KR20210038345A - 적층 시트 - Google Patents
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Abstract
점착제층과, 상기 점착제층의 제1 면에 적층되어 있는 제1 필름과, 상기 점착제층의 제2 면에 적층되어 있는 제2 필름을 포함하는 적층 시트가 제공된다. 상기 제1 필름은, 상기 점착제층과 접하는 면인 A면이 박리면으로 되어 있는 박리 필름이다. 상기 제1 필름은, 상기 A면의 최대 산 높이 Rp1A가 50㎚ 미만이다. 상기 적층 시트는, 상기 제1 필름의 두께와 상기 제2 필름의 두께의 합계 두께 TSUM이 80㎛ 이상이다.
Description
본 발명은, 적층 시트에 관한 것이다.
일반적으로 점착제(감압 접착제라고도 함. 이하 동일함)는, 실온 부근의 온도 영역에서 유연한 고체(점탄성체)의 상태를 나타내고, 압력에 의해 간단하게 피착체에 접착되는 성질을 갖는다. 이러한 성질을 살려서, 점착제는, 전형적으로는 해당 점착제의 층을 포함하는 점착 시트의 형태로, 가전 제품에서 자동차, OA 기기 등의 각종 산업 분야에 있어서 널리 이용되고 있다. 점착 시트에 관한 기술 문헌으로서, 특허문헌 1을 들 수 있다.
점착 시트에는, 생산성, 취급성, 보존이나 수송의 편의 등의 관점에서, 권회하여 롤체의 형태로 할 수 있을 것이 요망된다. 또한, 사용 전(즉, 피착체에의 첩부 전)의 점착 시트는, 해당 점착 시트의 점착면을 보호하는 박리 라이너와 적층된 적층 시트의 형태로 가공, 보존, 유통 등이 행해지는 경우가 있기 때문에, 상기 적층 시트도 롤체의 형태로 할 수 있을 것이 요망된다. 특허문헌 1은, 롤형으로 권취하여 보관되는 양면 점착 시트에 관한 것으로, 점착제층의 표면에 복수의 미소한 요철(오렌지 필)이 발생하는 사상을 방지하기 위해, 점착제층의 제1 면에 접착되는 박리 필름 및 제2 면에 접착되는 박리 필름으로서, 점착제층과 접하는 면과는 반대측의 면이 고평활성의 표면인 것을 사용하는 것을 제안하고 있다.
그러나 근년의 디스플레이 기기에 있어서의 표시의 고정세화 등에 의해, 점착제층의 광학적 균질성에 대한 요망은 고도화되는 경향이 있어, 점착제층 표면에 있어서의 오렌지 필의 발생 방지에 착안하는 것만으로는 상기한 요망에 대해 충분히 응할 수 없게 되었다.
그래서 본 발명은, 점착제층을 포함하는 적층 시트이며, 해당 점착제층의 광학적 균질성이 우수한 적층 시트를 제공하는 것을 목적으로 한다.
이 명세서에 의하면, 점착제층과, 상기 점착제층의 제1 면에 적층되어 있는 제1 필름과, 상기 점착제층의 제2 면에 적층되어 있는 제2 필름을 포함하는 적층 시트가 제공된다. 상기 제1 필름은, 상기 점착제층과 접하는 면인 A면이 박리면으로 되어 있는 박리 필름이다. 상기 제1 필름은, 상기 A면의 최대 산 높이 Rp1A가 50㎚ 미만이다. 상기 적층 시트는, 상기 제1 필름의 두께와 상기 제2 필름의 두께의 합계 두께 TSUM이 80㎛ 이상이다.
이러한 구성의 적층 시트는, 점착제층의 제1 면(이하, 「제1 점착면」이라고도 함)이 Rp1A<50㎚의 박리면에 접하고 있음으로써, 해당 제1 점착면에 있어서 고도의 평활성을 실현할 수 있다. 또한, 제1, 제2 필름의 합계 두께 TSUM이 80㎛ 이상임으로써, 점착제층에 광학 왜곡이 발생하는 것을 적합하게 억제할 수 있다. 상기 제1 점착면의 고평활성 및 광학 왜곡의 발생 억제에 의해, 광학적 균질성이 우수한 점착제층을 구비하는 적층 시트를 실현할 수 있다.
또한, 이 명세서에 있어서 점착면이란, 상기 적층 시트에 있어서 박리 필름이 적층된 점착제층의 표면, 즉 상기 박리 필름을 박리하여 피착체에 첩부할 수 있는 표면을 말한다.
여기에 개시되는 적층 시트는, 상기 점착제층으로서 광 경화형 점착제 조성물로 형성된 점착제층을 구비하는 양태로 바람직하게 실시할 수 있다. 광 경화형 점착제 조성물은, 표면 평활성이 높은 점착제층의 형성에 적합하다. 점착제층의 형성에 광 경화형 점착제 조성물을 사용하는 양태에서는, 상기 TSUM을 충족하는 구성을 채용하여 광학 왜곡의 발생을 억제하는 것이 특히 효과적이다.
몇 양태에 있어서, 상기 제1 필름 및 상기 제2 필름 중 적어도 한쪽은, 두께 T[㎜]와 탄성률 E'[㎫]의 관계가 다음 식: 0.10[N·㎜]<E'×T3; 을 충족하는 것이 바람직하다. 이러한 구성의 적층 시트에 의하면, 점착제층에 있어서의 광학 왜곡의 발생을 효과적으로 억제할 수 있다.
여기에 개시되는 적층 시트의 몇몇 양태에 있어서, 해당 적층 시트는, 상기 점착제층의 상기 제1 면에 대한 상기 제1 필름의 상기 A면의 전단 박리력 Fs1이 0.5N/4㎠ 이상 250N/4㎠ 이하일 수 있다. 전단 박리력 Fs1이 상기 범위에 있는 적층 시트에 의하면, 점착제층의 광학 왜곡의 발생을 억제하는 효과가 적합하게 발휘될 수 있다.
여기에 개시되는 적층 시트의 몇몇 양태에 있어서, 상기 제2 필름은, 상기 점착제층과 접하는 면인 A면이 박리면으로 되어 있는 박리 필름일 수 있다. 이러한 양태의 적층 시트에서는, 점착제층의 제1 면에 제1 필름이, 해당 점착제층의 제2 면에 제2 필름이, 각각 박리 가능하게 적층되어 있다. 따라서, 상기 점착제층은, 제1 면 및 제2 면이 모두 점착면으로 되어 있는 양면 점착 시트로서 파악될 수 있다. 상기 제2 필름은, 상기 점착제층과 접하는 면인 A면의 최대 산 높이 Rp2A가 50㎚ 미만인 것이 바람직하다. 이러한 구성의 적층 시트는, 점착제층의 제2 면(제2 점착면)이 Rp2A<50㎚의 박리면에 접하고 있음으로써, 해당 제2 점착면에 있어서 고도의 평활성을 실현할 수 있다.
상기 점착제층을 구성하는 점착제로서는, 아크릴계 점착제를 바람직하게 채용할 수 있다. 아크릴계 점착제에 의하면, 투명성이 높은 점착제층을 형성하기 쉽다. 점착제층의 투명성이 높은 것은, 예를 들어 광학 용도에 있어서 유리한 특징이 될 수 있다.
여기에 개시되는 적층 시트는, 점착제층의 광학 왜곡이 억제되고, 또한 고평활의 점착면을 실현하기 쉽다는 점에서, 상기 점착제층을 갖는 광학 부재의 제조에 바람직하게 사용될 수 있다. 상기 점착제층을 갖는 광학 부재(이하, 점착형 광학 부재라고도 말함)는, 예를 들어 상기 적층 시트로부터 박리 필름을 박리하여 점착면을 노출시키고, 그 점착면을 피착체로서의 광학 부재에 첩부하는 것을 포함하는 방법에 의해 바람직하게 제조될 수 있다.
도 1은 일 실시 형태에 관한 적층 시트를 도시하는 모식적 단면도이다.
도 2는 다른 일 실시 형태에 관한 적층 시트를 도시하는 모식적 단면도이다.
도 2는 다른 일 실시 형태에 관한 적층 시트를 도시하는 모식적 단면도이다.
이하, 본 발명의 적합한 실시 형태를 설명한다. 또한, 본 명세서에서 특별히 언급하고 있는 사항 이외의 사항이며 본 발명의 실시에 필요한 사항은, 본 명세서에 기재된 발명의 실시에 대한 교시와 출원 시의 기술 상식에 기초하여 당업자에게 이해될 수 있다. 본 발명은, 본 명세서에 개시되어 있는 내용과 당해 분야에 있어서의 기술 상식에 기초하여 실시할 수 있다. 또한, 이하의 도면에 있어서, 동일한 작용을 발휘하는 부재·부위에는 동일한 부호를 부여하여 설명하는 경우가 있고, 중복되는 설명은 생략 또는 간략화하는 경우가 있다. 또한, 도면에 기재된 실시 형태는, 본 발명을 명료하게 설명하기 위해 모식화되어 있으며, 실제로 제공되는 제품의 사이즈나 축척을 반드시 정확하게 나타낸 것은 아니다.
이 명세서에 있어서 「점착제」란, 전술한 바와 같이, 실온 부근의 온도 영역에서 유연한 고체(점탄성체)의 상태를 나타내고, 압력에 의해 간단하게 피착체에 접착되는 성질을 갖는 재료를 말한다. 여기서 말하는 점착제는, 「C. A. Dahlquist, "Adhesion: Fundamental and Practice", McLaren & Sons, (1966) P. 143」에 정의되어 있는 바와 같이, 일반적으로, 복소 인장 탄성률 E*(1㎐)<107dyne/㎠를 충족하는 성질을 갖는 재료(전형적으로는, 25℃에서 상기 성질을 갖는 재료)일 수 있다.
<적층 시트의 구성예>
여기에 개시되는 적층 시트는, 점착제층과, 상기 점착제층의 제1 면에 적층된 제1 필름과, 상기 점착제층의 제2 면에 적층된 제2 필름을 포함한다. 상기 제1 필름은 박리 필름이다. 여기서 박리 필름이란, 점착제층에 적층되는 면이 박리성을 갖는 표면(박리면)으로 되어 있는 필름을 말한다. 상기 제2 필름은, 박리 필름이어도 되고, 비박리성의 필름이어도 된다. 여기에 개시되는 적층 시트는, 점착제층에 적층된 박리 필름을 박리하여 점착면을 노출시킴으로써, 점착 시트로서 이용할 수 있다. 따라서, 여기에 개시되는 적층 시트는, 점착 시트와, 해당 점착 시트의 점착면을 보호하는 박리 필름을 포함하는 박리 필름을 갖는 점착 시트로서도 파악될 수 있다.
일 실시 형태에 관한 적층 시트의 구조를 도 1에 모식적으로 도시한다. 이 적층 시트(40)는, 점착제층(10)과, 점착제층(10)의 제1 면(10a)에 적층되어 있는 제1 필름(21)과, 점착제층의 제2 면(10b)에 적층되어 있는 제2 필름(22)을 포함한다. 제1 필름(21)의 점착제층(10)에 접하는 면(A면)(21a)은, 박리면으로 되어 있다. 제2 필름(22)의 점착제층(10)에 접하는 면(A면)(22a)도, 마찬가지로 박리면으로 되어 있다. 즉, 이 실시 형태에서는 제1 필름(21) 및 제2 필름(22)이 모두 박리 필름이다. 적층 시트(40)에 포함되는 점착제층(10)은, 제1 면(10a) 및 제2 면(10b)을 점착면으로서 이용 가능한, 양면 점착성의 점착 시트(기재리스 양면 점착 시트)(42)로서 파악될 수 있다. 도 1 중의 「10(42)」은, 점착제층(10)이, 해당 점착제층으로 이루어지는 점착 시트(42)로서 파악될 수 있음을 나타내고 있다. 또한, 제1, 제2 필름(21, 22)에 있어서, A면(21a, 22a)과는 반대측의 면(B면)(21b, 22b)은, 각각 독립적으로, 박리면이어도 되고, 비박리면이어도 된다.
제1 필름(21) 및 제2 필름(22)은, 그들의 합계 두께 TSUM이 80㎛ 이상이 되도록 선택될 수 있다. 제1 필름(21)의 A면(21a)은, 최대 산 높이 Rp1A가 50㎚ 미만이고, 바람직하게는 30㎚ 이하이다. 제2 필름(22)의 A면(22a)은, 최대 산 높이 Rp2A가 50㎚ 미만인 것이 바람직하고, 30㎚ 이하인 것이 보다 바람직하다. 점착제층(10)은, 예를 들어 광 경화형 점착제 조성물로 형성된 점착제층이다.
사용 전의 적층 시트(40)는, 예를 들어 도 1에 도시하는 바와 같이, 코어(권취 코어)(80)의 주위에 권회된 롤체(100)의 형태일 수 있다. 적층 시트(40)는, 점착제층(10)으로부터 제1 필름(21) 및 제2 필름(22)을 박리하고, 노출된 점착면(10a, 10b)을 피착체에 첩부하여 사용될 수 있다.
다른 일 실시 형태에 관한 적층 시트의 구조를 도 2에 모식적으로 도시한다. 이 적층 시트(50)는, 점착제층(10)과, 점착제층(10)의 제1 면(10a)에 적층되어 있는 제1 필름(21)과, 점착제층의 제2 면(10b)에 적층되어 있는 제2 필름(32)을 포함한다. 이 실시 형태에서는, 제2 필름(32)의 A면(32a), 즉 점착제층(10)에 적층되는 면은, 비박리성의 표면(비박리면)으로 되어 있다. 이와 같이 점착제층에 적층되는 면이 비박리성인 제2 필름은, 해당 점착제층의 지지 기재로서 파악될 수 있다. 점착제층(10)은, 제2 필름(32)의 A면(32a)에 고착되어, 즉 제2 필름(32)으로부터 점착제층(10)을 분리할 의도없이 마련되어 있다. 한편, 제1 필름(21)의 A면(21a)은, 도 1에 도시하는 예와 마찬가지로, 박리면으로 되어 있다. 즉, 이 실시 형태에서는, 제1 필름이 박리 필름이고, 제2 필름(32)이 지지 기재이다. 그 결과, 적층 시트(50)에 포함되는 점착제층(10)은, 제2 필름(지지 기재)(32)과 일체로 되어, 제1 면(10a)을 점착면으로서 이용 가능한 편면 점착 시트(52)를 구성하고 있다. 또한, 제1, 제2 필름(21, 32)에 있어서, A면(21a, 32a)과는 반대측의 면(B면)(21b, 32b)은, 각각 독립적으로, 박리면이어도 되고, 비박리면이어도 된다.
제1 필름(21) 및 제2 필름(32)은, 그들의 합계 두께 TSUM이 80㎛ 이상이 되도록 선택될 수 있다. 제1 필름(21)의 A면(21a)은, 최대 산 높이 Rp1A가 50㎚ 미만이고, 바람직하게는 45㎚ 이하이고, 보다 바람직하게는 40㎚ 이하이다. 제2 필름(지지 기재)(32)의 A면(32a)의 최대 산 높이 Rp2A는 특별히 한정되지 않는다. 몇몇 바람직한 양태에 있어서, 지지 기재의 A면의 최대 산 높이 Rp2A는, 예를 들어 50㎚ 미만이어도 되고, 45㎚ 이하여도 되고, 40㎚ 이하여도 된다.
사용 전의 적층 시트(50)는, 예를 들어 도 2에 도시하는 바와 같이, 코어(80)의 주위에 권회된 롤체(200)의 형태일 수 있다. 적층 시트(50)는, 점착제층(10)으로부터 제1 필름(21)을 박리하고, 노출된 점착면(10a)을 피착체에 첩부하여 사용될 수 있다.
또한, 도 1에는 적층 시트(40)가 코어(80)의 주위에 권회된 형태의 롤체(100)를 예시하고 있지만, 롤체(100)는, 코어(80)를 갖지 않는 형태, 즉 적층 시트(40)가 단독으로 권회된, 이른바 코어리스 타입의 롤체의 형태여도 된다. 도 2에 도시하는 롤체(200)에 대해서도 마찬가지이다.
또한, 도 1에는 제2 필름(22)을 내측으로 하여 권회된 형태의 롤체(100)를 예시하고 있지만, 제1 필름(21)을 내측으로 하여 권회된 형태의 롤체로 해도 된다. 마찬가지로, 도 2에는 제2 필름(지지 기재)(32)을 내측으로 하여 권회된 형태의 롤체(200)를 예시하고 있지만, 제1 필름(21)을 내측, 제2 필름(지지 기재)(32)을 외측으로 하여 권회된 형태의 롤체로 해도 된다.
또한, 도 1, 도 2에는 점착제층(10)이 단층 구조인 형태를 예시하고 있지만, 점착제층(10)의 구성은 이것에 한정되지 않고, 2층 이상의 다층 구조여도 된다. 예를 들어, 점착제층은, 동일 또는 다른 점착제로 이루어지는 2개 이상의 서브 점착제층을 포함하여 구성되어 있어도 된다. 또한, 점착제층은, 제1 면과 제2 면 사이에 비박리성의 기재가 내장(매설)된 기재 내장 점착제층이어도 된다. 기재로서는, 플라스틱 필름, 종이, 부직포 등을 사용할 수 있다. 생산성이나 투명성의 관점에서, 제1 면과 제2 면 사이에 기재를 내장하지 않는 점착제층(기재리스 점착제층)이 바람직하고, 기재리스의 단층 구조의 점착제층이 보다 바람직하다.
<박리 필름>
여기에 개시되는 적층 시트에 있어서의 제1 필름은, 적어도 점착제층에 적층 되는 측(A면)이 박리면으로 되어 있는 박리 필름이다. 여기에 개시되는 적층 시트에 있어서의 제2 필름은, 적어도 점착제층에 적층되는 측(A면)이 박리면으로 되어 있는 박리 필름이어도 되고, A면이 비박리면으로 되어 있는 지지 기재여도 된다. 제2 필름이 박리 필름인 경우, 해당 제2 필름은, 제1 필름으로서 사용되는 박리 필름과 동일한 구성을 갖는 박리 필름이어도 되고, 다른 구성을 갖는 박리 필름이어도 된다.
박리 필름의 A면(이하 「박리성 A면」이라고도 함)의 최대 산 높이 Rp는, 50㎚ 미만인 것이 바람직하다. 이에 의해, 해당 A면에 박리 가능하게 맞닿는 점착제층 표면(점착면)에 있어서, 광학 용도에 적합한 고도의 평활성이 얻어지기 쉽다. 또한, 예를 들어 적층 시트를 권회하여 롤체의 형태로 한 경우에도, 오렌지 필의 발생을 억제하여 상기 점착면의 고평활성을 유지하기 쉽다.
여기서, 본 명세서에 있어서 최대 산 높이(Rp)란, 특기하지 않는 경우, 접촉식 표면 거칠기 측정 장치를 사용하여, JIS B 0601: 2001에 준거하여 구해지는 최대 산 높이를 말한다. 접촉식 표면 거칠기 측정 장치로서는, 예를 들어 미츠토요사 제조의 촉침식 표면 거칠기 측정기 「SV3100S4」 또는 그 상당품을 사용할 수 있다. 구체적인 측정 조작 및 측정 조건은, 후술하는 실시예에 기재된 측정 조건에 따라서, 또는 해당 측정 조건에 따르는 경우와 동등 혹은 대응하는 결과가 얻어지도록 설정할 수 있다.
점착면의 평활성을 보다 높이는 관점에서, 박리성 A면의 최대 산 높이 Rp는, 45㎚ 이하인 것이 유리하고, 40㎚ 이하인 것이 바람직하고, 35㎚ 이하여도 되고, 30㎚ 이하여도 된다. 몇몇 양태에 있어서, 박리성 A면의 최대 산 높이 Rp는, 25㎚ 이하여도 되고, 20㎚ 이하여도 되고, 20㎚ 미만이어도 된다. 박리성 A면의 최대 산 높이 Rp의 하한은 특별히 제한되지 않는다. 점착면의 평활성 향상의 관점에서는, 박리성 A면의 최대 산 높이 Rp는 작을수록 바람직하다. 한편, 비용이나 생산성의 관점에서, 몇몇 양태에 있어서, 박리성 A면의 최대 산 높이 Rp는, 예를 들어 2㎚ 이상이면 되고, 5㎚ 이상이어도 되고, 10㎚ 이상이어도 되고, 15㎚ 이상이어도 되고, 20㎚ 이상이어도 된다. 여기에 개시되는 적층 시트의 적합한 양태의 예에는, 박리성 A면의 최대 산 높이 Rp가 20㎚ 이상 50㎚ 미만인 양태, 20㎚ 이상 30㎚ 이하인 양태, 5㎚ 이상 50㎚ 미만인 양태, 5㎚ 이상 30㎚ 이하인 양태, 5㎚ 이상 20㎚ 미만인 양태 등이 포함될 수 있다.
제1, 제2 필름이 모두 박리 필름인 양태에서는, 상술한 어느 박리성 A면의 최대 산 높이 Rp의 상한값, 하한값 또는 수치 범위를, 제1, 제2 필름 중 적어도 한쪽이 충족하는 것이 바람직하고, 제1 필름 및 제2 필름의 양쪽이 충족하는 것이 보다 바람직하다.
제1, 제2 필름이 모두 박리 필름인 양태에 있어서, 제2 필름의 A면의 최대 산 높이 Rp2A는, 제1 필름의 A면의 최대 산 높이 Rp1A와 동일 정도여도 되고, 달라도 된다. 몇몇 양태에 있어서, Rp1A와 Rp2A의 차의 절댓값(즉, |Rp1A-Rp2A|)은, 예를 들어 대략 20㎚ 이하이면 되고, 점착제층의 광학적 균질성을 효율적으로 높이는 관점에서 대략 10㎚ 이하인 것이 바람직하고, 대략 5㎚ 이하인 것이 보다 바람직하다.
제1 필름 및/또는 제2 필름으로서 사용되는 박리 필름은, 특별히 한정되지 않고, 목적에 따라서 적절하게 선택할 수 있다. 사용할 수 있는 박리 필름의 비한정적인 예에는, 박리 필름 기재의 표면에 박리 처리층을 갖는 박리 필름; 불소계 폴리머(폴리테트라플루오로에틸렌 등)나 폴리올레핀계 수지(폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등)의 저접착성 수지로 이루어지는 박리 필름; 등이 포함된다. 몇몇 양태에 있어서, 박리 필름 기재 상에 박리 처리층을 갖는 구성의 박리 필름을 바람직하게 채용할 수 있다.
박리 필름 기재로서는, 각종 플라스틱 필름을 사용할 수 있다. 이 명세서에 있어서 플라스틱 필름이란, 전형적으로는 비다공질의 시트이며, 예를 들어 부직포와는 구별되는(즉, 부직포를 포함하지 않음) 개념이다.
상기 플라스틱 필름의 재료로서는, 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN) 등의 폴리에스테르계 수지; 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP), 에틸렌-프로필렌 공중합체, 에틸렌-부텐 공중합체 등의 폴리올레핀계 수지; 디아세틸셀룰로오스나 트리아세틸셀룰로오스(TAC) 등의 셀룰로오스계 폴리머; 아세테이트계 수지; 폴리카르보네이트(PC); 나일론6, 나일론66, 부분 방향족 폴리아미드 등의 폴리아미드(PA); 투명 폴리이미드(CPI) 등의 폴리이미드; 폴리아미드이미드(PAI); 폴리에테르에테르케톤(PEEK); 폴리술폰계 수지; 폴리에테르술폰(PES)계 수지; 노르보르넨계 수지 등의 환상 폴리올레핀; (메트)아크릴계 수지; 폴리염화비닐계 수지; 폴리염화비닐리덴계 수지; 폴리스티렌계 수지; 폴리비닐알코올(PVA)계 수지; 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체(EVA); 에틸렌-비닐알코올 공중합체; 폴리아릴레이트계 수지; 폴리페닐렌술피드(PSS) 등을 들 수 있다. 이들 수지 중 어느 1종 또는 2종 이상의 혼합물로 형성된 박리 필름 기재를 사용할 수 있다. 그 중에서도 바람직한 박리 필름 기재로서, 폴리에스테르계 수지로 형성된 폴리에스테르계 수지 필름(예를 들어 PET 필름)을 들 수 있다.
박리 처리층은, 상술한 바와 같은 박리 필름 기재를 박리 처리제에 의해 표면 처리하여 형성된 것일 수 있다. 박리 처리제는, 실리콘계 박리 처리제, 장쇄 알킬계 박리 처리제, 불소계 박리 처리제, 황화몰리브덴(IV) 등의 공지의 박리 처리제일 수 있다. 박리 처리층의 두께나 형성 방법은 특별히 한정되지 않고, 박리 필름의 A면에 있어서 원하는 박리성이 발휘되도록 설정할 수 있다. 특별히 한정되는 것은 아니지만, 박리 처리층의 두께는, 통상, 0.01㎛ 이상으로 하는 것이 적당하고, 0.05㎛ 이상이 바람직하고, 0.08㎛ 이상이어도 된다. 또한, 박리 처리층의 두께는, 예를 들어 3㎛ 이하로 할 수 있고, 1㎛ 이하여도 되고, 0.5㎛ 이하여도 된다. 박리 필름 상에 박리 처리층을 형성하는 방법으로서는, 박리 필름 기재에 박리 처리제를 부여하여 경화(건조, 가교, 반응 등)시키는 방법, 미리 제작한 박리 처리층을 박리 필름 기재에 적층하는 방법, 박리 필름 기재 또는 그 성형 재료와 박리 처리제를 공압출 성형하는 방법 등을 예시할 수 있지만, 이들에 한정되지 않는다.
상기 박리 처리제의 일 적합예로서, 실리콘계 박리 처리제를 들 수 있다. 사용하는 실리콘계 박리 처리제는, 용제형, 무용제형, 수성(수용액형, 수분산형) 등 중 어느 형태여도 된다. 몇몇 양태에 있어서, 점도 조절의 용이성이나, 균질성이 높은 박리 처리층의 형성 용이성 등의 관점에서, 용제형의 실리콘계 박리 처리제를 바람직하게 채용할 수 있다.
실리콘계 박리 처리제는, 부가 반응형, 축합 반응형, 자외선 경화형, 전자선 경화형 등 중 어느 것이어도 된다. 반응성이나 성능 안정성 등의 관점에서, 몇몇 양태에 있어서, 부가 반응형의 실리콘계 박리 처리제를 바람직하게 채용할 수 있다.
부가 반응형 실리콘계 박리 처리제는, 통상, 오르가노히드로겐폴리실록산과 지방족 불포화기를 갖는 오르가노폴리실록산을 포함하고, 무용제형 및 용제형 중 어느 것이어도 된다. 예를 들어, 열 부가 반응에 의해 가교되어 경화되는 열 경화성 부가 반응형 실리콘계 박리 처리제를 바람직하게 사용할 수 있다.
열 경화성 부가 반응형 실리콘 박리 처리제로서는, 예를 들어 분자 중에 규소 원자(Si)에 결합된 수소 원자(H)를 갖는 폴리실록산(Si-H기 함유 폴리실록산)과, 분자 중에 Si-H 결합(Si와 H의 공유 결합)에 대해 반응성을 갖는 관능기(Si-H기 반응성 관능기)를 포함하는 폴리실록산(Si-H기 반응성 폴리실록산)을 포함하는 박리 처리제를 사용할 수 있다. 이러한 박리 처리제는, Si-H기와 Si-H기 반응성 관능기가 부가 반응하여 가교됨으로써 경화된다.
상기 Si-H기 함유 폴리실록산에 있어서, H가 결합된 Si는, 주쇄 중의 Si 및 측쇄 중의 Si 중 어느 것이어도 된다. 분자 중에 Si-H기를 2개 이상 포함하는 폴리실록산이 바람직하다. 2개 이상의 Si-H기를 함유하는 폴리실록산으로서, 폴리(디메틸실록산-메틸실록산) 등의 디메틸히드로겐실록산계 폴리머를 들 수 있다.
한편, 상기 Si-H기 반응성 폴리실록산으로서는, Si-H기 반응성 관능기 또는 이러한 관능기를 포함하는 측쇄가, 실록산계 폴리머의 주쇄(골격)를 형성하는 Si(예를 들어, 주쇄 말단의 Si, 주쇄 내부의 Si)에 결합된 양태의 폴리실록산을 사용할 수 있다. 그 중에서도, Si-H기 반응성 관능기가 주쇄 중의 Si에 직접 결합된 양태의 폴리실록산이 바람직하다. 또한, 분자 중에 Si-H기 반응성 관능기를 2개 이상 포함하는 폴리실록산이 바람직하다. Si-H기 반응성 관능기로서는, 예를 들어 비닐기, 헥세닐기 등의 알케닐기 등을 들 수 있다.
상기 주쇄 부분을 형성하는 실록산계 폴리머로서는, 예를 들어 폴리디메틸실록산, 폴리디에틸실록산, 폴리메틸에틸실록산 등의 폴리디알킬실록산(2개의 알킬기는, 동일해도 되고, 달라도 됨); 폴리알킬아릴실록산; 폴리(디메틸실록산-메틸실록산) 등의, 복수의 Si 함유 모노머를 중합하여 이루어지는 폴리머; 등을 들 수 있다. 특히 적합한 주쇄 폴리머로서, 폴리디메틸실록산을 들 수 있다.
몇몇 양태에 있어서, 분자 중에 Si-H기를 2개 이상 포함하는 폴리실록산과, 분자 중에 Si-H기 반응성 관능기를 2개 이상 포함하는 폴리실록산을 함유하는 열 경화성 부가 반응형 실리콘 박리 처리제를 바람직하게 사용할 수 있다. 상기 박리 처리제에 포함되는 Si-H기 함유 폴리실록산과 Si-H기 반응성 폴리실록산의 혼합비는, 해당 박리 처리제가 충분히 경화되어 상술한 실리콘 이행량이 실현될 수 있는 범위이면 특별히 제한되지 않지만, Si-H기의 Si의 몰수 X와 Si-H기 반응성 관능기의 몰수 Y가, X≥Y가 되도록 선택되는 것이 바람직하고, 통상, X:Y를, 1:1 내지 2:1(보다 바람직하게는, 1.2:1 내지 1.6:1) 정도로 하는 것이 바람직하다.
부가 반응형 실리콘계 박리 처리제는, 가교 반응을 빠르게 하기 위한 촉매를 포함하고 있어도 된다. 이러한 촉매로서는, 예를 들어 백금 미립자, 염화백금산 및 그의 유도체 등의 백금계 촉매를 들 수 있다. 촉매의 첨가량은 특별히 제한되지 않지만, 예를 들어 Si-H기 반응성 폴리실록산에 대해, 바람직하게는 0.1 내지 1000ppm(보다 바람직하게는 1 내지 100ppm)의 범위에서 선택된다.
실리콘계 박리 처리제로서는, 상술한 바와 같은 성분을 적절하게 조제 또는 입수하여 혼합한 것, 혹은 상술한 바와 같은 성분을 포함하는 시판품을 사용할 수 있다. 또한, 상술한 바와 같은 성분 이외에, 필요에 따라서, 예를 들어 충전제, 대전 방지제, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 가소제, 착색료(염료, 안료 등) 등, 다른 공지 관용의 첨가제를 적절하게 첨가해도 된다.
다른 몇몇 양태에 있어서, 장쇄 알킬계 박리 처리제에 의한 박리 처리층을 갖는 박리 필름을 바람직하게 채용할 수 있다. 장쇄 알킬계 박리 처리제로서는, 예를 들어 폴리비닐알코올계 중합체에 장쇄(예를 들어, 탄소 원자수 8 내지 30의) 알킬이소시아네이트를 반응시켜 얻어진 폴리비닐카르바메이트나, 폴리에틸렌이민에 장쇄(예를 들어, 탄소 원자수 8 내지 30의) 알킬이소시아네이트를 반응시켜 얻어진 알킬 요소 유도체 등이 사용될 수 있다. 또한, 일본 특허 출원 공개 제2016-145341호 공보에 기재되어 있는 장쇄 알킬계 재료를 포함하는 장쇄 알킬계 박리 처리제를, 여기에 개시되는 적층 시트에 사용되는 박리 필름의 박리 처리제로서 채용할 수 있다. 또한, 상기 일본 특허 출원 공개 제2016-145341호 공보는, 참조에 의해 본 명세서에 포함되어 있다.
실리콘계 박리 처리제는, 예를 들어 박리성 A면의 최대 산 높이 Rp가 20㎚ 이상 50㎚ 미만, 20㎚ 이상 40㎚ 이하, 20㎚ 이상 30㎚ 이하, 등의 범위에 있는 박리 필름의 제작에 바람직하게 사용될 수 있지만, 이들에 한정되지 않는다. 장쇄 알킬계 박리 처리제 등의 비실리콘계 박리 처리제는, 예를 들어 박리성 A면의 최대 산 높이 Rp가 20㎚ 이상 50㎚ 미만, 20㎚ 이상 40㎚ 이하, 20㎚ 이상 30㎚ 이하 등의 범위에 있는 박리 필름의 제작에 사용할 수 있고, 또한 예를 들어 박리성 A면의 최대 산 높이 Rp가 5㎚ 이상 50㎚ 미만, 5㎚ 이상 30㎚ 이하, 5㎚ 이상 25㎚ 미만, 10㎚ 이상 25㎚ 미만, 15㎚ 이상 30㎚ 미만, 15㎚ 이상 25㎚ 미만, 등의 범위에 있는 박리 필름의 제작에 바람직하게 사용될 수 있지만, 이들에 한정되지 않는다.
여기에 개시되는 적층 시트의 몇몇 양태에 있어서, 해당 적층 시트에 포함되는 박리 필름은, 이하의 방법에 의해 측정되는 A면(박리면)의 잔류 접착률이 60% 이상(보다 바람직하게는 70% 이상, 더욱 바람직하게는 80% 이상)이 되도록 구성되어 있는 것이 바람직하다. 박리 필름의 A면의 잔류 접착률은, 전형적으로는 100% 이하이고, 비용이나 생산성 등의 실용상의 관점에서 95% 이하여도 되고, 90% 이하여도 된다.
(잔류 접착률의 측정 방법)
23℃, 50% RH의 환경하에서, 상품명 「NO.31B」(닛토덴코 가부시키가이샤 제조, 폴리에스테르 기재를 갖는 점착 테이프, 폭 19㎜)를 스테인리스 강판에, 2kg의 롤러를 1 왕복시켜 접합하고, 23℃, 50% RH의 환경하에 30분간 방치한 후, 동 환경하에서, 인장 시험기를 사용하여 박리 각도 180°, 인장 속도 300㎜/min의 조건에서 점착 테이프를 50㎜ 박리하였을 때의 응력을 측정하고, 그때의 응력의 최고치를 판독하여, 해당 응력의 최고치를 블랭크의 박리 강도(FR0)[N/19㎜]로 한다.
또한, 23℃, 50% RH의 환경하에서, 측정 대상의 박리 필름의 A면에, 상품명 「NO.31B」(닛토덴코 가부시키가이샤 제조, 폴리에스테르 기재를 갖는 점착 테이프, 폭 19㎜)를 5㎏의 롤러를 1 왕복시켜 접합하고, 이것을 70℃의 열풍 건조기 내에서 5㎏의 하중을 가한 상태에서 24시간 가열 처리한 후, 또한 23℃, 50% RH의 환경하에서 2시간 방치한다. 그 후, 측정 대상의 박리 필름의 A면으로부터 점착 테이프(상품명 「N0.31B」)를 박리하여, 해당 점착 테이프를 스테인리스 강판에 2㎏의 롤러를 1 왕복시켜 접합하고, 23℃, 50% RH의 환경하에서 30분간 방치한 후, 동 환경하에서, 인장 시험기를 사용하여 박리 각도 180°, 인장 속도 300㎜/min의 조건에서 점착 테이프를 50㎜ 박리하였을 때의 응력을 측정하고, 그때의 응력 최고치를 판독하여, 해당 응력의 최고치를 잔류 박리 강도(FR1)[N/19㎜]로 한다.
그리고 상기 잔류 박리 강도(FR1) 및 상기 블랭크의 박리 강도(FR0)를 사용하여, 다음 식에 의해 잔류 접착률[%]을 산출한다.
잔류 접착률[%]=(FR1/FR0)×100
상기 잔류 접착률이 높은 박리 필름은, 롤 형태로부터의 권출성이 양호해지는 경향이 있다. 이것은, 상기 A면의 최대 산 높이 Rp가 낮은(예를 들어 45㎚ 이하, 35㎚ 이하 또는 30㎚ 미만인) 박리 필름에 있어서 특히 의미가 있다. 잔류 접착률은, 예를 들어 박리 필름의 A면을 구성하는 박리 처리층의 형성에 사용하는 박리 처리제의 선택에 의해 조절할 수 있다. 실리콘계 박리 처리제를 사용하는 경우는, 비이행성의 실리콘계 박리 처리제를 선택하는 것이 바람직하다.
<지지 기재>
여기에 개시되는 적층 시트의 몇몇 양태에 있어서, 상기 제2 필름은, 점착제층과 접하는 면인 A면이 비박리성인 필름, 즉 지지 기재일 수 있다. 상기 지지 기재로서는, 각종 플라스틱 필름을 사용할 수 있다. 상기 플라스틱 필름을 구성하는 재료는, 박리 필름 기재에 사용할 수 있는 플라스틱 필름으로서 예시한 재료와 마찬가지의 재료 중에서 임의로 선택될 수 있다. 그 중에서도 바람직한 플라스틱 필름으로서, PET 필름 등의 폴리에스테르계 수지 필름, 디아세틸셀룰로오스 필름이나 트리아세틸셀룰로오스(TAC) 필름 등의 셀룰로오스계 수지 필름, 투명 폴리이미드(CPI) 필름 등의 폴리이미드계 수지 필름, 폴리에테르술폰(PES)계 수지 필름이 예시된다. 투명성을 갖는 플라스틱 필름이 바람직하다. 지지 기재의 A면에는, 하도제의 도포, 코로나 방전 처리, 플라스마 처리 등의 표면 처리가 실시되어 있어도 된다. 이러한 표면 처리는, 상기 A면과 점착제층의 밀착성의 향상에 도움이 될 수 있다.
여기에 개시되는 기술에 있어서, 상술한 지지 기재 또는 박리 필름 기재로서 사용되는 플라스틱 필름은, 비연신 필름, 1축 연신 필름, 2축 연신 필름 중 어느 것이어도 된다. 또한, 상기 플라스틱 필름은, 단층 구조여도 되고, 2층 이상의 서브층을 포함하는 다층 구조(예를 들어 3층 구조)여도 된다. 상기 플라스틱 필름에는, 산화 방지제, 노화 방지제, 내열 안정제, 광 안정제, 자외선 흡수제, 안료나 염료 등의 착색제, 활제, 충전제, 대전 방지제, 핵제 등의, 점착 시트의 지지 기재 또는 박리 필름 기재에 사용될 수 있는 공지의 첨가제가 배합되어 있어도 된다. 다층 구조의 플라스틱 필름에 있어서, 각 첨가제는, 모든 서브층에 배합되어 있어도 되고, 일부의 서브층에만 배합되어 있어도 된다.
지지 기재의 A면의 Rp는, 특별히 제한되지 않는다. 지지 기재의 A면의 최대 산 높이 Rp는, 통상 300㎚ 이하인 것이 적절하고, 150㎚ 이하인 것이 바람직하다. 지지 기재를 포함하는 점착 시트의 투명성 향상의 관점에서, 몇몇 양태에 있어서, 지지 기재의 A면의 최대 산 높이 Rp는, 예를 들어 50㎚ 미만인 것이 유리하고, 45㎚ 이하인 것이 바람직하고, 40㎚ 이하여도 되고, 35㎚ 이하여도 되고, 30㎚ 이하여도 되고, 25㎚ 이하여도 되고, 20㎚ 이하여도 된다. 또한, 비용이나 생산성의 관점에서, 몇몇 양태에 있어서, 지지 기재의 A면의 최대 산 높이 Rp는, 예를 들어 2㎚ 이상이면 되며, 5㎚ 이상이어도 되고, 10㎚ 이상이어도 되고, 15㎚ 이상이어도 된다. 지지 기재(제2 필름)의 A면의 Rp와, 박리 필름(제1 필름)의 A면의 Rp는, 동일 정도여도 되고, 달라도 된다.
<제1, 제2 필름>
여기에 개시되는 적층 시트에 있어서, 제1 필름과 제2 필름의 합계 두께 TSUM은, 80㎛ 이상인 것이 바람직하다. 이러한 구성에 의하면, 점착제층에 광학 왜곡이 발생하는 사상을 억제하고, 나아가서는 점착제층의 광학적 균질성을 향상시키는 효과가 발휘될 수 있다. 이러한 효과가 얻어지는 이유는, 특별히 한정 해석되는 것은 아니지만, 예를 들어 이하와 같이 생각된다. 즉, 일반적으로 액상의 점착제 조성물로부터 점착제층을 형성할 때에는 건조나 경화에 의한 수축이 발생하는 바, 이 수축의 정도가 장소에 따라 다르면, 그 치우침(불균일)이 점착제층의 광학 왜곡으로서 관측될 수 있다. 또한, 적층 시트를 권회하여 롤체의 형태로 할 때나, 그 롤체로부터 적층 시트를 권출할 때의 변형에 의해 점착제층에 그 면 방향으로의 신장 또는 수축 응력이 가해져, 이것에 의한 점착제층의 신축에 불균일이 발생함으로써도 점착제층의 광학 왜곡이 발생할 수 있다. 여기에 개시되는 적층 시트에 의하면, 제1, 제2 필름의 합계 두께 TSUM을 일정 이상으로 함으로써 적층 시트 전체로서의 강성을 높이고, 이에 의해 제1, 제2 필름의 사이에 끼워진 점착제층의 자유로운 신축을 적절하게 제약함으로써 해당 점착제층의 신축 불균일의 진행을 억제하여(신축의 정도를 균일화하여), 광학 왜곡의 발생을 억제할 수 있는 것이라고 생각된다.
활성 에너지선 경화형 점착제 조성물로부터의 점착제층의 형성에 있어서는 대체로 경화 수축이 크기 때문에, 점착제층을 형성할 때의 경화 수축의 치우침에 기인하는 광학 왜곡이 발생하기 쉽다. 또한, 제1, 제2 필름의 합계 두께 TSUM이 일정 이상임으로써 점착제층의 신축 불균일의 발생을 억제하는 효과는, 점착제 조성물의 액막을 제1 필름 및 제2 필름의 A면 사이에서 경화시키는 방법에 의한 점착제층 형성에 있어서 특히 잘 발휘된다. 따라서, 여기에 개시되는 적층 시트는, 무용제형 또는 활성 에너지선 경화형의 점착제 조성물(예를 들어, 무용제형의 활성 에너지선 경화형 점착제 조성물)로 형성된 점착제층을 구비하는 양태로 특히 바람직하게 실시될 수 있다.
광학 왜곡의 발생을 억제하는 효과를 보다 잘 발휘하는 관점에서, 몇몇 양태에 있어서, 제1, 제2 필름의 합계 두께 TSUM은, 바람직하게는 90㎛ 이상, 보다 바람직하게는 100㎛ 이상이며, 110㎛ 이상이어도 되고, 120㎛ 이상이어도 되고, 140㎛ 이상이어도 된다. 두께 TSUM의 상한은 특별히 제한되지 않는다. 적층 시트의 두께가 필요 이상으로 커지는 것을 피하는 관점에서, 두께 TSUM은, 통상, 1000㎛ 이하인 것이 적당하며, 800㎛ 이하인 것이 바람직하고, 500㎛ 이하여도 되고, 300㎛ 이하여도 되고, 250㎛ 이하여도 되고, 200㎛ 이하여도 되고, 180㎛ 이하여도 되고, 160㎛ 이하여도 된다. 여기에 개시되는 적층 시트는, 두께 TSUM이 135㎛ 이하, 125㎛ 이하 또는 115㎛ 이하인 양태로도 실시될 수 있다.
제1 필름의 두께는, 제2 필름의 두께와의 관계에서 합계 두께 TSUM이 80㎛ 이상이 되도록 선택할 수 있으며, 특별히 한정되지 않는다. 제1 필름의 두께는, 예를 들어 2㎛ 내지 500㎛ 정도의 범위에서 선택할 수 있다. 적층 시트의 제조 시나 사용 시에 있어서의 제1 필름의 취급성 등의 관점에서, 제1 필름의 두께는, 5㎛ 이상인 것이 유리하며, 10㎛ 이상인 것이 바람직하고, 25㎛ 이상인 것이 보다 바람직하다. 점착제층의 광학 왜곡의 발생을 보다 적합하게 억제하는 관점에서, 몇몇 양태에 있어서, 제1 필름의 두께는, 35㎛ 이상인 것이 바람직하고, 40㎛ 이상인 것이 보다 바람직하고, 45㎛ 이상이어도 되고, 50㎛ 이상이어도 되고, 60㎛ 이상이어도 되고, 70㎛ 이상이어도 된다. 또한, 적층 시트의 두께가 필요 이상으로 커지는 것을 피하는 관점에서, 제1 필름의 두께는, 통상, 300㎛ 이하인 것이 적당하고, 250㎛ 이하인 것이 바람직하고, 200㎛ 이하여도 되고, 190㎛ 이하여도 되고, 150㎛ 이하여도 되고, 130㎛ 이하여도 되고, 110㎛ 이하여도 되고, 90㎛ 이하여도 되고, 80㎛ 이하여도 된다.
제2 필름의 두께는, 제1 필름의 두께와의 관계에서 합계 두께 TSUM이 80㎛ 이상이 되도록 선택할 수 있으며, 특별히 한정되지 않는다. 제2 필름의 두께는, 예를 들어 2㎛ 내지 500㎛ 정도의 범위에서 선택할 수 있다. 제1 필름과 마찬가지의 관점에서, 제2 필름의 두께는, 유리하게는 5㎛ 이상, 바람직하게는 10㎛ 이상, 보다 바람직하게는 25㎛ 이상이며, 몇몇 양태에서는 35㎛ 이상인 것이 바람직하고, 40㎛ 이상인 것이 보다 바람직하고, 45㎛ 이상이어도 되고, 50㎛ 이상이어도 되고, 60㎛ 이상이어도 되고, 70㎛ 이상이어도 된다. 또한, 제2 필름의 두께는, 통상, 300㎛ 이하인 것이 적당하며, 250㎛ 이하인 것이 바람직하고, 200㎛ 이하여도 되고, 190㎛ 이하여도 되고, 150㎛ 이하여도 되고, 130㎛ 이하여도 되고, 110㎛ 이하여도 되고, 90㎛ 이하여도 되고, 80㎛ 이하여도 된다.
여기에 개시되는 적층 시트의 몇몇 양태에 있어서, 광학 왜곡 억제의 관점에서, 제1, 제2 필름의 두께는, 모두 25㎛ 이상(바람직하게는 모두 35㎛ 이상, 보다 바람직하게는 모두 50㎛ 이상, 더욱 바람직하게는 모두 70㎛ 이상)일 수 있다. 또한, 적층 시트의 두께가 필요 이상으로 커지는 것을 피하는 관점에서, 몇몇 양태에 있어서, 제1, 제2 필름의 두께는, 모두 200㎛ 이하(바람직하게는 모두 150㎛ 이하, 보다 바람직하게는 모두 150㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 모두 100㎛ 이하)일 수 있다.
제1 필름의 두께와 제2 필름의 두께는, 동일 정도여도 되고, 달라도 된다. 제1, 제2 필름의 두께가 다른 경우, 그들의 두께의 관계는, 제1 필름<제2 필름이어도 되고, 제2 필름<제1 필름이어도 된다.
여기에 개시되는 적층 시트의 몇몇 양태에 있어서, 제1, 제2 필름 중 적어도 한쪽(바람직하게는 양쪽)은, 두께 T[㎜]와 탄성률 E'[㎫]의 관계가 다음 식: 0.10[N·㎜]<E'×T3; 을 충족하는 필름일 수 있다. 상기 E'×T3의 값은, 필름의 굽힘 강성에 비례한다. 따라서, 필름의 E'×T3의 값이 크다는 것은, 해당 필름의 굽힘 강성이 높은 것을 의미한다. 보다 굽힘 강성이 높은 필름에 의하면, 해당 필름에 접하는 점착제층이 자유로운 신축을 제약하여 신축 불균일의 발생을 보다 좋게 억제할 수 있다.
여기서, 필름의 탄성률 E'은, 시판하고 있는 동적 점탄성 측정 장치를 사용하여 측정 할 수 있다. 구체적으로는, 측정 대상의 샘플(제1 필름 또는 제2 필름)을 길이 30㎜, 폭 5㎜의 직사각형으로 커트하여 시험편을 제작한다. 이 시험편을, 동적 점탄성 측정 장치(티 에이 인스트루먼트사 제조, RSA-III)를 사용하여, 인장 측정 모드에서, 척간 거리 23㎜, 승온 속도 10℃/분, 주파수 1㎐, 변형률 0.05%의 조건에서, 0℃ 내지 100℃의 온도 영역에 있어서의 인장 저장 탄성률을 측정하여, 얻어진 값을 필름의 탄성률 E'로 한다.
몇 양태에 있어서, 제1, 제2 필름 중 적어도 한쪽(바람직하게는 양쪽)의 E'×T3의 값은, 예를 들어 0.12N·㎜ 이상이어도 되고, 0.15N·㎜ 이상이어도 되고, 0.20N·㎜ 이상이어도 되고, 0.25N·㎜ 이상이어도 되고, 0.30N·㎜ 이상이어도 되고, 0.50N·㎜ 이상이어도 되고, 0.70N·㎜ 이상이어도 되고, 0.90N·㎜ 이상이어도 된다. 보다 E'×T3이 큰 점착 시트에 의하면, 점착제층의 광학 왜곡의 발생을 억제하는 효과가 보다 잘 발휘될 수 있다. 여기에 개시되는 적층 시트는, 제1, 제2 필름 중 적어도 한쪽(바람직하게는 양쪽)의 E'×T3이 2.0N·㎜ 이상, 3.0N·㎜ 이상 또는 4.0N·㎜ 이상인 양태로도 적합하게 실시될 수 있다. E'×T3의 상한은 특별히 제한되지 않지만, 당해 필름 및 해당 필름을 포함하는 적층 시트의 취급성 등의 관점에서, 통상, 대략 100N·㎜ 이하인 것이 적당하며, 대략 50N·㎜ 이하(예를 들어 20N·㎜ 이하)인 것이 바람직하다. 적층 시트의 두께가 필요 이상으로 커지는 것을 피하는 관점에서, 몇몇 양태에 있어서, 제1, 제2 필름 중 E'×T3의 값이 보다 큰 필름에 있어서의 해당 E'×T3의 값은, 예를 들어 10N·㎜ 이하여도 되고, 7N·㎜ 이하여도 되고, 5N·㎜ 이하여도 되고, 3N·㎜ 이하여도 된다.
제1 필름의 E'×T3과 제2 필름의 E'×T3는, 동일 정도여도 되고, 달라도 된다. 여기에 개시되는 적층 시트는, 해당 적층 시트에 포함되는 박리 필름(제1, 제2 필름이 모두 박리 필름인 양태에서는 제1, 제2 필름의 양쪽)이 상술한 어느 E'×T3을 충족하는 양태로 바람직하게 실시될 수 있다.
각 필름의 탄성률 E'은, 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 300㎫ 이상이어도 되고, 500㎫ 이상이어도 된다. 상술한 적합한 E'×T3을 실현하기 쉽게 하는 관점에서, 몇몇 양태에 있어서, 필름의 탄성률 E'은, 예를 들어 1000㎫ 이상인 것이 바람직하고, 1500㎫ 이상(예를 들어 2000㎫ 이상)인 것이 보다 바람직하다. E'의 상한은 특별히 한정되지 않는다. 입수 용이성이나 제조 용이성의 관점에서, 필름의 E'은, 통상, 30000㎫ 이하인 것이 적당하며, 20000㎫ 이하인 것이 바람직하고, 10000㎫ 이하(예를 들어 6000㎫ 이하)인 것이 보다 바람직하다. 필름의 탄성률 E'은, 해당 필름의 구성이나 사용 재료, 그들의 조합 등에 의해 조절할 수 있다.
여기에 개시되는 적층 시트에 있어서, 제1, 제2 필름의 A면과는 반대측의 면(이하 「B면」이라고도 함)은, 각각 독립적으로, 박리면이어도 되고, 비박리면이어도 된다. B면의 최대 산 높이 Rp는 특별히 제한되지 않는다. B면의 최대 산 높이 Rp는, A면의 최대 산 높이 Rp와 동일 정도여도 되고, 달라도 된다. A면과 B면에서 최대 산 높이 Rp가 다른 양태의 필름에 있어서, 해당 최대 산 높이 Rp의 관계는, A면<B면이어도 되고, B면<A면이어도 된다.
몇 양태에 있어서, B면의 최대 산 높이 Rp는, 예를 들어 50㎚ 미만이어도 되고, 45㎚ 이하여도 되고, 40㎚ 이하여도 되고, 35㎚ 이하여도 되고, 30㎚ 이하여도 되고, 25㎚ 이하여도 되고, 20㎚ 이하여도 되고, 20㎚ 미만이어도 된다. 이와 같이 B면의 최대 산 높이 Rp가 비교적 작은 필름은, A면과 B면에서 최대 산 높이 Rp가 현저하게 다르지는 않다는 점에서, 해당 필름의 생산성이나 입수 용이성의 관점에서 유리해질 수 있다. B면의 최대 산 높이 Rp의 하한은 특별히 제한되지 않지만, 비용이나 제조 용이성의 관점에서, 예를 들어 2㎚ 이상이면 되고, 5㎚ 이상이어도 되고, 10㎚ 이상이어도 되고, 15㎚ 이상이어도 되고, 20㎚ 이상이어도 된다.
다른 몇몇 양태에 있어서, B면의 최대 산 높이 Rp는, 예를 들어 50㎚ 이상이어도 되고, 100㎚ 이상이어도 되고, 200㎚ 이상이어도 되고, 350㎚ 이상이어도 되고, 450㎚ 이상이어도 되고, 550㎚ 이상이어도 된다. 이와 같이 B면의 최대 산 높이 Rp가 비교적 큰 필름은, 해당 B면의 미끄럼성에 의해, 취급성의 관점에서 유리해질 수 있다. B면의 최대 산 높이 Rp의 상한은 특별히 제한되지 않지만, 비용이나 입수 용이성 등의 관점에서, 예를 들어 2000㎚ 미만이어도 되고, 1500㎚ 이하여도 되고, 1000㎚ 이하여도 되고, 800㎚ 이하여도 되고, 600㎚ 이하여도 되고, 500㎚ 이하여도 되고, 450㎚ 이하여도 된다.
제1, 제2 필름은, 양쪽이 상기 B면의 최대 산 높이 Rp가 비교적 작은 필름이어도 되고, 양쪽이 상기 B면의 최대 산 높이 Rp가 비교적 큰 필름이어도 되고, 한쪽이 상기 B면의 최대 산 높이 Rp가 비교적 작은 필름이며 다른 쪽이 상기 B면의 최대 산 높이 Rp가 비교적 큰 필름이어도 된다. 제1 필름의 B면의 Rp와, 제2 필름의 B면의 Rp의 관계는, 특별히 한정되지 않는다. 제2 필름의 B면의 최대 산 높이 Rp는, 제1 필름의 B면의 최대 산 높이 Rp와 동일 정도여도 되고, 달라도 된다. 제1 필름과 제2 필름에서 B면의 최대 산 높이 Rp가 다른 양태의 적층 시트에 있어서, 제1, 제2 필름의 B면의 최대 산 높이 Rp의 관계는, 제1 필름<제2 필름이어도 되고, 제2 필름<제1 필름이어도 된다.
<점착제층>
여기에 개시되는 기술에 있어서, 적층 시트에 포함되는 점착제층을 구성하는 점착제의 종류는 특별히 한정되지 않는다. 상기 점착제층은, 예를 들어 아크릴계 점착제, 고무계 점착제(천연 고무계, 합성 고무계, 이들의 혼합계 등), 실리콘계 점착제, 폴리에스테르계 점착제, 우레탄계 점착제, 폴리에테르계 점착제, 폴리아미드계 점착제, 불소계 점착제 등의 공지의 각종 점착제로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 점착제를 포함하여 구성된 점착제층일 수 있다. 여기서, 아크릴계 점착제란, 아크릴계 폴리머를 베이스 폴리머(폴리머 성분 중의 주성분, 즉 50중량%를 초과하여 포함되는 성분)로 하는 점착제를 말한다. 고무계 점착제 그 밖의 점착제에 대해서도 마찬가지의 의미이다. 투명성이나 내후성 등의 관점에서 바람직한 점착제층으로서, 아크릴계 점착제의 함유 비율이 50중량% 이상, 보다 바람직하게는 70중량% 이상, 더욱 바람직하게는 90중량% 이상인 점착제층을 들 수 있다. 아크릴계 점착제의 함유 비율이 98중량% 초과여도 되고, 실질적으로 아크릴계 점착제로 이루어지는 점착제층이어도 된다.
여기서, 이 명세서에 있어서 「(메트)아크릴」이란, 아크릴 및 메타크릴을 포괄적으로 가리키는 의미이다. 마찬가지로, 「(메트)아크릴로일」이란, 아크릴로일 및 메타크릴로일을, 「(메트)아크릴레이트」는 아크릴레이트 및 메타크릴레이트를, 각각 포괄적으로 가리키는 의미이다.
또한, 이 명세서에 있어서 아크릴계 폴리머란, 해당 아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분으로서 (메트)아크릴계 모노머를 포함하는 중합물을 말한다. 즉, (메트)아크릴계 모노머에서 유래되는 모노머 단위를 포함하는 중합물을 말한다. 여기서 (메트)아크릴계 모노머란, 1분자 중에 적어도 하나의 (메트)아크릴로일기를 갖는 모노머를 말한다.
특별히 한정하는 것은 아니지만, 여기에 개시되는 기술의 일 양태에 있어서, 상기 점착제층은, 아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분을 포함하는 점착제 조성물을 사용하여 적합하게 조제할 수 있다. 이하, 이러한 점착제 조성물을 「아크릴계 점착제 조성물」이라고 하는 경우가 있다. 여기서 「아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분」이란, 아크릴계 점착제 조성물로부터 얻어지는 점착제에 있어서, 아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분을 말한다. 상기 모노머 성분은, 아크릴계 점착제 조성물 중에, 미반응 모노머로서(즉, 중합성 관능기가 미반응의 원료 모노머의 형태로) 포함되어도 되고, 중합물의 형태로(즉, 모노머 단위로서) 포함되어 있어도 되고, 이들의 양쪽의 형태로 포함되어 있어도 된다.
<모노머 성분>
여기에 개시되는 기술의 일 양태에 있어서, 상기 점착제층은, 상기 아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분으로서 이하의 (A) 성분을 포함하는 점착제 조성물을 사용하여 형성할 수 있다. 바람직한 일 양태에 있어서, 상기 점착제층은, 상기 아크릴계 폴리머를 구성하는 모노머 성분으로서 적어도 이하의 (A) 성분을 포함하고, 필요에 따라서 이하의 (B) 성분 및 이하의 (C) 성분 중 한쪽 또는 양쪽을 더 포함하는 아크릴계 점착제 조성물을 사용하여 적합하게 형성될 수 있다.
((A) 성분)
상기 (A) 성분은, 탄소수 2 내지 18의 알킬기를 에스테르 말단에 갖는 알킬(메트)아크릴레이트이다. 이하, 탄소수가 X 이상 Y 이하인 알킬기를 에스테르 말단에 갖는 알킬(메트)아크릴레이트를 「CX-Y알킬(메트)아크릴레이트」라고 표기하는 경우가 있다. C2-18알킬(메트)아크릴레이트에 있어서의 C2-18알킬기의 구조는 특별히 한정되지 않고, 상기 알킬기가 직쇄인 것 및 분지쇄인 것 모두 사용 가능하다. (A) 성분으로서는, 이러한 C2-18알킬(메트)아크릴레이트의 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
직쇄 알킬기를 에스테르 말단에 갖는 C2-18알킬(메트)아크릴레이트로서, 에틸(메트)아크릴레이트, n-프로필(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, n-펜틸(메트)아크릴레이트, n-헥실(메트)아크릴레이트, n-헵틸(메트)아크릴레이트, n-옥틸(메트)아크릴레이트, n-노닐(메트)아크릴레이트, n-데실(메트)아크릴레이트, n-운데실(메트)아크릴레이트, n-도데실(메트)아크릴레이트, n-트리데실(메트)아크릴레이트, n-테트라데실(메트)아크릴레이트, n-펜타데실(메트)아크릴레이트, n-헥사데실(메트)아크릴레이트, n-헵타데실(메트)아크릴레이트 및 n-옥타데실(메트)아크릴레이트를 들 수 있다. 또한, 분지쇄 알킬기를 에스테르 말단에 갖는 C3-18알킬(메트)아크릴레이트로서, 이소프로필(메트)아크릴레이트, t-부틸(메트)아크릴레이트, 이소부틸(메트)아크릴레이트, 이소펜틸(메트)아크릴레이트, t-펜틸(메트)아크릴레이트, 네오펜틸(메트)아크릴레이트, 이소헥실(메트)아크릴레이트, 이소헵틸(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, 이소옥틸(메트)아크릴레이트, 이소노닐(메트)아크릴레이트, 이소데실(메트)아크릴레이트, 2-프로필헵틸(메트)아크릴레이트, 이소운데실(메트)아크릴레이트, 이소도데실(메트)아크릴레이트, 이소트리데실(메트)아크릴레이트, 이소미스티릴(메트)아크릴레이트, 이소펜타데실(메트)아크릴레이트, 이소헥사데실(메트)아크릴레이트, 이소헵타데실(메트)아크릴레이트, 이소스테아릴(메트)아크릴레이트 등이 예시된다. 여기에 개시되는 기술은, (A) 성분이 C4-9알킬아크릴레이트로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상을 포함하는 양태로 바람직하게 실시될 수 있다. C4-9알킬아크릴레이트의 적합예로서는, n-부틸아크릴레이트, 2-에틸헥실아크릴레이트, 이소옥틸아크릴레이트 및 이소노닐아크릴레이트를 들 수 있다.
((B) 성분)
상기 (B) 성분은, 지환식 모노머 및 헤테로환 함유 모노머를 포함하는 군에서 선택되는 모노머이다. 이 (B) 성분은, 전형적으로는 상기 (A) 성분과 조합하여 사용되고, 점착제의 응집성의 향상, 투명성의 향상, 내열성의 향상 등에 도움이 될 수 있다.
지환식 모노머로서는, (메트)아크릴로일기 또는 비닐기 등의 불포화 이중 결합을 갖는 중합성의 관능기를 갖고, 또한 지환 구조 함유기를 갖는 것을, 특별히 제한없이 사용할 수 있다. 지환식 모노머는, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 여기서 「지환 구조 함유기」란, 적어도 하나의 지환 구조를 포함하는 부분을 말한다. 또한, 「지환 구조」란, 방향족성을 갖지 않는 포화 또는 불포화의 탄소환 구조를 말한다. 이 명세서에서는, 지환 구조 함유기를 단순히 「지환식기」라고 할 것이 있다. 지환식기의 적합예로서는, 지환 구조를 포함하는 탄화수소기나 탄화수소옥시기를 들 수 있다.
여기에 개시되는 기술에 있어서 바람직한 지환식 모노머의 예로서, 지환식기와 (메트)아크릴로일기를 갖는 지환식 (메트)아크릴레이트를 들 수 있다. 지환식 (메트)아크릴레이트의 구체예로서는, 시클로프로필(메트)아크릴레이트, 시클로부틸(메트)아크릴레이트, 시클로펜틸(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 시클로헵틸(메트)아크릴레이트, 시클로옥틸(메트)아크릴레이트, 이소보르닐(메트)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트 등 이외에, 하기 화학식에 나타내는 HPMPA, TMA-2, HCPA 등을 들 수 있다.
지환식 모노머에 있어서의 지환식기(지환식 (메트)아크릴레이트의 경우, 해당 지환식 (메트)아크릴레이트로부터 (메트)아크릴로일기를 제외한 부분)의 탄소수는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 지환식기의 탄소수가 4 내지 24(바람직하게는 5 내지 18, 보다 바람직하게는 5 내지 12)인 지환식 모노머를 사용할 수 있다. 그 중에서도 시클로헥실아크릴레이트(CHA), 시클로헥실메타크릴레이트, 이소보르닐아크릴레이트(IBXA) 및 이소보르닐메타크릴레이트가 바람직하고, CHA 및 IBXA가 보다 바람직하고, CHA가 특히 바람직하다.
헤테로환 함유 모노머의 예로서는, 환상 질소 함유 모노머나 환상 에테르기 함유 모노머 등가를 들 수 있다. 헤테로환 함유 모노머는, 지환식 모노머와 마찬가지로, 점착제의 응집성의 향상, 투명성의 향상, 내열성의 향상 등에 도움이 될 수 있다. 또한, 점착제의 접착력이나 응집력의 향상에도 도움이 될 수 있다. 헤테로환 함유 모노머는 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
환상 질소 함유 모노머로서는, (메트)아크릴로일기 또는 비닐기 등의 불포화 이중 결합을 갖는 중합성의 관능기를 갖고, 또한 환상 질소 구조를 갖는 것을 특별히 제한없이 사용할 수 있다. 환상 질소 구조는, 환상 구조 내에 질소 원자를 갖는 것이 바람직하다. 환상 질소 함유 모노머로서는, 예를 들어 N-비닐피롤리돈, N-비닐-ε-카프로락탐, 메틸비닐피롤리돈 등의 락탐계 비닐 모노머; 2-비닐-2-옥사졸린, 2-비닐-5-메틸-2-옥사졸린, 2-이소프로페닐-2-옥사졸린과 같은 옥사졸린기 함유 모노머; 비닐피리딘, 비닐피페리돈, 비닐피리미딘, 비닐피페라진, 비닐피라진, 비닐피롤, 비닐이미다졸, 비닐모르폴린 등의 질소 함유 복소환을 갖는 비닐계 모노머 등을 들 수 있다. 환상 질소 함유 모노머의 다른 예로서, 모르폴린 환, 피페리딘 환, 피롤리딘 환, 피페라진 환, 아지리딘 환 등의 질소 함유 복소환을 함유하는 (메트)아크릴 모노머를 들 수 있다. 구체적으로는, N-아크릴로일모르폴린, N-아크릴로일피페리딘, N-메타크릴로일피페리딘, N-아크릴로일피롤리딘, N-아크릴로일아지리딘 등을 들 수 있다. 상기 환상 질소 함유 모노머 중에서도 응집성 등의 점에서는, 락탐계 비닐 모노머가 바람직하고, N-비닐피롤리돈이 보다 바람직하다.
환상 에테르기를 갖는 모노머로서는, (메트)아크릴로일기 또는 비닐기 등의 불포화 이중 결합을 갖는 중합성의 관능기를 갖고, 또한 에폭시기 또는 옥세탄기 등의 환상 에테르기를 갖는 것을 특별히 제한없이 사용할 수 있다. 에폭시기 함유 모노머로서는, 예를 들어 글리시딜(메트)아크릴레이트, 3,4-에폭시시클로헥실메틸(메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트 글리시딜에테르 등을 들 수 있다. 옥세탄기 함유 모노머로서는, 예를 들어 3-옥세타닐메틸(메트)아크릴레이트, 3-메틸-옥세타닐메틸(메트)아크릴레이트, 3-에틸-옥세타닐메틸(메트)아크릴레이트, 3-부틸-옥세타닐메틸(메트)아크릴레이트, 3-헥실-옥세타닐메틸(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
((C) 성분)
상기 (C) 성분은, 히드록시기 및 카르복시기 중 적어도 어느 것을 갖는 모노머이다.
히드록시기 함유 모노머로서는, (메트)아크릴로일기 또는 비닐기 등의 불포화 이중 결합을 갖는 중합성의 관능기를 갖고, 또한 히드록시기를 갖는 것을 특별히 제한없이 사용할 수 있다. 히드록시기 함유 모노머는, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 히드록시기 함유 모노머로서는, 예를 들어 2-히드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 3-히드록시프로필(메트)아크릴레이트, 2-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메트)아크릴레이트, 6-히드록시헥실(메트)아크릴레이트, 8-히드록시옥틸(메트)아크릴레이트, 10-히드록시데실(메트)아크릴레이트, 12-히드록시라우릴(메트)아크릴레이트 등 등의 히드록시알킬(메트)아크릴레이트; (4-히드록시메틸시클로헥실)메틸(메트)아크릴레이트 등의 히드록시알킬시클로알칸(메트)아크릴레이트를 들 수 있다. 그 밖에, 히드록시에틸(메트)아크릴아미드, 알릴알코올, 2-히드록시에틸비닐에테르, 4-히드록시부틸비닐에테르, 디에틸렌글리콜모노비닐에테르 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 히드록시알킬(메트)아크릴레이트가 바람직하다. 예를 들어, 탄소수 2 내지 6의 히드록시알킬기를 갖는 히드록시알킬(메트)아크릴레이트를 바람직하게 사용할 수 있다. 바람직한 일 양태에 있어서, 2-히드록시에틸아크릴레이트(HEA), 2-히드록시에틸메타크릴레이트, 4-히드록시부틸아크릴레이트(4HBA) 및 4-히드록시부틸메타크릴레이트에서 선택되는 1종 또는 2종 이상을 히드록시기 함유 모노머로서 사용할 수 있다. 여기에 개시되는 기술의 적합한 양태에 있어서 사용되는 히드록시기 함유 모노머는, 4HBA 단독, HEA 단독, 또는 4HBA와 HEA의 조합일 수 있다.
카르복시기 함유 모노머로서는, (메트)아크릴로일기, 비닐기 등의 불포화 이중 결합을 갖는 중합성의 관능기를 갖고, 또한 카르복시기를 갖는 것을 특별히 제한없이 사용할 수 있다. 카르복시기 함유 모노머는, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 카르복시기 함유 모노머의 예로서는, 아크릴산, 메타크릴산, 크로톤산, 카르복시에틸(메트)아크릴레이트, 카르복시펜틸(메트)아크릴레이트 등의 에틸렌성 불포화 모노카르복실산; 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 시트라콘산 등의 에틸렌성 불포화 디카르복실산; 이들의 금속염(예를 들어 알칼리 금속염); 무수 말레산, 무수 이타콘산 등의, 상기 에틸렌성 불포화 디카르복실산의 무수물 등;을 들 수 있다. 이들 중에서도, 아크릴산, 메타크릴산이 바람직하고, 특히 아크릴산이 바람직하다.
여기에 개시되는 기술은, (C) 성분이 히드록시기 함유 모노머를 포함하는 양태로 바람직하게 실시할 수 있다. 즉, (C) 성분이 히드록시기 함유 모노머만을 포함하거나, 히드록시기 함유 모노머 및 카르복시기 함유 모노머를 포함하는 것이 바람직하다. (C) 성분이 히드록시기 함유 모노머 및 카르복시기 함유 모노머를 포함하는 경우, (C) 성분 전체에서 차지하는 히드록시기 함유 모노머의 비율은, 대략 50중량% 초과인 것이 바람직하고, 대략 80중량% 이상(예를 들어 대략 90중량% 이상)인 것이 보다 바람직하다. (C) 성분에서 차지하는 히드록시기 함유 모노머의 비율을 많게 하는 것은, 카르복시기에서 기인하는 금속 부식 등을 저감하는 관점 등에서 바람직하다. 여기에 개시되는 기술은, 모노머 성분이 카르복시기 함유 모노머를 실질적으로 함유하지 않는 양태로 바람직하게 실시될 수 있다. 예를 들어, 모노머 성분에서 차지하는 카르복시기 함유 모노머의 비율을, 대략 1중량% 미만, 바람직하게는 대략 0.5중량% 미만, 보다 바람직하게는 대략 0.2중량% 미만으로 할 수 있다.
상기 (A) 성분이 모노머 성분 전체에서 차지하는 비율은 특별히 한정되지 않는다. 점착제에 적당한 응집성을 부여하는 관점에서, 상기 (A) 성분의 비율은, 통상, 대략 90중량% 이하인 것이 적당하고, 대략 85중량% 이하인 것이 바람직하고, 대략 75중량% 이하인 것이 보다 바람직하다. 바람직한 일 양태에 있어서, 상기 (A) 성분의 비율을 대략 70중량% 이하(보다 바람직하게는 대략 60중량% 이하, 나아가 대략 50중량% 이하, 예를 들어 대략 45중량% 이하)로 해도 된다. 또한, 피착체에 대한 초기 접착성 등의 관점에서, 상기 (A) 성분의 비율은, 대략 30중량% 이상인 것이 바람직하고, 대략 35중량% 이상인 것이 보다 바람직하다. 일 양태에 있어서, 모노머 성분 전체에서 차지하는 (A) 성분의 비율을 예를 들어 30 내지 75중량% 정도로 할 수 있다.
상기 모노머 성분이 (B) 성분을 포함하는 경우, 모노머 성분 전체에서 차지하는 (B) 성분의 비율은 특별히 한정되지 않는다. 점착 특성의 밸런스를 고려하여, 상기 (B) 성분의 비율은, 통상, 대략 3중량% 이상인 것이 적당하고, 대략 5중량% 이상인 것이 바람직하고, 대략 8중량% 이상인 것이 보다 바람직하고, 대략 10중량% 이상이어도 된다. 또한, 피착체에 대한 초기 접착성 등의 관점에서, 상기 (B) 성분의 비율은, 대략 65중량% 이하인 것이 적당하고, 대략 60중량% 이하인 것이 바람직하고, 대략 55중량% 이하(나아가 대략 50중량% 이하, 예를 들어 대략 50중량% 미만)인 것이 보다 바람직하다. 바람직한 일 양태에 있어서, 모노머 성분 전체에서 차지하는 (B) 성분의 비율을 대략 15중량% 이상으로 해도 되고, 대략 20중량% 이상으로 해도 되고, 대략 25중량% 이상, 나아가 대략 30중량% 이상(예를 들어 대략 35중량% 이상)으로 해도 된다. 일 양태에 있어서, 모노머 성분 전체에서 차지하는 (B) 성분의 비율을 예를 들어 20 내지 50중량% 정도로 할 수 있다.
상기 모노머 성분이 (C) 성분을 포함하는 경우, 모노머 성분 전체에서 차지하는 (C) 성분의 비율은 특별히 한정되지 않는다. 피착체에 대한 초기 접착성 등의 관점에서, 상기 (C) 성분의 비율은, 전형적으로는 대략 3중량% 이상이고, 대략 5중량% 이상인 것이 바람직하고, 대략 8중량% 이상(예를 들어 대략 10중량% 이상)인 것이 보다 바람직하다. 또한, 점착제에 적당한 응집성을 부여하는 관점에서, 상기 (C) 성분의 비율은, 통상, 대략 35중량% 이하인 것이 바람직하고, 대략 30중량% 이하인 것이 보다 바람직하고, 대략 25중량% 이하인 것이 더욱 바람직하다. 일 양태에 있어서, 상기 (C) 성분의 비율을 예를 들어 15 내지 30중량% 정도로 할 수 있다.
(임의 모노머)
여기에 개시되는 기술에 있어서의 모노머 성분은, 상술한 (A) 성분, (B) 성분 및 (C) 성분 이외의 모노머(이하 「임의 모노머」라고도 함)를 함유해도 된다.
상기 임의 모노머의 예로서, (A) 성분에 속하지 않는 알킬(메트)아크릴레이트, 즉 알킬기의 탄소수가 1이거나 또는 19 이상(예를 들어 19 내지 24)인 알킬(메트)아크릴레이트를 들 수 있다. 그러한 알킬(메트)아크릴레이트의 구체예로서, 메틸(메트)아크릴레이트, n-노나데실(메트)아크릴레이트, 이소노나데실(메트)아크릴레이트, n-에이코실(메트)아크릴레이트, 이소에이코실(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들은 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
상기 임의 모노머의 다른 예로서, 히드록시기 및 카르복시기 이외의 관능기를 함유하는 모노머를 들 수 있다. 이러한 관능기 함유 모노머는, 아크릴계 폴리머에 가교점을 도입하거나, 아크릴계 폴리머의 응집력을 높이거나 할 목적으로 사용될 수 있다. 관능기 함유 모노머로서는, 예를 들어 (메트)아크릴아미드, N,N-디메틸(메트)아크릴아미드, N-메틸올(메트)아크릴아미드 등의 아미드기 함유 모노머; 예를 들어 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴 등의 시아노기 함유 모노머; 예를 들어 스티렌술폰산, 알릴술폰산, 2-(메트)아크릴아미드-2-메틸프로판술폰산 등의 술폰산기 함유 모노머; 예를 들어 2-히드록시에틸아크릴로일포스페이트 등의 인산기 함유 모노머; 예를 들어 디아세톤(메트)아크릴아미드, 디아세톤(메트)아크릴레이트, 비닐메틸케톤, 비닐아세토아세테이트 등의 케토기 함유 모노머; 예를 들어 2-(메트)아크릴로일옥시에틸이소시아네이트 등의 이소시아네이트기 함유 모노머; 예를 들어 메톡시에틸(메트)아크릴레이트, 에톡시에틸(메트)아크릴레이트 등의 알콕시기 함유 모노머; 예를 들어 3-(메트)아크릴옥시프로필트리메톡시실란, 3-(메트)아크릴옥시프로필트리에톡시실란 등의 알콕시실릴기 함유 모노머; 등을 들 수 있다. 이들은 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
여기에 개시되는 기술에 있어서의 모노머 성분은, 아크릴계 폴리머의 유리 전이 온도(Tg)의 조정이나 응집력의 향상 등의 목적으로, 상기 임의 모노머로서, 상기 (A), (B), (C) 성분과 공중합 가능하며 상기에서 예시한 것 이외의 공중합성 모노머를 포함하고 있어도 된다. 그러한 공중합성 모노머로서는, 예를 들어 아세트산비닐, 프로피온산비닐 등의 카르복실산비닐에스테르; 예를 들어 스티렌, 치환 스티렌(α-메틸스티렌 등), 비닐톨루엔 등의 방향족 비닐 화합물; 예를 들어 아릴(메트)아크릴레이트(예를 들어 페닐(메트)아크릴레이트), 아릴옥시알킬(메트)아크릴레이트(예를 들어 페녹시에틸(메트)아크릴레이트), 아릴알킬(메트)아크릴레이트(예를 들어 벤질(메트)아크릴레이트) 등의 방향족성 환 함유(메트)아크릴레이트; 예를 들어 에틸렌, 프로필렌, 이소프렌, 부타디엔, 이소부틸렌 등의 올레핀계 모노머; 예를 들어 염화비닐, 염화비닐리덴 등의 염소 함유 모노머; 예를 들어 메틸비닐에테르, 에틸비닐에테르 등의 비닐에테르계 모노머; 그 밖에, 비닐기를 중합한 모노머 말단에 라디칼 중합성 비닐기를 갖는 매크로 모노머 등을 들 수 있다. 이들은 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
이들 임의 모노머의 사용량은 특별히 한정되지 않고, 적절히 결정할 수 있다. 통상, 임의 모노머의 합계 사용량은, 모노머 성분의 대략 50중량% 미만으로 하는 것이 적당하고, 대략 30중량% 이하로 하는 것이 바람직하고, 대략 20중량% 이하로 하는 것이 보다 바람직하다. 여기에 개시되는 기술은, 임의 모노머의 합계 사용량이 모노머 성분의 대략 10중량% 이하(예를 들어 대략 5중량% 이하)인 양태로 바람직하게 실시될 수 있다. 임의 모노머를 사용하는 경우에는, 접착력이나 응집력을 높이는 효과를 적절하게 발휘하는 관점에서, 해당 임의 모노머의 사용량을 모노머 성분의 대략 0.5중량% 이상으로 하는 것이 적당하고, 대략 0.8중량% 이상으로 하는 것이 바람직하다. 또한, 여기에 개시되는 기술은, 임의 모노머를 실질적으로 사용하지 않는 양태(예를 들어, 임의 모노머의 사용량이 모노머 성분의 대략 0.3중량% 이하, 전형적으로는 대략 0.1중량% 이하인 양태)로도 바람직하게 실시될 수 있다.
상술한 (A) 성분, (B) 성분, (C) 성분 및 임의 모노머는, 전형적으로는 단관능 모노머이다. 상기 모노머 성분은, 이러한 단관능 모노머 외에, 점착제층의 저장 탄성률 조정 등의 목적으로, 필요에 따라서 적절한 양의 다관능 모노머를 함유할 수 있다. 여기서, 본 명세서에 있어서 단관능 모노머란, (메트)아크릴로일기나 비닐기 등의 불포화 이중 결합을 갖는 중합성 관능기(전형적으로는 라디칼 중합성 관능기)를 1개만 갖는 모노머를 가리킨다. 이에 비해 다관능 모노머란, 후술하는 바와 같이, 이러한 중합성 관능기를 적어도 2개 갖는 모노머를 가리킨다.
(다관능 모노머)
다관능 모노머는, (메트)아크릴로일기나 비닐기 등의 불포화 이중 결합을 갖는 중합성 관능기(전형적으로는 라디칼 중합성 관능기)를 적어도 2개 갖는 모노머이다. 다관능 모노머의 예로서는, 에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨디(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트, 1,2-에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 1,4-부탄디올디(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메트)아크릴레이트, 1,12-도데칸디올디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 테트라메틸올메탄트리(메트)아크릴레이트 등의, 다가 알코올과 (메트)아크릴산의 에스테르; 알릴(메트)아크릴레이트, 비닐(메트)아크릴레이트, 디비닐벤젠, 에폭시아크릴레이트, 폴리에스테르아크릴레이트, 우레탄아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들 중의 적합예로서, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메트)아크릴레이트 및 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트를 들 수 있다. 그 중에서도 바람직한 예로서, 1,6-헥산디올디아크릴레이트(HDDA)를 들 수 있다. 다관능성 모노머는, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 반응성 등의 관점에서, 통상은, 2 이상의 아크릴로일기를 갖는 다관능 모노머가 바람직하다.
다관능 모노머의 사용량은 특별히 한정되지 않고, 해당 다관능 모노머의 사용 목적이 달성되도록 적절하게 설정할 수 있다. 몇몇 양태에 있어서, 다관능 모노머의 사용량은, 상기 모노머 성분의 대략 3중량% 이하로 할 수 있고, 대략 2중량% 이하로 하는 것이 바람직하고, 대략 1중량% 이하(예를 들어 대략 0.7중량% 이하)로 하는 것이 보다 바람직하다. 다관능 모노머를 사용하는 경우에 있어서의 사용량의 하한은, 0중량%보다 크면 되며, 특별히 한정되지 않는다. 통상은, 다관능 모노머의 사용량을 모노머 성분의 대략 0.001중량% 이상(예를 들어 대략 0.01중량% 이상)으로 하는 것이 적당하며, 0.05중량% 이상으로 해도 되고, 0.1중량% 이상으로 해도 된다.
특별히 한정하는 것은 아니지만, 상기 모노머 성분 전체에서 차지하는 (A) 성분, (B) 성분 및 (C) 성분의 합계량의 비율은, 전형적으로는 대략 50중량% 초과이고, 바람직하게는 대략 70중량% 이상, 보다 바람직하게는 대략 80중량% 이상, 더욱 바람직하게는 대략 90중량% 이상이다. 여기에 개시되는 기술은, 상기 합계량의 비율이 대략 95중량% 이상(예를 들어 대략 99중량% 이상)인 양태로 바람직하게 실시될 수 있다. 상기 합계량의 비율이 100중량%여도 된다. 여기에 개시되는 기술은, 상기 모노머 성분 전체에서 차지하는 상기 합계량의 비율이 99.999중량% 이하(예를 들어 99.99중량% 이하)인 양태로 바람직하게 실시될 수 있다.
상기 모노머 성분의 조성에 대응하는 공중합체의 Tg는, 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 대략 -70℃ 이상일 수 있다. 공중합체의 Tg가 높아지면, 일단 점착제층에 발생한 광학 왜곡을 그 후에 해소하는 것이 곤란해지는 경향이 있다. 이 때문에, 여기에 개시되는 기술을 적용하여 광학 왜곡의 발생을 억제하는 것이 특히 의의가 있다. 한편, 공중합체의 Tg가 높은 것은, 점착제층의 응집성 향상에는 유리해질 수 있다. 몇몇 양태에 있어서, 상기 공중합체의 Tg는, 예를 들어 대략 -60℃ 이상이어도 되고, 대략 -55℃ 이상인 것이 바람직하고, 대략 -50℃ 이상인 것이 보다 바람직하고, 대략 -45℃ 이상이어도 된다. 여기에 개시되는 기술은, 상기 공중합체의 Tg가 대략 -40℃ 이상(예를 들어 대략 -35℃ 이상)이거나, 나아가 대략 -30℃ 이상인 양태로도 적합하게 실시될 수 있다. 또한, 상기 공중합체의 Tg는, 통상, 대략 0℃ 이하인 것이 적당하며, 점착 시트의 접착성이나 저온 특성 등의 관점에서, 대략 -10℃ 이하인 것이 바람직하다. 몇몇 양태에 있어서, 상기 공중합체의 Tg는, 대략 -15℃ 이하여도 되고, -20℃ 이하여도 된다. 여기에 개시되는 기술은, 예를 들어 상기 공중합체의 Tg가 대략 -30℃ 이상 또한 대략 -10℃ 이하인 양태로 바람직하게 실시될 수 있다.
여기서, 모노머 성분의 조성에 대응하는 공중합체의 Tg는, 상기 모노머 성분의 조성에 기초하여, Fox의 식에 의해 구해지는 Tg를 말한다. Fox의 식이란, 이하에 나타내는 바와 같이, 공중합체의 Tg와, 해당 공중합체를 구성하는 모노머 각각을 단독 중합한 호모 폴리머의 유리 전이 온도 Tgi의 관계식이다.
1/Tg=Σ(Wi/Tgi)
또한, 상기 Fox의 식에 있어서, Tg는 공중합체의 유리 전이 온도(단위: K), Wi는 해당 공중합체에 있어서의 모노머 i의 중량 분율(중량 기준의 공중합 비율), Tgi는 모노머 i의 호모 폴리머의 유리 전이 온도(단위: K)를 나타낸다. 단, 본 명세서에 있어서, Tg의 계산은 단관능 모노머만을 고려하여 행하는 것으로 한다. 따라서, 모노머 성분이 다관능 모노머를 포함하는 경우에는, 해당 모노머 성분에 포함되는 단관능 모노머의 합계량을 100중량%로 하여, 각 단관능 모노머의 호모 폴리머 Tg 및 해당 단관능 모노머의 상기 합계량에 대한 중량 분율에 기초하여 Tg를 산출한다.
Tg의 산출에 사용하는 호모 폴리머의 유리 전이 온도로서는, 공지 자료에 기재된 값을 사용하는 것으로 한다. 예를 들어, 이하에 예를 드는 모노머에 대해서는, 해당 모노머의 호모 폴리머의 유리 전이 온도로서, 이하의 값을 사용한다.
n-부틸아크릴레이트 -55℃
2-에틸헥실아크릴레이트 -70℃
시클로헥실아크릴레이트 15℃
이소보르닐아크릴레이트 94℃
2-히드록시에틸 아크릴레이트 -15℃
4-히드록시부틸아크릴레이트 -40℃
N-비닐피롤리돈
54℃
아크릴산 106℃
메타크릴산 228℃
상기에서 예시한 것 이외의 모노머의 호모 폴리머의 유리 전이 온도에 대해서는, 「Polymer Handbook」(제3판, John Wiley & Sons, Inc., 1989)에 기재된 수치를 사용하는 것으로 한다. 본 문헌에 복수 종류의 값이 기재되어 있는 모노머에 대해서는, 가장 높은 값을 채용한다. 상기 Polymer Handbook에도 호모 폴리머의 유리 전이 온도가 기재되어 있지 않은 모노머에 대해서는, 일본 특허 출원 공개 제2007-51271호 공보에 기재된 측정 방법에 의해 얻어지는 값을 사용하는 것으로 한다. 메이커 등에 의해 호모 폴리머의 유리 전이 온도의 공칭값이 제공되어 있는 모노머에 대해서는, 그 공칭값을 채용해도 된다.
<점착제 조성물>
여기에 개시되는 기술에 있어서의 점착제층은, 상술한 바와 같은 조성의 모노머 성분을, 중합물, 미중합물(즉, 중합성 관능기가 미반응인 형태), 혹은 이들의 혼합물의 형태로 포함하는 점착제 조성물을 사용하여 형성될 수 있다. 상기 점착제 조성물은, 유기 용매 중에 점착제(점착 성분)을 포함하는 형태의 조성물(용제형 점착제 조성물), 점착제가 수성 용매에 분산된 형태의 조성물(수분산형 점착제 조성물), 자외선이나 방사선 등의 활성 에너지선에 의해 경화되어 점착제를 형성하도록 조제된 조성물(활성 에너지선 경화형 점착제 조성물), 가열 용융 상태에서 도포 시공되어, 실온 부근까지 냉각되면 점착제를 형성하는 핫 멜트형 점착제 조성물 등의, 여러가지 형태일 수 있다.
여기서, 본 명세서에 있어서 「활성 에너지선」이란, 중합 반응, 가교 반응, 개시제의 분해 등의 화학 반응을 야기할 수 있는 에너지를 가진 에너지선을 가리킨다. 여기서 말하는 활성 에너지선의 예에는, 자외선, 가시광선, 적외선과 같은 광이나, α선, β선, γ선, 전자선, 중성자선, X선과 같은 방사선 등이 포함된다.
상기 점착제 조성물은, 전형적으로는, 해당 조성물의 모노머 성분 중 적어도 일부(모노머의 종류의 일부여도 되고, 분량의 일부여도 됨)를 중합물의 형태로 포함한다. 상기 중합물을 형성할 때의 중합 방법은 특별히 한정되지 않고, 종래 공지의 각종 중합 방법을 적절히 채용할 수 있다. 예를 들어, 용액 중합, 에멀션 중합, 괴상 중합 등의 열 중합(전형적으로는, 열 중합 개시제의 존재하에서 행해짐); 자외선 등의 광을 조사하여 행하는 광 중합(전형적으로는, 광 중합 개시제의 존재하에서 행해짐); β선, γ선 등의 방사선을 조사하여 행하는 방사선 중합; 등을 적절히 채용할 수 있다. 그 중에서도 광 중합이 바람직하다. 이들 중합 방법에 있어서, 중합의 양태는 특별히 한정되지 않고, 종래 공지의 모노머 공급 방법, 중합 조건(온도, 시간, 압력, 광 조사량, 방사선 조사량 등), 모노머 이외의 사용 재료(중합 개시제, 계면 활성제 등) 등을 적절히 선택하여 행할 수 있다.
중합 시에는, 중합 방법이나 중합 양태 등에 따라서, 공지 또는 관용의 광 중합 개시제나 열 중합 개시제를 사용할 수 있다. 이러한 중합 개시제는, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 적절히 조합하여 사용할 수 있다.
광 중합 개시제로서는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들어 케탈계 광 중합 개시제, 아세토페논계 광 중합 개시제, 벤조인에테르계 광 중합 개시제, 아실포스핀옥시드계 광 중합 개시제, α-케톨계 광 중합 개시제, 방향족 술포닐클로라이드계 광 중합 개시제, 광활성 옥심계 광 중합 개시제, 벤조인계 광 중합 개시제, 벤질계 광 중합 개시제, 벤조페논계 광 중합 개시제, 티오크산톤계 광 중합 개시제 등을 사용할 수 있다.
케탈계 광 중합 개시제의 구체예에는, 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온(예를 들어, BASF사 제조의 상품명 「이르가큐어 651」) 등이 포함된다.
아세토페논계 광 중합 개시제의 구체예에는, 1-히드록시시클로헥실-페닐-케톤(예를 들어, BASF사 제조의 상품명 「이르가큐어 184」), 4-페녹시디클로로아세토페논, 4-t-부틸-디클로로아세토페논, 1-[4-(2-히드록시에톡시)-페닐]-2-히드록시-2-메틸-1-프로판-1-온(예를 들어, BASF사 제조의 상품명 「이르가큐어 2959」), 2-히드록시-2-메틸-1-페닐-프로판-1-온(예를 들어, BASF사 제조의 상품명 「다로큐어 1173」), 메톡시아세토페논 등이 포함된다.
벤조인에테르계 광 중합 개시제의 구체예에는, 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인프로필에테르, 벤조인이소프로필에테르, 벤조인이소부틸에테르 등의 벤조인에테르 및 아니솔메틸에테르 등의 치환 벤조인에테르가 포함된다.
아실포스핀옥시드계 광 중합 개시제의 구체예에는, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)페닐포스핀옥시드(예를 들어, BASF사 제조의 상품명 「이르가큐어 819」), 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-2,4-디-n-부톡시페닐포스핀옥시드, 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥시드(예를 들어, BASF사 제조의 상품명 「루시린 TPO」), 비스(2,6-디메톡시벤조일)-2,4,4-트리메틸펜틸포스핀옥시드 등이 포함된다.
α-케톨계 광 중합 개시제의 구체예에는, 2-메틸-2-히드록시프로피오페논, 1-[4-(2-히드록시에틸)페닐]-2-메틸프로판-1-온 등이 포함된다. 방향족 술포닐클로라이드계 광 중합 개시제의 구체예에는, 2-나프탈렌술포닐클로라이드 등이 포함된다. 광 활성 옥심계 광 중합 개시제의 구체예에는, 1-페닐-1,1-프로판디온-2-(o-에톡시카르보닐)-옥심 등이 포함된다. 벤조인계 광 중합 개시제의 구체예에는 벤조인 등이 포함된다. 벤질계 광 중합 개시제의 구체예에는 벤질 등이 포함된다.
벤조페논계 광 중합 개시제의 구체예에는, 벤조페논, 벤조일벤조산, 3,3'-디메틸-4-메톡시벤조페논, 폴리비닐벤조페논, α-히드록시시클로헥실페닐케톤 등이 포함된다.
티오크산톤계 광 중합 개시제의 구체예에는, 티오크산톤, 2-클로로티오크산톤, 2-메틸티오크산톤, 2,4-디메틸티오크산톤, 이소프로필티오크산톤, 2,4-디클로로티오크산톤, 2,4-디에틸티오크산톤, 이소프로필티오크산톤, 2,4-디이소프로필티오크산톤, 도데실티오크산톤 등이 포함된다.
열 중합 개시제로서는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들어 아조계 중합 개시제, 과산화물계 개시제, 과산화물과 환원제의 조합에 의한 산화 환원계 개시제, 치환 에탄계 개시제 등을 사용할 수 있다. 보다 구체적으로는, 예를 들어 2,2'-아조비스이소부티로니트릴, 2,2'-아조비스(2-메틸프로피온아미딘)이황산염, 2,2'-아조비스(2-아미디노프로판)디히드로클로라이드, 2,2'-아조비스[2-(5-메틸-2-이미다졸린-2-일)프로판]디히드로클로라이드, 2,2'-아조비스(N,N'-디메틸렌이소부틸아미딘), 2,2'-아조비스[N-(2-카르복시에틸)-2-메틸프로피온아미딘]하이드레이트 등의 아조계 개시제; 예를 들어 과황산칼륨, 과황산암모늄 등의 과황산염; 벤조일퍼옥시드, t-부틸히드로퍼옥시드, 과산화수소 등의 과산화물계 개시제; 예를 들어 페닐 치환 에탄 등의 치환 에탄계 개시제; 예를 들어 과황산염과 아황산수소나트륨의 조합, 과산화물과 아스코르브산나트륨의 조합 등의 산화환원계 개시제; 등이 예시되지만, 이들에 한정되지 않는다. 또한, 열 중합은, 예를 들어 20 내지 100℃(전형적으로는 40 내지 80℃) 정도의 온도에서 바람직하게 실시될 수 있다.
이러한 열 중합 개시제 또는 광 중합 개시제의 사용량은, 중합 방법이나 중합 양태 등에 따른 통상의 사용량으로 할 수 있고, 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 중합 대상의 모노머 100중량부에 대하여 중합 개시제 대략 0.001 내지 5중량부(전형적으로는 대략 0.01 내지 2중량부, 예를 들어 대략 0.01 내지 1중량부)를 사용할 수 있다.
(모노머 성분의 중합물과 미중합물을 포함하는 점착제 조성물)
바람직한 일 양태에 관한 점착제 조성물은, 해당 조성물의 모노머 성분(원료 모노머)의 적어도 일부를 포함하는 모노머 혼합물의 중합 반응물을 포함한다. 전형적으로는, 상기 모노머 성분의 일부를 중합물의 형태로 포함하고, 잔부를 미중합물(미반응 모노머)의 형태로 포함한다. 모노머 성분의 중합물과 미중합물을 포함하는 점착제 조성물은, 예를 들어 활성 에너지선 경화형 점착제 조성물로서 바람직하게 사용될 수 있다. 상기 모노머 혼합물의 중합 반응물은, 해당 모노머 혼합물을 적어도 부분적으로 중합시킴으로써 조제할 수 있다.
상기 중합 반응물은, 바람직하게는 상기 모노머 혼합물의 부분 중합물이다. 이러한 부분 중합물은, 상기 모노머 혼합물에서 유래되는 중합물과 미반응 모노머의 혼합물이며, 전형적으로는 시럽상(점성이 있는 액상)을 나타낸다. 이하, 이러한 성상의 부분 중합물을 「모노머 시럽」 또는 단순히 「시럽」이라고 하는 경우가 있다.
상기 중합 반응물을 얻을 때의 중합 방법은 특별히 제한되지 않고, 상술한 바와 같은 각종 중합 방법을 적절히 선택하여 사용할 수 있다. 효율이나 간편성의 관점에서, 광 중합법을 바람직하게 채용할 수 있다. 광 중합에 의하면, 광의 조사량(광량) 등의 중합 조건에 의해, 상기 모노머 혼합물의 중합 전화율을 용이하게 제어할 수 있다.
상기 부분 중합물에 있어서의 모노머 혼합물의 중합 전화율(모노머 컨버전)은, 특별히 한정되지 않는다. 상기 중합 전화율은, 예를 들어 대략 70중량% 이하 로 할 수 있고, 대략 60중량% 이하로 하는 것이 바람직하다. 상기 부분 중합물을 포함하는 점착제 조성물의 조제 용이성이나 도포 시공성 등의 관점에서, 통상, 상기 중합 전화율은, 대략 50중량% 이하가 적당하고, 대략 40중량% 이하(예를 들어 대략 35중량% 이하)가 바람직하다. 중합 전화율의 하한은 특별히 제한되지 않지만, 전형적으로는 대략 1중량% 이상이고, 통상은 대략 5중량% 이상으로 하는 것이 적당하다.
상기 모노머 혼합물의 부분 중합물을 포함하는 점착제 조성물은, 예를 들어 원료 모노머의 전부를 포함하는 모노머 혼합물을 적당한 중합 방법(예를 들어 광 중합법)에 의해 부분 중합시킴으로써 용이하게 얻을 수 있다. 상기 부분 중합물을 포함하는 점착제 조성물에는, 필요에 따라서 사용되는 다른 성분(예를 들어, 광 중합 개시제, 다관능 모노머, 가교제, 후술하는 아크릴계 올리고머 등)이 배합될 수 있다. 그러한 다른 성분을 배합하는 방법은 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 상기 모노머 혼합물에 미리 함유시켜도 되고, 상기 부분 중합물에 첨가해도 된다.
또한, 여기에 개시되는 점착제 조성물은, 모노머 성분(원료 모노머) 중 일부의 종류의 모노머를 포함하는 모노머 혼합물의 부분 중합물 또는 완전 중합물이, 나머지 종류의 모노머 또는 그 부분 중합물에 용해된 형태여도 된다. 이러한 형태의 점착제 조성물도, 모노머 성분의 중합물과 미중합물을 포함하는 점착제 조성물의 예에 포함된다. 또한, 본 명세서에 있어서 「완전 중합물」이란, 중합 전화율이 95중량% 초과인 것을 말한다.
이와 같이 모노머 성분의 중합물과 미중합물을 포함하는 점착제 조성물로부터 점착제를 형성할 때의 경화 방법(중합 방법)으로서는, 광 중합법을 바람직하게 채용할 수 있다. 광 중합법에 의해 조제된 중합 반응물을 포함하는 점착제 조성물에서는, 그 경화 방법으로서 광 중합법을 채용하는 것이 특히 적합하다. 광 중합법에 의해 얻어진 중합 반응물은, 이미 광 중합 개시제를 포함하므로, 이 중합 반응물을 포함하는 점착제 조성물을 추가로 경화시켜 점착제를 형성할 때, 새로운 광 중합 개시제를 추가하지 않아도 광 경화할 수 있다. 혹은, 광 중합법에 의해 조제된 중합 반응물에, 필요에 따라 광 중합 개시제를 추가한 조성의 점착제 조성물이어도 된다. 추가하는 광 중합 개시제는, 중합 반응물의 조제에 사용한 광 중합 개시제와 동일해도 되고, 달라도 된다. 광 중합 이외의 방법으로 조제된 점착제 조성물은, 광 중합 개시제를 첨가함으로써 광 경화성으로 할 수 있다. 광 경화성의 점착제 조성물은, 두꺼운 점착제층이어도 용이하게 형성할 수 있다고 하는 이점을 갖는다. 바람직한 일 형태에 있어서, 점착제 조성물로부터 점착제를 형성할 때의 광 중합은, 자외선 조사에 의해 행할 수 있다. 자외선 조사에는, 공지된 고압 수은 램프, 저압 수은 램프, 메탈 할라이드 램프 등을 사용할 수 있다.
(모노머 성분을 완전 중합물의 형태로 포함하는 점착제 조성물)
바람직한 다른 일 형태에 관한 점착제 조성물은, 해당제 조성물의 모노머 성분을 완전 중합물의 형태로 포함한다. 이러한 점착제 조성물은, 예를 들어 모노머 성분의 완전 중합물인 아크릴계 폴리머를 유기 용매 중에 포함하는 용제형 점착제 조성물, 상기 아크릴계 폴리머가 수성 용매에 분산한 수분산형 점착제 조성물 등의 형태일 수 있다.
(가교제)
여기에 개시되는 점착제 조성물은, 가교제를 함유할 수 있다. 가교제로서는, 점착제의 분야에 있어서 공지 내지 관용의 가교제를 사용할 수 있다. 예를 들어, 에폭시계 가교제, 이소시아네이트계 가교제, 실리콘계 가교제, 옥사졸린계 가교제, 아지리딘계 가교제, 실란계 가교제, 알킬에테르화 멜라민계 가교제, 금속 킬레이트계 가교제 등을 들 수 있다. 이것들은 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
가교제의 함유량(2종 이상의 가교제를 포함하는 경우에는 그들의 합계량)은 특별히 한정되지 않는다. 접착력이나 응집력 등의 점착 특성을 밸런스 좋게 발휘하는 점착제를 실현하는 관점에서, 가교제의 함유량은, 점착제 조성물에 포함되는 모노머 성분 100중량부에 대해, 통상은 대략 5중량부 이하로 하는 것이 적당하고, 대략 0.001 내지 5중량부로 하는 것이 바람직하고, 대략 0.001 내지 4중량부로 하는 것이 보다 바람직하고, 대략 0.001 내지 3중량부로 하는 것이 더욱 바람직하다. 혹은, 상술한 바와 같은 가교제를 포함하지 않는 점착제 조성물이어도 된다.
(아크릴계 올리고머)
여기에 개시되는 점착제 조성물에는, 접착력 향상 등의 관점에서, 아크릴계 올리고머를 함유시킬 수 있다. 아크릴계 올리고머로서는, 상기 모노머 성분의 조성에 대응하는 공중합체의 Tg(전형적으로는, 점착제 조성물로 형성되는 점착제에 포함되는 아크릴계 폴리머의 Tg에 대략 대응함)보다도 Tg가 높은 중합체를 사용하는 것이 바람직하다. 아크릴계 올리고머를 함유시킴으로써, 점착제의 접착력을 향상시킬 수 있다.
상기 아크릴계 올리고머는, Tg가 대략 0℃ 이상 대략 300℃ 이하, 바람직하게는 대략 20℃ 이상 대략 300℃ 이하, 더욱 바람직하게는 대략 40℃ 이상 대략 300℃ 이하인 것이 바람직하다. Tg가 상기 범위 내임으로써, 접착력을 적합하게 향상시킬 수 있다. 또한 아크릴계 올리고머의 Tg는, 상기 모노머 성분의 조성에 대응하는 공중합체의 Tg와 동일하게, Fox의 식에 기초하여 계산되는 값이다.
아크릴계 올리고머의 중량 평균 분자량(Mw)은, 전형적으로는 대략 1000 이상 대략 30000 미만이고, 바람직하게는 대략 1500 이상 대략 20000 미만, 더욱 바람직하게는 대략 2000 이상 대략 10000 미만일 수 있다. Mw가 상기 범위 내에 있음으로써, 양호한 접착력이나 유지 특성이 얻어지기 때문에 바람직하다. 아크릴계 올리고머의 Mw는, 겔 투과 크로마토그래피(GPC)에 의해 측정하고, 표준 폴리스티렌 환산의 값으로서 구할 수 있다. 구체적으로는, 도소 가부시키가이샤제의 HPLC8020에, 칼럼으로서 TSKgelGMH-H(20)×2개를 사용하여, 테트라히드로푸란 용매로 유속 대략 0.5ml/분의 조건에서 측정된다.
아크릴계 올리고머를 구성하는 모노머로서는, 예를 들어 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, 프로필(메트)아크릴레이트, 이소프로필(메트)아크릴레이트, 부틸(메트)아크릴레이트, 이소부틸(메트)아크릴레이트, s-부틸(메트)아크릴레이트, t-부틸(메트)아크릴레이트, 펜틸(메트)아크릴레이트, 이소펜틸(메트)아크릴레이트, 헥실(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, 헵틸(메트)아크릴레이트, 옥틸(메트)아크릴레이트, 이소옥틸(메트)아크릴레이트, 노닐(메트)아크릴레이트, 이소노닐(메트)아크릴레이트, 데실(메트)아크릴레이트, 이소데실(메트)아크릴레이트, 운데실(메트)아크릴레이트, 도데실(메트)아크릴레이트와 같은 알킬(메트)아크릴레이트; 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 이소보르닐(메트)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트와 같은 (메트)아크릴산과 지환족 알코올의 에스테르; 페닐(메트)아크릴레이트, 벤질(메트)아크릴레이트와 같은 아릴(메트)아크릴레이트; 테르펜 화합물 유도체 알코올로부터 얻어지는 (메트)아크릴레이트; 등을 들 수 있다. 이러한 (메트)아크릴레이트는, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
아크릴계 올리고머로서는, 이소부틸(메트)아크릴레이트나 t-부틸(메트)아크릴레이트와 같은 알킬기가 분지 구조를 갖는 알킬(메트)아크릴레이트; 시클로헥실(메트)아크릴레이트나 이소보르닐(메트)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(메트)아크릴레이트와 같은 (메트)아크릴산과 지환식 알코올의 에스테르; 페닐(메트)아크릴레이트나 벤질(메트)아크릴레이트와 같은 아릴(메트)아크릴레이트 등의 환상 구조를 갖는 (메트)아크릴레이트; 등으로 대표되는, 비교적 부피가 큰 구조를 갖는 아크릴계 모노머를 모노머 단위로서 포함하고 있는 것이, 점착제층의 접착성을 더욱 향상시킬 수 있는 관점에서 바람직하다. 또한, 아크릴계 올리고머의 합성 시나 점착제층의 제작 시에 자외선을 채용하는 경우에는, 중합 저해를 일으키기 어렵다고 하는 점에서, 포화 결합을 갖는 것이 바람직하고, 알킬기가 분지 구조를 갖는 알킬(메트)아크릴레이트 또는 지환식 알코올의 에스테르를, 아크릴계 올리고머를 구성하는 모노머로서 적합하게 사용할 수 있다.
이러한 점으로부터, 적합한 아크릴계 올리고머로서는, 예를 들어 디시클로펜타닐메타크릴레이트(DCPMA), 시클로헥실메타크릴레이트(CHMA), 이소보르닐메타크릴레이트(IBXMA), 이소보르닐아크릴레이트(IBXA), 디시클로펜타닐아크릴레이트(DCPA), 1-아다만틸메타크릴레이트(ADMA), 1-아다만틸아크릴레이트(ADA)의 각 단독 중합체 이외, CHMA와 이소부틸 메타크릴레이트(IBMA)의 공중합체, CHMA와 IBXMA의 공중합체, CHMA와 아크릴로일모르폴린(ACMO)의 공중합체, CHMA와 디에틸아크릴아미드(DEAA)의 공중합체, ADA와 메틸메타크릴레이트(MMA)의 공중합체, DCPMA와 IBXMA의 공중합체, DCPMA와 MMA의 공중합체 등을 들 수 있다.
여기에 개시되는 점착제 조성물에 아크릴계 올리고머를 함유시키는 경우, 그 함유량은 특별히 한정되지 않는다. 여기에 개시되는 바람직한 저장 탄성률을 갖는 점착제층을 실현하기 쉽게 하는 관점에서, 아크릴계 올리고머의 함유량은, 통상 해당 점착제 조성물에 포함되는 모노머 성분 100중량부에 대하여 대략 20중량부 이하로 하는 것이 바람직하고, 대략 15중량부 이하로 하는 것이 보다 바람직하고, 대략 10중량부 이하로 하는 것이 더욱 바람직하다. 여기에 개시되는 기술은, 아크릴계 올리고머를 사용하지 않는 양태로도 바람직하게 실시될 수 있다.
그 밖에, 여기에 개시되는 점착제 조성물에는, 점착제의 분야에 있어서 공지된 각종 첨가제를 필요에 따라서 함유시킬 수 있다. 예를 들어, 염료나 안료 등의 착색제, 대전 방지제, 계면 활성제, 가소제, 점착 부여 수지, 표면 윤활제, 레벨링제, 연화제, 산화 방지제, 노화 방지제, 광 안정제, 자외선 흡수제, 중합 금지제, 무기 또는 유기의 충전제, 금속 분말, 입자상물, 박상물 등을, 용도에 따라서 적절히 첨가할 수 있다.
여기에 개시되는 기술에 있어서, 점착제층의 형성에 사용되는 점착제 조성물로서는, 활성 에너지선 경화형 점착제 조성물(전형적으로는 광 경화형 점착제 조성물)을 바람직하게 사용할 수 있다. 상기 활성 에너지선 경화형 점착제 조성물로서는, 환경 위생 등의 관점에서, 유기 용매를 실질적으로 함유하지 않는 것이 바람직하다. 예를 들어, 유기 용매의 함유량이 약 5중량% 이하(보다 바람직하게는 약 3중량% 이하, 예를 들어 약 0.5중량% 이하)인 점착제 조성물이 바람직하다. 또한, 후술하는 바와 같이 점착제 조성물의 액막을 제1 필름 및 제2 필름의 A면 사이에서 경화시키는 방법에 의한 점착제층의 형성에 적합하다는 점에서, 무용제형의 점착제 조성물이 바람직하다. 여기서, 본 명세서에 있어서 무용매형의 점착제 조성물이란, 용매(유기 용매 및 수성 용매를 포함하는 의미임)를 실질적으로 포함하지 않는 점착제 조성물을 말한다. 예를 들어, 용매의 함유량이 약 5중량% 이하(보다 바람직하게는 약 3중량% 이하, 예를 들어 약 0.5중량% 이하)인 무용제형 점착제 조성물이 바람직하다. 또한, 상기 용매란, 점착제층의 형성 과정에서 제거되어야 하는 휘발성 성분, 즉 최종적으로 형성되는 점착제층의 구성 성분이 되는 것이 의도되어 있지 않은 휘발성 성분을 말한다.
<적층 시트>
여기에 개시되는 적층 시트를 제조하는 방법은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 제1, 제2 필름 중 어느 한쪽의 필름의 A면에 점착제 조성물을 도포하여 건조 또는 경화시킴으로써 해당 A면 상에 점착제층을 형성하고, 이 점착제층의 상기 A면과는 반대측의 표면에 다른 쪽의 필름을 적층함으로써 적층 시트를 얻을 수 있다. 혹은, 제1, 제2 필름의 A면 사이에 끼워진 점착제 조성물을 건조 또는 경화시켜서 점착제층을 형성함으로써 적층 시트를 형성해도 된다. 점착제 조성물의 도포 방법으로서는, 종래 공지된 각종 방법을 사용 가능하다. 구체적으로는, 예를 들어 롤 코팅, 키스 롤 코팅, 그라비아 코팅, 리버스 코팅, 롤 브러시, 스프레이 코팅, 딥 롤 코팅, 바 코팅, 나이프 코팅, 에어나이프 코팅, 커튼 코팅, 립 코팅, 다이 코터 등에 의한 압출 코팅법 등의 방법을 들 수 있다.
여기에 개시되는 적층 시트는, 박리 필름의 박리면 상에서 점착제 조성물의 액막을 건조 또는 경화시켜서 점착제층을 형성하는 것을 포함하는 방법에 의해, 적합하게 제조할 수 있다. 이 방법에 의하면, 유동성을 갖는 상태의 점착제 조성물(액막)이 상기 박리면에 접하여 건조 또는 경화됨으로써, 해당 박리면에 접하여 형성되는 점착제층 표면의 평활성을 고정밀도로 제어할 수 있다. 상기 박리 필름으로서는, 제1 필름 및 제2 필름 중 A면이 박리면으로 되어 있는 것을 사용할 수 있다. 상기 박리면은, 전형적으로는 최대 산 높이(Rp)가 50㎚ 미만인 표면이다. 이와 같이 평활성이 높은 박리면을 구비한 박리 필름을 사용함으로써, 고평활성의 점착면을 안정되게(재현성 좋게) 제조할 수 있다.
여기에 개시되는 적층 시트는, 상기 점착제 조성물의 액막을 제1, 제2 필름의 A면 사이에서 경화시켜서 점착제층을 형성하는 것을 포함하는 방법으로 바람직하게 제조될 수 있다. 제1, 제2 필름의 A면 사이에 점착제 조성물의 액막을 배치하는 방법으로서는, 한쪽의 필름의 A면에 액상의 점착제 조성물을 도포하고, 이어서 해당 점착제 조성물의 액막에 다른 쪽의 필름을 씌우는 방법을 채용할 수 있다. 다른 방법으로서, 제1 필름 및 제2 필름을 A면끼리가 대향하도록 하여 한 쌍의 롤 사이에 공급함과 함께, 그것들의 A면 사이에 액상의 점착제 조성물을 공급하는 방법을 들 수 있다. 또한, 점착제 조성물의 도포는, 80℃ 이하에서 행하는 것이 바람직하고, 60℃ 이하(예를 들어 40℃ 이하)에서 행하는 것이 보다 바람직하다. 이것에 의해, 제1, 제2 필름과 점착제층의 열팽창률의 상이에 의한 점착제층 표면의 거칠함이 억제되어, 보다 평활성이 높은 점착면이 형성될 수 있다.
점착제층의 두께는 특별히 한정되지 않는다. 점착제층의 두께는, 예를 들어 1㎛ 내지 1000㎛ 정도이면 되고, 통상은 5㎛ 내지 250㎛ 정도로 하는 것이 적당하다. 몇몇 양태에 있어서, 점착제층의 두께는, 예를 들어 10㎛ 이상이면 되고, 20㎛ 이상인 것이 바람직하고, 25㎛ 이상인 것이 보다 바람직하고, 25㎛ 초과여도 된다. 점착제층의 두께가 커지면, 해당 점착제층에 있어서의 응력 분산능은 높아지는 경향이 있다. 이것은 광학 왜곡의 저감에 유리하게 기여할 수 있다. 여기에 개시되는 기술은, 점착제층의 두께가 예를 들어 30㎛ 이상인 양태로 바람직하게 실시될 수 있다. 상기 점착제층의 두께는, 35㎛ 이상이어도 되고, 40㎛ 이상이어도 되고, 45㎛ 이상이어도 된다. 한편, 점착제층의 두께가 커지면 해당 점착제층을 투과하는 광로도 길어지기 때문에, 광학 왜곡이 인식되기 쉬워진다. 이 때문에, 몇몇 양태에 있어서, 점착제층의 두께는, 예를 들어 200㎛ 이하로 하는 것이 적당하고, 150㎛ 이하여도 되고, 100㎛ 이하여도 되고, 70㎛ 이하여도 된다.
여기에 개시되는 기술에 있어서, 적층 시트를 구성하는 점착 시트(점착제층을 포함하고, 추가로 지지 기재를 포함할 수 있지만, 박리 필름은 포함하지 않음)는, 헤이즈값이 3% 이하인 것이 바람직하다. 이러한 점착 시트는, 투명성이 요구되는 용도를 포함하는, 다양한 용도에 바람직하게 사용될 수 있다. 광학 용도(예를 들어, 광학 부재의 제조 용도)에 사용될 수 있는 적층 시트의 롤체에서는, 점착 시트의 헤이즈값이 3% 이하인 것이 특히 의미가 있다. 몇몇 양태에 있어서, 점착 시트의 헤이즈값은, 0 내지 2.5%인 것이 바람직하고, 0 내지 2%인 것이 보다 바람직하고, 예를 들어 0 내지 1.5%여도 되고, 0 내지 1%여도 된다. 상기 헤이즈값은, 측정 대상의 점착 시트를 알칼리 유리판의 편면에 첩부하고, 헤이즈 미터를 사용하여 측정할 수 있다. 헤이즈 미터로서는, 무라카미 시키사이 기쥬츠 겐큐죠제의 MR-100 또는 그 상당품을 사용할 수 있다. 측정에 있어서는, 점착 시트가 첩부된 알칼리 유리판을, 해당 점착 시트가 광원측이 되도록 배치한다. 알칼리 유리 자체가 헤이즈값을 갖는 경우에는, 측정값에서 알칼리 유리판 자체의 헤이즈값을 뺀 값을 점착 시트의 헤이즈값으로 한다. 알칼리 유리판으로서는, 예를 들어 마쯔나미 가라스 고교제의 슬라이드 글래스 S1214를 사용할 수 있다.
여기에 개시되는 적층 시트에 포함되는 점착제층의 헤이즈값은, 3% 이하인 것이 바람직하다. 이러한 점착제층을 갖는 점착 시트(점착제층으로 이루어지는 기재리스 양면 점착 시트, 또는 점착제층과 해당 점착제층의 제2 면에 적층된 지지 기재를 포함하는 편면 점착 시트)는, 광학 용도를 포함하는 다양한 용도에 바람직하게 적용될 수 있다. 몇몇 양태에 있어서, 점착제층의 헤이즈값은, 0 내지 2.5%인 것이 바람직하고, 0 내지 2%인 것이 보다 바람직하고, 0 내지 1.5%여도 되고, 0 내지 1%여도 된다. 여기에 개시되는 기술은, 점착제층의 헤이즈값이 0% 이상 0.5% 미만(보다 바람직하게는 0% 이상 0.4% 이하, 예를 들어 0% 이상 0.3% 이하)인 양태로 바람직하게 실시될 수 있다. 점착제층의 헤이즈값은, 측정 대상의 점착제층을 알칼리 유리판의 편면에 첩부하는 것 이외에는 점착 시트의 헤이즈값과 마찬가지로 하여 측정할 수 있다. 또한, 제1, 제2 필름이 모두 박리 필름인 적층 시트에서는, 상기 적층 시트를 구성하는 점착 시트는 상기 점착제층으로 이루어지기 때문에, 점착 시트의 헤이즈값과 점착제층의 헤이즈값은 일치한다.
여기에 개시되는 적층 시트의 폭은, 전형적으로는 5㎜ 이상이며, 예를 들어 10㎜ 이상이어도 되고, 바람직하게는 20㎜ 이상, 보다 바람직하게는 30㎜ 이상이고, 50㎜ 이상이어도 되고, 150㎜ 이상이어도 되고, 300㎜ 이상이어도 되고, 500㎜ 이상이어도 된다. 적층 시트의 폭이 커지면, 점착제층의 신축 불균일에 기인하는 광학 왜곡은 발생하기 쉬워지는 경향이 있다. 따라서, 여기에 개시되는 기술을 적용하여 점착제층의 광학 왜곡을 억제하는 것이 특히 의의가 있다. 또한, 취급성 등의 관점에서, 상기 적층 시트의 폭은, 통상은 대략 5m 이하가 적당하며, 예를 들어 대략 4m 이하여도 되고, 대략 3m 이하여도 되고, 대략 2m 이하여도 되고, 대략 1m 이하여도 된다.
여기에 개시되는 적층 시트의 총 두께는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 30㎛ 내지 1500㎛ 정도일 수 있다. 여기서, 적층 시트의 총 두께란, 제1 필름의 B면으로부터 제2 필름의 B면까지의 두께를 말한다. 몇몇 양태에 있어서, 적층 시트의 총 두께는, 예를 들어 60㎛ 이상이면 되고, 80㎛ 이상이어도 되고, 105㎛ 이상이어도 되고, 125㎛ 이상이어도 되고, 140㎛ 이상이어도 된다. 또한, 롤체의 형성 용이성이나 적층 시트의 장척화 등의 관점에서, 몇몇 양태에 있어서, 적층 시트의 총 두께는, 예를 들어 1000㎛ 이하이면 되고, 500㎛ 이하여도 되고, 300㎛ 이하여도 된다.
여기에 개시되는 적층 시트는, 점착제층의 제1 면에 대한 제1 필름의 A면의 전단 박리력 Fs1이 0.5N/4㎠ 이상 250N/4㎠ 이하인 것이 바람직하다. 제1 필름의 A면의 전단 박리력 Fs1이 상기 범위에 있음으로써, 점착제층의 자유로운 신축을 제약하여 광학 왜곡의 발생을 적절하게 억제하는 효과가 적합하게 발휘될 수 있다. 몇몇 양태에 있어서, 상기 신축을 제약하는 효과를 높이는 관점에서, 제1 필름의 A면의 전단 박리력 Fs1은, 1.0N/4㎠ 이상인 것이 바람직하고, 5.0N/4㎠ 이상인 것이 보다 바람직하고, 10N/4㎠ 이상이어도 되고, 15N/4㎠ 이상이어도 되고, 25N/4㎠ 이상이어도 되고, 35N/4㎠ 이상이어도 되고, 45N/4㎠ 이상이어도 되고, 55N/4㎠ 이상이어도 된다. 또한, 적층 시트의 사용 시 등에 점착제층으로부터 제1 필름을 박리할 때의 박리 조작성의 관점에서, 몇몇 양태에 있어서, 제1 필름의 A면의 전단 박리력 Fs1은, 예를 들어 200N/4㎠ 이하여도 되고, 170N/4㎠ 이하여도 되고, 150N/4㎠ 이하여도 되고, 100N/4㎠ 이하여도 되고, 80N/4㎠ 이하여도 되고, 70N/4㎠ 이하여도 된다.
제2 필름이 박리 필름인 양태에 있어서, 점착제층의 제2 면에 대한 상기 제2 필름의 A면의 전단 박리력 Fs2는, 점착제층의 광학 왜곡을 억제하는 관점에서, 0.5N/4㎠ 이상 250N/4㎠ 이하인 것이 바람직하다. 몇몇 양태에 있어서, 제1 필름과 마찬가지의 이유에서, 제2 필름의 A면의 전단 박리력 Fs2는, 1.0N/4㎠ 이상인 것이 바람직하고, 5.0N/4㎠ 이상인 것이 보다 바람직하고, 10N/4㎠ 이상이어도 되고, 15N/4㎠ 이상이어도 되고, 또한 예를 들어 200N/4㎠ 이하여도 되고, 170N/4㎠ 이하여도 되고, 150N/4㎠ 이하여도 되고, 100N/4㎠ 이하여도 되고, 80N/4㎠ 이하여도 되고, 70N/4㎠ 이하여도 된다.
제2 필름이 박리 필름인 양태에 있어서, 제1 필름의 A면의 전단 박리력 Fs1[N/4㎠]은, 제2 필름의 A면의 전단 박리력 Fs2[N/4㎠]과의 관계에서, Fs1<Fs2를 충족하도록 설정하는 것이 바람직하다. 이것에 의해, 점착제층의 제1 면으로부터 제1 필름을 박리하려고 할 때에 해당 점착제층의 제2 면이 제2 필름으로부터 들뜨는 현상을 억제할 수 있다. 이러한 양태에 있어서, 제1 필름의 A면의 전단 박리력 Fs1은, 통상 170N/4㎠ 이하인 것이 적당하며, 150N/4㎠ 이하인 것이 바람직하고, 100N/4㎠ 이하여도 되고, 80N/4㎠ 이하여도 되고, 70N/4㎠ 이하여도 된다. 제1 필름의 박리 조작성을 높이는 관점에서, 몇몇 양태에 있어서, 전단 박리력 Fs1은, 55N/4㎠ 이하여도 되고, 45N/4㎠ 이하여도 되고, 35N/4㎠ 이하여도 되고, 25N/4㎠ 이하여도 된다. 또한, 상기 양태에 있어서, 제2 필름의 A면의 전단 박리력 Fs2는, 통상, 10N/4㎠ 이상인 것이 적당하며, 15N/4㎠ 이상이어도 되고, 30N/4㎠ 이상이어도 되고, 50N/4㎠ 이상이어도 되고, 70N/4㎠ 이상이어도 된다.
제2 필름이 박리 필름인 양태에 있어서, 제1 필름의 A면의 전단 박리력 Fs1[N/4㎠] 및 제2 필름의 A면의 전단 박리력 Fs2[N/4㎠]는, 다음 식: 30N/4㎠≤Fs1+Fs2; 을 충족하도록 설정하는 것이 바람직하다. 이에 의해, 점착제층이 자유로운 신축을 제약하여 광학 왜곡의 발생을 적절하게 억제하는 효과가 적합하게 발휘될 수 있다. 몇몇 양태에 있어서, 상기 신축을 제약하는 효과를 높이는 관점에서, 상기 Fs1+Fs2는, 50N/4㎠ 이상인 것이 바람직하고, 70N/4㎠ 이상인 것이 보다 바람직하고, 90N/4㎠ 이상이어도 되고, 100N/4㎠ 이상이어도 된다. 상기 Fs1+Fs2의 상한은 특별히 제한되지 않지만, 통상은 400N/4㎠ 이하로 하는 것이 적당해서, 300N/4㎠ 이하여도 되고, 250N/4㎠ 이하여도 된다.
제2 필름이 박리 필름인 양태에 있어서, 제1 필름의 A면의 전단 박리력 Fs1[N/4㎠] 및 제2 필름의 A면의 전단 박리력 Fs2[N/4㎠]는, 다음 식: 0.1≤(Fs2-Fs1)/Fs2; 을 충족하도록 설정할 수 있다. 이에 의해, 점착제층의 제1 면으로부터 제1 필름을 박리하려고 할 때에 해당 점착제층의 제2 면이 제2 필름으로부터 들뜨는 현상을 억제할 수 있다. 이러한 현상을 보다 좋게 억제하는 관점에서, 몇몇 양태에 있어서, (Fs2-Fs1)/Fs2는, 예를 들어 0.3 이상이어도 되고, 0.4 이상이어도 되고, 0.5 이상이어도 된다. 또한, (Fs2-Fs1)/Fs2는, 통상, 1.0 이하로 하는 것이 적당하며, 0.95 이하여도 되고, 0.9 이하여도 된다.
또한, 전단 박리력 Fs1, Fs2는, 후술하는 실시예에 기재된 방법에 의해 측정된다. 전단 박리력 Fs1, Fs2는, 점착제층을 구성하는 점착제(예를 들어, 베이스 폴리머의 Tg나 모노머 조성 등)의 선택, 측정 대상의 박리 필름의 A면의 구성(예를 들어, 박리 처리제의 종류, 박리 처리층의 두께 등)의 선택 등에 의해 조절할 수 있다.
<롤체>
이 명세서에 의해 개시되는 사항에는, 여기에 개시되는 어느 적층 시트를 권회된 형태로 포함하는 롤체가 포함된다. 이러한 롤체는, 전형적으로는, 코어(권취 코어)와, 해당 코어의 주위에 권취된 적층 시트를 포함한다. 코어의 형상은 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 중실의 원기둥 형상, 중공의 원기둥 형상(즉, 원통 형상), 중공 또는 중실의 다각 기둥 형상 등일 수 있다. 롤체의 취급성 향상의 관점에서, 중공의 원기둥 형상 또는 중공의 다각 기둥 형상의 코어를 바람직하게 채용할 수 있다. 원통형의 코어가 특히 바람직하다.
코어를 구성하는 재료는 특별히 제한되지 않고, 공지된 재료를 사용할 수 있다. 예를 들어, 보드지 등의 종이류; PE 수지, PP 수지, 염화비닐 수지, 폴리에스테르, 에폭시 수지, 페놀 수지, 멜라민 수지, 규소 수지, 폴리우레탄, 폴리카르보네이트, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 공중합체 수지(ABS 수지) 등의 플라스틱 재료; 섬유 강화 플라스틱(FRP) 등의 복합 재료; 철, 스테인리스강(SUS), 알루미늄 등의 금속 재료; 등을 들 수 있다.
코어의 외경은 특별히 제한되지 않는다. 몇몇 양태에 있어서, 코어의 외경은, 예를 들어 30㎜ 이상이어도 되고, 50㎜ 이상이어도 되고, 70㎜ 이상이어도 되고, 80㎜ 이상이어도 되고, 85㎜ 이상이어도 된다. 코어의 외경이 커지면, 점착면에 있어서의 오렌지 필의 발생이나, 권회 및 권출에 수반되는 적층 시트의 변형에 기인하는 점착제층의 신축 불균일을 억제하기 쉬워지는 경향이 있다. 이것은 점착제층의 광학적 균질성 향상의 관점에서 바람직하다. 한편, 생산성의 향상 등을 목적으로 하여, 롤체에 포함되는 적층 시트를 장척화함으로써 롤 교환의 빈도를 저감시키고 싶다는 요청이 있다. 롤체에 포함되는 적층 시트를 장척화하려면, 코어의 외경은 작은 쪽이 유리하다. 이러한 관점에서, 코어의 외경은, 예를 들어 300㎜ 이하로 하는 것이 바람직하고, 250㎜ 이하여도 되고, 200㎜ 이하여도 되고, 180㎜ 이하여도 된다. 여기에 개시되는 기술은, 코어의 외경이 150㎜ 이하, 100㎜ 이하, 나아가 95㎜ 이하인 롤체의 양태로도 적합하게 실시할 수 있어, 이러한 양태에 있어서도 점착제층의 광학적 균질성이 좋은 적층 시트를 실현할 수 있다. 또한, 상기 코어의 직경이란, 단면 형상이 비원형의 권취 코어인 경우에는, 그 단면 형상을 원형에 근사시킨 직경을 말하는 것으로 한다.
중공 형상의 코어인 경우, 해당 코어의 두께(즉, 외벽의 두께)는 특별히 한정되지 않고, 해당 코어의 재질이나 외경 등을 고려하여, 원하는 강도가 얻어지도록 적절히 설정할 수 있다. 롤체의 경량화 등의 관점에서, 코어의 두께는, 통상 2㎜ 내지 15㎜ 정도가 적당하고, 3㎜ 내지 10㎜ 정도가 바람직하다.
<용도>
여기에 개시되는 적층 시트는, 점착면에 있어서의 오렌지 필의 발생이나, 점착제층의 광학 왜곡의 발생이 억제되어 있음으로써, 광학적 균질성이 우수한 것이 될 수 있다. 이러한 특장을 살려서, 상기 적층 시트는, 예를 들어 광학 용도에 바람직하게 사용될 수 있다. 보다 구체적으로는, 상기 적층 시트는, 예를 들어 해당 적층 시트에 포함되는 점착 시트가 광학 부재에 첩부되는 양태로, 점착제층을 갖는 광학 부재(점착형 광학 부재)의 제조에 적합하게 사용할 수 있다. 또한, 상기 적층 시트는, 제2 필름이 비박리성의 A면을 갖는 지지 기재이며 해당 지지 기재가 광학 부재인 양태로, 해당 적층 시트에 포함되는 점착 시트를 그대로, 혹은 적절한 사이즈나 형상으로 가공하여, 점착형 광학 부재로서 바람직하게 사용할 수 있다.
상기 광학 부재로서 광학 필름을 사용하는 경우에는, 상기 점착형 광학 부재는, 점착형 광학 필름으로서 사용된다. 상기 광학 필름으로서는, 편광판, 위상차판, 광학 보상 필름, 휘도 향상 필름, 하드 코팅(HC) 필름, 반사 방지 필름, 충격 흡수 필름, 방오 필름, 포토크로믹 필름, 조광 필름, 파장 선택 흡수 필름, 파장 변환 필름, 나아가 이들이 적층되어 있는 것 등을 사용할 수 있다. 여기에 개시되는 적층 시트에 포함되는 점착제층 또는 점착 시트는, 안과 분야의 용도에도 적합하다. 상기 점착제층 또는 점착 시트는, 상술한 바와 같은 광학 용도나 안과 용도에 한정되지 않고, 예를 들어 일반적인 방오 필름, 단열 필름, 충격 흡수 필름 등을 지지체로 하는 점착 시트의 형태로, 다양한 용도에 적용할 수 있다.
이 명세서에 의해 개시되는 사항에는 이하의 것이 포함된다.
(1) 점착제층과, 상기 점착제층의 제1 면에 적층되어 있는 제1 필름과, 상기 점착제층의 제2 면에 적층되어 있는 제2 필름을 포함하고,
상기 제1 필름은, 상기 점착제층과 접하는 면인 A면이 박리면으로 되어 있는 박리 필름이며,
상기 제1 필름은, 상기 A면의 최대 산 높이 Rp1A가 50㎚ 미만이고,
상기 제1 필름의 두께와 상기 제2 필름의 두께의 합계 두께 TSUM이 80㎛ 이상인, 적층 시트.
(2) 상기 점착제층은, 활성 에너지선 경화형 점착제 조성물(예를 들어, 광 경화형 점착제 조성물)로 형성된 점착제층인, 상기 (1)에 기재된 적층 시트.
(3) 상기 제1 필름 및 상기 제2 필름 중 적어도 한쪽(바람직하게는 양쪽)은, 두께 T[㎜]와 탄성률 E'[㎫]의 관계가 다음 식: 0.10[N·㎜]<E'×T3; 을 충족하는, 상기 (1) 또는 (2)에 기재된 적층 시트.
(4) 상기 제1 필름 및 상기 제2 필름은, 각각 독립적으로, 폴리에스테르계 수지 필름, 셀룰로오스 수지 필름, 폴리이미드계 수지 필름 및 폴리에테르술폰계 수지 필름을 포함하는 군에서 선택되는, 상기 (1) 내지 (3) 중 어느 하나에 기재된 적층 시트.
(5) 상기 제1 필름 및 상기 제2 필름 중 적어도 한쪽(바람직하게는 양쪽)은, 두께가 25㎛ 이상(바람직하게는 35㎛ 이상, 보다 바람직하게는 50㎛ 이상, 더욱 바람직하게는 70㎛ 이상)인, 상기 (1) 내지 (4) 중 어느 하나에 기재된 적층 시트.
(6) 상기 제1 필름의 상기 A면의 잔류 접착률이 60% 이상인, 상기 (1) 내지 (5) 중 어느 하나에 기재된 적층 시트.
(7) 상기 점착제층의 상기 제1 면에 대한 상기 제1 필름의 상기 A면의 전단 박리력 Fs1이 0.5N/4㎠ 이상 250N/4㎠ 이하인, 상기 (1) 내지 (6) 중 어느 하나에 기재된 적층 시트.
(8) 상기 제2 필름은, 상기 점착제층과 접하는 면인 A면의 최대 산 높이 Rp2A가 50㎚ 미만인, 상기 (1) 내지 (7) 중 어느 하나에 기재된 적층 시트.
(9) 상기 제2 필름은, 상기 A면이 박리면으로 되어 있는 박리 필름인, 상기 (1) 내지 (8) 중 어느 하나에 기재된 적층 시트.
(10) 상기 제2 필름의 상기 A면의 잔류 접착률이 60% 이상인, 상기 (9)에 기재된 적층 시트.
(11) 상기 점착제층의 상기 제2 면에 대한 상기 제2 필름의 상기 A면의 전단 박리력 Fs2가 0.5N/4㎠ 이상 250N/4㎠ 이하인, 상기 (9) 또는 (10)에 기재된 적층 시트.
(12) 상기 점착제층의 상기 제1 면에 대한 상기 제1 필름의 상기 A면의 전단 박리력 Fs1[N/4㎠]과, 상기 점착제층의 상기 제2 면에 대한 상기 제2 필름의 상기 A면의 전단 박리력 Fs2[N/4㎠]의 관계가, 다음 식: 0.1≤(Fs2-Fs1)/Fs2; 를 충족하는, 상기 (9) 내지 (11) 중 어느 하나에 기재된 적층 시트.
(13) 상기 제1 필름 및 상기 제2 필름 중 적어도 한쪽은, 상기 A면의 최대 산 높이 Rp가 20㎚ 이상 50㎚ 미만, 20㎚ 이상 40㎚ 이하 또는 20㎚ 이상 30㎚ 이하이고, 상기 A면은 실리콘계 박리 처리제에 의한 박리 처리면인, 상기 (1) 내지 (12) 중 어느 한 항에 기재된 적층 시트.
(14) 상기 제1 필름 및 상기 제2 필름 중 적어도 한쪽은, 상기 A면의 최대 산 높이 Rp가 20㎚ 이상 50㎚ 미만, 20㎚ 이상 40㎚ 이하 또는 20㎚ 이상 30㎚ 이하이고, 상기 A면은 장쇄 알킬계 박리 처리제에 의한 박리 처리면인, 상기 (1) 내지 (13) 중 어느 하나에 기재된 적층 시트.
(15) 상기 제1 필름 및 상기 제2 필름 중 적어도 한쪽은, 상기 A면의 최대 산 높이 Rp가 5㎚ 이상 50㎚ 미만, 5㎚ 이상 30㎚ 이하, 5㎚ 이상 25㎚ 미만, 10㎚ 이상 25㎚ 미만, 15㎚ 이상 30㎚ 미만 또는 15㎚ 이상 25㎚ 미만이고, 상기 A면은 장쇄 알킬계 박리 처리제에 의한 박리 처리면인, 상기 (1) 내지 (13) 중 어느 하나에 기재된 적층 시트.
(16) 상기 제1 필름 및 상기 제2 필름 중 적어도 한쪽은, 상기 A면이 실리콘계 박리 처리제에 의한 박리 처리면이며, 해당 박리 처리면의 잔류 접착률이 60% 이상인, 상기 (1) 내지 (15) 중 어느 하나에 기재된 적층 시트.
(17) 상기 점착제층은 기재리스의 단층 구조인, 상기 (1) 내지 (16) 중 어느 하나에 기재된 적층 시트.
(18) 상기 적층 시트로부터 박리 필름을 제외한 점착 시트의 헤이즈값이 3% 이하인, 상기 (1) 내지 (17) 중 어느 하나에 기재된 적층 시트.
(19) 상기 점착제층을 구성하는 점착제는 아크릴계 점착제인, 상기 (1) 내지 (18) 중 어느 하나에 기재된 적층 시트.
(20) 상기 점착제층을 갖는 광학 부재의 제조에 사용되는, 상기 (1) 내지 (19) 중 어느 하나에 기재된 적층 시트.
(21) 권회되어 롤 형태로 되어 있는, 상기 (1) 내지 (20) 중 어느 하나에 기재된 적층 시트.
[실시예]
이하, 본 발명에 관한 몇몇 실시예를 설명하는데, 본 발명을 이러한 구체예로 나타내는 것에 한정하는 것을 의도한 것은 아니다. 또한, 이하의 설명 중의 「부」 및 「%」는, 특별히 언급이 없는 한 중량 기준이다.
<점착제 조성물의 조제>
(점착제 조성물 C1)
n-부틸아크릴레이트 39부와, 시클로헥실아크릴레이트 40부와, 4-히드록시부틸아크릴레이트 21부와, 광 중합 개시제로서의 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온(IGM Regins사 제조, 상품명 「옴니라드 651」) 0.05부 및 1-히드록시시클로헥실-페닐-케톤(IGM Regins사 제조, 상품명 「옴니라드 184」) 0.05부를 혼합하여, 질소 분위기하에서 자외선을 조사하여 부분 중합물(모노머 시럽)을 제작하였다. 얻어진 모노머 시럽에, 1,6-헥산디올디아크릴레이트 0.5부를 첨가하고, 균일하게 혼합하여 점착제 조성물 C1을 조제하였다.
(점착제 조성물 C2)
2-에틸헥실아크릴레이트 70부와, N-비닐피롤리돈 10부와, 4-히드록시부틸아크릴레이트 20부와, 광 중합 개시제로서의 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온(IGM Regins사 제조, 상품명 「옴니라드 651」) 0.05부 및 1-히드록시시클로헥실-페닐-케톤(IGM Regins사 제조, 상품명 「옴니라드 184」) 0.05부를 혼합하여, 질소 분위기하에서 자외선을 조사하여 부분 중합물(모노머 시럽)을 제작하였다. 얻어진 모노머 시럽에, 1,6-헥산디올디아크릴레이트 0.2부를 첨가하고, 균일하게 혼합하여 점착제 조성물 C2를 조제하였다.
<적층 시트의 제작>
(예 1)
제1 필름으로서, 점착제층의 제1 면에 적층되는 면인 A면이 실리콘계 박리 처리제 S1에 의한 박리면으로 되어 있고, 상기 A면의 최대 산 높이 RpA1이 26㎚인, 두께 75㎛의 PET 필름(박리 필름)을 준비하였다. 이 PET 필름은, 해당 필름의 탄성률 E'[㎫] 및 두께 T(0.075㎜)로부터 계산되는 E'×T3이 0.99N·㎜였다.
또한, 제2 필름으로서, 점착제층의 제2 면에 적층되는 면인 A면이 실리콘계 박리 처리제 S3에 의한 박리면으로 되어 있고, 상기 A면의 최대 산 높이 RpA2가 23㎚인, 두께 75㎛의 PET 필름(박리 필름)을 준비하였다. 이 PET 필름의 E'×T3은 0.99N·㎜였다.
상기 제1 필름의 A면(박리면)에 점착제 조성물 C1을 도포하고, 해당 A면 상에 점착제 조성물 C1의 액막을 형성하였다. 점착제 조성물의 도포량은, 최종적으로 형성되는 점착제층의 두께가 50㎛로 되도록 조정하였다. 이어서, 상기 액막 상에 제2 필름을, 해당 제2 필름의 A면(박리면)이 상기 액막에 접하도록 하여 씌웠다. 이에 의해 상기 액막을 산소로부터 차단하였다. 이와 같이 점착제 조성물의 액막의 양면을 제1, 제2 필름의 A면에 각각 접촉시킨 상태에서, 케미컬 라이트 램프((주)도시바 제조)를 사용하여 조도 5mW/㎠의 자외선을 360초간 조사하여 중합 반응을 진행시킴으로써, 상기 액막을 경화시켜 점착제층을 형성하였다. 이와 같이 하여, 점착제층(즉, 상기 액막의 자외선 경화물)과, 상기 점착제층의 제1 면에 적층되어 있는 제1 필름과, 상기 점착제층의 제2 면에 적층되어 있는 제2 필름으로 이루어지는 3층 구조의 적층 시트를 얻었다.
또한, 상기 조도의 값은, 피크 감도 파장 약 350㎚의 공업용 UV 체커(탑콘사 제조, 상품명 「UVR-T1」, 수광부 형식 UD-T36)에 의한 측정값이다.
(예 2)
점착제 조성물 C1 대신에 점착제 조성물 C2를 사용한 것 이외에는 예 1과 마찬가지로 하여 적층 시트를 얻었다.
(예 3)
제1 필름으로서, A면이 장쇄 알킬계 박리 처리제 A1에 의한 박리면(박리 처리제 A1을 사용하여 형성된, 두께 약 300㎚의 박리 처리층의 표면)으로 되어 있고, 표 1에 나타내는 두께 및 RpA1을 갖는 PET 필름을 준비하였다. 또한, 제2 필름으로서, A면이 장쇄 알킬계 박리 처리제 A1에 의한 박리면(박리 처리제 A1을 사용하여 형성된, 두께 약 100㎚의 박리 처리층의 표면)으로 되어 있고, 표 1에 나타내는 두께 및 RpA2를 갖는 PET 필름을 준비하였다. 이들 제1, 제2 필름을 사용한 것 외에는 예 1과 마찬가지로 하여 적층 시트를 얻었다.
(예 4)
제1 필름으로서, A면이 실리콘계 박리 처리제 S2에 의한 박리면으로 되어 있고, 표 1에 나타내는 두께 및 RpA1을 갖는 PET 필름을 준비하였다. 또한, 제2 필름으로서, A면이 실리콘계 박리 처리제 S3에 의한 박리면으로 되어 있고, 표 1에 나타내는 두께 및 RpA2를 갖는 PET 필름을 준비하였다. 이들 제1, 제2 필름을 사용한 것 외에는 예 1과 마찬가지로 하여 적층 시트를 얻었다.
(예 5)
제1 필름으로서, A면이 실리콘계 박리 처리제 S2에 의한 박리면으로 되어 있고, 표 1에 나타내는 두께 및 RpA1을 갖는 PET 필름을 준비하였다. 또한, 제2 필름으로서, A면이 실리콘계 박리 처리제 S3에 의한 박리면으로 되어 있고, 표 1에 나타내는 두께 및 RpA2를 갖는 PET 필름을 준비하였다. 이들 제1, 제2 필름을 사용한 것 외에는 예 1과 마찬가지로 하여 적층 시트를 얻었다.
(예 6)
제1 필름으로서, A면이 실리콘계 박리 처리제 S1에 의한 박리면으로 되어 있고, 표 1에 나타내는 두께 및 RpA1을 갖는 PET 필름을 준비하였다. 또한, 제2 필름으로서, A면이 실리콘계 박리 처리제 S2에 의한 박리면으로 되어 있고, 표 1에 나타내는 두께 및 RpA2를 갖는 PET 필름을 준비하였다. 이들 제1, 제2 필름을 사용한 것 외에는 예 1과 마찬가지로 하여 적층 시트를 얻었다.
(예 7)
제1 필름으로서, A면이 실리콘계 박리 처리제 S2에 의한 박리면으로 되어 있고, 표 1에 나타내는 두께 및 RpA1을 갖는 PET 필름을 준비하였다. 또한, 제2 필름으로서, A면이 실리콘계 박리 처리제 S3에 의한 박리면으로 되어 있고, 표 1에 나타내는 두께 및 RpA2를 갖는 PET 필름을 준비하였다. 이들 제1, 제2 필름을 사용한 것 외에는 예 1과 마찬가지로 하여 적층 시트를 얻었다.
(예 8)
제1 필름으로서, A면이 실리콘계 박리 처리제 S1에 의한 박리면으로 되어 있고, 표 1에 나타내는 두께 및 RpA1을 갖는 PET 필름을 준비하였다. 또한, 제2 필름으로서, A면이 실리콘계 박리 처리제 S2에 의한 박리면으로 되어 있고, 표 1에 나타내는 두께 및 RpA2를 갖는 PET 필름을 준비하였다. 이들 제1, 제2 필름을 사용한 것 외에는 예 1과 마찬가지로 하여 적층 시트를 얻었다.
또한, 상기 실리콘계 박리 처리제 S1로서는, 실리콘계 박리 처리제(신에쓰 가가쿠 고교 제조, KS-847H) 100부 및 실리콘 경화 촉매(신에쓰 가가쿠 고교 제조, CAT-PL-50T) 3.3부를, 톨루엔(이데미쓰 세키유 가가쿠 제조), n-헥산(마루젠 세키유 가가쿠 제조) 및 메틸에틸케톤(이데미쓰 고산 제조)을 포함하는 중량비 1:2:1의 혼합 용매로 0.3%로 희석하여 조제한 것을 사용하였다.
상기 실리콘계 박리 처리제 S2로서는, 비닐기 함유 실리콘계 박리 처리제(신에쓰 가가쿠 고교 제조, KS-3703) 92부, 박리 컨트롤제(신에쓰 가가쿠 고교 제조, KS-3800) 8부 및 백금 촉매(신에쓰 가가쿠 고교 제조, CAT-PL-50T) 3부와, 희석 용매로서의 톨루엔 680부 및 n-헥산 680부를 혼합하여 조제한 것을 사용하였다.
상기 실리콘계 박리 처리제 S3으로서는, 비닐기 함유 실리콘계 박리 처리제(신에쓰 가가쿠 고교 제조, KS-3703) 80부, 박리 컨트롤제(신에쓰 가가쿠 고교 제조, KS-3800) 20부 및 백금 촉매(신에쓰 가가쿠 고교 제조, CAT-PL-50T) 3부와, 희석 용매로서의 톨루엔 680부 및 n-헥산 680부를 혼합하여 조제한 것을 사용하였다.
상기 장쇄 알킬계 박리 처리제 A1로서는, 크실렌(다이요 가가쿠 제조, 자이롤) 200부, 옥타데실이소시아네이트(오하라 파라지움 가가쿠 가부시끼가이샤 제조, R-NCO) 600부를 교반하면서 가열하고, 크실렌이 환류하기 시작하면 폴리비닐알코올(쿠라레 제조, 쿠라레포발 205) 100부를 소량씩 10분 간격으로 2시간에 걸쳐 첨가하고, 첨가 종료 후 또한 2시간 환류를 행하고, 이어서 반응 혼합물을 메탄올 중에 첨가하여 반응 생성물을 백색 침전으로서 석출시키고, 그 침전을 여과 분별하여, 크실렌 140부를 첨가하고, 가열하여 완전히 용해시킨 후, 다시 메탄올을 첨가하여 침전시키는 조작을 수회 반복한 후, 침전을 메탄올로 세정하고, 건조 분쇄하여 얻은 분말을 물로 0.3%로 희석한 것을 사용하였다.
예 1, 2, 4 내지 8에 있어서의 제1, 제2 필름으로서는, 라이너 기재로서의 PET 필름의 편면(처리 대상면)에 상기 박리 처리제를, 건조 후의 두께가 80㎚ 내지 150㎚(예를 들어 120㎚ 정도)가 되도록 바 코터로 도포하고, 120℃에서 1분간 건조한 후, 50℃에서 24시간 에이징을 행한 것을 사용하였다. 또한, 박리 처리제의 도포량은, 원하는 박리성이 얻어지도록 적절하게 조절하였다.
예 3에 있어서의 제1, 제2 필름으로서는, 라이너 기재로서의 PET 필름의 편면(처리 대상면)에 상기 박리 처리제를, 제1 필름에서는 건조 후의 두께가 약 300㎚가 되고, 제2 필름에서는 건조 후의 두께가 약 100㎚가 되도록 바 코터로 도포하고, 120℃에서 1분간 건조한 후, 50℃에서 24시간 에이징을 행한 것을 사용하였다.
또한, 상기한 각 예에 있어서 사용한 제1, 제2 필름의 A면의 최대 산 높이 RpA1, RpA2는, 미츠토요사 제조의 촉침식 표면 거칠기 측정기 「SV3100S4」을 사용하여, JIS B 0601: 2001에 준거하여 측정하였다. 컷오프값(기준 길이)으로서는, 측정 대상면에 대해 추정되는 산술 평균 높이 Ra에 따라서, Ra≤0.02㎛로 추정되는 경우는 0.08㎜를 사용하고, 0.02㎛<Ra≤0.1㎛로 추정되는 경우는 0.25㎜를 사용하고, 0.1㎛<Ra≤2㎛로 추정되는 경우는 0.8㎜를 사용하였다.
또한, 측정 대상면에 대해 추정되는 산술 평균 높이 Ra는, 비접촉식 표면 거칠기 측정 장치를 사용하여 상기 측정 대상면의 산술 평균 높이 Ra를 측정함으로써 추정할 수 있다. 비접촉식 표면 거칠기 측정 장치로서는, 광 간섭 방식의 표면 거칠기 측정 장치(예를 들어, Veeco사 제조의 Wyko NT-9100 또는 그 상당품)를 사용할 수 있다. 상기한 각 예에 있어서 사용한 제1, 제2 필름의 A면에 대해 추정되는 산술 평균 높이 Ra로서는, Veeco사 제조의 Wyko NT-9100을 사용하여 이하의 측정 조건에 의해 얻어진 값을 사용하였다.
·측정 면적/회: 622㎛×467㎛
(대물 렌즈: 10배, FOV(내부 렌즈): 1.0배)
·측정 모드: VSI(Vertical Scan Interferometry, 수직 주사형 간섭 방식)
·백 스캔: 5㎛
·측정 거리: 10㎛
·역치: 0.1%
·스캔 스피드: 1배(Single scan)
<전단 박리력의 측정>
얻어진 적층 시트를, 폭 20㎜, 길이 200㎜의 사이즈로 커트하고, 측정 대상의 박리 필름과는 반대측의 점착면에 접하는 박리 필름을 박리하여, 노출된 점착면에 두께 50㎛의 PET 필름을 백킹재로서 첩부한 것을 전단 박리력 측정용의 샘플로 하였다. 상기 샘플의 길이 방향의 일단으로부터 90㎜의 위치에서, 상기 백킹재 및 점착제층이 절단되도록 상기 백킹재측으로부터 상기 샘플을 하프컷하고, 상기 길이 방향의 일단으로부터 90㎜까지의 범위의 백킹재 및 점착제층을, 측정 대상의 박리 필름으로부터 박리하였다. 이어서, 상기 샘플의 길이 방향의 일단으로부터 110㎜의 위치에서, 측정 대상의 박리 필름만이 절단되도록 상기 측정 대상의 박리 필름측으로부터 상기 샘플을 하프컷하였다. 그리고 인장 시험기(시마즈 세이사쿠쇼사 제조, 장치명 「텐실론」)를 사용하여, 박리 각도 0도, 인장 속도 10㎜/분의 조건에서 인장 시험을 행하고, 측정 대상의 박리 필름(상기 길이 방향의 일단으로부터 110㎜의 위치에서 커트되어 있음)이 점착제층으로부터 박리될 때까지 동안에 관측된 박리력의 최댓값을 전단 박리력[N/4㎠]으로 하였다. 또한, 제2 필름이 지지 기재인 양태에서는, 해당 지지 기재를 상기 백킹재로서 사용하여 제1 필름의 점착면으로부터의 전단 박리력을 측정하면 된다. 또한, 제1, 제2 필름이 모두 박리 필름인 양태에 있어서, 측정 대상의 박리 필름과는 반대측의 점착면에 접하는 박리 필름의 전단 박리력이 상기 측정 대상의 박리 필름의 전단 박리력보다 명백하게 높은 경우는, 상기 백킹재를 첩부하는 조작을 생략해도 된다.
<롤체의 제작>
상기의 각 예에 관한 적층 시트의 제작은, 제1, 제2 필름으로서 폭 1000㎜의 긴 형상의 필름을 사용하고, 상기 제1 필름의 폭의 중앙부에 점착제 조성물을 대략 930㎜의 폭으로 도포함으로써 행하였다. 각 예에 관한 적층 시트의 폭의 양단을, 상기 점착제 조성물로 형성된 점착제층의 폭의 내측에서 재단함으로써, 폭 300㎜, 길이 약 30m의 롤체 제작용 샘플을 조제하였다.
외경 90.2㎜, 내경 76.2㎜, 축 길이 305㎜의 원통형의 코어를 준비하였다. 각 롤체 제작용 샘플의 제2 필름측이 내주측으로 되도록 하여, 해당 샘플의 긴 변 방향의 일단(감기 시작한 단)을 상기 코어의 외주면에 시판하고 있는 점착 테이프로 고정하고, 해당 샘플의 나머지 부분을 대략 200N/m의 권취 장력으로 상기 코어에 감아서 롤체를 제작하였다. 상기 샘플의 긴 변 방향의 타단(감기 종료된 단)은 그 내주에 위치하는 샘플의 외측면(제1 필름의 B면)에 시판하고 있는 점착 테이프로 고정하였다.
<광학 왜곡>
상기에서 제작한 롤체를 30℃의 실내에서 28일간 보존한 후, 상기 감기 시작한 단으로부터 대략 10m의 위치에 있는 롤체 제작용 샘플을 300㎜×1000㎜의 사이즈로 커트하여, 광학 왜곡 평가용 샘플로 하였다.
이 샘플(제1 필름/점착제층/제2 필름의 구성을 갖는 적층 시트)을 평면상으로 유지하고, 점 광원과 스크린 사이에, 해당 샘플의 제2 필름측을 상기 점 광원측으로 하여, 해당 점 광원으로부터의 광선에 대한 각도가 대략 45도가 되도록 배치하였다. 점 광원으로서는, 하마마츠 포토닉스사제의 크세논 램프 C2577을 사용하였다. 점 광원으로부터 스크린까지의 거리는 대략 100cm로 하고, 그 거리의 대략 절반의 위치에 샘플을 배치하였다.
상기 점 광원을 점등하고, 상기 샘플을 투과하여 상기 스크린에 투영된 상을 눈으로 보아 관찰함으로써, 이하의 3 수준으로 광학 왜곡의 유무 및 정도를 평가하였다. 결과를 표 1에 나타내었다. 또한, 상기 광학 왜곡의 평가는, 상기 보존 후의 롤체로부터 광학 왜곡 평가용 샘플을 채취하고 나서 대략 5분 후에, 23℃, 50% RH의 환경하에서 행하였다.
E: 광학 왜곡은 보이지 않는다
G: 약간의 광학 왜곡이 보이지만, 실용상 허용할 수 있는 정도이다.
P: 명확한 광학 왜곡이 보인다.
<표면 평활성>
상기 광학 왜곡의 평가에 있어서, 상기 샘플로부터 제1 필름을 박리하여 점착면을 노출시키고, 노출된 점착면 및 상기 스크린에 투영된 상을 육안으로 관찰함으로써, 이하의 3 수준으로 점착제층의 표면(제1 점착면)의 평활성을 평가하였다.
E: 오렌지 필의 발생은 보이지 않고, 표면이 평활하다(표면 평활성이 우수하다).
G: 오렌지 필의 발생이 약간 보이지만, 실용상 허용할 수 있는 정도이다.
P: 오렌지 필의 발생이 보인다(표면 평활성이 부족하다).
표 1에 나타낸 바와 같이, Rp1A가 50㎚ 미만이고, 또한 제1, 제2 필름의 합계 두께 TSUM이 80㎛ 이상인 예 1 내지 5의 적층 시트는, 표면 평활성이 높고 또한 광학 왜곡이 적음으로써, 양호한 광학적 균질성을 갖는 것이었다. Rp1A가 30㎚ 이하인 예 1 내지 3에서는 특히 높은 표면 평활성이 얻어졌다. 한편, Rp1A가 큰 예 6, 8에서는 충분한 표면 평활성이 얻어지지 않고, TSUM이 80㎛에 못 미치는 예 6, 7에서는 Rp1A의 값에 관계없이 광학 왜곡의 발생이 확인되었다.
이상, 본 발명의 구체예를 상세하게 설명하였지만, 이들은 예시에 불과하며, 청구범위를 한정하는 것은 아니다. 청구범위에 기재된 기술에는, 이상에 예시한 구체예를 다양하게 변형, 변경한 것이 포함된다.
10: 점착제층
10a: 제1 면(제1 점착면)
10b: 제2 면(제2 점착면)
21: 제1 필름(박리 필름)
21a: A면(박리면)
21b: B면
22: 제2 필름(박리 필름)
22a: A면(박리면)
22b: B면
32: 제2 필름(지지 기재)
32a: A면(비박리면)
32b: B면
40, 50: 적층 시트
42, 52: 점착 시트
80: 코어
100, 200: 롤체
10a: 제1 면(제1 점착면)
10b: 제2 면(제2 점착면)
21: 제1 필름(박리 필름)
21a: A면(박리면)
21b: B면
22: 제2 필름(박리 필름)
22a: A면(박리면)
22b: B면
32: 제2 필름(지지 기재)
32a: A면(비박리면)
32b: B면
40, 50: 적층 시트
42, 52: 점착 시트
80: 코어
100, 200: 롤체
Claims (7)
- 점착제층과, 상기 점착제층의 제1 면에 적층되어 있는 제1 필름과, 상기 점착제층의 제2 면에 적층되어 있는 제2 필름을 포함하며,
상기 제1 필름은, 상기 점착제층과 접하는 면인 A면이 박리면으로 되어 있는 박리 필름이고,
상기 제1 필름은, 상기 A면의 최대 산 높이 Rp1A가 50㎚ 미만이고,
상기 제1 필름의 두께와 상기 제2 필름의 두께의 합계 두께 TSUM이 80㎛ 이상인, 적층 시트. - 제1항에 있어서,
상기 점착제층은, 광 경화형 점착제 조성물로 형성된 점착제층인, 적층 시트. - 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 제1 필름 및 상기 제2 필름 중 적어도 한쪽은, 두께 T[㎜]와 탄성률 E'[㎫]의 관계가 다음 식: 0.10[N·㎜]<E'×T3; 을 충족하는, 적층 시트. - 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 점착제층의 상기 제1 면에 대한 상기 제1 필름의 상기 A면의 전단 박리력 Fs1이 0.5N/4㎠ 이상 250N/4㎠ 이하인, 적층 시트. - 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제2 필름은, 상기 점착제층과 접하는 면인 A면이 박리면으로 되어 있는 박리 필름이며, 상기 A면의 최대 산 높이 Rp2A가 50㎚ 미만인, 적층 시트. - 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 점착제층을 구성하는 점착제는 아크릴계 점착제인, 적층 시트. - 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 점착제층을 갖는 광학 부재의 제조에 사용되는, 적층 시트.
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