KR20230084194A - 패널, 커버링, 및 이러한 패널을 제조하는 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 플로어 패널, 벽 패널 또는 천장 패널과 같은 패널, 특히 장식용 플로어 패널에 관한 것이다. 본 발명은 또한 본 발명에 따른 다수의 상호 연결된 패널을 포함하는 커버링, 특히 플로어 커버링에 관한 것이다. 본 발명은 또한 본 발명에 따른 패널 제조 방법에 관한 것이다.
Description
본 발명은, 플로어 패널, 벽 패널 또는 천장 패널, 특히 장식용 플로어 패널과 같은 패널에 관한 것이다. 본 발명은 또한 본 발명에 따른 다수의 상호연결된 패널을 포함하는 커버링, 특히 플로어 커버링에 관한 것이다. 본 발명은 또한 본 발명에 따른 패널 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명은 또한 본 발명에 따른 패널의 적어도 상부 에지 부분의 적어도 일부를 덮기 위해 도포될 수 있는 유형의 전사 포일에 관한 것이다.
지난 수십 년 동안 플로어 커버링을 위한 바닥재 시장은 엄청난 발전을 이루었다. 다양한 방법으로 하부 플로어(underlying floor)에 플로어 패널을 설치하는 것이 알려져 있다. 예를 들어, 플로어 패널은 그들을 접착 또는 못질함으로써 하부 플로어에 부착된다는 것이 알려져 있다. 이 기술은 다소 복잡하다는 그리고 후속 변경은 플로어 패널을 분리해야만 이루어질 수 있다는 단점을 갖고 있다. 대안적인 설치 방법에 따르면, 플로어 패널은 서브 바닥재(subflooring) 상으로 느슨하게 설치되며, 그에 의하여 플로어 패널들은 텅 앤 그루브 (tongue and groove) 결합에 의해 서로에 대하여 서로 정합되고, 그에 의하여 주로 이들은 대부분 텅 및 그루브에서도 함께 접착된다. 플로팅 플로어(floating floor)라고도 불리는, 이러한 방식으로 얻어진 플로어는 설치가 용이하다는, 그리고 가능한 팽창 및 수축 현상을 받아들이기 위하여 흔히 편리한, 전체 플로어 표면이 이동될 수 있다는 이점을 갖는다. 바닥재가 목재 또는 목재 파생 제품으로 만들어졌지만, 최근에 시장은 PVC 패널과 같은 플라스틱 기반 패널로 그리고 마그네슘-옥사이드 기반 패널과 같은 광물 기반 패널로 발전하였다. 공유되는 피할 수 없는 단점은 상호 록킹된 플로어 패널들 사이에 심(seam)(패널 조인트)가 형성되고 이 심 내에 플로어 커버링 내에 오염을 초래할 먼지, 물, 특히 습기 또는 기타 액체가 침투할 수 있다는 것이며, 이는 상기 플로어 패널들 사이에 형성된 캐비티에서의 박테리아와 균류 성장의 위험을 증가시킬 것이고, 이는 전형적으로 위생적 관점에서 바람직하지 않다.
개선된 상호 록킹 가능한 패널을 제공하는 것이 본 발명의 제1 목적이다. 패널 조인트를 통한 수분 또는 액체의 침투에 대한 보호를 위하여 개선된 패널을 제공하는 것이 본 발명의 제2 목적이다.
이 목표들 중 적어도 하나는, 적어도 하나의 제1 에지 및 적어도 하나의 대향하는 제2 에지 -상기 제1 에지는 제1 에지 부분, 특히 제1 상부 에지 부분을 포함하고 상기 제2 에지는 제2 에지 부분, 특히 제2 상부 에지 부분을 포함함-; 상기 제1 에지에 배열된 적어도 하나의 제1 결합부 및 상기 대향하는 제2 에지에 배열된 적어도 하나의 제2 결합부 -상기 패널의 제1 결합부와 또 다른 패널의 제2 결합부는 결합되도록 배열되어 2개의 결합된 패널의 록킹을 제공하며, 따라서 제1 (상부) 에지 부분의 적어도 일부는 제2 (상부) 에지 부분의 적어도 일부에 대향하고, 특히 공동 작용하거나 공동 작용하도록 구성되어 패널들 사이에 심(seam)을 형성함-를 포함하는 패널, 특히 플로어 패널, 더욱 특히 장식용 플로어 패널을 제공함으로써 이루어질 수 있으며; 여기서 적어도 하나의 에지 부분, 특히 적어도 하나의 상부 에지 부분의 적어도 일부는 수분과 접촉시 팽창 또는 팽윤하도록 구성된 적어도 하나의 재료를 포함하는 적어도 하나의 팽창성 재료 층을 구비한다.
본 발명에 따른 패널, 전형적으로 장식 (플로어) 패널은 몇 가지 이점을 갖고 있다. 패널들은 추가적인 노력 없이 쉽게 설치될 수 있으며 동시에 조인트 (심)에서 수분 및 액체의 진입 및 침투에 대한 향상된 보호물을 가질 수 있다. 적어도 하나의 팽창성 재료 층은 팽윤되지 않은 콤팩트한 상태로 초기에 도포되기 때문에, 적어도 하나의 팽창성 재료 층은 2개의 패널의 상호 록킹 동안 추가적인 마찰을 야기하지 않을 것이며, 그 결과 용이한 설치가 유지될 수 있다. 이러한 이유로 적어도 하나의 (얇은) 팽창성 재료 층의 적용은 또한 설치 후 상호 록킹된 패널들 사이의 연결부를 방수 구조로 만들기 위한 미묘한 방법을 구성한다. 또한 재료 층은 3차원적으로 프로파일된 부품 및 케이블과 같은, 부피가 큰 해결책과 비교하여 유리한 영역 표면적/체적 비율을 갖는다. 팽창성 재료가 (얇은) 스트립과 같은 층에 포함되기 때문에 원가가 낮게 유지될 수 있으며, 또한 팽창성 층은 약간의 공간만을 차지하며, 이는 원하는 패널 디자인, 특히 결합부 디자인을 유지하는 데 유리하다. 하나 이상의 팽창성 층은 바람직하게는 패널의 하나 이상의 상부 에지 부분에 위치되며, 이는 이 상부 에지 부분이 전형적으로 수분 및 액체에 쉽게 노출될 수 있는 2개의 패널 사이에 형성된 최상부 심 (상부 조인트)을 규정하기 때문이다. 따라서, 최상부 심이 수분(물) 또는 다른 임의의 액체에 노출되면, 조여진, 바람직하게는 방수 처리된 최상부 심을 실현하는 것이 바람직하다. 팽창성 재료의 팽윤 동안, 패널 조인트로도 지칭되는 (최상부) 심은 바람직하게는 조여지며, 여기서 시일(seal)을 조이기 위하여 (팽윤 동안) 팽창되는 및/또는 (팽윤 후) 팽창된 재료는 패널 조인트의 반대쪽 에지 부분에 힘을 가한다. 이 힘은, 팽창성 재료가 여전히 팽창되지 않은 (팽윤되지 않은) 상태에 있을 때 2개의 패널의 결합 직후에 (최상부) 심 내에 또는 심 내의, 존재한다면, 초기 힘보다 상당히 클 수 있다. 따라서, 팽윤 동안, 클램핑력 또는 조임력이 개시되거나 증가되어 (최상부) 심을 실질적으로 완전히 밀봉할 것이다.
이 명세서의 의미에서의 용어 "패널"은 특히 플로어 패널, 벽 패널, 천장 패널, 도어 패널 또는 가구 패널을 의미한다. 패널은 바람직하게는 장식 패널이며, 여기서 패널 코어는 장식 특성을 가질 수 있고 및/또는 장식층이 상기 코어에 적용된다. 장식 패널은 빌딩의, 예를 들어 전시 스탠드 구조물 내의 장식 클래딩뿐만 아니라 방의 인테리어 디자인 분야 모두에서 다양한 방식으로 사용된다. 장식 패널의 가장 일반적인 적용 분야들 중 하나는 실내 플로어 커버링과 실외 플로어 모두의 플로어 커버링으로서의 그의 사용이다. 장식 패널은 흔히 천연 재료 및/또는 타일링 또는 테셀레이션(tessellation)을 복제하도록 의도된 장식물을 갖고 있다.
이 명세서의 의미에서의 용어 "팽창성"은 "팽윤성"을 의미하며, 이는 가스 및/또는 액체의 흡수에 의해 팽창하거나 그의 체적을 증가시키는 재료의 특성으로서 이해되어야 한다. 체적의 증가는, 예를 들어 체적의 2배 또는 10배 증가일 수 있다.
설명된 바와 같이, 적어도 하나의 팽창성 재료 층은 바람직하게는 수분과의 접촉 시 상기 팽창성 재료 층의 팽창 또는 팽윤 동안 최상부 심이 조여지고, 바람직하게는 실질적으로 폐쇄되고, 보다 바람직하게는 방수 방식으로 실질적으로 폐쇄되도록 위치된다. 따라서, 팽창성 재료는 바람직하게는 팽창된 상태 (팽윤된 상태)에서 (수압식) 밀봉 효과를 구현하도록 구성되며, 여기서 제1 패널의 (습윤 후) 팽창된 재료 층은 전형적으로 상기 제1 패널에 결합된 제2 패널의 일부, 특히 상부 에지 부분에 인접하도록 구성된다.
바람직하게는, 패널은 코어를 포함하며, 여기서 팽창성 재료 층은 상기 코어에 직접적으로 또는 간접적으로 부착된다. 바람직하게는, 상부 에지 부분의 적어도 일부는 상기 코어의 필수적인 부분을 만들며 및/또는 상기 코어에 의해 규정된다.
바람직하게는, 제1 에지의 적어도 일부 및 제2 에지의 적어도 일부는 상기 코어의 필수적인 부분을 만들고 및/또는 상기 코어에 의해 규정된다. 바람직하게는, 각 결합부의 적어도 일부는 코어의 필수적인 부분을 만든다. 결합부는 전형적으로 밀링에 의해 코어를 프로파일링함으로써 실현된다. 그러나 적어도 하나의 결합부의 적어도 일부가 적어도 하나의 별개의 탄성(스냅) 탭 또는 텅에 의해 형성된다는 것을 생각할 수도 있으며, 이 탭 또는 텅은 제1 에지 및/또는 제2 에지와 연결될 수 있고 그리고 록킹된 상태에서 인접한 패널의 반대쪽 에지와 함께 공동 작용하도록 구성되어 바람직하게는 (패널(들)에 의하여 규정된 평면 내에서) 수평 방향과 (패널(들)에 의하여 규정된 평면에 수직인) 수직 방향 모두로 상기 패널들 사이의 상호 록킹을 실현한다.
본 발명에 따른 패널은 일반적으로 불투수성 최상부 층, 특히 (UV 경화) 래커 층과 같은 최상부 코팅을 구비하며, 이는 코어와 같은, 아래에 있는 하나 이상의 하부 층이 수분에 노출되는 것을 방지한다. 래커 층과 같은 최상부 코팅 대신에 또는 그에 더하여, 최상부 층 (의 적어도 일부)이 적어도 하나의 타일, 바람직하게는 적어도 부분적으로, 슬라이스 가능한 자연석, 대리석, 콘크리트, 석회석, 화강암, 슬레이트, 글라스 및 세라믹으로 이루어진 그룹에서 선택된 재료로 만들어진 타일에 의해 형성된다는 것을 또한 생각할 수 있다. 전형적으로, 이러한 하나 이상의 타일은 패널의 코어에 접착된다. 패널 에지, 특히 상호 록킹된 패널들 사이에 형성된 심(들)은 전형적으로 상기 최상부 층, 특히 최상부 코팅에 의해 보호되지 않는다. 전형적으로 보호되지 않는 그리고 이런 이유로 수분 진입에 가장 취약하고 민감한 위치(들)에 적어도 하나의 팽창성 재료 층을 도포하는 것이 바람직하다. 실제로 기존 패널의 경우, 패널의 최상부, 특히 상호 연결된 패널들 사이의 심 (조인트)에 물이 도포되거나 떨어질 때, 일반적으로 물이 상기 심 내로 스며들고 공동 작용 연결부들 사이에 형성된 캐비티에 의하여 모여지며, 이는 박테리아와 균류의 바람직하지 않은 성장에 대한 근거를 제공할 뿐만 아니라, 예를 들어 층을 포함하는 목재와 같은, 물에 민감한 패널의 하나 이상의 층에 영향을 미칠 수 있고, 따라서 이 층(들)은 열화 및/또는 팽윤될 것이며, 이는 결과적으로 패널 자체에 영향을 미칠 것이다. (선택적) 상부 코팅 이외의 다른 구조적 패널 층이 물에 노출되는 것을 방지 또는 대응하기 위해, 적어도 하나의 팽창성 재료 층이 패널의 적어도 하나의 상부 에지 부분에 도포된다는 것이 바람직하다. 이 위치-선택적 위치는 패널 사이에 물이 스며들고 모이는 것을 방지하는 (최상부) 심의 최상부에서 물 진입을 차단할 것이며, 코어와 같은 수분 취약 (구조적) 층이 영향을 받는다는 위험을 제거하거나 적어도 상당히 감소시킨다. 원하는 코어 조성물을 선택하고 개발할 때 코어에 대한 경계 조건으로서 내습성이 더 이상 적어도 역할을 덜 하지 않기 때문에 이는 또한 코어 조성물의 설계 자유도가 증가되는 상황을 초래한다. 바람직하게는, 2개의 인접한 패널의 결합된 상태에서, 패널의 적어도 하나의 상부 에지 부분에 제공된 적어도 하나의 팽창성 재료 층은 인접한 패널의 대향하는 상부 에지 부분으로 적어도 부분적으로 덮여 진다. 전형적으로, 팽창성 층의 적어도 일부는 상부 에지 부분의 수직 벽부 상에 위치되며, 여기서 상기 수직 벽부는 인접한 패널의 대향하는 상부 에지 부분과 맞물리도록 구성된다. 팽창성 재료의 적어도 일부, 바람직하게는 노출된 부분 (남은 덮이지 않은 부분)을 인접한 패널로 덮음으로써, 팽창성 재료가 대기 수분 흡수로 인해 조기에 팽윤될 것이라는 점을 또한 방지할 수 있다.
바람직하게는, 제공된 적어도 하나의 팽창성 재료 층은 적어도 하나의 보호층, 바람직하게는 불투수성 보호층으로 부분적으로 덮여 있으며, 여기서 상기 팽창성 재료 층의 노출된 부분은 주변 대기와 직접 접촉하여, 바람직하게는 설치 전에 조기 팽윤을 방지한다. 이러한 보호층은 패널의 최상부 층, 특히 코팅에 의해 형성될 수 있으며 및/또는 대안적인 커버링 층에 의해 형성될 수 있다. 보호층은 전형적으로 폐쇄된 불투수성 층이다. 그러나 보호층이 팽창성 층의 위치-선택적 부분을 노출시키는 하나 이상의 위치-선택적 개구(관통 구멍)를 포함한다는 점을 생각할 수 있다. 이 후자의 방식으로, 팽창성 층의 팽윤 위치에 대한 안내가 제공될 수 있다.
바람직한 실시예에서, 하나의 제1 상부 에지 부분은 적어도 하나의 제1 팽창성 재료 층을 구비하며, 여기서 제2 상부 에지 부분은 적어도 하나의 제2 팽창성 재료 층을 구비한다. 바람직하게는, 각 상부 에지 부분은 적어도 하나의 팽창성 재료 층을 구비하며, 여기서 인접한 패널들의 결합 상태에서 대향하는 상부 에지 부분들의 팽창성 재료 층들은 서로와 공동 작용하도록 구성된다. 이러한 방식으로, 개선된 수밀 시일이 실현될 수 있다. 적어도 하나의 상부 에지 부분이 복수의 팽창성 재료 층을 구비한다는 점을 생각할 수 있으며, 여기서 각 팽창성 재료 층은 수분과의 접촉시 팽창 또는 팽윤하도록 구성된 적어도 하나의 재료를 포함한다. 이러한 방식으로, 최상부 심에서의 수밀 배리어(watertight barrier)가 (또한) 개선될 수 있다.
바람직하게는, 적어도 하나의 팽창성 재료 층은 재료 스트립(material strip)에 의해 형성된다. 이 스트립은 패널 에지 상으로 융합, 접착, 디지털적 프린트, 전사 프린트 및/또는 화학적 또는 물리적으로 증착될 수 있다. 팽창성 재료 층, 특히 스트립은 단일 평면을 규정할 수 있으며, 이러한 이유로 편평할 수 있다. 적어도 하나의 팽창성 재료 층이 결합부의 만곡된 및/또는 각진 부분의 형상을 따른다는 것을 또한 생각할 수 있다. 바람직하게는, 재료 층(9)의 (최대) 두께는 10 내지 1000 미크론, 더 바람직하게는 20 내지 500 미크론, 특히 50 내지 250 미크론이다. 적어도 하나의 팽창성 재료 층의 두께 및/또는 팽창성 재료 층 내의 팽창성 재료의 양 또는 밀도는 측방향으로 변하고 바람직하게는 패널 에지의 외부 종단으로부터 멀어지는 방향으로 감소한다는 것을 생각할 수 있다. 이는 대부분의 팽창성 재료가 원하는 위치에, 패널 에지에 위치되는 상황으로 이어질 것이며 그리고 팽창성 재료가 패널 에지로부터 더 멀리 떨어져 모아지는 것을 초래할 것이다.
바람직하게는, 팽창성 재료 층의 두께는 단면으로 측정할 때 수분 또는 물과의 접촉시 적어도 2배 증가한다. 이러한 두께 및/또는 두께의 증가는 제어된 팽창과, 상호 록킹된 패널들 간의 믿을 수 있으면서 내구성 있는 물 배리어를 생성하는 것 사이의 올바른 균형인 것이 입증되었다.
바람직하게는, 팽창성 층의 두께는 그의 길이에 따라 변하며, 바람직하게는 인접한 패널의 상부 에지 부분과 공동 작용하도록 구성된 상부 에지 부분의 바람직하게는 수직부로부터 멀어지는 방향으로 증가한다. 그 길이를 따라 팽창성 층의 다양한 두께를 적용하기 위하여, 각 팽창성 층 부분의 두께는 제1 결합부 및 제2 결합부의 특정 디자인에 따라 최적화되고 맞춰질 수 있다. 이 경우, 팽창성 층은 결합부의 설계가 허용하는 경우 하나 이상의 더 두꺼운 부분을 구비할 수 있으며, 예를 들어 결합부들 사이에 적은 중간 공간이 있는 경우 하나 이상의 더 얇은 부분을 구비할 수 있다.
바람직한 실시예에서, 적어도 하나의 상부 에지 부분은 하나의 상부 에지 부분의 길이를 따라 연장되는 채널 형상의 오목한 부분을 구비하며, 여기서 오목한 부분은 2개의 패널이 결합된 상태에서 인접한 패널의 상부 에지 부분에 인접하도록 구성된다. 바람직하게는, 2개의 패널이 결합된 상태에서, 인접한 상부 에지들은 바람직하게는 그라우트 라인을 나타내는, U-형상의 그루브 또는 V-형상의 그루브와 같은 그루브를 둘러싼다. 패널이 습윤된 경우, 물은 모이는 경향이 있을 것이며 오목한 부분(들)에 남아 있을 것이다. 이러한 이유로, 상부 에지 부분의 측벽에 연결되는 오목한 부분의 최하부 부분 및/또는 측벽 부분은 적어도 하나의 팽창성 재료 층을 구비한다. 바람직하게는, 제1 상부 에지 부분과 제2 상부 에지 부분의 각각은 하나의 상기 상부 에지 부분의 길이를 따라 연장되는 채널 형상의 오목한 부분을 구비하며, 여기서 인접한 패널들의 오목한 부분들은 서로 연결되어 단일 그루브를 형성하도록 구성된다. 제1 상부 에지 부분은 하나의 상부 에지 부분의 길이를 따라 연장되는 채널 형상의 오목한 부분을 구비한다는 것을 또한 생각할 수 있고 그리고 흔히 바람직하며, 여기서 제2 상부 에지 부분은 인접한 패널의 제1 상부 에지 부분의 오목한 부분에 연결되도록 구성된 실질적인 수직 벽부를 포함한다. 상기 수직 벽부는 팽창성 재료 층을 (또한) 구비할 수 있다. 이 실시예의 부가적인 이점은 최상부 심 (조인트)가 잘 보이지 않으며 이는 미적 관점에서 매력적이라는 점이다. 또한, 이 실시예에서, 오목한 부분의 가장 깊은 지점 (또는 구역)은 에지로부터 (작은) 거리를 두고 위치되고 그리고 이러한 이유로 심으로부터 (작은) 거리를 두고 위치하며 이는 심 내로의 수분 침투를 방지하기 위한 대상물에 유리하다는 점이 실현될 수 있다.
바람직하게는, 채널 형상의 오목한 부분을 구비한 적어도 하나의 상부 에지 부분은 아래에 위치되고 채널 형상의 오목한 부분에 연결되는 수직 벽부를 포함하며, 채널 형상의 오목한 부분의 적어도 일부와 수직 벽부의 적어도 일부 모두는 적어도 하나의 팽창성 재료 층으로 덮여 있다. 더욱 바람직하게는, 수직 벽부를 덮는 팽창성 재료 층 부분의 두께는 채널 형상의 오목한 부분을 덮는 팽창성 재료 층 부분의 두께보다 작다. 이러한 이유로, 인접한 패널들의 상부 에지 부분들 사이의 심은 상대적으로 얇은 팽창성 층(부분)을 구비할 수 있는 반면, 채널 형상의 오목한 부분은 더 두꺼운 팽창성 층(부분)을 구비하는 것이 유리하다. 이것은 층의 팽창 후에 상호 록킹된 패널들 사이에 형성된 시일의 전체 물 배리어 특성을 개선할 수 있다.
바람직한 실시예에서, 적어도 하나의 상부 에지 부분은 패널의 상부 측면과 패널의 측벽을 연결하는 경사면(bevel)을 포함하며, 여기서 바람직하게는 경사면은 패널의 상기 상부 측면에 대해 약 12도 내지 약 30도의 경사 각도를 갖는다. 경사면은 모따기된 에지로 간주될 수 있다. 경사면(들)이 앞서 언급된 그루브의 일부를 만든다는 것을 생각할 수 있다. 적어도 하나의 경사면, 바람직하게는 (외부) 에지에 직접 연결되는 경사면이 적어도 하나의 팽창성 재료 층을 구비한다는 것 또한 생각할 수 있다.
바람직하게는, 팽창성 재료 층은 패널의 코어 및 패널의 장식층으로 적어도 부분적으로 둘러싸여 있다. 팽창성 재료 층과 장식층이 통합된다는 점을 또한 생각할 수 있으며, 여기서 팽창성 재료는 예를 들어 장식용 재료와 혼합된다. 팽창성 재료 층이 착색된다는 점을 생각할 수 있으며, 여기서 바람직하게는 재료 층은 콘크리트 또는 패널 그라우트 라인처럼 보이도록 착색된다. 팽창성 재료 층은 전형적으로 패널의 상부 측면에 제공되며 따라서 최종 사용자를 향하게 된다. 패널의 상부 표면은, 예를 들어 목재 플로어 또는 세라믹 타일을 모방한 장식층을 구비할 수 있다. 전형적으로, 세라믹 타일들은 이격되며, 여기서 타일들 사이의 중간 공간은 그라우트(grout) 또는 필러로 채워진다. 이것은 전형적으로 타일과 비교하여 또 다른 색상이다. 이 효과를 모방하기 위하여, 재료 층은 그에 따라 채색될 수 있다. 팽창성 재료 층이 착색제, 결합제 및/또는 항균 물질과 같은 하나 이상의 첨가제를 포함한다는 점을 생각할 수 있으며 또한 흔히 바람직하다. 팽창성 재료 층은 사용 중에 수분/물에 노출되도록 구성되기 때문에, 패널 상에서의 그리고 상호 록킹된 패널들 사이에서의 박테리아 성장 및/또는 미생물 서식처의 형성의 위험을 추가로 감소시키기 위해 이 팽창성 재료 층에 적어도 하나의 항균 물질을 첨가하는 것이 유리하며, 이는 패널의 건강 안전에 유리하고 패널의 적용 가능성을 확장한다. 바람직한 실시예에서, 항균 물질은;
- 1-[[2-(2,4-디클로로페닐)-4-프로필-1,3-디옥솔란-2-일]메틸]-1H-1,2,4-트리아졸(프로피코나졸);
- (벤조티아졸-2-일티오)메틸 티오시아네이트(TCMTB);
- 1-(4-클로로페닐)-4,4-디메틸-3-(1,2,4-트리아졸-1-일메틸)펜탄-3-올(테부코나졸);
- 1-[[2-(2,4-디클로로페닐)-4-프로필-1,3-디옥솔란-2-일]메틸]-1H-1,2,4-트리아졸(프로피코나졸);
- 2-부틸-벤조[디]이소티아졸-3-온 (BBIT);
- 2-옥틸-2H-이소티아졸-3-온 (OIT);
- 2-티아졸-4-일-1H-벤조이미다졸 (티아벤다졸);
- 3-요오도-2-프로피닐부틸카바메이트 (IPBC);
- 4,5-디클로로-2-옥틸이소티아졸-3(2H)-온 (DCOIT));
- 10,10-옥시비스페녹사르신 (OBPA);
- 카르벤다짐;
- 클로로크레졸;
- 플루디옥소닐;
- N-(트리클로로메틸티오)프탈이미드 (폴펫);
- p-[(디요오도메틸)술포닐]톨루엔;
- 피리티온 아연(아연 피리티온(Zpt));
- 테르부트린; 및
- 티람;으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 적어도 하나의 항균 물질이다.
바람직하게는, 적어도 하나의 항균 물질은 아연의 배위 결합 복합체인 아연 피리티온 (또는 피리티온 아연)에 의해 형성된다. 이는 정진균적 (즉, 이는 곰팡이 세포의 분열을 억제한다) 및 정균적 (박테리아 세포 분열을 억제하는) 정균적 특성을 갖고 있다. 대안적으로, 적어도 하나의 항균 물질은 N-부틸-1,2-벤즈이소티아졸린-3-1(BBIT)을 기반으로 하고 및/또는 이에 의해 형성될 수 있으며, 엄격하고 까다로운 적용, 특히 높은 UV 수준에 노출되는 적용에 사용하도록 권장된다.
바람직하게는, 코어 조성물은 코어의 형상, 이런 이유로 패널의 형상을 고정시키고 비용을 가능한 한 낮게 유지하기 위해 임의의 팽창성 재료가 없다. 코어의 최하부 표면이 백 층(back layer)을 구비하는 것을 상상할 수 있다. 상기 최하부 심으로의 서브플로어 상에 존재하는 물의 침투 및 침지를 방지하기 위하여 하나 이상의 하부 에지 부분이 적어도 하나의 팽창성 재료 층을 구비하여 패널들 사이의 최하부 심을 수밀적으로 폐쇄시킨다는 것 또한 생각할 수 있다. 적어도 하나의 결합부의 전체 외측 표면이 적어도 하나의 팽창성 재료 층을 구비하는 것 (코팅되는 것)을 또한 생각할 수 있다.
팽창성 재료는 바람직하게는 적어도 하나의 하이드로겔 형성 수팽윤성 폴리머를 포함한다. 팽창성 재료로서 하이드로겔을 사용하는 경우, 두 가지 유형의 하이드로겔; 가역적 하이드로겔과 영구적 하이드로겔이 적용될 수 있다. 물리적 가교는 (무엇보다도) 수소 결합, 소수성 상호작용 및 사슬 얽힘으로 이루어진다. 물리적 가교의 사용을 통해 생성된 하이드로겔은 가역적 하이드로겔로 지칭된다. 화학적 가교는 폴리머 스트랜드들 간의 공유 결합으로 이루어진다. 이러한 방식으로 생성된 하이드로겔은 영구적 하이드로겔로 지칭된다. 팽창성 재료는 바람직하게는 (수성) 액체를 흡수함으로써 팽윤 가능하며, 여기서 팽창성 재료는 바람직하게는;
- 가볍게 가교된 친수성 폴리머,
- 고흡수성 폴리머(SAP),
- 아크릴로니트릴 코폴리머,
- 폴리아크릴아미드 (코)폴리머,
- 에틸렌-말레산 무수물 코폴리머,
- 가교된 카르복시 메틸셀룰로오스, 압축 셀룰로오스, 변성 셀룰로오스, 셀룰로오스 에테르, 브랜(bran) 또는 이들의 조합으로 구성된 그룹에서 선택되는 물 흡수 재료;
- 폴리비닐 알코올,
- 폴리에틸렌 글리콜,
- 소듐 폴리아크릴레이트, 바람직하게는 그의 결정 및/또는 입자 벤토나이트 점토, 무정형 실리카 또는 팔리고스카이트 및/또는 애터펄자이트와 같은 백토(fuller earth),
- 아크릴레이트 폴리머, 소듐 폴리아크릴레이트, 소듐 아크릴레이트 또는 아크릴산 및/또는 소듐 아크릴레이트와 메틸렌비스아크릴아미드의 조합,
- 가볍게 가교된 폴리(아크릴산), 또는 폴리(아크릴산)의 염, 포타슘 염,
- 아크릴산과 공중합된 N-이소프로필아크릴아미드(NIPA),
- 친수성 그룹과 콜라겐, 젤라틴 및 피브린과 같은 천연 단백질이 풍부한 코폴리머,
- 앞서 언급된 폴리머들 중 하나 이상의 염, 특히 소듐 또는 포타슘 염,
- 위의 조합으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 적어도 하나의 재료이다.
이 재료 모두는 젖거나 수분, 특히 물과 접촉할 때 팽창하는 특성을 갖고 있다. 예를 들어 소듐 폴리아크릴레이트는 화학식 [-CH2-CH(CO2Na)-]n을 갖는 폴리아크릴산의 소듐 염이다. 이 재료는 자기 질량의 100 내지 1000배의 물을 흡수하는 능력을 갖고 있다. 소듐 폴리아크릴레이트는 주 사슬에 음전하 카르복실기를 가진 음이온성 고분자 전해질이다. 소듐 폴리아크릴레이트는 아크릴레이트 화합물의 사슬들로 구성된 화학적 폴리머이다. 소듐 폴리아크릴레이트는 소듐을 함유하고 있으며, 소듐은 많은 양의 물을 흡수하는 능력을 제공한다. 이는 물에 용해되면 분자들의 이온 상호 작용으로 인해 걸쭉하고 투명한 용액을 형성한다. 소듐 폴리아크릴레이트는 많은 유리한 기계적 특성을 갖고 있다. 이 장점들 중 일부는 우수한 기계적 안정성, 높은 내열성 및 강한 수화성을 포함한다.
팽창성 재료가 (i) 베이스 폴리머 및 (ⅱ) 수팽윤성 미네랄 나노클레이를 포함하는 나노복합체 마이크로겔 조성물을 포함한다는 것 또한 생각할 수 있다. 나노복합체 마이크로겔은 3차원 네트워크 구조 및 네트워크 구조를 가교하는 수팽윤성 미네랄 나노클레이를 갖는다. 나노복합체 마이크로겔은 그의 고유한 폴리머/나노클레이 네트워크 구조를 기반으로 향상된 팽윤 특성, 예를 들어 온도, pH, 이온 강도, 전기장 및 효소 활동과 같은 다양한 외부 자극에 반응하여 극적으로 팽윤 또는 수축하는 능력을 가질 수 있다. 이 특성은 이들을 다양한 적용, 예를 들어 석유와 가스 산업을 위한 팽윤성 고무 화합물, 위생과 농업 적용을 위한 초흡수제에서 유용하게 한다. 나노복합체 하이드로겔은 전형적으로 수팽윤성 나노클레이 및 수성 중합 개시제의 존재 하에 수성 매질에서 수용성 모노머의 중합에 의해 제조된다. 이렇게 형성된 하이드로겔은 그후 분리되며, 건조되어 나노복합체 마이크로겔을 형성할 수 있다. 바람직하게는, 나노복합체 마이크로겔 입자는 1 내지 10 마이크로미터의 평균 직경을 갖는 일차 나노복합체 마이크로겔 입자를 포함한다. 바람직하게는, 베이스 중합체는 니트릴 고무, 수소화 니트릴 고무, 카르복실화 니트릴 고무, 카르복실화 수소화 니트릴 고무, 실리콘 고무, 에틸렌-프로필렌-디엔 코폴리머, 플루오로엘라스토머, 퍼플루오로엘라스토머, 또는 이들 중 하나 이상을 포함하는 조합으로부터 선택된다. 바람직하게는, 수팽윤성 나노클레이는 라포나이트(Laponite)와 같은 합성 층상 실리케이트이다.
팽창성 재료가 에폭시화된 천연고무(ENR)와 고흡수성 폴리머 복합체(SAPC)로 구성된다는 것을 생각할 수 있다. 여기에서 SAPC는, 예를 들어 폴리아크릴아미드를 히드록시에틸 셀룰로스 백본(backbone)에 그래프팅하고 벤토나이트 점토를 첨가함으로써 합성될 수 있다. ENR은 전형적으로 SAPC를 지원하기 위한 고무 매트릭스 역할을 한다.
바람직하게는, 또 다른 패널의 제1 결합부와 제2 결합부는 하향 움직임에 의하여 결합되도록 배치되며; 여기서 제1 결합부는 상향 텅, 상향 텅으로부터 거리를 두고 놓여있는 적어도 하나의 상향 플랭크, 및 상향 텅과 상향 플랭크 사이에 형성된 상향 그루브를 포함하고, 상향 그루브는 또 다른 패널의 제2 결합부의 하향 텅의 적어도 일부를 수용하도록 조정되며, 상향 플랭크를 향하는 상향 텅의 측면은 상향 텅의 내부이고 상향 플랭크에서 멀어지게 향하는 상향 텅의 측면은 상향 텅의 외부이며; 제2 결합부는 하향 텅, 하향 텅으로부터 거리를 두고 놓여있는 적어도 하나의 하향 플랭크, 및 하향 텅과 하향 플랭크 사이에 형성된 하향 그루브를 포함하고, 하향 그루브는 또 다른 패널의 제1 결합부의 상향 텅의 적어도 일부를 수용하도록 조정되며, 하향 플랭크를 향하는 하향 텅의 측면은 하향 텅의 내부이며 하향 플랭크에서 멀어지게 향하는 하향 텅의 측면은 하향 텅의 외부이다. 하향 텅의 내부는 바람직하게는 하향 플랭크를 향하거나 하향 플랭크로부터 멀어지게 경사진다. 마찬가지로, 상향 텅의 내부는 바람직하게는 상향 플랭크를 향하거나 상향 플랭크로부터 멀어지게 경사진다. 상향 텅과 하향 텅의 내부 측면의 경사 각도들은 서로 다를 수 있다. 바람직하게는, 하향 텅의 외부와 상향 플랭크 모두는 패널의 최상부 측면 근처에 또는 이에 또는 이에 인접하는 또는 이를 향하는 상부 접촉 표면을 포함하고, 이 상부 접촉 표면들은 패널들의 결합 상태에서 접촉되도록 배열되고 바람직하게는 적어도 부분적으로 수직으로 연장되며; 상향 텅의 외부는 외향 벌지 형태의 제1 록킹 요소를 포함하고 하향 플랭크는 리세스 형태의 제2 록킹 요소를 구비하며, 제1 록킹 요소의 적어도 일부와 제2 록킹 요소의 적어도 일부는 패널들의 결합된 상태에서 접촉하도록 배열되며 록킹 요소 표면을 형성한다. 바람직하게는, 외향 벌지의 외부는 상부 부분 및 인접한 하부 부분을 포함하며, 하부 부분은 경사 록킹 표면을 포함하고 상부 부분은 바람직하게는 만곡진 안내 표면을 포함하며; 리세스는 상부 부분 및 인접한 하부 부분을 포함하고, 하부 부분은 경사 록킹 표면을 포함하며; 패널들의 결합된 상태에서 접촉하는 제1 및 제2 록킹 요소의 부분들은 록킹 요소의 경사 록킹 표면들이고 및/또는 패널들의 결합된 상태에서 제1 및 제2 록킹 요소의 상부 부분들은 적어도 부분적으로 이격된다.
2개의 패널의 결합부는 상호작용할 수 있으며, 또한 전형적으로 수평 및 수직 방향으로의 패널의 록킹을 제공할 수 있다. 상향 텅은 하향 그루브 내로 배치되고 하향 텅은 상향 그루브 내로 배치되며, 이는 예를 들어 패널의 평면에서의 또는 플로어 커버링을 위한 수평 방향으로의 록킹을 제공한다.
상향 텅의 외부는, 예를 들어 외향 벌지(bulge) 형태의 제1 록킹 요소를 포함하고 하향 플랭크는, 예를 들어 리세스 형태의 제2 록킹 요소를 구비할 수 있으며, 여기서 제1 록킹 요소의 적어도 일부와 제2 록킹 요소의 적어도 일부는 패널들의 결합된 상태에서 접촉되며 록킹 요소 표면을 형성한다. 따라서 2개의 록킹 요소는 공동 작용하여 록킹, 특히 수직 방향으로의 또는 패널의 (주) 평면에 수직인 록킹을 제공할 수 있다. 제1 및 제2 록킹 요소는 바람직하게는 패널과 일체로 형성되며 또한, 예를 들어 패널 재료로 밀링될 수 있다. 상호 공동 작용하는 록킹 요소들을 적용하는 것은 서로에 대한 2개의 패널의 실질적인 수직 변위를 방지한다. 제1 록킹 요소와 제2 록킹 요소 중 어느 하나 또는 둘 모두는 바람직하게는 패널의 나머지 부분에 실질적으로 견고하게 각각 연결되고, 따라서 상대적으로 내구성이 있고 강한 록킹이 실현될 수 있으며, 이는 재료 피로가 더욱이 상대적으로 빠르게 발생할 수 있는 상대적으로 약한 탄성 록킹 부품이 사용되지 않기 때문이다. 제1 록킹 요소는 상향 텅의 일체형 부분을 형성할 수 있으며, 여기서 제1 록킹 요소는 예를 들어 상향 텅의 돌출된 (밖으로 불록한(bulding)) 또는 오목한 (안으로 볼록한) 에지 변형에 의해 형성될 수 있다.
제1 록킹 요소는 외향 벌지일 수 있으며, 여기서 외향 벌지의 외부는 상부 부분 및 인접한 하부 부분을 포함하고, 하부 부분은 경사 록킹 표면을 포함하며 상부 부분은 바람직하게는 만곡진 안내 표면을 포함한다. 상향 텅의 외부에 있는 제1 록킹 요소는 패널의 돌출 부분이기 때문에 결합 중에 또 다른 패널의 하향 플랭크와 마주칠 것이며, 또한 전형적으로 한 측면에 있는 패널의 최외측 부분이고 힘은 한 패널을 다른 패널에 강제로 결합하는 동안 극복될 필요가 있다. 상부 부분에 (만곡진) 안내 표면을 제공함으로써, 추가 패널 또는 다른 패널이 하향 안내되며, 따라서 결합이 점진적으로 발생할 수 있고 또한 큰 재료 변형 및/또는 최대 응력이 방지될 수 있다. 따라서 하부 부분은 경사질 수 있으며 또한 벌지의 최외측 부분으로부터 상향 텅을 향하여 복귀하는 벌지의 부분을 형성한다. 또한 이 경사 표면은 패널을 최종 단계로 안내하는 안내 기능을 제공한다. 록킹 표면의 경사는 패널의 잠재적인 상향력 또는 움직임이 수직 및 수평 힘 성분을 야기한다는 것을 더 허용한다. 수평 성분은 패널들을 함께 유지시키고 패널들을 서로를 향하여 강제하도록 사용되어, 패널들 사이의 연결부 및 연결부의 방수 특성을 개선할 수 있다. 제2 록킹 요소는 상부 부분 및 인접한 하부 부분을 포함하는 리세스일 수 있고, 여기서 제1 록킹 요소와 공동 작용하기 위하여 하부 부분은 경사 록킹 표면을 포함한다. 경사 표면들은, 예를 들어 둥근 표면에 비해 제조 또는 밀링이 상대적으로 용이하다는 그리고 결합된 패널들에서 록킹력을 분산시키기 위해 2개의 표면 사이에 상대적으로 큰 접촉 표면을 허용하는 것이 상대적으로 쉽다는 장점이 있다.
상부 부분은 하부 부분과 비교하여 더 큰 수직 부분에 걸쳐 연장되어 패널을 제자리로 점진적으로 안내할 수 있다. 상부 부분은 전형적으로 수직 록킹 효과를 제공하지 않으며, 따라서 그의 수평 부분은 전형적으로 수직 록킹 효과를 제공하는 하부 부분과 비교하여 관련성이 적다. 패널들이 결합된 상태에서 접촉하고 있는 제1 및 제2 록킹 요소의 부분들은 전형적으로 록킹 요소들의 경사 록킹 표면들에 의해, 따라서 하부 부분들에 의해 형성된다. 패널들의 결합 상태에서, 제1 및 제2 록킹 요소의 상부 부분들은 적어도 부분적으로 이격될 수 있다. 이 간격은 상향 텅이 하향 플랭크에 의해 방해받지 않고 상향 이동하는 것을 허용하며, 이 상향 이동은 결과적으로 전달되고 또한 폐쇄 수평 이동으로 변환되어 패널들의 연결 또는 록킹을 개선하고 패널들을 함께 강제한다.
상향 텅의 외부는 상부 외부 부분 및 하부 외부 부분을 포함할 수 있고, 여기서 제1 록킹 요소는 상부 외부 부분과 하부 외부 부분 사이에 배열되며 하부 외부 부분은 상부 외부 부분과 비교하여 상향 텅의 내부에 더 가깝게 배열된다. 상부 외부 부분은 바람직하게는 실질적으로 수직일 수 있으며 외측 수직 평면을 규정하고, 여기서 제1 록킹 요소는 외측 수직 평면으로부터 적어도 부분적으로, 바람직하게는 최대 2㎜ 돌출된다. 예를 들어, 제1 록킹 요소 위의 상부 외부 부분은 수직 평면을 규정하고 제1 록킹 요소 아래의 하부 외부 부분은 또 다른 수직 평면을 규정하며, 이 평면들은 평행하지만 오프셋되면서, 하부 외부 부분의 수직 평면은 상향 플랭크에 더 가깝게 위치된다. 이 차이는 상향 텅의 경사 록킹 표면과 하부 외부 부분 사이의 교차점에서 패널들 사이에 상대적으로 큰 거리를 생성하며, 이는 상향 텅의 더 큰 상향 앵글링(angling) 또는 회전 운동을 허용하며 따라서 록킹 요소에 의하여 가해지는 잠재적인 더 큰 폐쇄 또는 인장력이 패널들의 연결부 및 방수 특성을 개선하는 것을 허용한다.
하부 외부 부분은 실질적으로 수직일 수 있으며 경사 록킹 표면 또는 하부 부분과 하부 외부 부분은 100 내지 175도, 특히 100 내지 150도, 보다 특히 110 내지 135도의 각도를 둘러쌀 수 있다. 이러한 각도는 록킹 및 안내 특성의 최상의 조합을 제공하는 것으로 입증되었다. 상부 접촉 표면과 경사 접촉 표면으로 둘러싸인 각도와 하부 외부 부분과 경사 록킹 표면 또는 하부 부분으로 둘러싸인 각도는 20도 이내의 차이일 수 있으며, 바람직하게는 동일하다. 이는 상대적으로 용이한 제조를 허용하며, 여기서 동일한 또는 유사한 툴링(tooling)이 사용되어 패널에서 양 요소 모두를 밀링(mill)할 수 있다.
제1 록킹 요소의 최외측 부분은 상향 그루브와 비교하여 더 낮은 수평 레벨에 배열될 수 있다. 이러한 방식으로, 결합하는 동안 패널들의 하향 움직임 중에, 제1 록킹 요소의 가장 넓은 또는 최외측 부분이 상대적으로 늦게 만나며, 이는 2개의 패널의 결합을 용이하게 한다.
상부 접촉 표면에 인접하고, 그리고 전형적으로 이에 바로 인접하거나 바로 아래에 있는 경사 접촉 표면이 존재할 수 있다. 경사 표면에서 패널들은 접촉하여 패널들 사이에 연결부 또는 시일을 생성한다. 경사는 바람직하게는 하향 텅을 보면 경사 표면이 외측으로 연장되고 상향 플랭크를 보면 경사 표면이 내측으로 연장되도록 한다. 경사 각도는 하향 텅이 돌출 부분을 갖고 상향 플랭크가 오목한 부분을 갖도록 이를 만들며, 이들은 결합된 상태에서 접촉하고 따라서 수직 록킹 효과를 제공한다. 경사는 또한 약간의 미로(labyrinth)를 생성하며, 이는 연결부의 방수 특성을 향상시킨다.
경사 접촉 표면에 인접하고, 그리고 전형적으로 이에 바로 인접하거나 바로 아래에 있는 하향 텅은 외측 표면을 포함할 수 있다. 이 외측 표면은, 예를 들어 하향 텅의 최외측 표면 또는 하향 플랭크로부터 가장 먼 외부 텅의 표면일 수 있다. 유사하게, 경사 접촉 표면에 인접하고, 그리고 전형적으로 이에 바로 인접하거나 바로 아래에 있는 상향 플랭크의 경사 접촉 표면은 내부 표면을 포함한다. 내측 표면과 외측 표면 사이에 공간이 존재한다. 이 공간은 패널에 또는 패널에 의해 가해지는 힘이 상부 접촉 표면 및/또는 경사 접촉 표면에서가 아닌 다른 곳에서 패널들을 함께 밀어내는 것을 방지하는 것을 목적으로 한다. 내부 및 외부 표면이 접촉하는 경우, 이들은 상부 접촉 표면들이 접촉하는 것을 방지할 수 있으며 이는 연결부의 방수 특성에 해로울 것이다. 최상부에서, 최상부 접촉 표면과 경사 접촉 표면에서 패널들 간의 연결을 생성하는 것이 목적인 반면, 이 접촉 표면들 아래에서는 이러한 연결부를 방지하는 것이 목적이다.
상부 접촉 표면은 적어도 부분적으로 수직일 수 있고 또한 내부 수직 평면을 규정할 수 있으며, 여기서 하향 텅의 경사 접촉 표면은 바람직하게는 수평 방향으로 최대 1㎜만큼 내부 수직 평면을 넘어 연장되고, 또한 상향 플랭크의 경사 접촉 표면은 내부 수직 평면과 비교하여 안쪽에 있다. 이러한 구성은 하향 텅이 내부 수직 평면으로부터 국부적으로 돌출되고 상향 플랭크가 국부적으로 오목하도록 하며, 여기서 결합된 상태에서 경사 접촉 표면들은 서로의 뒤에서 파지되어 수직 록킹 효과를 생성할 수 있다. 돌출부의 수평 범위를 제한함으로써, 하향 텅은 여전히 수직 록킹 효과를 제공하면서 하향 또는 수직 움직임과 결합될 수 있다. 따라서 하향 텅의 일부분은 내부 수직 평면을 넘어 연장될 수 있으며, 이 부분은 수평 부분과 비교하여 더 큰 수직 부분을 갖는 세장형일 수 있고, 여기서 바람직하게는 수직 부분은 수평 부분의 적어도 3배이다. 이것은 상대적으로 작은 수평 부분을 허용하며, 따라서 패널들은 여전히 수직 또는 하향 움직임으로 연결될 수 있다.
따라서 하향 텅의 일부분은 내부 수직면을 넘어 연장될 수 있고, 여기서 상기 부분은 실질적으로 사다리꼴 형상 또는 웨지(wedge) 형상일 수 있다. 이러한 형상은 패널의 평면에서 임의의 록킹, 결합 또는 다른 힘 하에 있을 때 이 부분이 상향 플랭크에 제공된 공간에 끼워 넣어지는 동시에 힘을 견딜 수 있는 견고한 부분을 제공하는 것을 허용하여 패널들 사이에 단단한 연결부를 생성한다. 이는 결과적으로 패널들 간의 연결부의 방수 특성을 향상시킨다.
경사 접촉 표면들은 모두 내부 수직 평면의 외부 및/또는 이에 인접하게 배열될 수 있으며, 바람직하게는 내부 수직 평면 외부에 완전히 배열되거나 내부 수직 평면의 한 측면에 완전히 위치된다. 이는 2개의 패널 사이에 단단한 연결부를 제공하는 상대적으로 간단한 구성을 허용한다. 바람직하게는 수직 평면을 규정하는 상부 접촉 표면은 경사 접촉 표면으로 직접 전환된다. 이러한 구성에서, 접촉 표면의 연결부는 상부 접촉 표면에서 경사 접촉 표면까지 계속되어 연속된 표면을 증가시키고, 따라서 패널들 사이의 연결부와 연결부의 방수 특성을 개선한다. 결합된 상태에서, 하향 텅의 최하부는 그루브 접촉 표면에서 상향 그루브의 상부 측면과 접촉할 수 있으며, 여기서 경사 접촉 표면에서 그루브 접촉 표면으로 연장되는 갭이 제1 결합부와 제2 결합부 사이에 존재한다. 이러한 갭은, 예를 들어 2개의 패널을 결합하는 동안 잠재적으로 생성되는, 패널로부터의 먼지 또는 부스러기를 수집하기 위해 사용될 수 있다. 부가적으로, 이러한 갭은 패널에 또는 패널에 의해서 가해지는 임의의 힘이 상부 접촉 표면 및/또는 경사 접촉 표면 이외의 다른 곳에서 패널들을 함께 밀어내는 결과를 초래하는 것을 방지하는 것을 목적으로 한다. 그루브 접촉 표면은 바람직하게는 주로 수평이며, 또한 패널을 밟음으로써 패널에, 특히 2개의 패널 사이의 연결부에 전형적으로 하향 방향으로 가해지는 힘이 패널 아래의 서브플로어 또는 표면으로 전달되는 것을 허용한다.
상향 텅의 상부 표면과 하향 그루브의 상부 표면은 결합 상태에서, 2개의 표면 사이에 갭이 존재하도록 서로 떨어질 수 있다. 다시, 이러한 갭은 패널에 또는 패널에 의해서 가해지는 임의의 힘이 상부 접촉 표면 및/또는 경사 접촉 표면 이외의 다른 곳에서 패널들을 함께 밀어내는 결과를 초래하는 것을 방지하는 것을 목적으로 한다. 상향 텅의 상향 움직임은, 예를 들어 2개의 패널 사이의 연결부, 특히 소위 폐쇄 록킹 연결부를 폐쇄하거나 조이는 수평력을 초래할 수 있다. 이 상향 움직임을 허용하기 위해, 상향 텅과 하향 그루브 사이에 갭이 제공된다. 하향 그루브의 상부 표면은, 예를 들어 하향 텅을 패널의 나머지 부분에 연결하는 브리지(bridge) 부분의 최하부 표면에 의해 형성될 수 있다.
상향 플랭크의 상부 접촉 표면과 경사 접촉 표면은 서로 제1 각도를 둘러쌀 수 있고, 하향 텅의 상부 접촉 표면과 경사 접촉 표면은 서로 제2 각도를 둘러쌀 수 있으며, 여기서 제1 및 제2 각도는 20도 이내의 차이이다. 예를 들어, 상향 플랭크의 경사 접촉 표면은 서로 120도의 제1 각도를 둘러쌀 수 있으며, 하향 텅의 상부 접촉 표면과 경사 접촉 표면은 서로 125도의 제2 각도를 둘러쌀 수 있다. 2개의 각도 간의 차이가 20도 미만임에 따라 2개 각도 간의 이 차이는 20도 이내인 5도이다. 각도들 간의 차이를 생성함으로써, 웨지 작용이 달성될 수 있는 구성이 제공되어 연결부에서의 록킹력과 방수 특성을 증가시킬 수 있다. 록킹 요소들 서로로 밀거나 서로에 끼우는 것은 패널의 록킹력 또는 연결의 증가의 결과로 이어질 수 있다.
패널이 복수의 제1 에지 및 복수의 제2 에지를 포함한다는 것을 생각할 수 있다. 이는 위에서 (그리고 밑에서) 설명된 바와 같은 제1 에지의 모든 실시예가 복수의 패널 에지에 적용될 수 있다는 것, 그리고 위에서 (그리고 밑에서) 설명된 바와 같은 제2 에지의 모든 실시예가 복수의 다른 패널 에지에 적용될 수 있다는 것을 의미한다. 패널은, 적어도 하나의 제3 에지 및 적어도 하나의 대향하는 제4 에지 -제3 에지는 제3 상부 에지 부분을 포함하고, 제4 에지는 제4 상부 에지 부분을 포함함-; 제3 에지에 배열된 적어도 하나의 제3 결합부 및 대향하는 제4 에지에 배열된 적어도 하나의 제4 결합부 -패널의 제3 결합부와 또 다른 패널의 제4 결합부는 결합되도록 배열되어 2개의 결합된 패널의 록킹을 제공하며, 따라서 제3 상부 에지 부분의 적어도 일부는 제4 상부 에지 부분의 적어도 일부를 향하고, 특히 이와 공동 작용하거나 공동 작용하도록 구성되어 패널들 사이에 최상부 심을 형성함;을 포함하며; 여기서 제3 에지, 특히 제3 상부 에지 부분 및/또는 제4 에지, 특히 제4 상부 에지 부분은 수분과의 접촉시 팽창 또는 팽윤하도록 구성된 적어도 하나의 재료를 포함하는 적어도 하나의 팽창성 재료 층을 구비한다는 점을 또한 생각할 수 있으며 종종 바람직하다. 바람직하게는, 또 다른 패널의 제3 결합부와 제4 결합부는 선회 또는 회전 운동으로도 지칭되는 앵글링 다운 움직임에 의해 결합되도록 배치된다.
바람직하게는, 제3 결합부는 코어의 상부 측면과 실질적으로 평행한 방향으로 연장되는 측방 텅, 측방 텅으로부터 거리를 두고 놓여있는 적어도 하나의 제2 하향 플랭크, 및 측방 텅과 제2 하향 플랭크 사이에 형성된 제2 하향 그루브를 포함하며; 그리고 여기서 제4 결합부는 인접한 패널의 제3 결합 프로파일의 측방 텅의 적어도 일부를 수용하도록 구성된 제3 그루브-상기 제3 그루브는 상부 립(lip)과 하부 립에 의하여 규정됨-을 포함하고, 하부 립은 상향 록킹 요소를 구비하며; 제3 결합부와 제4 결합부는 이러한 패널들 중 2개가 선회 운동에 의하여 서로 결합될 수 있도록 구성되고, 결합된 상태에서 제1 패널의 측방 텅의 적어도 일부는 인접한 제2 패널의 제3 그루브 내로 삽입되며, 상기 제2 패널의 상향 록킹 요소의 적어도 일부는 상기 제1 패널의 제2 하향 그루브 내로 삽입된다.
최상부 심에서 견고한 연결을 형성하기 위해, 패널들은 상단 접촉 표면에서 접촉될 수 있다. 바람직하게는, 이 상부 접촉 표면들은 평면 평행이고 수직으로 연장되어 접촉표면을 증가시킨다. 상부 접촉 표면은 반드시 패널의 상부 표면일 필요는 없으며, 예를 들어 패널에 모따기된 또는 경사진 최상부 표면 또는 그라우트(grout)를 제공하는 것이 가능하며, 이 최상부 표면 또는 그라우트는 패널의 표면에 장식 기능을 제공할 것이다. 바람직하게는, 상부 접촉 표면들은 2개의 패널이 접촉하고 있는 상부 표면이다.
바람직하게는, 패널들 또는 패널들의 결합부들은 결합된 상태에서, 패널들에 서로를 향하여 강제하는 특정 록킹 또는 클램핑력을 가하도록 구성된다.
이러한 록킹은 예를 들어 프리-텐션 구성에 의하여 또는 다른 결합부와 비교하여 한 연결부를 크기를 약간 크게 함으로써 달성할 수 있다. 플로어 패널에서, 이는 수평 방향으로 또는 플로어 패널의 평면에 힘을 생성한다. 이 록킹력은 바람직하게는 패널의 주 평면에서 패널을 서로를 향해 밀고, 따라서 상부 접촉 표면들을 함께 밀며, 여기서 이 프리텐션은 패널들 사이의 연결부를 개선하고 바람직하게는 패널의 최상부에서 수밀 시일을 생성한다.
본 발명에 따른 패널은, 예를 들어 적어도 부분적으로 마그네슘 옥사이드로 제조되거나 마그네슘 옥사이드 기반이다. 본 발명에 따른 패널은 상부 측면과 하부 측면을 구비한 제공된 코어, 코어의 상기 상부 측면에 직접 또는 간접적으로 부착된 장식용 최상부 구조체 (또는 최상부 섹션)을 포함할 수 있으며, 여기서 상기 코어는 적어도 하나의 마그네슘 옥사이드 (마그네시아) 및/또는 마그네슘 하이드로옥사이드 기반 조성물, 특히 마그네시아 시멘트를 포함하는 적어도 하나의 복합층을 포함한다. 입자, 특히 셀룰로오스 및/또는 실리콘 기반 입자는 상기 마그네시아 시멘트에 분산될 수 있다. 선택적으로, 유리 섬유 층과 같은 하나 이상의 강화층이 상기 복합층에 내장될 수 있다. 코어 조성물은 또한 마그네슘 옥시클로라이드(MOC) 시멘트를 가져오는 마그네슘 클로라이드 및/또는 마그네슘 옥시설페이트(MOS) 시멘트를 야기하는 마그네슘 설페이트를 포함할 수 있다.
마그네슘 옥사이드 및/또는 마그네슘 하이드로옥사이드 기재 조성물, 특히 MOS 및 MOC를 포함하는 마그네시아 시멘트의 적용이 장식 패널 그 자체의 가연성 (불연성)을 상당히 개선한다는 것이 밝혀졌다. 더욱이, 상대적으로 내화성인 패널은 또한 정상적인 사용 중에 온도 변동에 노출될 때 상당히 개선된 치수 안정성을 갖는다. 마그네시아 기반 시멘트는 마그네시아 (마그네슘 옥사이드) 기반 시멘트이며, 여기서 시멘트는 마그네슘 옥사이드가 반응물들 중 하나로 작용하는 화학 반응의 반응 생성물이다. 마그네시아 시멘트에서, 마그네시아는 여전히 존재할 수 있고 및/또는 또 다른 화학적 결합이 형성되는 화학 반응을 겪으며, 이는 아래에서 더 자세히 설명될 것이다. 다른 시멘트 유형과 비교하여 마그네시아 시멘트의 추가 장점은 아래에 제시된다. 제1 부가 이점은 마그네시아 시멘트가 상대적으로 에너지 효율적인 그리고 이러한 이유로 비용 효율적인 방식으로 제조될 수 있다는 것이다. 또한, 마그네시아 시멘트는 비교적 큰 압축 및 인장 강도를 갖는다. 마그네시아 시멘트의 또 다른 이점은 이 시멘트가 식물 섬유 목재 분말 (목재 먼지) 및/또는 우드 칩(wood chip)과 같은 일반적으로 저렴한 셀룰로오스 재료에 대해 자연 친화성을 갖는다는 것이다; 이는 마그네시아 시멘트의 결합을 향상시킬 뿐만 아니라 중량 절감 및 차음 (소음 감쇠)으로 이어진다. 셀룰로오스 및 선택적으로 점토와 결합될 때 마그네슘 옥사이드는 수증기를 호흡하는 마그네시아 시멘트를 생성하며; 이 시멘트는 효율적인 방식으로 수분을 배출하기 때문에 열화(부패)되지 않는다. 더욱이, 마그네시아 시멘트는 열적으로 그리고 전기적으로 모두 비교적 우수한 절연 재료이며, 이는 특히 레이더 기지 및 병원 수술실용 바닥재로 적합하다. 마그네시아 시멘트의 부가적인 장점은 다른 시멘트 유형들과 비교하여 상대적으로 낮은 pH를 갖고 있으며, 이는 모두 시멘트 매트릭스의 분산 입자로서 및/또는 (유리 섬유로서) 보강층으로서 유리 섬유의 주요 내구성을 허용하며, 더욱이 내구성있는 방식으로 다른 종류의 섬유의 사용을 가능하게 한다. 더욱이, 장식 패널의 부가적인 장점은 이것이 실내 및 실외 사용 모두에 적합하다는 것이다.
이미 설명된 바와 같이, 마그네시아 시멘트는 마그네슘 옥사이드 및/또는 마그네슘 하이드로옥사이드를 기반으로 한다. 이와 같은 마그네시아 시멘트는 마그네시아 시멘트를 생성하기 위해 사용되는 추가 반응물에 따라 마그네슘 옥사이드가 없을 수 있다. 여기서, 예를 들어, 마그네시아 시멘트의 제조 과정에서 반응물인 마그네시아가 마그네슘 하이드로옥사이드로 전환된다는 것을 쉽게 생각할 수 있다. 이런 이유로, 마그네시아 시멘트 자체는 마그네슘 하이드로옥사이드를 포함할 수 있다. 전형적으로, 마그네시아 시멘트는 물, 특히 수화된 물을 포함한다. 물이 일반적으로 바인더로서 사용되어 강하고 응집성있는 시멘트 매트릭스를 생성한다.
마그네시아계 조성물, 특히 마그네시아 시멘트는 마그네슘 클로라이드(MgCl2)를 포함할 수 있다. 전형적으로, 마그네시아(MgO)가 수용액에서 마그네슘 클로라이드와 혼합될 때, 마그네슘 옥시클로라이드(MOC)를 포함하는 마그네시아 시멘트가 형성될 것이다. 결합 상(bonding phase)은 Mg(OH)2, 5Mg(OH)2.MgCl2.8H2O (5-형), 3Mg(OH)2.MgCl2.8H2O(3-형) 및 Mg2(OH)ClCO3ㆍ3H2O이다. 5-형은 우수한 기계적 특성을 갖고 있기 때문에 선호되는 상이다. 포틀랜드(Portland) 시멘트와 같은 다른 시멘트 유형과 관련하여, MOC는 우수한 특성을 갖고 있다. MOC는 습식 경화를 필요로 하지 않으며, 높을 내화성, 낮은 열전도율, 우수한 내마모성을 갖고 있다. MOC 시멘트는 우수한 접착 저항을 갖는 상이한 골재 (첨가제) 및 섬유와 함께 사용될 수 있다. 그것은 또한 상이한 종류의 표면 처리를 받을 수 있다. MOC는 48시간 이내에 높은 압축 강도 (예를 들어, 8,000 내지 10,000 psi)를 성장시킨다. 압축 강도 이득은 경화 초기에 발생한다-48시간 강도는 극한 강도의 적어도 80%일 것이다. MOC의 압축 강도는 바람직하게는 40 내지 100 N/㎟ 사이에 위치된다. 굽힘 인장 강도는 바람직하게는 10 내지 17 N/㎟이다. MOC의 표면 경도는 바람직하게는 50 내지 250 N/㎟이다. E-모듈러스는 바람직하게는 1 내지 3×104N/㎟이다. MOC의 굽힘 강도는 상대적으로 낮지만 섬유, 특히 셀룰로오스계 섬유의 추가에 의하여 상당히 향상될 수 있다. MOC는 다양한 플라스틱 섬유, (현무암 섬유와 같은) 광물 섬유, 및 버개스(bagasse), 목재 섬유와 대마와 같은 유기 섬유와 호환된다. 본 발명에 따른 패널에 사용되는 MOC는 이 섬유 유형들 중 하나 이상에 의해 강화될 수 있다. MOC는 비수축, 마찰 그리고, 허용 가능한 마모 저항성, 충격, 압흔 및 스크래치 저항성이다. MOC는 열 및 냉동-해동 주기에 저항성이 있으며 내구성을 향상시키기 위해 공기 유입을 필요로 하지 않는다. 또한 MOC는 우수한 열전도성, 낮은 전기 전도성, 다양한 기재 및 첨가제에 대한 우수한 결합을 가지며, 허용 가능한 내화 특성을 갖고 있다. 패널이 상대적으로 극한의 기상 조건 (온도 및 습도)에 노출되는 경우에 MOC는 덜 선호되며, 이 극한의 기상 조건은 응결 특성뿐만 아니라 마그네슘 옥시클로라이드 상 발달 모두에 영향을 미친다. 일정 기간 동안 대기 중 이산화탄소는 마그네슘 옥시클로라이드와 반응하여 Mg2(OH)ClCO3.3H2O의 표면층을 형성한다. 이 층은 침출 과정을 늦추는 역할을 한다. 결국 부가적인 침출은 하이드로마그네사이트, 4MgO.3CO3.4H2O의 형성을 초래하며, 이는 불용성이고 시멘트가 구조적 무결성을 유지하는 것을 가능하게 한다.
마그네슘 기반 조성물, 특히 마그네시아 시멘트는 마그네슘 설페이트, 특히 헤파하이드레이트 설페이트 광물 에프소마이트(MgSO4ㆍ7H2O)를 기반으로 할 수 있다. 이 후자의 염(salt)은 엡섬 염(Epsom salt)으로도 알려져 있다. 수용액에서 MgO는 MgSO4와 반응하며, 이는 매우 우수한 결합 특성을 갖는 마그네슘 옥시설페이트 시멘트(MOS)의 결과로 이어진다. MOS에서, 5Mg(OH)2.MgSO4.8H2O는 가장 일반적으로 발견되는 화학적 상(chemical phase)이다. MOS가 MOC만큼 강하지는 않지만, MOS가 MOC보다 2배 이상 높은 온도에서 분해되기 시작하여 더 긴 방화성(fire protection)을 제공하기 때문에 MOS는 내화 용도에 더 적합하다. 더욱이, 고온에서의 그들의 분해 산물은 옥시클로라이드(염산)의 그것보다 덜 유해하며 (서펄 디옥사이드) 또한 덜 부식적이다. 또한 적용 동안의 날씨 조건(습도, 온도 및 바람)은 MOS에서 MOC만큼 중요하지 않다. MOS 시멘트의 기계적 강도는 주로 시멘트 내 결정상의 유형과 상대적 함량에 의존한다. MOS 시멘트의 기계적 강도에 기여할 수 있는 네 가지 기본 마그네슘 염 (5Mg(OH)2ㆍMgSO4ㆍ3H2O (513 상), 3Mg(OH)2ㆍMgSO4ㆍ8H2O (318 상), Mg(OH)2ㆍ2MgSO4ㆍ3H2O (123 상), 및 Mg(OH)2ㆍMgSO4ㆍ5H2O (115 상))이 섭씨 30도 내지 120도 사이의 상이한 온도에서 삼성 분계(ternary system) MgO-MgSO4-H2O에 존재한다는 것이 밝혀졌다. 일반적으로, 513 상과 318 상은 MgO와 MgSO4의 몰비가 (대략) 5:1로 고정되었을 때 포화 증기 조건 하에서 시멘트를 경화시킴으로써만 얻어질 수 있다. 318 상은 기계적 강도에 크게 기여하고 실온에서 안정적이며 따라서 적용된 MOS에 존재하는 것이 바람직하다는 것이 밝혀졌다. 이는 513 상에도 적용된다. 513 상은 전형적으로 니들(needle)형 구조를 포함하는 (마이크로)구조를 갖는다. 이는 SEM 분석에 의하여 확인될 수 있다. 마그네슘 옥시설페이트(5Mg(OH)2ㆍMgSO4ㆍ3H2O) 니들은 실질적으로 균일하게 형성될 수 있으며, 또한 전형적으로 10 내지 15㎛ 길이 및 0.4 내지 1.0㎛의 직경을 가질 것이다. 니들형 구조로 지칭될 때, 판상(flaky) 구조 및/또는 위스커(whisker) 구조도 의미될 수 있다. 실제로, 50%보다 많은 513 또는 318 상을 포함하는 MOS를 얻는 것은 실현 가능하지 않은 것 같지만 결정상을 조정함으로써 조성물은 MOS의 기계적 강도를 개선하기 위해 적용될 수 있다. 바람직하게는, 마그네시아 시멘트는 적어도 10%, 바람직하게는 적어도 20%, 보다 바람직하게는 적어도 30%의 5Mg(OH)2ㆍMgSO4ㆍ3H2O (513-상)를 포함한다. 이 바람직한 실시예는 플로어 패널의 코어 층에 사용하기에 충분한 기계적 강도를 갖는 마그네시아 시멘트를 제공할 것이다.
MOS의 결정상은 유기산, 바람직하게는 시트르산을 사용하여 및/또는 인산 및/또는 포스페이트에 의하여 MOS를 변형시킴으로써 조정 가능하다. 이 변형 동안, 새로운 MOS 상이 획득될 수 있으며, 이는 5Mg(OH)2.MgSO4.5H2O (515 상) 및 Mg(OH)2·MgSO4·7H2O (517 상)로 표현될 수 있다. 515 상은 시트르산을 이용한 MOS의 변형에 의하여 획득 가능하다. 517 상은 인산 및/또는 포스페이트 (H3PO4, KH2PO4, K3PO4 및 K2HPO4)를 이용한 MOS의 변형에 의하여 획득 가능하다. 이 515 상 및 517 상은 화학 원소 분석에 의해 결정될 수 있으며, 여기서 SEM 분석은 515 상 및 517 상 모두의 미세 구조가 물에 불용성인 니들형 결정인 것을 입증한다. 특히, 시트르산의 첨가에 의하여 MOS의 압축 강도와 내수성이 향상될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 패널에 적용되는 경우 MOS는 5Mg(OH)2·MgSO4·5H2O (515 상) 및/또는 Mg(OH)2·MgSO4·7H2O (517 상)를 포함하는 것이 바람직하다. 위에서 언급한 바와 같이, 인산과 포스페이트를 첨가하는 것은 응결 시간을 연장시킬 수 있으며 MgO의 수화 공정과 상 조성물을 변경함으로써 MOS 시멘트의 압축 강도 및 내수성을 향상시킬 수 있다. 여기서, 인산 또는 포스페이트는 용액에서 이온화되어 H2PO4 -, HPO4 2- 및/또는 PO4 3-을 형성하며, 여기서 이러한 음이온은 [Mg(OH)(H2O)x]+에 흡착되어 Mg(OH)2의 형성을 억제하고 새로운 마그네슘 설페이트 상의 생성을 촉진하여 MOS 시멘트의 조밀한 구조, 높은 기계적 강도 및 우수한 내수성으로 이어진다. MOS 시멘트에 인산 또는 포스페이트를 첨가함으로써 생성된 개량물(improvement)은 H3PO4=KH2PO+>>K2HPO4>>K3PO4의 순서를 따른다. MOS는 MOC보다 훨씬 더 넓은 범위의 기상 조건에서 더 나은 체적 안정성, 더 적은 수축, 더 나은 결합 특성 및 더 낮은 부식성을 가지며, 따라서 MOS보다 선호될 수 있다. MOS의 밀도는 전형적으로 350 내지 650㎏/㎥이다. 굽힘 인장 강도는 바람직하게는 1 내지 7 N/㎟이다.
마그네슘 시멘트 조성물은 바람직하게는 하나 이상의 실리콘계 첨가제를 포함한다. 실리콘 오일, 중성 경화 실리콘, 실라놀, 실라놀 유체, 실리콘 (마이크로)스피어(silicone (micro)sphere), 및 이들의 혼합물 및 유도체를 포함하는, 그러나 이에 제한되지 않는 다양한 실리콘계 첨가제가 사용될 수 있다. 실리콘 오일은 폴리메틸실록산 및 그 유도체를 포함하는, 그러나 이에 제한되지 않는, 유기 측쇄를 갖는 액체 중합 실록산을 포함한다. 중성 경화 실리콘은 경화 시 알코올 또는 기타 휘발성 유기 화합물(VOC)을 방출하는 실리콘을 포함한다. 다른 실리콘계 첨가제 및/또는, 하이드록실 (또는 하이드록시) 말단 실록산 및/또는 다른 반응기로 말단된 실록산, 아크릴 실록산, 우레탄 실록산, 에폭시 실록산, 및 이들의 혼합물 및 유도체를 포함하는, 그러나 이에 제한되지 않는 실록산 (예를 들어, 실록산 폴리머)이 또한 사용될 수 있다. 아래에 상세히 설명된 바와 같이, 하나 이상의 가교제 (예를 들어, 실리콘계 가교제)가 또한 사용될 수 있다. 하나 이상의 실리콘계 첨가제 (예를 들어, 실리콘 오일, 중성 경화 실리콘, 실라놀 유체, 실록산 폴리머 등)의 점도는 (25℃에서) 약 100 cSt 일 수 있으며, 이는 저점도로 불린다. 대안적인 실시예에서, 하나 이상의 실리콘계 첨가제 (예를 들어, 실리콘 오일, 중성 경화 실리콘, 실라놀 유체, 실록산 폴리머 등)의 점도는 약 20 cSt (25℃) 내지 약 2,000 cSt (25℃)이다. 다른 실시예에서, 하나 이상의 실리콘계 첨가제 (예를 들어, 실리콘 오일, 중성 경화 실리콘, 실라놀 유체, 실록산 폴리머 등)의 점도는 약 100 cSt (25℃) 내지 약 1,250 cSt (25℃)이다. 다른 실시예에서, 하나 이상의 실리콘계 첨가제 (예를 들어, 실리콘 오일, 중성 경화 실리콘, 실라놀 유체, 실록산 폴리머 등)의 점도는 약 250 cSt (25℃) 내지 약 1,000 cSt (25℃)이다. 또 다른 실시예에서, 하나 이상의 실리콘계 첨가제 (예를 들어, 실리콘 오일, 중성 경화 실리콘, 실라놀 유체, 실록산 폴리머 등)의 점도는 약 400 cSt (25℃) 내지 약 800 cSt (25℃)이다. 그리고 특정 실시예에서, 하나 이상의 실리콘계 첨가제 (예를 들어, 실리콘 오일, 중성 경화 실리콘, 실라놀 유체, 실록산 폴리머 등)의 점도는 약 800 cSt (25℃) 내지 약 1,250 cSt (25℃)이다. 더 높은 및/또는 더 낮은 점도를 갖는 하나 이상의 실리콘계 첨가제가 또한 사용될 수 있다. 예를 들어, 추가 실시예에서, 하나 이상의 실리콘계 첨가제 (예를 들어, 실리콘 오일, 중성 경화 실리콘, 실라놀 유체, 실록산 폴리머 등)의 점도는 약 20 cSt (25℃) 내지 약 2000 cSt (25℃), 약 1,000 cSt (25℃) 내지 약 100,000 cSt (25℃), 또는 약 80,000 cSt (25℃) 내지 약 150,000 cSt (25℃)이다. 다른 실시예에서, 하나 이상의 실리콘계 첨가제 (예를 들어, 실리콘 오일, 중성 경화 실리콘, 실라놀 유체, 실록산 폴리머 등)의 점도는 약 1,000 cSt (25℃) 내지 약 20,000 cSt (25℃), 약 1,000 cSt (25℃) 내지 약 10,000 cSt (25℃), 약 1,000 cSt (25℃) 내지 약 2,000 cSt (25℃), 또는 약 10,000 cSt (25℃) 내지 약 20,000 cSt (25℃)이다. 또 다른 실시예에서, 하나 이상의 실리콘계 첨가제 (예를 들어, 실리콘 오일, 중성 경화 실리콘, 실라놀 유체, 실록산 폴리머 등)의 점도는 약 1,000 cSt (25℃) 내지 약 80,000 cSt (25℃), 약 50,000 cSt (25℃) 내지 약 100,000 cSt (25℃), 또는 약 80,000 cSt (25℃) 내지 약 200,000 cSt (25℃)이다. 그리고 또 다른 실시예에서, 하나 이상의 실리콘계 첨가제 (예를 들어, 실리콘 오일, 중성 경화 실리콘, 실라놀 유체, 실록산 폴리머 등)의 점도는 약 20 cSt (25℃) 내지 약 100 cSt (25℃)이다. 다른 점도 또한 원하는 대로 사용될 수 있다.
바람직한 실시예에서, 마그네슘 시멘트 조성물, 특히 마그네슘 옥시클로라이드 시멘트 조성물은 단일 유형의 실리콘계 첨가제를 포함한다. 다른 실시예에서, 2개 이상의 유형의 실리콘계 첨가제의 혼합물이 사용된다. 예를 들어, 일부 실시예에서, 마그네슘 옥시클로라이드 시멘트 조성물은 하나 이상의 실리콘 오일과 중성 경화 실리콘의 혼합물을 포함할 수 있다. 특정 실시예에서, 실리콘 오일 대 중성 경화 실리콘의 비율은 중량으로 약 1:5 내지 5:1일 수 있다. 다른 이러한 실시예에서, 실리콘 오일 대 중성 경화 실리콘의 비율은 중량으로 약 1:4 내지 4:1일 수 있다. 다른 이러한 실시예에서, 실리콘 오일 대 중성 경화 실리콘의 비율은 중량으로 약 1:3 내지 3:1일 수 있다. 또 다른 이러한 실시예에서, 실리콘 오일 대 중성 경화 실리콘의 비율은 중량으로 약 1:2 내지 2:1일 수 있다. 추가의 이러한 실시예에서, 실리콘 오일 대 중성 경화 실리콘의 비율은 중량으로 약 1:1일 수 있다.
하나 이상의 가교제가 마그네시아 시멘트에 사용된다는 것을 생각할 수 있다. 일부 실시예에서, 가교제는 실리콘계 가교제이다. 예시적인 가교제는 메틸트리메톡시실란, 메틸트리에톡시실란, 메틸트리스(메틸에틸케톡시미노) 실란 및 이들의 혼합물과 유도체를 포함하지만 이에 제한되지 않는다. (다른 실리콘계 가교제를 포함하는) 다른 가교제도 사용될 수 있다. 일부 실시예에서, 마그네슘 옥시클로라이드 시멘트 조성물은 하나 이상의 실리콘계 첨가제 (예를 들어, 하나 이상의 실라놀 및/또는 실라놀 유체) 및 하나 이상의 가교제를 포함한다. 하나 이상의 실리콘계 첨가제 (예를 들어, 실라놀 및/또는 실라놀 유체) 대 가교제의 비율은 중량으로 약 1:20 내지 약 20:1, 중량으로 약 1:10 내지 약 10:1, 또는 중량으로 약 1:1 내지 약 10:1일 수 있다.
하나 이상의 실리콘계 첨가제를 포함하는 마그네슘 (옥시클로라이드) 시멘트 조성물은 전형적인 마그네슘 (옥시클로라이드) 시멘트 조성물과 비교하여 감소된 민감도를 나타낼 수 있다. 또한, 일부 실시예에서, 하나 이상의 실리콘계 첨가제를 포함하는 마그네슘(옥시클로라이드) 시멘트 조성물은 물에 대한 민감성을 거의 또는 전혀 나타내지 않을 수 있다. 하나 이상의 실리콘계 첨가제를 포함하는 마그네슘 (클로라이드) 시멘트 조성물은 소수성 및 내수성을 더 나타낼 수 있다.
또한, 하나 이상의 실리콘계 첨가제를 포함하는 마그네슘 (옥시클로라이드) 시멘트 조성물은 개선된 경화 특성을 나타낼 수 있다. 예를 들어, 마그네슘 (옥시클로라이드) 시멘트 조성물은 경화되어 3Mg(OH)2.MgCl2.8H2O (상 3) 및 5Mg(OH)2.MgCl2.8H2O (5상) 결정 구조를 포함하는 다양한 반응 생성물을 형성한다. 일부 상황에서, 더 높은 비율의 5Mg(OH)2.MgCl2.8H2O (상 5) 결정 구조가 바람직하다. 이러한 상황에서, 마그네슘 옥시클로라이드 시멘트 조성물로의 하나 이상의 실리콘계 첨가제의 첨가는 5Mg(OH)2.MgCl2.8H2O (상 5) 결정 구조의 백분율 수율을 증가시킬 수 있는 경화 공정을 안정화시킬 수 있다. 예를 들어, 일부 실시예에서, 하나 이상의 실리콘계 첨가제를 포함하는 마그네슘 옥시클로라이드 조성물은 경화되어 80%보다 많은 5Mg(OH)2.MgCl2.8H2O (상 5) 결정 구조를 형성할 수 있다. 다른 실시예에서, 하나 이상의 실리콘계 첨가제를 포함하는 마그네슘 옥시클로라이드 조성물은 경화되어 85%보다 많은 5Mg(OH)2.MgCl2.8H2O (상 5) 결정 구조를 형성할 수 있다. 또 다른 실시예에서, 하나 이상의 실리콘계 첨가제를 포함하는 마그네슘 옥시클로라이드 조성물은 경화되어 90%보다 많은 5Mg(OH)2.MgCl2.8H2O (상 5) 결정 구조를 형성할 수 있다. 또 다른 실시예에서, 하나 이상의 실리콘계 첨가제를 포함하는 마그네슘 옥시클로라이드 조성물은 경화되어 95%보다 많은 5Mg(OH)2.MgCl2.8H2O (상 5) 결정 구조를 형성할 수 있다. 또 다른 실시예에서, 하나 이상의 실리콘계 첨가제를 포함하는 마그네슘 옥시클로라이드 조성물은 경화되어 98%보다 많은 5Mg(OH)2.MgCl2.8H2O (상 5) 결정 구조를 형성할 수 있다. 또 다른 실시예에서, 하나 이상의 실리콘계 첨가제를 포함하는 마그네슘 옥시클로라이드 조성물은 경화되어 약 100%의 5Mg(OH)2.MgCl2.8H2O (상 5) 결정 구조를 형성할 수 있다.
또한, 하나 이상의 실리콘계 첨가제를 포함하는 마그네슘 (옥시클로라이드) 시멘트 조성물은 또한 증가된 강도 및 결합 특성을 나타낼 수 있다. 원하는 경우, 하나 이상의 실리콘계 첨가제를 포함하는 마그네슘 (옥시클로라이드) 시멘트 조성물은 또한 상대적으로 얇은 마그네슘 (옥시클로라이드) 시멘트 또는 콘크리트 구조체를 제조하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 실리콘계 첨가제를 포함하는 마그네슘 (옥시클로라이드) 시멘트 조성물은 8㎜ 미만, 바람직하게는 6㎜ 미만의 두께를 갖는 시멘트 또는 콘크리트 구조체 또는 층을 제조하기 위해 사용될 수 있다.
결합부 사이의 결합을 실현하기 위하여, 결합부(들)의 임시 변형이 바람직할 수 있으며 및/또는 심지어 요구될 수 있으며, 그 결과 마그네슘 옥사이드 및/또는 마그네슘 하이드로옥사이드 및/또는 마그네슘 클로라이드 및/또는 마그네슘 설페이트를 하나 이상의 실리콘계 첨가제와 혼합하는 것이 유리하며, 이는 이러한 혼합이 유연성 및/또는 탄성의 정도의 증가로 이어지기 때문이다. 예를 들어, 일부 실시예에서, 마그네슘 옥시클로라이드 시멘트 조성물을 사용하여 형성된 시멘트 및 콘크리트 구조체는 균열 또는 파단 없이 휘어지거나 구부러질 수 있다.
하나 이상의 실리콘계 첨가제를 포함하는 마그네슘 (옥시클로라이드) 시멘트 조성물은 하나 이상의 부가적인 첨가제를 더 포함할 수 있다. 부가적인 첨가제는 조성물의 특정 특성을 향상시키기 위해 사용될 수 있다. 예를 들어, 일부 실시예에서, 개시된 마그네슘 옥시클로라이드 시멘트 조성물을 사용하여 형성된 구조체를 석재(stone) (예를 들어, 화강암, 대리석, 사암 등)처럼 보이도록 하기 위해 부가적인 첨가제가 사용될 수 있다. 특정 실시예에서, 부가적인 첨가제는 하나 이상의 안료 또는 착색제를 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 부가적인 첨가제는 종이 섬유, 목재 섬유, 중합체 섬유, 유기 섬유 및 유리 섬유를 포함하는, 그러나 이에 제한되지 않는 섬유를 포함할 수 있다. 마그네슘 옥시클로라이드 시멘트 조성물은 또한 UV에 안정적인 구조체를 형성할 수 있으며, 따라서 색상 및/또는 외관은 시간이 지남에 따라 UV 광으로부터 실질적인 퇴색을 겪지 않는다. 가소제 (예를 들어, 폴리카르복실산 가소제, 폴리카르복실레이트 에테르계 가소제 등), 계면활성제, 물, 및 이들의 혼합물 및 조합을 포함하는, 그러나 이에 제한되지 않는 기타 첨가제가 또한 조성물에 포함될 수 있다. 위에서 제시된 바와 같이, 적용된다면, 마그네슘 옥시클로라이드 시멘트 조성물은 마그네슘 옥사이드(MgO), 수성 마그네슘 클로라이드(MgCl2(아쿠아)) 및 하나 이상의 실리콘계 첨가제를 포함할 수 있다. 수성 마그네슘 클로라이드(MgCl2) 대신 마그네슘 클로라이드(MgCl2) 분말이 또한 사용될 수 있다. 예를 들어, 염화 클로라이드(MgCl2) 분말은 수성 마그네슘 클로라이드(MgCl2 (아쿠아))의 첨가와 동일할 또는 그렇지 않으면 유사할 양의 물과 함께 사용될 수 있다.
특정 실시예에서, 적용되는 경우, 마그네슘 클로라이드 시멘트 조성물에서 마그네슘 옥사이드(MgO) 대 수성 마그네슘 클로라이드(MgCl2(아쿠아))의 비율은 달라질 수 있다. 이러한 실시예 중 일부에서, 마그네슘 옥사이드(MgO) 대 수성 마그네슘 클로라이드(MgCl2(아쿠아))의 비율은 중량으로 약 0.3:1 내지 약 1.2:1이다. 다른 실시예에서, 마그네슘 옥사이드(MgO) 대 수성 마그네슘 클로라이드(MgCl2(아쿠아))의 비율은 중량으로 약 0.4:1 내지 약 1.2:1이다. 그리고 또 다른 실시예에서, 마그네슘 옥사이드(MgO) 대 수성 마그네슘 클로라이드(MgCl2(아쿠아))의 비율은 중량으로 약 0.5:1 내지 약 1.2:1이다.
수성 마그네슘 클로라이드(MgCl2(아쿠아))는 마그네슘 클로라이드 염수 용액으로서 설명될 수 있다 (또는 그렇지 않으면 그로부터 유도될 수 있다). 수성 마그네슘 클로라이드(MgCl2(아쿠아)) (또는 마그네슘 클로라이드 염수)는 또한, 마그네슘 설페이트, 마그네슘 포스페이트, 염산, 인산 등을 포함하는, 그러나 이에 제한되지 않는 비교적 소량의 다른 화합물 또는 물질을 포함할 수 있다.
바람직한 실시예에서, 마그네슘 옥시클로라이드 시멘트 조성물 내의 하나 이상의 (액체) 실리콘계 첨가제의 양은 실리콘계 첨가제 대 마그네슘 옥사이드(MgO)의 비율로서 규정될 수 있다. 예를 들어, 일부 실시예에서, 실리콘계 첨가제 대 마그네슘 옥사이드(MgO)의 중량 비율은 0.06 내지 0.6이다.
바람직하게는, 아마인유 또는 실리콘 오일과 같은 적어도 하나의 오일을 코어층에 혼입시키는 것도 생각할 수 있으며, 심지어 유리하다. 이는 마그네슘 기반 코어 층 및/또는 열가소성 기반 코어 층을 더 유연하게 하고 파손의 위험을 감소시킨다. 오일 대신 또는 오일에 더하여, 하나 이상의 수용성 폴리머 또는 폴리카르복실산과 같은 중축합 (합성) 수지를 코어 층에 포함시키는 것도 생각할 수 있다. 이는 건조/경화/응결(setting) 중에 패널이 수축하지 않아 균열의 형성을 방지할 것이며 또한 건조/경화/응결 후에 코어 층에 보다 소수성 특성을 제공하며 이는 후속 저장 및 사용 동안 물(수분) 침투를 방지한다는 이점으로 이어진다.
코어 층이 폴리카프로락톤(PCL)을 포함한다는 점을 생각할 수 있다. 이 생분해성 폴리머는 반응 혼합물의 발열 반응에 의해 용융되는 것으로 밝혀졌기 때문에 특히 바람직하다. 이는 약 60℃의 용융점을 갖고 있다. 이 PCL은 저밀도 또는 고밀도일 수 있다. 후자는 더 강한 코어층을 생성하므로 특히 바람직하다. 대신에, 또는 이에 추가하여, 다른 폴리머, 바람직하게는 다른 폴리(락틱-코-글리콜산)(PLGA), 폴리(락트산)(PLA), 폴리(글리콜산)(PGA), 폴리히드록시알카노에이트(PHA)과, 폴리에틸렌 글리콜(PEG), 폴리프로필렌 글리콜(PPG), 폴리에스테르아미드(PEA), 폴리(락트산-코-카프로락톤), 폴리(락티드-코-트리메틸렌 카보네이트), 폴리(세바스산-코-리시놀레산) 및 이들의 조합으로 이루어진 그룹에서 선택된 폴리머가 이용될 수 있다.
대안적으로, 패널, 특히 코어 층은 적어도 부분적으로 PVC, PET, PP, PS 또는 (열가소성) 폴리우레탄(PUR)으로 제조될 수 있다. PS는 패널의 밀도를 더욱 줄이기 위해 팽창된 PS (EPS) 형태일 수 있으며, 이는 비용의 절감으로 이어지고 패널의 취급을 용이하게 한다. 바람직하게는, 사용되는 폴리머의 적어도 일부는 재활용 PVC 또는 재활용 PUR과 같은 재생 열가소성 수지에 의해 형성될 수 있다. 재활용 PUR은 재활용 가능한 PET를 기반으로 하는 것과 같은 재활용 가능한 폴리머를 기반으로 만들어질 수 있다. PET는 당분해 또는 PET의 탈중합화를 이용하여 모노머 또는 올리고머로 화학적으로 재활용될 수 있으며, 이후 최종적으로는 폴리우레탄 폴리올로 재활용될 수 있다. 고무 및/또는 엘라스토머 부품(입자)이 적어도 하나의 복합재 층 내에 분산되어 유연성 및/또는 내충격성을 적어도 어느 정도 향상시킨다는 것 또한 생각할 수 있다. 순수 열가소성 재료와 재활용 열가소성 재료의 혼합물이 이용되어 코어의 적어도 일부를 구성한다는 점을 생각할 수 있다. 바람직하게는, 이 혼합물에서, 순수 열가소성 재료와 재활용 열가소성 재료는 기본적으로 동일하다. 예를 들어, 이러한 혼합은 전적으로 PVC 기반 또는 전적으로 PUR 기반일 수 있다. 코어는 고체 또는 발포형일 수 있거나, 코어가 복수의 부분/층으로 구성되는 경우 둘 모두일 수 있다.
코어층이 다공성 과립, 특히 다공성 세라믹 과립을 포함하는 경우 유리할 수 있다. 바람직하게는, 과립은 1 미크론 내지 10 미크론, 바람직하게는 4 내지 5 미크론의 평균 직경의 다수의 미세 기공을 갖는다. 즉, 개별 과립은 바람직하게는 미세 기공을 갖는다. 바람직하게는, 미세 기공들은 서로 연결되어 있다. 이들은 바람직하게는 과립의 표면에 제한되지 않으며, 실질적으로 과립의 단면 전체에서 발견된다. 바람직하게는, 과립의 크기는 200 미크론 내지 900 미크론, 바람직하게는 250 미크론 내지 850 미크론, 특히 250 내지 500 미크론 또는 500 내지 850 미크론이다. 바람직하게는, 적어도 2개의 상이한 크기의 과립, 가장 바람직하게는 2개가 사용된다. 바람직하게는 작은 및/또는 큰 과립이 사용된다. 작은 과립은 250 내지 500 미크론의 크기 범위를 가질 수 있다. 바람직하게는, 큰 과립은 500 미크론 내지 850 미크론의 직경을 갖는다. 과립들은 각각 실질적으로 동일한 크기일 수 있거나 2개 이상의 예정 크기일 수 있다. 대안적으로, 2개 이상의 별개의 크기 범위가 각각의 범위 내에서 다양한 상이한 크기의 입자와 사용될 수 있다. 바람직하게는, 2개의 상이한 크기 또는 크기 범위가 사용된다. 바람직하게는, 과립들 각각은 복수의 미세 입자를 포함하고, 실질적으로 각 미세 입자는 하나 이상의 인접한 미세 입자에 부분적으로 융합되어 미세 기공을 규정하는 격자를 형성한다. 각 미세 입자는 바람직하게는 1 미크론 내지 10 미크론의 평균 크기를 가지며, 평균은 4 내지 5 미크론이다. 바람직하게는, 미세 기공의 평균 크기는 2 내지 8 미크론, 가장 바람직하게는 4 내지 6 미크론이다. 미세 기공은 형상이 불규칙할 수 있다. 따라서, 미세 기공의 크기, 그리고 실제로 아래에서 언급되는 중간 기공은 기공의 가장 좁은 직경에 기공의 가장 넓은 직경을 더하고 2로 나눔으로써 결정된다.
바람직하게는, 세라믹 재료는 코어 층의 단면 전체에 걸쳐 균일하게 분포되며, 즉 실질적으로 세라믹 재료의 덩어리가 형성되지 않는다. 바람직하게는, 미립자는 적어도 2 미크론 또는 4 미크론 및/또는 10 미크론 미만 또는 6 미크론 미만, 가장 바람직하게는 5 내지 6 미크론의 평균 크기를 갖는다. 이 입자 크기 범위는 미세 기공의 제어된 형성을 허용하는 것으로 밝혀졌다.
과립은 또한 10 내지 100 미크론의 평균 직경을 갖는 실질적으로 구형인 중형 기공(midi-pore)을 다수 포함할 수 있다. 이들은 재료의 기계적 강도를 손상시키지 않으면서 세라믹 재료의 전체 기공률을 실질적으로 증가시킨다. 중형 기공들은 바람직하게는 복수의 미세 기공을 통해 상호 연결된다. 즉, 중형 기공들은 미세 기공을 통해 서로 유체 연결 상태에 있을 수 있다. 세라믹 재료 자체의 평균 기공률은 바람직하게는 적어도 50%, 보다 바람직하게는 60%보다 크며, 가장 바람직하게는 70 내지 75%의 평균 기공률이다. 과립을 생성하기 위해 사용되는 세라믹 재료는 칼슘 포스페이트 및 글라스 세라믹과 같은, 본 기술 분야에서 공지된 임의의 (무독성) 세라믹일 수 있다.
세라믹은 실리케이트일 수 있지만, 바람직하게는 칼슘 포스페이트, 특히 [알파]- 또는 [베타]-트리칼슘 포스페이트 또는 하이드록시애퍼타이트, 또는 그들의 혼합물이다. 가장 바람직하게는, 혼합물은 하이드록시애퍼타이트와 [베타]-트리칼슘 포스페이트, 특히 50%보다 많은 w/w [베타]-트리칼슘, 가장 바람직하게는 85% [베타]-트리칼슘 포스페이트와 15% 하이드록시애퍼타이트이다. 가장 바람직하게는 재료는 100% 하이드록시애퍼타이트이다. 바람직하게는, 시멘트 조성물 또는 건조 프리믹스는 조성물 또는 프리믹스의 총 건조 중량의 15 내지 30중량%의 과립을 포함한다.
다공성 입자는 코어 층의 더 낮은 평균 밀도를 야기할 수 있으며 이런 이유로 경제 및 취급 관점에서 유리한 중량의 감소로 이어질 수 있다. 또한, 코어층 내의 다공성 입자의 존재는 전형적으로 적어도 어느 정도까지 코어층의 다공성 최상부 표면과 최하부 표면의 증가된 기공률로 이어지며, 이는 추가 층을, 예를 들어 프라이머 층, (초기 액체) 접착제 층, 또는 다른 장식 또는 기능 층과 같은 코어층의 최상부 표면 및/또는 최하부 표면에 부착하는데 유리하다. 흔히, 이 층들은 초기에 액체 상태로 도포되며, 여기서 기공은 액체 물질이 기공으로 흡인(투과)되는 것을 허용하고, 이는 층들 사이의 접촉 표면적을 증가시키고 따라서 상기 층들 사이의 결합 강도를 향상시킨다.
패널은, 예를 들어 중앙 코어 (또는 코어층) 및 상기 코어층에 직접적으로 또는 간접적으로 부착되거나 상기 코어층과 통합된 적어도 하나의 장식용 최상부 부분을 포함하는 층상 구조체를 포함할 수 있으며, 여기서 최상부 부분은 패널의 최상부 표면을 규정한다. 최상부 부분은 바람직하게는 코어층의 상부 표면에 직접적으로 또는 간접적으로 부착된 적어도 하나의 장식층을 포함한다. 장식층은 프린트된 PVC 층, 프린트된 PU 층 또는 프린트된 종이 층과 같은 프린트된 층일 수 있으며 및/또는 상기 장식층을 덮는 적어도 하나의 보호 (최상부) 층에 의해 덮여질 수 있다. 보호층은 또한 장식용 최상부 부분을 구성한다. 프린트 층 및/또는 보호층의 존재는 긁힘에 의하여 및/또는, UV/수분 및/또는 마모와 찢김과 같은 환경 요인으로 인하여 타일이 손상되는 것을 방지할 수 있다. 프린트 층은 장식 프린트가 도포된 필름에 의해 형성될 수 있으며, 여기서 필름은 기재층 및/또는 기재층과 장식층 사이에 위치된, 프라이머 층과 같은 중간층 상에 부착된다. 프린트 층은 또한 코어층의 최상부 표면 상으로 또는 기재층 상에 도포된 프라이머층 상으로 직접적으로 도포된 적어도 하나의 잉크층에 의해 형성될 수 있다. 패널은 장식층의 상부 표면에 직접적으로 또는 간접적으로 부착된 적어도 하나의 마모층을 포함할 수 있다. 마모층은 또한 장식용 최상부 부분의 일부를 만든다. 각 패널은 장식층의 상부 표면에, 바람직하게는 마모층의 상부 표면에 직접적으로 또는 간접적으로 부착된 적어도 하나의 래커층을 포함할 수 있다.
코어(층(들))의 하부면 (후방면)은 또한 그 자체로 패널의 하부면 (후방면)을 구성할 수 있다. 그러나 패널이 코어의 상기 하부면에 직접적으로 또는 간접적으로 부착된 백킹층(backing layer)을 포함한다는 것이 생각 가능하고 심지어 바람직할 수 있다. 전형적으로, 백킹층은 패널 그 자체의 형상, 특히 평탄도를 안정화시키기 위해 균형층으로서 작용한다. 또한, 백킹층은 전형적으로 패널 자체의 소음 감쇠 특성에 기여한다. 백킹층이 전형적으로 폐쇄형 층(closed layer)이기 때문에, 코어의 하부면으로의 백킹층의 도포는 코어 그루브를 적어도 부분적으로, 그리고 람직하게는 전체적으로 덮을 것이다. 여기서, 각 코어 그루브의 길이는 바람직하게는 상기 백킹층의 길이보다 작다. 백킹층은 컷-아웃(cut-out) 부분을 구비할 수 있으며, 여기서 상기 컷-아웃 부분의 적어도 일부는 적어도 하나의 코어 그루브와 중첩된다. 적어도 하나의 백킹층은 바람직하게는 적어도 부분적으로 가요성 재료, 바람직하게는 엘라스토머로 제조된다. 백킹층의 두께는 전형적으로 약 0.1 내지 2.5㎜로 다양하다. 백킹층이 적어도 부분적으로 구성될 수 있는 재료의 비제한적인 예는 폴리에틸렌, 코르크, 폴리우레탄, 폴리비닐클로라이드 및 에틸렌비닐 아세테이트이다. 선택적으로, 백킹층은 (초크와 같은) 필러, 염료, 수지 및/또는 하나 이상의 가소제와 같은 하나 이상의 첨가제를 포함한다. 특정 실시예에서, 백킹층은 적어도 부분적으로, 수지에 의해 결합된 분쇄된 (또는 깎인) 코르크 입자의 합성물로 만들어진다. 코르크 대신, 목재와 같은 다른 나무 관련 제품이 사용될 수 있다. 폴리에틸렌 백킹층의 두께는, 예를 들어 전형적으로 2㎜ 이하이다. 백킹층은 고체이거나 발포될 수 있다. 발포 백킹층은 소음 감쇠 특성을 더 향상시킬 수 있다. 고체 백킹층은 원하는 균형 효과와 패널의 안정성을 향상시킬 수 있다.
상향 텅의 내부와 하향 텅의 내부는 결합된 상태에서 접촉하여 힘을 그들 사이에서, 특히 상향 텅에서 하향 텅으로 전달할 수 있다. 텅들의 내부들은 텅 접촉 표면에서 접촉할 수 있으며, 여기서 텅 접촉 표면은 경사질 수 있다. 경사는 상향 텅의 내부의 일부분이 플랭크를 향하여 경사지도록 하는 것일 수 있으며, 따라서 텅 접촉 표면으로부터의 접선은 텅 접촉 표면 위의 내부 수직 평면과 교차한다. 대안적으로, 경사는 텅의 내부의 일부분이 상향 플랭크에서 멀리 경사지도록 하는 것일 수 있으며, 따라서 텅 접촉 표면으로부터의 접선은 텅 접촉 표면 아래의 내부 수직 평면과 교차한다. 이들은 각각 폐쇄형 그루브 시스템과 개방형 그루브 시스템이다. 폐쇄형 그루브 시스템은 향상된 록킹 기능을 제공하지만 결합하기가 더 어려운 반면, 개방형 그루브 시스템은 결합하기 더 쉽지만 폐쇄형 그루브 시스템의 부가적인 수직 록킹을 제공하지 않는다.
제1 및 제2 결합부는 패널의 대향 측면들에 배열된다. 패널은 예를 들어 직사각형 또는 평행사변형 및/또는 세장형이며, 제1 및 제2 결합부는 이러한 패널의 양 대향 측면에 (따라서 4개의 측면 모두)에 배열될 수 있다. 또한, 제1 및 제2 결합부를 한 쌍의 대향 측면에만 제공하는 것, 그리고 다른 쌍의 대향 측면에 측방 텅과 측방 그루브를 갖는 앵글링 다운(angling down) 결합부와 같은 다른 결합부를 제공하는 것도 가능하다.
본 발명은 또한 본 발명에 따른 다수의 상호 연결된 패널을 포함하는 커버링에 관한 것이다.
본 발명은 또한 A) 반제품 패널의 적어도 제1 에지 및 대향하는 제2 에지에 제1 결합부 및 제2 결합부를 각각 제공하는 단계; B) 수분과의 접촉시 팽창 또는 팽윤하도록 구성된 적어도 하나의 재료를 포함하는 적어도 하나의 팽창성 재료 층을 적어도 하나의 프로파일된 에지의 적어도 하나의 상부 에지 부분 상으로 도포하는 단계를 포함하는, 본 발명에 따른 패널을 제조 방법에 관한 것이다.
바람직하게는, 단계 B) 동안 적어도 하나의 팽창성 재료 층은 분무 또는 프린팅, 바람직하게는 디지털 프린팅에 의해 도포된다. 바람직하게는, 단계 B) 동안 적어도 하나의 팽창성 재료 층은 전사 프린팅에 의해 도포된다. 바람직하게는, 단계 B) 동안 장식층과 적어도 하나의 팽창성 층의 적층체는 전사 프린팅에 의해 도포된다. 바람직하게는, 단계 B) 동안 적어도 하나의 전사 가능한 팽창성 재료 층을 포함하는 전사 포일이 사용되며, 여기서 전사 포일은 바람직하게는 상부 에지 부분으로의 적어도 하나의 팽창성 재료 층의 전사 후에 제거된다.
본 발명은 또한 특히 본 발명에 따른 방법을 적용함으로써 본 발명에 따른 패널의 적어도 상부 에지 부분의 적어도 일부를 덮기 위해 도포될 수 있는 유형의 전사 포일에 관한 것이며, 여기서 전사 포일은 수분과의 접촉 시 팽창 또는 팽윤하도록 구성된 적어도 하나의 재료를 포함하는 적어도 하나의 전사 가능한 팽창성 재료 층을 포함한다. 전사 포일은 전형적으로 폴리에스테르, 아세테이트 또는 셀로판과 같은 중합체 캐리어 시트를 포함하며, 바람직하게는 왁스와 같은 이형 코팅이 이 시트 상으로 도포된다. 전사 포일의 저항을 개선하기 위해 래커 또는 니스제(varnish)가 바람직하게는 덮어 씌워진다. 전사 가능한 팽창성 재료 층 (및 장식 및/또는 착색 층과 같은 선택적인 추가 층)은 코팅된 캐리어 상으로 증착, 프린트 또는 페인팅된다. 바람직하게는 접착 코팅이 전사 가능한 층(들)에 도포되어 전사를 용이하게 한다. 전사 포일은 전사 가능한 층(들)을 구비할 패널 에지에 대해 배치되며, 팽창성 층 및 가능한 다른 층을 패널 에지 상으로 전사하기 위해 다이(die)가 압력 또는 열과 압력에 의해, 포일에 대해 가압된다. 패널 에지에 장식 디자인이 필요한 경우, 이 디자인은 팽창성 층(들)의 전사 전 또는 후에 패널 에지에 배치될 수 있다. 전형적으로, 패널 에지에 대한 층(들)의 적절한 정렬을 보장하기 위해 세심한 레지스트레이션(registration)이 요구된다.
본 발명의 바람직한 실시예는 하기에 제공된 비제한적인 조항 세트에 제시된다.
조항
1. 패널(1), 특히 플로어 패널, 더욱 특히 장식용 플로어 패널은,
a. 적어도 하나의 제1 에지 및 적어도 하나의 대향하는 제2 에지 -제1 에지는 제1 상부 에지 부분을 포함하며, 제2 에지는 제2 상부 에지 부분을 포함함-;
b. 제1 에지에 배열된 적어도 하나의 제1 결합부(2) 및 대향하는 제2 에지에 배열된 적어도 하나의 제2 결합부(3) -패널의 제1 결합부(2)와 또 다른 패널(1)의 제2 결합부(3)는 결합되도록 배열되어 2개의 결합된 패널(1)의 록킹을 제공하며, 따라서 제1 상부 에지 부분의 적어도 일부는 제2 상부 에지 부분의 적어도 일부에 대향하고, 특히 공동 작용하거나 공동 작용하도록 구성되어 패널들 사이에 최상부 심(seam)을 형성함-를 포함하며;
c. 적어도 하나의 상부 에지 부분의 적어도 일부는 수분과 접촉시 팽창 또는 팽윤하도록 구성된 적어도 하나의 재료를 포함하는 적어도 하나의 팽창성 재료 층을 구비한다.
2. 조항 1에 따른 패널(1)에서, 상기 적어도 하나의 팽창성 재료 층은 수분과의 접촉시 팽창성 재료 층의 팽창 또는 팽윤 동안 상기 최상부 심이 조여지고, 바람직하게는 실질적으로 폐쇄되고, 더욱 바람직하게는 실질적으로 방수 방식으로 폐쇄되도록 위치된다.
3. 조항 1 또는 2에 따른 패널(1)에서, 패널은 코어를 포함하며, 팽창성 재료 층은 상기 코어에 직접적으로 또는 간접적으로 부착된다.
4. 조항 1 내지 3항 중 어느 한 조항에 따른 패널(1)에서, 2개의 인접한 패널의 결합 상태에서, 패널의 적어도 하나의 상부 에지 부분에 제공된 적어도 하나의 팽창성 재료 층은 인접한 패널의 대향하는 상부 에지 부분으로 적어도 부분적으로 덮여진다.
5. 조항 1 내지 4 중 어느 한 조항에 따른 패널(1)에서, 2개의 인접한 패널의 결합 상태에서, 패널의 적어도 하나의 상부 에지 부분에 제공된 적어도 하나의 팽창성 재료 층은 인접한 패널의 대향하는 상부 에지 부분으로 적어도 부분적으로 덮여 있지 않고 남아 있다.
6. 조항 1 내지 5 중 어느 한 조항에 따른 패널(1)에서, 제공된 적어도 하나의 팽창성 재료 층은 적어도 하나의 보호층, 바람직하게는 불투수성 보호층으로 부분적으로 덮여 있으며, 상기 팽창성 재료 층의 노출된 부분은 주변 대기와 직접 접촉한다.
7. 조항 1 내지 6 중 어느 한 조항에 따른 패널(1)에서, 제1 상부 에지 부분은 적어도 하나의 제1 팽창성 재료 층을 구비하며, 제2 상부 에지 부분은 적어도 하나의 제2 팽창성 재료 층을 구비한다.
8. 조항 1 내지 7 중 어느 한 조항에 따른 패널(1)에서, 적어도 하나의 상부 에지 부분은 팽창성 재료 층을 구비하며, 각 팽창성 재료 층은 수분과 접촉시 팽창 또는 팽윤하도록 구성된 적어도 하나의 재료를 포함한다.
9. 조항 1 내지 8 중 어느 한 조항에 따른 패널(1)에서, 각 상부 에지 부분은 적어도 하나의 팽창성 재료 층을 구비하며, 인접한 패널들의 결합 상태에서 대향하는 상부 에지 부분들의 팽창성 재료 층들은 서로 공동 작용하도록 구성된다.
10. 조항 1 내지 9 중 어느 한 조항에 따른 패널(1)에서, 적어도 하나의 팽창성 재료 층은 재료 스트립에 의해서 형성된다.
11. 조항 1 내지 10 중 어느 한 조항에 따른 패널(1)에서, 적어도 하나의 팽창성 재료 층은 결합부의 만곡진 및/또는 각진 부분의 형상을 따른다.
12. 조항 1 내지 11 중 어느 한 조항에 따른 패널(1)에서, 적어도 하나의 팽창성 재료 층의 두께는 측 방향으로 변화하며, 바람직하게는 패널 에지의 외측 종단으로부터 멀어지는 방향으로 감소한다.
13. 조항 1 내지 12 중 어느 한 조항에 따른 패널(1)에서, 재료 층(9)의 두께는 10 내지 1,000미크론, 특히 20 내지 500미크론이다.
14. 조항 1 내지 13 중 어느 한 조항에 따른 패널(1)에서, 적어도 하나의 상부 에지 부분은 하나의 상부 에지 부분의 길이를 따라 연장되는 채널 형상의 오목한 부분을 구비하며, 오목한 부분은 2개의 패널이 결합된 상태에서 인접한 패널의 상부 에지 부분에 인접하도록 구성된다.
15. 조항 14에 따른 패널(1)에서, 2개의 패널이 결합된 상태에서, 인접한 상부 에지들은 바람직하게는 그라우트 라인을 나타내는, U-형상의 그루브 또는 V-형상의 그루브와 같은 그루브를 둘러싼다.
16. 조항 14 또는 15에 따른 패널(1)에서, 상부 에지 부분의 측벽에 연결되는 오목한 부분의 최하부 부분은 적어도 하나의 팽창성 재료 층을 구비한다.
17. 조항 14 내지 16 중 어느 한 조항에 따른 패널(1)에서, 채널 형상의 오목한 부분을 구비한 적어도 하나의 상부 에지 부분은 아래에 위치되고 채널 형상의 오목한 부분에 연결되는 수직 벽부를 포함하며, 채널 형상의 오목한 부분의 적어도 일부와 수직 벽부의 적어도 일부 모두는 적어도 하나의 팽창성 재료 층으로 덮여 있다.
18. 조항 17에 따른 패널(1)에서, 수직 벽부를 덮는 팽창성 재료 층 부분의 두께는 채널 형상의 오목한 부분을 덮는 팽창성 재료 층 부분의 두께보다 작다.
19. 조항 14 내지 18 중 어느 한 조항에 따른 패널(1)에서, 제1 상부 에지 부분과 제2 상부 에지 부분의 각각은 하나의 상기 상부 에지 부분의 길이를 따라 연장되는 채널 형상의 오목한 부분을 구비하며, 인접한 패널들의 오목한 부분들은 서로 연결되어 단일 그루브를 형성하도록 구성된다.
20. 조항 14 내지 18 중 어느 한 조항에 따른 패널(1)에서, 제1 상부 에지 부분은 하나의 상부 에지 부분의 길이를 따라 연장되는 채널 형상의 오목한 부분을 구비하며, 제2 상부 에지 부분은 인접한 패널의 제1 상부 에지 부분의 오목한 부분에 연결되도록 구성된 실질적인 수직 벽부를 포함한다.
21. 조항 1 내지 20 중 어느 한 조항에 따른 패널(1)에서, 적어도 하나의 상부 에지 부분은 패널의 상부 측면과 패널의 측벽을 연결하는 경사면(bevel)을 포함하며, 바람직하게는 경사면은 패널의 상기 상부 측면에 대해 약 12도 내지 약 30도의 경사 각도를 갖는다.
22. 조항 1 내지 21 중 어느 한 조항에 따른 패널에서, 팽창성 재료는 패널의 코어 및 패널의 장식층으로 적어도 부분적으로 둘러싸인다.
23. 조항 1 내지 22 중 어느 한 조항에 따른 패널에서, 재료 층(9)은 적어도 하나의 하이드로겔 형성 수팽윤성 폴리머를 포함한다.
24. 조항 1 내지 23 중 어느 한 조항에 따른 패널에서, 팽창성 재료 층(9)은, 팽윤된 또는 팽창된 상태에서 불투수성 배리어, 방수 배리어 및/또는 내수 배리어를 형성한다.
25. 조항 1 내지 24 중 어느 한 조항에 따른 패널에서, 팽창성 재료 층(9)은 착색되며, 바람직하게는 상기 재료 층(9)은 콘크리트 또는 패널 그라우트 라인처럼 보이도록 착색된다.
26. 조항 1 내지 25 중 어느 한 조항에 따른 패널에서, 또 다른 패널의 제1 결합부(2)와 제2 결합부(3)는 하향 움직임에 의하여 결합되도록 배치되며; 제1 결합부(2)는 상향 텅(12), 상향 텅으로부터 거리를 두고 놓여있는 적어도 하나의 상향 플랭크(13), 및 상향 텅(12)과 상향 플랭크(13) 사이에 형성된 상향 그루브(14)를 포함하고, 상향 그루브는 또 다른 패널의 제2 결합부의 하향 텅의 적어도 일부를 수용하도록 조정되며, 상향 플랭크를 향하는 상향 텅의 측면은 상향 텅의 내부이고 상향 플랭크에서 멀어지게 향하는 상향 텅의 측면은 상향 텅의 외부이며; 제2 결합부는 하향 텅(15), 하향 텅으로부터 거리를 두고 놓여있는 적어도 하나의 하향 플랭크(16), 및 하향 텅과 하향 플랭크 사이에 형성된 하향 그루브(17)를 포함하고, 하향 그루브는 또 다른 패널의 제1 결합부의 상향 텅의 적어도 일부를 수용하도록 조정되며, 하향 플랭크를 향하는 하향 텅의 측면은 하향 텅의 내부이며 하향 플랭크에서 멀어지게 향하는 하향 텅의 측면은 하향 텅의 외부이다.
27. 조항 26에 따른 패널에서, 하향 텅의 외부와 상향 플랭크 모두는 패널의 최상부 측면 근처에 또는 이에 또는 이에 인접하는 또는 이를 향하는 상부 접촉 표면(10)을 포함하고, 이 상부 접촉 표면(10)들은 패널들의 결합 상태에서 접촉되도록 배열되고 바람직하게는 적어도 부분적으로 수직으로 연장되며; 상향 텅(12)의 외부는 외향 벌지(18) 형태의 제1 록킹 요소를 포함하고 하향 플랭크(16)는 리세스(19) 형태의 제2 록킹 요소를 구비하며, 제1 록킹 요소의 적어도 일부와 제2 록킹 요소의 적어도 일부는 패널들의 결합된 상태에서 접촉하도록 배열되며 록킹 요소 표면(20)을 형성한다.
28. 조항 26 또는 27에 따른 패널에서, 외향 벌지(18)의 외부는 상부 부분(21) 및 인접한 하부 부분(22)을 포함하며, 하부 부분은 경사 록킹 표면을 포함하고 상부 부분은 바람직하게는 만곡진 안내 표면을 포함하며; 리세스(19)는 상부 부분(23) 및 인접한 하부 부분(24)을 포함하고, 하부 부분은 경사 록킹 표면을 포함하며; 패널들의 결합된 상태에서 접촉하는 제1 및 제2 록킹 요소의 부분들은 록킹 요소의 경사 록킹 표면들이고 및/또는 패널들의 결합된 상태에서 제1 및 제2 록킹 요소의 상부 부분들은 적어도 부분적으로 이격된다.
29. 조항 1 내지 28 중 어느 한 조항에 따른 패널에서, 패널은 복수의 제1 에지 및 복수의 제2 에지를 포함한다.
30. 조항 1 내지 29 중 어느 한 조항에 따른 패널에서, 패널은;
적어도 하나의 제3 에지 및 적어도 하나의 대향하는 제4 에지 -제3 에지는 제3 상부 에지 부분을 포함하고, 제4 에지는 제4 상부 에지 부분을 포함함-;
a. 제3 에지에 배열된 적어도 하나의 제3 결합부 및 대향하는 제4 에지에 배열된 적어도 하나의 제4 결합부 -패널의 제3 결합부와 또 다른 패널의 제4 결합부는 결합되도록 배열되어 2개의 결합된 패널의 록킹을 제공하며, 따라서 제3 상부 에지 부분의 적어도 일부는 제4 상부 에지 부분의 적어도 일부를 향하고, 특히 이와 공동 작용하거나 공동 작용하도록 구성되어 패널들 사이에 최상부 심을 형성함;을 포함하며,
b. 제3 에지 부분 및/또는 제4 에지 부분은 수분과의 접촉시 팽창 또는 팽윤하도록 구성된 적어도 하나의 재료를 포함하는 적어도 하나의 팽창성 재료 층을 구비한다.
31. 조항 1 내지 30 중 어느 한 조항에 따른 패널에서, 또 다른 패널의 제3 결합부와 제4 결합부는 앵글 다운 움직임(angle down movement)에 의해 결합되도록 배열된다.
32. 조항 1 내지 31 중 어느 한 조항에 따른 패널에서, 팽창성 층의 두께는 그 길이에 따라 변하며, 바람직하게는 인접 패널의 상부 에지 부분과 공동 작용하도록 구성된 상기 상부 에지 부분의 바람직하게는 수직 부분에서 멀어지는 방향으로 증가한다.
33. 커버링은 조항 1 내지 32 중 어느 한 조항에 따른 다수의 상호 연결된 패널을 포함한다.
34. 조항 1 내지 32 중 어느 한 조항에 따른 패널을 제조하는 방법은,
A) 반제품 패널의 적어도 제1 에지 및 대향하는 제2 에지에 제1 결합부 및 제2 결합부를 각각 제공하는 단계;
B) 수분과의 접촉시 팽창 또는 팽윤하도록 구성된 적어도 하나의 재료를 포함하는 적어도 하나의 팽창성 재료 층을 적어도 하나의 프로파일된 에지의 적어도 하나의 상부 에지 부분의 적어도 일부 상으로 도포하는 단계를 포함한다.
35. 조항 34에 따른 방법에서, 단계 B) 동안 적어도 하나의 팽창성 재료 층은 분무 또는 프린팅, 바람직하게는 디지털 프린팅에 의해 도포된다.
36. 조항 34 또는 35에 따른 방법에서, 단계 B) 동안 적어도 하나의 팽창성 재료 층은 전사 프린팅에 의해 도포된다.
37. 조항 36에 따른 방법에서, 단계 B) 동안 장식층과 적어도 하나의 팽창성 층의 적층체는 전사 프린팅에 의해 도포된다.
38. 조항 36 또는 37에 따른 방법에서, 단계 B) 동안 적어도 하나의 전사 가능한 팽창성 재료 층을 포함하는 전사 포일이 사용되며, 전사 포일은 바람직하게는 상부 에지 부분으로의 적어도 하나의 팽창성 재료 층의 전사 후에 제거된다.
39. 전사 포일은 조항 1 내지 32 중 어느 한 조항에 따른 패널의 적어도 상부 에지 부분의 적어도 일부를 덮기 위해, 특히 조항 38에 따른 방법을 적용함으로써 도포될 수 있는 유형이며, 수분과의 접촉 시 팽창 또는 팽윤하도록 구성된 적어도 하나의 재료를 포함하는 적어도 하나의 전사 가능한 팽창성 재료 층을 포함한다.
본 발명은 다음 도면에서 보여지는 비제한적 예시적 실시예를 기반으로 설명될 것이다:
도 1a 내지 도 1c는 재료 층이 없는 2개의 결합된 패널에 대한 3개의 개략도를 보여주고 있다.
도 2a 내지 도 2f는 본 발명에 따른, 재료 층을 갖는 2개의 결합된 패널의 6개의 개략도를 보여주고 있다.
도 3a 내지 도 3c는 본 발명에 따른 패널용 록킹 시스템의 다양한 세부 사항을 개략적으로 보여주고 있다.
도 4는 본 발명에 따른 2개의 결합된 패널의 단면을 개략적으로 보여주고 있다.
도 1a 내지 도 1c는 재료 층이 없는 2개의 결합된 패널에 대한 3개의 개략도를 보여주고 있다.
도 2a 내지 도 2f는 본 발명에 따른, 재료 층을 갖는 2개의 결합된 패널의 6개의 개략도를 보여주고 있다.
도 3a 내지 도 3c는 본 발명에 따른 패널용 록킹 시스템의 다양한 세부 사항을 개략적으로 보여주고 있다.
도 4는 본 발명에 따른 2개의 결합된 패널의 단면을 개략적으로 보여주고 있다.
도 1a 내지 도 1c는 2개의 패널(1)을 개략적으로 도시하고 있으며, 각 패널(1)은 패널(1)의 대향 측면들에 배열된 제1 결합부(2) 및 적어도 하나의 제2 결합부(3)를 포함하고, 상기 패널의 제1 결합부(2)와 또 다른 패널(1)의 제2 결합부(3)는 결합되도록 배열되어 2개의 결합된 패널(1)의 록킹을 제공한다. 각 패널(1)은 상부 측면(5)과 하부 측면(6)을 구비한 코어(4)를 포함하며, 여기서 상기 코어(4)의 상부 측면(5)에 오목한 부분(7)이 제공되고, 여기서 결합된 상태에서 2개의 패널(1)의 오목한 부분(7)들은 그라우트(grout) 또는 경사면(bevel)과 같은 리세스(8)를 형성한다. 리세스(8) 아래에서, 패널(1)들은 상부 접촉 부분(10)에서 접촉한다.
도 1a에서, 오목한 부분(7)들이 모두 모따기되거나 각이진 부분들이기 때문에 리세스는 경사면으로서 형성된다. 도 1b에서, 오목한 부분(7)들 모두 단면이 정사각형 또는 직사각형이고 그리고 함께 직사각형 리세스(8)를 형성하기 때문에 리세스(8)는 그라우트로서 형성된다. 도 1c에서 우측 패널(1)은 도 1b에서 보여지는 것과 유사한 오목한 부분(7)을 구비하고 있는 반면, 좌측 패널의 오목한 부분(7)은 제1 결합부(2)를 형성하기 위해 생성된 리세스와 일치한다.
도 2a 내지 도 2f는 재료 층(9)을 갖는 2개의 결합된 패널의 6개 개략도를 보여주고 있다. 도 2a와 도 2d는 도 1a와 같은 패널을 보여주고 있으며, 도 2b와 도 2e는 도 1b와 같은 패널을 보여주고 있고, 그리고 도 2c와 도 2f는 도 1c와 같은 패널을 보여주지만, 이들은 어느 정도 상호 교환 가능하다. 도 1의 실시예와 비교하여, 결합된 패널(1)들은 재료 층(9)을 구비하고 있다.
도 2a에서, 재료 층(9)은 Y-형상으로 제공되며, 여기서 재료 층(9)의 일부분은 경사면의 모따기 또는 각진 표면들 상에 제공되고 다른 일부분은 패널(1)들의 상부 접촉 표면(10)들 사이에 제공된다. 부분들 중 하나가 생략된다는 점 그리고 따라서 재료 층(9)이 경사면 상에만 또는 상부 접촉 표면(10)들 사이에만 제공된다는 점을 생각할 수 있다.
도 2b에서, 재료 층(9)은 T-형상으로 제공되며, 여기서 재료 층(9)의 일부분은 그라우트의 최하부에 제공되고 다른 일부분은 패널(1)들의 상부 접촉 표면(10)들 사이에 제공된다. 부분들 중 하나가 생략된다는 점 그리고 따라서 재료 층(9)이 그라우트 상에만 또는 상부 접촉 표면(10)들 사이에만 제공된다는 점을 생각할 수 있다.
도 2c에서, 재료 층(9)은 그라우트의 최하부 상의 재료 층(9)의 일부분을 구비하며, 다른 일부분은 패널(1)들의 상부 접촉 표면(10)들 사이에 제공된다. 부분들 중 하나가 생략된다는 점 그리고 따라서 재료 층(9)이 그라우트 상에만 또는 상부 접촉 표면(10)들 사이에만 제공된다는 점을 생각할 수 있다.
도 2d에서, 재료 층(9)은 패널(1)들의 상부 접촉 표면(10)들 사이에 제공된다.
도 2e에서, 재료 층(9)은 U-형상이며, 여기서 재료 층(9)의 일부분은 그라우트의 최하부에 제공되고 다른 부분들은 그라우트의 벽들에 그라우트의 최하부로부터 위로 제공된다.
도 2f에서 재료 층(9)은 그라우트의 최하부에만 제공된다. 도 2f는 또한 재료 층(9)의 최상부 상의 보호 코팅(11)의 존재를 개략적으로 보여주고 있다.
도 3a 내지 도 3c는 본 발명에 따른 패널용 록킹 시스템에 대한 다수의 세부 사항을 개략적으로 보여주고 있다. 도면은 패널의 대향 측면들에 배열된 제1 결합부(2)와 제2 결합부(3)를 갖는 패널을 보여주고 있으며, 여기서 제1 결합부(2)는 상향 텅(tongue)(12), 상향 텅으로부터 거리를 두고 놓여있는 상향 플랭크(13), 및 상향 텅(12)과 상향 플랭크(13) 사이에 형성된 상향 그루브(14)를 포함하고 있다. 상향 그루브는 또 다른 패널의 제2 결합부의 하향 텅의 적어도 일부를 수용하도록 조정되며, 여기서, 상향 플랭크를 향하는 상향 텅의 측면은 상향 텅의 내부이고 상향 플랭크에서 멀어지게 향하는 상향 텅의 측면은 상향 텅의 외부이다. 제2 결합부(3)는 하향 텅(15a), 하향 텅으로부터 거리를 두고 놓여있는 하향 플랭크(16), 및 하향 텅과 상향 플랭크 사이에 형성된 하향 그루브(17)를 포함하고 있으며, 여기서 하향 그루브는 또 다른 패널의 제1 결합부의 상향 텅의 적어도 일부를 수용하도록 조정된다. 햐향 플랭크를 향하는 하향 텅의 측면은 하향 텅의 내부이고 하향 플랭크에서 멀어지게 향하는 하향 텅의 측면은 하향 텅의 외부이다.
하향 텅의 외부와 상향 플랭크 모두는 패널의 최상부 또는 상부 측면 근처에 또는 이에 또는 이에 인접하는 또는 이를 향하는 상부 접촉 표면(10)을 포함하고, 이 상부 접촉 표면(10)들은 패널들의 결합 상태에서 접촉되도록 배열되고 수직으로 연장된다. 상향 텅(12)의 외부는 외향 벌지(bulge)(18) 형태의 제1 록킹 요소를 포함하고 하향 플랭크(16)는 리세스(19) 형태의 제2 록킹 요소를 구비하며, 여기서 제1 록킹 요소의 적어도 일부와 제2 록킹 요소의 적어도 일부는 패널들의 결합된 상태에서 접촉하도록 배열되며 록킹 요소 표면(20)을 형성한다.
외향 벌지(18)의 외부는 상부 부분(21) 및 인접한 하부 부분(22)을 포함하며, 여기서 하부 부분은 경사 록킹 표면을 포함하고 상부 부분은 만곡진 안내 표면을 포함하며; 리세스(19)는 상부 부분(23) 및 인접한 하부 부분(24)을 포함하고, 하부 부분은 경사 록킹 표면을 포함하며; 패널들의 결합된 상태에서 접촉하는 제1 및 제2 록킹 요소의 부분들은 록킹 요소의 경사 록킹 표면들이고 및/또는 패널들의 결합된 상태에서, 제1 및 제2 록킹 요소의 상부 부분들은 적어도 부분적으로 이격된다.
도 4는 결합된 상태에서의 본 발명에 따른 2개의 패널(30)의 (일부의) 단면을 보여주고 있다. 더욱 특히, 이 단면은 본 발명에 따른 패널의 제3 에지(31)와 제4 에지(32)를 보여주고 있다. 이 에지(31, 32)들은 도 1a 내지 도 3c에 도시된 바와 같은 제1 및 제2 에지 중 임의의 것과 조합될 수 있다. 대안적으로, 이 에지(31, 32)들은 또한 패널(30)의 나머지 에지에 적용될 수 있으며, 여기서 이 경우의 패널(30)은 전형적으로 2개의 제3 에지 및 2개의 제4 에지를 가질 것이다. 제3 에지(31)는 제3 상부 에지 부분(31a)을 포함하며, 제4 에지(32)는 제4 상부 에지 부분(32a)을 포함한다. 적어도 하나의 제3 결합부(33)는 상기 제3 에지(31)에 배열되고, 적어도 하나의 제4 결합부(34)는 상기 대향하는 제4 에지(32)에 배열되며, 여기서 패널(30)의 제3 결합부(33)와 또 다른 패널(30)의 제4 결합부(34)는 결합되도록 배열되어 2개의 결합된 패널의 록킹을 제공하며, 따라서 제3 상부 에지 부분(31a)의 적어도 일부는 제4 상부 에지 부분(32a)의 적어도 일부를 향하고, 특히 이와 공동 작용하거나 공동 작용하도록 구성되어 패널들 사이에 최상부 심(seam)(35)을 형성하며; 여기서 제3 상부 에지 부분(31a) 및/또는 제4 상부 에지 부분(32a)은 수분과의 접촉시 팽창 또는 팽윤하도록 구성된 적어도 하나의 재료를 포함하는 적어도 하나의 팽창성 재료 층(36)을 구비하고 있다. 또 다른 패널(30)의 제3 결합부(33)와 제4 결합부(34)는 선회 운동 또는 회전운동으로도 지칭되는 앵글 다운 움직임(angle down motion)에 의해 결합되도록 배열된다. 이 도면에서 보여지는 바와 같이, 제3 결합부(30)는 코어의 상부 측면과 실질적으로 평행한 방향으로 연장되는 측방 텅(37), 측방 텅으로부터 거리를 두고 놓여있는 적어도 하나의 제2 하향 플랭크(37a), 및 측방 텅(37)과 제2 하향 플랭크(37a) 사이에 형성된 제2 하향 그루브(37b)를 포함하며, 그리고 여기서 제4 결합부(34)는 인접한 패널(30)의 제3 결합 프로파일(33)의 측방 텅의 적어도 일부를 수용하도록 구성된 제3 그루브-상기 제3 그루브는 상부 립(lip)(38)과 하부 립(39)에 의하여 규정됨-을 포함하고, 상기 하부 립(39)은 상향 록킹 요소(40)를 구비하며, 제3 결합부(33)와 제4 결합부(34)는 이러한 패널(30)들 중 2개가 선회 운동에 의하여 서로 결합될 수 있도록 구성되고, 도 9에서 보여지는 바와 같이, 결합된 상태에서 제1 패널(30)의 측방 텅(37)의 적어도 일부는 인접한 제2 패널의 제3 그루브 내로 삽입되며, 상기 제2 패널의 상향 록킹 요소(40)의 적어도 일부는 상기 제1 패널(40)의 제2 하향 그루브(37b) 내로 삽입된다. 보여지는 패널(30)은 전형적으로 8 내지 12㎜ 사이에 위치된 두께를 갖고 있다. 상향 측방 텅(37)의 하부 측면은 편평한 부분을 포함할 수 있으며, 이는 전형적으로 5㎜ 이하의 두께를 갖는 더 얇은 패널이 적용되는 경우에 특히 유리하다.
위에서 설명된 본 발명의 개념은 여러 예시적인 실시예에 의해 예시된다. 개별 발명 개념이, 이렇게 함으로써, 설명된 예의 다른 세부 사항을 적용하지 않고도 적용될 수 있다는 점을 생각할 수 있다. 본 기술 분야의 숙련된 자가 특정 적용에 도달하기 위하여 수많은 발명적 개념이 (재)조합될 수 있다는 점을 이해할 것이기 때문에, 위에서 설명된 발명적 개념의 모든 생각할 수 있는 조합의 예에 대해 상세히 설명할 필요는 없다.
본 특허 공보에 사용된 동사 "포함하다" 및 그의 활용형은 "포함하다"를 의미하는 것으로 이해될 뿐만 아니라, "들어있다", "실질적으로 구성된다", "~에 의해 형성된" 및 그의 활용형을 의미하는 것으로 이해된다.
Claims (38)
- 패널(1), 특히 플로어 패널, 더욱 특히 장식용 플로어 패널에 있어서,
a. 적어도 하나의 제1 에지 및 적어도 하나의 대향하는 제2 에지 -상기 제1 에지는 제1 상부 에지 부분을 포함하며, 상기 제2 에지는 제2 상부 에지 부분을 포함함-;
b. 상기 제1 에지에 배열된 적어도 하나의 제1 결합부(2) 및 상기 대향하는 제2 에지에 배열된 적어도 하나의 제2 결합부(3) -상기 패널의 상기 제1 결합부(2)와 또 다른 패널(1)의 상기 제2 결합부(3)는 결합되도록 배열되어 2개의 결합된 패널(1)의 록킹을 제공하며, 따라서 상기 제1 상부 에지 부분의 적어도 일부는 상기 제2 상부 에지 부분의 적어도 일부에 대향하고, 특히 공동 작용하거나 공동 작용하도록 구성되어 패널들 사이에 최상부 심(seam)을 형성함-를 포함하며;
c. 적어도 하나의 상부 에지 부분의 적어도 일부는 수분과 접촉시 팽창 또는 팽윤하도록 구성된 적어도 하나의 재료를 포함하는 적어도 하나의 팽창성 재료 층을 구비하고,
제공된 상기 적어도 하나의 팽창성 재료 층은 적어도 하나의 보호층, 바람직하게는 불투수성 보호층으로 부분적으로 덮여 있으며, 상기 팽창성 재료 층의 노출된 부분은 주변 대기와 직접 접촉하는 패널(1). - 제1항에 있어서, 상기 적어도 하나의 팽창성 재료 층은 수분과의 접촉시 상기 팽창성 재료 층의 팽창 또는 팽윤 동안 상기 최상부 심이 조여지고, 바람직하게는 실질적으로 폐쇄되고, 더욱 바람직하게는 실질적으로 방수 방식으로 폐쇄되도록 위치되는 패널(1).
- 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 패널은 코어를 포함하며, 상기 팽창성 재료 층은 상기 코어에 직접적으로 또는 간접적으로 부착된 패널(1).
- 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 2개의 인접한 패널의 결합 상태에서, 패널의 적어도 하나의 상부 에지 부분에 제공된 상기 적어도 하나의 팽창성 재료 층은 인접한 패널의 대향하는 상부 에지 부분으로 적어도 부분적으로 덮여지는 패널(1).
- 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 2개의 인접한 패널의 결합 상태에서, 패널의 적어도 하나의 상부 에지 부분에 제공된 상기 적어도 하나의 팽창성 재료 층은 인접한 패널의 대향하는 상부 에지 부분으로 적어도 부분적으로 덮여 있지 않고 남아 있는 패널(1).
- 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 팽창성 층의 두께는 그 길이에 따라 변하며, 바람직하게는 인접 패널의 상부 에지 부분과 공동 작용하도록 구성된 상기 상부 에지 부분의 바람직하게는 수직 부분에서 멀어지는 방향으로 증가하는 패널(1).
- 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 상부 에지 부분은 적어도 하나의 제1 팽창성 재료 층을 구비하며, 상기 제2 상부 에지 부분은 적어도 하나의 제2 팽창성 재료 층을 구비하는 패널(1).
- 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 적어도 하나의 상부 에지 부분은 팽창성 재료 층을 구비하며, 각 팽창성 재료 층은 수분과 접촉시 팽창 또는 팽윤하도록 구성된 적어도 하나의 재료를 포함하는 패널(1).
- 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 각 상부 에지 부분은 적어도 하나의 팽창성 재료 층을 구비하며, 인접한 패널들의 결합 상태에서 대향하는 상부 에지 부분들의 팽창성 재료 층들은 서로 공동 작용하도록 구성된 패널(1).
- 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 적어도 하나의 팽창성 재료 층은 재료 스트립에 의해서 형성되는 패널(1).
- 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 적어도 하나의 팽창성 재료 층은 결합부의 만곡진 및/또는 각진 부분의 형상을 따르는 패널(1).
- 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 적어도 하나의 팽창성 재료 층의 상기 두께는 측 방향으로 변화하며, 바람직하게는 상기 패널 에지의 외측 종단으로부터 멀어지는 방향으로 감소하는 패널(1).
- 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 재료 층(9)의 상기 두께는 10 내지 1,000미크론, 특히 20 내지 500미크론인 패널(1).
- 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서, 적어도 하나의 상부 에지 부분은 하나의 상기 상부 에지 부분의 길이를 따라 연장되는 채널 형상의 오목한 부분을 구비하며, 오목한 부분은 2개의 패널이 결합된 상태에서 인접한 패널의 상부 에지 부분에 인접하도록 구성된 패널(1).
- 제14항에 있어서, 2개의 패널이 결합된 상태에서, 인접한 상부 에지들은 바람직하게는 그라우트 라인을 나타내는, U-형상의 그루브 또는 V-형상의 그루브와 같은 그루브를 둘러싸는 패널(1).
- 제14항 또는 제15항에 있어서, 상기 상부 에지 부분의 측벽에 연결되는 오목한 부분의 최하부 부분은 적어도 하나의 팽창성 재료 층을 구비한 패널(1).
- 제14항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서, 채널 형상의 오목한 부분을 구비한 적어도 하나의 상부 에지 부분은 아래에 위치되고 상기 채널 형상의 오목한 부분에 연결되는 수직 벽부를 포함하며, 상기 채널 형상의 오목한 부분의 적어도 일부와 상기 수직 벽부의 적어도 일부 모두는 적어도 하나의 팽창성 재료 층으로 덮여 있는 패널(1).
- 제17항에 있어서, 상기 수직 벽부를 덮는 상기 팽창성 재료 층 부분의 두께는 상기 채널 형상의 오목한 부분을 덮는 팽창성 재료 층 부분의 두께보다 작은 패널(1).
- 제14항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 상부 에지 부분과 상기 제2 상부 에지 부분의 각각은 하나의 상기 상부 에지 부분의 길이를 따라 연장되는 채널 형상의 오목한 부분을 구비하며, 인접한 패널들의 상기 오목한 부분들은 서로 연결되어 단일 그루브를 형성하도록 구성된 패널(1).
- 제14항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 상부 에지 부분은 하나의 상기 상부 에지 부분의 길이를 따라 연장되는 채널 형상의 오목한 부분을 구비하며, 상기 제2 상부 에지 부분은 인접한 패널의 상기 제1 상부 에지 부분의 오목한 부분에 연결되도록 구성된 실질적인 수직 벽부를 포함하는 패널(1).
- 제1항 내지 제20항 중 어느 한 항에 있어서, 적어도 하나의 상부 에지 부분은 상기 패널의 상부 측면과 상기 패널의 측벽을 연결하는 경사면을 포함하며, 바람직하게는 상기 경사면은 상기 패널의 상기 상부 측면에 대해 약 12도 내지 약 30도의 경사 각도를 갖는 패널(1).
- 제1항 내지 제21항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 팽창성 재료는 상기 패널의 코어 및 상기 패널의 장식층으로 적어도 부분적으로 둘러싸인 패널.
- 제1항 내지 제22항 중 어느 한 항에 있어서, 재료 층(9)은 적어도 하나의 하이드로겔 형성 수팽윤성 폴리머를 포함하는 패널.
- 제1항 내지 제23항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 팽창성 재료 층(9)은, 팽윤된 또는 팽창된 상태에서 불투수성 배리어, 방수 배리어 및/또는 내수 배리어를 형성하는 패널.
- 제1항 내지 제24항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 팽창성 재료 층(9)은 착색되며, 바람직하게는 상기 재료 층(9)은 콘크리트 또는 패널 그라우트 라인처럼 보이도록 착색된 패널.
- 제1항 내지 제25항 중 어느 한 항에 있어서, 또 다른 패널의 상기 제1 결합부(2)와 상기 제2 결합부(3)는 하향 움직임에 의하여 결합되도록 배치되며; 상기 제1 결합부(2)는 상향 텅(12), 상기 상향 텅으로부터 거리를 두고 놓여있는 적어도 하나의 상향 플랭크(13), 및 상기 상향 텅(12)과 상기 상향 플랭크(13) 사이에 형성된 상향 그루브(14)를 포함하고, 상기 상향 그루브는 또 다른 패널의 제2 결합부의 하향 텅의 적어도 일부를 수용하도록 조정되며, 상기 상향 플랭크를 향하는 상기 상향 텅의 측면은 상기 상향 텅의 내부이고 상기 상향 플랭크에서 멀어지게 향하는 상기 상향 텅의 측면은 상기 상향 텅의 외부이며; 상기 제2 결합부는 하향 텅(15), 상기 하향 텅으로부터 거리를 두고 놓여있는 적어도 하나의 하향 플랭크(16), 및 상기 하향 텅과 상기 하향 플랭크 사이에 형성된 하향 그루브(17)를 포함하고, 상기 하향 그루브는 또 다른 패널의 제1 결합부의 상향 텅의 적어도 일부를 수용하도록 조정되며, 상기 하향 플랭크를 향하는 상기 하향 텅의 측면은 상기 하향 텅의 내부이며 상기 하향 플랭크에서 멀어지게 향하는 상기 하향 텅의 측면은 상기 하향 텅의 외부인 패널.
- 제26항에 있어서, 상기 하향 텅의 외부와 상기 상향 플랭크 모두는 상기 패널의 최상부 측면 근처에 또는 이에 또는 이에 인접하는 또는 이를 향하는 상부 접촉 표면(10)을 포함하고, 이 상부 접촉 표면(10)들은 패널들의 결합 상태에서 접촉되도록 배열되고 바람직하게는 적어도 부분적으로 수직으로 연장되며; 상기 상향 텅(12)의 외부는 외향 벌지(18) 형태의 제1 록킹 요소를 포함하고 상기 하향 플랭크(16)는 리세스(19) 형태의 제2 록킹 요소를 구비하며, 상기 제1 록킹 요소의 적어도 일부와 상기 제2 록킹 요소의 적어도 일부는 패널들의 결합된 상태에서 접촉하도록 배열되며 록킹 요소 표면(20)을 형성하는 패널.
- 제26항 또는 제27항에 있어서, 상기 외향 벌지(18)의 외부는 상부 부분(21) 및 인접한 하부 부분(22)을 포함하며, 상기 하부 부분은 경사 록킹 표면을 포함하고 상기 상부 부분은 바람직하게는 만곡진 안내 표면을 포함하며; 상기 리세스(19)는 상부 부분(23) 및 인접한 하부 부분(24)을 포함하고, 상기 하부 부분은 경사 록킹 표면을 포함하며; 상기 패널들의 결합된 상태에서 접촉하는 상기 제1 및 제2 록킹 요소의 부분들은 상기 록킹 요소의 경사 록킹 표면들이고 및/또는 상기 패널들의 결합된 상태에서 상기 제1 및 제2 록킹 요소의 상부 부분들은 적어도 부분적으로 이격된 패널.
- 제1항 내지 제28항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 패널은 복수의 제1 에지 및 복수의 제2 에지를 포함하는 패널.
- 제1항 내지 제29항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 패널은,
적어도 하나의 제3 에지 및 적어도 하나의 대향하는 제4 에지 -상기 제3 에지는 제3 상부 에지 부분을 포함하고, 상기 제4 에지는 제4 상부 에지 부분을 포함함-;
a. 상기 제3 에지에 배열된 적어도 하나의 제3 결합부 및 상기 대향하는 제4 에지에 배열된 적어도 하나의 제4 결합부 -상기 패널의 상기 제3 결합부와 또 다른 패널의 상기 제4 결합부는 결합되도록 배열되어 2개의 결합된 패널의 록킹을 제공하며, 따라서 상기 제3 상부 에지 부분의 적어도 일부는 상기 제4 상부 에지 부분의 적어도 일부를 향하고, 특히 이와 공동 작용하거나 공동 작용하도록 구성되어 상기 패널들 사이에 최상부 심을 형성함;을 포함하며,
b. 상기 제3 에지 부분 및/또는 상기 제4 에지 부분은 수분과의 접촉시 팽창 또는 팽윤하도록 구성된 적어도 하나의 재료를 포함하는 적어도 하나의 팽창성 재료 층을 구비한 패널. - 제1항 내지 제30항 중 어느 한 항에 있어서, 또 다른 패널의 제3 결합부와 제4 결합부는 앵글 다운 움직임(angle down motion)에 의해 결합되도록 배열된 패널.
- 제1항 내지 제31항 중 어느 한 항에 따른 다수의 상호 연결된 패널을 포함하는 커버링.
- 제1항 내지 제31항 중 어느 한 항에 따른 패널을 제조하는 방법에 있어서,
A) 반제품 패널의 적어도 제1 에지 및 대향하는 제2 에지에 제1 결합부 및 제2 결합부를 각각 제공하는 단계;
B) 수분과의 접촉시 팽창 또는 팽윤하도록 구성된 적어도 하나의 재료를 포함하는 적어도 하나의 팽창성 재료 층을 적어도 하나의 프로파일된 에지의 적어도 하나의 상부 에지 부분의 적어도 일부 상으로 도포하는 단계를 포함하는 방법. - 제33항에 있어서, 단계 B) 동안 적어도 하나의 팽창성 재료 층은 분무 또는 프린팅, 바람직하게는 디지털 프린팅에 의해 도포되는 방법.
- 제34항 또는 제35항에 있어서, 단계 B) 동안 적어도 하나의 팽창성 재료 층은 전사 프린팅에 의해 도포되는 방법.
- 제35항에 있어서, 단계 B) 동안 장식층과 적어도 하나의 팽창성 층의 적층체는 전사 프린팅에 의해 도포되는 방법.
- 제35항 또는 제36항에 있어서, 단계 B) 동안 적어도 하나의 전사 가능한 팽창성 재료 층을 포함하는 전사 포일이 사용되며, 상기 전사 포일은 바람직하게는 상기 상부 에지 부분으로의 상기 적어도 하나의 팽창성 재료 층의 전사 후에 제거되는 방법.
- 제1항 내지 제31항 중 어느 한 항에 따른 패널의 적어도 상부 에지 부분의 적어도 일부를 덮기 위해, 특히 제37항에 따른 방법을 적용함으로써 도포될 수 있는 유형이며, 수분과의 접촉 시 팽창 또는 팽윤하도록 구성된 적어도 하나의 재료를 포함하는 적어도 하나의 전사 가능한 팽창성 재료 층을 포함하는 전사 포일.
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