KR20230113566A - 장식용 패널 및 그러한 장식용 패널의 커버링 - Google Patents
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- 210000002105 tongue Anatomy 0.000 claims abstract description 251
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 73
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 60
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 60
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 60
- 239000012792 core layer Substances 0.000 claims description 38
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 35
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 claims description 19
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 19
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 13
- 239000002023 wood Substances 0.000 claims description 12
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 claims description 7
- 239000011094 fiberboard Substances 0.000 claims description 7
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 89
- 239000004568 cement Substances 0.000 description 70
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 66
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 58
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 48
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 42
- IQYKECCCHDLEPX-UHFFFAOYSA-N chloro hypochlorite;magnesium Chemical compound [Mg].ClOCl IQYKECCCHDLEPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 40
- TWRXJAOTZQYOKJ-UHFFFAOYSA-L Magnesium chloride Chemical compound [Mg+2].[Cl-].[Cl-] TWRXJAOTZQYOKJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 28
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 28
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 23
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 19
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 19
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 19
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 19
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 18
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 18
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 16
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 16
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 15
- SCPYDCQAZCOKTP-UHFFFAOYSA-N silanol Chemical compound [SiH3]O SCPYDCQAZCOKTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 13
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 12
- 229910001629 magnesium chloride Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 12
- RCJVRSBWZCNNQT-UHFFFAOYSA-N dichloridooxygen Chemical compound ClOCl RCJVRSBWZCNNQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- CSNNHWWHGAXBCP-UHFFFAOYSA-L Magnesium sulfate Chemical compound [Mg+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] CSNNHWWHGAXBCP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 10
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 10
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 10
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 10
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 9
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 9
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 9
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 9
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 8
- 229910019440 Mg(OH) Inorganic materials 0.000 description 7
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 6
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 6
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 6
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 6
- 239000001506 calcium phosphate Substances 0.000 description 5
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 229910052943 magnesium sulfate Inorganic materials 0.000 description 5
- 235000019341 magnesium sulphate Nutrition 0.000 description 5
- 239000011859 microparticle Substances 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 5
- 239000004971 Cross linker Substances 0.000 description 4
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 4
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 4
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 4
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 150000003013 phosphoric acid derivatives Chemical class 0.000 description 4
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 4
- 239000000047 product Substances 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 239000012815 thermoplastic material Substances 0.000 description 4
- 229910000391 tricalcium phosphate Inorganic materials 0.000 description 4
- 229940078499 tricalcium phosphate Drugs 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 239000004567 concrete Substances 0.000 description 3
- 239000007799 cork Substances 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 3
- 238000009408 flooring Methods 0.000 description 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 3
- 229910052588 hydroxylapatite Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 238000002386 leaching Methods 0.000 description 3
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 3
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 3
- 235000019198 oils Nutrition 0.000 description 3
- XYJRXVWERLGGKC-UHFFFAOYSA-D pentacalcium;hydroxide;triphosphate Chemical compound [OH-].[Ca+2].[Ca+2].[Ca+2].[Ca+2].[Ca+2].[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O XYJRXVWERLGGKC-UHFFFAOYSA-D 0.000 description 3
- 229920001610 polycaprolactone Polymers 0.000 description 3
- 239000004632 polycaprolactone Substances 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 3
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 2
- 229920000954 Polyglycolide Polymers 0.000 description 2
- RAHZWNYVWXNFOC-UHFFFAOYSA-N Sulphur dioxide Chemical compound O=S=O RAHZWNYVWXNFOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002522 Wood fibre Polymers 0.000 description 2
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 229910000389 calcium phosphate Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000011010 calcium phosphates Nutrition 0.000 description 2
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 2
- DDKMFOUTRRODRE-UHFFFAOYSA-N chloromethanone Chemical compound Cl[C]=O DDKMFOUTRRODRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 230000021615 conjugation Effects 0.000 description 2
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 2
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 2
- 230000001627 detrimental effect Effects 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 2
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 2
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 2
- ZZUFCTLCJUWOSV-UHFFFAOYSA-N furosemide Chemical compound C1=C(Cl)C(S(=O)(=O)N)=CC(C(O)=O)=C1NCC1=CC=CO1 ZZUFCTLCJUWOSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 2
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 2
- WALYXZANOBBHCI-UHFFFAOYSA-K magnesium sodium trichloride hydrate Chemical compound O.[Cl-].[Na+].[Mg+2].[Cl-].[Cl-] WALYXZANOBBHCI-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 2
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 2
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 2
- 235000010755 mineral Nutrition 0.000 description 2
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 2
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920000747 poly(lactic acid) Polymers 0.000 description 2
- 229920001606 poly(lactic acid-co-glycolic acid) Polymers 0.000 description 2
- 229920006149 polyester-amide block copolymer Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 2
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 2
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 238000004626 scanning electron microscopy Methods 0.000 description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 2
- 150000004819 silanols Chemical class 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 2
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- OLZDXDPSDUSGIS-UHFFFAOYSA-N sulfinylmagnesium Chemical compound [Mg].S=O OLZDXDPSDUSGIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 2
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 2
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 2
- QORWJWZARLRLPR-UHFFFAOYSA-H tricalcium bis(phosphate) Chemical compound [Ca+2].[Ca+2].[Ca+2].[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O QORWJWZARLRLPR-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 2
- 239000012855 volatile organic compound Substances 0.000 description 2
- 239000002025 wood fiber Substances 0.000 description 2
- OGZPYBBKQGPQNU-DABLZPOSSA-N (e)-n-[bis[[(e)-butan-2-ylideneamino]oxy]-methylsilyl]oxybutan-2-imine Chemical compound CC\C(C)=N\O[Si](C)(O\N=C(/C)CC)O\N=C(/C)CC OGZPYBBKQGPQNU-DABLZPOSSA-N 0.000 description 1
- 229920002748 Basalt fiber Polymers 0.000 description 1
- 244000025254 Cannabis sativa Species 0.000 description 1
- 235000012766 Cannabis sativa ssp. sativa var. sativa Nutrition 0.000 description 1
- 235000012765 Cannabis sativa ssp. sativa var. spontanea Nutrition 0.000 description 1
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 1
- 241000196324 Embryophyta Species 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 229920001756 Polyvinyl chloride acetate Polymers 0.000 description 1
- 239000011398 Portland cement Substances 0.000 description 1
- 240000000111 Saccharum officinarum Species 0.000 description 1
- 235000007201 Saccharum officinarum Nutrition 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 1
- 229910052586 apatite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 229920002988 biodegradable polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004621 biodegradable polymer Substances 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N but-3-enoic acid;ethene Chemical compound C=C.OC(=O)CC=C DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 description 1
- BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Chemical compound [O-2].[Ca+2] BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Inorganic materials [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004068 calcium phosphate ceramic Substances 0.000 description 1
- 235000009120 camo Nutrition 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 235000005607 chanvre indien Nutrition 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 238000000921 elemental analysis Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 229910052564 epsomite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 238000005562 fading Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 230000009970 fire resistant effect Effects 0.000 description 1
- 229920005570 flexible polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002241 glass-ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000010438 granite Substances 0.000 description 1
- 230000036541 health Effects 0.000 description 1
- 239000011487 hemp Substances 0.000 description 1
- 230000036571 hydration Effects 0.000 description 1
- 238000006703 hydration reaction Methods 0.000 description 1
- 235000011167 hydrochloric acid Nutrition 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000007373 indentation Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 description 1
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 1
- 231100001231 less toxic Toxicity 0.000 description 1
- 235000021388 linseed oil Nutrition 0.000 description 1
- 239000000944 linseed oil Substances 0.000 description 1
- 239000011344 liquid material Substances 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- GVALZJMUIHGIMD-UHFFFAOYSA-H magnesium phosphate Chemical compound [Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O GVALZJMUIHGIMD-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- 239000004137 magnesium phosphate Substances 0.000 description 1
- 229910000157 magnesium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229960002261 magnesium phosphate Drugs 0.000 description 1
- 235000010994 magnesium phosphates Nutrition 0.000 description 1
- 159000000003 magnesium salts Chemical class 0.000 description 1
- WRUGWIBCXHJTDG-UHFFFAOYSA-L magnesium sulfate heptahydrate Chemical compound O.O.O.O.O.O.O.[Mg+2].[O-]S([O-])(=O)=O WRUGWIBCXHJTDG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- JESHZQPNPCJVNG-UHFFFAOYSA-L magnesium;sulfite Chemical compound [Mg+2].[O-]S([O-])=O JESHZQPNPCJVNG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000004579 marble Substances 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000813 microbial effect Effects 0.000 description 1
- 239000002557 mineral fiber Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 239000000615 nonconductor Substances 0.000 description 1
- 231100000252 nontoxic Toxicity 0.000 description 1
- 230000003000 nontoxic effect Effects 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 description 1
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- VSIIXMUUUJUKCM-UHFFFAOYSA-D pentacalcium;fluoride;triphosphate Chemical group [F-].[Ca+2].[Ca+2].[Ca+2].[Ca+2].[Ca+2].[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O.[O-]P([O-])([O-])=O VSIIXMUUUJUKCM-UHFFFAOYSA-D 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 235000011007 phosphoric acid Nutrition 0.000 description 1
- 125000005498 phthalate group Chemical class 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 239000005014 poly(hydroxyalkanoate) Substances 0.000 description 1
- 229920005646 polycarboxylate Polymers 0.000 description 1
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920002959 polymer blend Polymers 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 1
- 230000001172 regenerating effect Effects 0.000 description 1
- 229960003656 ricinoleic acid Drugs 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000011856 silicon-based particle Substances 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
- 229910052600 sulfate mineral Inorganic materials 0.000 description 1
- RVUXIPACAZKWHU-UHFFFAOYSA-N sulfuric acid;heptahydrate Chemical compound O.O.O.O.O.O.O.OS(O)(=O)=O RVUXIPACAZKWHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- 230000001131 transforming effect Effects 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N triethoxy(methyl)silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)OCC CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
- 229920003169 water-soluble polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000004078 waterproofing Methods 0.000 description 1
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 1
- 230000003313 weakening effect Effects 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
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Abstract
본 발명은 설부 및 홈이 구비된, 상호잠금식 장식용 패널, 특히 바닥 패널, 벽 패널, 또는 천장 패널에 관한 것이다. 본 발명은 또한 본 발명에 따른 복수의 상호연결된 장식용 패널로 구성되는, 특히 바닥 커버링, 벽 커버링, 또는 천장 커버링에 관한 것이다.
Description
본 발명은 장식용 패널, 특히 바닥 패널, 벽 패널, 또는 천장 패널에 관한 것이다. 본 발명은 또한 본 발명에 따른 복수의 상호연결된 장식용 패널로 구성되는, 특히 바닥 커버링, 벽 커버링, 또는 천장 커버링에 관한 것이다.
지난 수십 년 동안 바닥 커버링용 바닥재 시장에서는 엄청난 발전이 이루어졌다. 바닥에 바닥 패널을 설치하는 다양한 방법이 공지되어 있다. 예를 들어, 바닥 패널은 접착 또는 못을 박음으로써 그 밑에 있는 바닥에 부착되는 것으로 알려져 있다. 이 기술은 다소 복잡하고, 바닥 패널을 분리해야만 후속 변경을 수행할 수 있다는 단점이 있다, 대안적인 설치 방법에 따르면, 바닥 패널은 하부 바닥에 느슨하게 설치됨으로써, 바닥 패널은 설부와 홈 결합을 통해 서로 매칭된다. 이러한 방식으로 얻어진 바닥부는 플로팅 바닥으로 지칭되며, 설치가 용이하고 전체 바닥면이 움직일 수 있기 때문에 팽창 및 수축 현상을 수용하기에 편리하다는 장점을 갖는다. 바닥재에 대한 옵션 및 요구 사항 또한 진화하였다. 바닥재는 목재, 또는 전통적으로 라미네이트로도 지칭되는, MDF 또는 HDF와 같은 목재 유래 제품으로 만들어졌지만, 최근에는 PVC 패널과 같은 플라스틱 기반 패널 및 심지어 산화 마그네슘 기반 패널과 같은 미네랄 기반 패널로 진화하였다. 이들 대한 각각에는 장점과 단점이 있다. 재료에 관계없이, 알려진 패널의 단점 중 하나는 패널 사이에 수밀 연결이 이루어지도록 패널을 함께 결합하고 잠그는 것이 종종 어렵다는 갓이다. 패널들 사이의 이음새에 스며드는 물은 패널이 적어도 부분적으로 MDF 및 HDF와 같은 수분에 민감한 물질로 제조된 경우 패널에 영향을 미칠 수 있을 뿐만 아니라, 패널 사이의 미생물 성장을 촉진할 수 있으며, 이는 위생 및 건강의 관점에서 바람직하지 않다.
본 발명의 제1 목적은 패널들 사이의 개선된 연결, 특히 패널들 사이의 방수 연결을 제공하는 것이다.
본 발명의 제2 목적은 개선된 앵글링 다운 결합 메커니즘을 갖는 패널의 제공, 특히 패널들 사이의 실질적인 방수 연결을 실현하는 것이다.
이를 위해, 본 발명은 전술한 내용에 따른 장식용 패널을 제공하며, 이는, 적어도 제1 쌍의 대향 에지에, 이러한 패널 중 여러 개가 서로 결합될 수 있게 하는 제1 결합부 및 제2 결합부를 포함하며, 이에 의해, 이러한 패널 중 2개의 결합된 상태에서, 상기 결합부는 상기 패널의 평면에 수직인 제1 방향(R1), 및 상기 각각의 에지에 수직이고 상기 패널의 평면에 평행한 제2 방향(R2)으로 잠금부를 제공하고, 여기에서, 상기 제1 결합부는 측방향 설부를 포함하되, 상기 측방향 설부는 전방 영역 및 후방 영역을 포함하고, 상기 전방 영역의 상부면은 바람직하게는 후방 영역으로부터 멀어지는 방향으로 적어도 부분적으로 하향으로 경사지고, 상기 측방향 설부의 후방 영역의 바닥면 및/또는 측면은 제1 접촉부를 정의하고, 여기에서 상기 측방향 설부는 상기 제1 접촉부에 인접하게 위치된 패시브 바닥면을 포함하되, 상기 패시브 바닥면은 상기 측방향 설부의 하부 측에 있는 컷-아웃 부분에 의해 정의되며,
여기에서, 상기 제2 결합부는 추가 패널의 측방향 설부의 적어도 일부를 수용하기 위한 오목부(또는 홈)를 포함하되, 상기 오목부는 상부 립부 및 하부 립부에 의해 정의되며, 여기에서 상기 하부 립은 상기 상부 립을 넘어 연장되고, 상기 하부 립에는 상기 패널의 결합된 상태에서 상기 다른 패널의 상기 제1 접촉부와 공동 작용하도록, 특히 능동적으로 공동 작용하도록 구성된 제2 접촉부를 정의하는 상향으로 돌출된 숄더부가 제공됨으로써, 상기 패널이 서로를 향해 적어도 측방향으로 힘, 특히 인장력(T1)이 가해지도록 하고, 상기 하부 립부의 상부면은 만곡되되, 특히 적어도 부분적으로 매끄럽게 만곡되고, 여기에서 상기 하부 립부의 상기 적어도 부분적으로 만곡된 상부면 및 상기 측방향 설부의 상기 패시브 하부면은 서로에 대해 위치됨으로써, 2개의 패널이 결합된 상태에서, 중간 공간이 능동적으로 공동 작용하는 제1 및 제2 접촉부에 인접하여 존재하도록 하고, 상기 상부 립부의 하부면은 바람직하게는 적어도 부분적으로 경사지고 상기 또 다른 패널의 측방향 설부의 전방 영역의 상부면의 적어도 일부와 인접하도록 구성된다.
설치 동안, 설치될 패널은 일반적으로 이미 설치된 패널에 대해 기울어진 상태로 유지되며, 여기에서 설치될 패널의 측방향 설부는 이미 설치된 패널의 오목부에 부분적으로 삽입되고, 그 후 설치될 패널은 하향 방향으로 각을 이루며, 그 결과 측방향 설부는 홈에 클램핑된다. 이러한 클램핑 효과로 인해 패널 사이에 형성된 이음새가 단단히 닫히게 되어 이음새에 물이 침투하는 것이 방지된다. 설치할 패널을 아래로 기울여 결합하는 방식은 앵글링 다운 결합으로도 지칭된다. 숄더부의 높이에 따라, 결합부는 또한 - 패널의 평면 내에서 실질적으로 - 슬라이딩되도록 구성될 수 있으며, 재1 패널의 결합부를 제2 패널의 결합부에 스냅할 수 있다. 이러한 결합 방식은 또한 측방향 스냅 이동으로도 지칭된다. 바람직하게는, 숄더부의 상부면의 적어도 일부, 및 더욱 바람직하게는 숄더부의 상부면의 실질적으로 전체는 수평으로 배향된다. 바람직하게는, 일반적으로 인접한 패널의 결합 상태에서 숄더부를 향하는 측방향 설부에 인접하게 위치되는 제1 결합부의 하부면은 적어도 부분적으로, 바람직하게는 전체적으로, 수평으로 배향된다. 바람직하게는, 숄더부 및 상기 대향하는 하부면은 인접한 패널의 결합 상태에서 서로 공간을 둘러싸게 되며, 이는 일반적으로 결합을 용이하게 할 것이다.
본 발명에 따른 패널은 공동 적용하는 접촉부와 인접한 중간 공간의 조합에 의해 비교적 효과적인 방식으로 패널 사이의 (인장)력을 실현함으로써, 상기 접촉부가 서로를 향해 패널을 밀어내고 패널 사이의 이음새를 가능한 한 견고하고 수밀하게 잠길 수 있게 한다. 상기 접촉부에 인접한 중간 공간이 없으면, 패널의 결합 상태에서, 결합부를 결합하는 것이 실질적으로 불가능하게 되고/되거나 더 적은 인장력이 작용하여 패널(의 상부면) 사이에 더 적은 밀착(수밀) 이음새가 생기게 될 것이다.
바람직하게는, 상기 전방 영역의 바닥면 및/또는 측면은 적어도 부분적으로 둥글고/둥글거나 볼록하다. 이는, 일반적으로 측방향 설부의 외부 단부(노우즈(nose)로도 지칭됨)가 결합 동안 슬라이딩면으로서의 역할을 하기 때문에, 측방향 설부를 홈에 삽입하는 것을 용이하게 한다. 측방향 설부의 상기 전방 영역의 바닥면 및/또는 측면은 적어도 부분적으로 동일한 표면에 의해 형성될 수 있다. 바람직하게는, 측방향 설부의 노우즈의 둥근 형상은 매끄럽게 둥근 형상이며, 이는 날카로운 에지 또는 다른 불연속성이 없음을 의미한다.
위에서 언급한 바와 같이, 2개의 패널의 결합 상태에서, 패시브 바닥면은, 하부 립부의 상부면을 거리를 두고 향하게 되고, 이는 접촉부가 패널 사이에 원하는 프리텐션을 실현할 수 있게 한다. 여기에서, 일반적으로 상기 패시브 바닥면은 측방향 설부의 하부 측면에서의 컷 아웃 부분에 의해 정의되는 것이 바람직하며, 이는 보다 바람직하게는 실질적으로 평평한 패시브 바닥면을 형성한다. 바람직하게는, 하부 립부의 적어도 부분적으로 둥근 상부면(상부면의 섹션)은, 2개의 패널의 결합 동안, 바람직하게는 둥글게 된 - 측방향 설부의 전방 영역의 바닥면 및/또는 측면과의 공동 작용을 위한 슬라이딩면으로서 구성된다. 바람직하게는, 하부 립부의 상부면의 적어도 일부는 매끄럽게 만곡되며, 이는 날카로운 에지 또는 다른 불연속성이 없음을 의미한다. 이것은 결합 과정을 용이하게 할 것이다. 바람직하게는, 하부 립부의 상부면의 적어도 일부는 실질적으로 일정한 반경에 따라 매끄럽게 만곡된다. 이러한 구현예의 추가의 이점은 해당 결합부가 보다 복잡한 결합부에 비해 상대적으로 용이하고 실용적이라는 것이다.
바람직하게는, 하부 립부의 실질적인 전체 상부면은 실질적으로 일정한 반경에 따라 매끄럽게 만곡된다. 이는 일반적으로 인접한 패널을 결합하는 동안 측방향 설부를 홈으로 밀어 넣는 것을 용이하게 한다. 또한, 이러한 일정한 반경은 단일 밀링 공구를 사용함으로써 구현될 수 있으며, 이는 경제성 및 효율성 관점에서 유리하다.
바람직하게는, 측방향 설부의 전방 영역의 측면과 하부 립부의 상부면의 마주하는 부분은 실질적으로 상보적으로 형상화되며, 바람직하게는 실질적으로 상보적으로 만곡된다. 이를 통해 측방향 설부를 최대한 견고하게 설계할 수 있으며, 제2 결합부의 불필요한 약화를 방지하는 홈을 설계하기 위한 컷 아웃 재료의 양을 최소화할 수 있다. 바람직하게는, 측방향 설부의 전방 영역의 측면 및 하부 립부의 상부면의 대향부는 적어도 부분적으로 이격되어 서로 (전방) 공간을 둘러싼다. 바람직하게는, 전방 공간은 측방향 설부의 패시브 바닥면과 하부 립부의 상부면의 대향부에 의해 정의되는 바닥 공간보다 작다. 바람직하게는, 측방향 설부의 전방 영역의 측면과 하부 립부의 상부면의 대향부 사이의 최대 거리(a)는 측방향 설부의 패시브 바닥면과 하부 립부의 상부면의 대향부 사이의 최대 거리(b)보다 작다.
바람직하게는, 전술한 바와 같이, 상부 립부의 하부면은 패널의 코어를 향해 하향으로 경사지고, 측방향 설부의 전방 영역의 상부면은 또한 상기 패널의 코어로부터 멀어지는 방향으로 하향으로 경사진다. 여기에서, 경사각이 동일할 수 있다. 각각의 경사각은 패널에 의해 정의된 평면에 대해 20도 내지 30도 사이(해당 값 포함)에 위치하는 것이 바람직하다. 이러한 경사는 결합 공정을 상당히 용이하게 하고 패널이 평면 내에서 완전히 결합될 수 있게 한다. 이에 더하여, 이러한 경사진 배향은, 결합된 조건에서, 상부 립의 하부면과 측방향 설부의 전방 영역의 상부면 사이의 프리텐션이 존재할 수 있고, 이러한 프리텐션은 접촉부 및/또는 2개의 패널 사이의 이음새를 정의하는 실질적으로 수직 접촉면으로 전달될 수 있기 때문에, 패널 사이의 인장력을 증가시키는 데 기여할 수 있다.
본 발명에 따른 장식용 패널은 주로 실내 사용을 위한 것이지만, 선택적으로 실외에서도 사용될 수 있다. 본 발명에 따른 장식용 패널은 일반적으로 제한된 두께(20 밀리미터 이하)를 가지며, 바람직하게는 접착제를 사용하지 않고 플로팅(바닥) 커버링으로 설치되도록 구성되며, 특히 가정, 사무실, 상점 등에서 사용되는 것으로 의도된다. 특히, 소위 라미네이트 바닥에서의 적용이 의도되며, 일반적으로 - 불투수성(방수성) - 장식용 상부 구조가 패널의 코어층 상에 적용된다. 이러한 코어층은 종종 목재, 목재 기반 재료, 파티클 보드 및/또는 중밀도-섬유판(MDF) 또는 고밀도-섬유판(HDF)과 같은 섬유판으로 만들어진다. 그러나, 특히 폴리염화비닐(PVC) 및/또는 폴리우레탄(PU)과 같은 열가소성 재료, 및/또는 탄산칼슘 및/또는 (수)산화마그네슘 및/또는 (수)산화칼슘과 같은 미네랄과 같은 대체 재료 또한 코어층(들)을 적어도 부분적으로 구성하는 데 사용될 수 있다. 가능하게는, 슬라이딩 제제, 예를 들어, 파라핀, 오일, 왁스 등이 결합을 용이하게 하기 위해 장식용 바닥 패널의 상기 접촉부 상에 제공될 수 있고, 이는 또한, 결합부 사이의 수밀 연결을 실현하는 데 유리할 수 있는 결합부의 발수성을 높인다.
본 발명에 따른 패널의 추가의 바람직한 구현예가 이하에 제시된다.
전술한 바와 같이, 바람직하게는, 패시브 바닥면은 적어도 부분적으로 평평하거나 평탄화되고, 이는 생산 동안 구현되기에 용이하고, 중간 공간의 존재를 확보한다. 바람직하게는 평평한, 패시브 바닥면은, 패널의 평면에 대하여, 전방 영역을 향하는 방향으로 적어도 부분적으로 기울어져 있다고 가정할 수 있다. 여기에서, 측방향 설부의 경사진 상부면 및 경사진 패시브 바닥면은 바람직하게는 측방향 설부의 후방 영역으로부터 멀어지는 방향으로 수렴한다. 측방향 설부의 경사진 상부면과 경사진 패시브 바닥면 사이에 둘러싸인 경사각은 바람직하게는 15도 미만, 보다 바람직하게는 10도 미만, 예를 들어 5도일 수 있다. 이렇게 하면 측방향 설부의 노우즈가 상대적으로 가늘어지게 되고 측방향 설부의 후방 부분을 비교적 견고하게 유지하여 홈에 비교적 용이하게 삽입된 수 있는 견고한 설부를 형성한다. 완벽을 기하기 위해, 패시브 바닥면은 반드시 평탄한 표면일 필요는 없으며, 예를 들어, 중간 공간이 2개의 패널의 결합된 상태로 형성되는 경우, 오목면 및/또는 볼록면 및/또는 프로파일된 면일 수도 있음에 유의한다.
바람직하게는, 하부 립부의 상부면은 오목부의 최저점을 정의하고, 2개의 패널의 결합 상태에서, 상기 최저점은 패시브 바닥면으로부터, 대향하여, 거리를 두고 위치한다. 이는 측방향 설부의 노우즈가 최종 잠금 위치를 향해 결합하는 동안 하부 립부의 상부면 위로 슬라이딩하는 경우, 노우즈는 처음에는 하향으로, 그 다음에는 상향으로 이동(슬라이딩)되며, 이는, 측방향 설부의 노우즈를 올바르게 배치하고, 상부 립부의 하부면과 측방향 설부의 전방 영역의 상부면이 서로 접하게 한다.
바람직하게는, 하부 립부의 상부면은 오목부의 최저점을 정의하고, 하부 립부의 숄더부는 상기 하부 립부의 최고점을 정의하되, 상기 최저점 및 상기 최고점은 하부 립부 깊이(LLD)를 정의하고, 제1 및 제2 접촉부는 전체적으로 상기 하부 립부 깊이의 절반 위(예를 들어, 이의 50%)에 위치한다. 일반적으로, 접촉부가 패널 사이에 형성된 이음새를 정의하는 2개의 패널의 실질적으로 수직인 접촉면에 상기 접촉부 사이의 클램핑력을 효율적으로 전달할 수 있도록, 접촉부를 가능한 한 높게 위치시키는 것이 바람직하다.
바람직한 구현예에서, 하부 립부의 상부면은 오목부의 최저점을 정의하고, 하부 립부의 숄더부는 하부 립부의 최고점을 정의하되, 상기 최저점 및 상기 최고점은 하부 립부 깊이(LLD)를 정의하고, 측방향 설부의 적어도 부분적으로 기울어진 상부면과 패시브 바닥면 사이에서 측정되는 측방향 설부의 최소 두께(STD)는 하부 립부 깊이를 초과한다. 이는 측방향 설부의 두께가 하부 립부 깊이에 비해 상대적으로 두껍다는 것을 의미하며, 이는 또한 측방향 설부의 일부가 하부 립부의 숄더부(수평) 위에 위치한다는 것을 의미한다. 일반적으로, 이는 본 발명에 따른 패널의 보다 견고한, 따라서 덜 취약한, 결합부로 이어진다.
바람직하게는, 제1접촉부는 측방향 설부의 전방 영역으로부터 멀어지는 방향으로 상향으로 경사지되, 기울어진 제1 접촉부과 패널 평면은 바람직하게는 적어도 45도의 각도로 둘러싸고, 제2 접촉부는 상부 립부로부터 멀어지는 방향으로 상향으로 경사지되, 기울어진 제2 접촉부과 패널의 평면은 바람직하게는 적어도 45도의 각도로 둘러싼다. 이러한 경사는 일반적으로 패널 사이의 (수)밀 연결을 실현하기에 충분한 인장력을 실현하기에 충분히 큰 수평 성분(패널의 평면과 평행함)을 갖는다. 제1 접촉부와 제2 접촉부는 (약간) 상이한 방향으로 연장될 수 있지만, 제1 접촉부와 제2 접촉부는 실질적으로 평행한 방향으로 연장되는 것이 일반적으로 바람직하다. 이러한 평행한 경사는 일반적으로 패널의 설치 동안 제1 접촉부 위로 제2 접촉부를 슬라이딩시키는 것을 용이하게 할 것이다.
바람직하게는, 측방향 설부의 전방 영역의 바닥면 및/또는 측면은 2개의 패널이 결합된 상태에서 하부 립부와 공동 작용하도록 구성되고, 함께 바닥 전방 접촉면을 정의한다. 이러한 바닥 전방 접촉면은 일반적으로 결합 상태에서 결합부의 (추가적인) 안정성 및 (추가적인) 잠금을 제공한다. 바람직하게는, 전체 바닥 전방 접촉면은 제1 및 제2 접촉부의 레벨 아래에 위치된다. 그 결과, 측방향 설부가 결합 및 비결합 상태 모두에서 기울어진 방향(기울어진 하트라인)을 갖는 상황이 발생하며, 이는 하부 립부와 상부 립부 사이에 측방향 설부를 고정하는 데 효율적이다. 이에 더하여, 바닥 전방 접촉면의 이러한 위치는 접촉부 사이의 클램핑력을 증가시킬 수 있고, 결과적으로 인접한 패널의 상부면 또는 그 근처에서 실질적으로 수직인 접촉면 사이의 클램핑력을 증가시킬 수 있다. 바람직하게는, 한 쪽의 바닥 전면 접촉면과 다른 쪽의 제1 및 제2 접촉부에 의해 정의되는 접촉면은 서로 70도 내지 110도, 바람직하게는 80도 내지 100도, 보다 바람직하게는 실질적으로 90도(+/- 2 내지 3도)의 각도로 둘러싼다. 더 큰 각도는 일반적으로 측방향 설부의 클램핑 효과에 영향을 미치는 반면, 더 작은 각도는 일반적으로 결합부의 결합을 방해한다.
일반적으로, 결합된 상태의 2개의 패널에 의해 (또는 그 사이에) 형성된 (상부) 이음새는 수직 평면(VP)을 정의한다. 이러한 수직 평면은 패널의 평면에 수직이다. 바람직하게는, 상기 수직 평면은 하부 립부를 내측 하부 립부와 외측 하부 립부로 세분한다. 바람직하게는, (상술한) 바닥 전방 접촉면의 적어도 일부, 및 보다 바람직하게는 이의 전부뿐만 아니라 제1 및 제2 접촉부는 수직 평면의 동일 측면에 위치한다. 이는, 한쪽 측면에서의, 상부 립부의 하부면 및 다른 패널의 측방향 설부의 전방 영역의 상부면의 맞닿는 부분에 의해 정의된 제2 접촉부와, 다른 측면에서의, 바닥 접촉면 사이에 비교적 큰 거리 및/또는 경사진 배향을 초래하며, 이는 인접한 패널의 결합 및 잠금을 용이하게 한다. 일반적으로, 상부 립부는 완전히 수직 평면과 동일한 측에 위치한다. 측방향 설부의 전방 영역의 상부면은 바람직하게는 수직 평면(VP)과 교차한다. 여기에서, 상기 상부면의 가장 큰 부분은 상부 립부의 하부면 아래에 위치한다(보다 바람직하게는 접촉하며 위치한다). 상기 수직 평면(VP)과 제2 접촉부 사이에서 연장되는 하부 립부의 전체 상부면(부분)은 매끄러운 곡면으로 형성되는 것이 바람직하며, 이는 결합을 용이하게 하는 슬라이딩면으로 작용하도록 구성되는 것이 보다 바람직하다.
바람직하게는, 결합 상태에서 2개의 패널에 의해 형성된 이음매는 수직 평면(VP)을 정의하되, 상기 수직 평면은 하부 립부를 내측 하부 립부 및 외측 하부 립부로 세분화하고, 결합된 상태에서, 내측 하부 립부의 (이들 면이 구별되는 면인 경우에서의) 전체 바닥면 및 전체 측면은 제2 결합부, 특히 측방향 설부로부터 거리를 두고 위치된다. 하부 립부의 상부면에는 (보다) 바람직하게는 엇갈린 부분 및/또는 컷-아웃 부분(및/또는 계단형 부분)이 제공되고, 이는 적어도 부분적으로 상부 립부 아래에 위치되고, 다른 패널의 측방향 설부의 말단 부분을 수용하도록 구성된다. 이러한 엇갈린 부분 및/또는 컷-아웃 부분은 측방향 설부의 노우즈와 하부 립부의 상부면 사이에 원하는 공간을 생성할 수 있으며, 이는 결합을 용이하게 할 수 있을 뿐만 아니라, 예를 들어 정상적인 사용 동안, 예를 들어 수분 흡수 및/또는 가열로 인해, 측방향 설부가 다소 확장되도록 한다. 바람직하게는, 상부 립부 및 하부 립부의 엇갈린 부분 및/또는 컷-아웃 부분은 측방향 설부의 말단 부분(즉, 노우즈)을 클램핑하도록 구성된다. 이는 결합부 사이의 잠금 효과를 더욱 강화할 수 있다. 바람직하게는, 엇갈린 부분 및/또는 컷-아웃 부분 및/또는 계단형 부분은 일반적으로 측방향 설부의 노우즈가 결합된 상태로 위치될 위치이기 때문에, 완전히 상부 립부 아래에 위치된다.
바람직하게는, 하부 립부의 상부면은 만곡된 후방 상부면 및 만곡된 전방 상부면을 포함하되, 후방 상부면 및 전방 상부면은 서로에 대해 엇갈리게 배치되고, 바람직하게는 전방 상부면은 후방 상부면에 대하여 깊어진다. 후방 상부면과 전방 상부면의 곡률은 서로 상이할 수 있지만, 서로 실질적으로 동일한 것이 바람직하다. 엇갈린 배향으로 인해, 전방 상부면과 후방 상부면의 곡률의 가상 중심은 일치하지 않고 상호 이격된다. 따라서, 후면 상부면 및 전방 상부면은 바람직하게는 후방 상부면에 대하여 깊어지며, 이는 일반적으로 생산 동안 추가 재료를 절취(밀링)하는 수단에 의해 구현되며, 이에 의해 측방향 설부의 외측 단부(팁)를 수용하기 위해 약간 더 많은 공간이 생성될 것이다. 위에서 나타낸 바와 같이, 전방 상면부와 후면 상면부 사이의 전이는 계단(형 부분)에 의해 구현되는 것이 바람직하다.
바람직하게는, 패널은 상부면 및 하부면을 정의하고, 이들은 함께 패널의 두께(PT)를 정의한다. 패널의 바닥면으로부터 숄더부의 최고점까지 측정된 숄더부의 두께(또는 높이)(ST)는 패널 두께(PT)의 30%, 바람직하게는 50%를 초과한다. 전술한 바와 같이, 상대적으로 두꺼운(또는 높은) 숄더부를 적용함으로써, 접촉부는 보다 높은 레벨에 위치될 수 있고, 이는 접촉부들로부터 패널들 사이에 형성된 상부 이음매로 클램핑력을 효율적으로 전달하는데 유익하고, 따라서 상기 상부 이음매에서 패널들 사이에 비교적 긴밀한 연결을 유도할 것이다.
패널의 결합된 상태에서, 숄더부의 상부면은 제1 결합부의 대향 하부면으로부터 거리를 두고 위치하는 것이 바람직하다. 이는 패널 사이에서 원하는 인장력에 영향을 미칠 수 있는, 제1 결합부의 상기 대향하는 하부면과 숄더부의 상부면이 서로 공동 작용하는 것을 방지한다. 따라서, 이는 접촉부가 2개의 공간, 즉 위에서 언급한 중간 공간과 숄더부 위의 공간으로 둘러싸여 있음을 의미한다. 바람직하게는, 숄더부의 상부면은 패널의 평면에 실질적으로 평행하다. 바람직하게는, 제2 결합부의 대향 하부면은 또한 패널의 평면에 실질적으로 평행하다. 이러한 방식으로, 두 구성요소 모두 숄더부 및/또는 제2 결합부의 대향 하부면에 취약한 영역을 생성하지 않고 비교적 견고한 방식으로 구현될 수 있다.
하부 립부는 바람직하게는 전체적으로 상부 립부 아래에(즉, 상부 립부에 비해 낮은 레벨에) 위치한다. 이렇게 하면 측방향 설부를 홈에 용이하게 삽입할 수 있다.
바람직하게는, 측방향 설부의 전방 영역의 상면부와 측방향 설부의 전방 영역의 측면은 전이 볼록면에 의해 연결되고/있거나, 상부 립부의 하부면 및 상부 립부의 측면은 전이 볼록면에 의해 연결된다. 이들 하나 이상의 볼록면은 결합부의 결합 동안, 특히 측방향 스냅 움직인 동안, 슬라이딩면으로서 작용할 수 있다.
본 발명에 따른 장식용 패널에 있어서, 제1 결합부 및 제2 결합부에는 또한 적어도 제2 쌍의 대향 에지가 제공될 수 있다. 이는 모든 패널 에지가 앵글링 다운 움직임에 따라 결합되도록 구성됨을 의미한다. 상이한 패널 에지에서의 상이한 제1 결합부의 이러한 설계는 동일할 수 있지만, 또한 다를 수도 있다; 이는 상이한 제2 결합부에도 동일하게 적용된다. 예를 들어, 길쭉한(직사각형) 패널의 경우, 짧은 에지(들)에서의 숄더부 두께가 긴 에지(들)에서의 숄더부 두께보다 작거나 크다고 상상할 수 있으며, 이는 결합부의 다른 구성요소에도 동일하게 적용될 수 있다. 이러한 패널은 앵글-앵글 패널로도 지칭되며, 효과적이지만 설치가 용이하지 않을 수 있다. 따라서, 일반적으로 패널은, 적어도 추가적의, 특히 제2 쌍의 대향 에지에, 이러한 패널 중 여러 개가 하강 또는 수직 움직임에 의해 서로 결합될 수 있게 하는 제3 결합부 및 제4 결합부를 포함하며, 이에 의해, 이러한 패널 중 2개의 결합된 상태에서, 상기 결합부는 상기 패널의 평면에 수직인 제1 방향(R1), 및 상기 각각의 에지에 수직이고 상기 패널의 평면에 평행한 제2 방향(R2)으로 잠금부를 제공하고, 여기에서, 상기 제3 결합부는 상향 설부, 상기 상향 설부으로부터 소정 거리에 위치하는 적어도 하나의 상향 측면, 및 상기 상향 설부와 상기 상향 측면 사이에 형성된 상향 홈을 포함하되, 상기 상향 홈은 다른 패널의 제4 결합부의 하향 설부의 적어도 일부를 수용하도록 구성되고, 상기 상향 측면을 향하는 상향 설부의 측면은 상기 상향 설부의 내부이고 상기 상향 측면으로부터 멀어지는 쪽을 향하는 상기 상향 설부의 측면은 상기 상향 설부의 외부이며, 여기에서, 상기 제4 결합부는 하향 설부, 상기 하향 설부으로부터 소정 거리에 위치하는 적어도 하나의 하향 측면, 및 상기 하향 설부와 상기 하향 측면 사이에 형성된 하향 홈을 포함하되, 상기 하향 홈은 다른 패널의 제3 결합부의 하향 설부의 적어도 일부를 수용하도록 구성되고, 상기 하향 측면을 향하는 하향 설부의 측면은 상기 하향 설부의 내부이고 상기 하향 측면으로부터 멀어지는 쪽을 향하는 상기 하향 설부의 측면은 상기 하향 설부의 외부이다. 바람직하게는, 상향 설부의 내부 및 상기 내부는 상기 패널이 결합된 상태에서, 패널이 서로를 향하여 적어도 측방향으로 인장력(T2)으로 강제되도록, 다른 패널의 하향 설부의 내부와 공동 작용하도록 구성된다. 인장력(T2)은 제3 및 제4 결합부 사이의 견고하고 바람직하게는 수밀 결합을 실현하는 데 기여한다.
바람직하게는, 상향 설부의 내부의 적어도 일부는 상향 측면을 향해 경사지고, 여기에서 하향 설부의 내부의 적어도 일부는 하향 측면을 향해 경사진다. 이러한 "폐쇄 홈" 결합 메커니즘을 통해 2개의 패널을 제1 방향(R1)으로 잠글 수 있다. 대안적인 구현예에서, 상향 설부의 내부의 적어도 일부는 상향 측면으로부터 멀어지게 경사지고, 여기에서 하향 설부의 내부의 적어도 일부는 하향 측면으로부터 멀어지게 경사진다. 이러한 "개방 홈" 결합 메커니즘은 일반적으로 제3 및 제4 결합부가 보다 용이하게 연결될 수 있게 한다.
바람직하게는, 상향 설부의 외부에는 제1 잠금 요소가 제공되고, 여기에서 하향 측면에는 다른 패널의 제1 잠금 요소와 공동 작동하도록 구성된 제2 잠금 요소가 제공된다. 이렇게 하면 2개의 패널이 제1 방향(R1)으로 잠길 수 있다. 제1 잠금 요소는 바람직하게는 외향 돌출부를 포함하고 제2 잠금 요소는 바람직하게는 오목부를 포함하되, 외향 돌출부의 외측은 상부 부분 및 인접한 하부 부분을 포함하고, 여기에서 하부 부분은 경사진 잠금면을 포함하고 상부 부분은 바람직하게는 만곡된, 가이드면을 포함하며, 상기 오목부는 상부 부분 및 인접한 하부 부분을 포함하고, 여기에서 하부 부분은 경사진 잠금면을 포함하고, 여기에서, 인접한 패널의 결합 상태에서, 외향 돌출부의 하부 부분의 경사진 잠금면과 오목부의 하부 부분의 경사진 잠금면은 패널 사이에서 상기 잠금 효과를 실현하도록 접촉하고/하거나, 인접한 패널의 결합 상태에서, 제1 잠금 요소 및 제2 잠금 요소의 상부 부분은 바람직하게는 적어도 부분적으로 이격된다. 바람직하게는, 외향 돌출부의 하부 부분의 경사진 잠금면의 길이는 오목부의 하부 부분의 경사진 잠금면보다 바람직하게는 적어도 1.5배 더 길다. 바람직하게는, 상부 부분은 하부 부분에 비해 더 긴 수직 섹션에 걸쳐 연장되며, 여기에서, 바람직하게는, 상부 부분의 높이는 하부 부분의 높이의 적어도 3배이다.
상향 설부의 외부 상의 제1 잠금 요소는 패널의 돌출부이기 때문에, 결합 중, 다른 패널의 하향 측면을 만나게 되며, 일반적으로 한쪽 패널의 최외측 부분이며 하나의 패널을 다른 패널에 강제로 결합시키기 위해 결합 동안 힘을 극복해야 한다. 상부 부분에 (만곡된) 가이드 면을 제공함으로써, 추가 또는 다른 패널은 하향으로 가이드되며, 결합이 점진적으로 발생할 수 있고 심각한 재료 변형 및/또는 피크 응력이 방지될 수 있다. 따라서 하부 부분은 경사질 수 있으며, 돌출부의 최외측 부분으로부터 상향 설부 쪽을 향해 되돌아가는 돌출부의 부분을 형성한다. 또한, 이러한 경사면은 패널을 최종 단계로 가이드하는 가이드 기능을 제공한다. 잠금면의 경사는 추가로 패널의 잠재적인 상향력 또는 움직임이 수직 및 수평 힘 성분을 야기하도록 한다. 수평 성분은 패널을 함께 유지하여 패널을 서로 향하게 함으로써, 패널 간 연결 및 연결의 방수 특성을 개선하는 데 사용될 수 있다. 제2 잠금 요소는 상부 부분과 및 인접한 하부 부분을 포함하는 오목부일 수 있으며, 여기에서 하부 부분은 제1 잠금 요소와 공동 작용하기 위해, 경사진 잠금면을 포함한다. 경사면은 예를 들어 둥근 표면에 비해 상대적으로 만들거나 밀링하기 쉽고, 결합된 패널에서 잠금력을 분산시키도록 둘 사이의 비교적 넓은 접촉면을 갖게 하는 것을 비교적 용이하게 할 수 있다.
상부 부분은 하부 부분에 비해 더 길게 수직 섹션 위로 연장되어 패널을 점진적으로 제자리로 가이드할 수 있다. 상부 부분은 일반적으로 수직 잠금 효과를 제공하지 않으므로, 그의 수평 부분은 일반적으로 수직 잠금 효과를 제공하는 하부에 비해 관련성이 낮다. 패널의 결합 상태에서, 접촉 상태에 있는 제1 및 제2 잠금 요소의 부분은 일반적으로 잠금 요소의 경사진 잠금면에 의해, 따라서 하부 부분에 의해 형성된다. 패널의 결합 상태에서, 제1 및 제2 잠금 요소의 상부 부분은 적어도 부분적으로 이격될 수 있다. 이러한 이격은 상향 설부가 하향 측면에 의해 방해받지 않고 상향으로 움직이는 것을 허용하며, 상향 움직임은 패널의 연결 또는 잠금을 개선하여 패널을 강제로 결합하기 위해 폐쇄되는 수평 움직임으로 전환되고 변환될 수 있다.
상향 설부의 외부는 상부 외측부와 하부 외측부를 포함할 수 있으며, 여기에서 제1 잠금 요소는 상부 외측부와 하부 외측부 사이에 배치되고, 하부 외측부는 상부 외측부에 비해 상향 설부의 내부에 더 가깝게 배치된다. 상부 외측부는 바람직하게는 실질적으로 수직이고 외부 수직 평면을 정의할 수 있으며, 여기에서 제1 잠금 요소는 외부 수직 평면으로부터 적어도 부분적으로, 바람직하게는 최대 2 mm로 돌출된다. 예를 들어, 제1 잠금 요소 위의 상부 외측부는 수직 평면을 정의하고, 제1 잠금 요소 아래의 하부 외측부는 평행하지만 오프셋된 또 다른 수직 평면을 정의하며, 여기에서 하부 외측부의 수직 평면은 상향 측면에 더 가깝게 위치된다. 이러한 차이는 상향 설부의 경사진 잠금면과 하부 외측부 사이의 교차점에서의 패널 사이에 상대적으로 큰 거리를 생성하며, 이는 상향 설부의 더 큰 상향 각도 또는 회전 움직임을 허용하게 됨으로써, 패널의 연결 및 방수 특성을 향상시키기 위해 잠금 요소에 의해 가해지는 잠재적인 더 큰 폐쇄력 또는 인장력을 허용한다.
하부 외측부는 실질적으로 수직이고, 경사진 잠금면 또는 하부 부분과 하부 외측부는 100 내지 175도 사이, 특히 100 내지 150도 사이, 보다 특히 110 내지 135도 사이의 각도로 둘러싼다. 이러한 각도는 잠금 및 가이드 성능의 최상의 조합을 제공하는 것으로 입증되었다. 상부 접촉면과 경사진접촉면에 의해 둘러싸이는 각도 및 하부 외측부와 경사진 잠금면 또는 하부 부분에 의해 둘러싸이는 각도는 20도 이내일 수 있으며, 바람직하게는 동일하다. 이는 동일하거나 유사한 도구를 사용하여 패널에서 두 요소를 모두 밀링할 수 있는, 상대적으로 용이한 제조를 가능하게 한다.
제1 잠금 요소의 최외측 부분은 상향 홈에 비해 낮은 수평 레벨로 배치될 수 있다. 이러한 방식으로, 결합 중 패널의 하향 움직임 동안, 제1 잠금 요소의 가장 넓은 부분 또는 최외측 부분을 비교적 나중에 만나게 되며, 2개의 패널의 결합이 용이해진다.
인접하고, 일반적으로 상부 접촉면에 직접 인접하여, 또는 그의 바로 아래에는 경사진 접촉면이 존재할 수 있다. 경사면에서 패널은 접촉하여, 패널 사이에 연결부 또는 밀봉부를 생성한다. 경사는 바람직하게는, 하향 설부를 보는 관점에서, 경사면이 바깥쪽으로 연장되고, 상향 측면을 보는 관점에서, 경사면이 안쪽으로 연장되도록 하는 것이 바람직하다. 경사각은 하향 설부가 돌출부를 갖고 상향 측면이 오목부를 갖도록 하며, 이는, 결합된 상태에서 접촉하고, 이에 따라 수직 잠금 효과를 제공한다. 경사는 또한 약간의 미로를 생성하며, 이는 연결부의 방수 성능을 향상시킨다.
인접하고, 일반적으로 직접 인접하거나 바로 아래에서, 경사진 접촉면 하향 설부는 외부면을 포함할 수 있다. 이러한 외부면은, 예를 들어 하향 설부의 최외측 면이거나, 하향 측면으로부터 가장 먼 외부 설부의 표면일 수 있다. 유사하게 인접하고, 일반적으로 직접 인접하거나 바로 아래에서, 경사진 접촉면 상향 설부는 내부면을 포함한다. 내부면과 외부면 사이에는 공간이 존재한다. 이 공간은 패널에 가해지는 힘이 상부 접촉면 및/또는 경사진접촉면이 아닌 다른 곳에서 패널을 함께 밀어내는 것을 방지하는 것을 목적으로 한다. 내부면 및 외부면이 접촉하는 경우, 이들은 상부 접촉면이 접촉하는 것을 방지할 수 있으며, 이는 연결부의 방수 특성에 해로울 수 있다. 따라서, 상단에서, 상부 접촉면과 경사진 접촉면에서, 본 목적은 패널 사이의 연결을 생성하는 한편, 이러한 접촉면 아래에서는 이러한 연결을 피하는 것이 목적이다.
상부 접촉면은 적어도 부분적으로 수직일 수 있고 내부 수직 평면을 정의할 수 있으며, 여기에서 하향 설부의 경사진 접촉면은 내부 수직 평면을 넘어, 바람직하게는 수평 방향으로 최대 1 mm 연장되고, 여기에서 상향 측면의 경사진 접촉면은 내부 수직 평면에 비해 내측으로 놓이게 된다. 이러한 구성은 하향 설부가 내부 수직 평면으로부터 국부적으로 돌출되고, 상향 측면이 국부적으로 함몰되도록 하며, 결합 상태에서, 경사진 접촉면은 수직 잠금 효과를 생성하도록 서로의 뒤에서 그립할 수 있게 된다. 돌출부의 수평 범위를 제한함으로써, 하향 설부는 수직 잠금 효과를 제공하는 동시에 하향 또는 수직 움직임과 결합될 수 있다. 따라서, 하향 설부의 일부는 내부 수직 평면을 넘어 연장될 수 있고, 해당 부분은 수평 부분에 비해 더 큰 수직 부분으로 연장될 수 있으며, 여기에서 수직 부분은 수평 부분의 적어도 3배인 것이 바람직하다. 이는 패널이 여전히 수직 또는 하향 움직임으로 연결될 수 있도록, 상대적으로 작은 수평 부분을 허용한다.
따라서, 하향 설부의 일부는 내부 수직 평면을 넘어 연장될 수 있으며, 여기에서 상기 부분은 실질적으로 사다리꼴 형상 또는 쐐기형일 수 있다. 이러한 형상은, 패널의 평면에서의 임의의 잠금, 결합 또는 다른 힘 하에서, 해당 부분이 상향 측면에 제공된 공간으로 쐐기로 고정되는 동시에 힘을 견딜 수 있는 견고한 부분을 제공함으로써, 패널 사이에 긴밀한 연결을 생성하는 것을 가능하게 한다. 이는 결과적으로 패널 사이의 연결부의 방수 성능을 향상시킨다.
경사진 접촉면은 내부 수직 평면의 외부에 배치되고/되거나 인접하여 배치될 수 있으며, 바람직하게는 내부 수직 평면의 외부에 완전히 배치되거나 내부 수직 평면의 일 측면에 전체적으로 위치된다. 이를 통해 두 패널 사이에 긴밀한 연결부를 제공하는 비교적 간단한 구조가 구현된다. 바람직하게는, 수직 평면을 정의하는 상부 접촉면은 경사진 접촉면으로 직접 전환된다. 이러한 구성에서, 접촉면의 연결부는 상부 접촉면으로부터 경사진 접촉면으로 이어짐으로써, 중단되지 않는 표면을 증가시키고, 따라서 패널 사이의 연결 및 연결부의 방수 특성을 개선시킨다.
결합 상태에서, 하향 설부의 바닥부는 홈 접촉면에서 상향 홈의 상측과 접촉할 수 있고, 이때 제1 및 제2 결합부 사이에는 갭이 존재하며, 이는 경사진 접촉면으로부터 홈 접촉면까지 연장된다. 이러한 갭은, 예를 들어 패널로부터 먼지 또는 부스러기를 수집하는 데 사용될 수 있으며, 잠재적으로 2개의 패널의 결합 중 생성될 수 있다. 추가적으로, 이러한 갭은 패널에 가해지는 힘이 상부 접촉면 및/또는 경사진 접촉면이 아닌 다른 곳에서 패널을 함께 밀어내는 것을 방지하는 것을 목적으로 한다. 홈 접촉면은 바람직하게는 주로 수평이고, 패널, 특히 2개의 패널 사이의 연결부에 일반적으로 패널을 밟음으로써 하향 방향으로 가해지는 힘이 패널 아래의 바닥 또는 표면으로 전달되는 것을 가능하게 한다.
상향 설부의 상부면과 하향 홈의 상부면은, 결합 상태에서, 두 표면 사이에 갭이 존재하도록 서로 이격될 수 있다. 다시, 이러한 갭은 패널에 가해지는 힘이 상부 접촉면 및/또는 경사진 접촉면이 아닌 다른 곳에서 패널을 함께 밀어내는 것을 방지하는 것을 목적으로 한다. 예를 들어, 상향 설부의 상향 움직임은 두 패널 사이의 연결부, 특히 소위 폐쇄 홈 잠금 연결부에서 연결을 폐쇄하거나 조이는 수평력을 초래할 수 있다. 이러한 상향 움직임을 허용하기 위해, 상향 설부와 하향 홈 사이에는 갭이 제공된다. 하향 홈의 상면부는 예를 들어, 하향 설부를 패널의 나머지에 연결하는 브릿지 부분의 바닥면에 의해 형성될 수 있다.
상부 접촉면과 상향 측면의 경사진 접촉면은 서로 제1 각도로 둘러쌀 수 있고, 상부 접촉면과 하향 설부의 경사진 접촉면은 서로 제2 각도로 둘러쌀 수 있으며, 여기에서 제1 및 제2 각도의 차이는 20도 이내이다. 예를 들어, 상부 접촉면과 상향 측면의 경사진 접촉면은 서로 120도의 제1 각도로 둘러쌀 수 있고, 상부 접촉면과 하향 설부의 경사진 접촉면은 서로 125도의 제2 각도로 둘러쌀 수 있다. 두 각도의 차이는 5도이며, 이는 20도 미만이므로 20도 이내이다. 각도 간의 차이를 생성함으로써, 연결부에서의 잠금력과 방수 성능을 증가시키도록, 쐐기 작용이 달성될 수 있는 구성이 제공될 수 있다. 잠금 요소를 서로 밀거나 쐐기를 박음으로써 패널의 잠금력이나 연결 성능이 증가할 수 있다.
바람직하게는, 상향 측면 및 하향 설부의 외부는 패널의 실질적으로 수직인 상부 접촉면을 정의하고, 여기에서 상부 접촉면에 인접하여 하향 설부 및 상향 측면 둘 모두는 경사진 접촉면을 포함하되, 상기 패널의 하향 설부의 경사진 접촉면은, 상기 패널이 결합된 상태에서, 인접한 패널의 상향 측면의 경사진 접촉면과 체결되도록 구성되며, 여기에서 실질적으로 수직인 각각의 상부 접촉면 및 각각의 인접한 경사면은 100 내지 175도 사이의 각도(α)로 서로 둘러싼다. 바람직하게는, 하향 설부의 외부에는 제3 잠금 요소, 예컨대 돌출부 또는 오목부가 제공되고, 상향 측면에는 다른 패널의 제3 잠금 요소와 공동 작용하도록 구성된 제4 잠금 요소, 예컨대 오목부 또는 돌출부가 제공됨으로써, 2개의 패널이 제1 방향(R1)으로 잠길 수 있게 한다. 보다 바람직하게는, 제3 잠금 요소는 하향 설부의 상부 접촉면에 의해 적어도 부분적으로 정의되고, 제4 잠금 요소는 상향 측면의 상부 접촉면에 의해 적어도 부분적으로 정의된다.
바람직하게는, 각각의 결합부의 적어도 일부는 패널의 코어층의 일체형 부분을 만든다. 즉, 상기 코어의 측면은 이러한 프로파일링된 에지가 적어도 부분적으로 결합부를 형성하도록 형상화/프로파일화될 수 있다. 바람직하게는, 패널은 적어도 하나의 코어층, 및 상기 코어층에 직접 또는 간접적으로 부착된 적어도 하나의 장식 상부 구조 또는 장식 상부 섹션을 포함하되, 상부 구조 또는 상부 섹션은 패널의 상부면을 정의한다.
일반적으로, 이러한 상부 구조(또는 상부 섹션)은 물 불투과성이고, 따라서 수분에 민감한 물질 조성물로 구성되거나 구성되지 않을 수 있는 코어를 물(및 다른 액체)로부터 보호한다. 바람직하게는, 상부 섹션은 인쇄된 장식층, 및 상기 인쇄된 장식층을 덮는 적어도 하나의 마모층을 포함한다. 제1 결합부 및 제2 결합부를 포함하는 결합부의 개선된 내수성으로 인해, 이는 하나 이상의 코어층이 적어도 부분적으로 수분에 민감한 재료, 예컨대 목재, 중밀도 섬유판(MDF) 또는 고밀도 섬유판(HDF)으로 구성될 수 있게 한다.
패널은 예를 들어 중앙 코어(또는 코어층) 및 적어도 하나의 장식용 상부 섹션을 포함하는, 상기 코어층에 직접 또는 간접적으로 부착되거나, 상기 코어층과 일체화되는 층상 구조를 포함할 수 있으며, 여기에서 상부 섹션은 패널의 상부면을 정의한다. 상부 섹션은 바람직하게는 코어층의 상부면에 직접 또는 간접적으로 부착된 적어도 하나의 장식층을 포함한다. 장식층은 인쇄층, 예컨대 인쇄된 PVC 층, 인쇄된 PU 층 또는 인쇄된 종이 층일 수 있고/있거나 상기 장식층을 덮는 적어도 하나의 보호(상부)층에 의해 덮일 수 있다. 보호층은 또한 장식용 상단 섹션의 일부를 구성한다. 인쇄층 및/또는 보호층의 존재는 긁힘 및/또는 UV/습기 및/또는 마모 및 찢김과 같은 환경 요인으로 인해 타일이 손상되는 것을 방지할 수 있다. 인쇄층은 장식용 인쇄물이 도포된 필름에 의해 형성될 수 있으며, 여기에서 필름은 기재층 및/또는 기재층과 장식층 사이에 위치하는 프라이머층과 같은 중간층 상에 부착된다. 인쇄층은 또한 코어층의 상부면 상에 직접 도포되는 적어도 하나의 잉크층, 또는 기재층 상에 도포되는 프라이머층 상에 형성될 수 있다. 패널은 장식층의 상부면에 직접 또는 간접적으로 부착된 적어도 하나의 마모층을 포함할 수 있다. 마모층은 또한 장식용 상단 섹션의 일부를 구성한다. 각각의 패널은 장식층의 상부면에, 바람직하게는 마모층의 상부면에 직접 또는 간접적으로 부착된 적어도 하나의 래커층을 포함할 수 있다.
코어(층(들))의 하부 측(후방 측)은 또한 그 자체로서 패널의 하부 측(후방 측)을 구성할 수 있다. 그러나, 패널이 직접 또는 간접적으로 상기 코어의 상기 하부에 부착된 배면층을 포함하는 것이 구상될 수 있으며, 이는 심지어 바람직할 수도 있다. 일반적으로, 배면층은 패널의 형상, 특히 평탄도를 안정화시키기 위해 밸런싱 층으로서 작용한다. 또한, 배면층은 일반적으로 패널의 방음 성능에 기여한다. 배면층은 일반적으로 폐쇄된 층이기 때문에, 코어의 하부 측에 대한 배면층의 적용은 코어 홈을 적어도 부분적으로, 바람직하게는 전체적으로 덮게 된다. 여기에서, 각 코어 홈의 길이는 상기 배면층의 길이보다 작은 것이 바람직하다. 배면층에는 컷-오프 부분이 제공될 수 있으며, 여기에서 상기 컷-오프 부분의 적어도 일부는 적어도 하나의 코어 홈과 중첩된다. 적어도 하나의 배면층은 바람직하게는 적어도 부분적으로 가요성 물질, 바람직하게는 엘라스토머로 이루어진다. 배면층의 두께는 일반적으로 약 0.1 내지 2.5 mm로 다양하다. 적어도 부분적으로 배면층을 구성할 수 있는 재료의 비제한적인 예는 폴리에틸렌, 코르크, 폴리우레탄, 폴리비닐염화물 및 에틸렌-비닐 아세테이트이다. 선택적으로, 배면층은 충전제(분필 등), 염료, 수지 및/또는 하나 이상의 가소제와 같은 하나 이상의 첨가제를 포함한다. 특정 구현예에서, 배면층은 적어도 부분적으로 수지에 의해 결합된 분쇄된(또는 갈린) 코르크 입자의 복합체로 이루어진다. 코르크를 대신하여, 목재와 같은 다른 나무 관련 제품을 사용할 수 있다. 폴리에틸렌 배면층의 두께는 일반적으로, 예를 들어 2 mm 이하이다. 배면층은 솔리드 또는 발포성일 수 있다. 발포성 배면층은 방음 성능을 더욱 향상시킬 수 있다. 솔리드 배킹층은 패널의 원하는 밸런싱 효과 및 안정성을 향상시킬 수 있다.
바람직한 구현예에서, 적어도 하나의 코어층은 적어도 하나의 주요 중합체, 및 바람직하게는 폴리비닐 부티랄(PVB)을 포함하는 적어도 하나의 가소제 조성물을 포함하며, 더욱 바람직하게는 상기 가소제 조성물을 중량 기준 35 내지 65%의 함량으로 포함한다. 이러한 가소제 조성물은 바닥 패널에 사용되는 전통적인 가소제에 비해 상대적으로 사용하기에 안전하고 독성이 적다는 이점이 있다. 따라서, 장식용 패널, 특히 장식용 패널의 코어(및/또는 다른 층)에 통합되기에 매우 적합한 가소제 조성물이 제안된다. 동시에, 패널은 재료 층 중의 가소제 조성물의 포함으로 인해, 본질적으로 탄성적으로 변형 가능하다.
또한, 청구된 패널에서, 가소제 조성물에 포함되는 성분은 주요 중합체 매트릭스를 통해 이동하는 경향을 갖지 않는 것으로 밝혀졌다. 따라서, 매트릭스로부터 가소제 성분으로부터의 유해한 침출은 청구된 바와 같이 가소제 조성물을 혼입시킴으로써 회피된다. 이에 더하여, 본 발명에 따른 패널에 사용되는 가소제 조성물은, 중합체계 가소제 조성물이며, 바람직하게는 프탈레이트가 없고, 따라서 전통적인 가소제와 상이하다. 따라서, 본 발명에 따른 패널에 사용되는 중합체계 가소제 조성물은 또한 유연제 조성물, 또는 보다 간단히 유연제로서 간주될 수 있다. 이러한 가소제 조성물(또는 유연제)의 존재는 패널의 재료 층(들)을 제공하고, 따라서 이러한 바람직한 가요성(복원력)을 패널에 제공하며, 이는 패널이 손상될 가능성을 감소시키고, 따라서 덜 취약하게 만든다. 이에 더하여, 이는 또한 예를 들어 (약간) 고르지 않은 바닥에 패널을 적절하게 설치하는 것을 용이하게 하고 패널의 음향 특성(사운드 전송 및 사운드 반사 둘 모두)을 추가로 향상시킨다. 본 발명에 따른 패널은 또한 패널(들)을 감아 올리기에 충분한 가요성을 제공할 수 있고, 이는 설치 전에 패널(들)의 저장 및/또는 수송을 용이하게 할 수 있다. 따라서, 패널은 상기 롤로부터의 언롤링에 의해 배치되는 롤로서 제공되는 스트립(또는 시트)에 의해 형성된다고 상상할 수 있다. 이러한 스트립의 길이는 일반적으로 1 내지 30 미터 사이이다. 패널은 예를 들어 세장형이고, 10 내지 100 cm 사이의 폭을 가지며, 50 내지 250 cm의 길이를 가질 수 있다. 코어의 적어도 하나의 재료 층에 사용되는 중합체 블렌드 화합물은 주로 가요성 중합체계 패널 및/또는 다른 중합체의 충격 개질을 위한 완전히 비-이동 가소제로 의도되며, 여기에서 탄성 및 음향(방음) 성능 둘 모두는 향상된다. 예를 들어 PVC계 코어에서 PVB가 유일한 가소제 첨가제로 사용되는 경우, 일반적으로 PVB와 PVC 간의 호환성이 불량하게 되며, 이는 제한된 가소화 효과 및 블렌드의 취성을 야기한다. 여기에서, 덜 성공적인 미세 구조(PVC계 매트릭스 중 미량의 PVB가 내장됨)는 인열 강도 감소, 시간 경과에 따른 부분적 열화 위험 및 고르지 않은 동결 파손 위험과 같은 원치 않는 결점을 야기할 수 있다. 본 발명에 따르면, PVB를 고체 상태의 비-이동 가소제에 포함시킴으로써, PVB를 하나 이상의 합금화된 공중합체와 블렌딩함으로써, 특히 PVC에서 PVB를 가소제로서 사용하는 것의 전술한 단점을 회피할 수 있다. 또한, PVB는 최종 중합체 매트릭스의 특성을 최대화하고 향상시킬 수 있다. 여기에서 개선된 파단 연신율, 굴곡 및 인장 탄성률의 변화, 개선된 강도 및 유지된 표면 장력은 일반적으로 가장 중요한 개선된 특성으로 간주된다. 이는 특히 이러한 유형의 중합체계 가소제 조성물이 확장 가능하고 해당 블렌드의 미세구조는 재현 가능하고 균질하기 때문에, 패널 설계를 위한 새로운 설계 가능성을 허용한다.
본 발명에 따른 패널은 또한 적어도 부분적으로 산화마그네슘으로 제조될 수 있다. 보다 구체적으로, 본 발명에 따른 패널은, 상부 측면 및 하부 측면을 구비한 적어도 하나의 코어층, 상기 코어층의 상부 측면에 직접 또는 간접적으로 부착된 장식용 상부 구조(또는 상부 섹션)을 포함할 수 있으며, 여기에서 적어도 하나의 코어층은, 적어도 하나의 복합체 층을 포함하되, 이는, 적어도 하나의 산화마그네슘(마그네시아) 및/또는 수산화마그네슘계 조성물, 특히 마그네시아 시멘트를 포함한다. 입자, 특히 셀룰로스 및/또는 실리콘계 입자는 상기 마그네시아 시멘트에 분산될 수 있다. 산택적으로, 하나 이상의 보강층, 예컨대 유리 섬유 층이 상기 복합체 층에 매립될 수 있다. 코어 조성물은 또한 마그네슘 옥시염화물(MOC) 시멘트를 유도하는 염화마그네슘 및/또는 마그네슘 옥시황화물(MOS) 시멘트를 유도하는 황산마그네슘을 포함할 수 있다. 산화마그네슘계 및/또는 수산화마그네슘계 조성물, 특히 MOS 및 MOC를 포함하는 마그네시아 시멘트의 적용은 장식용 패널의 가연성(불연성)을 현저하게 향상시키는 것으로 밝혀졌다. 이에 더하여, 상대적으로 내화성이 있는 패널은 또한 정상적인 사용 도중 온도 변동에 노출될 때 치수 안정성이 크게 향상된다. 마그네시아계 시멘트는 마그네시아(산화마그네슘)를 기반으로 하는 시멘트이며, 여기에서 시멘트는 산화마그네슘이 반응물 중 하나로서 작용하는 화학 반응의 반응 생성물이다. 마그네시아 시멘트 중, 마그네시아는 여전히 존재할 수 있고/있거나 아래에서 더 상세히 설명되는 또 다른 화학 결합이 형성되는 화학 반응을 겪을 수 있다. 다른 시멘트 유형과 비교 시의 마그네시아 시멘트의 추가적인 장점은 아래에 제시된다. 추가적인 제1 이점은 마그네시아 시멘트가 상대적으로 에너지 효율적이고 따라서 비용 효율적인 방식으로 제조될 수 있다는 것이다. 또한, 마그네시아 시멘트는 상대적으로 큰 압축 및 인장 강도를 갖는다. 마그네시아 시멘트의 또 다른 장점은 이러한 시멘트가 식물 섬유, 목재 분말(목재 먼지) 및/또는 목재 칩과 같은 셀룰로오스 재료(일반적으로 저렴함)에 대한 자연스러운 친화력을 가지고 있다는 것이며; 이것은 마그네시아 시멘트의 결합을 향상시킬 뿐만 아니라 중량 절감 및 보다 높은 음향 차단(방음)을 유도한다. 셀룰로오스 및 선택적으로 점토와 결합될 때 산화마그네슘은 수증기를 호흡하는 마그네시아 시멘트를 생성한다; 이러한 시멘트는 효율적으로 수분을 배출하기 때문에 열화(부식)되지 않는다. 이에 더하여, 마그네시아 시멘트는 열적 또는 전기적으로 비교적 우수한 단열재이므로, 해당 패널은 레이더 스테이션 및 병원 수술실의 바닥재로 사용하기에 특히 적합하다. 마그네시아 시멘트의 또 다른 장점은 다른 시멘트 유형에 비해 상대적으로 낮은 pH를 가진다는 것이며, 이는 모두 시멘트 매트릭스 중 분산 입자 및/또는 보강층(유리 섬유) 둘 모두로서의 유리 섬유의 주요 내구성을 허용하며, 또한 내구성있는 방식으로 다른 종류의 섬유를 사용할 수 있게 한다. 또한, 장식용 패널의 또 다른 장점은 실내 및 실외 사용에 모두 적합하다는 것이다. 전술한 바와 같이, 마그네시아 시멘트는 산화마그네슘 및/또는 수산화마그네슘을 기반으로 한다. 마그네시아 시멘트는 마그네시아 시멘트를 생산하는 데 사용되는 추가 반응물에 따라 산화마그네슘이 없을 수 있다. 여기에서, 예를 들어, 마그네시아 시멘트의 제조 과정에서 반응물로서의 마그네시아가 수산화마그네슘으로 전환된다는 것은 쉽게 구상될 수 있다. 따라서, 마그네시아 시멘트는 수산화마그네슘을 포함할 수 있다. 일반적으로, 마그네시아 시멘트는 물, 특히 수화된 물을 포함한다. 물은 일반적으로, 강하고 일관된 시멘트 매트릭스를 만들기 위한 결합제로서 사용된다. 마그네시아계 조성물, 특히 마그네시아 시멘트는 염화마그네슘(MgCl2)을 포함할 수 있다. 일반적으로 마그네시아(MgO)가 수용액 중 염화마그네슘과 혼합되면 마그네슘 옥시염화물(MOC)을 포함하는 마그네시아 시멘트가 형성된다. 결합 상은. Mg(OH)2, 5Mg(OH)2.MgCl2.8H2O(5-형태), 3Mg(OH)2.MgCl2.8H2O(3-형태), 및 Mg2(OH)ClCO3·3H2O이다. 5-형태는 해당 상이 우수한 기계적 특성을 갖기 때문에 선호되는 상이다. 포틀랜드 시멘트와 같은 다른 시멘트 유형과 관련하여 MOC는 우수한 특성을 가지고 있다. MOC는 습식 경화가 필요하지 않으며 높은 내화성, 낮은 열전도율, 내마모성이 우수하다. MOC 시멘트는 접착 저항성이 우수한 다양한 골재(첨가제) 및 섬유와 함께 사용될 수 있다. 또한 다양한 종류의 표면 처리를 수용할 수 있다. MOC는 48시간 이내에 높은 압축 강도(예를 들어, 8,000 내지 10,000 psi)를 발생시킨다. 압축 강도 증가는 경화 중 초기에 발생한다 - 48시간 강도는 최대 강도의 80% 이상이다. MOC의 압축 강도는 바람직하게는 40 내지 100 N/mm2 사이에 위치한다. 굴곡 인장 강도는 바람직하게는 10 내지 17 N/mm2이다. MOC의 표면 경도는 바람직하게는 50 내지 250 N/mm2이다. E-모듈러스는 바람직하게는 1-3 104 N/mm2이다. MOC의 굴곡 강도는 상대적으로 낮지만, 이는 섬유, 특히 셀룰로오스계 섬유를 첨가함으로써 상당히 향상될 수 있다. MOC는 다양한 플라스틱 섬유, 미네랄 섬유(예를 들어, 현무암 섬유) 및 사탕수수, 목재 섬유 및 대마와 같은 유기 섬유와 호환된다. 본 발명에 따른 패널에 사용되는 MOC는 이들 섬유 유형 중 하나 이상에 의해 풍부해질 수 있다. MOC는 비수축성, 내마모성이며, 허용 가능한 내마모성을 가지고, 충격, 압입 및 긁힘에 강하다. MOC는 가열 및 동결-해동 주기를 견딜 수 있으며 내구성을 향상시키기 위한 공기 유입이 필요하지 않다. 또한 MOC는 열전도율이 우수하고 전기 전도성이 낮으며 다양한 기판 및 첨가제와의 접착력이 우수하며 허용 가능한 내화 특성을 가지고 있다. MOC는, 설정 특성 뿐만 아니라 마그네슘 옥시염화물 상 발달에도 영향을 미치는 상대적으로 극한인 기상 조건(온도 및 습도)에 패널이 노출되는 경우 덜 선호된다. 일정 기간 동안, 대기 중 이산화탄소는 마그네슘 옥시염화물과 반응하여 Mg2(OH)ClCO3.3H2O의 표면층을 형성한다. 이러한 층은 침출 과정을 늦추는 역할을 한다. 결국, 추가 침출은 히드로마그네사이트인 4MgO.3CO3.4H2O를 형성하며, 이는 불용성이며 시멘트가 구조적 무결성을 유지할 수 있도록 한다. 마그네슘계 조성물, 특히 마그네시아 시멘트는 황산마그네슘, 특히 헵타히드레이트 황산염 광물 엡소마이트(MgSO4·7H2O)를 기반으로 할 수 있다. 이 후자의 염은 Epsom 염으로도 알려져 있다. 수용액에서, MgO는 MgSO4와 반응하여 매우 우수한 결합 특성을 갖는 마그네슘 옥시염화물 시멘트 (MOS)를 생성한다. MOS에서, 5Mg(OH)2.MgSO4.8H2O는 가장 일반적으로 발견되는 화학 상이다. MOS는 MOC만큼 강하지는 않지만, MOS는 MOC보다 2배 이상 높은 온도에서 분해되기 시작하여 더 긴 화재 방지 기능을 제공하기 때문에 내화성 용도에 더 적합하다. 또한, 고온에서의 분해 생성물은 옥시염화물(염산)의 분해 생성물(이산화황)보다 덜 유해하며, 또한 부식성이 적다. 또한 적용 중 기상 조건(습도, 온도 및 바람)은 MOC만큼 MOS에서 중요하지 않다. MOS 시멘트의 기계적 강도는 주로 시멘트의 결정상의 유형 및 상대적 함량에 따라 달라진다. MOS 시멘트의 기계적 강도에 기여할 수 있는 다음의 4가지 염기성 마그네슘 염이 섭씨 30도에서 120도 사이의 상이한 온도에서 삼원계 MgO-MgSO4-H2O에 존재하는 것으로 밝혀졌다: 5Mg(OH)2·MgSO4·3H2O (513 상), 3 Mg(OH)2·MgSO4·8H2O (318 상), Mg(OH)2·2MgSO4·3H2O (123 상), 및 Mg(OH)2·MgSO4·5H2O (115 상). 일반적으로 513 상과 318 상은 MgO와 MgSO4의 몰비가 (대략) 5:1로 고정되었을 때 포화 증기 조건 하에서 시멘트를 경화시켜야만 얻을 수 있다. 318 상은 기계적 강도에 현저하게 기여하고, 실온에서 안정적이며, 따라서 적용되는 MOS 중에 존재하는 것이 바람직하다는 것이 밝혀졌다. 이는 513 상에도 적용된다. 513 상은 일반적으로 바늘 형상 구조를 포함하는 (마이크로)구조를 갖는다. 이는 SEM 분석을 통해 확인할 수 있다. 마그네슘 옥시황화물(5Mg(OH)2· MgSO4·3H2O) 바늘은 실질적으로 균일하게 형성될 수 있으며, 일반적으로 10-15 μm의 길이 및 0.4-1.0 μm의 직경을 가질 것이다. 그것이 바늘-형 구조라고 언급될 때, 이는 또한 박편-구조 및/또는 위스커-구조를 의미할 수 있다. 실제로, 50% 이상의 상 513 또는 상 318을 포함하는 MOS를 얻는 것은 실현 가능하지 않은 것으로 보이지만, 결정상 조성을 조정함으로써, MOS의 기계적 강도를 향상시키도록 적용될 수 있다. 바람직하게는, 마그네시아 시멘트는 5Mg(OH)2·MgSO4·3H2O(513 상)을 적어도 10%, 바람직하게는 20% 이상, 더욱 바람직하게는 30% 이상을 포함한다. 이러한 바람직한 구현예는 바닥 패널의 코어층에 사용하기에 충분한 기계적 강도를 갖는 마그네시아 시멘트를 제공할 것이다. MOS의 결정상은 유기산, 바람직하게는 시트르산 및/또는 인산 및/또는 인산염을 사용하여 MOS를 변형시킴으로써 조정가능하다. 이러한 변형 동안 5Mg (OH) 2.MgSO4.5H2O(515 상) 및 Mg(OH)2·MgSO4·7H2O(517-상)에 의해 표현될 수 있는 새로운 MOS 상을 얻을 수 있다. 515 상은 구연산을 이용하여 MOS를 변형시킴으로써 얻을 수 있다. 517 상은 인산 및/또는 인산염(H3PO4, KH2PO4, K3PO4 및 K2HPO4)을 사용하여, 또는 MOS를 변형하여 얻을 수 있다. 이들 515 상 및 517 상은 화학원소 분석에 의해 결정될 수 있으며, 여기에서 SEM 분석은 515상 및 517상 모두의 미세구조가 침상 결정이며, 물에 불용성임을 증명한다. 특히, 구연산의 첨가에 의해 MOS의 압축강도 및 내수성이 향상될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 패널에 적용되는 경우, MOS는 5Mg(OH)2.MgSO4.5H2O(515 상) 및/또는 Mg(OH)2·MgSO4·7H2O(517-상)를 포함하는 것이 바람직하다. 전술한 바와 같이, 인산과 인산염을 첨가하면 경화 시간을 연장할 수 있고, MgO의 수화 과정과 상 조성을 변화시켜 MOS 시멘트의 압축 강도 및 내수성을 향상시킬 수 있다. 여기에서, 인산 또는 인산염은 용액에서 이온화되어 H2PO4 -, HPO4 2- 및/또는 PO4 3-을 형성하며, 여기에서 이러한 음이온은 [Mg(OH)(H2O)x]+ 상에 흡착되어 Mg(OH)2의 형성을 억제하고, 새로운 마그네슘 아황산 상의 생성을 더욱 촉진하여 MOS 시멘트의 조밀한 구조, 높은 기계적 강도 및 우수한 내수성을 유도한다. MOS 시멘트에 인산 또는 인산염을 첨가함으로써 생성되는 개선의 정도는 다음의 순서를 따른다: H3PO4 = KH2PO+ >> K2HPO4 >> K3PO4. MOS는 MOC보다 훨씬 더 넓은 범위의 기상 조건에서 체적 안정성이 우수하고 수축이 적으며 결합 특성이 우수하고 부식성이 낮기 때문에 MOS보다 선호될 수 있다. MOS의 밀도는 일반적으로 350에서 650 kg/m3까지 다양하다. 굴곡 인장 강도는 바람직하게는 1 내지 7 N/mm2이다.
마그네슘 시멘트 조성물은 바람직하게는 하나 이상의 실리콘계 첨가제를 포함한다. 실리콘 오일, 중성 경화 실리콘, 실라놀, 실라놀 유체, 실리콘 (마이크로)스피어, 및 이들의 혼합물 및 유도체를 포함하나 이에 제한되지 않는 다양한 실리콘계 첨가제가 사용될 수 있다. 실리콘 오일은 폴리메틸실록산 및 이의 유도체를 포함하나 이에 한정되지 않는 유기 측쇄를 갖는 액체 중합된 실록산을 포함한다. 중성 경화 실리콘은 경화 시 알코올 또는 기타 휘발성 유기 화합물(VOC)을 방출하는 실리콘이 포함된다. 히드록실(또는 히드록시) 종결된 실록산 및/또는 다른 반응성 기로 종결된 실록산, 아크릴 실록산, 우레탄 실록산, 에폭시 실록산, 및 이들의 혼합물 및 유도체를 포함하나 이에 한정되지 않는 다른 실리콘계 첨가제 및/또는 실록산(예를 들어, 실록산 중합체)이 또한 사용될 수 있다. 이하에서 상세히 설명되는 바와 같이, 하나 이상의 가교제(예를 들어, 실리콘계 가교제)가 또한 사용될 수 있다. 하나 이상의 실리콘계 첨가제(예를 들어, 실리콘 오일, 중성 경화 실리콘, 실라놀 유체, 실록산 중합체 등)의 점도는 약 100 cSt(25℃에서)일 수 있으며, 이는 저점도로 지칭된다. 대안적인 구현예에서, 하나 이상의 실리콘계 첨가제(예를 들어, 실리콘 오일, 중성 경화 실리콘, 실라놀 유체, 실록산 중합체 등)의 점도는 약 20 cSt(25℃) 내지 약 2000 cSt(25℃) 사이이다. 다른 구현예에서, 하나 이상의 실리콘계 첨가제(예를 들어, 실리콘 오일, 중성 경화 실리콘, 실라놀 유체, 실록산 중합체 등)의 점도는 약 100 cSt(25℃) 내지 약 1250 cSt(25℃) 사이이다. 다른 구현예에서, 하나 이상의 실리콘계 첨가제(예를 들어, 실리콘 오일, 중성 경화 실리콘, 실라놀 유체, 실록산 중합체 등)의 점도는 약 250 cSt(25℃) 내지 약 1000 cSt(25℃) 사이이다. 또 다른 구현예에서, 하나 이상의 실리콘계 첨가제(예를 들어, 실리콘 오일, 중성 경화 실리콘, 실라놀 유체, 실록산 중합체 등)의 점도는 약 400 cSt(25℃) 내지 약 800 cSt(25℃) 사이이다. 특정 구현예에서, 하나 이상의 실리콘계 첨가제(예를 들어, 실리콘 오일, 중성 경화 실리콘, 실라놀 유체, 실록산 중합체 등)의 점도는 약 800 cSt(25℃) 내지 약 1250 cSt(25℃) 사이이다. 더 높고/높거나 더 낮은 점도를 갖는 하나 이상의 실리콘계 첨가제가 또한 사용될 수 있다. 예를 들어, 추가의 구현예에서, 하나 이상의 실리콘계 첨가제(예를 들어, 실리콘 오일, 중성 경화 실리콘, 실라놀 유체, 실록산 중합체 등)의 점도는 약 20 cSt(25℃) 내지 약 200,000 cSt(25℃), 약 1,000 cSt(25℃) 내지 약 100,000 cSt(25℃), 또는 약 80,000 cSt(25℃) 내지 약 150,000 cSt(25℃) 사이이다. 다른 구현예에서, 하나 이상의 실리콘계 첨가제(예를 들어, 실리콘 오일, 중성 경화 실리콘, 실라놀 유체, 실록산 중합체 등)의 점도는 약 1,000 cSt(25℃) 내지 약 20,000 cSt(25℃), 1,000 cSt(25℃) 내지 약 10,000 cSt(25℃), 1,000 cSt(25℃) 내지 약 2,000 cSt(25℃), 또는 약 10,000 cSt(25℃) 내지 약 20,000 cSt(25℃) 사이이다. 또 다른 구현예에서, 하나 이상의 실리콘계 첨가제(예를 들어, 실리콘 오일, 중성 경화 실리콘, 실라놀 유체, 실록산 중합체 등)의 점도는 약 1,000 cSt(25℃) 내지 약 80,000 cSt(25℃), 약 50,000 cSt(25℃) 내지 약 100,000 cSt(25℃), 또는 약 80,000 cSt(25℃) 내지 약 200,000 cSt(25℃) 사이이다. 추가의 구현예에서, 하나 이상의 실리콘계 첨가제(예를 들어, 실리콘 오일, 중성 경화 실리콘, 실라놀 유체, 실록산 중합체 등)의 점도는 약 20 cSt(25℃) 내지 약 100 cSt(25℃) 사이이다. 다른 점도 또한 원하는 대로 사용할 수 있다. 바람직한 구현예에서, 마그네슘 시멘트 조성물, 특히 마그네슘 옥시염화물 시멘트 조성물은, 단일 유형의 실리콘계 첨가제를 포함한다. 다른 구현예에서, 2종 이상의 실리콘계 첨가제의 혼합물이 사용된다. 예를 들어, 일부 구현예에서, 마그네슘 옥시염화물 시멘트 조성물은 하나 이상의 실리콘 오일 및 중성 경화 실리콘의 혼합물을 포함할 수 있다. 특정 구현예에서, 실리콘 오일 대 중성 경화 실리콘의 비율은 중량 기준 약 1:5 내지 약 5:1 사이일 수 있다. 이러한 다른 구현예에서, 실리콘 오일 대 중성 경화 실리콘의 비율은 중량 기준 약 1:4 내지 약 4:1 사이일 수 있다. 이러한 다른 구현예에서, 실리콘 오일 대 중성 경화 실리콘의 비율은 중량 기준 약 1:3 내지 약 3:1 사이일 수 있다. 이러한 또 다른 구현예에서, 실리콘 오일 대 중성 경화 실리콘의 비율은 중량 기준 약 1:2 내지 약 2:1 사이일 수 있다. 이러한 추가의 구현예에서, 실리콘 오일 대 중성 경화 실리콘의 비율은 중량 기준 약 1:1일 수 있다. 하나 이상의 가교제가 마그네시아 시멘트에 사용되는 것을 고려할 수 있다. 일부 구현예에서, 가교제는 실리콘계 가교제이다. 예시적인 가교제는 메틸트리메톡시실란, 메틸트리에톡시실란, 메틸트리스(메틸에틸케톡시미노)실란 및 이들의 혼합물 및 유도체를 포함하나 이에 한정되지는 않는다. 다른 가교제(다른 실리콘계 가교제 포함) 또한 사용될 수 있다. 일부 구현예에서, 마그네슘 옥시염화물 시멘트 조성물은 하나 이상의 실리콘계 첨가제(예를 들어, 하나 이상의 실라놀 및/또는 실라놀 유체) 및 하나 이상의 가교제를 포함한다. 하나 이상의 실리콘계 첨가제(예를 들어, 실라놀 및/또는 실라놀 유체) 대 가교제의 비율은 중량 기준 약 1:20 내지 약 20:1, 중량 기준 약 1:10 내지 약 10:1, 또는 중량 기준 약 1:1 내지 약 10:1 사이일 수 있다.
하나 이상의 실리콘계 첨가제를 포함하는 마그네슘(옥시염화물) 시멘트 조성물은 전통적인 마그네슘(옥시염화물) 시멘트 조성물과 비교하여 물에 대한 감소된 민감성을 나타낼 수 있다. 또한, 일부 구현예에서, 하나 이상의 실리콘계 첨가제를 포함하는 마그네슘(옥시염화물) 시멘트 조성물은 물에 대한 민감성을 거의 또는 전혀 나타내지 않을 수 있다. 하나 이상의 실리콘계 첨가제를 포함하는 마그네슘(옥시염화물) 시멘트 조성물은 추가로 소수성 및 내수성을 나타낼 수 있다.
또한, 하나 이상의 실리콘계 첨가제를 포함하는 마그네슘(옥시염화물) 시멘트 조성물은 개선된 경화 특성을 나타낼 수 있다. 예를 들어, 마그네슘(옥시염화물) 시멘트 조성물은 경화되어 3Mg(OH)2.MgCl2.8H2O(상 3) 및 5Mg(OH)2.MgCl2.8H2O(상 5) 결정 구조를 포함하는 다양한 반응 생성물을 형성한다. 일부 상황에서는, 5Mg(OH)2.MgCl2.8H2O(상 5) 결정 구조의 비율이 높을수록 바람직하다. 이러한 상황에서, 마그네슘 옥시염화물 시멘트 조성물에 대한 하나 이상의 실리콘계 첨가제의 첨가는 5Mg(OH)2.MgCl2.8H2O(상 5) 결정 구조의 백분율 수율을 증가시킬 수 있는 경화 공정을 안정화시킬 수 있다. 예를 들어, 일부 구현예에서, 하나 이상의 실리콘계 첨가제를 포함하는 마그네슘 옥시염화물 조성물은 경화되어 80% 초과의 5Mg(OH)2.MgCl2.8H2O(상 5) 결정 구조를 형성할 수 있다. 다른 구현예에서, 하나 이상의 실리콘계 첨가제를 포함하는 마그네슘 옥시염화물 조성물은 경화되어 85% 초과의 5Mg(OH)2.MgCl2.8H2O(상 5) 결정 구조를 형성할 수 있다. 또 다른 구현예에서, 하나 이상의 실리콘계 첨가제를 포함하는 마그네슘 옥시염화물 조성물은 경화되어 90% 초과의 5Mg(OH)2.MgCl2.8H2O(상 5) 결정 구조를 형성할 수 있다. 또 다른 구현예에서, 하나 이상의 실리콘계 첨가제를 포함하는 마그네슘 옥시염화물 조성물은 경화되어 95% 초과의 5Mg(OH)2.MgCl2.8H2O(상 5) 결정 구조를 형성할 수 있다. 또 다른 구현예에서, 하나 이상의 실리콘계 첨가제를 포함하는 마그네슘 옥시염화물 조성물은 경화되어 98% 초과의 5Mg(OH)2.MgCl2.8H2O(상 5) 결정 구조를 형성할 수 있다. 또 다른 구현예에서, 하나 이상의 실리콘계 첨가제를 포함하는 마그네슘 옥시염화물 조성물은 경화되어 약 100%의 5Mg(OH)2.MgCl2.8H2O(상 5) 결정 구조를 형성할 수 있다.
추가적으로, 하나 이상의 실리콘계 첨가제를 포함하는 마그네슘(옥시염화물) 시멘트 조성물은 증가된 강도 및 결합 특성을 나타낼 수 있다. 원하는 경우, 하나 이상의 실리콘계 첨가제를 포함하는 마그네슘(옥시염화물) 시멘트 조성물은 또한 상대적으로 얇은 마그네슘(옥시염화물) 시멘트 또는 콘크리트 구조물을 제조하는 데 사용될 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 실리콘계 첨가제를 포함하는 마그네슘(옥시염화물) 시멘트 조성물은 두께가 8 mm 미만, 바람직하게는 6 mm 미만인 시멘트 또는 콘크리트 구조물 또는 층을 제조하는데 사용될 수 있다. 결합부 사이의 결합을 구현하기 위해, 결합부(들)의 일시적인 변형이 바람직하고/하거나 심지어 요구될 수 있으며, 그 결과, 산화마그네슘 및/또는 수산화마그네슘 및/또는 염화마그네슘 및/또는 황산마그네슘을 하나 이상의 실리콘계 첨가제와 혼합하는 것이 유리하며, 이는 증가된 유연성 및/또는 탄성을 유도하기 때문이다. 예를 들어, 일부 구현예에서, 마그네슘 옥시염화물 시멘트 조성물을 사용하여 형성된 시멘트 및 콘크리트 구조물은 균열 또는 파단 없이 벤딩되거나 구부러질 수 있다. 하나 이상의 실리콘계 첨가제를 포함하는 마그네슘(옥시염화물) 시멘트 조성물은 하나 이상의 추가 첨가제를 추가로 포함할 수 있다. 추가의 첨가제는 조성물의 특정 특성을 향상시키기 위해 사용될 수 있다. 예를 들어, 일부 구현예에서, 추가의 첨가제는 본 개시의 마그네슘 옥시염화물 시멘트 조성물을 사용하여 형성된 구조물을 돌(예를 들어, 화강암, 대리석, 사암 등)처럼 보이게 하도록 사용될 수 있다. 특정 구현예에서, 추가적인 첨가제는 하나 이상의 안료 또는 착색제를 포함할 수 있다. 다른 구현예에서, 추가적인 첨가제는 종이 섬유, 목재 섬유, 중합체 섬유, 유기 섬유, 및 유리 섬유를 포함하나 이에 한정되지 않는 섬유를 포함할 수 있다. 마그네슘 옥시염화물 시멘트 조성물은 또한 UV에 안정적인 구조를 형성할 수 있음으로써, 해당 색상 및/또는 외관은 시간이 지남에 따른 UV 광으로부터의 실질적인 퇴색의 대상이 되지 않는다. 가소제(예를 들어, 폴리카르복실산 가소제, 폴리카르복실레이트 에테르계 가소제 등), 계면활성제, 물, 혼합물 및 이들의 조합을 포함하나 이에 한정되지 않는 다른 첨가제 또한 조성물에 포함될 수 있다. 위에 나타낸 바와 같이, 마그네슘 옥시염화물 시멘트 조성물은, 적용되는 경우, 산화마그네슘(MgO), 수성 염화마그네슘(MgCI2(aq)), 및 하나 이상의 실리콘계 첨가제를 포함할 수 있다. 수성 염화마그네슘(MgCl2) 대신 염화마그네슘(MgCl2) 분말 또한 사용될 수 있다. 예를 들어, 염화마그네슘(MgCl2) 분말은 수성 염화마그네슘 (MgCl2(aq))의 첨가와 동등하거나 다른 방식으로 유사한 양의 물과 조합하여 사용될 수 있다. 특정 구현예에서, 산화마그네슘(MgO) 대 수성 염화마그네슘(MgCl2(aq))의 비율은, 적용되는 경우, 옥시염화마그네슘 시멘트 조성물 내에서 다양할 수 있다. 이러한 일부 구현예에서, 산화마그네슘(MgO) 대 수성 염화마그네슘(MgCl2(aq))의 비율은 중량 기준 약 0.3:1 내지 약 1.2:1이다. 다른 구현예에서, 산화마그네슘(MgO) 대 수성 염화마그네슘(MgCl2(aq))의 비율은 중량 기준 약 0.4:1 내지 약 1.2:1이다. 또 다른 구현예에서, 산화마그네슘(MgO) 대 수성 염화마그네슘(MgCl2(aq))의 비율은 중량 기준 약 0.5:1 내지 약 1.2:1이다. 수성 염화마그네슘(MgCl2(aq))은 염화마그네슘 염수 용액(또는 그로부터 유도된 것)으로 설명될 수 있다. 수성 염화마그네슘(MgCl2(aq))(또는 염화마그네슘 염수)은 또한 황산마그네슘, 인산마그네슘, 염산, 인산 등을 포함하나 이에 한정되지 않는 비교적 적은 양의 다른 화합물 또는 물질을 포함할 수 있다. 바람직한 구현예에서, 마그네슘 옥시염화물 시멘트 조성물 중 하나 이상의 (액상) 실리콘계 첨가제의 양은 실리콘계 첨가제 대 산화마그네슘(MgO)의 비율로서 정의될 수 있다. 예를 들어, 일부 구현예에서, 실리콘계 첨가제 대 산화마그네슘(MgO)의 중량 비율은 0.06 내지 0.6 사이이다.
바람직하게는, 아마인 오일 또는 실리콘 오일와 같은 적어도 하나의 오일을 코어층에 혼입시키는 것 또한 고려될 수 있고, 이는 심지어 유리할 수 있다. 이는 마그네슘계 코어층 및/또는 열가소성계 코어층을 보다 유연하게 만들고 파손 위험을 줄인다. 오일 대신에 또는 그 외에, 하나 이상의 수용성 중합체 또는 폴리카르복실산과 같은 중축합(합성) 수지를 코어층에 혼입시키는 것 또한 고려될 수 있다. 이는 건조/경화/안정화 동안 패널이 수축하지 않아 균열이 생기는 것을 방지하고, 건조/경화/안정화 후 코어층에 보다 소수성을 부여함으로써 후속 보관 및 사용 시 물(수분)의 침투를 방지한다는 이점으로 이어진다.
코어층이 폴리카프로락톤(PCL)을 포함하는 것을 고려할 수 있다. This
이러한 생분해성 폴리머는 반응 혼합물의 발열 반응에 의해 용융되는 것으로 밝혀졌기 때문에 특히 바람직하다. 이의 녹는점은 약 60℃이다. PCL은 저밀도 또는 고밀도일 수 있다. 후자의 경우 보다 강한 코어층을 생성하기 때문에 특히 바람직하다. 이를 대신하거나, 이에 추가하여, 다른 중합체, 바람직하게는 다음으로 이루어진 군으로부터 선택되는 중합체가 사용될 수 있다: 다른 폴리(락틱-코-글리콜산)(PLGA), 폴리(락트산)(PLA), 폴리(글리콜산)(PGA), 폴리히드록시알카노에이트(PHA), 폴리에틸렌 글리콜(PEG), 폴리프로필렌 글리콜(PPG), 폴리에스테르아미드(PEA), 폴리(락트산-코-카프로락톤), 폴리(락티드-코-트리메틸렌 카르보네이트), 폴리(세바스산-코-리시놀레산) 및 이들의 조합.
대안적으로, 패널, 특히 코어층은 적어도 부분적으로, PVC, PET, PP, PS 또는 (열가소성) 폴리 우레탄(PUR)으로 이루어질 수 있다.
PVC, PET, PP, PS or (thermoplastic) polyurethane (PUR). PS는 패널의 밀도를 더욱 감소시키기 위해, 팽창된 PS(EPS)의 형태일 수 있으며, 이는 비용 절감으로 이어지고 패널의 취급을 용이하게 한다. 바람직하게는, 사용되는 중합체의 적어도 일부는 재생 열가소성 재료, 예컨대 재생 PVC 또는 재생 PUR에 의해 형성될 수 있다. 재생 PUR은 재생 가능한 PET와 같은 재생 가능한 폴리머를 기반으로 할 수 있다. PET는, PET를 단량체 또는 올리고머로 분해하거나 해중합하여 화학적으로 재생될 수 있으며, 최종적으로 폴리우레탄 폴리올로 재생될 수 있다. 또한, 고무 및/또는 엘라스토머 파트(입자)가 적어도 하나의 복합층 내에 분산되어 유연성 및/또는 내충격성을 적어도 어느 정도 향상시키는 것을 고려할 수 있다. 버진 및 재생 열가소성 재료의 혼합이 코어의 적어도 일부를 구성하는 데 사용된다고 생각할 수 있다. 바람직하게는, 이러한 혼합물에서, 버진 열가소성 재료 및 재생 열가소성 재료는 기본적으로 동일하다. 예를 들어, 이러한 혼합물은 전적으로 PVC-기반 또는 전적으로 PUR-기반일 수 있다. 코어(층)은 솔리드 또는 발포체일 수 있거나, 코어가 복수의 파트/층으로 구성된 경우 둘 모두일 수 있다.
이는 코어층이 다공성 과립, 특히 다공성 세라믹 과립을 포함하는 경우에 유리할 수 있다. 바람직하게는, 과립은 평균 직경이 1 마이크론 내지 10 마이크론, 바람직하게는 4 내지 5 마이크론인 복수의 미세기공을 갖는다. 즉, 개별 과립은 미세기공을 갖는 것이 바람직하다. 바람직하게는, 미세기공은 상호연결된다. 이들은 바람직하게는 과립의 표면에 한정되지 않고, 실질적으로 과립의 단면 전체에 걸쳐 발견된다. 바람직하게는, 과립의 크기는 200 마이크론 내지 900 마이크론, 바람직하게는 250 마이크론 내지 850 마이크론, 특히 250 내지 500 마이크론 또는 500 내지 850 마이크론이다. 바람직하게는, 적어도 2개의 상이한 크기의 과립, 가장 바람직하게는 2개가 사용된다. 바람직하게는, 작은 및/또는 큰 과립이 사용된다. 작은 과립은 250 내지 500 마이크론의 크기 범위를 가질 수 있다. 바람직하게는, 큰 과립은 500 마이크론 내지 850 마이크론의 직경을 갖는다. 과립은 각각 실질적으로 동일한 크기 또는 둘 이상의 소정의 크기일 수 있다. 대안적으로, 둘 이상의 개별적인 크기 범위가 각각의 범위 내의 다양한 상이한 크기의 입자에 사용될 수 있다. 바람직하게는, 두개의 상이한 크기 또는 크기의 범위가 사용된다. 바람직하게는, 각각의 과립은 복수의 미세입자를 포함하고, 실질적으로 각각의 미세입자는 미세기공을 정의하는 격자를 정의하기 위해 하나 이상의 인접한 미세입자에 부분적으로 융합된다. 각각의 미세입자는 바람직하게는 평균 크기가 1 마이크론 내지 10 마이크론이고, 평균 4 내지 5 마이크론이다. 바람직하게는, 미세기공의 평균 크기는 2 내지 8 마이크론, 가장 바람직하게는 4 내지 6 마이크론이다. 미세기공의 형상은 불규칙할 수 있다. 따라서, 미세기공의 크기, 및 실제로 이하에서 언급되는 중기공은 해당 기공의 가장 좁은 직경에 해당 기공의 가장 넓은 직경을 더하고 이를 2로 나눔으로써 결정된다. 바람직하게는, 세라믹 재료는 코어층의 단면 전체에 걸쳐 고르게 분포되어 있다: 즉, 실질적으로 세라믹 재료의 덩어리가 형성되지 않는다. 바람직하게는, 미세입자는 2 마이크론 이상 또는 4 마이크론 및/또는 10 마이크론 미만 또는 6 마이크론 미만, 가장 바람직하게는 5 내지 6 마이크론의 평균 크기를 갖는다. 이러한 입자 크기 범위는 미세기공의 제어된 형성을 허용하는 것으로 밝혀졌다.
과립은 또한 10 내지 100 마이크론의 평균 직경을 갖는 다수의 실질적으로 구형인 중기공을 포함할 수 있다. 이들은 재료의 기계적 강도를 손상시키지 않으면서 세라믹 재료의 전체 다공성을 실질적으로 증가시킨다. 이러한 중기공은 복수의 미세기공을 통해 상호연결되는 것이 바람직하다. 즉, 중기공은 미세기공을 통해 서로 유체 연결될 수 있다. 세라믹 재료 자체의 평균 공극률은 바람직하게는 50% 이상, 보다 바람직하게는 60% 이상, 가장 바람직하게는 70 내지 75%의 평균 공극률이다. 과립의 제조에 사용되는 세라믹 물질은 인산칼슘 및 유리 세라믹과 같은 당업계에 공지된 임의의 (비독성) 세라믹일 수 있다. 세라믹은 실리케이트일 수 있지만, 바람직하게는 인산칼슘, 특히 [알파]- 또는 [베타]-삼인산칼슘 또는 히드록시아파타이트, 또는 이들의 혼합물이다. 가장 바람직하게는, 혼합물은 히드록시아파타이트 및 [베타]-삼인산칼슘, 특히 50% w/w 초과의 [베타]-삼인산칼슘, 가장 바람직하게는 85% [베타]-삼인산칼슘 및 15% 히드록시아파타이트이다. 가장 바람직하게는, 해당 재료는 100% 히드록시아파타이트이다. 바람직하게는, 시멘트 조성물 또는 건조 프리믹스는, 해당 조성물 또는 프리믹스의 총 건조 중량의 중량 기준 15 내지 30 중량%의 과립을 포함한다.
다공성 입자는 코어층의 평균 밀도를 낮출 수 있으며, 따라서 중량 감소로 이어질 수 있으며, 이는 경제성 및 취급 관점에서 유리하다. 이에 더하여, 코어층 내의 다공성 입자의 존재는 일반적으로, 적어도 어느 정도는, 코어층의 다공성 상부면 및 하부면의 증가된 다공성을 유도하며, 이는 예를 들어, 코어층의 상부면 및/또는 하부면에 추가의 층, 예컨대 예를 들어, 프라이머층, (초기에는 액체인) 접착제층, 또는 다른 장식 또는 기능성층을 부착시키는데 유익하다. 종종, 이들 층은 초기에는 액체 상태로 도포되며, 여기에서 기공은 해당 액체 물질이 기공 내로 (투과하도록) 빨려 올라가는 것을 허용하며, 이는 층들 사이의 접촉 표면적을 증가시키고, 이에 따라 상기 층들 사이의 결합 강도를 향상시킨다.
본 발명에 따른 대부분의 장식용 패널은 정사각형 또는 직사각형 형상을 가질 것이지만, 본 발명에 따른 패널이 (상면 시각에서) 육각형 형상, 팔각형 형상, 다이아몬드 형상, 또는 평행사변형 형상과 같은 다른 형상을 갖는 것 또한 고려될 수 있다. 바람직하게는, 패널 두께는 3.0 mm 내지 20.0 mm의 범위, 바람직하게는 4.0 mm 내지 12.0 mm의 범위 내에 있다. 본 발명에 따른 패널은 강성, 반강성, 또는 가요성일 수 있다. 일반적으로, 패널은 결합부의 결합을 허용하고 원하는 인장력을 구현(및 유지)하기 위해 적어도 일부의 복원력을 가질 것이다.
본 발명은 또한 바닥, 천장 또는 벽을 위한 장식용 커버링에 관한 것으로서, 이는 본 발명에 따른 다수의 상호연결된 장식용 패널로 구성된다.
본 발명의 추가의 구현예는 아래에 제시된 조항의 비제한적 세트에서 설명된다.
조항
1.
장식용 패널, 특히 바닥 패널, 벽 패널, 또는 천장 패널로서, 적어도 제1 쌍의 대향 에지에, 이러한 패널 중 여러 개가 서로 결합될 수 있게 하는 제1 결합부 및 제2 결합부를 포함하며, 이에 의해, 이러한 패널 중 2개의 결합된 상태에서, 상기 결합부는 상기 패널의 평면에 수직인 제1 방향(R1), 및 상기 각각의 에지에 수직이고 상기 패널의 평면에 평행한 제2 방향(R2)으로 잠금부를 제공하고,
여기에서, 상기 제1 결합부는 측방향 설부를 포함하되, 상기 측방향 설부는 전방 영역 및 후방 영역을 포함하고, 상기 전방 영역의 바닥면 및/또는 측면은 적어도 부분적으로 둥글고, 상기 전방 영역의 상부면은 후방 영역으로부터 멀어지는 방향으로 적어도 부분적으로 하향으로 경사지고, 상기 측방향 설부의 후방 영역의 바닥면 및/또는 측면은 제1 접촉부를 정의하고, 여기에서 상기 측방향 설부는 상기 제1 접촉부에 인접하게 위치된 패시브 바닥면을 포함하되, 상기 패시브 바닥면은 상기 측방향 설부의 하부 측에 있는 컷-아웃 부분에 의해 정의되며,
여기에서, 상기 제2 결합부는 추가 패널의 측방향 설부의 적어도 일부를 수용하기 위한 오목부를 포함하되, 상기 오목부는 상부 립부 및 하부 립부에 의해 정의되며, 여기에서 상기 하부 립은 상기 상부 립을 넘어 연장되고, 상기 하부 립에는 상기 패널의 결합된 상태에서 상기 다른 패널의 상기 제1 접촉부와 능동적으로 공동 작용하도록 구성된 제2 접촉부를 정의하는 상향으로 돌출된 숄더부가 제공됨으로써, 상기 패널이 서로를 향해 적어도 측방향으로 인장력(T1)이 가해지도록 하고, 상기 하부 립부의 상부면은 적어도 부분적으로 매끄럽게 만곡되고, 적어도 부분적으로 둥근 하부면 및/또는 결합 동안 다른 패널의 측방향 설부의 전방 영역의 측면에 대한 슬라이딩면으로서 구성되고, 여기에서 상기 하부 립부의 상기 적어도 부분적으로 만곡된 상부면 및 상기 측방향 설부의 상기 패시브 하부면은 서로에 대해 위치됨으로써, 2개의 패널이 결합된 상태에서, 중간 공간이 능동적으로 공동 작용하는 제1 및 제2 접촉부에 인접하여 존재하도록 하고, 상기 상부 립부의 하부면은 적어도 부분적으로 경사지고 상기 또 다른 패널의 측방향 설부의 전방 영역의 상부면의 적어도 일부와 인접하도록 구성되는 것을 특징으로 하는, 장식용 패널.
2.
조항 1에 있어서, 측방향 설부의 패시브 바닥면은 실질적으로 평평한 것을 특징으로 하는, 패널.
3.
조항 1 또는 조항 2에 있어서, 패시브 바닥면은 전방 영역을 향하는 방향으로 하향으로 적어도 부분적으로 경사지는 것을 특징으로 하는, 패널.
4.
조항 3에 있어서, 측방향 설부의 경사진 상부면 및 경사진 패시브 바닥면은 측방향 설부의 후방 영역으로부터 멀어지는 방향으로 수렴하는 것을 특징으로 하는, 패널.
5.
전술한 조항 중 하나에 있어서, 하부 립부의 상부면은 오목부의 최저점을 정의하고, 2개의 패널의 결합 상태에서, 상기 최저점은 패시브 바닥면으로부터 멀리 떨어진 곳에 위치하는 것을 특징으로 하는, 패널.
6.
전술한 조항 중 하나에 있어서, 하부 립부의 상부면은 오목부의 최저점을 정의하고, 하부 립부의 숄더부는 상기 하부 립부의 최고점을 정의하되, 상기 최저점 및 상기 최고점은 하부 립부 깊이(LLD)를 정의하고, 제1 및 제2 접촉부는 전체적으로 상기 하부 립부 깊이의 절반 위에 위치하는 것을 특징으로 하는, 패널.
7.
전술한 조항 중 하나에 있어서, 하부 립부의 상부면은 오목부의 최저점을 정의하고, 하부 립부의 숄더부는 상기 하부 립부의 최고점을 정의하되, 상기 최저점 및 상기 최고점은 하부 립부 깊이(LLD)를 정의하고, 측방향 설부의 적어도 부분적으로 기울어진 상부면과 패시브 바닥면 사이에서 측정되는 측방향 설부의 최소 두께(STD)는 상기 하부 립부 깊이를 초과하는 것을 특징으로 하는, 패널.
8.
전술한 조항 중 하나에 있어서, 제1접촉부는 측방향 설부의 전방 영역으로부터 멀어지는 방향으로 상향으로 경사지되, 상기 기울어진 제1 접촉부과 패널 평면은 바람직하게는 적어도 45도의 각도로 둘러싸고, 제2 접촉부는 상부 립부로부터 멀어지는 방향으로 상향으로 경사지되, 상기 기울어진 제2 접촉부과 패널의 평면은 바람직하게는 적어도 45도의 각도로 둘러싸는 것을 특징으로 하는, 패널.
9.
전술한 조항 중 하나에 있어서, 제1 접촉부 및 제2 접촉부는 실질적으로 평행한 방향으로 연장되는 것을 특징으로 하는, 패널.
10.
전술한 조항 중 하나에 있어서, 측방향 설부의 전방 영역의 바닥면 및/또는 측면은 2개의 패널이 결합된 상태에서 하부 립부와 공동 작용하도록 구성되고, 함께 바닥 전방 접촉면을 정의하는 것을 특징으로 하는, 패널.
11.
조항 10에 있어서, 전체 바닥 전방 접촉면은 제1 및 제2 접촉부의 레벨 아래에 위치되는 것을 특징으로 하는, 패널.
12.
조항 10 또는 조항 11에 있어서, 한 쪽의 바닥 전면 접촉면과 다른 쪽의 제1 및 제2 접촉부에 의해 정의되는 접촉면은 서로 70도 내지 110도, 바람직하게는 80도 내지 100도의 각도를 둘러싸는 것을 특징으로 하는, 패널.
13.
전술한 조항 중 하나에 있어서, 결합된 상태에서 2개의 패널에 의해 형성되는 이음새는 수직 평면(VP)을 정의하되, 상기 수직 평면은 하부 립부를 내부의 하부 립 부분 및 외부의 하부 립 하부로 세분하는 것을 특징으로 하는, 패널.
14.
조항 10 내지 12 및 조항 13 중 하나에 있어서, 바닥 전방 접촉면의 적어도 일부, 바람직하게는 전체 바닥 전방 접촉면, 및 제1 및 제2 접촉부는 수직 평면의 동일한 측면에 위치되는 것을 특징으로 하는, 패널.
15.
조항 13 또는 조항 14에 있어서, 측방향 설부의 전방 영역의 상부면은 수직 평면(VP)과 교차하는 것을 특징으로 하는, 패널.
16.
조항 13 내지 조항 15 중 어느 하나에 있어서, 상기 수직 평면(VP)과 제2 접촉부 사이에서 연장되는 하부 립부의 상부면 전체는 매끄러운 만곡면인 것을 특징으로 하는, 패널.
17.
전술한 조항 중 하나에 있어서, 하부 립부의 상부면에는 엇갈린 컷-아웃 부분이 제공되고, 이는 적어도 부분적으로 상부 립부 아래에 위치되고, 다른 패널의 측방향 설부의 말단 부분을 수용하도록 구성되는 것을 특징으로 하는. 패널.
18.
조항 17에 있어서, 상부 립부 및 하부 립부의 엇갈린 컷-아웃 부분은 측방향 설부의 말단 부분을 클램핑하도록 구성되는 것을 특징으로 하는, 패널.
19.
조항 17 또는 18 중 하나에 있어서, 엇갈린 컷-아웃부는 전체적으로 상부 립부의 아래에 위치되는 것을 특징으로 하는, 패널.
20.
전술한 조항 중 하나에 있어서, 패널은 패널의 두께(PT)를 정의하는 상부면 및 하부면을 정의하고, 패널의 바닥면으로부터 숄더부의 최고점까지 측정된 숄더부의 두께(ST)는. 상기 패널 두께(PT)의 30%, 바람직하게는 50%를 초과하는 것을 특징으로 하는, 패널.
21.
전술한 조항 중 하나에 있어서, 패널의 결합된 상태에서, 숄더부의 상부면은 제1 결합부의 대향 하부면으로부터 거리를 두고 위치하는 것을 특징으로 하는, 패널.
22.
전술한 조항 중 하나에 있어서, 숄더부의 상부면은 패널의 평면에 실질적으로 평행한 것을 특징으로 하는, 패널.
23.
전술한 조항 중 하나에 있어서, 결합 상태에서 2개의 패널에 의해, 또는 그 사이에 형성된 이음매는 수직 평면(VP)을 정의하되, 상기 수직 평면은 하부 립부를 내측 하부 립부 및 외측 하부 립부로 세분화하고, 결합된 상태에서, 내측 하부 립부의 전체 바닥면 및 전체 측면은 제2 결합부로부터 거리를 두고 위치되는 것을 특징으로 하는, 패널.
24.
전술한 조항 중 하나에 있어서, 하부 립부는 전체적으로 상부 립부 아래에 위치되는 것을 특징으로 하는, 패널.
25.
전술한 조항 중 하나에 있어서, 측방향 설부의 전방 영역의 상부면과 측방향 설부의 전방 영역의 측면은 전이 볼록면에 의해 연결되는 것을 특징으로 하는, 패널.
26.
전술한 조항 중 하나에 있어서, 측방향 설부의 하부면과 상부 립부의 측면은 전이 볼록면에 의해 연결되는 것을 특징으로 하는, 패널.
27.
전술한 조항 중 하나에 있어서, 제1 결합부 및 제2 결합부에는 또한 적어도 제2 쌍의 대향 에지가 제공되는 것을 특징으로 하는, 패널.
28.
전술한 조항 중 하나에 있어서, 패널은, 적어도 추가적의, 특히 제2 쌍의 대향 에지에, 이러한 패널 중 여러 개가 하강 또는 수직 움직임에 의해 서로 결합될 수 있게 하는 제3 결합부 및 제4 결합부를 포함하며, 이에 의해, 이러한 패널 중 2개의 결합된 상태에서, 상기 결합부는 상기 패널의 평면에 수직인 제1 방향(R1), 및 상기 각각의 에지에 수직이고 상기 패널의 평면에 평행한 제2 방향(R2)으로 잠금부를 제공하고,
여기에서, 상기 제3 결합부는 상향 설부, 상기 상향 설부으로부터 소정 거리에 위치하는 적어도 하나의 상향 측면, 및 상기 상향 설부와 상기 상향 측면 사이에 형성된 상향 홈을 포함하되, 상기 상향 홈은 다른 패널의 제4 결합부의 하향 설부의 적어도 일부를 수용하도록 구성되고, 상기 상향 측면을 향하는 상향 설부의 측면은 상기 상향 설부의 내부이고 상기 상향 측면으로부터 멀어지는 쪽을 향하는 상기 상향 설부의 측면은 상기 상향 설부의 외부이며,
여기에서, 상기 제4 결합부는 하향 설부, 상기 하향 설부으로부터 소정 거리에 위치하는 적어도 하나의 하향 측면, 및 상기 하향 설부와 상기 하향 측면 사이에 형성된 하향 홈을 포함하되, 상기 하향 홈은 다른 패널의 제3 결합부의 하향 설부의 적어도 일부를 수용하도록 구성되고, 상기 하향 측면을 향하는 하향 설부의 측면은 상기 하향 설부의 내부이고 상기 하향 측면으로부터 멀어지는 쪽을 향하는 상기 하향 설부의 측면은 상기 하향 설부의 외부인 것을 특징으로 하는, 패널.
29.
조항 28에 있어서, 상향 설부의 내부 및 내부는 상기 패널이 결합된 상태에서, 패널이 서로를 향하여 적어도 측방향으로 인장력(T2)으로 강제되도록, 다른 패널의 하향 설부의 내부와 공동 작용하도록 구성되는 것을 특징으로 하는, 패널.
30.
조항 28 또는 29에 있어서, 상향 설부의 내부의 적어도 일부는 상향 측면을 향해 경사지고, 여기에서 하향 설부의 내부의 적어도 일부는 하향 측면을 향해 경사짐으로써, 2개의 패널을 제1 방향(R1)으로 잠글 수 있게 하는 것을 특징으로 하는, 패널.
31.
조항 28 내지 30에 있어서, 상향 설부의 외부에는 제1 잠금 요소가 제공되고, 여기에서 하향 측면에는 다른 패널의 제1 잠금 요소와 공동 작동하도록 구성된 제2 잠금 요소가 제공됨으로써, 2개의 패널을 제1 방향(R1)으로 잠글 수 있게 하는 것을 특징으로 하는, 패널.
32.
조항 31에 있어서, 제1 잠금 요소는 외향 돌출부를 포함하고 제2 잠금 요소는 오목부를 포함하되, 상기 외향 돌출부의 외측은 상부 부분 및 인접한 하부 부분을 포함하고, 여기에서 상기 하부 부분은 경사진 잠금면을 포함하고 상기 상부 부분은 바람직하게는 만곡된, 가이드면을 포함하며, 상기 오목부는 상기 상부 부분 및 상기 인접한 하부 부분을 포함하고, 여기에서 상기 하부 부분은 경사진 잠금면을 포함하고, 여기에서, 상기 인접한 패널의 결합 상태에서, 상기 외향 돌출부의 하부 부분의 경사진 잠금면과 상기 오목부의 하부 부분의 경사진 잠금면은 상기 패널 사이에서 상기 잠금 효과를 실현하도록 접촉하고/하거나, 상기 인접한 패널의 결합 상태에서, 상기 제1 잠금 요소 및 제2 잠금 요소의 상부 부분은 바람직하게는 적어도 부분적으로 이격되는 것을 특징으로 하는, 패널.
33.
조항 32에 있어서, 외향 돌출부의 하부 부분의 경사진 잠금면의 길이는 오목부의 하부 부분의 경사진 잠금면보다 바람직하게는 적어도 1.5배 더 긴 것을 특징으로 하는, 패널.
34.
조항 32 또는 33에 있어서, 상부 부분은 하부 부분에 비해 더 긴 수직 섹션에 걸쳐 연장되며, 여기에서, 바람직하게는, 상부 부분의 높이는 하부 부분의 높이의 적어도 3배인 것을 특징으로 하는, 패널.
35.
조항 28 내지 34 중 하나에 있어서, 상향 측면 및 하향 설부의 외부는 패널의 실질적으로 수직인 상부 접촉면을 정의하고, 여기에서 상부 접촉면에 인접하여 하향 설부 및 상향 측면 둘 모두는 경사진 접촉면을 포함하되, 상기 패널의 하향 설부의 경사진 접촉면은, 상기 패널이 결합된 상태에서, 인접한 패널의 상향 측면의 경사진 접촉면과 체결되도록 구성되며, 여기에서 실질적으로 수직인 각각의 상부 접촉면 및 각각의 인접한 경사면은 100 내지 175도 사이의 각도(α)로 서로 둘러싸는 것을 특징으로 하는, 패널.
36.
조항 28 내지 35 중 하나에 있어서, 하향 설부의 외부에는 제3 잠금 요소가 제공되고, 상향 측면에는 다른 패널의 제3 잠금 요소와 공동 작용하도록 구성된 제4 잠금 요소가 제공됨으로써, 2개의 패널이 제1 방향(R1)으로 잠길 수 있게 하는 것을 특징으로 하는, 패널.
37.
조항 35 및 36에 있어서,제3 잠금 요소는 하향 설부의 상부 접촉면에 의해 적어도 부분적으로 정의되고, 제4 잠금 요소는 상향 측면의 상부 접촉면에 의해 적어도 부분적으로 정의되는 것을 특징으로 하는, 패널.
38.
전술한 조항 중 어느 하나에 있어서, 각각의 결합부의 적어도 일부는 패널의 코어 측의 통합부를 만드는 것을 특징으로 하는, 패널.
39.
전술한 조항 중 어느 하나에 있어서, 패널은 적어도 하나의 코어층, 및 상기 코어층에 직접 또는 간접적으로 부착된 적어도 하나의 장식 상부 섹션을 포함하되, 상기 상부 섹션은 패널의 상부면을 정의하는 것을 특징으로 하는, 패널.
40.
조항 39에 있어서, 상부 섹션은 인쇄된 장식층, 및 상기 인쇄된 장식층을 덮는 적어도 하나의 마모층을 포함하는 것을 특징으로 하는, 패널.
41.
조항 39 또는 40에 있어서, 적어도 하나의 코어층은 목재와 같은 습기에 민감한 재료를 포함하는 것을 특징으로 하는, 패널.
42.
조항 39 내지 41 중 하나에 있어서, 적어도 하나의 코어층은 적어도 부분적으로 중밀도 섬유판(MDF) 또는 고밀도 섬유판(HDF)으로 구성되는 것을 특징으로 하는, 패널.
43.
전술한 조항 중 하나에 있어서, 패널은 사각형 또는 육각형 형상인 것을 특징으로 하는, 패널.
44.
전술한 조항 중 하나에 있어서, 패널은 3.0 mm 내지 20.0 mm의 범위, 바람직하게는 4.0 mm 내지 12.0 mm의 범위의 수직 두께를 갖는 것을 특징으로 하는, 패널.
45.
전술한 조항 중 하나에 있어서, 하부 립부의 실질적으로 전체 상부면은 실질적으로 일정한 반경에 따라 완만하게 만곡되는 것을 특징으로 하는, 패널.
46.
전술한 조항 중 하나에 있어서, 하부 립부의 상부면은 만곡된 후방 상부면 및 만곡된 전방 상부면을 포함하되, 상기 후방 상부면 및 상기 전방 상부면은 서로에 대해 엇갈리게 배치되고, 바람직하게는 상기 전방 상부면은 상기 후방 상부면에 대하여 깊어지는 것을 특징으로 하는, 패널.
47.
전술한 조항 중 하나에 있어서, 측방향 설부의 전방 영역의 측면과 하부 립부의 상부면의 마주하는 부분은 실질적으로 상보적으로 형상화되며, 바람직하게는 실질적으로 상보적으로 만곡되는 것을 특징으로 하는, 패널.
48.
전술한 조항 중 하나에 있어서, 측방향 설부의 전방 영역의 측면과 하부 립부의 상부면의 대향부 사이의 최대 거리(a)는 측방향 설부의 패시브 바닥면과 하부 립부의 상부면의 대향부 사이의 최대 거리(b)보다 작은 것을 특징으로 하는, 패널.
49.
바닥, 천장 또는 벽을 위한 장식용 커버링으로서, 전술한 조항 중 하나에 따르는 다수의 상호연결된 장식용 패널로 구성되는 것을 특징으로 하는, 장식용 커버링.
본 발명은 다음의 도면에 나타낸 비제한적인 예시적인 구현예에 기초하여 설명될 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 직사각형 패널을 도시한다.
도 2는 도 1의 라인 A-A를 따르는, 각각의 측면 에지의 횡방향 단면을 도시한다.
도 3은 도 2에 도시된 측면 에지를 결합하는 방법을 도시한다.
도 4는 도 2의 측면 에지가 결합된 상태에서의 횡방향 단면을 도시한다.
도 5는 도 1의 라인 B-B를 따르는, 각각의 측면 에지의 종방향 단면을 도시한다.
도 6은 도 5에 도시된 측면 에지를 결합하는 방법을 도시한다.
도 7은 각각의 측면 에지가 결합된 상태일 경우에서의 세부적인 종방향 단면을 도시한다.
도 8은 결합의 또 다른 방법을 가능하게 하는, 도 2의 측면 에지의 대안적인 구현예를 도시한다.
도 9는 도 2의 측면 에지의 또 다른 대안적인 구현예를 도시한다.
도 1은 본 발명에 따른 직사각형 패널을 도시한다.
도 2는 도 1의 라인 A-A를 따르는, 각각의 측면 에지의 횡방향 단면을 도시한다.
도 3은 도 2에 도시된 측면 에지를 결합하는 방법을 도시한다.
도 4는 도 2의 측면 에지가 결합된 상태에서의 횡방향 단면을 도시한다.
도 5는 도 1의 라인 B-B를 따르는, 각각의 측면 에지의 종방향 단면을 도시한다.
도 6은 도 5에 도시된 측면 에지를 결합하는 방법을 도시한다.
도 7은 각각의 측면 에지가 결합된 상태일 경우에서의 세부적인 종방향 단면을 도시한다.
도 8은 결합의 또 다른 방법을 가능하게 하는, 도 2의 측면 에지의 대안적인 구현예를 도시한다.
도 9는 도 2의 측면 에지의 또 다른 대안적인 구현예를 도시한다.
도 1은 상면부(2)에 장식용 상부층(12)이 제공되는 장식용 패널(1)을 도시한다. 패널은 라인 B-B를 따라 종방향으로 연장되는 길이와 라인 A-A를 따라 횡방향으로 연장되는 폭을 갖는 직사각형 형상이다. 따라서 패널의 평면은 라인 A-A와 라인 B-B의 조합에 의해 결정된다. 대향 측면 에지(3, 4)에는 각각 프로파일(5) 형태의 제1 결합부 및 프로파일(6) 형태의 제2 결합부가 제공된다. 대향 측면 에지(9 및 10)에는, 각각 프로파일(7)의 형태의 제3 결합부 및 프로파일(8) 형태의 제4 결합부가 제공된다.
도 2는 횡방향 단면에서의 측면 에지(3)에서의 제1 결합부(5)를 도시한다. 제1 결합부(5)는 측방향 설부(20)를 포함하되, 이는 전방 영역(21) 및 후방 영역(22)을 포함하고, 상기 전방 영역(21)의 바닥면(23) 및/또는 측면(23)은 적어도 부분적으로 둥글고, 전방 영역(21)의 상부면(24)은 후방 영역(22)으로부터 멀어지는 방향으로 적어도 부분적으로 하향으로 경사지고, 상기 측방향 설부(20)의 후방 영역(22)의 바닥면(26) 및/또는 측면(26)은 제1 접촉부(26)을 정의하고, 여기에서 측방향 설부(20)는 제1 접촉부(26)에 인접하게 위치된 패시브 바닥면(27)을 포함하되, 상기 패시브 바닥면(27)은 측방향 설부(20)의 하부 측에 있는 컷-아웃 부분에 의해 정의된다. 여기에서 패시브 바닥면(27)은 후방 영역(22)과 전방 영역(21) 사이의 중간 영역(28)에 걸쳐 연장되며, 실질적으로 평평하다. 패시브 바닥면(27)은 전방 영역(21)을 향하는 방향으로 하향으로 경사지게 되어, 측방향 설부의 경사진 상부면(24)과 경사진 패시브 바닥면(27)은 측방향 설부의 후방 영역으로부터 멀어지는 방향으로 수렴한다. 또한, 제2 결합부(6)는 추가의 패널의 측방향 설부(20)의 적어도 일부를 수용하기 위한 오목부(30)를 포함하고, 상기 오목부(30)는 상부 립부(31) 및 하부 립부(32)에 의해 정의되고, 여기에서 하부 립부(32)는 상부 립부(31)을 넘어 연장되고, 하부 립부(32)는, 도 4를 참조하여 논의될, 패널의 결합된 상태에서, 다른 패널의 제1 접촉부(26)와 함께 능동적으로 공동 작용하도록 구성되는 제2 접촉부(34)를 정의하는 상향으로 돌출된 숄더부(33)를 구비한다. 하부 립부(32)의 상부면(35)은 적어도 부분적으로 매끄럽게 만곡되고, 제1 및 제2 결합부의 결합 동안 다른 패널의 측방향 설부(20)의 전방 영역(21)의 적어도 부분적으로 둥근 바닥면(23) 및/또는 측면(23)에 대한 슬라이딩면으로서 구성된다. 하부 립부의 상부면(35)에는 엇갈린 컷-아웃 부분(35s)이 제공되고, 이는 적어도 부분적으로 상부 립부(31) 아래에 위치되고, 다른 패널의 측방향 설부(20)의 말단 부분을 수용하도록 구성된다.
도 3은, 도 2에 도시된 바와 같은 제1 및 제2 결합부(5 및 6)가 각각 구비된, 두 개의 패널(1 및 1')의 결합 방법을 도시한다. 두 개의 패널은 화살표(MA) 위의 앵글링 움직임에 의해 서로 결합된다. 도 3으로부터 명백한 바와 같이, 하부 립부(32)의 상부면(35)의 곡률은 적어도 부분적으로 둥근 바닥면(23) 및/또는 설부(20)의 측면(23)에 대한 슬라이딩면으로서 기능한다.
도 4는, 도 3에 도시된 결합이 앵글링 움직임에 의해 완료된 직후에서의, 두 개의 패널(1 및 1')의 결합부(5, 6)를 도시한다. 도시된 결합된 상태에서의 각각의 접촉부(26 및 34)는 함께 측면 에지(3 및 4)가 서로를 향하도록 강제하는 인장력(T1)을 생성한다.
또한, 도시된 결합된 상태에서, 하부 립부(32)의 적어도 부분적으로 만곡된 상부면(35)과 측방향 설부(20)의 패시브 바닥면(27)은 능동적으로 공동 작용하는 제1 및 제2 접촉부(26, 34)에 인접하는 중간 공간(S)이 존재하도록 상호 위치된다. 패시브 바닥면(27)은 실질적으로 평평한 표면으로서 도시되지만, 결합된 상태에서 중간 공간(S)의 양이 설부와 오목부 사이에 유지되는 한, 대안적으로 오목한 또는 볼록한 표면을 가질 수 있다. 상부 립부(31)의 하부면(36)은 적어도 부분적으로 경사지고, 측방향 설부(20)의 전방 영역의 상부면(24)의 적어도 일부와 접하도록 구성된다. 하부 립부의 상부면(35)은 오목부의 최저점(38)을 정의하고, 하부 립부의 숄더부(33)는 하부 립부의 최고점(39)을 정의하되, 상기 최저점 및 상기 최고점은 하부 립부 깊이(LLD)를 정의한다. 접촉부(26 및 34)으로부터의 인장력에 의해 함께 강제되는 패널(1 및 1')의 상부측에는 하부 립부(32)을 내측 하부 립부(32i) 및 외측 하부 립부(32o)으로 세분하는 수직 평면(VP)을 정의하는 이음새(40)가 존재한다. 여기에서, 숄더부(33)의 상부면은, 이 부분에도 중간 공간이 존재하도록, 제1 결합부(5)로부터 거리를 두고 위치한다.
도 5는 라인 B-B를 따르는, 도 1에 도시된 패널(1)의 종방향 단면을 도시한다. 측면 에지(9 및 10)에는, 각각 프로파일(7)의 형태의 제3 결합부 및 프로파일(8) 형태의 제4 결합 프로파일이 제공된다. 제3 결합부(7)는 상향 설부(71), 상향 설부로부터 멀리 떨어진 곳에 위치하는 상향 측면(72), 및 상향 설부(71)와 상향 측면(72) 사이에 형성된 상향 홈(73)을 포함하고, 여기에서 상향 홈은 다른 패널의 제4 결합부(8)의 하향 설부(81)의 적어도 일부를 수용하도록 구성된다. 상향 측면(72)을 마주보는 상향 설부(71)의 측면은 상향 설부의 내부(77)이고, 상향 측면(72)로부터 반대쪽으로 멀리 있는 상향 설부(71)의 측면은 상향 설부의 외부(76)이다. 제1 잠금 요소(75)는 상향 측면(72)으로부터 반대쪽으로 멀리 있는 상향 설부(71)의 외부에 제공된다. 제4 결합부(8)는 하향 설부(81), 하향 설부로부터 멀리 떨어진 곳에 위치하는 하향 측면(82), 및 하향 설부(81)과 하향 측면(82) 사이에 형성된 하향 홈(83)을 포함하고, 여기에서 하향 홈은 다른 패널의 제3 결합부(7)의 상향 설부(71)의 적어도 일부를 수용하도록 구성된다. 하향 측면(82)을 마주보는 하향 설부(81)의 측면은 하향 설부의 내부(87)이고, 하향 측면(82)로부터 반대쪽으로 멀리 있는 하향 설부(81)의 측면은 하향 설부의 외부(86)이다. 다른 패널의 제1 잠금 요소(75)와 공동 작용하도록 구성된 제2 잠금 요소(85)가 하향 측면(82)에 제공된다.
도 6은, 패널(1) 및 패널(1')을 서로 연결할 때, 도 5의 제3 및 제4 결합 프로파일(7 및 8)이 어떻게 서로 결합될 수 있는지를 도시한다. 패널(1')은 여기에서 화살표를 따라 수직 하향으로 움직이며, 프로파일(7 및 8)은 하향 홈(83)에서 상향 설부(71)을 수용하고 상향 홈(73)에서 하향 설부(81)을 수용함으로써 서로 체결된다.
도 7은, 도 6에 도시된 바와 같이 수직 움직임에 의한 결합이 완료된 후의 결합된 상태에서의 측면 에지(7 및 8)를 보다 상세히 도시한다. 도 7의 구현예의 측면 에지(7 및 8)는, 도 5 및 도 6에 도시된 구현예에 비해 일부 약간의 변형을 가지며, 이는 도면으로부터 직접 확인할 수 있으며, 이하에서 추가로 설명된다. 도 5 내지 도 7은 공통적으로 동일한 특징을 가지며, 이들은 동일한 부호로 표시된다. 상향 설부(71)의 내부(77)는, 측면 에지(7 및 8)를 서로를 향하도록 강제하는 인장력(T2)을 패널이 생성하도록, 다른 패널의 하향 설부(81)의 내부(87)와 접촉한다. 상향 설부의 내부(77)의 일부는 상향 측면(72)을 향해 경사지고, 하향 설부(81)의 내부(87)의 일부는 하향 측면(82)을 향해 경사지며, 이에 따라 두 개의 결합된 패널은 패널의 평면에 수직인 방향(즉, 수직 방향)으로 상호잠금된다. 또한, 제1 및 제2 잠금 요소(75 및 85)는 서로 상호잠금되어, 결합된 패널의 수직 상호잠금에 추가로 기여한다. 제1 잠금 요소는 돌출부(75)이고, 제2 잠금 요소는 오목부(85)이다. 돌출부(75)는 상부 부분(90) 및 인접한 하부 부분(88)를 가지며, 여기에서 하부 부분(88)은 경사진 잠금면을 포함하고, 상부 부분(90)은 바람직하게는 만곡된, 가이드 면을 포함한다. 오목부(85)는 상부 부분(94) 및 인접한 하부 부분(92)를 가지며, 여기에서 하부 부분(92)은 경사진 잠금면을 포함한다.
각각의 상부 부분(90 및 94)은 서로 이격되어 중간 공간을 허용한다. 결합된 측면 에지(7 및 8)의 상부 측에서, 상부 접촉면(95 및 96)은 내부(77 및 87)의 상호작용에 의해 함께 강제된다. 또한, 각각의 상부 접촉면(95 및 96)에는 돌출부(98) 및 오목부(97)가 제공되며, 이들은 결합된 상태에서 서로 상호잠금된다. 돌출부(98) 및 오목부(97) 위에는 서로 체결되는 각각의 경사진 접촉면(99a 및 99b)이 제공된다.
도 8은 도 2에 따른 측면 에지(3 및 4)의 대안적인 구현예를 도시하며, 여기에서, 측방향 설부의 전방 영역(21)의 상면부(24)와 측방향 설부의 전방 영역(21)의 측면(23)은 전이 볼록면(100)에 의해 연결되고, 상부 립부(31)의 하부면(36) 및 상부 립부(31)의 측면(102)은 전이 볼록면(104)에 의해 연결된다. 측면 에지(3 및 4)의 다른 모든 특징부는 도 2와 유사하다. 도시된 구현예는, 화살표 '스냅(Snap)'으로 표시된 바와 같은 평면 방향으로 패널을 서로를 향해 이동시킴으로써 결합 움직임을 가능하게 한다.
도 9는 도 2에 따른 측면 에지(3 및 4)의 대안적인 구현예를 도시하며, 여기에서 하부 립부(32)의 상부면(35)은, 설부(20)의 말단 부분(23)에 대해 상보적인 크기인 엇갈린 컷-오프 부분(35s)를 가지며, 이에 따라 클램핑 방식으로 해당 부분(23)을 둘러싸게 된다. 측면 에지(3 및 4)의 다른 모든 특징부는 도 2와 유사하다.
전술한 본 발명의 개념은 몇 가지 예시적인 구현예에 의해 예시된다. 설명된 예의 다른 세부 사항을 적용하지 않고도 개별 발명 개념이 적용될 수 있음을 고려할 수 있다. 전술한 발명 개념의 모든 생각할 수 있는 조합의 예들을 정교하게 설명할 필요는 없으며, 당업자는 특정 적용에 도달하기 위해 수많은 발명 개념들이 (재)조합될 수 있다는 것을 이해할 것이다.
본 발명은, 본원에 도시되고 기술된 실시예에 한정되지 않으며, 당업자에게 명백할 첨부된 청구항의 범위 내에서 수많은 변형이 가능하다는 것이 명백할 것이다.
본 특허 공보에 사용된 동사 "포함하다" 및 이의 활용형은, "포함하다"를 의미할 뿐만 아니라, "함유하다", "실질적으로 구성된다", "형성된다" 및 이의 활용형을 또한 의미하는 것으로 이해되어야 한다.
Claims (46)
- 장식용 패널, 특히 바닥 패널, 벽 패널, 또는 천장 패널로서, 적어도 제1 쌍의 대향 에지에, 이러한 패널 중 여러 개가 서로 결합될 수 있게 하는 제1 결합부 및 제2 결합부를 포함하며, 이에 의해, 이러한 패널 중 2개의 결합된 상태에서, 상기 결합부는 상기 패널의 평면에 수직인 제1 방향(R1), 및 상기 각각의 에지에 수직이고 상기 패널의 평면에 평행한 제2 방향(R2)으로 잠금부를 제공하고,
여기에서, 상기 제1 결합부는 측방향 설부를 포함하되, 상기 측방향 설부는 전방 영역 및 후방 영역을 포함하고, 상기 전방 영역의 바닥면 및/또는 측면은 적어도 부분적으로 둥글고, 상기 전방 영역의 상부면은 후방 영역으로부터 멀어지는 방향으로 적어도 부분적으로 하향으로 경사지고, 상기 측방향 설부의 후방 영역의 바닥면 및/또는 측면은 제1 접촉부를 정의하고, 여기에서 상기 측방향 설부는 상기 제1 접촉부에 인접하게 위치된 패시브 바닥면을 포함하되, 상기 패시브 바닥면은 상기 측방향 설부의 하부 측에 있는 컷-아웃 부분에 의해 정의되며,
여기에서, 상기 제2 결합부는 추가 패널의 측방향 설부의 적어도 일부를 수용하기 위한 오목부를 포함하되, 상기 오목부는 상부 립부 및 하부 립부에 의해 정의되며, 여기에서 상기 하부 립은 상기 상부 립을 넘어 연장되고, 상기 하부 립에는 상기 패널의 결합된 상태에서 상기 다른 패널의 상기 제1 접촉부와 능동적으로 공동 작용하도록 구성된 제2 접촉부를 정의하는 상향으로 돌출된 숄더부가 제공됨으로써, 상기 패널이 서로를 향해 적어도 측방향으로 인장력(T1)이 가해지도록 하고, 상기 하부 립부의 상부면은 적어도 부분적으로 매끄럽게 만곡되고, 적어도 부분적으로 둥근 하부면 및/또는 결합 동안 다른 패널의 측방향 설부의 전방 영역의 측면에 대한 슬라이딩면으로서 구성되고, 여기에서 상기 하부 립부의 상기 적어도 부분적으로 만곡된 상부면 및 상기 측방향 설부의 상기 패시브 하부면은 서로에 대해 위치됨으로써, 2개의 패널이 결합된 상태에서, 중간 공간이 능동적으로 공동 작용하는 제1 및 제2 접촉부에 인접하여 존재하도록 하고, 상기 상부 립부의 하부면은 적어도 부분적으로 경사지고 상기 또 다른 패널의 측방향 설부의 전방 영역의 상부면의 적어도 일부와 인접하도록 구성되는 것을 특징으로 하는, 장식용 패널. - 제1항에 있어서, 측방향 설부의 패시브 바닥면은 실질적으로 평평한 것을 특징으로 하는, 패널.
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 패시브 바닥면은 전방 영역을 향하는 방향으로 하향으로 적어도 부분적으로 경사지는 것을 특징으로 하는, 패널.
- 제3항에 있어서, 측방향 설부의 경사진 상부면 및 경사진 패시브 바닥면은 측방향 설부의 후방 영역으로부터 멀어지는 방향으로 수렴하는 것을 특징으로 하는, 패널.
- 제1항 내지 제4항 중 하나의 항에 있어서, 하부 립부의 상부면은 오목부의 최저점을 정의하고, 2개의 패널의 결합 상태에서, 상기 최저점은 패시브 바닥면으로부터 멀리 떨어진 곳에 위치하는 것을 특징으로 하는, 패널.
- 제1항 내지 제5항 중 하나의 항에 있어서, 하부 립부의 상부면은 오목부의 최저점을 정의하고, 하부 립부의 숄더부는 상기 하부 립부의 최고점을 정의하되, 상기 최저점 및 상기 최고점은 하부 립부 깊이(LLD)를 정의하고, 제1 및 제2 접촉부는 전체적으로 상기 하부 립부 깊이의 절반 위에 위치하는 것을 특징으로 하는, 패널.
- 제1항 내지 제6항 중 하나의 항에 있어서, 하부 립부의 상부면은 오목부의 최저점을 정의하고, 하부 립부의 숄더부는 상기 하부 립부의 최고점을 정의하되, 상기 최저점 및 상기 최고점은 하부 립부 깊이(LLD)를 정의하고, 측방향 설부의 적어도 부분적으로 기울어진 상부면과 패시브 바닥면 사이에서 측정되는 측방향 설부의 최소 두께(STD)는 상기 하부 립부 깊이를 초과하는 것을 특징으로 하는, 패널.
- 제1항 내지 제7항 중 하나의 항에 있어서, 제1접촉부는 측방향 설부의 전방 영역으로부터 멀어지는 방향으로 상향으로 경사지되, 상기 기울어진 제1 접촉부과 패널 평면은 바람직하게는 적어도 45도의 각도로 둘러싸고, 제2 접촉부는 상부 립부로부터 멀어지는 방향으로 상향으로 경사지되, 상기 기울어진 제2 접촉부과 패널의 평면은 바람직하게는 적어도 45도의 각도로 둘러싸는 것을 특징으로 하는, 패널.
- 제1항 내지 제8항 중 하나의 항에 있어서, 제1 접촉부 및 제2 접촉부는 실질적으로 평행한 방향으로 연장되는 것을 특징으로 하는, 패널.
- 제1항 내지 제9항 중 하나의 항에 있어서, 하부 립부의 실질적으로 전체 상부면은 실질적으로 일정한 반경에 따라 완만하게 만곡되는 것을 특징으로 하는, 패널.
- 제1항 내지 제10항 중 하나의 항에 있어서, 하부 립부의 상부면은 만곡된 후방 상부면 및 만곡된 전방 상부면을 포함하되, 상기 후방 상부면 및 상기 전방 상부면은 서로에 대해 엇갈리게 배치되고, 바람직하게는 상기 전방 상부면은 상기 후방 상부면에 대하여 깊어지는 것을 특징으로 하는, 패널.
- 제1항 내지 제11항 중 하나의 항에 있어서, 전체 바닥 전방 접촉면은 제1 및 제2 접촉부의 레벨 아래에 위치되는 것을 특징으로 하는, 패널.
- 제1항 내지 제12항 중 하나의 항에 있어서, 한 쪽의 바닥 전면 접촉면과 다른 쪽의 제1 및 제2 접촉부에 의해 정의되는 접촉면은 서로 70도 내지 110도, 바람직하게는 80도 내지 100도의 각도를 둘러싸는 것을 특징으로 하는, 패널.
- 제1항 내지 제13항 중 하나의 항에 있어서, 측방향 설부의 전방 영역의 측면과 하부 립부의 상부면의 마주하는 부분은 실질적으로 상보적으로 형상화되며, 바람직하게는 실질적으로 상보적으로 만곡되는 것을 특징으로 하는, 패널.
- 제1항 내지 제14항 중 하나의 항에 있어서, 측방향 설부의 전방 영역의 상부면은 수직 평면(VP)과 교차하는 것을 특징으로 하는, 패널.
- 제1항 내지 제15항 중 하나의 항에 있어서, 상기 수직 평면(VP)과 제2 접촉부 사이에서 연장되는 하부 립부의 상부면 전체는 매끄러운 만곡면인 것을 특징으로 하는, 패널.
- 제1항 내지 제16항 중 하나의 항에 있어서, 하부 립부의 상부면에는 엇갈린 컷-아웃 부분이 제공되고, 이는 적어도 부분적으로 상부 립부 아래에 위치되고, 다른 패널의 측방향 설부의 말단 부분을 수용하도록 구성되는 것을 특징으로 하는. 패널.
- 제17항에 있어서, 상부 립부 및 하부 립부의 엇갈린 컷-아웃 부분은 측방향 설부의 말단 부분을 클램핑하도록 구성되는 것을 특징으로 하는, 패널.
- 재17항 또는 제18항 중 하나의 항에 있어서, 엇갈린 컷-아웃부는 전체적으로 상부 립부의 아래에 위치되는 것을 특징으로 하는, 패널.
- 제1항 내지 제19항 중 하나의 항에 있어서, 패널은 패널의 두께(PT)를 정의하는 상부면 및 하부면을 정의하고, 패널의 바닥면으로부터 숄더부의 최고점까지 측정된 숄더부의 두께(ST)는. 상기 패널 두께(PT)의 30%, 바람직하게는 50%를 초과하는 것을 특징으로 하는, 패널.
- 제1항 내지 제20항 중 하나의 항에 있어서, 패널의 결합된 상태에서, 숄더부의 상부면은 제1 결합부의 대향 하부면으로부터 거리를 두고 위치하는 것을 특징으로 하는, 패널.
- 제1항 내지 제21항 중 하나의 항에 있어서, 숄더부의 상부면은 패널의 평면에 실질적으로 평행한 것을 특징으로 하는, 패널.
- 제1항 내지 제22항 중 하나의 항에 있어서, 결합 상태에서 2개의 패널에 의해, 또는 그 사이에 형성된 이음매는 수직 평면(VP)을 정의하되, 상기 수직 평면은 하부 립부를 내측 하부 립부 및 외측 하부 립부로 세분화하고, 결합된 상태에서, 내측 하부 립부의 전체 바닥면 및 전체 측면은 제2 결합부로부터 거리를 두고 위치되는 것을 특징으로 하는, 패널.
- 제1항 내지 제23항 중 하나의 항에 있어서, 하부 립부는 전체적으로 상부 립부 아래에 위치되는 것을 특징으로 하는, 패널.
- 제1항 내지 제24항 중 하나의 항에 있어서, 측방향 설부의 전방 영역의 상부면과 측방향 설부의 전방 영역의 측면은 전이 볼록면에 의해 연결되는 것을 특징으로 하는, 패널.
- 제1항 내지 제25항 중 하나의 항에 있어서, 측방향 설부의 하부면과 상부 립부의 측면은 전이 볼록면에 의해 연결되는 것을 특징으로 하는, 패널.
- 제1항 내지 제26항 중 하나의 항에 있어서, 제1 결합부 및 제2 결합부에는 또한 적어도 제2 쌍의 대향 에지가 제공되는 것을 특징으로 하는, 패널.
- 제1항 내지 제27항 중 하나의 항에 있어서, 패널은, 적어도 추가적의, 특히 제2 쌍의 대향 에지에, 이러한 패널 중 여러 개가 하강 또는 수직 움직임에 의해 서로 결합될 수 있게 하는 제3 결합부 및 제4 결합부를 포함하며, 이에 의해, 이러한 패널 중 2개의 결합된 상태에서, 상기 결합부는 상기 패널의 평면에 수직인 제1 방향(R1), 및 상기 각각의 에지에 수직이고 상기 패널의 평면에 평행한 제2 방향(R2)으로 잠금부를 제공하고,
여기에서, 상기 제3 결합부는 상향 설부, 상기 상향 설부으로부터 소정 거리에 위치하는 적어도 하나의 상향 측면, 및 상기 상향 설부와 상기 상향 측면 사이에 형성된 상향 홈을 포함하되, 상기 상향 홈은 다른 패널의 제4 결합부의 하향 설부의 적어도 일부를 수용하도록 구성되고, 상기 상향 측면을 향하는 상향 설부의 측면은 상기 상향 설부의 내부이고 상기 상향 측면으로부터 멀어지는 쪽을 향하는 상기 상향 설부의 측면은 상기 상향 설부의 외부이며,
여기에서, 상기 제4 결합부는 하향 설부, 상기 하향 설부으로부터 소정 거리에 위치하는 적어도 하나의 하향 측면, 및 상기 하향 설부와 상기 하향 측면 사이에 형성된 하향 홈을 포함하되, 상기 하향 홈은 다른 패널의 제3 결합부의 하향 설부의 적어도 일부를 수용하도록 구성되고, 상기 하향 측면을 향하는 하향 설부의 측면은 상기 하향 설부의 내부이고 상기 하향 측면으로부터 멀어지는 쪽을 향하는 상기 하향 설부의 측면은 상기 하향 설부의 외부인 것을 특징으로 하는, 패널. - 제28항에 있어서, 상향 설부의 내부 및 내부는 상기 패널이 결합된 상태에서, 패널이 서로를 향하여 적어도 측방향으로 인장력(T2)으로 강제되도록, 다른 패널의 하향 설부의 내부와 공동 작용하도록 구성되는 것을 특징으로 하는, 패널.
- 제28항 또는 제29항에 있어서, 상향 설부의 내부의 적어도 일부는 상향 측면을 향해 경사지고, 여기에서 하향 설부의 내부의 적어도 일부는 하향 측면을 향해 경사짐으로써, 2개의 패널을 제1 방향(R1)으로 잠글 수 있게 하는 것을 특징으로 하는, 패널.
- 제28항 내지 제30항 중 하나의 항에 있어서, 상향 설부의 외부에는 제1 잠금 요소가 제공되고, 여기에서 하향 측면에는 다른 패널의 제1 잠금 요소와 공동 작동하도록 구성된 제2 잠금 요소가 제공됨으로써, 2개의 패널을 제1 방향(R1)으로 잠글 수 있게 하는 것을 특징으로 하는, 패널.
- 제31항에 있어서, 제1 잠금 요소는 외향 돌출부를 포함하고 제2 잠금 요소는 오목부를 포함하되, 상기 외향 돌출부의 외측은 상부 부분 및 인접한 하부 부분을 포함하고, 여기에서 상기 하부 부분은 경사진 잠금면을 포함하고 상기 상부 부분은 바람직하게는 만곡된, 가이드면을 포함하며, 상기 오목부는 상기 상부 부분 및 상기 인접한 하부 부분을 포함하고, 여기에서 상기 하부 부분은 경사진 잠금면을 포함하고, 여기에서, 상기 인접한 패널의 결합 상태에서, 상기 외향 돌출부의 하부 부분의 경사진 잠금면과 상기 오목부의 하부 부분의 경사진 잠금면은 상기 패널 사이에서 상기 잠금 효과를 실현하도록 접촉하고/하거나, 상기 인접한 패널의 결합 상태에서, 상기 제1 잠금 요소 및 제2 잠금 요소의 상부 부분은 바람직하게는 적어도 부분적으로 이격되는 것을 특징으로 하는, 패널.
- 제32항에 있어서, 외향 돌출부의 하부 부분의 경사진 잠금면의 길이는 오목부의 하부 부분의 경사진 잠금면보다 바람직하게는 적어도 1.5배 더 긴 것을 특징으로 하는, 패널.
- 제32항 또는 제33항에 있어서, 상부 부분은 하부 부분에 비해 더 긴 수직 섹션에 걸쳐 연장되며, 여기에서, 바람직하게는, 상부 부분의 높이는 하부 부분의 높이의 적어도 3배인 것을 특징으로 하는, 패널.
- 제28항 내지 제34항 중 하나의 항에 있어서, 상향 측면 및 하향 설부의 외부는 패널의 실질적으로 수직인 상부 접촉면을 정의하고, 여기에서 상부 접촉면에 인접하여 하향 설부 및 상향 측면 둘 모두는 경사진 접촉면을 포함하되, 상기 패널의 하향 설부의 경사진 접촉면은, 상기 패널이 결합된 상태에서, 상기 인접한 패널의 상향 측면의 경사진 접촉면과 체결되도록 구성되며, 여기에서 실질적으로 수직인 각각의 상부 접촉면 및 각각의 인접한 경사면은 100 내지 175도 사이의 각도(α)로 서로 둘러싸는 것을 특징으로 하는, 패널.
- 제28항 내지 제35항 중 하나의 항에 있어서, 하향 설부의 외부에는 제3 잠금 요소가 제공되고, 상향 측면에는 다른 패널의 제3 잠금 요소와 공동 작용하도록 구성된 제4 잠금 요소가 제공됨으로써, 2개의 패널이 제1 방향(R1)으로 잠길 수 있게 하는 것을 특징으로 하는, 패널.
- 제35항 및 제36항에 있어서, 제3 잠금 요소는 하향 설부의 상부 접촉면에 의해 적어도 부분적으로 정의되고, 제4 잠금 요소는 상향 측면의 상부 접촉면에 의해 적어도 부분적으로 정의되는 것을 특징으로 하는, 패널.
- 제1항 내지 제37항 중 하나의 항에 있어서, 각각의 결합부의 적어도 일부는 패널의 코어 측의 통합부를 만드는 것을 특징으로 하는, 패널.
- 제1항 내지 제38항 중 하나의 항에 있어서, 패널은 적어도 하나의 코어층, 및 상기 코어층에 직접 또는 간접적으로 부착된 적어도 하나의 장식 상부 섹션을 포함하되, 상기 상부 섹션은 패널의 상부면을 정의하는 것을 특징으로 하는, 패널.
- 제39항에 있어서, 상부 섹션은 인쇄된 장식층, 및 상기 인쇄된 장식층을 덮는 적어도 하나의 마모층을 포함하는 것을 특징으로 하는, 패널.
- 제39항 또는 제40항에 있어서, 적어도 하나의 코어층은 목재와 같은 습기에 민감한 재료를 포함하는 것을 특징으로 하는, 패널.
- 제39항 내지 제41항 중 하나의 항에 있어서, 적어도 하나의 코어층은 적어도 부분적으로 중밀도 섬유판(MDF) 또는 고밀도 섬유판(HDF)으로 구성되는 것을 특징으로 하는, 패널.
- 제1항 내지 제42항 중 하나의 항에 있어서, 패널은 사각형 또는 육각형 형상인 것을 특징으로 하는, 패널.
- 제1항 내지 제43항 중 하나의 항에 있어서, 패널은 3.0 mm 내지 20.0 mm의 범위, 바람직하게는 4.0 mm 내지 12.0 mm의 범위의 수직 두께를 갖는 것을 특징으로 하는, 패널.
- 제1항 내지 제44항 중 하나의 항에 있어서, 측방향 설부의 전방 영역의 측면과 하부 립부의 상부면의 대향부 사이의 최대 거리(a)는 측방향 설부의 패시브 바닥면과 하부 립부의 상부면의 대향부 사이의 최대 거리(b)보다 작은 것을 특징으로 하는, 패널.
- 바닥, 천장 또는 벽을 위한 장식용 커버링으로서, 제1항 내지 제45항 중 하나의 항에 따르는 다수의 상호연결된 장식용 패널로 구성되는 것을 특징으로 하는, 장식용 커버링.
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL2026858 | 2020-11-09 | ||
| NL2026858A NL2026858B1 (en) | 2020-11-09 | 2020-11-09 | Decorative panel, and covering of such decorative panels |
| PCT/EP2021/080947 WO2022096712A1 (en) | 2020-11-09 | 2021-11-08 | Decorative panel, and covering of such decorative panels |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20230113566A true KR20230113566A (ko) | 2023-07-31 |
Family
ID=74096014
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020237019488A KR20230113566A (ko) | 2020-11-09 | 2021-11-08 | 장식용 패널 및 그러한 장식용 패널의 커버링 |
Country Status (13)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20230399856A1 (ko) |
| EP (1) | EP4240926A1 (ko) |
| JP (1) | JP2023548224A (ko) |
| KR (1) | KR20230113566A (ko) |
| CN (1) | CN116457542A (ko) |
| AR (1) | AR124021A1 (ko) |
| AU (1) | AU2021375354A1 (ko) |
| CA (1) | CA3197106A1 (ko) |
| MX (1) | MX2023005296A (ko) |
| NL (1) | NL2026858B1 (ko) |
| TW (1) | TW202227704A (ko) |
| WO (1) | WO2022096712A1 (ko) |
| ZA (1) | ZA202304802B (ko) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| BR112022020938A2 (pt) * | 2020-05-12 | 2022-12-06 | Vaelinge Innovation Ab | Painel à base de mineral que compreende meios de travamento mecânico |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| BE1013569A3 (nl) * | 2000-06-20 | 2002-04-02 | Unilin Beheer Bv | Vloerbekleding. |
| DE202005014132U1 (de) * | 2005-09-07 | 2007-01-25 | Tilo Gmbh | Paneel aus Holz |
| BE1023818B1 (nl) * | 2016-01-15 | 2017-08-01 | Flooring Industries Limited Sarl | Vloerpaneel voor het vormen van een vloerbekleding |
| NL2020256B1 (en) * | 2018-01-09 | 2019-07-15 | Innovations4Flooring Holding N V | Panel |
-
2020
- 2020-11-09 NL NL2026858A patent/NL2026858B1/en active
-
2021
- 2021-11-08 AU AU2021375354A patent/AU2021375354A1/en active Pending
- 2021-11-08 US US18/035,781 patent/US20230399856A1/en active Pending
- 2021-11-08 WO PCT/EP2021/080947 patent/WO2022096712A1/en active Application Filing
- 2021-11-08 MX MX2023005296A patent/MX2023005296A/es unknown
- 2021-11-08 CA CA3197106A patent/CA3197106A1/en active Pending
- 2021-11-08 KR KR1020237019488A patent/KR20230113566A/ko unknown
- 2021-11-08 EP EP21807086.0A patent/EP4240926A1/en active Pending
- 2021-11-08 CN CN202180075662.3A patent/CN116457542A/zh active Pending
- 2021-11-08 JP JP2023527373A patent/JP2023548224A/ja active Pending
- 2021-11-08 AR ARP210103094A patent/AR124021A1/es unknown
- 2021-11-09 TW TW110141651A patent/TW202227704A/zh unknown
-
2023
- 2023-04-26 ZA ZA2023/04802A patent/ZA202304802B/en unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| AR124021A1 (es) | 2023-02-01 |
| AU2021375354A1 (en) | 2023-06-08 |
| CA3197106A1 (en) | 2022-05-12 |
| TW202227704A (zh) | 2022-07-16 |
| US20230399856A1 (en) | 2023-12-14 |
| WO2022096712A1 (en) | 2022-05-12 |
| MX2023005296A (es) | 2023-05-25 |
| EP4240926A1 (en) | 2023-09-13 |
| CN116457542A (zh) | 2023-07-18 |
| ZA202304802B (en) | 2023-11-29 |
| JP2023548224A (ja) | 2023-11-15 |
| NL2026858B1 (en) | 2022-06-27 |
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