KR20210007980A - 검사 장치, 판상물 제조장치, 검사 방법, 판상물 제조방법 - Google Patents

검사 장치, 판상물 제조장치, 검사 방법, 판상물 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은, 반송되고 있는 판상의 피검사물을 검사하는 검사 장치로서, 상기 피검사물의 반송 방향에 직교하는 폭방향의 단부 측면으로 상기 피검사물의 두께 방향을 따른 선형의 광을 조사하는 광원과, 상기 광원으로부터 상기 피검사물의 상기 폭방향의 단부 측면으로 조사된 상기 광을 촬영하는 촬상 장치와, 상기 촬상 장치를 이동시키는 촬상 장치용 구동 장치와, 상기 촬상 장치의 위치를 제어하는 촬상 장치용 제어부를 포함하며, 상기 촬상 장치용 제어부는 상기 피검사물의 상기 폭방향의 단부 위치에 맞추어 상기 촬상 장치의 위치를 제어하는 것인 검사 장치를 제공한다.

Description

검사 장치, 판상물 제조장치, 검사 방법, 판상물 제조방법
본 발명은 검사 장치, 판상물 제조장치, 검사 방법, 판상물 제조방법에 관한 것이다.
세라믹, 금속 등과 같은 무기 재료나, 수지 등과 같은 유기 고분자 재료를 원료로 포함하는 판상(板狀)의 제품은, 예를 들어, 원료를 연속된 판 형상(띠 형상)으로 성형한 후에, 성형물을 반송하면서 필요에 따라 절단, 건조 등의 각종 조작을 하여 연속적으로 제조되고 있다.
그리고, 반송되고 있는 판상의 반제품이나 제품에 대해 소정 부분의 형상, 크기 등이 규격을 충족하는지 여부를 검사하고 있다.
이에, 제조되고 있는 판상물을 피검사물로 하는 검사 장치에 대해 종래부터 각종 검토가 이루어져 왔다.
예를 들어, 특허문헌 1에는, 일방향으로 연속적으로 이동하는 판상의 연속 물체의 단면에 선형(線形)의 광을 조사(照射)하는 투광기와, 상기 판상의 연속 물체의 단면에서 발생하는 휘선(輝線)을 수광면에 결상시키는 렌즈계와, 상기 수광면 상의 휘선상(輝線像)의 폭방향으로 복수 개의 수광 요소가 배열되어 휘선상을 전기 신호로 변환시키는 광 센서 어레이와, 상기 광 센서 어레이의 출력 신호로부터 상기 수광면 상의 휘선상의 경사를 연산하여 출력하는 연산부를 갖는 수광기를 구비하는 것을 특징으로 하는 판상 연속 물체의 면 검사 장치가 개시되어 있다.
특허문헌 1에 개시된 판상 연속 물체의 면 검사 장치에 의하면, 판상 연속 물체의 표면에 대한 단면 각도의 검사가 가능하다고 되어 있다.
일본국 특허공개공보 특개평5-346319호
그런데, 공장 등에서 판상물을 연속적으로 제조하기 위해, 예를 들어 판상물을 벨트 컨베이어 등과 같은 반송 수단에 의해 반송할 때에, 판상물 또는 벨트 컨베이어가 구불거림에 의해, 당해 반송 수단의 반송 방향에 직교하는 폭방향에 있어 판상물 단부의 위치가 당해 반송 방향에 직교하는 방향 내에서 변화하는 경우가 있다.
그리고, 제조되고 있는 판상물의 폭이 규격 범위 내에서, 또한 경우에 따라서는 규격 범위를 넘어서 변동하는 경우도 있다. 따라서, 판상물을 제조할 때에 판상물을 반송 수단에 의해 반송하고 있으면, 당해 반송 수단 상에서 판상물의 반송 방향에 직교하는 폭방향의 단부 위치가 당해 반송 방향에 직교하는 방향 내에서 변화하는 경우가 있다.
그러나, 특허문헌 1에 개시된 판상 연속 물체의 면 검사 장치에서는, 반송 수단 상의 판상물에 있어 반송 방향에 직교하는 폭방향의 단부 위치가 당해 반송 방향에 직교하는 방향 내에서 변화하는 것이 상정되고 있지 않았다. 그러므로, 반송 수단 상의 피검사물인 판상물에 있어 반송 방향에 직교하는 폭방향의 단부 위치가 당해 반송 방향에 직교하는 방향 내에서 변화한 경우, 당해 피검사물에 대해 정확하게 검사하기가 어려웠다.
본 발명은, 상기 종래 기술의 문제점을 고려하여, 본 발명의 일 측면에서는, 반송 수단 상의 판상의 피검사물에 있어 반송 방향에 직교하는 폭방향의 단부 위치가 당해 반송 방향에 직교하는 방향 내에서 변화한 경우에도, 당해 피검사물을 정확하게 검사할 수 있는 검사 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 형태에 의하면, 반송되고 있는 판상의 피검사물을 검사하는 검사 장치로서, 상기 피검사물의 반송 방향에 직교하는 폭방향의 단부 측면으로 상기 피검사물의 두께 방향을 따른 선형의 광을 조사하는 광원과, 상기 광원으로부터 상기 피검사물의 상기 폭방향의 단부 측면으로 조사된 상기 광을 촬영하는 촬상 장치와, 상기 촬상 장치를 이동시키는 촬상 장치용 구동 장치와, 상기 촬상 장치의 위치를 제어하는 촬상 장치용 제어부를 포함하며, 상기 촬상 장치용 제어부는 상기 피검사물의 상기 폭방향의 단부 위치에 맞추어 상기 촬상 장치의 위치를 제어하는 것인 검사 장치를 제공한다.
본 발명의 일 형태에 의하면, 반송 수단 상의 판상의 피검사물에 있어 반송 방향에 직교하는 폭방향의 단부 위치가 당해 반송 방향에 직교하는 방향 내에서 변화한 경우에도, 당해 피검사물을 정확하게 검사할 수 있는 검사 장치를 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시형태에 따른 검사 장치의 상면도이다.
도 2는 도 1에 나타낸 검사 장치의 측면도이다.
도 3은 본 발명의 실시형태에 따른 검사 장치의 다른 구성예의 상면도이다.
도 4는 도 3에 나타낸 검사 장치의 측면도이다.
도 5a 내지 도 5d는 석고 보드의 단부 형상의 구성예이다.
도 6은 본 발명의 실시형태에 따른 검사 장치의 기능 블록도이다.
도 7은 본 발명의 실시형태에 따른 판상물 제조장치의 설명도이다.
이하에서 본 발명을 실시하기 위한 형태에 대해 도면을 참조하여 설명하나, 본 발명은 이하의 실시형태에 제한되는 것은 아니며, 본 발명의 범위를 일탈하지 않으면서 이하의 실시형태에 다양한 변형 및 치환을 가할 수가 있다.
[검사 장치]
본 실시형태의 검사 장치의 일 구성예에 대해 설명한다.
본 실시형태의 검사 장치는, 반송되고 있는 판상의 피검사물을 검사하는 검사 장치에 관한 것으로서, 피검사물의 반송 방향에 직교하는 폭방향의 단부 측면으로 피검사물의 두께 방향을 따른 선형의 광을 조사하는 광원과, 광원으로부터 피검사물의 폭방향 단부 측면으로 조사된 광을 촬영하는 촬상 장치와, 촬상 장치를 이동시키는 촬상 장치용 구동 장치와, 촬상 장치의 위치를 제어하는 촬상 장치용 제어부의 구성을 가질 수 있다.
그리고, 촬상 장치용 제어부는 피검사물의 폭방향 단부 위치에 맞추어 촬상 장치의 위치를 제어할 수 있다.
반송되고 있는 판상의 피검사물을 검사하는 종래의 검사 장치에서는, 반송 수단에 의해 반송되고 있는 판상의 피검사물에 있어, 반송 방향에 직교하는 폭방향의 단부 위치가 당해 반송 방향에 직교하는 방향 내에서 변화하는 것에 대해서는 상정되고 있지 않았다. 따라서, 반송 수단 상의 피검사물에 있어 반송 방향에 직교하는 폭방향의 단부 위치가 변동하면, 검사 정밀도가 저하하거나 검사 자체를 할 수 없게 되었다.
이에 본 발명의 발명자들은, 반송 수단 상의 판상의 피검사물에 있어 반송 방향에 직교하는 폭방향의 단부 위치가 당해 반송 방향에 직교하는 방향 내에서 변화된 경우에도 당해 판상물을 정확하게 검사할 수 있는 검사 장치에 대해 면밀하게 검토하여 본 발명을 완성하였다.
본 실시형태의 검사 장치의 구성예를 도 1 내지 도 4에 나타낸다. 한편, 같은 부재에는 같은 번호를 붙이며, 설명을 생략하는 경우가 있다.
도 1은 본 실시형태의 검사 장치의 상면도를 나타내며, 도 2는 도 1에 나타낸 검사 장치의 좌측면도를 나타내고 있다. 즉, 도 2는 도 1에 있어 하단부 쪽에서 X축을 따라 검사 장치(10)를 봤을 때의 도면을 나타내고 있다.
또한, 도 3은 본 실시형태의 검사 장치의 다른 구성예의 상면도를 나타내며, 도 4는 도 3에 나타낸 검사 장치의 좌측면도를 나타내고 있다. 즉, 도 4는 도 3에 있어 하단부 쪽에서 X축을 따라 검사 장치(10`)를 봤을 때의 도면을 나타내고 있다.
한편, 도 3, 도 4에 나타낸 검사 장치(10`)에 있어, 광원용 구동 장치(16`)와 광원용 제어부(18`) 이외의 구조는 도 1, 도 2에 나타낸 검사 장치(10)와 같은 구성으로 되어 있다. 그러므로, 이하에서 특별히 따로 규정하지 않는 한, 도 1, 도 2를 이용하여 본 실시형태의 검사 장치를 설명한다.
도 1~도 4에서, X축 방향이 피검사물(12)의 폭방향, Y축 방향이 피검사물(12)의 반송 방향, Z축 방향이 피검사물(12)의 두께 방향에 각각 해당한다.
도 1~도 4에 나타낸 본 실시형태의 검사 장치(10,10`)는, 반송 수단(11)에 의해 반송되고 있는 판상의 피검사물(12)을 검사하는 검사 장치이다. 본 실시형태의 검사 장치의 각 부재에 대해 이하에서 설명한다.
(반송 수단)
피검사물(12)을 검사 장치(10)로 반송, 공급하는 반송 수단(11)은 특별히 한정되지는 않는다. 도 1, 도 2에서는, 반송 수단(11)으로서 복수 개의 롤러(111)에 벨트(112)를 감은 벨트 컨베이어의 예를 나타내고 있으나, 피검사물(12)을 반송, 공급하는 반송 수단(11)으로서, 예를 들어 롤러 컨베이어 등과 같은 다른 각종의 반송 수단을 사용할 수도 있다.
한편, 검사 장치(10)는, 예를 들어, 판상물 제조장치에 설치하여 사용할 수 있으며, 반송 수단(11)이 검사 장치(10)의 구성에 포함되는 것은 아니다. 다만, 후술하는 광원(13A,13B), 촬상 장치(14A,14B)와 반송되고 있는 피검사물(12)의 위치를 보다 정확하게 조정하기 위해, 당해 광원(13A,13B), 촬상 장치(14A,14B)가 배치된 영역의 반송 수단(11)을 구비한 검사 장치로 할 수도 있다.
(피검사물)
본 실시형태의 검사 장치(10)가 검사하는 판상의 피검사물(12)에 대해서는, 그 구성이 특별히 한정되는 것은 아니며, 판상의 형상을 가지는 것이면 된다. 여기에서 판상의 형상이란, 예를 들어 소정의 길이로 절단된 것뿐 아니라, 예를 들어 연속적인 판상 형상물, 즉, 띠 형상물일 수도 있다.
(광원)
본 실시형태의 검사 장치(10)는, 피검사물(12)의 반송 방향에 직교하는 폭방향의 단부(121A,121B) 측면으로 피검사물(12)의 두께 방향에 따라 선형의 광을 조사하는 광원(13A,13B)을 가질 수 있다.
한편, 도 1, 도 2에서 피검사물(12)의 반송 방향은 Y축 방향이다. 그리하여, 도 1, 도 2에서 피검사물(12)의 반송 방향에 직교하는 폭방향은, 반송 방향인 Y축 방향에 직교하는 X축 방향에 해당한다. 이하에서는, 피검사물(12)의 반송 방향에 직교하는 폭방향을 간단하게 "피검사물(12)의 폭방향"이라고도 기재한다.
그리고, 예를 들어, 도 2에 나타내는 바와 같이, 광원(13A)으로부터 피검사물(12)의 폭방향 단부(121A)의 측면으로 피검사물(12)의 두께 방향을 따른 선형의 광(131A)을 조사할 수 있다. 도 2에서는 좌측의 양쪽 구성예만을 나타내고 있으나, 우측의 양쪽에서도 마찬가지로 광원(13B)으로부터 피검사물(12)의 폭방향 단부의 측면으로 피검사물(12)의 두께 방향을 따른 선형의 광을 조사할 수 있다.
광원으로는, 전술한 선형의 광을 조사할 수 있는 수단이면 되지만, 충분한 휘도를 가지는 것이 바람직하므로, 예를 들어, 라인 레이저 등을 필요에 따라 적절하게 사용할 수 있다.
(촬상 장치)
본 실시형태의 검사 장치(10)는, 광원(13A,13B)으로부터 피검사물(12)의 폭방향 단부의 측면으로 조사된 광을 촬영하는 촬상 장치(14A,14B)를 더 포함할 수 있다. 촬상 장치(14A,14B)로는, 광원(13A,13B)으로부터 조사된 광을 촬영할 수 있는 것이라면 되며, 특별히 한정되지는 않는다. 촬상 장치(14A,14B)로는, 예를 들어, CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor) 센서, CCD(Charge Coupled Device) 센서 등과 같은 반도체 촬상 소자를 구비하는 카메라 모듈 등을 들 수 있다.
광원으로부터 피검사물의 폭방향 단부의 측면에 대해 조사된, 피검사물의 두께 방향을 따른 선형 광의 형상은, 피검사물의 폭방향 단부의 측면 형상에 대응하는 형상으로 되어 있다. 그러므로, 당해 광을 촬상 장치에서 촬영하여 그 형상을 모니터링하는 등의 방법으로 피검사물의 측면 형상 변화를 확인할 수 있는 바, 당해 피검사물의 폭방향 단부 형상에 대해 양부(良否)를 판정할 수 있다. 또한, 예를 들어, 촬영한 광의 형상에 근거하여 피검사물의 폭방향 단부 형상의 파라미터를 산출함으로써 피검사물의 폭방향 단부의 형상에 대해 양부를 판정할 수도 있다.
광원(13A,13B) 및 촬상 장치(14A,14B)의 위치는, 특별히 한정되지는 않으며, 피검사물(12)의 폭방향 단부(121A,121B)의 측면에 광을 조사하고서 이를 촬영할 수 있도록 선택하면 된다. 특히, 반송 수단(11) 등에 의해 광이 차단되는 것을 보다 확실하게 방지한다는 점에서, 광원(13A,13B)의 발광부와 촬상 장치(14A,14B)의 수광부는 피검사물(12)의 하면(121C, 도 2 참조)보다 상방에 위치하는 것이 바람직하다.
한편, 피검사물(12)의 하면(121C)이란, 반송 수단(11)에 접하는 쪽의 면을 의미한다. 예를 들어, 도 1, 도 2에 나타낸 검사 장치(10)와 같이, 반송 수단(11)으로서 벨트 컨베이어를 사용하는 경우, 피검사물(12)의 하면(121C)이란 피검사물(12)에 있어 당해 벨트 컨베이어의 벨트(112)에 접하는 면을 의미한다.
(촬상 장치용 구동 장치, 촬상 장치용 제어부)
앞서 설명한 바와 같이, 판상의 피검사물(12)을 연속적으로 반송하고 있으면, 반송 수단(11) 상에서 반송되고 있는 판상의 피검사물(12)의 폭방향 단부(121A,121B)의 X축 방향 위치, 즉, X축의 좌표 위치가 변화하는 경우가 있다.
이에 본 실시형태의 검사 장치(10)는, 촬상 장치(14A,14B)를 이동시키는 촬상 장치용 구동 장치(15)와, 촬상 장치(14A,14B)의 위치를 제어하는 촬상 장치용 제어부(151)를 구비할 수 있다.
그리고, 촬상 장치용 제어부(151)는, 피검사물(12)의 폭방향 단부(121A,121B)의 위치에 맞추어 촬상 장치(14A,14B)의 위치를 제어할 수 있다. 이 때, 촬상 장치용 제어부(151)는, 피검사물(12)의 폭방향 단부(121A,121B)의 X축 좌표 위치에 맞추어 촬상 장치(14A,14B)의 X축 좌표 위치를 제어하는 것이 바람직하다.
촬상 장치용 구동 장치(15)의 구체적 구성은 특별히 한정되지는 않으나, 촬상 장치용 구동 장치(15)는, 예를 들어, 촬상 장치(14A,14B)를 고정, 지지하는 아암부(152A,152B)를 구비할 수 있다. 촬상 장치용 구동 장치(15)는, 예를 들어, 피검사물(12)의 폭방향을 따라 배치되며 촬상 장치용 직동(直動) 기구를 갖는 기재부(基材部, 153)를 더 구비할 수 있다. 그리고, 아암부(152A,152B)를 당해 기재부(153)의 촬상 장치용 직동 기구에 고정하고, 촬상 장치용 직동 기구에 접속된 촬상 장치용 구동 수단(153A,153B)에 의해 구동시킴으로써, 아암부(152A,152B)를 피검사물(12)의 폭방향, 즉, 도면상 X축을 따라 자유롭게 이동시키는 것이 가능해진다.
따라서, 아암부(152A,152B)에 고정해 둔 촬상 장치(14A,14B)에 대해서도, 피검사물(12)의 폭방향, 즉, 도면상 X축을 따라 자유롭게 구동시키는 것이 가능해진다.
한편, 촬상 장치용 직동 기구로는, 예를 들어, 리니어 레일(리니어 가이드), 리니어 샤프트 등을 들 수 있다. 또한, 촬상 장치용 구동 수단(153A,153B)으로는, 리니어 부쉬, 리니어 모터, 모터 등을 들 수 있다. 촬상 장치용 구동 수단(153A,153B)으로서 모터를 사용한 경우에, 회전 동작을 직선 동작으로 변경하기 위해, 필요에 따라 타이밍 벨트, 풀리 등을 함께 사용할 수도 있다.
촬상 장치용 구동 장치(15)는, 촬상 장치(14A,14B)를 피검사물(12)의 폭방향을 따라 이동시킬 수 있다면 상기 구성에 한정되지 않는다.
촬상 장치용 제어부(151)는, 예를 들어, 촬상 장치(14A,14B)가 촬영한, 광원(13A,13B)으로부터 피검사물(12)의 폭방향 단부(121A,121B) 측면으로 조사된 선형(線形) 광의 위치 등에 따라, 촬상 장치(14A,14B)의 위치를 제어할 수 있다. 피검사물(12)의 폭방향 단부(121A,121B)의 측면과 촬상 장치(14A,14B) 사이의 거리가 일정한 경우, 촬영된 피검사물(12)에 있어 폭방향 단부(121A,121B)의 측면으로 조사된 선형의 광은, 촬상 장치(14A,14B)의 촬영 화상 내에서 일정한 위치에 있다.
그러나, 피검사물(12)의 폭방향 단부(121A,121B)와 촬상 장치(14A,14B) 사이의 거리가 변화하면, 촬영된 피검사물(12)의 폭방향 단부(121A,121B)의 측면으로 조사된 선형 광의 위치는, 촬상 장치(14A,14B)의 촬영 화면 내에서 좌우로 변동한다. 이에, 촬상 장치용 제어부(151)는, 예를 들어, 촬영된 피검사물(12)의 폭방향 단부의 측면으로 조사된 선형 광이 촬상 장치(14A,14B)의 촬영 화상 내에서 미리 규정된 위치, 예를 들어 중앙 위치에 위치하도록, 촬상 장치(14A,14B)의 위치를 제어할 수 있다. 이로써, 피검사물(12)의 폭방향 단부(121A,121B)의 위치에 맞추어 촬상 장치(14A,14B)의 위치를 제어할 수 있다.
본 실시형태의 검사 장치(10)는, 전술한 부재 외에도 임의의 부재를 더 구비할 수도 있다.
(상부 촬상 장치)
본 실시형태의 검사 장치(10)는, 예를 들어, 반송되고 있는 피검사물(12)의 상방에 배치되어 피검사물(12)의 폭방향 단부(121A,121B)의 위치를 검출하는 상부 촬상 장치(17A,17B)를 더 구비할 수도 있다.
상부 촬상 장치(17A,17B)에 대해서도, 특별히 한정되지는 않으며, 예를 들어, CMOS 센서, CCD 센서 등과 같은 반도체 촬상 소자를 구비한 카메라 모듈 등을 사용할 수 있다.
상부 촬상 장치(17A,17B)의 배치는 특별히 한정되지는 않으나, 반송되고 있는 피검사물(12)의 폭방향의 원하는 영역이 촬영될 수 있도록 배치되어 있으면 바람직하다. 이를 위해, 도 1, 도 2에 나타낸 바와 같이, 예를 들어 앞서 설명한 촬상 장치용 구동 장치(15)의 기재부(153)와 같이, 피검사물(12)의 폭방향을 따라 배치된 부재에 고정해 둘 수 있다.
상부 촬상 장치(17A,17B)를 설치하여, 반송되고 있는 피검사물(12)의 폭방향 단부(121A,121B)를 포함하는 영역을 촬영함으로써, 육안에 의해 또는 화상 처리를 함으로써 폭방향 단부(121A,121B)의 위치를 용이하게 검출할 수 있다. 한편, 예를 들어 상부 촬상 장치(17A)는, 반송되고 있는 피검사물(12)의 폭방향 단부(121A)를 검출하도록 그 위치나 촬영 범위 등을 선택할 수 있다. 또한, 상부 촬상 장치(17B)도, 반송되고 있는 피검사물(12)의 폭방향 단부(121B)를 검출하도록 그 위치나 촬영 범위 등을 선택할 수 있다.
그리하여, 상부 촬상 장치(17A,17B)는, 예를 들어 검사를 시작할 때에, 경우에 따라서는 검사를 하고 있을 때 등에도 촬상 장치(14A,14B)의 위치를 제어하기 위해 사용할 수 있다.
한편, 상부 촬상 장치용 광원(171)을 또한 설치하고, 예를 들어 상부 촬상 장치용 광원(171)으로부터 피검사물의 폭방향을 따른 선형의 광을 쬐고 당해 광을 상부 촬상 장치(17A,17B)에 의해 촬영할 수도 있다.
피검사물(12)의 폭방향 단부(121A,121B)에서는, 피검사물(12)과 반송 수단(11) 상면 간에 단차가 있는 바, 이 단차에 대응하여 피검사물(12)의 폭방향을 따라 조사된 선형의 광에 굴곡점이 생긴다. 그러므로, 전술한 바와 같이 상부 촬상 장치용 광원(171)을 설치하고, 상부 촬상 장치용 광원(171)으로부터 조사된, 피검사물(12)의 폭방향을 따른 선형의 광을 상부 촬상 장치(17A,17B)로 촬영하여 당해 굴곡점의 좌표를 산출함으로써, 단부 위치를 산출할 수 있다.
그리고, 예를 들어, 검사를 시작할 때 등에는, 상부 촬상 장치(17A,17B)에 의해 검출한 피검사물(12)의 폭방향 단부(121A,121B)의 위치, 구체적으로는 X축 좌표 위치에 기초하여 촬상 장치(14A,14B)의 위치를 제어함으로써, 촬상 장치(14A,14B)의 위치를 필요에 따라 적절한 위치로 이동시킬 수가 있다.
그러므로, 상부 촬상 장치(17A,17B)가 제어 정보를 공급하도록, 예를 들어 앞서 설명한 촬상 장치용 제어부(151)를 접속시켜 둘 수도 있다.
한편, 여기에서는 2대의 상부 촬상 장치(17A,17B)를 설치한 예를 들어 설명하였으나, 이러한 형태에 한정되지는 않는다. 예를 들어, 상부 촬상 장치를 1대로 하고 피검사물(12)의 폭방향 전체를 촬영할 수 있도록 구성할 수도 있다.
(광원용 구동장치, 광원용 제어부)
본 실시형태의 검사 장치(10)는, 광원(13A,13B)을 이동시키는 광원용 구동 장치(16A,16B)를 더 구비할 수도 있다. 또한, 본 실시형태의 검사 장치(10)는, 피검사물(12)의 폭방향 단부(121A,121B)의 측면에 대해 조사되는 광의 입사각이 미리 정해진 각도로 되도록 광원(13A,13B)의 위치를 제어하는 광원용 제어부(18)를 더 구비할 수도 있다.
본 발명의 발명자들의 검토에 의하면, 광원으로부터 피검사물의 폭방향 단부 측면에 대해 조사된 선형 광의 입사각에 따라서는, 피검사물의 폭방향 단부 측면의 두께 방향 형상과, 피검사물의 폭방향 단부 측면으로 조사된 선형 광의 형상이 달라서, 보정이 필요한 경우가 있다. 그리고, 이러한 보정은 광원으로부터 피검사물의 폭방향 단부 측면에 대해 조사되는 광의 입사각에 기초하여 이루어진다.
그러므로, 광원으로부터 피검사물의 폭방향 단부 측면에 대해 조사된 선형 광의 입사각이 원하는 값으로 되도록, 광원의 위치를 조정하는 것이 바람직하다. 이에 도 1, 도 2에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태의 검사 장치(10)는 광원용 구동 장치(16A,16B)와, 광원용 제어부(18)를 구비할 수 있다.
광원용 구동 장치(16A,16B)의 구성은, 특별히 한정되지는 않으나, 예를 들어, 광원용 직동 기구(161A,161B)와 광원용 구동 수단(162A,162B)을 조합한 구성으로 할 수 있다. 그리고, 적어도 광원(13A,13B)을 피검사물(12)의 반송 방향, 즉, 도 1, 도 2에서 Y축을 따라 구동할 수 있도록 구성하는 것이 바람직하다. 이것은, 광원(13A,13B)을 피검사물(12)의 반송 방향을 따라 구동 가능하도록 구성함으로써, 광원(13A,13B)으로부터 피검사물(12)의 폭방향 단부(121A,121B) 측면에 대해 조사되는 광의 입사각을 용이하게 조정할 수 있기 때문이다.
광원용 직동 기구(161A,161B)로는, 예를 들어, 리니어 레일(리니어 가이드), 리니어 샤프트 등을 들 수 있다. 또한, 광원용 구동 수단(162A,162B)으로는, 리니어 부쉬, 리니어 모터, 모터 등을 들 수 있다. 광원용 구동 수단으로서 모터를 사용한 경우에, 회전 동작을 직선 동작으로 변경하기 위해, 필요에 따라 타이밍 벨트, 풀리 등을 함께 사용할 수도 있다.
한편, 광원으로부터 피검사물의 폭방향 단부 측면에 대해 조사되는 광의 입사각은, 특별히 한정되지는 않으나, 예를 들어 30° 이상 60° 이하인 것이 바람직하며, 40° 이상 50° 이하이면 보다 바람직하다. 특히, 45°인 경우, 피검사물의 폭방향 단부 측면으로 조사된 광의 형상이 피검사물의 폭방향 단부 측면과 같은 형상으로 되어, 보정 등을 할 필요가 없으므로 더욱 바람직하다. 광원용 구동 장치(16A,16B)는, 광원(13A,13B)으로부터 피검사물(12)의 폭방향 단부(121A,121B) 측면에 대해 조사된 선형 광의 입사각이, 예를 들어 전술한 원하는 범위로 되도록, 광원(13A,13B)의 위치를 제어할 수 있다.
광원용 구동 장치의 구성은 전술한 예에 한정되지 않는다. 예를 들어, 광원용 구동 장치는 앞서 설명한 촬상 장치용 구동 장치와 같은 구성을 가질 수도 있다.
구체적인 구성예를 도 3, 도 4를 이용하여 설명한다. 한편, 광원용 구동 장치(16`), 광원용 제어부(18`) 이외에는 도 1, 도 2와 같은 구성이므로, 같은 부재에는 같은 번호를 붙이고 설명을 생략한다.
광원용 구동 장치(16`)는, 도 3, 도 4에 나타내는 바와 같이, 예를 들어, 광원(13A,13B)을 고정, 지지하는 아암부(163A,163B)를 구비할 수 있다. 이 경우, 광원용 구동 장치(16`)는, 예를 들어, 피검사물(12)의 폭방향을 따라 배치되며 광원용 직동 기구를 구비한 기재부(164)를 더 구비할 수 있다. 그리고, 아암부(163A,163B)를 당해 기재부(164)의 광원용 직동 기구에 고정하고, 광원용 직동 기구에 접속된 광원용 구동 수단(165A,165B)에 의해 구동시킴으로써, 아암부(163A,163B)를 피검사물(12)의 폭방향, 즉, 도면상 X축을 따라 자유롭게 이동시킬 수 있게 된다.
그리하여, 아암부(163A,163B)에 고정해 둔 광원(13A,13B)에 대해서도, 피검사물(12)의 폭방향, 즉, 도면상 X축을 따라 자유롭게 구동시킬 수 있게 된다. 광원(13A,13B)을 피검사물(12)의 폭방향을 따라 구동 가능하도록 구성함으로써, 광원(13A,13B)으로부터 피검사물(12)의 폭방향 단부(121A,121B) 측면에 대해 조사되는 광의 입사각을 용이하게 조정할 수가 있다.
한편, 광원용 직동 기구로는, 예를 들어, 리니어 레일(리니어 가이드), 리니어 샤프트 등을 들 수 있다. 또한, 광원용 구동 수단(165A,165B)으로는, 리니어 부쉬, 리니어 모터, 모터 등을 들 수 있다. 광원용 구동 수단(165A,165B)으로서 모터를 사용한 경우에, 회전 동작을 직선 동작으로 변경하기 위해, 필요에 따라 타이밍 벨트, 풀리 등을 함께 사용할 수도 있다.
광원용 제어부(18`)는， 예를 들어， 광원용 구동 수단(165A,165B)에 접속시켜 둘 수 있으며, 광원(13A,13B)으로부터 피검사물(12)의 폭방향 단부(121A,121B) 측면으로 조사된 선형 광의 입사각이 원하는 값으로 되도록, 광원(13A,13B)의 위치를 제어할 수 있다. 한편, 광원(13A,13B)으로부터 피검사물(12)의 폭방향 단부(121A,121B) 측면으로 조사되는 선형 광의 입사각의 바람직한 범위는, 앞서 설명하였으므로, 여기에서는 설명을 생략한다.
또한, 광원용 구동 장치를 따로 구비하지 않는 구성으로 할 수도 있다. 예를 들어, 앞서 설명한 촬상 장치용 구동 장치(15)에 있어 촬상 장치(14A,14B)를 지지하는 아암부(152A,152B)에, 도 1, 도 2에 있어 Y축 방향으로 연장되는 지지 부재를 설치하고, 촬상 장치(14A,14B)와 광원(13A,13B)을 같은 아암부에 고정시킬 수도 있다. 이로써 촬상 장치(14A,14B)와 광원(13A,13B) 간 거리를 일정하게 유지하면서, 광원(13A,13B) 및 촬상 장치(14A,14B)와 피검사물(12)의 폭방향 단부(121A,121B) 간 거리를 일정하게 유지할 수 있다. 이 경우, 광원용 구동 장치(16A,16B), 광원용 제어부(18)를 따로 구비할 필요가 없는 바 비용을 절감할 수 있다. 다만, 광원(13A,13B)과 촬상 장치(14A,14B)를 같은 아암부에 고정하므로, 장치 전체가 커질 우려가 있다. 따라서, 요구되는 비용, 장치의 크기 등에 따라 채용할 방식을 선택하는 것이 바람직하다.
(표시부)
본 실시형태의 검사 장치는, 촬상 장치가 촬영한, 광원으로부터 피검사물의 폭방향 단부 측면으로 조사된 광의 화상을 표시하는 표시부를 더 구비할 수도 있다.
앞서 설명한 바와 같이, 촬상 장치(14A,14B)와 피검사물(12)의 폭방향 단부(121A,121B) 간 거리가 변화하면, 촬영된 피검사물(12)의 폭방향 단부(121A,121B) 측면으로 조사된 선형의 광은, 촬상 장치(14A,14B)의 촬영 화상 내에서 좌우로 변동한다. 그러므로, 표시부(19)를 구비하고서, 촬상 장치(14A,14B)가 촬영한 촬영 화상인, 광원(13A,13B)으로부터 피검사물(12)의 폭방향 단부(121A,121B) 측면으로 조사된 선형 광의 화상을 표시하여 둘 수 있다. 그리고, 예를 들어, 촬상 장치(14A,14B)의 촬영 화상 내에서의, 피검사물(12)의 폭방향 단부(121A,121B) 측면으로 조사된 선형 광의 위치를 모니터링할 수 있다.
이 경우, 예를 들어, 본 실시형태의 검사 장치(10)의 작업자가 표시부(19)의 표시를 보면서 촬상 장치용 제어부(151)에 대해 지령을 내어 촬상 장치(14A,14B)의 위치를 제어할 수도 있다.
또한, 본 실시형태의 검사 장치의 작업자가, 표시부(19)의 표시를 보면서 판상물 제조장치의 제어부에 대해 판상물의 제조 조건, 예를 들어, 판상물의 폭방향 단부의 제조 조건 등을 변경하도록 지시하여, 판상물의 폭방향 단부의 형상(가장 자리 형상)을 조정할 수도 있다.
표시부(19)의 구성은 특별히 한정되지는 않으나, 예를 들어 액정 디스플레이(LCD: Liquid Crystal Display), CRT 디스플레이(CRT: Cathode Ray Tube display) 등을 들 수 있다.
(단부 형상 산출용 연산부, 단부 형상 판정부)
또한, 본 실시형태의 검사 장치(10)는, 촬상 장치(14A,14B)가 촬영한, 광원(13A,13B)으로부터 피검사물(12)의 폭방향 단부(121A,121B) 측면으로 조사된 광의 형상에 기초하여, 피검사물(12)의 폭방향 단부(121A,121B)의 형상을 산출하는 단부 형상 산출용 연산부(20)를 구비할 수도 있다. 또한, 본 실시형태의 검사 장치(10)는, 단부 형상 산출용 연산부(20)에 의해 산출된 피검사물(12)의 폭방향 단부(121A,121B)의 형상을 판정하는 단부 형상 판정부(21)를 구비할 수도 있다.
본 실시형태의 검사 장치로 검사하는 피검사물의 폭방향 단부의 형상은 특별히 한정되지는 않으며, 각종 형상의 단부 형상으로 할 수 있다.
그런데, 일반적으로, 판상물인 제품을 제조하는 경우에, 당해 판상물인 제품이나 중간체인 반제품의 단부 형상에는 규격이 있어서, 당해 규격을 충족할 것이 요구된다.
그리하여, 본 실시형태의 검사 장치(10)는, 촬상 장치(14A,14B)가 촬영한, 광원으로부터 피검사물(12)의 폭방향 단부(121A,121B) 측면으로 조사된 광의 형상에 기초하여, 피검사물(12)의 폭방향 단부(121A,121B)의 형상을 산출하는 단부 형상 산출용 연산부(20)를 구비할 수 있다.
단부 형상 산출용 연산부(20)에서는, 예를 들어, 우선, 촬상 장치(14A,14B)가 촬영한, 피검사물(12)의 폭방향 단부(121A,121B) 측면에 조사된 선형 광의 형상을 산출할 수 있다. 예를 들어, 단부 형상 산출용 연산부(20)가 구비한 촬상 장치용 화상 처리부에서 선형 광의 형상을 검출할 수 있다. 그리고, 단부 형상 산출용 연산부(20)가 구비한 파라미터 산출부에 의해, 검출된 광의 형상에 따라 가상의 점을 배치하고서 이 점의 좌표를 산출할 수 있다. 또한, 당해 파라미터 산출부에 의해, 검출된 선형 광에 포함되는 직선부의 길이, 직선부 간 각도 등을 산출할 수가 있다.
또한, 단부 형상 산출용 연산부(20)에서는, 예를 들어, 촬상 장치용 화상 처리부에서, 광원(13A,13B)으로부터 피검사물(12)의 폭방향 단부(121A,121B)에 대해 조사된 광의 입사각 각도에 기초하여, 피검사물의 폭방향 단부 측면에 조사된 광의 형상을 보정할 수도 있다.
피검사물이 석고 보드인 경우, 단부 형상은 JIS A 6910(2014)에 의해 규정되어 있으며, 도 5a~도 5d에 나타내는 바와 같이, 각종의 단부 형상을 가질 수 있다. 한편, 도 5a의 단부 형상(31)은 스퀘어 에지를, 도 5b의 단부 형상(32)은 테이퍼 에지를, 도 5c의 단부 형상(33)은 베벨 에지를, 도 5d의 단부 형상(34)은 라운드 에지를 각각 나타내고 있다. 도 5a~도 5d에서 상방은 표면을, 하방은 뒷면을 각각 나타낸다.
예를 들어, 도 5c에 나타낸 단부 형상(33)인 베벨 에지의 석고 보드를 피검사물로 하는 경우, 광원(13A,13B)으로부터 베벨면(33A)과 수직면(33B)에 대해 선형 광이 조사되며, 당해 선형 광은 단부 형상(33)의 측면에 따른 형상으로 된다. 그리하여, 당해 선형 광을 촬상 장치로 촬영하여 화상 처리함으로써, 단부 형상(33)의 측면에 따른 선형 광의 형상을 얻을 수 있다. 그리고, 당해 선형 광의 형상, 즉, 선을 따라 좌표를 산출하는 대상이 되는 점을 복수 개 배치해서 그 좌표를 구하고, 당해 좌표를 이용하여 단부를 구성하는 면에 대응하는 직선부의 길이, 직선부 간 각도 등을 산출함으로써, 석고 보드의 단부 형상을 산출할 수 있다.
구체적으로는, 구한 좌표를 이용하여 베벨면(33A) 선분과 수직면(33B) 선분의 위치, 길이 등을 산출하여, 예를 들어, 베벨면(33A)과 수직면(33B)의 길이, 베벨면(33A)과 수직면(33B) 간 각도 등을 산출할 수도 있다.
여기에서는, 단부 형상(33)의 경우를 예로 들어 설명하였으나, 예를 들어, 단부 형상(31)의 수직면(31A)의 길이, 수직면(31A)과 상면(31B) 및 하면(31C) 간 각도 등을 산출할 수도 있다. 또한, 단부 형상(32)의 테이퍼면(32A)과 수직면(32B)에 대해, 길이, 양면 간 각도 등을 산출할 수도 있다. 또한, 단부 형상(34)의 라운드면(34A)의 곡률 등을 산출할 수도 있다.
단부 형상 판정부(21)에서는, 단부 형상 산출용 연산부(21)에서 산출한 피검사물(12)의 폭방향 단부(121A,121B) 형상이 규격값을 충족하는지 여부를 판정할 수 있다. 규격값은 본 실시형태의 검사 장치에 제공하는 피검사물에 따라 선택할 수 있으며, 특별히 한정되는 것은 아니다.
또한, 단부 형상 판정부(21)에서 피검사물(12)의 폭방향 단부(121A,121B)의 형상이 규격값을 충족하지 않는다고 판정된 경우에는, 예를 들어, 앞서 설명한 표시부(19)로 출력하여 규격값을 충족하지 않는다는 취지를 표시할 수 있다. 또한, 예를 들어, 본 실시형태의 검사 장치(10)를 판상물 제조장치에 설치하여 사용하는 경우에는, 판상물 제조장치의 제어부에 대해 판상물의 제조 조건을 변경하도록, 출력부로부터 출력할 수도 있다.
(폭 산출용 연산부, 폭 판정부)
또한, 본 실시형태의 검사 장치(10)는, 촬상 장치(14A,14B)의 위치에 기초하여 피검사물(12)의 폭을 산출하는 폭 산출용 연산부(22)와, 폭 산출용 연산부(22)에 의해 산출된 피검사물(12)의 폭을 판정하는 폭 판정부(23)를 더 구비할 수 있다.
본 실시형태의 검사 장치에서는, 전술한 단부 형상 뿐 아니라, 예를 들어, 피검사물의 폭, 즉, 폭방향 길이를 측정할 수도 있다.
앞서 설명한 바와 같이, 본 실시형태의 검사 장치(10)에서는, 촬상 장치(14A,14B)를 피검사물의 폭방향 단부 위치에 맞추어 변동시킨다.
이를 위해, 본 실시형태의 검사 장치(10)는 폭 산출용 연산부(22)를 더 구비하며, 당해 폭 산출용 연산부(22)에서는, 예를 들어, 촬상 장치(14A,14B)의 위치 정보를 사용하여 피검사물의 폭을 산출할 수 있다.
구체적으로는, 촬상 장치(14A,14B) 간 거리로부터, 촬상 장치(14A)와 피검사물(12)의 폭방향 단부(121A) 간 거리, 그리고 촬상 장치(14B)와 피검사물(12)의 폭방향 단부(121B) 간 거리를 뺌으로써, 산출할 수 있다. 한편, 본 실시형태의 검사 장치(10)에서, 촬상 장치(14A,14B)와 피검사물(12) 간 거리는 거의 일정하게 유지되므로, 정수(定數)로 할 수도 있다. 또한, 예를 들어, 촬상 장치(14A,14B)로 촬영하고 있는 촬영 화상 내에서의, 피검사물(12)의 폭방향 단부(121A,121B) 측면에 조사된 광의 위치로부터, 촬상 장치(14A,14B)와 피검사물(12)의 폭방향 단부(121A,121B) 간 거리를 구할 수도 있다.
그리고, 본 실시형태의 검사 장치는, 폭 산출용 연산부(22)에서 산출한 피검사물(12)의 폭이 예를 들어 규격을 충족하는지 여부를 판정하는 폭 판정부(23)를 더 구비할 수 있다.
폭 판정부(23)에서는, 폭 산출용 연산부(22)에서 산출한 피검사물의 폭이 규격값을 충족하는지 여부를 판정할 수 있다. 규격값은, 본 실시형태의 검사 장치에 제공하는 피검사물에 따라 선택할 수 있으며, 특별히 한정되는 것은 아니다.
(기능 블록도)
여기에서, 본 실시형태의 검사 장치의 기능 블록도를 도 6에 나타낸다.
본 실시형태의 검사 장치(40)는, 앞서 설명한 바와 같이, 광원(401), 촬상 장치(402), 촬상 장치용 구동 장치(404)를 구비할 수 있다. 또한, 필요에 따라, 광원용 구동 장치(403), 표시부(405), 상부 촬상 장치(406) 등을 구비할 수도 있다.
그리고, 본 실시형태의 검사 장치(40) 전체를 관장하는 제어 시스템(41)은, 검사 제어부(42) 외에도, 시스템 컨트롤러(43), 검사 장치(40)를 제어하는 검사 장치 제어부(44) 등을 구비할 수 있다.
제어 시스템(41)은 컴퓨터의 일종이며, CPU, ASIC 등과 같은 프로세서(시스템 컨트롤러(43))와, RAM, ROM, NVRAM, HDD 등과 같은 기억 장치와, 네트워크 인터페이스 등과 같은 통신부를 구비하고 있다. 한편, CPU는 Central Processing Unit의 약칭이다. ROM은 Read Only Memory의 약칭이며, RAM은 Random Access Memory의 약칭이다. NVRAM은 Non-Volatile RAM의 약칭이다.
도 6을 참조하여, 검사 장치(40)에서의 검사 제어부(42)에 대해 설명한다.
검사 장치(40)의 검사 제어부(검사 제어 수단, 42)는, 단부 형상 산출용 연산부(421), 단부 형상 판정부(422), 폭 산출용 연산부(423), 폭 판정부(424), 상부 촬상 장치용 연산부(425), 촬상 장치용 제어부(426), 광원용 제어부(427), 판정 결과 기억부(428), 출력부(429) 등을 구비할 수 있다.
단부 형상 산출용 연산부(421)는, 예를 들어, 촬상 장치용 화상 처리부(4211)와 파라미터 산출부(4212)를 구비할 수 있다.
촬상 장치용 화상 처리부(4211)는, 예를 들어, ASIC(Application Specific Integrated Circuit: 특정 용도용 집적 회로) 등으로서, 촬상 장치(402)가 촬영한, 광원(401)으로부터 피검사물의 폭방향 단부 측면으로 조사된 선형 광의 화상 처리를 담당한다.
촬상 장치용 화상 처리부(4211)에서는, 촬영한 화상 내의 농담 또는 휘도 차에 의해, 피검사물의 폭방향 단부 형상에 대응하는 선형 광의 형상을 식별할 수 있다. 한편, 선형 광을 식별하는 구체적 방법은, 특별히 한정되지는 않으나, 예를 들어, 선형 광과 그 밖의 부분에 대해 2치화 처리와 같은 화상 처리를 함으로써 명확화하여 식별할 수 있다. 또한, 이 때 필요에 따라서는, 광원(401)으로부터 피검사물의 폭방향 단부에 대한 광의 입사각에 따라, 식별된 선형 광의 형상을 보정할 수도 있다.
이어서, 파라미터 산출부(4212)에서는, 촬상 장치용 화상 처리부(4211)에서 얻어진 선형 광의 형상을 따라, 즉, 선을 따라 좌표를 산출할 대상이 되는 복수 개의 점을 배치할 수 있다. 그리고, 배치된 복수 개 점의 좌표 위치를 산출하고, 후술하는 단부 형상 판정부(422)에서, 필요로 하는 부분의 길이, 각도 등을 산출할 수 있다. 예를 들어, 도 5c에 나타낸 단부 형상(33)의 경우라면, 베벨면(33A)과 수직면(33B)의 길이, 베벨면(33A)과 수직면(33B) 간 각도 등을 산출할 수 있다.
단부 형상 판정부(422)는 단부용 판정부(4221) 및 단부 형상 저장부(4222) 등을 구비할 수 있다. 단부용 판정부(4221)는, 파라미터 산출부(4212)에서 산출한, 피검사물의 단부 형상에 관한 파라미터가 규격을 충족하는지 여부를 판정할 수 있다. 구체적으로는, 예를 들어, 단부 형상 저장부(4222)에 저장된, 양품인 단부 형상의 규격 파라미터와, 파라미터 산출부(4212)가 산출한 파라미터와의 비교에 의해, 양부(良否)를 판정할 수 있다.
한편, 단부 형상 산출용 연산부(421), 단부 형상 판정부(422)는 1개의 ASIC 내에서 소프트웨어적으로 실현할 수도 있으나, 예를 들어, 각 부에 대해 ASIC을 구비하는 식으로 해서 일부 또는 전부를 하드웨어적으로 실현할 수도 있다.
또한, 앞서 설명한 바와 같이, 본 실시형태의 검사 장치(40)에서는, 피검사물의 폭을 산출하여 폭에 대해서도 양부를 판정할 수 있다.
이를 위해, 본 실시형태의 검사 장치(40)의 검사 제어부(42)는, 피검사물의 폭(폭의 길이)을 산출하기 위한 폭 산출용 연산부(423)와, 폭 판정부(424)를 구비할 수 있다.
예를 들어, 폭 산출용 연산부(423)에서는, 우선, 촬상 장치(402)의 위치를 변위시키는 촬상 장치용 구동 장치(404)에 접속된, 촬상 장치용 제어부(426)로부터 얻어진 촬상 장치(402)의 위치를 얻을 수 있다. 그리고, 폭 산출부(4231)에서, 2대의 촬상 장치(402) 간 거리로부터, 각 촬상 장치(402)와 피검사물의 폭방향 단부 간 거리의 합계를 뺌으로써, 피검사물의 폭(폭의 길이)을 산출할 수 있다. 한편, 본 실시형태의 검사 장치(40)에서는, 촬상 장치(402)와 피검사물 간 거리가 거의 일정하게 유지되므로, 각 촬상 장치와 피검사물 간 거리를 정수로 할 수도 있다. 또한, 예를 들어, 폭 산출부(4231)에서는, 촬상 장치(402)에서 촬영하고 있는 화상 내에서의, 피검사물의 폭방향 단부 측면으로 조사된 선형 광의 위치로부터, 촬상 장치(402)와 피검사물의 폭방향 단부 간 거리를 산출할 수도 있다.
폭 판정부(424)는 폭용 판정부(4241) 및 폭 크기 저장부(4242) 등을 구비할 수 있다. 폭용 판정부(4241)는, 폭 산출부(4231)에서 산출된, 피검사물의 폭(폭의 길이)의 파라미터가 규격을 충족하는지 여부를 판정할 수 있다. 구체적으로는, 예를 들어, 폭 크기 저장부(4242)에 저장된, 양품인 피검사물의 폭(폭 길이) 규격 파라미터와, 폭 산출부(4231)가 산출한 파라미터를 비교함으로써, 양부를 판정할 수 있다.
한편, 폭 산출용 연산부(423), 폭 판정부(424)는 1개의 ASIC 내에서 소프트웨어적으로 실현할 수도 있으나, 예를 들어, 각 부에 대해 ASIC을 구비하는 식으로 해서 일부 또는 전부를 하드웨어로 실현할 수도 있다.
본 실시형태의 검사 장치(40)는 상부 촬상 장치(406)를 구비할 수 있으며, 당해 상부 촬상 장치가 촬영한 화상에 기초하여, 상부 촬상 장치용 연산부(425)에 의해 피검사물의 단부 위치를 검출할 수도 있다.
상부 촬상 장치용 연산부(425)는, 예를 들어, 상부 촬상 장치용 화상 처리부(4251)와 단부 위치 산출부(4252)를 구비할 수 있다.
상부 촬상 장치용 화상 처리부(4251)는, 예를 들어 ASIC 등으로서, 상부 촬상 장치(406)가 촬영한, 화상의 화상 처리를 담당한다. 한편, 예를 들어, 피검사물의 폭방향을 따라 상부 촬상 장치용 광원으로부터 피검사물의 폭방향을 따라 선형 광을 쬐고, 당해 광을 상부 촬상 장치(406)에 의해 촬영하는 것이 바람직하다.
상부 촬상 장치용 화상 처리부(4251)에서는, 촬영된 화상 내의 농담 또는 휘도 차에 의해 선형 광의 형상을 식별할 수 있다.
이어서, 단부 위치 산출부(4252)에서는, 상부 촬상 장치용 화상 처리부(4251)에서 얻어진 선형 광의 형상으로부터 선형 광의 굴곡점 위치를 산출할 수 있다. 피검사물의 폭방향 단부에서는, 피검사물과 반송 수단 상면 간에 단차가 있으므로, 이 단차에 대응하여 피검사물의 폭방향을 따라 조사된 선형 광에 굴곡점이 생긴다. 그러므로 이 굴곡점의 좌표를 산출함으로써 단부 위치를 산출할 수 있다.
그리고, 예를 들어 검사를 시작할 때 등에는, 상부 촬상 장치용 연산부(425)에 의해 산출한 단부 위치에 기초하여, 촬상 장치(402)의 위치를 제어하여 촬상 장치(402)의 위치를 필요에 따라 적절한 위치로 이동시킬 수 있다.
또한, 예를 들어, 광원(401)으로부터 피검사물로의 광 입사각의 각도를 조정하기 위해, 광원용 제어부(427)는, 예를 들어, 촬상 장치용 제어부(426) 등으로부터의 위치 정보에 기초하여, 광원용 구동 장치(403)에 대해 지령을 내어 광원(401)의 위치를 제어할 수도 있다.
상기와 같은 화상 처리, 판정 등에 대응하는 연산 등을 행하는 검사 프로그램이 제어 시스템(41)의 기억 장치에 기억되어 있다. 이 검사 프로그램에 따라 시스템 컨트롤러(CPU,43)가 작동함으로써, 이러한 검사들이 실현된다.
또한, 이 검사 프로그램은, 인스톨 가능한 형식 또는 실행 가능한 형식의 파일로써 CD-ROM, 플렉시블 디스크(FD) 등과 같은 컴퓨터 장치로 읽어들일 수 있는 기록 매체에 기록하여 제공할 수도 있다. 또한, 이 검사 프로그램은, CD-R, DVD, 블루레이 디스크(등록상표), 반도체 메모리 등과 같이 컴퓨터 장치로 읽어들일 수 있는 기록 매체에 기록하여 제공할 수도 있다. DVD는 Digital Versatile Disk의 약칭이다. 또한, 검사 프로그램은, 인터넷 등과 같은 네트워크 경유로 인스톨하는 형태로 제공할 수도 있다. 또한, 검사 프로그램은, 전부 또는 일부를 기기(예를 들어, 촬상 장치(14A,14B)) 내의 ROM 등에 미리 설치하여 제공할 수도 있다.
한편, 도 6에서는 따로따로 나타내고 있으나, 단부 형상 저장부(4222), 폭 크기 저장부(4242), 판정 결과 기억부(428) 등의 데이터를 RAM, ROM, NVRAM, HDD 등의 기억 장치에 합쳐서 기억시킬 수도 있다.
상기와 같이 단부용 판정부(4221), 폭용 판정부(4241)에서 판정한 결과는, 후술하는 바와 같이, 판정 결과 기억부(428)에 저장되며 출력부(429)를 통해 출력할 수 있다. 이 때 출력하는 곳, 출력 방법 등은 특별히 한정되지는 않으나, 예를 들어, 피검사물이 규격을 충족하는지 여부를 표시부(405)에 표시할 수 있다. 또한, 본 실시형태의 검사 장치(40)는, 예를 들어, 판상물 제조장치에 설치하여 사용할 수도 있으며, 판상물 제조장치를 제어하는 제어부에 대해 출력할 수 있다. 피검사물의 단부 형상, 폭 등이 규격을 충족하지 않는다고 판정된 경우에는, 예를 들어, 판상물 제조장치를 제어하는 제어부에 대해 성형기의 조건 등을 변경하도록 지령을 낼 수 있다.
이상 설명한 본 실시형태의 검사 장치에 의하면, 반송 수단 상에서의 판상물 반송 방향에 직교하는 폭방향의 단부 위치가, 당해 반송 방향에 직교하는 방향 내에서 변화한 경우에도, 당해 판상물의 단부 형상을 정확하게 검사할 수가 있다.
[판상물 제조장치]
본 실시형태의 판상물 제조장치의 구성예에 대해 설명한다.
본 실시형태의 판상물 제조장치는, 판상물을 제조하는 판상물 제조장치에 관한 것이다.
그리고, 본 실시형태의 판상물 제조장치는, 판상물의 중간체 또는 상기 판상물을 피검사물로 하여 검사하는, 앞서 설명한 검사 장치를 구비할 수 있다.
여기에서 판상물이라 함은, 본 실시형태의 판상물 제조장치에 의해 제조되는 최종 제품을 의미한다. 또한, 판상물의 중간체라 함은, 최종 제품으로 되기 전의 것을 의미하며, 예를 들어, 연속적으로 이어지는 판상 형상물, 즉, 띠 형상물이나 당해 띠 형상물을 초벌 절단한 후의 초벌 절단물 등을 들 수 있다.
본 실시형태의 판상물 제조장치에 의해 제조되는 판상물의 종류는 특별히 한정되지는 않으며, 판상물로는 석고계 건축재, 전자 부품용 부재, 각종 구조 재료 등과 같은 그 밖의 세라믹 제품, 수지 제품 등을 들 수 있다.
석고계 건축재로는, 예를 들어, 석고 보드, 유리 매트 석고 보드, 유리 섬유 부직포 포함 석고판 등을 들 수 있다. 그러므로, 본 실시형태의 판상물 제조방법으로 제조되는 판상물로는, 석고 보드 등을 들 수 있다.
특히, 석고계 건축재의 일종인 석고 보드는, 도 5a~도 5d에 나타내는 바와 같이, 폭방향 단부를 소정 형상으로 할 것이 요구되는 경우가 있다. 그러므로, 본 실시형태의 판상물 제조장치에서 제조되는 판상물은, 석고계 건축재인 것이 바람직하며, 석고 보드이면 보다 바람직하다.
여기에서는, 판상물로서 석고계 건축재의 일종인 석고 보드를 제조하는 경우의 본 실시형태의 판상물 제조장치의 구성예에 대해, 도 7을 이용하여 설명한다.
본 실시형태의 판상물 제조장치는, 앞서 설명한 검사 장치에 더해, 판상물을 제조하기 위해 필요한 각종 수단을 구비할 수 있다.
예를 들어, 원료를 혼합할 필요가 있는 경우에, 본 실시형태의 판상물 제조방법은 원료를 혼합하는 수단(믹서)을 구비할 수 있다. 또한, 본 실시형태의 판상물 제조장치는, 원료, 상기 혼합 수단으로 조제한 원료 혼합물, 원료 슬러리 등을 원하는 형상, 크기 등으로 성형, 가공하는 성형 장치 등을 구비할 수 있다.
이하에서는, 본 실시형태의 판상물 제조장치의 일 구성예로서, 판상물인 석고 보드를 제조하는 경우를 예로 든 장치의 구성에 대해 설명한다.
도 7에 나타낸 판상물 제조장치(50)는, 원료를 혼합하는 혼합 수단인 믹서(51), 믹서(51)로 조제한 원료 슬러리, 도 7에 나타낸 예에 의하면 석고 슬러리를 성형하는 성형 장치(52), 검사 장치(57)를 구비하고 있다. 이하에서 장치의 구성예를 구체적으로 설명한다.
우선, 믹서(51)에 대해 설명한다.
믹서(51)는, 후술하는 표면 커버 원지 등의 반송 라인에 관계되는 소정의 위치, 예를 들어, 반송 라인의 상방 또는 측방에 배치될 수 있다. 단일의 믹서(51)에서, 석고 슬러리의 원료인 소석고와 물, 그리고 경우에 따라서는 각종 첨가제도 같이 혼련(混鍊)하여 석고 슬러리를 조제할 수 있다.
여기에서, 소석고는 황산칼슘·1/2수화물이라고도 하며, 수경성(水硬性)을 갖는 무기 조성물이다. 소석고로는, 천연 석고, 부산(副産) 석고, 배연 탈황 석고 중에서 어느 것을 단독으로 또는 어느 조합을 혼합한 석고를 대기 중에서 소성시켜 얻어지는 β형 소석고, 또는 수중(증기중을 포함)에서 소성시켜 얻어지는 α형 소석고 중 어느 것을 단독으로 또는 양자의 혼합품을 사용할 수 있다.
석고 보드 등의 석고계 건축재를 제조하는 경우, 원료로 사용하는 소석고는 β형 소석고를 포함하는 것이 바람직하며, 석고계 건축재의 원료로 사용하는 소석고의 주성분이 β형 소석고이면 보다 바람직하다. 한편, 석고계 건축재의 원료로 사용하는 소석고의 주성분이 β형 소석고라 함은, 석고계 건축재의 원료로 사용하는 소석고 중 β형 소석고가 질량 비율로 50%보다 많이 차지함을 의미한다. 또한, 석고계 건축재의 제조에 있어 원료로 사용하는 소석고가 β형 소석고로만 구성될 수도 있다.
α형 소석고는, 천연 석고 등의 이수(二水) 석고를, 오토클레이브를 이용하여 수중 또는 수증기 중에서 가압 소성시킬 필요가 있다. 이에 대해, β형 소석고는 천연 석고 등의 이수 석고를 대기 중에서 상압(常壓) 소성시킴으로써 제조할 수 있으며, β형 소석고의 경우, α형 소석고보다 양호한 생산성으로 제조할 수 있다.
첨가제로는, 예를 들어, 전분, 폴리비닐알코올 등과 같은 석고 경화체(석고 슬러리를 경화시킨 것)와 석고 보드용 원지(이하, "표면 커버 원지" 또는 "이면 커버 원지"라 함)의 접착성을 향상시키는 접착성 향상제, 유리 섬유 등의 무기 섬유 및 경량 골재, 버미큘라이트 등의 내화재(耐火材), 응결 지연제, 응결 촉진제, 감수(減水)제, 술포호박산염형 계면활성제 등의 거품 직경 조정제, 실리콘이나 파라핀 등의 발수제, 유기 카르본산 및/또는 유기 카르본산염 등에서 선택되는 1종류 또는 2종류 이상을 들 수 있다.
한편, 소석고와, 일부의 첨가제, 예를 들어, 고체 첨가제를 미리 혼합 교반하여 혼합물인 석고 조성물로 한 후에, 믹서(51)로 공급할 수도 있다.
또한, 거품을 석고 슬러리의 분취구(511a,511b,511c) 중 선택된 1개소 이상에서 첨가하고, 거품의 첨가량을 조정함으로써, 임의의 밀도를 갖는 석고 슬러리로 할 수도 있다. 예를 들어, 분취구(511a,511b)에서는 거품을 첨가하지 않거나 또는 거품을 소량 첨가하여 고밀도의 석고 슬러리(55)를 조제할 수 있다. 그리고, 분취구(511c)에서는 고밀도의 석고 슬러리보다 거품을 많이 첨가하여 저밀도 석고 슬러리(56)를 조제할 수 있다.
이와 같이, 판상물 제조장치(50)의 믹서(51)에서는, 원료인 소석고와 물, 그리고 필요에 따라서는 각종 첨가제 및 거품까지 혼련하여, 2종류 이상의 석고 슬러리(55,56)를 제조하는 석고 슬러리 제조 공정을 실시할 수 있다.
분취구(511a,511b,511c)에는, 조제된 석고 슬러리를 성형 장치(52)로 공급하기 위한 송출관(512a,512b), 관로(512c) 등을 설치하여 둘 수 있다.
도 7에서는 1대의 믹서(51)에 의해 저밀도 석고 슬러리와 고밀도 석고 슬러리를 제조한 예를 나타내었으나, 믹서를 2대 구비하고 각 믹서에서 고밀도 석고 슬러리와 저밀도 석고 슬러리를 제조할 수도 있다.
이어서, 성형 장치(52)의 구성예에 대해 설명한다.
성형 장치는, 예를 들어, 표면 커버 원지(53) 및 이면 커버 원지(54)에 석고 슬러리를 늘려 누르는 롤러 코터(521a,521b), 성형기(523) 등을 구비할 수 있다.
도 7에서는, 표면재인 표면 커버 원지(53)가 생산 라인을 따라 우측에서부터 좌측으로 반송되고 있다.
믹서(51)에서 얻어진 고밀도 석고 슬러리(55)를, 송출관(512a,512b)을 통해, 롤러 코터(521a,521b)의 반송 방향 상류측에서 표면 커버 원지(53) 및 이면 커버 원지(54) 상으로 공급한다.
표면 커버 원지(53) 및 이면 커버 원지(54) 상으로 공급된 고밀도 석고 슬러리(55)는 각각 롤러 코터(521a,521b)의 늘려누름부에 이르러 늘려누름부에서 늘려 눌러진다. 한편, 롤러 코터(521a,521b)는 각각 도포 롤러(5211a,5211b), 받침 롤러(5212a,5212b), 찌꺼기 제거 롤러(5213a,5213b)를 구비할 수 있다. 그리고, 커버 원지가 도포 롤러(5211a,5211b)와 받침 롤러(5212a,5212b) 사이를 통과할 때에 표면 커버 원지(53) 및 이면 커버 원지(54) 상에 석고 슬러리(55)를 늘려누를 수 있다.
이렇게 하여 표면 커버 원지(53)에는 석고 슬러리(55)의 박층이 형성된다. 그 후에, 표면 커버 원지(53)를 접어서 그 양쪽 가장자리 부분이 상측으로 연장된 다음에 안쪽으로 연장된다. 이면 커버 원지(54) 상에도 박층이 형성되나, 표면 커버 원지(53)와는 다르게 이면 커버 원지(54)는 접지 않는다. 한편, 도 7에서는, 롤러 코터(521a,521b)를 이용하여 석고 슬러리(55)를 표면 커버 원지(53) 및 이면 커버 원지(54)에 도포하는 예를 나타내고 있으나, 이러한 형태로 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 롤러 코터(521a,521b) 중 어느 것을 이용하여, 석고 슬러리(55)를 표면 커버 원지(53)와 이면 커버 원지(54) 중 어느 한쪽에만 도포할 수도 있다. 또한, 석고 슬러리(55)를 표면 커버 원지(53)의 폭방향 단부인 측단부에만 배치할 수도 있다.
표면 커버 원지(53)는 그대로 반송되고, 이면 커버 원지(54)는 방향전환 롤러(522)에 의해 표면 커버 원지(53)의 반송 라인 방향으로 전환된다. 그리하여, 표면 커버 원지(53) 및 이면 커버 원지(54)가 같은 방향으로 반송되어 성형기(523)에 도달한다. 여기에서, 표면 커버 원지(53), 이면 커버 원지(54) 상에 형성된 박층 사이로, 저밀도 석고 슬러리(56)가 믹서(51)로부터 관로(512c)를 통해 공급된다. 그리하여, 표면 커버 원지(53)와 이면 커버 원지(54) 사이에서 고밀도 석고 슬러리(55)에 의해 형성된 층, 저밀도 석고 슬러리(56)에 의해 형성된 층, 고밀도 석고 슬러리(55)에 의해 형성된 층의 순서로 적층된 연속적 적층체를 형성할 수 있다. 이어서, 석고 보드의 두께를 결정하는 성형기(523)를 통과시켜 성형한다. 이상의 방법에 의해 석고 보드를 성형할 수 있다.
한편, 고밀도 석고 슬러리 및 저밀도 석고 슬러리를 사용하는 형태로 한정되는 것은 아니며, 예를 들어, 1종류 밀도의 석고 슬러리를 제조하고, 이를 석고 보드용 원지 상으로 공급하는 형태일 수도 있다.
구체적으로는, 예를 들어, 연속하여 반송되는 표면 커버 원지 상에 소정 밀도의 석고 슬러리를 공급, 퇴적시킨다. 그리고, 표면 커버 원지의 폭방향 양쪽의 가장자리부인 양측 가장자리 부분은 각각 소정 표시선을 따라 접어서 상측으로 연장시킨 다음에 내측으로 연장시킴으로써, 석고 슬러리의 퇴적층을 부분적으로 끌어모을 수 있다. 그 후, 표면 커버 원지에 의해 부분적으로 끌어모아진 석고 슬러리 퇴적층 상에, 같은 속도로 반송되는 이면 커버 원지를 중첩시킬 수 있다. 이어서, 석고 보드의 두께와 폭을 결정하는 성형기를 통과시켜서 성형한다. 이상의 방법에 의해 석고 보드를 성형할 수도 있다. 이 경우에, 표면 커버 원지와 이면 커버 원지 사이에는 1종류 밀도의 석고 슬러리에 의한 층이 형성되게 된다.
이와 같이, 판상물 제조장치(50)의 성형 장치(52)에서는, 석고 슬러리를 성형하는 성형 공정을 실시할 수 있으며, 이로써 판상물이며 석고 보드 반제품인 석고 슬러리 성형체를 제조할 수 있다.
성형 장치(52)의 하류측에는 앞서 설명한 검사 장치(57)를 구비할 수 있다. 검사 장치(27)에서는, 필요에 따라, 반송되고 있는 피검사물인 판상물, 즉, 석고 슬러리 성형체를 검사할 수 있다. 검사 장치(57)에 의한 검사 후에, 필요에 따라 소정의 가공, 처리가 추가로 행해져서 판상물, 예를 들어, 석고 보드로 된다.
검사 장치(57)의 구성에 대해서는, 앞에서 설명하였으므로, 여기에서는 설명을 생략한다. 한편, 검사 장치(57)에서 검사를 했을 때에, 규격을 충족하지 않는 제품 또는 반제품인 판상물이 검출된 경우에는, 검사 장치의 표시부(19, 도 1~도 4 참조)에 규격외라는 취지를 표시하도록 구성할 수 있다. 또한, 검사 장치의 출력부(429, 도 6 참조)를 통해, 판상물 제조장치(50)의 제어부(58)에 대해 규격외 제품 또는 반제품이 검출되었다는 취지를 통지할 수 있다. 이 경우에, 판상물 제조장치(50)는, 검출된 규격외의 제품, 반제품을 임의의 타이밍에서 제조 라인 또는 출하품으로부터 배출할 수도 있다. 본 실시형태의 판상물 제조장치(50)가, 예를 들어, 후술하는 절단 장치를 구비하는 경우라면, 절단 장치에 의해 절단한 후, 규격외 부분을 포함하는 초벌 절단물이나, 제품 크기로 절단한 절단물을 제조 라인 또는 출하품으로부터 배제할 수 있다.
판상물 제조장치가, 도 7를 이용하여 설명한 바와 같이, 판상물로서 석고 보드를 제조하는 경우라면, 판상물 제조장치의 제어부(58)는, 예를 들어, 성형기(523)에서의 성형 조건을 변경하도록 지령을 낼 수 있다. 또한, 예를 들어, 표면 커버 원지(53)를 접기 위한 표시선을 형성하는 장치에 대해, 당해 표시선의 위치, 깊이 등을 변경하도록 지령을 낼 수 있다.
한편, 여기에서는, 판상물로서 석고계 건축재의 일종인 석고 보드를 제조하는 경우를 예로 들어 설명하였으나, 이러한 형태에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 표면재인 석고 보드용 원지를 유리 섬유 부직포(유리 티슈), 유리 매트 등으로 변경하고 이를 표면에 또는 표면 가까이에 매몰시키도록 배치하는 식으로 해서, 석고 보드 이외의 각종 석고계 건축재, 예를 들어, 유리 매트 석고 보드, 유리 섬유 부직포 포함 석고판 등을 제조할 수도 있다.
또한, 석고계 건축재 이외의 각종 판상물, 예를 들어, 전자 부품용 부재, 각종 구조 재료 등과 같은 다른 세라믹 제품, 수지 제품 등을 제조할 수도 있다.
판상물로서, 전술한 석고계 건축재가 아니라, 다른 세라믹 제품(슬래그 석고판, 시멘트 보드 등), 수지 제품 등을 제조하는 경우에는, 혼합 수단, 성형 장치 등에 대해 전술한 구성으로 한정되는 것은 아니며, 원료나 제조할 물건 등에 맞추어 적합한 구성의 혼합 수단, 성형 장치 등을 사용할 수 있다.
또한, 본 실시형태의 판상물 제조장치는, 전술한 혼합 수단, 예를 들어, 믹서와, 성형 장치, 검사 장치에만 한정되는 것은 아니며, 필요에 따라 각종 장치, 수단을 구비할 수 있다.
예를 들어, 본 실시형태의 판상물 제조장치는, 슬러리 성형체 등을 건조시키는 건조 수단, 피절단물을 제품 칫수 등에 맞추어 절단하는 절단 수단 등을 구비할 수 있다.
또한, 본 실시형태의 판상물 제조장치가 구비하는 검사 장치(57)의 갯수는, 1개에 한정되는 것은 아니며, 당해 제조장치의 라인 상에서 평가가 필요한 개소에 임의의 갯수로 설치할 수 있다.
이상에서 설명한 본 실시형태의 판상물 제조장치에 의하면, 앞서 설명한 검사 장치를 구비하고 있다. 그리하여, 제조, 반송되고 있는 반제품 또는 제품인 판상물의 폭방향 단부 형상, 판상물의 폭 등을 정확하게 평가하여, 제조 조건을 수정하면서 양호한 수율로 판상물을 제조할 수 있다.
[검사 방법]
이어서, 본 실시형태의 검사 방법에 대해 설명한다. 본 실시형태의 검사 방법은, 예를 들어, 앞서 설명한 검사 장치를 이용하여 실시할 수 있으므로, 앞서 설명한 사항의 일부는 설명을 생략한다.
본 실시형태의 검사 방법은, 반송되고 있는 판상의 피검사물을 검사하는 검사 방법으로서, 광원으로부터 피검사물의 반송 방향에 직교하는 폭방향의 단부 측면으로 피검사물의 두께 방향에 따라 선형의 광을 조사하는 광 조사 공정과, 광원으로부터 피검사물의 폭방향 단부 측면으로 조사된 광을 촬영할 수 있도록, 피검사물의 폭방향 단부 위치에 맞추어 촬상 장치의 위치를 제어하는 촬상 장치 위치 제어 공정과, 촬상 장치에 의해. 광원으로부터 피검사물의 폭방향 단부 측면으로 조사된 광을 촬영하는 촬상 공정을 가질 수 있다.
본 실시형태의 검사 방법에서는, 피검사물의 폭방향 단부 측면으로 피검사물의 두께 방향을 따른 선형의 광을 조사하는 광 조사 공정을 가질 수 있다. 그리고, 촬상 장치에 의해, 광원으로부터 피검사물의 폭방향 단부 측면으로 조사된 광을 촬영하는 촬상 공정을 가질 수 있다.
광 조사 공정에서, 광원으로부터 피검사물의 폭방향 단부 측면으로 조사되어 피검사물의 두께 방향을 따른 선형 광의 형상은 피검사물의 측면 형상에 대응하는 형상이 된다. 그리하여, 촬상 공정에서 당해 광의 형상을 촬상 장치로 촬영하고 그 형상을 모니터링하는 식으로 해서, 피검사물의 폭방향 단부 형상의 변화를 확인할 수 있으며, 당해 피검사물의 폭방향 단부 형상에 대해 양부(良否)를 판정할 수 있다. 또한, 예를 들어, 촬영한 광의 형상에 근거하여, 피검사물의 폭방향 단부 형상의 파라미터를 산출하고, 피검사물의 폭방향 단부 형상에 대해 양부를 판정할 수도 있다.
다만, 앞서 설명한 바와 같이, 반송되고 있는 판상의 피검사물은, 당해 피검사물의 폭방향 단부 위치가 변동하는 경우가 있다. 이에, 본 실시형태의 검사 방법에서는, 광원으로부터 피검사물의 폭방향 단부 측면으로 조사된 광을 촬영할 수 있도록, 피검사물의 폭방향 단부 위치에 맞추어 촬상 장치의 위치를 제어하는 촬상 장치 위치 제어 공정을 실시할 수 있다. 촬상 장치 위치 제어 공정에서는, 피검사물의 폭방향 단부 위치에 맞추어 촬상 장치의 당해 폭방향 위치를 제어하는 것이 바람직하다. 촬상 장치 위치 제어 공정을 실시함으로써, 촬상 장치와 피검사물의 폭방향 단부 간 거리를 일정하게 유지하여, 반송되고 있는 판상의 피검사물의 폭방향 단부 형상을 정확하게 평가할 수 있게 된다.
한편, 상기 광 조사 공정, 촬상 장치 위치 제어 공정, 촬상 공정은, 예를 들어, 피검사물이 반송되고 있는 동안 각각의 공정을 동시에 연속하여 실시할 수 있다.
그리고, 광 조사 공정에서 사용하는 광원과, 촬상 공정에서 사용하는 촬상 장치의 위치는 특별히 한정되지는 않으며, 피검사물의 폭방향 단부 측면에 광을 조사하여 이를 촬영할 수 있도록 선택하면 된다. 특히, 반송 수단 등에 의해 광이 가려지는 것을 보다 확실하게 방지하기 위해, 광원의 발광부와 촬상 장치의 수광부는 피검사물의 상방에 위치하는 것이 바람직하다.
본 실시형태의 검사 방법에서는, 예를 들어, 검사를 시작할 때 등에 촬상 장치로 촬영한 화상에 기초하여, 촬상 장치와 피검사물의 폭방향 단부 간 거리가 소정 범위에 있도록 촬상 장치의 위치를 조정할 수도 있다. 다만, 촬상 장치의 위치가 보다 적절히 제어될 수 있도록, 앞서 설명한 상부 촬상 장치를 이용하여 촬상 장치의 위치를 제어할 수도 있다.
그리하여, 본 실시형태의 검사 방법은, 예를 들어 반송되고 있는 피검사물의 상방에 배치된 상부 촬상 장치에 의해, 피검사물의 폭방향 단부 위치를 검출하는 단부 위치 검출 공정을 더 가질 수 있다.
그리고, 촬상 장치 위치 제어 공정에서는, 단부 위치 검출 공정에서의 검출 결과를 이용하여 촬상 장치의 위치를 제어할 수 있다.
단부 위치 검출 공정에서는, 구체적으로는 예를 들어, 앞서 설명한 상부 촬상 장치용 광원에 의해 피검사물의 폭방향에 따른 선형 광을 조사하고, 당해 선형 광을 상부 촬상 장치에 의해 촬영하여 피검사물의 폭방향 단부 위치를 검출할 수 있다.
그리고, 촬상 장치 위치 제어 공정에서는, 검출된 피검사물의 폭방향 단부 위치 정보에 기초하여 촬상 장치의 위치, 구체적으로는, 촬상 장치의 당해 폭방향 위치를 제어할 수 있다.
한편, 앞서 설명한 광 조사 공정, 촬상 공정을 계속하여 실시하고 있는 동안에는, 촬상 공정에서 촬영한 화상에 기초하여 촬상 장치의 위치를 용이하게 제어할 수 있다. 그러므로, 예를 들어, 단부 위치 검출 공정은 검사를 시작할 때에만 실시할 수도 있다.
또한, 본 발명의 발명자들의 검토에 의하면, 광원으로부터 피검사물의 폭방향 단부 측면에 대해 조사된 선형 광의 입사각에 따라서는, 피검사물의 폭방향 단부 측면의 두께 방향 형상과, 피검사물의 폭방향 단부 측면에 조사된 선형 광의 형상이 달라서, 보정이 필요한 경우가 있다. 그리고, 이러한 보정은 광원으로부터 피검사물의 폭방향 단부 측면에 대해 조사되는 광의 입사각에 기초하여 행하게 된다.
따라서, 광원으로부터 피검사물의 폭방향 단부에 대해 조사되는 광의 입사각이 원하는 값으로 되도록, 광원의 위치를 조정하는 것이 바람직하다. 그리하여, 본 ?捐颱凰쩜? 검사 방법은. 피검사물의 폭방향 단부 측면에 대해 조사되는 광의 입사각이 미리 정해진 각도로 되도록, 광원의 위치를 제어하는 광원 위치 제어 공정을 더 가질 수도 있다.
광원 위치 제어 공정에서 제어하는, 광원으로부터 피검사물의 폭방향 단부 측면에 대해 조사되는 광의 입사각은 특별히 한정되지는 않으나, 예를 들어, 30° 이상 60° 이하인 것이 바람직하며, 40° 이상 50° 이하이면 보다 바람직하다. 특히, 45°인 경우, 피검사물의 폭방향 단부 측면으로 조사된 광의 형상이 피검사물의 폭방향 단부 측면과 같은 형상으로 되어, 보정 등을 할 필요가 없으므로 더욱 바람직하다.
광원 위치 제어 공정을 실시하는 타이밍은 특별히 한정되지는 않으나, 예를 들어, 광 조사 공정, 촬상 공정, 촬상 장치 위치 제어 공정을 실시하고 있는 동안 연속하여 실시할 수 있다.
본 실시형태의 검사 방법에서는, 앞서 설명한 바와 같이, 촬상 공정에서 촬영한 광의 형상을 모니터링하는 식으로 해서 피검사물의 폭방향 단부의 형상 변화를 확인할 수 있으며, 당해 피검사물의 양부를 판정할 수 있다. 또한, 예를 들어, 촬상 장치에서 촬영한 광의 형상에 근거하여, 피검사물의 폭방향 단부 형상의 파라미터를 산출하고, 피검사물의 폭방향 단부 형상에 대해 양부를 판정할 수도 있다.
그리하여, 본 실시형태의 검사 방법은, 촬상 공정에서 촬영한, 광원으로부터 피검사물의 폭방향 단부 측면으로 조사된 광의 형상에 기초하여, 피검사물의 폭방향 단부 형상을 산출하는 단부 형상 산출 공정과, 단부 형상 산출 공정에서 산출된 피검사물의 폭방향 단부 형상을 판정하는 단부 형상 판정 공정을 더 포함할 수도 있다.
단부 형상 산출 공정에서는, 예를 들어, 피검사물의 폭방향 단부의 소정 면의 길이, 단부를 구성하는 면 사이의 각도 등을 산출할 수 있다. 구체적인 산출 방법 등에 대해서는 앞서 설명하였으므로, 여기에서는 설명을 생략한다.
그리고, 단부 형상 판정 공정에서는, 단부 형상 산출 공정에서 산출된 피검사물의 폭방향 단부 형상, 예를 들어, 파라미터와 미리 설정해 둔 규격을 대비하여 단부 형상의 양부를 판정할 수 있다.
또한, 본 실시형태의 검사 방법에서는, 피검사물의 폭방향 단부 위치에 맞추어 촬상 장치를 추종시키고 있으므로, 촬상 장치의 위치 정보에 기초하여 피검사물의 폭방향 길이를 산출할 수도 있다.
그리하여, 본 실시형태의 검사 방법은, 촬상 장치의 위치에 기초하여 피검사물의 폭을 산출하는 폭 산출 공정과, 폭 산출 공정에 의해 산출된 피검사물의 폭을 판정하는 폭 판정 공정을 더 포함할 수 있다.
폭 산출 공정에서는, 예를 들어, 도 1~도 4에 나타낸 촬상 장치(14A,14B) 간 거리로부터, 촬상 장치(14A)와 피검사물(12)의 폭방향 단부(121A) 간 거리 및 촬상 장치(14B)와 피검사물(12)의 폭방향 단부(121B)간 거리를 뺌으로써, 피검사물의 폭(폭의 길이)을 산출할 수 있다. 한편, 본 실시형태의 검사 방법에서는, 촬상 장치를 피검사물의 폭방향 단부 위치에 맞추어 이동시키고 있다. 그리하여, 예를 들어, 도 1~도 4에 나타낸 검사 장치(10)에 있어 촬상 장치(14A,14B)와 피검사물(12)의 폭방향 단부(121A,121B) 간 거리는 거의 일정하게 유지되므로, 촬상 장치와 피검사물의 폭방향 단부 간 거리를 정수로 할 수도 있다. 또한, 예를 들어, 촬상 장치(14A,14B)에서 촬영하고 있는 촬영 화상 내에서의, 피검사물(12)의 폭방향 단부(121A,121B) 측면에 조사된 광의 위치로부터, 촬상 장치(14A,14B)와 피검사물(12)의 폭방향 단부(121A,121B) 간 거리를 구할 수도 있다.
그리고, 폭 판정 공정에서는, 폭 산출 공정에서 산출된 피검사물의 폭(폭 길이)이, 예를 들어, 규격을 충족하는지 여부를 판정할 수 있다. 규격값은, 본 실시형태의 검사 방법에 제공되는 피검사물에 따라 선택할 수 있으며, 특별히 한정되는 것은 아니다.
이상에서 설명한 본 실시형태의 검사 방법에 의하면, 반송 수단 상에서의 판상물 반송 방향에 직교하는 폭방향의 단부 위치가 당해 반송 방향에 직교하는 방향 내에서 변화한 경우에도, 당해 판상물의 단부 형상을 정확하게 검사할 수 있다.
[판상물 제조방법]
본 실시형태의 판상물 제조방법은, 판상물을 제조하는 판상물 제조방법으로서, 판상물의 중간체 또는 판상물을 피검사물로 하여, 앞서 설명한 검사방법에 의해 검사하는 검사 공정을 가질 수 있다.
여기에서, 판상물이란, 본 실시형태의 판상물 제조방법에 의해 제조하는 최종 제품을 의미한다. 또한, 판상물의 중간체란, 최종 제품이 되기 전의 것을 의미하며, 예를 들어, 연속된 판상 형상물, 즉, 띠 형상물이나 당해 띠 형상물을 초벌 절단한 후의 초벌 절단물 등을 들 수 있다.
본 실시형태의 판상물 제조방법에 의해 제조하는 판상물의 종류는 특별히 한정되지는 않으며, 판상물로는, 석고계 건축재, 전자 부품용 부재, 각종 구조 재료 등과 같은 세라믹 제품, 수지 제품 등을 들 수 있다.
석고계 건축재로는, 예를 들어, 석고 보드, 유리 매트 석고 보드, 유리 섬유 부직포 포함 석고판 등을 들 수 있다. 그러므로, 본 실시형태의 판상물 제조방법에서 제조되는 판상물로는, 석고 보드 등을 들 수 있다.
특히, 석고계 건축재의 일종인 석고 보드는, 도 5a~도 5d에 나타내는 바와 같이, 폭방향 단부를 소정 형상으로 할 것이 요구되는 경우가 있다. 그러므로, 본 실시형태의 판상물 제조 방법에서 제조되는 판상물은, 석고계 건축재인 것이 바람직하며, 석고 보드이면 보다 바람직하다.
여기에서는, 판상물로서 석고계 건축재, 특히, 석고 보드를 제조하는 경우를 예로 들어 설명한다.
판상물로서 석고 보드를 제조하는 경우, 당해 판상물의 제조 방법은, 석고 슬러리의 원료인 소석고와 물을, 그리고 경우에 따라서는 각종 첨가제까지 넣어 혼련하여, 석고 슬러리를 조제하는 석고 슬러리 조제 공정과, 커버 원지 상에 석고 슬러리를 공급하여 석고 슬러리를 판 모양으로 성형하는 성형 공정과, 성형 공정에서 얻어진 판 모양의 성형체를 경화시키는 경화 공정을 포함할 수 있다.
이하에서는, 각 공정에 대해 설명한다.
(석고 슬러리 조제 공정)
석고 슬러리 조제 공정에서는, 전술한 소석고와 물을, 그리고 경우에 따라서는 각종 첨가제와 거품 등까지 넣고 혼련하여, 석고 슬러리를 조제할 수 있다.
예를 들어, 판상물 제조장치에서 설명한 바와 같이, 믹서 등에 의해 이들 원료 성분을 혼련하여 석고 슬러리를 조제할 수 있다. 한편, 석고 슬러리의 원료에 대해서는 앞서 설명하였으므로, 여기에서는 설명을 생략한다.
(성형 공정)
성형 공정은, 석고 슬러리 조제 공정에서 얻어진 석고 슬러리를 커버 원지 상으로 공급하여 판 모양으로 성형하는 공정이다.
판상물 제조 장치에서 도 7를 이용하여 설명한 바와 같이, 예를 들어, 밀도가 다른 석고 슬러리를 조제하여 표면 커버 원지(53)와 이면 커버 원지(54) 사이에, 고밀도 석고 슬러리(55)에 형성된 층과, 저밀도 석고 슬러리(56)에 의해 형성된 층과, 고밀도 석고 슬러리(55)에 의해 형성된 층의 순서로 적층된 연속적 적층체를 형성할 수 있다. 이어서, 석고 보드의 두께를 결정하는 성형기(523)를 통과시켜 판 모양으로 성형할 수 있다.
(경화 공정)
이어서, 경화 공정을 실시할 수 있다. 경화 공정은 성형 공정에서 얻어진 성형체를 경화시키는 공정이다.
경화 공정은, 석고 슬러리 중의 소석고(반수 석고)가 수화 반응에 의해 이수 석고의 침상(針狀) 결정이 발생하고 응결, 응고됨으로써, 실시할 수 있다. 그러므로, 성형 공정에서 형성된 성형체 내에서 석고 슬러리에 첨가한 소석고와 물 사이에서 반응하여 소석고의 수화 반응이 진행함으로써, 경화 공정을 실시할 수 있다.
또한, 판상물로서 석고 보드를 제조하는 경우, 당해 판상물의 제조 방법은 임의의 공정을 더 포함할 수 있다. 구체적으로는, 예를 들어, 석고 슬러리 성형체를 절단하는 제1 절단 공정과, 절단된 석고 슬러리 성형체를 건조시키는 건조 공정과, 석고 보드를 절단하는 제2 절단 공정을 포함할 수 있다.
(제1 절단 공정)
제1 절단 공정에서는, 석고 슬러리 성형체를 절단할 수 있다. 한편, 성형 공정에서 석고 슬러리 성형체를 형성한 후, 석고 슬러리는 서서히 경화되어 간다. 그러므로, 제1 절단 공정은, 예를 들어, 경화 공정을 실시하고 있는 동안 또는 경화 공정이 종료된 후에 실시할 수 있다. 다만, 석고 슬러리 성형체를 절단할 수 있을 정도로 경화 공정이 진행된 후에 제1 절단 공정을 실시하는 것이 바람직하다.
제1 절단 공정은 초벌 절단 공정이라고도 할 수 있으며, 예를 들어, 후술하는 건조 공정에서 사용하는 건조기의 크기 등에 따라 석고 슬러리를 원하는 크기로 절단할 수 있다.
(건조 공정)
건조 공정에서는, 석고 슬러리 성형체에 포함되는 여분의 수분을 건조시킬 수 있다. 한편, 건조 공정에는, 경화 공정이 종료된 성형체를 공급할 수 있다. 건조 공정은, 건조기를 사용하여 성형체를 강제 건조시킴으로써 실시할 수 있다.
건조기에 의해 성형체를 강제 건조시키는 방법은, 특별히 한정되지는 않으나, 예를 들어, 성형체의 반송 경로 상에 건조기를 설치하고, 성형체가 건조기 안을 통과함으로써 성형체를 연속적으로 건조시킬 수 있다. 또한, 성형체를 건조기 내로 반입하여 성형체를 배치(batch) 별로 건조시킬 수도 있다.
(제2 절단 공정)
예를 들어, 판상물로서 석고 보드를 제조하는 경우, 판상물 제조방법은 석고 보드를 절단하는 제2 절단 공정을 포함할 수 있다.
제2 절단 공정은, 예를 들어, 건조 공정 후에 실시할 수 있으며, 원하는 제품 크기로 되도록 절단할 수 있다.
그리고, 본 실시형태의 판상물 제조방법은, 판상물의 중간체 또는 판상물을 피검사물로 하여, 앞서 설명한 검사 방법에 의해 검사하는 검사 공정을 포함할 수 있다.
판상물로서 전술한 석고 보드를 제조하는 경우, 예를 들어 성형 공정에서 판상물인 석고 슬러리 성형체를 형성한 후에, 검사 공정을 임의의 타이밍에서 임의의 횟수로 실시할 수 있다.
앞서 설명한 검사 방법에서는, 예를 들어, 판상물의 단부 형상이나 폭의 검사를 실시할 수 있다. 그리하여, 예를 들어 피검사물로 되는 석고 슬러리 성형체나 석고 보드의 형상, 크기 등에 변화가 생길 가능성이 있는 공정 후에, 검사 공정을 실시하는 것이 바람직하다.
예를 들어, 앞서 설명한 성형 공정의 직후에 석고 슬러리 성형체의 형상을 검사하기 위해 검사 공정을 실시할 수 있다. 또한, 예를 들어, 제1 절단 공정, 제2 절단 공정, 건조 공정의 직후에 석고 슬러리 성형체의 형상, 석고 보드의 형상 등을 검사하기 위해 검사 공정을 실시할 수 있다.
검사 공정을 실시한 경우에, 검사 결과, 예를 들어 규격을 충족하지 않은 제품 또는 반제품인 판상물이 검출된 경우에는, 검사 장치의 표시부(19, 도 1~도 4 참조)에 규격외라는 취지를 표시하도록 구성할 수 있다. 또한, 판상물을 제조하는 판상물 제조장치(50)의 제어부(58)에 대해 규격외의 제품 또는 반제품이 검출되었다는 취지를 통지할 수 있다. 판상물 제조장치가, 도 7을 이용하여 설명한 바와 같이, 판상물로서 석고 보드를 제조하는 경우라면, 판상물 제조장치의 제어부(58)는, 예를 들어, 성형기(523)에서의 성형 조건을 변경하도록 지령을 낼 수 있다. 또한, 예를 들어, 표면 커버 원지(53)를 접기 위한 표시선을 형성하는 장치에 대해 당해 표시선의 위치, 깊이 등을 변경하도록 지령을 낼 수 있다.
또한, 필요에 따라, 규격을 충족하지 않은 제품 또는 반제품인 판상물을 제조 라인 또는 출하품으로부터 배제하는 배제 공정을 실시할 수도 있다. 배제 공정을 실시하는 타이밍은, 특별히 한정되지는 않으나, 예를 들어, 앞서 설명한 제1 절단 공정 후로서 건조 공정에 제공하기 전에 실시할 수 있다. 또한, 앞서 설명한 제2 절단 공정 후에 양품으로서 출하할 제품과 구별하여 배제할 수도 있다.
한편, 여기에서는, 판상물로서, 석고계 건축재의 일종인 석고 보드를 제조하는 경우를 예로 들어 설명하였으나, 이러한 형태에 한정되지는 않는다. 예를 들어, 표면재인 석고 보드용 원지를 유리 섬유 부직포(유리 티슈), 유리 매트 등으로 변경하여, 이를 표면에 또는 표면 가까이에 매몰시키도록 배치하는 식으로 하여, 석고 보드 이외의 각종 석고계 건축재, 예를 들어, 유리 매트 석고 보드, 유리 섬유 부직포 포함 석고판 등을 제조할 수도 있다.
또한, 석고계 건축재 외에도 각종의 판상물, 예를 들어, 전자 부품용 부재, 각종 구조 재료 등과 같은 다른 세라믹 제품, 수지 제품 등을 제조할 수 있다.
이상에서 설명한 본 실시형태의 판상물 제조방법에 의하면, 앞서 설명한 검사 방법에 의한 검사 공정을 구비하고 있다. 그리하여, 제조, 반송되고 있는 반제품 또는 제품인 판상물의 폭방향 단부 형상, 판상물의 폭 등을 정확하게 평가할 수 있다.
이상에서 검사 장치, 판상물 제조장치, 검사 방법, 판상물 제조방법을 실시형태 등으로 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시형태 등에 한정되는 것은 아니다. 청구범위에 기재된 본 발명 요지의 범위 내에서 다양한 변형, 변경이 가능하다.
본 출원은 2018년 5월 14일에 일본국 특허청에 출원된 특원2018-093297호에 기초한 우선권을 주장하는 것으로서, 특원2018-093297호의 전체 내용을 본 국제출원에 원용한다.
10,10`,40,57 검사 장치
11 반송 수단
12 피검사물
121A,121B 단부
121C 하면
13A,13B,401 광원
131A 선형 광
14A,14B,402 촬상 장치
15,404 촬상 장치용 구동 장치
151,426 촬상 장치용 제어부
16A,16B,16`,403 광원용 구동 장치
17A,17B,406 상부 촬상 장치
18,18`, 427 광원용 제어부
19,405 표시부
20,421 단부 형상 산출용 연산부
21,422 단부 형상 판정부
22,423 폭 산출용 연산부
23,424 폭 판정부
50 판상물 제조장치

Claims (19)

  1. 반송되고 있는 판상의 피검사물을 검사하는 검사 장치로서,
    상기 피검사물의 반송 방향에 직교하는 폭방향의 단부 측면으로 상기 피검사물의 두께 방향을 따른 선형의 광을 조사하는 광원과,
    상기 광원으로부터 상기 피검사물의 상기 폭방향의 단부 측면으로 조사된 상기 광을 촬영하는 촬상 장치와,
    상기 촬상 장치를 이동시키는 촬상 장치용 구동 장치와,
    상기 촬상 장치의 위치를 제어하는 촬상 장치용 제어부를 포함하며,
    상기 촬상 장치용 제어부는 상기 피검사물의 상기 폭방향의 단부 위치에 맞추어 상기 촬상 장치의 위치를 제어하는 것인 검사 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 광원의 발광부와 상기 촬상 장치의 수광부가 상기 피검사물의 하면보다 상방에 위치하는 검사 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    반송되고 있는 상기 피검사물의 상방에 배치되어 상기 피검사물의 상기 폭방향의 단부 위치를 검출하는 상부 촬상 장치를 더 포함하는 검사 장치.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 광원을 이동시키는 광원용 구동 장치와,
    상기 피검사물의 상기 폭방향의 단부 측면으로 조사되는 상기 광의 입사각이 미리 정해진 각도로 되도록, 상기 광원의 위치를 제어하는 광원용 제어부를 더 포함하는 검사 장치.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 촬상 장치가 촬영한, 상기 광원으로부터 상기 피검사물의 상기 폭방향의 단부 측면으로 조사된 상기 광의 화상을 표시하는 표시부를 더 포함하는 검사 장치.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 촬상 장치가 촬영한, 상기 광원으로부터 상기 피검사물의 상기 폭방향의 단부 측면으로 조사된 상기 광의 형상에 기초하여, 상기 피검사물의 상기 폭방향의 단부 형상을 산출하는 단부 형상 산출용 연산부와,
    상기 단부 형상 산출용 연산부에 의해 산출된 상기 피검사물의 상기 폭방향의 단부 형상을 판정하는 단부 형상 판정부를 더 포함하는 검사 장치.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 촬상 장치의 위치에 기초하여 상기 피검사물의 폭을 산출하는 폭 산출용 연산부와,
    상기 폭 산출용 연산부에 의해 산출된 상기 피검사물의 폭을 판정하는 폭 판정부를 더 포함하는 검사 장치.
  8. 판상물을 제조하는 판상물 제조장치로서,
    상기 판상물의 중간체 또는 상기 판상물을 상기 피검사물로 하여 검사하는 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 기재된 검사 장치를 포함하는 판상물 제조장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 판상물이 석고계 건축재인 판상물 제조장치.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 판상물이 석고 보드인 판상물 제조장치.
  11. 반송되고 있는 판상의 피검사물을 검사하는 검사 방법으로서,
    광원으로부터 상기 피검사물의 반송 방향에 직교하는 폭방향의 단부 측면으로 상기 피검사물의 두께 방향을 따른 선형의 광을 조사하는 광 조사 공정과,
    상기 광원으로부터 상기 피검사물의 상기 폭방향의 단부 측면으로 조사된 상기 광을 촬영할 수 있도록, 상기 피검사물의 상기 폭방향의 단부 위치에 맞추어 촬상 장치의 위치를 제어하는 촬상 장치 위치 제어 공정과,
    상기 광원으로부터 상기 피검사물의 상기 폭방향의 단부 측면으로 조사된 상기 광을 상기 촬상 장치에 의해 촬영하는 촬상 공정을 포함하는 검사 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 광원의 발광부와 상기 촬상 장치의 수광부가 상기 피검사물의 하면보다 상방에 위치하는 것인 검사 방법.
  13. 제11항 또는 제12항에 있어서,
    반송되고 있는 상기 피검사물의 상방에 배치된 상부 촬상 장치에 의해 상기 피검사물의 상기 폭방향의 단부 위치를 검출하는 단부 위치 검출 공정을 더 포함하며,
    상기 촬상 장치 위치 제어 공정에서는 상기 단부 위치 검출 공정에서의 검출 결과를 이용하여 상기 촬상 장치의 위치를 제어하는 검사 방법.
  14. 제12항 또는 제13항에 있어서,
    상기 피검사물의 상기 폭방향의 단부 측면으로 조사되는 상기 광의 입사각이 미리 정해진 각도로 되도록, 상기 광원의 위치를 제어하는 광원 위치 제어 공정을 더 포함하는 검사 방법.
  15. 제11항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 촬상 공정에서 촬영한, 상기 광원으로부터 상기 피검사물의 상기 폭방향의 단부 측면으로 조사된 상기 광의 형상에 기초하여, 상기 피검사물의 상기 폭방향의 단부 형상을 산출하는 단부 형상 산출 공정과,
    상기 단부 형상 산출 공정에서 산출된 상기 피검사물의 상기 폭방향의 단부 형상을 판정하는 단부 형상 판정 공정을 더 포함하는 검사 방법.
  16. 제11항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 촬상 장치의 위치에 기초하여 상기 피검사물의 폭을 산출하는 폭 산출 공정과,
    상기 폭 산출 공정에 의해 산출된 상기 피검사물의 상기 폭을 판정하는 폭 판정 공정을 더 포함하는 검사 방법.
  17. 판상물을 제조하는 판상물 제조방법으로서,
    상기 판상물의 중간체 또는 상기 판상물을 상기 피검사물로 하여 제11항 내지 제16항 중 어느 한 항에 기재된 검사 방법에 의해 검사하는 검사 공정을 포함하는 판상물 제조방법.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 판상물이 석고계 건축재인 판상물 제조방법.
  19. 제17항에 있어서,
    상기 판상물이 석고 보드인 판상물 제조방법.
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