KR20210091241A

KR20210091241A - 배선 기판 및 배선 기판의 제조 방법

Info

Publication number: KR20210091241A
Application number: KR1020217017804A
Authority: KR
Inventors: 나오코 오키모토; 겐이치 오가와; 미츠타카 나가에; 마키코 사카타; 도루 미요시
Original assignee: 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤
Priority date: 2018-11-16
Filing date: 2019-10-31
Publication date: 2021-07-21
Also published as: EP3883352A4; EP3883352A1; WO2020100625A1; CN113016237A

Abstract

배선 기판은, 신축성을 갖는 제1 기재와, 제1 기재의 제1 면측에 위치하고, 제1 방향으로 연장되는 배선과, 제1 기재의 제1 면측 또는 제2 면측에 위치하는 스토퍼를 구비한다. 배선 기판을 제1 방향에 있어서 신장시키면서, 배선 기판에 가해져 있는 장력 및 배선의 전기 저항을 측정한 경우, 전기 저항은, 제1 방향에 있어서의 배선 기판의 신장량이 제1 신장량일 때, 단위 신장량당 전기 저항의 증가량이 변화되는 제1 전환점을 나타낸다. 또한, 장력은, 제1 방향에 있어서의 배선 기판의 신장량이 제1 신장량보다도 작은 제2 신장량일 때, 단위 신장량당 장력의 증가량이 변화되는 제2 전환점을 나타낸다.

Description

배선 기판 및 배선 기판의 제조 방법

본 개시의 실시 형태는, 신축성을 갖는 제1 기재와, 배선을 구비하는 배선 기판 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

최근에, 신축성 등의 변형성을 갖는 전자 디바이스의 연구가 행해지고 있다. 예를 들어, 신축성을 갖는 기재에 신축성을 갖는 은 배선을 형성한 것이나, 신축성을 갖는 기재에 말굽형의 배선을 형성한 것이 알려져 있다(예를 들어 특허문헌 1 참조). 또한, 특허문헌 2는, 기재와, 기재에 마련된 배선을 구비하고, 신축성을 갖는 배선 기판을 개시하고 있다. 특허문헌 2에 있어서는, 미리 신장시킨 상태의 기재에 회로를 마련하고, 회로를 형성한 후에 기재를 이완시킨다고 하는 제조 방법을 채용하고 있다.

일본 특허 공개 제2013-187308호 공보 일본 특허 공개 제2007-281406호 공보

기재를 과잉으로 신장시키면, 배선 등의 구성 요소에 파단 등의 문제가 발생되어 버린다.

본 개시의 실시 형태는, 이와 같은 과제를 효과적으로 해결할 수 있는 배선 기판 및 배선 기판의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 개시의 일 실시 형태는, 배선 기판이며, 제1 면 및 상기 제1 면의 반대측에 위치하는 제2 면을 포함하고, 신축성을 갖는 제1 기재와, 상기 제1 기재의 상기 제1 면측에 위치하고, 제1 방향으로 연장되는 배선과, 상기 제1 기재의 상기 제1 면측 또는 상기 제2 면측에 위치하는 스토퍼를 구비하고, 상기 배선 기판을 상기 제1 방향에 있어서 신장시키면서, 상기 배선 기판에 가해져 있는 장력 및 상기 배선의 전기 저항을 측정한 경우, 상기 전기 저항은, 상기 제1 방향에 있어서의 상기 배선 기판의 신장량이 제1 신장량일 때, 단위 신장량당 상기 전기 저항의 증가량이 변화되는 제1 전환점을 나타내고, 상기 장력은, 상기 제1 방향에 있어서의 상기 배선 기판의 신장량이 상기 제1 신장량보다도 작은 제2 신장량일 때에, 단위 신장량당 상기 장력의 증가량이 변화되는 제2 전환점을 나타내는 배선 기판이다.

본 개시의 일 실시 형태에 의한 배선 기판에 있어서, 상기 배선은, 상기 제1 방향으로 배열되는 복수의 산부를 포함하고 있어도 된다.

본 개시의 일 실시 형태에 의한 배선 기판에 있어서, 상기 스토퍼는, 상기 제1 기재보다도 높은 굽힘 강성 또는 탄성 계수를 갖고 있어도 된다.

본 개시의 일 실시 형태에 의한 배선 기판에 있어서, 상기 제1 신장량은, 상기 제2 신장량의 1.1배 이상이어도 된다.

본 개시의 일 실시 형태에 의한 배선 기판에 있어서, 상기 제1 방향에 있어서의 상기 배선 기판의 신장량이 상기 제2 신장량보다 작을 때의, 단위 신장량당 상기 장력의 증가량을 제1 장력 증가율이라고 칭하고, 상기 제1 방향에 있어서의 상기 배선 기판의 신장량이 상기 제2 신장량보다 클 때의, 단위 신장량당 상기 장력의 증가량을 제2 장력 증가율이라고 칭하는 경우, 상기 제2 장력 증가율은 상기 제1 장력 증가율보다 커도 되며, 예를 들어 2배 이상이어도 된다.

본 개시의 일 실시 형태에 의한 배선 기판에 있어서, 상기 제1 방향에 있어서의 상기 배선 기판의 신장량이 상기 제1 신장량보다 작을 때의, 단위 신장량당 상기 전기 저항의 증가량을 제1 전기 저항 증가율이라고 칭하고, 상기 제1 방향에 있어서의 상기 배선 기판의 신장량이 상기 제1 신장량보다 클 때의, 단위 신장량당 상기 전기 저항의 증가량을 제2 전기 저항 증가율이라고 칭하는 경우, 상기 제2 전기 저항 증가율은 상기 제1 전기 저항 증가율보다 커도 되며, 예를 들어 2배 이상이어도 된다.

본 개시의 일 실시 형태에 의한 배선 기판에 있어서, 상기 스토퍼는, 상기 제1 방향으로 배열되는 복수의 산부를 포함하는 스토퍼층을 갖고 있어도 된다.

본 개시의 일 실시 형태에 의한 배선 기판에 있어서, 상기 스토퍼층은, 상기 제1 기재의 상기 제1 면측에 위치하고 있어도 된다.

본 개시의 일 실시 형태에 의한 배선 기판에 있어서, 상기 스토퍼층은, 상기 제1 기재의 상기 제2 면측에 위치하고 있어도 된다.

본 개시의 일 실시 형태에 의한 배선 기판은, 상기 제1 기재의 상기 제2 면측에 있어서 상기 스토퍼층을 덮는 제2 기재를 더 구비하고 있어도 된다.

본 개시의 일 실시 형태에 의한 배선 기판에 있어서, 상기 스토퍼는, 상기 제1 기재를 포함하는 적층 구조체에 연결된 제1 단 및 제2 단과, 상기 제1 단과 상기 제2 단 사이에 위치하고, 상기 적층 구조체로부터 이격 가능한 중간 부분을 포함하는 스토퍼 부재를 갖고 있어도 된다.

본 개시의 일 실시 형태는, 배선 기판이며, 제1 면 및 상기 제1 면의 반대측에 위치하는 제2 면을 포함하고, 신축성을 갖는 제1 기재와, 상기 제1 기재의 상기 제1 면측에 위치하고, 제1 방향으로 연장되는 배선과, 상기 제1 기재의 상기 제1 면측 또는 상기 제2 면측에 위치하는 스토퍼를 구비하고, 상기 배선은, 상기 제1 방향으로 배열되는 복수의 산부를 포함하고,

상기 스토퍼는,

상기 배선의 상기 복수의 산부가 상기 제1 방향으로 배열되는 주기보다도 큰 주기로 상기 제1 방향으로 배열되는 복수의 산부를 포함하는 스토퍼층, 또는

상기 제1 기재를 포함하는 적층 구조체에 연결된 제1 단 및 제2 단과, 상기 제1 단과 상기 제2 단 사이에 위치하고, 상기 적층 구조체로부터 이격 가능한 중간 부분을 포함하는 스토퍼 부재

중 적어도 어느 한쪽을 갖는 배선 기판이다.

본 개시의 일 실시 형태에 의한 배선 기판에 있어서, 상기 제1 기재는, 열가소성 엘라스토머, 실리콘 고무, 우레탄 겔 또는 실리콘 겔을 포함하고 있어도 된다.

본 개시의 일 실시 형태에 의한 배선 기판에 있어서, 상기 스토퍼는 섬유, 종이, 금속박 또는 수지 필름을 포함하고 있어도 된다.

본 개시의 일 실시 형태에 의한 배선 기판은, 지지 기판을 더 구비하고 있어도 된다.

본 개시의 일 실시 형태에 의한 배선 기판에 있어서, 상기 지지 기판은, 상기 제1 기재보다도 높은 탄성 계수를 갖고, 상기 배선을 지지하고 있어도 된다.

본 개시의 일 실시 형태에 의한 배선 기판에 있어서, 상기 지지 기판은, 상기 배선과 상기 제1 기재의 상기 제1 면 사이에 위치하고, 상기 배선을 지지하고 있어도 된다.

본 개시의 일 실시 형태에 의한 배선 기판에 있어서, 상기 지지 기판은, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리이미드, 폴리카르보네이트, 아크릴 수지, 또는 폴리에틸렌테레프탈레이트를 포함하고 있어도 된다.

본 개시의 일 실시 형태에 의한 배선 기판은, 상기 배선에 전기적으로 접속되는 전자 부품을 더 구비하고 있어도 된다.

본 개시의 일 실시 형태는, 배선 기판의 제조 방법이며, 신축성을 갖는 제1 기재에 장력을 가하여, 상기 제1 기재를 신장시키는 제1 신장 공정과, 상기 제1 신장 공정에 의해 신장된 상태의 상기 제1 기재의 제1 면측에, 제1 방향으로 연장되는 배선을 마련하는 배선 공정과, 상기 제1 기재로부터 상기 장력을 제거하는 수축 공정을 구비하고, 상기 배선 기판은, 상기 제1 기재의 상기 제1 면측 또는 상기 제1 면의 반대측에 위치하는 제2 면측에 위치하는 스토퍼를 구비하고, 상기 배선 기판을 상기 제1 방향에 있어서 신장시키면서, 상기 배선 기판에 가해져 있는 장력 및 상기 배선의 전기 저항을 측정한 경우, 상기 전기 저항은, 상기 제1 방향에 있어서의 상기 배선 기판의 신장량이 제1 신장량일 때, 단위 신장량당 상기 전기 저항의 증가량이 변화되는 제1 전환점을 나타내고, 상기 장력은, 상기 제1 방향에 있어서의 상기 배선 기판의 신장량이 제1 신장량보다도 작은 제2 신장량일 때, 단위 신장량당 상기 장력의 증가량이 변화되는 제2 전환점을 나타내는, 배선 기판의 제조 방법이다.

본 개시의 일 실시 형태에 의한 배선 기판의 제조 방법은, 상기 제1 기재에 상기 배선을 마련한 후, 상기 제1 신장 공정보다도 작은 신장률로 상기 제1 기재를 신장시키는 제2 신장 공정과, 상기 제2 신장 공정에 의해 신장된 상태의 상기 제1 기재의 상기 제1 면측 또는 상기 제2 면측에 상기 스토퍼를 마련하는 공정을 구비하고 있어도 된다.

본 개시의 일 실시 형태에 의한 배선 기판의 제조 방법에 있어서, 상기 스토퍼는, 상기 제1 기재를 포함하는 적층 구조체에 연결된 제1 단 및 제2 단과, 상기 제1 단과 상기 제2 단 사이에 위치하고, 상기 적층 구조체로부터 이격 가능한 중간 부분을 포함하는 스토퍼 부재를 갖고 있어도 된다.

본 개시의 실시 형태에 따르면, 배선 등의 구성 요소에 파단 등의 문제가 발생하는 것을 억제할 수 있다.

도 1은 일 실시 형태에 따른 배선 기판을 나타내는 평면도이다.
도 2는 도 1의 배선 기판의 A-A선을 따른 단면도이다.
도 3은 도 2의 배선 기판을 확대해서 나타내는 단면도이다.
도 4는 배선 기판의 단면도의 기타 예이다.
도 5는 배선 기판의 단면도의 기타 예이다.
도 6은 배선 기판의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 배선 기판의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 배선 기판을 신장시킨 경우에 장력 및 배선의 전기 저항이 변화되는 모습의 일례를 나타내는 도면이다.
도 9는 제2 신장량으로 신장된 상태의 배선 기판을 나타내는 단면도이다.
도 10은 제1 변형예에 따른 배선 기판을 나타내는 단면도이다.
도 11은 제2 변형예에 따른 배선 기판을 나타내는 평면도이다.
도 12a는 제3 변형예에 따른 배선 기판을 나타내는 단면도이다.
도 12b는 도 12a의 배선 기판을 확대해서 나타내는 단면도이다.
도 13은 제4 변형예에 따른 배선 기판을 나타내는 단면도이다.
도 14는 제5 변형예에 따른 배선 기판을 나타내는 단면도이다.
도 15는 도 14의 배선 기판을 확대해서 나타내는 단면도이다.
도 16은 제5 변형예에 따른 배선 기판의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 17은 제5 변형예에 따른 배선 기판의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 18은 제6 변형예에 따른 배선 기판을 나타내는 단면도이다.
도 19는 제7 변형예에 따른 배선 기판을 나타내는 단면도이다.
도 20은 제8 변형예에 따른 배선 기판을 나타내는 단면도이다.
도 21은 제9 변형예에 따른 배선 기판을 나타내는 단면도이다.
도 22는 제10 변형예에 따른 배선 기판을 나타내는 단면도이다.
도 23은 제10 변형예에 있어서, 제2 신장량으로 신장된 상태의 배선 기판을 나타내는 단면도이다.
도 24는 제11 변형예에 따른 배선 기판을 나타내는 단면도이다.
도 25는 제12 변형예에 따른 배선 기판을 나타내는 단면도이다.
도 26은 제12 변형예에 따른 배선 기판을 나타내는 배면도이다.
도 27은 도 25에 도시한 배선 기판을 신장시킨 상태를 나타내는 단면도이다.
도 28은 제13 변형예에 따른 배선 기판을 나타내는 단면도이다.
도 29는 비교예 1에 있어서, 제1 기재를 신장시킨 경우에 장력이 변화되는 모습을 나타내는 도면이다.
도 30은 실시예 1에 있어서, 제1 기재를 신장시킨 경우에 장력이 변화되는 모습의 일례를 나타내는 도면이다.
도 31은 실시예 2에 있어서, 제1 기재를 신장시킨 경우에 장력이 변화되는 모습의 일례를 나타내는 도면이다.
도 32는 실시예 3A에 있어서, 제1 기재를 신장시킨 경우에 장력이 변화되는 모습의 일례를 나타내는 도면이다.
도 33은 실시예 3B에 있어서, 배선 기판을 신장시킨 경우에 장력 및 배선의 전기 저항이 변화되는 모습의 일례를 나타내는 도면이다.
도 34는 실시예 4에 있어서, 제1 기재를 신장시킨 경우에 장력이 변화되는 모습의 일례를 나타내는 도면이다.
도 35는 실시예 5에 있어서, 제1 기재를 신장시킨 경우에 장력이 변화되는 모습의 일례를 나타내는 도면이다.

이하, 본 개시의 실시 형태에 따른 배선 기판의 구성 및 그 제조 방법에 대하여, 도면을 참조하면서 상세히 설명한다. 또한, 이하에 기재하는 실시 형태는 본 개시의 실시 형태의 일례이며, 본 개시는 이들 실시 형태에 한정하여 해석되는 것은 아니다. 또한, 본 명세서에 있어서, 「기판」, 「기재」, 「시트」나 「필름」등의 용어는, 호칭의 차이에만 기초하여 서로 구별되는 것은 아니다. 예를 들어, 「기판」은, 기재, 시트나 필름이라고 불릴 수 있는 부재도 포함하는 개념이다. 또한, 본 명세서에 있어서 사용하는, 형상이나 기하학적 조건 그리고 이들의 정도를 특정하는, 예를 들어 「평행」이나 「직교」 등의 용어나 길이나 각도의 값 등에 대해서는, 엄밀한 의미에 얽매이지 않고, 마찬가지의 기능을 기대할 수 있을 정도의 범위를 포함하여 해석하기로 한다. 또한, 본 실시 형태에서 참조하는 도면에 있어서, 동일 부분 또는 마찬가지의 기능을 갖는 부분에는 동일한 부호 또는 유사한 부호를 붙이고, 그 반복되는 설명은 생략하는 경우가 있다. 또한, 도면의 치수 비율은 설명의 편의상 실제의 비율과는 다른 경우나, 구성의 일부가 도면으로부터 생략되는 경우가 있다.

이하, 도 1 내지 도 9를 참조하여, 본 개시의 일 실시 형태에 대하여 설명한다.

(배선 기판)

우선, 본 실시 형태에 따른 배선 기판(10)에 대하여 설명한다. 도 1은, 배선 기판(10)을 나타내는 평면도이다. 도 2는, 도 1의 배선 기판(10)의 A-A선을 따른 단면도이다.

도 1에 도시한 배선 기판(10)은, 제1 기재(20), 배선(52) 및 스토퍼층(31)을 적어도 구비한다. 이하, 배선 기판(10)의 각 구성 요소에 대하여 설명한다.

〔기재〕

제1 기재(20)는, 적어도 하나의 방향에 있어서 신축성을 갖도록 구성된 부재이다. 제1 기재(20)는, 배선(52)측에 위치하는 제1 면(21)과, 제1 면(21)의 반대측에 위치하는 제2 면(22)을 포함한다. 도 1에 도시한 예에 있어서, 제1 기재(20)는, 제1 면(21)의 법선 방향을 따라서 본 경우에, 제1 방향 D1로 연장되는 한 쌍의 변과, 제2 방향 D2로 연장되는 한 쌍의 변을 포함하는 사각 형상을 갖는다. 제1 방향 D1과 제2 방향 D2는, 도 1에 도시한 바와 같이 서로 직교하고 있어도 되며, 도시는 하지 않았지만 직교하고 있지 않아도 된다. 이하의 설명에 있어서, 제1 면(21)의 법선 방향을 따라서 배선 기판(10) 또는 배선 기판(10)의 구성 요소를 보는 것을, 단순히 「평면에서 볼 때」라고도 칭한다. 본 실시 형태에 있어서, 제1 기재(20)는, 적어도 제1 방향 D1에 있어서 신축성을 갖는다. 제1 기재(20)는 제1 방향 D1 이외의 방향에 있어서도 신축성을 갖고 있어도 된다.

제1 기재(20)의 두께는, 예를 들어 10㎛ 이상 10㎜ 이하이고, 보다 바람직하게는 20㎛ 이상 3㎜ 이하이다. 제1 기재(20)의 두께를 10㎛ 이상으로 함으로써, 제1 기재(20)의 내구성을 확보할 수 있다. 또한, 제1 기재(20)의 두께를 10㎜ 이하로 함으로써, 배선 기판(10)의 장착 쾌적성을 확보할 수 있다. 또한, 제1 기재(20)의 두께를 너무 작게 하면, 제1 기재(20)의 신축성이 손상되는 경우가 있다.

또한, 제1 기재(20)의 신축성이란, 제1 기재(20)가 신축될 수 있는 성질, 즉, 원상태인 비신장 상태로부터 신장할 수 있으며, 이 신장 상태로부터 해방되었을 때 복원할 수 있는 성질을 의미한다. 비신장 상태란, 인장 응력이 가해져 있지 않을 때의 제1 기재(20)의 상태이다. 본 실시 형태에 있어서, 신축 가능한 기재는, 바람직하게는 파괴되지 않고 비신장 상태로부터 1％ 이상 신장할 수 있으며, 보다 바람직하게는 20％ 이상 신장할 수 있고, 더욱 바람직하게는 75％ 이상 신장할 수 있다. 이와 같은 능력을 갖는 제1 기재(20)를 사용함으로써, 배선 기판(10)이 전체적으로 신축성을 가질 수 있다. 또한, 사람의 팔 등의 신체의 일부에 부착한다고 하는, 높은 신축이 필요한 제품이나 용도에 있어서, 배선 기판(10)을 사용할 수 있다. 일반적으로, 사람의 겨드랑이에 부착하는 제품에는, 수직 방향에 있어서 72％, 수평 방향에 있어서 27％의 신축성이 필요하다고 말해지고 있다. 또한, 사람의 무릎, 팔꿈치, 엉덩이, 발목, 겨드랑이부에 부착하는 제품에는, 수직 방향에 있어서 26％ 이상 42％ 이하의 신축성이 필요하다고 말해지고 있다. 또한, 사람의 기타 부위에 부착하는 제품에는, 20％ 미만의 신축성이 필요하다고 말해지고 있다.

또한, 비신장 상태에 있는 제1 기재(20)의 형상과, 비신장 상태로부터 신장된 후에 다시 비신장 상태로 되돌아갔을 때의 제1 기재(20)의 형상의 차가 작은 것이 바람직하다. 이러한 차를, 이하의 설명에 있어서 형상 변화라고도 칭한다. 제1 기재(20)의 형상 변화는, 예를 들어 면적비로 20％ 이하, 보다 바람직하게는 10％ 이하, 더욱 바람직하게는 5％ 이하이다. 형상 변화가 작은 제1 기재(20)를 사용함으로써, 후술하는 산부나 골부의 형성이 용이해진다.

제1 기재(20)의 신축성을 나타내는 파라미터의 예로서, 제1 기재(20)의 탄성 계수를 들 수 있다. 제1 기재(20)의 탄성 계수는, 예를 들어 10MPa 이하이고, 보다 바람직하게는 1MPa 이하이다. 이와 같은 탄성 계수를 갖는 제1 기재(20)를 사용함으로써, 배선 기판(10) 전체에 신축성을 갖게 할 수 있다. 이하의 설명에 있어서, 제1 기재(20)의 탄성 계수를, 제1 탄성 계수라고도 칭한다. 제1 기재(20)의 제1 탄성 계수는, 1kPa 이상이어도 된다.

제1 기재(20)의 제1 탄성 계수를 산출하는 방법으로서는, 제1 기재(20)의 샘플을 사용하여, JIS K6251에 준거하여 인장 시험을 실시한다고 하는 방법을 채용할 수 있다. 또한, 제1 기재(20)의 샘플의 탄성 계수를, ISO14577에 준거하여 나노인덴테이션법에 의해 측정한다고 하는 방법을 채용할 수도 있다. 나노인덴테이션법에 있어서 사용하는 측정기로서는, 나노인덴터를 사용할 수 있다. 제1 기재(20)의 샘플을 준비하는 방법으로서는, 배선 기판(10)으로부터 제1 기재(20)의 일부를 샘플로서 취출하는 방법이나, 배선 기판(10)을 구성하기 전의 제1 기재(20)의 일부를 샘플로서 취출하는 방법을 생각할 수 있다. 그 밖에도, 제1 기재(20)의 제1 탄성 계수를 산출하는 방법으로서, 제1 기재(20)를 구성하는 재료를 분석하고, 재료의 기존의 데이터베이스에 기초하여 제1 기재(20)의 제1 탄성 계수를 산출한다고 하는 방법을 채용할 수도 있다. 또한, 본원에 있어서의 탄성 계수는, 25℃의 환경하에서의 탄성 계수이다.

제1 기재(20)의 신축성을 나타내는 파라미터의 기타 예로서, 제1 기재(20)의 굽힘 강성을 들 수 있다. 굽힘 강성은, 대상이 되는 부재의 단면 2차 모멘트와, 대상이 되는 부재를 구성하는 재료의 탄성 계수의 곱이며, 단위는 N·m² 또는 Pa·m⁴이다. 제1 기재(20)의 단면 2차 모멘트는, 배선 기판(10)의 신축 방향에 직교하는 평면에 의해, 제1 기재(20) 중 배선(52)과 겹쳐 있는 부분을 절단한 경우의 단면에 기초하여 산출된다.

제1 기재(20)를 구성하는 재료의 예로서는, 예를 들어 엘라스토머를 들 수 있다. 또한, 제1 기재(20)의 재료로서, 예를 들어 직물, 편물, 부직포 등의 천을 사용할 수도 있다. 엘라스토머로서는, 일반적인 열가소성 엘라스토머 및 열경화성 엘라스토머를 사용할 수 있으며, 구체적으로는, 폴리우레탄계 엘라스토머, 스티렌계 엘라스토머, 니트릴계 엘라스토머, 올레핀계 엘라스토머, 염화비닐계 엘라스토머, 에스테르계 엘라스토머, 아미드계 엘라스토머, 1,2-BR계 엘라스토머, 불소계 엘라스토머, 실리콘 고무, 우레탄 고무, 불소 고무, 폴리부타디엔, 폴리이소부틸렌, 폴리스티렌부타디엔, 폴리클로로프렌 등을 사용할 수 있다. 기계적 강도나 내마모성을 고려하면, 우레탄계 엘라스토머를 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 제1 기재(20)가, 폴리디메틸실록산 등의 실리콘을 포함하고 있어도 된다. 실리콘은, 내열성·내약품성·난연성이 우수하며, 제1 기재(20)의 재료로서 바람직하다.

〔배선〕

배선(52)은, 도전성을 갖고, 평면에서 볼 때 가늘고 긴 형상을 갖는 부재이다. 도 1에 도시한 예에 있어서, 배선(52)은 제1 방향 D1로 연장되어 있다.

본 실시 형태에 있어서, 배선(52)은, 제1 기재(20)의 제1 면(21)측에 위치하고 있다. 도 2에 도시한 바와 같이, 배선(52)은, 제1 기재(20)의 제1 면(21)에 접하고 있어도 된다. 도시는 하지 않았지만, 제1 기재(20)의 제1 면(21)과 배선(52) 사이에 기타 부재가 개재되어 있어도 된다.

배선(52)의 재료로서는, 후술하는 산부의 해소 및 생성을 이용하여 제1 기재(20)의 신장 및 수축에 추종할 수 있는 재료가 사용된다. 배선(52)의 재료는, 그 자체가 신축성을 갖고 있어도 되고, 신축성을 갖고 있지 않아도 된다.

배선(52)에 사용될 수 있는, 그 자체는 신축성을 갖지 않는 재료로서는, 예를 들어 금, 은, 구리, 알루미늄, 백금, 크롬 등의 금속이나, 이들 금속을 포함하는 합금을 들 수 있다. 배선(52)의 재료 자체가 신축성을 갖지 않는 경우, 배선(52)으로서는, 금속막을 사용할 수 있다.

배선(52)에 사용되는 재료 자체가 신축성을 갖는 경우, 재료의 신축성은, 예를 들어 제1 기재(20)의 신축성과 마찬가지이다. 배선(52)에 사용될 수 있는, 그 자체가 신축성을 갖는 재료로서는, 예를 들어 도전성 입자 및 엘라스토머를 함유하는 도전성 조성물을 들 수 있다. 도전성 입자로서는, 배선에 사용할 수 있는 것이면 되며, 예를 들어 금, 은, 구리, 니켈, 팔라듐, 백금, 카본 등의 입자를 들 수 있다. 그 중에서도, 은 입자가 바람직하게 사용된다.

바람직하게는, 배선(52)은, 변형에 대한 내성을 갖는 구조를 구비한다. 예를 들어, 배선(52)은, 베이스재와, 베이스재 중에 분산된 복수의 도전성 입자를 갖는다. 이 경우, 베이스재로서, 수지 등의 변형 가능한 재료를 사용함으로써, 제1 기재(20)의 신축에 따라서 배선(52)도 변형할 수 있다. 또한, 변형이 생긴 경우라도 복수의 도전성 입자 사이의 접촉이 유지되도록 도전성 입자의 분포나 형상을 설정함으로써, 배선(52)의 도전성을 유지할 수 있다.

배선(52)의 베이스재를 구성하는 재료로서는, 일반적인 열가소성 엘라스토머 및 열경화성 엘라스토머를 사용할 수 있으며, 예를 들어 스티렌계 엘라스토머, 아크릴계 엘라스토머, 올레핀계 엘라스토머, 우레탄계 엘라스토머, 실리콘 고무, 우레탄 고무, 불소 고무, 니트릴 고무, 폴리부타디엔, 폴리클로로프렌 등을 사용할 수 있다. 그 중에서도, 우레탄계, 실리콘계 구조를 포함하는 수지나 고무가, 그 신축성이나 내구성 등의 면에서 바람직하게 사용된다. 또한, 배선(52)의 도전성 입자를 구성하는 재료로서는, 예를 들어 은, 구리, 금, 니켈, 팔라듐, 백금, 카본 등의 입자를 사용할 수 있다. 그 중에서도, 은 입자가 바람직하게 사용된다.

배선(52)의 두께는, 제1 기재(20)의 신축에 견딜 수 있는 두께이면 되며, 배선(52)의 재료 등에 따라서 적절히 선택된다.

예를 들어, 배선(52)의 재료가 신축성을 갖지 않는 경우, 배선(52)의 두께는 25㎚ 이상 100㎛ 이하의 범위 내로 할 수 있으며, 50㎚ 이상 50㎛ 이하의 범위 내인 것이 바람직하고, 100㎚ 이상 5㎛ 이하의 범위 내인 것이 보다 바람직하다.

또한, 배선(52)의 재료가 신축성을 갖는 경우, 배선(52)의 두께는 5㎛ 이상 60㎛ 이하의 범위 내로 할 수 있으며, 10㎛ 이상 50㎛ 이하의 범위 내인 것이 바람직하고, 20㎛ 이상 40㎛ 이하의 범위 내인 것이 보다 바람직하다.

배선(52)의 폭은, 예를 들어 50㎛ 이상이며 또한 10㎜ 이하이다.

배선(52)의 폭은, 배선(52)에 요구되는 전기 저항값에 따라서 적절히 선택된다. 배선(52)의 폭은, 예를 들어 1㎛ 이상이며, 바람직하게는 50㎛ 이상이다. 또한, 배선(52)의 폭은, 예를 들어 10㎜ 이하이며, 바람직하게는 1㎜ 이하이다.

배선(52)의 형성 방법은, 재료 등에 따라서 적절히 선택된다. 예를 들어, 제1 기재(20) 상 또는 후술하는 지지 기판(40) 상에 증착법이나 스퍼터링법 등에 의해 금속막을 형성한 후, 포토리소그래피법에 의해 금속막을 패터닝하는 방법을 들 수 있다. 또한, 배선(52)의 재료 자체가 신축성을 갖는 경우, 예를 들어 제1 기재(20) 상 또는 지지 기판(40) 상에 일반적인 인쇄법에 의해 상기 도전성 입자 및 엘라스토머를 함유하는 도전성 조성물을 패턴형으로 인쇄하는 방법을 들 수 있다. 이들 방법 중, 재료 효율이 좋고 저렴하게 제작할 수 있는 인쇄법이 바람직하게 이용될 수 있다.

〔스토퍼층〕

스토퍼층(31)은, 제1 기재(20)가 과잉으로 신장되어 배선(52) 등의 구성 요소에 파단 등의 문제가 발생하는 것을 방지하기 위한 층이다. 스토퍼층(31)은, 자신의 강성에 기초하여, 제1 기재(20)가 과잉으로 신장되어 버리는 것을 방지한다. 본원에 있어서는, 스토퍼층(31)과 같은, 제1 기재(20)에 일정 이상의 신장이 생기는 것을 방지하기 위한 구성 요소를, 스토퍼(30)라고도 칭한다.

스토퍼층(31)은, 제1 기재(20)의 제1 면(21)측에 위치하고 있어도 된다. 본 실시 형태에 있어서는, 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 스토퍼층(31)은, 제1 기재(20)의 제1 면(21)측에 있어서 배선(52)과 겹치도록 마련되어 있다. 이 경우, 스토퍼층(31)은, 배선(52)을 외부로부터 보호하는 보호층으로서도 기능할 수 있다. 또한, 「겹친다」라고 함은, 제1 기재(20)의 제1 면(21)의 법선 방향을 따라서 본 경우의 2개의 구성 요소가 겹치는 것을 의미하고 있다. 또한, 스토퍼층(31)은, 배선(52)에 접하고 있어도 되며, 혹은 배선(52)과 스토퍼층(31) 사이에 절연층 등의 기타 층이 개재되어 있어도 된다.

스토퍼층(31) 등의 스토퍼(30)는, 제1 방향 D1에 있어서, 제1 기재(20)의 제1 탄성 계수보다도 큰 탄성 계수를 가져도 된다. 스토퍼(30)의 탄성 계수는, 예를 들어 10GPa 이상 500GPa 이하이고, 보다 바람직하게는 1GPa 이상 300GPa 이하이다. 스토퍼(30)의 탄성 계수가 너무 낮으면, 제1 기재(20)의 신장을 억제할 수 없는 경우가 있다. 또한, 스토퍼(30)의 탄성 계수가 너무 높으면, 제1 기재(20)가 신축했을 때, 균열이나 금이 가는 등 구조의 파괴가 스토퍼(30)에 일어나는 경우가 있다. 스토퍼(30)의 탄성 계수는, 제1 기재(20)의 제1 탄성 계수의 1.1배 이상 5000배 이하여도 되고, 보다 바람직하게는 10배 이상 3000배 이하이다. 이하의 설명에 있어서, 스토퍼(30)의 탄성 계수를, 제2 탄성 계수라고도 칭한다.

스토퍼(30)의 제2 탄성 계수를 산출하는 방법은, 스토퍼(30)의 형태에 따라서 적절히 정해진다. 예를 들어, 스토퍼(30)의 제2 탄성 계수를 산출하는 방법은, 상술한 제1 기재(20)의 탄성 계수를 산출하는 방법과 마찬가지여도 되며, 달라도 된다. 후술하는 지지 기판(40)의 탄성 계수도 마찬가지이다. 예를 들어, 스토퍼(30) 또는 지지 기판(40)의 탄성 계수를 산출하는 방법으로서, 스토퍼(30) 또는 지지 기판(40)의 샘플을 사용하여, ASTM D882에 준거하여 인장 시험을 실시한다고 하는 방법을 채용할 수 있다.

스토퍼(30)의 제2 탄성 계수가 제1 기재(20)의 제1 탄성 계수보다도 큰 경우, 스토퍼(30)를 구성하는 재료로서, 박막형의 금속 재료를 사용할 수 있다. 금속 재료의 예로서는, 구리, 알루미늄, 스테인리스강 등을 들 수 있다. 또한, 스토퍼(30)를 구성하는 재료로서, 일반적인 열가소성 엘라스토머나, 아크릴계, 우레탄계, 에폭시계, 폴리에스테르계, 에폭시계, 비닐에테르계, 폴리엔·티올계 또는 실리콘계 등의 올리고머, 폴리머 등을 사용해도 된다. 스토퍼(30)를 구성하는 재료가 이들 수지인 경우, 스토퍼(30)는 투명성을 갖고 있어도 된다.

또한, 스토퍼(30)는 식물 섬유, 동물 섬유 또는 합성 섬유 등의 섬유를 포함하는 부재여도 된다. 이와 같은 부재의 예로서는, 종이, 실, 천 등을 들 수 있다. 천의 예로서는, 직물, 편물, 부직포 등을 들 수 있다.

스토퍼(30)는 차광성, 예를 들어 자외선을 차폐하는 특성을 갖고 있어도 된다. 예를 들어, 스토퍼(30)는 흑색이어도 된다. 또한, 스토퍼(30)의 색과 제1 기재(20)의 색이 동일해도 된다.

스토퍼(30)의 두께는, 예를 들어 1㎛ 이상 5㎜ 이하이고, 보다 바람직하게는 10㎛ 이상 500㎛ 이하이다.

스토퍼(30)의 특성을, 탄성 계수로 바꿔 굽힘 강성에 의해 나타내도 된다. 스토퍼(30)의 단면 2차 모멘트는, 배선(52)이 연장되는 방향으로 직교하는 평면에 의해 스토퍼(30)를 절단한 경우의 단면에 기초하여 산출된다. 스토퍼(30)의 굽힘 강성은, 제1 기재(20)의 굽힘 강성의 1.1배 이상이어도 되고, 보다 바람직하게는 2배 이상이며, 더욱 바람직하게는 10배 이상이다.

스토퍼(30)로서 기능하는 스토퍼층(31)의 형성 방법은, 재료 등에 따라서 적절히 선택된다. 예를 들어, 제1 기재(20) 상 또는 후술하는 지지 기판(40) 상에 배선(52)을 형성한 후, 스토퍼층(31)을 구성하는 재료를 인쇄법에 의해 배선(52) 상이나 제1 기재(20) 상에 인쇄하는 방법을 들 수 있다. 또한, 스토퍼층(31)을 구성하는 천, 종이, 금속박, 수지 필름 등의 부재를 배선(52)이나 제1 기재(20)에 접착층 등을 개재하여 첩부해도 된다.

다음으로, 배선 기판(10)의 단면 형상에 대하여, 도 3을 참조하여 상세히 설명한다. 도 3은, 배선 기판(10)을 확대해서 나타내는 단면도이다.

배선(52)은, 장력을 가하여 제1 신장량으로 신장된 상태의 제1 기재(20)에 마련된다. 이 경우, 제1 기재(20)로부터 장력이 제거되어 제1 기재(20)가 수축될 때, 배선(52)은, 도 3에 도시한 바와 같이, 주름 상자형으로 변형되어 주름 상자 형상부(55)를 갖게 된다.

배선(52)의 주름 상자 형상부(55)는, 배선(52)이 연장되는 제1 방향 D1 방향을 따라 배열되는 복수의 산부(53)를 포함한다. 산부(53)는, 배선(52)의 표면에 있어서 제1 면(21)의 법선 방향으로 융기된 부분이다. 도 3에 도시한 바와 같이, 배선(52)이 연장되는 방향에 있어서 인접하는 2개의 산부(53)의 사이에는 골부(54)가 존재하고 있어도 된다.

도 3에 있어서, 부호 S1은, 배선(52)이 연장되는 방향을 따라 배열되는 복수의 산부(53)의, 제1 기재(20)의 제1 면(21)의 법선 방향에 있어서의 진폭을 나타낸다. 진폭 S1은, 예를 들어 1㎛ 이상이며, 보다 바람직하게는 10㎛ 이상이다. 진폭 S1을 10㎛ 이상으로 함으로써, 제1 기재(20)의 신장에 추종하여 배선(52)이 변형되기 쉬워진다. 또한, 진폭 S1은, 예를 들어 500㎛ 이하여도 된다.

진폭 S1은, 예를 들어 배선(52)이 연장되는 방향에 있어서의 일정한 범위에 걸쳐서, 인접하는 산부(53)와 골부(54) 사이의, 제1 면(21)의 법선 방향에 있어서의 거리를 측정하고, 그들의 평균을 구함으로써 산출된다. 「배선(52)의 길이 방향에 있어서의 일정한 범위」는, 예를 들어 10㎜이다. 거리를 측정하는 측정기로서는, 레이저 현미경 등을 사용한 비접촉식 측정기를 사용해도 되고, 접촉식 측정기를 사용해도 된다. 또한, 단면 사진 등의 화상에 기초하여 거리를 측정해도 된다. 후술하는 진폭 S2 및 진폭 S3의 산출 방법도 마찬가지이다.

도 3에 있어서, 부호 F1은, 배선(52)이 연장되는 방향을 따라 배열되는 복수의 산부(53)의 주기를 나타낸다. 산부(53)의 주기 F1은, 배선(52)이 연장되는 방향에 있어서의 일정한 범위에 걸쳐서, 배선(52)이 연장되는 방향에 있어서의, 복수의 산부(53)의 간격을 측정하고, 그들의 평균을 구함으로써 산출된다. 주기 F1은, 예를 들어 10㎛ 이상이며, 보다 바람직하게는 100㎛ 이상이다. 또한, 주기 F1은, 예를 들어 100㎜ 이하이고, 보다 바람직하게는 10㎜ 이하이다. 또한, 도시는 하지 않았지만, 복수의 산부(53)는, 제1 방향 D1을 따라 불규칙하게 배열되어 있어도 된다. 예를 들어, 제1 방향 D1에 있어서 인접하는 2개의 산부(53) 사이의 간격이 일정하지 않아도 된다.

주름 상자 형상부(55)가 배선(52)에 형성되어 있다는 이점에 대하여 설명한다. 상술한 바와 같이, 제1 기재(20)는 신축성을 가지므로, 제1 기재(20)는 탄성 변형에 의해 신장할 수 있다. 여기서, 가령 배선(52)도 마찬가지로 탄성 변형에 의해 신장되면, 배선(52)의 전체 길이가 증가하고, 배선(52)의 단면적이 감소되므로, 배선(52)의 저항값이 증가되어 버린다. 또한, 배선(52)의 탄성 변형에 기인하여 배선(52)에 크랙 등의 파손이 생겨버리는 것도 생각할 수 있다.

이에 반하여, 본 실시 형태에 있어서는, 배선(52)이 주름 상자 형상부(55)를 갖고 있다. 이 때문에, 제1 기재(20)가 신장될 때, 배선(52)은, 주름 상자 형상부(55)의 기복을 저감시키도록 변형함으로써, 즉 주름 상자 형상을 해소함으로써, 제1 기재(20)의 신장에 추종할 수 있다. 이 때문에, 제1 기재(20)의 신장에 수반하여 배선(52)의 전체 길이가 증가되는 것이나, 배선(52)의 단면적이 감소되는 것을 억제할 수 있다. 이러한 점에 의해, 배선 기판(10)의 신장에 기인하여 배선(52)의 저항값이 증가되는 것을 억제할 수 있다. 또한, 배선(52)에 크랙 등의 파손이 생겨버리는 것을 억제할 수 있다.

한편, 본 실시 형태의 배선 기판(10)에 있어서도, 배선(52)의 주름 상자 형상이 해소될 때까지 제1 기재(20)가 신장된 후, 제1 기재(20)가 더욱 신장되면, 배선(52) 자체에 신장이 생겨, 배선(52)에 크랙 등의 파손이 생겨버리는 것을 생각할 수 있다. 여기서 본 실시 형태에 의하면, 제1 기재(20)에 스토퍼층(31) 등의 스토퍼(30)를 마련함으로써, 제1 기재(20)가 과잉으로 신장되는 것을 억제할 수 있다. 이 때문에, 배선(52)에 크랙 등의 파손이 생겨버리는 것을 억제할 수 있다. 이하, 스토퍼층(31)의 구조에 대하여 상세히 설명한다.

스토퍼층(31)은, 제1 기재(20)에 배선(52)을 마련한 후, 장력을 가하여 상술한 제1 신장량보다도 작은 제2 신장량으로 신장된 상태의 제1 기재(20)에 접착층(36)을 개재하여 마련된다. 이 경우, 기재(20)로부터 장력이 제거되어 제1 기재(20)가 수축할 때, 스토퍼층(31)도 배선(52)과 마찬가지로, 도 3에 도시한 바와 같이, 주름 상자형으로 변형하여 주름 상자 형상부(35)를 갖게 된다.

스토퍼층(31)의 주름 상자 형상부(35)는, 배선(52)과 마찬가지로, 배선(52)이 연장되는 제1 방향 D1 방향을 따라 배열되는 복수의 산부(33)를 포함한다. 도 3에 도시한 바와 같이, 인접하는 2개의 산부(33) 사이에는 골부(34)가 존재하고 있어도 된다.

도 3에 있어서, 부호 S2는, 배선(52)이 연장되는 방향을 따라 배열되는 복수의 산부(33)의, 제1 기재(20)의 제1 면(21)의 법선 방향에 있어서의 진폭을 나타낸다. 스토퍼층(31)의 산부(33)의 진폭 S2는, 배선(52)의 산부(53)의 진폭 S1보다도 작아도 된다. 진폭 S2는, 진폭 S1의 0.9배 이하여도 되고, 0.8배 이하여도 되며, 0.6배 이하여도 된다. 또한, 진폭 S2는, 500㎛ 이하여도 되고, 300㎛ 이하여도 된다. 스토퍼층(31)의 산부(33)의 진폭 S2가, 배선(52)의 산부(53)의 진폭 S1보다도 작음으로써, 제1 기재(20)를 신장시켰을 때, 배선(52)의 주름 상자 형상부(55)보다도 먼저 스토퍼층(31)의 주름 상자 형상부(35)가 해소되기 쉬워진다. 이에 의해, 배선(52)의 주름 상자 형상부(55)가 해소될 때까지 제1 기재(20)의 신장이 진행되는 것을 억제할 수 있다. 스토퍼층(31)의 산부(33)의 진폭 S2는, 10㎛ 이상이어도 된다. 또한, 도시는 하지 않았지만, 스토퍼층(31)의 산부(33)의 진폭 S2는, 배선(52)의 산부(53)의 진폭 S1보다도 커도 된다. 스토퍼층(31)이 제1 기재(20)에 비하여 높은 경도를 갖는 경우에, 진폭 S2가 진폭 S1보다도 커질 수 있다.

도 3에 있어서, 부호 F2는, 배선(52)이 연장되는 방향을 따라 배열되는 복수의 산부(33)의 주기를 나타낸다. 스토퍼층(31)의 산부(33)의 주기 F2는, 배선(52)의 산부(53)의 주기 F1보다도 커도 된다. 주기 F2는, 예를 들어 주기 F1의 1.1배 이상이어도 되고, 1.2배 이상이어도 되고, 1.5배 이상이어도 되며, 2.0배 이상이어도 된다. 또한, 주기 F2는, 예를 들어 100㎛ 이상이며, 보다 바람직하게는 500㎛ 이상이다. 스토퍼층(31)의 산부(33)의 주기 F2가, 배선(52)의 산부(53)의 주기 F1보다도 큼으로써, 제1 기재(20)를 신장시킬 때, 배선(52)의 주름 상자 형상부(55)보다도 먼저 스토퍼층(31)의 주름 상자 형상부(35)가 해소되기 쉬워진다. 이에 의해, 배선(52)의 주름 상자 형상부(55)가 해소될 때까지 제1 기재(20)의 신장이 진행되는 것을 억제할 수 있다. 스토퍼층(31)의 산부(33)의 주기 F2는, 주기 F1의 5배 이하여도 된다.

도 3에 도시한 바와 같이 접착층(36)을 개재하여 제1 기재(20)에 스토퍼층(31)이 마련되는 경우, 접착층(36)을 구성하는 재료로서는, 아크릴계 접착제, 실리콘계 접착제 등을 사용할 수 있다. 접착층(36)의 두께는, 예를 들어 5㎛ 이상이며 또한 200㎛ 이하이다.

도 3에 도시한 바와 같이, 배선 기판(10) 중 제1 기재(20)의 제2 면(22)측의 표면에도, 배선(52)이 연장되는 방향을 따라 배열되는 복수의 산부(23)나 골부(24)가 나타나도 된다. 도 3에 도시한 예에 있어서, 제2 면(22)측의 산부(23)는, 제1 면(21)측의 배선(52)의 골부(54)에 겹치는 위치에 나타나고, 제2 면(22)측의 골부(25)는, 제1 면(21)측의 배선(52)의 산부(53)에 겹치는 위치에 나타나 있다.

도 3에 있어서, 부호 S3은, 제1 기재(20)의 제2 면(22)측에 있어서의 배선 기판(10)의 표면에 있어서 배선(52)이 연장되는 방향을 따라 배열되는 복수의 산부(23)의, 제1 기재(20)의 제2 면(22)의 법선 방향에 있어서의 진폭을 나타낸다. 제2 면(22)측의 산부(23)의 진폭 S3은, 배선(52)의 산부(53)의 진폭 S1과 동일해도 되고, 달라도 된다. 예를 들어, 제2 면(22)측의 산부(23)의 진폭 S3이, 배선(52)의 산부(53)의 진폭 S1보다도 작아도 된다. 예를 들어, 제2 면(22)측의 산부(23)의 진폭 S3은, 배선(52)의 산부(53)의 진폭 S1의 0.9배 이하여도 되고, 0.8배 이하여도 되며, 0.6배 이하여도 된다. 또한, 제2 면(22)측의 산부(23)의 진폭 S3은, 배선(52)의 산부(53)의 진폭 S1의 0.1배 이상이어도 되고, 0.2배 이상이어도 된다. 또한, 「제2 면(22)측의 산부(23)의 진폭 S3이, 배선(52)의 산부(53)의 진폭 S1보다도 작다」란, 제2 면(22)측에 있어서의 배선 기판(10)의 표면에 산부가 나타나지 않는 경우를 포함하는 개념이다.

도 3에 있어서, 부호 F3은, 제1 기재(20)의 제2 면(22)측에 있어서의 배선 기판(10)의 표면에 있어서 배선(52)이 연장되는 방향을 따라 배열되는 복수의 산부(23)의 주기를 나타낸다. 제2 면(22)측의 산부(23)의 주기 F3은, 도 3에 도시한 바와 같이, 배선(52)의 산부(53)의 주기 F1과 동일해도 된다.

도 4는, 배선 기판(10)의 단면도의 기타 예를 나타내고 있다. 도 4에 도시한 바와 같이, 제2 면(22)측의 산부(23)의 주기 F3은, 배선(52)의 산부(53)의 주기 F1보다도 커도 된다. 예를 들어, 제2 면(22)측의 산부(23)의 주기 F3은, 배선(52)의 산부(53)의 주기 F1의 1.1배 이상이어도 되고, 1.2배 이상이어도 되고, 1.5배 이상이어도 되며, 2.0배 이상이어도 된다. 또한, 「제2 면(22)측의 산부(23)의 주기 F3이, 배선(52)의 산부(53)의 주기 F1보다도 크다」라고 함은, 제2 면(22)측에 있어서의 배선 기판(10)의 표면에 산부가 나타나지 않는 경우를 포함하는 개념이다.

도 5는, 배선 기판(10)의 단면도의 기타 예를 나타내고 있다. 도 5에 도시한 바와 같이, 제2 면(22)측의 산부(23) 및 골부(24)의 위치가, 제1 면(21)측의 배선(52)의 골부(54) 및 산부(53)의 위치로부터 J만큼 어긋나 있어도 된다. 어긋남양 J는, 예를 들어 0.1×F1 이상이며, 0.2×F1 이상이어도 된다.

(배선 기판의 제조 방법)

이하, 도 6의 (a) 내지 (c) 및 도 7의 (a) 내지 (c)를 참조하여, 배선 기판(10)의 제조 방법에 대하여 설명한다.

우선, 도 6의 (a)에 도시한 바와 같이, 제1 면(21) 및 제2 면(22)을 포함하고, 신축성을 갖는 제1 기재(20)를 준비하는 기재 준비 공정을 실시한다. 부호 L0은, 장력이 가해지지 않은 상태의 제1 기재(20)의, 제1 방향 D1에 있어서의 치수를 나타내고 있다.

계속해서, 도 6의 (b)에 도시한 바와 같이, 제1 방향 D1에 있어서 제1 기재(20)에 제1 장력 T1을 가하여, 제1 기재(20)를 치수 L1까지 신장시키는 제1 신장 공정을 실시한다. 제1 방향 D1에 있어서의 제1 기재(20)의 신장률(=(L1-L0)×100/L0)은, 예를 들어 10％ 이상이며 또한 200％ 이하이다. 신장 공정은, 제1 기재(20)를 가열한 상태에서 실시해도 되고, 상온에서 실시해도 된다. 제1 기재(20)를 가열하는 경우, 제1 기재(20)의 온도는 예를 들어 50℃ 이상이며 또한 100℃ 이하이다.

계속해서, 도 6의 (b)에 도시한 바와 같이, 제1 신장 공정에 있어서의 제1 장력 T1에 의해 신장된 상태의 제1 기재(20)의 제1 면(21)에 배선(52)을 마련하는 배선 공정을 실시한다. 예를 들어, 베이스재 및 도전성 입자를 포함하는 도전성 페이스트를 제1 기재(20)의 제1 면(21)에 인쇄한다.

그 후, 제1 기재(20)로부터 제1 장력 T1을 제거하는 제1 수축 공정을 실시한다. 이에 의해, 도 6의 (c)에 있어서 화살표 C로 나타낸 바와 같이, 제1 방향 D1에 있어서 제1 기재(20)가 수축되고, 제1 기재(20)에 마련되어 있는 배선(52)에도 변형이 생긴다. 배선(52)의 변형은, 상술한 바와 같이 주름 상자 형상부(55)로서 발생할 수 있다.

계속해서, 도 7의 (a)에 도시한 바와 같이, 제1 방향 D1에 있어서 제1 기재(20)에 제2 장력 T2를 가하고, 제1 기재(20)를 치수 L2까지 신장시키는 제2 신장 공정을 실시한다. 제2 장력 T2는, 상술한 제1 신장 공정에 있어서의 제1 장력 T1보다도 작다. 이 때문에, 제2 신장 공정에 있어서의 제1 기재(20)의 신장률(= (L2-L0)×100/L0)은, 제1 신장 공정에 있어서의 제1 기재(20)의 신장률보다도 작다. 따라서, 제2 신장 공정에 있어서는, 배선(52)의 주름 상자 형상부(55)가 완전히는 해소되지 않는다. 제2 신장 공정에 있어서의 제1 기재(20)의 신장률은, 제1 신장 공정에 있어서의 제1 기재(20)의 0.9배 이하여도 되고, 0.8배 이하여도 되며, 0.6배 이하여도 된다.

계속해서, 도 7의 (b)에 도시한 바와 같이, 제2 신장 공정에 있어서의 제2 장력 T2에 의해 신장된 상태의 제1 기재(20)의 제1 면(21)측에 스토퍼층(31)을 마련하는 공정을 실시한다. 예를 들어, 천, 종이, 금속박, 수지 필름 등으로 이루어지는 스토퍼층(31)을, 배선(52)을 덮도록 접착층(36)을 개재하여 제1 기재(20)의 제1 면(21)측에 첩부한다.

그 후, 제1 기재(20)로부터 제2 장력 T2를 제거하는 제2 수축 공정을 실시한다. 이에 의해, 도 7의 (c)에 있어서 화살표 C로 나타낸 바와 같이, 제1 방향 D1에 있어서 제1 기재(20)가 수축되고, 제1 기재(20)에 마련되어 있는 스토퍼층(31)에도 변형이 생긴다. 스토퍼층(31)의 변형은, 상술한 바와 같이 주름 상자 형상부(35)로서 발생할 수 있다. 이와 같이 하여, 제1 기재(20), 배선(52) 및 스토퍼(30)를 구비하는 배선 기판(10)을 얻을 수 있다.

다음으로, 도 8을 참조하여, 배선 기판(10)의 작용에 대하여 설명한다. 도 8은, 배선 기판(10)을 신장시킨 경우에 장력 및 배선(52)의 전기 저항이 변화되는 모습의 일례를 나타내는 도면이다. 도 8에 있어서, 횡축은, 배선 기판(10)의 신장량 E를 나타낸다. 좌측의 종축은, 배선 기판(10)에 가해져 있는 장력 T를 나타낸다. 우측의 종축은, 배선(52)에서 제1 방향 D1로 배열되는 2점의 사이에 있어서의 전기 저항 R을 나타낸다.

도 8에 있어서, 부호 C1이 부여된 선은, 배선 기판(10)을 제1 방향 D1에 있어서 신장시키면서, 배선(52) 상의 2점 간의 전기 저항 R을 측정함으로써 얻어진 측정점을 순서대로 연결함으로써 그려진다. 또한, 부호 C2가 부여된 선은, 배선 기판(10)을 제1 방향 D1에 있어서 신장시키면서 배선 기판(10)에 가해져 있는 장력 T를 측정함으로써 얻어진 측정점을 순서대로 연결함으로써 그려진다. 장력 T를 측정하기 위한 측정기로서는, 「JIS L 1096 직물 및 편물의 생지 시험 방법」에 준거하여 신장률 및 탄성률을 측정할 수 있는 것을 사용할 수 있으며, 예를 들어 에이앤디(A&D)사제의 텐실론 만능 재료 시험기를 사용할 수 있다. 또한, 전기 저항 R을 측정하기 위한 측정기로서는, 예를 들어 키슬리사제의 KEITHLEY 2000 디지털 멀티미터를 사용할 수 있다. 배선(52) 상의 2점 사이의 제1 방향 D1에 있어서의 거리는, 10㎜ 이상 200㎜ 이하이고, 예를 들어 30㎜이다.

도 8에 도시한 바와 같이, 전기 저항 R은, 제1 방향 D1에 있어서의 제1 기재(20)의 신장량 E가 제1 신장량 E1일 때, 단위 신장량당 전기 저항 E의 증가량이 변화되는 제1 전환점 P1을 나타낸다. 제1 전환점 P1은, 예를 들어 배선(52)의 주름 상자 형상부(55)가 해소될 때 나타난다.

도 8의 예에 있어서, 제1 전환점 P1은, 직선 M1과 직선 M2가 교차하는 점에 있어서의 신장량을 갖는 점으로서 정의된다. 직선 M1은, 신장량 E가 제로의 위치에 있어서 선 C1에 접하는 직선이다. 직선 M1의 기울기는, 제1 방향 D1에 있어서의 배선 기판(10)의 신장량 E가 제1 신장량 E1보다 작을 때의, 단위 신장량당 전기 저항 R의 증가량(이하, '제1 전기 저항 증가율'이라고도 칭함)을 나타내고 있다. 또한, 직선 M2는, 선 C1의 기울기가 직선 M1의 기울기보다도 유의미하게 커지는 위치에 있어서 선 C1을 근사하는 직선이다. 직선 M2의 기울기는, 제1 방향 D1에 있어서의 배선 기판(10)의 신장량 E가 제1 신장량 E1보다 클 때의, 단위 신장량당 전기 저항 R의 증가량(이하, '제2 전기 저항 증가율'이라고도 칭함)을 나타내고 있다.

제2 전기 저항 증가율은, 제1 전기 저항 증가율의 바람직하게는 2배 이상이며, 3배 이상이어도 되고, 4배 이상이어도 된다. 또한, 도시는 하지 않았지만, 제1 전환점 P1은, 선 C1의 기울기가 직선 M1의 2배가 되는 점으로서 정의되어도 된다.

도 8에 도시한 바와 같이, 장력 T는, 제1 방향 D1에 있어서의 제1 기재(20)의 신장량 E가 제2 신장량 E2일 때, 단위 신장량당 장력 T의 증가량이 변화되는 제2 전환점 P2를 나타낸다. 제2 전환점 P2는, 예를 들어 스토퍼층(31)의 주름 상자 형상부(35)가 해소될 때 나타난다.

도 8의 예에 있어서, 제2 전환점 P2는, 직선 N1과 직선 N2가 교차하는 점에 있어서의 신장량을 갖는 점으로서 정의된다. 직선 N1은, 신장량 E가 제로의 위치에 있어서 선 C2에 접하는 직선이다. 직선 N1의 기울기는, 제1 방향 D1에 있어서의 배선 기판(10)의 신장량 E가 제2 신장량 E2보다 작을 때의, 단위 신장량당 장력 T의 증가량(이하, '제1 장력 증가율'이라고도 칭함)을 나타내고 있다. 또한, 직선 N2는, 선 C2의 기울기가 직선 N1의 기울기보다도 유의미하게 커지는 위치에 있어서 선 C2를 근사하는 직선이다. 직선 N2의 기울기는, 제1 방향 D1에 있어서의 배선 기판(10)의 신장량 E가 제2 신장량 E2보다 클 때의, 단위 신장량당 장력 T의 증가량(이하, '제2 장력 증가율'이라고도 칭함)을 나타내고 있다.

제2 장력 증가율은, 바람직하게는 제1 장력 증가율의 2배 이상이며, 3배 이상이어도 되고, 4배 이상이어도 된다. 또한, 도시는 하지 않았지만, 제2 전환점 P2는, 선 C2의 기울기가 직선 N1의 2배가 되는 점으로서 정의되어도 된다.

본 실시 형태에 있어서는, 상술한 바와 같이, 스토퍼층(31)을 마련할 때의 제1 기재(20)의 신장률이, 배선(52)을 마련할 때의 제1 기재(20)의 신장률보다도 작다. 이 때문에, 제1 기재(20)를 구비하는 배선 기판(10)을 신장시키면, 배선(52)의 주름 상자 형상부(55)보다도 먼저 스토퍼층(31)의 주름 상자 형상부(35)가 해소된다. 따라서, 도 8에 도시한 바와 같이, 제1 신장량 E1보다도 작은 제2 신장량 E2일 때, 배선 기판(10)에 제2 전환점 P2가 나타나도록 할 수 있다.

도 9는, 제2 신장량 E2까지 신장시킨 경우의 배선 기판(10)의 단면도의 일례이다. 도 9에 도시한 예에 있어서, 스토퍼층(31)의 주름 상자 형상부(35)는 해소되어 있지만, 배선(52)의 주름 상자 형상부(55)는 해소되지 않았다. 배선 기판(10)을 도 9에 도시한 상태로부터 더욱 신장시키기 위해서는, 스토퍼층(31) 자체를 제1 방향 D1에 있어서 변형시킬 필요가 있다. 이 때문에, 제2 전환점 P2가 나타난 후에는 도 8에 도시한 바와 같이 선 C2의 기울기가 크게 증가되므로, 배선 기판(10)이 신장되기 어려워진다. 이에 의해, 배선 기판(10)이 과잉으로 신장되어 버리는 것을 억제할 수 있다. 이러한 점에 의해, 배선 기판(10)의 배선(52) 등의 구성 요소에 파단 등의 문제가 발생하는 것을 억제할 수 있다.

제1 신장량 E1은, 바람직하게는 제2 신장량 E2의 1.1배 이상이며, 1.2배 이상이어도 되고, 1.5배 이상이어도 되며, 2.0배 이상이어도 된다. 제1 신장량 E1이 제2 신장량 E2의 1.1배 이상임으로써, 배선 기판(10)의 신장이 제1 신장량 E1에 도달하기보다도 전에 배선 기판(10)의 신장을 정지시키기 쉬워진다. 또한, 제1 신장량 E1은, 제2 신장량 E2의 5배 이하여도 된다. 바꿔 말하면, 제2 신장량 E2는, 제1 신장량의 1/5 이상이어도 된다. 사람의 팔 등의 신체의 일부에 배선 기판(10)을 부착하는 것 등일 때 필요해지는 신장량을 확보할 수 있다.

이와 같이, 본 실시 형태에 의하면, 배선(52)에 파단 등의 문제가 발생되어 버리는 것을 억제하면서, 사용 시에 제1 방향 D1에 있어서 배선 기판(10)을 신장시킬 수 있다. 이 때문에, 다양한 방향에 있어서의 신장성이 요구되는 용도에 있어서 배선 기판(10)을 적용할 수 있다.

배선(52)의 산부(53)에 의해 얻어지는, 배선(52)의 전기 저항값에 관한 효과의 일례에 대하여 설명한다. 여기에서는, 제1 방향 D1에 있어서의 장력이 제1 기재(20)에 가해지지 않은 제1 상태에 있어서의 배선(52)의 전기 저항값을, 제1 전기 저항값이라고 칭한다. 또한, 제1 방향 D1에 있어서 제1 기재(20)에 장력을 가하여 제1 기재(20)를 제1 상태에 비하여 30％ 신장시킨 제2 상태에 있어서의 배선(52)의 저항값을, 제2 전기 저항값이라고 칭한다. 본 실시 형태에 의하면, 배선(52)에 산부(53)를 형성함으로써, 제1 전기 저항값에 대한, 제1 전기 저항값과 제2 전기 저항값의 차의 절댓값의 비율을, 20％ 이하로 할 수 있고, 보다 바람직하게는 10％ 이하로 할 수 있으며, 더욱 바람직하게는 5％ 이하로 할 수 있다. 또한, 제2 상태에 있어서의 배선 기판(10)의 신장량은, 상술한 제1 신장량 E1보다도 작다.

배선 기판(10)의 용도로서는, 헬스케어 분야, 의료 분야, 개호 분야, 일렉트로닉스 분야, 스포츠·피트니스 분야, 미용 분야, 모빌리티 분야, 축산·반려 동물 분야, 어뮤즈먼트 분야, 패션·어패럴 분야, 시큐리티 분야, 밀리터리 분야, 유통 분야, 교육 분야, 건축재·가구·장식 분야, 환경 에너지 분야, 농림 수산 분야, 로봇 분야 등을 들 수 있다. 예를 들어, 사람의 팔 등의 신체의 일부에 부착하는 제품을, 본 실시 형태에 의한 배선 기판(10)을 사용하여 구성한다. 배선 기판(10)은 신장될 수 있으므로, 예를 들어 배선 기판(10)을 신장시킨 상태에서 신체에 부착함으로써, 배선 기판(10)을 신체의 일부에 보다 밀착시킬 수 있다. 이 때문에, 양호한 착용감을 실현할 수 있다. 또한, 배선 기판(10)이 신장된 경우에 배선(52)의 전기 저항값이 저하되는 것을 억제할 수 있으므로, 배선 기판(10)의 양호한 전기 특성을 실현할 수 있다. 그 밖에도 배선 기판(10)은 신장될 수 있으므로, 사람 등의 생체로 제한하지 않고 곡면이나 입체 형상을 따르게 하여 설치나 내장하는 것이 가능하다. 그들 제품의 일례로서는, 바이탈 센서, 마스크, 보청기, 칫솔, 반창고, 습포, 콘택트 렌즈, 의수, 의족, 의안, 카테터, 거즈, 약액 팩, 붕대, 디스포저블 생체 전극, 기저귀, 재활훈련용 기기, 가전 제품, 디스플레이, 사이니지, 퍼스널 컴퓨터, 휴대 전화, 마우스, 스피커, 스포츠 웨어, 손목 밴드, 머리띠, 장갑, 수영복, 서포터, 볼, 글로브, 라켓, 클럽, 배트, 낚싯대, 릴레이의 바통이나 기계 체조 용구, 또한 그 그립, 신체 트레이닝용 기기, 튜브, 텐트, 수영복, 제킨, 골 네트, 골 테이프, 약액 침투 미용 마스크, 전기 자극 다이어트 용품, 회로, 인조 손톱, 문신, 자동차, 비행기, 열차, 선박, 자전거, 유모차, 드론, 휠체어 등의 시트, 계기판, 타이어, 내장, 외장, 안장, 핸들, 도로, 레일, 다리, 터널, 가스나 수도의 관, 전선, 테트라포드, 로프 목걸이, 리드, 하니스, 동물용 태그, 브레스레트, 벨트 등, 게임 기기, 컨트롤러 등의 햅틱스 디바이스, 런천 매트, 티켓, 인형, 봉제 인형, 응원 상품, 모자, 옷, 안경, 구두, 깔창, 양말, 스타킹, 슬리퍼, 속옷, 머플러, 귀마개, 가방, 액세서리, 반지, 시계, 넥타이, 개인 ID 인식 디바이스, 헬멧, 포장, IC 태그, 패트병, 문구, 서적, 펜, 카펫, 소파, 침구, 조명, 문손잡이, 난간, 화병, 침대, 매트리스, 방석, 커튼, 문, 창, 천장, 벽, 마루, 무선 급전 안테나, 전지, 비닐하우스, 넷(망), 로봇 핸드, 로봇 외장을 들 수 있다.

또한, 본 실시 형태에 의하면, 제1 기재(20)보다도 높은 탄성 계수 또는 굽힘 강성을 갖는 스토퍼층(31)을 제1 기재(20)의 제1 면(21)측에 마련함으로써, 제1 기재(20)의 수축에 기인하여 배선(52)에 발생하는 주름 상자 형상부(55)를 제어하기 쉬워진다. 예를 들어, 주름 상자 형상부(55)의 산부(53)의 높이가 국소적으로 커지는 것을 억제할 수 있다. 이러한 점에 의해, 배선(52)에 큰 응력이 가해져서 배선(52)이 파손되어 버리는 것을 억제할 수 있다.

또한, 스토퍼층(31)이, 수지 필름이나 천 등의 절연성을 갖는 재료에 의해 구성되어 있는 경우, 스토퍼층(31)은, 배선(52)을 외부로부터 절연하는 절연층으로서도 기능할 수 있다.

또한, 상술한 실시 형태에 대하여 다양한 변경을 가하는 것이 가능하다. 이하, 필요에 따라서 도면을 참조하면서, 변형예에 대하여 설명한다. 이하의 설명 및 이하의 설명에서 사용하는 도면에서는, 상술한 실시 형태와 마찬가지로 구성될 수 있는 부분에 대하여, 상술한 실시 형태에 있어서의 대응하는 부분에 대하여 사용한 부호와 동일한 부호를 사용하도록 하고, 중복되는 설명을 생략한다. 또한, 상술한 실시 형태에 있어서 얻어지는 작용 효과가 변형예에 있어서도 얻어지는 것이 명확한 경우, 그 설명을 생략하기도 한다.

(제1 변형예)

상술한 실시 형태에 있어서는, 제1 기재(20)가, 스토퍼(30)와 겹쳐 있지 않은 영역을 포함하는 예를 나타내었다. 그러나, 이에 한정되지는 않고, 도 10에 도시한 바와 같이, 스토퍼(30)는, 제1 기재(20)의 전역에 겹치도록 마련되어 있어도 된다.

(제2 변형예)

상술한 실시 형태에 있어서는, 스토퍼(30)가 배선(52)과 겹쳐 있는 예를 나타내었다. 그러나, 이에 한정되지는 않고, 스토퍼(30)는, 도 11에 도시한 바와 같이, 평면에서 볼 때 배선(52)과 겹치지 않아도 된다. 이 경우라도, 도 11에 도시한 바와 같이, 제1 방향 D1에 있어서 배선(52)이 연장되어 있는 범위에 스토퍼(30)를 마련함으로써, 배선(52)과 겹치는 제1 기재(20)가 과잉으로 신장되는 것을 억제할 수 있다.

(제3 변형예)

상술한 실시 형태에 있어서는, 스토퍼(30)의 스토퍼층(31)이 제1 기재(20)의 제1 면(21)측에 위치하는 예를 나타내었다. 그러나, 이에 한정되지는 않고, 도 12a에 도시한 바와 같이, 스토퍼층(31)은, 제1 기재(20)의 제2 면(22)측에 위치하고 있어도 된다. 이 경우, 스토퍼층(31)은, 제1 기재(20)의 제2 면(22)에 접하고 있어도 되며, 혹은 제1 기재(20)의 제2 면(22)과 스토퍼층(31) 사이에 기타 부재가 개재되어 있어도 된다.

도 12b는, 도 12a에 도시한 배선 기판(10)을 확대해서 나타내는 단면도이다. 본 변형예에 있어서, 스토퍼층(31)은, 제1 기재(20)의 제1 면(21)측에 배선(52)을 마련한 후, 장력을 가해 상술한 제1 신장량보다도 작은 제2 신장량으로 신장된 상태의 제1 기재(20)의 제2 면(22)측에 마련된다. 이 때문에, 기재(20)로부터 장력이 제거되어 제1 기재(20)가 수축될 때, 스토퍼층(31)이 주름 상자형으로 변형되어 주름 상자 형상부(35)가 나타날 수 있다. 주름 상자 형상부(35)는, 상술한 실시 형태의 경우와 마찬가지로, 배선(52)이 연장되는 제1 방향 D1 방향을 따라 배열되는 복수의 산부(33)를 포함한다. 도 12b에 도시한 바와 같이, 인접하는 2개의 산부(33) 사이에는 골부(34)가 존재하고 있어도 된다. 스토퍼층(31)의 산부(33)의 진폭 S2 및 주기 F2는, 상술한 실시 형태의 경우와 마찬가지이므로, 상세한 설명을 생략한다.

(제4 변형예)

상술한 제3 변형예에 있어서는, 스토퍼(30)의 스토퍼층(31)이 배선 기판(10)의 표면 중 배선(52)이 위치하는 측과는 반대측의 표면을 구성하는 예를 나타내었다. 그러나, 이에 한정되지는 않고, 도 13에 도시한 바와 같이, 배선 기판(10)은, 스토퍼층(31) 상에 적층된 제2 기재(26)를 더 구비하고 있어도 된다. 제2 기재(26)를 구성하는 재료로서는, 제1 기재(20)의 재료로서 설명한 것을 사용할 수 있다. 제1 기재(20)를 구성하는 재료와 제2 기재(26)를 구성하는 재료는, 동일해도 되고, 달라도 된다. 또한, 스토퍼층(31)과 제2 기재(26)의 사이에는 접착층이 개재되어 있어도 된다.

(제5 변형예)

상술한 실시 형태에 있어서는, 배선(52)이 제1 기재(20)의 제1 면(21)에 마련되는 예를 나타내었지만, 이에 한정되지는 않는다. 본 변형예에 있어서는, 배선(52)이 지지 기판에 의해 지지되는 예를 나타낸다.

도 14는, 제5 변형예에 따른 배선 기판(10)을 나타내는 단면도이다. 배선 기판(10)은 제1 기재(20), 지지 기판(40), 배선(52) 및 스토퍼층(31)을 적어도 구비한다.

〔지지 기판〕

지지 기판(40)은, 제1 기재(20)보다도 낮은 신축성을 갖도록 구성된 부재이다. 지지 기판(40)은, 제1 기재(20)측에 위치하는 제2 면(42)과, 제2 면(42)의 반대측에 위치하는 제1 면(41)을 포함한다. 도 14에 도시한 예에 있어서, 지지 기판(40)은, 그 제1 면(41)측에 있어서 배선(52)을 지지하고 있다. 또한, 지지 기판(40)은, 그 제2 면(42)측에 있어서 제1 기재(20)의 제1 면에 접합되어 있다. 예를 들어, 제1 기재(20)와 지지 기판(40) 사이에, 접착제를 포함하는 접착층(60)이 마련되어 있어도 된다. 접착층(60)을 구성하는 재료로서는, 예를 들어 아크릴계 접착제, 실리콘계 접착제 등을 사용할 수 있다. 접착층(60)의 두께는, 예를 들어 5㎛ 이상이며 또한 200㎛ 이하이다.

또한, 본 변형예에 있어서는, 스토퍼층(31)은, 배선(52)을 덮도록 지지 기판(40)의 제1 면(41)측에 마련되어 있다. 스토퍼층(31)은, 배선(52)에 접하고 있어도 되며, 혹은 배선(52)과 스토퍼층(31) 사이에 절연층 등의 기타 층이 개재되어 있어도 된다. 상술한 제2 변형예의 경우와 마찬가지로, 스토퍼층(31)은, 배선(52)과 겹치지 않도록 지지 기판(40)의 제1 면(41)측에 마련되어 있어도 된다.

도 15는, 도 14의 배선 기판(10)을 확대해서 나타내는 단면도이다. 본 변형예에 있어서는, 지지 기판(40)에 접합된 제1 기재(20)로부터 장력이 제거되어 제1 기재(20)가 수축될 때, 배선(52)의 산부(53) 및 골부(54)와 마찬가지의 산부 및 골부가 지지 기판(40)에도 나타난다. 지지 기판(40)의 특성이나 치수는, 이와 같은 산부나 골부가 형성되기 쉬워지도록 설정되어 있다. 예를 들어, 지지 기판(40)은, 제1 기재(20)의 제1 탄성 계수보다도 큰 탄성 계수를 갖는다. 이하의 설명에 있어서, 지지 기판(40)의 탄성 계수를, 제3 탄성 계수라고도 칭한다.

또한, 도시는 하지 않았지만, 지지 기판(40)은, 그 제2 면(42)측에 있어서 배선(52)을 지지하고 있어도 된다. 이 경우, 스토퍼층(31)은, 지지 기판(40)의 제1 면(41)측에 마련되어 있다.

지지 기판(40)의 제3 탄성 계수는, 예를 들어 100MPa 이상이며, 보다 바람직하게는 1GPa 이상이다. 또한, 지지 기판(40)의 제3 탄성 계수는, 제1 기재(20)의 제1 탄성 계수의 100배 이상 50000배 이하여도 되고, 바람직하게는 1000배 이상 10000배 이하이다. 이와 같이 지지 기판(40)의 제3 탄성 계수를 설정함으로써, 산부의 주기 F1이 너무 작아지는 것을 억제할 수 있다. 또한, 산부에 있어서 국소적인 구부러짐이 발생하는 것을 억제할 수 있다.

또한, 지지 기판(40)의 탄성 계수가 너무 낮으면, 배선(52)의 형성 공정 중에 지지 기판(40)이 변형되기 쉽고, 이 결과, 지지 기판(40)에 대한 배선(52)의 위치 정렬이 어려워진다. 또한, 지지 기판(40)의 탄성 계수가 너무 높으면, 이완 시의 제1 기재(20)의 복원이 어려워지고, 또한 제1 기재(20)의 균열이나 꺾임이 발생하기 쉬워진다.

또한, 지지 기판(40)의 두께는, 예를 들어 500㎚ 이상 10㎛ 이하이고, 보다 바람직하게는 1㎛ 이상 5㎛ 이하이다. 지지 기판(40)의 두께가 너무 작으면, 지지 기판(40)의 제조 공정이나, 지지 기판(40) 상에 배선(52) 등의 부재를 형성하는 공정에서의, 지지 기판(40)의 핸들링이 어려워진다. 지지 기판(40)의 두께가 너무 크면, 이완 시의 제1 기재(20)의 복원이 어려워져서, 목표로 하는 제1 기재(20)의 신축을 얻지 못하게 된다.

지지 기판(40)을 구성하는 재료로서는, 예를 들어 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리이미드, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리카르보네이트, 아크릴 수지 등을 사용할 수 있다. 그 중에서도, 내구성이나 내열성이 좋은 폴리에틸렌나프탈레이트나 폴리이미드가 바람직하게 사용될 수 있다.

지지 기판(40)의 제3 탄성 계수는, 제1 기재(20)의 제1 탄성 계수의 100배 이하여도 된다. 지지 기판(40)의 제3 탄성 계수를 산출하는 방법은, 제1 기재(20) 또는 스토퍼층(31)의 경우와 마찬가지이다.

(배선 기판의 제조 방법)

이하, 도 16의 (a) 내지 (c) 및 도 17의 (a) 내지 (c)를 참조하여, 본 변형예에 따른 배선 기판(10)의 제조 방법에 대하여 설명한다.

우선, 지지 기판(40)을 준비한다. 계속해서, 지지 기판(40)의 제1 면(41)에 배선(52)을 마련한다. 예를 들어, 우선, 증착법 등에 의해 지지 기판(40)의 제1 면(41)에 구리층 등의 금속층을 형성한다. 계속해서, 포토리소그래피법 및 에칭법을 이용하여 금속층을 가공한다. 이에 의해, 제1 면(41)에 배선(52)을 얻을 수 있다.

계속해서, 도 16의 (b)에 도시한 바와 같이, 제1 방향 D1에 있어서 제1 기재(20)에 제1 장력 T1을 가하여, 제1 기재(20)를 치수 L1까지 신장시키는 제1 신장 공정을 실시한다. 계속해서, 제1 신장 공정에 있어서의 제1 장력 T1에 의해 신장된 상태의 제1 기재(20)의 제1 면(21)에 배선(52)을 마련하는 배선 공정을 실시한다. 본 변형예의 배선 공정에 있어서는, 도 16의 (b)에 도시한 바와 같이, 제1 기재(20)의 제1 면(21)에, 배선(52)이 마련된 지지 기판(40)의 제2 면(42)을 접합시킨다. 이때, 제1 기재(20)와 지지 기판(40) 사이에 접착층(60)을 마련해도 된다.

그 후, 제1 기재(20)로부터 제1 장력 T1을 제거하는 제1 수축 공정을 실시한다. 이에 의해, 도 16의 (c)에 있어서 화살표 C로 나타낸 바와 같이, 제1 방향 D1에 있어서 제1 기재(20)가 수축되고, 제1 기재(20)에 마련되어 있는 지지 기판(40) 및 배선(52)에도 변형이 생긴다. 지지 기판(40) 및 배선(52)의 변형은, 상술한 바와 같이 주름 상자 형상부로서 생길 수 있다.

계속해서, 도 17의 (a)에 도시한 바와 같이, 제1 방향 D1에 있어서 제1 기재(20) 및 지지 기판(40)에 제2 장력 T2를 가하여, 제1 기재(20) 및 지지 기판(40)을 치수 L2까지 신장시키는 제2 신장 공정을 실시한다. 제2 장력 T2는, 상술한 실시 형태의 경우와 마찬가지로, 제1 신장 공정에 있어서의 제1 장력 T1보다도 작다. 이 때문에, 제2 신장 공정에 있어서의 제1 기재(20)의 신장률은, 제1 신장 공정에 있어서의 제1 기재(20)의 신장률보다도 작다.

계속해서, 도 17의 (b)에 도시한 바와 같이, 제2 신장 공정에 있어서의 제2 장력 T2에 의해 신장된 상태의 제1 기재(20) 및 지지 기판(40) 중 어느 것에 스토퍼층(31)을 마련하는 공정을 실시한다. 예를 들어, 천, 종이, 금속박, 수지 필름 등으로 이루어지는 스토퍼층(31)을, 배선(52)을 덮도록 접착층을 개재하여 지지 기판(40)의 제1 면(41)측에 첩부한다.

그 후, 제1 기재(20) 및 지지 기판(40)으로부터 제2 장력 T2를 제거하는 제2 수축 공정을 실시한다. 이에 의해, 도 17의 (c)에 있어서 화살표 C로 나타낸 바와 같이, 제1 방향 D1에 있어서 제1 기재(20) 및 지지 기판(40)이 수축되고, 지지 기판(40)에 마련되어 있는 스토퍼층(31)에도 변형이 생긴다. 스토퍼층(31)의 변형은, 상술한 바와 같이 주름 상자 형상부(35)로서 생길 수 있다. 이와 같이 하여, 제1 기재(20), 지지 기판(40), 배선(52) 및 스토퍼(30)를 구비하는 배선 기판(10)을 얻을 수 있다.

본 변형예에 있어서도, 상술한 바와 같이, 스토퍼층(31)을 마련할 때의 제1 기재(20)의 신장률이, 배선(52)을 마련할 때의 제1 기재(20)의 신장률보다도 작다. 이 때문에, 제1 기재(20)를 구비하는 배선 기판(10)을 신장시키면, 배선(52)의 주름 상자 형상부(55)보다도 먼저 스토퍼층(31)의 주름 상자 형상부(35)가 해소된다. 따라서, 도 8에 도시한 상술한 실시 형태의 경우와 마찬가지로, 제1 신장량 E1보다도 작은 제2 신장량 E2일 때, 배선 기판(10)에 제2 전환점 P2가 나타나도록 할 수 있다. 이에 의해, 배선 기판(10)이 과잉으로 신장되어 버리는 것을 억제할 수 있다. 이러한 점에 의해, 배선 기판(10)의 배선(52) 등의 구성 요소에 파단 등의 문제가 발생하는 것을 억제할 수 있다.

(제6 변형예)

상술한 제5 변형예에 있어서는, 지지 기판(40)이 접착층(60)을 개재하여 제1 기재(20)에 접합되는 예를 나타내었다. 그러나, 이것에 한정되지는 않고, 비접착 표면을 분자 수식시켜, 분자 접착 결합시키는 방법 등에 의해 지지 기판(40)이 제1 기재(20)에 접합되어 있어도 된다. 이 경우, 도 18에 도시한 바와 같이, 제1 기재(20)와 지지 기판(40) 사이에 접착층이 마련되어 있지 않아도 된다.

(제7 변형예)

상술한 제5 변형예 및 제6 변형예에 있어서는, 지지 기판(40)의 제1 면(41)측에 배선(52)이 마련되어 있는 예를 나타내었다. 그러나, 이것에 한정되지는 않고, 도 19에 도시한 바와 같이, 배선(52)은, 지지 기판(40)의 제2 면(42)측에 마련되어 있어도 된다. 스토퍼층(31)은, 지지 기판(40)의 제1 면(41)측에 마련되어 있다.

(제8 변형예)

상술한 제5 변형예, 제6 변형예 및 제7 변형예에 있어서는, 스토퍼층(31)이 지지 기판(40)의 제1 면(41)측에 위치하는 예를 나타내었다. 그러나, 이것에 한정되지는 않고, 도 20에 도시한 바와 같이, 스토퍼층(31)은, 제1 기재(20)의 제2 면(22)측에 위치하고 있어도 된다. 이 경우, 스토퍼층(31)은, 제1 기재(20)의 제2 면(22)에 접하고 있어도 되며, 혹은 제1 기재(20)의 제2 면(22)과 스토퍼층(31) 사이에 기타 부재가 개재되어 있어도 된다.

(제9 변형예)

상술한 제8 변형예에 있어서는, 지지 기판(40)을 구비하는 배선 기판(10)에 있어서, 스토퍼(30)의 스토퍼층(31)이 배선 기판(10)의 표면 중 배선(52)이 위치 하는 측과는 반대측의 표면을 구성하는 예를 나타내었다. 그러나, 이것에 한정되지 않고, 도 21에 도시한 바와 같이, 배선 기판(10)은, 스토퍼층(31) 상에 적층된 제2 기재(26)를 더 구비하고 있어도 된다. 제2 기재(26)를 구성하는 재료로서는, 제1 기재(20)의 재료로서 설명한 것을 사용할 수 있다. 제1 기재(20)를 구성하는 재료와 제2 기재(26)를 구성하는 재료는, 동일해도 되고, 달라도 된다. 또한, 스토퍼층(31)과 제2 기재(26) 사이에는 접착층이 개재되어 있어도 된다.

(제10 변형예)

상술한 실시 형태 및 각 변형예에 있어서는, 스토퍼(30)가 스토퍼층(31)을 갖는 예를 나타내었다. 그러나, 제1 신장량 E1보다도 작은 제2 신장량 E2일 때 배선 기판(10)에 제2 전환점 P2를 발생시킬 수 있는 한, 스토퍼(30)의 구체적인 구성은 특별히 제한되지는 않는다.

도 22는, 본 변형예에 따른 배선 기판(10)을 나타내는 단면도이다. 스토퍼(30)는, 제1 기재(20)에 장력이 가해지지 않을 때, 제1 기재(20)에 대하여 이완된 상태에 있는 스토퍼 부재(32)를 갖는다. 스토퍼 부재(32)는, 제2 면(22)측에 있어서 제1 기재(20)에 연결된 제1 단(321) 및 제2 단(322)과, 제1 단(321)과 제2 단(322) 사이에 위치하는 중간 부분(323)을 포함한다. 중간 부분(323)은, 제1 단(321)과 제2 단(322) 사이를 연결하는 가상적인 직선보다도 길다. 따라서, 중간 부분(323)은, 제1 기재(20)에 대하여 이완된 상태에 있다. 이 때문에, 예를 들어 도 22에 도시한 바와 같이 스토퍼 부재(32)가 제1 기재(20)보다도 하방에 위치하는 경우, 중간 부분(323)은 중력에 의해 제1 기재(20)의 제2 면(22)으로부터 하방으로 떨어진 위치에 있다. 또한, 도시는 하지 않았지만, 스토퍼 부재(32)는, 제1 기재(20)의 제1 면(21)측에 위치하고 있어도 된다.

본 변형예에 따른 배선 기판(10)을 제조하는 방법에 대하여 설명한다. 우선, 도 6의 (a) 내지 (c)에 도시한 상술한 실시 형태의 경우와 마찬가지로, 제1 방향 D1에 있어서 제1 기재(20)에 제1 장력 T1을 가하여, 제1 기재(20)를 치수 L1까지 신장시킨 상태에서, 제1 기재(20)에 배선(52)을 마련한다. 그 후, 제1 기재(20)가 치수 L1보다도 짧은 상태일 때, 예를 들어 제1 기재(20)에 장력이 가해지지 않은 상태일 때, 제1 기재(20)에 스토퍼 부재(32)의 제1 단(321) 및 제2 단(322)을 연결한다.

스토퍼 부재(32)는, 제1 기재(20)가, 치수 L1보다도 짧고, 또한 장력이 가해지지 않을 때의 치수 L0보다도 긴 상태일 때, 스토퍼 부재(32)의 이완이 해소되도록 구성되어 있다. 예를 들어, 스토퍼 부재(32)의 중간 부분(323)의 길이는, 도 23에 도시한 바와 같이, 제1 방향 D1에 있어서 제1 기재(20)에 제2 장력 T2를 가하여, 제1 기재(20)를 치수 L2까지 신장시킨 상태일 때, 스토퍼 부재(32)에 가해지는 장력에 기초하여 이완이 해소된 상태로 되도록 설정되어 있다.

배선 기판(10)을 도 23에 도시한 상태로부터 더욱 신장시키기 위해서는, 스토퍼 부재(32) 자체를 제1 방향 D1에 있어서 탄성 변형시킬 필요가 있다. 이 때문에, 본 변형예에 있어서도, 도 8에 도시한 상술한 실시 형태의 경우와 마찬가지로, 제1 신장량 E1보다도 작은 제2 신장량 E2일 때, 배선 기판(10)에 제2 전환점 P2가 나타난다. 이에 의해, 배선 기판(10)이 과잉으로 신장되어 버리는 것을 억제할 수 있다. 이러한 점에 의해, 배선 기판(10)의 배선(52) 등의 구성 요소에 파단 등의 문제가 발생하는 것을 억제할 수 있다.

스토퍼 부재(32)는, 상술한 실시 형태의 경우와 마찬가지로, 제1 방향 D1에 있어서, 제1 기재(20)의 제1 탄성 계수보다도 큰 탄성 계수 또는 굽힘 강성을 가져도 된다. 스토퍼 부재(32)로서는, 수지 필름, 금속박, 금속 와이어, 실 등을 사용할 수 있다. 스토퍼 부재(32)의 두께는, 예를 들어 1㎛ 이상 5㎜ 이하이고, 보다 바람직하게는 10㎛ 이상 500㎛ 이하이다.

(제11 변형예)

상술한 제10 변형예와 같이 스토퍼(30)가 스토퍼 부재(32)를 갖는 경우에, 배선 기판(10)은, 배선(52)을 지지하는 지지 기판(40)을 구비하고 있어도 된다. 도 24는, 본 변형예에 따른 배선 기판(10)을 나타내는 단면도이다. 배선 기판(10)은 제1 기재(20), 지지 기판(40), 배선(52) 및 스토퍼 부재(32)를 적어도 구비한다.

스토퍼 부재(32)는, 도 24에 도시한 바와 같이, 제1 기재(20)의 제2 면(22)측에 있어서 제1 기재(20)에 연결되어 있어도 된다. 도시는 하지 않았지만, 스토퍼 부재(32)는, 제1 기재(20) 이외의 부재에 연결되어 있어도 되고, 예를 들어 지지 기판(40)에 연결되어 있어도 된다. 제1 기재(20) 및 제1 기재(20)에 적층된 지지 기판(40) 등의 부재로 이루어지는 적층체를, 적층 구조체라고도 칭한다. 스토퍼 부재(32)는, 적층 구조체 중 어느 구성 요소에 연결되어 있으면 된다.

본 변형예에 따른 배선 기판(10)을 제조하는 방법에 대하여 설명한다. 우선, 도 16의 (a) 내지 (c)에 도시한 상술한 제5 변형예의 경우와 마찬가지로, 제1 방향 D1에 있어서 제1 기재(20)에 제1 장력 T1을 가하여, 제1 기재(20)를 치수 L1까지 신장시킨 상태에서, 배선(52)이 마련된 지지 기판(40)을 제1 기재(20)에 접합시킨다. 그 후, 제1 기재(20)가 치수 L1보다도 짧은 상태일 때, 예를 들어 제1 기재(20)에 장력이 가해지지 않은 상태일 때, 제1 기재(20) 또는 지지 기판(40)에 스토퍼 부재(32)의 제1 단(321) 및 제2 단(322)을 연결한다.

본 변형예에 있어서도, 스토퍼 부재(32)는, 제1 기재(20)가, 치수 L1보다도 짧고, 또한 장력이 가해지지 않을 때의 치수 L0보다도 긴 상태일 때, 스토퍼 부재(32)의 이완이 해소되도록 구성되어 있다. 이 때문에, 본 변형예에 있어서도, 도 8에 도시한 상술한 실시 형태의 경우와 마찬가지로, 제1 신장량 E1보다도 작은 제2 신장량 E2일 때, 배선 기판(10)에 제2 전환점 P2가 나타난다. 이에 의해, 배선 기판(10)이 과잉으로 신장되어 버리는 것을 억제할 수 있다. 이러한 점에 의해, 배선 기판(10)의 배선(52) 등의 구성 요소에 파단 등의 문제가 발생하는 것을 억제할 수 있다.

(제12 변형예)

상술한 제11 변형예에 있어서는, 배선 기판(10)에 장력이 가해져 있을 때 및 가해지지 않을 때 모두, 스토퍼 부재(32)의 제1 단(321) 및 제2 단(322)이 적층 구조체에 연결되어 있는 예를 나타내었다. 본 변형예에 있어서는, 배선 기판(10)에 장력이 가해지지 않을 때에는, 스토퍼 부재(32)의 제1 단(321) 또는 제2 단(322) 중 적어도 어느 한쪽이, 적층 구조체에 대하여 변위 가능한 예에 대하여 설명한다.

도 25는, 장력을 가하지 않은 상태의 배선 기판(10)을 나타내는 단면도이다. 또한, 도 26은, 도 25에 도시한 배선 기판(10)을 제1 면(21)의 제2 면(22)측으로부터 본 경우를 나타내는 배면도이다. 도 25에 도시한 바와 같이, 제1 기재(20)는, 제1 면(21)측으로부터 제2 면(22)측으로 관통하는 관통 구멍(201)을 갖는다. 또한, 스토퍼 부재(32)의 중간 부분(323)은, 관통 구멍(201)을 통해 제1 면(21)측으로부터 제2 면(22)측으로 연장되어 있다. 스토퍼 부재(32)의 제1 단(321)은, 제1 기재(20)에 대하여 고정되지 않은 상태에서, 제1 면(21)측에 위치하고 있다. 한편, 스토퍼 부재(32)의 제2 단(322)은, 제2 면(22)측에 있어서 제1 기재(20)에 고정되어 있다.

도 27은, 제1 방향 D1에 있어서 제1 기재(20)에 제2 장력 T2를 가하여, 제1 기재(20)를 치수 L2까지 신장시킨 상태를 나타내는 단면도이다. 제1 단(321)은, 제1 기재(20)의 관통 구멍(201)을 빠져나갈 수 없도록 구성되어 있다. 예를 들어, 제1 단(321)은, 제1 기재(20)의 제1 면(21)의 면 방향에 있어서, 관통 구멍(201)보다도 큰 치수를 갖는다. 이 때문에, 도 27에 도시한 바와 같이, 제1 기재(20)가 신장되어 제1 단(321)이 관통 구멍(201)까지 이동하면, 제1 단(321)이 관통 구멍(201)에 걸려, 제1 단(321)이 그 이상 이동할 수 없게 된다. 도 27에 도시한 상태로부터 제1 기재(20)를 더욱 신장시키기 위해서는, 스토퍼 부재(32)의 중간 부분(323) 자체를 탄성적으로 변형시킬 필요가 있다. 이 때문에, 본 변형예에 있어서도, 도 8에 도시한 상술한 실시 형태의 경우와 마찬가지로, 제1 신장량 E1보다도 작은 제2 신장량 E2일 때, 배선 기판(10)에 제2 전환점 P2가 나타난다. 이에 의해, 배선 기판(10)이 과잉으로 신장되어 버리는 것을 억제할 수 있다. 이러한 점에 의해, 배선 기판(10)의 배선(52) 등의 구성 요소에 파단 등의 문제가 발생하는 것을 억제할 수 있다.

(제13 변형예)

도 28은, 본 변형예에 따른 배선 기판(10)을 나타내는 단면도이다. 도 28에 도시한 바와 같이, 배선 기판(10)은, 배선(52)에 전기적으로 접속된 전자 부품(51)을 구비하고 있어도 된다. 도 28에 도시한 예에 있어서, 전자 부품(51)은, 지지 기판(40)의 제1 면(41)측에 위치하고 있다. 또는, 배선 기판(10)은, 배선(52)에 전기적으로 접속되는 전자 부품(51)이 탑재될 수 있도록 구성되어 있어도 된다.

전자 부품(51)은, 배선(52)에 접속되는 전극을 갖고 있어도 된다. 이 경우, 배선 기판(10)은, 전자 부품(51)의 전극에 접함과 함께 배선(52)에 전기적으로 접속된 접속부를 갖는다. 접속부는, 예를 들어 패드이다.

또한, 전자 부품(51)은, 배선(52)에 접속되는 전극을 갖고 있지 않아도 된다. 예를 들어, 전자 부품(51)은, 배선 기판(10)의 복수의 구성 요소 중 적어도 하나의 구성 요소와 일체적인 부재를 포함하고 있어도 된다. 이와 같은 전자 부품(51)의 예로서, 배선 기판(10)의 배선(52)을 구성하는 도전층과 일체적인 도전층을 포함하는 것이나, 배선(52)을 구성하는 도전층과는 다른 층에 위치하는 도전층을 포함하는 것을 들 수 있다. 예를 들어, 전자 부품(51)은, 배선(52)을 구성하는 도전층보다도 평면에서 볼 때 넓은 폭을 갖는 도전층에 의해 구성된 패드여도 된다. 패드에는, 검사용 프로브, 소프트웨어 재기입용 단자 등이 접속된다. 또한, 전자 부품(51)은, 도전층이 평면에서 볼 때 나선형으로 연장됨으로써 구성된 배선 패턴이어도 된다. 이와 같이, 도전층이 패터닝되어 소정의 기능이 부여된 부분도, 전자 부품(51)이 될 수 있다.

전자 부품(51)은, 능동 부품이어도 되며, 수동 부품이어도 되며, 기구 부품이어도 된다. 전자 부품(51)의 예로서는, 트랜지스터, LSI(Large-Scale Integration), MEMS(Micro Electro Mechanical Systems), 릴레이, LED, OLED, LCD 등의 발광 소자, 센서, 버저 등의 발음 부품, 진동을 발하는 진동 부품, 냉각 발열을 컨트롤하는 펠티에 소자나 전열선 등의 냉발열 부품, 저항기, 캐패시터, 인덕터, 압전 소자, 스위치, 커넥터 등을 들 수 있다. 전자 부품(51)의 상술한 예 중, 센서가 바람직하게 사용된다. 센서로서는, 예를 들어 온도 센서, 압력 센서, 광 센서, 광전 센서, 근접 센서, 전단력 센서, 생체 센서, 레이저 센서, 마이크로파 센서, 습도 센서, 변형 센서, 자이로 센서, 가속도 센서, 변위 센서, 자기 센서, 가스 센서, GPS 센서, 초음파 센서, 냄새 센서, 뇌파 센서, 전류 센서, 진동 센서, 맥박 센서, 심전 센서, 광도 센서 등을 들 수 있다. 이들 센서 중, 생체 센서가 특히 바람직하다. 생체 센서는, 심박이나 맥박, 심전, 혈압, 체온, 혈중 산소 농도 등의 생체 정보를 측정할 수 있다.

다음으로, 전극을 갖지 않는 전자 부품(51)의 용도에 대하여 설명한다. 예를 들어, 상술한 패드는, 검사용 프로브, 소프트웨어 재기입용 단자 등이 접속되는 부분으로서 기능할 수 있다. 또한, 나선형으로 연장됨으로써 구성된 배선 패턴은, 안테나 등으로서 기능할 수 있다.

또한, 상술한 실시 형태에 대한 몇몇 변형예를 설명하였지만, 당연히 복수의 변형예를 적절히 조합하여 적용하는 것도 가능하다.

실시예

다음으로, 본 발명을 실시예 및 비교예에 의해 더욱 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 그 요지를 벗어나지 않는 한, 이하의 실시예의 기재에 한정되는 것은 아니다.

(비교예 1)

지지대 상에, 2액 부가 축합의 폴리디메틸실록산(PDMS)을 두께 1.5㎜가 되도록 도포하고, PDMS를 경화시켰다. 이에 의해, 지지대 상에 제1 기재(20)를 형성하였다. 계속해서, 제1 기재(20)의 일부분을 샘플로서 취출하고, 20JIS K6251에 준거한 인장 시험을 실시하였다. 샘플 중 장력이 가해지는 부분의 길이는 100㎜였다. 인장 시험의 결과를 도 29에 나타낸다. 도 29에 도시한 바와 같이, 신장량이 0 내지 80㎜의 범위에 있어서, 단위 신장량당 장력의 증가량은 일정하였다.

(실시예 1)

비교예 1의 제1 기재(20)의 샘플에 스토퍼 부재(32)를 부착한 상태에서, 비교예 1의 경우와 마찬가지로 하여 인장 시험을 실시하였다. 스토퍼 부재(32)로서는, 제1 기재(20)에 대하여 이완된 상태에 있는 천을 사용하였다. 천으로서는, 두께 1㎜의 유니티카 가부시키가이샤제의 MU7301을 사용하였다. 인장 시험의 결과를 도 30에 나타낸다. 도 30에 도시한 바와 같이, 신장량이 약 60㎜일 때, 단위 신장량당 장력의 증가량이 변화되는 제2 전환점이 나타났다.

(실시예 2)

스토퍼 부재(32)를 구성하는 천으로서 두께 1㎜의 유니티카 가부시키가이샤제의 Z14720을 사용한 것 이외에는, 실시예 1의 경우와 마찬가지로 하여 인장 시험을 실시하였다. 인장 시험의 결과를 도 31에 나타낸다. 도 31에 도시한 바와 같이, 신장량이 약 17㎜일 때, 단위 신장량당 장력의 증가량이 변화되는 제2 전환점이 나타났다.

(실시예 3A)

스토퍼 부재(32)로서, 두께 0.08㎜의 종이를 사용한 것 이외에는, 실시예 1의 경우와 마찬가지로 하여 인장 시험을 실시하였다. 인장 시험의 결과를 도 32에 나타낸다. 도 32에 도시한 바와 같이, 신장량이 약 32㎜일 때, 단위 신장량당 장력의 증가량이 변화되는 제2 전환점이 나타났다.

(실시예 3B)

우선, 제1 기재(20)의 샘플을 50％의 신장률로 신장시킨 상태에서, 제1 기재(20)에 배선(52)을 마련하였다. 계속해서, 제1 기재(20)로부터 장력을 제거하여, 제1 기재(20)를 수축시켰다. 그 후, 실시예 3A의 경우와 마찬가지로 하여, 두께 0.08㎜의 종이를 스토퍼 부재(32)로서 제1 기재(20)에 부착하였다. 계속해서, 실시예 3A의 경우와 마찬가지로 하여 인장 시험을 실시하고, 장력 및 배선(52)의 전기 저항을 측정하였다. 결과를 도 33에 나타낸다. 도 33에 도시한 바와 같이, 신장량이 약 32㎜일 때, 단위 신장량당 장력의 증가량이 변화되는 제2 전환점이 나타났다. 또한, 신장량이 약 48㎜일 때, 단위 신장량당 전기 저항의 증가량이 변화되는 제1 전환점이 나타났다.

(실시예 4)

스토퍼 부재(32)로서, 두께 0.5㎜의 스테인리스로 이루어지는 금속박을 사용한 것 이외에는, 실시예 1의 경우와 마찬가지로 하여 인장 시험을 실시하였다. 인장 시험의 결과를 도 34에 나타낸다. 도 34에 도시한 바와 같이, 신장량이 약 10㎜일 때, 단위 신장량당 장력의 증가량이 변화되는 제2 전환점이 나타났다.

(실시예 5)

스토퍼 부재(32)로서, 두께 0.1㎜의 폴리에틸렌나프탈레이트로 이루어지는 수지 필름을 사용한 것 이외에는, 실시예 1의 경우와 마찬가지로 하여 인장 시험을 실시하였다. 인장 시험의 결과를 도 35에 나타낸다. 도 35에 도시한 바와 같이, 신장량이 약 34㎜일 때, 단위 신장량당 장력의 증가량이 변화되는 제2 전환점이 나타났다.

10: 배선 기판
20: 제1 기재
21: 제1 면
22: 제2 면
23: 산부
24: 골부
26: 제2 기재
30: 스토퍼
31: 스토퍼층
32: 스토퍼 부재
321: 제1 단
322: 제2 단
323: 중간 부분
33: 산부
34: 골부
36: 접착층
40: 지지 기판
41: 제1 면
42: 제2 면
51: 전자 부품
52: 배선
53: 산부
54: 골부

Claims

배선 기판이며,
제1 면 및 상기 제1 면의 반대측에 위치하는 제2 면을 포함하고, 신축성을 갖는 제1 기재와,
상기 제1 기재의 상기 제1 면측에 위치하고, 제1 방향으로 연장되는 배선과,
상기 제1 기재의 상기 제1 면측 또는 상기 제2 면측에 위치하는 스토퍼를 구비하고,
상기 배선 기판을 상기 제1 방향에 있어서 신장시키면서, 상기 배선 기판에 가해져 있는 장력 및 상기 배선의 전기 저항을 측정한 경우, 상기 전기 저항은, 상기 제1 방향에 있어서의 상기 배선 기판의 신장량이 제1 신장량일 때, 단위 신장량당 상기 전기 저항의 증가량이 변화되는 제1 전환점을 나타내고, 상기 장력은, 상기 제1 방향에 있어서의 상기 배선 기판의 신장량이 상기 제1 신장량보다도 작은 제2 신장량일 때, 단위 신장량당 상기 장력의 증가량이 변화되는 제2 전환점을 나타내는, 배선 기판.
제1항에 있어서,
상기 배선은, 상기 제1 방향으로 배열되는 복수의 산부를 포함하는, 배선 기판.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 스토퍼는, 상기 제1 기재보다도 높은 굽힘 강성 또는 탄성 계수를 갖는, 배선 기판.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 신장량은, 상기 제2 신장량의 1.1배 이상인, 배선 기판.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 방향에 있어서의 상기 배선 기판의 신장량이 상기 제2 신장량보다 작을 때의, 단위 신장량당 상기 장력의 증가량을 제1 장력 증가율이라고 칭하고, 상기 제1 방향에 있어서의 상기 배선 기판의 신장량이 상기 제2 신장량보다 클 때의, 단위 신장량당 상기 장력의 증가량을 제2 장력 증가율이라고 칭하는 경우, 상기 제2 장력 증가율은 상기 제1 장력 증가율보다 큰, 배선 기판.
제5항에 있어서,
상기 제2 장력 증가율은 상기 제1 장력 증가율의 2배 이상인, 배선 기판.
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 방향에 있어서의 상기 배선 기판의 신장량이 상기 제1 신장량보다 작을 때의, 단위 신장량당 상기 전기 저항의 증가량을 제1 전기 저항 증가율이라고 칭하고, 상기 제1 방향에 있어서의 상기 배선 기판의 신장량이 상기 제1 신장량보다 클 때의, 단위 신장량당 상기 전기 저항의 증가량을 제2 전기 저항 증가율이라고 칭하는 경우, 상기 제2 전기 저항 증가율은 상기 제1 전기 저항 증가율보다 큰, 배선 기판.
제7항에 있어서,
상기 제2 전기 저항 증가율은 상기 제1 전기 저항 증가율의 2배 이상인, 배선 기판.
제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 스토퍼는, 상기 제1 방향으로 배열되는 복수의 산부를 포함하는 스토퍼층을 갖는, 배선 기판.
제9항에 있어서,
상기 스토퍼층은, 상기 제1 기재의 상기 제1 면측에 위치하는, 배선 기판.
제9항에 있어서,
상기 스토퍼층은, 상기 제1 기재의 상기 제2 면측에 위치하는, 배선 기판.
제11항에 있어서,
상기 제1 기재의 상기 제2 면측에 있어서 상기 스토퍼층을 덮는 제2 기재를 더 구비하는, 배선 기판.
제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 스토퍼는, 상기 제1 기재를 포함하는 적층 구조체에 연결된 제1 단 및 제2 단과, 상기 제1 단과 상기 제2 단 사이에 위치하고, 상기 적층 구조체로부터 이격 가능한 중간 부분을 포함하는 스토퍼 부재를 갖는, 배선 기판.
배선 기판이며,
제1 면 및 상기 제1 면의 반대측에 위치하는 제2 면을 포함하고, 신축성을 갖는 제1 기재와,
상기 제1 기재의 상기 제1 면측에 위치하고, 제1 방향으로 연장되는 배선과,
상기 제1 기재의 상기 제1 면측 또는 상기 제2 면측에 위치하는 스토퍼를 구비하고,
상기 배선은, 상기 제1 방향으로 배열되는 복수의 산부를 포함하고,
상기 스토퍼는,
상기 배선의 상기 복수의 산부가 상기 제1 방향으로 배열되는 주기보다도 큰 주기로 상기 제1 방향으로 배열되는 복수의 산부를 포함하는 스토퍼층, 또는
상기 제1 기재를 포함하는 적층 구조체에 연결된 제1 단 및 제2 단과, 상기 제1 단과 상기 제2 단 사이에 위치하고, 상기 적층 구조체로부터 이격 가능한 중간 부분을 포함하는 스토퍼 부재
중 적어도 어느 한쪽을 갖는 배선 기판.
제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 기재는, 열가소성 엘라스토머, 실리콘 고무, 우레탄 겔 또는 실리콘 겔을 포함하는, 배선 기판.
제1항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서
상기 스토퍼는, 섬유, 종이, 금속박 또는 수지 필름을 포함하는, 배선 기판.
제1항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서,
지지 기판을 더 구비하는, 배선 기판.
제17항에 있어서,
상기 지지 기판은, 상기 제1 기재보다도 높은 탄성 계수를 갖고, 상기 배선을 지지하는, 배선 기판.
제17항 또는 제18항에 있어서,
상기 지지 기판은, 상기 배선과 상기 제1 기재의 상기 제1 면 사이에 위치하고, 상기 배선을 지지하는, 배선 기판.
제17항 내지 제19항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 지지 기판은, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리이미드, 폴리카르보네이트, 아크릴 수지, 또는 폴리에틸렌테레프탈레이트를 포함하는, 배선 기판.
제1항 내지 제20항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 배선에 전기적으로 접속되는 전자 부품을 더 구비하는, 배선 기판.
배선 기판의 제조 방법이며,
신축성을 갖는 제1 기재에 장력을 가하여, 상기 제1 기재를 신장시키는 제1 신장 공정과,
상기 제1 신장 공정에 의해 신장된 상태의 상기 제1 기재의 제1 면측에, 제1 방향으로 연장되는 배선을 마련하는 배선 공정과,
상기 제1 기재로부터 상기 장력을 제거하는 수축 공정을 구비하고,
상기 배선 기판은, 상기 제1 기재의 상기 제1 면측 또는 상기 제1 면의 반대측에 위치하는 제2 면측에 위치하는 스토퍼를 구비하고,
상기 배선 기판을 상기 제1 방향에 있어서 신장시키면서, 상기 배선 기판에 가해져 있는 장력 및 상기 배선의 전기 저항을 측정한 경우, 상기 전기 저항은, 상기 제1 방향에 있어서의 상기 배선 기판의 신장량이 제1 신장량일 때, 단위 신장량당 상기 전기 저항의 증가량이 변화되는 제1 전환점을 나타내고, 상기 장력은, 상기 제1 방향에 있어서의 상기 배선 기판의 신장량이 제1 신장량보다도 작은 제2 신장량일 때, 단위 신장량당 상기 장력의 증가량이 변화되는 제2 전환점을 나타내는, 배선 기판의 제조 방법.
제22항에 있어서,
상기 제1 기재에 상기 배선을 마련한 후, 상기 제1 신장 공정보다도 작은 신장률로 상기 제1 기재를 신장시키는 제2 신장 공정과,
상기 제2 신장 공정에 의해 신장된 상태의 상기 제1 기재의 상기 제1 면측 또는 상기 제2 면측에 상기 스토퍼를 마련하는 공정을 구비하는, 배선 기판의 제조 방법.
제22항에 있어서,
상기 스토퍼는, 상기 제1 기재를 포함하는 적층 구조체에 연결된 제1 단 및 제2 단과, 상기 제1 단과 상기 제2 단 사이에 위치하고, 상기 적층 구조체로부터 이격 가능한 중간 부분을 포함하는 스토퍼 부재를 갖는, 배선 기판의 제조 방법.