개선된 경화 특성을 보일 수 있다. 예를 들어, 마그네슘 (옥시클로라이드) 시멘트 조성물은 경화되어 3Mg(OH)2.MgCI2.8H2O (phase 3) 및 5Mg(OH)2.MgCl2.8H2O (phase 5) 결정 구조를 포함하는 다양한 반응물을 형성한다. 일부 조건에서는, 높은 백분율의 5Mg(OH)2.MgCl2.8H2O (phase 5) 결정 구조가 바람직하다. 그러한 조건에서, 마그네슘 옥시클로라이드 시멘트 조성물에 대한 하나 이상의 실리콘계 첨가제의 첨가는 5Mg(OH)2.MgCl2.8H2O (phase 5) 결정 구조의 백분율 수율을 증가시킬 수 있다. 예를 들어, 일부 실시예에서, 하나 이상의 실리콘계 첨가제를 포함하는 마그네슘 옥시클로라이드 조성물은 경화되어 80% 보다 큰 5Mg(OH)2.MgCl2.8H2O (phase 5) 결정 구조를 형성할 수 있다. 다른 실시예에서, 하나 이상의 실리콘계 첨가제를 포함하는 마그네슘 옥시클로라이드 조성물은 경화되어 85% 보다 큰 5Mg(OH)2.MgCl2.8H2O (phase 5) 결정 구조를 형성할 수 있다. 다른 실시예에서, 하나 이상의 실리콘계 첨가제를 포함하는 마그네슘 옥시클로라이드 조성물은 경화되어 90% 보다 큰 5Mg(OH)8H2O (phase 5) 결정 구조를 형성할 수 있다. 다른 실시예에서, 하나 이상의 실리콘계 첨가제를 포함하는 마그네슘 옥시클로라이드 조성물은 경화되어 95% 보다 큰 5Mg(OH)2.MgCl2.8H2O (phase 5) 결정 구조를 형성할 수 있다. 다른 실시예에서, 하나 이상의 실리콘계 첨가제를 포함하는 마그네슘 옥시클로라이드 조성물은 경화되어 98% 보다 큰 5Mg(OH)2.MgCl2.8H2O (phase 5) 결정 구조를 형성할 수 있다. 다른 실시예에서, 하나 이상의 실리콘계 첨가제를 포함하는 마그네슘 옥시클로라이드 조성물은 경화되어 약 100%의 5Mg(OH)2.MgCl2.8H2O (phase 5) 결정 구조를 형성할 수 있다.
또한, 하나 이상의 실리콘계 첨가제를 포함하는 마그네슘 (옥시클로라이드) 시멘트 조성은 개선된 경도 및 결합 특성도 보일 수 있다. 바람직하다면, 하나 이상의 실리콘계 첨가제를 포함하는 마그네슘 (옥시클로라이드) 시멘트 조성물은 비교적 얇은 마그네슘 (옥시클로라이드) 시멘트 또는 콘크리트 구조 제조에 사용될 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 실리콘계 첨가제를 포함하는 마그네슘 (옥시클로라이드) 시멘트 조성물은 8 mm 미만, 바람직하게는 6 mm 미만의 두께를 갖는 시멘트 또는 콘크리트 구조 또는 층들의 제조에 사용될 수 있다.
결합부 사이의 결합을 실현하기 위해, 결합부(들)의 임시 변형이 바람직하고 및/또는 필요할 수도 있고, 그 결과로서 산화 마그네슘 및/또는 수산화 마그네슘 및/또는 염화 마그네슘 및/또는 황화 마그네슘을 하나 이상의 실리콘계 첨가제와 혼합하는 것이 유리하다. 이로써 유연성 및/또는 탄력성의 정도가 증가되기 때문이다. 예를 들어, 일부 실시예에서, 마그네슘 옥시클로라이드 시멘트 조성물을 사용하여 형성된 시멘트와 콘크리트 구조물은 금가거나 갈라짐이 없이 구부러지거나 휘어질 수 있다.
하나 이상의 실리콘계 첨가제를 포함하는 (옥시클로라이드) 시멘트 조성물은 하나 이상의 추가 첨가제를 더 포함할 수 있다. 추가 첨가제는 조성물의 특별한 특성 개선에 사용될 수 있다. 예를 들어, 일부 실시예에서, 추가 첨가제는 개시된 마그네슘 옥시클로라이드 시멘트 조성물을 사용하여 형성된 구조가 돌(예를 들어, 화강암, 대리석, 모래 등)처럼 보이게 할 수 있다. 특별한 실시예에서, 추가 첨가제는 하나 이상의 안료 또는 착색제를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 추가 첨가제는 종이 섬유, 나무 섬유, 폴리머 섬유, 유기 섬유 및 섬유유리를 포함하지만 그에 제한되지 않는 섬유를 포함할 수 있다. 마그네슘 옥시클로라이드 시멘트 조성물은 또한 색 및/또는 외관이 UV광에 실질적으로 바래지 않도록 UV에 안정한 구조를 형성할 수 있다. 다른 첨가제 역시 조성에 포함될 수 있고, 가소제 (예를 들어, 폴리카르복실산 가소제, 폴리카르복실산 에테르계 가소제 등), 계면활성제, 물, 및 그 혼합체 및 유도체를 포함하지만 그에 제한되지 않는다. 상술한 바와 같이, 마그네슘 옥시클로라이드 시멘트 조성물은 적용된다면 산화마그네슘(MgO), 염화 마그네슘 수용액(MgCI2 (aq)), 및 하나 이상의 실리콘계 첨가제를 포함할 수 있다. 염화 마그네슘(MgCI2) 수용액, 염화 마그네슘 (MgCI2) 분말도 사용될 수 있다. 예를 들어, 염화 마그네슘(MgCI2) 분말은 염화 마그네슘 수용액(MgCI2 (aq))을 첨가한 것과 동일 또는 유사한 물의 양과 결합되어 사용될 수 있다.
일부 실시예에서, 마그네슘 옥시클로라이드 시멘트 조성물에서 염화 마그네슘 수용액(MgCI2 (aq))에 대한 산화 마그네슘(MgO)의 비는, 적용된다면, 변할 수 있다. 그러한 일부 실시예에서, 염화 마그네슘 수용액(MgCI2 (aq))에 대한 산화 마그네슘(MgO)의 비는 약 0.3:1 및 약 1.2:1 중량비 사이이다. 다른 실시예에서, 마그네슘 옥시클로라이드 시멘트 조성물에서 염화 마그네슘 수용액(MgCI2 (aq))에 대한 산화 마그네슘의 비는, 약 0.4:1 및 약 1.2:1 중량비 사이이다. 다른 실시예에서, 염화 마그네슘 수용액(MgCI2 (aq))에 대한 산화 마그네슘(MgO)의 비는 약 0.5:1 및 약 1.2:1 중량비 사이이다.
염화 마그네슘 수용액(MgCI2 (aq))은 염화 마그네슘 염수 용액(brine solution)으로 기술 (또는 그로부터 유도)될 수 있다. 염화 마그네슘 수용액(MgCI2 (aq)) (또는 염화 마그네슘 염수)은 또한 비교적 작은 양의 황화 마그네슘, 인산 마그네슘, 염산, 인산 등을 포함하지만, 그에 제한되지 않는 화합물 또는 물질을 포함할 수 있다.
바람직한 실시예에서, 마그네슘 옥시클로라이드 시멘트 내 하나 이상의 (액상) 실리콘계 첨가제의 양은 산화 마그네슘(mgO)에 대한 실리콘계 첨가제의 비로 정의될 수 있다. 예를 들어, 일부 실시예에서, 산화 마그네슘(mgO)에 대한 실리콘계 첨가제의 중량비는 0.06 및 0.6 사이이다.
바람직하게는, 코어층에 린시드 오일(linseed oil) 또는 실리콘 오일과 같은 적어도 하나의 오일을 포함하는 것을 생각할 수 있고, 유리하기도 하다. 이는 마그네슘계 코어층 및/또는 열가소성계 코어층이 더욱 유연하고 파손 위험을 줄이게 한다. 오일 대신 또는 그에 더하여, 코어층에 폴리카르복실산과 같은 하나 이상의 수용성 폴리머 또는 축합 중합(합성) 수지를 포함하는 것을 생각할 수 있다. 이는 건조/경화/배치하는 동안 패널이 수축되지 않아 갈라짐을 방지하고 또한 건조/경화/배치 후 소수성 특성을 더 제공하여 후속 저장 및 사용시 물(수분)의 침투를 방지하는 이점을 갖는다.
코어층은 폴리카프로락톤(PCL)을 포함한다고 생각할 수 있다. 이 생분해성 폴리머는 반응 혼합체의 발열반응에 의해 녹게 만들어졌다고 알려져 있어 특히 바람직하다. 녹는 점은 60°C이다. PCL은 저밀도 또는 고밀도일 수 있다. 후자는 보다 강한 코어층을 생성할 때 특히 바람직하다. 대신, 또는 그에 더하여, 다른 폴리머들, 폴리락트산-글리콜산 공중합체(PLGA), poly(lactic acid)(PLA), 폴리글리콜산(PGA), 폴리히드록시알카노에이트(PHA) 군, 폴리에틸렌 글리콜(PEG), 폴리프로필렌 글리콜(PPG), 폴리에스테르아미드(PEA), poly(lactic acid-co-caprolactone), poly(lactide-co-trimethylene carbonate), poly(sebacic acid-co-ricinoleic acid) 및 그 결합체로 구성된 그룹에서 선택된 폴리머가 사용될 수 있다.
또는, 패널, 특히 코어층은 적어도 부분적으로 PVC, PET, PP, PS 또는 (열가소성) 폴리우레탄 (PUR) 으로 만들어질 수 있다. PS는 패널의 밀도를 더 줄이기 위해 팽창된 PS(EPS)의 형태일 수 있고, 이는 비용을 줄이고, 패널 처리를 용이하게 한다. 바람직하게는, 적어도 사용된 소량의 폴리머는, 재활용된 PVC 또는 재활용된 PUR과 같은 재활용된 열가소성 물질로 형성될 수 있다. 재활용된 PUR은 재활용가능한 폴리머, 예를 들어, 재활용가능한 PET에 기반하여 만들어질 수 있다. PET는 PET를 단량체 또는 소중합체, 및 이어 최종으로 폴리우레탄 폴리올로의 해당과정(glycolysis) 또는 해중합(depolymerisation)을 사용하여 화학적으로 재활용될 수 있다. 또한, 고무 및/또는 엘라스토머 부분들(입자들)이 적어도 하나의 화합물층에 분산되어 유연성 및/또는 내충격성을 어느 정도까지 개선함도 생각할 수 있다. 원래의 및 재활용된 열가소성 소재의 혼합물이 적어도 코어의 일부 구성에 사용됨을 알 수 있다. 바람직하게, 이 혼합물에서, 원래의 열가소성 소재와 재활용된 열가소성 소재는 기본적으로 동일하다. 예를 들어, 그러한 혼합물은 전체적으로 PVC계 또는 전체적으로 PUR계일 수 있다. 코어는 단단하거나 발포된 것일 수 있고, 또는 코어가 복수의 부분/층으로 만들어진 경우에는 둘 다일 수 있다.
코어층은 다공성 과립, 특히 다공성 세라믹 과립을 포함하는 경우에 유리할 수 있다. 바람직하게는, 과립은 1 마이크론 내지 10 마이크론, 바람직하게는 4 내지 5 마이크론의 평균 직경을 갖는 복수의 미세공을 갖는다. 즉, 개별 과립은 미세공을 갖는 것이 바람직하다. 바람직하게는, 미세공은 상호연결되어 있다. 이들은 바람직하게는 과립 표면에 한정되지 않고, 실질적으로 과립의 단면을 통과한다. 바람직하게는, 과립 크기는 200 마이크론 내지 900 마이크론, 바람직하게는 250 마이크론 내지 850 마이크론, 특히 250 내지 500 마이크론 또는 500 내지 850 마이크론이다. 바람직하게는, 적어도 두 개의 상이한 크기의 과립, 가장 바람직하게는 두 개가 사용된다. 바람직하게는, 작은 및/또는 큰 과립이 사용된다. 작은 과립은 250 내지 500 마이크론의 크기 범위를 가질 수 있다. 바람직하게는, 큰 과립은 500 내지 850 마이크론의 직경을 갖는다. 과립은 각각 실질적으로 동일 크기 또는 둘 이상의 미리 결정된 크기일 수 있다. 또는, 각 범위 내에서 다양한 상이한 크기를 갖는 입자들은 둘 이상의 구분되는 크기 범위를 가질 수 있다. 바람직하게는, 두 상이한 크기 또는 크기 범위가 사용된다. 바람직하게는, 입자들 각각은 복수의 미세입자들을 포함하고, 실질적으로 각 미세입자는 부분적으로 하나 이상의 인접 미세공들과 결합되어 미세공을 정의하는 격자를 정의한다. 각 미세입자는 평균이 4 내지 5 마이크론인 1 마이크론 내지 10 마이크론의 평균 크기를 갖는 것이 바람직하다. 바람직하게, 미세공의 평균 크기는 2 내지 8 마이크론이고, 가장 바람직하게는 4 내지 6 마이크론이다. 미세공의 형성은 불규칙할 수 있다. 따라서, 미세공 및 실제로 이하에서 설명되는 중간공의 크기는 구멍의 가장 큰 직경을 구멍의 가장 작은 직경에 더한 후 2로 나눠서 결정된다. 바람직하게, 세라믹 소재는 코어층의 단면에 걸쳐 고르게 분산되어 있고, 실질적으로 세라믹 물질의 덩어리가 없다. 바람직하게, 미세입자는 적어도 2 내지 4 마이크론 및/또는 10 마이크론 미만 또는 6 마이크론 미만, 가장 바람직하게는 5 내지 6 마이크론의 평균 크기를 갖는다. 이 입자 크기 범위는 미세공 형성을 제한하는 것으로 알려졌다.
과립은 또한 평균 직경이 10 내지 100 마이크론인 실질적으로 구 형상의 복수의 중간공을 포함할 수 있다. 이들은 실질적으로 소재의 기계적 강도를 손상시키지 않고 세라믹 소재의 전체 다공성을 증가시킨다. 중간공은 바람직하게 복수의 미세공을 통해 상호연결되어 있다. 즉, 중간공은 미세공을 통해 서로 유체 연결될 수 있다. 세라믹 소재 자체의 평균 다공성은 바람직하게는 적어도 50%, 보다 바람직하게는 60%, 가장 바람직하게는 70 내지 75%이다. 과립 생성에 사용된 세라믹 소재는 인산칼슘 및 유리 세라믹과 같은 기술분야에서 알려진 (비독성) 세라믹일 수 있다. 세라믹은 규산염, 바람직하게는 인산 칼슘, 특히 [알파]- 또는 [베타] 삼인산 칼슘 또는 수산화 인회석 또는 그 혼합물일 수 있다. 가장 바람직하게, 그 혼합물은 수산화 인회석 및 [베타] 삼인산 칼슘이고, 특히 50 % w/w [beta]-삼칼슘보다 많고, 가장 바람직하게는 85% [베타] 삼인산 칼슘 및 15%의 수산화 인회석이다. 가장 바람직하게는, 소재는 100% 수산화 인회석이다. 바람직하게, 시멘트 조성물 또는 건조 프리믹스는 조성물 또는 프리믹스의 전체 건조 중량을 갖는 과립의 15 내지 30% 중량비를 포함한다.
다공성 입자는 코어층의 보다 낮은 평균 밀도를 가질 수 있고, 따라서 경제적 또는 취급 관점에서도 선호하는 중량 감소로 이어질 수 있다. 또한, 코어층 내 다공성 입자의 존재는 보통 적어도 일정 범위까지 코어층의 상하단 다공성 표면의 다공성을 증가시키고, 이는 코어층 상단면 및/또는 하단면에, 예를 들어, 프라이머층, (초기에 액상인) 접착층, 또는 다른 장식 또는 기능층과 같은 추가 층을 부착하는데 유리하다. 종종, 이러한 층들은 초기에 액상 상태에서 적용되는데, 구멍들은 액상 물질이 구멍으로 흡수(또는 침투)되게 하여 층간 접촉면을 증가시키고, 따라서 층간 결합 강도를 개선한다.
바람직하게, 패널은 적어도 하나의 코어층, 및 직접 또는 간접적으로 코어층에 부착된 적어도 하나의 장식 상단 구간 (또는 상단 구조)을 포함하는데, 상단 구간은 패널의 상단면, 상기 코어층에 의해 및/또는 상기 상단 구간에 의해 적어도 부분적으로 정의된 복수의 측면 에지들을 정의하고, 측면 에지들은 상기 제1 프로필을 갖는 상기 제1 측면 에지 및 상기 제2 프로필을 갖는 상기 제2 측면 에지를 포함한다.
상단 구간은 바람직하게 코어층의 상부 면(upper surface)에 직접 또는 간접적으로 부착된 적어도 하나의 장식층을 포함한다. 장식층은 인쇄층일 수 있고, 및/또는 상기 장식층을 거버하는 적어도 하나의 보호(상부)층에 의해 커버될 수 있다. 보호층은 또한 상단 장식구간의 일부를 형성한다. 인쇄층 및/또는 보호층의 존재는 타일이 스크래치 및/또는 UV/수분과 같은 환경 요인에 의해 및/또는 마모되거나 찢겨서 손상되는 것을 방지할 수 있다. 인쇄층은 장식 프린트가 적용되는 필름으로 형성되는데, 필름은 기재층(substrate layer), 및/또는 기재층과 장식층 사이에 위치한, 프라이머 층과 같은 중간층에 부착된다. 인쇄층은 또한 코어층 상단면 또는 기재층에 적용된 프라이머층에 직접 적용되는 적어도 하나의 잉크층으로 형성될 수 있다. 패널은 코어층의 상부 면에 직접 또는 간접적으로 부착된 적어도 하나의 마모층을 포함할 수 있다. 마모층 또한 상단 장식구간의 일부를 형성한다. 각 패널은 코어층의 장식층의 상부 면에, 바람직하기로는 마모층에 직접 또는 간접적으로 부착된 적어도 하나의 래커층(lacquer layer)을 포함할 수 있다.
코어(층(들)의 하부 측면 (후 측면) 또한 그렇게 패널의 하부 측면(후 측면)을 구성할 수 있다. 그러나, 패널이 코어의 상기 하부에 직접 또는 간접적으로 부착되는 지지층을 포함하는 것을 생각할 수 있거나, 보다 바람직할 수 있다. 보통 지지층은 형상, 특히 패널의 평평함을 안정화하기 위해 밸런싱층으로 동작한다. 또한, 지지층은 보통 패널의 방음 특성에 기여한다. 지지층은 보통 닫힌 층이고, 지지층을 코어의 하부 측면에 적용하는 것은 적어도 부분적으로, 및 바람직하게는 전체적으로 코어 홈을 커버할 것이다. 여기서, 각 코어 홈의 길이는 바람직하게 상기 지지층의 길이보다 작다. 지지층은 컷아웃(cut-out) 부분을 포함할 수 있는데, 상기 컷아웃 부분은 적어도 하나의 코어 홈과 중첩한다. 적어도 하나의 지지층은 바람직하게는 적어도 부분적으로 유연한 소재, 바람직하게는 엘라스토머로 만들어진다. 지지층의 두께는 보통 약 0.1 내지 2.5 mm에서 변한다. 비제한적인 지지층 소재의 예는 적어도 부분적으로 폴리에틸렌, 코크, 폴리우레탄, 폴리비틸클로라이드, 및 에틸렌-비닐-아세테이트로 구성될 수 있다. 선택적으로, 지지층은 (초크와 같은) 필러, 염료, 수지 및/또는 하나 이상의 가소제와 같은 하나 이상의 첨가제를 포함한다. 특별한 실시예에서, 지지층은 적어도 부분적으로 수지에 의해 결합된 갈아진 (또는 깎아낸) 코크 입자 화합물로 만들어진다. 코크 대신, 목재와 같은 다른 나무 관련 제품이 사용될 수 있다. 폴리에틸렌 지지층의 두께는 예를 들어, 보통 2 mm 이하이다. 지지층은 단단하거나 발포될 수 있다. 발포된 지지층은 방음 특성을 더 개선할 수 있다. 단단한 지지층은 패널의 바람직한 밸런싱 효과 및 안정성을 개선할 수 있다.
본 발명에 따른 패널에서, 제1 및 제2 측면 에지들은 대향되고 평행한 측면 에지들이다.
패널이 제1 및 제2 프로필을 갖는 제3 및 제4 측면 에지를 포함하는 경우, 이들도 대향하고 평팽한 측면 에지들인 것이 바람직하다.
그러나, 패널이 제3 프로필을 구비한 제3 에지 및 제4 프로필을 갖는 제4 에지를 구비하는데, 상기 패널의 제3 프로필 및 다른 패널의 제4 프로필은 바람직하게는 다운 앵글링(angling down) 모션을 통해 결합되는 것이 바람직한 것을 인식할 수도 있다. 바람직하게, 제3 프로필은 코어의 상부 측면에 실질적으로 평행한 방향으로 연장되는 측면 텅, 측면 텅으로부터 일정 거리에 놓인 적어도 하나의 제2 하향 플랭크(flank), 및 측면 텅과 제2 하향 플랭크 사이에 형성된 제2 하향 홈을 포함한다. 바람직하게, 제4 프로필은 인접 패널의 제3 결합 프로필의 측면 텅의 적어도 일부에 수용되는 제3 그루브, 상부 립(lip) 및 하부 립에 의해 정의된 상기 제3 홈을 포함하는데, 상기 하부 립은 상향 잠금 요소를 구비한다. 제3 프로필 및 제4 프로필은 바람직하게는 그러한 두 패널들이 회전 (다운 앵글링) 운동을 통해 서로 결합될 수 있도록 구성되는데, 결합된 상태에서 제1 패널의 측면 텅의 적어도 일부가 인접하는 제2 패널의 제3 홈으로 삽입되고, 상기 제2 패널의 상향 잠금 요소의 적어도 일부가 상기 제1 패널의 제2 하향 홈으로 삽입된다.
본 발명에 따른 패널은 사각형, 평행사변형, 또는 육각형의 형상을 갖는 것이 바람직하다. 패널은 길쭉한 형상을 갖는다.
본 발명에 따른 패널은 3.0 mm 내지 20.0 mm 범위, 바람직하게는 3.8 mm 내지 12.0 mm의 범위의 수직 두께를 갖는 것이 더 바람직하다.
제2 측면에서, 본 발명은 바닥, 천장 또는 벽을 위한 커버링에 관한 것으로, 본 발명의 제1 측면에 따른 다수의 패널들로 구성되는데, 상기 패널들은 서로 맞물리는 제1 프로필들 및 제2 프로필들에 의해 서로 결합된다.
예
본 발명은 첨부된 도면에 도시된 본 발명의 바람직한 예를 참조하여 상세하게 설명된다.
도 1은 본 발명에 따른 패널을 원근법으로 보인 것이다.
도 2은 본 발명에 따른 두 패널들의 단면도이다.
도 3A 및 3B는 본 발명에 따른 두 연동 프로필의 상세한 단면을 보인 것이다.
도 4는 공통 평면에서 결합된 상태의 도 3A 및 도 3B의 연동 프로필을 보인 것이다.
도 1은 바닥, 천장 또는 벽 패널로 적합한 패널(1)을 보인 것으로, 패널은 상부 측면(7), 하단 측면 및 측면 에지들(3a 내지 d)을 포함하고, 측면 에지들은 제1 프로필(10)을 구비한 제1 측면 에지(3a) 및 제2 프로필(11)을 구비한 제2 측면 에지(3c)를 포함한다.
도 2는 제1 및 제2 측면 에지들(3a 및 3c)과 직교하는, 도 1의 패널(1)의 단면을 보인 것으로, 제1 및 제2 측면 에지들은 제1 프로필(10) 및 제2 프로필(11)을 구비한다. 패널(1)의 하단 측면(9)은 기재층, 예를 들어, 바닥면(S)에 위치한다. 다른 동일 패널(1’)이 부분적으로 도시되어 있고, 그것의 제2 측면 에지(3c)는 패널(1)에 벡터 D로 표시된 하향 수직 움직임에 의해 결합된다.
두 패널들(1, 1’)의 제1 프로필(10) 및 제2 프로필(11)은 서로 결합될 수 있는 상호 연동하는 프로필들이다. 결합하는 동안, 패널(1’)의 제2 프로필(11)은 패널(1)의 제1 프로필(10)에 수직으로 삽입되고, 제1 프로필은 패널(1)의 제1 홈(23)에 삽입된 패널(1’)의 하향 텅(22), 및 패널(1‘)의 제2 홈(24)에 삽입되는 패널(1)의 상향 텅(21)을 포함한다. 결합되었을 때, 패널들(1, 1’)은 바닥면(S)에 평행한 공통 평면에 놓인다.
도 3A 및 도 3B는 각각 앞서 도 1 및 2에 도시된 패널에서 적용하는데 적합한 제1 측면 에지(3a) 및 제2 측면 에지(3c)에 제공된 제1 프로필(10) 및 제2 프로필(11)을 상세하게 보여준다. 도 1 및 2에 도시된 특징부들에 대응하는 각 프로필들(10, 11)의 특징부들은 동일 참조번호로 표시되었다.
도 3A는 제1 프로필(10)을 보이는데, 상향 텅(21)은 서로 인접한 상부 영역 구간(32)과 하부 영역 구간(34)으로 수직으로 분할되는 맞물림 표면 영역 (30)을 구비하고, 주름(36)은 상부 영역 구간과 하부 영역 구간 사이의 이음매(joint)로 존재한다.
주름(36)에 근접하는, 상부 영역 구간(32)과 하부 영역 구간(34)은 각각 경사면 (IU, IL)에 따라 상이하게 경사진다. 패널의 상향 수직 벡터(V)에 대해, IU 평면의 경사각은 약 1 내지 3도이고, IL 평면의 경사각은 약 6 내지 10도이다. 표시된 경사면 (IU, IL)의 교차점에, 경사면 (IU, IL)의 각도들의 차이에서 초래된 둔각, 즉, 약 177 내지 171도의 둔각을 갖는 모서리진 구조를 형성하는 주름이 있다. 상향 텅(21)은 상부 영역 구간(32) 위의 둥근 표면 영역 및 하부 영역 구간(34) 아래의 둥근 표면 영역을 갖는다.
상향 텅(21)은 패널의 하단 측면(9)에서 패널의 평면에 평행하게 연장되는 하부 브리지부(38)에 의해 제1 측면 에지(3a)에 연결된다. 제1 측면 에지(3a)의 상부 접촉면(40)은 실질적으로 수직으로 패널의 상부 측면을 향해 연장되고, 상부 오목부(42)를 구비한다.
도 3B는 제2 프로필(11)을 보이는데, 하향 텅(22)은 서로 인접한 상부 영역 구간(52)과 하부 영역 구간(54)에서 수직으로 분할되는 맞물림 표면 영역 (50)을 구비하고, 주름(56)은 상부 영역 구간과 하부 영역 구간 사이의 이음매로 존재한다.
주름(56)에 근접하는, 상부 영역 구간(52)과 하부 영역 구간(54)은 각각 경사면 (IU, IL)에 따라 상이하게 경사진다. 패널의 상향 수직 벡터(V)에 대해, IU 평면의 경사각은 약 1 내지 3도이고, IL 평면의 경사각은 약 6 내지 10도이다. 표시된 경사면 (IU, IL)의 교차점에, 경사면 (IU, IL)의 각들의 차이에서 초래된 둔각, 즉, 약 177 내지 171도의 둔각을 갖는 모서리진 구조를 형성하는 주름(56)이 있다. 하향 텅(22)은 상부 영역 구간(52) 위의 둥근 표면 영역 및 하부 영역 구간(54) 아래의 둥근 표면 영역을 갖는다.
하향 텅(22)은 패널의 상부 측면(7)에서 패널의 평면에 평행하게 연장되는 상부 브리지부(58)에 의해 제2 측면 에지(3c)에 연결된다. 제2 측면 에지(3c)의 상부 접촉면(60)은 실질적으로 수직으로 패널의 상부 측면을 향해 연장되고, 상부 돌출부(62)를 구비한다.
도 4는 수평 및 수직 잠금이 이뤄진 결합 상태에서 도 3A 및 3B 각각의 프로필들(10 및 11)을 보여준다. 여기서, 각 접촉면 영역들(30 및 50)은 인접 접촉에서 서로 대향하여, 두 프로필의 수평 및 수직 잠금이 달성된다. 주름들(36 및 56) 역시 서로 대향하고, 따라서 결합된 프로필들 사이에 추가 잠금 특징부를 형성한다. 동시에, 상부 접촉면(40 및 60)은 인접 접촉하고 있고, 상부 돌출부(62) 및 상부 오목부(42)는 서로 맞물린다.
도 4에 도시된 바와 같이, 두 프로필들은 본질적으로 상보적인 프로필인데, 두 프로필의 대향 면들의 일부는 결합된 상태에서 인접 접촉하지 않는다. 따라서, 하향 텅(22)과 하부 브리지부(38) 사이에 틈새 공간(70)이 존재하고, 상향 텅(21)과 상부 브리지부(58) 사이에 틈새 공간(72)이 존재한다. 또한, 상향 텅(21)의 전면 측면(76) 및 제2 측면 에지(3c) 의 수평으로 대향하는 측면(78) 사이에 수직 틈새 공간(74)이 존재한다.

Claims (30)

  1. 바닥, 천장 또는 벽 패널로 적합하고, 상부 측면, 하단 측면 및 측면 에지들을 갖는 평면 설계를 갖고, 상기 측면 에지들은 제1 프로필을 갖는 제1 측면 에지 및 제2 프로필을 갖는 제2 측면 에지를 포함하는 패널에 있어서,
    상기 제1 프로필 및 상기 제2 프로필은 서로 결합될 수 있는 연동 프로필이어서, 제1 패널은 상기 연동 프로필에 의해 하나의 공통 평면에서 동일한 제2 패널에 결합될 수 있되, 결합 상태에서 상기 제1 프로필 및 상기 제2 프로필은 수평방향 및 수직방향으로 맞물리고,
    상기 제1 프로필 및 상기 제2 프로필은 상기 제1 패널의 연동 프로필이 상기 제2 패널의 연동 프로필로의 하향 삽입에 의해 상기 제1 패널과 상기 제2 프로필의 상기 연동 프로필을 갖는 결합을 갖게 하도록 구성되고,
    상기 제1 프로필은 상향 텅을 포함하고, 상기 제2 프로필은 하향 텅을 포함하되, 상기 각 텅은 맞물림 표면 영역에 의해 결합 상태에서 서로 맞물리도록 구성되고, 상기 상향 텅의 맞물림 표면 영역은 적어도 부분적으로, 바람직하게는 전체적으로 싱기 제1 측면 에지를 향해 상향으로 기울어지고, 상기 하향 텅의 맞물림 표면 영역은 상기 제2 측면 에지로부터 상향으로 멀어지는 쪽으로 기울어지고,
    상기 상향 텅 및 상기 하향 텅 둘 다의 맞물림 표면 영역들은 각각 서로 인접한 상부 영역 구간 및 적어도 하나의 하부 영역 구간을 포함하는 복수의 영역 구간들로 수직으로 분할되는 구간을 포함하고, 상기 구간은 상기 상부 영역 구간과 상기 하부 영역 구간 사이에, 바람직하게는 각 인접 영역 구간들 쌍 사이의 주름을 포함하고,
    적어도 상기 주름 근처에 있는, 상기 상부 영역 구간 및 상기 하부 영역 구간은 각각 상기 패널의 상향 수직 벡터에 대해 측정된 경사각 하에서 상이하게 경사지고, 상기 상부 영역 구간의 경사각은 상기 하부 영역 구간, 바람직하게는 각 하부 영역 구간의 경사각보다 작은, 패널.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 제1 및 제2 프로필은 본질적으로 상보적인 프로필인, 패널.
  3. 선행하는 항 중 한 항에 있어서, 상기 하향 텅 및 상기 상향 텅의 상기 맞물림 표면 영역은 상기 제1 및 제2 패널이 결합 상태일 때 서로 대향하도록, 바람직하게는 인접하여 접촉하도록 구성되는, 패널.
  4. 선행하는 항 중 한 항에 있어서, 상기 각 주름은 상기 주름이 제공되는 각 측면 에지의 길이 방향에서 선형으로 연장되고, 보다 바람직하게는 상기 패널의 수평 평면으로 연장되는, 패널.
  5. 선행하는 항 중 한 항에 있어서, 상기 상향 텅의 상기 맞물림 표면 영역의 상기 상부 영역 구간의 상기 경사각은 1 내지 5도 범위, 바람직하게는 1 내지 3도 범위에 있고, 상기 하향 텅의 상기 맞물림 표면 영역의 상기 상부 영역 구간의 상기 경사각과 유사 또는 동일한, 패널.
  6. 선행하는 항 중 한 항에 있어서, 상기 상향 텅의 맞물림 표면 영역의 상기 상부 영역 구간의 상기 경사각은 5 내지 20도 범위, 바람직하게는 5 내지 10도 범위에 있고, 상기 하향 텅의 상기 맞물림 표면 영역의 상기 상부 영역 구간의 상기 경사각과 유사 또는 동일한, 패널.
  7. 선행하는 항 중 한 항에 있어서, 상기 주름은 상기 상부 영역 구간 및 상기 하부 영역 구간 사이에 모서리진 구조를 정의하고, 상기 각 측면 에지와 직교하는 수직 평면에서 봤을 때 상기 모서리진 구조는 179 내지 160도, 바람직하게는 178 내지 171도, 가장 바람직하게는 177 내지 172도 범위의 둔각을 가지되, 바람직하게는 상기 모서리진 구조의 높이는 0.5 mm 미만, 바람직하게는 0.3 mm 미만인, 패널.
  8. 선행하는 항 중 한 항에 있어서, 상기 상부 영역 구간들 및 상기 하부 영역 구간들은 본질적으로 평평한 구간인, 패널.
  9. 선행하는 항 중 한 항에 있어서, 상기 상향 및 하향 텅 각각은 상기 상부 영역 구간 위에 둥근 표면 영역을 갖고, 상기 하부 영역 구간 아래에 둥근 표면 영역을 갖는. 패널.
  10. 선행하는 항 중 한 항에 있어서, 상기 하향 텅 및 상기 상향 텅의 상기 맞물림 표면 영역들 중 적어도 하나는 가단성 코팅, 특히 왁스 코팅을 구비하는, 패널.
  11. 선행하는 항 중 한 항에 있어서, 상기 하향 텅의 상기 하부 영역 구간 및/또는 상기 상향 텅의 상기 상부 영역 구간은 가단성 코팅, 특히 왁스 코팅을 구비하는, 패널.
  12. 제10 항 및 제11 항 중 한 항에 있어서, 상기 주름은 사실상 가단성 코팅이 없는, 패널.
  13. 선행하는 항 중 한 항에 있어서, 상기 제2 프로필의 상기 하향 텅의 전면 측면 및 상기 제1 프로필의 수평 대향 측면은 각각 상기 패널의 상부 면을 향해 실질적으로 수직으로 연장되는 상부 접촉면을 포함하고, 상기 제1 및 제2 프로필이 결합 상태인 경우 접촉하도록 구성되는, 패널.
  14. 선행하는 항 중 한 항에 있어서, 상기 제2 프로필의 상기 하향 텅의 전면 측면은 적어도 하나의 잠금 요소, 바람직하게는 상부 돌출부를 구비하고, 상기 제1 프로필의 상기 수평 대향 측면은 적어도 하나의 카운터잠금(counterlocking) 요소, 바람직하게는 하부 오목부를 구비하며, 상기 잠금 요소 및 상기 카운터잠금은 실질적으로 상보적이어서, 상기 두 프로필의 결합 상태에서, 상기 제2 프로필의 상기 잠금 요소는 상기 제1 프로필의 상기 카운터잠금 요소와 서로 맞물리는, 패널.
  15. 제14 항에 있어서, 상기 잠금 요소, 특히 상기 상부 돌출부, 및 상기 카운터잠금 요소, 특히 상기 하부 오목부는 상기 각 프로필의 상기 주름들보다 수직으로 더 높은 위치에서 제공되는, 패널.
  16. 선행하는 항 중 한 항에 있어서,
    - 상기 상부 텅은 상기 패널의 상기 하단 측면에서 상기 패널의 상기 평면에 평행하게 연장되는 하부 브리지부에 의해 상기 제1 측면 에지에 연결되되, 상기 하부 브리지부는 상기 상향 텅과 상기 제1 측면 에지 사이에서 에워싸인 하향 홈의 범위를 제한하고;
    - 상기 하부 텅은 상기 패널의 상단 측면에서 상기 패널의 상기 평면에 평행하게 연장되는 상부 브리지부에 의해 상기 제2 측면 에지에 연결되되, 상기 상부 브리지부는 상기 하향 텅과 상기 제2 측면 에지 사이에서 에워싸인 상향 홈의 범위를 제한하고;
    또한, 상기 하향 홈 및 상기 상향 홈은 상기 두 연동 프로필의 결합 상태에서 상기 하향 텅 및 상기 상향 텅을 각각 수용하도록 구성되는, 패널.
  17. 제16 항에 있어서, 상기 제1 및 제2 프로필의 결합 상태에서, 적어도 하나 틈새 공간이 상기 하향 텅과 상기 하향 홈 사이에 존재하고, 적어도 하나의 틈새 공간이 상기 상향 텅과 상기 상향 홈 사이에 존재하는, 패널.
  18. 선행하는 항 중 한 항에 있어서, 틈새 공간이 상기 제1 프로필의 상기 상향 텅의 전면 측면과 상기 제1 프로필의 상기 수평 대향 측면 사이에 존재하는, 패널.
  19. 선행하는 항 중 한 항에 있어서, 틈새 공간이 상기 하향 텅, 상기 상향 텅, 및 상기 하향 홈에 의해 에워싸여 존재하는, 패널.
  20. 제19 항에 있어서, 상기 틈새 공간은 바바나 형상인, 패널.
  21. 선행하는 항 중 한 항에 있어서, 상기 하향 텅은 하단 측면과 상기 하향 텅의 상기 맞물림 표면 영역 사이에 위치한 볼록한, 발꿈치 형상의 전이 영역을 포함하는, 패널.
  22. 선행하는 항 중 한 항에 있어서, 상기 하향 텅은 상기 하향 홈의 하단 측면과 상기 상향 텅의 상기 맞물림 표면 영역 사이에 위치한 오목한, 움푹한 형상의 전이 영역을 포함하는, 패널.
  23. 선행하는 항 중 한 항에 있어서, 상기 제1 프로필의 상기 상향 텅의 전면 측면은 하부 돌출부 및/또는 하부 오목부를 구비하고, 상기 제2 프로필의 수평 대향 측면은 하부 오목부 및/또는 하부 돌출부를 구비하되, 상기 제1 프로필의 상기 돌출부 및/또는 오목부는 상기 제2 프로필의 상기 오목부 및/또는 돌출부와 실질적으로 상보적이어서 상기 연동 프로필의 결합 상태에서, 상기 제1 프로필의 상기 돌출부와 상기 제2 프로필의 상기 오목부가 서로 맞물리는, 패널.
  24. 선행하는 항 중 한 항에 있어서, 상기 제1 및 제2 측면 에지들은 대향하고 평행한 측면 에지들인, 패널.
  25. 선행하는 항 중 한 항에 있어서, 상기 패널은 사각형, 바람직하게는 길쭉한 사각형 또는 육각형 형상인, 패널.
  26. 선행하는 항 중 한 항에 있어서, 상기 패널은 4.0 mm 내지 20.0 mm 범위, 바람직하게는 6.0 mm 내지 12.0 mm의 범위의 수직 두께를 갖는, 패널.
  27. 선행하는 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 패널은 장식 패널이되,
    Figure pct00002
    적어도 하나의 코어층, 및
    Figure pct00003
    상기 코어층에 직접 또는 간접으로 부착된 적어도 하나의 장식 상단 구간이되, 상기 상단 구간은 상기 패널의 상단면을 정의하고,
    Figure pct00004
    상기 코어층 및/또는 상기 측면 상단 구간에 의해 부분적으로 정의된 복수의 측면 에지들을 포함하되, 상기 측면 에지들은 각각 상기 제1 프로필을 구비한 상기 제1 측면 에지 및 상기 제2 프로필을 구비한 상기 제2 측면 에지인, 패널.
  28. 선행하는 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 패널이 제3 프로필을 구비한 제3 에지 및 제4 프로필을 갖는 제4 에지를 포함하되, 상기 패널의 상기 제3 프로필 및 다른 패널의 상기 제4 프로필은 바람직하게는 다운 앵글링 모션을 통해 결합되는, 패널.
  29. 제28 항에 있어서, 상기 제3 프로필은
    Figure pct00005
    상기 코어를 상기 상부 측면에 실질적으로 평행한 방향으로 연장되는 측면 텅,
    Figure pct00006
    상기 측면 텅으로부터 일정 거리에 있는 적어도 하나의 제2 하향 플랭크, 및
    Figure pct00007
    상기 측면 텅 및 상기 제2 하향 플랭크 사이에 형성된 제2 하향 홈을 포함하고,
    상기 제4 프로필은
    Figure pct00008
    인접 패널의 상기 제3 결합 프로필의 상기 측면 텅의 적어도 일부에 수용되도록 구성되되, 상기 제3 홈은 상부 립 및 하부 립에 의해 정의된 상기 제3 홈을 포함하고, 상기 하부 립은 상향 잠금 요소를 구비하며,
    상기 제3 프로필 및 상기 제4 프로필은 두 패널들이 회전 운동을 통해 서로 결합될 수 있도록 구성되되, 결합 상태에서 상기 제1 패널의 상기 측면 텅의 적어도 일부가 인접하는 제2 패널의 상기 제3 홈으로 삽입되고, 상기 제2 패널의 상기 상향 잠금 요소의 적어도 일부가 상기 제1 패널의 제2 하향 홈으로 삽입되는, 패널.
  30. 선행하는 항 중 하나에 따른 다수의 패널들로 구성되고, 상기 패널들은 서로 맞물리는 제1 프로필들 및 제2 프로필들에 의해 서로 맞물리는, 바닥, 천장 또는 벽을 위한 커버링.
KR1020237006985A 2020-07-31 2021-07-22 바닥, 천장 또는 벽 커버링으로 적합한 패널 및 그러한 패널들로 구성된 바닥, 천장 또는 벽을 위한 커버링 KR20230051518A (ko)

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