JP3377753B2 - エッジ角度検出装置及びエッジ角度検出方法 - Google Patents
エッジ角度検出装置及びエッジ角度検出方法Info
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- 238000001514 detection method Methods 0.000 title claims description 45
- 229910052602 gypsum Inorganic materials 0.000 claims description 181
- 239000010440 gypsum Substances 0.000 claims description 181
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 55
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 52
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 23
- 239000002002 slurry Substances 0.000 claims description 20
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 18
- 238000012937 correction Methods 0.000 claims description 16
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 15
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 14
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 12
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- 230000009471 action Effects 0.000 claims description 8
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 claims description 6
- 239000011505 plaster Substances 0.000 claims description 5
- 239000004575 stone Substances 0.000 claims description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 16
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 13
- 230000008859 change Effects 0.000 description 6
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 6
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 5
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 4
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 4
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 4
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 4
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 3
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 3
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000013067 intermediate product Substances 0.000 description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 2
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 2
- 239000010802 sludge Substances 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 229920003043 Cellulose fiber Polymers 0.000 description 1
- 229920002472 Starch Polymers 0.000 description 1
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- ZOMBKNNSYQHRCA-UHFFFAOYSA-J calcium sulfate hemihydrate Chemical compound O.[Ca+2].[Ca+2].[O-]S([O-])(=O)=O.[O-]S([O-])(=O)=O ZOMBKNNSYQHRCA-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 1
- 239000011162 core material Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000004088 foaming agent Substances 0.000 description 1
- 239000011507 gypsum plaster Substances 0.000 description 1
- 238000006703 hydration reaction Methods 0.000 description 1
- 239000012784 inorganic fiber Substances 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012634 optical imaging Methods 0.000 description 1
- 239000011265 semifinished product Substances 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 239000008107 starch Substances 0.000 description 1
- 235000019698 starch Nutrition 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 1
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
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- G01B11/26—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring angles or tapers; for testing the alignment of axes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28B—SHAPING CLAY OR OTHER CERAMIC COMPOSITIONS; SHAPING SLAG; SHAPING MIXTURES CONTAINING CEMENTITIOUS MATERIAL, e.g. PLASTER
- B28B17/00—Details of, or accessories for, apparatus for shaping the material; Auxiliary measures taken in connection with such shaping
- B28B17/0063—Control arrangements
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28B—SHAPING CLAY OR OTHER CERAMIC COMPOSITIONS; SHAPING SLAG; SHAPING MIXTURES CONTAINING CEMENTITIOUS MATERIAL, e.g. PLASTER
- B28B19/00—Machines or methods for applying the material to surfaces to form a permanent layer thereon
- B28B19/0092—Machines or methods for applying the material to surfaces to form a permanent layer thereon to webs, sheets or the like, e.g. of paper, cardboard
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B28B5/00—Producing shaped articles from the material in moulds or on moulding surfaces, carried or formed by, in or on conveyors irrespective of the manner of shaping
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- B28B5/026—Producing shaped articles from the material in moulds or on moulding surfaces, carried or formed by, in or on conveyors irrespective of the manner of shaping on conveyors of the endless-belt or chain type the shaped articles being of indefinite length
- B28B5/027—Producing shaped articles from the material in moulds or on moulding surfaces, carried or formed by, in or on conveyors irrespective of the manner of shaping on conveyors of the endless-belt or chain type the shaped articles being of indefinite length the moulding surfaces being of the indefinite length type, e.g. belts, and being continuously fed
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、エッジ角度検出装
置及びエッジ角度検出方法に関するものであり、より詳
細には、石膏ボード成型体のエッジ角度を継続的且つ確
実に監視することができるエッジ角度検出装置及びエッ
ジ角度検出方法に関するものである。
置及びエッジ角度検出方法に関するものであり、より詳
細には、石膏ボード成型体のエッジ角度を継続的且つ確
実に監視することができるエッジ角度検出装置及びエッ
ジ角度検出方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】建築物の内装材料として、石膏系芯材を
ボード用原紙にて被覆してなる各種エッジ形状の石膏ボ
ードが広く実用に供されている。この種の石膏ボードを
連続的に生産可能な石膏ボード製造装置が知られてお
り、石膏ボード製造装置は、石膏ボード用原紙（下紙）
を連続的に搬送する搬送装置、石膏ボード用原紙（下
紙）の両側部分にスコア又は折目を刻設するスコーリン
グ装置、石膏スラリーを生成する泥漿混練装置、主に下
紙の曲げ成形によりエッジ部を賦型する曲げ成形装置、
石膏ボード用原紙（上紙）を石膏スラリー上に積層する
上紙積層兼成型装置、板状のボード生製品又は中間製品
を所定のボード長に粗切断する粗切断装置、板状のボー
ド中の余剰水を乾燥させる乾燥装置、更には、ボードを
所定寸法に裁断し、搬出する切断装置及び搬出装置を備
える。
ボード用原紙にて被覆してなる各種エッジ形状の石膏ボ
ードが広く実用に供されている。この種の石膏ボードを
連続的に生産可能な石膏ボード製造装置が知られてお
り、石膏ボード製造装置は、石膏ボード用原紙（下紙）
を連続的に搬送する搬送装置、石膏ボード用原紙（下
紙）の両側部分にスコア又は折目を刻設するスコーリン
グ装置、石膏スラリーを生成する泥漿混練装置、主に下
紙の曲げ成形によりエッジ部を賦型する曲げ成形装置、
石膏ボード用原紙（上紙）を石膏スラリー上に積層する
上紙積層兼成型装置、板状のボード生製品又は中間製品
を所定のボード長に粗切断する粗切断装置、板状のボー
ド中の余剰水を乾燥させる乾燥装置、更には、ボードを
所定寸法に裁断し、搬出する切断装置及び搬出装置を備
える。
【０００３】石膏ボード用原紙（下紙）は、ベルトコン
ベア装置又はローラー式搬送装置等の搬送装置上を走行
し、ボード成型装置を構成するガイド部材又は成形型材
に摺接し、スコーリング装置によって刻設された折目
（スコア）に沿って折り曲げられる。この結果、石膏ボ
ードのエッジ面又は縁面が、石膏ボード成型体の両側の
側縁帯域に画成される。一方、水、焼石膏（半水石膏)
、発泡剤、澱粉等の接着助剤、更には、セルロース繊
維又は無機繊維等の所望の混和材が、泥漿混練装置の攪
拌式ミキサーに導入される。石膏系原材料及び混和材の
混練によって得られた石膏スラリーは、ミキサーからボ
ード用原紙（下紙）上に吐出し、上紙を構成するボード
用原紙が、上紙積層兼成型装置によって石膏スラリー上
に積層される。かくして、上下の石膏ボード用原紙の間
に石膏スラリーを充填してなる３層構造且つ連続板形態
の石膏ボード成型体が形成される。搬送装置上を走行す
る連続的な石膏ボード成型体（石膏ボード半製品又は中
間製品）は、搬送中に進行する焼石膏の水和反応（二水
石膏化）により硬化するとともに、粗切断され、次い
で、乾燥工程における余剰水分の逸失作用により乾燥し
た後、切断装置によって裁断され、所定寸法の石膏ボー
ド製品として搬出される。このような石膏ボード製造装
置及び製造方法は、例えば、特公昭４３−１２９１８号
公報等に開示されている。
ベア装置又はローラー式搬送装置等の搬送装置上を走行
し、ボード成型装置を構成するガイド部材又は成形型材
に摺接し、スコーリング装置によって刻設された折目
（スコア）に沿って折り曲げられる。この結果、石膏ボ
ードのエッジ面又は縁面が、石膏ボード成型体の両側の
側縁帯域に画成される。一方、水、焼石膏（半水石膏)
、発泡剤、澱粉等の接着助剤、更には、セルロース繊
維又は無機繊維等の所望の混和材が、泥漿混練装置の攪
拌式ミキサーに導入される。石膏系原材料及び混和材の
混練によって得られた石膏スラリーは、ミキサーからボ
ード用原紙（下紙）上に吐出し、上紙を構成するボード
用原紙が、上紙積層兼成型装置によって石膏スラリー上
に積層される。かくして、上下の石膏ボード用原紙の間
に石膏スラリーを充填してなる３層構造且つ連続板形態
の石膏ボード成型体が形成される。搬送装置上を走行す
る連続的な石膏ボード成型体（石膏ボード半製品又は中
間製品）は、搬送中に進行する焼石膏の水和反応（二水
石膏化）により硬化するとともに、粗切断され、次い
で、乾燥工程における余剰水分の逸失作用により乾燥し
た後、切断装置によって裁断され、所定寸法の石膏ボー
ド製品として搬出される。このような石膏ボード製造装
置及び製造方法は、例えば、特公昭４３−１２９１８号
公報等に開示されている。
【０００４】ここに、石膏ボードの側縁部は、現行の日
本工業規格（JIS A 6901）において、スクエアエッジ及
びベベルエッジ等の各種形態に分類されるとともに、
「側面は、石膏ボード表面に対してほぼ直角が望まし
い」と規定されている。実務的には、スクエアエッジ形
態及びベベルエッジ形態の石膏ボード側縁部において、
ボード表面（下紙構面）に対する側縁面（エッジ面）の
角度（エッジ角度）は、９０度乃至８０度の範囲に規制
される。側縁部（エッジ部）が、ボード表面に対して８
０度未満のエッジ角度、或いは、９０度を超えるエッジ
角度を有する場合、石膏ボード製品は、格外品として分
別され、この種の格外品については、現状では、所望の
如く出荷し難い事情がある。
本工業規格（JIS A 6901）において、スクエアエッジ及
びベベルエッジ等の各種形態に分類されるとともに、
「側面は、石膏ボード表面に対してほぼ直角が望まし
い」と規定されている。実務的には、スクエアエッジ形
態及びベベルエッジ形態の石膏ボード側縁部において、
ボード表面（下紙構面）に対する側縁面（エッジ面）の
角度（エッジ角度）は、９０度乃至８０度の範囲に規制
される。側縁部（エッジ部）が、ボード表面に対して８
０度未満のエッジ角度、或いは、９０度を超えるエッジ
角度を有する場合、石膏ボード製品は、格外品として分
別され、この種の格外品については、現状では、所望の
如く出荷し難い事情がある。
【０００５】従来は、このような製品不良を未然に防止
すべく、分度器又は定規等の角度検査器具を使用した定
期的な目視検査等のマニュアル作業によりエッジ角度を
計測し、エッジ角度を基準にスコーリング装置を微調節
し、折目の曲げ角度を経験的に調整していた。このよう
なエッジ角度測定法によれば、比較的高頻度の定期検査
により、或る程度は、エッジ角度を所望の範囲に規制し
得る。
すべく、分度器又は定規等の角度検査器具を使用した定
期的な目視検査等のマニュアル作業によりエッジ角度を
計測し、エッジ角度を基準にスコーリング装置を微調節
し、折目の曲げ角度を経験的に調整していた。このよう
なエッジ角度測定法によれば、比較的高頻度の定期検査
により、或る程度は、エッジ角度を所望の範囲に規制し
得る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな定期的マニュアル検査では、連続的にエッジ角度を
検出することができず、このため、検査時期の間に生じ
得るエッジ角度の異常により、比較的多量の不良品が連
続生産されてしまう事態が懸念される。これは、石膏ボ
ードの生産効率又は歩留りを悪化させる要因となり得
る。
うな定期的マニュアル検査では、連続的にエッジ角度を
検出することができず、このため、検査時期の間に生じ
得るエッジ角度の異常により、比較的多量の不良品が連
続生産されてしまう事態が懸念される。これは、石膏ボ
ードの生産効率又は歩留りを悪化させる要因となり得
る。
【０００７】これに対し、エッジ角度を連続的且つ継続
的に検出すべく、接触式センサを使用した形式のエッジ
角度検出装置を使用することが考えられる。接触式セン
サとして、例えば、石膏ボード成型体のエッジ面に継続
的に接触可能な接触子を備えた構成の検出器を例示し得
る。
的に検出すべく、接触式センサを使用した形式のエッジ
角度検出装置を使用することが考えられる。接触式セン
サとして、例えば、石膏ボード成型体のエッジ面に継続
的に接触可能な接触子を備えた構成の検出器を例示し得
る。
【０００８】しかし、流動化した石膏スラリーの一部
は、上紙積層工程等において石膏ボード成型体の縁部領
域に流出し、或いは、はみ出し、この結果、石膏ボード
成型体のエッジ面を汚したり、或いは、エッジ面に付着
することがある。このようなエッジ面の石膏スラリー
は、接触子のエッジ角度検出機能を阻害し、接触式セン
サの誤動作を生じさせる虞があり、このため、頻繁且つ
煩雑なエッジ面及び接触子の清掃作業が要求される。し
かも、石膏ボード製品の品種切替等により石膏ボード成
型体の寸法及び／又はエッジ形態等が変更され、この結
果、搬送装置上の石膏ボード成型体の位置が変化した場
合、その都度、センサ構成要素の再調整が必要とされ
る。更には、搬送装置上の石膏ボード成型体の走行位置
の変動又は位置ずれ、或いは、成型体の蛇行等に起因し
て、エッジ部の位置が予測不能に変位する場合、接触子
は、所望の如く継続的にエッジ面に接触し得ず、従っ
て、このような接触検知方式のエッジ角度検出装置で
は、もはやエッジ角度を検出し難い。
は、上紙積層工程等において石膏ボード成型体の縁部領
域に流出し、或いは、はみ出し、この結果、石膏ボード
成型体のエッジ面を汚したり、或いは、エッジ面に付着
することがある。このようなエッジ面の石膏スラリー
は、接触子のエッジ角度検出機能を阻害し、接触式セン
サの誤動作を生じさせる虞があり、このため、頻繁且つ
煩雑なエッジ面及び接触子の清掃作業が要求される。し
かも、石膏ボード製品の品種切替等により石膏ボード成
型体の寸法及び／又はエッジ形態等が変更され、この結
果、搬送装置上の石膏ボード成型体の位置が変化した場
合、その都度、センサ構成要素の再調整が必要とされ
る。更には、搬送装置上の石膏ボード成型体の走行位置
の変動又は位置ずれ、或いは、成型体の蛇行等に起因し
て、エッジ部の位置が予測不能に変位する場合、接触子
は、所望の如く継続的にエッジ面に接触し得ず、従っ
て、このような接触検知方式のエッジ角度検出装置で
は、もはやエッジ角度を検出し難い。
【０００９】本発明は、かかる事情に鑑みてなされたも
のであり、その目的とするところは、石膏ボード成型体
のエッジ角度を継続的且つ確実に監視することができる
エッジ角度検出装置及びエッジ角度検出方法を提供する
ことにある。
のであり、その目的とするところは、石膏ボード成型体
のエッジ角度を継続的且つ確実に監視することができる
エッジ角度検出装置及びエッジ角度検出方法を提供する
ことにある。
【００１０】本発明は又、搬送装置上を走行する石膏ボ
ード成型体の走行位置の変動に追随し、石膏ボード成型
体のエッジ角度を継続的且つ確実に監視することができ
るエッジ角度検出装置及びエッジ角度検出方法を提供す
ることを目的とする。
ード成型体の走行位置の変動に追随し、石膏ボード成型
体のエッジ角度を継続的且つ確実に監視することができ
るエッジ角度検出装置及びエッジ角度検出方法を提供す
ることを目的とする。
【００１１】本発明は更に、石膏ボード成型体のエッジ
角度を継続的且つ自動的に監視し、エッジ角度の検査を
省力化するとともに、格外品又は不良品の連続生産を迅
速に回避し、石膏ボード製品の生産効率を向上すること
ができる石膏ボード製造装置及び石膏ボード製造方法を
提供することを目的とする。
角度を継続的且つ自動的に監視し、エッジ角度の検査を
省力化するとともに、格外品又は不良品の連続生産を迅
速に回避し、石膏ボード製品の生産効率を向上すること
ができる石膏ボード製造装置及び石膏ボード製造方法を
提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段及び作用】本発明は、上記
目的を達成するために、上下の石膏ボード用原紙の間に
石膏スラリーを充填してなる石膏ボードを連続的に製造
可能な石膏ボード製造装置に設けられ、下側原紙の折曲
げ装置と石膏ボード成型体の粗切断装置との間に配置さ
れ、搬送装置上を連続搬送される石膏ボード成型体のエ
ッジ角度を継続的に検出するエッジ角度検出装置におい
て、搬送方向に連続的に延び且つ移動する板状且つ粗切
断前の石膏ボード成型体の側縁帯域に対して、撮像用光
を継続的に照射する光源と、前記側縁帯域の画像を継続
的に撮像する撮像装置と、前記撮像装置の画像データに
基づいて前記側縁帯域のエッジ角度を検出する画像処理
装置とを有し、前記光源は、前記側縁帯域のエッジ面に
対向するように該側縁帯域の側方に配置され、前記撮像
装置は、前記エッジ面の反射光を受光するように前記側
縁帯域の上方域の所定位置に位置しており、前記画像処
理装置は、前記エッジ面の画像の画像処理により見掛け
上のエッジ幅を計測し、該エッジ幅の計測値に基づいて
前記エッジ角度を検出し、前記画像処理装置は更に、該
エッジ角度が所定範囲内の角度値に該当しないとき、前
記エッジ角度を補正又は矯正すべく、前記石膏ボード用
原紙の側縁帯域を折り曲げるためのガイド部材、前記石
膏ボード用原紙の側縁帯域の折目を石膏ボード用原紙に
刻設するスコーリング装置、及び／又は、前記エッジ角
度を矯正するエッジ角度矯正装置を制御することを特徴
とするエッジ角度検出装置を提供する。
目的を達成するために、上下の石膏ボード用原紙の間に
石膏スラリーを充填してなる石膏ボードを連続的に製造
可能な石膏ボード製造装置に設けられ、下側原紙の折曲
げ装置と石膏ボード成型体の粗切断装置との間に配置さ
れ、搬送装置上を連続搬送される石膏ボード成型体のエ
ッジ角度を継続的に検出するエッジ角度検出装置におい
て、搬送方向に連続的に延び且つ移動する板状且つ粗切
断前の石膏ボード成型体の側縁帯域に対して、撮像用光
を継続的に照射する光源と、前記側縁帯域の画像を継続
的に撮像する撮像装置と、前記撮像装置の画像データに
基づいて前記側縁帯域のエッジ角度を検出する画像処理
装置とを有し、前記光源は、前記側縁帯域のエッジ面に
対向するように該側縁帯域の側方に配置され、前記撮像
装置は、前記エッジ面の反射光を受光するように前記側
縁帯域の上方域の所定位置に位置しており、前記画像処
理装置は、前記エッジ面の画像の画像処理により見掛け
上のエッジ幅を計測し、該エッジ幅の計測値に基づいて
前記エッジ角度を検出し、前記画像処理装置は更に、該
エッジ角度が所定範囲内の角度値に該当しないとき、前
記エッジ角度を補正又は矯正すべく、前記石膏ボード用
原紙の側縁帯域を折り曲げるためのガイド部材、前記石
膏ボード用原紙の側縁帯域の折目を石膏ボード用原紙に
刻設するスコーリング装置、及び／又は、前記エッジ角
度を矯正するエッジ角度矯正装置を制御することを特徴
とするエッジ角度検出装置を提供する。
【００１３】本発明の上記構成によれば、光源から発光
した撮像用光は、エッジ面にて反射し、エッジ面の形態
又は輪郭は、撮像装置の撮像素子に結像する。エッジ部
の映像は、画像信号として画像処理装置に入力され、画
像処理装置は、エッジ幅をエッジ部の映像より計測す
る。縁部領域の上方から撮像したエッジ面の映像は、エ
ッジ角度と直接的な相関関係を有するので、画像処理装
置は、エッジ幅に基づいてエッジ角度を検出する。かく
して、石膏ボード成型体のエッジ角度は、上記エッジ角
度検出装置によって継続的に監視される。しかも、エッ
ジ角度検出装置を構成する光学的撮像装置の受光部は、
石膏ボード成型体の側縁帯域に接触しない非接触式の検
出部を構成する。従って、側縁帯域に付着した石膏スラ
リー等に起因した誤動作を回避し得るばかりでなく、石
膏ボード成型体の走行位置の変動を或る程度、許容し得
るので、エッジ角度の検査に伴って従来必要とされてい
た清掃作業及び調節作業等の煩雑なマニュアル作業を大
幅に軽減することができる。
した撮像用光は、エッジ面にて反射し、エッジ面の形態
又は輪郭は、撮像装置の撮像素子に結像する。エッジ部
の映像は、画像信号として画像処理装置に入力され、画
像処理装置は、エッジ幅をエッジ部の映像より計測す
る。縁部領域の上方から撮像したエッジ面の映像は、エ
ッジ角度と直接的な相関関係を有するので、画像処理装
置は、エッジ幅に基づいてエッジ角度を検出する。かく
して、石膏ボード成型体のエッジ角度は、上記エッジ角
度検出装置によって継続的に監視される。しかも、エッ
ジ角度検出装置を構成する光学的撮像装置の受光部は、
石膏ボード成型体の側縁帯域に接触しない非接触式の検
出部を構成する。従って、側縁帯域に付着した石膏スラ
リー等に起因した誤動作を回避し得るばかりでなく、石
膏ボード成型体の走行位置の変動を或る程度、許容し得
るので、エッジ角度の検査に伴って従来必要とされてい
た清掃作業及び調節作業等の煩雑なマニュアル作業を大
幅に軽減することができる。
【００１４】本発明は又、上下の石膏ボード用原紙の間
に石膏スラリーを充填して、板状の石膏ボード成型体を
形成するとともに、搬送装置によって成型体を連続搬送
する石膏ボード製造工程に適用され、下側原紙の折曲げ
装置と石膏ボード成型体の粗切断装置との間で連続走行
する前記石膏ボード成型体のエッジ角度を継続的に検出
するエッジ角度検出方法において、撮像用光を、搬送方
向に連続的に延び且つ移動する板状且つ粗切断前の前記
石膏ボード成型体の側縁帯域に継続的に照射し、前記側
縁帯域の反射光を撮像素子にて継続的に撮像し、前記撮
像素子に結像した画像の明暗情報を二値化処理し、しき
い値として設定された二値化レベルを基準に明部と暗部
とに画像信号を二値化するとともに、明部に指定された
画像信号の画素数を計数し、該画素数に基づいて前記エ
ッジ角度を演算し、該エッジ角度が所定範囲内の角度値
に該当しないとき、前記石膏ボード用原紙の側縁帯域を
折り曲げるためのガイド部材、前記石膏ボード用原紙の
側縁帯域の折目を石膏ボード用原紙に刻設するスコーリ
ング装置、及び／又は、前記エッジ角度を矯正するエッ
ジ角度矯正装置を制御して前記エッジ角度を補正又は矯
正することを特徴とするエッジ角度検出方法を提供す
る。このような構成によれば、エッジ部の映像は、画像
信号の二値化処理により定量化され、二値化処理により
明部に指定された画素の集合は、エッジ面の輪郭に相応
する。エッジ幅は、明部の画素数を計数することにより
計測され、エッジ角度は、エッジ幅に基づいて検出され
る。
に石膏スラリーを充填して、板状の石膏ボード成型体を
形成するとともに、搬送装置によって成型体を連続搬送
する石膏ボード製造工程に適用され、下側原紙の折曲げ
装置と石膏ボード成型体の粗切断装置との間で連続走行
する前記石膏ボード成型体のエッジ角度を継続的に検出
するエッジ角度検出方法において、撮像用光を、搬送方
向に連続的に延び且つ移動する板状且つ粗切断前の前記
石膏ボード成型体の側縁帯域に継続的に照射し、前記側
縁帯域の反射光を撮像素子にて継続的に撮像し、前記撮
像素子に結像した画像の明暗情報を二値化処理し、しき
い値として設定された二値化レベルを基準に明部と暗部
とに画像信号を二値化するとともに、明部に指定された
画像信号の画素数を計数し、該画素数に基づいて前記エ
ッジ角度を演算し、該エッジ角度が所定範囲内の角度値
に該当しないとき、前記石膏ボード用原紙の側縁帯域を
折り曲げるためのガイド部材、前記石膏ボード用原紙の
側縁帯域の折目を石膏ボード用原紙に刻設するスコーリ
ング装置、及び／又は、前記エッジ角度を矯正するエッ
ジ角度矯正装置を制御して前記エッジ角度を補正又は矯
正することを特徴とするエッジ角度検出方法を提供す
る。このような構成によれば、エッジ部の映像は、画像
信号の二値化処理により定量化され、二値化処理により
明部に指定された画素の集合は、エッジ面の輪郭に相応
する。エッジ幅は、明部の画素数を計数することにより
計測され、エッジ角度は、エッジ幅に基づいて検出され
る。
【００１５】本発明は更に、上記構成のエッジ角度検出
装置において、上記側縁帯域の位置を検出するエッジ位
置検出装置と、石膏ボード成型体の搬送方向と直交する
方向に撮像装置の受光部を変位させる受光部移動装置と
を更に有し、エッジ位置検出装置は、撮像装置と側縁帯
域との相対位置を検出する位置検出手段を有し、受光部
移動装置は、相対位置の変動を補正するように受光部を
石膏ボード成型体に対して相対変位させることを特徴と
するエッジ角度検出装置を提供する。
装置において、上記側縁帯域の位置を検出するエッジ位
置検出装置と、石膏ボード成型体の搬送方向と直交する
方向に撮像装置の受光部を変位させる受光部移動装置と
を更に有し、エッジ位置検出装置は、撮像装置と側縁帯
域との相対位置を検出する位置検出手段を有し、受光部
移動装置は、相対位置の変動を補正するように受光部を
石膏ボード成型体に対して相対変位させることを特徴と
するエッジ角度検出装置を提供する。
【００１６】かかる構成のエッジ角度検出装置によれ
ば、石膏ボードの品種切替、石膏ボードの長さ及び幅寸
法の変更、石膏ボード用原紙のロール交換又は寸法変
更、或いは、意図せぬ石膏ボード成型体の走行経路の変
動などの要因により、石膏ボード成型体の側縁帯域の位
置が変化したとき、エッジ位置検出装置は、エッジ部の
変位を検出し、受光部移動装置は、上記撮像装置の受光
部を側縁帯域の変位量に相応して移動させ、エッジ部の
撮像に適した位置に変位させる。かくして、撮像装置
は、常に適正位置にて側縁帯域の映像を撮像すべく、側
縁帯域の位置変化に追随するので、エッジ角度を確実に
連続監視することができる。
ば、石膏ボードの品種切替、石膏ボードの長さ及び幅寸
法の変更、石膏ボード用原紙のロール交換又は寸法変
更、或いは、意図せぬ石膏ボード成型体の走行経路の変
動などの要因により、石膏ボード成型体の側縁帯域の位
置が変化したとき、エッジ位置検出装置は、エッジ部の
変位を検出し、受光部移動装置は、上記撮像装置の受光
部を側縁帯域の変位量に相応して移動させ、エッジ部の
撮像に適した位置に変位させる。かくして、撮像装置
は、常に適正位置にて側縁帯域の映像を撮像すべく、側
縁帯域の位置変化に追随するので、エッジ角度を確実に
連続監視することができる。
【００１７】本発明は又、上記エッジ角度検出方法にお
いて、非接触型の位置検出器により側縁帯域の位置を継
続的に計測し、該位置検出器の計測値に基づいて撮像素
子を石膏ボード成型体の幅員方向に移動し、側縁帯域と
撮像素子との相対位置の変動を補正することを特徴とす
るエッジ角度検出方法を提供する。かかる構成によれ
ば、石膏ボード成型体の側縁領域は、位置検出器によっ
て継続的に監視され、撮像装置の撮像素子は、位置検出
器と側縁領域との間の距離の拡大又は縮小に相応して適
正位置に移動する。
いて、非接触型の位置検出器により側縁帯域の位置を継
続的に計測し、該位置検出器の計測値に基づいて撮像素
子を石膏ボード成型体の幅員方向に移動し、側縁帯域と
撮像素子との相対位置の変動を補正することを特徴とす
るエッジ角度検出方法を提供する。かかる構成によれ
ば、石膏ボード成型体の側縁領域は、位置検出器によっ
て継続的に監視され、撮像装置の撮像素子は、位置検出
器と側縁領域との間の距離の拡大又は縮小に相応して適
正位置に移動する。
【００１８】他の観点より、本発明は、上記構成のエッ
ジ角度検出装置を備えた石膏ボード製造装置を提供する
とともに、上記構成のエッジ角度検出方法を適用した石
膏ボード製造方法を提供する。
ジ角度検出装置を備えた石膏ボード製造装置を提供する
とともに、上記構成のエッジ角度検出方法を適用した石
膏ボード製造方法を提供する。
【００１９】このような石膏ボード製造装置及び石膏ボ
ード製造方法によれば、エッジ角度の継続的な監視によ
り、エッジ角度を常に許容範囲に収束させるべく、製造
装置の運転形態及び運転条件を適正に維持・管理し得る
ばかりでなく、エッジ角度の不良に起因する不良品又は
格外品が製造された場合、製造工程を早期に中断し、製
造工程を迅速且つ早期に正常化し得るので、石膏ボード
製品の生産効率及び歩留りを改善することができる。
ード製造方法によれば、エッジ角度の継続的な監視によ
り、エッジ角度を常に許容範囲に収束させるべく、製造
装置の運転形態及び運転条件を適正に維持・管理し得る
ばかりでなく、エッジ角度の不良に起因する不良品又は
格外品が製造された場合、製造工程を早期に中断し、製
造工程を迅速且つ早期に正常化し得るので、石膏ボード
製品の生産効率及び歩留りを改善することができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】本発明の好適な実施形態によれ
ば、上記光源は、高周波点灯型の画像処理用光源からな
り、上記撮像装置は、電荷結合素子を備えた受光部を有
する。好ましくは、光源は、ハロゲンランプ等の高周波
点灯型蛍光灯からなり、受光部は、ＣＣＤカメラからな
る。高周波点灯型の画像処理用光源は、側縁帯域の側方
に配置され、光源の照射光は、側縁帯域に向けて継続的
に照射される。電荷結合素子（ＣＣＤ）を備えた受光部
は、側縁帯域の上方に配置され、側縁領域のエッジ面の
反射光は、撮像素子として機能する電荷結合素子に結像
する。かくして、撮像装置は、エッジ面の映像を撮像す
るイメージセンサとして機能し、撮像装置の画像データ
は、上記画像処理装置に入力される。
ば、上記光源は、高周波点灯型の画像処理用光源からな
り、上記撮像装置は、電荷結合素子を備えた受光部を有
する。好ましくは、光源は、ハロゲンランプ等の高周波
点灯型蛍光灯からなり、受光部は、ＣＣＤカメラからな
る。高周波点灯型の画像処理用光源は、側縁帯域の側方
に配置され、光源の照射光は、側縁帯域に向けて継続的
に照射される。電荷結合素子（ＣＣＤ）を備えた受光部
は、側縁帯域の上方に配置され、側縁領域のエッジ面の
反射光は、撮像素子として機能する電荷結合素子に結像
する。かくして、撮像装置は、エッジ面の映像を撮像す
るイメージセンサとして機能し、撮像装置の画像データ
は、上記画像処理装置に入力される。
【００２１】本発明の更に好適な実施形態によれば、画
像処理装置は、撮像装置の画像信号を入力可能な二値化
処理部と、二値化処理部の二値化処理によって得られた
エッジ幅に基づいてエッジ角度を演算する数値制御部と
を有する。二値化処理部は、所定の二値化レベルを基準
に上記画像信号の明暗情報を二値化処理するとともに、
二値化レベル以上の受光量を指示する画素数を計数す
る。数値制御部は、画素数の計数値に基づいて上記エッ
ジ幅を求め、エッジ幅を基準にエッジ角度を演算する。
像処理装置は、撮像装置の画像信号を入力可能な二値化
処理部と、二値化処理部の二値化処理によって得られた
エッジ幅に基づいてエッジ角度を演算する数値制御部と
を有する。二値化処理部は、所定の二値化レベルを基準
に上記画像信号の明暗情報を二値化処理するとともに、
二値化レベル以上の受光量を指示する画素数を計数す
る。数値制御部は、画素数の計数値に基づいて上記エッ
ジ幅を求め、エッジ幅を基準にエッジ角度を演算する。
【００２２】好ましくは、画像処理装置の二値化処理部
は、石膏ボード成型体の幅員方向に延びる計測基準線を
側縁帯域に設定し、基準線に沿って得られる画像信号を
二値化処理し、二値化レベル以上の光量を指示する画像
信号の画素数を基準線に沿って計数する。数値制御部
は、画素数の計数値に相当する基準線上の長さを演算
し、エッジ角度を検出する。かくして、撮像装置及び画
像処理装置は、上方域から見て基準線上に表出するエッ
ジ面の幅を検出するラインイメージセンサとして機能
し、エッジ幅及び石膏ボード板厚から直接的に演算可能
なエッジ角度の値が、エッジ幅の検出値に基づいて検出
される。
は、石膏ボード成型体の幅員方向に延びる計測基準線を
側縁帯域に設定し、基準線に沿って得られる画像信号を
二値化処理し、二値化レベル以上の光量を指示する画像
信号の画素数を基準線に沿って計数する。数値制御部
は、画素数の計数値に相当する基準線上の長さを演算
し、エッジ角度を検出する。かくして、撮像装置及び画
像処理装置は、上方域から見て基準線上に表出するエッ
ジ面の幅を検出するラインイメージセンサとして機能
し、エッジ幅及び石膏ボード板厚から直接的に演算可能
なエッジ角度の値が、エッジ幅の検出値に基づいて検出
される。
【００２３】本発明の好適な実施形態において、上記受
光部及び位置検出手段は、石膏ボード成型体の幅員方向
に移動可能な支持体に固定され、位置検出手段は、エッ
ジ部までの距離を測定可能な非接触型の位置検出器から
なる。受光部移動装置は、駆動装置を備え、駆動装置
は、位置検出器の検出値が、予め設定した距離値に収束
するように、支持体を全体的に移動させる。非接触型の
位置検出器は、側縁帯域の位置を継続的に計測し、撮像
素子は、位置検出器の計測値に基づいて石膏ボード成型
体の幅員方向に移動され、この結果、側縁帯域と撮像素
子との相対位置の変動が補正される。好適には、側縁帯
域と撮像素子との相対的な位置関係を実質的に均等に保
持する自動制御が、プログラマブル・コントローラ等の
電子制御装置によって実行され、撮像素子は、エッジ部
の撮像に適した適正位置に自動的に位置決めされる。か
くして、製造条件の変更等に伴う撮像素子の位置調整作
業を自動化し、石膏ボードの製造に伴う維持・管理作業
を簡素化することが可能となる。
光部及び位置検出手段は、石膏ボード成型体の幅員方向
に移動可能な支持体に固定され、位置検出手段は、エッ
ジ部までの距離を測定可能な非接触型の位置検出器から
なる。受光部移動装置は、駆動装置を備え、駆動装置
は、位置検出器の検出値が、予め設定した距離値に収束
するように、支持体を全体的に移動させる。非接触型の
位置検出器は、側縁帯域の位置を継続的に計測し、撮像
素子は、位置検出器の計測値に基づいて石膏ボード成型
体の幅員方向に移動され、この結果、側縁帯域と撮像素
子との相対位置の変動が補正される。好適には、側縁帯
域と撮像素子との相対的な位置関係を実質的に均等に保
持する自動制御が、プログラマブル・コントローラ等の
電子制御装置によって実行され、撮像素子は、エッジ部
の撮像に適した適正位置に自動的に位置決めされる。か
くして、製造条件の変更等に伴う撮像素子の位置調整作
業を自動化し、石膏ボードの製造に伴う維持・管理作業
を簡素化することが可能となる。
【００２４】位置検出器として、被測定面（エッジ面）
の汚染状態又は付着物等の影響を受け難い型式のセン
サ、例えば、非接触型の距離サンサを好適に使用し得
る。距離センサとして、ＬＥＤ光源を備えた一般的な非
接触型センサ、或いは、静電容量型の非接触式センサ等
を使用し得るが、好ましくは、周囲環境の影響を受け難
い型式のセンサ、例えば、非接触型のレーザー式変位セ
ンサが使用される。
の汚染状態又は付着物等の影響を受け難い型式のセン
サ、例えば、非接触型の距離サンサを好適に使用し得
る。距離センサとして、ＬＥＤ光源を備えた一般的な非
接触型センサ、或いは、静電容量型の非接触式センサ等
を使用し得るが、好ましくは、周囲環境の影響を受け難
い型式のセンサ、例えば、非接触型のレーザー式変位セ
ンサが使用される。
【００２５】本発明の或る実施形態において、上記光
源、受光部及びレーザー式変位センサが、石膏ボード成
型体の搬送方向と直交する方向に移動可能な支持体に一
体的に固定される。支持体は、正逆双方向に回転可能な
電動モータ等の駆動装置に連結され、駆動装置の作動に
より石膏ボード成型体に対して接近又は離間する。変位
センサは、レーザー光を石膏ボード成型体のエッジ部に
照射し、エッジ部までの距離を測長し、駆動装置は、変
位センサの検出値に基づいて支持体を変位させ、光源及
び受光部とエッジ部との相対位置を常に均等な条件に維
持する。
源、受光部及びレーザー式変位センサが、石膏ボード成
型体の搬送方向と直交する方向に移動可能な支持体に一
体的に固定される。支持体は、正逆双方向に回転可能な
電動モータ等の駆動装置に連結され、駆動装置の作動に
より石膏ボード成型体に対して接近又は離間する。変位
センサは、レーザー光を石膏ボード成型体のエッジ部に
照射し、エッジ部までの距離を測長し、駆動装置は、変
位センサの検出値に基づいて支持体を変位させ、光源及
び受光部とエッジ部との相対位置を常に均等な条件に維
持する。
【００２６】本発明による石膏ボード製造装置の好適な
実施形態によれば、石膏ボード製造装置は、石膏ボード
用原紙の側縁帯域を折り曲げるためのガイド部材と、ガ
イド部材の位置及び／又は形態を修正するガイド部材修
正装置とを有する。修正装置は、エッジ角度検出装置に
よって検出されたエッジ角度が、所定範囲内の角度値に
該当しないとき、石膏ボード用原紙の側縁帯域の曲げ角
度を補正すべく、ガイド部材の位置及び／又は形態を修
正する。側縁帯域の折曲げ角度は、ガイド部材の手動調
整作業により微調整しても良い。
実施形態によれば、石膏ボード製造装置は、石膏ボード
用原紙の側縁帯域を折り曲げるためのガイド部材と、ガ
イド部材の位置及び／又は形態を修正するガイド部材修
正装置とを有する。修正装置は、エッジ角度検出装置に
よって検出されたエッジ角度が、所定範囲内の角度値に
該当しないとき、石膏ボード用原紙の側縁帯域の曲げ角
度を補正すべく、ガイド部材の位置及び／又は形態を修
正する。側縁帯域の折曲げ角度は、ガイド部材の手動調
整作業により微調整しても良い。
【００２７】本発明の好ましい実施形態において、石膏
ボード製造装置は更に、石膏ボード用原紙の側縁帯域の
折目を石膏ボード用原紙に刻設するスコーリング装置
と、スコーリング装置のスコア刻設作用を修正するスコ
ーリング修正装置とを有する。好ましくは、スコーリン
グ修正装置は、エッジ角度検出装置によって検出された
エッジ角度が、所定範囲内の角度値に該当しないとき、
石膏ボード用原紙の側縁帯域の曲げ角度を補正すべく、
スコーリング装置のスコア刻設作用を調整する。スコー
リング装置のスコア刻設作用は、手作業によるスコア刻
設具の位置調節により微調整しても良い。
ボード製造装置は更に、石膏ボード用原紙の側縁帯域の
折目を石膏ボード用原紙に刻設するスコーリング装置
と、スコーリング装置のスコア刻設作用を修正するスコ
ーリング修正装置とを有する。好ましくは、スコーリン
グ修正装置は、エッジ角度検出装置によって検出された
エッジ角度が、所定範囲内の角度値に該当しないとき、
石膏ボード用原紙の側縁帯域の曲げ角度を補正すべく、
スコーリング装置のスコア刻設作用を調整する。スコー
リング装置のスコア刻設作用は、手作業によるスコア刻
設具の位置調節により微調整しても良い。
【００２８】更に好ましくは、石膏ボード製造装置は、
エッジ角度を矯正するエッジ角度矯正装置を有する。矯
正装置は、エッジ角度検出装置によって検出されたエッ
ジ角度が、所定範囲内の角度値に該当しないとき、エッ
ジ角度を矯正すべく、側縁帯域のエッジ面を押圧する側
縁押圧手段を備える。例えば、エッジ角度が９０度を超
え、所謂「逆縁（へり）」のエッジ形態の石膏ボードが
製造された場合、押圧手段は、エッジ面の上部を押圧
し、エッジ面を略垂直平面に矯正する。かかる押圧手段
の作用は、自動制御により調整され、或いは、手作業に
より微調整される。
エッジ角度を矯正するエッジ角度矯正装置を有する。矯
正装置は、エッジ角度検出装置によって検出されたエッ
ジ角度が、所定範囲内の角度値に該当しないとき、エッ
ジ角度を矯正すべく、側縁帯域のエッジ面を押圧する側
縁押圧手段を備える。例えば、エッジ角度が９０度を超
え、所謂「逆縁（へり）」のエッジ形態の石膏ボードが
製造された場合、押圧手段は、エッジ面の上部を押圧
し、エッジ面を略垂直平面に矯正する。かかる押圧手段
の作用は、自動制御により調整され、或いは、手作業に
より微調整される。
【００２９】かくして、上記各実施形態に係るエッジ角
度検出装置及び検出方法によれば、エッジ角度を連続的
に監視し得るばかりでなく、エッジ角度の調整作業を可
成り自動制御化することが可能となり、これにより、石
膏ボード製造工程の維持・管理作業の省力化を有効に促
進することが可能となる。
度検出装置及び検出方法によれば、エッジ角度を連続的
に監視し得るばかりでなく、エッジ角度の調整作業を可
成り自動制御化することが可能となり、これにより、石
膏ボード製造工程の維持・管理作業の省力化を有効に促
進することが可能となる。
【００３０】図１は、本発明の好適な実施の形態を示す
エッジ角度検出装置の概略正面図であり、図２及び図３
は、石膏ボード成型体の側縁帯域の構造を示す石膏ボー
ド成型体の部分縦断面図である。
エッジ角度検出装置の概略正面図であり、図２及び図３
は、石膏ボード成型体の側縁帯域の構造を示す石膏ボー
ド成型体の部分縦断面図である。
【００３１】エッジ角度検出装置１は、石膏ボード製造
装置の搬送装置１０に隣接して配置される。検出装置１
は、石膏ボード成型体Ｗの側縁帯域に撮像用光を継続的
に照射する光源２と、側縁帯域の画像を継続的に撮像す
るＣＣＤ撮像装置３とを備える。ＣＣＤ撮像装置３は、
制御信号線を介して画像処理装置３１に接続される。石
膏スラリー１３を下側原紙１１及び上側原紙１２の間に
充填してなる長尺帯板形態の石膏ボード成型体Ｗは、搬
送装置１０の搬送平面上に配置され、搬送平面上を連続
的に搬送される。
装置の搬送装置１０に隣接して配置される。検出装置１
は、石膏ボード成型体Ｗの側縁帯域に撮像用光を継続的
に照射する光源２と、側縁帯域の画像を継続的に撮像す
るＣＣＤ撮像装置３とを備える。ＣＣＤ撮像装置３は、
制御信号線を介して画像処理装置３１に接続される。石
膏スラリー１３を下側原紙１１及び上側原紙１２の間に
充填してなる長尺帯板形態の石膏ボード成型体Ｗは、搬
送装置１０の搬送平面上に配置され、搬送平面上を連続
的に搬送される。
【００３２】石膏ボード成型体Ｗのエッジ構造が、図２
及び図３に例示されている。図２に示す石膏ボード成型
体Ｗのエッジ部１５は、所謂スクエアエッジ形態に成形
され、図３に示す石膏ボード成型体Ｗは、ベベル面１４
を備えた所謂ベベルエッジ形態のエッジ部１５を備え
る。石膏ボード成型体Ｗのエッジ面１６は、図２（Ａ）
及び図３（Ａ）に示す如く、理想的には、９０度（直
角）のエッジ角度αに成形される。しかしながら、実際
の製造工程において、エッジ角度αは、必ずしも９０度
に厳密に管理し得るものではなく、現実には、ある程度
の誤差を有する。これは、例えば、下側原紙１１を折り
曲げる石膏ボード製造装置の曲げガイド部材（図示せ
ず）の調整不良、或いは、スコーリング装置のスコア刻
設作用の調節不良等に起因する。例えば、スコア刻設作
用の過剰な設定により、石膏スラリーと接する下側原紙
１１の内側面１１ａにスコアが比較的深く刻設されたと
き、エッジ面１６が過剰に折れ曲がり、エッジ部１５
は、図２（Ｂ）又は図３（Ｂ）に示す如く、９０度未満
のエッジ角度αに賦形される。他方、スコア刻設作用の
不十分な設定により、スコアが下側原紙１１の内側面１
１ａに比較的浅く刻設されたとき、エッジ面１６が不十
分に折れ曲がり、或いは、折曲部のスプリングバック現
象が生じ易く、この結果、エッジ部１５は、図２（Ｃ）
又は図３（Ｃ）に示す如く、９０度を超えるエッジ角度
αに賦形される傾向を示す。一般的な製造条件の下で
は、好適なエッジ角度αは、８０乃至９０度の角度範囲
に設定され、かかる許容角度範囲に該当しないエッジ角
度αは、一般的な建築内装工事用石膏ボードとして望ま
しくなく、殊に、９０度を超えるエッジ角度α（Ｃ図）
は、施工性を損なう「逆縁」エッジを構成するので、極
力回避しなければならない。
及び図３に例示されている。図２に示す石膏ボード成型
体Ｗのエッジ部１５は、所謂スクエアエッジ形態に成形
され、図３に示す石膏ボード成型体Ｗは、ベベル面１４
を備えた所謂ベベルエッジ形態のエッジ部１５を備え
る。石膏ボード成型体Ｗのエッジ面１６は、図２（Ａ）
及び図３（Ａ）に示す如く、理想的には、９０度（直
角）のエッジ角度αに成形される。しかしながら、実際
の製造工程において、エッジ角度αは、必ずしも９０度
に厳密に管理し得るものではなく、現実には、ある程度
の誤差を有する。これは、例えば、下側原紙１１を折り
曲げる石膏ボード製造装置の曲げガイド部材（図示せ
ず）の調整不良、或いは、スコーリング装置のスコア刻
設作用の調節不良等に起因する。例えば、スコア刻設作
用の過剰な設定により、石膏スラリーと接する下側原紙
１１の内側面１１ａにスコアが比較的深く刻設されたと
き、エッジ面１６が過剰に折れ曲がり、エッジ部１５
は、図２（Ｂ）又は図３（Ｂ）に示す如く、９０度未満
のエッジ角度αに賦形される。他方、スコア刻設作用の
不十分な設定により、スコアが下側原紙１１の内側面１
１ａに比較的浅く刻設されたとき、エッジ面１６が不十
分に折れ曲がり、或いは、折曲部のスプリングバック現
象が生じ易く、この結果、エッジ部１５は、図２（Ｃ）
又は図３（Ｃ）に示す如く、９０度を超えるエッジ角度
αに賦形される傾向を示す。一般的な製造条件の下で
は、好適なエッジ角度αは、８０乃至９０度の角度範囲
に設定され、かかる許容角度範囲に該当しないエッジ角
度αは、一般的な建築内装工事用石膏ボードとして望ま
しくなく、殊に、９０度を超えるエッジ角度α（Ｃ図）
は、施工性を損なう「逆縁」エッジを構成するので、極
力回避しなければならない。
【００３３】図１に示す如く、所定の周波数域の光をエ
ッジ部１５に継続的に照射する光源２が、エッジ部１５
の側方に配置され、エッジ部１５の画像を撮像するＣＣ
Ｄ撮像装置３が、エッジ部１５の上方に配置される。光
源２として、画像処理用の高周波点灯型蛍光灯が好適に
使用され、更に好適には、ハロゲンランプが使用され
る。ＣＣＤ撮像装置３として、ＣＣＤ（電荷結合素子）
を内蔵したＣＣＤカメラを好ましく使用し得る。光源２
は、好ましくは、石膏ボード成型体Ｗと実質的に同一平
面に配置されるが、石膏ボード成型体Ｗの平面よりも若
干上方に位置しても良い。また、ＣＣＤ撮像装置３は、
好適には、エッジ部１５の垂直上方に配置されるが、エ
ッジ部１５の斜め上方に位置しても良い。
ッジ部１５に継続的に照射する光源２が、エッジ部１５
の側方に配置され、エッジ部１５の画像を撮像するＣＣ
Ｄ撮像装置３が、エッジ部１５の上方に配置される。光
源２として、画像処理用の高周波点灯型蛍光灯が好適に
使用され、更に好適には、ハロゲンランプが使用され
る。ＣＣＤ撮像装置３として、ＣＣＤ（電荷結合素子）
を内蔵したＣＣＤカメラを好ましく使用し得る。光源２
は、好ましくは、石膏ボード成型体Ｗと実質的に同一平
面に配置されるが、石膏ボード成型体Ｗの平面よりも若
干上方に位置しても良い。また、ＣＣＤ撮像装置３は、
好適には、エッジ部１５の垂直上方に配置されるが、エ
ッジ部１５の斜め上方に位置しても良い。
【００３４】横架材６１及び垂直支柱６２を備えたＬ字
型の支持体６が、搬送装置１０の側部に配置される。支
持体６は、石膏ボード成型体Ｗの幅員方向に変位可能に
石膏ボード製造装置の機枠（図示せず）に取付けられ
る。光源２は、垂直支柱６２の下端部に固定され、ＣＣ
Ｄ撮像装置３は、横架材６１の先端部に固定される。
型の支持体６が、搬送装置１０の側部に配置される。支
持体６は、石膏ボード成型体Ｗの幅員方向に変位可能に
石膏ボード製造装置の機枠（図示せず）に取付けられ
る。光源２は、垂直支柱６２の下端部に固定され、ＣＣ
Ｄ撮像装置３は、横架材６１の先端部に固定される。
【００３５】光源２は、制御配線を介して電源アンプ２
１に接続され、電源アンプ２１は、外部電源（ＡＣ１０
０Ｖ）に接続される。光源２は、電源の投入により発光
し、光源２が発光した光線は、エッジ部１５に継続的に
照射され、エッジ部１５の像は、ＣＣＤ撮像装置３に内
蔵されたＣＣＤ型撮像素子に結像する。
１に接続され、電源アンプ２１は、外部電源（ＡＣ１０
０Ｖ）に接続される。光源２は、電源の投入により発光
し、光源２が発光した光線は、エッジ部１５に継続的に
照射され、エッジ部１５の像は、ＣＣＤ撮像装置３に内
蔵されたＣＣＤ型撮像素子に結像する。
【００３６】ＣＣＤ撮像装置３は、制御配線を介して画
像処理装置３１に接続される。画像処理装置３１は、Ｃ
ＣＤ撮像装置３のビデオ出力信号を二値化処理する二値
化処理部３２を備えるとともに、二値化処理部３２にて
デジタル信号化された画像データに基づいてエッジ部１
５の角度を演算する数値制御部３３を備える。画像処理
装置３１は、制御信号線を介してモニタ装置３５及び遠
隔制御スイッチ３６に接続される。数値制御部３３の演
算結果は、エッジ部１５のエッジ角度の検出値として、
モニタ装置３５のディスプレイに表示される。画像処理
装置３１の初期設定、設定値入力及び設定値変更等は、
遠隔制御スイッチ３６の手動操作によって実行される。
像処理装置３１に接続される。画像処理装置３１は、Ｃ
ＣＤ撮像装置３のビデオ出力信号を二値化処理する二値
化処理部３２を備えるとともに、二値化処理部３２にて
デジタル信号化された画像データに基づいてエッジ部１
５の角度を演算する数値制御部３３を備える。画像処理
装置３１は、制御信号線を介してモニタ装置３５及び遠
隔制御スイッチ３６に接続される。数値制御部３３の演
算結果は、エッジ部１５のエッジ角度の検出値として、
モニタ装置３５のディスプレイに表示される。画像処理
装置３１の初期設定、設定値入力及び設定値変更等は、
遠隔制御スイッチ３６の手動操作によって実行される。
【００３７】図４（Ａ）は、図１に示すＣＣＤ撮像装置
３の撮像領域を示すエッジ部１５の平面図であり、図４
（Ｂ）は、画像処理装置３５の二値化処理方法を示すＣ
ＣＤ撮像装置３の信号レベル線図である。
３の撮像領域を示すエッジ部１５の平面図であり、図４
（Ｂ）は、画像処理装置３５の二値化処理方法を示すＣ
ＣＤ撮像装置３の信号レベル線図である。
【００３８】図４（Ａ）に示す如く、石膏ボード成型体
Ｗの搬送方向Ｆに対して角度βをなす角度に配向された
計測線Ｓに沿って、エッジ部１５の見掛け上のエッジ幅
Ｅが測定される。角度βは、任意の角度に予め設定する
ことができ、例えば、９０度の角度、或いは、９０度未
満の任意の角度に設定し得る。図１及び図４（Ａ）に例
示する石膏ボード成型体Ｗのエッジ角度αは、９０度未
満の角度を有し、エッジ面１６は、直上のＣＣＤ撮像装
置３により撮像可能な水平投影輪郭を表出する。光源２
の投射光を反射するエッジ面１６の映像が、ＣＣＤ撮像
装置３の撮像素子に結像し、エッジ面の画像は、明暗情
報を含むＣＣＤ撮像装置３のビテオ出力信号（アナログ
信号）として画像処理装置３１に入力される。
Ｗの搬送方向Ｆに対して角度βをなす角度に配向された
計測線Ｓに沿って、エッジ部１５の見掛け上のエッジ幅
Ｅが測定される。角度βは、任意の角度に予め設定する
ことができ、例えば、９０度の角度、或いは、９０度未
満の任意の角度に設定し得る。図１及び図４（Ａ）に例
示する石膏ボード成型体Ｗのエッジ角度αは、９０度未
満の角度を有し、エッジ面１６は、直上のＣＣＤ撮像装
置３により撮像可能な水平投影輪郭を表出する。光源２
の投射光を反射するエッジ面１６の映像が、ＣＣＤ撮像
装置３の撮像素子に結像し、エッジ面の画像は、明暗情
報を含むＣＣＤ撮像装置３のビテオ出力信号（アナログ
信号）として画像処理装置３１に入力される。
【００３９】画像処理装置３１に入力されたアナログ信
号が、図４（Ｂ）に例示されている。ビテオ出力信号
は、多数の画素の集合として画像処理装置３１に認識さ
れ、計測線Ｓ上の画像信号が抽出される。ここに、計測
線Ｓは、エッジ面１６の範囲において、光源２の投射光
線を比較的強く反射することから、相対的に強度なビデ
オ出力信号値を指示するので、計測線Ｓのビデオ出力信
号レベル又は受光レベルは、エッジ面１６の中心を頂点
とする漸増・漸減曲線として一般に認識し得る。
号が、図４（Ｂ）に例示されている。ビテオ出力信号
は、多数の画素の集合として画像処理装置３１に認識さ
れ、計測線Ｓ上の画像信号が抽出される。ここに、計測
線Ｓは、エッジ面１６の範囲において、光源２の投射光
線を比較的強く反射することから、相対的に強度なビデ
オ出力信号値を指示するので、計測線Ｓのビデオ出力信
号レベル又は受光レベルは、エッジ面１６の中心を頂点
とする漸増・漸減曲線として一般に認識し得る。
【００４０】所定のしきい値が、二値化レベルとして予
め二値化処理部３２に設定される。二値化処理部３２
は、図４（Ｂ）に示す如く、しきい値（二値化レベル）
以上のビデオ出力信号を白又は明部（Ｈ）として判定
し、しきい値（二値化レベル）未満のビデオ出力信号を
黒又は暗部（Ｌ）として判定する。この結果、ビデオ信
号出力は、白（明部）及び黒（暗部）の二値化信号化さ
れ、Ｈ／Ｌ又は１／０によって識別可能なデジタル信号
に変換される。
め二値化処理部３２に設定される。二値化処理部３２
は、図４（Ｂ）に示す如く、しきい値（二値化レベル）
以上のビデオ出力信号を白又は明部（Ｈ）として判定
し、しきい値（二値化レベル）未満のビデオ出力信号を
黒又は暗部（Ｌ）として判定する。この結果、ビデオ信
号出力は、白（明部）及び黒（暗部）の二値化信号化さ
れ、Ｈ／Ｌ又は１／０によって識別可能なデジタル信号
に変換される。
【００４１】白又は明部（Ｈ）として認識された領域の
画素数が計数され、画素数は、エッジ部１５の幅Ｅに変
換される。エッジ幅Ｅの値は、数値制御部３３に入力さ
れる。石膏ボード成型体Ｗの板厚ｔが、数値制御部３３
に予め入力され、数値制御部３３は、板厚ｔ及びエッジ
幅Ｅの値に基づいてエッジ角度αを演算し、エッジ角度
αをモニタ装置３５のディスプレイに表示する。
画素数が計数され、画素数は、エッジ部１５の幅Ｅに変
換される。エッジ幅Ｅの値は、数値制御部３３に入力さ
れる。石膏ボード成型体Ｗの板厚ｔが、数値制御部３３
に予め入力され、数値制御部３３は、板厚ｔ及びエッジ
幅Ｅの値に基づいてエッジ角度αを演算し、エッジ角度
αをモニタ装置３５のディスプレイに表示する。
【００４２】図１に示す如く、エッジ部１５の位置を検
出する位置検出装置４が、垂直支柱６２の下端部に固定
される。位置検出装置４は、エッジ部１５の側方に配置
され、搬送装置１０に対するエッジ部１５の相対位置を
検出する。位置検出装置４は、好ましくは、レーザー式
の非接触型変位センサからなり、レーザー光をエッジ部
１５のエッジ面１６に照射し、位置検出装置４とエッジ
部１５との間の距離を継続的に計測する。位置検出装置
４は、アンプユニット４１を介して外部電源（ＡＣ１０
０Ｖ）に接続されるとともに、制御信号線を介してプロ
グラマブル・コントローラ５１に接続される。位置検出
装置４によって測定された距離実測値Ｄは、プログラマ
ブル・コントローラ５１のマイクロ・シーケンサーに入
力される。ＣＣＤ撮像装置３を所望の位置に設定可能な
距離設定値Ｄが、プログラマブル・コントローラ５１に
予め設定される。マイクロ・シーケンサーは、予め設定
された距離設定値Ｄと、実測値ｄとを比較し、実測値Ｄ
と設定値ｄとの誤差を演算するとともに、誤差を矯正す
べく、位置修正信号を支持体移動装置５に出力する。
出する位置検出装置４が、垂直支柱６２の下端部に固定
される。位置検出装置４は、エッジ部１５の側方に配置
され、搬送装置１０に対するエッジ部１５の相対位置を
検出する。位置検出装置４は、好ましくは、レーザー式
の非接触型変位センサからなり、レーザー光をエッジ部
１５のエッジ面１６に照射し、位置検出装置４とエッジ
部１５との間の距離を継続的に計測する。位置検出装置
４は、アンプユニット４１を介して外部電源（ＡＣ１０
０Ｖ）に接続されるとともに、制御信号線を介してプロ
グラマブル・コントローラ５１に接続される。位置検出
装置４によって測定された距離実測値Ｄは、プログラマ
ブル・コントローラ５１のマイクロ・シーケンサーに入
力される。ＣＣＤ撮像装置３を所望の位置に設定可能な
距離設定値Ｄが、プログラマブル・コントローラ５１に
予め設定される。マイクロ・シーケンサーは、予め設定
された距離設定値Ｄと、実測値ｄとを比較し、実測値Ｄ
と設定値ｄとの誤差を演算するとともに、誤差を矯正す
べく、位置修正信号を支持体移動装置５に出力する。
【００４３】正逆双方向に回転可能な電動モータＭを備
えた支持体駆動装置５が、支持体６に配設される。電動
モータＭは、動力伝達機構６３を介して支持体６に作動
的に連結され、支持体６を全体的に水平変位させる。電
動モータＭは、コントローラ５１を介して外部電源（Ａ
Ｃ１００Ｖ）に接続され、コントローラ５１の制御下に
正転方向又は逆転方向に回転駆動し、位置修正信号に基
づき、搬送方向Ｆと直交する方向に支持体６を全体的に
移動させる。この結果、ＣＣＤ撮像装置３は、エッジ部
１５を所望の如く撮像可能な位置に位置決めされ、同様
に、光源２は、好適に撮像光をエッジ部１５に投光可能
な位置に位置決めされる。
えた支持体駆動装置５が、支持体６に配設される。電動
モータＭは、動力伝達機構６３を介して支持体６に作動
的に連結され、支持体６を全体的に水平変位させる。電
動モータＭは、コントローラ５１を介して外部電源（Ａ
Ｃ１００Ｖ）に接続され、コントローラ５１の制御下に
正転方向又は逆転方向に回転駆動し、位置修正信号に基
づき、搬送方向Ｆと直交する方向に支持体６を全体的に
移動させる。この結果、ＣＣＤ撮像装置３は、エッジ部
１５を所望の如く撮像可能な位置に位置決めされ、同様
に、光源２は、好適に撮像光をエッジ部１５に投光可能
な位置に位置決めされる。
【００４４】
【実施例】図５、図６及び図７は、上記構成のエッジ角
度検出装置１の備えた石膏ボード製造装置の構造を部分
的に示す概略側面図、部分平面図及び部分縦断面図であ
る。
度検出装置１の備えた石膏ボード製造装置の構造を部分
的に示す概略側面図、部分平面図及び部分縦断面図であ
る。
【００４５】図５に示す石膏ボード製造装置は、石膏ボ
ード原料の供給手段として、下側原紙１１の原紙ロール
１７、上側原紙１２の原紙ロール１８及び石膏スラリー
１３の攪拌式ミキサー１９を備える。搬送装置１０は、
平滑な上面を有する搬送板１０１と、所定間隔を隔てて
搬送方向Ｆに配列された複数の回転ローラ１０２とを備
える。スコーリング装置７が、搬送板１０１の上流端部
分に配置される。スコーリング装置７は、原紙ロール１
７から繰り出された下側原紙１１の上面にスコア又は条
を刻設する。搬送板１０１の下流端部分には、原紙ロー
ル１８から繰り出された上側原紙１２を石膏スラリー１
３上に積層する転向ローラ８０が配置される。石膏ボー
ド製造装置は更に、これらの装置構成要素を所定位置に
支持するフレーム又は機枠（図示せず）を備える。
ード原料の供給手段として、下側原紙１１の原紙ロール
１７、上側原紙１２の原紙ロール１８及び石膏スラリー
１３の攪拌式ミキサー１９を備える。搬送装置１０は、
平滑な上面を有する搬送板１０１と、所定間隔を隔てて
搬送方向Ｆに配列された複数の回転ローラ１０２とを備
える。スコーリング装置７が、搬送板１０１の上流端部
分に配置される。スコーリング装置７は、原紙ロール１
７から繰り出された下側原紙１１の上面にスコア又は条
を刻設する。搬送板１０１の下流端部分には、原紙ロー
ル１８から繰り出された上側原紙１２を石膏スラリー１
３上に積層する転向ローラ８０が配置される。石膏ボー
ド製造装置は更に、これらの装置構成要素を所定位置に
支持するフレーム又は機枠（図示せず）を備える。
【００４６】図６に示す如く、スコーリング装置７は、
第１及び第２スコア７５、７６を下側原紙１１に夫々刻
設する第１及び第２カッター７１、７２と、第１及び第
２カッター７１、７２を回転駆動する第１及び第２電動
モータ７３、７４とを備える。カッター７１、７２及び
電動モータ７３、７４は、下側原紙１１の両側部分に対
をなして配置される。下側原紙１１の側縁領域を内方に
押圧する折曲げ装置８が、搬送板１０１上に配設され
る。折曲げ装置８は、搬送板１０１上の所定位置に調節
可能に配置された固定ガイド部材８１と、搬送板１０１
上に移動可能に配置された可動ガイド部材８２と、可動
ガイド部材８２を下側原紙１１の幅員方向に移動させる
電動モータ８３とを備える。電動モータ８３は、減速機
等を含む動力伝達機構（図示せず）を介して可動ガイド
部材８２に作動的に連結される。ガイド部材８１、８２
及び電動モータ８３は、下側原紙１１の両側に対をなし
て配置される。
第１及び第２スコア７５、７６を下側原紙１１に夫々刻
設する第１及び第２カッター７１、７２と、第１及び第
２カッター７１、７２を回転駆動する第１及び第２電動
モータ７３、７４とを備える。カッター７１、７２及び
電動モータ７３、７４は、下側原紙１１の両側部分に対
をなして配置される。下側原紙１１の側縁領域を内方に
押圧する折曲げ装置８が、搬送板１０１上に配設され
る。折曲げ装置８は、搬送板１０１上の所定位置に調節
可能に配置された固定ガイド部材８１と、搬送板１０１
上に移動可能に配置された可動ガイド部材８２と、可動
ガイド部材８２を下側原紙１１の幅員方向に移動させる
電動モータ８３とを備える。電動モータ８３は、減速機
等を含む動力伝達機構（図示せず）を介して可動ガイド
部材８２に作動的に連結される。ガイド部材８１、８２
及び電動モータ８３は、下側原紙１１の両側に対をなし
て配置される。
【００４７】上記エッジ角度検出装置１は、転向ローラ
８０の下流側に配設され、下側原紙１１の両側に対をな
して配置される。エッジ角度検出装置１の下流側には、
石膏ボード成型体Ｗのエッジ面１６に当接可能な一対の
押圧ガイド部材９が、配置される。電動モータ９１が、
減速機等を含む動力伝達機構（図示せず）を介して押圧
ガイド部材９に作動的に連結される。
８０の下流側に配設され、下側原紙１１の両側に対をな
して配置される。エッジ角度検出装置１の下流側には、
石膏ボード成型体Ｗのエッジ面１６に当接可能な一対の
押圧ガイド部材９が、配置される。電動モータ９１が、
減速機等を含む動力伝達機構（図示せず）を介して押圧
ガイド部材９に作動的に連結される。
【００４８】図７に示す如く、エッジ角度検出装置１
は、光源２、ＣＣＤ撮像装置３、位置検出装置４及び支
持体駆動装置５を備える。光源２、ＣＣＤ撮像装置３及
び位置検出装置４は夫々、支持体６の垂直支柱６２及び
横架材６１に固定されたハロゲンランプ、ＣＣＤカメラ
及びレーザー式非接触型変位センサからなり、支持体駆
動装置５は、動力伝達機構６３を介して支持体６に連結
された電動モータＭを備える。ハロゲンランプ、ＣＣＤ
カメラ、レーザー式非接触型変位センサ及び電動モータ
Ｍは、図１に示す如く、電源アンプ２１、画像処理装置
３１、アンプユニット４１及びプログラマブル・コント
ローラ５１に夫々接続される。
は、光源２、ＣＣＤ撮像装置３、位置検出装置４及び支
持体駆動装置５を備える。光源２、ＣＣＤ撮像装置３及
び位置検出装置４は夫々、支持体６の垂直支柱６２及び
横架材６１に固定されたハロゲンランプ、ＣＣＤカメラ
及びレーザー式非接触型変位センサからなり、支持体駆
動装置５は、動力伝達機構６３を介して支持体６に連結
された電動モータＭを備える。ハロゲンランプ、ＣＣＤ
カメラ、レーザー式非接触型変位センサ及び電動モータ
Ｍは、図１に示す如く、電源アンプ２１、画像処理装置
３１、アンプユニット４１及びプログラマブル・コント
ローラ５１に夫々接続される。
【００４９】石膏ボード製造装置は、原紙ロール１７か
ら下側原紙１１を繰り出し、スコーリング装置７は、電
動モータ７３、７４にて駆動される第１及び第２カッタ
ー７１、７２によって、第１及び第２スコア７５、７６
を下側原紙１１の上面に平行に刻設する。攪拌式ミキサ
ー１９は、石膏系原材料及び混和材を混練し、泥漿化し
た石膏スラリー１３を下側原紙１１上に吐出する。搬送
板１０１上を走行する下側原紙１１の左右の側縁領域
は、固定ガイド部材８１及び可動ガイド部材８２の内側
面に摺接し、第１及び第２スコア７５、７６に沿って折
曲げられる。
ら下側原紙１１を繰り出し、スコーリング装置７は、電
動モータ７３、７４にて駆動される第１及び第２カッタ
ー７１、７２によって、第１及び第２スコア７５、７６
を下側原紙１１の上面に平行に刻設する。攪拌式ミキサ
ー１９は、石膏系原材料及び混和材を混練し、泥漿化し
た石膏スラリー１３を下側原紙１１上に吐出する。搬送
板１０１上を走行する下側原紙１１の左右の側縁領域
は、固定ガイド部材８１及び可動ガイド部材８２の内側
面に摺接し、第１及び第２スコア７５、７６に沿って折
曲げられる。
【００５０】原紙ロール１８から繰り出された上側原紙
１２は、転向ローラ８０によって石膏スラリー１３上に
積層され、かくして積層された原紙１１、１２及び石膏
スラリー１３は、搬送板１０１及び転向ローラ８０の間
の間隙を通過する際に平板形態に賦形され、石膏ボード
成型体Ｗとして回転ローラ１０２上に連続的に押出され
る。成型体Ｗは、回転ローラ１０２上を連続的に走行
し、所定のボード長に粗切断され、乾燥工程を経た後、
切断装置（図示せず）によって所定長の石膏ボード製品
に裁断される。
１２は、転向ローラ８０によって石膏スラリー１３上に
積層され、かくして積層された原紙１１、１２及び石膏
スラリー１３は、搬送板１０１及び転向ローラ８０の間
の間隙を通過する際に平板形態に賦形され、石膏ボード
成型体Ｗとして回転ローラ１０２上に連続的に押出され
る。成型体Ｗは、回転ローラ１０２上を連続的に走行
し、所定のボード長に粗切断され、乾燥工程を経た後、
切断装置（図示せず）によって所定長の石膏ボード製品
に裁断される。
【００５１】回転ローラ１０２上を連続的に搬送される
石膏ボード成型体Ｗの縁部領域は、光源２の点灯により
受光し、エッジ面１６は、光源２の発光を反射する。エ
ッジ面の反射光は、エッジ面１６の映像としてＣＣＤ撮
像装置３に撮像される。ＣＣＤ撮像装置３は、エッジ面
１６を継続的に撮像し、明暗情報を含む画像データをア
ナログ・ビデオ出力信号として画像処理装置３１（図
１）に出力する。画像処理装置３１は、計測線Ｓ（図
４）に相応する画素集合の明暗情報をビデオ信号入力よ
り抽出し、これを二値信号にデジタル化する。即ち、画
像処理装置３１の二値化処理部３２（図１）は、予め設
定された二値化レベルを基準に計測線Ｓの明暗情報を二
値化し、二値化レベル（しきい値）以上の受光量を指示
する画素数を計数する。エッジ角度αが９０度未満であ
るとき、エッジ幅Ｅに相応する画素数が計数され、エッ
ジ角度αが実質的に９０度に一致するとき、最小限の画
素数が計数される。画素数のカウント値により定量化さ
れた線分長は、エッジ幅Ｅを示す値として数値制御部３
３（図１）に入力され、数値制御部３３は、エッジ角度
αを演算し、モニタ装置３５（図１）に出力する。モニ
タ装置３５は、エッジ角度αをディスプレイ上に表示す
る。他方、エッジ部１５が、９０度を超えるエッジ角度
αの所謂「逆縁」形態に成形されたとき、全ての画像信
号が暗部に指定され、従って、上記画素数の計数値は、
零を示す。この場合、数値制御部３３は、エッジ角度α
を演算することなく、「逆縁」状態の表示をモニタ装置
３５（図１）に表示する。
石膏ボード成型体Ｗの縁部領域は、光源２の点灯により
受光し、エッジ面１６は、光源２の発光を反射する。エ
ッジ面の反射光は、エッジ面１６の映像としてＣＣＤ撮
像装置３に撮像される。ＣＣＤ撮像装置３は、エッジ面
１６を継続的に撮像し、明暗情報を含む画像データをア
ナログ・ビデオ出力信号として画像処理装置３１（図
１）に出力する。画像処理装置３１は、計測線Ｓ（図
４）に相応する画素集合の明暗情報をビデオ信号入力よ
り抽出し、これを二値信号にデジタル化する。即ち、画
像処理装置３１の二値化処理部３２（図１）は、予め設
定された二値化レベルを基準に計測線Ｓの明暗情報を二
値化し、二値化レベル（しきい値）以上の受光量を指示
する画素数を計数する。エッジ角度αが９０度未満であ
るとき、エッジ幅Ｅに相応する画素数が計数され、エッ
ジ角度αが実質的に９０度に一致するとき、最小限の画
素数が計数される。画素数のカウント値により定量化さ
れた線分長は、エッジ幅Ｅを示す値として数値制御部３
３（図１）に入力され、数値制御部３３は、エッジ角度
αを演算し、モニタ装置３５（図１）に出力する。モニ
タ装置３５は、エッジ角度αをディスプレイ上に表示す
る。他方、エッジ部１５が、９０度を超えるエッジ角度
αの所謂「逆縁」形態に成形されたとき、全ての画像信
号が暗部に指定され、従って、上記画素数の計数値は、
零を示す。この場合、数値制御部３３は、エッジ角度α
を演算することなく、「逆縁」状態の表示をモニタ装置
３５（図１）に表示する。
【００５２】このようにエッジ部１５の「逆縁」形態が
検出されたとき、数値制御部３３は、押圧ガイド部材９
の電動モータ９１を作動し、押圧ガイド部材９をエッジ
面１６に当接させ、この結果、エッジ面１６は、押圧ガ
イド部材９の表面に摺接し、「逆縁」形態を垂直面に矯
正するように内方に押圧される。かくして、押圧ガイド
部材９は、エッジ部１５の「逆縁」形態を矯正するエッ
ジ角度矯正装置を構成する。数値制御部３３は更に、可
動ガイド部材８２の電動モータ８３を作動させ、可動ガ
イド部材８２を移動させるとともに、カッター位置修正
装置（図示せず）を作動し、スコーリング装置７のカッ
ター７１、７２を上下方向に変位させ、下側原紙１１の
各スコア７５、７６の深さを調整する。このような可動
ガイド部材８２及びカッター７１、７２の位置の修正
は、エッジ角度αの検出値と関連したフィードバック制
御により実行され、可動ガイド部材８２及びカッター７
１、７２の位置は、エッジ角度αが８０乃至９０度の角
度範囲に収束するように協調制御される。
検出されたとき、数値制御部３３は、押圧ガイド部材９
の電動モータ９１を作動し、押圧ガイド部材９をエッジ
面１６に当接させ、この結果、エッジ面１６は、押圧ガ
イド部材９の表面に摺接し、「逆縁」形態を垂直面に矯
正するように内方に押圧される。かくして、押圧ガイド
部材９は、エッジ部１５の「逆縁」形態を矯正するエッ
ジ角度矯正装置を構成する。数値制御部３３は更に、可
動ガイド部材８２の電動モータ８３を作動させ、可動ガ
イド部材８２を移動させるとともに、カッター位置修正
装置（図示せず）を作動し、スコーリング装置７のカッ
ター７１、７２を上下方向に変位させ、下側原紙１１の
各スコア７５、７６の深さを調整する。このような可動
ガイド部材８２及びカッター７１、７２の位置の修正
は、エッジ角度αの検出値と関連したフィードバック制
御により実行され、可動ガイド部材８２及びカッター７
１、７２の位置は、エッジ角度αが８０乃至９０度の角
度範囲に収束するように協調制御される。
【００５３】これに対し、エッジ角度検出装置１が８０
度未満のエッジ角度αを検出したとき、数値制御部３３
は、電動モータ９１を作動し、押圧ガイド部材９をエッ
ジ面１６から離間せしめるとともに、エッジ角度αが８
０乃至９０度の角度範囲に収束するように、スコーリン
グ装置７のカッター位置修正装置及び可動ガイド部材８
２の電動モータ８３をフィードバック制御する。なお、
上記カッター７１、７２の位置は、極めて微妙な調節を
要することから、熟練者が、モニタ装置３５の表示を確
認しながら、手作業により微調節しても良い。
度未満のエッジ角度αを検出したとき、数値制御部３３
は、電動モータ９１を作動し、押圧ガイド部材９をエッ
ジ面１６から離間せしめるとともに、エッジ角度αが８
０乃至９０度の角度範囲に収束するように、スコーリン
グ装置７のカッター位置修正装置及び可動ガイド部材８
２の電動モータ８３をフィードバック制御する。なお、
上記カッター７１、７２の位置は、極めて微妙な調節を
要することから、熟練者が、モニタ装置３５の表示を確
認しながら、手作業により微調節しても良い。
【００５４】石膏ボード製品の品種切替等により石膏ボ
ード成型体Ｗの寸法及び／又はエッジ形態等が変更さ
れ、或いは、予期せぬ石膏ボード成型体Ｗの蛇行等によ
り、搬送装置１０上の石膏ボード成型体Ｗの位置が変化
した場合、位置検出装置４のレーザー式非接触型変位セ
ンサは、エッジ部１５の位置変化を検出し、コントロー
ラ５１は、支持体駆動装置５の電動モータＭを作動し、
支持体６を全体的に水平移動させる。この結果、ＣＣＤ
撮像装置３のＣＣＤカメラは、エッジ部１５の直上に変
位し、光源２のハロゲンランプは、エッジ部１５から所
定距離を隔てた位置に変位する。かくして、ＣＣＤ撮像
装置３は、エッジ部１５の位置変化に自動的に追随し、
常にエッジ部１５を所望の如く撮像可能な位置に位置決
めされ、また、光源２は、エッジ部１５に対して常に撮
像光を良好に投射可能な位置に位置決めされる。
ード成型体Ｗの寸法及び／又はエッジ形態等が変更さ
れ、或いは、予期せぬ石膏ボード成型体Ｗの蛇行等によ
り、搬送装置１０上の石膏ボード成型体Ｗの位置が変化
した場合、位置検出装置４のレーザー式非接触型変位セ
ンサは、エッジ部１５の位置変化を検出し、コントロー
ラ５１は、支持体駆動装置５の電動モータＭを作動し、
支持体６を全体的に水平移動させる。この結果、ＣＣＤ
撮像装置３のＣＣＤカメラは、エッジ部１５の直上に変
位し、光源２のハロゲンランプは、エッジ部１５から所
定距離を隔てた位置に変位する。かくして、ＣＣＤ撮像
装置３は、エッジ部１５の位置変化に自動的に追随し、
常にエッジ部１５を所望の如く撮像可能な位置に位置決
めされ、また、光源２は、エッジ部１５に対して常に撮
像光を良好に投射可能な位置に位置決めされる。
【００５５】以上、本発明の好適な実施形態及び実施例
について詳細に説明したが、本発明は、上記実施形態及
び実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に
記載された本発明の範囲内において種々の変更又は変形
が可能であり、かかる変更又は変形例も又、本発明の範
囲内に含まれるものであることはいうまでもない。
について詳細に説明したが、本発明は、上記実施形態及
び実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に
記載された本発明の範囲内において種々の変更又は変形
が可能であり、かかる変更又は変形例も又、本発明の範
囲内に含まれるものであることはいうまでもない。
【００５６】例えば、相対変位可能な複数の支持部材に
より支持体６を構成し、光源２、ＣＣＤ撮像装置３及び
位置検出装置４を各支持部材に固定しても良い。また、
上記支持体駆動装置５、可動ガイド部材８２及び押圧ガ
イド部材９を移動させる駆動源として、サーボモータ又
は流体圧作動型シリンダ装置等の各種駆動装置を使用し
ても良い。
より支持体６を構成し、光源２、ＣＣＤ撮像装置３及び
位置検出装置４を各支持部材に固定しても良い。また、
上記支持体駆動装置５、可動ガイド部材８２及び押圧ガ
イド部材９を移動させる駆動源として、サーボモータ又
は流体圧作動型シリンダ装置等の各種駆動装置を使用し
ても良い。
【００５７】
【発明の効果】以上説明した如く、請求項１乃至５、８
又は９に夫々記載された本発明のエッジ角度検出装置及
びエッジ角度検出方法によれば、石膏ボード成型体のエ
ッジ角度を継続的且つ確実に監視することができる。
又は９に夫々記載された本発明のエッジ角度検出装置及
びエッジ角度検出方法によれば、石膏ボード成型体のエ
ッジ角度を継続的且つ確実に監視することができる。
【００５８】請求項６、７又は１０に記載された本発明
のエッジ角度検出装置及びエッジ角度検出方法によれ
ば、搬送装置上を走行する石膏ボード成型体の走行位置
の変動に追随し、石膏ボード成型体のエッジ角度を継続
的且つ確実に監視することができる。
のエッジ角度検出装置及びエッジ角度検出方法によれ
ば、搬送装置上を走行する石膏ボード成型体の走行位置
の変動に追随し、石膏ボード成型体のエッジ角度を継続
的且つ確実に監視することができる。
【００５９】また、請求項１１乃至１８に記載された石
膏ボード製造装置及び石膏ボード製造方法によれば、石
膏ボード成型体のエッジ角度を継続的且つ自動的に監視
し、エッジ角度の検査を省力化するとともに、格外品又
は不良品の連続生産を迅速に回避し、石膏ボード製品の
生産効率を向上させることが可能となる。
膏ボード製造装置及び石膏ボード製造方法によれば、石
膏ボード成型体のエッジ角度を継続的且つ自動的に監視
し、エッジ角度の検査を省力化するとともに、格外品又
は不良品の連続生産を迅速に回避し、石膏ボード製品の
生産効率を向上させることが可能となる。
【図１】本発明の好適な実施形態に係るエッジ角度検出
装置の全体構成を示す概略正面図である。
装置の全体構成を示す概略正面図である。
【図２】スクエアエッジ形態のエッジ部を備えた石膏ボ
ード成型体の部分縦断面図である。
ード成型体の部分縦断面図である。
【図３】ベベルエッジ形態のエッジ部を備えた石膏ボー
ド成型体の部分縦断面図である。
ド成型体の部分縦断面図である。
【図４】図１に示すＣＣＤ撮像装置の撮像領域を示すエ
ッジ部の平面図（図４（Ａ））および画像処理装置の二
値化処理方法を示すＣＣＤ撮像装置の信号レベル線図
（図４（Ｂ））である。
ッジ部の平面図（図４（Ａ））および画像処理装置の二
値化処理方法を示すＣＣＤ撮像装置の信号レベル線図
（図４（Ｂ））である。
【図５】エッジ角度検出装置の備えた石膏ボード製造装
置の構造を部分的に示す概略側面図である。
置の構造を部分的に示す概略側面図である。
【図６】図５に示す石膏ボード製造装置の部分平面図で
ある。
ある。
【図７】図５及び図６に示す石膏ボード製造装置の部分
縦断面図である。
縦断面図である。
１ エッジ角度検出装置
２ 光源
３ ＣＣＤ撮像装置
４ 位置検出装置
５ 支持体移動装置
６ 支持体
１５ エッジ部
１６ エッジ面
３１ 画像処理装置
３２ 二値化処理部
３３ 数値制御部
α エッジ角度
Ｅ エッジ幅
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
G01B 11/26
Claims (18)
- 【請求項１】 上下の石膏ボード用原紙の間に石膏スラ
リーを充填してなる石膏ボードを連続的に製造可能な石
膏ボード製造装置に設けられ、下側原紙の折曲げ装置と
石膏ボード成型体の粗切断装置との間に配置され、搬送
装置上を連続搬送される石膏ボード成型体のエッジ角度
を継続的に検出するエッジ角度検出装置において、 搬送方向に連続的に延び且つ移動する板状且つ粗切断前
の石膏ボード成型体の側縁帯域に対して、撮像用光を継
続的に照射する光源と、 前記側縁帯域の画像を継続的に撮像する撮像装置と、 前記撮像装置の画像データに基づいて前記側縁帯域のエ
ッジ角度を検出する画像処理装置とを有し、 前記光源は、前記側縁帯域のエッジ面に対向するように
該側縁帯域の側方に配置され、 前記撮像装置は、前記エッジ面の反射光を受光するよう
に前記側縁帯域の上方域の所定位置に位置しており、 前記画像処理装置は、前記エッジ面の画像の画像処理に
より見掛け上のエッジ幅を計測し、該エッジ幅の計測値
に基づいて前記エッジ角度を検出し、前記画像処理装置は更に、該エッジ角度が所定範囲内の
角度値に該当しないとき、前記エッジ角度を補正又は矯
正すべく、前記石膏ボード用原紙の側縁帯域を折り曲げ
るためのガイド部材、前記石膏ボード用原紙の側縁帯域
の折目を石膏ボード用原紙に刻設するスコーリング装
置、及び／又は、前記エッジ角度を矯正するエッジ角度
矯正装置を制御する ことを特徴とするエッジ角度検出装
置。 - 【請求項２】 前記光源は、高周波点灯型の画像処理用
光源からなり、前記撮像装置は、電荷結合素子を備えた
受光部を有することを特徴とする請求項１に記載のエッ
ジ角度検出装置。 - 【請求項３】 前記光源は、ハロゲンランプからなり、
前記受光部は、ＣＣＤカメラからなることを特徴とする
請求項２に記載のエッジ角度検出装置。 - 【請求項４】 前記画像処理装置は、前記撮像装置の画
像信号を入力可能な二値化処理部と、該二値化処理部の
二値化処理によって得られたエッジ幅に基づいて前記エ
ッジ角度を演算する数値制御部とを有し、 前記二値化処理部は、所定の二値化レベルを基準に前記
画像信号の明暗情報を二値化処理するとともに、該二値
化レベル以上の受光量を指示する画素数を計数し、 前記数値制御部は、前記画素数の計数値に基づいて前記
エッジ幅を求め、該エッジ幅を基準に前記エッジ角度を
演算することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１
項に記載のエッジ角度検出装置。 - 【請求項５】 前記二値化処理部は、前記石膏ボード成
型体の幅員方向に延びる測定基準線を前記側縁帯域に設
定し、該基準線に沿って得られる画像信号を二値化処理
し、前記二値化レベル以上の光量を指示する前記画像信
号の画素数を前記基準線に沿って計数し、 前記数値制御部は、前記画素数の計数値に相当する前記
基準線上の長さを演算し、前記エッジ角度を検出するこ
とを特徴とする請求項４に記載のエッジ角度検出装置。 - 【請求項６】 前記側縁帯域の位置を検出するエッジ位
置検出装置と、前記石膏ボード成型体の搬送方向と直交
する方向に前記撮像装置の受光部を変位させる受光部移
動装置とを更に有し、 前記エッジ位置検出装置は、前記撮像装置と前記側縁帯
域との相対位置を検出する位置検出手段を有し、前記受
光部移動装置は、前記相対位置の変動を補正するように
前記受光部を前記石膏ボード成型体に対して相対変位さ
せることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に
記載のエッジ角度検出装置。 - 【請求項７】 前記受光部及び位置検出手段は、前記石
膏ボード成型体の幅員方向に移動可能な支持体に固定さ
れ、該位置検出手段は、前記成型体のエッジ部までの距
離を測定可能な非接触型の位置検出器からなり、 前記受光部移動装置は、該位置検出器の検出値が、予め
設定した距離値に収束するように、前記支持体を全体的
に移動させる駆動装置を備えることを特徴とする請求項
６に記載のエッジ角度検出装置。 - 【請求項８】 上下の石膏ボード用原紙の間に石膏スラ
リーを充填して、板状の石膏ボード成型体を形成すると
ともに、搬送装置によって成型体を連続搬送する石膏ボ
ード製造工程に適用され、下側原紙の折曲げ装置と石膏
ボード成型体の粗切断装置との間で連続走行する前記石
膏ボード成型体のエッジ角度を継続的に検出するエッジ
角度検出方法において、 撮像用光を、搬送方向に連続的に延び且つ移動する板状
且つ粗切断前の前記石膏ボード成型体の側縁帯域に継続
的に照射し、 前記側縁帯域の反射光を撮像素子にて継続的に撮像し、 前記撮像素子に結像した画像の明暗情報を二値化処理
し、しきい値として設定された二値化レベルを基準に明
部と暗部とに画像信号を二値化するとともに、明部に指
定された画像信号の画素数を計数し、 該画素数に基づいて前記エッジ角度を演算し、該エッジ角度が所定範囲内の角度値に該当しないとき、
前記石膏ボード用原紙の側縁帯域を折り曲げるためのガ
イド部材、前記石膏ボード用原紙の側縁帯域の折目を石
膏ボード用原紙に刻設するスコーリング装置、及び／又
は、前記エッジ角度を矯正するエッジ角度矯正装置を制
御して前記エッジ角度を補正又は矯正 することを特徴と
するエッジ角度検出方法。 - 【請求項９】 高周波点灯型の画像処理用光源を前記側
縁帯域の側方に配置し、該光源の照射光を前記側縁帯域
に向けて継続的に照射し、 前記撮像素子として機能する電荷結合素子を備えた受光
部を前記側縁帯域の上方に配置し、該側縁帯域のエッジ
面の反射光を前記電荷結合素子にて受光することを特徴
とする請求項８に記載のエッジ角度検出方法。 - 【請求項１０】 非接触型の位置検出器により前記側縁
帯域の位置を継続的に計測し、該位置検出器の計測値に
基づいて前記撮像素子を前記石膏ボード成型体の幅員方
向に移動し、前記側縁帯域と前記撮像素子との相対位置
の変動を補正することを特徴とする請求項８又は９に記
載のエッジ角度検出方法。 - 【請求項１１】 請求項１乃至７のいずれか１項に記載
のエッジ角度検出装置を備えた石膏ボード製造装置。 - 【請求項１２】 前記ガイド部材の位置及び／又は形態
を修正するガイド部材修正装置を有し、該修正装置は、
前記エッジ角度検出装置によって検出されたエッジ角度
が、所定範囲内の角度値に該当しないとき、前記石膏ボ
ード用原紙の側縁帯域の曲げ角度を補正すべく、前記ガ
イド部材の位置及び／又は形態を修正することを特徴と
する請求項１１に記載の石膏ボード製造装置。 - 【請求項１３】 前記スコーリング装置のスコア刻設作
用を修正するスコーリング修正装置を有し、該修正装置
は、前記エッジ角度検出装置によって検出されたエッジ
角度が、所定範囲内の角度値に該当しないとき、前記石
膏ボード用原紙の側縁帯域の曲げ角度を補正すべく、前
記スコーリング装置のスコア刻設作用を調整することを
特徴とする請求項１１又は１２に記載の石膏ボード製造
装置。 - 【請求項１４】 前記矯正装置は、前記エッジ角度検出
装置によって検出されたエッジ角度が、所定範囲内の角
度値に該当しないとき、前記エッジ角度を矯正すべく、
前記側縁帯域のエッジ面を押圧する側縁押圧手段を備え
ることを特徴とする請求項１１乃至１３のいずれか１項
に記載の石膏ボード製造装置。 - 【請求項１５】 請求項８乃至１０のいずれか１項に記
載のエッジ角度検出方法を適用した石膏ボード製造方
法。 - 【請求項１６】 前記エッジ角度が所定範囲内の角度値
に該当しないとき、前記石膏ボード用原紙の側縁帯域に
作用する曲げ力を調整し、該側縁帯域の折曲げ角度を調
節することを特徴とする請求項１５に記載の石膏ボード
製造方法。 - 【請求項１７】 前記エッジ角度が所定範囲内の角度値
に該当しないとき、前記石膏ボード用原紙の側縁帯域の
折目を石膏ボード用原紙に刻設するスコーリング装置の
スコア刻設作用を調節することを特徴とする請求項１５
又は１６に記載の石膏ボード製造方法。 - 【請求項１８】 前記エッジ角度が所定範囲内の角度値
に該当しないとき、前記エッジ角度を矯正すべく、前記
側縁帯域のエッジ面を押圧することを特徴とする請求項
１５乃至１７のいずれか１項に記載の石膏ボード製造方
法。
Priority Applications (11)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24320198A JP3377753B2 (ja) | 1998-08-28 | 1998-08-28 | エッジ角度検出装置及びエッジ角度検出方法 |
| PCT/JP1999/002933 WO2000012963A1 (fr) | 1998-08-28 | 1999-06-02 | Procede et dispositif de detection de l'angle d'un bord |
| IL14167799A IL141677A0 (en) | 1998-08-28 | 1999-06-02 | Method and apparatus for detecting edge angle |
| BR9913263-0A BR9913263A (pt) | 1998-08-28 | 1999-06-02 | Aparelhos e processos para detectar uma inclinação de aresta e para produzir um painel de gesso |
| MXPA01002054A MXPA01002054A (es) | 1998-08-28 | 1999-06-02 | Aparato y metodo para detectar un angulo de borde. |
| CN99810347A CN1316049A (zh) | 1998-08-28 | 1999-06-02 | 棱角检测装置及棱角检测方法 |
| KR1020017002623A KR20010074877A (ko) | 1998-08-28 | 1999-06-02 | 에지각도 검출장치 및 에지각도 검출방법 |
| EP99923860A EP1132710A4 (en) | 1998-08-28 | 1999-06-02 | METHOD AND DEVICE FOR MEASURING THE ANGLE OF AN EDGE |
| IDW20010444A ID27567A (id) | 1998-08-28 | 1999-06-02 | Alat dan metoda untuk mendeteksi sudut tepi |
| CA002341881A CA2341881A1 (en) | 1998-08-28 | 1999-06-02 | Method and apparatus for detecting edge angle |
| AU40580/99A AU4058099A (en) | 1998-08-28 | 1999-06-02 | Method and apparatus for detecting edge angle |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24320198A JP3377753B2 (ja) | 1998-08-28 | 1998-08-28 | エッジ角度検出装置及びエッジ角度検出方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000074646A JP2000074646A (ja) | 2000-03-14 |
| JP3377753B2 true JP3377753B2 (ja) | 2003-02-17 |
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ID=17100345
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| Country | Link |
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| EP (1) | EP1132710A4 (ja) |
| JP (1) | JP3377753B2 (ja) |
| KR (1) | KR20010074877A (ja) |
| CN (1) | CN1316049A (ja) |
| AU (1) | AU4058099A (ja) |
| BR (1) | BR9913263A (ja) |
| CA (1) | CA2341881A1 (ja) |
| ID (1) | ID27567A (ja) |
| IL (1) | IL141677A0 (ja) |
| MX (1) | MXPA01002054A (ja) |
| WO (1) | WO2000012963A1 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| KR100470062B1 (ko) * | 2000-12-22 | 2005-02-04 | 주식회사 포스코 | Ｃｃｄ카메라형 폭 측정장치의 폭 연산처리 방법 |
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| KR102175505B1 (ko) | 2013-06-24 | 2020-11-06 | 요시노 셋고 가부시키가이샤 | 풀칠 불량 검지 시스템 및 풀칠 불량 검지 방법 |
| US9745222B2 (en) * | 2015-07-23 | 2017-08-29 | United States Gypsum Company | Apparatus and methods for producing gypsum wallboard |
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| JP7246774B2 (ja) * | 2019-02-28 | 2023-03-28 | 吉野石膏株式会社 | 板状体の検査装置 |
| JP7286479B2 (ja) * | 2019-08-27 | 2023-06-05 | 株式会社東芝 | 長さ測定装置 |
| IL293159A (en) | 2019-12-16 | 2022-07-01 | Knauf Gips Kg | A method for producing a cement board, a device for producing a cement board and a cement board |
| WO2024073303A1 (en) | 2022-09-27 | 2024-04-04 | United States Gypsum Company | A method for measuring width and edge profile of a single board in a stack of multiple boards |
| WO2024084305A1 (en) * | 2022-10-17 | 2024-04-25 | Georgia-Pacific Gypsum Llc | Tear inspection system, apparatus, and methods |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4312918B1 (ja) * | 1966-04-19 | 1968-05-31 | ||
| JPS6044811A (ja) * | 1983-08-22 | 1985-03-11 | Onoda Cement Co Ltd | 板状物の端部角度測定方法 |
| JP3184287B2 (ja) * | 1992-02-12 | 2001-07-09 | 三菱レイヨン株式会社 | 光拡散体の検査装置 |
| JPH09155830A (ja) * | 1995-12-12 | 1997-06-17 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 石膏ボードの製造方法 |
-
1998
- 1998-08-28 JP JP24320198A patent/JP3377753B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-06-02 EP EP99923860A patent/EP1132710A4/en not_active Withdrawn
- 1999-06-02 KR KR1020017002623A patent/KR20010074877A/ko not_active Application Discontinuation
- 1999-06-02 CN CN99810347A patent/CN1316049A/zh active Pending
- 1999-06-02 MX MXPA01002054A patent/MXPA01002054A/es unknown
- 1999-06-02 ID IDW20010444A patent/ID27567A/id unknown
- 1999-06-02 WO PCT/JP1999/002933 patent/WO2000012963A1/ja not_active Application Discontinuation
- 1999-06-02 CA CA002341881A patent/CA2341881A1/en not_active Abandoned
- 1999-06-02 IL IL14167799A patent/IL141677A0/xx unknown
- 1999-06-02 BR BR9913263-0A patent/BR9913263A/pt not_active Application Discontinuation
- 1999-06-02 AU AU40580/99A patent/AU4058099A/en not_active Abandoned
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20010074877A (ko) | 2001-08-09 |
| MXPA01002054A (es) | 2003-03-27 |
| EP1132710A4 (en) | 2002-03-20 |
| JP2000074646A (ja) | 2000-03-14 |
| BR9913263A (pt) | 2001-07-03 |
| IL141677A0 (en) | 2002-03-10 |
| EP1132710A1 (en) | 2001-09-12 |
| CN1316049A (zh) | 2001-10-03 |
| ID27567A (id) | 2001-04-12 |
| WO2000012963A1 (fr) | 2000-03-09 |
| AU4058099A (en) | 2000-03-21 |
| CA2341881A1 (en) | 2000-03-09 |
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